JP2011520345A - 扁平広帯域幅ラジオ周波数アンテナ - Google Patents

Abstract

【解決手段】 本発明は、平面構造、積載平板を有するＲＦアンテナ構造に関し、平面構造は、ＲＦアンテナを形成するためにグラウンド・プレーンと積載平板間に設けられる。積載平板は、グラウンド・プレーンとほぼ平行にしてもよく、平面構造は積載平板とグラウンド・プレーンにほぼ垂直にしてもよい。積載平板は、ＲＦアンテナ構造のグラウンド・プレーン上の高さを比較的小さくしてもよい。例えば、その高さは、対象のＲＦ信号の波長の４分の１よりかなり小さくしてもよい。平面構造は、ＲＦアンテナ構造の帯域幅を拡げるのに役立つ２つの導電整合エレメントを有してもよい。
【選択図】 図１８

Description

本出願は、２００８年５月２日に出願され、その開示全体が参照により本明細書に組み込まれている米国仮特許出願第６１／０５０，０２８号の利益を主張するものである。

本発明の実施形態は、ラジオ周波数（ＲＦ）通信システムに使うことのできるＲＦアンテナに関する。

技術の進歩に伴い、無線装置は小型化する傾向にあり、また無線通信のプロトコルは洗練されつつある。１つの機器にて広帯域幅の複数通信帯域をサポートすることが可能になってきた。例えばアメリカ電気電子学会（ＩＥＥＥ）８０２．１１ｎ無線通信規格は、第１の通信帯域として約２．４ギガヘルツ（ＧＨｚ）と約２．４８３５ＧＨｚ間、第２の通信帯域として約４．９ＧＨｚと約５．８２５ＧＨｚ間を使用する無線通信のサポートを指定している。それゆえ、第２の通信帯域は、約１７．２５％の帯域幅を有する。

無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）のアクセスポイントは、エンドユーザに無線アクセスを提供するためにホットスポットに設置されてもよい。ＷＬＡＮのアクセスポイントは、設置のし易さと自由度のために小型であることが必要である。それゆえＷＬＡＮのアクセスポイントに設置されるラジオ周波数（ＲＦ）アンテナは、大きさと寸法においてかなりの制約を受ける。例えば、ＷＬＡＮのアクセスポイントにおけるＲＦアンテナは、高さ約１２ミリメートル（ｍｍ）に制限される。さらに、ＷＬＡＮのアクセスポイントは、複数のアンテナを利用したマルチ入力マルチ出力（ＭＩＭＯ）ＷＬＡＮのアクセスポイントとされてもよい。それゆえＭＩＭＯ ＷＬＡＮのアクセスポイントにおけるＲＦアンテナは、さらなる大きさと寸法の制約を受け、コストも手頃である必要がある。もしＷＬＡＮのアクセスポイントがＩＥＥＥ８０２．１１ｎ無線通信プロトコルを用いる通信をサポートするならば、ＷＬＡＮのアクセスポイントにおけるＲＦアンテナは、２．４ＧＨｚから２．４８３５ＧＨｚの通信帯域か、４．９ＧＨｚと５．８２５ＧＨｚ間の通信帯域か、またはいずれの通信帯域もサポートする必要がある。さらにＭＩＭＯ ＷＬＡＮのアクセスポイントがＩＥＥＥ８０２．１１ｎ無線通信プロトコルを用いる通信をサポートするならば、そのアクセスポイントにおける１以上のＲＦアンテナは、他の帯域からの隔離のためのシングルバンドアンテナであるか、またはそのアクセスポイントにおける１以上のＲＦアンテナが、ＲＦアンテナの数を最小限にするために、２以上の通信帯域をサポートするものであってもよい。このように、ＲＦアンテナは、小型でコストが低く、広帯域幅、デュアルバンド、またはこれらの任意の組合せである必要がある。

本発明は、平面構造、積載平板を有するＲＦアンテナ構造に関し、平面構造は、ＲＦアンテナを形成するためにグラウンド・プレーンと積載平板の間に設けられる。積載平板は、グラウンド・プレーンとほぼ平行であってもよく、平面構造は積載平板とグラウンド・プレーンにほぼ垂直であってもよい。積載平板は、ＲＦアンテナ構造のグラウンド・プレーン上の高さを比較的小さくしてもよい。例えば、その高さは、対象のＲＦ信号の波長の４分の１よりかなり小さくしてもよい。平面構造は、ＲＦアンテナ構造の帯域幅を拡げるのに役立つ２つの導電整合エレメントを有することができる。本発明の一の実施形態では、ＲＦアンテナの帯域幅は、対象の通信帯域の中心周波数の約１５パーセントより大きくしてもよい。

ＲＦアンテナ構造の全部または一部は、金属のロッド、打ち抜かれた金属、プリント回路、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。本発明の一の実施形態では、ＲＦアンテナは、シングルバンドのＲＦアンテナである。本発明の他の実施形態では、ＲＦアンテナはデュアルバンドのＲＦアンテナである。ＲＦアンテナは、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）のアクセスポイントに使用してもよい。ＷＬＡＮアクセスポイントは、マルチ入力マルチ出力（ＭＩＭＯ）ＷＬＡＮのアクセスポイントとしてもよく、その場合ＭＩＭＯ ＷＬＡＮのアクセスポイントは、２以上のＲＦアンテナエレメントを有する。ＷＬＡＮアクセスポイントは、ＩＥＥＥ８０２．１１ｎ無線通信規格を使用して動作してもよく、２．４ＧＨｚから２．４８３５ＧＨｚの通信帯域、または４．９ＧＨｚと５．８２５ＧＨｚ間の通信帯域、またはいずれの帯域を利用してもよい。

当業者は、以下の本発明の好適な実施形態の詳細な説明を、添付の図面と関連させて読むことで、本発明の範囲を正しく認識し、そのさらなる態様を理解するであろう。

本明細書に組み込まれ、その一部を形成する添付の図面は、本発明の複数の態様を示すものであり、説明と共に本発明の原理を説明するのに役立つものである。

図１は、本発明の一の実施形態によるＲＦアンテナの一側面の下側から見た三次元図である。 図２は、図１に示したＲＦアンテナ構造の一側面の上側から見た三次元図である。 図３は、本発明の他の実施形態によるデュアルバンドＲＦアンテナ構造の一側面の下側から見た三次元図である。 図４は、図３に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造の一側面の上側から見た三次元図である。 図５は、ＲＦアンテナの他の実施形態によるＲＦアンテナ構造の一側面の下側から見た三次元図である。 図６は、図５に示したＲＦアンテナ構造の一側面の上側から見た三次元図である。 図７は、デュアルバンドＲＦアンテナ構造の他の実施形態によるデュアルバンドＲＦアンテナ構造の一側面の下側から見た三次元図である。 図８は、図７に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造の一側面の上側から見た三次元図である。 図９は、ＲＦアンテナ構造の他の実施形態によるＲＦアンテナ構造の一側面の下側から見た三次元図である。 図１０は、ＲＦアンテナ構造の他の実施形態によるＲＦアンテナ構造の一側面の下側から見た三次元図である。 図１１は、図１０に示したＲＦアンテナ構造の一側面の上側から見た三次元図である。 図１２は、デュアルバンドＲＦアンテナ構造の他の実施形態によるデュアルバンドＲＦアンテナ構造の一側面の下側から見た三次元図である。 図１３は、デュアルバンドＲＦアンテナ構造の他の実施形態によるデュアルバンドＲＦアンテナ構造の一側面の下側から見た三次元図である。 図１４は、デュアルバンドＲＦアンテナ構造の他の実施形態によるデュアルバンドＲＦアンテナ構造の一側面の下側から見た三次元図である。 図１５は、図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造の詳細を示す図である。 図１６は、図１に示したＲＦアンテナ構造の詳細を示す図である。 図１７は、図１０に示したＲＦアンテナ構造の詳細を示す図である。 図１８は、図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造のさらなる詳細を示す図である。 図１９は、積載平板の第１の実施形態による積載平板を示す図である。 図２０は、積載平板の第２の実施形態による積載平板を示す図である。 図２１は、積載平板の第３の実施形態による積載平板を示す図である。 図２２は、積載平板の第４の実施形態による積載平板を示す図である。 図２３は、図１０に示したＲＦアンテナ構造に使用することのできる、平面構造の第１の実施形態による平面構造を示す図である。 図２４は、図１０に示したＲＦアンテナ構造に使用することのできる、平面構造の第２の実施形態による平面構造を示す図である。 図２５は、図１０に示したＲＦアンテナ構造に使用することのできる、平面構造の第３の実施形態による平面構造を示す図である。 図２６は、図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造に使用することのできる、平面構造の第４の実施形態による平面構造を示す図である。 図２７は、図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造に使用することのできる、平面構造の第５の実施形態による平面構造を示す図である。 図２８は、図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造に使用することのできる、平面構造の第６の実施形態による平面構造を示す図である。 図２９は、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）のアクセスポイントに使用される本発明の応用例を示す図である。ントに使用される本発明の応用例を示す図である。

以下で説明される実施形態は、当業者が本発明を実施できるようにするために必要な情報を提示し、本発明を実施する最良の形態を示す。当業者は、添付の図面を照らし合わせながら以下の説明を読むことで本発明の概念を理解し、本明細書で具体的には言及されていないこれらの概念の応用を認識するであろう。これらの概念および応用は、当然のことながら、本開示および添付の特許請求の範囲に含まれる。

