JP2011192928A - Method of manufacturing planar inductor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a planar inductor that obtains a narrow-pitch coil electrode of high aspect ratio with high precision, decreases the number of processes as much as possible to reduce the manufacturing cost, and makes the planar inductor higher in inductance. <P>SOLUTION: The method of manufacturing the planar inductor includes first to fifth processes S1 to S5. Specifically, a lower magnetic substrate 2 is formed in the first process S1 and in the second process S2, an electrode sheet 3 having the coil electrode 30 and a lower resin sheet 31 integrated is formed. In the third process S3, the electrode sheet 3 is bonded to a surface of a lower magnetic substrate 2 and in the fourth process S4, the coil electrode 30 of the electrode sheet 3 is sealed. Finally, external electrodes 11 and 12 are formed in the fifth process S5 to complete the planar inductor 1. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

この発明は、スイッチング電源等に用いられる平面インダクタの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a planar inductor used in a switching power supply or the like.

従来、この種の平面インダクタの製造方法としては、特許文献１に開示の技術がある。
この技術は、まず、フェライト系磁性層または金属磁性層からなる下部磁性層を、基板上に形成する。次いで、下部磁性層がフェライト系磁性層の場合、必要に応じてエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂からなる平滑層を形成した後、銅シード層を成膜する。また、下部磁性層が金属磁性層の場合には、絶縁層を形成した後に、銅シード層を形成する。しかる後、平面コイルパターンのフレームを、レジストに形成し、このフレーム内に電気めっきで、銅を析出させる。そして、レジスト剥離後、不要な銅シード層を、エッチングによって除去し、フェライト磁性粉末をエポキシ樹脂に混ぜたペーストを、平面コイルのコイル線間に充填する。次に、絶縁層用の樹脂ペーストを端子部分を除いた全面に塗布した後、この樹脂ペーストの上に、金属磁性粉末をエポキシ樹脂に混ぜたペーストを塗布し、熱硬化させて、平面インダクタを製造する。 Conventionally, as a method of manufacturing this type of planar inductor, there is a technique disclosed in Patent Document 1.
In this technique, first, a lower magnetic layer made of a ferrite magnetic layer or a metal magnetic layer is formed on a substrate. Next, when the lower magnetic layer is a ferrite magnetic layer, a smooth layer made of epoxy resin or polyimide resin is formed as necessary, and then a copper seed layer is formed. When the lower magnetic layer is a metal magnetic layer, the copper seed layer is formed after the insulating layer is formed. Thereafter, a frame having a planar coil pattern is formed on the resist, and copper is deposited in the frame by electroplating. Then, after the resist is stripped, an unnecessary copper seed layer is removed by etching, and a paste in which ferrite magnetic powder is mixed with an epoxy resin is filled between the coil wires of the planar coil. Next, a resin paste for the insulating layer is applied to the entire surface excluding the terminal portion, and then a paste obtained by mixing a metal magnetic powder with an epoxy resin is applied on the resin paste and thermally cured to obtain a planar inductor. To manufacture.

特開２００４−０１４８３７号公報JP 2004-014837 A

しかし、上記した従来の平面インダクタの製造方法では、次のような問題がある。
まず、銅のコイル電極を、メッキによって下部磁性層上に形成するため、コイル電極の精度が、下部磁性層表面の凹凸の影響を受けてしまう。
つまり、平面インダクタが、スイッチング電源等に用いられるパワーインダクタの場合には、コイル電極に、大電流を通すと共に高いインダクタンスが必要である。このため、コイル電極の高さと密度とを高める必要があり、高いアスペクト比と狭ピッチ性とが要求される。
しかし、コイル電極を、表面凹凸が大きい下部磁性層表面上に形成すると、高アスペクト比で狭ピッチの電極を得ることができない。
これに対して、上記従来の平面インダクタの製造方法では、このような凹凸の影響を少なくするために、ポリイミド樹脂からなる平滑層を下部磁性層表面上形成することを奨励しているが、ポリイミド樹脂の層を、直に下部磁性層表面に形成するため、ポリイミド樹脂による凹凸の吸収に限界があり、高アスペクト比で且つ狭ピッチのコイル電極を高精度で形成することができない。
また、下部磁性層が金属磁性層の場合には、絶縁層を形成した後に、銅シード層を形成する特別な工程を必要とするため、工程数が多くなり、その分製造コストが高く付いてしまう。
さらに、下部磁性層等の上に形成するポリイミド等の樹脂層の厚さは、平面インダクタのインダクタンスを高めるために、可能な限り薄い方が好ましい。しかし、ポリイミド等の樹脂層を下部磁性層等の上に形成した後に、これらの樹脂層をエッチング等によって薄く削ることは、なかなか難しい。 However, the conventional planar inductor manufacturing method described above has the following problems.
First, since the copper coil electrode is formed on the lower magnetic layer by plating, the accuracy of the coil electrode is affected by the unevenness on the surface of the lower magnetic layer.
That is, when the planar inductor is a power inductor used for a switching power supply or the like, a high current is required to pass a large current through the coil electrode. For this reason, it is necessary to increase the height and density of the coil electrode, and a high aspect ratio and narrow pitch are required.
However, if the coil electrode is formed on the surface of the lower magnetic layer having large surface irregularities, an electrode with a high aspect ratio and a narrow pitch cannot be obtained.
On the other hand, in the conventional planar inductor manufacturing method, in order to reduce the influence of such unevenness, it is encouraged to form a smooth layer made of polyimide resin on the surface of the lower magnetic layer. Since the resin layer is formed directly on the surface of the lower magnetic layer, there is a limit to the absorption of irregularities by the polyimide resin, and a coil electrode having a high aspect ratio and a narrow pitch cannot be formed with high accuracy.
In addition, when the lower magnetic layer is a metal magnetic layer, a special process for forming a copper seed layer is required after the insulating layer is formed, which increases the number of processes and increases the manufacturing cost. End up.
Furthermore, the thickness of the resin layer such as polyimide formed on the lower magnetic layer or the like is preferably as thin as possible in order to increase the inductance of the planar inductor. However, after forming a resin layer of polyimide or the like on the lower magnetic layer or the like, it is difficult to thin these resin layers by etching or the like.

この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を高精度で得ることができ、しかも、工程数を可能な限り少なくして、製造コストの低廉化を図ることができると共に、平面インダクタの高インダクタンス化を図ることができる平面インダクタの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems. A coil electrode having a high aspect ratio and a narrow pitch can be obtained with high accuracy, and the number of steps can be reduced as much as possible to reduce the manufacturing cost. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a planar inductor that can reduce the cost and increase the inductance of the planar inductor.

