JP2011206113A - Radiographic imaging system - Google Patents

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    • A61B6/48Diagnostic techniques
    • A61B6/484Diagnostic techniques involving phase contrast X-ray imaging

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the manufacturing cost and to improve the quality of a phase contrast image.SOLUTION: The radiographic imaging system includes an X-ray source, an absorbent grid transmitting X rays to generate a striped image (a G1 image), and an optical reading type X-ray image detector (an FPD). The FPD records the G1 image as an electrostatic latent image, and by scanning the recorded electrostatic latent image with reading light in the direction (an x direction) of a periodic pattern of the G1 image at a shorter pitch than a period P, the electrostatic latent image is read as image data. A sampling processing part generates an image group consisting of a plurality of intensity-modulated images by sampling the image data at a plurality of relative positions (k=0-3) in the same period as the periodic pattern of the G1 image with the different phases from the periodic pattern. A phase differential image is generated by computing the quantity of displacement of phases of intensity modulation signals obtained from the image group by a subject, and the phase contrast image is obtained by integrating the phase differential images in the x direction.

Description

本発明は、X線等の放射線により被検体の撮影を行う放射線撮影システムに関し、特に、格子を用いてX線位相イメージングを行う放射線撮影システムに関する。   The present invention relates to a radiation imaging system that images a subject with radiation such as X-rays, and more particularly to a radiation imaging system that performs X-ray phase imaging using a grating.

X線は、物質を構成する元素の原子番号と、物質の密度及び厚さとに依存して減衰するといった特性を有することから、被検体の内部を透視するためのプローブとして用いられている。X線を用いた撮影は、医療診断や非破壊検査等の分野において広く普及している。   X-rays are used as a probe for seeing through the inside of a subject because they have characteristics such as attenuation depending on the atomic numbers of elements constituting the substance and the density and thickness of the substance. X-ray imaging is widely used in fields such as medical diagnosis and non-destructive inspection.

一般的なX線撮影システムでは、X線を放射するX線源とX線を検出するX線画像検出器との間に被検体を配置して、被検体の透過像を撮影する。この場合、X線源からX線画像検出器に向けて放射されたX線は、X線画像検出器までの経路上に存在する物質の特性(原子番号、密度、厚さ)の差異に応じた量の減衰(吸収)を受けた後、X線画像検出器の各画素に入射する。この結果、被検体のX線吸収像がX線画像検出器により検出され画像化される。X線画像検出器としては、X線増感紙とフイルムとの組み合わせや輝尽性蛍光体のほか、半導体回路を用いたフラットパネル検出器(FPD:Flat Panel Detector)が広く用いられている。   In a general X-ray imaging system, a subject is placed between an X-ray source that emits X-rays and an X-ray image detector that detects X-rays, and a transmission image of the subject is taken. In this case, the X-rays emitted from the X-ray source toward the X-ray image detector correspond to the difference in the characteristics (atomic number, density, thickness) of the substances existing on the path to the X-ray image detector. After receiving a certain amount of attenuation (absorption), it enters each pixel of the X-ray image detector. As a result, an X-ray absorption image of the subject is detected and imaged by the X-ray image detector. As an X-ray image detector, in addition to a combination of an X-ray intensifying screen and a film and a stimulable phosphor, a flat panel detector (FPD) using a semiconductor circuit is widely used.

ただし、X線吸収能は、原子番号が小さい元素からなる物質ほど低くなるため、生体軟部組織やソフトマテリアルなどでは、X線吸収像としての十分な画像の濃淡(コントラスト)が得られないといった問題がある。例えば、人体の関節を構成する軟骨部とその周辺の関節液は、いずれも殆どの成分が水であり、両者のX線の吸収量の差が少ないため、濃淡差が得られにくい。   However, since the X-ray absorption ability is lower as a substance composed of an element having a smaller atomic number, a sufficient softness or contrast (contrast) of an X-ray absorption image cannot be obtained in a soft body tissue or soft material. There is. For example, most of the components of the cartilage part constituting the joint of the human body and the joint fluid in the vicinity thereof are water, and there is little difference in the amount of X-ray absorption between them, so that it is difficult to obtain a difference in light and shade.

このような問題を背景に、近年、被検体によるX線の強度変化に代えて、被検体によるX線の位相変化(角度変化)に基づいた画像(以下、位相コントラスト画像と称する)を得るX線位相イメージングの研究が盛んに行われている。一般に、X線が物体に入射したとき、X線の強度よりも位相のほうが高い相互作用を示すため、位相差を利用したX線位相イメージングでは、X線吸収能が低い弱吸収物体であっても高コントラストの画像を得ることができる。このようなX線位相イメージングの一種として、2枚の透過型回折格子とX線画像検出器とからなるX線タルボ干渉計を用いたX線撮影システムが考案されている(例えば、特許文献1参照)。   Against this background, in recent years, instead of X-ray intensity changes by the subject, an image based on the X-ray phase change (angle change) by the subject (hereinafter referred to as a phase contrast image) is obtained. Research on line phase imaging has been actively conducted. In general, when X-rays are incident on an object, the phase exhibits a higher interaction than the intensity of the X-rays. Therefore, X-ray phase imaging using a phase difference is a weakly absorbing object with low X-ray absorption capability. Can also obtain a high-contrast image. As a kind of such X-ray phase imaging, an X-ray imaging system using an X-ray Talbot interferometer composed of two transmission diffraction gratings and an X-ray image detector has been devised (for example, Patent Document 1). reference).

X線タルボ干渉計は、被検体の背後に第1の回折格子を配置し、第1の回折格子の格子ピッチとX線波長で決まる特定距離(タルボ干渉距離)だけ下流に第2の回折格子を配置し、その背後にX線画像検出器を配置することにより構成される。上記タルボ干渉距離とは、第1の回折格子を通過したX線が、タルボ干渉効果によって自己像(縞画像)を形成する距離であり、この自己像は、X線源と第1の回折格子との間に配置された被検体とX線との相互作用(位相変化)により変調を受ける。   The X-ray Talbot interferometer has a first diffraction grating disposed behind the subject, and a second diffraction grating downstream by a specific distance (Talbot interference distance) determined by the grating pitch of the first diffraction grating and the X-ray wavelength. Are arranged, and an X-ray image detector is arranged behind them. The Talbot interference distance is a distance at which X-rays that have passed through the first diffraction grating form a self-image (stripe image) due to the Talbot interference effect. This self-image is the same as the X-ray source and the first diffraction grating. Are modulated by the interaction (phase change) between the subject and the X-rays arranged between the two.

X線タルボ干渉計では、第1の回折格子の自己像と第2の回折格子との重ね合わせにより強度変調された縞画像の被検体による変化(位相ズレ)から被検体の位相コントラスト画像を取得する。この縞走査法とは、第1の回折格子に対して第2の回折格子を、第1の回折格子の面にほぼ平行で、かつ第1の回折格子の格子方向(条帯方向)にほぼ垂直な方向に、格子ピッチを等分割した走査ピッチで並進移動(走査)させながら複数回の撮影を行い、X線画像検出器で得られる各画素の画素データの上記走査に対する強度変化の位相のズレ量(被検体Hがある場合とない場合とでの位相のズレ量)から位相微分像(被検体で屈折したX線の角度分布に対応)を取得する方法であり、この位相微分像を、上記の縞走査方向に沿って積分することにより被検体の位相コントラスト画像が得られる。なお、画素データは、上記走査に対して周期的に強度が変調されるため、上記走査に対する画素データのセットを、以下、「強度変調信号」と称する。   In the X-ray Talbot interferometer, the phase contrast image of the subject is obtained from the change (phase shift) caused by the subject of the fringe image whose intensity is modulated by superimposing the self-image of the first diffraction grating and the second diffraction grating. To do. In the fringe scanning method, the second diffraction grating is substantially parallel to the surface of the first diffraction grating with respect to the first diffraction grating and substantially in the grating direction (strip direction) of the first diffraction grating. In the vertical direction, a plurality of times of imaging are performed while translational movement (scanning) is performed at a scanning pitch obtained by equally dividing the lattice pitch, and the phase of intensity change with respect to the scanning of the pixel data of each pixel obtained by the X-ray image detector is detected. This is a method of obtaining a phase differential image (corresponding to the angular distribution of X-rays refracted by the subject) from the amount of deviation (phase deviation amount with and without the subject H). The phase contrast image of the subject is obtained by integrating along the fringe scanning direction. Since the intensity of the pixel data is periodically modulated with respect to the scan, the set of pixel data for the scan is hereinafter referred to as an “intensity modulation signal”.

しかし、X線タルボ干渉計を用いたX線撮影システムでは、第1の回折格子と第2の回折格子との2つの格子を設ける必要があるとともに、これらの2つの格子を相対的に並進移動させる走査機構が必要であるため、その分のコストがかかるという問題がある。また、該X線撮影システムでは、走査機構により移動された各走査位置で撮影を行うため、走査ステップ数分だけX線の曝射が行われることになり、被検体の被曝量が大きいといった問題がある。   However, in an X-ray imaging system using an X-ray Talbot interferometer, it is necessary to provide two gratings, a first diffraction grating and a second diffraction grating, and relatively translate these two gratings. Since the scanning mechanism to be used is necessary, there is a problem that the cost is increased. In addition, since the X-ray imaging system performs imaging at each scanning position moved by the scanning mechanism, X-ray exposure is performed for the number of scanning steps, resulting in a large exposure dose of the subject. There is.

そこで、本出願人は、互いに位相が異なる複数の縞画像を1回の撮影で同時に検出可能とするようにX線画像検出器を構成することを提案している(特許文献2参照)。これにより、第2の回折格子及び走査機構を排することができるため、低コスト化が図られ、また、1回の撮影でよいため、低被曝量の低減が図られる。   Therefore, the present applicant has proposed to configure an X-ray image detector so that a plurality of fringe images having different phases can be simultaneously detected by one imaging (see Patent Document 2). As a result, the second diffraction grating and the scanning mechanism can be eliminated, so that the cost can be reduced, and since only one imaging is required, the exposure dose can be reduced.

