JP2011249518A - Shield cover, board unit having the same, and mobile terminal having the same - Google Patents

Shield cover, board unit having the same, and mobile terminal having the same Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield cover that can be fixed to a circuit board easily.SOLUTION: A shield cover 100 includes a first side face portion 111, a second side face portion 112, a third side face portion 113, a forth side face portion, a first projection portion 102, and a second projection portion 104. A first clip spring 210 holds the first side face portion 111. An end face 211 of a first clip spring 210 faces the projection portion 102 and the second side face portion 112. A second clip spring 220 holds the third side face portion 113. An end face 221 of a second clip spring 220 faces the projection portion 104 and the forth side face portion 114.

Description

本発明は、基板のシールド構造に関し、より特定的には、基板に取り付けられるシールドカバーに関する。   The present invention relates to a shield structure for a substrate, and more particularly to a shield cover attached to a substrate.

携帯電話機、PDA(Personal Digital Assistant)、ノートブック型パーソナルコンピュータのような携帯型の端末は、電磁波を遮断するためのシールド構造を有する。   A portable terminal such as a mobile phone, a PDA (Personal Digital Assistant), or a notebook personal computer has a shield structure for blocking electromagnetic waves.

シールド構造に関し、たとえば、特開2003−051692号公報(特許文献1)は、小型の固定部品を用いた場合であっても、シールドボックスを確実にプリント配線板に固定可能なシールドボックスの実装方法を開示している。また、特開2005−332953号公報(特許文献2)は、シールドケースの固定に使用される表面実装クリップに関する発明を開示している   Regarding the shield structure, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-051692 (Patent Document 1) discloses a method for mounting a shield box that can securely fix the shield box to a printed wiring board even when a small fixed component is used. Is disclosed. Japanese Patent Laying-Open No. 2005-332953 (Patent Document 2) discloses an invention relating to a surface mount clip used for fixing a shield case.

特開2003−051692号公報JP 2003-051692 A 特開2005−332953号公報JP 2005-332953 A

端末の小型化または薄型化が推進されると、2ピースシールドよりも1ピースシールドが一般的になる。また、BGA(Ball Grid Array)タイプのシールド構造においては、リフロー後にはんだがシールドカバーに溶融することで、マウント時における回路基板からシールドカバーまでの高さよりも、リフロー後の当該高さが低くなる。そのため、シールドカバーを固定するためには、リフロー後にシールドカバーのフレームを把持するクリップバネタイプの把持部材が有効である。しかしながら、シールドカバーを回路基板に固定するためには、相応数のクリップバネが必要になり、また、シールドカバーと回路基板との間の隙間の大きさによってはシールド効果が低減する場合もありえる。   When miniaturization or thinning of a terminal is promoted, a one-piece shield becomes more common than a two-piece shield. Also, in the BGA (Ball Grid Array) type shield structure, the solder melts into the shield cover after reflow, so that the height after reflow is lower than the height from the circuit board to the shield cover at the time of mounting. . Therefore, in order to fix the shield cover, a clip spring type gripping member that grips the frame of the shield cover after reflow is effective. However, in order to fix the shield cover to the circuit board, a corresponding number of clip springs are required, and the shielding effect may be reduced depending on the size of the gap between the shield cover and the circuit board.

本発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、回路基板とシールドカバーとの固定が容易になる基板ユニットを提供することである。他の目的は、回路基板への装着が容易になる基板ユニットを提供することである。さらに他の目的は、回路基板とシールドカバーとが容易に固定された携帯端末を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a board unit that can easily fix a circuit board and a shield cover. Another object is to provide a board unit that can be easily mounted on a circuit board. Still another object is to provide a portable terminal in which a circuit board and a shield cover are easily fixed.

一実施の形態に従う基板ユニットは、基板と、基板に対角状に配置された第1の把持部材および第2の把持部材と、第1の把持部材および第2の把持部材によって挟まれるシールドカバーとを備える。シールドカバーは、蓋部と、第1の把持部材に保持される第1の側面部と、第1の側面部との間で角部を形成する第2の側面部と、第2の把持部材に保持される第3の側面部と、第3の側面部との間で角部を形成する第4の側面部と、第1の把持部材の端面に対向するように、シールドカバーの外側に向けて形成された第1の突起部と、第2の把持部材の端面に対向するように、シールドカバーの外側に向けて形成された第2の突起部とを備える。   A substrate unit according to an embodiment includes a substrate, a first holding member and a second holding member arranged diagonally on the substrate, and a shield cover sandwiched between the first holding member and the second holding member With. The shield cover includes a lid, a first side surface held by the first gripping member, a second side surface forming a corner between the first side surface, and a second gripping member. On the outer side of the shield cover so as to face the end surface of the first gripping member and the fourth side surface portion forming a corner between the third side surface portion held by the third side surface portion and the third side surface portion. A first protrusion formed toward the end, and a second protrusion formed toward the outside of the shield cover so as to face the end face of the second gripping member.

好ましくは、第1の突起部は、第1の側面部または第2の側面部の端部である。
好ましくは、第2の突起部は、第1の側面部または第4の側面部の端部である。
Preferably, the first projecting portion is an end portion of the first side surface portion or the second side surface portion.
Preferably, the second protrusion is an end portion of the first side surface portion or the fourth side surface portion.

好ましくは、蓋部の形状は、矩形である。
好ましくは、第1の把持部材は、クリップを含む。
Preferably, the shape of the lid is rectangular.
Preferably, the first gripping member includes a clip.

好ましくは、第1の把持部材は、シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む。   Preferably, the first gripping member includes a clip portion for sandwiching the side surface portion of the shield cover and a restriction portion for restricting movement of the side surface portion of the shield cover.

好ましくは、第2の把持部材は、クリップを含む。
好ましくは、第2の把持部材は、シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む。
Preferably, the second gripping member includes a clip.
Preferably, the second gripping member includes a clip portion for sandwiching the side surface portion of the shield cover and a restriction portion for restricting movement of the side surface portion of the shield cover.

他の実施の形態に従うと、上記のいずれかの基板ユニットを備える携帯端末が提供される。   According to another embodiment, a mobile terminal including any one of the above board units is provided.

