JP2011225426A - Sealing material and paste material using the same - Google Patents

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紀彰 益田
Toru Shiragami
徹 白神
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To increase the reliability of an organic EL display or the like by creating a sealing material suitable for laser sealing, concretely, a sealing material easy to absorb a laser beam and also having a low softening point.SOLUTION: The sealing material contains: by mass 80 to 99.7% inorganic powder including SnO-containing glass powder; and 0.3 to 20% pigment, and is also used for laser sealing.

Description

本発明は、封着材料及びこれを用いたペースト材料に関し、特にレーザ光による封着処理(以下、レーザ封着)に用いる封着材料及びこれを用いたペースト材料に関する。   The present invention relates to a sealing material and a paste material using the same, and more particularly to a sealing material used for a sealing process using laser light (hereinafter referred to as laser sealing) and a paste material using the same.

近年、フラットディスプレイパネルとして、有機ELディスプレイが注目されている。有機ELディスプレイは、直流電圧で駆動できるため駆動回路を簡略化できるとともに、液晶ディスプレイのように視野角依存性がなく、また自己発光のため明るく、更には応答速度が速い等の利点がある。現在、有機ELディスプレイは、主に携帯電話等の小型携帯機器に利用されているが、今後は超薄型テレビへの応用が期待されている。なお、有機ELディスプレイは、液晶ディスプレイと同様にして、薄膜トランジスタ(TFT)等のアクティブ素子を各画素に配置して、駆動させる方式が主流である。   In recent years, organic EL displays have attracted attention as flat display panels. Since the organic EL display can be driven by a DC voltage, the driving circuit can be simplified, and there are advantages such as a liquid crystal display that is not dependent on the viewing angle, bright due to self-emission, and has a high response speed. Currently, organic EL displays are mainly used in small portable devices such as mobile phones, but in the future, application to ultra-thin televisions is expected. Note that the organic EL display is mainly driven by disposing an active element such as a thin film transistor (TFT) in each pixel in the same manner as a liquid crystal display.

有機ELディスプレイは、2枚のガラス基板、金属等の陰電極、有機発光層、ITO等の陽電極、接着材料等で構成される。従来、接着材料として、低温硬化性を有するエポキシ樹脂、或いは紫外線硬化樹脂等の有機樹脂系接着材料が使用されてきた。しかし、有機樹脂系接着材料では、気体の侵入を完全に遮断できない。このため、有機樹脂系接着材料を用いると、有機ELディスプレイ内部の気密性を保持することができず、このことに起因して、耐水性が低い有機発光層が劣化しやすくなり、有機ELディスプレイの表示特性が経時的に劣化する不具合が生じていた。また、有機樹脂系接着材料は、ガラス基板同士を低温で接着できる利点を有するものの、耐水性が低いため、有機ELディスプレイを長期に亘って使用した場合、ディスプレイの信頼性が低下しやすくなる。   The organic EL display is composed of two glass substrates, a negative electrode such as metal, an organic light emitting layer, a positive electrode such as ITO, and an adhesive material. Conventionally, an organic resin adhesive material such as an epoxy resin having a low temperature curability or an ultraviolet curable resin has been used as the adhesive material. However, organic resin adhesive materials cannot completely block gas intrusion. For this reason, when an organic resin adhesive material is used, the airtightness inside the organic EL display cannot be maintained, and as a result, the organic light-emitting layer having low water resistance tends to deteriorate, and the organic EL display There was a problem that the display characteristics of the display deteriorated with time. In addition, the organic resin-based adhesive material has an advantage that glass substrates can be bonded to each other at a low temperature. However, since the water resistance is low, when an organic EL display is used for a long time, the reliability of the display is likely to be lowered.

米国特許第6416375号明細書US Pat. No. 6,416,375 特開2006−315902号公報JP 2006-315902 A

ガラス粉末を含む封着材料は、有機樹脂系接着材料に比べて、耐水性に優れるとともに、有機ELディスプレイ内部の気密性の確保に適している。   The sealing material containing glass powder is excellent in water resistance as compared with the organic resin adhesive material, and is suitable for ensuring airtightness inside the organic EL display.

しかし、ガラス粉末は、一般的に、軟化点が300℃以上であるため、有機ELディスプレイに適用困難であった。具体的に説明すると、上記の封着材料でガラス基板同士を封着する場合、電気炉に有機ELディスプレイ全体を投入し、ガラス粉末の軟化点以上の温度で焼成し、ガラス粉末を軟化流動させる必要がある。しかし、有機ELディスプレイに用いられるアクティブ素子は、120〜130℃程度の耐熱性しか有していないため、この方法でガラス基板同士を封着すると、アクティブ素子が熱により損傷して、有機ELディスプレイの表示特性が劣化してしまう。また、有機発光材料も耐熱性が乏しいため、この方法でガラス基板同士を封着すると、有機発光材料が熱により損傷して、有機ELディスプレイの表示特性が劣化してしまう。   However, since glass powder generally has a softening point of 300 ° C. or higher, it has been difficult to apply it to an organic EL display. More specifically, when glass substrates are sealed with the above-mentioned sealing material, the entire organic EL display is put into an electric furnace and baked at a temperature equal to or higher than the softening point of the glass powder to soften and flow the glass powder. There is a need. However, since the active element used in the organic EL display has only heat resistance of about 120 to 130 ° C., sealing the glass substrates by this method damages the active element due to heat, and the organic EL display. Display characteristics will deteriorate. In addition, since the organic light emitting material also has poor heat resistance, sealing the glass substrates by this method damages the organic light emitting material due to heat and degrades the display characteristics of the organic EL display.

このような事情に鑑み、近年、有機ELディスプレイを封着する方法として、レーザ封着が検討されている。レーザ封着によれば、封着すべき部位のみを局所加熱できるため、アクティブ素子等の熱劣化を防止した上で、ガラス基板同士を封着することができる。   In view of such circumstances, in recent years, laser sealing has been studied as a method for sealing an organic EL display. According to laser sealing, since only the part to be sealed can be locally heated, the glass substrates can be sealed together while preventing thermal degradation of the active element or the like.

特許文献1、2には、フィールドエミッションディスプレイの前面ガラス基板と背面ガラス基板をレーザ封着することが記載されている。しかし、特許文献1、2には具体的な材料構成について記載がなく、どのような材料構成がレーザ封着に好適であるのか不明であった。このため、レーザ光を封着材料に照射しても、封着材料がレーザ光を的確に吸収できず、封着部位において、レーザ光を熱エネルギーに効率良く変換させることが困難であった。なお、レーザ光の出力を上げると、材料構成を最適化しなくても、レーザ封着が可能になるが、この場合、アクティブ素子等が加熱されて、有機ELディスプレイの表示特性が劣化するおそれがある。   Patent Documents 1 and 2 describe that a front glass substrate and a rear glass substrate of a field emission display are laser-sealed. However, Patent Documents 1 and 2 do not describe a specific material configuration, and it is unclear what material configuration is suitable for laser sealing. For this reason, even if the sealing material is irradiated with the laser beam, the sealing material cannot absorb the laser beam accurately, and it is difficult to efficiently convert the laser beam into heat energy at the sealing site. If the output of the laser beam is increased, laser sealing can be performed without optimizing the material configuration. However, in this case, the active element or the like may be heated to deteriorate the display characteristics of the organic EL display. is there.

また、ガラス粉末の軟化点が低い程、レーザ封着の効率が向上する。具体的には、ガラス粉末の軟化点が低い程、短時間でレーザ封着が完了するとともに、レーザ封着の際に封着強度を高めることができる。   Further, the lower the softening point of the glass powder, the more efficient the laser sealing. Specifically, as the softening point of the glass powder is lower, laser sealing can be completed in a shorter time, and the sealing strength can be increased during laser sealing.

そこで、本発明は、レーザ封着に好適な封着材料、具体的にはレーザ光を吸収しやすく、且つ軟化点が低い封着材料を創案することにより、有機ELディスプレイ等の信頼性を高めることを技術的課題とする。   Therefore, the present invention improves the reliability of organic EL displays and the like by creating a sealing material suitable for laser sealing, specifically, a sealing material that easily absorbs laser light and has a low softening point. This is a technical issue.

本発明者等は、鋭意検討の結果、レーザ光を吸収する顔料を所定量添加するとともに、SnOガラス粉末を採用することにより、上記技術的課題を解決できることを見出し、本発明として、提案するものである。すなわち、本発明の封着材料は、SnO含有ガラス粉末を含む無機粉末 80〜99.7質量%と、顔料 0.3〜20質量%とを含有し、且つレーザ封着に用いることを特徴とする。ここで、「SnO含有ガラス粉末」とは、ガラス組成として、SnOを20モル%以上含むガラス粉末を指す。また、「無機粉末」は、顔料以外の無機材料粉末を指し、通常、ガラス粉末と耐火性フィラーの混合物を指す。   As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above technical problem can be solved by adding a predetermined amount of a pigment that absorbs laser light and adopting SnO glass powder. It is. That is, the sealing material of the present invention contains 80 to 99.7% by mass of inorganic powder containing SnO-containing glass powder and 0.3 to 20% by mass of pigment, and is used for laser sealing. To do. Here, the “SnO-containing glass powder” refers to a glass powder containing 20 mol% or more of SnO as a glass composition. The “inorganic powder” refers to an inorganic material powder other than a pigment, and usually refers to a mixture of glass powder and a refractory filler.

