JP2011258732A - Connection structure and method of manufacturing the same - Google Patents
Connection structure and method of manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011258732A JP2011258732A JP2010131596A JP2010131596A JP2011258732A JP 2011258732 A JP2011258732 A JP 2011258732A JP 2010131596 A JP2010131596 A JP 2010131596A JP 2010131596 A JP2010131596 A JP 2010131596A JP 2011258732 A JP2011258732 A JP 2011258732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- metal body
- connection
- ultrasonic
- connection structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0207—Ultrasonic-, H.F.-, cold- or impact welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/029—Welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10265—Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
Description
本発明は、家電用や民生機器用、産業・自動車用に用いられるリードを他の部品に接続する接続構造に関する。 The present invention relates to a connection structure for connecting leads used for home appliances, consumer devices, industries and automobiles to other components.
民生用製品から産業用製品まで、今日では数多くの製品に電子機器が使用されている。それらの電子機器の内部には、金属配線を有した絶縁板上に電子部品を搭載したプリント配線板が含まれているが、その電子部品は基板上配線と電気的導通を得ることで各々の部品の役割を果たしている。 Electronic products are used in many products today, from consumer products to industrial products. Inside these electronic devices, a printed wiring board in which electronic components are mounted on an insulating plate having metal wiring is included, and each electronic component obtains electrical continuity with wiring on the board. Plays the role of parts.
主要な電子部品のひとつにコイルがあり、高周波回路やスイッチング電源には必須の部品となっている。コイルは主に円筒の金属線を巻線状にして作られており、このコイルと基板上の配線の接続は基板に形成した貫通口にコイルの両端を通し、基板上配線とコイル端部をはんだ付けすることが多い。図10はコイルと基板上配線の接続の一例を示しており、11が基板上パッド、12が基板、13がはんだ、21がコイルである。このはんだ付け方法は、まず基板上パッド11を形成した基板12の貫通口にコイル21の端部を挿入・固定する。次に、コイル21が貫通口から脱離しないように保持し、コイル21の反対側からフローはんだ装置にてはんだを吹き付ける。そののちに、はんだづけ装置から取り出し冷却することではんだ付けを完了させる。基板サイズが小さい場合や、部品点数が少ない場合などでは手作業にてはんだ付けを行うこともある。上記のようにはんだ付けは、貫通口から離脱しないようにコイルを保持した状態ではんだを溶融させて接続するため、コイルを保持しつつはんだ付けを行わなければならず、また基板に貫通口を形成する必要があることが課題である。この接続方法では環境負荷が大きいとされる熱プロセスによるはんだ付けを行うこともあり、はんだ付け代替の技術の開発は急務である。
One of the main electronic components is a coil, which is an essential component for high-frequency circuits and switching power supplies. The coil is mainly made by winding a cylindrical metal wire into the shape of a coil. To connect this coil to the wiring on the board, pass both ends of the coil through the through-hole formed in the board, and connect the wiring on the board and the coil end. Often soldered. FIG. 10 shows an example of the connection between the coil and the wiring on the substrate. 11 is a pad on the substrate, 12 is a substrate, 13 is solder, and 21 is a coil. In this soldering method, first, the end portion of the
はんだを用いない接続方式としては、導電性樹脂による接続やかしめなどによる接触接続、超音波接続などが考えられる。導電性樹脂による接続ははんだ付け温度より低温で接続することができる。またかしめ接触接続は機械的に接触させる接続であるので室温で実現可能な方法である。しかし、導電性樹脂接続では熱負荷が必要であることや接続抵抗が高いことが課題であり、接触接続では接触抵抗が高いこととかしめ用部材が必要なことがデメリットとなる。一方、超音波接続は被接続部材を超音波と加圧によるエネルギーで室温で金属接続する方式であり、低抵抗な室温接続を実現できる方式である。 Examples of connection methods that do not use solder include connection by conductive resin, contact connection by caulking, ultrasonic connection, and the like. Connection by conductive resin can be made at a temperature lower than the soldering temperature. In addition, the caulking contact connection is a mechanical contact connection, and thus can be realized at room temperature. However, the conductive resin connection requires a heat load and a high connection resistance, and the contact connection has a high contact resistance and requires a caulking member. On the other hand, the ultrasonic connection is a method in which a member to be connected is metal-connected at room temperature with energy by ultrasonic waves and pressure, and a low resistance room temperature connection can be realized.
