JP2012018929A - Transparent conductive film with adhesive layer, method of manufacturing the same, transparent conductive laminate, and touch panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、粘着剤層付き透明導電性フィルムに関する。当該粘着剤層付き透明導電性フィルムは、適宜加工処理がなされた後に、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの新しいディスプレイ方式やタッチパネルなどにおける透明電極に用いられる。その他、粘着剤層付き透明導電性フィルムは、透明物品の帯電防止や電磁波遮断、液晶調光ガラス、透明ヒーターなどに用いられる。 The present invention relates to a transparent conductive film with an adhesive layer. The said transparent conductive film with an adhesive layer is used for the transparent electrode in new display systems, such as a liquid crystal display and an electroluminescent display, a touch panel, etc., after an appropriate processing process is made. In addition, the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer is used for antistatic and electromagnetic wave shielding of transparent articles, liquid crystal light control glass, transparent heaters and the like.
従来、透明導電性薄膜としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られているが、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては使用できない場合がある。そのため、近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であることなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした透明導電性フィルムが使用されている。 Conventionally, as a transparent conductive thin film, a so-called conductive glass in which an indium oxide thin film is formed on glass is well known. However, conductive glass is flexible and workable because the base material is glass. It is inferior and may not be used depending on the application. Therefore, in recent years, transparent conductive films based on various plastic films including polyethylene terephthalate film have been used because of their advantages such as excellent impact resistance and light weight in addition to flexibility and workability. in use.
前記透明導電性フィルムは、透明プラスチックフィルム基材の一方の面に透明導電性薄膜を設け、かつ、透明プラスチックフィルム基材の他方の面に粘着剤層を有する粘着剤層付き透明導電性フィルムの粘着剤層を介して透明基体を貼りあわせた透明導電性積層体として用いられている（特許文献１）。 The transparent conductive film is a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer which has a transparent conductive thin film on one side of a transparent plastic film base and has a pressure-sensitive adhesive layer on the other side of the transparent plastic film base. It is used as a transparent conductive laminate in which a transparent substrate is bonded via an adhesive layer (Patent Document 1).
前記透明導電性フィルムに適用する粘着剤層には、主にアクリル系粘着剤が用いられている。アクリル系粘着剤を用いて貼り合わされた透明導電性フィルムは、高い透光性を有していることから、透明導電性フィルムが使用された表示装置を斜め方向から視認した場合には、アクリル系粘着剤に起因する格子状のムラやスジ状のムラ、いわゆる塗工ムラが浮き出る問題があり、これが視認性に大きな影響を及ぼす場合がある。 An acrylic pressure-sensitive adhesive is mainly used for the pressure-sensitive adhesive layer applied to the transparent conductive film. Since the transparent conductive film bonded using an acrylic adhesive has high translucency, when a display device using the transparent conductive film is viewed from an oblique direction, the acrylic conductive film There is a problem that grid-like unevenness and stripe-like unevenness due to the pressure-sensitive adhesive, so-called coating unevenness, appears, and this may have a large effect on visibility.
粘着剤層については、塗工厚み、表面粗さを制御することが提案されている。例えば、離型面の表面粗さを小さく制御した離型基材に粘着剤層を形成し、当該粘着剤層を保護フィルムに転写することによって、保護フィルム上に表面粗さを小さく制御した粘着剤層を形成することが提案されている（特許文献２）。しかし、前記特許文献によっても、粘着剤層のムラによる視認性の問題を改善できていない。 For the adhesive layer, it has been proposed to control the coating thickness and surface roughness. For example, by forming a pressure-sensitive adhesive layer on a release substrate whose surface roughness is controlled to be small and transferring the pressure-sensitive adhesive layer to a protective film, the pressure-sensitive adhesive having a small surface roughness on the protective film It has been proposed to form an agent layer (Patent Document 2). However, even the patent document fails to improve the visibility problem due to the unevenness of the pressure-sensitive adhesive layer.
本発明は、粘着剤層付き透明導電性フィルムをタッチパネル等に適用した場合に、粘着剤層にかかわる視認性の問題を低減することができる粘着剤層付き透明導電性フィルムとその製造方法、及び透明導電性積層体を提供することを目的とする。 The present invention provides a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer that can reduce the problem of visibility related to the pressure-sensitive adhesive layer when the transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer is applied to a touch panel or the like, and a method for producing the same. An object is to provide a transparent conductive laminate.
また本発明は、前記粘着剤層付き透明導電性フィルムまたは透明導電性積層体を用いた、タッチパネルを提供することを目的とする。 Another object of the present invention is to provide a touch panel using the transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer or the transparent conductive laminate.
本願発明者等は、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記の粘着剤層付き透明導電性フィルム等により前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the object can be achieved by the following transparent conductive film with an adhesive layer, etc., and have completed the present invention.
即ち、本発明は、第一の透明プラスチックフィルム基材の一方の面に透明導電性薄膜を有し、前記第一の透明プラスチックフィルム基材の他方の面に粘着剤層を有する、粘着剤層付き透明導電性フィルムであって、
前記粘着剤層付き透明導電性フィルムに用いられる前記粘着剤層の前記第一の透明プラスチックフィルム基材に貼り合わされる側の表面の表面粗さ（Ｒａ）が、２〜１３０ｎｍであることを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルム、に関する。
That is, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive layer having a transparent conductive thin film on one surface of a first transparent plastic film substrate and a pressure-sensitive adhesive layer on the other surface of the first transparent plastic film substrate. A transparent conductive film with
The surface roughness (Ra) of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer used for the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the first transparent plastic film substrate is 2 to 130 nm. It is related with the transparent conductive film with an adhesive layer.
また、本発明は、上記本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムにおける粘着剤層に、第二の透明プラスチックフィルム基材が貼り合わされていることを特徴とする透明導電性積層体、に関する。 Moreover, this invention relates to the transparent conductive laminated body characterized by the 2nd transparent plastic film base material being bonded together to the adhesive layer in the transparent conductive film with an adhesive layer of the said invention.
また、本発明は、上記本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルム又は上記本発明の透明導電性積層体が少なくとも１枚使用されていることを特徴とするタッチパネル、に関する。 The present invention also relates to a touch panel in which at least one transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention or the transparent conductive laminate of the present invention is used.
また、本発明は、上記本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法であって、
離型シート上に粘着剤塗工液を塗工する工程と、
前記粘着剤塗工液に、温度３０〜８０℃、風速０．５〜１５ｍ／秒の第１乾燥工程、および、温度９０〜１６０℃、風速０．１〜２５ｍ／秒の第２乾燥工程を施すことにより粘着剤層を形成する工程とを有することを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法、に関する。
Further, the present invention is a method for producing a transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention,
Applying an adhesive coating solution on the release sheet;
The pressure-sensitive adhesive coating solution is subjected to a first drying step at a temperature of 30 to 80 ° C. and a wind speed of 0.5 to 15 m / sec, and a second drying step at a temperature of 90 to 160 ° C. and a wind speed of 0.1 to 25 m / sec. And a step of forming a pressure-sensitive adhesive layer by applying the method, and a method for producing a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer.
本発明者らは透明導電性フィルム上の粘着剤層の表面粗さ（Ｒａ）、特に長尺方向に対して垂直方向（直交方向）の表面粗さ（Ｒａ）が視認性に大きく影響していることを見出した。本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、粘着剤層の表面粗さ（Ｒａ）が、２〜１３０ｎｍに制御されており、粘着剤層は塗工ムラなく形成されている。よって、粘着剤層の塗工ムラによる視認性の低下が抑えられ、表示装置の視認性、特に、斜め方向における視認性を向上させることができる。 The present inventors have greatly affected visibility by the surface roughness (Ra) of the pressure-sensitive adhesive layer on the transparent conductive film, particularly the surface roughness (Ra) in the direction perpendicular to the longitudinal direction (orthogonal direction). I found out. In the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention, the surface roughness (Ra) of the adhesive layer is controlled to 2 to 130 nm, and the adhesive layer is formed without uneven coating. Therefore, a decrease in visibility due to uneven coating of the pressure-sensitive adhesive layer can be suppressed, and the visibility of the display device, particularly visibility in an oblique direction can be improved.
