JP2011526721A - 高密度矩形相互接続 - Google Patents

Abstract

嵌め力を減少させるように開口力が予め加えられた複数のバネ接点を有するレセプタクルに嵌合する、複数のプラグ接点を有するプラグを含む、高密度矩形電気相互接続を開示する。複数のプラグ接点は、複数のピン接点、プリント回路基板トレースまたは可撓性フィルム接点であってよい。プラグおよびレセプタクルは、嵌合するプラグおよびバネ接点の周囲で連続的なシールドを形成する、シールドおよび／またはシールド材料を含んでよい。

Description

本発明は、一般的には電気コネクタに、より特には、高密度の接点および小さな嵌合差込力を有する電気コネクタに関する。

多数の接点を有する高密度電気コネクタは、多種多様な用途に用いられている。高密度コネクタは、コネクタのサイズを縮小させ、それによって、全体でより小さな空間しか必要とせず、余分なかさをなくすため、高密度コネクタは望ましい。このことは、医薬、航空機および航空宇宙用途のような、多くの用途で非常に有利であり、コスト、空間および重量の削減が、高く評価されている。

そのような用途に用いられる電気接点の密度が増加すると、多数の接点を勘合させるのに必要な大きな差込力のせいで、コネクタを嵌合させる際、問題が生じる。特に、コネクタが容易に接続されない環境において、あるいは視界の悪い嵌合条件において、あるいはコネクタを繰り返し接続させたり、離したりさせる必要のある環境において、あるいはコストが、コネクタのデザインの複雑さを最小限に維持するのを必要とする環境において、多数の接点を嵌合させるのに必要な大きな差込力は、現在のコネクタデザインでは問題を起こす。従って、差込嵌合力を減少させた、改良した高密度コネクタが必要である。

本発明の例示的な実施形態において、プラグおよびレセプタクルを含む電気コネクタを開示する。プラグは、プラグシェルおよびその内部に配置されたシールドプラグサブアセンブリハウジングを含み、そのシールドプラグサブアセンブリハウジング内に、少なくとも１つのプラグ接点サブアセンブリが配置される。少なくとも１つのプラグ接点サブアセンブリは、複数のプラグ接点を有して成る。レセプタクルは、レセプタクルシェル、レセプタクルシェル内に配置されたレセプタクルシールド、およびレセプタクルサブアセンブリハウジングを含む。レセプタクルサブアセンブリハウジングは、前方部分、レセプタクルシールド内に配置された後方部分、および少なくとも１つのバネ接点サブアセンブリスロットを含む。レセプタクル接点サブアセンブリは、少なくとも１つのバネ接点サブアセンブリスロット内に受容され、少なくとも１つのバネ接点サブアセンブリは、複数のバネ接点を含む。プラグおよびレセプタクルは、嵌合するように構成され、それによって、複数のプラグ接点および複数のバネ接点を嵌合させ、かつプラグシールドおよびレセプタクルシールドを導電的に接続するように構成される。複数のバネ接点は、開口力が予め加えられてよい。

上記方法およびシステムの更なる要旨を本明細書で開示する。当業者は、以下の詳細な説明および図面から、上記の特徴だけでなく、本発明の他の特徴および利点を評価し、理解するであろう。

図１は、本発明に基づく例示的な嵌合した電気コネクタの斜視図である。 図２は、図１の嵌合していない電気コネクタの斜視図である。 図３は、本発明に基づくプラグの例示的な実施形態の分解図である。 図４は、例示的なプラグサブアセンブリハウジングの後方斜視図である。 図５は、例示的なプラグ接点サブアセンブリの斜視図である。 図５Ａは、図５のプラグ接点サブアセンブリの分解図である。 図６は、もう１つの例示的なプラグ接点サブアセンブリの斜視図である。 図６Ａは、図６の接点サブアセンブリの分解図である。 図７は、もう１つの例示的なプラグサブアセンブリハウジングの後方図である。 図８は、もう１つの例示的なプラグ接点サブアセンブリの斜視図である。 図８Ａは、図８のプラグ接点サブアセンブリの分解図である。 図８Ｂは、図８のプラグ接点サブアセンブリにて用いられる、平らにした状態で図示した、可撓性フィルムの斜視図である。 図９は、図２の例示的なレセプタクルの前方斜視図である。 図１０は、図９のレセプタクルの分解図である。 図１１は、図１０のレセプタクルシールドの斜視図である。 図１２は、例示的なレセプタクルサブアセンブリハウジングの後方図である。 図１３は、本発明に基づく例示的なバネ接点サブアセンブリの斜視図である。 図１３Ａは、図１３のバネ接点サブアセンブリの分解図である。 図１３Ｂは、ライン１３Ｂ−１３Ｂに沿って得られる、図１３の断面図である。 図１３Ｃは、プラグ接点が差し込まれた図１３Ｂの一部の拡大図である。 図１４は、ライン１４−１４に沿って得られる、図１の嵌合した電気コネクタの断面図である。 図１５は、ライン１５−１５に沿って得られる、図１の嵌合した電気コネクタの部分的な断面図である。

