JP2011170508A - Input device - Google Patents

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JP2011170508A JP2010032386A JP2010032386A JP2011170508A JP 2011170508 A JP2011170508 A JP 2011170508A JP 2010032386 A JP2010032386 A JP 2010032386A JP 2010032386 A JP2010032386 A JP 2010032386A JP 2011170508 A JP2011170508 A JP 2011170508A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an input device, particularly capable of protecting and thinning an electrode pattern. <P>SOLUTION: An input device 10 is provided with: a base material 30: an upper electrode pattern 13 formed on the upper surface 30a of the base material 30; a surface member 20 equipped with an operation surface, and formed at the upper side of the upper electrode pattern 13; a lower electrode pattern 14 formed on a lower surface 30b of the base material 30; and a hard coat film 22 with which the surface of the lower electrode pattern 14 is covered. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、入力座標位置を検出可能な入力装置に係り、特に、電極パターンの保護構造に関する。   The present invention relates to an input device capable of detecting an input coordinate position, and more particularly to an electrode pattern protection structure.

例えば、下記の特許文献１に示すように、静電容量式タッチパネルは、基材と、基材の上面に形成された上部電極パターンと、基材の下面に形成された下部電極パターンとを有して構成される。   For example, as shown in Patent Document 1 below, a capacitive touch panel has a base material, an upper electrode pattern formed on the upper surface of the base material, and a lower electrode pattern formed on the lower surface of the base material. Configured.

しかしながら下記の特許文献１に記載された発明では、液晶ディスプレイが配置される下部電極パターンの表面が露出した状態となっている。このため、下部電極パターンが、組立時による損傷を受けたり、電蝕（腐蝕）等を生じやすい状態となっていた。   However, in the invention described in Patent Document 1 below, the surface of the lower electrode pattern on which the liquid crystal display is arranged is exposed. For this reason, the lower electrode pattern is in a state where it is easily damaged during assembly or is susceptible to electrical corrosion (corrosion).

図４は、基材１の下面１ａに形成された下部電極パターン２が、粘着層３を介してＰＥＴ等のフィルム４により保護された従来の入力装置の部分分解断面図である。   FIG. 4 is a partial exploded cross-sectional view of a conventional input device in which the lower electrode pattern 2 formed on the lower surface 1 a of the substrate 1 is protected by a film 4 such as PET via an adhesive layer 3.

図４に示すフィルム４は例えば、ＰＥＴ基材の表面にハードコート処理が施された形態であり、約５０μｍ〜１５０μｍ程度の厚みを有している。   The film 4 shown in FIG. 4 is, for example, a form in which a hard coat treatment is performed on the surface of a PET substrate, and has a thickness of about 50 μm to 150 μm.

このため図４に示すように、下部電極パターン２をフィルム４により保護する形態では、入力装置全体が厚くなり薄型化を促進できない問題があった。   For this reason, as shown in FIG. 4, in the form in which the lower electrode pattern 2 is protected by the film 4, there is a problem that the entire input device becomes thick and the reduction in thickness cannot be promoted.

特開２００８−９７２８３号公報JP 2008-97283 A

そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、電極パターンを保護し且つ薄型化を実現できる入力装置を提供することを目的としている。   Therefore, the present invention is to solve the above-described conventional problems, and in particular, an object of the present invention is to provide an input device that can protect an electrode pattern and can be thinned.

本発明における入力装置は、
基材と、前記基材の上面に形成された上部電極パターンと、操作面を備え前記上部電極パターンの上側に設けられる表面部材と、前記基材の下面に形成された下部電極パターンと、前記下部電極パターンの表面を被覆するハードコート膜とを有して構成されることを特徴とするものである。 The input device in the present invention is
A base material, an upper electrode pattern formed on the upper surface of the base material, a surface member provided with an operation surface on the upper side of the upper electrode pattern, a lower electrode pattern formed on the lower surface of the base material, And a hard coat film covering the surface of the lower electrode pattern.

