JP2011171583A - Mechanism for adjusting placement load of heat sink, and the heat sink to which the same is applied - Google Patents

Mechanism for adjusting placement load of heat sink, and the heat sink to which the same is applied Download PDF

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哲児 片岡
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new adjustment mechanism for diversely adjusting a placement load for fixing a heat sink on a circuit board even if the same spring member is used when placing the heat sink on the circuit board, and to provide a heat sink. <P>SOLUTION: The placement load adjustment mechanism 7 includes an amount-of-displacement control body 71 for adjusting the amount of displacement of a spring member 4 in a placed state at a body 2 of the heat sink, the spring member 4, or between them, thus adjusting a placement load when fixing the body 2 of the heat sink on the circuit board B. The amount-of-displacement control body 71 is formed at a position and in a shape for preventing blocking of formation of a radiation fin 22. The amount-of-displacement control body 71 is formed in one piece with a base unit 21 of the body 2 of the heat sink, and is cut to desired length according to a requested placement load in secondary processing after forming the body of the heat sink. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、マイクロプロセッサやインバータ等の電子部品（半導体回路素子）から発する熱を効率的に放出するためのヒートシンクに関するものであり、特にこのものを回路基板上に装着する際、同じスプリング部材を用いながらも、回路基板上に固定する装着荷重が種々調整できるようにした新規な調整機構と、これを適用したヒートシンクに係るものである。   The present invention relates to a heat sink for efficiently releasing heat generated from electronic components (semiconductor circuit elements) such as microprocessors and inverters, and in particular, when the same is mounted on a circuit board, the same spring member is used. The present invention relates to a novel adjustment mechanism that allows various adjustments of the mounting load fixed on the circuit board while being used, and a heat sink to which the adjustment mechanism is applied.

回路基板に実装（搭載）される半導体回路素子は、電子機器の作動に伴い熱を発するため、この熱を効率的に放出すべく、回路基板には半導体回路素子に圧着（密着）するようにヒートシンク（熱交換部品）が装着される。そして半導体回路素子の高性能化に伴い、回路基板はますます高密度化し、ヒートシンクについても、高性能なものを狭い取付面積で迅速に且つ正確に固定できる必要性が高まってきている。
また、一般にヒートシンクと半導体回路素子との間には、熱交換効率を高めるべく熱伝導性シートが設けられるものであり、熱伝導性シートの効率は、そのシートに加わる圧力の大きさによって異なり、一般に圧力が高いほど、高い性能を発揮する。しかし、単にヒートシンクを回路基板上に強固に装着すれば良いのではなく、半導体回路素子の中には最大許容荷重（装着荷重）が定められているものがあり、ヒートシンク１の装着荷重を適正な範囲に収めることが要求されている。 Since the semiconductor circuit element mounted (mounted) on the circuit board generates heat with the operation of the electronic device, the semiconductor circuit element is pressure-bonded (adhered) to the circuit board to efficiently release the heat. A heat sink (heat exchange part) is mounted. As the performance of semiconductor circuit elements increases, the density of circuit boards becomes higher and the necessity for fixing high-performance heat sinks quickly and accurately with a small mounting area is increasing.
In general, a heat conductive sheet is provided between the heat sink and the semiconductor circuit element in order to increase the heat exchange efficiency, and the efficiency of the heat conductive sheet varies depending on the magnitude of pressure applied to the sheet. Generally, the higher the pressure, the higher the performance. However, it is not necessary to simply mount the heat sink firmly on the circuit board. Some semiconductor circuit elements have a maximum allowable load (mounting load), and the mounting load of the heat sink 1 is set appropriately. It is required to be in range.

ところでヒートシンクを回路基板上に固定する装着方法の一つとして、ワイヤスプリングによる装着方法が広く採用されている。この方法は、アンカーと呼ばれる、ワイヤスプリングの両端部を引っ掛けるための略Ｕ字状の部品を予め回路基板に設置しておき、ワイヤスプリングでヒートシンクを押さえ込んだ後、スプリングの両端部分を撓めながらアンカーのＵ字状部分に引っ掛けて（嵌め入れて）、ヒートシンクを回路基板側に押圧固定するものである。
このようなワイヤスプリングによる装着方法では、装着荷重及びその圧力は、回路基板の厚さ、半導体回路素子の厚さ、半導体回路素子とヒートシンクとの接触面積、ヒートシンクのベース部の厚さ等によって種々変化してしまう。そのため、種々異なる厚さや大きさを持つ上記部材に対して、要求される荷重を満たすには、その都度、ワイヤスプリングを異なる形状に設計する必要があった。 By the way, as one of mounting methods for fixing the heat sink on the circuit board, a mounting method using a wire spring is widely adopted. In this method, an approximately U-shaped part called an anchor for hooking both ends of a wire spring is set on a circuit board in advance, and after the heat sink is pressed by the wire spring, both ends of the spring are bent. The heat sink is pressed and fixed to the circuit board side by hooking on (inserting into) the U-shaped portion of the anchor.
In such a wire spring mounting method, the mounting load and pressure vary depending on the thickness of the circuit board, the thickness of the semiconductor circuit element, the contact area between the semiconductor circuit element and the heat sink, the thickness of the base portion of the heat sink, etc. It will change. Therefore, in order to satisfy the required load for the above-mentioned members having different thicknesses and sizes, it is necessary to design the wire springs in different shapes each time.

もちろん、同じワイヤスプリングを使用しながら、回路基板等の異なる厚さに対応しようという発想もあり、既に案出されている（例えば特許文献１参照）。すなわち、この特許文献１では、ワイヤスプリングの両端に、バネ性を有する弾性係止部を形成し、これを回路基板の孔に差し込んでヒートシンクを回路基板に装着するものであり、弾性係止部の間に、長さ調整可能な伸縮部を設け、この長さ調整によって、ヒートシンクサイズや基板厚さの変化等に対応しようというものである。
しかしながら、ワイヤスプリング自体を伸縮させる上記手法では、本来持続すべき弾性が維持できないことが懸念され、また作動時の振動等によって徐々に伸縮部が広がって（伸長して）しまうことも懸念された。 Of course, there is also an idea to cope with different thicknesses of a circuit board or the like while using the same wire spring, and has already been devised (see, for example, Patent Document 1). That is, in this Patent Document 1, an elastic locking portion having spring properties is formed at both ends of a wire spring, and this is inserted into a hole in the circuit board to attach a heat sink to the circuit board. In the meantime, an extendable part whose length can be adjusted is provided, and this length adjustment is intended to cope with changes in the heat sink size and the substrate thickness.
However, with the above-described method of expanding and contracting the wire spring itself, there is a concern that the elasticity that should originally be maintained cannot be maintained, and there is also a concern that the expansion / contraction part may gradually expand (extend) due to vibration during operation or the like. .

特開２００６−２２９００３公報JP 2006-229003 A

本発明は、このような背景を認識してなされたものであって、ワイヤスプリング等のスプリング部材を用いて、ヒートシンクを回路基板上に装着する際、より簡易な構造、具体的にはスプリング部材の取り付け高さを変更する変位量調整体を設けることで、回路基板の厚さ、半導体回路素子の厚さ、ヒートシンクのベース部の厚さ等の違いを調整し、目標の装着荷重に収めるようにした新規な調整機構と、これを適用したヒートシンクの開発を試みたものである。   The present invention has been made in view of such a background. When a heat sink is mounted on a circuit board using a spring member such as a wire spring, a simpler structure, specifically, a spring member is provided. By providing a displacement adjustment body that changes the mounting height of the circuit board, it is possible to adjust the differences in circuit board thickness, semiconductor circuit element thickness, heat sink base thickness, etc. so that the target mounting load can be accommodated. This is an attempt to develop a new adjustment mechanism and a heat sink to which this is applied.

すなわち請求項１記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するにあたり、ヒートシンク本体またはスプリング部材または、これらの両部材間に、装着状態におけるスプリング部材の変位量を調節する変位量調整体を設け、これによりヒートシンク本体を回路基板に固定する際の装着荷重を調整するようにしたことを特徴として成るものである。   That is, the heat sink mounting load adjusting mechanism according to claim 1 uses a spring member as a heat sink body including a base portion that is crimped to a semiconductor circuit element on a circuit board and a heat radiation fin protruding from the base portion. When mounting on a circuit board, a heat sink body or spring member, or a displacement amount adjustment body that adjusts the amount of displacement of the spring member in the mounted state is provided between these members, thereby fixing the heat sink body to the circuit board This is characterized in that the mounting load at the time of adjustment is adjusted.

また請求項２記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１記載の要件に加え、前記変位量調整体は、放熱フィンの形成を阻害しない位置及び形状に形成されることを特徴として成るものである。   The heat sink mounting load adjusting mechanism according to claim 2 is characterized in that, in addition to the requirement of claim 1, the displacement amount adjusting body is formed in a position and shape that does not hinder the formation of the radiation fin. Is.

また請求項３記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１または２記載の要件に加え、前記変位量調整体は、ヒートシンク本体のベース部と一体で形成され、ヒートシンク本体形成後の二次加工において、要求される装着荷重に応じて所望の長さにカットされて成ることを特徴として成るものである。   According to a third aspect of the present invention, in addition to the requirement of the first or second aspect, the displacement adjustment body is formed integrally with the base portion of the heat sink body, and the two after the heat sink body is formed. In the next processing, it is characterized by being cut into a desired length in accordance with a required mounting load.

また請求項４記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１または２記載の要件に加え、前記変位量調整体は、ヒートシンク本体やスプリング部材とは別の部材として形成されることを特徴として成るものである。   According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the requirement of the first or second aspect, the displacement amount adjusting body is formed as a member separate from the heat sink body and the spring member. It consists of

また請求項５記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１、２、３または４記載の要件に加え、前記変位量調整体は、スプリング部材が当接する当接先端部に、スプリング部材を受け入れ易くするガイドが形成されることを特徴として成るものである。   According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the requirement of the first, second, third, or fourth aspect, the displacement amount adjusting body includes a spring member at a contact tip portion with which the spring member abuts. It is characterized in that a guide is formed to make it easier to accept the.

また請求項６記載のヒートシンクの装着荷重調整機構は、前記請求項１、２、３、４または５記載の要件に加え、前記スプリング部材とヒートシンク本体との間には、キャッチ片が可動状態に設けられ、またこのキャッチ片には常にスプリング部材の付勢が作用するものであり、前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るにあたっては、前記キャッチ片の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体の一部にキャッチ片を係止させて、サブアッシー状態を得るようにしたことを特徴として成るものである。   According to a sixth aspect of the present invention, in addition to the requirement of the first, second, third, fourth, or fifth aspect, the catch piece is movable between the spring member and the heat sink body. The spring member is always biased by the catch piece, and a sub-assembly state in which the spring member is assembled to the heat sink body is obtained before the heat sink body is mounted on the circuit board. In this case, the position of the catch piece is appropriately changed so that the catch piece is locked to a part of the heat sink body to obtain a sub-assy state.

また請求項７記載のヒートシンクは、回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、前記ヒートシンク本体には、請求項１、２、３、４、５または６記載の装着荷重調整機構を適用して回路基板上に装着するようにしたことを特徴として成るものである。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a heat sink comprising: a heat sink body including a base portion that is crimped to a semiconductor circuit element on a circuit board; and a heat radiation fin that protrudes from the base portion. In the heat sink to be mounted, the mounting load adjusting mechanism according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6 is applied to the heat sink main body so as to be mounted on the circuit board. It consists of.