本発明に係る無機粉末は、SnO含有ガラス粉末を含む。このようにすれば、ガラス粉末の軟化点が低下し、封着材料の軟化点も低下する。その結果、短時間でレーザ封着が完了するとともに、レーザ封着の際に封着強度を高めることができる。   The inorganic powder according to the present invention includes SnO-containing glass powder. If it does in this way, the softening point of glass powder will fall and the softening point of sealing material will also fall. As a result, laser sealing can be completed in a short time, and the sealing strength can be increased during laser sealing.

本発明の封着材料は、SnO含有ガラス粉末を含む無機粉末を80〜99.7質量%含有する。このようにすれば、有機ELディスプレイ内部の気密性を確保できるため、有機発光層を劣化させるHOやO等が有機ELディスプレイ内部に侵入する事態を防止することができ、結果として、有機ELディスプレイの信頼性を高めることができる。なお、無機粉末の含有量が80質量%より少ないと、レーザ封着の際に封着材料の軟化流動が乏しくなり、また封着強度を高めることが困難になる。 The sealing material of the present invention contains 80 to 99.7% by mass of inorganic powder including SnO-containing glass powder. In this way, since the airtightness inside the organic EL display can be secured, it is possible to prevent the situation where H 2 O, O 2 or the like that deteriorates the organic light emitting layer enters the inside of the organic EL display. The reliability of the organic EL display can be increased. If the content of the inorganic powder is less than 80% by mass, the softening flow of the sealing material becomes poor during laser sealing, and it becomes difficult to increase the sealing strength.

本発明の封着材料は、顔料を0.3〜20質量%含有する。顔料の含有量を0.3質量%以上に規制にすれば、レーザ光を熱エネルギーに効率良く変換できるため、封着すべき部位のみを局所加熱しやすくなり、結果として、アクティブ素子等の熱劣化を防止した上で、ガラス基板同士をレーザ封着することができる。一方、顔料の含有量を20質量%以下に規制すれば、レーザ封着の際にガラスが失透する事態を防止することができる。   The sealing material of this invention contains 0.3-20 mass% of pigments. If the pigment content is regulated to 0.3% by mass or more, the laser light can be efficiently converted into thermal energy, so that only the part to be sealed is easily heated locally. The glass substrates can be laser-sealed together while preventing deterioration. On the other hand, if the pigment content is regulated to 20% by mass or less, it is possible to prevent the glass from devitrifying during laser sealing.

本発明の封着材料は、レーザ封着に用いることを特徴とする。本発明の封着材料は、レーザ光を的確に吸収できるため、レーザ封着に好適に用いることができる。なお、上記の通り、レーザ封着によれば、封着すべき部位のみを局所加熱できるため、アクティブ素子等の熱劣化を防止した上で、ガラス基板同士を封着することができる。   The sealing material of the present invention is used for laser sealing. Since the sealing material of the present invention can accurately absorb laser light, it can be suitably used for laser sealing. Note that, as described above, according to laser sealing, only the portion to be sealed can be locally heated, so that the glass substrates can be sealed together while preventing thermal degradation of the active element or the like.

レーザ封着には、種々のレーザを使用することができる。特に、半導体レーザ、YAGレーザ、COレーザ、エキシマレーザ、赤外レーザ等は、取扱いが容易な点で好ましい。 Various lasers can be used for laser sealing. In particular, a semiconductor laser, a YAG laser, a CO 2 laser, an excimer laser, an infrared laser, and the like are preferable in terms of easy handling.

第二に、本発明の封着材料は、SnO含有ガラス粉末が、ガラス組成として、モル%で、SnO 35〜70%、P 10〜30%を含有することが好ましい。このようにすれば、ガラスの低融点特性を維持した上で、ガラスの耐水性を高めやすくなる。 Secondly, the sealing material of the present invention, SnO-containing glass powder, as a glass composition, in mole%, SnO 35 to 70%, preferably contains P 2 O 5 10~30%. If it does in this way, it will become easy to raise the water resistance of glass, maintaining the low melting point characteristic of glass.

第三に、本発明の封着材料は、SnO含有ガラス粉末が、更に、ガラス組成として、モル%で、ZnO 1〜20%、B 1〜20%、Al 0.1〜10%を含有することが好ましい。このようにすれば、ガラスの熱膨張係数を低下させた上で、ガラスの熱的安定性を高めやすくなる。 Thirdly, in the sealing material of the present invention, the SnO-containing glass powder further has a glass composition of mol%, ZnO 1 to 20%, B 2 O 3 1 to 20%, Al 2 O 3 0.1. It is preferable to contain -10%. If it does in this way, it will become easy to raise the thermal stability of glass, while reducing the thermal expansion coefficient of glass.

第四に、本発明の封着材料は、顔料が、C(カーボン)、Co、CuO、Cr、Fe、MnO、SnO、Ti2n−1(nは整数)から選ばれる一種または二種以上であることが好ましい。これらの顔料は、発色性に優れており、レーザ光の吸収性が良好である。 Fourthly, the sealing material of the present invention has pigments such as C (carbon), Co 3 O 4 , CuO, Cr 2 O 3 , Fe 2 O 3 , MnO 2 , SnO, and Ti n O 2n-1 (n Are preferably one or two or more selected from an integer). These pigments have excellent color developability and good laser light absorption.

第五に、本発明の封着材料は、顔料が、カーボンであることが好ましい。カーボンは、安価であり、レーザ光の吸収性が特に良好である。また、カーボンは、レーザ封着の際にSnO含有ガラス粉末が変質する事態を防止する効果、つまりレーザ封着の際にガラス組成中のSnOがSnOに酸化する事態を防止する効果も有する。 Fifth, in the sealing material of the present invention, the pigment is preferably carbon. Carbon is inexpensive and has particularly good absorption of laser light. Carbon also has the effect of preventing the SnO-containing glass powder from being altered during laser sealing, that is, the effect of preventing the oxidation of SnO in the glass composition to SnO 2 during laser sealing.

第六に、本発明の封着材料は、無機粉末中に耐火性フィラーを0.1〜60体積%含有することが好ましい。   Sixth, the sealing material of the present invention preferably contains 0.1 to 60% by volume of a refractory filler in the inorganic powder.

第七に、本発明の封着材料は、耐火性フィラーが、コーディエライト、ジルコン、酸化錫、酸化ニオブ、リン酸ジルコニウム、リン酸タングステン酸ジルコニウム、NbZr(POから選ばれる一種または二種以上であることが好ましい。 Seventhly, the sealing material of the present invention is such that the refractory filler is selected from cordierite, zircon, tin oxide, niobium oxide, zirconium phosphate, zirconium tungstate phosphate, NbZr (PO 4 ) 3 or Two or more are preferable.

第八に、本発明の封着材料は、有機ELデバイスの封着に用いることが好ましい。ここで、「有機ELデバイス」には、有機ELディスプレイ、有機EL照明等が含まれる。   Eighth, the sealing material of the present invention is preferably used for sealing an organic EL device. Here, the “organic EL device” includes an organic EL display, organic EL lighting, and the like.

第九に、本発明のペースト材料は、封着材料とビークルを含むペースト材料において、封着材料が上記の封着材料であり、且つビークルが脂肪族ポリオレフィン系カーボネートを含むことを特徴とする。   Ninthly, the paste material of the present invention is characterized in that, in the paste material containing a sealing material and a vehicle, the sealing material is the sealing material described above, and the vehicle contains an aliphatic polyolefin carbonate.

第十に、本発明のペースト材料は、ビークルが、N,N’−ジメチルホルムアミド、エチレングリコール、ジメチルスルホキサイド、炭酸ジメチル、プロピレンカーボネート、ブチロラクトン、カプロラクトン、N−メチル−2−ピロリドン、フェニルジグリコール(PhDG)、フタル酸ジブチル(DBP)、ベンジルグリコール(BzG)、ベンジルジグリコール(BzDG)、フェニルグリコール(PhG)から選ばれる一種または二種以上を含むことが好ましい。   Tenth, in the paste material of the present invention, the vehicle has N, N′-dimethylformamide, ethylene glycol, dimethyl sulfoxide, dimethyl carbonate, propylene carbonate, butyrolactone, caprolactone, N-methyl-2-pyrrolidone, It is preferable to include one or more selected from glycol (PhDG), dibutyl phthalate (DBP), benzyl glycol (BzG), benzyl diglycol (BzDG), and phenyl glycol (PhG).

第十一に、本発明のペースト材料は、不活性雰囲気における脱バインダー処理に供されることが好ましい。ここで、「不活性雰囲気」には、Nガス雰囲気、Arガス雰囲気等の中性ガス雰囲気、真空雰囲気等の減圧雰囲気が含まれる。 Eleventh, the paste material of the present invention is preferably subjected to a binder removal treatment in an inert atmosphere. Here, the “inert atmosphere” includes a neutral gas atmosphere such as an N 2 gas atmosphere and an Ar gas atmosphere, and a reduced pressure atmosphere such as a vacuum atmosphere.

