JP2012017496A - Magnetron sputtering apparatus and method for producing transparent conductive film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、透明導電膜を成膜するためのマグネトロンスパッタリング装置及びこのマグネトロンスパッタリング装置を用いた透明導電膜の製造方法に関し、特に、透明導電膜の膜厚分布および比抵抗分布の均一化を可能とし、かつ、これら均一な領域をターゲットの長尺方向長さに対して従来よりも拡大することを可能とするマグネトロンスパッタリング装置およびそのマグネトロンスパッタリング装置を用いた透明導電膜の製造方法に関する。 The present invention relates to a magnetron sputtering apparatus for forming a transparent conductive film and a method for producing a transparent conductive film using the magnetron sputtering apparatus, and in particular, the film thickness distribution and specific resistance distribution of the transparent conductive film can be made uniform. In addition, the present invention relates to a magnetron sputtering apparatus and a method for producing a transparent conductive film using the magnetron sputtering apparatus that can expand these uniform regions with respect to the length in the longitudinal direction of the target.
透明導電膜は、液晶ディスプレイなどの電子機器の透明電極として今や欠かせないものとなっている。使用されている透明導電膜の多くは、酸化インジウムにスズをドープしたＩＴＯである。ＩＴＯは、スズのドーピング効果によって、キャリヤ濃度が著しく高められ、低抵抗を実現している。 Transparent conductive films are now indispensable as transparent electrodes for electronic devices such as liquid crystal displays. Most of the transparent conductive films used are ITO in which indium oxide is doped with tin. In ITO, the carrier concentration is remarkably increased by the doping effect of tin, and low resistance is realized.
しかし、最近の電子機器が多岐にわたるのに伴って、用いられる透明導電膜への要求特性も多様化し、ＩＴＯでは満足できないケースが見られるようになってきた。近年、酸化インジウムにチタンをドープした新規な透明導電膜（Ｉｎ−Ｔｉ−Ｏ膜、以下ＩＴｉＯと記す場合がある）が報告されている（例えば、特許文献１参照）。ＩＴｉＯで特徴的な点は、著しく高いキャリヤ移動度である。この特性によりＩＴＯと同等の低抵抗が得られている。一方で、ＩＴｉＯは、そのキャリヤ濃度が比較的低いため、赤外域において高い透過率を示す特徴を合わせ持っている。このようにＩＴｉＯは、ＩＴＯと同等の低抵抗と可視〜赤外域での高い透過率を持ち合わせることから、太陽電池や光通信デバイス用の電極として有用であることが確認されている。 However, with the recent diversification of electronic devices, the required characteristics of the transparent conductive film used have also diversified, and there have been cases where ITO cannot be satisfied. In recent years, a novel transparent conductive film (In-Ti-O film, hereinafter sometimes referred to as ITiO) in which indium oxide is doped with titanium has been reported (for example, see Patent Document 1). A characteristic feature of ITiO is a remarkably high carrier mobility. Due to this characteristic, a low resistance equivalent to that of ITO is obtained. On the other hand, ITiO has a feature that shows a high transmittance in the infrared region because its carrier concentration is relatively low. Thus, ITiO has been confirmed to be useful as an electrode for solar cells and optical communication devices because it has low resistance equivalent to that of ITO and high transmittance in the visible to infrared region.
上記した透明導電膜の形成方法としては、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法などがよく用いられている。その中でも、スパッタリング法は、蒸気圧の低い材料を用いて基材上に膜を形成する場合や、精密な膜厚制御が必要とされる場合に有効な手法であり、操作が非常に簡便であり、成膜の再現性がよいため、工業的に広範に利用されている。
スパッタリング法は、一般に、約１０Ｐａ以下のアルゴンガス圧のもとで、基材を陽極とし、ターゲットを陰極としてこれらの間にグロー放電を起こしてアルゴンプラズマを発生させ、プラズマ中のアルゴン陽イオンを陰極のターゲットに衝突させ、これによってターゲット成分の粒子をはじき飛ばし、該粒子を基材上に堆積させて成膜するというものである。
スパッタリング法は、アルゴンプラズマの発生方法で分類され、高周波プラズマを用いるものは高周波スパッタリング法といい、直流プラズマを用いるものは直流スパッタリング法という。また、ターゲットの裏側にマグネットを配置してアルゴンプラズマをターゲット直上に集束させ、低ガス圧でもアルゴンイオンの衝突効率を上げて成膜する方法をマグネトロンスパッタリング法という。通常、上記の酸化物透明導電膜の製造法には直流マグネトロンスパッタリング法が採用されている。
マグネトロンスパッタリング装置では、成膜速度向上のためターゲット裏側にマグネットを配置し、磁場によってプラズマを高密度に集束させている。そのため、ターゲット上には強くスパッタリングされる部分、すなわちエロージョン部が形成される。エロージョン部では、ターゲット材（例えばＩｎ等）とは別に、電界によって基材側に引っ張られたＯ−イオンといった高速粒子が直線的に放出され、エロージョン部の直上に形成される膜には上記高速粒子が衝突し、それによってダメージを受ける。また、酸素の取り込量も多くなるため、形成される膜の特性は、エロージョン部と非エロージョン部では大きく異なったものとなる。以上のようなメカニズムから、マグネトロンスパッタリング装置を用いて透明導電膜を成膜する場合には、ターゲットのエロージョン部と基材の相対的位置関係によって、膜厚、比抵抗が不均一となる。その結果、膜厚、比抵抗が均一に成膜できる領域は、ターゲット中央部付近に限られ、一般的にターゲット長尺方向の長さに対して、３０％から５０％程度の領域となることが知られている。
透明導電膜の膜厚、比抵抗を均一化する手段として、ターゲットと基材の間の空間に、スパッタリング粒子の一部を遮蔽する補正板を配置して成膜する方法がある。この方法ではスパッタリング粒子の一部を遮蔽することから、ターゲット利用効率や成膜速度が低下してしまう問題があった。
特許文献２（特開平５−１９００３２号公報）には、直流マグネトロンスパッタリング装置を用いたスパッタリング時に、ターゲットに生成するエロージョン部と基材との間に、該エロージョン部に対向するリング状遮蔽板を配置して、膜厚と抵抗値の分布が一様な透明導電膜を形成する方法が開示されている。マグネトロンスパッタリング装置において、スパッタリング粒子は、主にエロージョン部から放出されており、膜に損傷を与える高速粒子を遮蔽するために、エロージョン部のほぼ全面に遮蔽板を設置することは、膜形成に必要なスパッタリング粒子をも遮蔽することになり、ターゲット利用効率や成膜速度の低下を引き起こす問題があり、生産性向上の観点から好ましくない。
As a method for forming the transparent conductive film, a sputtering method, a vapor deposition method, an ion plating method, or the like is often used. Among them, the sputtering method is an effective method when a film is formed on a substrate using a material having a low vapor pressure or when precise film thickness control is required, and the operation is very simple. In addition, since the reproducibility of film formation is good, it is widely used industrially.
Sputtering is generally performed under an argon gas pressure of about 10 Pa or less, using a substrate as an anode and a target as a cathode to generate a glow discharge between them to generate an argon plasma. It collides with the target of the cathode, thereby repelling the particles of the target component and depositing the particles on the substrate to form a film.
Sputtering methods are classified according to the method of generating argon plasma, those using high-frequency plasma are called high-frequency sputtering methods, and those using DC plasma are called DC sputtering methods. In addition, a method of depositing a magnet on the back side of the target to focus argon plasma directly on the target and increasing the collision efficiency of argon ions even at a low gas pressure is called a magnetron sputtering method. Usually, the direct current magnetron sputtering method is adopted for the manufacturing method of the oxide transparent conductive film.
In the magnetron sputtering apparatus, a magnet is disposed on the back side of the target for improving the film formation speed, and the plasma is focused at high density by a magnetic field. Therefore, a strongly sputtered portion, that is, an erosion portion is formed on the target. In the erosion part, apart from the target material (for example, In), high-speed particles such as O 2 − ions pulled to the base material side by the electric field are linearly emitted, and the above-mentioned high-speed particles are formed on the film formed immediately above the erosion part. Particles collide and take damage. Further, since the amount of oxygen taken in increases, the characteristics of the formed film are greatly different between the erosion part and the non-erosion part. From the above mechanism, when a transparent conductive film is formed using a magnetron sputtering apparatus, the film thickness and specific resistance become non-uniform depending on the relative positional relationship between the erosion part of the target and the substrate. As a result, the region where the film thickness and specific resistance can be uniformly formed is limited to the vicinity of the center of the target and is generally about 30% to 50% of the length in the target longitudinal direction. It has been known.
As a means for making the film thickness and specific resistance of the transparent conductive film uniform, there is a method of forming a film by arranging a correction plate that shields a part of the sputtered particles in the space between the target and the substrate. In this method, a part of the sputtered particles is shielded, so that there is a problem that the target utilization efficiency and the film forming speed are lowered.
In Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 5-190032), a ring-shaped shielding plate facing the erosion portion is provided between the erosion portion generated on the target and the base material during sputtering using a DC magnetron sputtering apparatus. A method of disposing and forming a transparent conductive film having a uniform film thickness and resistance distribution is disclosed. In magnetron sputtering equipment, sputtered particles are mainly emitted from the erosion part, and it is necessary to form a shielding plate on almost the entire surface of the erosion part in order to shield high-speed particles that damage the film. Therefore, there is a problem that target sputtering efficiency and film formation speed are lowered, which is not preferable from the viewpoint of improving productivity.
また、特許文献２には、丸型ターゲットを用いて静止した基材に成膜する方法についても示しているが、これを、平面形状が長方形の角型ターゲットを用いて、その幅方向に移動する基材に成膜する方法に適用することは容易ではない。 Patent Document 2 also shows a method of forming a film on a stationary substrate using a round target, but this is moved in the width direction using a rectangular target whose planar shape is a rectangle. It is not easy to apply to a method of forming a film on a substrate.
