JP2012037770A - Pattern correction device and pattern correction method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern correction device capable of precisely correcting a defective part with simple structure even when a substrate surface is charged.SOLUTION: A pattern correction device which corrects an open defect part 7a of a conductive pattern 7 formed on a surface of an insulating substrate 6 comprises: a humidifying nozzle 11 which sprays humidified gas on the defect part 7a to locally heighten the humidity of the defect part 7a and near the defect part 7a; and an electrostatic attraction type inkjet nozzle 1 for delivering a drop 2a of correction ink 2 to the defect part 7a while the humidified gas is sprayed from the humidifying nozzle 11. Thus, the correction ink 2 can be applied to the defect part 7a without being affected by static electricity at the defect part 7a and near the defect part 7a.

Description

この発明はパターン修正装置およびパターン修正方法に関し、特に、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置およびパターン修正方法に関する。   The present invention relates to a pattern correction apparatus and a pattern correction method, and more particularly to a pattern correction apparatus and a pattern correction method for correcting a defective portion of a pattern formed on the surface of a substrate.

インクジェット装置を用いて基板の表面にパターンを描画する方法は、他の描画方法に比べてインクの利用効率が高く、作業工程を簡素化できるので、最近では様々な分野で利用されている。また、インクジェット装置には、圧電型、加熱型、静電吸引型などがある。静電吸引型のインクジェット装置は、より微細なパターンを描画できるので、従来から種々の装置が提案されている（たとえば特許文献１参照）。   A method of drawing a pattern on the surface of a substrate using an ink jet apparatus has higher utilization efficiency of ink than other drawing methods and can simplify a work process, and has recently been used in various fields. Ink jet devices include a piezoelectric type, a heating type, and an electrostatic suction type. Since the electrostatic suction type inkjet apparatus can draw a finer pattern, various apparatuses have been conventionally proposed (for example, see Patent Document 1).

また、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの分野では、近年における画面の大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された配線（電極）や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るためにインクジェット装置を用いたパターン修正方法が多数提案されている。   In addition, in the field of flat panel displays such as liquid crystal displays, plasma displays, and EL displays, defects in wiring (electrodes) and liquid crystal color filters formed on glass substrates due to the recent increase in screen size and definition. In order to improve the yield, many pattern correction methods using an inkjet apparatus have been proposed.

たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には微細な配線が形成されている。その配線に断線箇所（オープン欠陥部）が存在する場合には、インクジェットノズルから断線箇所に導電性インク（修正液）を吐出して断線箇所を修正する（たとえば特許文献２，３参照）。   For example, fine wiring is formed on the surface of a glass substrate of a liquid crystal display. In the case where a disconnection location (open defect portion) exists in the wiring, the disconnection location is corrected by discharging conductive ink (correction liquid) from the inkjet nozzle to the disconnection location (see, for example, Patent Documents 2 and 3).

また、静電吸引型のインクジェット装置から吐出されたインクは帯電しているので、基板表面が静電気を帯びている場合は、基板とインクとが反発してインクが発散（飛散）し、修正部の周りに飛散物が多く発生する。このため、インクジェット装置および基板を恒温槽に収容し、恒温室内を高湿度雰囲気に維持して基板表面に溜まった電荷を放電させる方法がある（たとえば特許文献４参照）。   Further, since the ink discharged from the electrostatic suction type ink jet device is charged, if the substrate surface is charged with static electricity, the substrate and the ink repel each other and the ink diverges (scatters), and the correction unit A lot of scattered objects are generated around. For this reason, there is a method in which the ink jet device and the substrate are housed in a thermostatic chamber, and the inside of the thermostatic chamber is maintained in a high humidity atmosphere to discharge charges accumulated on the substrate surface (see, for example, Patent Document 4).

特開平２−２２５０５２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2-225052 特開平１１−２３３００９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-233009 特許第４２４８８４０号公報Japanese Patent No. 4248840 特許第４３７２１０１号公報Japanese Patent No. 4372101

しかし、最近のフラットパネルディスプレイの製造工程では、３ｍ×３ｍを超える大きさの基板が存在し、そのような大型の基板全体を恒温槽内に入れることは装置の大型化を招き、また恒温槽の制御も煩雑になるため好ましくない。また、パターン修正装置全体を恒温槽内に収容して高湿度雰囲気中に置くと、パターン修正装置に含まれる位置決めステージなどの精密機器に悪影響が発生することも懸念される。   However, in recent manufacturing processes of flat panel displays, there are substrates with a size exceeding 3 m × 3 m, and placing such a large substrate in the thermostatic chamber leads to an increase in the size of the apparatus, and the thermostatic chamber. This control is also not preferable because it becomes complicated. In addition, if the entire pattern correction apparatus is accommodated in a thermostatic chamber and placed in a high humidity atmosphere, there is a concern that a precision device such as a positioning stage included in the pattern correction apparatus may be adversely affected.

それゆえに、この発明の主たる目的は、基板表面が帯電している場合でも、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することが可能なパターン修正装置およびパターン修正方法を提供することである。   Therefore, a main object of the present invention is to provide a pattern correcting apparatus and a pattern correcting method capable of correcting a defective portion accurately with a simple configuration even when the substrate surface is charged.

この発明に係るパターン修正装置は、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、欠陥部およびその近傍の静電気を除去する静電気除去手段と、静電気除去手段によって静電気が除去された欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルとを備えたものである。   The pattern correction device according to the present invention is a pattern correction device for correcting a defective portion of a pattern formed on the surface of a substrate, and locally increases the humidity of the defective portion and the vicinity thereof, thereby increasing the static electricity of the defective portion and the vicinity thereof. And an electrostatic suction type ink jet nozzle that discharges a droplet of the correction liquid to the defective part from which the static electricity has been removed by the static electricity removing means.

好ましくは、静電気除去手段は、加湿された気体を欠陥部およびその近傍に噴射する加湿ノズルを含む。   Preferably, the static electricity removing means includes a humidifying nozzle that injects the humidified gas to the defective portion and the vicinity thereof.

また好ましくは、静電気除去手段は、さらに、水中に気体を通過させて気体を加湿し、加湿された気体を加湿ノズルに供給する加湿装置を含む。   Preferably, the static electricity removing means further includes a humidifier that passes the gas through water to humidify the gas and supplies the humidified gas to the humidifying nozzle.

また好ましくは、静電気除去手段は、欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、欠陥部およびその近傍の上に水膜を形成することにより、欠陥部の静電気を除去する。   Preferably, the static electricity removing means removes static electricity from the defective portion by locally increasing the humidity in the defective portion and the vicinity thereof and forming a water film on the defective portion and the vicinity thereof.

また好ましくは、静電気除去手段は、加湿された気体を欠陥部に噴射する加湿ノズルを含み、水膜は、加湿された気体に含まれる水が欠陥部で凝結することにより形成される。   Preferably, the static electricity removing means includes a humidifying nozzle that injects humidified gas onto the defective portion, and the water film is formed by condensation of water contained in the humidified gas at the defective portion.

また好ましくは、静電気除去手段は、さらに、水中に気体を通過させて気体を加湿し、加湿された気体を加湿ノズルに供給する加湿装置を含む。   Preferably, the static electricity removing means further includes a humidifier that passes the gas through water to humidify the gas and supplies the humidified gas to the humidifying nozzle.

また好ましくは、加湿装置は、気体を通過させて加湿するための水が注入された容器と、加湿された気体に含まれる水が欠陥部で凝結するように、容器内の水を所定の温度に加熱するヒータとを含む。   Further preferably, the humidifier is configured so that the water in the container is condensed at a predetermined temperature so that water contained in the humidified gas is allowed to pass through and the water contained in the humidified gas is condensed at the defective portion. And a heater for heating.

また好ましくは、修正液は非水溶性インクである。
また好ましくは、加湿ノズルからの加湿された気体の噴射が開始された後にインクジェットノズルからの修正液の液滴の吐出が開始され、インクジェットノズルからの修正液の液滴の吐出が終了した後に加湿ノズルからの加湿された気体の噴射が終了される。 Preferably, the correction liquid is a water-insoluble ink.
Preferably, the ejection of the correction liquid droplet from the inkjet nozzle is started after the injection of the humidified gas from the humidification nozzle is started, and the humidification is performed after the discharge of the correction liquid droplet from the inkjet nozzle is finished. The humidified gas injection from the nozzle is terminated.

また好ましくは、加湿ノズルから噴射される加湿された気体の流量は、インクジェットノズルから欠陥部に向けて吐出された修正液の液滴が欠陥部からずれないように設定されている。   Preferably, the flow rate of the humidified gas ejected from the humidifying nozzle is set so that the liquid droplets of the correction liquid discharged from the inkjet nozzle toward the defective portion do not deviate from the defective portion.

また好ましくは、加湿ノズルから噴射される加湿された気体の流量は、加湿ノズルの先端の内径面積１ｍｍ２当たり３ｍｌ／sec以下に設定されている。 Preferably, the flow rate of the humidified gas injected from the humidifying nozzle is set to 3 ml / sec or less per 1 mm 2 of the inner diameter area of the tip of the humidifying nozzle.

また好ましくは、静電気除去手段は、さらに、加湿ノズルの噴射口に設けられ、加湿ノズルから噴射される気体の流れを分散する多孔質部材を含む。   Preferably, the static electricity removing means further includes a porous member that is provided at an injection port of the humidifying nozzle and disperses the flow of gas injected from the humidifying nozzle.

また好ましくは、加湿ノズルはインクジェットノズルの周りに複数配置され、複数の加湿ノズルは、加湿された気体を欠陥部に均等に噴射する。   Preferably, a plurality of humidifying nozzles are arranged around the ink jet nozzle, and the plurality of humidifying nozzles uniformly eject the humidified gas onto the defect portion.

また好ましくは、加湿ノズルの吐出口は、インクジェットノズルを囲うように環状に形成されている。   Preferably, the discharge port of the humidifying nozzle is formed in an annular shape so as to surround the ink jet nozzle.

また好ましくは、静電気除去手段は、インクジェットノズルの近傍に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材を含む。   Preferably, the static electricity removing means includes a water absorbing member provided in the vicinity of the ink jet nozzle and capable of absorbing and releasing water for humidification.

また好ましくは、水吸収部材は、インクジェットノズルを囲むように環状に配置されている。   Preferably, the water absorbing member is annularly disposed so as to surround the ink jet nozzle.

また好ましくは、静電気除去手段は、さらに、水吸収部材の近傍に設けられ、湿度を検出する湿度センサを含む。   Preferably, the static electricity removing means further includes a humidity sensor that is provided in the vicinity of the water absorbing member and detects humidity.

また好ましくは、さらに、インクジェットノズルの先端を保護する保護カバーを備え、静電気除去手段の少なくとも一部は保護カバーに設けられている。   Further preferably, a protective cover for protecting the tip of the inkjet nozzle is further provided, and at least a part of the static electricity removing means is provided on the protective cover.

また好ましくは、さらに、インクジェットノズルの噴射口に対向する第１の位置と、インクジェットノズルの噴射口に対向しない第２の位置との間で移動可能に設けられた捨て打ち板と、欠陥部に修正液の液滴を吐出する前に捨て打ち板を第１の位置に配置し、インクジェットノズルから捨て打ち板に修正液の液滴が捨て打ちされた後に、捨て打ち板を第２の位置に退避させる駆動手段とを備える。   Further preferably, a throw-away plate provided to be movable between a first position facing the ejection port of the inkjet nozzle and a second position not facing the ejection port of the inkjet nozzle, and a defective portion Before the correction liquid droplets are ejected, the discarding plate is disposed at the first position, and after the correction liquid droplets are discarded from the inkjet nozzle to the discarding plate, the discarding plate is moved to the second position. Drive means for retreating.

また好ましくは、駆動手段は、捨て打ち板が修正液の液適を受ける位置を少しずつ変更する。   Preferably, the driving means gradually changes the position at which the discarding plate receives the suitability of the correction liquid.

また好ましくは、さらに、欠陥部を観察するための観察光学系と、基板と観察光学系との間の基板に平行な平面内で移動可能に設けられた可動板を含むＸＹステージと、可動板の下面に設けられた複数の対物レンズとを備える。静電気除去手段およびインクジェットノズルは可動板の下面に設けられ、ＸＹステージは、欠陥部を観察する場合は、可動板を移動させて複数の対物レンズのうちの選択された対物レンズを観察光学系の下に配置し、欠陥部に修正液を吐出する場合は、可動板を移動させてインクジェットノズルを欠陥部の上方に配置する。   Further preferably, an XY stage including an observation optical system for observing the defect portion, a movable plate provided to be movable in a plane parallel to the substrate between the substrate and the observation optical system, and a movable plate And a plurality of objective lenses provided on the lower surface of the lens. The static eliminating means and the ink jet nozzle are provided on the lower surface of the movable plate, and the XY stage moves the movable plate when observing the defective portion, and moves the selected objective lens among the plurality of objective lenses of the observation optical system. When the correction liquid is disposed below and the correction liquid is discharged to the defective portion, the movable plate is moved to dispose the inkjet nozzle above the defective portion.

また好ましくは、さらに、可動板に搭載され、基板までの距離を検出する距離センサと、距離センサの検出結果に基づいて、インクジェットノズルが基板に接触しないように、基板に垂直な方向にＸＹステージを移動させるＺ軸ステージとを備える。   Preferably, the XY stage is mounted on a movable plate and detects a distance to the substrate, and an XY stage in a direction perpendicular to the substrate so that the inkjet nozzle does not contact the substrate based on the detection result of the distance sensor. And a Z-axis stage for moving.

また、この発明に係るパターン修正方法は、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正方法であって、欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、欠陥部およびその近傍の静電気を除去する第１の工程と、第１の工程によって静電気が除去された欠陥部に静電吸引型のインクジェットノズルから修正液の液滴を吐出する第２の工程とを含む。   The pattern correction method according to the present invention is a pattern correction method for correcting a defect portion of a pattern formed on the surface of a substrate, and the humidity in the defect portion and its vicinity is locally increased, and the defect portion and its vicinity are corrected. A first step of removing the static electricity, and a second step of discharging a droplet of the correction liquid from the electrostatic suction type ink jet nozzle to the defective portion from which the static electricity has been removed by the first step.

好ましくは、第１の工程では、欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、欠陥部およびその近傍の上に水膜を形成することにより、欠陥部の静電気を除去する。   Preferably, in the first step, static electricity in the defective portion is removed by locally increasing the humidity in the defective portion and the vicinity thereof and forming a water film on the defective portion and the vicinity thereof.

また好ましくは、第１の工程を開始した後に第２の工程を開始し、第２の工程を終了した後に第１の工程を終了する。   Preferably, the second step is started after the first step is started, and the first step is ended after the second step is finished.

この発明に係るパターン修正装置およびパターン修正方法では、欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高めて欠陥部およびその近傍の静電気を除去し、欠陥部に修正液の液滴を吐出する。したがって、基板表面が帯電している場合でも、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することができる。   In the pattern correction apparatus and the pattern correction method according to the present invention, the humidity in the defective portion and the vicinity thereof is locally increased to remove static electricity in the defective portion and the vicinity thereof, and a droplet of the correction liquid is discharged to the defective portion. Therefore, even when the substrate surface is charged, the defective portion can be accurately corrected with a simple configuration.

本願発明の基礎となるパターン修正装置の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the pattern correction apparatus used as the foundation of this invention. 修正対象となる基板を示す図である。It is a figure which shows the board | substrate used as correction object. この発明の実施の形態１によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the pattern correction apparatus by Embodiment 1 of this invention. 図３に示した加湿装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the humidification apparatus shown in FIG. 実施の形態１の変更例を示す図である。5 is a diagram illustrating a modification example of the first embodiment. FIG. 実施の形態１の他の変更例を示す図である。It is a figure which shows the other example of a change of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１のさらに他の変更例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing still another modification example of the first embodiment. この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the pattern correction apparatus by Embodiment 2 of this invention. 実施の形態２の変更例を示す図である。It is a figure which shows the example of a change of Embodiment 2. FIG. 実施の形態２の他の変更例を示す図である。It is a figure which shows the other example of a change of Embodiment 2. FIG. この発明の実施の形態３によるパターン修正装置に含まれる塗布装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the coating device contained in the pattern correction apparatus by Embodiment 3 of this invention. 図１１に示した塗布装置の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the coating device shown in FIG. 図１１に示した塗布装置の詳細な構成を示す図である。It is a figure which shows the detailed structure of the coating device shown in FIG. 図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図である。It is the XIV-XIV sectional view taken on the line of FIG. 図１４のＡ矢視図である。It is A arrow line view of FIG. 図１２に示した塗布装置の詳細な構成を示す図である。It is a figure which shows the detailed structure of the coating device shown in FIG. 図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図である。It is the XVII-XVII sectional view taken on the line of FIG. 図１７のＢ矢視図である。It is a B arrow line view of FIG. 図１１〜図１８に示した塗布装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the coating device shown in FIGS. この発明の実施の形態４によるパターン修正装置の修正対象であるＴＦＴアレイ基板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the TFT array substrate which is the correction object of the pattern correction apparatus by Embodiment 4 of this invention. 図２０に示したオープン欠陥部に形成された導電性パターンを示す図である。It is a figure which shows the electroconductive pattern formed in the open defect part shown in FIG. この発明の実施の形態４によるパターン修正装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the pattern correction apparatus by Embodiment 4 of this invention. 実施の形態４の変更例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a modification example of the fourth embodiment. 実施の形態４の他の変更例を示す図である。FIG. 20 is a diagram showing another modification example of the fourth embodiment. この発明の実施の形態５によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the pattern correction apparatus by Embodiment 5 of this invention. 図２５に示したパターン修正装置の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the pattern correction apparatus shown in FIG. 図２５に示した修正インク層を焼成する工程を示す図である。It is a figure which shows the process of baking the correction ink layer shown in FIG. 導電性パターンの上に修正インク層を形成する工程を示す図である。It is a figure which shows the process of forming a correction ink layer on a conductive pattern. 図２５に示したパターン修正装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the pattern correction apparatus shown in FIG. 実施の形態５の変更例を示すフローチャートである。10 is a flowchart illustrating a modification of the fifth embodiment.