具体的には、該X線画像検出器は、1つの画素中に、第1の回折格子の格子パターンに対して位相が異なる複数の線状電極群を設けることにより、互いに位相が異なる複数の縞画像を取得可能としたものであり、1回の撮影で上記強度変調信号を得ることができる。各線状電極群は、X線変換層で発生した電荷を収集する電荷収集電極である。   Specifically, the X-ray image detector includes a plurality of linear electrode groups having different phases with respect to the grating pattern of the first diffraction grating in one pixel, so that a plurality of phases having different phases from each other are provided. A fringe image can be acquired, and the intensity-modulated signal can be obtained by one shooting. Each linear electrode group is a charge collection electrode that collects charges generated in the X-ray conversion layer.

特開2008−200360号公報JP 2008-200320 A 特開2009−133823号公報JP 2009-133823 A

しかしながら、特許文献2に記載のX線画像検出器では、1つの画素に複数の線状電極群を配置するために、線状電極を細密に微細化する必要があるため、高度な製造技術が要され、また、この微細化により、塵埃等による製造時の歩留まりが低下する恐れがあり、製造コストがかさむといった問題がある。   However, in the X-ray image detector described in Patent Document 2, in order to arrange a plurality of linear electrode groups in one pixel, it is necessary to finely refine the linear electrodes. In addition, this miniaturization may cause a decrease in manufacturing yield due to dust or the like, resulting in an increase in manufacturing cost.

さらに、上記のように線状電極を微細化すると、1つの線状電極当りの収集電荷量が低下するため、ノイズの影響を受けやすく、位相コントラスト画像の画質が低下するといった問題がある。   Furthermore, if the linear electrodes are miniaturized as described above, the amount of collected charge per linear electrode is reduced, and therefore, there is a problem that it is easily affected by noise and the image quality of the phase contrast image is reduced.

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、1つの格子と1つの放射線画像検出器とを用いて位相イメージングを可能とする放射線撮影システムにおいて、製造コストの低下と、位相コントラスト画像の高画質化を図ることを可能とする放射線撮影システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in a radiographic system that enables phase imaging using one grating and one radiographic image detector, a reduction in manufacturing cost and phase contrast images can be obtained. An object of the present invention is to provide a radiation imaging system that can achieve high image quality.

上記目的を達成するために、本発明の放射線撮影システムは、放射線を放射する放射線源と、前記放射線を通過させて縞画像を生成する格子と、前記縞画像を静電潜像として記録し、記録した静電潜像を、前記縞画像の周期パターン方向に該周期より短いピッチで読取光を走査することにより、前記静電潜像を画像データとして読み出す光読取方式の放射線画像検出器と、前記画像データを、前記周期パターンと同一周期で、かつ前記周期パターンに対して位相の異なる複数の相対位置でサンプリングすることにより、強度変調がなされた複数の画像からなる画像群を生成するサンプリング処理手段と、前記サンプリング処理手段により生成された前記画像群に基づき、前記放射線源と前記放射線画像検出器との間に配置された被検体の位相コントラスト画像を生成する画像処理手段と、を備えたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a radiation imaging system of the present invention records a radiation source that emits radiation, a grating that passes the radiation to generate a fringe image, and the fringe image as an electrostatic latent image, Scanning the electrostatic latent image recorded in the periodic pattern direction of the fringe image with scanning light at a pitch shorter than the period, thereby reading the electrostatic latent image as image data; Sampling processing for generating an image group composed of a plurality of intensity-modulated images by sampling the image data at a plurality of relative positions having the same period as the periodic pattern and having different phases with respect to the periodic pattern. And a phase of an object disposed between the radiation source and the radiation image detector based on the image group generated by the sampling processing unit. Image processing means for generating contrast images, characterized by comprising a.

なお、前記画像処理手段は、前記サンプリング処理手段で生成された前記画像群に基づき、画素ごとに強度変調信号の位相ズレ量を算出して位相微分像を生成する位相微分像生成手段と、前記位相微分像を、前記周期パターン方向に積分演算して位相コントラスト画像を生成する位相コントラスト画像生成手段とからなることが好ましい。   In addition, the image processing unit calculates a phase shift amount of an intensity modulation signal for each pixel based on the image group generated by the sampling processing unit, and generates a phase differential image; and Preferably, the phase differential image includes phase contrast image generation means for generating a phase contrast image by integrating the phase differential image in the periodic pattern direction.

また、前記格子は、吸収型格子であり、前記放射線源からの放射線を縞画像として放射線画像検出器に投影するものであることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said grating | lattice is an absorption-type grating | lattice, and projects the radiation from the said radiation source on a radiographic image detector as a fringe image.

また、前記格子は、位相型格子であり、タルボ干渉効果により、前記放射線源からの放射線を縞画像として放射線画像検出器に射影するものであることも好ましい。   The grating is preferably a phase-type grating and projects radiation from the radiation source as a fringe image onto a radiation image detector by a Talbot interference effect.

また、前記放射線画像検出器は、放射線を透過させる第1の電極層と、第1の電極層30を透過した放射線の入射により電荷対を発生する記録用光導電層と、記録用光導電層で発生した電荷対のうち一方の極性の電荷に対しては絶縁体として作用し、他方の極性の電荷に対しては導電体として作用する電荷輸送層と、読取光の照射を受けることにより電荷対を発生する読取用光導電層と、複数の線状電極を有する第2の電極層と、前記線状電極に直交する方向に延伸するとともに、前記線状電極の延伸方向に駆動され、前記読取光を前記第2の電極層を介して前記読取用光導電層に照射する読出ライン光源と、を備え、前記記録用光導電層と前記電荷輸送層との界面に、前記静電潜像を蓄積する蓄電部が形成されたものであることが好ましい。   The radiation image detector includes a first electrode layer that transmits radiation, a recording photoconductive layer that generates a charge pair by incidence of radiation transmitted through the first electrode layer 30, and a recording photoconductive layer. The charge transport layer that acts as an insulator for the charge of one polarity of the charge pair generated in step 2 and the charge transport layer that acts as a conductor for the charge of the other polarity, A reading photoconductive layer that generates a pair, a second electrode layer having a plurality of linear electrodes, and extending in a direction orthogonal to the linear electrodes, and driven in the extending direction of the linear electrodes, A reading line light source that irradiates the reading photoconductive layer to the reading photoconductive layer through the second electrode layer, and the electrostatic latent image is formed at an interface between the recording photoconductive layer and the charge transport layer. It is preferable that a power storage unit for storing

また、前記線状電極は、電荷を読み出すためのチャージアンプに接続され、前記読取光を透過させる透明線状電極と、接地電位が与えられ、前記読取光を遮蔽する遮光線状電極とからなることが好ましい。   The linear electrode is connected to a charge amplifier for reading out charges, and includes a transparent linear electrode that transmits the reading light, and a light-shielding linear electrode that is provided with a ground potential and shields the reading light. It is preferable.

本発明の放射線撮影システムは、光読取方式の放射線画像検出器を用い、前述の縞走査を読取光の走査により行うものであるため、従来のように線状電極を微細化する必要がなく、製造コストの低下と、位相コントラスト画像の高画質化とを図ることができる。   The radiation imaging system of the present invention uses a light reading type radiation image detector and performs the above-described fringe scanning by scanning the reading light, so there is no need to make the linear electrodes finer as in the prior art, It is possible to reduce the manufacturing cost and improve the image quality of the phase contrast image.

本発明の第1実施形態に係るX線撮影システムの構成を示す模式図である。1 is a schematic diagram illustrating a configuration of an X-ray imaging system according to a first embodiment of the present invention. フラットパネル検出器(FPD)の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of a flat panel detector (FPD). FPDの撮影動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating imaging | photography operation | movement of FPD. FPDの読取処理を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the reading process of FPD. 縞走査法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the fringe scanning method. 読出ライン光源の走査方法を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the scanning method of a reading line light source. サンプリング処理部の作用を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the effect | action of a sampling process part. 強度変調信号の位相ズレを説明するためのグラフである。It is a graph for demonstrating the phase shift of an intensity | strength modulation signal. 画素データの積算を行う場合の積算区間を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the integration area in the case of integrating pixel data. サンプリング処理回路の変形例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the modification of a sampling process circuit.

(第1実施形態)
図1において、本発明の第1実施形態に係るX線撮影システム10は、被検体HにX線を照射するX線源11と、X線源11に対向配置され、X線源11から被検体Hを透過したX線を検出して画像データを生成する撮影部12と、撮影部12から読み出された画像データを記憶するメモリ13と、メモリ13に記憶される画像データに基づき位相コントラスト画像を生成する画像処理部14と、画像処理部14により生成された位相コントラスト画像が記録される画像記録部15と、X線源11及び撮影部12の制御を行う撮影制御部16と、操作部やモニタからなるコンソール17と、コンソール17から入力される操作信号に基づいてX線撮影システム10の全体を統括的に制御するシステム制御部18とから構成されている。
(First embodiment)
In FIG. 1, an X-ray imaging system 10 according to the first embodiment of the present invention is disposed so as to face an X-ray source 11 that irradiates a subject H with X-rays, and is opposed to the X-ray source 11. An imaging unit 12 that detects X-rays transmitted through the specimen H and generates image data, a memory 13 that stores image data read from the imaging unit 12, and a phase contrast based on the image data stored in the memory 13 An image processing unit 14 that generates an image, an image recording unit 15 that records a phase contrast image generated by the image processing unit 14, an imaging control unit 16 that controls the X-ray source 11 and the imaging unit 12, and an operation And a system control unit 18 that comprehensively controls the entire X-ray imaging system 10 based on an operation signal input from the console 17.

X線源11は、高電圧発生器、X線管、コリメータ(いずれも図示せず)等から構成されており、撮影制御部16の制御に基づいて、被検体HにX線を照射する。例えば、X線管は、回転陽極型であり、高電圧発生器からの電圧に応じて、フィラメントから電子線を放出し、所定の速度で回転する回転陽極に電子線を衝突させることによりX線を発生する。回転陽極は、電子線が固定位置に当り続けることによる劣化を軽減するために回転しており、電子線の衝突部分が、X線を放射するX線焦点となっている。また、コリメータは、X線管から発せられたX線のうち、被検体Hの検査領域に寄与しない部分を遮蔽するように照射野を制限するものである。   The X-ray source 11 includes a high voltage generator, an X-ray tube, a collimator (all not shown), and the like, and irradiates the subject H with X-rays based on the control of the imaging control unit 16. For example, the X-ray tube is of a rotating anode type, emits an electron beam from a filament in accordance with a voltage from a high voltage generator, and collides the electron beam with a rotating anode rotating at a predetermined speed, thereby causing an X-ray. Is generated. The rotating anode rotates in order to reduce deterioration due to the electron beam continuing to hit the fixed position, and the collision part of the electron beam becomes an X-ray focal point that emits X-rays. The collimator limits the irradiation field so as to shield a portion of the X-ray emitted from the X-ray tube that does not contribute to the examination region of the subject H.

