JP2012037420A - 表面硬さ計測装置、触力覚提示装置、表面硬さ計測プログラム、及び触力覚提示プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ユーザに触力覚で提示する仮想空間上の仮想物体に対応する実物体の硬さ情報を計測するための表面硬さ計測装置において、前記実物体の3次元形状を計測する3次元形状計測手段と、前記3次元形状計測手段により得られる3次元形状情報から前記実物体の表面における予め設定された位置毎の変位を計測する変位計測手段と、前記変位計測手段により得られる変位の比率又は変位量から前記実物体の計測した位置毎の粘弾性インピーダンスを推定し、推定された粘弾性インピーダンスにより前記実物体の所定位置毎の硬さ情報を取得する計測制御手段とを有することにより、上記課題を解決する。
【選択図】図1
Description
本発明は、仮想的に物体を提示する触力覚提示技術に用いられる、物体の表面の硬さを検出する技術を提供する。また、これに加えて、物体及び物体表面の3次元座標を検出し、その凹凸を提示する触力覚提示方法と、表面のざらざら感等の触感を提示する手段を有することで、よりリアルな仮想物体を複数のユーザに提示する。
図1は、本実施形態における表面硬さ計測装置の概要構成の一例を示す図である。図1に示す表面硬さ計測装置10は、変位計測手段としての1又は複数の超音波振動子アレイ11(図1の例では、超音波振動子アレイ11−1,11−2)と、振動測定手段12(図1の例では、振動測定手段12−1,12−2)と、3次元形状計測手段13と、計測制御手段14と、記録手段15とを有するよう構成されている。
ここで、本実施形態における表面硬さ計測処理手順についてフローチャートを用いて説明する。図2は、表面硬さ計測処理手順の一例を示すフローチャートである。図2に示すように、まず硬さ測定開始前又は硬さ測定開始時に実物体である被測定対象物体21の対象表面(全体又は所定領域)の3次元形状を計測する(S01)。
次に、上述した本実施形態における表面硬さ計測装置10の具体的な機能構成例について図を用いて説明する。図3は、表面硬さ計測装置の機能構成の一例を示す図である。図3に示す表面硬さ計測装置10は、3次元形状計測手段31と、3次元形状記録手段32と、硬さ情報測定位置算出手段33と、圧力印加位置制御手段34と、振動振幅測定位置制御手段35と、振動振幅測定手段36と、印加圧力算出手段37と、圧力印加周期制御手段38と、圧力印加手段39と、硬さ情報算出手段40と、硬さ情報記録手段41とを有するよう構成されている。また、図3の例では、取得した表面の硬さ情報を触力覚提示装置に出力して仮想物体の提示情報に硬さ情報を反映させるための硬さ情報伝送手段42と、触力覚提示手段43とを有している。
次に、本実施形態における超音波振動子アレイ11の具体例について説明する。図4は、本実施形態における超音波振動子アレイを説明するための図である。
次に、上述した機械インピーダンスについて、図を用いて説明する。図5は、本実施形態に適用される機械インピーダンスを説明するための図である。なお、図5は、機械インピーダンスの基本的なモデルであり、この場合の一般化バネ定数は質量m、バネ係数k、ダンパーαとすると、Z(ω)=F/D=−ω2m+jωε+kとなる。
次に、上述した表面硬さ計測装置を用いた触力覚提示装置について、図を用いて説明する。図6は、本実施形態における表面硬さ計測装置を用いた触力覚提示装置の概要を示す図である。
次に、上述した本実施形態における触力覚提示処理手順について、フローチャートを用いて説明する。図7は、本実施形態における触力覚提示処理手順の一例を示すフローチャートである。
ここで、上述した本実施形態における表面の硬さ及び粗さ情報を有する仮想物体データの記述例(マッピング)について図を用いて説明する。図8は、硬さ及び粗さ情報を有する仮想物体データの記述例を示す図である。なお、図8(A)は、記述された仮想物体のVRMLデータを示し、図8(B)は、その対象となる仮想物体81とポリゴンの生成例を示している。