以下では、図面を参照しながら本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムを説明する。図１は、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。図１の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、第一の透明プラスチックフィルム基材１の一方の面に透明導電性薄膜２を有し、第一の透明プラスチックフィルム基材１の他方の面には粘着剤層３を介して、離型シート４が設けられている。前記粘着剤層付き透明導電性フィルムに用いられる粘着剤層３の第一の透明プラスチックフィルム基材１に貼り合わされる側の表面３ａの表面粗さ（Ｒａ）は、２〜１３０ｎｍである。図２は、図１の粘着剤層付き透明導電性フィルムにおいて、第一の透明プラスチックフィルム基材１の一方の面に、アンダーコート層５を介して透明導電性薄膜２が設けられている場合である。なお、図２ではアンダーコート層５が１層記載されているが、アンダーコート層５は複数層設けることができる。前記透明導電性薄膜２が形成されたフィルム基材１の他方の面には、粘着剤層３を介して離型シート４が設けられている。
Below, the transparent conductive film with an adhesive layer of this invention is demonstrated, referring drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention. The transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer in FIG. 1 has a transparent conductive
本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムにおいて、粘着剤層表面３ａの表面粗さ（Ｒａ）は、２〜１３０ｎｍである。前記表面粗さ（Ｒａ）は、１０〜１２０ｎｍであるのが好ましく、さらには２０〜１１０ｎｍであるのが好ましい。前記表面粗さ（Ｒａ）が１３０ｎｍを超える場合には、粘着剤層のムラが顕著になり、視認性に悪影響を及ぼす。一方、前記表面粗さ（Ｒａ）が２ｎｍ未満の場合には、生産性に著しい悪影響を及ぼす。
In the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention, the surface roughness (Ra) of the
前記第一の透明プラスチックフィルム基材１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。当該プラスチックフィルムは１層のフィルムにより形成されている。例えば、その材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂およびポリアリレート系樹脂である。
Although it does not restrict | limit especially as said 1st transparent plastic
前記フィルム基材１の厚みは、通常、１０〜２００μｍであり、２０〜１８０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがより好ましい。フィルム基材１の厚みが１０μｍ未満であると、フィルム基材１の機械的強度が不足し、破断が起こり易くなる。一方、厚みが２００μｍを超えると、透明導電性薄膜２の製膜加工において投入量を低減させ、またガスや水分の除去工程に弊害を生じ、生産性を損なうおそれがある。
The thickness of the
前記フィルム基材１には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられる透明導電性薄膜２またはアンダーコート層５の前記フィルム基材１に対する密着性を向上させるようにしてもよい。また、透明導電性薄膜２またはアンダーコート層５を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。
The
前記透明導電性薄膜２の構成材料としては、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどの金属酸化物が好ましい。
The constituent material of the transparent conductive
透明導電性薄膜２の厚さは特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０3Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚さ１０ｎｍ以上とするのが好ましい。膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５〜３５ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３０ｎｍの範囲内である。厚さが１０ｎｍ未満であると表面電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、３５ｎｍを超えると透明性の低下を引き起こす。
The thickness of the transparent conductive
透明導電性薄膜２の形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。
It does not specifically limit as a formation method of the transparent conductive
アンダーコート層５は、無機物、有機物または無機物と有機物との混合物により形成することができる。例えば、無機物として、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ3ＡｌＦ6（１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ2（１．３８）、ＣａＦ2（１．４）、ＢａＦ2（１．３）、ＳｉＯ2（１．４６）、ＬａＦ3（１．５５）、ＣｅＦ3（１．６３）、Ａｌ2Ｏ3（１．６３）などの無機物〔上記各材料の括弧内の数値は光の屈折率である〕があげられる。これらのなかでも、ＳｉＯ2、ＭｇＦ2、Ａ１2Ｏ3などが好ましく用いられる。特に、ＳｉＯ2が好適である。上記の他、酸化インジウムに対して、酸化セリウムを１０〜４０重量部程度、酸化スズを０〜２０重量部程度含む複合酸化物を用いることができる。 The undercoat layer 5 can be formed of an inorganic material, an organic material, or a mixture of an inorganic material and an organic material. For example, NaF (1.3), Na 3 AlF 6 (1.35), LiF (1.36), MgF 2 (1.38), CaF 2 (1.4), BaF 2 (1. 3), inorganic substances such as SiO 2 (1.46), LaF 3 (1.55), CeF 3 (1.63), Al 2 O 3 (1.63) Is the refractive index of Of these, SiO 2 , MgF 2 , A1 2 O 3 and the like are preferably used. In particular, SiO 2 is suitable. In addition to the above, a composite oxide containing about 10 to 40 parts by weight of cerium oxide and about 0 to 20 parts by weight of tin oxide with respect to indium oxide can be used.
アンダーコート層を無機物により形成する場合は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスとして、またはウェット法（塗工法）などにより形成できる。アンダーコート層を形成する無機物としては、前述の通り、ＳｉＯ２が好ましい。ウェット法では、シリカゾル等を塗工することによりＳｉＯ2膜を形成することができる。 When the undercoat layer is formed of an inorganic material, it can be formed as a dry process such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, or by a wet method (coating method). As the inorganic material forming the undercoat layer, SiO 2 is preferable as described above. In the wet method, a SiO 2 film can be formed by applying silica sol or the like.
また有機物としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などがあげられる。これら有機物は、少なくとも１種が用いられる。特に、有機物としては、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。 Examples of organic substances include acrylic resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, siloxane polymers, and organic silane condensates. At least one of these organic substances is used. In particular, as the organic substance, it is desirable to use a thermosetting resin made of a mixture of a melamine resin, an alkyd resin, and an organosilane condensate.
アンダーコート層５を複数層形成する場合、フィルム基材１から第一層目のアンダーコート層は、有機物により形成されており、フィルム基材１から最も離れたアンダーコート層は、無機物により形成されていることが、得られる粘着剤層付き透明導電性フィルムの加工性の点で好ましい。従って、アンダーコート層５が二層の場合には、フィルム基材１から第一層目のアンダーコート層は有機物、第二層目は無機物により形成されていることが好ましい。
When a plurality of undercoat layers 5 are formed, the first undercoat layer from the
アンダーコート層５の厚さは、特に制限されるものではないが、光学設計、前記フィルム基材１からのオリゴマー発生防止効果の点から、通常、１〜３００ｎｍ程度であり、好ましくは５〜３００ｎｍである。なお、アンダーコート層５を２層以上設ける場合、各層の厚さは、５〜２５０ｎｍ程度であり、好ましくは１０〜２５０ｎｍである。
The thickness of the undercoat layer 5 is not particularly limited, but is usually about 1 to 300 nm, preferably 5 to 300 nm, from the viewpoint of optical design and the effect of preventing oligomer generation from the
本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムでは、粘着剤層３の粘着剤としてアクリル系粘着剤を使用することが好ましい。
In the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention, it is preferable to use an acrylic adhesive as the adhesive of the
アクリル系粘着剤は、アルキル（メタ）アクリレートのモノマーユニットを主骨格とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとする。なお、（メタ）アクリレートはアクリレートおよび／またはメタクリレートをいい、本発明の（メタ）とは同様の意味である。アクリル系ポリマーの主骨格を構成する、アルキル（メタ）アクリレートのアルキル基の炭素数は１〜１４程度であり、アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、等を例示でき、これらは単独または組み合わせて使用できる。これらの中でもアルキル基の炭素数１〜９のアルキル（メタ）アクリレートが好ましい。 The acrylic pressure-sensitive adhesive has an acrylic polymer having a main skeleton of an alkyl (meth) acrylate monomer unit as a base polymer. (Meth) acrylate refers to acrylate and / or methacrylate, and (meth) of the present invention has the same meaning. The alkyl group of the alkyl (meth) acrylate constituting the main skeleton of the acrylic polymer has about 1 to 14 carbon atoms. Specific examples of the alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate and ethyl (meth). Acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl ( Examples include (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, These may be used alone or in combination. Among these, alkyl (meth) acrylates having 1 to 9 carbon atoms in the alkyl group are preferable.