可能な限り、同じ参照番号は、同じまたは同様の部分を指すように図面全体を通して用いられるだろう。

次に、本発明の好ましい実施形態を図示する添付の図面を参照して、以下でより十分に本発明を説明する。しかしながら、本発明を多くの種々の形態で具体化してよく、かつ本明細書で説明する実施形態に限定するように解釈するべきでない；むしろ、この開示が、完璧かつ完全なものであり、当業者に本発明の範囲を十分に伝えるように、これらの実施形態を提供する。

本発明に基づく高密度／小さな差込力の電気コネクタ１００の例示的な実施形態を、図１および図２に示す。嵌合した電気コネクタ１００を図１に、嵌合していない電気コネクタ１００を図２に示す。電気コネクタ１００は、プラグ１０２およびレセプタクル１０４を含む。以下でより詳細に説明するように、プラグ１０２およびレセプタクル１０４は、取り外し可能に嵌合するように構成されている。

図１および図２に示すことができるように、プラグ１０２は、プラグシェル１０６、プラグシールドサブアセンブリハウジング１０７、複数の接点１５０を包含するプラグ接点サブアセンブリ１４４、およびプラグ可撓性ケーブルコネクタ１０９を含む。図２および図３に示すことができるように、プラグシールドサブアセンブリハウジング１０７は、プラグシェル１０６内に配置されない、プラグシールドサブアセンブリハウジングの差込部分１２２を含む。プラグシールドサブアセンブリハウジング１０７は、プラグシールド１１６内に配置されたプラグサブアセンブリハウジング１０８を含む。もう１つの実施形態において、プラグシールドサブアセンブリハウジング１０７は、プラグサブアセンブリハウジング１０８の外側表面１２１に配置された電気シールド材料（図示せず）を含んでよい。更にもう１つの実施形態において、プラグシールドサブアセンブリハウジング１０７は、プラグサブアセンブリハウジング１０８の内側表面１４７（図４）に配置された電気シールド材料（図示せず）を含んでよい。電気シールド材料を、メッキ、コーティングまたは他の同様の表面仕上げ方法によって、外側表面１２１および／または内側表面１４７に配置してよい。もう１つの実施形態において、プラグシールド１１６を省いてよく、プラグ１０２に電気シールド材料を含まなくてよい。

図２および図３に示すことができるように、プラグシェル１０６は、プラグシールドサブアセンブリハウジング１０７の周囲に、少なくとも部分的に配置される。プラグシェル１０６は、外側表面１５７および内側表面１５９を含む。外側表面１５７は、ラッチ１１０を含む。ラッチ１１０は、前方部分１１２および後方部分１１４を含む。前方部分は、ラッチ保持表面１１３を含む。ラッチ１１０は、プラグシェル１０６に付着するように構成され、後方部分１１４に力を適用する場合、当業者が理解するであろうように、前方部分１１２をプラグシールドサブアセンブリハウジング１０７から遠ざけるように、前方部分１１２および後方部分１１４は、ピボット部分１１５の周りを旋回することができる。従って、後方部分１１４に力を適用して、後方部分１１４をプラグシェル１０６の方へ押圧し、それによって、前方部分１１２をプラグシェル１０６から遠ざけるように旋回させて、プラグ１０２をレセプタクル１０４から外すことによって、プラグ１０２を、レセプタクル１０４と嵌合しなくさせることができる。そのとき、プラグ１０２は、レセプタクル１０４と嵌合しなくてよい。もう１つの実施形態において、プラグシェル１５９の内側表面１５９は、そこに配置させた電気シールド材料を含んでよい。

