JP2011203132A - Visual inspection apparatus - Google Patents

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JP2011203132A JP2010071008A JP2010071008A JP2011203132A JP 2011203132 A JP2011203132 A JP 2011203132A JP 2010071008 A JP2010071008 A JP 2010071008A JP 2010071008 A JP2010071008 A JP 2010071008A JP 2011203132 A JP2011203132 A JP 2011203132A
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Kengo Goto
健吾 後藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a visual inspection apparatus capable of accurately checking defects of optical elements.SOLUTION: The visual inspection apparatus for detecting the defects of a substrate 7 includes a plurality of low-magnification camera light sources 3 obliquely irradiating a plane of the substrate 7 with light respectively and arranged across the substrate 7; a low-magnification camera 4 having an optical axis in a direction intersecting with those of these low-magnification camera light sources 3 and imaging the light irradiated from the low-magnification camera light sources 3 and reflected from or transmitted through the substrate 7; a high-magnification camera light source 5 vertically irradiating the plane of the substrate 7 with light; and a high-magnification camera 6 having an optical axis identical with that of this high-magnification camera light source 5 and imaging the light irradiated from the high-magnification camera light source 5 and reflected from the substrate 7.

Description

本発明は、光学基板の欠陥を検出する外観検査装置に関する。   The present invention relates to an appearance inspection apparatus that detects a defect in an optical substrate.

従来、光学素子の製造時などに発生する光学素子の光学面の傷や塵の付着による欠陥の有無の判定は、光学素子の有効領域範囲内においてカメラで撮像し、この撮像された画像を画面上に表示し、これをオペレーターが目視確認することでなされている。そして、特許文献1〜5に記載のように、このような目視確認により特定された欠陥について、光学素子の合否判定を行う外観検査装置が知られている。   Conventionally, determination of the presence or absence of defects due to scratches on the optical surface of an optical element or dust adhering to the optical element during the production of the optical element is performed with a camera within the effective area range of the optical element, and the captured image is displayed on the screen. Displayed above, and this is done by visual confirmation by the operator. And the external appearance inspection apparatus which performs the pass / fail determination of an optical element is known about the defect identified by such visual confirmation as described in patent documents 1-5.

特許文献1には、光学デバイスを1台のカメラにより撮影し、その撮影画像を光学デバイスの外形領域および有効領域を示す枠画像とともに表示する外観検査装置が記載されている。
特許文献2には、検査テーブルと、この検査テーブルと相対的に移動可能な撮像装置を有する検査ヘッドと、撮像装置から入力された画像と予め入力されている基準画像とを比較して検査対象物の良否を判定する判定装置とを備えた外観検査装置が記載されている。
特許文献3には、水晶基板に斜めに光を照射し、その光を水晶基板に垂直に配置された撮像系により暗視野中で観察する水晶基板検査方法が記載されている。
Patent Document 1 describes an appearance inspection apparatus that captures an image of an optical device with a single camera and displays the captured image together with a frame image indicating an outer region and an effective region of the optical device.
In Patent Document 2, an inspection table, an inspection head having an imaging device movable relative to the inspection table, an image input from the imaging device and a reference image input in advance are compared, and an inspection target An appearance inspection apparatus including a determination apparatus that determines the quality of an object is described.
Patent Document 3 describes a quartz substrate inspection method in which light is obliquely applied to a quartz substrate and the light is observed in a dark field by an imaging system arranged perpendicular to the quartz substrate.

特許文献4には、複数のLEDと、これらLEDにそれぞれ対応させて配置したシリンドリカルレンズとを具備した、光が検査対象物の表面一定領域に集まるように設定した表面検査用照明装置が記載されている。
特許文献5には、複数の被検体を並べて被検体に光を照明しながら撮像して得られた画像から欠陥を評価し、被検体の各々に対応付けて評価をそれぞれ表示する外観検査システムが記載されている。
Patent Document 4 describes a lighting device for surface inspection that includes a plurality of LEDs and a cylindrical lens that is arranged corresponding to each of the LEDs and that is set so that light gathers in a certain surface area of the inspection object. ing.
Patent Document 5 discloses an appearance inspection system in which a plurality of subjects are arranged, defects are evaluated from images obtained by illuminating the subject with light, and evaluation is displayed in association with each subject. Are listed.

特開2008−139235号JP 2008-139235 A 特開平10−068615号Japanese Patent Laid-Open No. 10-068615 特開2002−277403号JP 2002-277403 A 特開2004−354047号JP 2004-354047 A 特開2008−249569号Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-24969

しかしながら、特許文献1に記載のものは、カメラが低倍率のもののみであり、基板の欠陥の大きさを判定する精度が不十分である。
また、仮にカメラを高倍率のものにした場合は、基板平面全体を一度に撮像することができないため、基板全体を撮像するためにカメラまたは基板を移動させる必要があり、欠陥のない基板箇所についても撮像するので、検査工程時間が延びてしまう。
However, the device described in Patent Document 1 has only a low-magnification camera, and the accuracy of determining the size of a substrate defect is insufficient.
Also, if the camera is of a high magnification, it is not possible to image the entire substrate plane at the same time, so it is necessary to move the camera or substrate to image the entire substrate. As a result, the inspection process time is extended.

特許文献2に記載のものは、撮像装置を有する検査ヘッドが移動するので、検査ヘッドを移動させると、撮像装置と光源との位置関係が変化してしまうため、欠陥検出精度を欠く。
特許文献3に記載のものは、1台の撮像系により水晶基板を観察するので、特許文献1と同様、低倍率カメラのみでは基板の欠陥の大きさを判定する精度が不十分であり、高倍率カメラのみでは欠陥のない基板箇所についても撮像するので検査工程時間が延びてしまう。
Since the inspection head having the imaging device moves in the device described in Patent Document 2, the positional relationship between the imaging device and the light source changes when the inspection head is moved, so that defect detection accuracy is lacking.
The one described in Patent Document 3 observes the quartz substrate with a single imaging system. Therefore, as in Patent Document 1, only a low-magnification camera has insufficient accuracy to determine the size of a substrate defect. Since the image of the substrate portion having no defect is picked up only by the magnification camera, the inspection process time is extended.

