JP2012064872A

JP2012064872A - Cutting working device

Info

Publication number: JP2012064872A
Application number: JP2010209614A
Authority: JP
Inventors: Hirohiko Kozai; 宏彦香西; Kokichi Minato; 浩吉湊; Takeshi Kitaura; 毅北浦
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2010-09-17
Filing date: 2010-09-17
Publication date: 2012-03-29
Anticipated expiration: 2030-09-17
Also published as: JP5623213B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting working device capable of suppressing contamination to the rear face of a wafer during edge trimming processing.SOLUTION: A cutting working device 1 comprises: a chuck table 4 which has a support part having a support face for supporting the wafer formed thereon, and an annular suction part that holds the rear face of the wafer supported by the support face in a suction manner and is annularly formed; spinner cleaning means 10 which has a holding part having a holding face for holding the wafer formed thereon, and a cleaning nozzle for supplying washing water to the surface and the rear face of the wafer held by the holding part; and transportation means 12. The outer diameter of the holding part is made smaller than the inner diameter of the annular suction part, so that the holding part holds the wafer so that a portion sucked by the annular suction part of the rear face of the wafer exposes. The transportation means 12 has an edge clamp transportation mechanism having at least two clamp claws 121 which clamp the edge of the wafer.

Description

本発明は、半導体ウェーハ等のワーク（被加工物）のエッジ部の面取り加工がなされている部分の除去を行うための切削加工装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus for removing a portion of a workpiece (workpiece) such as a semiconductor wafer that has been chamfered at an edge portion.

半導体デバイス製造工程においては、半導体ウェーハやサファイア、ガラスなどのウェーハの表面にＩＣ，ＬＳＩなどのデバイスを形成するいわゆる前工程の後、裏面を研削することによってウェーハを所定の厚みに加工し、このウェーハをダイシングすることによって個々のチップへと分割している。このようにして得られた半導体チップは、各種電子機器に広く利用されている。 In the semiconductor device manufacturing process, after a so-called pre-process for forming devices such as IC and LSI on the surface of a semiconductor wafer, sapphire, glass or the like, the wafer is processed to a predetermined thickness by grinding the back surface. The wafer is divided into individual chips by dicing. The semiconductor chip thus obtained is widely used for various electronic devices.

近年、電子機器向けに半導体チップの薄型化、小型化を要求される傾向が強くなり、例えば１００μｍ以下の薄ウェーハ化のニーズが大きくなっている。また、従来より、ウェーハには、前工程においてウェーハの割れや発塵を防止するためにウェーハエッジ部の面取り加工がなされている。そして、従来のウェーハ裏面研削工法によるウェーハ薄化では、ウェーハを１００μｍ以下の仕上げ厚さに加工すると、加工後のウェーハエッジ形状がナイフエッジ状（鋭くとがった刃物のような状態）となり、加工中に小さな欠けが発生してウェーハの破損などの問題が生じていた。 In recent years, there is a strong demand for thinning and miniaturization of semiconductor chips for electronic devices, and there is a growing need for thin wafers of, for example, 100 μm or less. Conventionally, a wafer edge portion is chamfered in order to prevent the wafer from cracking and dust generation in the previous process. And in wafer thinning by the conventional wafer backside grinding method, if the wafer is processed to a finish thickness of 100 μm or less, the wafer edge shape after processing becomes a knife edge shape (a sharp edged state), and it is being processed Small chipping occurred in the wafer, causing problems such as wafer breakage.

このような問題に対応するものとして、ダイシングソーを用いて事前にウェーハエッジ部における面取り部分を除去（トリミング）し、加工後のウェーハエッジがナイフエッジ状にならないような形状を作り上げておいてから、裏面研削によるウェーハ薄化を図る工法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 To deal with such problems, use a dicing saw to remove (trim) the chamfered portion of the wafer edge in advance, and create a shape that prevents the processed wafer edge from becoming a knife edge. A method of thinning a wafer by back grinding has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特開２０００−１７３９６１号公報JP 2000-173961 A

しかしながら、上述したようにウェーハエッジ部における面取り部分を事前にトリミングする場合においては、トリミング後におけるウェーハ裏面の汚染が問題となることがあった。例えば、ウェーハエッジ部の面取り部分をトリミングした後に、ウェーハを前工程に戻してデバイス形成を行う場合などにウェーハ裏面における異物が不具合を引き起こす事態が生じていた。 However, when the chamfered portion in the wafer edge portion is trimmed in advance as described above, contamination of the wafer back surface after trimming sometimes becomes a problem. For example, after trimming the chamfered portion of the wafer edge portion, foreign matter on the back surface of the wafer has caused a problem when the wafer is returned to the previous process to perform device formation.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、エッジトリミング加工におけるウェーハ裏面の汚染を抑制することができる切削加工装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of this point, and it aims at providing the cutting apparatus which can suppress the contamination of the wafer back surface in an edge trimming process.

本発明の切削加工装置は、ウェーハを保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記ウェーハの外周面取り部分を除去するためにハーフカット加工を施す切削ブレードを備えた加工手段と、前記加工手段で加工された前記ウェーハを洗浄する洗浄手段と、前記保持手段と前記洗浄手段との間で前記ウェーハを搬送する搬送手段と、を有する切削加工装置であって、前記保持手段は、前記ウェーハを支持する支持面が形成された支持部と、前記支持面に支持された前記ウェーハ裏面を吸引保持する環状に形成された環状吸引部と、を有し、前記洗浄手段は、前記ウェーハを保持する保持面が形成された保持部と、前記保持部に保持された前記ウェーハの表面及び裏面に洗浄水を供給する洗浄ノズルと、を有し、前記保持部の外径は前記環状吸引部の内径よりも小さく構成され、前記ウェーハ裏面の前記環状吸引部で吸引された箇所が露出するように前記ウェーハを保持するように形成され、前記搬送手段は、前記ウェーハのエッジをクランプする少なくとも２つのクランプ爪を有し、前記ウェーハを搬送するエッジクランプ機構を有することを特徴とする。 The cutting apparatus according to the present invention includes a holding unit that holds a wafer, a processing unit that includes a cutting blade that performs half-cut processing to remove an outer peripheral chamfered portion of the wafer held by the holding unit, and the processing A cutting apparatus comprising: a cleaning unit that cleans the wafer processed by a unit; and a transport unit that transports the wafer between the holding unit and the cleaning unit, wherein the holding unit includes the wafer And a ring-shaped suction part formed in a ring shape for sucking and holding the back surface of the wafer supported by the support surface, and the cleaning means holds the wafer. And a cleaning nozzle that supplies cleaning water to the front and back surfaces of the wafer held by the holding unit, and the outer diameter of the holding unit is the ring. It is configured to be smaller than the inner diameter of the suction part, and is formed so as to hold the wafer so that the portion sucked by the annular suction part on the back surface of the wafer is exposed, and the transfer means clamps the edge of the wafer It has at least two clamp claws and has an edge clamp mechanism for transporting the wafer.

この切削加工装置によれば、外周面取り部分を除去するエッジトリミング加工を行う際に、保持手段に環状に形成された環状吸引部によってウェーハ裏面の一部のみを吸引し、その後の洗浄時には吸引した環状部分よりも小さい保持部でウェーハを保持することによって、異物の付着などのコンタミネーションが問題となる吸引箇所を露出させ確実に洗浄することができる構成となっている。さらに、保持手段から洗浄手段にウェーハを搬送する搬送手段には、ウェーハの裏表面に触れることなく、かつ、ウェーハを乾燥させることがないエッジクランプ機構を採用することによって、搬送に伴う異物の付着およびウェーハの乾燥に伴って異物が除去し難くなる事態を防止できる。この結果、エッジトリミング加工におけるウェーハ裏面の汚染を抑制することが可能となる。 According to this cutting device, when performing edge trimming processing to remove the outer peripheral chamfered portion, only a part of the wafer back surface is sucked by the annular suction portion formed in an annular shape in the holding means, and sucked at the time of subsequent cleaning. By holding the wafer with a holding portion smaller than the annular portion, the suction location where contamination such as adhesion of foreign matters becomes a problem can be exposed and cleaned reliably. Furthermore, the transfer means for transferring the wafer from the holding means to the cleaning means adopts an edge clamp mechanism that does not touch the back surface of the wafer and does not dry the wafer, thereby adhering foreign matter accompanying the transfer. In addition, it is possible to prevent a situation in which it is difficult to remove foreign matters as the wafer is dried. As a result, it is possible to suppress contamination on the back surface of the wafer in the edge trimming process.