[実施の形態１]
図１は、本願発明の基礎となるパターン修正装置の要部を示す断面図である。図１において、このパターン修正装置は、静電吸引型のインクジェットノズル１を備える。ノズル１内には修正インク２が注入される。またノズル１内には電極３が設けられ、ノズル１の先端から所定の距離だけ離れた位置に対向電極４が設けられ、対向電極４のノズル１側の表面上に修正対象の基板５が配置される。電極３，４間にパルス電圧を印加すると、ノズル１の先端から修正インク２の液滴が吐出され、帯電した液滴が空間を飛翔して基板５の表面に付着（着弾）する。 [Embodiment 1]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the main part of a pattern correction apparatus that is the basis of the present invention. In FIG. 1, the pattern correction apparatus includes an electrostatic suction type inkjet nozzle 1. The correction ink 2 is injected into the nozzle 1. An electrode 3 is provided in the nozzle 1, a counter electrode 4 is provided at a position away from the tip of the nozzle 1 by a predetermined distance, and a substrate 5 to be corrected is disposed on the surface of the counter electrode 4 on the nozzle 1 side. Is done. When a pulse voltage is applied between the electrodes 3 and 4, a droplet of the correction ink 2 is ejected from the tip of the nozzle 1, and the charged droplet flies through the space and adheres (lands) on the surface of the substrate 5.

図２（ａ）は、基板５の構成を例示する図である。図２（ａ）において、基板５は、ガラス基板のような絶縁基板６を含む。絶縁基板６の表面には、複数の導電性パターン（配線）７が所定の間隔で平行に形成されている。複数の導電性パターン７のうちの１本の導電性パターン７には、オープン欠陥部７ａが存在するものとする。   FIG. 2A is a diagram illustrating the configuration of the substrate 5. In FIG. 2A, the substrate 5 includes an insulating substrate 6 such as a glass substrate. On the surface of the insulating substrate 6, a plurality of conductive patterns (wirings) 7 are formed in parallel at predetermined intervals. It is assumed that one of the plurality of conductive patterns 7 has an open defect portion 7a.

オープン欠陥部７ａの一方側（図では上側）および他方側（図では下側）には、正常な導電性パターン７が存在する。ノズル１の先端を一方側の導電性パターン７の端部からオープン欠陥部７ａを介して他方側の導電性パターン７の端部まで移動させながら修正インク２の液滴を吐出すると、図２（ｂ）に示すように、オープン欠陥部７ａを覆うように帯状の修正インク層２Ａが形成される。修正インク層２Ａを焼成すると、修正インク層２Ａは導電性を示し、オープン欠陥部７ａの一方側の導電性パターン７と他方側の導電性パターン７とが電気的に接続される。このようにして、オープン欠陥部７ａが修正される。   A normal conductive pattern 7 exists on one side (upper side in the figure) and the other side (lower side in the figure) of the open defect portion 7a. When the droplet of the correction ink 2 is ejected while moving the tip of the nozzle 1 from the end of the conductive pattern 7 on one side to the end of the conductive pattern 7 on the other side through the open defect portion 7a, FIG. As shown in b), a belt-like correction ink layer 2A is formed so as to cover the open defect portion 7a. When the correction ink layer 2A is baked, the correction ink layer 2A exhibits conductivity, and the conductive pattern 7 on one side and the conductive pattern 7 on the other side of the open defect portion 7a are electrically connected. In this way, the open defect portion 7a is corrected.

ところで、このようなパターン修正装置は、クリーンルーム内に設置される。クリーンルーム内は、室温２０℃前後、湿度５０％以下に管理されるので、乾燥して静電気を発生し易い環境となる。このような低湿度の環境下で、静電吸引型のインクジェットノズル１を用いて表面抵抗が高くて静電気を帯び易い絶縁性の高い材質（たとえば、ガラスや樹脂）で形成された絶縁基板６の表面に修正インク２を吐出する場合には、静電気の影響で良好な修正インク層２Ａを得るのが難しくなる。   By the way, such a pattern correction apparatus is installed in a clean room. Since the inside of the clean room is managed at a room temperature of about 20 ° C. and a humidity of 50% or less, it becomes an environment where static electricity tends to be generated by drying. In such a low humidity environment, the insulating substrate 6 made of a highly insulating material (for example, glass or resin) that has high surface resistance and is easily charged with static electricity using the electrostatic suction type inkjet nozzle 1 is used. When the correction ink 2 is ejected on the surface, it becomes difficult to obtain a good correction ink layer 2A due to the influence of static electricity.

また、絶縁基板６上に導電性パターン７が形成された基板５の場合には、絶縁基板６の表面が露出した部分と導電性パターン７の表面では静電気の発生状況が異なる。すなわち、導電性パターン７が存在しない位置や導電性パターン７が欠損して絶縁基板６が露出した部分は表面抵抗が高くて静電気を帯び易い。逆に、導電性パターン７の表面は抵抗が低く、帯電した静電気を大気中に放電し易くなるため、静電気の影響を受け難い。   Further, in the case of the substrate 5 in which the conductive pattern 7 is formed on the insulating substrate 6, the state of generation of static electricity is different between the portion where the surface of the insulating substrate 6 is exposed and the surface of the conductive pattern 7. That is, the position where the conductive pattern 7 does not exist and the portion where the conductive pattern 7 is lost and the insulating substrate 6 is exposed have high surface resistance and are easily charged with static electricity. On the contrary, the surface of the conductive pattern 7 has a low resistance and easily discharges charged static electricity into the atmosphere, so that it is not easily affected by static electricity.

たとえば、静電吸引型のインクジェットノズル１からオープン欠陥部７ａに修正インク２の液滴２ａを吐出すると、露出した絶縁基板６の表面に溜まった静電気によって液滴２ａが弾かれてノズル１の直下には着弾せず、周りの導電性パターン７に吸引されて、導電性パターン７の表面または導電性パターン７と絶縁基板６の境界部（図２（ａ）の領域Ａ１〜Ａ４）に修正インク２の液滴２ａが付着（着弾）する。あるいは、液滴２ａが発散し、霧状になって基板５表面に飛散する現象も発生する。このように、乾燥した環境下では、高抵抗の絶縁材質を含む基板６に対して修正インク２を吐出すると、安定した描画性が得られず、オープン欠陥部７ａの修正が困難になる可能性が高くなる。   For example, when the droplet 2a of the correction ink 2 is ejected from the electrostatic suction type inkjet nozzle 1 to the open defect portion 7a, the droplet 2a is repelled by the static electricity accumulated on the exposed surface of the insulating substrate 6, and immediately below the nozzle 1. The ink is attracted to the surrounding conductive pattern 7 and is applied to the surface of the conductive pattern 7 or the boundary between the conductive pattern 7 and the insulating substrate 6 (regions A1 to A4 in FIG. 2A). Two droplets 2a adhere (land). Alternatively, a phenomenon occurs in which the droplets 2a diverge and form a mist and scatter on the surface of the substrate 5. As described above, in a dry environment, if the correction ink 2 is ejected to the substrate 6 including a high-resistance insulating material, stable drawing performance may not be obtained, and it may be difficult to correct the open defect portion 7a. Becomes higher.

特許文献４では、この問題を解決するために、基板５とインクジェット装置全体を恒温槽内に収容し、恒温室内を高湿度雰囲気に維持して基板５の表面に溜まった電荷を放電させている。しかし、この方法では、上述したように、装置の大型化、複雑化を招くなどの問題がある。また、そのような大型の恒温槽をクリーンルーム内に設置することは好ましくない。また、インクジェットノズル１などを搭載して修正位置に移動させる位置決めステージなどの精密機器が恒温槽内に配置され、高湿度雰囲気下に置かれると、位置決めステージに含まれるセンサ、モータ、軸受部などの精密機器への悪影響が懸念される。また、基板５の種類によってはパターンへの悪影響の発生も考えられる。   In Patent Document 4, in order to solve this problem, the substrate 5 and the entire inkjet apparatus are accommodated in a thermostatic chamber, and the charge stored on the surface of the substrate 5 is discharged while maintaining the constant temperature chamber in a high humidity atmosphere. . However, this method has problems such as an increase in size and complexity of the apparatus as described above. In addition, it is not preferable to install such a large temperature chamber in a clean room. In addition, when a precision device such as a positioning stage that is mounted with the inkjet nozzle 1 and moved to a correction position is placed in a thermostatic chamber and placed in a high-humidity atmosphere, a sensor, a motor, a bearing portion, etc. included in the positioning stage There are concerns about adverse effects on precision equipment. In addition, depending on the type of the substrate 5, an adverse effect on the pattern may be considered.

また、近年では、フラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い導電性パターン７の微細化が進み、線幅５μｍ以下の導電性パターン７もある。そのような導電性パターン７のオープン欠陥部７ａを修正するためには、ノズル１の噴射口１ａの内径を小さくして液滴２ａを小さくする必要がある。ノズル１の噴射口１ａの内径を小さくすると、圧力や熱を利用して修正インク２を押し出す吐出方法ではインクの吐出が難しくなる。したがって、静電吸引型のインクジェットノズル１を使用することが必要である。本願発明は、このようなパターン修正装置の問題点を解決するものである。   In recent years, with the increase in size and definition of flat panel displays, the conductive pattern 7 has been miniaturized, and there is also a conductive pattern 7 having a line width of 5 μm or less. In order to correct such an open defect 7a of the conductive pattern 7, it is necessary to reduce the inner diameter of the injection port 1a of the nozzle 1 to make the droplet 2a smaller. If the inner diameter of the ejection port 1a of the nozzle 1 is reduced, it becomes difficult to eject ink by the ejection method in which the correction ink 2 is pushed out using pressure or heat. Therefore, it is necessary to use the electrostatic suction type inkjet nozzle 1. The present invention solves the problems of such a pattern correction apparatus.

図３は、この発明の実施の形態１によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。図３において、このパターン修正装置では、静電吸引型のインクジェットノズル１および対向電極４に加え、加湿装置１０および加湿ノズル１１が設けられる。加湿装置１０は、湿度の高い気体を生成する。加湿ノズル１１は、加湿装置１０で生成された湿度の高い気体をオープン欠陥部７ａに噴射し、オープン欠陥部７ａおよびその近傍の湿度を高めて静電気を除去するために設けられる。また、加湿ノズル１１の噴射口１１ａから結露した水滴が基板５上に落下するのを防止するため、吸水部材１２を噴射口１１ａに設けてもよい。   FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of the pattern correction apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 3, in this pattern correction device, a humidifying device 10 and a humidifying nozzle 11 are provided in addition to the electrostatic suction type inkjet nozzle 1 and the counter electrode 4. The humidifier 10 generates a gas with high humidity. The humidifying nozzle 11 is provided in order to remove static electricity by injecting a high-humidity gas generated by the humidifying device 10 to the open defect portion 7a and increasing the humidity in the open defect portion 7a and the vicinity thereof. Further, in order to prevent water droplets condensed from the injection port 11a of the humidifying nozzle 11 from falling on the substrate 5, a water absorbing member 12 may be provided in the injection port 11a.

導電性パターン７のオープン欠陥部７ａを修正する場合は、図３に示すように、位置決め装置（図示せず）により、オープン欠陥部７ａの上方の所定位置にインクジェットノズル１の先端を位置決めする。加湿ノズル１１の先端部はインクジェットノズル１の先端部に対して斜めに配置されており、インクジェットノズルの先端をオープン欠陥部７ａの上方の所定位置に位置決めすると、加湿ノズル１１の先端がオープン欠陥部７ａの斜め上方に位置決めされ、加湿ノズル１１の先端がオープン欠陥部７ａに対向する。   When correcting the open defect portion 7a of the conductive pattern 7, the tip of the inkjet nozzle 1 is positioned at a predetermined position above the open defect portion 7a by a positioning device (not shown) as shown in FIG. The tip of the humidifying nozzle 11 is disposed obliquely with respect to the tip of the inkjet nozzle 1, and when the tip of the inkjet nozzle is positioned at a predetermined position above the open defect portion 7a, the tip of the humidification nozzle 11 is opened to the open defect portion. Positioned diagonally above 7a, the tip of the humidifying nozzle 11 faces the open defect 7a.

次に、加湿ノズル１１の噴射口１１ａから湿った気体をオープン欠陥部７ａに噴射して、オープン欠陥部７ａおよびその近傍の湿度を局部的に高くする。これにより、オープン欠陥部７ａおよびその近傍において絶縁基板６の表面抵抗が低下し、オープン欠陥部７ａおよびその近傍において絶縁基板６の表面に帯電した静電気が大気に放電される。   Next, the humid gas is injected from the injection port 11a of the humidifying nozzle 11 to the open defect portion 7a, and the open defect portion 7a and the humidity in the vicinity thereof are locally increased. As a result, the surface resistance of the insulating substrate 6 decreases in the open defect portion 7a and the vicinity thereof, and static electricity charged on the surface of the insulating substrate 6 in the open defect portion 7a and the vicinity thereof is discharged to the atmosphere.

次いで、電極３，４間にパルス電圧を印加する。これにより、ノズル１の先端から修正インク２の液滴２ａが吐出され、帯電した液滴２ａが空間を飛翔して基板５の表面の目標位置に付着（着弾）する。このとき、オープン欠陥部７ａおよびその近傍において絶縁基板６の表面に帯電した静電気は減少しているので、修正インク２の液滴２ａは静電気の影響を受けず、目標位置に付着する。ノズル１，１１をオープン欠陥部７ａに沿って移動させながら、修正インク２の液滴２ａを吐出すると、図２（ｂ）に示した正常な形状の修正インク層２Ａが形成される。   Next, a pulse voltage is applied between the electrodes 3 and 4. As a result, the droplet 2a of the correction ink 2 is ejected from the tip of the nozzle 1, and the charged droplet 2a flies through the space and adheres (lands) to the target position on the surface of the substrate 5. At this time, since the static electricity charged on the surface of the insulating substrate 6 in the open defect portion 7a and the vicinity thereof is reduced, the droplet 2a of the correction ink 2 is not affected by the static electricity and adheres to the target position. When the droplets 2a of the correction ink 2 are ejected while moving the nozzles 1 and 11 along the open defect portion 7a, the normal shape correction ink layer 2A shown in FIG. 2B is formed.

修正インク２の液滴２ａの吐出が終了したら、湿った気体の噴射を終了する。このように、局部的な加湿は修正インク２の吐出が終了した時点で停止するので、局部加湿は短時間となり、基板５に対する加湿の影響を最小限に留めることができる。   When the ejection of the droplet 2a of the correction ink 2 is finished, the ejection of the moist gas is finished. As described above, since the local humidification is stopped when the ejection of the correction ink 2 is completed, the local humidification becomes a short time, and the influence of the humidification on the substrate 5 can be kept to a minimum.

なお、パターン修正装置の設置場所（クリーンルーム）の湿度が５０％未満であると、絶縁基板６の表面に発生する静電気が増大して液滴２ａの発散現象が発生し易くなる。一方、湿度が５５％以上になると、静電気の帯電量よりも放電量が多くなって静電気が減少する。そのため、オープン欠陥部７ａおよびその近傍の湿度を５５％以上にすることが好ましい。したがって、本願発明は、クリーンルームのように湿度５０％以下の乾燥雰囲気中、あるいは冬場の乾燥した室内でパターン修正を行なう場合に、特に有効である。   If the humidity of the installation location (clean room) of the pattern correction apparatus is less than 50%, static electricity generated on the surface of the insulating substrate 6 increases, and the divergence phenomenon of the droplets 2a is likely to occur. On the other hand, when the humidity is 55% or more, the discharge amount is larger than the electrostatic charge amount, and the static electricity is reduced. Therefore, it is preferable that the humidity of the open defect portion 7a and the vicinity thereof be 55% or more. Therefore, the present invention is particularly effective when pattern correction is performed in a dry atmosphere with a humidity of 50% or less as in a clean room or in a dry room in winter.