上記課題を解決するために、請求項１の発明に係る平面インダクタの製造方法は、下部磁性基板を形成する第１の工程と、コイル電極を、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成することで、コイル電極と下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、第２の工程で形成された電極シートを、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、絶縁性樹脂によって、電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止する第４の工程とを具備する構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、下部磁性基板を形成する。そして、第１の工程とは、別工程の第２の工程を実行することで、コイル電極が、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成され、コイル電極と下の樹脂シートとが一体となった電極シートが形成される。
すなわち、樹脂シートを、直に下部磁性層表面に形成した後、コイル電極を樹脂シート表面に形成するのではなく、第２の工程において、表面粗さが小さな樹脂シートを、平坦なテーブル等の上に敷き、樹脂シートを平坦に維持した状態で、コイル電極をこの樹脂シートの表面に形成するので、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を樹脂シートに高精度で形成することができる。
そして、第３の工程を実行することにより、上記のようにして形成された電極シートが、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せられ、この電極シートの樹脂シートが樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着される。
しかる後、第４の工程を実行することにより、絶縁性樹脂によって、電極シートのコイル電極が、両端子部分を除いて、封止され、平面インダクタが製造される。
このとき、下部磁性基板表面に形成された樹脂シートがあまり厚いと、下部磁性基板とコイル電極との距離が離れ、平面インダクタのインダクタンスが下がってしまう。
しかし、この発明では、第２の工程において、樹脂シートをエッチング等によって、可能な限り薄しておき、薄化した樹脂シートを第３の工程に適用することで、下部磁性基板とコイル電極とを至近距離に配置することができる。この結果、所望の高いインダクタンスを有した平面インダクタを製造することができる。
また、この発明によれば、樹脂層を、下部磁性基板に形成した後に、コイル電極を、樹脂層上に形成するという特別な工程を必要としないため、製造工程数を減少させることができ、その分製造コストの低廉化を図ることができる。 In order to solve the above-mentioned problem, a method for manufacturing a planar inductor according to the invention of claim 1 includes a first step of forming a lower magnetic substrate and a coil electrode, wherein the surface roughness is higher than the surface roughness of the lower magnetic substrate. The second step of forming the electrode sheet in which the coil electrode and the lower resin sheet are integrated by forming on the surface of the small resin sheet, and the electrode sheet formed in the second step, A third step of placing the resin sheet of the electrode sheet on the surface of the lower magnetic substrate formed in the process and bonding the resin sheet of the electrode sheet to the surface of the lower magnetic substrate with a resinous adhesive, and the coil electrode of the electrode sheet by the insulating resin The fourth step of sealing except for both terminal portions is employed.
With this configuration, the lower magnetic substrate is formed by executing the first step. And by performing the 2nd process of another process with the 1st process, a coil electrode is formed in the surface of a resin sheet whose surface roughness is smaller than the surface roughness of a lower magnetic substrate, An electrode sheet integrated with the lower resin sheet is formed.
That is, instead of forming the resin sheet directly on the surface of the lower magnetic layer and then forming the coil electrode on the surface of the resin sheet, in the second step, the resin sheet having a small surface roughness is replaced with a flat table or the like. Since the coil electrode is formed on the surface of the resin sheet with the resin sheet kept flat, the coil electrode having a high aspect ratio and a narrow pitch can be formed on the resin sheet with high accuracy.
Then, by executing the third step, the electrode sheet formed as described above is placed on the surface of the lower magnetic substrate formed in the first step, and the resin sheet of this electrode sheet is resinous. It is bonded to the lower magnetic substrate surface with an adhesive.
Thereafter, by performing the fourth step, the coil electrode of the electrode sheet is sealed by the insulating resin except for both terminal portions, and the planar inductor is manufactured.
At this time, if the resin sheet formed on the surface of the lower magnetic substrate is too thick, the distance between the lower magnetic substrate and the coil electrode is increased, and the inductance of the planar inductor is decreased.
However, in the present invention, in the second step, the resin sheet is thinned as much as possible by etching or the like, and the thinned resin sheet is applied to the third step, so that the lower magnetic substrate, the coil electrode, Can be placed at close range. As a result, a planar inductor having a desired high inductance can be manufactured.
Further, according to the present invention, after the resin layer is formed on the lower magnetic substrate, a special process of forming the coil electrode on the resin layer is not required, so the number of manufacturing steps can be reduced. Accordingly, the manufacturing cost can be reduced.

請求項２の発明は、請求項１に記載の平面インダクタの製造方法において、第１の工程は、下部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、第２の工程は、電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、導電性を有する下部磁性基板が形成され、第２の工程を実行することで、絶縁性の樹脂シートを有する電極シートが形成される。
そして、第３の工程を実行することにより、電極シートの樹脂シートが下部磁性基板表面に接着され、導電性の下部磁性基板とコイル電極とが、樹脂シートによって絶縁された状態になる。
すなわち、この発明によれば、絶縁層を、導電性の下部磁性基板に形成した後に、コイル電極を形成するという特別な工程を必要としないため、製造工程数を減少させることができ、その分製造コストの低廉化を図ることができる。 According to a second aspect of the present invention, in the planar inductor manufacturing method according to the first aspect, the first step uses a conductive magnetic substrate as the lower magnetic substrate, and the second step is a resin for the electrode sheet. As the sheet, an insulating resin sheet was used.
With this configuration, a conductive lower magnetic substrate is formed by executing the first step, and an electrode sheet having an insulating resin sheet is formed by executing the second step.
By executing the third step, the resin sheet of the electrode sheet is bonded to the surface of the lower magnetic substrate, and the conductive lower magnetic substrate and the coil electrode are insulated by the resin sheet.
That is, according to the present invention, since the insulating layer is formed on the conductive lower magnetic substrate and no special step of forming the coil electrode is required, the number of manufacturing steps can be reduced. Manufacturing costs can be reduced.

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の平面インダクタの製造方法において、第４の工程は、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂によって、電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止するものである構成とした。   According to a third aspect of the present invention, in the planar inductor manufacturing method according to the first or second aspect, in the fourth step, the coil electrode of the electrode sheet is connected to both terminal portions by an insulating resin mixed with magnetic powder. Except for the above, it was configured to be sealed.