これにより、上部電極パターン側を保護できるとともに、下部電極パターンを膜厚が薄く且つ硬度が高いハードコート膜により適切に保護することができ、上下電極パターンが保護された薄型の入力装置を実現できる。   Thereby, while being able to protect the upper electrode pattern side, the lower electrode pattern can be appropriately protected by the hard coat film having a thin film thickness and high hardness, and a thin input device in which the upper and lower electrode patterns are protected can be realized. .

本発明では、前記ハードコート膜はＵＶ硬化型コート材からなる塗膜であることが好ましい。これにより、薄く且つ均一な膜厚にてハードコート膜を形成することができる。   In the present invention, the hard coat film is preferably a coating film made of a UV curable coating material. Thereby, a hard coat film can be formed with a thin and uniform film thickness.

また本発明では、前記上部電極パターンと電気的に接続される上部接続部、及び前記下部電極パターンと電気的に接続される下部接続部が夫々、前記基材の表面に形成されており、
前記ハードコート膜は前記下部接続部を避けて設けられる形態に出来る。これにより、下部電極パターンをハードコート膜にて被覆した後、下部接続部とフレキシブルプリント基板とを簡単且つ適切に接続することが出来る。 In the present invention, an upper connection portion that is electrically connected to the upper electrode pattern and a lower connection portion that is electrically connected to the lower electrode pattern are respectively formed on the surface of the substrate.
The hard coat film may be provided so as to avoid the lower connection portion. Thus, after the lower electrode pattern is covered with the hard coat film, the lower connection portion and the flexible printed board can be connected easily and appropriately.

また本発明では、前記上部電極パターンと電気的に接続される上部接続部、及び前記下部電極パターンと電気的に接続される下部接続部が夫々、前記基材の表面に形成されており、
前記下部接続部及び前記上部接続部にフレキシブルプリント基板が接続されており、
前記ハードコート膜は、前記下部接続部と接続された前記フレキシブルプリント基板の表面から前記下部電極パターンの表面にかけて形成される形態に出来る。 In the present invention, an upper connection portion that is electrically connected to the upper electrode pattern and a lower connection portion that is electrically connected to the lower electrode pattern are respectively formed on the surface of the substrate.
A flexible printed circuit board is connected to the lower connection part and the upper connection part,
The hard coat film may be formed from the surface of the flexible printed circuit connected to the lower connection portion to the surface of the lower electrode pattern.

これにより下部電極パターンの表面とともにフレキシブルプリント基板の表面もハードコート膜にて保護できるとともに、フレキシブルプリント基板と下部接続部間の接合強度を高めることができる。また、ハードコート膜の塗布工程を簡単にすることが可能になる。   Thereby, the surface of the flexible printed circuit board as well as the surface of the lower electrode pattern can be protected by the hard coat film, and the bonding strength between the flexible printed circuit board and the lower connecting portion can be increased. In addition, it is possible to simplify the coating process of the hard coat film.

本発明の入力装置によれば、電極パターンを保護し且つ薄型化を実現できる。   According to the input device of the present invention, it is possible to protect the electrode pattern and reduce the thickness.

本実施形態の入力装置の分解斜視図、An exploded perspective view of the input device of the present embodiment, 本実施形態の入力装置をＹ１−Ｙ２方向に沿って切断した部分縦断面図、The partial longitudinal cross-sectional view which cut | disconnected the input device of this embodiment along the Y1-Y2 direction, （ａ）は、本実施形態の入力装置の一部を拡大して示す部分拡大縦断面図、（ｂ）は、（ａ）とは異なる形態の部分拡大縦断面図、(A) is a partially enlarged longitudinal sectional view showing an enlarged part of the input device of the present embodiment, (b) is a partially enlarged longitudinal sectional view of a form different from (a), 従来の入力装置の問題点を説明するための部分分解縦断面図。The partial exploded longitudinal cross-sectional view for demonstrating the problem of the conventional input device.

