JP5705272B2 - Transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer and manufacturing method thereof, transparent conductive laminate and touch panel - Google Patents

Transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer and manufacturing method thereof, transparent conductive laminate and touch panel Download PDF

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Description

本発明は、粘着剤層付き透明導電性フィルムに関する。当該粘着剤層付き透明導電性フィルムは、適宜加工処理がなされた後に、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの新しいディスプレイ方式やタッチパネルなどにおける透明電極に用いられる。その他、粘着剤層付き透明導電性フィルムは、透明物品の帯電防止や電磁波遮断、液晶調光ガラス、透明ヒーターなどに用いられる。   The present invention relates to a transparent conductive film with an adhesive layer. The said transparent conductive film with an adhesive layer is used for the transparent electrode in new display systems, such as a liquid crystal display and an electroluminescent display, a touch panel, etc., after an appropriate processing process is made. In addition, the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer is used for antistatic and electromagnetic wave shielding of transparent articles, liquid crystal light control glass, transparent heaters and the like.

従来、透明導電性薄膜としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られているが、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては使用できない場合がある。そのため、近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であることなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした透明導電性フィルムが使用されている。   Conventionally, as a transparent conductive thin film, a so-called conductive glass in which an indium oxide thin film is formed on glass is well known. However, conductive glass is flexible and workable because the base material is glass. It is inferior and may not be used depending on the application. Therefore, in recent years, transparent conductive films based on various plastic films including polyethylene terephthalate film have been used because of their advantages such as excellent impact resistance and light weight in addition to flexibility and workability. It is used.

前記透明導電性フィルムは、透明プラスチックフィルム基材の一方の面に透明導電性薄膜を設け、かつ、透明プラスチックフィルム基材の他方の面に粘着剤層を有する粘着剤層付き透明導電性フィルムの粘着剤層を介して透明基体を貼りあわせた透明導電性積層体として用いられている(特許文献1)。   The transparent conductive film is a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer which has a transparent conductive thin film on one side of a transparent plastic film base and has a pressure-sensitive adhesive layer on the other side of the transparent plastic film base. It is used as a transparent conductive laminate in which a transparent substrate is bonded via an adhesive layer (Patent Document 1).

前記透明導電性フィルムに適用する粘着剤層には、主にアクリル系粘着剤が用いられている。アクリル系粘着剤を用いて貼り合わされた透明導電性フィルムは、高い透光性を有していることから、透明導電性フィルムが使用された表示装置を斜め方向から視認した場合には、アクリル系粘着剤に起因する格子状のムラやスジ状のムラ、いわゆる塗工ムラが浮き出る問題があり、これが視認性に大きな影響を及ぼす場合がある。   An acrylic pressure-sensitive adhesive is mainly used for the pressure-sensitive adhesive layer applied to the transparent conductive film. Since the transparent conductive film bonded using an acrylic adhesive has high translucency, when a display device using the transparent conductive film is viewed from an oblique direction, the acrylic conductive film There is a problem that grid-like unevenness and stripe-like unevenness due to the pressure-sensitive adhesive, so-called coating unevenness, appears, and this may have a large effect on visibility.

粘着剤層については、塗工厚み、表面粗さを制御することが提案されている。例えば、離型面の表面粗さを小さく制御した離型基材に粘着剤層を形成し、当該粘着剤層を保護フィルムに転写することによって、保護フィルム上に表面粗さを小さく制御した粘着剤層を形成することが提案されている(特許文献2)。しかし、前記特許文献によっても、粘着剤層のムラによる視認性の問題を改善できていない。   For the adhesive layer, it has been proposed to control the coating thickness and surface roughness. For example, by forming a pressure-sensitive adhesive layer on a release substrate whose surface roughness is controlled to be small and transferring the pressure-sensitive adhesive layer to a protective film, the pressure-sensitive adhesive having a small surface roughness on the protective film It has been proposed to form an agent layer (Patent Document 2). However, even the patent document fails to improve the visibility problem due to the unevenness of the pressure-sensitive adhesive layer.

特開平6‐309990号公報JP-A-6-309990 特開2005‐306996号公報JP 2005-306996 A

本発明は、粘着剤層付き透明導電性フィルムをタッチパネル等に適用した場合に、粘着剤層にかかわる視認性の問題を低減することができる粘着剤層付き透明導電性フィルムとその製造方法、及び透明導電性積層体を提供することを目的とする。   The present invention provides a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer that can reduce the problem of visibility related to the pressure-sensitive adhesive layer when the transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer is applied to a touch panel or the like, and a method for producing the same. An object is to provide a transparent conductive laminate.

また本発明は、前記粘着剤層付き透明導電性フィルムまたは透明導電性積層体を用いた、タッチパネルを提供することを目的とする。   Another object of the present invention is to provide a touch panel using the transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer or the transparent conductive laminate.

本願発明者等は、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記の粘着剤層付き透明導電性フィルム等により前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the object can be achieved by the following transparent conductive film with an adhesive layer, etc., and have completed the present invention.

即ち、本発明は、第一の透明プラスチックフィルム基材の一方の面に透明導電性薄膜を有し、前記第一の透明プラスチックフィルム基材の他方の面に粘着剤層を有する、粘着剤層付き透明導電性フィルムであって、
前記粘着剤層付き透明導電性フィルムに用いられる前記粘着剤層の前記第一の透明プラスチックフィルム基材に貼り合わされる側の表面の表面粗さ(Ra)が、2〜130nmであることを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルム、に関する。
That is, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive layer having a transparent conductive thin film on one surface of a first transparent plastic film substrate and a pressure-sensitive adhesive layer on the other surface of the first transparent plastic film substrate. A transparent conductive film with
The surface roughness (Ra) of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer used for the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the first transparent plastic film substrate is 2 to 130 nm. It is related with the transparent conductive film with an adhesive layer.

また、本発明は、上記本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムにおける粘着剤層に、第二の透明プラスチックフィルム基材が貼り合わされていることを特徴とする透明導電性積層体、に関する。   Moreover, this invention relates to the transparent conductive laminated body characterized by the 2nd transparent plastic film base material being bonded together to the adhesive layer in the transparent conductive film with an adhesive layer of the said invention.

また、本発明は、上記本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルム又は上記本発明の透明導電性積層体が少なくとも1枚使用されていることを特徴とするタッチパネル、に関する。   The present invention also relates to a touch panel in which at least one transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention or the transparent conductive laminate of the present invention is used.

また、本発明は、上記本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法であって、
離型シート上に粘着剤塗工液を塗工する工程と、
前記粘着剤塗工液に、温度30〜80℃、風速0.5〜15m/秒の第1乾燥工程、および、温度90〜160℃、風速0.1〜25m/秒の第2乾燥工程を施すことにより粘着剤層を形成する工程とを有することを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法、に関する。
Further, the present invention is a method for producing a transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention,
Applying an adhesive coating solution on the release sheet;
The pressure-sensitive adhesive coating solution is subjected to a first drying step at a temperature of 30 to 80 ° C. and a wind speed of 0.5 to 15 m / sec, and a second drying step at a temperature of 90 to 160 ° C. and a wind speed of 0.1 to 25 m / sec. And a step of forming a pressure-sensitive adhesive layer by applying the method, and a method for producing a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer.

本発明者らは透明導電性フィルム上の粘着剤層の表面粗さ(Ra)、特に長尺方向に対して垂直方向(直交方向)の表面粗さ(Ra)が視認性に大きく影響していることを見出した。本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、粘着剤層の表面粗さ(Ra)が、2〜130nmに制御されており、粘着剤層は塗工ムラなく形成されている。よって、粘着剤層の塗工ムラによる視認性の低下が抑えられ、表示装置の視認性、特に、斜め方向における視認性を向上させることができる。   The present inventors have greatly affected visibility by the surface roughness (Ra) of the pressure-sensitive adhesive layer on the transparent conductive film, particularly the surface roughness (Ra) in the direction perpendicular to the longitudinal direction (orthogonal direction). I found out. In the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention, the surface roughness (Ra) of the adhesive layer is controlled to 2 to 130 nm, and the adhesive layer is formed without uneven coating. Therefore, a decrease in visibility due to uneven coating of the pressure-sensitive adhesive layer can be suppressed, and the visibility of the display device, particularly visibility in an oblique direction can be improved.

本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the transparent conductive film with an adhesive layer of this invention. 本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the transparent conductive film with an adhesive layer of this invention. 本発明の透明導電性積層体の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the transparent conductive laminated body of this invention. 本発明の透明導電性積層体の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the transparent conductive laminated body of this invention.

