JP2011216866A - Method of manufacturing coil embedded type inductor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コイル埋設型インダクタの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a coil-buried inductor.
パワーインダクタには、直流重畳特性の向上が望まれている。ここで、パワーインダクタには、大まかに、巻線型インダクタと積層型インダクタとの２つのタイプがある。例えば、巻線型インダクタが特許文献１に開示されており、積層型インダクタが特許文献２および特許文献３に開示されている。 A power inductor is desired to have improved direct current superposition characteristics. Here, there are roughly two types of power inductors, a wound inductor and a laminated inductor. For example, a wound inductor is disclosed in Patent Document 1, and a multilayer inductor is disclosed in Patent Document 2 and Patent Document 3.
ところで、巻線型インダクタは、一般的に、開磁路構造になっている。このため、巻線型インダクタでは、磁気飽和が生じづらいことから直流重畳特性は高いが、コイルによって発生される磁束がインダクタの外部に漏れやすい。一方、積層型インダクタは、一般的に、閉磁路構造になっている。このため、積層型インダクタでは、コイルによって発生される磁束はインダクタの外部に漏れづらいが、磁気飽和が生じやすいことから直流重畳特性が低い。 Incidentally, the wire-wound inductor generally has an open magnetic circuit structure. For this reason, in a wire-wound inductor, since magnetic saturation is difficult to occur, the direct current superposition characteristic is high, but the magnetic flux generated by the coil tends to leak to the outside of the inductor. On the other hand, the multilayer inductor generally has a closed magnetic circuit structure. For this reason, in the multilayer inductor, the magnetic flux generated by the coil is difficult to leak to the outside of the inductor, but since the magnetic saturation is likely to occur, the DC superposition characteristic is low.
また、巻線型インダクタでは、上述したように、磁束がインダクタの外部に漏れやすく、この外部に漏れた磁束がインダクタ周辺に配置される素子に悪影響を及ぼしかねない。そこで、磁束がインダクタの外部に漏れることを防止する方法として、特許文献１に記載されているように、ゲルキャスト法によってコイル周りに磁性体を形成することによってインダクタを閉磁路構造とするという方法がある。しかしながら、この場合、磁気飽和が生じやすくなり、直流重畳特性が低下してしまう。 Further, in the wound inductor, as described above, the magnetic flux easily leaks to the outside of the inductor, and the magnetic flux leaked to the outside may adversely affect elements arranged around the inductor. Therefore, as a method for preventing magnetic flux from leaking to the outside of the inductor, as described in Patent Document 1, a method of forming a magnetic body around the coil by a gel cast method to make the inductor a closed magnetic circuit structure. There is. However, in this case, magnetic saturation is likely to occur, and the DC superimposition characteristics are degraded.
一方、積層型インダクタでは、上述したように、磁気飽和が生じやすいことから直流重畳特性が低い。そこで、直流重畳特性を向上させる方法として、特許文献２および特許文献３に記載されているように、コイルの中心軸線に対して垂直な方向に巻線間を通るように延在する非磁性体層を磁性体部分に形成するという方法がある。すなわち、特許文献２および特許文献３は、インダクタの外部への磁束の漏れを防止することができる閉磁路構造のインダクタにおいて、磁性体部分に非磁性体層を形成すれば、直流重畳特性を向上させることができることを示唆している。 On the other hand, the multilayer inductor has low DC superposition characteristics because magnetic saturation is likely to occur as described above. Therefore, as a method for improving the DC superposition characteristics, as described in Patent Document 2 and Patent Document 3, a non-magnetic material that extends between the windings in a direction perpendicular to the central axis of the coil There is a method of forming a layer on the magnetic part. That is, Patent Document 2 and Patent Document 3 improve DC superposition characteristics if a non-magnetic layer is formed in a magnetic part in an inductor having a closed magnetic circuit structure that can prevent magnetic flux leakage to the outside of the inductor. Suggests that you can.
したがって、閉磁路構造とされた巻線型インダクタにおいて、上述したような非磁性体層を磁性体部分に形成すれば、インダクタの外部への磁束の漏れを防止しつつ高い直流重畳特性を得ることができると考えられる。 Therefore, in a wound inductor having a closed magnetic circuit structure, if the non-magnetic layer as described above is formed in the magnetic part, high DC superposition characteristics can be obtained while preventing leakage of magnetic flux to the outside of the inductor. It is considered possible.
しかしながら、特許文献２および特許文献３に記載されている積層型インダクタのように、複数のフェライト（磁性体）シートを積層させることによってインダクタを製造する場合には、上述したような非磁性体層を形成することは比較的容易である。しかしながら、上述したような非磁性体層を巻線型インダクタに形成することは非常に困難である。 However, in the case of manufacturing an inductor by laminating a plurality of ferrite (magnetic material) sheets as in the multilayer inductor described in Patent Document 2 and Patent Document 3, the nonmagnetic material layer described above is used. Is relatively easy to form. However, it is very difficult to form a nonmagnetic layer as described above in a wound inductor.
そこで、本発明の目的は、閉磁路構造であり且つ直流重畳特性が良好なインダクタを提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide an inductor having a closed magnetic circuit structure and good DC superimposition characteristics.
本願の１番目の発明は、導電性を備えた巻線型のコイルを有するコイル埋設型インダクタであって、非磁性体が前記コイルおよび該コイル内部に配置された磁性体を取り囲んでおり、更に該非磁性体を取り囲む磁性体が配置されているコイル埋設型インダクタである。 A first invention of the present application is a coil-embedded inductor having a winding type coil having conductivity, wherein a non-magnetic body surrounds the coil and the magnetic body disposed inside the coil, and A coil-embedded inductor in which a magnetic body surrounding the magnetic body is disposed.
この発明によれば、コイル素線間を非磁性体によって塞ぐと共にコイル内部に配置された磁性体の端部を非磁性体によって覆うことになり、コイルによって発生される磁束のループが非磁性体によって完全に遮断されるので、インダクタの直流重畳特性が向上する。また、非磁性体を磁性体によって取り囲むことになり、インダクタが閉磁路構造となる。 According to the present invention, the coil wires are closed by the non-magnetic material, and the end of the magnetic material disposed inside the coil is covered by the non-magnetic material, so that the magnetic flux loop generated by the coil is non-magnetic. Therefore, the direct current superimposition characteristic of the inductor is improved. Further, the non-magnetic material is surrounded by the magnetic material, and the inductor has a closed magnetic circuit structure.