特許文献4に記載のものは、光源の利用効率を高めた表面検査用照明装置であり、撮像するカメラ等は従来の構成を用いるため、上述する特許文献1の課題を有する。
特許文献5に記載のものは、複数の被検体を同時に検査する外観検査システムであり、その検査手法や構成は従来と同様であり、上述する特許文献1の課題を有する。
The device described in Patent Document 4 is a lighting device for surface inspection with increased light source utilization efficiency, and the camera for imaging uses the conventional configuration, and thus has the problem of Patent Document 1 described above.
The one described in Patent Document 5 is an appearance inspection system that inspects a plurality of subjects at the same time, and the inspection technique and configuration thereof are the same as those in the prior art, and have the problem of Patent Document 1 described above.

本発明の目的は、光学素子の欠陥を精度よく確認することができる外観検査装置を提供することにある。   The objective of this invention is providing the external appearance inspection apparatus which can confirm the defect of an optical element accurately.

[適用例1]
本適用例に係る外観検査装置は、基板の欠陥を検出する外観検査装置であって、前記基板の平面に対してそれぞれ斜めに光を照射するとともに前記基板を挟んで配置された複数の低倍率カメラ用光源と、これらの低倍率カメラ用光源の光軸と交差する方向に光軸を有するとともに、前記低倍率カメラ用光源から照射されて前記基板から反射または透過する光を撮像する低倍率カメラと、前記基板の平面に対して垂直に光を照射する高倍率カメラ用光源と、この高倍率カメラ用光源の光軸と同一の光軸を有するとともに前記高倍率カメラ用光源から照射されて前記基板で反射された光を撮像する高倍率カメラと、を備えることを特徴とする。
[Application Example 1]
The appearance inspection apparatus according to this application example is an appearance inspection apparatus that detects a defect of a substrate, and irradiates light obliquely with respect to the plane of the substrate, and a plurality of low magnifications arranged with the substrate interposed therebetween. A light source for cameras and a low-magnification camera having an optical axis in a direction intersecting with the optical axes of these low-magnification camera light sources and imaging light that is irradiated from the low-magnification camera light source and reflected or transmitted from the substrate And a light source for a high-magnification camera that irradiates light perpendicular to the plane of the substrate, and has the same optical axis as the optical axis of the light source for the high-magnification camera and is irradiated from the light source for the high-magnification camera And a high-magnification camera that captures an image of light reflected by the substrate.

上記適用例に係る外観検査装置では、低倍率カメラと高倍率カメラとを備えているので、低倍率カメラにより基板の平面全体を撮像して欠陥の有無およびその箇所を確認し、その後、確認した欠陥の箇所を高倍率カメラにて撮像することで欠陥の詳細を確認することができる。このため、低倍率カメラで基板全体を確認し、欠陥がある場合、その箇所を高倍率カメラで詳細を確認するだけで、基板の欠陥の有無およびその箇所、さらにその欠陥の詳細、例えば、欠陥の形状、大きさ等を確認することができる。よって、基板全体は確認できるが欠陥の詳細が確認できない、もしくは、欠陥の詳細は確認できるが基板全体を確認するのに時間を要し、検査工程時間が延びるなどのおそれがない。
したがって、上記適用例に係る外観検査装置では、効率的かつ精度よく基板の欠陥を確認することができる。
In the appearance inspection apparatus according to the application example, since the low-magnification camera and the high-magnification camera are provided, the entire plane of the substrate is imaged by the low-magnification camera, and the presence / absence of the defect and its location are confirmed, and then confirmed. The details of the defect can be confirmed by imaging the location of the defect with a high-magnification camera. For this reason, if the entire substrate is checked with a low-magnification camera and there is a defect, it is only necessary to check the details with a high-magnification camera. The shape, size, etc. can be confirmed. Therefore, the entire substrate can be confirmed, but the details of the defect cannot be confirmed, or the details of the defect can be confirmed, but it takes time to confirm the entire substrate, and there is no fear that the inspection process time is extended.
Therefore, in the appearance inspection apparatus according to the application example, it is possible to efficiently and accurately check the substrate defect.

[適用例2]
本適用例に係る外観検査装置では、前記低倍率カメラと前記高倍率カメラとでそれぞれ撮像された画像データを並列して表示する表示装置を備えることが好ましい。
[Application Example 2]
The visual inspection apparatus according to this application example preferably includes a display device that displays in parallel the image data captured by the low-magnification camera and the high-magnification camera.

上記適用例に係わる外観検査装置では、低倍率カメラと高倍率カメラとのそれぞれの画像データを表示する表示装置を備えているので、一つの装置だけで撮像した画像をその場で確認することができる。よって、検査作業性がよく、容易に基板の欠陥を確認することができる。   The visual inspection apparatus according to the application example includes a display device that displays the image data of each of the low-magnification camera and the high-magnification camera, so that an image captured by only one apparatus can be confirmed on the spot. it can. Therefore, the inspection workability is good and the defect of the substrate can be easily confirmed.

[適用例3]
本適用例に係る外観検査装置では、前記高倍率カメラで撮像された画像データに基づいて前記基板の表面の欠陥の大きさを演算するとともに前記欠陥の大きさが許容範囲か否かを判定する判定部を有することが好ましい。
[Application Example 3]
In the appearance inspection apparatus according to this application example, the size of a defect on the surface of the substrate is calculated based on image data captured by the high-magnification camera, and it is determined whether the size of the defect is within an allowable range. It is preferable to have a determination unit.