撮影部12には、フラットパネル検出器(FPD)20と、被検体HによるX線の位相変化(角度変化)を検出し位相イメージングを行うための吸収型格子21とが設けられている。FPD20は、X線源11から照射されるX線の光軸Aに沿う方向(以下、z方向いう)に検出面が直交するように配置されている。   The imaging unit 12 is provided with a flat panel detector (FPD) 20 and an absorption grating 21 for detecting phase change (angle change) of X-rays by the subject H and performing phase imaging. The FPD 20 is arranged so that the detection surface is orthogonal to a direction along the optical axis A of X-rays irradiated from the X-ray source 11 (hereinafter referred to as z direction).

吸収型格子21は、z方向に直交する面内の一方向(以下、y方向という)に延伸した複数のX線遮蔽部21aが、z方向及びy方向に直交する方向(以下、x方向という)に所定のピッチpで配列されたものである。X線遮蔽部21aの材料としては、X線吸収性に優れる金属が好ましく、例えば、金や鉛等が好ましい。 The absorptive lattice 21 includes a plurality of X-ray shielding portions 21a extending in one direction in the plane orthogonal to the z direction (hereinafter referred to as the y direction) and a direction orthogonal to the z direction and the y direction (hereinafter referred to as the x direction). ) to those arranged at a predetermined pitch p 1. As a material of the X-ray shielding part 21a, a metal excellent in X-ray absorption is preferable, for example, gold or lead is preferable.

画像処理部14は、メモリ13に記憶された画像データをサンプリング処理して複数の画像を生成するサンプリング処理部22と、サンプリング処理部22により得られた複数の画像に基づき位相微分像を生成する位相微分像生成部23と、位相微分像生成部23により生成された位相微分像をx方向に沿って積分することにより、位相コントラスト画像を生成する位相コントラスト画像生成部24とを備える。位相コントラスト画像生成部24により生成された位相コントラスト画像は、画像記録部15に記録された後、コンソール17に出力され、モニタ(図示せず)に表示される。   The image processing unit 14 performs sampling processing on image data stored in the memory 13 to generate a plurality of images, and generates a phase differential image based on the plurality of images obtained by the sampling processing unit 22. A phase differential image generation unit 23 and a phase contrast image generation unit 24 that generates a phase contrast image by integrating the phase differential image generated by the phase differential image generation unit 23 along the x direction are provided. The phase contrast image generated by the phase contrast image generation unit 24 is recorded in the image recording unit 15 and then output to the console 17 and displayed on a monitor (not shown).

コンソール17は、モニタの他、操作者が撮影指示やその指示内容を入力する入力装置(図示せず)を備えている。この入力装置としては、例えば、スイッチ、タッチパネル、マウス、キーボード等が用いられ、入力装置の操作により、X線管の管電圧やX線照射時間等のX線撮影条件、撮影タイミング等が入力される。モニタは、液晶ディスプレイやCRTディスプレイからなり、X線撮影条件等の文字や、上記位相コントラスト画像を表示する。   In addition to the monitor, the console 17 includes an input device (not shown) through which an operator inputs a shooting instruction and the content of the instruction. As this input device, for example, a switch, a touch panel, a mouse, a keyboard or the like is used, and an X-ray imaging condition such as a tube voltage of the X-ray tube or an X-ray irradiation time, an imaging timing, etc. are input by operation of the input device. The The monitor is composed of a liquid crystal display or a CRT display, and displays characters such as X-ray imaging conditions and the phase contrast image.

図2において、FPD20は、光読取方式のX線画像検出器であり、X線を透過させる第1の電極層30と、第1の電極層30を透過したX線の入射により電荷対(電子−正孔対)を発生する記録用光導電層31と、記録用光導電層31で発生した電荷対のうち一方の極性の電荷に対しては絶縁体として作用するとともに、他方の極性の電荷に対しては導電体として作用する電荷輸送層32と、読取光LTの照射を受けることにより電荷対(電子−正孔対)を発生する読取用光導電層33と、第2の電極層34と、ガラス基板35と、直線状の読取光LTを発生する読出ライン光源36とから構成されている。記録用光導電層31と電荷輸送層32との界面には、記録用光導電層31内で発生した電荷対のうち一方の電荷を蓄積する蓄電部37が形成されている。また、上記各層は、ガラス基板35上に第2の電極層34から順に形成されている。   In FIG. 2, an FPD 20 is an optical reading type X-ray image detector, and a charge pair (electronic -The photoconductive layer for recording 31 that generates (hole pairs) and the charge of one polarity among the charge pairs generated in the photoconductive layer for recording 31 act as an insulator and the charge of the other polarity , A charge transport layer 32 that acts as a conductor, a read photoconductive layer 33 that generates charge pairs (electron-hole pairs) upon irradiation with the read light LT, and a second electrode layer 34. And a glass substrate 35 and a readout line light source 36 for generating linear readout light LT. At the interface between the recording photoconductive layer 31 and the charge transport layer 32, a power storage unit 37 is formed that accumulates one of the charge pairs generated in the recording photoconductive layer 31. Each of the layers is formed on the glass substrate 35 in order from the second electrode layer 34.

第1の電極層30は、約100nmの厚さの金(Au)からなる。なお、第1の電極層30としては、Auに代えてAl等を用いることができ、さらには、ネサ皮膜(SnO)、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、アモルファス状光透過性酸化膜であるIDIXO(Idemitsu Indium X-metal Oxide;出光興産(株))などを用いることも可能である。 The first electrode layer 30 is made of gold (Au) having a thickness of about 100 nm. As the first electrode layer 30, Al or the like can be used instead of Au, and further, Nesa film (SnO 2 ), ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), amorphous light It is also possible to use IDIXO (Idemitsu Indium X-metal Oxide; Idemitsu Kosan Co., Ltd.) which is a permeable oxide film.

記録用光導電層31は、厚さが約10μm〜1500μmのアモルファスセレン(a−Se)からなる。アモルファスセレンは、X線に対して比較的量子効率が高く、また、暗抵抗が高いなどの特性を有する。   The recording photoconductive layer 31 is made of amorphous selenium (a-Se) having a thickness of about 10 μm to 1500 μm. Amorphous selenium has properties such as relatively high quantum efficiency for X-rays and high dark resistance.

電荷輸送層32としては、X線撮影の際に第1の電極層30に帯電する電荷の移動度と、その逆極性となる電荷の移動度の差が大きい(例えば10以上、望ましくは10以上)ものが好ましい。たとえば、ポリN−ビニルカルバゾール(PVK)、N,N'−ジフェニル−N,N'−ビス(3−メチルフェニル)−〔1,1'−ビフェニル〕−4,4'−ジアミン(TPD)やディスコティック液晶等の有機系化合物、或いはTPDのポリマー(ポリカーボネート、ポリスチレン、PVK)分散物,Clを10ppm〜200ppmドープしたa−Se、AsSe等の半導体物質が好ましく、厚さは0.2μm〜2μm程度が適切である。 The charge transport layer 32, and the mobility of the charge charged on the first electrode layer 30 during the X-ray imaging, a large difference in mobility of the charge and vice versa polarity (e.g. 10 2 or more, preferably 10 3 or more) is preferable. For example, poly N-vinylcarbazole (PVK), N, N′-diphenyl-N, N′-bis (3-methylphenyl)-[1,1′-biphenyl] -4,4′-diamine (TPD) An organic compound such as a discotic liquid crystal, a TPD polymer (polycarbonate, polystyrene, PVK) dispersion, a semiconductor material such as a-Se or As 2 Se 3 doped with 10 ppm to 200 ppm of Cl, and a thickness of 0. About 2 μm to 2 μm is appropriate.

読取用光導電層33は、厚さが約5μm〜20μmのa−Seからなる。なお、読取用光導電層33としては、a−Seに代えて、Se−Te、Se−As−Te、無金属フタロシアニン、金属フタロシアニン、MgPc(Magnesium phtalocyanine),VoPc(phaseII of Vanadyl phthalocyanine)、CuPc(Cupper phtalocyanine)などを用いることが可能である。   The reading photoconductive layer 33 is made of a-Se having a thickness of about 5 μm to 20 μm. In addition, as the photoconductive layer 33 for reading, instead of a-Se, Se-Te, Se-As-Te, metal-free phthalocyanine, metal phthalocyanine, MgPc (Magnesium phtalocyanine), VoPc (phase II of Vanadyl phthalocyanine), CuPc (Cupper phtalocyanine) or the like can be used.

第2の電極層34は、読取光LTを透過させる複数の透明線状電極34aと、読取光LTを遮光する複数の遮光線状電極34bとからなる。透明線状電極34aと遮光線状電極34bとは、それぞれx方向に検出面の一端から他端まで延伸しており、y方向に所定の間隔を空けて交互に平行に配列されている。   The second electrode layer 34 includes a plurality of transparent linear electrodes 34a that transmit the reading light LT, and a plurality of light shielding linear electrodes 34b that shield the reading light LT. The transparent linear electrodes 34a and the light-shielding linear electrodes 34b extend from one end of the detection surface to the other end in the x direction, and are alternately arranged in parallel at a predetermined interval in the y direction.

透明線状電極34aは、読取光LTを透過させ、かつ導電性を有する材料からからなる。透明線状電極34aは、たとえば、厚さが100nm〜200nm程度のITO、IZOやIDIXOにより形成されている。   The transparent linear electrode 34a is made of a material that transmits the reading light LT and has conductivity. The transparent linear electrode 34a is made of, for example, ITO, IZO or IDIXO having a thickness of about 100 nm to 200 nm.

遮光線状電極34bは、読取光LTを遮光し、かつ導電性を有する材料から形成されている。遮光線状電極34bは、後述する読取処理後に蓄電部37に残留した電荷を消去するための消去光を透過させる。このため、遮光線状電極34bは、読取光LTを遮光し、かつ消去光を透過させるカラーフィルタと、上記透明導電材料との組み合わせからなることが好ましい。この透明導電材料の厚さは100nm〜200nm程度である。   The light shielding linear electrode 34b is formed of a material that shields the reading light LT and has conductivity. The light shielding linear electrode 34b transmits erasing light for erasing charges remaining in the power storage unit 37 after a reading process described later. For this reason, the light-shielding linear electrode 34b is preferably made of a combination of a color filter that shields the reading light LT and transmits erasing light, and the transparent conductive material. The thickness of the transparent conductive material is about 100 nm to 200 nm.