上記切削加工装置においては、前記保持手段が、前記クランプ爪が前記ウェーハをクランプ出来るように、前記支持面に支持された前記ウェーハを前記ウェーハ裏面から突き上げて前記支持面から離反させる突き上げ部を前記支持面の中央に有する形態を含んでいてもよい。 In the cutting apparatus, the holding means has a push-up portion that pushes up the wafer supported by the support surface from the back surface of the wafer so as to be separated from the support surface so that the clamp pawl can clamp the wafer. The form which has in the center of a support surface may be included.

また、上記切削加工装置においては、前記保持手段が、前記クランプ爪が前記ウェーハをクランプ出来るように、前記支持面に支持された前記ウェーハ外周縁部の裏面を少なくとも一部露出させる切り欠き部を有する形態を含んでいてもよい。 Further, in the cutting apparatus, the holding means has a notch that exposes at least a part of the back surface of the outer peripheral edge of the wafer supported by the support surface so that the clamp pawl can clamp the wafer. The form which it has may be included.

本発明によれば、エッジトリミング加工におけるウェーハ裏面の汚染を抑制することができる切削加工装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cutting apparatus which can suppress the contamination of the wafer back surface in an edge trimming process can be provided.

本発明の実施の形態１に係る切削加工装置の全体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole cutting device which concerns on Embodiment 1 of this invention. 実施の形態１に係る切削加工装置が有するチャックテーブルの斜視図である。It is a perspective view of the chuck table which the cutting device concerning Embodiment 1 has. 実施の形態１に係る切削加工装置が有するチャックテーブル上からワークを搬出する際の搬送手段の動作を説明するための説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the operation of a transport unit when a workpiece is unloaded from a chuck table included in the cutting device according to the first embodiment. 実施の形態１に係る切削加工装置が有するスピンナ洗浄手段の内部の斜視図（ａ）および断面模式図（ｂ）である。It is the perspective view (a) inside a spinner washing | cleaning means which the cutting processing apparatus which concerns on Embodiment 1 has, and a cross-sectional schematic diagram (b). 本発明の実施の形態２に係る切削加工装置が有するチャックテーブルの斜視図である。It is a perspective view of the chuck table which the cutting device concerning Embodiment 2 of the present invention has. 実施の形態２に係る切削加工装置が有するチャックテーブル上からワークを搬出する際の搬送手段の動作を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating operation | movement of the conveyance means at the time of carrying out a workpiece | work from the chuck | zipper table which the cutting processing apparatus which concerns on Embodiment 2 has.

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態１に係る切削加工装置１の全体を示す斜視図である。なお、以下においては、説明の便宜上、図１に示す右下方側（図１に示すＸ軸方向側）を「前方側」と呼び、図１に示す左上方側（図１に示す−Ｘ軸方向側）を「後方側」と呼ぶものとする。また、図１に示す左方側（図１に示すＹ軸方向側）を「左方側」と呼び、図１に示す右方側（図１に示す−Ｙ軸方向側）を「右方側」と呼ぶものとする。さらに、図１に示す上方側（図１に示すＺ軸方向側）を「上方側」と呼び、図１に示す下方側（図１に示す−Ｚ軸方向側）を「下方側」と呼ぶものとする。 (Embodiment 1)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an entire cutting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention. In the following, for convenience of explanation, the lower right side (X-axis direction side shown in FIG. 1) shown in FIG. 1 is referred to as the “front side”, and the upper left side (−X axis shown in FIG. 1). The direction side) is referred to as the “rear side”. Further, the left side (Y-axis direction side shown in FIG. 1) shown in FIG. 1 is called “left side”, and the right side (−Y axis direction side shown in FIG. 1) is shown as “right side”. It shall be called “side”. Further, the upper side (Z-axis direction side shown in FIG. 1) shown in FIG. 1 is called “upper side”, and the lower side shown in FIG. 1 (−Z-axis direction side shown in FIG. 1) is called “lower side”. Shall.

図１に示すように、本実施の形態に係る切削加工装置１においては、ワークＷに対して切削ブレードによるエッジトリミング加工のためのハーフカット加工を施すとともに、トリミング後のワークＷに対してスピンナ洗浄手段による洗浄処理を施すように構成されている。 As shown in FIG. 1, in the cutting apparatus 1 according to the present embodiment, the workpiece W is subjected to half-cut processing for edge trimming by a cutting blade, and the workpiece W after trimming is subjected to a spinner. It is comprised so that the washing process by a washing | cleaning means may be performed.

ここで、切削加工装置１の被加工物であるワークＷについて説明する。ワークＷ表面には、分割予定ラインが格子状に配列され、この分割予定ラインによって区画された複数の領域それぞれに図示しないＩＣ，ＬＳＩなどのデバイスが形成されている。ワークＷは、その外周（ウェーハエッジ部）に面取り加工が施されている。 Here, the workpiece | work W which is a workpiece of the cutting apparatus 1 is demonstrated. On the surface of the workpiece W, division lines are arranged in a lattice pattern, and devices such as IC and LSI (not shown) are formed in each of a plurality of areas partitioned by the division lines. The workpiece W is chamfered on its outer periphery (wafer edge portion).

ワークＷは、特に限定されないが、例えば、シリコン（Ｓｉ），ガリウムヒソ（ＧａＡｓ），シリコンカーバイト（ＳｉＣ）などの半導体ウェーハや、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）系の無機材料基板が挙げられる。 Workpiece W is not particularly limited, for example silicon (Si), Gariumuhiso (GaAs), and a semiconductor wafer such as silicon carbide (SiC), sapphire _(Al 2 _{O 3)} inorganic material substrate can be cited for.

ワークＷは、ワーク収容用のカセット２内にデバイスが形成された表面を上側に配置した状態で収容される。カセット２の内部には、ワークＷの端部近傍を支持するための左右一対の支持部が上下方向に複数設けられている。この支持部により、ワークＷが水平な状態で、かつ、上下方向に一定の間隔を持ってカセット２内に収容される。 The workpiece | work W is accommodated in the state which has arrange | positioned the surface in which the device was formed in the cassette 2 for workpiece | work accommodation on the upper side. A plurality of paired left and right support portions for supporting the vicinity of the end portion of the workpiece W are provided in the cassette 2 in the vertical direction. By this support portion, the workpiece W is accommodated in the cassette 2 in a horizontal state and at a certain interval in the vertical direction.

基台３上の中央には、ワークＷを保持する保持手段としてのチャックテーブル４が設けられている。チャックテーブル４は、基台３内に配設された負圧発生機構に接続され、ワークＷを吸着保持可能に構成されている。また、チャックテーブル４は、θテーブル５の上面に固定されている。θテーブル５は、基台３内に配設された回転駆動機構に接続され、吸着保持したワークＷをＺ軸周りに回転可能に構成されている。 A chuck table 4 as a holding means for holding the workpiece W is provided at the center on the base 3. The chuck table 4 is connected to a negative pressure generating mechanism disposed in the base 3 and is configured to be capable of sucking and holding the workpiece W. The chuck table 4 is fixed to the upper surface of the θ table 5. The θ table 5 is connected to a rotation driving mechanism disposed in the base 3 and is configured to be able to rotate the work W held by suction around the Z axis.

チャックテーブル４は、チャックテーブル４を前後方向（Ｘ軸方向）に搬送可能なテーブル搬送機構の一部を構成するベーステーブル６上に設けられている。このテーブル搬送機構は、基台３内に配設された駆動手段に接続され、エッジトリミングのためのハーフカット加工前におけるワークＷを着脱する基台３上のワーク着脱位置と、後述する加工手段７による加工位置との間でチャックテーブル４を前後方向に往復移動可能に構成されている。 The chuck table 4 is provided on a base table 6 constituting a part of a table transport mechanism capable of transporting the chuck table 4 in the front-rear direction (X-axis direction). This table transport mechanism is connected to a driving means disposed in the base 3, and a work attaching / detaching position on the base 3 for attaching / detaching the work W before half-cutting for edge trimming, and a processing means to be described later The chuck table 4 can be reciprocated in the front-rear direction between the machining position 7 and the machining position 7.

ここで、図２を参照して、チャックテーブル４の構造について説明する。図２は、本実施の形態に係る切削加工装置１が有するチャックテーブル４の斜視図である。なお、図２（ａ）においては、チャックテーブル４が有する突き上げ部４３が支持部４１内に収容された状態を示し、図２（ｂ）においては、支持部４１から突出した状態を示している。 Here, the structure of the chuck table 4 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a perspective view of the chuck table 4 included in the cutting apparatus 1 according to the present embodiment. 2A shows a state in which the push-up portion 43 of the chuck table 4 is accommodated in the support portion 41, and FIG. 2B shows a state in which the push-up portion 43 protrudes from the support portion 41. .