他の実施の形態に従うと、少なくとも2つの把持部材によって基板に取り付けられるシールドカバーが提供される。このシールドカバーは、蓋部と、少なくとも2つの把持部材のうちの第1の把持部材に保持される第1の側面部と、第1の側面部との間で角部を形成する第2の側面部と、少なくとも2つの把持部材のうちの第2の把持部材に保持される第3の側面部と、第3の側面部との間で角部を形成する第4の側面部と、第1の把持部材の端面に対向するように、シールドカバーの外側に向けて形成された第1の突起部と、第2の把持部材の端面に対向するように、シールドカバーの外側に向けて形成された第2の突起部とを備える。   According to another embodiment, a shield cover is provided that is attached to the substrate by at least two gripping members. The shield cover has a second portion that forms a corner portion between the lid portion, the first side surface portion held by the first gripping member of the at least two gripping members, and the first side surface portion. A side surface, a third side surface held by the second gripping member of at least two gripping members, a fourth side surface forming a corner between the third side surface, 1st protrusion part formed toward the outer side of the shield cover so as to oppose the end face of one holding member, and it forms toward the outer side of the shield cover so as to face the end face of the second holding member. Second protrusions.

好ましくは、第1の突起部は、第1の側面部または第2の側面部の端部である。
好ましくは、第2の突起部は、第1の側面部または第4の側面部の端部である。
Preferably, the first projecting portion is an end portion of the first side surface portion or the second side surface portion.
Preferably, the second protrusion is an end portion of the first side surface portion or the fourth side surface portion.

好ましくは、蓋部の形状は、矩形である。
好ましくは、第1の把持部材は、クリップを含む。
Preferably, the shape of the lid is rectangular.
Preferably, the first gripping member includes a clip.

好ましくは、第1の把持部材は、シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む。   Preferably, the first gripping member includes a clip portion for sandwiching the side surface portion of the shield cover and a restriction portion for restricting movement of the side surface portion of the shield cover.

好ましくは、第2の把持部材は、クリップを含む。
好ましくは、第2の把持部材は、シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む。
Preferably, the second gripping member includes a clip.
Preferably, the second gripping member includes a clip portion for sandwiching the side surface portion of the shield cover and a restriction portion for restricting movement of the side surface portion of the shield cover.

他の実施の形態に従うと、上記のいずれかのシールドカバーを備える携帯端末が提供される。   According to another embodiment, a mobile terminal including any one of the shield covers described above is provided.

一実施の形態に従うと、回路基板とシールドカバーとが容易に固定される基板ユニットが提供される。一実施の形態に従う基板ユニットによると、回路基板への装着は、従来よりも少ない数の把持部材で実現される。他の局面によれば、回路基板とシールドカバーとが容易に固定された携帯端末が提供される。   According to one embodiment, a board unit is provided in which a circuit board and a shield cover are easily fixed. According to the board unit according to the embodiment, mounting on the circuit board is realized with a smaller number of gripping members than in the past. According to another aspect, a mobile terminal in which a circuit board and a shield cover are easily fixed is provided.

一実施の形態に従うシールドカバーを上から見た図である。It is the figure which looked at the shield cover according to one embodiment from the top. 二つのクリップバネがシールドカバーに取り付けられた態様を表す図である。It is a figure showing the aspect by which two clip springs were attached to the shield cover. 図2におけるX−X′断面を表す図である。It is a figure showing the XX 'cross section in FIG. シールドカバーを水平方向から表した図である。It is the figure which represented the shield cover from the horizontal direction. クリップバネの外観を表す図である。It is a figure showing the external appearance of a clip spring. シールドカバーの構造を表す図である。It is a figure showing the structure of a shield cover. 一実施の形態の変形例に係るシールドカバーを表す図である。It is a figure showing the shield cover concerning the modification of one embodiment. シールドカバーの外観を表す図である。It is a figure showing the external appearance of a shield cover. 基板を上から表した図である。It is the figure which represented the board | substrate from the top. シールドカバーが取り付けられた基板を上から表した図である。It is the figure which represented the board | substrate with which the shield cover was attached from the top. シールドカバーが取り付けられた基板を、B−B′断面から表した図である。It is the figure which represented the board | substrate with which the shield cover was attached from the BB 'cross section. 従来のシールドカバーと、本実施の形態にかかるシールドカバーとの相違を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the difference between the conventional shield cover and the shield cover concerning this Embodiment. 矩形のシールドカバーを上から表す図である。It is a figure showing a rectangular shield cover from the top. シールドカバーを上から表した図である。It is the figure which represented the shield cover from the top. 基板850にシールドカバーを取り付けた態様を表す図である。It is a figure showing the aspect which attached the shield cover to the board | substrate 850. FIG. シールドカバー1600が展開された状態、および、シールドカバー1600が形成された状態を表す図である。It is a figure showing the state by which the shield cover 1600 was expand | deployed, and the state by which the shield cover 1600 was formed. 突起部102,104の配置が変更された構成を有するシールドカバー1700を表す図である。It is a figure showing the shield cover 1700 which has the structure by which arrangement | positioning of the projection parts 102 and 104 was changed. クリップバネ1800をシールドカバー1850に用いた状態を表す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a state where a clip spring 1800 is used for a shield cover 1850. シールドカバー1850がクリップバネ1800に取り付けた状態を斜め情報から表す図である。It is a figure showing the state where shield cover 1850 was attached to clip spring 1800 from diagonal information. シールドカバー1850とクリップバネ1800とが分離している状態を表す図である。It is a figure showing the state which the shield cover 1850 and the clip spring 1800 have isolate | separated. クリップバネ1800を上面、正面、背面および左右側面から表した図である。It is the figure which represented the clip spring 1800 from the upper surface, the front surface, the back surface, and the left and right side surfaces. クリップバネ1800の展開図である。FIG. 6 is a development view of a clip spring 1800. 従来のシールドカバー1600とクリップバネ220の使用の態様を表す図(その1)である。It is the figure (the 1) showing the mode of use of the conventional shield cover 1600 and the clip spring 220. FIG. 従来のシールドカバー1600とクリップバネ220の使用の態様を表す図(その2)である。It is FIG. (2) showing the aspect of use of the conventional shield cover 1600 and the clip spring 220.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same parts are denoted by the same reference numerals. Their names and functions are also the same. Therefore, detailed description thereof will not be repeated.

図1を参照して、シールドカバー100の外観について説明する。図1は、シールドカバー100を上から見た図である。一実施の形態に従うシールドカバー100は、ほぼ矩形である。シールドカバー100は、突起部102と、突起部104とを含む。シールドカバー100は、第1の側面部111と、第2の側面部112と、第3の側面部113と、第4の側面部114とを含む。   The appearance of the shield cover 100 will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a view of the shield cover 100 as viewed from above. The shield cover 100 according to one embodiment is substantially rectangular. The shield cover 100 includes a protrusion 102 and a protrusion 104. The shield cover 100 includes a first side surface portion 111, a second side surface portion 112, a third side surface portion 113, and a fourth side surface portion 114.