読出ライン光源36は、y方向に検出面の一端から他端まで延伸しており、すべての透明線状電極34aと直交している。読出ライン光源36は、ガラス基板35の下方に配置されており、後述する読取処理時に、ガラス基板35及び第2の電極層34を介して読取用光導電層33に読取光LTを照射する。また、読出ライン光源36は、不図示の移動機構によりx方向に並進移動するように構成されており、読取光LTの照射及び並進移動は、前述の撮影制御部16により制御される。   The readout line light source 36 extends from one end of the detection surface to the other end in the y direction, and is orthogonal to all the transparent linear electrodes 34a. The reading line light source 36 is disposed below the glass substrate 35 and irradiates the reading photoconductive layer 33 with the reading light LT via the glass substrate 35 and the second electrode layer 34 during a reading process described later. Further, the readout line light source 36 is configured to translate in the x direction by a moving mechanism (not shown), and irradiation and translational movement of the reading light LT are controlled by the above-described imaging control unit 16.

また、FPD20には、撮影制御部16の制御に応じて、第1の電極層30に所定の負電圧、または接地電位を与える電源回路38が設けられている。詳しくは後述するが、電源回路38は、X線像の記録時に負電圧を第1の電極層30に供給し、読取処理時に接地電位を第1の電極層30に供給する。   In addition, the FPD 20 is provided with a power supply circuit 38 that applies a predetermined negative voltage or ground potential to the first electrode layer 30 under the control of the imaging control unit 16. As will be described in detail later, the power supply circuit 38 supplies a negative voltage to the first electrode layer 30 during recording of the X-ray image, and supplies a ground potential to the first electrode layer 30 during reading processing.

さらに、FPD20には、読取処理時に読取用光導電層33で発生した電荷を読み出すためのチャージアンプ39が設けられている。チャージアンプ39は、各透明線状電極34aにそれぞれ接続されている。一方の遮光線状電極34bはすべて接地されている。チャージアンプ39は、電荷を積算する回路であり、積算した電荷をリセットするためのリセットスイッチ39aを備えている。このリセットスイッチ39aの制御は、撮影制御部16により行われる。   Further, the FPD 20 is provided with a charge amplifier 39 for reading out charges generated in the reading photoconductive layer 33 during reading processing. The charge amplifier 39 is connected to each transparent linear electrode 34a. One light shielding linear electrode 34b is all grounded. The charge amplifier 39 is a circuit for accumulating charges, and includes a reset switch 39a for resetting the accumulated charges. The imaging switch 16 controls the reset switch 39a.

読出ライン光源36は、読取処理時に、x方向に所定のピッチずつ移動(走査)され、移動された各位置(以下、走査位置という)において、読取光LTを照射し、この読取光LTに応じて読取用光導電層33に発生した電荷をチャージアンプ39により読み出す。読出ライン光源36を移動させるピッチ(以下、走査ピッチという)は、FPD20の検出面(第1の電極層30の表面30a)に投影される吸収型格子21の投影像のx方向へのパターン周期よりも十分に短い。なお、透明線状電極34a及び遮光線状電極34bのy方向への配列ピッチについては、特に制限はないが、該パターン周期と同等程度であることが好ましい。   The reading line light source 36 is moved (scanned) by a predetermined pitch in the x direction at the time of reading processing, and irradiates the reading light LT at each moved position (hereinafter referred to as a scanning position), and according to the reading light LT. Then, the charge generated in the read photoconductive layer 33 is read by the charge amplifier 39. The pitch for moving the readout line light source 36 (hereinafter referred to as scanning pitch) is a pattern period in the x direction of the projected image of the absorption grating 21 projected onto the detection surface of the FPD 20 (the surface 30a of the first electrode layer 30). Short enough than. The arrangement pitch in the y direction of the transparent linear electrodes 34a and the light shielding linear electrodes 34b is not particularly limited, but is preferably about the same as the pattern period.

次に、各走査位置におけるFPD20の撮影動作について説明する。図3(a)に示すように、FPD20に照射されたX線は、第1の電極層30を透過して記録用光導電層31に照射され、記録用光導電層31ではX線照射によって電荷対が発生する。このとき、第1の電極層30は、電源回路38によって負電圧が印加されており、負の電荷が帯電している。記録用光導電層31で発生した電荷対のうち正の電荷が、第1の電極層30の負の電荷と結合して消滅する。一方の負の電荷は、図3(b)に示すように、潜像電荷(静電潜像)として蓄電部37に蓄積される。   Next, the photographing operation of the FPD 20 at each scanning position will be described. As shown in FIG. 3A, the X-rays irradiated to the FPD 20 are transmitted to the recording photoconductive layer 31 through the first electrode layer 30, and the recording photoconductive layer 31 is irradiated with X-rays. Charge pairs are generated. At this time, a negative voltage is applied to the first electrode layer 30 by the power supply circuit 38, and a negative charge is charged. Of the charge pair generated in the recording photoconductive layer 31, the positive charge is combined with the negative charge of the first electrode layer 30 and disappears. One negative charge is accumulated in the power storage unit 37 as a latent image charge (electrostatic latent image) as shown in FIG.

次いで、図4に示すように、電源回路38によって第1の電極層30が接地された状態で、読出ライン光源36から読取光LTが発せられる。読取光LTは、透明線状電極34aを透過して読取用光導電層33に照射される。読取光LTにより、読取用光導電層33で発生した電荷対のうち正の電荷が蓄電部37の潜像電荷と結合するとともに、負の電荷が、チャージアンプ39を介して遮光線状電極34bに帯電した正の電荷と結合する。   Next, as shown in FIG. 4, reading light LT is emitted from the reading line light source 36 in a state where the first electrode layer 30 is grounded by the power supply circuit 38. The reading light LT passes through the transparent linear electrode 34 a and is applied to the reading photoconductive layer 33. Among the charge pairs generated in the reading photoconductive layer 33 by the reading light LT, the positive charge is combined with the latent image charge of the power storage unit 37, and the negative charge is passed through the charge amplifier 39 through the light shielding linear electrode 34b. It binds to the positive charge that is charged.

そして、読取用光導電層33において発生した負の電荷と遮光線状電極34bに帯電した正の電荷との結合によって、チャージアンプ39に電流が流れ、この電流が積分されて画素信号として出力される。チャージアンプ39から出力された画素信号は、不図示のA/D変換器によりデジタル化され、不図示の補正回路によりオフセット補正、ゲイン補正、及びリニアリティ補正等が行われて、順にメモリ13に入力される。   A current flows through the charge amplifier 39 due to the combination of the negative charge generated in the reading photoconductive layer 33 and the positive charge charged in the light shielding linear electrode 34b, and this current is integrated and output as a pixel signal. The The pixel signal output from the charge amplifier 39 is digitized by an A / D converter (not shown), subjected to offset correction, gain correction, linearity correction, and the like by a correction circuit (not shown), and sequentially input to the memory 13. Is done.

図5において、吸収型格子21のX線遮蔽部21aは、x方向に所定のピッチpで、互いに所定の間隔dを空けて配列されている。X線遮蔽部21aは、不図示のX線透過性基板(例えば、ガラス基板)上に配置されている。吸収型格子21は、入射X線に位相差を与えるものでなく、強度差を与えるものであるため、振幅型格子とも称される。なお、スリット部(上記間隔d,dの領域)は空隙でなくてもよく、高分子や軽金属等のX線低吸収材が充填されていてもよい。 In FIG. 5, the X-ray shielding portions 21 a of the absorption type grating 21 are arranged at a predetermined pitch p 1 in the x direction with a predetermined distance d 1 therebetween. The X-ray shielding part 21a is disposed on an X-ray transmissive substrate (not shown) (for example, a glass substrate). The absorption type grating 21 does not give a phase difference to incident X-rays but gives an intensity difference, and is also called an amplitude type grating. Incidentally, (a region of the interval d 1, d 2) slit portion may not be a void, X-rays low absorption material such as a polymer or light metal may be filled.

吸収型格子21は、タルボ干渉効果の有無に係らず、スリット部を通過したX線を線形的に投影するように構成されている。具体的には、間隔dを、X線源11から照射されるX線のピーク波長より十分大きな値とすることで、照射X線に含まれる大部分のX線をスリット部で回折させずに、直進性を保ったまま通過するように構成する。例えば、前述のX線管の回転陽極としてタングステンを用い、管電圧を50kVとした場合には、X線のピーク波長は、約0.4Åである。この場合には、間隔dを、1μm〜10μm程度とすれば、スリット部で大部分のX線が回折されずに線形的に投影される。この場合、格子ピッチpは、2μm〜20μm程度となる。 The absorptive grating 21 is configured to linearly project X-rays that have passed through the slit portion regardless of the presence or absence of the Talbot interference effect. Specifically, by setting the interval d 1 to a value sufficiently larger than the peak wavelength of the X-rays emitted from the X-ray source 11, most of the X-rays included in the irradiated X-rays are not diffracted by the slit portion. In addition, it is configured to pass while maintaining straightness. For example, when tungsten is used as the rotating anode of the aforementioned X-ray tube and the tube voltage is 50 kV, the peak wavelength of the X-ray is about 0.4 mm. In this case, if the distance d1 is about 1 μm to 10 μm, most of the X-rays are projected linearly without being diffracted by the slit portion. In this case, the grating pitch p 1 is about 2 μm to 20 μm.

X線源11から照射されるX線は、平行ビームではなく、X線焦点11aを発光点としたコーンビームであるため、吸収型格子21を通過してFPD20の検出面に射影される投影像(以下、この投影像をG1像または縞画像と称する)は、X線焦点11aからの距離に比例して拡大する。G1像の周期パターンのピッチpは、X線焦点11aから吸収型格子21までの距離をL、吸収型格子21からFPD20の検出面までの距離をLとした場合に、幾何学的な関係に基づき、次式(1)で表される。 The X-ray irradiated from the X-ray source 11 is not a parallel beam but a cone beam with the X-ray focal point 11a as a light emission point, and thus a projected image projected through the absorption grating 21 onto the detection surface of the FPD 20 (Hereinafter, this projection image is referred to as a G1 image or a fringe image) expands in proportion to the distance from the X-ray focal point 11a. The pitch p 2 of the periodic pattern of the G1 image is geometric when the distance from the X-ray focal point 11a to the absorption grating 21 is L 1 and the distance from the absorption grating 21 to the detection surface of the FPD 20 is L 2. Based on this relationship, it is expressed by the following formula (1).