図２に示すように、チャックテーブル４は、ワークＷを支持する支持面が形成された支持部４１と、ワークＷを吸引保持する環状吸引部４２と、支持部４１の中心に位置する突き上げ部４３と、を備えている。環状吸引部４２は、例えば、ポーラスセラミック材により形成されており、図示しない吸引源に接続され、ワークＷの裏面を吸引保持する。突き上げ部４３は、図２（ｂ）に示すように、支持部４１表面から突出する構成となっている。なお、環状吸引部４２は吸引源に接続された環状溝等としてもよい。 As shown in FIG. 2, the chuck table 4 includes a support portion 41 on which a support surface for supporting the workpiece W is formed, an annular suction portion 42 for sucking and holding the workpiece W, and a push-up portion positioned at the center of the support portion 41. 43. The annular suction part 42 is made of, for example, a porous ceramic material, and is connected to a suction source (not shown) to suck and hold the back surface of the workpiece W. The push-up portion 43 is configured to protrude from the surface of the support portion 41 as shown in FIG. The annular suction part 42 may be an annular groove connected to a suction source.

一般的に、チャックテーブル４の吸引部には切削屑などが侵入し易いため、ワークＷを吸引部で吸着したり、吹き上げたりすると、この切削屑などの異物がワークＷに汚れとして付着することがある。本実施の形態に係る切削加工装置１のチャックテーブル４は、環状吸引部４２によってエッジトリミング加工を施すワークＷの外周縁部近傍のみを環状に吸引する構成となっている。なお、図２（ａ）において、鎖線Ｗａは、チャックテーブル４が保持するワークＷの外周部分が配置される位置を示している。したがって、チャックテーブル４によるワークＷの吸着および吹き上げに伴う異物の付着を最小限に抑えることができる。また、ワークＷのうち加工が施されるエッジ部の近傍を環状に吸引するので、加工を施す際にワークＷがバタついたりすることが無い。また、図２（ａ）において、鎖線１０１ａは、後述するスピンナ洗浄手段１０のスピンナテーブル１０１の外周部分が配置される位置を示している。このスピンナテーブル１０１の外周部分と、環状吸引部４２との関係は後述する。 In general, since cutting dust or the like easily enters the suction portion of the chuck table 4, foreign matter such as cutting dust adheres to the workpiece W as dirt when the workpiece W is sucked or blown up by the suction portion. There is. The chuck table 4 of the cutting apparatus 1 according to the present embodiment has a configuration in which only the vicinity of the outer peripheral edge portion of the work W to be edge trimmed by the annular suction portion 42 is suctioned in a ring shape. In FIG. 2A, a chain line Wa indicates a position where the outer peripheral portion of the workpiece W held by the chuck table 4 is disposed. Therefore, it is possible to minimize the adhesion of foreign matter due to the chucking and blowing up of the workpiece W by the chuck table 4. Further, since the vicinity of the edge portion to be machined of the workpiece W is sucked in an annular shape, the workpiece W does not flutter when machining. In FIG. 2A, a chain line 101a indicates a position where an outer peripheral portion of the spinner table 101 of the spinner cleaning means 10 described later is disposed. The relationship between the outer peripheral portion of the spinner table 101 and the annular suction portion 42 will be described later.

図１に戻り、切削加工装置１の構成について説明する。基台３上の後方側には、加工手段７が設けられている。加工手段７は、切削ブレード８を有する一対のブレードユニット７１ａ，７１ｂを移動し、Ｚ軸周りに回転するチャックテーブル４上に保持されたワークＷに向けて高速回転する切削ブレード８を降下することにより、ワークＷの外周部に対する切削を施すように構成されている。 Returning to FIG. 1, the configuration of the cutting apparatus 1 will be described. On the rear side of the base 3, processing means 7 is provided. The processing means 7 moves the pair of blade units 71a and 71b having the cutting blade 8, and lowers the cutting blade 8 that rotates at high speed toward the workpiece W held on the chuck table 4 that rotates about the Z axis. Thus, the outer peripheral portion of the workpiece W is cut.

加工手段７は、テーブル搬送機構をまたぐように立設した門型の柱部７２を備えている。柱部７２の前面には、チャックテーブル４の上方において一対のブレードユニット７１ａ，７１ｂを左右方向に移動させる一対のブレードユニット移動機構７３ａ，７３ｂが設けられている。 The processing means 7 is provided with a gate-shaped column portion 72 erected so as to straddle the table transport mechanism. A pair of blade unit moving mechanisms 73 a and 73 b for moving the pair of blade units 71 a and 71 b in the left-right direction above the chuck table 4 are provided on the front surface of the column portion 72.

ブレードユニット移動機構７３ａ，７３ｂは、左右方向（Ｙ軸方向）に延びる一対のガイドレールをスライド可能に設けられた一対のＹ軸テーブル７４ａ，７４ｂを備えている。また、ブレードユニット移動機構７３ａ，７３ｂは、各Ｙ軸テーブル７４ａ，７４ｂの前面に配置され、上下方向（Ｚ軸方向）に延びる一対のガイドレールをスライド可能に設けられたＺ軸テーブル７５ａ，７５ｂを備えている。これらのＺ軸テーブル７５ａ，７５ｂの下端部に、ブレードユニット７１ａ，７１ｂがそれぞれ取り付けられている。 The blade unit moving mechanisms 73a and 73b include a pair of Y-axis tables 74a and 74b that are slidably provided with a pair of guide rails extending in the left-right direction (Y-axis direction). The blade unit moving mechanisms 73a and 73b are disposed on the front surfaces of the Y-axis tables 74a and 74b, and are provided with Z-axis tables 75a and 75b slidably provided with a pair of guide rails extending in the vertical direction (Z-axis direction). It has. Blade units 71a and 71b are attached to the lower ends of the Z-axis tables 75a and 75b, respectively.

このような構成を有し、加工手段７は、加工位置に配置されたチャックテーブル４の位置を調節するとともに、ブレードユニット移動機構７３ａ，７３ｂによってブレードユニット７１ａ，７１ｂの位置を調節し、チャックテーブル４上のワークＷに対して切削加工を行う。 With such a configuration, the processing means 7 adjusts the position of the chuck table 4 arranged at the processing position, and adjusts the positions of the blade units 71a and 71b by the blade unit moving mechanisms 73a and 73b, thereby the chuck table. Cutting is performed on the workpiece W on 4.

基台３上のチャックテーブル４を挟んで左方側部分にはカセットステージ９が設けられ、右方側部分には洗浄手段としてのスピンナ洗浄手段１０が設けられている。カセットステージ９には、複数のワークＷが収容されたカセット２がセットされる。カセットステージ９は、図示しない昇降機構に接続され、上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に構成されている。 A cassette stage 9 is provided on the left side of the chuck table 4 on the base 3, and a spinner cleaning means 10 as a cleaning means is provided on the right side. A cassette 2 in which a plurality of workpieces W are accommodated is set on the cassette stage 9. The cassette stage 9 is connected to a lifting mechanism (not shown) and is configured to be movable in the vertical direction (Z-axis direction).

スピンナ洗浄手段１０は、ワークＷを保持する保持面が形成された保持部としてのスピンナテーブル１０１と、スピンナテーブル１０１を昇降させる図示しない昇降手段と、スピンナテーブル１０１に保持されたワークＷに洗浄水を噴出する洗浄ノズル１０２ａ，１０２ｂ（図１に不図示、図４参照）と、を備えている。上記昇降手段は、スピンナテーブル１０１を、カセット２の表面に露出するワーク受け渡し位置と、カセット２内のワーク洗浄位置との間を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる。ワーク受け渡し位置では、切削加工後または洗浄後のワークＷが着脱される。ワーク洗浄位置では、回転するワークＷに対して洗浄処理が施される。なお、スピンナテーブル１０１は、チャックテーブル４と同様に、基台３内に配設された負圧発生機構および回転駆動機構に接続され、ワークＷを吸着保持するとともにＺ軸周りに回転可能に構成されている。 The spinner cleaning means 10 includes a spinner table 101 as a holding portion on which a holding surface for holding the work W is formed, an elevating means (not shown) for raising and lowering the spinner table 101, and cleaning water on the work W held on the spinner table 101. Cleaning nozzles 102a and 102b (not shown in FIG. 1, refer to FIG. 4). The elevating means moves the spinner table 101 in the vertical direction (Z-axis direction) between the workpiece transfer position exposed on the surface of the cassette 2 and the workpiece cleaning position in the cassette 2. At the workpiece transfer position, the workpiece W after cutting or cleaning is attached and detached. At the workpiece cleaning position, the rotating workpiece W is subjected to a cleaning process. Similar to the chuck table 4, the spinner table 101 is connected to a negative pressure generating mechanism and a rotation driving mechanism disposed in the base 3, and is configured to hold the workpiece W by suction and to rotate around the Z axis. Has been.