超音波を用いた配線と基板上パッドの接続方法として、特許文献1には導電パターンの上にあらかじめ複数のバンプを形成し、そのバンプにはさまれるように配線を設置したのち、上方から加圧しながら超音波を印加することによって配線と導電パターンを接続する方法が提案されている。またプリント基板上電極と金属端子の接続方法としては特許文献2に、プリント基板端部に形成したプリント基板上電極を、フレキシブル基板上に形成した金属端子で上下から挟み込み、挟み込んだ箇所に超音波を印加することによりプリント基板上電極と金属基板を金属接続する方法が提案されている。これらの方式はいずれも超音波接続の特徴である室温における金属接続を提案した例である。
As a method for connecting a wiring and a pad on a substrate using ultrasonic waves, in
上記の通り、円筒金属線を基板電極上へはんだを用いずに接続することは、非常にメリットが大きい技術である。しかし上記特許文献1に記載されている方法では、バンプを形成しなくてはならないため製造工数が増えることやコストが上昇すること、銅やアルミニウムの円筒金属線を接続する場合はバンプ強度を向上させる必要があることが懸念される。また、特許文献2では接続部が基板外周に限られることから設計自由度が低下すること、フレキシブル基板を用いるため材料コストの上昇が懸念されることが課題として挙げられる。
As described above, connecting the cylindrical metal wire onto the substrate electrode without using solder is a technique having a very great merit. However, in the method described in
この他の課題として接続時の位置ずれが挙げられる。超音波ツール側の金属(例えば円筒金属線、金属A)、アンビル側の金属(例えば基板上パッド、金属B)を超音波にて接続する場合を例に挙げる。超音波接続ツール先端には、超音波加振時に超音波ツールと金属Aの間のすべりを防止する突起が設けられている。その突起が金属Aにくい込むことにより、金属Aが超音波ツールの動きに追従するように保持している。しかし、円筒金属線を接続する際には曲面を超音波ツール先端の突起で加圧することになるので接触位置にばらつきが生じ、位置ずれや金属線の移動が起こる。位置ずれなどが発生すると接続信頼性への影響が懸念される。 Another problem is misalignment during connection. An example will be given in which a metal on the ultrasonic tool side (for example, a cylindrical metal wire, metal A) and a metal on the anvil side (for example, a pad on the substrate, metal B) are connected by ultrasonic waves. The tip of the ultrasonic connection tool is provided with a protrusion for preventing slippage between the ultrasonic tool and the metal A during ultrasonic vibration. Since the protrusion is hard to get into the metal A, the metal A is held so as to follow the movement of the ultrasonic tool. However, when connecting the cylindrical metal wire, the curved surface is pressed by the protrusion at the tip of the ultrasonic tool, so that the contact position varies, and the position shift and the metal wire move. If misalignment occurs, there is a concern about the effect on connection reliability.
本発明では、上記課題を解決するために、金属体を基板上の導体層に超音波接続するにあたって、超音波接続開始時に金属体が超音波ツールに接触する面積を、金属体が導体層に接触する面積よりも大きくした。 In the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, when ultrasonically connecting a metal body to a conductor layer on a substrate, the area where the metal body contacts the ultrasonic tool at the start of ultrasonic connection, It was larger than the contact area.