Figure 2011206113
Figure 2011206113

また、吸収型格子21の間隔dに対応するG1像の明部のx方向に関する幅dは、次式(2)で表される。 Further, the width d 2 in the x direction of the bright portion of the G1 image corresponding to the interval d 1 of the absorption type grating 21 is expressed by the following equation (2).

Figure 2011206113
Figure 2011206113

吸収型格子21からFPD20の検出面までの距離Lは、タルボ干渉計の場合には、回折格子の格子ピッチとX線波長とで決まるタルボ干渉距離に制約されるが、本実施形態の撮影部12では、吸収型格子21が入射X線を回折させずに投影させるものであって、吸収型格子21を通過した像は、相似的に拡大するため、該距離Lを、タルボ干渉距離と無関係に設定することができる。 In the case of a Talbot interferometer, the distance L 2 from the absorption grating 21 to the detection surface of the FPD 20 is limited to the Talbot interference distance determined by the grating pitch of the diffraction grating and the X-ray wavelength. in part 12, the absorption type grating 21 be one to project without diffracting the incident X-ray, an image having passed through the absorption grating 21, to similarly enlarged, the distance L 2, the Talbot distance Can be set independently of

上記のように本実施形態の撮影部12は、タルボ干渉計を構成するものではないが、吸収型格子21でX線の回折が生じ、タルボ干渉効果が生じていると仮定した場合のタルボ干渉距離Zは、吸収型格子21の格子ピッチp、X線波長(ピーク波長)λ、及び正の整数mを用いて、次式(3)で表される。 As described above, the imaging unit 12 of the present embodiment does not constitute a Talbot interferometer, but Talbot interference is assumed when X-ray diffraction occurs in the absorption grating 21 and a Talbot interference effect is generated. The distance Z is expressed by the following formula (3) using the grating pitch p 1 of the absorption grating 21, the X-ray wavelength (peak wavelength) λ, and a positive integer m.

Figure 2011206113
Figure 2011206113

本実施形態では、前述のように距離Lをタルボ干渉距離と無関係に設定することができるため、撮影部12のz方向への薄型化を目的とし、距離Lを、m=1の場合の最小のタルボ干渉距離Zより短い値に設定する。すなわち、距離Lは、次式(4)を満たす範囲の値に設定される。 In the present embodiment, it is possible to set the distance L 2 as described above irrespective of the Talbot distance, for the purpose of thinning in the z-direction of the imaging unit 12, the distance L 2, the case of m = 1 Is set to a value shorter than the minimum Talbot interference distance Z. That is, the distance L 2 is set to a value in the range satisfying the following equation (4).

Figure 2011206113
Figure 2011206113

X線遮蔽部21aは、コントラストの高い周期パターン像を生成するためには、X線を完全に遮蔽(吸収)することが好ましいが、上記したX線吸収性に優れる材料(金や鉛等)を用いたとしても、吸収されずに透過するX線が少なからず存在する。このため、X線の遮蔽性を高めるためには、X線遮蔽部21aの厚み(z方向の厚さ)をできるだけ厚くすること(すなわち、アスペクト比を高めること)が好ましい。例えば、X線管の管電圧が50kVの場合に、照射X線の90%以上を遮蔽することが好ましく、この場合には、X線遮蔽部21aの厚みは、金(Au)換算で30μm以上であることが好ましい。   The X-ray shielding part 21a preferably shields (absorbs) X-rays completely in order to generate a periodic pattern image with high contrast, but is made of a material having excellent X-ray absorption (such as gold or lead). Even if is used, there are not a few X-rays that are transmitted without being absorbed. For this reason, in order to improve the X-ray shielding property, it is preferable to increase the thickness of the X-ray shielding part 21a (the thickness in the z direction) as much as possible (that is, to increase the aspect ratio). For example, when the tube voltage of the X-ray tube is 50 kV, it is preferable to shield 90% or more of the irradiated X-rays. In this case, the thickness of the X-ray shielding part 21a is 30 μm or more in terms of gold (Au). It is preferable that

FPD20の読出ライン光源36は、図6に示すように、FPD20の検出面に投影されるG1像に対して、G1像のパターン周期pより短い走査ピッチで走査される。したがって、各走査位置で上記の撮影動作が行われ、画素信号が取得される。走査ピッチは、たとえば、パターン周期pの1/4であり、1パターン周期pに対して4つの走査位置が割り当てられ、各走査位置において画素信号が得られる。これらの画素信号は、上記したデジタル化や補正処理が行われ、画像データとしてメモリ13に入力される。 Read line light source 36 of the FPD 20, as shown in FIG. 6, with respect to G1 image projected on the detection surface of the FPD 20, it is scanned in a short scan pitch than the pattern period p 2 of the G1 image. Therefore, the above photographing operation is performed at each scanning position, and a pixel signal is acquired. Scanning pitch, for example, a quarter of the pattern period p 2, 1 4 single scanning position with respect to the pattern period p 2 is allocated, the pixel signal is obtained at each scanning position. These pixel signals are subjected to the above-described digitization and correction processes, and are input to the memory 13 as image data.

画像処理部14のサンプリング処理部22は、図7に示すように、メモリ13に記憶された画像データを、G1像のパターン周期pと同一のサンプリング周期で、x方向に位相をずらしながら複数回サンプリングを行うことにより、G1像に対して位相の異なる複数の相対位置(k=0,1,2,3)で強度変調された4枚の画像(画像群)を生成する。 Multiple sampling processing unit 22 of the image processing unit 14, as shown in FIG. 7, the image data stored in the memory 13, in the same sampling cycle and pattern pitch p 2 of the G1 image, while shifting the phase in the x direction By performing the sampling once, four images (image group) intensity-modulated at a plurality of relative positions (k = 0, 1, 2, 3) having different phases with respect to the G1 image are generated.

具体的には、サンプリング処理部22は、以下の第1〜第4のサンプリング処理を行うことにより、上記画像群を生成する。ここで、G1像のパターン周期pに対応する画素信号をI1,12,I3,14と表す。サンプリング処理部22は、第1のサンプリング処理では、画素信号I1,I2をサンプリングし、これら1組ずつ加算して画素データD0とすることによりk=0の画像を生成する。第2のサンプリング処理では、サンプリング位置を1/4周期(位相差“0.5π”)分ずらすことにより画素信号I2,I3をサンプリングし、これら1組ずつ加算して画素データD1とすることによりk=1の画像を生成する。また、第3のサンプリング処理では、サンプリング位置を1/2周期(位相差“π”)分ずらすことにより画素信号I3,I4をサンプリングし、これら1組ずつ加算して画素データD2とすることによりk=2の画像を生成する。そして、第4のサンプリング処理では、サンプリング位置を3/4周期(位相差“1.5π”)分ずらすことにより画素信号I4,I1をサンプリングし、これら1組ずつ加算して画素データD3とすることによりk=3の画像を生成する。 Specifically, the sampling processing unit 22 generates the image group by performing the following first to fourth sampling processes. Here, a pixel signal corresponding to the pattern period p 2 of the G1 image I1,12, expressed as I3,14. In the first sampling process, the sampling processing unit 22 samples the pixel signals I1 and I2 and adds them one by one to generate pixel data D0, thereby generating an image of k = 0. In the second sampling process, pixel signals I2 and I3 are sampled by shifting the sampling position by ¼ period (phase difference “0.5π”), and these sets are added one by one to obtain pixel data D1. An image with k = 1 is generated. Further, in the third sampling process, the pixel signals I3 and I4 are sampled by shifting the sampling position by ½ period (phase difference “π”), and these sets are added one by one to obtain pixel data D2. An image with k = 2 is generated. In the fourth sampling process, the pixel signals I4 and I1 are sampled by shifting the sampling position by 3/4 period (phase difference “1.5π”), and these sets are added one by one to obtain pixel data D3. As a result, an image of k = 3 is generated.

以上のサンプリング処理により、画素データD0〜D3の各組み合わせからなる強度変調信号が得られる。この強度変調信号は、従来のようにG1像のパターン周期pと同一のパターン周期を有する吸収型格子をFPD20の検出面の直前に配置して、G1像に対してx方向に相対的な走査を行うことにより得られる強度変調信号と同等である。なお、G1像のパターン周期pは、製造誤差や配置誤差により、上記サンプリング周期と若干の差異が生じることがあり、差異が生じた場合には、強度変調された画像にモアレ縞が生じる。理想的にはモアレ縞は発生しないことが好ましいが、モアレ縞は、パターン周期pとサンプリング周期とのずれの確認に利用することができる。 By the above sampling process, an intensity modulation signal composed of each combination of the pixel data D0 to D3 is obtained. The intensity-modulated signal, place the absorptive grating as in the prior art have the same pattern period and the pattern period p 2 of the G1 image immediately before the detection surface of the FPD 20, x-direction to a relative to the G1 image This is equivalent to the intensity modulation signal obtained by scanning. The pattern period p 2 in G1 image, due to manufacturing errors or arrangement errors, so the above sampling cycle and some differences may occur, when a difference occurs, moire fringes occur in the intensity-modulated image. It is preferred that ideally no moire fringes occur, the moire fringes can be utilized to verify the deviation between the pattern period p 2 and the sampling period.

X線源11と吸収型格子21との間に被検体Hを配置すると、FPD20により得られる画像データは、被検体Hにより変調を受ける。この変調量は、被検体Hによる屈折効果によって偏向したX線の角度に比例するものであり、上記サンプリング処理により得られる画像群を解析することによって、被検体Hの位相コントラスト画像を生成することができる。   When the subject H is disposed between the X-ray source 11 and the absorption grating 21, the image data obtained by the FPD 20 is modulated by the subject H. This modulation amount is proportional to the angle of the X-ray deflected by the refraction effect by the subject H, and the phase contrast image of the subject H is generated by analyzing the image group obtained by the sampling process. Can do.