突起部102は、第1の側面部111を挟むように用いられる第1の把持部材120の端面に対向するように、シールドカバー100の外側に向けて形成されている。突起部104は、第3の側面部113を挟むように用いられる第2の把持部材122の端面に対向するように、シールドカバー100の外側に向けて形成されている。図1において、第1の把持部材120と、第2の把持部材122とは、ほぼ矩形であるシールドカバー10において対角状に基板(図示しない)に配置されている。第1の把持部材120,122は、たとえば、シールドカバーの側面を挟み込む構成を有するクリップによって実現される。特に、当該側面を挟み込む構成がバネ構造であるクリップバネが好ましい。   The protruding portion 102 is formed toward the outside of the shield cover 100 so as to face the end surface of the first holding member 120 used so as to sandwich the first side surface portion 111. The projecting portion 104 is formed toward the outside of the shield cover 100 so as to face the end surface of the second gripping member 122 used so as to sandwich the third side surface portion 113. In FIG. 1, a first grip member 120 and a second grip member 122 are diagonally arranged on a substrate (not shown) in a shield cover 10 that is substantially rectangular. The 1st holding members 120 and 122 are implement | achieved by the clip which has the structure which pinches | interposes the side surface of a shield cover, for example. In particular, a clip spring having a spring structure for sandwiching the side surface is preferable.

図1に示されるシールドカバー100は、ふたつの把持部材120,122によって挟まれるように、二つの突起部102,104が形成されているが、突起部の数は二つに限られない。なお、シールドカバー100を取り付けるスペースに応じて、突起部の数が増減されてもよい。たとえば、シールドカバー100が小さく、一つのクリップバネによって、基板(図示しない)における所定の位置に十分に固定される場合には、一つの突起部だけが形成されてもよい。逆に、シールドカバー100が大きくなる場合には、基板のスペースに応じて、3つあるいは4つの突起部が形成されてもよい。   In the shield cover 100 shown in FIG. 1, two protrusions 102 and 104 are formed so as to be sandwiched between two gripping members 120 and 122, but the number of protrusions is not limited to two. Note that the number of protrusions may be increased or decreased according to the space for attaching the shield cover 100. For example, when the shield cover 100 is small and is sufficiently fixed to a predetermined position on the substrate (not shown) by one clip spring, only one protrusion may be formed. Conversely, when the shield cover 100 is large, three or four protrusions may be formed according to the space of the substrate.

なお、シールドカバー100の突起部102,104は、それぞれ、クリップバネその他のシールドクリップの幅以内であることが望ましい。これにより、突起部102,104のみに占有される領域がなくなるため、基板における実装面積の低下が防止される。   In addition, as for the protrusion parts 102 and 104 of the shield cover 100, it is desirable to be within the width | variety of a clip spring and other shield clips, respectively. This eliminates the area occupied only by the protrusions 102 and 104, thereby preventing a reduction in the mounting area on the substrate.

なお、他の局面において、2つの突起部102,104を有さないシールドカバーも構成され得る。たとえば、シールドカバーの部材の強度が十分に確保できる場合には、突起部102,104は、なくてもよい。   In another aspect, a shield cover that does not have the two protrusions 102 and 104 may be configured. For example, when the strength of the shield cover member can be sufficiently ensured, the protrusions 102 and 104 may be omitted.

また、本実施の形態では、シールドカバー100の形状は、略矩形となっているが、シールドカバー100の形状は、矩形に限られない。シールドカバー100の形状は、基板においてシールドが求められる範囲と、シールドカバー100が装着される基板のスペースに応じて決定される。   In the present embodiment, the shape of the shield cover 100 is substantially rectangular, but the shape of the shield cover 100 is not limited to a rectangle. The shape of the shield cover 100 is determined according to the range in which the shield is required in the substrate and the space of the substrate on which the shield cover 100 is mounted.

さらに他の局面において、把持部材としては、クリップバネ以外の把持部材も使用可能である。たとえば、シールドカバー100の各側面部を把持するためにバネ機構に代えて、素材の摩擦抵抗によってシールドカバー100の各側面部の移動を妨げる構成が用いられてもよい。   In still another aspect, as the gripping member, a gripping member other than the clip spring can be used. For example, instead of a spring mechanism for gripping each side surface portion of the shield cover 100, a configuration that prevents the movement of each side surface portion of the shield cover 100 by the frictional resistance of the material may be used.

図2を参照して、シールドカバー100とクリップバネとの関係についてさらに説明する。図2は、二つのクリップバネがシールドカバー100に取り付けられた態様を表す図である。   The relationship between the shield cover 100 and the clip spring will be further described with reference to FIG. FIG. 2 is a diagram illustrating a mode in which two clip springs are attached to the shield cover 100.

第1のクリップバネ210は、第1の側面部111を挟んでいる。第1のクリップバネ210の端面211は、突起部102および第2の側面部112に対向している。   The first clip spring 210 sandwiches the first side surface portion 111. An end surface 211 of the first clip spring 210 faces the protrusion 102 and the second side surface 112.

第2のクリップバネ220は、第3の側面部113を挟んでいる。第2のクリップバネ220の端面221は、突起部104および第4の側面部114に対向している。   The second clip spring 220 sandwiches the third side surface portion 113. An end surface 221 of the second clip spring 220 faces the protrusion 104 and the fourth side surface 114.

図3を参照して、シールドカバー100とクリップバネとの取り付け態様についてさらに説明する。図3(A)および(B)は、図2におけるX−X′断面を表す。図3(A)に示されるように、シールドカバー100の第3の側面部113は、第2のクリップバネ220に嵌め合わされる。第3の側面部113が第2のクリップバネ220に挿入されると、図3(B)に示されるように、第3の側面部113は、第2のクリップバネ220の弾性力によって維持される。   With reference to FIG. 3, the attachment aspect of the shield cover 100 and a clip spring is further demonstrated. 3A and 3B show the XX ′ cross section in FIG. As shown in FIG. 3A, the third side surface 113 of the shield cover 100 is fitted to the second clip spring 220. When the third side surface portion 113 is inserted into the second clip spring 220, the third side surface portion 113 is maintained by the elastic force of the second clip spring 220, as shown in FIG. The

図4を参照して、シールドカバー100の外観についてさらに説明する。図4は、シールドカバー100を水平方向から表した図である。ある局面において、突起部102および突起部104は、シールドカバー100の素材である遮蔽板を成型することにより構成される。第1の側面部111、第2の側面部112、第3の側面部113および第4の側面部114も、遮蔽板を折り曲げることにより形成される。各側面部が折りたたまれた後に、第1の側面部111の先端が突起部102を形成し、第4の側面部114の先端が突起部104を形成する。   With reference to FIG. 4, the external appearance of the shield cover 100 is further demonstrated. FIG. 4 is a diagram showing the shield cover 100 from the horizontal direction. In one aspect, the protrusion 102 and the protrusion 104 are configured by molding a shielding plate that is a material of the shield cover 100. The first side surface portion 111, the second side surface portion 112, the third side surface portion 113, and the fourth side surface portion 114 are also formed by bending the shielding plate. After each side surface portion is folded, the tip end of the first side surface portion 111 forms the projection portion 102, and the tip end of the fourth side surface portion 114 forms the projection portion 104.