本発明によれば、超音波ツールが大きな面積で金属体に接触するため、加圧時の金属柱の位置ずれや回転を抑制することができるとともに、金属体と導体層の接触面積が小さいため、初期加圧時に接触部にパワーが集中しやすく、より少ないエネルギで接続することができる。 According to the present invention, since the ultrasonic tool contacts the metal body with a large area, the displacement and rotation of the metal column during pressurization can be suppressed, and the contact area between the metal body and the conductor layer is small. In the initial pressurization, the power tends to concentrate on the contact portion, and the connection can be made with less energy.
以下、本発明実施の形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
図1は、本発明の実施例にかかる、コイル21と基板12の接続形態である。コイル21はリードが巻回されたものであり、基板へ電気的及び機械的に接続するための二本ののリード1を有している。基板12上には、導体層による電極パッド11が複数形成されており、リード1は、約90度折り曲げられ、その側面を電極パッド11に超音波接続により接続されている。
FIG. 1 shows a connection form of a
図1及び図2を用いて、本実施例にかかるコイルと基板との接続方法を説明する。まず、図2(a)に示すように、コイル21を、そのリード1の側面が電極パッド11の方向を向くようにして、基板上に載置する。そして、超音波ツール20を用意する。
A method of connecting the coil and the substrate according to this embodiment will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 2A, the
次に、図2(b)に示すように、超音波ツール20をリード1上から電極パッド11側に力を加えながら押し当てる。そして、この状態で、超音波ツール20に超音波を印加することにより、リード1と電極パッド11の金属とが擦りあわされて接触面の表面酸化膜などが除去され、金属新生面が接触することにより金属接続され、コイル21と基板12とが接続される。
Next, as shown in FIG. 2B, the
図3は本実施例の接続前後状態の斜視による模式図であり、図4はリード1の軸方向に沿った断面図であり、図5ははリード1の径方向に沿った断面図である。図3(a)、図4(a)、図5(a)は、接続前の状態を表す図である。1はリード、3はリード上加工箇所、11は電極パッド、20は超音波ツールである。図面に示すように、電極パッド11上にリード1を配置する。この時、電極パッド11とリード1の円筒部側面が接触している。この接触部と反対側のリード側面部に加工を施し、リード上加工箇所3を形成する。リード上加工箇所3は超音波ツール20の加振面がリード1に接触する領域よりも大きい面積になるように加工してある。R-土壌加工箇所3の加工面形状は平面であることが望ましいが、平面に限定されず、略平面上に多少の凹凸がついていたり、他の箇所(特に電極パッド11に接触する接触面)よりも曲率の小さい曲面でもよい。このリード上加工箇所3の形成方法として、断面が円形のリード1からプレス加工や切削、ブラスト処理などを行ったり、リード上加工箇所を有するように断面が一部が欠けた円形になるようにリード1を鋳造することが挙げられるが、上記リード上加工箇所3が形成される方法であればどのような方法でもかまわない。
FIG. 3 is a schematic perspective view of the present embodiment before and after connection, FIG. 4 is a cross-sectional view along the axial direction of the
図4(b)、図5(b)に示すように、リード上加工箇所3に超音波ツール20を押し当て、超音波を印加することによりリード1と電極パッド11を接続させる。超音波ツール20の加振面に形成された突起により、超音波印加時にリード1の拘束力を高め、超音波パワーを接続面に集中させる。
As shown in FIGS. 4B and 5B, the
図4(b)は接続中のリード1をリード先端方向から見た接続部断面模式図であるが、図(b)に示すように、超音波ツール20が接触している箇所のリード上加工箇所3は、超音波ツール20の先端突起形状にならって変形しており、超音波印加時の超音波ツール20とリード1間のすべりを抑制している。また加圧によりリード1は厚さ方向につぶされていく。一方、接続面30では初期接触箇所が擦りあわされることにより、リード1と基板上パッド11の接触面の表面酸化膜などが除去され、金属新生面が接触することにより金属接続されていく。この接続面30は、超音波印加と加圧に伴いリード1が変形するにつれて、初期接続面からリード1の側面に向かって広がっていく。