上記適用例に係る外観検査装置では、高倍率カメラで撮像された画像データに基づいて欠陥の大きさを演算するとともにその大きさが許容範囲か否かを判定する判定部を有するので、画像データから容易に基板の合否判定を行うことができ、外観検査の作業性がよく、検査工程時間を短縮することができる。   The visual inspection apparatus according to the application example described above includes a determination unit that calculates the size of a defect based on image data captured by a high-magnification camera and determines whether the size is within an allowable range. Therefore, the pass / fail judgment of the substrate can be easily performed, the workability of the appearance inspection is good, and the inspection process time can be shortened.

[適用例4]
本適用例に係る外観検査装置では、検出された前記欠陥の最大寸法が10μm未満の場合は前記基板を合格品と判定し、検出された前記欠陥の最大寸法が10μm以上の場合は前記基板を不合格品と判定する合否判定手段を備えることが好ましい。
[Application Example 4]
In the appearance inspection apparatus according to this application example, when the detected maximum dimension of the defect is less than 10 μm, the substrate is determined to be an acceptable product, and when the detected maximum dimension of the defect is 10 μm or more, the substrate is determined. It is preferable to provide a pass / fail determination means for determining a rejected product.

上記適用例に係る外観検査装置では、検出された欠陥の最大寸法が10μm未満の場合は基板を合格品と判定し、検出された欠陥の最大寸法が10μm以上の場合は基板を不合格品と判定する合否判定手段をそなえているので、画像データから容易に基板の合否判定を行うことができ、作業性がよく、検査工程時間を短縮することができる。   In the appearance inspection apparatus according to the application example described above, the substrate is determined to be acceptable if the maximum dimension of the detected defect is less than 10 μm, and the substrate is determined to be unacceptable if the maximum dimension of the detected defect is 10 μm or more. Since the acceptance / rejection judging means is provided, the acceptance / rejection of the substrate can be easily determined from the image data, the workability is good, and the inspection process time can be shortened.

[適用例5]
本適用例に係る外観検査装置では、前記低倍率カメラ用光源または前記高倍率カメラ用光源の少なくとも一つがLEDであることが好ましい。
[Application Example 5]
In the appearance inspection apparatus according to this application example, it is preferable that at least one of the light source for the low magnification camera or the light source for the high magnification camera is an LED.

上記適用例に係る外観検査装置では、低倍率カメラ用光源または高倍率カメラ用光源の少なくとも一つがLEDであるので、蛍光灯等を光源とした場合に比べて、高輝度かつ長
寿命である。高輝度な光源により欠陥の確認がより一層容易かつ正確に行え、さらに、光源の交換作業等の頻度が低く抑えられ、メンテナンスの観点からも有意である。
In the appearance inspection apparatus according to the application example, at least one of the light source for the low-power camera or the light source for the high-power camera is an LED, and therefore has higher brightness and longer life than a case where a fluorescent lamp or the like is used as the light source. Defects can be confirmed more easily and accurately with a high-intensity light source, and the frequency of light source replacement work is kept low, which is significant from the viewpoint of maintenance.

[適用例6]
本適用例に係る外観検査装置では、前記基板を載置するステージと、このステージを前記基板の平面内で移動する移動機構とを備えたことが好ましい。
[Application Example 6]
The visual inspection apparatus according to this application example preferably includes a stage on which the substrate is placed and a moving mechanism that moves the stage within a plane of the substrate.

上記適用例に係る外観検査装置では、ステージと、このステージを基板の平面内で移動する移動機構とが備えられているので、ステージを動かすだけで、基板に対する低倍率カメラおよび高倍率カメラの撮像位置を変更することができる。したがって、低倍率カメラおよび高倍率カメラ並びに低倍率カメラ用光源および高倍率カメラ用光源等を移動させる必要がなく、外観検査装置の構成を簡素なものとすることができる。
また、低倍率カメラおよび高倍率カメラ並びに低倍率カメラ用光源および高倍率カメラ用光源等を移動させると位置調整が煩雑となるが、上記適用例であればこのようなおそれもなく、検査作業性にも優れている。
In the appearance inspection apparatus according to the application example described above, a stage and a moving mechanism that moves the stage within the plane of the substrate are provided. Therefore, by simply moving the stage, the low-magnification camera and the high-magnification camera image the substrate. The position can be changed. Therefore, it is not necessary to move the low-power camera, the high-power camera, the light source for the low-power camera, the light source for the high-power camera, and the like, and the configuration of the appearance inspection apparatus can be simplified.
Further, if the low magnification camera, the high magnification camera, the light source for the low magnification camera, the light source for the high magnification camera, and the like are moved, the position adjustment becomes complicated. Also excellent.

本発明の一実施形態における外観検査装置の概略図である。It is the schematic of the external appearance inspection apparatus in one Embodiment of this invention. 本実施形態における外観検査装置を説明するための構成概略図である。It is a composition schematic diagram for explaining the appearance inspection device in this embodiment. 本実施形態における外観検査装置を用いた外観検査方法を説明するためのブロック図である。It is a block diagram for demonstrating the external appearance inspection method using the external appearance inspection apparatus in this embodiment. 本実施形態における外観検査装置の画像表示部の画像の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the image of the image display part of the external appearance inspection apparatus in this embodiment. 本実施形態における欠陥の最大寸法を算出する方法を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the method to calculate the maximum dimension of the defect in this embodiment.

