JP2012040618A

JP2012040618A - Grinding device

Info

Publication number: JP2012040618A
Application number: JP2010181069A
Authority: JP
Inventors: Takenobu Mori; 健展森; Noriyuki Yoshida; 徳行吉田
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2010-08-12
Filing date: 2010-08-12
Publication date: 2012-03-01
Anticipated expiration: 2030-08-12
Also published as: JP5662734B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a grinding means mounted on a moving base from driving at a breakneck speed due the come-off of an origin position detection sensor and the like when detecting the origin position of the grinding means mounted on the moving base.SOLUTION: When detecting the origin position of the grinding means, a servo motor as a grinding feed means is reverse-driven and the driving base on which the grinding means is mounted moves upward until the moving base reaches the estrangement regulation position detection means and is positioned at an estrangement regulation position. Then, the servo motor is driven forward so that the moving base is moved downward from the estrangement regulation position and a process for adjusting the origin position is carried out when a light shielding signal is detected by an origin position detection sensor. Furthermore, an alarm display is carried out on a display means when the light shielding signal is not outputted by the origin position detection sensor despite the moving amount of the moving base reaches the distance from the estrangement regulation position to the origin position based on the detection signal from a moving amount detection means when the moving base moves downward and then the servo motor as the grinding feed means stops.

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削するための研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding apparatus for grinding a workpiece such as a semiconductor wafer.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor chips. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of sapphire substrates are divided into individual light emitting diodes, laser diodes, CCDs and other optical devices by cutting along the streets. It's being used.

上述したようにして分割される半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚みに加工される。ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面上に保持されたウエーハを研削する研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段が装着された移動基台と、該移動基台を該チャックテーブルの保持面に垂直な方向（研削送り方向）に移動可能に支持する案内レールを備えた支持手段と、該研削手段が装着された該移動基台を該案内レールに沿って研削送りする研削送り手段とを具備している。 A wafer such as a semiconductor wafer or an optical device wafer divided as described above is ground to a predetermined thickness by a grinding device before being cut along the street. A grinding apparatus for grinding a back surface of a wafer includes a chuck table having a holding surface for holding a wafer, a grinding unit having a grinding wheel for grinding a wafer held on the holding surface of the chuck table, and the grinding unit. And a support means including a guide rail for supporting the movement base in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table (grinding feed direction), and the grinding means. And a grinding feed means for grinding and feeding the movable base along the guide rail.

研削送り手段は、チャックテーブルの保持面から例えば１０mm離反した原点位置から所定の研削送り速度で研削送りを開始する。このため研削装置は、研削手段の原点位置を検出するための原点位置検出手段を備えている。この原点位置検出手段は、研削手段が装着された移動基台の研削送り方向の位置を検出するリニアスケール等の位置検出器を備え、研削送り手段を下降作動して研削ホイールの研削面をチャックテーブルの保持面に接触させ、次に研削送り手段を上昇作動して位置検出器からの検出信号が例えば１０mmに達した時点の研削手段が装着された移動基台の位置を原点位置として設定している。（例えば、特許文献１参照。） The grinding feed means starts grinding feed at a predetermined grinding feed speed from an origin position separated by, for example, 10 mm from the holding surface of the chuck table. For this reason, the grinding apparatus is provided with an origin position detecting means for detecting the origin position of the grinding means. The origin position detection means includes a position detector such as a linear scale that detects the position of the moving base on which the grinding means is mounted in the grinding feed direction, and moves the grinding feed means downward to chuck the grinding surface of the grinding wheel. The position of the moving base on which the grinding means is mounted when the detection signal from the position detector reaches, for example, 10 mm is set as the origin position by bringing the grinding feed means into contact with the holding surface of the table and then raising the grinding feed means. ing. (For example, refer to Patent Document 1.)

しかるに、上述した原点位置検出方法においては、研削ホイールの研削面をチャックテーブルの保持面に接触させるので、研削送り手段による研削手段が装着された移動基台の下降作動を慎重に実施しないと、研削ホイールの研削面やチャックテーブルの保持面を損傷させる虞がある。このため、研削送り手段による研削手段が装着された移動基台の下降作動速度を例えば１μm／秒程度にしなければならず、原点位置の検出作業に時間を要するという問題がある。 However, in the above-described origin position detection method, the grinding surface of the grinding wheel is brought into contact with the holding surface of the chuck table, so if the lowering operation of the moving base equipped with the grinding means by the grinding feed means is not performed carefully, There is a risk of damaging the grinding surface of the grinding wheel and the holding surface of the chuck table. For this reason, there is a problem that the lowering operation speed of the moving base on which the grinding means by the grinding feed means is mounted must be, for example, about 1 μm / second, and it takes time to detect the origin position.

上述した原点位置検出方法における問題に鑑み、研削手段が装着された移動基台を移動可能に支持する支持手段に装着され発光素子と該発光素子と対向して配設された受光素子を備えた原点位置検出センサーと、移動基台に取り付けられ移動基台が原点位置に位置付けられると原点位置検出センサーの発光素子と受光素子との間に侵入して発光素子から受光素子への光を遮光する遮光板と、原点位置検出センサーからの検出信号に基づいて移動基台に装着された研削手段の原点位置を設定する制御手段を備えた原点位置検出装置が実用化されている。この原点位置検出装置は、研削送り手段を上昇作動して研削手段が装着された移動基台をチャックテーブルから所定距離離反した離反規制位置に位置付け、次に、研削送り手段を下降作動して研削手段が装着された移動基台をチャックテーブルに近接する方向に例えば５mm／秒の移動速度で移動し、遮光板が原点位置検出センサーの光を遮光した時点を移動基台に装着された研削手段の原点位置として設定する。 In view of the above-described problem in the origin position detection method, a light-emitting element and a light-receiving element arranged to face the light-emitting element are provided on a support means that movably supports a moving base on which a grinding means is mounted. When the origin position detection sensor and the movable base attached to the movement base are positioned at the origin position, the light enters the light emitting element and the light receiving element of the origin position detection sensor and blocks light from the light emitting element to the light receiving element. An origin position detection apparatus having a light shielding plate and a control means for setting the origin position of a grinding means mounted on a moving base based on a detection signal from an origin position detection sensor has been put into practical use. This origin position detection device moves the grinding feed means up to position the movable base on which the grinding means is mounted at a separation regulating position separated from the chuck table by a predetermined distance, and then lowers the grinding feed means to perform grinding. Grinding means attached to the moving base when the moving base on which the means is mounted moves in the direction approaching the chuck table at a moving speed of, for example, 5 mm / second, and the light shielding plate blocks the light of the origin position detection sensor. Set as the origin position.