前記アクリル系ポリマー中には、接着性や耐熱性の改善を目的に、１種類以上の各種モノマーを共重合により導入することができる。そのような共重合モノマーの具体例としては、カルボキシル基含有モノマー、水酸基含有モノマー、窒素含有モノマー（複素環含有モノマーを含む）、芳香族含有モノマー等があげられる。 One or more kinds of various monomers can be introduced into the acrylic polymer by copolymerization for the purpose of improving adhesiveness and heat resistance. Specific examples of such a copolymerization monomer include a carboxyl group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, a nitrogen-containing monomer (including a heterocyclic ring-containing monomer), an aromatic-containing monomer, and the like.
カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸などがあげられる。これらのなかでもアクリル酸、メタクリル酸が好ましい。 Examples of the carboxyl group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid. Among these, acrylic acid and methacrylic acid are preferable.
水酸基含有モノマーとしては、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、４−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、８−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、１０−ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、１２−ヒドロキシラウリル(メタ)アクリレートや（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)−メチルアクリレートなどがあげられる。 Examples of hydroxyl group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, and 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate. Examples thereof include 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate and (4-hydroxymethylcyclohexyl) -methyl acrylate.
また、窒素含有モノマーとしては、例えば、マレイミド、Ｎ−シクロへキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド；Ｎ−アクリロイルモルホリン；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミドやＮ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸アミノプロピル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル、３−（３−ピリニジル）プロピル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミドやＮ−（メタ）アクリロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミド、Ｎ−アクリロイルモルホリンなどのスクシンイミド系モノマーなども改質目的のモノマー例としてあげられる。 Examples of the nitrogen-containing monomer include maleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide; N-acryloylmorpholine; (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl ( (Meth) acrylamide, N-hexyl (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (meta) ) (N-substituted) amide monomers such as acrylamide; aminoethyl (meth) acrylate, aminopropyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate Aminoethyl, 3- (3-pyrini (Meth) acrylate alkylaminoalkyl monomers such as (l) propyl (meth) acrylate; (meth) acrylate alkoxyalkyl monomers such as (meth) acrylate methoxyethyl and (meth) acrylate ethoxyethyl; N- ( Succinimide monomers such as (meth) acryloyloxymethylene succinimide, N- (meth) acryloyl-6-oxyhexamethylene succinimide, N- (meth) acryloyl-8-oxyoctamethylene succinimide, N-acryloylmorpholine, etc. are also intended for modification. Examples of monomers are listed.
芳香族含有モノマーとしては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等があげられる。 Examples of the aromatic-containing monomer include benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, and the like.
上記モノマーの他に、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマー；アクリル酸のカプロラクトン付加物；スチレンスルホン酸やアリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどの燐酸基含有モノマーなどがあげられる。 In addition to the above monomers, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride; caprolactone adducts of acrylic acid; styrene sulfonic acid and allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid Sulfonic acid group-containing monomers such as (meth) acrylamide propanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate and (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid; and phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate.
さらに、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートや２−メトキシエチルアクリレートなどのアクリル酸エステル系モノマーなども使用することができる。 Further, vinyl acetate, vinyl propionate, N-vinyl pyrrolidone, methyl vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, vinyl piperidone, vinyl pyrimidine, vinyl piperazine, vinyl pyrazine, vinyl pyrrole, vinyl imidazole, vinyl oxazole, vinyl morpholine, N-vinyl carboxylic acid amide , Vinyl monomers such as styrene, α-methylstyrene, N-vinylcaprolactam; cyanoacrylate monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; epoxy group-containing acrylic monomers such as glycidyl (meth) acrylate; (meth) acrylic Polyethylene glycol acid, polypropylene glycol (meth) acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolypropylene (meth) acrylate Glycol acrylic ester monomers such as recall; (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl, fluorine (meth) acrylate, silicone (meth) acrylate and acrylic acid ester monomers such as 2-methoxyethyl acrylate, etc. may also be used.
これらの中でも、架橋剤との反応性が良好である点から、水酸基含有モノマーが好適に用いられる。また、接着性、接着耐久性の点から、アクリル酸などのカルボキシル基含有モノマーが好ましく用いられる。 Among these, a hydroxyl group-containing monomer is preferably used from the viewpoint of good reactivity with the crosslinking agent. In addition, from the viewpoint of adhesion and adhesion durability, carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid are preferably used.
アクリル系ポリマー中の前記共重合モノマーの割合は、特に制限されないが、重量比率において、５０重量％以下である。好ましくは０．１〜１０重量％、より好ましくは０．５〜８重量％、さらに好ましくは１〜６重量％である。 The ratio of the copolymerizable monomer in the acrylic polymer is not particularly limited, but is 50% by weight or less in terms of weight ratio. Preferably it is 0.1 to 10 weight%, More preferably, it is 0.5 to 8 weight%, More preferably, it is 1 to 6 weight%.
アクリル系ポリマーの平均分子量は特に制限されないが、重量平均分子量は、３０万〜２５０万程度であるのが好ましい。前記アクリル系ポリマーの製造は、各種公知の手法により製造でき、たとえば、バルク重合法、溶液重合法、懸濁重合法等のラジカル重合法を適宜選択できる。ラジカル重合開始剤としては、アゾ系、過酸化物系の各種公知のものを使用できる。反応温度は通常５０〜８０℃程度、反応時間は１〜８時間とされる。また、前記製造法の中でも溶液重合法が好ましく、アクリル系ポリマーの溶媒としては一般に酢酸エチル、トルエン等が用いられる。 The average molecular weight of the acrylic polymer is not particularly limited, but the weight average molecular weight is preferably about 300,000 to 2.5 million. The acrylic polymer can be produced by various known methods. For example, a radical polymerization method such as a bulk polymerization method, a solution polymerization method, or a suspension polymerization method can be appropriately selected. As the radical polymerization initiator, various known azo and peroxide initiators can be used. The reaction temperature is usually about 50 to 80 ° C., and the reaction time is 1 to 8 hours. Among the above production methods, the solution polymerization method is preferable, and ethyl acetate, toluene and the like are generally used as the solvent for the acrylic polymer.
本発明の粘着剤層を形成する粘着剤は、ベースポリマーに加えて架橋剤を含有することができる。架橋剤により、透明導電性フィルムとの密着性や耐久性を向上でき、また高温での信頼性や粘着剤自体の形状の保持を図ることができる。ベースポリマーがアクリル系ポリマーの場合、架橋剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、過酸化物系、金属キレート系、オキサゾリン系などを適宜に使用可能である。これら架橋剤は１種を、または２種以上を組み合わせて用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can contain a crosslinking agent in addition to the base polymer. The cross-linking agent can improve the adhesion and durability with the transparent conductive film, and can also maintain the reliability at high temperatures and the shape of the pressure-sensitive adhesive itself. When the base polymer is an acrylic polymer, an isocyanate, epoxy, peroxide, metal chelate, oxazoline, or the like can be appropriately used as the crosslinking agent. These crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more.
イソシアネート系架橋剤は、イソシアネート化合物が用いられる。イソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート、クロルフェニレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、テトラメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添されたジフェニルメタンジイソシアネートなどのイソシアネートモノマー及びこれらイソシアネートモノマーをトリメチロールプロパンなどと付加したアダクト系イソシアネート化合物；イソシアヌレート化物、ビュレット型化合物、さらには公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオールなどを付加反応させたウレタンプレポリマー型のイソシアネートなどが挙げられる。 As the isocyanate-based crosslinking agent, an isocyanate compound is used. Isocyanate compounds include isocyanate monomers such as tolylene diisocyanate, chlorophenylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and these isocyanates. Adduct isocyanate compounds in which monomers are added with trimethylolpropane, etc .; isocyanurates, burette type compounds, and urethane prepolymers obtained by addition reaction of known polyether polyols, polyester polyols, acrylic polyols, polybutadiene polyols, polyisoprene polyols, etc. Examples thereof include polymer type isocyanate.
