JP2012042671A - Substrate for display device and display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板等の電子部品が実装される表示装置用基板及び表示装置に関する。 The present invention relates to a display device substrate and a display device on which electronic components such as a flexible printed wiring board are mounted.
近年、ノートパソコンや携帯電話機等の表示装置を備える電子機器の急速なモバイル化等に伴い、液晶表示装置等の表示装置に対して、更なる薄型化及び小型化が望まれている。 In recent years, with the rapid movement of electronic devices including display devices such as notebook computers and mobile phones, there has been a demand for further thinning and miniaturization of display devices such as liquid crystal display devices.
この液晶表示装置は、一般に、互いに対向して配置された一対の基板（即ち、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板とＣＦ（Color Filter）基板）及び一対の基板の間に設けられた液晶層とを備えている。 In general, the liquid crystal display device includes a pair of substrates (that is, a TFT (Thin Film Transistor) substrate and a CF (Color Filter) substrate)) disposed opposite to each other, and a liquid crystal layer provided between the pair of substrates. I have.
また、一般に、液晶表示装置の薄型化及び小型化に対応すべく、液晶表示装置を駆動させるための電子部品として、フレキシブルプリント基板が使用されている。このフレキシブルプリン基板は、その表面に複数の素子が設けられており、ＴＦＴ基板の端子領域に設けられた端子に接続されることにより、ＴＦＴ基板に実装されている。 In general, a flexible printed circuit board is used as an electronic component for driving the liquid crystal display device in order to reduce the thickness and size of the liquid crystal display device. The flexible pudding substrate has a plurality of elements provided on the surface thereof, and is mounted on the TFT substrate by being connected to a terminal provided in a terminal region of the TFT substrate.
ここで、一般に、フレキシブルプリント基板をＴＦＴ基板に実装する際に、フレキシブルプリント配線板の端子とＴＦＴ基板に設けられた端子との接続不良を防止すべく、ＴＦＴ基板の端子領域に、フレキシブルプリント基板の位置決めを行うためのアライメントマークが設けられている（例えば、特許文献１参照）。 Here, in general, when a flexible printed circuit board is mounted on a TFT substrate, the flexible printed circuit board is provided in the terminal area of the TFT substrate in order to prevent connection failure between the terminals of the flexible printed circuit board and the terminals provided on the TFT substrate. Alignment marks for positioning are provided (for example, see Patent Document 1).
しかし、上記従来技術においては、液晶表示装置の製造工程において、アライメントマークに破損やマーク汚れが生じた場合、アライメントマークに基づいて、電子部品の位置決めを行い、電子部品を表示装置用基板上に実装することが困難であった。その結果、アライメントマークに破損やマーク汚れが生じたＴＦＴ基板を不良基板として廃棄する必要があり、歩留まりが低下するという問題があった。 However, in the above prior art, when the alignment mark is damaged or dirty in the manufacturing process of the liquid crystal display device, the electronic component is positioned based on the alignment mark, and the electronic component is placed on the display device substrate. It was difficult to implement. As a result, it is necessary to discard the TFT substrate in which the alignment mark is damaged or the mark is soiled as a defective substrate, resulting in a problem that the yield decreases.
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、アライメントマークに破損やマーク汚れが生じた場合であっても、電子部品を確実に実装することができる表示装置用基板及び表示装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and a display device substrate and a display capable of reliably mounting an electronic component even when the alignment mark is damaged or dirty. An object is to provide an apparatus.
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、画像表示を行う表示領域と、表示領域の周辺に設けられ、電子部品が接続される端子と電子部品が実装される実装領域とが形成された端子領域とを有する表示装置用基板であって、端子領域には、電子部品の位置決めを行うためのアライメントマークが複数種類設けられていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention described in
同構成によれば、複数種類のアライメントマークが設けられているため、仮に、いずれかの種類のアライメントマークに破損やマーク汚れが生じた場合であっても、破損やマーク汚れが発生していないアライメントマークに基づいて、電子部品の位置決めを行い、電子部品を表示装置用基板上に確実に実装することが可能になる。その結果、電子部品が実装された表示装置用基板の歩留まりを向上させることができる。 According to this configuration, since multiple types of alignment marks are provided, even if any type of alignment mark is damaged or dirty, no damage or dirty mark occurs. Based on the alignment mark, the electronic component is positioned, and the electronic component can be reliably mounted on the display device substrate. As a result, the yield of the display device substrate on which electronic components are mounted can be improved.
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の表示装置用基板であって、複数種類のアライメントマークの各々が複数のマーク片に分割されていることを特徴とする。 A second aspect of the present invention is the display device substrate according to the first aspect, wherein each of the plurality of types of alignment marks is divided into a plurality of mark pieces.