基台３の上方には、協働してカセット２とチャックテーブル４との間、チャックテーブル４とスピンナテーブル１０１との間、並びに、スピンナテーブル１０１とカセット２との間を搬送する搬送手段１１，１２が設けられている。これらの搬送手段１１、１２は、例えば、基台３内に配設された移動機構に接続され、上下方向（Ｚ軸方向）および水平方向（ＸＹ平面）に移動可能に構成されている。なお、図１においては、説明の便宜上、基台３内の移動機構との連結部分を省略している。 Above the base 3, a transport unit 11 that cooperates to transport between the cassette 2 and the chuck table 4, between the chuck table 4 and the spinner table 101, and between the spinner table 101 and the cassette 2. , 12 are provided. These conveying means 11 and 12 are connected to, for example, a moving mechanism disposed in the base 3 and are configured to be movable in the vertical direction (Z-axis direction) and the horizontal direction (XY plane). In FIG. 1, for convenience of explanation, a connection portion with the moving mechanism in the base 3 is omitted.

搬送手段１１は、略Ｃ字型の平板形状を有する弧状部１１１と、弧状部１１１に設けられた複数の吸着パッド１１２と、を備え、ワークＷを吸着保持して搬送する。具体的には、搬送手段１１は、カセット２内のワークＷを取り出して搬送し、ワークＷを搬送手段１２に引き渡す。また、搬送手段１１は、搬送手段１２からワークＷを受け取って搬送し、ワークＷをカセット２内に収容する。 The conveying means 11 includes an arc-shaped portion 111 having a substantially C-shaped flat plate shape and a plurality of suction pads 112 provided on the arc-shaped portion 111, and transports the workpiece W while sucking it. Specifically, the transport unit 11 takes out and transports the work W in the cassette 2 and delivers the work W to the transport unit 12. Further, the transport unit 11 receives and transports the workpiece W from the transport unit 12, and accommodates the workpiece W in the cassette 2.

搬送手段１２は、ワークＷの外周縁部（エッジ）をクランプするエッジクランプ機構を有し、ワークＷのエッジをクランプした状態で搬送する。具体的には、搬送手段１２は、搬送手段１１からワークＷを受け取って搬送し、ワークＷをワーク着脱位置に配置されたチャックテーブル４に搬送する。また、ワーク着脱位置に配置されたチャックテーブル４上のワークＷを、スピンナテーブル１０１上に搬送する。さらに、スピンナテーブル１０１上のワークＷを搬送し、搬送手段１１に引き渡す。 The conveyance means 12 has an edge clamp mechanism that clamps the outer peripheral edge (edge) of the workpiece W, and conveys the workpiece W while clamping the edge of the workpiece W. Specifically, the transport unit 12 receives and transports the workpiece W from the transport unit 11 and transports the workpiece W to the chuck table 4 disposed at the workpiece attachment / detachment position. Further, the workpiece W on the chuck table 4 arranged at the workpiece attaching / detaching position is transferred onto the spinner table 101. Further, the work W on the spinner table 101 is transported and delivered to the transport means 11.

ここで、図３（ａ）を参照しつつ、搬送手段１２の構成について説明する。搬送手段１２は、ワークＷのエッジを保持する複数のクランプ爪１２１と、これらクランプ爪１２１を放射方向に移動可能に支持する支持プレート１２２と、を備えている。なお、複数のクランプ爪１２１とは、少なくとも２個以上、より好ましくは３個以上を意味している。クランプ爪１２１は、周方向に等間隔をおいて設けられている。クランプ爪１２１は、断面略Ｖ字状の係合凹部１２１ａが形成された係合部１２１ｂと、この係合部１２１ｂの上面の中心から上方に延びる円柱状の軸部１２１ｃと、から構成されている。 Here, the configuration of the conveying means 12 will be described with reference to FIG. The conveying means 12 includes a plurality of clamp claws 121 that hold the edge of the workpiece W, and a support plate 122 that supports the clamp claws 121 so as to be movable in the radial direction. The plurality of clamp claws 121 mean at least 2 or more, more preferably 3 or more. The clamp claws 121 are provided at equal intervals in the circumferential direction. The clamp claw 121 includes an engagement portion 121b in which an engagement recess 121a having a substantially V-shaped cross section is formed, and a columnar shaft portion 121c extending upward from the center of the upper surface of the engagement portion 121b. Yes.

支持プレート１２２は、ワークＷよりも外径が大きな円板状に設けられ、その外周部に、径方向に延びる、クランプ爪１２１に対応した数の長孔１２３が設けられている。これらの長孔１２３に沿って移動可能に、クランプ爪１２１の軸部１２１ｃが挿通されている。また、支持プレート１２２の上面中心には、ナット１２４が固定されている。 The support plate 122 is provided in a disk shape having an outer diameter larger than that of the workpiece W, and a long hole 123 corresponding to the number of the clamp claws 121 extending in the radial direction is provided on the outer peripheral portion thereof. The shaft portion 121c of the clamp claw 121 is inserted so as to be movable along these long holes 123. A nut 124 is fixed to the center of the upper surface of the support plate 122.

クランプ爪１２１は、支持プレート１２２に設けられた移動手段により、長孔１２３に沿って移動させられる。移動手段は、回動プレート１２５と、リンク１２６と、から構成されている。回動プレート１２５は、円板部１２５ａを主体としており、この円板部１２５ａの外周縁部には、径方向に延びる、クランプ爪１２１に対応した数のアーム部１２５ｂが設けられている。円板部１２５ａの中心には孔が形成されており、この孔がナット１２４に回動可能にはめ込まれている。 The clamp claw 121 is moved along the long hole 123 by moving means provided on the support plate 122. The moving means is composed of a rotating plate 125 and a link 126. The rotating plate 125 is mainly composed of a disk part 125a, and the outer peripheral edge part of the disk part 125a is provided with a number of arm parts 125b corresponding to the clamp claws 121 extending in the radial direction. A hole is formed in the center of the disc portion 125 a, and this hole is rotatably fitted in the nut 124.

リンク１２６は、直線形状を有する板状部材で構成され、通常は支持プレート１２２の径方向に沿って延びており、支持プレート１２２の外周側の一端と内周側の他端にそれぞれ孔が形成されている。外周側の孔は、長孔１２３に挿通されて上方に突出するクランプ爪１２１の軸部１２１ｃに回動可能にはめ込まれている。また、内周側の孔は、回動プレート１２５のアーム部１２５ｂの先端に形成された孔に挿通されたピン１２７に回動可能にはめ込まれている。すなわち、リンク１２６は、支持プレート１２２の外周側の端部が軸部１２１ｃを介してクランプ爪１２１に回動可能に連結され、内周側の端部がピン１２７を介して回動プレート１２５のアーム部１２５ｂに回動可能に連結されている。このような構成により、回動プレート１２５の回動に伴って、各クランプ爪１２１を長孔１２３に沿って支持プレート１２２の内周側あるいは外周側に移動させることができる。 The link 126 is composed of a plate-like member having a linear shape, and normally extends along the radial direction of the support plate 122. Holes are formed at one end on the outer peripheral side and the other end on the inner peripheral side of the support plate 122. Has been. The hole on the outer peripheral side is rotatably fitted in the shaft portion 121c of the clamp claw 121 that is inserted into the long hole 123 and protrudes upward. Further, the hole on the inner peripheral side is rotatably fitted to a pin 127 inserted through a hole formed at the tip of the arm portion 125b of the rotation plate 125. That is, the link 126 is rotatably connected to the clamp pawl 121 at the outer peripheral end of the support plate 122 via the shaft 121c, and the inner end of the support plate 122 via the pin 127. The arm portion 125b is rotatably connected. With such a configuration, each clamp claw 121 can be moved along the long hole 123 toward the inner peripheral side or the outer peripheral side of the support plate 122 as the rotary plate 125 rotates.