エポキシ系架橋剤としては、例えば、ビスフェノールＡエピクロルヒドリン型のエポキシ樹脂があげられる。また、エポキシ系架橋剤としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラグリシジルアミノフェニルメタン、トリグリシジルイソシアヌレート、ｍ−Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、及びＮ，Ｎ−ジグリシジルアニリンなどが挙げられる。 Examples of the epoxy-based crosslinking agent include bisphenol A epichlorohydrin type epoxy resins. Examples of the epoxy crosslinking agent include ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, Diglycidylaniline, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, N, N, N ′, N′- Examples include tetraglycidylaminophenyl methane, triglycidyl isocyanurate, m-N, N-diglycidylaminophenyl glycidyl ether, N, N-diglycidyl toluidine, and N, N-diglycidyl aniline.
過酸化物系架橋剤としては、各種過酸化物が用いられる。過酸化物としては、ジ（２‐エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（４‐ｔ‐ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ‐ｓｅｃ‐ブチルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ‐へキシルパーオキシピバレート、ｔ‐ブチルパーオキシピバレート、ジラウロイルパーオキシド、ジ‐ｎ‐オクタノイルパーオキシド、１，１，３，３‐テトラメチルブチルパーオキシイソブチレート、１，１，３，３‐テトラメチルブチルパーオキシ２‐エチルヘキサノエート、ジ（４‐メチルベンゾイル）パーオキシド、ジベンゾイルパーオキシド、ｔ‐ブチルパーオキシイソブチレート、などが挙げられる。これらのなかでも、特に架橋反応効率に優れる、ジ（４‐t‐ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカルボネート、ジラウロイルパーオキシド、ジベンゾイルパーオキシドが好ましく用いられる。 Various peroxides are used as the peroxide-based crosslinking agent. Peroxides include di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, t-butylperoxyneodecanoate , T-hexylperoxypivalate, t-butylperoxypivalate, dilauroyl peroxide, di-n-octanoyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyisobutyrate, 1,3,3-tetramethylbutylperoxy 2-ethylhexanoate, di (4-methylbenzoyl) peroxide, dibenzoyl peroxide, t-butylperoxyisobutyrate, and the like. Of these, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, dilauroyl peroxide, and dibenzoyl peroxide, which are particularly excellent in crosslinking reaction efficiency, are preferably used.
架橋剤の使用量は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０重量部以下、好ましくは０．０１〜５重量部、さらに好ましくは０．０２〜３重量部である。架橋剤の使用割合が、１０重量部を超えると架橋が進みすぎて接着性が低下するおそれがある点で好ましくない。 The amount of the crosslinking agent used is 10 parts by weight or less, preferably 0.01 to 5 parts by weight, and more preferably 0.02 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. When the proportion of the crosslinking agent used exceeds 10 parts by weight, it is not preferable in that crosslinking may proceed excessively and adhesiveness may be lowered.
さらには、前記粘着剤には、必要に応じて、粘着付与剤、可塑剤、ガラス繊維、ガラスビーズ、金属粉、その他の無機粉末等からなる充填剤、顔料、着色剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等を、また本発明の目的を逸脱しない範囲で各種の添加剤を適宜に使用することもできる。また微粒子を含有して光拡散性を示す粘着剤層などとしても良い。 Furthermore, the pressure-sensitive adhesive may include a tackifier, a plasticizer, glass fiber, glass beads, metal powder, other inorganic powders, a pigment, a colorant, a filler, an antioxidant, if necessary. Various additives may be used as appropriate, such as an agent, an ultraviolet absorber, a silane coupling agent, and the like without departing from the object of the present invention. Moreover, it is good also as an adhesive layer etc. which contain microparticles | fine-particles and show light diffusibility.
本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、離型シート上に粘着剤塗工液を塗工する工程および前記粘着剤塗工液から粘着剤層を形成する工程を施すことにより得ることができる。 The transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention can be obtained by applying a step of applying an adhesive coating solution on a release sheet and a step of forming an adhesive layer from the adhesive coating solution. it can.
前記塗工工程を施すにあたり、粘着剤塗工液が調製される。粘着剤塗工液は、溶液または分散液のいずれでもよい。溶液の場合、溶剤としては、例えば、トルエン等の芳香族系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤が用いられる。粘着剤塗工液の濃度は、通常、２〜８０重量％程度、好ましくは５〜６０重量％、さらに好ましくは７〜５０重量％に調整したものを用いる。 In performing the coating process, an adhesive coating solution is prepared. The adhesive coating solution may be either a solution or a dispersion. In the case of a solution, for example, an aromatic solvent such as toluene or an ester solvent such as ethyl acetate is used as the solvent. The concentration of the pressure-sensitive adhesive coating solution is usually adjusted to about 2 to 80% by weight, preferably 5 to 60% by weight, more preferably 7 to 50% by weight.
離型シート上への、粘着剤塗工液の塗工方法は、特に制限されず、例えば、クローズドエッジダイ、スロットダイ等のダイコーティング法；リバースコーティング、グラビアコーティング等のロールコーティング法、スピンコーティング法、スクリーンコーティング法、ファウンテンコーティング法、ディッピング法、スプレー法などを採用できる。 The method of applying the adhesive coating solution onto the release sheet is not particularly limited. For example, die coating methods such as closed edge die and slot die; roll coating methods such as reverse coating and gravure coating, and spin coating. Method, screen coating method, fountain coating method, dipping method, spraying method, etc. can be adopted.
前記粘着剤塗工液の塗工工程にあたり、形成される粘着剤層の乾燥厚さは適宜に調整することができるが、通常、１〜４０μｍ程度であり、３〜３５μｍが好ましく、さらには５〜３０μｍが好ましい。 In the coating step of the pressure-sensitive adhesive coating liquid, the dry thickness of the pressure-sensitive adhesive layer to be formed can be appropriately adjusted, but is usually about 1 to 40 μm, preferably 3 to 35 μm, and more preferably 5 ˜30 μm is preferred.
粘着剤層の厚さが薄くなりすぎると、ペン打痕が付き易くなりタッチパネル用の粘着剤層として好ましくない。その一方、厚くしすぎると、透明性を損なったり、粘着剤層の形成や各種被着体への貼り合わせ作業性、更にコストの面でも不利になる。 If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, pen dents are easily formed, which is not preferable as a pressure-sensitive adhesive layer for a touch panel. On the other hand, if it is too thick, the transparency is impaired, and the formation of the pressure-sensitive adhesive layer, the bonding workability to various adherends, and the cost are disadvantageous.
次いで、離型シート上に塗工された前記粘着剤塗工液を乾燥して、表面粗さ（Ｒａ）が、２〜１３０ｎｍの粘着剤層を形成する。前記粘着剤層の形成は、例えば、温度３０〜８０℃、風速０．５〜１５ｍ／秒の第１乾燥工程を施した後に、温度９０〜１６０℃、風速０．１〜２５ｍ／秒の第２乾燥工程を施すことにより行うことができる。 Next, the pressure-sensitive adhesive coating solution coated on the release sheet is dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a surface roughness (Ra) of 2 to 130 nm. The pressure-sensitive adhesive layer is formed, for example, after the first drying step at a temperature of 30 to 80 ° C. and a wind speed of 0.5 to 15 m / second, and then at a temperature of 90 to 160 ° C. and a wind speed of 0.1 to 25 m / second. 2 It can carry out by giving a drying process.
第１乾燥工程により、粘着剤塗工液の溶剤を蒸発させるとともに、表面粗さ（Ｒａ）が、２〜１３０ｎｍの粘着剤層表面を形成する。次いで、第２乾燥工程により、前記表面粗さ（Ｒａ）が２〜１３０ｎｍの粘着剤層を硬化（固化）して粘着剤層を形成する。 By the first drying step, the solvent of the pressure-sensitive adhesive coating solution is evaporated, and a pressure-sensitive adhesive layer surface having a surface roughness (Ra) of 2 to 130 nm is formed. Next, in the second drying step, the pressure-sensitive adhesive layer having a surface roughness (Ra) of 2 to 130 nm is cured (solidified) to form a pressure-sensitive adhesive layer.