第十二に、本発明のペースト材料は、不活性雰囲気におけるレーザ封着に供されることが好ましい。   Twelfth, the paste material of the present invention is preferably used for laser sealing in an inert atmosphere.

マクロ型DTA装置で測定したときのガラス粉末の軟化点を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the softening point of glass powder when it measures with a macro type | mold DTA apparatus. フェニルグリコール(PhG)がペースト材料の乾燥速度に及ぼす影響を示すデータである。It is data which shows the influence which phenylglycol (PhG) has on the drying rate of a paste material.

本発明の封着材料において、SnO含有ガラス粉末を含む無機粉末80〜99.7質量%と、顔料0.3〜20質量%とを含有する。無機粉末の含有量は90〜99質量%、95〜99質量%、特に97〜99質量%が好ましい。無機粉末の含有量が少ないと、レーザ封着時に封着材料の軟化流動が乏しくなり、また封着強度を高めることが困難になる。一方、無機粉末の含有量が99.9質量%より多いと、相対的に顔料の含有量が少なくなるため、レーザ光を熱エネルギーに変換し難くなる。顔料の含有量は0.4〜10質量%、特に0.6〜10質量%が好ましい。顔料の含有量が少な過ぎると、レーザ光を熱エネルギーに変換し難くなる。一方、顔料の含有量が多過ぎると、ガラスの熱的安定性が低下しやすくなる。   The sealing material of the present invention contains 80 to 99.7% by mass of inorganic powder containing SnO-containing glass powder and 0.3 to 20% by mass of pigment. The content of the inorganic powder is preferably 90 to 99 mass%, 95 to 99 mass%, particularly 97 to 99 mass%. When the content of the inorganic powder is small, the softening flow of the sealing material becomes poor during laser sealing, and it becomes difficult to increase the sealing strength. On the other hand, when the content of the inorganic powder is more than 99.9% by mass, the content of the pigment is relatively reduced, so that it is difficult to convert the laser light into heat energy. The pigment content is preferably 0.4 to 10% by mass, particularly preferably 0.6 to 10% by mass. If the pigment content is too small, it becomes difficult to convert laser light into heat energy. On the other hand, when there is too much content of a pigment, the thermal stability of glass will fall easily.

本発明の封着材料において、SnO含有ガラス粉末の平均粒子径D50は15μm未満、0.5〜10μm、特に1〜5μmが好ましい。SnO含有ガラス粉末の平均粒子径D50を15μm未満に規制すると、両ガラス基板間のギャップを狭小化しやすくなり、この場合、レーザ封着に要する時間が短縮されるとともに、ガラス基板と封着材料の熱膨張係数に差があっても、ガラス基板や封着部位にクラック等が発生し難くなる。ここで、「平均粒子径D50」は、レーザ回折法で測定した値を指し、レーザ回折法により測定した際の体積基準の累積粒度分布曲線において、その積算量が粒子の小さい方から累積して50%である粒子径を表す。 In the sealing material of the present invention, the average particle diameter D50 of the SnO-containing glass powder is preferably less than 15 μm, 0.5 to 10 μm, particularly preferably 1 to 5 μm. When regulating the average particle diameter D 50 of the SnO-containing glass powder less than 15 [mu] m, it tends to narrow the gap between the two glass substrates, in this case, along with the time required for the laser sealing is reduced, the glass substrate and the sealing material Even if there is a difference in the thermal expansion coefficient, cracks and the like are less likely to occur in the glass substrate and the sealing part. Here, the “average particle diameter D 50 ” refers to a value measured by the laser diffraction method, and in the volume-based cumulative particle size distribution curve when measured by the laser diffraction method, the accumulated amount is accumulated from the smaller particle. The particle diameter is 50%.

本発明の封着材料において、SnO含有ガラス粉末の最大粒子径Dmaxは30μm以下、20μm以下、特に10μm以下が好ましい。SnO含有ガラス粉末の平均粒子径Dmaxを30μm以下に規制すると、両ガラス基板間のギャップを狭小化しやすくなり、この場合、レーザ封着に要する時間が短縮されるとともに、ガラス基板と封着材料の熱膨張係数に差があっても、ガラス基板や封着部位にクラック等が発生し難くなる。ここで、「平均粒子径Dmax」は、レーザ回折法で測定した値を指し、レーザ回折法により測定した際の体積基準の累積粒度分布曲線において、その積算量が粒子の小さい方から累積して99%である粒子径を表す。 In the sealing material of the present invention, the maximum particle diameter Dmax of the SnO-containing glass powder is preferably 30 μm or less, 20 μm or less, particularly preferably 10 μm or less. When the average particle diameter Dmax of the SnO-containing glass powder is regulated to 30 μm or less, the gap between the two glass substrates is easily narrowed. In this case, the time required for laser sealing is reduced, and the glass substrate and the sealing material are also reduced. Even if there is a difference in the thermal expansion coefficient, cracks and the like are less likely to occur in the glass substrate and the sealing part. Here, the “average particle diameter D max ” refers to a value measured by the laser diffraction method. In the volume-based cumulative particle size distribution curve measured by the laser diffraction method, the accumulated amount is accumulated from the smaller particle. The particle diameter is 99%.

本発明のSnO含有ガラスは、ガラス組成として、下記酸化物換算のモル%表示で、SnO 35〜70%、P 10〜30%を含有することが好ましい。上記のようにガラス組成範囲を限定した理由を下記に示す。なお、ガラス組成範囲の説明において、%表示は、特に断りがある場合を除き、モル%を指す。 The SnO-containing glass of the present invention preferably contains SnO 35 to 70% and P 2 O 5 10 to 30% as a glass composition in terms of the following oxide%. The reason for limiting the glass composition range as described above is shown below. In the description of the glass composition range, “%” indicates mol% unless otherwise specified.

SnOは、ガラスを低融点化する成分であり、必須成分である。その含有量は20%以上であり、35〜70%、40〜70%、特に50〜68%が好ましい。特に、SnOの含有量が50%以上であれば、レーザ封着の際にガラスが軟化流動しやすくなる。SnOの含有量が35%より少ないと、ガラスの粘性が高くなり過ぎて、所望のレーザ出力でレーザ封着し難くなる。一方、SnOの含有量が70%より多いと、ガラス化が困難になる傾向がある。   SnO is a component that lowers the melting point of glass and is an essential component. Its content is 20% or more, preferably 35 to 70%, 40 to 70%, particularly preferably 50 to 68%. In particular, if the SnO content is 50% or more, the glass tends to soften and flow during laser sealing. When the content of SnO is less than 35%, the viscosity of the glass becomes too high, and it becomes difficult to perform laser sealing with a desired laser output. On the other hand, if the SnO content is more than 70%, vitrification tends to be difficult.

は、ガラス形成酸化物であり、ガラスの熱安定性を高める成分である。その含有量は10〜30%、15〜27%、特に15〜25%が好ましい。Pの含有量が10%より少ないと、ガラスの熱的安定性が低下しやすくなる。一方、Pの含有量が30%より多いと、ガラスの耐候性が低下し、有機ELデバイス等の長期信頼性を確保し難くなる。 P 2 O 5 is a glass-forming oxide and is a component that increases the thermal stability of glass. The content is preferably 10 to 30%, 15 to 27%, particularly preferably 15 to 25%. When the content of P 2 O 5 is less than 10%, the thermal stability of the glass tends to be lowered. On the other hand, when the content of P 2 O 5 is more than 30%, reduces the weather resistance of the glass, it becomes difficult to ensure long-term reliability of the organic EL device or the like.

上記成分以外にも以下の成分を添加することができる。   In addition to the above components, the following components can be added.

ZnOは、中間酸化物であり、ガラスを安定化させる成分である。その含有量は0〜30%、1〜20%、特に1〜15%が好ましい。ZnOの含有量が20%より多いと、ガラスの熱的安定性が低下しやすくなる。   ZnO is an intermediate oxide and a component that stabilizes the glass. The content is preferably 0 to 30%, 1 to 20%, particularly preferably 1 to 15%. If the ZnO content is more than 20%, the thermal stability of the glass tends to be lowered.

は、ガラス形成酸化物であり、ガラスを安定化させる成分である。また、Bは、ガラスの耐候性を高める成分である。その含有量は0〜20%、1〜20%、特に2〜15%が好ましい。Bの含有量が20%より多いと、ガラスの粘性が高くなり過ぎて、所望のレーザ出力でレーザ封着し難くなる。 B 2 O 3 is a glass-forming oxide and a component that stabilizes the glass. Further, B 2 O 3 is a component for enhancing the weather resistance of the glass. The content is preferably 0 to 20%, 1 to 20%, particularly preferably 2 to 15%. If the content of B 2 O 3 is more than 20%, the viscosity of the glass becomes too high, and it becomes difficult to perform laser sealing with a desired laser output.