FIG. 4B is a schematic cross-sectional view of the connecting portion when the
図3(b)、図4(c)、図5(c)は接続後のリード1および電極10の外観図を示している。この図に示すようにリード上加工箇所3中の超音波ツール20が加圧したリード上加圧箇所2には超音波ツール20の先端部形状の痕跡が残っており、加圧されなかったリード上加工箇所3の大半は初期の加工面のままである。以上のプロセスでリード1と電極10は超音波接続にて接続が行われる。
FIGS. 3B, 4C, and 5C are external views of the
本実施例の作用効果を説明する。図6は、従来の超音波接続を説明する図である。従来は、断面が円形のリード1aまたは方形のリード1bを用いていた。図6(a)は断面が円形のリード1aの場合に接続を表す図である。リードにリード上加工箇所3を形成していない場合、超音波ツール20の加圧面とリード1が初期に接触する面が曲面となるため、初期的な超音波ツール20とリード1の接触面積が小さくなる。そのため加圧を行うと、図の矢印のように応力がかかり、電極11に対するリード1の位置ずれや回転が発生する可能性が高い。この位置ずれや回転が発生すると、リード1と電極10の接続面積がばらつくため接続信頼性を低下させることや、リードの他端が固定されている場合は他端の接続部に応力が発生し信頼性を低下させることなどが懸念される。
The operational effects of the present embodiment will be described. FIG. 6 is a diagram for explaining a conventional ultrasonic connection. Conventionally, a lead 1a having a circular cross section or a
また、図6(b)に示すように断面が方形のリード1bを用いれば、リードの位置ずれや回転は生じにくいが、超音波印加開始時にリード1bと電極パッド11との接触面積が大きく、接続箇所に印加するパワーが分散してしまい、接続に大きなパワーを要する。
In addition, if the
これに対し、本実施例では、リード上加工箇所3を形成することにより、超音波ツール20がリード1に接触する際の初期接触面積のばらつきを抑え、かつ円形リードの側面の曲面を加圧する場合に比べ超音波ツール20とリード1の初期接触面積を増大させることができる。また初期状態から均一に荷重をかけることができるので、リード1の位置ずれや回転を抑制できる。
On the other hand, in this embodiment, by forming the on-lead processed
さらに、超音波加振初期状態の超音波ツール20の先端部とリード1の面積がリード1と電極10の初期接触面積に比べて大きくすることができるので、接続初期からより小さな入力エネルギーで接続面にパワーを集中させることができる。また、リード上加工箇所3を形成せずに曲面を加圧・加振する場合は、超音波ツール20とリード1が接触する面を加圧によって曲面から超音波ツール20先端部に沿った形状に変形させるためにエネルギーが要されるが、リード上加工箇所3を形成することによって変形に要するエネルギーを低減することができる。また、リード1と電極パッド11との初期の接触面積が小さいため、接続のための超音波や加圧が小面積の接触部に集中して接続が行いやすくなる。よって、接続時の荷重の低減や加振時間の短縮、振幅の低減などによる短時間低エネルギー接続が実現できる。
Furthermore, since the area of the tip of the
リード1の材質はどのような材料でもよいが、銅、アルミニウム、鉄、ニッケルの少なくともひとつを主成分とする金属であることが望ましい。また、リード1表面は錫、金、ニッケル、銅などを主成分とする金属(はんだを含む)で表面コートされていてもかまわない。電極11の材質はどのような材料でもよいが、銅、アルミニウム、鉄、ニッケルの少なくともひとつを主成分とする金属であることが望ましい。また、電極11表面は錫、金、ニッケル、銅などを主成分とする金属(はんだを含む)で表面コートされていてもかまわない。また、本実施例ではリード加工前のリード断面形状が円形の例を記しているが、リードの断面形状は楕円形や三角形、四角形、八角形などの多角形でもよい。
The
さらに超音波を印加するときの超音波ツールを振動させる方向はリードの長手方向であることが望ましいが、短手方向やななめ方向、円周方向でもかまわない。 Furthermore, the direction in which the ultrasonic tool is vibrated when applying ultrasonic waves is preferably the longitudinal direction of the lead, but may be the short direction, the licking direction, or the circumferential direction.
