JP2011162673A - Resin composition - Google Patents
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- QUKJNDKGRQOTMK-UHFFFAOYSA-N CC(C)=S1(C)=CC11N(CC#C)C1 Chemical compound CC(C)=S1(C)=CC11N(CC#C)C1 QUKJNDKGRQOTMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、加熱処理を行うだけで容易に耐熱性、透明性、機械物性等に優れる架橋樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物に関するものである。 The present invention relates to a resin composition capable of easily obtaining a crosslinked resin composition having excellent heat resistance, transparency, mechanical properties, and the like simply by performing a heat treatment.
エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下ＥＶＡと略記）は、食品分野、医療分野、建築分野、自動車分野、電子材料分野などに広く用いられている。近年のＥＶＡに対する要求物性は高度化し、更なる耐熱性、耐久性、耐薬品性、透明性等の向上が求められるようになってきた。このような要求物性を満たすため、従来よりＥＶＡを架橋させる方法が用いられてきた。 Ethylene / vinyl acetate copolymers (hereinafter abbreviated as EVA) are widely used in the fields of food, medicine, architecture, automobiles, and electronic materials. In recent years, physical properties required for EVA have been advanced, and further improvements in heat resistance, durability, chemical resistance, transparency and the like have been demanded. In order to satisfy such required physical properties, a method of crosslinking EVA has been conventionally used.
これまで、ＥＶＡの架橋方法としては、ＥＶＡに有機過酸化物及び架橋助剤を添加する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。また、ＥＶＡに金属アルコキシドを添加する方法が提案されている(例えば非特許文献１参照）。これらの方法は、架橋剤が不安定であり徐々に劣化するという問題があった。 Until now, as a method for crosslinking EVA, a method of adding an organic peroxide and a crosslinking aid to EVA has been proposed (see, for example, Patent Document 1). In addition, a method of adding metal alkoxide to EVA has been proposed (see, for example, Non-Patent Document 1). These methods have a problem that the crosslinking agent is unstable and gradually deteriorates.
また、ＥＶＡに有機錫化合物と無水酢酸を混合し加熱処理する方法が提案されている（例えば非特許文献２参照）。この方法は、有機錫化合物を用いているため、衛生性が低いという問題があった。 In addition, a method in which an organic tin compound and acetic anhydride are mixed with EVA and heat-treated is proposed (see, for example, Non-Patent Document 2). Since this method uses an organic tin compound, there is a problem that hygiene is low.
また、ＥＶＡの成形体にγ線、または電子線を照射する方法が提案されている（例えば、特許文献２〜３参照。）。更に、ＥＶＡにシランカップリング剤をグラフト後、シラン縮合剤で架橋する方法が提案されている（例えば、特許文献４）。これらの方法はコストが高いといった問題があった。 In addition, a method of irradiating an EVA molded body with γ rays or electron beams has been proposed (see, for example, Patent Documents 2 to 3). Furthermore, a method has been proposed in which a silane coupling agent is grafted to EVA and then crosslinked with a silane condensing agent (for example, Patent Document 4). These methods have a problem of high cost.
本発明は、上記のような状況を鑑みなされたものであって、加熱処理を行うだけで容易に耐熱性、透明性、機械物性等に優れる架橋樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物を提供するものである。 The present invention has been made in view of the above situation, and a resin composition capable of easily obtaining a crosslinked resin composition excellent in heat resistance, transparency, mechanical properties, etc. by simply performing a heat treatment. It is to provide.
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の樹脂組成物が、加熱処理を行うだけで容易に耐熱性、透明性、機械物性等に優れる架橋樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors can easily obtain a crosslinked resin composition excellent in heat resistance, transparency, mechanical properties, etc., simply by performing a heat treatment. As a result, the present invention has been completed.
すなわち、本発明は、少なくともエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）と金属キレート化合物（Ｂ）から成る樹脂組成物に関するものである。 That is, the present invention relates to a resin composition comprising at least an ethylene / vinyl acetate copolymer (A) and a metal chelate compound (B).
また、本発明は該樹脂組成物に含まれる金属キレート化合物（Ｂ）の含有量が０．０１〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。 The present invention also relates to a resin composition, wherein the content of the metal chelate compound (B) contained in the resin composition is 0.01 to 10% by weight.
また、本発明は該樹脂組成物に含まれる金属キレート化合物（Ｂ）が、下記一般式（１）に表される化合物であることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。 Moreover, this invention relates to the resin composition characterized by the metal chelate compound (B) contained in this resin composition being a compound represented by following General formula (1).