図１は、本実施形態の入力装置１０の分解斜視図、図２は本実施形態の入力装置をＹ１−Ｙ２方向に沿って切断したときの部分縦断面図である。   FIG. 1 is an exploded perspective view of the input device 10 of the present embodiment, and FIG. 2 is a partial longitudinal sectional view of the input device of the present embodiment cut along the Y1-Y2 direction.

図１に示すように入力装置１０は、表面部材（パネル）２０、表面に電極パターンが形成されたセンサ基板２１、ハードコート膜２２、及びフレキシブルプリント基板２３等を有して構成される。   As shown in FIG. 1, the input device 10 includes a surface member (panel) 20, a sensor substrate 21 having an electrode pattern formed on the surface, a hard coat film 22, a flexible printed substrate 23, and the like.

表面部材（パネル）２０は、プレスチックやガラス基材で形成される。表面部材２０の表面２０ａは操作面であり、表面部材２０の下面２０ｂには加飾層２４が設けられ、図１に示すように、透光性の入力領域１１と入力領域１１の周囲を囲む着色された非透光性の非入力領域１２とに区分けされている。   The surface member (panel) 20 is formed of a plastic or glass substrate. The surface 20a of the surface member 20 is an operation surface, and a decorative layer 24 is provided on the lower surface 20b of the surface member 20, and surrounds the translucent input area 11 and the input area 11 as shown in FIG. It is divided into a colored non-transparent non-input area 12.

本実施形態における入力装置１０は、操作面である入力領域１１を指で操作したときに入力領域内部に配置された上部電極パターン及び下部電極パターンと指の間で生じる容量変化に基づいて、指の操作座標位置を検出する静電容量式タッチパネルを構成する。   The input device 10 according to the present embodiment is based on a capacitance change that occurs between the upper electrode pattern and the lower electrode pattern arranged in the input area and the finger when the input area 11 that is the operation surface is operated with the finger. A capacitive touch panel that detects the operation coordinate position is configured.

図１，図２に示すように、センサ基板２１は、基材３０と、基材３０の上面３０ａに形成された複数本の上部電極パターン１３と、基材３０の下面３０ｂに形成された複数本の下部電極パターン１４とを有して構成される。図１には、上部電極パターン１３及び下部電極パターン１４の一部のみが図示されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the sensor substrate 21 includes a base material 30, a plurality of upper electrode patterns 13 formed on the upper surface 30 a of the base material 30, and a plurality of sensors formed on the lower surface 30 b of the base material 30. And the lower electrode pattern 14 of the book. FIG. 1 shows only a part of the upper electrode pattern 13 and the lower electrode pattern 14.

各電極パターン１３，１４はいずれも基材表面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料でスパッタや蒸着により成膜される。また基材３０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明基材で形成される。   Each of the electrode patterns 13 and 14 is formed on the surface of the base material by sputtering or vapor deposition with a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). The substrate 30 is formed of a transparent substrate such as polyethylene terephthalate (PET).

図１に示すように上部電極パターン１３はＸ−Ｙ平面の例えばＹ１−Ｙ２方向に沿って延出して形成され、且つ複数の各上部電極パターン１３がＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置される。   As shown in FIG. 1, the upper electrode pattern 13 is formed extending along, for example, the Y1-Y2 direction on the XY plane, and a plurality of upper electrode patterns 13 are arranged at intervals in the X1-X2 direction. The

また図１に示すように各下部電極パターン１４はＸ−Ｙ平面の例えばＸ１−Ｘ２方向に沿って延出して形成され、且つ複数の各下部電極パターン１４がＹ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配置される。   As shown in FIG. 1, each lower electrode pattern 14 is formed to extend along, for example, the X1-X2 direction on the XY plane, and the plurality of lower electrode patterns 14 are spaced apart in the Y1-Y2 direction. Be placed.

また図１に示す上部電極パターン１３の幅広電極部１３ａと下部電極パターン１４の幅広電極部１４ａとは平面視にて重ならないように配置されている。   Further, the wide electrode portion 13a of the upper electrode pattern 13 and the wide electrode portion 14a of the lower electrode pattern 14 shown in FIG. 1 are arranged so as not to overlap in a plan view.