特開２０００−１５５７０号公報JP 2000-15570 A

而して、移動基台に装着された研削手段の原点位置を検出する際に、原点位置検出センサーが故障したり、原点位置検出センサーが取り付け位置から脱落していると、移動基台に装着された研削手段が原点位置を過ぎても送り続けられ、チャックテーブルが研削手段の研削ホイールと対向する研削域に位置付けられている場合には研削ホイールがチャックテーブルに衝突して破損するという問題がある。 Thus, when detecting the origin position of the grinding means attached to the moving base, if the origin position detection sensor fails or the origin position detection sensor has dropped from the mounting position, it is attached to the moving base. If the ground grinding means continues to be fed even after the origin position and the chuck table is positioned in the grinding zone facing the grinding wheel of the grinding means, the grinding wheel will collide with the chuck table and be damaged. is there.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、移動基台に装着された研削手段の原点位置を検出する際に、原点位置検出センサーの脱落等に起因して移動基台に装着された研削手段が暴走するのを防止することができる研削装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is that when the origin position of the grinding means mounted on the movable base is detected, the origin position detection sensor is moved due to a dropout or the like. An object of the present invention is to provide a grinding apparatus capable of preventing the grinding means mounted on the base from running away.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削するための研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段が装着された移動基台と、該移動基台を該チャックテーブルの保持面に垂直な方向に移動可能に支持する案内レールを備えた支持手段と、該研削手段が装着された該移動基台を該案内レールに沿って研削送りするための正転・逆転可能なサーボモータを備えた研削送り手段と、を具備する研削装置において、
該支持手段に装着され発光素子と該発光素子と対向して配設された受光素子を備えた原点位置検出センサーと、該移動基台に取り付けられ該移動基台が原点位置に位置付けられると該原点位置検出センサーの発光素子と受光素子との間に侵入して発光素子から受光素子への光を遮光する遮光板と、原点位置から上方に所定距離離反した離反規制位置に該移動基台が達したことを検出する離反規制位置検出手段と、該研削送り手段による該移動基台の移動量を検出する移動量検出手段と、該離反規制位置検出手段と原点位置検出センサーおよび該移動量検出手段からの検出信号に基づいて該研削送り手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該サーボモータを逆転駆動し該移動基台を該離反規制位置検出手段に達するまで上昇移動して該離反規制位置に位置付けた後、該サーボモータを正転駆動して該移動基台を該離反規制位置から下降移動し、該原点位置検出センサーが遮光信号を出力した場合には原点位置調整工程を実施し、該移動基台の下降移動時において該移動量検出手段からの検出信号に基づいて該移動基台の移動量が該離反規制位置から該原点位置までの距離に達しているにも拘わらず該原点位置検出センサーが遮光信号を出力しない場合には表示手段に異常表示するとともに、該研削送り手段の該サーボモータを停止する、
ことを特徴とする研削装置が提供される。 In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a chuck table having a holding surface for holding a workpiece and a grinding wheel provided with a grinding wheel for grinding the workpiece held on the chuck table. Means, a moving base on which the grinding means is mounted, a support means having a guide rail for supporting the moving base in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table, and the grinding means mounted A grinding feed means having a forward / reverse-rotating servomotor for grinding and feeding the movable base along the guide rail,
An origin position detection sensor equipped with a light emitting element mounted on the support means and a light receiving element disposed opposite to the light emitting element, and attached to the moving base and when the moving base is positioned at the origin position A light-shielding plate that enters between the light-emitting element and the light-receiving element of the origin position detection sensor and shields light from the light-emitting element to the light-receiving element; Separation regulation position detection means for detecting that it has reached, movement amount detection means for detecting the movement amount of the movement base by the grinding feed means, separation regulation position detection means, origin position detection sensor, and movement amount detection Control means for controlling the grinding feed means based on a detection signal from the means,
The control means drives the servo motor in reverse to move the moving base up to the separation restriction position detection means and positions it at the separation restriction position, and then drives the servo motor to rotate forward to move the movement. When the base is moved downward from the separation restriction position, and the origin position detection sensor outputs a light shielding signal, an origin position adjustment step is performed, and when the movement base is moved downward, the movement amount detection means If the origin position detection sensor does not output a light-shielding signal even though the movement amount of the movable base reaches the distance from the separation restriction position to the origin position based on the detection signal, the display means is abnormal. Displaying and stopping the servo motor of the grinding feed means,
A grinding device is provided.

上記原点位置調整工程において制御手段は、サーボモータを逆転駆動して原点位置検出センサーが受光信号を出力するまで移動基台を上昇移動し、原点位置検出センサーが受光信号を出力したならばサーボモータを正転駆動して移動基台を下降移動し、原点位置検出センサーが遮光信号を出力した時点で原点位置を設定する。 In the origin position adjustment process, the control means drives the servo motor in reverse to move the moving base up until the origin position detection sensor outputs a light reception signal, and if the origin position detection sensor outputs a light reception signal, the servo motor Is rotated forward to move the moving base downward, and the origin position is set when the origin position detection sensor outputs a light shielding signal.

本発明による研削装置は以上のように構成され、制御手段は、研削送り手段のサーボモータを逆転駆動し移動基台を離反規制位置検出手段に達するまで上昇移動して離反規制位置に位置付けた後、サーボモータを正転駆動して移動基台を該離反規制位置から下降移動し、原点位置検出センサーが遮光信号を出力した場合には原点位置調整工程を実施し、移動基台の下降移動時において移動量検出手段からの検出信号に基づいて移動基台の移動量が離反規制位置から原点位置までの距離に達しているにも拘わらず原点位置検出センサーが遮光信号を出力しない場合には表示手段に異常表示するとともに、研削送り手段の該サーボモータを停止するので、原点位置検出センサーが脱落等によって正常に機能していない場合において移動基台に装着されている研削手段の暴走を防止することができるとともに、オペレータに原点位置検出センサーの異常を警報することができる。従って、研削手段の暴走により研削ホイールがチャックテーブルに衝突して両者が損傷するという問題を未然に防止することができるとともに、原点位置検出センサーの整備や交換を促すことができる。 The grinding apparatus according to the present invention is configured as described above, and the control means drives the servomotor of the grinding feed means in the reverse direction to move the moving base up to the separation restriction position detection means and position it at the separation restriction position. When the servo motor is driven forward to move the moving base downward from the separation restriction position, and the home position detection sensor outputs a shading signal, the home position adjustment process is performed. Displayed when the origin position detection sensor does not output a light-shielding signal even though the movement amount of the movement base has reached the distance from the separation restriction position to the origin position based on the detection signal from the movement amount detection means Since the servo motor of the grinding feed means is stopped and the origin position detection sensor is not functioning normally due to dropping etc., it is mounted on the moving base. With runaway grinding means it is possible to prevent that, it is possible to alarm the abnormality of the home position detection sensor to the operator. Therefore, it is possible to prevent a problem that the grinding wheel collides with the chuck table due to the runaway of the grinding means and damages both of them, and it is possible to promote maintenance and replacement of the origin position detection sensor.