また、加湿ノズル１１の噴射口１１ａから噴射される加湿した気体の流量が多過ぎると、インクジェットノズル１ら吐出された修正インク２の液滴２ａが気体の圧力によって流され、ノズル１の直下から離れた位置に着弾する。また、気体の流量をさらに増大させると、修正インク２の液滴２ａが発散してしまい、所定形状の修正インク層２Ａが得られなくなる。   Further, when the flow rate of the humidified gas ejected from the ejection port 11a of the humidifying nozzle 11 is too large, the droplet 2a of the correction ink 2 ejected from the inkjet nozzle 1 is caused to flow by the gas pressure. Land at a distant position. Further, when the gas flow rate is further increased, the droplet 2a of the correction ink 2 diverges, and the correction ink layer 2A having a predetermined shape cannot be obtained.

そのため、加湿ノズル１１から噴射される加湿された気体の流量は、液滴２ａが流されずノズル１の直下に着弾する程度に設定することが好ましい。内径２ｍｍの加湿ノズル１１をインクジェットノズル１から１０ｍｍ程度離間位置に配置し、加湿した気体を斜め上方から噴射した場合、加湿ノズル１１の噴射口１１ａの面積１ｍｍ２当たりの流量を０．６ｍｌ／ｓｅｃ（ミリリットル／秒）以下に設定すれば、ほぼノズル１の直下に液滴２ａが着弾する。しかし、気体の流量を３ｍｌ／ｓｅｃ以上に設定すると、気体によって液滴２ａが流され、液滴２ａがノズル１の直下に着弾しない傾向が観察された。そのため、噴射口１１ａの面積１ｍｍ２当たりの気体の噴射流量は、３ｍｌ／ｓｅｃ以下の微量に設定することが好ましい。 For this reason, the flow rate of the humidified gas ejected from the humidifying nozzle 11 is preferably set to such an extent that the droplets 2a do not flow but land directly under the nozzle 1. When the humidifying nozzle 11 having an inner diameter of 2 mm is disposed at a position about 10 mm away from the inkjet nozzle 1 and the humidified gas is injected obliquely from above, the flow rate per 1 mm 2 of the area of the injection port 11a of the humidifying nozzle 11 is 0.6 ml / sec. If it is set to (milliliter / second) or less, the droplet 2a lands almost directly under the nozzle 1. However, when the gas flow rate was set to 3 ml / sec or more, it was observed that the droplet 2a was caused to flow by the gas and the droplet 2a did not land directly under the nozzle 1. Therefore, it is preferable to set the injection flow rate of the gas per 1 mm 2 of the injection port 11a to a very small amount of 3 ml / sec or less.

図４は、加湿装置１０の構成を示す図である。図４において、加湿装置１０では、容器１３の底に加湿用の液体（たとえば蒸留水や純水などの水）１４が注入されている。気体（たとえば空気）は、気体供給部１５から流量制御部１６を経由して容器１３の液体１４内に供給される。これにより、液体１４内に気体の泡が発生し、気体の湿度が高められる。   FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of the humidifying device 10. In FIG. 4, in the humidifier 10, a humidifying liquid (for example, water such as distilled water or pure water) 14 is injected into the bottom of the container 13. A gas (for example, air) is supplied from the gas supply unit 15 through the flow rate control unit 16 into the liquid 14 in the container 13. Thereby, gas bubbles are generated in the liquid 14 and the humidity of the gas is increased.

なお、多孔質部材１７を介して液体１４内に気体を供給すれば、より細かい泡が発生するので、気体の湿度を効率良く高めるとともに、大きな液体１４のミストが加湿ノズル１１内に搬送されることを防止することができる。また、容器１３の出口にフィルタ１８を設けて、加湿された気体内の大きなミストを除去するようにしてもよい。また、容器１３内の液体１４を加熱するヒータ１９を設けてもよい。   If a gas is supplied into the liquid 14 via the porous member 17, finer bubbles are generated, so that the humidity of the gas is efficiently increased and a large mist of the liquid 14 is conveyed into the humidifying nozzle 11. This can be prevented. Further, a filter 18 may be provided at the outlet of the container 13 to remove a large mist in the humidified gas. Further, a heater 19 for heating the liquid 14 in the container 13 may be provided.

液体１４の温度と基板５の表面温度とが室温とほぼ同じであり、それらの温度差が小さければ、加湿装置１０で生成された高湿度の気体の露点温度は基板５の表面温度よりも数度低い程度であり、基板５の表面での結露が抑制される。たとえば、液体１４と基板５の温度が２０℃であれば、湿度９０％の気体の露点温度は１８℃となり、この場合、基板５の表面での結露はない。   If the temperature of the liquid 14 and the surface temperature of the substrate 5 are substantially the same as the room temperature, and the temperature difference between them is small, the dew point temperature of the high-humidity gas generated by the humidifier 10 is several times higher than the surface temperature of the substrate 5. Dew condensation on the surface of the substrate 5 is suppressed. For example, if the temperature of the liquid 14 and the substrate 5 is 20 ° C., the dew point temperature of a gas having a humidity of 90% is 18 ° C. In this case, there is no condensation on the surface of the substrate 5.

なお、加湿装置１０は、図４で示したものに限るものではなく、市販の精密加湿装置でもよいし、超音波やエアー噴射によって液体１４を霧化するものでもよい。   The humidifying device 10 is not limited to that shown in FIG. 4, and may be a commercially available precision humidifying device or may atomize the liquid 14 by ultrasonic waves or air injection.

また図５は、実施の形態１の変更例を示す図であって、図３と対比される図である。この変更例では、加湿ノズル１１の噴射口１１ａに多孔質部材２０が設けられる。加湿された気体は、多孔質部材２０によって分散されて、基板５の表面に噴射される。加湿された気体が集中的に噴射されると、気体の圧力によって液滴２ａが流され、ノズル１の直下に着弾しなくなる。これに対して、この変更例では、加湿された気体を分散させて噴射するので、気体の圧力を低下させることができ、液滴２ａが流されるのを抑制することができる。   FIG. 5 is a diagram showing a modification of the first embodiment and is a diagram contrasted with FIG. In this modified example, the porous member 20 is provided in the injection port 11 a of the humidifying nozzle 11. The humidified gas is dispersed by the porous member 20 and sprayed onto the surface of the substrate 5. When the humidified gas is intensively ejected, the droplet 2a is caused to flow by the pressure of the gas and does not land directly under the nozzle 1. On the other hand, in this modified example, since the humidified gas is dispersed and injected, the pressure of the gas can be reduced and the droplet 2a can be prevented from flowing.

また図６は、実施の形態１の他の変更例を示す図であって、図３と対比される図である。この変更例では、インクジェットノズル１の周りに複数の加湿ノズル１１が等角度間隔で配置される。インクジェットノズル１の噴射口１ａをオープン欠陥部７ａの上方の所定位置に配置したときに、複数の加湿ノズル１１の噴射口１１ａがオープン欠陥部７ａに対向するように、複数の加湿ノズル１１は斜めに配置される。複数の加湿ノズル１１は、リング状の保持部材２１に保持されている。複数の加湿ノズル１１の基端部は、１本の気体供給管２２に接続されている。加湿装置１０から気体供給管２２を介して複数の加湿ノズル１１に加湿された気体が供給される。複数の加湿ノズル１１は、オープン欠陥部７ａに対して加湿された気体を均等に噴射する。インクジェットノズル１から吐出された修正インク２の液滴２ａは、複数の加湿ノズル１１から噴射された気体によって均等に押されるので、液滴２ａはインクジェットノズル１の直下に着弾する。   FIG. 6 is a diagram showing another modification of the first embodiment, and is a diagram contrasted with FIG. In this modification, a plurality of humidifying nozzles 11 are arranged at equiangular intervals around the inkjet nozzle 1. The plurality of humidifying nozzles 11 are slanted so that the ejection ports 11a of the plurality of humidifying nozzles 11 are opposed to the open defect portions 7a when the ejection ports 1a of the inkjet nozzle 1 are arranged at predetermined positions above the open defect portions 7a. Placed in. The plurality of humidifying nozzles 11 are held by a ring-shaped holding member 21. Base ends of the plurality of humidifying nozzles 11 are connected to one gas supply pipe 22. The humidified gas is supplied from the humidifier 10 to the plurality of humidifying nozzles 11 via the gas supply pipe 22. The plurality of humidifying nozzles 11 uniformly inject the humidified gas to the open defect portion 7a. Since the droplets 2 a of the correction ink 2 ejected from the inkjet nozzle 1 are evenly pressed by the gas ejected from the plurality of humidifying nozzles 11, the droplet 2 a landes directly below the inkjet nozzle 1.

なお、２つの円錐形のテーパ面を隙間を開けて配置し、その隙間からオープン欠陥部７ａに対して気体を噴射してもよい。その断面図は、図６と同じになる。   Note that two conical tapered surfaces may be arranged with a gap therebetween, and gas may be injected from the gap to the open defect portion 7a. Its sectional view is the same as FIG.

また図７は、実施の形態１のさらに他の変更例を示す図であって、図３と対比される図である。この変更例では、加湿ノズル１１が除去され、インクジェットノズル１の近傍に加湿用の液体（たとえば蒸留水や純水）の吸収と放出が可能な液体吸収部材２３が配置される。液体吸収部材２３としては、たとえば、金属や樹脂からなる多孔質材料、あるいはクリーンルームでも使用可能な不織布などが使用される。   FIG. 7 is a diagram showing still another modification of the first embodiment, and is a diagram contrasted with FIG. In this modified example, the humidifying nozzle 11 is removed, and a liquid absorbing member 23 capable of absorbing and discharging a humidifying liquid (for example, distilled water or pure water) is disposed in the vicinity of the inkjet nozzle 1. As the liquid absorbing member 23, for example, a porous material made of metal or resin, or a non-woven fabric that can be used in a clean room is used.

予め液体吸収部材２３に加湿用の液体（たとえば蒸留水）を吸収させておき、インクジェットノズル１が基板５に対峙する付近に１個または複数個配置する。あるいはリング状に形成した液体吸収部材２３の中央の穴にノズル１を通すようにしてあってもよい。   A liquid absorbing member 23 is made to absorb a liquid for humidification (for example, distilled water) in advance, and one or a plurality of ink jet nozzles 1 are arranged near the substrate 5. Alternatively, the nozzle 1 may be passed through the central hole of the liquid absorbing member 23 formed in a ring shape.

液体吸収部材２３に染み込んだ液体はその表面から次第に蒸発していくため、ノズル１と対峙する基板５の表面は適度に加湿される。この場合、図３に示した加湿した気体を噴射する方式とは異なり、吐出された修正インク２の液滴２ａが流されることがなく、また、気体の流量の制御も不要となるので装置構成の簡素化が可能となる。   Since the liquid soaked in the liquid absorbing member 23 gradually evaporates from the surface, the surface of the substrate 5 facing the nozzle 1 is appropriately humidified. In this case, unlike the method of ejecting the humidified gas shown in FIG. 3, the discharged droplet 2a of the corrected ink 2 is not flowed, and the control of the gas flow rate is not required, so that the apparatus configuration Can be simplified.

また、液体吸収部材２３は、その表面から液体が蒸発するため時間経過とともに乾燥していく。そのため、作業員が液体吸収部材２３に液体を定期的に供給してもよいし、液体供給装置２４を設けて液体吸収部材２３に液体を定期的に供給してもよい。あるいは、液体吸収部材２３に近接して湿度センサ２５を配置し、湿度センサ２５の検出結果に基づいて液体吸収部材２３の表面から放出される加湿された空気中の湿度を監視して、その湿度が一定の値以下になった時点で液体供給装置２４から液体吸収部材２３に液体を供給するようにしてもよい。   Moreover, since the liquid evaporates from the surface, the liquid absorption member 23 dries with time. Therefore, an operator may regularly supply the liquid to the liquid absorbing member 23, or the liquid supplying device 24 may be provided to periodically supply the liquid to the liquid absorbing member 23. Alternatively, the humidity sensor 25 is arranged in the vicinity of the liquid absorbing member 23, and the humidity in the humidified air discharged from the surface of the liquid absorbing member 23 is monitored based on the detection result of the humidity sensor 25, and the humidity is monitored. The liquid may be supplied from the liquid supply device 24 to the liquid absorbing member 23 at a time when becomes equal to or less than a certain value.

[実施の形態２]
インクジェットノズル１としてガラスのキャピラリーチューブを使用する場合、そのノズル１の先端は繊細であるので、着脱の際に他の部品と接触してノズル１の先端を損傷しないように保護することが望ましい。そこで、この実施の形態２では、インクジェットノズル１の先端を保護する保護カバー３０が設けられる。 [Embodiment 2]
When a glass capillary tube is used as the ink jet nozzle 1, the tip of the nozzle 1 is delicate. Therefore, it is desirable to protect the tip of the nozzle 1 from being damaged by coming into contact with other components during attachment / detachment. Therefore, in the second embodiment, a protective cover 30 that protects the tip of the inkjet nozzle 1 is provided.

図８（ａ）（ｂ）は、この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。特に図８（ａ）は、保護カバー３０を下降させてインクジェットノズル１の先端を保護した状態を示す。また図８（ｂ）は、保護カバー３０を上昇させてノズル１の先端をオープン欠陥部７ａに対峙させた状態を示し、修正インク２の吐出が可能な状態を示す。   8 (a) and 8 (b) are cross-sectional views showing the main part of a pattern correction apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. In particular, FIG. 8A shows a state in which the protective cover 30 is lowered to protect the tip of the inkjet nozzle 1. FIG. 8B shows a state in which the protective cover 30 is raised so that the tip of the nozzle 1 faces the open defective portion 7a, and a state in which the correction ink 2 can be ejected is shown.

保護カバー３０は筒状に形成されており、保護カバー３０内にノズル１が挿入されている。保護カバー３０は、固定台３１の下部に設けられた穴３１ａに内挿される。ノズル１の上端部は、固定台３１の穴３１ａの底の中央部の孔に挿嵌される。固定台３１には磁石（図示せず）が固着され、その磁石の磁気吸引力によって着脱自在とされ、たとえば基板５に対して垂直方向に進退可能なＺテーブル（図示せず）に装着される（図１４参照）。   The protective cover 30 is formed in a cylindrical shape, and the nozzle 1 is inserted into the protective cover 30. The protective cover 30 is inserted into a hole 31 a provided in the lower part of the fixed base 31. The upper end of the nozzle 1 is inserted into the hole at the center of the bottom of the hole 31 a of the fixed base 31. A magnet (not shown) is fixed to the fixed base 31 and is detachable by the magnetic attraction force of the magnet. For example, it is attached to a Z table (not shown) that can move forward and backward in the vertical direction with respect to the substrate 5. (See FIG. 14).

保護カバー３０の側面にはレバー３２が固定されている。このレバー３２は、固定台３１の穴３１ａの側壁に形成された長孔３１ｂに挿入されている。レバー３２は、長孔３１ｂ内において上下方向に移動可能に設けられている。レバー３２を手で上下方向に移動させると、保護カバー３０は固定台３１に対して長孔３１ｂの範囲内で上下方向に移動する。   A lever 32 is fixed to the side surface of the protective cover 30. The lever 32 is inserted into a long hole 31 b formed in the side wall of the hole 31 a of the fixing base 31. The lever 32 is provided so as to be movable in the vertical direction within the long hole 31b. When the lever 32 is moved up and down by hand, the protective cover 30 moves up and down with respect to the fixed base 31 within the range of the long hole 31b.

また、保護カバー３０の下端部には、複数の加湿ノズル３０ａが内蔵されている。複数の加湿ノズル３０ａは、保護カバー３０の孔の下端部の周りに等角度間隔で配置されており、共通の気体供給管２２に接続されている。複数の加湿ノズル３０ａの噴射口は、保護カバー３０の下端面に円形に配列されている。複数の加湿ノズル３０ａは、加湿した気体を噴射して、インクジェットノズル１と対峙する基板５の表面を局部的に加湿する。加湿する範囲は、ノズル１と対峙する基板５の表面を含む局所範囲とされる。   A plurality of humidifying nozzles 30 a are built in the lower end portion of the protective cover 30. The plurality of humidifying nozzles 30 a are arranged at equiangular intervals around the lower end portion of the hole of the protective cover 30, and are connected to a common gas supply pipe 22. The injection ports of the plurality of humidifying nozzles 30 a are arranged in a circle on the lower end surface of the protective cover 30. The plurality of humidification nozzles 30 a spray humidified gas and locally humidify the surface of the substrate 5 facing the inkjet nozzle 1. The range to be humidified is a local range including the surface of the substrate 5 facing the nozzle 1.