なお、回動プレート１２５を回動させるには、例えば、エアの供給／排出作用によってピストンロッドが円板部１２５ａの略接線方向に伸縮する構成のエアシリンダを利用し、ピストンロッドの先端に回動プレート１２５の１つのアーム部１２５ｂを連結する構成とすればよい。この場合、例えばピストンロッドが伸びるとアーム部１２５ｂが押されて回動プレート１２５が回動し、リンク１２６が内周側に引っ張られ、クランプ爪１２１が長孔１２３を支持プレート１２２の内周側の端部まで移動する。また、ピストンロッドが縮小するとリンク１２６が逆に作動し、クランプ爪１２１が長孔１２３を支持プレート１２２の外周側の端部まで移動する、という動作が可能となる。 In order to rotate the rotation plate 125, for example, an air cylinder having a configuration in which the piston rod expands and contracts in a substantially tangential direction of the disk portion 125a by an air supply / discharge action is used. What is necessary is just to set it as the structure which connects the one arm part 125b of the moving plate 125. FIG. In this case, for example, when the piston rod is extended, the arm portion 125 b is pushed and the rotation plate 125 is rotated, the link 126 is pulled toward the inner peripheral side, and the clamp claw 121 extends the long hole 123 toward the inner peripheral side of the support plate 122. Move to the end of Further, when the piston rod is contracted, the link 126 is operated in reverse, and the clamp claw 121 can move through the long hole 123 to the outer peripheral end of the support plate 122.

搬送手段１２は、基台３内に配設された移動機構に連結されたアーム１２８を備えている。このアーム１２８の先端にはフランジ１２９が設けられている。また、アーム１２８の中心には、水供給手段としてのチューブ１３０が通されている。このチューブ１３０は、アーム１２８の下端部から先端部が出されており、フランジ１２９の中心に形成された孔、ナット１２４にねじ込まれたねじに形成された孔および支持プレート１２２の中心に形成された孔を貫通して配設されている。チューブ１３０は図示しない水供給源に接続され、支持プレート１２２の下方に開口する先端から、水が吐出されるようになっている。 The transport unit 12 includes an arm 128 connected to a moving mechanism disposed in the base 3. A flange 129 is provided at the tip of the arm 128. A tube 130 serving as a water supply means is passed through the center of the arm 128. The tube 130 has a distal end projecting from the lower end of the arm 128, and is formed at the center of the flange 129, the hole formed in the screw screwed into the nut 124, and the support plate 122. It is disposed through the hole. The tube 130 is connected to a water supply source (not shown), and water is discharged from a tip opening below the support plate 122.

次に、本実施の形態に係る切削加工装置１におけるワークＷに対する切削加工動作について図１を参照しながら説明する。ワークＷに対する切削加工を行う場合、カセットステージ９が上昇または下降して所定の高さに位置した後、搬送手段１１が左方側に移動する。そして、弧状部１１１をカセット２内に収容されたワークＷの裏面側に挿入し、吸着パッド１１２によって、ワークＷの裏面を吸着することで、当該ワークＷを保持する。そして、搬送手段１１を移動させ、ワークＷをカセット２の右方側に引き出し、カセット２の外部に搬送する。このとき、搬送手段１１の弧状部１１１はワークＷの外周よりも小さいため、ワークＷの外周縁部は露出した状態となる。 Next, a cutting operation on the workpiece W in the cutting apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. When cutting the workpiece W, after the cassette stage 9 is raised or lowered and positioned at a predetermined height, the transport unit 11 moves to the left side. And the arc-shaped part 111 is inserted in the back surface side of the workpiece | work W accommodated in the cassette 2, and the said workpiece | work W is hold | maintained by adsorb | sucking the back surface of the workpiece | work W with the suction pad 112. FIG. Then, the conveying means 11 is moved, and the workpiece W is pulled out to the right side of the cassette 2 and conveyed outside the cassette 2. At this time, since the arc-shaped portion 111 of the transport unit 11 is smaller than the outer periphery of the workpiece W, the outer peripheral edge portion of the workpiece W is exposed.

続いて、搬送手段１１に吸着保持されているワークＷの上方に、搬送手段１２を位置付ける。このとき、搬送手段１２は、支持プレート１２２がワークＷと略同心状になるように位置付けられ、各クランプ爪１２１が支持プレート１２２の外周側に位置付けられる位置に配置される。 Subsequently, the transport unit 12 is positioned above the workpiece W held by suction by the transport unit 11. At this time, the conveying means 12 is positioned so that the support plate 122 is substantially concentric with the workpiece W, and each clamp claw 121 is disposed at a position where it is positioned on the outer peripheral side of the support plate 122.

クランプ爪１２１の係合凹部１２１ａがワークＷの外周縁部の高さに位置するように、支持プレート１２２を下降させた後、回動プレート１２５を回動させて各クランプ爪１２１を支持プレート１２２の内周側に移動させる。これにより、ワークＷの外周縁にクランプ爪１２１の係合凹部１２１ａがはまり込み、クランプ爪１２１によってワークＷのエッジがクランプされた状態となる。 After lowering the support plate 122 so that the engagement recess 121a of the clamp claw 121 is positioned at the height of the outer peripheral edge of the workpiece W, the rotation plate 125 is rotated to move each clamp claw 121 to the support plate 122. Move to the inner circumference side of. As a result, the engagement recess 121a of the clamp claw 121 fits into the outer peripheral edge of the workpiece W, and the edge of the workpiece W is clamped by the clamp claw 121.

その後、搬送手段１２を上昇させて、搬送手段１１からワークＷを持ち上げる。ワークＷは複数のクランプ爪１２１によってほぼ水平な状態で保持されたまま、搬送手段１２の移動に伴って移動する。搬送手段１２を移動させ、チャックテーブル４の上方において、ワークＷをチャックテーブル４と略同心状に位置付けた後、搬送手段１２を降下させる。 Thereafter, the conveying means 12 is raised to lift the workpiece W from the conveying means 11. The workpiece W moves with the movement of the conveying means 12 while being held in a substantially horizontal state by the plurality of clamp claws 121. After the conveying means 12 is moved and the workpiece W is positioned substantially concentrically with the chuck table 4 above the chuck table 4, the conveying means 12 is lowered.

搬送手段１２を下降させた後、回動プレート１２５を回動させて、各クランプ爪１２１を支持プレート１２２の外周側に移動させる。すると、ワークＷは、クランプ爪１２１の係合部１２１ｂの下側のテーパ面を滑り落ちて、チャックテーブル４上に載置される。このとき、チャックテーブル４は負圧発生機構により負圧が発生した状態となっている。これにより、ワークＷは、ワーク着脱位置に位置付けられているチャックテーブル４上に吸着保持される。 After lowering the conveying means 12, the rotation plate 125 is rotated to move each clamp claw 121 to the outer peripheral side of the support plate 122. Then, the workpiece W slides down on the lower tapered surface of the engaging portion 121 b of the clamp claw 121 and is placed on the chuck table 4. At this time, the chuck table 4 is in a state where negative pressure is generated by the negative pressure generating mechanism. As a result, the workpiece W is sucked and held on the chuck table 4 positioned at the workpiece attaching / detaching position.

続いて、ワークＷへの切削加工工程に移る。切削加工工程においては、まず、ベーステーブル６が移動することにより、ワークＷを保持したチャックテーブル４が後方側の一対のブレードユニット７１ａ，７１ｂに対向する加工位置に移動される。そして、一対のブレードユニット７１ａ，７１ｂの切削ブレード８が、Ｙ軸テーブル７４ａ，７４ｂによってワークＷの外周面取り部分に位置合わせされる。その後、Ｚ軸テーブル７５ａ，７５ｂによって一対のブレードユニット７１ａ，７１ｂが下方移動され、高速回転した切削ブレード８によってワークＷが切り込まれる。 Then, it moves to the cutting process to the workpiece W. In the cutting process, first, when the base table 6 moves, the chuck table 4 holding the workpiece W is moved to a machining position facing the pair of blade units 71a and 71b on the rear side. Then, the cutting blades 8 of the pair of blade units 71a and 71b are aligned with the outer peripheral chamfered portion of the workpiece W by the Y-axis tables 74a and 74b. Thereafter, the pair of blade units 71a and 71b are moved downward by the Z-axis tables 75a and 75b, and the workpiece W is cut by the cutting blade 8 rotated at high speed.

その後、ワークＷを回転させながら、ワークＷの外周縁部における外周面取り部分を切削ブレード８によって切削除去するハーフカット加工を施す。この場合における切削の深さは、後にワークＷを薄化する際の仕上げ厚より若干深く、仕上げ厚＋αとする。チャックテーブル４上のワークＷの外周面取り部分の除去、すなわちエッジトリミング加工が完了すると、チャックテーブル４はワーク着脱位置に戻される。 Thereafter, while the workpiece W is rotated, a half cut process is performed in which the outer peripheral chamfered portion at the outer peripheral edge of the workpiece W is cut and removed by the cutting blade 8. The depth of cutting in this case is slightly deeper than the finish thickness when the workpiece W is thinned later, and is set to finish thickness + α. When the removal of the outer peripheral chamfered portion of the workpiece W on the chuck table 4, that is, the edge trimming process is completed, the chuck table 4 is returned to the workpiece attaching / detaching position.

