JP5574751B2

JP5574751B2 - Vehicle headlamp and LED package used therefor

Info

Publication number: JP5574751B2
Application number: JP2010041037A
Authority: JP
Inventors: 博信坂本
Original assignee: Stanley Electric Co Ltd
Current assignee: Stanley Electric Co Ltd
Priority date: 2010-02-25
Filing date: 2010-02-25
Publication date: 2014-08-20
Anticipated expiration: 2030-02-25
Also published as: JP2011175943A

Description

本発明は、投影レンズの焦点上またはその近傍にＬＥＤパッケージとシェードとを配置した車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関し、特には、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関する。 The present invention relates to a vehicle headlamp in which an LED package and a shade are arranged on or near the focal point of a projection lens, and an LED package used therefor, and in particular, has high brightness near a cut line by a simple method. The present invention relates to a vehicle headlamp capable of forming a light distribution pattern having a portion and having a luminance that decreases with increasing distance from a cut line, and an LED package used therefor.

また、本発明は、リフレクタの楕円系反射面の第１焦点上またはその近傍にＬＥＤパッケージを配置し、リフレクタの楕円系反射面の第２焦点上またはその近傍に投影レンズの焦点とシェードとを配置した車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関し、特には、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関する。 In the present invention, the LED package is disposed on or near the first focal point of the elliptical reflecting surface of the reflector, and the focal point and shade of the projection lens are disposed on or near the second focal point of the elliptical reflecting surface of the reflector. With respect to the disposed vehicle headlamp and the LED package used therefor, in particular, a light distribution pattern having a portion with high brightness near the cut line and having a lower brightness as the distance from the cut line is reduced by a simple method. The present invention relates to a vehicle headlamp and an LED package used therefor.

更に、本発明は、リフレクタの放物系反射面の焦点上またはその近傍にＬＥＤパッケージを配置し、ＬＥＤパッケージからの光の一部を遮るためのシェードを設けることにより、シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンを形成する車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関し、特には、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関する。 Furthermore, the present invention can deal with the edge portion of the shade by arranging the LED package on or near the focal point of the parabolic reflection surface of the reflector and providing a shade for blocking a part of the light from the LED package. In particular, a vehicle headlamp for forming a light distribution pattern having a cut line and an LED package used therefor, in particular, has a portion with high brightness near the cut line by a simple method, and from the cut line. The present invention relates to a vehicular headlamp capable of forming a light distribution pattern whose luminance decreases with increasing distance, and an LED package used therefor.

従来から、投影レンズの焦点の近傍にＬＥＤパッケージを配置し、投影レンズとＬＥＤパッケージとの間にシェードを配置した車両用前照灯が知られている。この種の車両用前照灯の例としては、例えば特許文献１（特開２００９−１３４９６４号公報）の図１、図２および図７に記載されたものがある。特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯では、ＬＥＤパッケージの発光面およびシェードのエッジ部分を投影レンズによって投影することにより、シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成される。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a vehicle headlamp in which an LED package is disposed in the vicinity of a focal point of a projection lens and a shade is disposed between the projection lens and the LED package. Examples of this type of vehicle headlamp include those described in FIGS. 1, 2, and 7 of Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2009-134964). In the vehicle headlamp described in FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 7 of Patent Document 1, the light emitting surface of the LED package and the edge portion of the shade are projected by the projection lens, thereby cutting corresponding to the edge portion of the shade. A light distribution pattern having lines is formed.

詳細には、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯では、投影レンズを保持するレンズホルダが投影レンズからＬＥＤパッケージの近傍まで延ばされ、ＬＥＤパッケージからの光を反射するための反射面が、レンズホルダの内周面に形成されている。その結果、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯では、ＬＥＤパッケージの発光面からの光の一部が、レンズホルダの内周面の反射面によって反射され、投影レンズを透過せしめられ、車両用前照灯の照射方向に照射される。 Specifically, in the vehicle headlamp described in FIGS. 1, 2, and 7 of Patent Document 1, the lens holder that holds the projection lens is extended from the projection lens to the vicinity of the LED package. A reflection surface for reflecting the light is formed on the inner peripheral surface of the lens holder. As a result, in the vehicle headlamp described in FIGS. 1, 2 and 7 of Patent Document 1, a part of the light from the light emitting surface of the LED package is reflected by the reflecting surface of the inner peripheral surface of the lens holder. Then, the light is transmitted through the projection lens and irradiated in the irradiation direction of the vehicle headlamp.

特許文献１には、ＬＥＤパッケージの発光面から照射され、次いで、投影レンズを透過せしめられる光によって、配光パターンのうちの輝度が高い部分が形成される旨が記載されている。また、特許文献１には、ＬＥＤパッケージの発光面から照射され、次いで、レンズホルダの内周面の反射面によって反射され、次いで、投影レンズを透過せしめられる光によって、配光パターンのうちの輝度が低い部分が、輝度が高い部分よりもカットラインから離れた位置に形成される旨が記載されている。更に、特許文献１には、レンズホルダの内周面の反射面の例として、円錐面、楕円錐面などが記載されている。 Patent Document 1 describes that a portion having a high luminance in a light distribution pattern is formed by light irradiated from a light emitting surface of an LED package and then transmitted through a projection lens. Further, in Patent Document 1, the luminance of the light distribution pattern is irradiated by light that is irradiated from the light emitting surface of the LED package, then reflected by the reflecting surface of the inner peripheral surface of the lens holder, and then transmitted through the projection lens. It is described that a portion having a low is formed at a position farther from the cut line than a portion having a high luminance. Furthermore, Patent Document 1 describes a conical surface, an elliptical conical surface, and the like as examples of the reflecting surface on the inner peripheral surface of the lens holder.

つまり、特許文献１には、円錐面または楕円錐面によってレンズホルダの内周面の反射面を構成する場合に、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる旨が記載されている。 That is, in Patent Document 1, when the reflective surface of the inner peripheral surface of the lens holder is configured by a conical surface or an elliptical conical surface, the portion has a high luminance near the cut line and the distance from the cut line increases. It describes that a light distribution pattern with low luminance can be formed.

ところが、実際には、円錐面または楕円錐面よりも複雑な自由曲面によってレンズホルダの内周面の反射面を構成しなければ、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができない。 However, in practice, if the reflecting surface of the inner peripheral surface of the lens holder is not constituted by a free curved surface that is more complicated than a conical surface or an elliptical conical surface, the lens holder has a portion with high brightness near the cut line and is cut It is not possible to form a light distribution pattern whose luminance decreases as the distance from the line increases.

つまり、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯のように、レンズホルダの内周面の反射面からの反射光を利用することによって、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成するためには、レンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要がある。 That is, the vicinity of the cut line is obtained by using the reflected light from the reflection surface of the inner peripheral surface of the lens holder as in the vehicle headlamp described in FIGS. In order to form a light distribution pattern having a high brightness portion and having a brightness that decreases with increasing distance from the cut line, it is necessary to perform a complicated optical design on the reflection surface of the inner peripheral surface of the lens holder.

また、従来から、リフレクタの楕円系反射面の第１焦点上またはその近傍にＬＥＤパッケージを配置し、投影レンズの焦点の近傍にシェードを配置した車両用前照灯が知られている。この種の車両用前照灯の例としては、例えば特許文献２（特開２００４−１５８２９２号公報）の図１２、図１３および図１４に記載されたものがある。特許文献２の図１２、図１３および図１４に記載された車両用前照灯では、リフレクタの楕円系反射面からの反射光によって投影レンズの焦点の近傍に形成されるＬＥＤパッケージの発光面の像およびシェードのエッジ部分を投影レンズによって投影することにより、シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成される。 Conventionally, a vehicular headlamp is known in which an LED package is disposed on or near a first focal point of an elliptical reflecting surface of a reflector, and a shade is disposed near a focal point of a projection lens. Examples of this type of vehicle headlamp include those described in FIGS. 12, 13 and 14 of Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-158292), for example. In the vehicle headlamp described in FIGS. 12, 13 and 14 of Patent Document 2, the light emitting surface of the LED package formed in the vicinity of the focal point of the projection lens by the reflected light from the elliptical reflecting surface of the reflector. By projecting the image and the edge portion of the shade by the projection lens, a light distribution pattern having a cut line corresponding to the edge portion of the shade is formed.

詳細には、特許文献２の図１５および図１６には、特許文献２の図１２、図１３および図１４に記載された車両用前照灯を複数個用いることにより、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる旨が記載されている。 Specifically, in FIGS. 15 and 16 of Patent Document 2, by using a plurality of vehicle headlamps described in FIGS. 12, 13 and 14 of Patent Document 2, the brightness near the cut line is increased. It is described that it is possible to form a light distribution pattern that has a high portion and the luminance decreases as the distance from the cut line increases.

換言すれば、特許文献２の図１５および図１６に記載された手法では、特許文献２の図１２、図１３および図１４に記載された車両用前照灯を複数個用いなければ、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができない。 In other words, in the method described in FIG. 15 and FIG. 16 of Patent Document 2, unless a plurality of vehicle headlamps described in FIG. 12, FIG. 13 and FIG. It is not possible to form a light distribution pattern that has a portion with high luminance in the vicinity of and has a luminance that decreases with increasing distance from the cut line.

特開２００９−１３４９６４号公報JP 2009-134964 A 特開２００４−１５８２９２号公報JP 2004-158292 A

前記問題点に鑑み、本発明は、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。 In view of the above problems, the present invention is a vehicle that can form a light distribution pattern having a portion with high brightness in the vicinity of a cut line and having a brightness that decreases with distance from the cut line by a simple method. An object is to provide a headlamp and an LED package used therefor.

請求項１に記載の発明によれば、ｎ型半導体層、前記ｎ型半導体層に積層された複数の発光層、前記複数の発光層それぞれに積層された複数のｐ型半導体層、前記複数のｐ型半導体層それぞれに配置された複数のｐ側電極、前記ｎ型半導体層の前記ｐ側電極とは反対側の発光面、を有するＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子を支持する支持基板と、
を備えたＬＥＤパッケージと、
シェードと、
前記ＬＥＤパッケージを焦点又はその近傍に有する投影レンズと、を備え、
前記ＬＥＤパッケージと前記シェードは、前記ＬＥＤパッケージからの発光が、前記投影レンズを通過して前記シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成されるように配置され、
前記ＬＥＤ素子の複数のｐ側電極と前記支持基板との間は、略同一直径の複数のバンプによって電気的及び熱的に接続されており、
前記配光パターンを形成する前記ＬＥＤ素子の発光面の像のうち、前記シェードのエッジ部分から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプは、前記シェードのエッジ部分から前記第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプと配置が異なり、これによって前記第１の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量が、前記第２の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量より大きい車両用前照灯が提供される。 According to the first aspect of the present invention, the n-type semiconductor layer, the plurality of light-emitting layers stacked on the n-type semiconductor layer, the plurality of p-type semiconductor layers stacked on each of the plurality of light-emitting layers, an LED element having a plurality of p-side electrodes disposed in each of the p-type semiconductor layers, and a light-emitting surface opposite to the p-side electrode of the n-type semiconductor layer;
A support substrate for supporting the LED element;
An LED package comprising:
Shade,
A projection lens having the LED package at or near the focal point,
The LED package and the shade are arranged such that light emitted from the LED package passes through the projection lens to form a light distribution pattern having a cut line corresponding to an edge portion of the shade,
The plurality of p-side electrodes of the LED elements and the support substrate are electrically and thermally connected by a plurality of bumps having substantially the same diameter,
The p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion of the shade, of the image of the light emitting surface of the LED element forming the light distribution pattern. The plurality of connected bumps are connected to a p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to a portion located at a second distance larger than the first distance from the edge portion of the shade. The arrangement of the bumps is different from that of the plurality of bumps, whereby the heat transfer amount from the LED element located at the first distance to the support substrate is the heat transfer amount from the LED element located at the second distance to the support substrate. Larger vehicle headlamps are provided.

請求項２に記載の発明によれば、ｎ型半導体層、前記ｎ型半導体層に積層された複数の発光層、前記複数の発光層それぞれに積層された複数のｐ型半導体層、前記複数のｐ型半導体層それぞれに配置された複数のｐ側電極、前記ｎ型半導体層の前記ｐ側電極とは反対側の発光面、を有するＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子を支持する支持基板と、
を備えたＬＥＤパッケージと、
シェードと、
投影レンズと、
前記ＬＥＤパッケージを第一焦点又はその近傍に、前記投影レンズ及びシェードを第二焦点又はその近傍に有する楕円系反射面を有するリフレクタと、を備え、
前記ＬＥＤパッケージは、その発光が、前記楕円系反射面によって反射され、その後、前記シェードと前記投影レンズを通過して前記シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成されるように配置され、
前記ＬＥＤ素子の複数のｐ側電極と前記支持基板との間は、略同一直径の複数のバンプによって電気的及び熱的に接続されており、
前記配光パターンを形成する前記ＬＥＤ素子の発光面の像のうち、前記シェードのエッジ部分から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプは、前記シェードのエッジ部分から前記第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプと配置が異なり、これによって前記第１の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量が、前記第２の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量より大きい車両用前照灯が提供される。 According to the invention described in claim 2, an n-type semiconductor layer, a plurality of light-emitting layers stacked on the n-type semiconductor layer, a plurality of p-type semiconductor layers stacked on each of the plurality of light-emitting layers, an LED element having a plurality of p-side electrodes disposed in each of the p-type semiconductor layers, and a light-emitting surface opposite to the p-side electrode of the n-type semiconductor layer;
A support substrate for supporting the LED element;
An LED package comprising:
Shade,
A projection lens;
A reflector having an elliptical reflecting surface having the LED package at or near the first focus and the projection lens and shade at or near the second focus; and
The light emission of the LED package is reflected by the elliptical reflecting surface, and then passes through the shade and the projection lens to form a light distribution pattern having a cut line corresponding to the edge portion of the shade. Placed in
The plurality of p-side electrodes of the LED elements and the support substrate are electrically and thermally connected by a plurality of bumps having substantially the same diameter,
The p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion of the shade, of the image of the light emitting surface of the LED element forming the light distribution pattern. The plurality of connected bumps are connected to a p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to a portion located at a second distance larger than the first distance from the edge portion of the shade. The arrangement of the bumps is different from that of the plurality of bumps, whereby the heat transfer amount from the LED element located at the first distance to the support substrate is the heat transfer amount from the LED element located at the second distance to the support substrate. Larger vehicle headlamps are provided.

請求項３に記載の発明によれば、ｎ型半導体層、前記ｎ型半導体層に積層された複数の発光層、前記複数の発光層それぞれに積層された複数のｐ型半導体層、前記複数のｐ型半導体層それぞれに配置された複数のｐ側電極、前記ｎ型半導体層の前記ｐ側電極とは反対側の発光面、を有するＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子を支持する支持基板と、
を備えたＬＥＤパッケージと、
シェードと、
前記ＬＥＤパッケージを焦点又はその近傍に有する放物系反射面を有するリフレクタと、を備え、
前記ＬＥＤパッケージと前記シェードは、その発光が、前記放物系反射面によって反射され、かつ、前記シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成されるように配置され、
前記ＬＥＤ素子の複数のｐ側電極と前記支持基板との間は、略同一直径の複数のバンプによって電気的及び熱的に接続されており、
前記配光パターンを形成する前記ＬＥＤ素子の発光面の像のうち、前記シェードのエッジ部分から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプは、前記シェードのエッジ部分から前記第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプと配置が異なり、これによって前記第１の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量が、前記第２の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量より大きい車両用前照灯が提供される。 According to the invention described in claim 3, an n-type semiconductor layer, a plurality of light-emitting layers stacked on the n-type semiconductor layer, a plurality of p-type semiconductor layers stacked on each of the plurality of light-emitting layers, an LED element having a plurality of p-side electrodes disposed in each of the p-type semiconductor layers, and a light-emitting surface opposite to the p-side electrode of the n-type semiconductor layer;
A support substrate for supporting the LED element;
An LED package comprising:
Shade,
A reflector having a parabolic reflecting surface having the LED package at or near the focal point, and
The LED package and the shade are arranged such that light emission is reflected by the parabolic reflection surface and a light distribution pattern having a cut line corresponding to an edge portion of the shade is formed.
The plurality of p-side electrodes of the LED elements and the support substrate are electrically and thermally connected by a plurality of bumps having substantially the same diameter,
The p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion of the shade, of the image of the light emitting surface of the LED element forming the light distribution pattern. The plurality of connected bumps are connected to a p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to a portion located at a second distance larger than the first distance from the edge portion of the shade. The arrangement of the bumps is different from that of the plurality of bumps, whereby the heat transfer amount from the LED element located at the first distance to the support substrate is the heat transfer amount from the LED element located at the second distance to the support substrate. Larger vehicle headlamps are provided.

請求項４に記載の発明によれば、前記支持基板から前記ＬＥＤ素子のｐ側電極側に伸びる１個のバンプに対し、前記ＬＥＤ素子のｐ側電極から前記支持基板側に伸びる複数のバンプを接合した請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の車両用前照灯が提供される。 According to invention of Claim 4, with respect to one bump extended from the said support substrate to the p side electrode side of the said LED element, several bumps extended from the p side electrode of the said LED element to the said support substrate side are provided. The vehicular headlamp according to any one of claims 1 to 3 is provided.

請求項５に記載の発明によれば、前記支持基板から前記ＬＥＤ素子のｐ側電極側に伸びる複数のバンプに対し、前記ＬＥＤ素子のｐ側電極から前記支持基板側に伸びる１個のバンプを接合した請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の車両用前照灯が提供される。 According to the invention of claim 5, one bump extending from the p-side electrode of the LED element to the support substrate side is provided for a plurality of bumps extending from the support substrate to the p-side electrode side of the LED element. The vehicular headlamp according to any one of claims 1 to 3 is provided.

請求項１に記載の車両用前照灯（１００）では、投影レンズ（１１）の焦点（１１ａ）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ（１０）と、シェード（１２）とが配置されている。また、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）およびシェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）を投影レンズ（１１）によって投影することにより、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）に対応するカットライン（Ｐ１Ｃ）を有する配光パターン（Ｐ１）が形成される。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 1, the LED package (10) and the shade (12) are arranged on or near the focal point (11a) of the projection lens (11). Further, by projecting the light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) and the edge portion (12a) of the shade (12) by the projection lens (11), A light distribution pattern (P1) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) is formed.

仮に、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ（１０）が構成されている場合には、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍の部分の輝度とカットライン（Ｐ１Ｃ）から離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターン（Ｐ１）が形成されてしまう。 If the LED package (10) is configured such that the entire light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) of the LED package (10) emits light uniformly, cut the LED package (10). A light distribution pattern (P1) in which the luminance in the vicinity of the line (P1C) is substantially equal to the luminance in the portion away from the cut line (P1C) is formed.

この点に鑑み、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）では、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とがＬＥＤパッケージ（１０）に設けられている。更に、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）がＬＥＤ素子（１−１）に設けられている。 In view of this point, in the vehicle headlamp (100) according to claim 1, the LED elements (1-1, 1) having the light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1). -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) for supporting the LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) are provided in the LED package (10). ing. Furthermore, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1) for supplying current from the support substrate (2) to the LED element (1-1). 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1).

また、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）では、ＬＥＤ素子（１−１）の複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）との間は、複数のバンプによって電気的および熱的に接続されている。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 1, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g5) of the LED element (1-1) are provided. 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected by a plurality of bumps.

更に、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）では、複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）のうち、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離より大きい第２の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ）の配置と、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第２の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to claim 1, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12), 2) The amount of heat transfer to the electrode (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) arranged at a second distance greater than the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12). The electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12) so as to be larger than the heat transfer amount to the support substrate (2). ) And the support substrate (2) and a plurality of bumps (3p1) , 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b) and electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) arranged at a second distance from the edge portion (12a) of the shade (12) The arrangement of a plurality of bumps (3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b) connecting the support substrate (2) and the support substrate (2) is different.

そのため、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）のうち、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）の背面に位置する部分の輝度を、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離より大きい第２の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 1, the first part from the edge part (12a) of the shade (12) of the light emitting surface (1-1a1) of the LED package (10) The brightness of the portion located on the back surface of the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at the distance is set to a second value larger than the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12). It can be made higher than the luminance of the portion located on the back surface of the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) arranged at the distance of.

その結果、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）によれば、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。 As a result, the vehicle headlamp (100) according to claim 1 has a portion with high brightness near the cut line (P1C), and the brightness decreases as the distance from the cut line (P1C) increases. A light distribution pattern (P1) can be formed.

詳細には、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）によれば、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。 Specifically, according to the vehicle headlamp (100) according to the first aspect, the interior of the lens holder is similar to the vehicle headlamp described in FIGS. There is no need to perform complicated optical design on the reflection surface of the peripheral surface, and a simple method has a portion with high luminance near the cut line (P1C), and the luminance decreases as the distance from the cut line (P1C) increases. A light distribution pattern (P1) can be formed.

請求項３に記載の車両用前照灯（１００）では、リフレクタ（２１）の楕円系反射面（２１ａ）の第１焦点（２１ａ１）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ（１０）が配置されている。また、リフレクタ（２１）の楕円系反射面（２１ａ）の第２焦点（２１ａ２）上またはその近傍に投影レンズ（１１）の焦点（１１ａ）とシェード（１２）とが配置されている。更に、リフレクタ（２１）の楕円系反射面（２１ａ）からの反射光によって投影レンズ（１１）の焦点（１１ａ）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）の像（１−１ａ１’，１−２ａ１’，１−３ａ１’，１−４ａ１’）およびシェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）を投影レンズ（１１）によって投影することにより、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）に対応するカットライン（Ｐ１Ｃ）を有する配光パターン（Ｐ１）が形成される。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the LED package (10) is disposed on or near the first focal point (21a1) of the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21). . Further, the focal point (11a) of the projection lens (11) and the shade (12) are arranged on or near the second focal point (21a2) of the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21). Furthermore, the light emitting surface (1-1a1, LED1) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11) by the reflected light from the elliptical reflecting surface (21a) of the reflector (21). 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1) images (1-1a1 ′, 1-2a1 ′, 1-3a1 ′, 1-4a1 ′) and the edge portion (12a) of the shade (12) are projected to the projection lens ( 11), a light distribution pattern (P1) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) is formed.

この点に鑑み、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）では、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とがＬＥＤパッケージ（１０）に設けられている。更に、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）がＬＥＤ素子（１−１）に設けられている。 In view of this point, in the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the LED element (1-1, 1) having the light emitting surface (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1). -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) for supporting the LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) are provided in the LED package (10). ing. Furthermore, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1) for supplying current from the support substrate (2) to the LED element (1-1). 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1).

また、請求項２に記載の車両用前照灯（１００）では、ＬＥＤ素子（１−１）の複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）との間は、複数のバンプによって電気的および熱的に接続されている。 Moreover, in the vehicle headlamp (100) according to claim 2, the plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g5, LED element 1-1) 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected by a plurality of bumps.

更に、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）では、投影レンズ（１１）の焦点（１１ａ）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ（１０）のＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の像（１−１ａ１’）のうち、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ）の配置と、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the LED element (1-1) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11). The light emitting surface of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12) in the image (1-1a1 ') of the light emitting surface (1-1a1). The amount of heat transferred from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) located on the back surface of (1-1a1) to the support substrate (2) is first from the edge portion (12a) of the shade (12). Supported from electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) located on the back side of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the second distance greater than the distance Ensure that the amount of heat transfer to the substrate (2) is greater than the The electrodes (1-1g1,1) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion (12a) of the card (12) −1g2, 1-1g3) and the support substrate (2) are arranged from the plurality of bumps (3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b) and from the edge portion (12a) of the shade (12) to the second. The electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) and the support substrate (2) located on the back surface of the light emitting surface (1-1a1) of the LED element (1-1) corresponding to the portion located at a distance of The arrangement of a plurality of bumps (3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b) for connecting is different.

そのため、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）によれば、投影レンズ（１１）の焦点（１１ａ）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ（１０）のＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の像（１−１ａ１’）のうち、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離に位置する部分の輝度を、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the LED element (1-1) of the LED package (10) formed on or near the focal point (11a) of the projection lens (11). ) Of the image (1-1a1 ′) of the light emitting surface (1-1a1) of the shade (12), the luminance of the portion located at the first distance from the edge portion (12a) of the shade (12) is represented by the edge portion of the shade (12). From (12a), it can be made higher than the luminance of the portion located at the second distance larger than the first distance.

その結果、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）によれば、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the luminance is high in the vicinity of the cut line (P1C), and the luminance decreases as the distance from the cut line (P1C) increases. A light distribution pattern (P1) can be formed.

詳細には、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）によれば、特許文献２の図１５および図１６に記載された手法のように特許文献２の図１２、図１３および図１４に記載された車両用前照灯を複数個用いる必要なく、簡易な手法により、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。 Specifically, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 3, the method described in FIG. 15 and FIG. 16 of Patent Document 2 is shown in FIGS. No need to use a plurality of vehicle headlamps described in FIG. 14, and a simple method has a portion with high brightness near the cut line (P1C), and the brightness increases as the distance from the cut line (P1C) increases. A light distribution pattern (P1) that is lowered can be formed.

請求項５に記載の車両用前照灯（１００）では、リフレクタ（２１）の放物系反射面（２１ａ）の焦点（２１ａ１）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ（１０）が配置されている。また、ＬＥＤパッケージ（１０）からの光の一部を遮るためのシェード（１２）を設けることにより、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）に対応するカットライン（Ｐ１Ｃ）を有する配光パターン（Ｐ１）が形成される。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 5, the LED package (10) is arranged on or near the focal point (21a1) of the parabolic reflecting surface (21a) of the reflector (21). Further, by providing a shade (12) for blocking a part of light from the LED package (10), a light distribution pattern (P1C) having a cut line (P1C) corresponding to the edge portion (12a) of the shade (12) ( P1) is formed.

この点に鑑み、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）では、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とがＬＥＤパッケージ（１０）に設けられている。更に、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）がＬＥＤ素子（１−１）に設けられている。 In view of this point, in the vehicle headlamp (100) according to claim 5, the LED elements (1-1, 1) having the light emitting surfaces (1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1). -2, 1-3, 1-4) and a support substrate (2) for supporting the LED elements (1-1, 1-2, 1-3, 1-4) are provided in the LED package (10). ing. Furthermore, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1) for supplying current from the support substrate (2) to the LED element (1-1). 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) are provided in the LED element (1-1).

また、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）では、ＬＥＤ素子（１−１）の複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）との間は、複数のバンプによって電気的および熱的に接続されている。 Moreover, in the vehicle headlamp (100) according to claim 3, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g5) of the LED element (1-1) are provided. 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) and the support substrate (2) are electrically and thermally connected by a plurality of bumps.

更に、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）では、複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）のうち、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第１の距離の位置に対応する位置に配置された電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第１の距離より大きい第２の距離の位置に対応する位置に配置された電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第１の距離の位置に対応する位置に配置された電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ）の配置と、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第２の距離の位置に対応する位置に配置された電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp (100) according to claim 5, a plurality of electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9) to the support substrate (2) from the electrodes (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) arranged at positions corresponding to the first distance from the cut line (P1C). ) From the electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) disposed at a position corresponding to the second distance position larger than the first distance from the cut line (P1C). The electrode (1-1g1, 1-1g2, 1-1g3) and the support arranged at the position corresponding to the position of the first distance from the cut line (P1C) so as to be larger than the heat transfer amount to (2) A plurality of bumps (3p1a, 3 connecting the substrate (2) 1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b), and electrodes (1-1g4, 1-1g5, 1-1g6) and supports arranged at positions corresponding to the second distance from the cut line (P1C) The arrangement of a plurality of bumps (3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b) connecting the substrate (2) is different.

そのため、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）によれば、配光パターン（Ｐ１）のうち、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第１の距離に位置する部分の輝度を、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 5, the luminance of the portion located at the first distance from the cut line (P1C) in the light distribution pattern (P1) is reduced to the cut line (P1). The luminance of the portion located at a second distance larger than the first distance from P1C) can be made higher.

その結果、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）によれば、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 5, the luminance is high in the vicinity of the cut line (P1C), and the luminance decreases as the distance from the cut line (P1C) increases. A light distribution pattern (P1) can be formed.

詳細には、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）によれば、特許文献２の図１５および図１６に記載された手法のように特許文献２の図１２、図１３および図１４に記載された車両用前照灯を複数個用いる必要なく、簡易な手法により、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。 Specifically, according to the vehicle headlamp (100) according to the fifth aspect, as shown in FIGS. 15 and 16 of Patent Document 2, FIGS. No need to use a plurality of vehicle headlamps described in FIG. 14, and a simple method has a portion with high brightness near the cut line (P1C), and the brightness increases as the distance from the cut line (P1C) increases. A light distribution pattern (P1) that is lowered can be formed.

請求項４に記載の車両用前照灯（１００）では、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ｂ）に対し、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ７）から支持基板（２）の側に延びている複数のバンプ（３ｐ７ａ）が接合されている。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 4 , the LED element (1-p) is applied to one bump (3p7b) extending from the support substrate (2) to the LED element (1-1) side. A plurality of bumps (3p7a) extending from the electrode (1-1g7) of 1) to the support substrate (2) side are joined.

そのため、請求項４に記載の車両用前照灯（１００）によれば、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ｂ）に対しＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ７）から支持基板（２）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ａ）が接合されている場合よりも、バンプ（３ｐ７ｂ）とバンプ（３ｐ７ａ）との機械的な接合強度を向上させることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 4 , the LED element against one bump (3p7b) extending from the support substrate (2) to the LED element (1-1) side. The bump (3p7b), the bump (3p7a), and the bump (3p7a) are more bonded than the case where one bump (3p7a) extending from the electrode (1-1g7) of (1-1) to the support substrate (2) is bonded. It is possible to improve the mechanical bonding strength.

請求項５に記載の車両用前照灯（１００）では、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の側に延びている複数のバンプ（３ｐ７ｂ）に対し、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ７）から支持基板（２）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ａ）が接合されている。 In the vehicle headlamp (100) according to claim 5 , the LED element (1-1) with respect to the plurality of bumps (3p7b) extending from the support substrate (2) to the LED element (1-1) side. ) One bump (3p7a) extending from the electrode (1-1g7) to the support substrate (2) side is joined.

そのため、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）によれば、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ｂ）に対しＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ７）から支持基板（２）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ａ）が接合されている場合よりも、バンプ（３ｐ７ｂ）とバンプ（３ｐ７ａ）との機械的な接合強度を向上させることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp (100) according to claim 5 , the LED element against one bump (3p7b) extending from the support substrate (2) to the LED element (1-1) side. The bump (3p7b), the bump (3p7a), and the bump (3p7a) are more bonded than the case where one bump (3p7a) extending from the electrode (1-1g7) to the support substrate (2) is bonded. It is possible to improve the mechanical bonding strength.

第１の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。It is the figure which showed the vehicle headlamp 100 grade | etc., Of 1st Embodiment. ケーシング４が取り付けられる前の状態におけるＬＥＤパッケージ１０の支持基板２等を示した図である。It is the figure which showed the support substrate 2 etc. of the LED package 10 in the state before the casing 4 is attached. 図１（Ｃ）に示すＬＥＤ素子１−１およびシェード１２のエッジ部分１２ａの拡大図などである。2 is an enlarged view of an LED element 1-1 and an edge portion 12a of a shade 12 shown in FIG. ＬＥＤ素子１−１の概略的な断面図である。It is a schematic sectional drawing of LED element 1-1. ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 of the LED element 1-1 have bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed, bumps 3n1a are formed on the n-side pad electrode 1-1e, and bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed, and the bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 of the LED element 1-1 have bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed, bumps 3n1a are formed on the n-side pad electrode 1-1e, and bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed, and the bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。Bump 3p1a formed on the p-side electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 of the LED element 1-1 , 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a and bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p8b formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 It is the figure which showed the state by which was joined. 第１の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１のＬＥＤ素子基板１−１ａの発光面１−１ａ１内の位置（図８のグラフの横軸）と輝度（図８のグラフの縦軸）との関係などを示した図である。The position in the light emitting surface 1-1a1 of the LED element substrate 1-1a of the LED element 1-1 of the LED package 10 of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment (horizontal axis of the graph of FIG. 8) and luminance ( It is the figure which showed the relationship with the vertical axis | shaft) of the graph of FIG. 第１の実施形態の車両用前照灯１００によって形成されるカットラインＰ１Ｃを有する配光パターンＰ１を示した図である。It is the figure which showed the light distribution pattern P1 which has the cut line P1C formed with the vehicle headlamp 100 of 1st Embodiment. 第２の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプが形成されておらず、ｎ側配線層２ｂにバンプが形成されていない状態を示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the second embodiment, The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed on the 1-1g8, 1-1g9, and the bump 3n1a is formed on the n-side pad electrode 1-1e. 2 is a diagram showing a state in which no bump is formed on the p-side wiring layer 2a and no bump is formed on the n-side wiring layer 2b. 第２の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプが形成されておらず、ｎ側配線層２ｂにバンプが形成されていない状態を示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the second embodiment, The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed on the 1-1g8, 1-1g9, and the bump 3n1a is formed on the n-side pad electrode 1-1e. 2 is a diagram showing a state in which no bump is formed on the p-side wiring layer 2a and no bump is formed on the n-side wiring layer 2b. 第２の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが支持基板２のｐ側配線層２ａに接合された状態を示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the second embodiment, FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, and 3p9a formed on 1-1g8 and 1-1g9 are bonded to the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2; . 第３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプが形成されておらず、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプが形成されていない状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, The bumps 3p1b, 3p2b, and 3p3b are not formed on the n-side pad electrode 1-1e and the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 is not formed with bumps on the 1-1g8 and 1-1g9. , 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed, and the bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. 第３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプが形成されておらず、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプが形成されていない状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, The bumps 3p1b, 3p2b, and 3p3b are not formed on the n-side pad electrode 1-1e and the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 is not formed with bumps on the 1-1g8 and 1-1g9. , 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed, and the bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. 第３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９が接合された状態を示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, 1-1g8 and 1-1g9 are diagrams showing a state in which bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, and 3p9 formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 are joined. is there. 第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed on the 1-1g8, 1-1g9, and the bump 3n1a is formed on the n-side pad electrode 1-1e. 2 is a diagram showing a state in which bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, and 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a, and a bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. 第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed on the 1-1g8, 1-1g9, and the bump 3n1a is formed on the n-side pad electrode 1-1e. 2 is a diagram showing a state in which bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, and 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a, and a bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. 第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a formed on the 1-1g8, 1-1g9, and the bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 , 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are joined to each other. 第５の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed on the 1-1g8, 1-1g9, and the bump 3n1a is formed on the n-side pad electrode 1-1e. 2 is a diagram showing a state in which bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a, and a bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. . 第５の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed on the 1-1g8, 1-1g9, and the bump 3n1a is formed on the n-side pad electrode 1-1e. 2 is a diagram showing a state in which bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a, and a bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. . 第６の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed on the 1-1g8, 1-1g9, and the bump 3n1a is formed on the n-side pad electrode 1-1e. 2 is a diagram showing a state in which bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a, and a bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. . 第６の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed on the 1-1g8, 1-1g9, and the bump 3n1a is formed on the n-side pad electrode 1-1e. 2 is a diagram showing a state in which bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a, and a bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. . 第７の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。It is the figure which showed the vehicle headlamp 100 grade | etc., Of 7th Embodiment. 第７の実施形態の車両用前照灯１００のヒートシンク１４に搭載されたＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１と、リフレクタ２１の楕円系反射面２１ａからの反射光によってシェード１２のエッジ部分１２ａの近傍に形成されるそれらの像１−１ａ１’，１−２ａ１’，１−３ａ１’，１−４ａ１’との関係などを示した図である。Light emitting surfaces 1-1a1 and 1-2a1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 of the LED package 10 mounted on the heat sink 14 of the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment. , 1-3a1, 1-4a1 and their images 1-1a1 ′, 1-2a1 ′, 1- 1 formed in the vicinity of the edge portion 12a of the shade 12 by the reflected light from the elliptical reflecting surface 21a of the reflector 21. It is the figure which showed the relationship etc. with 3a1 'and 1-4a1'. 第７の実施形態の車両用前照灯１００の図２３（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。It is the figure which showed the optical path in the vertical cross section shown to FIG. 23 (B) of the vehicle headlamp 100 of 7th Embodiment. 第１０の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。It is the figure which showed the vehicle headlamp 100 grade | etc., Of 10th Embodiment. 第１０の実施形態の車両用前照灯１００の図２６（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。It is the figure which showed the optical path in the vertical cross section shown to FIG. 26 (B) of the vehicle headlamp 100 of 10th Embodiment. 第１３の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。It is the figure which showed the vehicle headlamp 100 grade | etc., Of 13th Embodiment. 第１３の実施形態の車両用前照灯１００の図２８（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。It is the figure which showed the optical path in the vertical cross section shown to FIG. 28 (B) of the vehicle headlamp 100 of 13th Embodiment.