Alは、中間酸化物であり、ガラスを安定化させる成分である。また、Alは、ガラスの熱膨張係数を低下させる成分である。その含有量は0.1〜10%、特に0.5〜5%が好ましい。Alの含有量が10%より多いと、ガラス粉末の軟化点が不当に上昇し、所望のレーザ出力でレーザ封着し難くなる。 Al 2 O 3 is an intermediate oxide and a component that stabilizes the glass. Al 2 O 3 is a component that lowers the thermal expansion coefficient of glass. The content is preferably 0.1 to 10%, particularly preferably 0.5 to 5%. When the content of Al 2 O 3 is more than 10%, the softening point of the glass powder is unreasonably raised and it becomes difficult to perform laser sealing with a desired laser output.

SiOは、ガラス形成酸化物であり、ガラスを安定化させる成分である。その含有量は0〜15%、特に0〜5%が好ましい。SiOの含有量が15%より多いと、ガラス粉末の軟化点が不当に上昇し、所望のレーザ出力でレーザ封着し難くなる。 SiO 2 is a glass-forming oxide and is a component that stabilizes the glass. The content is preferably 0 to 15%, particularly preferably 0 to 5%. When the content of SiO 2 is more than 15%, the softening point of the glass powder is unreasonably raised, and it becomes difficult to perform laser sealing with a desired laser output.

Inは、ガラスの熱的安定性を高める成分であり、その含有量は0〜5%が好ましい。Inの含有量が5%より多いと、バッチコストが高騰する。 In 2 O 3 is a component that enhances the thermal stability of the glass, and its content is preferably 0 to 5%. When the content of In 2 O 3 is more than 5%, the batch cost increases.

Taは、ガラスの熱的安定性を高める成分であり、その含有量は0〜5%が好ましい。Taの含有量が5%より多いと、ガラス粉末の軟化点が不当に上昇し、所望のレーザ出力でレーザ封着し難くなる。 Ta 2 O 5 is a component that enhances the thermal stability of the glass, and its content is preferably 0 to 5%. When the content of Ta 2 O 5 is more than 5%, the softening point of the glass powder is unreasonably raised and it becomes difficult to perform laser sealing with a desired laser output.

Laは、ガラスの熱的安定性を高める成分であり、またガラスの耐候性を高める成分である。その含有量は0〜15%、0〜10%、特に0〜5%が好ましい。Laの含有量が15%より多いと、バッチコストが高騰する。 La 2 O 3 is a component that enhances the thermal stability of the glass and is a component that enhances the weather resistance of the glass. The content is preferably 0 to 15%, 0 to 10%, particularly preferably 0 to 5%. When the content of La 2 O 3 is more than 15%, batch cost soars.

MoOは、ガラスの熱的安定性を高める成分であり、その含有量は0〜5%が好ましい。MoOの含有量が5%より多いと、ガラス粉末の軟化点が不当に上昇し、所望のレーザ出力でレーザ封着し難くなる。 MoO 3 is a component that enhances the thermal stability of the glass, and its content is preferably 0 to 5%. When the content of MoO 3 is more than 5%, the softening point of the glass powder is unreasonably raised, and it becomes difficult to perform laser sealing with a desired laser output.

WOは、ガラスの熱的安定性を高める成分であり、その含有量は0〜5%が好ましい。WOの含有量が5%より多いと、ガラス粉末の軟化点が不当に上昇し、所望のレーザ出力でレーザ封着し難くなる。 WO 3 is a component that enhances the thermal stability of the glass, and its content is preferably 0 to 5%. When the content of WO 3 is more than 5%, the softening point of the glass powder is unreasonably raised, and it becomes difficult to perform laser sealing with a desired laser output.

LiOは、ガラスを低融点化する成分であり、その含有量は0〜5%が好ましい。LiOの含有量が5%より多いと、ガラスの熱的安定性が低下しやすくなる。 Li 2 O is a component that lowers the melting point of glass, and its content is preferably 0 to 5%. The content of Li 2 O is more than 5%, the thermal stability of the glass tends to decrease.

NaOは、ガラスを低融点化する成分であり、その含有量は0〜10%、特に0〜5%が好ましい。NaOの含有量が10%より多いと、ガラスの熱的安定性が低下しやすくなる。 Na 2 O is a component that lowers the melting point of glass, and its content is preferably 0 to 10%, particularly preferably 0 to 5%. When the content of Na 2 O is greater than 10%, thermal stability of the glass tends to decrease.

Oは、ガラスを低融点化する成分であり、その含有量は0〜5%が好ましい。KOの含有量が5%より多いと、ガラスの熱的安定性が低下しやすくなる。 K 2 O is a component that lowers the melting point of glass, and its content is preferably 0 to 5%. When the content of K 2 O is more than 5%, the thermal stability of the glass tends to decrease.

MgOは、ガラスの熱的安定性を高める成分であり、その含有量は0〜15%が好ましい。MgOの含有量が15%より多いと、ガラス粉末の軟化点が不当に上昇し、所望のレーザ出力でレーザ封着し難くなる。   MgO is a component that enhances the thermal stability of the glass, and its content is preferably 0 to 15%. When the content of MgO is more than 15%, the softening point of the glass powder rises unreasonably, making it difficult to seal with a desired laser output.

BaOは、ガラスの熱的安定性を高める成分であり、その含有量は0〜10%が好ましい。BaOの含有量が10%より多いと、ガラス組成の成分バランスが損なわれて、逆にガラスが失透しやすくなる。   BaO is a component that enhances the thermal stability of the glass, and its content is preferably 0 to 10%. When the content of BaO is more than 10%, the component balance of the glass composition is impaired, and conversely, the glass is easily devitrified.

は、ガラスを低融点化する成分であり、その含有量は0〜5%が好ましい。Fの含有量が5%より多いと、ガラスの熱的安定性が低下しやすくなる。 F 2 is a component to lower the melting point of the glass, the content thereof is preferably 0 to 5%. When the content of F 2 is greater than 5%, the thermal stability of the glass tends to decrease.

熱的安定性と低融点特性を考慮すれば、In、Ta、La、MoO、WO、LiO、NaO、KO、MgO、BaO、Fの合量は10%以下が好ましい。 In consideration of thermal stability and low melting point characteristics, In 2 O 3 , Ta 2 O 5 , La 2 O 3 , MoO 3 , WO 3 , Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, MgO, BaO, The total amount of F 2 is preferably 10% or less.

上記成分以外にも他の成分(CaO、SrO等)を例えば10%まで添加することができる。   In addition to the above components, other components (CaO, SrO, etc.) can be added, for example, up to 10%.

本発明に係るSnO含有ガラス粉末は、バッチコストを低下させる観点に立てば、遷移金属酸化物の含有量は、10%以下、特に5%以下が好ましく、実質的に遷移金属酸化物を含まないことがより好ましい。ここで、「実質的に遷移金属酸化物を含有しない」とは、ガラス組成中の遷移金属酸化物の含有量が3000ppm(質量)以下、好ましくは1000ppm(質量)以下の場合を指す。   From the viewpoint of reducing batch cost, the SnO-containing glass powder according to the present invention preferably has a transition metal oxide content of 10% or less, particularly preferably 5% or less, and substantially does not contain a transition metal oxide. It is more preferable. Here, “substantially no transition metal oxide” refers to the case where the content of the transition metal oxide in the glass composition is 3000 ppm (mass) or less, preferably 1000 ppm (mass) or less.

なお、本発明に係るSnO含有ガラス粉末は、環境的観点から、実質的にPbOを含有しないことが好ましい。ここで、「実質的にPbOを含有しない」とは、ガラス組成中のPbOの含有量が1000ppm(質量)以下の場合を指す。   In addition, it is preferable that the SnO containing glass powder which concerns on this invention does not contain PbO substantially from an environmental viewpoint. Here, “substantially no PbO” refers to the case where the content of PbO in the glass composition is 1000 ppm (mass) or less.

本発明の封着材料において、顔料は、無機顔料が好ましく、カーボン、Co、CuO、Cr、Fe、MnO、SnO、Ti2n−1(nは整数)から選ばれる一種または二種以上がより好ましく、カーボンが特に好ましい。これらの顔料は、発色性に優れており、レーザ光の吸収性が良好である。 In the sealing material of the present invention, the pigment is preferably an inorganic pigment, and carbon, Co 3 O 4 , CuO, Cr 2 O 3 , Fe 2 O 3 , MnO 2 , SnO, and Ti n O 2n-1 (n is an integer) ) Are more preferably selected from one or more selected from carbon, and carbon is particularly preferable. These pigments have excellent color developability and good laser light absorption.

顔料は、環境的観点から、実質的にCr系酸化物を含有しないことが好ましい。ここで、「実質的にCr系酸化物を含有しない」とは、顔料中のCr系酸化物の含有量が1000ppm(質量)以下の場合を指す。   The pigment preferably contains substantially no Cr-based oxide from the environmental viewpoint. Here, “substantially free of Cr-based oxide” refers to a case where the content of Cr-based oxide in the pigment is 1000 ppm (mass) or less.