請求項４の発明に係る平面インダクタの製造方法は、下部磁性基板と上部磁性基板とを形成する第１の工程と、コイル電極を、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、第２の工程で形成された電極シートを、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの下側の樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、上部磁性基板を、第３工程で下部磁性基板表面に接着された電極シートの上に接着する第４の工程とを具備する構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、下部磁性基板と上部磁性基板とが形成される。
そして、第２の工程を実行することで、コイル電極が、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成され、絶縁性樹脂が、このコイル電極の間隙に充填されると共に、別体の樹脂シートが、コイル電極上に貼り付けられて、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートが形成される。
この第２の工程により、電極シートの下側の樹脂シートを、平坦なテーブル等の上に敷き、表面粗さが小さな樹脂シートを平坦に維持した状態で、コイル電極をこの樹脂シートの表面に形成することができるので、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を電極シートの樹脂シート上に高精度で形成することができる。
しかる後、第３の工程を実行することで、第２の工程で形成された電極シートが、第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せられ、この電極シートの下側の樹脂シートが樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着される。
そして、第４の工程を実行することで、上部磁性基板が、第３工程で下部磁性基板表面に接着された電極シートの上に接着される。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a planar inductor manufacturing method comprising: a first step of forming a lower magnetic substrate and an upper magnetic substrate; and a coil electrode comprising a resin sheet having a surface roughness smaller than that of the lower magnetic substrate. In addition to filling the gap between the coil electrodes with an insulating resin, and attaching a separate resin sheet on the coil electrodes, the coil electrodes and the upper and lower resin sheets are integrated. The second step of forming the electrode sheet and the electrode sheet formed in the second step are placed on the surface of the lower magnetic substrate formed in the first step, and the resin sheet below the electrode sheet is resin A third step of adhering to the lower magnetic substrate surface with an adhesive, and a fourth step of adhering the upper magnetic substrate onto the electrode sheet bonded to the lower magnetic substrate surface in the third step. The configuration.
With this configuration, the lower magnetic substrate and the upper magnetic substrate are formed by executing the first step.
Then, by executing the second step, the coil electrode is formed on the surface of the resin sheet whose surface roughness is smaller than the surface roughness of the lower magnetic substrate, and the insulating resin is filled in the gap between the coil electrodes. At the same time, a separate resin sheet is affixed onto the coil electrode to form an electrode sheet in which the coil electrode and the upper and lower resin sheets are integrated.
In this second step, the lower electrode sheet of the electrode sheet is laid on a flat table or the like, and the coil sheet is placed on the surface of the resin sheet with the resin sheet having a small surface roughness kept flat. Since it can be formed, a coil electrode having a high aspect ratio and a narrow pitch can be formed on the resin sheet of the electrode sheet with high accuracy.
Thereafter, by performing the third step, the electrode sheet formed in the second step is placed on the surface of the lower magnetic substrate formed in the first step, and the resin below this electrode sheet The sheet is adhered to the lower magnetic substrate surface with a resinous adhesive.
Then, by executing the fourth step, the upper magnetic substrate is bonded onto the electrode sheet bonded to the lower magnetic substrate surface in the third step.

請求項５の発明は、請求項４に記載の平面インダクタの製造方法において、第１の工程は、下部磁性基板及び上部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、第２の工程は、電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる構成とした。
かかる構成により、第１の工程を実行することで、導電性を有する下部磁性基板と、導電性を有する上部磁性基板とが形成され、第２の工程を実行することで、絶縁性の樹脂シートを上下に有する電極シートが形成される。
そして、第３の工程を実行することにより、電極シートの下側の樹脂シートが下部磁性基板表面に接着され、上側の樹脂シートが上部磁性基板に接着される。これにより、導電性の下部磁性基板とコイル電極とが、電極シートの下側の樹脂シートによって絶縁された状態になり、導電性の上部磁性基板とコイル電極とが、上側の樹脂シートによって絶縁された状態になる。
この発明においても、導電性の下部磁性基板に絶縁層を形成した後に、コイル電極を形成するという特別な工程を必要としないため、製造工程数を減少させることができる。 According to a fifth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a planar inductor according to the fourth aspect, the first step uses a magnetic substrate having conductivity as the lower magnetic substrate and the upper magnetic substrate, and the second step includes: As a resin sheet of the electrode sheet, an insulating resin sheet is used.
With this configuration, a conductive lower magnetic substrate and a conductive upper magnetic substrate are formed by executing the first step, and an insulating resin sheet is formed by executing the second step. An electrode sheet having upper and lower sides is formed.
Then, by executing the third step, the lower resin sheet of the electrode sheet is bonded to the lower magnetic substrate surface, and the upper resin sheet is bonded to the upper magnetic substrate. As a result, the conductive lower magnetic substrate and the coil electrode are insulated by the lower resin sheet of the electrode sheet, and the conductive upper magnetic substrate and the coil electrode are insulated by the upper resin sheet. It becomes a state.
Also in this invention, since the special process of forming the coil electrode is not required after forming the insulating layer on the conductive lower magnetic substrate, the number of manufacturing steps can be reduced.

請求項６の発明は、請求項４又は請求項５に記載の平面インダクタの製造方法において、第２の工程は、コイル電極を、表面粗さが下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成するものである構成とした。   According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a planar inductor according to the fourth or fifth aspect, the second step is a step of forming a coil electrode with a resin sheet having a surface roughness smaller than the surface roughness of the lower magnetic substrate. Filling the gap between the coil electrodes with an insulating resin formed on the surface and mixed with magnetic powder, and attaching a separate resin sheet on the coil electrodes, the coil electrodes and the upper and lower resin sheets are separated from each other. It was set as the structure which forms the electrode sheet | seat united.

請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の平面インダクタの製造方法において、樹脂シートは、ポリイミド樹脂，ガラスエポキシ又は紙フェノールのいずれかである構成とした。   A seventh aspect of the present invention is the planar inductor manufacturing method according to any one of the first to sixth aspects, wherein the resin sheet is any one of polyimide resin, glass epoxy, and paper phenol.

以上詳しく説明したように、この発明の平面インダクタの製造方法によれば、高アスペクト比のコイル電極を高精度で形成することができる。
この結果、直流抵抗や高周波ロスが少ない平面インダクタを製造することができるという優れた効果がある。また、狭ピッチのコイル電極を高精度で形成することもできるので、小型の平面インダクタを製造できるという効果もある。
さらに、電極シートの樹脂シートをエッチング等によって、可能な限り薄くして、磁性基板とコイル電極とを至近距離に配置することで、所望の高いインダクタンスを得ることができるという効果がある。
また、製造工程数を減少させることができ、その分製造コストの低廉化を図ることができるという効果もある。 As described above in detail, according to the planar inductor manufacturing method of the present invention, a high aspect ratio coil electrode can be formed with high accuracy.
As a result, there is an excellent effect that a planar inductor with less direct current resistance and high frequency loss can be manufactured. In addition, since the coil electrode with a narrow pitch can be formed with high accuracy, there is an effect that a small planar inductor can be manufactured.
Furthermore, there is an effect that a desired high inductance can be obtained by making the resin sheet of the electrode sheet as thin as possible by etching or the like and disposing the magnetic substrate and the coil electrode at a close distance.
In addition, the number of manufacturing steps can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced accordingly.

