JP2011218509A - Polishing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば単結晶ダイヤモンド製のバイト用チップを研磨するための研磨装置に関するものである。 The present invention relates to a polishing apparatus for polishing a cutting tool tip made of, for example, single crystal diamond.
近年、単結晶ダイヤモンドを使用した超精密微細加工の要求が高まっている。 In recent years, there has been an increasing demand for ultra-precision fine processing using single crystal diamond.
具体的には、ダイヤモンドバイトやダイヤモンドエンドミルを使った超精密金型加工が多く実施されており、成形する金型(成形面)には数十ナノレベルの加工精度が要求されることから、この金型の切削加工を行なうダイヤモンドバイトやダイヤモンドエンドミルの湾曲状(アール状)の刃先は、ナノレベルでの加工精度が要求されている。 Specifically, a lot of ultra-precise mold processing using a diamond tool and a diamond end mill is carried out, and since the mold to be molded (molding surface) requires processing accuracy of several tens of nanometers, The cutting edge of a diamond tool or a diamond end mill for cutting a die is required to have a processing accuracy at the nano level.
ところで、従来、このダイヤモンドバイトやダイヤモンドエンドミルにおけるアール状の刃先を自動で研磨する研磨装置が提案されている。 By the way, conventionally, a polishing apparatus for automatically polishing a rounded cutting edge in the diamond cutting tool or the diamond end mill has been proposed.
具体的には、例えば特開昭56−15965号(以下、従来例)のように、アール状の被研磨部を有する被研磨物を保持する被研磨物保持体と、この被研磨物保持体に連設され該被研磨物保持体を揺動せしめる駆動源とを有し、被研磨物保持体に保持された被研磨物を揺動させながら研磨部に当接させて該アール状の被研磨部を研磨する構造である。 Specifically, as shown in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-15965 (hereinafter, “conventional example”), an object holding body for holding an object having a rounded portion to be polished, and the object holding body And a drive source for swinging the object holder, and the object held by the object holder is brought into contact with the polishing portion while being swung. This is a structure for polishing the polishing portion.
しかしながら、従来例は、被研磨物保持体を揺動せしめる駆動源の振動が被研磨物保持体まで伝わり、この被研磨物保持体にブレ(被研磨物保持体の揺動軸芯のブレ)が生じてしまい、十分な加工精度が得られないという問題点があった。 However, in the conventional example, the vibration of the drive source for swinging the workpiece holder is transmitted to the workpiece holder, and the workpiece is shaken (blurring of the swing axis of the workpiece holder). This causes a problem that sufficient processing accuracy cannot be obtained.
本発明は、上述の問題点を解決するもので、極めて高精度の研磨が確実に行われる画期的な研磨装置を提供するものである。 The present invention solves the above-mentioned problems, and provides an epoch-making polishing apparatus capable of reliably performing extremely high-precision polishing.
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。 The gist of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
被研磨物保持体1に保持された湾曲状の被研磨部2aを有する被研磨物2を揺動させながら研磨部3に当接させて該湾曲状の被研磨部2を研磨する研磨装置であって、前記被研磨物保持体1を揺動せしめる第一駆動源4の回転駆動軸5を該被研磨物保持体1に連設して該第一駆動源4の回転駆動を該被研磨物保持体1に伝達する第一動力伝達部7を有し、この第一動力伝達部7は、前記回転駆動軸5に設けられる第一連設部7Aと、この第一連設部7Aに連設され前記被研磨物保持体1に設けられる第二連設部7Bとから成り、前記第一連設部7Aと前記第二連設部7Bとの間には第一転動体8が設けられ、前記第一連設部7Aと前記第二連設部7Bとは前記第一転動体8の接触によって連設されていることを特徴とする研磨装置に係るものである。