本願の２番目の発明では、本願の１番目の発明に係るコイル埋設型インダクタであり、前記コイル素線が５μｍ〜４０μｍの厚みを有する非磁性体によって被覆されている。 A second invention of the present application is a coil-embedded inductor according to the first invention of the present application, wherein the coil wire is covered with a non-magnetic material having a thickness of 5 μm to 40 μm.
この発明によれば、コイル内部に配置されている磁性体のコイル中心軸線に対して垂直な断面の面積が大きくなり、磁束が増えることから、インダクタンスを大きくすることができる。 According to the present invention, the area of the cross section perpendicular to the coil central axis of the magnetic material arranged inside the coil is increased, and the magnetic flux is increased, so that the inductance can be increased.
本願の３番目の発明は、本願の１または２番目の発明に係るコイル埋設型インダクタであり、前記コイル内部に配置されている磁性体の外周面が前記コイル素線間に沿って延在する凸部を有する。 A third invention of the present application is a coil-embedded inductor according to the first or second invention of the present application, and an outer peripheral surface of a magnetic body arranged inside the coil extends along the coil wires. Has a convex part.
この発明によれば、更に、コイル内部に配置されている磁性体のコイル中心軸線に対して垂直な断面の面積がより大きくなり、磁束が増えることから、インダクタンスを大きくすることができる。 According to the present invention, the area of the cross section perpendicular to the coil central axis of the magnetic material disposed inside the coil is further increased and the magnetic flux is increased, so that the inductance can be increased.
本願の４番目の発明は、本願の３番目の発明に係るコイル埋設型インダクタであり、前記コイル内部に配置されている磁性体の側面の凸部が前記コイル素線間まで突出している。 A fourth invention of the present application is a coil-embedded inductor according to the third invention of the present application, and a convex portion on a side surface of a magnetic body arranged inside the coil protrudes between the coil strands.
この発明によれば、更に、コイル内部に配置されている磁性体のコイル中心軸線に対して垂直な断面の面積がさらに大きくなり、磁束が増えることから、インダクタンスを大きくすることができる。 According to the present invention, the area of the cross section perpendicular to the coil central axis of the magnetic material disposed inside the coil is further increased, and the magnetic flux is increased, so that the inductance can be increased.
本願の５番目の発明は、本願の１〜４番目の発明のいずれか１つに係るコイル埋設型インダクタであり、前記コイルの外周面を覆う非磁性体の外周面が前記コイルの中心軸線を中心とした略平坦な円筒面である。 A fifth invention of the present application is a coil-embedded inductor according to any one of the first to fourth inventions of the present application, wherein an outer peripheral surface of a non-magnetic material covering the outer peripheral surface of the coil has a central axis of the coil. It is a substantially flat cylindrical surface with a center.
この発明によれば、コイルの外周面近傍の磁性体を磁束が均一に通過するので、インダクタンスおよび直流重畳特性のバラツキが少なくなる。 According to this invention, since the magnetic flux passes uniformly through the magnetic body in the vicinity of the outer peripheral surface of the coil, variations in inductance and DC superposition characteristics are reduced.
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１および図２に、本発明のコイル埋設型インダクタの実施形態が示されている。図１は、コイル埋設型インダクタの斜視図であり、図２は、コイル埋設型インダクタの縦断面図である。図１および図２において、１はコイル埋設型インダクタ、１０はコイル、２０は絶縁被覆層、３１はセラミック焼結体からなる第１磁性体、３２はセラミック焼結体からなる非磁性体、３３はセラミック焼結体からなる第２磁性体、３４はセラミック焼結体からなる第３磁性体、４０は外部電極層をそれぞれ示している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 show an embodiment of a coil-buried inductor according to the present invention. FIG. 1 is a perspective view of a coil embedded type inductor, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the coil embedded type inductor. 1 and 2, 1 is a coil-embedded inductor, 10 is a coil, 20 is an insulation coating layer, 31 is a first magnetic body made of a ceramic sintered body, 32 is a non-magnetic body made of a ceramic sintered body, 33 Denotes a second magnetic body made of a ceramic sintered body, 34 denotes a third magnetic body made of a ceramic sintered body, and 40 denotes an external electrode layer.
図３および図４に示されているように、コイル１０は、螺旋状に一定のピッチＰで巻かれた（巻回された）線材からなるコイルである。また、図２を参照すると判るように、コイル１０の線材の断面形状は、略矩形である。なお、以下、コイル１０の線材の両端には、参照符号「１０Ｅ」を付し、この両端を「コイル端部」と称し、コイル端部１０Ｅ以外の部分には、参照符号「１０Ｗ」を付し、この部分１０Ｗを「コイル素線部分」と称することとする。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
また、図５を参照すると判るように、コイル素線部分１０Ｗの中心軸線（以下この素線部分の中心軸線を「コイル中心軸線」という）Ｃに対して略垂直な方向のコイル素線部分１０Ｗの幅ＷＴは、コイル中心軸線Ｃに対して平行な方向のコイル素線部分１０Ｗの幅ＷＬよりも広く、好ましくは、１．２倍以上、より好ましくは、２．０倍以上、さらに好ましくは、６．０倍以上である。また、コイル１０は、例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）などの導電性のある金属からなる線材から形成され、或いは、これら銀、銅、白金、金などの導電性のある金属の少なくとも１つを含む合金からなる線材から形成される。