また、特許文献３（特開２０００−９６２２４号公報）には、マグネトロンスパッタリング装置において、角型ターゲットを用いて、移動する基材上に成膜する際に、ターゲットのエロージョン部から離れた、スパッタリングターゲットと対向する基材との間の空間に基材と接しない位置であって、かつ、ターゲットよりも基材側に近い位置に、基材と略平行に遮蔽板を設置することによって、良好な膜が得られることが開示されている。しかし、透明導電膜の成膜においては、エロージョン直上に形成される膜は高速粒子によって損傷を受けるため、エロージョン領域のみからのスパッタリング粒子を使って成膜することは好ましくない。
特許文献４（特開２００１−１２３２６８号公報）には、マグネトロンスパッタリング装置において、移動する基材上に、丸型ターゲットを用いてＡＺＯ膜あるいはＩＴＯ膜を成膜する場合が開示されている。スパッタリング時に、ターゲットに生成するエロージョン部から放たれる粒子のうち、その粒子の飛行軌跡の、ターゲット面に対する角度が８０ｄｅｇを超える粒子を遮蔽することで、高透明性で低抵抗な膜が得られることが開示されている。上記スパッタリング方法は、電子写真感光体などの幅が狭い基材を対象としたものであり、幅の広い基材に対しては複数のターゲットを用いることとしており、装置構成が複雑になり、装置も高価なものとなってしまう。また、ターゲット面の垂直上方面のほとんどを遮蔽することは、ターゲット利用効率や成膜速度の低下を引き起こす結果となり、生産性向上の観点から好ましくなかった。
以上のように、透明導電膜の成膜において、膜厚分布及び比抵抗分布の均一化を目的とした補正板は、ターゲットの利用効率や成膜速度が低下してしまう問題があり、これを解決する方法は未だ得られていない。
Further, Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-96224) discloses that sputtering is performed away from an erosion portion of a target when forming a film on a moving substrate using a square target in a magnetron sputtering apparatus. Good by installing a shielding plate in a position that is not in contact with the base material in the space between the target and the base material and that is closer to the base material side than the target, substantially parallel to the base material. It is disclosed that a simple membrane can be obtained. However, in the film formation of the transparent conductive film, the film formed immediately above the erosion is damaged by the high-speed particles, so that it is not preferable to form the film using sputtering particles from only the erosion region.
Patent Document 4 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-123268) discloses a case where an AZO film or an ITO film is formed on a moving base material using a round target in a magnetron sputtering apparatus. During sputtering, among particles emitted from the erosion part generated in the target, the particles whose flight trajectory has an angle with respect to the target surface exceeding 80 degrees can be shielded to obtain a highly transparent and low resistance film. It is disclosed. The above sputtering method is intended for a narrow base material such as an electrophotographic photosensitive member, and a plurality of targets are used for a wide base material. Will also be expensive. Further, shielding most of the vertically upper surface of the target surface causes a decrease in target utilization efficiency and film formation speed, which is not preferable from the viewpoint of improving productivity.
As described above, in the film formation of the transparent conductive film, the correction plate for the purpose of uniforming the film thickness distribution and the specific resistance distribution has a problem that the utilization efficiency of the target and the film formation speed are reduced. There is still no way to solve it.
本発明は、上記事情に鑑み、マグネトロンスパッタリング装置を用いた透明導電膜の成膜において、膜厚分布および比抵抗分布の均一化を可能とし、かつ、均一な領域をターゲットの長尺方向の長さに対して従来よりも拡大することを可能とする透明導電膜を成膜するためのマグネトロンスパッタリング装置および透明導電膜の製造方法を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, the present invention makes it possible to make the film thickness distribution and the resistivity distribution uniform in the formation of the transparent conductive film using the magnetron sputtering apparatus, and to make the uniform region long in the longitudinal direction of the target. An object of the present invention is to provide a magnetron sputtering apparatus and a transparent conductive film manufacturing method for forming a transparent conductive film that can be expanded more than ever.
本発明者は、上記課題を解決するため、角型ターゲットに対向し、該ターゲットの長尺方向に対して垂直方向に移動する基材に、透明導電膜を成膜できるマグネトロンスパッタリング装置において、各種の補正板を用いて、得られる透明導電膜の膜厚分布、比抵抗分布について調査を行ったところ、該角型ターゲットに形成されたエロージョン領域から放出されるスパッタリング粒子の一部を選択的に遮蔽する構造を有する補正板を用いることによって、膜厚および膜の比抵抗の均一化を可能とし、かつ、均一な領域をターゲットの長尺方向の長さに対して従来よりも拡大することを可能とするマグネトロンスパッタリング装置ならびに透明導電膜の製造方法を見出し、本発明に至った。 In order to solve the above problems, the present inventor has various magnetron sputtering apparatuses that can form a transparent conductive film on a base material that faces a square target and moves in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the target. When the thickness of the transparent conductive film obtained and the specific resistance distribution were investigated using the correction plate, a part of the sputtered particles emitted from the erosion region formed on the square target was selectively used. By using a correction plate having a shielding structure, it is possible to make the film thickness and the specific resistance of the film uniform, and to expand the uniform area with respect to the length in the longitudinal direction of the target. The inventors have found a magnetron sputtering apparatus and a method for producing a transparent conductive film, which have been made possible, and have reached the present invention.
上記目的を達成するための本発明のマグネトロンスパッタリング装置は、平面形状が長方形の角型ターゲットに対向して該ターゲットの幅方向に移動する基材に、該ターゲットを用いて透明導電膜を成膜するマグネトロンスパッタリング装置において、
（１）前記ターゲットの面に対して所定角度以下の角度で放出されるスパッタリング粒子が前記基材に到達しないように遮蔽する補正板を備えたことを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the magnetron sputtering apparatus of the present invention forms a transparent conductive film on a base material that moves in the width direction of the target while facing a rectangular target having a rectangular planar shape. In the magnetron sputtering device to
(1) A correction plate is provided that shields sputtering particles emitted at an angle of a predetermined angle or less with respect to the surface of the target so as not to reach the substrate.
ここで、上記目的を達成するための本発明の他のマグネトロンスパッタリング装置は、平面形状が長方形の角型ターゲットに対向して該ターゲットの幅方向に移動する基材に、該ターゲットを用いて透明導電膜を成膜するマグネトロンスパッタリング装置であって、
（２）前記角型ターゲットのうち他の部分よりも強くスパッタリングされるエロージョン部から放出されたスパッタリング粒子の一部が前記基材に到達しないように遮蔽する補正板を備えたことを特徴とするものである。
Here, another magnetron sputtering apparatus of the present invention for achieving the above object is a transparent substrate using the target on a substrate that moves in the width direction of the target so as to face a rectangular target having a rectangular planar shape. A magnetron sputtering apparatus for forming a conductive film,
(2) A correction plate is provided that shields a part of the sputtered particles emitted from the erosion part that is sputtered stronger than the other part of the square target so as not to reach the substrate. Is.
ここで、前記エロージョン部は、
（３）前記角型ターゲットの長手方向に互いに平行に延びる２本の直線状部と、
（４）この２本の直線状部の長手方向両端部それぞれをつないだ２つの円弧状部とからなるレーストラック状のものであり、
（５）前記補正板は、前記２本の直線状部のうち幅方向の外側部分を覆う外側遮蔽部と、前記円弧状部の円弧方向中央部を覆う中央遮蔽部と、前記角型ターゲットのうち前記エロージョン部ではない四隅部分を覆う四隅遮蔽部とを備えたものであってもよい。
Here, the erosion part is
(3) two linear portions extending parallel to each other in the longitudinal direction of the square target;
(4) A racetrack consisting of two arcuate parts connecting the two longitudinal ends of the two linear parts,
(5) The correction plate includes an outer shielding portion that covers an outer portion in the width direction of the two linear portions, a central shielding portion that covers a central portion in the arc direction of the arc-shaped portion, and the square target. Of these, a four-corner shielding portion that covers the four corner portions that are not the erosion portion may be provided.
また、前記補正板は、
（６）前記外側遮蔽部、前記中央遮蔽部、及び前記四隅遮蔽部で囲まれた開口部を有し、
（７）該開口部は、前記補正板の上方から見て、前記エロージョン部のうち２本の直線状部の内側部分と２つの円弧状部をつなぐ４つの部分を露出させているものであってもよい。
The correction plate is
(6) having an opening surrounded by the outer shielding portion, the central shielding portion, and the four corner shielding portions;
(7) When viewed from above the correction plate, the opening exposes four portions of the erosion portion that connect the inner portion of the two linear portions and the two arc-shaped portions. May be.
さらに、前記補正板は、
（８）前記角型ターゲットと前記基材の間でこれら両者に対して略平行に配置されると共に、前記角型ターゲットから前記基材までの距離に対して前記角型ターゲットからの距離が２０％以上である位置に配置されたものであってもよい。
Furthermore, the correction plate is
(8) Between the square target and the base material, the distance from the square target is 20 with respect to the distance from the square target to the base material. It may be arranged at a position that is at least%.
さらにまた、
（９）前記補正板と前記ターゲットの間であって該補正板の前記中央遮蔽部と前記四隅遮蔽部の直下に、該補正板に固定された支持部材により保持されて配置された、前記中央遮蔽部に略同面積の板状補助中央遮蔽部材と前記四隅遮蔽部に略同面積の板状補助四隅遮蔽部材とを備えてもよい。
Furthermore,
(9) The center disposed between the correction plate and the target and disposed directly below the central shielding portion and the four corner shielding portions of the correction plate by a support member fixed to the correction plate. The shielding part may be provided with a plate-like auxiliary central shielding member having substantially the same area and a plate-like auxiliary four-corner shielding member having substantially the same area at the four-corner shielding part.
また、上記目的を達成するための本発明の透明導電膜製造方法は、平面形状が長方形の角型ターゲットに対向して該ターゲットの幅方向に移動する基材に、マグネトロンスパッタリング装置を用いて透明導電膜を形成する透明導電膜製造方法において、
（１０）前記ターゲットの面に対して所定角度以下の角度で放出されるスパッタリング粒子が前記基材に到達しないように遮蔽することを特徴とするものである。
In addition, the transparent conductive film manufacturing method of the present invention for achieving the above object is a transparent substrate using a magnetron sputtering apparatus on a substrate that moves in the width direction of the target while facing a rectangular target having a rectangular planar shape. In the transparent conductive film manufacturing method for forming a conductive film,
(10) The sputtering particles emitted at an angle of a predetermined angle or less with respect to the surface of the target are shielded from reaching the substrate.