次に、上記画像群の解析方法について説明する。図5には、被検体Hのx方向に関する位相シフト分布Φ(x)に応じて屈折される1つのX線が例示されている。符号40は、被検体Hが存在しない場合に直進するX線の経路を示しており、この経路40を進むX線は、吸収型格子21を通過してFPD20に入射する。符号41は、被検体Hが存在する場合に、被検体Hにより屈折されて偏向したX線の経路を示している。   Next, a method for analyzing the image group will be described. FIG. 5 illustrates one X-ray refracted according to the phase shift distribution Φ (x) in the x direction of the subject H. Reference numeral 40 indicates an X-ray path that goes straight when the subject H does not exist. Reference numeral 41 denotes an X-ray path that is refracted and deflected by the subject H when the subject H exists.

被検体Hの位相シフト分布Φ(x)は、被検体Hの屈折率分布をn(x,z)、zをX線の進む方向として、次式(5)で表される。   The phase shift distribution Φ (x) of the subject H is expressed by the following equation (5), where n (x, z) is the refractive index distribution of the subject H and z is the direction in which the X-ray travels.

Figure 2011206113
Figure 2011206113

第1の吸収型格子21からFPD20の検出面に投射されたG1像は、被検体HでのX線の屈折により、その屈折角φに応じた量だけx方向に変位することになる。この変位量Δxは、X線の屈折角φが微小であることに基づいて、近似的に次式(6)で表される。   The G1 image projected from the first absorption type grating 21 onto the detection surface of the FPD 20 is displaced in the x direction by an amount corresponding to the refraction angle φ due to refraction of X-rays at the subject H. This displacement amount Δx is approximately expressed by the following equation (6) based on the fact that the X-ray refraction angle φ is very small.

Figure 2011206113
Figure 2011206113

ここで、屈折角φは、X線波長λと被検体Hの位相シフト分布Φ(x)を用いて、次式(7)で表される。   Here, the refraction angle φ is expressed by the following equation (7) using the X-ray wavelength λ and the phase shift distribution Φ (x) of the subject H.

Figure 2011206113
Figure 2011206113

このように、被検体HでのX線の屈折によるG1像の変位量Δxは、被検体Hの位相シフト分布Φ(x)に関連している。そして、この変位量Δxは、サンプリング処理部22により生成される各強度変調信号の位相ズレ量ψ(被検体Hがある場合とない場合とでの強度変調信号の位相のズレ量)と、次式(8)のように関連している。   Thus, the displacement amount Δx of the G1 image due to X-ray refraction at the subject H is related to the phase shift distribution Φ (x) of the subject H. The amount of displacement Δx is the amount of phase shift ψ of each intensity modulation signal generated by the sampling processing unit 22 (the amount of phase shift of the intensity modulation signal with and without the subject H), and the following: It is related as shown in Equation (8).

Figure 2011206113
Figure 2011206113

したがって、強度変調信号の位相ズレ量ψを求めることにより、式(8)から屈折角φが求まり、式(7)を用いて位相シフト分布Φ(x)の微分量が求まるから、これをxについて積分することにより、被検体Hの位相シフト分布Φ(x)、すなわち被検体Hの位相コントラスト画像を生成することができる。本実施形態では、上記位相ズレ量ψを、下記に示す縞走査法を用いて算出する。   Therefore, by obtaining the phase shift amount ψ of the intensity modulation signal, the refraction angle φ is obtained from the equation (8), and the differential amount of the phase shift distribution Φ (x) is obtained using the equation (7). Is integrated, a phase shift distribution Φ (x) of the subject H, that is, a phase contrast image of the subject H can be generated. In the present embodiment, the phase shift amount ψ is calculated using the fringe scanning method shown below.

縞走査法では、一般的に、G1像のパターン周期pをM(2以上の整数)個に分割したピッチ(p/M)ずつ位相をずらしながら、G1像と同等の格子パターンによりG1像に強度変調を与える。本実施形態では、図7で示すように、M=4としており、G1像として得られた高解像度の画像データに、サンプリング処理部22により周期的なサンプリング処理を行うことにより、仮想的に上記強度変調を行っている。 In the fringe scanning method, in general, the G1 image is obtained by a lattice pattern equivalent to the G1 image while shifting the phase by a pitch (p 2 / M) obtained by dividing the pattern period p 2 of the G1 image into M (integers of 2 or more). Apply intensity modulation to the image. In the present embodiment, as shown in FIG. 7, M = 4, and the sampling processing unit 22 performs periodic sampling processing on the high resolution image data obtained as the G1 image, thereby virtually Intensity modulation is performed.

M=4の場合には、k=0の位置では、主として、G1像のうち、被検体Hにより屈折されなかったX線の成分がサンプリングされる。これに対して、k=1の位置では、被検体Hにより屈折されなかったX線の成分が減少する一方で、被検体Hにより屈折されたX線の成分が増加する。   In the case of M = 4, at the position of k = 0, mainly the X-ray component that is not refracted by the subject H in the G1 image is sampled. In contrast, at the position of k = 1, the X-ray component that is not refracted by the subject H decreases, while the X-ray component refracted by the subject H increases.

次いで、k=2の位置では、主として、G1像のうち、被検体Hにより屈折されたX線に対応する部分のみがサンプリングされる。これに対して、k=3の位置では、被検体Hにより屈折されたX線の成分が減少する一方で、被検体Hにより屈折されなかったX線の成分が増加する。   Next, at the position of k = 2, only the part corresponding to the X-ray refracted by the subject H is mainly sampled in the G1 image. In contrast, at the position of k = 3, the X-ray component refracted by the subject H decreases while the X-ray component not refracted by the subject H increases.

以下に、一般に、G1像のパターン周期pをM個に分割する場合における強度変調信号の位相ズレ量ψの算出方法を説明する。サンプリング位置kにおける強度変調信号をI(x)と標記すると、I(x)は、次式(9)で表される。 Hereinafter, in general, the pattern period p 2 of the G1 image illustrating a method of calculating the phase shift amount ψ of the intensity modulation signal in the case of dividing into M. When the intensity modulation signal at the sampling position k is denoted as I k (x), I k (x) is expressed by the following equation (9).

Figure 2011206113
Figure 2011206113

ここで、xは、x方向に関する座標であり、Aは入射X線の強度に対応し、Aは強度変調信号のコントラストに対応する値である(ここで、nは正の整数である)。また、φ(x)は、上記屈折角φを座標xの関数として表したものである。 Here, x is the coordinate in the x-direction, A 0 corresponds to the intensity of the incident X-ray, A n is a value corresponding to the contrast of the intensity-modulated signal (here, n represents is a positive integer ). Φ (x) represents the refraction angle φ as a function of the coordinate x.

次いで、次式(10)の関係式を用いると、上記屈折角φ(x)は、式(11)のように表される。   Next, using the relational expression of the following expression (10), the refraction angle φ (x) is expressed as the expression (11).

Figure 2011206113
Figure 2011206113

Figure 2011206113
Figure 2011206113

ここで、arg[ ]は、偏角の抽出を意味しており、上記位相ズレ量ψに対応する。したがって、サンプリング処理部22により生成される強度変調信号I(x)の実データから、式(11)に基づいて位相ズレ量ψを算出することにより、屈折角φ(x)が求まり、位相シフト分布Φ(x)の微分量が求まる。 Here, arg [] means extraction of the declination and corresponds to the phase shift amount ψ. Therefore, the refraction angle φ (x) is obtained by calculating the phase shift amount ψ from the actual data of the intensity modulation signal I k (x) generated by the sampling processing unit 22 based on the equation (11), and the phase is obtained. A differential amount of the shift distribution Φ (x) is obtained.

具体的には、サンプリング処理部22により生成される強度変調信号I(x)は、図8に示すように、サンプリング位置kに対して、G1像のパターン周期pの周期で変化する。同図中の破線は、被検体Hが存在しない場合の画素データの変化を示しており、同図中の実線は、被検体Hが存在する場合の画素データの変化を示している。この両者の波形の位相差が上記位相ズレ量ψに対応する。 Specifically, the intensity modulation signal I k generated by the sampling processing unit 22 (x), as shown in FIG. 8, the sampling positions k, varies with a period of the pattern cycle p 2 of the G1 image. The broken line in the figure shows the change of the pixel data when the subject H does not exist, and the solid line in the figure shows the change of the pixel data when the subject H exists. The phase difference between the two waveforms corresponds to the phase shift amount ψ.

以上の説明では、y方向に関するy座標を考慮していないが、y座標について同様の演算を行うことにより、x方向及びy方向に関する2次元的な位相ズレの分布ψ(x,y)が得られる。この位相ズレの分布ψ(x,y)が位相微分像に対応する。   In the above description, the y coordinate in the y direction is not taken into consideration, but by performing the same calculation on the y coordinate, a two-dimensional phase shift distribution ψ (x, y) in the x direction and the y direction is obtained. It is done. This phase shift distribution ψ (x, y) corresponds to the phase differential image.

この位相微分像の生成処理は、位相微分像生成部23により行われ、生成された位相微分像は、位相コントラスト画像生成部24に入力される。位相コントラスト画像生成部24は、入力された位相微分像をx軸に沿って積分することにより、被検体Hの位相シフト分布Φ(x,y)を生成し、これを位相コントラスト画像として画像記録部15に入力する。   The phase differential image generation process is performed by the phase differential image generation unit 23, and the generated phase differential image is input to the phase contrast image generation unit 24. The phase contrast image generation unit 24 integrates the input phase differential image along the x axis to generate a phase shift distribution Φ (x, y) of the subject H, and records this as a phase contrast image. Input to unit 15.

以上のように構成されたX線撮影システム10では、X線源11と撮影部12との間に被検体Hを配置した状態で、操作者により、コンソール17から入力されると、X線源11から被検体Hに向けて1回のX線照射が行われ、被検体Hを透過し、吸収型格子21を通過することにより生成された縞画像(G1像)がFPD20により検出される。読出ライン光源36の走査にしたがってFPD20から画素信号が読み出され、読み出された各画素信号は、画像データとしてメモリ13に記憶される。   In the X-ray imaging system 10 configured as described above, when the subject H is placed between the X-ray source 11 and the imaging unit 12, an X-ray source is input from the console 17 by the operator. The X-ray irradiation is performed once from 11 to the subject H, and the fringe image (G1 image) generated by passing through the subject H and passing through the absorption grating 21 is detected by the FPD 20. A pixel signal is read from the FPD 20 in accordance with the scanning of the read line light source 36, and each read pixel signal is stored in the memory 13 as image data.

