JP2012033308A - Organic el element manufacturing method and manufacturing apparatus, and substrate for organic el element - Google Patents

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智之 立川
Keisuke Hashimoto
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an organic EL element and a manufacturing apparatus thereof, which can manufacture the organic EL element at low cost, and prevent ink from soaking into a non-coating region even in the case of using a bending mask.SOLUTION: An organic EL element manufacturing method comprises the steps of: preparing a substrate 1 having coating regions 18 and non-coating regions 19 with through-holes 12 provided in the non-coating regions 19; preparing a mask plate 2 having openings 28 for coating the coating regions 18 with coating liquid and non-openings 29 for avoiding coating the non-coating regions 19 with the coating liquid; decompression-sucking the substrate 1 to a stage 3; putting the mask plate 2 on the substrate 1, and decompression-sucking the mask plate 2 to the substrate 1 through the through-holes 12 that the substrate 1 has; and coating the inside of the openings 28 that the mask plate 2 has with coating liquid for an organic EL layer by a nozzle coating method.

Description

本発明は、有機EL素子の製造方法及び製造装置並びにそれらに用いる有機EL素子用基板に関する。さらに詳しくは、有機EL素子の構成材料をノズル塗布法で塗布する場合に、塗布領域を区画するマスクと基板との間にインクが入り込むという問題を解決した発明(製造方法、製造装置、基板)に関する。   The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing an organic EL element, and a substrate for an organic EL element used for them. More specifically, the invention (manufacturing method, manufacturing apparatus, substrate) that solves the problem of ink entering between the mask and the substrate that partitions the coating region when the constituent material of the organic EL element is applied by the nozzle coating method About.

有機EL(エレクトロルミネセンス)素子は、発光層を所定のパターンで形成してなる多数の画素で構成されている。そうした発光層のパターニング方法としては、(1)発光材料をマスクを介して真空蒸着して所定パターンの発光層を形成する方法、(2)有機溶剤に溶解させた発光材料をインクジェット法、ノズル塗布法、ディスペンサーを用いた塗布法又はスクリーン印刷法等で所定部位に塗布して所定パターンの発光層を形成する方法、(3)全面に発光材料を塗布した後に紫外線を所定のパターンで照射して特定部分の発光層を破壊し、除去する方法等がある。   An organic EL (electroluminescence) element is composed of a large number of pixels formed by forming a light emitting layer in a predetermined pattern. As a patterning method of such a light emitting layer, (1) a method of forming a light emitting layer of a predetermined pattern by vacuum vapor deposition of a light emitting material through a mask, (2) an ink jet method or a nozzle coating of a light emitting material dissolved in an organic solvent A method of forming a light emitting layer of a predetermined pattern by applying to a predetermined site by a coating method using a dispenser or a screen printing method, and (3) irradiating ultraviolet rays in a predetermined pattern after applying a light emitting material over the entire surface There is a method of destroying and removing a specific portion of the light emitting layer.

これらの中でも、インクジェット法とノズル塗布法は、塗布材料の利用効率が高く、製造コストの点で有利であるため、実用化に向けて種々の検討がなされている。特に、ノズル塗布法は、インクジェット法と比べて装置機構が簡便であること、適用できるインク物性の幅が広いこと、等から盛んに検討がなされている(例えば特許文献1)。   Among these, the inkjet method and the nozzle coating method have high utilization efficiency of coating materials and are advantageous in terms of manufacturing cost, and thus various studies have been made for practical use. In particular, the nozzle coating method has been actively studied because of its simpler mechanism than the ink jet method and the wide range of applicable ink properties (for example, Patent Document 1).

しかし、ノズル塗布法は、シリンジポンプ等でインクを連続的にノズルから押し出しているため、インクジェット法のように間欠した吐出制御ができず、成膜が不要なエリアまでインクを吐出してしまうという欠点がある。成膜が不要なエリアに付着したインクを拭き取ることは、ゴミの発生原因となったり、拭き取るインクに含まれる溶媒が有機EL素子に悪影響を及ぼしたりする等の問題を生じさせる。   However, in the nozzle coating method, since ink is continuously pushed out from the nozzle by a syringe pump or the like, intermittent discharge control cannot be performed unlike the ink jet method, and ink is discharged to an area where film formation is unnecessary. There are drawbacks. Wiping off ink adhering to an area where film formation is unnecessary causes problems such as generation of dust, and a solvent contained in the ink to wipe off adversely affects the organic EL element.

こうした問題に対しては、成膜が不要なエリアをマスキング部材で覆うことにより、塗布領域に選択的にインクを塗布することが提案されている。例えば、塗布領域のみに開口部を有するマスク板をマスキング部材として用いたり、非塗布領域に貼り付けたマスキングテープをマスキング部材(特許文献2)として用いたりすることが提案されている。   In order to solve such a problem, it has been proposed to selectively apply ink to an application region by covering an area where film formation is unnecessary with a masking member. For example, it has been proposed to use a mask plate having an opening only in the application region as a masking member, or to use a masking tape attached to a non-application region as a masking member (Patent Document 2).

特開2001−297876号公報JP 2001-297876 A 特開2006−216414号公報JP 2006-216414 A

しかしながら、マスキングテープをマスキング部材とする手段は、所定の部位に正確に貼着するための貼り合わせ工程が煩雑であり、製造コストが嵩むという問題がある。さらに、マスキングテープが備える粘着材料が汚染の原因になり易いという問題もある。また、マスク板をマスキング部材とする手段は、マスク板に撓みが生じている場合が多く、マスク板と基板との間に生ずる隙間に毛細管現象によってインクが入り込んで非塗布領域がインキで汚染されてしまうという問題がある。   However, the means using the masking tape as a masking member has a problem that the bonding process for accurately sticking to a predetermined part is complicated and the manufacturing cost increases. Furthermore, there is also a problem that the adhesive material included in the masking tape tends to cause contamination. Further, the means using the mask plate as a masking member often causes the mask plate to bend, and ink enters the gap formed between the mask plate and the substrate due to capillary action, and the non-coated area is contaminated with ink. There is a problem that it ends up.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、低コストで製造でき、且つ撓みを有したマスクを用いる場合であっても、非塗布領域にインクが染み込むのを防止できる有機EL素子の製造方法及び製造装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、そうした製造方法及び製造装置で好ましく用いる有機EL素子用基板を提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and the object of the present invention is to allow ink to soak into the non-application area even when a mask that can be manufactured at a low cost and has a deflection is used. It is providing the manufacturing method and manufacturing apparatus of the organic EL element which can prevent. Another object of the present invention is to provide an organic EL element substrate preferably used in such a production method and production apparatus.

上記課題を解決するための本発明に係る有機EL素子の製造方法は、基板上の所定の塗布領域に有機EL層用塗布液をノズル塗布法で塗布して有機EL層を形成する有機EL素子の製造方法であって、塗布領域と非塗布領域を有し、該非塗布領域に貫通孔が設けられている基板を準備する工程と、前記塗布領域に塗布液を塗布するための開口部と前記非塗布領域に塗布液を塗布しないための非開口部とを有するマスク板を準備する工程と、前記基板をステージに減圧吸引する工程と、前記基板上に前記マスク板を載せ、該基板が有する貫通孔を介して該マスク板を該基板上に減圧吸引する工程と、前記マスク板が有する開口部内にノズル塗布法で有機EL層用塗布液を塗布する工程と、を有することを特徴とする。   An organic EL element manufacturing method according to the present invention for solving the above-described problems is an organic EL element in which an organic EL layer coating liquid is applied to a predetermined coating region on a substrate by a nozzle coating method to form an organic EL layer. A method of preparing a substrate having a coating region and a non-coating region, and having a through hole in the non-coating region, an opening for applying a coating solution to the coating region, and A step of preparing a mask plate having a non-opening for not applying a coating solution to a non-coating region; a step of sucking the substrate under reduced pressure on the stage; and placing the mask plate on the substrate, the substrate having The method includes: a step of sucking the mask plate through the through hole under reduced pressure; and a step of applying an organic EL layer coating solution by a nozzle coating method in an opening of the mask plate. .

この発明によれば、基板をステージに減圧吸引した後に、その基板にマスク板を載せるとともに該基板に設けられた貫通孔を介して該マスク板を基板上に減圧吸引するので、マスク板が基板上に密着する。その結果、マスク板に撓みが生じている場合であっても、マスク板と基板との間に生ずる隙間を極力無くすことができ、毛細管現象によってインクが入り込んで非塗布領域がインキで汚染されることを防ぐことができる。また、従来のようなマスキングテープを用いないので、工程が単純で製造コストが嵩むのを抑えることができる。この発明では、マスク板の減圧吸引は、基板の非塗布領域に設けられた貫通孔を介して行われ、その貫通孔が設けられた非塗布領域上にマスク板の非開口部が載ることによって、その非開口部が減圧吸引される。その結果、マスク板が基板上に密着する。   According to the present invention, after the substrate is vacuum-suctioned to the stage, the mask plate is placed on the substrate and the mask plate is vacuum-suctioned onto the substrate through the through hole provided in the substrate. Adhere to the top. As a result, even when the mask plate is warped, the gap generated between the mask plate and the substrate can be eliminated as much as possible, and ink enters due to capillary action and the non-coated area is contaminated with ink. Can be prevented. In addition, since the conventional masking tape is not used, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost due to a simple process. In this invention, the vacuum suction of the mask plate is performed through the through hole provided in the non-application area of the substrate, and the non-opening portion of the mask plate is placed on the non-application area provided with the through hole. The non-opening is sucked under reduced pressure. As a result, the mask plate comes into close contact with the substrate.