以下では、図面を参照しながら本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムを説明する。図1は、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。図1の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、第一の透明プラスチックフィルム基材1の一方の面に透明導電性薄膜2を有し、第一の透明プラスチックフィルム基材1の他方の面には粘着剤層3を介して、離型シート4が設けられている。前記粘着剤層付き透明導電性フィルムに用いられる粘着剤層3の第一の透明プラスチックフィルム基材1に貼り合わされる側の表面3aの表面粗さ(Ra)は、2〜130nmである。図2は、図1の粘着剤層付き透明導電性フィルムにおいて、第一の透明プラスチックフィルム基材1の一方の面に、アンダーコート層5を介して透明導電性薄膜2が設けられている場合である。なお、図2ではアンダーコート層5が1層記載されているが、アンダーコート層5は複数層設けることができる。前記透明導電性薄膜2が形成されたフィルム基材1の他方の面には、粘着剤層3を介して離型シート4が設けられている。   Below, the transparent conductive film with an adhesive layer of this invention is demonstrated, referring drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention. The transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer in FIG. 1 has a transparent conductive thin film 2 on one surface of a first transparent plastic film substrate 1, and the other surface of the first transparent plastic film substrate 1. Is provided with a release sheet 4 through an adhesive layer 3. The surface roughness (Ra) of the surface 3a on the side of the pressure-sensitive adhesive layer 3 used for the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer bonded to the first transparent plastic film substrate 1 is 2 to 130 nm. FIG. 2 shows a case where the transparent conductive thin film 2 is provided on one surface of the first transparent plastic film substrate 1 via the undercoat layer 5 in the transparent conductive film with an adhesive layer of FIG. It is. In FIG. 2, one undercoat layer 5 is shown, but a plurality of undercoat layers 5 can be provided. On the other surface of the film substrate 1 on which the transparent conductive thin film 2 is formed, a release sheet 4 is provided via an adhesive layer 3.

本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムにおいて、粘着剤層表面3aの表面粗さ(Ra)は、2〜130nmである。前記表面粗さ(Ra)は、10〜120nmであるのが好ましく、さらには20〜110nmであるのが好ましい。前記表面粗さ(Ra)が130nmを超える場合には、粘着剤層のムラが顕著になり、視認性に悪影響を及ぼす。一方、前記表面粗さ(Ra)が2nm未満の場合には、生産性に著しい悪影響を及ぼす。   In the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention, the surface roughness (Ra) of the adhesive layer surface 3a is 2 to 130 nm. The surface roughness (Ra) is preferably 10 to 120 nm, and more preferably 20 to 110 nm. When the surface roughness (Ra) exceeds 130 nm, the unevenness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes remarkable and adversely affects visibility. On the other hand, when the surface roughness (Ra) is less than 2 nm, the productivity is significantly adversely affected.

前記第一の透明プラスチックフィルム基材1としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。当該プラスチックフィルムは1層のフィルムにより形成されている。例えば、その材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂およびポリアリレート系樹脂である。   Although it does not restrict | limit especially as said 1st transparent plastic film base material 1, The various plastic film which has transparency is used. The plastic film is formed of a single layer film. For example, the materials include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, acetate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, (meth) acrylic resins, polyvinyl chloride. Resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polyarylate resin, polyphenylene sulfide resin and the like. Of these, polyester resins, polyimide resins and polyarylate resins are particularly preferable.

前記フィルム基材1の厚みは、通常、10〜200μmであり、20〜180μmであることが好ましく、30〜150μmであることがより好ましい。フィルム基材1の厚みが10μm未満であると、フィルム基材1の機械的強度が不足し、破断が起こり易くなる。一方、厚みが200μmを超えると、透明導電性薄膜2の製膜加工において投入量を低減させ、またガスや水分の除去工程に弊害を生じ、生産性を損なうおそれがある。   The thickness of the film substrate 1 is usually 10 to 200 μm, preferably 20 to 180 μm, and more preferably 30 to 150 μm. When the thickness of the film substrate 1 is less than 10 μm, the mechanical strength of the film substrate 1 is insufficient, and breakage easily occurs. On the other hand, when the thickness exceeds 200 μm, the input amount is reduced in the film forming process of the transparent conductive thin film 2, and the gas and moisture removal process may be adversely affected to impair productivity.

前記フィルム基材1には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられる透明導電性薄膜2またはアンダーコート層5の前記フィルム基材1に対する密着性を向上させるようにしてもよい。また、透明導電性薄膜2またはアンダーコート層5を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。   The film substrate 1 is subjected to etching treatment or undercoating treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet ray irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, etc. on the surface in advance, and the transparent conductive thin film 2 provided thereon You may make it improve the adhesiveness with respect to the said film base material 1 of the undercoat layer 5. FIG. Further, before the transparent conductive thin film 2 or the undercoat layer 5 is provided, dust may be removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning as necessary.

前記透明導電性薄膜2の構成材料としては、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどの金属酸化物が好ましい。   The constituent material of the transparent conductive thin film 2 is preferably a metal oxide such as indium oxide containing tin oxide or tin oxide containing antimony.

透明導電性薄膜2の厚さは特に制限されないが、その表面抵抗を1×10Ω/□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚さ10nm以上とするのが好ましい。膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、15〜35nmであることが好ましく、より好ましくは20〜30nmの範囲内である。厚さが10nm未満であると表面電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、35nmを超えると透明性の低下を引き起こす。 The thickness of the transparent conductive thin film 2 is not particularly limited, but it is preferably 10 nm or more in order to obtain a continuous film having a good conductivity of 1 × 10 3 Ω / □ or less. When the film thickness becomes too thick, the transparency is lowered, and it is preferably 15 to 35 nm, more preferably in the range of 20 to 30 nm. When the thickness is less than 10 nm, the surface electrical resistance increases and it becomes difficult to form a continuous film. On the other hand, if it exceeds 35 nm, the transparency is lowered.

透明導電性薄膜2の形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。   It does not specifically limit as a formation method of the transparent conductive thin film 2, A conventionally well-known method is employable. Specifically, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method can be exemplified. In addition, an appropriate method can be adopted depending on the required film thickness.

アンダーコート層5は、無機物、有機物または無機物と有機物との混合物により形成することができる。例えば、無機物として、NaF(1.3)、NaAlF(1.35)、LiF(1.36)、MgF(1.38)、CaF(1.4)、BaF(1.3)、SiO(1.46)、LaF(1.55)、CeF(1.63)、Al(1.63)などの無機物〔上記各材料の括弧内の数値は光の屈折率である〕があげられる。これらのなかでも、SiO、MgF、A1などが好ましく用いられる。特に、SiOが好適である。上記の他、酸化インジウムに対して、酸化セリウムを10〜40重量部程度、酸化スズを0〜20重量部程度含む複合酸化物を用いることができる。 The undercoat layer 5 can be formed of an inorganic material, an organic material, or a mixture of an inorganic material and an organic material. For example, NaF (1.3), Na 3 AlF 6 (1.35), LiF (1.36), MgF 2 (1.38), CaF 2 (1.4), BaF 2 (1. 3), inorganic substances such as SiO 2 (1.46), LaF 3 (1.55), CeF 3 (1.63), Al 2 O 3 (1.63) Is the refractive index of Of these, SiO 2 , MgF 2 , A1 2 O 3 and the like are preferably used. In particular, SiO 2 is suitable. In addition to the above, a composite oxide containing about 10 to 40 parts by weight of cerium oxide and about 0 to 20 parts by weight of tin oxide with respect to indium oxide can be used.

アンダーコート層を無機物により形成する場合は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスとして、またはウェット法(塗工法)などにより形成できる。アンダーコート層を形成する無機物としては、前述の通り、SiOが好ましい。ウェット法では、シリカゾル等を塗工することによりSiO膜を形成することができる。 When the undercoat layer is formed of an inorganic material, it can be formed as a dry process such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, or by a wet method (coating method). As the inorganic material forming the undercoat layer, SiO 2 is preferable as described above. In the wet method, a SiO 2 film can be formed by applying silica sol or the like.

また有機物としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などがあげられる。これら有機物は、少なくとも1種が用いられる。特に、有機物としては、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。   Examples of organic substances include acrylic resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, siloxane polymers, and organic silane condensates. At least one of these organic substances is used. In particular, as the organic substance, it is desirable to use a thermosetting resin made of a mixture of a melamine resin, an alkyd resin, and an organosilane condensate.

アンダーコート層5を複数層形成する場合、フィルム基材1から第一層目のアンダーコート層は、有機物により形成されており、フィルム基材1から最も離れたアンダーコート層は、無機物により形成されていることが、得られる粘着剤層付き透明導電性フィルムの加工性の点で好ましい。従って、アンダーコート層5が二層の場合には、フィルム基材1から第一層目のアンダーコート層は有機物、第二層目は無機物により形成されていることが好ましい。   When a plurality of undercoat layers 5 are formed, the first undercoat layer from the film substrate 1 is formed of an organic material, and the undercoat layer farthest from the film substrate 1 is formed of an inorganic material. It is preferable from the point of workability of the transparent conductive film with an adhesive layer obtained. Therefore, when the undercoat layer 5 has two layers, it is preferable that the first undercoat layer from the film substrate 1 is formed of an organic material and the second layer is formed of an inorganic material.

アンダーコート層5の厚さは、特に制限されるものではないが、光学設計、前記フィルム基材1からのオリゴマー発生防止効果の点から、通常、1〜300nm程度であり、好ましくは5〜300nmである。なお、アンダーコート層5を2層以上設ける場合、各層の厚さは、5〜250nm程度であり、好ましくは10〜250nmである。   The thickness of the undercoat layer 5 is not particularly limited, but is usually about 1 to 300 nm, preferably 5 to 300 nm, from the viewpoint of optical design and the effect of preventing oligomer generation from the film substrate 1. It is. In addition, when providing two or more undercoat layers 5, the thickness of each layer is about 5-250 nm, Preferably it is 10-250 nm.