〔外観検査装置の構成〕
本発明の一実施形態における外観検査装置について以下に図面に基づいて説明する。
図1から図3に基づいて、外観検査装置について説明する。
図1には、本実施形態における外観検査装の概略図が示されている。図2には、本実施形態における外観検査装置を説明するための構成概略図が示されている。図3には、本実施形態における外観検査装置を用いた外観検査方法を説明するためのブロック図が示されている。
図1に示すように、外観検査装置1は、筐体11と、この筐体11を下方から移動可能に支持するキャスター12と、被検査体である基板としての光学基板7を載置するステージ2と、光学基板7の平面に対して斜めに光を照射する低倍率カメラ用光源3と、この低倍率カメラ用光源3から照射され、光学基板7を反射または透過した光を撮像する低倍率カメラ4と、光学基板7の平面に対して垂直に光を照射する高倍率カメラ用光源5と、この高倍率カメラ用光源5から照射された光が入射する高倍率レンズ9と、この高倍率レンズ9を透過した光が入射した光学基板7から反射した光を撮像する高倍率カメラ6と、を備えている。なお、低倍率カメラ4は、その画像倍率が例えば3倍のものを用いて、高倍率カメラは、その画像倍率が例えば90倍のものを用いる。
[Configuration of visual inspection equipment]
An appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The appearance inspection apparatus will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 shows a schematic diagram of an appearance inspection apparatus in the present embodiment. FIG. 2 is a schematic configuration diagram for explaining the appearance inspection apparatus according to this embodiment. FIG. 3 is a block diagram for explaining an appearance inspection method using the appearance inspection apparatus according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, an appearance inspection apparatus 1 includes a housing 11, a caster 12 that supports the housing 11 so as to be movable from below, and a stage on which an optical substrate 7 serving as a substrate to be inspected is placed. 2, a low-magnification camera light source 3 that irradiates light obliquely with respect to the plane of the optical substrate 7, and a low-magnification image that captures light that is emitted from the low-magnification camera light source 3 and reflected or transmitted through the optical substrate 7 A high-power camera light source 5 that irradiates light perpendicular to the plane of the optical substrate 7, a high-power lens 9 that receives light emitted from the high-power camera light source 5, and the high power A high-magnification camera 6 that captures an image of the light reflected from the optical substrate 7 on which the light transmitted through the lens 9 is incident. The low magnification camera 4 uses an image with a magnification of, for example, 3 times, and the high magnification camera uses an image with a magnification of, for example, 90 times.

また、ステージ2は、任意の直交する2方向に移動可能なXYステージ21と、このXYステージ21の上面に載置されるステージ2の中央を中心に回動可能なθステージ22とを備えている。そして、これらXYステージ21とθステージ22とは、それぞれの中心部が同軸上になるように配置され、中央周辺において光が透過可能にそれぞれXY空洞部211、θ空洞部221を有している。
さらに、低倍率カメラ用光源3は、ステージ2上方において光学基板7の平面に対し、斜め方向の光軸を有する長尺形状の第一低倍率カメラ用光源31と、ステージ2下方において光学基板7の平面に対し、斜め方向の光軸を有する第二低倍率カメラ用光源32とを備えている。また、これら第一低倍率カメラ用光源31および第二低倍率カメラ用光源32は、それらの光源にLEDを採用している。
The stage 2 includes an XY stage 21 that can move in two orthogonal directions, and a θ stage 22 that can rotate around the center of the stage 2 placed on the upper surface of the XY stage 21. Yes. The XY stage 21 and the θ stage 22 are arranged so that their central portions are coaxial, and have an XY cavity portion 211 and a θ cavity portion 221 so that light can be transmitted around the center. .
Further, the low-magnification camera light source 3 includes an elongated first low-magnification camera light source 31 having an optical axis oblique to the plane of the optical substrate 7 above the stage 2 and the optical substrate 7 below the stage 2. The second low-magnification camera light source 32 having an optical axis in an oblique direction with respect to the plane. The first low-magnification camera light source 31 and the second low-magnification camera light source 32 employ LEDs as their light sources.

また、低倍率カメラ4は、ステージ2の上方であって、第一低倍率カメラ用光源31の有する光軸が光学基板7に反射する際、反射光軸上でない位置で、かつ、第二低倍率カメラ用光源32の有する光軸が光学基板7を透過する透過光軸上でない位置に配置される。
さらに、高倍率カメラ用光源5は、ステージ2の中央、すなわち、光学基板7の中央上方に配置され、光学基板7に垂直に光を照射する。そして、高倍率カメラ6は、ステージ2の上方であって、高倍率カメラ用光源5が光学基板7に照射した光の反射光軸上に配置される。なお、高倍率カメラ用光源5は、その光源にハロゲンランプや水銀ランプ等を採用することができ、さらに、LEDを採用してもよい。
The low-magnification camera 4 is located above the stage 2 and at a position that is not on the reflected optical axis when the optical axis of the first low-magnification camera light source 31 is reflected on the optical substrate 7 and the second low-magnification camera 4 The optical axis of the magnification camera light source 32 is arranged at a position not on the transmitted optical axis that passes through the optical substrate 7.
Further, the high-power camera light source 5 is disposed at the center of the stage 2, that is, above the center of the optical substrate 7, and irradiates the optical substrate 7 with light vertically. The high-magnification camera 6 is disposed above the stage 2 and on the reflected optical axis of the light irradiated by the high-magnification camera light source 5 onto the optical substrate 7. The high-power camera light source 5 can employ a halogen lamp, a mercury lamp, or the like as the light source, and may further employ an LED.