ＣｎＭＲｍ （１）
（式中、Ｍは金属、Ｃはキレート剤、Ｒはアルコキシ基を除く置換基を表す。ｎ及びｍはそれぞれＣ及びＲの置換数であり、ｎは１〜８であり、ｍは０〜１６である。また、Ｍの配位数をＮＭ、Ｃｎの配位数の総和をＮＣ、Ｒｍの価数の総和をＮＲとすると、ＮＭ＝ＮＣ＋ＮＲを満たすような組合せとなる。）
また、該樹脂組成物を構成する金属キレート化合物（Ｂ）に含まれる金属Ｍがアルミニウム、チタン、ジルコニウムであることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。
C n MR m (1)
(In the formula, M represents a metal, C represents a chelating agent, R represents a substituent other than an alkoxy group. N and m are the numbers of substitutions of C and R, respectively, n is 1 to 8, and m is 0 to 0. Further, assuming that the coordination number of M is N M , the total coordination number of C n is N C , and the total valence of R m is N R , N M = N C + N R is satisfied. It becomes a combination.)
Further, the present invention relates to a resin composition characterized in that the metal M contained in the metal chelate compound (B) constituting the resin composition is aluminum, titanium, or zirconium.
また、該樹脂組成物を構成する金属キレート化合物（Ｂ）に含まれるキレート剤Ｃがβ−ジケトン型の配位子、若しくはケトエステル型の配位子であることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。 Further, the present invention relates to a resin composition characterized in that the chelating agent C contained in the metal chelate compound (B) constituting the resin composition is a β-diketone type ligand or a ketoester type ligand. It is.
さらに、本発明は該樹脂組成物に加熱処理を行い架橋せしめたことを特徴とする樹脂組成物に関するものである。 Furthermore, the present invention relates to a resin composition characterized in that the resin composition is heat-treated and crosslinked.
以下に、本発明を詳細に説明する。 The present invention is described in detail below.
本発明を構成するエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）は本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はない。 The ethylene / vinyl acetate copolymer (A) constituting the present invention is not particularly limited as long as the object of the present invention is achieved.
本発明を構成するエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）のＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７年）により測定された酢酸ビニル含有量は１〜５０重量％の範囲であることが好ましく、５〜４０重量％の範囲であるとフィルム等への成形加工が容易になり、かつ架橋効率が良好となるため、更に好ましい。 The vinyl acetate content measured by JIS K6924-1 (1997) of the ethylene / vinyl acetate copolymer (A) constituting the present invention is preferably in the range of 1 to 50% by weight, and 5 to 40% by weight. % Is more preferable because it can be easily formed into a film or the like and the crosslinking efficiency is improved.
本発明を構成するエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）のＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７年）により測定されたメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１００ｇ／１０分の範囲であるとフィルム等への成形加工が容易になるため好ましく、より好ましくは３〜５０ｇ／１０分の範囲である。 When the melt mass flow rate (MFR) measured by JIS K6924-1 (1997) of the ethylene / vinyl acetate copolymer (A) constituting the present invention is in the range of 0.1 to 100 g / 10 min, a film or the like It is preferable because the molding process becomes easier, and more preferably in the range of 3 to 50 g / 10 min.
本発明を構成するエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）のＪＩＳ ６９２４−２（１９９７年）により測定された密度が９２５〜９８０ｋｇ／ｍ３の範囲であると、フィルム等への成形加工に優れるため好ましく、より好ましくは９３０〜９５０ｋｇ／ｍ３の範囲である。 When the density measured by JIS 6924-2 (1997) of the ethylene / vinyl acetate copolymer (A) constituting the present invention is in the range of 925 to 980 kg / m 3 , the film is excellent in molding processing. Therefore, the range is preferably 930 to 950 kg / m 3 .
このようなエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）を得るための方法は特に限定するものではなく、従来公知の高圧法ラジカル重合法やイオン重合法などが例示できるが、加工性に優れることから、高圧法ラジカル重合法が好ましい。 A method for obtaining such an ethylene / vinyl acetate copolymer (A) is not particularly limited, and examples thereof include a conventionally known high-pressure radical polymerization method and ionic polymerization method, but are excellent in processability. The high-pressure radical polymerization method is preferred.