図5を参照して、クリップバネの構造について説明する。図5は、本実施の形態の一態様である第2のクリップバネ220の外観を表す図である。   The structure of the clip spring will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram illustrating an appearance of the second clip spring 220 which is one aspect of the present embodiment.

図5(A)を参照して、第2のクリップバネ220は、第1のクリップ部222と、第2のクリップ部224とを含む。   With reference to FIG. 5A, the second clip spring 220 includes a first clip portion 222 and a second clip portion 224.

図5(B)を参照して、第2のクリップバネ220は、両端に、第1の突起部223と、第2の突起部225とを含む。第2のクリップバネ220は、厚みtを有する。第1の突起部223および第2の突起部225は、第2のクリップバネ220の加工の際に、部材の保持、加工設備における位置決めなどに用いられる。   Referring to FIG. 5B, the second clip spring 220 includes a first protrusion 223 and a second protrusion 225 at both ends. The second clip spring 220 has a thickness t. The first protrusion 223 and the second protrusion 225 are used for holding a member, positioning in a processing facility, and the like when the second clip spring 220 is processed.

図5(C)は、図5(A)における断面A−A′を表す図である。第2のクリップバネ220の素材は、弾性を有する。そこで、第2のクリップ部224は、シールドカバー100が挿入された後に、把持し続けるように、シールドカバー100の厚みよりも小さな間隔を挿入部に有する。   FIG. 5C is a diagram illustrating a cross section AA ′ in FIG. The material of the second clip spring 220 has elasticity. Therefore, the second clip portion 224 has an interval smaller than the thickness of the shield cover 100 in the insertion portion so that the second clip portion 224 continues to be gripped after the shield cover 100 is inserted.

図6を参照して、シールドカバー100の構造についてさらに説明する。図6(A)は、シールドカバー100の展開図である。図6(B)は、シールドカバー100を斜め上から表す図である。   The structure of the shield cover 100 will be further described with reference to FIG. FIG. 6A is a development view of the shield cover 100. FIG. 6B is a diagram illustrating the shield cover 100 obliquely from above.

図6(A)に示されるように、シールドカバー100は、一枚のシートから形成される。シールドカバー100の突起部102は、第2の側面部112を構成する部材の先端に形成されている。突起部104は、第4の側面部114を構成する部材の先端に形成されている。   As shown in FIG. 6A, the shield cover 100 is formed from a single sheet. The protrusion 102 of the shield cover 100 is formed at the tip of a member that constitutes the second side surface portion 112. The protruding portion 104 is formed at the tip of a member that constitutes the fourth side surface portion 114.

図6(B)に示されるように、シールドカバー100は、図6(A)に示されるシートを折り曲げることにより形成される。   As shown in FIG. 6B, the shield cover 100 is formed by bending the sheet shown in FIG.

図7を参照して、シールドカバーの変形例について説明する。図7(A)および図7(B)は、変形例にかかるシールドカバー700を表す図である。   A modification of the shield cover will be described with reference to FIG. FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a shield cover 700 according to a modification.

図7(A)に示されるように、シールドカバー700は、シールドカバー100の構成に加えて、第3の突起部710と、第4の突起部720とをさらに含む。   As shown in FIG. 7A, the shield cover 700 further includes a third protrusion 710 and a fourth protrusion 720 in addition to the configuration of the shield cover 100.

図7(B)に示されるように、第3の突起部710は、第2の側面部112に対して折り曲げられる。第4の突起部720は、第4の側面部114に対して折り曲げられる。これにより、シールドカバー700の強度、特に、角部の強度が補強される。   As shown in FIG. 7B, the third protrusion 710 is bent with respect to the second side surface portion 112. The fourth projecting portion 720 is bent with respect to the fourth side surface portion 114. As a result, the strength of the shield cover 700, particularly the strength of the corners, is reinforced.

図8を参照して、シールドカバーの具体的構成について説明する。図8(A)から図8(E)は、シールドカバー800の外観を表す図である。   A specific configuration of the shield cover will be described with reference to FIG. 8A to 8E are views showing the appearance of the shield cover 800. FIG.

図8(A)に示されるように、シールドカバー800は、側面部の形状を除き、シールドカバー100と同様の構成を有する。すなわち、シールドカバー800は、第1の側面部811と、第2の側面部812と、第3の側面部813と、第4の側面部814と、第1の突起部802と、第2の突起部804とを含む。各側面部は、シールドカバー100の各側面部に対応する。第1の突起部802は、シールドカバー100の突起部102に相当する。第2の突起部804は、シールドカバー100の突起部104に相当する。   As shown in FIG. 8A, the shield cover 800 has the same configuration as the shield cover 100 except for the shape of the side surface portion. That is, the shield cover 800 includes the first side surface portion 811, the second side surface portion 812, the third side surface portion 813, the fourth side surface portion 814, the first protrusion 802, And a protrusion 804. Each side part corresponds to each side part of the shield cover 100. The first protrusion 802 corresponds to the protrusion 102 of the shield cover 100. The second protrusion 804 corresponds to the protrusion 104 of the shield cover 100.

図8(B)に示されるように、第4の側面部814には、切り欠き部が形成されている。第1の側面部811と、第4の側面部814との間は、隙間が形成されている。   As shown in FIG. 8B, the fourth side surface portion 814 has a notch. A gap is formed between the first side surface portion 811 and the fourth side surface portion 814.

図8(C)に示されるように、第2の側面部812には、切り欠き部が形成されている。第2の側面部812と第3の側面部813との間には、隙間が形成されている。   As shown in FIG. 8C, the second side surface portion 812 has a notch. A gap is formed between the second side surface portion 812 and the third side surface portion 813.