本発明は、平面構造と積載平板を有するＲＦアンテナ構造に関し、ＲＦアンテナを形成するために平面構造はグラウンド・プレーンと積載平板の間に設けられる。積載平板は、グラウンド・プレーンとほぼ平行にしてもよく、平面構造は積載平板とグラウンド・プレーンにほぼ垂直にしてもよい。積載平板は、ＲＦアンテナ構造のグラウンド・プレーン上の高さを比較的小さくしてもよい。例えばその高さは、対象のＲＦ信号の波長の４分の１よりかなり小さくしてもよい。平面構造は、ＲＦアンテナ構造の帯域幅を拡げるのに役立つ２つの導電整合エレメントを有することとしてもよい。本発明の一の実施形態では、ＲＦアンテナの帯域幅は、対象の通信帯域の中心周波数の約１５パーセントより大きくしてもよい。

ＲＦアンテナ構造の全部または一部は、金属のロッド、打ち抜かれた金属、プリント回路、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。本発明の一の実施形態では、ＲＦアンテナは、シングルバンドのＲＦアンテナである。本発明の他の実施形態では、ＲＦアンテナは、デュアルバンドのＲＦアンテナである。ＲＦアンテナは、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）のアクセスポイントに使用してもよい。ＷＬＡＮアクセスポイントは、マルチ入力マルチ出力（ＭＩＭＯ）ＷＬＡＮのアクセスポイントとされてもよく、その場合ＭＩＭＯ ＷＬＡＮのアクセスポイントは、２以上のＲＦアンテナエレメントを有する。ＷＬＡＮアクセスポイントは、ＩＥＥＥ８０２．１１ｎ無線通信規格を使用して動作し、２．４ギガヘルツ（ＧＨｚ）から２．４８３５ＧＨｚの通信帯域を利用してもよく、または４．９ＧＨｚと５．８２５ＧＨｚ間の通信帯域を利用してもよく、またはいずれの帯域を利用してもよい。

図１は、本発明の一の実施形態によるＲＦアンテナ構造１０の一側面の下側から見た三次元図である。ＲＦアンテナ構造１０は、積載平板１２を有する。積載平板１２は、第１の端部１４、第２の端部１６、第１の平面１８、第１の平面１８を長手方向にほぼ二等分に分ける縦方向中心線２０を有する。積載平板１２は、任意の形の側面と端部を有して、平らであってもよい。一の実施形態では、積載平板１２は、平らで、ほぼ長方形である。さらに、ＲＦアンテナ構造１０は、第３の端部２４、第４の端部２６、第１のエッジ２８を有する第１の導電整合エレメント２２と、第５の端部３２、第６の端部３４を有する第１の導電エレメント３０と、第７の端部３８、第８の端部４０を有する第２の導電整合エレメント３６とを有する。一の実施形態の積載平板１２は、第１の平面１８が第１の平面導電層を有している。積載平板１２の一の実施形態では、第１の平面導電層は、ほぼ長方形である。

第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６は、第１の平面導電層にほぼ垂直な平面構造を形成してもよい。第３の端部２４は、第１の平面１８と接してもよく、第１の平面導電層に電気的に接続してもよい。さらに、第３の端部２４は、第１の端部１４に向かって偏っていてもよい。導電整合エレメント２２の一の実施形態では、第１のエッジ２８は第１の端部１４とほぼ同一平面としてもよく、第３の端部２４の少なくとも一部は第１の平面１８の一部と接触してもよく、第３の端部２４の少なくとも一部は第１の平面１８の縦方向中心線２０に沿って第１の平面導電層と接触してもよく、またはこれらの任意の組合せとしてもよい。第１のエッジ２８は、第１の平面導電層にほぼ垂直にしてもよい。

第１の導電整合エレメント２２は、任意の形の側面と端部を有して、平らであってもよい。一の実施形態では、第１の導電整合エレメント２２は、示されているように、平らで、ほぼ長方形である。第１の導電エレメント３０は、任意の形であってもよい。一の実施形態では、導電エレメント３０は、示されているようにほぼ円筒状である。第１の導電エレメント３０は金属ロッドから形成してもよい。他の実施形態では、第１の導電エレメント３０は、平らで、ほぼ長方形である。第２の導電整合エレメント３６は、任意の形であってもよい。一の実施形態では、第２の導電整合エレメント３６は、示されているようにほぼ円筒状である。第２の導電整合エレメント３６は、金属ロッドから形成してもよい。他の実施形態では、第２の導電整合エレメント３６は、平らで、ほぼ長方形である。

第５の端部３２は、第１の平面１８と接してもよく、第１の平面導電層に電気的に接続されてもよい。第７の端部３８は、第６の端部３４に向かって偏ってもよく、第１の導電エレメント３０に電気的に接続されてもよい。第８の端部４０は、第７の端部３８と第１の導電整合エレメント２２の間にあってもよく、第４の端部２６は、ＲＦアンテナ構造１０とＲＦ通信回路（図示されていない）間にＲＦ信号を通すために使用されてもよい。

図２は、図１に示したＲＦアンテナ構造１０の一側面の上側から見た三次元図である。ＲＦアンテナ構造１０は、第１の平面導電層と第１の平面１８がグラウンド・プレーン４２とほぼ平行になるように、グラウンド・プレーン４２の上方に設けられる。ＲＦアンテナ構造１０は、第２の平面４４を有する。第１の導電整合エレメント２２の一の実施形態では、ＲＦアンテナフィード線４６が第４の端部２６とＲＦ通信回路（図示されていない）間に電気的に接続されている。グラウンド・プレーンばか穴４８により、ＲＦアンテナフィード線４６がグラウンド・プレーン４２に電気的に接続することなく、グラウンド・プレーン４２を通り抜けることができる。

一の実施形態の積載平板１２では、第２の平面４４は、第１の平面導電層を有している。本発明の一の実施形態では、積載平板１２、平面構造、グラウンド・プレーン４２は、変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナを形成し、このアンテナはＲＦ信号の送信、ＲＦ信号の受信またはそのいずれにも使用されてもよい。第１の導電整合エレメント２２は、Ｌ字の短い部分を有し、積載平板１２は、Ｌ字の長い部分を有している。積載平板１２、第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント材３０、第２の導電整合エレメント３６は、変形逆Ｌ字型アンテナの変形部を有し、これにより従来の逆Ｌ字型アンテナに比べて増大した帯域幅を提供している。第４の端部２６は、第３の端部２４とグラウンド・プレーン４２間にあってもよく、第６の端部３４は第５の端部３２とグラウンド・プレーン４２間にあってもよい。

変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナは、扁平であってもよい。本発明の例示的な実施形態では、第１の平面導電層とグラウンド・プレーン４２間の距離を約１２ミリメートルより小さくすることができる。ＲＦアンテナ構造１０の一の実施形態では、第５の端部３２の少なくとも一部は、第１の平面１８の一部に接触してもよく、第５の端部３２の少なくとも一部は、第１の平面１８の縦方向中心線２０において第１の平面導電層の一部と接触してもよく、第５の端部３２は第２の端部１６に向かって偏ってもよく、第７の端部３８は第６の端部３４と接し、またはこれらの任意の組合せとしてもよい。

変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナは、グラウンド・プレーン４２の上方に半球状に、十分に均一な全方向放射パターンを有してもよい。もし変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナが、ＲＦアンテナ構造１０が床面にもっと近接し、かつグラウンド・プレーン４２が天井にもっと近接した状態で、天井に設けられたＷＬＡＮアクセスポイントに使用された場合、多くのエンドユーザに対して良好なカバレージを提供するように、放射パターンは部屋の全域に亘って比較的均一に下方へ方向付けられてもよい。本発明の一の実施形態では、変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナは、中心周波数、上限周波数、下限周波数を有する１つの動作帯域と関連している。

リターン損失は、アンテナの帯域幅を特徴付ける１つの方法である。アンテナのリターン損失は、アンテナに供給されるＲＦ電力とアンテナから戻って来る反射されたＲＦ電力の差であり、負荷インピーダンスに依存する。本発明の一の実施形態では、負荷インピーダンスは、約５０オームであり、それゆえアンテナの入力インピーダンスの設計目標は、望ましい動作帯域において約５０オームである。低リターン損失は、ほとんどの供給された電力が反射されて戻り、供給された電力がほとんどアンテナから放射されないことを表す。反対に、高リターン損失は、供給された電力がほとんど反射されて戻ることはなく、ほとんどの供給された電力がアンテナから放射されることを表す。それゆえアンテナは、動作帯域内の周波数を有するＲＦ信号を送信する時は高リターン損失（例えば１０デシベルより大）を有し、動作帯域外の周波数を有するＲＦ信号を送信する時は低リターン損失を有する。本発明の一の実施形態では、ＲＦアンテナの帯域幅は、リターン損失が１０デシベルより大きい周波数の連続した範囲として特徴付けられてもよく、上限周波数と下限の連続した範囲に亘って５０オームの負荷インピーダンスにおけるリターン損失が約１０デシベルより大きくなっている。帯域幅は、中心周波数のパーセントで表してもよく、f_upperとf_lowerが、リターン損失が１０デシベルより大きい領域の境界となる上限周波数と下限周波数とすれば、パーセント帯域幅は、（パーセント帯域幅＝（（f_upper−f_lower）／f_center）×１００）により得られる。ここで、f_center＝（f_upper＋f_lower）／２である。