続いて、ワークＷが、搬送手段１２によってスピンナ洗浄手段１０に搬送され、ワークＷの洗浄工程に移る。ここで、図３を参照して、チャックテーブル４からスピンナ洗浄手段１０へワークＷを搬送する際の、搬送手段１２の動作について説明する。図３は、チャックテーブル４上からワークＷを搬出する際の搬送手段１２の動作を説明するための説明図である。 Subsequently, the work W is transported to the spinner cleaning means 10 by the transport means 12, and the process moves to the work W cleaning process. Here, with reference to FIG. 3, the operation of the transport unit 12 when the workpiece W is transported from the chuck table 4 to the spinner cleaning unit 10 will be described. FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining the operation of the conveying means 12 when the workpiece W is unloaded from the chuck table 4.

図３（ａ）に示すように、ワーク着脱位置において、ワークＷがチャックテーブル４上に吸着保持されている。搬送手段１２は、ワークＷの上方において、支持プレート１２２がワークＷと略同心状となるように位置付けられている。また、搬送手段１２の各クランプ爪１２１は、支持プレート１２２の外周側に配置されている。 As shown in FIG. 3A, the workpiece W is sucked and held on the chuck table 4 at the workpiece attachment / detachment position. The conveying means 12 is positioned above the workpiece W so that the support plate 122 is substantially concentric with the workpiece W. Further, each clamp claw 121 of the conveying means 12 is disposed on the outer peripheral side of the support plate 122.

続いて、図３（ｂ）に示すように、搬送手段１２を下降させる。チャックテーブル４の負圧吸着は解除され、ワークＷ全体は支持部４１に支持されている。 Subsequently, as shown in FIG. 3B, the conveying means 12 is lowered. The negative pressure suction of the chuck table 4 is released, and the entire workpiece W is supported by the support portion 41.

続いて、図３（ｃ）に示すように、チャックテーブル４の突き上げ部４３が支持部４１表面から突出し、これに伴ってワークＷが上方に移動する。このとき、ワークＷの裏面の一部が露出する。ワークＷは、その外周縁部の高さが、搬送手段１２におけるクランプ爪１２１の係合凹部１２１ａの高さで停止した状態となる。 Subsequently, as shown in FIG. 3C, the push-up portion 43 of the chuck table 4 protrudes from the surface of the support portion 41, and accordingly the workpiece W moves upward. At this time, a part of the back surface of the workpiece W is exposed. The workpiece W is in a state where the height of the outer peripheral edge portion is stopped at the height of the engaging recess 121a of the clamp claw 121 in the conveying means 12.

続いて、図３（ｄ）で示すように、回動プレート１２５を回動させて各クランプ爪１２１を支持プレート１２２の内周側に移動させる。これにより、ワークＷの外周縁部にクランプ爪１２１の係合凹部１２１ａがはまり込み、クランプ爪１２１によってワークＷのエッジがクランプされた状態となる。 Subsequently, as shown in FIG. 3D, the rotation plate 125 is rotated to move the respective clamp claws 121 to the inner peripheral side of the support plate 122. As a result, the engagement recess 121a of the clamp claw 121 fits into the outer peripheral edge of the workpiece W, and the edge of the workpiece W is clamped by the clamp claw 121.

その後、搬送手段１２を上昇させて、チャックテーブル４からワークＷを持ち上げるとともに、チューブ１３０から水を吐出させる。水は、切削されたワークＷの表面に供給される。このように水が供給されながらワークＷは複数のクランプ爪１２１によってほぼ水平な状態で保持されたまま、搬送手段１２の移動に伴って移動される。水の供給は、ワークＷが乾燥することにより付着した異物が取れ難くなる事態の発生を防ぐ効果がある。また、水を供給せずに搬送する場合であっても、搬送手段１２のようなエッジクランプ搬送機構は気体を吹き付けてワークＷを保持するベルヌーイ搬送機構とは異なり、ワークＷを乾燥させることがないため、ワークＷが乾燥することにより付着した異物が取れ難くなる事態の発生を防ぐことができる。 Thereafter, the conveying means 12 is raised to lift the workpiece W from the chuck table 4 and to discharge water from the tube 130. Water is supplied to the surface of the cut workpiece W. In this way, the workpiece W is moved along with the movement of the conveying means 12 while being held in a substantially horizontal state by the plurality of clamp claws 121 while water is supplied. The supply of water has the effect of preventing the occurrence of a situation in which it is difficult to remove the adhered foreign matter when the workpiece W is dried. Further, even when transporting without supplying water, the edge clamp transport mechanism such as the transport unit 12 can dry the work W unlike the Bernoulli transport mechanism that blows gas to hold the work W. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of a situation in which it is difficult to remove the adhered foreign matter when the workpiece W is dried.

搬送手段１２を移動させ、スピンナテーブル１０１の上方において、ワークＷをスピンナテーブル１０１と略同心状に位置付けた後、搬送手段１２を降下させる。クランプ爪１２１によって保持されたワークＷがスピンナテーブル１０１の上面に当接するまで搬送手段１２を下降させた後、回動プレート１２５を回動させて、各クランプ爪１２１を支持プレート１２２の外周側に移動させる。すると、ワークＷは、クランプ爪１２１の係合部１２１ｂの下側のテーパ面を滑り落ちて、スピンナテーブル１０１上に載置される。このとき、スピンナテーブル１０１は負圧発生機構により負圧が発生した状態となっている。これにより、ワークＷは、ワーク受け渡し位置に位置付けられているスピンナテーブル１０１上に吸着保持される。 After the conveying means 12 is moved and the workpiece W is positioned substantially concentrically with the spinner table 101 above the spinner table 101, the conveying means 12 is lowered. After lowering the conveying means 12 until the work W held by the clamp claws 121 comes into contact with the upper surface of the spinner table 101, the rotary plate 125 is rotated to move each clamp claw 121 to the outer peripheral side of the support plate 122. Move. Then, the workpiece W slides down on the lower tapered surface of the engaging portion 121 b of the clamp claw 121 and is placed on the spinner table 101. At this time, the spinner table 101 is in a state where negative pressure is generated by the negative pressure generating mechanism. As a result, the workpiece W is sucked and held on the spinner table 101 positioned at the workpiece transfer position.

図４は、スピンナ洗浄手段１０の内部の斜視図（ａ）および断面模式図（ｂ）である。図４に示すように、スピンナ洗浄手段１０の内部には、洗浄ノズル１０２ａ，１０２ｂが設けられている。スピンナテーブル１０１にワークＷが吸着保持されると、スピンナテーブル１０１はワーク洗浄位置に下降して回転する。回転するワークＷに洗浄ノズル１０２ａ，１０２ｂから洗浄水がワークＷの表面および裏面に対して噴出されて、ワークＷが洗浄される。図４（ｂ）に示すように、洗浄ノズル１０２ａ，１０２ｂは、ワークＷの外周縁部近傍に位置している。ワークＷのうち、チャックテーブル４の環状吸引部４２によって吸引されていた部分の洗浄を確実なものとするため、スピンナテーブル１０１の外径は、チャックテーブル４の環状吸引部４２の内径より小さく構成し（図２（ａ）参照）、洗浄時にこの部分が露出されるよう設定されている。 FIG. 4 is a perspective view (a) and a schematic cross-sectional view (b) inside the spinner cleaning means 10. As shown in FIG. 4, cleaning nozzles 102 a and 102 b are provided inside the spinner cleaning means 10. When the workpiece W is attracted and held on the spinner table 101, the spinner table 101 is lowered to the workpiece cleaning position and rotates. Cleaning water is ejected from the cleaning nozzles 102a and 102b onto the rotating workpiece W, and the workpiece W is cleaned. As shown in FIG. 4B, the cleaning nozzles 102 a and 102 b are located in the vicinity of the outer peripheral edge of the workpiece W. The outer diameter of the spinner table 101 is configured to be smaller than the inner diameter of the annular suction portion 42 of the chuck table 4 in order to ensure cleaning of a portion of the workpiece W that has been sucked by the annular suction portion 42 of the chuck table 4. (See FIG. 2A), and this portion is set to be exposed during cleaning.

この洗浄後、ワークＷには乾燥エアが吹きつけられるなどの乾燥処理がなされる。ワークＷの洗浄および乾燥が完了すると、スピンナテーブル１０１がワーク受け渡し位置に上昇する。 After this cleaning, the workpiece W is subjected to a drying process such as blowing dry air. When the cleaning and drying of the workpiece W are completed, the spinner table 101 is raised to the workpiece transfer position.