同構成によれば、アライメントマークが複数のマーク片に分割されているため、少なくとも１つのマーク片に破損やマーク汚れが発生していなければ、破損やマーク汚れが発生していないマーク片を備えるアライメントマークに基づいて、電子部品の位置決めを行い、電子部品を表示装置用基板上に確実に実装することが可能になる。 According to this configuration, since the alignment mark is divided into a plurality of mark pieces, if at least one mark piece is not damaged or dirty, a mark piece that is not damaged or dirty is provided. Based on the alignment mark, the electronic component is positioned, and the electronic component can be reliably mounted on the display device substrate.
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の表示装置用基板であって、複数種類のアライメントマークは、実装領域を挟んで設けられた一対の第１アライメントマークと、第１アライメントマークに隣接して設けらた一対の第２アライメントマークとにより構成されていることを特徴とする。
Invention of
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の表示装置用基板であって、電子部品が、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする。 A fourth aspect of the present invention is the display device substrate according to any one of the first to third aspects, wherein the electronic component is a flexible printed circuit board.
また、本発明の請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の表示装置用基板は、電子部品を表示装置用基板上に確実に実装して、電子部品が実装された表示装置用基板の歩留まりを向上させることができるという優れた特性を備えている。従って、本発明の表示装置用基板は、請求項５に記載の発明のように、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の表示装置用基板と、表示装置用基板に対向して配置された他の表示装置用基板と、表示装置用基板及び他の表示装置用基板の間に設けられた表示媒体層とを備える表示装置に好適に使用できる。また、本発明の表示装置は、請求項６に記載の発明のように、表示媒体層が液晶層である表示装置に好適に使用できる。
Moreover, the substrate for a display device according to any one of
本発明によれば、電子部品を表示装置用基板上に確実に実装することができ、電子部品が実装された表示装置用基板の歩留まりを向上させることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, an electronic component can be mounted reliably on a display apparatus substrate, and the yield of the display apparatus substrate in which the electronic component was mounted can be improved.
（第１の実施形態）
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態においては、表示装置として液晶表示装置を例示する。
(First embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present embodiment, a liquid crystal display device is exemplified as the display device.
図１は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置を示す平面図であり、図２は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置を示す断面図であり、図１のＡ−Ａ断面図である。 FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention. It is AA sectional drawing.
図１、図２に示すように、液晶表示装置１は、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin-Film Transistor）が複数形成された表示装置用基板であるＴＦＴ基板２と、ＴＦＴ基板２に対向して配置された他の表示装置用基板であるＣＦ基板３と、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の間に挟持して設けられた表示媒体層である液晶層４と、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３との間に狭持され、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３を互いに接着するとともに液晶層４を封入するために枠状に設けられたシール材５とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid
このシール材５は、液晶層４を周回するように形成されており、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３は、このシール材５を介して相互に貼り合わされている。なお、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３は、それぞれ矩形板状に形成されている。また、液晶表示装置１は、液晶層４の厚み（即ち、セルギャップ）を規制するための複数のフォトスペーサ（不図示）を備えている。
The sealing
また、液晶表示装置１では、図１、図２に示すように、シール材５の内側であって、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３が重なる領域に、画像表示を行う表示領域Ｄが規定されている。ここで、表示領域Ｄは、画像の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列することにより構成されている。
In the liquid
また、図１に示すように、液晶表示装置１は、矩形状に形成されており、液晶表示装置１の長手方向Ｙにおいて、ＴＦＴ基板２がその上辺においてＣＦ基板３よりも突出しており、その突出した領域には、端子領域Ｔが規定されている。この端子領域Ｔは、図１に示すように、表示領域Ｄの周辺に設けられている。
Further, as shown in FIG. 1, the liquid
なお、表示領域Ｄは、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の各々に規定されているが、端子領域は、ＴＦＴ基板２にのみ規定されている。
The display area D is defined on each of the
また、端子領域Ｔには、図１に示すように、複数の端子９と、当該複数の端子９の各々に接続された接続用の配線２０とが設けられている。
In the terminal region T, as shown in FIG. 1, a plurality of
また、図１に示すように、端子領域Ｔに形成された実装領域Ｒにおいて、外部からの信号を供給するための電子部品であるフレキシブルプリント基板（フィルム状のプリント基板にドライバチップが実装された駆動回路基板）２４が実装されている。このフレキシブルプリント基板２４は、図１に示すように、その一端部が端子９に接続されている。
Further, as shown in FIG. 1, in the mounting region R formed in the terminal region T, a flexible printed circuit board (driver chip is mounted on a film-shaped printed circuit board) which is an electronic component for supplying an external signal. Drive circuit board) 24 is mounted. As shown in FIG. 1, one end of the flexible printed
また、図２に示すように、本実施形態の液晶表示装置１においては、端子領域Ｔにおいて、接着性を有する導電性接着剤層１６を介して、フレキシブルプリント基板２４を実装するとともに、端子９とフレキシブルプリント基板２４に形成された端子２５間を導通させて、フレキシブルプリント基板２４と端子９とを接続する構成としている。
As shown in FIG. 2, in the liquid
この導電性接着剤層１６としては、導電性を有するとともに、ＴＦＴ基板２とフレキシブルプリント基板２４とを接着固定できる接着力を有するものであれば、特に限定されない。例えば、導電性接着剤層１６として、フィルム状の接着剤や導電性ペースト等を使用することができる。
The conductive
フィルム状の接着剤としては、導電性粒子を含有するものが使用でき、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性粒子が分散されたものが使用できる。 As the film-like adhesive, an adhesive containing conductive particles can be used. For example, an adhesive having an insulating thermosetting resin as a main component and conductive particles dispersed in the resin can be used.
