JP2012039616A - モバイル電子デバイスにおけるマイクロホンのための電磁遮蔽および音響室 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モバイル電子デバイス(10)の回路基板(80、100、120、142)は、該回路基板に搭載されたマイクロホン(96、110、126)、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数(RF)遮蔽物(94、108、122)は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉(EMI)から隔離する。RF遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室(81、101)を形成する。RF遮蔽物の開口部(99)は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。
【選択図】図6
Description
本開示は、モバイル電子デバイスの分野に関し、より具体的には、音響システムの電磁遮蔽および音響パフォーマンス、ならびにそれに関する方法に関する。
現在、スマートホンおよびいわゆるスーパーホンを含むセルラー電話のような複数のモバイル通信デバイスは、世界中のますます多くの人々が、個人通信とビジネス通信の両方のためにモバイル通信デバイスを採用するために、増え続けている。そのようなモバイル通信デバイスは、ユーザーがほとんどどこを旅していても、ユーザーが電話をかけ、受けることを可能にする。モバイル通信デバイス内に取り込まれる技術が進歩するにつれ、これらデバイスの機能性も進歩した。多くのモバイル通信デバイスは、基本的な電話発受信能力に加えて、数多くの進歩した特徴を提供する。そのような特徴は、例えば、セルラーデータネットワーク(例えば、3G、4G)または利用可能なワイヤレスローカルエリアネットワーク(WLAN)ホットスポットを介したワイヤレスインターネットブラウジング、ワイヤレスeメール、カレンダリング、アドレスブック、タスクリスト、計算機、ワードプロセシング、スプレッドシートなどを含む。さらに、より進歩したモバイル通信デバイスは、特定の機能性をデバイスに提供するアプリケーション(「アプリ」と呼ばれる)を駆動させる能力を有する。そのようなアプリケーション(典型的には無料または低コスト)は、インターネットからダウンロードされ、デバイスにインストールされる。
モバイル電子デバイスの回路基板は、該回路基板に搭載されたマイクロホン、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数(RF)遮蔽物は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉から隔離する。RF遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室を形成する。RF遮蔽物の開口部は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。
(項目1) モバイル電子デバイス(10)であって、該モバイル電子デバイスは、
ハウジングであって、音響エネルギーが該ハウジング(11)の中に入るための開口部(86、114)を有するハウジングと、
該ハウジングの内側に固定されている無線周波数「RF」回路であって、電磁放出を発生させることが可能な無線周波数「RF」回路と、
該ハウジングの内側に固定されている回路基板(80、100、120、142)と、
該回路基板上に搭載されているマイクロホン(96、110、126)を含む音響システムと、
該回路基板に機械的および電気的に連結されている無線周波数「RF」遮蔽物(94、108、122)であって、該RF遮蔽物は、該マイクロホンを取り囲み、該RF遮蔽物は、該マイクロホンのために、少なくとも該電磁放出からの何らかの電磁干渉「EMI」隔離を提供する、無線周波数「RF」遮蔽物(94、108、122)と、
該マイクロホンを取り囲む音響室(81、101)であって、該音響室は、該回路基板および該RF遮蔽物から形成され、該RF遮蔽物は、該音響エネルギーが該音響室に入ることを可能にするための開口部(99)を有し、該音響エネルギーは、該RF遮蔽物の該開口部(99)を通って該音響室に入った後、音響室中を伝播可能である、音響室と、
該音響エネルギーを該ハウジングの該開口部(86、114)から該RF遮蔽物の該開口部(99)に伝導させるための音響連結器(90、106)と
を含む、モバイル電子デバイス。
(項目2) 前記音響連結器は、前記ハウジングの前記開口部(86、114)から前記RF遮蔽物(94、108、122)の前記開口部(99)へ延在する音響管(90)である、上記のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
(項目3) 前記音響管(90)は、締結リング(92)を用いて前記RF遮蔽物に締結されるか、または締結リング(88)を用いて前記ハウジングに締結される、上記のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
(項目4) 前記音響連結器は、前記RF遮蔽物を部分的または完全に封入する覆い(106)を通るチャネル(114)である、上記のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
(項目5) 前記ハウジングは、前記RF遮蔽物に直接接触しており、前記音響連結器は、該ハウジングの前記開口部(86、114)および該RF遮蔽物の前記開口部(99)のオーバーラップによりもたらされる、上記のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
