JP2011175943A - Headlight for vehicle and led package used for the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、投影レンズの焦点上またはその近傍にLEDパッケージとシェードとを配置した車両用前照灯およびそれに用いられるLEDパッケージに関し、特には、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるLEDパッケージに関する。 The present invention relates to a vehicle headlamp in which an LED package and a shade are arranged on or near the focal point of a projection lens, and an LED package used therefor, and in particular, has a high brightness near a cut line by a simple method. The present invention relates to a vehicle headlamp capable of forming a light distribution pattern having a portion and having a luminance that decreases with increasing distance from a cut line, and an LED package used therefor.
また、本発明は、リフレクタの楕円系反射面の第1焦点上またはその近傍にLEDパッケージを配置し、リフレクタの楕円系反射面の第2焦点上またはその近傍に投影レンズの焦点とシェードとを配置した車両用前照灯およびそれに用いられるLEDパッケージに関し、特には、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるLEDパッケージに関する。 In the present invention, the LED package is disposed on or near the first focal point of the elliptical reflecting surface of the reflector, and the focal point and shade of the projection lens are disposed on or near the second focal point of the elliptical reflecting surface of the reflector. With respect to the disposed vehicle headlamp and the LED package used therefor, in particular, a light distribution pattern having a portion with high brightness near the cut line and having a lower brightness as the distance from the cut line is reduced by a simple method. The present invention relates to a vehicle headlamp and an LED package used therefor.
更に、本発明は、リフレクタの放物系反射面の焦点上またはその近傍にLEDパッケージを配置し、LEDパッケージからの光の一部を遮るためのシェードを設けることにより、シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンを形成する車両用前照灯およびそれに用いられるLEDパッケージに関し、特には、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるLEDパッケージに関する。 Furthermore, the present invention can deal with the edge portion of the shade by arranging the LED package on or near the focal point of the parabolic reflection surface of the reflector and providing a shade for blocking a part of the light from the LED package. In particular, a vehicle headlamp for forming a light distribution pattern having a cut line and an LED package used therefor, in particular, has a portion with high brightness near the cut line by a simple method, and from the cut line. The present invention relates to a vehicular headlamp capable of forming a light distribution pattern whose luminance decreases with increasing distance, and an LED package used therefor.
従来から、投影レンズの焦点の近傍にLEDパッケージを配置し、投影レンズとLEDパッケージとの間にシェードを配置した車両用前照灯が知られている。この種の車両用前照灯の例としては、例えば特許文献1(特開2009−134964号公報)の図1、図2および図7に記載されたものがある。特許文献1の図1、図2および図7に記載された車両用前照灯では、LEDパッケージの発光面およびシェードのエッジ部分を投影レンズによって投影することにより、シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成される。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a vehicle headlamp in which an LED package is disposed in the vicinity of a focal point of a projection lens and a shade is disposed between the projection lens and the LED package. Examples of this type of vehicle headlamp include those described in FIGS. 1, 2, and 7 of Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2009-134964). In the vehicle headlamp described in FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 7 of
詳細には、特許文献1の図1、図2および図7に記載された車両用前照灯では、投影レンズを保持するレンズホルダが投影レンズからLEDパッケージの近傍まで延ばされ、LEDパッケージからの光を反射するための反射面が、レンズホルダの内周面に形成されている。その結果、特許文献1の図1、図2および図7に記載された車両用前照灯では、LEDパッケージの発光面からの光の一部が、レンズホルダの内周面の反射面によって反射され、投影レンズを透過せしめられ、車両用前照灯の照射方向に照射される。
Specifically, in the vehicle headlamp described in FIGS. 1, 2, and 7 of
特許文献1には、LEDパッケージの発光面から照射され、次いで、投影レンズを透過せしめられる光によって、配光パターンのうちの輝度が高い部分が形成される旨が記載されている。また、特許文献1には、LEDパッケージの発光面から照射され、次いで、レンズホルダの内周面の反射面によって反射され、次いで、投影レンズを透過せしめられる光によって、配光パターンのうちの輝度が低い部分が、輝度が高い部分よりもカットラインから離れた位置に形成される旨が記載されている。更に、特許文献1には、レンズホルダの内周面の反射面の例として、円錐面、楕円錐面などが記載されている。
つまり、特許文献1には、円錐面または楕円錐面によってレンズホルダの内周面の反射面を構成する場合に、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる旨が記載されている。
That is, in
ところが、実際には、円錐面または楕円錐面よりも複雑な自由曲面によってレンズホルダの内周面の反射面を構成しなければ、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができない。 However, in practice, if the reflecting surface of the inner peripheral surface of the lens holder is not constituted by a free curved surface that is more complicated than a conical surface or an elliptical conical surface, the lens holder has a portion with high brightness near the cut line and is cut It is not possible to form a light distribution pattern whose luminance decreases as the distance from the line increases.
つまり、特許文献1の図1、図2および図7に記載された車両用前照灯のように、レンズホルダの内周面の反射面からの反射光を利用することによって、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成するためには、レンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要がある。 That is, the vicinity of the cut line is obtained by using the reflected light from the reflection surface of the inner peripheral surface of the lens holder as in the vehicle headlamp described in FIGS. In order to form a light distribution pattern having a high brightness portion and having a brightness that decreases with increasing distance from the cut line, it is necessary to perform a complicated optical design on the reflection surface of the inner peripheral surface of the lens holder.
また、従来から、リフレクタの楕円系反射面の第1焦点上またはその近傍にLEDパッケージを配置し、投影レンズの焦点の近傍にシェードを配置した車両用前照灯が知られている。この種の車両用前照灯の例としては、例えば特許文献2(特開2004−158292号公報)の図12、図13および図14に記載されたものがある。特許文献2の図12、図13および図14に記載された車両用前照灯では、リフレクタの楕円系反射面からの反射光によって投影レンズの焦点の近傍に形成されるLEDパッケージの発光面の像およびシェードのエッジ部分を投影レンズによって投影することにより、シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成される。
Conventionally, a vehicular headlamp is known in which an LED package is disposed on or near a first focal point of an elliptical reflecting surface of a reflector, and a shade is disposed near a focal point of a projection lens. Examples of this type of vehicle headlamp include those described in FIGS. 12, 13 and 14 of Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-158292), for example. In the vehicle headlamp described in FIGS. 12, 13 and 14 of
詳細には、特許文献2の図15および図16には、特許文献2の図12、図13および図14に記載された車両用前照灯を複数個用いることにより、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる旨が記載されている。
Specifically, in FIGS. 15 and 16 of
換言すれば、特許文献2の図15および図16に記載された手法では、特許文献2の図12、図13および図14に記載された車両用前照灯を複数個用いなければ、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができない。
In other words, in the method described in FIG. 15 and FIG. 16 of
前記問題点に鑑み、本発明は、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるLEDパッケージを提供することを目的とする。 In view of the above-described problems, the present invention is a vehicle that can form a light distribution pattern having a portion with high brightness near the cut line and having a brightness that decreases with distance from the cut line, by a simple method. An object is to provide a headlamp and an LED package used therefor.
請求項1に記載の発明によれば、投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)と、シェード(12)とを配置し、
LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)が提供される。
According to the invention described in
By projecting the light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) and the edge portion (12a) of the shade (12) with the projection lens (11), the shade ( In the vehicle headlamp (100) forming the light distribution pattern (P1) having the cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of 12),
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
Supported from a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a) extending toward the substrate (2) and the support substrate (2) to the LED element (1) -1) of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9). Each electrode (1-1g) of the LED element (1-1) is joined by bonding a plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) having substantially the same diameter. , Electrical and thermally connects the 1-1G2,1-1g3,1-1g4,1-1g5,1-1g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9) and the supporting substrate (2),
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the edge portion of the shade (12) The amount of heat transferred from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the first distance from (12a) to the support substrate (2) is the edge portion (12a) of the shade (12). (1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at a second distance greater than the first distance from the shade (shade) so as to be larger than the heat transfer amount to the support substrate (2). 12) A plurality of bumps (3p1a, 3p1b) connecting the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) disposed at the first distance from the edge portion (12a) and the support substrate (2). , 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3 ) And the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at the second distance from the edge portion (12a) of the shade (12) and the support substrate (2) are connected. There is provided a vehicle headlamp (100) characterized in that the arrangement of a plurality of bumps (3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b) is different.
請求項2に記載の発明によれば、投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)と、シェード(12)とを配置し、
LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)および支持基板(2)の一方から他方の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a;3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a;3p1b,3p2b,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a;3p4b,3p5b,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)が提供される。
According to the invention described in
By projecting the light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) and the edge portion (12a) of the shade (12) with the projection lens (11), the shade ( In the vehicle headlamp (100) forming the light distribution pattern (P1) having the cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of 12),
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and support of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a; 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, extending from one side of the substrate (2) to the other side 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) are joined to the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-g6, 1- 1) of the LED element 1-1. 1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected,
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the edge portion of the shade (12) The amount of heat transferred from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the first distance from (12a) to the support substrate (2) is the edge portion (12a) of the shade (12). (1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at a second distance greater than the first distance from the shade (shade) so as to be larger than the heat transfer amount to the support substrate (2). 12) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a) connecting the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) disposed at the first distance from the edge portion (12a) and the support substrate (2). , 3p3a; 3p1b, 3p2b, 3p3 ) And the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at the second distance from the edge portion (12a) of the shade (12) and the support substrate (2) are connected. There is provided a vehicle headlamp (100) characterized in that the arrangement of a plurality of bumps (3p4a, 3p5a, 3p6a; 3p4b, 3p5b, 3p6b) is different.
請求項3に記載の発明によれば、リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)の第1焦点(21a1)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)を配置し、
リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)の第2焦点(21a2)上またはその近傍に投影レンズ(11)の焦点(11a)と、シェード(12)とを配置し、
リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)からの反射光によって投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)の像(1−1a1’,1−2a1’,1−3a1’,1−4a1’)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)のLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の像(1−1a1’)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)が提供される。
According to the invention described in claim 3, the LED package (10) is arranged on or near the first focal point (21a1) of the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21),
The focal point (11a) of the projection lens (11) and the shade (12) are arranged on or near the second focal point (21a2) of the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21),
The light emitting surface (1-1a1, 1-) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11) by the reflected light from the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21). 2a1, 1-3a1, 1-4a1) (1-1a1 ′, 1-2a1 ′, 1-3a1 ′, 1-4a1 ′) and the edge portion (12a) of the shade (12) are projected to the projection lens (11). In the vehicle headlamp (100) forming the light distribution pattern (P1) having the cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) by projecting by
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
Supported from a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a) extending toward the substrate (2) and the support substrate (2) to the LED element (1) -1) of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9). Each electrode (1-1g) of the LED element (1-1) is joined by bonding a plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) having substantially the same diameter. , Electrical and thermally connects the 1-1G2,1-1g3,1-1g4,1-1g5,1-1g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9) and the supporting substrate (2),
Of the image (1-1a1 ′) of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11), The electrodes (1-1g1,1-) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12). 1g2, 1-1g3) LED element (1) corresponding to a portion where the amount of heat transfer from the edge portion (12a) of the shade (12) to the support substrate (2) is at a second distance larger than the first distance. -1) The shade (12) is larger than the heat transfer amount from the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) to the support substrate (2). ) At the first distance from the edge portion (12a) The electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the located portion is connected to the support substrate (2). The arrangement of the plurality of bumps (3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b) and the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the second distance from the edge portion (12a) of the shade (12) A plurality of bumps (3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, etc.) connecting the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) and the support substrate (2). There is provided a vehicle headlamp (100) characterized in that the arrangement of 3p6b) is different.
請求項4に記載の発明によれば、リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)の第1焦点(21a1)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)を配置し、
リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)の第2焦点(21a2)上またはその近傍に投影レンズ(11)の焦点(11a)と、シェード(12)とを配置し、
リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)からの反射光によって投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)の像(1−1a1’,1−2a1’,1−3a1’,1−4a1’)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)および支持基板(2)の一方から他方の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a;3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)のLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の像(1−1a1’)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a;3p1b,3p2b,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a;3p4b,3p5b,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)が提供される。
According to the invention of
The focal point (11a) of the projection lens (11) and the shade (12) are arranged on or near the second focal point (21a2) of the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21),
The light emitting surface (1-1a1, 1-) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11) by the reflected light from the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21). 2a1, 1-3a1, 1-4a1) (1-1a1 ′, 1-2a1 ′, 1-3a1 ′, 1-4a1 ′) and the edge portion (12a) of the shade (12) are projected to the projection lens (11). In the vehicle headlamp (100) forming the light distribution pattern (P1) having the cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) by projecting by
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and support of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a; 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, extending from one side of the substrate (2) to the other side 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) are joined to the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-g6, 1- 1) of the LED element 1-1. 1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected,
Of the image (1-1a1 ′) of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11), The electrodes (1-1g1,1-) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12). 1g2, 1-1g3) LED element (1) corresponding to a portion where the amount of heat transfer from the edge portion (12a) of the shade (12) to the support substrate (2) is at a second distance larger than the first distance. -1) The shade (12) is larger than the heat transfer amount from the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) to the support substrate (2). ) At the first distance from the edge portion (12a) The electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the located portion is connected to the support substrate (2). The arrangement of the plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a; 3p1b, 3p2b, 3p3b) and the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the second distance from the edge portion (12a) of the shade (12) A plurality of bumps (3p4a, 3p5a, 3p6a; 3p4b, 3p5b, connecting the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) and the support substrate (2) There is provided a vehicle headlamp (100) characterized in that the arrangement of 3p6b) is different.
請求項5に載の発明によれば、リフレクタ(21)の放物系反射面(21a)の焦点(21a1)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)を配置し、
LEDパッケージ(10)からの光の一部を遮るためのシェード(12)を設けることにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の配置と、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)が提供される。
According to the invention described in claim 5, the LED package (10) is arranged on or near the focal point (21a1) of the parabolic reflection surface (21a) of the reflector (21),
A light distribution pattern (P1) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) by providing the shade (12) for blocking a part of the light from the LED package (10). In the vehicle headlamp (100) forming
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
Supported from a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a) extending toward the substrate (2) and the support substrate (2) to the LED element (1) -1) of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9). Each electrode (1-1g) of the LED element (1-1) is joined by bonding a plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) having substantially the same diameter. , Electrical and thermally connects the 1-1G2,1-1g3,1-1g4,1-1g5,1-1g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9) and the supporting substrate (2),
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the first electrode from the cut line (P1C) The amount of heat transfer from the electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the position corresponding to the position of the
請求項6に記載の発明によれば、リフレクタ(21)の放物系反射面(21a)の焦点(21a1)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)を配置し、
LEDパッケージ(10)からの光の一部を遮るためのシェード(12)を設けることにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)および支持基板(2)の一方から他方の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a;3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a;3p1b,3p2b,3p3b)の配置と、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a;3p4b,3p5b,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)が提供される。
According to the invention described in claim 6, the LED package (10) is disposed on or near the focal point (21a1) of the parabolic reflecting surface (21a) of the reflector (21),
A light distribution pattern (P1) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) by providing the shade (12) for blocking a part of the light from the LED package (10). In the vehicle headlamp (100) forming
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and support of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a; 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, extending from one side of the substrate (2) to the other side 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) are joined to the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-g6, 1- 1) of the LED element 1-1. 1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected,
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the first electrode from the cut line (P1C) The amount of heat transfer from the electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the position corresponding to the position of the
請求項7に記載の発明によれば、支持基板(2)からLED素子(1−1)の側に延びている1個のバンプ(3p7b)に対し、LED素子(1−1)の電極(1−1g7)から支持基板(2)の側に延びている複数のバンプ(3p7a)を接合したことを特徴とする請求項1、3、5のいずれか一項に記載の車両用前照灯(100)が提供される。
According to invention of
請求項8に記載の発明によれば、支持基板(2)からLED素子(1−1)の側に延びている複数のバンプ(3p7b)に対し、LED素子(1−1)の電極(1−1g7)から支持基板(2)の側に延びている1個のバンプ(3p7a)を接合したことを特徴とする請求項1、3、5のいずれか一項に記載の車両用前照灯(100)が提供される。
According to invention of Claim 8, with respect to the some bump (3p7b) extended to the LED element (1-1) side from the support substrate (2), the electrode (1) of LED element (1-1) The vehicular headlamp according to any one of
請求項9に記載の発明によれば、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を上端に有する配光パターン(P1)を形成し、
配光パターン(P1)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離に位置する部分の輝度が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分の輝度よりも高い車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)であって、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の密度を、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の密度よりも高くしたことを特徴とする車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)が提供される。
According to invention of Claim 9, the light distribution pattern (P1) which has the cut line (P1C) corresponding to the edge part (12a) of a shade (12) in an upper end is formed,
Of the light distribution pattern (P1), the luminance of the portion located at the first distance from the cut line (P1C) is higher than the luminance of the portion located at the second distance larger than the first distance from the cut line (P1C). An LED package (10) used for a high vehicle headlamp (100),
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
Supported from a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a) extending toward the substrate (2) and the support substrate (2) to the LED element (1) -1) of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9). Each electrode (1-1g) of the LED element (1-1) is joined by bonding a plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) having substantially the same diameter. , Electrical and thermally connects the 1-1G2,1-1g3,1-1g4,1-1g5,1-1g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9) and the supporting substrate (2),
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the first electrode from the cut line (P1C) The amount of heat transfer from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the position corresponding to the position of the
請求項10に記載の発明によれば、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を上端に有する配光パターン(P1)を形成し、
配光パターン(P1)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離に位置する部分の輝度が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分の輝度よりも高い車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)であって、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)および支持基板(2)の一方から他方の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a;3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a;3p1b,3p2b,3p3b)の密度を、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a;3p4b,3p5b,3p6b)の密度よりも高くしたことを特徴とするLEDパッケージ(10)が提供される。
According to invention of
Of the light distribution pattern (P1), the luminance of the portion located at the first distance from the cut line (P1C) is higher than the luminance of the portion located at the second distance larger than the first distance from the cut line (P1C). An LED package (10) used for a high vehicle headlamp (100),
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and support of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a; 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, extending from one side of the substrate (2) to the other side 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) are joined to the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-g6, 1- 1) of the LED element 1-1. 1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected,
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the first electrode from the cut line (P1C) The amount of heat transfer from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the position corresponding to the position of the
請求項1に記載の車両用前照灯(100)では、投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)と、シェード(12)とが配置されている。また、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)が形成される。
In the vehicle headlamp (100) according to
仮に、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ(10)が構成されている場合には、カットライン(P1C)の近傍の部分の輝度とカットライン(P1C)から離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターン(P1)が形成されてしまう。 If the LED package (10) is configured such that the entire light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) emits light uniformly, cut the LED package (10). A light distribution pattern (P1) in which the luminance in the vicinity of the line (P1C) is substantially equal to the luminance in the portion away from the cut line (P1C) is formed.
この点に鑑み、請求項1に記載の車両用前照灯(100)では、発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とがLEDパッケージ(10)に設けられている。更に、支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)がLED素子(1−1)に設けられている。
In view of this point, in the vehicle headlamp (100) according to
また、請求項1に記載の車両用前照灯(100)では、LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とが電気的および熱的に接続されている。
In the vehicle headlamp (100) according to
更に、請求項1に記載の車両用前照灯(100)では、複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to
そのため、請求項1に記載の車両用前照灯(100)によれば、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)の背面に位置する部分の輝度を、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the vehicle headlamp (100) according to
その結果、請求項1に記載の車両用前照灯(100)によれば、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。
As a result, according to the vehicle headlamp (100) according to
詳細には、請求項1に記載の車両用前照灯(100)によれば、特許文献1の図1、図2および図7に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。 Specifically, according to the vehicle headlamp (100) according to the first aspect, the interior of the lens holder is similar to the vehicle headlamp described in FIGS. There is no need to perform complicated optical design on the reflection surface of the peripheral surface, and a simple method has a portion with high luminance near the cut line (P1C), and the luminance decreases as the distance from the cut line (P1C) increases. A light distribution pattern (P1) can be formed.
請求項2に記載の車両用前照灯(100)では、投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)とシェード(12)とが配置されている。また、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)が形成される。
In the vehicle headlamp (100) according to
仮に、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ(10)が構成されている場合には、カットライン(P1C)の近傍の部分の輝度とカットライン(P1C)から離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターン(P1)が形成されてしまう。 If the LED package (10) is configured such that the entire light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) emits light uniformly, cut the LED package (10). A light distribution pattern (P1) in which the luminance in the vicinity of the line (P1C) is substantially equal to the luminance in the portion away from the cut line (P1C) is formed.
この点に鑑み、請求項2に記載の車両用前照灯(100)では、発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とがLEDパッケージ(10)に設けられている。更に、支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)がLED素子(1−1)に設けられている。
In view of this point, in the vehicle headlamp (100) according to
また、請求項2に記載の車両用前照灯(100)では、LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とが電気的および熱的に接続されている。
In the vehicle headlamp (100) according to
更に、請求項2に記載の車両用前照灯(100)では、複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to
あるいは、請求項2に記載の車両用前照灯(100)では、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とが電気的および熱的に接続されている。
Alternatively, in the vehicle headlamp (100) according to
更に、請求項2に記載の車両用前照灯(100)では、複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4b,3p5b,3p6b)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to
そのため、請求項2に記載の車両用前照灯(100)によれば、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)の背面に位置する部分の輝度を、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the vehicle headlamp (100) according to
その結果、請求項2に記載の車両用前照灯(100)によれば、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。
As a result, according to the vehicle headlamp (100) according to
詳細には、請求項2に記載の車両用前照灯(100)によれば、特許文献1の図1、図2および図7に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。
Specifically, according to the vehicle headlamp (100) according to
請求項3に記載の車両用前照灯(100)では、リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)の第1焦点(21a1)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)が配置されている。また、リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)の第2焦点(21a2)上またはその近傍に投影レンズ(11)の焦点(11a)とシェード(12)とが配置されている。更に、リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)からの反射光によって投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)の像(1−1a1’,1−2a1’,1−3a1’,1−4a1’)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)が形成される。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the LED package (10) is disposed on or near the first focal point (21a1) of the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21). . Further, the focal point (11a) of the projection lens (11) and the shade (12) are arranged on or near the second focal point (21a2) of the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21). Furthermore, the light emitting surface (1-1a1, LED1) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11) by the reflected light from the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21). 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) images (1-1a1 ′, 1-2a1 ′, 1-3a1 ′, 1-4a1 ′) and the edge portion (12a) of the shade (12) are projected to the projection lens ( 11), a light distribution pattern (P1) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) is formed.
仮に、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ(10)が構成されている場合には、カットライン(P1C)の近傍の部分の輝度とカットライン(P1C)から離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターン(P1)が形成されてしまう。 If the LED package (10) is configured such that the entire light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) emits light uniformly, cut the LED package (10). A light distribution pattern (P1) in which the luminance in the vicinity of the line (P1C) is substantially equal to the luminance in the portion away from the cut line (P1C) is formed.