本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムでは、粘着剤層3の粘着剤としてアクリル系粘着剤を使用することが好ましい。   In the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention, it is preferable to use an acrylic adhesive as the adhesive of the adhesive layer 3.

アクリル系粘着剤は、アルキル(メタ)アクリレートのモノマーユニットを主骨格とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとする。なお、(メタ)アクリレートはアクリレートおよび/またはメタクリレートをいい、本発明の(メタ)とは同様の意味である。アクリル系ポリマーの主骨格を構成する、アルキル(メタ)アクリレートのアルキル基の炭素数は1〜14程度であり、アルキル(メタ)アクリレートの具体例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、等を例示でき、これらは単独または組み合わせて使用できる。これらの中でもアルキル基の炭素数1〜9のアルキル(メタ)アクリレートが好ましい。   The acrylic pressure-sensitive adhesive has an acrylic polymer having a main skeleton of an alkyl (meth) acrylate monomer unit as a base polymer. (Meth) acrylate refers to acrylate and / or methacrylate, and (meth) of the present invention has the same meaning. The alkyl group of the alkyl (meth) acrylate constituting the main skeleton of the acrylic polymer has about 1 to 14 carbon atoms. Specific examples of the alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate and ethyl (meth). Acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl ( Examples include (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, These may be used alone or in combination. Among these, alkyl (meth) acrylates having 1 to 9 carbon atoms in the alkyl group are preferable.

前記アクリル系ポリマー中には、接着性や耐熱性の改善を目的に、1種類以上の各種モノマーを共重合により導入することができる。そのような共重合モノマーの具体例としては、カルボキシル基含有モノマー、水酸基含有モノマー、窒素含有モノマー(複素環含有モノマーを含む)、芳香族含有モノマー等があげられる。   One or more kinds of various monomers can be introduced into the acrylic polymer by copolymerization for the purpose of improving adhesiveness and heat resistance. Specific examples of such a copolymerization monomer include a carboxyl group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, a nitrogen-containing monomer (including a heterocyclic ring-containing monomer), an aromatic-containing monomer, and the like.

カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸などがあげられる。これらのなかでもアクリル酸、メタクリル酸が好ましい。   Examples of the carboxyl group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid. Among these, acrylic acid and methacrylic acid are preferable.

水酸基含有モノマーとしては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、10−ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、12−ヒドロキシラウリル(メタ)アクリレートや(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)−メチルアクリレートなどがあげられる。   Examples of hydroxyl group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, and 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate. Examples thereof include 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate and (4-hydroxymethylcyclohexyl) -methyl acrylate.

また、窒素含有モノマーとしては、例えば、マレイミド、N−シクロへキシルマレイミド、N−フェニルマレイミド;N−アクリロイルモルホリン;(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N−ヘキシル(メタ)アクリルアミド、N−メチル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル
(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミドやN−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミドなどの(N−置換)アミド系モノマー;(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸アミノプロピル、(メタ)アクリル酸N,N−ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルアミノエチル、3−(3−ピリニジル)プロピル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸アルキルアミノアルキル系モノマー;(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチルなどの(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー;N−(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミドやN−(メタ)アクリロイル−6−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−8−オキシオクタメチレンスクシンイミド、N−アクリロイルモルホリンなどのスクシンイミド系モノマーなども改質目的のモノマー例としてあげられる。
Examples of the nitrogen-containing monomer include maleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide; N-acryloylmorpholine; (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl ( (Meth) acrylamide, N-hexyl (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (meta) ) (N-substituted) amide monomers such as acrylamide; aminoethyl (meth) acrylate, aminopropyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate Aminoethyl, 3- (3-pyrini (Meth) acrylate alkylaminoalkyl monomers such as (l) propyl (meth) acrylate; (meth) acrylate alkoxyalkyl monomers such as (meth) acrylate methoxyethyl and (meth) acrylate ethoxyethyl; N- ( Succinimide monomers such as (meth) acryloyloxymethylene succinimide, N- (meth) acryloyl-6-oxyhexamethylene succinimide, N- (meth) acryloyl-8-oxyoctamethylene succinimide, N-acryloylmorpholine, etc. are also intended for modification. Examples of monomers are listed.

芳香族含有モノマーとしては、例えば、ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート等があげられる。   Examples of the aromatic-containing monomer include benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, and the like.

上記モノマーの他に、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマー;アクリル酸のカプロラクトン付加物;スチレンスルホン酸やアリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー;2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどの燐酸基含有モノマーなどがあげられる。   In addition to the above monomers, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride; caprolactone adducts of acrylic acid; styrene sulfonic acid and allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid Sulfonic acid group-containing monomers such as (meth) acrylamide propanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate and (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid; and phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate.

さらに、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、N−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、N−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、N−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー;(メタ)アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー;(メタ)アクリル酸ポリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー;(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレートや2−メトキシエチルアクリレートなどのアクリル酸エステル系モノマーなども使用することができる。   Further, vinyl acetate, vinyl propionate, N-vinyl pyrrolidone, methyl vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, vinyl piperidone, vinyl pyrimidine, vinyl piperazine, vinyl pyrazine, vinyl pyrrole, vinyl imidazole, vinyl oxazole, vinyl morpholine, N-vinyl carboxylic acid amide , Vinyl monomers such as styrene, α-methylstyrene, N-vinylcaprolactam; cyanoacrylate monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; epoxy group-containing acrylic monomers such as glycidyl (meth) acrylate; (meth) acrylic Polyethylene glycol acid, polypropylene glycol (meth) acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolypropylene (meth) acrylate Glycol acrylic ester monomers such as recall; (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl, fluorine (meth) acrylate, silicone (meth) acrylate and acrylic acid ester monomers such as 2-methoxyethyl acrylate, etc. may also be used.

これらの中でも、架橋剤との反応性が良好である点から、水酸基含有モノマーが好適に用いられる。また、接着性、接着耐久性の点から、アクリル酸などのカルボキシル基含有モノマーが好ましく用いられる。   Among these, a hydroxyl group-containing monomer is preferably used from the viewpoint of good reactivity with the crosslinking agent. In addition, from the viewpoint of adhesion and adhesion durability, carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid are preferably used.

アクリル系ポリマー中の前記共重合モノマーの割合は、特に制限されないが、重量比率において、50重量%以下である。好ましくは0.1〜10重量%、より好ましくは0.5〜8重量%、さらに好ましくは1〜6重量%である。   The ratio of the copolymerizable monomer in the acrylic polymer is not particularly limited, but is 50% by weight or less in terms of weight ratio. Preferably it is 0.1 to 10 weight%, More preferably, it is 0.5 to 8 weight%, More preferably, it is 1 to 6 weight%.

アクリル系ポリマーの平均分子量は特に制限されないが、重量平均分子量は、30万〜250万程度であるのが好ましい。前記アクリル系ポリマーの製造は、各種公知の手法により製造でき、たとえば、バルク重合法、溶液重合法、懸濁重合法等のラジカル重合法を適宜選択できる。ラジカル重合開始剤としては、アゾ系、過酸化物系の各種公知のものを使用できる。反応温度は通常50〜80℃程度、反応時間は1〜8時間とされる。また、前記製造法の中でも溶液重合法が好ましく、アクリル系ポリマーの溶媒としては一般に酢酸エチル、トルエン等が用いられる。   The average molecular weight of the acrylic polymer is not particularly limited, but the weight average molecular weight is preferably about 300,000 to 2.5 million. The acrylic polymer can be produced by various known methods. For example, a radical polymerization method such as a bulk polymerization method, a solution polymerization method, or a suspension polymerization method can be appropriately selected. As the radical polymerization initiator, various known azo and peroxide initiators can be used. The reaction temperature is usually about 50 to 80 ° C., and the reaction time is 1 to 8 hours. Among the above production methods, the solution polymerization method is preferable, and ethyl acetate, toluene and the like are generally used as the solvent for the acrylic polymer.

本発明の粘着剤層を形成する粘着剤は、ベースポリマーに加えて架橋剤を含有することができる。架橋剤により、透明導電性フィルムとの密着性や耐久性を向上でき、また高温での信頼性や粘着剤自体の形状の保持を図ることができる。ベースポリマーがアクリル系ポリマーの場合、架橋剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、過酸化物系、金属キレート系、オキサゾリン系などを適宜に使用可能である。これら架橋剤は1種を、または2種以上を組み合わせて用いることができる。   The pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can contain a crosslinking agent in addition to the base polymer. The cross-linking agent can improve the adhesion and durability with the transparent conductive film, and can also maintain the reliability at high temperatures and the shape of the pressure-sensitive adhesive itself. When the base polymer is an acrylic polymer, an isocyanate, epoxy, peroxide, metal chelate, oxazoline, or the like can be appropriately used as the crosslinking agent. These crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more.

イソシアネート系架橋剤は、イソシアネート化合物が用いられる。イソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート、クロルフェニレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、テトラメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添されたジフェニルメタンジイソシアネートなどのイソシアネートモノマー及びこれらイソシアネートモノマーをトリメチロールプロパンなどと付加したアダクト系イソシアネート化合物;イソシアヌレート化物、ビュレット型化合物、さらには公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオールなどを付加反応させたウレタンプレポリマー型のイソシアネートなどが挙げられる。   As the isocyanate-based crosslinking agent, an isocyanate compound is used. Isocyanate compounds include isocyanate monomers such as tolylene diisocyanate, chlorophenylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and these isocyanates. Adduct isocyanate compounds in which monomers are added with trimethylolpropane, etc .; isocyanurates, burette type compounds, and urethane prepolymers obtained by addition reaction of known polyether polyols, polyester polyols, acrylic polyols, polybutadiene polyols, polyisoprene polyols, etc. Examples thereof include polymer type isocyanate.