変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナの１つの例示的な実施形態では、変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナの帯域幅は、中心周波数の少なくとも１５パーセントである。変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナの他の例示的な実施形態では、中心周波数は約５．３６２５ギガヘルツ、下限周波数は約４．９ギガヘルツより小さく、上限周波数は約５．８２５ギガヘルツより大きい、またはこれらの任意の組合せとしてもよい。

図３は、本発明の他の実施形態によるデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の一側面の下側から見た三次元図である。図３に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０は、図３に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０が第１のデュアルバンド導電エレメント５２を有すること、第５の端部３２が図１に示した第５の端部３２よりも第１の端部１４により近く偏っていることを除き、図１に示したＲＦアンテナ構造１０と同様である。第１のデュアルバンド導電エレメント５２は、第１のデュアルバンド端部５４と第２のデュアルバンド端部５６を有している。第１のデュアルバンド端部５４は第８の端部４０と接してもよく、第８の端部４０は第１のデュアルバンド導電エレメント５２に電気的に接続されてもよい。

図４は、図３に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の一側面の上側から見た三次元図である。第２のデュアルバンド端部５６は、グラウンド・プレーン４２と、グラウンド・プレーンアタッチメントポイント５８において電気的に接続されてもよい。第１のデュアルバンド導電エレメント５２は、どんな形であってもよい。一の実施形態では、第１のデュアルバンド導電エレメント５２は、図示されるようにほぼ円筒形である。第１のデュアルバンド導電エレメント５２は、金属のロッドから形成されてもよい。他の実施形態では、第１のデュアルバンド導電エレメント５２は、平らで、ほぼ長方形である。本発明の一の実施形態では、積載平板１２、第１の導電整合エレメント２２、グラウンド・プレーン４２は、変形逆Ｌ字型ＲＦアンテナを形成してもよく、第１の端部１４と第５の端部３２の間の積載平板１２の一部、第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第１のデュアルバンド導電エレメント５２、グラウンド・プレーン４２は、折り曲げられたモノポールＲＦアンテナを形成してもよい。それゆえ、積載平板１２、平面構造、グラウンド・プレーン４２は、折り曲げられたモノポールＲＦアンテナと変形逆Ｌ字型ＲＦアンテナが重なることにより、デュアルバンドＲＦアンテナを形成してもよい。デュアルバンドＲＦアンテナは、ＲＦ信号を送信すること、またはＲＦ信号を受信すること、またはそのいずれにも使用されてもよい。

デュアルバンドＲＦアンテナは、グラウンド・プレーン４２の上方の半球に、十分に均一な全方向放射パターンを提供してもよい。もしデュアルバンドＲＦアンテナが、デュアルバンドＲＦアンテナ構造５０が床面にもっと近接し、かつグラウンド・プレーン４２が天井にもっと近接した状態で、天井に設けられたＷＬＡＮアクセスポイントに使用された場合、多くのエンドユーザに対して良好なカバレージを提供するように、放射パターンは部屋の全域に亘って比較的均一に下方へ方向付けられてもよい。本発明の一の実施形態では、デュアルバンドＲＦアンテナは、第１の中心周波数、第１の上限周波数、第１の下限周波数を有する第１の動作帯域と、また第２の中心周波数、第２の上限周波数、第２の下限周波数を有する第２の動作帯域とに関連している。

デュアルバンドＲＦアンテナの例示的な実施形態では、デュアルバンドＲＦアンテナの第１の動作帯域の帯域幅は、第１の中心周波数の少なくとも１５パーセントであり、第１の高周波の値から第１の下限周波数値を引いた差が、第１の中心周波数の値の少なくとも１５パーセントであり、第１の下限周波数と第１の上限周波数の連続した範囲に亘って５０オームの負荷インピーダンスにおけるリターン損失が約１０デシベルより大きくなっている。デュアルバンドＲＦアンテナの他の例示的な実施形態では、第１の中心周波数は、約５．３６２５ギガヘルツ、第１の下限周波数は約４．９ギガヘルツより小さく、第１の上限周波数は約５．８２５ギガヘルツより大きく、第２の中心周波数は約２．４４１７５ギガヘルツであり、またはこれらの任意の組合せとする。

図５は、ＲＦアンテナ構造１０の他の実施形態によるＲＦアンテナ構造１０の一側面の下側から見た三次元図である。図５に示したＲＦアンテナ構造１０は、図１に示した第１の導電エレメント３０と第２の導電整合エレメント３６がいずれも円筒形であるところ、図５に示した第１の導電エレメント３０と第２の導電整合エレメント３６がいずれも長方形であることを除き、図１に示したＲＦアンテナ構造１０と同様である。第１の導電整合エレメント２２は、第２のエッジ６０を有し、第２のエッジ６０は第１の平面導電層にほぼ垂直であってもよく、かつ第１のエッジ２８にほぼ平行で反対側であってもよい。

第２のエッジ６０は、第１のエッジ２８と第１の導電エレメント３０との間にあってもよい。第１の導電エレメント３０は、第３のエッジ６２と第４のエッジ６４を有し、これらのいずれも第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよい。第４のエッジ６４は、第３のエッジ６２にほぼ平行で反対側としてもよく、第３のエッジ６２は、第４のエッジ６４と第１の導電整合エレメント２２との間にあってもよい。第１の導電エレメント３０の一の実施形態では、第４のエッジ６４は、第２の端部１６とほぼ同一平面とされ、第７の端部３８の少なくとも一部は第３のエッジ６２の一部と接触しており、またはこれらのいずれでもある。図６は、図５に示したＲＦアンテナ構造１０の一側面の上側から見た三次元図である。

図７は、デュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の他の実施形態によるデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の一側面の下側から見た三次元図である。図７に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０は、図３に示した第１の導電エレメント３０と第２の導電整合エレメント３６と第１のデュアルバンド導電エレメント５２の３つ全てが円筒形であるところ、図７に示した第１の導電エレメント３０と第２の導電整合エレメント３６と第１のデュアルバンド導電エレメント５２の３つ全てが長方形であることを除き、図３に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０と同様である。第１の導電整合エレメント２２は、第２のエッジ６０を有し、第２のエッジ６０は、第１の平面導電層にほぼ垂直であってもよく、第１のエッジ２８にほぼ平行で反対側であってもよい。

第２のエッジ６０は、第１のエッジ２８と第１の導電エレメント３０との間にあってもよい。第１の導電エレメント３０は、第３のエッジ６２と第４のエッジ６４を有し、これらのいずれも第１の平面導電層にほぼ垂直であってのよい。第４のエッジ６４は、第３のエッジ６２にほぼ平行で反対側であってもよく、第３のエッジ６２は第４のエッジ６４と第１の導電整合エレメント２２との間にあってもよい。第１のデュアルバンド導電エレメント５２は、第１のデュアルバンド・エッジ６６を有し、第８の端部４０の少なくとも一部は第１のデュアルバンド・エッジ６６の一部と接触してもよい。図８は、図７に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の一側面の上側から見た三次元図である。

図９は、ＲＦアンテナ構造１０の他の実施形態によるＲＦアンテナ構造１０の一側面の下側から見た三次元図である。図９に示したＲＦアンテナ構造１０は、図９に示したＲＦアンテナ構造１０が第２の導電エレメント６８を有することを除き、図５に示したＲＦアンテナ構造１０と同様である。第２の導電エレメント６８は第９の端部７０、第１０の端部７２、第５のエッジ７４を有する。第２の導電エレメント６８は、任意の形のエッジと端部を有して、平らであってもよい。一の実施形態では、第２の導電エレメント６８は、図示されるように平らであり且つほぼ長方形である。第９の端部７０は、第１の導電整合エレメント２２に電気的に接続されてもよく、かつ第９の端部７０の少なくとも一部は第２のエッジ６０に接触してもよい。第１０の端部７２は、第１の導電エレメント３０に電気的に接続されてもよく、かつ第１０の端部７２の少なくとも一部は第３のエッジ６２に接触してもよい。第５のエッジ７４は、第１の平面導電層に電気的に接続されてもよい。第２の導電エレメント６８の一の実施形態では、第５のエッジ７４は、第３の端部２４とほぼ同一平面としてもよく、第５のエッジ７４は、第５の端部３２とほぼ同一平面としてもよく、第５のエッジ７４の少なくとも一部は第１の平面１８の一部に接触してもよく、またはこれらの任意の組合せとしてもよい。

図１０は、ＲＦアンテナ構造１０の他の実施形態によるＲＦアンテナ構造１０の一側面の下側から見た三次元図である。図１０に示したＲＦアンテナ構造１０は、図１０に示したＲＦアンテナ構造１０が第３の導電エレメント７６を有することを除き、図９に示したＲＦアンテナ構造１０と同様である。第３の導電エレメント７６は、第１１の端部７８、第１２の端部８０、第６のエッジ８２を有する。第３の導電エレメント７６は、任意の形のエッジと端部を有して、平らであってもよい。一の実施形態では、第３の導電エレメント７６は、図示されるように平らで且つほぼ正方形である。第３の導電エレメント７６の一の実施形態では、第１１の端部７８は第１の導電整合エレメント２２に電気的に接続されてもよく、第１１の端部７８の少なくとも一部は第４の端部２６の一部に接触してもよく、第２のエッジ６０は第６のエッジ８２とほぼ同一平面としてもよい。第１２の端部８０は、ＲＦアンテナ構造１０とＲＦ通信回路（図示されていない）間にＲＦ信号を通すために使用されてもよく、またはこれらの任意の組合せとしてもよい。図１１は、図１０に示したＲＦアンテナ構造１０の一側面の上側から見た三次元図である。