本発明に係る有機EL素子の製造方法において、前記ステージは、前記基板を減圧吸引する基板減圧吸引機構と、前記マスク板を減圧吸引するマスク板減圧吸引機構とを有し、該基板を減圧吸引する際には該基板減圧吸引機構を作動させ、該マスク板を減圧吸引する際には該基板減圧吸引機構と該マスク板減圧吸引機構の両方を作動させる。   In the method of manufacturing an organic EL element according to the present invention, the stage includes a substrate vacuum suction mechanism for vacuum suction of the substrate and a mask plate vacuum suction mechanism for vacuum suction of the mask plate, and vacuum suction of the substrate. When this is done, the substrate vacuum suction mechanism is operated, and when the mask plate is vacuum suctioned, both the substrate vacuum suction mechanism and the mask plate vacuum suction mechanism are operated.

この発明によれば、基板を減圧吸引する際には基板減圧吸引機構を作動させ、マスク板を減圧吸引する際には該基板減圧吸引機構と該マスク板減圧吸引機構の両方を作動させることにより、空吸引を行うことなく基板とマスク板を減圧吸引することができる。   According to the present invention, the substrate vacuum suction mechanism is operated when vacuum suctioning the substrate, and both the substrate vacuum suction mechanism and the mask plate vacuum suction mechanism are operated when vacuum masking is performed. The substrate and the mask plate can be sucked under reduced pressure without performing idle suction.

本発明に係る有機EL素子の製造方法において、前記基板は、複数の塗布領域が非塗布領域を間に介して平面視で配列しており、前記貫通孔は、全ての非塗布領域に所定の間隔で設けられている。   In the method for manufacturing an organic EL element according to the present invention, the substrate has a plurality of application regions arranged in a plan view with a non-application region interposed therebetween, and the through-holes are formed in all the non-application regions. It is provided at intervals.

この発明によれば、複数の塗布領域が非塗布領域を間に介して平面視で配列してなる基板に対しても、貫通孔を全ての非塗布領域に所定の間隔で設けることにより、マスク板に撓みが生じている場合であっても、マスク板と基板との間に生ずる隙間を極力無くすことができ、毛細管現象によってインクが入り込んで非塗布領域がインキで汚染されることを防ぐことができる。   According to the present invention, even for a substrate in which a plurality of application regions are arranged in plan view with a non-application region interposed therebetween, the through holes are provided in all non-application regions at a predetermined interval, thereby providing a mask. Even when the plate is bent, the gap between the mask plate and the substrate can be eliminated as much as possible, and ink can be prevented from entering due to capillarity and contamination of the non-coated area with ink. Can do.

本発明に係る有機EL素子の製造方法において、前記貫通孔をレーザー加工により形成する。   In the method for manufacturing an organic EL element according to the present invention, the through hole is formed by laser processing.

この発明によれば、レーザー加工により所望の貫通孔を精度良く開けることができる。   According to this invention, a desired through-hole can be accurately opened by laser processing.

上記課題を解決するための本発明に係る有機EL素子の製造装置は、基板上の所定の塗布領域に有機EL層用塗布液をノズル塗布法で塗布して有機EL層を形成する有機EL素子の製造装置であって、塗布領域と非塗布領域を有し、該非塗布領域に貫通孔が設けられている基板を減圧吸引するとともに、該塗布領域に塗布液を塗布するための開口部と前記非塗布領域に塗布液を塗布しないための非開口部とを有するマスク板を前記基板上に載せ、該基板が有する貫通孔を介して該マスク板を該基板上に減圧吸引するためのステージと、前記マスク板が有する開口部内にノズル塗布法で有機EL層用塗布液を塗布するためのノズル塗布装置と、を備え、前記ステージは、前記基板を減圧吸引する基板減圧吸引機構と、前記マスク板を減圧吸引するマスク板減圧吸引機構とを有し、該基板を減圧吸引する際には該基板減圧吸引機構を作動させ、該マスク板を減圧吸引する際には該基板減圧吸引機構と該マスク板減圧吸引機構の両方を作動させる作動機構を有することを特徴とする。   In order to solve the above problems, an organic EL element manufacturing apparatus according to the present invention forms an organic EL layer by applying an organic EL layer coating liquid to a predetermined coating region on a substrate by a nozzle coating method. The manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the substrate having a coating region and a non-coating region and having a through hole in the non-coating region is sucked under reduced pressure, and an opening for applying a coating liquid to the coating region A stage on which a mask plate having a non-opening for not applying a coating solution to a non-application region is placed on the substrate, and the mask plate is vacuum-suctioned onto the substrate through a through-hole of the substrate; A nozzle coating device for coating the organic EL layer coating liquid in the opening of the mask plate by a nozzle coating method, the stage having a substrate vacuum suction mechanism for vacuum suction of the substrate, and the mask Vacuum the plate A vacuum suction mechanism for the mask plate, and when the vacuum suction is performed on the substrate, the vacuum suction mechanism for the substrate is operated, and when the vacuum suction is performed on the mask plate, the vacuum suction mechanism on the substrate and the vacuum suction mechanism on the mask plate are provided. It has the operating mechanism which operates both.

この発明によれば、基板をステージに減圧吸引するとともに、その基板に設けられた貫通孔を介してマスク板を基板上に減圧吸引するためのステージを備え、且つそのステージが、基板を減圧吸引する際には基板減圧吸引機構を作動させ、マスク板を減圧吸引する際には該基板減圧吸引機構と該マスク板減圧吸引機構の両方を作動させる作動機構を有するので、こうした製造装置により、マスク板を基板上に密着させることができると共に、空吸引を行うことなく基板とマスク板を減圧吸引することができる。こうした製造装置によれば、マスク板に撓みが生じている場合であっても、マスク板と基板との間に生ずる隙間を極力無くすことができ、毛細管現象によってインクが入り込んで非塗布領域がインキで汚染されることを防ぐことができる。   According to the present invention, the substrate is provided with a stage for suctioning the substrate to the stage under reduced pressure, and suctioning the mask plate onto the substrate through a through-hole provided in the substrate, and the stage suctions the substrate under reduced pressure. A substrate decompression suction mechanism is activated when the mask plate is decompressed, and an operation mechanism is provided that activates both the substrate decompression suction mechanism and the mask plate decompression suction mechanism when the mask plate is decompressed. The plate can be brought into close contact with the substrate, and the substrate and the mask plate can be sucked under reduced pressure without empty suction. According to such a manufacturing apparatus, even when the mask plate is bent, a gap generated between the mask plate and the substrate can be eliminated as much as possible. Can prevent contamination.

上記課題を解決するための本発明に係る有機EL素子用基板は、上記本発明に係る有機EL素子の製造方法又は上記本発明に係る有機EL素子の製造装置で用いる有機EL素子用基板であって、貫通孔が設けられていない塗布領域と、貫通孔が所定間隔で設けられている非塗布領域とを有し、該塗布領域には、導電性電極と絶縁性隔壁とが少なくとも設けられていることを特徴とする。   The organic EL element substrate according to the present invention for solving the above problems is an organic EL element substrate used in the organic EL element manufacturing method according to the present invention or the organic EL element manufacturing apparatus according to the present invention. And a non-application region in which through-holes are provided at predetermined intervals, and the application region is provided with at least a conductive electrode and an insulating partition. It is characterized by being.

この発明によれば、貫通孔が設けられていない塗布領域と、貫通孔が所定間隔で設けられている非塗布領域とを有し、その塗布領域には導電性電極と絶縁性隔壁とが少なくとも設けられているので、こうした基板を用いることにより、その貫通孔を利用して、基板と基板上に載せるマスク板とを減圧吸引して密着させることができる。その結果、基板上に載せるマスク板に撓みが生じている場合であっても、マスク板と基板との間に生ずる隙間を極力無くすことができ、毛細管現象によってインクが入り込んで非塗布領域がインキで汚染されることを防ぐことができる。   According to the present invention, there is a coating region in which no through hole is provided, and a non-application region in which the through hole is provided at a predetermined interval, and the conductive electrode and the insulating partition wall are at least in the coating region. By using such a substrate, the substrate and the mask plate placed on the substrate can be sucked and brought into close contact with each other using the through hole. As a result, even when the mask plate placed on the substrate is bent, the gap between the mask plate and the substrate can be eliminated as much as possible. Can prevent contamination.

本発明に係る有機EL素子の製造方法によれば、マスク板を基板上に密着させることができるので、マスク板に撓みが生じている場合であっても、マスク板と基板との間に生ずる隙間を極力無くすことができ、その結果、毛細管現象によってインクが入り込んで非塗布領域がインキで汚染されることを防ぐことができる。また、従来のようなマスキングテープを用いないので、工程が単純で製造コストが嵩むのを抑えることができる。   According to the method of manufacturing an organic EL element according to the present invention, the mask plate can be brought into close contact with the substrate, so that even if the mask plate is bent, it occurs between the mask plate and the substrate. It is possible to eliminate the gap as much as possible, and as a result, it is possible to prevent the ink from entering due to the capillary phenomenon and contaminating the non-application area with the ink. In addition, since the conventional masking tape is not used, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost due to a simple process.

本発明に係る有機EL素子の製造装置によれば、マスク板を基板上に密着させることができると共に、空吸引を行うことなく基板とマスク板を減圧吸引することができるので、マスク板に撓みが生じている場合であっても、マスク板と基板との間に生ずる隙間を極力無くすことができ、その結果、毛細管現象によってインクが入り込んで非塗布領域がインキで汚染されることを防ぐことができる。   According to the organic EL element manufacturing apparatus of the present invention, the mask plate can be brought into close contact with the substrate, and the substrate and the mask plate can be sucked under reduced pressure without performing idle suction. Even if this occurs, the gap formed between the mask plate and the substrate can be eliminated as much as possible, and as a result, it is possible to prevent the ink from entering due to capillary action and contaminating the non-application area with the ink. Can do.