エポキシ系架橋剤としては、例えば、ビスフェノールAエピクロルヒドリン型のエポキシ樹脂があげられる。また、エポキシ系架橋剤としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、N,N,N´,N´−テトラグリシジル−m−キシリレンジアミン、1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、N,N,N´,N´−テトラグリシジルアミノフェニルメタン、トリグリシジルイソシアヌレート、m−N,N−ジグリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、N,N−ジグリシジルトルイジン、及びN,N−ジグリシジルアニリンなどが挙げられる。   Examples of the epoxy-based crosslinking agent include bisphenol A epichlorohydrin type epoxy resins. Examples of the epoxy crosslinking agent include ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, Diglycidylaniline, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, N, N, N ′, N′- Examples include tetraglycidylaminophenyl methane, triglycidyl isocyanurate, m-N, N-diglycidylaminophenyl glycidyl ether, N, N-diglycidyl toluidine, and N, N-diglycidyl aniline.

過酸化物系架橋剤としては、各種過酸化物が用いられる。過酸化物としては、ジ(2‐エチルヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ(4‐t‐ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ‐sec‐ブチルパーオキシジカーボネート、t−ブチルパーオキシネオデカノエート、t‐へキシルパーオキシピバレート、t‐ブチルパーオキシピバレート、ジラウロイルパーオキシド、ジ‐n‐オクタノイルパーオキシド、1,1,3,3‐テトラメチルブチルパーオキシイソブチレート、1,1,3,3‐テトラメチルブチルパーオキシ2‐エチルヘキサノエート、ジ(4‐メチルベンゾイル)パーオキシド、ジベンゾイルパーオキシド、t‐ブチルパーオキシイソブチレート、などが挙げられる。これらのなかでも、特に架橋反応効率に優れる、ジ(4‐t‐ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカルボネート、ジラウロイルパーオキシド、ジベンゾイルパーオキシドが好ましく用いられる。   Various peroxides are used as the peroxide-based crosslinking agent. Peroxides include di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, t-butylperoxyneodecanoate , T-hexylperoxypivalate, t-butylperoxypivalate, dilauroyl peroxide, di-n-octanoyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyisobutyrate, 1,3,3-tetramethylbutylperoxy 2-ethylhexanoate, di (4-methylbenzoyl) peroxide, dibenzoyl peroxide, t-butylperoxyisobutyrate, and the like. Of these, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, dilauroyl peroxide, and dibenzoyl peroxide, which are particularly excellent in cross-linking reaction efficiency, are preferably used.

架橋剤の使用量は、アクリル系ポリマー100重量部に対して、10重量部以下、好ましくは0.01〜5重量部、さらに好ましくは0.02〜3重量部である。架橋剤の使用割合が、10重量部を超えると架橋が進みすぎて接着性が低下するおそれがある点で好ましくない。   The amount of the crosslinking agent used is 10 parts by weight or less, preferably 0.01 to 5 parts by weight, and more preferably 0.02 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. When the proportion of the crosslinking agent used exceeds 10 parts by weight, it is not preferable in that crosslinking may proceed excessively and adhesiveness may be lowered.

さらには、前記粘着剤には、必要に応じて、粘着付与剤、可塑剤、ガラス繊維、ガラスビーズ、金属粉、その他の無機粉末等からなる充填剤、顔料、着色剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等を、また本発明の目的を逸脱しない範囲で各種の添加剤を適宜に使用することもできる。また微粒子を含有して光拡散性を示す粘着剤層などとしても良い。   Furthermore, the pressure-sensitive adhesive may include a tackifier, a plasticizer, glass fiber, glass beads, metal powder, other inorganic powders, a pigment, a colorant, a filler, an antioxidant, if necessary. Various additives may be used as appropriate, such as an agent, an ultraviolet absorber, a silane coupling agent, and the like without departing from the object of the present invention. Moreover, it is good also as an adhesive layer etc. which contain microparticles | fine-particles and show light diffusibility.

本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、離型シート上に粘着剤塗工液を塗工する工程および前記粘着剤塗工液から粘着剤層を形成する工程を施すことにより得ることができる。   The transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention can be obtained by applying a step of applying an adhesive coating solution on a release sheet and a step of forming an adhesive layer from the adhesive coating solution. it can.

前記塗工工程を施すにあたり、粘着剤塗工液が調製される。粘着剤塗工液は、溶液または分散液のいずれでもよい。溶液の場合、溶剤としては、例えば、トルエン等の芳香族系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤が用いられる。粘着剤塗工液の濃度は、通常、2〜80重量%程度、好ましくは5〜60重量%、さらに好ましくは7〜50重量%に調整したものを用いる。   In performing the coating process, an adhesive coating solution is prepared. The adhesive coating solution may be either a solution or a dispersion. In the case of a solution, for example, an aromatic solvent such as toluene or an ester solvent such as ethyl acetate is used as the solvent. The concentration of the pressure-sensitive adhesive coating solution is usually adjusted to about 2 to 80% by weight, preferably 5 to 60% by weight, more preferably 7 to 50% by weight.

離型シート上への、粘着剤塗工液の塗工方法は、特に制限されず、例えば、クローズドエッジダイ、スロットダイ等のダイコーティング法;リバースコーティング、グラビアコーティング等のロールコーティング法、スピンコーティング法、スクリーンコーティング法、ファウンテンコーティング法、ディッピング法、スプレー法などを採用できる。   The method of applying the adhesive coating solution onto the release sheet is not particularly limited. For example, die coating methods such as closed edge die and slot die; roll coating methods such as reverse coating and gravure coating, and spin coating. Method, screen coating method, fountain coating method, dipping method, spraying method, etc. can be adopted.

前記粘着剤塗工液の塗工工程にあたり、形成される粘着剤層の乾燥厚さは適宜に調整することができるが、通常、1〜40μm程度であり、3〜35μmが好ましく、さらには5〜30μmが好ましい。   In the coating step of the pressure-sensitive adhesive coating liquid, the dry thickness of the pressure-sensitive adhesive layer to be formed can be appropriately adjusted, but is usually about 1 to 40 μm, preferably 3 to 35 μm, and more preferably 5 ˜30 μm is preferred.

粘着剤層の厚さが薄くなりすぎると、ペン打痕が付き易くなりタッチパネル用の粘着剤層として好ましくない。その一方、厚くしすぎると、透明性を損なったり、粘着剤層の形成や各種被着体への貼り合わせ作業性、更にコストの面でも不利になる。   If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, pen dents are easily formed, which is not preferable as a pressure-sensitive adhesive layer for a touch panel. On the other hand, if it is too thick, the transparency is impaired, and the formation of the pressure-sensitive adhesive layer, the bonding workability to various adherends, and the cost are disadvantageous.

次いで、離型シート上に塗工された前記粘着剤塗工液を乾燥して、表面粗さ(Ra)が、2〜130nmの粘着剤層を形成する。前記粘着剤層の形成は、例えば、温度30〜80℃、風速0.5〜15m/秒の第1乾燥工程を施した後に、温度90〜160℃、風速0.1〜25m/秒の第2乾燥工程を施すことにより行うことができる。   Next, the pressure-sensitive adhesive coating solution coated on the release sheet is dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a surface roughness (Ra) of 2 to 130 nm. The pressure-sensitive adhesive layer is formed, for example, after the first drying step at a temperature of 30 to 80 ° C. and a wind speed of 0.5 to 15 m / second, and then at a temperature of 90 to 160 ° C. and a wind speed of 0.1 to 25 m / second. 2 It can carry out by giving a drying process.

第1乾燥工程により、粘着剤塗工液の溶剤を蒸発させるとともに、表面粗さ(Ra)が、2〜130nmの粘着剤層表面を形成する。次いで、第2乾燥工程により、前記表面粗さ(Ra)が2〜130nmの粘着剤層を硬化(固化)して粘着剤層を形成する。   By the first drying step, the solvent of the pressure-sensitive adhesive coating solution is evaporated, and a pressure-sensitive adhesive layer surface having a surface roughness (Ra) of 2 to 130 nm is formed. Next, in the second drying step, the pressure-sensitive adhesive layer having a surface roughness (Ra) of 2 to 130 nm is cured (solidified) to form a pressure-sensitive adhesive layer.