図１２は、デュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の他の実施形態によるデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の一側面の下側から見た三次元図である。図１２に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０は、図１２に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０が第２の導電エレメント６８を有することを除き、図７に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０と同様である。第２の導電エレメント６８は、第９の端部７０、第１０の端部７２、第５のエッジ７４を有する。第２の導電エレメント６８は、任意の形のエッジと端部を有して、平らであってもよい。一の実施形態では、第２の導電エレメント６８は、図示されるように平らで且つほぼ長方形である。第９の端部７０は、第１の導電整合エレメント２２に電気的に接続されてもよく、かつ第９の端部７０の少なくとも一部は第２のエッジ６０の一部に接触してもよい。第１０の端部７２は、第１の導電エレメント３０に電気的に接続されてもよく、かつ第１０の端部７２の少なくとも一部は第３のエッジ６２の一部に接触されてもよい。第５のエッジ７４は、第１の平面導電層に電気的に接続されてもよい。第２の導電エレメント６８の一の実施形態では、第５のエッジ７４は、第３の端部２４とほぼ同一平面とされてもよく、第５のエッジ７４は、第５の端部３２とほぼ同一平面とされてもよく、第５のエッジ７４の少なくとも一部は第１の平面１８の一部に接触してもよく、またはこれらの任意の組合せとしてもよい。

図１３は、デュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の他の実施形態によるデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の一側面の下側から見た三次元図である。図１３に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０は、図１３に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０が第２のデュアルバンド導電エレメント８４を有することを除き、図１２に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０と同様である。第２のデュアルバンド導電エレメント８４は、第３のデュアルバンド端部８６、第４のデュアルバンド端部８８、第２のデュアルバンド・エッジ９０を有する。第２のデュアルバンド導電エレメント８４は、任意の形のエッジと端部を有して、平らであってもよい。一の実施形態では、第２のデュアルバンド導電エレメント８４は、図示されるように平らで且つほぼ長方形である。第２のデュアルバンド導電エレメント８４の一の実施形態では、第３のデュアルバンド端部８６の少なくとも一部は第４のエッジ６４の一部に接触してもよく、第３のデュアルバンド端部８６は第１の導電エレメント３０に電気的に接続されてもよく、第２のデュアルバンド・エッジ９０の少なくとも一部は第１の平面１８の一部に接触してもよく、第２のデュアルバンド・エッジ９０は第１の平面導電層に電気的に接続されてもよく、第４のデュアルバンド端部８８は第２の端部１６とほぼ同一平面としてもよく、またはこれらの任意の組合せとしてもよい。

図１４は、デュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の他の実施形態によるデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の一側面の下側から見た三次元図である。図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０は、図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０が第３の導電エレメント７６を有することを除き、図１３に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０と同様である。第３の導電エレメント７６は、第１１の端部７８、第１２の端部８０、第６のエッジ８２を有する。第３の導電エレメント７６は、任意の形のエッジと端部を有して、平らであってもよい。一の実施形態では、第３の導電エレメント７６は、図示されるように平らで且つほぼ正方形である。第３の導電エレメント７６の一の実施形態では、第１１の端部７８は、第１の導電整合エレメント２２に電気的に接続されてもよく、第１１の端部７８の少なくとも一部は、第４の端部２６の一部に接触してもよく、第２のエッジ６０は、第６のエッジ８２とほぼ同一平面としてもよく、第１２の端部８０は、デュアルバンドＲＦアンテナ構造５０とＲＦ通信回路（図示されていない）間にＲＦ信号を通すために使用されてもよく、またはこれらの任意の組合せとしてもよい。

図１５は、図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の詳細を示す。第１の有効長９２は、第１の端部１４から第１の導電エレメント３０の第５の端部３２までの距離であり、デュアルバンドＲＦアンテナ構造５０に関連する２つの周波数帯域のうちの一方の中心周波数の波長の約４分の１程度としてもよい。第１の長さ９４は、第１の端部１４から第２の端部１６までの距離であり、デュアルバンドＲＦアンテナ構造５０に関連する２つの周波数帯域のうちの他方の中心周波数の波長の約４分の１程度としてもよい。

第１の長さ９４と第１の有効長９２を周波数に関連付ける１つの方法は、以下に示される。光速(C)で進む放射されたＲＦ信号の周波数(F)と、放射されたＲＦ信号の波長(λ)を関連付ける基本的な方程式は、以下の式１で示される。
式１: λ = C/F

Cは約３ X １０⁸メートル/秒 (M/S)に等しいので、式１にCの値を代入して、以下の式２となる。
式２: λ = (３ X １０⁸ M/S)/F

光速をミリメートル(mm)毎ナノ秒(mm/nS)の単位に、周波数をGHz (つまり １/nS)に変換すると、以下の式３となる。
式３: λ = (３００ mm/nS)/F(GHz)

以下の式４、式５、式６に示すように、有用な値λ/２、λ/４、λ/８が得られる。
式４: λ/２ = (１５０ mm/nS)/F(GHz)
式５: λ/４ = (７５ mm/nS)/F(GHz)
式６: λ/８ = (３７.５ mm/nS)/F(GHz)

本発明の一の実施形態では、ＲＦアンテナ構造１０とグラウンド・プレーン４２は、変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナを形成し、中心周波数を有する１つの動作帯域に関連する。もし第１の長さ９４が中心周波数の約４分の一波長(λ/４)程度であるなら、式５は第１の長さ９４を中心周波数に関連付ける。２倍の許容範囲が確立されれば、式４と式６は、第１の長さ９４の許容限度を示す。変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナの例示的な実施形態では、第１の値は、約１５０mm/nSを中心周波数(GHzで)の値で割ったものに等しく、第２の値は、約３７．５mm/nSを中心周波数(GHzで)の値で割ったものに等しく、第１の長さ９４の値は第１の値と第２の値の間にある。

本発明の他の実施形態では、デュアルバンドＲＦアンテナ構造５０とグラウンド・プレーン４２は、デュアルバンドＲＦアンテナを形成し、このアンテナは第１の中心周波数を有する第１の動作帯域と、第２の中心周波数を有する第２の動作帯域と関連する。もし第１の長さ９４が第２の中心周波数の約四分の一波長(λ/４)程度であるなら、式５は第１の長さ９４を第２の中心周波数に関連付ける。２倍の許容範囲が確立されれば、式４と式６は、第１の長さ９４の許容限度を示す。同様に、もし第１の有効長９２が第１の中心周波数の約４分の一波長(λ/４)程度であるなら、式５は第１の有効長９２を第１の中心周波数に関連付ける。２倍の許容範囲が確立されれば、式４と式６は、第１の有効長９２の許容限度を提供する。デュアルバンドＲＦアンテナの例示的な実施形態では、第１の値は、約１５０mm/nSを第１の中心周波数(GHzで)の値で割ったものに等しく、第２の値は、約３７．５mm/nSを第１の中心周波数(GHzで)の値で割ったものに等しく、第３の値は、約１５０mm/nSを第２の中心周波数(GHzで)の値で割ったものに等しく、第４の値は、約３７．５mm/nSを第２の中心周波数(GHzで)の値で割ったものに等しく、第１の長さ９４の値は、第３の値と第４の値の間にあり、第１の有効長９２の値は、第１の値と第２の値の間にある。

図１６は、図１に示したＲＦアンテナ構造１０の詳細を示す。積載平板１２は、第１の長さ９４と第１の幅９６を有し、そのいずれもグラウンド・プレーン４２にほぼ平行としてもよい（図２）。第１の導電整合エレメント２２は、第２の長さ９８と第２の幅１００を有し、第２の長さ９８は第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、第２の幅１００は、第１の長さ９４とほぼ平行とすることができ、またはいずれであってもよい。第１の導電エレメント３０は、第３の長さ１０２と第３の幅１０４を有し、第３の長さ１０２は、第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよい。第２の導電整合エレメント３６は、第４の長さ１０６と第４の幅１０８を有し、第４の長さ１０６は、第１の長さ９４とほぼ平行である。

図１７は、図１０に示したＲＦアンテナ構造１０の詳細を示す。積載平板１２は、第１の長さ９４と第１の幅９６を有し、そのいずれもグラウンド・プレーン４２にほぼ平行としてもよい（図１１）。第１の導電整合エレメント２２は、第２の長さ９８と第２の幅１００を有し、第２の長さ９８は第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、第２の幅１００は、第１の長さ９４とほぼ平行としてもよく、またはいずれであってもよい。第１の導電エレメント３０は、第３の長さ１０２と第３の幅１０４を有し、第３の長さ１０２は、第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、第３の幅１０４は第１の長さ９４とほぼ平行としてもよく、またはいずれであってもよい。第２の導電整合エレメント３６は、第４の長さ１０６と第４の幅１０８を有し、第４の長さ１０６は、第１の長さ９４とほぼ平行であってもよく、第４の幅１０８は第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、またはいずれであってもよい。第２の導電エレメント６８は、第５の長さ１１０と第５の幅１１２を有する。第５の長さ１１０は、第１の長さ９４とほぼ平行としてもよく、第５の幅１１２は、第１の平面導電層にほぼ垂直にしてもよく、またはそのいずれも可能とすることができる。第３の導電エレメント７６は、第６の長さ１１４と第６の幅１１６を有する。第６の長さ１１４は、第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、第６の幅１１６は第１の長さ９４とほぼ平行としてもよく、またはいずれであってもよい。