Further, as can be seen with reference to FIG. 5, the
絶縁被覆層２０は、図２に示されているように、コイル１０の線材を覆うように塗布されており、磁性を有していない。したがって、絶縁被覆層２０は、非磁性体であるとも言える。因みに、絶縁被覆層２０は、ＳｉＯ２（すなわち、シリカ）の粒子を含む樹脂から形成され、この樹脂は焼成後焼失する。含まれる粒子としては、ＳｉＯ２以外にＡｌ２Ｏ３やＭｇＯなどの無機酸化物の粒子でも良い。
As shown in FIG. 2, the insulating
また、絶縁被覆層２０は、絶縁性を有していることから、コイル素線部分１０Ｗ同士が接触して短絡することを防止する。
Moreover, since the insulating
さらに、詳細は後述するが、第１磁性体３１および非磁性体３２を形成するために第１磁性体３１を構成する第１磁性体用成形体および非磁性体３２を構成する非磁性体用成形体が高温環境に晒されると、コイル１０も高温環境に晒される。このとき、コイル１０が第１磁性体３１または非磁性体３２に直接接するように構成されていると、コイル１０の金属材料が第１磁性体３１または非磁性体３２の気孔内に拡散して流れ込み、これによって、インダクタ全体としての電気特性が悪化してしまう可能性がある。しかしながら、本実施形態では、コイル１０が高温環境に晒されたとしても、絶縁被覆層２０（特に、シリカ）は、金属材料が第１磁性体３１および非磁性体３２の気孔内に拡散して流れ込むことを防止し、インダクタの電気特性の悪化を抑制する。
Furthermore, although mentioned later for details, in order to form the 1st
第１磁性体３１は、図２に示されているように、コイル１０の円筒内面であるコイル内周面（厳密には、絶縁被覆層２０の内周面２０ｉｎ）によって画成される空間であって、コイル中心軸線Ｃを中心とする略円柱形の空間（以下この空間を「コア空間」という）内に配置されている。また、第１磁性体３１は、その気孔率が予め定められた気孔率となるように予め定められた粒径のセラミック粉末を主成分とするセラミックスラリーを焼成することによって形成される。
As shown in FIG. 2, the first
非磁性体３２は、図２および図６に示されているように、コイル素線部分１０Ｗ（および、絶縁被覆層２０）と第１磁性体３１とを取り囲んでいる。また、非磁性体３２は、その気孔率が予め定められた気孔率となるように予め定められた粒径のセラミック粉末を主成分とするセラミックスラリーを焼成することによって形成される。
As shown in FIGS. 2 and 6, the
また、図６を参照すると判るように、非磁性体３２の外周面３２ｏｕｔは、平坦な円筒面である。一方、コイル内周面上に配置されている絶縁被覆層２０の内周面２０ｉｎは、隣り合うコイル素線部分１０Ｗ間に向かってコイル内周面のところまで窪んだ部分を有し、第１磁性体３１の外周面は、この窪んだ部分に入りこむように隣り合うコイル素線部分１０Ｗ間に向かってコイル内周面のところまで突出する凸部を有する。なお、上記窪んだ部分は、コイル素線部分１０Ｗ間に沿って螺旋状に連続的に延在し、したがって、上記凸部もコイル素線部分１０Ｗ間に沿って螺旋状に連続的に延在する。
As can be seen from FIG. 6, the outer
また、図７に示されているように、絶縁被覆層２０の内周面２０ｉｎの窪んだ部分が、コイル内周面を越えてコイル素線部分１０Ｗ間まで窪んでいてもよい。すなわち、第１磁性体３１の外周面の凸部が、コイル内周面を越えてコイル素線部分１０Ｗ間まで突出していてもよい。
Further, as shown in FIG. 7, the recessed portion of the inner
なお、本実施形態のコイル埋設型インダクタは、８つのコイル素線部分１０Ｗを有する。また、コイル中心軸線Ｃに平行な方向におけるコイル素線部分１０Ｗの厚みは、例えば、５０μｍである。また、絶縁被覆層２０の厚みは、例えば、５μｍ〜４０μｍである。したがって、コイル内周面に配置される絶縁被覆層の厚み（図６〜図８に示されている厚みＷＮ）も、５〜４０μｍである。また、コイル端面側に配置された非磁性体３２の厚みは、例えば、５０μｍ〜６０μｍである。また、コイル１０の線材を覆う際の絶縁被覆層２０を構成するＳｉＯ２粒子の粒径は、例えば、０．５μｍであり、その体積％は、例えば、１０体積％〜４０体積％である（焼成後、樹脂は焼失する）。
Note that the coil-embedded inductor of this embodiment has eight
第２磁性体３３は、非磁性体３２の外周面３２ｏｕｔを包囲するように配置されている。また、第２磁性体３３は、その気孔率が予め定められた気孔率となるように予め定められた粒径のセラミック粉末を主成分とするセラミックスラリーを焼成することによって形成される。
The 2nd
第３磁性体３４は、比較的薄い略矩形のプレートの形状を有し、コイル中心軸線Ｃに対して平行な方向において非磁性体３２および第２磁性体３３の両側に、コイル中心軸線Ｃに対して垂直な方向に非磁性体３２と第２磁性体３３とを覆うように延在するように配置されている。また、第３磁性体３４は、その気孔率が予め定められた気孔率となるように予め定められた粒径のセラミック粉体を主成分とするセラミックスラリーを焼成することによって形成される。
The third
また、コイル端部１０Ｅは、コイル中心軸線Ｃに対して略垂直な方向に延び、コイル中心軸線Ｃに対して平行に延在する第２磁性体３３の外壁面３３ｏｕｔ１、３３ｏｕｔ２から突出している。
The
外部電極層４０は、コイル端部１０Ｅに接触するように第２磁性体３３の外壁面３３ｏｕｔ１および３３ｏｕｔ２上に配置されている。また、外部電極層４０は、導電性を有し、例えば、銀（Ａｇ）などの金属粉末を含む流動性のある材料（すなわち、ペースト）を固化させることによって形成される。
The
図示されているコイル埋設型インダクタ１では、コイル１０を介して一方の外部電極層４０と他方の外部電極層４０との間で導通がとれる。
In the illustrated coil-embedded inductor 1, conduction is established between one
なお、コイル中心軸線Ｃに対して垂直な第１磁性体３１の断面の面積をできるだけ大きくし、インダクタンスを大きくするという観点では、絶縁被覆層２０の内周面２０ｉｎが上記窪んだ部分を有することによって、第１磁性体３１の外周面が上記凸部を有することがより好ましいが、図８に示されているように、絶縁被覆層２０の内周面２０ｉｎが上記窪んだ部分を有していない平坦な円筒面であり、したがって、第１磁性体３１の外周面が上記凸部を有していない場合であっても、比較的良好なインダクタンス特性および直流重畳特性が得られる。
From the viewpoint of increasing the cross-sectional area of the first
また、図９（Ａ）に、本発明の考え方を採用して製造された実施例としてのコイル埋設型インダクタ、図１０に示されている比較例１としてのコイル埋設型インダクタ、図１１に示されている比較例２としての積層型インダクタ、および、図１２に示されている比較例３としての積層型インダクタのインダクタンスおよび直流重畳特性が示されている。なお、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）と同様の図であって、インダクタンスのレンジを変えた図であり、図９（Ａ）の実施例および比較例２、３のインダクタのインダクタンスおよび直流重畳特性を示したものである。 Further, FIG. 9A shows a coil buried type inductor as an example manufactured by adopting the concept of the present invention, a coil buried type inductor as a comparative example 1 shown in FIG. 10, and FIG. Inductance and DC superposition characteristics of the multilayer inductor as Comparative Example 2 and the multilayer inductor as Comparative Example 3 shown in FIG. 12 are shown. FIG. 9B is a diagram similar to FIG. 9A, in which the inductance range is changed, and the inductances of the inductors of the example of FIG. 9A and the comparative examples 2 and 3 are shown. The DC superposition characteristics are also shown.