続いて、搬送手段１２のクランプ爪１２１によってワークＷの外周縁部がクランプされて保持される。同時に、スピンナテーブル１０１の負圧吸着が解除され、ワークＷ全体が搬送手段１２に保持される。そして、搬送手段１２が左方側に移動され、ワークＷがテーブル搬送機構の上方に位置している搬送手段１１上まで搬送される。搬送手段１１の吸着パッド１１２によってワークＷの裏面を吸着した後、搬送手段１２のクランプ爪１２１を外周側に移動させる。ワークＷを保持した搬送手段１１は左方側へ移動し、カセット２内に搬入される。 Subsequently, the outer peripheral edge portion of the workpiece W is clamped and held by the clamp claws 121 of the conveying means 12. At the same time, the negative pressure suction of the spinner table 101 is released, and the entire workpiece W is held by the conveying means 12. Then, the transport unit 12 is moved to the left side, and the workpiece W is transported to the transport unit 11 positioned above the table transport mechanism. After the back surface of the workpiece W is sucked by the suction pad 112 of the transport unit 11, the clamp claw 121 of the transport unit 12 is moved to the outer peripheral side. The conveying means 11 holding the workpiece W moves to the left side and is carried into the cassette 2.

以上のように、本実施の形態に係る切削加工装置１においては、ワークＷはカセット２から搬出されて、加工手段７によるエッジトリミング加工、並びに、スピンナ洗浄手段１０洗浄工程がなされた後、カセット２に搬入される。 As described above, in the cutting apparatus 1 according to the present embodiment, the workpiece W is unloaded from the cassette 2, and after the edge trimming process by the processing means 7 and the cleaning process of the spinner cleaning means 10 are performed, the cassette 2 is carried in.

以上説明したように、実施の形態１に係る切削加工装置１によれば、外周面取り部分を除去するエッジトリミング加工を行う際に、保持手段としてのチャックテーブル４に環状に形成された環状吸引部４２によってワークＷ裏面の一部のみを吸引し、その後の洗浄時には吸引した環状部分よりも小さい保持部（スピンナテーブル１０１）でワークＷを保持することによって、異物の付着などのコンタミネーションが問題となる吸引箇所を露出させ確実に洗浄することができる構成となっている。さらに、チャックテーブル４からスピンナ洗浄手段１０にワークＷを搬送する搬送手段１２には、ワークＷの裏表面に触れることなく、かつ、ワークＷを乾燥させることがないエッジクランプ機構を採用することによって、搬送に伴う異物の付着およびワークＷの乾燥に伴って異物が除去し難くなる事態を防止できる。この結果、エッジトリミング加工におけるワークＷ裏面の汚染を抑制することが可能となる。 As described above, according to the cutting apparatus 1 according to the first embodiment, when performing edge trimming processing to remove the outer peripheral chamfered portion, the annular suction portion formed in an annular shape on the chuck table 4 as the holding means. 42, a part of the back surface of the workpiece W is sucked, and at the time of subsequent cleaning, the workpiece W is held by a holding portion (spinner table 101) smaller than the sucked annular portion, thereby causing contamination such as adhesion of foreign matters. It becomes the structure which can expose the suction location which becomes and can wash | clean reliably. Further, the conveying means 12 for conveying the workpiece W from the chuck table 4 to the spinner cleaning means 10 employs an edge clamp mechanism that does not touch the back surface of the workpiece W and does not dry the workpiece W. Further, it is possible to prevent a situation in which it is difficult to remove the foreign matter due to the adhesion of the foreign matter accompanying the conveyance and the drying of the workpiece W. As a result, it is possible to suppress contamination on the back surface of the workpiece W in the edge trimming process.

特に、実施の形態１に係る切削加工装置１においては、チャックテーブル４の支持部４１に支持されたワークＷを裏面側から突き上げて支持面から離反させる突き上げ部４３を支持面の中央に設けたことから、搬送手段１２のクランプ爪１２１によって確実にエッジトリミング加工後のワークＷの外周縁部をクランプすることが容易となる。 In particular, in the cutting apparatus 1 according to the first embodiment, the push-up portion 43 that pushes up the workpiece W supported by the support portion 41 of the chuck table 4 from the back surface side and separates from the support surface is provided at the center of the support surface. Therefore, it becomes easy to reliably clamp the outer peripheral edge portion of the workpiece W after the edge trimming process by the clamp claws 121 of the conveying means 12.

（実施の形態２）
実施の形態１で示したチャックテーブル４とは異なる構造のチャックテーブル４０について説明する。実施の形態１に係る切削加工装置１の一部を構成するチャックテーブル４においては、突き上げ部４３によってチャックテーブル４の表面からワークＷを少し浮かせることにより、搬送手段１２によるワークＷのエッジクランプが可能となる構成となっている。実施の形態２に係るチャックテーブル４０においては、切り欠き部４４によってチャックテーブル４０に支持されたワークＷの外周縁部の裏面を一部露出させることにより、搬送手段１２によるワークＷのエッジクランプが可能となる構成となっている点で、実施の形態１に係るチャックテーブル４と相違する。 (Embodiment 2)
A chuck table 40 having a structure different from that of the chuck table 4 shown in the first embodiment will be described. In the chuck table 4 that constitutes a part of the cutting apparatus 1 according to the first embodiment, the workpiece W is slightly lifted from the surface of the chuck table 4 by the push-up portion 43 so that the edge clamping of the workpiece W by the conveying means 12 is performed. It is a possible configuration. In the chuck table 40 according to the second embodiment, the edge clamp of the work W by the conveying means 12 is performed by partially exposing the back surface of the outer peripheral edge of the work W supported by the chuck table 40 by the notch 44. The chuck table 4 is different from the chuck table 4 according to the first embodiment in that the configuration becomes possible.

図５を参照して、実施の形態２に係るチャックテーブル４０の構造について説明する。図５は、本実施の形態に係る切削加工装置１が有するチャックテーブル４０の斜視図である。なお、図５において、図２と共通する構成について、同一の符号を付し、その説明を省略する。チャックテーブル４０は、支持部４１の外周部分の一部を切り欠いた切り欠き部４４を有する点で、実施の形態１に係るチャックテーブル４と相違する。切り欠き部４４は、支持部４１に支持されたワークＷの外周縁部の裏面を一部露出させる構成となっている。この構成は、チャックテーブル４０が保持するワークＷの外周部分を示す鎖線Ｗａが、切り欠き部４４上を通っていることからも明らかである。 With reference to FIG. 5, the structure of the chuck table 40 according to the second embodiment will be described. FIG. 5 is a perspective view of the chuck table 40 included in the cutting apparatus 1 according to the present embodiment. In FIG. 5, the same reference numerals are given to the same components as those in FIG. 2, and description thereof is omitted. The chuck table 40 is different from the chuck table 4 according to the first embodiment in that the chuck table 40 includes a cutout portion 44 in which a part of the outer peripheral portion of the support portion 41 is cut out. The cutout portion 44 is configured to partially expose the back surface of the outer peripheral edge portion of the work W supported by the support portion 41. This configuration is also clear from the fact that the chain line Wa indicating the outer peripheral portion of the workpiece W held by the chuck table 40 passes over the notch 44.

続いて、図６を参照して、このチャックテーブル４０からスピンナ洗浄手段１０へワークＷを搬送する際の、搬送手段１２の動作について説明する。図６は、チャックテーブル４０上からワークＷを搬送する際の搬送手段１２の動作を説明するための、図５におけるＡ−Ａ線矢視断面説明図である。 Next, with reference to FIG. 6, the operation of the transport unit 12 when the work W is transported from the chuck table 40 to the spinner cleaning unit 10 will be described. FIG. 6 is a cross-sectional explanatory view taken along the line AA in FIG. 5 for explaining the operation of the conveying means 12 when conveying the workpiece W from the chuck table 40.

図６（ａ）に示すように、ワーク着脱位置において、ワークＷがチャックテーブル４０上に吸着保持されている。搬送手段１２は、ワークＷの上方において、支持プレート１２２がワークＷと略同心状となるように位置付けられている。また、搬送手段１２の各クランプ爪１２１は、支持プレート１２２の外周側に配置されている。 As shown in FIG. 6A, the workpiece W is sucked and held on the chuck table 40 at the workpiece attachment / detachment position. The conveying means 12 is positioned above the workpiece W so that the support plate 122 is substantially concentric with the workpiece W. Further, each clamp claw 121 of the conveying means 12 is disposed on the outer peripheral side of the support plate 122.