本実施例では、図4および図5に示すように側面から見た場合の超音波ツール20が加圧するエリアをリード上加工箇所3の一部として描写しているが、この超音波ツール20が加圧するエリアは図4および図5におけるリード上加工箇所3以外のリードを加圧しなければリード上加工箇所3の全長以下であればよく、リード1先端を加圧する形態でも同様な効果が得られる。
In this embodiment, as shown in FIG. 4 and FIG. 5, the area to be pressed by the
本実施例では超音波ツール20の図5における横方向の長さをリード1の直径と同程度として描写しているが、この超音波ツール20の図5における横方向の長さはリード1の直径よりも長くても短くても良く、図5に示す限りではない。
In this embodiment, the length in the horizontal direction in FIG. 5 of the
接続終了時には図3(b)、図4(c)、図5(c)に示すように、加圧部に超音波ツール20の先端形状を形成されたリード1と基板上パッド11が接続された形状となる。以上のプロセスでリード1と基板上パッド11は超音波接続にて接続が行われる。接続後においては、径方向の断面である図5(c)では、リード1が上側と下側とから同様に押しつぶされているため、リード1と電極パッド11との接続面積よりもリード1上側の略平坦部の面積が大きい。
At the end of the connection, as shown in FIGS. 3B, 4C, and 5C, the
図7は本実施例を用いて接続した後のリード先端方向から見た際の接続部断面形状の拡大図である。1はリード、11は基板上パッド、12は基板、31は接続面近傍外周部である。図5および図6に示すように、接続初期ではリード1と基板上パッド11の接触面積は非常に小さく、また接触箇所は基板上パッド11の中央付近である。超音波と荷重を印加することにより、リード1と基板上パッド11の接触面が擦りあわされることにより各々の金属新生面が露出し、金属結合することにより接続が進行していく。この接続の進行に伴い、接続面にあった酸化膜などの表面皮膜は接続部の外側に押し出されていき、接続面近傍外周部31付近に堆積しやすくなる。接続過程が進行し接続面積が増加するにつれ、接続面近傍外周部31も初期接続面に比べて外側に移動し、接続が完了すると図7に示す接続面近傍外周部31の箇所となり、この付近に酸化膜などの表面皮膜は堆積する傾向が強い。
FIG. 7 is an enlarged view of the cross-sectional shape of the connecting portion when viewed from the tip end direction of the lead after being connected using the present embodiment.
図8は本発明の本実施例のせん断試験後の基板上パッドの破面の模式図である。11は基板上パッド、12は基板、30は接続面、31は接続面近傍外周部、32はせん断試験痕である。図8ではせん断試験痕32は上下方向に形成された例を示したが、せん断試験痕32は超音波印加方向と同一方向に形成される傾向が強いため、せん断試験痕32の方向はいずれの方向であってもかまわない。図7で示したように、接続後には接続面近傍外周部31に酸化膜などの表面皮膜が堆積しやすいため、図7の試験片のシェア試験を実施した場合は図8のような破断面になると推定される。
FIG. 8 is a schematic view of the fracture surface of the pad on the substrate after the shear test of this embodiment of the present invention. 11 is a pad on a substrate, 12 is a substrate, 30 is a connection surface, 31 is an outer peripheral portion near the connection surface, and 32 is a shear test mark. FIG. 8 shows an example in which the
図9は本発明第二の実施例であるコイルの接続に本発明を適用した場合の接続前の状態をリード1先端側からみた断面図である。1はリード、3はリード上加工箇所、4はリード初期接触箇所、11は基板上パッド、12は基板、20は超音波ツール、30は接続面である。接続前の状態では、図9のようにリード1にリード上加工箇所3が形成されているため、超音波ツール20先端の突起がリード上加工箇所3に均等に接触する。そのため、超音波ツール20とリード1が接触した際のリード1の回転や位置ずれを抑制することができる。またリード1と基板上パッド11の初期接触面積が、超音波ツール20が加圧するリード加工箇所3の面積に比べて小さいため、接続箇所に印加するパワーが集中しやすくなる。そのため少ないエネルギで初期接続が可能となり、接続時に発生する微細粉の抑制も可能となる。