本発明に従って構成された研削装置の斜視図。1 is a perspective view of a grinding apparatus constructed according to the present invention. 図1に示す研削装置に装備される制御手段のブロック構成図。FIG. 2 is a block configuration diagram of control means equipped in the grinding apparatus shown in FIG. 図２に示す制御手段の原点位置検出工程の制御手順を示すフローチャート。The flowchart which shows the control procedure of the origin position detection process of the control means shown in FIG.

以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。図１に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に垂直な方向）に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a grinding apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 shows a perspective view of a grinding apparatus constructed in accordance with the present invention. The grinding apparatus shown in FIG. 1 is provided with an apparatus housing generally indicated by numeral 2. This device housing 2 has a rectangular parallelepiped main portion 21 that extends elongated and an upright wall 22 that is provided at the rear end portion (upper right end in FIG. 1) of the main portion 21 and extends upward. A pair of guide rails 221 and 221 extending in the vertical direction (direction perpendicular to a holding surface of a chuck table described later) are provided on the front surface of the upright wall 22. A grinding unit 3 as grinding means is mounted on the pair of guide rails 221 and 221 so as to be movable in the vertical direction.

研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。この被案内溝３１２、３１２を一対の案内レール２２１、２２１に係合することにより、移動基台３１は一対の案内レール２２１、２２１に沿って移動可能に装着される。従って、直立壁２２および一対の案内レール２２１、２２１は、研削手段としての研削ユニットを後述するチャックテーブルの保持面に垂直な方向に移動可能に支持する支持手段として機能する。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３に研削手段としてのスピンドルユニット４が取り付けられる。 The grinding unit 3 includes a moving base 31 and a spindle unit 4 mounted on the moving base 31. The movable base 31 is provided with a pair of legs 311 and 311 extending in the vertical direction on both sides of the rear surface. The pair of legs 311 and 311 is slidably engaged with the pair of guide rails 221 and 221. Guided grooves 312 and 312 are formed. By engaging the guided grooves 312 and 312 with the pair of guide rails 221 and 221, the movable base 31 is mounted so as to be movable along the pair of guide rails 221 and 221. Therefore, the upright wall 22 and the pair of guide rails 221 and 221 function as a support unit that supports a grinding unit as a grinding unit so as to be movable in a direction perpendicular to a holding surface of a chuck table described later. As described above, a support portion 313 protruding forward is provided on the front surface of the movable base 31 slidably mounted on the pair of guide rails 221 and 221 provided on the upright wall 22. A spindle unit 4 as a grinding means is attached to the support portion 313.

研削手段としてのスピンドルユニット４は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に配設された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ４３(M1)とを具備している。スピンドルハウジング４１に回転可能に支持された回転スピンドル４２は、一端部(図１において下端部)がスピンドルハウジング４１の下端から突出して配設されており、その一端(図１において下端)にホイールマウント４４が設けられている。そして、このホイールマウント４４の下面に研削ホイール5が取り付けられる。この研削ホイール5は、環状の砥石基台５１と、該砥石基台５１の下面に装着された研削砥石５２からなる複数のセグメントとによって構成されており、砥石基台５１が締結ねじ５３によってホイールマウント４４に装着される。上記サーボモータ４３(M1)は、後述する制御手段によって制御される。 The spindle unit 4 as grinding means includes a spindle housing 41 mounted on a support portion 313, a rotating spindle 42 rotatably disposed on the spindle housing 41, and a drive source for driving the rotating spindle 42 to rotate. And a servo motor 43 (M1). One end (lower end in FIG. 1) of the rotary spindle 42 rotatably supported by the spindle housing 41 is disposed so as to protrude from the lower end of the spindle housing 41, and a wheel mount is mounted on one end (lower end in FIG. 1). 44 is provided. The grinding wheel 5 is attached to the lower surface of the wheel mount 44. The grinding wheel 5 is composed of an annular grinding wheel base 51 and a plurality of segments made up of grinding wheels 52 mounted on the lower surface of the grinding wheel base 51, and the grinding wheel base 51 is wheeled by fastening screws 53. Mounted on the mount 44. The servo motor 43 (M1) is controlled by a control means described later.

図示の研削装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる研削送り手段６を備えている。この研削送り手段６は、直立壁２２の前側に配設され上下方向に延びるボールスクリュー６１を具備している。このボールスクリュー６１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材６２および６３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材６２にはボールスクリュー６１を回転駆動するための駆動源としての正転・逆転可能なサーボモータ６４(M2)が配設されており、このサーボモータ６４(M2)の出力軸がボールスクリュー６１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には上下方向に延びる貫通雌ねじ穴（図示していない）が形成されており、この雌ねじ穴に上記ボールスクリュー６１が螺合せしめられている。従って、サーボモータ６４(M2)が正転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、サーボモータ６４(M2)が逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。なお、サーボモータ６４(M2)には回転数検出手段としてのロータリーエンコーダ６４０(RE)が配設されており、このロータリーエンコーダ６４０(RE)はサーボモータ６４(M2)の回転数を検出して回転信号を後述する制御手段に送る。このようにサーボモータ６４(M2)に配設されたロータリーエンコーダ６４０(RE)は、サーボモータ６４(M2)の回転数を検出することにより上記移動基台３１の移動量を検出する移動量検出手段として機能する。 The illustrated grinding apparatus includes grinding feed means 6 for moving the grinding unit 3 in the vertical direction (direction perpendicular to the holding surface of the chuck table described later) along the pair of guide rails 221 and 221. . The grinding feed means 6 includes a ball screw 61 disposed on the front side of the upright wall 22 and extending in the vertical direction. The ball screw 61 is rotatably supported by bearing members 62 and 63 whose upper end and lower end are attached to the upright wall 22. The upper bearing member 62 is provided with a servo motor 64 (M2) capable of normal rotation and reverse rotation as a drive source for rotationally driving the ball screw 61, and an output shaft of the servo motor 64 (M2) is provided. The ball screw 61 is connected by transmission. A connecting portion (not shown) that protrudes rearward from the center portion in the width direction is also formed on the rear surface of the movable base 31, and a through female screw hole (not shown) that extends in the vertical direction is formed in this connecting portion. The ball screw 61 is screwed into the female screw hole. Accordingly, when the servo motor 64 (M2) rotates in the forward direction, the moving base 31, that is, the grinding unit 3, is lowered or moved forward, and when the servo motor 64 (M2) is rotated in the reverse direction, the moving base 31, that is, the grinding unit 3 is raised or moved backward. . The servo motor 64 (M2) is provided with a rotary encoder 640 (RE) as a rotational speed detection means. The rotary encoder 640 (RE) detects the rotational speed of the servo motor 64 (M2). The rotation signal is sent to the control means described later. Thus, the rotary encoder 640 (RE) disposed in the servo motor 64 (M2) detects the movement amount of the moving base 31 by detecting the rotation speed of the servo motor 64 (M2). Functions as a means.