図2に示すように、合否判定手段としての画像解析装置8は、低倍率カメラ4および高倍率カメラ6が撮像した画像データを表示する表示装置81と、オペレーターの操作により自在に駆動制御可能な駆動指令部82と、画像切替や後述する合否判定基準の入力等に用いられる操作入力ボタン83とを備えている。
ステージ2は、駆動指令部82からの信号に基づいてXYステージ21およびθステージ22をそれぞれ駆動させるXYステージ駆動制御部21Aおよびθステージ駆動制御部22Aを備えている。
As shown in FIG. 2, the image analysis device 8 as the pass / fail determination means can be freely controlled by a display device 81 that displays image data captured by the low-power camera 4 and the high-power camera 6 and an operator's operation. A drive command unit 82 and an operation input button 83 used for image switching, input of pass / fail judgment criteria described later, and the like are provided.
The stage 2 includes an XY stage drive control unit 21A and a θ stage drive control unit 22A that drive the XY stage 21 and the θ stage 22 based on signals from the drive command unit 82, respectively.

図3に示すように、低倍率画像は、低倍率カメラ4により撮像された画像データが低倍率画像データ処理手段811Aにより処理され、低倍率画像表示部811に表示される。
高倍率画像は、高倍率カメラ6により撮像された画像データが高倍率画像データ処理手段812Aにより処理され、高倍率画像表示部812に表示される。また、高倍率画像データ処理手段812Aにより処理された画像データは、合否判定部84にも送信される。
この合否判定部84は、受信した画像データに基づき合格か否か比較する比較部841と、合否基準等の情報を記憶する記憶部842と、画像データから欠陥の大きさ等を算出する演算部843とを備えている。そして、比較部841は、合否が判定されると、その結果を表示装置81の合否判定表示部813に表示する。
As shown in FIG. 3, the low-magnification image is displayed on the low-magnification image display unit 811 after image data captured by the low-magnification camera 4 is processed by the low-magnification image data processing unit 811A.
The high-magnification image is displayed on the high-magnification image display unit 812 after image data captured by the high-magnification camera 6 is processed by the high-magnification image data processing unit 812A. The image data processed by the high-magnification image data processing unit 812A is also transmitted to the pass / fail determination unit 84.
The acceptance / rejection determination unit 84 includes a comparison unit 841 that compares pass / fail based on the received image data, a storage unit 842 that stores information such as acceptance criteria, and a calculation unit that calculates the size of defects from the image data. 843. When the comparison unit 841 determines pass / fail, the comparison unit 841 displays the result on the pass / fail determination display unit 813 of the display device 81.

次に、図4に基づいて表示装置81について説明する。
図4には、本実施形態における外観検査装置の画像表示部の画像の一例を示した図が示されている。
図4に示すように、表示装置81は、矩形状のディスプレイ810と、このディスプレイ810の右半分に表示される低倍率画像表示部811と、ディスプレイ810の左半分に表示される高倍率画像表示部812と、この高倍率画像表示部812の左上隅に表示される合否判定表示部813とを備えている。
Next, the display device 81 will be described with reference to FIG.
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an image on the image display unit of the appearance inspection apparatus according to the present embodiment.
As shown in FIG. 4, the display device 81 includes a rectangular display 810, a low-magnification image display unit 811 displayed on the right half of the display 810, and a high-magnification image display displayed on the left half of the display 810. Unit 812 and a pass / fail determination display unit 813 displayed at the upper left corner of the high-magnification image display unit 812.

低倍率画像表示部811には、光学基板の欠陥Fが表示され、この欠陥Fを拡大表示すべく、欠陥Fを内包する高倍率画像領域Vが示されている。この高倍率画像領域Vにおいて拡大された画像が、高倍率画像表示部812である。この高倍率画像表示部812には、拡大された欠陥Fが表示され、肉眼でその形状や大きさが確認できる。さらに図示しない合否判定部において、欠陥Fの形状や大きさを算出し、合格基準を満たすか否か判定され、その結果が、合否判定表示部813に表示される。この合否判定表示部813には、例えば、図のように合格品である場合には「○」が表示され、不合格品の場合には「×」が表示される。   The low-magnification image display unit 811 displays the defect F of the optical substrate, and a high-magnification image region V that includes the defect F is shown to enlarge and display the defect F. An image enlarged in the high-magnification image region V is a high-magnification image display unit 812. The enlarged defect F is displayed on the high-magnification image display unit 812, and its shape and size can be confirmed with the naked eye. Further, a pass / fail determination unit (not shown) calculates the shape and size of the defect F, determines whether or not the acceptance criterion is satisfied, and the result is displayed on the pass / fail determination display unit 813. In this pass / fail judgment display portion 813, for example, “◯” is displayed when the product is acceptable as shown in the figure, and “X” is displayed when the product is unacceptable.

図5に基づいて欠陥の形状や大きさを算出する算出方法の概要について説明する。
図5には、本実施形態における欠陥の最大寸法を算出する方法を説明するための概略図が示されている。
図5に示すように、高倍率画像データは、図示しない演算部において、メッシュ状のピクセルごとに識別され、斜線により示した欠陥Fが表示されるピクセルの個数に基づいてその大きさを算出する。例えば、図にあるように、欠陥の横寸法L1が5つのピクセルにわたっており、縦寸法L2が4つのピクセルにわたっているので、これより、欠陥の最大寸法Lmaxを、正方形ピクセル一辺長さを単位寸法Lとして算出すると、Lmax={(5L)+(4L)1/2=(41L1/2となる。演算部では、このようにして欠陥Fの寸法を算出する。そして、得られた最大寸法Lmaxが例えば、10μm以下であれば合格品として図示しない合否判定表示部に例えば「○」と表示され、不合格品であれば「×」と表示される。
An outline of a calculation method for calculating the shape and size of the defect will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a method of calculating the maximum dimension of defects in the present embodiment.
As shown in FIG. 5, the high-magnification image data is identified for each mesh pixel in a calculation unit (not shown), and the size of the high-magnification image data is calculated based on the number of pixels on which the defect F indicated by diagonal lines is displayed. . For example, as shown in the figure, since the horizontal dimension L1 of the defect extends over 5 pixels and the vertical dimension L2 extends over 4 pixels, the maximum dimension Lmax of the defect is determined as follows. When calculated as L, L max = {(5L) 2 + (4L) 2 } 1/2 = (41L 2 ) 1/2 . In the arithmetic unit, the dimension of the defect F is calculated in this way. If the obtained maximum dimension L max is, for example, 10 μm or less, for example, “◯” is displayed on a pass / fail judgment display section (not shown) as a pass product, and “X” is displayed if it is a reject product.