本発明に係る有機EL素子用基板によれば、貫通孔を利用して基板と基板上に載せるマスク板とを減圧吸引して密着させることができるので、基板上に載せるマスク板に撓みが生じている場合であっても、マスク板と基板との間に生ずる隙間を極力無くすことができ、その結果、毛細管現象によってインクが入り込んで非塗布領域がインキで汚染されることを防ぐことができる。   According to the organic EL element substrate according to the present invention, since the substrate and the mask plate placed on the substrate can be brought into close contact with each other by using the through holes, the mask plate placed on the substrate is bent. Even in such a case, it is possible to eliminate the gap generated between the mask plate and the substrate as much as possible, and as a result, it is possible to prevent the ink from entering due to the capillary phenomenon and contaminating the non-application area with the ink. .

本発明に係る有機EL素子の製造方法で用いる基板の一例を示す模式的な平面図(A)とA−A断面図(B)である。It is the typical top view (A) and AA sectional view (B) which show an example of the substrate used with the manufacturing method of the organic EL element concerning the present invention. 本発明に係る有機EL素子の製造方法で用いる基板の他の一例を示す模式的な平面図である。It is a typical top view which shows another example of the board | substrate used with the manufacturing method of the organic EL element concerning this invention. 本発明に係る有機EL素子の製造方法で用いるマスク板の一例を示す模式的な平面図(A)とB−B断面図(B)である。It is the typical top view (A) and BB sectional drawing (B) which show an example of the mask board used with the manufacturing method of the organic EL element which concerns on this invention. 製造装置が備える減圧吸引機構の一例を示す模式的な断面構成図である。It is a typical section lineblock diagram showing an example of the decompression suction mechanism with which a manufacturing device is provided. ステージ上に基板とマスク板を載せ、マスク板を減圧吸引した態様の斜視図である。It is a perspective view of the aspect which mounted the board | substrate and the mask board on the stage, and sucked the mask board under reduced pressure. ステージ上に基板とマスク板を載せ、マスク板を減圧吸引しない従来態様の斜視図である。It is a perspective view of the conventional aspect which mounts a board | substrate and a mask board on a stage, and does not vacuum-suck a mask board. 基板に設けられた貫通孔と、ステージに設けられた減圧吸引孔との大きさと位置の関係を説明する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing explaining the relationship between the magnitude | size and position of the through-hole provided in the board | substrate, and the decompression suction hole provided in the stage. 本発明に係る有機EL素子の製造装置の一例を示す模式的な断面構成図である。It is a typical section lineblock diagram showing an example of a manufacturing device of an organic EL element concerning the present invention.

本発明に係る有機EL素子の製造方法及び製造装置並びに有機EL素子用基板について、図1〜図8を参照して詳しく説明する。なお、本発明は、その技術的特徴を有すれば種々の変形が可能であり、以下に具体的に示す実施形態に限定されるものではない。   The manufacturing method and manufacturing apparatus of an organic EL element and a substrate for an organic EL element according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. The present invention can be modified in various ways as long as it has the technical features, and is not limited to the embodiments specifically shown below.

[有機EL素子の製造方法]
本発明に係る有機EL素子の製造方法は、基板1上の所定の塗布領域18に有機EL層用塗布液をノズル塗布法で塗布して有機EL層を形成する方法である。詳しくは、塗布領域18と非塗布領域19を有し且つ非塗布領域19に貫通孔12が設けられている基板1を準備する工程と、その塗布領域18に塗布液を塗布するための開口部28と非塗布領域19に塗布液を塗布しないための非開口部29とを有するマスク板2を準備する工程と、基板1をステージ3に減圧吸引する工程と、基板1上にマスク板2を載せ、その基板1が有する貫通孔12を介してマスク板2を基板1上に減圧吸引する工程と、マスク板2が有する開口部28内にノズル塗布法で有機EL層用塗布液を塗布する工程とを有する、有機EL素子の製造方法である。
[Method of manufacturing organic EL element]
The method for manufacturing an organic EL element according to the present invention is a method for forming an organic EL layer by applying an organic EL layer coating solution to a predetermined coating region 18 on a substrate 1 by a nozzle coating method. Specifically, the step of preparing the substrate 1 having the application region 18 and the non-application region 19 and the through-hole 12 provided in the non-application region 19, and an opening for applying the application liquid to the application region 18 28 and a step of preparing a mask plate 2 having a non-opening 29 for not applying a coating solution to the non-application region 19, a step of suctioning the substrate 1 to the stage 3 under reduced pressure, and a step of attaching the mask plate 2 on the substrate 1. The organic EL layer coating liquid is applied by a step of vacuum-suctioning the mask plate 2 onto the substrate 1 through the through holes 12 of the substrate 1 and the nozzle coating method in the openings 28 of the mask plate 2. It is a manufacturing method of an organic EL element which has a process.

本発明に係る有機EL素子の製造装置は、塗布領域18と非塗布領域19を有し、その非塗布領域19に貫通孔12が設けられている基板1を減圧吸引するとともに、その塗布領域18に塗布液を塗布するための開口部28と前記非塗布領域19に塗布液を塗布しないための非開口部29とを有するマスク板2を前記基板1上に載せ、その基板1が有する貫通孔12を介してマスク板2を基板1上に減圧吸引するためのステージ3を備えている。また、マスク板2が有する開口部28内にノズル塗布法で有機EL層用塗布液を塗布するためのノズル塗布装置36を備えている。そして、この製造装置において、ステージ3は、基板1を減圧吸引する基板減圧吸引機構と、マスク板2を減圧吸引するマスク板減圧吸引機構とを有し、基板1を減圧吸引する際には基板減圧吸引機構を作動させ、マスク板2を減圧吸引する際には基板減圧吸引機構とマスク板減圧吸引機構の両方を作動させる作動機構を有している。   The apparatus for manufacturing an organic EL element according to the present invention suctions the substrate 1 having a coating region 18 and a non-coating region 19, and the through-hole 12 is provided in the non-coating region 19. A mask plate 2 having an opening 28 for applying a coating solution on the substrate and a non-opening portion 29 for not applying a coating solution to the non-application region 19 is placed on the substrate 1, and a through hole of the substrate 1 is provided. A stage 3 for vacuum-suctioning the mask plate 2 onto the substrate 1 through 12 is provided. Further, a nozzle coating device 36 for coating the organic EL layer coating solution by a nozzle coating method is provided in the opening 28 of the mask plate 2. In this manufacturing apparatus, the stage 3 has a substrate vacuum suction mechanism for vacuum suction of the substrate 1 and a mask plate vacuum suction mechanism for vacuum suction of the mask plate 2. When the vacuum suction mechanism is operated and the mask plate 2 is vacuum-suctioned, an operation mechanism is provided that operates both the substrate vacuum suction mechanism and the mask plate vacuum suction mechanism.

以下、本発明に係る有機EL素子の製造方法の構成要素を順次説明する。なお、本発明に係る有機EL素子の製造装置についても併せて説明する。   Hereinafter, the constituent elements of the method for producing an organic EL element according to the present invention will be sequentially described. In addition, the manufacturing apparatus of the organic EL element which concerns on this invention is also demonstrated collectively.

(基板準備工程)
準備する基板1は、図1に示すように、通常その平面視形状が正方形又は長方形の四角形等であり、塗布領域18と非塗布領域19を有している。塗布領域18は、後述する有機EL層用塗布液がノズル塗布法で塗布される領域であり、四角形からなる基板1の各辺から所定の領域(非塗布領域19)を経た内方に位置するように設けられている。非塗布領域19は、その塗布領域18の周囲に存在する領域であり、四角形の各辺(四辺)から所定の幅で設けられている。
(Board preparation process)
As shown in FIG. 1, the substrate 1 to be prepared is usually a square or rectangular quadrilateral shape in plan view, and has a coating region 18 and a non-coating region 19. The coating region 18 is a region where a coating liquid for organic EL layer, which will be described later, is applied by a nozzle coating method, and is located inward from each side of the rectangular substrate 1 through a predetermined region (non-coating region 19). It is provided as follows. The non-application area | region 19 is an area | region which exists around the application | coating area | region 18, and is provided by predetermined width from each square (four sides).

基板1の材質は特に限定されないが、一般的な有機EL素子用途で用いられているものであればよい。例えば、石英、ガラス等の無機材料、例えばポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)等の高分子材料等が挙げられる。その厚さも特に限定されず、剛性を有する比較的厚いものであってもよいし、フレキシブル性を有する比較的薄いものであってもよい。なお、基板1は、必要に応じて水分、酸素等のガスを遮断するガスバリア性を有する基板であってもよいし、そうしたガスバリア機能を持つガスバリア層を予め設けた基板であってもよい。また、その他の機能層、例えばハードコート層、保護層、帯電防止層、防汚層、防眩層等が設けられたものであってもよい。   Although the material of the board | substrate 1 is not specifically limited, What is necessary is just used by the general organic EL element use. Examples thereof include inorganic materials such as quartz and glass, for example, polymer materials such as polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polyethersulfone (PES). The thickness is not particularly limited, and may be relatively thick with rigidity or relatively thin with flexibility. The substrate 1 may be a substrate having a gas barrier property that blocks a gas such as moisture and oxygen as necessary, or may be a substrate provided with a gas barrier layer having such a gas barrier function in advance. Further, other functional layers such as a hard coat layer, a protective layer, an antistatic layer, an antifouling layer, and an antiglare layer may be provided.