プラグシェル１０６は、第１プラグシェル部分１０６ａおよび第２プラグシェル部分１６０ｂを含む。プラグシェル部分１０６ａおよび１０６ｂは、ハーマフロダイト（hermaphroditic、オス部とメス部を有する）であり、プラグシェル部分１０６ａ、１０６ｂを一体にしっかりと組み合わせてプラグシェル１０６を形成するように構成された、シェルアセンブリピン１３０およびシェルアセンブリ凹所１３２を含む。もう１つの実施形態において、プラグシェル部分１０６ａ、１０６ｂは、プラグシェル部分１０６ａ、１０６ｂを組み合わせてプラグシェル１０６を形成するように、スナップ、ピンまたはいずれかの締結構造体を有してよい。更にもう１つの実施形態において、プラグシェル１０６は単一体で、従って、プラグシールドサブアセンブリハウジング１０７は、そこに受容および保持されるように変更される。

プラグ可撓性ケーブルコネクタ１０９を受容し固定するために、プラグシェル部分１０６ａ、１０６ｂは、プラグシェル後方開口部１２８を更に含み、その開口部の半分は、プラグシェル部分１０６ａ、１０６ｂそれぞれによって形成される。この例示的な実施形態において、プラグ可撓性ケーブルコネクタ１０９は、一般的に円形の溝１１１を含み、第１シェル部分１０６ａおよび第２シェル部分１０６ｂを組み合わせて、プラグシェル１０６を形成する場合、溝１１１は、プラグシェル後方開口部１２８に固定される。プラグ可撓性ケーブルコネクタ１０９は、いずれの長さであってもよく、当業者が理解するであろうように、終端してよい、ならびに／あるいはもう１つの電気的なデバイスまたは接続部（図示せず）に接続してよい。もう１つの実施形態において、可撓性ケーブル１０９をプラグハウジングシェル１０６に固定するように、可撓性ケーブルコネクタ１０９およびプラグハウジングシェル１０６を、クランプ、ピン、スロットまたは他の締結部と共に、違った風に構成してよい。更に、一般的に円形形状を有する、プラグシェル後方開口部１２８および溝１１１を図示するが、当業者にとっては理解できることであるが、プラグシェル後方開口部１２８および溝１１１は、限定するわけではないが、正方形、矩形および楕円を含むいずれかの形状を有してよい。更に、可撓性ケーブルコネクタ１０９が、プラグシェル後方開口部１２８内で回転またはねじれることを防ぐように、可撓性ケーブルコネクタ１０９は、プラグシェル鍵掛け機構１３１と一致する鍵掛け機構１０９ａを含んでよい。作業時、複数の導体を有するケーブルまたはワイヤ（図示せず）は、当業者が理解するであろうように、可撓性ケーブルコネクタ１０９を通ってあるいはその内部に設けられ、プラグ接点サブアセンブリ１４４のパッド、トレース、複数のプラグ接点１５０および／または他の終端機構に至り終端する。

プラグシェル部分１０６ａ、１０６ｂは、組み合わせた場合、シールドプラグサブアセンブリハウジング１０７を、プラグシェル１０６内にしっかりと位置付けるように、プラグサブアセンブリハウジング１０８のサブアセンブリハウジングピン１２９を受容するためのシェル凹所１４１を更に含む。

プラグシールド１１６は、第１プラグシールド部分１１６ａおよび第２プラグシールド部分１１６ｂを含む。プラグシールド部分１１６ａ、１１６ｂは、オスおよびメスであり、かつプラグシールド部分１１６ａ、１１６ｂをしっかりと一体に組み合わせてプラグシールド１１６を形成するように構成されたタブ１１７および凹所１１８を含む。もう１つの実施形態において、プラグシールド部分１１６ａ、１１６ｂは、プラグシールド部分１１６ａ、１１６ｂを組み合わせてプラグシールド１１６を形成するように、スナップ、ピンまたはいずれかの締結構造体を有してよい。プラグシールド部分１１６ａ、１１６ｂは、プラグ１０２とレセプタクル１０４とが嵌合する場合、プラグシールド１１６とレセプタクルシールド１７５（図１０）との間で導電接続を形成するのに役立つ、導電性嵌合タブ１１９も含む。プラグシールド部分１１６ａ、１１６ｂは、プラグ接点サブアセンブリ１４４にて終端に至る、プラグ可撓性ケーブルコネクタ１０９を通って提供される導体（図示せず）への接続を提供するように構成された、プラグシールド後方開口部１２６を更に含む。