第１乾燥工程の温度は３０〜８０℃であり、３５〜７０℃が好ましく、４０〜６０℃がより好ましい。前記温度が３０℃未満では、溶剤の乾燥に時間がかかり過ぎ生産性の点で好ましくない。一方、温度が８０℃を超えると乾燥が進みすぎて、粘着剤層表面を前記表面粗さ（Ｒａ）に制御することができなくなる。また、風速は、０．５〜１５ｍ／秒であり、０．５〜１０ｍ／秒が好ましく、１〜５ｍ／秒がより好ましい。前記風速が０．５ｍ／秒より小さい場合は、溶剤の乾燥に時間がかかり過ぎ生産性の点で好ましくない。一方、風速１５ｍ／秒より大きいと乾燥が進みすぎて、粘着剤層表面を前記表面粗さ（Ｒａ）に制御することができなくなる。第１乾燥工程における処理時間は、１０秒〜３０分間程度であり、好ましくは３０秒〜２０分間、より好ましくは４５秒〜１０分間である。なお、第１乾燥工程における処理時間は、温度、風速との関係を考慮して、粘着剤層表面が前記表面粗さ（Ｒａ）になるように制御される。 The temperature of a 1st drying process is 30-80 degreeC, 35-70 degreeC is preferable and 40-60 degreeC is more preferable. If the temperature is less than 30 ° C., it takes too much time to dry the solvent, which is not preferable in terms of productivity. On the other hand, if the temperature exceeds 80 ° C., drying proceeds too much, and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer cannot be controlled to the surface roughness (Ra). The wind speed is 0.5 to 15 m / sec, preferably 0.5 to 10 m / sec, and more preferably 1 to 5 m / sec. When the wind speed is less than 0.5 m / sec, it takes too much time to dry the solvent, which is not preferable in terms of productivity. On the other hand, if the wind speed is higher than 15 m / sec, drying proceeds too much and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer cannot be controlled to the surface roughness (Ra). The treatment time in the first drying step is about 10 seconds to 30 minutes, preferably 30 seconds to 20 minutes, more preferably 45 seconds to 10 minutes. The treatment time in the first drying step is controlled so that the pressure-sensitive adhesive layer surface has the surface roughness (Ra) in consideration of the relationship between temperature and wind speed.
第２乾燥工程の温度は９０〜１６０℃であり、１３０〜１６０℃が好ましく、１３５〜１５５℃がより好ましい。前記温度が９０℃未満では溶剤の乾燥に時間がかかり過ぎ生産性の点で好ましくない。一方、温度が１６０℃を超えると粘着剤に色味が着き好ましくない。また、風速は、０．１〜２５ｍ／秒であり、１〜２３ｍ／秒が好ましく、５〜２０ｍ／秒がより好ましい。前記風速が０．１ｍ／秒より小さい場合は、溶剤の乾燥に時間がかかり過ぎ生産性の点で好ましくない。一方、風速が２５ｍ／秒より大きいとフィルムの走行性に悪影響を及ぼし好ましくない。第２乾燥工程における処理時間は、１０秒〜２０分間程度であり、好ましくは２０秒〜１０分間、より好ましくは３０秒〜３分間である。なお、第２乾燥工程における処理時間は、温度、風速との関係を考慮して、粘着剤層を硬化（固化）するように制御される。 The temperature of a 2nd drying process is 90-160 degreeC, 130-160 degreeC is preferable and 135-155 degreeC is more preferable. If the temperature is less than 90 ° C., it takes too much time to dry the solvent, which is not preferable in terms of productivity. On the other hand, when the temperature exceeds 160 ° C., the pressure-sensitive adhesive is colored, which is not preferable. The wind speed is 0.1 to 25 m / second, preferably 1 to 23 m / second, and more preferably 5 to 20 m / second. When the wind speed is less than 0.1 m / sec, it takes too much time to dry the solvent, which is not preferable in terms of productivity. On the other hand, if the wind speed is higher than 25 m / sec, the running property of the film is adversely affected. The treatment time in the second drying step is about 10 seconds to 20 minutes, preferably 20 seconds to 10 minutes, more preferably 30 seconds to 3 minutes. The processing time in the second drying step is controlled so as to cure (solidify) the pressure-sensitive adhesive layer in consideration of the relationship between temperature and wind speed.
前記第１乾燥工程、第２乾燥工程において、温度を前記範囲に制御する手段としては、例えば、オーブン、温風器、加熱ロール、遠赤外線ヒーター等を用いることができる。また、前記第１乾燥工程、第２乾燥工程において、風速を前記範囲に制御する送風手段としては、カウンターフロー式により施すことができる。前記送風手段との距離は１０〜１００ｃｍ程度、好ましくは１０〜５０ｃｍである。前記風速は、ミニベーン型デジタル風速計により測定することができる。風速測定は、送風ノズルの下、離型シート上に塗工されている粘着剤塗工液の上３ｃｍの位置の風速を、風速計を用いて測定する。風速計は、日本カノマックス（株）製の風速計ＭＯＤＥＬ１５６０／ＳＹＳＴＥＭ ６２４３を用いる。
In the first drying step and the second drying step, as means for controlling the temperature within the above range, for example, an oven, a hot air heater, a heating roll, a far infrared heater, or the like can be used. Moreover, in the said 1st drying process and a 2nd drying process, it can give by a counterflow type as a ventilation means which controls a wind speed to the said range. The distance with the said ventilation means is about 10-100 cm, Preferably it is 10-50 cm. The wind speed can be measured by a mini vane type digital anemometer. In the wind speed measurement, the wind speed at a
前記第一の透明プラスチックフィルム基材１の片面に形成された粘着剤層３は、２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が２００００〜５０００００Ｐａであることが好ましく、７００００〜２０００００Ｐａであることがより好ましい。前記貯蔵弾性率（Ｇ’）が２００００Ｐａより小さすぎると、ペン打痕が付き易くなりタッチパネル用の粘着剤層として好ましくない。一方、前記貯蔵弾性率（Ｇ’）が５０００００Ｐａより大きくなりすぎると、接着性に劣るため好ましくない。
The pressure-
また、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）とは、動的機械特性のひとつでＪＩＳ−Ｋ−７２４４−１プラスチック一動的機械特性の試験方法−第１部：通則に記述があり、本発明のＧ’はこのＪＩＳ−Ｋ７２４４−１表４のパート２でねじり変形モードによって得られる値のことをいう。
In addition, the storage elastic modulus (G ′) in the present invention is one of the dynamic mechanical characteristics, and is described in JIS-K-7244-1 plastic single dynamic mechanical characteristics test method—Part 1: General Rules. G ′ means a value obtained by the torsional deformation mode in
応力を単位容積あたりのエネルギー量と考えると、外部からポリマー試験片に機械的エネルギーを与えて正弦運動をさせた時、与えたエネルギーの一部は弾性によりポリマー内に貯蔵され、残りは内部摩擦により熱に変わって失われる。この際、試験中の発熱による温度上昇は非常に小さいので温度一定として近似する。ここで、貯蔵弾性率Ｇ’の場合は貯蔵された部分に相当し、損失弾性率Ｇ’’は内部摩擦により失われた部分に相当する。したがって、Ｇ’は硬さの程度を示し、Ｇ’’は粘性の程度を表すと考えられる。 Considering the stress as the amount of energy per unit volume, when mechanical stress is applied to the polymer specimen from the outside to cause a sinusoidal motion, a part of the applied energy is stored in the polymer by elasticity and the rest is internal friction. Will be lost instead of heat. At this time, since the temperature rise due to heat generation during the test is very small, it is approximated as a constant temperature. Here, the storage elastic modulus G ′ corresponds to a stored portion, and the loss elastic modulus G ″ corresponds to a portion lost due to internal friction. Therefore, G ′ indicates the degree of hardness, and G ″ indicates the degree of viscosity.