図1に示す塗布領域18は、パッシブマトリクス型の有機EL素子パターンの例である。この塗布領域18には、図1に示すように、少なくとも、絶縁性の隔壁13と、導電性の電極14とが設けられている。詳しくは、塗布領域18には、Y方向に延びる所定のパターンで設けられた絶縁性のライン隔壁13と、隣り合うライン隔壁13,13間に設けられ且つY方向に延びる導電性の電極14と、その電極14上に設けられてY方向に所定の間隔で設けられた絶縁性の画素隔壁15とが設けられている。なお、「Y方向」とは、隔壁13が延びている方向であり、「X方向」とは、その隔壁13に直交する方向であり、「Z方向」とは、基板面S1の法線方向(積層方向)である。   The application region 18 shown in FIG. 1 is an example of a passive matrix organic EL element pattern. As shown in FIG. 1, at least the insulating partition wall 13 and the conductive electrode 14 are provided in the coating region 18. Specifically, in the coating region 18, an insulating line partition wall 13 provided in a predetermined pattern extending in the Y direction, and a conductive electrode 14 provided between adjacent line partition walls 13 and 13 and extending in the Y direction. And an insulating pixel partition wall 15 provided on the electrode 14 and provided at a predetermined interval in the Y direction. The “Y direction” is the direction in which the partition wall 13 extends, the “X direction” is the direction orthogonal to the partition wall 13, and the “Z direction” is the normal direction of the substrate surface S 1. (Stacking direction).

絶縁性の隔壁13としては、ノボラック系樹脂、ポリイミド、アクリレート等からなる隔壁を挙げることができる。また、導電性の電極14としては、金属単体、合金、導電性金属酸化物(ITOやIZOからなる透明導電膜)、導電性無機化合物、導電性高分子等からなる電極を挙げることができる。また、絶縁性の画素隔壁15としては、ノボラック系樹脂、ポリイミド、アクリレート等からなる隔壁を挙げることができる。   Examples of the insulating partition wall 13 include a partition wall made of novolac resin, polyimide, acrylate, or the like. Examples of the conductive electrode 14 include an electrode made of a simple metal, an alloy, a conductive metal oxide (a transparent conductive film made of ITO or IZO), a conductive inorganic compound, a conductive polymer, or the like. Further, as the insulating pixel partition wall 15, a partition wall made of novolac resin, polyimide, acrylate, or the like can be used.

なお、後述するノズル塗布工程では、ノズルがY方向に直線状に往復移動し、隣り合うライン隔壁13,13間に塗布液が連続塗布される。例えば、図1(A)において、最も左側のライン隔壁間を塗布領域18の下端から上端に向かってノズルが移動し、塗布領域18の上端に到達すると、ステージ3がX方向にシフトし、ノズルは左側から2番目のライン隔壁間を上端から下端に向かって移動する。この塗布領域18は、こうした移動動作を繰り返すことによって有機EL層用塗布液が塗布される領域のことである。図1ではパッシブマトリクス型のパターンを例示したが、アクティブマトリックス型のパターンに対しても同様である。   In the nozzle application process described later, the nozzle reciprocates linearly in the Y direction, and the application liquid is continuously applied between the adjacent line partition walls 13 and 13. For example, in FIG. 1A, when the nozzle moves from the lower end of the coating region 18 toward the upper end between the leftmost line partition walls and reaches the upper end of the coating region 18, the stage 3 shifts in the X direction, and the nozzle Moves from the upper end to the lower end between the second line partitions from the left side. This application area | region 18 is an area | region where the coating liquid for organic EL layers is apply | coated by repeating such moving operation | movement. Although FIG. 1 illustrates a passive matrix pattern, the same applies to an active matrix pattern.

非塗布領域19は、図1に示すように、塗布領域18の周縁領域であり、四角形の各辺に所定の幅で設けられている。各辺からの幅は同じでもよいし、それぞれ異なっていてもよい。その幅の寸法は特に限定されない。   As shown in FIG. 1, the non-application area 19 is a peripheral area of the application area 18 and is provided with a predetermined width on each side of the rectangle. The width from each side may be the same or different. The dimension of the width is not particularly limited.

非塗布領域19には、貫通孔12が設けられている。貫通孔12は、通常、所定の直径からなる円形の孔であるが、楕円等の変形した円であってもよいし、三角形や四角形等の円以外の形状であってもよい。円形からなる貫通孔12の場合には、直径が0.02〜1mmのものが好ましい。貫通孔12の形成箇所も特に限定されないが、非塗布領域19の長手方向(長い側の方向)に所定の間隔で規則的に設けられていることが好ましい。また、非塗布領域19の短手方向(短い側の方向)では、その幅の中間位置に設けられていることが好ましい。例えば、図1の例では、貫通孔12は四角形の各コーナー部に設けられているとともに、各コーナー部間の中間位置に一つ設けられている。その中間位置には、等間隔で二つ以上設けられていてもよい。そうした貫通孔12の個数は、その上に設けるマスク板2の撓みや剛性によって任意に設定することが好ましい。例えば、撓みが大きいマスク板2を用いる場合には、貫通孔12の数を多くしてマスク板12が基板1上に撓みなく密着するようにすることが好ましい。一方、撓みが小さいマスク板2を用いる場合には、マスク板12が基板1上に撓みなく密着する限り、貫通孔12の数を少なくしてもよい。   A through-hole 12 is provided in the non-application area 19. The through-hole 12 is usually a circular hole having a predetermined diameter, but may be a deformed circle such as an ellipse or a shape other than a circle such as a triangle or a quadrangle. In the case of the circular through hole 12, a diameter of 0.02 to 1 mm is preferable. The formation location of the through-hole 12 is not particularly limited, but is preferably provided regularly at a predetermined interval in the longitudinal direction (longer side direction) of the non-application region 19. Moreover, in the short direction (short side direction) of the non-application area | region 19, it is preferable to be provided in the intermediate position of the width | variety. For example, in the example of FIG. 1, the through-hole 12 is provided at each corner portion of a quadrangle, and one through hole 12 is provided at an intermediate position between the corner portions. Two or more intermediate positions may be provided at equal intervals. The number of such through-holes 12 is preferably set arbitrarily according to the bending and rigidity of the mask plate 2 provided thereon. For example, when the mask plate 2 having a large deflection is used, it is preferable to increase the number of the through holes 12 so that the mask plate 12 adheres to the substrate 1 without bending. On the other hand, when using the mask plate 2 with small deflection, the number of the through holes 12 may be reduced as long as the mask plate 12 adheres to the substrate 1 without bending.

貫通孔12は、各種の手段で形成できるが、特にレーザー加工で形成することが好ましいレーザー加工は、基板1がガラス基板であってもプラスチック基板であっても穴あけを行うことができる。レーザー加工で形成した貫通孔12は、精度のよい孔を深さ方向に均一な形で開けることができる。また、レーザー光の出力と直径を制御することで、貫通孔12の直径を任意に制御することができる。なお、本願では、貫通孔12の直径として、0.02〜1mm程度の範囲とすることが好ましい。   The through hole 12 can be formed by various means, but laser processing, particularly preferably by laser processing, can be performed regardless of whether the substrate 1 is a glass substrate or a plastic substrate. The through-hole 12 formed by laser processing can open a highly accurate hole in a uniform shape in the depth direction. Moreover, the diameter of the through-hole 12 can be arbitrarily controlled by controlling the output and diameter of the laser beam. In the present application, the diameter of the through hole 12 is preferably in the range of about 0.02 to 1 mm.

図2は、基板51の他の一例を示す平面図である。基板51は、複数の塗布領域18が非塗布領域19を間に介して平面視で配列している。貫通孔12は、全ての非塗布領域19のコーナー部に設けられているとともに、コーナー部間に所定の間隔で二つ設けられている。この基板51は、有機EL素子を多面取りするための基板であり、最終的には、非塗布領域19で切断されて個々の有機EL素子として用いられることになる。このように、複数の塗布領域18が非塗布領域19を間に介して平面視で配列してなる基板51に対しても、貫通孔12を全ての非塗布領域19に所定の間隔で設けることにより、マスク板2に撓みが生じている場合であっても、マスク板2と基板1との間に生ずる隙間を極力無くすことができ、毛細管現象によってインクが入り込んで非塗布領域19がインキで汚染されることを防ぐことができる。   FIG. 2 is a plan view showing another example of the substrate 51. The substrate 51 has a plurality of application regions 18 arranged in a plan view with the non-application region 19 in between. The through holes 12 are provided at the corners of all the non-application areas 19 and two are provided at predetermined intervals between the corners. This substrate 51 is a substrate for taking multiple organic EL elements, and is finally cut at the non-application area 19 and used as individual organic EL elements. In this way, the through holes 12 are provided in all the non-application areas 19 at predetermined intervals even for the substrate 51 in which the plurality of application areas 18 are arranged in plan view with the non-application areas 19 interposed therebetween. Thus, even when the mask plate 2 is bent, the gap generated between the mask plate 2 and the substrate 1 can be eliminated as much as possible, the ink enters due to capillary action, and the non-application area 19 is made of ink. It can be prevented from being contaminated.

(マスク板準備工程)
準備するマスク板2は、図3に示すように、塗布領域18に塗布液を塗布するための開口部28と、非塗布領域19に塗布液を塗布しないための非開口部29とを有している。開口部28は、基板1の塗布領域18に対応する大きさ(すなわち同じ大きさ)で設けられており、僅かなクリアランスを有し、可能な限り塗布領域18と一致する大きさであることが好ましい。また、非開口部29も、基板1の非塗布領域19に対応する大きさ(すなわち同じ大きさ)で設けられていることが好ましい。こうした大きさの開口部28と非開口部29とを有するマスク板2を、基板1上に載せることにより、図4に示すように、基板1の非塗布領域19をマスク板2の非開口部29が覆う。このとき、基板1の貫通孔12を介してマスク板2が基板1に密着よく減圧吸引されるので、マスク板2と基板1との隙間を無くし又は極力小さくすることができる。その結果、その後に塗布される塗布液が、その隙間に入り込むのを防ぐことができる。
(Mask plate preparation process)
As shown in FIG. 3, the mask plate 2 to be prepared has an opening 28 for applying the coating liquid to the coating area 18 and a non-opening 29 for not applying the coating liquid to the non-application area 19. ing. The opening 28 is provided in a size corresponding to the application region 18 of the substrate 1 (that is, the same size), has a slight clearance, and has a size that matches the application region 18 as much as possible. preferable. Further, the non-opening portion 29 is also preferably provided in a size corresponding to the non-application area 19 of the substrate 1 (that is, the same size). By placing the mask plate 2 having the opening 28 and the non-opening 29 having such a size on the substrate 1, as shown in FIG. 4, the non-application area 19 of the substrate 1 is changed to the non-opening of the mask plate 2. 29 covers. At this time, since the mask plate 2 is sucked into the substrate 1 under reduced pressure through the through-holes 12 of the substrate 1, the gap between the mask plate 2 and the substrate 1 can be eliminated or minimized. As a result, the coating liquid applied thereafter can be prevented from entering the gap.