プラグシールド部分１１６ａ、１１６ｂは、サブアセンブリハウジングピン１２９を受容するように構成されたプラグシールドピンホール１２７も含み、プラグシールド１１６を、プラグサブアセンブリハウジング１０８の周囲の適所にしっかりと配置する。もう１つの実施形態において、プラグシールドピンホール１２７およびサブアセンブリハウジングピン１２９を省いてよい。更にもう１つの実施形態において、他のタブ、ピン、凹所または同様の係合構造体を用いて、プラグシールド１１６をプラグサブアセンブリハウジング１０８の周囲にしっかりと配置してよい。更にもう１つの実施形態において、プラグシールド１１６は単一体であって、従って、プラグシェル１０６およびプラグサブアセンブリハウジング１０８は、当業者が理解するであろうように、アセンブリに合わせて変更される。

図３および図４に示すことができるように、プラグサブアセンブリハウジング１０８は、貫通するプラグ接点サブアセンブリスロット１３６を有するプラグ前方ハウジング表面１３９を含み、プラグサブアセンブリハウジング後方空洞１４３は、プラグサブアセンブリ支持構造体１３８によって少なくとも部分的に規定される。プラグアセンブリハウジング１０８は、鍵掛け機構１４５を更に含む。

図４に示すことができるように、プラグサブアセンブリ支持構造体１３８は、プラグ接点サブアセンブリ１４４を受容し支持するように構成された、ガイドレール１４０およびスロット支持体１４２を含む。この例示的な実施形態において、プラグ１０２は、２つのプラグ接点サブアセンブリ１４４を含み、プラグサブアセンブリ支持構造体１３８は、それぞれのプラグ接点サブアセンブリ１４４を支持するように、ガイドレール１４０およびスロット支持体１４２を伴って構成される。もう１つの実施形態において、プラグサブアセンブリハウジング１０８に、対応する数のプラグ接点サブアセンブリ１４４を受容し支持するように、ガイドレール１４０およびスロット支持体１４２と共に、１つまたはそれより多くのスロット１３６を設けてよい。更にもう１つの実施形態において、全てのスロット１３６、ガイドレールおよびスロット支持体１４２が、サブアセンブリ１４４を支持するとは限らなくてよく、言い換えると、開いたままであってもよい。

図３に示すことができるように、プラグ１０２は、２つのプラグ接点サブアセンブリ１４４を含む。もう１つの実施形態において、プラグ１０２は、少なくとも１つのプラグ接点サブアセンブリ１４４を含んでよい。プラグ接点サブアセンブリ１４４を、図５および図５Ａにてより詳細に図示する。プラグ接点サブアセンブリ１４４は、プラグサブアセンブリ基部１４６、プラグ接点支持ハウジング１４８、複数のプラグ接点１５０およびプラグ接点整列スペーサー１５２を含む。この例示的な実施形態において、複数のプラグ接点１５０は、複数のステッチ接点（stitched contact）であるが、下記の本発明の他の実施形態において、記載するように、他の接点を本発明に用いてよい。１つの実施形態において、プラグサブアセンブリ基部１４６は、プリント回路基板であってよい。プラグ接点支持ハウジング１４８は、複数の開口部１５４および複数のマイクロチャネル１５６を含み、それぞれ複数の接点１５０を受容および支持する。複数のプラグ接点１５０が、更にもう１つの複数の開口部１６０を通って、プラグサブアセンブリ基部１４６に受容される前に、複数のプラグ接点１５０は、もう１つの複数の開口部１５８を通って、プラグ接点整列スペーサー１５２に更に受容される。プラグ接点整列スペーサー１５２は、複数のプラグ接点１５０を、プラグサブアセンブリ基部１４６に受容し保持するための整列補助具として機能する。もう１つの実施形態において、プラグ接点整列スペーサー１５２は、複数のプラグ接点１５０を覆い被せることによって形成されてよく、複数の接点１５０およびプラグ接点整列スペーサー１５２を含む、プラグ接点整列スペーサーアセンブリ（図示せず）を形成する。複数のプラグ接点１５０は、複数の開口部を通ってプラグサブアセンブリ基部１４６に受容された後、複数のプラグ接点１５０は、プラグサブアセンブリ基部１４６のパッド、トレースまたは他の導電パス（図示せず）に至り終端する。導電パスは、プラグサブアセンブリ基部１４６の頂部表面１６２、底部表面（図示せず）および内部表面（図示せず）、縁部表面１６４またはそのいずれかの組み合わせに存在してよい。それに応じて、可撓性ケーブルコネクタ１０９を通ってプラグ１０２に提供される複数の導体（図示せず）は、当業者が理解するであろうように、導電パスおよび／または複数のプラグ接点１５０に至り終端する。