また、図９の実施例は、絶縁被覆層２０の内周面の形状が図８に示されている形状（すなわち、窪んだ部分を有していない平坦な円筒面の形状）とされ、コイル内周面上に配置された絶縁被覆層２０の厚みＷＮが４０μｍである場合のコイル埋設型インダクタである。また、直流重畳特性、すなわち、直流重畳電流値は、ＬＣＲメーター（アジレントテクノロジー社の４２８５Ａ）を用い、直流電流を印加したときのインダクタンスの変化が初期値に対して３０％減少したときの電流値とした。
Further, in the embodiment of FIG. 9, the shape of the inner peripheral surface of the insulating
また、図９の比較例１のインダクタは、図１０に示されているように、実施例のコイル素線部分の数と同じ数のコイル素線部分１０ＷＸを備えた巻線型のコイル１０Ｘを有するコイル埋設型インダクタ１Ｘであって、隣り合うコイル素線部分１０ＷＸ間に絶縁被覆層ではなく磁性体部分６１が配置されているインダクタである。なお、図１０において、６２は外部電極層である。
Moreover, the inductor of the comparative example 1 of FIG. 9 has the winding
また、図９の比較例２のインダクタは、図１１に示されているように、実施例のコイル素線部分の数と同じ数のコイル素線部分１０ＷＸを備えたコイル１０Ｘを有する積層型インダクタ１Ｘであって、隣り合うコイル素線部分１０ＷＸ間を通るようにコイル中心軸線ＣＸに対して垂直な方向に延在する非磁性体層６０が磁性体部分６１内に設けられているインダクタである。そして、このインダクタでは、３つの非磁性体層６０が設けられており、各非磁性体層６０は、隣り合うコイル素線部分１０ＷＸ間が隙間なく埋まるように設けられている。なお、図１１において、６２は外部電極層である。
Further, as shown in FIG. 11, the inductor of the comparative example 2 of FIG. 9 is a multilayer inductor having a
また、図９の比較例３のインダクタは、図１２に示されているように、実施例のコイル素線部分の数と同じ数のコイル素線部分１０ＷＸを備えたコイル１０Ｘを有する積層型インダクタ１Ｘであって、隣り合うコイル素線部分１０ＷＸ間を通るようにコイル中心軸線ＣＸに対して垂直な方向に延在する非磁性体層６０が磁性体部分６１内に設けられているインダクタである。そして、このインダクタでは、３つの非磁性体層６０が設けられており、各非磁性体層６０は、隣り合うコイル素線部分１０ＷＸ間の一部領域に延在し且つ各非磁性体層６０とそれに隣接するコイル素線部分１０ＷＸとの間に磁性体部分６１が存在するように設けられている。なお、図１２において、６２は外部電極層である。
Further, as shown in FIG. 12, the inductor of the comparative example 3 of FIG. 9 is a multilayer inductor having a
図９を参照すると、明らかに、実施例の直流重畳特性（すなわち、直流重畳電流値）は、比較例１〜３の直流重畳特性に比べて高いことが判る。これは、実施例のインダクタが確実な閉磁路構造となっているからである。また、コイル端面側にのみ、或いは、コイル素線部分１０Ｗ周りのみ非磁性体で覆われている場合、磁束が漏れてしまうが、実施例のように非磁性体が配置されていれば、磁束が漏れることがないので、より良い直流重畳特性およびインダクタンス特性が得られる。
Referring to FIG. 9, it can be clearly seen that the DC superimposition characteristics (that is, the DC superimposition current value) of the example are higher than the DC superposition characteristics of Comparative Examples 1 to 3. This is because the inductor of the embodiment has a reliable closed magnetic circuit structure. In addition, when only the coil end face side or only around the
また、下の表１に、本発明の考え方を採用して製造されたコイル埋設型インダクタのインダクタンス特性であって、絶縁被覆層２０の内周面の形状と同絶縁被覆層２０の厚みＷＮとに応じたインダクタンス特性が示されている。
Table 1 below shows the inductance characteristics of the coil-embedded inductor manufactured by adopting the concept of the present invention, and shows the shape of the inner peripheral surface of the insulating
表１の比較例１−１、比較例１−２、および、実施例１〜４は、絶縁被覆層２０の内周面の形状が図８に示されている形状（すなわち、窪んだ部分を有していない平坦な円筒面の形状）とされた場合のコイル埋設型インダクタである。また、表１の実施例５は、絶縁被覆層２０の内周面の形状が図６に示されている形状（すなわち、コイル内周面と略面一のところまで窪んだ部分を有する形状）とされた場合のコイル埋設型インダクタである。さらに、表１の実施例６は、絶縁被覆層２０の内周面の形状が図７に示されている形状（すなわち、コイル内周面を越えてコイル素線部分１０Ｗ間まで窪んだ部分を有する形状）とされた場合のコイル埋設型インダクタである。
In Comparative Example 1-1, Comparative Example 1-2, and Examples 1-4 in Table 1, the shape of the inner peripheral surface of the insulating
また、表１の比較例１−１、比較例１−２、および、実施例１〜６は、それぞれ、絶縁被覆層２０の厚みＷＮが０μｍ（厳密には、「０」ではなく、極めて「０」に近い値）、５０μｍ、５μｍ、１０μｍ、２０μｍ、４０μｍ、４０μｍ、および、４０μｍであるコイル埋設型インダクタである。
Further, in Comparative Example 1-1, Comparative Example 1-2, and Examples 1 to 6 in Table 1, the thickness WN of the insulating
また、表１において、インダクタンス低下率は、比較例１−１のインダクタンスを基準とした値である。このため、比較例１−１のインダクタンス低下率は、「０」と表示されている。
表１から判るように、比較例１−２では、比較例１−１のインダクタンスに対するインダクタンスの低下率が２０％と比較的大きかった。 As can be seen from Table 1, in Comparative Example 1-2, the rate of decrease in inductance with respect to the inductance of Comparative Example 1-1 was relatively large at 20%.