この発明の第１実施例に係る平面インダクタの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the planar inductor which concerns on 1st Example of this invention. 第１の工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 1st process. 第２の工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 2nd process. 樹脂シートの薄化処理を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the thinning process of a resin sheet. 第３の工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 3rd process. 第４の工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 4th process. 第５の工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 5th process. 樹脂シートの平坦性を説明するための部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view for demonstrating the flatness of a resin sheet. 高インダクタンス性を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating high inductance property. この発明の第２実施例に係る平面インダクタの製造方法の第１の工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st process of the manufacturing method of the planar inductor which concerns on 2nd Example of this invention. 第２の工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 2nd process. 樹脂シートの薄化処理を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the thinning process of a resin sheet. 第３の工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 3rd process. 第４の工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 4th process. 第５の工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 5th process.

以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。   The best mode of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（実施例１）
図１は、この発明の第１実施例に係る平面インダクタの製造方法を示す工程図であり、図２は、第１の工程を示す断面図であり、図３は、第２の工程を示す断面図であり、図４は、樹脂シート３１の薄化処理を示す断面図であり、図５は、第３の工程を示す断面図であり、図６は、第４の工程を示す断面図であり、図７は、第５の工程を示す断面図である。 Example 1
FIG. 1 is a process diagram showing a method for manufacturing a planar inductor according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a first process, and FIG. 3 shows a second process. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a thinning process of the resin sheet 31, FIG. 5 is a cross-sectional view showing a third step, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing the fourth step. FIG. 7 is a cross-sectional view showing the fifth step.

図１に示すように、この実施例の平面インダクタの製造方法は、セミアディティブ工法による第１の工程Ｓ１〜第５の工程Ｓ５を備える。
第１の工程Ｓ１は、図２の（ａ）に示すように、下部磁性基板２を形成する工程である。
この実施例では、下部磁性基板２として、導電性を有する磁性基板を用いている。
具体的には、金属磁性粉末を混合したエポキシ樹脂ペーストを印刷し、熱硬化させることで、導電性の金属磁性層２１を、シリコンやアルミナ等の基板２０上に形成する。 As shown in FIG. 1, the planar inductor manufacturing method of this embodiment includes a first step S1 to a fifth step S5 by a semi-additive method.
The first step S1 is a step of forming the lower magnetic substrate 2 as shown in FIG.
In this embodiment, a conductive magnetic substrate is used as the lower magnetic substrate 2.
Specifically, the conductive metal magnetic layer 21 is formed on the substrate 20 such as silicon or alumina by printing and thermosetting an epoxy resin paste mixed with metal magnetic powder.

第２の工程Ｓ２は、図３に示すように、コイル電極３０と下の樹脂シート３１とが一体となった電極シート３を形成する工程である。
具体的には、まず、図３の（ａ）に示す所定厚さの樹脂シート３１をテーブル１００上に載せる。
樹脂シート３１には、その表面粗さが下部磁性基板２の金属磁性層２１表面粗さよりも高く且つ絶縁性を有する樹脂シートを用いる。絶縁性有する樹脂シートとしては、ポリイミド樹脂，ガラスエポキシ及び紙フェノール等が存在するが、この実施例では、１０１０Ω〜１０１６Ωという高抵抗のポリイミド樹脂のシートを用いる。
そして、図３の（ｂ）に示すように、銅のシード層３０ａをテーブル１００上の樹脂シート３１上に形成する。
次に、図３の（ｃ）に示すように、レジスト４をシード層３０ａ上に塗布し、平面コイルパターンを露光・現像して、レジスト４にスパイラル状の溝４０を形成する。
そして、図３の（ｄ）に示すように、レジスト４の溝４０内に電気めっきで銅３０′を析出させる。しかる後、図３の（ｅ）に示すように、レジスト４を剥離すると共に、エッチングによって不要な銅のシード層３０ａを除去することで、スパイラル状のコイル電極３０を樹脂シート３１表面に形成する。 As shown in FIG. 3, the second step S <b> 2 is a step of forming the electrode sheet 3 in which the coil electrode 30 and the lower resin sheet 31 are integrated.
Specifically, first, a resin sheet 31 having a predetermined thickness shown in FIG.
As the resin sheet 31, a resin sheet having a surface roughness higher than that of the metal magnetic layer 21 of the lower magnetic substrate 2 and having an insulating property is used. As the resin sheet having insulating properties, polyimide resin, glass epoxy, paper phenol, and the like exist. In this embodiment, a high-resistance polyimide resin sheet of 10 10 Ω to 10 16 Ω is used.
Then, as shown in FIG. 3B, a copper seed layer 30 a is formed on the resin sheet 31 on the table 100.
Next, as shown in FIG. 3C, a resist 4 is applied on the seed layer 30 a, and the planar coil pattern is exposed and developed to form a spiral groove 40 in the resist 4.
Then, as shown in FIG. 3 (d), copper 30 'is deposited in the grooves 40 of the resist 4 by electroplating. Thereafter, as shown in FIG. 3 (e), the resist 4 is peeled off, and unnecessary copper seed layer 30a is removed by etching, whereby a spiral coil electrode 30 is formed on the surface of the resin sheet 31. .

この実施例では、図４に示すように、第２の工程Ｓ２の後段において、樹脂シート３１の薄化処理を行う。
具体的には、図４の（ａ）に示すように、コイル電極３０をレジスト４′で保護し、図４の（ｂ）に示すように、樹脂シート３１をエッチングによって薄くする。しかる後、図４の（ｃ）に示すように、レジスト４′を剥離して、薄い樹脂シート３１とコイル電極３０とで構成される電極シート３を得る。 In this embodiment, as shown in FIG. 4, the resin sheet 31 is thinned after the second step S2.
Specifically, as shown in FIG. 4A, the coil electrode 30 is protected with a resist 4 ', and as shown in FIG. 4B, the resin sheet 31 is thinned by etching. Thereafter, as shown in FIG. 4C, the resist 4 ′ is peeled off to obtain an electrode sheet 3 composed of a thin resin sheet 31 and a coil electrode 30.