これら各請求項記載の発明の構成を手段として前記課題の解決が図られる。
すなわち、請求項１または７記載の発明によれば、例えばヒートシンク本体に、装着状態におけるスプリング部材の変位量を調節する変位量調整体を設けるため、同じスプリング部材を共通的に適用しても、変位量調整体によって、ヒートシンクを回路基板上に固定する際の装着荷重を適切な範囲に調整することができる。すなわち、回路基板の厚さ、半導体回路素子の厚さ、ヒートシンク本体のベース部の厚さ等が種々異なっても、同じスプリング部材を用いて、ある範囲の装着荷重に収めることができる。 The above-described problems can be solved by using the configuration of the invention described in each of the claims.
That is, according to the first or seventh aspect of the invention, for example, the heat sink body is provided with the displacement amount adjusting body for adjusting the displacement amount of the spring member in the mounted state. With the displacement adjustment body, it is possible to adjust the mounting load when fixing the heat sink on the circuit board to an appropriate range. That is, even if the thickness of the circuit board, the thickness of the semiconductor circuit element, the thickness of the base portion of the heat sink body, and the like are different, the same spring member can be used to accommodate a certain range of mounting load.

また請求項２または７記載の発明によれば、既存の放熱フィンを妨げることなく、変位量調整体を形成するため、放熱効果を維持することができる。また、従来のヒートシンク本体形成工程（製作過程）を、ほぼ変更することなく変位量調整体を形成することができ、比較的容易に形成することができる。   Further, according to the invention described in claim 2 or 7, since the displacement amount adjusting body is formed without interfering with the existing heat radiation fin, the heat radiation effect can be maintained. In addition, the displacement adjusting body can be formed without substantially changing the conventional heat sink body forming process (manufacturing process), and can be formed relatively easily.

また請求項３または７記載の発明によれば、変位量調整体がヒートシンク本体と一体で形成されるため、変位量調整体がヒートシンク本体から分離することがない。このため例えばヒートシンクを、装着工程に供給する際、変位量調整体がヒートシンク本体から脱落してしまうことがなく、このような紛失の懸念を払拭することができる。
また、変位量調整体が、放熱フィンの形成を阻害しないように形成される場合、一般に変位量調整体は小さく形成されるため、二次加工でのカットも容易に行えるものである。 According to the third or seventh aspect of the invention, since the displacement amount adjusting body is formed integrally with the heat sink body, the displacement amount adjusting body is not separated from the heat sink body. For this reason, for example, when supplying a heat sink to a mounting process, a displacement amount adjustment body does not drop from a heat sink main body, and such fear of loss can be wiped off.
In addition, when the displacement amount adjusting body is formed so as not to hinder the formation of the radiation fins, the displacement amount adjusting body is generally formed small, so that it can be easily cut in the secondary processing.

また請求項４または７記載の発明によれば、変位量調整体がヒートシンク本体やスプリング部材とは別個に形成されるため、変位量調整体を取り付けるにあたり、ヒートシンクに設置（嵌め込んだり）したり、スプリング部材に嵌めたりする等、種々のヒートシンクに応じた色々な取付仕様が採り得る。   According to the invention of claim 4 or 7, since the displacement amount adjusting body is formed separately from the heat sink main body and the spring member, when the displacement amount adjusting body is attached, it is installed (inserted) into the heat sink. Various mounting specifications corresponding to various heat sinks, such as fitting on a spring member, can be adopted.

また請求項５または７記載の発明によれば、変位量調整体の当接先端部（天端部）に、スプリング部材の受け入れ性を向上させるガイドが形成されるため、スプリング部材を変位量調整体に当接させた（載置した）際の安定性が向上する。また、装着時にはスプリング部材を撓める等の操作を行うが、このような操作を行ってもスプリング部材が変位量調整体から離反し難く（外れ難く）、安定した装着作業が行える。
更に、変位量調整体がヒートシンク本体やスプリング部材とは別個に形成されていれば、変位量調整体の先端部に、このようなガイドが形成し易いものである。 According to the invention described in claim 5 or 7, since the guide for improving the acceptability of the spring member is formed at the contact tip (top end) of the displacement adjustment body, the spring member is adjusted for displacement. Stability is improved when the body is brought into contact (placed). In addition, an operation such as bending the spring member is performed at the time of mounting, but even if such an operation is performed, the spring member is difficult to separate (not easily detached) from the displacement amount adjusting body, and a stable mounting operation can be performed.
Furthermore, if the displacement amount adjusting body is formed separately from the heat sink body and the spring member, such a guide can be easily formed at the tip of the displacement amount adjusting body.

また請求項６または７記載の発明によれば、ヒートシンクを回路基板に装着する前に、可動状態のキャッチ片によってスプリング部材（変位量調整体も）をヒートシンク本体に組み付けておくため、ヒートシンクを、装着工程に供給する際、変位量調整体はもちろんスプリング部材もヒートシンク本体から脱落してしまうことがなく、各種部材の紛失の懸念を払拭することができる。
また、サブアッシー状態を装着工程の初期位置に設定しておけば、ヒートシンクを装着工程に供給した後、即、装着作業に移行でき、装着作業の作業性向上も達成できる。 According to the invention of claim 6 or 7, since the spring member (also the displacement amount adjusting body) is assembled to the heat sink body by the movable catch piece before the heat sink is mounted on the circuit board, When supplying to the mounting process, not only the displacement adjustment body but also the spring member does not fall off from the heat sink body, and the fear of loss of various members can be eliminated.
Further, if the sub-assy state is set to the initial position of the mounting process, after the heat sink is supplied to the mounting process, it can immediately shift to the mounting work, and the workability of the mounting work can be improved.

本発明の装着荷重調整機構を具えたヒートシンクの一実施例を示す斜視図（ａ）と断面図（ｂ）、並びに装着荷重調整機構である変位量調整体の形状を異ならせたヒートシンクを示す斜視図（ｃ）である。The perspective view (a) which shows one Example of the heat sink provided with the mounting load adjustment mechanism of this invention, sectional drawing (b), and the perspective view which shows the heat sink which varied the shape of the displacement amount adjustment body which is a mounting load adjustment mechanism. It is a figure (c). 変位量調整体の当接先端部（天端部）に、ワイヤスプリングを受け入れ易くするガイドを形成した様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that the guide which makes it easy to receive a wire spring was formed in the contact front-end | tip part (top end part) of a displacement amount adjustment body. ヒートシンク本体やワイヤスプリングとは別に形成した変位量調整体（スペーサ）を、ヒートシンク本体のベース部に取り付ける様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that the displacement amount adjustment body (spacer) formed separately from the heat sink main body and the wire spring is attached to the base part of a heat sink main body. 変位量調整体として止めネジを適用したヒートシンクを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the heat sink which applied the set screw as a displacement amount adjustment body. ヒートシンク本体やワイヤスプリングとは別に形成した変位量調整体（Ｃ型カラー）を、ワイヤスプリングに取り付けた様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that the displacement amount adjustment body (C type | mold color) formed separately from the heat sink main body and the wire spring was attached to the wire spring. 可動状態に設けたキャッチ片によって装着以前にワイヤスプリングのサブアッシー化を図るようにしたヒートシンクを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the heat sink made to aim at subassembly of a wire spring before mounting | wearing with the catch piece provided in the movable state. 同上図６のヒートシンクであって、サブアッシー状態を部分的に示す斜視図（ａ）と、装着状態を部分的に示す斜視図（ｂ）である。It is a perspective view (a) which is a heat sink of FIG. 6 same as the above, and partially shows a sub assembly state, and a perspective view (b) which shows a mounting state partially. 同上サブアッシー化したヒートシンクを回路基板に装着するにあたり、このヒートシンクを位置決めする様子を示す説明図（ａ）と、位置決め後の様子を示す説明図（ｂ）である。It is explanatory drawing (a) which shows a mode that this heat sink is positioned, and explanatory drawing (b) which shows the mode after positioning, when mounting | wearing a circuit board with the heat sink made into subassembly same as the above. 図６のヒートシンクについて、回路基板上で位置決めした状態（装着開始状態）から装着完了状態までを段階的に示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing the heat sink of FIG. 6 in stages from a state of positioning on the circuit board (mounting start state) to a mounting completion state. キャッチ片をスプリング部材の端部に固定したワイヤスプリングを示す斜視図（ａ）、並びに装着前のヒートシンクの様子を骨格的に示す平面図（ｂ）、並びに装着後のヒートシンクの様子を骨格的に示す平面図（ｃ）である。The perspective view (a) which shows the wire spring which fixed the catch piece to the edge part of a spring member, the top view (b) which shows the appearance of the heat sink before attachment, and the appearance of the heat sink after attachment It is a top view (c) shown. スプリング部材としてコイルスプリングを用いた実施例を示す断面図（ａ）、並びに斜視図（ｂ）である。It is sectional drawing (a) which shows the Example using a coil spring as a spring member, and a perspective view (b).

本発明を実施するための形態は、以下の実施例に述べるものをその一つとするとともに、更にその技術思想内において改良し得る種々の手法を含むものである。
なお、本明細書では、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に固定する（取り付ける）ことを「装着」と称し、取り付けた状態を「装着状態」と称するものである。
また、本実施例では、略Ｕ字状を成すアンカー５を予め回路基板Ｂに突出状態に設置しておくものであり、このアンカー５にワイヤスプリング４１等のスプリング部材４の両端部を引っ掛けて、ヒートシンク１を固定する装着方法を基本に説明する。すなわち、本実施例では、ワイヤスプリング４１でヒートシンク本体２を押さえ込んだ後、スプリングの両端部分を撓めながらアンカー５のＵ字状内部に引っ掛けて（嵌め入れて）、ヒートシンク１を回路基板Ｂ側に押圧固定するものである。
また、説明にあたっては、本発明のヒートシンク１が装着される回路基板Ｂについて説明し、その後、ヒートシンク１の基本構造について説明した後、次いで本発明の装着荷重調整機構７について説明する。 The mode for carrying out the present invention includes one described in the following examples, and further includes various methods that can be improved within the technical idea.
In this specification, fixing (attaching) the heat sink 1 onto the circuit board B is referred to as “attachment”, and the attached state is referred to as “attachment state”.
Further, in this embodiment, the anchor 5 having a substantially U shape is installed in advance on the circuit board B, and both ends of the spring member 4 such as the wire spring 41 are hooked on the anchor 5. The mounting method for fixing the heat sink 1 will be basically described. In other words, in this embodiment, after the heat sink body 2 is pressed by the wire spring 41, the both ends of the spring are bent and hooked into (inserted into) the U-shaped inside of the anchor 5 to place the heat sink 1 on the circuit board B side. It is to press and fix to.
In the description, the circuit board B on which the heat sink 1 of the present invention is mounted will be described, then the basic structure of the heat sink 1 will be described, and then the mounting load adjusting mechanism 7 of the present invention will be described.

回路基板Ｂは、例えばＧＰＵユニット、チップセットユニット、ＣＰＵユニット等の半導体回路素子Ｃが実装（搭載）されるものであり、この半導体回路素子Ｃが、電子機器の動作に伴い発熱するため、ヒートシンク１を半導体回路素子Ｃに圧着状態に装着することにより、半導体回路素子Ｃからの能率的な放熱を図っている。ここで、ヒートシンク１は、回路基板Ｂに対して取り外しできるように装着されるものである。   The circuit board B is mounted (mounted) with, for example, a semiconductor circuit element C such as a GPU unit, a chip set unit, or a CPU unit, and the semiconductor circuit element C generates heat as the electronic device operates, so that the heat sink Efficient heat dissipation from the semiconductor circuit element C is achieved by attaching 1 to the semiconductor circuit element C in a crimped state. Here, the heat sink 1 is attached to the circuit board B so as to be removable.