メモリ13に記憶された画像データは、サンプリング処理部22により、G1像のパターン周期pで、x方向に位相をずらしながら複数回サンプリングが行われ、位相が異なる複数の相対位置で強度変調された複数の画像(画像群)が生成される。そして、この画像群に基づいて、位相微分像生成部23により位相微分像が生成され、位相コントラスト画像生成部24により位相コントラスト画像が生成される。この位相コントラスト画像は、画像記録部15に記録された後、モニタに表示される。 Image data stored in the memory 13, the sampling processor 22, the pattern period p 2 of the G1 image multiple times sampling is performed while shifting the phase in the x direction, is intensity modulated at a plurality of relative positions with different phases A plurality of images (image group) are generated. Based on this image group, a phase differential image is generated by the phase differential image generation unit 23, and a phase contrast image is generated by the phase contrast image generation unit 24. The phase contrast image is recorded on the image recording unit 15 and then displayed on the monitor.

なお、上記実施形態では、X線源11からFPD20までの距離を長くした場合に、X線焦点11aの焦点サイズ(一般的に0.1mm〜1mm程度)によるG1像のボケが影響し、位相コントラスト画像の画質の低下をもたらす恐れがあるため、X線焦点11aの直後にマルチスリット(線源格子)を配置してもよい。   In the above embodiment, when the distance from the X-ray source 11 to the FPD 20 is increased, the blur of the G1 image due to the focus size of the X-ray focal point 11a (generally about 0.1 mm to 1 mm) affects the phase. Since there is a risk of degrading the image quality of the contrast image, a multi slit (ray source grid) may be arranged immediately after the X-ray focal point 11a.

このマルチスリットは、吸収型格子21と同様な構成の吸収型格子であり、一方向(本実施形態では、y方向)に延伸した複数のX線遮蔽部が、吸収型格子21のX線遮蔽部21aと同一方向(本実施形態では、x方向)に周期的に配列されたものである。このマルチスリットは、X線源11からのX線を部分的に遮蔽してx方向に関する実効的な焦点サイズを縮小するとともに、x方向に多数の点光源(分散光源)を形成することにより、G1像のボケを抑制する。   The multi-slit is an absorption type grating having a configuration similar to that of the absorption type grating 21, and a plurality of X-ray shielding parts extending in one direction (in this embodiment, the y direction) are X-ray shieldings of the absorption type grating 21. They are periodically arranged in the same direction as the portion 21a (in this embodiment, the x direction). This multi-slit partially shields X-rays from the X-ray source 11 to reduce the effective focal size in the x direction, and forms a large number of point light sources (dispersed light sources) in the x direction. Suppresses the blur of the G1 image.

また、上記実施形態では、吸収型格子21を、そのスリット部を通過したX線を線形的に投影するように構成しているが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、スリット部でX線を回折することにより、いわゆるタルボ干渉効果が生じる構成(国際公開WO2004/058070号公報等に記載の構成)としてもよい。ただし、この場合には、吸収型格子21とFPD20の検出面との間の距離Lをタルボ干渉距離に設定する必要がある。また、この場合には、吸収型格子21に代えて、位相型格子(位相型回折格子)を用いることが可能であり、吸収型格子21に代えて用いた位相型格子は、タルボ干渉効果により生じる縞画像(自己像)を、FPD20に射影する。 Moreover, in the said embodiment, although the absorption-type grating | lattice 21 is comprised so that the X-ray which passed the slit part may be projected linearly, this invention is not limited to this structure, A slit part The X-ray diffraction may cause a so-called Talbot interference effect (configuration described in International Publication WO 2004/058070). However, in this case, it is necessary to set the distance L2 between the absorption grating 21 and the detection surface of the FPD 20 as the Talbot interference distance. In this case, a phase-type grating (phase-type diffraction grating) can be used instead of the absorption-type grating 21, and the phase-type grating used instead of the absorption-type grating 21 has a Talbot interference effect. The resulting fringe image (self-image) is projected onto the FPD 20.

位相型格子と吸収型格子との差異は、X線高吸収材(X線遮蔽部)の厚さのみであり、X線遮蔽部の厚さは、吸収型格子の場合にAu換算で約30μm以上と設定されるのに対し、位相型格子の場合には、1μm〜5μm程度に設定される。位相型格子は、X線高吸収材が、X線源11から照射されるX線に対して所定量(πまたはπ/2)の位相変調を与えることにより、タルボ干渉効果を発生させて縞画像(自己像)を生成するものである。   The difference between the phase type grating and the absorption type grating is only the thickness of the X-ray high absorption material (X-ray shielding part), and the thickness of the X-ray shielding part is about 30 μm in terms of Au in the case of the absorption type grating. On the other hand, in the case of a phase type grating, it is set to about 1 μm to 5 μm. In the phase-type grating, the X-ray high-absorbing material applies a predetermined amount (π or π / 2) of phase modulation to the X-rays irradiated from the X-ray source 11, thereby generating a Talbot interference effect and causing fringes. An image (self-image) is generated.

また、上記実施形態では、被検体HをX線源11と吸収型格子21との間に配置しているが、被検体Hを吸収型格子21とFPD20との間に配置することも可能であり、この場合にも同様に位相コントラスト画像の生成が可能である。   In the above embodiment, the subject H is arranged between the X-ray source 11 and the absorption type grating 21, but the subject H can also be arranged between the absorption type grating 21 and the FPD 20. In this case, a phase contrast image can be generated in the same manner.

また、上記実施形態では、サンプリング処理により得られる画素データD0〜D3をそれぞれ1つずつ組み合わせることにより強度変調信号を生成しているが、図9に示すように、G1像のパターン周期pよりも大きな範囲を積算区間として設定し、積算区間に含まれる画素データD0〜D3をそれぞれ同一画像の画素データについて積算することによって強度変調信号を生成するように位相微分像生成部23を構成してもよい。同図は、積算区間を、パターン周期pの3倍に相当するように設定した例であり、位相微分像生成部23は、各積算区間において画素データD0〜D3をそれぞれ積算して、新たな画素データD0’〜D3’を生成し、この画素データD0’〜D3’から強度変調信号を生成する。 In the above embodiment, although generating an intensity modulated signal by combining the pixel data D0~D3 obtained by sampling one each, as shown in FIG. 9, than the pattern period p 2 of the G1 image The phase differential image generation unit 23 is configured to generate an intensity modulation signal by setting a larger range as an integration interval and integrating the pixel data D0 to D3 included in the integration interval with respect to pixel data of the same image. Also good. This figure, the integrating period, an example in which the set to correspond to 3 times the pattern pitch p 2, differential phase image generator 23, by integrating the pixel data D0~D3 respectively in each integrating period, new Pixel data D0 ′ to D3 ′ are generated, and intensity modulation signals are generated from the pixel data D0 ′ to D3 ′.

パターン周期pは数μm程度と小さく、画素データD0〜D3の信号値は微小であるが、上記のように画素データを積算することで、解像度は低下するものの、信号量が増大するため、少ない位相コントラスト画像が得られる。 Pattern period p 2 is as small as about several [mu] m, the signal value of the pixel data D0~D3 is very small, by integrating pixel data as described above, although the resolution is reduced, since the signal amount is increased, A few phase contrast images can be obtained.

また、位相コントラスト画像のy方向に関する画素サイズは、透明線状電極34a及び遮光線状電極34bのy方向への配列ピッチで決まるため、該配列ピッチがパターン周期pより大きい場合には、該配列ピッチに上記積算区間を一致させることで、x方向及びy方向に関する画素サイズを等しくすることが可能となる。 The pixel size in the y direction of the phase contrast image, because determined by the arrangement pitch in the y direction of the transparent linear electrodes 34a and the light blocking linear electrodes 34b, when the arrangement pitch is larger than the pattern pitch p 2, said By making the integration interval coincide with the arrangement pitch, the pixel sizes in the x direction and the y direction can be made equal.

また、上記実施形態では、FPD20から出力された画像データを一旦メモリ13に格納した後、この画像データをサンプリング処理部22によりサンプリングすることで、k=0〜3の画像群を生成しているため、処理時間が長いといった問題が考えられる。そこで、メモリ13を用いずに、図10に示す構成のサンプリング処理回路50を用いることも好ましい。   In the above embodiment, the image data output from the FPD 20 is temporarily stored in the memory 13, and then the image data is sampled by the sampling processing unit 22, thereby generating an image group of k = 0 to 3. Therefore, there is a problem that the processing time is long. Therefore, it is also preferable to use the sampling processing circuit 50 having the configuration shown in FIG.

サンプリング処理回路50は、FPD20から出力された画像データを画素データごとに振り分けるセレクタ51と、セレクタ51により振り分けられた画素データを所定数ずつ加算する加算回路52と、加算された画素データを記憶するバッファ53とからなる。セレクタ51は、第1〜第4のスイッチ51a〜51dからなり、これに対応するように、加算回路52は、第1〜第4の加算回路52a〜52dに分けられており、バッファ53は、第1〜第4のバッファ53a〜53dに分けられている。セレクタ51及び加算回路52は、FPGA等により構成される。バッファ53は、複数のセクタからなる1つのメモリで構成してもよいし、また、第1〜第4のバッファ53a〜53dのそれぞれを異なるメモリで構成してもよい。   The sampling processing circuit 50 stores a selector 51 that distributes image data output from the FPD 20 for each pixel data, an addition circuit 52 that adds a predetermined number of pixel data distributed by the selector 51, and the added pixel data. Buffer 53. The selector 51 includes first to fourth switches 51a to 51d, and the adder circuit 52 is divided into first to fourth adder circuits 52a to 52d so as to correspond to the first to fourth switches 51a to 51d. It is divided into first to fourth buffers 53a to 53d. The selector 51 and the addition circuit 52 are configured by an FPGA or the like. The buffer 53 may be composed of one memory composed of a plurality of sectors, and each of the first to fourth buffers 53a to 53d may be composed of different memories.

