JP2011244001A - 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品実装ライン1を構成し基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置2において、ライン中心線CLに関して対称に配置された第1スクリーン印刷部7A、第2スクリーン印刷部7Bの中間に、基板5を基板搬送方向に正逆自在に搬送する基板搬送部8を設ける。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置2の上流側へ基板5を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となり、異種類の基板を含めた複数枚の基板5を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することが可能となる。
【選択図】図1
Description
まず図1を参照して、電子部品実装ライン1の構成を説明する。電子部品実装ライン1は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置3(以下、単に「搭載装置3」と略記する。)の上流側(図1において左側)に、基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置2(以下、単に「印刷装置2」と略記する。)を連結した構成となっている。なお本明細書の記述において、印刷装置や搭載装置などの各装置に付した添字(1)、(2)・・は、それぞれ当該装置の電子部品実装ラインにおける上流側からの配列順序を示すものである。
まず図7を参照して、電子部品実装ライン1Aの構成を説明する。電子部品実装ライン1Aは、実施の形態1に示す電子部品実装ライン1と同様に、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、基板に電子部品を搭載する装置3Aの上流側に、基板に電子部品接合用のペーストを印刷する印刷装置2Aを連結した構成となっている。本実施の形態2においては、直列に配置された2基の印刷装置2Aの下流側に、同様に直列に配置された2基の搭載装置3A(1)、搭載装置3A(2)を連結した構成となっている。
まず図13を参照して、電子部品実装ライン1Bの構成を説明する。電子部品実装ライン1Bは、実施の形態1に示す電子部品実装ライン1と同様に、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、基板に電子部品を搭載する搭載装置3Bの上流側に、基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置2Aを連結した構成となっている。本実施の形態3においては、実施の形態2と同様に、直列に配置された2基の印刷装置2Aの下流側に、同様に直列に配置された2基の搭載装置3B(1)、搭載装置3B(2)を連結した構成となっている。
2、2A 印刷装置(スクリーン印刷装置)
3、3A、3B 搭載装置(電子部品搭載装置)
4、4A 基板振り分け装置
5、5A、5B、5C、5D 基板
7A 第1スクリーン印刷部
7B 第2スクリーン印刷部
8、8A 基板搬送部
8b 基板搬送レール
12A、12B、12C 基板搬送レール
21 基板位置決め部
32 マスクプレート
33 スキージユニット
36 スキージ
37 スキージ移動機構
L1、L2、L3、L4 基板搬送レーン
Claims (4)
- 基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する2基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインであって、
前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも1つのスクリーン印刷部と、
前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、
前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、
さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第1の基板振り分け装置と、
下流側のスクリーン印刷装置と前記電子部品搭載装置との間に付設され、前記下流側のスクリーン印刷部または下流側のバイパス用搬送路から前記電子部品搭載装置へ基板を振り分ける第2の基板振り分け装置とを備え、
前記第1の基板振り分け装置は、上流側のスクリーン印刷部によって印刷された基板を下流側のバイパス用搬送路へ振り分け、
前記第2の基板振り分け装置は、下流側のバイパス用搬送路へ搬送された基板を前記電子部品搭載装置へ振り分けることを特徴とする電子部品実装ライン。 - 基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する2基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインであって、
前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも1つのスクリーン印刷部と、
前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、
前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、
さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第1の基板振り分け装置と、
下流側のスクリーン印刷装置と前記電子部品搭載装置との間に付設され、前記下流側のスクリーン印刷部または下流側のバイパス用搬送路から前記電子部品搭載装置へ基板を振り分ける第2の基板振り分け装置とを備え、
前記第1の基板振り分け装置は、上流側のバイパス用搬送路によって搬送された基板を下流側のスクリーン印刷部へ振り分け、
前記第2の基板振り分け装置は、下流側のスクリーン印刷部によって印刷された基板を前記電子部品搭載装置へ振り分けることを特徴とする電子部品実装ライン。 - 基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する2基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインによる電子部品実装方法であって、
前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも1つのスクリーン印刷部と、
前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、
前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、
さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第1の基板振り分け装置と、
下流側のスクリーン印刷装置と前記電子部品搭載装置との間に付設され、前記下流側のスクリーン印刷部または下流側のバイパス用搬送路から前記電子部品搭載装置へ基板を振り分ける第2の基板振り分け装置とを備え、
前記第1の基板振り分け装置は、上流側のスクリーン印刷部によって印刷された基板を下流側のバイパス用搬送路へ振り分け、
前記第2の基板振り分け装置は、下流側のバイパス用搬送路へ搬送された基板を前記電子部品搭載装置へ振り分けることを特徴とする電子部品実装方法。 - 基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する2基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインによる電子部品実装方法であって、
前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも1つのスクリーン印刷部と、
前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、
前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、
さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第1の基板振り分け装置と、
下流側のスクリーン印刷装置と前記電子部品搭載装置との間に付設され、前記下流側のスクリーン印刷部または下流側のバイパス用搬送路から前記電子部品搭載装置へ基板を振り分ける第2の基板振り分け装置とを備え、
前記第1の基板振り分け装置は、上流側のバイパス用搬送路によって搬送された基板を下流側のスクリーン印刷部へ振り分け、
前記第2の基板振り分け装置は、下流側のスクリーン印刷部によって印刷された基板を前記電子部品搭載装置へ振り分けることを特徴とする電子部品実装方法。
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---|---|---|---|---|
JP2003110299A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装検査装置 |
JP2003163499A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Alps Electric Co Ltd | チップ部品の実装方法 |
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