図8(D)に示されるように、第1の側面部811は、シールドカバー800の一つの側面にわたって形成されていない。また、図8(E)に示されるように、第3の側面部813も、シールドカバー800の側面の一部にのみ形成されている。たとえば、シールドカバー800が装着される基板に取り付けられる電子部品の形状あるいは配線に応じて、シールドカバー800の側面の一部として、第1の側面部810が形成されてもよい。   As shown in FIG. 8D, the first side surface portion 811 is not formed over one side surface of the shield cover 800. Further, as shown in FIG. 8E, the third side surface portion 813 is also formed only on a part of the side surface of the shield cover 800. For example, the first side surface portion 810 may be formed as a part of the side surface of the shield cover 800 in accordance with the shape or wiring of the electronic component attached to the substrate on which the shield cover 800 is mounted.

図8(F)に示されるように、シールドカバー800は、第2のクリップバネ220によって、基板850に取り付けられる。第2のクリップバネ220は、基板850との接合部の厚さとして、厚み830を有する。第2の突起部804と、基板850との間隔840は、第2の突起部804が第2のクリップバネ220の厚み830に干渉しないように、設けられている。   As shown in FIG. 8F, the shield cover 800 is attached to the substrate 850 by the second clip spring 220. The second clip spring 220 has a thickness 830 as the thickness of the joint with the substrate 850. The distance 840 between the second protrusion 804 and the substrate 850 is provided so that the second protrusion 804 does not interfere with the thickness 830 of the second clip spring 220.

図9を参照して、基板850における部品の配置について説明する。図9は、基板850を上から表した図である。基板850には、複数の部品910と、クリップバネ210,220とが実装されている。   With reference to FIG. 9, the arrangement of components on the board 850 will be described. FIG. 9 shows the substrate 850 from above. A plurality of components 910 and clip springs 210 and 220 are mounted on the substrate 850.

図10は、シールドカバー800が取り付けられた基板850を上から表した図である。図10に示されるように、シールドカバー800は、第1のクリップバネ210および第2のクリップバネ220によって、基板850に取り付けられる。第1の突起部802は、第1のクリップバネ210の端面に対向している。第2の突起部804は、第2のクリップバネ220の端面に対向している。これにより、シールドカバー800は、クリップバネ210,220によって定まる所定の位置において保持される。   FIG. 10 is a diagram showing the substrate 850 to which the shield cover 800 is attached from above. As shown in FIG. 10, the shield cover 800 is attached to the substrate 850 by the first clip spring 210 and the second clip spring 220. The first protrusion 802 faces the end face of the first clip spring 210. The second protrusion 804 faces the end surface of the second clip spring 220. Thereby, the shield cover 800 is held at a predetermined position determined by the clip springs 210 and 220.

図11は、シールドカバー800が取り付けられた基板850を、B−B′断面から表した図である。第1の突起部802および第2の突起部804は、基板850をはみ出ないように形成されている。   FIG. 11 is a view showing the substrate 850 to which the shield cover 800 is attached from the BB ′ cross section. The first protrusion 802 and the second protrusion 804 are formed so as not to protrude from the substrate 850.

図12を参照して、従来のシールドカバー1200と、本実施の形態にかかるシールドカバー100との相違について説明する。図12(A)は、従来のシールドカバー1200と、本実施の形態にかかるシールドカバー100とが基板850に取り付けられた状態を表す図である。図12(B)は、シールドカバー1200が用いられる場合に必要な高さと、シールドカバー100が用いられる場合に必要な高さとの相違を表す図である。   With reference to FIG. 12, the difference between the conventional shield cover 1200 and the shield cover 100 according to the present embodiment will be described. FIG. 12A is a diagram illustrating a state in which the conventional shield cover 1200 and the shield cover 100 according to the present embodiment are attached to the substrate 850. FIG. 12B is a diagram illustrating a difference between a height required when the shield cover 1200 is used and a height required when the shield cover 100 is used.

図12(A)に示されるように、基板850には、電子部品1220,1230が取り付けられている。従来のシールドカバー1200は、電子部品1220,1230をシールドするために、フレーム1210に取り付けられている。一方、本実施の形態にかかるシールドカバー100が用いられる場合、基板850に取り付けられた第2のクリップバネ220が、シールドカバー100を把持する。シールドカバー100は、電子部品1240を保持している。ここでは、シールドカバー1200の外側から電子部品1220までの距離αと、第2のクリップバネ220の幅βとは、同一とする。   As shown in FIG. 12A, electronic components 1220 and 1230 are attached to the substrate 850. A conventional shield cover 1200 is attached to the frame 1210 in order to shield the electronic components 1220 and 1230. On the other hand, when the shield cover 100 according to the present embodiment is used, the second clip spring 220 attached to the substrate 850 grips the shield cover 100. The shield cover 100 holds the electronic component 1240. Here, the distance α from the outside of the shield cover 1200 to the electronic component 1220 and the width β of the second clip spring 220 are the same.

図12(B)に示されるように、本実施の形態に従うシールドカバー100によれば、第2のクリップバネ220によって所定の位置に維持されるため、従来のようなフレーム1210を用いるシールドカバー1200が不要になる。その結果、同一の高さを有する電子部品1250,1260をシールドする場合でも、シールドカバー100を用いることにより、高さを抑制することができる。その結果、基板850を用いる電子製品(携帯電話機、携帯型パーソナルコンピュータその他の携帯端末等)における薄型化または小型化が促進され易くなる。   As shown in FIG. 12B, according to the shield cover 100 according to the present embodiment, the shield cover 1200 using the conventional frame 1210 is maintained by the second clip spring 220 because it is maintained in a predetermined position. Is no longer necessary. As a result, even when the electronic components 1250 and 1260 having the same height are shielded, the height can be suppressed by using the shield cover 100. As a result, an electronic product (such as a mobile phone, a portable personal computer, or another portable terminal) using the substrate 850 can be easily reduced in thickness or size.