また各上部電極パターン１３のＹ２側の端部には、上部配線パターン（図示しない）が電気的に接続され、更に、各上部配線パターンの先端には上部接続部１５が形成されている（図１，図２参照）。また、各上部配線パターン及び各上部接続部１５はいずれも非入力領域１２内に設けられる。各上部接続部１５は非入力領域１２のＹ２側領域１２ａの略中央部にＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配列されている（図１参照）。   Further, an upper wiring pattern (not shown) is electrically connected to the end portion on the Y2 side of each upper electrode pattern 13, and an upper connection portion 15 is formed at the tip of each upper wiring pattern (see FIG. 1, see FIG. Each upper wiring pattern and each upper connection portion 15 are both provided in the non-input area 12. Each of the upper connecting portions 15 is arranged at a substantially central portion of the Y2 side region 12a of the non-input region 12 with an interval in the X1-X2 direction (see FIG. 1).

また、各下部電極パターン１４のＸ１側あるいはＸ２側の端部には下部配線パターン（図示しない）が電気的に接続されている。下部配線パターンは非入力領域１２のＸ１側領域及びＸ２側領域からＹ２側領域１２ａにまで引き回され、各下部配線パターン１６の先端には下部接続部１７が形成されている。図１に示すように、各下部接続部１７は、複数の上部接続部１５が形成された中央部の両側端部に、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配列されている。   Further, a lower wiring pattern (not shown) is electrically connected to the end of each lower electrode pattern 14 on the X1 side or X2 side. The lower wiring pattern is routed from the X1 side region and the X2 side region of the non-input region 12 to the Y2 side region 12a, and a lower connection portion 17 is formed at the tip of each lower wiring pattern 16. As shown in FIG. 1, the lower connection portions 17 are arranged at intervals in the X1-X2 direction at both end portions of the central portion where the plurality of upper connection portions 15 are formed.

図２に示すように、上部電極パターン１３の上側に配置された表面部材２０と、上部電極パターン１３及び基材３０との間には、例えば透明な（透光性の）アクリル樹脂系の接合層３１が介在し、表面部材２０と、上部電極パターン１３及び基材３０との間が接合されている。接合層３１には、例えば、アクリル樹脂系粘着テープを用いることが出来る。   As shown in FIG. 2, for example, a transparent (translucent) acrylic resin-based joint is provided between the surface member 20 disposed on the upper side of the upper electrode pattern 13 and the upper electrode pattern 13 and the base material 30. The layer 31 is interposed, and the surface member 20 is bonded to the upper electrode pattern 13 and the base material 30. For the bonding layer 31, for example, an acrylic resin adhesive tape can be used.

また図２に示すように、液晶ディスプレイ３２と間隔を空けて対向する下部電極パターン１４の表面はハードコート膜２２により被覆されている。本実施形態ではハードコート膜２２は、入力領域１１に形成されるため、透光性であることが必要である。   As shown in FIG. 2, the surface of the lower electrode pattern 14 facing the liquid crystal display 32 with a space is covered with a hard coat film 22. In the present embodiment, the hard coat film 22 is formed in the input region 11 and therefore needs to be translucent.

ハードコート膜２２は、下部電極パターン１４の表面から基材３０の表面（下面３０ｂ）にかけてスピンコート等により塗布された塗膜として構成できる。   The hard coat film 22 can be configured as a coating film applied by spin coating or the like from the surface of the lower electrode pattern 14 to the surface (lower surface 30b) of the substrate 30.

ハードコート膜２２は、ＵＶ硬化型コート材からなる透明な塗膜であることが好適である。例えば、ハードコート膜２２には、ＪＳＲ（株）製のデソライト（DeSolite；ＤＳＭ社の登録商標）無機有機ハイブリッドハードコートを使用することが出来る。ハードコート膜２２を塗布した後、ＵＶ照射により硬化させることが出来る。   The hard coat film 22 is preferably a transparent coating film made of a UV curable coating material. For example, the hard coat film 22 can be a DeSolite (registered trademark of DSM) inorganic organic hybrid hard coat manufactured by JSR Corporation. After the hard coat film 22 is applied, it can be cured by UV irradiation.