粘着剤の場合、Ｇ’は粘着剤層が外部から受ける力に対する応力の程度を示すことになり、Ｇ’が大きければ、発生する応力が大きくなり、ガラスの反りも大きくなる。逆に小さければ、軟らかすぎて加工性、作業性に劣る。 In the case of the pressure-sensitive adhesive, G ′ indicates the degree of stress with respect to the force applied to the pressure-sensitive adhesive layer from the outside. If G ′ is large, the generated stress increases and the warpage of the glass also increases. Conversely, if it is small, it is too soft and inferior in workability and workability.
また前記粘着剤層は、ゲル分率が７０〜９８重量％であることが好ましく、８５〜９８重量％であるのがより好ましく、８８〜９５重量％であるのがさらに好ましい。前記ゲル分率が小さすぎると、ペン打痕が付き易くなりタッチパネル用の粘着剤層として好ましくない。一方、前記ゲル分率が大きくなりすぎると、接着性に劣るため好ましくない。 The pressure-sensitive adhesive layer preferably has a gel fraction of 70 to 98% by weight, more preferably 85 to 98% by weight, and still more preferably 88 to 95% by weight. When the gel fraction is too small, pen dents are easily formed, which is not preferable as an adhesive layer for a touch panel. On the other hand, if the gel fraction is too large, the adhesiveness is poor, which is not preferable.
なお、図１、２には示していないが、フィルム基材１と粘着剤層３の間にオリゴマー移行防止層を設けることが好ましい。なお、当該移行防止層の形成材料としては透明な膜を形成しうる適宜なものを用い、無機物、有機物またはそれらの複合材料であってもよい。その膜厚は０．０１〜２０μｍであることが好ましい。また、当該移行防止層の形成にはコーターを用いた塗布法やスプレー法、スピンコート法、インラインコート法などが用いられることが多いが真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法といった手法が用いられていてもよい。コーティング法においては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ＵＶ硬化型樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂成分やこれらとアルミナ、シリカ、マイカ等の無機粒子との混合物を使用してもよい。または、２層以上の共押出しにより基材成分に移行防止層の機能を持たせた基板を形成しても良い。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法といった手法においては、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルトもしくはスズやこれらの合金等からなる金属、または酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムもしくはこれらの混合物からなる金属酸化物、ヨウ化鋼等からなる他の金属化合物を用いることができる。
Although not shown in FIGS. 1 and 2, it is preferable to provide an oligomer migration preventing layer between the
また、粘着剤層３は、アンカー層により投錨力を向上させることが可能である。アンカー層は、通常、フィルム基材１の側に設けられる。
Moreover, the
前記アンカー層の材料としては、粘着剤の投錨力を向上できる材料であれば特に制限はない。具体的には、例えば、同一分子内にアミノ基、ビニル基、エポキシ基、メルカプト基、クロル基等の反応性官能基と加水分解性のアルコキシシリル基とを有するシラン系カップリング剤、同一分子内にチタンを含む加水分解性の親水性基と有機官能性基とを有するチタネート系カップリング剤、同一分子内にアルミニウムを含む加水分解性の親水性基と有機官能性基とを有するアルミネート系カップリング剤等のいわゆるカップリング剤、エポキシ系樹脂、イソシアネート系樹脂、ウレタン系樹脂、エステルウレタン系樹脂等の有機反応性基を有する樹脂を用いることができる。工業的に取扱い易いという観点からは、シラン系カップリング剤を含有する層が特に好ましい。 The material of the anchor layer is not particularly limited as long as it can improve the anchoring force of the adhesive. Specifically, for example, a silane coupling agent having a reactive functional group such as amino group, vinyl group, epoxy group, mercapto group, chloro group and hydrolyzable alkoxysilyl group in the same molecule, the same molecule Titanate coupling agent having a hydrolyzable hydrophilic group containing titanium and an organic functional group, and an aluminate having a hydrolyzable hydrophilic group containing an aluminum in the same molecule and an organic functional group A resin having an organic reactive group such as a so-called coupling agent such as an epoxy coupling agent, an epoxy resin, an isocyanate resin, a urethane resin, or an ester urethane resin can be used. From the viewpoint of easy industrial handling, a layer containing a silane coupling agent is particularly preferred.
本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法は、前記構成のものが得られる方法であれば特に制限はない。通常は、前記粘着剤層３は、第一の透明プラスチックフィルム基材１の一方の面に透明導電性薄膜２（アンダーコート層５を含む場合あり）を形成して透明導電性フィルムを製造した後、当該透明導電性フィルムの他方の面に形成される。粘着剤層３は前述の通りフィルム基材１に直接形成してもよく、離型シート４に粘着剤層３を設けておき、これを前記フィルム基材１に貼り合わせてもよい。後者の方法では、粘着剤層３の形成を、ロール状のフィルム基材１上に連続的に行なうことができるので、生産性の面で一層有利である。
The manufacturing method of the transparent conductive film with an adhesive layer of this invention will not be restrict | limited especially if the thing of the said structure is obtained. Normally, the pressure-
また、図３に示す第二の透明プラスチックフィルム基材１´の貼り合わせは、第二の透明プラスチックフィルム基材１´の方に粘着剤層３を設けておき、これにフィルム基材１を貼り合わせるようにしてもよいし、逆にフィルム基材１の方に上記の粘着剤層３を設けておき、これに第二の透明プラスチックフィルム基材１´を貼り合わせてもよい。後者の方法では、粘着剤層３の形成を、ロール状のフィルム基材１上に連続的に行うことができ、生産性の面でより有利である。
In addition, the second transparent
図３に示すように、第二の透明プラスチックフィルム基材１´は、単層構造にすることができるほか、２枚以上の第二の透明プラスチックフィルム基材１´を透明な粘着剤層により貼り合わせた複合構造として、積層体全体の機械的強度などをより向上させることができる。なお、図３では、図１に記載の粘着剤層付き透明導電性フィルムの離型シート４の代わりに第二の透明プラスチックフィルム基材１´が貼り合わされた構成となっているが、図２に記載の粘着剤層付き透明導電性フィルムの離型シート４の代わりに同様に第二の透明プラスチックフィルム基材１´を貼り合せた透明導電性積層体とすることもできる。
As shown in FIG. 3, the second transparent
前記第二の透明プラスチックフィルム基材１´として単層構造を採用する場合について説明する。単層構造の第二の透明プラスチックフィルム基材１´を貼り合わせたのちでも透明導電性積層体が可撓性であることが要求される場合は、第二の透明プラスチックフィルム基材１´としては、通常、厚さ６〜３００μｍ程度のプラスチックフィルムが用いられる。可撓性が特に要求されない場合は、第二の透明プラスチックフィルム基材１´は、通常、厚さ０．０５〜１０ｍｍ程度のガラス板やフィルム状ないし板状のプラスチックが用いられる。プラスチックの材質としては、前記フィルム基材１と同様のものが挙げられる。前記第二の透明プラスチックフィルム基材１´として複数構造を採用する場合にも、前記同様の厚さとするのが好ましい。
The case where a single layer structure is adopted as the second transparent
前記透明導電性積層体において第二の透明プラスチックフィルム基材１´の片面または両面にハードコート層を設けることができる。図４では、第二の透明プラスチックフィルム基材１´の片面（粘着剤層３に貼り合せない面）にハードコート層６が設けられている。前記ハードコート層６は、第二の透明プラスチックフィルム基材１´にハードコート処理を施すことにより得られる。ハードコート処理は、例えばアクリル・ウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂を塗布して硬化処理する方法などにより行うことができる。ハードコート処理に際しては、前記アクリル・ウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂にシリコーン樹脂等を配合して表面を粗面化して、タッチパネル等として実用した際に鏡作用による写り込みを防止しうるノングレア面を同時に形成することもできる。
In the transparent conductive laminate, a hard coat layer can be provided on one side or both sides of the second transparent
ハードコート層の厚さは、これが薄いと硬度不足となり、一方厚すぎるとクラックが発生する場合がある。また、カールの防止特性等も考慮すれば、好ましいハードコート層の厚さは０．１〜３０μｍ程度である。 If the thickness of the hard coat layer is thin, the hardness is insufficient, while if it is too thick, cracks may occur. In consideration of the curling prevention characteristics and the like, the preferable thickness of the hard coat layer is about 0.1 to 30 μm.