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等を使用することができる。なお、フィルム状の接着剤の接着性やフィルム形成性を向上させるとの観点から、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することが好ましい。また、導電性粒子としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等の金属粒子が使用できる。なお、フィルム状の接着剤は、上述の熱硬化性樹脂のうち、少なくとも１種を主成分としていれば良く、また、上述の金属粒子のうち、少なくとも１種を使用していれば良い。 As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a polyimide resin, a polyurethane resin, or the like can be used. In addition, it is preferable to use an epoxy resin as a thermosetting resin from a viewpoint of improving the adhesiveness of a film-form adhesive, and film formability. Moreover, as electroconductive particle, metal particles, such as copper, silver, gold | metal | money, nickel, can be used, for example. In addition, the film adhesive should just have at least 1 sort (s) as a main component among the above-mentioned thermosetting resins, and should just use at least 1 sort (s) among the above-mentioned metal particles.
また、フィルム状の接着剤として、導電性粒子を含む異方導電性接着剤も使用することができる。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、上述の金属粒子からなる導電性粒子が分散されたものを使用することができる。 An anisotropic conductive adhesive containing conductive particles can also be used as the film adhesive. More specifically, as the anisotropic conductive adhesive, for example, an insulating thermosetting resin such as the above-described epoxy resin is a main component, and the conductive particles made of the above-described metal particles are included in the resin. Distributed ones can be used.
そして、導電性接着剤層１６として、異方導電性接着剤を使用することにより、異方導電性接着剤（即ち、導電性接着剤層１６）の厚み方向（図２の矢印Ｘの方向）においては、端子９とフレキシブルプリント基板２４を互いに対向するように固定するとともに端子９とフレキシブルプリント基板２４とを電気的に接続し、それ以外の方向においては絶縁性を有する導電性接着剤層１６が実現できる。なお、この異方性導電性接着剤としては、例えば、フィルム状の異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を使用することができる。
Then, by using an anisotropic conductive adhesive as the conductive
導電性ペーストとしては、上述の接着剤であって、ペースト状のものが使用できる。例えば、導電性粒子、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする熱硬化型の導電性ペーストが使用できる。 As an electrically conductive paste, it is the above-mentioned adhesive, Comprising: A paste-like thing can be used. For example, a thermosetting conductive paste mainly composed of conductive particles, a binder resin, and a solvent can be used.
ここで、導電性粒子としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等の金属粒子が使用できる。また、バインダー樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等を使用することができる。さらに、溶剤としては、例えば、酢酸ブチル、ブチルカルビトールアセテート等を使用することができる。 Here, as the conductive particles, for example, metal particles such as copper, silver, gold, and nickel can be used. Moreover, an epoxy resin, a polyimide resin, a polyurethane resin etc. can be used for binder resin, for example. Further, as the solvent, for example, butyl acetate, butyl carbitol acetate or the like can be used.
そして、例えば、スクリーン印刷法や凹版印刷法等により、導電性ペーストを、ＴＦＴ基板２の表面に塗布するとともに、加熱処理を施してバインダー樹脂を硬化させることにより、導電性接着剤層１６が形成される。
Then, for example, a conductive
なお、必要に応じて、硬化剤等を含有する構成としても良い。、例えば、バインダー樹脂として、エポキシ樹脂を使用する場合には、硬化剤として、アミン化合物、イミダゾール化合物を使用することができる。 In addition, it is good also as a structure containing a hardening | curing agent etc. as needed. For example, when an epoxy resin is used as the binder resin, an amine compound or an imidazole compound can be used as the curing agent.
