JP2011195909A - 高周波プラズマ発生装置およびこれを用いた薄膜製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非接地電極と接地電極から成る一対の電極と、非接地電極に設けられた複数の給電点と、複数の給電点から非接地電極に高周波電力を供給するための電力供給手段とを備え、非接地電極と接地電極に挟まれたプラズマ生成領域でプラズマを発生させる高周波プラズマ発生装置において、非接地電極は方形の形状を有し、複数の給電点は非接地電極の対称面に対して互いに対称な位置となるような非接地電極の端部に設けられている。
【選択図】図1
Description
図1は、この発明の実施の形態1における高周波プラズマ発生装置の構成図である。また、図2は、図1におけるA−A’断面図である。
本実施の形態では、図1に示す装置を用いてシランガス(SiH4)と水素ガス(H2)との混合プラズマを発生させ、ガラス基板上に微結晶シリコン膜を堆積させた例について説明する。
Claims (9)
- 互いに対向して設置された非接地電極と接地電極から成る少なくとも一対の電極と、
前記非接地電極に設けられた複数の給電点から前記非接地電極に高周波電力を供給するための電力供給手段と
を備え、前記非接地電極と前記接地電極に挟まれたプラズマ生成領域でプラズマを発生させる高周波プラズマ発生装置において、
前記複数の給電点は、前記非接地電極の上下面における中心を通る線に対して互いに対称となるように、前記非接地電極の接地電極と対向しない面の端部もしくは前記非接地電極の側面に設けられており、
前記電力供給手段は、前記非接地電極の複数の給電点の位相を揃える同相状態と、前記複数の給電点を二分したそれぞれの給電点での位相を反転させる逆相状態の少なくとも2つの状態を切り替えて高周波電力を供給する
ことを特徴とする高周波プラズマ発生装置。 - 請求項1に記載の高周波プラズマ発生装置において、
前記非接地電極は方形の形状を有し、
前記複数の給電点は、前記非接地電極の上下面における対向する2辺に平行で中心を通る線に対して互いに対称となるように、前記非接地電極の接地電極と対向しない面における対向する2辺に沿った端部もしくは前記非接地電極の対向する側面に設けられていることを特徴とする高周波プラズマ発生装置。 - 請求項2に記載の高周波プラズマ発生装置において、
前記給電点は、前記非接地電極の接地電極と対向しない面における長辺に沿った端部に設けられている
ことを特徴とする高周波プラズマ発生装置。 - 請求項1から3までのいずれか1項に記載の高周波プラズマ発生装置において、
前記電力供給手段は、高周波信号を発生する高周波信号源、各給電点に応じて分配される高周波信号を前記高周波信号源側へ反射される電力が最小となるようにインピーダンス整合を行う複数の整合器、および前記複数の整合器を制御する制御装置を有し、前記制御装置によって前記複数の整合器を同じ状態に調整する
ことを特徴とする高周波プラズマ発生装置。 - 請求項1から4までのいずれか1項に記載の高周波プラズマ発生装置において、
前記電力供給手段は、それぞれの給電点に供給する高周波信号の振幅を制御する可変減衰器を有する
ことを特徴とする高周波プラズマ発生装置。 - 請求項1から5までのいずれか1項に記載の高周波プラズマ発生装置において、
前記電力供給手段は、前記同相状態と前記逆相状態の振幅もしくは時間の少なくとも一方が両状態で異なるように電力を供給する
ことを特徴とする高周波プラズマ発生装置。 - 請求項1から6までのいずれか1項に記載の高周波プラズマ発生装置において、
前記電力供給手段は、前記同相状態と前記逆相状態の振幅が等しく、前記逆相状態の時間よりも前記同相状態の時間の方が長くなるように電力を供給する
ことを特徴とする高周波プラズマ発生装置。 - 請求項1から7までのいずれか1項に記載の高周波プラズマ装置において、
前記非接地電極と前記接地電極は、真空容器内に設けられ、
前記非接地電極には、プロセスガスを供給するための供給口が設けられ、
前記真空容器には、プロセスガスを排気するための排気口が設けられた
ことを特徴とする高周波プラズマ装置。 - 請求項8に記載の高周波プラズマ装置を用いて、前記接地電極上に載置した基板上に成膜を行う薄膜製造方法であって、
前記接地電極上に載置した前記基板と前記非接地電極の間隔を所定の値に調整し、前記基板の温度を所定温度に昇温する工程と、
前記供給口にプロセスガスを供給すると共に、前記真空容器内のガス圧力が所望値となるよう、前記排気口からのプロセスガスの排気速度を調整する工程と、
前記非接地電極と前記接地電極との間に高周波電界を一様に発生させることで、均一なプラズマを生成し、前記基板の表面に成膜を行う工程と
を備えたことを特徴とする薄膜製造方法。
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JP2002012977A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-15 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 表面処理装置及び表面処理方法 |
JP2005285564A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2006202638A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | プラズマ生成装置及びプラズマ生成方法 |
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