顔料の平均粒子径D50は0.1〜3μm、特に0.3〜1μmが好ましい。また、顔料の最大粒子径Dmaxは0.5〜10μm、特に1〜5μmが好ましい。顔料の粒度が大き過ぎると、封着材料中に顔料を均一に分散し難くなり、レーザ封着の際に、ガラスが局所的に軟化流動しないおそれがある。顔料の粒度が小さ過ぎても、顔料同士が凝集しやすくなるため、レーザ封着の際に、ガラスが局所的に軟化流動しないおそれがある。 The average particle diameter D 50 of the pigment is 0.1 to 3 m, particularly 0.3~1μm is preferred. The maximum particle diameter D max of the pigment is preferably 0.5 to 10 μm, particularly 1 to 5 μm. When the particle size of the pigment is too large, it is difficult to uniformly disperse the pigment in the sealing material, and the glass may not be locally softened and flowed during laser sealing. Even if the particle size of the pigment is too small, the pigments tend to aggregate together, so that there is a possibility that the glass does not soften and flow locally during laser sealing.

本発明に係る無機粉末は、耐火性フィラーを含むことが好ましい。このようにすれば、封着材料の熱膨張係数を低下できるとともに、封着材料の機械的強度を高めることができる。無機粉末中のSnO含有ガラス粉末と耐火性フィラーの混合割合は、体積%で40〜100%:0〜60%、特に50〜90%:10〜50%が好ましい。耐火性フィラーの含有量が60体積%より多いと、SnO含有ガラス粉末の割合が相対的に少なくなり、レーザ封着の効率が低下しやすくなる。   The inorganic powder according to the present invention preferably contains a refractory filler. In this way, the thermal expansion coefficient of the sealing material can be lowered, and the mechanical strength of the sealing material can be increased. The mixing ratio of the SnO-containing glass powder and the refractory filler in the inorganic powder is preferably 40 to 100%: 0 to 60%, particularly 50 to 90%: 10 to 50% by volume. When there is more content of a refractory filler than 60 volume%, the ratio of SnO containing glass powder will become relatively small, and the efficiency of laser sealing will fall easily.

耐火性フィラーとして、ジルコン、ジルコニア、酸化錫、石英、β−スポジュメン、コーディエライト、ムライト、石英ガラス、β−ユークリプタイト、β−石英、リン酸ジルコニウム、リン酸タングステン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、NbZr(PO等の[AB(MO]の基本構造をもつ化合物、
A:Li、Na、K、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cu、Ni、Mn等
B:Zr、Ti、Sn、Nb、Al、Sc、Y等
M:P、Si、W、Mo等
若しくはこれらの固溶体が使用可能である。
Zircon, zirconia, tin oxide, quartz, β-spodumene, cordierite, mullite, quartz glass, β-eucryptite, β-quartz, zirconium phosphate, zirconium phosphate tungstate, zirconium tungstate as refractory filler NbZr (PO 4 ) 3 and other compounds having a basic structure of [AB 2 (MO 4 ) 3 ],
A: Li, Na, K, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cu, Ni, Mn etc. B: Zr, Ti, Sn, Nb, Al, Sc, Y etc. M: P, Si, W, Mo etc. Alternatively, these solid solutions can be used.

耐火性フィラーの最大粒子径Dmaxは30μm以下、20μm以下、特に10μm以下が好ましい。耐火性フィラーの最大粒子径Dmaxが30μmより大きいと、封着部位において、30μm以上の厚みを有する箇所が発生するため、有機ELディスプレイにおいて、ガラス基板間のギャップが不均一になり、有機ELディスプレイを薄型化し難くなる。また、耐火性フィラーの平均粒子径Dmaxを30μm以下に規制すると、両ガラス基板間のギャップを狭小化しやすくなり、この場合、レーザ封着に要する時間が短縮されるとともに、ガラス基板と封着材料の熱膨張係数に差があっても、ガラス基板や封着部位にクラック等が発生し難くなる。 The maximum particle diameter Dmax of the refractory filler is preferably 30 μm or less, 20 μm or less, and particularly preferably 10 μm or less. When the maximum particle diameter Dmax of the refractory filler is larger than 30 μm, a portion having a thickness of 30 μm or more is generated in the sealing portion. Therefore, in the organic EL display, the gap between the glass substrates becomes uneven, and the organic EL It becomes difficult to make the display thinner. Further, if the average particle diameter Dmax of the refractory filler is regulated to 30 μm or less, the gap between the two glass substrates can be easily narrowed. In this case, the time required for laser sealing is shortened, and the glass substrate and the sealing are sealed. Even if there is a difference in the thermal expansion coefficients of the materials, cracks and the like are less likely to occur in the glass substrate and the sealing part.

本発明の封着材料において、軟化点は450℃以下、420℃以下、特に400℃以下が好ましい。軟化点が450℃より高いと、レーザ封着の効率が低下しやすくなる。軟化点の下限は特に限定されないが、ガラスの熱的安定性を考慮すれば、軟化点を300℃以上に規制することが好ましい。ここで、「軟化点」とは、窒素雰囲気下において、マクロ型示差熱分析(DTA)装置で測定した値を指し、DTAは室温から測定を開始し、昇温速度は10℃/分とする。なお、マクロ型DTA装置で測定した軟化点は、図1に示す第四屈曲点の温度(Ts)を指す。

現在、有機ELディスプレイには、駆動方式として、TFT等のアクティブ素子を各画素に配置して駆動させるアクティブマトリクス駆動が採用されている。この場合、有機ELディスプレイ用ガラス基板には、無アルカリガラス(例えば、日本電気硝子株式会社製OA−10G)が使用される。無アルカリガラスの熱膨張係数は、通常、40×10−7/℃以下である。封着材料の熱膨張係数は、76〜83×10−7/℃であることが多い。このため、封着材料の熱膨張係数を無アルカリガラスの熱膨張係数に厳密に適合させることが困難であった。しかし、本発明に係るSnO含有ガラス粉末は、低膨張の耐火性フィラー、特にNbZr(PO、リン酸ジルコニウムとの適合性が良好であるため、SnO含有ガラス粉末を用いると、封着材料の熱膨張係数を顕著に低下させることが可能になる。本発明の封着材料において、熱膨張係数は75×10−7/℃以下、65×10−7/℃以下、55×10−7/℃以下、特に49×10−7/℃以下が好ましい。このようにすれば、封着部位にかかる応力が小さくなり、封着部位の応力破壊を防ぐことができる。ここで、「熱膨張係数」とは、押棒式熱膨張係数測定(TMA)装置により、30〜250℃の温度範囲で測定した平均値を指す。
In the sealing material of the present invention, the softening point is preferably 450 ° C. or lower, 420 ° C. or lower, and particularly preferably 400 ° C. or lower. When the softening point is higher than 450 ° C., the efficiency of laser sealing tends to decrease. The lower limit of the softening point is not particularly limited, but it is preferable to limit the softening point to 300 ° C. or higher in consideration of the thermal stability of the glass. Here, the “softening point” refers to a value measured with a macro-type differential thermal analysis (DTA) apparatus in a nitrogen atmosphere, DTA starts measurement from room temperature, and the rate of temperature rise is 10 ° C./min. . In addition, the softening point measured with the macro type | mold DTA apparatus points out the temperature (Ts) of the 4th bending point shown in FIG.

Currently, an active matrix drive in which an active element such as a TFT is arranged and driven in each pixel is adopted as an organic EL display as a drive method. In this case, non-alkali glass (for example, OA-10G manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) is used for the glass substrate for organic EL display. The thermal expansion coefficient of the alkali-free glass is usually 40 × 10 −7 / ° C. or less. The thermal expansion coefficient of the sealing material is often 76 to 83 × 10 −7 / ° C. For this reason, it has been difficult to strictly match the thermal expansion coefficient of the sealing material with that of the alkali-free glass. However, the SnO-containing glass powder according to the present invention has good compatibility with a low expansion refractory filler, particularly NbZr (PO 4 ) 3 , zirconium phosphate. It becomes possible to significantly reduce the thermal expansion coefficient of the material. In the sealing material of the present invention, the thermal expansion coefficient is preferably 75 × 10 −7 / ° C. or less, 65 × 10 −7 / ° C. or less, 55 × 10 −7 / ° C. or less, particularly 49 × 10 −7 / ° C. or less. . If it does in this way, the stress concerning a sealing part will become small and the stress fracture of a sealing part can be prevented. Here, the “thermal expansion coefficient” refers to an average value measured in a temperature range of 30 to 250 ° C. by a push rod type thermal expansion coefficient measurement (TMA) apparatus.

本発明の封着材料とビークルを混練し、ペースト材料に加工することが好ましい。このようにすれば、塗布作業性等を高めることができる。なお、ビークルは、通常、樹脂バインダーと溶媒を含む。   The sealing material of the present invention and a vehicle are preferably kneaded and processed into a paste material. If it does in this way, workability | operativity etc. can be improved. Note that the vehicle usually includes a resin binder and a solvent.