ＴＦＴ基板２は、不図示のガラス基板と、ガラス基板上に形成されたそれぞれ不図示のゲート電極、ソース電極及びドレイン電極等を有するＴＦＴ素子、透明絶縁層、画素電極及び配向膜等で構成されている。
The
ＣＦ基板３は、例えば、ガラス基板上に格子状及び遮光部として枠状に設けられたブラックマトリクス（不図示）と、ブラックマトリクスの各格子間にそれぞれ設けられ、各画素に対して設けられた複数種の着色層（即ち、赤色層Ｒ、緑色層Ｇ、および青色層Ｂ）を含むカラーフィルタ（不図示）と、ブラックマトリクス及びカラーフィルタを覆うように設けられた共通電極（不図示）と、共通電極上に柱状に設けられたフォトスペーサ（不図示）と、共通電極を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。
The
なお、ブラックマトリクスは、隣接する着色層の間に設けられ、これら複数種の着色層を区画する役割を有するものである。このブラックマトリクスは、Ｔａ（タンタル）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ（チタン）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）などの金属材料、カーボンなどの黒色顔料が分散された樹脂材料、または、各々、光透過性を有する複数色の着色層が積層された樹脂材料などにより形成される。 The black matrix is provided between adjacent colored layers and has a role of partitioning these multiple types of colored layers. This black matrix is made of a metal material such as Ta (tantalum), Cr (chromium), Mo (molybdenum), Ni (nickel), Ti (titanium), Cu (copper), Al (aluminum), or a black pigment such as carbon. It is formed of a dispersed resin material or a resin material in which a plurality of colored layers having light transmittance are laminated.
液晶層４は、例えば、電気光学特性を有するネマチックの液晶材料などにより構成されている。
The
ここで、本実施形態においては、図１に示すように、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔにおいて、ＴＦＴ基板２に実装されるフレキシブルプリント基板２４の位置決めを行うための複数種類（本実施形態においては、２種類）のアライメントマーク（位置決め用マーク）が設けられている点に特徴がある。
Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, in the terminal region T of the
より具体的には、このアライメントマークは、実装領域Ｒを挟んで設けられた一対の第１アライメントマーク２６と、第１アライメントマーク２６に隣接して設けられた一対の第２アライメントマーク２７とにより構成されている。
More specifically, the alignment mark includes a pair of first alignment marks 26 provided with the mounting region R interposed therebetween, and a pair of second alignment marks 27 provided adjacent to the
なお、図１に示すように、第１アライメントマーク２６は、略円形状を有しており、第２アライメントマーク２７は、略三角形状を有している。
As shown in FIG. 1, the
このように、本実施形態においては、２種類のアライメントマーク（即ち、第１アライメントマーク２６と第２アライメントマーク２７）が設けられているため、仮に、いずれか一方のアライメントマークに破損やマーク汚れが生じた場合であっても、破損やマーク汚れが発生していないアライメントマークに基づいて、フレキシブルプリント基板２４をＴＦＴ基板２上に実装することが可能になる。従って、ＴＦＴ基板２の歩留まりを向上させることができる。
As described above, in the present embodiment, since two types of alignment marks (that is, the
例えば、液晶表示装置１の製造工程において、端子領域Ｔに設けられた点灯検査用の電極を除去する工程（シャント工程）を行うが、この際、図４に示すように、フレキシブルプリント基板２４を実装する位置を認識させるための第１アライメントマーク２６が、ＴＦＴ基板２を構成するガラス基板に生じる欠けやひび割れ等によって、破損する場合がある。
For example, in the manufacturing process of the liquid
しかし、本実施形態においては、このような破損が生じた場合であっても、ＴＦＴ基板２に対してフレキシブルプリント基板２４を実装する際に、破損の生じていない第２アライメントマーク２７の位置情報に基づいて、実装されるフレキシブルプリント基板２４の位置決めを行うことができる。
However, in the present embodiment, even when such a damage occurs, when the flexible printed
次に、フレキシブルプリント基板２４を実装する実装装置について説明する。図３は、本発明の第１の実施形態に係る実装装置の構成を示す概念図である。
Next, a mounting apparatus for mounting the flexible printed
図３に示すように、実装装置３０は、第１及び第２アライメントマーク２６，２７が設けられた液晶表示装置１の端子領域Ｔを照射するための照射ランプ３１と、液晶表示装置１の端子領域Ｔの画像の取り込みを行うためのカメラ３２とを備えている。
As shown in FIG. 3, the mounting
照射ランプ３１は、図３に示すように、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔに対向するように配置されている。
The
また、カメラ３２は、図３に示すように、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔに対向するように配置されるとともに、照明ランプ３１に隣接して設けられている。
As shown in FIG. 3, the
カメラ３２は、複数のＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ−ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ；電荷結合素子）により構成され、照射ランプ３１による照射光であって、液晶表示装置１の端子領域Ｔにより反射された反射光３３が、カメラ３２により受光される構成となっている。
The
そして、カメラ３２に光が入射すると、入射した光量に応じて、カメラ３２を構成するＣＣＤに電荷が蓄積される。そして、カメラ３２に設けられた複数のＣＣＤのそれぞれに蓄積された電荷量が、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔの画像データとして使用される構成となっている。
