JP2012020498A - Light-emitting device, print head, and image forming apparatus - Google Patents

Light-emitting device, print head, and image forming apparatus Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device which can suppress the number of wiring lines.SOLUTION: Light-emitting chips Ca1-Ca20 belonging to a light-emitting chip group #a, light-emitting chips Cb1-Cb20 belonging to a light-emitting chip group #b, and a signal generating circuit 110 are mounted on a circuit board 62 of the light-emitting device 65. The signal generating circuit 110 includes an enabling signal generating part 130 which transmits enable signals φE to the light-emitting chip groups #a and #b, and a write signal generating part 150 which transmits write signals φW1-φW20 for each set formed by the light-emitting chip Ca of the light-emitting chip group #a and the light-emitting chip Cb of the light-emitting chip group #b.

Description

本発明は、発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device, a print head, and an image forming apparatus.

電子写真方式を採用した、プリンタや複写機、ファクシミリ等の画像形成装置では、帯電された感光体上に、画像情報を光記録手段により照射することにより静電潜像を得た後、この静電潜像にトナーを付加して可視化し、記録紙上に転写して定着することによって画像形成が行われる。かかる光記録手段として、レーザを用い、主走査方向にレーザ光を走査させて露光する光走査方式の他、近年では、装置の小型化の要請を受けて発光素子としての発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を主走査方向に複数、配列してなる、LEDプリントヘッド(LPH:LED Print Head)を用いた記録装置が採用されている。   In an image forming apparatus such as a printer, copier, or facsimile that employs an electrophotographic system, an electrostatic latent image is obtained by irradiating image information onto a charged photosensitive member by an optical recording means, and then the static image is obtained. An image is formed by adding toner to the electrostatic latent image to make it visible, and transferring and fixing it on a recording sheet. In addition to the optical scanning method in which a laser is used as the optical recording means and the exposure is performed by scanning the laser beam in the main scanning direction, in recent years, a light emitting diode (LED: Light) as a light emitting element in response to a request for downsizing of the apparatus. A recording apparatus using an LED print head (LPH: LED Print Head) in which a plurality of Emitting Diodes (Arrays) are arranged in the main scanning direction is employed.

特許文献1には、発光素子チップに点灯信号が入ったときに発光するかしないかをコントロールする端子を設け、汎用のシフトレジスタICを使うことにより、1本のデータ線に複数チップの発光のためのデータを多重化した自己走査型発光素子アレイが記載されている。   In Patent Document 1, a terminal for controlling whether or not to emit light when a lighting signal is input to the light emitting element chip is provided, and by using a general-purpose shift register IC, a plurality of chips can emit light on one data line. A self-scanning light emitting element array in which data for multiplexing is multiplexed is described.

特開2001−219596号公報JP 2001-219596 A

ところで、自己走査型発光素子アレイ(SLED:Self−scanning Light Emitting Device)チップを複数用いたLPHによる記録装置において、SLEDチップに点灯信号を送信する配線は、点灯のための電流を供給するため、低抵抗であることが求められる。そこで、複数のSLEDチップを並行して点灯させるために、複数のSLEDチップのそれぞれに点灯のための配線を設けると、複数のSLEDチップを搭載した回路基板上に、幅広の低抵抗の点灯信号を送信する多数の配線を設けることになり、回路基板の幅が広くなって小型化の障害になる。また、回路基板の幅を狭めるため配線を多層に構成すると、低コスト化の障害となる。   By the way, in the LPH recording apparatus using a plurality of self-scanning light emitting device array (SLED: Self-scanning Light Emitting Device) chips, the wiring for transmitting the lighting signal to the SLED chip supplies the current for lighting. A low resistance is required. Therefore, in order to light a plurality of SLED chips in parallel, if a wiring for lighting is provided in each of the plurality of SLED chips, a wide, low-resistance lighting signal is provided on a circuit board on which the plurality of SLED chips are mounted. As a result, a large number of wirings for transmitting the circuit board are provided, which increases the width of the circuit board and hinders miniaturization. In addition, if the wiring is formed in multiple layers in order to reduce the width of the circuit board, it becomes an obstacle to cost reduction.

本発明は、配線の数を抑制できる発光装置等を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the light-emitting device etc. which can suppress the number of wiring.

請求項1に記載の発明は、それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第1の電位レベルで点灯が許可される、複数の第1の発光チップを備える第1の発光チップ群と、それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第2の電位レベルで点灯が許可される、複数の第2の発光チップを備える第2の発光チップ群と、前記第1の発光チップ群に属する前記複数の第1の発光チップおよび前記第2の発光チップ群に属する前記複数の第2の発光チップに、前記第1の電位レベルの期間と前記第2の電位レベルの期間とを有する許可信号を、共通に送信する許可信号供給手段と、それぞれが前記第1の発光チップ群に属する第1の発光チップと、前記第2の発光チップ群に属する第2の発光チップとから構成される、複数の組に対して、前記第1の電位レベルの期間において、当該第1の発光チップ群に属する当該第1の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定され、前記第2の電位レベルの期間において、当該第2の発光チップ群に属する当該第2の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定される書込信号を、当該組毎に共通に送信する書込信号供給手段とを備えた発光装置である。
請求項2に記載の発明は、前記第1の発光チップ群に属する前記複数の第1の発光チップに、当該複数の第1の発光チップのそれぞれの発光素子を、順に点灯または非点灯の対象に指定する第1の転送信号を、共通に送信する第1の転送信号供給手段と、前記第2の発光チップ群に属する前記複数の第2の発光チップに、当該複数の第2の発光チップのそれぞれの発光素子を、順に点灯または非点灯の対象に指定する第2の転送信号を、共通に送信する第2の転送信号供給手段とをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の発光装置である。
請求項3に記載の発明は、前記第2の転送信号供給手段は、前記第1の転送信号供給手段の送信する前記第1の転送信号に対して、時間軸上のおけるタイミングをずらして、前記第2の転送信号を送信することを特徴とする請求項2に記載の発光装置である。
請求項4に記載の発明は、前記第1の発光チップ群に属する前記複数の第1の発光チップに、点灯のための電力を供給する第1の点灯信号を、共通に送信する第1の点灯信号供給手段と、前記第2の発光チップ群に属する前記複数の第2の発光チップに、点灯のための電力を供給する第2の点灯信号を、共通に送信する第2の点灯信号供給手段とをさらに備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の発光装置である。
請求項5に記載の発明は、前記第2の点灯信号供給手段は、前記第1の点灯信号供給手段の送信する前記第1の点灯信号に対して、時間軸上のおけるタイミングをずらして、前記第2の点灯信号を送信することを特徴とする請求項4に記載の発光装置である。
The invention described in claim 1 includes a first light emitting chip group including a plurality of first light emitting chips, each of which includes a plurality of light emitting elements, and lighting is permitted at a first potential level. A second light emitting chip group including a plurality of second light emitting chips, which includes a plurality of light emitting elements and which is permitted to be lit at a second potential level, and the plurality of second light emitting chips belonging to the first light emitting chip group. A permission signal having a period of the first potential level and a period of the second potential level is commonly applied to the plurality of second light emitting chips belonging to one light emitting chip and the second light emitting chip group. A plurality of sets, each including permission signal supply means for transmitting, a first light emitting chip each belonging to the first light emitting chip group, and a second light emitting chip belonging to the second light emitting chip group In contrast, the first During the potential level period, the light emitting elements of the first light emitting chip belonging to the first light emitting chip group are set to be lit or not lit, and during the second potential level period, the second light emitting chip group. The light emitting device includes a writing signal supply unit that transmits a writing signal for setting the light emitting element of the second light emitting chip belonging to 1 to be turned on or off in common for each set.
According to a second aspect of the present invention, each of the plurality of first light emitting chips belonging to the first light emitting chip group is sequentially turned on or off with respect to each light emitting element of the plurality of first light emitting chips. A first transfer signal supply means for commonly transmitting a first transfer signal to be specified and a plurality of second light emitting chips belonging to the second light emitting chip group belonging to the second light emitting chip group. The second transfer signal supply means for commonly transmitting a second transfer signal for sequentially designating each of the light emitting elements as a target to be lit or not lit, further comprising: A light emitting device.
According to a third aspect of the present invention, the second transfer signal supply means shifts the timing on the time axis with respect to the first transfer signal transmitted by the first transfer signal supply means, The light emitting device according to claim 2, wherein the second transfer signal is transmitted.
According to a fourth aspect of the present invention, a first lighting signal that supplies power for lighting to the plurality of first light emitting chips belonging to the first light emitting chip group is commonly transmitted. A second lighting signal supply for commonly transmitting a lighting signal supply means and a second lighting signal for supplying power for lighting to the plurality of second light emitting chips belonging to the second light emitting chip group. The light-emitting device according to claim 1, further comprising: means.
According to a fifth aspect of the present invention, the second lighting signal supply means shifts the timing on the time axis with respect to the first lighting signal transmitted by the first lighting signal supply means, The light emitting device according to claim 4, wherein the second lighting signal is transmitted.

請求項6に記載の発明は、前記第1の発光チップは、基板と、前記基板上に設けられ、それぞれが第1のゲート端子、第1のアノード端子、第1のカソード端子を有する複数の転送サイリスタと、前記基板上に設けられ、前記複数の転送サイリスタのそれぞれの転送サイリスタの前記第1のゲート端子をそれぞれ相互に接続する複数の第1の電気的手段と、前記基板上に設けられ、それぞれが第2のゲート端子、第2のアノード端子、第2のカソード端子を有し、前記複数の転送サイリスタのそれぞれの転送サイリスタの前記第1のゲート端子と、当該第2のゲート端子とがそれぞれ第2の電気的手段を介して接続された複数の書込サイリスタと、前記基板上に設けられ、それぞれが第3のゲート端子、第3のアノード端子、第3のカソード端子を有し、前記複数の書込サイリスタのそれぞれの書込サイリスタの前記第2のゲート端子と、当該第3のゲート端子とがそれぞれ第3の電気的手段を介して接続された複数の発光サイリスタと、前記基板上に設けられ、前記複数の書込サイリスタのそれぞれの書込サイリスタの前記第2のアノード端子または前記第2のカソード端子のいずれか一方を接続する書込信号線の一端と前記書込信号が送信される書込信号端子との間に設けられた書込抵抗と、前記基板上に設けられ、前記書込信号線の一端と前記許可信号が送信される許可信号端子との間に直列に接続されて設けられた第1の許可抵抗および第2の許可抵抗と、前記基板上に設けられ、第4のゲート端子、第4のアノード端子、第4のカソード端子を有し、当該第4のアノード端子または当該第4のカソード端子のいずれか一方が、前記第1の許可抵抗および前記第2の許可抵抗との接続点に接続された第1の許可サイリスタとを備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の発光装置である。
請求項7に記載の発明は、前記第2の発光チップは、基板と、前記基板上に設けられ、それぞれが第1のゲート端子、第1のアノード端子、第1のカソード端子を有する複数の転送サイリスタと、前記基板上に設けられ、前記複数の転送サイリスタのそれぞれの転送サイリスタの前記第1のゲート端子をそれぞれ相互に接続する複数の第1の電気的手段と、前記基板上に設けられ、それぞれが第2のゲート端子、第2のアノード端子、第2のカソード端子を有し、前記複数の転送サイリスタのそれぞれの転送サイリスタの前記第1のゲート端子と、当該第2のゲート端子とがそれぞれ第2の電気的手段を介して接続された複数の書込サイリスタと、前記基板上に設けられ、それぞれが第3のゲート端子、第3のアノード端子、第3のカソード端子を有し、前記複数の書込サイリスタのそれぞれの書込サイリスタの前記第2のゲート端子と、当該第3のゲート端子とがそれぞれ第3の電気的手段を介して接続された複数の発光サイリスタと、前記基板上に設けられ、前記複数の書込サイリスタのそれぞれの書込サイリスタの前記第2のアノード端子または前記第2のカソード端子のいずれか一方を接続する書込信号線の一端と前記書込信号が送信される書込信号端子との間に設けられた書込抵抗と、前記基板上に設けられ、前記書込信号線の一端と前記許可信号が送信される許可信号端子との間に直列に接続されて設けられた第3の許可抵抗および許可ダイオードと、前記基板上に設けられ、第5のゲート端子、第5のアノード端子、第5のカソード端子を有し、当該第5のゲート端子が、前記第3の許可抵抗と許可ダイオードとの接続点に第4の許可抵抗を介して接続された第2の許可サイリスタと、前記第5のゲート端子と、前記許可信号が送信される許可信号端子との間に設けられた第5の許可抵抗とを備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の発光装置である。
According to a sixth aspect of the present invention, the first light emitting chip is provided on the substrate and the substrate, and each of the plurality of first light emitting chips has a first gate terminal, a first anode terminal, and a first cathode terminal. A transfer thyristor, a plurality of first electrical means provided on the substrate, and connected to the first gate terminals of the transfer thyristors of the plurality of transfer thyristors, respectively, and provided on the substrate; , Each having a second gate terminal, a second anode terminal, and a second cathode terminal, the first gate terminal of each transfer thyristor of the plurality of transfer thyristors, and the second gate terminal Are provided on the substrate, each of which has a third gate terminal, a third anode terminal, and a third cathode. A plurality of light-emitting elements each having a child, wherein the second gate terminal of each write thyristor of the plurality of write thyristors is connected to the third gate terminal via a third electrical means, respectively. A thyristor and one end of a write signal line provided on the substrate and connecting either the second anode terminal or the second cathode terminal of each of the write thyristors of the plurality of write thyristors; A write resistor provided between the write signal terminal to which the write signal is transmitted, an end of the write signal line provided on the substrate, and an enable signal terminal to which the enable signal is transmitted A first permission resistor and a second permission resistor provided in series with each other, and a fourth gate terminal, a fourth anode terminal, and a fourth cathode terminal provided on the substrate. And the fourth anode Either the child or the fourth cathode terminal includes a first permission thyristor connected to a connection point between the first permission resistor and the second permission resistor. 6. The light emitting device according to any one of 1 to 5.
According to a seventh aspect of the present invention, the second light emitting chip is provided on a substrate and the substrate, and each of the plurality of second light emitting chips has a first gate terminal, a first anode terminal, and a first cathode terminal. A transfer thyristor, a plurality of first electrical means provided on the substrate, and connected to the first gate terminals of the transfer thyristors of the plurality of transfer thyristors, respectively, and provided on the substrate; , Each having a second gate terminal, a second anode terminal, and a second cathode terminal, the first gate terminal of each transfer thyristor of the plurality of transfer thyristors, and the second gate terminal Are provided on the substrate, each of which has a third gate terminal, a third anode terminal, and a third cathode. A plurality of light-emitting elements each having a child, wherein the second gate terminal of each write thyristor of the plurality of write thyristors is connected to the third gate terminal via a third electrical means, respectively. A thyristor and one end of a write signal line provided on the substrate and connecting either the second anode terminal or the second cathode terminal of each of the write thyristors of the plurality of write thyristors; A write resistor provided between the write signal terminal to which the write signal is transmitted, an end of the write signal line provided on the substrate, and an enable signal terminal to which the enable signal is transmitted A third permission resistor and a permission diode provided in series between each other, and a fifth gate terminal, a fifth anode terminal, and a fifth cathode terminal provided on the substrate, 5th gate end The second permission thyristor connected to the connection point between the third permission resistor and the permission diode via the fourth permission resistor, the fifth gate terminal, and the permission to transmit the permission signal. The light-emitting device according to claim 1, further comprising a fifth permission resistor provided between the signal terminal and the signal terminal.

請求項8に記載の発明は、それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第1の電位レベルで点灯が許可される、複数の第1の発光チップを備える第1の発光チップ群と、それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第2の電位レベルで点灯が許可される、複数の第2の発光チップを備える第2の発光チップ群と、当該第1の発光チップ群に属する当該複数の第1の発光チップおよび当該第2の発光チップ群に属する当該複数の第2の発光チップに、当該第1の電位レベルの期間と当該第2の電位レベルの期間とを有する許可信号を、共通に送信する許可信号供給手段と、それぞれが当該第1の発光チップ群に属する第1の発光チップと、当該第2の発光チップ群に属する第2の発光チップとから構成される、複数の組に対して、当該第1の電位レベルの期間において、当該第1の発光チップ群に属する当該第1の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定され、当該第2の電位レベルの期間において、当該第2の発光チップ群に属する当該第2の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定される書込信号を、当該組毎に共通に送信する書込信号供給手段とを備え、像保持体を露光して静電潜像を形成する露光手段と、前記露光手段から照射される光を前記像保持体上に結像させる光学手段とを備えるプリントヘッドである。   The invention according to claim 8 includes a first light emitting chip group including a plurality of first light emitting chips, each of which includes a plurality of light emitting elements, and lighting is permitted at a first potential level. A second light-emitting chip group including a plurality of second light-emitting chips that includes a plurality of light-emitting elements and that is permitted to be lit at a second potential level, and the plurality of second light-emitting chips belonging to the first light-emitting chip group. A permission signal having a period of the first potential level and a period of the second potential level is commonly applied to the plurality of second light emitting chips belonging to one light emitting chip and the second light emitting chip group. A plurality of sets including permission signal supply means for transmitting, a first light emitting chip each belonging to the first light emitting chip group, and a second light emitting chip belonging to the second light emitting chip group In contrast, the first During the potential level period, the light emitting elements of the first light emitting chip belonging to the first light emitting chip group are set to be lit or not lit, and during the second potential level period, the second light emitting chip group. And a writing signal supply means for transmitting a writing signal for setting the light emitting element of the second light emitting chip belonging to the group to be turned on or off in common to each set, and exposing the image carrier to static A print head comprising: an exposure unit that forms an electrostatic latent image; and an optical unit that forms an image of light emitted from the exposure unit on the image carrier.

請求項9に記載の発明は、像保持体を帯電する帯電手段と、それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第1の電位レベルで点灯が許可される、複数の第1の発光チップを備える第1の発光チップ群と、それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第2の電位レベルで点灯が許可される、複数の第2の発光チップを備える第2の発光チップ群と、当該第1の発光チップ群に属する当該複数の第1の発光チップおよび当該第2の発光チップ群に属する当該複数の第2の発光チップに、当該第1の電位レベルの期間と当該第2の電位レベルの期間とを有する許可信号を、共通に送信する許可信号供給手段と、それぞれが当該第1の発光チップ群に属する第1の発光チップと、当該第2の発光チップ群に属する第2の発光チップとから構成される、複数の組に対して、当該第1の電位レベルの期間において、当該第1の発光チップ群に属する当該第1の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定され、当該第2の電位レベルの期間において、当該第2の発光チップ群に属する当該第2の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定される書込信号を、当該組毎に共通に送信する書込信号供給手段とを備え、前記像保持体を露光して静電潜像を形成する露光手段と、前記露光手段から照射される光を前記像保持体上に結像させる光学手段と、前記像保持体に形成された前記静電潜像を現像する現像手段と、前記像保持体に現像された画像を被転写体に転写する転写手段とを備える画像形成装置である。   According to a ninth aspect of the present invention, there is provided charging means for charging the image holding member, and a plurality of first light emitting chips each including a plurality of light emitting elements and lighting permitted at a first potential level. A first light-emitting chip group, a second light-emitting chip group including a plurality of second light-emitting chips, each of which includes a plurality of light-emitting elements and is allowed to be lit at a second potential level; The plurality of first light emitting chips belonging to the light emitting chip group and the plurality of second light emitting chips belonging to the second light emitting chip group have a period of the first potential level and the second potential level. A permission signal supply means for commonly transmitting a permission signal having a period, a first light emitting chip each belonging to the first light emitting chip group, and a second light emitting chip belonging to the second light emitting chip group And consists of The light-emitting elements of the first light-emitting chips belonging to the first light-emitting chip group are set to be lit or not lit for the plurality of sets in the period of the first potential level, and the second potential Write signal supply means for commonly transmitting a write signal for each set of light emitting elements of the second light emitting chip belonging to the second light emitting chip group to be turned on or off during the level period An exposure unit that exposes the image carrier to form an electrostatic latent image, an optical unit that forms an image of light emitted from the exposure unit on the image carrier, and the image carrier. An image forming apparatus comprising: a developing unit that develops the formed electrostatic latent image; and a transfer unit that transfers an image developed on the image holding member to a transfer target.

請求項1の発明によれば、複数の発光チップを群および組に分けないで駆動する場合に比較して、配線の数を抑制できる。
請求項2の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、発光チップの群毎に点灯または非点灯の制御ができる。
請求項3の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、駆動のための信号を設定するマージンを広くできる。
請求項4の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、点灯のための電流を供給する配線の数を抑制できる。
請求項5の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、発光チップの群毎に点灯期間を設定できる。
請求項6、7の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、発光チップがより容易に構成できる。
請求項8の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、プリントヘッドをより小型にできる。
請求項9の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、画像形成装置をより小型にできる。
According to the first aspect of the present invention, the number of wirings can be suppressed as compared with a case where a plurality of light emitting chips are driven without being divided into groups and groups.
According to the second aspect of the present invention, it is possible to control lighting or non-lighting for each group of light emitting chips as compared with the case where the present configuration is not provided.
According to the invention of claim 3, the margin for setting a signal for driving can be widened as compared with the case where the present configuration is not provided.
According to invention of Claim 4, compared with the case where it does not have this structure, the number of the wiring which supplies the electric current for lighting can be suppressed.
According to the invention of claim 5, the lighting period can be set for each group of light emitting chips as compared with the case where this configuration is not provided.
According to the sixth and seventh aspects of the present invention, the light emitting chip can be configured more easily than when the present configuration is not provided.
According to invention of Claim 8, compared with the case where it does not have this structure, a print head can be made smaller.
According to the ninth aspect of the present invention, the image forming apparatus can be made smaller as compared with the case where the present configuration is not provided.

第1の実施の形態が適用される画像形成装置の全体構成の一例を示した図である。1 is a diagram illustrating an example of an overall configuration of an image forming apparatus to which a first exemplary embodiment is applied. プリントヘッドの構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the structure of the print head. 発光装置の上面図である。It is a top view of a light-emitting device. 発光チップにおける発光素子の並び、ボンディングパッドの構成および発光装置における信号発生回路の構成、回路基板上の配線構成を示した図である。It is the figure which showed the arrangement of the light emitting element in a light emitting chip, the structure of a bonding pad, the structure of the signal generation circuit in a light emitting device, and the wiring structure on a circuit board. 発光装置の発光チップ群#aに属する発光チップおよび発光チップ群#bに属する発光チップをマトリクスの各要素として配置して示した図である。It is the figure which showed and arranged the light emitting chip which belongs to light emitting chip group #a of the light emitting device, and the light emitting chip which belongs to light emitting chip group #b as each element of a matrix. 自己走査型発光素子アレイ(SLED)である発光チップCaの回路構成を説明するための等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram for demonstrating the circuit structure of light emitting chip Ca which is a self-scanning light emitting element array (SLED). 発光チップCaの平面レイアウト図および断面図である。It is the plane layout figure and sectional drawing of light emitting chip Ca. 自己走査型発光素子アレイ(SLED)である発光チップCbの回路構成を説明するための等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram for demonstrating the circuit structure of the light emitting chip Cb which is a self-scanning light emitting element array (SLED). 発光チップCbの平面レイアウト図および断面図である。It is the plane layout figure and sectional drawing of the light emitting chip Cb. 発光チップCaにおいて、φE端子の電位(φE)およびφW端子の電位(φW)と、書込信号線の電位(φWL(Ca))との関係について説明する図である。In the light emitting chip Ca, it is a diagram for explaining the relationship between the potential of the φE terminal (φE) and the potential of the φW terminal (φW) and the potential of the write signal line (φWL (Ca)). 発光チップCbにおいて、φE端子の電位(φE)およびφW端子の電位(φW)と、書込信号線の電位(φWL(Cb))との関係について説明する図である。In the light-emitting chip Cb, the relationship between the potential of the φE terminal (φE) and the potential of the φW terminal (φW) and the potential of the write signal line (φWL (Cb)) is described. 発光チップCaおよびCbについて、φE端子の電位(φE)およびφW端子の電位(φW)と、書込信号線の電位(φWL(Ca)およびφWL(Cb))との関係を示すタイミングチャートである。6 is a timing chart showing the relationship between the potential of the φE terminal (φE) and the potential of the φW terminal (φW) and the potential of the write signal line (φWL (Ca) and φWL (Cb)) for the light emitting chips Ca and Cb. . 第1の実施の形態における発光装置の動作を説明するためのタイミングチャートである。3 is a timing chart for explaining the operation of the light emitting device according to the first embodiment. 第2の実施の形態における発光装置の動作を説明するためのタイミングチャートである。6 is a timing chart for explaining the operation of the light emitting device according to the second embodiment.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
[第1の実施の形態]
(画像形成装置1)
図1は第1の実施の形態が適用される画像形成装置1の全体構成の一例を示した図である。図1に示す画像形成装置1は、一般にタンデム型と呼ばれる画像形成装置である。この画像形成装置1は、各色の画像データに対応して画像形成を行なう画像形成プロセス部10、画像形成プロセス部10を制御する画像出力制御部30、例えばパーソナルコンピュータ(PC)2や画像読取装置3に接続され、これらから受信された画像データに対して予め定められた画像処理を施す画像処理部40を備えている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
[First Embodiment]
(Image forming apparatus 1)
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of the overall configuration of an image forming apparatus 1 to which the first exemplary embodiment is applied. An image forming apparatus 1 shown in FIG. 1 is an image forming apparatus generally called a tandem type. The image forming apparatus 1 includes an image forming process unit 10 that forms an image corresponding to image data of each color, an image output control unit 30 that controls the image forming process unit 10, such as a personal computer (PC) 2 or an image reading device. 3 and an image processing unit 40 that performs predetermined image processing on image data received from these.

画像形成プロセス部10は、予め定められた間隔を置いて並列に配置される複数のエンジンを含む画像形成ユニット11を備えている。この画像形成ユニット11は、4つの画像形成ユニット11Y、11M、11C、11Kから構成されている。画像形成ユニット11Y、11M、11C、11Kは、それぞれ、静電潜像を形成してトナー像を保持する像保持体の一例としての感光体ドラム12、感光体ドラム12の表面を予め定められた電位で帯電する帯電手段の一例としての帯電器13、帯電器13によって帯電された感光体ドラム12を露光するプリントヘッド14、プリントヘッド14によって得られた静電潜像を現像する現像手段の一例としての現像器15を備えている。画像形成ユニット11Y、11M、11C、11Kは、それぞれがイエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、黒(K)のトナー像を形成する。
また、画像形成プロセス部10は、各画像形成ユニット11Y、11M、11C、11Kの感光体ドラム12にて形成された各色のトナー像を被転写体の一例としての記録用紙25に多重転写させるために、この記録用紙25を搬送する用紙搬送ベルト21と、用紙搬送ベルト21を駆動させるロールである駆動ロール22と、感光体ドラム12のトナー像を記録用紙25に転写させる転写手段の一例としての転写ロール23と、記録用紙25にトナー像を定着させる定着器24とを備えている。
The image forming process unit 10 includes an image forming unit 11 including a plurality of engines arranged in parallel at predetermined intervals. The image forming unit 11 includes four image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K. The image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K have predetermined surfaces of the photosensitive drum 12 and the photosensitive drum 12 as an example of an image holding body that forms an electrostatic latent image and holds a toner image, respectively. An example of a charging unit 13 as an example of a charging unit that charges at a potential, a print head 14 that exposes a photosensitive drum 12 charged by the charging unit 13, and an example of a developing unit that develops an electrostatic latent image obtained by the print head 14 The developing device 15 is provided. The image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K respectively form yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K) toner images.
Further, the image forming process unit 10 performs multiple transfer of the toner images of each color formed on the photosensitive drums 12 of the image forming units 11Y, 11M, 11C, and 11K onto a recording sheet 25 as an example of a transfer target. In addition, the sheet conveying belt 21 that conveys the recording sheet 25, the driving roll 22 that is a roll for driving the sheet conveying belt 21, and a transfer unit that transfers the toner image on the photosensitive drum 12 to the recording sheet 25 are exemplified. A transfer roll 23 and a fixing device 24 for fixing the toner image on the recording paper 25 are provided.

この画像形成装置1において、画像形成プロセス部10は、画像出力制御部30から供給される各種の制御信号に基づいて画像形成動作を行う。そして、画像出力制御部30による制御の下で、パーソナルコンピュータ(PC)2や画像読取装置3から受信された画像データは、画像処理部40によって画像処理が施され、画像形成ユニット11に供給される。そして、例えば黒(K)色の画像形成ユニット11Kでは、感光体ドラム12が矢印A方向に回転しながら、帯電器13により予め定められた電位に帯電され、画像処理部40から供給された画像データに基づいて発光するプリントヘッド14により露光される。これにより、感光体ドラム12上には、黒(K)色画像に関する静電潜像が形成される。そして、感光体ドラム12上に形成された静電潜像は現像器15により現像され、感光体ドラム12上には黒(K)色のトナー像が形成される。画像形成ユニット11Y、11M、11Cにおいても、それぞれイエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)の各色トナー像が形成される。   In the image forming apparatus 1, the image forming process unit 10 performs an image forming operation based on various control signals supplied from the image output control unit 30. The image data received from the personal computer (PC) 2 or the image reading device 3 under the control of the image output control unit 30 is subjected to image processing by the image processing unit 40 and supplied to the image forming unit 11. The For example, in the black (K) image forming unit 11K, the photosensitive drum 12 is charged in a predetermined potential by the charger 13 while rotating in the direction of arrow A, and the image supplied from the image processing unit 40 is supplied. Exposure is performed by the print head 14 that emits light based on the data. As a result, an electrostatic latent image related to a black (K) color image is formed on the photosensitive drum 12. The electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 12 is developed by the developing device 15, and a black (K) toner image is formed on the photosensitive drum 12. In the image forming units 11Y, 11M, and 11C, yellow (Y), magenta (M), and cyan (C) color toner images are formed, respectively.

各画像形成ユニット11で形成された感光体ドラム12上の各色トナー像は、矢印B方向に移動する用紙搬送ベルト21の移動に伴って供給された記録用紙25に、転写ロール23に印加された転写電界により、順次静電転写され、記録用紙25上に各色トナーが重畳された合成トナー像が形成される。
その後、合成トナー像が静電転写された記録用紙25は、定着器24まで搬送される。定着器24に搬送された記録用紙25上の合成トナー像は、定着器24によって熱および圧力による定着処理を受けて記録用紙25上に定着され、画像形成装置1から排出される。
Each color toner image on the photosensitive drum 12 formed by each image forming unit 11 is applied to the transfer roll 23 on the recording paper 25 supplied with the movement of the paper conveying belt 21 moving in the direction of arrow B. Electrostatic transfer is sequentially performed by the transfer electric field, and a composite toner image in which toner of each color is superimposed on the recording paper 25 is formed.
Thereafter, the recording paper 25 on which the composite toner image has been electrostatically transferred is conveyed to the fixing device 24. The synthesized toner image on the recording paper 25 conveyed to the fixing device 24 is fixed on the recording paper 25 by the fixing processing by heat and pressure by the fixing device 24, and is discharged from the image forming apparatus 1.

(プリントヘッド14)
図2は、プリントヘッド14の構成を示した断面図である。このプリントヘッド14は、ハウジング61、感光体ドラム12を露光する複数の発光素子を備えた発光部63を含む露光手段の一例としての発光装置65、発光部63から出射された光を感光体ドラム12表面に結像させる光学手段の一例としてのロッドレンズアレイ64を備えている。
発光装置65は、発光部63、発光部63を駆動するための信号を発生する信号発生回路M等を搭載する回路基板62を備えている。
(Print head 14)
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the print head 14. The print head 14 includes a light emitting device 65 as an example of an exposure unit including a housing 61 and a light emitting unit 63 including a plurality of light emitting elements that expose the photoconductive drum 12, and light emitted from the light emitting unit 63. A rod lens array 64 is provided as an example of optical means for forming an image on 12 surfaces.
The light emitting device 65 includes a circuit board 62 on which a light emitting unit 63 and a signal generation circuit M that generates a signal for driving the light emitting unit 63 are mounted.

ハウジング61は、例えば金属で形成され、回路基板62およびロッドレンズアレイ64を支持し、発光部63の発光素子における発光点の像が、ロッドレンズアレイ64の焦点面に形成されるように設定されている。また、ロッドレンズアレイ64は、感光体ドラム12の軸方向(主走査方向)に沿って配置されている。   The housing 61 is made of, for example, metal, supports the circuit board 62 and the rod lens array 64, and is set so that an image of the light emitting point in the light emitting element of the light emitting unit 63 is formed on the focal plane of the rod lens array 64. ing. Further, the rod lens array 64 is arranged along the axial direction (main scanning direction) of the photosensitive drum 12.

(発光装置65)
図3は、発光装置65の上面図である。
図3に示すように、本実施の形態における発光装置65では、発光部63は、回路基板62上に、20個の発光チップCa1〜Ca20(第1の発光チップ群の一例としての発光チップ群#a)と、同じく20個の発光チップCb1〜Cb20(第2の発光チップ群の一例としての発光チップ群#b)とを、主走査方向に二列に千鳥状に配置して構成されている。すなわち、本実施の形態では、2つの発光チップ群(発光チップ群#aと発光チップ群#b)を備えている。ここでは、発光チップ群を群と略すことがある。なお、発光チップ群#aと発光チップ群#bとの向かい合わせについての詳細は後述する。
本明細書では、「〜」は、番号によってそれぞれが区別される複数の構成要素を示すもので、「〜」の前後に記載されたものを含み、その間の番号のものを含むことを意味する。例えば、発光チップCa1〜Ca20は、発光チップCa1から番号順に発光チップCa20を含む。
(Light emitting device 65)
FIG. 3 is a top view of the light emitting device 65.
As shown in FIG. 3, in the light emitting device 65 according to the present embodiment, the light emitting unit 63 includes 20 light emitting chips Ca1 to Ca20 (light emitting chip group as an example of the first light emitting chip group) on a circuit board 62. #A) and 20 light emitting chips Cb1 to Cb20 (light emitting chip group #b as an example of the second light emitting chip group) are arranged in a staggered pattern in two rows in the main scanning direction. Yes. That is, in this embodiment, two light emitting chip groups (light emitting chip group #a and light emitting chip group #b) are provided. Here, the light emitting chip group may be abbreviated as a group. The details of facing the light emitting chip group #a and the light emitting chip group #b will be described later.
In the present specification, “to” indicates a plurality of components each distinguished by a number, and includes those described before and after “to”, and includes the number between them. . For example, the light emitting chips Ca1 to Ca20 include the light emitting chips Ca20 in numerical order from the light emitting chip Ca1.

そして、発光装置65は、前述したように、発光部63を駆動する信号発生回路110を搭載している。
なお、発光チップCa1〜Ca20の構成は同一であり、発光チップCb1〜Cb20の構成は同一である。しかし、後述するように、発光チップCa1〜Ca20の構成と発光チップCb1〜Cb20の構成とは異なっている。よって、発光チップCa1〜Ca20をそれぞれ区別しないときは第1の発光チップの一例としての発光チップCa、発光チップCb1〜Cb20をそれぞれ区別しないときは第2の発光チップの一例としての発光チップCbと表記する。
なお、本実施の形態では、発光チップCaおよびCbの数として、それぞれ20個を用いたが、これに限定されない。
As described above, the light emitting device 65 includes the signal generation circuit 110 that drives the light emitting unit 63.
The light emitting chips Ca1 to Ca20 have the same configuration, and the light emitting chips Cb1 to Cb20 have the same configuration. However, as will be described later, the configurations of the light emitting chips Ca1 to Ca20 and the configurations of the light emitting chips Cb1 to Cb20 are different. Accordingly, when the light emitting chips Ca1 to Ca20 are not distinguished from each other, the light emitting chip Ca as an example of the first light emitting chip, and when the light emitting chips Cb1 to Cb20 are not distinguished from each other, the light emitting chip Cb as an example of the second light emitting chip. write.
In the present embodiment, 20 light emitting chips Ca and Cb are used, respectively, but the present invention is not limited to this.

(発光チップCa/Cbおよび回路基板62)
図4は、発光チップCaおよびCbにおける発光素子の並び、ボンディングパッドの構成および発光装置65における信号発生回路110の構成、回路基板62上の配線構成を示した図である。図4(a)は、発光チップCaおよびCb(図4(a)では発光チップCa/Cbと表記する。)を示した図である。図4(b)は、発光装置65における信号発生回路110の構成、回路基板62上の配線構成を示した図である。発光チップCaおよびCbにおいて、発光素子の並び、ボンディングパッドの構成は同じである。
(Light-Emitting Chip Ca / Cb and Circuit Board 62)
FIG. 4 is a diagram showing the arrangement of the light emitting elements in the light emitting chips Ca and Cb, the configuration of the bonding pads, the configuration of the signal generation circuit 110 in the light emitting device 65, and the wiring configuration on the circuit board 62. FIG. 4A is a view showing light emitting chips Ca and Cb (referred to as light emitting chips Ca / Cb in FIG. 4A). FIG. 4B is a diagram illustrating the configuration of the signal generation circuit 110 and the wiring configuration on the circuit board 62 in the light emitting device 65. In the light emitting chips Ca and Cb, the arrangement of the light emitting elements and the configuration of the bonding pads are the same.

はじめに、図4(a)に示す発光チップCaおよびCbにおける発光素子の並び、ボンディングパッドの構成を説明する。
発光チップCaおよびCbは、矩形の基板80上において、基板80の一方の長辺に沿って列状に設けられた複数の発光素子(本実施の形態では発光サイリスタL1、L2、L3、…)から構成される発光素子列102を備えている。なお、発光サイリスタL1、L2、L3、…をそれぞれ区別しないときは発光サイリスタLと表記する。
さらに、発光チップCaおよびCbは、基板80の長辺方向の両端部に、各種の制御信号等を取り込むための複数のボンディングパッドである端子(φE端子、φ1端子、Vga端子、φ2端子、φW端子、φI端子)を備えている。なお、これらの端子は、基板80の一端部からφE端子、φ1端子、Vga端子の順に設けられ、基板80の他端部からφI端子、φW端子、φ2端子の順に設けられている。そして、発光素子列102は、Vga端子とφ2端子との間に設けられている。
なお、発光チップCaおよびCbは、それぞれ基板80の裏面に電位の基準を設定するためのVsub端子(図示せず)を備えている。
First, the arrangement of the light emitting elements and the configuration of the bonding pads in the light emitting chips Ca and Cb shown in FIG. 4A will be described.
The light emitting chips Ca and Cb are a plurality of light emitting elements (in the present embodiment, light emitting thyristors L1, L2, L3,...) Provided in a row along one long side of the substrate 80 on the rectangular substrate 80. The light emitting element row | line | column 102 comprised from these is provided. Note that the light-emitting thyristors L1, L2, L3,.
Further, the light emitting chips Ca and Cb are terminals (φE terminal, φ1 terminal, Vga terminal, φ2 terminal, φW, which are a plurality of bonding pads for receiving various control signals and the like at both ends in the long side direction of the substrate 80. Terminal, φI terminal). These terminals are provided in order of the φE terminal, φ1 terminal, and Vga terminal from one end of the substrate 80, and are provided in the order of the φI terminal, φW terminal, and φ2 terminal from the other end of the substrate 80. The light emitting element array 102 is provided between the Vga terminal and the φ2 terminal.
The light emitting chips Ca and Cb are each provided with a Vsub terminal (not shown) for setting a potential reference on the back surface of the substrate 80.