本発明のペースト材料において、樹脂バインダーは、脂肪族ポリオレフィン系カーボネート、特にポリエチレンカーボネート、ポリプロピレンカーボネートが好ましい。これらの樹脂バインダーは、レーザ封着の際にSnO含有ガラス粉末を変質させ難い特徴を有する。   In the paste material of the present invention, the resin binder is preferably an aliphatic polyolefin carbonate, particularly polyethylene carbonate or polypropylene carbonate. These resin binders have the characteristic that it is difficult to alter the SnO-containing glass powder during laser sealing.

本発明のペースト材料において、溶媒は、N,N’−ジメチルホルムアミド、エチレングリコール、ジメチルスルホキサイド、炭酸ジメチル、プロピレンカーボネート、ブチロラクトン、カプロラクトン、N−メチル−2−ピロリドン、フェニルジグリコール(PhDG)、フタル酸ジブチル(DBP)、ベンジルグリコール(BzG)、ベンジルジグリコール(BzDG)、フェニルグリコール(PhG)から選ばれる一種または二種以上が好ましい。これらの溶媒は、レーザ封着の際にSnO含有ガラス粉末を変質させ難い特徴を有する。特に、これらの溶媒の内、プロピレンカーボネート、フェニルジグリコール(PhDG)、フタル酸ジブチル(DBP)、ベンジルグリコール(BzG)、ベンジルジグリコール(BzDG)、フェニルグリコール(PhG)から選ばれる一種又は二種以上が好ましい。これらの溶媒は、沸点が240℃以上である。このため、これらの溶媒を使用すると、スクリーン印刷等の塗布作業の際に、溶媒の揮発を抑制し易くなり、結果として、ペースト材料を長期的に安定して使用することが可能になる。更に、フェニルジグリコール(PhDG)、フタル酸ジブチル(DBP)、ベンジルグリコール(BzG)、ベンジルジグリコール(BzDG)、フェニルグリコール(PhG)は、顔料との親和性が高い。このため、これらの溶媒の添加量が少量でも、ペースト材料中で顔料が分離する事態を抑制することができる。   In the paste material of the present invention, N, N′-dimethylformamide, ethylene glycol, dimethyl sulfoxide, dimethyl carbonate, propylene carbonate, butyrolactone, caprolactone, N-methyl-2-pyrrolidone, phenyl diglycol (PhDG) One or more selected from dibutyl phthalate (DBP), benzyl glycol (BzG), benzyl diglycol (BzDG), and phenyl glycol (PhG) are preferred. These solvents have the characteristic that it is difficult to alter the SnO-containing glass powder during laser sealing. In particular, among these solvents, one or two selected from propylene carbonate, phenyl diglycol (PhDG), dibutyl phthalate (DBP), benzyl glycol (BzG), benzyl diglycol (BzDG), and phenyl glycol (PhG). The above is preferable. These solvents have a boiling point of 240 ° C. or higher. For this reason, when these solvents are used, it becomes easy to suppress the volatilization of the solvent during the application work such as screen printing, and as a result, the paste material can be used stably over a long period of time. Furthermore, phenyl diglycol (PhDG), dibutyl phthalate (DBP), benzyl glycol (BzG), benzyl diglycol (BzDG), and phenyl glycol (PhG) have high affinity with pigments. For this reason, even if the addition amount of these solvents is small, the situation where a pigment separates in the paste material can be suppressed.

上記の通り、プロピレンカーボネート、フェニルジグリコール(PhDG)、フタル酸ジブチル(DBP)、ベンジルグリコール(BzG)、ベンジルジグリコール(BzDG)、フェニルグリコール(PhG)は、溶媒の揮発を抑制して、ペースト材料の長期安定性を高める効果を有する。フェニルジグリコール(PhDG)を例にとり、この効果を具体的に説明する。まずプロピレンカーボネートに対して、図2に記載の通りに、フェニルジグリコール(PhDG)を外挿添加して、各種溶媒を作製した。次に、この溶媒をガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA−10G)に一定量滴下した上で、図2に記載の通りにガラス基板を放置した。最後に、溶媒の減量率を測定することにより、フェニルジグリコール(PhDG)がペースト材料の乾燥速度に及ぼす影響を評価した。その結果を図2に示す。図2によると、フェニルジグリコール(PhDG)の含有量が多くなると、溶媒の減量率が小さくなる。よって、フェニルジグリコール(PhDG)を添加すれば、ペースト材料の乾燥速度が遅くなり、結果として、ペースト材料の長期安定性が向上することが分かる。   As described above, propylene carbonate, phenyl diglycol (PhDG), dibutyl phthalate (DBP), benzyl glycol (BzG), benzyl diglycol (BzDG), and phenyl glycol (PhG) suppress the volatilization of the solvent and paste It has the effect of increasing the long-term stability of the material. Taking phenyldiglycol (PhDG) as an example, this effect will be specifically described. First, as shown in FIG. 2, phenyldiglycol (PhDG) was extrapolated to propylene carbonate to prepare various solvents. Next, after a certain amount of this solvent was dropped onto a glass substrate (OA-10G manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.), the glass substrate was left as shown in FIG. Finally, the influence of phenyl diglycol (PhDG) on the drying rate of the paste material was evaluated by measuring the weight loss rate of the solvent. The result is shown in FIG. According to FIG. 2, as the content of phenyldiglycol (PhDG) increases, the solvent weight loss rate decreases. Therefore, it can be seen that if phenyldiglycol (PhDG) is added, the drying speed of the paste material is decreased, and as a result, the long-term stability of the paste material is improved.

本発明のペースト材料は、不活性雰囲気における脱バインダー処理に供されることが好ましく、特にN雰囲気における脱バインダー処理に供されることが好ましい。このようにすれば、脱バインダーの際にSnO含有ガラス粉末が変質する事態を防止しやすくなる。 The paste material of the present invention is preferably subjected to a binder removal treatment in an inert atmosphere, and particularly preferably subjected to a binder removal treatment in an N 2 atmosphere. If it does in this way, it will become easy to prevent the situation which SnO containing glass powder changes in the case of binder removal.

本発明のペースト材料は、不活性雰囲気におけるレーザ封着に供されることが好ましく、特にN雰囲気におけるレーザ封着に供されることが好ましい。このようにすれば、レーザ封着の際にSnO含有ガラス粉末が変質する事態を防止しやすくなる。 The paste material of the present invention is preferably used for laser sealing in an inert atmosphere, and particularly preferably used for laser sealing in an N 2 atmosphere. If it does in this way, it will become easy to prevent the situation which SnO containing glass powder changes in the case of laser sealing.

以下、実施例に基づいて、本発明を詳細に説明する。なお、以下の実施例は単なる例示である。本発明は、以下の実施例に何ら限定されない。   Hereinafter, based on an Example, this invention is demonstrated in detail. The following examples are merely illustrative. The present invention is not limited to the following examples.

表1は、本発明に係るSnO含有ガラス粉末(試料No.1〜7)を示している。   Table 1 shows SnO-containing glass powders (Sample Nos. 1 to 7) according to the present invention.

次のようにして各ガラス粉末を調製した。まず表1に示すガラス組成になるように、原料を調合した後、この調合原料をアルミナ坩堝に入れて、窒素雰囲気下において、表中に示す溶融温度で1〜2時間溶融した。次に、得られた溶融ガラスを水冷ローラーによりフィルム状に成形した。続いて、ボールミルによりガラスフィルムを粉砕した後、分級し、平均粒子径D50が2.5μm、最大粒子径Dmaxが7μmのガラス粉末を得た。 Each glass powder was prepared as follows. First, after preparing the raw materials so as to have the glass composition shown in Table 1, the prepared raw materials were put in an alumina crucible and melted at a melting temperature shown in the table for 1 to 2 hours in a nitrogen atmosphere. Next, the obtained molten glass was formed into a film shape with a water-cooled roller. Then, after grinding the glass film by a ball mill and then classified, the average particle diameter D 50 of 2.5 [mu] m, maximum particle diameter D max to obtain a glass powder 7 [mu] m.

試料No.1〜7につき、ガラス転移点、軟化点、熱膨張係数を評価した。その結果を表1に示す。   Sample No. About 1-7, the glass transition point, the softening point, and the thermal expansion coefficient were evaluated. The results are shown in Table 1.

ガラス転移点は、TMA装置で求めた。   The glass transition point was determined with a TMA apparatus.

軟化点は、DTA装置で測定した。測定は、窒素雰囲気下において、昇温速度10℃/分で行い、室温から測定を開始した。   The softening point was measured with a DTA apparatus. The measurement was performed at a heating rate of 10 ° C./min in a nitrogen atmosphere, and the measurement was started from room temperature.

熱膨張係数は、TMA装置で求めた。測定温度範囲は30〜250℃とした。   The thermal expansion coefficient was determined with a TMA apparatus. The measurement temperature range was 30 to 250 ° C.

表1から明らかなように、試料No.1〜7は、ガラス転移点が295〜334℃、軟化点が365〜407℃、熱膨張係数が96〜125×10−7/℃であった。 As is clear from Table 1, sample No. 1 to 7 had a glass transition point of 295 to 334 ° C., a softening point of 365 to 407 ° C., and a thermal expansion coefficient of 96 to 125 × 10 −7 / ° C.