A polishing apparatus that polishes the curved portion to be polished 2 by abutting against the
また、被研磨物保持体1に保持された湾曲状の被研磨部2aを有する被研磨物2を揺動させながら研磨部3に当接させて該湾曲状の被研磨部2を研磨する研磨装置であって、前記研磨部3はスライド体10のスライド移動によりスライド移動自在に設けられており、第二駆動源12の駆動により移動する移動部材11を前記スライド体10に連設して該第二駆動源12の駆動を該スライド体10に伝達する第二動力伝達部13を有し、この第二動力伝達部13は、前記移動部材11に設けられる第三連設部13Aと、この第三連設部13Aに連設され前記スライド体10に設けられる第四連設部13Bとから成り、前記第三連設部13Aと前記第四連設部13Bとの間には第二転動体が設けられ、前記第三連設部13Aと前記第四連設部13Bとは前記第二転動体の接触によって連設されていることを特徴とする研磨装置に係るものである。
Further, the polishing is performed such that the object to be polished 2 having the curved portion to be polished 2a held by the object to be polished holding
また、請求項2記載の研磨装置において、前記被研磨物保持体1を揺動せしめる第一駆動源4の回転駆動軸5を該被研磨物保持体1に連設して該第一駆動源4の回転駆動を該被研磨物保持体1に伝達する第一動力伝達部7を有し、この第一動力伝達部7は、前記回転駆動軸5に設けられる第一連設部7Aと、この第一連設部7Aに連設され前記被研磨物保持体1に設けられる第二連設部7Bとから成り、前記第一連設部7Aと前記第二連設部7Bとの間には第一転動体8が設けられ、前記第一連設部7Aと前記第二連設部7Bとは前記第一転動体8の接触によって連設されていることを特徴とする研磨装置に係るものである。
3. The polishing apparatus according to
また、請求項1〜3いずれか1項に記載の研磨装置において、前記第一転動体8若しくは前記第二転動体は複数で且つ環状に配されていることを特徴とする研磨装置に係るものである。
The polishing apparatus according to any one of
また、請求項1,3,4いずれか1項に記載の研磨装置において、前記第一連設部7Aは前記第二連設部7Bを両側から挟み込む挟み込み部23a,23bを有し、この挟み込み部23a,23bと前記第二連設部7Bとの間には前記第一転動体8が設けられていることを特徴とする研磨装置に係るものである。
Further, in the polishing apparatus according to any one of
また、請求項1,3,4いずれか1項に記載の研磨装置において、前記第二連設部7Bは前記第一連設部7Aを両側から挟み込む挟み込み部を有し、この挟み込み部と前記第一連設部との間には前記第一転動体8が設けられていることを特徴とする研磨装置に係るものである。
Further, in the polishing apparatus according to any one of
また、請求項1〜6いずれか1項に記載の研磨装置において、前記第一転動体8若しくは前記第二転動体は転動体保持手段9により保持されていることを特徴とする研磨装置に係るものである。
The polishing apparatus according to
また、請求項7記載の研磨装置において、前記転動体保持手段9は自転自在に設けられていることを特徴とする研磨装置に係るものである。
The polishing apparatus according to
また、請求項1,3,4,5,6,7,8いずれか1項に記載の研磨装置において、前記第一転動体8は付勢体16の付勢により前記第一連設部7Aと前記第二連設部7Bとに押圧接触状態に設けられていることを特徴とする研磨装置に係るものである。
Further, in the polishing apparatus according to any one of
また、請求項1〜9いずれか1項に記載の研磨装置において、前記第一転動体8若しくは前記第二転動体は球状体であることを特徴とする研磨装置に係るものである。
10. The polishing apparatus according to
また、請求項1〜10いずれか1項に記載の研磨装置において、前記被研磨物2として単結晶ダイヤモンド製のバイト用チップを採用したことを特徴とする研磨装置に係るものである。
The polishing apparatus according to any one of
本発明は上述のように構成したから、前述した従来例に比し、極めて高精度の研磨が確実に行われる画期的な研磨装置となる。 Since the present invention is configured as described above, it becomes an epoch-making polishing apparatus capable of reliably performing extremely high-precision polishing as compared with the above-described conventional example.
好適と考える本発明の実施形態を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。 An embodiment of the present invention which is considered to be suitable will be briefly described with reference to the drawings showing the operation of the present invention.