〔外観検査装置の動作〕
次に、図1から図4に基づいて外観検査装置の動作について説明する。
外観検査装置1は、θステージ22に光学基板7を載置することで、光学基板7の欠陥の有無や、欠陥が確認された際、当該光学基板7が合格品であるか不合格品であるかを低倍率カメラ4と高倍率カメラ6とを用いて判断するようになっている。具体的には、高倍率カメラ6で撮像された画像データに基づいて欠陥の最大寸法を算出し、例えば、10μm以下であれば合格品といった具合に合否判定を行う。
[Operation of visual inspection equipment]
Next, the operation of the appearance inspection apparatus will be described with reference to FIGS.
The appearance inspection apparatus 1 places the optical substrate 7 on the θ stage 22, so that when the optical substrate 7 is confirmed to be defective or defective, the optical substrate 7 is an acceptable product or an unacceptable product. Whether or not there is is determined using the low magnification camera 4 and the high magnification camera 6. Specifically, the maximum size of the defect is calculated based on the image data captured by the high-magnification camera 6, and for example, if it is 10 μm or less, a pass / fail determination is made such as an acceptable product.

外観検査方法としては、先ず、光学基板7をθステージ22に載置する。そして、第一低倍率カメラ用光源31および第二低倍率カメラ用光源32により光学基板7を照射し、その反射光および透過光を低倍率カメラ4で撮像する。これにより、低倍率カメラによる光学基板7全体の画像データを低倍率画像表示部811に表示させる。
また、高倍率カメラ用光源5により光学基板7を照射し、その反射光を高倍率カメラ6で撮像する。これにより、高倍率カメラ6による光学基板7全体の画像データを低倍率画像表示部811に表示させる。
As an appearance inspection method, first, the optical substrate 7 is placed on the θ stage 22. Then, the optical substrate 7 is irradiated by the first low-magnification camera light source 31 and the second low-magnification camera light source 32, and the reflected light and transmitted light are imaged by the low-magnification camera 4. Thereby, the image data of the entire optical substrate 7 by the low magnification camera is displayed on the low magnification image display unit 811.
Further, the optical substrate 7 is irradiated by the high-power camera light source 5 and the reflected light is imaged by the high-power camera 6. Thereby, the image data of the entire optical substrate 7 by the high magnification camera 6 is displayed on the low magnification image display unit 811.

この際、低倍率画像表示部811において、光学基板7に欠陥Fを確認した場合、高倍率画像領域Vが欠陥Fを内包するように、XYステージ21およびθステージ22を駆動指令部82により駆動させる。これにより、高倍率画像表示部812に拡大された欠陥Fの画像が表示されることとなる。
そして、高倍率画像表示部812に表示された欠陥Fは、演算部843によりその最大寸法が算出される。このとき、例えば、欠陥Fの最大寸法が10μm以下の場合、光学基板7を合格品と判定するよう記憶部842に記憶させている場合、算出された最大寸法が記憶部842の判定基準を満たすか否か比較部841において比較されて合否判定がなされる。そして、その合否判定結果は、合否判定表示部813において、例えば、合格品である場合「○」というように表示され、不合格品であれば「×」というように表示される。
At this time, when the low magnification image display unit 811 confirms the defect F on the optical substrate 7, the drive command unit 82 drives the XY stage 21 and the θ stage 22 so that the high magnification image region V includes the defect F. Let As a result, the enlarged image of the defect F is displayed on the high-magnification image display unit 812.
The maximum dimension of the defect F displayed on the high-magnification image display unit 812 is calculated by the calculation unit 843. At this time, for example, when the maximum dimension of the defect F is 10 μm or less, when the optical unit 7 is stored in the storage unit 842 so as to be determined as an acceptable product, the calculated maximum dimension satisfies the determination criterion of the storage unit 842. It is compared in the comparison part 841 and a pass / fail determination is made. The acceptance / rejection determination result is displayed on the acceptance / rejection determination display unit 813 as, for example, “◯” if the product is a pass product, and “x” if it is a reject product.

本実施形態では、以下の作用効果を奏することができる。
(1)本実施形態では、低倍率カメラ4と高倍率カメラ6とを備えているので、低倍率カメラ4により光学基板7の平面全体を撮像して欠陥Fの有無およびその箇所を確認し、その後、確認した欠陥Fの箇所を高倍率カメラ6にて撮像することで欠陥Fの詳細を確認することができる。このため、低倍率カメラ4で光学基板7の全体を確認し、欠陥Fがある場合、その箇所を高倍率カメラ6で詳細を確認するだけで、光学基板7の欠陥Fの有無およびその箇所、さらにその欠陥Fの詳細、例えば、欠陥Fの形状、大きさ等を確認することができる。よって、光学基板7の全体は確認できるが欠陥Fの詳細が確認できない、もしくは、欠陥Fの詳細は確認できるが光学基板7の全体を確認するのに時間を要し、検査工程時間が延びるなどのおそれがない。
したがって、本実施形態では、効率的かつ精度よく光学基板7の欠陥Fを確認することができる。
In the present embodiment, the following operational effects can be achieved.
(1) In this embodiment, since the low-magnification camera 4 and the high-magnification camera 6 are provided, the entire plane of the optical substrate 7 is imaged by the low-magnification camera 4, and the presence or absence of the defect F and its location are confirmed. Thereafter, the details of the defect F can be confirmed by imaging the confirmed defect F with the high-magnification camera 6. For this reason, if the entire optical substrate 7 is confirmed with the low magnification camera 4 and there is a defect F, the presence or absence of the defect F on the optical substrate 7 and its location can be determined by simply confirming the details with the high magnification camera 6. Further, the details of the defect F, for example, the shape and size of the defect F can be confirmed. Therefore, the entire optical substrate 7 can be confirmed, but the details of the defect F cannot be confirmed, or the details of the defect F can be confirmed, but it takes time to confirm the entire optical substrate 7, and the inspection process time is extended. There is no fear of it.
Therefore, in this embodiment, the defect F of the optical substrate 7 can be confirmed efficiently and accurately.

(2)本実施形態では、低倍率カメラ4と高倍率カメラ6とのそれぞれの画像データを表示する表示装置81を備えているので、一つの外観検査装置1だけで撮像した画像をその場で確認することができる。よって、検査作業性がよく、容易に光学基板7の欠陥Fを確認することができる。 (2) In this embodiment, since the display device 81 for displaying the image data of the low magnification camera 4 and the high magnification camera 6 is provided, an image captured by only one appearance inspection device 1 is displayed on the spot. Can be confirmed. Therefore, inspection workability is good and the defect F of the optical substrate 7 can be easily confirmed.

(3)本実施形態では、検出された欠陥Fの最大寸法Lmaxが10μm未満の場合は光学基板7を合格品と判定し、検出された欠陥Fの最大寸法Lmaxが10μm以上の場合は光学基板7を不合格品と判定する合否判定部84を備えているので、画像データから容易に光学基板7の合否判定を行うことができ、作業性がよく、検査工程時間を短縮することができる。 (3) In the present embodiment, the maximum dimension L max of the detected defect F If there is less than 10μm determines optical substrate 7 as accepted products, if the maximum dimension L max of the detected defect F is not less than 10μm is Since the acceptance / rejection determination unit 84 that determines the optical substrate 7 as a rejected product is provided, the acceptance / rejection determination of the optical substrate 7 can be easily performed from the image data, the workability is good, and the inspection process time can be shortened. it can.

(4)本実施形態では、低倍率カメラ用光源3および高倍率カメラ用光源5がLEDであるので、蛍光灯等を光源とした場合に比べて、高輝度かつ長寿命である。また、高輝度な光源により欠陥Fの確認がより一層容易かつ正確に行え、さらに、光源の交換作業等の頻度が低く抑えられ、メンテナンスの観点からも有意である。 (4) In the present embodiment, since the low-magnification camera light source 3 and the high-magnification camera light source 5 are LEDs, they have higher brightness and longer life than when a fluorescent lamp or the like is used as the light source. In addition, the defect F can be confirmed more easily and accurately by a high-intensity light source, and the frequency of light source replacement work and the like can be kept low, which is significant from the viewpoint of maintenance.

(5)本実施形態では、XYステージ21およびθステージ22が、それぞれXYステージ駆動制御部21Aおよびθステージ駆動制御部22Aにより光学基板7の平面内で移動するので、XYステージ21およびθステージ22を動かすだけで、光学基板7に対する低倍率カメラ4および高倍率カメラ6の撮像位置を変更することができる。したがって、低倍率カメラ4および高倍率カメラ6並びに低倍率カメラ用光源3および高倍率カメラ用光源5等を移動させる必要がなく、外観検査装置1の構成を簡素なものとすることができる。
また、低倍率カメラ4および高倍率カメラ6並びに低倍率カメラ用光源3および高倍率カメラ用光源5等を移動させると位置調整が煩雑となるが、本実施形態であればこのようなおそれもなく、検査作業性にも優れている。
(5) In this embodiment, the XY stage 21 and the θ stage 22 are moved in the plane of the optical substrate 7 by the XY stage drive control unit 21A and the θ stage drive control unit 22A, respectively. The image pickup positions of the low-magnification camera 4 and the high-magnification camera 6 with respect to the optical substrate 7 can be changed simply by moving. Therefore, it is not necessary to move the low-magnification camera 4, the high-magnification camera 6, the low-magnification camera light source 3, the high-magnification camera light source 5, and the like, and the configuration of the appearance inspection apparatus 1 can be simplified.
Further, if the low-magnification camera 4, the high-magnification camera 6, the low-magnification camera light source 3, the high-magnification camera light source 5 and the like are moved, the position adjustment becomes complicated. Also, inspection workability is excellent.

(6)本実施形態では、低倍率カメラ4は、ステージ2の上方であって、第一低倍率カメラ用光源31の有する光軸が光学基板7に反射する際、反射光軸上でない位置で、かつ、第二低倍率カメラ用光源32の有する光軸が光学基板7を透過する透過光軸上でない位置に配置される。このため、低倍率カメラ4に低倍率カメラ用光源3の光が過剰投射されて光学基板7が撮像できなくなるようなおそれがなく、確実に欠陥Fを検出することができる。 (6) In this embodiment, the low-magnification camera 4 is located above the stage 2 and at a position that is not on the reflection optical axis when the optical axis of the first low-magnification camera light source 31 is reflected by the optical substrate 7. In addition, the optical axis of the second low-magnification camera light source 32 is arranged at a position that is not on the transmitted optical axis that transmits the optical substrate 7. For this reason, there is no fear that the light of the low-magnification camera light source 3 is excessively projected onto the low-magnification camera 4 and the optical substrate 7 cannot be imaged, and the defect F can be detected reliably.

(7)本実施形態では、第一低倍率カメラ用光源31と第二低倍率カメラ用光源32とを複数の低倍率カメラ用光源3として備えている。このため、光学基板7の平面がコーティングされているような場合、低倍率カメラ用光源3が一台だけであると、コーティングによる反射により欠陥Fの乱反射が観察できないといったおそれがあるが、本実施形態では、そのようなおそれがなく、確実に光学基板7の欠陥Fを検出することができる。 (7) In this embodiment, the first low-magnification camera light source 31 and the second low-magnification camera light source 32 are provided as a plurality of low-magnification camera light sources 3. For this reason, when the flat surface of the optical substrate 7 is coated, if there is only one low-magnification camera light source 3, there is a possibility that irregular reflection of the defect F cannot be observed due to reflection by the coating. In the embodiment, there is no such fear, and the defect F of the optical substrate 7 can be reliably detected.

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
本実施形態では、低倍率カメラ用光源3および高倍率カメラ用光源5すべての光源としてLEDを採用したが、これに限らない。例えば、第一低倍率カメラ用光源31のみLEDとしてもよく、光源のいずれかにLEDが採用されるものであれば、いずれでもよい。
また、本実施形態では、ディスプレイ810が低倍率画像表示部811と高倍率画像表示部812と合否判定表示部813とを同時に表示する構成としたが、これに限らず、これら表示画像のいずれか一つないし二つを表示し、画像を切り替える構成としてもよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
In the present embodiment, the LEDs are used as the light sources for all of the low-power camera light source 3 and the high-power camera light source 5, but the present invention is not limited to this. For example, only the light source 31 for the first low-magnification camera may be an LED, and any LED may be used as long as the LED is adopted as one of the light sources.
In the present embodiment, the display 810 is configured to display the low-magnification image display unit 811, the high-magnification image display unit 812, and the pass / fail determination display unit 813 at the same time. One or two may be displayed and the image may be switched.

1…外観検査装置、3…低倍率カメラ用光源、4…低倍率カメラ、5…高倍率カメラ用光源、6…高倍率カメラ、7…光学基板(基板)、81…表示装置、84…合否判定部(判定部)、F…欠陥、Lmax…最大寸法 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Appearance inspection apparatus, 3 ... Light source for low magnification cameras, 4 ... Low magnification camera, 5 ... Light source for high magnification cameras, 6 ... High magnification camera, 7 ... Optical substrate (board | substrate), 81 ... Display apparatus, 84 ... Pass / fail Determination part (determination part), F ... defect, L max ... maximum dimension

Claims (6)

基板の欠陥を検出する外観検査装置であって、
前記基板の平面に対してそれぞれ斜めに光を照射するとともに前記基板を挟んで配置された複数の低倍率カメラ用光源と、
これらの低倍率カメラ用光源の光軸と交差する方向に光軸を有するとともに、前記低倍率カメラ用光源から照射されて前記基板から反射または透過する光を撮像する低倍率カメラと、
前記基板の平面に対して垂直に光を照射する高倍率カメラ用光源と、
この高倍率カメラ用光源の光軸と同一の光軸を有するとともに前記高倍率カメラ用光源から照射されて前記基板で反射された光を撮像する高倍率カメラと、を備えることを特徴とする外観検査装置。
A visual inspection apparatus for detecting defects in a substrate,
A plurality of low-magnification camera light sources arranged to irradiate light obliquely with respect to the plane of the substrate and sandwich the substrate;
A low-magnification camera having an optical axis in a direction intersecting with the optical axis of these low-magnification camera light sources, and imaging light that is irradiated from the low-magnification camera light source and reflected or transmitted from the substrate;
A high-power camera light source that irradiates light perpendicular to the plane of the substrate;
A high-magnification camera that has the same optical axis as that of the light source for the high-magnification camera and that captures the light emitted from the light source for the high-magnification camera and reflected by the substrate. Inspection device.
請求項1に記載の外観検査装置において、
前記低倍率カメラと前記高倍率カメラとでそれぞれ撮像された画像データを並列して表示する表示装置を備えることを特徴とする外観検査装置。
The appearance inspection apparatus according to claim 1,
An appearance inspection apparatus comprising: a display device configured to display in parallel image data captured by the low-magnification camera and the high-magnification camera.
請求項2に記載された外観検査装置において、
前記高倍率カメラで撮像された画像データに基づいて前記基板の表面の欠陥の大きさを演算するとともに前記欠陥の大きさが許容範囲か否かを判定する判定部を有することを特徴とする外観検査装置。
In the appearance inspection apparatus according to claim 2,
An appearance having a determination unit that calculates the size of a defect on the surface of the substrate based on image data captured by the high-magnification camera and determines whether the size of the defect is within an allowable range. Inspection device.
請求項3に記載の外観検査装置において、
検出された前記欠陥の最大寸法が10μm未満の場合は前記基板を合格品と判定し、検出された前記欠陥の最大寸法が10μm以上の場合は前記基板を不合格品と判定する合否判定手段を備えることを特徴とする外観検査装置。
The appearance inspection apparatus according to claim 3,
Pass / fail judgment means for judging that the substrate is an acceptable product when the maximum dimension of the detected defect is less than 10 μm, and for judging that the substrate is an unacceptable product when the maximum dimension of the detected defect is 10 μm or more. An appearance inspection apparatus comprising:
請求項1から請求項4のいずれかに記載の外観検査装置において、
前記低倍率カメラ用光源または前記高倍率カメラ用光源の少なくとも一つがLEDであることを特徴とする外観検査装置。
In the appearance inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4,
At least one of the light source for the low magnification camera or the light source for the high magnification camera is an LED.
請求項1から請求項5のいずれかに記載された外観検査装置において、
前記基板を載置するステージと、このステージを前記基板の平面内で移動する移動機構とを備えたことを特徴とする外観検査装置。
In the appearance inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5,
An appearance inspection apparatus comprising: a stage on which the substrate is placed; and a moving mechanism that moves the stage within a plane of the substrate.
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