第３の工程Ｓ３は、電極シート３を下部磁性基板２表面に接着する工程であり、上記第１の工程Ｓ１及び第２の工程Ｓ２の実行後に、実行される。
具体的には、図５に示すように、薄化処理された樹脂シート３１の裏面を下部磁性基板２の金属磁性層２１の表面に載置し、磁性粉末を含有するエポキシ樹脂等の樹脂性接着剤５を、樹脂シート３１と金属磁性層２１との間に介在させることにより、電極シート３の樹脂シート３１を下部磁性基板２の表面に接着する。 The third step S3 is a step of adhering the electrode sheet 3 to the surface of the lower magnetic substrate 2, and is executed after the execution of the first step S1 and the second step S2.
Specifically, as shown in FIG. 5, the back surface of the thinned resin sheet 31 is placed on the surface of the metal magnetic layer 21 of the lower magnetic substrate 2, and a resin property such as an epoxy resin containing magnetic powder. The resin sheet 31 of the electrode sheet 3 is bonded to the surface of the lower magnetic substrate 2 by interposing the adhesive 5 between the resin sheet 31 and the metal magnetic layer 21.

第４の工程Ｓ４は、電極シート３のコイル電極３０を封止する工程である。
具体的には、図６の（ａ）に示すように、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂６をペーストにして、電極シート３全体を覆うように塗布し、熱硬化させる。
しかる後、図６の（ｂ）に示すように、エッチングやレーザ等によって、コイル電極３０の内端部３０ｂ，外端部３０ｃに続くスルーホール６１，６２を絶縁性樹脂６に開ける。 The fourth step S4 is a step of sealing the coil electrode 30 of the electrode sheet 3.
Specifically, as shown in FIG. 6A, the insulating resin 6 mixed with magnetic powder is applied as a paste so as to cover the entire electrode sheet 3, and is thermally cured.
Thereafter, as shown in FIG. 6B, through holes 61 and 62 are formed in the insulating resin 6 following the inner end portion 30b and the outer end portion 30c of the coil electrode 30 by etching or laser.

第５の工程Ｓ５は、図７に示すように、外部電極１１，１２を形成して、平面インダクタ１を完成させる工程である。
具体的には、絶縁性樹脂６のスルーホール６１，６２に銅を埋め込んで、先端部のみを露出させることで、外部電極１１，１２を形成する。 The fifth step S5 is a step of forming the external electrodes 11 and 12 to complete the planar inductor 1 as shown in FIG.
Specifically, the external electrodes 11 and 12 are formed by embedding copper in the through holes 61 and 62 of the insulating resin 6 and exposing only the tip portions.

次に、この実施例の平面インダクタの製造方法が示す作用及び効果について説明する。
図８は、樹脂シート３１の平坦性を説明するための部分拡大断面図であり、図９は、高インダクタンス性を説明するための断面図である。
図２の（ａ）に示したように、第１の工程Ｓ１を実行すると、導電性を有する下部磁性基板２が形成される。 Next, operations and effects of the planar inductor manufacturing method of this embodiment will be described.
FIG. 8 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining the flatness of the resin sheet 31, and FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining the high inductance property.
As shown in FIG. 2A, when the first step S1 is performed, the lower magnetic substrate 2 having conductivity is formed.

また、図３及び図４で示したように、第２の工程Ｓ２を実行すると、コイル電極３０と薄い樹脂シート３１とが一体となった電極シート３が形成される。
ところで、図８の（ａ）に示すように、下部磁性基板２には、凹凸２１ａが多数ある金属磁性層２１が形成されている。例えば、金属磁性粉末を混合したエポキシ樹脂で形成した金属磁性層２１の場合には、その表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ〜１０μｍもある。したがって、樹脂シート３１に対応する樹脂層３１′を、この金属磁性層２１表面に形成すると、金属磁性層２１の凹凸２１ａに追従した凹凸３１ａ′が樹脂層３１′にも発生する。このため、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極３０を、このような樹脂層３１′上に形成することは困難である。
しかし、この実施例では、図８の（ｂ）に示すように、第２の工程Ｓ２において、平坦なテーブル１００上に敷かれ、平坦に維持されたポリイミド樹脂の樹脂シート３１上に、コイル電極３０を形成する（図３参照）。ポリイミド樹脂の樹脂シート３１の表面３１ａの粗さ（Ｒａ）は、０．０５μｍ〜０１１μｍであり、非常に小さい。したがって、このように表面粗さが非常に小さい樹脂シート３１を平坦なテーブル１００上に載せて、処理することで、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極３０を高精度で形成することができる。 As shown in FIGS. 3 and 4, when the second step S <b> 2 is executed, the electrode sheet 3 in which the coil electrode 30 and the thin resin sheet 31 are integrated is formed.
Incidentally, as shown in FIG. 8A, the lower magnetic substrate 2 is formed with a metal magnetic layer 21 having a large number of irregularities 21a. For example, in the case of the metal magnetic layer 21 formed of an epoxy resin mixed with metal magnetic powder, the surface roughness (Ra) is 1 μm to 10 μm. Therefore, when the resin layer 31 ′ corresponding to the resin sheet 31 is formed on the surface of the metal magnetic layer 21, the unevenness 31 a ′ following the unevenness 21 a of the metal magnetic layer 21 is also generated in the resin layer 31 ′. For this reason, it is difficult to form a coil electrode 30 having a high aspect ratio and a narrow pitch on such a resin layer 31 '.
However, in this embodiment, as shown in FIG. 8B, in the second step S2, the coil electrode is placed on the polyimide resin resin sheet 31 that is laid on the flat table 100 and kept flat. 30 is formed (see FIG. 3). The roughness (Ra) of the surface 31a of the resin sheet 31 of polyimide resin is 0.05 μm to 011 μm, which is very small. Therefore, by placing and processing the resin sheet 31 having a very small surface roughness on the flat table 100 as described above, the coil electrodes 30 having a high aspect ratio and a narrow pitch can be formed with high accuracy.