When light enters the
また、図３に示すように、実装装置３０は、カメラ３２に接続されたＡ／Ｄコンバータ３４と、Ａ／Ｄコンバータ３４に接続された位置検出手段３５と、位置検出手段３５に接続された実装位置制御手段３６と、実装位置制御手段３６に接続された圧着手段３７とを備えている。
Further, as shown in FIG. 3, the mounting
そして、カメラ３２を構成するＣＣＤに蓄積された電荷量（即ち、第１及び第２アライメントマーク２６，２７が設けられたＴＦＴ基板２の端子領域Ｔの画像データ）は、Ａ／Ｄコンバータ３４によってデジタル化され、当該デジタル化された画像データが位置検出手段３５に入力される。
The amount of charge accumulated in the CCD constituting the camera 32 (that is, image data of the terminal region T of the
そして、位置検出手段３５により、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔに設けられた第１アライメントマーク２６、または第２アライメントマーク２７の位置が検出され、第１アライメントマーク２６、または第２アライメントマーク２７の位置データが算出される。
Then, the position of the
次いで、算出された第１アライメントマーク２６、または第２アライメントマーク２７の位置データが実装位置制御手段３６に入力され、当該位置データに基づいて、フレキシブルプリント基板２４の実装位置が制御され、圧着手段３７により、フレキシブルプリント基板２４が、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔにおける所定の位置（即ち、実装領域Ｒ）に圧着されて実装される構成となっている。
Next, the calculated position data of the
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板２４の実装方法について説明する。図５は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置におけるフレキシブルプリント配線板の実装方法を説明するためのフローチャートである。
Next, a mounting method of the flexible printed
まず、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔを照射ランプ３１により照射する（ステップＳ１）。
First, the terminal region T of the
次いで、照射ランプ３１による照射光を照射させた状態で、カメラ３２により、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔの画像データを撮影する（ステップＳ２）。
Next, image data of the terminal region T of the
この際、照射ランプ３１による照射光３３が、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔにより反射され、反射光３３が、カメラ３２により受光される。そして、カメラ３２に光が入射すると、入射した光量に応じてカメラ３２を構成するＣＣＤに電荷が蓄積される。
At this time, the irradiation light 33 from the
次いで、カメラ３２を構成するＣＣＤに蓄積された電荷量（即ち、第１及び第２アライメントマーク２６，２７が設けられたＴＦＴ基板２の端子領域Ｔの画像データ）は、Ａ／Ｄコンバータ３４に入力され、当該Ａ／Ｄコンバータ３４によってデジタル化される（ステップＳ３）。
Next, the amount of charge accumulated in the CCD constituting the camera 32 (that is, image data of the terminal region T of the
次いで、デジタル化された画像データが位置検出手段３５に入力され、位置検出手段３５は、入力された画像データに基づいて、まず、端子領域Ｔに設けられた第１アライメントマーク２６の位置の検出を行う。
Next, digitized image data is input to the position detection means 35. The position detection means 35 first detects the position of the
ここで、位置検出手段３５は、入力された画像データに基づいて、第１アライメントマーク２６の位置が検出できるか否かを判断し（ステップＳ４）、第１アライメントマーク２６の位置が検出できる場合は、第１アライメントマーク２６の位置データを算出する（ステップＳ５）。
Here, the
一方、第１アライメントマーク２６の破損等により、第１アライメントマーク２６の位置が検出できない場合は、位置検出手段３５は、入力された画像データに基づいて、端子領域Ｔに設けられた第２アライメントマーク２７の位置の検出を行い、第２アライメントマーク２７の位置データを算出する（ステップＳ６）。
On the other hand, if the position of the
次いで、算出された第１アライメントマーク２６、または第２アライメントマーク２７の位置データが実装位置制御手段３６に入力される（ステップＳ７）。そして、実装位置制御手段３６は、入力された位置データに基づいて、圧着手段３７により実装されるフレキシブルプリント基板２４の実装位置を制御し（ステップＳ８）、圧着手段３７により、フレキシブルプリント基板２４が、端子領域Ｔにおける実装領域Ｒに圧着され、実装される（ステップＳ９）。
Next, the calculated position data of the
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図６は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置を示す平面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、液晶表示装置の断面図、及び実装装置の構成については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a plan view showing a liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention. Note that the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. Further, since the cross-sectional view of the liquid crystal display device and the configuration of the mounting device are the same as those described in the first embodiment, detailed description thereof is omitted here.
