JP2011218416A5

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Publication number: JP2011218416A5
Application number: JP2010090971A
Authority: JP
Filing date: 2010-04-09
Publication date: 2012-09-13
Anticipated expiration: 2030-04-09

Description

続いて、図９〜図１２を参照して、仕切部材可動機構４０を含む蓋体３１の組立例について説明する。この例では、図１２に示す１１本のスリット４１が下部板３０４の所定の位置に開口され、スリット４１毎に図１１に示したラビリンス部４３を通すようになされる。全てのラビリンス部４３は摺動基板４４に共通して取り付ける。その際にラビリンス部４３は列単位毎に摺動基板４４のスリット４９に挿入する。ラビリンス部４３は、その一端が下部板３０４のスリット４１毎に通されて熱処理部２０の側に吊設して（垂れ下がる状態で）使用される。
Subsequently, an assembly example of the lid 31 including the partition member movable mechanism 40 will be described with reference to FIGS. 9 to 12. In this example, eleven slits 41 shown in FIG. 12 are opened at predetermined positions in the lower plate 304, and the labyrinth portion 43 shown in FIG . All the labyrinth parts 43 are commonly attached to the sliding substrate 44. At this time, the labyrinth portion 43 is inserted into the slit 49 of the sliding substrate 44 for each row. One end of the labyrinth portion 43 is passed through each slit 41 of the lower plate 304, and the labyrinth portion 43 is used by hanging on the side of the heat treatment portion 20 (in a hanging state).

続いて、図１４及び図１５を参照して、第３の実施例として両端ガス供給機構７０の構成例について説明する。図１４に示す両端ガス供給機構７０は、図１に示した噴流はんだ付け装置１００に備えられる。両端ガス供給機構７０は、図１に示した１組のガス供給部７１，７２と、図１４に示すノズル管路７５と、拡散部材７６ａ，７６ｂから構成される。
Subsequently, a configuration example of the both-end gas supply mechanism 70 will be described as a third embodiment with reference to FIGS. 14 and 15. The double-end gas supply mechanism 70 shown in FIG. 14 is included in the jet soldering apparatus 100 shown in FIG. The two-end gas supply mechanism 70 includes the pair of gas supply units 71 and 72 shown in FIG. 1, the nozzle pipe 75 shown in FIG. 14, and the diffusion members 76a and 76b.

この例で、噴流はんだ槽６０上の周囲縁部には拡散部材７６ａ，７６ｂが備えられ、ノズル管路７５から噴出される窒素ガスを噴流はんだ槽６０上の周囲縁部に拡散するようになされる。拡散部材７６ａ，７６ｂは、チャンバー５０の開口部５０２の下方に配置される。
In this example, diffusion members 76 a and 76 b are provided on the peripheral edge on the jet solder tank 60 so as to diffuse the nitrogen gas ejected from the nozzle channel 75 to the peripheral edge on the jet solder tank 60. Ru. Diffusing member 76a, 76b is disposed in the lower opening 50 2 in the chamber 50.

この例では、管路接続部７０２に隣接して管路接続部７０３がアングル架台７７に取り付けられる。管路接続部７０３には、窒素ガス検出用の開放管路７８が接続される。開放管路７８は噴流はんだ槽６０上の窒素ガスの濃度を測定するために設けられる。開放管路７８は先端がＵ字部位７８ａを成し、このＵ字部位７８ａは窒素ガスを取り込む開放口７０８を有している。開放口７０８は、プリント基板１の搬送方向であって、その下流側に向くように設定されている。この開放口７０８を下流側に向くようにしたのは、拡散部材７６ａ内の窒素ガスをより正確に測定することと、開放口７０８に溶融はんだ７が入り込まないようにするためである。
In this example, a conduit connection 703 is attached to the angle mount 77 adjacent to the conduit connection 702. An open pipeline 78 for nitrogen gas detection is connected to the pipeline connection section 703. An open line 78 is provided to measure the concentration of nitrogen gas on the jet solder tank 60. The open conduit 78 has a U-shaped portion 78a at its tip end, and the U-shaped portion 78a has an open port 708 for taking in nitrogen gas. The opening 708 is set to face the downstream side in the transport direction of the printed circuit board 1. The reason why the opening 708 is directed to the downstream side is to more accurately measure the nitrogen gas in the diffusion member 76 a and to prevent the molten solder 7 from entering the opening 708.

また、図中の分離壁部７９は所定の厚みを有した板金部材から構成され、ノズル管路７５の水平部分７５ｃ（図１５参照）のほぼ中心部位に対向する位置であって、チャンバー５０の下方の仕切壁部５８から突出するように設けられる。分離壁部７９は、ノズル管路４５の左側の４個のガス噴出口７０４から噴出された窒素ガスの拡散領域と、右側の４個のガス噴出口７０４から噴出された窒素ガスの拡散領域とを分離（画定）するように機能する。
Further, the separation wall 79 in the figure is formed of a sheet metal member having a predetermined thickness, and is a position facing substantially the central portion of the horizontal portion 75c (see FIG. 15) of the nozzle channel 75 . It is provided to project from the lower partition wall 58. The separation wall portion 79 includes a diffusion region of nitrogen gas jetted from the four gas jets 704 on the left side of the nozzle channel 45 and a diffusion region of nitrogen gas jetted from the four gas jets 704 on the right side. Function to separate (define)

続いて、図２０〜図２３を参照して、第４の実施例としての蓋体ユニット８０の構成例及びその機能例について説明する。図２０に示す蓋体ユニット８０は噴流はんだ付け装置１００のチャンバー５０上に取り付けられる。この例では、図１６に示した拡散ノズル５１，５２を内包するチャンバー５０の上方側に、蓋体ユニット８０が取り付けられる。蓋体ユニット８０は、スリット付きの筺体構造（扁平筺体空間）の本体部８４を有している。
Subsequently, a configuration example of the lid unit 80 according to the fourth embodiment and a function example thereof will be described with reference to FIGS. The lid unit 80 shown in FIG. 20 is mounted on the chamber 50 of the jet soldering apparatus 100. In this example, a lid unit 80 is attached to the upper side of the chamber 50 containing the diffusion nozzles 51 and 52 shown in FIG . The lid unit 80 has a main body 84 of a slit-shaped housing structure (flat housing space).