次に、図4(b)により、発光装置65の信号発生回路110の構成および回路基板62上の配線構成を説明する。
前述したように、発光装置65の回路基板62には、信号発生回路110および発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20および発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20が搭載され、信号発生回路110と発光チップCa1〜Ca20および発光チップCb1〜Cb20とを相互に接続する配線が設けられている。
Next, the configuration of the signal generation circuit 110 of the light emitting device 65 and the wiring configuration on the circuit board 62 will be described with reference to FIG.
As described above, the circuit board 62 of the light emitting device 65 is mounted with the signal generating circuit 110, the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a, and the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b. Wiring for connecting the generation circuit 110 to the light emitting chips Ca1 to Ca20 and the light emitting chips Cb1 to Cb20 is provided.

まず、信号発生回路110の構成について説明する。
信号発生回路110には、図示しないが、画像出力制御部30および画像処理部40(図1参照)より、画像処理された画像データおよび各種の制御信号が送信される。信号発生回路110は、これらの画像データおよび各種の制御信号に基づいて、画像データの並び替えや光量の補正等を行う。
そして、信号発生回路110は、各種の制御信号に基づき、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20に対して、第1の転送信号の一例としての第1転送信号φ1aと第2転送信号φ2aとを送信する第1の転送信号供給手段の一例としての転送信号発生部120aと、発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20に対して、第2の転送信号の一例としての第1転送信号φ1bと第2転送信号φ2bとを送信する第2の転送信号供給手段の一例としての転送信号発生部120bとを備えている。
ここでは、転送信号発生部120aの発生する第1転送信号φ1aと第2転送信号φ2aとをまとめて第1の転送信号と、転送信号発生部120bの発生する第1転送信号φ1bと第2転送信号φ2bとをまとめて第2の転送信号と表記する。
First, the configuration of the signal generation circuit 110 will be described.
Although not shown, the image generation unit 110 and the image processing unit 40 (see FIG. 1) transmit image processed image data and various control signals to the signal generation circuit 110. Based on these image data and various control signals, the signal generation circuit 110 rearranges the image data and corrects the light amount.
Then, the signal generation circuit 110 sends the first transfer signal φ1a and the second transfer signal as an example of the first transfer signal to the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a based on various control signals. The transfer signal generator 120a as an example of the first transfer signal supply means for transmitting φ2a and the first as an example of the second transfer signal for the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b. A transfer signal generator 120b as an example of a second transfer signal supply means for transmitting the transfer signal φ1b and the second transfer signal φ2b is provided.
Here, the first transfer signal φ1a and the second transfer signal φ2a generated by the transfer signal generating unit 120a are combined, and the first transfer signal φ1b and the second transfer generated by the transfer signal generating unit 120b are combined. The signal φ2b is collectively referred to as a second transfer signal.

さらに、信号発生回路110は、各種の制御信号に基づき、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20および発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20に対して、共通に許可信号φEを送信する許可信号供給手段の一例としての許可信号発生部130を備えている。   Further, the signal generation circuit 110 outputs the permission signal φE in common to the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b based on various control signals. A permission signal generator 130 is provided as an example of a permission signal supply means for transmitting.

さらにまた、信号発生回路110は、各種の制御信号に基づき、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20に対して、第1の点灯信号の一例としての点灯信号φIaを送信する第1の点灯信号供給手段の一例としての点灯信号発生部140aと、発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20に対して、第2の点灯信号の一例としての点灯信号φIbを送信する第2の点灯信号供給手段の一例としての点灯信号発生部140bとを備えている。
そして、信号発生回路110は、各種の制御信号に基づき、発光チップ群#aに属する一つの発光チップCaと発光チップ群#bに属する一つの発光チップCbとを一つの発光チップの組(発光チップ組)として、発光チップ組毎に書込信号φW1〜φW20を送信する書込信号供給手段の一例としての書込信号発生部150を備えている。ここでは、発光チップ組を組と表記することがある。
例えば、書込信号発生部150は、発光チップ群#aに属する発光チップCa1と発光チップ群#bに属する発光チップCb1とが構成する発光チップ組#1に対して、書込信号φW1を送信する。発光チップ群#aに属する発光チップCa2と発光チップ群#bに属する発光チップCb2とが構成する発光チップ組#2に対して、書込信号φW2を送信する。以下同様にして、発光チップ群#aに属する発光チップCa20と発光チップ群#bに属する発光チップCb20とが構成する発光チップ組#20に対して、書込信号φW20を送信する。
Furthermore, the signal generation circuit 110 transmits a lighting signal φIa as an example of a first lighting signal to the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a based on various control signals. Second lighting for transmitting a lighting signal φIb as an example of the second lighting signal to the lighting signal generator 140a as an example of the lighting signal supply means and the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b. A lighting signal generator 140b as an example of a signal supply means is provided.
Then, the signal generation circuit 110 converts one light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a and one light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b to one light emitting chip group (light emitting chip) based on various control signals. As a chip set), there is provided a write signal generator 150 as an example of a write signal supply means for transmitting write signals φW1 to φW20 for each light emitting chip set. Here, the light emitting chip set may be referred to as a set.
For example, the write signal generation unit 150 transmits the write signal φW1 to the light emitting chip set # 1 formed by the light emitting chip Ca1 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chip Cb1 belonging to the light emitting chip group #b. To do. The write signal φW2 is transmitted to the light emitting chip set # 2 formed by the light emitting chip Ca2 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chip Cb2 belonging to the light emitting chip group #b. Similarly, the write signal φW20 is transmitted to the light emitting chip set # 20 formed by the light emitting chip Ca20 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chip Cb20 belonging to the light emitting chip group #b.

図4では、転送信号発生部120aと転送信号発生部120bとを分けて示したが、これらをまとめて転送信号発生部120と表記する。
同様に、点灯信号発生部140aと点灯信号発生部140bとを分けて示したが、これらをまとめて点灯信号発生部140と表記する。
さらに同様に、第1転送信号φ1aと第1転送信号φ1bとを区別しない場合には第1転送信号φ1と表記し、第2転送信号φ2aと第2転送信号φ2bとを区別しない場合には第2転送信号φ2と表記する。同様に、点灯信号φIaと点灯信号φIbとを区別しない場合には点灯信号φIと、書込信号φW1〜φW20これらをまとめて書込信号φWと表記する。
In FIG. 4, the transfer signal generation unit 120 a and the transfer signal generation unit 120 b are illustrated separately, but these are collectively referred to as the transfer signal generation unit 120.
Similarly, although the lighting signal generator 140a and the lighting signal generator 140b are shown separately, they are collectively referred to as the lighting signal generator 140.
Further, similarly, when the first transfer signal φ1a and the first transfer signal φ1b are not distinguished from each other, the first transfer signal φ1a is represented as the first transfer signal φ1, and when the second transfer signal φ2a and the second transfer signal φ2b are not distinguished from each other, 2 written as transfer signal φ2. Similarly, when the lighting signal φIa and the lighting signal φIb are not distinguished, the lighting signal φI and the write signals φW1 to φW20 are collectively referred to as a write signal φW.

次に、発光チップCa1〜Ca20および発光チップCb1〜Cb20の配列について説明する。
発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20は、回路基板62上に、それぞれ基板80の長辺方向に列状に配列されている。発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20も、同様にそれぞれ基板80の長辺方向に一列に配列されている。そして、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20と発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20とが互いに向かい合い、発光素子が主走査方向であるX方向に予め定められた間隔で並ぶように、千鳥状に配列されている。
Next, the arrangement of the light emitting chips Ca1 to Ca20 and the light emitting chips Cb1 to Cb20 will be described.
The light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a are arranged in a row on the circuit board 62 in the long side direction of the substrate 80, respectively. Similarly, the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b are also arranged in a line in the long side direction of the substrate 80, respectively. The light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b face each other, and the light emitting elements are arranged at a predetermined interval in the X direction which is the main scanning direction. So that they are arranged in a staggered pattern.

信号発生回路110と発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20および発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20とを相互に接続する配線について説明する。
回路基板62には、発光チップCa1〜Ca20および発光チップCb1〜Cb20のそれぞれの基板80の裏面に設けられたVsub端子(後述の図7および図9参照)に接続され、基準電位Vsubを与える電源ライン200aが設けられている。そして、発光チップCa1〜Ca20および発光チップCb1〜Cb20に設けられたVga端子に接続され、電力供給のための電源電位Vgaを与える電源ライン200bが設けられている。
The wiring that connects the signal generation circuit 110 to the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b will be described.
The circuit board 62 is connected to a Vsub terminal (see FIGS. 7 and 9 described later) provided on the back surface of each of the light emitting chips Ca1 to Ca20 and the light emitting chips Cb1 to Cb20, and supplies a reference potential Vsub. A line 200a is provided. A power supply line 200b is provided which is connected to Vga terminals provided in the light emitting chips Ca1 to Ca20 and the light emitting chips Cb1 to Cb20 and supplies a power supply potential Vga for supplying power.

また、回路基板62には、信号発生回路110の転送信号発生部120aから、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20のφ1端子に、第1転送信号φ1aを送信する第1転送信号ライン201a、および発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20のφ2端子に、第2転送信号φ2aを送信するための第2転送信号ライン202aが設けられている。第1転送信号φ1aおよび第2転送信号φ2aは、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20に共通(並列)に送信される。
同様に、信号発生回路110の転送信号発生部120bから、発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20のφ1端子に、第1転送信号φ1bを送信するための第1転送信号ライン201b、および発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20のφ2端子に、第2転送信号φ2bを送信するための第2転送信号ライン202bが設けられている。第1転送信号φ1bおよび第2転送信号φ2bは、発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20に共通(並列)に送信される。
Further, on the circuit board 62, a first transfer signal line for transmitting the first transfer signal φ1a from the transfer signal generating unit 120a of the signal generating circuit 110 to the φ1 terminals of the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a. The second transfer signal line 202a for transmitting the second transfer signal φ2a is provided at the φ2 terminal of the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to 201a and the light emitting chip group #a. The first transfer signal φ1a and the second transfer signal φ2a are transmitted in common (in parallel) to the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a.
Similarly, a first transfer signal line 201b for transmitting the first transfer signal φ1b from the transfer signal generation unit 120b of the signal generation circuit 110 to the φ1 terminals of the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b, and The second transfer signal line 202b for transmitting the second transfer signal φ2b is provided at the φ2 terminal of the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b. The first transfer signal φ1b and the second transfer signal φ2b are transmitted in common (in parallel) to the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b.

そして、回路基板62には、信号発生回路110の許可信号発生部130から、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20および発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20のφE端子に、許可信号φEを送信するための許可信号ライン203が設けられている。許可信号φEは、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20および発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20に共通(並列)に送信される。   The circuit board 62 is connected to the φE terminals of the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b from the permission signal generating unit 130 of the signal generating circuit 110. A permission signal line 203 for transmitting the permission signal φE is provided. The permission signal φE is transmitted in common (in parallel) to the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b.

さらに、回路基板62には、信号発生回路110の点灯信号発生部140aから、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20のφI端子に、点灯信号φIaを送信するための点灯信号ライン204aが設けられている。点灯信号φIaは、発光チップCa1〜Ca20のそれぞれに対して設けられた電流制限抵抗RIを介して、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20に共通(並列)に送信される。
同様に、信号発生回路110の点灯信号発生部140bから、発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20のφI端子に、点灯信号φIbを送信するための点灯信号ライン204bが設けられている。点灯信号φIbは、発光チップCb1〜Cb20のそれぞれに対して設けられた電流制限抵抗RIを介して、発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20に共通(並列)に送信される。
Further, the circuit board 62 has a lighting signal line 204a for transmitting the lighting signal φIa from the lighting signal generator 140a of the signal generation circuit 110 to the φI terminals of the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a. Is provided. The lighting signal φIa is transmitted in common (in parallel) to the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a via the current limiting resistors RI provided for the light emitting chips Ca1 to Ca20.
Similarly, a lighting signal line 204b for transmitting the lighting signal φIb is provided from the lighting signal generator 140b of the signal generation circuit 110 to the φI terminals of the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b. The lighting signal φIb is transmitted in common (in parallel) to the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b via the current limiting resistors RI provided for the light emitting chips Cb1 to Cb20.

さらにまた、回路基板62には、信号発生回路110の書込信号発生部150から、発光チップ群#aに属する一つの発光チップCaと発光チップ群#bに属する一つの発光チップCbとで構成される発光チップ組毎に書込信号φW1〜φW20を送信する書込信号ライン205〜224が設けられている。
例えば、書込信号ライン205は、発光チップ群#aに属する発光チップCa1のφW端子と発光チップ群#bに属する発光チップCb1のφW端子とに接続され、発光チップCa1と発光チップCb1とで構成する発光チップ組#1に対して書込信号φW1を送信する。書込信号ライン206は、発光チップ群#aに属する発光チップCa2のφW端子と発光チップ群#bに属する発光チップCb2のφW端子とに接続され、発光チップCa2と発光チップCb2とで構成する発光チップ組#2に対して書込信号φW2を送信する。以下同様にして、書込信号ライン224は、発光チップ群#aに属する発光チップCa20のφW端子と発光チップ群#bに属する発光チップCb20のφW端子とに接続され、発光チップCa20と発光チップCb20とで構成する発光チップ組#20に対して書込信号φW20を送信する。
Furthermore, the circuit board 62 includes one light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a and one light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b from the write signal generating unit 150 of the signal generating circuit 110. Write signal lines 205 to 224 for transmitting write signals φW1 to φW20 are provided for each light emitting chip group.
For example, the write signal line 205 is connected to the φW terminal of the light emitting chip Ca1 belonging to the light emitting chip group #a and the φW terminal of the light emitting chip Cb1 belonging to the light emitting chip group #b, and the light emitting chip Ca1 and the light emitting chip Cb1 are connected. A write signal φW1 is transmitted to the light emitting chip set # 1 to be configured. The write signal line 206 is connected to the φW terminal of the light emitting chip Ca2 belonging to the light emitting chip group #a and the φW terminal of the light emitting chip Cb2 belonging to the light emitting chip group #b, and is configured by the light emitting chip Ca2 and the light emitting chip Cb2. Write signal φW2 is transmitted to light emitting chip set # 2. Similarly, the write signal line 224 is connected to the φW terminal of the light emitting chip Ca20 belonging to the light emitting chip group #a and the φW terminal of the light emitting chip Cb20 belonging to the light emitting chip group #b, and the light emitting chip Ca20 and the light emitting chip are connected. A write signal φW20 is transmitted to the light emitting chip set # 20 composed of Cb20.

以上説明したように、回路基板62上のすべての発光チップCa1〜Ca20およびCb1〜Cb20に、基準電位Vsubと電源電位Vgaが共通に供給される。
また、許可信号φEも、発光チップ群#a、#bに関わらず、回路基板62上のすべての発光チップCa1〜Ca20およびCb1〜Cb20に共通に送信される。
そして、第1転送信号φ1a、第2転送信号φ2a、点灯信号φIaは、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20に対して共通に送信される。そして、第1転送信号φ1b、第2転送信号φ2b、点灯信号φIbは、発光チップ群#bに属するCb1〜Cb20に対して共通に送信される。
一方、書込信号φW1〜φW20は、発光チップ群#aに属する一つの発光チップCと発光チップ群#bに属する一つの発光チップCとの構成する発光チップ組#1〜#20のそれぞれに対して共通に送信される。
As described above, the reference potential Vsub and the power supply potential Vga are commonly supplied to all the light emitting chips Ca1 to Ca20 and Cb1 to Cb20 on the circuit board 62.
The permission signal φE is also transmitted in common to all the light emitting chips Ca1 to Ca20 and Cb1 to Cb20 on the circuit board 62 regardless of the light emitting chip groups #a and #b.
The first transfer signal φ1a, the second transfer signal φ2a, and the lighting signal φIa are transmitted in common to the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a. The first transfer signal φ1b, the second transfer signal φ2b, and the lighting signal φIb are transmitted in common to Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b.
On the other hand, the write signals φW1 to φW20 are transmitted to each of the light emitting chip groups # 1 to # 20 formed by one light emitting chip C belonging to the light emitting chip group #a and one light emitting chip C belonging to the light emitting chip group #b. It is transmitted in common.

図5は、第1の実施の形態における発光装置65の発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20および発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20をマトリクスの各要素として配置して示した図である。
図5では、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20および発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20を2行×20列のマトリクスの各要素として配置するとともに、信号発生回路110から発光チップCa1〜Ca20および発光チップCb1〜Cb20に送信される信号(第1転送信号φ1a、φ1b、第2転送信号φ2a、φ2b、点灯信号φIa、φIb、許可信号φE、書込信号φW1〜φW20)の配線(ライン)を示している。
上述したように、第1転送信号φ1a、第2転送信号φ2a、点灯信号φIaは、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20に対して共通に送信される。そして、第1転送信号φ1b、第2転送信号φ2b、点灯信号φIbは、発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20に対して共通に送信されることが容易に理解できる。
一方、書込信号φW1〜φW20は、発光チップ群#aに属する一つの発光チップCaと発光チップ群#bに属する一つの発光チップCbとが構成する発光チップ組#1〜#20のそれぞれに対して共通に送信されることが容易に理解できる。
これに対し、許可信号φEは、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20および発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20に共通に送信されることが容易に理解できる。
FIG. 5 shows the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b of the light emitting device 65 according to the first embodiment as elements of the matrix. It is a figure.
In FIG. 5, the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b are arranged as respective elements of a matrix of 2 rows × 20 columns, and from the signal generation circuit 110. Signals transmitted to the light emitting chips Ca1 to Ca20 and the light emitting chips Cb1 to Cb20 (first transfer signals φ1a, φ1b, second transfer signals φ2a, φ2b, lighting signals φIa, φIb, permission signals φE, write signals φW1 to φW20) The wiring (line) is shown.
As described above, the first transfer signal φ1a, the second transfer signal φ2a, and the lighting signal φIa are transmitted in common to the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a. It can be easily understood that the first transfer signal φ1b, the second transfer signal φ2b, and the lighting signal φIb are transmitted in common to the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b.
On the other hand, the write signals φW1 to φW20 are respectively transmitted to the light emitting chip groups # 1 to # 20 formed by one light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a and one light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b. It can be easily understood that the data is transmitted in common.
In contrast, it can be easily understood that the permission signal φE is transmitted in common to the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b.

ここで、回路基板62における配線(ライン)の数について説明する。
本実施の形態では、図4および5に示したように、発光チップ群を2個としたので、点灯信号ライン204a、204bの2本を用いる。さらに、第1転送信号ライン201aおよび201b、第2転送信号ライン202aおよび202b、電源ライン200a、200bに加え、許可信号ライン203、書込信号ライン205〜224を用いる。よって、配線の数は29本となる。
なお、点灯信号ライン204aおよび204bは、発光サイリスタLに点灯のための電流を送信するため、抵抗が小さいことを要する。このため、点灯信号ライン204aおよび204bには、幅の広い配線が必要になる。本実施の形態を適用する場合では、点灯信号ライン204aおよび204bの2本であるので、発光装置65の回路基板62の面積が大きくなることが抑制される。
書込信号φW1〜φW20は、後述する書込サイリスタM1、M2、M3、…のゲート端子Gm1、Gm2、Gm3、…(後述する図6および図8参照)の電位を変化させるためのものであって、点灯信号ライン204aおよび204bに比べ、流れる電流の値は小さい。よって、書込信号ライン205〜224には、幅の広い配線を要しない。すなわち、発光装置65の回路基板62の面積が大きくなることが抑制される。
Here, the number of wirings (lines) on the circuit board 62 will be described.
In this embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, since two light emitting chip groups are used, two lighting signal lines 204a and 204b are used. Further, in addition to the first transfer signal lines 201a and 201b, the second transfer signal lines 202a and 202b, and the power supply lines 200a and 200b, the permission signal line 203 and the write signal lines 205 to 224 are used. Therefore, the number of wirings is 29.
Note that the lighting signal lines 204a and 204b need to have a small resistance in order to transmit a lighting current to the light emitting thyristor L. For this reason, wide wiring is required for the lighting signal lines 204a and 204b. In the case where this embodiment is applied, since there are two lighting signal lines 204a and 204b, an increase in the area of the circuit board 62 of the light emitting device 65 is suppressed.
The write signals φW1 to φW20 are for changing the potential of gate terminals Gm1, Gm2, Gm3,... (See FIGS. 6 and 8 described later) of write thyristors M1, M2, M3,. Thus, the value of the flowing current is smaller than that of the lighting signal lines 204a and 204b. Therefore, a wide wiring is not required for the write signal lines 205 to 224. That is, an increase in the area of the circuit board 62 of the light emitting device 65 is suppressed.

本実施の形態を適用しない場合、すなわち発光装置65の発光チップCa1〜Ca20およびCb1〜Cb20を群および組に分けない場合には、点灯信号φIは、発光チップCa1〜Ca20およびCb1〜Cb20毎に送信される。発光チップCa1〜Ca20およびCb1〜Cb20の数を40個とすると、点灯信号ライン204(図4の点灯信号ライン204aおよび204bに相当)は40本必要になる。これに加え、第1転送信号ライン201(図4の第1転送信号ライン201aおよび201bに相当)が1本、第2転送信号ライン202(図4の第2転送信号ライン202aおよび202bに相当)が1本、これに加え電源ライン200a、200bが必要となる。よって、発光装置65に設けられる配線の数は44本となる。
なお、本実施の形態を適用しない場合は、群および組を設けないため、許可信号ライン203および書き込み信号ライン205〜224を要しない。
しかし、前述したように発光サイリスタLに点灯のための電流を送信する点灯信号ライン204は抵抗が小さいことを要する。よって、点灯信号ライン204には、幅の広い配線が必要になる。このため、本実施の形態を適用しない場合には、発光装置65の回路基板62上に幅の広い配線を40本設けることになり、回路基板62の面積が大きくなってしまう。
When the present embodiment is not applied, that is, when the light emitting chips Ca1 to Ca20 and Cb1 to Cb20 of the light emitting device 65 are not divided into groups and groups, the lighting signal φI is generated for each of the light emitting chips Ca1 to Ca20 and Cb1 to Cb20. Sent. If the number of the light emitting chips Ca1 to Ca20 and Cb1 to Cb20 is 40, 40 lighting signal lines 204 (corresponding to the lighting signal lines 204a and 204b in FIG. 4) are required. In addition, one first transfer signal line 201 (corresponding to the first transfer signal lines 201a and 201b in FIG. 4) and one second transfer signal line 202 (corresponding to the second transfer signal lines 202a and 202b in FIG. 4) One power supply line 200a, 200b is required in addition to this. Therefore, the number of wirings provided in the light emitting device 65 is 44.
Note that when this embodiment is not applied, the group and the set are not provided, so that the permission signal line 203 and the write signal lines 205 to 224 are not required.
However, as described above, the lighting signal line 204 that transmits a current for lighting to the light emitting thyristor L needs to have a small resistance. Therefore, a wide wiring is necessary for the lighting signal line 204. For this reason, when this embodiment is not applied, 40 wide wirings are provided on the circuit board 62 of the light-emitting device 65, and the area of the circuit board 62 is increased.

以上説明したように、本実施の形態を適用した場合には、本実施の形態を適用しない場合に比べ、配線の数が3/4になるとともに、回路基板62の面積の増大を抑制しうる。   As described above, when the present embodiment is applied, the number of wirings is reduced to 3/4 and an increase in the area of the circuit board 62 can be suppressed as compared with the case where the present embodiment is not applied. .

(発光チップCa)
図6は、自己走査型発光素子アレイ(SLED)である発光チップCaの回路構成を説明するための等価回路図である。なお、図6では、端子(Vga端子、φ1端子、φ2端子、φE端子、φW端子、φI端子)を除いて、以下に説明する各素子は、後述する図7で説明するように、発光チップCa上のレイアウトに基づいて配置されている。
ここでは、発光チップCa1を例に、発光チップCaを説明する。そこで、図6において、発光チップCaを発光チップCa1(Ca)と表記する。他の発光チップCa2〜Ca20の構成は、発光チップCa1と同じである。
なお、端子(Vga端子、φ1端子、φ2端子、φE端子、φW端子、φI端子)の位置は、図4(a)と異なるが、説明の便宜上、図中左端に示した。また、基板80の裏面にVsub端子が設けられている。
(Light emitting chip Ca)
FIG. 6 is an equivalent circuit diagram for explaining a circuit configuration of a light emitting chip Ca that is a self-scanning light emitting element array (SLED). In FIG. 6, except for terminals (Vga terminal, φ1 terminal, φ2 terminal, φE terminal, φW terminal, φI terminal), each element described below is a light emitting chip as described in FIG. Arranged based on the layout on Ca.
Here, the light emitting chip Ca will be described by taking the light emitting chip Ca1 as an example. Therefore, in FIG. 6, the light emitting chip Ca is expressed as the light emitting chip Ca1 (Ca). The configuration of the other light emitting chips Ca2 to Ca20 is the same as that of the light emitting chip Ca1.
Note that the positions of the terminals (Vga terminal, φ1 terminal, φ2 terminal, φE terminal, φW terminal, φI terminal) are different from those in FIG. A Vsub terminal is provided on the back surface of the substrate 80.

発光チップCa1(Ca)は、前述したように基板80(後述する図7参照)上に列状に配列された発光素子の一例としての発光サイリスタL1、L2、L3、…から構成される発光サイリスタ列(発光素子列102(図4参照))を備えている。
さらに、発光チップCa1(Ca)は、発光サイリスタ列と同様に列状に配列された転送サイリスタT1、T2、T3、…から構成される転送サイリスタ列および同様に列状に配列された書込サイリスタM1、M2、M3、…から構成される書込サイリスタ列を備えている。
ここでは、転送サイリスタT1、T2、T3、…をそれぞれ区別しないときは、転送サイリスタTと、書込サイリスタM1、M2、M3、…をそれぞれ区別しないときは書込サイリスタMと表記する。
As described above, the light-emitting chip Ca1 (Ca) is a light-emitting thyristor that includes light-emitting thyristors L1, L2, L3,... A row (light emitting element row 102 (see FIG. 4)) is provided.
Further, the light-emitting chip Ca1 (Ca) includes a transfer thyristor array composed of transfer thyristors T1, T2, T3,. A write thyristor array composed of M1, M2, M3,.
Here, when the transfer thyristors T1, T2, T3,... Are not distinguished from each other, the transfer thyristor T and the write thyristors M1, M2, M3,.

また、発光チップCa1(Ca)は、転送サイリスタT1、T2、T3、…をそれぞれ番号順に2つをペアにしてそれぞれの間に第1の電気的手段の一例としての結合ダイオードDx1、Dx2、Dx3、…を備えている。そして、転送サイリスタT1、T2、T3、…と書込サイリスタM1、M2、M3、…との間に第2の電気的手段の一例としての接続ダイオードDy1、Dy2、Dy3、…を備えている。さらに、書込サイリスタM1、M2、M3、…と発光サイリスタL1、L2、L3、…との間に第3の電気的手段の一例としての接続ダイオードDz1、Dz2、Dz3、…を備えている。
さらに、発光チップCa1(Ca)は、電源線抵抗Rgx1、Rgx2、Rgx3、…、電源線抵抗Rgy1、Rgy2、Rgy3、…、電源線抵抗Rgz1、Rgz2、Rgz3、…を備えている。
Further, the light emitting chip Ca1 (Ca) includes two pairs of transfer thyristors T1, T2, T3,... In the order of numbers, and coupling diodes Dx1, Dx2, Dx3 as an example of the first electrical means between each pair. , ... Further, connection diodes Dy1, Dy2, Dy3,... As an example of second electrical means are provided between the transfer thyristors T1, T2, T3,... And the write thyristors M1, M2, M3,. Further, connecting diodes Dz1, Dz2, Dz3,... As an example of third electrical means are provided between the write thyristors M1, M2, M3,... And the light emitting thyristors L1, L2, L3,.
Furthermore, the light emitting chip Ca1 (Ca) includes power supply line resistances Rgx1, Rgx2, Rgx3,..., Power supply line resistances Rgy1, Rgy2, Rgy3,.

ここで、発光サイリスタLなどと同様に、結合ダイオードDx1、Dx2、Dx3、…、接続ダイオードDy1、Dy2、Dy3、…、接続ダイオードDz1、Dz2、Dz3、…、電源線抵抗Rgx1、Rgx2、Rgx3、…、電源線抵抗Rgy1、Rgy2、Rgy3、…、電源線抵抗Rgz1、Rgz2、Rgz3、…のそれぞれを区別しないときは、結合ダイオードDx、接続ダイオードDy、接続ダイオードDz、電源線抵抗Rgx、電源線抵抗Rgy、電源線抵抗Rgzと表記する。   Here, similarly to the light-emitting thyristor L and the like, the coupling diodes Dx1, Dx2, Dx3,..., The connection diodes Dy1, Dy2, Dy3,..., The connection diodes Dz1, Dz2, Dz3, ..., the power supply line resistances Rgx1, Rgx2, Rgx3,. .., Power line resistances Rgy1, Rgy2, Rgy3,..., Power line resistances Rgz1, Rgz2, Rgz3,... Are not distinguished from each other when coupled diode Dx, connection diode Dy, connection diode Dz, power line resistance Rgx, power line They are expressed as a resistance Rgy and a power supply line resistance Rgz.

なお、発光サイリスタ列の発光サイリスタL1、L2、L3、…、転送サイリスタ列の転送サイリスタT1、T2、T3、…、書込サイリスタ列の書込サイリスタM1、M2、M3、…は、図6中において、左側から番号順に配列されている。さらに、結合ダイオードDx1、Dx2、Dx3、…、接続ダイオードDy1、Dy2、Dy3、…、接続ダイオードDy1、Dy2、Dy3、…、電源線抵抗Rgx1、Rgx2、Rgx3、…、電源線抵抗Rgy1、Rgy2、Rgy3、…、電源線抵抗Rgz1、Rgz2、Rgz3、…も、同様に、図中左側から番号順に配列されている。
そして、発光サイリスタ列、転送サイリスタ列、書込サイリスタ列は、図6中上から、転送サイリスタ列、書込サイリスタ列、発光サイリスタ列の順に並べられている。
6, the light emitting thyristors L1, L2, L3,... Of the light emitting thyristor array, the transfer thyristors T1, T2, T3,... Of the transfer thyristor array, and the write thyristors M1, M2, M3,. Are arranged in numerical order from the left side. Furthermore, coupling diodes Dx1, Dx2, Dx3,..., Connection diodes Dy1, Dy2, Dy3,..., Connection diodes Dy1, Dy2, Dy3,. Similarly, Rgy3,..., Power line resistances Rgz1, Rgz2, Rgz3,... Are also arranged in numerical order from the left side in the figure.
The light emitting thyristor array, the transfer thyristor array, and the write thyristor array are arranged in the order of the transfer thyristor array, the write thyristor array, and the light emitting thyristor array from the top in FIG.

なお、図6では発光サイリスタ列において発光サイリスタL1〜L6の部分を中心に示しているが、発光サイリスタ列における発光サイリスタLの数は、予め定められた個数とすればよい。本実施の形態で、発光サイリスタLの数を例えば128個とすると、転送サイリスタT、書込サイリスタMのそれぞれの数も128個である。同様に、接続ダイオードDy、接続ダイオードDz、電源線抵抗Rgx、電源線抵抗Rgy、電源線抵抗Rgzの数も128個である。しかし、結合ダイオードDxの数は、転送サイリスタTの数より1少ない127個である。
なお、転送サイリスタTおよび書込サイリスタMのそれぞれの数は、発光サイリスタLの数より多くてもよい。
In FIG. 6, the light emitting thyristors L1 to L6 are mainly shown in the light emitting thyristor array. However, the number of light emitting thyristors L in the light emitting thyristor array may be a predetermined number. In this embodiment, if the number of light emitting thyristors L is, for example, 128, the number of transfer thyristors T and write thyristors M is also 128. Similarly, the number of connection diodes Dy, connection diodes Dz, power supply line resistances Rgx, power supply line resistances Rgy, and power supply line resistances Rgz is also 128. However, the number of coupling diodes Dx is 127, which is one less than the number of transfer thyristors T.
The number of transfer thyristors T and write thyristors M may be larger than the number of light-emitting thyristors L.

そして、発光チップCa1(Ca)は、1個のスタートダイオードDx0を備えている。さらに、後述する第1転送信号φ1を送信する第1転送信号線72と第2転送信号φ2を送信する第2転送信号線73とに過剰な電流が流れるのを防止するための電流制限抵抗R1および電流制限抵抗R2を備えている。
さらにまた、第1の許可サイリスタの一例としての許可サイリスタSa、電源線抵抗Rga、第1の許可抵抗の一例としての許可抵抗Ra、第2の許可抵抗の一例としての許可抵抗Rb、書込抵抗RWを備えている。
The light emitting chip Ca1 (Ca) includes one start diode Dx0. Further, a current limiting resistor R1 for preventing an excessive current from flowing through a first transfer signal line 72 that transmits a first transfer signal φ1 and a second transfer signal line 73 that transmits a second transfer signal φ2, which will be described later. And a current limiting resistor R2.
Furthermore, a permission thyristor Sa as an example of a first permission thyristor, a power supply line resistance Rga, a permission resistor Ra as an example of a first permission resistor, a permission resistor Rb as an example of a second permission resistor, and a write resistance RW is provided.

なお、上記のサイリスタ(発光サイリスタL、転送サイリスタT、書込サイリスタM、許可サイリスタSa)は、アノード端子、カソード端子、ゲート端子の3端子を有する半導体素子である。
ここでは、転送サイリスタTのアノード端子を第1のアノード端子、カソード端子を第1のカソード端子、ゲート端子を第1のゲート端子と表記することがある。同様に、書込サイリスタMのアノード端子を第2のアノード端子、カソード端子を第2のカソード端子、ゲート端子を第2のゲート端子と表記することがある。さらに、発光サイリスタLのアノード端子を第3のアノード端子、カソード端子を第3のカソード端子、ゲート端子を第3のゲート端子と表記することがある。許可サイリスタSaのアノード端子を第4のアノード端子、カソード端子を第4のカソード端子、ゲート端子を第4のゲート端子と表記することがある。
The thyristor (light-emitting thyristor L, transfer thyristor T, write thyristor M, permission thyristor Sa) is a semiconductor element having three terminals: an anode terminal, a cathode terminal, and a gate terminal.
Here, the anode terminal of the transfer thyristor T may be referred to as a first anode terminal, the cathode terminal as a first cathode terminal, and the gate terminal as a first gate terminal. Similarly, the anode terminal of the write thyristor M may be referred to as a second anode terminal, the cathode terminal as a second cathode terminal, and the gate terminal as a second gate terminal. Further, the anode terminal of the light emitting thyristor L may be referred to as a third anode terminal, the cathode terminal as a third cathode terminal, and the gate terminal as a third gate terminal. The anode terminal of the permission thyristor Sa may be referred to as a fourth anode terminal, the cathode terminal as a fourth cathode terminal, and the gate terminal as a fourth gate terminal.

次に、発光チップCa1(Ca)における各素子の電気的な接続について説明する。
転送サイリスタTのアノード端子、書込サイリスタMのアノード端子、発光サイリスタLのアノード端子、許可サイリスタSaのアノード端子は、発光チップCa1(Ca)の基板80に接続されている(アノードコモン)。
そして、これらのアノード端子は、基板80裏面に設けられた裏面電極85(後述の図7参照)であるVsub端子を介して電源ライン200a(図4参照)に接続されている。この電源ライン200aには、基準電位Vsubが供給される。
Next, electrical connection of each element in the light emitting chip Ca1 (Ca) will be described.
The anode terminal of the transfer thyristor T, the anode terminal of the write thyristor M, the anode terminal of the light emitting thyristor L, and the anode terminal of the permission thyristor Sa are connected to the substrate 80 of the light emitting chip Ca1 (Ca) (anode common).
These anode terminals are connected to the power supply line 200a (see FIG. 4) via the Vsub terminal which is a back electrode 85 (see FIG. 7 described later) provided on the back surface of the substrate 80. A reference potential Vsub is supplied to the power supply line 200a.

転送サイリスタTの配列に沿って、奇数番号の転送サイリスタT1、T3、T5、…のカソード端子は、第1転送信号線72に接続されている。そして、第1転送信号線72は、転送サイリスタT1側において、電流制限抵抗R1を介して、φ1端子に接続されている。このφ1端子には、第1転送信号ライン201a(図4参照)が接続され、第1転送信号φ1aが送信される。   Along with the arrangement of the transfer thyristors T, the cathode terminals of odd-numbered transfer thyristors T1, T3, T5,... Are connected to the first transfer signal line 72. The first transfer signal line 72 is connected to the φ1 terminal via the current limiting resistor R1 on the transfer thyristor T1 side. A first transfer signal line 201a (see FIG. 4) is connected to the φ1 terminal, and the first transfer signal φ1a is transmitted.

一方、転送サイリスタTの配列に沿って、偶数番号の転送サイリスタT2、T4、T6、…のカソード端子は、第2転送信号線73に接続されている。そして、第2転送信号線73は、転送サイリスタT2側において、電流制限抵抗R2を介して、φ2端子に接続されている。このφ2端子には、第2転送信号ライン202a(図4参照)が接続され、第2転送信号φ2aが送信される。   On the other hand, the cathode terminals of the even-numbered transfer thyristors T2, T4, T6,... Are connected to the second transfer signal line 73 along the arrangement of the transfer thyristors T. The second transfer signal line 73 is connected to the φ2 terminal via the current limiting resistor R2 on the transfer thyristor T2 side. The second transfer signal line 202a (see FIG. 4) is connected to the φ2 terminal, and the second transfer signal φ2a is transmitted.

書込サイリスタMのカソード端子は、書込信号線74に接続されている。そして、書込信号線74は、書込サイリスタM1側において、書込抵抗RWを介して、書込信号端子の一例としてのφW端子に接続されている。発光チップCa1では、このφW端子に書込信号ライン205(図4参照)が接続され、書込信号φW1が送信される。
なお、図4に示したように、他の発光チップCa2〜Ca20のφW端子には、それぞれ書き込み信号ライン206〜224が接続され、書込信号φW2〜φW20が送信される。
The cathode terminal of the write thyristor M is connected to the write signal line 74. The write signal line 74 is connected to the φW terminal as an example of the write signal terminal via the write resistor RW on the write thyristor M1 side. In the light emitting chip Ca1, the write signal line 205 (see FIG. 4) is connected to the φW terminal, and the write signal φW1 is transmitted.
As shown in FIG. 4, write signal lines 206 to 224 are connected to the φW terminals of the other light emitting chips Ca2 to Ca20, and write signals φW2 to φW20 are transmitted.

書込信号線74は、書込サイリスタM1と書込抵抗RWとの間において分岐し、直列接続された許可抵抗RbおよびRaをこの順に介して、許可信号端子の一例としてのφE端子に接続されている。このφE端子には、許可信号ライン203(図4参照)が接続され、許可信号φEが送信される。   The write signal line 74 branches between the write thyristor M1 and the write resistor RW, and is connected to the φE terminal as an example of the enable signal terminal through the enable resistors Rb and Ra connected in series in this order. ing. The enable signal line 203 (see FIG. 4) is connected to the φE terminal, and the enable signal φE is transmitted.