ここで、上記目的を達成するための本発明の他の透明導電膜製造方法は、平面形状が長方形の角型ターゲットに対向して該ターゲットの幅方向に移動する基材に、マグネトロンスパッタリング装置を用いて透明導電膜を形成する透明導電膜製造方法は、
（１１）前記角型ターゲットのうち他の部分よりも強くスパッタリングされるエロージョン部から放出されたスパッタリング粒子の一部が前記基材に到達しないように遮蔽することを特徴とするものである。
Here, in order to achieve the above object, another transparent conductive film manufacturing method of the present invention provides a magnetron sputtering apparatus on a base material that moves in the width direction of a target facing a rectangular target having a rectangular planar shape. The transparent conductive film manufacturing method for forming a transparent conductive film using:
(11) It is characterized in that a part of the sputtered particles emitted from the erosion part that is sputtered more strongly than the other part of the rectangular target is shielded from reaching the substrate.
また、前記エロージョン部は、
（１２）前記角型ターゲットの長手方向に互いに平行に延びる２本の直線状部と、
（１３）この２本の直線状部の長手方向両端部それぞれをつないだ２つの円弧状部とからなるレーストラック状のものであり、
（１４）前記スパッタリング粒子の一部が前記基材に到達しないように遮蔽する際に、前記２本の直線状部のうち幅方向の外側部分を覆う外側遮蔽部と、前記円弧状部の円弧方向中央部を覆う中央遮蔽部と、前記角型ターゲットのうち前記エロージョン部ではない四隅部分を覆う四隅遮蔽部とを備えた補正板を使用してもよい。
ここで、
（１５）前記補正板は、前記外側遮蔽部、前記中央遮蔽部、及び前記四隅遮蔽部で囲まれた開口部を有し、
（１６）該開口部は、前記補正板の上方から見て、前記エロージョン部のうち２本の直線状部の内側部分と２つの円弧状部をつなぐ４つの部分を露出させているものであってもよい。
The erosion part is
(12) two linear portions extending parallel to each other in the longitudinal direction of the square target;
(13) A racetrack consisting of two arcuate parts connecting the two longitudinal ends of the two linear parts,
(14) When shielding a part of the sputtered particles from reaching the base material, an outer shielding portion that covers an outer portion in the width direction of the two linear portions, and an arc of the arc-shaped portion You may use the correction board provided with the central shielding part which covers a direction center part, and the four corner shielding part which covers the four corner parts which are not the said erosion part among the said square targets.
here,
(15) The correction plate has an opening surrounded by the outer shielding portion, the central shielding portion, and the four corner shielding portions,
(16) When viewed from above the correction plate, the opening exposes four portions of the erosion portion that connect the inner portion of the two linear portions and the two arc-shaped portions. May be.
さらに、
（１７）前記角型ターゲットと前記基材の間でこれら両者に対して略平行に前記補正板を配置すると共に、前記角型ターゲットから前記基材までの距離に対して前記角型ターゲットからの距離が２０％以上である位置に前記補正板を配置しておいてもよい。
further,
(17) Between the square target and the base material, the correction plate is disposed substantially parallel to both of them, and the distance from the square target to the base material is from the square target. The correction plate may be arranged at a position where the distance is 20% or more.
さらにまた、
（１８）前記補正板と前記ターゲットの間であって該補正板の前記中央遮蔽部と前記四隅遮蔽部の直下に、該補正板に固定された支持部材によって保持されて配置された、前記中央遮蔽部に略同面積の板状補助中央遮蔽部材と前記四隅遮蔽部に略同面積の板状補助四隅遮蔽部材とを使用して成膜してもよい。
Furthermore,
(18) The center disposed between the correction plate and the target and directly below the central shielding portion and the four corner shielding portions of the correction plate, held by a support member fixed to the correction plate. You may form into a film using the plate-shaped auxiliary | assistant center shielding member of a substantially the same area for a shielding part, and the plate-shaped auxiliary | assistant four-corner shielding member of a substantially the same area for the said four-corner shielding part.
本発明のマグネトロンスパッタリング装置は、平面形状が長方形状の角型ターゲットに対向し、このターゲットの長尺方向に対して垂直方向（このターゲットの幅方向）に移動する基材に、このターゲットを用いて透明導電膜を成膜することができる。また、基材上に成膜された透明導電膜の、この基材の移動方向に直交する方向（ターゲットの長手方向）における膜厚分布及び比抵抗分布において、相対標準偏差が２％以下となる領域を、このターゲットの長尺方向の長さに対して６０％以上となるように、このターゲットのエロージョン領域から放出されるスパッタリング粒子の一部を遮蔽することができる補正板を本発明のマグネトロンスパッタリング装置は備えている。 The magnetron sputtering apparatus of the present invention uses this target as a base material that faces a rectangular target having a rectangular planar shape and moves in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the target (the width direction of the target). Thus, a transparent conductive film can be formed. Further, in the film thickness distribution and specific resistance distribution of the transparent conductive film formed on the substrate in the direction (longitudinal direction of the target) perpendicular to the moving direction of the substrate, the relative standard deviation is 2% or less. A correction plate capable of shielding a part of sputtered particles emitted from the erosion region of the target so that the region is 60% or more with respect to the length in the longitudinal direction of the target is a magnetron according to the present invention. A sputtering apparatus is provided.
この結果、本発明のマグネトロンスパッタリング装置では、膜厚分布および比抵抗分布の均一化を可能とし、かつ、均一な領域をターゲットの長尺方向の長さに対して従来よりも拡大（長く）することが可能となる。従って、従来よりも大型の基材に成膜することや、従来よりも一度に多くの基材に成膜することが可能となることから、透明導電膜を安価に製造することができる。また、膜厚および比抵抗の分布が均一で、さらに低抵抗な透明導電膜を製造できることから、優れた透明導電膜として液晶ディスプレイなどの電子機器の透明電極に利用でき、工業的に有用である。 As a result, in the magnetron sputtering apparatus of the present invention, the film thickness distribution and the specific resistance distribution can be made uniform, and the uniform region is expanded (longer) than the conventional one with respect to the length in the longitudinal direction of the target. It becomes possible. Therefore, since it becomes possible to form a film on a larger substrate than before and to form a film on more substrates at a time than in the past, the transparent conductive film can be manufactured at low cost. In addition, since the distribution of film thickness and specific resistance is uniform and a transparent conductive film having a low resistance can be produced, it can be used as a transparent electrode for electronic devices such as liquid crystal displays as an excellent transparent conductive film, and is industrially useful. .
本発明のマグネトロンスパッタリング装置は、ターゲットのエロージョン領域（部）から放出されるスパッタリング粒子の一部を遮蔽する構造を有する補正板を、ターゲットと基材の間の空間に備えている。本発明のマグネトロンスパッタリング装置では、この補正板によって、平面形状が長方形の角型ターゲットに対向し、このターゲットの長尺方向に対して垂直方向に（このターゲットの幅方向に）移動する基材に、該ターゲットを用いて透明導電膜を成膜することができる。上記のようにターゲットと基材の間の空間に補正板を配置することにより、基材上に成膜された透明導電膜の、この基材の進行方向に直交する方向の膜厚分布および比抵抗分布において、相対標準偏差が２％以下となる領域を、該ターゲットの長尺方向の長さに対して６０％以上となるようにできる。また、上記の構成とすることによって、膜厚分布および比抵抗分布の均一化を可能とし、かつ、均一な領域をターゲットの長尺方向の長さに対して従来よりも拡大することが可能となる。 The magnetron sputtering apparatus of the present invention includes a correction plate having a structure that shields part of the sputtered particles emitted from the erosion region (part) of the target in the space between the target and the substrate. In the magnetron sputtering apparatus of the present invention, the correction plate allows the substrate to face a rectangular target having a rectangular planar shape and move in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the target (in the width direction of the target). A transparent conductive film can be formed using the target. By disposing the correction plate in the space between the target and the substrate as described above, the film thickness distribution and the ratio of the transparent conductive film formed on the substrate in the direction orthogonal to the traveling direction of the substrate. In the resistance distribution, the region where the relative standard deviation is 2% or less can be 60% or more with respect to the length of the target in the longitudinal direction. Further, by adopting the above-described configuration, it is possible to make the film thickness distribution and the specific resistance distribution uniform, and it is possible to expand the uniform region with respect to the length of the target in the longitudinal direction as compared with the conventional case. Become.
１．マグネトロンスパッタリング装置 1. Magnetron sputtering equipment
図１を参照して、本発明のマグネトロンスパッタリング装置の一例を説明する。図１は、本発明のマグネトロンスパッタリング装置の全体構成を示す概略図である。 An example of the magnetron sputtering apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic view showing the overall configuration of the magnetron sputtering apparatus of the present invention.
本発明のマグネトロンスパッタリング装置１では、真空に排気できる成膜室３に配置されたカソード上に角型ターゲット７が配置されており、膜が形成される基材６は、ターゲット７の長尺方向に対して垂直方向（矢印Ｈ方向であり、ターゲット７の幅方向）に移動し、ターゲット７に対向する領域付近を通過しているときに成膜される（図１参照）。
本発明のマグネトロンスパッタリング装置１は、基材６を移動させながら成膜できるものであればよく、本発明を適用できるスパッタリング装置の形式には、インライン式、インターバック式、リターンバック式、カルーセル式、巻き取り式などが挙げられる。
本発明のスパッタリング装置では、成膜速度向上のためマグネトロンスパッタリング法を用いて成膜する。マグネトロンスパッタリング法では、上記角型ターゲット７が配置されるカソード内部にマグネットを含む磁気回路が構成され、該角型ターゲット７の表面に発生するプラズマを磁場によって高密度に集束させて、局所的に強くスパッタリングされる領域を形成し、成膜速度の向上を図っている。上記カソードは、成膜室とは電気的に絶縁され、スパッタリング電源と接続されている。スパッタリング電源は、ＤＣ（直流）電源あるいは１３．５６ＭＨｚなどの工業用電源周波数のＲＦ（高周波）電源が用途に応じて使用される。
強くスパッタリングされる領域はマグネットの配置や磁力の強さに依存する。本発明のマグネトロンスパッタリング装置においては、マグネットの配置が、図２に示すようにカソード中央にＳ極９が配置され、それを取り囲むようにＮ極１０が配置されている。このようにマグネットが配置されたカソードでは、強くスパッタリングされる領域は、ターゲット７の長尺方向に平行に形成された２本の直線部の両端が弧状部でつながれたレーストラック状の形状となる（図３の黒い太線で示す部分１１）。このように強くスパッタリングされる領域を、本発明ではエロージョン部（領域）１１と記す。
In the magnetron sputtering apparatus 1 of the present invention, a square target 7 is disposed on a cathode disposed in a film forming chamber 3 that can be evacuated to a vacuum. The film is formed when the film moves in the direction perpendicular to the direction (the direction of arrow H and the width of the target 7) and passes through the vicinity of the region facing the target 7 (see FIG. 1).