本発明を構成する金属キレート化合物（Ｂ）とは、配位数が２以上である配位子を少なくとも１つ有し、キレート環を形成している化合物であり、一般式（１）に表される化合物を用いることができる。 The metal chelate compound (B) constituting the present invention is a compound having at least one ligand having a coordination number of 2 or more and forming a chelate ring, and is represented by the general formula (1). Can be used.
ＣｎＭＲｍ （１）
一般式（１）におけるＭは金属であり、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はなく、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属、カルシウム、ストロンチウム等のアルカリ土類金属、マグネシウム、アルミニウム、錫などのその他の典型金属、更にマンガン、亜鉛、チタン、コバルト、ジルコニウム、ハフニウム等の遷移金属などを例示することができるが、架橋効率に優れることからアルミニウム、チタン、ジルコニウムが好ましい。
C n MR m (1)
M in the general formula (1) is a metal and is not particularly limited as long as the object of the present invention is achieved. Alkali metals such as lithium, sodium and potassium, alkaline earth metals such as calcium and strontium, magnesium and aluminum Other typical metals such as tin, transition metals such as manganese, zinc, titanium, cobalt, zirconium, and hafnium can be exemplified, but aluminum, titanium, and zirconium are preferable because of excellent crosslinking efficiency.
アルミニウム、チタン、ジルコニウムを除く金属Ｍは、一般式（２）に表されるエステルとアルコールのそれぞれの置換基が入れ替わる反応であるエステル交換反応を促進する物質であるエステル交換反応触媒として、アルミニウム、チタン、ジルコニウムと類似の触媒効果を示すことから、本発明においてもアルミニウム、チタン、ジルコニウムと類似の効果を示すと予測できる。 The metal M excluding aluminum, titanium, and zirconium is aluminum, as a transesterification catalyst that is a substance that promotes transesterification, which is a reaction in which each substituent of the ester and alcohol represented by the general formula (2) is replaced. Since a catalytic effect similar to that of titanium and zirconium is exhibited, it can be predicted that the present invention also exhibits an effect similar to that of aluminum, titanium and zirconium.
ＲＣＯＯＲ’ ＋ Ｒ”ＯＨ → ＲＣＯＯＲ” ＋ Ｒ’ＯＨ （２）
一般式（１）におけるＣはキレート剤であり、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はなく、カルボン酸型の配位子、β−ジケトン型の配位子、ケトエステル型の配位子、ヒドロキシカルボン酸型の配位子、該ヒドロキシルカルボン酸のエステル型の配位子、または該ヒドロキシルカルボン酸の塩型の配位子、ケトアルコール型の配位子、ジオール化合物型の配位子、ジアミン化合物、ジエステル化合物、アルコールアミン型の配位子、ジホスフィン化合物、ジエーテルなどに例示される二座配位子、ジエチレントリアミン、メチロールメラミン、イミノ二酢酸などの三座配位子、トリエチレンテトラミン、ニトリロ三酢酸などの四座配位子、エチレンジアミン四酢酸などの六座配位子などが例示できる。
RCOOR '+ R "OH->RCOOR" + R'OH (2)
C in the general formula (1) is a chelating agent, and is not particularly limited as long as the object of the present invention is achieved. The ligand is a carboxylic acid type ligand, a β-diketone type ligand, or a ketoester type coordination. Coordination of a ligand, a hydroxycarboxylic acid type ligand, an ester type ligand of the hydroxyl carboxylic acid, or a salt type ligand of the hydroxyl carboxylic acid, a keto alcohol type ligand, a diol compound type , Diamine compounds, diester compounds, alcoholamine type ligands, diphosphine compounds, bidentate ligands exemplified by diethers, tridentate ligands such as diethylenetriamine, methylolmelamine, iminodiacetic acid, triethylenetetramine And tetradentate ligands such as nitrilotriacetic acid and hexadentate ligands such as ethylenediaminetetraacetic acid.
カルボン酸型の配位子としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸など、β−ジケトン型の配位子としては、アセチルアセトンなど、ケトエステル型の配位子としてはアセト酢酸メチル、アセト酢酸エチルなど、ヒドロキシカルボン酸型の配位子としては、乳酸、乳酸エステル、乳酸アンモニウム塩など、ケトアルコール型の配位子としては、４−ヒドロキシ−２−ペンタノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなど、ジオール化合物型の配位子としては、プロピレングリコール、オクチレングリコールなど、ジアミン化合物としては、エチレンジアミン、２，２’−ビピリジン、１，１０−フェナントロリンなど、ジエステル化合物としては、マロン酸ジメチル、フタル酸ジメチルなど、アルコールアミン型の配位子としては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−メチルモノエタノールアミンなど、ジホスフィン化合物としては、ビス（ジメチルホスフェノン）エタン、ビス（ジフェニルホスフェノ）エタンなど、ジエーテルとしては、グライムなどが例示される。 Examples of carboxylic acid type ligands include acetic acid, propionic acid, butyric acid, β-diketone type ligands such as acetylacetone, and ketoester type ligands such as methyl acetoacetate and ethyl acetoacetate. Examples of carboxylic acid type ligands include lactic acid, lactic acid esters, and ammonium lactate salts, and examples of keto alcohol type ligands include 4-hydroxy-2-pentanone and 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone. Diol compound type ligands such as propylene glycol and octylene glycol, diamine compounds such as ethylenediamine, 2,2′-bipyridine, and 1,10-phenanthroline, and diester compounds such as dimethyl malonate and phthalate Examples of alcohol amine type ligands such as dimethyl acid include mono Ethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, etc. N- methyl monoethanolamine, as the diphosphine compound, bis (dimethyl phosphate acetophenone) ethane, bis etc. (diphenylphosphino phenol) ethane, as a diether, such as glyme and the like.
このようなキレート剤は反応性、経済性、安定性に優れることから、β−ジケトン型の配位子、若しくはケトエステル型の配位子が好ましい。また、本発明の樹脂組成物が複数のキレート剤を有する時、同種のキレート剤を用いてもよく、若しくは異なるキレート剤を用いてもよい。 Since such a chelating agent is excellent in reactivity, economy, and stability, a β-diketone type ligand or a ketoester type ligand is preferable. When the resin composition of the present invention has a plurality of chelating agents, the same type of chelating agents may be used, or different chelating agents may be used.
一般式（１）におけるＲはアルコキシ基を除く置換基であり、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はなく、酸素、ヒドロキシル基、アルキル基、クロロ基、シアノ基、アミノ基、チオシアナート基、ブロモ基、イミノ基、ニトロ基、ニトリル基、フェニル基、ホスファイト基、ホスフェート基、チオール基、スルホン酸基、硝酸基、フルオロ基、Ｎ−オキシド基、Ｎ−ヒドロキシ基、ニトロソ基、イソニトリル基、ビニル基、アリル基、ナフチル基、ベンジル基などが例示できる。 R in the general formula (1) is a substituent other than an alkoxy group, and is not particularly limited as long as the object of the present invention is achieved. Oxygen, hydroxyl group, alkyl group, chloro group, cyano group, amino group, thiocyanate Group, bromo group, imino group, nitro group, nitrile group, phenyl group, phosphite group, phosphate group, thiol group, sulfonic acid group, nitric acid group, fluoro group, N-oxide group, N-hydroxy group, nitroso group, Examples include isonitrile group, vinyl group, allyl group, naphthyl group, and benzyl group.
一般式（１）におけるｎ及びｍはそれぞれＣ及びＲの置換数であり、本発明を構成する金属キレート化合物（Ｂ）では、ｎは１〜８であり、ｍは０〜１６である。また、Ｍの配位数をＮＭ、Ｃｎの配位数の総和をＮＣ、Ｒｍの価数の総和をＮＲとすると一般式（３）を満たすような組合せとなる。 In the general formula (1), n and m are the numbers of substitution of C and R, respectively. In the metal chelate compound (B) constituting the present invention, n is 1 to 8 and m is 0 to 16. Further, when the coordination number of M is N M , the total coordination number of C n is N C , and the total valence of R m is N R , the combination satisfies the general formula (3).
ＮＭ＝ＮＣ＋ＮＲ （３）
ここで、ＮＭが２である金属Ｍとしては銅、銀、金など、ＮＭが３である金属Ｍとしては銅など、ＮＭが４である金属Ｍとしてはリチウム、鉄、コバルト、鉛、ニッケルなどとしては、ＮＭが５である金属Ｍとしてはニッケルなど、ＮＭが６である金属Ｍとしてはアルミニウム、チタン、鉄、コバルト、鉛など、ＮＭが８である金属Ｍとしてはチタン、ジルコニウムなどが例示される。
N M = N C + N R (3)
Here, copper as metal M N M is 2, silver, gold, copper as metal M N M is 3, lithium as the metal M N M is 4, iron, cobalt, lead , etc. Examples of the nickel, such as nickel as a metal M N M is 5, the aluminum as the metal M is N M is 6, titanium, iron, cobalt, and lead, the metal M N M is 8 Examples include titanium and zirconium.