保護カバー３０の上端部の外周には環状の溝３０ｂが形成され、保護カバー３０の下端部の外周には環状の溝３０ｃが形成される。固定台３１の穴３１ａの下端部の側壁にはプランジャ３３が設けられる。プランジャ３３の球３３ａ（またはシリンダ）は、スプリング３３ｂによって保護カバー３０の外周面に対して垂直方向に付勢される。球３３ａが溝３０ｂまたは３０ｃに入ることにより、保護カバー３０は上側の位置または下側の位置に固定される。   An annular groove 30 b is formed on the outer periphery of the upper end portion of the protective cover 30, and an annular groove 30 c is formed on the outer periphery of the lower end portion of the protective cover 30. A plunger 33 is provided on the side wall at the lower end of the hole 31 a of the fixed base 31. The ball 33a (or cylinder) of the plunger 33 is urged in a direction perpendicular to the outer peripheral surface of the protective cover 30 by a spring 33b. When the sphere 33a enters the groove 30b or 30c, the protective cover 30 is fixed to the upper position or the lower position.

溝３０ｂに球３３ａが入ると、図８（ａ）に示すように、保護カバー３０は下側の位置で固定され、ノズル１の先端は保護カバー３０で覆われて保護される。溝３０ｃに球３３ａが入ると、図８（ｂ）に示すように、保護カバー３０は上側の位置で固定され、ノズル１の先端が露出して修正インク２の吐出が可能となる。このとき、複数の加湿ノズル３０ａはオープン欠陥部７ａに向けて加湿された気体を噴射し、オープン欠陥部７ａおよびその近傍の湿度を局部的に高めて静電気を除去する。   When the sphere 33a enters the groove 30b, as shown in FIG. 8A, the protective cover 30 is fixed at the lower position, and the tip of the nozzle 1 is covered and protected by the protective cover 30. When the sphere 33a enters the groove 30c, as shown in FIG. 8B, the protective cover 30 is fixed at the upper position, the tip of the nozzle 1 is exposed, and the correction ink 2 can be ejected. At this time, the plurality of humidifying nozzles 30a inject the humidified gas toward the open defect portion 7a, and locally increase the open defect portion 7a and the humidity in the vicinity thereof to remove static electricity.

この実施の形態２では、インクジェットノズル１に対して保護カバー３０を上下に進退させることでノズル１の先端を保護することができるので、ノズル１を着脱するときにノズル１が損傷するのを防止することができる。   In the second embodiment, the tip of the nozzle 1 can be protected by moving the protective cover 30 up and down with respect to the ink jet nozzle 1, so that the nozzle 1 is prevented from being damaged when the nozzle 1 is attached or detached. can do.

なお、ノズル１の下側から独立したキャップを被せて保護することも考えられるが、その場合には、キャップをノズル１の先端に衝突させる場合が想定される。これに対して本実施の形態２では、ノズル１と保護カバー３０の衝突が生じることもなく、操作性は良好となる。   In addition, it is conceivable to protect the cap 1 by placing a cap independent from the lower side of the nozzle 1, but in that case, it is assumed that the cap collides with the tip of the nozzle 1. On the other hand, in the second embodiment, the collision between the nozzle 1 and the protective cover 30 does not occur, and the operability is good.

さらに、保護カバー３０に加湿ノズル３０ａを設けたので、加湿された気体がノズル１と対峙する基板５の表面に噴射されるように加湿ノズル３０ａを位置合わせする必要がない。このため、加湿ノズル３０ａの位置調整も簡略化される。   Furthermore, since the humidifying nozzle 30a is provided in the protective cover 30, it is not necessary to align the humidifying nozzle 30a so that the humidified gas is jetted onto the surface of the substrate 5 facing the nozzle 1. For this reason, the position adjustment of the humidifying nozzle 30a is also simplified.

また図９は、実施の形態２の変更例を示す図であって、図８（ｂ）と対比される図である。図９において、この変更例では、保護カバー３０が保護カバー３５で置換されている。保護カバー３０と３５の構成は、下端部以外は同じである。保護カバー３５の下端面には、所定寸法の穴３５ａが形成されている。穴３５ａの内径は、ノズル１の外径よりも若干大きく設定されている。また、穴３５ａの上端部には、気体供給管２２が連通している。   FIG. 9 is a diagram showing a modification of the second embodiment and is a diagram contrasted with FIG. In FIG. 9, in this modified example, the protective cover 30 is replaced with a protective cover 35. The configurations of the protective covers 30 and 35 are the same except for the lower end portion. A hole 35 a having a predetermined size is formed on the lower end surface of the protective cover 35. The inner diameter of the hole 35 a is set slightly larger than the outer diameter of the nozzle 1. Further, the gas supply pipe 22 communicates with the upper end portion of the hole 35a.

溝３０ｃに球３３ａが入ると、保護カバー３５は上側の位置で固定され、ノズル１の先端が露出して修正インク２の吐出が可能となる。このとき、穴３５ａの内周面とインクジェットノズル１の外周面との間に、所定寸法の隙間ができる。加湿装置１０から気体供給管２２を介して穴３５ａに加湿された気体を供給すると、加湿された気体は穴３５ａとノズル１の間の隙間を通ってオープン欠陥部７ａおよびその近傍に噴射される。この変更例でも、実施の形態２と同じ効果が得られる。   When the sphere 33a enters the groove 30c, the protective cover 35 is fixed at the upper position, the tip of the nozzle 1 is exposed, and the correction ink 2 can be ejected. At this time, a gap of a predetermined dimension is formed between the inner peripheral surface of the hole 35a and the outer peripheral surface of the inkjet nozzle 1. When the humidified gas is supplied from the humidifier 10 to the hole 35a through the gas supply pipe 22, the humidified gas is injected through the gap between the hole 35a and the nozzle 1 to the open defect portion 7a and the vicinity thereof. . Even in this modified example, the same effect as in the second embodiment can be obtained.

また図１０は、実施の形態２の変更例を示す図であって、図８（ｂ）と対比される図である。図１０において、この変更例では、保護カバー３０が保護カバー３６で置換されている。保護カバー３０と３６の構成は、下端部以外は同じである。保護カバー３６の下端部の外径は、他の部分の外径よりも小さくされている。保護カバー３６の下端部には、リング状の液体吸収部材２３が固定されている。液体吸収部材２３については、図７で説明したので、その説明は繰り返さない。この変更例でも、実施の形態２と同じ効果が得られる。   FIG. 10 is a diagram showing a modified example of the second embodiment, and is a diagram contrasted with FIG. 8B. In FIG. 10, in this modified example, the protective cover 30 is replaced with a protective cover 36. The configurations of the protective covers 30 and 36 are the same except for the lower end portion. The outer diameter of the lower end part of the protective cover 36 is made smaller than the outer diameter of another part. A ring-shaped liquid absorbing member 23 is fixed to the lower end portion of the protective cover 36. Since the liquid absorbing member 23 has been described with reference to FIG. 7, the description thereof will not be repeated. Even in this modified example, the same effect as in the second embodiment can be obtained.

[実施の形態３]
図１１は、この発明の実施の形態３によるパターン修正装置の要部を示す図であって、図３と対比される図である。図１１を参照して、このパターン修正装置が図３のパターン修正装置と異なる点は、円板状の捨て打ち板４０と、捨て打ち板４０を所定角度ずつ回転駆動させるモータ４１とが追加されている点である。 [Embodiment 3]
FIG. 11 is a diagram showing a main part of the pattern correction apparatus according to the third embodiment of the present invention, and is a diagram contrasted with FIG. Referring to FIG. 11, this pattern correcting device is different from the pattern correcting device of FIG. 3 in that a disc-shaped discarding plate 40 and a motor 41 for rotating the discarding plate 40 by a predetermined angle are added. It is a point.

図１１では、インクジェットノズル１の先端と捨て打ち板４０の上面が一定の隙間を持って対峙した状態が示されている。この状態で、ノズル１の先端から捨て打ち板４０の表面に修正インク２を吐出することにより、基板５が修正インク２で汚染されるのを防止するとともに、ノズル１の先端が詰まらないようにしてインク塗布を安定化させる。通常、修正インク２の捨て打ちは、修正インク２を基板５の表面に吐出する直前に行なわれる。捨て打ち後に修正インク２を基板５の表面に吐出する場合、図１１に示すように、捨て打ち前から予め加湿ノズル１１から基板５の表面に加湿した気体を噴射して、基板５の表面湿度を局部的に高め、帯電した静電気を大気中に放電させておくとよい。   FIG. 11 shows a state in which the tip of the inkjet nozzle 1 and the upper surface of the throwing plate 40 face each other with a certain gap. In this state, the correction ink 2 is discharged from the tip of the nozzle 1 onto the surface of the discarding plate 40, thereby preventing the substrate 5 from being contaminated with the correction ink 2 and preventing the tip of the nozzle 1 from being clogged. To stabilize the ink application. Usually, the discarding of the correction ink 2 is performed immediately before the correction ink 2 is discharged onto the surface of the substrate 5. When the correction ink 2 is discharged onto the surface of the substrate 5 after discarding, as shown in FIG. 11, the humidified gas is jetted onto the surface of the substrate 5 in advance from the humidifying nozzle 11 before discarding, so that the surface humidity of the substrate 5 is It is better to discharge the charged static electricity into the atmosphere.

捨て打ち板４０を金属で形成して接地すれば、捨て打ち板４０に静電気は発生せず、吐出されたインク２の液滴２ａが発散することはないので、捨て打ち板４０の表面を加湿する必要はない。また、捨て打ち板４０の表面がガラスのような絶縁体である場合には、その表面抵抗を下げるために静電気防止剤を塗布しておくことが好ましい。たとえばシロキサン系の静電気防止剤を捨て打ち板４０の表面に塗布すると、ガラス様物質の薄膜が形成される。その薄膜は大気中の水分を吸着するので、捨て打ち板４０の表面抵抗が低下して帯電が防止される。   If the discarding plate 40 is made of metal and grounded, no static electricity is generated on the discarding plate 40, and the discharged ink 2 droplet 2a does not diverge, so the surface of the discarding plate 40 is humidified. do not have to. Moreover, when the surface of the discarding board 40 is an insulator like glass, it is preferable to apply an antistatic agent in order to reduce the surface resistance. For example, when a siloxane-based antistatic agent is applied to the surface of the throwing plate 40, a thin film of glass-like material is formed. Since the thin film adsorbs moisture in the atmosphere, the surface resistance of the throwing plate 40 is reduced and charging is prevented.

修正インク２の捨て打ちを行なった後に、図１２に示すように、捨て打ち板４０を横方向に退避させるとともにインクジェットノズル１を下降させ、ノズル１の先端と基板５の表面との間の隙間を所定値に設定する。この状態で、ノズル１の先端から修正インク２の液滴２ａを吐出するとともに、ノズル１と基板６とを相対移動しながら修正インク層２Ａを形成する。   After discarding the correction ink 2, as shown in FIG. 12, the discarding plate 40 is retracted in the lateral direction and the ink jet nozzle 1 is lowered, so that a gap between the tip of the nozzle 1 and the surface of the substrate 5 is removed. Is set to a predetermined value. In this state, the droplet 2a of the correction ink 2 is ejected from the tip of the nozzle 1, and the correction ink layer 2A is formed while the nozzle 1 and the substrate 6 are relatively moved.

修正インク層２Ａの終了点に到達した時点で加湿ノズル１１からの加湿された気体の噴射を停止する。また、ノズル１と捨て打ち板４０を、図１１に示した状態に復帰させる。また、捨て打ち板４０がノズル１の下方に戻る前に、モータ４１によって捨て打ち板４０を微小角度だけ回転させて捨て打ち位置を微小量だけ移動させる。これにより、捨て打ちされた修正インク２が同じ位置で高く積層されるのを防止することができ、ノズル１の先端と捨て打ちされた修正インク２との接触を回避できる。   When the end point of the correction ink layer 2A is reached, the ejection of the humidified gas from the humidifying nozzle 11 is stopped. Further, the nozzle 1 and the discarding plate 40 are returned to the state shown in FIG. Further, before the discarding plate 40 returns below the nozzle 1, the motor 41 rotates the discarding plate 40 by a minute angle to move the discarding position by a minute amount. Thereby, it is possible to prevent the discarded correction ink 2 from being stacked highly at the same position, and to avoid contact between the tip of the nozzle 1 and the discarded correction ink 2.

次に、このパターン修正装置の塗布装置をより詳細に説明する。図１３から図１５はパターン修正装置の塗布装置の詳細な構成を示す図であり、特に、図１３は塗布装置の正面図であり、図１４は図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図であり、図１５は図１４のＡ矢視図である。図１３から図１５では、修正インク２を塗布するインクジェットノズル１の直下に捨て打ち板４０が隙間Ｗ１を開けて対峙しており、捨て打ち動作が可能な状態が示されている。   Next, the coating apparatus of this pattern correction apparatus will be described in more detail. 13 to 15 are diagrams showing a detailed configuration of the coating apparatus of the pattern correction apparatus, in particular, FIG. 13 is a front view of the coating apparatus, and FIG. 14 is a sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. FIG. 15 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. FIGS. 13 to 15 show a state in which the discarding plate 40 faces the ink jet nozzle 1 to which the correction ink 2 is applied with a gap W1 therebetween, and the discarding operation is possible.

また、図１６から図１８では、捨て打ち板４０が横に退避するとともに、インクジェットノズル１が下降して、ノズル１と基板５とが隙間Ｗ２を開けて対峙した状態が示されている。この状態で基板５に対して修正インク２の塗布が可能となる。図１６はパターン修正装置の塗布装置の正面図であり、図１７は図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図であり、図１８は図１７のＢ矢視図である。   FIGS. 16 to 18 show a state in which the discarding plate 40 is retracted sideways, the inkjet nozzle 1 is lowered, and the nozzle 1 and the substrate 5 face each other with a gap W2. In this state, the correction ink 2 can be applied to the substrate 5. 16 is a front view of the coating apparatus of the pattern correction apparatus, FIG. 17 is a cross-sectional view taken along line XVII-XVII in FIG. 16, and FIG. 18 is a view taken in the direction of arrow B in FIG.

まず、図１３から図１５を用いて塗布装置の構成について説明する。塗布装置全体を支持するベース板４２は垂直に設けられており、ベース板４２の表面に直動案内軸受４３のスライド部４３ａが固定され、ベース板４２の裏面に直動案内軸受４４のスライド部４４ａが固定されている。直動案内軸受４３のスライド部４３ａは垂直に配置され、直動案内軸受４４のスライド部４４ａは水平に配置されている。加湿ノズル１１は、その噴射口１１ａがノズル１の下方側を向くようにした状態でベース板４２に固定され、加湿ノズル１１の他端は加湿装置１０(図示せず)に接続される。   First, the configuration of the coating apparatus will be described with reference to FIGS. The base plate 42 that supports the entire coating apparatus is provided vertically, the slide portion 43a of the linear motion guide bearing 43 is fixed on the surface of the base plate 42, and the slide portion of the linear motion guide bearing 44 on the back surface of the base plate 42. 44a is fixed. The slide portion 43a of the linear motion guide bearing 43 is disposed vertically, and the slide portion 44a of the linear motion guide bearing 44 is disposed horizontally. The humidifying nozzle 11 is fixed to the base plate 42 with the injection port 11a facing the lower side of the nozzle 1, and the other end of the humidifying nozzle 11 is connected to the humidifying device 10 (not shown).

直動案内軸受４３のレール部４３ｂには、断面Ｌ字型のＺテーブル４５が固定される。したがって、Ｚテーブル４５は、直動案内軸受４３によってベース板４２に対して上下方向に進退可能に支持される。また、Ｚテーブル４５の突出した端部にはローラ４６が固定され、その一側面には複数の磁石４７が埋設されている。直動案内軸受４４のレール部４４ｂには、Ｘテーブル４８が固定される。したがって、Ｘテーブル４８は、直動案内軸受４４によってベース板４２に対して水平方向に進退可能に支持される。   A Z table 45 having an L-shaped cross section is fixed to the rail portion 43 b of the linear motion guide bearing 43. Therefore, the Z table 45 is supported by the linear motion guide bearing 43 so as to be able to advance and retract in the vertical direction with respect to the base plate 42. A roller 46 is fixed to the protruding end of the Z table 45, and a plurality of magnets 47 are embedded on one side surface thereof. An X table 48 is fixed to the rail portion 44 b of the linear motion guide bearing 44. Therefore, the X table 48 is supported by the linear motion guide bearing 44 so as to be movable back and forth in the horizontal direction with respect to the base plate 42.

インクジェットノズル１は、固定台３１に保持される。固定台３１の一端面には複数の磁石４９が埋設されている。固定台３１は、磁石４７と磁石４９の吸引力によりＺテーブル４５に装着される。磁石４７と磁石４９とは中心をずらして配置してあるため、固定台３１をＺテーブル４５に装着する際には固定台３１は下方に吸引されて、その端面３１ｃがＺテーブル４５の上面４５ａに押し付けられて位置決めされる。   The inkjet nozzle 1 is held on a fixed base 31. A plurality of magnets 49 are embedded in one end surface of the fixed base 31. The fixed base 31 is attached to the Z table 45 by the attractive force of the magnet 47 and the magnet 49. Since the magnet 47 and the magnet 49 are arranged so as to be offset from each other, when the fixing base 31 is mounted on the Z table 45, the fixing base 31 is attracted downward, and its end surface 31c is the upper surface 45a of the Z table 45. To be positioned.