そして、本発明の装着荷重調整機構７は、ワイヤスプリング４１等のスプリング部材４を用いて、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着することを前提とし、装着時にスプリング部材４の変位量を調節する変位量調整体７１を設けることが大きな特徴である。すなわち、この変位量調整体７１により、例えばスプリング部材４の設置高（ベース部２１〜ワイヤスプリング４１載置面までの距離）が変更でき、装着時のスプリング部材４の変位量を種々異ならせることができるものである。このため、回路基板Ｂの厚さ、半導体回路素子Ｃの厚さ、ヒートシンク本体２のベース部２１の厚さ等が各々異なっても多種多様のスプリング部材４を用いることなく、同じスプリング部材４を用いながらも目標の装着荷重に収めることができるものである。   The mounting load adjusting mechanism 7 of the present invention is based on the premise that the heat sink 1 is mounted on the circuit board B using the spring member 4 such as the wire spring 41, and adjusts the amount of displacement of the spring member 4 during mounting. It is a great feature that the displacement amount adjusting body 71 is provided. That is, the displacement amount adjusting body 71 can change, for example, the installation height of the spring member 4 (the distance from the base portion 21 to the wire spring 41 mounting surface) and vary the displacement amount of the spring member 4 at the time of mounting. It is something that can be done. For this reason, even if the thickness of the circuit board B, the thickness of the semiconductor circuit element C, the thickness of the base portion 21 of the heat sink body 2 and the like are different, the same spring member 4 is used without using a variety of spring members 4. While being used, it can fit within the target mounting load.

次にヒートシンク１の基本構造について説明する。ヒートシンク１は、一例として図１に示すように、主に放熱作用を担うヒートシンク本体２と、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着するための装着手段３とを具えて成るものである。
ヒートシンク本体２は、アルミニウム等の熱伝導性・放熱性に優れた素材によって形成され、板状のベース部２１から放熱フィン２２が多数突出形成された構造を基本とする。
またベース部２１において、放熱フィン２２が形成されていない方の面（裏側）は、半導体回路素子Ｃと圧着（密着）される接触面となり、ここには熱伝導を促進させる熱伝導性シートが設けられるのが一般的である。 Next, the basic structure of the heat sink 1 will be described. As shown in FIG. 1 as an example, the heat sink 1 includes a heat sink body 2 mainly responsible for heat dissipation and mounting means 3 for mounting the heat sink body 2 on the circuit board B.
The heat sink main body 2 is formed of a material having excellent thermal conductivity and heat dissipation, such as aluminum, and basically has a structure in which a large number of heat radiation fins 22 protrude from the plate-like base portion 21.
Further, in the base portion 21, the surface (back side) on which the heat radiating fins 22 are not formed is a contact surface that is pressure-bonded (adhered) to the semiconductor circuit element C. Here, a heat conductive sheet that promotes heat conduction is provided. It is common to be provided.

また、ヒートシンク１を、回路基板Ｂ上の規定位置に確実にセットするには、位置決め２３を具えることが好ましく、これには例えば図１（ｂ）に示すように、回路基板Ｂに、予め位置決め用のピン２３ａをヒートシンク１の内側（ヒートシンク１が装着される範囲の内側）に設けておき、またヒートシンク１の裏側に、このピン２３ａに対応した位置決め用の穴２３ｂを未貫通状態に形成しておくものである。なお、位置決め２３をヒートシンク１の内側に形成したのは、回路基板Ｂ面を少しでも有効に利用するためである。   Further, in order to securely set the heat sink 1 at a specified position on the circuit board B, it is preferable to provide a positioning 23. For example, as shown in FIG. A positioning pin 23a is provided inside the heat sink 1 (inside the range where the heat sink 1 is mounted), and a positioning hole 23b corresponding to the pin 23a is formed in a non-penetrating state on the back side of the heat sink 1. It is something to keep. The reason why the positioning 23 is formed inside the heat sink 1 is to use the circuit board B surface effectively even a little.

もちろん、位置決め２３をヒートシンク１の外側（ヒートシンク１が装着される範囲の外側）に設けることは可能であり、その場合には、ベース部２１よりも外側に張り出す張出部を、ヒートシンク１に形成しておき、ここで回路基板Ｂとの位置決めを図るのが一般的と考えられる。
因みに、装着時には、通常、ワイヤスプリング４１をこじってしまうものであるが、その場合でも位置決め２３があることで、ヒートシンク１の位置はずれないものである。また、このことは熱伝導性シートの損傷防止にも寄与するものである。 Of course, it is possible to provide the positioning 23 outside the heat sink 1 (outside the range where the heat sink 1 is mounted). In this case, an overhanging portion that protrudes outside the base portion 21 is provided on the heat sink 1. It is generally considered to be formed and positioned with the circuit board B here.
Incidentally, at the time of mounting, the wire spring 41 is usually squeezed, but even in that case, the positioning 23 prevents the heat sink 1 from being displaced. This also contributes to preventing damage to the heat conductive sheet.

次に装着手段３について説明する。装着手段３は、上述したように、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着（固定）するための手段であり、スプリング部材４とアンカー５とを具えて成るものである。もちろん、ここでは上述したように装着の際には、まず位置決め２３によってヒートシンク本体２を規定の位置からずれないように保持した上で装着するため、このような位置決め２３も装着手段３に含まれるものである。以下、スプリング部材４とアンカー５とについて説明する。   Next, the mounting means 3 will be described. As described above, the mounting means 3 is means for mounting (fixing) the heat sink body 2 on the circuit board B, and includes the spring member 4 and the anchor 5. Of course, here, as described above, when mounting, the heat sink main body 2 is first held by the positioning 23 so as not to deviate from the prescribed position, so that the positioning 23 is also included in the mounting means 3. Is. Hereinafter, the spring member 4 and the anchor 5 will be described.

スプリング部材４は、ヒートシンク１を回路基板Ｂ側に押し付けて装着を図るものであり、ここでは一例として図１に示すように、平面から視てほぼＺ形状を成すワイヤスプリング４１が適用される。すなわち、このワイヤスプリング４１は、いわゆるトーションバータイプのバネであり、真ん中部分の中央トーション部４２の両側にアーム部４３を具えて成り、両方のアーム部４３が捻じられた際の反発力を利用して、ヒートシンク１を回路基板Ｂに押し付け装着を図るものである。言い換えればワイヤスプリング４１は、アンカー５を常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢するように作用するものである。   The spring member 4 is mounted by pressing the heat sink 1 against the circuit board B side, and here, as an example, as shown in FIG. 1, a wire spring 41 having a substantially Z shape as viewed from above is applied. That is, the wire spring 41 is a so-called torsion bar type spring, and includes arm portions 43 on both sides of the central torsion portion 42 in the middle portion, and uses the repulsive force when both arm portions 43 are twisted. Then, the heat sink 1 is pressed against the circuit board B for mounting. In other words, the wire spring 41 acts so as to always urge the anchor 5 upward (in the protruding direction of the radiating fins 22).

ここで、本実施例では、中央トーション部４２がほぼ真っ直ぐな直棒状に形成され、ここで全体的にヒートシンク１（ベース部２１）を押さえる（中央トーション部４２がベース部２１に全体的に接触する）ように形成されるが、中央トーション部４２は必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば略Ｖ字状に形成され、中央トーション部４２の真ん中のほぼ一点でベース部２１を押さえることも可能である（いわゆる点接触状態）。
また両アーム部４３の先端側はフック状に形成され（先端フック部４３ａとする）、この先端フック部４３ａが、アンカー５に引っ掛けられることで、ヒートシンク本体２が回路基板Ｂ側に押し付けられ、装着状態となるものである。 Here, in the present embodiment, the central torsion part 42 is formed in a substantially straight straight bar shape, and here, the heat sink 1 (base part 21) is entirely pressed (the central torsion part 42 is entirely in contact with the base part 21). However, the central torsion part 42 is not necessarily limited to this. For example, the central torsion part 42 is formed in a substantially V shape, and the base part 21 may be pressed at substantially one point in the middle of the central torsion part 42. Possible (so-called point contact state).
Further, the tip ends of both arm portions 43 are formed in a hook shape (referred to as a tip hook portion 43a), and when the tip hook portion 43a is hooked on the anchor 5, the heat sink body 2 is pressed against the circuit board B side, It becomes a wearing state.

次に、アンカー５について説明する。アンカー５は、上述したように回路基板Ｂにおいて、ヒートシンク１の装着面側に突出状態に設置されるものであり、ワイヤスプリング４の先端フック部４３ａを、アンカー５に掛止させることで、ヒートシンク１の装着を図るものである。そのため、アンカー５は、一例として図１に示すように、回路基板Ｂに設置された（嵌め込んだ）アンカー５の抜け止めを図る抜け止め部５２と、先端フック部４３ａが引っ掛けられる掛止部５ａとを具えて成るものである。   Next, the anchor 5 will be described. As described above, the anchor 5 is installed in a protruding state on the mounting surface side of the heat sink 1 in the circuit board B, and the tip hook portion 43a of the wire spring 4 is hooked on the anchor 5 so that the heat sink 1 is intended to be mounted. Therefore, as shown in FIG. 1 as an example, the anchor 5 includes a retaining portion 52 for retaining the anchor 5 installed (fitted) on the circuit board B and a retaining portion on which the tip hook portion 43a is hooked. 5a.

以下、本発明の装着荷重調整機構７について更に詳細に説明する。装着荷重調整機構７は、一例として図１に示すように、変位量調整体７１がヒートシンク本体２と一体で形成されて成るものである。すなわち、スプリング部材４によってベース部２１が押圧される箇所、具体的にはヒートシンク本体２（ベース部２１）のほぼ中央部に、調整用支柱７１Ａ（変位量調整体７１の原形始発状態）を形成しておき（例えば放熱フィン２２の形成時に併せて形成）、これをヒートシンク本体２の形成後に（いわゆる二次加工で）適宜の長さにカットし、ワイヤスプリング４１の適切な設置高（取り付け高さ）を獲得するものである。換言すれば、変位量調整体７１は、ベース部２１からワイヤスプリング４１までの距離を嵩上げする作用を担い、これにより装着力を適正な範囲内に調整するものである。もちろん、変位量調整体７１は、放熱フィン２２の形成を阻害しない位置及び形状に形成されることが好ましく、ここでは小円柱状に形成されている。   Hereinafter, the mounting load adjusting mechanism 7 of the present invention will be described in more detail. As shown in FIG. 1 as an example, the mounting load adjusting mechanism 7 includes a displacement amount adjusting body 71 formed integrally with the heat sink body 2. In other words, the adjustment strut 71A (the original starting state of the displacement adjustment body 71) is formed at a location where the base portion 21 is pressed by the spring member 4, specifically, at substantially the center of the heat sink body 2 (base portion 21). Aside from the formation of the heat dissipating fins 22 (for example, formed together), after the heat sink body 2 is formed (so-called secondary processing), it is cut to an appropriate length, and an appropriate installation height (mounting height) of the wire spring 41 )). In other words, the displacement amount adjusting body 71 has an effect of increasing the distance from the base portion 21 to the wire spring 41, and thereby adjusts the mounting force within an appropriate range. Of course, the displacement adjustment body 71 is preferably formed in a position and shape that does not hinder the formation of the heat radiating fins 22, and is formed in a small cylindrical shape here.