なお、必要により、上記した第二の透明プラスチックフィルム基材１´の外表面（粘着剤層３に貼り合せない面）には、前記ハードコート層６の他に、視認性の向上を目的とした防眩処理層や反射防止層を設けるようにしてもよい。
If necessary, the outer surface of the second transparent
本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムまたは透明導電性積層体は、タッチパネルや液晶ディスプレイなどの種々の装置の形成などにおいて用いられる。特に、タッチパネル用電極板として好ましく用いることができる。 The transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer or the transparent conductive laminate of the present invention is used in forming various devices such as a touch panel and a liquid crystal display. In particular, it can be preferably used as an electrode plate for a touch panel.
タッチパネルは、透明導電性薄膜を有するタッチ側のタッチパネル用電極板と透明導電性薄膜を有するディスプレイ側のタッチパネル用電極板を、透明導電性薄膜同士が対向するようにスペーサを介して対向配置してなり、本発明の透明導電性フィルムからなるタッチパネル用電極板は、タッチ側、ディスプレイ側のいずれのタッチパネル用電極板にも用いることができる。特に、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムまたは透明導電性積層体を用いたタッチパネル用電極板は、粘着剤由来のムラが大きく低減されており、表示特性を満足させることから好ましい。 The touch panel has a touch-side touch panel electrode plate having a transparent conductive thin film and a display-side touch panel electrode plate having a transparent conductive thin film facing each other with a spacer so that the transparent conductive thin films face each other. Thus, the electrode plate for a touch panel comprising the transparent conductive film of the present invention can be used for any touch panel electrode plate on the touch side or the display side. In particular, the electrode plate for a touch panel using the transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer or the transparent conductive laminate of the present invention is preferable because unevenness derived from the pressure-sensitive adhesive is greatly reduced and the display characteristics are satisfied.
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、各例中、部、％はいずれも重量基準である。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail using an Example, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded. In each example, both parts and% are based on weight.
製造例１
＜アクリル系粘着剤の調製＞
窒素導入管、冷却管を備えた４つ口フラスコに、ブチルアクリレート９６．５部、アクリル酸３部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．５部、２，２´‐アゾビスイソブチロニトリル０．１５部および酢酸エチル１００部を投入し、十分に窒素置換した後、窒素気流下で撹拌しながら、６０℃で８時間反応して、重量平均分子量１６５万のアクリル系ポリマー溶液を得た。上記アクリル系ポリマー溶液の固形分１００部に対して、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン（株）製，コロネートＬ）０．５部を配合し、粘着剤塗工液（固形分１２％）を調製した。
Production Example 1
<Preparation of acrylic adhesive>
In a four-necked flask equipped with a nitrogen inlet tube and a condenser tube, 96.5 parts of butyl acrylate, 3 parts of acrylic acid, 0.5 part of 2-hydroxyethyl acrylate, 2,2′-azobisisobutyronitrile After adding 15 parts and 100 parts of ethyl acetate and sufficiently purging with nitrogen, the mixture was reacted at 60 ° C. for 8 hours with stirring under a nitrogen stream to obtain an acrylic polymer solution having a weight average molecular weight of 1,650,000. 0.5 parts of an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., Coronate L) is blended with 100 parts of the solid content of the acrylic polymer solution to prepare an adhesive coating solution (solid content of 12%). did.
製造例２
＜アクリル系粘着剤の調製＞
窒素導入管、冷却管を備えた４つ口フラスコに、ブチルアクリレート９９．５部、４−ヒドロキシブチルアクリレート０．５部、２，２´‐アゾビスイソブチロニトリル０．１５部および酢酸エチル１００部を投入し、十分に窒素置換した後、窒素気流下で撹拌しながら、６０℃で８時間反応して、重量平均分子量１６５万のアクリル系ポリマー溶液を得た。上記アクリル系ポリマー溶液の固形分１００部に対して、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン（株）製，コロネートＬ）０．１部、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学（株）製、テトラッドＣ）０．０５部配合し、粘着剤塗工液（固形分１１．５％）を調製した。
Production Example 2
<Preparation of acrylic adhesive>
In a four-necked flask equipped with a nitrogen inlet tube and a condenser tube, 99.5 parts of butyl acrylate, 0.5 part of 4-hydroxybutyl acrylate, 0.15 part of 2,2′-azobisisobutyronitrile and ethyl acetate After 100 parts were charged and sufficiently purged with nitrogen, the mixture was reacted at 60 ° C. for 8 hours while stirring under a nitrogen stream to obtain an acrylic polymer solution having a weight average molecular weight of 1,650,000. For 100 parts of the solid content of the acrylic polymer solution, as a crosslinking agent, 0.1 part of an isocyanate crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., Coronate L), an epoxy crosslinking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) , Tetrad C) 0.05 parts was prepared to prepare an adhesive coating solution (solid content 11.5%).
製造例３
＜アクリル系粘着剤の調製＞
窒素導入管、冷却管を備えた４つ口フラスコに、ブチルアクリレート９０部、アクリル酸４部、アクリロイルモルホリン５部、４−ヒドロキシエチルアクリレート１部、２，２´‐アゾビスイソブチロニトリル０．１５部および酢酸エチル１００部を投入し、十分に窒素置換した後、窒素気流下で撹拌しながら、６０℃で８時間反応して、重量平均分子量１６５万のアクリル系ポリマー溶液を得た。上記アクリル系ポリマー溶液の固形分１００部に対して、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン（株）製，コロネートＬ）０．３部配合し、粘着剤塗工液（固形分１１．５％）を調製した。
Production Example 3
<Preparation of acrylic adhesive>
In a four-necked flask equipped with a nitrogen inlet tube and a condenser tube, 90 parts of butyl acrylate, 4 parts of acrylic acid, 5 parts of acryloylmorpholine, 1 part of 4-hydroxyethyl acrylate, 2,2′-azobisisobutyronitrile 0 .15 parts and 100 parts of ethyl acetate were added and sufficiently purged with nitrogen, and then reacted at 60 ° C. for 8 hours with stirring under a nitrogen stream to obtain an acrylic polymer solution having a weight average molecular weight of 1,650,000. As a crosslinking agent, 0.3 part of an isocyanate crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., Coronate L) is added to 100 parts of the solid content of the acrylic polymer solution, and a pressure-sensitive adhesive coating solution (solid content of 11. 5%) was prepared.
実施例１
離型処理を施したポリエステルフィルム（離型シートＡ，三菱化学ポリエステル社製、商品名ダイヤホイルＭＲＦ＃３８，厚さ３８μｍ）の離型処理面（表面粗さ２１ｎｍ）上に、製造例１で得られた粘着剤塗工液を、乾燥厚さが２２μｍになるように、ダイコーターにより塗工した後、８０℃のオーブン中にて、風速１５ｍ／秒の風を１分間送ることにより第１乾燥工程を施した。次いで、温度１５０℃、風速１５ｍ／秒の風を２分間送ることにより第２乾燥工程を施して、離型シートＡ上に粘着剤層を形成した。
Example 1
On the release treatment surface (surface roughness 21 nm) of the release-treated polyester film (release sheet A, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Co., Ltd., trade name Diafoil MRF # 38, thickness 38 μm) The obtained pressure-sensitive adhesive coating solution was coated with a die coater so that the dry thickness was 22 μm, and then the air was fed at a speed of 15 m / sec for 1 minute in an oven at 80 ° C. A drying process was performed. Subsequently, the 2nd drying process was given by sending the wind of temperature 150 degreeC, and the wind speed of 15 m / sec for 2 minutes, and the adhesive layer was formed on the release sheet A. FIG.