本実施形態の液晶表示装置４０においては、図６に示すように、実装領域Ｒを挟んで設けられた一対のアライメントマーク４１が複数（本実施形態においては、４個）に分割されている点に特徴がある。
In the liquid
このアライメントマーク４１は、図６に示すように、４つのマーク片４１ａにより構成されており、各マーク片４１ａは略四角形状を有している。
As shown in FIG. 6, the
そして、この様な構成により、アライメントマーク４１の一部に破損やマーク汚れが生じた場合であっても、アライメントマーク４１の破損やマーク汚れが発生していない部分に基づいて、フレキシブルプリント基板２４をＴＦＴ基板２上に実装することが可能になるため、ＴＦＴ基板２の歩留まりを向上させることができる。
With such a configuration, even if the
例えば、液晶表示装置４０の製造工程において、図７に示すように、アライメントマーク４１を構成するマーク片４１ａの一部にマーク汚れ４２が生じた場合であっても、実装領域Ｒを挟んで設けられた各アライメントマーク４１において、少なくとも１つのマーク片４１ａにマーク汚れ４２が発生していなければ、一対のアライメントマーク４１の位置情報に基づいて、実装されるフレキシブルプリント基板２４の位置決めを行うことができる。
For example, in the manufacturing process of the liquid
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板２４の実装方法について説明する。図８は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置におけるフレキシブルプリント配線板の実装方法を説明するためのフローチャートである。
Next, a mounting method of the flexible printed
まず、上述の第１の実施形態の場合と同様に、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔを照射ランプ３１により照射し（ステップＳ１１）、その後、照射ランプ３１による照射光を照射させた状態で、カメラ３２により、端子領域Ｔの画像データを撮影する（ステップＳ１２）。
First, as in the case of the first embodiment described above, the terminal region T of the
次いで、カメラ３２を構成するＣＣＤに蓄積された電荷量（即ち、アライメントマーク４１が設けられたＴＦＴ基板２の端子領域Ｔの画像データ）が、Ａ／Ｄコンバータ３４に入力され、当該Ａ／Ｄコンバータ３４によってデジタル化される（ステップＳ１３）。
Next, the charge amount accumulated in the CCD constituting the camera 32 (that is, image data of the terminal region T of the
次いで、デジタル化された画像データが位置検出手段３５に入力され、位置検出手段３５は、入力された画像データに基づいて、端子領域Ｔに設けられたアライメントマーク４１の位置の検出を行い、アライメントマーク４１の位置データを算出する（ステップＳ１４）。
Next, digitized image data is input to the position detection means 35, and the position detection means 35 detects the position of the
この際、上述のごとく、アライメントマーク４１は、複数のマーク片４１ａに分割されているため、マーク片４１ａの一部にマーク汚れ４２が生じた場合であっても、実装領域Ｒを挟んで設けられた各アライメントマーク４１において、少なくとも１つのマーク片４１ａにマーク汚れ４２が発生していなければ、アライメントマーク４１の位置の検出を行い、アライメントマーク４１の位置データを算出することができる。
At this time, since the
次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、算出されたアライメントマーク４１の位置データが実装位置制御手段３６に入力され（ステップＳ１５）、実装位置制御手段３６は、入力された位置データに基づいて、圧着手段３７により実装されるフレキシブルプリント基板２４の実装位置を制御し（ステップＳ１６）、圧着手段３７により、フレキシブルプリント基板２４が、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔにおける実装領域Ｒに圧着され、実装される（ステップＳ１７）。
Next, as in the case of the first embodiment described above, the calculated position data of the
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図９は、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置を示す平面図である。なお、上記第１の実施形態、及び第２の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、液晶表示装置の断面図、及び実装装置の構成については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a plan view showing a liquid crystal display device according to the third embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the component similar to the said 1st Embodiment and 2nd Embodiment, and the description is abbreviate | omitted. Further, since the cross-sectional view of the liquid crystal display device and the configuration of the mounting device are the same as those described in the first embodiment, detailed description thereof is omitted here.