(項目6) 前記回路基板は、前記マイクロホンに対してさらなるRF遮蔽を提供するために、前記RF遮蔽物の実質的に下にグランドプレーンを含む、上記のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
(項目7) 前記マイクロホンに連結された1つ以上の電磁適合性「EMC」コンポーネント(98、124)をさらに含み、該1つ以上のEMCコンポーネントは、前記RF遮蔽物の内側の前記回路基板上に搭載されている、上記のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
(項目8) 前記音響室の寸法は、前記音響システムの音響学上の特性を、所定の値または所定の範囲内で達成するために選択される、上記のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
(項目9) 前記音響学上の特性は、前記音響システムの周波数応答、該音響システムの効率性、該音響システムの信号対雑音比、該音響システムの音質、該音響システムの背景雑音の取り除き、該音響システムの音声了解度のうちの1つ以上を含む、上記のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
(項目10) 電磁遮蔽音響システムであって、該電磁遮蔽音響システムは、
回路基板(80、100、120、142)と、
該回路基板上に搭載されているマイクロホン(96、110、126)と、
該回路基板に機械的および電気的に連結されている無線周波数「RF」遮蔽物(94、108、122)であって、該RF遮蔽物は、該マイクロホンを取り囲み、該RF遮蔽物は、該マイクロホンのために、何らかの電磁干渉「EMI」隔離を提供する、RF遮蔽物(94、108、122)と、
該マイクロホンを取り囲む音響室(81、101)であって、該音響室は、該回路基板および該RF遮蔽物から形成される、音響室(81、101)と
を含み、該RF遮蔽物は、開口部を有することにより、該音響室の外側からの音響エネルギーが該音響室に入ることを可能にし、音響エネルギーは、該開口部を通って該音響室に入った後、該音響室中を伝播可能である、電磁遮蔽音響システム。
(項目11) 音響エネルギーを前記RF遮蔽物の外側から該RF遮蔽物の前記開口部(99)に伝導させるために、音響連結器(90、106)をさらに含む、上記のいずれか一項に記載の電磁遮蔽音響システム。
(項目12) 前記音響連結器を前記RF遮蔽物に接続するための締結リング(92)、または、該音響連結器を前記ハウジングに接続するための締結リング(88)をさらに含む、上記のいずれか一項に記載の電磁遮蔽音響システム。
(項目13) 前記マイクロホンに連結された1つ以上の電磁適合性「EMC」コンポーネント(98、124)をさらに含み、該1つ以上のEMCコンポーネントは、前記音響室の内側の前記回路基板上に搭載されている、上記のいずれか一項に記載の電磁遮蔽音響システム。
(項目14) 前記回路基板は、前記マイクロホンのさらなるRF遮蔽を提供するために、前記RF遮蔽物の実質的に下にグランドプレーンを含む、上記のいずれか一項に記載の電磁遮蔽音響システム。
(項目15) 前記音響室の寸法は、前記音響システムの音響学上の特性を、所定の値または所定の範囲内で達成するために選択される、上記のいずれか一項に記載の電磁遮蔽音響システム。
(項目16) 前記音響学上の特性は、前記音響システムの周波数応答、該音響システムの効率性、該音響システムの信号対雑音比、該音響システムの音質、該音響システムの背景雑音の取り除き、該音響システムの音声了解度のうちの1つ以上を含む、上記のいずれか一項に記載の電磁遮蔽音響システム。
モバイル電子デバイス(10)の回路基板(80、100、120、142)は、該回路基板に搭載されたマイクロホン(96、110、126)、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数(RF)遮蔽物(94、108、122)は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉(EMI)から隔離する。RF遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室(81、101)を形成する。RF遮蔽物の開口部(99)は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。
以下の表記が、本明細書を通して用いられる。
ここで、本開示が、添付の図面を参照して、以降、より完全に示される。添付の図面において、本開示の好ましい実施形態が示される。しかし、本願の発明は、多くの異なる形態で具現化され得、本明細書に記載された実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、この開示が、徹底して、完璧になり、また発明の範囲を当業者に伝えるように、提供される。類似の番号は、一貫して類似の要素を指し、アポストロフィ(’)表記は、代替の実施形態において、同様の要素を示すために用いられる。
Claims (16)
- モバイル電子デバイス(10)であって、該モバイル電子デバイスは、
ハウジングであって、音響エネルギーが該ハウジング(11)の中に入るための開口部(86、114)を有するハウジングと、
該ハウジングの内側に固定されている無線周波数「RF」回路であって、電磁放出を発生させることが可能な無線周波数「RF」回路と、
該ハウジングの内側に固定されている回路基板(80、100、120、142)と、