FIG. 9 is a cross-sectional view of the state before connection when the present invention is applied to the connection of the coil according to the second embodiment of the present invention, as viewed from the leading end side of the
第一の実施例と異なる点は、基板上パッド11とリード1が接触するリード初期接触箇所4に凹凸4を形成していることである。凹凸は、リード1の長方向に沿って溝を形成することにより形成している。凹凸4の先端を結んだ線は、リード上加工箇所3と略並行になるように形成されており、超音波印加の初期において、凹凸4の先端の複数が電極パッド11に接触している。凹凸を形成することで、リード1下面が円形ではなくなり、リード1が転がりにくくなり、超音波接続時のリードの位置ずれを抑制することができる。リード1下面を、上面と同様に平坦化することによっても転がりは防止できるが、本実施例では超音波接続開始時に凹凸の先端の間に隙間があることで接触面積が小さくなり、加重が凹凸先端に集中して接続がしやすくなっている。また、コイルが安定し、自立することができるので、接続前の部品支持工程を省略することができる。この凹凸形状は支点が2点以上形成できる形状であればどのような形状でも良いが、凹凸先端リード上加工箇所3の真下の領域にあり、リード1断面の重心が、複数の凹凸先端によって囲まれた領域の上にあることが望ましい。凹凸の形成は、製造時に形成しておいても良いし、プレスや金型に押し当て、レーザ加工やブラスト処理などの物理的処理による追加工でも良いし、エッチングなどの化学的処理による追加工でも良い。
The difference from the first embodiment is that the unevenness 4 is formed at the lead initial contact portion 4 where the
接続開始後の断面図は、実施例1と同様であり、接続中は図5(b)、接続後は図(c)のようになる。リード上加工箇所3、リード1の材料、超音波接続の接続プロセスも同様であり、詳細な説明は割愛する。
The cross-sectional view after the start of connection is the same as that of the first embodiment, and is as shown in FIG. 5B during connection and as shown in FIG. 5C after connection. The same is true for the on-lead processed
1・・・リード、2・・・リード上加圧箇所、3・・・リード上初期加工箇所、4・・・リード初期接触箇所、10・・・電極、11・・・基板上パッド、12・・・基板、13・・・はんだ、20・・・超音波ツール、21・・・コイル、30・・・接続面、31・・・接続面近傍外周部、32・・・せん断試験痕。
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記基板上に設けられた電極パッドと、
前記電極パッドに超音波接続にて接続された金属体とを備えた接続構造において、
前記金属体の前記電極パッドと接続された面とは反対面に、略平面部を有し、
当該略平面部の面積は、前記金属体が前記電極パッドと接続されている面積よりも大きいことを特徴とする接続構造。 A substrate,
An electrode pad provided on the substrate;
In a connection structure comprising a metal body connected to the electrode pad by ultrasonic connection,
On the surface opposite to the surface connected to the electrode pad of the metal body, has a substantially flat portion,
The connection structure characterized in that an area of the substantially flat portion is larger than an area where the metal body is connected to the electrode pad.
前記金属体はリードであり、
前記リードの前記電極パッドに接続されない部分の断面は、略円形または略楕円形であることを特徴とする接続構造。 In claim 1,
The metal body is a lead;
A connection structure characterized in that a cross section of a portion of the lead not connected to the electrode pad is substantially circular or elliptical.
前記リードがコイルを形成していることを特徴とする接続構造。 In claim 2,
The connection structure, wherein the lead forms a coil.