以下、本発明の車両用前照灯の第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。詳細には、図１（Ａ）は第１の実施形態の車両用前照灯１００の概略的な正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略的な水平断面図である。図１（Ｃ）は図１（Ａ）に示すＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１、シェード１２のエッジ部分１２ａ等の拡大図である。図２はケーシング４が取り付けられる前の状態におけるＬＥＤパッケージ１０の支持基板２等を示した図である。詳細には、図２（Ａ）は支持基板２に対してＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がフリップチップ実装された状態におけるＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４および支持基板２を第１の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った概略的な断面図である。図２（Ｃ）はＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がフリップチップ実装される前の状態における支持基板２を第１の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図２（Ｄ）は第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例の支持基板２を示した図である。 A vehicle headlamp according to a first embodiment of the present invention will be described below. FIG. 1 is a diagram showing a vehicle headlamp 100 and the like according to the first embodiment. Specifically, FIG. 1 (A) is a schematic front view of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, and FIG. 1 (B) is a schematic view taken along line AA of FIG. 1 (A). FIG. 1C shows the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 of the LED package 10 shown in FIG. -4a1, an enlarged view of the edge portion 12a of the shade 12, and the like. FIG. 2 is a view showing the support substrate 2 and the like of the LED package 10 before the casing 4 is attached. Specifically, FIG. 2A shows the LED elements 1-1, 1-2 in a state where the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 are flip-chip mounted on the support substrate 2. , 1-3, 1-4 and the support substrate 2 are viewed from the front side (lower side of FIG. 1B) of the irradiation direction of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment. FIG. 2B is a schematic cross-sectional view along the line BB in FIG. FIG. 2 (C) shows the support substrate 2 in a state before the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 are flip-chip mounted on the vehicle headlamp 100 of the first embodiment. It is the figure seen from the front side (lower side of FIG. 1 (B)) of an irradiation direction. FIG. 2D is a view showing a support substrate 2 of a modified example of the vehicle headlamp 100 according to the first embodiment.

図３は図１（Ｃ）に示すＬＥＤ素子１−１およびシェード１２のエッジ部分１２ａの拡大図などである。詳細には、図３（Ａ）は図１（Ｃ）に示すＬＥＤ素子１−１およびシェード１２のエッジ部分１２ａの拡大図である。図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示すＬＥＤ素子１−１を裏側（第１の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側））から見た図である。図４はＬＥＤ素子１−１の概略的な断面図である。詳細には、図４（Ａ）は図３（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿った概略的な断面図、図４（Ｂ）は図３（Ａ）のＤ−Ｄ線に沿った概略的な断面図、図４（Ｃ）は図３（Ａ）のＥ−Ｅ線に沿った概略的な断面図である。 3 is an enlarged view of the LED element 1-1 and the edge portion 12a of the shade 12 shown in FIG. Specifically, FIG. 3A is an enlarged view of the LED element 1-1 and the edge portion 12a of the shade 12 shown in FIG. 3B shows the LED element 1-1 shown in FIG. 3A from the back side (the rear side in the irradiation direction of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment (the upper side in FIG. 1B)). FIG. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the LED element 1-1. Specifically, FIG. 4A is a schematic cross-sectional view taken along line CC in FIG. 3A, and FIG. 4B is a schematic view taken along line DD in FIG. FIG. 4C is a schematic cross-sectional view taken along the line EE of FIG.

図５および図６はＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。詳細には、図５（Ａ）はＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態を第１の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図５（Ｂ）は支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を第１の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図６（Ａ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った概略的な断面図、図６（Ｂ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った概略的な断面図、図６（Ｃ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った概略的な断面図である。 5 and 6 show the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 of the LED element 1-1. The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed, the bumps 3n1a are formed on the n-side pad electrode 1-1e, and the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 Are bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b, and a state in which the bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. Specifically, FIG. 5A shows the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 of the LED element 1-1. , 1-1g9, bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed, and the bump 3n1a is formed on the n-side pad electrode 1-1e according to the vehicle of the first embodiment. It is the figure seen from the back side (upper side of FIG. 1 (B)) of the irradiation direction of the headlight 100 for an object. In FIG. 5B, bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2, and bumps 3n1b are formed on the n-side wiring layer 2b. It is the figure which looked at the state from the front side (lower side of Drawing 1 (B)) of the irradiation direction of vehicular headlamp 100 of a 1st embodiment. 6A is a schematic cross-sectional view taken along line FF in FIGS. 5A and 5B, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line G in FIGS. 5A and 5B. FIG. 6C is a schematic cross-sectional view taken along the line H-H in FIGS. 5A and 5B.

図７はＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。詳細には、図７（Ａ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが接合された状態を示した図である。図７（Ｂ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａと支持基板２のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂとが接合された状態を示した図である。図７（Ｃ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと支持基板２のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。 7 is formed on the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 of the LED element 1-1. Bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, and bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p7b, 3p7b, 3p7b , 3p9b are joined to each other. Specifically, FIG. 7A shows the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a of the LED element 1-1 and the bumps of the support substrate 2 in the cross section taken along the line FF in FIGS. 5A and 5B. It is the figure which showed the state by which 3p1b, 3p2b, and 3p3b were joined. 7B shows the bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a of the LED element 1-1 and the bumps 3p4b, 3p5b of the support substrate 2 in the cross section taken along the line GG of FIGS. 5A and 5B. It is the figure which showed the state in which 3p6b was joined. FIG. 7C shows bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a of the LED element 1-1 and bumps 3p7b, 3p8b of the support substrate 2 in the cross section taken along the line HH of FIGS. 5A and 5B. It is the figure which showed the state in which 3p9b was joined.

図８は第１の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１のＬＥＤ素子基板１−１ａの発光面１−１ａ１内の位置（図８のグラフの横軸）と輝度（図８のグラフの縦軸）との関係などを示した図である。図９は第１の実施形態の車両用前照灯１００によって形成されるカットラインＰ１Ｃを有する配光パターンＰ１を示した図である。 FIG. 8 shows the position in the light emitting surface 1-1a1 of the LED element substrate 1-1a of the LED element 1-1 of the LED package 10 of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment (horizontal axis of the graph of FIG. 8). It is the figure which showed the relationship etc. with a brightness | luminance (vertical axis | shaft of the graph of FIG. 8). FIG. 9 is a view showing a light distribution pattern P1 having a cut line P1C formed by the vehicle headlamp 100 according to the first embodiment.

第１の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図１（Ａ）および図１（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図１（Ｂ）参照）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ１０（図１（Ａ）、図１（Ｂ）および図１（Ｃ）参照）と、シェード１２（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）とが配置されている。詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、例えば、ＬＥＤパッケージ１０がヒートシンク１４に搭載されている。また、ヒートシンク１４と投影レンズ１１とが、レンズホルダ１３を介して接続されている。更に、ＬＥＤパッケージ１０と投影レンズ１１とシェード１２とレンズホルダ１３とヒートシンク１４とによって構成されるランプユニットが、ハウジング１００ａとカバーレンズ１００ｂとによって画定される灯室１００ｃ内に収容されている。また、ＬＥＤパッケージ１０と投影レンズ１１とシェード１２とレンズホルダ１３とヒートシンク１４とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー１００ｄを介してハウジング１００ａに接続されている。 In the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the LED package 10 is on or near the focal point 11a (see FIG. 1B) of the projection lens 11 (see FIGS. 1A and 1B). (See FIGS. 1A, 1B, and 1C) and shade 12 (see FIGS. 1A, 1B, 1C, and 3A) And are arranged. Specifically, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, for example, the LED package 10 is mounted on the heat sink 14 as shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B). Further, the heat sink 14 and the projection lens 11 are connected via the lens holder 13. Further, a lamp unit including the LED package 10, the projection lens 11, the shade 12, the lens holder 13, and the heat sink 14 is accommodated in a lamp chamber 100c defined by the housing 100a and the cover lens 100b. A lamp unit including the LED package 10, the projection lens 11, the shade 12, the lens holder 13, and the heat sink 14 is connected to the housing 100a via an aiming screw 100d.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図１（Ｃ）に示すように、例えば４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４と、支持基板２と、貫通穴４ａを有するケーシング４とが、ＬＥＤパッケージ１０に設けられている。詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１と、ＬＥＤ素子１−２と、ＬＥＤ素子１−３と、ＬＥＤ素子１−４とが同様に構成されている。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、波長が４６０ｎｍの青色を発光するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられ、ケーシング４の貫通穴４ａ内に例えば黄色味を帯びた例えばＹＡＧ系の蛍光体が充填されている。そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が発光すると、ケーシング４の貫通穴４ａ内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がＬＥＤパッケージ１０から照射される。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 1C, for example, four LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, and a support A substrate 2 and a casing 4 having a through hole 4 a are provided in the LED package 10. Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the first embodiment, the LED element 1-1, the LED element 1-2, the LED element 1-3, and the LED element 1-4 are configured in the same manner. ing. In the vehicle headlamp 100 according to the first embodiment, for example, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 that emit blue light having a wavelength of 460 nm are used. The through-hole 4a is filled with, for example, a yellowish phosphor such as YAG. Therefore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, for example, when the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 emit light, the phosphor in the through hole 4a of the casing 4 is changed. Excited. As a result, the light emission colors are mixed, and white light is emitted from the LED package 10.

第１の実施形態の車両用前照灯１００では、４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がＬＥＤパッケージ１０に設けられているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、４個以外の任意の数のＬＥＤ素子をＬＥＤパッケージ１０に設けることも可能である。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば１ｍｍ□のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、第１の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４とはサイズが異なるＬＥＤ素子を用いることも可能である。更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔が例えば１００μｍに設定されているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔を１００μｍ以外の任意の値に設定することも可能である。 In the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the four LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 are provided in the LED package 10, but the first embodiment In the modified example of the vehicle headlamp 100, any number of LED elements other than four can be provided in the LED package 10 instead. Further, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, for example, 1 mm square LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 are used. In the modified example of the vehicle headlamp 100, instead, the LED is different in size from the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment. It is also possible to use elements. Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the mutual distance between the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 is set to 100 μm, for example. In the modified example of the vehicle headlamp 100 of the embodiment, instead, the mutual distance between the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 may be set to an arbitrary value other than 100 μm. Is possible.

また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ｃ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとが、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ_２などによって形成された支持基板２に設けられている。更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ＬＥＤ素子基板１−１ａと、ｎ型半導体層１−１ｂと、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９とが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、例えば、図４（Ａ）に示すように、発光層１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、発光層１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３が形成されている。更に、例えば、図４（Ａ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９に隣接してｐ側電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６に隣接してｐ側電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３に隣接してｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３が形成されている。つまり、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１の発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９が発光すると、ＬＥＤ素子基板１−１ａの表面（図４の上側の表面）が発光面１−１ａ１として機能する。 Further, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 2C, for example, the p-side wiring layer 2a and the n-side wiring layer 2b are made of, for example, Si, AlN, SiC, A support substrate 2 made of AlO ₂ or the like is provided. Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 4, for example, an LED element substrate 1-1a, an n-type semiconductor layer 1-1b, and a light emitting layer 1-1c1, 1- 1c2, 1-1c3, 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6, 1-1c7, 1-1c8, 1-1c9 are provided in the LED element 1-1. Specifically, for example, as shown in FIG. 4A, p-type semiconductor layers 1-1d7, 1-1d8, 1-1d9 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c7, 1-1c8, 1-1c9. As shown in FIG. 4B, p-type semiconductor layers 1-1d4, 1-1d5, 1-1d6 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6. As shown in (C), p-type semiconductor layers 1-1d1, 1-1d2, 1-1d3 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c1, 1-1c2, 1-1c3. Further, for example, as shown in FIG. 4A, p-side electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d7, 1-1d8, 1-1d9. As shown in FIG. 4B, p-side electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d4, 1-1d5, 1-1d6. As shown in (C), p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, and 1-1g3 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d1, 1-1d2, and 1-1d3. That is, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the light emitting layers 1-1c1, 1-1c2, 1-1c3, 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6, 1-c1, 1- of the LED element 1-1. When 1c7, 1-1c8, 1-1c9 emits light, the surface of the LED element substrate 1-1a (the upper surface in FIG. 4) functions as the light emitting surface 1-1a1.

第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ｃ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとが、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ_２などによって形成された支持基板２に設けられているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、図２（Ｄ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとを、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ_２などによって形成された支持基板２に設けることも可能である。 In the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 2C, for example, the p-side wiring layer 2a and the n-side wiring layer 2b are made of, for example, Si, AlN, SiC, AlO _2. In the modified example of the vehicle headlamp 100 according to the first embodiment, instead, as shown in FIG. 2D, for example, p-side wiring is provided. It is also possible to provide the layer 2a and the n-side wiring layer 2b on the support substrate 2 formed of, for example, Si, AlN, SiC, AlO ₂ or the like.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ｎ側パッド電極１−１ｅと、ｎ側オーミック電極１−１ｆとが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図３に示すように、例えば９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が、例えば図３の縦３列×図３の横３列に配列されている。また、例えば４個のｎ側パッド電極１−１ｅが、ＬＥＤ素子１−１の例えば４隅に配置されている。第１の実施形態の車両用前照灯１００では、９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が図３の縦３列×図３の横３列に配列されているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、９個より多い任意の数のｐ側電極をＬＥＤ素子１−１に設け、図３の縦４列以上になるように複数のｐ側電極を配列することにより、ＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ｎ側パッド電極１−１ｅがＬＥＤ素子１−１の４隅に配置されているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ｎ側パッド電極をＬＥＤ素子１−１の４隅以外の任意の位置に配置することも可能である。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the first embodiment, as illustrated in FIG. 4, for example, an n-side pad electrode 1-1 e and an n-side ohmic electrode 1-1 f are formed on the LED element 1-1. Is provided. Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the first embodiment, as shown in FIG. 3, for example, nine p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1- 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, and 1-1g9 are arranged in, for example, three vertical columns in FIG. 3 × three horizontal rows in FIG. Further, for example, four n-side pad electrodes 1-1e are arranged at, for example, four corners of the LED element 1-1. In the vehicle headlamp 100 according to the first embodiment, nine p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1- 1g8 and 1-1g9 are arranged in 3 vertical rows of FIG. 3 × 3 horizontal rows of FIG. 3, but in the modified example of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, there are more than 9 instead. An arbitrary number of p-side electrodes are provided on the LED element 1-1, and a plurality of p-side electrodes are arranged so as to be four or more columns in FIG. It is also possible to make the luminance gradient gentle. Further, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the n-side pad electrode 1-1e is arranged at the four corners of the LED element 1-1, but the vehicle headlamp of the first embodiment is used. In the modification of 100, it is also possible to arrange the n-side pad electrode at an arbitrary position other than the four corners of the LED element 1-1 instead.

また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図５（Ａ）および図６に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１に、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ１ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ２に、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ２ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ３に、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ３ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ４に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ５に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ６に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ７に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ８に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ９に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ａが形成されている。また、図５（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅに、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｎ１ａが形成されている。 Further, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, in order to mount the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 on the support substrate 2 shown in FIG. 2C, FIG. As shown in FIG. 6, three bumps 3p1a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g1 of the LED element 1-1, and the p-side electrode 1-1g2 of the LED element 1-1 is formed. Three bumps 3p2a such as gold bumps are formed, and three bumps 3p3a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g3 of the LED element 1-1. Two bumps 3p4a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g4 of 1-1, and two bumps 3p4a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g5 of the LED element 1-1. Bumps 3p5a are formed, and LED element 1- Two bumps 3p6a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g6, and one bump such as gold bumps is formed on the p-side electrode 1-1g7 of the LED element 1-1. 3p7a is formed, one bump 3p8a such as a gold bump is formed on the p-side electrode 1-1g8 of the LED element 1-1, and the p-side electrode 1-1g9 of the LED element 1-1 is One bump 3p9a such as a gold bump is formed. Further, as shown in FIG. 5A, a bump 3n1a such as a gold bump is formed on the n-side pad electrode 1-1e of the LED element 1-1.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図５（Ｂ）および図６に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａに、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ１ｂが形成され、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ２ｂが形成され、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ３ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ｂが形成されている。更に、図５（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂに、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｎ１ｂが形成されている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, in order to mount the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 on the support substrate 2 shown in FIG. 2C, FIG. As shown in FIG. 6, three bumps 3 p 1 b such as gold bumps are formed on the p-side wiring layer 2 a of the support substrate 2, and three bumps 3 p 2 b such as gold bumps are formed. For example, three bumps 3p3b such as gold bumps are formed, two bumps 3p4b such as gold bumps are formed, and two bumps 3p5b such as gold bumps are formed. Two bumps 3p6b such as gold bumps are formed, one bump 3p7b such as a gold bump is formed, and one bump 3p8b such as a gold bump is formed. One bump 3p9b like flop is formed. Further, as shown in FIG. 5B, bumps 3n1b such as gold bumps are formed on the n-side wiring layer 2b of the support substrate 2, for example.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図７に示すように、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１が、図２（Ｃ）に示す支持基板２に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図５および図７に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ１ａと支持基板２の３個のバンプ３ｐ１ｂとが融着・接合され（図７（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ２ａと支持基板２の３個のバンプ３ｐ２ｂとが融着・接合され（図７（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ３ａと支持基板２の３個のバンプ３ｐ３ｂとが融着・接合され（図７（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂとが融着・接合され（図７（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂとが融着・接合され（図７（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂとが融着・接合され（図７（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ７ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ７ｂとが融着・接合され（図７（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ８ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ８ｂとが融着・接合され（図７（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ９ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ９ｂとが融着・接合され（図７（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｎ１ａ（図５（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｎ１ｂ（図５（Ｂ）参照）とが融着・接合されている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 7, the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 is in contrast to the support substrate 2 shown in FIG. Flip chip mounting. Specifically, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIGS. 5 and 7, the three bumps 3 p 1 a of the LED element 1-1 and the support substrate 2 are formed by, for example, ultrasonic vibration. Three bumps 3p1b are fused and bonded (see FIG. 7A), and three bumps 3p2a of the LED element 1-1 and three bumps 3p2b of the support substrate 2 are fused and bonded ( The three bumps 3p3a of the LED element 1-1 and the three bumps 3p3b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 7A), and the LED element 1-1. The two bumps 3p4a and the two bumps 3p4b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 7B), and the two bumps 3p5a of the LED element 1-1 and the support substrate 2 are two. The bump 3p5b is fused and joined (see FIG. 7B), and the LED element 1 The two bumps 3p6a of 1 and the two bumps 3p6b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 7B), and one bump 3p7a of the LED element 1-1 and 1 of the support substrate 2 The bumps 3p7b are fused and joined (see FIG. 7C), and one bump 3p8a of the LED element 1-1 and one bump 3p8b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 7). 7C), one bump 3p9a of the LED element 1-1 and one bump 3p9b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 7C), and the LED element 1-1 Four bumps 3n1a (see FIG. 5A) and four bumps 3n1b (see FIG. 5B) of the support substrate 2 are fused and joined.

その結果、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図７に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂおよびバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図５（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図５（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ａ（図５（Ａ）参照）およびバンプ３ｎ１ｂ（図５（Ｂ）参照）を介して支持基板２（図５（Ｂ）参照）に電流が流れる。 As a result, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 7, the bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b and the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a through the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 of the LED element 1-1 , 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A). Further, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the bump 3n1a (see FIG. 5) from the n-side pad electrode 1-1e (see FIG. 5 (A)) of the LED element 1-1 (see FIG. 5 (A)). 5A) and the bump 3n1b (see FIG. 5B), a current flows through the support substrate 2 (see FIG. 5B).

同様に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子１−２，１−３，１−４が支持基板２に対してフリップチップ実装されている。 Similarly, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIGS. 2 (A) and 2 (B), the LED elements 1-2, 1-3, and 1-4 are supported by the support substrate 2. In contrast, it is flip-chip mounted.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０（図１参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）およびシェード１２（図１参照）のエッジ部分１２ａ（図１参照）を投影レンズ１１（図１（Ａ）および図１（Ｂ）参照）によって投影することにより、シェード１２のエッジ部分１２ａに対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 of the LED package 10 (see FIG. 1) (see FIG. 1C). The light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 1C) and the edge portion 12a (see FIG. 1) of the shade 12 (see FIG. 1) are projected onto the projection lens 11 (see FIG. 1). By projecting according to (A) and FIG. 1 (B)), a light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having a cut line P1C (see FIG. 9) corresponding to the edge portion 12a of the shade 12 is formed.

ところで、仮に、ＬＥＤパッケージ１０（図１参照）のＬＥＤ素子１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ１０が構成されている場合には、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度とカットラインＰ１Ｃ（図９参照）から離れている部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分、図９中のＨ−Ｈ線上の部分）の輝度とがほぼ等しい配光パターンＰ１（図９参照）が形成されてしまう。 By the way, temporarily, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1 of the LED elements 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1). -4a1 (see FIG. 1C), the LED package 10 is configured to emit light uniformly, and a portion in the vicinity of the cut line P1C (see FIG. 9) (F-F in FIG. 9). The luminance of the portion on the line) and the luminance of the portion (the portion on the GG line in FIG. 9 and the portion on the HH line in FIG. 9) far from the cut line P1C (see FIG. 9) The light pattern P1 (see FIG. 9) is formed.

この点に鑑み、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図７に示すように、ＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）から支持基板２の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 In view of this point, in the vehicle headlamp 100 according to the first embodiment, as shown in FIG. 7, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4 of the LED element 1-1. 1, 1-1 g 5, 1-1 g 6, 1-1 g 7, 1-1 g 8, 1-1 g 9 (see FIG. 5A), a plurality of bumps 3 p 1 a and 3 p 2 a having substantially the same diameter extending toward the support substrate 2. , 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a and a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1 from the support substrate 2 to the LED element 1-1 A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, and 3p9b having substantially the same diameter extending toward -1g6, 1-1g7, 1-1g8, and 1-1g9. By combining the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g5, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the supporting substrate of the LED element 1-1 2 is electrically and thermally connected.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図５（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図５（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図６（Ａ）および図７（Ａ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６（Ｂ）および図７（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂの数）とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIGS. 3 and 5A), the edge portion 12a (see FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). (Refer to FIG. 3 and FIG. 5 (A)) to the support substrate 2 (FIG. 5 (B)). The electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (refer to FIG. 3 and FIG. ) See)), the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1- 1 disposed at the second distance position (the second closest position) larger than the first distance from the edge portion 12a of the shade 12. 1g6 (see FIG. 3 and FIG. 5 (A)) is larger than the heat transfer amount to the support substrate 2 In addition, a plurality of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, which connect the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 disposed at a first distance from the edge portion 12a of the shade 12; 3p3a, 3p3b (see FIG. 5, FIG. 6A and FIG. 7A) (specifically, the number of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b) and the edge portion 12a of the shade 12 A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 disposed at the second distance position (the second closest position) to the support substrate 2 , 3p6b (see FIG. 5, FIG. 6B and FIG. 7B) (specifically, bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6) Number) and is different from the.

また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図５（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図５（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６（Ｂ）および図７（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図６（Ｃ）および図７（Ｃ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂの数）とが異ならされている。 Moreover, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIGS. 3 and 5A), the edge portion 12a (see FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). To the support substrate 2 (FIG. 5) from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3 and FIG. 5 (A)) disposed at the second distance (the position closest to the second). The electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1 disposed at a third distance position (the farthest position) larger than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 is the amount of heat transfer to (see (B)). −1g9 (see FIG. 3 and FIG. 5 (A)) to be larger than the heat transfer amount to the support substrate 2 In other words, a plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, which connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 disposed at the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 and the support substrate 2, 3p6a, 3p6b (see FIG. 5, FIG. 6B and FIG. 7B) (specifically, the number of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b) and the edge portion 12a of the shade 12 A plurality of bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b, 3p9a, which connect the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 arranged at the third distance position (the farthest position) and the support substrate 2. 3p9b (see FIG. 5, FIG. 6C and FIG. 7C) (specifically, bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b, 3p9a, 3p9) Number) and is different from the.

そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the shade 12 (see FIG. 1C) of the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1C). 1 (C) and FIG. 3 (A)) from the edge portion 12a (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)), the electrode 1-1g1 disposed at the first distance (closest position). , 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3 (A)), the luminance of the portion located on the back surface of the shade 12 is a second distance position (closest to the second distance) from the edge portion 12a of the shade 12. The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3A) arranged at the position can be made higher.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Furthermore, according to the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the shade 12 (see FIG. 1C) of the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1C). 1 (C) and FIG. 3 (A)) from the edge portion 12a (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)) at the second distance (the second closest position). -1g4, 1-1g5, 1-1g6 (refer to FIG. 3A), the brightness of the portion located on the back surface is set to the position of the third distance larger than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 (the farthest away). The brightness of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3A) arranged at the position) can be made higher.

その結果、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃの近傍の（図５および図８中のＦ−Ｆ線に相当する）Ｆ−Ｆ線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから２番目に近い（図５および図８中のＧ−Ｇ線に相当する）Ｇ−Ｇ線上に輝度が２番目に高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから最も離れた（図５および図８中のＨ−Ｈ線に相当する）Ｈ−Ｈ線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンＰ１を形成することができる。つまり、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 9, the F− in the vicinity of the cut line P 1 C (corresponding to the FF line in FIGS. 5 and 8). It has a portion with the highest luminance on the F line and has a portion with the second highest luminance on the GG line (corresponding to the GG line in FIGS. 5 and 8) that is the second closest to the cut line P1C. Then, it is possible to form the light distribution pattern P1 having a portion having the lowest luminance on the HH line (corresponding to the HH line in FIGS. 5 and 8) farthest from the cut line P1C. That is, according to the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 9, it is possible to form the light distribution pattern P1 whose luminance decreases as the distance from the cut line P1C increases.

詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。 Specifically, according to the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the inner peripheral surface of the lens holder as in the vehicle headlamp described in FIGS. 1, 2, and 7 of Patent Document 1. There is no need to perform complicated optical design on the reflecting surface, and a simple technique is used to have a portion with high brightness near the cut line P1C (see FIG. 9), and the brightness decreases as the distance from the cut line P1C increases. An optical pattern P1 (see FIG. 9) can be formed.

更に詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、図３（Ａ）に示す位置にシェード１２のエッジ部分１２ａを配置することにより、ＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３の背面に位置する高輝度部分の半分程度がシェード１２によって覆われている。そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の高輝度部分を小さくすることができる。その結果、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、配光パターンＰ１（図９参照）のうちカットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の高輝度部分が大きく設定されている場合よりも、遠方視認性を向上させることができる。 More specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the first embodiment, for example, by arranging the edge portion 12a of the shade 12 at the position shown in FIG. 1-1-1 (see FIG. 1C), the shade 12 covers about half of the high-luminance portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3. Therefore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the high-luminance portion in the vicinity of the cut line P1C (see FIG. 9) in the light distribution pattern P1 (see FIG. 9) can be reduced. As a result, according to the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the high brightness portion in the vicinity of the cut line P1C (see FIG. 9) is set large in the light distribution pattern P1 (see FIG. 9). Distant visibility can be improved as compared with the case.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、略同一の直径を有するバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５、図６および図７参照）が用いられている。そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、個々のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯１００全体の製造コストを削減することができる。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b having substantially the same diameter. , 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIGS. 5, 6, and 7) are used. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the individual bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b , 3p7b, 3p8b, 3p9b, the manufacturing cost of the entire vehicle headlamp 100 can be reduced as compared with the case where the diameters are different.

換言すれば、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the edge portion 12a (FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having a cut line P1C (see FIG. 9) corresponding to (see FIG. 9) at the upper end is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）および図２（Ｂ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図１（Ｃ）および図２参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 In detail, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the vehicle headlamp 100 of 1st Embodiment, light emission surface 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 1C and FIG. 2B) having LED elements 1-1, 1- A support substrate 2 (see FIGS. 1C and 2) for supporting 2,1-3 and 1-4 is provided. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図５（Ａ）および図６参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図５（Ｂ）および図６参照）の側（図６の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図６および図７参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側（図６の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図６および図７参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the LED element 1-1 (FIGS. 3, 4, 5A, and 6). A plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B), FIG. And the same diameter extending from the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 5B and FIG. 6) to the side (lower side of FIG. 6). A plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 5A, FIG. 6 and FIG. 7) and a plurality of electrodes of the LED element 1-1 from the support substrate 2 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1 A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b having substantially the same diameter extending on the side of 6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (upper side in FIG. 6), 3p9b (see FIG. 5B, FIG. 6 and FIG. 7) is joined to each electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1 of the LED element 1-1. -1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

また、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図５（Ｂ）および図６参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。 Moreover, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the vehicle headlamp 100 of 1st Embodiment, several electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A), the first one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 5A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 5B and FIG. 6) to the second distance from the cut line P1C (on the GG line in FIG. 9) Electrode 1-1g4, 1-1g5, 1 disposed at a position corresponding to (position) (position on the GG line in FIG. 5A). A position (in FIG. 5A) corresponding to the position of the first distance from the cut line P1C (position on the FF line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from 1g6 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b connecting the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 arranged at positions on the FF line (FIG. 5, FIG. 5) 6 and 7) is a position (position on the GG line in FIG. 5A) corresponding to the position (position on the GG line in FIG. 9) at the second distance from the cut line P1C. A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 (see FIGS. 5, 6, and 7) The density is higher.

そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 1C) and FIG. (See (A)), the position (FF in FIG. 5A) corresponding to the position (position on the FF line in FIG. 9) at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back side of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) arranged at the position on the line is represented by the cut line P1C. The electrode 1 arranged at a position (position on the GG line in FIG. 5A) corresponding to a position of a second distance (position on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from -1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIGS. 3B, 4 and 5A) It can be higher than the luminance of the portions that.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図５（Ｂ）および図６参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A), the second one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 5A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 5B, and FIG. 6) to the third distance from the cut line P1C (on the line HH in FIG. 9) Electrode 1-1g7, 1-1g8, 1 disposed at a position corresponding to (position) (position on the line HH in FIG. 5A). A position (in FIG. 5A) corresponding to a position at a second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from 1g9 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 arranged at positions on the GG line (FIGS. 6 and 7) is a position (position on the HH line in FIG. 5A) corresponding to the position of the third distance from the cut line P1C (position on the HH line in FIG. 9). A plurality of bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b, 3p9a, 3p9b connecting the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 (see FIGS. 5, 6, and 7) The density is higher.

そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 1C) and FIG. (See (A)), a position (GG in FIG. 5A) corresponding to a position (a position on the GG line in FIG. 9) at a second distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) arranged at the position on the line is represented by the cut line P1C The electrode 1 disposed at a position (position on the HH line in FIG. 5A) corresponding to a position of a third distance (position on the HH line in FIG. 9) greater than the second distance from -1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) It can be higher than the luminance of the portions that.

以下、本発明の車両用前照灯の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第２の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, a second embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The vehicle headlamp 100 of the second embodiment is configured in substantially the same manner as the vehicle headlamp 100 of the first embodiment described above, except for the points described below. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, substantially the same effects as those of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment described above can be obtained except for the points described below.

図１０および図１１は第２の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプが形成されておらず、ｎ側配線層２ｂにバンプが形成されていない状態を示した図である。詳細には、図１０（Ａ）はＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態を第２の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図１０（Ｂ）は支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプが形成されておらず、ｎ側配線層２ｂにバンプが形成されていない状態を第２の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図１１（Ａ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った概略的な断面図、図１１（Ｂ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った概略的な断面図、図１１（Ｃ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った概略的な断面図である。 10 and 11 show p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-g of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the second embodiment. Bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a were formed on 1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9, and bump 3n1a was formed on n-side pad electrode 1-1e. It is a figure showing a state and a state where no bump is formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 and a bump is not formed on the n-side wiring layer 2b. Specifically, FIG. 10A shows the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 of the LED element 1-1. , 1-1g9, bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed, and the bump 3n1a is formed on the n-side pad electrode 1-1e in the vehicle of the second embodiment. It is the figure seen from the back side (upper side of FIG. 1 (B)) of the irradiation direction of the headlight 100 for an object. FIG. 10B shows a state in which no bump is formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 and no bump is formed on the n-side wiring layer 2b. It is the figure seen from the front side (lower side of FIG. 1 (B)) of the irradiation direction. 11A is a schematic cross-sectional view taken along line FF in FIGS. 10A and 10B, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line G in FIGS. 10A and 10B. FIG. 11C is a schematic cross-sectional view taken along line H-H in FIGS. 10A and 10B.

図１２は第２の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが支持基板２のｐ側配線層２ａに接合された状態を示した図である。詳細には、図１２（Ａ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａが支持基板２に接合された状態を示した図である。図１２（Ｂ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａが支持基板２に接合された状態を示した図である。図１２（Ｃ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが支持基板２に接合された状態を示した図である。 FIG. 12 shows the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the second embodiment. The bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, and 3p9a formed on the -1g7, 1-1g8, and 1-1g9 are bonded to the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2. FIG. Specifically, in FIG. 12A, the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a of the LED element 1-1 in the cross section taken along the line FF in FIGS. 10A and 10B are bonded to the support substrate 2. It is the figure which showed the state made. 12B shows a state in which the bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a of the LED element 1-1 are joined to the support substrate 2 in the cross section along the line GG in FIGS. 10A and 10B. FIG. 12C shows a state in which the bumps 3p7a, 3p8a, and 3p9a of the LED element 1-1 are bonded to the support substrate 2 in the cross section along the line HH in FIGS. 10A and 10B. FIG.

第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図５（Ｂ）および図６に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成されているが、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、図１０（Ｂ）および図１１に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプが形成されていない。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図５（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成されているが、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、図１０（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂにバンプが形成されていない。 In the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 5B and FIG. 6, bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, and 3p9b are formed. In the vehicle headlamp 100 according to the second embodiment, bumps are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 as shown in FIG. 10B and FIG. Is not formed. Further, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 5B, the bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b of the support substrate 2, but the second embodiment. In the vehicular headlamp 100, bumps are not formed on the n-side wiring layer 2b of the support substrate 2 as shown in FIG.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば超音波振動によって、図７（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが融着・接合され、図７（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａと支持基板２のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂとが融着・接合され、図７（Ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと支持基板２のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｎ１ａ（図５（Ａ）参照）と支持基板２のバンプ３ｎ１ｂ（図５（Ｂ）参照）とが融着・接合されているが、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、図１０および図１２に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ１ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ２ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ７ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ８ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ９ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｎ１ａ（図１０（Ａ）参照）が支持基板２に融着・接合されている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a of the LED element 1-1 and the bumps of the support substrate 2, as shown in FIG. 3p1b, 3p2b, 3p3b are fused and joined, and the bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a of the LED element 1-1 and the bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b of the support substrate 2 are fused as shown in FIG. 7B. As shown in FIG. 7C, the bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a of the LED element 1-1 and the bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b of the support substrate 2 are fused and joined to form the LED element 1-1. The bump 3n1a (see FIG. 5A) and the bump 3n1b (see FIG. 5B) of the support substrate 2 are fused and joined. In the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, As shown in FIGS. 10 and 12, the three bumps 3p1a of the LED element 1-1 are fused and bonded to the support substrate 2 by, for example, ultrasonic vibration (see FIG. 12A), and the LED element 1- 1 three bumps 3p2a are fused and bonded to the support substrate 2 (see FIG. 12A), and the two bumps 3p4a of the LED element 1-1 are fused and bonded to the support substrate 2 (FIG. 12). (See (B)), the two bumps 3p5a of the LED element 1-1 are fused and bonded to the support substrate 2 (see FIG. 12B), and the two bumps 3p6a of the LED element 1-1 are the support substrate. 2 (see FIG. 12B), one bump 3p7a of the LED element 1-1 is fused and joined to the support substrate 2 (see FIG. 12C), and the LED element 1- 1 bump 3p8a is fused and bonded to the support substrate 2 (FIG. 12C 1), one bump 3p9a of the LED element 1-1 is fused and bonded to the support substrate 2 (see FIG. 12C), and four bumps 3n1a of the LED element 1-1 (FIG. 10A). Is fused and bonded to the support substrate 2.

その結果、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、図１２に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図１０（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図１０（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ａ（図１０（Ａ）参照）を介して支持基板２（図１０（Ｂ）参照）に電流が流れる。 As a result, in the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, as shown in FIG. 12, the LED from the support substrate 2 via the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a The p-side electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 of the element 1-1 (see FIG. 10A) ) Current. In the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, the bump 3n1a (see FIG. 10) from the n-side pad electrode 1-1e (see FIG. 10 (A)) of the LED element 1-1 (see FIG. 10 (A)). 10A), a current flows through the support substrate 2 (see FIG. 10B).

第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図７に示すように、ＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）から支持基板２の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、図１２に示すように、ＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａの接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている In the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 7, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g5 of the LED element 1-1. A plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a having substantially the same diameter extending from 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A) to the support substrate 2 side. 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, and the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g5, 1-1g6, 1- 1 of the LED element 1-1 from the support substrate 2 A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, and 3p9b having substantially the same diameter extending toward 1g7, 1-1g8, and 1-1g9 are joined. The respective electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 of the LED element 1-1 Are electrically and thermally connected, but in the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, as shown in FIG. 12, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2 of the LED element 1-1 , 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A) and substantially the same diameter extending toward the support substrate 2 A plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are joined to the respective electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 of the LED element 1-1. -1g5, 1-1g6, 1- g7,1-1g8,1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected

更に、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０（Ａ）、図１１（Ａ）および図１２（Ａ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）、図１１（Ｂ）および図１２（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａの数）とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 1-1g9 (see FIG. 10 (A)), from the edge portion 12a (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)) of the shade 12 (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)). Transmission from the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 10A) arranged at the first distance position (closest position) to the support substrate 2 (see FIG. 10B). Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at a second distance position (second closest position) larger than the first distance from the edge portion 12a of the shade 12 (FIG. 10A ))) So that the amount of heat transfer to the support substrate 2 becomes larger. A plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a connecting the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 disposed at the first distance from the first portion 12a (FIG. 10A, FIG. 11 (A) and FIG. 12 (A)) (specifically, the number of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a) and the position of the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 (the second closest position). A plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a for connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 (FIGS. 10A, 11B, and 12B) (Refer to the number of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a).

また、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）、図１１（Ｂ）および図１２（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１（Ｃ）および図１２（Ｃ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａの数）とが異ならされている。 Moreover, in the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 1-1g9 (see FIG. 10 (A)), from the edge portion 12a (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)) of the shade 12 (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)). From the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 10A) arranged at the second distance position (the second closest position) to the support substrate 2 (see FIG. 10B). Of the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 arranged at a third distance position (the farthest position) larger than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 (FIG. 10 ( A) of the shade 12 so as to be larger than the heat transfer amount from the reference) to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 disposed at the second distance from the wedge portion 12a (FIG. 10A) 11B and 12B) (specifically, the number of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a) and the position of the third distance from the edge portion 12a of the shade 12 (the position farthest away). A plurality of bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a for connecting the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 (FIGS. 10A, 11C, and 12C) (Refer to the number of bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a).

更に、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、略同一の直径を有するバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１および図１２参照）が用いられている。 Further, in the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (FIG. 10A, FIG. 11 and FIG. 11) having substantially the same diameter. FIG. 12) is used.

換言すれば、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, the edge portion 12a (FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having a cut line P1C (see FIG. 9) corresponding to (see FIG. 9) at the upper end is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）および図２（Ｂ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図１（Ｃ）および図２参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 In detail, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the vehicle headlamp 100 of 2nd Embodiment, light emission surface 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 1C and FIG. 2B) having LED elements 1-1, 1- A support substrate 2 (see FIGS. 1C and 2) for supporting 2,1-3 and 1-4 is provided. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１０（Ａ）および図１１参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）の側（図１１の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１および図１２参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1C) used for the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, the LED element 1-1 (FIGS. 3, 4, 10A, and 11). A plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B), FIG. 10A) and the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 10B, and FIG. 11) to the side (lower side in FIG. 11) of substantially the same diameter. A plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 10A, FIG. 11 and FIG. 12) are joined to the respective electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g A supporting substrate 2 are electrically and thermally connected with 1-1G6,1-1g7,1-1g8,1-1g9.

また、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。 Moreover, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the vehicle headlamp 100 of 2nd Embodiment, several electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A), the first from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 10A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 10B and FIG. 11) to the second distance from the cut line P1C (on the GG line in FIG. 9) Electrode 1-1g4,1- disposed at a position corresponding to (position) (position on the GG line in FIG. 10A). A position corresponding to a position at a first distance from the cut line P1C (a position on the FF line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from g5, 1-1g6 to the support substrate 2 (FIG. 10 ( A) a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a connecting the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 (positions on the FF line in FIG. 10). The density (see FIG. 12) is at a position (position on the GG line in FIG. 10A) corresponding to a position at a second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). The density is higher than the density of the plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a (see FIGS. 10, 11, and 12) that connect the arranged electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2. .

そのため、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used for the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 1C) and FIG. (See (A)), the position corresponding to the position (the position on the FF line in FIG. 9) at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (FF in FIG. 10A). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) arranged at the position on the line is represented by the cut line P1C. The electrode 1 disposed at a position (position on the GG line in FIG. 10A) corresponding to a position of a second distance (position on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from -1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3 (B), FIG. 4 and FIG. 10 (A)) It can be higher than the luminance of the portion located.

更に、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A), the second from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 10A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 10B, and FIG. 11) to the third distance from the cut line P1C (on the HH line in FIG. 9) Electrode 1-1g7,1- arranged at a position corresponding to (position) (position on the line HH in FIG. 10A). A position corresponding to a position at a second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from g8, 1-1g9 to the support substrate 2 (FIG. 10 ( A) a plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a for connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 disposed at positions on the GG line in FIG. 10, FIG. 11 and FIG. The density (see FIG. 12) is at a position (position on the HH line in FIG. 10A) corresponding to a position at a third distance from the cut line P1C (position on the HH line in FIG. 9). The density is higher than the density of the plurality of bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIGS. 10, 11, and 12) that connect the arranged electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2. .

そのため、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used for the vehicle headlamp 100 of the second embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 1C) and FIG. (See (A)), a position (GG in FIG. 10 (A)) corresponding to a position at a second distance (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back side of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) arranged at the position on the line is represented by the cut line P1C The electrode 1 arranged at a position (position on the HH line in FIG. 10A) corresponding to a position of a third distance (position on the HH line in FIG. 9) greater than the second distance from -1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIGS. 3B, 4 and 10A) It can be higher than the luminance of the portion located.

以下、本発明の車両用前照灯の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, a third embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The vehicle headlamp 100 of the third embodiment is configured in substantially the same manner as the vehicle headlamp 100 of the first embodiment described above, except for the points described below. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, substantially the same effects as those of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment described above can be obtained except for the points described below.

図１３および図１４は第３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプが形成されておらず、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプが形成されていない状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。詳細には、図１３（Ａ）はＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプが形成されておらず、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプが形成されていない状態を第３の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図１３（Ｂ）は支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を第３の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図１４（Ａ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った概略的な断面図、図１４（Ｂ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った概略的な断面図、図１４（Ｃ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った概略的な断面図である。 13 and 14 show the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-g of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the third embodiment. No bump is formed on 1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9, no bump is formed on the n-side pad electrode 1-1e, and on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2. It is a diagram showing a state in which bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed and a bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. Specifically, FIG. 13A shows the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 of the LED element 1-1. , 1-1 g 9 are not formed with bumps, and the n-side pad electrode 1-1 e is not formed with bumps on the rear side in the irradiation direction of the vehicle headlamp 100 according to the third embodiment (FIG. 1). It is the figure seen from the upper side of (B). In FIG. 13B, bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2, and bumps 3n1b are formed on the n-side wiring layer 2b. It is the figure which looked at the state from the front side (lower side of Drawing 1 (B)) of the irradiation direction of headlight 100 for vehicles of a 3rd embodiment. 14A is a schematic cross-sectional view taken along line FF in FIGS. 13A and 13B, and FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line G in FIGS. 13A and 13B. FIG. 14C is a schematic cross-sectional view taken along the line H-H in FIGS. 13A and 13B.

図１５は第３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９が接合された状態を示した図である。詳細には、図１５（Ａ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１と支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが接合された状態を示した図である。図１５（Ｂ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１と支持基板２のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂとが接合された状態を示した図である。図１５（Ｃ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１と支持基板２のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。 FIG. 15 shows p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the third embodiment. -1g7, 1-1g8, 1-1g9 shows a state in which bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9 formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 are joined. It is a figure. Specifically, FIG. 15A shows the LED element 1-1 and the bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b of the support substrate 2 in the cross section taken along the line FF in FIGS. 13A and 13B. It is the figure which showed the state joined. FIG. 15B shows a state in which the LED element 1-1 and the bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b of the support substrate 2 are joined in the cross section along the line GG in FIGS. 13A and 13B. FIG. FIG. 15C shows a state in which the LED element 1-1 and the bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b of the support substrate 2 are joined in the cross section taken along the line HH in FIGS. 13A and 13B. FIG.

第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図５（Ａ）および図６に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成されているが、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、図１３（Ａ）および図１４に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプが形成されていない。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図５（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅに、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｎ１ａが形成されているが、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、図１３（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅにバンプが形成されていない。 In the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, as shown in FIG. 5A and FIG. 6, the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1- 1 of the LED element 1-1. Bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, and 3p9a such as gold bumps are formed on 1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, and 1-1g9. However, in the vehicle headlamp 100 according to the third embodiment, as shown in FIGS. 13A and 14, the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1 of the LED element 1-1 are used. Bumps are not formed on -1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, and 1-1g9. Further, in the vehicle headlamp 100 according to the first embodiment, as shown in FIG. 5A, a bump 3n1a such as a gold bump is applied to the n-side pad electrode 1-1e of the LED element 1-1. However, in the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, as shown in FIG. 13A, bumps are formed on the n-side pad electrode 1-1e of the LED element 1-1. Absent.

更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば超音波振動によって、図７（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが融着・接合され、図７（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａと支持基板２のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂとが融着・接合され、図７（Ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと支持基板２のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｎ１ａ（図５（Ａ）参照）と支持基板２のバンプ３ｎ１ｂ（図５（Ｂ）参照）とが融着・接合されているが、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、図１３および図１５に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の３個のバンプ３ｐ１ｂとが融着・接合され（図１５（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の３個のバンプ３ｐ２ｂとが融着・接合され（図１５（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の３個のバンプ３ｐ３ｂとが融着・接合され（図１５（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂとが融着・接合され（図１５（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂとが融着・接合され（図１５（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂとが融着・接合され（図１５（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の１個のバンプ３ｐ７ｂとが融着・接合され（図１５（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の１個のバンプ３ｐ８ｂとが融着・接合され（図１５（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の１個のバンプ３ｐ９ｂとが融着・接合され（図１５（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の４個のバンプ３ｎ１ｂ（図１３（Ｂ）参照）とが融着・接合されている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the first embodiment, the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a of the LED element 1-1 and the bumps of the support substrate 2, as shown in FIG. 3p1b, 3p2b, 3p3b are fused and joined, and as shown in FIG. 7B, the bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a of the LED element 1-1 and the bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b of the support substrate 2 are fused. As shown in FIG. 7C, the bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a of the LED element 1-1 and the bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b of the support substrate 2 are fused and joined to form the LED element 1-1. The bump 3n1a (see FIG. 5 (A)) and the bump 3n1b (see FIG. 5 (B)) of the support substrate 2 are fused and joined, but in the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, As shown in FIGS. 13 and 15, the LED element 1-1 and the three bumps 3p1b of the support substrate 2 are fused and joined by, for example, ultrasonic vibration (see FIG. 15A), and the LED element 1 -1 and the three bumps 3p2b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 15A), and the LED element 1-1 and the three bumps 3p3b of the support substrate 2 are fused and joined. (See FIG. 15A), the LED element 1-1 and the two bumps 3p4b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 15B), and the LED element 1-1 and the support substrate 2 are The two bumps 3p5b are fused and joined (see FIG. 15B), and the LED element 1-1 and the two bumps 3p6b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 15B). ), LED element 1-1 and one bump 3p7b of support substrate 2 are fused and bonded. (See FIG. 15C), the LED element 1-1 and one bump 3p8b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 15C), and the LED element 1-1 and the support substrate 2 are One bump 3p9b is fused and joined (see FIG. 15C), and the LED element 1-1 and four bumps 3n1b (see FIG. 13B) on the support substrate 2 are fused and joined. Has been.

その結果、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、図１５に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図１３（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図１３（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ｂ（図１３（Ｂ）参照）を介して支持基板２（図１３（Ｂ）参照）に電流が流れる。 As a result, in the vehicle headlamp 100 according to the third embodiment, as shown in FIG. The p-side electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 of the element 1-1 (see FIG. 13A) ) Current. Further, in the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, the bump 3n1b (see FIG. 13) from the n-side pad electrode 1-1e (see FIG. 13A) of the LED element 1-1 (see FIG. 13A). 13 (B)), a current flows through the support substrate 2 (see FIG. 13 (B)).

第３の実施形態の車両用前照灯１００では、図１５に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 In the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, as shown in FIG. 15, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4 of the LED element 1-1 from the support substrate 2 A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b having substantially the same diameter extending to the side of 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9, The electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate of the LED element 1-1 are bonded by 3p9b. 2 is electrically and thermally connected.

更に、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１３（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３および図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１３（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３（Ｂ）、図１４（Ａ）および図１５（Ａ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）、図１４（Ｂ）および図１５（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂの数）とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIGS. 3 and 13A), the edge portion 12a (see FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). To the support substrate 2 (FIG. 13 (B)). The electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3 and FIG. 13 (A)) disposed at the first distance (closest position) to the support substrate 2 ) See)), the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1- 1 disposed at the second distance position (the second closest position) larger than the first distance from the edge portion 12a of the shade 12. Larger than the amount of heat transferred from 1g6 (see FIGS. 3 and 13A) to the support substrate 2 As shown, a plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b (which connects the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 disposed at the first distance from the edge portion 12a of the shade 12 and the support substrate 2) 13B, 14A, and 15A) (specifically, the number of bumps 3p1b, 3p2b, and 3p3b) and the position of the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 A plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at (the second closest position) and the support substrate 2 (FIGS. 13B and 14B) ) And FIG. 15B) (the details are the number of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b).

また、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１３（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１３（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）、図１４（Ｂ）および図１５（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）、図１４（Ｃ）および図１５（Ｃ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの数）とが異ならされている。 In the vehicle headlamp 100 according to the third embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 are provided. , 1-1g9 (see FIGS. 3 and 13A), the edge portion 12a (see FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). To the support substrate 2 (see FIG. 13) from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3 and FIG. 13A) disposed at the second distance position (see the second position). The electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1 disposed at a third distance position (the farthest position) larger than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 is the amount of heat transfer to (see (B)). −1g9 (see FIG. 3 and FIG. 13 (A)) larger than the heat transfer amount to the support substrate 2 A plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b for connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 disposed at the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 and the support substrate 2 (Refer to FIG. 13B, FIG. 14B, and FIG. 15B) (specifically, the number of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b) and the third distance from the edge portion 12a of the shade 12 A plurality of bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b connecting the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 arranged at the position (the farthest position) and the support substrate 2 (FIG. 13B, FIG. 14C) ) And FIG. 15C) (the details are the number of bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b).

換言すれば、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, the edge portion 12a (FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having a cut line P1C (see FIG. 9) corresponding to (see FIG. 9) at the upper end is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）および図２（Ｂ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図１（Ｃ）および図２参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 In detail, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the vehicle headlamp 100 of 3rd Embodiment, light emission surface 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 1C and FIG. 2B) having LED elements 1-1, 1- A support substrate 2 (see FIGS. 1C and 2) for supporting 2,1-3 and 1-4 is provided. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）からＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１３（Ａ）および図１４参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の側（図１４の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）、図１４および図１５参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the vehicle headlamp 100 of 3rd Embodiment, the support substrate 2 (FIG.1 (C), FIG.2, FIG.13 (B) and FIG. 14) to a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5 of the LED element 1-1 (see FIGS. 3, 4, 13A and 14). 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) have substantially the same diameter extending on the side (upper side in FIG. 14). A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIGS. 13B, 14 and 15) are joined to the respective electrodes 1-1g1,1 of the LED element 1-1. -1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g A supporting substrate 2 are electrically and thermally connected with 1-1G6,1-1g7,1-1g8,1-1g9.

また、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。 Moreover, in LED package 10 (refer FIG.1 (C)) used for the vehicle headlamp 100 of 3rd Embodiment, several electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A), the first one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 13A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 13B, and FIG. 14) to the second distance from the cut line P1C (on the GG line in FIG. 9) Electrode 1-1g4,1- arranged at a position corresponding to (position) (position on line GG in FIG. 13A). A position corresponding to a position at a first distance from the cut line P1C (a position on the FF line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from g5, 1-1g6 to the support substrate 2 (FIG. 13 ( A) a plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b connecting the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the supporting substrate 2 (positions on the FF line in FIG. 13). The density (see FIG. 15) is at a position (position on the GG line in FIG. 13A) corresponding to a position at a second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). The density is higher than the density of the plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b (see FIGS. 13, 14, and 15) that connect the arranged electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2. .

そのため、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 1C) and FIG. (See (A)), the position corresponding to the position (the position on the line FF in FIG. 9) at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (FF in FIG. 13A). The luminance of the portion located on the back side of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) arranged at the position on the line is represented by the cut line P1C The electrode 1 disposed at a position (position on the GG line in FIG. 13A) corresponding to a position of a second distance greater than the first distance (position on the GG line in FIG. 9). -1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3 (B), FIG. 4 and FIG. 13 (A)) It can be higher than the luminance of the portion located.

更に、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A), the second one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 disposed at positions (positions on the GG line in FIG. 13A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 13B and FIG. 14) to the third distance from the cut line P1C (on the line HH in FIG. 9) Electrode 1-1g7, 1- 1 arranged at a position corresponding to (position) (position on line HH in FIG. 13A). The position corresponding to the position (the position on the GG line in FIG. 9) at the second distance from the cut line P1C so as to be larger than the amount of heat transfer from g8, 1-1g9 to the support substrate 2 (FIG. 13 ( A) a plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the supporting substrate 2 (positions on the GG line in FIG. 13). The density in FIG. 15) corresponds to a position (position on the HH line in FIG. 13A) corresponding to a position at a third distance from the cut line P1C (position on the HH line in FIG. 9). The density is higher than the density of the plurality of bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIGS. 13, 14, and 15) that connect the arranged electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2. .

そのため、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the vehicle headlamp 100 of the third embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 1C) and FIG. (See (A)), a position (GG in FIG. 13A) corresponding to a position (a position on the GG line in FIG. 9) at a second distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. The electrode 1 arranged at a position (position on the HH line in FIG. 13A) corresponding to a position of a third distance larger than the second distance (position on the HH line in FIG. 9). -1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) It can be higher than the luminance of the portion located.

以下、本発明の車両用前照灯の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, a fourth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment is configured in substantially the same manner as the vehicle headlamp 100 of the first embodiment described above, except for the points described below. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, substantially the same effects as those of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment described above can be obtained except for the points described below.

図１６および図１７は第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。詳細には、図１６（Ａ）は第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態を第４の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図１６（Ｂ）は第４の実施形態の車両用前照灯１００の支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を第４の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図１７（Ａ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＩ−Ｉ線に沿った概略的な断面図、図１７（Ｂ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＪ−Ｊ線に沿った概略的な断面図、図１７（Ｃ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＫ−Ｋ線に沿った概略的な断面図、図１７（Ｄ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＬ−Ｌ線に沿った概略的な断面図である。 16 and 17 show p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-g1 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the fourth embodiment. Bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a were formed on 1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9, and bump 3n1a was formed on n-side pad electrode 1-1e. And the state in which the bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 and the bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. FIG. Specifically, FIG. 16A shows the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-g of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the fourth embodiment. Bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed on 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9, and bump 3n1a is formed on n-side pad electrode 1-1e. It is the figure which looked at the state in which it was formed from the back side (upper side of Drawing 1 (B)) of the irradiation direction of headlight 100 for vehicles of a 4th embodiment. In FIG. 16B, bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, and 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. FIG. 10 is a view of a state in which bumps 3n1b are formed on the n-side wiring layer 2b, as viewed from the front side in the irradiation direction of the vehicle headlamp 100 according to the fourth embodiment (lower side in FIG. 1B). 17A is a schematic cross-sectional view taken along the line II in FIGS. 16A and 16B, and FIG. 17B is a cross-sectional view taken along line J in FIGS. 16A and 16B. FIG. 17C is a schematic cross-sectional view taken along line KK in FIGS. 16A and 16B, and FIG. FIG. 17 is a schematic cross-sectional view taken along line LL in FIG. 16 (A) and FIG. 16 (B).

図１８は第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。詳細には、図１８（Ａ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＩ−Ｉ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが接合された状態を示した図である。図１８（Ｂ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＪ−Ｊ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが接合された状態を示した図である。図１８（Ｃ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＫ−Ｋ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａと支持基板２のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂとが接合された状態を示した図である。図１８（Ｄ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＬ−Ｌ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと支持基板２のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。 FIG. 18 shows p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the fourth embodiment. -1g7, 1-1g8, 1-1g9, bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a and bumps 3p1b formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2, It is the figure which showed the state by which 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b was joined. Specifically, FIG. 18A shows bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a of the LED element 1-1 and bumps of the support substrate 2 in the cross section taken along the line II in FIGS. 16A and 16B. It is the figure which showed the state by which 3p1b, 3p2b, and 3p3b were joined. 18B shows bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a of the LED element 1-1 and bumps 3p1b, 3p2b of the support substrate 2 in the cross section along the line JJ of FIGS. 16A and 16B. It is the figure which showed the state by which 3p3b was joined. 18C shows bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a of the LED element 1-1 and bumps 3p4b, 3p5b of the support substrate 2 in the cross section taken along the line KK of FIGS. 16A and 16B. It is the figure which showed the state in which 3p6b was joined. 18D shows bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a of the LED element 1-1 and bumps 3p7b, 3p8b of the support substrate 2 in the cross section along the line LL in FIGS. 16A and 16B. It is the figure which showed the state in which 3p9b was joined.

第４の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図１６（Ａ）および図１７に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ２に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ３に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ４に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ５に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ６に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ７に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ８に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ９に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ａが形成されている。また、図１６（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅに、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｎ１ａが形成されている。 In the vehicle headlamp 100 according to the fourth embodiment, in order to mount the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 on the support substrate 2 shown in FIG. 2C, FIG. 17, four bumps 3p1a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g1 of the LED element 1-1, and the p-side electrode 1-1g2 of the LED element 1-1 is For example, four bumps 3p2a such as gold bumps are formed, and four bumps 3p3a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g3 of the LED element 1-1. Two bumps 3p4a such as gold bumps are formed on one p-side electrode 1-1g4, and two p-side electrodes 1-1g5 such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g5 of the LED element 1-1. Bump 3p5a is formed, LED element 1-1 Two bumps 3p6a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g6, and one bump 3p7a such as gold bump is formed on the p-side electrode 1-1g7 of the LED element 1-1. Is formed on the p-side electrode 1-1g8 of the LED element 1-1, for example, one bump 3p8a such as a gold bump, and is formed on the p-side electrode 1-1g9 of the LED element 1-1. One bump 3p9a such as a bump is formed. As shown in FIG. 16A, a bump 3n1a such as a gold bump is formed on the n-side pad electrode 1-1e of the LED element 1-1.

更に、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図１６（Ｂ）および図１７に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ｂが形成されている。更に、図１６（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂに、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｎ１ｂが形成されている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, in order to mount the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 on the support substrate 2 shown in FIG. 2C, FIG. As shown in FIG. 17, four bumps 3p1b such as gold bumps are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2, and four bumps 3p2b such as gold bumps are formed. For example, four bumps 3p3b such as gold bumps are formed, two bumps 3p4b such as gold bumps are formed, and two bumps 3p5b such as gold bumps are formed. Two bumps 3p6b such as gold bumps are formed, one bump 3p7b such as a gold bump is formed, and one bump 3p8b such as a gold bump is formed. One bump 3p9b like bump is formed. Further, as shown in FIG. 16B, bumps 3n1b such as gold bumps are formed on the n-side wiring layer 2b of the support substrate 2, for example.

更に、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、図１８に示すように、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１が、図２（Ｃ）に示す支持基板２に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、図１６および図１８に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ１ａと支持基板２の４個のバンプ３ｐ１ｂとが融着・接合され（図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ２ａと支持基板２の４個のバンプ３ｐ２ｂとが融着・接合され（図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ３ａと支持基板２の４個のバンプ３ｐ３ｂとが融着・接合され（図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂとが融着・接合され（図１８（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂとが融着・接合され（図１８（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂとが融着・接合され（図１８（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ７ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ７ｂとが融着・接合され（図１８（Ｄ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ８ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ８ｂとが融着・接合され（図１８（Ｄ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ９ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ９ｂとが融着・接合され（図１８（Ｄ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｎ１ａ（図１６（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｎ１ｂ（図１６（Ｂ）参照）とが融着・接合されている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, as shown in FIG. 18, the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 is in contrast to the support substrate 2 shown in FIG. Flip chip mounting. Specifically, in the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, as shown in FIGS. 16 and 18, the four bumps 3 p 1 a of the LED element 1-1 and the support substrate 2 are formed by, for example, ultrasonic vibration. Four bumps 3p1b are fused and joined (see FIGS. 18A and 18B), and the four bumps 3p2a of the LED element 1-1 and the four bumps 3p2b of the support substrate 2 are joined together. The four bumps 3p3a of the LED element 1-1 and the four bumps 3p3b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 18A and FIG. 18B). 18 (A) and FIG. 18 (B)), the two bumps 3p4a of the LED element 1-1 and the two bumps 3p4b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 18C). Two bumps 3p5a of LED element 1-1 and two of support substrate 2 The bumps 3p5b are fused and bonded (see FIG. 18C), and the two bumps 3p6a of the LED element 1-1 and the two bumps 3p6b of the support substrate 2 are fused and bonded (FIG. 18 ( C)), one bump 3p7a of the LED element 1-1 and one bump 3p7b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 18D), and one of the LED elements 1-1. The bump 3p8a and one bump 3p8b of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 18D), and one bump 3p9a of the LED element 1-1 and one bump 3p9b of the support substrate 2 are bonded. Are fused and joined (see FIG. 18D), and the four bumps 3n1a (see FIG. 16A) of the LED element 1-1 and the four bumps 3n1b of the support substrate 2 (see FIG. 16B). )) Is fused and joined.

その結果、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、図１８に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂおよびバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１６（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図１６（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図１６（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ａ（図１６（Ａ）参照）およびバンプ３ｎ１ｂ（図１６（Ｂ）参照）を介して支持基板２（図１６（Ｂ）参照）に電流が流れる。 As a result, in the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, as shown in FIG. 18, the bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b and the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a through the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 of the LED element 1-1 , 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 16A). Further, in the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, the bump 3n1a (see FIG. 16) from the n-side pad electrode 1-1e (see FIG. 16 (A)) of the LED element 1-1 (see FIG. 16 (A)). 16 (A)) and the bump 3n1b (see FIG. 16 (B)), a current flows through the support substrate 2 (see FIG. 16 (B)).

更に、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１６（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３および図１６（Ａ）参照）から支持基板２（図１６（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１６（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図１６、図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）、図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図１６、図１７（Ｃ）および図１８（Ｃ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂの数）とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIGS. 3 and 16A), the edge portion 12a (see FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). To the support substrate 2 (FIG. 16B) (see FIG. 3 and FIG. 16A) arranged at the first distance (closest position) to the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3 and FIG. 16A). ) See)), the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1- 1 disposed at the second distance position (the second closest position) larger than the first distance from the edge portion 12a of the shade 12. Larger than the amount of heat transferred from 1g6 (see FIGS. 3 and 16A) to the support substrate 2 As shown, a plurality of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, which connect the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 which are arranged at a first distance from the edge portion 12a of the shade 12, 3p2b, 3p3a, 3p3b (see FIG. 16, FIG. 17A, FIG. 17B, FIG. 18A, and FIG. 18B) (specifically, bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b), and the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 disposed at the second distance position (the second closest position) from the edge portion 12a of the shade 12. Arrangement of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIG. 16, FIG. 17C and FIG. 18C) to be connected (in detail, bump 3p4a 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, the number of 3P6b) and are different.

また、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１６（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１６（Ａ）参照）から支持基板２（図１６（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１６（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図１６、図１７（Ｃ）および図１８（Ｃ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図１６、図１７（Ｄ）および図１８（Ｄ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂの数）とが異ならされている。 In the vehicle headlamp 100 according to the fourth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 are provided. , 1-1g9 (see FIGS. 3 and 16A), the edge portion 12a (see FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). To the support substrate 2 (FIG. 16) from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3 and FIG. 16 (A)) disposed at the second distance (the position closest to the second). The electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1 disposed at a third distance position (the farthest position) larger than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 is the amount of heat transfer to (see (B)). −1g9 (see FIG. 3 and FIG. 16 (A)) is larger than the heat transfer amount to the support substrate 2 A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a for connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 disposed at the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 and the support substrate 2 , 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIG. 16, FIG. 17C and FIG. 18C) (specifically, the number of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b) and the shade 12 A plurality of bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b connecting the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 that are arranged at the third distance position (the farthest position) from the edge portion 12a. , 3p9a, 3p9b (see FIG. 16, FIG. 17D and FIG. 18D) (specifically, bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8) , 3p9a, the number of 3P9b) and are different.

そのため、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, the shade 12 (see FIG. 1C) of the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1C). 1 (C) and FIG. 3 (A)) from the edge portion 12a (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)), the electrode 1-1g1 disposed at the first distance (closest position). , 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3 (A)), the luminance of the portion located on the back surface of the shade 12 is a second distance position (closest to the second distance) from the edge portion 12a of the shade 12. The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3A) arranged at the position can be made higher.

更に、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Furthermore, according to the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, the shade 12 (see FIG. 1C) of the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1C). 1 (C) and FIG. 3 (A)) from the edge portion 12a (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)) at the second distance (the second closest position). -1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3A), the brightness of the portion located on the back surface is set to a position at the third distance (the farthest away from the edge portion 12a of the shade 12). The brightness of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3A) arranged at the position) can be made higher.

その結果、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃの近傍の（図５および図８中のＦ−Ｆ線に相当する）Ｆ−Ｆ線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから２番目に近い（図５および図８中のＧ−Ｇ線に相当する）Ｇ−Ｇ線上に輝度が２番目に高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから最も離れた（図５および図８中のＨ−Ｈ線に相当する）Ｈ−Ｈ線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンＰ１を形成することができる。つまり、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, as shown in FIG. 9, the F− in the vicinity of the cut line P 1 C (corresponding to the FF line in FIGS. 5 and 8). It has a portion with the highest luminance on the F line and has a portion with the second highest luminance on the GG line (corresponding to the GG line in FIGS. 5 and 8) that is the second closest to the cut line P1C. Then, it is possible to form the light distribution pattern P1 having a portion having the lowest luminance on the HH line (corresponding to the HH line in FIGS. 5 and 8) farthest from the cut line P1C. That is, according to the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, as shown in FIG. 9, it is possible to form a light distribution pattern P1 whose luminance decreases as the distance from the cut line P1C increases.

詳細には、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図８に示すように、第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、カットラインＰ１Ｃの近傍のＦ−Ｆ線上の輝度を向上させることができる。 Specifically, according to the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, as shown in FIG. 8, the F− in the vicinity of the cut line P 1 C is more than the vehicle headlamp 100 of the first embodiment. The luminance on the F line can be improved.

更に、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、略同一の直径を有するバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１６、図１７および図１８参照）が用いられている。そのため、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、個々のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯１００全体の製造コストを削減することができる。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b having substantially the same diameter. , 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIGS. 16, 17 and 18) are used. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment, the individual bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, 3p1b, 3p2b, 3p4b, 3p4b, 3p5b, 3p6b , 3p7b, 3p8b, 3p9b, the manufacturing cost of the entire vehicle headlamp 100 can be reduced as compared with the case where the diameters are different.

以下、本発明の車両用前照灯の第５の実施形態について説明する。第５の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, a fifth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment is configured in substantially the same manner as the vehicle headlamp 100 of the first embodiment described above, except for the points described below. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, substantially the same effects as those of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment described above can be obtained except for the points described below.

図１９および図２０は第５の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。詳細には、図１９（Ａ）は第５の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態を第５の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図１９（Ｂ）は第５の実施形態の車両用前照灯１００の支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を第５の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図２０（Ａ）は図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）のＭ−Ｍ線に沿った概略的な断面図、図２０（Ｂ）は図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）のＭ−Ｍ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ４ａ，３ｐ７ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ７ｂとが接合された状態を示した図である。 19 and 20 illustrate p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-g of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment. Bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a were formed on 1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9, and bump 3n1a was formed on n-side pad electrode 1-1e. The state and the bump 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2, and the bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. FIG. Specifically, FIG. 19A shows a p-side electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-g1 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment. Bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed on 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9, and bump 3n1a is formed on n-side pad electrode 1-1e. It is the figure which looked at the state in which it was formed from the back side (upper side of Drawing 1 (B)) of the irradiation direction of headlight 100 for vehicles of a 5th embodiment. In FIG. 19B, bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 of the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment. FIG. 6 is a view of a state in which bumps 3n1b are formed on the n-side wiring layer 2b, as viewed from the front side in the irradiation direction of the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment (lower side in FIG. 1B). 20A is a schematic cross-sectional view taken along line MM in FIGS. 19A and 19B, and FIG. 20B is an M in FIGS. 19A and 19B. It is the figure which showed the state by which the bump 3p1a, 3p4a, 3p7a of the LED element 1-1 and the bump 3p1b, 3p4b, 3p7b of the support substrate 2 were joined in the cross section along the -M line.

第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図１９（Ａ）および図２０（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ２に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ３に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ４に、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ４ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ５に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ５ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ６に、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ６ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ７に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ７ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ８に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ８ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ９に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ９ａが形成されている。また、図１９（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｎ１ａが形成されている。 In the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, in order to mount the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 on the support substrate 2 shown in FIG. 2C, FIG. 19A and FIG. 20A, four bumps 3p1a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g1 of the LED element 1-1, and the p-side electrode 1- 1 of the LED element 1-1 is formed. Four bumps 3p2a such as gold bumps are formed on 1g2, and four bumps 3p3a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g3 of the LED element 1-1. Three bumps 3p4a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g4 of the element 1-1. For example, gold bumps and the like are formed on the p-side electrode 1-1g5 of the LED element 1-1. Four bumps 3p5a are formed, and the LED element -1 p-side electrode 1-1g6 is formed with three bumps 3p6a such as gold bumps, and the p-side electrode 1-1g7 of LED element 1-1 is formed with four pieces such as gold bumps. Are formed on the p-side electrode 1-1g8 of the LED element 1-1, and four bumps 3p8a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g9 of the LED element 1-1. For example, four bumps 3p9a such as gold bumps are formed. Also, as shown in FIG. 19A, four bumps 3n1a such as gold bumps are formed on the n-side pad electrode 1-1e of the LED element 1-1.

更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図１９（Ｂ）および図２０（Ａ）に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ｂが形成されている。更に、図１９（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｎ１ｂが形成されている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, in order to mount the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 on the support substrate 2 shown in FIG. 2C, FIG. As shown in FIG. 20A, four bumps 3p1b such as gold bumps are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2, and four bumps 3p2b such as gold bumps are formed. 4 bumps 3p3b such as gold bumps are formed, two bumps 3p4b such as gold bumps are formed, and two bumps 3p5b such as gold bumps are formed. For example, two bumps 3p6b such as gold bumps are formed, one bump 3p7b such as gold bumps is formed, and one bump 3p8b such as gold bumps is formed. One bump 3p9b like Ebakin bumps are formed. Further, as shown in FIG. 19B, four bumps 3n1b such as gold bumps are formed on the n-side wiring layer 2b of the support substrate 2.

更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図２０（Ｂ）に示すように、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１が、図２（Ｃ）に示す支持基板２に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９および図２０に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ１ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ１ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２０（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ２ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ２ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ３ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ３ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ４ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２０（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ５ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ６ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ７ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の１個のバンプ３ｐ７ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２０（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ８ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の１個のバンプ３ｐ８ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ９ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の１個のバンプ３ｐ９ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｎ１ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｎ１ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合されている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, as shown in FIG. 20B, the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 is replaced with the support substrate 2 shown in FIG. In contrast, it is flip-chip mounted. Specifically, in the vehicular headlamp 100 according to the fifth embodiment, as shown in FIGS. 19 and 20, four bumps 3p1a of the LED element 1-1 are formed by, for example, ultrasonic vibration (FIG. 19A). )) And four bumps 3p1b (see FIG. 19B) of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 20B), and the four bumps 3p2a (see FIG. 20B) of the LED element 1-1. 19 (A)) and the four bumps 3p2b (see FIG. 19 (B)) of the support substrate 2 are fused and joined, and the four bumps 3p3a (see FIG. 19 (A)) of the LED element 1-1. ) And four bumps 3p3b (see FIG. 19B) of the support substrate 2 are fused and joined, and the three bumps 3p4a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 and the support substrate 2 are bonded. The two bumps 3p4b (see FIG. 19B) are fused and joined (FIG. 20B The four bumps 3p5a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 and the two bumps 3p5b (see FIG. 19B) of the support substrate 2 are fused and joined to form the LED element. The three bumps 3p6a (refer to FIG. 19A) 1-1 and the two bumps 3p6b (refer to FIG. 19B) of the support substrate 2 are fused and joined, and 4 of the LED element 1-1. Each bump 3p7a (see FIG. 19A) and one bump 3p7b (see FIG. 19B) of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 20B), and LED element 1- 4 bumps 3p8a (refer to FIG. 19A) and 1 bump 3p8b (refer to FIG. 19B) of the support substrate 2 are fused and joined to form four LED elements 1-1. Bump 3p9a (see FIG. 19A) and one bump 3p9b on support substrate 2 (see FIG. 19B) ) And 4 bumps 3n1a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 and 4 bumps 3n1b (see FIG. 19B) of the support substrate 2 are fused.・ It is joined.

詳細には、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９および図２０に示すように、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ４ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａ（図１９（Ａ）参照）の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ５ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａ（図１９（Ａ）参照）の間隔が設定されている。更に、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ６ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａ（図１９（Ａ）参照）の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ７ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ７ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ７ａ（図１９（Ａ）参照）の相互の間隔が設定されている。更に、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ８ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ８ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ８ａ（図１９（Ａ）参照）の相互の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ９ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ９ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ９ａ（図１９（Ａ）参照）の相互の間隔が設定されている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, as shown in FIGS. 19 and 20, tip portions of two bumps 3p4a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1. And two bumps 3p4a of the LED element 1-1 (see FIG. 19A) so that the tip of the bump 3p4b (see FIG. 19B) of the support substrate 2 is fused and bonded. ) Interval is set. Further, the tip portions of the two bumps 3p5a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 and the tip portions of the one bump 3p5b of the support substrate 2 (see FIG. 19B) are fused. An interval between two bumps 3p5a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 is set so as to be bonded. Further, the tip portions of the two bumps 3p6a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 and the tip portions of the one bump 3p6b of the support substrate 2 (see FIG. 19B) are fused. The interval between the two bumps 3p6a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 is set so as to be bonded. Further, the tip portions of the four bumps 3p7a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 and the tip portions of the one bump 3p7b (see FIG. 19B) of the support substrate 2 are fused. The interval between the four bumps 3p7a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 is set so as to be bonded. Further, the tip portions of the four bumps 3p8a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 and the tip portions of the one bump 3p8b of the support substrate 2 (see FIG. 19B) are fused. The interval between the four bumps 3p8a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 is set so as to be bonded. Further, the tip portions of the four bumps 3p9a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 and the tip portions of one bump 3p9b (see FIG. 19B) of the support substrate 2 are fused. The distance between the four bumps 3p9a (see FIG. 19A) of the LED element 1-1 is set so as to be bonded.

その結果、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９および図２０に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂおよびバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１９（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図１９（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図１９（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ａ（図１９（Ａ）参照）およびバンプ３ｎ１ｂ（図１９（Ｂ）参照）を介して支持基板２（図１９（Ｂ）参照）に電流が流れる。 As a result, in the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, as shown in FIGS. 19 and 20, the bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b and The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5 of the LED element 1-1 through the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a A current flows through 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, and 1-1g9 (see FIG. 19A). Further, in the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, the bump 3n1a (see FIG. 19) from the n-side pad electrode 1-1e (see FIG. 19 (A)) of the LED element 1-1 (see FIG. 19 (A)). 19 (A)) and the bump 3n1b (see FIG. 19 (B)), a current flows through the support substrate 2 (see FIG. 19 (B)).

この点に鑑み、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９および図２０に示すように、ＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１９（Ａ）参照）から支持基板２の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 In view of this point, in the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, as shown in FIGS. 19 and 20, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 of the LED element 1-1. A plurality of bumps having substantially the same diameter extending from 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 19A) toward the support substrate 2 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, and the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-g4 of the LED element 1-1 from the support substrate 2 A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8 having substantially the same diameter extending to the side of 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 , 3p9b are joined to each electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-g of the LED element 1-1. 1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１９（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３および図１９（Ａ）参照）から支持基板２（図１９（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１９（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａからバンプ３ｐ１ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ２ａからバンプ３ｐ２ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ３ａからバンプ３ｐ３ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIGS. 3 and 19A), the edge portion 12a (see FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). 1) to the support substrate 2 (see FIG. 19B) from the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3 and FIG. 19A) arranged at the first distance (closest position) from the reference. ) See)), the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1- 1 disposed at the second distance position (the second closest position) larger than the first distance from the edge portion 12a of the shade 12. Larger than the amount of heat transferred from 1g6 (see FIGS. 3 and 19A) to the support substrate 2 As shown, a plurality of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, which connect the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 which are arranged at a first distance from the edge portion 12a of the shade 12, 3p2b, 3p3a, 3p3b (see FIG. 19 and FIG. 20) (specifically, the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p1a to the bump 3p1b is minimized, the bump 3p2a to the bump 3p2b The size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path to the smallest is, and the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p3a to the bump 3p3b is minimized), and the shade The electrodes 1-1 g 4, 1-1 g 5, 1-1 g 6 and the support substrate 2 are connected to a position at a second distance (a position closest to the second) from the 12 edge portions 12 a. The number of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIGS. 19 and 20) is arranged (specifically, the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p4a to the bump 3p4b is minimized) Of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p5a to the bump 3p5b is minimized, and the portion of the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p6a to the bump 3p6b is minimized. The size of the cross-sectional area is different.

また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１９（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１９（Ａ）参照）から支持基板２（図１９（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１９（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ａからバンプ３ｐ７ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ８ａからバンプ３ｐ８ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ９ａからバンプ３ｐ９ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。 In the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 are provided. , 1-1g9 (see FIGS. 3 and 19A), the edge portion 12a (see FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). To the support substrate 2 (FIG. 19) from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3 and FIG. 19A) disposed at the second distance (the position closest to the second). The electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1 disposed at a third distance position (the farthest position) larger than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 is the amount of heat transfer to (see (B)). −1g9 (see FIG. 3 and FIG. 19A) and larger than the heat transfer amount to the support substrate 2 A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a for connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 disposed at the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 and the support substrate 2 , 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIGS. 19 and 20) (specifically, the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p4a to the bump 3p4b is minimized, the bump 3p5a to the bump The size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path to 3p5b is minimized, and the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p6a to the bump 3p6b is minimum), The electrodes 1-1 g 7, 1-1 g 8, 1-1 g 9 arranged at the third distance (the farthest position) from the edge portion 12 a of the shade 12 are connected to the support substrate 2. The number of bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b, 3p9a, 3p9b (see FIG. 19 and FIG. 20) is arranged (specifically, the sectional area of the portion where the sectional area of the heat transfer path from the bump 3p7a to the bump 3p7b is minimized) The size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p8a to the bump 3p8b is minimized, and the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p9a to the bump 3p9b The size of the cross-sectional area is different.

そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, the shade 12 (see FIG. 1C) of the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1C). 1 (C) and FIG. 3 (A)) from the edge portion 12a (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)), the electrode 1-1g1 disposed at the first distance (closest position). , 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3 (A)), the luminance of the portion located on the back surface of the shade 12 is a second distance position (closest to the second distance) from the edge portion 12a of the shade 12. The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3A) arranged at the position can be made higher.

更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Furthermore, according to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, the shade 12 (see FIG. 1C) of the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1C). 1 (C) and FIG. 3 (A)) from the edge portion 12a (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)) at the second distance (the second closest position). -1g4, 1-1g5, 1-1g6 (refer to FIG. 3A), the brightness of the portion located on the back surface is set to the position of the third distance larger than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 (the farthest away). The brightness of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3A) arranged at the position) can be made higher.

その結果、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃの近傍の（図８中のＦ−Ｆ線に相当する）Ｆ−Ｆ線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから２番目に近い（図８中のＧ−Ｇ線に相当する）Ｇ−Ｇ線上に輝度が２番目に高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから最も離れた（図８中のＨ−Ｈ線に相当する）Ｈ−Ｈ線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンＰ１を形成することができる。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, as shown in FIG. 9, on the FF line in the vicinity of the cut line P1C (corresponding to the FF line in FIG. 8). It has a portion with the highest brightness, and has a portion with the second highest brightness on the GG line (corresponding to the GG line in FIG. 8) that is second closest to the cut line P1C, and from the cut line P1C. A light distribution pattern P1 having a portion with the lowest luminance on the HH line (corresponding to the HH line in FIG. 8) that is farthest away can be formed. That is, according to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, as shown in FIG. 9, it is possible to form a light distribution pattern P1 whose luminance decreases as the distance from the cut line P1C increases.

また、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図８に示すように、第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、カットラインＰ１Ｃの近傍のＦ−Ｆ線上の輝度を向上させることができる。 Moreover, according to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, as shown in FIG. 8, on the FF line near the cut line P 1 C than the vehicle headlamp 100 of the first embodiment. The brightness can be improved.

詳細には、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ１ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p1a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p1b (see FIGS. 19 and 20) is minimized. The size of the cross-sectional area of the portion to be formed is such that the heat transfer path from the bump 3p1a (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment to the bump 3p1b (see FIGS. 16 and 18) It is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area is minimized. That is, the amount of heat transferred from the bump 3p1a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p1b (see FIGS. 19 and 20) of the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p1a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p1b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ２ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Further, in the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p2a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p2b (see FIGS. 19 and 20) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p2a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p2b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the amount of heat transferred from the bump 3p2a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p2b (see FIGS. 19 and 20) of the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p2a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p2b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ３ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p3a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p3b (see FIGS. 19 and 20) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p3a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p3b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the heat transfer amount from the bump 3p3a (see FIGS. 19 and 20) of the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment to the bump 3p3b (see FIGS. 19 and 20) and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p3a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p3b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ４ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Further, in the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p4a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p4b (see FIGS. 19 and 20) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p4a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p4b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the amount of heat transfer from the bump 3p4a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p4b (see FIGS. 19 and 20) of the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transfer from the bump 3p4a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p4b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ５ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, a portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p5a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p5b (see FIGS. 19 and 20) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p5a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p5b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the heat transfer amount from the bump 3p5a (see FIGS. 19 and 20) of the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment to the bump 3p5b (see FIGS. 19 and 20) and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transfer from the bump 3p5a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p5b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ６ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Further, in the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p6a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p6b (see FIGS. 19 and 20) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p6a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p6b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the heat transfer amount from the bump 3p6a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p6b (see FIGS. 19 and 20) of the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment and the vehicle according to the fourth embodiment. The amount of heat transfer from the bump 3p6a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p6b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ７ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p7a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p7b (see FIGS. 19 and 20) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p7a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p7b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the amount of heat transferred from the bump 3p7a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p7b (see FIGS. 19 and 20) of the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p7a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p7b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ８ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Further, in the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p8a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p8b (see FIGS. 19 and 20) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p8a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p8b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the amount of heat transferred from the bump 3p8a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p8b (see FIGS. 19 and 20) of the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p8a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p8b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ９ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p9a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p9b (see FIGS. 19 and 20) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p9a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p9b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the heat transfer amount from the bump 3p9a (see FIGS. 19 and 20) to the bump 3p9b (see FIGS. 19 and 20) of the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p9a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p9b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

また、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。 Further, according to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, the reflection of the inner peripheral surface of the lens holder as in the vehicle headlamp described in FIGS. 1, 2, and 7 of Patent Document 1. A light distribution pattern having a portion with high brightness near the cut line P1C (see FIG. 9) and having lower brightness as the distance from the cut line P1C is reduced by a simple method without the need for complicated optical design of the surface. P1 (see FIG. 9) can be formed.

更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、略同一の直径を有するバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１９および図２０参照）が用いられている。そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、個々のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯１００全体の製造コストを削減することができる。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b having substantially the same diameter. , 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 19 and FIG. 20) are used. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, the individual bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, 3p1b, 3p2b, 3p4b, 3p4b, 3p5b, 3p6b , 3p7b, 3p8b, 3p9b, the manufacturing cost of the entire vehicle headlamp 100 can be reduced as compared with the case where the diameters are different.

例えば図５〜図７に示す例のように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ｂに対し、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ７から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ａが接合される場合には、バンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂの先端が平面状ではなく概略球面状であるため、仮にＬＥＤ素子１−１と支持基板２との間隔が所望の値より大きくなった時に、図７（Ｃ）に示す例とは異なり、概略球状面のバンプ３ｐ７ａの先端の最頂部と概略球状面のバンプ３ｐ７ｂの先端の最頂部とが点接触で接合されてしまい、十分な接合面積を確保できず、十分な接合強度を確保できなくなるおそれがある。 For example, as in the example shown in FIGS. 5 to 7, with respect to one bump 3 p 7 b extending from the support substrate 2 to the LED element 1-1 side, the electrode 1-1 g 7 of the LED element 1-1 to the support substrate 2. When one bump 3p7a extending to the side of the substrate is joined, the tips of the bumps 3p7a and 3p7b are not spherical but have a substantially spherical shape, so that the space between the LED element 1-1 and the support substrate 2 is temporarily assumed. When the value becomes larger than the desired value, unlike the example shown in FIG. 7C, the top of the tip of the substantially spherical bump 3p7a and the top of the tip of the substantially spherical bump 3p7b are in point contact. As a result, they may be joined, so that a sufficient joining area cannot be secured, and sufficient joining strength cannot be secured.

この点に鑑み、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ｂに対し、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ７から支持基板２の側に延びている複数のバンプ３ｐ７ａが接合されている。そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ｂに対しＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ７から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ａが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ７ｂとバンプ３ｐ７ａとの機械的な接合強度を向上させることができ、ヒートショック環境などで熱応力がかかる場合における信頼性を向上させることができる。 In view of this point, in the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, as illustrated in FIGS. 19A and 19B, the vehicle headlamp 100 extends from the support substrate 2 toward the LED element 1-1. A plurality of bumps 3p7a extending from the electrode 1-1g7 of the LED element 1-1 to the support substrate 2 side are bonded to one bump 3p7b. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, as shown in FIG. 6C, the LED is applied to one bump 3p7b extending from the support substrate 2 toward the LED element 1-1. Bumps 3p7b and bumps 3p7a are more effective than the vehicle headlamp 100 of the first embodiment in which one bump 3p7a extending from the electrode 1-1g7 of the element 1-1 to the support substrate 2 side is joined. The mechanical joint strength can be improved, and the reliability when a thermal stress is applied in a heat shock environment or the like can be improved.

同様に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ｂに対し、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ８から支持基板２の側に延びている複数のバンプ３ｐ８ａが接合されている。そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ｂに対しＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ８から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ａが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ８ｂとバンプ３ｐ８ａとの機械的な接合強度を向上させることができ、ヒートショック環境などで熱応力がかかる場合における信頼性を向上させることができる。 Similarly, in the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, as shown in FIGS. 19A and 19B, one piece extending from the support substrate 2 to the LED element 1-1 side. A plurality of bumps 3p8a extending from the electrode 1-1g8 of the LED element 1-1 to the support substrate 2 side are joined to the bump 3p8b. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, as shown in FIG. 6C, the LED is applied to one bump 3p8b extending from the support substrate 2 toward the LED element 1-1. Bumps 3p8b and bumps 3p8a are more effective than the vehicle headlamp 100 of the first embodiment in which one bump 3p8a extending from the electrode 1-1g8 of the element 1-1 to the support substrate 2 side is joined. The mechanical joint strength can be improved, and the reliability when a thermal stress is applied in a heat shock environment or the like can be improved.

更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ｂに対し、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ９から支持基板２の側に延びている複数のバンプ３ｐ９ａが接合されている。そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ｂに対しＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ９から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ａが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ９ｂとバンプ３ｐ９ａとの機械的な接合強度を向上させることができ、ヒートショック環境などで熱応力がかかる場合における信頼性を向上させることができる。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the fifth embodiment, as shown in FIGS. 19A and 19B, one piece extending from the support substrate 2 toward the LED element 1-1 is provided. A plurality of bumps 3p9a extending from the electrode 1-1g9 of the LED element 1-1 to the support substrate 2 side are bonded to the bump 3p9b. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, as shown in FIG. 6C, the LED is applied to one bump 3p9b extending from the support substrate 2 toward the LED element 1-1. Bumps 3p9b and bumps 3p9a than the vehicle headlamp 100 of the first embodiment in which one bump 3p9a extending from the electrode 1-1g9 of the element 1-1 to the support substrate 2 side is joined. The mechanical joint strength can be improved, and the reliability when a thermal stress is applied in a heat shock environment or the like can be improved.

換言すれば、第５の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）には、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１９（Ｂ）および図２０参照）とが設けられている。更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０では、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図１９（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 In other words, the LED package 10 (see FIG. 1) applied to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment has a light emitting surface 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (FIG. LED element 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 1C and FIG. 2A)) and LED element 1 having 1 (C) and FIG. 2A) A support substrate 2 (see FIGS. 1C, 2, 19 B, and 20) that supports −1, 1-2, 1-3, and 1-4 is provided. Furthermore, in the LED package 10 applied to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, for supplying a current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIGS. 3, 4 and 19A) are provided in the LED element 1-1. ing.

また、第５の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図１（Ｃ）、図２（Ａ）、図３、図４、図１９（Ａ）および図２０参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図１９（Ａ）参照）から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１９（Ｂ）および図２０参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１９（Ａ）および図２０参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１９（Ｂ）および図２０参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Moreover, in the LED package 10 (refer FIG. 1) applied to the vehicle headlamp 100 of 5th Embodiment, LED element 1-1 (FIG. 1 (C), FIG. 2 (A), FIG. 3, FIG. 4, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-g of FIG. 19 (A) and FIG. 1g9 (see FIG. 3, FIG. 4 and FIG. 19 (A)) has substantially the same diameter extending from the support substrate 2 (see FIG. 1 (C), FIG. 2, FIG. 19 (B) and FIG. 20) to the side. A plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 19A and FIG. 20) and a plurality of electrodes 1-1g1 of the LED element 1-1 from the support substrate 2 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (FIG. 19 () B) and FIG. 20) are joined to each electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 of the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図１９（Ａ）参照）のうち、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１９（Ｂ）および図２０参照）への伝熱量が、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａからバンプ３ｐ１ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ２ａからバンプ３ｐ２ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ３ａからバンプ３ｐ３ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。 Furthermore, in LED package 10 (refer FIG. 1) applied to the vehicle headlamp 100 of 5th Embodiment, several electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5 , 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIGS. 3, 4 and 19A), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, arranged at the first position The amount of heat transfer from 1-1g3 to the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 19B and FIG. 20) is determined by the electrodes 1-1g4, 1-1g5 disposed at the second position. A plurality of bumps 3p1a connecting the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 arranged at the first position so that the amount of heat transfer from the 1-1g6 to the support substrate 2 is larger. , 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b (FIG. 19 and FIG. (See 0) (specifically, the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p1a to the bump 3p1b is minimized, and the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p2a to the bump 3p2b is minimum) And the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p3a to the bump 3p3b is minimized), and the electrode 1- disposed at the second position. Arrangement of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIG. 19 and FIG. 20) for connecting 1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 (in detail, bumps 3p4a to bumps The size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path to 3p4b is minimized, and the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from bump 3p5a to bump 3p5b is minimized. And the size of the cross-sectional area of the extension part of the heat transfer path from the bump 3p6a to bump 3p6b is minimized) and are different.

そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）によれば、発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３、図４および図１９（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３、図４および図１９（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1) applied to the vehicle headlamp 100 of the fifth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 1 (C) and FIG. 2 (A)). Among them, the luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3, FIG. 4 and FIG. 19 (A)) arranged at the first position is set to the second position. It can be made higher than the luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIGS. 3, 4 and 19A) disposed on the surface.

以下、本発明の車両用前照灯の第６の実施形態について説明する。第６の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, a sixth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment is configured in substantially the same manner as the vehicle headlamp 100 of the first embodiment described above, except for the points described below. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, substantially the same effects as those of the vehicle headlamp 100 of the first embodiment described above can be obtained except for the points described below.

図２１および図２２は第６の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。詳細には、図２２（Ａ）は第６の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態を第６の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図２１（Ｂ）は第６の実施形態の車両用前照灯１００の支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を第６の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図２２（Ａ）は図２１（Ａ）および図２２（Ｂ）のＮ−Ｎ線に沿った概略的な断面図、図２２（Ｂ）は図２１（Ａ）および図２１（Ｂ）のＮ−Ｎ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ４ａ，３ｐ７ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ７ｂとが接合された状態を示した図である。 21 and 22 show p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-g1 of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment. Bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a were formed on 1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9, and bump 3n1a was formed on n-side pad electrode 1-1e. The state and the bump 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2, and the bump 3n1b is formed on the n-side wiring layer 2b. FIG. Specifically, FIG. 22A shows the p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-g of the LED element 1-1 of the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment. Bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a are formed on 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9, and bump 3n1a is formed on n-side pad electrode 1-1e. It is the figure which looked at the state in which it was formed from the back side (upper side of Drawing 1 (B)) of the irradiation direction of headlight 100 for vehicles of a 6th embodiment. In FIG. 21B, bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2 of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment. FIG. 11 is a view of a state in which bumps 3n1b are formed on the n-side wiring layer 2b, as viewed from the front side in the irradiation direction of the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment (lower side in FIG. 1B). 22A is a schematic cross-sectional view taken along line NN in FIGS. 21A and 22B, and FIG. 22B is an N diagram in FIGS. 21A and 21B. It is the figure which showed the state by which bump 3p1a, 3p4a, 3p7a of LED element 1-1 and bump 3p1b, 3p4b, 3p7b of the support substrate 2 were joined in the cross section along the -N line.

第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図２１（Ａ）および図２２（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ２に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ３に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ４に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ５に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ６に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ７に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ８に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ９に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ａが形成されている。また、図２１（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｎ１ａが形成されている。 In the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, in order to mount the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 on the support substrate 2 shown in FIG. 2C, FIG. As shown in FIG. 22A, four bumps 3p1a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g1 of the LED element 1-1, and the p-side electrode 1- 1 of the LED element 1-1 is formed. Four bumps 3p2a such as gold bumps are formed on 1g2, and four bumps 3p3a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g3 of the LED element 1-1. Two bumps 3p4a such as gold bumps are formed on the p-side electrode 1-1g4 of the element 1-1. For example, gold bumps or the like are formed on the p-side electrode 1-1g5 of the LED element 1-1. Two bumps 3p5a are formed, and the LED element -1 p-side electrode 1-1g6 is formed with two bumps 3p6a such as gold bumps, and the p-side electrode 1-1g7 of LED element 1-1 is one piece such as gold bumps. The bump 3p7a is formed on the p-side electrode 1-1g8 of the LED element 1-1, and one bump 3p8a such as a gold bump is formed on the p-side electrode 1-1g9 of the LED element 1-1. For example, a single bump 3p9a such as a gold bump is formed. Further, as shown in FIG. 21A, four bumps 3n1a such as gold bumps are formed on the n-side pad electrode 1-1e of the LED element 1-1.

更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図２１（Ｂ）および図２２（Ａ）に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ｂが形成され、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ４ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ５ｂが形成され、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ６ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ７ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ８ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ９ｂが形成されている。更に、図１９（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｎ１ｂが形成されている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, in order to mount the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 on the support substrate 2 shown in FIG. 2C, FIG. As shown in FIG. 22A, four bumps 3p1b such as gold bumps are formed on the p-side wiring layer 2a of the support substrate 2, and four bumps 3p2b such as gold bumps are formed. Are formed, for example, four bumps 3p3b such as gold bumps are formed, three bumps 3p4b such as gold bumps are formed, and four bumps 3p5b such as gold bumps are formed. Three bumps 3p6b such as gold bumps are formed, four bumps 3p7b such as gold bumps are formed, and four bumps 3p8b such as gold bumps are formed. Four bumps 3p9b like Ebakin bumps are formed. Further, as shown in FIG. 19B, four bumps 3n1b such as gold bumps are formed on the n-side wiring layer 2b of the support substrate 2.

更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２２（Ｂ）に示すように、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１が、図２（Ｃ）に示す支持基板２に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１および図２２に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ１ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ１ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ２ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ２ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ３ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ３ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の３個のバンプ３ｐ４ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ５ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の３個のバンプ３ｐ６ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ７ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ７ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ８ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ８ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ９ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ９ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｎ１ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｎ１ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合されている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, as shown in FIG. 22B, the LED element 1-1 shown in FIGS. 3 and 4 is replaced with the support substrate 2 shown in FIG. In contrast, it is flip-chip mounted. Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, as shown in FIGS. 21 and 22, the four bumps 3p1a (see FIG. )) And four bumps 3p1b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 22B), and four bumps 3p2a (see FIG. 22B) of the LED element 1-1. 21 (A)) and four bumps 3p2b (see FIG. 21 (B)) of the support substrate 2 are fused and joined, and four bumps 3p3a (see FIG. 21 (A)) of the LED element 1-1. ) And four bumps 3p3b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 are fused and joined, and the two bumps 3p4a (see FIG. 21A) of the LED element 1-1 and the support substrate 2 are bonded. The three bumps 3p4b (see FIG. 21B) are fused and joined (FIG. 22B The two bumps 3p5a (see FIG. 21A) of the LED element 1-1 and the four bumps 3p5b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 are fused and joined to form an LED element. The two bumps 3p6a (refer to FIG. 21A) 1-1 and the three bumps 3p6b (refer to FIG. 21B) of the support substrate 2 are fused and joined to each other, and 1 of the LED element 1-1. The bumps 3p7a (see FIG. 21A) and the four bumps 3p7b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 are fused and joined (see FIG. 22B), and the LED element 1- 1 bump 3p8a (see FIG. 21 (A)) and four bumps 3p8b (see FIG. 21 (B)) of the support substrate 2 are fused and joined to form one LED element 1-1. Bump 3p9a (see FIG. 21A) and four bumps 3p9b on support substrate 2 (see FIG. 21B) The four bumps 3n1a (see FIG. 21A) of the LED element 1-1 and the four bumps 3n1b of the support substrate 2 (see FIG. 21B) are fused.・ It is joined.

詳細には、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１および図２２に示すように、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ４ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂ（図２１（Ｂ）参照）の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ５ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂ（図２１（Ｂ）参照）の間隔が設定されている。更に、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ６ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂ（図２１（Ｂ）参照）の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ７ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の４個のバンプ３ｐ７ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の４個のバンプ３ｐ７ｂ（図２１（Ｂ）参照）の相互の間隔が設定されている。更に、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ８ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の４個のバンプ３ｐ８ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の４個のバンプ３ｐ８ｂ（図２１（Ｂ）参照）の相互の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ９ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の４個のバンプ３ｐ９ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の４個のバンプ３ｐ９ｂ（図２１（Ｂ）参照）の相互の間隔が設定されている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, as shown in FIGS. 21 and 22, the tip portion of one bump 3p4a (see FIG. 21A) of the LED element 1-1. And two bumps 3p4b (see FIG. 21 (B)) of the support substrate 2 so that the tip portions of the two bumps 3p4b (see FIG. 21 (B)) of the support substrate 2 are fused and joined. An interval is set. Further, the tip portion of one bump 3p5a (see FIG. 21A) of the LED element 1-1 and the tip portion of two bumps 3p5b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 are fused. An interval between two bumps 3p5b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 is set so as to be bonded. Further, the tip portion of one bump 3p6a (see FIG. 21A) of the LED element 1-1 and the tip portion of two bumps 3p6b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 are fused. The interval between the two bumps 3p6b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 is set so as to be bonded. Further, the tip portion of one bump 3p7a (see FIG. 21A) of the LED element 1-1 and the tip portion of four bumps 3p7b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 are fused. The interval between the four bumps 3p7b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 is set so as to be bonded. Further, the tip portion of one bump 3p8a (see FIG. 21A) of the LED element 1-1 and the tip portion of four bumps 3p8b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 are fused. The interval between the four bumps 3p8b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 is set so as to be bonded. Further, the tip portion of one bump 3p9a (see FIG. 21A) of the LED element 1-1 and the tip portion of four bumps 3p9b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 are fused. The interval between the four bumps 3p9b (see FIG. 21B) of the support substrate 2 is set so as to be bonded.

その結果、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１および図２２に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂおよびバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２１（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２１（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図２１（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ａ（図２１（Ａ）参照）およびバンプ３ｎ１ｂ（図２１（Ｂ）参照）を介して支持基板２（図２１（Ｂ）参照）に電流が流れる。 As a result, in the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, as shown in FIGS. 21 and 22, the bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b and The p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5 of the LED element 1-1 through the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a A current flows through 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, and 1-1g9 (see FIG. 21A). Moreover, in the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, the bump 3n1a (see FIG. 21) from the n-side pad electrode 1-1e (see FIG. 21 (A)) of the LED element 1-1 (see FIG. 21 (A)). Current flows through the support substrate 2 (see FIG. 21B) via the bumps 3n1b (see FIG. 21B).

この点に鑑み、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１および図２２に示すように、ＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２１（Ａ）参照）から支持基板２の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 In view of this point, in the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, as shown in FIGS. 21 and 22, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 of the LED element 1-1. A plurality of bumps having substantially the same diameter extending from 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 21A) toward the support substrate 2 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, and the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-g4 of the LED element 1-1 from the support substrate 2 A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8 having substantially the same diameter extending to the side of 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 , 3p9b are joined to each electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-g of the LED element 1-1. 1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図２１（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３および図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図２１（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａからバンプ３ｐ１ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ２ａからバンプ３ｐ２ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ３ａからバンプ３ｐ３ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIGS. 3 and 21A), the edge portion 12a (see FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). (See FIG. 3B and FIG. 21A) to the support substrate 2 (FIG. 21B). ) See)), the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1- 1 disposed at the second distance position (the second closest position) larger than the first distance from the edge portion 12a of the shade 12. Larger than the amount of heat transferred from 1g6 (see FIGS. 3 and 21A) to the support substrate 2 As shown, a plurality of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, which connect the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 which are arranged at a first distance from the edge portion 12a of the shade 12, 3p2b, 3p3a, 3p3b (see FIGS. 21 and 22) (specifically, the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p1a to the bump 3p1b is minimized, the bump 3p2a to the bump 3p2b The size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path to the smallest is, and the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p3a to the bump 3p3b is minimized), and the shade The electrodes 1-1 g 4, 1-1 g 5, 1-1 g 6 and the support substrate 2 are connected to a position at a second distance (a position closest to the second) from the 12 edge portions 12 a. The arrangement of the bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIGS. 21 and 22) (specifically, the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p4a to the bump 3p4b is minimized) Of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p5a to the bump 3p5b is minimized, and the portion of the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p6a to the bump 3p6b is minimized. The size of the cross-sectional area is different.

また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図２１（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図２２（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図２１（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ａからバンプ３ｐ７ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ８ａからバンプ３ｐ８ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ９ａからバンプ３ｐ９ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。 In the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 are provided. , 1-1g9 (see FIGS. 3 and 21A), the edge portion 12a (see FIGS. 1C and 3A) of the shade 12 (see FIGS. 1C and 3A). To the support substrate 2 (see FIG. 22) from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3 and FIG. 21A) arranged at the second distance (the position closest to the second). The electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1 disposed at a third distance position (the farthest position) larger than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 is the amount of heat transfer to (see (B)). −1g9 (see FIG. 3 and FIG. 21A) larger than the heat transfer amount to the support substrate 2 A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a for connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 disposed at the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 and the support substrate 2 , 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIGS. 21 and 22) (specifically, the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p4a to the bump 3p4b is minimized, the bump 3p5a to the bump The size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path to 3p5b is minimized, and the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p6a to the bump 3p6b is minimum), The electrodes 1-1 g 7, 1-1 g 8, 1-1 g 9 arranged at the third distance (the farthest position) from the edge portion 12 a of the shade 12 are connected to the support substrate 2. The arrangement of the bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b, 3p9a, 3p9b (see FIGS. 21 and 22) (specifically, the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p7a to the bump 3p7b is minimized) The size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p8a to the bump 3p8b is minimized, and the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p9a to the bump 3p9b The size of the cross-sectional area is different.

そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, the shade 12 (see FIG. 1C) of the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1C). 1 (C) and FIG. 3 (A)) from the edge portion 12a (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)), the electrode 1-1g1 disposed at the first distance (closest position). , 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3 (A)), the brightness of the portion located on the back surface of the shade 12 is a second distance position (closest to the second distance) that is larger than the first distance from the edge portion 12a of the shade 12. The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3A) arranged at the position can be made higher.

更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Furthermore, according to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, the shade 12 (see FIG. 1C) of the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 1C) of the LED package 10 (see FIG. 1C). 1 (C) and FIG. 3 (A)) from the edge portion 12a (see FIG. 1 (C) and FIG. 3 (A)) at the second distance (the second closest position). -1g4, 1-1g5, 1-1g6 (refer to FIG. 3A), the brightness of the portion located on the back surface is set to a position at the third distance (the farthest away from the edge portion 12a of the shade 12). The brightness of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3A) arranged at the position) can be made higher.

その結果、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃの近傍の（図８中のＦ−Ｆ線に相当する）Ｆ−Ｆ線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから２番目に近い（図８中のＧ−Ｇ線に相当する）Ｇ−Ｇ線上に輝度が２番目に高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから最も離れた（図８中のＨ−Ｈ線に相当する）Ｈ−Ｈ線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンＰ１を形成することができる。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, as shown in FIG. 9, on the FF line in the vicinity of the cut line P1C (corresponding to the FF line in FIG. 8). It has a portion with the highest brightness, and has a portion with the second highest brightness on the GG line (corresponding to the GG line in FIG. 8) that is second closest to the cut line P1C, and from the cut line P1C. A light distribution pattern P1 having a portion with the lowest luminance on the HH line (corresponding to the HH line in FIG. 8) that is farthest away can be formed. That is, according to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, as shown in FIG. 9, it is possible to form the light distribution pattern P1 whose luminance decreases as the distance from the cut line P1C increases.

また、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図８に示すように、第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、カットラインＰ１Ｃの近傍のＦ−Ｆ線上の輝度を向上させることができる。 Moreover, according to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, as shown in FIG. 8, on the FF line near the cut line P 1 C than the vehicle headlamp 100 of the first embodiment. The brightness can be improved.

詳細には、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ１ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p1a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p1b (see FIGS. 19 and 20) is minimized. The size of the cross-sectional area of the portion to be formed is such that the heat transfer path from the bump 3p1a (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment to the bump 3p1b (see FIGS. 16 and 18) It is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area is minimized. That is, the heat transfer amount from the bump 3p1a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p1b (see FIGS. 21 and 22) of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p1a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p1b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ２ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Further, in the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, a portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p2a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p2b (see FIGS. 21 and 22) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p2a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p2b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the amount of heat transferred from the bump 3p2a (see FIGS. 21 and 22) of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment to the bump 3p2b (see FIGS. 21 and 22) and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p2a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p2b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ３ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, a portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p3a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p3b (see FIGS. 21 and 22) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p3a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p3b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the amount of heat transferred from the bump 3p3a (see FIGS. 21 and 22) of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment to the bump 3p3b (see FIGS. 21 and 22) and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p3a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p3b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ４ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Further, in the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p4a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p4b (see FIGS. 21 and 22) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p4a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p4b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the heat transfer amount from the bump 3p4a (see FIGS. 21 and 22) of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment to the bump 3p4b (see FIGS. 21 and 22) and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transfer from the bump 3p4a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p4b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ５ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p5a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p5b (see FIGS. 21 and 22) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p5a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p5b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the amount of heat transferred from the bump 3p5a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p5b (see FIGS. 21 and 22) of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transfer from the bump 3p5a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p5b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ６ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Further, in the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p6a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p6b (see FIGS. 21 and 22) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p6a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p6b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the heat transfer amount from the bump 3p6a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p6b (see FIGS. 21 and 22) of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transfer from the bump 3p6a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p6b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ７ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Further, in the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, a portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p7a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p7b (see FIGS. 21 and 22) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p7a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p7b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the heat transfer amount from the bump 3p7a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p7b (see FIGS. 21 and 22) of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p7a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p7b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ８ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Further, in the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, a portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p8a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p8b (see FIGS. 21 and 22) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p8a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p8b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the heat transfer amount from the bump 3p8a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p8b (see FIGS. 21 and 22) of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p8a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p8b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ９ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１２１および図２２参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, a portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p9a (see FIGS. 21 and 22) to the bump 3p9b (see FIGS. 21 and 22) is minimized. Is the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p9a (see FIGS. 16 and 18) to the bump 3p9b (see FIGS. 16 and 18) of the vehicle headlamp 100 of the fourth embodiment. Is made equal to the size of the cross-sectional area of the portion where the minimum is. That is, the heat transfer amount from the bump 3p9a (see FIGS. 121 and 22) of the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment to the bump 3p9b (see FIGS. 21 and 22) and the vehicle of the fourth embodiment. The amount of heat transferred from the bump 3p9a (see FIGS. 16 and 18) of the headlamp 100 to the bump 3p9b (see FIGS. 16 and 18) is made equal.

また、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。 Further, according to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, the reflection of the inner peripheral surface of the lens holder as in the vehicle headlamp described in FIGS. 1, 2 and 7 of Patent Document 1. A light distribution pattern having a portion with high brightness near the cut line P1C (see FIG. 9) and having lower brightness as the distance from the cut line P1C is reduced by a simple method without the need for complicated optical design of the surface. P1 (see FIG. 9) can be formed.

更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、略同一の直径を有するバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図２１および図２２参照）が用いられている。そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、個々のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯１００全体の製造コストを削減することができる。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b having substantially the same diameter. , 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIGS. 21 and 22) are used. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, the individual bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a, 3p1b, 3p2b, 3p4b, 3p4b, 3p5b, 3p6b , 3p7b, 3p8b, 3p9b, the manufacturing cost of the entire vehicle headlamp 100 can be reduced as compared with the case where the diameters are different.

また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１（Ａ）および図２１（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている複数のバンプ３ｐ７ｂと、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ７から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ａとが接合されている。そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ｂとＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ７から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ａとが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ７ｂとバンプ３ｐ７ａとの機械的な接合強度を向上させることができる。 Moreover, in the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, as shown in FIGS. 21A and 21B, a plurality of bumps extending from the support substrate 2 to the LED element 1-1 side. 3p7b and one bump 3p7a extending from the electrode 1-1g7 of the LED element 1-1 to the support substrate 2 side are joined. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, as shown in FIG. 6C, one bump 3p7b extending from the support substrate 2 to the LED element 1-1 side and the LED element The bump 3p7b and the bump 3p7a are more than the vehicular headlamp 100 of the first embodiment in which one bump 3p7a extending from the 1-1 electrode 1-1g7 to the support substrate 2 side is joined. It is possible to improve the mechanical bonding strength.

同様に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１（Ａ）および図２２（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている複数のバンプ３ｐ８ｂと、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ８から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ａとが接合されている。そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ｂとＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ８から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ａとが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ８ｂとバンプ３ｐ８ａとの機械的な接合強度を向上させることができる。 Similarly, in the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, as shown in FIGS. 21 (A) and 22 (B), a plurality of pieces extending from the support substrate 2 to the LED element 1-1 side. The bump 3p8b and one bump 3p8a extending to the support substrate 2 side from the electrode 1-1g8 of the LED element 1-1 are joined. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, as shown in FIG. 6C, one bump 3p8b extending from the support substrate 2 to the LED element 1-1 side and the LED element The bump 3p8b and the bump 3p8a are more than the vehicular headlamp 100 of the first embodiment in which one bump 3p8a extending from the electrode 1-1g8 of 1-1 to the support substrate 2 side is joined. It is possible to improve the mechanical bonding strength.

更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１（Ａ）および図２２（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている複数のバンプ３ｐ９ｂと、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ９から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ａとが接合されている。そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ｂとＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ９から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ａとが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ９ｂとバンプ３ｐ９ａとの機械的な接合強度を向上させることができる。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the sixth embodiment, as shown in FIGS. 21A and 22B, a plurality of bumps extending from the support substrate 2 to the LED element 1-1 side. 3p9b and one bump 3p9a extending from the electrode 1-1g9 of the LED element 1-1 to the support substrate 2 side are joined. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, as shown in FIG. 6C, one bump 3p9b and the LED element extending from the support substrate 2 to the LED element 1-1 side. The bump 3p9b and the bump 3p9a are more than the vehicular headlamp 100 of the first embodiment in which one bump 3p9a extending from the electrode 1-1g9 of 1-1 to the support substrate 2 side is joined. It is possible to improve the mechanical bonding strength.

換言すれば、第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）には、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図２１（Ｂ）および図２２参照）とが設けられている。更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０では、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図２１（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 In other words, the LED package 10 (see FIG. 1) applied to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment includes the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, and 1-4a1 (see FIG. 1). LED element 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 1C and FIG. 2A)) and LED element 1 having 1 (C) and FIG. 2A) A support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 21B, and FIG. 22) that supports -1, 1-2, 1-3, and 1-4 is provided. Furthermore, in the LED package 10 applied to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, for supplying a current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIGS. 3, 4 and 21A) are provided in the LED element 1-1. ing.

また、第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図１（Ｃ）、図２（Ａ）、図３、図４、図２１（Ａ）および図２２参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図２１（Ｂ）および図２２参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図２１（Ａ）および図２２参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図２１（Ｂ）および図２２参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Moreover, in the LED package 10 (refer FIG. 1) applied to the vehicle headlamp 100 of 6th Embodiment, LED element 1-1 (FIG. 1 (C), FIG. 2 (A), FIG. 3, FIG. 4, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-g of FIG. 21 (A) and FIG. 1g9 (see FIG. 3, FIG. 4 and FIG. 21 (A)) has substantially the same diameter extending from the support substrate 2 (see FIG. 1 (C), FIG. 2, FIG. 21 (B) and FIG. 22) to the side. A plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 21A and FIG. 22) and a plurality of electrodes 1-1g1 of the LED element 1-1 from the support substrate 2 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b having substantially the same diameter extending toward -1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIG. 21 ( B) and FIG. 22) are joined to each electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 of the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図２１（Ａ）参照）のうち、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図２１（Ｂ）および図２２参照）への伝熱量が、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａからバンプ３ｐ１ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ２ａからバンプ３ｐ２ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ３ａからバンプ３ｐ３ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 1) applied to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5 , 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIGS. 3, 4 and 21A), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, arranged at the first position The amount of heat transfer from 1-1g3 to the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 21B, and FIG. 22) is the electrode 1-1g4, 1-1g5 disposed at the second position. A plurality of bumps 3p1a connecting the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 arranged at the first position so that the amount of heat transfer from the 1-1g6 to the support substrate 2 is larger. , 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b (FIG. 21 and FIG. 2) (specifically, the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p1a to the bump 3p1b is minimized, and the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p2a to the bump 3p2b is minimum) And the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from the bump 3p3a to the bump 3p3b is minimized), and the electrode 1- disposed at the second position. Arrangement of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIG. 21 and FIG. 22) for connecting 1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 (in detail, bumps 3p4a to bumps The size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path to 3p4b is minimized, and the size of the cross-sectional area of the portion where the cross-sectional area of the heat transfer path from bump 3p5a to bump 3p5b is minimized And the size of the cross-sectional area of the extension part of the heat transfer path from the bump 3p6a to bump 3p6b is minimized) and are different.

そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）によれば、発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３、図４および図２１（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３、図４および図２１（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 1) applied to the vehicle headlamp 100 of the sixth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 1 (C) and FIG. 2 (A)). Among them, the luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3, FIG. 4 and FIG. 21 (A)) arranged at the first position is set to the second position. It can be made higher than the luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIGS. 3, 4 and 21A) arranged on the surface.

以下、本発明の車両用前照灯の第７の実施形態について説明する。図２３は第７の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。詳細には、図２３（Ａ）は第７の実施形態の車両用前照灯１００の概略的な正面図、図２３（Ｂ）は図２３（Ａ）のＰ−Ｐ線に沿った概略的な鉛直断面図である。図２３（Ｃ）は図２３（Ｂ）に示すＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１等の拡大図である。図２４は第７の実施形態の車両用前照灯１００のヒートシンク１４に搭載されたＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１と、リフレクタ２１の楕円系反射面２１ａからの反射光によってシェード１２のエッジ部分１２ａの近傍に形成されるそれらの像１−１ａ１’，１−２ａ１’，１−３ａ１’，１−４ａ１’との関係などを示した図である。詳細には、図２４（Ａ）は第７の実施形態の車両用前照灯１００のヒートシンク１４（図２３（Ｂ）参照）に搭載されたＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１と、リフレクタ２１（図２３（Ｂ）参照）の楕円系反射面２１ａ（図２３（Ｂ）参照）からの反射光によってシェード１２のエッジ部分１２ａの近傍に形成されるそれらの像１−１ａ１’，１−２ａ１’，１−３ａ１’，１−４ａ１’との関係を示した図である。図２４（Ｂ）は図２４（Ａ）に示すＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１の像１−１ａ１’とシェード１２のエッジ部分１２ａとの関係を示した拡大図である。 Hereinafter, a seventh embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. FIG. 23 is a diagram showing a vehicle headlamp 100 and the like according to the seventh embodiment. Specifically, FIG. 23A is a schematic front view of the vehicular headlamp 100 according to the seventh embodiment, and FIG. 23B is a schematic view taken along the line P-P in FIG. It is a vertical sectional view. FIG. 23C shows the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 of the LED package 10 shown in FIG. FIG. FIG. 24 shows the light emitting surfaces 1-1a1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 of the LED package 10 mounted on the heat sink 14 of the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment. 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 and their images 1-1a1 ′, 1-2a1 ′ formed in the vicinity of the edge portion 12a of the shade 12 by the reflected light from the elliptical reflecting surface 21a of the reflector 21 , 1-3a1 ′, 1-4a1 ′, and the like. Specifically, FIG. 24A shows LED elements 1-1 and 1-2 of the LED package 10 mounted on the heat sink 14 (see FIG. 23B) of the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment. , 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) and the elliptical reflection of the reflectors 21 (see FIG. 23B) and the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1. Those images 1-1a1 ′, 1-2a1 ′, 1-3a1 ′, 1-4a1 ′ formed in the vicinity of the edge portion 12a of the shade 12 by the reflected light from the surface 21a (see FIG. 23B) FIG. 24B shows the relationship between the image 1-1a1 ′ of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 shown in FIG. 24A (see FIG. 23C) and the edge portion 12a of the shade 12. FIG. FIG.

図２５は第７の実施形態の車両用前照灯１００の図２３（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。詳細には、図２５（Ａ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの概略水平な光ＬＨ１，ＬＨ２を示している。図２５（Ｂ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する中輝度部分からのやや下向きの光ＬＭ１，ＬＭ２を示している。図２５（Ｃ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する低輝度部分からの光ＬＭ１，ＬＭ２（図２５（Ｂ）参照）よりも下向きの光ＬＬ１，ＬＬ２を示している。 FIG. 25 is a view showing an optical path in the vertical cross section shown in FIG. 23B of the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment. Specifically, FIG. 25A shows the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) of the LED package 10. Among 1-3a1 and 1-4a1 (see FIG. 23C and FIG. 24A), the height located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, and 1-1g3 (see FIG. 24B) The substantially horizontal lights LH1 and LH2 from the luminance part are shown. FIG. 25B shows light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) of the LED package 10. 1-4a1 (see FIG. 23C and FIG. 24A) from the medium luminance portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 24B). Slightly downward light LM1, LM2 is shown. FIG. 25C shows the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, and LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) of the LED package 10. 1-4a1 (see FIG. 23C and FIG. 24A) from the low-luminance portion located on the back of the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 24B). Lights LL1 and LL2 downward from the lights LM1 and LM2 (see FIG. 25B) are shown.

第７の実施形態の車両用前照灯１００では、リフレクタ２１（図２３（Ｂ）および図２５参照）の楕円系反射面２１ａ（図２３（Ｂ）および図２５参照）の第１焦点２１ａ１（図２３（Ｂ）および図２５参照）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）、図２３（Ｃ）および図２５参照）が配置されている。詳細には、図２５に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する高輝度部分（光ＬＨ１，ＬＨ２（図２５（Ａ）参照）を発光する部分）が楕円系反射面２１ａの第１焦点２１ａ１上に配置されている。更に、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する中輝度部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２５（Ｂ）参照）を発光する部分）が、楕円系反射面２１ａの第１焦点２１ａ１から外れた位置に配置されている。また、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する低輝度部分（光ＬＬ１，ＬＬ２（図２５（Ｃ）参照）を発光する部分）が、中輝度部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２５（Ｂ）参照）を発光する部分）よりも楕円系反射面２１ａの第１焦点２１ａ１から離れた位置に配置されている。 In the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, the first focal point 21a1 (see FIG. 23 (B) and FIG. 25) of the elliptical reflecting surface 21a (see FIG. 23 (B) and FIG. 25) of the reflector 21 (see FIG. 23 (B) and FIG. 25). LED package 10 (see FIG. 23B, FIG. 23C, and FIG. 25) is disposed on or in the vicinity thereof (see FIG. 23B and FIG. 25). Specifically, as shown in FIG. 25, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) of the LED package 10. , 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 23C and FIG. 24A) are located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 24B). High luminance portions (portions that emit light LH1, LH2 (see FIG. 25A)) are disposed on the first focal point 21a1 of the elliptical reflecting surface 21a. Further, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) of the LED package 10 ( 23C and FIG. 24A), the medium luminance portions (lights LM1, LM2 (light LM1, LM2)) located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 24B). The portion that emits light) is disposed at a position deviated from the first focal point 21a1 of the elliptical reflecting surface 21a. Further, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) of the LED package 10 ( 23C and FIG. 24A), the low luminance portions (lights LL1, LL2 (light LL1, LL2 (see FIG. 24B)) located on the back surface of the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 24B). The portion that emits light (see FIG. 25C) is farther from the first focal point 21a1 of the elliptical reflecting surface 21a than the medium luminance portion (the portion that emits light LM1, LM2 (see FIG. 25B)). Placed in position.

また、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、リフレクタ２１の楕円系反射面２１ａの第２焦点２１ａ２上またはその近傍に投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）と、シェード１２（図２３（Ａ）および図２４参照）とが配置されている。更に、リフレクタ２１の楕円系反射面２１ａからの反射光によって投影レンズ１１の焦点１１ａ上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’，１−２ａ１’，１−３ａ１’，１−４ａ１’（図２４（Ａ）参照）およびシェード１２のエッジ部分１２ａ（図２３（Ｂ）および図２４参照）を投影レンズ１１によって投影することにより、シェード１２のエッジ部分１２ａに対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。 In the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, the projection lens 11 (see FIGS. 23A and 23B) is placed on or near the second focal point 21a2 of the elliptical reflecting surface 21a of the reflector 21. ) Focus 11a (see FIG. 23B) and shade 12 (see FIGS. 23A and 24). Further, the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 of the LED package 10 formed on or near the focal point 11a of the projection lens 11 by the reflected light from the elliptical reflecting surface 21a of the reflector 21. Images 1-1a1 ′ and 1-2a1 of the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 23C and FIG. 24A) of (see FIG. 23C) ', 1-3a1', 1-4a1 '(see FIG. 24A) and the edge portion 12a of the shade 12 (see FIGS. 23B and 24) are projected by the projection lens 11, thereby A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having a cut line P1C (see FIG. 9) corresponding to the edge portion 12a is formed.

詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０（図２３、図２４（Ａ）および図２５参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する高輝度部分から発光し、シェード１２（図２３（Ａ）および図２４参照）のエッジ部分１２ａ（図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）、図２３および図２５参照）を透過せしめられる光ＬＨ１，ＬＨ２（図２５（Ａ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のカットラインＰ１Ｃ（図９参照）が形成されると共に、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する高輝度部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）が形成される。更に、ＬＥＤパッケージ１０（図２３、図２４（Ａ）および図２５参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する中輝度部分からの光ＬＭ１，ＬＭ２（図２５（Ｂ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する中輝度部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）が形成される。また、ＬＥＤパッケージ１０（図２３、図２４（Ａ）および図２５参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する低輝度部分からの光ＬＬ１，ＬＬ２（図２５（Ｃ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離に位置する低輝度部分（図９中のＨ−Ｈ線上の部分）が形成される。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and LED elements 10 of the LED package 10 (see FIGS. 23, 24A, and 25). Among the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIGS. 23C and 24A) of 1-4 (see FIG. 23C), the electrode 1-1g1 , 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 24B) emit light from the high luminance portion, and the edge portion 12a of the shade 12 (see FIGS. 23A and 24) (see FIG. 23A). ), The light LH1 and LH2 (see FIG. 25A) that are transmitted through FIG. 23B, FIG. 23, and FIG. 25), the cut line P1C (see FIG. 9) of the light distribution pattern P1 (see FIG. 9). ) And the cut line P of the light distribution pattern P1. High-intensity part (F-F line portion in FIG. 9) is formed to be located from the C to the first distance. Furthermore, the light emitting surface 1- 1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) of the LED package 10 (see FIGS. 23, 24A and 25). Among the electrodes 1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 23C and FIG. 24A), the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 24B) From the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9) in the light distribution pattern P1 (see FIG. 9) by the lights LM1 and LM2 (see FIG. 25B) from the middle luminance portion located on the back side of A medium luminance portion (portion on the GG line in FIG. 9) located at a large second distance is formed. Further, the light emitting surface 1- 1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) of the LED package 10 (see FIGS. 23, 24A and 25). Among the electrodes 1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIGS. 23C and 24A), the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 24B) From the light distribution pattern P1 (see FIG. 9), the light LL1, LL2 (see FIG. 25C) from the low-intensity part located on the back surface of the light from the cut line P1C (see FIG. 9) from the second distance. A low-luminance portion (portion on the line HH in FIG. 9) located at a large third distance is formed.

更に詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図２３（Ａ）および図２４（Ｂ）に示すように、例えば、ＬＥＤパッケージ１０がヒートシンク１４に搭載されている。また、ヒートシンク１４と投影レンズ１１とが、レンズホルダ１３を介して接続されている。更に、リフレクタ２１がヒートシンク１４に接続されている。また、ＬＥＤパッケージ１０と投影レンズ１１とシェード１２とレンズホルダ１３とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、ハウジング１００ａとカバーレンズ１００ｂとによって画定される灯室１００ｃ内に収容されている。また、ＬＥＤパッケージ１０と投影レンズ１１とシェード１２とレンズホルダ１３とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー１００ｄを介してハウジング１００ａに接続されている。 More specifically, in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, for example, the LED package 10 is mounted on the heat sink 14 as shown in FIGS. 23 (A) and 24 (B). Further, the heat sink 14 and the projection lens 11 are connected via the lens holder 13. Further, the reflector 21 is connected to the heat sink 14. A lamp unit including the LED package 10, the projection lens 11, the shade 12, the lens holder 13, the heat sink 14, and the reflector 21 is accommodated in a lamp chamber 100c defined by the housing 100a and the cover lens 100b. Yes. A lamp unit including the LED package 10, the projection lens 11, the shade 12, the lens holder 13, the heat sink 14, and the reflector 21 is connected to the housing 100a via an aiming screw 100d.

更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図２３（Ｃ）に示すように、例えば４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４と、支持基板２と、貫通穴４ａを有するケーシング４とが、ＬＥＤパッケージ１０に設けられている。詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１と、ＬＥＤ素子１−２と、ＬＥＤ素子１−３と、ＬＥＤ素子１−４とが同様に構成されている。また、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、波長が４６０ｎｍの青色を発光するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられ、ケーシング４の貫通穴４ａ内に例えば黄色味を帯びた例えばＹＡＧ系の蛍光体が充填されている。そのため、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が発光すると、ケーシング４の貫通穴４ａ内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がＬＥＤパッケージ１０から照射される。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, as shown in FIG. 23C, for example, four LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, and a support A substrate 2 and a casing 4 having a through hole 4 a are provided in the LED package 10. Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, the LED element 1-1, the LED element 1-2, the LED element 1-3, and the LED element 1-4 are configured in the same manner. ing. In the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, for example, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 that emit blue light having a wavelength of 460 nm are used. The through-hole 4a is filled with, for example, a yellowish phosphor such as YAG. Therefore, in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, for example, when the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 emit light, the phosphor in the through hole 4a of the casing 4 is changed. Excited. As a result, the light emission colors are mixed, and white light is emitted from the LED package 10.

第７の実施形態の車両用前照灯１００では、４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がＬＥＤパッケージ１０に設けられているが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、４個以外の任意の数のＬＥＤ素子をＬＥＤパッケージ１０に設けることも可能である。また、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば１ｍｍ□のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられているが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、第７の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４とはサイズが異なるＬＥＤ素子を用いることも可能である。更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔が例えば１００μｍに設定されているが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔を１００μｍ以外の任意の値に設定することも可能である。 In the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, four LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 are provided in the LED package 10, but the seventh embodiment In the modified example of the vehicle headlamp 100, any number of LED elements other than four can be provided in the LED package 10 instead. Further, in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, for example, 1 mm square LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 are used. In the modified example of the vehicle headlamp 100, instead, the LED is different in size from the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 of the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment. It is also possible to use elements. Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, the mutual distance between the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 is set to 100 μm, for example. In the modified example of the vehicle headlamp 100 of the embodiment, instead, the mutual distance between the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 may be set to an arbitrary value other than 100 μm. Is possible.

また、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ｃ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとが、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ_２などによって形成された支持基板２に設けられている。更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ＬＥＤ素子基板１−１ａと、ｎ型半導体層１−１ｂと、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９とが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、例えば、図４（Ａ）に示すように、発光層１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、発光層１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３が形成されている。更に、例えば、図４（Ａ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９に隣接してｐ側電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６に隣接してｐ側電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３に隣接してｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３が形成されている。つまり、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１の発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９が発光すると、ＬＥＤ素子基板１−１ａの表面（図４の上側の表面）が発光面１−１ａ１として機能する。 In the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, as shown in FIG. 2C, for example, the p-side wiring layer 2a and the n-side wiring layer 2b are made of, for example, Si, AlN, SiC, A support substrate 2 made of AlO ₂ or the like is provided. Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, as shown in FIG. 4, for example, an LED element substrate 1-1a, an n-type semiconductor layer 1-1b, and a light emitting layer 1-1c1, 1- 1c2, 1-1c3, 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6, 1-1c7, 1-1c8, 1-1c9 are provided in the LED element 1-1. Specifically, for example, as shown in FIG. 4A, p-type semiconductor layers 1-1d7, 1-1d8, 1-1d9 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c7, 1-1c8, 1-1c9. As shown in FIG. 4B, p-type semiconductor layers 1-1d4, 1-1d5, 1-1d6 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6. As shown in (C), p-type semiconductor layers 1-1d1, 1-1d2, 1-1d3 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c1, 1-1c2, 1-1c3. Further, for example, as shown in FIG. 4A, p-side electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d7, 1-1d8, 1-1d9. As shown in FIG. 4B, p-side electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d4, 1-1d5, 1-1d6. As shown in (C), p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, and 1-1g3 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d1, 1-1d2, and 1-1d3. That is, in the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, the light-emitting layers 1-1c1, 1-1c2, 1-1c3, 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6, 1-c1, 1- of the LED element 1-1. When 1c7, 1-1c8, 1-1c9 emits light, the surface of the LED element substrate 1-1a (the upper surface in FIG. 4) functions as the light emitting surface 1-1a1.

更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ｎ側パッド電極１−１ｅと、ｎ側オーミック電極１−１ｆとが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図３に示すように、例えば９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が、例えば図３の縦３列×図３の横３列に配列されている。また、例えば４個のｎ側パッド電極１−１ｅが、ＬＥＤ素子１−１の例えば４隅に配置されている。第７の実施形態の車両用前照灯１００では、９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が図３の縦３列×図３の横３列に配列されているが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、９個より多い任意の数のｐ側電極をＬＥＤ素子１−１に設け、図３の縦４列以上になるように複数のｐ側電極を配列することにより、ＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ｎ側パッド電極１−１ｅがＬＥＤ素子１−１の４隅に配置されているが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ｎ側パッド電極をＬＥＤ素子１−１の４隅以外の任意の位置に配置することも可能である。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, as shown in FIG. 4, for example, an n-side pad electrode 1-1e and an n-side ohmic electrode 1-1f are formed on the LED element 1-1. Is provided. Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, for example, nine p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1, as shown in FIG. 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, and 1-1g9 are arranged in, for example, three vertical columns in FIG. 3 × three horizontal rows in FIG. Further, for example, four n-side pad electrodes 1-1e are arranged at, for example, four corners of the LED element 1-1. In the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, nine p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1- 1g8 and 1-1g9 are arranged in 3 vertical rows of FIG. 3 × 3 horizontal rows of FIG. 3, but in the modified example of the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, there are more than 9 instead. An arbitrary number of p-side electrodes are provided on the LED element 1-1, and a plurality of p-side electrodes are arranged so as to be four or more columns in FIG. It is also possible to make the luminance gradient gentle. Further, in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, the n-side pad electrode 1-1e is disposed at the four corners of the LED element 1-1. However, the vehicle headlamp of the seventh embodiment is not limited. In the modification of 100, it is also possible to arrange the n-side pad electrode at an arbitrary position other than the four corners of the LED element 1-1 instead.

仮に、ＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）参照）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ１０が構成されている場合には、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の部分の輝度とカットラインＰ１Ｃから離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターンＰ１（図９参照）が形成されてしまう。 Assuming that the LED package 10 (see FIG. 23C) emits light uniformly on the entire light emitting surface 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 23C). Is formed, a light distribution pattern P1 (see FIG. 9) is formed in which the brightness in the vicinity of the cut line P1C (see FIG. 9) is substantially equal to the brightness in the part away from the cut line P1C. End up.

この点に鑑み、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 In view of this point, in the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1- of the LED element 1-1 (see FIG. 23C). Support substrate from 1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A) 2 (see FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a having substantially the same diameter. 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) and the support substrate 2 (FIG. 5 (B), FIG. B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), the plurality of electrodes 1-1 of the LED element 1-1. 1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A ) Or a plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 5B) and FIG. (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)) is joined to each electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1- of LED element 1-1. 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, on or near the focal point 11a (see FIG. 23B) of the projection lens 11 (see FIGS. 23A and 23B). The light emitting surface 1-1a1 (see FIGS. 23C and 24) of the LED element 1-1 (see FIG. 23C) of the LED package 10 (see FIGS. 23B and 23C) formed on the substrate. Among the images 1-1a1 ′ (see FIG. 24A and FIG. 24B) of (A), the edge portion 12a (see FIG. 24) of the shade 12 (see FIG. 24A and FIG. 24B). 24 (A) and FIG. 24 (B)), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1 located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the first distance. -1g3 (see FIG. 24B) to the support substrate 2 (FIG. 5B, FIG. 16B) 19B or 21B), the LED element 1-1 corresponding to a portion located at a second distance larger than the first distance from the edge portion 12a of the shade 12. From the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (refer to FIG. 24B) located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1, the supporting substrate 2 (FIG. 5B, FIG. 16B), FIG. B) or the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion 12a of the shade 12 so as to be larger than the amount of heat transfer to FIG. The electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 24B) and the support substrate 2 (FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19B) or FIG. A plurality of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a for connecting 3p2b, 3p3a, 3p3b (see FIG. 5, FIG. 16, FIG. 19 or FIG. 21) and the light emitting surface 1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the second distance from the edge portion 12a of the shade 12. -1a1, electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 24B) and support substrate 2 (FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19B) or The arrangement of a plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIG. 5, FIG. 16, FIG. 19 or FIG. 21) for connecting to FIG.

そのため、第７の実施形態の車両用前照灯１００によれば、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）、図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第１の距離に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, on or near the focal point 11a (see FIG. 23B) of the projection lens 11 (see FIGS. 23A and 23B). The light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 23) of the LED element 1-1 (see FIG. 23C) of the LED package 10 (see FIG. 23B, FIG. 23C, and FIG. 24A) formed on the substrate. Among the images 1-1a1 ′ (see FIG. 24A and FIG. 24B) of (C) and FIG. 24A), the shade 12 (see FIG. 24A and FIG. 24B). The brightness of the portion located at the first distance from the edge portion 12a (see FIGS. 24A and 24B) is set to a second distance greater than the first distance from the edge portion 12a of the shade 12. It can be made higher than the brightness of the portion to be.

その結果、第７の実施形態の車両用前照灯１００によれば、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍のＦ−Ｆ線（図９参照）上の部分の輝度が、カットラインから離れたＧ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, the luminance of the portion on the FF line (see FIG. 9) in the vicinity of the cut line P1C (see FIG. 9) is far from the cut line. Further, it is possible to form a light distribution pattern P1 (see FIG. 9) higher than the luminance of the portion on the GG line (see FIG. 9).

更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, the projection lens 11 is formed on or near the focal point 11a (see FIG. 23B) of the projection lens 11 (see FIGS. 23A and 23B). Light emitting surface 1-1a1 (FIGS. 23C and 24A) of the LED element 1-1 (see FIG. 23C) of the LED package 10 (see FIGS. 23B and 23C) to be manufactured )) Image 1-1a1 ′ (see FIGS. 24A and 24B)), the edge portion 12a of the shade 12 (see FIGS. 24A and 24B) (see FIG. A) and the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the second distance from FIG. 24B). (See FIG. 24B) to the support substrate 2 (FIG. 5B, FIG. 16B), 19 (B) or FIG. 21 (B)), the light emitting surface of the LED element 1-1 corresponding to a portion located at a third distance larger than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12. The electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 24B) located on the back surface of 1-1a1 to the supporting substrate 2 (FIGS. 5B, 16B, 19B) Alternatively, the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the second distance from the edge portion 12a of the shade 12 so as to be larger than the heat transfer amount to FIG. The electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (refer to FIG. 24B) and the support substrate 2 (FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19B) or FIG. A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3 5b, 3p6a, 3p6b (see FIG. 5, FIG. 16, FIG. 19 or FIG. 21) and the light emitting surface 1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the third distance from the edge portion 12a of the shade 12. -1a1, electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 24B) and support substrate 2 (FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19B) or The arrangement of a plurality of bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b, 3p9a, and 3p9b (see FIG. 5, FIG. 16, FIG. 19 or FIG. 21) for connecting to FIG.

そのため、第７の実施形態の車両用前照灯１００によれば、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）、図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第２の距離に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, on or near the focal point 11a (see FIG. 23B) of the projection lens 11 (see FIGS. 23A and 23B). The light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 23) of the LED element 1-1 (see FIG. 23C) of the LED package 10 (see FIG. 23B, FIG. 23C, and FIG. 24A) formed on the substrate. Among the images 1-1a1 ′ (see FIG. 24A and FIG. 24B) of (C) and FIG. 24A), the shade 12 (see FIG. 24A and FIG. 24B). The brightness of the portion located at the second distance from the edge portion 12a (see FIGS. 24A and 24B) is set at a third distance greater than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12. It can be made higher than the brightness of the portion to be.

その結果、第７の実施形態の車両用前照灯１００によれば、Ｇ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度が、Ｈ−Ｈ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, the luminance of the portion on the GG line (see FIG. 9) is higher than the luminance of the portion on the HH line (see FIG. 9). Higher light distribution pattern P1 (see FIG. 9) can be formed.

換言すれば、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２３（Ａ）および図２４参照）のエッジ部分１２ａ（図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）、図２４および図２５参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, the edge portion 12a (FIGS. 23A, 23B, and 24) of the shade 12 (see FIGS. 23A and 24). And the light distribution pattern P1 (refer FIG. 9) which has the cut line P1C (refer FIG. 9) corresponding to an upper end is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２および図２３（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) and LED elements 1-1, 1- 1 having (see FIG. 23C and FIG. 24A). And a support substrate 2 (see FIGS. 2 and 23C) for supporting 2,1-3 and 1-4. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図５（Ａ）および図６参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図５（Ｂ）および図６参照）の側（図６の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図６および図７参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側（図６の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図６および図７参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, the LED element 1-1 (FIGS. 3, 4, 5A, and 6). A plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B), FIG. And the same diameter extending from the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 5B and FIG. 6) to the side (lower side of FIG. 6). A plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 5A, FIG. 6 and FIG. 7) and a plurality of electrodes of the LED element 1-1 from the support substrate 2 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1- A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b having substantially the same diameter extending on the side of g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (upper side in FIG. 6), 3p9b (see FIG. 5B, FIG. 6 and FIG. 7) is joined to each electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1 of the LED element 1-1. -1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

また、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図５（Ｂ）および図６参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。 In the LED package 10 (see FIG. 1C) used in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A), the first one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 5A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIG. 1C, FIG. 2, FIG. 5B and FIG. 6) to the second distance from the cut line P1C (on the GG line in FIG. 9) Electrode 1-1g4, 1-1g5, 1 disposed at a position corresponding to (position) (position on line GG in FIG. 5A). A position (in FIG. 5A) corresponding to the position of the first distance from the cut line P1C (position on the FF line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from 1g6 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b connecting the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 arranged at positions on the FF line (FIG. 5, FIG. 5) 6 and 7) is a position (position on the GG line in FIG. 5A) corresponding to the position (position on the GG line in FIG. 9) at the second distance from the cut line P1C. A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 (see FIGS. 5, 6, and 7) The density is higher.

そのため、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 23C) and FIG. (See (A)), the position (FF in FIG. 5A) corresponding to the position (position on the FF line in FIG. 9) at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back side of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) arranged at the position on the line is represented by the cut line P1C. The electrode 1 arranged at a position (position on the GG line in FIG. 5A) corresponding to a position of a second distance (position on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from -1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIGS. 3B, 4 and 5A) It can be higher than the luminance of the portion located.

更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図５（Ｂ）、図６および図２３（Ｃ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A), the second one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 5A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIGS. 2, 5B, 6 and 23C) to the third distance from the cut line P1C (on the line HH in FIG. 9) Electrode 1-1g7, 1-1g8 arranged at a position corresponding to (position) (position on the line HH in FIG. 5A). The position corresponding to the position of the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from 1-1g9 to the support substrate 2 (FIG. 5A). A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (FIG. 5) that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at the position on the GG line) and the support substrate 2 6 and FIG. 7) the density (on the line HH in FIG. 5A) corresponding to the position (position on the line HH in FIG. 9) at a third distance from the cut line P1C. A plurality of bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b, 3p9a, 3p9b (FIGS. 5, 6 and 7) that connect the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 arranged at the position of the support substrate 2 with each other. See) is higher than density .

そのため、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 23C) and FIG. (See (A)), a position (GG in FIG. 5A) corresponding to a position (a position on the GG line in FIG. 9) at a second distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (refer to FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. The electrode 1 disposed at a position (position on the HH line in FIG. 5A) corresponding to a position of a third distance (position on the HH line in FIG. 9) greater than the second distance from -1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIGS. 3B, 4 and 5A) It can be higher than the luminance of the portion located.

第７の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば第１の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０が適用されるが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、第４から第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０を適用することも可能である。 In the vehicular headlamp 100 of the seventh embodiment, for example, the LED package 10 applied to the vehicular headlamp 100 of the first embodiment is applied, but the vehicular front lamp of the seventh embodiment is applied. In the modification of the headlamp 100, it is also possible to apply the LED package 10 that is applied to the vehicle headlamp 100 of the fourth to sixth embodiments.

以下、本発明の車両用前照灯の第８の実施形態について説明する。第８の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第７の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第８の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第７の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, an eighth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The vehicular headlamp 100 of the eighth embodiment is configured in substantially the same manner as the vehicular headlamp 100 of the seventh embodiment described above, except for the points described below. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the eighth embodiment, substantially the same effects as those of the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment described above can be obtained except for the points described below.

第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第８の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている In the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5 of the LED element 1-1 (see FIG. 23C). , 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A) to the support substrate 2 (FIG. 5 ( B), a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a having substantially the same diameter extending toward the side of FIG. 16B, FIG. 19B or FIG. , 3p8a, 3p9a (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) and the support substrate 2 (FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. (See (B) or FIG. 21 (B)), the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g of the LED element 1-1. , 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (FIG. 5B, FIG. 16B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), each electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 of the LED element 1-1 is joined. , 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected, but in the vehicle headlamp 100 of the eighth embodiment, instead of the LED element 1 -1 (see FIG. 23C), a plurality of electrodes 1-1g1 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A) to support substrate 2 (see FIG. 10B) LED element 1-1 by joining a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 10A) having substantially the same diameter extending toward Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A) and support substrate 2 (Refer to FIG. 10B) is electrically and thermally connected.

詳細には、第８の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the eighth embodiment, the focal point 11a (see FIG. 23B) of the projection lens 11 (see FIGS. 23A and 23B) or in the vicinity thereof. The light emitting surface 1-1a1 (see FIGS. 23C and 24) of the LED element 1-1 (see FIG. 23C) of the LED package 10 (see FIGS. 23B and 23C) formed on the substrate. Among the images 1-1a1 ′ (see FIG. 24A and FIG. 24B) of (A), the edge portion 12a (see FIG. 24) of the shade 12 (see FIG. 24A and FIG. 24B). 24 (A) and FIG. 24 (B)), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1 located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the first distance. -1g3 (see FIGS. 10A and 24B) to the support substrate 2 (FIG. 1). The amount of heat transfer to (see (B)) is located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to a portion located at a second distance larger than the first distance from the edge portion 12a of the shade 12. The amount of heat transferred from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIGS. 10A and 24B) to the support substrate 2 (see FIG. 10B) is larger. The electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion 12a of the shade 12 (FIG. 10 ( A) and FIG. 24B) and the arrangement of the plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a (see FIG. 10A) connecting the support substrate 2 (see FIG. 10B) and the edge of the shade 12 At a second distance from portion 12a Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (refer to FIG. 10A and FIG. 24B) located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion to be supported and the support substrate 2 (see FIG. 10B) is different from the arrangement of a plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a (see FIG. 10A).

更に、第８の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the eighth embodiment, the projection lens 11 is formed on or near the focal point 11a (see FIG. 23B) of the projection lens 11 (see FIGS. 23A and 23B). Light emitting surface 1-1a1 (FIGS. 23C and 24A) of the LED element 1-1 (see FIG. 23C) of the LED package 10 (see FIGS. 23B and 23C) to be manufactured )) Image 1-1a1 ′ (see FIGS. 24A and 24B)), the edge portion 12a of the shade 12 (see FIGS. 24A and 24B) (see FIG. A) and the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the second distance from FIG. 24B). (See FIGS. 10A and 24B) to support substrate 2 (FIG. 10 ( The electrode located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at a third distance larger than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12. 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A and FIG. 24B) and the shade 12 so as to be larger than the heat transfer amount from the support substrate 2 (see FIG. 10B). The electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the second distance from the edge portion 12a of FIG. 24B) and the support substrate 2 (see FIG. 10B) and a plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a (see FIG. 10A) and the edge portion 12a of the shade 12 At a third distance from The electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIGS. 10A and 24B) positioned on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion and the support substrate 2 The arrangement of a plurality of bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 10A) for connecting (refer to FIG. 10B) is different.

換言すれば、第８の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２３（Ａ）および図２４参照）のエッジ部分１２ａ（図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）、図２４および図２５参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the eighth embodiment, the edge portion 12a (FIGS. 23A, 23B, and 24) of the shade 12 (see FIGS. 23A and 24). And the light distribution pattern P1 (refer FIG. 9) which has the cut line P1C (refer FIG. 9) corresponding to an upper end is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２３（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the vehicle headlamp 100 according to the eighth embodiment, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) and LED elements 1-1, 1-2, 1 And a support substrate 2 (see FIG. 23C) for supporting −3, 1-4. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１０（Ａ）および図１１参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）の側（図１１の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１および図１２参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the vehicle headlamp 100 of the eighth embodiment, the LED element 1-1 (FIGS. 3, 4, 10A, and 11) is used. A plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B), FIG. And a plurality of bumps 3p1a having substantially the same diameter extending from the support substrate 2 (see FIG. 2, FIG. 10 (B) and FIG. 11) to the side (lower side of FIG. 11) from FIG. 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 10A, FIG. 11 and FIG. 12) are joined to the respective electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1- of the LED element 1-1. 1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1 6,1-1g7,1-1g8,1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

また、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。 In the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the vehicle headlamp 100 of the eighth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A), the first from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 10A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 10B, and 11) corresponds to the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1 arranged at (position on line GG in FIG. 10A) A position (in FIG. 10A) corresponding to the position of the first distance from the cut line P1C (position on the FF line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from 1g6 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a that connect the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 arranged at positions on the FF line (see FIGS. 10, 11, and 12) Is arranged at a position (position on the GG line in FIG. 10A) corresponding to a position at a second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). The density is higher than the density of the bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a (see FIGS. 10, 11, and 12) that connect the 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2.

そのため、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the vehicle headlamp 100 of the eighth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 23C) and FIG. (See (A)), the position corresponding to the position (the position on the FF line in FIG. 9) at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (FF in FIG. 10A). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) arranged at the position on the line is represented by the cut line P1C The electrode 1 disposed at a position (position on the GG line in FIG. 10A) corresponding to a position of a second distance (position on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from -1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) It can be higher than the luminance of the portion located on the back of the.

更に、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the vehicle headlamp 100 of the eighth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A), the second from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 10A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIG. 2, FIG. 10B and FIG. 11) corresponds to the third distance from the cut line P1C (the position on the line HH in FIG. 9). Electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1 arranged at positions on the line HH in FIG. 10 (A) A position (in FIG. 10A) corresponding to the position of the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from 1g9 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a for connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at a position on the GG line) and the support substrate 2 (see FIGS. 10, 11, and 12) Is arranged at a position (position on the HH line in FIG. 10A) corresponding to a position at a third distance from the cut line P1C (position on the HH line in FIG. 9). The density is higher than the density of the plurality of bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIGS. 10, 11, and 12) that connect the 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2.

そのため、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used for the vehicle headlamp 100 of the eighth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 23C) and FIG. (See (A)), a position (GG in FIG. 10 (A)) corresponding to a position at a second distance (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) arranged at the position on the line is represented by the cut line P1C. The electrode 1 arranged at a position (position on the HH line in FIG. 10A) corresponding to a position of a third distance (position on the HH line in FIG. 9) greater than the second distance from -1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) It can be higher than the luminance of the portion located on the back of the.

以下、本発明の車両用前照灯の第９の実施形態について説明する。第９の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第７の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第９の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第７の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。 Hereinafter, a ninth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. The vehicle headlamp 100 according to the ninth embodiment is configured in substantially the same manner as the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment described above, except for the points described below. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the ninth embodiment, substantially the same effects as those of the vehicle headlamp 100 of the seventh embodiment described above can be obtained except for the points described below.

第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第９の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、支持基板２（図１３（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている。 In the vehicle headlamp 100 according to the seventh embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5 of the LED element 1-1 (see FIG. 23C). , 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A) to the support substrate 2 (FIG. 5 ( B), a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a having substantially the same diameter extending toward the side of FIG. 16B, FIG. 19B or FIG. , 3p8a, 3p9a (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) and the support substrate 2 (FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. (See (B) or FIG. 21 (B)), the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g of the LED element 1-1. , 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (FIG. 5B, FIG. 16B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), each electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 of the LED element 1-1 is joined. , 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected, but in the vehicle headlamp 100 of the ninth embodiment, instead of the support substrate 2 (See FIG. 13B), a plurality of LED elements 1-1 The poles 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 13A) are extended. A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, and 3p9b (see FIG. 13B) having substantially the same diameter are joined to the respective electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 13A) and support substrate 2 (see FIG. 13B) Are electrically and thermally connected.

詳細には、第９の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the ninth embodiment, on or near the focal point 11a (see FIG. 23B) of the projection lens 11 (see FIGS. 23A and 23B). The light emitting surface 1-1a1 (see FIGS. 23C and 24) of the LED element 1-1 (see FIG. 23C) of the LED package 10 (see FIGS. 23B and 23C) formed on the substrate. Among the images 1-1a1 ′ (see FIG. 24A and FIG. 24B) of (A), the edge portion 12a (see FIG. 24) of the shade 12 (see FIG. 24A and FIG. 24B). 24 (A) and FIG. 24 (B)), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1 located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the first distance. -1g3 (see FIGS. 13A and 24B) to the support substrate 2 (FIG. 1). The amount of heat transfer to (see (B)) is located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to a portion located at a second distance larger than the first distance from the edge portion 12a of the shade 12. The amount of heat transferred from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIGS. 13A and 24B) to the support substrate 2 (see FIG. 13B) is larger. The electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion 12a of the shade 12 (FIG. 13 ( A) and FIG. 24B)) and the support substrate 2 (see FIG. 13B) are arranged with a plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b (see FIG. 13B), and the edge of the shade 12 At a second distance from portion 12a Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13A and FIG. 24B) positioned on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion to be supported and the support substrate 2 (see FIG. 13B) is different from the arrangement of a plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b (see FIG. 13B).

更に、第９の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the ninth embodiment, the projection head 11 is formed on or near the focal point 11a (see FIG. 23B) of the projection lens 11 (see FIGS. 23A and 23B). Light emitting surface 1-1a1 (FIGS. 23C and 24A) of the LED element 1-1 (see FIG. 23C) of the LED package 10 (see FIGS. 23B and 23C) to be manufactured )) Image 1-1a1 ′ (see FIGS. 24A and 24B)), the edge portion 12a of the shade 12 (see FIGS. 24A and 24B) (see FIG. A) and the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the second distance from FIG. 24B). (Refer to FIG. 13 (A) and FIG. 24 (B)) to the support substrate 2 (FIG. 13 ( The electrode located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at a third distance larger than the second distance from the edge portion 12a of the shade 12. The shade 12 is larger than the heat transfer amount from the 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIGS. 13A and 24B) to the support substrate 2 (see FIG. 13B). Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 located on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion located at the second distance from the edge portion 12a (FIG. 13A). 24B) and the support substrate 2 (see FIG. 13B) are arranged with a plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b (see FIG. 13B), and the edge portion 12a of the shade 12 At a third distance from The electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIGS. 13A and 24B) positioned on the back surface of the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 corresponding to the portion and the support substrate 2 The arrangement of a plurality of bumps 3p7b, 3p8b, and 3p9b (see FIG. 13B) for connecting (see FIG. 13B) is different.

換言すれば、第９の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２３（Ａ）および図２４参照）のエッジ部分１２ａ（図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）、図２４および図２５参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the ninth embodiment, the edge portion 12a (FIGS. 23A, 23B, and 24) of the shade 12 (see FIGS. 23A and 24). And the light distribution pattern P1 (refer FIG. 9) which has the cut line P1C (refer FIG. 9) corresponding to an upper end is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２３（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the vehicle headlamp 100 of the ninth embodiment, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 23C) and LED elements 1-1, 1- 1 having (see FIG. 23C and FIG. 24A). And a support substrate 2 (see FIG. 23C) for supporting 2,1-3 and 1-4. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）からＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１３（Ａ）および図１４参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の側（図１４の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）、図１４および図１５参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the vehicle headlamp 100 of the ninth embodiment, the LED element is formed from the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14). 1-1 (see FIG. 3, FIG. 4, FIG. 13A and FIG. 14), the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- A plurality of bumps 3p1b, 3p2b having substantially the same diameter extending on the side (upper side in FIG. 14) of 1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) , 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 13B, FIG. 14 and FIG. 15), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 of the LED element 1-1 are joined. 1-1g4, 1-1g5, 1-1 6,1-1g7,1-1g8,1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

また、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。 In the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the vehicle headlamp 100 of the ninth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A), the first one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 13A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14) corresponds to the second distance from the cut line P1C (the position on the GG line in FIG. 9). Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1 arranged at (position on line GG in FIG. 13A) A position (in FIG. 13A) corresponding to the position of the first distance from the cut line P1C (position on the FF line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from 1g6 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b connecting the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 arranged at positions on the FF line (see FIGS. 13, 14, and 15) Is arranged at a position (position on the GG line in FIG. 13A) corresponding to a position at a second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). The density is higher than the density of the plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b (see FIGS. 13, 14, and 15) that connect the 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2.

そのため、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the vehicle headlamp 100 of the ninth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 23C) and FIG. (See (A)), the position corresponding to the position (the position on the line FF in FIG. 9) at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (FF in FIG. 13A). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. The electrode 1 disposed at a position (position on the GG line in FIG. 13A) corresponding to a position of a second distance greater than the first distance (position on the GG line in FIG. 9). -1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) It can be higher than the luminance of the portion located on the back of the.

更に、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。 Further, in the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the vehicle headlamp 100 of the ninth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A), the second one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 disposed at positions (positions on the GG line in FIG. 13A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14) corresponds to the third distance from the cut line P1C (the position on the line HH in FIG. 9). Electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1 arranged at (positions on the line HH in FIG. 13A) A position (in FIG. 13A) corresponding to the position of the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from 1g9 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 arranged at positions on the GG line) (see FIGS. 13, 14, and 15) Is arranged at a position (position on the HH line in FIG. 13A) corresponding to a position at a third distance from the cut line P1C (position on the HH line in FIG. 9). The density is higher than the density of the plurality of bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b (refer to FIGS. 13, 14, and 15) that connect the 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2.

そのため、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 23C) used in the vehicle headlamp 100 of the ninth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (FIG. 23C) and FIG. (See (A)), a position (GG in FIG. 13A) corresponding to a position (a position on the GG line in FIG. 9) at a second distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) arranged at the position on the line is represented by the cut line P1C. The electrode 1 arranged at a position (position on the HH line in FIG. 13A) corresponding to a position of a third distance larger than the second distance (position on the HH line in FIG. 9). -1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) It can be higher than the luminance of the portion located on the back of the.

第７から第９の実施形態の車両用前照灯１００では、図２３（Ｂ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０の光軸（概略平板状のＬＥＤパッケージ１０の法線）が後上側（図２３（Ｂ）の右上側）に指向せしめられているが、第７から第９の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、水平面上にＬＥＤパッケージ１０を配置し、ＬＥＤパッケージ１０の光軸（概略平板状のＬＥＤパッケージ１０の法線）を上側（図２３（Ｂ）の上側）に指向させることも可能である In the vehicle headlamp 100 of the seventh to ninth embodiments, as shown in FIG. 23B, the optical axis of the LED package 10 (the normal line of the substantially flat LED package 10) is located on the rear upper side (see FIG. 23). 23 (B) is directed to the upper right side), but in the modified example of the vehicle headlamp 100 of the seventh to ninth embodiments, instead, the LED package 10 is arranged on a horizontal plane, and the LED It is also possible to direct the optical axis of the package 10 (the normal line of the substantially flat LED package 10) to the upper side (the upper side of FIG. 23B).

以下、本発明の車両用前照灯の第１０の実施形態について説明する。図２６は第１０の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。詳細には、図２６（Ａ）は第１０の実施形態の車両用前照灯１００の概略的な正面図、図２６（Ｂ）は図２６（Ａ）のＱ−Ｑ線に沿った概略的な鉛直断面図である。図２６（Ｃ）は図２６（Ｂ）に示すＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１等の拡大図である。 Hereinafter, a tenth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. FIG. 26 is a diagram showing a vehicle headlamp 100 according to the tenth embodiment. Specifically, FIG. 26A is a schematic front view of the vehicular headlamp 100 of the tenth embodiment, and FIG. 26B is a schematic view taken along the line QQ in FIG. It is a vertical sectional view. 26C shows the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 of the LED package 10 shown in FIG. FIG.

図２７は第１０の実施形態の車両用前照灯１００の図２６（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。詳細には、図２７（Ａ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上からの概略水平な光ＬＨ１，ＬＨ２を示している。図２７（Ｂ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上からのやや下向きの光ＬＭ１，ＬＭ２を示している。図２７（Ｃ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分のＨ−Ｈ線（図５（Ａ）および図８参照）上からの光ＬＭ１，ＬＭ２（図２７（Ｂ）参照）よりも下向きの光ＬＬ１，ＬＬ２を示している。 FIG. 27 is a view showing an optical path in the vertical cross section shown in FIG. 26B of the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment. Specifically, FIG. 27A shows the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) of the LED package 10. Among 1-3a1 and 1-4a1 (see FIG. 26C), the height located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, and 1-1g3 (see FIGS. 3B and 5A) The substantially horizontal light LH1 and LH2 from the FF line (refer FIG. 5 (A) and FIG. 8) of a brightness | luminance part is shown. FIG. 27B shows the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) of the LED package 10. 1-4a1 (see FIG. 26C), G of the middle luminance portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIGS. 3B and 5A) The light LM1 and LM2 slightly downward from the line G (see FIGS. 5A and 8) are shown. 27C shows the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, and LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) of the LED package 10. 1-4a1 (see FIG. 26C), H of the low-luminance portion located on the back surface of the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIGS. 3B and 5A) Lights LL1 and LL2 downward from the light LM1 and LM2 (see FIG. 27B) from above the −H line (see FIGS. 5A and 8) are shown.

第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、リフレクタ２１（図２６（Ｂ）および図２７参照）の放物系反射面２１ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）の焦点２１ａ１（図２６（Ｂ）および図２７参照）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｂ）、図２６（Ｃ）および図２７参照）が配置されている。詳細には、図２７に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＨ１，ＬＨ２（図２７（Ａ）参照）を発光する部分）が放物系反射面２１ａの焦点２１ａ１上に配置されている。更に、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２７（Ｂ）参照）を発光する部分）が、放物系反射面２１ａの焦点２１ａ１から外れた位置に配置されている。また、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分のＨ−Ｈ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＬ１，ＬＬ２（図２７（Ｃ）参照）を発光する部分）が、中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２７（Ｂ）参照）を発光する部分）よりも放物系反射面２１ａの焦点２１ａ１から離れた位置に配置されている。 In the vehicle headlamp 100 according to the tenth embodiment, the focal point 21a1 (see FIG. 26) of the parabolic reflecting surface 21a (see FIGS. 26B and 27) of the reflector 21 (see FIGS. 26B and 27). LED package 10 (see FIG. 26B, FIG. 26C, and FIG. 27) is disposed on or in the vicinity thereof. Specifically, as shown in FIG. 27, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) of the LED package 10. , 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 26C), F- of the high-luminance portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 5A) The part on the F line (see FIGS. 5A and 8) (the part emitting light LH1 and LH2 (see FIG. 27A)) is disposed on the focal point 21a1 of the parabolic reflecting surface 21a. . Further, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) of the LED package 10 ( 26 (C)), the GG line (FIG. 5 (A) and FIG. 5 (A)) of the medium luminance portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 5 (A)). The upper part (see FIG. 8) (the part that emits light LM1, LM2 (see FIG. 27B)) is disposed at a position away from the focal point 21a1 of the parabolic reflecting surface 21a. Further, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) of the LED package 10 ( 26 (C)), the H-H line (FIG. 5 (A) and FIG. 5A) of the low-luminance portion located on the back surface of the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5 (A)). The upper part (the part emitting light LL1, LL2 (see FIG. 27C)) is the part on the GG line (see FIG. 5A and FIG. 8) of the medium luminance part (see FIG. 8). It is arranged at a position farther from the focal point 21a1 of the parabolic reflecting surface 21a than the light LM1, LM2 (the portion emitting light) (see FIG. 27B).

また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０からの光の一部を遮るためのシェード１２（図２６および図２７参照）を設けることにより、シェード１２のエッジ部分１２ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図２７に示すように、シェード１２のエッジ部分１２ａが、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＨ１，ＬＨ２（図２７（Ａ）参照）を発光する部分）の近傍に配置されている。そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図５（Ａ）のＦ−Ｆ線よりも上側の部分（図３（Ａ）のＥ−Ｅ線よりも下側の部分、図８のＦ−Ｆ線よりも左側の部分）からの光が、シェード１２によって遮られる。 Further, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the edge portion 12a of the shade 12 is provided by providing the shade 12 (see FIGS. 26 and 27) for blocking a part of the light from the LED package 10. A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having a cut line P1C (see FIG. 9) corresponding to (see FIGS. 26B and 27) at the upper end is formed. Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the tenth embodiment, as shown in FIG. 27, the edge portion 12 a of the shade 12 has the LED elements 1-1, 1-2, 1-3 of the LED package 10. , 1-4 (refer to FIG. 26C), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, among the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (refer to FIG. 26C). 1-1g3 (see FIG. 5 (A)), the portion on the FF line (see FIGS. 5 (A) and 8) of the high-intensity part located on the back surface (lights LH1, LH2 (see FIG. 27 (A)) ) In the vicinity of the portion emitting light). Therefore, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the light emitting surface 1- 1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) of the LED package 10 is provided. High-luminance portions located on the back of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 5A) of electrodes 1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 26C) 5A, the portion above the FF line in FIG. 5A (the portion below the EE line in FIG. 3A, the left side from the FF line in FIG. Light from the portion) is blocked by the shade 12.

詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０（図２６および図２７参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分から発光し、シェード１２（図２６および図２７参照）のエッジ部分１２ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）を透過せしめられる概略水平な光ＬＨ１，ＬＨ２（図２７（Ａ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のカットラインＰ１Ｃ（図９参照）が形成されると共に、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する高輝度部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）が形成される。更に、ＬＥＤパッケージ１０（図２６および図２７参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分からのやや下向きの光ＬＭ１，ＬＭ２（図２７（Ｂ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する中輝度部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）が形成される。また、ＬＥＤパッケージ１０（図２６および図２７参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分からの光ＬＭ１，ＬＭ２（図２７（Ｂ）参照）よりも下向きの光ＬＬ１，ＬＬ２（図２７（Ｃ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離に位置する低輝度部分（図９中のＨ−Ｈ線上の部分）が形成される。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26) of the LED package 10 (see FIGS. 26 and 27). Among the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 26C) of (see (C)), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. A) substantially horizontal light LH1 that is emitted from a high-luminance portion located on the back surface of the shade 12 (see FIGS. 26 and 27) and transmitted through the edge portion 12a (see FIGS. 26B and 27). , LH2 (see FIG. 27A) form a cut line P1C (see FIG. 9) of the light distribution pattern P1 (see FIG. 9), and the first of the light distribution patterns P1 from the cut line P1C. High-intensity part located at a distance (F in FIG. 9) Part of the F line) is formed. Furthermore, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) of the LED package 10 (see FIGS. 26 and 27). 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 26C), slightly downward from the middle luminance portion located on the back of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 5A) Among the light distribution patterns P1 (see FIG. 9), the light LM1 and LM2 (see FIG. 27B) are located at a second distance greater than the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). A luminance portion (portion on the GG line in FIG. 9) is formed. Further, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, and LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) of the LED package 10 (see FIGS. 26 and 27). Among 1-3a1 and 1-4a1 (see FIG. 26C), light LM1 from a low-luminance portion located on the back surface of the electrodes 1-1g7, 1-1g8, and 1-1g9 (see FIG. 5A) , LM2 (refer to FIG. 27B), the light LL1, LL2 (refer to FIG. 27C) that is directed downward from the cut line P1C (refer to FIG. 9) of the light distribution pattern P1 (refer to FIG. 9). A low-luminance portion (portion on the line HH in FIG. 9) located at a third distance larger than the distance of 2 is formed.

更に詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図２６（Ａ）および図２６（Ｂ）に示すように、例えば、ＬＥＤパッケージ１０がヒートシンク１４に搭載されている。更に、リフレクタ２１がヒートシンク１４に接続されている。また、ＬＥＤパッケージ１０とシェード１２とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、ハウジング１００ａとカバーレンズ１００ｂとによって画定される灯室１００ｃ内に収容されている。また、ＬＥＤパッケージ１０とシェード１２とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー１００ｄを介してハウジング１００ａに接続されている。 More specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the tenth embodiment, for example, the LED package 10 is mounted on the heat sink 14 as shown in FIGS. 26 (A) and 26 (B). Further, the reflector 21 is connected to the heat sink 14. A lamp unit including the LED package 10, the shade 12, the heat sink 14, and the reflector 21 is accommodated in a lamp chamber 100c defined by the housing 100a and the cover lens 100b. A lamp unit including the LED package 10, the shade 12, the heat sink 14, and the reflector 21 is connected to the housing 100a via an aiming screw 100d.

更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図２６（Ｃ）に示すように、例えば４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４と、支持基板２と、貫通穴４ａを有するケーシング４とが、ＬＥＤパッケージ１０に設けられている。詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１と、ＬＥＤ素子１−２と、ＬＥＤ素子１−３と、ＬＥＤ素子１−４とが同様に構成されている。また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、波長が４６０ｎｍの青色を発光するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられ、ケーシング４の貫通穴４ａ内に例えば黄色味を帯びた例えばＹＡＧ系の蛍光体が充填されている。そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が発光すると、ケーシング４の貫通穴４ａ内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がＬＥＤパッケージ１０から照射される。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, as shown in FIG. 26C, for example, four LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, and a support A substrate 2 and a casing 4 having a through hole 4 a are provided in the LED package 10. Specifically, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the LED element 1-1, the LED element 1-2, the LED element 1-3, and the LED element 1-4 are configured in the same manner. ing. Further, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, for example, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 that emit blue light having a wavelength of 460 nm are used. The through-hole 4a is filled with, for example, a yellowish phosphor such as YAG. Therefore, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, for example, when the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 emit light, the phosphor in the through hole 4a of the casing 4 is changed. Excited. As a result, the light emission colors are mixed, and white light is emitted from the LED package 10.

第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がＬＥＤパッケージ１０に設けられているが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、４個以外の任意の数のＬＥＤ素子をＬＥＤパッケージ１０に設けることも可能である。また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば１ｍｍ□のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられているが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、第１０の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４とはサイズが異なるＬＥＤ素子を用いることも可能である。更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔が例えば１００μｍに設定されているが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔を１００μｍ以外の任意の値に設定することも可能である。 In the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, four LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 are provided in the LED package 10, but the tenth embodiment In the modified example of the vehicle headlamp 100, any number of LED elements other than four can be provided in the LED package 10 instead. Further, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, for example, 1 mm square LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 are used. In the modification of the vehicle headlamp 100, instead, the LED is different in size from the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 of the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment. It is also possible to use elements. Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the mutual distance between the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 is set to 100 μm, for example. In the modified example of the vehicle headlamp 100 of the embodiment, instead, the mutual distance between the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 may be set to an arbitrary value other than 100 μm. Is possible.

また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ｃ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとが、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ_２などによって形成された支持基板２に設けられている。更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ＬＥＤ素子基板１−１ａと、ｎ型半導体層１−１ｂと、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９とが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、例えば、図４（Ａ）に示すように、発光層１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、発光層１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３が形成されている。更に、例えば、図４（Ａ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９に隣接してｐ側電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６に隣接してｐ側電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３に隣接してｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３が形成されている。つまり、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１の発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９が発光すると、ＬＥＤ素子基板１−１ａの表面（図４の上側の表面）が発光面１−１ａ１として機能する。 Further, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, as shown in FIG. 2C, for example, the p-side wiring layer 2a and the n-side wiring layer 2b are made of, for example, Si, AlN, SiC, A support substrate 2 made of AlO ₂ or the like is provided. Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, as shown in FIG. 4, for example, an LED element substrate 1-1a, an n-type semiconductor layer 1-1b, and a light emitting layer 1-1c1, 1- 1c2, 1-1c3, 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6, 1-1c7, 1-1c8, 1-1c9 are provided in the LED element 1-1. Specifically, for example, as shown in FIG. 4A, p-type semiconductor layers 1-1d7, 1-1d8, 1-1d9 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c7, 1-1c8, 1-1c9. As shown in FIG. 4B, p-type semiconductor layers 1-1d4, 1-1d5, 1-1d6 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6. As shown in (C), p-type semiconductor layers 1-1d1, 1-1d2, 1-1d3 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c1, 1-1c2, 1-1c3. Further, for example, as shown in FIG. 4A, p-side electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d7, 1-1d8, 1-1d9. As shown in FIG. 4B, p-side electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d4, 1-1d5, 1-1d6. As shown in (C), p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, and 1-1g3 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d1, 1-1d2, and 1-1d3. That is, in the vehicle headlamp 100 according to the tenth embodiment, the light emitting layers 1-1c1, 1-1c2, 1-1c3, 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6, 1-c1, 1- of the LED element 1-1. When 1c7, 1-1c8, 1-1c9 emits light, the surface of the LED element substrate 1-1a (the upper surface in FIG. 4) functions as the light emitting surface 1-1a1.

更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ｎ側パッド電極１−１ｅと、ｎ側オーミック電極１−１ｆとが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図３に示すように、例えば９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が、例えば図３の縦３列×図３の横３列に配列されている。また、例えば４個のｎ側パッド電極１−１ｅが、ＬＥＤ素子１−１の例えば４隅に配置されている。第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が図３の縦３列×図３の横３列に配列されているが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、９個より多い任意の数のｐ側電極をＬＥＤ素子１−１に設け、図３の縦４列以上になるように複数のｐ側電極を配列することにより、ＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ｎ側パッド電極１−１ｅがＬＥＤ素子１−１の４隅に配置されているが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ｎ側パッド電極をＬＥＤ素子１−１の４隅以外の任意の位置に配置することも可能である。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the tenth embodiment, as illustrated in FIG. 4, for example, an n-side pad electrode 1-1 e and an n-side ohmic electrode 1-1 f are connected to the LED element 1-1. Is provided. Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the tenth embodiment, as shown in FIG. 3, for example, nine p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1- 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, and 1-1g9 are arranged in, for example, three vertical columns in FIG. 3 × three horizontal rows in FIG. Further, for example, four n-side pad electrodes 1-1e are arranged at, for example, four corners of the LED element 1-1. In the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, nine p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1- 1g8 and 1-1g9 are arranged in 3 vertical rows of FIG. 3 × 3 horizontal rows of FIG. 3, but in the modified example of the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, there are more than 9 instead. An arbitrary number of p-side electrodes are provided on the LED element 1-1, and a plurality of p-side electrodes are arranged so as to be four or more columns in FIG. It is also possible to make the luminance gradient gentle. Further, in the vehicle headlamp 100 according to the tenth embodiment, the n-side pad electrode 1-1e is disposed at the four corners of the LED element 1-1, but the vehicle headlamp according to the tenth embodiment. In the modification of 100, it is also possible to arrange the n-side pad electrode at any position other than the four corners of the LED element 1-1 instead.

仮に、ＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ１０が構成されている場合には、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の部分の輝度とカットラインＰ１Ｃから離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターンＰ１（図９参照）が形成されてしまう。 Assuming that the LED package 10 (see FIG. 26C) emits light uniformly on the entire light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 26C). Is formed, a light distribution pattern P1 (see FIG. 9) is formed in which the brightness in the vicinity of the cut line P1C (see FIG. 9) is substantially equal to the brightness in the part away from the cut line P1C. End up.

この点に鑑み、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２６（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 In view of this point, in the vehicle headlamp 100 according to the tenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1- of the LED element 1-1 (see FIG. 26C). Support substrate from 1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A) 2 (see FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a having substantially the same diameter. 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) and the support substrate 2 (FIG. 5 (B), FIG. B), refer to FIG. 19B or FIG. g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A ) Or a plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 5B) and FIG. (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)) is joined to each electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1- of LED element 1-1. 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the tenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1 −1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A), the position at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (FIG. 5A) arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 5) corresponding to (positions on the FF line in FIG. 9). 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A) to support substrate 2 (see FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19B, or FIG. 21B). The amount of heat transfer to the second distance position (the position on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (FIG. 5A, FIG. 16A), FIG. 19A or the like arranged at corresponding positions (positions on the GG line in FIG. 5) or The cut line is larger than the amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIG. 21A) to the support substrate 2 (see FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19B, or FIG. 21B). Electrodes 1-1g1, arranged at a position (position on the FF line in FIG. 5) corresponding to a position at a first distance (position on the FF line in FIG. 9) from P1C (see FIG. 9). 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) and the support substrate 2 (FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), A plurality of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b (see FIG. 19B) (see FIG. 19B or FIG. 21B). 16, 19 or 21) and a position (G in FIG. 5) corresponding to a second distance position (a position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P 1 C (see FIG. 9). And the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (refer to FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIG. 5, FIG. 5B) that connect the substrate 2 (see FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19B, or FIG. 21B). The arrangement of FIG. 16, FIG. 19, or FIG. 21) is different.

そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００によれば、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度を、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, a portion of the light distribution pattern P1 (see FIG. 9) that is a first distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (in FIG. 9). The luminance of the portion on the FF line) is set to be higher than the luminance of the second distance portion (portion on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). be able to.

その結果、第１０の実施形態の車両用前照灯１００によれば、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍のＦ−Ｆ線（図９参照）上の部分の輝度が、カットラインから離れたＧ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the brightness of the portion on the FF line (see FIG. 9) in the vicinity of the cut line P1C (see FIG. 9) is far from the cut line. Further, it is possible to form a light distribution pattern P1 (see FIG. 9) that is higher than the luminance of the portion on the GG line (see FIG. 9).

更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)), the position at the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (see FIG. 9, electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (FIG. 5 (A), FIG. 5) arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 5) corresponding to the positions on the GG line in FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)). The amount of heat transfer corresponds to the position of the third distance (the position on the line HH in FIG. 9) larger than the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9). Electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A) or FIG. 21 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), the cut line P1C is larger than the heat transfer amount. Electrodes 1-1g4, 1 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 5) corresponding to positions (positions on the GG line in FIG. 9) from the second distance (see FIG. 9). -1g5, 1-1g6 (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) and the support substrate 2 (FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. 19B) or a plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIGS. 5 and 1). 19 or 21) and a position (H-- in FIG. 5) corresponding to a position (a position on the line H-H in FIG. 9) at a third distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (refer to FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 2 (see FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), a plurality of bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b, 3p9a, 3p9b (FIG. 5, FIG. 5) 16, see FIG. 19 or FIG. 21).

そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００によれば、第１０の実施形態の車両用前照灯１００によれば、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度を、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の部分（図９中のＨ−Ｈ線上の部分）の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, according to the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, of the light distribution pattern P1 (see FIG. 9), the cut line P1C ( The luminance of the second distance portion (refer to the GG line in FIG. 9) to the second distance portion (see FIG. 9) is larger than the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (see FIG. 9). 9 can be made higher than the luminance of the portion on line HH in FIG.

その結果、第１０の実施形態の車両用前照灯１００によれば、Ｇ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度が、Ｈ−Ｈ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the luminance of the portion on the GG line (see FIG. 9) is higher than the luminance of the portion on the HH line (see FIG. 9). Higher light distribution pattern P1 (see FIG. 9) can be formed.

換言すれば、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２６および図２７参照）のエッジ部分１２ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the cut line P1C (see FIG. 26B and FIG. 27) corresponding to the edge portion 12a (see FIG. 26B and FIG. 27) of the shade 12 (see FIG. 26 and FIG. 27). A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having an upper end on the top is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２および図２６（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 In detail, in LED package 10 (refer FIG.26 (C)) used for the vehicle headlamp 100 of 10th Embodiment, light emission surface 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) having LED elements 1-1, 1-2, 1-3, A support substrate 2 (see FIGS. 2 and 26C) that supports 1-4 is provided. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図５（Ａ）および図６参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図２、図５（Ｂ）および図６参照）の側（図６の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図６および図７参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側（図６の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図６および図７参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the LED element 1-1 (FIGS. 3, 4, 5A, and 6). A plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B), FIG. And a plurality of bumps 3p1a having substantially the same diameter extending from the support substrate 2 (see FIG. 2, FIG. 5 (B) and FIG. 6) to the support substrate 2 (see FIG. 5, FIG. 5 (B) and FIG. 6). 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 5A, FIG. 6 and FIG. 7) and a plurality of electrodes 1-1g1,1- of the LED element 1-1 from the support substrate 2 1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1 A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (FIG. 5) having substantially the same diameter extending to the side of 1g7, 1-1g8, 1-1g9 (upper side in FIG. 6). (See FIG. 6 and FIG. 7), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1 of the LED element 1-1 are joined. -1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図５（Ｂ）および図６参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。 In the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A), the first one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 5A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 5B, and 6) corresponds to the second distance from the cut line P1C (the position on the GG line in FIG. 9). Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at positions on the GG line in FIG. The position corresponding to the position of the first distance from the cut line P1C (position on the FF line in FIG. 9) (F in FIG. 5A) so as to be larger than the heat transfer amount to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, and 3p3b that connect the electrodes 1-1g1, 1-1g2, and 1-1g3 arranged on the −F line) and the support substrate 2 (FIGS. 5 and 6). And the density of the second distance from the cut line P1C (the position on the GG line in FIG. 9) (the position on the GG line in FIG. 5A). A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIGS. 5, 6 and 7) for connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged on the support substrate 2 and the support substrate 2 It is higher than the density.

そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 26C) of the LED package 10 Among these, it arrange | positions in the position (position on the FF line in FIG. 5 (A)) corresponding to the position (position on the FF line in FIG. 9) of the 1st distance from the cut line P1C (refer FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) is determined from the first distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 5A) corresponding to positions of a large second distance (positions on the GG line in FIG. 9). 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) It can be higher than the degree.

更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図５（Ｂ）、図６および図２６（Ｃ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A), the second one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 5A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIGS. 2, 5B, 6 and 26C) to the third distance from the cut line P1C (on the line HH in FIG. 9) Electrode 1-1g7, 1-1g arranged at a position corresponding to (position) (position on the line HH in FIG. 5A). , 1-1g9 and the position corresponding to the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) (FIG. 5A). ) In the position on the GG line), and a plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 (FIG. 5, the density of H6 in FIG. 5A corresponds to the position of the third distance from the cut line P1C (the position on the HH line in FIG. 9). A plurality of bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b, 3p9a, 3p9b (FIG. 5, FIG. 6 and FIG. 6) for connecting the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 arranged on the line) and the support substrate 2 7)) is higher than the density That.

そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 26C) of the LED package 10 Among these, it is arranged at a position (position on the GG line in FIG. 5A) corresponding to a position at a second distance (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) is determined from the second distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g7 and 1-1g8 disposed at positions (positions on the HH line in FIG. 5A) corresponding to positions of a large third distance (positions on the HH line in FIG. 9). 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) It can be higher than the degree.

第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば第１の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０が適用されるが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、第４から第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０を適用することも可能である。 In the vehicular headlamp 100 of the tenth embodiment, for example, the LED package 10 applied to the vehicular headlamp 100 of the first embodiment is applied, but the vehicular front lamp of the tenth embodiment is applied. In the modification of the headlamp 100, it is also possible to apply the LED package 10 that is applied to the vehicle headlamp 100 of the fourth to sixth embodiments.

以下、本発明の車両用前照灯の第１１の実施形態について説明する。第１１の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１０の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第１１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１０の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。 The eleventh embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described below. The vehicle headlamp 100 according to the eleventh embodiment is configured in substantially the same manner as the vehicle headlamp 100 according to the tenth embodiment described above, except for the points described below. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the eleventh embodiment, substantially the same effects as those of the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment described above can be obtained except for the points described below.

第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２６（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第１１の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１（図２６（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている In the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5 of the LED element 1-1 (see FIG. 26C). , 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A) to the support substrate 2 (FIG. 5 ( B), a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a having substantially the same diameter extending toward the side of FIG. 16B, FIG. 19B or FIG. , 3p8a, 3p9a (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) and the support substrate 2 (FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. (See (B) or FIG. 21 (B)), the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1 of the LED element 1-1. 2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIGS. 5A, 16A, 19A, or 21) A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 5B, FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5,1-g1 of the LED element 1-1 are joined. 1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected, but in the vehicle headlamp 100 of the eleventh embodiment, instead of the LED element 1-1 (see FIG. 26C), a plurality of electrodes 1-1. 1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A) to the support substrate 2 (FIG. 10B LED element 1 by bonding a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 10A) extending substantially in the same direction. -1 electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A) and support The board 2 (see FIG. 10B) is electrically and thermally connected.

詳細には、第１１の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the eleventh embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1 -1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A), the position corresponding to the position (the position on the FF line in FIG. 9) at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The amount of heat transfer from the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 10 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 10 (B)) disposed at the position on the FF line in FIG. Is a position (position on the GG line in FIG. 5) corresponding to the position of the second distance (position on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). ) To the support substrate 2 (FIG. 10) from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 10A) arranged on B) (see FIG. 5) a position corresponding to the first distance position (position on the FF line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount to (see B)). Of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 10A) and the support substrate 2 (see FIG. 10B) arranged at a position on the F-F line). The arrangement of the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a (see FIG. 10A) and the position corresponding to the second distance (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) ( The electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 10A) arranged at the position on the GG line in FIG. 5 and the support substrate 2 (see FIG. 10B) are connected. The arrangement of the plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a (see FIG. 10A) is different. That.

更に、第１１の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the eleventh embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIG. 10A), a position (in FIG. 5) corresponding to a second distance position (a position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The amount of heat transferred from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 10 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 10 (B)) arranged at the position on the GG line of At a position (position on the HH line in FIG. 5) corresponding to the position of the third distance (position on the HH line in FIG. 9) greater than the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9). From the arranged electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A) to the support substrate 2 (FIG. 10B The position (G in FIG. 5) corresponding to the second distance position (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount to the reference (see). A plurality of bumps 3p4a that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 10A) and the support substrate 2 (see FIG. 10B) arranged at the position on the −G line) , 3p5a, 3p6a (see FIG. 10A) and a position (position on the line HH in FIG. 9) corresponding to a third distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (FIG. 5). A plurality of electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (refer to FIG. 10A) and the support substrate 2 (refer to FIG. 10B) arranged at a position on the HH line). The bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 10A) are arranged differently.

換言すれば、第１１の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２６および図２７参照）のエッジ部分１２ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the eleventh embodiment, the cut line P1C (see FIG. 26B and FIG. 27) corresponding to the edge portion 12a (see FIG. 26B and FIG. 27) of the shade 12 (see FIG. 26 and FIG. 27). A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having an upper end on the top is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２６（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 In detail, in LED package 10 (refer FIG.26 (C)) used for the vehicle headlamp 100 of 11th Embodiment, light emission surface 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) having LED elements 1-1, 1-2, 1-3, A support substrate 2 (see FIG. 26C) that supports 1-4 is provided. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１０（Ａ）および図１１参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）の側（図１１の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１および図１２参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used for the vehicle headlamp 100 of the eleventh embodiment, the LED element 1-1 (FIGS. 3, 4, 10A, and 11) is used. A plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B), FIG. And a plurality of bumps 3p1a having substantially the same diameter extending from the support substrate 2 (see FIG. 2, FIG. 10 (B) and FIG. 11) to the side (lower side of FIG. 11) from FIG. 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 10A, FIG. 11 and FIG. 12) are joined to the respective electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1- of the LED element 1-1. 1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1- g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

また、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。 In the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 according to the eleventh embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A), the first from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 10A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 10B, and 11) corresponds to the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at positions on the GG line in FIG. A position (in FIG. 10A) corresponding to the position of the first distance from the cut line P1C (position on the FF line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from −1g6 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a that connect the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 (positions on the FF line) (see FIGS. 10, 11, and 12) ) Is arranged at a position (position on the GG line in FIG. 10A) corresponding to a position at a second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). The density is higher than the density of the plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a (see FIGS. 10, 11, and 12) that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2.

そのため、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the eleventh embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 26C) of the LED package 10 Among these, it arrange | positions in the position (position on the FF line in FIG. 10 (A)) corresponding to the position (position on the FF line in FIG. 9) of the 1st distance from the cut line P1C (refer FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) is determined from the first distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 10A) corresponding to positions of a large second distance (positions on the GG line in FIG. 9). 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) It can be higher than the luminance of the part.

更に、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。 Further, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the eleventh embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A), the second from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 10A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIG. 2, FIG. 10B and FIG. 11) corresponds to the third distance from the cut line P1C (the position on the line HH in FIG. 9). The electrodes 1-1g7, 1-1g8, which are arranged at the positions on the line HH in FIG. A position (in FIG. 10A) corresponding to the position of the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from −1g9 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 (positions on the GG line) (see FIGS. 10, 11, and 12) ) Is arranged at a position (position on the HH line in FIG. 10A) corresponding to a position at a third distance from the cut line P1C (position on the HH line in FIG. 9). The density of the bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIGS. 10, 11, and 12) connecting the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 is higher.

そのため、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the eleventh embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 26C) of the LED package 10 Among these, it is arranged at a position (position on the GG line in FIG. 10A) corresponding to a position at a second distance (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) is determined from the second distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g7 and 1-1g8 arranged at positions (positions on the HH line in FIG. 10A) corresponding to positions of a large third distance (positions on the HH line in FIG. 9). 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) It can be higher than the luminance of the part.

以下、本発明の車両用前照灯の第１２の実施形態について説明する。第１２の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１０の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第１２の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１０の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。 The twelfth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described below. The vehicle headlamp 100 of the twelfth embodiment is configured in substantially the same manner as the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment described above, except for the points described below. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the twelfth embodiment, substantially the same effects as those of the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment described above can be obtained except for the points described below.

第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２６（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第１２の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、支持基板２（図１３（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている。 In the vehicle headlamp 100 of the tenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5 of the LED element 1-1 (see FIG. 26C). , 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A) to the support substrate 2 (FIG. 5 ( B), a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a having substantially the same diameter extending toward the side of FIG. 16B, FIG. 19B or FIG. , 3p8a, 3p9a (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) and the support substrate 2 (FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. (See (B) or FIG. 21 (B)), the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1 of the LED element 1-1. 2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIGS. 5A, 16A, 19A, or 21) A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 5B, FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5,1-g1 of the LED element 1-1 are joined. 1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected, but in the vehicle headlamp 100 of the twelfth embodiment, the support substrate is used instead. 2 (see FIG. 13B) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 13A) The plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, and 3p9b (see FIG. 13B) (refer to FIG. 13B) are connected to the respective electrodes 1-1g1 of the LED element 1-1. , 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 13A) and the support substrate 2 (FIG. 13B) Are electrically and thermally connected.

詳細には、第１２の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the twelfth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1 -1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A), the position corresponding to the position (the position on the FF line in FIG. 9) at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The amount of heat transfer from the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 13 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 13 (B)) disposed at the position on the FF line in FIG. Is a position (position on the GG line in FIG. 5) corresponding to the position of the second distance (position on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). ) To the support substrate 2 (FIG. 13) from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13A) arranged on B) (see FIG. 5) a position corresponding to the first distance position (position on the FF line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount to (see B)). Of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 13A) and the support substrate 2 (see FIG. 13B) arranged at a position on the F-F line). The arrangement of the bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b (see FIG. 13B) and the position corresponding to the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (position on the GG line in FIG. 9) ( The electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13A) arranged at the position on the GG line in FIG. 5 and the support substrate 2 (see FIG. 13B) are connected. The arrangement of the plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b (see FIG. 13B) is different. That.

更に、第１２の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the twelfth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIG. 10A), a position (in FIG. 5) corresponding to a second distance position (a position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The amount of heat transferred from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 13 (B)) arranged at the position on the GG line of At a position (position on the HH line in FIG. 5) corresponding to the position of the third distance (position on the HH line in FIG. 9) greater than the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9). From the arranged electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 13A) to the support substrate 2 (FIG. 13B The position (G in FIG. 5) corresponding to the second distance position (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount to the reference (see). A plurality of bumps 3p4b that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13A) and the support substrate 2 (see FIG. 13B) arranged at the position on the −G line) , 3p5b, 3p6b (see FIG. 13B) and a position corresponding to a third distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (position on the line HH in FIG. 9) (FIG. 5). A plurality of electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (refer to FIG. 13A) and the support substrate 2 (refer to FIG. 13B) arranged at the position on the HH line). The arrangement of the bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 13B) is different.

換言すれば、第１２の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２６および図２７参照）のエッジ部分１２ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the twelfth embodiment, the cut line P1C (see FIG. 26B and FIG. 27) corresponding to the edge portion 12a (see FIGS. 26B and 27) of the shade 12 (see FIGS. 26 and 27). A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having an upper end on the top is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２６（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the twelfth embodiment, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 26C) having LED elements 1-1, 1-2, 1-3, A support substrate 2 (see FIG. 26C) that supports 1-4 is provided. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）からＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１３（Ａ）および図１４参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の側（図１４の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）、図１４および図１５参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the twelfth embodiment, the LED element is formed from the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14). 1-1 (see FIG. 3, FIG. 4, FIG. 13A and FIG. 14), the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- A plurality of bumps 3p1b, 3p2b having substantially the same diameter extending on the side (upper side in FIG. 14) of 1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) , 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 13B, FIG. 14 and FIG. 15), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 of the LED element 1-1 are joined. , 1-1g4, 1-1g5, 1- g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

また、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。 In the LED package 10 (see FIG. 26C) used for the vehicle headlamp 100 of the twelfth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A), the first one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 13A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14) corresponds to the second distance from the cut line P1C (the position on the GG line in FIG. 9). Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at (position on line GG in FIG. 13A) The position corresponding to the position of the first distance from the cut line P1C (position on the FF line in FIG. 9) (in FIG. 13A) so as to be larger than the heat transfer amount from −1g6 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b (see FIGS. 13, 14 and 15) for connecting the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 arranged at the position on the FF line of FIG. ) Is arranged at a position (position on the GG line in FIG. 13A) corresponding to a position at a second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). The density of the bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b (see FIGS. 13, 14 and 15) connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 is made higher.

そのため、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the twelfth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 26C) of the LED package 10 Among these, it arrange | positions in the position (position on the FF line in FIG. 13 (A)) corresponding to the position (position on the FF line in FIG. 9) of the 1st distance from the cut line P1C (refer FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) is determined from the first distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 13A) corresponding to positions of a large second distance (positions on the GG line in FIG. 9). 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) It can be higher than the luminance of the part.

更に、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the twelfth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A), the second one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 disposed at positions (positions on the GG line in FIG. 13A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14) corresponds to the third distance from the cut line P1C (the position on the line HH in FIG. 9). Electrodes 1-1g7, 1-1g8, arranged at the position on the line H-H in FIG. A position (in FIG. 13A) corresponding to the position of the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from −1g9 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 arranged at positions on the GG line (see FIGS. 13, 14, and 15) ) Is arranged at a position (position on the HH line in FIG. 13A) corresponding to a position at a third distance from the cut line P1C (position on the HH line in FIG. 9). The density of the bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIGS. 13, 14 and 15) connecting the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 is made higher.

そのため、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the twelfth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 26C) of the LED package 10 Among these, it is arranged at a position (a position on the GG line in FIG. 13A) corresponding to a position at a second distance (a position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) is determined from the second distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g7 and 1-1g8 arranged at positions (positions on the HH line in FIG. 13A) corresponding to positions of a large third distance (positions on the HH line in FIG. 9). 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) It can be higher than the luminance of the part.

以下、本発明の車両用前照灯の第１３の実施形態について説明する。図２８は第１３の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。詳細には、図２８（Ａ）は第１３の実施形態の車両用前照灯１００の概略的な正面図、図２８（Ｂ）は図２８（Ａ）のＲ−Ｒ線に沿った概略的な鉛直断面図である。図２８（Ｃ）は図２８（Ｂ）に示すＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１等の拡大図である。 Hereinafter, a thirteenth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described. FIG. 28 is a diagram showing a vehicle headlamp 100 according to a thirteenth embodiment. Specifically, FIG. 28 (A) is a schematic front view of the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, and FIG. 28 (B) is a schematic view taken along the line RR in FIG. 28 (A). It is a vertical sectional view. FIG. 28C shows the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1,1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 of the LED package 10 shown in FIG. FIG.

図２９は第１３の実施形態の車両用前照灯１００の図２８（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。詳細には、図２９（Ａ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上からの概略水平な光ＬＨ１、および、光ＬＨ１よりも下向きの光ＬＨ２などを示している。図２９（Ｂ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上からの光ＬＨ２（図２９（Ａ）参照）よりも下向きの光ＬＭ１、および、光ＬＭ１よりも下向きのＬＭ２を示している。図２９（Ｃ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分のＨ−Ｈ線（図５（Ａ）および図８参照）上からの光ＬＭ２（図２９（Ｂ）参照）よりも下向きの光ＬＬ１、および、光ＬＬ１よりも下向きのＬＬ２を示している。 FIG. 29 is a view showing an optical path in the vertical cross section shown in FIG. 28B of the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment. Specifically, FIG. 29A shows the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) of the LED package 10. Among 1-3a1 and 1-4a1 (see FIG. 28C), the height located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, and 1-1g3 (see FIGS. 3B and 5A) A substantially horizontal light LH1 from above the FF line (see FIGS. 5A and 8) in the luminance portion, a light LH2 downward from the light LH1, and the like are shown. FIG. 29B shows the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) of the LED package 10. 1-4a1 (see FIG. 28C), the G of the middle luminance portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIGS. 3B and 5A) The light LM1 downward from the light LH2 (see FIG. 29A) from above the G line (see FIGS. 5A and 8) and LM2 downward from the light LM1 are shown. FIG. 29C shows light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) of the LED package 10. 1-4a1 (see FIG. 28C), H of the low-luminance portion located on the back surface of the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIGS. 3B and 5A) The light LL1 downward from the light LM2 (see FIG. 29B) from above the line H (see FIGS. 5A and 8) and LL2 downward from the light LL1 are shown.

第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、リフレクタ２１（図２８（Ｂ）および図２９参照）の放物系反射面２１ａ（図２８（Ｂ）および図２９参照）の焦点２１ａ１（図２８（Ｂ）および図２９参照）の近傍（詳細には、焦点２１ａ１よりも図２９の下側）にＬＥＤパッケージ１０（図２８および図２９参照）が配置されている。詳細には、図２９（Ａ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＨ１，ＬＨ２（図２９（Ａ）参照）を発光する部分）と放物系反射面２１ａ上の位置２１ａ３（図２９参照）との延長線上に放物系反射面２１ａの焦点２１ａ１が配置されている。更に、図２９（Ａ）および図２９（Ｂ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２９（Ｂ）参照）を発光する部分）が、高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＬ１，ＬＬ２（図２９（Ａ）参照）を発光する部分）よりも図２９の右側に配置されている。また、図２９（Ｂ）および図２９（Ｃ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分のＨ−Ｈ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＬ１，ＬＬ２（図２９（Ｃ）参照）を発光する部分）が、中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２９（Ｂ）参照）を発光する部分）よりも図２９の右側に配置されている。 In the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the focal point 21a1 (see FIG. 28) of the parabolic reflecting surface 21a (see FIG. 28 (B) and FIG. 29) of the reflector 21 (see FIG. 28 (B) and FIG. 29). 28 (B) and FIG. 29) (specifically, the LED package 10 (see FIG. 28 and FIG. 29) is disposed near the focal point 21a1 and below FIG. 29). Specifically, as shown in FIG. 29A, the light emitting surface 1-1a1 of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) of the LED package 10. Among the 1-2a1, 1-3a1, and 1-4a1 (see FIG. 28C), the high-luminance portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, and 1-1g3 (see FIG. 5A) (A part emitting light LH1, LH2 (see FIG. 29A)) and a position 21a3 on the parabolic reflecting surface 21a (see FIG. 5A). 29), the focal point 21a1 of the parabolic reflecting surface 21a is arranged. Furthermore, as shown in FIGS. 29A and 29B, the light emitting surface of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) of the LED package 10. Among the 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, and 1-4a1 (see FIG. 28C), the electrodes 1-1g4, 1-1g5, and 1-1g6 (see FIG. 5A) are positioned on the back surface. The portion (the portion that emits light LM1, LM2 (see FIG. 29B)) on the GG line (see FIGS. 5A and 8) of the middle luminance portion that is the high luminance portion is F It is arranged on the right side of FIG. 29 rather than the part (the part emitting light LL1, LL2 (see FIG. 29A)) on the line (see FIG. 5A and FIG. 8). Further, as shown in FIGS. 29B and 29C, the light emitting surface of the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 (see FIG. 28C) of the LED package 10. Among the 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, and 1-4a1 (see FIG. 28C), the electrodes 1-1g7, 1-1g8, and 1-1g9 (see FIG. 5A) are positioned on the back surface. The portion (the portion emitting light LL1, LL2 (see FIG. 29C)) on the H-H line (see FIG. 5A and FIG. 8) of the low-intensity portion that performs It is arranged on the right side of FIG. 29 from the part (the part emitting light LM1, LM2 (see FIG. 29B)) on the line (see FIGS. 5A and 8).

また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０からの光の一部を遮るためのシェード１２（図２８および図２９参照）を設けることにより、シェード１２のエッジ部分１２ａ（図２８（Ｂ）および図２９参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２９（Ａ）に示すように、シェード１２のエッジ部分１２ａが、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分からの光ＬＨ１（図２９（Ａ）参照）の光路上に配置されている。そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２９（Ａ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図５（Ａ）のＦ−Ｆ線よりも上側の部分（図３（Ａ）のＥ−Ｅ線よりも下側の部分、図８のＦ−Ｆ線よりも左側の部分）からの光ＬＨ１’が、シェード１２によって遮られる。 In the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, the edge portion 12a of the shade 12 is provided by providing the shade 12 (see FIGS. 28 and 29) for blocking a part of the light from the LED package 10. A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having a cut line P1C (see FIG. 9) corresponding to (see FIGS. 28B and 29) at the upper end is formed. Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, as shown in FIG. 29A, the edge portion 12a of the shade 12 includes the LED elements 1-1, 1-2, and 2 of the LED package 10. Among the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 28C) of 1-3, 1-4 (see FIG. 28C), electrodes 1-1g1,1 -1g2, 1-1g3 (see FIG. 5 (A)), the light LH1 (FIG. 29 (A) ))) On the optical path. Therefore, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, as shown in FIG. 29A, the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 of the LED package 10 (FIG. 28). (Refer to FIG. 28C)) electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 of the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 28C) (see FIG. 5A) Of the light from the high-intensity part located on the back of the reference), the part above the FF line in FIG. 5A (the part below the EE line in FIG. 3A, FIG. The light LH1 ′ from the left side of the FF line 8 is blocked by the shade 12.

詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０（図２８および図２９参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分の図５（Ａ）のＦ−Ｆ線上の部分から発光し、リフレクタ２１（図２８および図２９参照）の放物系反射面２１ａ（図２８および図２９参照）上の位置２１ａ４（図２９参照）において反射された光ＬＨ２（図２９（Ａ）参照）が下向きの光になるように、ＬＥＤパッケージ１０およびリフレクタ２１の放物系反射面２１ａが配置されている。そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２９（Ａ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図５（Ａ）のＦ−Ｆ線よりも上側の部分（図３（Ａ）のＥ−Ｅ線よりも下側の部分、図８のＦ−Ｆ線よりも左側の部分）からの光ＬＨ２’が、リフレクタ２１（図２８および図２９参照）の放物系反射面２１ａ（図２８および図２９参照）上の位置２１ａ４（図２９参照）において反射されると、概略水平な光ＬＨ２’（図２９（Ａ）参照）になる。つまり、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２９（Ａ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図５（Ａ）のＦ−Ｆ線よりも上側の部分（図３（Ａ）のＥ−Ｅ線よりも下側の部分、図８のＦ−Ｆ線よりも左側の部分）からの光ＬＨ１’，ＬＨ２’が上向きのグレア光として照射されないように、ＬＥＤパッケージ１０、リフレクタ２１の放物系反射面２１ａおよびシェード１２が配置されている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28) of the LED package 10 (see FIGS. 28 and 29). Among the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 28C) (see (C)), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 5A of the high brightness portion located on the back surface of FIG. 5A, and the parabolic reflecting surface 21a of the reflector 21 (see FIGS. 28 and 29) (see FIGS. 28 and 29). 29) The parabolic reflecting surface 21a of the LED package 10 and the reflector 21 is arranged so that the light LH2 (see FIG. 29A) reflected at the upper position 21a4 (see FIG. 29) becomes downward light. Has been placed. Therefore, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, as shown in FIG. 29A, the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 of the LED package 10 (FIG. 28). (Refer to FIG. 28C)) electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 of the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 28C) (see FIG. 5A) Of the light from the high-intensity part located on the back of the reference), the part above the FF line in FIG. 5A (the part below the EE line in FIG. 3A, FIG. Light LH2 ′ from the FF line 8 on the left side of FIG. 8 is located at a position 21a4 (see FIG. 28) on the parabolic reflecting surface 21a (see FIGS. 28 and 29) of the reflector 21 (see FIGS. 28 and 29). 29), the light becomes substantially horizontal light LH2 ′ (see FIG. 29A). That is, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, as shown in FIG. 29A, the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 of the LED package 10 (FIG. 28). (Refer to FIG. 28C)) electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 of the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 28C) (see FIG. 5A) Of the light from the high-intensity part located on the back of the reference), the part above the FF line in FIG. 5A (the part below the EE line in FIG. 3A, FIG. LED package 10, parabolic reflecting surface 21 a of reflector 21 and shade 12 are arranged so that light LH 1 ′ and LH 2 ′ from the left FF line 8) is not irradiated as upward glare light. ing.

更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０（図２８および図２９参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの概略水平な光ＬＨ１（図２９（Ａ）参照）および光ＬＨ１よりも下向きの光ＬＨ２（図２９（Ａ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のカットラインＰ１Ｃ（図９参照）が形成されると共に、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する高輝度部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）が形成される。更に、ＬＥＤパッケージ１０（図２８および図２９参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分からの下向きの光ＬＭ１（図２７（Ｂ）参照）および光ＬＭ１よりも下向きの光ＬＭ２（図２９（Ｂ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する中輝度部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）が形成される。また、ＬＥＤパッケージ１０（図２８および図２９参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分からの更に下向きの光ＬＬ１（図２９（Ｃ）参照）および光ＬＬ１よりも下向きの光ＬＬ２（図２９（Ｃ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離に位置する低輝度部分（図９中のＨ−Ｈ線上の部分）が形成される。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) of the LED package 10 (see FIGS. 28 and 29). )) Of the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 28C) (see FIG. 28C), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (FIG. 5A). Light distribution pattern P1 (see FIG. 29A) by light LH1 (see FIG. 29A) and light LH2 downward from light LH1 (see FIG. 29A) from the high-intensity portion located on the back side of FIG. 9) is formed, and the light distribution pattern P1 includes a high-luminance portion (a portion on the line FF in FIG. 9) located at the first distance from the cut line P1C. ) Is formed. Furthermore, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) of the LED package 10 (see FIGS. 28 and 29). Among 1-3a1 and 1-4a1 (see FIG. 28C), the electrodes 1-1g4, 1-1g5, and 1-1g6 (see FIG. 5A) are located downward from the middle luminance portion. From the light distribution pattern P1 (see FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) by the light LM1 (see FIG. 27B) and the light LM2 (see FIG. 29B) downward from the light LM1. A medium luminance portion (portion on the GG line in FIG. 9) located at a second distance larger than the first distance is formed. Further, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, and LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) of the LED package 10 (see FIGS. 28 and 29). Among 1-3a1 and 1-4a1 (see FIG. 28C), the electrodes 1-1g7, 1-1g8, and 1-1g9 (see FIG. 5A) are further directed downward from the low-luminance portion. Light LL1 (see FIG. 29C) and light LL2 (see FIG. 29C) facing downward from the light LL1, among the light distribution pattern P1 (see FIG. 9), the cut line P1C (see FIG. 9). A low-luminance portion (portion on the HH line in FIG. 9) located at a third distance larger than the second distance is formed.

詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２８（Ａ）および図２８（Ｂ）に示すように、例えば、ＬＥＤパッケージ１０がヒートシンク１４に搭載されている。更に、リフレクタ２１がヒートシンク１４に接続されている。また、ＬＥＤパッケージ１０とシェード１２とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、ハウジング１００ａとカバーレンズ１００ｂとによって画定される灯室１００ｃ内に収容されている。また、ＬＥＤパッケージ１０とシェード１２とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー１００ｄを介してハウジング１００ａに接続されている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, for example, the LED package 10 is mounted on the heat sink 14 as shown in FIGS. 28 (A) and 28 (B). Further, the reflector 21 is connected to the heat sink 14. A lamp unit including the LED package 10, the shade 12, the heat sink 14, and the reflector 21 is accommodated in a lamp chamber 100c defined by the housing 100a and the cover lens 100b. A lamp unit including the LED package 10, the shade 12, the heat sink 14, and the reflector 21 is connected to the housing 100a via an aiming screw 100d.

更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２８（Ｃ）に示すように、例えば４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４と、支持基板２と、貫通穴４ａを有するケーシング４とが、ＬＥＤパッケージ１０に設けられている。詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１と、ＬＥＤ素子１−２と、ＬＥＤ素子１−３と、ＬＥＤ素子１−４とが同様に構成されている。また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、波長が４６０ｎｍの青色を発光するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられ、ケーシング４の貫通穴４ａ内に例えば黄色味を帯びた例えばＹＡＧ系の蛍光体が充填されている。そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が発光すると、ケーシング４の貫通穴４ａ内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がＬＥＤパッケージ１０から照射される。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, as shown in FIG. 28C, for example, four LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, and a support A substrate 2 and a casing 4 having a through hole 4 a are provided in the LED package 10. Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, the LED element 1-1, the LED element 1-2, the LED element 1-3, and the LED element 1-4 are similarly configured. ing. In the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, for example, LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 that emit blue light having a wavelength of 460 nm are used. The through-hole 4a is filled with, for example, a yellowish phosphor such as YAG. Therefore, in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, for example, when the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 emit light, the phosphor in the through hole 4a of the casing 4 is changed. Excited. As a result, the light emission colors are mixed, and white light is emitted from the LED package 10.

第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がＬＥＤパッケージ１０に設けられているが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、４個以外の任意の数のＬＥＤ素子をＬＥＤパッケージ１０に設けることも可能である。また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば１ｍｍ□のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられているが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、第１３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４とはサイズが異なるＬＥＤ素子を用いることも可能である。更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔が例えば１００μｍに設定されているが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔を１００μｍ以外の任意の値に設定することも可能である。 In the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, four LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 are provided in the LED package 10, but the thirteenth embodiment In the modified example of the vehicle headlamp 100, any number of LED elements other than four can be provided in the LED package 10 instead. Further, in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, for example, 1 mm square LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 are used. In the modification of the vehicle headlamp 100, instead, the LED is different in size from the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 of the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment. It is also possible to use elements. Furthermore, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, the mutual distance between the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 is set to 100 μm, for example. In the modified example of the vehicle headlamp 100 of the embodiment, instead, the mutual distance between the LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 may be set to an arbitrary value other than 100 μm. Is possible.

また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ｃ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとが、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ_２などによって形成された支持基板２に設けられている。更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ＬＥＤ素子基板１−１ａと、ｎ型半導体層１−１ｂと、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９とが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、例えば、図４（Ａ）に示すように、発光層１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、発光層１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３が形成されている。更に、例えば、図４（Ａ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９に隣接してｐ側電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６に隣接してｐ側電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３に隣接してｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３が形成されている。つまり、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１の発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９が発光すると、ＬＥＤ素子基板１−１ａの表面（図４の上側の表面）が発光面１−１ａ１として機能する。 Further, in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, as shown in FIG. 2C, for example, the p-side wiring layer 2a and the n-side wiring layer 2b are made of, for example, Si, AlN, SiC, A support substrate 2 made of AlO ₂ or the like is provided. Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, as shown in FIG. 4, for example, an LED element substrate 1-1a, an n-type semiconductor layer 1-1b, and a light emitting layer 1-1c1, 1- 1c2, 1-1c3, 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6, 1-1c7, 1-1c8, 1-1c9 are provided in the LED element 1-1. Specifically, for example, as shown in FIG. 4A, p-type semiconductor layers 1-1d7, 1-1d8, 1-1d9 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c7, 1-1c8, 1-1c9. As shown in FIG. 4B, p-type semiconductor layers 1-1d4, 1-1d5, 1-1d6 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6. As shown in (C), p-type semiconductor layers 1-1d1, 1-1d2, 1-1d3 are formed adjacent to the light emitting layers 1-1c1, 1-1c2, 1-1c3. Further, for example, as shown in FIG. 4A, p-side electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d7, 1-1d8, 1-1d9. As shown in FIG. 4B, p-side electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d4, 1-1d5, 1-1d6. As shown in (C), p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, and 1-1g3 are formed adjacent to the p-type semiconductor layers 1-1d1, 1-1d2, and 1-1d3. That is, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, the light emitting layers 1-1c1, 1-1c2, 1-1c3, 1-1c4, 1-1c5, 1-1c6, 1-c1 of the LED element 1-1. When 1c7, 1-1c8, 1-1c9 emits light, the surface of the LED element substrate 1-1a (the upper surface in FIG. 4) functions as the light emitting surface 1-1a1.

更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ｎ側パッド電極１−１ｅと、ｎ側オーミック電極１−１ｆとが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図３に示すように、例えば９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が、例えば図３の縦３列×図３の横３列に配列されている。また、例えば４個のｎ側パッド電極１−１ｅが、ＬＥＤ素子１−１の例えば４隅に配置されている。第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が図３の縦３列×図３の横３列に配列されているが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、９個より多い任意の数のｐ側電極をＬＥＤ素子１−１に設け、図３の縦４列以上になるように複数のｐ側電極を配列することにより、ＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ｎ側パッド電極１−１ｅがＬＥＤ素子１−１の４隅に配置されているが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ｎ側パッド電極をＬＥＤ素子１−１の４隅以外の任意の位置に配置することも可能である。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, as shown in FIG. 4, for example, an n-side pad electrode 1-1e and an n-side ohmic electrode 1-1f are formed on the LED element 1-1. Is provided. Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, for example, nine p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1, as shown in FIG. 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, and 1-1g9 are arranged in, for example, three vertical columns in FIG. 3 × three horizontal rows in FIG. Further, for example, four n-side pad electrodes 1-1e are arranged at, for example, four corners of the LED element 1-1. In the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, nine p-side electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1- 1g8 and 1-1g9 are arranged in 3 vertical rows of FIG. 3 × 3 horizontal rows of FIG. 3, but in the modified example of the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, there are more than 9 instead. An arbitrary number of p-side electrodes are provided on the LED element 1-1, and a plurality of p-side electrodes are arranged so as to be four or more columns in FIG. 3, whereby the light emitting surface 1-1a1 of the LED element 1-1 is arranged. It is also possible to make the luminance gradient gentle. Further, in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the n-side pad electrode 1-1e is disposed at the four corners of the LED element 1-1, but the vehicle headlamp of the thirteenth embodiment is arranged. In the modification of 100, it is also possible to arrange the n-side pad electrode at an arbitrary position other than the four corners of the LED element 1-1 instead.

仮に、ＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ１０が構成されている場合には、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の部分の輝度とカットラインＰ１Ｃから離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターンＰ１（図９参照）が形成されてしまう。 Assuming that the LED package 10 (see FIG. 28C) emits light uniformly on the entire light emitting surface 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 (see FIG. 28C). Is formed, a light distribution pattern P1 (see FIG. 9) is formed in which the brightness in the vicinity of the cut line P1C (see FIG. 9) is substantially equal to the brightness in the part away from the cut line P1C. End up.

この点に鑑み、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２８（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 In view of this point, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1- of the LED element 1-1 (see FIG. 28C). Support substrate from 1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A) 2 (see FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a having substantially the same diameter. 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) and the support substrate 2 (FIG. 5 (B), FIG. B), refer to FIG. 19B or FIG. 21B) from the plurality of electrodes 1- of the LED element 1-1. g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A ) Or a plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 5B) and FIG. (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)) is joined to each electrode 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1- of LED element 1-1. 1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1 −1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A), the position at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (FIG. 5A) arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 5) corresponding to (positions on the FF line in FIG. 9). 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A) to support substrate 2 (see FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19B, or FIG. 21B). The amount of heat transfer to the second distance position (the position on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (FIG. 5A, FIG. 16A), FIG. 19A or the like arranged at corresponding positions (positions on the GG line in FIG. 5) or The cut line is larger than the amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIG. 21A) to the support substrate 2 (see FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19B, or FIG. 21B). Electrodes 1-1g1, arranged at a position (position on the FF line in FIG. 5) corresponding to a position at a first distance (position on the FF line in FIG. 9) from P1C (see FIG. 9). 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) and the support substrate 2 (FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), A plurality of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, 3p3b (see FIG. 19B) (see FIG. 19B or FIG. 21B). 16, 19 or 21) and a position (G in FIG. 5) corresponding to a second distance position (a position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P 1 C (see FIG. 9). And the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (refer to FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIG. 5, FIG. 5B) that connect the substrate 2 (see FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19B, or FIG. 21B). The arrangement of FIG. 16, FIG. 19, or FIG. 21) is different.

そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度を、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, a portion of the light distribution pattern P1 (see FIG. 9) that is a first distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (in FIG. 9). The luminance of the portion on the FF line) is set to be higher than the luminance of the second distance portion (portion on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). be able to.

その結果、第１３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍のＦ−Ｆ線（図９参照）上の部分の輝度が、カットラインから離れたＧ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the luminance of the portion on the FF line (see FIG. 9) near the cut line P1C (see FIG. 9) is far from the cut line. Further, it is possible to form a light distribution pattern P1 (see FIG. 9) higher than the luminance of the portion on the GG line (see FIG. 9).

更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)), the position at the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (see FIG. 9, electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (FIG. 5 (A), FIG. 5) arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 5) corresponding to the positions on the GG line in FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)). The amount of heat transfer corresponds to the position of the third distance (the position on the line HH in FIG. 9) larger than the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9). Electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A) or FIG. 21 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), the cut line P1C is larger than the heat transfer amount. Electrodes 1-1g4, 1 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 5) corresponding to positions (positions on the GG line in FIG. 9) from the second distance (see FIG. 9). -1g5, 1-1g6 (see FIG. 5 (A), FIG. 16 (A), FIG. 19 (A) or FIG. 21 (A)) and the support substrate 2 (FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. 19B) or a plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIGS. 5 and 1). 19 or 21) and a position (H-- in FIG. 5) corresponding to a position (a position on the line H-H in FIG. 9) at a third distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (refer to FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 2 (see FIG. 5 (B), FIG. 16 (B), FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), a plurality of bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b, 3p9a, 3p9b (FIG. 5, FIG. 5) 16, see FIG. 19 or FIG. 21).

そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、第１３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度を、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の部分（図９中のＨ−Ｈ線上の部分）の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, according to the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the cut line P1C (of the light distribution pattern P1 (see FIG. 9)) The luminance of the second distance portion (refer to the GG line in FIG. 9) to the second distance portion (see FIG. 9) is larger than the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (see FIG. 9). 9 can be made higher than the luminance of the portion on line HH in FIG.

その結果、第１３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、Ｇ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度が、Ｈ−Ｈ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。 As a result, according to the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the luminance of the portion on the GG line (see FIG. 9) is higher than the luminance of the portion on the HH line (see FIG. 9). Higher light distribution pattern P1 (see FIG. 9) can be formed.

換言すれば、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２８および図２９参照）のエッジ部分１２ａ（図２８（Ｂ）および図２９参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the cut line P1C (see FIG. 28B and FIG. 29) corresponding to the edge portion 12a (see FIG. 28B and FIG. 29) of the shade 12 (see FIG. 28 and FIG. 29). A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having an upper end on the top is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２および図２８（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used for the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) having LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and the like. A support substrate 2 (see FIGS. 2 and 28C) that supports 1-4 is provided. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図５（Ａ）および図６参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図２、図５（Ｂ）および図６参照）の側（図６の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図６および図７参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側（図６の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図６および図７参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the LED element 1-1 (FIGS. 3, 4, 5A and 6) is used. A plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B), FIG. And a plurality of bumps 3p1a having substantially the same diameter extending from the support substrate 2 (see FIG. 2, FIG. 5 (B) and FIG. 6) to the support substrate 2 (see FIG. 5, FIG. 5 (B) and FIG. 6). 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 5A, FIG. 6 and FIG. 7) and a plurality of electrodes 1-1g1,1- 1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1 A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (FIG. 5) having substantially the same diameter extending to the side of 1g7, 1-1g8, 1-1g9 (upper side in FIG. 6). (See FIG. 6 and FIG. 7), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1 of the LED element 1-1 are joined. -1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図５（Ｂ）および図６参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。 In the LED package 10 (see FIG. 28C) used for the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A), the first one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 5A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 5B, and 6) corresponds to the second distance from the cut line P1C (the position on the GG line in FIG. 9). Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at positions on the GG line in FIG. The position corresponding to the position of the first distance from the cut line P1C (position on the FF line in FIG. 9) (F in FIG. 5A) so as to be larger than the heat transfer amount to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p1a, 3p1b, 3p2a, 3p2b, 3p3a, and 3p3b that connect the electrodes 1-1g1, 1-1g2, and 1-1g3 arranged on the −F line) and the support substrate 2 (FIGS. 5 and 6). And the density of the second distance from the cut line P1C (the position on the GG line in FIG. 9) (the position on the GG line in FIG. 5A). A plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b (see FIGS. 5, 6 and 7) for connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged on the support substrate 2 and the support substrate 2 It is higher than the density.

そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 of the LED package 10 (see FIG. 28C). Among these, it arrange | positions in the position (position on the FF line in FIG. 5 (A)) corresponding to the position (position on the FF line in FIG. 9) of the 1st distance from the cut line P1C (refer FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) is determined from the first distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 5A) corresponding to positions of a large second distance (positions on the GG line in FIG. 9). 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) It can be higher than the degree.

更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図５（Ｂ）、図６および図２８（Ｃ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used for the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A), the second one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 5A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 (see FIGS. 2, 5B, 6 and 28C) to the third distance from the cut line P1C (on the line HH in FIG. 9) Electrode 1-1g7, 1-1g arranged at a position corresponding to (position) (position on the line HH in FIG. 5A). , 1-1g9 and the position corresponding to the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) (FIG. 5A). ) In the position on the GG line), and a plurality of bumps 3p4a, 3p4b, 3p5a, 3p5b, 3p6a, 3p6b connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 (FIG. 5, the density of H6 in FIG. 5A corresponds to the position of the third distance from the cut line P1C (the position on the HH line in FIG. 9). A plurality of bumps 3p7a, 3p7b, 3p8a, 3p8b, 3p9a, 3p9b (FIG. 5, FIG. 6 and FIG. 6) for connecting the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 arranged on the line) and the support substrate 2 7)) is higher than the density That.

そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 of the LED package 10 (see FIG. 28C). Among these, it is arranged at a position (position on the GG line in FIG. 5A) corresponding to a position at a second distance (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) is determined from the second distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g7 and 1-1g8 disposed at positions (positions on the HH line in FIG. 5A) corresponding to positions of a large third distance (positions on the HH line in FIG. 9). 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 5A) It can be higher than the degree.

第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば第１の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０が適用されるが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、第４から第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０を適用することも可能である。 In the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment, for example, the LED package 10 applied to the vehicle headlamp 100 of the first embodiment is applied, but the vehicle front lamp of the thirteenth embodiment is used. In the modification of the headlamp 100, it is also possible to apply the LED package 10 that is applied to the vehicle headlamp 100 of the fourth to sixth embodiments.

以下、本発明の車両用前照灯の第１４の実施形態について説明する。第１４の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１３の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第１４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１３の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。 The fourteenth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described below. The vehicle headlamp 100 of the fourteenth embodiment is configured in substantially the same manner as the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment described above, except for the points described below. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the fourteenth embodiment, substantially the same effects as those of the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment described above can be obtained except for the points described below.

第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２８（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第１４の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１（図２８（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている In the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5 of the LED element 1-1 (see FIG. 28C). , 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A) to the support substrate 2 (FIG. 5 ( B), a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a having substantially the same diameter extending toward the side of FIG. 16B, FIG. 19B or FIG. , 3p8a, 3p9a (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A or FIG. 21A) and the support substrate 2 (FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19). (See (B) or FIG. 21 (B)), the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1 of the LED element 1-1. 2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIGS. 5A, 16A, 19A, or 21) A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 5B, FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5,1-g1 of the LED element 1-1 are joined. 1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected, but in the vehicle headlamp 100 of the fourteenth embodiment, instead of the LED element 1-1 (see FIG. 28C), a plurality of electrodes 1-1. 1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A) to the support substrate 2 (FIG. 10B LED element 1 by bonding a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 10A) extending substantially in the same direction. -1 electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A) and support The board 2 (see FIG. 10B) is electrically and thermally connected.

詳細には、第１４の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the fourteenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1 -1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A), the position corresponding to the position (the position on the FF line in FIG. 9) at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The amount of heat transfer from the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 10 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 10 (B)) disposed at the position on the FF line in FIG. Is a position (position on the GG line in FIG. 5) corresponding to the position of the second distance (position on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). ) To the support substrate 2 (FIG. 10) from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 10A) arranged on B) (see FIG. 5) a position corresponding to the first distance position (position on the FF line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount to (see B)). Of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 10A) and the support substrate 2 (see FIG. 10B) arranged at a position on the F-F line). The arrangement of the bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a (see FIG. 10A) and the position corresponding to the second distance (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) ( The electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 10A) arranged at the position on the GG line in FIG. 5 and the support substrate 2 (see FIG. 10B) are connected. The arrangement of the plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a (see FIG. 10A) is different. That.

更に、第１４の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the fourteenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIG. 10A), a position (in FIG. 5) corresponding to a second distance position (a position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The amount of heat transferred from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 10 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 10 (B)) arranged at the position on the GG line of At a position (position on the HH line in FIG. 5) corresponding to the position of the third distance (position on the HH line in FIG. 9) greater than the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9). From the arranged electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A) to the support substrate 2 (FIG. 10B The position (G in FIG. 5) corresponding to the second distance position (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount to the reference (see). A plurality of bumps 3p4a that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 10A) and the support substrate 2 (see FIG. 10B) arranged at the position on the −G line) , 3p5a, 3p6a (see FIG. 10A) and a position (position on the line HH in FIG. 9) corresponding to a third distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (FIG. 5). A plurality of electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (refer to FIG. 10A) and the support substrate 2 (refer to FIG. 10B) arranged at a position on the HH line). The bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 10A) are arranged differently.

換言すれば、第１４の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２８および図２９参照）のエッジ部分１２ａ（図２８（Ｂ）および図２９参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the fourteenth embodiment, the cut line P1C (see FIG. 28B and FIG. 29) corresponding to the edge portion 12a (see FIG. 28B and FIG. 29) of the shade 12 (see FIG. 28 and FIG. 29). A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having an upper end on the top is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２８（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fourteenth embodiment, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) having LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-3. A support substrate 2 (see FIG. 28C) that supports 1-4 is provided. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１０（Ａ）および図１１参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）の側（図１１の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１および図１２参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used for the vehicle headlamp 100 of the fourteenth embodiment, the LED element 1-1 (FIGS. 3, 4, 10A, and 11). A plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B), FIG. And a plurality of bumps 3p1a having substantially the same diameter extending from the support substrate 2 (see FIG. 2, FIG. 10 (B) and FIG. 11) to the side (lower side of FIG. 11) from FIG. 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIG. 10A, FIG. 11 and FIG. 12) are joined to the respective electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1- of the LED element 1-1. 1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1- g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

また、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。 Further, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fourteenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A), the first from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 10A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 10B, and 11) corresponds to the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at positions on the GG line in FIG. A position (in FIG. 10A) corresponding to the position of the first distance from the cut line P1C (position on the FF line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from −1g6 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a that connect the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 (positions on the FF line) (see FIGS. 10, 11, and 12) ) Is arranged at a position (position on the GG line in FIG. 10A) corresponding to a position at a second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). The density is higher than the density of the plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a (see FIGS. 10, 11, and 12) that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2.

そのため、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fourteenth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 28C) of the LED package 10 Among these, it arrange | positions in the position (position on the FF line in FIG. 10 (A)) corresponding to the position (position on the FF line in FIG. 9) of the 1st distance from the cut line P1C (refer FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) is determined from the first distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 10A) corresponding to positions of a large second distance (positions on the GG line in FIG. 9). 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) It can be higher than the luminance of the part.

更に、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used for the vehicle headlamp 100 of the fourteenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A), the second from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 10A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIG. 2, FIG. 10B and FIG. 11) corresponds to the third distance from the cut line P1C (the position on the line HH in FIG. 9). The electrodes 1-1g7, 1-1g8, which are arranged at the positions on the line HH in FIG. A position (in FIG. 10A) corresponding to the position of the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from −1g9 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p4a, 3p5a, 3p6a that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 (positions on the GG line) (see FIGS. 10, 11, and 12) ) Is arranged at a position (position on the HH line in FIG. 10A) corresponding to a position at a third distance from the cut line P1C (position on the HH line in FIG. 9). The density of the bumps 3p7a, 3p8a, 3p9a (see FIGS. 10, 11, and 12) connecting the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 is higher.

そのため、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 26C) used in the vehicle headlamp 100 of the fourteenth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 26C) of the LED package 10 Among these, it is arranged at a position (position on the GG line in FIG. 10A) corresponding to a position at a second distance (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) is determined from the second distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g7 and 1-1g8 arranged at positions (positions on the HH line in FIG. 10A) corresponding to positions of a large third distance (positions on the HH line in FIG. 9). 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 10A) It can be higher than the luminance of the part.

以下、本発明の車両用前照灯の第１５の実施形態について説明する。第１５の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１３の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第１５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１３の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。 The fifteenth embodiment of the vehicle headlamp of the present invention will be described below. The vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment is configured in substantially the same manner as the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment described above, except for the points described below. Therefore, according to the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, substantially the same effects as those of the vehicle headlamp 100 of the thirteenth embodiment described above can be obtained except for the points described below.

第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２８（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第１５の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、支持基板２（図１３（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている。 In the vehicle headlamp 100 according to the thirteenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5 of the LED element 1-1 (see FIG. 28C). , 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A, or FIG. 21A) to the support substrate 2 (FIG. 5 ( B), a plurality of bumps 3p1a, 3p2a, 3p3a, 3p4a, 3p5a, 3p6a, 3p7a having substantially the same diameter extending toward the side of FIG. 16B, FIG. 19B or FIG. , 3p8a, 3p9a (see FIG. 5A, FIG. 16A, FIG. 19A or FIG. 21A) and the support substrate 2 (FIG. 5B, FIG. 16B, FIG. 19). (See (B) or FIG. 21 (B)), the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1 of the LED element 1-1. 2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (FIGS. 5A, 16A, 19A, or 21) A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 5B, FIG. 19 (B) or FIG. 21 (B)), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5,1-g1 of the LED element 1-1 are joined. 1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected, but in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the support substrate is used instead. 2 (see FIG. 13B) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 13A) The plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, and 3p9b (see FIG. 13B) (refer to FIG. 13B) are connected to the respective electrodes 1-1g1 of the LED element 1-1. , 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 13A) and the support substrate 2 (FIG. 13B) Are electrically and thermally connected.

詳細には、第１５の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。 Specifically, in the vehicle headlamp 100 according to the fifteenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1 -1g8, 1-1g9 (see FIG. 10A), the position corresponding to the position (the position on the FF line in FIG. 9) at the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). The amount of heat transfer from the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 13 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 13 (B)) disposed at the position on the FF line in FIG. Is a position (position on the GG line in FIG. 5) corresponding to the position of the second distance (position on the GG line in FIG. 9) greater than the first distance from the cut line P1C (see FIG. 9). ) To the support substrate 2 (FIG. 13) from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13A) arranged on B) (see FIG. 5) a position corresponding to the first distance position (position on the FF line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount to (see B)). Of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 13A) and the support substrate 2 (see FIG. 13B) arranged at a position on the F-F line). The arrangement of the bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b (see FIG. 13B) and the position corresponding to the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (position on the GG line in FIG. 9) ( The electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13A) arranged at the position on the GG line in FIG. 5 and the support substrate 2 (see FIG. 13B) are connected. The arrangement of the plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b (see FIG. 13B) is different. That.

更に、第１５の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。 Furthermore, in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8 , 1-1g9 (see FIG. 10A), a position (in FIG. 5) corresponding to a second distance position (a position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The amount of heat transferred from the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13 (A)) to the support substrate 2 (see FIG. 13 (B)) arranged at the position on the GG line of At a position (position on the HH line in FIG. 5) corresponding to the position of the third distance (position on the HH line in FIG. 9) greater than the second distance from the cut line P1C (see FIG. 9). From the arranged electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 13A) to the support substrate 2 (FIG. 13B The position (G in FIG. 5) corresponding to the second distance position (position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount to the reference (see). A plurality of bumps 3p4b that connect the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 13A) and the support substrate 2 (see FIG. 13B) arranged at the position on the −G line) , 3p5b, 3p6b (see FIG. 13B) and a position corresponding to a third distance from the cut line P1C (see FIG. 9) (position on the line HH in FIG. 9) (FIG. 5). A plurality of electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (refer to FIG. 13A) and the support substrate 2 (refer to FIG. 13B) arranged at the position on the HH line). The arrangement of the bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 13B) is different.

換言すれば、第１５の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２８および図２９参照）のエッジ部分１２ａ（図２８（Ｂ）および図２９参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。 In other words, in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the cut line P1C (see FIG. 28B and FIG. 29) corresponding to the edge portion 12a (see FIG. 28B and FIG. 29) of the shade 12 (see FIG. 28 and FIG. 29). A light distribution pattern P1 (see FIG. 9) having an upper end on the top is formed. Further, in the light distribution pattern P1, the brightness of the portion located on the first distance from the cut line P1C (the portion on the FF line in FIG. 9) is larger than the first distance from the cut line P1C. It is higher than the luminance of the portion located at the distance (portion on the GG line in FIG. 9).

詳細には、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２８（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。 Specifically, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the light emitting surfaces 1-1a1, 1-2a1, 1-3a1, 1-4a1 ( LED elements 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 (see FIG. 28C) having LED elements 1-1, 1-2, 1-3, and 1-3. A support substrate 2 (see FIG. 28C) that supports 1-4 is provided. In addition, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1-1g7,1 for supplying current from the support substrate 2 to the LED element 1-1. -1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) are provided in the LED element 1-1.

更に、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）からＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１３（Ａ）および図１４参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の側（図１４の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）、図１４および図１５参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。 Further, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the LED element is formed from the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14). 1-1 (see FIG. 3, FIG. 4, FIG. 13A and FIG. 14), the plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6, 1- A plurality of bumps 3p1b, 3p2b having substantially the same diameter extending on the side (upper side in FIG. 14) of 1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) , 3p3b, 3p4b, 3p5b, 3p6b, 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIG. 13B, FIG. 14 and FIG. 15), the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 of the LED element 1-1 are joined. , 1-1g4, 1-1g5, 1- g6,1-1g7,1-1g8,1-1g9 and the support substrate 2 are electrically and thermally connected.

また、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。 In the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 according to the fifteenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A), the first one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 arranged at positions (positions on the FF line in FIG. 13A) corresponding to the distance positions (positions on the FF line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14) corresponds to the second distance from the cut line P1C (the position on the GG line in FIG. 9). Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at positions on the GG line in FIG. The position corresponding to the position of the first distance from the cut line P1C (position on the FF line in FIG. 9) (in FIG. 13A) so as to be larger than the heat transfer amount from −1g6 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p1b, 3p2b, 3p3b (see FIGS. 13, 14 and 15) for connecting the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 and the support substrate 2 arranged at the position on the FF line of FIG. ) Is arranged at a position (position on the GG line in FIG. 13A) corresponding to a position at a second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9). The density of the bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b (see FIGS. 13, 14 and 15) connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 is made higher.

そのため、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 28C) of the LED package 10 Among these, it arrange | positions in the position (position on the FF line in FIG. 13 (A)) corresponding to the position (position on the FF line in FIG. 9) of the 1st distance from the cut line P1C (refer FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) is determined from the first distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g4 and 1-1g5 arranged at positions (positions on the GG line in FIG. 13A) corresponding to positions of a large second distance (positions on the GG line in FIG. 9). 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) It can be higher than the luminance of the part.

更に、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。 Furthermore, in the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, a plurality of electrodes 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3, 1-1g4, 1 -1g5, 1-1g6, 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A), the second one from the cut line P1C (see FIG. 9) Electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 disposed at positions (positions on the GG line in FIG. 13A) corresponding to the distance positions (positions on the GG line in FIG. 9). The amount of heat transfer from the support substrate 2 to the support substrate 2 (see FIGS. 2, 13B, and 14) corresponds to the third distance from the cut line P1C (the position on the line HH in FIG. 9). Electrodes 1-1g7, 1-1g8, arranged at the position on the line H-H in FIG. A position (in FIG. 13A) corresponding to the position of the second distance from the cut line P1C (position on the GG line in FIG. 9) so as to be larger than the heat transfer amount from −1g9 to the support substrate 2. A plurality of bumps 3p4b, 3p5b, 3p6b connecting the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 and the support substrate 2 arranged at positions on the GG line (see FIGS. 13, 14, and 15) ) Is arranged at a position (position on the HH line in FIG. 13A) corresponding to a position at a third distance from the cut line P1C (position on the HH line in FIG. 9). The density of the bumps 3p7b, 3p8b, 3p9b (see FIGS. 13, 14 and 15) connecting the electrodes 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 and the support substrate 2 is made higher.

そのため、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。 Therefore, according to the LED package 10 (see FIG. 28C) used in the vehicle headlamp 100 of the fifteenth embodiment, the light emitting surface 1-1a1 (see FIG. 28C) of the LED package 10 Among these, it is arranged at a position (a position on the GG line in FIG. 13A) corresponding to a position at a second distance (a position on the GG line in FIG. 9) from the cut line P1C (see FIG. 9). The luminance of the portion located on the back surface of the electrodes 1-1g4, 1-1g5, 1-1g6 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) is determined from the second distance from the cut line P1C. Electrodes 1-1g7 and 1-1g8 arranged at positions (positions on the HH line in FIG. 13A) corresponding to positions of a large third distance (positions on the HH line in FIG. 9). 1-1g9 (see FIG. 3B, FIG. 4 and FIG. 13A) It can be higher than the luminance of the part.

第１６の実施形態では、上述した第１から第１５の実施形態およびそれらの変形例を適宜組み合わせることも可能である。 In the sixteenth embodiment, the above-described first to fifteenth embodiments and their modifications can be combined as appropriate.

１−１，１−２，１−３，１−４ＬＥＤ素子
１−１ａ１，１−２ａ１発光面
１−３ａ１，１−４ａ１発光面
１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３電極
１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６電極
１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９電極
２支持基板
３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａバンプ
３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａバンプ
３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａバンプ
３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂバンプ
３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂバンプ
３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂバンプ
１０ＬＥＤパッケージ
１１投影レンズ
１１ａ焦点
１２シェード
１２ａエッジ部分
１００車両用前照灯 1-1, 1-2, 1-3, 1-4 LED elements 1-1a1, 1-2a1 Light emitting surface 1-3a1, 1-4a1 Light emitting surface 1-1g1, 1-1g2, 1-1g3 Electrode 1-1g4 , 1-1g5, 1-1g6 Electrode 1-1g7, 1-1g8, 1-1g9 Electrode 2 Support substrate 3p1a, 3p2a, 3p3a Bump 3p4a, 3p5a, 3p6a Bump 3p7a, 3p8a, 3p9a Bump 3p1b, 3p2b, 3p3b Bump 3p3b 3p5b, 3p6b Bump 3p7b, 3p8b, 3p9b Bump 10 LED package 11 Projection lens 11a Focus 12 Shade 12a Edge portion 100 Vehicle headlamp

Claims

  an n-type semiconductor layer, a plurality of light-emitting layers stacked on the n-type semiconductor layer, a plurality of p-type semiconductor layers stacked on each of the plurality of light-emitting layers, and a plurality of layers disposed on each of the plurality of p-type semiconductor layers an LED element having a p-side electrode and a light-emitting surface opposite to the p-side electrode of the n-type semiconductor layer;
  A support substrate for supporting the LED element;
  An LED package comprising:
  Shade,
  A projection lens having the LED package at or near the focal point,
  The LED package and the shade are arranged such that light emitted from the LED package passes through the projection lens to form a light distribution pattern having a cut line corresponding to an edge portion of the shade,
  The plurality of p-side electrodes of the LED elements and the support substrate are electrically and thermally connected by a plurality of bumps having substantially the same diameter,
  The p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion of the shade, of the image of the light emitting surface of the LED element forming the light distribution pattern. The plurality of connected bumps are connected to a p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to a portion located at a second distance larger than the first distance from the edge portion of the shade. The arrangement of the bumps is different from that of the plurality of bumps, whereby the heat transfer amount from the LED element located at the first distance to the support substrate is the heat transfer amount from the LED element located at the second distance to the support substrate. Larger vehicle headlamp.

  an n-type semiconductor layer, a plurality of light-emitting layers stacked on the n-type semiconductor layer, a plurality of p-type semiconductor layers stacked on each of the plurality of light-emitting layers, and a plurality of layers disposed on each of the plurality of p-type semiconductor layers an LED element having a p-side electrode and a light-emitting surface opposite to the p-side electrode of the n-type semiconductor layer;
  A support substrate for supporting the LED element;
  An LED package comprising:
  Shade,
  A projection lens;
  A reflector having an elliptical reflecting surface having the LED package at or near the first focus and the projection lens and shade at or near the second focus; and
  The light emission of the LED package is reflected by the elliptical reflecting surface, and then passes through the shade and the projection lens to form a light distribution pattern having a cut line corresponding to the edge portion of the shade. Placed in
  The plurality of p-side electrodes of the LED elements and the support substrate are electrically and thermally connected by a plurality of bumps having substantially the same diameter,
  The p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion of the shade, of the image of the light emitting surface of the LED element forming the light distribution pattern. The plurality of connected bumps are connected to a p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to a portion located at a second distance larger than the first distance from the edge portion of the shade. The arrangement of the bumps is different from that of the plurality of bumps, whereby the heat transfer amount from the LED element located at the first distance to the support substrate is the heat transfer amount from the LED element located at the second distance to the support substrate. Larger vehicle headlamp.

  an n-type semiconductor layer, a plurality of light-emitting layers stacked on the n-type semiconductor layer, a plurality of p-type semiconductor layers stacked on each of the plurality of light-emitting layers, and a plurality of layers disposed on each of the plurality of p-type semiconductor layers an LED element having a p-side electrode and a light-emitting surface opposite to the p-side electrode of the n-type semiconductor layer;
  A support substrate for supporting the LED element;
  An LED package comprising:
  Shade,
  A reflector having a parabolic reflecting surface having the LED package at or near the focal point, and
  The LED package and the shade are arranged such that light emission is reflected by the parabolic reflection surface and a light distribution pattern having a cut line corresponding to an edge portion of the shade is formed.
  The plurality of p-side electrodes of the LED elements and the support substrate are electrically and thermally connected by a plurality of bumps having substantially the same diameter,
  The p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to the portion located at the first distance from the edge portion of the shade, of the image of the light emitting surface of the LED element forming the light distribution pattern. The plurality of connected bumps are connected to a p-side electrode located on the back surface of the light emitting surface of the LED element corresponding to a portion located at a second distance larger than the first distance from the edge portion of the shade. The arrangement of the bumps is different from that of the plurality of bumps, whereby the heat transfer amount from the LED element located at the first distance to the support substrate is the heat transfer amount from the LED element located at the second distance to the support substrate. Larger vehicle headlamp.

4. The bump according to claim 1, wherein a plurality of bumps extending from the p-side electrode of the LED element to the support substrate side are bonded to one bump extending from the support substrate to the p-side electrode side of the LED element. The vehicle headlamp according to claim 1.

The bump according to any one of claims 1 to 3, wherein one bump extending from the p-side electrode of the LED element to the support substrate side is bonded to a plurality of bumps extending from the support substrate to the p-side electrode side of the LED element. The vehicle headlamp according to claim 1.