因みに、変位量調整体７１の高さ（設置高）を大きくするほど、装着の際にアーム部４３を多く撓ませることになり、より大きな装着力となる。また、使用するワイヤスプリング４１、回路基板Ｂの厚さ、ベース部２１の厚さ等に対して、変位量調整体７１の高さ（厚み）と得られる装着力との相関データを予め蓄積しておくことが好ましく、更にはこのようなデータから二次加工でのカットまでを自動で行い得る加工形態がより一層好ましいものである。
また、このような形態（原形始発状態の調整用支柱７１Ａを適宜の長さにカットして変位量調整体７１を得る形態）は、カットによって無段階的に所望の装着力が得られるため、要求される装着力にきめ細かく対応できるものである。 Incidentally, as the height (installation height) of the displacement adjustment body 71 is increased, the arm portion 43 is bent more during mounting, resulting in a larger mounting force. In addition, correlation data between the height (thickness) of the displacement adjustment body 71 and the obtained mounting force is stored in advance with respect to the wire spring 41 to be used, the thickness of the circuit board B, the thickness of the base portion 21, and the like. Further, it is more preferable to use a machining mode that can automatically perform such data to a cut in secondary machining.
Moreover, since such a form (form which obtains the displacement amount adjustment body 71 by cutting the adjustment column 71A in the original starting state into an appropriate length) can obtain a desired mounting force steplessly by cutting, It can respond precisely to the required mounting force.

ここで図１（ａ）・（ｂ）に示すヒートシンク１は、ワイヤスプリング４１が変位量調整体７１と点接触状態に当接するものであるが、変位量調整体７１は、必ずしもワイヤスプリング４１をピンポイント状態で受けるように形成される必要はなく、例えば同図１（ｃ）に示すように、細長状もしくは幅広状の土台として形成することも可能であり、これはワイヤスプリング４１に接触する当接面を線接触状態に形成するという思想である。この場合、例えば装着状態におけるワイヤスプリング４１を、細長状もしくは幅広状の変位量調整体７１によって安定的に載置できるものである。   Here, in the heat sink 1 shown in FIGS. 1A and 1B, the wire spring 41 is in contact with the displacement adjustment body 71 in a point contact state, but the displacement adjustment body 71 does not necessarily have the wire spring 41 attached. For example, as shown in FIG. 1 (c), it may be formed as an elongated or wide base, which is in contact with the wire spring 41. The idea is to form the contact surface in a line contact state. In this case, for example, the wire spring 41 in the mounted state can be stably placed by the elongated or wide displacement amount adjusting body 71.

また、変位量調整体７１の当接先端部（天端部）は、ワイヤスプリング４１を受ける当接面であるため、例えば図２（ａ）・（ｂ）に示すように、当接先端部をＶ字状（Ｖブロック状）や半円状に欠き込んで（ここを欠き込み７２とする）、ワイヤスプリング４１の受け入れ性ないしは載置性を向上させることが可能である。もちろん、このような欠き込み７２を設けることで、ワイヤスプリング４１の操作性も向上し得るものである。すなわち、装着時には、ワイヤスプリング４１の先端フック部４３ａをアンカー５に引っ掛けるが、このような操作にあってはワイヤスプリング４１をこじってしまうことが多く、その場合でも欠き込み７２があることで、ワイヤスプリング４１の姿勢が安定し（外れ防止となり）、操作がし易くなり、ひいては装着作業の向上が図れるものである。
因みに、変位量調整体７１にＶ字状の欠き込み７２を施す場合には、通常のＶブロックのように、Ｖ字の鋭角部分に逃げを形成すれば、ここに掛かる応力が分散され、変位量調整体７１の破損（損傷）を防止することができるものである。 Further, since the contact tip (top end) of the displacement adjustment body 71 is a contact surface that receives the wire spring 41, for example, as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the contact tip. Can be cut into a V shape (V block shape) or a semicircular shape (this is referred to as a notch 72) to improve the acceptability or placement of the wire spring 41. Of course, by providing such a notch 72, the operability of the wire spring 41 can be improved. That is, at the time of mounting, the tip hook portion 43a of the wire spring 41 is hooked on the anchor 5, but in such an operation, the wire spring 41 is often twisted, and even in that case, there is a notch 72. The posture of the wire spring 41 is stabilized (becomes prevented from coming off), the operation becomes easy, and as a result, the mounting work can be improved.
Incidentally, when the V-shaped notch 72 is formed in the displacement amount adjusting body 71, if a relief is formed at the acute angle portion of the V shape as in a normal V block, the stress applied thereto is dispersed and the displacement is displaced. Breakage (damage) of the quantity adjusting body 71 can be prevented.

また、上述した変位量調整体７１は、いずれもヒートシンク本体２（ベース部２１）と一体的に形成されるものであるが、変位量調整体７１は、必ずしもベース部２１と一体に形成される必要はなく、例えば図３に示すように、ヒートシンク本体２とは別個の部材で形成することも可能である（もちろんスプリング部材４とも別体）。この場合、変位量調整体７１は、あたかもワイヤスプリング４１を嵩上げするスペーサの作用を担うものとなる。また、変位量調整体７１をベース部２１やスプリング部材４と別に形成する場合には、作用長（設置高）となる嵩上げ高さが異なる変位量調整体７１（スペーサ）を、予め複数種形成しておき、要求される装着力に応じた変位量調整体７１を選択して適用するのが現実的な方法と考えられる。
また、この場合、ベース部２１に変位量調整体７１を嵌め込み易くする、案内穴（未貫通）やガイドリブ等のガイド７３を形成しておくと、変位量調整体７１の嵌め込みが円滑且つ確実に行え、ワイヤスプリング４１の載置（受け）も安定するものである。
また、ヒートシンク本体２とは別に変位量調整体７１を形成する本実施例の場合、製造工程も別になるため、特に変位量調整体７１の天端部に上記受け入れ用の欠き込み７２が形成し易いと考えられる。 In addition, the above-described displacement amount adjusting body 71 is formed integrally with the heat sink body 2 (base portion 21), but the displacement amount adjusting body 71 is not necessarily formed integrally with the base portion 21. For example, as shown in FIG. 3, it may be formed of a member separate from the heat sink body 2 (of course, separate from the spring member 4). In this case, the displacement amount adjusting body 71 acts as a spacer that raises the wire spring 41. Further, when the displacement amount adjusting body 71 is formed separately from the base portion 21 and the spring member 4, a plurality of types of displacement amount adjusting bodies 71 (spacers) having different raised heights as the working length (installation height) are formed in advance. A realistic method is to select and apply the displacement adjustment body 71 according to the required mounting force.
In this case, if the guide 73 such as a guide hole (non-penetrating) or a guide rib that makes it easy to fit the displacement adjustment body 71 into the base portion 21 is formed, the displacement adjustment body 71 can be fitted smoothly and reliably. This is possible, and the mounting (receiving) of the wire spring 41 is also stable.
Further, in the case of the present embodiment in which the displacement amount adjusting body 71 is formed separately from the heat sink main body 2, the manufacturing process is also different, and thus the receiving notch 72 is formed especially at the top end portion of the displacement amount adjusting body 71. It is considered easy.

また、変位量調整体７１を、ヒートシンク本体２とは別個に形成する場合には、例えば図４に示すように、変位量調整体７１として止めネジ（いわゆるイモネジ）を適用することも考えられる。すなわち、上記図１〜３に示した実施例では、一旦、変位量調整体７１を設定した後は、調整体による設置高を可変とすることはできないが、変位量調整体７１が止めネジであれば、これ自体のねじ込みによって高さ調整を行うことが可能となる。
なお、上記図４では、変位量調整体７１（止めネジ）として、六角穴付き止めネジを図示したが、すり割り付き止めネジを適用することも可能であり、あるいは他の小ネジ類等を適用しても構わず、同様の効果が得られるものである。 Further, when the displacement amount adjusting body 71 is formed separately from the heat sink body 2, for example, as shown in FIG. 4, it is also conceivable to apply a set screw (so-called potato screw) as the displacement amount adjusting body 71. That is, in the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, once the displacement amount adjusting body 71 is set, the installation height by the adjusting body cannot be made variable, but the displacement amount adjusting body 71 is a set screw. If so, the height can be adjusted by screwing itself.
In FIG. 4, a hexagon socket set screw is shown as the displacement adjustment body 71 (set screw). However, a slotted set screw can be applied, or other small screws or the like can be used. You may apply, and the same effect is acquired.

また、上記図３・４では、ヒートシンク本体２とは別に形成した変位量調整体７１を、主にベース部２１に嵌め込む（ねじ込む）等して取り付けるものであったが、別体の変位量調整体７１は、例えば図５に示すように、ワイヤスプリング４１（中央トーション部４２）に取り付けることも可能である。すなわち、図５に示す実施例では、変位量調整体７１をＣ型カラー状に形成し、これをワイヤスプリング４１（中央トーション部４２）に嵌め込んで、ワイヤスプリング４１の設置高を調整するものである。
もちろん、ここでも予め肉厚の異なる変位量調整体７１（Ｃ型カラー）を予め複数種用意しておき、要求される装着力に応じて、適した肉厚の変位量調整体７１（Ｃ型カラー）を選択するのが現実的と考えられる。因みに、肉厚の厚い方が、設置高（嵩上げ高さ）としては高くなるため、大きな装着力となるものである。 3 and 4, the displacement amount adjusting body 71 formed separately from the heat sink main body 2 is attached mainly by being fitted (screwed) into the base portion 21. For example, as shown in FIG. 5, the adjusting body 71 can be attached to the wire spring 41 (central torsion portion 42). That is, in the embodiment shown in FIG. 5, the displacement adjustment body 71 is formed in a C-shaped collar, and this is fitted into the wire spring 41 (central torsion portion 42) to adjust the installation height of the wire spring 41. It is.
Of course, a plurality of types of displacement amount adjusting bodies 71 (C type collars) having different thicknesses are prepared in advance, and the displacement amount adjusting body 71 (C type having an appropriate thickness) is prepared according to the required mounting force. It is considered realistic to select (color). Incidentally, since the thicker one has a higher installation height (lifting height), a larger mounting force is required.

また、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上の狭い場所でも簡易な操作で迅速に装着したい場合には、ヒートシンク１を装着する以前の段階で、予めワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けておき、装着工程にヒートシンク１を供給する際、ワイヤスプリング４１がヒートシンク本体２から分離・脱落させないようにすることが好ましく、以下このような実施例について説明する。ここで、装着前にワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けることを「サブアッシー化」と称し、組み付けられた状態を「サブアッシー状態」とし、装着状態と区別する。   Further, when it is desired to quickly mount the heat sink 1 in a narrow place on the circuit board B with a simple operation, the wire spring 41 is assembled to the heat sink body 2 in advance before the heat sink 1 is mounted. When the heat sink 1 is supplied to the heat sink 1, it is preferable that the wire spring 41 is not separated from the heat sink main body 2 and dropped off. Such an embodiment will be described below. Here, assembling the wire spring 41 to the heat sink body 2 before mounting is referred to as “sub-assembly”, and the assembled state is referred to as “sub-assembly”, which is distinguished from the mounting state.