前記第2の金属体とは反対側を向いた前記第1の金属体の側面を、超音波ツールにより超音波を印加しながら押圧して、前記第1の金属体と前記第2の金属体とを超音波接続する工程と、
を含む接続構造の製造方法において、
超音波印加開始時において、前記第1の金属体は、前記超音波ツールとの接触面積が、前記第2の金属体との接触面積よりも大きいことを特徴とする接続構造の製造方法。 Disposing the first metal body on the second metal body;
The side surfaces of the first metal body facing away from the second metal body are pressed while applying ultrasonic waves with an ultrasonic tool, and the first metal body and the second metal body are pressed. And a step of ultrasonically connecting
In a manufacturing method of a connection structure including:
The method of manufacturing a connection structure, wherein the first metal body has a contact area with the ultrasonic tool larger than a contact area with the second metal body at the start of application of ultrasonic waves.
前記第1金属体はリードであり、前記第2の金属体は基板上に設けられた電極パッドまたは配線であることを特徴とする接続構造の製造方法。 In claim 5,
The method of manufacturing a connection structure, wherein the first metal body is a lead, and the second metal body is an electrode pad or a wiring provided on a substrate.
前記リードは、前記超音波接続されない部分の断面積が、略円形または略楕円形であることを特徴とする接続構造の製造方法。 In claim 6,
The method for manufacturing a connection structure, wherein the lead has a substantially circular or elliptical cross-sectional area in a portion not ultrasonically connected.
前記リードは、その側面を平坦化加工または曲率を小さくする加工を行ったものであり、
前記超音波ツールは、前記加工を行った領域に接触して超音波印加を行うことを特徴とする接続構造の製造方法。 In claim 6 or claim 7,
The lead has undergone a process of flattening the side surface or reducing the curvature,
The method of manufacturing a connection structure, wherein the ultrasonic tool performs ultrasonic application while being in contact with the processed region.
前記超音波印加開始時において、前記第1の金属体と前記第2の金属体とは、超音波が印加される領域で、複数の箇所で接触していることを特徴とする接続構造の製造方法。 In any of claims 5 to 8,
At the start of application of ultrasonic waves, the first metal body and the second metal body are in a region where ultrasonic waves are applied, and are in contact with each other at a plurality of locations. Method.
前記第1の金属体は、前記第2の金属体と接続される面に凹凸を有し、
前記超音波印加開始時に、前記凹凸の複数の先端が前記第2の金属体に接触していることを特徴とする接続構造の製造方法。 In claim 9,
The first metal body has irregularities on a surface connected to the second metal body,
A method of manufacturing a connection structure, wherein a plurality of tips of the irregularities are in contact with the second metal body at the start of applying the ultrasonic wave.
前記第1の金属体は、コイルを構成するリードであることを特徴とする接続構造の製造方法。 In any of claims 5 to 10,
The method of manufacturing a connection structure, wherein the first metal body is a lead constituting a coil.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010131596A JP5577161B2 (en) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | Connection structure and manufacturing method thereof |
PCT/JP2011/002345 WO2011155115A1 (en) | 2010-06-09 | 2011-04-22 | Connecting structure and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010131596A JP5577161B2 (en) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | Connection structure and manufacturing method thereof |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011258732A true JP2011258732A (en) | 2011-12-22 |
JP2011258732A5 JP2011258732A5 (en) | 2012-10-18 |
JP5577161B2 JP5577161B2 (en) | 2014-08-20 |
Family
ID=45097737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010131596A Expired - Fee Related JP5577161B2 (en) | 2010-06-09 | 2010-06-09 | Connection structure and manufacturing method thereof |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5577161B2 (en) |
WO (1) | WO2011155115A1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013254873A (en) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Hitachi Ltd | Power module and manufacturing method of the same |
WO2014112820A1 (en) * | 2013-01-16 | 2014-07-24 | 주식회사 잉크테크 | Method for manufacturing printed circuit board, and printed circuit board |
JP2014232662A (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | 矢崎総業株式会社 | Terminal bonding structure of electric wire and terminal bonding method |
WO2014199914A1 (en) * | 2013-06-11 | 2014-12-18 | 矢崎総業株式会社 | Terminal bonding structure for wire and electrode for resistance-welding |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013209407B4 (en) | 2013-05-22 | 2023-08-31 | Robert Bosch Gmbh | Process for solder-free electrical press-in contacting of electrically conductive press-in pins in printed circuit boards |
GB2559146A (en) * | 2017-01-26 | 2018-08-01 | Sensata Technologies Inc | Integrated circuit wire formed for welding |