マスク板2の材質は特に限定されないが、例えば、各種のステンレス鋼、各種のプラスチック板等が挙げられる。特に洗浄、乾燥等を行って再利用するという観点からは、ステンレス鋼であることが好ましい。なお、マスク板2の厚さも特に限定されないが、通常は、厚さ50〜200μm程度の比較的薄いステンレス鋼板が好ましく用いられる。マスク板2は、ロール巻き状態で購入した薄いステンレス鋼板を湿式エッチング処理して所定の大きさの開口部28を開けて得ることができる。   The material of the mask plate 2 is not particularly limited, and examples thereof include various stainless steels and various plastic plates. In particular, stainless steel is preferable from the viewpoint of reuse by cleaning, drying, and the like. The thickness of the mask plate 2 is not particularly limited, but usually a relatively thin stainless steel plate having a thickness of about 50 to 200 μm is preferably used. The mask plate 2 can be obtained by subjecting a thin stainless steel plate purchased in a roll-wound state to a wet etching process and opening an opening 28 having a predetermined size.

なお、マスク板2の非開口部29には、基板1に設けられた貫通孔12に相当する孔は設けられていないが、それ以外のマークや孔は設けられていてもよい。それらのマークや孔は、マスク板2を基板1上の所定の位置に載置するためのアライメントマーク等として用いられるものである。   In addition, although the hole corresponding to the through-hole 12 provided in the board | substrate 1 is not provided in the non-opening part 29 of the mask board 2, the other mark and hole may be provided. These marks and holes are used as alignment marks for placing the mask plate 2 at predetermined positions on the substrate 1.

図3(C)は、撥液性膜22を設けたマスク板2’の例である。撥液性膜22は、後述する有機EL層用塗布液に対する撥液性を有するものであることが好ましい。こうした撥液性膜22を設けたマスク板2’を基板1上に載置して減圧吸引し、基板1とマスク板2とを密着させた後に有機EL層用塗布液を塗布したとき、その塗布液が基板1とマスク板2との間に毛細管現象で染み込もうとした場合であっても、その染み込みを防ぐことができる。   FIG. 3C shows an example of a mask plate 2 ′ provided with a liquid repellent film 22. The liquid repellent film 22 preferably has liquid repellency with respect to the organic EL layer coating liquid described below. When the mask plate 2 ′ provided with such a liquid repellent film 22 is placed on the substrate 1 and sucked under reduced pressure, and the substrate 1 and the mask plate 2 are brought into close contact with each other, Even when the coating solution is about to penetrate between the substrate 1 and the mask plate 2 by capillary action, the penetration can be prevented.

撥液性膜22の種類は、有機EL層用塗布液の種類によって任意に選択できるが、通常、フッ素系の化合物で形成したフッ素系膜であることが好ましい。具体的には、PTFE、PFA、FEP、ETFE等のフッ素化合物が好ましく用いられる。撥液性膜22の厚さも特に限定されないが、通常、1〜3μm程度であればよい。こうした撥液性膜22は、図3(C)に示すように、マスク板2の全面に設けられていていることが好ましいが、少なくとも非開口部29の内周面、すなわち基板1の塗布領域18側の内縁に設けられていればよい。   The type of the liquid repellent film 22 can be arbitrarily selected depending on the type of the coating liquid for the organic EL layer, but is usually preferably a fluorine-based film formed of a fluorine-based compound. Specifically, fluorine compounds such as PTFE, PFA, FEP, and ETFE are preferably used. The thickness of the liquid repellent film 22 is not particularly limited, but is usually about 1 to 3 μm. Such a liquid repellent film 22 is preferably provided on the entire surface of the mask plate 2 as shown in FIG. 3C, but at least the inner peripheral surface of the non-opening 29, that is, the coating region of the substrate 1. What is necessary is just to be provided in the inner edge of 18th side.

(基板減圧吸引工程とマスク板減圧吸引装置)
準備された基板1は、ステージ3上の所定の位置に減圧吸引される(基板減圧吸引工程)。その後、マスク板2は、減圧吸引によってステージ3に固定された基板1上に減圧吸引される(マスク板減圧吸引工程)。図4は、基板減圧吸引工程とマスク板減圧吸引工程を経た後の態様を示す断面構成図であり、ステージ3上に、基板1とマスク板2とが密着状態で積層している。
(Substrate vacuum suction process and mask plate vacuum suction device)
The prepared substrate 1 is vacuum-sucked to a predetermined position on the stage 3 (substrate vacuum suction step). Thereafter, the mask plate 2 is vacuum-sucked onto the substrate 1 fixed to the stage 3 by vacuum suction (mask plate vacuum suction step). FIG. 4 is a cross-sectional configuration diagram showing a state after the substrate decompression suction process and the mask plate decompression suction process. The substrate 1 and the mask plate 2 are stacked in close contact on the stage 3.

ステージ3は、図4に示すように、基板1を減圧吸引する基板減圧吸引機構(41,43,45)と、マスク板2を減圧吸引するマスク板減圧吸引機構(42,44,46)とを有している。   As shown in FIG. 4, the stage 3 includes a substrate vacuum suction mechanism (41, 43, 45) for vacuum suction of the substrate 1, and a mask plate vacuum suction mechanism (42, 44, 46) for vacuum suction of the mask plate 2. have.

基板減圧吸引機構(41,43,45)は、基板減圧吸引装置41と基板用減圧吸引孔43と減圧吸引ライン45とで少なくとも構成されている。ステージ3上に位置決めされて載置された基板1は、基板減圧吸引機構の作動によってステージ3上に密着する。具体的には、基板減圧吸引装置41を作動させ、基板用減圧吸引孔43内と減圧吸引ライン45内を減圧して行う。なお、ステージ3において、基板用減圧吸引孔43は、基板1の塗布領域18の下に設けられている。   The substrate vacuum suction mechanism (41, 43, 45) includes at least a substrate vacuum suction device 41, a substrate vacuum suction hole 43, and a vacuum suction line 45. The substrate 1 positioned and placed on the stage 3 is brought into close contact with the stage 3 by the operation of the substrate vacuum suction mechanism. Specifically, the substrate vacuum suction device 41 is operated to decompress the inside of the substrate vacuum suction hole 43 and the vacuum suction line 45. In the stage 3, the substrate vacuum suction hole 43 is provided below the coating region 18 of the substrate 1.

マスク板減圧吸引機構(42,44,46)は、マスク板減圧吸引装置42とマスク板用減圧吸引孔44と減圧吸引ライン46とで少なくとも構成されている。基板1上に位置決めされて載置されたマスク板2は、マスク板減圧吸引機構の作動によって基板1上に密着する。具体的には、マスク板減圧吸引装置42を作動させ、マスク板用減圧吸引孔44内と減圧吸引ライン46内を減圧して行う。なお、ステージ3において、マスク板用減圧吸引孔44は、基板1の非塗布領域19、すなわち貫通孔12が設けられた非塗布領域19の下に設けられている。マスク板2を減圧吸引している際は、基板減圧吸引機構は併せて作動させている必要がある。   The mask plate vacuum suction mechanism (42, 44, 46) comprises at least a mask plate vacuum suction device 42, a mask plate vacuum suction hole 44, and a vacuum suction line 46. The mask plate 2 positioned and placed on the substrate 1 is brought into close contact with the substrate 1 by the operation of the mask plate vacuum suction mechanism. Specifically, the mask plate vacuum suction device 42 is operated to decompress the inside of the mask plate vacuum suction hole 44 and the vacuum suction line 46. In the stage 3, the mask plate vacuum suction hole 44 is provided under the non-application area 19 of the substrate 1, that is, under the non-application area 19 in which the through-hole 12 is provided. When the mask plate 2 is vacuumed, the substrate vacuum suction mechanism needs to be operated together.

このように、基板1を減圧吸引する際には基板減圧吸引機構を作動させ、マスク板2を減圧吸引する際には基板減圧吸引機構とマスク板減圧吸引機構の両方を作動させる。こうした作動態様により、空吸引を行うことなく基板1とマスク板2を減圧吸引することができる。なお、基板1を減圧吸引させるのと同時に、空吸引等による悪影響が生じないことを条件に、マスク板減圧吸引機構(42,44,46)を作動させてもよい。   As described above, when the substrate 1 is vacuum-sucked, the substrate vacuum suction mechanism is operated, and when the mask plate 2 is vacuum-suctioned, both the substrate vacuum suction mechanism and the mask plate vacuum suction mechanism are operated. With such an operation mode, the substrate 1 and the mask plate 2 can be sucked under reduced pressure without performing idle suction. Note that the mask plate vacuum suction mechanism (42, 44, 46) may be operated at the same time that the substrate 1 is vacuum-sucked and no adverse effect due to idle suction or the like occurs.