このようなサブアッシー化形態は、例えば図６に示すように、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間にキャッチ片６を可動状態に設けるものである。ここで、キャッチ片６が設けられるスプリング部材４とヒートシンク本体２との「間」という語句について説明する。ここでの「間」とは、スプリング部材４、キャッチ片６、ヒートシンク本体２（後述する組付用係止凸部２５）において、力の掛かり方や伝達における作用上の経過としての中間という意味であり、単にサブアッシー状態等における位置関係・設置場所を示すものではない。言い換えれば、例えばサブアッシー状態では、スプリング部材４によってキャッチ片６が常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢され、この上向きに付勢されたキャッチ片６がヒートシンク本体２（組付用係止凸部２５）に係止して当該状態を得るものであり、この力の経路上において、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間にキャッチ片６が設けられることを意味している。
また、本実施例では、更にアンカー５をヒートシンク１の内側に設け、このアンカー５を位置決めとして兼用するようにしたものである。以下、本サブアッシー形態におけるアンカー５やキャッチ片６等、先に述べた図１・２の実施例と相違する部材から、まず説明する。 In such a sub-assembly configuration, for example, as shown in FIG. 6, a catch piece 6 is provided in a movable state between the spring member 4 and the heat sink body 2. Here, the phrase “between” the spring member 4 provided with the catch piece 6 and the heat sink body 2 will be described. The term “between” here means that the spring member 4, the catch piece 6, and the heat sink main body 2 (an assembly locking projection 25 to be described later) are intermediate as a process of application of force and transmission. It does not simply indicate the positional relationship / installation location in the sub-assy state or the like. In other words, for example, in the sub-assy state, the catch piece 6 is always urged upward (in the protruding direction of the radiation fins 22) by the spring member 4, and the catch piece 6 urged upward is the heat sink body 2 (for assembly). It is locked to the locking projection 25) to obtain this state, and means that the catch piece 6 is provided between the spring member 4 and the heat sink body 2 on the path of this force.
Further, in this embodiment, the anchor 5 is further provided inside the heat sink 1, and this anchor 5 is also used for positioning. The following description begins with members that are different from the embodiment of FIGS. 1 and 2 described above, such as the anchor 5 and the catch piece 6 in this sub-assembly configuration.

アンカー５は、上述した図１・２の実施例と同様に、回路基板Ｂにおいて、ヒートシンク１の装着面側に突出状態に設置されるものである。ただし、本実施例では、ワイヤスプリング４１に保持されたキャッチ片６を、アンカー５に掛止させることで、ヒートシンク１の装着を図るものである。そのため、アンカー５は、一例として図６に示すように、ピン状（軸状）の本体部５１を主要部とし、このものの一端（末端部）に鍔状の抜け防止部５２を具え、ここで回路基板Ｂに設置（圧入）したアンカー５の抜け止めを図るものである。また、アンカー５の先端寄りの位置には、本体部５１よりも幾分細い小径部５３が形成され、この小径部５３と先端部とによってキャッチ片６を引っ掛ける掛止段差５４が形成される。また、アンカー５は、回路基板Ｂへの差し込みや、キャッチ片６の受け入れが行い易いように、先端側が幾分窄り状（錐状）に形成されることが好ましく、特にこの部位を受入先端部５５とする。
また図中符号５６は、本体部５１の末端付近に形成されたローレット部であり、これは回路基板Ｂに圧入したアンカー５の固定力を高めるための加工であるが、ローレットに代えてセレーションとすることも可能である（この場合、アンカー５が圧入される回路基板Ｂにもセレーションに対応した孔加工を施すことになる）。もちろんアンカー５を回路基板Ｂに強固に設置することができれば、このようなローレット加工等は特に行わず、接着剤やハンダ付け等で接合するだけでも構わない。因みに、図中符号Ｈは、アンカー５を固定（圧入）するために回路基板Ｂに開孔された取付孔である。 The anchor 5 is installed in a protruding state on the mounting surface side of the heat sink 1 in the circuit board B, similarly to the above-described embodiments of FIGS. However, in this embodiment, the catch piece 6 held by the wire spring 41 is hooked on the anchor 5 so that the heat sink 1 is mounted. Therefore, as shown in FIG. 6 as an example, the anchor 5 has a pin-shaped (shaft-shaped) main body portion 51 as a main portion, and one end (terminal portion) of the anchor 5 includes a hook-shaped removal preventing portion 52, where The anchor 5 installed (press-fitted) on the circuit board B is prevented from coming off. In addition, a small-diameter portion 53 that is somewhat thinner than the main body 51 is formed at a position near the tip of the anchor 5, and a latching step 54 that hooks the catch piece 6 is formed by the small-diameter portion 53 and the tip. The anchor 5 is preferably formed in a somewhat narrowed (conical) shape on the tip side so that it can be easily inserted into the circuit board B and received in the catch piece 6. Part 55.
Reference numeral 56 in the figure denotes a knurled portion formed near the end of the main body 51, which is a process for increasing the fixing force of the anchor 5 press-fitted into the circuit board B. (In this case, the circuit board B into which the anchor 5 is press-fitted is also subjected to drilling corresponding to serration). Of course, as long as the anchor 5 can be firmly installed on the circuit board B, such knurl processing or the like is not particularly performed, and it may be merely joined by an adhesive or soldering. Incidentally, symbol H in the figure is an attachment hole opened in the circuit board B in order to fix (press-fit) the anchor 5.

また、本実施例では、上述したように、本来はヒートシンク１を装着（固定）するためのアンカー５を、ヒートシンク１の位置決め２３として兼用するものである。そのためヒートシンク本体２（ベース部２１）には、アンカー５の本体部５１が貫通する位置決め用の孔（ここでは円状）が開口される。つまり、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する際には、まず回路基板Ｂ上に突出したアンカー５によりヒートシンク本体２を位置決めした上で（規定の位置に保持した状態で）行うため、ヒートシンク１の装着時に、ワイヤスプリング４１のアーム部４３をこじってしまっても、ヒートシンク１の位置がずれないものである。   In this embodiment, as described above, the anchor 5 for mounting (fixing) the heat sink 1 is also used as the positioning 23 of the heat sink 1. Therefore, a positioning hole (here circular) through which the main body 51 of the anchor 5 passes is opened in the heat sink main body 2 (base portion 21). That is, when the heat sink 1 is mounted on the circuit board B, the heat sink body 2 is first positioned with the anchor 5 protruding on the circuit board B (in a state where the heat sink 1 is held in a prescribed position). Even if the arm portion 43 of the wire spring 41 is twisted during mounting, the position of the heat sink 1 does not shift.

そして、ヒートシンク本体２に位置決め２３（孔）を形成することから、この部位の放熱フィン２２は、位置決め２３と干渉しないように、例えばフィン幅がやや短く形成され、本実施例では、該部材によりキャッチ片６の上下方向の移動（可動）を規制するものである（これをポスト２４とする）。
このポスト２４には、サブアッシー状態（回路基板Ｂには未装着の状態）のキャッチ片６と係止する組付用係止凸部２５が形成されており、このものはポスト２４の上端部分を一部外側に突出させて成るものであり、組付用係止凸部２５の下端部（段差）で、上方（放熱フィン２２の突出方向）に付勢されるキャッチ片６を押さえ、サブアッシー状態を得るものである。すなわち、ワイヤスプリング４１にキャッチ片６を保持させつつ、なお且つキャッチ片６をポスト２４の組付用係止凸部２５に係止させることで、ヒートシンク本体２とは全く別に形成されたワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けるようにしたものである。 And since the positioning 23 (hole) is formed in the heat sink main body 2, the fin fin 22 of this part is formed slightly short, for example so that it may not interfere with the positioning 23. The movement (movability) of the catch piece 6 in the vertical direction is restricted (this is referred to as a post 24).
The post 24 is formed with an assembly locking projection 25 for locking with the catch piece 6 in a sub-assy state (not mounted on the circuit board B). The catch piece 6 urged upward (in the protruding direction of the radiating fin 22) is pressed at the lower end (step) of the assembling locking convex portion 25, and the sub The assembly state is obtained. In other words, the wire spring 41 is formed completely separate from the heat sink body 2 by holding the catch piece 6 on the wire spring 41 and locking the catch piece 6 on the locking projection 25 for assembly of the post 24. 41 is assembled to the heat sink body 2.

次にキャッチ片６について説明する。キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）されるものであり、これはサブアッシー状態で組付用係止凸部２５に係止していたキャッチ片６の位置・姿勢を変更させることで、この係止を解除し、更にはキャッチ片６をアンカー５の掛止段差５４に掛止させて、ヒートシンク１を装着状態とするためである。もちろんキャッチ片６がサブアッシー状態、つまり組付用係止凸部２５に係止した状態では、アンカー５との掛止は解除されるものである。   Next, the catch piece 6 will be described. The catch piece 6 is held (connected) in a movable state by the wire spring 41, and this is the position / posture of the catch piece 6 that is locked to the assembly locking projection 25 in the sub-assembly state. This is because the engagement is released and the catch piece 6 is hooked on the hooking step 54 of the anchor 5 so that the heat sink 1 is mounted. Of course, when the catch piece 6 is in the sub-assy state, that is, in a state where the catch piece 6 is locked to the assembly locking projection 25, the latch with the anchor 5 is released.

ここで本明細書における「係止」、「掛止」の用語の使い分けについて説明する。本明細書でいう「係止」とは、キャッチ片６が組付用係止凸部２５（ヒートシンク本体２）に引っ掛かった状態（サブアッシー状態）を指すものであり、「掛止」は、キャッチ片６がアンカー５に引っ掛かった状態（装着状態）を指すものである。これは、いずれもキャッチ片６の上向きの付勢が規制（阻止）される状態であり、キャッチ片６を引っ掛けて結合を図るという点では、明確な区別（厳格な区別）はなく、本明細書では、理解し易いようにサブアッシー状態か装着状態かによって、端的に言えばキャッチ片６が係合する対象で区別したものである。ただ、一般的には、ヒートシンク１が回路基板Ｂに固定される装着状態では、安易に（不本意に）この状態が解除されることは、ほぼ完全に回避しなければならないため、互いにかける機構（形状）を積極的に持ち合って、強い引っ掛かりを発揮する装着状態を「掛止」としたものである。   Here, the usage of the terms “locking” and “hanging” in this specification will be described. The term “locking” as used herein refers to a state where the catch piece 6 is hooked on the mounting locking projection 25 (heat sink body 2) (sub-assy state). The catch piece 6 is in a state of being caught on the anchor 5 (attached state). This is a state in which the upward biasing of the catch piece 6 is restricted (blocked), and there is no clear distinction (strict distinction) in that the catch piece 6 is hooked to achieve coupling. In the book, for the sake of easy understanding, the catch piece 6 is distinguished according to whether it is in the sub-assy state or the mounted state. However, in general, in a mounting state in which the heat sink 1 is fixed to the circuit board B, it is necessary to almost completely avoid this state (unintentionally) being released. The “mounting” is a state in which the (mounting) is actively held and a strong catch is exerted.

またキャッチ片６は、一例として図６に示すように、板状の本体部６１にアンカ−受入用の開口部６２が形成されて成るものであり、本体部６１には、ワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）される被保持部６３が形成される。具体的には、本体部６１の一部が、フラット状の本体部６１とほぼ平行になるように湾曲形成され（ここが被被保持部６３）、本体部６１と被保持部６３とでワイヤスプリング４１（主にアーム部４３）を挟持状態に受け入れて、キャッチ片６を可動状態に保持するものである。より詳細には、本体部６１によってワイヤスプリング４１のアーム部４３や折り返し部４４（これについては後述）を上方から支持しながら、被保持部６３によってアーム部４３を下方からも支持して、キャッチ片６のスライド移動を可能とするものである。   As shown in FIG. 6 as an example, the catch piece 6 is formed by forming an anchor receiving opening 62 in a plate-shaped main body 61, and the main body 61 is movable by a wire spring 41. A held portion 63 that is held (connected) in a state is formed. Specifically, a part of the main body portion 61 is curved and formed so as to be substantially parallel to the flat main body portion 61 (this is the held portion 63), and the wire is formed between the main body portion 61 and the held portion 63. The spring 41 (mainly the arm portion 43) is received in a clamped state, and the catch piece 6 is held in a movable state. More specifically, the arm portion 43 and the folded portion 44 (which will be described later) of the wire spring 41 are supported from above by the main body portion 61, while the arm portion 43 is also supported from below by the held portion 63. The slide movement of the piece 6 is enabled.