JP2019145263A (en) * | 2018-02-19 | 2019-08-29 | 矢崎総業株式会社 | Electric wire with terminal |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0636852A (en) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for connecting terminal to printed wiring board |
JPH097856A (en) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | Circuit component |
WO2003085787A1 (en) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Fujikura Ltd. | Cable, cable connection method, and cable welder |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4927391B2 (en) * | 2005-11-25 | 2012-05-09 | 東京エレクトロン株式会社 | Joining method |
-
2010
- 2010-06-09 JP JP2010131596A patent/JP5577161B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-04-22 WO PCT/JP2011/002345 patent/WO2011155115A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0636852A (en) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for connecting terminal to printed wiring board |
JPH097856A (en) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | Circuit component |
WO2003085787A1 (en) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Fujikura Ltd. | Cable, cable connection method, and cable welder |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013254873A (en) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Hitachi Ltd | Power module and manufacturing method of the same |
WO2014112820A1 (en) * | 2013-01-16 | 2014-07-24 | 주식회사 잉크테크 | Method for manufacturing printed circuit board, and printed circuit board |
JP2014232662A (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | 矢崎総業株式会社 | Terminal bonding structure of electric wire and terminal bonding method |
WO2014199914A1 (en) * | 2013-06-11 | 2014-12-18 | 矢崎総業株式会社 | Terminal bonding structure for wire and electrode for resistance-welding |
CN105284023A (en) * | 2013-06-11 | 2016-01-27 | 矢崎总业株式会社 | Terminal bonding structure for wire and electrode for resistance-welding |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5577161B2 (en) | 2014-08-20 |
WO2011155115A1 (en) | 2011-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5577161B2 (en) | Connection structure and manufacturing method thereof | |
CN107615464B (en) | Method for manufacturing power semiconductor device and power semiconductor device | |
JP5366674B2 (en) | Mounting structure and mounting method | |
JP4832479B2 (en) | Connector and electronic component provided with the connector | |
KR20130024724A (en) | Power module and method of manufacturing the same | |
JP2014211953A (en) | Connection method, connection device of wire | |
JP2011090797A (en) | Press-fit terminal, and power semiconductor device with the same | |
JP2013077781A (en) | Electronic apparatus | |
JP5884752B2 (en) | Ultrasonic bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
JP2019029579A (en) | Coil component | |
US10784642B2 (en) | Flexible printed wiring board, electronic device having flexible printed wiring board, and method for manufacturing electronic device having flexible printed wiring board | |
JP6444493B2 (en) | Method to make conductive press-fit pin to solder press-free electrical press-contact to printed circuit board | |
JP4612550B2 (en) | Bonding ribbon for power device and bonding method using the same | |
JP2011096695A (en) | Semiconductor device | |
JP2001291571A (en) | Electro-conductive material and its manufacturing method | |
JP5755601B2 (en) | Power module and manufacturing method thereof | |
JP2009010294A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
JP2007324413A (en) | Thermocompression bonding head and mounting device using the same | |
JP6133664B2 (en) | Manufacturing method of electronic equipment | |
JP6962095B2 (en) | Electronics and joining methods | |
JP2012222316A (en) | Thermal compression bonding heater chip, and thermal compression bonding method | |
JP5451655B2 (en) | Terminal connection structure and semiconductor device having the terminal connection structure | |
JP2012018892A (en) | Electrical component | |
JP2012015263A (en) | Wire bonding apparatus | |
JP2017130958A (en) | Electronic equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120824 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140418 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140418 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140610 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140707 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5577161 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |