JP2011211339A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧電デバイス100は、凹部空間を有する素子搭載部材110と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子120と、凹部空間を気密封止する蓋部材130と、を備える圧電デバイス100であって、圧電振動素子120は、励振用電極が設けられている圧電振動部121と、圧電振動部を囲い、圧電振動部よりも薄くなるように設けられている圧電振動枠部122と、圧電振動枠部の一部に素子搭載部材の凹部空間内底面に向かって設けられている突起部123と、圧電振動枠部に形成される素子搭載部材接続電極125と、を備えている。
【選択図】図1
Description
従来の圧電振動子は、その例として素子搭載部材、圧電振動素子、蓋部材とから主に構成されている。
素子搭載部材は、基板部と枠部で主に構成されている。
この素子搭載部材は、基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成される。
その凹部空間内に露出する基板部の一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている。
また、基板部は、積層構造となっており、基板部の内層には、配線パターン等が設けられている。この配線パターンにより圧電振動素子搭載パッドは、素子搭載部材の基板部の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子と接続している。
これら圧電振動素子搭載パッド上には、導電性接着剤を介して電気的に接続される圧電振動素子が搭載されている。この圧電振動素子を囲繞する素子搭載部材の枠部の頂面には金属製の蓋部材が被せられ、前記枠部と接合されている。これにより、凹部空間が気密封止されている。
また、落下等の衝撃で圧電振動素子の圧電振動部が凹部空間K1内底面に接触した際に、圧電振動部に破損や欠けを生じてしまうといった課題があった。
また、落下等の衝撃で圧電振動素子の圧電振動部が素子搭載部材の凹部空間内底面に接触することがないので、圧電振動部の破損や欠けを防止することができる。
尚、説明を明りょうにするため説明に不必要な構造体の一部を図示していない。さらに図示した寸法も一部誇張して示している。
図1及び図2に示すように、圧電デバイス100は、素子搭載部材110と圧電振動素子120と蓋部材130とから構成されている。この圧電発振器100は、前記素子搭載部材110の一方の主面に凹部空間K1が形成され、前記素子搭載部材110の前記凹部空間K1内に前記圧電振動素子120が搭載され、前記蓋部材130によって圧電振動素子20が搭載された凹部空間K1を気密封止した構造となっている。
前記圧電振動部121は、圧電振動素子120の所定の位置に凸形状になるように設けられており、凸形状の両主面に励振用電極124が形成されている。また圧電振動部121の振動モードは厚みすべり振動である。
また、突起部123の厚みは、圧電振動部121の圧電振動枠部122よりも凹部空間内K1底面側に突出している部分の厚みよりも厚くなっている。つまり、凹部空間K1内底面の基板部110aと対向する前記突起部123の面は、圧電振動部121の励振用電極124が設けられ、凹部空間K1内底面の基板部110aと対向する圧電振動部121の面よりも凹部空間K1内底面に近づくようにして設けられている。
尚、励振用電極124は、第1の金属膜であるクロム(Cr)又はチタン(Ti)が下地として形成され、第1の金属膜の上面に第2の金属膜である金(Au)が積層するように形成されている。第1の金属膜と第2の金属膜の接合力を上げるためにニッケル(Ni)を第1の金属膜と第2の金属膜の間に形成する場合もある。
また、前記圧電振動部121と、前記圧電振動枠部122と、前記突起部123は一体形成されている。
突起部123が、水晶ウエハの厚みを厚さとし、後述する素子搭載部材110の凹部空間K1内底面に向かう位置になるように、平板形状の水晶ウエハの主面側にフォトリソグラフィ法及びエッチング法により設けられる。
次に、圧電振動部121は、前記突起部123を残して、フォトリソグラフィ法及びエッチング法を行うことより、厚みすべり振動モードで所望する周波数を励振する厚みにまで厚み加工することで設けられる。
更に、圧電振動枠部122は、前記突起部123と前記圧電振動部121を残して、フォトリソグラフィ法及びエッチング法を行うことにより、前記圧電振動部121の周囲に設けられる。
これにより、圧電振動部121と、圧電振動枠部122と、突起部123とが一体的に設けられる。
この素子搭載部材110は、基板部110aの一方の主面に枠部110bが設けられて、凹部空間K1が形成されている。
尚、この素子搭載部材110を構成する基板部110aは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部110aは、セラミック材が積層した構造となっている。
枠部110bは、例えば、シールリングを用いている。この場合、枠部110bは、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、枠部110bは、基板部110aの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HMの主面にロウ付けなどにより接合される。