このような金属キレート化合物（Ｂ）は、金属がＮＭが２である銅の場合、銅アセテート、銅プロピレート、銅オクチレート、銅ラクテート、銅メチルラクテート、銅ラクテートアンモニウム塩、銅アセチルアセテート、銅メチルアセチルアセトナート、銅エチルアセチルアセトナート、銅（４−ヒドロキシ−２−ペンタナート）、銅（オクチレングリコレート）、銅（エチレンジアミン）、銅（モノエタノールアミナート）、銅［ビス（ジメチルホスフェノン）エタン］などが例示できる。また、これらの例示したキレート化合物のＭを銀原子、金原子などのＮＭが２である金属に置換した化合物も例示することもできる。 Such metal chelate compound (B), when the metal is copper N M is 2, copper acetate, copper propylate, copper octylate, copper lactate, copper methyl lactate, copper lactate ammonium salt, copper acetylacetonate, copper methyl Acetylacetonate, copper ethylacetylacetonate, copper (4-hydroxy-2-pentanato), copper (octylene glycolate), copper (ethylenediamine), copper (monoethanolaminato), copper [bis (dimethylphosphenone) Ethane] can be exemplified. It is also possible also exemplified compound N M has been substituted with a metal is 2 to M of these exemplified chelate compound such as a silver atom, a gold atom.
また、このような金属キレート化合物（Ｂ）は、金属がＮＭが４であるニッケルの場合、ニッケルジアセテート、ニッケルジプロピレート、ニッケルジオクチレート、ニッケルオクチレートオキシド、ニッケルヒドロキシオクチレート、ニッケルジラクテート、ニッケルビス（メチルラクテート）、ニッケルビス（ラクテートアンモニウム塩）、ニッケルビス（アセチルアセテート）、ニッケルビス（メチルアセチルアセトナート）、ニッケルビス（エチルアセチルアセトナート）、ニッケルジヒドロキシモノ（メチルアセチルアセトナート）、ニッケルジクロライドモノ（メチルアセチルアセトナート）、ニッケル（メチルアセチルアセトナート）オキシド、ニッケルモノ（アセチルアセテート）モノ（エチルアセチルアセトナート）、ニッケルビス（４−ヒドロキシ−２−ペンタナート）、ニッケルビス（オクチレングリコレート）、ニッケルビス（エチレンジアミン）、ニッケルビス（モノエタノールアミナート）、ニッケルビス［ビス（ジメチルホスフェノン）エタン］などが例示できる。また、これらの例示したキレート化合物のＭを鉄原子、コバルト原子などＮＭが４である金属に置換した化合物も例示することもできる。 Further, such metal chelate compound (B), when the metal is nickel N M is 4, nickel diacetate, nickel di-propylate, nickel geo lactylate, nickel octylate oxide, nickel hydroxy octylate, nickel Dilactate, nickel bis (methyl lactate), nickel bis (lactate ammonium salt), nickel bis (acetyl acetate), nickel bis (methyl acetylacetonate), nickel bis (ethyl acetylacetonate), nickel dihydroxy mono (methyl acetylacetate) Natto), nickel dichloride mono (methyl acetylacetonate), nickel (methyl acetylacetonate) oxide, nickel mono (acetyl acetate) mono (ethyl acetylacetonate), ni Examples include nickel bis (4-hydroxy-2-pentanate), nickel bis (octylene glycolate), nickel bis (ethylenediamine), nickel bis (monoethanolaminate), nickel bis [bis (dimethylphosphenone) ethane], and the like. . Moreover, the compound which substituted M of these illustrated chelate compounds with the metal whose NM is 4, such as an iron atom and a cobalt atom, can also be illustrated.