The magnetron sputtering apparatus 1 of the present invention only needs to be capable of forming a film while moving the substrate 6. The types of sputtering apparatuses to which the present invention can be applied include in-line type, inter-back type, return-back type, carousel type. And a winding type.
In the sputtering apparatus of the present invention, film formation is performed using a magnetron sputtering method in order to improve the film formation speed. In the magnetron sputtering method, a magnetic circuit including a magnet is configured inside the cathode where the rectangular target 7 is disposed, and plasma generated on the surface of the rectangular target 7 is focused with high density by a magnetic field, and locally. A region that is strongly sputtered is formed to improve the deposition rate. The cathode is electrically insulated from the film formation chamber and connected to a sputtering power source. As the sputtering power source, a DC (direct current) power source or an RF (high frequency) power source having an industrial power frequency such as 13.56 MHz is used depending on the application.
The region to be strongly sputtered depends on the arrangement of the magnet and the strength of the magnetic force. In the magnetron sputtering apparatus of the present invention, the magnet is arranged such that the S pole 9 is arranged at the center of the cathode as shown in FIG. 2, and the N pole 10 is arranged so as to surround it. In the cathode in which the magnet is arranged in this way, the strongly sputtered region has a racetrack shape in which both ends of two straight portions formed in parallel to the longitudinal direction of the target 7 are connected by an arc-shaped portion. (Part 11 indicated by a thick black line in FIG. 3). Such a region that is strongly sputtered is referred to as an erosion portion (region) 11 in the present invention.
２．基材
マグネトロンスパッタリング装置１においては、膜が形成される基材６が角型ターゲット７に対向し、ターゲット７の長尺方向に対して垂直方向（すなわち、角型ターゲット７の幅方向、矢印Ｈ方向）に移動し、基材６がターゲット７に対向する領域付近を通過しているときに基材６上に成膜される。
基材６としては、ガラス、金属、合成樹脂などが使用できる。基材６が、ガラス、金属などの場合やシート状の合成樹脂フィルムの場合は、基材６を支持部材（図示せず）に固定、あるいはトレイ状などの基材搬送部材（図示せず）に設置して、支持部材あるいは基材搬送部材をターゲット７の長尺方向に対して垂直方向に移動させながら成膜する。また、長尺の合成樹脂フィルムなどの場合は、巻き出し巻き取りロールによってターゲット７の長尺方向に対して垂直方向に搬送させながら成膜する。
2. In the substrate magnetron sputtering apparatus 1, the substrate 6 on which a film is formed faces the rectangular target 7 and is perpendicular to the longitudinal direction of the target 7 (that is, the width direction of the rectangular target 7, the arrow H The film is formed on the substrate 6 when the substrate 6 passes through the vicinity of the region facing the target 7.
As the substrate 6, glass, metal, synthetic resin, or the like can be used. When the substrate 6 is made of glass, metal or the like or a sheet-like synthetic resin film, the substrate 6 is fixed to a support member (not shown), or a substrate-like conveyance member (not shown) such as a tray shape. The film is formed while moving the support member or the substrate transport member in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the target 7. In the case of a long synthetic resin film, the film is formed while being conveyed in a direction perpendicular to the long direction of the target 7 by an unwinding roll.
３．ターゲット
本発明のマグネトロンスパッタリング装置１（図１参照）では、ターゲットとして、平面形状が長方形の角型ターゲットを用いて透明導電膜を成膜する。
上記透明導電膜としては、酸化物透明導電膜であればよく、たとえばＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＴｉＯ（チタン添加酸化インジウム）、ＧＩＯ（ガリウム添加酸化インジウム）、ＩＷＯ（タングステン添加酸化インジウム）などが挙げられるが、透明性、導電性を有する酸化物膜であれば良く、酸化物透明導電膜に限定されるものではない。
上記した透明導電膜を形成するために用いられるターゲットとしては、構成する元素が含まれているものであればよく、金属酸化物の焼結体からなる金属酸化物ターゲット、または金属ターゲットを用いることが好ましい。このうち、膜の組成制御の容易さなどから金属酸化物ターゲットを用いることが好ましい。用いるターゲットが金属ターゲットの場合は、スパッタリングガスに酸素を導入する反応性スパッタリングによって透明導電膜を形成する。金属酸化物ターゲットの場合は、スパッタリングガスへの酸素導入は必要に応じて行われるが、少量の酸素を導入することにより良質な透明導電膜を形成できる。
3. Target In the magnetron sputtering apparatus 1 (see FIG. 1) of the present invention, a transparent conductive film is formed using a rectangular target having a rectangular planar shape as a target.
The transparent conductive film may be an oxide transparent conductive film. For example, ITO (tin-doped indium oxide), ITiO (titanium-added indium oxide), GIO (gallium-added indium oxide), IWO (tungsten-added indium oxide), etc. However, it may be any oxide film having transparency and conductivity, and is not limited to the oxide transparent conductive film.
The target used to form the transparent conductive film described above only needs to contain constituent elements, and use a metal oxide target made of a sintered metal oxide or a metal target. Is preferred. Among these, it is preferable to use a metal oxide target from the viewpoint of ease of composition control of the film. When the target to be used is a metal target, the transparent conductive film is formed by reactive sputtering in which oxygen is introduced into the sputtering gas. In the case of a metal oxide target, oxygen is introduced into the sputtering gas as necessary, but a good quality transparent conductive film can be formed by introducing a small amount of oxygen.
４．補正板
本発明のマグネトロンスパッタリング装置１（図１参照）を使用して、上記した角型の金属酸化物ターゲット７を用いて、基材６をこのターゲット７の長尺方向に対して垂直方向に（即ち、基材６をターゲット７の幅方向に）移動させながら透明導電膜を基材上に形成する場合、補正板８を使用しないときは、基材６の搬送方向に直交する方向に対して、膜厚分布が、ターゲットの長尺方向の中央付近に対応する部分（長尺方向中央部分）で厚くなる傾向があることが判明している（図４参照）。また、比抵抗分布は、膜厚分布と逆の傾向を示し、ターゲットの長尺方向の中央付近に対応する部分で低くなることが判明している（図４参照）。
4). Correction plate Using the magnetron sputtering apparatus 1 of the present invention (see FIG. 1), the above-described square metal oxide target 7 is used, and the substrate 6 is placed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the target 7. When the transparent conductive film is formed on the substrate while moving the substrate 6 in the width direction of the target 7, when the correction plate 8 is not used, the direction perpendicular to the conveyance direction of the substrate 6 is used. Thus, it has been found that the film thickness distribution tends to be thicker at the portion corresponding to the vicinity of the center in the longitudinal direction of the target (the central portion in the longitudinal direction) (see FIG. 4). Further, it has been found that the specific resistance distribution shows a tendency opposite to that of the film thickness distribution and becomes lower in a portion corresponding to the vicinity of the center in the longitudinal direction of the target (see FIG. 4).
この不均一な膜厚分布を改善するために用いられる方法として補正板８を使用するのであり、膜厚の厚くなる部分に対応するターゲット１８の長尺方向の中央付近を遮蔽する補正板８をターゲット１８と基材６の間の空間に配置して成膜する方法が一般的である。例えば、図８に示すような補正板８を用いて、膜厚の厚くなる部分に対応するターゲット１８の長尺方向Ｌの中央付近ＬＣを遮蔽して成膜した場合、膜厚分布を均一にすることは可能であるが、比抵抗分布については、ターゲット１８の長尺方向の両端部付近で逆に悪化してしまうことがある（図５参照）。
膜厚分布と比抵抗分布を同時に改善するには、補正板の遮蔽面積をさらに拡大することが必要である。しかしながら、図９のような補正板１９を用いて成膜した場合、膜厚分布のみを均一化する場合に比べて、均一に成膜できる領域が縮小してしまう（図６参照）。
本発明のマグネトロンスパッタリング装置で用いられる角型ターゲットのエロージョン部（領域）は、図３に示すように、ターゲット７の長尺方向（長手方向）Ｌに互いに平行に延びる２本の直線状部１１−１，１１−２と、この２本の直線状部の長手方向両端部それぞれをつないだ２つの円弧状部１２−１，１２−２からなるレーストラック状となる。この理由は、上記したように、本発明のマグネトロンスパッタリング装置においては、マグネットの配置が、図２に示すようにカソード中央にＳ極９が配置され、それを取り囲むようにＮ極１０が配置されたカソードであるからであり、この結果、強くスパッタリングされる領域（部分）は、ターゲット７の長尺方向Ｌに平行に形成された２本の直線状部１１−１，１１−２の両端が円弧状部でつながれたレーストラック状の形状となる（図３参照）。
図１０は、本発明の補正板の一例である。この補正板２８は、平面形状が長方形の角型ターゲット７に形成されたエロージョン領域（部）の２本の直線状部１１−１，１１−２のうち幅方向（Ｗ方向）の外側部分Ａを覆う外側遮蔽部Ａと、円弧状部１２−１，１２−２の円弧方向中央部Ｂを覆う中央遮蔽部Ｂと、角型ターゲット７のうちエロージョン部ではない四隅部分Ｃを覆う四隅遮蔽部Ｃとを備えたものである。
The correction plate 8 is used as a method used to improve the non-uniform film thickness distribution, and the correction plate 8 that shields the vicinity of the center in the longitudinal direction of the target 18 corresponding to the portion where the film thickness increases. A method of forming a film in a space between the target 18 and the substrate 6 is common. For example, when a film is formed using the correction plate 8 shown in FIG. 8 while shielding the vicinity of the center LC in the longitudinal direction L of the target 18 corresponding to the thickened portion, the film thickness distribution is made uniform. Although it is possible, the specific resistance distribution may worsen in the vicinity of both ends in the longitudinal direction of the target 18 (see FIG. 5).