本実施形態の液晶表示装置５０においては、図９に示すように、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔにおいて、実装領域Ｒを挟んで、複数種類（本実施形態においては２種類）の第１及び第２アライメントマーク５２，５３が設けられるとともに、第１及び第２アライメントマーク５２，５３の各々が複数（本実施形態においては、４個）に分割されている点に特徴がある。
In the liquid
第１アライメントマーク５２は、図９に示すように、上述のアライメントマーク４１と同様に、４つのマーク片５２ａにより構成されており、各マーク片５２ａは略四角形状を有している。
As shown in FIG. 9, the
また、第２アライメントマーク５３は、図９に示すように、４つのマーク片５３ａにより構成されており、各マーク片５３ａは略Ｌ字形状を有している。
Further, as shown in FIG. 9, the
そして、この様な構成により、第１アライメントマーク５２に破損やマーク汚れが生じるとともに、第２アライメントマーク５３に破損やマーク汚れが生じた場合であっても、第１アライメントマーク５２の破損やマーク汚れが発生していない部分（または、第２アライメントマーク５３の破損やマーク汚れが発生していない部分）に基づいて、フレキシブルプリント基板２４をＴＦＴ基板２上に実装することが可能になる。従って、ＴＦＴ基板２の歩留まりを向上させることが可能になる。
With such a configuration, the
例えば、液晶表示装置５０の製造工程において、図１０に示すように、第１アライメントマーク５２に破損が生じるとともに、第２アライメントマーク５３を構成するマーク片５３ａの一部にマーク汚れ５４が生じた場合であっても、実装領域Ｒを挟んで設けられた第２アライメントマーク５３の各々において、少なくとも１つのマーク片５３ａにマーク汚れ５３が発生していなければ、一対の第２アライメントマーク５３の位置情報に基づいて、実装されるフレキシブルプリント基板２４の位置決めを行うことができる。
For example, in the manufacturing process of the liquid
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板２４の実装方法について説明する。図１１は、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置におけるフレキシブルプリント配線板の実装方法を説明するためのフローチャートである。
Next, a mounting method of the flexible printed
まず、上述の第１の実施形態の場合と同様に、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔを照射ランプ３１により照射し（ステップＳ２１）、その後、照射ランプ３１による照射光を照射させた状態で、カメラ３２により、端子領域Ｔの画像データを撮影する（ステップＳ２２）。次いで、カメラ３２を構成するＣＣＤに蓄積された電荷量（即ち、第１及び第２アライメントマーク５２，５３が設けられたＴＦＴ基板２の端子領域Ｔの画像データ）が、Ａ／Ｄコンバータ３４に入力され、当該Ａ／Ｄコンバータ３４によってデジタル化される（ステップＳ２３）。
First, as in the case of the first embodiment described above, the terminal region T of the
次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、デジタル化された画像データが位置検出手段３５に入力され、位置検出手段３５は、入力された画像データに基づいて、まず、端子領域Ｔに設けられた第１アライメントマーク５２の位置の検出を行う。
Next, as in the case of the first embodiment described above, digitized image data is input to the
ここで、位置検出手段３５は、入力された画像データに基づいて、第１アライメントマーク５２の位置が検出できるか否かを判断し（ステップＳ２４）、第１アライメントマーク５２の位置が検出できる場合は、第１アライメントマーク５２の位置データを算出する（ステップＳ２５）。
Here, the position detection means 35 determines whether or not the position of the
一方、第１アライメントマーク５２の破損等により、第１アライメントマーク５２の位置が検出できない場合は、位置検出手段３５は、入力された画像データに基づいて、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔに設けられた第２アライメントマーク５３の位置の検出を行い、第２アライメントマーク５３の位置データを算出する（ステップＳ２６）。
On the other hand, when the position of the
この際、第２の実施形態の場合と同様に、上述のごとく、第２アライメントマーク５３は、複数のマーク片５３ａに分割されているため、マーク片５３ａの一部にマーク汚れ５４が生じた場合であっても、実装領域Ｒを挟んで設けられた第２アライメントマーク５３において、少なくとも１つのマーク片５３ａにマーク汚れ５４が発生していなければ、第２アライメントマーク５３の位置の検出を行い、第２アライメントマーク５３の位置データを算出することができる。
At this time, as in the case of the second embodiment, as described above, since the
次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、算出されたアライメントマークの位置データが実装位置制御手段３６に入力され（ステップＳ２７）、実装位置制御手段３６は、入力された位置データに基づいて、圧着手段３７により実装されるフレキシブルプリント基板２４の実装位置を制御し（ステップＳ２８）、圧着手段３７により、フレキシブルプリント基板２４が、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔにおける所定の位置に圧着され、実装される（ステップＳ２８）。
Next, as in the case of the first embodiment described above, the calculated position data of the alignment mark is input to the mounting position control means 36 (step S27), and the mounting position control means 36 adds the input position data to the input position data. Based on this, the mounting position of the flexible printed
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。 In addition, you may change the said embodiment as follows.