一方、表１から判るように、実施例１〜６では、比較例１−１のインダクタンスに対するインダクタンスの低下率が１．１％〜７．０％と比較的小さかった。 On the other hand, as can be seen from Table 1, in Examples 1 to 6, the reduction rate of the inductance with respect to the inductance of Comparative Example 1-1 was relatively small, 1.1% to 7.0%.
このことから、本発明の考え方を採用してコイル埋設型インダクタを製造する場合、絶縁被覆層２０の内周面の形状に係わらず、絶縁被覆層２０の厚みＷＮが５μｍ〜４０μｍであれば、比較的高いインダクタンスが得られることが判る。したがって、本発明の考え方を採用してコイル埋設型インダクタを製造する場合、絶縁被覆層２０の厚みＷＮが５μｍ〜４０μｍであることが好ましい。
From this, when manufacturing the coil buried type inductor by adopting the idea of the present invention, regardless of the shape of the inner peripheral surface of the insulating
次に、上述した本発明の実施形態のコイル埋設型インダクタを製造する方法の一例について説明する。まず、本例の方法では、コイル１０を形成するために、横断面矩形の導電性を有する線材が準備される。
Next, an example of a method for manufacturing the above-described coil-embedded inductor according to the embodiment of the present invention will be described. First, in the method of this example, in order to form the
次いで、斯くして準備された線材の外壁面に樹脂とシリカとからなる絶縁被覆層２０が塗布される。
Next, the insulating
次いで、斯くして絶縁被覆層２０が塗布された線材が巻回され、図１３に示されているように、コイル１０が形成される。
Next, the wire thus coated with the insulating
一方、これとは別に、第１磁性体３１〜第３磁性体３４を形成するために使用されるセラミックスラリー（以下このセラミックスラリーを「磁性体用スラリー」という）が以下のようにして準備される。
On the other hand, a ceramic slurry used for forming the first
本発明では磁性体として、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系などのフェライト系磁性体が用いられる。特に、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトが、コイルの材質が溶融しない温度で焼成することができ好適である。主成分の組成としては、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯの合計を１００ｍｏｌ％として、Ｆｅ２Ｏ３：４７〜４９ｍｏｌ％、ＺｎＯ：９〜３６ｍｏｌ％、ＮｉＯ：８〜３２ｍｏｌ％、ＣｕＯ：７〜１２ｍｏｌ％、であることが好ましい。この範囲を外れると、焼結体の緻密化度が低下したり、インダクタとしての所望の特性を満たさなかったりする。Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトには、必要に応じてＭｎ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｂｉ等の酸化物が含まれていてもよい。また、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト中には、ＺｒやＳｉ、Ｐ、Ｓなどの不可避的に混入する不純物が含まれていてもよい。
まず始めに、当該磁性体用スラリーの原料粉末であるＦｅ２Ｏ３粉末、ＺｎＯ粉末、ＮｉＯ粉末、ＣｕＯ粉末、および、ＭｎＯ２粉末がそれぞれ所定量だけ秤量される。本例では、Ｆｅ２Ｏ３粉末が４７．５ｍｏｌ％、ＺｎＯ粉末が２７．３ｍｏｌ％、ＮｉＯ粉末が１６．３ｍｏｌ％、ＣｕＯ粉末が８．７ｍｏｌ％、そして、ＭｎＯ２粉末が０．２ｍｏｌ％となるように、各原料粉末が秤量される。
In the present invention, ferrite magnetic materials such as Mn—Zn, Ni—Zn, and Ni—Cu—Zn are used as magnetic materials. In particular, Ni—Cu—Zn-based ferrite is preferable because it can be fired at a temperature at which the coil material does not melt. As the composition of the main components, the total of Fe 2 O 3 , NiO, CuO and ZnO is 100 mol%, Fe 2 O 3 : 47 to 49 mol%, ZnO: 9 to 36 mol%, NiO: 8 to 32 mol%, CuO: It is preferable that it is 7-12 mol%. If it is out of this range, the degree of densification of the sintered body will decrease, or the desired characteristics as an inductor may not be satisfied. The Ni—Cu—Zn based ferrite may contain oxides such as Mn, Co, Cr, and Bi as necessary. In addition, the Ni—Cu—Zn based ferrite may contain impurities inevitably mixed such as Zr, Si, P, and S.
First, Fe 2 O 3 powder, ZnO powder, NiO powder, CuO powder, and MnO 2 powder, which are raw material powders of the magnetic material slurry, are weighed by a predetermined amount. In this example, Fe 2 O 3 powder is 47.5 mol%, ZnO powder is 27.3 mol%, NiO powder is 16.3 mol%, CuO powder is 8.7 mol%, and MnO 2 powder is 0.2 mol%. Thus, each raw material powder is weighed.
次いで、これら秤量された原料粉末がジルコニアボールおよびイオン交換水と共にポリポットに入れられ、ボールミル法によって予め定められた時間に亘って湿式混合され、これによって、スラリーが得られる。ここで、予め定められた時間は、例えば、５時間である。 Next, these weighed raw material powders are put in a polypot together with zirconia balls and ion-exchanged water, and wet-mixed for a predetermined time by a ball mill method, whereby a slurry is obtained. Here, the predetermined time is, for example, 5 hours.
次いで、斯くして得られたスラリーが乾燥機によって乾燥され、その後、ふるいにかけられ、これによって、粉末が得られる。 The slurry thus obtained is then dried by a dryer and then sieved, whereby a powder is obtained.