第1乾燥工程の温度は30〜80℃であり、35〜70℃が好ましく、40〜60℃がより好ましい。前記温度が30℃未満では、溶剤の乾燥に時間がかかり過ぎ生産性の点で好ましくない。一方、温度が80℃を超えると乾燥が進みすぎて、粘着剤層表面を前記表面粗さ(Ra)に制御することができなくなる。また、風速は、0.5〜15m/秒であり、0.5〜10m/秒が好ましく、1〜5m/秒がより好ましい。前記風速が0.5m/秒より小さい場合は、溶剤の乾燥に時間がかかり過ぎ生産性の点で好ましくない。一方、風速15m/秒より大きいと乾燥が進みすぎて、粘着剤層表面を前記表面粗さ(Ra)に制御することができなくなる。第1乾燥工程における処理時間は、10秒〜30分間程度であり、好ましくは30秒〜20分間、より好ましくは45秒〜10分間である。なお、第1乾燥工程における処理時間は、温度、風速との関係を考慮して、粘着剤層表面が前記表面粗さ(Ra)になるように制御される。   The temperature of a 1st drying process is 30-80 degreeC, 35-70 degreeC is preferable and 40-60 degreeC is more preferable. If the temperature is less than 30 ° C., it takes too much time to dry the solvent, which is not preferable in terms of productivity. On the other hand, if the temperature exceeds 80 ° C., drying proceeds too much, and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer cannot be controlled to the surface roughness (Ra). The wind speed is 0.5 to 15 m / sec, preferably 0.5 to 10 m / sec, and more preferably 1 to 5 m / sec. When the wind speed is less than 0.5 m / sec, it takes too much time to dry the solvent, which is not preferable in terms of productivity. On the other hand, if the wind speed is higher than 15 m / sec, drying proceeds too much and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer cannot be controlled to the surface roughness (Ra). The treatment time in the first drying step is about 10 seconds to 30 minutes, preferably 30 seconds to 20 minutes, more preferably 45 seconds to 10 minutes. The treatment time in the first drying step is controlled so that the pressure-sensitive adhesive layer surface has the surface roughness (Ra) in consideration of the relationship between temperature and wind speed.

第2乾燥工程の温度は90〜160℃であり、130〜160℃が好ましく、135〜155℃がより好ましい。前記温度が90℃未満では溶剤の乾燥に時間がかかり過ぎ生産性の点で好ましくない。一方、温度が160℃を超えると粘着剤に色味が着き好ましくない。また、風速は、0.1〜25m/秒であり、1〜23m/秒が好ましく、5〜20m/秒がより好ましい。前記風速が0.1m/秒より小さい場合は、溶剤の乾燥に時間がかかり過ぎ生産性の点で好ましくない。一方、風速が25m/秒より大きいとフィルムの走行性に悪影響を及ぼし好ましくない。第2乾燥工程における処理時間は、10秒〜20分間程度であり、好ましくは20秒〜10分間、より好ましくは30秒〜3分間である。なお、第2乾燥工程における処理時間は、温度、風速との関係を考慮して、粘着剤層を硬化
(固化)するように制御される。
The temperature of a 2nd drying process is 90-160 degreeC, 130-160 degreeC is preferable and 135-155 degreeC is more preferable. If the temperature is less than 90 ° C., it takes too much time to dry the solvent, which is not preferable in terms of productivity. On the other hand, when the temperature exceeds 160 ° C., the pressure-sensitive adhesive is colored, which is not preferable. The wind speed is 0.1 to 25 m / second, preferably 1 to 23 m / second, and more preferably 5 to 20 m / second. When the wind speed is less than 0.1 m / sec, it takes too much time to dry the solvent, which is not preferable in terms of productivity. On the other hand, if the wind speed is higher than 25 m / sec, the running property of the film is adversely affected. The treatment time in the second drying step is about 10 seconds to 20 minutes, preferably 20 seconds to 10 minutes, more preferably 30 seconds to 3 minutes. The processing time in the second drying step is controlled so as to cure (solidify) the pressure-sensitive adhesive layer in consideration of the relationship between temperature and wind speed.

前記第1乾燥工程、第2乾燥工程において、温度を前記範囲に制御する手段としては、例えば、オーブン、温風器、加熱ロール、遠赤外線ヒーター等を用いることができる。また、前記第1乾燥工程、第2乾燥工程において、風速を前記範囲に制御する送風手段としては、カウンターフロー式により施すことができる。前記送風手段との距離は10〜100cm程度、好ましくは10〜50cmである。前記風速は、ミニベーン型デジタル風速計により測定することができる。風速測定は、送風ノズルの下、離型シート上に塗工されている粘着剤塗工液の上3cmの位置の風速を、風速計を用いて測定する。風速計は、日本カノマックス(株)製の風速計MODEL1560/SYSTEM 6243を用いる。   In the first drying step and the second drying step, as means for controlling the temperature within the above range, for example, an oven, a hot air heater, a heating roll, a far infrared heater, or the like can be used. Moreover, in the said 1st drying process and a 2nd drying process, it can give by a counterflow type as a ventilation means which controls a wind speed to the said range. The distance with the said ventilation means is about 10-100 cm, Preferably it is 10-50 cm. The wind speed can be measured by a mini vane type digital anemometer. In the wind speed measurement, the wind speed at a position 3 cm above the pressure-sensitive adhesive coating solution coated on the release sheet under the blower nozzle is measured using an anemometer. As the anemometer, an anemometer MODEL 1560 / SYSTEM 6243 manufactured by Nippon Kanomax Co., Ltd. is used.

前記第一の透明プラスチックフィルム基材1の片面に形成された粘着剤層3は、23℃における貯蔵弾性率(G’)が20000〜500000Paであることが好ましく、70000〜200000Paであることがより好ましい。前記貯蔵弾性率(G’)が20000Paより小さすぎると、ペン打痕が付き易くなりタッチパネル用の粘着剤層として好ましくない。一方、前記貯蔵弾性率(G’)が500000Paより大きくなりすぎると、接着性に劣るため好ましくない。   The pressure-sensitive adhesive layer 3 formed on one surface of the first transparent plastic film substrate 1 preferably has a storage elastic modulus (G ′) at 23 ° C. of 20000 to 500000 Pa, more preferably 70000 to 200000 Pa. preferable. When the storage elastic modulus (G ′) is less than 20000 Pa, pen dents are easily formed, which is not preferable as an adhesive layer for a touch panel. On the other hand, it is not preferable that the storage elastic modulus (G ′) is larger than 500,000 Pa because adhesiveness is poor.

また、本発明における貯蔵弾性率(G’)とは、動的機械特性のひとつでJIS−K−7244−1プラスチック一動的機械特性の試験方法−第1部:通則に記述があり、本発明のG’はこのJIS−K7244−1表4のパート2でねじり変形モードによって得られる値のことをいう。   In addition, the storage elastic modulus (G ′) in the present invention is one of the dynamic mechanical characteristics, and is described in JIS-K-7244-1 plastic single dynamic mechanical characteristics test method—Part 1: General Rules. G ′ means a value obtained by the torsional deformation mode in Part 2 of Table 4 of JIS-K7244-1.

応力を単位容積あたりのエネルギー量と考えると、外部からポリマー試験片に機械的エネルギーを与えて正弦運動をさせた時、与えたエネルギーの一部は弾性によりポリマー内に貯蔵され、残りは内部摩擦により熱に変わって失われる。この際、試験中の発熱による温度上昇は非常に小さいので温度一定として近似する。ここで、貯蔵弾性率G’の場合は貯蔵された部分に相当し、損失弾性率G’’は内部摩擦により失われた部分に相当する。したがって、G’は硬さの程度を示し、G’’は粘性の程度を表すと考えられる。   Considering the stress as the amount of energy per unit volume, when mechanical stress is applied to the polymer specimen from the outside to cause a sinusoidal motion, a part of the applied energy is stored in the polymer by elasticity and the rest is internal friction. Will be lost instead of heat. At this time, since the temperature rise due to heat generation during the test is very small, it is approximated as a constant temperature. Here, the storage elastic modulus G ′ corresponds to a stored portion, and the loss elastic modulus G ″ corresponds to a portion lost due to internal friction. Therefore, G ′ indicates the degree of hardness, and G ″ indicates the degree of viscosity.

粘着剤の場合、G’は粘着剤層が外部から受ける力に対する応力の程度を示すことになり、G’が大きければ、発生する応力が大きくなり、ガラスの反りも大きくなる。逆に小さければ、軟らかすぎて加工性、作業性に劣る。   In the case of the pressure-sensitive adhesive, G ′ indicates the degree of stress with respect to the force applied to the pressure-sensitive adhesive layer from the outside. Conversely, if it is small, it is too soft and inferior in workability and workability.

また前記粘着剤層は、ゲル分率が70〜98重量%であることが好ましく、85〜98重量%であるのがより好ましく、88〜95重量%であるのがさらに好ましい。前記ゲル分率が小さすぎると、ペン打痕が付き易くなりタッチパネル用の粘着剤層として好ましくない。一方、前記ゲル分率が大きくなりすぎると、接着性に劣るため好ましくない。   The pressure-sensitive adhesive layer preferably has a gel fraction of 70 to 98% by weight, more preferably 85 to 98% by weight, and still more preferably 88 to 95% by weight. When the gel fraction is too small, pen dents are easily formed, which is not preferable as an adhesive layer for a touch panel. On the other hand, if the gel fraction is too large, the adhesiveness is poor, which is not preferable.