こうして減圧吸引された基板1とマスク板2は、図5に示すように、ステージ3上で密着し、基板1とマスク板2との間に隙間が生じない。その結果、その後に塗布された有機EL層用塗布液がその隙間に入り込むことがない。なお、図6は、貫通孔を設けない基板1’上にマスク板2を載置した際の従来態様であり、基板1’とマスク板2との間に隙間が生じている。   As shown in FIG. 5, the substrate 1 and the mask plate 2 sucked under reduced pressure are brought into close contact with each other on the stage 3 so that no gap is generated between the substrate 1 and the mask plate 2. As a result, the coating liquid for organic EL layer applied thereafter does not enter the gap. FIG. 6 shows a conventional mode when the mask plate 2 is placed on the substrate 1 ′ not provided with a through hole, and a gap is generated between the substrate 1 ′ and the mask plate 2.

図7は、基板1に設けられた貫通孔12と、ステージ3に設けられたマスク板用減圧吸引孔44との大きさ及び位置の関係を説明する模式的な断面図である。図7(A)は、貫通孔12の孔径dがマスク板用減圧吸引孔44の孔径Dよりも小さい場合の例であり、図7(B)は、貫通孔12の孔径dがマスク板用減圧吸引孔44の孔径Dよりも大きい場合の例であり、図7(C)は、貫通孔12の位置とマスク板用減圧吸引孔44の位置がずれている場合であって、それぞれの孔の重複領域D1を有する場合である。これらの3つの態様はそのいずれであっても、マスク板2を基板1上に密着よく減圧吸引することができる。   FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating the relationship between the size and position of the through hole 12 provided in the substrate 1 and the mask plate vacuum suction hole 44 provided in the stage 3. 7A shows an example in which the hole diameter d of the through hole 12 is smaller than the hole diameter D of the vacuum suction hole 44 for the mask plate. FIG. 7B shows the hole diameter d of the through hole 12 for the mask plate. FIG. 7C shows an example in which the diameter of the vacuum suction hole 44 is larger than the hole diameter D. FIG. 7C shows a case where the position of the through hole 12 and the position of the vacuum suction hole 44 for the mask plate are shifted. It is a case where it has the duplication area | region D1. In any of these three modes, the mask plate 2 can be sucked under reduced pressure on the substrate 1 with good adhesion.

ステージ3は、図8に示すように、スライド装置4と微動旋回装置5とで移動可能になっており、それらの装置4,5によってX方向、Y方向及びZ方向に移動する。Y方向は主にノズル31がリニアモーションガイド35で往復移動する方向であるが、スライド装置4によってステージ3もY方向に移動させることができる。X方向は、ノズル31で1列目を塗布した後、次の列を塗布するために移動する方向であり、スライド装置4によってステージ3をX方向に移動させることができる。Z方向は垂直軸であり、微動旋回装置5によってステージ3をその垂直軸に対して所定の角度旋回することができる。なお、こうしたスライド装置4と微動旋回装置5を備えた装置には、それらを制御する制御部(図示しない)が設けられており、その制御部からの動作信号によってスライド装置4と微動旋回装置5を動作させることができる。   As shown in FIG. 8, the stage 3 can be moved by a slide device 4 and a fine turning device 5, and is moved in the X direction, the Y direction, and the Z direction by these devices 4, 5. The Y direction is mainly the direction in which the nozzle 31 reciprocates with the linear motion guide 35, but the stage 3 can also be moved in the Y direction by the slide device 4. The X direction is a direction in which the first row is applied by the nozzle 31 and then moved to apply the next row, and the stage 3 can be moved in the X direction by the slide device 4. The Z direction is a vertical axis, and the stage 3 can be swiveled at a predetermined angle with respect to the vertical axis by the fine turning device 5. In addition, the apparatus provided with such a slide device 4 and the fine movement turning device 5 is provided with a control unit (not shown) for controlling them, and the slide device 4 and the fine movement turning device 5 are operated by an operation signal from the control unit. Can be operated.

(有機EL層用塗布液の塗布工程)
有機EL層用塗布液の塗布工程では、図4に示すように、基板1上にマスク板2が密着よく設けられた状態で、マスク板2が有する開口部28内にノズル塗布法で有機EL層用塗布液を塗布する。より詳しくは、その開口部2内には、基板1に設けられたライン隔壁13がY方向に延びている。Y方向に延びるライン隔壁間13,13に、有機EL層用塗布液をノズル塗布法で塗布する。
(Coating process of coating liquid for organic EL layer)
In the coating process of the coating liquid for organic EL layer, as shown in FIG. 4, the organic EL layer is formed by the nozzle coating method in the opening 28 of the mask plate 2 in a state where the mask plate 2 is provided in close contact with the substrate 1. Apply the layer coating solution. More specifically, a line partition wall 13 provided on the substrate 1 extends in the Y direction in the opening 2. An organic EL layer coating solution is applied by a nozzle coating method between the line partition walls 13 extending in the Y direction.

ノズル塗布法は、図8に例示するノズル塗布装置36で行われる。このノズル塗布装置36は、3つのノズル31をノズル装着治具32に装着したノズルユニット33を有し、そのノズルユニット33がリニアモーションガイド35でY方向に往復運動するように構成されている。各ノズル31には塗布液供給チューブ34が接続され、塗布液が各ノズル31に供給される。なお、ノズル31への塗布液供給制御や、ノズルユニット33の往復運動制御は、図示しない制御手段で行われる。   The nozzle coating method is performed by a nozzle coating device 36 illustrated in FIG. This nozzle coating device 36 has a nozzle unit 33 in which three nozzles 31 are mounted on a nozzle mounting jig 32, and the nozzle unit 33 is configured to reciprocate in the Y direction by a linear motion guide 35. A coating liquid supply tube 34 is connected to each nozzle 31, and the coating liquid is supplied to each nozzle 31. In addition, the coating liquid supply control to the nozzle 31 and the reciprocating motion control of the nozzle unit 33 are performed by a control unit (not shown).

なお、図8の例では、3つのノズル31でノズルユニット33を構成しているが、ノズル31の数は3つに限定されることはなく、1つであっても、3つ以上であってもよい。複数のノズル31を備えたノズルユニット33は、一度の塗布動作で複数のライン隔壁間に塗布液を塗布することができるので好ましい。特に、RGBの3色のフルカラー有機EL層を設ける場合には、3つ、6つ等のように3の倍数とすることで、RGB色用の3種の発光層用塗布液を同時にそれぞれのラインに塗布することができるので便利である。   In the example of FIG. 8, the nozzle unit 33 is configured by three nozzles 31, but the number of nozzles 31 is not limited to three, and even if there is one, three or more. May be. A nozzle unit 33 having a plurality of nozzles 31 is preferable because a coating solution can be applied between a plurality of line partition walls by a single application operation. In particular, when three full-color organic EL layers of RGB are provided, the three light emitting layer coating liquids for RGB colors can be simultaneously applied to each of them by setting a multiple of 3, such as three or six. It is convenient because it can be applied to the line.

有機EL層用塗布液としては、有機EL層を構成する発光層、正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層、電子注入層、電子輸送層、電子注入輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層のうち、塗布法で形成することができるものに対して適用可能である。例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層等に対しては好ましく適用できる。また、電子注入層、電子輸送層、電子注入輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層については、塗布法で形成可能であれば適用できる。これらの各層の塗布液は、特に限定されず、公知の各種の材料から任意に選択して用いることができる。   As the organic EL layer coating solution, the light emitting layer, hole injection layer, hole transport layer, hole injection transport layer, electron injection layer, electron transport layer, electron injection transport layer, hole block constituting the organic EL layer Of the layers and the electron blocking layer, the present invention can be applied to those that can be formed by a coating method. For example, it can be preferably applied to a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and the like. The electron injection layer, the electron transport layer, the electron injection transport layer, the hole block layer, and the electron block layer can be applied as long as they can be formed by a coating method. The coating solution for each of these layers is not particularly limited and can be arbitrarily selected from known various materials.

こうした各塗布液を塗布し、必要に応じてその他の手段(真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法等)で他の層を形成して有機EL層を形成する。なお、これらの各層で有機EL層を構成した後には、その上に第二電極を設ける。第二電極は上記した電極14と同様、金属単体、合金、導電性金属酸化物(透明導電膜)、導電性無機化合物、導電性高分子等を挙げることができる。そして、基板1上に設けた電極(第一電極)14と第二電極との間に有機EL層を挟むように構成して有機EL素子を作製する。両電極からそれぞれ供給された正孔と電子によって発光層を発光させることができる。   Each of these coating liquids is applied, and another layer (vacuum deposition method, sputtering method, CVD method, etc.) is formed as necessary to form an organic EL layer. In addition, after comprising an organic EL layer with each of these layers, a 2nd electrode is provided on it. The second electrode can be a single metal, an alloy, a conductive metal oxide (transparent conductive film), a conductive inorganic compound, a conductive polymer, or the like, similar to the electrode 14 described above. And it comprises so that an organic EL layer may be pinched | interposed between the electrode (1st electrode) 14 provided on the board | substrate 1, and a 2nd electrode, and an organic EL element is produced. The light emitting layer can emit light by holes and electrons respectively supplied from both electrodes.

その後においては、有機EL素子を覆うように必要に応じて封止材を設けてもよいし、封止材を介して透明基材を設けてもよい。その場合の封止材としては、エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、透明基材としては、上記した基材1のうち、特に透明性の高いガラス、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエチレンテレフタレート(PET)等を用いることができる。   Thereafter, a sealing material may be provided as necessary so as to cover the organic EL element, or a transparent substrate may be provided via the sealing material. In this case, the sealing material can include an epoxy resin. Further, as the transparent substrate, among the above-described substrate 1, particularly highly transparent glass, polyethersulfone (PES), polyethylene terephthalate (PET), or the like can be used.