次いで、斯くして得られた粉末が予め定められた温度の環境下で予め定められた時間に亘って仮焼される。ここで、予め定められた温度は、例えば、６００℃〜８００℃（本実施形態では、７６０℃）である。また、予め定められた時間は、例えば、２時間である。また、粉末を取り巻く環境の温度は、例えば、２００℃／ｈの昇温速度でもって上記予め定められた温度まで上昇せしめられ、例えば、２００℃／ｈの降温速度でもって上記予め定められた温度から下降せしめられる。 Subsequently, the powder thus obtained is calcined for a predetermined time in an environment of a predetermined temperature. Here, the predetermined temperature is, for example, 600 ° C. to 800 ° C. (in this embodiment, 760 ° C.). The predetermined time is, for example, 2 hours. Further, the temperature of the environment surrounding the powder is raised to the above-mentioned predetermined temperature, for example, at a temperature rising rate of 200 ° C./h, for example, the above-mentioned predetermined temperature at a temperature decreasing rate of 200 ° C./h. It is lowered from.
次いで、斯くして焼成された粉末がジルコニアボールおよびイオン交換水と共にポリポットに入れられ、予め定められた時間に亘って湿式粉砕され、これによって、スラリーが得られる。ここで、予め定められた時間は、例えば、１０時間〜８０時間（本実施形態では、６０時間）である。 Next, the powder thus fired is put into a polypot together with zirconia balls and ion-exchanged water, and wet pulverized for a predetermined time, whereby a slurry is obtained. Here, the predetermined time is, for example, 10 hours to 80 hours (60 hours in the present embodiment).
次いで、斯くして得られたスラリーが乾燥機によって乾燥され、その後、ふるいにかけられ、これによって、フェライト粉末が得られる。 The slurry thus obtained is then dried by a dryer and then sieved, thereby obtaining a ferrite powder.
次いで、斯くして得られたフェライト粉末に、公知の樹脂、分散媒、分散剤等が加えられ磁性体用スラリーが得られるが、本発明ではゲルキャスト法が好適に用いられる。ゲルキャスト法は、型のキャビティ内にセラミック粉末を主成分とするスラリーを流し込み、このスラリーを型内で固化させつつ架橋させ、セラミック成形体を作製する方法である。このゲルキャスト法によれば、スラリーが固化しつつ架橋せしめられる過程において、硬化収縮や乾燥収縮が殆ど生じないので、コイルがあっても、クラックの無い精密な形状とすることができる。
フェライト粉末と溶剤と分散媒と分散剤とがそれぞれ所定量だけ秤量され、これらとジルコニアボールとがポリポットに入れられ、ボールミル法によって湿式混合が行われ、これによって、フェライトスラリーが得られる。
Next, a known resin, dispersion medium, dispersant and the like are added to the ferrite powder thus obtained to obtain a magnetic slurry. In the present invention, the gel casting method is preferably used. The gel cast method is a method for producing a ceramic molded body by pouring a slurry containing ceramic powder as a main component into a mold cavity and crosslinking the slurry while solidifying in the mold. According to this gel casting method, curing shrinkage and drying shrinkage hardly occur in the process in which the slurry is cross-linked while solidifying, so that a precise shape without cracks can be obtained even if there is a coil.
Ferrite powder, a solvent, a dispersion medium, and a dispersant are weighed in predetermined amounts, and these and zirconia balls are put in a polypot and wet-mixed by a ball mill method, whereby a ferrite slurry is obtained.
次いで、斯くして得られたフェライトスラリーとゲル化剤と触媒と硬化剤とがそれぞれ所定量だけ秤量され、これらがミキサーによって攪拌され、これによって、磁性体用スラリーが得られる。 Subsequently, the ferrite slurry, the gelling agent, the catalyst, and the curing agent thus obtained are weighed by a predetermined amount, respectively, and stirred by a mixer, thereby obtaining a magnetic slurry.
一方、これとは別に、非磁性体３２を形成するために使用されるセラミックスラリー（以下このセラミックスラリーを「非磁性体用スラリー」という）が以下のようにして準備される。
On the other hand, a ceramic slurry (hereinafter referred to as “slurry for nonmagnetic material”) used for forming the
非磁性体の組成としては、主成分がＦｅ２Ｏ３、ＣｕＯ、ＺｎＯであり、これらの合計を１００ｍｏｌ％として、Ｆｅ２Ｏ３：４７〜５０ｍｏｌ％、ＺｎＯ：３２〜４０ｍｏｌ％、ＣｕＯ：１０〜２０ｍｏｌ％、であることが好適である。
まず始めに、当該非磁性体用スラリーの原料粉末であるＦｅ２Ｏ３粉末、ＺｎＯ粉末、ＣｕＯ粉末、および、ＭｎＯ２粉末がそれぞれ所定量だけ秤量される。本例では、Ｆｅ２Ｏ３粉末が４９．２ｍｏｌ％、ＺｎＯ粉末が３７．３ｍｏｌ％、ＣｕＯ粉末が１３．２ｍｏｌ％、そして、ＭｎＯ２粉末が０．３ｍｏｌ％となるように、各原料粉末が秤量される。
As the composition of the non-magnetic material, the main components are Fe 2 O 3 , CuO and ZnO, and the total of these is 100 mol%, Fe 2 O 3 : 47 to 50 mol%, ZnO: 32 to 40 mol%, CuO: 10 It is preferable that it is ˜20 mol%.
First, Fe 2 O 3 powder, ZnO powder, CuO powder, and MnO 2 powder, which are raw material powders of the non-magnetic slurry, are weighed by a predetermined amount. In this example, each raw material powder is 49.2 mol% Fe 2 O 3 powder, 37.3 mol% ZnO powder, 13.2 mol% CuO powder, and 0.3 mol% MnO 2 powder. Weighed.
そして、以降、上述した磁性体用スラリーを得る手順と同じ手順によって非磁性体用スラリーが得られる。なお、非磁性体用スラリーを得る場合、上述した磁性体用スラリーを得る手順において、焼成された粉末がジルコニアボールおよびイオン交換水と共にポリポットに入れられ、予め定められた時間に亘って湿式粉砕されるときの予め定められた時間は、例えば、１０時間〜８０時間であるが、本実施形態では、２０時間である。 Thereafter, the non-magnetic slurry is obtained by the same procedure as that for obtaining the magnetic slurry described above. In the case of obtaining a slurry for non-magnetic material, in the above-described procedure for obtaining a slurry for magnetic material, the fired powder is put into a polypot together with zirconia balls and ion-exchanged water, and wet pulverized for a predetermined time. The predetermined time at the time is 10 hours to 80 hours, for example, but is 20 hours in this embodiment.