なお、図1、2には示していないが、フィルム基材1と粘着剤層3の間にオリゴマー移行防止層を設けることが好ましい。なお、当該移行防止層の形成材料としては透明な膜を形成しうる適宜なものを用い、無機物、有機物またはそれらの複合材料であってもよい。その膜厚は0.01〜20μmであることが好ましい。また、当該移行防止層の形成にはコーターを用いた塗布法やスプレー法、スピンコート法、インラインコート法などが用いられることが多いが真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法といった手法が用いられていてもよい。コーティング法においては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、UV硬化型樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂成分やこれらとアルミナ、シリカ、マイカ等の無機粒子との混合物を使用してもよい。または、2層以上の共押出しにより基材成分に移行防止層の機能を持たせた基板を形成しても良い。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法といった手法においては、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルトもしくはスズやこれらの合金等からなる金属、または酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムもしくはこれらの混合物からなる金属酸化物、ヨウ化鋼等からなる他の金属化合物を用いることができる。   Although not shown in FIGS. 1 and 2, it is preferable to provide an oligomer migration preventing layer between the film substrate 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 3. In addition, as a formation material of the said transition prevention layer, the appropriate thing which can form a transparent film | membrane is used, An inorganic substance, organic substance, or those composite materials may be used. The film thickness is preferably 0.01 to 20 μm. In addition, a coating method using a coater, a spray method, a spin coating method, an in-line coating method, etc. are often used to form the migration prevention layer, but a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis A method such as a method, a chemical plating method, or an electroplating method may be used. In the coating method, a resin component such as an acrylic resin, a urethane resin, a melamine resin, a UV curable resin, or an epoxy resin, or a mixture of these with inorganic particles such as alumina, silica, mica may be used. . Or you may form the board | substrate which gave the function of the migration prevention layer to the base material component by coextrusion of two or more layers. Also, gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron in the methods such as vacuum deposition, sputtering, ion plating, spray pyrolysis, chemical plating, and electroplating Further, a metal made of cobalt or tin or an alloy thereof, or a metal oxide made of indium oxide, tin oxide, titanium oxide, cadmium oxide or a mixture thereof, or another metal compound made of steel iodide etc. can be used. .

また、粘着剤層3は、アンカー層により投錨力を向上させることが可能である。アンカー層は、通常、フィルム基材1の側に設けられる。   Moreover, the adhesive layer 3 can improve anchoring force by an anchor layer. The anchor layer is usually provided on the film substrate 1 side.

前記アンカー層の材料としては、粘着剤の投錨力を向上できる材料であれば特に制限はない。具体的には、例えば、同一分子内にアミノ基、ビニル基、エポキシ基、メルカプト基、クロル基等の反応性官能基と加水分解性のアルコキシシリル基とを有するシラン系カップリング剤、同一分子内にチタンを含む加水分解性の親水性基と有機官能性基とを有するチタネート系カップリング剤、同一分子内にアルミニウムを含む加水分解性の親水性基と有機官能性基とを有するアルミネート系カップリング剤等のいわゆるカップリング剤、エポキシ系樹脂、イソシアネート系樹脂、ウレタン系樹脂、エステルウレタン系樹脂等の有機反応性基を有する樹脂を用いることができる。工業的に取扱い易いという観点からは、シラン系カップリング剤を含有する層が特に好ましい。   The material of the anchor layer is not particularly limited as long as it can improve the anchoring force of the adhesive. Specifically, for example, a silane coupling agent having a reactive functional group such as amino group, vinyl group, epoxy group, mercapto group, chloro group and hydrolyzable alkoxysilyl group in the same molecule, the same molecule Titanate coupling agent having a hydrolyzable hydrophilic group containing titanium and an organic functional group, and an aluminate having a hydrolyzable hydrophilic group containing an aluminum in the same molecule and an organic functional group A resin having an organic reactive group such as a so-called coupling agent such as an epoxy coupling agent, an epoxy resin, an isocyanate resin, a urethane resin, or an ester urethane resin can be used. From the viewpoint of easy industrial handling, a layer containing a silane coupling agent is particularly preferred.

本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法は、前記構成のものが得られる方法であれば特に制限はない。通常は、前記粘着剤層3は、第一の透明プラスチックフィルム基材1の一方の面に透明導電性薄膜2(アンダーコート層5を含む場合あり)を形成して透明導電性フィルムを製造した後、当該透明導電性フィルムの他方の面に形成される。粘着剤層3は前述の通りフィルム基材1に直接形成してもよく、離型シート4に粘着剤層3を設けておき、これを前記フィルム基材1に貼り合わせてもよい。後者の方法では、粘着剤層3の形成を、ロール状のフィルム基材1上に連続的に行なうことができるので、生産性の面で一層有利である。   The manufacturing method of the transparent conductive film with an adhesive layer of this invention will not be restrict | limited especially if the thing of the said structure is obtained. Normally, the pressure-sensitive adhesive layer 3 is a transparent conductive film formed by forming a transparent conductive thin film 2 (which may include an undercoat layer 5) on one surface of the first transparent plastic film substrate 1. Thereafter, it is formed on the other surface of the transparent conductive film. The pressure-sensitive adhesive layer 3 may be directly formed on the film base 1 as described above, or the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be provided on the release sheet 4 and bonded to the film base 1. In the latter method, since the pressure-sensitive adhesive layer 3 can be continuously formed on the roll-shaped film substrate 1, it is more advantageous in terms of productivity.

また、図3に示す第二の透明プラスチックフィルム基材1´の貼り合わせは、第二の透明プラスチックフィルム基材1´の方に粘着剤層3を設けておき、これにフィルム基材1を貼り合わせるようにしてもよいし、逆にフィルム基材1の方に上記の粘着剤層3を設けておき、これに第二の透明プラスチックフィルム基材1´を貼り合わせてもよい。後者の方法では、粘着剤層3の形成を、ロール状のフィルム基材1上に連続的に行うことができ、生産性の面でより有利である。   In addition, the second transparent plastic film substrate 1 ′ shown in FIG. 3 is bonded to the second transparent plastic film substrate 1 ′ by providing an adhesive layer 3 on the second transparent plastic film substrate 1 ′. Alternatively, the adhesive layer 3 may be provided on the film substrate 1, and the second transparent plastic film substrate 1 'may be bonded thereto. In the latter method, the pressure-sensitive adhesive layer 3 can be continuously formed on the roll-shaped film substrate 1, which is more advantageous in terms of productivity.

図3に示すように、第二の透明プラスチックフィルム基材1´は、単層構造にすることができるほか、2枚以上の第二の透明プラスチックフィルム基材1´を透明な粘着剤層により貼り合わせた複合構造として、積層体全体の機械的強度などをより向上させることができる。なお、図3では、図1に記載の粘着剤層付き透明導電性フィルムの離型シート4の代わりに第二の透明プラスチックフィルム基材1´が貼り合わされた構成となっているが、図2に記載の粘着剤層付き透明導電性フィルムの離型シート4の代わりに同様に第二の透明プラスチックフィルム基材1´を貼り合せた透明導電性積層体とすることもできる。   As shown in FIG. 3, the second transparent plastic film substrate 1 ′ can have a single layer structure, and two or more second transparent plastic film substrates 1 ′ can be formed with a transparent adhesive layer. As a bonded composite structure, the mechanical strength of the entire laminate can be further improved. In addition, in FIG. 3, it becomes the structure by which 2nd transparent plastic film base material 1 'was bonded together instead of the release sheet 4 of the transparent conductive film with an adhesive layer of FIG. It can also be set as the transparent conductive laminated body which bonded similarly the 2nd transparent plastic film base material 1 'instead of the release sheet 4 of the transparent conductive film with an adhesive layer described in above.

前記第二の透明プラスチックフィルム基材1´として単層構造を採用する場合について説明する。単層構造の第二の透明プラスチックフィルム基材1´を貼り合わせたのちでも透明導電性積層体が可撓性であることが要求される場合は、第二の透明プラスチックフィルム基材1´としては、通常、厚さ6〜300μm程度のプラスチックフィルムが用いられる。可撓性が特に要求されない場合は、第二の透明プラスチックフィルム基材1´は、通常、厚さ0.05〜10mm程度のガラス板やフィルム状ないし板状のプラスチックが用いられる。プラスチックの材質としては、前記フィルム基材1と同様のものが挙げられる。前記第二の透明プラスチックフィルム基材1´として複数構造を採用する場合にも、前記同様の厚さとするのが好ましい。   The case where a single layer structure is adopted as the second transparent plastic film substrate 1 ′ will be described. When the transparent conductive laminate is required to be flexible even after bonding the second transparent plastic film substrate 1 ′ having a single layer structure, the second transparent plastic film substrate 1 ′ is used as the second transparent plastic film substrate 1 ′. In general, a plastic film having a thickness of about 6 to 300 μm is used. When flexibility is not particularly required, a glass plate or a film or plate-like plastic having a thickness of about 0.05 to 10 mm is usually used as the second transparent plastic film substrate 1 ′. Examples of the plastic material include the same materials as those of the film substrate 1. Even when a plurality of structures are adopted as the second transparent plastic film substrate 1 ', it is preferable to have the same thickness as described above.