開口部６２は、ポスト２４の組付用係止凸部２５やアンカー５の通過を許容する貫通用開口６２ａと、組付用係止凸部２５の通過を阻む係止用開口６２ｂと、アンカー５の本体部５１の通過を阻む掛止用開口６２ｃとを具えて成り、貫通用開口６２ａの両側に係止用開口６２ｂと掛止用開口６２ｃとが貫通用開口６２ａに連続して形成される。
開口部６２について更に詳細に説明すると、貫通用開口６２ａは、一例として組付用係止凸部２５やアンカー５の本体部５１よりも大きな矩形状に開口され、これらの通過を許容するように形成される。また、係止用開口６２ｂは、組付用係止凸部２５が形成されていないポスト２４部分のみを通過させ得る長方形状に形成されており、該開口端縁が組付用係止凸部２５に係止し（図７（ａ）参照）、組付用係止凸部２５の通過を阻むように形成される（サブアッシー状態）。また、掛止用開口６２ｃは、アンカー５の小径部５３よりは大きいが、本体部５１よりも小さい長円状、つまり小径部５３のみを嵌め込み得る大きさに形成されており、このため該開口端縁が掛止段差５４に掛止し（図７（ｂ）参照）、本体部５１の通過を阻むものである（装着状態）。 The opening 62 includes a through opening 62a that allows passage of the assembly locking projection 25 and the anchor 5 of the post 24, a locking opening 62b that blocks passage of the assembly locking projection 25, and an anchor. 5 is provided with a latching opening 62c that prevents passage of the main body 51, and a locking opening 62b and a latching opening 62c are formed on both sides of the penetrating opening 62a continuously to the penetrating opening 62a. The
The opening 62 will be described in more detail. The through-opening 62a is opened in a rectangular shape larger than the assembly locking projection 25 and the main body 51 of the anchor 5 as an example, and allows the passage thereof. It is formed. The locking opening 62b is formed in a rectangular shape that allows only the post 24 portion on which the assembly locking projection 25 is not formed to pass, and the edge of the opening is the assembly locking projection. 25 (see FIG. 7A) and formed so as to prevent the assembly locking projection 25 from passing (sub-assy state). The latching opening 62c is larger than the small-diameter portion 53 of the anchor 5, but is smaller than the main body 51, that is, is formed in a size that allows only the small-diameter portion 53 to be fitted. The end edge is latched on the latching step 54 (see FIG. 7B), and the passage of the main body 51 is prevented (mounted state).

また、キャッチ片６には貫通用開口６２ａの両側（開口端縁の両側）に突起が形成され、貫通用開口６２ａと係止用開口６２ｂとの境界部分に形成される突起は、組付用係止凸部２５に係止したキャッチ片６が放熱フィン２２の幅方向（横移動）にスライドすることを阻止するものであり（図７（ａ）参照）、言わば、サブアッシー状態を維持するためのロック機構である（これをサブアッシー状態ロック６４とする）。一方、貫通用開口６２ａと掛止用開口６２ｃとの境界部分に形成される突起は、アンカー５の掛止段差５４に掛止したキャッチ片６のスライド（横移動）を阻止する作用を担うものであり（図７（ｂ）参照）、言わば、装着状態を維持するためのロック突起である（これを装着状態ロック６５とする）。   Further, the catch piece 6 has protrusions formed on both sides of the through-opening 62a (both sides of the opening edge), and the protrusion formed at the boundary between the through-opening 62a and the locking opening 62b is for assembly. The catch piece 6 locked to the locking projection 25 is prevented from sliding in the width direction (lateral movement) of the radiating fin 22 (see FIG. 7A), so to speak, the sub-assy state is maintained. (This is referred to as a sub-assy state lock 64). On the other hand, the projections formed at the boundary between the penetrating opening 62a and the latching opening 62c serve to prevent the catch piece 6 that is latched on the latching step 54 of the anchor 5 from sliding (lateral movement). (Refer to FIG. 7B), that is, a lock protrusion for maintaining the mounting state (this is referred to as a mounting state lock 65).

また、キャッチ片６はワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）されることから、一例としてワイヤスプリング４１（両アーム部４３）の先端部は、中央トーション部４２とほぼ平行になるように折り返されており（ここを折り返し部４４とする）、アーム部４３と折り返し部４４とを利用して、キャッチ片６の保持（可動状態）を確実に行い得るように考慮されている。
なお、スプリング部材４は、上述したように本来、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着（固定）するための部材であるが、本実施例ではスプリング部材４を利用してサブアッシー化も図るものである。また、本実施例では、このキャッチ片６も装着手段３に含まれるものである。 Further, since the catch piece 6 is held (connected) in a movable state by the wire spring 41, as an example, the tip of the wire spring 41 (both arm portions 43) is folded back so as to be substantially parallel to the central torsion portion 42. It is considered that the catch piece 6 can be reliably held (moved) by using the arm portion 43 and the folded portion 44 (this is referred to as the folded portion 44).
The spring member 4 is originally a member for mounting (fixing) the heat sink 1 on the circuit board B as described above. However, in this embodiment, the spring member 4 is also used to make a sub-assembly. It is. In the present embodiment, the catch piece 6 is also included in the mounting means 3.

以下、本実施例の作動態様、つまりサブアッシー状態から装着状態に切り替える作動状況について説明する。なお説明にあたっては、ヒートシンク本体２にワイヤスプリング４１を組み付けただけのサブアッシー状態（回路基板Ｂには未装着）と、これを装着する過程、すなわち回路基板Ｂ上で位置決めしたヒートシンク１を実際に装着するまでの状況とに分けて説明する。
（１）サブアッシー状態
サブアッシー化を図るには、キャッチ片６をワイヤスプリング４１のアーム部４３に保持させながら（接続しながら）、ワイヤスプリング４１の弾性に抗するようにキャッチ片６を押さえつつ、図６の拡大平面図に示すように、貫通用開口６２ａと係止用開口６２ｂとを利用してポスト２４に嵌め入れる。この際、平面から視て貫通用開口６２ａ内に組付用係止凸部２５が収まるように、キャッチ片６を嵌め込むものである。もちろんワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にセットする際には、変位量調整体７１に載せる（当接する）ようにワイヤスプリング４１をセットするものである。 Hereinafter, the operation mode of the present embodiment, that is, the operation state for switching from the sub-assy state to the mounted state will be described. In the description, the sub-assy state in which the wire spring 41 is simply assembled to the heat sink body 2 (not attached to the circuit board B) and the process of attaching it, that is, the heat sink 1 positioned on the circuit board B is actually used. The explanation will be divided into the situation until installation.
(1) Sub-Assembly State To achieve sub-assembly, while holding the catch piece 6 on the arm portion 43 of the wire spring 41 (while connecting), hold the catch piece 6 against the elasticity of the wire spring 41. On the other hand, as shown in the enlarged plan view of FIG. 6, the through hole 62 a and the locking opening 62 b are used to fit into the post 24. At this time, the catch piece 6 is fitted so that the assembly locking projection 25 is accommodated in the through-opening 62a as viewed from above. Of course, when the wire spring 41 is set on the heat sink body 2, the wire spring 41 is set so as to be placed on (abut against) the displacement amount adjusting body 71.

また、キャッチ片６のポスト２４への嵌め込みによって、貫通用開口６２ａ（厳密にはサブアッシー状態ロック６４）が、組付用係止凸部２５よりも低い位置に至れば、キャッチ片６をスライド（横方向に移動）させることができるため、サブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５の下をくぐり抜けるようにキャッチ片６を移動（スライド）させ、キャッチ片６の下方への押さえ付けを解除する。この押さえ付け解除によって、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１により上向きに付勢されるが、図７（ａ）に示すように、係止用開口６２ｂの端縁が組付用係止凸部２５に係止し、キャッチ片６の上向きへの付勢が阻まれる。またサブアッシー状態では、キャッチ片６がこのような状態で固定されるため、結果的にキャッチ片６が、ワイヤスプリング４１の両端部を押さえ付けるように作用し、ワイヤスプリング４１がヒートシンク本体２に組み付けられるものである。
なお、ポスト２４に嵌め込んだキャッチ片６を、サブアッシー化するためにスライド（横移動）させるこのような移動（図７（ａ）では左下方向への移動となる）を、ここでは「サブアッシー方向への移動（スライド）」と定義する。 Also, when the catch piece 6 is fitted into the post 24, the catch piece 6 is slid when the through-opening 62a (strictly, the sub-assy state lock 64) reaches a position lower than the engaging projection 25 for assembly. Since the sub-assembly state lock 64 (protrusion) can pass under the assembly locking projection 25, the catch piece 6 is moved (slid) so that the lower part of the catch piece 6 Release the pressure on the. The catch piece 6 is urged upward by the wire spring 41 by the release of the pressing, but as shown in FIG. 7A, the end edge of the locking opening 62b is the locking protrusion 25 for assembly. And the upward biasing of the catch piece 6 is prevented. Further, in the sub-assy state, the catch piece 6 is fixed in such a state. As a result, the catch piece 6 acts to press both ends of the wire spring 41, and the wire spring 41 is attached to the heat sink body 2. It can be assembled.
Note that such a movement (moving in the lower left direction in FIG. 7A) in which the catch piece 6 fitted in the post 24 is slid (laterally moved) to form a sub-assembly is referred to as “sub- It is defined as “movement in the assembly direction (slide)”.

また、このサブアッシー状態では、サブアッシー状態ロック６４（突起）によって、係止状態を解除する方向へのキャッチ片６のスライド、つまり貫通用開口６２ａを組付用係止凸部２５に合致させるようなスライドが阻止されるため、サブアッシー状態は維持される。すなわち、ワイヤスプリング４１は、キャッチ片６によってヒートシンク本体２とサブアッシー化されて、装着工程（最終の組立工程）に供給されるが、供給途中に搬送等に伴う振動が加わって、例えばキャッチ片６が係止状態を解除する方向にスライドしようとしても、サブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このためサブアッシー化されたキャッチ片６やワイヤスプリング４１が、供給中にヒートシンク１から脱落してしまうことがないものである。   Further, in this sub-assembly state, the sub-assembly state lock 64 (protrusions) causes the catch piece 6 to slide in the direction of releasing the locking state, that is, the through-opening 62a is aligned with the mounting locking convex portion 25. Since such sliding is prevented, the sub-assy state is maintained. That is, the wire spring 41 is sub-assembled with the heat sink main body 2 by the catch piece 6 and supplied to the mounting process (final assembly process). Even if 6 tries to slide in the direction of releasing the locked state, the sub-assy state lock 64 (protrusion) abuts on the locking protrusion 25 for assembly, and thus such sliding is prevented. For this reason, the catch pieces 6 and the wire springs 41 that have been sub-assembled do not fall off the heat sink 1 during supply.