さて、図１３に示されているようにコイル１０が形成された後、図１４に示されているように、絶縁被覆層２０の内周面２０ｉｎによって画成されるコア空間を満たすように、上述したようにして準備された磁性体用スラリーが配置され、磁性体用スラリー３１Ｓが形成される。なお、この磁性体用スラリー３１Ｓは、セラミック成形体を経て、最終的に、第１磁性体３１となることから、以下、この磁性体用スラリーを「第１磁性体用スラリー」と称することとする。
Now, after the
次いで、第１磁性体用スラリー３１Ｓをコア空間内に備えたコイル１０が予め定められた時間に亘って放置されることによって、第１磁性体用スラリー３１Ｓがゲル化し、その後、固化し、これによって、セラミック成形体３１Ｃとなる。ここで、予め定められた時間は、１０時間〜３０時間（本実施形態では、１５時間）である。なお、このセラミック成形体３１Ｃは、最終的に、第１磁性体３１となることから、以下、このセラミック成形体を「第１磁性体用成形体」と称することとする。
Next, the
次いで、第１磁性体用成形体３１Ｃを内部に備えたコイル１０が、図１５に示されているように、上述したようにして準備された非磁性体用スラリー内に含浸される。斯くして、図１６に示されているように、コイル素線部分１０Ｗ（および、絶縁被覆層２０）と第１磁性体用成形体３１Ｃとを覆うように、非磁性体用スラリー３２Ｓが配置される。
Next, the
一方、これとは別に、最終的に第３磁性体３４となるプレート状の２枚のセラミック成形体が以下のようにして作成される。
On the other hand, two plate-shaped ceramic molded bodies that finally become the third
すなわち、図１７に示されているように、直方体のプレート状のステンレス（例えば、ジュラルミン等のアルミニウム合金）製の第１成形型５１および第２成形型５２が準備される。次いで、互いに対向する第１成形型５１の表面５１Ｓおよび第２成形型５２の表面５２Ｓ（以下これら表面を「成形面」という）に離型剤が塗布されることによって、これら成形面５１Ｓおよび５２Ｓ上に非付着性の被膜が形成される。
That is, as shown in FIG. 17, a first molding die 51 and a second molding die 52 made of rectangular parallelepiped plate-like stainless steel (for example, aluminum alloy such as duralumin) are prepared. Next, a mold release agent is applied to the
なお、これら非付着性の被膜は、成形面５１Ｓおよび５２Ｓ上に成形された第３磁性体用成形体を当該成形面５１Ｓおよび５２Ｓから引き離しやすくするために形成されるものである。また、これら非付着性の被膜には、例えば、フッ素樹脂、シリコン樹脂、フッ素油、シリコン油、めっき、ＣＶＤ、ＰＶＤ等による種々の被膜が用いられる。なお、フッ素樹脂、シリコン樹脂、フッ素油、シリコン油が上記非付着性の被膜の材料として用いられる場合、スプレー、ディッピング等によって上記非付着性の被膜が形成される。 These non-adhesive films are formed in order to easily separate the third magnetic body molded body formed on the molding surfaces 51S and 52S from the molding surfaces 51S and 52S. For these non-adhesive coatings, various coatings made of, for example, fluorine resin, silicon resin, fluorine oil, silicon oil, plating, CVD, PVD, or the like are used. When fluororesin, silicon resin, fluorine oil, or silicon oil is used as the material for the non-adhesive film, the non-adhesive film is formed by spraying, dipping, or the like.
次いで、図１８（Ａ）に示されているように、第１成形型５１と第２成形型５２とがこれら成形型間にスペーサ５３が挟まれると共に第１成形型５１の成形面５１Ｓと第２成形型５２の成形面５２Ｓとが互いに向き合うようにセットされる。
Next, as shown in FIG. 18A, the first molding die 51 and the second molding die 52 have the
なお、ここでは、第１成形型５１の成形面５１Ｓと第２成形型５２の成形面５２Ｓとの間の距離が最終的に形成される第３磁性体３４の厚みに相当するようにスペーサ５３の寸法が設定されている。また、第１成形型５１と第２成形型５２とスペーサ５３によって画成される空間５４は、最終的に得ようとしている第３磁性体３４の形状と一致する形状とされる。
Here, the
次いで、図１８（Ｂ）に示されているように、第１成形型５１と第２成形型５２とスペーサ５３とによって画成された空間５４内に、上述したように準備された磁性体用スラリーが充填され、磁性体用スラリー３４Ｓが形成される。なお、この磁性体用スラリー３４Ｓは、セラミック成形体を経て、最終的に、第３磁性体３４となることから、以下、この磁性体用スラリーを「第３磁性体用スラリー」と称することとする。
Next, as shown in FIG. 18B, in the
次いで、図１８（Ｃ）に示されているように、空間５４内に充填された第３磁性体用スラリー３４Ｓが予め定められた時間に亘って放置されることによって、第３磁性体用スラリー３４Ｓが固化（すなわち、硬化）し、これによって、セラミック成形体３４Ｃが形成される。ここで、予め定められた時間は、１０時間〜３０時間（本実施形態では、１５時間）である。なお、このセラミック成形体３４Ｃは、最終的に、第３磁性体３４となることから、以下、このセラミック成形体を「第３磁性体用成形体」と称することとする。
Next, as shown in FIG. 18C, the third
次いで、図１８（Ｄ）に示されているように、斯くして形成された第３磁性体用成形体３４Ｃから第１成形型５１、第２成形型５２、および、スペーサ５３が外される。
Next, as shown in FIG. 18D, the first molding die 51, the second molding die 52, and the
次いで、図１９に示されているように、図１６に示されている絶縁被覆層２０によって被覆されているコイル１０と第１磁性体用成形体３１Ｃとを内包する非磁性体用スラリー３２Ｓが１枚の第３磁性体用成形体３４Ｃ上に載置される。
Next, as shown in FIG. 19, a
次いで、図２０に示されているように、少なくとも、非磁性体用スラリー３２Ｓの外周面３２ｏｕｔを覆うように、上述したようにして準備された磁性体用スラリーが配置され、磁性体用スラリー３３Ｓが形成される。なお、この磁性体用スラリー３３Ｓは、セラミック成形体を経て、最終的に、第２磁性体３３となることから、以下、この磁性体用スラリーを「第２磁性体用スラリー」と称することとする。