In order to improve the film thickness distribution and the specific resistance distribution at the same time, it is necessary to further increase the shielding area of the correction plate. However, when the film is formed using the correction plate 19 as shown in FIG. 9, the region where the film can be formed uniformly is reduced as compared with the case where only the film thickness distribution is made uniform (see FIG. 6).
As shown in FIG. 3, the erosion portion (region) of the square target used in the magnetron sputtering apparatus of the present invention has two linear portions 11 extending parallel to each other in the longitudinal direction (longitudinal direction) L of the target 7. -1 and 11-2, and two arcuate portions 12-1 and 12-2 connecting the two end portions in the longitudinal direction of the two linear portions. As described above, in the magnetron sputtering apparatus of the present invention, the magnet is arranged such that the S pole 9 is arranged at the center of the cathode as shown in FIG. 2, and the N pole 10 is arranged so as to surround it. As a result, the region (part) that is strongly sputtered is formed by the ends of the two linear portions 11-1 and 11-2 formed in parallel to the longitudinal direction L of the target 7. It becomes the shape of a race track connected by arc-shaped portions (see FIG. 3).
FIG. 10 is an example of the correction plate of the present invention. The correction plate 28 has an outer portion A in the width direction (W direction) of the two linear portions 11-1 and 11-2 of the erosion region (portion) formed on the rectangular target 7 having a rectangular planar shape. An outer shielding part A that covers the central part B, a central shielding part B that covers the central part B in the arc direction of the arcuate parts 12-1 and 12-2, and a four-corner shielding part that covers the four-corner part C that is not the erosion part of the square target 7 C.
補正板２８は、外側遮蔽部Ａ、中央遮蔽部Ｂ、及び前記四隅遮蔽部Ｃで囲まれた開口部２８ａを有し、この開口部２８ａは、補正板２８の上方から見て、エロージョン部のうち２本の直線状部１１−１，１１−２の内側部分と２つの円弧状部１２−１，１２−２をつなぐ４つの部分を露出させている。このような補正板２８を用いることにより、膜厚分布と比抵抗分布を同時に均一化し、かつ、均一に成膜できる領域を拡大することを可能としている。 The correction plate 28 has an opening 28a surrounded by the outer shielding portion A, the central shielding portion B, and the four-corner shielding portion C. The opening 28a is an erosion portion as viewed from above the correction plate 28. Of these, four portions connecting the inner portions of the two linear portions 11-1 and 11-2 and the two arc-shaped portions 12-1 and 12-2 are exposed. By using such a correction plate 28, the film thickness distribution and the specific resistance distribution can be made uniform at the same time, and the region where the film can be uniformly formed can be expanded.
補正板２８が配置される位置について説明する。 A position where the correction plate 28 is disposed will be described.
補正板２８は、角型ターゲット７と基材との間でこれら両者に対して略平行に配置される。且つ、角型ターゲット７から基材までの距離に対して角型ターゲット７からの距離が２０％以上である位置に配置されることが好ましい。ターゲット７からの距離が２０％未満では、補正板２８を通過したスパッタリング粒子が、基材に到達するまでに拡散してしまい、膜厚分布や比抵抗分布を改善する効果が低下する。また、異常放電を引き起こす場合もあり、好ましくない。 The correction plate 28 is disposed between the square target 7 and the base material so as to be substantially parallel to both. And it is preferable to arrange | position in the position where the distance from the square target 7 is 20% or more with respect to the distance from the square target 7 to a base material. When the distance from the target 7 is less than 20%, the sputtered particles that have passed through the correction plate 28 diffuse before reaching the base material, and the effect of improving the film thickness distribution and specific resistance distribution is reduced. Moreover, abnormal discharge may be caused, which is not preferable.
また、図１１に示すように、補正板２８とターゲット７の間における、補正板２８の中央遮蔽部Ｂ及び前記四隅遮蔽部Ｃの直下に、補正板２８に固定された支持部材（図示せず）により保持されて配置された、中央遮蔽部Ｂ及び前記四隅遮蔽部Ｃとそれぞれ略同面積の補助遮蔽部材Ｂ’と補助遮蔽部材Ｃ’を備える構造にすることで、遮蔽部の面積を必要以上に広くすることなく、膜の比抵抗を悪化させるスパッタリング粒子を遮蔽することができ、均一に成膜できる領域を拡大することが可能となった（図７参照）。 Further, as shown in FIG. 11, a support member (not shown) fixed to the correction plate 28 between the correction plate 28 and the target 7 immediately below the central shielding portion B and the four corner shielding portions C of the correction plate 28. ) And the auxiliary shielding member B ′ and the auxiliary shielding member C ′ having substantially the same area as the central shielding part B and the four-corner shielding part C, respectively. Without increasing the width, sputtering particles that deteriorate the specific resistance of the film can be shielded, and the region where film formation can be performed uniformly can be expanded (see FIG. 7).
膜厚分布の均一化については、角型ターゲットに形成されたエロージョン領域の２本の直線状部１１−１，１１−２のそれぞれの一部の領域を遮蔽することで可能である。
膜厚分布と比抵抗分布の均一性を両立し、かつ、均一に成膜できる領域を拡大するための補正板の形状は、分布を均一にするために必要な遮蔽面積を持ち、かつ、基材の進行方向に直交する方向の露出面積を広くする必要がある。
比抵抗分布の均一性を、膜厚分布と両立させることが可能な補正板２８の遮蔽部の形状を決定するため、補正板２８を使用せずに基材をターゲットに対向する位置に静止させて成膜し、成膜面を縦横１ｃｍ間隔に区切って膜の比抵抗を調べた。その結果、スパッタリング粒子が膜の比抵抗に与える影響は、ターゲット面の位置ごとに異なることがわかった。上記結果から比抵抗に対して悪影響を与えている位置を特定し、その部分を選択的に遮蔽するように、補正板２８の遮蔽部形状を決定した。すなわち、上記の角型ターゲット７に形成されたエロージョン領域の２つの弧状部のターゲット７の短尺方向の中心線を含む領域を遮蔽し、エロージョン領域の直線部と弧状部をつなぐ４つの領域を露出させ、かつ、これらの露出領域のうち、ターゲット７の四隅付近を遮蔽する構造とすることで、膜厚分布と比抵抗分布を同時に均一化し、かつ、均一に成膜できる領域を拡大することを可能としている。
マグネトロンスパッタリング装置では、スパッタリング粒子は、ある程度の広がりを持って放出され、基板に堆積していく。この放出されるスパッタリング粒子のうち、ターゲットの面に対して低角度で放出されるスパッタリング粒子は、膜の比抵抗を悪化させる場合があるので、より比抵抗分布を均一にするためにはスパッタリング粒子の放出される角度についても考慮して遮蔽板を作製する必要がある。
本発明においては、補正板２８のターゲットに対向する面側に、補助遮蔽部材を配置することで上記目的を満たすことができる。すなわち、ターゲット７に形成されたエロージョン領域の２つの円弧状部の、ターゲットの短尺方向の中心線を含む領域の遮蔽部と、ターゲットの四隅付近の遮蔽部のターゲットに対向する面側に、補助遮蔽部材を配置する構造とすることで、遮蔽部の面積を必要以上に広くすることなく、膜の比抵抗を悪化させるスパッタリング粒子を遮蔽することができ、均一に成膜できる領域を拡大することが可能となる。上記補助遮蔽部材は、補正板２８の直下に補正板２８から吊り下げるように、補正板２８に固定されて配置されていればよい。
また、補助遮蔽部材は、ターゲット７との距離を短くする必要があるため、補助遮蔽部材のターゲット７に対向する面側が突起状などの構造となっていると異常放電を引き起こす場合があるため、異常放電防止の観点から、ターゲットに対向する面側をターゲット面に平行な平らな構造とすることが好ましい。
膜厚分布や比抵抗分布は、ターゲットの材質や成膜条件などによって変化するため、補正板の遮蔽部の形状は、膜厚分布や比抵抗分布が相対標準偏差で２％以下となるように適時変更すればよい。補正板２８は、ターゲット７の材質や成膜条件などに合わせて専用の物を作製しても良いし、形状を変更できる構造として多種の材質のターゲットに適用しても良い。形状を変更できる補正板の例としては、遮蔽部を短冊状に区切りそれぞれ個別に伸縮できる構造とすることで、遮蔽部の遮蔽形状を細かく調節することできる構造が例示される。
補正板２８や補助遮蔽部材の材質は、耐熱性があり脱ガスの少ない材料が好ましく、たとえばステンレス、アルミニウムなどの金属や耐熱性のある合成樹脂が利用できる。
補正板２８や補助遮蔽部材の表面は、成膜を重ねることによって膜の堆積が進む。この堆積した膜が成膜中に剥がれることによる成膜室内の汚染や、剥がれた膜がターゲットに付着することによって引き起こされる異常放電や成膜不良を防ぐために、定期的に補正板２８を交換、あるいは洗浄などのメンテナンスが必要である。また、補正板２８の表面をブラスト処理などによって梨地に加工することで、堆積した膜が剥がれ難くなり、メンテナンス周期の延長を図ることができる。
The film thickness distribution can be made uniform by shielding a partial area of each of the two linear portions 11-1 and 11-2 of the erosion area formed on the square target.
The shape of the correction plate for expanding the area where the film thickness distribution and the resistivity distribution can be made uniform and can be uniformly formed has a shielding area necessary to make the distribution uniform, and It is necessary to widen the exposed area in the direction orthogonal to the traveling direction of the material.
In order to determine the shape of the shielding portion of the correction plate 28 capable of making the uniformity of the specific resistance distribution compatible with the film thickness distribution, the base material is stopped at a position facing the target without using the correction plate 28. The specific resistance of the film was examined by dividing the film formation surface into 1 cm vertical and horizontal intervals. As a result, it was found that the influence of the sputtered particles on the specific resistance of the film differs depending on the position of the target surface. Based on the above results, the position having an adverse effect on the specific resistance was identified, and the shape of the shielding portion of the correction plate 28 was determined so as to selectively shield that portion. That is, the region including the center line in the short direction of the target 7 of the two arc-shaped portions of the erosion region formed on the square target 7 is shielded, and the four regions connecting the straight portion and the arc-shaped portion of the erosion region are exposed. In addition, by adopting a structure that shields the vicinity of the four corners of the target 7 among these exposed regions, the film thickness distribution and the specific resistance distribution can be made uniform at the same time, and the region where the film can be uniformly formed is expanded. It is possible.
In the magnetron sputtering apparatus, the sputtered particles are emitted with a certain extent and are deposited on the substrate. Among the sputtered particles that are emitted, sputtered particles that are emitted at a low angle with respect to the surface of the target may deteriorate the specific resistance of the film. Therefore, in order to make the specific resistance distribution more uniform, the sputtered particles It is necessary to produce the shielding plate in consideration of the angle at which the light is emitted.
In the present invention, the auxiliary shielding member is arranged on the surface side of the correction plate 28 facing the target, so that the above object can be satisfied. That is, the two arc-shaped portions of the erosion region formed on the target 7 have auxiliary portions on the surface side of the shielding portion in the region including the center line in the short direction of the target and the surface of the shielding portion near the four corners of the target facing the target By adopting a structure in which the shielding member is arranged, it is possible to shield the sputtered particles that deteriorate the specific resistance of the film without enlarging the area of the shielding part more than necessary, and to enlarge the region where the film can be uniformly formed. Is possible. The auxiliary shielding member only needs to be fixed to the correction plate 28 so as to be suspended from the correction plate 28 directly below the correction plate 28.
Moreover, since it is necessary to shorten the distance with the target 7, the auxiliary shielding member may cause abnormal discharge if the surface side of the auxiliary shielding member facing the target 7 has a structure such as a protrusion. From the viewpoint of preventing abnormal discharge, it is preferable that the surface facing the target has a flat structure parallel to the target surface.
Since the film thickness distribution and the specific resistance distribution vary depending on the material of the target and the film forming conditions, the shape of the shielding part of the correction plate is such that the film thickness distribution and the specific resistance distribution are 2% or less in relative standard deviation. Change it in a timely manner. As the correction plate 28, a dedicated material may be manufactured in accordance with the material of the target 7, the film forming conditions, or the like, or the structure can be changed and applied to targets of various materials. As an example of the correction plate capable of changing the shape, a structure in which the shielding shape of the shielding portion can be finely adjusted by separating the shielding portion into a strip shape and individually extending and contracting can be exemplified.
The material of the correction plate 28 and the auxiliary shielding member is preferably a material having heat resistance and little degassing. For example, a metal such as stainless steel or aluminum or a heat resistant synthetic resin can be used.
Film deposition proceeds on the surfaces of the correction plate 28 and the auxiliary shielding member by overlapping the film formation. In order to prevent contamination in the film formation chamber due to peeling of the deposited film during film formation, abnormal discharge and film formation failure caused by the peeled film adhering to the target, the correction plate 28 is periodically replaced. Or maintenance such as cleaning is necessary. Further, by processing the surface of the correction plate 28 into a satin finish by blasting or the like, the deposited film is difficult to peel off, and the maintenance cycle can be extended.
５．透明導電膜の製造方法
本発明の透明導電膜は、本発明に係るマグネトロンスパッタリング装置１（図１参照）を用いて、マグネトロンスパッタリング法によって成膜される。
スパッタリング法により透明導電膜を成膜する場合のスパッタリング条件は、ターゲットの組成、用いる装置の特性などによって変わってくるために、一概に規定することは困難であるが、金属酸化物ターゲットを用いたＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜する場合は、例えば下記のように設定することが好ましい。
まず、成膜室３（図１参照）を排気し、その後、成膜室３にスパッタリングガスを導入する。スパッタリング時のガス圧は、ターゲットの組成、用いる装置の特性などによって変わってくるため、特に限定されないが、一般的には、０．０１Ｐａ〜５Ｐａ、好ましくは０．１Ｐａ〜１．０Ｐａが好ましい。ガス圧が０．０１Ｐａ未満では、スパッタリング粒子の運動エネルギーが高すぎて、スパッタリング粒子による膜へのダメージが大きく良質な透明導電膜が得られない。また、５．０Ｐａを超えると、基材に到達するときのスパッタリング粒子の運動エネルギーが低すぎて膜の密度が低下したり、成膜速度が低下したりするため好ましくない。
スパッタリングガスには、アルゴン等の不活性ガス、または、アルゴン等の不活性ガスと酸素ガスとの混合ガスを用いることが好ましい。アルゴン等の不活性ガスと酸素ガスとの混合ガスを用いる場合、混合ガス中の酸素ガスの比率は、体積比で０．５％〜２．５％が好ましい。０．５％〜２．５％の範囲外では、透明でかつ比抵抗の小さい透明導電膜を得ることができない。
スパッタリング時の投入電力は、ターゲットの組成、用いる装置の特性などによって変わってくるため、特に限定されないが、一般的には、０．２Ｗ／ｃｍ２〜２．０Ｗ／ｃｍ２が好ましい。０．２Ｗ／ｃｍ２未満では、良質な膜が得られなかったり、成膜速度が低下したりするため好ましくない。また、２．０Ｗ／ｃｍ２を超えると、製造コストが上昇するため、好ましくない。
得られる透明導電膜の目的用途により結晶性（結晶質膜、あるいは非晶質膜）を制御する必要があり、膜の結晶性を制御するため、基材温度は、基材の耐熱性も考慮して、該基材が熱により変形や変質を起こさない範囲内で適宜選択される。基材温度を高温に加熱するにしたがって製造コストが上昇するため、室温〜３００℃の範囲で行うことが好ましい。
基材とターゲット間の距離は、スパッタリング粒子による膜へのダメージ、成膜速度等を考慮して適宜選択される。例えば、１２．７ｃｍ×３８．１ｃｍサイズのターゲットを用いる場合は、基材からターゲットまでの距離は４０〜１００ｍｍが好ましい。４０ｍｍ未満では、スパッタリング粒子による膜へのダメージが大きくて良質な膜が得られない。また、１００ｍｍを超えたときは、成膜速度が低下するため好ましくない。
5. Production Method of Transparent Conductive Film The transparent conductive film of the present invention is formed by magnetron sputtering using the magnetron sputtering apparatus 1 (see FIG. 1) according to the present invention.
Sputtering conditions for forming a transparent conductive film by a sputtering method vary depending on the composition of the target, the characteristics of the apparatus used, etc., and thus it is difficult to define in general, but a metal oxide target was used. When the film is formed by the DC magnetron sputtering method, it is preferable to set as follows, for example.
First, the film formation chamber 3 (see FIG. 1) is evacuated, and then a sputtering gas is introduced into the film formation chamber 3. The gas pressure during sputtering varies depending on the composition of the target, the characteristics of the apparatus used, and the like, and is not particularly limited, but is generally 0.01 Pa to 5 Pa, preferably 0.1 Pa to 1.0 Pa. When the gas pressure is less than 0.01 Pa, the kinetic energy of the sputtered particles is too high, and the film is greatly damaged by the sputtered particles, and a high-quality transparent conductive film cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 5.0 Pa, the kinetic energy of the sputtered particles when reaching the substrate is too low and the film density is lowered or the film forming speed is lowered.
As the sputtering gas, an inert gas such as argon or a mixed gas of an inert gas such as argon and oxygen gas is preferably used. When a mixed gas of an inert gas such as argon and oxygen gas is used, the ratio of the oxygen gas in the mixed gas is preferably 0.5% to 2.5% by volume. Outside the range of 0.5% to 2.5%, it is not possible to obtain a transparent conductive film having a small specific resistance.
Input power during sputtering, because varies depending on the properties of the composition of the target, the equipment used is not particularly limited, in general, 0.2W / cm 2 ~2.0W / cm 2 is preferred. If it is less than 0.2 W / cm 2 , a good-quality film cannot be obtained, and the film formation rate decreases, which is not preferable. On the other hand, if it exceeds 2.0 W / cm 2 , the production cost increases, which is not preferable.
It is necessary to control the crystallinity (crystalline film or amorphous film) depending on the intended use of the resulting transparent conductive film. In order to control the crystallinity of the film, the substrate temperature also takes into account the heat resistance of the substrate. Thus, the substrate is appropriately selected within a range in which the substrate is not deformed or altered by heat. Since the production cost increases as the substrate temperature is heated to a high temperature, it is preferably performed in the range of room temperature to 300 ° C.
The distance between the base material and the target is appropriately selected in consideration of damage to the film by the sputtered particles, film formation speed, and the like. For example, when a 12.7 cm × 38.1 cm size target is used, the distance from the base material to the target is preferably 40 to 100 mm. If it is less than 40 mm, damage to the film by the sputtered particles is large, and a high-quality film cannot be obtained. Moreover, when it exceeds 100 mm, since the film-forming speed | rate falls, it is not preferable.
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
なお、透明導電膜の諸特性は、下記の方法により測定した。
膜厚は、段差計（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ製Ａｌｐｈａ−Ｓｔｅｐ ＩＱ）を使用して測定した。
膜の比抵抗は、抵抗率計（三菱化学製Ｌｏｒｅｓｔａ−ＥＰ ＭＣＰ−Ｔ３６０）を使用して、四端子法により測定した。
膜厚分布、ならびに比抵抗分布の評価は、成膜した基板の進行方向に直交する方向に対して、１ｃｍごとに膜厚、ならびに比抵抗を測定し、膜厚分布、比抵抗分布を求め、それぞれの相対標準偏差が２％以下となる領域を均一領域と定義し、長さと、ターゲットの長尺方向の長さに対する割合で表した。
（実施例１）
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited at all by these Examples.
In addition, the various characteristics of the transparent conductive film were measured by the following methods.
The film thickness was measured using a step meter (Alpha-Step IQ manufactured by KLA-Tencor).
The specific resistance of the film was measured by a four-terminal method using a resistivity meter (Loresta-EP MCP-T360 manufactured by Mitsubishi Chemical).
The evaluation of the film thickness distribution and the specific resistance distribution is to measure the film thickness and specific resistance every 1 cm with respect to the direction orthogonal to the traveling direction of the film-formed substrate, and obtain the film thickness distribution and specific resistance distribution. An area where each relative standard deviation is 2% or less is defined as a uniform area, and is expressed as a ratio to the length and the length of the target in the longitudinal direction.
Example 1
この実施例１では、請求項１の補正板を使用した例を示す。
補正板２８は、図１０に示すように、角型ターゲットに形成されたエロージョン部（領域）の２本の直線状部のそれぞれの一部の領域を遮蔽する２つの遮蔽部Ａと、上記角型ターゲットに形成された該エロージョン領域の２つの円弧状部の、ターゲットの短尺方向の中心線を含む領域を遮蔽する２つの遮蔽部Ｂと、該ターゲットの四隅付近を遮蔽する４つの遮蔽部ＣがＡ−Ｃ−Ｂ−Ｃ−Ａ−Ｃ−Ｂ−Ｃ−Ａの順に連結して形成されており、中央に開口部を有し、かつ、開口部は、補正板２８の上部から見て、エロージョン部（領域）の直線部と円弧状部をつなぐ４つの領域を露出させている形状（構造）である。補正板２８は、厚さ２ｍｍのＳＵＳ３０４を用い、その表面にはブラスト処理が施されている。
Ｉｎ２Ｏ３にＴｉＯ２を０．５ｗｔ％添加した焼結体ターゲット（１２．７ｃｍ×３８．１ｃｍ×６ｍｍｔの形状、住友金属鉱山（株）製）を、Ｉｎ系合金を用いて無酸素銅製のバッキングプレートにボンディングしたものをスパッタリング用ターゲットとして用いた。
インターバック式マグネトロンスパッタリング装置（ＵＬＶＡＣ製ＳＩＨ−３０３０）のカソードに上記スパッタリング用ターゲットを配置した。上記の補正板２８をターゲット面に対向させて基板との距離が２０ｍｍになる位置に配置した。基板は５０ｍｍ×２９７ｍｍ×１．１ｍｍｔの形状に加工したガラス基板（コーニング社製１７３７）を用い、ターゲット面と平行になるように基材搬送部材に設置した。
成膜条件は、スパッタリングガスをアルゴンガスと酸素ガスとを混合した混合ガスとし、酸素ガスの比率を体積比で０．５％とした。ガス圧を０．６Ｐａ、投入電力はＤＣ２００Ｗ、ターゲット−基板間距離を６５ｍｍとした。成膜室の真空度が２．０×１０−４Ｐａに到達した後、ガラス基板が設置された基板搬送部材をターゲットの長尺方向に対して垂直方向に毎分２５ｍｍの速度で移動させながら、上記の成膜条件によってガラス基板上に室温で透明導電膜を成膜し、成膜後、真空度を２．０×１０−４Ｐａ以下に保った成膜室内で、３００℃で３０分間加熱処理を施した。膜厚は、基板中央部が約１５０ｎｍであった。
得られた膜は、図１２に示すように膜厚分布の均一領域が６３％、比抵抗分布の均一領域が６３％を示した。
（実施例２）
In the first embodiment, an example in which the correction plate of claim 1 is used is shown.
As shown in FIG. 10, the correction plate 28 includes two shielding portions A that shield a partial region of each of the two linear portions of the erosion portion (region) formed on the square target, and the corners described above. Two shielding parts B shielding two arcuate parts of the erosion area formed on the mold target and including a center line in the short direction of the target, and four shielding parts C shielding the vicinity of the four corners of the target Are connected in the order of A-C-B-C-A-C-B-C-A, have an opening at the center, and the opening is viewed from above the correction plate 28. The shape (structure) exposes the four regions connecting the linear portion and the arc-shaped portion of the erosion portion (region). The correction plate 28 is made of SUS304 having a thickness of 2 mm, and its surface is blasted.
A sintered compact target (12.7 cm × 38.1 cm × 6 mmt shape, manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) obtained by adding 0.5 wt% of TiO 2 to In 2 O 3 is made of oxygen-free copper using an In-based alloy. What was bonded to the backing plate was used as a sputtering target.
The sputtering target was placed on the cathode of an inter-back magnetron sputtering apparatus (SIVAC-3030 manufactured by ULVAC). The correction plate 28 was placed opposite to the target surface at a position where the distance from the substrate was 20 mm. A glass substrate (1737 manufactured by Corning) processed into a shape of 50 mm × 297 mm × 1.1 mmt was used as the substrate, and the substrate was placed on the base material conveying member so as to be parallel to the target surface.
The film forming conditions were such that the sputtering gas was a mixed gas of argon gas and oxygen gas, and the ratio of oxygen gas was 0.5% by volume. The gas pressure was 0.6 Pa, the input power was DC 200 W, and the target-substrate distance was 65 mm. After the degree of vacuum in the film formation chamber reaches 2.0 × 10 −4 Pa, the substrate transport member on which the glass substrate is installed is moved at a speed of 25 mm per minute in the direction perpendicular to the long direction of the target. A transparent conductive film is formed on a glass substrate at room temperature under the above film formation conditions. After film formation, the film is kept at 300 ° C. for 30 minutes in a film formation chamber maintained at a vacuum degree of 2.0 × 10 −4 Pa or less. Heat treatment was performed. The film thickness was about 150 nm at the center of the substrate.
As shown in FIG. 12, the obtained film had a uniform film thickness distribution region of 63% and a specific resistance distribution uniform region of 63%.
(Example 2)
この実施例２では、請求項３の補正板を使用した例を示す。
補正板の形状を実施例１の補正板２８と同じにしておき、この補正板２８とターゲットの間の、補正板２８の中央遮蔽部Ｂと四隅遮蔽部Ｃの直下に、補正板２８に固定された支持部材（図示せず）により保持された、中央遮蔽部Ｂと四隅遮蔽部Ｃとそれぞれ略同面積の補助遮蔽部材Ｂ’と補助遮蔽部材Ｃ’が配置されている構造とした。これらの全体構成の概略図を図１１に示す。他の点については実施例１と同様にして、基板中央部の膜厚が約１５０ｎｍの透明導電膜を得た。
得られた膜は、図１２に示すように膜厚分布の均一領域が６３％、比抵抗分布の均一領域が７４％を示した。
（実施例３）ＧＩＯの場合
The second embodiment shows an example in which the correction plate of claim 3 is used.
The shape of the correction plate is the same as that of the correction plate 28 of the first embodiment, and is fixed to the correction plate 28 between the correction plate 28 and the target, directly below the central shielding portion B and the four corner shielding portions C of the correction plate 28. The central shielding part B and the four corner shielding parts C, and the auxiliary shielding member B ′ and the auxiliary shielding member C ′ having substantially the same area, which are held by the support member (not shown), are arranged. A schematic diagram of these overall configurations is shown in FIG. About the other point, it carried out similarly to Example 1, and obtained the transparent conductive film whose film thickness of the center part of a board | substrate is about 150 nm.
As shown in FIG. 12, the obtained film had a uniform film thickness distribution region of 63% and a specific resistance distribution uniform region of 74%.
(Example 3) In the case of GIO
この実施例３では、請求項１の補正板を使用した例を示す。
スパッタリング用ターゲットを、Ｉｎ２Ｏ３にＧａ２Ｏ３を原子数比で５０％添加した焼結体ターゲット（１２．７ｃｍ×３８．１ｃｍ×６ｍｍｔの形状、住友金属鉱山（株）製）とした以外は実施例１と同様にして、基板中央部の膜厚が約１５０ｎｍの透明導電膜を得た。
得られた膜は、図１２に示すように膜厚分布の均一領域が６３％、比抵抗分布の均一領域が６３％を示した。
（実施例４）ＧＩＯの場合
The third embodiment shows an example in which the correction plate of claim 1 is used.
The sputtering target was the In 2 O 3 Ga 2 O 3 sintered body target was added 50% atomic ratio (12.7 cm × 38.1 cm × shape 6 mmt, Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) and Except for the above, a transparent conductive film having a thickness of about 150 nm at the center of the substrate was obtained in the same manner as in Example 1.
As shown in FIG. 12, the obtained film had a uniform film thickness distribution region of 63% and a specific resistance distribution uniform region of 63%.
(Example 4) In the case of GIO
この実施例４では、請求項３の補正板を使用した例を示す。
スパッタリング用ターゲットを、Ｉｎ２Ｏ３にＧａ２Ｏ３を原子数比で５０％添加した焼結体ターゲット（１２．７ｃｍ×３８．１ｃｍ×６ｍｍｔの形状、住友金属鉱山（株）製）とした以外は実施例２と同様にして、基板中央部の膜厚が約１５０ｎｍの透明導電膜を得た。
得られた膜は、図１２に示すように膜厚分布の均一領域が６３％、比抵抗分布の均一領域が６８％を示した。
（比較例１）補正板を使用しない例
補正板を使用しない以外は実施例１と同様にして、基板中央部の膜厚が約１８０ｎｍの透明導電膜を得た。
得られた膜は、図１２に示すように膜厚分布の均一領域が４２％、比抵抗分布の均一領域が２６％を示した。
（比較例２）従来の一般的な補正板（膜厚分布は均一、比抵抗分布はかえって悪化）
補正板の形状を、角型ターゲットに形成されたエロージョン領域の２本の直線部のそれぞれの一部の領域を遮蔽する構造とした。補正板の概略図を図８に示す。それ以外は実施例１と同様にして、基板中央部の膜厚が約１５０ｎｍの透明導電膜を得た。
得られた膜は、図１２に示すように膜厚分布の均一領域が６８％、比抵抗分布の均一領域が１０％を示した。
（比較例３）左右遮蔽（均一だが、均一領域が狭い例）
補正板の形状を、図９に示すように、上記の角型ターゲットに形成されたエロージョン部の２本の直線状部のそれぞれの一部の領域（外側の一部分）と、上記の角型ターゲットに形成されたエロージョン部の２つの円弧状部を遮蔽する構造とした。それ以外の点は実施例１と同様にして、基板中央部の膜厚が約１５０ｎｍの透明導電膜を得た。
得られた膜は、図１２に示すように膜厚分布の均一領域が３７％、比抵抗分布の均一領域が４７％を示した。
（比較例４）補正板を使用しない例（ＧＩＯの場合）
スパッタリング用ターゲットを、Ｉｎ２Ｏ３にＧａ２Ｏ３を原子数比で５０％添加した焼結体ターゲット（１２．７ｃｍ×３８．１ｃｍ×６ｍｍｔの形状、住友金属鉱山（株）製）とした以外は比較例１と同様にして、基板中央部の膜厚が約２００ｎｍの透明導電膜を得た。
得られた膜は、図１２に示すように膜厚分布の均一領域が２６％、比抵抗分布の均一領域が２１％を示した。
「評価」
実施例１は、補正板を使用しない比較例１に比べて、膜厚分布、比抵抗分布ともに均一領域が拡大し、本発明の効果が確認された。また、実施例２では、実施例１と比べて、補正板に加えて補助遮蔽部材を使用することによって、比抵抗分布の均一領域が拡大している。また、膜厚分布の均一領域については、長さは同等であるが、均一領域の相対標準偏差が小さくなり、均一性が向上している。補正板に加えて補助遮蔽部材を使用することによって、さらに優れた分布の改善効果が得られることがわかる。
実施例３、４、比較例４はＧＩＯターゲットを用いた例で、実施例１、２、比較例１はＩＴｉＯターゲットを用いた例である。補正板を使用しない比較例１と比較例４は、膜厚分布、比抵抗分布が悪いが、比較例１と比較例４を比べると比較例４の方が膜厚分布と比抵抗分布の均一性を得ることがより難しいことがわかる。本発明の補正板と補助遮蔽部材を使用した実施例１、２、３、４はいずれも膜厚分布、比抵抗分布の均一領域が拡大し、ターゲットの種類が異なっても同様の優れた分布の改善効果が得られることがわかる。また、補正板を使用しない比較例１と比較例４に比べて、本発明の補正板と補助遮蔽部材を使用した実施例１、２、３、４は、いずれも比抵抗が低く、より優れた透明導電膜を製造できることがわかる。
The fourth embodiment shows an example in which the correction plate of claim 3 is used.