図13を参照して、クリップバネを用いるシールドカバー1300について説明する。図13は、矩形のシールドカバー1300を上から表す図である。基板850において、シールドカバー1300は、4つのクリップバネ1310,1320,1330,1340によって保持されている。すなわち、シールドカバー1300の各一辺が、クリップバネによって固定されている。このような構成の場合、シールドカバー1300は、基板850に確実に維持されるが、シールドカバー1300の大きさが小さい場合、すなわち、シールドすべき電子部品の領域が小さい場合には、相対的に、クリップバネの占める面積が多くなるため、基板850における配置の効率が低下する。しかしながら、本実施の形態に従うシールドカバー100によれば、二つのクリップバネ210,220がシールドカバー100を把持するため、クリップバネの占有場所を抑制することができる。   With reference to FIG. 13, the shield cover 1300 using a clip spring will be described. FIG. 13 is a diagram illustrating the rectangular shield cover 1300 from above. In the substrate 850, the shield cover 1300 is held by four clip springs 1310, 1320, 1330, 1340. That is, each side of the shield cover 1300 is fixed by the clip spring. In such a configuration, the shield cover 1300 is reliably maintained on the substrate 850. However, when the size of the shield cover 1300 is small, that is, when the area of the electronic component to be shielded is small, the shield cover 1300 is relatively Since the area occupied by the clip spring increases, the arrangement efficiency on the substrate 850 decreases. However, according to the shield cover 100 according to the present embodiment, since the two clip springs 210 and 220 grip the shield cover 100, the occupied area of the clip spring can be suppressed.

図14を参照して、二つのクリップバネを用いてシールドカバー1300を固定する場合について説明する。図14は、シールドカバー1300を上から表した図である。基板850において、シールドカバー1300を固定するために用いられるクリップバネの数を少なくするために、たとえば、二つのクリップバネ1320,1340が用いられることも考えられる。しかしながら、この場合、一方向のみが固定されるため、シールドカバー1300が他の方向に沿ってスライドする恐れもある。   With reference to FIG. 14, the case where the shield cover 1300 is fixed using two clip springs will be described. FIG. 14 is a view showing the shield cover 1300 from above. In order to reduce the number of clip springs used to fix the shield cover 1300 on the substrate 850, for example, two clip springs 1320 and 1340 may be used. However, in this case, since only one direction is fixed, the shield cover 1300 may slide along the other direction.

これに対して、本実施の形態に従うシールドカバー100およびクリップバネ210,220によれば、シールドカバー100に形成された突起部によって、シールドカバー100のスライド移動が防止される。   In contrast, according to shield cover 100 and clip springs 210 and 220 according to the present embodiment, sliding movement of shield cover 100 is prevented by the protrusions formed on shield cover 100.

図15を参照して、実装面積の向上について説明する。図15は、基板850にシールドカバーを取り付けた態様を表す図である。具体的には、図15(A)は、従来の方法でシールドカバーを用いた状態を表し、図15(B)は、本実施の形態に係るシールドカバー100を用いた状態を表す。破線1530,1531は、図15(B)の実装レイアウトにおいて、シールドカバー100が占有する範囲を表す。   With reference to FIG. 15, the improvement of the mounting area will be described. FIG. 15 is a diagram illustrating an aspect in which a shield cover is attached to the substrate 850. Specifically, FIG. 15A shows a state in which the shield cover is used by a conventional method, and FIG. 15B shows a state in which the shield cover 100 according to the present embodiment is used. Dashed lines 1530 and 1531 represent ranges occupied by the shield cover 100 in the mounting layout of FIG.

図15(A)に示されるように、従来のシールドカバーを用いた場合には、4つのクリップバネ1310,1320,1330,1340が用いられる。一方、図15(B)に示されるように、本実施の形態に係るシールドカバー100を用いた場合には、第1のクリップバネ210と第2のクリップバネ220が用いられるのみである。その結果、領域1510,1520は、クリップバネの実装以外の目的に使用可能となるので、シールドカバー100の内部において、電子部品の実装のためのレイアウトの自由度と、実装に用いられる面積が向上する。   As shown in FIG. 15A, when the conventional shield cover is used, four clip springs 1310, 1320, 1330, and 1340 are used. On the other hand, as shown in FIG. 15B, when the shield cover 100 according to the present embodiment is used, only the first clip spring 210 and the second clip spring 220 are used. As a result, since the regions 1510 and 1520 can be used for purposes other than mounting the clip spring, the degree of freedom in layout for mounting electronic components and the area used for mounting are improved inside the shield cover 100. To do.

矩形のシールドカバー100の4つの側面部のうち、2つの側面部のみがクリップバネに接触する。そのため、他の2つの側面部は、クリップバネによる接触がなくなるため、たとえば、シールドカバー100に部分的な開放窓を設ける必要がある場合において、当該開放窓の位置または大きさの自由度が向上する。これにより、たとえば、電波を発信する部品がシールドカバー100の内部に配置されている場合、従来の構成を用いた場合よりも、電波を向けたい方向を制限することが容易になる。   Of the four side portions of the rectangular shield cover 100, only two side portions contact the clip spring. For this reason, since the other two side surfaces are not contacted by the clip spring, for example, when it is necessary to provide a partial opening window in the shield cover 100, the degree of freedom of the position or size of the opening window is improved. To do. Thereby, for example, when a component that transmits radio waves is arranged inside the shield cover 100, it is easier to limit the direction in which the radio waves are directed than when a conventional configuration is used.

図16を参照して、本実施の形態に係るシールドカバー100の製造に要するコストと、従来のシールドカバー1600の製造に要するコストについて説明する。図16(A)は、シールドカバー1600が展開された状態を表す図である。図16(B)は、シールドカバー1600が形成された状態を表す図である。   With reference to FIG. 16, the cost required for manufacturing shield cover 100 according to the present embodiment and the cost required for manufacturing conventional shield cover 1600 will be described. FIG. 16A is a diagram illustrating a state in which the shield cover 1600 is expanded. FIG. 16B is a diagram illustrating a state in which the shield cover 1600 is formed.

図16(A)に示されるように、シールドカバー1600は、たとえば,一枚の金属板を打ち抜くことにより成形される。この点、たとえば図1に示されるように、本実施の形態に係るシールドカバー100も、同様の加工方法によって成形されることが分かる。したがって、打ち抜くという加工工程自体は変更されないため、シールドカバー100の加工コストは殆ど増加しない。   As shown in FIG. 16A, the shield cover 1600 is formed, for example, by punching a single metal plate. In this regard, for example, as shown in FIG. 1, it can be seen that the shield cover 100 according to the present embodiment is also molded by the same processing method. Therefore, since the machining process of punching is not changed, the machining cost of the shield cover 100 is hardly increased.