図１８は、図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０のさらなる詳細を示す。積載平板１２は、第１の長さ９４と第１の幅９６を有し、そのいずれもグラウンド・プレーン４２にほぼ平行としてもよい（図１５）。第１の導電整合エレメント２２は、第２の長さ９８と第２の幅１００を有し、第２の長さ９８は、第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、第２の幅１００は、第１の長さ９４とほぼ平行としてもよく、またはいずれであってもよい。第１の導電エレメント３０は、第３の長さ１０２と第３の幅１０４を有し、第３の長さ１０２は、第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、第３の幅１０４は、第１の長さ９４とほぼ平行としてもよく、またはいずれであってもよい。第２の導電整合エレメント３６は、第４の長さ１０６と第４の幅１０８を有し、第４の長さ１０６は、第１の長さ９４とほぼ平行としてもよく、第４の幅１０８は、第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、またはいずれであってもよい。第２の導電エレメント６８は、第５の長さ１１０と第５の幅１１２を有する。第５の長さ１１０は、第１の長さ９４とほぼ平行としてもよく、第５の幅１１２は、第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、またはいずれであってもよい。第３の導電エレメント７６は、第６の長さ１１４と第６の幅１１６を有する。第６の長さ１１４は、第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、第６の幅１１６は、第１の長さ９４とほぼ平行としてもよく、またはいずれであってもよい。第１のデュアルバンド導電エレメント５２は、第１のデュアルバンド長さ１１８と第１のデュアルバンド幅１２０を有する。第１のデュアルバンド長さ１１８は、第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、第１のデュアルバンド幅１２０は、第１の長さ９４とほぼ平行としてもよく、またはいずれであってもよい。第２のデュアルバンド導電エレメント８４は、第２のデュアルバンド長さ１２２と第２のデュアルバンド幅１２４を有する。第２のデュアルバンド長さ１２２は、第１の長さ９４とほぼ平行としてもよく、第２のデュアルバンド幅１２４は、第１の平面導電層にほぼ垂直としてもよく、またはいずれであってもよい。

図１９は、積載平板１２の第１の実施形態による積載平板１２を示す。積載平板１２は、打ち抜かれた金属シートのような第１の金属シート１２６を使用して形成されてもよい。第１の金属シート１２６は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有することとしてもよい。積載平板１２は、第１の平面１８、第２の平面４４を有してもよく、これらのいずれかが第１の平面導電層、他方が第２の平面導電層を有してもよい。第１の平面導電層は、一切絶縁領域のない、連続した導電体としてもよい。

図２０は、積載平板１２の第２の実施形態による積載平板１２を示す。積載平板１２は、第１の積載平板導電層１２８と積載平板誘電層１３０を使用して形成してもよい。第１の積載平板導電層１２８は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。積載平板誘電層１３０は、ガラスエポキシ、１以上の他の誘電体、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。第１の積載平板導電層１２８は、積載平板誘電層１３０にほぼ平行である。第１の積載平板導電層１２８は、積載平板誘電層１３０に直接接着されてもよく、または第１の積載平板導電層１２８と積載平板誘電層１３０の間に１以上の中間層があってもよい。プリント回路基板(ＰＣＢ)材は、第１の積載平板導電層１２８と積載平板誘電層１３０を有してもよい。第１の積載平板導電層１２８は、第１の平面１８を有し、第１の平面１８は、第１の平面導電層を有する。積載平板誘電層１３０は、第２の平面４４を有する。第１の平面導電層は、一切絶縁領域のない、連続した導電体としてもよい。ＰＣＢ材は一般的に高価でなく、ＰＣＢ材を使用して組み立てられるアンテナは、費用面で効率的である。さらに、ＷＬＡＮアクセスポイントの他のエレメントは、ＰＣＢ材を使用することで提供されてもよい。それゆえ、ＰＣＢ材を使用するＲＦアンテナ構造１０またはデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０を提供することは、建設材、方法、またはこれらのいずれにも共通の特徴をもたらすことができる。さらにＰＣＢ材は、一般的に１以上の誘電率を有し、それゆえ、ＰＣＢ材を使用するＲＦアンテナ構造１０またはデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の大きさは、それぞれ金属シートまたは他の材料を使用するＲＦアンテナ構造１０またはデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の大きさと異なってもよく、そのことが、一定の応用において利点となることができる。

図２１は、積載平板１２の第３の実施形態による積載平板１２を示す。積載平板１２は、第１の積載平板導電層１２８と積載平板誘電層１３０を使用して形成されてもよい。第１の積載平板導電層１２８は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。積載平板誘電層１３０は、ガラスエポキシ、１以上の他の誘電体、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。第１の積載平板導電層１２８は、積載平板誘電層１３０にほぼ平行である。第１の積載平板導電層１２８は、積載平板誘電層１３０に直接接着されてもよく、または第１の積載平板導電層１２８と積載平板誘電層１３０の間に１以上の中間層があってもよい。ＰＣＢ材は、第１の積載平板導電層１２８と積載平板誘電層１３０を提供してもよい。

積載平板誘電層１３０は、第１の平面１８を有し、第１の積載平板導電層１２８は、第２の平面４４を提供し、これにより第１の平面導電層を提供する。しかし、平面構造（図示せず）は、第１の平面１８と接して設けられるため、かつ平面構造（図示せず）は、第２の平面４４上にある第１の平面導電層に電気的に接続されるため、積載平板誘電層１３０は、平面構造（図示せず）と、複数のビアホール１３２を有することができる、または有することができない第１の積載平板導電層１２８の間を電気的に導通させる複数のビアホール１３２を有する。それゆえ、第１の平面導電層は、一切絶縁領域のない、連続した導電体としてもよく、または第１の平面導電層は、複数のビアホール１３２を除いて一切絶縁領域のない、連続した導電体としてもよい。多数のビアホール１３２の各々は、導電性を有するようメッキされてもよく、またはホールを貫通する導電エレメントを有してもよい。

図２２は、積載平板１２の第４の実施形態による積載平板１２を示す。積載平板１２は、第１の積載平板導電層１２８と、第２の積載平板導電層１３４と、第１の積載平板導電層１２８と第２の積載平板導電層１３４の間にある積載平板誘電層１３０を使用して形成されてもよい。第１の積載平板導電層１２８は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有することができる。第２の積載平板導電層１３４は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。積載平板誘電層１３０は、ガラスエポキシ、１以上の他の誘電体、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。第１の積載平板導電層１２８は、積載平板誘電層１３０に直接接着されることができ、または第１の積載平板導電層１２８と積載平板誘電層１３０の間に１以上の中間層があってもよい。同様に、第２の積載平板導電層１３４は、積載平板誘電層１３０に直接接着されてもよく、または第２の積載平板導電層１３４と積載平板誘電層１３０の間に１以上の中間層があってもよい。ＰＣＢ材は、第１の積載平板導電層１２８、第２の積載平板導電層１３４、積載平板誘電層１３０を提供することとしてもよい。

第１の積載平板導電層１２８は、第１の平面１８を有し、第２の積載平板導電層１３４は、第２の平面４４を有する。第１の平面１８は、第１の平面導電層を有してもよく、第２の平面４４は、第２の平面導電層を有してもよい。積載平板誘電層１３０は、第１の積載平板導電層１２８と第２の積載平板導電層１３４の間を電気的に導通させる複数のビアホール１３２を有してもよく、これによって第１の積載平板導電層１２８を第２の積載平板導電層１３４に電気的に接続している。第１の積載平板導電層１２８は、複数のビアホール１３２を有することができ、または有することができない。それゆえ、第１の平面導電層は、一切絶縁領域のない、連続した導電体としてもよく、または第１の平面導電層は、複数のビアホール１３２を除いて一切絶縁領域のない、連続した導電体としてもよい。多数のビアホール１３２の各々は、導電性を有するようメッキされてもよく、またはホールを貫通する導電エレメントを有してもよい。

積載平板誘電層１３０の第１の端部１４は、第１の積載平板導電層１２８の第１の端部１４を越えて延伸してもよく、または第２の積載平板導電層１３４の第１の端部１４を越えて延伸してもよく、またはいずれであってもよい。積載平板誘電層１３０の第２の端部１６は、第１の積載平板導電層１２８の第２の端部１６を越えて延伸してもよく、または第２の積載平板導電層１３４の第２の端部１６を越えて延伸してもよく、またはいずれであってもよい。積載平板誘電層１３０の１つのエッジは、第１の積載平板導電層１２８の対応するエッジを越えて延伸してもよく、または第２の積載平板導電層１３４の対応するエッジを越えて延伸してもよく、またはいずれであってもよい。積載平板誘電層１３０の反対側のエッジは、第１の積載平板導電層１２８の対応する反対側エッジを越えて延伸してもよく、または第２の積載平板導電層１３４の対応する反対側エッジを越えて延伸してもよく、またはいずれであってもよい。

第１の積載平板導電層１２８を第２の積載平板導電層１３４に電気的に接続する複数のビアホール１３２に加えて、積載平板誘電層１３０の第１の端部１４上、積載平板誘電層１３０の第２の端部１６上、積載平板誘電層１３０の１つのエッジ上、積載平板誘電層１３０の反対側のエッジ上の導電層（複数）、またはこれらの任意の組合せは、第１の積載平板導電層１２８を第２の積載平板導電層１３４に電気的に接続されてもよい。