前記透明導電性積層体において第二の透明プラスチックフィルム基材1´の片面または両面にハードコート層を設けることができる。図4では、第二の透明プラスチックフィルム基材1´の片面(粘着剤層3に貼り合せない面)にハードコート層6が設けられている。前記ハードコート層6は、第二の透明プラスチックフィルム基材1´にハードコート処理を施すことにより得られる。ハードコート処理は、例えばアクリル・ウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂を塗布して硬化処理する方法などにより行うことができる。ハードコート処理に際しては、前記アクリル・ウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂にシリコーン樹脂等を配合して表面を粗面化して、タッチパネル等として実用した際に鏡作用による写り込みを防止しうるノングレア面を同時に形成することもできる。   In the transparent conductive laminate, a hard coat layer can be provided on one side or both sides of the second transparent plastic film substrate 1 ′. In FIG. 4, a hard coat layer 6 is provided on one side of the second transparent plastic film substrate 1 ′ (the side not bonded to the pressure-sensitive adhesive layer 3). The hard coat layer 6 is obtained by subjecting the second transparent plastic film substrate 1 'to a hard coat treatment. The hard coat treatment can be performed by, for example, a method in which a hard resin such as an acrylic / urethane resin or a siloxane resin is applied and cured. In the hard coat treatment, the surface is roughened by blending hard resin such as acrylic / urethane resin or siloxane resin with silicone resin to prevent reflection due to mirror action when used as a touch panel. It is also possible to form a non-glare surface that can be formed simultaneously.

ハードコート層の厚さは、これが薄いと硬度不足となり、一方厚すぎるとクラックが発生する場合がある。また、カールの防止特性等も考慮すれば、好ましいハードコート層の厚さは0.1〜30μm程度である。   If the thickness of the hard coat layer is thin, the hardness is insufficient, while if it is too thick, cracks may occur. In consideration of the curling prevention characteristics and the like, the preferable thickness of the hard coat layer is about 0.1 to 30 μm.

なお、必要により、上記した第二の透明プラスチックフィルム基材1´の外表面(粘着剤層3に貼り合せない面)には、前記ハードコート層6の他に、視認性の向上を目的とした防眩処理層や反射防止層を設けるようにしてもよい。   If necessary, the outer surface of the second transparent plastic film substrate 1 ′ (surface not bonded to the pressure-sensitive adhesive layer 3) is intended to improve visibility in addition to the hard coat layer 6. An antiglare treatment layer or an antireflection layer may be provided.

本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムまたは透明導電性積層体は、タッチパネルや液晶ディスプレイなどの種々の装置の形成などにおいて用いられる。特に、タッチパネル用電極板として好ましく用いることができる。   The transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer or the transparent conductive laminate of the present invention is used in forming various devices such as a touch panel and a liquid crystal display. In particular, it can be preferably used as an electrode plate for a touch panel.

タッチパネルは、透明導電性薄膜を有するタッチ側のタッチパネル用電極板と透明導電性薄膜を有するディスプレイ側のタッチパネル用電極板を、透明導電性薄膜同士が対向するようにスペーサを介して対向配置してなり、本発明の透明導電性フィルムからなるタッチパネル用電極板は、タッチ側、ディスプレイ側のいずれのタッチパネル用電極板にも用いることができる。特に、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムまたは透明導電性積層体を用いたタッチパネル用電極板は、粘着剤由来のムラが大きく低減されており、表示特性を満足させることから好ましい。   The touch panel has a touch-side touch panel electrode plate having a transparent conductive thin film and a display-side touch panel electrode plate having a transparent conductive thin film facing each other with a spacer so that the transparent conductive thin films face each other. Thus, the electrode plate for a touch panel comprising the transparent conductive film of the present invention can be used for any touch panel electrode plate on the touch side or the display side. In particular, the electrode plate for a touch panel using the transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer or the transparent conductive laminate of the present invention is preferable because unevenness derived from the pressure-sensitive adhesive is greatly reduced and the display characteristics are satisfied.

以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、各例中、部、%はいずれも重量基準である。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail using an Example, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded. In each example, both parts and% are based on weight.

製造例1
<アクリル系粘着剤の調製>
窒素導入管、冷却管を備えた4つ口フラスコに、ブチルアクリレート96.5部、アクリル酸3部、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.5部、2,2´‐アゾビスイソブチロニトリル0.15部および酢酸エチル100部を投入し、十分に窒素置換した後、窒素気流下で撹拌しながら、60℃で8時間反応して、重量平均分子量165万のアクリル系ポリマー溶液を得た。上記アクリル系ポリマー溶液の固形分100部に対して、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン(株)製,コロネートL)0.5部を配合し、粘着剤塗工液(固形分12%)を調製した。
Production Example 1
<Preparation of acrylic adhesive>
In a four-necked flask equipped with a nitrogen inlet tube and a condenser tube, 96.5 parts of butyl acrylate, 3 parts of acrylic acid, 0.5 part of 2-hydroxyethyl acrylate, 2,2′-azobisisobutyronitrile After adding 15 parts and 100 parts of ethyl acetate and sufficiently purging with nitrogen, the mixture was reacted at 60 ° C. for 8 hours with stirring under a nitrogen stream to obtain an acrylic polymer solution having a weight average molecular weight of 1,650,000. 0.5 parts of an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., Coronate L) is blended with 100 parts of the solid content of the acrylic polymer solution to prepare an adhesive coating solution (solid content of 12%). did.

製造例2
<アクリル系粘着剤の調製>
窒素導入管、冷却管を備えた4つ口フラスコに、ブチルアクリレート99.5部、4−ヒドロキシブチルアクリレート0.5部、2,2´‐アゾビスイソブチロニトリル0.15部および酢酸エチル100部を投入し、十分に窒素置換した後、窒素気流下で撹拌しながら、60℃で8時間反応して、重量平均分子量165万のアクリル系ポリマー溶液を得た。上記アクリル系ポリマー溶液の固形分100部に対して、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン(株)製,コロネートL)0.1部、エポキシ系架橋剤
(三菱瓦斯化学(株)製、テトラッドC)0.05部配合し、粘着剤塗工液(固形分11.5%)を調製した。
Production Example 2
<Preparation of acrylic adhesive>
In a four-necked flask equipped with a nitrogen inlet tube and a condenser tube, 99.5 parts of butyl acrylate, 0.5 part of 4-hydroxybutyl acrylate, 0.15 part of 2,2′-azobisisobutyronitrile and ethyl acetate After 100 parts were charged and sufficiently purged with nitrogen, the mixture was reacted at 60 ° C. for 8 hours while stirring under a nitrogen stream to obtain an acrylic polymer solution having a weight average molecular weight of 1,650,000. For 100 parts of the solid content of the acrylic polymer solution, as a crosslinking agent, 0.1 part of an isocyanate crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., Coronate L), an epoxy crosslinking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) , Tetrad C) 0.05 parts was prepared to prepare an adhesive coating solution (solid content 11.5%).

製造例3
<アクリル系粘着剤の調製>
窒素導入管、冷却管を備えた4つ口フラスコに、ブチルアクリレート90部、アクリル酸4部、アクリロイルモルホリン5部、4−ヒドロキシエチルアクリレート1部、2,2´‐アゾビスイソブチロニトリル0.15部および酢酸エチル100部を投入し、十分に窒素置換した後、窒素気流下で撹拌しながら、60℃で8時間反応して、重量平均分子量165万のアクリル系ポリマー溶液を得た。上記アクリル系ポリマー溶液の固形分100部に対して、架橋剤として、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン(株)製,コロネートL)0.3部配合し、粘着剤塗工液(固形分11.5%)を調製した。
Production Example 3
<Preparation of acrylic adhesive>
In a four-necked flask equipped with a nitrogen inlet tube and a condenser tube, 90 parts of butyl acrylate, 4 parts of acrylic acid, 5 parts of acryloylmorpholine, 1 part of 4-hydroxyethyl acrylate, 2,2′-azobisisobutyronitrile 0 .15 parts and 100 parts of ethyl acetate were added and sufficiently purged with nitrogen, and then reacted at 60 ° C. for 8 hours with stirring under a nitrogen stream to obtain an acrylic polymer solution having a weight average molecular weight of 1,650,000. As a crosslinking agent, 0.3 part of an isocyanate crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., Coronate L) is added to 100 parts of the solid content of the acrylic polymer solution, and a pressure-sensitive adhesive coating solution (solid content of 11. 5%) was prepared.

実施例1
離型処理を施したポリエステルフィルム(離型シートA,三菱化学ポリエステル社製、商品名ダイヤホイルMRF#38,厚さ38μm)の離型処理面(表面粗さ21nm)上に、製造例1で得られた粘着剤塗工液を、乾燥厚さが22μmになるように、ダイコーターにより塗工した後、80℃のオーブン中にて、風速15m/秒の風を1分間送ることにより第1乾燥工程を施した。次いで、温度150℃、風速15m/秒の風を2分間送ることにより第2乾燥工程を施して、離型シートA上に粘着剤層を形成した。
Example 1
On the release treatment surface (surface roughness 21 nm) of the release-treated polyester film (release sheet A, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Co., Ltd., trade name Diafoil MRF # 38, thickness 38 μm) The obtained pressure-sensitive adhesive coating solution was coated with a die coater so that the dry thickness was 22 μm, and then the air was fed at a speed of 15 m / sec for 1 minute in an oven at 80 ° C. A drying process was performed. Subsequently, the 2nd drying process was given by sending the wind of temperature 150 degreeC, and the wind speed of 15 m / sec for 2 minutes, and the adhesive layer was formed on the release sheet A. FIG.

上記で得られた粘着剤層の表面粗さ(Ra)について、以下の評価を行った。結果を表1に示す。   The following evaluation was performed about the surface roughness (Ra) of the adhesive layer obtained above. The results are shown in Table 1.