Ｘテーブル４８の下端にはモータ４１が固定され、モータ４１の回転軸は円板状の捨て打ち板４０の表面の中央に固定される。モータ４１によって捨て打ち板４０を所定角度ずつ回転させることにより、インク２の捨て打ち位置を少しずつ変えることが可能となる。ノズル１の直下に一定の隙間Ｗ１を開けて捨て打ち板４０が対峙しており、捨て打ちの際には捨て打ち板４０の表面に捨て打ちが行なわれる。捨て打ちされたインク２が積層されてノズル１と接触してノズル１の先端を損傷しないように、予め捨て打ち前に捨て打ち板４０を所定角度だけ回転させておく。   A motor 41 is fixed to the lower end of the X table 48, and the rotation shaft of the motor 41 is fixed to the center of the surface of the disc-shaped discarding plate 40. By rotating the discarding plate 40 by a predetermined angle by the motor 41, the discarding position of the ink 2 can be changed little by little. The throwing plate 40 is opposed to a certain gap W1 directly below the nozzle 1, and is thrown away on the surface of the throwing plate 40 when throwing. In order to prevent the discarded ink 2 from being stacked and coming into contact with the nozzle 1 and damaging the tip of the nozzle 1, the discarding plate 40 is rotated in advance by a predetermined angle before being discarded.

Ｚテーブル４５に固定されたローラ４６は、Ｘテーブル４８の上端部に当接している。Ｘテーブル４８の上端部には、水平部４８ａと傾斜部４８ｂを持つ倣い面（カム面）が形成されている。このため、ノズル１の垂直方向の高さ位置は、ローラ４６とＸテーブル４８との当接位置で決定される。Ｘテーブル４８を水平方向に移動させて、ローラ４６とＸテーブル４８との当接位置を変えることで、捨て打ち板４０の退避とノズル１の下降を同時に行なうことが可能となる。Ｘテーブル４８を移動させる駆動装置５０（たとえばエアシリンダや直動ソレノイドアクチュエータ）はベース板４２に固定されており、その出力軸はＸテーブル４８に連結されている。駆動装置５０の出力軸は水平方向に伸縮する。   The roller 46 fixed to the Z table 45 is in contact with the upper end portion of the X table 48. A copying surface (cam surface) having a horizontal portion 48 a and an inclined portion 48 b is formed at the upper end portion of the X table 48. Therefore, the vertical height position of the nozzle 1 is determined by the contact position between the roller 46 and the X table 48. By moving the X table 48 in the horizontal direction and changing the contact position between the roller 46 and the X table 48, it is possible to simultaneously retract the discarding plate 40 and lower the nozzle 1. A driving device 50 (for example, an air cylinder or a direct acting solenoid actuator) that moves the X table 48 is fixed to the base plate 42, and its output shaft is connected to the X table 48. The output shaft of the driving device 50 expands and contracts in the horizontal direction.

図１３の状態でノズル１がインク２の捨て打ちを行なうと、インク２が捨て打ち板４０上に着弾する。捨て打ち終了後、モータ４１の回転軸を所定角度だけ回転させて捨て打ち板４０を所定角度だけ回転させて、次回の捨て打ちに備える。仮に捨て打ち板４０を回転させず常に同じ位置に捨て打ちを実行すると、捨て打ちされたインク２の液滴２ａが堆積してノズル１の先端に接触し、ノズル１の損傷が懸念される。しかし、捨て打ち板４０を回転させる機能を備えたことでその懸念が払拭される。捨て打ちが完了し、捨て打ち板４０の所定角度の回転が終了した時点で、捨て打ち板４０の退避とノズル１の下降を駆動装置５０の操作により実行する。   When the nozzle 1 discards the ink 2 in the state of FIG. 13, the ink 2 lands on the discarding plate 40. After the disposal is completed, the rotation shaft of the motor 41 is rotated by a predetermined angle to rotate the disposal plate 40 by a predetermined angle to prepare for the next disposal. If discarding is always performed at the same position without rotating the discarding plate 40, the discarded droplet 2a of the ink 2 is deposited and comes into contact with the tip of the nozzle 1, and the nozzle 1 may be damaged. However, the concern is wiped out by having the function of rotating the throwing plate 40. When the disposal is completed and the rotation of the disposal plate 40 is completed at a predetermined angle, the disposal plate 40 is retracted and the nozzle 1 is lowered by operating the driving device 50.

次にＸテーブル４８の移動に伴ってＺテーブル４５が下降する工程について説明する。駆動装置５０の操作によりＸテーブル４８が水平移動すると、初期はローラ４６とＸテーブル４８の水平部４８ａとが当接した状態にあるため、Ｚテーブル４５は下降せず、Ｘテーブル４８のみが水平方向に移動する。この状態はノズル１の直下から捨て打ち板４０が外れるまで続く。その後、ローラ４６がＸテーブル４８の傾斜部４８ｂに当接し始めると、Ｚテーブル４５は直動案内軸受４３によってその自重で下降を始め、Ｚテーブル４５の突出部がベース板４２の上部に接触した時点で下降が停止する。図１６から図１８はＺテーブル４５が下降して停止した状態を示す。   Next, the process of lowering the Z table 45 as the X table 48 moves will be described. When the X table 48 is moved horizontally by the operation of the driving device 50, the roller 46 and the horizontal portion 48a of the X table 48 are initially in contact with each other. Therefore, the Z table 45 is not lowered and only the X table 48 is horizontal. Move in the direction. This state continues from directly below the nozzle 1 until the throwing plate 40 is removed. Thereafter, when the roller 46 starts to contact the inclined portion 48b of the X table 48, the Z table 45 starts to descend by its own weight by the linear motion guide bearing 43, and the protruding portion of the Z table 45 contacts the upper portion of the base plate 42. The descent stops at that point. 16 to 18 show a state where the Z table 45 is lowered and stopped.

このような構成にすることで、１つの駆動装置５０であっても水平方向と垂直方向の２軸駆動が可能となり、装置の簡略化を実現することができる。また、それにより、捨て打ち板４０の退避とノズル１の下降を短時間で行なうことができ、ノズル１内でインク２の粘度が高くなって吐出不能になることを防止することができる。また、捨て打ち板４０の退避とノズル１の下降を一連動作で行うため、ノズル１と捨て打ち板４０とが衝突する操作ミスを回避できる。   With such a configuration, even one drive device 50 can be driven biaxially in the horizontal direction and the vertical direction, and simplification of the device can be realized. Accordingly, the discarding plate 40 can be retracted and the nozzle 1 can be lowered in a short time, and it can be prevented that the viscosity of the ink 2 in the nozzle 1 becomes high and ejection becomes impossible. Further, since the retreating of the discarding plate 40 and the lowering of the nozzle 1 are performed in a series of operations, an operation error in which the nozzle 1 and the discarding plate 40 collide can be avoided.

図１３から図１８では、加湿ノズル１１をベース板４２に固定したが、加湿ノズル１１の代わりに、図８（ａ）（ｂ）に示した保護カバー３０を設け、保護カバー３０内に加湿用のノズル３０ａを設ける構成であってもよい。このように、捨て打ち機能と局部加湿機能をパターン修正装置にコンパクトに装着すれば、装置の小型化が容易となる。   13 to 18, the humidifying nozzle 11 is fixed to the base plate 42, but the protective cover 30 shown in FIGS. 8A and 8B is provided in place of the humidifying nozzle 11, and the humidifying nozzle 30 is used for humidification. The structure which provides the nozzle 30a of this may be sufficient. Thus, if the discarding function and the local humidification function are compactly mounted on the pattern correction device, the device can be easily downsized.

なお、固定台３１の下端面からのノズル１の突出量を拡大鏡などの観察光学系を用いて基準値に設定してから固定台３１を設置すれば、固定台３１の下端面と捨て打ち板４０の表面の隙間、すなわちノズル１の先端と捨て打ち板４０の表面との隙間を所定値に設定することができ、ノズル１の先端が捨て打ち板４０に接触して損傷されるのを防止することができる。   If the fixed base 31 is installed after the projection amount of the nozzle 1 from the lower end face of the fixed base 31 is set to a reference value using an observation optical system such as a magnifying glass, the lower end face of the fixed base 31 is discarded. The gap on the surface of the plate 40, that is, the gap between the tip of the nozzle 1 and the surface of the discarding plate 40 can be set to a predetermined value, and the tip of the nozzle 1 can be damaged by contacting the discarding plate 40. Can be prevented.

図１９は、このパターン修正装置の動作を示すフローチャートである。基板５への描画指令を受け付けると、描画位置に塗布装置を移動させ（Ｓ１）、加湿された気体を基板５の描画位置を含む範囲に局所的に噴射し（Ｓ２）、修正インク２の捨て打ちを行なう（Ｓ３）。次に、捨て打ち板４０を退避させるとともに、ノズル１を下降させ（Ｓ４）、修正インク２を吐出して修正インク層２Ａを描画する（Ｓ５）。修正インク層２Ａの描画が終了したら、加湿された気体の噴射を停止し（Ｓ６）、捨て打ち板４０を微小角度だけ回転させ（Ｓ７）、捨て打ち板４０をノズル１の下方に復帰させる（Ｓ８）。これにより、１回の塗布動作を終了する。   FIG. 19 is a flowchart showing the operation of this pattern correction apparatus. When a drawing command on the substrate 5 is received, the coating apparatus is moved to the drawing position (S1), and the humidified gas is locally ejected to a range including the drawing position of the substrate 5 (S2). Strike is performed (S3). Next, the discarding plate 40 is retracted and the nozzle 1 is lowered (S4), and the correction ink 2 is ejected to draw the correction ink layer 2A (S5). When drawing of the correction ink layer 2A is completed, the ejection of the humidified gas is stopped (S6), the discarding plate 40 is rotated by a small angle (S7), and the discarding plate 40 is returned to the lower side of the nozzle 1 ( S8). Thereby, one application | coating operation | movement is complete | finished.

基板５に生成された修正インク層２Ａには、塗布工程の終了後に硬化処理あるいは焼成処理が施される。その後、基板５の水洗浄を行なうような用途であれば、基板５に対する局部加湿の影響は無視できる程度となる。また、加湿された気体の噴射は基板５へのインク塗布（描画）時のみであり、待機時には基板５の表面への局部加湿は行なわないので、基板５への影響を最小限に留めることができる。   The correction ink layer 2A generated on the substrate 5 is subjected to a curing process or a baking process after the coating process is completed. Thereafter, if the substrate 5 is used for water cleaning, the influence of local humidification on the substrate 5 is negligible. Further, since the humidified gas is jetted only when ink is applied (drawn) to the substrate 5, and the surface of the substrate 5 is not locally humidified during standby, the influence on the substrate 5 can be kept to a minimum. it can.

[実施の形態４]
図２０（ａ）は、本実施の形態４によるパターン修正装置の修正対象であるＴＦＴアレイ基板５１の要部を示す平面図であり、図２０（ｂ）は図２０（ａ）のＸＸＢ−ＸＸＢ線断面図である。図２０（ａ）（ｂ）において、ＴＦＴアレイ基板５１はガラス基板５２を備える。ガラス基板５２の表面に、図中の左右方向に延在するゲート線５３が形成されるとともに、ゲート線５３の所定位置に図中の下方向に突出するゲート電極５３ａが形成される。ゲート線５３およびゲート電極５３ａの表面はゲート絶縁膜５４で被覆され、ゲート絶縁膜５４およびガラス基板５２の表面はゲート絶縁膜５５で被覆される。 [Embodiment 4]
FIG. 20A is a plan view showing a main part of the TFT array substrate 51 which is a correction target of the pattern correction apparatus according to the fourth embodiment, and FIG. 20B is a diagram XXB-XXB in FIG. It is line sectional drawing. 20A and 20B, the TFT array substrate 51 includes a glass substrate 52. A gate line 53 extending in the left-right direction in the figure is formed on the surface of the glass substrate 52, and a gate electrode 53 a protruding downward in the figure is formed at a predetermined position of the gate line 53. The surfaces of the gate line 53 and the gate electrode 53 a are covered with a gate insulating film 54, and the surfaces of the gate insulating film 54 and the glass substrate 52 are covered with a gate insulating film 55.

ゲート絶縁膜５５の表面に、複数の画素電極５６が行列状に形成される。図中の上下方向に隣接する２つの画素電極５６の間の領域にゲート線５３が配置されている。ゲート電極５３ａの上方にゲート絶縁膜５４，５５を介して半導体膜５７が形成される。図中の左右方向に隣接する２つの画素電極５６の間の領域に図中の上下方向に延在するドレイン線（シグナル線）５８が形成されるとともに、ドレイン線５８の所定位置に図中の左方向に突出するドレイン電極５８ａが形成される。このドレイン電極５８ａの端部は、半導体膜５７の一方端部の表面まで延びている。また、半導体膜５７の他方端部の表面から画素電極５６の一端部の表面にかけてソース電極５９が形成される。   A plurality of pixel electrodes 56 are formed in a matrix on the surface of the gate insulating film 55. A gate line 53 is arranged in a region between two pixel electrodes 56 adjacent in the vertical direction in the drawing. A semiconductor film 57 is formed above the gate electrode 53a via gate insulating films 54 and 55. A drain line (signal line) 58 extending in the vertical direction in the figure is formed in a region between two pixel electrodes 56 adjacent in the horizontal direction in the figure, and at a predetermined position of the drain line 58 in the figure. A drain electrode 58a protruding leftward is formed. The end portion of the drain electrode 58 a extends to the surface of one end portion of the semiconductor film 57. A source electrode 59 is formed from the surface of the other end of the semiconductor film 57 to the surface of one end of the pixel electrode 56.

このようにして、ゲート電極５３ａとドレイン電極５８ａとソース電極５９と半導体膜５７とを含むＴＦＴ６０が形成される。全体が保護膜６１および配向膜（図示せず）で被覆されて、ＴＦＴアレイ基板５１が完成する。ＴＦＴアレイ基板５１と液晶とカラーフィルタとで液晶パネルが構成される。   In this manner, the TFT 60 including the gate electrode 53a, the drain electrode 58a, the source electrode 59, and the semiconductor film 57 is formed. The whole is covered with a protective film 61 and an alignment film (not shown), and the TFT array substrate 51 is completed. The TFT array substrate 51, the liquid crystal, and the color filter constitute a liquid crystal panel.

ここで図２０（ａ）に示すように、ドレイン線５８にオープン欠陥部５８ｂが存在するものとする。保護膜６１まで形成した後にオープン欠陥部５８ｂを修正する場合、保護膜６１の一部をレーザ加工により除去してオープン欠陥部５８ｂを露出させ、修正インク２（導電性インク）を塗布し、焼成してドレイン線５８の導通を確保した後で、修正個所の上に保護膜６１を再形成する必要がある。そのため、修正の手間を簡略化できるように、保護膜６１を形成する前の工程でオープン欠陥部５８ｂの修正を行なう方が好ましい。たとえば、ドレイン線５８の形成が終了した時点では保護膜６１は無く、この時点でオープン欠陥部５８ｂを修正する。   Here, as shown in FIG. 20A, it is assumed that an open defect portion 58 b exists in the drain line 58. When the open defect portion 58b is corrected after the protective film 61 is formed, a part of the protective film 61 is removed by laser processing to expose the open defect portion 58b, and the correction ink 2 (conductive ink) is applied and baked. After securing the conduction of the drain line 58, it is necessary to re-form the protective film 61 on the correction portion. Therefore, it is preferable to correct the open defect portion 58b in the step before forming the protective film 61 so as to simplify the correction effort. For example, the protective film 61 is not present when the formation of the drain line 58 is completed, and the open defect portion 58b is corrected at this point.

このように、直線形（Ｉ形）のオープン欠陥部５８ｂを修正する場合には、図２１に示すように、欠陥部５８ｂの両側にあるドレイン線５８に重なるように修正インク２が塗布される。オープン欠陥部５８ｂに修正インク２を塗布し、その後、焼成して導電性パターン２Ｂを得る。修正インク２としては、銀、金などの金属ナノ粒子を溶媒中に分散させた低温焼成が可能な導電性インクを使用する。また、ドレイン線５８の幅は微細化する傾向にあり、最近では５μｍ以下のものが製作されている。導電性パターン２Ｂは画素電極５６の領域にはみ出すことなく、ドレイン線５８の配線幅と略同じ程度に形成されるが、はみ出しが大きい場合には、はみ出し部をレーザ（図示せず）で除去する処理を追加してもよい。   In this way, when the straight (I-shaped) open defect portion 58b is corrected, the correction ink 2 is applied so as to overlap the drain lines 58 on both sides of the defect portion 58b as shown in FIG. . The correction ink 2 is applied to the open defect portion 58b and then baked to obtain the conductive pattern 2B. As the correction ink 2, a conductive ink that can be fired at a low temperature in which metal nanoparticles such as silver and gold are dispersed in a solvent is used. Further, the width of the drain line 58 tends to be miniaturized, and recently, a drain line having a width of 5 μm or less has been manufactured. The conductive pattern 2B does not protrude into the region of the pixel electrode 56, but is formed to have approximately the same width as the wiring width of the drain line 58. If the protrusion is large, the protrusion is removed with a laser (not shown). Processing may be added.