凹部空間K1内で露出した基板部110aの一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111が設けられている。
更に、前記素子搭載部材110の他方の主面には外部接続用電極端子Gである例えば水晶端子やグランド端子が設けられている。
尚、蓋部材130の一方の主面に、凹部を形成したものを用いても良い。
また、本発明の圧電デバイス100は、落下等の衝撃で圧電振動素子120の圧電振動部121が素子搭載部材110の凹部空間K1内底面に接触することがないので、圧電振動部121の破損や欠けを防止することができる。
素子搭載部材210の基板部210aと第2の枠部210cによって設けられた第2の凹部空間K2内に集積回路素子240が搭載されている点で第1の実施形態と異なる。
また、集積回路素子240は、図4に示すように、素子搭載部材210の第2の凹部空間K2内底面に設けられた集積回路素子搭載パッド212に搭載されている。
この素子搭載部材210は、基板部210aの一方の主面に枠部210bが設けられて、第1の凹部空間K1が形成されている。また、素子搭載部材210の他方の主面に枠部210cが設けられて、第2の凹部空間K2が形成されている。
図3及び図4に示すように、第1の凹部空間K1内で露出した基板部210aの一方の主面には、圧電振動素子搭載パッド211が設けられている。
図3及び図4に示すように、第2の凹部空間K2内で露出した基板部210aの他方の主面には、複数の集積回路素子搭載パッド212と2個一対の圧電振動素子測定用パッド(図示せず)が設けられている。
圧電振動素子20の凸部22が複数個形成されている点で第1の実施形態と異なる。
図5に示すように、圧電振動素子120の突起部123が複数個形成されていることで、落下等の衝撃で圧電振動素子120が凹部空間内底面に接触することを防ぎ、発振周波数が変動することを防ぐことができる。
110a、210a・・・基板部
110b、210b・・・枠部
111,211・・・圧電振動素子搭載パッド
212・・・集積回路素子搭載パッド
120・・・圧電振動素子(水晶振動素子)
121・・・圧電振動部
122・・・圧電振動枠部
123・・・突起部
124・・・励振用電極
125・・・素子搭載部材接続用電極
126・・・引き出し電極
130・・・蓋部材
DS・・・導電性接着剤
K1・・・凹部空間(第1の凹部空間)
K2・・・第2の凹部空間
G・・・外部接続用電極端子
100、200・・・圧電デバイス
Claims (1)
- 凹部空間を有する素子搭載部材と、
前記凹部空間内に搭載される圧電振動素子と、
前記凹部空間を気密封止する蓋部材と、を備える圧電デバイスであって、
前記圧電振動素子は、励振用電極が設けられている圧電振動部と、
前記圧電振動部を囲い、前記圧電振動部よりも薄くなるように設けられている圧電振動枠部と、
前記圧電振動枠部の一部に前記素子搭載部材の凹部空間内底面に向かって設けられている突起部と、
前記圧電振動枠部に形成される素子搭載部材接続電極と、を備えて構成されていることを特徴とする圧電デバイス。
Priority Applications (1)
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JP2010074975A JP2011211339A (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 圧電デバイス |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010074975A JP2011211339A (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 圧電デバイス |
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JP2011211339A true JP2011211339A (ja) | 2011-10-20 |
Family
ID=44941973
Family Applications (1)
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JP2010074975A Pending JP2011211339A (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 圧電デバイス |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020120351A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 京セラ株式会社 | 水晶素子および水晶デバイス |
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2010
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