図２３は、図１０に示したＲＦアンテナ構造１０に使用することのできる、第１の実施形態による平面構造１３６を示す図である。平面構造１３６は、打ち抜かれた金属シートのような第２の金属シート１３７を使用して形成されてもよい。第２の金属シート１３７は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。平面構造１３６は、第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、またはこれらの任意の組合せを有してもよく、第２の金属シート１３７は、対応する第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、またはこれらの任意の組合せを提供する。

図２４は、図１０に示したＲＦアンテナ構造１０に使用することのできる、第２の実施形態による平面構造１３６を示す図である。平面構造１３６は、第１の平面構造導電層１３８と平面構造誘電層１４０を使用して形成されてもよい。第１の平面構造導電層１３８は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。平面構造誘電層１４０は、ガラスエポキシ、１以上の他の絶縁体、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。第１の平面構造導電層１３８は、平面構造誘電層１４０にほぼ平行である。第１の平面構造導電層１３８は、平面構造誘電層１４０に直接接着されてもよく、または第１の平面構造導電層１３８と平面構造誘電層１４０の間に１以上の中間層があってもよい。ＰＣＢ材は、第１の平面構造導電層１３８と平面構造誘電層１４０を提供してもよい。

平面構造１３６は、第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、またはこれらの任意の組合せを有してもよく、第１の平面構造導電層１３８は、対応する第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、またはこれらの任意の組合せを提供する。

図２５は、図１０に示したＲＦアンテナ構造１０に使用されることができる、第３の実施形態による平面構造１３６を示す図である。平面構造１３６は、第１の平面構造導電層１３８と、第２の平面構造導電層１４２と、第１の平面構造導電層１３８と第２の平面構造導電層１４２の間にある平面構造誘電層１４０を使用して形成されてもよい。第１の平面構造導電層１３８は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。第２の平面構造導電層１４２は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有することができる。平面構造誘電層１４０は、ガラスエポキシ、１以上の他の誘電体、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。第１の平面構造導電層１３８は、平面構造誘電層１４０に直接接着されてもよく、または第１の平面構造導電層１３８と平面構造誘電層１４０の間に１以上の中間層があってもよい。同様に、第２の平面構造導電層１４２は、平面構造誘電層１４０に直接接着されてもよく、または第２の平面構造導電層１４２と平面構造誘電層１４０の間に１以上の中間層があってもよい。ＰＣＢ材は、第１の平面構造導電層１３８、第２の平面構造導電層１４２、平面構造誘電層１４０を提供することとしてもよい。

平面構造１３６は、第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、またはこれらの任意の組合せを有してもよく、第１の平面構造導電層１３８は、対応する第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、またはこれらの任意の組合せを提供する。

図２６は、図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０に使用することのできる、第４の実施形態による平面構造１３６を示す図である。平面構造１３６は、打ち抜かれた金属シートのような第２の金属シート１３７を使用して形成されてもよい。第２の金属シート１３７は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。平面構造１３６は、第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、第１のデュアルバンド導電エレメント５２、第２のデュアルバンド導電エレメント８４、またはこれらの任意の組合せを有してもよく、第２の金属シート１３７は、対応する第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、第１のデュアルバンド導電エレメント５２、第２のデュアルバンド導電エレメント８４、またはこれらの任意の組合せを提供する。

図２７は、図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０に使用することのできる、第５の実施形態による平面構造１３６を示す図である。平面構造１３６は、第１の平面構造導電層１３８と、平面構造誘電層１４０を使用して形成されてもよい。第１の平面構造導電層１３８は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。平面構造誘電層１４０は、ガラスエポキシ、１以上の他の誘電体、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。第１の平面構造導電層１３８は、平面構造誘電層１４０とほぼ平行である。第１の平面構造導電層１３８は、平面構造誘電層１４０に直接接着されてもよく、または第１の平面構造導電層１３８と平面構造誘電層１４０の間に１以上の中間層があってもよい。ＰＣＢ材は、第１の平面構造導電層１３８、平面構造誘電層１４０を提供することとしてもよい。

平面構造１３６は、第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、第１のデュアルバンド導電エレメント５２、第２のデュアルバンド導電エレメント８４、またはこれらの任意の組合せを有してもよく、第１の平面構造導電層１３８は、対応する第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、第１のデュアルバンド導電エレメント５２、第２のデュアルバンド導電エレメント８４、またはこれらの任意の組合せを提供する。

図２８は、図１４に示したデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０に使用することのできる、第６の実施形態による平面構造１３６を示す図である。平面構造１３６は、第１の平面構造導電層１３８と、第２の平面構造導電層１４２と、第１の平面構造導電層１３８と第２の平面構造導電層１４２間にある平面構造誘電層１４０を使用して形成されてもよい。第１の平面構造導電層１３８は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。第２の平面構造導電層１４２は、銅、真鍮、銀、金、１以上の他の金属、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。平面構造誘電層１４０は、ガラスエポキシ、１以上の他の誘電体、またはこれらの任意の組合せを有してもよい。第１の平面構造導電層１３８は、平面構造誘電層１４０に直接接着されてもよく、または第１の平面構造導電層１３８と平面構造誘電層１４０の間に１以上の中間層があってもよい。同様に、第２の平面構造導電層１４２は、平面構造誘電層１４０に直接接着されてもよく、または第２の平面構造導電層１４２と平面構造誘電層１４０の間に１以上の中間層があってもよい。ＰＣＢ材は、第１の平面構造導電層１３８、第２の平面構造導電層１４２、平面構造誘電層１４０を提供することとしてもよい。

平面構造１３６は、第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、第１のデュアルバンド導電エレメント５２、第２のデュアルバンド導電エレメント８４、またはこれらの任意の組合せを有してもよく、第１の平面構造導電層１３８は、対応する第１の導電整合エレメント２２、第１の導電エレメント３０、第２の導電整合エレメント３６、第２の導電エレメント６８、第３の導電エレメント７６、第１のデュアルバンド導電エレメント５２、第２のデュアルバンド導電エレメント８４、またはこれらの任意の組合せを有する。

ＲＦアンテナ構造１０の第１の例示的な実施形態は、図１７に示され、第１の長さ９４の値は約２３ミリメートルに等しく、第２の長さ９８の値は約８ミリメートルに等しく、第３の長さ１０２の値は約７ミリメートルに等しく、第４の長さ１０６の値は約８ミリメートルに等しく、第５の長さ１１０の値は約１６ミリメートルに等しく、第６の長さ１１４の値は約２ミリメートルに等しく、第１の幅９６の値は約８ミリメートルに等しく、第２の幅１００の値は約５ミリメートルに等しく、第３の幅１０４の値は約２ミリメートルに等しく、第４の幅１０８の値は約２ミリメートルに等しく、第５の幅１１２の値は約２ミリメートルに等しく、第６の幅１１６の値は約２ミリメートルに等しい。

ＲＦアンテナ構造１０の第２の例示的な実施形態は、図１７に示され、第１の長さ９４の値は約１７ミリメートルに等しく、第２の長さ９８の値は約５ミリメートルに等しく、第３の長さ１０２の値は約５．５ミリメートルに等しく、第４の長さ１０６の値は約２ミリメートルに等しく、第５の長さ１１０の値は約１１ミリメートルに等しく、第６の長さ１１４の値は約２ミリメートルに等しく、第１の幅９６の値は約７ミリメートルに等しく、第２の幅１００の値は約４ミリメートルに等しく、第３の幅１０４の値は約２ミリメートルに等しく、第４の幅１０８の値は約２ミリメートルに等しく、第５の幅１１２の値は約２ミリメートルに等しく、第６の幅１１６の値は約２ミリメートルに等しい。積載平板１２は図２２に示され、積載平板誘電層１３０は厚さ約１．６ミリメートルで、フレームリタ―ダント４(FR４)ＰＣＢ材を使用して形成される。積載平板誘電層１３０の第１、第２の端部１４、１６は、第１の積載平板導電層１２８と第２の積載平板導電層１３４の第１、第２の端部１４、１６を越えて延伸してもよい。第１の積載平板導電層１２８を第２の積載平板導電層１３４に電気的に接続する複数のビアホール１３２に加えて、積載平板誘電層１３０のエッジ上の導電層が、第１の積載平板導電層１２８を第２の積載平板導電層１３４に電気的に接続してもよい。平面構造１３６は図２４に示され、平面構造誘電層１４０は厚さ約１．６ミリメートルで、FR４ＰＣＢ材を使用して形成される。

デュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の第１の例示的な実施形態は、図１８に示され、第１の長さ９４の値は約２９．５ミリメートルに等しく、第２の長さ９８の値は約６．５ミリメートルに等しく、第３の長さ１０２の値は約６．５ミリメートルに等しく、第４の長さ１０６の値は約１０．５ミリメートルに等しく、第５の長さ１１０の値は約１６ミリメートルに等しく、第６の長さ１１４の値は約２．５ミリメートルに等しく、第１のデュアルバンド長さ１１８の値は約４．５ミリメートルに等しく、第２のデュアルバンド長さ１２２の値は約７．５ミリメートルに等しく、第１の幅９６の値は約７ミリメートルに等しく、第２の幅１００の値は約４ミリメートルに等しく、第３の幅１０４の値は約２ミリメートルに等しく、第４の幅１０８の値は約２ミリメートルに等しく、第５の幅１１２の値は約２ミリメートルに等しく、第６の幅１１６の値は約２ミリメートルに等しく、第１のデュアルバンド幅１２０の値は約２ミリメートルに等しく、第２のデュアルバンド幅１２４の値は約２ミリメートルに等しい。

デュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の第２の例示的な実施形態は、図１８に示され、第１の長さ９４の値は約２３ミリメートルに等しく、第２の長さ９８の値は約５．５ミリメートルに等しく、第３の長さ１０２の値は約５．５ミリメートルに等しく、第４の長さ１０６の値は約４．５ミリメートルに等しく、第５の長さ１１０の値は約１０ミリメートルに等しく、第６の長さ１１４の値は約２．５ミリメートルに等しく、第１のデュアルバンド長さ１１８の値は約４．５ミリメートルに等しく、第２のデュアルバンド長さ１２２の値は約７ミリメートルに等しく、第１の幅９６の値は約７ミリメートルに等しく、第２の幅１００の値は約４ミリメートルに等しく、第３の幅１０４の値は約２ミリメートルに等しく、第４の幅１０８の値は約２ミリメートルに等しく、第５の幅１１２の値は約２ミリメートルに等しく、第６の幅１１６の値は約２ミリメートルに等しく、第１のデュアルバンド幅１２０の値は約２ミリメートルに等しく、第２のデュアルバンド幅１２４の値は約２ミリメートルに等しい。積載平板１２は図２２に示され、積載平板誘電層１３０は厚さ約１．６ミリメートルで、FR４ＰＣＢ材を使用して形成される。積載平板誘電層１３０の第１、第２の端部１４、１６は、第１の積載平板導線電１２８と第２の積載平板導電層１３４の第１、第２の端部１４、１６を越えて延伸してもよい。第１の積載平板導電層１２８を第２の積載平板導電層１３４に電気的に接続する複数のビアホール１３２に加えて、積載平板誘電層１３０のエッジ上の導電層が、第１の積載平板導電層１２８を第２の積載平板導電層１３４に電気的に接続してもよい。平面構造１３６は図２７に示され、平面構造誘電層１４０は厚さ約１．６ミリメートルで、FR４ＰＣＢ材を使用して形成される。

ＲＦアンテナ構造１０またはデュアルバンドＲＦアンテナ構造５０の応用例は、ＲＦアンテナ１４４を形成するための使用である。ＲＦアンテナ１４４は、その基本的な構成が図２９に表される無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）のアクセスポイント１４６に含まれる。ＷＬＡＮアクセスポイント１４６は、受信機フロントエンド１４８、ラジオ周波数送信機部１５０、ＲＦアンテナ１４４、デュプレクサまたはスイッチ１５２、ベースバンドプロセッサ１５４、制御システム１５６、周波数合成装置１５８を有してもよい。受信機フロントエンド１４８は、１以上のエンドユーザ（図示せず）からＲＦ信号を発生させる情報を受信する。ローノイズアンプ(LNA)１６０は、信号を増幅する。フィルタ回路１６２は、受信信号中の広帯域障害を最小限にし、一方で、下方変換とデジタル化回路１６４は、フィルタを通した受信信号を、中間周波数信号またはベースバンド周波数信号へ下方変換し、次いでその下方変換された信号は１以上のデジタルストリームにデジタル化される。受信機フロントエンド１４８は、一般的には周波数合成装置１５８で発生する１以上の混合周波数を使用する。ベースバンドプロセッサ１５４は、デジタル化された受信信号を、受信信号に運ばれた情報またはデータビットを引き出すように処理する。この処理は、一般的には、復調、復号、エラー訂正の動作を有する。このようなベースバンドプロセッサ１５４は、一般的には１以上のデジタル信号プロセッサ(DSPs)に実装される。

送信側においては、ベースバンドプロセッサ１５４は、制御システム１５６からの音声、データ、または制御情報を表すことのできるデジタル化されたデータを受け、ベースバンドプロセッサ１５４は、エンドユーザへの送信のためにそのデータを符号化する。符号化されたデータは送信機１５０へ出力され、そこで望んでいる送信周波数のキャリア信号を変調するために変調器１６６によって使用される。電力増幅回路１６８は、変調されたキャリア信号を、送信するのに適当なレベルまで増幅し、その変調され増幅されたキャリア信号を、デュプレクサまたはスイッチ１５２を介してアンテナ１４４へ送信する。

当業者は、以下の本発明の好適な実施形態の変形例を理解するであろう。これら全ての変形例はここに開示された概念と、以下の特許請求の範囲の範囲内と考えられる。

Claims (28)