この点に鑑み、請求項3に記載の車両用前照灯(100)では、発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とがLEDパッケージ(10)に設けられている。更に、支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)がLED素子(1−1)に設けられている。 In view of this point, in the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the LED element (1-1, 1) having the light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1). -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) for supporting the LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) are provided in the LED package (10). ing. Furthermore, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1) for supplying current from the support substrate (2) to the LED element (1-1). 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1).
また、請求項3に記載の車両用前照灯(100)では、LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによって、LED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とが電気的および熱的に接続されている。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 3, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g5) of the LED element (1-1) are provided. A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3g1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p6a, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) extending toward the support substrate (2). 3p7a, 3p8a, 3p9a) and a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) from the support substrate (2) to the LED element 1-1. A plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) having substantially the same diameter and extending to the side of 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) are joined. And each electrode of the LED element (1-1) (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) And the support substrate (2) are electrically and thermally connected.
更に、請求項3に記載の車両用前照灯(100)では、投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)のLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の像(1−1a1’)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the LED element (1-1) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11). The light emitting surface of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12) in the image (1-1a1 ') of the light emitting surface (1-1a1). The amount of heat transferred from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) located on the back surface of (1-1a1) to the support substrate (2) is first from the edge portion (12a) of the shade (12). Supported from electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) located on the back side of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the second distance greater than the distance Ensure that the amount of heat transfer to the substrate (2) is greater than the The electrodes (1-1g1,1) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion (12a) of the card (12) −1g2, 1-1g3) and the support substrate (2) are arranged from the plurality of bumps (3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b) and from the edge portion (12a) of the shade (12) to the second. The electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) and the support substrate (2) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at a distance of The arrangement of a plurality of bumps (3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b) for connecting is different.
そのため、請求項3に記載の車両用前照灯(100)によれば、投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)のLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の像(1−1a1’)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分の輝度を、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the LED element (1-1) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11). ) Of the image (1-1a1 ′) of the light emitting surface (1-1a1) of the shade (12), the luminance of the portion located at the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12) is represented by the edge portion of the shade (12). From (12a), it can be made higher than the luminance of the portion located at the second distance larger than the first distance.
その結果、請求項3に記載の車両用前照灯(100)によれば、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the luminance is high in the vicinity of the cut line (P1C), and the luminance decreases as the distance from the cut line (P1C) increases. A light distribution pattern (P1) can be formed.
詳細には、請求項3に記載の車両用前照灯(100)によれば、特許文献2の図15および図16に記載された手法のように特許文献2の図12、図13および図14に記載された車両用前照灯を複数個用いる必要なく、簡易な手法により、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。
Specifically, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the method described in FIG. 15 and FIG. 16 of
請求項4に記載の車両用前照灯(100)では、リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)の第1焦点(21a1)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)が配置されている。また、リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)の第2焦点(21a2)上またはその近傍に投影レンズ(11)の焦点(11a)とシェード(12)とが配置されている。更に、リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)からの反射光によって投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)の像(1−1a1’,1−2a1’,1−3a1’,1−4a1’)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)が形成される。
In the vehicle headlamp (100) according to
仮に、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ(10)が構成されている場合には、カットライン(P1C)の近傍の部分の輝度とカットライン(P1C)から離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターン(P1)が形成されてしまう。 If the LED package (10) is configured such that the entire light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) emits light uniformly, cut the LED package (10). A light distribution pattern (P1) in which the luminance in the vicinity of the line (P1C) is substantially equal to the luminance in the portion away from the cut line (P1C) is formed.
この点に鑑み、請求項4に記載の車両用前照灯(100)では、発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とがLEDパッケージ(10)に設けられている。更に、支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)がLED素子(1−1)に設けられている。
In view of this point, in the vehicle headlamp (100) according to
また、請求項4に記載の車両用前照灯(100)では、LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とが電気的および熱的に接続されている。
In the vehicle headlamp (100) according to
更に、請求項4に記載の車両用前照灯(100)では、投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)のLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の像(1−1a1’)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to
あるいは、請求項4に記載の車両用前照灯(100)では、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とが電気的および熱的に接続されている。
Alternatively, in the vehicle headlamp (100) according to
更に、請求項4に記載の車両用前照灯(100)では、投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)のLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の像(1−1a1’)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4b,3p5b,3p6b)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to
そのため、請求項4に記載の車両用前照灯(100)によれば、投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)のLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の像(1−1a1’)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分の輝度を、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the vehicle headlamp (100) of
その結果、請求項4に記載の車両用前照灯(100)によれば、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。
As a result, the vehicle headlamp (100) according to
詳細には、請求項4に記載の車両用前照灯(100)によれば、特許文献2の図15および図16に記載された手法のように特許文献2の図12、図13および図14に記載された車両用前照灯を複数個用いる必要なく、簡易な手法により、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。
Specifically, according to the vehicle headlamp (100) according to the fourth aspect, as shown in FIGS. 15 and 16 of
請求項5に記載の車両用前照灯(100)では、リフレクタ(21)の放物系反射面(21a)の焦点(21a1)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)が配置されている。また、LEDパッケージ(10)からの光の一部を遮るためのシェード(12)を設けることにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)が形成される。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 5, the LED package (10) is arranged on or near the focal point (21a1) of the parabolic reflecting surface (21a) of the reflector (21). Further, by providing a shade (12) for blocking a part of light from the LED package (10), a light distribution pattern (P1C) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) ( P1) is formed.
仮に、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ(10)が構成されている場合には、カットライン(P1C)の近傍の部分の輝度とカットライン(P1C)から離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターン(P1)が形成されてしまう。 If the LED package (10) is configured such that the entire light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) emits light uniformly, cut the LED package (10). A light distribution pattern (P1) in which the luminance in the vicinity of the line (P1C) is substantially equal to the luminance in the portion away from the cut line (P1C) is formed.
この点に鑑み、請求項5に記載の車両用前照灯(100)では、発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とがLEDパッケージ(10)に設けられている。更に、支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)がLED素子(1−1)に設けられている。 In view of this point, in the vehicle headlamp (100) according to claim 5, the LED elements (1-1, 1) having the light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1). -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) for supporting the LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) are provided in the LED package (10). ing. Furthermore, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1) for supplying current from the support substrate (2) to the LED element (1-1). 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1).
また、請求項5に記載の車両用前照灯(100)では、LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによって、LED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とが電気的および熱的に接続されている。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 5, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g5) of the LED element (1-1) are provided. A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3g1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p6a, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) extending toward the support substrate (2). 3p7a, 3p8a, 3p9a) and a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) from the support substrate (2) to the LED element 1-1. A plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) having substantially the same diameter and extending to the side of 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) are joined. And each electrode of the LED element (1-1) (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) And the support substrate (2) are electrically and thermally connected.
更に、請求項5に記載の車両用前照灯(100)では、複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の配置と、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to claim 5, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) to the support substrate (2) from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at positions corresponding to the first distance from the cut line (P1C). ) From the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at a position corresponding to the second distance position larger than the first distance from the cut line (P1C) to the support substrate The electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) and the support arranged at the position corresponding to the position of the first distance from the cut line (P1C) so as to be larger than the heat transfer amount to (2) A plurality of bumps (3p1a, 3 connecting the substrate (2) 1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b), and electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) and supports arranged at positions corresponding to the second distance from the cut line (P1C) The arrangement of a plurality of bumps (3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b) connecting the substrate (2) is different.
そのため、請求項5に記載の車両用前照灯(100)によれば、配光パターン(P1)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離に位置する部分の輝度を、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 5, the luminance of the portion located at the first distance from the cut line (P1C) in the light distribution pattern (P1) is reduced to the cut line (P1). The luminance of the portion located at a second distance larger than the first distance from P1C) can be made higher.
その結果、請求項5に記載の車両用前照灯(100)によれば、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 5, the luminance is high in the vicinity of the cut line (P1C), and the luminance decreases as the distance from the cut line (P1C) increases. A light distribution pattern (P1) can be formed.
詳細には、請求項5に記載の車両用前照灯(100)によれば、特許文献2の図15および図16に記載された手法のように特許文献2の図12、図13および図14に記載された車両用前照灯を複数個用いる必要なく、簡易な手法により、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。
Specifically, according to the vehicle headlamp (100) according to the fifth aspect, as shown in FIGS. 15 and 16 of
請求項6に記載の車両用前照灯(100)では、リフレクタ(21)の放物系反射面(21a)の焦点(21a1)上またはその近傍にLEDパッケージ(10)が配置されている。また、LEDパッケージ(10)からの光の一部を遮るためのシェード(12)を設けることにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)が形成される。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 6, the LED package (10) is arranged on or near the focal point (21a1) of the parabolic reflecting surface (21a) of the reflector (21). Further, by providing a shade (12) for blocking a part of light from the LED package (10), a light distribution pattern (P1C) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) ( P1) is formed.
仮に、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ(10)が構成されている場合には、カットライン(P1C)の近傍の部分の輝度とカットライン(P1C)から離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターン(P1)が形成されてしまう。 If the LED package (10) is configured such that the entire light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) emits light uniformly, cut the LED package (10). A light distribution pattern (P1) in which the luminance in the vicinity of the line (P1C) is substantially equal to the luminance in the portion away from the cut line (P1C) is formed.
この点に鑑み、請求項6に記載の車両用前照灯(100)では、発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とがLEDパッケージ(10)に設けられている。更に、支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)がLED素子(1−1)に設けられている。 In view of this point, in the vehicle headlamp (100) according to claim 6, LED elements (1-1, 1) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1). -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) for supporting the LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) are provided in the LED package (10). ing. Furthermore, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1) for supplying current from the support substrate (2) to the LED element (1-1). 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1).
また、請求項6に記載の車両用前照灯(100)では、LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とが電気的および熱的に接続されている。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 6, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g5) of the LED element (1-1) are provided. A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3g1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p6a, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) extending toward the support substrate (2). 3p7a, 3p8a, and 3p9a) are connected to each electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1- 1) of the LED element (1-1). 1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected.
更に、請求項6に記載の車両用前照灯(100)では、複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a)の配置と、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a)の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to claim 6, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) to the support substrate (2) from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at positions corresponding to the first distance from the cut line (P1C). ) From the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at a position corresponding to the second distance position larger than the first distance from the cut line (P1C) to the support substrate The electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) and the support arranged at the position corresponding to the position of the first distance from the cut line (P1C) so as to be larger than the heat transfer amount to (2) A plurality of bumps (3p1a, 3 connecting the substrate (2) 2a, 3p3a), and the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) and the support substrate (2) disposed at positions corresponding to the second distance from the cut line (P1C). The arrangement of the plurality of bumps (3p4a, 3p5a, 3p6a) to be connected is different.
あるいは、請求項6に記載の車両用前照灯(100)では、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とが電気的および熱的に接続されている。 Alternatively, in the vehicle headlamp (100) according to claim 6, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1- 1) of the LED element (1-1) from the support substrate (2). A plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b) having substantially the same diameter extending to the side of 1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) 3p7b, 3p8b, 3p9b), the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1- 1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected.
更に、請求項6に記載の車両用前照灯(100)では、複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b)の配置と、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4b,3p5b,3p6b)の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to claim 6, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) to the support substrate (2) from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at positions corresponding to the first distance from the cut line (P1C). ) From the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at a position corresponding to the second distance position larger than the first distance from the cut line (P1C) to the support substrate The electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) and the support arranged at the position corresponding to the position of the first distance from the cut line (P1C) so as to be larger than the heat transfer amount to (2) A plurality of bumps (3p1b, 3 connecting the substrate (2) 2b, 3p3b), the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) and the support substrate (2) disposed at positions corresponding to the second distance from the cut line (P1C). The arrangement of the plurality of bumps (3p4b, 3p5b, 3p6b) to be connected is different.
そのため、請求項6に記載の車両用前照灯(100)によれば、配光パターン(P1)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離に位置する部分の輝度を、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 6, the luminance of the portion located at the first distance from the cut line (P1C) in the light distribution pattern (P1) is reduced to the cut line (P1). The luminance of the portion located at a second distance larger than the first distance from P1C) can be made higher.
その結果、請求項6に記載の車両用前照灯(100)によれば、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 6, the luminance is high in the vicinity of the cut line (P1C), and the luminance decreases as the distance from the cut line (P1C) increases. A light distribution pattern (P1) can be formed.
詳細には、請求項6に記載の車両用前照灯(100)によれば、特許文献2の図15および図16に記載された手法のように特許文献2の図12、図13および図14に記載された車両用前照灯を複数個用いる必要なく、簡易な手法により、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。
Specifically, according to the vehicle headlamp (100) according to the sixth aspect, as shown in FIGS. 15 and 16 of
請求項7に記載の車両用前照灯(100)では、支持基板(2)からLED素子(1−1)の側に延びている1個のバンプ(3p7b)に対し、LED素子(1−1)の電極(1−1g7)から支持基板(2)の側に延びている複数のバンプ(3p7a)が接合されている。
In the vehicle headlamp (100) according to
そのため、請求項7に記載の車両用前照灯(100)によれば、支持基板(2)からLED素子(1−1)の側に延びている1個のバンプ(3p7b)に対しLED素子(1−1)の電極(1−1g7)から支持基板(2)の側に延びている1個のバンプ(3p7a)が接合されている場合よりも、バンプ(3p7b)とバンプ(3p7a)との機械的な接合強度を向上させることができる。
Therefore, according to the vehicle headlamp (100) of
請求項8に記載の車両用前照灯(100)では、支持基板(2)からLED素子(1−1)の側に延びている複数のバンプ(3p7b)に対し、LED素子(1−1)の電極(1−1g7)から支持基板(2)の側に延びている1個のバンプ(3p7a)が接合されている。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 8, the LED element (1-1) with respect to the plurality of bumps (3p7b) extending from the support substrate (2) to the LED element (1-1) side. ) One bump (3p7a) extending from the electrode (1-1g7) to the support substrate (2) side is joined.
そのため、請求項8に記載の車両用前照灯(100)によれば、支持基板(2)からLED素子(1−1)の側に延びている1個のバンプ(3p7b)に対しLED素子(1−1)の電極(1−1g7)から支持基板(2)の側に延びている1個のバンプ(3p7a)が接合されている場合よりも、バンプ(3p7b)とバンプ(3p7a)との機械的な接合強度を向上させることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp (100) of claim 8, the LED element against one bump (3p7b) extending from the support substrate (2) to the LED element (1-1) side. The bump (3p7b), the bump (3p7a), and the bump (3p7a) are more bonded than the case where one bump (3p7a) extending from the electrode (1-1g7) of (1-1) to the support substrate (2) is bonded. It is possible to improve the mechanical bonding strength.
請求項9に記載のLEDパッケージ(10)は、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を上端に有する配光パターン(P1)が形成され、配光パターン(P1)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離に位置する部分の輝度が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分の輝度よりも高い車両用前照灯(100)に用いられる。 The LED package (10) according to claim 9 is provided with a light distribution pattern (P1) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) at an upper end, and the light distribution pattern (P1 ), The brightness of the portion located at the first distance from the cut line (P1C) is higher than the brightness of the portion located at the second distance larger than the first distance from the cut line (P1C). Used for lighting (100).
詳細には、請求項9に記載の車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)では、発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とが設けられている。また、支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)がLED素子(1−1)に設けられている。 Specifically, in the LED package (10) used for the vehicle headlamp (100) according to claim 9, the LED having the light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1). An element (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) for supporting the LED element (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) are provided. It has been. Also, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1) for supplying current from the support substrate (2) to the LED element (1-1). 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1).
更に、請求項9に記載の車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)では、LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in the LED package (10) used for the vehicle headlamp (100) according to claim 9, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1) of the LED element (1-1) are provided. 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and extending to the support substrate (2) side, a plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a) and a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4) from the support substrate (2) to the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7) having substantially the same diameter and extending to the side of 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) , 3p8b, 3p9b) by joining each electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected.
また、請求項9に記載の車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)では、複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の密度が、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の密度よりも高くされている。 Moreover, in the LED package (10) used for the vehicle headlamp (100) according to claim 9, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1) arranged at positions corresponding to the first distance from the cut line (P1C). -1g3) to the support substrate (2) from the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) arranged at positions corresponding to the second distance from the cut line (P1C). Electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at positions corresponding to the position of the first distance from the cut line (P1C) so as to be larger than the heat transfer amount to the support substrate (2) And a plurality of vans connecting the support substrate (2) Electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) in which the density of (3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b) corresponds to the position of the second distance from the cut line (P1C) ) And the support substrate (2) are made higher than the density of the plurality of bumps (3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b).
そのため、請求項9に記載の車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)によれば、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)の背面に位置する部分の輝度を、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package (10) used for the vehicle headlamp (100) according to claim 9, from the light emitting surface (1-1a1) of the LED package (10), from the cut line (P1C). The luminance of the portion located on the back surface of the electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the position corresponding to the position of the first distance is larger than the first distance from the cut line (P1C). It can be made higher than the luminance of the portion located on the back surface of the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) arranged at the position corresponding to the position of the second distance.
その結果、請求項9に記載のLEDパッケージ(10)を用いた車両用前照灯(100)によれば、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp (100) using the LED package (10) according to claim 9, the vehicle headlamp (100) has a portion with high brightness near the cut line (P1C), and the cut line ( It is possible to form a light distribution pattern (P1) whose luminance decreases as the distance from P1C) increases.