上記実施形態においては、アライメントマークとして、略円形状、略三角形状等を有するものを挙げたが、アライメントマークの形状は特に限定されず、例えば、図１２〜図１４に示すような形状を有するアライメントマーク１１〜１３を使用する構成としてもよい。 In the said embodiment, although what has a substantially circular shape, a substantially triangular shape, etc. was mentioned as an alignment mark, the shape of an alignment mark is not specifically limited, For example, it has a shape as shown in FIGS. It is good also as a structure which uses the alignment marks 11-13.
また、上記実施形態においては、ＴＦＴ基板２に実装される電子部品として、フレキシブルプリント基板２４を例に挙げて説明したが、電子部品として、例えば、ＴＦＴ基板２に設けられたソース端子やゲート端子に接続される集積回路チップ（ドライバＩＣチップ）を実装する場合も、本発明を適用することができる。
Moreover, in the said embodiment, although the flexible printed
また、上記本実施形態、表示装置としてＬＣＤ（liquid crystal display；液晶表示ディスプレイ）に係るものについて示したが、表示装置は、有機ＥＬ（organic electro luminescence）、電気泳動（electrophoretic）、ＰＤ（plasma display；プラズマディスプレイ）、ＰＡＬＣ（plasma addressed liquid crystal display；プラズマアドレス液晶ディスプレイ）、無機ＥＬ（inorganic electro luminescence）、ＦＥＤ（field emission display；電界放出ディスプレイ）、又はＳＥＤ（surface-conduction electron-emitter display；表面電界ディスプレイ）等に係る表示装置であってもよい。 Moreover, although the said embodiment and the thing which concerns on LCD (liquid crystal display) as a display apparatus were shown, organic EL (organic electroluminescence), electrophoresis (electrophoretic), PD (plasma display) is shown. Plasma display), PALC (plasma addressed liquid crystal display), inorganic EL (inorganic electroluminescence), FED (field emission display), or SED (surface-conduction electron-emitter display) It may be a display device related to an electric field display.
以上説明したように、本発明は、電子部品が実装される表示装置用基板及び表示装置に、特に、有用である。 As described above, the present invention is particularly useful for display device substrates and display devices on which electronic components are mounted.
１ 液晶表示装置
２ ＴＦＴ基板（表示装置用基板）
３ ＣＦ基板（他の表示装置用基板）
４ 液晶層（表示媒体層）
９ 端子
１６ 導電性接着剤層
２４ フレキシブルプリント基板（電子部品）
２５ 端子
２６ 第１アライメントマーク
２７ 第２アライメントマーク
４０ 液晶表示装置
４１ アライメントマーク
４１ａ マーク片
５０ 液晶表示装置
５２ 第１アライメントマーク
５２ａ マーク片
５３ 第２アライメントマーク
５３ａ マーク片
Ｄ 表示領域
Ｒ 実装領域
Ｔ 端子領域
1 Liquid
3 CF substrate (other display device substrate)
4 Liquid crystal layer (display medium layer)
9
25 terminal 26
Claims (6)
前記端子領域には、前記電子部品の位置決めを行うためのアライメントマークが複数種類設けられていることを特徴とする表示装置用基板。 A display device substrate having a display area for displaying an image, and a terminal area provided around the display area and having a terminal to which an electronic component is connected and a mounting area on which the electronic component is mounted. And
A substrate for a display device, wherein a plurality of alignment marks for positioning the electronic component are provided in the terminal region.
前記表示装置用基板に対向して配置された他の表示装置用基板と、
前記表示装置用基板及び前記他の表示装置用基板の間に設けられた表示媒体層と
を備えることを特徴とする表示装置。 The display device substrate according to any one of claims 1 to 4,
Another display device substrate disposed opposite to the display device substrate;
A display medium layer provided between the display device substrate and the other display device substrate.
Priority Applications (1)
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| JP2010183238A JP2012042671A (en) | 2010-08-18 | 2010-08-18 | Substrate for display device and display device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015179156A (en) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | information display medium |
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2010
- 2010-08-18 JP JP2010183238A patent/JP2012042671A/en active Pending
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