被研磨物保持体1を揺動させて該被研磨物保持体1で保持された被研磨物2を研磨部3に当接させて湾曲状の被研磨部2aを研磨する。
The object to be polished 1 is swung and the
この被研磨物2を揺動させて研磨部3で研磨する際、第一駆動源4で生じる振動は、第一連設部7Aと第二連設部7Bとの間に設けられた第一転動体8が転動することで吸収される。
When this
従って、前述した従来例のように駆動源の振動がダイレクトに伝わらず、よって、被研磨物2を高精度に研磨できることになる。
Therefore, the vibration of the drive source is not directly transmitted as in the above-described conventional example, and therefore the
本発明の具体的な一実施例について図面に基づいて説明する。 A specific embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
本実施例は、被研磨物保持体1に保持された湾曲状(アール状)の被研磨部2aを有する被研磨物2を揺動させながら研磨部3に当接させて当該被研磨部2aを研磨するものである。尚、本実施例では、被研磨物2としてダイヤモンドバイト17に付設される単結晶のダイヤモンド製のバイト用チップ(刃物)を採用しているが、これに限られるものではない。
In this embodiment, an object to be polished 2 having a curved (R-shaped) object to be polished 2a held by the object to be polished holding
具体的には、各作動部位を制御する制御部を内装した装置本体に被研磨物2を保持して移動せしめる被研磨物移動部18と、該被研磨物移動部18で保持された被研磨物2を当接させて研磨する研磨部3とを有する装置である。
Specifically, an
被研磨物移動部18は、装置本体に適宜な昇降手段を介して昇降自在に設けられる筒状の昇降体19に被研磨物保持体1及び第一駆動源4を設けて構成されている。
The
被研磨物保持体1は、図1に図示したように昇降体19の先端側径大部19Aに収納される軸状基部20の先端部に被研磨物保持部21を突設して構成されている。尚、本実施例では軸状基部20を該軸状基部20の軸芯を横方向に向けて設けているが、軸状基部20の軸芯を縦方向に向けて設けるようにしても良い。
As shown in FIG. 1, the
この軸状基部20の周面には凹溝部20aが形成され、この凹溝部20aには昇降体19の先端開口縁部に内方へ向けて突設した係止突部19aが嵌入係止されており、この凹溝部20aと係止突部19aとの間に図示省略のベアリング構造が具備せしめられている。
A
また、軸状基部20の基端部には、後述する回転駆動軸5に設けられる第一連設部7Aに連設され第一動力伝達部7を構成する第二連設部7Bが設けられている。
Further, the base end portion of the shaft-
被研磨物保持部21は、図1,2に図示したように軸状基部20の先端部にして軸芯位置と異なる周端位置に突設されるアーム部21aの先端部に被研磨物2を着脱自在に保持するチャック部21bを設けて構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the object to be polished holding
従って、被研磨物保持部21は、昇降体19を昇降することで上下方向(図2中矢印a方向)に移動自在となり、また、昇降体19に対して軸状基部20を左右方向(図2中矢印b方向)に揺動されるものである。よって、被研磨物保持体1に被研磨物2を保持した状態で被研磨物保持体1を所定角度左右方向に揺動させて研磨部3に当接させることで、被研磨物2のアール状の被研磨部2aを研磨することができる。
Accordingly, the
第一駆動源4は、図1に図示したように昇降体19の後端部に配設されるサーボモーターであり、この第一駆動源4の駆動先端部4aには、昇降体19の後端側径小部19Bに収納される回転駆動軸5が付設され、この回転駆動軸5の先端部には前述した軸状基部20の基端部に設けた第二連設部7Bに連設され、第一動力伝達部7を構成する第一連設部7Aが設けられている。符号22は回転駆動軸5を軸受けするベアリング部、27は回転駆動軸5の先端部を後述する添設部材23に止着する止着部材である。
As shown in FIG. 1, the first drive source 4 is a servo motor disposed at the rear end portion of the lifting
この第一動力伝達部7は、図3〜5に図示したように、軸状基部20の基端部に突設された第二連設部7B(被挟み込み部20b)と、この第二連設部7Bに対して挟み込み状態で連設され回転駆動軸5の先端部に設けられる第一連設部7A(挟み込み部23a,23b)とで構成されている。
As shown in FIGS. 3 to 5, the first
従って、第一駆動源4を回転駆動させると、挟み込み部23a,23bが左右方向に揺動することで該挟み込み部23a,23bに挟み込まれる軸状基部20の基端部に突設した被挟み込み部20bは左右方向(図5中矢印a方向)に揺動することになり、よって、被研磨物保持体1も左右方向に揺動することになる。
Therefore, when the first drive source 4 is driven to rotate, the sandwiching
また、挟み込み部23a,23bは、被研磨物保持体1の被挟み込み部20bにして該被研磨物保持体1の揺動軸芯位置と異なる位置において被挟み込み部20bを挟み込むものである。
Further, the sandwiching
これは、仮に被挟み込み部20bの揺動軸芯位置で連設する構造とした場合、揺動させる為には強い力が必要であるなどの問題点が生じ得る。この点、本実施例は、挟み込み部23a,23bを被研磨物保持体1の被挟み込み部20bにして該被研磨物保持体1の揺動軸芯位置と異なる外側位置において連設する構造を採用したから、比較的弱い力であっても確実に被研磨物保持体1を揺動させることができることになる。尚、挟み込み部23a,23bにおける被挟み込み部20bに対する挟み込み位置は、第一駆動源4の軸芯位置(回転駆動軸5の軸芯位置)となるように設定するようにしても良い。