そして、第３の工程Ｓ３を実行することで、図５に示したように、電極シート３が下部磁性基板２表面に接着される。
このように、この実施例では、第２の工程Ｓ２でできあがった電極シート３の樹脂シート３１を、下部磁性基板２に接着することで、導電性の下部磁性基板２とコイル電極３０との間を絶縁することができる。このため、導電性の下部磁性基板２上に絶縁層を形成した後に、コイル電極３０を形成するという特別な工程を必要とせず、その分製造工程数を減少させることができ、製造コストの低廉化を図ることができる。 Then, by executing the third step S3, the electrode sheet 3 is bonded to the surface of the lower magnetic substrate 2 as shown in FIG.
As described above, in this embodiment, the resin sheet 31 of the electrode sheet 3 completed in the second step S <b> 2 is bonded to the lower magnetic substrate 2, whereby the conductive lower magnetic substrate 2 and the coil electrode 30 are interposed. Can be insulated. For this reason, a special step of forming the coil electrode 30 after forming the insulating layer on the conductive lower magnetic substrate 2 is not required, and the number of manufacturing steps can be reduced correspondingly, resulting in low manufacturing costs. Can be achieved.

しかる後、第４の工程Ｓ４を実行することで、図６に示したように、電極シート３のコイル電極３０が封止され、第５の工程Ｓ５を実行することで、図７に示したように、外部電極１１，１２を有する平面インダクタ１が製造される。
ところで、図９に示すように、高周波電流の大電流を、製造後の平面インダクタ１の外部電極１１，１２を通じてコイル電極３０に流すことで、磁界Ｈが発生する。このとき、下部磁性基板２とコイル電極３０との間の樹脂シート３１があまり厚いと、下部磁性基板２とコイル電極３０との距離が離れ、磁界Ｈが弱まり、平面インダクタ１のインダクタンスが下がってしまう。
しかし、この実施例では、図３に示したように、第２の工程Ｓ２において、エッチングによって、極薄の樹脂シート３１を形成することができるので、下部磁性基板２とコイル電極３０とを至近距離に配置することができる。この結果、磁界Ｈの強さが維持され、所望の高いインダクタンスを得ることができる。
しかしながら、樹脂シート３１を薄くすると、下部磁性基板２とコイル電極３０との間の絶縁性が損なわれるおそれがある。しかし、樹脂シート３１として、１０１０Ω〜１０１６Ωという高抵抗のポリイミド樹脂を用いているので、極薄に設定しても、下部磁性基板２とコイル電極３０との間の絶縁性が損なわれるおそれはない。 Thereafter, by performing the fourth step S4, as shown in FIG. 6, the coil electrode 30 of the electrode sheet 3 is sealed, and by performing the fifth step S5, it is shown in FIG. Thus, the planar inductor 1 having the external electrodes 11 and 12 is manufactured.
By the way, as shown in FIG. 9, a magnetic field H is generated by flowing a large current of a high-frequency current to the coil electrode 30 through the external electrodes 11 and 12 of the planar inductor 1 after manufacture. At this time, if the resin sheet 31 between the lower magnetic substrate 2 and the coil electrode 30 is too thick, the distance between the lower magnetic substrate 2 and the coil electrode 30 is increased, the magnetic field H is weakened, and the inductance of the planar inductor 1 is decreased. End up.
However, in this embodiment, as shown in FIG. 3, in the second step S2, an extremely thin resin sheet 31 can be formed by etching, so that the lower magnetic substrate 2 and the coil electrode 30 are brought close to each other. Can be placed at a distance. As a result, the strength of the magnetic field H is maintained, and a desired high inductance can be obtained.
However, if the resin sheet 31 is thinned, the insulation between the lower magnetic substrate 2 and the coil electrode 30 may be impaired. However, since a high-resistance polyimide resin of 10 10 Ω to 10 16 Ω is used as the resin sheet 31, the insulation between the lower magnetic substrate 2 and the coil electrode 30 is impaired even if it is set to be extremely thin. There is no fear.

（実施例２）
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図１０は、この発明の第２実施例に係る平面インダクタの製造方法の第１の工程を示す断面図であり、図１１は、第２の工程を示す断面図であり、図１２は、樹脂シートの薄化処理を示す断面図であり、図１３は、第３の工程を示す断面図であり、図１４は、第４の工程を示す断面図であり、図１５は、第５の工程を示す断面図である。
この実施例の製造方法も、セミアディティブ工法のよる第１の工程〜第５の工程を備える。
図１０に示すように、この実施例の第１の工程Ｓ１は、下部磁性基板２−１と上部磁性基板２−２とを形成する工程である。
これら下部磁性基板２−１及び上部磁性基板２−２の構造及び材料は、上記第１実施例に適用された下部磁性基板２と同様であり、共に基板２０と金属磁性層２１とで構成されている。 (Example 2)
Next explained is the second embodiment of the invention.
FIG. 10 is a sectional view showing a first step of a method for manufacturing a planar inductor according to a second embodiment of the present invention, FIG. 11 is a sectional view showing the second step, and FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view showing a third step, FIG. 14 is a cross-sectional view showing a fourth step, and FIG. 15 is a fifth step. FIG.
The manufacturing method of this embodiment also includes the first to fifth steps by the semi-additive construction method.
As shown in FIG. 10, the first step S1 of this embodiment is a step of forming the lower magnetic substrate 2-1 and the upper magnetic substrate 2-2.
The structures and materials of the lower magnetic substrate 2-1 and the upper magnetic substrate 2-2 are the same as those of the lower magnetic substrate 2 applied to the first embodiment, and both are composed of the substrate 20 and the metal magnetic layer 21. ing.

第２の工程Ｓ２は、図１１に示すように、電極シート３′を形成する工程である。
図１１の（ａ）に示すように、この第２の工程Ｓ２において、コイル電極３０を樹脂シート３１上に形成する迄の工程は、図３に示した第１実施例の第２の工程と同様である。
しかし、この実施例の第２の工程Ｓ２では、図１１の（ｂ）に示すように、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂６を、樹脂シート３１上に形成されたコイル電極３０の間隙に充填する。具体的には、フェライト磁性粉末をエポキシ樹脂に混ぜたペーストを、コイル電極３０の線間に充填して、熱硬化させることで、絶縁性樹脂６を形成する。
そして、図１１の（ｃ）に示すように、別体の樹脂シート３１を、コイル電極３０と絶縁性樹脂６との上に貼り付けることにより、コイル電極３０と上下の樹脂シート３１とが一体となった電極シート３′を形成する。 The second step S2 is a step of forming an electrode sheet 3 ′ as shown in FIG.
As shown in FIG. 11A, in the second step S2, the steps until the coil electrode 30 is formed on the resin sheet 31 are the same as the second step of the first embodiment shown in FIG. It is the same.
However, in the second step S2 of this embodiment, as shown in FIG. 11B, the insulating resin 6 mixed with magnetic powder is filled in the gap between the coil electrodes 30 formed on the resin sheet 31. To do. Specifically, the insulating resin 6 is formed by filling a paste in which ferrite magnetic powder is mixed with an epoxy resin between the wires of the coil electrode 30 and thermosetting the paste.
Then, as shown in FIG. 11C, the coil electrode 30 and the upper and lower resin sheets 31 are integrated by attaching a separate resin sheet 31 on the coil electrode 30 and the insulating resin 6. The electrode sheet 3 ′ thus formed is formed.