なお、上述した実施形態は、上述した表面硬さ計測装置、触力覚提示装置における専用の装置構成により、本発明における上述した表面硬さ計測処理、触力覚提示処理手順を行うこともできるが、上述した表面硬さ計測処理、触力覚提示処理における各処理をコンピュータに実行させることができる実行プログラム(触力覚提示プログラム)を生成し、例えば、汎用のパーソナルコンピュータ、ワークステーション等に表面硬さ計測プログラム、触力覚提示プログラムをインストールすることにより本発明における表面硬さ計測処理、触力覚提示処理が実現可能となる。
11 超音波振動子アレイ
12 振動測定手段
13,31 3次元形状計測手段
14,64 計測制御手段
15,65 記録手段
21 被測定対象物体
22 超音波
32 3次元形状記録手段
33 硬さ情報測定位置算出手段
34 圧力印加位置制御手段
35 振動振幅測定位置制御手段
36 振動振幅測定手段
37 印加圧力算出手段
38 圧力印加周期制御手段
39 圧力印加手段
40 硬さ情報算出手段
41 硬さ情報記録手段
42 硬さ情報伝送手段
43 触力覚提示手段
44 垂直入射面印加力データ
51 アレイ素子
60 触力覚提示装置
62 3次元形状計測装置
63 表面粗さ計測装置
66 伝送手段
70 感覚伝達装置
71 基台
72 駆動部
73 リンク機構
74 指先伝達部
80 触力覚制御装置
81 仮想物体
82 仮想ハンド
Claims (9)
- ユーザに触力覚で提示する仮想空間上の仮想物体に対応する実物体の硬さ情報を計測するための表面硬さ計測装置において、
前記実物体の3次元形状を計測する3次元形状計測手段と、
前記3次元形状計測手段により得られる3次元形状情報から前記実物体の表面における予め設定された位置毎の変位を計測する変位計測手段と、
前記変位計測手段により得られる変位の比率又は変位量から前記実物体の計測した位置毎の粘弾性インピーダンスを推定し、推定された粘弾性インピーダンスにより前記実物体の所定位置毎の硬さ情報を取得する計測制御手段とを有することを特徴とする表面硬さ計測装置。 - 前記変位計測手段は、
前記3次元形状情報に基づいて複数の超音波を前記実物体の表面の所定の位置に収束させて照射させるための超音波振動子アレイを有することを特徴とする請求項1に記載の表面硬さ計測装置。 - 前記変位計測手段は、
前記超音波振動子アレイから放射される超音波の周波数を所定の周期で変化させ、変化によって発生する前記実物体の対象表面の振動振幅を計測して前記変位の比率又は変位量を計測することを特徴とする請求項2に記載の表面硬さ計測装置。 - 前記請求項1乃至3の何れか1項に記載された表面硬さ計測装置を備えた触力覚提示装置において、
前記計測制御手段により得られる硬さ情報に基づいて、前記実物体に対応する仮想空間上の仮想物体に前記硬さ情報による力覚制御を行う触力覚提示手段を有することを特徴とする触力覚提示装置。 - 前記計測制御手段は、
前記粘弾性インピーダンスにより得られる前記実物体の所定位置毎の硬さ情報を、前記仮想物体にマッピングすることを特徴とする請求項4に記載の触力覚提示装置。 - 前記触力覚提示手段は、
前記3次元形状計測手段により得られる3次元形状情報と前記硬さ情報とに対応させて前記仮想物体に対する力覚制御を行うことを特徴とする請求項4又は5に記載の触力覚提示装置。 - 前記実物体の表面の凹凸及び粗さの情報を含む表面形状を取得する表面粗さ計測手段を有し、
前記触力覚提示手段は、前記表面粗さ計測手段により得られる表面粗さ情報と前記硬さ情報とに対応させて前記仮想物体に対する力覚制御を行うことを特徴とする請求項4乃至6の何れか1項に記載の触力覚提示装置。 - コンピュータを、請求項1乃至3の何れか1項に記載の表面硬さ計測装置として機能させることを特徴とする表面硬さ計測プログラム。
- コンピュータを、請求項4乃至7の何れか1項に記載の触力覚提示装置として機能させることを特徴とする触力覚提示プログラム。
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