以上説明したように、本発明に係る有機EL素子の製造方法及び製造装置によれば、基板1をステージ3に減圧吸引した後に、その基板1にマスク板2を載せるとともに該基板1に設けられた貫通孔12を介して該マスク板2を基板1上に減圧吸引するので、マスク板2が基板1上に密着する。その結果、マスク板2に撓みが生じている場合であっても、マスク板2と基板1との間に生ずる隙間を極力無くすことができ、毛細管現象によってインクが入り込んで非塗布領域がインキで汚染されることを防ぐことができる。また、従来のようなマスキングテープを用いないので、工程が単純で製造コストが嵩むのを抑えることができる。   As described above, according to the method and apparatus for manufacturing an organic EL element according to the present invention, after the substrate 1 is sucked to the stage 3 under reduced pressure, the mask plate 2 is placed on the substrate 1 and provided on the substrate 1. Since the mask plate 2 is sucked under reduced pressure onto the substrate 1 through the through-holes 12, the mask plate 2 comes into close contact with the substrate 1. As a result, even when the mask plate 2 is warped, the gap formed between the mask plate 2 and the substrate 1 can be eliminated as much as possible, and ink enters due to capillary action, so that the non-application area is made of ink. It can be prevented from being contaminated. In addition, since the conventional masking tape is not used, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost due to a simple process.

以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。なお、本発明の範囲は以下の実施例に限定されない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. The scope of the present invention is not limited to the following examples.

図1(B)に示すように、所定パターンで形成された絶縁性のライン隔壁13と、ライン隔壁間13,13に設けられた導電性の電極14と、電極14上に所定パターンで設けられた絶縁性の画素隔壁15とを有する、厚さ0.7mmのガラス基板1を準備した。電極14はITO膜から形成されており、図2に示すように、基板1は、複数のパネルに相当する塗布領域18が多面付けされた態様になっている。この基板1には、孔径0.1mmの貫通孔12が形成されている。貫通孔12は、基板1の非塗布領域19に、レーザー加工により形成されている。   As shown in FIG. 1B, an insulating line partition wall 13 formed in a predetermined pattern, a conductive electrode 14 provided between the line partition walls 13 and 13, and a predetermined pattern on the electrode 14 are provided. A glass substrate 1 having a thickness of 0.7 mm having an insulating pixel partition wall 15 was prepared. The electrode 14 is formed of an ITO film, and as shown in FIG. 2, the substrate 1 is in a form in which application regions 18 corresponding to a plurality of panels are multifaceted. A through hole 12 having a hole diameter of 0.1 mm is formed in the substrate 1. The through hole 12 is formed in the non-application area 19 of the substrate 1 by laser processing.

こうして準備された基板1を、基板減圧吸引機構を有するステージ3上に、アライメントマークを用いた位置決め手段を経て載置した。載置と同時に、図4に示す態様の基板減圧吸引機構(41,43,45)のみを動作させることによって、ステージ3上に基板1を減圧吸引して密着させた。   The substrate 1 thus prepared was placed on a stage 3 having a substrate vacuum suction mechanism through positioning means using alignment marks. Simultaneously with the mounting, only the substrate vacuum suction mechanism (41, 43, 45) of the mode shown in FIG.

次に、厚さ0.1mmのステンレス鋼板からなるマスク板2を準備した。このマスク板2は、上記した基板1の塗布領域18に対応する部分が開口部28となっており、非塗布領域19に対応する部分が非開口部29になっている。このマスク板1を、アライメントマークを用いた位置決め手段を経て基板1上に載置した。載置と同時に、図4に示す態様の基板減圧吸引機構(41,43,45)とマスク板減圧吸引機構(42,44,46)とを同時に動作させることによって、基板1上に載置したマスク板2を減圧吸引して密着させた。マスク板2は、図4及び図5に示すように、基板1上に隙間なく密着した。   Next, a mask plate 2 made of a stainless steel plate having a thickness of 0.1 mm was prepared. In the mask plate 2, a portion corresponding to the application region 18 of the substrate 1 is an opening portion 28, and a portion corresponding to the non-application region 19 is a non-opening portion 29. The mask plate 1 was placed on the substrate 1 through positioning means using alignment marks. Simultaneously with the placement, the substrate decompression suction mechanism (41, 43, 45) and the mask plate decompression suction mechanism (42, 44, 46) of the embodiment shown in FIG. The mask plate 2 was brought into close contact by suction under reduced pressure. As shown in FIGS. 4 and 5, the mask plate 2 was in close contact with the substrate 1 without a gap.

次に、ライン隔壁13で区切られ且つ画素隔壁15で形成された開口部18内のストライプ状電極14の上にそのライン隔壁13のラインに沿って、正孔注入層用塗布液をノズル塗布法で塗布した。正孔注入層用塗布液の塗布は、図8に示すノズル塗布装置36を用いて塗布領域18について行った。正孔注入層用塗布液としては、金属錯体化合物であるモリブデンヘキサカルボニル錯体を安息香酸エチルにてインク化した溶液を用いた。その後、マスク板減圧吸引機構(42,44,46)のみを解除して、マスク板2のみを基板1上から外し、正孔注入層用塗布液を塗布した後の基板1を大気下で200℃、60分間加熱した。これにより、塗布液中の溶媒を揮発させ、厚さ15nmの正孔注入層を電極14上に形成した。   Next, a hole injection layer coating solution is applied to the stripe electrode 14 in the opening 18 formed by the pixel partition wall 15 and separated by the line partition wall 13 along the line of the line partition wall 13 by a nozzle coating method. It was applied with. Application of the hole injection layer coating solution was performed on the coating region 18 using a nozzle coating device 36 shown in FIG. As the coating solution for the hole injection layer, a solution in which a molybdenum hexacarbonyl complex, which is a metal complex compound, was converted into an ink with ethyl benzoate was used. Thereafter, only the mask plate vacuum suction mechanism (42, 44, 46) is released, only the mask plate 2 is removed from the substrate 1, and the substrate 1 after the coating liquid for hole injection layer is applied to the substrate 200 in the atmosphere. Heated at 60 ° C. for 60 minutes. As a result, the solvent in the coating solution was volatilized, and a hole injection layer having a thickness of 15 nm was formed on the electrode 14.

次に、再びマスク板1を基板1上に位置合わせして設置した後、正孔注入層上に、そのライン隔壁13のラインに沿って、正孔輸送層用塗布液をノズル塗布法で塗布した。正孔輸送層用塗布液の塗布も図8に示すノズル塗布装置36を用いて塗布領域18について行った。正孔輸送層用塗布液としては、共役系の高分子材料であるポリ[(9,9−ジオクチルフルオレニル−2,7−ジイル)−co−(4,4’−(N−(4−sec−ブチルフェニル))ジフェニルアミン)](TFB)と、低分子化合物である2−メチル−9,10ビス(ナフタレン−2−イル)アントラセン(MADN)とを安息香酸エチルに溶解したインクを用いた。その後、上記同様、マスク板減圧吸引機構(42,44,46)のみを解除して、マスク板2のみを基板1上から外し、正孔輸送層用塗布液を塗布した後の基板1を大気下で200℃、1分間加熱し、溶媒が蒸発するのを待った後、グローブボックス内で200℃、1時間加熱した。これにより、厚さ30nmの正孔輸送層を正孔注入層上に形成した。   Next, after the mask plate 1 is again positioned on the substrate 1 and installed, a hole transport layer coating solution is applied onto the hole injection layer along the line of the line partition wall 13 by a nozzle coating method. did. The coating solution for the hole transport layer was also applied to the coating region 18 using the nozzle coating device 36 shown in FIG. As the coating solution for the hole transport layer, poly [(9,9-dioctylfluorenyl-2,7-diyl) -co- (4,4 ′-(N- (4 -Sec-butylphenyl)) diphenylamine)] (TFB) and a low-molecular compound 2-methyl-9,10bis (naphthalen-2-yl) anthracene (MADN) dissolved in ethyl benzoate It was. Thereafter, similarly to the above, only the mask plate vacuum suction mechanism (42, 44, 46) is released, only the mask plate 2 is removed from the substrate 1, and the substrate 1 after the coating liquid for hole transport layer is applied to the atmosphere. Under heating at 200 ° C. for 1 minute, after waiting for the solvent to evaporate, it was heated in a glove box at 200 ° C. for 1 hour. Thereby, a hole transport layer having a thickness of 30 nm was formed on the hole injection layer.

次に、上記同様、再びマスク板1を基板1上に位置合わせして設置した後、正孔輸送層上に、そのライン隔壁13のラインに沿って、発光層用塗布液をノズル塗布法で塗布した。発光層用塗布液の塗布も図8に示すノズル塗布装置36を用いて塗布領域18について行った。発光層用塗布液としては、1−tert−ブチル―ペリレン(TBP)を発光性ドーパントとして含有し、2−メチル−9,10ビス(ナフタレン−2−イル)アントラセン(MADN)をホストとして含有した安息香酸エチル溶液を用いた。その後、上記同様、マスク板減圧吸引機構(42,44,46)のみを解除して、マスク板2のみを基板1上から外し、発光層用塗布液を塗布した後の基板1を大気下で200℃、1分間加熱し、溶媒が蒸発するのを待った後、グローブボックス内で130℃、1時間加熱した。これにより、厚さ40nmの発光層を正孔輸送層上に形成した。   Next, after the mask plate 1 is again aligned and placed on the substrate 1 as described above, the light emitting layer coating liquid is applied on the hole transport layer along the line of the line partition wall 13 by a nozzle coating method. Applied. The light emitting layer coating solution was also applied to the coating region 18 using a nozzle coating device 36 shown in FIG. As the coating solution for the light emitting layer, 1-tert-butyl-perylene (TBP) was contained as a light emitting dopant, and 2-methyl-9,10bis (naphthalen-2-yl) anthracene (MADN) was contained as a host. An ethyl benzoate solution was used. Thereafter, similarly to the above, only the mask plate vacuum suction mechanism (42, 44, 46) is released, only the mask plate 2 is removed from the substrate 1, and the substrate 1 after the light emitting layer coating liquid is applied in the atmosphere. After heating at 200 ° C. for 1 minute and waiting for the solvent to evaporate, it was heated in a glove box at 130 ° C. for 1 hour. As a result, a light emitting layer having a thickness of 40 nm was formed on the hole transport layer.