This may cause a problem that, for example, a strong force is required for rocking when the structure in which the sandwiched
また、第一動力伝達部7は、互いに重合する第一連設部7A(挟み込み部23a,23b)と第二連設部7B(被挟み込み部20b)との間には第一転動体8が設けられている。
Further, the first
具体的には、第一連設部7としての挟み込み部23a,23bは、第二連設部7Bとしての被挟み込み部20bに添設される添設部材23の下端側に設けたもので、この挟み込み部23a,23b夫々の内面と、該内面と対向する第二連設部7Bとしての被挟み込み部20bの左右側面との間に第一転動体8が配設されている。
Specifically, the sandwiching
従って、第一連設部7Aと第二連設部7Bとは第一転動体8の接触のみによって連設されている。
Therefore, the first serially arranged
この第一転動体8は適宜な金属製の球状体であり、転動体保持手段9を介して互いに等間隔の離れた位置にして複数(8個)環状に並設されている。
The
転動体保持手段9は、図6,7に図示したように適宜な金属製の円板体9Aに複数(8個)の貫通孔9aを環状に設けて構成されており、この各貫通孔9aは第一転動体8を回転自在に保持し得る保持孔として機能する。符号9bは円板体9Aを挟み込み部23a,23bに止着部材14を介して連結する際の止着孔である。
As shown in FIGS. 6 and 7, the rolling element holding means 9 is formed by providing a plurality of (eight) through
また、円板体9A夫々の厚みは、貫通孔9aに第一転動体8を配した際、円板体9Aの表裏面から第一転動体8の一部が突出する厚みに設定されている。
Moreover, the thickness of each
また、円板体9A夫々は、止着部材14を介して挟み込み部23a,23b夫々の内面に自転自在に設けられている。尚、円板体9Aは被挟み込み部20bの左右側面に回動自在に設けても良い。
Each of the
従って、第一転動体8は、第一連設部7A(挟み込み部23a,23b)夫々の内面と、該内面と対向する第二連設部7B(被挟み込み部20b)の左右側面との間で自転自在にして公転自在に配設されており、第一連設部7A及び第二連設部7B双方に対して常時接触状態となるように設けられている。
Therefore, the
また、第一転動体8は、第一連設部7A及び第二連設部7Bに対して付勢体16の付勢により押圧接触状態に設けられている。
Further, the
具体的には、図5,6に図示したように一方の挟み込み部23aの内面にして第一転動体8を受ける受け面を別体から成る受け体15で構成し、この受け体15を付勢体16(コイルバネ)の付勢により第一転動体8に圧接するように設けている。
Specifically, as shown in FIGS. 5 and 6, the receiving surface for receiving the
従って、この付勢体16と受け体15とからなる付勢構造により挟み込み部23aは被挟み込み部20bに対して押圧状態で接することになり、この一方の挟み込み部23aがこの付勢構造を具備することで他方の挟み込み部23bも被挟み込み部20bに対して押圧状態で接することになる。
Therefore, the sandwiching
尚、他方の挟み込み部23bにも前述した付勢体と受け体とからなる付勢構造を具備せしめても良く、また、第一連設部7Aは第二連設部7Bを両側から挟み込む挟み込み部23a,23bを有し、この挟み込み部23a,23bと第二連設部7Bとの間には第一転動体8が設けられる構造としたが、第二連設部7Bは第一連設部7Aを両側から挟み込む挟み込み部を有し、この挟み込み部と第一連設部7Aとの間には第一転動体8が設けられる構造としても良い。
The other sandwiching portion 23b may also be provided with the urging structure comprising the urging body and the receiving body described above, and the first series-installed
研磨部3は、図8に図示したように適宜な第二駆動源12を介して回動自在となる平面視円形状の研磨板24を、ガイドレール25上をスライド移動するスライド体10の上面に設けられており、被研磨物保持体1に対して接離移動自在に設けられている。この研磨板24の表面にはダイヤモンドパウダーが散りばめられており、この研磨板24の表面に被研磨物2を擦り合わせることで被研磨部2aを研磨する。
As shown in FIG. 8, the polishing
また、スライド体10は、第二駆動源12の駆動によりスライド移動自在に設けられている。
Further, the
この第二駆動源12は、図8に図示したようにモーター12aの駆動により螺子棒部12bを回動させ、該螺子棒部12bに螺合されるナット部を形成した移動部材11を該モーター12aの駆動により進退移動させる構造であり(所謂ボールネジ構造)、この移動部材11とスライド体10とは第二動力伝達部13を介して連設されている。
As shown in FIG. 8, the
この第二動力伝達部13は前述した第一動力伝達部7と同構造である。
The second
具体的には、図8に図示したようにスライド体10の側部に突設した第四連設部13B(被挟み込み部10a)と、この第四連設部13Bに対して挟み込み状態で連設され移動部材11に突設された突設部材26の側部に設けられた第三連設部13A(挟み込み部26a)とから成り、この第二動力伝達部13により第二駆動源12の駆動をスライド体10に伝達するように構成されている。
Specifically, as shown in FIG. 8, the fourth continuous portion 13B (the sandwiched