またハードコート膜２２は、ＪＩＳ Ｋ ５４００に基づく鉛筆硬度をＨ〜３Ｈ程度にすることが出来る。   The hard coat film 22 can have a pencil hardness based on JIS K 5400 of about H to 3H.

図１に示すように本実施形態では、ハードコート膜２２の表面（下面）２２ａを平坦面に形成できる。そして、本実施形態では、ハードコート膜２２の最大膜厚を数μｍ〜２０μｍ程度に薄く形成することができる。   As shown in FIG. 1, in this embodiment, the surface (lower surface) 22a of the hard coat film 22 can be formed on a flat surface. In the present embodiment, the maximum thickness of the hard coat film 22 can be formed as thin as about several μm to 20 μm.

図１に示すように、フレキシブルプリント基板２３は、その先端（接続部１５，１７との接続側）が、中央部２３ａと、両側端部２３ｂ，２３ｂとに分離している。フレキシブルプリント基板２３の中央部２３ａには複数の第１接続部２５が形成されており（図２には一つの第１接続部２５のみを図示）、中央部２３ａが上部接続部１５上に重ねられて、各第１接続部２５と各上部接続部１５とが電気的に接続されている。また、図２に示すように、フレキシブルプリント基板２３の両側端部２３ｂには複数の第２接続部２６が形成されており（図２には一つの第２接続部２６のみを図示）、両側端部２３ｂ，２３ｂが入力装置１０の下部接続部１７下に重ねられて、各第２接続部２６と各下部接続部１７とが電気的に接続されている。   As shown in FIG. 1, the flexible printed circuit board 23 has a distal end (a connection side to the connection portions 15 and 17) separated into a central portion 23 a and both side end portions 23 b and 23 b. A plurality of first connection portions 25 are formed in the central portion 23 a of the flexible printed circuit board 23 (only one first connection portion 25 is shown in FIG. 2), and the central portion 23 a overlaps the upper connection portion 15. Thus, each first connection portion 25 and each upper connection portion 15 are electrically connected. Further, as shown in FIG. 2, a plurality of second connection portions 26 are formed at both side end portions 23b of the flexible printed circuit board 23 (only one second connection portion 26 is shown in FIG. 2). The end portions 23 b and 23 b are overlapped under the lower connection portion 17 of the input device 10, and each second connection portion 26 and each lower connection portion 17 are electrically connected.

またフレキシブルプリント基板２３では、各第１接続部２５及び各第２接続部２６は、フレキシブルプリント基板２３の表面に設置されたコネクタ３５と、図示しない配線パターンを介して電気的に接続されている。   Moreover, in the flexible printed circuit board 23, each 1st connection part 25 and each 2nd connection part 26 are electrically connected with the connector 35 installed in the surface of the flexible printed circuit board 23 via the wiring pattern which is not shown in figure. .

本実施形態における入力装置１０は、基材３０と、基材３０の上下に設けられた各電極パターン１３，１４と、露出する上部電極パターン１３側を覆う表面部材２０と、露出する下部電極パターン１４を被覆するハードコート膜２２とを有して構成される点に特徴的構成がある。   The input device 10 according to this embodiment includes a base material 30, electrode patterns 13 and 14 provided above and below the base material 30, a surface member 20 that covers the exposed upper electrode pattern 13 side, and an exposed lower electrode pattern. 14 is characterized by having a hard coat film 22 covering 14.