1. ラジオ周波数(ＲＦ)アンテナ構造であって、
   第１の長さと、第１の幅と、第１の端部と、第２の端部と、第１の平面導電層と、第１の平面とを有し、前記第１の長さ、前記第１の幅、前記第１の平面導電層、前記第１の平面がグラウンド・プレーンに略平行である積載平板と、
   第１の平面導電層に略垂直な平面構造とを有し、前記平面構造は、
   第２の長さと、第２の幅と、第３の端部と、第４の端部とを有する第１の導電整合エレメントであって、前記第２の長さが前記第１の平面導電層に略垂直であり、前記第２の幅が前記第１の長さと略平行であり、前記第３の端部が前記第１の平面と接し、前記第３の端部が前記第１の平面導電層に電気的に接続され、前記第３の端部が前記第１の端部に向かって偏り、前記第４の端部が前記第３の端部と前記グラウンド・プレーンの間にある、第１の導電整合エレメントと、
   第３の長さと、第３の幅と、第５の端部と、第６の端部とを有する第１の導電エレメントであって、前記第３の長さが前記第１の平面導電層に略垂直であり、前記第５の端部が前記第１の平面と接し、前記第５の端部が前記第１の平面導電層に電気的に接続され、前記第６の端部が前記第５の端部と前記グラウンド・プレーンの間にある、第１の導電エレメントと、
   第４の長さと、第４の幅と、第７の端部と、第８の端部とを有する第２の導電整合エレメントであって、前記第４の長さが前記第１の長さに略平行であり、前記第７の端部が前記第６の端部に向かって偏り、前記第７の端部が前記第１の導電エレメントに電気的に接続され、前記第８の端部が前記第７の端部と前記第１の導電整合エレメントの間にある、第２の導電整合エレメントと、
   を有し、前記第４の端部が、ＲＦ信号をＲＦアンテナ構造とＲＦ通信回路間で伝送させるように適合された、ラジオ周波数(ＲＦ)アンテナ構造。
2. 前記第１の平面導電層は、絶縁領域の無い連続的な導電性を有する請求項１に記載のＲＦアンテナ構造。
3. 前記第１の平面導電層は、複数のビアホールを有し、前記第１の平面導電層は前記複数のビアホールを除いて絶縁領域の無い連続的な導電性を有する請求項１に記載のＲＦアンテナ構造。
4. 前記積載平板は、前記第１の平面導電層を有する第１の積載平板導電層と、第２の平面導電層を有する第２の積載平板導電層と、前記第１の積載平板導電層と前記第２の積載平板導電層間にある積載平板誘電層と、を使用して形成され、前記複数のビアホールが前記第１の積載平板導電層を前記第２の積載平板導電層へ電気的に接続する、請求項３に記載のＲＦアンテナ構造。
5. 前記積載平板は、前記第１の平面導電層を有する第１の積載平板導電層と、積載平板誘電層と、を使用して形成され、前記積載平板誘電層は、前記第１の積載平板導電層と略平行である、請求項１に記載のＲＦアンテナ構造。
6. 前記第１の平面導電層の形は、略長方形である、請求項１に記載のＲＦアンテナ構造。
7. 前記第１の平面は、前記第１の平面導電層を有し、前記第３の端部の少なくとも一部が前記第１の平面の縦方向中心線に沿って前記第１の平面導電層の一部と接触し、前記第５の端部の少なくとも一部が前記第１の平面の縦方向中心線に沿って前記第１の平面導電層の一部と接触し、前記第５の端部が前記第２の端部へ向かって偏り、前記第７の端部が前記第６の端部と接している、請求項１に記載のＲＦアンテナ構造。
8. 前記積載平板、前記平面構造、前記グラウンド・プレーンが、変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナを形成する、請求項１に記載のＲＦアンテナ構造。
9. 前記変形逆Ｌ字型シングルバンドＲＦアンテナは、動作帯域に関連しており、
   前記動作帯域は中心周波数、上限周波数、下限周波数を有し、
   ５０オームの負荷インピーダンスにおけるリターン損失が、前記上限周波数と前記下限周波数の連続した範囲に亘って略１０デシベルより大きく、
   前記上限周波数値から前記下限周波数値を引いた差が、前記中心周波数の値の少なくとも１５パーセントとなるよう構成された、請求項８に記載のＲＦアンテナ構造。
10. 第１の値は、略１５０ミリメートル毎ナノ秒をギガヘルツでの前記中心周波数の値で割ったものに等しく、
    第２の値は、略３７.５ミリメートル毎ナノ秒をギガヘルツでの前記中心周波数の値で割ったものに等しく、
    前記第１の長さの値は、前記第１の値と前記第２の値の間にある、請求項９に記載のＲＦアンテナ構造。
11. 前記中心周波数が略５.３６２５ギガヘルツである、請求項１０に記載のＲＦアンテナ構造。
12. 前記上限周波数は略５.８２５ギガヘルツより大きく、前記下限周波数は略４.９ギガヘルツより小さく、前記中心周波数は略５.３６２５ギガヘルツである、請求項９に記載のＲＦアンテナ構造。
13. 前記積載平板、前記平面構造、前記グラウンド・プレーンは、折り曲げられたモノポールＲＦアンテナと変形逆Ｌ字型ＲＦアンテナが重なることにより、デュアルバンドＲＦアンテナを形成する、請求項１に記載のＲＦアンテナ構造。
14. 前記デュアルバンドＲＦアンテナは、第１の動作帯域と第２の動作帯域に関連し、
    前記第１の動作帯域は、第１の中心周波数、第１の上限周波数、第１の下限周波数を有し、
    ５０オームの負荷インピーダンスにおけるリターン損失は、前記第１の下限周波数と前記第１の上限周波数間の周波数の連続した範囲に亘って略１０デシベルより大きく、
    前記第１の上限周波数値から前記第１の下限周波数値を引いた差は、前記第１の中心周波数の値の少なくとも１５パーセントであり、
    前記第２の動作帯域は、第２の中心周波数を有するよう構成された、請求項１３に記載のＲＦアンテナ構造。
15. 第１の値は、略１５０ミリメートル毎ナノ秒をギガヘルツでの前記第１の中心周波数の値で割ったものに等しく、
    第２の値は、略３７．５ミリメートル毎ナノ秒をギガヘルツでの前記第１の中心周波数の値で割ったものに等しく、
    第３の値は、略１５０ミリメートル毎ナノ秒をギガヘルツでの前記第２の中心周波数の値で割ったものに等しく、
    第４の値は、略３７．５ミリメートル毎ナノ秒をギガヘルツでの前記第２の中心周波数の値で割ったものに等し
    第１の有効長は、前記第１の端部と前記第３の端部間の距離に略等しく、
    前記第１の長さの値は、前記第３の値と前記第４の値の間にあり、
    前記第１の有効長の値は、前記第１の値と前記第２の値の間にある、請求項１４に記載のＲＦアンテナ構造。
16. 前記第１の中心周波数の値は、略５．３６２５ギガヘルツで、前記第２の中心周波数の値は、略２．４４１７５ギガヘルツである、請求項１５に記載のＲＦアンテナ構造。
17. 前記第１の上限周波数は略５．８２５ギガヘルツより大きく、前記第１の下限周波数は略４．９ギガヘルツより小さく、前記第１の中心周波数は、略５．３６２５ギガヘルツであり、前記第２の中心周波数は略２．４４１７５ギガヘルツである、請求項１４に記載のＲＦアンテナ構造。
18. 前記平面構造はさらに、第１のデュアルバンド長さ、第１のデュアルバンド幅、第１のデュアルバンド端部、第２のデュアルバンド端部を有する第１のデュアルバンド導電エレメントを有し、前記第１のデュアルバンド長さは前記第１の平面導電層に略垂直であり、前記第１のデュアルバンド幅は前記第１の長さに略平行であり、前記第１のデュアルバンド端部は前記第８の端部と接し、前記第８の端部は前記第１のデュアルバンド導電エレメントに電気的に接続され、前記第２のデュアルバンド端部は前記グラウンド・プレーンに電気的に接続される、請求項１４に記載のＲＦアンテナ構造。
19. 前記第１の導電整合エレメントは、前記第１の平面導電層に略垂直な第１のエッジを有し、
    前記第１の導電整合エレメントは、前記第１の平面導電層に略垂直で、前記第１のエッジに略平行で反対側にある第２のエッジを有し、
    前記第２のエッジは、前記第１のエッジと前記第１の導電エレメントの間にあり、
    前記第１の導電エレメントは、前記第１の平面導電層に略垂直な第３のエッジを有し、
    前記第１の導電エレメントは、前記第１の平面導電層に略垂直で、前記第３のエッジに略平行で反対側にある第４のエッジを有し、
    前記第３のエッジは、前記第４のエッジと前記第１の導電整合エレメントの間にあり、
    前記第７の端部の少なくとも一部は、前記第３のエッジの一部に接触し、
    前記第１のエッジは、前記第１の端部と略同一面である、請求項１に記載のＲＦアンテナ構造。
20. 前記平面構造はさらに、第５の長さ、第５の幅、第９の端部、第１０の端部、第５のエッジを有する第２の導電エレメントを有し、
    前記第５の長さは前記第１の長さに略平行であり、
    前記第５の幅は、前記第１の平面導電層に略垂直であり、
    前記第９の端部は、前記第１の導電整合エレメントに電気的に接続され、
    前記第１０の端部は、前記第１の導電エレメントに電気的に接続され、
    前記第５のエッジは、前記第１の平面導電層に電気的に接続され、
    前記第９の端部の少なくとも一部は、前記第２のエッジの一部に接触し、
    前記第１０の端部の少なくとも一部は、前記第３のエッジの一部に接触する、請求項１９に記載のＲＦアンテナ構造。
21. 前記第３の端部の少なくとも一部は、前記第１の平面の一部に接触し、
    前記第５の端部の少なくとも一部は、前記第１の平面の一部に接触し、
    前記第５のエッジの少なくとも一部は、前記第１の平面の一部に接触する、請求項２０に記載のＲＦアンテナ構造。
22. 前記平面構造は、第１の平面構造導電層と、第１の平面構造導電層と略平行な平面構造誘電層を使用して形成され、前記第１の平面構造導電層は、前記第１の導電整合エレメント、前記第１の導電エレメント、前記第２の導電整合エレメント、前記第２の導電エレメントを有する、請求項２０に記載のＲＦアンテナ構造。
23. 前記平面構造は、第１の平面構造導電層と、第２の平面構造導電層と、第１の平面構造導電層と第２の平面構造導電層の間にある平面構造誘電層を使用して形成され、前記第１の平面構造導電層は、前記第１の導電整合エレメント、前記第１の導電エレメント、前記第２の導電整合エレメント、前記第２の導電エレメントを有する、請求項２０に記載のＲＦアンテナ構造。
24. 前記第４のエッジは、前記第２の端部と略同一平面となる、請求項２０に記載のＲＦアンテナ構造。
25. 前記平面構造はさらに、第６の長さ、第６の幅、第１１の端部、第１２の端部、第６のエッジを有する第３の導電エレメントを有し、
    前記第６の長さは、前記第１の平面導電層に略垂直であり、
    前記第６の幅は、前記第１の長さに略平行であり、
    前記第１１の端部は、前記第１の導電整合エレメントに電気的に接続され、
    前記第１１の端部の少なくとも一部は、前記第４の端部の一部に接触し、
    前記第２のエッジは、前記第６のエッジと略同一平面とされ、
    前記第１２の端部は、前記ＲＦ信号を前記ＲＦアンテナ構造と前記ＲＦ通信回路間で伝送させるよう適合された、請求項２０に記載のＲＦアンテナ構造。
26. 前記平面構造はさらに、第１のデュアルバンド長さ、第１のデュアルバンド幅、第１のデュアルバンド端部、第２のデュアルバンド端部、第１のデュアルバンド・エッジを有する第１のデュアルバンド導電エレメントを有し、
    前記第１のデュアルバンド長さは、前記第１の平面導電層に略垂直であり、
    前記第１のデュアルバンド幅は、前記第１の長さに略平行であり、
    前記第１のデュアルバンド端部は前記第８の端部と接し、
    前記第８の端部は前記第１のデュアルバンド導電エレメントに電気的に接続され、
    前記第８の端部の少なくとも一部は、前記第１のデュアルバンド・エッジの一部に接触し、
    前記第２のデュアルバンド端部は、前記グラウンド・プレーンに電気的に接続される、請求項２０に記載のＲＦアンテナ構造。
27. 前記平面構造はさらに、第２のデュアルバンド長さ、第２のデュアルバンド幅、第３のデュアルバンド端部、第４のデュアルバンド端部、第２のデュアルバンド・エッジを有する第２のデュアルバンド導電エレメントを有し、
    前記第２のデュアルバンド長さは、前記第１の長さに略平行であり、
    前記第２のデュアルバンド幅は、前記第１の平面導電層に略垂直であり、
    前記第３のデュアルバンド端部の少なくとも一部は、前記第４のエッジの一部に接触し、
    前記第３のデュアルバンド端部は、前記第１の導電エレメントに電気的に接続され、
    前記第２のデュアルバンド・エッジの少なくとも一部は、前記第１の平面の一部に接触し、
    前記第２のデュアルバンド・エッジは、前記第１の平面導電層に電気的に接続され、
    前記第４のデュアルバンド端部は、前記第２の端部と略同一平面となる、請求項２６に記載のＲＦアンテナ構造。
28. 前記平面構造はさらに、第６の長さ、第６の幅、第１１の端部、第１２の端部、第６のエッジを有する第３の導電エレメントを有し、
    前記第６の長さは、前記第１の平面導電層に略垂直であり、
    前記第６の幅は、前記第１の長さに略平行であり、
    前記第１１の端部は、前記第１の導電整合エレメントに電気的に接続され、
    前記第１１の端部の少なくとも一部は、前記第４の端部の一部に接触し、
    前記第２のエッジは、前記第６のエッジと略同一平面とされ、
    前記第１２の端部は、前記ＲＦ信号を前記ＲＦアンテナ構造と前記ＲＦ通信回路間で伝送させるよう適合された、請求項２７に記載のＲＦアンテナ構造。

Images