該回路基板上に搭載されているマイクロホン(96、110、126)を含む音響システムと、
該回路基板に機械的および電気的に連結されている無線周波数「RF」遮蔽物(94、108、122)であって、該RF遮蔽物は、該マイクロホンを取り囲み、該RF遮蔽物は、該マイクロホンのために、少なくとも該電磁放出からの何らかの電磁干渉「EMI」隔離を提供する、無線周波数「RF」遮蔽物(94、108、122)と、
該マイクロホンを取り囲む音響室(81、101)であって、該音響室は、該回路基板および該RF遮蔽物から形成され、該RF遮蔽物は、該音響エネルギーが該音響室に入ることを可能にするための開口部(99)を有し、該音響エネルギーは、該RF遮蔽物の該開口部(99)を通って該音響室に入った後、音響室中を伝播可能である、音響室と、
該音響エネルギーを該ハウジングの該開口部(86、114)から該RF遮蔽物の該開口部(99)に伝導させるための音響連結器(90、106)と
を含む、モバイル電子デバイス。 - 前記音響連結器は、前記ハウジングの前記開口部(86、114)から前記RF遮蔽物(94、108、122)の前記開口部(99)へ延在する音響管(90)である、請求項1に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記音響管(90)は、締結リング(92)を用いて前記RF遮蔽物に締結されるか、または締結リング(88)を用いて前記ハウジングに締結される、請求項2に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記音響連結器は、前記RF遮蔽物を部分的または完全に封入する覆い(106)を通るチャネル(114)である、請求項1に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記ハウジングは、前記RF遮蔽物に直接接触しており、前記音響連結器は、該ハウジングの前記開口部(86、114)および該RF遮蔽物の前記開口部(99)のオーバーラップによりもたらされる、請求項1に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記回路基板は、前記マイクロホンに対してさらなるRF遮蔽を提供するために、前記RF遮蔽物の実質的に下にグランドプレーンを含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記マイクロホンに連結された1つ以上の電磁適合性「EMC」コンポーネント(98、124)をさらに含み、該1つ以上のEMCコンポーネントは、前記RF遮蔽物の内側の前記回路基板上に搭載されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記音響室の寸法は、前記音響システムの音響学上の特性を、所定の値または所定の範囲内で達成するために選択される、請求項1〜7のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
- 前記音響学上の特性は、前記音響システムの周波数応答、該音響システムの効率性、該音響システムの信号対雑音比、該音響システムの音質、該音響システムの背景雑音の取り除き、該音響システムの音声了解度のうちの1つ以上を含む、請求項8に記載のモバイル電子デバイス。
- 電磁遮蔽音響システムであって、該電磁遮蔽音響システムは、
回路基板(80、100、120、142)と、
該回路基板上に搭載されているマイクロホン(96、110、126)と、
該回路基板に機械的および電気的に連結されている無線周波数「RF」遮蔽物(94、108、122)であって、該RF遮蔽物は、該マイクロホンを取り囲み、該RF遮蔽物は、該マイクロホンのために、何らかの電磁干渉「EMI」隔離を提供する、RF遮蔽物(94、108、122)と、
該マイクロホンを取り囲む音響室(81、101)であって、該音響室は、該回路基板および該RF遮蔽物から形成される、音響室(81、101)と
を含み、該RF遮蔽物は、開口部を有することにより、該音響室の外側からの音響エネルギーが該音響室に入ることを可能にし、音響エネルギーは、該開口部を通って該音響室に入った後、該音響室中を伝播可能である、電磁遮蔽音響システム。 - 音響エネルギーを前記RF遮蔽物の外側から該RF遮蔽物の前記開口部(99)に伝導させるために、音響連結器(90、106)をさらに含む、請求項10に記載の電磁遮蔽音響システム。
- 前記音響連結器を前記RF遮蔽物に接続するための締結リング(92)、または、該音響連結器を前記ハウジングに接続するための締結リング(88)をさらに含む、請求項11に記載の電磁遮蔽音響システム。
- 前記マイクロホンに連結された1つ以上の電磁適合性「EMC」コンポーネント(98、124)をさらに含み、該1つ以上のEMCコンポーネントは、前記音響室の内側の前記回路基板上に搭載されている、請求項10〜12のいずれか一項に記載の電磁遮蔽音響システム。
- 前記回路基板は、前記マイクロホンのさらなるRF遮蔽を提供するために、前記RF遮蔽物の実質的に下にグランドプレーンを含む、請求項10〜13のいずれか一項に記載の電磁遮蔽音響システム。
- 前記音響室の寸法は、前記音響システムの音響学上の特性を、所定の値または所定の範囲内で達成するために選択される、請求項10〜14のいずれか一項に記載の電磁遮蔽音響システム。
- 前記音響学上の特性は、前記音響システムの周波数応答、該音響システムの効率性、該音響システムの信号対雑音比、該音響システムの音質、該音響システムの背景雑音の取り除き、該音響システムの音声了解度のうちの1つ以上を含む、請求項15に記載の電磁遮蔽音響システム。
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