これにより、上部電極パターン１３を表面部材２０により保護できるとともに、下部電極パターン１４の表面を膜厚が薄く且つ硬度が高いハードコート膜２２により適切に保護することが出来る。したがって本実施形態では、上下電極パターン１３，１４が保護された薄型の入力装置１０を実現することが出来る。   As a result, the upper electrode pattern 13 can be protected by the surface member 20, and the surface of the lower electrode pattern 14 can be appropriately protected by the hard coat film 22 having a thin film thickness and high hardness. Therefore, in this embodiment, the thin input device 10 in which the upper and lower electrode patterns 13 and 14 are protected can be realized.

図４に示す従来の構造では、下部電極パターン側を表面がハードコート処理されたＰＥＴ基材等のフィルム４で覆っており、入力装置の薄型化を適切に促進できなかったが、本実施形態では従来のフィルム４に比べて薄いハードコート膜２２を下部電極パターン１４の表面に塗布することで下部電極パターン１４を適切に保護でき且つ入力装置１０の薄型化を促進できる。   In the conventional structure shown in FIG. 4, the lower electrode pattern side is covered with a film 4 such as a PET base material whose surface is hard-coated, and the thinning of the input device cannot be promoted appropriately. Then, by applying a hard coat film 22 thinner than the conventional film 4 to the surface of the lower electrode pattern 14, the lower electrode pattern 14 can be properly protected and the input device 10 can be made thinner.

図３（ａ）（図２と同じ箇所での部分縦断面図）に示すように、ハードコート膜２２は、下部接続部１７を避けて形成されてもよい。すなわち例えば、ハードコート膜２２を図１に示す非入力領域１２のＹ２側領域１２ａに形成しないようにすることができる。これにより、図３（ａ）に示すように、下部接続部１７がハードコート膜２２に覆われず露出した状態になる。したがって、図３（ａ）に示す形態では、下部電極パターン１４をハードコート膜２２により被覆した後、露出する下部接続部１７とフレキシブルプリント基板２３の第２接続部２６とを適切且つ簡単に接続することができる。   As shown in FIG. 3A (partial longitudinal sectional view at the same location as FIG. 2), the hard coat film 22 may be formed avoiding the lower connection portion 17. That is, for example, the hard coat film 22 can be prevented from being formed in the Y2 side region 12a of the non-input region 12 shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 3A, the lower connection portion 17 is exposed without being covered with the hard coat film 22. Therefore, in the embodiment shown in FIG. 3A, after the lower electrode pattern 14 is covered with the hard coat film 22, the exposed lower connection portion 17 and the second connection portion 26 of the flexible printed board 23 are appropriately and easily connected. can do.

あるいは図３（ｂ）（図２と同じ箇所での部分縦断面図）に示すように、下部接続部１７とフレキシブルプリント基板２３の第２接続部２６とが接続された状態であり、ハードコート膜２２は、フレキシブルプリント基板２３の両側端部２３ｂの表面から下部電極パターン１４の表面にかけて形成されている形態とすることも可能である。   Or as shown in FIG.3 (b) (part longitudinal cross-sectional view in the same location as FIG. 2), the lower connection part 17 and the 2nd connection part 26 of the flexible printed circuit board 23 are the states connected, and hard coat The film 22 may be formed from the surface of the both end portions 23 b of the flexible printed board 23 to the surface of the lower electrode pattern 14.

これにより下部電極パターン１４の表面とともにフレキシブルプリント基板２３の表面の一部もハードコート膜２２にて保護できる。しかも、フレキシブルプリント基板２３の表面にハードコート膜２２を重ねることで、フレキシブルプリント基板２３の第２接続部２６と下部接続部１７間の接合強度を高めることができる。さらに塗布領域を高精度に画定せずともよく、ハードコート膜２２の塗布工程を簡単にすることが可能になる。   Thereby, a part of the surface of the flexible printed circuit board 23 as well as the surface of the lower electrode pattern 14 can be protected by the hard coat film 22. Moreover, the bonding strength between the second connection portion 26 and the lower connection portion 17 of the flexible printed circuit board 23 can be increased by overlapping the hard coat film 22 on the surface of the flexible printed circuit board 23. Furthermore, it is not necessary to define the application region with high accuracy, and the application process of the hard coat film 22 can be simplified.