図２２は、実施の形態４によるパターン修正装置７０の全体構成を示す斜視図である。図２２において、このパターン修正装置７０では、定盤７１の中央部にチャック７２が設けられ、チャック７２には修正対象のＴＦＴアレイ基板５１が固定される。   FIG. 22 is a perspective view showing the overall configuration of the pattern correction apparatus 70 according to the fourth embodiment. In FIG. 22, in this pattern correction device 70, a chuck 72 is provided at the center of a surface plate 71, and a TFT array substrate 51 to be corrected is fixed to the chuck 72.

また、定盤７１には、ガントリ型のＸＹステージ７３が搭載されている。ＸＹステージ７３は、Ｘ軸ステージ７３ａと門型のＹ軸ステージ７３ｂとを含む。Ｙ軸ステージ７３ｂは、チャック７２を跨ぐように設けられ、図中のＹ軸方向に移動する。Ｘ軸ステージ７３ａは、Ｙ軸ステージ７３ｂに搭載され、図中のＸ方向に移動する。   A gantry type XY stage 73 is mounted on the surface plate 71. The XY stage 73 includes an X-axis stage 73a and a gate-shaped Y-axis stage 73b. The Y-axis stage 73b is provided so as to straddle the chuck 72, and moves in the Y-axis direction in the drawing. The X-axis stage 73a is mounted on the Y-axis stage 73b and moves in the X direction in the drawing.

Ｘ軸ステージ７３ａには、上下方向に移動可能なＺ軸ステージ７４が搭載される。Ｚ軸ステージ７４には、観察光学系７５、対物レンズ７６、レーザ７７、塗布装置７８、および焼成装置８０が搭載されている。Ｘ軸ステージ７３ａ、Ｙ軸ステージ７３ｂ、およびＺ軸ステージ７４を制御することにより、観察光学系７５、レーザ７７、塗布装置７８、焼成装置８０の各々を基板５１表面の所望の位置の上方に移動させることが可能となっている。   A Z-axis stage 74 that is movable in the vertical direction is mounted on the X-axis stage 73a. On the Z-axis stage 74, an observation optical system 75, an objective lens 76, a laser 77, a coating device 78, and a baking device 80 are mounted. By controlling the X-axis stage 73a, the Y-axis stage 73b, and the Z-axis stage 74, each of the observation optical system 75, the laser 77, the coating device 78, and the baking device 80 is moved above a desired position on the surface of the substrate 51. It is possible to make it.

観察光学系７５は、対物レンズ７６を介して、基板５１上の欠陥部５８ｂなどを観察するために用いられる。レーザ７７は、観察光学系７５および対物レンズ７６を介して基板５１上の欠陥にレーザ光を照射し、レーザアブレーションによってその欠陥形状を整形したり、欠陥およびその周囲に余分に付着した修正インク２を除去するために用いられる。塗布装置７８は、修正インク２を吐出するインクジェットノズル１と、基板５１表面を局部的に加湿する加湿ノズル１１とを含む。   The observation optical system 75 is used for observing the defect portion 58b and the like on the substrate 51 through the objective lens 76. The laser 77 irradiates a defect on the substrate 51 with a laser beam via the observation optical system 75 and the objective lens 76, shapes the defect shape by laser ablation, or the correction ink 2 that is excessively attached to the defect and its periphery. Used to remove The coating device 78 includes an inkjet nozzle 1 that ejects the correction ink 2 and a humidifying nozzle 11 that locally humidifies the surface of the substrate 51.

また、必要に応じて塗布装置７８内にノズル１によって捨て打ちされた修正インク２を受ける捨て打ち板４０を設けてもよい。この例では、塗布装置７８は上下方向に進退可能なＺ軸ステージ７９を介してＺ軸ステージ７４に固定されている。塗布装置７８は、Ｚ軸ステージ７４に直接固定してあってもよいし、Ｚ軸ステージ７４以外のものに固定してもよい。また、加湿装置１０をＺ軸ステージ７４に固定してもよい。また、焼成装置８０は、基板５１に塗布された修正インク２を焼成するために使用される。   Moreover, you may provide the discarding board 40 which receives the correction ink 2 discarded by the nozzle 1 in the coating device 78 as needed. In this example, the coating device 78 is fixed to the Z-axis stage 74 via a Z-axis stage 79 that can advance and retract in the vertical direction. The coating device 78 may be directly fixed to the Z-axis stage 74 or may be fixed to something other than the Z-axis stage 74. Further, the humidifier 10 may be fixed to the Z-axis stage 74. The baking device 80 is used for baking the correction ink 2 applied to the substrate 51.

次に、このパターン修正装置の動作について説明する。まずステージ７３ａ，７３ｂ，７４を制御して、観察光学系７５および対物レンズ７６の光軸をオープン欠陥部５８ｂに位置決めし、オープン欠陥部５８ｂを観察する。欠陥部５８ｂの形状の整形が必要である場合は、レーザ７７から欠陥部５８ｂにレーザ光を照射して欠陥部５８ｂを修正し易い形状に整形する。   Next, the operation of this pattern correction apparatus will be described. First, the stages 73a, 73b, and 74 are controlled to position the optical axes of the observation optical system 75 and the objective lens 76 at the open defect portion 58b, and the open defect portion 58b is observed. When the shape of the defective portion 58b is necessary, the laser beam is irradiated from the laser 77 to the defective portion 58b so that the defective portion 58b is shaped to be easily corrected.

次に、ステージ７３ａ，７３ｂ，７４を制御して、インクジェットノズル１の先端を欠陥部５８ｂの上方に位置決めし、実施の形態１などで説明したように、欠陥部５８ｂおよびその近傍に加湿された気体を噴射しながら修正インク２の液滴２ａを欠陥部５８ｂに吐出し、欠陥部５８ｂに修正インク層２Ａを形成する。   Next, the stages 73a, 73b, and 74 are controlled to position the tip of the ink jet nozzle 1 above the defect portion 58b, and as described in the first embodiment, the defect portion 58b and its vicinity are humidified. While ejecting gas, the droplet 2a of the correction ink 2 is ejected to the defect portion 58b, and the correction ink layer 2A is formed in the defect portion 58b.

次いで、ステージ７３ａ，７３ｂ，７４を制御して、焼成装置８０を修正インク層２Ａの上方に位置決めし、修正インク層２Ａを焼成して導電性の導電性パターン２Ｂを生成する。   Next, the stages 73a, 73b, and 74 are controlled to position the baking device 80 above the correction ink layer 2A, and the correction ink layer 2A is baked to generate a conductive pattern 2B.

この実施の形態４でも、実施の形態１と同じ効果が得られる。
図２３は、実施の形態４の変更例を示す図である。この変更例では、Ｚ軸ステージ７９がＸＹＺステージ８１で置換される。ＸＹＺステージ８１は、Ｘ軸ステージ８２、Ｚ軸ステージ８３およびＹ軸ステージ８４を含む。Ｘ軸ステージ８２は、塗布装置７８をＸ軸方向に移動させる。Ｚ軸ステージ８３は、Ｘ軸ステージ８２をＺ軸方向に移動させる。Ｙ軸ステージ８４は、Ｚ軸ステージ８３をＹ軸方向に移動させる。 In the fourth embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
FIG. 23 is a diagram illustrating a modification of the fourth embodiment. In this modified example, the Z-axis stage 79 is replaced with an XYZ stage 81. The XYZ stage 81 includes an X-axis stage 82, a Z-axis stage 83, and a Y-axis stage 84. The X-axis stage 82 moves the coating device 78 in the X-axis direction. The Z-axis stage 83 moves the X-axis stage 82 in the Z-axis direction. The Y-axis stage 84 moves the Z-axis stage 83 in the Y-axis direction.

この場合、観察光学系７５を用いてオープン欠陥部５８ｂを観察しながら、ＸＹＺステージ８１を操作して、対物レンズ７６と基板５１との間に塗布装置７８を挿入し、欠陥部５８ｂに修正インク２を塗布することも可能であり、塗布時には大型のＸＹステージ７３の相対移動が省略される。   In this case, while observing the open defect portion 58b using the observation optical system 75, the XYZ stage 81 is operated to insert the coating device 78 between the objective lens 76 and the substrate 51, and the correction ink is inserted into the defect portion 58b. 2 can be applied, and the relative movement of the large XY stage 73 is omitted at the time of application.

なお、塗布装置７８を対物レンズ７６の直下に入れずに、観察光学系７５で観察した欠陥部５８ｂを相対移動させて塗布装置７８の下方に位置決めしてから、ＸＹＺステージ８１を制御して修正インク２を塗布する方式であってもよい。   Instead of placing the coating device 78 directly below the objective lens 76, the defect portion 58b observed by the observation optical system 75 is relatively moved and positioned below the coating device 78, and then the XYZ stage 81 is controlled and corrected. A method of applying ink 2 may be used.

図２４は、実施の形態４の他の変更例を示す図である。この変更例では、対物レンズ７６の倍率の切り換えを行なう対物レンズ切換器（ＸＹステージ）８５に塗布装置７８が固定される。対物レンズ切換器８５は、たとえば図２２のＺ軸ステージ７４に搭載される。対物レンズ切換器８５は、水平方向（ＸＹ方向）に移動可能な可動板８６を含む。可動板８６の下面には、互いに倍率の異なる複数の対物レンズ７６が搭載されている。可動板８６には、各対物レンズ７６に対応して貫通孔８６ａが開口されている。各対物レンズ７６の光軸は、孔８６ａの中心を垂直に貫通している。対物レンズ切換器８５を制御して、所望の倍率の対物レンズ７６の光軸を観察光学系７５の光軸に一致させることにより、所望の倍率で欠陥部５８ｂを観察することができる。   FIG. 24 is a diagram illustrating another modification of the fourth embodiment. In this modified example, the coating device 78 is fixed to an objective lens switching device (XY stage) 85 that switches the magnification of the objective lens 76. The objective lens switch 85 is mounted on, for example, the Z-axis stage 74 shown in FIG. The objective lens switching unit 85 includes a movable plate 86 that is movable in the horizontal direction (XY direction). A plurality of objective lenses 76 having different magnifications are mounted on the lower surface of the movable plate 86. A through hole 86 a is opened in the movable plate 86 corresponding to each objective lens 76. The optical axis of each objective lens 76 passes vertically through the center of the hole 86a. By controlling the objective lens switching unit 85 so that the optical axis of the objective lens 76 having a desired magnification coincides with the optical axis of the observation optical system 75, the defect portion 58b can be observed at a desired magnification.

塗布装置７８は、可動板８６の下面に複数の対物レンズ７６とともに搭載される。したがって、対物レンズ切換器８５を制御することにより、塗布装置７８を欠陥部５８ｂの上方に移動させることができる。塗布装置７８を用いた修正インク２の塗布方法は、実施の形態４と同じであるので、その説明は繰り返さない。この変更例では、図２３の変更例にあったＸＹＺステージ８１を省略できるので、装置構成が簡素化される。また、対物レンズ７６で欠陥部５８ｂを観察している位置から近い位置に塗布装置７８が配置されるため、塗布装置７８の移動時間が短縮され、修正タクトタイムが短縮される。   The coating device 78 is mounted together with a plurality of objective lenses 76 on the lower surface of the movable plate 86. Therefore, by controlling the objective lens switching device 85, the coating device 78 can be moved above the defective portion 58b. Since the method of applying the correction ink 2 using the applying device 78 is the same as that of the fourth embodiment, the description thereof will not be repeated. In this modified example, the XYZ stage 81 in the modified example of FIG. 23 can be omitted, so that the apparatus configuration is simplified. Further, since the coating device 78 is disposed at a position close to the position where the objective lens 76 is observing the defective portion 58b, the moving time of the coating device 78 is shortened, and the correction tact time is shortened.

さらに、対物レンズ切換器８５と基板５１との距離を測定する距離センサ（高さセンサ）８７を対物レンズ切換器８５に搭載してあってもよい。通常、観察光学系７５で観察している画像が焦点（フォーカス）位置にあるＺ軸ステージ７４の位置を基準として、この状態（フォーカス状態）で捨て打ち板４０の退避およびノズル１を下降した際に、ノズル１と基板５１との隙間が一定値になるように塗布装置７８の位置が固定される。   Further, a distance sensor (height sensor) 87 for measuring the distance between the objective lens switching device 85 and the substrate 51 may be mounted on the objective lens switching device 85. Usually, when the image observed with the observation optical system 75 is based on the position of the Z-axis stage 74 at the focus (focus) position, the retreating plate 40 is retracted and the nozzle 1 is lowered in this state (focus state). In addition, the position of the coating device 78 is fixed so that the gap between the nozzle 1 and the substrate 51 becomes a constant value.

しかし、基板５１が大型化するのに従って基板５１を水平に維持するのが難しくなり、その表面の平坦度は悪くなるため、捨て打ち板４０の移動に伴ってノズル１がストッパ位置まで下降する場合に、ノズル１の先端が基板５１に接触する場合が想定される。また、互いに倍率が異なる複数の対物レンズ７６のＺ軸フォーカス位置には差があるため、フォーカス位置を基準にする場合でも塗布を開始する際に選択されている対物レンズ７６の倍率によって、ノズル１の先端から基板５１までの距離はわずかに異なる。このため、ノズル１の先端と基板５１が接触する可能性が高まる。あるいは、人為的にデフォーカス状態で捨て打ち板４０の移動とノズル１の下降を行なった場合にも、同様にノズル１と基板５１が接触する可能性があって好ましくない。   However, as the substrate 51 becomes larger, it becomes difficult to keep the substrate 51 horizontal, and the flatness of the surface of the substrate 51 becomes worse. Therefore, when the nozzle 1 moves down to the stopper position as the throwing plate 40 moves. In addition, it is assumed that the tip of the nozzle 1 is in contact with the substrate 51. In addition, since there is a difference in the Z-axis focus position of a plurality of objective lenses 76 having different magnifications, the nozzle 1 can be selected depending on the magnification of the objective lens 76 selected when the application is started even when the focus position is used as a reference. The distance from the tip of the substrate to the substrate 51 is slightly different. For this reason, possibility that the front-end | tip of the nozzle 1 and the board | substrate 51 will contact increases. Alternatively, when the throwing plate 40 is moved and the nozzle 1 is lowered in the defocus state artificially, there is a possibility that the nozzle 1 and the substrate 51 are in contact with each other.

そこで、基板５１とノズル１との接触あるいは衝突を回避するため、対物レンズ切換器８５に、基板５１までの距離を非接触で測定する距離センサ８７を設ける。ノズル１の下降を伴う操作を行なう前に、距離センサ８７で測定した基板５１までの距離に基づいてＺ軸ステージ７４を制御し、対物レンズ切換器８５の上下方向の位置を微調整する。   Therefore, in order to avoid contact or collision between the substrate 51 and the nozzle 1, a distance sensor 87 that measures the distance to the substrate 51 in a non-contact manner is provided in the objective lens switching device 85. Before performing an operation involving lowering of the nozzle 1, the Z-axis stage 74 is controlled based on the distance to the substrate 51 measured by the distance sensor 87 to finely adjust the vertical position of the objective lens switch 85.

このように、塗布装置７８の近傍に精密機器、たとえば距離センサ８７、対物レンズ７６、対物レンズ切換器８５などがあっても、欠陥修正の際に加湿された気体を噴霧する領域は欠陥部５８ｂを含む微小範囲に限定されるため、精密機器への影響を最小限に留めることが可能となる。   As described above, even if there are precision instruments such as the distance sensor 87, the objective lens 76, the objective lens switching device 85, etc. in the vicinity of the coating device 78, the area where the humidified gas is sprayed when the defect is corrected is the defective portion 58b. Therefore, it is possible to minimize the influence on precision instruments.

[実施の形態５]
図２５は、この発明の実施の形態５によるパターン修正装置の要部を示す図であって、図３と対比される図である。図２５において、このパターン修正装置では、加湿ノズル１１は、加湿装置１０で生成された湿度の高い気体をオープン欠陥部７ａに噴射し、オープン欠陥部７ａおよびその近傍の上に水膜Ｆを生成し、オープン欠陥部７ａおよびその近傍の静電気を除去する。 [Embodiment 5]
FIG. 25 is a diagram showing a main part of the pattern correction apparatus according to the fifth embodiment of the present invention, and is compared with FIG. In FIG. 25, in this pattern correction device, the humidifying nozzle 11 injects the high-humidity gas generated by the humidifying device 10 into the open defect portion 7a, and generates a water film F on the open defect portion 7a and the vicinity thereof. Then, static electricity in the open defect portion 7a and the vicinity thereof is removed.