そして、上下の樹脂シート３１の薄化処理を行う。
すなわち、図１２の（ａ）に示すように、下側の樹脂シート３１をエッチングで薄くした後、図１２の（ｂ）に示すように、上側の樹脂シート３１もエッチングで薄くする。 And the thinning process of the upper and lower resin sheets 31 is performed.
That is, as shown in FIG. 12A, after the lower resin sheet 31 is thinned by etching, the upper resin sheet 31 is also thinned by etching as shown in FIG.

第３の工程Ｓ３は、図１３に示すように、薄い樹脂シート３１を有する電極シート３′を、下部磁性基板２−１に接着する工程であり、上記第１の工程Ｓ１と第２の工程Ｓ２とを実行した後に、実行する。
この第３の工程Ｓ３も、第１実施例の第３の工程と同様に、磁性粉末を含有するエポキシ樹脂等の樹脂性接着剤５を、樹脂シート３１と金属磁性層２１との間に介在させることにより、電極シート３′の樹脂シート３１を下部磁性基板２−１の表面に接着する。 As shown in FIG. 13, the third step S3 is a step of bonding the electrode sheet 3 ′ having the thin resin sheet 31 to the lower magnetic substrate 2-1, and the first step S1 and the second step. Executed after executing S2.
In the third step S3, as in the third step of the first embodiment, a resinous adhesive 5 such as an epoxy resin containing magnetic powder is interposed between the resin sheet 31 and the metal magnetic layer 21. By doing so, the resin sheet 31 of the electrode sheet 3 'is bonded to the surface of the lower magnetic substrate 2-1.

第４の工程Ｓ４は、図１４に示すように、上部磁性基板２−２を、下部磁性基板２−１上の電極シート３′に接着する工程である。
具体的には、図１４の（ａ）に示すように、上部磁性基板２−２の金属磁性層２１側を下に向け、樹脂性接着剤５を、金属磁性層２１と電極シート３′の上側の樹脂シート３１との間に介在させることで、上部磁性基板２−２を電極シート３′に接着する。
そして、図１４の（ｂ）に示すように、エッチングやレーザ等によって、コイル電極３０の内端部３０ｂ，外端部３０ｃに続くスルーホール２２，２３を、上部磁性基板２−２と樹脂シート３１とに開ける。 As shown in FIG. 14, the fourth step S4 is a step of bonding the upper magnetic substrate 2-2 to the electrode sheet 3 'on the lower magnetic substrate 2-1.
Specifically, as shown in FIG. 14 (a), the metal magnetic layer 21 side of the upper magnetic substrate 2-2 is directed downward, and the resinous adhesive 5 is applied between the metal magnetic layer 21 and the electrode sheet 3 ′. By interposing between the upper resin sheet 31, the upper magnetic substrate 2-2 is bonded to the electrode sheet 3 '.
Then, as shown in FIG. 14B, the through holes 22 and 23 that follow the inner end portion 30b and the outer end portion 30c of the coil electrode 30 are formed by etching, laser, or the like into the upper magnetic substrate 2-2 and the resin sheet. Open with 31.

第５の工程Ｓ５は、図１５に示すように、平面インダクタ１′の外部電極１１，１２を形成する工程である。
すなわち、銅をスルーホール２２，２３に埋め込んで、先端部のみを露出させることで、外部電極１１，１２を形成する。 The fifth step S5 is a step of forming the external electrodes 11 and 12 of the planar inductor 1 ′ as shown in FIG.
That is, the external electrodes 11 and 12 are formed by embedding copper in the through holes 22 and 23 and exposing only the tip portions.

かかる構成により、この実施例の平面インダクタの製造方法においても、上記第１実施例と同様に、高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極３０を樹脂シート３１に形成することができる。さらに、上下の樹脂シート３１を下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２に貼り付けるだけで、コイル電極３０と導電性の下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２との間を絶縁状態にすることができるので、絶縁層を下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２に形成するという工程を必要とせず、その分工程数を減少させることができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。 With this configuration, in the planar inductor manufacturing method of this embodiment as well, the coil electrodes 30 having a high aspect ratio and a narrow pitch can be formed on the resin sheet 31 as in the first embodiment. Further, by simply attaching the upper and lower resin sheets 31 to the lower magnetic substrate 2-1 and the upper magnetic substrate 2-2, the coil electrode 30 and the conductive lower magnetic substrate 2-1 and the upper magnetic substrate 2-2 are interposed. Therefore, the step of forming the insulating layer on the lower magnetic substrate 2-1 and the upper magnetic substrate 2-2 is not required, and the number of steps can be reduced accordingly.
Since other configurations, operations, and effects are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.

なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、下部磁性基板，上部磁性基板として、導電性の下部磁性基板２−１，上部磁性基板２−２を適用し、樹脂シートとして、絶縁性の樹脂シート３１を適用したが、これに限らず、シリコンやアルミナ等の基板上に、フェライト系磁性層でなる下部磁性層を形成した非導電性の磁性基板を、下部磁性基板や上部磁性基板として用いることもできる。この場合には、樹脂シート３１に絶縁性を要しないことは勿論である。
また、上記実施例では、絶縁性樹脂として、磁性粉末を混入させた絶縁性樹脂６を用いて例を示したが、磁性粉末を含まない絶縁性樹脂を用いても良いことは勿論である。
また、上記実施例では、セミアディティブ工法を用いたが、サブトラクティブ工法を用いても良いことは勿論である。 In addition, this invention is not limited to the said Example, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary of invention.
For example, in the above embodiment, the conductive lower magnetic substrate 2-1 and the upper magnetic substrate 2-2 are applied as the lower magnetic substrate and the upper magnetic substrate, and the insulating resin sheet 31 is applied as the resin sheet. However, the present invention is not limited to this, and a non-conductive magnetic substrate in which a lower magnetic layer made of a ferrite magnetic layer is formed on a substrate such as silicon or alumina can also be used as a lower magnetic substrate or an upper magnetic substrate. In this case, it is needless to say that the resin sheet 31 does not require insulation.
In the above embodiment, the insulating resin 6 mixed with magnetic powder is used as the insulating resin. However, it is needless to say that an insulating resin containing no magnetic powder may be used.
Moreover, in the said Example, although the semi-additive construction method was used, it is needless to say that a subtractive construction method may be used.

１，１′…平面インダクタ、 ２，２−１…下部磁性基板、 ２−２…上部磁性基板、 ３，３′…電極シート、 ４，４′…レジスト、 ５…樹脂性接着剤、 ６…絶縁性樹脂、 １１，１２…外部電極、 ２０…基板、 ２１…金属磁性層、 ２１ａ，３１ａ′…凹凸、 ２２，２３，６１，６２…スルーホール、 ３０…コイル電極、 ３０ａ…シード層、 ３０ｂ…内端部、 ３０ｃ…外端部、 ３０′…銅、 ３１…樹脂シート、 ３１ａ…表面、 ３１′…樹脂層、 ４０…溝、 １００…テーブル、 Ｈ…磁界、 Ｓ１…第１の工程、 Ｓ２…第２の工程、 Ｓ３…第３の工程、 Ｓ４…第４の工程、 Ｓ５…第５の工程。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1 '... Planar inductor 2,2-1 ... Lower magnetic substrate, 2-2 ... Upper magnetic substrate 3, 3' ... Electrode sheet 4, 4 '... Resist, 5 ... Resin adhesive, 6 ... Insulating resin, 11, 12 ... external electrode, 20 ... substrate, 21 ... metal magnetic layer, 21a, 31a '... uneven, 22, 23, 61, 62 ... through hole, 30 ... coil electrode, 30a ... seed layer, 30b ... inner end, 30c ... outer end, 30 '... copper, 31 ... resin sheet, 31a ... surface, 31' ... resin layer, 40 ... groove, 100 ... table, H ... magnetic field, S1 ... first step, S2 ... 2nd process, S3 ... 3rd process, S4 ... 4th process, S5 ... 5th process.

Claims (7)

下部磁性基板を形成する第１の工程と、
コイル電極を、表面粗さが上記下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成することで、コイル電極と下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、
上記第２の工程で形成された電極シートを、上記第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、
絶縁性樹脂によって、上記電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止する第４の工程と
を具備することを特徴とする平面インダクタの製造方法。 A first step of forming a lower magnetic substrate;
A second step of forming an electrode sheet in which the coil electrode and the lower resin sheet are integrated by forming the coil electrode on the surface of the resin sheet whose surface roughness is smaller than the surface roughness of the lower magnetic substrate. When,
The electrode sheet formed in the second step is placed on the surface of the lower magnetic substrate formed in the first step, and the resin sheet of this electrode sheet is adhered to the lower magnetic substrate surface with a resinous adhesive. A third step;
And a fourth step of sealing the coil electrode of the electrode sheet except for both terminal portions with an insulating resin. 請求項１に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第１の工程は、下部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、
上記第２の工程は、上記電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the planar inductor according to claim 1,
The first step uses a conductive magnetic substrate as the lower magnetic substrate,
In the second step, an insulating resin sheet is used as the resin sheet of the electrode sheet.
A method for manufacturing a planar inductor. 請求項１又は請求項２に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第４の工程は、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂によって、上記電極シートのコイル電極を、両端子部分を除いて、封止するものである、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the planar inductor according to claim 1 or 2,
In the fourth step, the coil electrode of the electrode sheet is sealed with an insulating resin mixed with magnetic powder except for both terminal portions.
A method for manufacturing a planar inductor. 下部磁性基板と上部磁性基板とを形成する第１の工程と、
コイル電極を、表面粗さが上記下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成する第２の工程と、
上記第２の工程で形成された電極シートを、上記第１の工程で形成された下部磁性基板の表面に載せ、この電極シートの下側の樹脂シートを樹脂性接着剤にて下部磁性基板表面に接着する第３の工程と、
上記上部磁性基板を、上記第３工程で下部磁性基板表面に接着された電極シートの上に接着する第４の工程と
を具備することを特徴とする平面インダクタの製造方法。 A first step of forming a lower magnetic substrate and an upper magnetic substrate;
The coil electrode is formed on the surface of a resin sheet having a surface roughness smaller than the surface roughness of the lower magnetic substrate, and an insulating resin is filled in the gap between the coil electrodes. A second step of forming an electrode sheet in which the coil electrode and the upper and lower resin sheets are integrated by pasting on,
The electrode sheet formed in the second step is placed on the surface of the lower magnetic substrate formed in the first step, and the resin sheet below the electrode sheet is attached to the lower magnetic substrate surface with a resinous adhesive. A third step of adhering to
And a fourth step of bonding the upper magnetic substrate onto the electrode sheet bonded to the surface of the lower magnetic substrate in the third step. 請求項４に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第１の工程は、下部磁性基板及び上部磁性基板として、導電性を有する磁性基板を用い、
上記第２の工程は、上記電極シートの樹脂シートとして、絶縁性を有する樹脂シートを用いる、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the planar inductor according to claim 4,
In the first step, a conductive magnetic substrate is used as the lower magnetic substrate and the upper magnetic substrate.
In the second step, an insulating resin sheet is used as the resin sheet of the electrode sheet.
A method for manufacturing a planar inductor. 請求項４又は請求項５に記載の平面インダクタの製造方法において、
上記第２の工程は、コイル電極を、表面粗さが上記下部磁性基板の表面粗さよりも小さい樹脂シートの表面に形成し、磁性粉末を混ぜた絶縁性樹脂を、このコイル電極の間隙に充填すると共に、別体の樹脂シートを、コイル電極上に貼り付けることで、コイル電極と上下の樹脂シートとが一体となった電極シートを形成するものである、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the planar inductor according to claim 4 or 5,
In the second step, the coil electrode is formed on the surface of the resin sheet whose surface roughness is smaller than the surface roughness of the lower magnetic substrate, and the insulating resin mixed with the magnetic powder is filled in the gap between the coil electrodes. In addition, by attaching a separate resin sheet on the coil electrode, an electrode sheet in which the coil electrode and the upper and lower resin sheets are integrated is formed.
A method for manufacturing a planar inductor. 請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の平面インダクタの製造方法において、
上記樹脂シートは、ポリイミド樹脂，ガラスエポキシ又は紙フェノールのいずれかである、
ことを特徴とする平面インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the planar inductor in any one of Claims 1 thru | or 6,
The resin sheet is either polyimide resin, glass epoxy or paper phenol,
A method for manufacturing a planar inductor.
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