図６および図６Ａは、プラグ１０２と一緒に用いられてよい、もう１つの例示的なプラグ接点サブアセンブリ８００を示す。プラグ接点サブアセンブリ８００は、プリント回路基板（ＰＣＢ）８１０および随意的なオーバーモールド８３０を含む。ＰＣＢは、頂部表面８２５に配置した複数の接点８２０を含む。複数の接点８２０は、ＰＣＢ８１０のパッド、トレースまたは他の導電パス（図示せず）にて終端する。導電パスは、頂部表面８２５、底部表面（図示せず）および内部表面（図示せず）、縁部表面８１２またはそのいずれかの組み合わせに存在してよい。複数の導体（図示せず）は、プラグ可撓性ケーブルコネクタ１０９を通ってプラグ１０２に提供され、かつそれに応じて、当業者が理解するであろうように、導電パスおよび／または複数の接点８２０に至り終端する。ＰＣＢ８１０は、オーバーモールド８３０の突出部８２８を受容するための貫通孔８２７を含み、オーバーモールド８３０をＰＣＢ８１０に取り付ける。プラグ１０２とレセプタクル１０４とが嵌合する間および嵌合しない間、オーバーモールド８３０は、複数のバネ接点２００（図１３Ａ、Ｂ、Ｃ）を損傷および摩耗から保護する。

上記の例示的なプラグ接点サブアセンブリ８００のために、プラグサブアセンブリハウジング１０８を、図７に示すように変更する必要がある。プラグサブアセンブリハウジング１０８は、図７に図示するように、プラグサブアセンブリ支持構造体１３８（図４）をプラグサブアセンブリ支持構造体９０５と置き換えることによって変更される。図７に示すことができるように、プラグサブアセンブリハウジング１０８は、プラグサブアセンブリ支持構造体９０５によって少なくとも部分的に規定される後方空洞９４３を含む。プラグサブアセンブリ支持構造体９０５は、複数の支持壁９１０および差込スロット９１５を含む。支持壁９１０は、プラグ接点サブアセンブリ８００（図６）を支持し固定するための保持タブ９３０を含む。この例示的な実施形態において、プラグサブアセンブリ構造体９０５は、２つのプラグ接点サブアセンブリ８００を支持し固定するように構成されるが、もう１つの実施形態において、プラグサブアセンブリハウジング１０８は、用いるプラグ接点サブアセンブリ８００の数に対応する、１つまたはそれより多くの差込スロット９１５および支持壁９１０を設けてよい。

図８、８Ａおよび８Ｂは、更にもう１つの例示的なプラグ接点サブアセンブリ１０００を示す。プラグ接点サブアセンブリ１０００は、支持基板１０１０および可撓性フィルム接点アセンブリ１０２０を含む。可撓性フィルム接点アセンブリ１０２０は、配置された複数の接点１０４０を有する第１表面１０２２を含む。可撓性フィルム接点アセンブリ１０２０は、表面１０２２に対向する側の第２表面（図示せず）も含む。可撓性フィルム接点アセンブリ１０２０は、複数の接点１０４０と複数の接点パッド１０５０との間で電気パスを提供する、複数の導電トレース（図示せず）を更に含む。複数の導電トレースは、第１表面１０２２、第２表面、第１表面と第２表面との間、またはそのいずれかの組み合わせに配置されてよい。可撓性フィルム接点アセンブリ１０２０を支持基板１０１０に適用することによって、プラグ接点サブアセンブリ１０００を形成する。可撓性フィルム接点アセンブリ１０２０を、接着または他の既知の締結手段によって、支持基板１０１０に適用してよい。プラグ接点サブアセンブリ１０００は、図７に図示するプラグ接点アセンブリ支持構造体９０５によって、プラグサブアセンブリハウジング１０８内に支持される。