上記ハウジング２の主部２１にはチャックテーブル機構７が配設されている。チャックテーブル機構７は、チャックテーブル７１と、該チャックテーブル７１の周囲を覆うカバー部材７２と、該カバー部材７２の前後に配設された蛇腹手段７３および７４を具備している。チャックテーブル７１は、図示しない回転駆動手段によって回転せしめられるようになっており、その上面（保持面）に被加工物としてのウエーハWを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するように構成されている。なお、ウエーハWの表面には保護部材としての保護テープTが貼着され、この保護テープT側がチャックテーブル７１の上面（保持面）に保持される。また、チャックテーブル７１は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図１に示す被加工物載置域７０aと上記スピンドルユニット４を構成する研削ホイール5と対向する研削域７０bとの間で移動せしめられる。蛇腹手段７３および７４はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段７３の前端は主部２１の前面壁に固定され、後端はカバー部材７２の前端面に固定されている。蛇腹手段７４の前端はカバー部材７２の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル７１が矢印７１ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段７３が伸張されて蛇腹手段７４が収縮され、チャックテーブル７１が矢印７１ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段７３が収縮されて蛇腹手段７４が伸張せしめられる。 A chuck table mechanism 7 is disposed in the main portion 21 of the housing 2. The chuck table mechanism 7 includes a chuck table 71, a cover member 72 that covers the periphery of the chuck table 71, and bellows means 73 and 74 disposed before and after the cover member 72. The chuck table 71 is configured to be rotated by a rotation driving unit (not shown), and is configured to suck and hold the wafer W as a workpiece on its upper surface (holding surface) by operating a suction unit (not shown). Has been. A protective tape T as a protective member is attached to the surface of the wafer W, and the protective tape T side is held on the upper surface (holding surface) of the chuck table 71. Further, the chuck table 71 is moved between a workpiece placement area 70a shown in FIG. 1 and a grinding area 70b facing the grinding wheel 5 constituting the spindle unit 4 by a chuck table moving means (not shown). The bellows means 73 and 74 can be formed from any suitable material such as campus cloth. The front end of the bellows means 73 is fixed to the front wall of the main portion 21, and the rear end is fixed to the front end surface of the cover member 72. The front end of the bellows means 74 is fixed to the rear end surface of the cover member 72, and the rear end is fixed to the front surface of the upright wall 22 of the apparatus housing 2. When the chuck table 71 is moved in the direction indicated by the arrow 71a, the bellows means 73 is expanded and the bellows means 74 is contracted. When the chuck table 71 is moved in the direction indicated by the arrow 71b, the bellows means 73 is By being contracted, the bellows means 74 is extended.

図示の実施形態における研削装置は、研削送り手段６による研削送り開始位置となる原点位置を検出するための原点位置検出手段８を具備している。この原点位置検出手段８は、支持手段として機能する直立壁２２に装着され発光素子８１１と該発光素子８１１と対向して配設された受光素子８１２を備えた原点位置検出センサー８１（SENS）と、移動基台３１に取り付けられ原点位置検出センサー８１（SENS）の発光素子８１１と受光素子８１２との間に侵入する遮光板８２とからなっている。遮光板８２は、移動基台３１が原点位置（移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４の研削ホイール5を構成する研削砥石５２の研削面がチャックテーブル７１の保持面から例えば１０mm離反した位置）に位置付けられると原点位置検出センサー８１（SENS）の発光素子８１１と受光素子８１２との間に侵入して発光素子８１１から受光素子８１２への光を遮光するようになっている。なお、原点位置検出センサー８１（SENS）は、発光素子８１１からの光を受光素子８１２が受光した受光信号（ON信号）または遮光板８２によって遮光された遮光信号(OFF信号)を後述する制御手段に送る。 The grinding apparatus in the illustrated embodiment includes an origin position detection means 8 for detecting an origin position that is a grinding feed start position by the grinding feed means 6. The origin position detection means 8 includes an origin position detection sensor 81 (SENS) provided with a light-emitting element 811 and a light-receiving element 812 disposed to face the light-emitting element 811 and mounted on the upright wall 22 that functions as a support means. And a light shielding plate 82 that is attached to the moving base 31 and enters between the light emitting element 811 and the light receiving element 812 of the origin position detection sensor 81 (SENS). The light shielding plate 82 has a position where the moving base 31 is at the origin position (the grinding surface of the grinding wheel 52 constituting the grinding wheel 5 of the spindle unit 4 mounted on the moving base 31 is separated from the holding surface of the chuck table 71 by, for example, 10 mm. ) Is inserted between the light emitting element 811 and the light receiving element 812 of the origin position detection sensor 81 (SENS), and the light from the light emitting element 811 to the light receiving element 812 is shielded. The origin position detection sensor 81 (SENS) is a control unit which will be described later with respect to a light receiving signal (ON signal) received by the light receiving element 812 or a light shielding signal (OFF signal) shielded by the light shielding plate 82 from the light emitting element 811. Send to.