従って、第二駆動源12を駆動させると、挟み込み部26a,26bが左右方向に移動し、該挟み込み部26a,26bにスライド体10の側部に突設した被挟み込み部10aが挟み込まれているから、スライド体10も左右方向に移動する。
Accordingly, when the
また、第二動力伝達部13は、互いに重合する第三連設部13Aと第四連設部13Bとの間には第二転動体が設けられている。
Further, the second
具体的には、第三連設部13Aとしてのこの挟み込み部26a,26b夫々の内面と、該内面と対向する第四連設部13Bとしての被挟み込み部10aの左右側面との間に第二転動体が配設されている。
Specifically, the second portion is provided between the inner surfaces of the sandwiched
従って、第三連設部13Aと第四連設部13Bとは第二転動体の接触のみによって連設されている。
Accordingly, the third
この第二転動体は適宜な金属製の球状体であり、転動体保持手段を介して互いに等間隔の離れた位置にして複数(8個)環状に並設されている。 The second rolling elements are appropriate metal spherical bodies, and are arranged in a plurality (eight) in an annular manner at positions spaced apart from each other by means of the rolling element holding means.
転動体保持手段は、適宜な金属製の円板体に複数(8個)の貫通孔を環状に設けて構成されており、この各貫通孔は第二転動体を回転自在に保持し得る保持孔として機能する。 The rolling element holding means is formed by providing a plurality of (eight) through holes in an appropriate metal disk body in an annular shape, and each of these through holes is a holding that can hold the second rolling element rotatably. Functions as a hole.
また、円板体夫々の厚みは、貫通孔に第二転動体を配した際、円板体の表裏面から第二転動体の一部が突出する厚みに設定されている。 Moreover, the thickness of each disk body is set to a thickness at which a part of the second rolling element protrudes from the front and back surfaces of the disk body when the second rolling element is disposed in the through hole.
また、円板体夫々は、止着部材を介して挟み込み部26a,26b夫々の内面に自転自在に設けられている。尚、円板体は被挟み込み部10aの左右側面に回動自在に設けても良い。
Each of the disk bodies is rotatably provided on the inner surface of each of the sandwiching
従って、第二転動体は、第三連設部13A(挟み込み部26a,26b)夫々の内面と、該内面と対向する第四連設部13B(被挟み込み部10a)の左右側面との間で自転自在にして公転自在に配設されており、第三連設部13A及び第四連設部13B双方に対して常時接触状態となるように設けられている。
Therefore, the second rolling element is between the inner surface of each of the third
また、第二転動体は、第三連設部13A及び第四連設部13Bに対して付勢体の付勢により押圧接触状態に設けられている。
Further, the second rolling element is provided in a pressing contact state by the urging force of the urging body with respect to the third
具体的には、一方の挟み込み部26aの内面にして第二転動体を受ける受け面を別体から成る受け体で構成し、この受け体を付勢体(コイルバネ)の付勢により第二転動体に圧接するように設けている。
Specifically, the receiving surface for receiving the second rolling element is formed as a separate receiving body on the inner surface of one of the sandwiched
従って、この付勢体と受け体とからなる付勢構造により挟み込み部26aは被挟み込み部10aに対して押圧状態で接することになり、この一方の挟み込み部26aがこの付勢構造を具備することで他方の挟み込み部26bも被挟み込み部10aに対して押圧状態で接することになる。
Accordingly, the sandwiching
尚、他方の挟み込み部26bにも前述した付勢体と受け体とからなる付勢構造を具備せしめても良く、また、第三連設部13Aは第四連設部13Bを両側から挟み込む挟み込み部26a,26bを有し、この挟み込み部26a,26bと第四連設部13Bとの間には第一転動体が設けられる構造としたが、第四連設部13Bは第三連設部13Aを両側から挟み込む挟み込み部を有し、この挟み込み部と第三連設部13Aとの間には第二転動体が設けられる構造としても良い。
The
以上の構成からなる本実施例に係る研磨装置を使用した被研磨物2の研磨工程について説明する。 A polishing process of the object to be polished 2 using the polishing apparatus according to this embodiment having the above-described configuration will be described.