次に、発光層を覆うように、電子輸送層としてAlq3を厚さ20nm、電子注入層としてLiFを厚さ0.5nmで、それぞれ真空加熱蒸着法により積層成膜した。   Next, Alq3 was formed to a thickness of 20 nm as an electron transport layer and LiF was formed to a thickness of 0.5 nm as an electron transport layer so as to cover the light-emitting layer, and each was stacked by vacuum heating evaporation.

次に、ITO膜からなる電極14のパターンと直交するように開口部が設定された蒸着マスクを用いて、厚さ250nmのAlを真空加熱蒸着法で成膜し、続いて、封止材としてエポキシ樹脂を塗布し、その上からガラス基板を載せ、紫外線を照射してエポキシ樹脂を硬化させて封止を行った。   Next, using a vapor deposition mask having an opening set to be orthogonal to the pattern of the electrode 14 made of an ITO film, a 250 nm-thick Al film is formed by vacuum heating vapor deposition, and then as a sealing material An epoxy resin was applied, a glass substrate was placed thereon, and the epoxy resin was cured by irradiating with ultraviolet rays for sealing.

こうして、基板1の非塗布領域19に各種の有機EL層用塗布液が染み込むことなく、有機EL素子を作製できた。   In this way, the organic EL element was able to be produced without the various coating liquids for organic EL layers soaking into the non-coated area 19 of the substrate 1.

1,1’ 基板
2,2’ マスク板
3 ステージ
4 スライド装置
5 微動旋回装置
11 基材
12 貫通孔
13 ライン隔壁
14 電極
15 画素隔壁
18 塗布領域
19 非塗布領域
21 マスク基材
22 撥液性膜
28 開口部
29 非開口部
31 ノズル
32 ノズル装着治具
33 ノズルユニット
34 塗布液供給チューブ
35 リニアモーションガイド
36 ノズル塗布装置
41 基板減圧吸引装置
42 マスク減圧吸引装置
43 基板用減圧吸引孔
44 マスク板用減圧吸引孔
45 基板の減圧吸引ライン
46 マスク板の減圧吸引ライン
51 基板
S1 マスク板側の表面
S2 ステージ側の表面
d 貫通孔の直径
D マスク板用減圧吸引孔の直径
D1 貫通孔とマスク板用減圧吸引孔との重複領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1 'board | substrate 2,2' mask board 3 stage 4 slide apparatus 5 fine movement turning apparatus 11 base material 12 through-hole 13 line partition 14 electrode 15 pixel partition 18 application area 19 non-application area 21 mask base material 22 liquid repellent film 28 Opening 29 Non-opening 31 Nozzle 32 Nozzle mounting jig 33 Nozzle unit 34 Coating liquid supply tube 35 Linear motion guide 36 Nozzle coating device 41 Substrate vacuum suction device 42 Mask vacuum suction device 43 Substrate vacuum suction hole 44 Mask plate Decompression suction hole 45 Decompression suction line of substrate 46 Decompression suction line of mask plate 51 Substrate S1 Surface of mask plate side S2 Surface of stage side d Diameter of through hole D Diameter of decompression suction hole for mask plate D1 For through hole and mask plate Overlap area with vacuum suction hole

Claims (6)

基板上の所定の塗布領域に有機EL層用塗布液をノズル塗布法で塗布して有機EL層を形成する有機EL素子の製造方法であって、
塗布領域と非塗布領域を有し、該非塗布領域に貫通孔が設けられている基板を準備する工程と、
前記塗布領域に塗布液を塗布するための開口部と前記非塗布領域に塗布液を塗布しないための非開口部とを有するマスク板を準備する工程と、
前記基板をステージに減圧吸引する工程と、
前記基板上に前記マスク板を載せ、該基板が有する貫通孔を介して該マスク板を該基板上に減圧吸引する工程と、
前記マスク板が有する開口部内にノズル塗布法で有機EL層用塗布液を塗布する工程と、
を有することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
An organic EL element manufacturing method for forming an organic EL layer by applying an organic EL layer coating liquid to a predetermined coating region on a substrate by a nozzle coating method,
Preparing a substrate having a coating region and a non-coating region, and having a through hole in the non-coating region;
Preparing a mask plate having an opening for applying a coating liquid to the application area and a non-opening for not applying a coating liquid to the non-application area;
Suctioning the substrate to the stage under reduced pressure;
Placing the mask plate on the substrate, and suctioning the mask plate onto the substrate through a through hole of the substrate; and
Applying an organic EL layer coating solution by a nozzle coating method in the opening of the mask plate;
The manufacturing method of the organic EL element characterized by having.
前記ステージは、前記基板を減圧吸引する基板減圧吸引機構と、前記マスク板を減圧吸引するマスク板減圧吸引機構とを有し、該基板を減圧吸引する際には該基板減圧吸引機構を作動させ、該マスク板を減圧吸引する際には該基板減圧吸引機構と該マスク板減圧吸引機構の両方を作動させる、請求項1に記載の有機EL素子の製造方法。   The stage includes a substrate vacuum suction mechanism for vacuum suction of the substrate and a mask plate vacuum suction mechanism for vacuum suction of the mask plate, and operates the substrate vacuum suction mechanism when vacuum suctioning the substrate. The method for producing an organic EL element according to claim 1, wherein when the mask plate is vacuum-suctioned, both the substrate vacuum suction mechanism and the mask plate vacuum suction mechanism are operated. 前記基板は、複数の塗布領域が非塗布領域を間に介して平面視で配列しており、前記貫通孔は、全ての非塗布領域に所定の間隔で設けられている、請求項1又は2に記載の有機EL素子の製造方法。   The substrate has a plurality of application areas arranged in a plan view with a non-application area in between, and the through holes are provided at predetermined intervals in all the non-application areas. The manufacturing method of the organic EL element of description. 前記貫通孔をレーザー加工により形成する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機EL素子の製造方法。   The manufacturing method of the organic EL element of any one of Claims 1-3 which forms the said through-hole by laser processing. 基板上の所定の塗布領域に有機EL層用塗布液をノズル塗布法で塗布して有機EL層を形成する有機EL素子の製造装置であって、
塗布領域と非塗布領域を有し、該非塗布領域に貫通孔が設けられている基板を減圧吸引するとともに、該塗布領域に塗布液を塗布するための開口部と前記非塗布領域に塗布液を塗布しないための非開口部とを有するマスク板を前記基板上に載せ、該基板が有する貫通孔を介して該マスク板を該基板上に減圧吸引するためのステージと、
前記マスク板が有する開口部内にノズル塗布法で有機EL層用塗布液を塗布するためのノズル塗布装置と、を備え、
前記ステージは、前記基板を減圧吸引する基板減圧吸引機構と、前記マスク板を減圧吸引するマスク板減圧吸引機構とを有し、該基板を減圧吸引する際には該基板減圧吸引機構を作動させ、該マスク板を減圧吸引する際には該基板減圧吸引機構と該マスク板減圧吸引機構の両方を作動させる作動機構を有することを特徴とする有機EL素子の製造装置。
An organic EL element manufacturing apparatus that forms an organic EL layer by applying an organic EL layer coating liquid to a predetermined coating region on a substrate by a nozzle coating method,
A substrate having a coating area and a non-coating area, and having a through-hole provided in the non-coating area is sucked under reduced pressure, and an opening for applying the coating liquid to the coating area and the coating liquid is applied to the non-coating area. A stage for placing a mask plate having a non-opening portion not to be applied on the substrate, and vacuum-sucking the mask plate onto the substrate through a through hole of the substrate;
A nozzle coating device for coating the organic EL layer coating liquid in the opening of the mask plate by a nozzle coating method;
The stage includes a substrate vacuum suction mechanism for vacuum suction of the substrate and a mask plate vacuum suction mechanism for vacuum suction of the mask plate, and operates the substrate vacuum suction mechanism when vacuum suctioning the substrate. An apparatus for manufacturing an organic EL element, comprising an operating mechanism that operates both the substrate vacuum suction mechanism and the mask plate vacuum suction mechanism when vacuum suctioning the mask plate.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機EL素子の製造方法又は請求項5に記載の有機EL素子の製造装置で用いる有機EL素子用基板であって、
貫通孔が設けられていない塗布領域と、貫通孔が所定間隔で設けられている非塗布領域とを有し、該塗布領域には、導電性電極と絶縁性隔壁とが少なくとも設けられていることを特徴とする有機EL素子用基板。
An organic EL element substrate used in the method for manufacturing an organic EL element according to any one of claims 1 to 4 or the organic EL element manufacturing apparatus according to claim 5,
It has a coating area in which no through-hole is provided and a non-application area in which through-holes are provided at predetermined intervals, and at least a conductive electrode and an insulating partition are provided in the coating area. An organic EL element substrate characterized by the above.
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CN108574082A (en) * 2018-04-27 2018-09-25 湘潭银河新能源有限公司 Battery pole piece and preparation method thereof and battery

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9087990B2 (en) 2013-05-14 2015-07-21 Samsung Display Co., Ltd. Method of and apparatus for fabricating organic electroluminescence display device
CN108574082A (en) * 2018-04-27 2018-09-25 湘潭银河新能源有限公司 Battery pole piece and preparation method thereof and battery
CN108574082B (en) * 2018-04-27 2024-04-26 湘潭银河新能源有限公司 Battery pole piece, preparation method thereof and battery

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