続いて、図６（ｂ）に示すように、搬送手段１２を下降させる。このとき、クランプ爪１２１の下方側は、チャックテーブル４０の切り欠き部４４内に入り込み、クランプ爪１２１の係合凹部１２１ａの高さは、ワークＷの外周縁部の高さと略等しくなる。また、チャックテーブル４０の負圧吸着は解除され、ワークＷ全体は支持部４１に支持されている。 Subsequently, as shown in FIG. 6B, the conveying means 12 is lowered. At this time, the lower side of the clamp claw 121 enters the notch 44 of the chuck table 40, and the height of the engagement recess 121 a of the clamp claw 121 is substantially equal to the height of the outer peripheral edge of the workpiece W. Further, the negative pressure suction of the chuck table 40 is released, and the entire workpiece W is supported by the support portion 41.

続いて、図６（ｃ）に示すように、回動プレート１２５を回動させて各クランプ爪１２１を支持プレート１２２の内周側に移動させる。これにより、切り欠き部４４によって露出したワークＷの外周縁部にクランプ爪１２１の係合凹部１２１ａがはまり込み、クランプ爪１２１によってワークＷのエッジがクランプされた状態となる。 Subsequently, as shown in FIG. 6C, the rotation plate 125 is rotated to move the respective clamp claws 121 to the inner peripheral side of the support plate 122. As a result, the engagement recess 121a of the clamp claw 121 fits into the outer peripheral edge of the workpiece W exposed by the notch 44, and the edge of the workpiece W is clamped by the clamp claw 121.

その後、図６（ｄ）に示すように、搬送手段１２を上昇させて、チャックテーブル４０からワークＷを持ち上げる。 Thereafter, as shown in FIG. 6D, the conveying means 12 is raised to lift the workpiece W from the chuck table 40.

このように実施の形態２に係る切削加工装置１によれば、実施の形態１と同様に、外周面取り部分を除去するエッジトリミング加工を行う際に、保持手段としてのチャックテーブル４０に環状に形成された環状吸引部４２によってワークＷ裏面の一部のみを吸引し、その後の洗浄時には吸引した環状部分よりも小さい保持部（スピンナテーブル１０１）でワークＷを保持することによって、異物の付着などのコンタミネーションが問題となる吸引箇所を露出させ確実に洗浄することができる構成となっている。さらに、チャックテーブル４０からスピンナ洗浄手段１０にワークＷを搬送する搬送手段１２には、ワークＷの裏表面に触れることなく、かつ、ワークＷを乾燥させることがないエッジクランプ機構を採用することによって、搬送に伴う異物の付着およびワークＷの乾燥に伴って異物が除去し難くなる事態を防止できる。この結果、エッジトリミング加工におけるワークＷ裏面の汚染を抑制することが可能となる。 As described above, according to the cutting device 1 according to the second embodiment, as in the first embodiment, when the edge trimming process for removing the outer peripheral chamfered portion is performed, the chuck table 40 as a holding unit is formed in an annular shape. Only a part of the back surface of the workpiece W is sucked by the annular suction portion 42, and the workpiece W is held by a holding portion (spinner table 101) smaller than the sucked annular portion at the time of subsequent cleaning, thereby allowing foreign matters to adhere. The suction portion where contamination is a problem is exposed and can be reliably cleaned. Further, the conveying means 12 that conveys the workpiece W from the chuck table 40 to the spinner cleaning means 10 employs an edge clamp mechanism that does not touch the back surface of the workpiece W and does not dry the workpiece W. Further, it is possible to prevent a situation in which it is difficult to remove the foreign matter due to the adhesion of the foreign matter accompanying the conveyance and the drying of the workpiece W. As a result, it is possible to suppress contamination on the back surface of the workpiece W in the edge trimming process.

特に、実施の形態２に係る切削加工装置１においては、チャックテーブル４０の支持部４１に支持されたワークＷの外周縁部の裏面の一部を露出させる切り欠き部４４を支持部４１の外周部分に設けたことから、搬送手段１２のクランプ爪１２１によって確実にエッジトリミング加工後のワークＷの外周縁部をクランプすることが容易となる。 In particular, in the cutting apparatus 1 according to the second embodiment, the notch portion 44 that exposes a part of the back surface of the outer peripheral edge portion of the work W supported by the support portion 41 of the chuck table 40 has an outer periphery of the support portion 41. Since it is provided in the portion, it becomes easy to securely clamp the outer peripheral edge portion of the workpiece W after the edge trimming process by the clamp claws 121 of the conveying means 12.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、上記実施の形態においては、チャックテーブル４（４０）の支持部４１にワークＷの裏面を吸引保持する環状吸引部４２を設ける場合について説明しているが、ワークＷの裏面を吸引保持する吸引部の形状については、環状に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、スピンナ洗浄手段１０によって吸引箇所に対する洗浄処理が確保できることを条件として、ワークＷの裏面の一部を吸引保持する構成であれば任意の形状とすることができる。 For example, in the above-described embodiment, the case where the support portion 41 of the chuck table 4 (40) is provided with the annular suction portion 42 that sucks and holds the back surface of the workpiece W has been described, but the back surface of the workpiece W is sucked and held. About the shape of a suction part, it is not limited to cyclic | annular form and can be changed suitably. For example, any shape can be used as long as a part of the back surface of the workpiece W is sucked and held on condition that the spinner cleaning means 10 can secure a cleaning process for the suction portion.

以上説明したように、本発明は、ワークＷに対するエッジトリミング加工におけるウェーハ裏面の汚染を抑制できるという効果を有し、特に、エッジトリミング加工後に前工程に戻して処理を行う場合に有用である。 As described above, the present invention has an effect that the contamination of the wafer back surface in the edge trimming process on the workpiece W can be suppressed, and is particularly useful when the process is returned to the previous process after the edge trimming process.

１切削加工装置
２カセット
３基台
４、４０チャックテーブル
４１支持部
４２環状吸引部
４３突き上げ部
４４切り欠き部
５ θテーブル
６ベーステーブル
７加工手段
７１ａ，７１ｂブレードユニット
７２柱部
７３ａ，７３ｂブレードユニット移動機構
８切削ブレード
９カセットステージ
１０スピンナ洗浄手段
１０１スピンナテーブル
１０２ａ，１０２ｂ洗浄ノズル
１１搬送手段
１１１弧状部
１１２吸着パッド
１２搬送手段
１２１クランプ爪
１２１ａ係合凹部
１２１ｂ係合部
１２１ｃ軸部
１２２支持プレート
１２３長孔
１２４ナット
１２５回動プレート
１２５ａ円板部
１２５ｂアーム部
１２６リンク
１２７ピン
１２８アーム
１２９フランジ
１３０チューブ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 2 Cassette 3 Base 4, 40 Chuck table 41 Support part 42 Annular suction part 43 Push-up part 44 Notch part 5 Theta table 6 Base table 7 Processing means 71a, 71b Blade unit 72 Pillar part 73a, 73b Blade unit Moving mechanism 8 Cutting blade 9 Cassette stage 10 Spinner cleaning means 101 Spinner table 102a, 102b Cleaning nozzle 11 Conveying means 111 Arc-shaped part 112 Suction pad 12 Conveying means 121 Clamp claw 121a Engaging recess 121b Engaging part 121c Shaft part 122 Support plate 123 Long hole 124 Nut 125 Rotating plate 125a Disk part 125b Arm part 126 Link 127 Pin 128 Arm 129 Flange 130 Tube

Claims

A holding means for holding a wafer, a processing means provided with a cutting blade for performing a half-cut process to remove a peripheral chamfered portion of the wafer held by the holding means, and the wafer processed by the processing means A cutting device having cleaning means for cleaning, and transport means for transporting the wafer between the holding means and the cleaning means,
The holding means includes a support portion on which a support surface for supporting the wafer is formed, and an annular suction portion formed in an annular shape for sucking and holding the back surface of the wafer supported on the support surface,
The cleaning means has a holding part on which a holding surface for holding the wafer is formed, and a cleaning nozzle that supplies cleaning water to the front and back surfaces of the wafer held by the holding part,
The outer diameter of the holding portion is configured to be smaller than the inner diameter of the annular suction portion, and is formed so as to hold the wafer so that the portion sucked by the annular suction portion on the back surface of the wafer is exposed,
The said conveying means has at least 2 clamp nail | claw which clamps the edge of the said wafer, and has an edge clamp mechanism which conveys the said wafer, The cutting processing apparatus characterized by the above-mentioned.

The holding means has a push-up portion at the center of the support surface that pushes up the wafer supported by the support surface from the back surface of the wafer so that the clamp pawl can clamp the wafer. The cutting apparatus according to claim 1.

The said holding means has a notch part which at least partially exposes the back surface of the said wafer outer periphery part supported by the said support surface so that the said clamp nail can clamp the said wafer. The cutting apparatus described.