Next, as shown in FIG. 20, the magnetic material slurry prepared as described above is disposed so as to cover at least the outer peripheral surface 32out of the
次いで、図２１（Ａ）に示されているように、図面において上方から第２磁性体用スラリー３３Ｓがもう一方の第３磁性体用成形体３４Ｃによって押圧される。そして、図２１（Ｂ）に示されているように、第３磁性体用成形体３４Ｃが第２磁性体用スラリー３３Ｓと非磁性体用スラリー３２Ｓとの上に配置される。
Next, as shown in FIG. 21A, the second
次いで、非磁性体用スラリー３２Ｓと第２磁性体用スラリー３３Ｓとが予め定められた時間に亘って放置されることによって、スラリー３２Ｓおよび３３Ｓが固化（すなわち、硬化）し、これによって、図２２に示されているように、セラミック成形体３２Ｃおよび３３Ｃが形成される。ここで、予め定められた時間は、１０時間〜３０時間（本実施形態では、１５時間）である。なお、これらセラミック成形体３２Ｃおよび３３Ｃは、最終的に、それぞれ、非磁性体３２および第２磁性体３３となることから、以下、これらセラミック成形体をそれぞれ「非磁性体用成形体」および「第２磁性体用成形体」と称することとする。
Next, the
次いで、第１磁性体用成形体３１Ｃ〜第３磁性体用成形体３４Ｃと非磁性体用成形体３２Ｃとが予め定められた温度の環境下で予め定められた時間に亘って焼成され、これによって、図２３に示されているように、第１磁性体３１〜第３磁性体３４、および、非磁性体３２が得られる。ここで、予め定められた温度は、４０℃／ｈの昇温速度でもって２００℃まで上昇せしめられ、２００℃の温度で５時間維持され、次いで、３０℃／ｈの昇温速度でもって５００℃まで上昇せしめられ、５００℃の温度で５時間保持され、次いで、２０００℃／ｈの昇温速度でもって９００℃まで上昇せしめられ、９００℃の温度で２時間保持され、２９０℃の降温速度でもって３０℃まで下降せしめられる。
Next, the first magnetic body molded
最後に、図２４に示されているように、外部電極層４０がコイル端部１０Ｅに接触するように第２磁性体３３の外壁面３３ｏｕｔ１および３３ｏｕｔ２上に配置される。斯くして、上述した本発明の実施形態のコイル埋設型インダクタが得られる。
Finally, as shown in FIG. 24, the
以上説明した本実施形態のコイル埋設型インダクタの製造方法のフローを簡単にまとめると、図２５に示されているようになる。 The flow of the manufacturing method of the coil-embedded inductor according to this embodiment described above can be summarized as shown in FIG.
すなわち、ステップ１００に示されているように、磁性体用スラリーが作成される。一方、ステップ１１２に示されているように、非磁性体用スラリーが作成される。
That is, as shown in
また、ステップ１０１に示されているように、ステップ１００で作成された磁性体用スラリーを使用して第３磁性体用成形体３４Ｃが作成される。
Further, as shown in step 101, the third magnetic body molded
また、ステップ１０２に示されているように、コイル１０が作成される。次いで、ステップ１０３に示されているように、ステップ１０２で作成されたコイル１０の外壁面上に塗布された絶縁被覆層２０によって画成されるコア空間内に、ステップ１００で作成された磁性体用スラリーが充填されることによって、第１磁性体用スラリー３１Ｓが配置される。次いで、ステップ１０４に示されているように、ステップ１０３で配置された第１磁性体用スラリー３１Ｓが硬化せしめられることによって、第１磁性体用成形体３１Ｃが形成される。
In addition, as shown in step 102, the
次いで、ステップ１０５に示されているように、ステップ１０４で得られたコイル１０と第１磁性体用成形体３１Ｃとの組立体がステップ１１２で作成された非磁性体用スラリーに含浸されることによって、コイル素線部分１０Ｗ（および、絶縁被覆層２０）と第１磁性体用成形体３１Ｃとを包囲するように、非磁性体用スラリー３２Ｓが配置される。
Next, as shown in step 105, the assembly of the
次いで、ステップ１０６に示されているように、ステップ１０５で得られたコイル１０がステップ１０１で作成された第３磁性体用成形体３４Ｃ上に載置される。
Next, as shown in step 106, the
次いで、ステップ１０７に示されているように、ステップ１０６で第３磁性体用成形体３４Ｃ上に載置された非磁性体用スラリー３２Ｓを包囲するように、ステップ１００で作成された磁性体用スラリーが配置されることによって、第２磁性体用スラリー３３Ｓが形成される。
Next, as shown in step 107, the magnetic material prepared in
次いで、ステップ１０８に示されているように、ステップ１０７で形成された第２磁性体用スラリー３３Ｓがステップ１０１で作成された第３磁性体用成形体３４Ｃによって押圧される。
Next, as shown in step 108, the second
次いで、ステップ１０９に示されているように、非磁性体用スラリー３２Ｓおよび第２磁性体用スラリー３３Ｓが硬化せしめられることによって、非磁性体用成形体３２Ｃおよび第２磁性体用成形体３３Ｃが形成される。
Next, as shown in step 109, the
次いで、ステップ１１０に示されているように、第１磁性体用成形体３１Ｃ〜第３磁性体用成形体３４Ｃおよび非磁性体用成形体３２Ｃが焼成されることによって、第１磁性体３１〜第３磁性体３４および非磁性体３２が形成される。
Next, as shown in Step 110, the first
次いで、ステップ１１１に示されているように、第２磁性体用成形体３３を覆うように外部電極層４０が配置されることによって、コイル埋設型インダクタが得られる。
Next, as shown in step 111, the
１…コイル埋設型インダクタ、１０…コイル、１０Ｗ…コイル素線部分、２０…絶縁被覆層、３１…第１磁性体、３２…非磁性体、３３…第２磁性体、３４…第３磁性体、４０…外部電極層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coil buried type inductor, 10 ... Coil, 10W ... Coil strand part, 20 ... Insulation coating layer, 31 ... 1st magnetic body, 32 ... Nonmagnetic body, 33 ... 2nd magnetic body, 34 ... 3rd
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