また、図４で示した加湿装置１０では、ヒータ１９によって液体１４の温度が室温よりも高く維持される。これにより、露点温度が室温以上になるため、気体の流量を少なくしても水膜Ｆを生成することができ、水膜Ｆを容易に形成することができる。ただし、液体１４の温度を上げ過ぎると、加湿過多になって、水膜Ｆを薄く維持することができなくなるので、液体１４の温度は３５℃以下に設定することが好ましい。   In the humidifier 10 shown in FIG. 4, the temperature of the liquid 14 is maintained higher than the room temperature by the heater 19. Thereby, since the dew point temperature becomes room temperature or higher, the water film F can be generated even if the gas flow rate is reduced, and the water film F can be easily formed. However, if the temperature of the liquid 14 is increased too much, it becomes excessively humidified and the water film F cannot be kept thin. Therefore, the temperature of the liquid 14 is preferably set to 35 ° C. or lower.

図２６（ａ）〜（ｃ）は、導電性パターン７のオープン欠陥部７ａに修正インク層２Ａを形成する工程を示す図である。まず、位置決め装置（図示せず）により、オープン欠陥部７ａの上方の所定位置にインクジェットノズル１の先端を位置決めする。加湿ノズル１１の先端部はインクジェットノズル１の先端部に対して斜めに配置されており、インクジェットノズルの先端をオープン欠陥部７ａの上方の所定位置に位置決めすると、加湿ノズル１１の先端がオープン欠陥部７ａの斜め上方に位置決めされ、加湿ノズル１１の先端がオープン欠陥部７ａに対向する。   FIGS. 26A to 26C are diagrams illustrating a process of forming the correction ink layer 2 </ b> A on the open defect portion 7 a of the conductive pattern 7. First, the tip of the inkjet nozzle 1 is positioned at a predetermined position above the open defect portion 7a by a positioning device (not shown). The tip of the humidifying nozzle 11 is disposed obliquely with respect to the tip of the inkjet nozzle 1, and when the tip of the inkjet nozzle is positioned at a predetermined position above the open defect portion 7a, the tip of the humidification nozzle 11 is opened to the open defect portion. Positioned diagonally above 7a, the tip of the humidifying nozzle 11 faces the open defect 7a.

次に、図２６（ａ）に示すように、加湿ノズル１１の噴射口１１ａから湿った気体をオープン欠陥部７ａに噴射して、オープン欠陥部７ａおよびその近傍の湿度を局部的に高くする。たとえば、基板５の温度は室温と同じ２０℃であり、加湿された空気の温度は２３℃であり、加湿された空気の湿度は９０％である場合、露点温度は約２１℃と室温２０℃よりも高くなる。このため、加湿された空気中の水は、室温と同じ温度の基板５表面に凝結（結露）し、基板５表面のうちのオープン欠陥部７ａおよびその近傍の上に薄い水膜Ｆが形成される。   Next, as shown in FIG. 26 (a), wet gas is injected from the injection port 11a of the humidifying nozzle 11 onto the open defect portion 7a to locally increase the open defect portion 7a and the humidity in the vicinity thereof. For example, when the temperature of the substrate 5 is 20 ° C. which is the same as the room temperature, the temperature of the humidified air is 23 ° C., and the humidity of the humidified air is 90%, the dew point temperature is about 21 ° C. and the room temperature is 20 ° C. Higher than. For this reason, the water in the humidified air condenses (condenses) on the surface of the substrate 5 having the same temperature as the room temperature, and a thin water film F is formed on the open defect portion 7a and the vicinity thereof on the surface of the substrate 5. The

絶縁基板６の表面抵抗は、材質によっても異なるが１０１０〜１０１４（Ω・ｍ）と高い。これに対して、水、たとえば蒸留水の抵抗は１０５（Ω・ｍ）台と低い。したがって、水膜Ｆにより、オープン欠陥部７ａおよびその近傍において絶縁基板６の表面抵抗が低下し、オープン欠陥部７ａおよびその近傍において絶縁基板６の表面に帯電した静電気が大気に放電される。なお、水膜Ｆが、オープン欠陥部７ａおよびその近傍を覆うように均一に形成された場合だけでなく、オープン欠陥部７ａおよびその近傍の上にまだらに点在するように形成された場合でも、オープン欠陥部７ａおよびその近傍の静電気は大気に放電される。 The surface resistance of the insulating substrate 6 is as high as 10 10 to 10 14 (Ω · m) although it varies depending on the material. On the other hand, the resistance of water, such as distilled water, is as low as 10 5 (Ω · m). Therefore, the water film F reduces the surface resistance of the insulating substrate 6 in the open defect portion 7a and the vicinity thereof, and the static electricity charged on the surface of the insulating substrate 6 in the open defect portion 7a and the vicinity thereof is discharged to the atmosphere. Not only when the water film F is uniformly formed so as to cover the open defect portion 7a and the vicinity thereof, but also when the water film F is formed so as to be scattered on the open defect portion 7a and the vicinity thereof. The static electricity in the open defect portion 7a and the vicinity thereof is discharged to the atmosphere.

次いで、電極３，４間にパルス電圧を印加する。これにより、ノズル１の先端から修正インク２の液滴２ａが吐出され、帯電した液滴２ａが空間を飛翔して基板５の表面の目標位置に付着（着弾）する。このとき、オープン欠陥部７ａおよびその近傍において絶縁基板６の表面に帯電した静電気は減少しているので、修正インク２の液滴２ａは静電気の影響を受けず、目標位置に付着する。   Next, a pulse voltage is applied between the electrodes 3 and 4. As a result, the droplet 2a of the correction ink 2 is ejected from the tip of the nozzle 1, and the charged droplet 2a flies through the space and adheres (lands) to the target position on the surface of the substrate 5. At this time, since the static electricity charged on the surface of the insulating substrate 6 in the open defect portion 7a and the vicinity thereof is reduced, the droplet 2a of the correction ink 2 is not affected by the static electricity and adheres to the target position.

また、修正インク２としては、非水溶性インクが使用される。たとえば、テルピネオール、デカリン、シクロドデセン、デカノールなどの非水溶性の溶媒を主成分とする修正インク２を用いれば、修正インク２が水膜Ｆに溶けるのを防止することができる。この場合、修正インク２の液滴２ａは水膜Ｆに溶けることなく、水膜Ｆを弾いて基板５に付着する。ノズル１，１１をオープン欠陥部７ａに沿って移動させながら、修正インク２の液滴２ａを吐出すると、図２６（ｂ）に示すように、図２（ｂ）に示した正常な形状の修正インク層２Ａが形成される。このとき、ノズル１，１１をオープン欠陥部７ａに沿って往復動させて、複数の修正インク層２Ａを積層してもよい。   In addition, as the correction ink 2, a water-insoluble ink is used. For example, if the correction ink 2 mainly composed of a water-insoluble solvent such as terpineol, decalin, cyclododecene, or decanol is used, the correction ink 2 can be prevented from being dissolved in the water film F. In this case, the droplet 2 a of the correction ink 2 does not dissolve in the water film F, but repels the water film F and adheres to the substrate 5. If the droplet 2a of the correction ink 2 is ejected while moving the nozzles 1 and 11 along the open defect portion 7a, the normal shape correction shown in FIG. 2B is corrected as shown in FIG. An ink layer 2A is formed. At this time, the plurality of correction ink layers 2A may be stacked by reciprocating the nozzles 1 and 11 along the open defect portion 7a.

修正インク２の液滴２ａの吐出が終了したら、湿った気体の噴射を終了する。湿った気体の噴出を停止すると、図２６（ｃ）に示すように、基板５上の水膜Ｆは直ぐに蒸発して無くなる。このように、局部的な加湿は修正インク２の吐出が終了した時点で停止するので、局部加湿は短時間となり、基板５に対する加湿の影響を最小限に留めることができる。   When the ejection of the droplet 2a of the correction ink 2 is finished, the ejection of the moist gas is finished. When the ejection of the moist gas is stopped, the water film F on the substrate 5 immediately evaporates and disappears as shown in FIG. As described above, since the local humidification is stopped when the ejection of the correction ink 2 is completed, the local humidification becomes a short time, and the influence of the humidification on the substrate 5 can be kept to a minimum.

図２７は、基板５の表面上に形成した修正インク層２Ａを焼成して導電性パターン２Ｂを形成する工程を示す図である。図２７において、図２６（ａ）〜（ｃ）で示した工程で形成した修正インク層２Ａの上方に焼成装置８０を位置決めし、たとえば、焼成用のレーザ光で修正インク層２Ａを走査して修正インク層２Ａを焼成する。これにより、修正インク層２Ａは導電性パターン２Ｂとなる。   FIG. 27 is a diagram showing a process of firing the correction ink layer 2A formed on the surface of the substrate 5 to form the conductive pattern 2B. In FIG. 27, the baking device 80 is positioned above the correction ink layer 2A formed in the steps shown in FIGS. 26A to 26C, and the correction ink layer 2A is scanned with, for example, a laser beam for baking. The correction ink layer 2A is baked. Thereby, the correction ink layer 2A becomes the conductive pattern 2B.

また図２８に示すように、インクジェットノズル１から導電性パターン２Ｂの上に修正インク２を吐出し、導電性パターン２Ｂの上に修正インク層２Ａを積層してもよい。このとき、導電性パターン２Ｂには静電気が発生しないので、導電性パターン２Ｂの上に水膜Ｆを形成する必要はない。修正インク層２Ａを焼成すれば、２つの導電性パターン２Ｂを積層することができ、低抵抗の導電性パターンを形成することができる。   As shown in FIG. 28, the correction ink 2 may be ejected from the inkjet nozzle 1 onto the conductive pattern 2B, and the correction ink layer 2A may be laminated on the conductive pattern 2B. At this time, since static electricity is not generated in the conductive pattern 2B, it is not necessary to form the water film F on the conductive pattern 2B. If the correction ink layer 2A is baked, the two conductive patterns 2B can be laminated, and a low resistance conductive pattern can be formed.

図２９は、オープン欠陥部７ａを修正する工程を示すフローチャートである。まず始めに、描画（塗布）位置情報を取得する（Ｓ１１）。次に、観察光学系を描画位置に移動させ、基板５の表面を観察する（Ｓ１２）。ここで、描画形状を決定し（Ｓ１３）、インクジェットノズル１を描画位置上に移動する（Ｓ１４）。この状態で加湿ノズル１１から加湿された気体を基板５表面に噴射して、インクジェットノズル１と対峙する基板５表面に薄い水膜Ｆを形成する（Ｓ１５）。   FIG. 29 is a flowchart showing a process of correcting the open defect portion 7a. First, drawing (application) position information is acquired (S11). Next, the observation optical system is moved to the drawing position, and the surface of the substrate 5 is observed (S12). Here, the drawing shape is determined (S13), and the inkjet nozzle 1 is moved to the drawing position (S14). In this state, the gas humidified from the humidifying nozzle 11 is sprayed onto the surface of the substrate 5 to form a thin water film F on the surface of the substrate 5 facing the inkjet nozzle 1 (S15).

次いで、インクジェットノズル１を下降させて（Ｓ１６）、基板５とノズル１との隙間を塗付可能な状態とする。次に、ノズル１から修正インク２の液滴２ａを吐出し（Ｓ１７）、ノズル１と基板５とを相対移動させて修正インク層２Ａを描画する。修正インク層２Ａの膜厚を厚くする必要があれば、積層するように繰り返し描画を行なう。描画が終了した時点で加湿ノズル１１からの気体の噴射を停止し（Ｓ１８）、基板５の表面にできた水膜Ｆを蒸発させる。次いで、ノズル１を上昇させ（Ｓ１９）、焼成装置２０を焼成位置に移動させ（Ｓ２０）、修正インク層２Ａを焼成して導電性パターン２Ｂを形成し（Ｓ２１）、オープン欠陥部７ａの修正が完了する。   Next, the inkjet nozzle 1 is lowered (S16), and the gap between the substrate 5 and the nozzle 1 can be applied. Next, the droplet 2a of the correction ink 2 is ejected from the nozzle 1 (S17), and the correction ink layer 2A is drawn by moving the nozzle 1 and the substrate 5 relative to each other. If it is necessary to increase the thickness of the correction ink layer 2A, the drawing is repeated so as to be laminated. When drawing is completed, the gas injection from the humidifying nozzle 11 is stopped (S18), and the water film F formed on the surface of the substrate 5 is evaporated. Next, the nozzle 1 is raised (S19), the baking apparatus 20 is moved to the baking position (S20), the correction ink layer 2A is baked to form the conductive pattern 2B (S21), and the open defect portion 7a is corrected. Complete.

導電性パターン２Ｂの膜厚を厚くしたい場合には、再度、インクジェットノズル１を描画位置上に移動させる（Ｓ２２）。このとき、導電性パターン２Ｂに静電気は発生しないので、加湿された気体の噴射は不要である。次に、インクジェットノズル１を下降させて（Ｓ２３）、基板５とノズル１との隙間を塗付可能な状態とする。次いで、ノズル１から修正インク２の液滴２ａを吐出し（Ｓ２４）、ノズル１と基板５とを相対移動させて導電性パターン２Ｂの上に修正インク層２Ａを描画する。次に、ノズル１を上昇させ（Ｓ２５）、焼成装置２０を焼成位置に移動させ（Ｓ２６）、修正インク層２Ａを焼成させて（Ｓ２７）、オープン欠陥部７ａの修正が完了する。   When it is desired to increase the film thickness of the conductive pattern 2B, the inkjet nozzle 1 is moved again to the drawing position (S22). At this time, since no static electricity is generated in the conductive pattern 2B, it is not necessary to inject the humidified gas. Next, the inkjet nozzle 1 is lowered (S23), and the gap between the substrate 5 and the nozzle 1 can be applied. Next, the droplet 2a of the correction ink 2 is ejected from the nozzle 1 (S24), and the correction ink layer 2A is drawn on the conductive pattern 2B by moving the nozzle 1 and the substrate 5 relative to each other. Next, the nozzle 1 is raised (S25), the baking apparatus 20 is moved to the baking position (S26), the correction ink layer 2A is baking (S27), and the correction of the open defect portion 7a is completed.

図３０は、この実施の形態５の変更例を示すフローチャートである。まず始めに、描画（塗布）位置情報を取得する（Ｓ３１）。次に、観察光学系を描画位置に移動させ、基板５の表面を観察する（Ｓ３２）。ここで、描画形状を決定し（Ｓ３３）、インクジェットノズル１を描画位置上に移動する（Ｓ３４）。この状態で加湿ノズル１１から加湿された気体を基板５表面に噴射して、インクジェットノズル１と対峙する基板５表面に薄い水膜Ｆを形成し（Ｓ３５）、修正インク２の捨て打ちを行なう（Ｓ３６）。   FIG. 30 is a flowchart showing a modification of the fifth embodiment. First, drawing (application) position information is acquired (S31). Next, the observation optical system is moved to the drawing position, and the surface of the substrate 5 is observed (S32). Here, the drawing shape is determined (S33), and the inkjet nozzle 1 is moved to the drawing position (S34). In this state, the gas humidified from the humidifying nozzle 11 is sprayed onto the surface of the substrate 5 to form a thin water film F on the surface of the substrate 5 facing the inkjet nozzle 1 (S35), and the correction ink 2 is discarded ( S36).

次に、捨て打ち板４０を退避させるとともに、ノズル１を下降させ（Ｓ３７）、修正インク２を吐出して修正インク層２Ａを描画する（Ｓ３８）。修正インク層２Ａの膜厚を厚くする必要があれば、積層するように繰り返し描画を行なう。描画が終了した時点で加湿ノズル１１からの気体の噴射を停止し（Ｓ３９）、基板５の表面にできた水膜Ｆを蒸発させる。   Next, the discarding plate 40 is retracted, the nozzle 1 is lowered (S37), and the correction ink 2 is ejected to draw the correction ink layer 2A (S38). If it is necessary to increase the thickness of the correction ink layer 2A, the drawing is repeated so as to be laminated. When drawing is completed, the gas injection from the humidifying nozzle 11 is stopped (S39), and the water film F formed on the surface of the substrate 5 is evaporated.

次いで、捨て打ち板４０を微小角度だけ回転させ（Ｓ４０）、ノズル１を上昇させるとともに捨て打ち板４０をノズル１の下方に復帰させる（Ｓ４１）。次に、焼成装置２０を焼成位置に移動させ（Ｓ４２）、修正インク層２Ａを焼成して導電性パターン２Ｂを形成し（Ｓ４３）、オープン欠陥部７ａの修正が完了する。   Next, the discarding plate 40 is rotated by a minute angle (S40), the nozzle 1 is raised, and the discarding plate 40 is returned below the nozzle 1 (S41). Next, the baking apparatus 20 is moved to the baking position (S42), the correction ink layer 2A is baked to form the conductive pattern 2B (S43), and the correction of the open defect portion 7a is completed.