次に、封着材料を作製した。表2に示す混合割合になるように、表1に記載のガラス粉末No.1〜7と、耐火性フィラーと、顔料とを混合することにより、封着材料(試料A〜G)を作製した。   Next, a sealing material was produced. Glass powder No. 1 of Table 1 was set so that the mixing ratio shown in Table 2 was obtained. Sealing materials (samples A to G) were prepared by mixing 1 to 7, a refractory filler, and a pigment.

耐火性フィラーとして、リン酸ジルコニウム粉末、NbZr(PO粉末を用いた。リン酸ジルコニウム粉末、NbZr(PO粉末の粒度は、それぞれ平均粒子径D50:2μm、最大粒子径Dmax:8μmであった。また、顔料として、平均粒子径D50:0.5μm、最大粒子径Dmax:3μmのカーボン粉末を用いた。 As the refractory filler, zirconium phosphate powder and NbZr (PO 4 ) 3 powder were used. The particle sizes of the zirconium phosphate powder and the NbZr (PO 4 ) 3 powder were an average particle diameter D 50 : 2 μm and a maximum particle diameter D max : 8 μm, respectively. Further, as the pigment, carbon powder having an average particle diameter D 50 : 0.5 μm and a maximum particle diameter D max : 3 μm was used.

試料A〜Gにつき、ガラス転移点、軟化点、熱膨張係数、流動径、耐候性、レーザ封着性を評価した。その結果を表2に示す。   Samples A to G were evaluated for glass transition point, softening point, thermal expansion coefficient, flow diameter, weather resistance, and laser sealing property. The results are shown in Table 2.

ガラス転移点は、TMA装置で求めた。なお、測定試料として、各試料を緻密に焼結させたものを使用した。   The glass transition point was determined with a TMA apparatus. In addition, as a measurement sample, a sample in which each sample was densely sintered was used.

軟化点は、DTA装置で測定した。測定は、窒素雰囲気下において、昇温速度10℃/分で行い、室温から測定を開始した。   The softening point was measured with a DTA apparatus. The measurement was performed at a heating rate of 10 ° C./min in a nitrogen atmosphere, and the measurement was started from room temperature.

熱膨張係数は、TMA装置で求めた。測定温度範囲は30〜250℃とした。なお、測定試料として、各試料を緻密に焼結させたものを使用した。   The thermal expansion coefficient was determined with a TMA apparatus. The measurement temperature range was 30 to 250 ° C. In addition, as a measurement sample, a sample in which each sample was densely sintered was used.

次のようにして、流動径を評価した。まず密度分に相当する質量の各試料を金型により外径20mmのボタン状に乾式プレスした。次に、このボタンを無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA−10G)の上に載せ、窒素雰囲気下において、表中の焼成温度まで10℃/分の速度で昇温して、表中の焼成温度で10分間保持した後、室温まで冷却した。最後に、焼成後のボタンの直径を測定した。なお、流動径が20mm以上であれば、その焼成温度で流動性が良好であることを意味する。流動性が良好である程、レーザ封着の効率が向上する。   The flow diameter was evaluated as follows. First, each sample having a mass corresponding to the density was dry-pressed into a button shape having an outer diameter of 20 mm using a mold. Next, this button is placed on an alkali-free glass substrate (OA-10G manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.), and the temperature is raised at a rate of 10 ° C./min up to the firing temperature in the table under a nitrogen atmosphere. After maintaining at the firing temperature for 10 minutes, it was cooled to room temperature. Finally, the diameter of the button after firing was measured. In addition, if a flow diameter is 20 mm or more, it means that fluidity | liquidity is favorable at the baking temperature. The better the fluidity, the more efficient the laser sealing.

次のようにして、耐候性を評価した。まず金型により1gの各試料を外径10mmのボタン状に乾式プレスした。次に、このボタンを高歪点ガラス基板の上に載せ、空気中において、[各試料の軟化点+30℃]の温度まで10℃/分の速度で昇温して、その温度で10分間保持した後、室温まで10℃/分の速度で降温した。続いて、焼成後のボタンに対して、プレッシャークッカーテスト(以下、PCT)を行った。具体的には、温度121℃、湿度95%、2気圧の雰囲気下で48時間保持した。最後に、PCT後のボタン表面を目視観察し、ボタン表面の全部に光沢があるものを「○」、ボタン表面の一部に光沢がないものを「△」ボタン表面の全部に光沢がないものを「×」として評価した。   The weather resistance was evaluated as follows. First, 1 g of each sample was dry-pressed into a button shape having an outer diameter of 10 mm using a mold. Next, this button is placed on a high strain point glass substrate, heated in air to a temperature of [softening point of each sample + 30 ° C.] at a rate of 10 ° C./min, and held at that temperature for 10 minutes. Then, the temperature was lowered to room temperature at a rate of 10 ° C./min. Then, the pressure cooker test (henceforth PCT) was done with respect to the button after baking. Specifically, it was held for 48 hours in an atmosphere of a temperature of 121 ° C., a humidity of 95%, and 2 atmospheres. Finally, visually observe the button surface after PCT. If the button surface is all glossy, “○” indicates that part of the button surface is not glossy. “△” indicates that all button surfaces are not glossy. Was evaluated as “×”.

次のようにして、レーザ封着性を評価した。まずペースト粘度が約150Pa・sになるように、各試料とビークルを混練した後、更に三本ロールミルで均一になるまで混錬し、ペースト化した。なお、プロピレンカーボネート中にポリエチレンカーボネート(PEC、分子量:80000)を15質量%溶解させたビークルを使用した。次に、作製したペーストを短冊状に加工した無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製:OA−10G、寸法:10mm×50mm×0.7mm厚、30〜380℃の温度範囲における熱膨張係数:38×10−7/℃)の中心部に線幅0.8mm×長さ4mm×厚み20μmになるように印刷塗布した後、乾燥オーブンにより120℃で30分間乾燥した。続いて、窒素雰囲気下において、表2に示す軟化点で20分間焼成することにより、脱バインダー処理を行った。なお、昇降温速度は10℃/分とした。さらに、グレーズ膜が形成された無アルカリガラス基板の上に、同形状に加工した無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製:OA−10G、寸法:10mm×50mm×0.7mm厚、30〜380℃の温度範囲における熱膨張係数:38×10−7/℃)を正確に重ねた後、グレーズ膜が形成されていないガラス基板側から乾燥膜に沿って、波長808nmの半導体レーザ(出力5W、10W、15W、走査速度10mm/s)を照射した。最後に、レーザ光により、試料が軟化し、ガラス基板同士が接合していたものを「○」、試料が軟化せず、ガラス基板同士が接合していなかったものを「×」と評価した。 The laser sealing property was evaluated as follows. First, each sample and the vehicle were kneaded so that the paste viscosity was about 150 Pa · s, and further kneaded with a three-roll mill until uniform, to form a paste. A vehicle in which 15% by mass of polyethylene carbonate (PEC, molecular weight: 80000) was dissolved in propylene carbonate was used. Next, an alkali-free glass substrate obtained by processing the prepared paste into a strip shape (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd .: OA-10G, dimensions: 10 mm × 50 mm × 0.7 mm thickness, thermal expansion coefficient in a temperature range of 30 to 380 ° C. : 38 × 10 −7 / ° C.) was printed and applied so as to have a line width of 0.8 mm × length of 4 mm × thickness of 20 μm, and then dried at 120 ° C. for 30 minutes in a drying oven. Subsequently, the binder removal treatment was performed by firing at a softening point shown in Table 2 for 20 minutes in a nitrogen atmosphere. The temperature raising / lowering speed was 10 ° C./min. Furthermore, the non-alkali glass substrate processed into the same shape on the non-alkali glass substrate on which the glaze film is formed (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd .: OA-10G, dimensions: 10 mm × 50 mm × 0.7 mm thickness, 30˜ After accurately overlapping the thermal expansion coefficient in the temperature range of 380 ° C .: 38 × 10 −7 / ° C., a semiconductor laser having a wavelength of 808 nm (output: 5 W) along the dry film from the glass substrate side on which the glaze film is not formed 10 W, 15 W, scanning speed 10 mm / s). Finally, the sample that was softened by the laser beam and the glass substrates were bonded together was evaluated as “◯”, and the sample that was not softened and the glass substrates were not bonded was evaluated as “x”.

表2から明らかなように、試料A〜Eは、すべてのレーザ照射条件でガラス基板同士を接合することができた。この結果は、レーザ光のエネルギーを熱量に効率良く変換できたことを示している。また、試料A〜Eは、熱膨張係数が50×10−7/℃以下であるため、ガラス基板の熱膨張係数に整合しており、接合部位にクラック等の異常は見られなかった。 As is clear from Table 2, Samples A to E were able to bond glass substrates to each other under all laser irradiation conditions. This result indicates that the energy of the laser beam can be efficiently converted into heat. Moreover, since samples A to E have a thermal expansion coefficient of 50 × 10 −7 / ° C. or less, they are consistent with the thermal expansion coefficient of the glass substrate, and no abnormalities such as cracks were observed at the bonding sites.