図９および図１０は、より詳細にレセプタクル１０４を図示する。レセプタクル１０４は、レセプタクルサブアセンブリハウジング１６１、バネ接点サブアセンブリ１６８、レセプタクルシールド１７５およびレセプタクルシェル１６４を含む。レセプタクルシェル１６４は、レセプタクルシェルハウジング１７０およびレセプタクル可撓性ケーブルコネクタ１６６を含む。この例示的な実施形態において、レセプタクルシェル１６４は、シェルハウジング１７０およびレセプタクル可撓性ケーブルコネクタ１６６の双方を包含する、軟質弾性プラスチック材料を成形することによって形成される。もう１つの実施形態において、レセプタクルシェルハウジング１７０は、可撓性ケーブルコネクタ１６６を固定するために後方開口部を有する、２つの部分で形成されてよい。もう１つの実施形態において、レセプタクルシェル１６４は、いずれかの熱可塑性材料で形成されてよい。更にもう１つの実施形態において、レセプタクルシェルハウジング１７０は、可撓性ケーブルコネクタ１６６を固定するために後方開口部を有する、２つのハーマフロダイトシェル部分で形成される。更にもう１つの例示的な実施形態において、レセプタクルシェル１７０ハウジングは単一体であって、レセプタクル可撓性ケーブルコネクタ１６６は、当業者が理解するであろうように、レセプタクルシェルハウジング１７０にしっかりと取り付けられる別個の構成要素である。

図１０および図１１を参照して、レセプタクルシールド１７５は、少なくとも１つのバネ接点サブアセンブリハウジング１６８に至って終端する、可撓性ケーブルコネクタ１６６を通って提供された導体（図示せず）との接続を提供するように構成した後方開口部１８４を含む。レセプタクルシールド１７５は、プラグ１０２とレセプタクル１０４とが嵌合する場合、連続的な電気シールドを形成するように、プラグシールド１１６の嵌合タブ１１９に係合するための突出部１７７を更に含む。また、突出部１７７は、シールド１７５をハウジング１６１にしっかりと取り付ける。レセプタクルシールド１７５は、鍵掛け機構１７９も含む。この例示的な実施形態において、レセプタクルシールド１７５は、接着によって、レセプタクルシェル１６４内にしっかりと保持されるように構成される。もう１つの実施形態において、レセプタクルシールド１７５は、クリップ、タブまたは他の同様の機構によって、レセプタクルシェル内にしっかりと保持されてよい。もう１つの実施形態において、レセプタクルシールド１７５は、レセプタクル１０４から除かれてよく、かつレセプタクルシェルハウジング１７０は、電気シールド材料でメッキされてよい（図示せず）。このもう１つの実施形態において、レセプタクルシェルハウジング１７０は、突出部１７７を含んでよい。更にもう１つの実施形態において、レセプタクルシールド１７５は省かれてよく、かつ電気シールド材料はレセプタクル１０４に含有されなくてよい。この更にもう１つの実施形態において、突出部１７７は、レセプタクルシェル１６４を、レセプタクルサブアセンブリハウジング１６１にしっかりと取り付けるように、レセプタクルシェルハウジング１７０上に含まれてよい。もう１つの実施形態において、レセプタクルシェル１６４は、他の接着、溶接、タブ、クリップまたは他の締結構造体または方法によって、レセプタクルサブアセンブリハウジング１６１にしっかりと取り付けられてよい。

図９、図１０および図１２を参照して、レセプタクルサブアセンブリハウジング１６１は、前方部分１６３および後方部分１７３を含む。前方部分１６３は、プラグラッチ１１０に係合するように構成されたタブ１７４を含む。前方部分１６３は、その内部に配置された前方レセプタクルハウジング表面１９０を更に含む。前方レセプタクルハウジング表面１９０は、そこを貫通するレセプタクル接点サブアセンブリスロット１９２を含む。

後方部分１７３は、レセプタクルシールド１７５に受容されるように構成される。後方部分１７３は、レセプタクルシールド１７５の突出部１７７を受容するように構成されたスロット１９１を含み、レセプタクルサブアセンブリハウジング１６１をレセプタクルシールド１７５にしっかりと取り付ける。後方部分１７３は、内部表面１７１を更に含む。もう１つの実施形態において、内部表面１７１は、電気シールド材料でメッキされてよい。