図２に示す実施形態では、１つの基材３０の上下に各電極パターン１３，１４が形成された形態であったが、上部電極パターン１３を形成する基材と、下部電極パターン１４を形成する基材とを別々に用意し、各基材同士を接合した構成、あるいは、一枚の基材３０の同一表面に、上部電極パターン１３及び下部電極パターン１４が形成され、前記基材３０を各電極パターン１３，１４が外側を向くように折り曲げた構成等にすることが可能である。   In the embodiment shown in FIG. 2, the electrode patterns 13 and 14 are formed above and below one base material 30. However, the base material for forming the upper electrode pattern 13 and the lower electrode pattern 14 are formed. The base material is prepared separately, and the base electrode 30 is bonded to each other, or the upper electrode pattern 13 and the lower electrode pattern 14 are formed on the same surface of the single base material 30. For example, the electrode patterns 13 and 14 may be bent so as to face outward.

１０ 入力装置
１１ 入力領域
１２ 非入力領域
１２ａ Ｙ２側領域
１３ 上部電極パターン
１４ 下部電極パターン
１５ 上部接続部
１７ 下部接続部
２０ 表面部材（パネル）
２１ センサ基板
２２ ハードコート膜
２３ フレキシブルプリント基板
２５ 第１接続部
２６ 第２接続部
３０ 基材
３１ 接合層
３２ 液晶ディスプレイ
３５ コネクタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Input device 11 Input area | region 12 Non-input area | region 12a Y2 side area | region 13 Upper electrode pattern 14 Lower electrode pattern 15 Upper connection part 17 Lower connection part 20 Surface member (panel)
21 sensor substrate 22 hard coat film 23 flexible printed circuit board 25 first connection portion 26 second connection portion 30 base material 31 bonding layer 32 liquid crystal display 35 connector

Claims (4)

基材と、前記基材の上面に形成された上部電極パターンと、操作面を備え前記上部電極パターンの上側に設けられる表面部材と、前記基材の下面に形成された下部電極パターンと、前記下部電極パターンの表面を被覆するハードコート膜とを有して構成されることを特徴とする入力装置。   A base material, an upper electrode pattern formed on the upper surface of the base material, a surface member provided with an operation surface on the upper side of the upper electrode pattern, a lower electrode pattern formed on the lower surface of the base material, An input device comprising: a hard coat film that covers a surface of the lower electrode pattern. 前記ハードコート膜はＵＶ硬化型コート材からなる塗膜である請求項１記載の入力装置。   The input device according to claim 1, wherein the hard coat film is a coating film made of a UV curable coating material. 前記上部電極パターンと電気的に接続される上部接続部、及び前記下部電極パターンと電気的に接続される下部接続部が夫々、前記基材の表面に形成されており、
前記ハードコート膜は前記下部接続部を避けて設けられる請求項１又は２に記載の入力装置。 An upper connection part electrically connected to the upper electrode pattern and a lower connection part electrically connected to the lower electrode pattern are respectively formed on the surface of the base material,
The input device according to claim 1, wherein the hard coat film is provided to avoid the lower connection portion. 前記上部電極パターンと電気的に接続される上部接続部、及び前記下部電極パターンと電気的に接続される下部接続部が夫々、前記基材の表面に形成されており、
前記下部接続部及び前記上部接続部にフレキシブルプリント基板が接続されており、
前記ハードコート膜は、前記下部接続部と接続された前記フレキシブルプリント基板の表面から前記下部電極パターンの表面にかけて形成される請求項１又は２に記載の入力装置。 An upper connection part electrically connected to the upper electrode pattern and a lower connection part electrically connected to the lower electrode pattern are respectively formed on the surface of the base material,
A flexible printed circuit board is connected to the lower connection part and the upper connection part,
The input device according to claim 1, wherein the hard coat film is formed from a surface of the flexible printed circuit connected to the lower connection portion to a surface of the lower electrode pattern.
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