図示の実施形態における研削装置は、直立壁２２に装着され切削手段としてのスピンドルユニット４が装着された移動基台３１が原点位置から上方に所定距離離反した離反規制位置に達したことを検出する離反規制位置検出手段としての離反規制位置検出スイッチ９(SW)を具備している。この離反規制位置検出スイッチ９(SW)は、図示の実施形態においては原点位置から５０mm上方に離反した位置に配設される。従って、離反規制位置検出スイッチ９(SW)は、図示の実施形態においては移動基台３１に装着された研削ホイール5を構成する研削砥石５２の研削面がチャックテーブル７１の保持面から６０mm離反した位置に達したとき、移動基台３１の上端が接触してON信号を後述する制御手段に送る。 The grinding apparatus in the illustrated embodiment detects that the movable base 31 mounted on the upright wall 22 and mounted with the spindle unit 4 as the cutting means has reached a separation regulating position that is separated from the origin position by a predetermined distance. A separation restriction position detection switch 9 (SW) as a separation restriction position detection means is provided. In the illustrated embodiment, the separation regulating position detection switch 9 (SW) is disposed at a position separated by 50 mm from the origin position. Accordingly, in the illustrated embodiment, the separation regulating position detection switch 9 (SW) is separated from the holding surface of the chuck table 71 by 60 mm from the grinding surface of the grinding wheel 52 constituting the grinding wheel 5 mounted on the movable base 31. When the position is reached, the upper end of the moving base 31 contacts and sends an ON signal to the control means described later.

図示の実施形態における研削装置は、図２に示す制御手段１０を具備している。制御手段１０は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）１０２と、演算結果等を記憶する記憶手段としての読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３と、入力インターフェース１０４および出力インターフェース１０５を備えている。このように構成された制御手段１０の入力インターフェース１０４には、上記研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)に取り付けられたロータリーエンコーダ６４０(RE)、原点位置検出手段８を構成する原点位置検出センサー８１（SENS）、離反規制位置検出スイッチ９(SW)等からの検出信号が入力される。また、出力インターフェース１０５からは、上記スピンドルユニット４のサーボモータ４３(M1)、研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)、表示手段１１０(DISP)等に制御信号を出力する。 The grinding apparatus in the illustrated embodiment includes the control means 10 shown in FIG. The control means 10 includes a central processing unit (CPU) 101 that performs arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) 102 that stores a control program and the like, and read / write random access as a storage means that stores arithmetic results and the like A memory (RAM) 103, an input interface 104, and an output interface 105 are provided. The input interface 104 of the control means 10 configured in this way has a rotary encoder 640 (RE) attached to the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6 and an origin position detection constituting the origin position detection means 8. Detection signals from the sensor 81 (SENS), the separation restriction position detection switch 9 (SW), and the like are input. Further, the output interface 105 outputs control signals to the servo motor 43 (M1) of the spindle unit 4, the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6, the display means 110 (DISP), and the like.

図示の研削装置は以上のように構成されており、以下、研削装置を用いてウエーハを所定の厚みに研削する研削方法について説明する。
研削作業を開始するに際しては、移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４の原点位置を検出する原点位置検出工程を実施する。図３は、原点位置検出工程における制御手段１０の制御手順を示すフローチャートである。このフローチャートに基づいて原点位置検出工程を説明する。 The illustrated grinding apparatus is configured as described above. Hereinafter, a grinding method for grinding a wafer to a predetermined thickness using the grinding apparatus will be described.
When starting the grinding operation, an origin position detecting step for detecting the origin position of the spindle unit 4 as the cutting means mounted on the moving base 31 is performed. FIG. 3 is a flowchart showing a control procedure of the control means 10 in the origin position detection step. The origin position detecting step will be described based on this flowchart.

制御手段１０はステップS１において、上記研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を逆転駆動して切削手段としてのスピンドルユニット４が装着された移動基台３１を上昇せしめる。研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を逆転駆動したならば、制御手段１０はステップS２に進んで離反規制位置検出スイッチ９(SW)がONしたか否か即ち移動基台３１の上端が離反規制位置検出スイッチ９(SW)に接触し移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４が離反規制位置に達したか否かをチェックする。ステップS２において離反規制位置検出スイッチ９(SW)がONしなければ、制御手段は移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４がまだ離反規制位置に達していないと判断してステップS１およびステップS２を繰り返し実施する。 In step S1, the control means 10 drives the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6 in the reverse direction to raise the moving base 31 on which the spindle unit 4 as the cutting means is mounted. If the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6 is driven in reverse, the control means 10 proceeds to step S2 and whether or not the separation regulating position detection switch 9 (SW) is turned on, that is, the upper end of the moving base 31 is It is checked whether or not the spindle unit 4 as the cutting means that is in contact with the separation restriction position detection switch 9 (SW) and is mounted on the moving base 31 has reached the separation restriction position. If the separation restriction position detection switch 9 (SW) is not turned on in step S2, the control means determines that the spindle unit 4 as the cutting means mounted on the moving base 31 has not yet reached the separation restriction position. S1 and step S2 are repeated.

上記ステップS２において離反規制位置検出スイッチ９(SW)がONしたならば、制御手段１０は移動基台３１の上端が離反規制位置検出スイッチ９(SW)に接触し移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４が離反規制位置に達したと判断し、ステップS３に進んで研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を停止する。そして、制御手段１０はステップS４に進んで、研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を正転駆動して切削手段としてのスピンドルユニット４が装着された移動基台３１を下降せしめる。なお、移動基台３１の移動速度は、例えば５mm／秒に設定されている。 If the separation restriction position detection switch 9 (SW) is turned on in step S2, the control means 10 is mounted on the movement base 31 with the upper end of the movement base 31 contacting the separation restriction position detection switch 9 (SW). It is determined that the spindle unit 4 as the cutting means has reached the separation regulating position, and the process proceeds to step S3 where the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6 is stopped. Then, the control means 10 proceeds to step S4, and the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6 is driven to rotate forward to lower the moving base 31 on which the spindle unit 4 as the cutting means is mounted. The moving speed of the moving base 31 is set to 5 mm / second, for example.

上記ステップS４において研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を正転駆動したならば、制御手段１０はステップS５に進んで研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)の回転数を検出するロータリーエンコーダ６４０(RE)からの信号に基づいてサーボモータ６４(M2)の回転数(N)が所定の回転数(N1)に達したか否かをチェックする。なお、所定の回転数(N1)は、切削手段としてのスピンドルユニット４が装着された移動基台３１を上記離反規制位置から５０mm移動するために必要なサーボモータ６４(M2)の回転数に設定されている。ステップS５においてサーボモータ６４(M2)の回転数(N)が所定の回転数(N1)に達しない場合には、制御手段１０は切削手段としてのスピンドルユニット４が装着された移動基台３１が上記離反規制位置から５０mm移動していないと判断し、ステップS４およびステップS５を繰り返し実施する。 If the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6 is driven to rotate forward in step S4, the control means 10 proceeds to step S5 and detects the rotational speed of the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6. Based on the signal from the encoder 640 (RE), it is checked whether or not the rotational speed (N) of the servo motor 64 (M2) has reached a predetermined rotational speed (N1). The predetermined rotational speed (N1) is set to the rotational speed of the servo motor 64 (M2) necessary for moving the moving base 31 on which the spindle unit 4 as the cutting means is mounted by 50 mm from the separation regulating position. Has been. If the rotational speed (N) of the servo motor 64 (M2) does not reach the predetermined rotational speed (N1) in step S5, the control means 10 has the moving base 31 on which the spindle unit 4 as the cutting means is mounted. It is determined that it has not moved 50 mm from the separation restriction position, and step S4 and step S5 are repeated.