一方、試料Fは、すべてのレーザ照射条件でガラス基板同士を接合できなかった。また、試料Gは、レーザ出力が15Wの場合、接合可能であったが、レーザ出力が5W、10Wの場合、接合不可であった。この結果は、レーザ光のエネルギーを熱量に効率良く変換できなかったことを示している。   On the other hand, the sample F was not able to join the glass substrates under all laser irradiation conditions. Sample G could be bonded when the laser output was 15 W, but could not be bonded when the laser output was 5 W or 10 W. This result indicates that the energy of the laser beam could not be efficiently converted into heat.

また、表2から明らかなように、試料A〜Eは、ガラス転移点が300〜342℃、軟化点が385〜425℃、熱膨張係数が41〜47×10−7/℃であり、表中の焼成温度で流動径が20mm以上であった。また、試料A〜Eは、耐候性の評価が良好であった。一方、試料F、Gは、PCT後のボタン表面の一部に光沢がなく、耐候性に劣っていた。この原因は、SnO含有粉末中のPとBの含有量に起因すると考えられる。具体的には、試料Fは、SnO含有粉末中のPの含有量が32%であるため、耐候性が低下したと考えられる。また、試料Gは、SnO含有粉末中のPの含有量が30%以下であるものの、Bの含有量が0.9%であるため、耐候性が低下したと考えられる。 Further, as apparent from Table 2, samples A to E have a glass transition point of 300 to 342 ° C., a softening point of 385 to 425 ° C., and a thermal expansion coefficient of 41 to 47 × 10 −7 / ° C. The flow diameter was 20 mm or more at the inside firing temperature. In addition, samples A to E had good weather resistance evaluation. On the other hand, Samples F and G had no gloss on part of the button surface after PCT, and were inferior in weather resistance. This cause is considered due to the contents of P 2 O 5 and B 2 O 3 in the SnO-containing powder. Specifically, it is considered that the weather resistance of the sample F was lowered because the content of P 2 O 5 in the SnO-containing powder was 32%. In Sample G, although the content of P 2 O 5 of SnO-containing powder is 30% or less, since the content of B 2 O 3 is 0.9%, is considered to weather resistance is lowered .

本発明の封着材料は、有機ELデバイス以外にも、色素増感型太陽電池等の太陽電池のレーザ封着、MEMSパッケージのレーザ封着、リチウムイオン二次電池のレーザ封着にも好適である。   The sealing material of the present invention is suitable not only for organic EL devices, but also for laser sealing of solar cells such as dye-sensitized solar cells, laser sealing of MEMS packages, and laser sealing of lithium ion secondary batteries. is there.

Claims (12)

SnO含有ガラス粉末を含む無機粉末 80〜99.7質量%と、顔料 0.3〜20質量%とを含有し、且つレーザ封着に用いることを特徴とする封着材料。   A sealing material comprising 80 to 99.7% by mass of inorganic powder containing SnO-containing glass powder and 0.3 to 20% by mass of pigment, and used for laser sealing. SnO含有ガラス粉末が、ガラス組成として、モル%で、SnO 35〜70%、P 10〜30%を含有することを特徴とする請求項1に記載の封着材料。 The sealing material according to claim 1, wherein the SnO-containing glass powder contains SnO 35 to 70% and P 2 O 5 10 to 30% in terms of glass composition. SnO含有ガラス粉末が、更に、ガラス組成として、モル%で、ZnO 1〜20%、B 1〜20%、Al 0.1〜10%を含有することを特徴とする請求項2に記載の封着材料。 The SnO-containing glass powder further contains, as a glass composition, in terms of mol%, ZnO 1 to 20%, B 2 O 3 1 to 20%, Al 2 O 3 0.1 to 10%. Item 3. The sealing material according to Item 2. 顔料が、C(カーボン)、Co、CuO、Cr、Fe、MnO、SnO、Ti2n−1(nは整数)から選ばれる一種または二種以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の封着材料。 The pigment is one or more selected from C (carbon), Co 3 O 4 , CuO, Cr 2 O 3 , Fe 2 O 3 , MnO 2 , SnO, and Ti n O 2n-1 (n is an integer). The sealing material according to claim 1, wherein the sealing material is provided. 顔料が、C(カーボン)であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の封着材料。   The sealing material according to any one of claims 1 to 4, wherein the pigment is C (carbon). 無機粉末中に耐火性フィラーを0.1〜60体積%含有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の封着材料。   The sealing material according to any one of claims 1 to 5, wherein the inorganic powder contains 0.1 to 60% by volume of a refractory filler. 耐火性フィラーが、コーディエライト、ジルコン、酸化錫、酸化ニオブ、リン酸ジルコニウム、リン酸タングステン酸ジルコニウム、NbZr(POから選ばれる一種または二種以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の封着材料。 The refractory filler is one or more selected from cordierite, zircon, tin oxide, niobium oxide, zirconium phosphate, zirconium phosphate tungstate, and NbZr (PO 4 ) 3. The sealing material in any one of 1-6. 有機ELデバイスの封着に用いることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の封着材料。   The sealing material according to claim 1, which is used for sealing an organic EL device. 封着材料とビークルを含むペースト材料において、
封着材料が請求項1〜8のいずれかに記載の封着材料であり、且つビークルが脂肪族ポリオレフィン系カーボネートを含むことを特徴とするペースト材料。
In paste materials including sealing materials and vehicles,
The sealing material is the sealing material according to any one of claims 1 to 8, and the vehicle contains an aliphatic polyolefin carbonate.
ビークルが、N,N’-ジメチルホルムアミド、エチレングリコール、ジメチルスルホキサイド、炭酸ジメチル、プロピレンカーボネート、ブチロラクトン、カプロラクトン、N-メチル−2−ピロリドン、フェニルジグリコール(PhDG)、フタル酸ジブチル(DBP)、ベンジルグリコール(BzG)、ベンジルジグリコール(BzDG)、フェニルグリコール(PhG)から選ばれる一種または二種以上を含むことを特徴とする請求項9に記載のペースト材料。   Vehicle is N, N'-dimethylformamide, ethylene glycol, dimethyl sulfoxide, dimethyl carbonate, propylene carbonate, butyrolactone, caprolactone, N-methyl-2-pyrrolidone, phenyl diglycol (PhDG), dibutyl phthalate (DBP) The paste material according to claim 9, comprising one or more selected from benzyl glycol (BzG), benzyl diglycol (BzDG), and phenyl glycol (PhG). 不活性雰囲気における脱バインダー処理に供されることを特徴とする請求項9または10に記載のペースト材料。   The paste material according to claim 9 or 10, which is subjected to a binder removal treatment in an inert atmosphere. 不活性雰囲気におけるレーザ封着に供されることを特徴とする請求項9〜11のいずれかに記載のペースト材料。   The paste material according to any one of claims 9 to 11, which is used for laser sealing in an inert atmosphere.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013187682A1 (en) * 2012-06-12 2013-12-19 삼성코닝정밀소재 주식회사 Inorganic adhesive composition and hermetic sealing method using same
KR20150007868A (en) * 2013-07-12 2015-01-21 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR20150014775A (en) * 2013-07-30 2015-02-09 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
JP2016524583A (en) * 2013-05-10 2016-08-18 コーニング インコーポレイテッド Laser welding of transparent glass sheet using low melting point glass or absorbing thin film

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101705068B1 (en) * 2012-06-12 2017-02-09 코닝정밀소재 주식회사 Inorganic adhesive composition and method for hermetic sealing using the same
KR20130139044A (en) * 2012-06-12 2013-12-20 삼성코닝정밀소재 주식회사 Inorganic adhesive composition and method for hermetic sealing using the same
CN104508061B (en) * 2012-06-12 2017-10-31 康宁精密素材株式会社 Inorganic binder compositions and utilize its method for hermetic sealing
US9656908B2 (en) 2012-06-12 2017-05-23 Corning Precision Materials Co., Ltd. Inorganic adhesive composition and hermetic sealing method using same
CN104508061A (en) * 2012-06-12 2015-04-08 康宁精密素材株式会社 Inorganic adhesive composition and hermetic sealing method using same
JP2015526538A (en) * 2012-06-12 2015-09-10 コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. Inorganic adhesive composition and hermetic sealing method using the same
WO2013187682A1 (en) * 2012-06-12 2013-12-19 삼성코닝정밀소재 주식회사 Inorganic adhesive composition and hermetic sealing method using same
JP2016524583A (en) * 2013-05-10 2016-08-18 コーニング インコーポレイテッド Laser welding of transparent glass sheet using low melting point glass or absorbing thin film
US11711938B2 (en) 2013-05-10 2023-07-25 Corning Incorporated Sealed devices comprising transparent laser weld regions
KR20150007868A (en) * 2013-07-12 2015-01-21 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR102080012B1 (en) 2013-07-12 2020-02-24 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR20150014775A (en) * 2013-07-30 2015-02-09 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR102085319B1 (en) * 2013-07-30 2020-03-06 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same

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