被研磨物保持体1に係るチャック部21bにダイヤモンドバイト17を装着した状態で昇降体19を降下し、回転する研磨板24の表面に当接させると共に、被研磨物保持体1を左右に揺動させると、被研磨物2のアール状の被研磨部2aが研磨される(この際、研磨板24を適宜スライド移動させることで研磨する位置が適宜変更し得る。)。
While the
この被研磨物2を揺動させて研磨部3で研磨する際、第一駆動源4で生じる振動は被研磨物保持体1と回転駆動軸5との第一動力伝達部7に伝達されるが、この振動は、第一連設部7A及び第二連設部7B同士間に設けられた第一転動体8が転動することで吸収される(前述した第一転動体8を用いた平面上に制限のない自由度を有する軸受構造により吸収される。)。
When the polishing
研磨終了後、昇降体19を上昇させ研磨済みのダイヤモンドバイト17を取り外して他のダイヤモンドバイト17に取り替えて研磨作業を順次行う。
After the polishing is completed, the elevating
本実施例は上述のように構成したから、被研磨物保持体1に対する第一駆動源4の第一動力伝達部7が第一転動体8を介しての接触連設構造であるから、前述した従来例と異なり、第一駆動源4の振動が被研磨物保持体1に伝達するのを可及的に防止でき(被研磨物保持体1の揺動軸芯のブレを可及的に防止することができる)、しかも、被研磨物保持体1と回転駆動軸5との連設は、第一転動体8を介して接触状態であって非接触とすることもないため、よって、ナノレベルの研磨精度と高剛性を両立することで極めて高精度な研磨が実現し得ることになる。実際に試してみたところ、40ナノレベルのダイヤモンドチップの輪郭精度と微細形状が安定的に得られることを確認している。
Since the present embodiment is configured as described above, the first
また、本実施例は、研磨部3はスライド体10のスライド移動によりスライド移動自在に設けられており、第二駆動源12の駆動により移動する移動部材11を前記スライド体10に連設して該第二駆動源12の駆動を該スライド体10に伝達する第二動力伝達部13は、移動部材11に設けられる第三連設部13Aと、この第三連設部13Aに連設されスライド体10に設けられる第四連設部13Bとから成り、第三連設部13Aと第四連設部13Bとの間には第二転動体が設けられ、第三連設部13Aと第四連設部13Bとは第二転動体の接触によってのみ連設されているから、この研磨部3の移動においても第二駆動源12で生じる振動の伝わりを可及的に防止し得るから、より一層高精度な研磨が実現し得ることになる。
Further, in this embodiment, the polishing
即ち、本実施例で第二駆動源12として採用したボールネジ構造は、その構造上、正確な直動性を実現することは困難とされ振動が生じる構造であり、第二駆動源12で発生する振動がスライド体10を介して研磨部3に伝達してしまい、高精度な研磨の実現の障害となり得る懸念があるが、この点、本実施例は、前述した構造から、第二駆動源12で生じる振動の伝わりを可及的に防止し、高精度な研磨を実現し得ることになる。
That is, the ball screw structure adopted as the
尚、本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。 Note that the present invention is not limited to this embodiment, and the specific configuration of each component can be designed as appropriate.
1 被研磨物保持体
2 被研磨物
2a 被研磨部
3 研磨部
4 第一駆動源
5 回転駆動軸
7 第一動力伝達部
7A 第一連設部
7B 第二連設部
8 第一転動体
9 転動体保持手段
10 スライド体
11 移動部材
12 第二駆動源
13 第二動力伝達部
13A 第三連設部
13B 第四連設部
16 付勢体
23a 挟み込み部
23b 挟み込み部
DESCRIPTION OF
10 Slide body
11 Moving member
12 Second drive source
13 Second power transmission
13A Third connecting part
13B Fourth connecting section
16 Energizing body
23a Clamping part
23b Clamping part
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JPS642853A (en) * | 1987-06-23 | 1989-01-06 | Toshiba Corp | Tool holding device |
JP2004019409A (en) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Tama Engineering Kk | Base isolation supporting device for building |
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