上記ステップS５においてサーボモータ６４(M2)の回転数(N)が所定の回転数(N1)に達したならば、制御手段１０は切削手段としてのスピンドルユニット４が装着された移動基台３１を上記離反規制位置から５０mm移動したと判断し、ステップS６に進んで原点位置検出センサー８１（SENS）が遮光信号(OFF信号)を出力したか否かをチェックする。なお、原点位置検出センサー８１（SENS）は、原点位置検出工程を実施する際には発光素子８１１が点灯されているので、発光素子８１１と受光素子８１２の間に遮光板８２が侵入しない限り発光素子８１１から発光された光を受光素子８１２が受光して受光信号（ON信号）を出力している。 When the rotational speed (N) of the servo motor 64 (M2) reaches a predetermined rotational speed (N1) in step S5, the control means 10 moves the moving base 31 on which the spindle unit 4 as a cutting means is mounted. It is determined that the actuator has moved 50 mm from the separation restriction position, and the process proceeds to step S6 to check whether the origin position detection sensor 81 (SENS) has output a light shielding signal (OFF signal). The origin position detection sensor 81 (SENS) emits light unless the light shielding plate 82 enters between the light emitting element 811 and the light receiving element 812 because the light emitting element 811 is turned on when the origin position detecting process is performed. The light receiving element 812 receives the light emitted from the element 811 and outputs a light reception signal (ON signal).

上記ステップS６において原点位置検出センサー８１（SENS）が遮光信号(OFF信号)を出力しない場合には、制御手段１０は切削手段としてのスピンドルユニット４が装着された移動基台３１が上記離反規制位置から５０mm移動したにもかかわらず原点位置検出センサー８１（SENS）が遮光信号(OFF信号)を出力しないということは原点位置検出センサー８１（SENS）が脱落または断線等によって正常に機能していないと判断し、ステップS７に進んで表示手段１１０(DISP)に異常表示するとともに、研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を停止する。もし、切削手段としてのスピンドルユニット４が装着された移動基台３１が上記離反規制位置から５０mm移動したにもかかわらず原点位置検出センサー８１（SENS）が遮光信号(OFF信号)を出力しないために移動基台３１の下降を続けると、移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４を構成する研削ホイール5の研削砥石５２がチャックテーブル機構７に衝突して両者が損傷するという問題が発生する。従って、切削手段としてのスピンドルユニット４が装着された移動基台３１が上記離反規制位置から５０mm移動したにもかかわらず原点位置検出センサー８１（SENS）が遮光信号(OFF信号)を出力しない場合には、上述したように直ちに表示手段１１０(DISP)に異常表示して警報するとともに、研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を停止することが重要である。 When the origin position detection sensor 81 (SENS) does not output a light-shielding signal (OFF signal) in step S6, the control means 10 indicates that the movable base 31 on which the spindle unit 4 as a cutting means is mounted is in the separation restriction position. The origin position detection sensor 81 (SENS) does not output a light-shielding signal (OFF signal) even though it has moved 50 mm from the point that the origin position detection sensor 81 (SENS) is not functioning normally due to dropping or disconnection. Then, the process proceeds to step S7, where an abnormality is displayed on the display means 110 (DISP), and the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6 is stopped. The origin position detection sensor 81 (SENS) does not output a light shielding signal (OFF signal) even though the moving base 31 on which the spindle unit 4 as the cutting means is moved 50 mm from the separation restriction position. If the lowering of the moving base 31 continues, the grinding wheel 52 of the grinding wheel 5 constituting the spindle unit 4 as a cutting means mounted on the moving base 31 collides with the chuck table mechanism 7 and both are damaged. Will occur. Accordingly, the origin position detection sensor 81 (SENS) does not output a light shielding signal (OFF signal) even though the moving base 31 on which the spindle unit 4 as a cutting means is moved 50 mm from the separation restriction position. As described above, it is important to immediately display an alarm on the display means 110 (DISP) to give an alarm and to stop the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6.

上記ステップS６において原点位置検出センサー８１（SENS）が遮光信号(OFF信号)を出力したならば、制御手段１０は切削手段としてのスピンドルユニット４が装着された移動基台３１が上記離反規制位置から５０mm移動し、遮光板８２が発光素子８１１と受光素子８１２の間に侵入して発光素子８１１からの光を遮光し、これを原点位置検出センサー８１（SENS）が確認したので、原点位置検出センサー８１（SENS）は正常に機能していると判断し、ステップS８に進んで原点位置調整工程を実施する。この原点位置調整工程は、移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４が、下降による慣性力に起因して遮光板８２が発光素子８１１からの光を遮光した原点位置から僅かに下方に位置するので、原点位置を正確に検出するために実施する。即ち、上記ステップS６において原点位置検出センサー８１（SENS）が遮光信号(OFF信号)を出力したならば、制御手段１０は研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を停止し、次にサーボモータ６４(M2)を例えば１μm／秒の移動速度で逆転駆動し、原点位置検出センサー８１（SENS）が受光信号（ON信号）を出力したならばサーボモータ６４(M2)を停止し、更にサーボモータ６４(M2)を例えば１μm／秒の移動速度で正転駆動して原点位置検出センサー８１（SENS）が遮光信号(OFF信号)を出力した時点で原点位置とする。以後、制御手段１０は、原点位置からサーボモータ６４(M2)を正転および逆転する際に、サーボモータ６４(M2)の回転数を検出するロータリーエンコーダ６４０(RE)からの信号に基づいて移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４を構成する研削ホイール5の研削砥石５２の送り量を制御する。 If the origin position detection sensor 81 (SENS) outputs a light shielding signal (OFF signal) in the step S6, the control means 10 moves the moving base 31 on which the spindle unit 4 as a cutting means is mounted from the separation restriction position. The light-shielding plate 82 enters between the light-emitting element 811 and the light-receiving element 812 to shield the light from the light-emitting element 811, and this is confirmed by the origin position detection sensor 81 (SENS). 81 (SENS) is determined to be functioning normally, and the process proceeds to step S8 to perform an origin position adjustment process. In this origin position adjustment process, the spindle unit 4 as the cutting means mounted on the moving base 31 is slightly moved from the origin position where the light shielding plate 82 shields the light from the light emitting element 811 due to the inertia force caused by the lowering. Since it is located below, it is carried out to accurately detect the origin position. That is, if the origin position detection sensor 81 (SENS) outputs a light shielding signal (OFF signal) in step S6, the control means 10 stops the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6, and then the servo motor. 64 (M2) is driven in reverse at a moving speed of 1 μm / second, for example. If the home position detection sensor 81 (SENS) outputs a light reception signal (ON signal), the servo motor 64 (M2) is stopped, and further the servo motor 64 (M2) is rotated forward at a moving speed of 1 μm / second, for example, and the origin position is detected when the origin position detection sensor 81 (SENS) outputs a light shielding signal (OFF signal). Thereafter, the control means 10 moves based on a signal from the rotary encoder 640 (RE) that detects the rotation speed of the servo motor 64 (M2) when the servo motor 64 (M2) is rotated forward and backward from the origin position. The feed amount of the grinding wheel 52 of the grinding wheel 5 constituting the spindle unit 4 as the cutting means mounted on the base 31 is controlled.