<第1の変形例>
図17を参照して、本実施の形態の第1の変形例について説明する。図17は、突起部102,104の配置が変更された構成を有するシールドカバー1700を表す図である。図17(A)に示されるように、図6(A)に示される構成と異なり、本変形例に係るシールドカバー1700では、突起部104が第4の側面部114に対して形成されている。この場合、第1のクリップバネ210と、第2のクリップバネ220とは、基板850において、ほぼ矩形であるシールドカバー1700に対して、ほぼ対角状に配置されている。
<First Modification>
A first modification of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 17 is a diagram illustrating a shield cover 1700 having a configuration in which the arrangement of the protrusions 102 and 104 is changed. As shown in FIG. 17A, unlike the configuration shown in FIG. 6A, in the shield cover 1700 according to this modification, the protrusion 104 is formed with respect to the fourth side surface 114. . In this case, the first clip spring 210 and the second clip spring 220 are disposed substantially diagonally with respect to the substantially rectangular shield cover 1700 on the substrate 850.

このような構成によれば、図17(B)に示されるように、破線1710,1720によって特定される限界までシールドカバー1700を基板850の端に寄せて配置することができる。そのため、基板850の他の領域を広く確保することが可能になり、基板850における電子部品の実装効率が向上する。   According to such a configuration, as shown in FIG. 17B, the shield cover 1700 can be disposed close to the end of the substrate 850 to the limit specified by the broken lines 1710 and 1720. Therefore, it is possible to ensure a wide other area of the substrate 850, and the mounting efficiency of electronic components on the substrate 850 is improved.

以上のようにして、本実施の形態に係るシールドカバーによると、シールドカバーを基板に取り付けるための構成(クリップバネ)の数を少なくしつつ、当該シールドカバーを基板に固定することができる。   As described above, according to the shield cover according to the present embodiment, the shield cover can be fixed to the substrate while reducing the number of configurations (clip springs) for attaching the shield cover to the substrate.

<第2の変形例>
図18から図22を参照して、本実施の形態の第2の変形例について説明する。図18は、本変形例に係るクリップバネ1800をシールドカバー1850に用いた状態を表す図である。図19は、シールドカバー1850がクリップバネ1800に取り付けた状態を斜め情報から表す図である。
<Second Modification>
A second modification example of the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 18 is a diagram illustrating a state in which the clip spring 1800 according to this modification is used for the shield cover 1850. FIG. 19 is a diagram illustrating a state where the shield cover 1850 is attached to the clip spring 1800 from oblique information.

図18を参照して、クリップバネ1800には、折り曲げ部1810,1820が形成されている。シールドカバー1850の側面部には、切り欠け部1860,1870が形成されている。折り曲げ部1810,1820は、クリップバネ1800の金属板の一部を折り曲げることにより成形される。   Referring to FIG. 18, bent portions 1810 and 1820 are formed in clip spring 1800. Cutout portions 1860 and 1870 are formed on the side surface portion of the shield cover 1850. The bent portions 1810 and 1820 are formed by bending a part of the metal plate of the clip spring 1800.

図20は、シールドカバー1850とクリップバネ1800とが分離している状態を表す図である。図20(A)に示される切り欠け1860,1870は、図20(B)に示されるクリップバネ1800の折り曲げ部1810,1820を挟み込むことができる程度に形成されている。シールドカバー1850がクリップバネ1800に取り付けられると、切り欠け1860は、折り曲げ部1810を挟み、切り欠け部1870は、折り曲げ部1820を挟む。このような構成によると、その他の部材を用いることなく、シールドカバー1850の側面方向の移動が規制され、取り付け後のがたつきが防止される。   FIG. 20 is a diagram illustrating a state where the shield cover 1850 and the clip spring 1800 are separated. The cutouts 1860 and 1870 shown in FIG. 20A are formed to such an extent that the bent portions 1810 and 1820 of the clip spring 1800 shown in FIG. When the shield cover 1850 is attached to the clip spring 1800, the notch 1860 sandwiches the bent portion 1810, and the notched portion 1870 sandwiches the bent portion 1820. According to such a configuration, movement of the shield cover 1850 in the side surface direction is restricted without using other members, and rattling after attachment is prevented.

図21および図22を参照して、本変形例に係るクリップバネ1800の構成についてさらに説明する。図21は、クリップバネ1800を上面、正面、背面および左右側面から表した図である。図22は、クリップバネ1800の展開図である。図21および図22から明らかなように、クリップバネ1800は、一枚の金属板を打ち抜くことにより形成される。本変形例に係るクリップバネ1800は、クリップバネ220に比べて、折り曲げ部1810,1820を折り曲げるための工程を追加することにより形成される。   With reference to FIG. 21 and FIG. 22, the structure of the clip spring 1800 which concerns on this modification is further demonstrated. FIG. 21 is a diagram showing the clip spring 1800 from the top, front, back, and left and right sides. FIG. 22 is a development view of the clip spring 1800. As is apparent from FIGS. 21 and 22, the clip spring 1800 is formed by punching a single metal plate. The clip spring 1800 according to this modification is formed by adding a process for bending the bent portions 1810 and 1820 as compared to the clip spring 220.

図23および図24は、従来のシールドカバー1600とクリップバネ220の使用の態様を表す図である。図23に示されるように、シールドカバー1600の側面部は、クリップバネに挟み込まれているが、側面方向の移動は規制されていない。この点は、図24からも明らかである。したがって、仮に、シールドカバー1600を基板に取り付けたとしても、側面方向にシールドカバー1600が移動するため、がたつきなどが生じる恐れがある。これに対して、本変形例に係るクリップバネ1800を用いれば、側面方向の移動が規制されるため、がたつきが防止される。   FIG. 23 and FIG. 24 are diagrams showing a manner of using the conventional shield cover 1600 and clip spring 220. As shown in FIG. 23, the side surface portion of the shield cover 1600 is sandwiched between clip springs, but movement in the side surface direction is not restricted. This point is also apparent from FIG. Therefore, even if the shield cover 1600 is attached to the substrate, the shield cover 1600 moves in the side surface direction, which may cause rattling. On the other hand, if the clip spring 1800 according to the present modification is used, movement in the side surface direction is restricted, and rattling is prevented.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

100,700,800,1200,1300 シールドカバー、102,802 第1の突起部、104,804 第2の突起部、111,811 第1の側面部、112,812 第2の側面部、113,813 第3の側面部、114,814 第4の側面部、120 第1の把持部材、122 第2の把持部材、210 第1のクリップバネ、220 第2のクリップバネ、222 第1のクリップ部、224 第2のクリップ部、710 第3の突起部、720 第4の突起部、830 厚み、840 間隔、850 基板、910 部品、1210 フレーム。   100, 700, 800, 1200, 1300 Shield cover, 102, 802 First protrusion, 104, 804 Second protrusion, 111, 811 First side face, 112, 812 Second side face, 113, 813 3rd side surface part, 114,814 4th side surface part, 120 1st holding member, 122 2nd holding member, 210 1st clip spring, 220 2nd clip spring, 222 1st clip part 224, second clip portion, 710, third projection portion, 720, fourth projection portion, 830 thickness, 840 spacing, 850 substrate, 910 component, 1210 frame.