図１０にて更に見ることができるように、レセプタクルサブアセンブリハウジング１６１は、対応するレセプタクルシールド鍵掛け機構１７９と合致するレセプタクルサブアセンブリハウジング鍵掛け機構１８２を更に含む。レセプタクルサブアセンブリハウジング鍵掛け機構１８２およびレセプタクルシールド鍵掛け機構１７９は、プラグサブアセンブリハウジング１０８（図３）のプラグサブアセンブリハウジング鍵掛け機構１４５に係合する。

図１２は、レセプタクルサブアセンブリハウジング１６１の後方図を示す。図１２にて見ることができるように、レセプタクルサブアセンブリハウジング１６１は、バネ接点サブアセンブリスロット１９２によって少なくとも部分的に規定される空洞１６２を含む。バネ接点サブアセンブリ支持スロット１９２は、少なくとも１つのバネ接点サブアセンブリ１６８を受容し支持するように構成されたガイドレール１９４を含む。この例示的な実施形態において、レセプタクル１０４は、２つのバネ接点サブアセンブリ１６８を含む。もう１つの実施形態において、レセプタクルサブアセンブリハウジング１６１は、対応する数のバネ接点サブアセンブリ１６８を受容し支持するように、１つまたはそれより多くのバネ接点サブアセンブリスロット１９２を設けてよい。更にもう１つの実施形態において、スロット１９２の全てが、バネ接点サブアセンブリ１６８を設けるとは限らなくてよく、あるいは言い換えると、開いたままであってよい。

図１０にて見ることができるように、レセプタクル１０４は、２つのバネ接点サブアセンブリ１６８を含む。バネ接点サブアセンブリ１６８を、図１３、１３Ａおよび１３Ｂにてより詳細に図示する。バネ接点サブアセンブリ１６８は、サブアセンブリ基部１９６、接点支持ハウジング１９８、複数のバネ接点２００および接点整列スペーサー２０２を含む。バネ接点サブアセンブリ１６８は、随意的なバネ接点アセンブラ２０４を含んでよい。サブアセンブリ基部１９６は、頂部表面２１２、底部表面（図示せず）および縁部表面２１６を含む。もう１つの実施形態において、バネ接点アセンブラ２０４は更に、複数のバネ接点２００でオーバーモールドされてよい。もう１つの実施形態において、レセプタクル１０４は、少なくとも１つのバネ接点サブアセンブリ１６８を含んでよい。

図１３Ｂにて見ることができるように、接点支持ハウジング１９８は、複数のバネ接点２００を予め組み込まれた構成物内に受容し、支持するための保持表面２０６を含む。対応する複数のプラグ接点１５０と嵌合する場合、保持表面２０６は、複数のバネ接点２００を、バネ接点の自然状態よりも大きく、しかし移動の総量ほどではなく開かせる。もう１つの実施形態において、接点支持ハウジングは、保持表面２０６を含まず、複数のバネ接点２００は、予め組み込まれた構成物内に存在しなくてよい。

図１３Ａにて見ることができるように、複数のバネ接点２００が、更なるもう１つの複数の開口部２１０を通って、サブアセンブリ基部１９６に受容される前に、複数のバネ接点２００は、複数の開口部２０８を通って、接点整列スペーサー２０２に更に受容される。接点整列スペーサー２０２は、複数のバネ接点２００をサブアセンブリ基部１９６に受容するための整列補助具として機能する。複数のバネ接点２００が、複数の開口部２１０を通って、サブアセンブリ基部１９６に受容された後、複数のバネ接点２００は、頂部表面２１２に設けられたトレース、接点パッド、導電パス（図示せず）および／またはそのいずれかの組み合わせ、サブアセンブリ基部１９６の底部表面（図示せず）および／もしくは縁部表面２１６ならびに／またはそのいずれかの組み合わせに至って終端する。それに応じて、可撓性ケーブルコネクタ１６６を通ってレセプタクル１０４に提供される複数の導体（図示せず）は、当業者が理解するであろうように、トレース、接点パッド、導電パス、複数のバネ接点２００またはそのいずれかの組み合わせに至って終端する。

図１３Ｃは、図１３Ｂの一部の拡大図を示し、そこに差し込まれたプラグ接点１５０を含む。図１３Ｃにて見ることができるように、バネ接点２００は、バネ接点２００を保持表面２０６から離すようにプラグ接点１５０を受容することによって広がり、それによって、プラグ接点１５０とバネ接点２００との間で確かな電気接続を確実にする。