（２）位置決め
更に、本実施例では、一例として図８（ａ）に示すように、このサブアッシー状態（ロック状態）で、キャッチ片６の貫通用開口６２ａが、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）と合致するように形成されている。これは、サブアッシー化したヒートシンク１を回路基板Ｂ上で定位置に位置決めすれば、そのまま貫通用開口６２ａにアンカー５が臨み、即、装着工程に移行できるように考慮したためである。
すなわちサブアッシー状態（ロック状態）のヒートシンク１を、回路基板Ｂに装着するには、まず図８（ａ）に示すように、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）を、回路基板Ｂに固定されたアンカー５に嵌め込むことにより、ヒートシンク本体２の位置決めを行う。本実施例では、この位置決め（差し込み）操作によって、図８（ｂ）に示すように、位置決め２３（孔）を貫通したアンカー５（受入先端部５５）が、開口部６２の貫通用開口６２ａに臨むように位置するものである。もちろん、この位置決め完了状態は、上述したようにキャッチ片６を下方に押し込めば、アンカー５が相対的に上昇し、そのまま貫通用開口６２ａを通過する状態である。つまり、本実施例では、上記サブアッシー状態（ロック状態）が、装着工程での初期位置にもなるものである。 (2) Positioning Furthermore, in this embodiment, as shown in FIG. 8A as an example, in this sub-assy state (locked state), the through-opening 62a of the catch piece 6 is positioned in the positioning 23 ( Hole). This is because if the sub-assembled heat sink 1 is positioned at a fixed position on the circuit board B, it is considered that the anchor 5 faces the through-opening 62a as it is and can immediately shift to the mounting process.
That is, in order to attach the heat sink 1 in the sub-assy state (locked state) to the circuit board B, first, the positioning 23 (hole) of the heat sink body 2 is fixed to the circuit board B as shown in FIG. The heat sink body 2 is positioned by fitting into the anchor 5. In this embodiment, as shown in FIG. 8B, the anchor 5 (receiving tip 55) penetrating the positioning 23 (hole) is inserted into the penetrating opening 62 a of the opening 62 by this positioning (insertion) operation. It is located to face. Of course, this positioning completion state is a state in which, as described above, when the catch piece 6 is pushed downward, the anchor 5 is relatively lifted and passes through the penetration opening 62a as it is. That is, in this embodiment, the sub-assy state (locked state) is also the initial position in the mounting process.

このように本実施例では、サブアッシー状態でロックされたキャッチ片６が、この姿勢のままで位置決め姿勢となり、且つまた装着工程での初期位置にもなることが極めて画期的である。言い換えれば、サブアッシー状態ロック６４を設けずに、ただキャッチ片６を用いてワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にサブアッシー化することは可能であり相応の効果が挙げられるが、サブアッシー状態でキャッチ片６がフリーに移動してしまうと、供給中にキャッチ片６の位置が不揃いとなり（バラバラになり）、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する際には、まずキャッチ片６の初期位置を一つずつ設定しなければならないことが考えられる。しかし、本実施例では、このようなキャッチ片６の初期位置設定がサブアッシー化と同時に行え（つまり不要となり）、より一層能率的にヒートシンク１の装着作業が行えるものである。
以下、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する態様について説明する。 Thus, in this embodiment, it is extremely epoch-making that the catch piece 6 locked in the sub-assy state becomes the positioning posture in this posture and also becomes the initial position in the mounting process. In other words, it is possible to sub-assemble the wire spring 41 to the heat sink body 2 using only the catch piece 6 without providing the sub-assy state lock 64, and there is a corresponding effect. If the piece 6 moves freely, the positions of the catch pieces 6 become uneven during supply (separately), and when the heat sink 1 is mounted on the circuit board B, the initial position of the catch pieces 6 is first set to the same. It may be necessary to set one by one. However, in this embodiment, the initial position of the catch piece 6 can be set simultaneously with the sub-assembly (that is, it becomes unnecessary), and the heat sink 1 can be mounted more efficiently.
Hereinafter, a mode in which the heat sink 1 is mounted on the circuit board B will be described.

（３）装着態様（位置決め以降）
ヒートシンク１を回路基板Ｂ上で位置決めした後は、図９（ａ）に示すようにキャッチ片６を徐々に押し下げて行く（押し込んで行く）ものであり、このような操作によって、キャッチ片６が組付用係止凸部２５の下端から離反すると、これによる係止（当接）が解除される。
また、このような押し込みを更に続けて、図９（ｂ）に示すように、キャッチ片６のサブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５の下端よりも低い位置に至ると、サブアッシー状態のロックも完全に解除され、キャッチ片６を自由にスライドさせ得る状態となる。もちろん、このようなキャッチ片６の下方への押し込みに伴い、アンカー５の掛止段差５４が相対的に上昇し、キャッチ片６の貫通用開口６２ａよりも高い位置に至るものである。 (3) Mounting mode (after positioning)
After the heat sink 1 is positioned on the circuit board B, the catch piece 6 is gradually pushed down (pushed in) as shown in FIG. 9A. If it separates from the lower end of the assembly | attachment latching convex part 25, the latching (contact) by this will be cancelled | released.
Further, such pushing is further continued, and as shown in FIG. 9B, the sub-assembly state lock 64 (protrusion) of the catch piece 6 reaches a position lower than the lower end of the assembly locking projection 25. Then, the lock in the sub-assy state is also completely released, and the catch piece 6 can be freely slid. Of course, as the catch piece 6 is pushed downward, the latching step 54 of the anchor 5 relatively rises and reaches a position higher than the through-opening 62 a of the catch piece 6.

その後、キャッチ片６の押し込み力・押し込み作用を維持しつつ、図９（ｃ）に示すようにキャッチ片６をスライドさせ（図９では右側への移動）、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃをアンカー５の小径部５３に嵌め込むようにする。この状態は、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃが、アンカー５の掛止段差５４の下方に位置した状態でもある。ここで、キャッチ片６をこのような方向（装着状態を形成する方向）に移動させることを、「装着方向への移動（スライド）」と定義する。   Thereafter, while maintaining the pushing force and pushing action of the catch piece 6, the catch piece 6 is slid (moved to the right in FIG. 9) as shown in FIG. Is fitted into the small-diameter portion 53 of the anchor 5. This state is also a state in which the latching opening 62c of the catch piece 6 is positioned below the latching step 54 of the anchor 5. Here, moving the catch piece 6 in such a direction (direction in which the mounting state is formed) is defined as “movement in the mounting direction (slide)”.

その後、掛止用開口６２ｃに小径部５３を嵌め入れた状態で、キャッチ片６に加えていた下方への押し込み（押し下げ）を解除すると、図９（ｄ）や図７（ｂ）に示すように、キャッチ片６がワイヤスプリング４１の付勢により上昇し、掛止用開口６２ｃの開口端縁がアンカー５の掛止段差５４に下方から掛止する（密着する）。なお、図９（ｄ）でキャッチ片６の上昇方向の矢印を破線で描いたのは、この作動は、上述したように人為的な操作を要することなく、ワイヤスプリング４１の付勢によって行われるためである。   Then, when the downward pushing (pressing down) applied to the catch piece 6 is released with the small-diameter portion 53 fitted in the latching opening 62c, as shown in FIG. 9 (d) and FIG. 7 (b). In addition, the catch piece 6 is lifted by the urging force of the wire spring 41, and the opening edge of the latching opening 62 c is latched (attached closely) to the latching step 54 of the anchor 5 from below. In FIG. 9 (d), the rising arrow of the catch piece 6 is drawn with a broken line. This operation is performed by urging the wire spring 41 without requiring an artificial operation as described above. Because.

また、この装着状態では、図７（ｂ）や図９（ｄ）に示すように、装着状態ロック６５（突起）が、アンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）の近傍に位置した状態となり、キャッチ片６のサブアッシー方向への移動を阻止するものである。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク１に加わって、例えばキャッチ片６がサブアッシー方向にスライドしようとしても、装着状態ロック６５（突起）がアンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このため回路基板Ｂへの装着が完了したヒートシンク１は、回路基板Ｂから脱落することがなく、キャッチ片６やワイヤスプリング４１もヒートシンク１から分離することがないものである。
また、一旦、装着したヒートシンク１を、回路基板Ｂから取り外す際には、図９に示した操作を逆の順序で行い、ヒートシンク１を図９（ａ）に示したサブアッシー状態で取り外すものである。
因みに、本実施例では、アンカー５をヒートシンク１の内側に設け、且つこのアンカー５で装着時のヒートシンク１の位置決めを図るため、基板面の有効利用が達成される（回路基板Ｂの有効面積を減少させることがない）ものである。 In this mounted state, as shown in FIGS. 7B and 9D, the mounted state lock 65 (protrusion) is located in the vicinity of the latching step 54 (receiving tip 55) of the anchor 5. In this state, the catch piece 6 is prevented from moving in the sub-assembly direction. That is, when vibration or the like due to the operation of the electronic device is applied to the heat sink 1, for example, even if the catch piece 6 tries to slide in the sub-assembly direction, the mounting state lock 65 (protrusion) is the locking step 54 (receiving tip portion) of the anchor 5 55), such a slide is prevented. For this reason, the heat sink 1 that has been attached to the circuit board B is not dropped from the circuit board B, and the catch piece 6 and the wire spring 41 are not separated from the heat sink 1.
Also, when the heat sink 1 once mounted is removed from the circuit board B, the operations shown in FIG. 9 are performed in the reverse order, and the heat sink 1 is removed in the sub-assy state shown in FIG. is there.
Incidentally, in this embodiment, since the anchor 5 is provided inside the heat sink 1 and the heat sink 1 is positioned with the anchor 5 at the time of mounting, effective use of the board surface is achieved (the effective area of the circuit board B is reduced). It is not reduced).

なお、上述した図６〜図９の実施例では、キャッチ片６をワイヤスプリング４１に対し可動状態に設けるものであったが、例えば図１０に示すように、キャッチ片６をワイヤスプリング４１に対しカシメやスポット溶接等で固定、つまりキャッチ片６がワイヤスプリング４１に対して移動しない状態に設けても構わない。もちろん、このような固定であってもキャッチ片６は、ワイヤスプリング４１の撓みや捻じれに伴って動くものである。すなわち、本実施例では、図１０（ａ）に示すように、キャッチ片６は、本体部６１と被保持部６３とが全体的に略Ｕ字状断面を成すように折り曲げられ、これらの間でワイヤスプリング４１の端部（主に折り返し部４４）を挟持するように、強固に固定されている。また、開口部６２としては、アンカー５の小径部５３に嵌まる掛止用開口６２ｃのみが形成されており、これは本体部６１の折り返し６１ａを分断するように形成されている。   6 to 9 described above, the catch piece 6 is provided in a movable state with respect to the wire spring 41. However, for example, as shown in FIG. It may be fixed by caulking, spot welding, or the like, that is, provided in a state where the catch piece 6 does not move relative to the wire spring 41. Of course, even with such fixation, the catch piece 6 moves as the wire spring 41 bends and twists. That is, in this embodiment, as shown in FIG. 10A, the catch piece 6 is bent so that the main body 61 and the held portion 63 form a substantially U-shaped cross section as a whole. The wire spring 41 is firmly fixed so as to sandwich the end portion (mainly the folded portion 44). Moreover, as the opening part 62, only the latching opening 62c which fits in the small diameter part 53 of the anchor 5 is formed, and this is formed so that the folding | returning 61a of the main-body part 61 may be parted.

そして、このようなキャッチ片６を伴ったワイヤスプリング４１によってヒートシンク１を回路基板Ｂに装着するには、まずヒートシンク１を回路基板Ｂ上の規定位置に載せながらアンカー５の嵌め込みによって位置決めを行うものである。ここで図１０（ｂ）に示すヒートシンク１は、このような位置決めまでを行った状態を示している。
その後、ワイヤスプリング４１によってヒートシンク１を装着するものであり、それには、図１０（ｂ）に示すように、まずワイヤスプリング４１を変位量調整体７１に載せるようにセットしながら、ワイヤスプリング４１の両端に固定されたキャッチ片６を、下方に押し込みながら、なお且つヒートシンク１（アンカー５）から離反させるように拡開させて行く。この操作により、キャッチ片６（折り返し６１ａ）が、アンカー５の掛止段差５４よりも低い位置に至ったところで、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃを、アンカー５の小径部５３に嵌め込むものである。このように、本実施例では、アンカー５の横方向（アンカー５に対してほぼ直角方向）から、キャッチ片６を嵌め込んで行くものである。 In order to attach the heat sink 1 to the circuit board B by the wire spring 41 with such a catch piece 6, first, positioning is performed by fitting the anchor 5 while placing the heat sink 1 on a specified position on the circuit board B. It is. Here, the heat sink 1 shown in FIG. 10B shows a state in which such positioning has been performed.
After that, the heat sink 1 is attached by the wire spring 41. As shown in FIG. 10B, first, the wire spring 41 is set so as to be placed on the displacement amount adjusting body 71. The catch pieces 6 fixed to both ends are expanded so as to be separated from the heat sink 1 (anchor 5) while being pushed downward. By this operation, when the catch piece 6 (folding 61a) reaches a position lower than the latching step 54 of the anchor 5, the catching opening 62c of the catch piece 6 is fitted into the small-diameter portion 53 of the anchor 5. . Thus, in this embodiment, the catch pieces 6 are fitted from the lateral direction of the anchor 5 (substantially perpendicular to the anchor 5).