Claims (18)

基板と、
前記基板に対角状に配置された第1の把持部材および第2の把持部材と、
前記第1の把持部材および前記第2の把持部材によって挟まれるシールドカバーとを備え、
前記シールドカバーは、
蓋部と、
前記第1の把持部材に保持される第1の側面部と、
前記第1の側面部との間で角部を形成する第2の側面部と、
前記第2の把持部材に保持される第3の側面部と、
前記第3の側面部との間で角部を形成する第4の側面部と、
前記第1の把持部材の端面に対向するように、前記シールドカバーの外側に向けて形成された第1の突起部と、
前記第2の把持部材の端面に対向するように、前記シールドカバーの外側に向けて形成された第2の突起部とを備える、基板ユニット。
A substrate,
A first gripping member and a second gripping member arranged diagonally on the substrate;
A shield cover sandwiched between the first gripping member and the second gripping member,
The shield cover is
A lid,
A first side surface portion held by the first gripping member;
A second side surface forming a corner with the first side surface;
A third side surface portion held by the second gripping member;
A fourth side surface forming a corner with the third side surface;
A first protrusion formed toward the outside of the shield cover so as to face the end face of the first gripping member;
A board unit comprising: a second protrusion formed toward the outside of the shield cover so as to face the end face of the second gripping member.
前記第1の突起部は、前記第1の側面部または前記第2の側面部の端部である、請求項1に記載の基板ユニット。   The board unit according to claim 1, wherein the first protrusion is an end of the first side surface or the second side surface. 前記第2の突起部は、前記第1の側面部または前記第4の側面部の端部である、請求項1または2に記載の基板ユニット。   The substrate unit according to claim 1 or 2, wherein the second protrusion is an end of the first side surface or the fourth side surface. 前記蓋部の形状は、矩形である、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板ユニット。   The board unit according to any one of claims 1 to 3, wherein a shape of the lid portion is a rectangle. 前記第1の把持部材は、クリップを含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の基板ユニット。   The board unit according to claim 1, wherein the first gripping member includes a clip. 前記第1の把持部材は、
前記シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、
前記シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む、請求項1から5のいずれかに記載の基板ユニット。
The first gripping member is
A clip part for sandwiching a side part of the shield cover;
The board unit according to claim 1, further comprising a restricting part for restricting movement of the side face part of the shield cover.
前記第2の把持部材は、クリップを含む、請求項1から6のいずれか1項に記載の基板ユニット。   The substrate unit according to claim 1, wherein the second holding member includes a clip. 前記第2の把持部材は、
前記シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、
前記シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む、請求項1から7のいずれかに記載の基板ユニット。
The second gripping member is
A clip part for sandwiching a side part of the shield cover;
The board | substrate unit in any one of Claim 1 to 7 containing the control part for controlling the movement of the side part of the said shield cover.
請求項1から8のいずれか1項に記載の基板ユニットを備える、携帯端末。   A portable terminal provided with the board | substrate unit of any one of Claim 1 to 8. 少なくとも2つの把持部材によって基板に取り付けられるシールドカバーであって、
蓋部と、
前記少なくとも2つの把持部材のうちの第1の把持部材に保持される第1の側面部と、
前記第1の側面部との間で角部を形成する第2の側面部と、
前記少なくとも2つの把持部材のうちの第2の把持部材に保持される第3の側面部と、
前記第3の側面部との間で角部を形成する第4の側面部と、
前記第1の把持部材の端面に対向するように、前記シールドカバーの外側に向けて形成された第1の突起部と、
前記第2の把持部材の端面に対向するように、前記シールドカバーの外側に向けて形成された第2の突起部とを備える、シールドカバー。
A shield cover attached to the substrate by at least two gripping members,
A lid,
A first side surface held by a first gripping member of the at least two gripping members;
A second side surface forming a corner with the first side surface;
A third side surface held by a second gripping member of the at least two gripping members;
A fourth side surface forming a corner with the third side surface;
A first protrusion formed toward the outside of the shield cover so as to face the end face of the first gripping member;
A shield cover, comprising: a second protrusion formed toward the outside of the shield cover so as to face the end surface of the second gripping member.
前記第1の突起部は、前記第1の側面部または前記第2の側面部の端部である、請求項10に記載のシールドカバー。   The shield cover according to claim 10, wherein the first protrusion is an end portion of the first side surface portion or the second side surface portion. 前記第2の突起部は、前記第1の側面部または前記第4の側面部の端部である、請求項10または11に記載のシールドカバー。   The shield cover according to claim 10 or 11, wherein the second protrusion is an end portion of the first side surface portion or the fourth side surface portion. 前記蓋部の形状は、矩形である、請求項10から12のいずれか1項に記載のシールドカバー。   The shield cover according to any one of claims 10 to 12, wherein the lid portion has a rectangular shape. 前記第1の把持部材は、クリップを含む、請求項10から13のいずれか1項に記載のシールドカバー。   The shield cover according to claim 10, wherein the first gripping member includes a clip. 前記第1の把持部材は、
前記シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、
前記シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む、請求項10から13のいずれかに記載のシールドカバー。
The first gripping member is
A clip part for sandwiching a side part of the shield cover;
The shield cover in any one of Claims 10-13 including the control part for controlling the movement of the side part of the said shield cover.
前記第2の把持部材は、クリップを含む、請求項10から15のいずれか1項に記載のシールドカバー。   The shield cover according to claim 10, wherein the second gripping member includes a clip. 前記第2の把持部材は、
前記シールドカバーの側面部を挟み込むためのクリップ部と、
前記シールドカバーの側面部の移動を規制するための規制部とを含む、請求項10から16のいずれかに記載のシールドカバー。
The second gripping member is
A clip part for sandwiching a side part of the shield cover;
The shield cover in any one of Claims 10-16 including the control part for controlling the movement of the side part of the said shield cover.
請求項10から17のいずれか1項に記載のシールドカバーを備える、携帯端末。   A portable terminal provided with the shield cover of any one of Claims 10 to 17.
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