発光サイリスタLのカソード端子は、点灯信号線75に接続されている。そして、点灯信号線75は、発光サイリスタL1側において、φI端子に接続されている。このφI端子には、点灯信号ライン204a(図4参照)が接続され、点灯信号φIaが送信される。
なお、点灯信号発生部140aとφI端子との間には、図4で示したように、電流制限抵抗RIが設けられているが、図6では記載を省略している。
The cathode terminal of the light emitting thyristor L is connected to the lighting signal line 75. The lighting signal line 75 is connected to the φI terminal on the light emitting thyristor L1 side. A lighting signal line 204a (see FIG. 4) is connected to the φI terminal, and a lighting signal φIa is transmitted.
As shown in FIG. 4, a current limiting resistor RI is provided between the lighting signal generator 140a and the φI terminal, but the description is omitted in FIG.

転送サイリスタTのゲート端子Gt1、Gt2、Gt3、…は、同じ番号の書込サイリスタM1、M2、M3、…のゲート端子Gm1、Gm2、Gm3、…に、1対1で、それぞれ接続ダイオードDy1、Dy2、Dy3、…を介して接続されている。すなわち、接続ダイオードDy1、Dy2、Dy3、…のアノード端子は、転送サイリスタT1、T2、T3、…のゲート端子Gt1、Gt2、Gt3、…に接続され、接続ダイオードDy1、Dy2、Dy3、…のカソード端子は、書込サイリスタM1、M2、M3、…のゲート端子Gm1、Gm2、Gm3、…に接続されている。   The gate terminals Gt1, Gt2, Gt3,... Of the transfer thyristor T are connected to the gate terminals Gm1, Gm2, Gm3,... Of the write thyristors M1, M2, M3,. It is connected via Dy2, Dy3,. Is connected to the gate terminals Gt1, Gt2, Gt3,... Of the transfer thyristors T1, T2, T3,..., And the cathodes of the connection diodes Dy1, Dy2, Dy3,. The terminals are connected to the gate terminals Gm1, Gm2, Gm3,... Of the write thyristors M1, M2, M3,.

一方、書込サイリスタM1、M2、M3、…のゲート端子Gm1、Gm2、Gm3、…は、同じ番号の発光サイリスタL1、L2、L3、…のゲート端子Gl1、Gl2、Gl3、…に、1対1で、それぞれ接続ダイオードDz1、Dz2、Dz3、…を介して接続されている。すなわち、接続ダイオードDz1、Dz2、Dz3、…のアノード端子は、書込サイリスタM1、M2、M3、…のゲート端子Gm1、Gm2、Gm3、…に接続され、接続ダイオードDz1、Dz2、Dz3、…のカソード端子は、発光サイリスタL1、L2、L3、…のゲート端子Gl1、Gl2、Gl3、…に接続されている。   On the other hand, the gate terminals Gm1, Gm2, Gm3,... Of the write thyristors M1, M2, M3,... Are paired with the gate terminals Gl1, Gl2, Gl3,. 1 are connected via connecting diodes Dz1, Dz2, Dz3,. That is, the anode terminals of the connection diodes Dz1, Dz2, Dz3,... Are connected to the gate terminals Gm1, Gm2, Gm3,. The cathode terminal is connected to the gate terminals Gl1, Gl2, Gl3,... Of the light emitting thyristors L1, L2, L3,.

ここでも、ゲート端子Gt1、Gt2、Gt3、…、ゲート端子Gm1、Gm2、Gm3、…、ゲート端子Gl1、Gl2、Gl3、…のそれぞれを区別しないときは、ゲート端子Gt、ゲート端子Gm、ゲート端子Glと表記する。
接続ダイオードDyは、転送サイリスタTのゲート端子Gtから、書込サイリスタMのゲート端子Gmに電流が流れる方向で接続されている。同様に、接続ダイオードDzは、書込サイリスタMのゲート端子Gmから、発光サイリスタLのゲート端子Glに電流が流れる方向で接続されている。
Also here, when the gate terminals Gt1, Gt2, Gt3,..., The gate terminals Gm1, Gm2, Gm3,..., The gate terminals Gl1, Gl2, Gl3,. Indicated as Gl.
The connection diode Dy is connected in a direction in which a current flows from the gate terminal Gt of the transfer thyristor T to the gate terminal Gm of the write thyristor M. Similarly, the connection diode Dz is connected in a direction in which a current flows from the gate terminal Gm of the write thyristor M to the gate terminal Gl of the light emitting thyristor L.

転送サイリスタT1、T2、T3、…のそれぞれのゲート端子Gt1、Gt2、Gt3、…を番号順に2個ずつペアとしたゲート端子Gt間に、結合ダイオードDx1、Dx2、Dx3、…がそれぞれ接続されている。すなわち、結合ダイオードDx1、Dx2、Dx3、…はそれぞれがゲート端子Gt1、Gt2、Gt3、…で順に挟まれるように直列接続されている。そして、結合ダイオードDx1の向きは、ゲート端子Gt1からゲート端子Gt2に向かって電流が流れる方向に接続されている。他の結合ダイオードDx2、Dx3、Dx4、…についても同様である。
転送サイリスタTのゲート端子Gtは、転送サイリスタTのそれぞれに対応して設けられた電源線抵抗Rgxを介して電源線71に接続されている。そして、電源線71はVga端子に接続されている。Vga端子は電源ライン200b(図4参照)に接続されて、電源電位Vgaが供給される。
書込サイリスタMのゲート端子Gmは、書込サイリスタMのそれぞれに対応して設けられた電源線抵抗Rgyを介して電源線71に接続されている。
発光サイリスタLのゲート端子Glは、発光サイリスタLのそれぞれに対応して設けられた電源線抵抗Rgzを介して電源線71に接続されている。
Coupling diodes Dx1, Dx2, Dx3,... Are connected between gate terminals Gt, each of which is a pair of gate terminals Gt1, Gt2, Gt3,. Yes. That is, the coupling diodes Dx1, Dx2, Dx3,... Are connected in series so as to be sandwiched between the gate terminals Gt1, Gt2, Gt3,. The direction of the coupling diode Dx1 is connected in a direction in which a current flows from the gate terminal Gt1 toward the gate terminal Gt2. The same applies to the other coupling diodes Dx2, Dx3, Dx4,.
The gate terminal Gt of the transfer thyristor T is connected to the power supply line 71 via a power supply line resistance Rgx provided corresponding to each transfer thyristor T. The power line 71 is connected to the Vga terminal. The Vga terminal is connected to the power supply line 200b (see FIG. 4) and supplied with the power supply potential Vga.
The gate terminal Gm of the write thyristor M is connected to the power supply line 71 via the power supply line resistance Rgy provided corresponding to each of the write thyristors M.
The gate terminal Gl of the light emitting thyristor L is connected to the power supply line 71 via a power supply line resistance Rgz provided corresponding to each of the light emitting thyristors L.

そして、転送サイリスタ列の一端側の転送サイリスタT1のゲート端子Gt1は、スタートダイオードDx0のカソード端子に接続されている。一方、スタートダイオードDx0のアノード端子は、第2転送信号線73に接続されている。   The gate terminal Gt1 of the transfer thyristor T1 on one end side of the transfer thyristor array is connected to the cathode terminal of the start diode Dx0. On the other hand, the anode terminal of the start diode Dx 0 is connected to the second transfer signal line 73.

さらに、許可サイリスタSaのゲート端子Gsaは、電源線抵抗Rgaを介して電源線71に接続されている。さらに、許可サイリスタSaのカソード端子Ksaは直列接続された許可抵抗RaとRbとの間に接続されている。   Furthermore, the gate terminal Gsa of the permission thyristor Sa is connected to the power supply line 71 via the power supply line resistance Rga. Further, the cathode terminal Ksa of the permission thyristor Sa is connected between the permission resistors Ra and Rb connected in series.

図7は、発光チップCaの平面レイアウト図および断面図である。図7は、図6と異なって、信号発生回路110との接続関係を示していないので、発光チップCa1を例とすることを要しない。よって、図7では、発光チップCaと表記する。図7(a)は、発光チップCaの平面レイアウト図であって、発光サイリスタL1〜L4、書込サイリスタM1〜M4、転送サイリスタT1〜T4を中心とした部分を示している。図7(b)は、図7(a)に示したVIIB−VIIB線での断面図である。よって、図7(b)の断面図には、図中下より発光サイリスタL1、接続ダイオードDz1、電源線抵抗Rgz1、電源線抵抗Rgy1、接続ダイオードDy1、転送サイリスタT1、結合ダイオードDx1の断面が示されている。なお、図7(a)および(b)の図中には、主要な素子や端子を名前により表記している。
図7(a)では、各素子間を接続する配線を、電源線71を除いて、実線で示している。また、図7(b)では、各素子間を接続する配線の記載を省略している。
FIG. 7 is a plan layout view and a cross-sectional view of the light emitting chip Ca. Unlike FIG. 6, FIG. 7 does not show the connection relationship with the signal generation circuit 110, and thus it is not necessary to take the light emitting chip Ca1 as an example. Therefore, in FIG. 7, it represents with the light emitting chip Ca. FIG. 7A is a plan layout view of the light emitting chip Ca, and shows a portion centering on the light emitting thyristors L1 to L4, the writing thyristors M1 to M4, and the transfer thyristors T1 to T4. FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line VIIB-VIIB shown in FIG. Accordingly, in the cross-sectional view of FIG. 7B, the light-emitting thyristor L1, the connection diode Dz1, the power supply line resistance Rgz1, the power supply line resistance Rgy1, the connection diode Dy1, the transfer thyristor T1, and the coupling diode Dx1 are shown from the bottom in the figure. Has been. 7A and 7B, major elements and terminals are represented by names.
In FIG. 7A, wirings connecting the elements are indicated by solid lines except for the power supply line 71. Further, in FIG. 7B, description of wirings connecting the elements is omitted.

発光チップCaは、図7(b)に示すように、例えばGaAsやGaAlAsなどの化合物半導体から構成されている。すなわち、発光チップCaは、p型の基板80上に基板80に接して設けられたp型の第1半導体層81、p型の第1半導体層81上に第1半導体層81に接して設けられたn型の第2半導体層82、n型の第2半導体層82上に第2半導体層82に接して設けられたp型の第3半導体層83、p型の第3半導体層83上に第3半導体層83に接して設けられたn型の第4半導体層84が、基板80を除いた部分において、相互に分離されて構成された複数の島(アイランド)(第1アイランド301〜第11アイランド311)を備えている。なお、一部のアイランドは、最上層のn型の第4半導体層84を備えていない。   As shown in FIG. 7B, the light emitting chip Ca is made of a compound semiconductor such as GaAs or GaAlAs. That is, the light emitting chip Ca is provided on the p-type substrate 80 in contact with the substrate 80, and on the p-type first semiconductor layer 81 in contact with the first semiconductor layer 81. N-type second semiconductor layer 82, p-type third semiconductor layer 83 provided on and in contact with second semiconductor layer 82 on n-type second semiconductor layer 82, on p-type third semiconductor layer 83 A plurality of islands (islands) (first islands 301-1) formed by separating the n-type fourth semiconductor layer 84 provided in contact with the third semiconductor layer 83 from each other in a portion excluding the substrate 80. 11th island 311). Some islands do not include the uppermost n-type fourth semiconductor layer 84.

図7(a)に示すように、第1アイランド301には、発光サイリスタL1が設けられている。第2アイランド302には、書込サイリスタM1および接続ダイオードDz1が設けられている。
第3アイランド303は、図7(a)に示すように、図中において左右に延びた幹部と幹部から分かれた複数の枝部とから構成されている。そして、幹部に電源線71が設けられ、枝部に電源線抵抗Rgx、Rgy、Rgz、Rgaが設けられている。
第4アイランド304には、転送サイリスタT1、結合ダイオードDx1、接続ダイオードDy1が設けられている。第5アイランド305には、スタートダイオードDx0が設けられている。第6アイランド306には電流制限抵抗R1、第7アイランド307には電流制限抵抗R2、第8アイランド308には許可抵抗Rb、第9アイランド309には許可サイリスタSa、第10アイランド310には許可抵抗Raが設けられている。第11アイランド311には書込抵抗RWが設けられている。
そして、発光チップCaには、第1アイランド301、第2アイランド302、第4アイランド304と同様なアイランドが、並列して形成されている。これらのアイランドには、発光サイリスタL2、L3、L4、…、書込サイリスタM2、M3、M4、…、転送サイリスタT2、T3、T4、…等が、第1アイランド301、第2アイランド302、第4アイランド304と同様に設けられている。これらについては、説明を省略する。
そしてまた、図7(b)に示すように、基板80の裏面にはVsub端子となる裏面電極85が設けられている。
As shown in FIG. 7A, the first island 301 is provided with a light emitting thyristor L1. The second island 302 is provided with a write thyristor M1 and a connection diode Dz1.
As shown in FIG. 7A, the third island 303 is composed of a trunk portion extending left and right in the drawing and a plurality of branch portions separated from the trunk portion. A power line 71 is provided at the trunk, and power line resistances Rgx, Rgy, Rgz, and Rga are provided at the branches.
The fourth island 304 is provided with a transfer thyristor T1, a coupling diode Dx1, and a connection diode Dy1. The fifth island 305 is provided with a start diode Dx0. The sixth island 306 has a current limiting resistor R1, the seventh island 307 has a current limiting resistor R2, the eighth island 308 has a permission resistor Rb, the ninth island 309 has a permission thyristor Sa, and the tenth island 310 has a permission resistance. Ra is provided. The eleventh island 311 is provided with a write resistor RW.
In the light emitting chip Ca, islands similar to the first island 301, the second island 302, and the fourth island 304 are formed in parallel. These islands include light emitting thyristors L2, L3, L4,..., Write thyristors M2, M3, M4,..., Transfer thyristors T2, T3, T4,. Similar to the four islands 304. Description of these will be omitted.
Further, as shown in FIG. 7B, a back surface electrode 85 serving as a Vsub terminal is provided on the back surface of the substrate 80.

さらに、図7(a)および図7(b)により、第1アイランド301〜第11アイランド311について詳細に説明する。
第1アイランド301に設けられた発光サイリスタL1は、基板80をアノード端子、n型の第4半導体層84の領域111上に形成されたn型オーミック電極121をカソード端子、n型の第4半導体層84を除去して露出させたp型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極131をゲート端子Gl1とする。そして、n型オーミック電極121の部分を除くn型の第4半導体層84の領域111の表面から光を放出する。
Further, the first island 301 to the eleventh island 311 will be described in detail with reference to FIGS. 7A and 7B.
The light emitting thyristor L1 provided on the first island 301 includes a substrate 80 as an anode terminal, an n-type ohmic electrode 121 formed on the region 111 of the n-type fourth semiconductor layer 84 as a cathode terminal, and an n-type fourth semiconductor. The p-type ohmic electrode 131 formed on the p-type third semiconductor layer 83 exposed by removing the layer 84 is used as a gate terminal Gl1. Then, light is emitted from the surface of the region 111 of the n-type fourth semiconductor layer 84 excluding the portion of the n-type ohmic electrode 121.

第2アイランド302に設けられた書込サイリスタM1は、基板80をアノード端子、n型の第4半導体層84上に形成されたn型オーミック電極123をカソード端子、n型の第4半導体層84を除去して露出させたp型の第3半導体層83上のp型オーミック電極132をゲート端子Gm1とする。
同じく第2アイランド302に設けられた接続ダイオードDz1は、n型の第4半導体層84の領域112上に設けられたn型オーミック電極122をカソード端子、p型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極132(ゲート端子Gm1)をアノード端子として形成されている。
The write thyristor M1 provided on the second island 302 includes the substrate 80 as an anode terminal, the n-type ohmic electrode 123 formed on the n-type fourth semiconductor layer 84 as a cathode terminal, and the n-type fourth semiconductor layer 84. The p-type ohmic electrode 132 on the p-type third semiconductor layer 83 exposed by removing is used as the gate terminal Gm1.
Similarly, the connection diode Dz1 provided on the second island 302 forms the n-type ohmic electrode 122 provided on the region 112 of the n-type fourth semiconductor layer 84 on the cathode terminal and the p-type third semiconductor layer 83. The formed p-type ohmic electrode 132 (gate terminal Gm1) is formed as an anode terminal.

第3アイランド303に設けられた電源線抵抗Rgx、Rgy、Rgz、Rgaは、p型の第3半導体層83上に形成された2つのp型オーミック電極間に形成されている。そして、2つのp型オーミック電極間のp型の第3半導体層83を抵抗として用いている。例えば、電源線抵抗Rgz1は、p型の第3半導体層83上に設けられたp型オーミック電極133と134との間のp型の第3半導体層83を抵抗として形成されている。電源線抵抗Rgx1は、p型の第3半導体層83上に設けられたp型オーミック電極134と135との間のp型の第3半導体層83を抵抗として形成されている。電源線抵抗Rgy1は、p型の第3半導体層83上に設けられたp型オーミック電極134と136との間のp型の第3半導体層83を抵抗として形成されている。電源線抵抗Rgaは、p型の第3半導体層83上に設けられたp型オーミック電極134と161との間のp型の第3半導体層83を抵抗として形成されている。   The power line resistances Rgx, Rgy, Rgz, Rga provided on the third island 303 are formed between two p-type ohmic electrodes formed on the p-type third semiconductor layer 83. A p-type third semiconductor layer 83 between the two p-type ohmic electrodes is used as a resistor. For example, the power supply line resistance Rgz1 is formed by using the p-type third semiconductor layer 83 between the p-type ohmic electrodes 133 and 134 provided on the p-type third semiconductor layer 83 as a resistance. The power supply line resistance Rgx1 is formed using the p-type third semiconductor layer 83 between the p-type ohmic electrodes 134 and 135 provided on the p-type third semiconductor layer 83 as a resistance. The power supply line resistance Rgy1 is formed using the p-type third semiconductor layer 83 between the p-type ohmic electrodes 134 and 136 provided on the p-type third semiconductor layer 83 as a resistance. The power supply line resistance Rga is formed with the p-type third semiconductor layer 83 between the p-type ohmic electrodes 134 and 161 provided on the p-type third semiconductor layer 83 as a resistance.

第4アイランド304に設けられた転送サイリスタT1は、基板80をアノード端子、n型の第4半導体層84の領域114上に形成されたn型オーミック電極125をカソード端子、n型の第4半導体層84を除去して露出させたp型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極137をゲート端子Gt1とする。
同じく第4アイランド304に設けられた接続ダイオードDy1は、n型の第4半導体層84の領域113上に設けられたn型オーミック電極124をカソード端子、p型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極137(ゲート端子Gt1)をアノード端子として形成されている。
さらに、同じく第4アイランド304に設けられた結合ダイオードDx1は、n型の第4半導体層84の領域115上に設けられたn型オーミック電極126をカソード端子、p型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極137(ゲート端子Gt1)をアノード端子として形成されている。
The transfer thyristor T1 provided on the fourth island 304 includes the substrate 80 as an anode terminal, the n-type ohmic electrode 125 formed on the region 114 of the n-type fourth semiconductor layer 84 as a cathode terminal, and the n-type fourth semiconductor. The p-type ohmic electrode 137 formed on the p-type third semiconductor layer 83 exposed by removing the layer 84 is used as a gate terminal Gt1.
Similarly, the connection diode Dy1 provided on the fourth island 304 forms the n-type ohmic electrode 124 provided on the region 113 of the n-type fourth semiconductor layer 84 on the cathode terminal and the p-type third semiconductor layer 83. The formed p-type ohmic electrode 137 (gate terminal Gt1) is formed as an anode terminal.
Further, the coupling diode Dx1 similarly provided on the fourth island 304 includes the n-type ohmic electrode 126 provided on the region 115 of the n-type fourth semiconductor layer 84 as the cathode terminal and the p-type third semiconductor layer 83. The p-type ohmic electrode 137 (gate terminal Gt1) formed in the above is formed as an anode terminal.

第5アイランド305に設けられたスタートダイオードDx0は、n型の第4半導体層84上に設けられたn型オーミック電極127をカソード端子、n型の第4半導体層84を除去して露出させたp型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極138をアノード端子として形成されている。
第6アイランド306に設けられた電流制限抵抗R1、第7アイランド307に設けられた電流制限抵抗R2、第8アイランド308に設けられた許可抵抗Rb、第10アイランド310に設けられた許可抵抗Ra、第11アイランド311に設けられた書込抵抗RWは、電源線抵抗Rgx1、Rgy1、Rgz1、Rgaと同様に、p型の第3半導体層83上に形成された一組のp型オーミック電極(符号なし)間のp型の第3半導体層83を抵抗として用いている。
The start diode Dx0 provided on the fifth island 305 exposes the n-type ohmic electrode 127 provided on the n-type fourth semiconductor layer 84 by removing the cathode terminal and the n-type fourth semiconductor layer 84. The p-type ohmic electrode 138 formed on the p-type third semiconductor layer 83 is formed as an anode terminal.
A current limiting resistor R1 provided on the sixth island 306, a current limiting resistor R2 provided on the seventh island 307, an enabling resistor Rb provided on the eighth island 308, an enabling resistor Ra provided on the tenth island 310, The write resistance RW provided on the eleventh island 311 is a set of p-type ohmic electrodes (reference numerals) formed on the p-type third semiconductor layer 83, similarly to the power line resistances Rgx1, Rgy1, Rgz1, and Rga. The n-type third semiconductor layer 83 is used as a resistor.

第9アイランド309に設けられた許可サイリスタSaは、n型の第4半導体層84上に設けられたn型オーミック電極128をカソード端子、n型の第4半導体層84を除去して露出させたp型の第3半導体層83上に設けられたp型オーミック電極139をゲート端子Gsaとして形成されている。   The permission thyristor Sa provided on the ninth island 309 exposes the n-type ohmic electrode 128 provided on the n-type fourth semiconductor layer 84 by removing the cathode terminal and the n-type fourth semiconductor layer 84. A p-type ohmic electrode 139 provided on the p-type third semiconductor layer 83 is formed as a gate terminal Gsa.

図7(a)において、発光チップCaにおける各素子間の接続関係を説明する。
第1アイランド301の発光サイリスタL1のカソード端子であるn型オーミック電極121は点灯信号線75に接続されている。点灯信号線75はφI端子に接続されている。発光サイリスタL1のゲート端子Gl1であるp型オーミック電極131は、第2アイランド302の接続ダイオードDz1のカソード端子であるn型オーミック電極122に接続されている。説明を省略するが、発光サイリスタL2、L3、L4、…についても同様である。
In FIG. 7A, the connection relationship between each element in the light emitting chip Ca will be described.
The n-type ohmic electrode 121 that is the cathode terminal of the light-emitting thyristor L 1 of the first island 301 is connected to the lighting signal line 75. The lighting signal line 75 is connected to the φI terminal. The p-type ohmic electrode 131 which is the gate terminal Gl1 of the light emitting thyristor L1 is connected to the n-type ohmic electrode 122 which is the cathode terminal of the connection diode Dz1 of the second island 302. Although the description is omitted, the same applies to the light emitting thyristors L2, L3, L4,.

第2アイランド302の書込サイリスタM1のカソード端子であるn型オーミック電極123は、書込信号線74に接続されている。そして、書込信号線74は、第11アイランド311に設けられた書込抵抗RWの一方の端子に接続されている。書込抵抗RWの他方の端子は、φW端子に接続されている。
書込抵抗RWの一方の端子は、第8アイランド308に設けられた許可抵抗Rbの一方の端子に接続されている。許可抵抗Rbの他方の端子は、第9アイランド309に設けられた許可サイリスタSaのカソード端子であるn型オーミック電極128に接続されている。そして、許可サイリスタSaのカソード端子であるn型オーミック電極128は、第10アイランド310に設けられた許可抵抗Raの一方の端子に接続されている。許可抵抗Raの他方の端子は、φE端子に接続されている。
The n-type ohmic electrode 123 that is the cathode terminal of the write thyristor M 1 of the second island 302 is connected to the write signal line 74. The write signal line 74 is connected to one terminal of a write resistor RW provided on the eleventh island 311. The other terminal of the write resistor RW is connected to the φW terminal.
One terminal of the write resistor RW is connected to one terminal of the permission resistor Rb provided on the eighth island 308. The other terminal of the permission resistor Rb is connected to the n-type ohmic electrode 128 that is the cathode terminal of the permission thyristor Sa provided on the ninth island 309. The n-type ohmic electrode 128 that is the cathode terminal of the permission thyristor Sa is connected to one terminal of the permission resistor Ra provided on the tenth island 310. The other terminal of the permission resistor Ra is connected to the φE terminal.

第2アイランド302の接続ダイオードDz1のカソード端子であるn型オーミック電極122は第3アイランド303に設けられた電源線抵抗Rgz1のp型オーミック電極133に接続されている。
第2アイランド302の書込サイリスタM1のゲート端子Gm1であるp型オーミック電極132は、第3アイランド303に設けられた電源線抵抗Rgy1のp型オーミック電極136に接続されている。電源線抵抗Rgy1のp型オーミック電極136は、第4アイランド304に設けられた接続ダイオードDy1のカソード端子であるn型オーミック電極124に接続されている。
The n-type ohmic electrode 122 which is the cathode terminal of the connection diode Dz1 of the second island 302 is connected to the p-type ohmic electrode 133 of the power supply line resistance Rgz1 provided on the third island 303.
The p-type ohmic electrode 132 which is the gate terminal Gm1 of the write thyristor M1 of the second island 302 is connected to the p-type ohmic electrode 136 of the power supply line resistance Rgy1 provided on the third island 303. The p-type ohmic electrode 136 of the power supply line resistance Rgy1 is connected to the n-type ohmic electrode 124 that is the cathode terminal of the connection diode Dy1 provided on the fourth island 304.

そして、第3アイランド303に設けられた電源線抵抗Rgx1のp型オーミック電極135は、第4アイランド304に設けられた転送サイリスタT1のゲート端子Gt1であるp型オーミック電極137に接続されている。
さらに、第3アイランド303に設けられたp型オーミック電極134はVga端子に接続されている。
The p-type ohmic electrode 135 of the power supply line resistance Rgx1 provided on the third island 303 is connected to the p-type ohmic electrode 137 that is the gate terminal Gt1 of the transfer thyristor T1 provided on the fourth island 304.
Further, the p-type ohmic electrode 134 provided on the third island 303 is connected to the Vga terminal.

第4アイランド304に設けられた転送サイリスタT1のカソード端子であるn型オーミック電極125は、第1転送信号線72に接続されている。第1転送信号線72は、第6アイランド306に設けられた電流制限抵抗R1を介してφ1端子に接続されている。
そして、第4アイランド304に設けられた結合ダイオードDx1のカソード端子であるn型オーミック電極126は、隣接して設けられた転送サイリスタT2のゲート端子Gt2であるp型オーミック電極(符号なし)に接続されている。
一方、第4アイランド304に設けられた転送サイリスタT1のゲート端子Gt1であるp型オーミック電極137は、第5アイランド305に設けられたスタートダイオードDx0のカソード端子であるn型の第4半導体層84上に形成されたn型オーミック電極127に接続されている。
The n-type ohmic electrode 125 that is the cathode terminal of the transfer thyristor T 1 provided on the fourth island 304 is connected to the first transfer signal line 72. The first transfer signal line 72 is connected to the φ1 terminal via a current limiting resistor R 1 provided on the sixth island 306.
Then, the n-type ohmic electrode 126 that is the cathode terminal of the coupling diode Dx1 provided on the fourth island 304 is connected to the p-type ohmic electrode (not indicated) that is the gate terminal Gt2 of the adjacent transfer thyristor T2. Has been.
On the other hand, the p-type ohmic electrode 137 that is the gate terminal Gt1 of the transfer thyristor T1 provided on the fourth island 304 is the n-type fourth semiconductor layer 84 that is the cathode terminal of the start diode Dx0 provided on the fifth island 305. It is connected to the n-type ohmic electrode 127 formed thereon.

第5アイランド305に設けられたスタートダイオードDx0のアノード端子であるp型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極138は、偶数番号の転送サイリスタTのカソード端子であるn型の第4半導体層84上に形成されたn型オーミック電極(符号なし)と接続されるとともに、第7アイランド307に設けられた電流制限抵抗R2を介してφ2端子に接続されている。
第9アイランド309のp型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極139は、第3アイランド303のp型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極161に接続されている。
ここでは説明を省略するが、他の発光サイリスタL、転送サイリスタT、書込サイリスタM、結合ダイオードDx、接続ダイオードDy、Dzについても同様である。
このようにして、図6に示した発光チップCa1(Ca)の回路構成が形成される。
The p-type ohmic electrode 138 formed on the p-type third semiconductor layer 83 that is the anode terminal of the start diode Dx0 provided on the fifth island 305 is the n-type that is the cathode terminal of the even-numbered transfer thyristor T. The n-type ohmic electrode (not indicated) formed on the fourth semiconductor layer 84 is connected to the φ2 terminal via a current limiting resistor R2 provided on the seventh island 307.
The p-type ohmic electrode 139 formed on the p-type third semiconductor layer 83 of the ninth island 309 is connected to the p-type ohmic electrode 161 formed on the p-type third semiconductor layer 83 of the third island 303. Has been.
Although not described here, the same applies to the other light emitting thyristors L, transfer thyristors T, write thyristors M, coupling diodes Dx, and connecting diodes Dy and Dz.
In this way, the circuit configuration of the light emitting chip Ca1 (Ca) shown in FIG. 6 is formed.

(発光チップCb)
図8は、自己走査型発光素子アレイ(SLED)である発光チップCbの回路構成を説明するための等価回路図である。なお、図8では、端子(Vga端子、φ1端子、φ2端子、φE端子、φW端子、φI端子)を除いて、以下に説明する各素子は、後述する図9で説明するように、発光チップCb上のレイアウトに基づいて配置されている。
ここでは、発光チップCb1を例に、発光チップCbを説明する。そこで、図8において、発光チップCbを発光チップCb1(Cb)と表記する。他の発光チップCb2〜Cb20の構成は、発光チップCb1と同じである。
なお、端子(Vga端子、φ1端子、φ2端子、φE端子、φW端子、φI端子)の位置は、図4(a)と異なるが、説明の便宜上、図中左端に示した。また、基板80の裏面にVsub端子が設けられている。
(Light emitting chip Cb)
FIG. 8 is an equivalent circuit diagram for explaining a circuit configuration of a light emitting chip Cb which is a self-scanning light emitting element array (SLED). In FIG. 8, except for terminals (Vga terminal, φ1 terminal, φ2 terminal, φE terminal, φW terminal, φI terminal), each element described below is a light emitting chip as described in FIG. 9 described later. Arranged based on the layout on Cb.
Here, the light emitting chip Cb will be described by taking the light emitting chip Cb1 as an example. Therefore, in FIG. 8, the light-emitting chip Cb is expressed as a light-emitting chip Cb1 (Cb). The configuration of the other light emitting chips Cb2 to Cb20 is the same as that of the light emitting chip Cb1.
Note that the positions of the terminals (Vga terminal, φ1 terminal, φ2 terminal, φE terminal, φW terminal, φI terminal) are different from those in FIG. A Vsub terminal is provided on the back surface of the substrate 80.

発光チップCb1(Cb)は、図6において説明した発光チップCa1(Ca)における、φE端子に接続された許可抵抗Ra、Rbおよび許可サイリスタSa(電源線抵抗Rgaを含む。)の代わりに、第2の許可サイリスタの一例としての許可サイリスタSb(電源線抵抗Rgbを含む。)、許可ダイオードDsおよび第3の許可抵抗の一例としての許可抵抗Rc、第4の許可抵抗の一例としての許可抵抗Rd、第5の許可抵抗の一例としての許可抵抗Reを備えている。
発光チップCb1(Cb)の他の構成は、図6に示した発光チップCa1(Ca)と同様である。よって、以下では、発光チップCb1(Cb)において、発光チップCa1(Ca)と異なる部分を説明し、同様の部分には、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
The light-emitting chip Cb1 (Cb) is a light-emitting chip Ca1 (Ca) described in FIG. 6, instead of the permission resistors Ra and Rb and the permission thyristor Sa (including the power supply line resistance Rga) connected to the φE terminal. The permission thyristor Sb (including the power supply line resistance Rgb) as an example of the second permission thyristor, the permission diode Ds, the permission resistor Rc as an example of the third permission resistor, and the permission resistor Rd as an example of the fourth permission resistor , A permission resistor Re as an example of a fifth permission resistor is provided.
Other configurations of the light emitting chip Cb1 (Cb) are the same as those of the light emitting chip Ca1 (Ca) shown in FIG. Therefore, in the following, in the light-emitting chip Cb1 (Cb), the parts different from the light-emitting chip Ca1 (Ca) will be described, and the same parts are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

発光チップCb1(Cb)における許可サイリスタSb、許可ダイオードDsおよび許可抵抗Rc、Rd、Reの電気的な接続について説明する。
転送サイリスタTのアノード端子、書込サイリスタMのアノード端子、発光サイリスタLのアノード端子、許可サイリスタSbのアノード端子は、発光チップCb1(Cb)の基板80に接続されている(アノードコモン)。
書込サイリスタMのカソード端子が接続された書込信号線74は、書込サイリスタM1側において、書込抵抗RWを介して、書込信号端子の一例としてのφW端子に接続されている。発光チップCb1では、このφW端子に書込信号ライン205(図4参照)が接続され、書込信号φW1が送信される。
なお、図4に示したように、他の発光チップCb2〜Cb20のφW端子には、それぞれ書き込み信号ライン206〜224が接続され、書込信号φW2〜φW20が送信される。
An electrical connection of the permission thyristor Sb, the permission diode Ds, and the permission resistors Rc, Rd, and Re in the light emitting chip Cb1 (Cb) will be described.
The anode terminal of the transfer thyristor T, the anode terminal of the write thyristor M, the anode terminal of the light emitting thyristor L, and the anode terminal of the permission thyristor Sb are connected to the substrate 80 of the light emitting chip Cb1 (Cb) (anode common).
The write signal line 74 connected to the cathode terminal of the write thyristor M is connected to the φW terminal as an example of the write signal terminal via the write resistor RW on the write thyristor M1 side. In the light emitting chip Cb1, the write signal line 205 (see FIG. 4) is connected to the φW terminal, and the write signal φW1 is transmitted.
As shown in FIG. 4, write signal lines 206 to 224 are connected to φW terminals of the other light emitting chips Cb2 to Cb20, and write signals φW2 to φW20 are transmitted.

書込信号線74は、書込サイリスタM1と書込抵抗RWとの間で分岐し、許可抵抗Rcを介して、許可ダイオードDsのアノード端子Asに接続されている。許可ダイオードDsのカソード端子は、許可信号端子の一例としてのφE端子に接続されている。このφE端子には、許可信号ライン203(図4参照)が接続され、許可信号φEが送信される。
許可ダイオードDsのアノード端子Asは、許可抵抗Rdを介して許可サイリスタSbのゲート端子Gsbに接続されている。許可ダイオードDsのカソード端子は、許可抵抗Reを介して、許可サイリスタSbのゲート端子Gsbに接続されている。
さらに、許可サイリスタSbのカソード端子Ksbは、電源線抵抗Rgbを介して電源線71に接続されている。
The write signal line 74 branches between the write thyristor M1 and the write resistor RW, and is connected to the anode terminal As of the permission diode Ds via the permission resistor Rc. The cathode terminal of the permission diode Ds is connected to the φE terminal as an example of the permission signal terminal. The enable signal line 203 (see FIG. 4) is connected to the φE terminal, and the enable signal φE is transmitted.
The anode terminal As of the permission diode Ds is connected to the gate terminal Gsb of the permission thyristor Sb via the permission resistor Rd. The cathode terminal of the permission diode Ds is connected to the gate terminal Gsb of the permission thyristor Sb via the permission resistor Re.
Furthermore, the cathode terminal Ksb of the permission thyristor Sb is connected to the power supply line 71 via the power supply line resistance Rgb.

なお、発光チップCb1(Cb)のφ1端子には、第1転送信号ライン201b(図4参照)が接続され、第1転送信号φ1bが送信される。φ2端子には、第2転送信号ライン202b(図4参照)が接続され、第2転送信号φ2bが送信される。
また、発光チップCb1(Cb)のφI端子には、点灯信号ライン204b(図4参照)が接続され、点灯信号φIbが送信される。
なお、点灯信号発生部140bとφI端子との間には、図4で示したように、電流制限抵抗RIが設けられているが、図8では記載を省略している。
許可サイリスタSbのアノード端子を第5のアノード端子、カソード端子を第5のカソード端子、ゲート端子を第5のゲート端子と表記することがある。
The first transfer signal line 201b (see FIG. 4) is connected to the φ1 terminal of the light emitting chip Cb1 (Cb), and the first transfer signal φ1b is transmitted. The second transfer signal line 202b (see FIG. 4) is connected to the φ2 terminal, and the second transfer signal φ2b is transmitted.
Further, the lighting signal line 204b (see FIG. 4) is connected to the φI terminal of the light emitting chip Cb1 (Cb), and the lighting signal φIb is transmitted.
As shown in FIG. 4, a current limiting resistor RI is provided between the lighting signal generator 140b and the φI terminal, but the description thereof is omitted in FIG.
An anode terminal of the permission thyristor Sb may be referred to as a fifth anode terminal, a cathode terminal as a fifth cathode terminal, and a gate terminal as a fifth gate terminal.

図9は、発光チップCbの平面レイアウト図および断面図である。図9は、図8と異なって、信号発生回路110との接続関係を示していないので、発光チップCb1を例とすることを要しない。よって、図9では、発光チップCbと表記する。図9(a)は、発光チップCbの平面レイアウト図であって、発光サイリスタL1〜L4、書込サイリスタM1〜M4、転送サイリスタT1〜T4を中心とした部分を示している。図9(b)は、図9(a)に示したIXB−IXB線での断面図である。なお、後述するように、図9(a)のIXB−IXB線の部分は、図7(a)のVIIB−VIIB線の部分と同じである。よって、図9(b)に示す発光チップCbの断面図は、図7(b)に示した発光チップCaの断面図と同じである。
なお、図9(a)および(b)の図中には、主要な素子や端子を名前により表記している。そして、図9(a)では、各素子間を接続する配線を、電源線71を除いて、実線で示している。また、図9(b)では、各素子間を接続する配線の記載を省略している。
FIG. 9 is a plan layout view and a cross-sectional view of the light emitting chip Cb. Unlike FIG. 8, FIG. 9 does not show the connection relationship with the signal generation circuit 110, and thus it is not necessary to use the light emitting chip Cb1 as an example. Therefore, in FIG. 9, the light emitting chip Cb is described. FIG. 9A is a plan layout diagram of the light emitting chip Cb, and shows a portion centering on the light emitting thyristors L1 to L4, the writing thyristors M1 to M4, and the transfer thyristors T1 to T4. FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line IXB-IXB shown in FIG. As will be described later, the IXB-IXB line portion of FIG. 9A is the same as the VIIB-VIIB line portion of FIG. 7A. Therefore, the cross-sectional view of the light-emitting chip Cb illustrated in FIG. 9B is the same as the cross-sectional view of the light-emitting chip Ca illustrated in FIG.
9A and 9B, main elements and terminals are indicated by names. In FIG. 9A, wirings connecting the elements are indicated by solid lines except for the power supply line 71. Further, in FIG. 9B, description of wirings connecting the elements is omitted.

図8で説明したように、図9に示す発光チップCbは、図7に示した発光チップCaにおける、φE端子に接続された許可抵抗Ra、Rbおよび許可サイリスタSa(電源線抵抗Rgaを含む。)の代わりに、許可サイリスタSb(電源線抵抗Rgbを含む。)、許可ダイオードDsおよび許可抵抗Rc、Rd、Reを備えている。よって、以下では、許可サイリスタSb、許可ダイオードDsおよび許可抵抗Rc、Rd、Reについて説明し、同様なものについては、同じ符号を付して説明を省略する。   As described with reference to FIG. 8, the light emitting chip Cb shown in FIG. 9 includes permission resistors Ra and Rb and a permission thyristor Sa (power supply line resistance Rga) connected to the φE terminal in the light emitting chip Ca shown in FIG. ), A permission thyristor Sb (including a power supply line resistance Rgb), a permission diode Ds, and permission resistances Rc, Rd, and Re. Therefore, the permission thyristor Sb, the permission diode Ds, and the permission resistors Rc, Rd, Re will be described below, and the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

発光チップCbは、発光チップCaにおける許可抵抗Ra、Rbおよび許可サイリスタSaを備えていないので、図7に示した、発光チップCaにおける第8アイランド308、第9アイランド309、第10アイランド310を備えていない。その代わり、発光チップCbは、図9に示すように、第12アイランド312、第13アイランド313、第14アイランド314、第15アイランド315を備えている。
第12アイランド312には、許可サイリスタSbが設けられている。第13アイランド313には、許可ダイオードDsおよび許可抵抗Rcが設けられている。第14アイランド314には許可抵抗Rdが、第15アイランド315には許可抵抗Reが設けられている。
よって、図9に示す、発光チップCbにおける第1アイランド301、第2アイランド302、第3アイランド303、第4アイランド304、第5アイランド305、第6アイランド306、第7アイランド307は、図7に示した、発光チップCaにおける第1アイランド301、第2アイランド302、第3アイランド303、第4アイランド304、第5アイランド305、第6アイランド306、第7アイランド307とそれぞれ同じである。よって、図9(b)に示すIXB−IXB線の断面図は、図7(b)に示したVIIB−VIIB線の断面図と同じである。
Since the light-emitting chip Cb does not include the permission resistors Ra and Rb and the permission thyristor Sa in the light-emitting chip Ca, the light-emitting chip Cb includes the eighth island 308, the ninth island 309, and the tenth island 310 in the light-emitting chip Ca illustrated in FIG. Not. Instead, the light emitting chip Cb includes a twelfth island 312, a thirteenth island 313, a fourteenth island 314, and a fifteenth island 315, as shown in FIG.
The twelfth island 312 is provided with a permission thyristor Sb. The thirteenth island 313 is provided with a permission diode Ds and a permission resistor Rc. The fourteenth island 314 is provided with a permission resistor Rd, and the fifteenth island 315 is provided with a permission resistor Re.
Therefore, the first island 301, the second island 302, the third island 303, the fourth island 304, the fifth island 305, the sixth island 306, and the seventh island 307 in the light emitting chip Cb shown in FIG. The same as the first island 301, the second island 302, the third island 303, the fourth island 304, the fifth island 305, the sixth island 306, and the seventh island 307 in the light emitting chip Ca shown. Therefore, the cross-sectional view taken along line IXB-IXB shown in FIG. 9B is the same as the cross-sectional view taken along line VIIB-VIIB shown in FIG.

第12アイランド312に設けられた許可サイリスタSbは、n型の第4半導体層84上のn型オーミック電極151をカソード端子とし、n型の第4半導体層84を除去して露出させたp型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極162をゲート端子Gsbとして構成されている。
第13アイランド313に設けられた許可ダイオードDsは、n型の第4半導体層84上のn型オーミック電極152をカソード端子とし、n型の第4半導体層84を除去して露出させたp型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極163をアノード端子Asとして構成されている。また、許可抵抗Rcは、p型オーミック電極163と、n型の第4半導体層84を除去して露出させたp型の第3半導体層83上に形成されたp型オーミック電極164との間のp型の第3半導体層83を抵抗として用いている。
第14アイランド314に設けられた許可抵抗Rdおよび第15アイランド315に設けられた許可抵抗Reは、前述の電流制限抵抗R1、R2または書込抵抗RWと同様に、p型の第3半導体層83上に設けられた一対のp型オーミック電極間のp型の第3半導体層83を抵抗として構成されている。
なお、図7に示した発光チップCaにおける電源線抵抗Rgaは、図9の発光チップCbにおいては電源線抵抗Rgbである。
The permission thyristor Sb provided on the twelfth island 312 has a p-type exposed by removing the n-type fourth semiconductor layer 84 using the n-type ohmic electrode 151 on the n-type fourth semiconductor layer 84 as a cathode terminal. The p-type ohmic electrode 162 formed on the third semiconductor layer 83 is configured as a gate terminal Gsb.
The permission diode Ds provided on the thirteenth island 313 has the n-type ohmic electrode 152 on the n-type fourth semiconductor layer 84 as a cathode terminal and the p-type exposed by removing the n-type fourth semiconductor layer 84. The p-type ohmic electrode 163 formed on the third semiconductor layer 83 is configured as an anode terminal As. The permission resistor Rc is between the p-type ohmic electrode 163 and the p-type ohmic electrode 164 formed on the p-type third semiconductor layer 83 exposed by removing the n-type fourth semiconductor layer 84. The p-type third semiconductor layer 83 is used as a resistor.
The permission resistor Rd provided on the fourteenth island 314 and the permission resistor Re provided on the fifteenth island 315 are the p-type third semiconductor layer 83 as in the case of the current limiting resistors R1, R2 or the write resistor RW. A p-type third semiconductor layer 83 between a pair of p-type ohmic electrodes provided above is configured as a resistor.
Note that the power supply line resistance Rga in the light emitting chip Ca shown in FIG. 7 is the power supply line resistance Rgb in the light emitting chip Cb in FIG.

次に、図9(a)において、許可サイリスタSb、許可ダイオードDsおよび許可抵抗Rc、Rd、Reの接続関係を説明する。
発光チップCbにおいても、発光チップCaと同様に、書込サイリスタM1のカソード端子であるn型の第4半導体層84上のn型オーミック電極123は書込信号線74に接続されている。書込信号線74は、第11アイランド311に設けられた書込抵抗RWの一方の端子であるp型オーミック電極(符号なし)に接続されている。書込抵抗RWの他方の端子であるp型オーミック電極(符号なし)はφW端子に接続されている。
書込信号線74は、第13アイランド313に設けられた許可抵抗Rcの一方の端子であるp型オーミック電極164に接続されている。許可抵抗Rcの他方の端子であるp型オーミック電極163は、第14アイランド314に設けられた許可抵抗Rdの一方の端子であるp型オーミック電極(符号なし)に接続されている。許可抵抗Rdの他方の端子であるp型オーミック電極(符号なし)は第12アイランド312に設けられた許可サイリスタSbのゲート端子Gsbであるp型オーミック電極162に接続されている。さらに、許可サイリスタSbのゲート端子Gsbであるp型オーミック電極162は、第15アイランド315に設けられた許可抵抗Reの一方の端子であるp型オーミック電極(符号なし)に接続されている。許可抵抗Reの他方の端子であるp型オーミック電極(符号なし)はφE端子に接続されている。また、許可抵抗Reの他方の端子であるp型オーミック電極(符号なし)は、第13アイランド313に設けられた許可ダイオードDsのカソード端子であるn型オーミック電極152に接続されている。そして、許可ダイオードDsのアノード端子であるp型オーミック電極163は、許可抵抗Rcの他方の端子を兼ねている。
第12アイランド312に設けられた許可サイリスタSbのカソード端子Ksbであるn型オーミック電極151は、第3アイランド303の枝部に設けられた電源線抵抗Rgbの一方の端子であるp型オーミック電極161に接続されている。
電源線抵抗Rgbの他方の端子であるp型オーミック電極134は、電源線71を構成し、Vga端子に接続されている。
以上説明したようにして、図8に示した発光チップCb1(Cb)の回路構成が形成される。
Next, in FIG. 9A, the connection relationship between the permission thyristor Sb, the permission diode Ds, and the permission resistors Rc, Rd, and Re will be described.
Also in the light emitting chip Cb, similarly to the light emitting chip Ca, the n-type ohmic electrode 123 on the n-type fourth semiconductor layer 84 which is the cathode terminal of the write thyristor M1 is connected to the write signal line 74. The write signal line 74 is connected to a p-type ohmic electrode (no symbol) that is one terminal of the write resistor RW provided on the eleventh island 311. A p-type ohmic electrode (no symbol) which is the other terminal of the write resistor RW is connected to the φW terminal.
The write signal line 74 is connected to the p-type ohmic electrode 164 which is one terminal of the permission resistor Rc provided on the thirteenth island 313. The p-type ohmic electrode 163 that is the other terminal of the permission resistor Rc is connected to the p-type ohmic electrode (not shown) that is one terminal of the permission resistor Rd provided on the fourteenth island 314. The p-type ohmic electrode (not shown) which is the other terminal of the permission resistor Rd is connected to the p-type ohmic electrode 162 which is the gate terminal Gsb of the permission thyristor Sb provided on the twelfth island 312. Further, the p-type ohmic electrode 162 that is the gate terminal Gsb of the permission thyristor Sb is connected to the p-type ohmic electrode (not indicated) that is one terminal of the permission resistor Re provided on the fifteenth island 315. A p-type ohmic electrode (unsigned) which is the other terminal of the enabling resistor Re is connected to the φE terminal. In addition, the p-type ohmic electrode (not labeled) that is the other terminal of the permission resistor Re is connected to the n-type ohmic electrode 152 that is the cathode terminal of the permission diode Ds provided on the thirteenth island 313. The p-type ohmic electrode 163 that is the anode terminal of the permission diode Ds also serves as the other terminal of the permission resistor Rc.
The n-type ohmic electrode 151 that is the cathode terminal Ksb of the permission thyristor Sb provided on the twelfth island 312 is the p-type ohmic electrode 161 that is one terminal of the power supply line resistance Rgb provided on the branch of the third island 303. It is connected to the.
The p-type ohmic electrode 134 which is the other terminal of the power supply line resistance Rgb constitutes the power supply line 71 and is connected to the Vga terminal.
As described above, the circuit configuration of the light emitting chip Cb1 (Cb) shown in FIG. 8 is formed.

(発光装置65の動作)
次に、発光装置65の動作について説明する。
発光装置65は発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20と発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20とを備えている(図3、4、5参照)。
図4に示したように、回路基板62上のすべての発光チップCa1〜Ca20および発光チップCb1〜Cb20には、基準電位Vsubと電源電位Vgaとが共通に供給される。
また、回路基板62上のすべての発光チップCa1〜Ca20および発光チップCb1〜Cb20には、許可信号φEが共通に送信される。
(Operation of the light emitting device 65)
Next, the operation of the light emitting device 65 will be described.
The light emitting device 65 includes light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a and light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b (see FIGS. 3, 4, and 5).
As shown in FIG. 4, the reference potential Vsub and the power supply potential Vga are commonly supplied to all the light emitting chips Ca1 to Ca20 and the light emitting chips Cb1 to Cb20 on the circuit board 62.
Further, the permission signal φE is transmitted in common to all the light emitting chips Ca1 to Ca20 and the light emitting chips Cb1 to Cb20 on the circuit board 62.

そして、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20には、第1転送信号φ1a、第2転送信号φ2a、点灯信号φIaが共通に送信される。よって、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20は、並行して駆動される。
同様に、発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20には、第1転送信号φ1b、第2転送信号φ2b、点灯信号φIbが共通に送信される。よって、発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20、は並行して駆動される。
The first transfer signal φ1a, the second transfer signal φ2a, and the lighting signal φIa are transmitted in common to the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a. Therefore, the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a are driven in parallel.
Similarly, the first transfer signal φ1b, the second transfer signal φ2b, and the lighting signal φIb are transmitted in common to the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b. Therefore, the light emitting chips Cb1 to Cb20 belonging to the light emitting chip group #b are driven in parallel.

一方、書込信号φW1〜φW20(φW)は、発光チップ群#aに属する一つの発光チップCaと発光チップ群#bに属する一つの発光チップCbとが構成する発光チップ組#1〜#20のそれぞれに対して共通に送信される。例えば、発光チップ群#aに属する発光チップCa1と発光チップ群#bに属する発光チップCb1とを発光チップ組#1として、書込信号φW1が共通に送信される。また、20個の書込信号φW1〜φW20は、同じタイミングで送信される。よって、発光チップ組#1〜#20は並行して駆動される。   On the other hand, the write signals φW1 to φW20 (φW) are light emitting chip groups # 1 to # 20 formed by one light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a and one light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b. Are transmitted in common to each of these. For example, the write signal φW1 is transmitted in common with the light emitting chip Ca1 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chip Cb1 belonging to the light emitting chip group #b as the light emitting chip set # 1. Also, the 20 write signals φW1 to φW20 are transmitted at the same timing. Therefore, the light emitting chip sets # 1 to # 20 are driven in parallel.

以上説明したように、発光チップ群#aに属する発光チップCa2〜Ca20は発光チップCa1と並行して駆動され、発光チップ群#bの発光チップCb2〜Cb20は発光チップCb1と並行して駆動されるので、発光チップ組#1に属する発光チップCa1およびCb1の動作を説明すれば足りる。なお、発光チップCa1とCb1とは、発光チップ組#1を構成し、発光チップ組#2〜#20は発光チップ組#1と並行して駆動されるので、発光チップ組#1を構成する発光チップCa1とCb1とを説明すれば足りる。
なお、上記においては、書込信号φW1〜φW20は同じタイミングで送信されるとしたが、後述するように、書込信号φW1〜φW20は、タイミングを互にずらして送信されてもよい。
As described above, the light emitting chips Ca2 to Ca20 belonging to the light emitting chip group #a are driven in parallel with the light emitting chip Ca1, and the light emitting chips Cb2 to Cb20 of the light emitting chip group #b are driven in parallel to the light emitting chip Cb1. Therefore, it is sufficient to describe the operations of the light emitting chips Ca1 and Cb1 belonging to the light emitting chip set # 1. The light emitting chips Ca1 and Cb1 constitute the light emitting chip set # 1, and the light emitting chip sets # 2 to # 20 are driven in parallel with the light emitting chip set # 1, and thus constitute the light emitting chip set # 1. It is sufficient to describe the light emitting chips Ca1 and Cb1.
In the above description, the write signals φW1 to φW20 are transmitted at the same timing. However, as will be described later, the write signals φW1 to φW20 may be transmitted at different timings.

<サイリスタの動作>
発光チップCa1およびCb1の動作を説明する前に、サイリスタ(転送サイリスタT、書込サイリスタM、発光サイリスタL、許可サイリスタSa、Sb)の基本的な動作を説明する。サイリスタは、前述したように、アノード端子、カソード端子、ゲート端子の3端子を有する半導体素子である。
以下では、例として、図6、図7、図8、図9に示したようにサイリスタのアノード端子であるVsub端子に供給される基準電位Vsubを0V(ハイレベルの電位であって「H」と表記する。)、Vga端子に供給される電源電位Vgaを−3.3V(ローレベルの電位であって「L」と表記する。)とする。そして、サイリスタは、図7および図9に示したように、GaAs、GaAlAs等の化合物半導体によるp型半導体層、n型半導体層を積層して構成されているとし、pn接合の拡散電位(順方向電位)Vdを1.5Vとする。
<Thyristor operation>
Before describing the operations of the light emitting chips Ca1 and Cb1, the basic operations of the thyristors (transfer thyristor T, writing thyristor M, light emitting thyristor L, permission thyristors Sa, Sb) will be described. As described above, the thyristor is a semiconductor element having three terminals: an anode terminal, a cathode terminal, and a gate terminal.
Hereinafter, as an example, the reference potential Vsub supplied to the Vsub terminal which is the anode terminal of the thyristor is set to 0 V (high level potential “H”) as shown in FIGS. 6, 7, 8, and 9. And the power supply potential Vga supplied to the Vga terminal is −3.3 V (a low-level potential and expressed as “L”). As shown in FIGS. 7 and 9, the thyristor is formed by stacking a p-type semiconductor layer and an n-type semiconductor layer made of a compound semiconductor such as GaAs or GaAlAs. Directional potential) Vd is set to 1.5V.

アノード端子とカソード端子との間に流れる電流が小さいオフ状態のサイリスタは、しきい電圧より低い電位(絶対値が大きい負の電位)がカソード端子に供給されるとオン状態に移行(ターンオン)する。サイリスタは、ターンオンすると、アノード端子とカソード端子との間にオフ状態に比べ流れる電流が大きい状態(オン状態)になる。ここで、サイリスタのしきい電圧は、ゲート端子(転送サイリスタTではゲート端子Gt、書込サイリスタMではゲート端子Gm、発光サイリスタLではゲート端子Gl、許可サイリスタSaではゲート端子Gsa、許可サイリスタSbではゲート端子Gsb)の電位から拡散電位Vdを引いた値である。例えば、サイリスタのゲート端子の電位が−1.5Vであると、しきい電圧は−3Vとなる。すなわち、−3Vより低い電圧、例えば「L」である−3.3Vがカソード端子に送信されると、サイリスタがターンオンする。
オン状態のサイリスタは、ゲート端子がサイリスタのアノード端子の電位に近い電位になる。以下では、アノード端子を0V(「H」)に設定しているので、オン状態のサイリスタのゲート端子の電位は0V(「H」)となるとして説明する。また、オン状態のサイリスタのカソード端子はpn接合の拡散電位Vdに近い値となる。ここでは、カソード端子の電位は−1.7Vとなるとして説明する。
An off-state thyristor with a small current flowing between the anode terminal and the cathode terminal is turned on (turned on) when a potential lower than the threshold voltage (a negative potential having a large absolute value) is supplied to the cathode terminal. . When the thyristor is turned on, the current flowing between the anode terminal and the cathode terminal is larger than that in the off state (on state). Here, the threshold voltage of the thyristor is the gate terminal (gate terminal Gt in the transfer thyristor T, gate terminal Gm in the write thyristor M, gate terminal Gl in the light emitting thyristor L, gate terminal Gsa in the enable thyristor Sa, and in the enable thyristor Sb. This is a value obtained by subtracting the diffusion potential Vd from the potential of the gate terminal Gsb). For example, if the potential of the gate terminal of the thyristor is −1.5V, the threshold voltage is −3V. That is, when a voltage lower than −3V, for example, −3.3V that is “L” is transmitted to the cathode terminal, the thyristor is turned on.
In the thyristor in the on state, the gate terminal has a potential close to the potential of the anode terminal of the thyristor. In the following description, since the anode terminal is set to 0V (“H”), the potential of the gate terminal of the on-state thyristor is assumed to be 0V (“H”). Further, the cathode terminal of the thyristor in the on state has a value close to the pn junction diffusion potential Vd. Here, description is made assuming that the potential of the cathode terminal is −1.7 V.

オン状態のサイリスタは、カソード端子の電位が、オン状態を維持するために必要な電位であれば、オン状態を維持しつづける。逆に、オン状態を維持するために必要な電位より高い電位(絶対値が小さい負の電位または正の電位)になると、オフ状態に移行(ターンオフ)する。
すなわち、オン状態のサイリスタのカソード端子の電位は上述したように−1.7Vであるので、オン状態のサイリスタは、カソード端子に−1.7Vより低い電位が継続的に印加され、オン状態を維持しうる電流が供給されると、オン状態が維持される。
一方、オン状態のサイリスタは、カソード端子に−1.7Vより高い電位が印加されると、ターンオフする。
以下の説明において、オン状態のサイリスタのカソード端子の電位を「H」(0V)にしてサイリスタをターンオフすることがあるが、「H」(0V)は、オン状態のサイリスタのカソード端子の電位である−1.7Vより高い電位であるとともに、カソード端子がアノード端子と同電位になることで、サイリスタがターンオフする。
The thyristor in the on state continues to maintain the on state if the potential of the cathode terminal is a potential necessary to maintain the on state. On the other hand, when the potential becomes higher (a negative potential having a small absolute value or a positive potential) than the potential necessary for maintaining the on state, the state is turned off (turned off).
That is, since the potential of the cathode terminal of the on-state thyristor is −1.7 V as described above, the on-state thyristor is continuously applied with a potential lower than −1.7 V to the cathode terminal. When a current that can be maintained is supplied, the ON state is maintained.
On the other hand, the on-state thyristor is turned off when a potential higher than −1.7 V is applied to the cathode terminal.
In the following description, the potential of the cathode terminal of the thyristor in the on state may be set to “H” (0 V) to turn off the thyristor. “H” (0 V) is the potential of the cathode terminal of the thyristor in the on state. While the potential is higher than a certain −1.7 V, the thyristor is turned off when the cathode terminal becomes the same potential as the anode terminal.

以上のことから、サイリスタは、オン状態になると電流が流れた状態を維持し、ゲート端子の電位を変化させてもオフ状態に移行しない。すなわち、サイリスタはオン状態を維持(記憶、保持)する機能を有している。   From the above, the thyristor maintains a state where current flows when it is turned on, and does not shift to the off state even when the potential of the gate terminal is changed. That is, the thyristor has a function of maintaining (storing and holding) the on state.

上述したように、サイリスタのオン状態を維持するためにカソード端子に印加し続ける電位である−1.7Vは、ゲート端子の電位が−1.5Vであるときにサイリスタのしきい電圧である−3Vより、高い電位である。
なお、発光サイリスタLは、ターンオンすると点灯(発光)し、ターンオフすると消灯(非点灯)する。オン状態の発光サイリスタLの発光出力(光量)は、カソード端子とアノード端子間に流す電流によって決められる。
As described above, -1.7V, which is a potential that is continuously applied to the cathode terminal in order to maintain the thyristor in the on state, is the threshold voltage of the thyristor when the potential of the gate terminal is -1.5V. The potential is higher than 3V.
The light-emitting thyristor L is turned on (emits light) when turned on, and turned off (not lit) when turned off. The light emission output (light quantity) of the light emitting thyristor L in the on state is determined by the current flowing between the cathode terminal and the anode terminal.

<書込信号線74の電位>
次に、発光チップCaおよびCbについて、φE端子の電位(φE)およびφW端子の電位(φW)と、書込信号線74の電位(φWL(Ca))との関係について説明する。
まず、発光チップCaについて説明する。
図10は、発光チップCaにおいて、φE端子の電位(φE)およびφW端子の電位(φW)と、書込信号線74の電位(φWL(Ca))との関係について説明する図である。図10(a)は、図6に示した発光チップCa1(Ca)の等価回路から、φE端子、φW端子、Vga端子とこれらに接続された許可サイリスタSa、許可抵抗Ra、Rb、電源線抵抗Rga、書込抵抗RWの部分を取り出して示した等価回路である。図10(b)は、φE端子の電位(φE)およびφW端子の電位(φW)と、書込信号線74の電位(φWL(Ca))との関係を示す図である。
なお、図10(b)に示すφE端子の電位(φE)およびφW端子の電位(φW)と、書込信号線74の電位(φWL(Ca))との関係は、許可抵抗Ra、Rbの抵抗値を1kΩ、書込抵抗RWの抵抗値を2kΩ、電源線抵抗Rgaの抵抗値を20kΩとして求めている。図10(b)では、φWL(Ca)は小数点2桁を四捨五入して示している。
<Potential of write signal line 74>
Next, regarding the light emitting chips Ca and Cb, the relationship between the potential of the φE terminal (φE) and the potential of the φW terminal (φW) and the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca)) will be described.
First, the light emitting chip Ca will be described.
FIG. 10 is a diagram for explaining the relationship between the potential of the φE terminal (φE) and the potential of the φW terminal (φW) and the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca)) in the light emitting chip Ca. FIG. 10A shows an equivalent circuit of the light emitting chip Ca1 (Ca) shown in FIG. This is an equivalent circuit in which Rga and write resistance RW are extracted. FIG. 10B is a diagram showing the relationship between the potential of the φE terminal (φE) and the potential of the φW terminal (φW) and the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca)).
The relationship between the potential (φE) and the potential (φW) of the φE terminal and the potential (φWL (Ca)) of the write signal line 74 shown in FIG. The resistance value is 1 kΩ, the resistance value of the write resistor RW is 2 kΩ, and the resistance value of the power supply line resistance Rga is 20 kΩ. In FIG. 10B, φWL (Ca) is shown by rounding off two decimal places.

ここでは、カソード端子が書込信号線74に接続された書込サイリスタM(図6参照)はいずれもオフ状態にある場合を考える。すなわち、書込信号線74の電位は、書込サイリスタMに影響されることなく、φEおよびφWの電位によって決まる。
φE端子に送信される許可信号φEは、「H」(0V)と、第1の電位レベル(以下、「E1」と記す。)と、第2の電位レベル(以下、「E2」と記す。)との3つの電位レベルを有する信号である。そして、例として「E1」を「L」である−3.3Vに、「E2」を−5.3Vとする。
一方、書込信号φWは、「H」(0V)と、「L」(−3.3V)との2つの電位レベルを有する信号である。
Here, a case is considered where all of the write thyristors M (see FIG. 6) whose cathode terminals are connected to the write signal line 74 are in the OFF state. That is, the potential of the write signal line 74 is determined by the potentials of φE and φW without being affected by the write thyristor M.
The permission signal φE transmitted to the φE terminal is described as “H” (0 V), a first potential level (hereinafter referred to as “E1”), and a second potential level (hereinafter referred to as “E2”). ) And three potential levels. As an example, “E1” is set to −L, which is “L”, and “E2” is set to −5.3V.
On the other hand, the write signal φW is a signal having two potential levels of “H” (0 V) and “L” (−3.3 V).

図10(a)に示すように、許可サイリスタSaのゲート端子Gsaは、電源線抵抗Rgaを介して電源線71に接続され、電源電位Vga(「L」の−3.3V)が供給されている。よって、許可サイリスタSaのしきい電圧はゲート端子Gsaの電位からpn接合の拡散電位Vd(−1.5V)を引いた−4.8Vである。すなわち、オフ状態の許可サイリスタSaはカソード端子Ksaに−4.8Vより低い電位(≦−4.8V)が印加されるとターンオンする。一方、オフ状態の許可サイリスタSaはカソード端子Ksaに−4.8Vより高い電位(>−4.8V)が印加されてもターンオンせず、オフ状態を維持する。   As shown in FIG. 10A, the gate terminal Gsa of the permission thyristor Sa is connected to the power supply line 71 via the power supply line resistance Rga and supplied with the power supply potential Vga (-3.3V of “L”). Yes. Therefore, the threshold voltage of the permission thyristor Sa is −4.8 V obtained by subtracting the diffusion potential Vd (−1.5 V) of the pn junction from the potential of the gate terminal Gsa. That is, the permission thyristor Sa in the off state is turned on when a potential lower than −4.8V (≦ −4.8V) is applied to the cathode terminal Ksa. On the other hand, the permission thyristor Sa in the off state does not turn on even when a potential higher than −4.8V (> −4.8V) is applied to the cathode terminal Ksa, and maintains the off state.

図10(b)において、φWが「H」(0V)およびφEが「H」(0V)の場合、許可サイリスタSaのカソード端子Ksaも0Vであるので、しきい電圧が−4.8Vである許可サイリスタSaはターンオンできず、オフ状態にある。よって、φWL(Ca)も「H」(0V)である。
次に、φWが「H」(0V)でφEが「E1」(−3.3V)である場合、許可サイリスタSaのカソード端子Ksaは、φEが「H」(0V)から「E1」(−3.3V)に移行したタイミングにおいて−3.3Vになる。しかし、しきい電圧が−4.8Vである許可サイリスタSaはターンオンできず、オフ状態にある。よって、φWL(Ca)は、「H」(0V)のφWと「E1」(−3.3V)のφEとの電位差が、許可抵抗Ra、Rbおよび書込抵抗RWにより分圧されて−1.7Vとなる。
さらに、φWが「H」(0V)でφEが「E2」(−5.3V)である場合、許可サイリスタSaのカソード端子Ksaは、φEが「H」(0V)から「E2」(−5.3V)に移行したタイミングにおいて−5.3Vになる。すると、しきい電圧が−4.8Vである許可サイリスタSaがターンオンして、オン状態になる。これにより、許可サイリスタSaのカソード端子Ksaの電位が−1.7Vになる。よって、φWL(Ca)は、「H」(0V)のφWと−1.7Vのカソード端子Ksaとの電位差が、許可抵抗Rbと書込抵抗RWとで分圧された電位である−0.6Vとなる。
In FIG. 10B, when φW is “H” (0 V) and φE is “H” (0 V), the threshold voltage is −4.8 V because the cathode terminal Ksa of the permission thyristor Sa is also 0 V. The permission thyristor Sa cannot be turned on and is in an off state. Therefore, φWL (Ca) is also “H” (0 V).
Next, when φW is “H” (0 V) and φE is “E1” (−3.3 V), the cathode terminal Ksa of the permission thyristor Sa is changed from “H” (0 V) to “E1” (− At the timing of shifting to 3.3V), it becomes −3.3V. However, the permission thyristor Sa having the threshold voltage of −4.8V cannot be turned on and is in the off state. Therefore, φWL (Ca) is obtained by dividing the potential difference between φW of “H” (0V) and φE of “E1” (−3.3V) by the enable resistors Ra and Rb and the write resistor RW, and −1. .7V.
Further, when φW is “H” (0 V) and φE is “E2” (−5.3 V), the cathode terminal Ksa of the permission thyristor Sa has φE changed from “H” (0 V) to “E2” (−5). .−3V) at the timing of transition to .3V). Then, the permission thyristor Sa having a threshold voltage of −4.8 V is turned on and turned on. As a result, the potential of the cathode terminal Ksa of the permission thyristor Sa becomes −1.7V. Therefore, φWL (Ca) is a potential obtained by dividing the potential difference between φW of “H” (0 V) and the cathode terminal Ksa of −1.7 V by the permission resistor Rb and the write resistor RW−0. 6V.

一方、図10(b)において、φWが「L」(−3.3V)でφEが「H」(0V)である場合、しきい電圧が−4.8Vである許可サイリスタSaはターンオンできず、オフ状態にある。よって、φWL(Ca)は、「L」(−3.3V)のφWと「H」(0V)のφEとの電位差が、許可抵抗Ra、Rbおよび書込抵抗RWにより分圧された電位である−1.7Vとなる。
次に、φWが「L」(−3.3V)でφEが「E1」(−3.3V)である場合、上述したように、しきい電圧が−4.8Vである許可サイリスタSaはターンオンできず、オフ状態にある。φWL(Ca)は、φWとφEとが共に−3.3Vであるので、−3.3Vとなる。
さらに、φWが「L」(−3.3V)でφEが「E2」(−5.3V)である場合、上述したように許可サイリスタSaがターンオンして、オン状態になる。これにより、許可サイリスタSaのカソード端子Ksaの電位が−1.7Vになる。よって、φWL(Ca)は、「L」(−3.3V)のφWと−1.7Vのカソード端子Ksaとの電位差が、許可抵抗Rbと書込抵抗RWとで分圧された電位である−2.2Vとなる。
On the other hand, in FIG. 10B, when φW is “L” (−3.3 V) and φE is “H” (0 V), the permission thyristor Sa with the threshold voltage of −4.8 V cannot be turned on. In the off state. Therefore, φWL (Ca) is a potential obtained by dividing the potential difference between φW of “L” (−3.3 V) and φE of “H” (0 V) by the enable resistors Ra and Rb and the write resistor RW. It will be -1.7V.
Next, when φW is “L” (−3.3V) and φE is “E1” (−3.3V), as described above, the permission thyristor Sa having the threshold voltage of −4.8V is turned on. Cannot be in the off state. φWL (Ca) is −3.3V because φW and φE are both −3.3V.
Further, when φW is “L” (−3.3 V) and φE is “E2” (−5.3 V), the permission thyristor Sa is turned on and turned on as described above. As a result, the potential of the cathode terminal Ksa of the permission thyristor Sa becomes −1.7V. Therefore, φWL (Ca) is a potential obtained by dividing the potential difference between φW of “L” (−3.3 V) and the cathode terminal Ksa of −1.7 V by the permission resistor Rb and the write resistor RW. -2.2V.

以上説明したように、発光チップCaでは、φEが「E1」(−3.3V)で、φWが「L」(−3.3V)の場合、φWL(Ca)が「L」(−3.3V)になる。すなわち、発光チップCaは後述するように、φEが「E1」(−3.3V)になることにより点灯が許可され、φWが「L」(−3.3V)になることによって点灯(発光)する。
なお、φWが「L」(−3.3V)でφEが「H」(0V)の場合は、後述する発光装置65の動作において表れない。
As described above, in the light emitting chip Ca, when φE is “E1” (−3.3 V) and φW is “L” (−3.3 V), φWL (Ca) is “L” (−3. 3V). That is, as will be described later, the light emitting chip Ca is permitted to be turned on when φE becomes “E1” (−3.3 V), and turned on (light emission) when φW becomes “L” (−3.3 V). To do.
In addition, when φW is “L” (−3.3 V) and φE is “H” (0 V), it does not appear in the operation of the light emitting device 65 described later.

さて、発光チップCbについて説明する。
図11は、発光チップCbにおいて、φE端子の電位(φE)およびφW端子の電位(φW)と、書込信号線74の電位(φWL(Cb))との関係について説明する図である。図11(a)は、図8に示した発光チップCb1(Cb)の等価回路から、φE端子、φW端子、Vga端子とこれらに接続された許可サイリスタSb、許可ダイオードDs、許可抵抗Rc、Rd、Re、書込抵抗RWとを取り出して示した等価回路である。図11(b)は、φE端子の電位(φE)およびφW端子の電位(φW)と、書込信号線74の電位(φWL(Cb))との関係を示す図である。
なお、図11(b)に示すφE端子の電位(φE)およびφW端子の電位(φW)と、書込信号線74の電位(φWL(Cb))との関係は、許可抵抗Rcおよび書込抵抗RWの抵抗値を2kΩ、許可抵抗Rdの抵抗値を4kΩ、許可抵抗Reの抵抗値を20kΩ、電源線抵抗Rgbの抵抗値を2kΩとして求めている。そして、図11(b)ではφWL(Cb)は小数点2桁を四捨五入して示している。
Now, the light emitting chip Cb will be described.
FIG. 11 is a diagram for explaining the relationship between the potential (φE) and the potential (φW) of the φE terminal and the potential (φWL (Cb)) of the write signal line 74 in the light emitting chip Cb. FIG. 11A shows an equivalent circuit of the light emitting chip Cb1 (Cb) shown in FIG. , Re, and write resistance RW are equivalent circuits shown. FIG. 11B is a diagram showing the relationship between the potential of the φE terminal (φE) and the potential of the φW terminal (φW) and the potential of the write signal line 74 (φWL (Cb)).
Note that the relationship between the potential (φE) of the φE terminal and the potential (φW) of the φW terminal and the potential (φWL (Cb)) of the write signal line 74 shown in FIG. The resistance value of the resistor RW is 2 kΩ, the resistance value of the permission resistor Rd is 4 kΩ, the resistance value of the permission resistor Re is 20 kΩ, and the resistance value of the power line resistance Rgb is 2 kΩ. In FIG. 11B, φWL (Cb) is shown by rounding off two decimal places.

図11(a)から分かるように、許可サイリスタSbのゲート端子Gsbは、許可抵抗Reを介して許可ダイオードDsのカソード端子に接続されるとともに、φE端子に接続されている。また、許可サイリスタSbのゲート端子Gsbは、許可抵抗Rdを介して許可ダイオードDsのアノード端子Asに接続され、さらに許可抵抗Rcを介して書込信号線74に接続されている。書込信号線74は、書込抵抗RWを介してφW端子に接続されている。
許可サイリスタSbのカソード端子Ksbは、電源線抵抗Rgbを介して電源線71に接続され、電源電位Vga(「L」の−3.3V)が供給されている。許可サイリスタSbは、ゲート端子Gsbの電位が−1.8Vより高い電位(≧−1.8V)となると、しきい電圧が−3.3Vより高い値(≧−3.3V)となって、ターンオンする。
後述するように、発光装置65を動作状態にする初期状態において、Vga端子が「L」(−3.3V)に設定されるとともに、φE端子(φE)およびφW端子(φW)は「H」(0V)に設定される。φEおよびφWが「H」(0V)となると、ゲート端子Gsbの電位も「H」(0V)になるので、許可サイリスタSbのしきい電圧は−3.3Vより高い−1.5Vになる。これにより、許可サイリスタSbがターンオンする。そして、許可サイリスタSbは、カソード端子Ksbに電源電位Vga(−3.3V)が供給されているので、オン状態を維持し続ける。これにより、許可サイリスタSbのゲート端子Gsbの電位は「H」(0V)になる。
As can be seen from FIG. 11A, the gate terminal Gsb of the permission thyristor Sb is connected to the cathode terminal of the permission diode Ds via the permission resistor Re and to the φE terminal. The gate terminal Gsb of the permission thyristor Sb is connected to the anode terminal As of the permission diode Ds via the permission resistor Rd, and is further connected to the write signal line 74 via the permission resistor Rc. The write signal line 74 is connected to the φW terminal via the write resistor RW.
The cathode terminal Ksb of the permission thyristor Sb is connected to the power supply line 71 via the power supply line resistance Rgb, and is supplied with the power supply potential Vga (“L” of −3.3 V). The permission thyristor Sb has a threshold voltage higher than −3.3V (≧ −3.3V) when the potential of the gate terminal Gsb becomes higher than −1.8V (≧ −1.8V). Turn on.
As will be described later, in the initial state in which the light emitting device 65 is in the operating state, the Vga terminal is set to “L” (−3.3 V), and the φE terminal (φE) and the φW terminal (φW) are “H”. Set to (0V). When φE and φW become “H” (0 V), the potential of the gate terminal Gsb also becomes “H” (0 V), so that the threshold voltage of the permission thyristor Sb becomes −1.5 V, which is higher than −3.3 V. As a result, the permission thyristor Sb is turned on. The permission thyristor Sb continues to maintain the ON state because the power supply potential Vga (−3.3 V) is supplied to the cathode terminal Ksb. As a result, the potential of the gate terminal Gsb of the permission thyristor Sb becomes “H” (0 V).

図11(b)において、まずφWが「H」(0V)およびφEが「H」(0V)である場合、φE、φW、ゲート端子Gsbの電位が「H」(0V)であるので、φWL(Cb)も「H」(0V)になる。
次に、φWが「H」(0V)でφEが「E1」(−3.3V)である場合、許可ダイオードDsのカソード端子が−3.3Vとなって、アノード端子Asが0Vに近い値であるので、pn接合が順方向にバイアスされた状態(順バイアス)になる。これにより、許可ダイオードDsは、pn接合の拡散電位Vdである−1.5Vの電位差を生じることになる。アノード端子Asの電位は、オン状態の許可サイリスタSbおよび順バイアスの許可ダイオードDsの抵抗等を考慮して求めると−1.4Vとなる。よって、φWL(Cb)は、「H」(0V)のφWと−1.4Vのアノード端子Asとの電位差が、許可抵抗Rcおよび書込抵抗RWにより分圧されて−0.6Vとなる。
さらに、φWが「H」(0V)でφEが「E2」(−5.3V)である場合、許可ダイオードDsは順バイアスであって、許可ダイオードDsのアノード端子Asの電位は、オン状態の許可サイリスタSbおよび順バイアスの許可ダイオードDsの抵抗等を考慮して求めると−3.3Vとなる。よって、φWL(Cb)は、「H」(0V)のφWと−3.3Vのアノード端子Asとの電位差が、許可抵抗Rcと書込抵抗RWとで分圧されて−1.5Vとなる。
In FIG. 11B, first, when φW is “H” (0 V) and φE is “H” (0 V), the potentials of φE and φW and the gate terminal Gsb are “H” (0 V). (Cb) also becomes “H” (0 V).
Next, when φW is “H” (0V) and φE is “E1” (−3.3V), the cathode terminal of the permission diode Ds is −3.3V, and the anode terminal As is close to 0V. Therefore, the pn junction is biased in the forward direction (forward bias). As a result, the permission diode Ds generates a potential difference of −1.5 V that is the diffusion potential Vd of the pn junction. The potential of the anode terminal As is −1.4 V when determined in consideration of the resistance of the on-state permission thyristor Sb and the forward bias permission diode Ds. Therefore, φWL (Cb) becomes −0.6 V by dividing the potential difference between φH of “H” (0 V) and the anode terminal As of −1.4 V by the enable resistor Rc and the write resistor RW.
Further, when φW is “H” (0 V) and φE is “E2” (−5.3 V), the enabling diode Ds is forward biased, and the potential of the anode terminal As of the enabling diode Ds is in the ON state. It is -3.3 V when it is determined in consideration of the resistance of the permission thyristor Sb and the forward bias permission diode Ds. Therefore, φWL (Cb) is −1.5 V, because the potential difference between φW of “H” (0 V) and the anode terminal As of −3.3 V is divided by the permission resistor Rc and the write resistor RW. .

一方、図11(b)において、φWが「L」(−3.3V)でφEが「H」(0V)である場合、許可ダイオードDsのカソード端子の電位は0Vで、アノード端子Asの電位は0Vに近い電位であるので、pn接合が逆方向にバイアスされた状態(逆バイアス)になる。よって、φWL(Cb)は、「L」(−3.3V)のφWと0Vのゲート端子Gsbの電位差が、許可抵抗Rd、Rcと書込抵抗RWとで分圧された−1.7Vとなる。
次に、φWが「L」(−3.3V)でφEが「E1」(−3.3V)である場合、上述したように、許可ダイオードDsはカソード端子が−3.3V、アノード端子Asが−1.4Vの順バイアスになる。よって、φWL(Cb)は、「L」(−3.3V)のφWと−1.4Vのアノード端子Asとの電位差が、許可抵抗Rcおよび書込抵抗RWにより分圧されて−2.5Vとなる。
さらに、φWが「L」(−3.3V)でφEが「E2」(−5.3V)である場合、上述したように、許可ダイオードDsは順バイアスとなって、アノード端子Asの電位が−3.3Vとなる。よって、φWとアノード端子Asとが共に−3.3Vであるので、φWL(Cb)は−3.3Vとなる。
On the other hand, in FIG. 11B, when φW is “L” (−3.3 V) and φE is “H” (0 V), the potential of the cathode terminal of the permission diode Ds is 0 V and the potential of the anode terminal As. Is a potential close to 0V, so that the pn junction is biased in the reverse direction (reverse bias). Therefore, φWL (Cb) is −1.7V obtained by dividing the potential difference between φW of “L” (−3.3V) and the gate terminal Gsb of 0V by the permission resistors Rd and Rc and the write resistor RW. Become.
Next, when φW is “L” (−3.3 V) and φE is “E1” (−3.3 V), as described above, the permission diode Ds has a cathode terminal of −3.3 V and an anode terminal As. Becomes a forward bias of -1.4V. Therefore, φWL (Cb) is −2.5 V, because the potential difference between φW of “L” (−3.3 V) and the anode terminal As of −1.4 V is divided by the permission resistor Rc and the write resistor RW. It becomes.
Further, when φW is “L” (−3.3 V) and φE is “E2” (−5.3 V), as described above, the permission diode Ds is forward biased, and the potential of the anode terminal As is -3.3V. Therefore, since φW and the anode terminal As are both −3.3V, φWL (Cb) is −3.3V.

以上説明したように、発光チップCbでは、φEが「E2」(−5.3V)で、φWが「L」(−3.3V)の場合、φWL(Cb)が「L」(−3.3V)になる。すなわち、発光チップCbは後述するように、φEが「E2」(−5.3V)になることにより点灯が許可され、φWが「L」(−3.3V)になることによって点灯(発光)する。
なお、φWが「L」(−3.3V)で、φEが「H」(0V)の状態は、後述する動作において表れない。
As described above, in the light-emitting chip Cb, when φE is “E2” (−5.3 V) and φW is “L” (−3.3 V), φWL (Cb) is “L” (−3. 3V). That is, as will be described later, the light-emitting chip Cb is allowed to light when φE becomes “E2” (−5.3 V), and lighted (light emission) when φW becomes “L” (−3.3 V). To do.
Note that a state where φW is “L” (−3.3 V) and φE is “H” (0 V) does not appear in the operation described later.

図12は、発光チップCaおよびCbについて、φE端子の電位(φE)およびφW端子の電位(φW)と、書込信号線74の電位(φWL(Ca)およびφWL(Cb))との関係を示すタイミングチャートである。
図12において、時刻t1から時刻t9まで、番号順に時間が経過するとする。
そして、φEは、時刻t1から時刻t2において「H」(0V)であって、時刻t2において「H」(0V)から「E1」(−3.3V)に移行する。そして、時刻t5において、「E1」(−3.3V)から「E2」(−5.3V)に移行する。そして、時刻t8において、「E2」(−5.3V)から「H」(0V)に移行し、時刻t9まで、「H」(0V)を維持する。
一方、φWは、時刻t1から時刻t3において、「H」(0V)であって、時刻t3で「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行する。そして、時刻t4において、「L」(−3.3V)から「H」(0V)に移行し、時刻t6において、「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行し、時刻t7において、「L」(−3.3V)から「H」(0V)に移行する。そして、時刻t9まで、「H」(0V)を維持する。
FIG. 12 shows the relationship between the potential of the φE terminal (φE) and the potential of the φW terminal (φW) and the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) and φWL (Cb)) for the light emitting chips Ca and Cb. It is a timing chart which shows.
In FIG. 12, it is assumed that time elapses from time t1 to time t9 in numerical order.
ΦE is “H” (0 V) from time t1 to time t2, and shifts from “H” (0 V) to “E1” (−3.3 V) at time t2. Then, at time t5, the process shifts from “E1” (−3.3V) to “E2” (−5.3V). Then, at time t8, “E2” (−5.3V) shifts to “H” (0V), and “H” (0V) is maintained until time t9.
On the other hand, φW is “H” (0 V) from time t1 to time t3, and shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V) at time t3. At time t4, “L” (−3.3V) is shifted to “H” (0V), and at time t6, “H” (0V) is shifted to “L” (−3.3V). At time t7, the shift is made from “L” (−3.3 V) to “H” (0 V). Then, “H” (0 V) is maintained until time t9.

まず、図10(b)を参照しつつ、発光チップCaの書込信号線74の電位(φWL(Ca))について説明する。
時刻t1から時刻t2では、φEおよびφWがともに「H」(0V)であるので、φWL(Ca)は「H」(0V)である。時刻t2から時刻t3では、φEが「E1」(−3.3V)でφWが「H」(0V)であるので、φWL(Ca)は−1.7Vである。時刻t3から時刻t4では、φEが「E1」(−3.3V)でφWが「L」(−3.3V)であるので、φWL(Ca)は−3.3Vになる。そして、時刻t4から時刻t5では、φEが「E1」(−3.3V)でφWが「H」(0V)であるので、φWL(Ca)は−1.7Vに戻る。
一方、時刻t5から時刻t6では、φEが「E2」(−5.3V)でφWが「H」(0V)であるので、φWL(Ca)は−0.6Vになる。なお、前述したように、時刻t5において、許可サイリスタSaがターンオンして、オン状態になっている。時刻t6から時刻t7では、φEが「E2」(−5.3V)でφWが「L」(−3.3V)であるので、φWL(Ca)は−2.2Vになる。このときも、許可サイリスタSaはオン状態を維持している。そして、時刻t7から時刻t8では、φEが「E2」(−5.3V)でφWが「L」(−3.3V)であるので、φWL(Ca)は−0.6Vに戻る。このときも、許可サイリスタSaはオン状態を維持している。
そして、時刻t8から時刻t9では、φEおよびφWがともに「H」(0V)であるので、φWL(Ca)が「H」(0V)に戻る。なお、時刻t8において、許可サイリスタSaは、カソード端子Ksaの電位がアノード端子の電位と同じ「H」(0V)になるので、ターンオフする。
First, the potential (φWL (Ca)) of the write signal line 74 of the light emitting chip Ca will be described with reference to FIG.
From time t1 to time t2, since φE and φW are both “H” (0 V), φWL (Ca) is “H” (0 V). From time t2 to time t3, since φE is “E1” (−3.3V) and φW is “H” (0V), φWL (Ca) is −1.7V. From time t3 to time t4, since φE is “E1” (−3.3V) and φW is “L” (−3.3V), φWL (Ca) is −3.3V. From time t4 to time t5, since φE is “E1” (−3.3V) and φW is “H” (0V), φWL (Ca) returns to −1.7V.
On the other hand, from time t5 to time t6, since φE is “E2” (−5.3V) and φW is “H” (0V), φWL (Ca) is −0.6V. As described above, at time t5, the permission thyristor Sa is turned on and turned on. From time t6 to time t7, since φE is “E2” (−5.3V) and φW is “L” (−3.3V), φWL (Ca) is −2.2V. Also at this time, the permission thyristor Sa maintains the on state. From time t7 to time t8, since φE is “E2” (−5.3V) and φW is “L” (−3.3V), φWL (Ca) returns to −0.6V. Also at this time, the permission thyristor Sa maintains the on state.
From time t8 to time t9, both φE and φW are “H” (0 V), so φWL (Ca) returns to “H” (0 V). At time t8, the permission thyristor Sa is turned off because the potential of the cathode terminal Ksa becomes the same “H” (0 V) as the potential of the anode terminal.

次に、図11(b)を参照しつつ、発光チップCbの書込信号線74の電位(φWL(Cb))について説明する。
時刻t1において、電源電位Vga(「L」(−3.3V))が供給されるとする。φEおよびφWがともに「H」(0V)であるので、許可サイリスタSbがターンオンして、ゲート端子Gsbの電位を「H」(0V)にする。許可サイリスタSbは電源電位Vga(「L」(−3.3V))が供給されている間、オン状態を維持する。
時刻t1から時刻t2では、φEおよびφWがともに「H」(0V)であるので、φWL(Cb)は「H」(0V)である。時刻t2から時刻t3では、φEが「E1」(−3.3V)でφWが「H」(0V)であるので、φWL(Cb)は−0.6Vである。時刻t3から時刻t4では、φEが「E1」(−3.3V)でφWが「L」(−3.3V)であるので、φWL(Cb)は−2.5Vになる。そして、時刻t4から時刻t5では、φEが「E1」(−3.3V)でφWが「H」(0V)であるので、φWL(Cb)は−0.6Vに戻る。
一方、時刻t5から時刻t6では、φEが「E2」(−5.3V)でφWが「H」(0V)であるので、φWL(Cb)は−1.5Vになる。時刻t6から時刻t7では、φEが「E2」(−5.3V)でφWが「L」(−3.3V)であるので、φWL(Cb)は−3.3Vになる。そして、時刻t7から時刻t8では、φEが「E2」(−5.3V)でφWが「L」(−3.3V)であるので、φWL(Cb)は−1.5Vに戻る。
そして、時刻t8から時刻t9では、φEおよびφWがともに「H」(0V)であるので、φWL(Cb)が「H」(0V)に戻る。
なお、許可サイリスタSbは、時刻t1においてターンオンし、時刻t9においてもオン状態を維持している。
Next, the potential (φWL (Cb)) of the write signal line 74 of the light emitting chip Cb will be described with reference to FIG.
It is assumed that the power supply potential Vga (“L” (−3.3 V)) is supplied at time t1. Since both φE and φW are “H” (0 V), the permission thyristor Sb is turned on, and the potential of the gate terminal Gsb is set to “H” (0 V). The permission thyristor Sb is kept on while the power supply potential Vga (“L” (−3.3 V)) is supplied.
From time t1 to time t2, since φE and φW are both “H” (0 V), φWL (Cb) is “H” (0 V). From time t2 to time t3, since φE is “E1” (−3.3V) and φW is “H” (0V), φWL (Cb) is −0.6V. From time t3 to time t4, since φE is “E1” (−3.3V) and φW is “L” (−3.3V), φWL (Cb) is −2.5V. From time t4 to time t5, since φE is “E1” (−3.3V) and φW is “H” (0V), φWL (Cb) returns to −0.6V.
On the other hand, from time t5 to time t6, φE is “E2” (−5.3 V) and φW is “H” (0 V), so φWL (Cb) is −1.5 V. From time t6 to time t7, since φE is “E2” (−5.3 V) and φW is “L” (−3.3 V), φWL (Cb) is −3.3 V. From time t7 to time t8, since φE is “E2” (−5.3V) and φW is “L” (−3.3V), φWL (Cb) returns to −1.5V.
From time t8 to time t9, both φE and φW are “H” (0 V), so φWL (Cb) returns to “H” (0 V).
The permission thyristor Sb is turned on at time t1 and is kept on at time t9.

以上説明したように、φWL(Ca)またはφWL(Cb)が「L」(−3.3V)になるφEおよびφWの組み合わせ、すなわちタイミングが異なることが分かる。
φWL(Ca)は、φEが「E1」(−3.3V)で、φWが「L」(−3.3V)の場合に、φWL(Cb)は、φEが「E2」(−5.3V)で、φWが「L」(−3.3V)の場合に、「L」(−3.3V)になる。すなわち、φW端子の電位が「H」(0V)から「L」(−3.3V)になるタイミングにおけるφE端子の電位(φE)が「E1」(−3.3V)または「E2」(−5.3V)のいずれにあるかにより、後述するように発光チップCaまたはCbを選択して、点灯することを許可できる。
なお、上記した「H」、「L」、「E1」、「E2」の電位および許可抵抗Ra、Rb、Rc、Rd、Re、電源線抵抗Rga、Rgbの抵抗値は、一例であって、他の値を用いてもよい。
As described above, it can be seen that the combinations of φE and φW that φWL (Ca) or φWL (Cb) becomes “L” (−3.3 V), that is, the timings are different.
When φWL (Ca) is φE is “E1” (−3.3V) and φW is “L” (−3.3V), φWL (Cb) is φE is “E2” (−5.3V) ), When φW is “L” (−3.3 V), it becomes “L” (−3.3 V). That is, the potential (φE) of the φE terminal at the timing when the potential of the φW terminal changes from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V) is “E1” (−3.3 V) or “E2” (− The light emitting chip Ca or Cb can be selected and allowed to be lit, as will be described later, depending on whether the voltage is at 5.3V).
The potentials of “H”, “L”, “E1”, “E2” and the resistance values of the permission resistors Ra, Rb, Rc, Rd, Re, and the power supply line resistors Rga, Rgb are only examples. Other values may be used.

図13は、第1の実施の形態における発光装置65の動作を説明するためのタイミングチャートである。図13では、発光チップ組#1(発光チップCa1およびCb1)に加えて、発光チップ組#2(発光チップCa2およびCb2)の動作を説明するタイミングチャートを示している。そして、図13では、それぞれの発光チップCa1、Cb1、Ca2、Cb2において、発光サイリスタL1〜L4の4個の発光サイリスタLの点灯または非点灯を制御する部分のタイミングチャートを示している。
なお、以下では、発光サイリスタLの点灯または非点灯を制御することを点灯制御と呼ぶ。
FIG. 13 is a timing chart for explaining the operation of the light-emitting device 65 in the first embodiment. FIG. 13 shows a timing chart for explaining the operation of the light emitting chip set # 2 (light emitting chips Ca2 and Cb2) in addition to the light emitting chip set # 1 (light emitting chips Ca1 and Cb1). FIG. 13 shows a timing chart of a portion for controlling lighting or non-lighting of the four light emitting thyristors L1 to L4 in each of the light emitting chips Ca1, Cb1, Ca2, and Cb2.
In the following, controlling lighting or non-lighting of the light emitting thyristor L is referred to as lighting control.

そして、発光チップ組#1(発光チップCa1およびCb1)では、それぞれの発光サイリスタL1〜L4をすべて点灯させるとした。発光チップ組#2(発光チップCa2およびCb2)では、発光チップCa2の発光サイリスタL2、L3、L4を点灯させるとし、発光チップCb2の発光サイリスタL1、L3、L4を点灯させるとした。発光チップCa2の発光サイリスタL1および発光チップCb2の発光サイリスタL2は非点灯とした。
ただし、以下では、発光チップCa1およびCb1の動作を中心に説明する。
In the light emitting chip set # 1 (light emitting chips Ca1 and Cb1), all the light emitting thyristors L1 to L4 are turned on. In the light emitting chip set # 2 (light emitting chips Ca2 and Cb2), the light emitting thyristors L2, L3, and L4 of the light emitting chip Ca2 are turned on, and the light emitting thyristors L1, L3, and L4 of the light emitting chip Cb2 are turned on. The light emitting thyristor L1 of the light emitting chip Ca2 and the light emitting thyristor L2 of the light emitting chip Cb2 were not lit.
However, below, it demonstrates focusing on operation | movement of light emitting chip | tip Ca1 and Cb1.

図13において、時刻aから時刻yへとアルファベット順に時刻が経過するとする。発光チップ群#aに属する発光チップCa1の発光サイリスタL1は、時刻cから時刻oの期間Ta(1)において点灯制御される。発光チップCa1の発光サイリスタL2は、時刻oから時刻uの期間Ta(2)において点灯制御される。発光チップCa1の発光サイリスタL3は、時刻uから時刻wの期間Ta(3)において点灯制御される。発光チップCa1の発光サイリスタL4は、時刻wから時刻yの期間Ta(4)において点灯制御される。以下、同様にして番号が5以上の発光サイリスタLが点灯制御される。
一方、発光チップ群#bの発光チップCb1の発光サイリスタL1は、時刻hから時刻rの期間Tb(1)において点灯制御される。発光チップCb1の発光サイリスタL2は、時刻rから時刻vの期間Tb(2)において点灯制御される。発光チップCb1の発光サイリスタL3は、時刻vから時刻xの期間Tb(3)において点灯制御される。以下、同様にして番号が4以上の発光サイリスタLが点灯制御される。
In FIG. 13, it is assumed that time elapses in alphabetical order from time a to time y. The light-emitting thyristor L1 of the light-emitting chip Ca1 belonging to the light-emitting chip group #a is controlled to be turned on during a period Ta (1) from time c to time o. The light-emitting thyristor L2 of the light-emitting chip Ca1 is controlled to be turned on during a period Ta (2) from time o to time u. The light-emitting thyristor L3 of the light-emitting chip Ca1 is controlled to be turned on during a period Ta (3) from time u to time w. The light-emitting thyristor L4 of the light-emitting chip Ca1 is controlled to be turned on during a period Ta (4) from time w to time y. Thereafter, the light-emitting thyristor L having a number of 5 or more is similarly controlled to be turned on.
On the other hand, the light-emitting thyristor L1 of the light-emitting chip Cb1 of the light-emitting chip group #b is controlled to be lit during a period Tb (1) from time h to time r. The light-emitting thyristor L2 of the light-emitting chip Cb1 is controlled to be turned on during a period Tb (2) from time r to time v. The light-emitting thyristor L3 of the light-emitting chip Cb1 is controlled to be turned on during a period Tb (3) from time v to time x. Thereafter, the light emitting thyristor L having a number of 4 or more is similarly controlled to be turned on.

本実施の形態では、期間Ta(1)、Ta(2)、Ta(3)、…および期間Tb(1)、Tb(2)、Tb(3)、…は同じ長さの期間とし、それぞれを区別しないときは期間Tと表記する。
そして、発光チップ群#aに属する発光チップCa(発光チップCa1〜Ca20)を制御する期間Ta(1)、Ta(2)、Ta(3)、…と、発光チップ群#bに属する発光チップCb(発光チップCb1〜Cb20)を制御する期間Tb(1)、Tb(2)、Tb(3)、…とは、期間Tの半分の長さ(位相でいうと180°)ずれているとする。すなわち、期間Tb(1)は、期間Ta(1)が開始したのち、期間Tの1/2の期間が経過したときに開始する。
したがって、以下では、発光チップ群#aに属する発光チップCa1を制御する期間Ta(1)、Ta(2)、Ta(3)、…について説明する。
なお、以下に説明する信号の相互の関係が維持されるようにすれば、期間Tの長さを可変としてもよい。
In this embodiment, the periods Ta (1), Ta (2), Ta (3),... And the periods Tb (1), Tb (2), Tb (3),. When not distinguished from each other, it is expressed as a period T.
Then, the periods Ta (1), Ta (2), Ta (3),... For controlling the light emitting chips Ca (light emitting chips Ca1 to Ca20) belonging to the light emitting chip group #a, and the light emitting chips belonging to the light emitting chip group #b. The period Tb (1), Tb (2), Tb (3),... For controlling Cb (light emitting chips Cb1 to Cb20) is shifted by half the length of the period T (180 ° in terms of phase). To do. That is, the period Tb (1) starts when a period ½ of the period T elapses after the period Ta (1) starts.
Therefore, hereinafter, the periods Ta (1), Ta (2), Ta (3),... For controlling the light emitting chip Ca1 belonging to the light emitting chip group #a will be described.
Note that the length of the period T may be variable as long as the mutual relationship of signals described below is maintained.

期間Ta(1)、Ta(2)、Ta(3)、…における信号波形は、画像データによって変化する書込信号φW(φW1〜φW20)を除いて、同じ波形の繰り返しである。
なお、時刻aから時刻cまでの期間は、発光チップCa1(C)が動作を開始する期間である。この期間の信号については、動作の説明において説明する。
The signal waveforms in the periods Ta (1), Ta (2), Ta (3),... Are the same waveforms except for the write signal φW (φW1 to φW20) that changes depending on the image data.
Note that the period from time a to time c is a period in which the light emitting chip Ca1 (C) starts operating. The signal in this period will be described in the description of the operation.

期間Ta(1)および期間Ta(2)において、第1転送信号φ1a、第2転送信号φ2aの信号波形を説明する。なお、第1転送信号φ1a、第2転送信号φ2aは、発光チップ群#aに属する発光チップCaに共通に送信される。
第1転送信号φ1aは、期間Ta(1)の開始時刻cで「L」(−3.3V)であって、時刻mで「L」(−3.3V)から「H」に移行し、期間Ta(1)の終了時刻o(期間Ta(2)の開始時刻o)で「H」を維持している。そして、時刻sで「H」から「L」に移行し、期間Ta(2)の終了時刻uで「L」を維持している。
第2転送信号φ2aは、期間Ta(1)の開始時刻cで「H」(0V)であって、時刻lで「H」から「L」(−3.3V)に移行し、期間Ta(1)の終了時刻o(期間Ta(2)の開始時刻o)で「L」を維持している。そして、時刻tで「L」から「H」(0V)に移行し、期間Ta(2)の終了時刻uで「H」を維持している。
The signal waveforms of the first transfer signal φ1a and the second transfer signal φ2a in the period Ta (1) and the period Ta (2) will be described. The first transfer signal φ1a and the second transfer signal φ2a are transmitted in common to the light emitting chips Ca belonging to the light emitting chip group #a.
The first transfer signal φ1a is “L” (−3.3V) at the start time c of the period Ta (1), and shifts from “L” (−3.3V) to “H” at the time m. “H” is maintained at the end time o of the period Ta (1) (start time o of the period Ta (2)). Then, the time shifts from “H” to “L” at time s, and “L” is maintained at the end time u of the period Ta (2).
The second transfer signal φ2a is “H” (0V) at the start time c of the period Ta (1), and transitions from “H” to “L” (−3.3V) at the time l. “L” is maintained at the end time o of 1) (start time o of the period Ta (2)). Then, it shifts from “L” to “H” (0 V) at time t, and maintains “H” at the end time u of the period Ta (2).

ここで、第1転送信号φ1aと第2転送信号φ2aとを比較すると、期間Ta(1)における第1転送信号φ1aの波形が、期間Ta(2)における第2転送信号φ2aの波形になっている。そして、期間Ta(1)における第2転送信号φ2aの波形が、期間Ta(2)における第1転送信号φ1aの波形になっている。
すなわち、第1転送信号φ1aと第2転送信号φ2aとは期間Tの2倍の期間(2T)を単位として繰り返す信号波形である。そして、時刻lから時刻mまでの期間のように、共に「L」(−3.3V)となる期間を挟んで、交互に「H」(0V)と「L」(−3.3V)とを繰り返している。そして、時刻aから時刻bまでの期間を除いて、第1転送信号φ1と第2転送信号φ2とは、同時に「H」(0V)となる期間を有さない。
第1転送信号φ1aと第2転送信号φ2aとの一組の転送信号により、図6に示した発光チップCa1の転送サイリスタTが、後述するように、順番にオン状態になって、点灯または非点灯の制御対象である(点灯制御する)発光サイリスタLを指定する。
なお、発光チップ群#bに属する発光チップCbに共通に送信される第1転送信号φ1bおよび第2転送信号φ2bは、前述したように、それぞれ第1転送信号φ1aおよび第2転送信号φ2aを期間Tの1/2の期間、時間軸上で後ろにずれている。第1転送信号φ1aおよび第2転送信号φ2a、第1転送信号φ1bおよび第2転送信号φ2bの周期が2Tであるので、第1転送信号φ1aおよび第2転送信号φ2aと第1転送信号φ1bおよび第2転送信号φ2bとは、位相としては90°ずれていることになる。
Here, when the first transfer signal φ1a and the second transfer signal φ2a are compared, the waveform of the first transfer signal φ1a in the period Ta (1) becomes the waveform of the second transfer signal φ2a in the period Ta (2). Yes. The waveform of the second transfer signal φ2a in the period Ta (1) is the waveform of the first transfer signal φ1a in the period Ta (2).
That is, the first transfer signal φ1a and the second transfer signal φ2a are signal waveforms that repeat in units of a period (2T) that is twice the period T. Then, like the period from time l to time m, both “H” (0 V) and “L” (−3.3 V) are alternately sandwiched between periods “L” (−3.3 V). Is repeated. Except for the period from time a to time b, the first transfer signal φ1 and the second transfer signal φ2 do not have a period of “H” (0 V) at the same time.
The transfer thyristor T of the light-emitting chip Ca1 shown in FIG. 6 is sequentially turned on and turned on or off by a set of transfer signals of the first transfer signal φ1a and the second transfer signal φ2a, as will be described later. A light-emitting thyristor L that is a lighting control target (lighting control) is designated.
Note that the first transfer signal φ1b and the second transfer signal φ2b transmitted in common to the light-emitting chips Cb belonging to the light-emitting chip group #b are divided into the first transfer signal φ1a and the second transfer signal φ2a, respectively, as described above. It is shifted backward on the time axis for a period of 1/2 of T. Since the period of the first transfer signal φ1a and the second transfer signal φ2a, the first transfer signal φ1b and the second transfer signal φ2b is 2T, the first transfer signal φ1a, the second transfer signal φ2a, the first transfer signal φ1b, The phase of the second transfer signal φ2b is shifted by 90 °.

期間Ta(1)において、点灯信号φIaを説明する。点灯信号φIaは、発光チップ群#aに属する発光チップCaに共通に送信される。
点灯信号φIaは、期間Ta(1)の開始時刻cで、「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行し、時刻nにおいて、「L」から「H」に移行する。そして、期間Ta(1)の終了時刻oにおいて「H」を維持する。そして、点灯信号φIaは、期間Ta(1)における信号波形が、期間Ta(2)、Ta(3)、Ta(4)、…において繰り返す。
点灯信号φIaは、後述するように発光サイリスタLに点灯(発光)のための電流を供給する信号である。
なお、発光チップ群#bに属する発光チップCbに共通に送信される点灯信号φIbは、前述したように、点灯信号φIaを期間Tの1/2の期間、時間軸上で後ろにずれている。すなわち、点灯信号φIaおよびφIbは周期がTであるので、位相としては180°ずれていることになる。
In the period Ta (1), the lighting signal φIa will be described. The lighting signal φIa is transmitted in common to the light emitting chips Ca belonging to the light emitting chip group #a.
The lighting signal φIa shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V) at the start time c of the period Ta (1), and shifts from “L” to “H” at time n. . Then, “H” is maintained at the end time o of the period Ta (1). The lighting signal φIa repeats the signal waveform in the period Ta (1) in the periods Ta (2), Ta (3), Ta (4),.
The lighting signal φIa is a signal for supplying a current for lighting (light emission) to the light emitting thyristor L as described later.
Note that the lighting signal φIb transmitted in common to the light-emitting chips Cb belonging to the light-emitting chip group #b is shifted backward on the time axis for the period of ½ of the period T, as described above. . That is, since the lighting signals φIa and φIb have a period of T, the phases are shifted by 180 °.

期間Ta(1)において、許可信号φEを説明する。許可信号φEは、発光チップ群#a、#bに関わらず、すべての発光チップCa(発光チップCa1〜Ca20)および発光チップCb(発光チップCb1〜Cb20)に共通に送信される。
許可信号φEは、期間Ta(1)の開始時刻cで「H」(0V)であって、時刻dで「H」(0V)から「E1」(−3.3V)に移行し、時刻iにおいて「E2」(−5.3V)に移行する。そして、期間Ta(1)の終了時刻o(期間Ta(2)の開始時刻o)で「E2」(−5.3V)から「H」(0V)に移行する。
この期間Ta(1)における許可信号φEは、図12に示した時刻t1から時刻t8の波形に当たる。そして、許可信号φEは、期間Ta(1)における信号波形が、期間Ta(2)、Ta(3)、Ta(4)、…において繰り返す。
許可信号φEは、後に詳述するように、発光チップCaおよび発光チップCbが点灯することを許可(イネーブル)する信号である。
In the period Ta (1), the permission signal φE will be described. The permission signal φE is transmitted in common to all the light emitting chips Ca (light emitting chips Ca1 to Ca20) and the light emitting chips Cb (light emitting chips Cb1 to Cb20) regardless of the light emitting chip groups #a and #b.
The permission signal φE is “H” (0V) at the start time c of the period Ta (1), and transitions from “H” (0V) to “E1” (−3.3V) at time d, and at time i. Then, shift to “E2” (−5.3V). Then, at the end time o of the period Ta (1) (start time o of the period Ta (2)), the shift is made from “E2” (−5.3 V) to “H” (0 V).
The permission signal φE in the period Ta (1) corresponds to the waveform from time t1 to time t8 shown in FIG. And the permission signal φE repeats the signal waveform in the period Ta (1) in the periods Ta (2), Ta (3), Ta (4),.
The permission signal φE is a signal that permits (enables) the light-emitting chip Ca and the light-emitting chip Cb to light up, as will be described in detail later.

次に、期間Ta(1)において、書込信号φW1を説明する。書込信号φW1は、発光チップ組#1を構成する発光チップCa1およびCb1に共通に送信される。
書込信号φW1は、期間Ta(1)の開始時刻cで「H」(0V)であって、時刻eで「H」から「L」(−3.3V)に移行し、時刻fで「L」から「H」に移行する。さらに、時刻jで「H」から「L」に移行し、時刻kで「L」から「H」に移行する。そして、期間Ta(1)の終了時刻oにおいて、「H」を維持している。
すなわち、書込信号φW1は、期間Ta(1)において、「L」になる期間を2つ有している。
そして、書込信号φW1と許可信号φEとの関係を見ると、期間Ta(1)において、書込信号φW1が初めに「L」となる期間(時刻eから時刻f)は、許可信号φEが「E1」(−3.3V)である時刻dから時刻iまでの期間に含まれる。期間Ta(1)において、書込信号φW1が後に「L」となる期間(時刻jから時刻k)は、許可信号φEが「E2」(−5.3V)である時刻iから時刻oまでの期間に含まれる。
そして、期間Ta(1)において、書込信号φW1が初めに「L」となる期間(時刻eから時刻f)は、時刻cから時刻oまでの期間Ta(1)に含まれ、書込信号φW1が後に「L」となる期間(時刻jから時刻k)は、時刻hから時刻rまでの期間Tb(1)に含まれる。
Next, the write signal φW1 will be described in the period Ta (1). Write signal φW1 is transmitted in common to light emitting chips Ca1 and Cb1 constituting light emitting chip set # 1.
The write signal φW1 is “H” (0 V) at the start time c of the period Ta (1), transitions from “H” to “L” (−3.3 V) at time e, and “ Transition from “L” to “H”. Furthermore, the transition is from “H” to “L” at time j, and from “L” to “H” at time k. Then, “H” is maintained at the end time o of the period Ta (1).
That is, the write signal φW1 has two periods of “L” in the period Ta (1).
Looking at the relationship between the write signal φW1 and the permission signal φE, in the period Ta (1), during the period (time e to time f) when the write signal φW1 first becomes “L”, the permission signal φE is It is included in the period from time d to time i, which is “E1” (−3.3 V). In the period Ta (1), the period (from time j to time k) when the write signal φW1 becomes “L” later is from time i to time o when the permission signal φE is “E2” (−5.3 V). Included in the period.
In the period Ta (1), the period (time e to time f) in which the write signal φW1 first becomes “L” is included in the period Ta (1) from time c to time o. A period (time j to time k) in which φW1 becomes “L” later is included in a period Tb (1) from time h to time r.

後述するように、書込信号φW1が初めに「L」となる期間(時刻eから時刻f)は、発光チップ群#aに属する発光チップCa1の発光サイリスタL1を点灯(発光)させるための信号である。書込信号φW1が後に「L」となる期間(時刻jから時刻k)は、発光チップ群#bの発光チップCb1の発光サイリスタL1を点灯(発光)させるための信号である。   As will be described later, in a period (time e to time f) when the write signal φW1 is initially “L”, a signal for lighting (light-emitting) the light-emitting thyristor L1 of the light-emitting chip Ca1 belonging to the light-emitting chip group #a. It is. The period (time j to time k) when the write signal φW1 is later “L” is a signal for turning on (emitting) the light emitting thyristor L1 of the light emitting chip Cb1 of the light emitting chip group #b.

では、図4、図6、図8、図10、図11、図12を参照しつつ、図13に示したタイミングチャートにしたがって、発光装置65の動作を説明する。
(1)時刻a
発光装置65に基準電位Vsubおよび電源電位Vgaの供給を開始した時刻aでの状態(初期状態)について説明する。
<発光装置65>
図13に示したタイミングチャートの時刻aにおいて、電源ライン200aは「H」(0V)の基準電位Vsubに設定され、電源ライン200bは「L」(−3.3V)の電源電位Vgaに設定される(図4参照)。よって、すべての発光チップCaおよび発光チップCbのそれぞれのVsub端子は「H」に設定され、それぞれのVga端子は「L」に設定される(図6および図8参照)。
Now, the operation of the light emitting device 65 will be described according to the timing chart shown in FIG. 13 with reference to FIGS. 4, 6, 8, 10, 11, and 12.
(1) Time a
A state (initial state) at time a when the supply of the reference potential Vsub and the power supply potential Vga to the light emitting device 65 is started will be described.
<Light emitting device 65>
At time a in the timing chart shown in FIG. 13, the power supply line 200a is set to the reference potential Vsub of “H” (0V), and the power supply line 200b is set to the power supply potential Vga of “L” (−3.3V). (See FIG. 4). Therefore, the Vsub terminals of all the light emitting chips Ca and Cb are set to “H”, and the respective Vga terminals are set to “L” (see FIGS. 6 and 8).

そして、信号発生回路110の転送信号発生部120aは第1転送信号φ1a、第2転送信号φ2aをそれぞれ「H」に、転送信号発生部120bは第1転送信号φ1b、第2転送信号φ2bをそれぞれ「H」に設定する。すると、第1転送信号ライン201a、201bおよび第2転送信号ライン202a、202bが「H」になる(図4参照)。これにより、発光チップCaおよび発光チップCbのそれぞれのφ1端子およびφ2端子が「H」になる。電流制限抵抗R1を介してφ1端子に接続されている第1転送信号線72の電位も「H」になり、電流制限抵抗R2を介してφ1端子に接続されている第2転送信号線73も「H」になる(図6、図8参照)。   The transfer signal generation unit 120a of the signal generation circuit 110 sets the first transfer signal φ1a and the second transfer signal φ2a to “H”, and the transfer signal generation unit 120b sets the first transfer signal φ1b and the second transfer signal φ2b, respectively. Set to “H”. Then, the first transfer signal lines 201a and 201b and the second transfer signal lines 202a and 202b become “H” (see FIG. 4). As a result, the φ1 terminal and φ2 terminal of each of the light emitting chip Ca and the light emitting chip Cb become “H”. The potential of the first transfer signal line 72 connected to the φ1 terminal via the current limiting resistor R1 also becomes “H”, and the second transfer signal line 73 connected to the φ1 terminal via the current limiting resistor R2 is also set. It becomes “H” (see FIGS. 6 and 8).

さらに、信号発生回路110の許可信号発生部130は許可信号φEを「H」に設定する。すると、許可信号ライン203が「H」になる(図4参照)。これにより、発光チップCaおよび発光チップCbのφE端子が「H」になる(図6、図8参照)。
さらにまた、信号発生回路110の点灯信号発生部140aは点灯信号φIaを「H」に、点灯信号発生部140bは点灯信号φIbを「H」に設定する。すると、点灯信号ライン204a、204bが「H」になる(図4参照)。これにより、発光チップCaおよび発光チップCbのφI端子が「H」になる。φI端子に接続されている点灯信号線75も「H」になる(図6、図8参照)。
Further, the permission signal generation unit 130 of the signal generation circuit 110 sets the permission signal φE to “H”. Then, the permission signal line 203 becomes “H” (see FIG. 4). As a result, the φE terminals of the light-emitting chip Ca and the light-emitting chip Cb become “H” (see FIGS. 6 and 8).
Furthermore, the lighting signal generator 140a of the signal generation circuit 110 sets the lighting signal φIa to “H”, and the lighting signal generator 140b sets the lighting signal φIb to “H”. Then, the lighting signal lines 204a and 204b become “H” (see FIG. 4). As a result, the φI terminals of the light emitting chip Ca and the light emitting chip Cb become “H”. The lighting signal line 75 connected to the φI terminal also becomes “H” (see FIGS. 6 and 8).

信号発生回路110の書込信号発生部150は書込信号φW1〜φW20を「H」に設定する。すると、書込信号ライン205〜224が「H」になる(図4参照)。これにより、発光チップCaおよび発光チップCbのφW端子が「H」になる(図6、図8参照)。
なお、図13および以下における説明では、各端子の電位がステップ状に変化するとしているが、各端子の電位は徐々に変化する。よって、電位変化の間であっても、下記に示す条件が満たされれば、サイリスタは、ターンオンおよびターンオフなどの状態の変化を生じる。
Write signal generation unit 150 of signal generation circuit 110 sets write signals φW1 to φW20 to “H”. Then, the write signal lines 205 to 224 become “H” (see FIG. 4). As a result, the φW terminals of the light emitting chip Ca and the light emitting chip Cb become “H” (see FIGS. 6 and 8).
In FIG. 13 and the following description, it is assumed that the potential of each terminal changes stepwise, but the potential of each terminal gradually changes. Therefore, even during the potential change, if the following conditions are satisfied, the thyristor changes its state such as turn-on and turn-off.

次に、発光チップCaおよび発光チップCbの動作を、発光チップ組#1に属する発光チップCa1とCb1とを中心に説明する。
<発光チップCa1>
φE端子およびφW端子が「H」であるので、図10(b)に示したように、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は「H」(0V)になっている。
転送サイリスタT、書込サイリスタMおよび発光サイリスタLのアノード端子はVsub端子に接続されているので、「H」に設定される。
奇数番号の転送サイリスタT1、T3、T5、…のそれぞれのカソード端子は、第1転送信号線72に接続され、「H」に設定されている。偶数番号の転送サイリスタT2、T4、T6、…のそれぞれのカソード端子は、第2転送信号線73に接続され、「H」に設定されている。よって、転送サイリスタTのアノード端子およびカソード端子はともに「H」となり、転送サイリスタTはオフ状態にある。
Next, operations of the light emitting chip Ca and the light emitting chip Cb will be described focusing on the light emitting chips Ca1 and Cb1 belonging to the light emitting chip set # 1.
<Light emitting chip Ca1>
Since the φE terminal and the φW terminal are “H”, the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) is “H” (0 V) as shown in FIG. It has become.
Since the anode terminals of the transfer thyristor T, the write thyristor M, and the light-emitting thyristor L are connected to the Vsub terminal, they are set to “H”.
The cathode terminals of the odd-numbered transfer thyristors T1, T3, T5,... Are connected to the first transfer signal line 72 and set to “H”. The cathode terminals of the even-numbered transfer thyristors T2, T4, T6,... Are connected to the second transfer signal line 73 and set to “H”. Therefore, the anode terminal and the cathode terminal of the transfer thyristor T are both “H”, and the transfer thyristor T is in the off state.

同様に、書込サイリスタMのカソード端子は、書込信号線74に接続され、前述したように、「H」に設定されている。よって、書込サイリスタMのアノード端子およびカソード端子はともに「H」となり、書込サイリスタMはオフ状態にある。
さらに、発光サイリスタLのカソード端子は、点灯信号線75に接続され、「H」に設定されている。よって、発光サイリスタLのアノード端子およびカソード端子はともに「H」となり、発光サイリスタLはオフ状態にある。
Similarly, the cathode terminal of the write thyristor M is connected to the write signal line 74 and is set to “H” as described above. Therefore, both the anode terminal and the cathode terminal of the write thyristor M are “H”, and the write thyristor M is in the OFF state.
Further, the cathode terminal of the light emitting thyristor L is connected to the lighting signal line 75 and set to “H”. Therefore, the anode terminal and the cathode terminal of the light emitting thyristor L are both “H”, and the light emitting thyristor L is in the OFF state.

転送サイリスタTのゲート端子Gtは、電源線抵抗Rgxを介して電源線71に接続されている。電源線71は「L」(−3.3V)の電源電位Vgaに設定されている。よって、後述するゲート端子Gt1およびGt2を除いて、ゲート端子Gtの電位は「L」(−3.3V)になっている。
そして、書込サイリスタMのゲート端子Gmは、電源線抵抗Rgyを介して電源線71に接続されている。よって、後述するゲート端子Gm1を除いて、ゲート端子Gmの電位は「L」になっている。
さらに、発光サイリスタLのゲート端子Glは、電源線抵抗Rgzを介して電源線71に接続されている。よって、ゲート端子Glの電位は「L」になっている。
以上のことから、後述する転送サイリスタT1、T2、書込サイリスタM1を除いて、転送サイリスタT、書込サイリスタMおよび発光サイリスタLのしきい電圧はそれぞれのゲート端子Gt、Gm、Glの電位(「L」(−3.3V))からpn接合の拡散電位Vd(1.5V)を引いた値(−4.8V)となっている。
The gate terminal Gt of the transfer thyristor T is connected to the power supply line 71 via the power supply line resistance Rgx. The power supply line 71 is set to the power supply potential Vga of “L” (−3.3 V). Therefore, the potential of the gate terminal Gt is “L” (−3.3 V) except for the gate terminals Gt1 and Gt2 described later.
The gate terminal Gm of the write thyristor M is connected to the power supply line 71 via the power supply line resistance Rgy. Therefore, the potential of the gate terminal Gm is “L” except for the gate terminal Gm1 described later.
Further, the gate terminal Gl of the light emitting thyristor L is connected to the power supply line 71 via the power supply line resistance Rgz. Therefore, the potential of the gate terminal Gl is “L”.
From the above, the threshold voltages of the transfer thyristor T, the write thyristor M, and the light emitting thyristor L are the potentials of the respective gate terminals Gt, Gm, Gl except for the transfer thyristors T1, T2 and the write thyristor M1, which will be described later. The value (−4.8 V) is obtained by subtracting the diffusion potential Vd (1.5 V) of the pn junction from “L” (−3.3 V)).

図6中の転送サイリスタ列の一端のゲート端子Gt1は、前述したように、スタートダイオードDx0のカソード端子に接続されている。そして、スタートダイオードDx0のアノード端子は、第2転送信号線73に接続されている。第2転送信号線73は「H」に設定されている。すると、スタートダイオードDx0は、そのカソード端子が「L」でそのアノード端子が「H」となって、順バイアスされている。これにより、スタートダイオードDx0のカソード端子(ゲート端子Gt1)は、スタートダイオードDx0のアノード端子の「H」(0V)からスタートダイオードDx0の拡散電位Vd(1.5V)を引いた値(−1.5V)になる。よって、転送サイリスタT1のしきい電圧は、ゲート端子Gt1の電位(−1.5V)から拡散電位Vd(1.5V)を引いた−3Vとなる。   As described above, the gate terminal Gt1 at one end of the transfer thyristor array in FIG. 6 is connected to the cathode terminal of the start diode Dx0. The anode terminal of the start diode Dx0 is connected to the second transfer signal line 73. The second transfer signal line 73 is set to “H”. Then, the start diode Dx0 is forward-biased with its cathode terminal being “L” and its anode terminal being “H”. Thereby, the cathode terminal (gate terminal Gt1) of the start diode Dx0 is obtained by subtracting the diffusion potential Vd (1.5 V) of the start diode Dx0 from “H” (0 V) of the anode terminal of the start diode Dx0 (−1. 5V). Therefore, the threshold voltage of the transfer thyristor T1 is −3V obtained by subtracting the diffusion potential Vd (1.5V) from the potential (−1.5V) of the gate terminal Gt1.

そして、転送サイリスタT1に隣接する転送サイリスタT2のゲート端子Gt2は、ゲート端子Gt1に結合ダイオードDx1を介して接続されている。転送サイリスタT2のゲート端子Gt2の電位は、ゲート端子Gt1の電位(−1.5V)から結合ダイオードDx1の拡散電位Vd(1.5V)を引いた−3Vになる。よって、転送サイリスタT2のしきい電圧は−4.5Vになる。
なお、番号が3以上の転送サイリスタTのしきい電圧は、前述したように−4.8Vである。
The gate terminal Gt2 of the transfer thyristor T2 adjacent to the transfer thyristor T1 is connected to the gate terminal Gt1 via a coupling diode Dx1. The potential of the gate terminal Gt2 of the transfer thyristor T2 becomes −3 V obtained by subtracting the diffusion potential Vd (1.5 V) of the coupling diode Dx1 from the potential (−1.5 V) of the gate terminal Gt1. Therefore, the threshold voltage of the transfer thyristor T2 becomes −4.5V.
The threshold voltage of the transfer thyristor T having a number of 3 or more is −4.8V as described above.

一方、書込サイリスタM1のゲート端子Gm1はゲート端子Gt1に接続ダイオードDy1を介して接続されているため、書込サイリスタM1のゲート端子Gm1の電位は、ゲート端子Gt1の電位(−1.5V)から接続ダイオードDy1の拡散電位Vd(1.5V)を引いた−3Vになる。よって、書込サイリスタM1のしきい電圧は−4.5Vになる。
なお、番号が2以上の書込サイリスタMのしきい電圧は、前述したように−4.8Vである。
また、発光サイリスタLのしきい電圧は、前述したように−4.8Vである。
On the other hand, since the gate terminal Gm1 of the write thyristor M1 is connected to the gate terminal Gt1 via the connection diode Dy1, the potential of the gate terminal Gm1 of the write thyristor M1 is the potential of the gate terminal Gt1 (−1.5V). Minus -3V obtained by subtracting the diffusion potential Vd (1.5V) of the connecting diode Dy1 Therefore, the threshold voltage of the write thyristor M1 is −4.5V.
The threshold voltage of the write thyristor M having a number of 2 or more is −4.8V as described above.
Further, the threshold voltage of the light emitting thyristor L is −4.8 V as described above.

<発光チップCb1>
φE端子およびφW端子の電位が「H」(0V)であるので、図11(a)および(b)において説明したように、許可サイリスタSbがターンオンしてオン状態になる。これにより、許可サイリスタSbのゲート端子Gsbの電位は「H」(0V)が維持されている。そして、書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は「H」(0V)になっている。許可サイリスタSbは、電源電位Vga(「L」(−3.3V))が印加されている間、オン状態を維持する。よって、以下において、許可サイリスタSbがオン状態にあることを記載しない。
なお、発光チップCb1においても、転送サイリスタT,書込サイリスタM、発光サイリスタLの状態は、発光チップCa1と同じであるので、説明を省略する。
<Light emitting chip Cb1>
Since the potentials at the φE terminal and the φW terminal are “H” (0 V), as described in FIGS. 11A and 11B, the permission thyristor Sb is turned on and turned on. Thereby, the potential of the gate terminal Gsb of the permission thyristor Sb is maintained at “H” (0 V). The potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) is “H” (0 V). The permission thyristor Sb maintains the ON state while the power supply potential Vga (“L” (−3.3 V)) is applied. Therefore, in the following, it is not described that the permission thyristor Sb is in the ON state.
In the light-emitting chip Cb1, the states of the transfer thyristor T, the write thyristor M, and the light-emitting thyristor L are the same as those of the light-emitting chip Ca1, and thus the description thereof is omitted.

(2)時刻b
図13に示す時刻bにおいて、発光チップ群#aに送信される第1転送信号φ1aが、「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行する。これにより発光装置65は動作状態に入る。
<発光チップCa1>
しきい電圧が−3Vである転送サイリスタT1がターンオンする。しかし、転送サイリスタT3以降の奇数番号の転送サイリスタTは、しきい電圧が−4.8Vであるので、オン状態に移行できない。一方、しきい電圧が−4.5Vである転送サイリスタT2は、第2転送信号φ2aが「H」(0V)であるので、ターンオンできない。
(2) Time b
At time b shown in FIG. 13, the first transfer signal φ1a transmitted to the light emitting chip group #a shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V). As a result, the light emitting device 65 enters an operating state.
<Light emitting chip Ca1>
The transfer thyristor T1 having a threshold voltage of −3V is turned on. However, the odd-numbered transfer thyristors T after the transfer thyristor T3 cannot shift to the ON state because the threshold voltage is −4.8V. On the other hand, the transfer thyristor T2 having a threshold voltage of −4.5V cannot be turned on because the second transfer signal φ2a is “H” (0V).

転送サイリスタT1がターンオンすると、ゲート端子Gt1の電位は、アノード端子の「H」(0V)になる。そして、転送サイリスタT1のカソード端子(図6の第1転送信号線72)の電位は−1.7Vになる。すると、カソード端子(ゲート端子Gt2)が−3Vであった結合ダイオードDx1は、そのアノード端子(ゲート端子Gt1)が「H」(0V)になるので、順バイアスである。よって、結合ダイオードDx1のカソード端子(ゲート端子Gt2)の電位は、そのアノード端子(ゲート端子Gt1)の「H」(0V)から拡散電位Vd(1.5V)を引いた−1.5Vになる。これにより、転送サイリスタT2のしきい電圧は−3Vになる。
転送サイリスタT2のゲート端子Gt2に結合ダイオードDx2を介して接続されたゲート端子Gt3の電位は−3Vになる。これにより、転送サイリスタT3のしきい電圧は−4.5Vになる。番号が4以上の転送サイリスタTは、ゲート端子Gtの電位が「L」の電源電位Vgaであるので、しきい電圧は−4.8Vが維持される。
When the transfer thyristor T1 is turned on, the potential of the gate terminal Gt1 becomes “H” (0 V) of the anode terminal. The potential of the cathode terminal of the transfer thyristor T1 (the first transfer signal line 72 in FIG. 6) is −1.7V. Then, the coupling diode Dx1 whose cathode terminal (gate terminal Gt2) was −3V is forward biased because its anode terminal (gate terminal Gt1) becomes “H” (0V). Therefore, the potential of the cathode terminal (gate terminal Gt2) of the coupling diode Dx1 becomes −1.5 V obtained by subtracting the diffusion potential Vd (1.5 V) from “H” (0 V) of the anode terminal (gate terminal Gt1). . As a result, the threshold voltage of the transfer thyristor T2 becomes −3V.
The potential of the gate terminal Gt3 connected to the gate terminal Gt2 of the transfer thyristor T2 via the coupling diode Dx2 becomes −3V. As a result, the threshold voltage of the transfer thyristor T3 becomes −4.5V. Since the transfer thyristor T having a number of 4 or more is the power supply potential Vga whose gate terminal Gt has the potential “L”, the threshold voltage is maintained at −4.8V.

一方、転送サイリスタT1がターンオンして、接続ダイオードDy1のアノード端子(ゲート端子Gt1)の電位が「H」(0V)となる。すると、カソード端子(ゲート端子Gm1)が−3Vであった接続ダイオードDy1は、順バイアスである。よって、接続ダイオードDy1のカソード端子(ゲート端子Gm1)の電位は、アノード端子(ゲート端子Gt1)の電位(0V)からpn接合の拡散電位Vd(1.5V)を引いた−1.5Vになる。これにより、書込サイリスタM1のしきい電圧は−3Vになる。
なお、書込サイリスタM2のゲート端子Gm2の電位は−3Vになり、書込サイリスタM2のしきい電圧は−4.5Vになる。番号が3以上の書込サイリスタMは、−4.8Vのしきい電圧が維持される。
しかし、書込信号線74の電位は「H」(0V)であるので、いずれの書込サイリスタMもオン状態に移行しない。
On the other hand, the transfer thyristor T1 is turned on, and the potential of the anode terminal (gate terminal Gt1) of the connection diode Dy1 becomes “H” (0 V). Then, the connection diode Dy1 whose cathode terminal (gate terminal Gm1) was −3 V is forward biased. Therefore, the potential of the cathode terminal (gate terminal Gm1) of the connection diode Dy1 becomes −1.5 V obtained by subtracting the diffusion potential Vd (1.5 V) of the pn junction from the potential (0 V) of the anode terminal (gate terminal Gt1). . As a result, the threshold voltage of the write thyristor M1 becomes −3V.
Note that the potential of the gate terminal Gm2 of the write thyristor M2 becomes −3V, and the threshold voltage of the write thyristor M2 becomes −4.5V. The write thyristor M having a number of 3 or more maintains a threshold voltage of −4.8V.
However, since the potential of the write signal line 74 is “H” (0 V), none of the write thyristors M is turned on.

接続ダイオードDy1のカソード端子(ゲート端子Gm1)は接続ダイオードDz1のアノード端子(ゲート端子Gm1)である。よって、接続ダイオードDz1のアノード端子(ゲート端子Gm1)の電位が−1.5Vになる。すると、接続ダイオードDz1は、カソード端子(ゲート端子Gl1)の電位が−3.3Vであったので、順バイアスである。よって、接続ダイオードDz1のカソード端子(ゲート端子Gl1)の電位は、そのアノード端子(ゲート端子Gm1)の電位(−1.5V)からpn接合の拡散電位Vd(1.5V)を引いた−3Vになる。これにより、発光サイリスタL1のしきい電圧は−4.5Vになる。
一方、ゲート端子Gm2の電位が−3Vになっても、発光サイリスタL2はしきい電圧−4.8Vが維持される。番号が3以上の発光サイリスタLは、同様に、しきい電圧−4.8Vが維持される。
そして、点灯信号線75が「H」であるので、いずれの発光サイリスタLもオン状態に移行しない。
The cathode terminal (gate terminal Gm1) of the connection diode Dy1 is the anode terminal (gate terminal Gm1) of the connection diode Dz1. Therefore, the potential of the anode terminal (gate terminal Gm1) of the connection diode Dz1 becomes −1.5V. Then, the connection diode Dz1 is forward biased because the potential of the cathode terminal (gate terminal Gl1) was −3.3V. Therefore, the potential of the cathode terminal (gate terminal Gl1) of the connection diode Dz1 is −3V obtained by subtracting the diffusion potential Vd (1.5V) of the pn junction from the potential (−1.5V) of the anode terminal (gate terminal Gm1). become. As a result, the threshold voltage of the light emitting thyristor L1 becomes −4.5V.
On the other hand, even when the potential of the gate terminal Gm2 becomes −3V, the light emitting thyristor L2 maintains the threshold voltage −4.8V. Similarly, the threshold voltage of −4.8 V is maintained in the light emitting thyristor L having a number of 3 or more.
Since the lighting signal line 75 is “H”, none of the light-emitting thyristors L is turned on.

すなわち、時刻bにおいて、転送サイリスタT1がターンオンする。そして、時刻bの直後(ここでは、時刻bにおける信号の電位の変化によってサイリスタなどの変化が生じた後、定常状態になったときをいう。)において、転送サイリスタT1がオン状態にある。他の転送サイリスタT、すべての書込サイリスタMおよび発光サイリスタLはオフ状態にある。   That is, at time b, the transfer thyristor T1 is turned on. The transfer thyristor T1 is in the on state immediately after the time b (in this case, when the thyristor or the like changes due to the change in the signal potential at the time b and then enters a steady state). The other transfer thyristors T, all the write thyristors M, and the light emitting thyristors L are in the off state.

<発光チップCb1>
発光チップCb1が属する発光チップ群#bに送信される信号は変化しないので、発光チップCb1は時刻aでの状態(初期状態)が維持されている。
<Light emitting chip Cb1>
Since the signal transmitted to the light emitting chip group #b to which the light emitting chip Cb1 belongs does not change, the state of the light emitting chip Cb1 at the time a (initial state) is maintained.

以上説明したように、サイリスタ(転送サイリスタT、書込サイリスタM、発光サイリスタL)のゲート端子(ゲート端子Gt、Gm、Gl)はダイオード(結合ダイオードDx、接続ダイオードDy、Dz)によって相互に接続されている。よって、ゲート端子の電位が変化すると、電位が変化したゲート端子に、順バイアスのダイオードを介して接続されたゲート端子の電位が変化する。そして、変化したゲート端子を有するサイリスタのしきい電圧が変化する。そして、しきい電圧が「L」より高くなると、サイリスタがターンオンする。   As described above, the gate terminals (gate terminals Gt, Gm, Gl) of the thyristors (transfer thyristor T, write thyristor M, light emitting thyristor L) are connected to each other by the diodes (coupling diode Dx, connection diodes Dy, Dz). Has been. Therefore, when the potential of the gate terminal changes, the potential of the gate terminal connected to the gate terminal whose potential has changed via the forward-biased diode changes. Then, the threshold voltage of the thyristor having the changed gate terminal changes. When the threshold voltage becomes higher than “L”, the thyristor is turned on.

さらに具体的に説明する。電位が「H」(0V)になったゲート端子と、順バイアスのダイオード1個で接続されたゲート端子の電位は−1.5Vになり、そのゲート端子を有するサイリスタのしきい電圧は−3Vになる。このしきい電圧は「L」(−3.3V)より高い(絶対値が小さい負の値)ので、サイリスタがターンオンする。
一方、電位が「H」(0V)になったゲート端子と、順バイアスのダイオード2個で接続されたゲート端子の電位は−3Vになり、そのゲート端子を有するサイリスタのしきい電圧は−4.5Vになる。このしきい電圧は「L」(−3.3V)より低い(絶対値が大きい負の値)ため、サイリスタはターンオンできず、オフ状態を維持する。
以下では、ターンオンできるようにしきい電圧が変化するサイリスタ(転送サイリスタT、書込サイリスタM、発光サイリスタL)を中心に説明し、他の変化については説明を省略する。
This will be described more specifically. The potential of the gate terminal connected with one forward-biased diode is −1.5V, and the threshold voltage of the thyristor having the gate terminal is −3V. become. Since this threshold voltage is higher than “L” (−3.3 V) (a negative value with a small absolute value), the thyristor is turned on.
On the other hand, the potential of the gate terminal having the potential of “H” (0 V) and the gate terminal connected by two forward-biased diodes is −3 V, and the threshold voltage of the thyristor having the gate terminal is −4. .5V. Since this threshold voltage is lower than “L” (−3.3 V) (a negative value having a large absolute value), the thyristor cannot be turned on and remains off.
The following description will focus on thyristors (transfer thyristor T, write thyristor M, and light-emitting thyristor L) whose threshold voltage changes so that they can be turned on, and description of other changes will be omitted.

(3)時刻c
時刻cにおいて、発光チップ群#aに属する発光チップCaに送信される点灯信号φIaが「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行する。
<発光チップCa1>
点灯信号線75が「L」(−3.3V)になっても、発光サイリスタL1のしきい電圧は−4.5V、番号が2以上の発光サイリスタLのしきい電圧は−4.8Vであるので、いずれの発光サイリスタLもターンオンしない。
よって、時刻cの直後においては、転送サイリスタT1がオン状態にある。
<発光チップCb1>
発光チップCb1が属する発光チップ群#bに属する発光チップCbに送信される信号は変化しないので、発光チップCb1は時刻aでの状態(初期状態)が維持されている。
(3) Time c
At time c, the lighting signal φIa transmitted to the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V).
<Light emitting chip Ca1>
Even if the lighting signal line 75 becomes “L” (−3.3V), the threshold voltage of the light emitting thyristor L1 is −4.5V, and the threshold voltage of the light emitting thyristor L having a number of 2 or more is −4.8V. Therefore, none of the light emitting thyristors L is turned on.
Therefore, immediately after time c, the transfer thyristor T1 is in the ON state.
<Light emitting chip Cb1>
Since the signal transmitted to the light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b to which the light emitting chip Cb1 belongs does not change, the state of the light emitting chip Cb1 at the time a (initial state) is maintained.

(4)時刻d
時刻dにおいて、発光チップCaおよび発光チップCbに共通に送信される許可信号φEが、「H」(0V)から「E1」(−3.3V)に移行する。
<発光チップCa1>
許可信号φEが「E1」(−3.3V)に移行するので、発光チップCa1のφE端子の電位(φE)が−3.3Vとなる。一方、書込信号φW1は「H」(0V)であるので、発光チップCa1のφW端子の電位(φW)は0Vである。すると、図10(b)に示したように、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、−1.7Vとなる。
このとき、書込サイリスタM1はしきい電圧が−3V、書込サイリスタM2はしきい電圧が−4.5V、番号が3以上の書込サイリスタMはしきい電圧が−4.8Vであるので、いずれの書込サイリスタMもターンオンできない。
よって、時刻dの直後において、転送サイリスタT1がオン状態にある。
(4) Time d
At time d, the permission signal φE transmitted in common to the light emitting chip Ca and the light emitting chip Cb shifts from “H” (0 V) to “E1” (−3.3 V).
<Light emitting chip Ca1>
Since the enabling signal φE shifts to “E1” (−3.3V), the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Ca1 becomes −3.3V. On the other hand, since the write signal φW1 is “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Ca1 is 0V. Then, as shown in FIG. 10B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) becomes −1.7V.
At this time, the write thyristor M1 has a threshold voltage of −3V, the write thyristor M2 has a threshold voltage of −4.5V, and the write thyristor M having a number of 3 or more has a threshold voltage of −4.8V. None of the write thyristors M can be turned on.
Therefore, immediately after time d, the transfer thyristor T1 is in the ON state.

<発光チップCb1>
発光チップCb1のφE端子の電位(φE)が−3.3Vとなる。一方、書込信号φW2は「H」(0V)であるので、発光チップCb1のφW端子の電位(φW)は0Vである。すると、図11(b)に示したように、書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は、−0.6Vとなる。
このとき、書込サイリスタM1はしきい電圧が−4.5V、番号が2以上の書込サイリスタMはしきい電圧が−4.8Vであるので、いずれの書込サイリスタMもターンオンできない。
<Light emitting chip Cb1>
The potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Cb1 is −3.3V. On the other hand, since the write signal φW2 is “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Cb1 is 0V. Then, as shown in FIG. 11B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) becomes −0.6V.
At this time, the write thyristor M1 has a threshold voltage of −4.5V, and the write thyristor M having a number of 2 or more has a threshold voltage of −4.8V. Therefore, none of the write thyristors M can be turned on.

(5)時刻e
時刻eにおいて、発光チップ群#aに属する発光チップCa1と発光チップ群#bに属する発光チップCb1とが構成する発光チップ組#1に送信される書込信号φW1が、「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行する。
<発光チップCa1>
許可信号φEは、時刻dにおいて、「E1」(−3.3V)に移行している。よって、発光チップCa1のφE端子の電位(φE)が−3.3V、φW端子の電位(φW)が−3.3Vになる。すると、図10(b)に示したように、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、−3.3Vとなる。
すると、しきい電圧が−3Vである書込サイリスタM1がターンオンする。一方、書込サイリスタM2は、しきい電圧が−4.5V、番号が3以上の書込サイリスタMは、しきい電圧が−4.8Vであるので、ターンオンできない。
(5) Time e
At time e, the write signal φW1 transmitted to the light emitting chip set # 1 formed by the light emitting chip Ca1 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chip Cb1 belonging to the light emitting chip group #b is “H” (0 V) To “L” (−3.3 V).
<Light emitting chip Ca1>
The permission signal φE has shifted to “E1” (−3.3 V) at time d. Therefore, the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Ca1 is −3.3V, and the potential (φW) of the φW terminal is −3.3V. Then, as shown in FIG. 10B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) becomes −3.3V.
Then, the write thyristor M1 having a threshold voltage of −3V is turned on. On the other hand, the write thyristor M2 cannot be turned on because the threshold voltage is −4.5V and the write thyristor M having a number of 3 or more has a threshold voltage of −4.8V.

書込サイリスタM1がターンオンすると、ゲート端子Gm1は「H」(0V)になる。そして、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、−3.3Vから−1.7Vになる。   When the write thyristor M1 is turned on, the gate terminal Gm1 becomes “H” (0 V). Then, the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) is changed from −3.3V to −1.7V.

これにより、接続ダイオードDz1は、そのアノード端子(ゲート端子Gm1)が「H」(0V)となる。すると、接続ダイオードDz1は、カソード端子(ゲート端子Gt1)が−3Vであったので、順バイアスである。よって、接続ダイオードDz1のカソード端子(ゲート端子Gl1)は、−1.5Vになり、発光サイリスタL1のしきい電圧は−3Vになる。
なお、番号が2以上の発光サイリスタLのしきい電圧は−4.8Vが維持されている。
Thereby, the anode terminal (gate terminal Gm1) of the connection diode Dz1 becomes “H” (0 V). Then, the connection diode Dz1 is forward biased because the cathode terminal (gate terminal Gt1) is −3V. Therefore, the cathode terminal (gate terminal Gl1) of the connection diode Dz1 is −1.5V, and the threshold voltage of the light emitting thyristor L1 is −3V.
Note that the threshold voltage of the light-emitting thyristor L having a number of 2 or more is maintained at −4.8V.

点灯信号線75は、時刻cにおいて「L」(−3.3V)に移行している。すると、書込信号φW1の「H」(0V)から「L」(−3.3V)への移行するタイミング(時刻e)において、発光サイリスタL1がターンオンして、点灯(発光)する。なお、番号が2以上の発光サイリスタLはしきい電圧が−4.8Vであるので、ターンオンできない。
よって、時刻eの直後においては、転送サイリスタT1、書込サイリスタM1がオン状態にあって、発光サイリスタL1がオン状態で点灯(発光)している。
The lighting signal line 75 has shifted to “L” (−3.3 V) at time c. Then, at the timing (time e) when the write signal φW1 shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V), the light-emitting thyristor L1 is turned on and lit (emits light). Note that the light-emitting thyristor L having a number of 2 or more cannot be turned on because the threshold voltage is −4.8V.
Therefore, immediately after the time e, the transfer thyristor T1 and the write thyristor M1 are in the on state, and the light emitting thyristor L1 is lit (emitted) in the on state.

<発光チップCb1>
発光チップCb1のφE端子の電位(φE)が−3.3V、φW端子の電位(φW)が−3.3Vになる。すると、図11(b)に示したように、書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は、−2.5Vとなる。
書込サイリスタM1は、しきい電圧が−4.5V、番号が2以上の書込サイリスタMは、しきい電圧が−4.8Vであるので、いずれの書込サイリスタMもターンオンできない。
<Light emitting chip Cb1>
The potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Cb1 is −3.3V, and the potential (φW) of the φW terminal is −3.3V. Then, as shown in FIG. 11B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) becomes −2.5V.
Since the write thyristor M1 has a threshold voltage of −4.5V and the write thyristor M having a number of 2 or more has a threshold voltage of −4.8V, none of the write thyristors M can be turned on.

(6)時刻f
時刻fにおいて、発光チップ群#aに属する発光チップCa1と発光チップ群#bに属する発光チップCb1とが構成する発光チップ組#1に送信される書込信号φW1が、「L」(−3.3V)から「H」(0V)に移行する。
<発光チップCa1>
発光チップCa1のφE端子の電位(φE)が−3.3V、φW端子の電位(φW)が0Vになる。すると、図10(b)に示したように、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、−1.7Vとなる。
書込信号線74に接続された書込サイリスタM1はオン状態になっている。書込サイリスタM1のオン状態を維持するための書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、−1.7Vより低ければよい(≦−1.7V)。よって、書込サイリスタM1は引き続きオン状態を維持する。
よって、時刻fの直後においては、転送サイリスタT1、書込サイリスタM1がオン状態にあって、発光サイリスタL1がオン状態で点灯(発光)している。
(6) Time f
At time f, the write signal φW1 transmitted to the light-emitting chip set # 1 formed by the light-emitting chip Ca1 belonging to the light-emitting chip group #a and the light-emitting chip Cb1 belonging to the light-emitting chip group #b is “L” (−3 .3V) to “H” (0V).
<Light emitting chip Ca1>
The potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Ca1 is −3.3V, and the potential (φW) of the φW terminal is 0V. Then, as shown in FIG. 10B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) becomes −1.7V.
The write thyristor M1 connected to the write signal line 74 is on. The potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) for maintaining the ON state of the write thyristor M1 should be lower than −1.7V (≦ −1.7V). Therefore, the write thyristor M1 continues to be on.
Therefore, immediately after time f, the transfer thyristor T1 and the write thyristor M1 are in the on state, and the light emitting thyristor L1 is lit (emitted) in the on state.

<発光チップCb1>
発光チップCb1のφE端子の電位(φE)が−3.3V、φW端子の電位(φW)が0Vになる。すると、図11(b)に示したように、書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は、−0.6Vとなる。
<Light emitting chip Cb1>
The potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Cb1 is −3.3V, and the potential (φW) of the φW terminal is 0V. Then, as shown in FIG. 11B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) becomes −0.6V.

(7)時刻g
時刻gにおいて、発光チップ群#bに送信される第1転送信号φ1bが、「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行する。
<発光チップCa1>
発光チップ群#aに属する発光チップCa1に送信される信号には変化がないので、時刻fの直後の状態が維持される。
<発光チップCb1>
発光チップCb1の動作は、時刻bにおける発光チップCa1の動作と同様である。すなわち、転送サイリスタT1がターンオンする。これにより、第1転送信号線72の電位が−1.7Vになる。さらに、転送サイリスタT2のしきい電圧が−3V、書込サイリスタM1のしきい電圧が−3Vになる。
つまり、発光チップCb1は、発光チップCa1の動作を時間軸上で期間Tの1/2の期間ずれたタイミング(位相が180°ずれた関係)で動作する。
時刻gの直後においては、転送サイリスタT1、許可サイリスタSbがオン状態にある。
(7) Time g
At time g, the first transfer signal φ1b transmitted to the light emitting chip group #b shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V).
<Light emitting chip Ca1>
Since the signal transmitted to the light emitting chip Ca1 belonging to the light emitting chip group #a is not changed, the state immediately after the time f is maintained.
<Light emitting chip Cb1>
The operation of the light emitting chip Cb1 is similar to the operation of the light emitting chip Ca1 at time b. That is, the transfer thyristor T1 is turned on. As a result, the potential of the first transfer signal line 72 becomes −1.7V. Further, the threshold voltage of the transfer thyristor T2 is -3V, and the threshold voltage of the write thyristor M1 is -3V.
That is, the light-emitting chip Cb1 operates at a timing (a phase is shifted by 180 °) that is a half-period of the period T on the time axis.
Immediately after time g, the transfer thyristor T1 and the permission thyristor Sb are in the ON state.

(8)時刻h
時刻hにおいて、発光チップ群#bに送信される点灯信号φIbが、「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行する。
<発光チップCa1>
発光チップ群#aに属する発光チップCa1に送信される信号に変化がないので、時刻fの直後の状態が維持される。
<発光チップCb1>
発光チップCb1の動作は、時刻cにおける発光チップCa1の動作と同様であるので、詳細な説明を省略する。
時刻hの直後においては、転送サイリスタT1がオン状態にある。
ここでは、時刻cと時刻hとで、期間Tの1/2の期間ずれている。
(8) Time h
At time h, the lighting signal φIb transmitted to the light emitting chip group #b shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V).
<Light emitting chip Ca1>
Since there is no change in the signal transmitted to the light emitting chip Ca1 belonging to the light emitting chip group #a, the state immediately after the time f is maintained.
<Light emitting chip Cb1>
Since the operation of the light emitting chip Cb1 is the same as the operation of the light emitting chip Ca1 at time c, detailed description thereof is omitted.
Immediately after time h, the transfer thyristor T1 is in the ON state.
Here, the time c and the time h are shifted by a half of the period T.

(9)時刻i
時刻iにおいて、発光チップCaおよび発光チップCbに共通に送信される許可信号φEが、「E1」(−3.3V)から「E2」(−5.3V)に移行する。
<発光チップCa1>
許可信号φEが「E2」(−5.3V)であるので、発光チップCa1のφE端子の電位(φE)が−5.3Vとなる。すると、前述したように、許可サイリスタSaがターンオンして、オン状態になる。一方、書込信号φW1は「H」(0V)であるので、発光チップCa1のφW端子の電位(φW)は0Vである。すると、図10(b)に示したように、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、−0.6Vとなる。
書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))が−0.6Vになると、書込サイリスタM1はもはやオン状態を維持することができず、ターンオフする。なお、転送サイリスタT1がオン状態にあることから、書込サイリスタM1のしきい電圧は−3Vである。
しかし、オン状態の発光サイリスタL1は、点灯信号φIaが「L」(−3.3V)であるので、オン状態を維持する。
よって、時刻iの直後においては、転送サイリスタT1、許可サイリスタSaがオン状態にあって、発光サイリスタL1がオン状態で点灯(発光)している。
(9) Time i
At time i, the permission signal φE transmitted in common to the light emitting chip Ca and the light emitting chip Cb shifts from “E1” (−3.3 V) to “E2” (−5.3 V).
<Light emitting chip Ca1>
Since the permission signal φE is “E2” (−5.3V), the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Ca1 is −5.3V. Then, as described above, the permission thyristor Sa is turned on and turned on. On the other hand, since the write signal φW1 is “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Ca1 is 0V. Then, as shown in FIG. 10B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) becomes −0.6V.
When the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) becomes −0.6 V, the write thyristor M1 can no longer maintain the on state and is turned off. Since the transfer thyristor T1 is in the ON state, the threshold voltage of the write thyristor M1 is −3V.
However, since the lighting signal φIa is “L” (−3.3 V), the light emitting thyristor L1 in the on state maintains the on state.
Therefore, immediately after the time i, the transfer thyristor T1 and the permission thyristor Sa are in the on state, and the light emitting thyristor L1 is lit (emitted) in the on state.

<発光チップCb1>
許可信号φEが「E2」(−5.3V)であるので、発光チップCb1のφE端子の電位(φE)が−5.3Vとなる。一方、書込信号φW2は「H」(0V)であるので、発光チップCb1のφW端子の電位(φW)は0Vである。すると、図11(b)に示したように、書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は、−1.5Vとなる。
しかし、このとき、書込サイリスタM1はしきい電圧が−3V、書込サイリスタM2はしきい電圧が−4.5V、番号が3以上の書込サイリスタMはしきい電圧が−4.8Vであるので、いずれの書込サイリスタMもターンオンできない。
時刻iの直後においては、転送サイリスタT1がオン状態にある。
<Light emitting chip Cb1>
Since the permission signal φE is “E2” (−5.3V), the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Cb1 is −5.3V. On the other hand, since the write signal φW2 is “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Cb1 is 0V. Then, as shown in FIG. 11B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) becomes −1.5V.
However, at this time, the write thyristor M1 has a threshold voltage of −3V, the write thyristor M2 has a threshold voltage of −4.5V, and the write thyristor M having a number of 3 or more has a threshold voltage of −4.8V. Therefore, none of the write thyristors M can be turned on.
Immediately after time i, the transfer thyristor T1 is in the ON state.

(10)時刻j
時刻jにおいて、発光チップ群#aに属する発光チップCa1と発光チップ群#bに属する発光チップCb1とが構成する発光チップ組#1に送信される書込信号φW1が、「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行する。
<発光チップCa1>
許可信号φEが「E2」(−5.3V)であるので、発光チップCa1のφE端子の電位(φE)は−5.3Vである。一方、書込信号φW1が「L」(−3.3V)であるので、発光チップCa1のφW端子の電位(φW)は−3.3Vである。すると、図10(b)に示したように、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、時刻iでの−0.6Vから−2.2Vに移行する。
このとき、書込サイリスタM1のしきい電圧は−3V、書込サイリスタM2のしきい電圧は−4.5V、番号が3以上の書込サイリスタMのしきい電圧は−4.8Vであるので、いずれの書込サイリスタMもターンオンしない。
よって、時刻jの直後においては、転送サイリスタT1、許可サイリスタSaがオン状態にあって、発光サイリスタL1がオン状態で点灯(発光)している。
(10) Time j
At time j, the write signal φW1 transmitted to the light emitting chip set # 1 formed by the light emitting chip Ca1 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chip Cb1 belonging to the light emitting chip group #b is “H” (0 V). To “L” (−3.3 V).
<Light emitting chip Ca1>
Since the permission signal φE is “E2” (−5.3V), the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Ca1 is −5.3V. On the other hand, since the write signal φW1 is “L” (−3.3V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Ca1 is −3.3V. Then, as shown in FIG. 10B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) shifts from −0.6 V to −2.2 V at time i. .
At this time, the threshold voltage of the write thyristor M1 is −3V, the threshold voltage of the write thyristor M2 is −4.5V, and the threshold voltage of the write thyristor M whose number is 3 or more is −4.8V. None of the write thyristors M are turned on.
Therefore, immediately after time j, the transfer thyristor T1 and the permission thyristor Sa are in the on state, and the light emitting thyristor L1 is lit (emitted) in the on state.

<発光チップCb1>
許可信号φEが「E2」(−5.3V)であるので、発光チップCb1のφE端子の電位(φE)は−5.3Vである。一方、書込信号φW1が「L」(−3.3V)であるので、発光チップCb1のφW端子の電位(φW)は−3.3Vである。すると、図11(b)に示したように、書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は、時刻iでの−1.5Vから−3.3Vに移行する。
すると、しきい電圧が−3Vである書込サイリスタM1がターンオンする。一方、書込サイリスタM2は、しきい電圧は−4.5V、番号が3以上の書込サイリスタMは、しきい電圧は−4.8Vであるので、ターンオンできない。
<Light emitting chip Cb1>
Since the permission signal φE is “E2” (−5.3V), the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Cb1 is −5.3V. On the other hand, since the write signal φW1 is “L” (−3.3V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Cb1 is −3.3V. Then, as shown in FIG. 11B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) shifts from −1.5 V at time i to −3.3 V. .
Then, the write thyristor M1 having a threshold voltage of −3V is turned on. On the other hand, the write thyristor M2 cannot be turned on because the threshold voltage is −4.5V and the write thyristor M having a number of 3 or more has a threshold voltage of −4.8V.

書込サイリスタM1がターンオンすると、ゲート端子Gm1は「H」(0V)になる。そして、書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は、−3.3Vから−1.7Vになる。   When the write thyristor M1 is turned on, the gate terminal Gm1 becomes “H” (0 V). Then, the potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) is changed from −3.3V to −1.7V.

これにより、接続ダイオードDz1は、そのアノード端子(ゲート端子Gm1)が「H」(0V)となる。すると、接続ダイオードDz1は、カソード端子(ゲート端子Gt1)が−3Vであったので、順バイアスである。よって、接続ダイオードDz1のカソード端子(ゲート端子Gl1)は、−1.5Vになり、発光サイリスタL1のしきい電圧は−3Vになる。
なお、番号が2以上の発光サイリスタLのしきい電圧は−4.8Vが維持されている。
Thereby, the anode terminal (gate terminal Gm1) of the connection diode Dz1 becomes “H” (0 V). Then, the connection diode Dz1 is forward biased because the cathode terminal (gate terminal Gt1) is −3V. Therefore, the cathode terminal (gate terminal Gl1) of the connection diode Dz1 is −1.5V, and the threshold voltage of the light emitting thyristor L1 is −3V.
Note that the threshold voltage of the light-emitting thyristor L having a number of 2 or more is maintained at −4.8V.

点灯信号線75は、時刻hにおいて「L」(−3.3V)に移行している。すると、書込信号φW1の「H」(0V)から「L」(−3.3V)への移行するタイミング(時刻j)において、発光サイリスタL1がターンオンして、点灯(発光)する。なお、番号が2以上の発光サイリスタLはしきい電圧が−4.8Vであるので、ターンオンできない。
よって、時刻jの直後においては、転送サイリスタT1、書込サイリスタM1がオン状態にあって、発光サイリスタL1がオン状態で点灯(発光)している。
The lighting signal line 75 has shifted to “L” (−3.3 V) at time h. Then, at the timing (time j) when the write signal φW1 shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V), the light-emitting thyristor L1 is turned on and lighted (emits light). Note that the light-emitting thyristor L having a number of 2 or more cannot be turned on because the threshold voltage is −4.8V.
Therefore, immediately after time j, the transfer thyristor T1 and the write thyristor M1 are in the on state, and the light emitting thyristor L1 is lit (emitted) in the on state.

(11)時刻k
時刻kにおいて、発光チップ群#aに属する発光チップCa1と発光チップ群#bに属する発光チップCb1とが構成する発光チップ組#1に送信される書込信号φW1が、「L」(−3.3V)から「H」(0V)に移行する。
<発光チップCa1>
発光チップCa1のφE端子の電位(φE)は−5.3Vになっている。一方、書込信号φW1が「H」(0V)になるので、発光チップCa1のφW端子の電位(φW)は0Vである。すると、図10(b)に示したように、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、時刻iでの−2.2Vから−0.6Vに移行する。
このとき、書込サイリスタM1のしきい電圧は−3V、書込サイリスタM2のしきい電圧は−4.5V、番号が3以上の書込サイリスタMのしきい電圧は−4.8Vであるので、いずれの書込サイリスタMもターンオンしない。
よって、時刻kの直後においては、転送サイリスタT1、許可サイリスタSaがオン状態にあって、発光サイリスタL1がオン状態で点灯(発光)している。
(11) Time k
At time k, the write signal φW1 transmitted to the light emitting chip set # 1 formed by the light emitting chip Ca1 belonging to the light emitting chip group #a and the light emitting chip Cb1 belonging to the light emitting chip group #b is “L” (−3 .3V) to “H” (0V).
<Light emitting chip Ca1>
The potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Ca1 is −5.3V. On the other hand, since the write signal φW1 becomes “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Ca1 is 0V. Then, as shown in FIG. 10B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) shifts from −2.2 V at time i to −0.6 V. .
At this time, the threshold voltage of the write thyristor M1 is −3V, the threshold voltage of the write thyristor M2 is −4.5V, and the threshold voltage of the write thyristor M whose number is 3 or more is −4.8V. None of the write thyristors M are turned on.
Therefore, immediately after time k, the transfer thyristor T1 and the permission thyristor Sa are in the on state, and the light emitting thyristor L1 is lit (emitted) in the on state.

<発光チップCb1>
発光チップCb1のφE端子の電位(φE)は−5.3Vとなっている。一方、書込信号φW1が「H」(0V)になるので、発光チップCb1のφW端子の電位(φW)は0Vである。すると、図11(b)に示したように、書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は、時刻jでの−3.3Vから−1.5Vに移行する。
書込信号線74に接続された書込サイリスタM1はオン状態になっている。書込サイリスタM1のオン状態を維持するための書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は、−1.7Vより低い(≦−1.7V)ことを要する。よって、書込サイリスタM1はオン状態を維持できず、ターンオフする。そして、転送サイリスタT1がオン状態であるので、書込サイリスタM1のしきい電圧は−3Vになる。
なお、書込サイリスタM1がターンオフしても、点灯信号φIbは「L」(−3.3V)を維持しているので、発光サイリスタL1はオン状態を維持する。
よって、時刻kの直後においては、転送サイリスタT1がオン状態にあって、発光サイリスタL1がオン状態で点灯(発光)している。
<Light emitting chip Cb1>
The potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Cb1 is −5.3V. On the other hand, since the write signal φW1 becomes “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Cb1 is 0V. Then, as shown in FIG. 11B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) shifts from −3.3V at time j to −1.5V. .
The write thyristor M1 connected to the write signal line 74 is on. The potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) for maintaining the ON state of the write thyristor M1 needs to be lower than −1.7V (≦ −1.7V). Therefore, the write thyristor M1 cannot be kept on and is turned off. Since the transfer thyristor T1 is in the on state, the threshold voltage of the write thyristor M1 becomes −3V.
Even when the write thyristor M1 is turned off, the lighting signal φIb is maintained at “L” (−3.3 V), so that the light emitting thyristor L1 is maintained in the ON state.
Therefore, immediately after time k, the transfer thyristor T1 is in the on state, and the light emitting thyristor L1 is lit (emitted) in the on state.

(12)時刻l
時刻lにおいて、発光チップ群#aに送信される第2転送信号φ2aが、「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行する。
<発光チップCa1>
しきい電圧が−3Vである転送サイリスタT2がターンオンする。しかし、番号が4以上の偶数番号の転送サイリスタTは、しきい電圧が−4.8Vであるので、ターンオンできない。
(12) Time l
At time l, the second transfer signal φ2a transmitted to the light emitting chip group #a shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V).
<Light emitting chip Ca1>
The transfer thyristor T2 having a threshold voltage of −3V is turned on. However, even-numbered transfer thyristors T having a number of 4 or more cannot be turned on because the threshold voltage is −4.8V.

転送サイリスタT2がターンオンすると、ゲート端子Gt2は「H」(0V)になる。すると、転送サイリスタT2のゲート端子Gt2に結合ダイオードDx2を介して接続されたゲート端子Gt3の電位は−1.5Vになる。これにより、転送サイリスタT3のしきい電圧は−3Vになる。
そして、第2転送信号線73(図6参照)の電位は−1.7Vになる。
When the transfer thyristor T2 is turned on, the gate terminal Gt2 becomes “H” (0 V). Then, the potential of the gate terminal Gt3 connected to the gate terminal Gt2 of the transfer thyristor T2 via the coupling diode Dx2 becomes −1.5V. As a result, the threshold voltage of the transfer thyristor T3 becomes -3V.
Then, the potential of the second transfer signal line 73 (see FIG. 6) becomes −1.7V.

一方、転送サイリスタT2がターンオンしてゲート端子Gt2が「H」になると、接続ダイオードDy2を介して、ゲート端子Gm1の電位が−1.5Vになる。これにより、書込サイリスタM2のしきい電圧が−3Vになる。しかし、発光チップCa1のφE端子の電位(φE)は−5.3V、φW端子の電位(φW)は0Vであるので、図10(b)に示したように、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、−0.6Vである。よって、書込サイリスタM2はターンオンできない。   On the other hand, when the transfer thyristor T2 is turned on and the gate terminal Gt2 becomes “H”, the potential of the gate terminal Gm1 becomes −1.5 V via the connection diode Dy2. As a result, the threshold voltage of the write thyristor M2 becomes −3V. However, since the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Ca1 is −5.3V and the potential (φW) of the φW terminal is 0V, the potential of the write signal line 74 as shown in FIG. (ΦWL (Ca) in FIG. 10A) is −0.6V. Therefore, the write thyristor M2 cannot be turned on.

さらに、接続ダイオードDz2を介して、ゲート端子Gl2の電位が−3Vになる。これにより、発光サイリスタL2のしきい電圧が−4.5Vになる。このとき、点灯信号線75の電位は、オン状態の発光サイリスタL1により−1.7Vとなっているので、発光サイリスタL2はターンオンしない。   Furthermore, the potential of the gate terminal Gl2 becomes −3 V via the connection diode Dz2. As a result, the threshold voltage of the light emitting thyristor L2 becomes −4.5V. At this time, since the potential of the lighting signal line 75 is −1.7 V by the light emitting thyristor L1 in the on state, the light emitting thyristor L2 is not turned on.

すなわち、時刻lにおいて、ターンオンできるのは転送サイリスタT2である。
そして、時刻lの直後においては、転送サイリスタT1、転送サイリスタT2、許可サイリスタSaがオン状態にあって、発光サイリスタL1がオン状態で点灯(発光)している。
That is, at time l, the transfer thyristor T2 can be turned on.
Immediately after time l, the transfer thyristor T1, the transfer thyristor T2, and the permission thyristor Sa are in the on state, and the light emitting thyristor L1 is lit (emitted) in the on state.

<発光チップCb1>
発光チップ群#bに属する発光チップCbに送信される信号に変化がないので、時刻kの直後の状態が維持される。
<Light emitting chip Cb1>
Since there is no change in the signal transmitted to the light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b, the state immediately after the time k is maintained.

(13)時刻m
時刻mにおいて、発光チップ群#aに属する発光チップCaに送信される第1転送信号φ1aが、「L」(−3.3V)から「H」(0V)に移行する。
<発光チップCa1>
オン状態にあった転送サイリスタT1は、カソード端子およびアノード端子がともに「H」となるので、ターンオフする。これにより、ゲート端子Gt1が「H」から「L」(−3.3V)に移行し、転送サイリスタT1のしきい電圧が−4.8Vになる。また、結合ダイオードDx1は、アノード端子(ゲート端子Gt1)が「L」となって、カソード端子(ゲート端子Gt2)が「H」であるので、逆バイアスになる。
同様に、接続ダイオードDy1も、アノード端子(ゲート端子Gt1)が「L」(−3.3V)となる。すると、接続ダイオードDy1は、カソード端子(ゲート端子Gm1)が−1.5Vであったので、逆バイアスになる。これにより、接続ダイオードDy1のカソード端子(ゲート端子Gm1)が「L」に移行し始める。
さらに、接続ダイオードDz1は、カソード端子(ゲート端子Gm1)が「L」に移行すると、オン状態にある発光サイリスタL1により、カソード端子(ゲート端子Gl1)が「H」であるので、逆バイアスになる。よって、書込サイリスタM1は、ゲート端子Gm1が「L」になって、しきい電圧が−4.8Vになる。
時刻mの直後においては、転送サイリスタT2、許可サイリスタSaがオン状態であって、発光サイリスタL1がオン状態で点灯(発光)している。
なお、「H」(0V)になったゲート端子に逆バイアスのダイオードで接続されたゲート端子には、「H」(0V)になった影響が及ばず、サイリスタのしきい電圧は高く(絶対値が小さい負または0の値に)ならない。
(13) Time m
At time m, the first transfer signal φ1a transmitted to the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a shifts from “L” (−3.3 V) to “H” (0 V).
<Light emitting chip Ca1>
The transfer thyristor T1 in the on state is turned off because both the cathode terminal and the anode terminal are "H". As a result, the gate terminal Gt1 shifts from “H” to “L” (−3.3V), and the threshold voltage of the transfer thyristor T1 becomes −4.8V. The coupling diode Dx1 is reverse-biased because the anode terminal (gate terminal Gt1) is “L” and the cathode terminal (gate terminal Gt2) is “H”.
Similarly, the connection diode Dy1 also has an anode terminal (gate terminal Gt1) of “L” (−3.3 V). Then, since the cathode terminal (gate terminal Gm1) was −1.5 V, the connection diode Dy1 is reverse-biased. As a result, the cathode terminal (gate terminal Gm1) of the connection diode Dy1 starts to shift to “L”.
Further, when the cathode terminal (gate terminal Gm1) shifts to “L”, the connection diode Dz1 becomes reverse biased because the cathode terminal (gate terminal Gl1) is “H” by the light emitting thyristor L1 in the on state. . Therefore, in the write thyristor M1, the gate terminal Gm1 becomes “L”, and the threshold voltage becomes −4.8V.
Immediately after the time m, the transfer thyristor T2 and the permission thyristor Sa are in the on state, and the light emitting thyristor L1 is lit (emitted) in the on state.
It should be noted that the gate terminal connected to the gate terminal that has become “H” (0 V) with a reverse-biased diode is not affected by the “H” (0 V), and the threshold voltage of the thyristor is high (absolutely The value does not become a small negative or zero value.

<発光チップCb1>
発光チップ群#bに属する発光チップCb1に送信される信号に変化がないので、時刻kの状態が維持される。
<Light emitting chip Cb1>
Since there is no change in the signal transmitted to the light emitting chip Cb1 belonging to the light emitting chip group #b, the state at the time k is maintained.

(14)時刻n
時刻nにおいて、発光チップ群#a属する発光チップCaに送信される点灯信号φIaが、「L」(−3.3V)から「H」(0V)に移行する。
<発光チップCa1>
点灯信号φIaが、「L」(−3.3V)から「H」(0V)に移行すると、オン状態にあった発光サイリスタL1は、カソード端子およびアノード端子がともに「H」となってターンオフし、消灯する(非点灯になる)。これにより、ゲート端子Gl1が「L」に向かって移行する。そして、発光サイリスタL1のしきい電圧は−4.8Vになる。
すなわち、発光チップCa1の発光サイリスタL1は、時刻eの書込信号φW1が「H」から「L」に移行するタイミングで点灯(発光)(ターンオン)し、時刻nの点灯信号φIaが「L」から「H」に移行するタイミングで消灯(ターンオフ)する。時刻eから時刻nまでの期間が、発光チップCa1の発光サイリスタL1の点灯(発光)期間に対応する。
時刻nの直後においては、転送サイリスタT2、許可サイリスタSaがオン状態になっている。
(14) Time n
At time n, the lighting signal φIa transmitted to the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a shifts from “L” (−3.3 V) to “H” (0 V).
<Light emitting chip Ca1>
When the lighting signal φIa shifts from “L” (−3.3 V) to “H” (0 V), the light-emitting thyristor L1 in the on state is turned off with both the cathode terminal and the anode terminal being “H”. Turns off (turns off). As a result, the gate terminal Gl1 shifts toward “L”. The threshold voltage of the light emitting thyristor L1 is −4.8V.
That is, the light-emitting thyristor L1 of the light-emitting chip Ca1 is lit (lighted) (turned on) at the timing when the writing signal φW1 at time e shifts from “H” to “L”, and the lighting signal φIa at time n is “L”. Is turned off (turned off) at the timing of transition from “H” to “H”. A period from time e to time n corresponds to a lighting (light emitting) period of the light emitting thyristor L1 of the light emitting chip Ca1.
Immediately after time n, the transfer thyristor T2 and the permission thyristor Sa are on.

<発光チップCb1>
発光チップ群#bに属する発光チップCb1に送信される信号に変化がないので、時刻kの状態が維持される。
<Light emitting chip Cb1>
Since there is no change in the signal transmitted to the light emitting chip Cb1 belonging to the light emitting chip group #b, the state at the time k is maintained.

(15)時刻o
時刻oにおいて、発光チップCaおよび発光チップCbに共通に送信される許可信号φEが「E2」(−5.3V)から「H」(0V)に移行する。また、発光チップ群#aに属する発光チップCaに送信される点灯信号φIaが「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行する。
<発光チップCa1>
許可信号φEが「E2」(−5.3V)から「H」(0V)に移行すると、発光チップCa1のφE端子の電位(φE)が0Vになる。一方、書込信号φW1は「H」(0V)となっているので、発光チップCa1のφW端子の電位(φW)は0Vである。前述したように、許可サイリスタSaがターンオフして、図10(b)に示したように、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、時刻nでの−0.6Vから0Vに移行する。しかし、いずれの書込サイリスタMもオフ状態であったので、状態の変化を生じない。
また、点灯信号φIaが「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行するが、発光サイリスタL1は、しきい電圧が−4.8V、発光サイリスタL2のしきい電圧は−4.5V、番号が3以上の発光サイリスタLのしきい電圧は−4.8Vであるので、いずれの発光サイリスタLも点灯しない。
よって、時刻oの直後においては、転送サイリスタT2がオン状態になっている。
なお、オン状態にあった発光サイリスタL1は、時刻nにおいてターンオフし、ゲート端子Gl1の電位が0Vから「L」(−3.3V)へと変化する。このとき、ゲート端子Gl1の電位が−1.8Vより高い値であるときに、点灯信号φIaを「H」(0V)から「L」(−3.3V)にすると、発光サイリスタL1が再度点灯することになる。よって、時刻nと時刻oとの間隔は、発光サイリスタL1のしきい電圧が−3.3Vより低くなるまでとすることが好ましい。
時刻oの直後においては、転送サイリスタT2がオン状態になっている。
(15) Time o
At time o, the permission signal φE transmitted in common to the light emitting chip Ca and the light emitting chip Cb shifts from “E2” (−5.3 V) to “H” (0 V). In addition, the lighting signal φIa transmitted to the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V).
<Light emitting chip Ca1>
When the enabling signal φE shifts from “E2” (−5.3 V) to “H” (0 V), the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Ca1 becomes 0 V. On the other hand, since the write signal φW1 is “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Ca1 is 0V. As described above, the permission thyristor Sa is turned off, and as shown in FIG. 10B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) is − at time n. Transition from 0.6V to 0V. However, since any write thyristor M is in the OFF state, no change in state occurs.
Further, the lighting signal φIa shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V), but the threshold voltage of the light-emitting thyristor L1 is −4.8 V and the threshold voltage of the light-emitting thyristor L2 is −. Since the threshold voltage of the light emitting thyristor L with 4.5V and the number of 3 or more is −4.8V, none of the light emitting thyristors L is lit.
Therefore, immediately after time o, the transfer thyristor T2 is in the on state.
The light-emitting thyristor L1 in the on state is turned off at time n, and the potential of the gate terminal Gl1 changes from 0V to “L” (−3.3V). At this time, when the lighting signal φIa is changed from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V) when the potential of the gate terminal G11 is higher than −1.8 V, the light emitting thyristor L1 is turned on again. Will do. Therefore, the interval between time n and time o is preferably set until the threshold voltage of the light-emitting thyristor L1 becomes lower than −3.3V.
Immediately after time o, the transfer thyristor T2 is on.

時刻oからは、発光チップCa1の発光サイリスタL2の点灯制御の期間Ta(2)に入る。
第1転送信号φ1aおよび第2転送信号φ2aは、期間Ta(1)およびTa(2)を周期として変化するため、これらの信号の波形は異なるが、発光チップCa1の動作は、時刻cから時刻oまでの期間Ta(1)の繰り返しとなる。よって、期間Ta(2)では、第1転送信号φ1a、第2転送信号φ2aおよびこれらに関連する転送サイリスタTの説明を除き、発光チップCa1の動作の説明を省略する。
From time o, the lighting control thyristor L2 of the light emitting chip Ca1 enters the lighting control period Ta (2).
Since the first transfer signal φ1a and the second transfer signal φ2a change with the periods Ta (1) and Ta (2) as periods, the waveforms of these signals are different, but the operation of the light-emitting chip Ca1 starts from time c. The period Ta (1) up to o is repeated. Therefore, in the period Ta (2), the description of the operation of the light emitting chip Ca1 is omitted except for the first transfer signal φ1a, the second transfer signal φ2a, and the transfer thyristor T related thereto.

<発光チップCb1>
許可信号φEが「E2」(−5.3V)から「H」(0V)に移行すると、発光チップCb1のφE端子の電位(φE)は0Vになる。一方、書込信号φW1は「H」(0V)になっているので、発光チップCb1のφW端子の電位(φW)は0Vである。すると、図11(b)に示したように、書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は、時刻kでの−1.5Vから0Vに移行する。しかし、いずれの書込サイリスタMもオフ状態であったので、状態の変化を生じない。
よって、時刻oの直後においては、転送サイリスタT1がオン状態にあって、発光サイリスタL1がオン状態で点灯(発光)している。
<Light emitting chip Cb1>
When the enabling signal φE shifts from “E2” (−5.3 V) to “H” (0 V), the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Cb1 becomes 0 V. On the other hand, since the write signal φW1 is “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Cb1 is 0V. Then, as shown in FIG. 11B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) shifts from −1.5 V at time k to 0 V. However, since any write thyristor M is in the OFF state, no change in state occurs.
Therefore, immediately after time o, the transfer thyristor T1 is in the on state, and the light emitting thyristor L1 is lit (emitted) in the on state.

なお、時刻oにおいて、許可信号φEの「E2」(−5.3V)から「H」(0V)への移行と、点灯信号φIaの「H」(0V)から「L」(−3.3V)への移行とを並行して行っているが、いずれを先に行ってもよい。これは、許可信号φEを変化させても、発光チップCa1および発光チップCb1のいずれの書込サイリスタMもターンオンしないためであり、点灯信号φIaを変化させても、発光チップCa1のいずれの発光サイリスタLもターンオンしないためである。   At time o, the transition of the permission signal φE from “E2” (−5.3 V) to “H” (0 V) and the lighting signal φIa from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V). ) Is performed in parallel, but either may be performed first. This is because even if the enabling signal φE is changed, neither the writing thyristor M of the light emitting chip Ca1 nor the light emitting chip Cb1 is turned on. Even if the lighting signal φIa is changed, any of the light emitting thyristors of the light emitting chip Ca1 is changed. This is because L does not turn on.

(16)時刻p
時刻pにおいて、時刻dでと同様に、発光チップCaおよび発光チップCbに共通に送信される許可信号φEが、「H」(0V)から「E1」(−3.3V)に移行する。
<発光チップCa1>
許可信号φEが「E1」(−3.3V)に移行するので、発光チップCa1のφE端子の電位(φE)が−3.3Vとなる。一方、書込信号φW1は「H」(0V)であるので、発光チップCa1のφW端子の電位(φW)は0Vである。すると、図10(b)に示したように、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、−1.7Vとなる。
このとき、書込サイリスタM1はしきい電圧が−4.8V、書込サイリスタM2はしきい電圧が−3V、書込サイリスタM3はしきい電圧が−4.5V、番号が4以上の書込サイリスタMはしきい電圧が−4.8Vであるので、いずれの書込サイリスタMもターンオンできない。
よって、時刻pの直後において、転送サイリスタT2がオン状態にある。
(16) Time p
At time p, as in time d, the permission signal φE transmitted in common to the light emitting chip Ca and the light emitting chip Cb shifts from “H” (0 V) to “E1” (−3.3 V).
<Light emitting chip Ca1>
Since the enabling signal φE shifts to “E1” (−3.3V), the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Ca1 becomes −3.3V. On the other hand, since the write signal φW1 is “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Ca1 is 0V. Then, as shown in FIG. 10B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) becomes −1.7V.
At this time, the write thyristor M1 has a threshold voltage of −4.8V, the write thyristor M2 has a threshold voltage of −3V, the write thyristor M3 has a threshold voltage of −4.5V, and the number is 4 or more. Since the thyristor M has a threshold voltage of −4.8V, none of the write thyristors M can be turned on.
Therefore, immediately after time p, the transfer thyristor T2 is in the ON state.

<発光チップCb1>
発光チップCb1のφE端子の電位(φE)が−3.3Vとなる。一方、書込信号φW2は「H」(0V)であるので、発光チップCb1のφW端子の電位(φW)は0Vである。すると、図11(b)に示したように、書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は、−0.6Vとなる。
このとき、書込サイリスタM1はしきい電圧が−4.5V、番号が2以上の書込サイリスタMはしきい電圧が−4.8Vであるので、いずれの書込サイリスタMもターンオンできない。
よって、時刻pの直後において、転送サイリスタT1がオン状態にあって、発光サイリスタL1がオン状態で点灯(発光)している。
<Light emitting chip Cb1>
The potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Cb1 is −3.3V. On the other hand, since the write signal φW2 is “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Cb1 is 0V. Then, as shown in FIG. 11B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) becomes −0.6V.
At this time, the write thyristor M1 has a threshold voltage of −4.5V, and the write thyristor M having a number of 2 or more has a threshold voltage of −4.8V. Therefore, none of the write thyristors M can be turned on.
Therefore, immediately after time p, the transfer thyristor T1 is in the on state, and the light emitting thyristor L1 is lit (emitted) in the on state.

(17)時刻q
時刻qにおいて、発光チップ群#bに属する発光チップCbに送信される点灯信号φIbが、「L」(−3.3V)から「H」(0V)に移行する。
<発光チップCa1>
時刻gにおける状態と同様であって、時刻qの直後においては、転送サイリスタT2、書込サイリスタM2がオン状態にあって、発光サイリスタL2がオン状態で点灯(発光)している。
<発光チップCb1>
時刻nにおける発光チップCa1と同様に、点灯信号φIbが、「L」(−3.3V)から「H」(0V)に移行すると、オン状態にあった発光サイリスタL1は、カソード端子およびアノード端子がともに「H」となってオフ状態に移行し、消灯する。これにより、ゲート端子Gl1が「L」に向かって移行する。そして、発光サイリスタL1のしきい電圧は−4.8Vになる。
すなわち、発光チップCb1の発光サイリスタL1は、時刻jの書込信号φW1が「H」から「L」に移行するタイミングで点灯(発光)(ターンオン)し、時刻qの点灯信号φIbが「L」から「H」に移行するタイミングで消灯(ターンオフ)する。時刻kから時刻qまでの期間が、発光チップCb1の発光サイリスタL1の点灯(発光)期間に対応する。
時刻qの直後においては、転送サイリスタT2がオン状態になっている。
(17) Time q
At time q, the lighting signal φIb transmitted to the light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b shifts from “L” (−3.3 V) to “H” (0 V).
<Light emitting chip Ca1>
Similar to the state at time g, immediately after time q, the transfer thyristor T2 and the write thyristor M2 are in the on state, and the light emitting thyristor L2 is lit (emitted) in the on state.
<Light emitting chip Cb1>
Similarly to the light emitting chip Ca1 at time n, when the lighting signal φIb shifts from “L” (−3.3 V) to “H” (0 V), the light emitting thyristor L1 that is in the on state has the cathode terminal and the anode terminal Both become “H”, shift to the off state, and turn off. As a result, the gate terminal Gl1 shifts toward “L”. The threshold voltage of the light emitting thyristor L1 is −4.8V.
That is, the light emitting thyristor L1 of the light emitting chip Cb1 is lit (lights on) (turned on) at the timing when the write signal φW1 at time j shifts from “H” to “L”, and the lighting signal φIb at time q is “L”. Is turned off (turned off) at the timing of transition from “H” to “H”. A period from time k to time q corresponds to a lighting (light emission) period of the light emitting thyristor L1 of the light emitting chip Cb1.
Immediately after time q, the transfer thyristor T2 is on.

(18)時刻r
時刻rにおいて、発光チップ群#bの発光サイリスタL1を制御する期間Tb(1)が終了する。
(18) Time r
At time r, the period Tb (1) for controlling the light emitting thyristor L1 of the light emitting chip group #b ends.

(19)時刻s
時刻sにおいて、発光チップ群#aに属する発光チップCaに送信される第1転送信号φ1aが「H」(0V)から「L」(−3.3V)に移行する。
<発光チップCa1>
しきい電圧が−3Vであった転送サイリスタT3がターンオンする。これにより、ゲート端子Gt3は「H」(0V)になる。これにより、書込サイリスタM3のしきい電圧がー3Vに、発光サイリスタL4のしきい電圧が−4.5Vになる。また、ゲート端子Gt4の電位は−1.5Vになる。これにより、転送サイリスタT4のしきい電圧は−3Vになる。
なお、時刻sの直後においては、転送サイリスタT2、T3、許可サイリスタSaがオン状態になっていて、発光サイリスタL2がオン状態で点灯(発光)している。
<発光チップCb1>
発光チップ群#bに属する発光チップCb1に送信される信号には変化がないので、状態の変化はない。
なお、時刻sの直後においては、転送サイリスタT2がオン状態であって、発光サイリスタL2がオン状態で点灯(発光)している。
(19) Time s
At time s, the first transfer signal φ1a transmitted to the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a shifts from “H” (0 V) to “L” (−3.3 V).
<Light emitting chip Ca1>
The transfer thyristor T3 having the threshold voltage of −3V is turned on. As a result, the gate terminal Gt3 becomes “H” (0 V). As a result, the threshold voltage of the write thyristor M3 becomes -3V, and the threshold voltage of the light emitting thyristor L4 becomes -4.5V. Further, the potential of the gate terminal Gt4 becomes −1.5V. As a result, the threshold voltage of the transfer thyristor T4 becomes −3V.
Immediately after the time s, the transfer thyristors T2 and T3 and the permission thyristor Sa are in the on state, and the light emitting thyristor L2 is lit (emitted) in the on state.
<Light emitting chip Cb1>
Since there is no change in the signal transmitted to the light emitting chip Cb1 belonging to the light emitting chip group #b, there is no change in the state.
Immediately after time s, the transfer thyristor T2 is in the on state, and the light emitting thyristor L2 is lit (emitted) in the on state.

(20)時刻t
時刻tにおいて、発光チップ群#aに属する発光チップCa1へ送信される第2転送信号φ2aが「L」(−3.3V)から「H」(0V)に移行する。
<発光チップCa1>
オン状態にあった転送サイリスタT2は、カソード端子およびアノード端子がともに「H」となるので、ターンオフする。すると、転送サイリスタT2のゲート端子Gt2が「L」に移行する。そして、書込サイリスタM2のゲート端子Gm2および発光サイリスタL2のゲート端子Gl2も「H」に移行する。そして、転送サイリスタT2、書込サイリスタM2のしきい電圧が−4.8Vになる。
時刻tの直後においては、転送サイリスタT3がオン状態であって、発光サイリスタL2がオン状態で点灯(発光)している。
<発光チップCb1>
発光チップ群#bに属する発光チップCb1に送信される信号に変化がないので、状態の変化はない。
なお、時刻tの直後においては、転送サイリスタT2、書込サイリスタM2がオン状態であって、発光サイリスタL2がオン状態で点灯(発光)している。
(20) Time t
At time t, the second transfer signal φ2a transmitted to the light emitting chip Ca1 belonging to the light emitting chip group #a shifts from “L” (−3.3 V) to “H” (0 V).
<Light emitting chip Ca1>
The transfer thyristor T2 in the on state is turned off because both the cathode terminal and the anode terminal are "H". Then, the gate terminal Gt2 of the transfer thyristor T2 shifts to “L”. Then, the gate terminal Gm2 of the writing thyristor M2 and the gate terminal Gl2 of the light emitting thyristor L2 also shift to “H”. Then, the threshold voltage of the transfer thyristor T2 and the write thyristor M2 becomes −4.8V.
Immediately after time t, the transfer thyristor T3 is on and the light-emitting thyristor L2 is on (lights on).
<Light emitting chip Cb1>
Since there is no change in the signal transmitted to the light emitting chip Cb1 belonging to the light emitting chip group #b, there is no change in the state.
Immediately after time t, the transfer thyristor T2 and the write thyristor M2 are in the on state, and the light emitting thyristor L2 is in the on state (lights on).

(21)その他
時刻uにおいて、発光チップ群#aに属する発光チップCaの発光サイリスタL2を制御する期間Ta(2)が終了する。時刻vにおいて、発光チップ群#bに属する発光チップCbの発光サイリスタL2を制御する期間Tb(2)が終了する。時刻wにおいて、発光チップ群#aに属する発光チップCaの発光サイリスタL3を制御する期間Ta(3)が終了する。時刻xにおいて、発光チップ群#bに属する発光チップCbの発光サイリスタL3を制御する期間Tb(3)が終了する。そして、時刻yにおいて、発光チップ群#aに属する発光チップCaの発光サイリスタL4を制御する期間Ta(4)が終了する。以下同様に、発光チップCaおよび発光チップCbのすべての発光サイリスタLの点灯制御を行う。
(21) Others At time u, the period Ta (2) for controlling the light emitting thyristor L2 of the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a ends. At time v, the period Tb (2) for controlling the light emitting thyristor L2 of the light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b ends. At time w, the period Ta (3) for controlling the light emitting thyristor L3 of the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a ends. At time x, the period Tb (3) for controlling the light emitting thyristor L3 of the light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b ends. At time y, the period Ta (4) for controlling the light emitting thyristor L4 of the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a is ended. Similarly, the lighting control of all the light emitting thyristors L of the light emitting chip Ca and the light emitting chip Cb is performed.

以上説明した発光装置65の発光チップCaおよびCbの動作をまとめて説明する。
はじめに転送サイリスタTの動作を説明する。
第1の実施の形態における発光チップCaおよびCbでは、2相の転送信号(第1転送信号φ1および第2転送信号φ2)により、転送サイリスタTのオン状態を順に移行させている。
すなわち、2相の転送信号の内の一方の転送信号が「L」(−3.3V)になることにより、一方の転送信号がカソード端子に送信された転送サイリスタTがオン状態になり、そのゲート端子Gtが「H」(0V)になる。「H」(0V)になったゲート端子Gtと順バイアスの結合ダイオードDxで接続された隣接する転送サイリスタTのゲート端子Gtの電位が−1.5Vになる。これにより、隣接する転送サイリスタTは、しきい電圧が上昇(本実施の形態では、−4.5Vから−3V)し、他方の転送信号が「L」(−3.3V)となるタイミングでオン状態になる。
つまり、2相の転送信号(第1転送信号φ1および第2転送信号φ2)を、「L」(−3.3V)の期間が重なる(図13における時刻lから時刻mまでの期間)ように、位相をずらして送信することにより、転送サイリスタTを順次オン状態に設定する。
The operations of the light emitting chips Ca and Cb of the light emitting device 65 described above will be described together.
First, the operation of the transfer thyristor T will be described.
In the light emitting chips Ca and Cb in the first embodiment, the ON state of the transfer thyristor T is sequentially shifted by the two-phase transfer signals (the first transfer signal φ1 and the second transfer signal φ2).
That is, when one of the two-phase transfer signals becomes “L” (−3.3 V), the transfer thyristor T in which one of the transfer signals is transmitted to the cathode terminal is turned on. The gate terminal Gt becomes “H” (0 V). The potential of the gate terminal Gt of the adjacent transfer thyristor T connected to the gate terminal Gt which has become “H” (0 V) and the forward-biased coupling diode Dx becomes −1.5V. As a result, the threshold voltage of the adjacent transfer thyristor T increases (in the present embodiment, from −4.5 V to −3 V), and the other transfer signal becomes “L” (−3.3 V). Turns on.
That is, the two-phase transfer signals (the first transfer signal φ1 and the second transfer signal φ2) are overlapped by the period of “L” (−3.3 V) (the period from time l to time m in FIG. 13). The transmission thyristors T are sequentially set to the ON state by transmitting with the phase shifted.

そして、転送サイリスタTがオン状態になって、ゲート端子Gtが「H」(0V)になると、ゲート端子Gtに接続ダイオードDyを介して接続された書込サイリスタMのゲート端子Gmの電位が−1.5Vになり、書込サイリスタMのしきい電圧が−3Vとなる。   When the transfer thyristor T is turned on and the gate terminal Gt becomes “H” (0 V), the potential of the gate terminal Gm of the write thyristor M connected to the gate terminal Gt via the connection diode Dy is −. 1.5V, and the threshold voltage of the write thyristor M becomes -3V.

そして、許可信号φEと書込信号φW(φW1〜φW20)との組み合わせによって、書込信号線74の電位が「L」(−3.3V)になると、書込サイリスタMがターンオンする。   When the potential of the write signal line 74 becomes “L” (−3.3 V) by the combination of the enable signal φE and the write signal φW (φW1 to φW20), the write thyristor M is turned on.

書込サイリスタMがオン状態になると、書込サイリスタMのゲート端子Gmが「H」(0V)になり、ゲート端子Gmに接続ダイオードDzを介して接続されたゲート端子Glの電位が−1.5Vになる。これにより、発光サイリスタLのしきい電圧が−3Vになる。
許可信号φEと書込信号φW(φW1〜φW20)との組み合わせによって、書込信号線74の電位が「L」(−3.3V)になる時刻の前に、点灯信号φI(φIaまたはφIb)を「L」(−3.3V)に設定すると、書込信号線74の電位が「L」(−3.3V)になるタイミング(時刻)において、発光サイリスタLがターンオンして、点灯(発光)する。
When the write thyristor M is turned on, the gate terminal Gm of the write thyristor M becomes “H” (0 V), and the potential of the gate terminal Gl connected to the gate terminal Gm via the connection diode Dz is −1. 5V. As a result, the threshold voltage of the light emitting thyristor L becomes −3V.
By the combination of the enable signal φE and the write signal φW (φW1 to φW20), the lighting signal φI (φIa or φIb) before the time when the potential of the write signal line 74 becomes “L” (−3.3 V). Is set to “L” (−3.3 V), at the timing (time) when the potential of the write signal line 74 becomes “L” (−3.3 V), the light emitting thyristor L is turned on and turned on (light emitting). )

このように、発光サイリスタLが点灯(発光)している点灯期間は、許可信号φEと書込信号φW(φW1〜φW20)との組み合わせによって、書込信号線74の電位が「L」(−3.3V)になるタイミング(時刻)から、点灯信号φI(φIaまたはφIb)が「L」から「H」になる時刻(図13における時刻eから時刻nまたは時刻jから時刻q)までとなる。   Thus, during the lighting period in which the light emitting thyristor L is lit (lights on), the potential of the write signal line 74 is “L” (−) by the combination of the enable signal φE and the write signal φW (φW1 to φW20). 3.3V) to the time when the lighting signal φI (φIa or φIb) changes from “L” to “H” (from time e to time n or from time j to time q in FIG. 13). .

一方、書込信号線74の電位が「L」(−3.3V)でない期間では、書込サイリスタMはターンオンせず、発光サイリスタLもターンオンしない。   On the other hand, in a period in which the potential of the write signal line 74 is not “L” (−3.3 V), the write thyristor M is not turned on, and the light emitting thyristor L is not turned on.

そして、本実施の形態では、許可信号φEが「E1」(−3.3V)であって、書込信号φW(φW1〜φW20)が「L」(−3.3V)であると、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20の発光サイリスタLが点灯する。一方、許可信号φEが「E2」(−5.3V)であって、書込信号φW(φW1〜φW20)が「L」(−3.3V)であると、発光チップ群#bに属する発光チップCbの発光サイリスタLが点灯する。
すなわち、許可信号φEの電位のレベルによって、発光チップ群が選択されて制御される。
In this embodiment, when the enable signal φE is “E1” (−3.3 V) and the write signal φW (φW1 to φW20) is “L” (−3.3 V), the light emitting chip. The light emitting thyristors L of the light emitting chips Ca1 to Ca20 belonging to the group #a are turned on. On the other hand, if the enable signal φE is “E2” (−5.3 V) and the write signal φW (φW1 to φW20) is “L” (−3.3 V), the light emission belonging to the light emitting chip group #b. The light emitting thyristor L of the chip Cb is turned on.
That is, the light emitting chip group is selected and controlled according to the potential level of the enable signal φE.

よって、本実施の形態では、許可信号φEに「E1」(−3.3V)の期間と、「E2」(−5.3V)の期間とを設けている。そして、発光チップ群#aに属する1つの発光チップCaと発光チップ群#bに属する1つの発光チップCbから構成される発光チップ組(#1〜#20)のそれぞれに共通に送信する書込信号φW(φW1〜φW20)に「L」の期間を2つ設けている(図13に示すφW1では、時刻eから時刻fまでの期間および時刻jから時刻kまでの期間)。すなわち、時間軸上の前の「L」の期間は発光チップ群#aに属する発光チップCaに対して、時間軸上の後の「L」の期間は発光チップ群#bに属する発光チップCbに対して、点灯の開始を設定する。   Therefore, in the present embodiment, a period of “E1” (−3.3 V) and a period of “E2” (−5.3 V) are provided in the permission signal φE. Then, the writing to be transmitted in common to each of the light emitting chip groups (# 1 to # 20) composed of one light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a and one light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b. Two periods of “L” are provided for the signal φW (φW1 to φW20) (in φW1 shown in FIG. 13, a period from time e to time f and a period from time j to time k). That is, the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a in the previous “L” period on the time axis, and the light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b in the subsequent “L” period on the time axis. Is set to start lighting.

そして、本実施の形態では、発光チップ群#aと発光チップ群#bとで、それぞれに送信する転送信号(第1転送信号φ1a、φ1bおよび第2転送信号φ2a、φ2b)および点灯信号φI(φIaおよびφIb)のタイミングをTの1/2の期間ずらしている。これにより、書込信号φW(φW1〜φW20)に設ける2つの「L」の期間が設定される期間の幅(マージン)が最大になるようにしている。
すなわち、書込信号φWに設ける2つの「L」の時刻は、それぞれ期間Taの前半の1/2の期間と後半の1/2の期間に設ければよいことになる。
In this embodiment, the light-emitting chip group #a and the light-emitting chip group #b respectively transmit transfer signals (first transfer signals φ1a and φ1b and second transfer signals φ2a and φ2b) and lighting signals φI ( The timing of φIa and φIb) is shifted by a period of ½ of T. Thus, the width (margin) of the period in which two “L” periods provided in the write signal φW (φW1 to φW20) are set is maximized.
In other words, the two “L” times provided for the write signal φW may be provided in the first half of the period Ta and in the second half of the period Ta, respectively.

許可信号φEおよび書込信号φW(φW1〜φW20)は、組み合わせにより、書込信号線74の電位が「L」(−3.3V)となることにより、発光サイリスタLを点灯対象として選択される。
なお、書込信号線74の電位が「L」(−3.3V)となるとき、点灯させたい発光サイリスタLに点灯のための電流を供給する点灯信号φIaまたはφIbが「L」(−3.3V)になっている。
The combination of the enable signal φE and the write signal φW (φW1 to φW20) causes the potential of the write signal line 74 to be “L” (−3.3 V), so that the light-emitting thyristor L is selected as a lighting target. .
When the potential of the write signal line 74 is “L” (−3.3 V), the lighting signal φIa or φIb that supplies a current for lighting to the light-emitting thyristor L to be lighted is “L” (−3 .3V).

次に、発光チップ組#2に属する発光チップCa2およびCb2の動作について説明する。前述したように、発光チップCa2は、発光チップCa1と並行に動作し、発光チップCa1と同様に動作する。発光チップCb2は、発光チップCb1と並行して動作し、発光チップCb1と同様に動作する。
そこで、発光チップ組#2に属する発光チップCa2およびCb2においては、発光サイリスタLのいくつかを点灯させない場合について説明する。
Next, the operation of the light emitting chips Ca2 and Cb2 belonging to the light emitting chip set # 2 will be described. As described above, the light emitting chip Ca2 operates in parallel with the light emitting chip Ca1, and operates in the same manner as the light emitting chip Ca1. The light emitting chip Cb2 operates in parallel with the light emitting chip Cb1, and operates in the same manner as the light emitting chip Cb1.
Therefore, in the light emitting chips Ca2 and Cb2 belonging to the light emitting chip set # 2, a case where some of the light emitting thyristors L are not turned on will be described.

前述したように、発光チップ組#2では、発光チップCa2の発光サイリスタL2、L3、L4を点灯させるとし、発光チップCb2の発光サイリスタL1、L3、L4を点灯させるとした。発光チップCa2の発光サイリスタL1および発光チップCb2の発光サイリスタL2は非点灯のままとした。
発光チップCa2の発光サイリスタL1を非点灯のままとする(点灯させない)ときは、発光チップ組#1の発光サイリスタL1を点灯させるために書込信号φW1を「L」にする時刻eから時刻fまでの期間において、書込信号φW2を「H」のままに維持する。
すなわち、許可信号φEが「E1」(−3.3V)であるので、発光チップCa2のφE端子の電位(φE)が−3.3Vである。一方、書込信号φW2が「H」(0V)であるので、発光チップCb1のφW端子の電位(φW)は0Vである。すると、図10(b)に示したように、書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は、−1.7Vとなる。書込サイリスタM1はしきい電圧が−3Vであるので、ターンオンしない。さらに、発光サイリスタL1もしきい電圧が−4.5Vのままであるので、ターンオンしない。
よって、発光チップCa2の発光サイリスタL1は非点灯のままとなる。
As described above, in the light emitting chip set # 2, the light emitting thyristors L2, L3, and L4 of the light emitting chip Ca2 are turned on, and the light emitting thyristors L1, L3, and L4 of the light emitting chip Cb2 are turned on. The light emitting thyristor L1 of the light emitting chip Ca2 and the light emitting thyristor L2 of the light emitting chip Cb2 were left unlit.
When the light-emitting thyristor L1 of the light-emitting chip Ca2 is left unlit (not lighted), the write signal φW1 is set to “L” to turn on the light-emitting thyristor L1 of the light-emitting chip group # 1 from time e to time f In the period up to this time, the write signal φW2 is maintained at “H”.
That is, since the enabling signal φE is “E1” (−3.3V), the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Ca2 is −3.3V. On the other hand, since the write signal φW2 is “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Cb1 is 0V. Then, as shown in FIG. 10B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Ca) in FIG. 10A) becomes −1.7V. The write thyristor M1 is not turned on because the threshold voltage is -3V. Further, since the threshold voltage of the light emitting thyristor L1 is still -4.5V, it is not turned on.
Therefore, the light emitting thyristor L1 of the light emitting chip Ca2 remains unlit.

発光チップCb2の発光サイリスタL2においても、同様に書込信号φW2を「H」のままに維持する。許可信号φEが「E2」(−5.3V)であるので、発光チップCb2のφE端子の電位(φE)が−5.3Vである。一方、書込信号φW2が「H」(0V)であるので、発光チップCb1のφW端子の電位(φW)は0Vである。すると、図11(b)に示したように、書込信号線74の電位(図11(a)のφWL(Cb))は、−1.5Vとなる。書込サイリスタM1はしきい電圧が−3Vであるので、ターンオンしない。さらに、発光サイリスタL1もしきい電圧が−4.5Vのままであるので、ターンオンしない。
よって、発光チップCa2の発光サイリスタL1は非点灯のままとなる。
Similarly, in the light emitting thyristor L2 of the light emitting chip Cb2, the write signal φW2 is maintained at “H”. Since the enabling signal φE is “E2” (−5.3 V), the potential (φE) of the φE terminal of the light emitting chip Cb2 is −5.3 V. On the other hand, since the write signal φW2 is “H” (0V), the potential (φW) of the φW terminal of the light emitting chip Cb1 is 0V. Then, as shown in FIG. 11B, the potential of the write signal line 74 (φWL (Cb) in FIG. 11A) becomes −1.5V. The write thyristor M1 is not turned on because the threshold voltage is -3V. Further, since the threshold voltage of the light emitting thyristor L1 is still -4.5V, it is not turned on.
Therefore, the light emitting thyristor L1 of the light emitting chip Ca2 remains unlit.

一方、発光サイリスタLの光量は、製造条件のばらつきなどにより、発光チップCaまたはCb間、発光サイリスタL間で異なることがある。このため、発光サイリスタLは、光量を補正(光量補正)して用いられる。光量補正の方法には、発光サイリスタLに流す電流を調整して行う方法と、発光サイリスタLの点灯期間を調整して行う方法とがある。
前述したように、発光サイリスタLの点灯期間は、書込信号線74の電位が「L」(−3.3V)となって発光サイリスタLがターンオンする時刻から、点灯信号φI(φIaまたはφIb)が「L」から「H」に移行して発光サイリスタLをターンオフ(消灯)する時刻までである。
On the other hand, the light quantity of the light emitting thyristor L may differ between the light emitting chips Ca or Cb and between the light emitting thyristors L due to variations in manufacturing conditions. For this reason, the light-emitting thyristor L is used after correcting the light amount (light amount correction). There are two methods for correcting the amount of light: a method in which the current passed through the light-emitting thyristor L is adjusted, and a method in which the lighting period of the light-emitting thyristor L is adjusted.
As described above, during the lighting period of the light emitting thyristor L, the lighting signal φI (φIa or φIb) starts from the time when the potential of the write signal line 74 becomes “L” (−3.3 V) and the light emitting thyristor L is turned on. Is from “L” to “H” until the light-emitting thyristor L is turned off (turned off).

図13に示すように、発光チップCb1の発光サイリスタL1は、時刻jにおいて、書込信号φW1を「L」にすることにより、ターンオンし、点灯(発光)する。これに対し、発光チップCb2の発光サイリスタL1は、時刻jと時刻kの間の時刻において、書込信号φW1を「L」にすることにより、ターンオンし、点灯(発光)している。
すなわち、発光チップCb2の発光サイリスタL1の点灯期間は、発光チップCb1の発光サイリスタL1の点灯期間より短くなっている。
このように、書込信号φWを「L」に移行する時刻を調整することで、点灯期間を長く、または短くできる。
As shown in FIG. 13, the light-emitting thyristor L1 of the light-emitting chip Cb1 is turned on and turned on (emits light) by setting the write signal φW1 to “L” at time j. On the other hand, the light-emitting thyristor L1 of the light-emitting chip Cb2 is turned on and turned on (emits light) by setting the write signal φW1 to “L” at a time between time j and time k.
That is, the lighting period of the light emitting thyristor L1 of the light emitting chip Cb2 is shorter than the lighting period of the light emitting thyristor L1 of the light emitting chip Cb1.
In this way, the lighting period can be lengthened or shortened by adjusting the time at which the write signal φW is shifted to “L”.

以上説明したように、許可信号φEは、発光チップCaまたはCbが点灯することを許可する信号であって、書込信号φWは、発光チップCaまたはCbを点灯または非点灯に設定する信号である。   As described above, the permission signal φE is a signal that permits the light-emitting chip Ca or Cb to be lit, and the write signal φW is a signal that sets the light-emitting chip Ca or Cb to be lit or not lit. .

[第2の実施の形態]
第2の実施の形態では、許可信号φEの信号の波形が、第1の実施の形態でと異なっている。
前述したように、発光チップCaに設けた許可サイリスタSaは、φE端子に「E2」(−5.3V)が送信されたときに、ターンオンして、オン状態になる。このオン状態の許可サイリスタSaは、φE端子が「L」(−3.3V)に移行しても、オン状態が維持される。すなわち、φW端子の電位(φW)が「H」(0V)または「L」(−3.3V)のいずれであっても、オン状態となって、もはや書込信号線74の電位(図10(a)のφWL(Ca))は「L」(−3.3V)になりえない。
よって、第1の実施の形態では、図13に示したように、時刻oにおいて、許可信号φEを「E2」(−5.3V)から「H」(0V)に移行させ、オン状態の許可サイリスタSaをターンオフしていた。
このため、許可信号φEを「E1」(−3.3V)から「E2」(−5.3)へと階段状に変化させ、発光チップ群#aの発光チップCaを先に、発光チップ群#bの発光チップCbを後に点灯制御するようにしていた。
[Second Embodiment]
In the second embodiment, the waveform of the permission signal φE is different from that in the first embodiment.
As described above, the permission thyristor Sa provided in the light emitting chip Ca is turned on and turned on when “E2” (−5.3 V) is transmitted to the φE terminal. The on-state permission thyristor Sa is kept on even when the φE terminal shifts to “L” (−3.3 V). That is, regardless of whether the potential (φW) at the φW terminal is “H” (0 V) or “L” (−3.3 V), the potential is turned on and the potential of the write signal line 74 is no longer (FIG. 10). ΦWL (Ca)) in (a) cannot be “L” (−3.3 V).
Therefore, in the first embodiment, as shown in FIG. 13, at time o, the permission signal φE is shifted from “E2” (−5.3 V) to “H” (0 V) to enable the ON state. The thyristor Sa was turned off.
For this reason, the permission signal φE is changed stepwise from “E1” (−3.3 V) to “E2” (−5.3), and the light emitting chip Ca of the light emitting chip group #a is first and then the light emitting chip group. The light emitting chip Cb of #b is controlled to be turned on later.

第2の実施の形態では、発光チップ群#bに属する発光チップCbを先に、発光チップ群#aに属する発光チップCaを後に点灯制御することができる。
図14は、第2の実施の形態における発光装置65の動作を説明するためのタイミングチャートである。
ここでは、発光チップ群#bに属する発光チップCbを先に点灯制御し、発光チップ群#aに属する発光チップCaを後に点灯制御している。
このため、第1転送信号φ1a、第2転送信号φ2a、点灯信号φIaと、第1転送信号φ1b、第2転送信号φ2b、点灯信号φIbとを入れ替えている。
そして、時刻dにおいて、許可信号φEは、「H」(0V)から「E2」(−5.3V)に移行し、時刻hにおいて、「E2」(−5.3V)から「H」(0V)に移行している。そして、時刻iにおいて、「H」(0V)から「E1」(−3.3V)に移行し、時刻oにおいて、「E1」(−3.3V)から「H」(0V)に移行している。
すなわち、許可信号φEは、「E1」(−3.3V)または「E2」(−5.3V)への移行後、「H」(0V)に移行している。オン状態の許可サイリスタSaは、「H」(0V)への移行により、ターンオフする。これにより、発光チップ群#bに属する発光チップCbを先に点灯制御し、発光チップ群#aに属する発光チップCaを後に点灯制御している。
In the second embodiment, it is possible to control the lighting of the light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b first and the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a later.
FIG. 14 is a timing chart for explaining the operation of the light emitting device 65 in the second embodiment.
Here, the light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b is controlled to be lighted first, and the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a is controlled to be lighted later.
Therefore, the first transfer signal φ1a, the second transfer signal φ2a, the lighting signal φIa, and the first transfer signal φ1b, the second transfer signal φ2b, and the lighting signal φIb are switched.
At time d, the permission signal φE shifts from “H” (0 V) to “E2” (−5.3 V), and at time h, “E2” (−5.3 V) changes to “H” (0 V). ). Then, at time i, “H” (0 V) is shifted to “E1” (−3.3 V), and at time o, “E1” (−3.3 V) is shifted to “H” (0 V). Yes.
That is, the permission signal φE shifts to “H” (0 V) after shifting to “E1” (−3.3 V) or “E2” (−5.3 V). The permission thyristor Sa in the on state is turned off by the transition to “H” (0 V). Thereby, the light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b is controlled to be lighted first, and the light emitting chip Ca belonging to the light emitting chip group #a is controlled to be lighted later.

第2の実施の形態における発光装置65の動作は、第1の実施の形態において説明したと同様であるので、説明を省略する。   Since the operation of the light emitting device 65 in the second embodiment is the same as that described in the first embodiment, the description thereof is omitted.

なお、第1の実施の形態において、許可信号φEの「E1」(−3.3V)である期間(例えば時刻dから時刻i)の後に、「H」(0V)の期間を設けてもよい。   In the first embodiment, a period of “H” (0 V) may be provided after a period (for example, from time d to time i) of “E1” (−3.3 V) of the permission signal φE. .

以上説明したように、第1の実施の形態および第2の実施の形態では、発光チップ群#aの発光チップCaおよび発光チップ群#bの発光チップCbを用いるとともに、発光チップ群#aに属する1つの発光チップCaと、発光チップ群#bに属する1つの発光チップCbとを発光チップ組にし、それぞれの発光チップ群に一組の信号(第1転送信号φ1、第2転送信号φ2、点灯信号φI)を共通に送信している。そして、許可信号φEと各発光チップ組に送信される書込信号φW1〜φW20との組み合わせにより、発光チップCaおよびCbの書込信号線74の電位を制御する。書込信号線74の電位が「L」(−3.3V)になることで、発光チップ群#aまたは#bを選択して、発光装置65を駆動する。
これにより、点灯(発光)のための大きな電流を流すための点灯信号ライン204を発光チップ群で共通にするとともに、配線の数を抑制している。これにより、発光装置65の回路基板62の大きさ(サイズ)が抑制される。
As described above, in the first and second embodiments, the light emitting chip Ca of the light emitting chip group #a and the light emitting chip Cb of the light emitting chip group #b are used, and the light emitting chip group #a is used as the light emitting chip group #a. One light emitting chip Ca and one light emitting chip Cb belonging to the light emitting chip group #b form a light emitting chip group, and each light emitting chip group has a set of signals (first transfer signal φ1, second transfer signal φ2, The lighting signal φI) is transmitted in common. Then, the potentials of the write signal lines 74 of the light emitting chips Ca and Cb are controlled by a combination of the permission signal φE and the write signals φW1 to φW20 transmitted to each light emitting chip group. When the potential of the write signal line 74 becomes “L” (−3.3 V), the light emitting chip group #a or #b is selected and the light emitting device 65 is driven.
Thereby, the lighting signal line 204 for supplying a large current for lighting (light emission) is made common in the light emitting chip group, and the number of wirings is suppressed. Thereby, the size (size) of the circuit board 62 of the light emitting device 65 is suppressed.

第1および第2の実施の形態において、転送サイリスタTは、第1転送信号φ1と第2転送信号φ2の2相で駆動したが、転送サイリスタTを3個毎に3相の転送信号を送信して駆動してもよい。同様にして、4相以上の転送信号を送信しても駆動してもよい。
また、第1および第2の実施の形態において、第1の電気的手段として結合ダイオードDxを用いたが、第1の電気的手段は、一方の端子の電位の変化が他方の端子の電位の変化を生じるものであればよく、抵抗などを用いてもよい。
さらに、第2の電気的手段として接続ダイオードDyを、第3の電気的手段として接続ダイオードDzを用いた。接続ダイオードDyおよびDzは電位降下を生じさせて電位をシフトさせている。よって、第2の電気的手段および第3の電気的手段は、電位降下を生じさせるものであればよく、抵抗などであってもよい。
In the first and second embodiments, the transfer thyristor T is driven by two phases of the first transfer signal φ1 and the second transfer signal φ2, but the transfer thyristor T transmits three-phase transfer signals for every three transfer thyristors T. And may be driven. Similarly, a transfer signal of four or more phases may be transmitted or driven.
In the first and second embodiments, the coupling diode Dx is used as the first electrical means. However, the first electrical means has a change in the potential of one terminal of the potential of the other terminal. Any resistor may be used as long as it causes a change.
Further, the connection diode Dy was used as the second electrical means, and the connection diode Dz was used as the third electrical means. The connecting diodes Dy and Dz cause a potential drop to shift the potential. Therefore, the second electrical means and the third electrical means may be any one that causes a potential drop, and may be a resistance or the like.

なお、第1から第2の実施の形態において、発光チップCaおよびCbには、それぞれ自己走査型発光素子アレイ(SLED)が1個搭載されているとしたが、2個以上であってもよい。2個以上搭載されている場合には、それぞれの自己走査型発光素子アレイ(SLED)を発光チップCaまたはCbと置き換えればよい。
また、発光素子列102の発光点(発光サイリスタL)の数を128であるとして説明したが、この個数は任意に設定しうる。
In the first to second embodiments, each of the light emitting chips Ca and Cb is provided with one self-scanning light emitting element array (SLED), but it may be two or more. . When two or more are mounted, each self-scanning light emitting element array (SLED) may be replaced with the light emitting chip Ca or Cb.
Further, the number of light emitting points (light emitting thyristors L) of the light emitting element array 102 has been described as 128, but this number can be arbitrarily set.

そして、第1から第2の実施の形態において、発光チップ群#aおよび#bを構成する発光チップCaおよびCbの数および発光チップ組を構成する発光チップCaおよびCbの数を同じとしたが、異なっていてもよい。   In the first to second embodiments, the number of the light emitting chips Ca and Cb constituting the light emitting chip groups #a and #b and the number of the light emitting chips Ca and Cb constituting the light emitting chip group are the same. , May be different.

さらに、第1から第2の実施の形態では、サイリスタ(転送サイリスタT、書込サイリスタM、発光サイリスタL、許可サイリスタSa、Sb)のアノード端子を基板80にとって共通にしたアノードコモンとして説明した。カソード端子を基板80としたカソードコモンにおいても、回路の極性を変更することによって用いうる。   Further, in the first to second embodiments, the anode terminals of the thyristors (transfer thyristor T, write thyristor M, light-emitting thyristor L, permission thyristor Sa, Sb) are described as the common anode for the substrate 80. The cathode common with the cathode terminal as the substrate 80 can also be used by changing the polarity of the circuit.

1…画像形成装置、10…画像形成プロセス部、11…画像形成ユニット、12…感光体ドラム、14…プリントヘッド、30…画像出力制御部、40…画像処理部、62…回路基板、63…発光部、64…ロッドレンズアレイ、65…発光装置、110…信号発生回路、120…転送信号発生部、130…許可信号発生部、140…点灯信号発生部、150…書込信号発生部、φ1(φ1a、φ1b)…第1転送信号、φ2(φ2a、φ2b)…第2転送信号、φE…許可信号、φW(φW1〜φW20)…書込信号、φe…消去信号、φI(φIa、φIb)…点灯信号、Ca1〜Ca20、Cb1〜Cb20…発光チップ、L…発光サイリスタ、T…転送サイリスタ、M…書込サイリスタ、Sa、Sb…許可サイリスタ、Dx…結合ダイオード、Dy…接続ダイオード、Dz…接続ダイオード、Vga…電源電位、Vsub…基準電位 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Image forming apparatus, 10 ... Image forming process part, 11 ... Image forming unit, 12 ... Photosensitive drum, 14 ... Print head, 30 ... Image output control part, 40 ... Image processing part, 62 ... Circuit board, 63 ... Light emitting unit, 64 ... rod lens array, 65 ... light emitting device, 110 ... signal generating circuit, 120 ... transfer signal generating unit, 130 ... permission signal generating unit, 140 ... lighting signal generating unit, 150 ... write signal generating unit, φ1 (Φ1a, φ1b) ... first transfer signal, φ2 (φ2a, φ2b) ... second transfer signal, φE ... allow signal, φW (φW1-φW20) ... write signal, φe ... erase signal, φI (φIa, φIb) ... Lighting signal, Ca1 to Ca20, Cb1 to Cb20 ... Light emitting chip, L ... Light emitting thyristor, T ... Transfer thyristor, M ... Write thyristor, Sa, Sb ... Enable thyristor, Dx ... Coupling diode, Dy ... connecting diode, Dz ... connecting diode, Vga ... power supply potential, Vsub ... reference potential

Claims (9)

それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第1の電位レベルで点灯が許可される、複数の第1の発光チップを備える第1の発光チップ群と、
それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第2の電位レベルで点灯が許可される、複数の第2の発光チップを備える第2の発光チップ群と、
前記第1の発光チップ群に属する前記複数の第1の発光チップおよび前記第2の発光チップ群に属する前記複数の第2の発光チップに、前記第1の電位レベルの期間と前記第2の電位レベルの期間とを有する許可信号を、共通に送信する許可信号供給手段と、
それぞれが前記第1の発光チップ群に属する第1の発光チップと、前記第2の発光チップ群に属する第2の発光チップとから構成される、複数の組に対して、前記第1の電位レベルの期間において、当該第1の発光チップ群に属する当該第1の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定され、前記第2の電位レベルの期間において、当該第2の発光チップ群に属する当該第2の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定される書込信号を、当該組毎に共通に送信する書込信号供給手段と
を備えた発光装置。
A first light-emitting chip group including a plurality of first light-emitting chips, each of which includes a plurality of light-emitting elements, and lighting is permitted at a first potential level;
A second light-emitting chip group including a plurality of second light-emitting chips, each of which includes a plurality of light-emitting elements, and lighting is permitted at a second potential level;
The plurality of first light emitting chips belonging to the first light emitting chip group and the plurality of second light emitting chips belonging to the second light emitting chip group include the period of the first potential level and the second A permission signal supply means for commonly transmitting a permission signal having a potential level period;
The first potential is applied to a plurality of sets each composed of a first light emitting chip belonging to the first light emitting chip group and a second light emitting chip belonging to the second light emitting chip group. During the level period, the light-emitting elements of the first light-emitting chip belonging to the first light-emitting chip group are set to be lit or not lit, and during the second potential level period, A light-emitting device comprising: a write signal supply means for commonly transmitting a write signal for each of the groups, in which a light-emitting element of the second light-emitting chip to which the light-emitting element belongs is set to be turned on or off.
前記第1の発光チップ群に属する前記複数の第1の発光チップに、当該複数の第1の発光チップのそれぞれの発光素子を、順に点灯または非点灯の対象に指定する第1の転送信号を、共通に送信する第1の転送信号供給手段と、
前記第2の発光チップ群に属する前記複数の第2の発光チップに、当該複数の第2の発光チップのそれぞれの発光素子を、順に点灯または非点灯の対象に指定する第2の転送信号を、共通に送信する第2の転送信号供給手段と
をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
The plurality of first light emitting chips belonging to the first light emitting chip group are provided with a first transfer signal that sequentially designates each light emitting element of the plurality of first light emitting chips to be turned on or off. First transfer signal supply means for transmitting in common;
The plurality of second light emitting chips belonging to the second light emitting chip group are provided with a second transfer signal for designating each light emitting element of the plurality of second light emitting chips as a target to be turned on or off in order. The light-emitting device according to claim 1, further comprising second transfer signal supply means for transmitting in common.
前記第2の転送信号供給手段は、前記第1の転送信号供給手段の送信する前記第1の転送信号に対して、時間軸上のおけるタイミングをずらして、前記第2の転送信号を送信することを特徴とする請求項2に記載の発光装置。   The second transfer signal supply means transmits the second transfer signal by shifting the timing on the time axis with respect to the first transfer signal transmitted by the first transfer signal supply means. The light-emitting device according to claim 2. 前記第1の発光チップ群に属する前記複数の第1の発光チップに、点灯のための電力を供給する第1の点灯信号を、共通に送信する第1の点灯信号供給手段と、
前記第2の発光チップ群に属する前記複数の第2の発光チップに、点灯のための電力を供給する第2の点灯信号を、共通に送信する第2の点灯信号供給手段と
をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の発光装置。
First lighting signal supply means for commonly transmitting a first lighting signal for supplying power for lighting to the plurality of first light emitting chips belonging to the first light emitting chip group;
And a second lighting signal supply means for commonly transmitting a second lighting signal for supplying power for lighting to the plurality of second light emitting chips belonging to the second light emitting chip group. The light-emitting device according to any one of claims 1 to 3.
前記第2の点灯信号供給手段は、前記第1の点灯信号供給手段の送信する前記第1の点灯信号に対して、時間軸上のおけるタイミングをずらして、前記第2の点灯信号を送信することを特徴とする請求項4に記載の発光装置。   The second lighting signal supply means transmits the second lighting signal by shifting the timing on the time axis with respect to the first lighting signal transmitted by the first lighting signal supply means. The light-emitting device according to claim 4. 前記第1の発光チップは、
基板と、
前記基板上に設けられ、それぞれが第1のゲート端子、第1のアノード端子、第1のカソード端子を有する複数の転送サイリスタと、
前記基板上に設けられ、前記複数の転送サイリスタのそれぞれの転送サイリスタの前記第1のゲート端子をそれぞれ相互に接続する複数の第1の電気的手段と、
前記基板上に設けられ、それぞれが第2のゲート端子、第2のアノード端子、第2のカソード端子を有し、前記複数の転送サイリスタのそれぞれの転送サイリスタの前記第1のゲート端子と、当該第2のゲート端子とがそれぞれ第2の電気的手段を介して接続された複数の書込サイリスタと、
前記基板上に設けられ、それぞれが第3のゲート端子、第3のアノード端子、第3のカソード端子を有し、前記複数の書込サイリスタのそれぞれの書込サイリスタの前記第2のゲート端子と、当該第3のゲート端子とがそれぞれ第3の電気的手段を介して接続された複数の発光サイリスタと、
前記基板上に設けられ、前記複数の書込サイリスタのそれぞれの書込サイリスタの前記第2のアノード端子または前記第2のカソード端子のいずれか一方を接続する書込信号線の一端と前記書込信号が送信される書込信号端子との間に設けられた書込抵抗と、
前記基板上に設けられ、前記書込信号線の一端と前記許可信号が送信される許可信号端子との間に直列に接続されて設けられた第1の許可抵抗および第2の許可抵抗と、
前記基板上に設けられ、第4のゲート端子、第4のアノード端子、第4のカソード端子を有し、当該第4のアノード端子または当該第4のカソード端子のいずれか一方が、前記第1の許可抵抗および前記第2の許可抵抗との接続点に接続された第1の許可サイリスタと
を備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の発光装置。
The first light emitting chip is:
A substrate,
A plurality of transfer thyristors provided on the substrate, each having a first gate terminal, a first anode terminal, and a first cathode terminal;
A plurality of first electrical means provided on the substrate and interconnecting the first gate terminals of the respective transfer thyristors of the plurality of transfer thyristors;
Provided on the substrate, each having a second gate terminal, a second anode terminal, and a second cathode terminal, the first gate terminal of each of the plurality of transfer thyristors, A plurality of write thyristors each connected to a second gate terminal via a second electrical means;
Provided on the substrate, each having a third gate terminal, a third anode terminal, and a third cathode terminal, and the second gate terminal of each write thyristor of the plurality of write thyristors; A plurality of light-emitting thyristors each connected to the third gate terminal via a third electrical means;
One end of a write signal line provided on the substrate and connected to either the second anode terminal or the second cathode terminal of each write thyristor of the plurality of write thyristors and the write A write resistor provided between the write signal terminal to which the signal is transmitted;
A first permission resistor and a second permission resistor provided on the substrate and connected in series between one end of the write signal line and a permission signal terminal to which the permission signal is transmitted;
A fourth gate terminal, a fourth anode terminal, and a fourth cathode terminal are provided on the substrate, and one of the fourth anode terminal and the fourth cathode terminal is the first gate terminal. The light-emitting device according to claim 1, further comprising: a first permission thyristor connected to a connection point between the permission resistor and the second permission resistor.
前記第2の発光チップは、
基板と、
前記基板上に設けられ、それぞれが第1のゲート端子、第1のアノード端子、第1のカソード端子を有する複数の転送サイリスタと、
前記基板上に設けられ、前記複数の転送サイリスタのそれぞれの転送サイリスタの前記第1のゲート端子をそれぞれ相互に接続する複数の第1の電気的手段と、
前記基板上に設けられ、それぞれが第2のゲート端子、第2のアノード端子、第2のカソード端子を有し、前記複数の転送サイリスタのそれぞれの転送サイリスタの前記第1のゲート端子と、当該第2のゲート端子とがそれぞれ第2の電気的手段を介して接続された複数の書込サイリスタと、
前記基板上に設けられ、それぞれが第3のゲート端子、第3のアノード端子、第3のカソード端子を有し、前記複数の書込サイリスタのそれぞれの書込サイリスタの前記第2のゲート端子と、当該第3のゲート端子とがそれぞれ第3の電気的手段を介して接続された複数の発光サイリスタと、
前記基板上に設けられ、前記複数の書込サイリスタのそれぞれの書込サイリスタの前記第2のアノード端子または前記第2のカソード端子のいずれか一方を接続する書込信号線の一端と前記書込信号が送信される書込信号端子との間に設けられた書込抵抗と、
前記基板上に設けられ、前記書込信号線の一端と前記許可信号が送信される許可信号端子との間に直列に接続されて設けられた第3の許可抵抗および許可ダイオードと、
前記基板上に設けられ、第5のゲート端子、第5のアノード端子、第5のカソード端子を有し、当該第5のゲート端子が、前記第3の許可抵抗と許可ダイオードとの接続点に第4の許可抵抗を介して接続された第2の許可サイリスタと、
前記第5のゲート端子と、前記許可信号が送信される許可信号端子との間に設けられた第5の許可抵抗と
を備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の発光装置。
The second light emitting chip is
A substrate,
A plurality of transfer thyristors provided on the substrate, each having a first gate terminal, a first anode terminal, and a first cathode terminal;
A plurality of first electrical means provided on the substrate and interconnecting the first gate terminals of the respective transfer thyristors of the plurality of transfer thyristors;
Provided on the substrate, each having a second gate terminal, a second anode terminal, and a second cathode terminal, the first gate terminal of each of the plurality of transfer thyristors, A plurality of write thyristors each connected to a second gate terminal via a second electrical means;
Provided on the substrate, each having a third gate terminal, a third anode terminal, and a third cathode terminal, and the second gate terminal of each write thyristor of the plurality of write thyristors; A plurality of light-emitting thyristors each connected to the third gate terminal via a third electrical means;
One end of a write signal line provided on the substrate and connected to either the second anode terminal or the second cathode terminal of each write thyristor of the plurality of write thyristors and the write A write resistor provided between the write signal terminal to which the signal is transmitted;
A third permission resistor and a permission diode provided on the substrate and connected in series between one end of the write signal line and a permission signal terminal to which the permission signal is transmitted;
A fifth gate terminal, a fifth anode terminal, and a fifth cathode terminal are provided on the substrate, and the fifth gate terminal is at a connection point between the third permission resistor and the permission diode. A second permission thyristor connected via a fourth permission resistor;
6. The device according to claim 1, further comprising a fifth permission resistor provided between the fifth gate terminal and a permission signal terminal to which the permission signal is transmitted. Light-emitting device.
それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第1の電位レベルで点灯が許可される、複数の第1の発光チップを備える第1の発光チップ群と、それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第2の電位レベルで点灯が許可される、複数の第2の発光チップを備える第2の発光チップ群と、当該第1の発光チップ群に属する当該複数の第1の発光チップおよび当該第2の発光チップ群に属する当該複数の第2の発光チップに、当該第1の電位レベルの期間と当該第2の電位レベルの期間とを有する許可信号を、共通に送信する許可信号供給手段と、それぞれが当該第1の発光チップ群に属する第1の発光チップと、当該第2の発光チップ群に属する第2の発光チップとから構成される、複数の組に対して、当該第1の電位レベルの期間において、当該第1の発光チップ群に属する当該第1の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定され、当該第2の電位レベルの期間において、当該第2の発光チップ群に属する当該第2の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定される書込信号を、当該組毎に共通に送信する書込信号供給手段とを備え、像保持体を露光して静電潜像を形成する露光手段と、
前記露光手段から照射される光を前記像保持体上に結像させる光学手段と
を備えるプリントヘッド。
A first light-emitting chip group including a plurality of first light-emitting chips, each of which includes a plurality of light-emitting elements and which is allowed to be lit at a first potential level, and each of which includes a plurality of light-emitting elements, and A second light-emitting chip group including a plurality of second light-emitting chips permitted to be lit at a potential level of 2, the plurality of first light-emitting chips belonging to the first light-emitting chip group, and the second Permission signal supply means for commonly transmitting a permission signal having a period of the first potential level and a period of the second potential level to the plurality of second light emitting chips belonging to the light emitting chip group, Is a first potential level for a plurality of sets, each consisting of a first light emitting chip belonging to the first light emitting chip group and a second light emitting chip belonging to the second light emitting chip group. During the period The light emitting elements of the first light emitting chip belonging to the first light emitting chip group are set to be lit or not lit, and the second light emitting element belonging to the second light emitting chip group in the period of the second potential level. And a writing signal supply means for transmitting a writing signal for setting the light emitting element of the light emitting chip to be turned on or off in common for each set, and exposing the image carrier to form an electrostatic latent image Exposure means to perform,
And an optical unit that forms an image of light emitted from the exposure unit on the image carrier.
像保持体を帯電する帯電手段と、
それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第1の電位レベルで点灯が許可される、複数の第1の発光チップを備える第1の発光チップ群と、それぞれが複数の発光素子を備えるとともに、第2の電位レベルで点灯が許可される、複数の第2の発光チップを備える第2の発光チップ群と、当該第1の発光チップ群に属する当該複数の第1の発光チップおよび当該第2の発光チップ群に属する当該複数の第2の発光チップに、当該第1の電位レベルの期間と当該第2の電位レベルの期間とを有する許可信号を、共通に送信する許可信号供給手段と、それぞれが当該第1の発光チップ群に属する第1の発光チップと、当該第2の発光チップ群に属する第2の発光チップとから構成される、複数の組に対して、当該第1の電位レベルの期間において、当該第1の発光チップ群に属する当該第1の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定され、当該第2の電位レベルの期間において、当該第2の発光チップ群に属する当該第2の発光チップの発光素子が点灯または非点灯に設定される書込信号を、当該組毎に共通に送信する書込信号供給手段とを備え、前記像保持体を露光して静電潜像を形成する露光手段と、
前記露光手段から照射される光を前記像保持体上に結像させる光学手段と、
前記像保持体に形成された前記静電潜像を現像する現像手段と、
前記像保持体に現像された画像を被転写体に転写する転写手段と
を備える画像形成装置。
Charging means for charging the image carrier;
A first light-emitting chip group including a plurality of first light-emitting chips, each of which includes a plurality of light-emitting elements and which is allowed to be lit at a first potential level, and each of which includes a plurality of light-emitting elements, and A second light-emitting chip group including a plurality of second light-emitting chips permitted to be lit at a potential level of 2, the plurality of first light-emitting chips belonging to the first light-emitting chip group, and the second Permission signal supply means for commonly transmitting a permission signal having a period of the first potential level and a period of the second potential level to the plurality of second light emitting chips belonging to the light emitting chip group, Is a first potential level for a plurality of sets, each consisting of a first light emitting chip belonging to the first light emitting chip group and a second light emitting chip belonging to the second light emitting chip group. During the period The light emitting elements of the first light emitting chip belonging to the first light emitting chip group are set to be lit or not lit, and the second light emitting element belonging to the second light emitting chip group in the period of the second potential level. And a write signal supply means for transmitting a write signal for setting the light emitting element of the light emitting chip to be turned on or off in common for each set, and exposing the image carrier to form an electrostatic latent image. Exposure means to form;
Optical means for imaging light emitted from the exposure means on the image carrier;
Developing means for developing the electrostatic latent image formed on the image carrier;
An image forming apparatus comprising: a transfer unit that transfers an image developed on the image carrier to a transfer target.
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JP2019096743A (en) * 2017-11-22 2019-06-20 富士ゼロックス株式会社 Light emitting component, print head, and image forming apparatus

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