そして、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃに小径部５３を嵌め込んだ状態で、キャッチ片６に加えていた下方への押し込みを解除すると、図１０（ｃ）に示すように、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１の弾性により上方に付勢されるが、掛止用開口６２ｃの開口端縁が、掛止段差５４（受入先端部５５）の下部に当接し、ヒートシンク１が回路基板Ｂ上に装着（固定）される。
また、この装着状態では、図１０（ｃ）の斜視図に示すように、折り返し６１ａが掛止段差５４（受入先端部５５）に当接し得るため、この装着状態が維持ロックされるものである（折り返し６１ａが装着状態ロック６５として機能する）。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク１に加わって、例えばキャッチ片６が、装着状態を解除する方向に移動しようとしても、折り返し６１ａがアンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）に当接するため、このような移動が阻止されるものである。また、このため回路基板Ｂに装着した後のヒートシンク１は、回路基板Ｂから脱落することがなく、ワイヤスプリング４１もヒートシンク１から分離することがないものである。 Then, when the downward pushing applied to the catch piece 6 is released in a state where the small diameter portion 53 is fitted in the latching opening 62c of the catch piece 6, as shown in FIG. Is biased upward by the elasticity of the wire spring 41, but the opening edge of the latching opening 62 c comes into contact with the lower part of the latching step 54 (receiving tip 55), and the heat sink 1 is placed on the circuit board B. (Fixed).
Further, in this mounted state, as shown in the perspective view of FIG. 10C, the folded-back 61a can abut on the latching step 54 (receiving tip 55), and this mounted state is maintained and locked. (Folding 61a functions as a mounting state lock 65). That is, even when vibration or the like due to the operation of the electronic device is applied to the heat sink 1, for example, the catch piece 6 tries to move in the direction to release the mounted state, the turn 61 a is engaged with the latching step 54 (receiving tip 55) of the anchor 5. ), Such movement is prevented. For this reason, the heat sink 1 after being mounted on the circuit board B is not dropped from the circuit board B, and the wire spring 41 is not separated from the heat sink 1.

また、上述した実施例は、スプリング部材４として基本的にトーショーンバータイプのワイヤスプリング４１を適用したが、スプリング部材４は必ずしもこのような形態に限定されるものではない。特に、キャッチ片６をスプリング部材４に対して可動状態に設ける場合にあっては、例えば図１１（ａ）に示すようなコイルスプリング４５を適用することが可能であり、例えばポスト２４に、適宜の厚みを有するカラー状の変位量調整体７１を先嵌めした後、その上にコイルスプリング４５を嵌め込むことが考えられる。もちろん、この場合、図１１（ｂ）に示すように、キャッチ片６を押し下げながらスライドできるように形成するものである。
そして、ここでも要求される装着荷重に応じて、適宜の厚みの変位量調整体７１（カラー）を選択することにより、コイルスプリング４５の設置高が変更でき、装着時のコイルスプリング４５の変位量を調節することができるものである。もちろん、コイルスプリング４５の装着時の変位量を調節する観点からすれば、カラー状の変位量調整体７１は、必ずしもコイルスプリング４５の下部に位置させるだけでなく、コイルスプリング４５の上部に位置させることも可能である。すなわち、その場合には、ポスト２４にコイルスプリング４５を先嵌めした後、カラー状の変位量調整体７１を後嵌めする形態となる。
また、上記図１１では一つのキャッチ片６に対し一つのアンカー５で、キャッチ片６の上向きの付勢を押さえるようにしているが、キャッチ片６の姿勢をより安定的に維持したい場合には、二つのアンカー５でキャッチ片６の上向きの付勢を押さえることも可能である。 Moreover, although the Example mentioned above applied the toe-shorn bar type wire spring 41 fundamentally as the spring member 4, the spring member 4 is not necessarily limited to such a form. In particular, when the catch piece 6 is provided in a movable state with respect to the spring member 4, for example, a coil spring 45 as shown in FIG. 11A can be applied. It is conceivable that after the collar-shaped displacement amount adjusting body 71 having a thickness of 1 is first fitted, the coil spring 45 is fitted thereon. Of course, in this case, as shown in FIG. 11B, the catch piece 6 is formed to be slidable while being pushed down.
Also, the installation height of the coil spring 45 can be changed by selecting the displacement amount adjusting body 71 (color) having an appropriate thickness according to the required mounting load, and the displacement amount of the coil spring 45 at the time of mounting can be changed. Can be adjusted. Of course, from the viewpoint of adjusting the amount of displacement when the coil spring 45 is mounted, the collar-shaped displacement amount adjusting body 71 is not necessarily positioned below the coil spring 45 but also positioned above the coil spring 45. It is also possible. That is, in that case, after the coil spring 45 is first fitted to the post 24, the collar-shaped displacement amount adjusting body 71 is fitted later.
Further, in FIG. 11 described above, the upward urging of the catch piece 6 is suppressed by one anchor 5 with respect to one catch piece 6. However, when it is desired to maintain the posture of the catch piece 6 more stably. The upward biasing of the catch piece 6 can be suppressed by the two anchors 5.

１ ヒートシンク（装着荷重調整機構を具えたヒートシンク）
２ ヒートシンク本体
３ 装着手段
４ スプリング部材
５ アンカー
６ キャッチ片
７ 装着荷重調整機構

２ ヒートシンク本体
２１ ベース部
２２ 放熱フィン
２３ 位置決め
２３ａ 位置決め用のピン
２３ｂ 位置決め用の穴
２４ ポスト
２５ 組付用係止凸部

４ スプリング部材
４１ ワイヤスプリング
４２ 中央トーション部
４３ アーム部
４３ａ 先端フック部
４４ 折り返し部
４５ コイルスプリング

５ アンカー
５ａ 掛止部
５１ 本体部
５２ 抜け防止部
５３ 小径部
５４ 掛止段差
５５ 受入先端部
５６ ローレット部

６ キャッチ片
６１ 本体部
６１ａ 折り返し
６２ 開口部
６２ａ 貫通用開口
６２ｂ 係止用開口
６２ｃ 掛止用開口
６３ 被保持部
６４ サブアッシー状態ロック
６５ 装着状態ロック

７ 装着荷重調整機構
７１ 変位量調整体
７１Ａ 調整用支柱
７２ 欠き込み
７３ ガイド

Ｂ 回路基板
Ｃ 半導体回路素子
Ｈ 取付孔 1 Heatsink (heatsink with a load adjustment mechanism)
2 heat sink body 3 mounting means 4 spring member 5 anchor 6 catch piece 7 mounting load adjustment mechanism

2 Heat sink body 21 Base portion 22 Radiation fin 23 Positioning 23a Positioning pin 23b Positioning hole 24 Post 25 Assembly protrusion

4 Spring member 41 Wire spring 42 Central torsion part 43 Arm part 43a Tip hook part 44 Folding part 45 Coil spring

5 Anchor 5a Latching part 51 Main body part 52 Falling prevention part 53 Small diameter part 54 Latching step 55 Receiving tip part 56 Knurling part

6 Catch Piece 61 Body 61a Folding 62 Opening 62a Through Opening 62b Locking Opening 62c Latching Opening 63 Holding Portion 64 Sub-Assy State Lock 65 Wearing State Lock

7 Mounting Load Adjustment Mechanism 71 Displacement Adjustment Body 71A Adjustment Post 72 Notch 73 Guide

B Circuit board C Semiconductor circuit element H Mounting hole

Claims (7)

回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するにあたり、
ヒートシンク本体またはスプリング部材または、これらの両部材間に、装着状態におけるスプリング部材の変位量を調節する変位量調整体を設け、これによりヒートシンク本体を回路基板に固定する際の装着荷重を調整するようにしたことを特徴とする、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
When mounting a heat sink body comprising a base part that is crimped to a semiconductor circuit element on a circuit board and a heat radiating fin protruding from the base part on the circuit board using a spring member,
A displacement amount adjusting body for adjusting the displacement amount of the spring member in the mounted state is provided between the heat sink body or the spring member, or both of these members so as to adjust the mounting load when the heat sink body is fixed to the circuit board. A heat sink mounting load adjustment mechanism, characterized in that
前記変位量調整体は、放熱フィンの形成を阻害しない位置及び形状に形成されることを特徴とする請求項１記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
The heat sink mounting load adjusting mechanism according to claim 1, wherein the displacement amount adjusting body is formed in a position and a shape that do not hinder the formation of the radiation fin.
前記変位量調整体は、ヒートシンク本体のベース部と一体で形成され、ヒートシンク本体形成後の二次加工において、要求される装着荷重に応じて所望の長さにカットされて成ることを特徴とする請求項１または２記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
The displacement amount adjusting body is formed integrally with a base portion of a heat sink body, and is cut into a desired length according to a required mounting load in the secondary processing after the heat sink body is formed. The heat sink mounting load adjusting mechanism according to claim 1 or 2.
前記変位量調整体は、ヒートシンク本体やスプリング部材とは別の部材として形成されることを特徴とする請求項１または２記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
The heat sink mounting load adjusting mechanism according to claim 1 or 2, wherein the displacement amount adjusting body is formed as a member different from the heat sink main body and the spring member.
前記変位量調整体は、スプリング部材が当接する当接先端部に、スプリング部材を受け入れ易くするガイドが形成されることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
5. The heat sink mounting load according to claim 1, wherein a guide for facilitating reception of the spring member is formed at an abutting tip portion with which the spring member abuts. Adjustment mechanism.
前記スプリング部材とヒートシンク本体との間には、キャッチ片が可動状態に設けられ、またこのキャッチ片には常にスプリング部材の付勢が作用するものであり、
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るにあたっては、前記キャッチ片の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体の一部にキャッチ片を係止させて、サブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の、ヒートシンクの装着荷重調整機構。
Between the spring member and the heat sink body, a catch piece is provided in a movable state, and the bias of the spring member always acts on the catch piece,
Prior to mounting the heat sink body on the circuit board, in order to obtain a sub-assembly state in which the spring member is assembled to the heat sink body, the position of the catch piece is appropriately changed so that a part of the heat sink body is caught. 6. The heat sink mounting load adjusting mechanism according to claim 1, wherein the piece is locked to obtain a sub-assy state.
回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、
前記ヒートシンク本体には、請求項１、２、３、４、５または６記載の装着荷重調整機構を適用して回路基板上に装着するようにしたことを特徴とするヒートシンク。 In a heat sink in which a heat sink body comprising a base portion to be crimped to a semiconductor circuit element on a circuit board and a heat radiation fin protruding from the base portion is mounted on the circuit board using a spring member,
A heat sink, wherein the heat sink body is mounted on a circuit board by applying the mounting load adjusting mechanism according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6.
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