上述したように原点位置検出工程を実施したならば、ウエーハを所定の厚みに研削する研削作業を実施する。
なお、研削作業を実施するに際しては、上記原点位置調整工程によって移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４の原点位置（例えば、スピンドルユニット４を構成する研削ホイール5の研削砥石５２の研削面がチャックテーブル７１の上面から１０mm離反した位置）を検出した状態から研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を逆転駆動して上昇させ、スピンドルユニット４を所定の待機位置（例えば、スピンドルユニット４を構成する研削ホイール5の研削砥石５２の研削面がチャックテーブル７１の上面から２０mm離反した位置）に位置付ける。このとき、制御手段１０は、サーボモータ６４(M2)の回転を検出するロータリーエンコーダ６４０(RE)からの信号に基づいて、移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４を原点位置から１０mm移動するに必要なサーボモータ６４(M2)の回転数に達したらサーボモータ６４(M2)の作動を停止し、スピンドルユニット４を待機位置に位置付ける。 If the origin position detection step is performed as described above, a grinding operation for grinding the wafer to a predetermined thickness is performed.
When carrying out the grinding operation, the origin position of the spindle unit 4 as the cutting means mounted on the movable base 31 in the origin position adjusting step (for example, the grinding wheel 52 of the grinding wheel 5 constituting the spindle unit 4). In this state, the servomotor 64 (M2) of the grinding feed means 6 is driven in reverse to raise the spindle unit 4 from a state where the grinding surface is detected 10 mm away from the upper surface of the chuck table 71, and the spindle unit 4 is moved to a predetermined standby position (for example, The grinding surface of the grinding wheel 52 of the grinding wheel 5 constituting the spindle unit 4 is positioned at a position 20 mm away from the upper surface of the chuck table 71. At this time, based on a signal from the rotary encoder 640 (RE) that detects the rotation of the servo motor 64 (M2), the control means 10 moves the spindle unit 4 as the cutting means mounted on the moving base 31 to the origin position. When the number of rotations of the servo motor 64 (M2) necessary to move 10 mm is reached, the operation of the servo motor 64 (M2) is stopped and the spindle unit 4 is positioned at the standby position.

次に、図1に示すように表面に保護テープTが貼着されたウエーハWを、研削装置における被加工物載置域７０aに位置付けられているチャックテーブル７１上に保護テープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによってウエーハWは保護テープTを介してチャックテーブル７１上に吸引保持される。従って、チャックテーブル７１上に吸引保持されたウエーハWは、裏面が上側となる。チャックテーブル７１上にウエーハ１１を吸引保持したならば、制御手段１０は図示しない移動手段を作動して、チャックテーブル７１を図１において矢印７１ａで示す方向に移動して研削域７０bに位置付ける。 Next, as shown in FIG. 1, the wafer W having the protective tape T attached to the surface is placed on the chuck table 71 positioned in the workpiece placement area 70a in the grinding apparatus. To do. The wafer W is sucked and held on the chuck table 71 via the protective tape T by operating a suction means (not shown). Accordingly, the back surface of the wafer W sucked and held on the chuck table 71 is the upper side. When the wafer 11 is sucked and held on the chuck table 71, the control means 10 operates a moving means (not shown) to move the chuck table 71 in the direction indicated by the arrow 71a in FIG.

ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル７１を研削域７０bに位置付けたならば、制御手段１０は図示しない回転駆動手段を駆動してチャックテーブル７１を矢印７１cで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転するとともに、上記サーボモータ４３(M1)を駆動して研削ホイール5を矢印５aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転する。次に、制御手段１０は、研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を正転駆動し、切削手段としてのスピンドルユニット４が装着された移動基台３１を例えば５mm／秒の移動速度で下降せしめる。そして、制御手段１０は、サーボモータ６４(M2)の回転数を検出するロータリーエンコーダ６４０(RE)からの信号に基づいて、移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４が待機位置から原点位置までの１０mm移動するに必要なサーボモータ６４(M2)の回転数に達したらサーボモータ６４(M2)の回転速度を１mm／秒に減速し、移動基台３１を原点位置から９mmの位置まで下降せしめる。そして制御手段１０は、移動基台３１を原点位置から９mmの位置まで達したらサーボモータ６４(M2)の回転速度を研削送り速度（例えば１μm／秒）に変更する。この結果、移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４は、待機位置から１９mm下方に達した時点から例えば１μm／秒の研削送り速度で研削送りされることになる。このようにして研削送りを開始することにより、移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４を構成する研削ホイール5の研削砥石５２の下面である研削面がウエーハWの上面に所定の圧力で押圧する。この結果、ウエーハWの上面（裏面）である被研削面が研削される。そして、移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４を所定量研削送りすることにより、ウエーハWを所定の厚みに研削することができる（研削工程）。このようにして、研削工程を実施したならば、制御手段１０は研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を逆転駆動して、移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４を上昇させ、スピンドルユニット４を上記待機位置に位置付ける。 If the chuck table 71 that sucks and holds the wafer 11 is positioned in the grinding zone 70b, the control means 10 drives a rotation driving means (not shown) to rotate the chuck table 71 in the direction indicated by the arrow 71c at a rotation speed of, for example, 300 rpm. At the same time, the servo motor 43 (M1) is driven to rotate the grinding wheel 5 in the direction indicated by the arrow 5a, for example, at a rotational speed of 6000 rpm. Next, the control means 10 drives the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6 to rotate forward, and descends the moving base 31 on which the spindle unit 4 as the cutting means is mounted at a moving speed of 5 mm / second, for example. Let me. Then, the control means 10 determines that the spindle unit 4 as the cutting means mounted on the moving base 31 is in the standby position based on a signal from the rotary encoder 640 (RE) that detects the rotational speed of the servo motor 64 (M2). When the number of rotations of the servo motor 64 (M2) necessary to move 10 mm from the home position to the home position is reached, the rotation speed of the servo motor 64 (M2) is reduced to 1 mm / second, and the moving base 31 is moved 9 mm from the home position. Lower to position. Then, the control means 10 changes the rotational speed of the servo motor 64 (M2) to a grinding feed speed (for example, 1 μm / second) when the moving base 31 reaches a position 9 mm from the origin position. As a result, the spindle unit 4 as the cutting means mounted on the movable base 31 is ground and fed at a grinding feed rate of, for example, 1 μm / second from the time when it reaches 19 mm below the standby position. By starting grinding feed in this way, the grinding surface, which is the lower surface of the grinding wheel 52 of the grinding wheel 5 constituting the spindle unit 4 mounted on the movable base 31, is pressed against the upper surface of the wafer W with a predetermined pressure. To do. As a result, the surface to be ground which is the upper surface (back surface) of the wafer W is ground. The wafer W can be ground to a predetermined thickness by grinding and feeding the spindle unit 4 as a cutting means mounted on the movable base 31 by a predetermined amount (grinding step). When the grinding process is performed in this way, the control means 10 drives the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6 in the reverse direction to drive the spindle unit 4 as the cutting means mounted on the moving base 31. The spindle unit 4 is moved to the standby position.

なお、切削装置がチャックテーブル７１に保持されたウエーハWの厚みを計測するための厚み計測手段（例えば特開２００９−１７０６９４号公報参照）が配設されている場合には、上記研削工程において厚み計測手段によってウエーハWの厚みを計測し、ウエーハWの厚みが所定の厚みに達したならば、制御手段１０は研削送り手段６のサーボモータ６４(M2)を逆転駆動して、移動基台３１に装着された切削手段としてのスピンドルユニット４を上昇させ、スピンドルユニット４を上記待機位置に位置付ける。なお、上述した実施形態においては待機位置を原点位置から１０mm上方の位置に設定した例を示したが、待機位置を原点位置に設定してもよい。 In addition, when the thickness measuring means (for example, refer to Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-170694) for measuring the thickness of the wafer W with which the cutting device was hold | maintained at the chuck table 71 is arrange | positioned, it is thickness in the said grinding process. The thickness of the wafer W is measured by the measuring means, and when the thickness of the wafer W reaches a predetermined thickness, the control means 10 drives the servo motor 64 (M2) of the grinding feed means 6 in the reverse direction to move the moving base 31. The spindle unit 4 serving as the cutting means attached to is raised and the spindle unit 4 is positioned at the standby position. In the above-described embodiment, the standby position is set to a position 10 mm above the origin position. However, the standby position may be set to the origin position.

２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：サーボモータ(M1)
４４：ホイールマウント
５：研削ホイール
５１：砥石基台
５２：研削砥石
６：研削送り手段
６４：サーボモータ(M2)
６４０：ロータリーエンコーダ(RE)
７：チャックテーブル機構
７１：チャックテーブル
８：原点位置検出手段
８１：原点位置検出センサー（SENS）
９：離反規制位置検出スイッチ(SW)
１０：制御手段
W：ウエーハ
T：保護テープ 2: Device housing 3: Grinding unit 31: Moving base 4: Spindle unit 41: Spindle housing 42: Rotary spindle 43: Servo motor (M1)
44: Wheel mount 5: Grinding wheel 51: Grinding wheel base 52: Grinding wheel 6: Grinding feed means 64: Servo motor (M2)
640: Rotary encoder (RE)
7: Chuck table mechanism 71: Chuck table 8: Origin position detection means 81: Origin position detection sensor (SENS)
9: Separation restriction position detection switch (SW)
10: Control means
W: Wafer
T: Protective tape

Claims

A chuck table having a holding surface for holding the workpiece, a grinding means having a grinding wheel for grinding the workpiece held on the chuck table, a moving base on which the grinding means is mounted, A supporting means having a guide rail for supporting the movable base so as to be movable in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table, and grinding feed the movable base on which the grinding means is mounted along the guide rail In a grinding apparatus comprising a grinding feed means equipped with a servo motor capable of normal rotation and reverse rotation for
An origin position detection sensor equipped with a light emitting element mounted on the support means and a light receiving element disposed opposite to the light emitting element, and attached to the moving base and when the moving base is positioned at the origin position A light-shielding plate that enters between the light-emitting element and the light-receiving element of the origin position detection sensor and shields light from the light-emitting element to the light-receiving element, and the moving base at a separation restriction position that is separated from the origin position by a predetermined distance. Separation regulation position detection means for detecting that it has reached, movement amount detection means for detecting the movement amount of the movement base by the grinding feed means, separation regulation position detection means, origin position detection sensor, and movement amount detection Control means for controlling the grinding feed means based on a detection signal from the means,
The control means drives the servo motor in reverse to move the moving base up to the separation restriction position detection means and positions it at the separation restriction position, and then drives the servo motor to rotate forward to move the movement. When the base is moved downward from the separation restriction position, and the origin position detection sensor outputs a light shielding signal, an origin position adjustment step is performed, and when the movement base is moved downward, the movement amount detection means If the origin position detection sensor does not output a light-shielding signal even though the movement amount of the movable base reaches the distance from the separation restriction position to the origin position based on the detection signal, the display means is abnormal. Displaying and stopping the servo motor of the grinding feed means,
A grinding apparatus characterized by that.

In the origin position adjusting step, the control means drives the servo motor in reverse to move the moving base up until the origin position detection sensor outputs a light reception signal, and the origin position detection sensor outputs the light reception signal. The grinding apparatus according to claim 1, wherein the servo motor is driven to rotate forward to move the moving base downward, and the origin position is set when the origin position detection sensor outputs a light shielding signal.