詳細には、請求項9に記載のLEDパッケージ(10)を用いた車両用前照灯(100)によれば、特許文献1の図1、図2および図7に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。
Specifically, according to the vehicle headlamp (100) using the LED package (10) according to claim 9, the vehicle headlamp described in FIGS. 1, 2 and 7 of
請求項10に記載のLEDパッケージ(10)は、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を上端に有する配光パターン(P1)が形成され、配光パターン(P1)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離に位置する部分の輝度が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分の輝度よりも高い車両用前照灯(100)に用いられる。
The LED package (10) according to
詳細には、請求項10に記載の車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)では、発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とが設けられている。また、支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)がLED素子(1−1)に設けられている。
Specifically, in the LED package (10) used for the vehicle headlamp (100) according to
更に、請求項10に記載の車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)では、LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)および支持基板(2)の一方から他方の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a;3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in the LED package (10) used for the vehicle headlamp (100) according to
また、請求項10に記載の車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)では、複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a;3p1b,3p2b,3p3b)の密度が、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a;3p4b,3p5b,3p6b)の密度よりも高くされている。
Moreover, in the LED package (10) used for the vehicle headlamp (100) according to
そのため、請求項10に記載の車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)によれば、LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)の背面に位置する部分の輝度を、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package (10) used for the vehicle headlamp (100) according to
その結果、請求項10に記載のLEDパッケージ(10)を用いた車両用前照灯(100)によれば、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。
As a result, according to the vehicle headlamp (100) using the LED package (10) of
詳細には、請求項10に記載のLEDパッケージ(10)を用いた車両用前照灯(100)によれば、特許文献1の図1、図2および図7に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットライン(P1C)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン(P1C)から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン(P1)を形成することができる。
Specifically, according to the vehicle headlamp (100) using the LED package (10) according to
以下、本発明の車両用前照灯の第1の実施形態について説明する。図1は第1の実施形態の車両用前照灯100等を示した図である。詳細には、図1(A)は第1の実施形態の車両用前照灯100の概略的な正面図、図1(B)は図1(A)のA−A線に沿った概略的な水平断面図である。図1(C)は図1(A)に示すLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1、シェード12のエッジ部分12a等の拡大図である。図2はケーシング4が取り付けられる前の状態におけるLEDパッケージ10の支持基板2等を示した図である。詳細には、図2(A)は支持基板2に対してLED素子1−1,1−2,1−3,1−4がフリップチップ実装された状態におけるLED素子1−1,1−2,1−3,1−4および支持基板2を第1の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の前側(図1(B)の下側)から見た図である。図2(B)は図2(A)のB−B線に沿った概略的な断面図である。図2(C)はLED素子1−1,1−2,1−3,1−4がフリップチップ実装される前の状態における支持基板2を第1の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の前側(図1(B)の下側)から見た図である。図2(D)は第1の実施形態の車両用前照灯100の変形例の支持基板2を示した図である。
A vehicle headlamp according to a first embodiment of the present invention will be described below. FIG. 1 is a diagram showing a
図3は図1(C)に示すLED素子1−1およびシェード12のエッジ部分12aの拡大図などである。詳細には、図3(A)は図1(C)に示すLED素子1−1およびシェード12のエッジ部分12aの拡大図である。図3(B)は図3(A)に示すLED素子1−1を裏側(第1の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の後側(図1(B)の上側))から見た図である。図4はLED素子1−1の概略的な断面図である。詳細には、図4(A)は図3(A)のC−C線に沿った概略的な断面図、図4(B)は図3(A)のD−D線に沿った概略的な断面図、図4(C)は図3(A)のE−E線に沿った概略的な断面図である。
3 is an enlarged view of the LED element 1-1 and the
図5および図6はLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが形成され、n側パッド電極1−1eにバンプ3n1aが形成された状態、および、支持基板2のp側配線層2aにバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bが形成され、n側配線層2bにバンプ3n1bが形成された状態を示した図である。詳細には、図5(A)はLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが形成され、n側パッド電極1−1eにバンプ3n1aが形成された状態を第1の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の後側(図1(B)の上側)から見た図である。図5(B)は支持基板2のp側配線層2aにバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bが形成され、n側配線層2bにバンプ3n1bが形成された状態を第1の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の前側(図1(B)の下側)から見た図である。図6(A)は図5(A)および図5(B)のF−F線に沿った概略的な断面図、図6(B)は図5(A)および図5(B)のG−G線に沿った概略的な断面図、図6(C)は図5(A)および図5(B)のH−H線に沿った概略的な断面図である。
5 and 6 show the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 of the LED element 1-1. The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed, the bumps 3n1a are formed on the n-side pad electrode 1-1e, and the p-
図7はLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9に形成されたバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aと、支持基板2のp側配線層2aに形成されたバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bとが接合された状態を示した図である。詳細には、図7(A)は図5(A)および図5(B)のF−F線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p1a,3p2a,3p3aと支持基板2のバンプ3p1b,3p2b,3p3bとが接合された状態を示した図である。図7(B)は図5(A)および図5(B)のG−G線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p4a,3p5a,3p6aと支持基板2のバンプ3p4b,3p5b,3p6bとが接合された状態を示した図である。図7(C)は図5(A)および図5(B)のH−H線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p7a,3p8a,3p9aと支持基板2のバンプ3p7b,3p8b,3p9bとが接合された状態を示した図である。
7 is formed on the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 of the LED element 1-1. Bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, and bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p7b, 3p7b, 3p7b , 3p9b are joined to each other. Specifically, FIG. 7A shows the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a of the LED element 1-1 and the bumps of the
図8は第1の実施形態の車両用前照灯100のLEDパッケージ10のLED素子1−1のLED素子基板1−1aの発光面1−1a1内の位置(図8のグラフの横軸)と輝度(図8のグラフの縦軸)との関係などを示した図である。図9は第1の実施形態の車両用前照灯100によって形成されるカットラインP1Cを有する配光パターンP1を示した図である。
FIG. 8 shows the position in the light emitting surface 1-1a1 of the LED element substrate 1-1a of the LED element 1-1 of the
第1の実施形態の車両用前照灯100では、投影レンズ11(図1(A)および図1(B)参照)の焦点11a(図1(B)参照)上またはその近傍にLEDパッケージ10(図1(A)、図1(B)および図1(C)参照)と、シェード12(図1(A)、図1(B)、図1(C)および図3(A)参照)とが配置されている。詳細には、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図1(A)および図1(B)に示すように、例えば、LEDパッケージ10がヒートシンク14に搭載されている。また、ヒートシンク14と投影レンズ11とが、レンズホルダ13を介して接続されている。更に、LEDパッケージ10と投影レンズ11とシェード12とレンズホルダ13とヒートシンク14とによって構成されるランプユニットが、ハウジング100aとカバーレンズ100bとによって画定される灯室100c内に収容されている。また、LEDパッケージ10と投影レンズ11とシェード12とレンズホルダ13とヒートシンク14とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー100dを介してハウジング100aに接続されている。
In the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図1(C)に示すように、例えば4個のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4と、支持基板2と、貫通穴4aを有するケーシング4とが、LEDパッケージ10に設けられている。詳細には、第1の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1と、LED素子1−2と、LED素子1−3と、LED素子1−4とが同様に構成されている。また、第1の実施形態の車両用前照灯100では、例えば、波長が460nmの青色を発光するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4が用いられ、ケーシング4の貫通穴4a内に例えば黄色味を帯びた例えばYAG系の蛍光体が充填されている。そのため、第1の実施形態の車両用前照灯100では、例えば、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4が発光すると、ケーシング4の貫通穴4a内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がLEDパッケージ10から照射される。
Furthermore, in the
第1の実施形態の車両用前照灯100では、4個のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4がLEDパッケージ10に設けられているが、第1の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、4個以外の任意の数のLED素子をLEDパッケージ10に設けることも可能である。また、第1の実施形態の車両用前照灯100では、例えば1mm□のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4が用いられているが、第1の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、第1の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4とはサイズが異なるLED素子を用いることも可能である。更に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4の相互の間隔が例えば100μmに設定されているが、第1の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4の相互の間隔を100μm以外の任意の値に設定することも可能である。
In the
また、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図2(C)に示すように、例えば、p側配線層2aと、n側配線層2bとが、例えばSi、AlN、SiC、AlO2などによって形成された支持基板2に設けられている。更に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図4に示すように、例えば、LED素子基板1−1aと、n型半導体層1−1bと、発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3,1−1c4,1−1c5,1−1c6,1−1c7,1−1c8,1−1c9とが、LED素子1−1に設けられている。詳細には、例えば、図4(A)に示すように、発光層1−1c7,1−1c8,1−1c9に隣接してp型半導体層1−1d7,1−1d8,1−1d9が形成され、図4(B)に示すように、発光層1−1c4,1−1c5,1−1c6に隣接してp型半導体層1−1d4,1−1d5,1−1d6が形成され、図4(C)に示すように、発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3に隣接してp型半導体層1−1d1,1−1d2,1−1d3が形成されている。更に、例えば、図4(A)に示すように、p型半導体層1−1d7,1−1d8,1−1d9に隣接してp側電極1−1g7,1−1g8,1−1g9が形成され、図4(B)に示すように、p型半導体層1−1d4,1−1d5,1−1d6に隣接してp側電極1−1g4,1−1g5,1−1g6が形成され、図4(C)に示すように、p型半導体層1−1d1,1−1d2,1−1d3に隣接してp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3が形成されている。つまり、第1の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1の発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3,1−1c4,1−1c5,1−1c6,1−1c7,1−1c8,1−1c9が発光すると、LED素子基板1−1aの表面(図4の上側の表面)が発光面1−1a1として機能する。
Further, in the
第1の実施形態の車両用前照灯100では、図2(C)に示すように、例えば、p側配線層2aと、n側配線層2bとが、例えばSi、AlN、SiC、AlO2などによって形成された支持基板2に設けられているが、第1の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、図2(D)に示すように、例えば、p側配線層2aと、n側配線層2bとを、例えばSi、AlN、SiC、AlO2などによって形成された支持基板2に設けることも可能である。
In the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図4に示すように、例えば、n側パッド電極1−1eと、n側オーミック電極1−1fとが、LED素子1−1に設けられている。詳細には、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図3に示すように、例えば9個のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9が、例えば図3の縦3列×図3の横3列に配列されている。また、例えば4個のn側パッド電極1−1eが、LED素子1−1の例えば4隅に配置されている。第1の実施形態の車両用前照灯100では、9個のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9が図3の縦3列×図3の横3列に配列されているが、第1の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、9個より多い任意の数のp側電極をLED素子1−1に設け、図3の縦4列以上になるように複数のp側電極を配列することにより、LED素子1−1の発光面1−1a1の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第1の実施形態の車両用前照灯100では、n側パッド電極1−1eがLED素子1−1の4隅に配置されているが、第1の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、n側パッド電極をLED素子1−1の4隅以外の任意の位置に配置することも可能である。
Furthermore, in the
また、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図3および図4に示すLED素子1−1を図2(C)に示す支持基板2に実装するために、図5(A)および図6に示すように、LED素子1−1のp側電極1−1g1に、例えば金バンプなどのような3個のバンプ3p1aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g2に、例えば金バンプなどのような3個のバンプ3p2aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g3に、例えば金バンプなどのような3個のバンプ3p3aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g4に、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p4aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g5に、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p5aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g6に、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p6aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g7に、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p7aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g8に、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p8aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g9に、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p9aが形成されている。また、図5(A)に示すように、LED素子1−1のn側パッド電極1−1eに、例えば金バンプなどのようなバンプ3n1aが形成されている。
Further, in the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図3および図4に示すLED素子1−1を図2(C)に示す支持基板2に実装するために、図5(B)および図6に示すように、支持基板2のp側配線層2aに、例えば金バンプなどのような3個のバンプ3p1bが形成され、例えば金バンプなどのような3個のバンプ3p2bが形成され、例えば金バンプなどのような3個のバンプ3p3bが形成され、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p4bが形成され、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p5bが形成され、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p6bが形成され、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p7bが形成され、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p8bが形成され、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p9bが形成されている。更に、図5(B)に示すように、支持基板2のn側配線層2bに、例えば金バンプなどのようなバンプ3n1bが形成されている。
Furthermore, in the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図7に示すように、図3および図4に示すLED素子1−1が、図2(C)に示す支持基板2に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図5および図7に示すように、例えば超音波振動によって、LED素子1−1の3個のバンプ3p1aと支持基板2の3個のバンプ3p1bとが融着・接合され(図7(A)参照)、LED素子1−1の3個のバンプ3p2aと支持基板2の3個のバンプ3p2bとが融着・接合され(図7(A)参照)、LED素子1−1の3個のバンプ3p3aと支持基板2の3個のバンプ3p3bとが融着・接合され(図7(A)参照)、LED素子1−1の2個のバンプ3p4aと支持基板2の2個のバンプ3p4bとが融着・接合され(図7(B)参照)、LED素子1−1の2個のバンプ3p5aと支持基板2の2個のバンプ3p5bとが融着・接合され(図7(B)参照)、LED素子1−1の2個のバンプ3p6aと支持基板2の2個のバンプ3p6bとが融着・接合され(図7(B)参照)、LED素子1−1の1個のバンプ3p7aと支持基板2の1個のバンプ3p7bとが融着・接合され(図7(C)参照)、LED素子1−1の1個のバンプ3p8aと支持基板2の1個のバンプ3p8bとが融着・接合され(図7(C)参照)、LED素子1−1の1個のバンプ3p9aと支持基板2の1個のバンプ3p9bとが融着・接合され(図7(C)参照)、LED素子1−1の4個のバンプ3n1a(図5(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3n1b(図5(B)参照)とが融着・接合されている。
Furthermore, in the
その結果、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図7に示すように、支持基板2からバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bおよびバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aを介してLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)参照)に電流が流れる。また、第1の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図5(A)参照)のn側パッド電極1−1e(図5(A)参照)からバンプ3n1a(図5(A)参照)およびバンプ3n1b(図5(B)参照)を介して支持基板2(図5(B)参照)に電流が流れる。
As a result, in the
同様に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図2(A)および図2(B)に示すように、LED素子1−2,1−3,1−4が支持基板2に対してフリップチップ実装されている。
Similarly, in the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、LEDパッケージ10(図1参照)のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図1(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図1(C)参照)およびシェード12(図1参照)のエッジ部分12a(図1参照)を投影レンズ11(図1(A)および図1(B)参照)によって投影することにより、シェード12のエッジ部分12aに対応するカットラインP1C(図9参照)を有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。
Furthermore, in the
ところで、仮に、LEDパッケージ10(図1参照)のLED素子1−2,1−3,1−4(図1(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図1(C)参照)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ10が構成されている場合には、カットラインP1C(図9参照)の近傍の部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度とカットラインP1C(図9参照)から離れている部分(図9中のG−G線上の部分、図9中のH−H線上の部分)の輝度とがほぼ等しい配光パターンP1(図9参照)が形成されてしまう。
By the way, temporarily, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1 of the LED elements 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1). -4a1 (see FIG. 1C), the
この点に鑑み、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図7に示すように、LED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)参照)から支持基板2の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aと、支持基板2からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bとを接合することによってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
In view of this point, in the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図5(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第1の距離の位置(最も近い位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3および図5(A)参照)から支持基板2(図5(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3および図5(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図5、図6(A)および図7(A)参照)の配置(詳細には、バンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3bの数)と、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図6(B)および図7(B)参照)の配置(詳細には、バンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6bの数)とが異ならされている。
Furthermore, in the
また、第1の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図5(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3および図5(A)参照)から支持基板2(図5(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図5(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図6(B)および図7(B)参照)の配置(詳細には、バンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6bの数)と、シェード12のエッジ部分12aから第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9b(図5、図6(C)および図7(C)参照)の配置(詳細には、バンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9bの数)とが異ならされている。
Moreover, in the
そのため、第1の実施形態の車両用前照灯100によれば、LEDパッケージ10(図1(C)参照)の発光面1−1a1(図1(C)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第1の距離の位置(最も近い位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100によれば、LEDパッケージ10(図1(C)参照)の発光面1−1a1(図1(C)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Furthermore, according to the
その結果、第1の実施形態の車両用前照灯100によれば、図9に示すように、カットラインP1Cの近傍の(図5および図8中のF−F線に相当する)F−F線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインP1Cから2番目に近い(図5および図8中のG−G線に相当する)G−G線上に輝度が2番目に高い部分を有し、カットラインP1Cから最も離れた(図5および図8中のH−H線に相当する)H−H線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンP1を形成することができる。つまり、第1の実施形態の車両用前照灯100によれば、図9に示すように、カットラインP1Cから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンP1を形成することができる。
As a result, according to the
詳細には、第1の実施形態の車両用前照灯100によれば、特許文献1の図1、図2および図7に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットラインP1C(図9参照)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインP1Cから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンP1(図9参照)を形成することができる。
Specifically, according to the
更に詳細には、第1の実施形態の車両用前照灯100では、例えば、図3(A)に示す位置にシェード12のエッジ部分12aを配置することにより、LED素子1−1の発光面1−1a1(図1(C)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3の背面に位置する高輝度部分の半分程度がシェード12によって覆われている。そのため、第1の実施形態の車両用前照灯100では、配光パターンP1(図9参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)の近傍の高輝度部分を小さくすることができる。その結果、第1の実施形態の車両用前照灯100によれば、配光パターンP1(図9参照)のうちカットラインP1C(図9参照)の近傍の高輝度部分が大きく設定されている場合よりも、遠方視認性を向上させることができる。
More specifically, in the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、略同一の直径を有するバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a,3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5、図6および図7参照)が用いられている。そのため、第1の実施形態の車両用前照灯100によれば、個々のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a,3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯100全体の製造コストを削減することができる。
Furthermore, in the
換言すれば、第1の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。
In other words, in the
詳細には、第1の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図1(C)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図1(C)および図2(B)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図1(C)および図2参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
In detail, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、LED素子1−1(図3、図4、図5(A)および図6参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)から支持基板2(図1(C)、図2、図5(B)および図6参照)の側(図6の下側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図6および図7参照)と、支持基板2からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9の側(図6の上側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図6および図7参照)とを接合することによってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the
また、第1の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図1(C)、図2、図5(B)および図6参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図5、図6および図7参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図6および図7参照)の密度よりも高くされている。
Moreover, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the
そのため、第1の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図1(C)および図2(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図1(C)、図2、図5(B)および図6参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図6および図7参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9b(図5、図6および図7参照)の密度よりも高くされている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the
そのため、第1の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図1(C)および図2(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the
以下、本発明の車両用前照灯の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態の車両用前照灯100は、後述する点を除き、上述した第1の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様に構成されている。従って、第2の実施形態の車両用前照灯100によれば、後述する点を除き、上述した第1の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様の効果を奏することができる。
Hereinafter, a second embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The
図10および図11は第2の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが形成され、n側パッド電極1−1eにバンプ3n1aが形成された状態、および、支持基板2のp側配線層2aにバンプが形成されておらず、n側配線層2bにバンプが形成されていない状態を示した図である。詳細には、図10(A)はLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが形成され、n側パッド電極1−1eにバンプ3n1aが形成された状態を第2の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の後側(図1(B)の上側)から見た図である。図10(B)は支持基板2のp側配線層2aにバンプが形成されておらず、n側配線層2bにバンプが形成されていない状態を第2の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の前側(図1(B)の下側)から見た図である。図11(A)は図10(A)および図10(B)のF−F線に沿った概略的な断面図、図11(B)は図10(A)および図10(B)のG−G線に沿った概略的な断面図、図11(C)は図10(A)および図10(B)のH−H線に沿った概略的な断面図である。
10 and 11 show p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-g of the LED element 1-1 of the
図12は第2の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9に形成されたバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが支持基板2のp側配線層2aに接合された状態を示した図である。詳細には、図12(A)は図10(A)および図10(B)のF−F線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p1a,3p2a,3p3aが支持基板2に接合された状態を示した図である。図12(B)は図10(A)および図10(B)のG−G線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p4a,3p5a,3p6aが支持基板2に接合された状態を示した図である。図12(C)は図10(A)および図10(B)のH−H線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p7a,3p8a,3p9aが支持基板2に接合された状態を示した図である。
FIG. 12 shows the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1 of the LED element 1-1 of the
第1の実施形態の車両用前照灯100では、図5(B)および図6に示すように、支持基板2のp側配線層2aにバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bが形成されているが、第2の実施形態の車両用前照灯100では、図10(B)および図11に示すように、支持基板2のp側配線層2aにバンプが形成されていない。また、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図5(B)に示すように、支持基板2のn側配線層2bにバンプ3n1bが形成されているが、第2の実施形態の車両用前照灯100では、図10(B)に示すように、支持基板2のn側配線層2bにバンプが形成されていない。
In the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、例えば超音波振動によって、図7(A)に示すように、LED素子1−1のバンプ3p1a,3p2a,3p3aと支持基板2のバンプ3p1b,3p2b,3p3bとが融着・接合され、図7(B)に示すように、LED素子1−1のバンプ3p4a,3p5a,3p6aと支持基板2のバンプ3p4b,3p5b,3p6bとが融着・接合され、図7(C)に示すように、LED素子1−1のバンプ3p7a,3p8a,3p9aと支持基板2のバンプ3p7b,3p8b,3p9bとが融着・接合され、LED素子1−1のバンプ3n1a(図5(A)参照)と支持基板2のバンプ3n1b(図5(B)参照)とが融着・接合されているが、第2の実施形態の車両用前照灯100では、図10および図12に示すように、例えば超音波振動によって、LED素子1−1の3個のバンプ3p1aが支持基板2に融着・接合され(図12(A)参照)、LED素子1−1の3個のバンプ3p2aが支持基板2に融着・接合され(図12(A)参照)、LED素子1−1の2個のバンプ3p4aが支持基板2に融着・接合され(図12(B)参照)、LED素子1−1の2個のバンプ3p5aが支持基板2に融着・接合され(図12(B)参照)、LED素子1−1の2個のバンプ3p6aが支持基板2に融着・接合され(図12(B)参照)、LED素子1−1の1個のバンプ3p7aが支持基板2に融着・接合され(図12(C)参照)、LED素子1−1の1個のバンプ3p8aが支持基板2に融着・接合され(図12(C)参照)、LED素子1−1の1個のバンプ3p9aが支持基板2に融着・接合され(図12(C)参照)、LED素子1−1の4個のバンプ3n1a(図10(A)参照)が支持基板2に融着・接合されている。
Furthermore, in the
その結果、第2の実施形態の車両用前照灯100では、図12に示すように、支持基板2からバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aを介してLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)に電流が流れる。また、第2の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図10(A)参照)のn側パッド電極1−1e(図10(A)参照)からバンプ3n1a(図10(A)参照)を介して支持基板2(図10(B)参照)に電流が流れる。
As a result, in the
第1の実施形態の車両用前照灯100では、図7に示すように、LED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)参照)から支持基板2の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aと、支持基板2からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bとを接合することによってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されているが、第2の実施形態の車両用前照灯100では、図12に示すように、LED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)から支持基板2の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aの接合によってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている
In the
更に、第2の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第1の距離の位置(最も近い位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a(図10(A)、図11(A)および図12(A)参照)の配置(詳細には、バンプ3p1a,3p2a,3p3aの数)と、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10(A)、図11(B)および図12(B)参照)の配置(詳細には、バンプ3p4a,3p5a,3p6aの数)とが異ならされている。
Furthermore, in the
また、第2の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10(A)、図11(B)および図12(B)参照)の配置(詳細には、バンプ3p4a,3p5a,3p6aの数)と、シェード12のエッジ部分12aから第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)、図11(C)および図12(C)参照)の配置(詳細には、バンプ3p7a,3p8a,3p9aの数)とが異ならされている。
Moreover, in the
更に、第2の実施形態の車両用前照灯100では、略同一の直径を有するバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)、図11および図12参照)が用いられている。
Further, in the
換言すれば、第2の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。
In other words, in the
詳細には、第2の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図1(C)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図1(C)および図2(B)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図1(C)および図2参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
In detail, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the
更に、第2の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、LED素子1−1(図3、図4、図10(A)および図11参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)から支持基板2(図1(C)、図2、図10(B)および図11参照)の側(図11の下側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)、図11および図12参照)の接合によってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1C) used for the
また、第2の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図1(C)、図2、図10(B)および図11参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a(図10、図11および図12参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10、図11および図12参照)の密度よりも高くされている。
Moreover, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the
そのため、第2の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図1(C)および図2(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used for the
更に、第2の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図1(C)、図2、図10(B)および図11参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10、図11および図12参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p8a,3p9a(図10、図11および図12参照)の密度よりも高くされている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the
そのため、第2の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図1(C)および図2(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used for the
以下、本発明の車両用前照灯の第3の実施形態について説明する。第3の実施形態の車両用前照灯100は、後述する点を除き、上述した第1の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様に構成されている。従って、第3の実施形態の車両用前照灯100によれば、後述する点を除き、上述した第1の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様の効果を奏することができる。
Hereinafter, a third embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The
図13および図14は第3の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプが形成されておらず、n側パッド電極1−1eにバンプが形成されていない状態、および、支持基板2のp側配線層2aにバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bが形成され、n側配線層2bにバンプ3n1bが形成された状態を示した図である。詳細には、図13(A)はLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプが形成されておらず、n側パッド電極1−1eにバンプが形成されていない状態を第3の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の後側(図1(B)の上側)から見た図である。図13(B)は支持基板2のp側配線層2aにバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bが形成され、n側配線層2bにバンプ3n1bが形成された状態を第3の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の前側(図1(B)の下側)から見た図である。図14(A)は図13(A)および図13(B)のF−F線に沿った概略的な断面図、図14(B)は図13(A)および図13(B)のG−G線に沿った概略的な断面図、図14(C)は図13(A)および図13(B)のH−H線に沿った概略的な断面図である。
13 and 14 show the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-g of the LED element 1-1 of the
図15は第3の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9に、支持基板2のp側配線層2aに形成されたバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9が接合された状態を示した図である。詳細には、図15(A)は図13(A)および図13(B)のF−F線に沿った断面内におけるLED素子1−1と支持基板2のバンプ3p1b,3p2b,3p3bとが接合された状態を示した図である。図15(B)は図13(A)および図13(B)のG−G線に沿った断面内におけるLED素子1−1と支持基板2のバンプ3p4b,3p5b,3p6bとが接合された状態を示した図である。図15(C)は図13(A)および図13(B)のH−H線に沿った断面内におけるLED素子1−1と支持基板2のバンプ3p7b,3p8b,3p9bとが接合された状態を示した図である。
FIG. 15 shows p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1 of the LED element 1-1 of the
第1の実施形態の車両用前照灯100では、図5(A)および図6に示すように、LED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9に、例えば金バンプなどのようなバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが形成されているが、第3の実施形態の車両用前照灯100では、図13(A)および図14に示すように、LED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプが形成されていない。また、第1の実施形態の車両用前照灯100では、図5(A)に示すように、LED素子1−1のn側パッド電極1−1eに、例えば金バンプなどのようなバンプ3n1aが形成されているが、第3の実施形態の車両用前照灯100では、図13(A)に示すように、LED素子1−1のn側パッド電極1−1eにバンプが形成されていない。
In the
更に、第1の実施形態の車両用前照灯100では、例えば超音波振動によって、図7(A)に示すように、LED素子1−1のバンプ3p1a,3p2a,3p3aと支持基板2のバンプ3p1b,3p2b,3p3bとが融着・接合され、図7(B)に示すように、LED素子1−1のバンプ3p4a,3p5a,3p6aと支持基板2のバンプ3p4b,3p5b,3p6bとが融着・接合され、図7(C)に示すように、LED素子1−1のバンプ3p7a,3p8a,3p9aと支持基板2のバンプ3p7b,3p8b,3p9bとが融着・接合され、LED素子1−1のバンプ3n1a(図5(A)参照)と支持基板2のバンプ3n1b(図5(B)参照)とが融着・接合されているが、第3の実施形態の車両用前照灯100では、図13および図15に示すように、例えば超音波振動によって、LED素子1−1と支持基板2の3個のバンプ3p1bとが融着・接合され(図15(A)参照)、LED素子1−1と支持基板2の3個のバンプ3p2bとが融着・接合され(図15(A)参照)、LED素子1−1と支持基板2の3個のバンプ3p3bとが融着・接合され(図15(A)参照)、LED素子1−1と支持基板2の2個のバンプ3p4bとが融着・接合され(図15(B)参照)、LED素子1−1と支持基板2の2個のバンプ3p5bとが融着・接合され(図15(B)参照)、LED素子1−1と支持基板2の2個のバンプ3p6bとが融着・接合され(図15(B)参照)、LED素子1−1と支持基板2の1個のバンプ3p7bとが融着・接合され(図15(C)参照)、LED素子1−1と支持基板2の1個のバンプ3p8bとが融着・接合され(図15(C)参照)、LED素子1−1と支持基板2の1個のバンプ3p9bとが融着・接合され(図15(C)参照)、LED素子1−1と支持基板2の4個のバンプ3n1b(図13(B)参照)とが融着・接合されている。
Furthermore, in the
その結果、第3の実施形態の車両用前照灯100では、図15に示すように、支持基板2からバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bを介してLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)参照)に電流が流れる。また、第3の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図13(A)参照)のn側パッド電極1−1e(図13(A)参照)からバンプ3n1b(図13(B)参照)を介して支持基板2(図13(B)参照)に電流が流れる。
As a result, in the
第3の実施形態の車両用前照灯100では、図15に示すように、支持基板2からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bの接合によってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
In the
更に、第3の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図13(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第1の距離の位置(最も近い位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3および図13(A)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3および図13(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b(図13(B)、図14(A)および図15(A)参照)の配置(詳細には、バンプ3p1b,3p2b,3p3bの数)と、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13(B)、図14(B)および図15(B)参照)の配置(詳細には、バンプ3p4b,3p5b,3p6bの数)とが異ならされている。
Furthermore, in the
また、第3の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図13(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3および図13(A)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図13(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13(B)、図14(B)および図15(B)参照)の配置(詳細には、バンプ3p4b,3p5b,3p6bの数)と、シェード12のエッジ部分12aから第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7b,3p8b,3p9b(図13(B)、図14(C)および図15(C)参照)の配置(詳細には、バンプ3p7b,3p8b,3p9bの数)とが異ならされている。
In the
換言すれば、第3の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。
In other words, in the
詳細には、第3の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図1(C)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図1(C)および図2(B)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図1(C)および図2参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
In detail, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the
更に、第3の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、支持基板2(図1(C)、図2、図13(B)および図14参照)からLED素子1−1(図3、図4、図13(A)および図14参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)の側(図14の上側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図13(B)、図14および図15参照)の接合によってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the
また、第3の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図1(C)、図2、図13(B)および図14参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b(図13、図14および図15参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13、図14および図15参照)の密度よりも高くされている。
Moreover, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the
そのため、第3の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図1(C)および図2(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the
更に、第3の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図1(C)、図2、図13(B)および図14参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13、図14および図15参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7b,3p8b,3p9b(図13、図14および図15参照)の密度よりも高くされている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the
そのため、第3の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図1(C)および図2(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the
以下、本発明の車両用前照灯の第4の実施形態について説明する。第4の実施形態の車両用前照灯100は、後述する点を除き、上述した第1の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様に構成されている。従って、第4の実施形態の車両用前照灯100によれば、後述する点を除き、上述した第1の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様の効果を奏することができる。
Hereinafter, a fourth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The
図16および図17は第4の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが形成され、n側パッド電極1−1eにバンプ3n1aが形成された状態、および、支持基板2のp側配線層2aにバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bが形成され、n側配線層2bにバンプ3n1bが形成された状態を示した図である。詳細には、図16(A)は第4の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが形成され、n側パッド電極1−1eにバンプ3n1aが形成された状態を第4の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の後側(図1(B)の上側)から見た図である。図16(B)は第4の実施形態の車両用前照灯100の支持基板2のp側配線層2aにバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bが形成され、n側配線層2bにバンプ3n1bが形成された状態を第4の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の前側(図1(B)の下側)から見た図である。図17(A)は図16(A)および図16(B)のI−I線に沿った概略的な断面図、図17(B)は図16(A)および図16(B)のJ−J線に沿った概略的な断面図、図17(C)は図16(A)および図16(B)のK−K線に沿った概略的な断面図、図17(D)は図16(A)および図16(B)のL−L線に沿った概略的な断面図である。
16 and 17 show p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-g1 of the LED element 1-1 of the
図18は第4の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9に形成されたバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aと、支持基板2のp側配線層2aに形成されたバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bとが接合された状態を示した図である。詳細には、図18(A)は図16(A)および図16(B)のI−I線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p1a,3p2a,3p3aと支持基板2のバンプ3p1b,3p2b,3p3bとが接合された状態を示した図である。図18(B)は図16(A)および図16(B)のJ−J線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p1a,3p2a,3p3aと支持基板2のバンプ3p1b,3p2b,3p3bとが接合された状態を示した図である。図18(C)は図16(A)および図16(B)のK−K線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p4a,3p5a,3p6aと支持基板2のバンプ3p4b,3p5b,3p6bとが接合された状態を示した図である。図18(D)は図16(A)および図16(B)のL−L線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p7a,3p8a,3p9aと支持基板2のバンプ3p7b,3p8b,3p9bとが接合された状態を示した図である。
FIG. 18 shows p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1 of the LED element 1-1 of the
第4の実施形態の車両用前照灯100では、図3および図4に示すLED素子1−1を図2(C)に示す支持基板2に実装するために、図16(A)および図17に示すように、LED素子1−1のp側電極1−1g1に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p1aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g2に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p2aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g3に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p3aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g4に、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p4aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g5に、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p5aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g6に、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p6aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g7に、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p7aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g8に、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p8aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g9に、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p9aが形成されている。また、図16(A)に示すように、LED素子1−1のn側パッド電極1−1eに、例えば金バンプなどのようなバンプ3n1aが形成されている。
In the
更に、第4の実施形態の車両用前照灯100では、図3および図4に示すLED素子1−1を図2(C)に示す支持基板2に実装するために、図16(B)および図17に示すように、支持基板2のp側配線層2aに、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p1bが形成され、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p2bが形成され、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p3bが形成され、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p4bが形成され、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p5bが形成され、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p6bが形成され、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p7bが形成され、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p8bが形成され、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p9bが形成されている。更に、図16(B)に示すように、支持基板2のn側配線層2bに、例えば金バンプなどのようなバンプ3n1bが形成されている。
Furthermore, in the
更に、第4の実施形態の車両用前照灯100では、図18に示すように、図3および図4に示すLED素子1−1が、図2(C)に示す支持基板2に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第4の実施形態の車両用前照灯100では、図16および図18に示すように、例えば超音波振動によって、LED素子1−1の4個のバンプ3p1aと支持基板2の4個のバンプ3p1bとが融着・接合され(図18(A)および図18(B)参照)、LED素子1−1の4個のバンプ3p2aと支持基板2の4個のバンプ3p2bとが融着・接合され(図18(A)および図18(B)参照)、LED素子1−1の4個のバンプ3p3aと支持基板2の4個のバンプ3p3bとが融着・接合され(図18(A)および図18(B)参照)、LED素子1−1の2個のバンプ3p4aと支持基板2の2個のバンプ3p4bとが融着・接合され(図18(C)参照)、LED素子1−1の2個のバンプ3p5aと支持基板2の2個のバンプ3p5bとが融着・接合され(図18(C)参照)、LED素子1−1の2個のバンプ3p6aと支持基板2の2個のバンプ3p6bとが融着・接合され(図18(C)参照)、LED素子1−1の1個のバンプ3p7aと支持基板2の1個のバンプ3p7bとが融着・接合され(図18(D)参照)、LED素子1−1の1個のバンプ3p8aと支持基板2の1個のバンプ3p8bとが融着・接合され(図18(D)参照)、LED素子1−1の1個のバンプ3p9aと支持基板2の1個のバンプ3p9bとが融着・接合され(図18(D)参照)、LED素子1−1の4個のバンプ3n1a(図16(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3n1b(図16(B)参照)とが融着・接合されている。
Furthermore, in the
その結果、第4の実施形態の車両用前照灯100では、図18に示すように、支持基板2からバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bおよびバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aを介してLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図16(A)参照)に電流が流れる。また、第4の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図16(A)参照)のn側パッド電極1−1e(図16(A)参照)からバンプ3n1a(図16(A)参照)およびバンプ3n1b(図16(B)参照)を介して支持基板2(図16(B)参照)に電流が流れる。
As a result, in the
更に、第4の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図16(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第1の距離の位置(最も近い位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3および図16(A)参照)から支持基板2(図16(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3および図16(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図16、図17(A)、図17(B)、図18(A)および図18(B)参照)の配置(詳細には、バンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3bの数)と、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図16、図17(C)および図18(C)参照)の配置(詳細には、バンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6bの数)とが異ならされている。
Furthermore, in the
また、第4の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図16(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3および図16(A)参照)から支持基板2(図16(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図16(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図16、図17(C)および図18(C)参照)の配置(詳細には、バンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6bの数)と、シェード12のエッジ部分12aから第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9b(図16、図17(D)および図18(D)参照)の配置(詳細には、バンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9bの数)とが異ならされている。
In the
そのため、第4の実施形態の車両用前照灯100によれば、LEDパッケージ10(図1(C)参照)の発光面1−1a1(図1(C)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第1の距離の位置(最も近い位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the
更に、第4の実施形態の車両用前照灯100によれば、LEDパッケージ10(図1(C)参照)の発光面1−1a1(図1(C)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Furthermore, according to the
その結果、第4の実施形態の車両用前照灯100によれば、図9に示すように、カットラインP1Cの近傍の(図5および図8中のF−F線に相当する)F−F線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインP1Cから2番目に近い(図5および図8中のG−G線に相当する)G−G線上に輝度が2番目に高い部分を有し、カットラインP1Cから最も離れた(図5および図8中のH−H線に相当する)H−H線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンP1を形成することができる。つまり、第4の実施形態の車両用前照灯100によれば、図9に示すように、カットラインP1Cから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンP1を形成することができる。
As a result, according to the
詳細には、第4の実施形態の車両用前照灯100によれば、図8に示すように、第1の実施形態の車両用前照灯100よりも、カットラインP1Cの近傍のF−F線上の輝度を向上させることができる。
Specifically, according to the
更に、第4の実施形態の車両用前照灯100では、略同一の直径を有するバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a,3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図16、図17および図18参照)が用いられている。そのため、第4の実施形態の車両用前照灯100によれば、個々のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a,3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯100全体の製造コストを削減することができる。
Furthermore, in the
以下、本発明の車両用前照灯の第5の実施形態について説明する。第5の実施形態の車両用前照灯100は、後述する点を除き、上述した第1の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様に構成されている。従って、第5の実施形態の車両用前照灯100によれば、後述する点を除き、上述した第1の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様の効果を奏することができる。
Hereinafter, a fifth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The
図19および図20は第5の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが形成され、n側パッド電極1−1eにバンプ3n1aが形成された状態、および、支持基板2のp側配線層2aにバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bが形成され、n側配線層2bにバンプ3n1bが形成された状態などを示した図である。詳細には、図19(A)は第5の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが形成され、n側パッド電極1−1eにバンプ3n1aが形成された状態を第5の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の後側(図1(B)の上側)から見た図である。図19(B)は第5の実施形態の車両用前照灯100の支持基板2のp側配線層2aにバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bが形成され、n側配線層2bにバンプ3n1bが形成された状態を第5の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の前側(図1(B)の下側)から見た図である。図20(A)は図19(A)および図19(B)のM−M線に沿った概略的な断面図、図20(B)は図19(A)および図19(B)のM−M線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p1a,3p4a,3p7aと支持基板2のバンプ3p1b,3p4b,3p7bとが接合された状態を示した図である。
19 and 20 illustrate p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-g of the LED element 1-1 of the
第5の実施形態の車両用前照灯100では、図3および図4に示すLED素子1−1を図2(C)に示す支持基板2に実装するために、図19(A)および図20(A)に示すように、LED素子1−1のp側電極1−1g1に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p1aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g2に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p2aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g3に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p3aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g4に、例えば金バンプなどのような3個のバンプ3p4aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g5に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p5aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g6に、例えば金バンプなどのような3個のバンプ3p6aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g7に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p7aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g8に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p8aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g9に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p9aが形成されている。また、図19(A)に示すように、LED素子1−1のn側パッド電極1−1eに、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3n1aが形成されている。
In the
更に、第5の実施形態の車両用前照灯100では、図3および図4に示すLED素子1−1を図2(C)に示す支持基板2に実装するために、図19(B)および図20(A)に示すように、支持基板2のp側配線層2aに、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p1bが形成され、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p2bが形成され、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p3bが形成され、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p4bが形成され、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p5bが形成され、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p6bが形成され、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p7bが形成され、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p8bが形成され、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p9bが形成されている。更に、図19(B)に示すように、支持基板2のn側配線層2bに、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3n1bが形成されている。
Furthermore, in the
更に、第5の実施形態の車両用前照灯100では、図20(B)に示すように、図3および図4に示すLED素子1−1が、図2(C)に示す支持基板2に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第5の実施形態の車両用前照灯100では、図19および図20に示すように、例えば超音波振動によって、LED素子1−1の4個のバンプ3p1a(図19(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3p1b(図19(B)参照)とが融着・接合され(図20(B)参照)、LED素子1−1の4個のバンプ3p2a(図19(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3p2b(図19(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の4個のバンプ3p3a(図19(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3p3b(図19(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の3個のバンプ3p4a(図19(A)参照)と支持基板2の2個のバンプ3p4b(図19(B)参照)とが融着・接合され(図20(B)参照)、LED素子1−1の4個のバンプ3p5a(図19(A)参照)と支持基板2の2個のバンプ3p5b(図19(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の3個のバンプ3p6a(図19(A)参照)と支持基板2の2個のバンプ3p6b(図19(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の4個のバンプ3p7a(図19(A)参照)と支持基板2の1個のバンプ3p7b(図19(B)参照)とが融着・接合され(図20(B)参照)、LED素子1−1の4個のバンプ3p8a(図19(A)参照)と支持基板2の1個のバンプ3p8b(図19(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の4個のバンプ3p9a(図19(A)参照)と支持基板2の1個のバンプ3p9b(図19(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の4個のバンプ3n1a(図19(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3n1b(図19(B)参照)とが融着・接合されている。
Furthermore, in the
詳細には、第5の実施形態の車両用前照灯100では、図19および図20に示すように、LED素子1−1の2個のバンプ3p4a(図19(A)参照)の先端部分と支持基板2の1個のバンプ3p4b(図19(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、LED素子1−1の2個のバンプ3p4a(図19(A)参照)の間隔が設定されている。また、LED素子1−1の2個のバンプ3p5a(図19(A)参照)の先端部分と支持基板2の1個のバンプ3p5b(図19(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、LED素子1−1の2個のバンプ3p5a(図19(A)参照)の間隔が設定されている。更に、LED素子1−1の2個のバンプ3p6a(図19(A)参照)の先端部分と支持基板2の1個のバンプ3p6b(図19(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、LED素子1−1の2個のバンプ3p6a(図19(A)参照)の間隔が設定されている。また、LED素子1−1の4個のバンプ3p7a(図19(A)参照)の先端部分と支持基板2の1個のバンプ3p7b(図19(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、LED素子1−1の4個のバンプ3p7a(図19(A)参照)の相互の間隔が設定されている。更に、LED素子1−1の4個のバンプ3p8a(図19(A)参照)の先端部分と支持基板2の1個のバンプ3p8b(図19(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、LED素子1−1の4個のバンプ3p8a(図19(A)参照)の相互の間隔が設定されている。また、LED素子1−1の4個のバンプ3p9a(図19(A)参照)の先端部分と支持基板2の1個のバンプ3p9b(図19(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、LED素子1−1の4個のバンプ3p9a(図19(A)参照)の相互の間隔が設定されている。
Specifically, in the
その結果、第5の実施形態の車両用前照灯100では、図19および図20に示すように、支持基板2からバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bおよびバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aを介してLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図19(A)参照)に電流が流れる。また、第5の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図19(A)参照)のn側パッド電極1−1e(図19(A)参照)からバンプ3n1a(図19(A)参照)およびバンプ3n1b(図19(B)参照)を介して支持基板2(図19(B)参照)に電流が流れる。
As a result, in the
ところで、仮に、LEDパッケージ10(図1参照)のLED素子1−2,1−3,1−4(図1(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図1(C)参照)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ10が構成されている場合には、カットラインP1C(図9参照)の近傍の部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度とカットラインP1C(図9参照)から離れている部分(図9中のG−G線上の部分、図9中のH−H線上の部分)の輝度とがほぼ等しい配光パターンP1(図9参照)が形成されてしまう。
By the way, temporarily, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1 of the LED elements 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1). -4a1 (see FIG. 1C), the
この点に鑑み、第5の実施形態の車両用前照灯100では、図19および図20に示すように、LED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図19(A)参照)から支持基板2の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aと、支持基板2からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bとを接合することによってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
In view of this point, in the
更に、第5の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図19(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第1の距離の位置(最も近い位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3および図19(A)参照)から支持基板2(図19(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3および図19(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図19および図20参照)の配置(詳細には、バンプ3p1aからバンプ3p1bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p2aからバンプ3p2bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p3aからバンプ3p3bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)と、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図19および図20参照)の配置(詳細には、バンプ3p4aからバンプ3p4bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p5aからバンプ3p5bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p6aからバンプ3p6bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)とが異ならされている。
Furthermore, in the
また、第5の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図19(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3および図19(A)参照)から支持基板2(図19(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図19(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図19および図20参照)の配置(詳細には、バンプ3p4aからバンプ3p4bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p5aからバンプ3p5bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p6aからバンプ3p6bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)と、シェード12のエッジ部分12aから第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9b(図19および図20参照)の配置(詳細には、バンプ3p7aからバンプ3p7bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p8aからバンプ3p8bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p9aからバンプ3p9bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)とが異ならされている。
In the
そのため、第5の実施形態の車両用前照灯100によれば、LEDパッケージ10(図1(C)参照)の発光面1−1a1(図1(C)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第1の距離の位置(最も近い位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the
更に、第5の実施形態の車両用前照灯100によれば、LEDパッケージ10(図1(C)参照)の発光面1−1a1(図1(C)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Furthermore, according to the
その結果、第5の実施形態の車両用前照灯100によれば、図9に示すように、カットラインP1Cの近傍の(図8中のF−F線に相当する)F−F線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインP1Cから2番目に近い(図8中のG−G線に相当する)G−G線上に輝度が2番目に高い部分を有し、カットラインP1Cから最も離れた(図8中のH−H線に相当する)H−H線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンP1を形成することができる。つまり、第5の実施形態の車両用前照灯100によれば、図9に示すように、カットラインP1Cから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンP1を形成することができる。
As a result, according to the
また、第5の実施形態の車両用前照灯100によれば、図8に示すように、第1の実施形態の車両用前照灯100よりも、カットラインP1Cの近傍のF−F線上の輝度を向上させることができる。
Moreover, according to the
詳細には、第5の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p1a(図19および図20参照)からバンプ3p1b(図19および図20参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p1a(図16および図18参照)からバンプ3p1b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第5の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p1a(図19および図20参照)からバンプ3p1b(図19および図20参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p1a(図16および図18参照)からバンプ3p1b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Specifically, in the
また、第5の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p2a(図19および図20参照)からバンプ3p2b(図19および図20参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p2a(図16および図18参照)からバンプ3p2b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第5の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p2a(図19および図20参照)からバンプ3p2b(図19および図20参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p2a(図16および図18参照)からバンプ3p2b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Further, in the
更に、第5の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p3a(図19および図20参照)からバンプ3p3b(図19および図20参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p3a(図16および図18参照)からバンプ3p3b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第5の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p3a(図19および図20参照)からバンプ3p3b(図19および図20参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p3a(図16および図18参照)からバンプ3p3b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Furthermore, in the
また、第5の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p4a(図19および図20参照)からバンプ3p4b(図19および図20参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p4a(図16および図18参照)からバンプ3p4b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第5の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p4a(図19および図20参照)からバンプ3p4b(図19および図20参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p4a(図16および図18参照)からバンプ3p4b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Further, in the
更に、第5の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p5a(図19および図20参照)からバンプ3p5b(図19および図20参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p5a(図16および図18参照)からバンプ3p5b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第5の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p5a(図19および図20参照)からバンプ3p5b(図19および図20参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p5a(図16および図18参照)からバンプ3p5b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Furthermore, in the
また、第5の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p6a(図19および図20参照)からバンプ3p6b(図19および図20参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p6a(図16および図18参照)からバンプ3p6b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第5の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p6a(図19および図20参照)からバンプ3p6b(図19および図20参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p6a(図16および図18参照)からバンプ3p6b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Further, in the
更に、第5の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p7a(図19および図20参照)からバンプ3p7b(図19および図20参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p7a(図16および図18参照)からバンプ3p7b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第5の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p7a(図19および図20参照)からバンプ3p7b(図19および図20参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p7a(図16および図18参照)からバンプ3p7b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Furthermore, in the
また、第5の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p8a(図19および図20参照)からバンプ3p8b(図19および図20参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p8a(図16および図18参照)からバンプ3p8b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第5の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p8a(図19および図20参照)からバンプ3p8b(図19および図20参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p8a(図16および図18参照)からバンプ3p8b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Further, in the
更に、第5の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p9a(図19および図20参照)からバンプ3p9b(図19および図20参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p9a(図16および図18参照)からバンプ3p9b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第5の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p9a(図19および図20参照)からバンプ3p9b(図19および図20参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p9a(図16および図18参照)からバンプ3p9b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Furthermore, in the
また、第5の実施形態の車両用前照灯100によれば、特許文献1の図1、図2および図7に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットラインP1C(図9参照)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインP1Cから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンP1(図9参照)を形成することができる。
Further, according to the
更に、第5の実施形態の車両用前照灯100では、略同一の直径を有するバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a,3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図19および図20参照)が用いられている。そのため、第5の実施形態の車両用前照灯100によれば、個々のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a,3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯100全体の製造コストを削減することができる。
Furthermore, in the
例えば図5〜図7に示す例のように、支持基板2からLED素子1−1の側に延びている1個のバンプ3p7bに対し、LED素子1−1の電極1−1g7から支持基板2の側に延びている1個のバンプ3p7aが接合される場合には、バンプ3p7a,3p7bの先端が平面状ではなく概略球面状であるため、仮にLED素子1−1と支持基板2との間隔が所望の値より大きくなった時に、図7(C)に示す例とは異なり、概略球状面のバンプ3p7aの先端の最頂部と概略球状面のバンプ3p7bの先端の最頂部とが点接触で接合されてしまい、十分な接合面積を確保できず、十分な接合強度を確保できなくなるおそれがある。
For example, as in the example shown in FIGS. 5 to 7, with respect to one bump 3
この点に鑑み、第5の実施形態の車両用前照灯100では、図19(A)および図19(B)に示すように、支持基板2からLED素子1−1の側に延びている1個のバンプ3p7bに対し、LED素子1−1の電極1−1g7から支持基板2の側に延びている複数のバンプ3p7aが接合されている。そのため、第5の実施形態の車両用前照灯100によれば、図6(C)に示すように支持基板2からLED素子1−1の側に延びている1個のバンプ3p7bに対しLED素子1−1の電極1−1g7から支持基板2の側に延びている1個のバンプ3p7aが接合されている第1の実施形態の車両用前照灯100よりも、バンプ3p7bとバンプ3p7aとの機械的な接合強度を向上させることができ、ヒートショック環境などで熱応力がかかる場合における信頼性を向上させることができる。
In view of this point, in the
同様に、第5の実施形態の車両用前照灯100では、図19(A)および図19(B)に示すように、支持基板2からLED素子1−1の側に延びている1個のバンプ3p8bに対し、LED素子1−1の電極1−1g8から支持基板2の側に延びている複数のバンプ3p8aが接合されている。そのため、第5の実施形態の車両用前照灯100によれば、図6(C)に示すように支持基板2からLED素子1−1の側に延びている1個のバンプ3p8bに対しLED素子1−1の電極1−1g8から支持基板2の側に延びている1個のバンプ3p8aが接合されている第1の実施形態の車両用前照灯100よりも、バンプ3p8bとバンプ3p8aとの機械的な接合強度を向上させることができ、ヒートショック環境などで熱応力がかかる場合における信頼性を向上させることができる。
Similarly, in the
更に、第5の実施形態の車両用前照灯100では、図19(A)および図19(B)に示すように、支持基板2からLED素子1−1の側に延びている1個のバンプ3p9bに対し、LED素子1−1の電極1−1g9から支持基板2の側に延びている複数のバンプ3p9aが接合されている。そのため、第5の実施形態の車両用前照灯100によれば、図6(C)に示すように支持基板2からLED素子1−1の側に延びている1個のバンプ3p9bに対しLED素子1−1の電極1−1g9から支持基板2の側に延びている1個のバンプ3p9aが接合されている第1の実施形態の車両用前照灯100よりも、バンプ3p9bとバンプ3p9aとの機械的な接合強度を向上させることができ、ヒートショック環境などで熱応力がかかる場合における信頼性を向上させることができる。
Furthermore, in the
換言すれば、第5の実施形態の車両用前照灯100に適用されるLEDパッケージ10(図1参照)には、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図1(C)および図2(A)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図1(C)および図2(A)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図1(C)、図2、図19(B)および図20参照)とが設けられている。更に、第5の実施形態の車両用前照灯100に適用されるLEDパッケージ10では、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3、図4および図19(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
In other words, the LED package 10 (see FIG. 1) applied to the
また、第5の実施形態の車両用前照灯100に適用されるLEDパッケージ10(図1参照)では、LED素子1−1(図1(C)、図2(A)、図3、図4、図19(A)および図20参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3、図4および図19(A)参照)から支持基板2(図1(C)、図2、図19(B)および図20参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図19(A)および図20参照)と、支持基板2からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図19(B)および図20参照)とを接合することによってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Moreover, in the LED package 10 (refer FIG. 1) applied to the
更に、第5の実施形態の車両用前照灯100に適用されるLEDパッケージ10(図1参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3、図4および図19(A)参照)のうち、第1の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図1(C)、図2、図19(B)および図20参照)への伝熱量が、第2の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、第1の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図19および図20参照)の配置(詳細には、バンプ3p1aからバンプ3p1bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p2aからバンプ3p2bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p3aからバンプ3p3bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)と、第2の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図19および図20参照)の配置(詳細には、バンプ3p4aからバンプ3p4bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p5aからバンプ3p5bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p6aからバンプ3p6bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)とが異ならされている。
Furthermore, in LED package 10 (refer FIG. 1) applied to the
そのため、第5の実施形態の車両用前照灯100に適用されるLEDパッケージ10(図1参照)によれば、発光面1−1a1(図1(C)および図2(A)参照)のうち、第1の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3、図4および図19(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、第2の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3、図4および図19(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1) applied to the
以下、本発明の車両用前照灯の第6の実施形態について説明する。第6の実施形態の車両用前照灯100は、後述する点を除き、上述した第1の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様に構成されている。従って、第6の実施形態の車両用前照灯100によれば、後述する点を除き、上述した第1の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様の効果を奏することができる。
Hereinafter, a sixth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The
図21および図22は第6の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが形成され、n側パッド電極1−1eにバンプ3n1aが形成された状態、および、支持基板2のp側配線層2aにバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bが形成され、n側配線層2bにバンプ3n1bが形成された状態などを示した図である。詳細には、図22(A)は第6の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9にバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aが形成され、n側パッド電極1−1eにバンプ3n1aが形成された状態を第6の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の後側(図1(B)の上側)から見た図である。図21(B)は第6の実施形態の車両用前照灯100の支持基板2のp側配線層2aにバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bが形成され、n側配線層2bにバンプ3n1bが形成された状態を第6の実施形態の車両用前照灯100の照射方向の前側(図1(B)の下側)から見た図である。図22(A)は図21(A)および図22(B)のN−N線に沿った概略的な断面図、図22(B)は図21(A)および図21(B)のN−N線に沿った断面内におけるLED素子1−1のバンプ3p1a,3p4a,3p7aと支持基板2のバンプ3p1b,3p4b,3p7bとが接合された状態を示した図である。
21 and 22 show p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-g1 of the LED element 1-1 of the
第6の実施形態の車両用前照灯100では、図3および図4に示すLED素子1−1を図2(C)に示す支持基板2に実装するために、図21(A)および図22(A)に示すように、LED素子1−1のp側電極1−1g1に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p1aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g2に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p2aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g3に、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p3aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g4に、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p4aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g5に、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p5aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g6に、例えば金バンプなどのような2個のバンプ3p6aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g7に、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p7aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g8に、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p8aが形成され、LED素子1−1のp側電極1−1g9に、例えば金バンプなどのような1個のバンプ3p9aが形成されている。また、図21(A)に示すように、LED素子1−1のn側パッド電極1−1eに、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3n1aが形成されている。
In the
更に、第6の実施形態の車両用前照灯100では、図3および図4に示すLED素子1−1を図2(C)に示す支持基板2に実装するために、図21(B)および図22(A)に示すように、支持基板2のp側配線層2aに、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p1bが形成され、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p2bが形成され、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p3bが形成され、例えば金バンプなどのような3個のバンプ3p4bが形成され、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p5bが形成され、例えば金バンプなどのような3個のバンプ3p6bが形成され、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p7bが形成され、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p8bが形成され、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3p9bが形成されている。更に、図19(B)に示すように、支持基板2のn側配線層2bに、例えば金バンプなどのような4個のバンプ3n1bが形成されている。
Furthermore, in the
更に、第6の実施形態の車両用前照灯100では、図22(B)に示すように、図3および図4に示すLED素子1−1が、図2(C)に示す支持基板2に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第6の実施形態の車両用前照灯100では、図21および図22に示すように、例えば超音波振動によって、LED素子1−1の4個のバンプ3p1a(図21(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3p1b(図21(B)参照)とが融着・接合され(図22(B)参照)、LED素子1−1の4個のバンプ3p2a(図21(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3p2b(図21(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の4個のバンプ3p3a(図21(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3p3b(図21(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の2個のバンプ3p4a(図21(A)参照)と支持基板2の3個のバンプ3p4b(図21(B)参照)とが融着・接合され(図22(B)参照)、LED素子1−1の2個のバンプ3p5a(図21(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3p5b(図21(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の2個のバンプ3p6a(図21(A)参照)と支持基板2の3個のバンプ3p6b(図21(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の1個のバンプ3p7a(図21(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3p7b(図21(B)参照)とが融着・接合され(図22(B)参照)、LED素子1−1の1個のバンプ3p8a(図21(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3p8b(図21(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の1個のバンプ3p9a(図21(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3p9b(図21(B)参照)とが融着・接合され、LED素子1−1の4個のバンプ3n1a(図21(A)参照)と支持基板2の4個のバンプ3n1b(図21(B)参照)とが融着・接合されている。
Furthermore, in the
詳細には、第6の実施形態の車両用前照灯100では、図21および図22に示すように、LED素子1−1の1個のバンプ3p4a(図21(A)参照)の先端部分と支持基板2の2個のバンプ3p4b(図21(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板2の2個のバンプ3p4b(図21(B)参照)の間隔が設定されている。また、LED素子1−1の1個のバンプ3p5a(図21(A)参照)の先端部分と支持基板2の2個のバンプ3p5b(図21(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板2の2個のバンプ3p5b(図21(B)参照)の間隔が設定されている。更に、LED素子1−1の1個のバンプ3p6a(図21(A)参照)の先端部分と支持基板2の2個のバンプ3p6b(図21(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板2の2個のバンプ3p6b(図21(B)参照)の間隔が設定されている。また、LED素子1−1の1個のバンプ3p7a(図21(A)参照)の先端部分と支持基板2の4個のバンプ3p7b(図21(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板2の4個のバンプ3p7b(図21(B)参照)の相互の間隔が設定されている。更に、LED素子1−1の1個のバンプ3p8a(図21(A)参照)の先端部分と支持基板2の4個のバンプ3p8b(図21(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板2の4個のバンプ3p8b(図21(B)参照)の相互の間隔が設定されている。また、LED素子1−1の1個のバンプ3p9a(図21(A)参照)の先端部分と支持基板2の4個のバンプ3p9b(図21(B)参照)の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板2の4個のバンプ3p9b(図21(B)参照)の相互の間隔が設定されている。
Specifically, in the
その結果、第6の実施形態の車両用前照灯100では、図21および図22に示すように、支持基板2からバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bおよびバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aを介してLED素子1−1のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図21(A)参照)に電流が流れる。また、第6の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図21(A)参照)のn側パッド電極1−1e(図21(A)参照)からバンプ3n1a(図21(A)参照)およびバンプ3n1b(図21(B)参照)を介して支持基板2(図21(B)参照)に電流が流れる。
As a result, in the
ところで、仮に、LEDパッケージ10(図1参照)のLED素子1−2,1−3,1−4(図1(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図1(C)参照)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ10が構成されている場合には、カットラインP1C(図9参照)の近傍の部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度とカットラインP1C(図9参照)から離れている部分(図9中のG−G線上の部分、図9中のH−H線上の部分)の輝度とがほぼ等しい配光パターンP1(図9参照)が形成されてしまう。
By the way, temporarily, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1 of the LED elements 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1). -4a1 (see FIG. 1C), the
この点に鑑み、第6の実施形態の車両用前照灯100では、図21および図22に示すように、LED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図21(A)参照)から支持基板2の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9aと、支持基板2からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bとを接合することによってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
In view of this point, in the
更に、第6の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図21(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第1の距離の位置(最も近い位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3および図21(A)参照)から支持基板2(図21(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3および図21(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図21および図22参照)の配置(詳細には、バンプ3p1aからバンプ3p1bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p2aからバンプ3p2bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p3aからバンプ3p3bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)と、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図21および図22参照)の配置(詳細には、バンプ3p4aからバンプ3p4bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p5aからバンプ3p5bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p6aからバンプ3p6bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)とが異ならされている。
Furthermore, in the
また、第6の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図21(A)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3および図21(A)参照)から支持基板2(図22(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3および図21(A)参照)から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図21および図22参照)の配置(詳細には、バンプ3p4aからバンプ3p4bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p5aからバンプ3p5bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p6aからバンプ3p6bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)と、シェード12のエッジ部分12aから第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9b(図21および図22参照)の配置(詳細には、バンプ3p7aからバンプ3p7bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p8aからバンプ3p8bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p9aからバンプ3p9bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)とが異ならされている。
In the
そのため、第6の実施形態の車両用前照灯100によれば、LEDパッケージ10(図1(C)参照)の発光面1−1a1(図1(C)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第1の距離の位置(最も近い位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the
更に、第6の実施形態の車両用前照灯100によれば、LEDパッケージ10(図1(C)参照)の発光面1−1a1(図1(C)参照)のうち、シェード12(図1(C)および図3(A)参照)のエッジ部分12a(図1(C)および図3(A)参照)から第2の距離の位置(2番目に近い位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離の位置(最も離れた位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Furthermore, according to the
その結果、第6の実施形態の車両用前照灯100によれば、図9に示すように、カットラインP1Cの近傍の(図8中のF−F線に相当する)F−F線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインP1Cから2番目に近い(図8中のG−G線に相当する)G−G線上に輝度が2番目に高い部分を有し、カットラインP1Cから最も離れた(図8中のH−H線に相当する)H−H線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンP1を形成することができる。つまり、第6の実施形態の車両用前照灯100によれば、図9に示すように、カットラインP1Cから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンP1を形成することができる。
As a result, according to the
また、第6の実施形態の車両用前照灯100によれば、図8に示すように、第1の実施形態の車両用前照灯100よりも、カットラインP1Cの近傍のF−F線上の輝度を向上させることができる。
Further, according to the
詳細には、第6の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p1a(図21および図22参照)からバンプ3p1b(図19および図20参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p1a(図16および図18参照)からバンプ3p1b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第6の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p1a(図21および図22参照)からバンプ3p1b(図21および図22参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p1a(図16および図18参照)からバンプ3p1b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Specifically, in the
また、第6の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p2a(図21および図22参照)からバンプ3p2b(図21および図22参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p2a(図16および図18参照)からバンプ3p2b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第6の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p2a(図21および図22参照)からバンプ3p2b(図21および図22参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p2a(図16および図18参照)からバンプ3p2b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Further, in the
更に、第6の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p3a(図21および図22参照)からバンプ3p3b(図21および図22参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p3a(図16および図18参照)からバンプ3p3b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第6の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p3a(図21および図22参照)からバンプ3p3b(図21および図22参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p3a(図16および図18参照)からバンプ3p3b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Furthermore, in the
また、第6の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p4a(図21および図22参照)からバンプ3p4b(図21および図22参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p4a(図16および図18参照)からバンプ3p4b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第6の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p4a(図21および図22参照)からバンプ3p4b(図21および図22参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p4a(図16および図18参照)からバンプ3p4b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Further, in the
更に、第6の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p5a(図21および図22参照)からバンプ3p5b(図21および図22参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p5a(図16および図18参照)からバンプ3p5b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第6の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p5a(図21および図22参照)からバンプ3p5b(図21および図22参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p5a(図16および図18参照)からバンプ3p5b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Furthermore, in the
また、第6の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p6a(図21および図22参照)からバンプ3p6b(図21および図22参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p6a(図16および図18参照)からバンプ3p6b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第6の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p6a(図21および図22参照)からバンプ3p6b(図21および図22参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p6a(図16および図18参照)からバンプ3p6b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Further, in the
更に、第6の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p7a(図21および図22参照)からバンプ3p7b(図21および図22参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p7a(図16および図18参照)からバンプ3p7b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第6の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p7a(図21および図22参照)からバンプ3p7b(図21および図22参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p7a(図16および図18参照)からバンプ3p7b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Further, in the
また、第6の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p8a(図21および図22参照)からバンプ3p8b(図21および図22参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p8a(図16および図18参照)からバンプ3p8b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第6の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p8a(図21および図22参照)からバンプ3p8b(図21および図22参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p8a(図16および図18参照)からバンプ3p8b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Further, in the
更に、第6の実施形態の車両用前照灯100では、バンプ3p9a(図21および図22参照)からバンプ3p9b(図21および図22参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p9a(図16および図18参照)からバンプ3p9b(図16および図18参照)への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第6の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p9a(図121および図22参照)からバンプ3p9b(図21および図22参照)への伝熱量と、第4の実施形態の車両用前照灯100のバンプ3p9a(図16および図18参照)からバンプ3p9b(図16および図18参照)への伝熱量とが等しくされている。
Furthermore, in the
また、第6の実施形態の車両用前照灯100によれば、特許文献1の図1、図2および図7に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットラインP1C(図9参照)の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインP1Cから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンP1(図9参照)を形成することができる。
Further, according to the
更に、第6の実施形態の車両用前照灯100では、略同一の直径を有するバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a,3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図21および図22参照)が用いられている。そのため、第6の実施形態の車両用前照灯100によれば、個々のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a,3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9bの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯100全体の製造コストを削減することができる。
Furthermore, in the
また、第6の実施形態の車両用前照灯100では、図21(A)および図21(B)に示すように、支持基板2からLED素子1−1の側に延びている複数のバンプ3p7bと、LED素子1−1の電極1−1g7から支持基板2の側に延びている1個のバンプ3p7aとが接合されている。そのため、第6の実施形態の車両用前照灯100によれば、図6(C)に示すように支持基板2からLED素子1−1の側に延びている1個のバンプ3p7bとLED素子1−1の電極1−1g7から支持基板2の側に延びている1個のバンプ3p7aとが接合されている第1の実施形態の車両用前照灯100よりも、バンプ3p7bとバンプ3p7aとの機械的な接合強度を向上させることができる。
Moreover, in the
同様に、第6の実施形態の車両用前照灯100では、図21(A)および図22(B)に示すように、支持基板2からLED素子1−1の側に延びている複数のバンプ3p8bと、LED素子1−1の電極1−1g8から支持基板2の側に延びている1個のバンプ3p8aとが接合されている。そのため、第6の実施形態の車両用前照灯100によれば、図6(C)に示すように支持基板2からLED素子1−1の側に延びている1個のバンプ3p8bとLED素子1−1の電極1−1g8から支持基板2の側に延びている1個のバンプ3p8aとが接合されている第1の実施形態の車両用前照灯100よりも、バンプ3p8bとバンプ3p8aとの機械的な接合強度を向上させることができる。
Similarly, in the
更に、第6の実施形態の車両用前照灯100では、図21(A)および図22(B)に示すように、支持基板2からLED素子1−1の側に延びている複数のバンプ3p9bと、LED素子1−1の電極1−1g9から支持基板2の側に延びている1個のバンプ3p9aとが接合されている。そのため、第6の実施形態の車両用前照灯100によれば、図6(C)に示すように支持基板2からLED素子1−1の側に延びている1個のバンプ3p9bとLED素子1−1の電極1−1g9から支持基板2の側に延びている1個のバンプ3p9aとが接合されている第1の実施形態の車両用前照灯100よりも、バンプ3p9bとバンプ3p9aとの機械的な接合強度を向上させることができる。
Furthermore, in the
換言すれば、第6の実施形態の車両用前照灯100に適用されるLEDパッケージ10(図1参照)には、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図1(C)および図2(A)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図1(C)および図2(A)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図1(C)、図2、図21(B)および図22参照)とが設けられている。更に、第6の実施形態の車両用前照灯100に適用されるLEDパッケージ10では、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3、図4および図21(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
In other words, the LED package 10 (see FIG. 1) applied to the
また、第6の実施形態の車両用前照灯100に適用されるLEDパッケージ10(図1参照)では、LED素子1−1(図1(C)、図2(A)、図3、図4、図21(A)および図22参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3、図4および図21(A)参照)から支持基板2(図1(C)、図2、図21(B)および図22参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図21(A)および図22参照)と、支持基板2からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図21(B)および図22参照)とを接合することによってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Moreover, in the LED package 10 (refer FIG. 1) applied to the
更に、第6の実施形態の車両用前照灯100に適用されるLEDパッケージ10(図1参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3、図4および図21(A)参照)のうち、第1の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図1(C)、図2、図21(B)および図22参照)への伝熱量が、第2の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、第1の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図21および図22参照)の配置(詳細には、バンプ3p1aからバンプ3p1bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p2aからバンプ3p2bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p3aからバンプ3p3bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)と、第2の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図21および図22参照)の配置(詳細には、バンプ3p4aからバンプ3p4bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ3p5aからバンプ3p5bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ3p6aからバンプ3p6bへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ)とが異ならされている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1) applied to the
そのため、第6の実施形態の車両用前照灯100に適用されるLEDパッケージ10(図1参照)によれば、発光面1−1a1(図1(C)および図2(A)参照)のうち、第1の位置に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3、図4および図21(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、第2の位置に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3、図4および図21(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1) applied to the
以下、本発明の車両用前照灯の第7の実施形態について説明する。図23は第7の実施形態の車両用前照灯100等を示した図である。詳細には、図23(A)は第7の実施形態の車両用前照灯100の概略的な正面図、図23(B)は図23(A)のP−P線に沿った概略的な鉛直断面図である。図23(C)は図23(B)に示すLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1等の拡大図である。図24は第7の実施形態の車両用前照灯100のヒートシンク14に搭載されたLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1と、リフレクタ21の楕円系反射面21aからの反射光によってシェード12のエッジ部分12aの近傍に形成されるそれらの像1−1a1’,1−2a1’,1−3a1’,1−4a1’との関係などを示した図である。詳細には、図24(A)は第7の実施形態の車両用前照灯100のヒートシンク14(図23(B)参照)に搭載されたLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1と、リフレクタ21(図23(B)参照)の楕円系反射面21a(図23(B)参照)からの反射光によってシェード12のエッジ部分12aの近傍に形成されるそれらの像1−1a1’,1−2a1’,1−3a1’,1−4a1’との関係を示した図である。図24(B)は図24(A)に示すLED素子1−1(図23(C)参照)の発光面1−1a1の像1−1a1’とシェード12のエッジ部分12aとの関係を示した拡大図である。
Hereinafter, a seventh embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. FIG. 23 is a diagram showing a
図25は第7の実施形態の車両用前照灯100の図23(B)に示す鉛直断面内における光路を示した図である。詳細には、図25(A)はLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図24(B)参照)の背面に位置する高輝度部分からの概略水平な光LH1,LH2を示している。図25(B)はLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図24(B)参照)の背面に位置する中輝度部分からのやや下向きの光LM1,LM2を示している。図25(C)はLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図24(B)参照)の背面に位置する低輝度部分からの光LM1,LM2(図25(B)参照)よりも下向きの光LL1,LL2を示している。
FIG. 25 is a view showing an optical path in the vertical cross section shown in FIG. 23B of the
第7の実施形態の車両用前照灯100では、リフレクタ21(図23(B)および図25参照)の楕円系反射面21a(図23(B)および図25参照)の第1焦点21a1(図23(B)および図25参照)上またはその近傍にLEDパッケージ10(図23(B)、図23(C)および図25参照)が配置されている。詳細には、図25に示すように、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図24(B)参照)の背面に位置する高輝度部分(光LH1,LH2(図25(A)参照)を発光する部分)が楕円系反射面21aの第1焦点21a1上に配置されている。更に、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図24(B)参照)の背面に位置する中輝度部分(光LM1,LM2(図25(B)参照)を発光する部分)が、楕円系反射面21aの第1焦点21a1から外れた位置に配置されている。また、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図24(B)参照)の背面に位置する低輝度部分(光LL1,LL2(図25(C)参照)を発光する部分)が、中輝度部分(光LM1,LM2(図25(B)参照)を発光する部分)よりも楕円系反射面21aの第1焦点21a1から離れた位置に配置されている。
In the
また、第7の実施形態の車両用前照灯100では、リフレクタ21の楕円系反射面21aの第2焦点21a2上またはその近傍に投影レンズ11(図23(A)および図23(B)参照)の焦点11a(図23(B)参照)と、シェード12(図23(A)および図24参照)とが配置されている。更に、リフレクタ21の楕円系反射面21aからの反射光によって投影レンズ11の焦点11a上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)の像1−1a1’,1−2a1’,1−3a1’,1−4a1’(図24(A)参照)およびシェード12のエッジ部分12a(図23(B)および図24参照)を投影レンズ11によって投影することにより、シェード12のエッジ部分12aに対応するカットラインP1C(図9参照)を有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。
In the
詳細には、第7の実施形態の車両用前照灯100では、LEDパッケージ10(図23、図24(A)および図25参照)のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図24(B)参照)の背面に位置する高輝度部分から発光し、シェード12(図23(A)および図24参照)のエッジ部分12a(図23(A)、図23(B)、図23および図25参照)を透過せしめられる光LH1,LH2(図25(A)参照)によって、配光パターンP1(図9参照)のカットラインP1C(図9参照)が形成されると共に、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する高輝度部分(図9中のF−F線上の部分)が形成される。更に、LEDパッケージ10(図23、図24(A)および図25参照)のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図24(B)参照)の背面に位置する中輝度部分からの光LM1,LM2(図25(B)参照)によって、配光パターンP1(図9参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する中輝度部分(図9中のG−G線上の部分)が形成される。また、LEDパッケージ10(図23、図24(A)および図25参照)のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図24(B)参照)の背面に位置する低輝度部分からの光LL1,LL2(図25(C)参照)によって、配光パターンP1(図9参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離より大きい第3の距離に位置する低輝度部分(図9中のH−H線上の部分)が形成される。
Specifically, in the
更に詳細には、第7の実施形態の車両用前照灯100では、図23(A)および図24(B)に示すように、例えば、LEDパッケージ10がヒートシンク14に搭載されている。また、ヒートシンク14と投影レンズ11とが、レンズホルダ13を介して接続されている。更に、リフレクタ21がヒートシンク14に接続されている。また、LEDパッケージ10と投影レンズ11とシェード12とレンズホルダ13とヒートシンク14とリフレクタ21とによって構成されるランプユニットが、ハウジング100aとカバーレンズ100bとによって画定される灯室100c内に収容されている。また、LEDパッケージ10と投影レンズ11とシェード12とレンズホルダ13とヒートシンク14とリフレクタ21とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー100dを介してハウジング100aに接続されている。
More specifically, in the
更に、第7の実施形態の車両用前照灯100では、図23(C)に示すように、例えば4個のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4と、支持基板2と、貫通穴4aを有するケーシング4とが、LEDパッケージ10に設けられている。詳細には、第7の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1と、LED素子1−2と、LED素子1−3と、LED素子1−4とが同様に構成されている。また、第7の実施形態の車両用前照灯100では、例えば、波長が460nmの青色を発光するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4が用いられ、ケーシング4の貫通穴4a内に例えば黄色味を帯びた例えばYAG系の蛍光体が充填されている。そのため、第7の実施形態の車両用前照灯100では、例えば、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4が発光すると、ケーシング4の貫通穴4a内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がLEDパッケージ10から照射される。
Furthermore, in the
第7の実施形態の車両用前照灯100では、4個のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4がLEDパッケージ10に設けられているが、第7の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、4個以外の任意の数のLED素子をLEDパッケージ10に設けることも可能である。また、第7の実施形態の車両用前照灯100では、例えば1mm□のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4が用いられているが、第7の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、第7の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4とはサイズが異なるLED素子を用いることも可能である。更に、第7の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4の相互の間隔が例えば100μmに設定されているが、第7の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4の相互の間隔を100μm以外の任意の値に設定することも可能である。
In the
また、第7の実施形態の車両用前照灯100では、図2(C)に示すように、例えば、p側配線層2aと、n側配線層2bとが、例えばSi、AlN、SiC、AlO2などによって形成された支持基板2に設けられている。更に、第7の実施形態の車両用前照灯100では、図4に示すように、例えば、LED素子基板1−1aと、n型半導体層1−1bと、発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3,1−1c4,1−1c5,1−1c6,1−1c7,1−1c8,1−1c9とが、LED素子1−1に設けられている。詳細には、例えば、図4(A)に示すように、発光層1−1c7,1−1c8,1−1c9に隣接してp型半導体層1−1d7,1−1d8,1−1d9が形成され、図4(B)に示すように、発光層1−1c4,1−1c5,1−1c6に隣接してp型半導体層1−1d4,1−1d5,1−1d6が形成され、図4(C)に示すように、発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3に隣接してp型半導体層1−1d1,1−1d2,1−1d3が形成されている。更に、例えば、図4(A)に示すように、p型半導体層1−1d7,1−1d8,1−1d9に隣接してp側電極1−1g7,1−1g8,1−1g9が形成され、図4(B)に示すように、p型半導体層1−1d4,1−1d5,1−1d6に隣接してp側電極1−1g4,1−1g5,1−1g6が形成され、図4(C)に示すように、p型半導体層1−1d1,1−1d2,1−1d3に隣接してp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3が形成されている。つまり、第7の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1の発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3,1−1c4,1−1c5,1−1c6,1−1c7,1−1c8,1−1c9が発光すると、LED素子基板1−1aの表面(図4の上側の表面)が発光面1−1a1として機能する。
In the
更に、第7の実施形態の車両用前照灯100では、図4に示すように、例えば、n側パッド電極1−1eと、n側オーミック電極1−1fとが、LED素子1−1に設けられている。詳細には、第7の実施形態の車両用前照灯100では、図3に示すように、例えば9個のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9が、例えば図3の縦3列×図3の横3列に配列されている。また、例えば4個のn側パッド電極1−1eが、LED素子1−1の例えば4隅に配置されている。第7の実施形態の車両用前照灯100では、9個のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9が図3の縦3列×図3の横3列に配列されているが、第7の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、9個より多い任意の数のp側電極をLED素子1−1に設け、図3の縦4列以上になるように複数のp側電極を配列することにより、LED素子1−1の発光面1−1a1の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第7の実施形態の車両用前照灯100では、n側パッド電極1−1eがLED素子1−1の4隅に配置されているが、第7の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、n側パッド電極をLED素子1−1の4隅以外の任意の位置に配置することも可能である。
Furthermore, in the
仮に、LEDパッケージ10(図23(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)参照)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ10が構成されている場合には、カットラインP1C(図9参照)の近傍の部分の輝度とカットラインP1Cから離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターンP1(図9参照)が形成されてしまう。 Assuming that the LED package 10 (see FIG. 23C) emits light uniformly on the entire light emitting surface 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 23C). Is formed, a light distribution pattern P1 (see FIG. 9) is formed in which the brightness in the vicinity of the cut line P1C (see FIG. 9) is substantially equal to the brightness in the part away from the cut line P1C. End up.
この点に鑑み、第7の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図23(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と、支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接合することによって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
In view of this point, in the
詳細には、第7の実施形態の車両用前照灯100では、投影レンズ11(図23(A)および図23(B)参照)の焦点11a(図23(B)参照)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ10(図23(B)および図23(C)参照)のLED素子1−1(図23(C)参照)の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)の像1−1a1’(図24(A)および図24(B)参照)のうち、シェード12(図24(A)および図24(B)参照)のエッジ部分12a(図24(A)および図24(B)参照)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図24(B)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図24(B)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図24(B)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図5、図16、図19または図21参照)の配置と、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図24(B)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図16、図19または図21参照)の配置とが異ならされている。
Specifically, in the
そのため、第7の実施形態の車両用前照灯100によれば、投影レンズ11(図23(A)および図23(B)参照)の焦点11a(図23(B)参照)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ10(図23(B)、図23(C)および図24(A)参照)のLED素子1−1(図23(C)参照)の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)の像1−1a1’(図24(A)および図24(B)参照)のうち、シェード12(図24(A)および図24(B)参照)のエッジ部分12a(図24(A)および図24(B)参照)から第1の距離に位置する部分の輝度を、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the
その結果、第7の実施形態の車両用前照灯100によれば、カットラインP1C(図9参照)の近傍のF−F線(図9参照)上の部分の輝度が、カットラインから離れたG−G線(図9参照)上の部分の輝度よりも高い配光パターンP1(図9参照)を形成することができる。
As a result, according to the
更に、第7の実施形態の車両用前照灯100では、投影レンズ11(図23(A)および図23(B)参照)の焦点11a(図23(B)参照)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ10(図23(B)および図23(C)参照)のLED素子1−1(図23(C)参照)の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)の像1−1a1’(図24(A)および図24(B)参照)のうち、シェード12(図24(A)および図24(B)参照)のエッジ部分12a(図24(A)および図24(B)参照)から第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図24(B)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図24(B)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図24(B)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図16、図19または図21参照)の配置と、シェード12のエッジ部分12aから第3の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図24(B)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9b(図5、図16、図19または図21参照)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the
そのため、第7の実施形態の車両用前照灯100によれば、投影レンズ11(図23(A)および図23(B)参照)の焦点11a(図23(B)参照)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ10(図23(B)、図23(C)および図24(A)参照)のLED素子1−1(図23(C)参照)の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)の像1−1a1’(図24(A)および図24(B)参照)のうち、シェード12(図24(A)および図24(B)参照)のエッジ部分12a(図24(A)および図24(B)参照)から第2の距離に位置する部分の輝度を、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the
その結果、第7の実施形態の車両用前照灯100によれば、G−G線(図9参照)上の部分の輝度が、H−H線(図9参照)上の部分の輝度よりも高い配光パターンP1(図9参照)を形成することができる。
As a result, according to the
換言すれば、第7の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図23(A)および図24参照)のエッジ部分12a(図23(A)、図23(B)、図24および図25参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。
In other words, in the
詳細には、第7の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図2および図23(C)参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the
更に、第7の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)では、LED素子1−1(図3、図4、図5(A)および図6参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)から支持基板2(図1(C)、図2、図5(B)および図6参照)の側(図6の下側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図6および図7参照)と、支持基板2からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9の側(図6の上側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図6および図7参照)とを接合することによってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the
また、第7の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図1(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図1(C)、図2、図5(B)および図6参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図5、図6および図7参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図6および図7参照)の密度よりも高くされている。
In the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the
そのため、第7の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the
更に、第7の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図2、図5(B)、図6および図23(C)参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図6および図7参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9b(図5、図6および図7参照)の密度よりも高くされている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the
そのため、第7の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the
第7の実施形態の車両用前照灯100では、例えば第1の実施形態の車両用前照灯100に適用されているLEDパッケージ10が適用されるが、第7の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、第4から第6の実施形態の車両用前照灯100に適用されているLEDパッケージ10を適用することも可能である。
In the
以下、本発明の車両用前照灯の第8の実施形態について説明する。第8の実施形態の車両用前照灯100は、後述する点を除き、上述した第7の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様に構成されている。従って、第8の実施形態の車両用前照灯100によれば、後述する点を除き、上述した第7の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様の効果を奏することができる。
Hereinafter, an eighth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The
第7の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図23(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と、支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接合することによって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されているが、第8の実施形態の車両用前照灯100では、代わりに、LED素子1−1(図23(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)参照)の接合によって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とが電気的および熱的に接続されている
In the
詳細には、第8の実施形態の車両用前照灯100では、投影レンズ11(図23(A)および図23(B)参照)の焦点11a(図23(B)参照)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ10(図23(B)および図23(C)参照)のLED素子1−1(図23(C)参照)の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)の像1−1a1’(図24(A)および図24(B)参照)のうち、シェード12(図24(A)および図24(B)参照)のエッジ部分12a(図24(A)および図24(B)参照)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図10(A)および図24(B)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)および図24(B)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図10(A)および図24(B)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a(図10(A)参照)の配置と、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)および図24(B)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10(A)参照)の配置とが異ならされている。
Specifically, in the
更に、第8の実施形態の車両用前照灯100では、投影レンズ11(図23(A)および図23(B)参照)の焦点11a(図23(B)参照)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ10(図23(B)および図23(C)参照)のLED素子1−1(図23(C)参照)の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)の像1−1a1’(図24(A)および図24(B)参照)のうち、シェード12(図24(A)および図24(B)参照)のエッジ部分12a(図24(A)および図24(B)参照)から第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)および図24(B)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)および図24(B)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)および図24(B)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10(A)参照)の配置と、シェード12のエッジ部分12aから第3の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)および図24(B)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)参照)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the
換言すれば、第8の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図23(A)および図24参照)のエッジ部分12a(図23(A)、図23(B)、図24および図25参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。
In other words, in the
詳細には、第8の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図23(C)参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the
更に、第8の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)では、LED素子1−1(図3、図4、図10(A)および図11参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)から支持基板2(図2、図10(B)および図11参照)の側(図11の下側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)、図11および図12参照)の接合によってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the
また、第8の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図2、図10(B)および図11参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a(図10、図11および図12参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10、図11および図12参照)の密度よりも高くされている。
In the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the
そのため、第8の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the
更に、第8の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図2、図10(B)および図11参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10、図11および図12参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p8a,3p9a(図10、図11および図12参照)の密度よりも高くされている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the
そのため、第8の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the
以下、本発明の車両用前照灯の第9の実施形態について説明する。第9の実施形態の車両用前照灯100は、後述する点を除き、上述した第7の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様に構成されている。従って、第9の実施形態の車両用前照灯100によれば、後述する点を除き、上述した第7の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様の効果を奏することができる。
Hereinafter, a ninth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The
第7の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図23(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と、支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接合することによって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されているが、第9の実施形態の車両用前照灯100では、代わりに、支持基板2(図13(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図13(B)参照)の接合によって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とが電気的および熱的に接続されている。
In the
詳細には、第9の実施形態の車両用前照灯100では、投影レンズ11(図23(A)および図23(B)参照)の焦点11a(図23(B)参照)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ10(図23(B)および図23(C)参照)のLED素子1−1(図23(C)参照)の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)の像1−1a1’(図24(A)および図24(B)参照)のうち、シェード12(図24(A)および図24(B)参照)のエッジ部分12a(図24(A)および図24(B)参照)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図13(A)および図24(B)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)および図24(B)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第1の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図13(A)および図24(B)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b(図13(B)参照)の配置と、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)および図24(B)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13(B)参照)の配置とが異ならされている。
Specifically, in the
更に、第9の実施形態の車両用前照灯100では、投影レンズ11(図23(A)および図23(B)参照)の焦点11a(図23(B)参照)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ10(図23(B)および図23(C)参照)のLED素子1−1(図23(C)参照)の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)の像1−1a1’(図24(A)および図24(B)参照)のうち、シェード12(図24(A)および図24(B)参照)のエッジ部分12a(図24(A)および図24(B)参照)から第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)および図24(B)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量が、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離より大きい第3の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)および図24(B)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード12のエッジ部分12aから第2の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)および図24(B)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13(B)参照)の配置と、シェード12のエッジ部分12aから第3の距離に位置する部分に対応するLED素子1−1の発光面1−1a1の背面に位置する電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)および図24(B)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p7b,3p8b,3p9b(図13(B)参照)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the
換言すれば、第9の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図23(A)および図24参照)のエッジ部分12a(図23(A)、図23(B)、図24および図25参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。
In other words, in the
詳細には、第9の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図23(C)および図24(A)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図23(C)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図23(C)参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the
更に、第9の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)では、支持基板2(図2、図13(B)および図14参照)からLED素子1−1(図3、図4、図13(A)および図14参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)の側(図14の上側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図13(B)、図14および図15参照)の接合によってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the
また、第9の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図2、図13(B)および図14参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b(図13、図14および図15参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13、図14および図15参照)の密度よりも高くされている。
In the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the
そのため、第9の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the
更に、第9の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図2、図13(B)および図14参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13、図14および図15参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7b,3p8b,3p9b(図13、図14および図15参照)の密度よりも高くされている。
Further, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the
そのため、第9の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図23(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図23(C)および図24(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the
第7から第9の実施形態の車両用前照灯100では、図23(B)に示すように、LEDパッケージ10の光軸(概略平板状のLEDパッケージ10の法線)が後上側(図23(B)の右上側)に指向せしめられているが、第7から第9の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、水平面上にLEDパッケージ10を配置し、LEDパッケージ10の光軸(概略平板状のLEDパッケージ10の法線)を上側(図23(B)の上側)に指向させることも可能である
In the
以下、本発明の車両用前照灯の第10の実施形態について説明する。図26は第10の実施形態の車両用前照灯100等を示した図である。詳細には、図26(A)は第10の実施形態の車両用前照灯100の概略的な正面図、図26(B)は図26(A)のQ−Q線に沿った概略的な鉛直断面図である。図26(C)は図26(B)に示すLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1等の拡大図である。
Hereinafter, a tenth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. FIG. 26 is a diagram showing a
図27は第10の実施形態の車両用前照灯100の図26(B)に示す鉛直断面内における光路を示した図である。詳細には、図27(A)はLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)および図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分のF−F線(図5(A)および図8参照)上からの概略水平な光LH1,LH2を示している。図27(B)はLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)のうち、電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)および図5(A)参照)の背面に位置する中輝度部分のG−G線(図5(A)および図8参照)上からのやや下向きの光LM1,LM2を示している。図27(C)はLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)のうち、電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)および図5(A)参照)の背面に位置する低輝度部分のH−H線(図5(A)および図8参照)上からの光LM1,LM2(図27(B)参照)よりも下向きの光LL1,LL2を示している。
FIG. 27 is a view showing an optical path in the vertical cross section shown in FIG. 26B of the
第10の実施形態の車両用前照灯100では、リフレクタ21(図26(B)および図27参照)の放物系反射面21a(図26(B)および図27参照)の焦点21a1(図26(B)および図27参照)上またはその近傍にLEDパッケージ10(図26(B)、図26(C)および図27参照)が配置されている。詳細には、図27に示すように、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分のF−F線(図5(A)および図8参照)上の部分(光LH1,LH2(図27(A)参照)を発光する部分)が放物系反射面21aの焦点21a1上に配置されている。更に、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)のうち、電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)参照)の背面に位置する中輝度部分のG−G線(図5(A)および図8参照)上の部分(光LM1,LM2(図27(B)参照)を発光する部分)が、放物系反射面21aの焦点21a1から外れた位置に配置されている。また、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)のうち、電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)参照)の背面に位置する低輝度部分のH−H線(図5(A)および図8参照)上の部分(光LL1,LL2(図27(C)参照)を発光する部分)が、中輝度部分のG−G線(図5(A)および図8参照)上の部分(光LM1,LM2(図27(B)参照)を発光する部分)よりも放物系反射面21aの焦点21a1から離れた位置に配置されている。
In the
また、第10の実施形態の車両用前照灯100では、LEDパッケージ10からの光の一部を遮るためのシェード12(図26および図27参照)を設けることにより、シェード12のエッジ部分12a(図26(B)および図27参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。詳細には、第10の実施形態の車両用前照灯100では、図27に示すように、シェード12のエッジ部分12aが、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分のF−F線(図5(A)および図8参照)上の部分(光LH1,LH2(図27(A)参照)を発光する部分)の近傍に配置されている。そのため、第10の実施形態の車両用前照灯100では、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図5(A)のF−F線よりも上側の部分(図3(A)のE−E線よりも下側の部分、図8のF−F線よりも左側の部分)からの光が、シェード12によって遮られる。
Further, in the
詳細には、第10の実施形態の車両用前照灯100では、LEDパッケージ10(図26および図27参照)のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分から発光し、シェード12(図26および図27参照)のエッジ部分12a(図26(B)および図27参照)を透過せしめられる概略水平な光LH1,LH2(図27(A)参照)によって、配光パターンP1(図9参照)のカットラインP1C(図9参照)が形成されると共に、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する高輝度部分(図9中のF−F線上の部分)が形成される。更に、LEDパッケージ10(図26および図27参照)のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)のうち、電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)参照)の背面に位置する中輝度部分からのやや下向きの光LM1,LM2(図27(B)参照)によって、配光パターンP1(図9参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する中輝度部分(図9中のG−G線上の部分)が形成される。また、LEDパッケージ10(図26および図27参照)のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)のうち、電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)参照)の背面に位置する低輝度部分からの光LM1,LM2(図27(B)参照)よりも下向きの光LL1,LL2(図27(C)参照)によって、配光パターンP1(図9参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離より大きい第3の距離に位置する低輝度部分(図9中のH−H線上の部分)が形成される。
Specifically, in the
更に詳細には、第10の実施形態の車両用前照灯100では、図26(A)および図26(B)に示すように、例えば、LEDパッケージ10がヒートシンク14に搭載されている。更に、リフレクタ21がヒートシンク14に接続されている。また、LEDパッケージ10とシェード12とヒートシンク14とリフレクタ21とによって構成されるランプユニットが、ハウジング100aとカバーレンズ100bとによって画定される灯室100c内に収容されている。また、LEDパッケージ10とシェード12とヒートシンク14とリフレクタ21とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー100dを介してハウジング100aに接続されている。
More specifically, in the
更に、第10の実施形態の車両用前照灯100では、図26(C)に示すように、例えば4個のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4と、支持基板2と、貫通穴4aを有するケーシング4とが、LEDパッケージ10に設けられている。詳細には、第10の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1と、LED素子1−2と、LED素子1−3と、LED素子1−4とが同様に構成されている。また、第10の実施形態の車両用前照灯100では、例えば、波長が460nmの青色を発光するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4が用いられ、ケーシング4の貫通穴4a内に例えば黄色味を帯びた例えばYAG系の蛍光体が充填されている。そのため、第10の実施形態の車両用前照灯100では、例えば、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4が発光すると、ケーシング4の貫通穴4a内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がLEDパッケージ10から照射される。
Furthermore, in the
第10の実施形態の車両用前照灯100では、4個のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4がLEDパッケージ10に設けられているが、第10の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、4個以外の任意の数のLED素子をLEDパッケージ10に設けることも可能である。また、第10の実施形態の車両用前照灯100では、例えば1mm□のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4が用いられているが、第10の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、第10の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4とはサイズが異なるLED素子を用いることも可能である。更に、第10の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4の相互の間隔が例えば100μmに設定されているが、第10の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4の相互の間隔を100μm以外の任意の値に設定することも可能である。
In the
また、第10の実施形態の車両用前照灯100では、図2(C)に示すように、例えば、p側配線層2aと、n側配線層2bとが、例えばSi、AlN、SiC、AlO2などによって形成された支持基板2に設けられている。更に、第10の実施形態の車両用前照灯100では、図4に示すように、例えば、LED素子基板1−1aと、n型半導体層1−1bと、発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3,1−1c4,1−1c5,1−1c6,1−1c7,1−1c8,1−1c9とが、LED素子1−1に設けられている。詳細には、例えば、図4(A)に示すように、発光層1−1c7,1−1c8,1−1c9に隣接してp型半導体層1−1d7,1−1d8,1−1d9が形成され、図4(B)に示すように、発光層1−1c4,1−1c5,1−1c6に隣接してp型半導体層1−1d4,1−1d5,1−1d6が形成され、図4(C)に示すように、発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3に隣接してp型半導体層1−1d1,1−1d2,1−1d3が形成されている。更に、例えば、図4(A)に示すように、p型半導体層1−1d7,1−1d8,1−1d9に隣接してp側電極1−1g7,1−1g8,1−1g9が形成され、図4(B)に示すように、p型半導体層1−1d4,1−1d5,1−1d6に隣接してp側電極1−1g4,1−1g5,1−1g6が形成され、図4(C)に示すように、p型半導体層1−1d1,1−1d2,1−1d3に隣接してp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3が形成されている。つまり、第10の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1の発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3,1−1c4,1−1c5,1−1c6,1−1c7,1−1c8,1−1c9が発光すると、LED素子基板1−1aの表面(図4の上側の表面)が発光面1−1a1として機能する。
Further, in the
更に、第10の実施形態の車両用前照灯100では、図4に示すように、例えば、n側パッド電極1−1eと、n側オーミック電極1−1fとが、LED素子1−1に設けられている。詳細には、第10の実施形態の車両用前照灯100では、図3に示すように、例えば9個のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9が、例えば図3の縦3列×図3の横3列に配列されている。また、例えば4個のn側パッド電極1−1eが、LED素子1−1の例えば4隅に配置されている。第10の実施形態の車両用前照灯100では、9個のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9が図3の縦3列×図3の横3列に配列されているが、第10の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、9個より多い任意の数のp側電極をLED素子1−1に設け、図3の縦4列以上になるように複数のp側電極を配列することにより、LED素子1−1の発光面1−1a1の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第10の実施形態の車両用前照灯100では、n側パッド電極1−1eがLED素子1−1の4隅に配置されているが、第10の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、n側パッド電極をLED素子1−1の4隅以外の任意の位置に配置することも可能である。
Furthermore, in the
仮に、LEDパッケージ10(図26(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ10が構成されている場合には、カットラインP1C(図9参照)の近傍の部分の輝度とカットラインP1Cから離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターンP1(図9参照)が形成されてしまう。 Assuming that the LED package 10 (see FIG. 26C) emits light uniformly on the entire light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 26C). Is formed, a light distribution pattern P1 (see FIG. 9) is formed in which the brightness in the vicinity of the cut line P1C (see FIG. 9) is substantially equal to the brightness in the part away from the cut line P1C. End up.
この点に鑑み、第10の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図26(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と、支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接合することによって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
In view of this point, in the
詳細には、第10の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図5、図16、図19または図21参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図16、図19または図21参照)の配置とが異ならされている。
Specifically, in the
そのため、第10の実施形態の車両用前照灯100によれば、配光パターンP1(図9参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度を、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離より大きい第2の距離の部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the
その結果、第10の実施形態の車両用前照灯100によれば、カットラインP1C(図9参照)の近傍のF−F線(図9参照)上の部分の輝度が、カットラインから離れたG−G線(図9参照)上の部分の輝度よりも高い配光パターンP1(図9参照)を形成することができる。
As a result, according to the
更に、第10の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図16、図19または図21参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9b(図5、図16、図19または図21参照)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the
そのため、第10の実施形態の車両用前照灯100によれば、第10の実施形態の車両用前照灯100によれば、配光パターンP1(図9参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度を、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離より大きい第3の距離の部分(図9中のH−H線上の部分)の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the
その結果、第10の実施形態の車両用前照灯100によれば、G−G線(図9参照)上の部分の輝度が、H−H線(図9参照)上の部分の輝度よりも高い配光パターンP1(図9参照)を形成することができる。
As a result, according to the
換言すれば、第10の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図26および図27参照)のエッジ部分12a(図26(B)および図27参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。
In other words, in the
詳細には、第10の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図2および図26(C)参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
In detail, in LED package 10 (refer FIG.26 (C)) used for the
更に、第10の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、LED素子1−1(図3、図4、図5(A)および図6参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)から支持基板2(図2、図5(B)および図6参照)の側(図6の下側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図6および図7参照)と、支持基板2からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9の側(図6の上側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図6および図7参照)とを接合することによってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
また、第10の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図2、図5(B)および図6参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図5、図6および図7参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図6および図7参照)の密度よりも高くされている。
In the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
そのため、第10の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図26(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
更に、第10の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図2、図5(B)、図6および図26(C)参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図6および図7参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9b(図5、図6および図7参照)の密度よりも高くされている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
そのため、第10の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図26(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
第10の実施形態の車両用前照灯100では、例えば第1の実施形態の車両用前照灯100に適用されているLEDパッケージ10が適用されるが、第10の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、第4から第6の実施形態の車両用前照灯100に適用されているLEDパッケージ10を適用することも可能である。
In the
以下、本発明の車両用前照灯の第11の実施形態について説明する。第11の実施形態の車両用前照灯100は、後述する点を除き、上述した第10の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様に構成されている。従って、第11の実施形態の車両用前照灯100によれば、後述する点を除き、上述した第10の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様の効果を奏することができる。
The eleventh embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described below. The
第10の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図26(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と、支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接合することによって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されているが、第11の実施形態の車両用前照灯100では、代わりに、LED素子1−1(図26(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)参照)の接合によって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とが電気的および熱的に接続されている
In the
詳細には、第11の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図10(A)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a(図10(A)参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10(A)参照)の配置とが異ならされている。
Specifically, in the
更に、第11の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10(A)参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)参照)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the
換言すれば、第11の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図26および図27参照)のエッジ部分12a(図26(B)および図27参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。
In other words, in the
詳細には、第11の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図26(C)参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
In detail, in LED package 10 (refer FIG.26 (C)) used for the
更に、第11の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、LED素子1−1(図3、図4、図10(A)および図11参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)から支持基板2(図2、図10(B)および図11参照)の側(図11の下側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)、図11および図12参照)の接合によってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used for the
また、第11の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図2、図10(B)および図11参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a(図10、図11および図12参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10、図11および図12参照)の密度よりも高くされている。
In the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
そのため、第11の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図26(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
更に、第11の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図2、図10(B)および図11参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10、図11および図12参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p8a,3p9a(図10、図11および図12参照)の密度よりも高くされている。
Further, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
そのため、第11の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図26(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
以下、本発明の車両用前照灯の第12の実施形態について説明する。第12の実施形態の車両用前照灯100は、後述する点を除き、上述した第10の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様に構成されている。従って、第12の実施形態の車両用前照灯100によれば、後述する点を除き、上述した第10の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様の効果を奏することができる。
The twelfth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described below. The
第10の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図26(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と、支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接合することによって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されているが、第12の実施形態の車両用前照灯100では、代わりに、支持基板2(図13(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図13(B)参照)の接合によって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とが電気的および熱的に接続されている。
In the
詳細には、第12の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図13(A)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図13(A)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b(図13(B)参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13(B)参照)の配置とが異ならされている。
Specifically, in the
更に、第12の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13(B)参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p7b,3p8b,3p9b(図13(B)参照)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the
換言すれば、第12の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図26および図27参照)のエッジ部分12a(図26(B)および図27参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。
In other words, in the
詳細には、第12の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図26(C)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図26(C)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図26(C)参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used for the
更に、第12の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、支持基板2(図2、図13(B)および図14参照)からLED素子1−1(図3、図4、図13(A)および図14参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)の側(図14の上側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図13(B)、図14および図15参照)の接合によってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
また、第12の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図2、図13(B)および図14参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b(図13、図14および図15参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13、図14および図15参照)の密度よりも高くされている。
In the LED package 10 (see FIG. 26C) used for the
そのため、第12の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図26(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
更に、第12の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図2、図13(B)および図14参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13、図14および図15参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7b,3p8b,3p9b(図13、図14および図15参照)の密度よりも高くされている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
そのため、第12の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図26(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
以下、本発明の車両用前照灯の第13の実施形態について説明する。図28は第13の実施形態の車両用前照灯100等を示した図である。詳細には、図28(A)は第13の実施形態の車両用前照灯100の概略的な正面図、図28(B)は図28(A)のR−R線に沿った概略的な鉛直断面図である。図28(C)は図28(B)に示すLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1等の拡大図である。
Hereinafter, a thirteenth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. FIG. 28 is a diagram showing a
図29は第13の実施形態の車両用前照灯100の図28(B)に示す鉛直断面内における光路を示した図である。詳細には、図29(A)はLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)および図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分のF−F線(図5(A)および図8参照)上からの概略水平な光LH1、および、光LH1よりも下向きの光LH2などを示している。図29(B)はLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)のうち、電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)および図5(A)参照)の背面に位置する中輝度部分のG−G線(図5(A)および図8参照)上からの光LH2(図29(A)参照)よりも下向きの光LM1、および、光LM1よりも下向きのLM2を示している。図29(C)はLEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)のうち、電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)および図5(A)参照)の背面に位置する低輝度部分のH−H線(図5(A)および図8参照)上からの光LM2(図29(B)参照)よりも下向きの光LL1、および、光LL1よりも下向きのLL2を示している。
FIG. 29 is a view showing an optical path in the vertical cross section shown in FIG. 28B of the
第13の実施形態の車両用前照灯100では、リフレクタ21(図28(B)および図29参照)の放物系反射面21a(図28(B)および図29参照)の焦点21a1(図28(B)および図29参照)の近傍(詳細には、焦点21a1よりも図29の下側)にLEDパッケージ10(図28および図29参照)が配置されている。詳細には、図29(A)に示すように、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分のF−F線(図5(A)および図8参照)上の部分(光LH1,LH2(図29(A)参照)を発光する部分)と放物系反射面21a上の位置21a3(図29参照)との延長線上に放物系反射面21aの焦点21a1が配置されている。更に、図29(A)および図29(B)に示すように、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)のうち、電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)参照)の背面に位置する中輝度部分のG−G線(図5(A)および図8参照)上の部分(光LM1,LM2(図29(B)参照)を発光する部分)が、高輝度部分のF−F線(図5(A)および図8参照)上の部分(光LL1,LL2(図29(A)参照)を発光する部分)よりも図29の右側に配置されている。また、図29(B)および図29(C)に示すように、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)のうち、電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)参照)の背面に位置する低輝度部分のH−H線(図5(A)および図8参照)上の部分(光LL1,LL2(図29(C)参照)を発光する部分)が、中輝度部分のG−G線(図5(A)および図8参照)上の部分(光LM1,LM2(図29(B)参照)を発光する部分)よりも図29の右側に配置されている。
In the
また、第13の実施形態の車両用前照灯100では、LEDパッケージ10からの光の一部を遮るためのシェード12(図28および図29参照)を設けることにより、シェード12のエッジ部分12a(図28(B)および図29参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。詳細には、第13の実施形態の車両用前照灯100では、図29(A)に示すように、シェード12のエッジ部分12aが、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分のF−F線(図5(A)および図8参照)上の部分からの光LH1(図29(A)参照)の光路上に配置されている。そのため、第13の実施形態の車両用前照灯100では、図29(A)に示すように、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図5(A)のF−F線よりも上側の部分(図3(A)のE−E線よりも下側の部分、図8のF−F線よりも左側の部分)からの光LH1’が、シェード12によって遮られる。
In the
詳細には、第13の実施形態の車両用前照灯100では、LEDパッケージ10(図28および図29参照)のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分の図5(A)のF−F線上の部分から発光し、リフレクタ21(図28および図29参照)の放物系反射面21a(図28および図29参照)上の位置21a4(図29参照)において反射された光LH2(図29(A)参照)が下向きの光になるように、LEDパッケージ10およびリフレクタ21の放物系反射面21aが配置されている。そのため、第13の実施形態の車両用前照灯100では、図29(A)に示すように、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図5(A)のF−F線よりも上側の部分(図3(A)のE−E線よりも下側の部分、図8のF−F線よりも左側の部分)からの光LH2’が、リフレクタ21(図28および図29参照)の放物系反射面21a(図28および図29参照)上の位置21a4(図29参照)において反射されると、概略水平な光LH2’(図29(A)参照)になる。つまり、第13の実施形態の車両用前照灯100では、図29(A)に示すように、LEDパッケージ10のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図5(A)のF−F線よりも上側の部分(図3(A)のE−E線よりも下側の部分、図8のF−F線よりも左側の部分)からの光LH1’,LH2’が上向きのグレア光として照射されないように、LEDパッケージ10、リフレクタ21の放物系反射面21aおよびシェード12が配置されている。
Specifically, in the
更に、第13の実施形態の車両用前照灯100では、LEDパッケージ10(図28および図29参照)のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)のうち、電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)参照)の背面に位置する高輝度部分からの概略水平な光LH1(図29(A)参照)および光LH1よりも下向きの光LH2(図29(A)参照)によって、配光パターンP1(図9参照)のカットラインP1C(図9参照)が形成されると共に、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する高輝度部分(図9中のF−F線上の部分)が形成される。更に、LEDパッケージ10(図28および図29参照)のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)のうち、電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)参照)の背面に位置する中輝度部分からの下向きの光LM1(図27(B)参照)および光LM1よりも下向きの光LM2(図29(B)参照)によって、配光パターンP1(図9参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する中輝度部分(図9中のG−G線上の部分)が形成される。また、LEDパッケージ10(図28および図29参照)のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)のうち、電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)参照)の背面に位置する低輝度部分からの更に下向きの光LL1(図29(C)参照)および光LL1よりも下向きの光LL2(図29(C)参照)によって、配光パターンP1(図9参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離より大きい第3の距離に位置する低輝度部分(図9中のH−H線上の部分)が形成される。
Furthermore, in the
詳細には、第13の実施形態の車両用前照灯100では、図28(A)および図28(B)に示すように、例えば、LEDパッケージ10がヒートシンク14に搭載されている。更に、リフレクタ21がヒートシンク14に接続されている。また、LEDパッケージ10とシェード12とヒートシンク14とリフレクタ21とによって構成されるランプユニットが、ハウジング100aとカバーレンズ100bとによって画定される灯室100c内に収容されている。また、LEDパッケージ10とシェード12とヒートシンク14とリフレクタ21とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー100dを介してハウジング100aに接続されている。
Specifically, in the
更に、第13の実施形態の車両用前照灯100では、図28(C)に示すように、例えば4個のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4と、支持基板2と、貫通穴4aを有するケーシング4とが、LEDパッケージ10に設けられている。詳細には、第13の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1と、LED素子1−2と、LED素子1−3と、LED素子1−4とが同様に構成されている。また、第13の実施形態の車両用前照灯100では、例えば、波長が460nmの青色を発光するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4が用いられ、ケーシング4の貫通穴4a内に例えば黄色味を帯びた例えばYAG系の蛍光体が充填されている。そのため、第13の実施形態の車両用前照灯100では、例えば、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4が発光すると、ケーシング4の貫通穴4a内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がLEDパッケージ10から照射される。
Furthermore, in the
第13の実施形態の車両用前照灯100では、4個のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4がLEDパッケージ10に設けられているが、第13の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、4個以外の任意の数のLED素子をLEDパッケージ10に設けることも可能である。また、第13の実施形態の車両用前照灯100では、例えば1mm□のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4が用いられているが、第13の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、第13の実施形態の車両用前照灯100のLED素子1−1,1−2,1−3,1−4とはサイズが異なるLED素子を用いることも可能である。更に、第13の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4の相互の間隔が例えば100μmに設定されているが、第13の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4の相互の間隔を100μm以外の任意の値に設定することも可能である。
In the
また、第13の実施形態の車両用前照灯100では、図2(C)に示すように、例えば、p側配線層2aと、n側配線層2bとが、例えばSi、AlN、SiC、AlO2などによって形成された支持基板2に設けられている。更に、第13の実施形態の車両用前照灯100では、図4に示すように、例えば、LED素子基板1−1aと、n型半導体層1−1bと、発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3,1−1c4,1−1c5,1−1c6,1−1c7,1−1c8,1−1c9とが、LED素子1−1に設けられている。詳細には、例えば、図4(A)に示すように、発光層1−1c7,1−1c8,1−1c9に隣接してp型半導体層1−1d7,1−1d8,1−1d9が形成され、図4(B)に示すように、発光層1−1c4,1−1c5,1−1c6に隣接してp型半導体層1−1d4,1−1d5,1−1d6が形成され、図4(C)に示すように、発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3に隣接してp型半導体層1−1d1,1−1d2,1−1d3が形成されている。更に、例えば、図4(A)に示すように、p型半導体層1−1d7,1−1d8,1−1d9に隣接してp側電極1−1g7,1−1g8,1−1g9が形成され、図4(B)に示すように、p型半導体層1−1d4,1−1d5,1−1d6に隣接してp側電極1−1g4,1−1g5,1−1g6が形成され、図4(C)に示すように、p型半導体層1−1d1,1−1d2,1−1d3に隣接してp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3が形成されている。つまり、第13の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1の発光層1−1c1,1−1c2,1−1c3,1−1c4,1−1c5,1−1c6,1−1c7,1−1c8,1−1c9が発光すると、LED素子基板1−1aの表面(図4の上側の表面)が発光面1−1a1として機能する。
Further, in the
更に、第13の実施形態の車両用前照灯100では、図4に示すように、例えば、n側パッド電極1−1eと、n側オーミック電極1−1fとが、LED素子1−1に設けられている。詳細には、第13の実施形態の車両用前照灯100では、図3に示すように、例えば9個のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9が、例えば図3の縦3列×図3の横3列に配列されている。また、例えば4個のn側パッド電極1−1eが、LED素子1−1の例えば4隅に配置されている。第13の実施形態の車両用前照灯100では、9個のp側電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9が図3の縦3列×図3の横3列に配列されているが、第13の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、9個より多い任意の数のp側電極をLED素子1−1に設け、図3の縦4列以上になるように複数のp側電極を配列することにより、LED素子1−1の発光面1−1a1の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第13の実施形態の車両用前照灯100では、n側パッド電極1−1eがLED素子1−1の4隅に配置されているが、第13の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、代わりに、n側パッド電極をLED素子1−1の4隅以外の任意の位置に配置することも可能である。
Furthermore, in the
仮に、LEDパッケージ10(図28(C)参照)の発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)全体が均一に発光するようにLEDパッケージ10が構成されている場合には、カットラインP1C(図9参照)の近傍の部分の輝度とカットラインP1Cから離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターンP1(図9参照)が形成されてしまう。 Assuming that the LED package 10 (see FIG. 28C) emits light uniformly on the entire light emitting surface 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 28C). Is formed, a light distribution pattern P1 (see FIG. 9) is formed in which the brightness in the vicinity of the cut line P1C (see FIG. 9) is substantially equal to the brightness in the part away from the cut line P1C. End up.
この点に鑑み、第13の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図28(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と、支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接合することによって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
In view of this point, in the
詳細には、第13の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図5、図16、図19または図21参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図16、図19または図21参照)の配置とが異ならされている。
Specifically, in the
そのため、第13の実施形態の車両用前照灯100によれば、配光パターンP1(図9参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度を、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離より大きい第2の距離の部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the
その結果、第13の実施形態の車両用前照灯100によれば、カットラインP1C(図9参照)の近傍のF−F線(図9参照)上の部分の輝度が、カットラインから離れたG−G線(図9参照)上の部分の輝度よりも高い配光パターンP1(図9参照)を形成することができる。
As a result, according to the
更に、第13の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図16、図19または図21参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9b(図5、図16、図19または図21参照)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the
そのため、第13の実施形態の車両用前照灯100によれば、第13の実施形態の車両用前照灯100によれば、配光パターンP1(図9参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度を、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離より大きい第3の距離の部分(図9中のH−H線上の部分)の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the
その結果、第13の実施形態の車両用前照灯100によれば、G−G線(図9参照)上の部分の輝度が、H−H線(図9参照)上の部分の輝度よりも高い配光パターンP1(図9参照)を形成することができる。
As a result, according to the
換言すれば、第13の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図28および図29参照)のエッジ部分12a(図28(B)および図29参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。
In other words, in the
詳細には、第13の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図2および図28(C)参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used for the
更に、第13の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、LED素子1−1(図3、図4、図5(A)および図6参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)から支持基板2(図2、図5(B)および図6参照)の側(図6の下側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図6および図7参照)と、支持基板2からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9の側(図6の上側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図6および図7参照)とを接合することによってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the
また、第13の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図2、図5(B)および図6参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b(図5、図6および図7参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図6および図7参照)の密度よりも高くされている。
In the LED package 10 (see FIG. 28C) used for the
そのため、第13の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図28(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the
更に、第13の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図2、図5(B)、図6および図28(C)参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b(図5、図6および図7参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p7b,3p8a,3p8b,3p9a,3p9b(図5、図6および図7参照)の密度よりも高くされている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used for the
そのため、第13の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図28(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図5(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the
第13の実施形態の車両用前照灯100では、例えば第1の実施形態の車両用前照灯100に適用されているLEDパッケージ10が適用されるが、第13の実施形態の車両用前照灯100の変形例では、第4から第6の実施形態の車両用前照灯100に適用されているLEDパッケージ10を適用することも可能である。
In the
以下、本発明の車両用前照灯の第14の実施形態について説明する。第14の実施形態の車両用前照灯100は、後述する点を除き、上述した第13の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様に構成されている。従って、第14の実施形態の車両用前照灯100によれば、後述する点を除き、上述した第13の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様の効果を奏することができる。
The fourteenth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described below. The
第13の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図28(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と、支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接合することによって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されているが、第14の実施形態の車両用前照灯100では、代わりに、LED素子1−1(図28(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)参照)の接合によって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とが電気的および熱的に接続されている
In the
詳細には、第14の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図10(A)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a(図10(A)参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10(A)参照)の配置とが異ならされている。
Specifically, in the
更に、第14の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)から支持基板2(図10(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図10(A)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10(A)参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)と支持基板2(図10(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)参照)の配置とが異ならされている。
Furthermore, in the
換言すれば、第14の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図28および図29参照)のエッジ部分12a(図28(B)および図29参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。
In other words, in the
詳細には、第14の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図28(C)参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。
Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the
更に、第14の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、LED素子1−1(図3、図4、図10(A)および図11参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)から支持基板2(図2、図10(B)および図11参照)の側(図11の下側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図10(A)、図11および図12参照)の接合によってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used for the
また、第14の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図2、図10(B)および図11参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a(図10、図11および図12参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10、図11および図12参照)の密度よりも高くされている。
Further, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the
そのため、第14の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図28(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the
更に、第14の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図2、図10(B)および図11参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4a,3p5a,3p6a(図10、図11および図12参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7a,3p8a,3p9a(図10、図11および図12参照)の密度よりも高くされている。
Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used for the
そのため、第14の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図26(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図26(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図10(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図10(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the
以下、本発明の車両用前照灯の第15の実施形態について説明する。第15の実施形態の車両用前照灯100は、後述する点を除き、上述した第13の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様に構成されている。従って、第15の実施形態の車両用前照灯100によれば、後述する点を除き、上述した第13の実施形態の車両用前照灯100とほぼ同様の効果を奏することができる。
The fifteenth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described below. The
第13の実施形態の車両用前照灯100では、LED素子1−1(図28(C)参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)から支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)と、支持基板2(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図5(A)、図16(A)、図19(A)または図21(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図5(B)、図16(B)、図19(B)または図21(B)参照)とを接合することによって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されているが、第15の実施形態の車両用前照灯100では、代わりに、支持基板2(図13(B)参照)からLED素子1−1の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)参照)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図13(B)参照)の接合によって、LED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とが電気的および熱的に接続されている。
In the
詳細には、第15の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図13(A)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図5中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図13(A)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b(図13(B)参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13(B)参照)の配置とが異ならされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the fifteenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1 -1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A), the position corresponding to the position (the position on the FF line in FIG. 9) at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The amount of heat transfer from the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 13 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 13 (B)) disposed at the position on the FF line in FIG. Is a position (position on the GG line in FIG. 5) corresponding to the position of the second distance (position on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). ) To the support substrate 2 (FIG. 13) from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13A) arranged on B) (see FIG. 5) a position corresponding to the first distance position (position on the FF line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount to (see B)). Of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 13A) and the support substrate 2 (see FIG. 13B) arranged at a position on the F-F line). The arrangement of the bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b (see FIG. 13B) and the position corresponding to the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (position on the GG line in FIG. 9) ( The electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13A) arranged at the position on the GG line in FIG. 5 and the support substrate 2 (see FIG. 13B) are connected. The arrangement of the plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b (see FIG. 13B) is different. That.
更に、第15の実施形態の車両用前照灯100では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図10(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量が、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)参照)から支持基板2(図13(B)参照)への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図5中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図13(A)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13(B)参照)の配置と、カットラインP1C(図9参照)から第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図5中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図13(A)参照)と支持基板2(図13(B)参照)とを接続する複数のバンプ3p7b,3p8b,3p9b(図13(B)参照)の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIG. 10A), a position (in FIG. 5) corresponding to a second distance position (a position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The amount of heat transferred from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 13 (B)) arranged at the position on the GG line of At a position (position on the HH line in FIG. 5) corresponding to the position of the third distance (position on the HH line in FIG. 9) greater than the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9). From the arranged electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 13A) to the support substrate 2 (FIG. 13B The position (G in FIG. 5) corresponding to the second distance position (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount to the reference (see). A plurality of bumps 3p4b that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13A) and the support substrate 2 (see FIG. 13B) arranged at the position on the −G line) , 3p5b, 3p6b (see FIG. 13B) and a position corresponding to a third distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (position on the line HH in FIG. 9) (FIG. 5). A plurality of electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (refer to FIG. 13A) and the support substrate 2 (refer to FIG. 13B) arranged at the position on the HH line). The arrangement of the bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 13B) is different.
換言すれば、第15の実施形態の車両用前照灯100では、シェード12(図28および図29参照)のエッジ部分12a(図28(B)および図29参照)に対応するカットラインP1C(図9参照)を上端に有する配光パターンP1(図9参照)が形成される。また、配光パターンP1のうち、カットラインP1Cから第1の距離に位置する部分(図9中のF−F線上の部分)の輝度が、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分(図9中のG−G線上の部分)の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the cut line P1C (see FIG. 28B and FIG. 29) corresponding to the edge portion 12a (see FIG. 28B and FIG. 29) of the shade 12 (see FIG. 28 and FIG. 29). A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having an upper end on the top is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).
詳細には、第15の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、発光面1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1(図28(C)参照)を有するLED素子1−1,1−2,1−3,1−4(図28(C)参照)と、LED素子1−1,1−2,1−3,1−4を支持する支持基板2(図28(C)参照)とが設けられている。また、支持基板2からLED素子1−1に電流を供給するための複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)がLED素子1−1に設けられている。 Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used for the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) having LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-3. A support substrate 2 (see FIG. 28C) that supports 1-4 is provided. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) are provided in the LED element 1-1.
更に、第15の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、支持基板2(図2、図13(B)および図14参照)からLED素子1−1(図3、図4、図13(A)および図14参照)の複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)の側(図14の上側)に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b(図13(B)、図14および図15参照)の接合によってLED素子1−1の各電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とが電気的および熱的に接続されている。 Further, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the LED element is formed from the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14). 1-1 (see FIG. 3, FIG. 4, FIG. 13A and FIG. 14), the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- A plurality of bumps 3p1b, 3p2b having substantially the same diameter extending on the side (upper side in FIG. 14) of 1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) , 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 13B, FIG. 14 and FIG. 15), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 of the LED element 1-1 are joined. , 1-1g4, 1-1g5, 1- g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.
また、第15の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3から支持基板2(図2、図13(B)および図14参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p1b,3p2b,3p3b(図13、図14および図15参照)の密度が、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13、図14および図15参照)の密度よりも高くされている。 In the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 according to the fifteenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A), the first one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 13A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14) corresponds to the second distance from the cut line P1C (the position on the GG line in FIG. 9). Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at positions on the GG line in FIG. The position corresponding to the position of the first distance from the cut line P1C (position on the FF line in FIG. 9) (in FIG. 13A) so as to be larger than the heat transfer amount from −1g6 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b connecting the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 (positions on the FF line) (see FIGS. 13, 14, and 15) ) Is arranged at a position (position on the GG line in FIG. 13A) corresponding to a position at a second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). The density of the bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b (see FIGS. 13, 14 and 15) connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 is made higher.
そのため、第15の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図28(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第1の距離の位置(図9中のF−F線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のF−F線上の位置)に配置された電極1−1g1,1−1g2,1−1g3(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第1の距離より大きい第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 28C) of the LED package 10 Among these, it arrange | positions in the position (position on the FF line in FIG. 13 (A)) corresponding to the position (position on the FF line in FIG. 9) of the 1st distance from the cut line P1C (refer FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) is determined from the first distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 13A) corresponding to positions of a large second distance (positions on the GG line in FIG. 9). 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) It can be higher than the luminance of the part.
更に、第15の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)では、複数の電極1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6から支持基板2(図2、図13(B)および図14参照)への伝熱量が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9から支持基板2への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインP1Cから第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p4b,3p5b,3p6b(図13、図14および図15参照)の密度が、カットラインP1Cから第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9と支持基板2とを接続する複数のバンプ3p7b,3p8b,3p9b(図13、図14および図15参照)の密度よりも高くされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A), the second one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 disposed at positions (positions on the GG line in FIG. 13A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14) corresponds to the third distance from the cut line P1C (the position on the line HH in FIG. 9). Electrodes 1-1g7, 1-1g8, arranged at the position on the line H-H in FIG. A position (in FIG. 13A) corresponding to the position of the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from −1g9 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 arranged at positions on the GG line (see FIGS. 13, 14, and 15) ) Is arranged at a position (position on the HH line in FIG. 13A) corresponding to a position at a third distance from the cut line P1C (position on the HH line in FIG. 9). The density of the bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIGS. 13, 14 and 15) connecting the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 is made higher.
そのため、第15の実施形態の車両用前照灯100に用いられるLEDパッケージ10(図28(C)参照)によれば、LEDパッケージ10の発光面1−1a1(図28(C)参照)のうち、カットラインP1C(図9参照)から第2の距離の位置(図9中のG−G線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のG−G線上の位置)に配置された電極1−1g4,1−1g5,1−1g6(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度を、カットラインP1Cから第2の距離より大きい第3の距離の位置(図9中のH−H線上の位置)に対応する位置(図13(A)中のH−H線上の位置)に配置された電極1−1g7,1−1g8,1−1g9(図3(B)、図4および図13(A)参照)の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 28C) of the LED package 10 Among these, it is arranged at a position (a position on the GG line in FIG. 13A) corresponding to a position at a second distance (a position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) is determined from the second distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g7 and 1-1g8 arranged at positions (positions on the HH line in FIG. 13A) corresponding to positions of a large third distance (positions on the HH line in FIG. 9). 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) It can be higher than the luminance of the part.
第16の実施形態では、上述した第1から第15の実施形態およびそれらの変形例を適宜組み合わせることも可能である。 In the sixteenth embodiment, the above-described first to fifteenth embodiments and their modifications can be combined as appropriate.
1−1,1−2,1−3,1−4 LED素子
1−1a1,1−2a1 発光面
1−3a1,1−4a1 発光面
1−1g1,1−1g2,1−1g3 電極
1−1g4,1−1g5,1−1g6 電極
1−1g7,1−1g8,1−1g9 電極
2 支持基板
3p1a,3p2a,3p3a バンプ
3p4a,3p5a,3p6a バンプ
3p7a,3p8a,3p9a バンプ
3p1b,3p2b,3p3b バンプ
3p4b,3p5b,3p6b バンプ
3p7b,3p8b,3p9b バンプ
10 LEDパッケージ
11 投影レンズ
11a 焦点
12 シェード
12a エッジ部分
100 車両用前照灯
1-1, 1-2, 1-3, 1-4 LED elements 1-1a1, 1-2a1 Light emitting surface 1-3a1, 1-4a1 Light emitting surface 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 Electrode 1-1g4 , 1-1g5, 1-1g6 Electrode 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 Electrode 2 Support substrate 3p1a, 3p2a, 3p3a Bump 3p4a, 3p5a, 3p6a Bump 3p7a, 3p8a, 3p9a Bump 3p1b, 3p2b, 3p3b Bump 3p3b 3p5b, 3p6b Bump 3p7b, 3p8b, 3p9b Bump 10 LED package 11 Projection lens 11a Focus 12 Shade 12a Edge portion 100 Vehicle headlamp
Claims (10)
LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)。 An LED package (10) and a shade (12) are arranged on or near the focal point (11a) of the projection lens (11),
By projecting the light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) and the edge portion (12a) of the shade (12) with the projection lens (11), the shade ( In the vehicle headlamp (100) forming the light distribution pattern (P1) having the cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of 12),
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
Supported from a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a) extending toward the substrate (2) and the support substrate (2) to the LED element (1) -1) of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9). Each electrode (1-1g) of the LED element (1-1) is joined by bonding a plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) having substantially the same diameter. , Electrical and thermally connects the 1-1G2,1-1g3,1-1g4,1-1g5,1-1g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9) and the supporting substrate (2),
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the edge portion of the shade (12) The amount of heat transferred from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the first distance from (12a) to the support substrate (2) is the edge portion (12a) of the shade (12). (1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at a second distance greater than the first distance from the shade (shade) so as to be larger than the heat transfer amount to the support substrate (2). 12) A plurality of bumps (3p1a, 3p1b) connecting the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) disposed at the first distance from the edge portion (12a) and the support substrate (2). , 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3 ) And the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at the second distance from the edge portion (12a) of the shade (12) and the support substrate (2) are connected. A vehicle headlamp (100), characterized in that the arrangement of a plurality of bumps (3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b) is different.
LEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)および支持基板(2)の一方から他方の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a;3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離の位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a;3p1b,3p2b,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離の位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a;3p4b,3p5b,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)。 An LED package (10) and a shade (12) are arranged on or near the focal point (11a) of the projection lens (11),
By projecting the light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) and the edge portion (12a) of the shade (12) with the projection lens (11), the shade ( In the vehicle headlamp (100) forming the light distribution pattern (P1) having the cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of 12),
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and support of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a; 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, extending from one side of the substrate (2) to the other side 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) are joined to the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-g6, 1- 1) of the LED element 1-1. 1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected,
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the edge portion of the shade (12) The amount of heat transferred from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the first distance from (12a) to the support substrate (2) is the edge portion (12a) of the shade (12). (1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at a second distance greater than the first distance from the shade (shade) so as to be larger than the heat transfer amount to the support substrate (2). 12) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a) connecting the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) disposed at the first distance from the edge portion (12a) and the support substrate (2). , 3p3a; 3p1b, 3p2b, 3p3 ) And the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at the second distance from the edge portion (12a) of the shade (12) and the support substrate (2) are connected. A vehicle headlamp (100), characterized in that the arrangement of a plurality of bumps (3p4a, 3p5a, 3p6a; 3p4b, 3p5b, 3p6b) is different.
リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)の第2焦点(21a2)上またはその近傍に投影レンズ(11)の焦点(11a)と、シェード(12)とを配置し、
リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)からの反射光によって投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)の像(1−1a1’,1−2a1’,1−3a1’,1−4a1’)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)のLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の像(1−1a1’)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)。 An LED package (10) is arranged on or near the first focal point (21a1) of the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21),
The focal point (11a) of the projection lens (11) and the shade (12) are arranged on or near the second focal point (21a2) of the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21),
The light emitting surface (1-1a1, 1-) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11) by the reflected light from the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21). 2a1, 1-3a1, 1-4a1) (1-1a1 ′, 1-2a1 ′, 1-3a1 ′, 1-4a1 ′) and the edge portion (12a) of the shade (12) are projected to the projection lens (11). In the vehicle headlamp (100) forming the light distribution pattern (P1) having the cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) by projecting by
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
Supported from a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a) extending toward the substrate (2) and the support substrate (2) to the LED element (1) -1) of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9). Each electrode (1-1g) of the LED element (1-1) is joined by bonding a plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) having substantially the same diameter. , Electrical and thermally connects the 1-1G2,1-1g3,1-1g4,1-1g5,1-1g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9) and the supporting substrate (2),
Of the image (1-1a1 ′) of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11), The electrodes (1-1g1,1-) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12). 1g2, 1-1g3) LED element (1) corresponding to a portion where the amount of heat transfer from the edge portion (12a) of the shade (12) to the support substrate (2) is at a second distance larger than the first distance. -1) The shade (12) is larger than the heat transfer amount from the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) to the support substrate (2). ) At the first distance from the edge portion (12a) The electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the located portion is connected to the support substrate (2). The arrangement of the plurality of bumps (3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b) and the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the second distance from the edge portion (12a) of the shade (12) A plurality of bumps (3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, etc.) connecting the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) and the support substrate (2). A vehicle headlamp (100) characterized in that the arrangement of 3p6b) is different.
リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)の第2焦点(21a2)上またはその近傍に投影レンズ(11)の焦点(11a)と、シェード(12)とを配置し、
リフレクタ(21)の楕円系反射面(21a)からの反射光によって投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)の発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)の像(1−1a1’,1−2a1’,1−3a1’,1−4a1’)およびシェード(12)のエッジ部分(12a)を投影レンズ(11)によって投影することにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)および支持基板(2)の一方から他方の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a;3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
投影レンズ(11)の焦点(11a)上またはその近傍に形成されるLEDパッケージ(10)のLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の像(1−1a1’)のうち、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第1の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a;3p1b,3p2b,3p3b)の配置と、シェード(12)のエッジ部分(12a)から第2の距離に位置する部分に対応するLED素子(1−1)の発光面(1−1a1)の背面に位置する電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a;3p4b,3p5b,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)。 An LED package (10) is arranged on or near the first focal point (21a1) of the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21),
The focal point (11a) of the projection lens (11) and the shade (12) are arranged on or near the second focal point (21a2) of the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21),
The light emitting surface (1-1a1, 1-) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11) by the reflected light from the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21). 2a1, 1-3a1, 1-4a1) (1-1a1 ′, 1-2a1 ′, 1-3a1 ′, 1-4a1 ′) and the edge portion (12a) of the shade (12) are projected to the projection lens (11). In the vehicle headlamp (100) forming the light distribution pattern (P1) having the cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) by projecting by
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and support of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a; 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, extending from one side of the substrate (2) to the other side 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) are joined to the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-g6, 1- 1) of the LED element 1-1. 1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected,
Of the image (1-1a1 ′) of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11), The electrodes (1-1g1,1-) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12). 1g2, 1-1g3) LED element (1) corresponding to a portion where the amount of heat transfer from the edge portion (12a) of the shade (12) to the support substrate (2) is at a second distance larger than the first distance. -1) The shade (12) is larger than the heat transfer amount from the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) to the support substrate (2). ) At the first distance from the edge portion (12a) The electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the located portion is connected to the support substrate (2). The arrangement of the plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a; 3p1b, 3p2b, 3p3b) and the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the second distance from the edge portion (12a) of the shade (12) A plurality of bumps (3p4a, 3p5a, 3p6a; 3p4b, 3p5b, connecting the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) and the support substrate (2) A vehicle headlamp (100) characterized in that the arrangement of 3p6b) is different.
LEDパッケージ(10)からの光の一部を遮るためのシェード(12)を設けることにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の配置と、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)。 An LED package (10) is disposed on or near the focal point (21a1) of the parabolic reflecting surface (21a) of the reflector (21),
A light distribution pattern (P1) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) by providing the shade (12) for blocking a part of the light from the LED package (10). In the vehicle headlamp (100) forming
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
Supported from a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a) extending toward the substrate (2) and the support substrate (2) to the LED element (1) -1) of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9). Each electrode (1-1g) of the LED element (1-1) is joined by bonding a plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) having substantially the same diameter. , Electrical and thermally connects the 1-1G2,1-1g3,1-1g4,1-1g5,1-1g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9) and the supporting substrate (2),
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the first electrode from the cut line (P1C) The amount of heat transfer from the electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the position corresponding to the position of the distance 1 to the support substrate (2) is less than the first distance from the cut line (P1C). The cut line (P1C) is larger than the heat transfer amount from the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) arranged at the position corresponding to the position of the large second distance to the support substrate (2). ) To the support substrate (2) and the plurality of bumps (3p1a, 3p1b, 3p2a, etc.) arranged at the position corresponding to the position of the first distance from the support substrate (2). 3p2b, 3p3a, 3p3b) And a plurality of bumps connecting the support substrate (2) and the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) arranged at positions corresponding to the second distance positions from the cut line (P1C) A vehicle headlamp (100), characterized in that the arrangement of (3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b) is different.
LEDパッケージ(10)からの光の一部を遮るためのシェード(12)を設けることにより、シェード(12)のエッジ部分(12a)に対応するカットライン(P1C)を有する配光パターン(P1)を形成する車両用前照灯(100)において、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)および支持基板(2)の一方から他方の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a;3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a;3p1b,3p2b,3p3b)の配置と、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a;3p4b,3p5b,3p6b)の配置とを異ならせたことを特徴とする車両用前照灯(100)。 An LED package (10) is disposed on or near the focal point (21a1) of the parabolic reflecting surface (21a) of the reflector (21),
A light distribution pattern (P1) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) by providing the shade (12) for blocking a part of the light from the LED package (10). In the vehicle headlamp (100) forming
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and support of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a; 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, extending from one side of the substrate (2) to the other side 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) are joined to the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-g6, 1- 1) of the LED element 1-1. 1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected,
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the first electrode from the cut line (P1C) The amount of heat transfer from the electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the position corresponding to the position of the distance 1 to the support substrate (2) is less than the first distance from the cut line (P1C). The cut line (P1C) is larger than the heat transfer amount from the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) arranged at the position corresponding to the position of the large second distance to the support substrate (2). ) To a plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a) connecting the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) and the support substrate (2) disposed at positions corresponding to the first distance positions; 3p1b, 3p2b, 3p3b) And a plurality of bumps connecting the support substrate (2) and the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) arranged at positions corresponding to the second distance positions from the cut line (P1C) A vehicle headlamp (100) characterized in that the arrangement of (3p4a, 3p5a, 3p6a; 3p4b, 3p5b, 3p6b) is different.
配光パターン(P1)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離に位置する部分の輝度が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分の輝度よりも高い車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)であって、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)から支持基板(2)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a)と、支持基板(2)からLED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)とを接合することによってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p1b,3p2a,3p2b,3p3a,3p3b)の密度を、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p4b,3p5a,3p5b,3p6a,3p6b)の密度よりも高くしたことを特徴とする車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)。 Forming a light distribution pattern (P1) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) at the upper end;
Of the light distribution pattern (P1), the luminance of the portion located at the first distance from the cut line (P1C) is higher than the luminance of the portion located at the second distance larger than the first distance from the cut line (P1C). An LED package (10) used for a high vehicle headlamp (100),
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
Supported from a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a) extending toward the substrate (2) and the support substrate (2) to the LED element (1) -1) of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9). Each electrode (1-1g) of the LED element (1-1) is joined by bonding a plurality of bumps (3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) having substantially the same diameter. , Electrical and thermally connects the 1-1G2,1-1g3,1-1g4,1-1g5,1-1g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9) and the supporting substrate (2),
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the first electrode from the cut line (P1C) The amount of heat transfer from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the position corresponding to the position of the distance 1 to the support substrate (2) is the second distance from the cut line (P1C). The first distance from the cut line (P1C) so as to be larger than the heat transfer amount from the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) arranged at the position corresponding to the position to the support substrate (2). A plurality of bumps (3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b) connecting the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) and the support substrate (2) arranged at positions corresponding to The density of the cut line A plurality of bumps (3p4a, 3p4b, 3p5a) connecting the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) and the support substrate (2) disposed at positions corresponding to the second distance positions from P1C). , 3p5b, 3p6a, 3p6b), the LED package (10) used for the vehicle headlamp (100) characterized by being higher in density.
配光パターン(P1)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離に位置する部分の輝度が、カットライン(P1C)から第1の距離より大きい第2の距離に位置する部分の輝度よりも高い車両用前照灯(100)に用いられるLEDパッケージ(10)であって、
発光面(1−1a1,1−2a1,1−3a1,1−4a1)を有するLED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)と、LED素子(1−1,1−2,1−3,1−4)を支持する支持基板(2)とをLEDパッケージ(10)に設け、
支持基板(2)からLED素子(1−1)に電流を供給するための複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)をLED素子(1−1)に設け、
LED素子(1−1)の複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)および支持基板(2)の一方から他方の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a,3p4a,3p5a,3p6a,3p7a,3p8a,3p9a;3p1b,3p2b,3p3b,3p4b,3p5b,3p6b,3p7b,3p8b,3p9b)の接合によってLED素子(1−1)の各電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)と支持基板(2)とを電気的および熱的に接続し、
複数の電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3,1−1g4,1−1g5,1−1g6,1−1g7,1−1g8,1−1g9)のうち、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)から支持基板(2)への伝熱量が、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)から支持基板(2)への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン(P1C)から第1の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g1,1−1g2,1−1g3)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p1a,3p2a,3p3a;3p1b,3p2b,3p3b)の密度を、カットライン(P1C)から第2の距離の位置に対応する位置に配置された電極(1−1g4,1−1g5,1−1g6)と支持基板(2)とを接続する複数のバンプ(3p4a,3p5a,3p6a;3p4b,3p5b,3p6b)の密度よりも高くしたことを特徴とするLEDパッケージ(10)。 Forming a light distribution pattern (P1) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) at the upper end;
Of the light distribution pattern (P1), the luminance of the portion located at the first distance from the cut line (P1C) is higher than the luminance of the portion located at the second distance larger than the first distance from the cut line (P1C). An LED package (10) used for a high vehicle headlamp (100),
LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) having light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) and LED elements (1-1, 1) -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) supporting the LED package (10),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1) for supplying a current from the support substrate (2) to the LED element (1-1) 1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1),
A plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and support of the LED element (1-1) A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a; 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, extending from one side of the substrate (2) to the other side 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b) are joined to the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-g6, 1- 1) of the LED element 1-1. 1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected,
Of the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9), the first electrode from the cut line (P1C) The amount of heat transfer from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the position corresponding to the position of the distance 1 to the support substrate (2) is the second distance from the cut line (P1C). The first distance from the cut line (P1C) so as to be larger than the heat transfer amount from the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) arranged at the position corresponding to the position to the support substrate (2). A plurality of bumps (3p1a, 3p2a, 3p3a; 3p1b, 3p2b, 3p3b) connecting the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) and the support substrate (2) arranged at positions corresponding to The density of the cut line A plurality of bumps (3p4a, 3p5a, 3p6a) connecting the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) and the support substrate (2) disposed at positions corresponding to the second distance positions from P1C). LED package (10) characterized in that the density is higher than the density of 3p4b, 3p5b, 3p6b).
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