<表面粗さ(Ra)>
得られた離型シートA付きの粘着剤層に、別の離型シートB(離型処理を施したポリエステルフィルム,三菱化学ポリエステル社製、商品名ダイヤホイルMRF#38,厚さ38μm)を貼り合わせた。その後、元から貼られていた離型シートAを剥離し、ガラス(マツナミガラス社製,MICRO SLIDE GLASS)に貼り付けたものをサンプルとした。当該サンプルについて、後で貼り合わせた離型シートBが上になるように置き、更に、この離型シートBを粘着剤層から剥がして、当該粘着剤層の表面粗さ(Ra)を測定した。測定に際しては、WYKO NT3300(非接触三次元粗さ測定装置,日本ビーコ社製)を用い、20mm×20mmの範囲で観察し、粘着剤層の塗工方向と垂直な方向に5mmおきに3点の表面粗さ(Ra)を測定した。表1には、測定された表面粗さ(Ra)の平均値を示す。なお、表面粗さ(Ra)は、JIS B0601に準拠して測定される値とした。
<Surface roughness (Ra)>
Another release sheet B (polyester film subjected to release treatment, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Co., Ltd., trade name Diafoil MRF # 38, thickness 38 μm) is attached to the obtained adhesive layer with release sheet A Combined. Thereafter, the release sheet A that had been applied from the beginning was peeled off, and a sample that was applied to glass (Matsunami Glass, MICRO SLIDE GLASS) was used as a sample. About the said sample, it put so that the release sheet B laminated | stacked later may become upper, Furthermore, this release sheet B was peeled from the adhesive layer, and the surface roughness (Ra) of the said adhesive layer was measured. . In the measurement, WYKO NT3300 (non-contact three-dimensional roughness measuring device, manufactured by Nippon Beco Co., Ltd.) was used and observed within a range of 20 mm × 20 mm, and three points every 5 mm in the direction perpendicular to the coating direction of the adhesive layer. The surface roughness (Ra) of was measured. Table 1 shows the average value of the measured surface roughness (Ra). The surface roughness (Ra) was a value measured according to JIS B0601.

(アンダーコート層の形成)
フィルム基材として、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、PETフィルムという)の一方の面に、移行防止層(ウレタンアクリル系紫外線硬化性樹脂により形成,厚さ1μm)を設けてなるものを用いた。当該フィルム基材の他方の面に、メラミン樹脂:アルキド樹脂:有機シラン縮合物の重量比2:2:1の熱硬化型樹脂により、厚さが180nmの第一層目のアンダーコート層を形成した。次いで、第一層目のアンダーコート層上に、SiOを、電子ビーム加熱法により1.33×10−2〜2.67×10−2Paの真空度で真空蒸着して、厚さ40nmの第二層目のアンダーコート層(SiO膜)を形成した。
(Formation of undercoat layer)
As a film substrate, a film having a transition prevention layer (formed with urethane acrylic UV curable resin, 1 μm thick) on one surface of a 25 μm thick polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as PET film) is used. It was. A first undercoat layer having a thickness of 180 nm is formed on the other surface of the film substrate by a thermosetting resin having a weight ratio of 2: 2: 1 of melamine resin: alkyd resin: organosilane condensate. did. Next, on the first undercoat layer, SiO 2 was vacuum-deposited at a vacuum degree of 1.33 × 10 −2 to 2.67 × 10 −2 Pa by an electron beam heating method to obtain a thickness of 40 nm. A second undercoat layer (SiO 2 film) was formed.

(透明導電性薄膜の形成)
次に、第二層目のアンダーコート層上に、アルゴンガス80%と酸素ガス20%とからなる5.33×10−2Paの雰囲気中で、酸化インジウム95重量%、酸化スズ5重量%を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ20nmのITO膜を形成して、透明導電性フィルムを得た。得られたITO膜は、アモルファスであった。
(Formation of transparent conductive thin film)
Next, on the second undercoat layer, in an atmosphere of 5.33 × 10 −2 Pa composed of 80% argon gas and 20% oxygen gas, 95% by weight indium oxide and 5% by weight tin oxide. An ITO film with a thickness of 20 nm was formed by a reactive sputtering method using a transparent conductive film. The obtained ITO film was amorphous.

(粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製)
上記離型シートA上に設けた粘着剤層に、上記透明導電性フィルム(ITO膜を形成していない側の面)を貼り合せて、粘着剤層付き透明導電性フィルムを作製した。ITO膜の表面抵抗値は、300Ω/□であった。ITO膜の表面抵抗値(Ω/□)は、三菱化学
(株)製のローレスター抵抗測定器を用いて測定した。
(Preparation of transparent conductive film with adhesive layer)
The transparent conductive film (the surface on the side where the ITO film was not formed) was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer provided on the release sheet A to produce a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer. The surface resistance value of the ITO film was 300Ω / □. The surface resistance value (Ω / □) of the ITO film was measured using a low-reester resistance measuring instrument manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

実施例2〜7、比較例1〜3
実施例1において、粘着剤塗工液の種類、第1乾燥工程の条件、第2乾燥工程の条件を表1に示すように変えたこと以外は実施例1と同様にして粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。
Examples 2-7, Comparative Examples 1-3
In Example 1, the adhesive layer was transparent in the same manner as in Example 1 except that the type of the adhesive coating liquid, the conditions of the first drying process, and the conditions of the second drying process were changed as shown in Table 1. A conductive film was obtained.

上記粘着剤層付き透明導電性フィルムの視認性について、以下の評価を行った。結果を表1に示す。   The following evaluation was performed about the visibility of the said transparent conductive film with an adhesive layer. The results are shown in Table 1.

<視認性>
得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムから離型シートを剥離した後、ガラス基板に貼り合わせ、目視で、下記基準により、正面および斜め45°の2方向から視認性の観察を行った。
◎:視認性に問題なし。
○:多少のムラは確認できるが問題ないレベル。
×:視認性に問題あり。
<Visibility>
The release sheet was peeled from the obtained transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer, and was then bonded to a glass substrate and visually observed from two directions of the front and 45 ° obliquely according to the following criteria.
A: There is no problem in visibility.
○: A level where there is no problem although some unevenness can be confirmed
X: There is a problem in visibility.

Figure 0005705272
Figure 0005705272

1 第一の透明プラスチックフィルム基材
1´ 第二の透明プラスチックフィルム基材
2 透明導電性薄膜
3 粘着剤層
4 離型シート
5 アンダーコート層
6 ハードコート層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st transparent plastic film base material 1 '2nd transparent plastic film base material 2 Transparent electroconductive thin film 3 Adhesive layer 4 Release sheet 5 Undercoat layer 6 Hard coat layer

Claims (6)

第一の透明プラスチックフィルム基材の一方の面に透明導電性薄膜を有する透明導電性フィルムに貼り合わせるための積層体であって、
前記第一の透明プラスチックフィルム基材の他方の面に貼り合わせるための粘着剤層と、
前記粘着剤層の前記第一の透明プラスチックフィルム基材の他方の面と貼り合わされる側の面とは反対側に貼り合わされた第二の透明プラスチックフィルム基材とを有し、
前記粘着剤層の前記第一の透明プラスチックフィルム基材に貼り合わされる側の表面の表面粗さ(Ra)が、2〜130nmである積層体。
A laminate for bonding to a transparent conductive film having a transparent conductive thin film on one surface of a first transparent plastic film substrate,
An adhesive layer for bonding to the other surface of the first transparent plastic film substrate;
A second transparent plastic film substrate bonded to the side opposite to the surface to be bonded to the other surface of the first transparent plastic film substrate of the adhesive layer;
The laminated body whose surface roughness (Ra) of the surface by which the said adhesive layer is affixed on said 1st transparent plastic film base material is 2-130 nm.
前記粘着剤層の粘着剤としてアクリル系粘着剤が使用されている請求項1に記載の積層体。   The laminate according to claim 1, wherein an acrylic pressure-sensitive adhesive is used as the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer. 前記第二の透明プラスチックフィルム基材の片面又は両面に設けられたハードコート層を更に含む請求項1又は2に記載の積層体。   The laminate according to claim 1 or 2, further comprising a hard coat layer provided on one side or both sides of the second transparent plastic film substrate. 前記第二の透明プラスチックフィルム基材の前記粘着剤層側の面とは反対側の面に設けられた防眩処理層又は反射防止層を更に含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層体。   The antiglare treatment layer or antireflection layer further provided in the surface on the opposite side to the surface at the said adhesive layer side of said 2nd transparent plastic film base material of any one of Claims 1-3. Laminated body. 前記粘着剤層の貯蔵弾性率は、20000〜500000Paである請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層体。 The laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus of 20,000 to 500,000 Pa. 第一の透明プラスチックフィルム基材の一方の面に透明導電性薄膜を有する透明導電性フィルムを準備する工程、
請求項1〜5のいずれか1項に記載の積層体を準備する工程、及び
前記第一のプラスチックフィルム基材の他方の面と前記積層体の粘着剤層とを貼り合わせる工程
を含む透明導電性積層体の製造方法。
Preparing a transparent conductive film having a transparent conductive thin film on one side of the first transparent plastic film substrate;
The process of preparing the laminated body of any one of Claims 1-5, and the process of bonding the other surface of said 1st plastic film base material, and the adhesive layer of the said laminated body For producing a conductive laminate.
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