The sputtering target was the In 2 O 3 Ga 2 O 3 sintered body target was added 50% atomic ratio (12.7 cm × 38.1 cm × shape 6 mmt, Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) and Except for this, a transparent conductive film having a thickness of about 150 nm at the center of the substrate was obtained in the same manner as in Example 2.
As shown in FIG. 12, the obtained film had a uniform film thickness distribution region of 63% and a specific resistance distribution uniform region of 68%.
(Comparative Example 1) Example using no correction plate A transparent conductive film having a thickness of about 180 nm at the center of the substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that no correction plate was used.
As shown in FIG. 12, the obtained film had a uniform region with a uniform film thickness distribution of 42% and a uniform region with a specific resistance distribution of 26%.
(Comparative example 2) Conventional general correction plate (thickness distribution is uniform, specific resistance distribution is rather worse)
The shape of the correction plate is a structure that shields a partial region of each of the two straight portions of the erosion region formed on the square target. A schematic diagram of the correction plate is shown in FIG. Other than that was carried out similarly to Example 1, and obtained the transparent conductive film whose film thickness of the center part of a board | substrate is about 150 nm.
As shown in FIG. 12, the obtained film had a uniform region with a uniform film thickness distribution of 68% and a uniform region with a specific resistance distribution of 10%.
(Comparative example 3) Left and right shielding (example of uniform but narrow uniform area)
As shown in FIG. 9, the correction plate has a partial area (a part on the outside) of each of the two linear portions of the erosion portion formed on the square target and the square target. The two arc-shaped parts of the erosion part formed in the structure are shielded. Except for this, a transparent conductive film having a thickness of about 150 nm at the center of the substrate was obtained in the same manner as in Example 1.
As shown in FIG. 12, the obtained film had a uniform region with a uniform film thickness distribution of 37% and a uniform region with a specific resistance distribution of 47%.
(Comparative example 4) Example of not using correction plate (in case of GIO)
The sputtering target was the In 2 O 3 Ga 2 O 3 sintered body target was added 50% atomic ratio (12.7 cm × 38.1 cm × shape 6 mmt, Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) and Except for the above, a transparent conductive film having a thickness of about 200 nm at the center of the substrate was obtained in the same manner as in Comparative Example 1.
As shown in FIG. 12, the obtained film had a uniform region with a uniform film thickness distribution of 26% and a uniform region with a specific resistance distribution of 21%.
"Evaluation"
In Example 1, compared with Comparative Example 1 in which no correction plate was used, the uniform region was expanded in both the film thickness distribution and the specific resistance distribution, and the effect of the present invention was confirmed. Moreover, in Example 2, compared with Example 1, the uniform area | region of specific resistance distribution is expanded by using an auxiliary | assistant shielding member in addition to a correction board. In addition, the uniform areas of the film thickness distribution have the same length, but the relative standard deviation of the uniform areas is reduced, and the uniformity is improved. It can be seen that by using the auxiliary shielding member in addition to the correction plate, an even better distribution improvement effect can be obtained.
Examples 3 and 4 and Comparative Example 4 are examples using a GIO target, and Examples 1, 2 and Comparative Example 1 are examples using an ITiO target. In Comparative Example 1 and Comparative Example 4 that do not use a correction plate, the film thickness distribution and the specific resistance distribution are poor. However, when Comparative Example 1 and Comparative Example 4 are compared, Comparative Example 4 has a more uniform film thickness distribution and specific resistance distribution. It turns out that it is more difficult to get sex. In Examples 1, 2, 3, and 4 using the correction plate and the auxiliary shielding member of the present invention, the uniform regions of the film thickness distribution and specific resistance distribution are enlarged, and the same excellent distribution even if the target types are different. It can be seen that the improvement effect is obtained. Moreover, compared with the comparative example 1 and the comparative example 4 which do not use a correction board, all of Examples 1, 2, 3, and 4 which use the correction board and auxiliary shielding member of this invention have a low specific resistance, and are more excellent. It can be seen that a transparent conductive film can be produced.
１ マグネトロンスパッタリング装置
６ 基材
７，１８ ターゲット
８，１９，２８ 補正板
１１−１，１１−２ ２本の直線状部
１２−１，１２−２ 円弧状部
Ａ 外側遮蔽部
Ｂ 中央遮蔽部
Ｂ’，Ｃ’ 補助遮蔽部材
Ｃ 四隅遮蔽部
Ｌ ターゲットの長尺方向
Ｗ ターゲットの幅方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Magnetron sputtering apparatus 6 Base material 7,18 Target 8,19,28 Correction plate 11-1,11-2 Two linear part 12-1,12-2 Arc-shaped part A Outer shielding part B Central shielding part B ', C' Auxiliary shielding member C Four corner shielding part L Target length direction W Target width direction
Claims (6)
前記角型ターゲットの長手方向に互いに平行に延びる２本の直線状部と、
この２本の直線状部の長手方向両端部それぞれをつないだ２つの円弧状部とからなるレーストラック状のエロージョン領域のうち、
前記２本の直線状部のうち幅方向の外側部分を覆う遮蔽部Ａと、前記円弧状部の円弧方向中央部を覆う遮蔽部Ｂと、前記角型ターゲットのうち前記エロージョン部ではない四隅部分を覆う遮蔽部Ｃとを備え、かつ、前記遮蔽部Ａ、前記遮蔽部Ｂ、及び前記遮蔽部Ｃで囲まれた開口部を有し、該開口部は、前記補正板の上方から見て、前記エロージョン部の円弧状部のうち前記遮蔽部Ｂで覆われない４つの部分を露出させた構造の補正板を備えたものであることを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置。 In a magnetron sputtering apparatus in which a transparent conductive film is formed using a target on a substrate that moves in the width direction of the target while facing a rectangular target having a rectangular planar shape.
Two linear portions extending parallel to each other in the longitudinal direction of the square target;
Of the erosion region of the racetrack shape composed of two arc-shaped portions connecting the two longitudinal ends of the two linear portions,
Of the two linear portions, a shielding portion A that covers an outer portion in the width direction, a shielding portion B that covers a central portion in the arc direction of the arc-shaped portion, and four corner portions that are not the erosion portion of the square target And having an opening surrounded by the shielding part A, the shielding part B, and the shielding part C. The opening part is viewed from above the correction plate, A magnetron sputtering apparatus comprising a correction plate having a structure in which four portions of the arcuate portion of the erosion portion that are not covered by the shielding portion B are exposed.
前記角型ターゲットと前記基材の間でこれら両者に対して略平行に配置されると共に、前記角型ターゲットから前記基材までの距離に対して前記角型ターゲットからの距離が２０％以上である位置に配置されたものであることを特徴とする請求項１に記載のマグネトロンスパッタリング装置。 The correction plate is
Between the said square target and the said base material, it arrange | positions substantially parallel with respect to both of these, and the distance from the said square target with respect to the distance from the said square target to the said base material is 20% or more. The magnetron sputtering apparatus according to claim 1, wherein the magnetron sputtering apparatus is arranged at a certain position.
前記角型ターゲットの長手方向に互いに平行に延びる２本の直線状部と、
この２本の直線状部の長手方向両端部それぞれをつないだ２つの円弧状部とからなるレーストラック状のエロージョン領域のうち、
前記２本の直線状部のうち幅方向の外側部分を覆う遮蔽部Ａと、前記円弧状部の円弧方向中央部を覆う遮蔽部Ｂと、前記角型ターゲットのうち前記エロージョン部ではない四隅部分を覆う遮蔽部Ｃとを備え、かつ、前記遮蔽部Ａ、前記遮蔽部Ｂ、及び前記遮蔽部Ｃで囲まれた開口部を有し、該開口部は、前記補正板の上方から見て、前記エロージョン部の円弧状部のうち前記遮蔽部Ｂで覆われない４つの部分を露出させた構造の補正板を使用することを特徴とする透明導電膜製造方法。 In the transparent conductive film manufacturing method of forming a transparent conductive film using a magnetron sputtering apparatus on a base material that moves in the width direction of the target facing a rectangular target having a rectangular planar shape,
Two linear portions extending parallel to each other in the longitudinal direction of the square target;
Of the erosion region of the racetrack shape composed of two arc-shaped portions connecting the two longitudinal ends of the two linear portions,
Of the two linear portions, a shielding portion A that covers an outer portion in the width direction, a shielding portion B that covers a central portion in the arc direction of the arc-shaped portion, and four corner portions that are not the erosion portion of the square target And having an opening surrounded by the shielding part A, the shielding part B, and the shielding part C. The opening part is viewed from above the correction plate, A method of manufacturing a transparent conductive film, comprising using a correction plate having a structure in which four portions of the arcuate portion of the erosion portion that are not covered by the shielding portion B are exposed.
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