雰囲気送入口８０１にはＬ状の吸気管８８が接続され、フラックスヒュームを除去した窒素ガスを含む雰囲気が供給される。雰囲気排出口８０２にもＬ状の排気管８９が接続され、フラックスヒュームを含んだ雰囲気が排出される。このように吸気管８８，８９を蓋体ユニット８０の側面に配置したことで、管路部材等が垂直方向へ延在する事態が避けられ、図１に示した噴流はんだ装置１００の全体高さを低く設計できるようになった。
An L-shaped intake pipe 88 is connected to the atmosphere feed port 801, and an atmosphere containing nitrogen gas from which flux fumes have been removed is supplied. An L-shaped exhaust pipe 89 is also connected to the atmosphere exhaust port 802, and an atmosphere including flux fumes is exhausted. By arranging the intake pipes 88 and 89 on the side surface of the lid unit 80 in this manner, a situation in which the channel members etc. extend in the vertical direction can be avoided, and the entire height of the jet soldering apparatus 100 shown in FIG. It became possible to design low.

モニタ１６は噴流はんだ付け処理に係る設定画面等を表示データＤ１６に基づいて表示する。モニタ１６には、例えば、タッチパネル付きの液晶表示装置が使用される。タッチパネルは、入力部６４の一部を構成する。表示データＤ１６には、プリント基板１にはんだ付けされる電子部品の高さ情報や、プリント基板１にはんだ付けされる電子部品の実装分布情報等が含まれる。この他に、表示データＤ１６には、電子部品がはんだ付けされる基板の枚数情報、はんだ付け処理条件を示す設定情報等である。
The monitor 16 displays a setting screen and the like related to the jet soldering process based on the display data D16. As the monitor 16, for example, a liquid crystal display device with a touch panel is used. The touch panel constitutes a part of the input unit 64. The display data D16 includes height information of the electronic component to be soldered to the printed circuit board 1, information on mounting distribution of the electronic component to be soldered to the printed circuit board 1, and the like. In addition to this, the display data D16 includes information on the number of substrates on which the electronic component is to be soldered, setting information indicating soldering processing conditions, and the like.

予熱駆動部２５は制御部６５から入力した予備加熱制御データＤ２５に基づいて発熱制御信号Ｓ２１〜Ｓ２４を生成する。予熱駆動部２５には複数のヒーター（発熱体）２６〜２９が接続される。この例では、ヒーター２６〜２９は４つの予備加熱ゾーン２１〜２４に配置される（図１参照）。予備加熱ゾーン２１にはヒーター２６が設けられ、発熱制御信号Ｓ２１に基づいて発熱する。予備加熱ゾーン２２にはヒーター２７が設けられ、発熱制御信号Ｓ２２に基づいて発熱する。予備加熱ゾーン２３にはヒーター２８が設けられ、発熱制御信号Ｓ２３に基づいて発熱する。予備加熱ゾーン２４にはヒーター２９が設けられ、発熱制御信号Ｓ２４に基づいて発熱する。これらの発熱によって、プリント基板１が予備加熱処理される。
The preheating driving unit 25 generates heat generation control signals S21 to S24 based on the preheating control data D25 input from the control unit 65. A plurality of heaters (heating elements) 26 to 29 are connected to the preheating driving unit 25. In this example, the heaters 26-29 are arranged in four preheating zones 21-24 (see FIG. 1). A heater 26 is provided in the preheating zone 21 and generates heat based on the heat generation control signal S21. A heater 27 is provided in the preheating zone 22 and generates heat based on the heat generation control signal S22. A heater 28 is provided in the preheating zone 23 and generates heat based on the heat generation control signal S23. A heater 29 is provided in the preheating zone 24 and generates heat based on the heat generation control signal S24. The printed circuit board 1 is preheated by the heat generation.

予備加熱ゾーン２１は、発熱制御信号Ｓ２１に基づいてヒーター２６が発熱し、例えば、温度１００℃を維持する。予備加熱ゾーン２２は、発熱制御信号Ｓ２２に基づいてヒーター２７が発熱し、例えば、温度１４０℃を維持する。予備加熱ゾーン２３は、発熱制御信号Ｓ２３に基づいてヒーター２８が発熱し、温度１８０℃を維持する。予備加熱ゾーン２４は、発熱制御信号Ｓ２４に基づいてヒーター２９が発熱し、温度２２０℃を維持する。これらの予備加熱ゾーン２１〜２４によって、プリント基板１が予備加熱処理される。
In the preheating zone 21, the heater 26 generates heat based on the heat generation control signal S 21 and maintains, for example, a temperature of 100 ° C. In the preheating zone 22, the heater 27 generates heat based on the heat generation control signal S22 and maintains, for example, a temperature of 140 ° C. In the preheating zone 23, the heater 28 generates heat based on the heat generation control signal S23, and the temperature is maintained at 180 ° C. In the preheating zone 24, the heater 29 generates heat based on the heat generation control signal S24 to maintain the temperature of 220.degree. The printed circuit board 1 is preheated by the preheating zones 21 to 24.