上記で得られた粘着剤層の表面粗さ（Ｒａ）について、以下の評価を行った。結果を表１に示す。 The following evaluation was performed about the surface roughness (Ra) of the adhesive layer obtained above. The results are shown in Table 1.
＜表面粗さ（Ｒａ）＞
得られた離型シートＡ付きの粘着剤層に、別の離型シートＢ（離型処理を施したポリエステルフィルム，三菱化学ポリエステル社製、商品名ダイヤホイルＭＲＦ＃３８，厚さ３８μｍ）を貼り合わせた。その後、元から貼られていた離型シートＡを剥離し、ガラス（マツナミガラス社製，ＭＩＣＲＯ ＳＬＩＤＥ ＧＬＡＳＳ）に貼り付けたものをサンプルとした。当該サンプルについて、後で貼り合わせた離型シートＢが上になるように置き、更に、この離型シートＢを粘着剤層から剥がして、当該粘着剤層の表面粗さ（Ｒａ）を測定した。測定に際しては、ＷＹＫＯ ＮＴ３３００（非接触三次元粗さ測定装置，日本ビーコ社製）を用い、２０ｍｍ×２０ｍｍの範囲で観察し、粘着剤層の塗工方向と垂直な方向に５ｍｍおきに３点の表面粗さ（Ｒａ）を測定した。表１には、測定された表面粗さ（Ｒａ）の平均値を示す。なお、表面粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠して測定される値とした。
<Surface roughness (Ra)>
Another release sheet B (polyester film subjected to release treatment, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Co., Ltd., trade name Diafoil MRF # 38, thickness 38 μm) is attached to the obtained adhesive layer with release sheet A Combined. Thereafter, the release sheet A that had been applied from the beginning was peeled off, and a sample that was applied to glass (Matsunami Glass, MICRO SLIDE GLASS) was used as a sample. About the said sample, it put so that the release sheet B laminated | stacked later may become upper, Furthermore, this release sheet B was peeled from the adhesive layer, and the surface roughness (Ra) of the said adhesive layer was measured. . In the measurement, WYKO NT3300 (non-contact three-dimensional roughness measuring device, manufactured by Nippon Beco Co., Ltd.) was used and observed within a range of 20 mm × 20 mm. The surface roughness (Ra) of was measured. Table 1 shows the average value of the measured surface roughness (Ra). The surface roughness (Ra) was a value measured according to JIS B0601.
（アンダーコート層の形成）
フィルム基材として、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）の一方の面に、移行防止層（ウレタンアクリル系紫外線硬化性樹脂により形成，厚さ１μｍ）を設けてなるものを用いた。当該フィルム基材の他方の面に、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物の重量比２：２：１の熱硬化型樹脂により、厚さが１８０ｎｍの第一層目のアンダーコート層を形成した。次いで、第一層目のアンダーコート層上に、ＳiＯ２を、電子ビーム加熱法により１．３３×１０-2〜２．６７×１０-2Ｐａの真空度で真空蒸着して、厚さ４０ｎｍの第二層目のアンダーコート層（ＳｉＯ２膜）を形成した。
(Formation of undercoat layer)
As a film substrate, a film having a transition prevention layer (formed with urethane acrylic UV curable resin, 1 μm thick) on one surface of a 25 μm thick polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as PET film) is used. It was. A first undercoat layer having a thickness of 180 nm is formed on the other surface of the film substrate by a thermosetting resin having a weight ratio of 2: 2: 1 of melamine resin: alkyd resin: organosilane condensate. did. Next, SiO 2 was vacuum-deposited on the first undercoat layer by an electron beam heating method at a vacuum degree of 1.33 × 10 −2 to 2.67 × 10 −2 Pa to a thickness of 40 nm. A second undercoat layer (SiO 2 film) was formed.
（透明導電性薄膜の形成）
次に、第二層目のアンダーコート層上に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる５．３３×１０-2Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウム９５重量％、酸化スズ５重量％を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ２０ｎｍのＩＴＯ膜を形成して、透明導電性フィルムを得た。得られたＩＴＯ膜は、アモルファスであった。
(Formation of transparent conductive thin film)
Next, 95% by weight of indium oxide and 5% by weight of tin oxide in an atmosphere of 5.33 × 10 −2 Pa composed of 80% argon gas and 20% oxygen gas on the second undercoat layer. An ITO film with a thickness of 20 nm was formed by a reactive sputtering method using a transparent conductive film. The obtained ITO film was amorphous.
（粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製）
上記離型シートＡ上に設けた粘着剤層に、上記透明導電性フィルム（ＩＴＯ膜を形成していない側の面）を貼り合せて、粘着剤層付き透明導電性フィルムを作製した。ＩＴＯ膜の表面抵抗値は、３００Ω／□であった。ＩＴＯ膜の表面抵抗値（Ω／□）は、三菱化学（株）製のローレスター抵抗測定器を用いて測定した。
(Preparation of transparent conductive film with adhesive layer)
The transparent conductive film (the surface on the side where the ITO film was not formed) was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer provided on the release sheet A to produce a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer. The surface resistance value of the ITO film was 300Ω / □. The surface resistance value (Ω / □) of the ITO film was measured using a low-reester resistance measuring instrument manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
実施例２〜７、比較例１〜３
実施例１において、粘着剤塗工液の種類、第１乾燥工程の条件、第２乾燥工程の条件を表１に示すように変えたこと以外は実施例１と同様にして粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。
Examples 2-7, Comparative Examples 1-3
In Example 1, the adhesive layer was transparent in the same manner as in Example 1 except that the type of the adhesive coating liquid, the conditions of the first drying process, and the conditions of the second drying process were changed as shown in Table 1. A conductive film was obtained.
上記粘着剤層付き透明導電性フィルムの視認性について、以下の評価を行った。結果を表１に示す。 The following evaluation was performed about the visibility of the said transparent conductive film with an adhesive layer. The results are shown in Table 1.
＜視認性＞
得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムから離型シートを剥離した後、ガラス基板に貼り合わせ、目視で、下記基準により、正面および斜め４５°の２方向から視認性の観察を行った。
◎：視認性に問題なし。
○：多少のムラは確認できるが問題ないレベル。
×：視認性に問題あり。
<Visibility>
The release sheet was peeled from the obtained transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer, and then bonded to a glass substrate, and the visibility was visually observed from two directions of front and 45 ° obliquely according to the following criteria.
A: There is no problem in visibility.
○: A level where there is no problem although some unevenness can be confirmed.
X: There is a problem in visibility.
１ 第一の透明プラスチックフィルム基材
１´第二の透明プラスチックフィルム基材
２ 透明導電性薄膜
３ 粘着剤層
４ 離型シート
５ アンダーコート層
６ ハードコート層
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記粘着剤層付き透明導電性フィルムに用いられる前記粘着剤層の前記第一の透明プラスチックフィルム基材に貼り合わされる側の表面の表面粗さ（Ｒａ）が、２〜１３０ｎｍであることを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルム。 A transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer, having a transparent conductive thin film on one side of the first transparent plastic film base, and having a pressure-sensitive adhesive layer on the other side of the first transparent plastic film base There,
The surface roughness (Ra) of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer used for the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the first transparent plastic film substrate is 2 to 130 nm. A transparent conductive film with an adhesive layer.
離型シート上に粘着剤塗工液を塗工する工程と、
前記粘着剤塗工液に、温度３０〜８０℃、風速０．５〜１５ｍ／秒の第１乾燥工程、および、温度９０〜１６０℃、風速０．１〜２５ｍ／秒の第２乾燥工程を施すことにより粘着剤層を形成する工程とを有することを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法。 It is a manufacturing method of the transparent conductive film with an adhesive layer according to claim 3,
Applying an adhesive coating solution on the release sheet;
The pressure-sensitive adhesive coating solution is subjected to a first drying step at a temperature of 30 to 80 ° C. and a wind speed of 0.5 to 15 m / sec, and a second drying step at a temperature of 90 to 160 ° C. and a wind speed of 0.1 to 25 m / sec. And a step of forming a pressure-sensitive adhesive layer by applying a method for producing a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer.
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