ライン１４−１４に沿って得られる図１の嵌合した電気コネクタ１００の断面図を図１４に図示する。図１４にて見ることができるように、プラグ１０２とレセプタクル１０４とが嵌合する場合、複数のプラグ接点１５０は、対応する複数のバネ接点２００と嵌合し、その間で電気接続を形成する。更に、プラグシールド１１６は、レセプタクルシールド１７５と導電的に連絡し、プラグ接点サブアセンブリ１４４およびバネ接点サブアセンブリ１６８それぞれの周囲で連続的なシールドを形成する。

ライン１５−１５に沿って得られる図１の嵌合する電気コネクタ１００の部分的な断面図を、図１５に示す。図１５にて見ることができるように、プラグ１０２とレセプタクル１０４とが嵌合する場合、プラグシールド１１６のタブ１１９は、スロット１９１を通る、レセプタクルシールド１７５の突出部１７７と接触して、プラグ接点サブアセンブリ１４４およびバネ接点サブアセンブリ１６８の周囲で、プラグシールド１１６およびレセプタクルシールド１７５によって形成される連続的な電気シールドを形成する。

好ましい実施形態を参照して、本発明を説明しながら、本発明の範囲から逸脱せずに、種々の変更を行なってよく、かつ同等のものがその要素と置き換わってもよいことを、当業者は理解するであろう。更に、その本質的な範囲から逸脱せずに、特定の状況または物質を本発明の教示に適用するように、多くの変更を行なってよい。従って、本発明は、本発明を実施するために熟考された最も良い様式として開示した特定の形態に限定されず、本発明は、添付の請求項の範囲に収まる全ての実施形態を含むことを意図している。

Claims (10)

1. プラグおよびレセプタクルを有して成る電気コネクタであって、
   プラグは、
   プラグシェル；
   プラグシェル内に配置されたプラグサブアセンブリハウジング；および
   プラグサブアセンブリハウジング内に配置され、複数のプラグ接点を有する、少なくとも１つのプラグ接点サブアセンブリ
   を有して成り、
   レセプタクルは、
   レセプタクルシェル；
   レセプタクルシェルに組み合わせたレセプタクルサブアセンブリハウジング；および
   レセプタクルサブアセンブリハウジング内に配置され、複数のバネ接点を有する、少なくとも１つのバネ接点サブアセンブリ
   を有して成り、
   プラグおよびレセプタクルが嵌合するように構成され、それによって、複数のプラグ接点および複数のバネ接点が嵌合する電気コネクタ。
2. プラグは、少なくとも１つのプラグ接点サブアセンブリの周囲に配置されたプラグシールドを更に有して成り、レセプタクルは、少なくとも１つのバネ接点サブアセンブリの周囲に配置されたレセプタクルシールドを更に有して成り、そのプラグおよびレセプタクルは、嵌合する場合にプラグシールドとレセプタクルシールドとを電気的に接触させるように構成されている、請求項１に記載の電気コネクタ。
3. プラグシールドは、少なくとも１つのプラグ接点サブアセンブリの周囲に配置されたものである、請求項２に記載の電気コネクタ。
4. レセプタクルシールドは、少なくとも１つのバネレセプタクルサブアセンブリの周囲に配置されたものである、請求項２に記載の電気コネクタ。
5. プラグシールドは、２つのハーマフロダイトプラグシールド部分を有して成る、請求項４に記載のコネクタ。
6. レセプタクルサブアセンブリハウジングは、少なくとも１つのバネ接点サブアセンブリを受容および支持するように構成された、ガイドレールを含む少なくとも１つのバネ接点サブアセンブリ支持スロットを有して成る、請求項１に記載のコネクタ。
7. レセプタクルサブアセンブリは、複数のバネ接点に開口力を予め加えるように構成された保持表面を含む、請求項１に記載のコネクタ。
8. 複数のプラグ接点は、複数のステッチ接点である、請求項１に記載のコネクタ。
9. 複数のプラグ接点は、プリント回路基板に配置されている、請求項１に記載のコネクタ。
10. 複数のプラグ接点は、可撓性フィルム接点アセンブリに配置されている、請求項１に記載のコネクタ。

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