導電性パターン２Ｂの膜厚を厚くしたい場合には、再度、インクジェットノズル１を描画位置上に移動させる（Ｓ４４）。このとき、導電性パターン２Ｂに静電気は発生しないので、加湿された気体の噴射は不要である。修正インク２の捨て打ちを行なった（Ｓ４５）後、捨て打ち板４０を退避させるとともに、ノズル１を下降させ（Ｓ４６）、修正インク２を吐出して修正インク層２Ａを描画する（Ｓ３７）。   When it is desired to increase the thickness of the conductive pattern 2B, the inkjet nozzle 1 is moved again to the drawing position (S44). At this time, since no static electricity is generated in the conductive pattern 2B, it is not necessary to inject the humidified gas. After discarding the correction ink 2 (S45), the discarding plate 40 is retracted and the nozzle 1 is lowered (S46), and the correction ink 2 is ejected to draw the correction ink layer 2A (S37).

次いで、捨て打ち板４０を微小角度だけ回転させ（Ｓ４８）、ノズル１を上昇させるとともに捨て打ち板４０をノズル１の下方に復帰させる（Ｓ４９）。次に、焼成装置２０を焼成位置に移動させ（Ｓ５０）、修正インク層２Ａを焼成して導電性パターン２Ｂを形成し（Ｓ５１）、オープン欠陥部７ａの修正が完了する。   Next, the discarding plate 40 is rotated by a minute angle (S48), the nozzle 1 is raised, and the discarding plate 40 is returned below the nozzle 1 (S49). Next, the firing device 20 is moved to the firing position (S50), the corrected ink layer 2A is fired to form the conductive pattern 2B (S51), and the correction of the open defect portion 7a is completed.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

１ インクジェットノズル、１ａ 噴射口、２ 修正インク、２Ａ 修正インク層、２Ｂ，７ 導電性パターン、２ａ 液滴、３ 電極、４ 対向電極、５ 基板、６ 絶縁基板、７ａ オープン欠陥部、１０ 加湿装置、１１ 加湿ノズル、１１ａ 噴射口、１２ 吸水部材、１３ 容器、１４ 液体、１５ 気体供給部、１６ 流量制御部、１７，２０ 多孔質部材、１８ フィルタ、１９ ヒータ、２１ 保持部材、２２ 気体供給管、２３ 液体吸収部材、２４ 液体供給装置、２５ 湿度センサ、３０，３５，３６ 保護カバー、３０ａ 加湿ノズル、３０ｂ，３０ｃ 溝、３１ 固定台、３１ａ 穴、３１ｂ 長孔、３１ｃ 端面、３２ レバー、３３ プランジャ、３３ａ 球、３３ｂ スプリング、４０ 捨て打ち板、４１ モータ、４２ ベース板、４３，４４ 直動案内軸受、４３ａ，４４ａ スライド部、４３ｂ，４４ｂ レール部、４５ Ｚテーブル、４５ａ 上面、４６ ローラ、４７，４９ 磁石、４８ Ｘテーブル、４８ａ 水平部、４８ｂ 傾斜部、５０ 駆動装置、５１ ＴＦＴアレイ基板、５２ ガラス基板、５３ ゲート線、５３ａ ゲート電極、５４，５５ ゲート絶縁膜、５６ 画素電極、５７ 半導体膜、５８ ドレイン線、５８ａ ドレイン電極、５８ｂ オープン欠陥部、５９ ソース電極、６１ 保護膜、７０ パターン修正装置、７１ 定盤、７２ チャック、７３ ＸＹステージ、７３ａ，８２ Ｘ軸ステージ、７３ｂ，８４ Ｙ軸ステージ、７４，７９，８３ Ｚ軸ステージ、７５ 観察光学系、７６ 対物レンズ、７７ レーザ、７８ 塗布装置、８０ 焼成装置、８１ ＸＹＺステージ、８５ 対物レンズ切換器、８６ 可動板、８６ａ 貫通孔、８７ 距離センサ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inkjet nozzle, 1a ejection port, 2 correction ink, 2A correction ink layer, 2B, 7 conductive pattern, 2a droplet, 3 electrode, 4 counter electrode, 5 substrate, 6 insulating substrate, 7a open defect part, 10 humidifier , 11 Humidification nozzle, 11a Injection port, 12 Water absorption member, 13 Container, 14 Liquid, 15 Gas supply unit, 16 Flow rate control unit, 17, 20 Porous member, 18 Filter, 19 Heater, 21 Holding member, 22 Gas supply pipe , 23 Liquid absorbing member, 24 Liquid supply device, 25 Humidity sensor, 30, 35, 36 Protective cover, 30a Humidification nozzle, 30b, 30c Groove, 31 Fixing base, 31a hole, 31b Long hole, 31c End face, 32 Lever, 33 Plunger, 33a ball, 33b Spring, 40 Discarding plate, 41 Motor, 42 Base plate, 4 3,44 linear motion guide bearing, 43a, 44a slide part, 43b, 44b rail part, 45 Z table, 45a top surface, 46 rollers, 47, 49 magnet, 48 X table, 48a horizontal part, 48b inclined part, 50 drive unit 51 TFT array substrate, 52 glass substrate, 53 gate line, 53a gate electrode, 54, 55 gate insulating film, 56 pixel electrode, 57 semiconductor film, 58 drain line, 58a drain electrode, 58b open defect, 59 source electrode, 61 protective film, 70 pattern correction device, 71 surface plate, 72 chuck, 73 XY stage, 73a, 82 X axis stage, 73b, 84 Y axis stage, 74, 79, 83 Z axis stage, 75 observation optical system, 76 objective Lens, 77 laser, 78 coating device, 80 baking device, 81 X Z stage, 85 an objective lens switching unit, 86 a movable plate, 86a through hole, 87 a distance sensor.

Claims (25)

基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、前記欠陥部およびその近傍の静電気を除去する静電気除去手段と、
前記静電気除去手段によって静電気が除去された前記欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルとを備える、パターン修正装置。 A pattern correction device for correcting a defective portion of a pattern formed on a surface of a substrate,
Static removal means for locally increasing the humidity of the defective portion and the vicinity thereof and removing static electricity of the defective portion and the vicinity thereof;
A pattern correction apparatus comprising: an electrostatic suction type ink jet nozzle that discharges a droplet of correction liquid to the defect portion from which static electricity has been removed by the static electricity removing means. 前記静電気除去手段は、加湿された気体を前記欠陥部およびその近傍に噴射する加湿ノズルを含む、請求項１に記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 1, wherein the static electricity removing unit includes a humidifying nozzle that injects humidified gas to the defect portion and the vicinity thereof. 前記静電気除去手段は、さらに、水中に気体を通過させて気体を加湿し、加湿された気体を前記加湿ノズルに供給する加湿装置を含む、請求項２に記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 2, wherein the static electricity removing unit further includes a humidifier that passes the gas in water to humidify the gas and supplies the humidified gas to the humidification nozzle. 前記静電気除去手段は、前記欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、前記欠陥部およびその近傍の上に水膜を形成することにより、前記欠陥部の静電気を除去する、請求項１に記載のパターン修正装置。   The static electricity removing means removes static electricity of the defective portion by locally increasing the humidity of the defective portion and the vicinity thereof, and forming a water film on the defective portion and the vicinity thereof. The pattern correction apparatus as described. 前記静電気除去手段は、加湿された気体を前記欠陥部に噴射する加湿ノズルを含み、
前記水膜は、前記加湿された気体に含まれる水が前記欠陥部で凝結することにより形成される、請求項４に記載のパターン修正装置。 The static electricity removing means includes a humidifying nozzle that injects a humidified gas to the defective portion,
The pattern correction apparatus according to claim 4, wherein the water film is formed by water contained in the humidified gas condensing at the defect portion. 前記静電気除去手段は、さらに、水中に気体を通過させて気体を加湿し、加湿された気体を前記加湿ノズルに供給する加湿装置を含む、請求項５に記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 5, wherein the static electricity removing unit further includes a humidifier that passes the gas through water to humidify the gas and supplies the humidified gas to the humidification nozzle. 前記加湿装置は、
気体を通過させて加湿するための水が注入された容器と、
前記加湿された気体に含まれる水が前記欠陥部で凝結するように、前記容器内の水を所定の温度に加熱するヒータとを含む、請求項６に記載のパターン修正装置。 The humidifier is
A container filled with water for humidifying by passing gas;
The pattern correction apparatus according to claim 6, further comprising: a heater that heats the water in the container to a predetermined temperature so that the water contained in the humidified gas condenses at the defect portion. 前記修正液は非水溶性インクである、請求項４から請求項７までのいずれかに記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 4, wherein the correction liquid is a water-insoluble ink. 前記加湿ノズルからの前記加湿された気体の噴射が開始された後に前記インクジェットノズルからの前記修正液の液滴の吐出が開始され、前記インクジェットノズルからの前記修正液の液滴の吐出が終了した後に前記加湿ノズルからの前記加湿された気体の噴射が終了される、請求項２から請求項８までのいずれかに記載のパターン修正装置。   After ejection of the humidified gas from the humidifying nozzle was started, ejection of the droplet of the correction liquid from the inkjet nozzle was started, and ejection of the droplet of the correction liquid from the inkjet nozzle was completed The pattern correction apparatus according to claim 2, wherein the injection of the humidified gas from the humidifying nozzle is terminated later. 前記加湿ノズルから噴射される前記加湿された気体の流量は、前記インクジェットノズルから前記欠陥部に向けて吐出された前記修正液の液滴が前記欠陥部からずれないように設定されている、請求項２から請求項９までのいずれかに記載のパターン修正装置。   The flow rate of the humidified gas ejected from the humidifying nozzle is set so that droplets of the correction liquid discharged from the inkjet nozzle toward the defective portion do not deviate from the defective portion. The pattern correction apparatus in any one of Claim 2-9. 前記加湿ノズルから噴射される前記加湿された気体の流量は、前記加湿ノズルの先端の内径面積１ｍｍ２当たり３ｍｌ／sec以下に設定されている、請求項１０に記載のパターン修正装置。 The pattern correction apparatus according to claim 10, wherein a flow rate of the humidified gas ejected from the humidifying nozzle is set to 3 ml / sec or less per 1 mm 2 of an inner diameter area of a tip of the humidifying nozzle. 前記静電気除去手段は、さらに、前記加湿ノズルの噴射口に設けられ、前記加湿ノズルから噴射される気体の流れを分散する多孔質部材を含む、請求項２から請求項１１までのいずれかに記載のパターン修正装置。   The said static electricity removal means is further provided in the injection opening of the said humidification nozzle, The porous member which disperse | distributes the flow of the gas injected from the said humidification nozzle is included in any one of Claim 2-11 Pattern correction device. 前記加湿ノズルは前記インクジェットノズルの周りに複数配置され、
複数の前記加湿ノズルは、前記加湿された気体を前記欠陥部に均等に噴射する、請求項２から請求項１２までのいずれかに記載のパターン修正装置。 A plurality of the humidifying nozzles are arranged around the inkjet nozzle,
The pattern correction apparatus according to any one of claims 2 to 12, wherein the plurality of humidifying nozzles uniformly inject the humidified gas onto the defect portion. 前記加湿ノズルの吐出口は、前記インクジェットノズルを囲うように環状に形成されている、請求項２から請求項１３までのいずれかに記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 2, wherein the discharge port of the humidifying nozzle is formed in an annular shape so as to surround the inkjet nozzle. 前記静電気除去手段は、前記インクジェットノズルの近傍に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材を含む、請求項１に記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 1, wherein the static electricity removing unit includes a water absorbing member that is provided in the vicinity of the inkjet nozzle and capable of absorbing and discharging water for humidification. 前記水吸収部材は、前記インクジェットノズルを囲むように環状に配置されている、請求項１５に記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 15, wherein the water absorbing member is arranged in an annular shape so as to surround the inkjet nozzle. 前記静電気除去手段は、さらに、前記水吸収部材の近傍に設けられ、湿度を検出する湿度センサを含む、請求項１５または請求項１６に記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 15, wherein the static electricity removing unit further includes a humidity sensor that is provided in the vicinity of the water absorbing member and detects humidity. さらに、前記インクジェットノズルの先端を保護する保護カバーを備え、
前記静電気除去手段の少なくとも一部は前記保護カバーに設けられている、請求項１から請求項１７までのいずれかに記載のパターン修正装置。 Furthermore, a protective cover for protecting the tip of the inkjet nozzle is provided,
The pattern correction apparatus according to claim 1, wherein at least a part of the static electricity removing unit is provided on the protective cover. さらに、前記インクジェットノズルの噴射口に対向する第１の位置と、前記インクジェットノズルの噴射口に対向しない第２の位置との間で移動可能に設けられた捨て打ち板と、
前記欠陥部に前記修正液の液滴を吐出する前に前記捨て打ち板を前記第１の位置に配置し、前記インクジェットノズルから前記捨て打ち板に前記修正液の液滴が捨て打ちされた後に、前記捨て打ち板を前記第２の位置に退避させる駆動手段とを備える、請求項１から請求項１８までのいずれかに記載のパターン修正装置。 Furthermore, a throwing-off plate provided movably between a first position facing the ejection port of the inkjet nozzle and a second position not facing the ejection port of the inkjet nozzle;
After the discarding plate is disposed at the first position before the correction liquid droplet is discharged to the defective portion, and after the correction liquid droplet is discarded from the inkjet nozzle to the discarding plate. The pattern correction apparatus according to claim 1, further comprising: a driving unit that retracts the discarding plate to the second position. 前記駆動手段は、前記捨て打ち板が前記修正液の液適を受ける位置を少しずつ変更する、請求項１９に記載のパターン修正装置。   The pattern correction apparatus according to claim 19, wherein the driving unit gradually changes a position at which the discarding plate receives the liquid suitability of the correction liquid. さらに、前記欠陥部を観察するための観察光学系と、
前記基板と前記観察光学系との間の前記基板に平行な平面内で移動可能に設けられた可動板を含むＸＹステージと、
前記可動板の下面に設けられた複数の対物レンズとを備え、
前記静電気除去手段および前記インクジェットノズルは前記可動板の下面に設けられ、
前記ＸＹステージは、前記欠陥部を観察する場合は、前記可動板を移動させて前記複数の対物レンズのうちの選択された対物レンズを前記観察光学系の下に配置し、前記欠陥部に前記修正液を吐出する場合は、前記可動板を移動させて前記インクジェットノズルを前記欠陥部の上方に配置する、請求項１から請求項２０までのいずれかに記載のパターン修正装置。 Furthermore, an observation optical system for observing the defect portion,
An XY stage including a movable plate movably provided in a plane parallel to the substrate between the substrate and the observation optical system;
A plurality of objective lenses provided on the lower surface of the movable plate;
The static electricity removing means and the inkjet nozzle are provided on the lower surface of the movable plate,
In the case of observing the defect portion, the XY stage moves the movable plate to dispose the selected objective lens among the plurality of objective lenses under the observation optical system, and places the defect portion on the defect portion. 21. The pattern correction apparatus according to claim 1, wherein when the correction liquid is discharged, the movable plate is moved to dispose the ink jet nozzle above the defect portion. さらに、前記可動板に搭載され、前記基板までの距離を検出する距離センサと、
前記距離センサの検出結果に基づいて、前記インクジェットノズルが前記基板に接触しないように、前記基板に垂直な方向に前記ＸＹステージを移動させるＺ軸ステージとを備える、請求項２１に記載のパターン修正装置。 Furthermore, a distance sensor that is mounted on the movable plate and detects the distance to the substrate;
The pattern correction according to claim 21, further comprising: a Z-axis stage that moves the XY stage in a direction perpendicular to the substrate so that the inkjet nozzle does not contact the substrate based on a detection result of the distance sensor. apparatus. 基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正方法であって、
前記欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、前記欠陥部およびその近傍の静電気を除去する第１の工程と、
前記第１の工程によって静電気が除去された前記欠陥部に静電吸引型のインクジェットノズルから修正液の液滴を吐出する第２の工程とを含む、パターン修正方法。 A pattern correction method for correcting a defective portion of a pattern formed on a surface of a substrate,
A first step of locally increasing the humidity of the defective portion and the vicinity thereof and removing static electricity of the defective portion and the vicinity thereof;
And a second step of discharging a droplet of correction liquid from an electrostatic suction type ink jet nozzle to the defective portion from which static electricity has been removed in the first step. 前記第１の工程では、前記欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、前記欠陥部およびその近傍の上に水膜を形成することにより、前記欠陥部の静電気を除去する、請求項２３に記載のパターン修正方法。   24. In the first step, static electricity of the defective portion is removed by locally increasing the humidity of the defective portion and the vicinity thereof, and forming a water film on the defective portion and the vicinity thereof. The pattern correction method described in 1. 前記第１の工程を開始した後に前記第２の工程を開始し、前記第２の工程を終了した後に前記第１の工程を終了する、請求項２３または請求項２４に記載のパターン修正方法。   25. The pattern correction method according to claim 23, wherein the second step is started after the first step is started, and the first step is ended after the second step is ended.
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