FPD20からセレクタ51に画素データI1が入力された際には、第1及び第4のスイッチ51a,51dがオンとなり、画素データI1が第1及び第4の加算回路52a,52dに入力される。また、画素データI2が入力された際には、第1及び第2のスイッチ51a,51bがオンとなり、画素データI2が第1及び第2の加算回路52a,52bに入力される。また、画素データI3が入力された際には、第2及び第3のスイッチ51b,51cがオンとなり、画素データI3が第2及び第3の加算回路52b,52cに入力される。そして、画素データI4が入力された際には、第3及び第4のスイッチ51c,51dがオンとなり、画素データI4が第3及び第4の加算回路52c,52dに入力される。   When the pixel data I1 is input from the FPD 20 to the selector 51, the first and fourth switches 51a and 51d are turned on, and the pixel data I1 is input to the first and fourth adder circuits 52a and 52d. When the pixel data I2 is input, the first and second switches 51a and 51b are turned on, and the pixel data I2 is input to the first and second adder circuits 52a and 52b. When the pixel data I3 is input, the second and third switches 51b and 51c are turned on, and the pixel data I3 is input to the second and third adder circuits 52b and 52c. When the pixel data I4 is input, the third and fourth switches 51c and 51d are turned on, and the pixel data I4 is input to the third and fourth adder circuits 52c and 52d.

第1の加算回路52aは、画素データI1,I2が1組入力されるごとに加算処理を行い、画素データD0を生成して第1のバッファ53aに入力する。第2の加算回路52bは、画素データI2,I3が1組入力されるごとに加算処理を行い、画素データD1を生成して第2のバッファ53bに入力する。第3の加算回路52cは、画素データI3,I4が1組入力されるごとに加算処理を行い、画素データD2を生成して第3のバッファ53cに入力する。第4の加算回路52dは、画素データI4,I1が1組入力されるごとに加算処理を行い、画素データD3を生成して第4のバッファ53dに入力する。   The first addition circuit 52a performs addition processing each time a set of pixel data I1 and I2 is input, generates pixel data D0, and inputs the pixel data D0 to the first buffer 53a. The second addition circuit 52b performs addition processing every time a set of pixel data I2 and I3 is input, generates pixel data D1, and inputs the pixel data D1 to the second buffer 53b. The third addition circuit 52c performs addition processing each time a set of pixel data I3 and I4 is input, generates pixel data D2, and inputs the pixel data D2 to the third buffer 53c. The fourth addition circuit 52d performs addition processing every time a set of pixel data I4 and I1 is input, generates pixel data D3, and inputs the pixel data D4 to the fourth buffer 53d.

以上の処理により、第1〜第4のバッファ53a〜53dには、それぞれ前述のk=0〜3の画像群が生成され、これらの画像群は、位相微分像生成部23に入力される。このように、サンプリング処理回路50は、FPD20から画素データを読み出しながらサンプリング処理を行うので、上記画像群を高速に生成することができる。   With the above processing, the above-described image groups of k = 0 to 3 are generated in the first to fourth buffers 53a to 53d, respectively, and these image groups are input to the phase differential image generation unit 23. As described above, the sampling processing circuit 50 performs the sampling process while reading out the pixel data from the FPD 20, so that the image group can be generated at high speed.

また、上記実施形態では、G1像のパターン周期pを4分割するように読出ライン光源36の走査ステップを設定しているが、分割数はこれに限られず、適宜変更可能である。また、サンプリング処理部22,50によるサンプリングパターン(サンプルリングして加算する画素データの組み合わせ)は、G1像の明部に対応させることが好ましく、この場合に強度変調信号の振幅(コントラスト)が最も大きくなるが、必ずしもG1像の明部に対応させるようにサンプリングパターンを設定する必要はない。 Further, in the above embodiment, are set scanning step of the read line light source 36 as divided into four pattern period p 2 of the G1 image, the number of divisions is not limited thereto, it can be appropriately changed. Further, it is preferable that the sampling pattern (a combination of pixel data to be sampled and added) by the sampling processing units 22 and 50 corresponds to the bright part of the G1 image. In this case, the amplitude (contrast) of the intensity modulation signal is the highest. Although it increases, it is not always necessary to set the sampling pattern so as to correspond to the bright part of the G1 image.

本発明は、医療診断用の放射線撮影システムのほか、工業用等のその他の放射線撮影システムに適用することが可能である。   The present invention can be applied to other radiography systems for industrial use, in addition to radiography systems for medical diagnosis.

10 X線撮影システム
11 X線源
11a X線焦点
12 撮影部
14 画像処理部
16 撮影制御部
18 システム制御部
20 フラットパネル検出器(FPD)
21 吸収型格子
21a 線遮蔽部
22 サンプリング処理部
23 位相微分像生成部
24 位相コントラスト画像生成部
30 第1の電極層
30a 表面
31 記録用光導電層
32 電荷輸送層
33 読取用光導電層
34 第2の電極層
34a 透明線状電極
34b 遮光線状電極
35 ガラス基板
36 読出ライン光源
37 蓄電部
38 電源回路
39 チャージアンプ
39a リセットスイッチ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 X-ray imaging system 11 X-ray source 11a X-ray focus 12 Imaging part 14 Image processing part 16 Imaging control part 18 System control part 20 Flat panel detector (FPD)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Absorption-type grating | lattice 21a Line shielding part 22 Sampling process part 23 Phase differential image generation part 24 Phase contrast image generation part 30 1st electrode layer 30a Surface 31 Recording photoconductive layer 32 Charge transport layer 33 Reading photoconductive layer 34 1st 2 electrode layer 34a transparent linear electrode 34b light shielding linear electrode 35 glass substrate 36 readout line light source 37 power storage unit 38 power supply circuit 39 charge amplifier 39a reset switch

Claims (6)

放射線を放射する放射線源と、
前記放射線を通過させて縞画像を生成する格子と、
前記縞画像を静電潜像として記録し、記録した静電潜像を、前記縞画像の周期パターン方向に該周期より短いピッチで読取光を走査することにより、前記静電潜像を画像データとして読み出す光読取方式の放射線画像検出器と、
前記画像データを、前記周期パターンと同一周期で、かつ前記周期パターンに対して位相の異なる複数の相対位置でサンプリングすることにより、強度変調がなされた複数の画像からなる画像群を生成するサンプリング処理手段と、
前記サンプリング処理手段により生成された前記画像群に基づき、前記放射線源と前記放射線画像検出器との間に配置された被検体の位相コントラスト画像を生成する画像処理手段と、
を備えたことを特徴とする放射線撮影システム。
A radiation source that emits radiation; and
A grid that passes the radiation to generate a fringe image;
The fringe image is recorded as an electrostatic latent image, and the recorded electrostatic latent image is scanned with reading light at a pitch shorter than the period in the periodic pattern direction of the fringe image, whereby the electrostatic latent image is converted into image data. An optical reading radiation image detector that reads out as
Sampling processing for generating an image group composed of a plurality of intensity-modulated images by sampling the image data at a plurality of relative positions having the same period as the periodic pattern and having different phases with respect to the periodic pattern. Means,
Image processing means for generating a phase contrast image of a subject arranged between the radiation source and the radiation image detector based on the image group generated by the sampling processing means;
A radiation imaging system comprising:
前記画像処理手段は、前記サンプリング処理手段で生成された前記画像群に基づき、画素ごとに強度変調信号の位相ズレ量を算出して位相微分像を生成する位相微分像生成手段と、
前記位相微分像を、前記周期パターン方向に積分演算して位相コントラスト画像を生成する位相コントラスト画像生成手段とからなることを特徴とする請求項1に記載の放射線撮影システム。
The image processing means, based on the image group generated by the sampling processing means, a phase differential image generating means for calculating a phase shift amount of an intensity modulation signal for each pixel and generating a phase differential image;
The radiation imaging system according to claim 1, comprising phase contrast image generation means for generating a phase contrast image by integrating the phase differential image in the periodic pattern direction.
前記格子は、吸収型格子であり、前記放射線源からの放射線を縞画像として放射線画像検出器に投影するものであることを特徴とする請求項1または2に記載の放射線撮影システム。   The radiation imaging system according to claim 1, wherein the grating is an absorption grating, and projects the radiation from the radiation source onto the radiation image detector as a fringe image. 前記格子は、位相型格子であり、タルボ干渉効果により、前記放射線源からの放射線を縞画像として放射線画像検出器に射影するものであることを特徴とする請求項1または2に記載の放射線撮影システム。   The radiographic imaging according to claim 1, wherein the grating is a phase type grating, and projects radiation from the radiation source as a fringe image onto a radiation image detector by a Talbot interference effect. system. 前記放射線画像検出器は、放射線を透過させる第1の電極層と、第1の電極層30を透過した放射線の入射により電荷対を発生する記録用光導電層と、記録用光導電層で発生した電荷対のうち一方の極性の電荷に対しては絶縁体として作用し、他方の極性の電荷に対しては導電体として作用する電荷輸送層と、読取光の照射を受けることにより電荷対を発生する読取用光導電層と、複数の線状電極を有する第2の電極層と、前記線状電極に直交する方向に延伸するとともに、前記線状電極の延伸方向に駆動され、前記読取光を前記第2の電極層を介して前記読取用光導電層に照射する読出ライン光源と、を備え、
前記記録用光導電層と前記電荷輸送層との界面に、前記静電潜像を蓄積する蓄電部が形成されていることを特徴とする請求項1から4いずれか1項に記載の放射線撮影システム。
The radiation image detector is generated in a first electrode layer that transmits radiation, a recording photoconductive layer that generates a charge pair by incidence of radiation transmitted through the first electrode layer 30, and a recording photoconductive layer. The charge pair that acts as an insulator for the charge of one polarity of the charge pair, and acts as a conductor for the charge of the other polarity, The reading photoconductive layer to be generated, the second electrode layer having a plurality of linear electrodes, and extending in a direction orthogonal to the linear electrodes and driven in the extending direction of the linear electrodes, the reading light A read line light source that irradiates the read photoconductive layer through the second electrode layer,
5. The radiography according to claim 1, wherein a power storage unit that accumulates the electrostatic latent image is formed at an interface between the recording photoconductive layer and the charge transport layer. system.
前記線状電極は、電荷を読み出すためのチャージアンプに接続され、前記読取光を透過させる透明線状電極と、接地電位が与えられ、前記読取光を遮蔽する遮光線状電極とからなることを特徴とする請求項5に記載の放射線撮影システム。   The linear electrode includes a transparent linear electrode that is connected to a charge amplifier for reading out charges and transmits the reading light, and a light-shielding linear electrode that is provided with a ground potential and shields the reading light. The radiographic system according to claim 5, wherein
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103876766A (en) * 2012-12-21 2014-06-25 西门子公司 X-ray image acquisition system for differential phase contrast imaging
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