また、このような金属キレート化合物（Ｂ）は、金属がＮＭが６であるアルミニウムの場合、アルミニウムトリアセテート、アルミニウムトリプロピレート、アルミニウムトリオクチレート、アルミニウムオクチレートオキシド、アルミニウムジヒドロキシオクチレート、アルミニウムトリラクテート、アルミニウムトリス（メチルラクテート）、アルミニウムトリス（ラクテートアンモニウム塩）、アルミニウムトリス（アセチルアセテート）、アルミニウムトリス（メチルアセチルアセトナート）、アルミニウムトリス（エチルアセチルアセトナート）、アルミニウムジヒドロキシビス（メチルアセチルアセトナート）、アルミニウムジクロライドビス（メチルアセチルアセトナート）、アルミニウムビス（メチルアセチルアセトナート）オキシド、アルミニウムモノ（アセチルアセテート）ビス（エチルアセチルアセトナート）、アルミニウムトリス（４−ヒドロキシ−２−ペンタナート）、アルミニウムトリス（オクチレングリコレート）、アルミニウムトリス（エチレンジアミン）、アルミニウムトリス（モノエタノールアミナート）、アルミニウムトリス［ビス（ジメチルホスフェノン）エタン］などが例示できる。また、これらの例示したキレート化合物のＭをチタン原子、鉄原子、コバルト原子などＮＭが６である金属に置換した化合物も例示することもできる。 Further, such metal chelate compound (B), when the metal is aluminum N M is 6, aluminum triacetate, aluminum tri propylate, aluminum trio lactylate, aluminum octylate oxide, aluminum dihydroxy octylate, aluminum tri Lactate, aluminum tris (methyl lactate), aluminum tris (lactate ammonium salt), aluminum tris (acetyl acetate), aluminum tris (methyl acetylacetonate), aluminum tris (ethyl acetylacetonate), aluminum dihydroxybis (methylacetylacetonate) ), Aluminum dichloride bis (methylacetylacetonate), aluminum bis (methylacetylacetonate) ) Oxide, aluminum mono (acetylacetate) bis (ethylacetylacetonate), aluminum tris (4-hydroxy-2-pentanato), aluminum tris (octylene glycolate), aluminum tris (ethylenediamine), aluminum tris (monoethanolamine) Nal), aluminum tris [bis (dimethylphosphenone) ethane] and the like. Further, the M of the illustrated chelate compound of titanium atom, an iron atom, a compound such as cobalt atoms N M is substituted into the metal is 6 also may be exemplified.
また、このような金属キレート化合物（Ｂ）は、金属がＮＭが８である金属ジルコニウムの場合、ジルコニウムテトラアセテート、ジルコニウムテトラプロピレート、ジルコニウムテトラオクチレート、ジルコニウムジオクチレートオキシド、ジルコニウムジヒドロキシジオクチレート、ジルコニウムテトララクテート、ジルコニウムテトラキス（メチルラクテート）、ジルコニウムテトラキス（ラクテートアンモニウム塩）、ジルコニウムテトラキス（アセチルアセテート）、ジルコニウムテトラキス（メチルアセチルアセトナート）、ジルコニウムテトラキス（エチルアセチルアセトナート）、ジルコニウムジヒドロキシトリス（メチルアセチルアセトナート）、ジルコニウムジクロライドトリス（メチルアセチルアセトナート）、ジルコニウムトリス（メチルアセチルアセトナート）オキシド、ジルコニウムモノ（アセチルアセテート）トリス（エチルアセチルアセトナート）、ジルコニウムテトラキス（４−ヒドロキシ−２−ペンタナート）、ジルコニウムテトラキス（オクチレングリコレート）、ジルコニウムテトラキス（エチレンジアミン）、ジルコニウムテトラキス（モノエタノールアミナート）、ジルコニウムテトラキス［ビス（ジメチルホスフェノン）エタン］などが例示できる。また、これらの例示したキレート化合物のＭをチタン原子ＮＭが８である金属に置換した化合物も例示することもできる。 Further, such metal chelate compound (B), when the metal is metallic zirconium N M is 8, zirconium tetraacetate, zirconium tetra propylate, zirconium tetra octylate, zirconium geo lactylate oxide, zirconium dihydroxy dioctylcarbamoyl Rate, zirconium tetralactate, zirconium tetrakis (methyl lactate), zirconium tetrakis (lactate ammonium salt), zirconium tetrakis (acetyl acetate), zirconium tetrakis (methylacetylacetonate), zirconium tetrakis (ethylacetylacetonate), zirconium dihydroxytris ( Methylacetylacetonate), zirconium dichloride tris (methylacetylacetonate), jill Konium tris (methylacetylacetonate) oxide, zirconium mono (acetylacetate) tris (ethylacetylacetonate), zirconium tetrakis (4-hydroxy-2-pentanato), zirconium tetrakis (octylene glycolate), zirconium tetrakis (ethylenediamine), Zirconium tetrakis (monoethanolaminate), zirconium tetrakis [bis (dimethylphosphenone) ethane] and the like can be exemplified. It is also possible also exemplified compounds in which M of these exemplified chelate compounds of titanium atoms N M is replaced with the metal is 8.
これらの金属キレート化合物は、マツモトファインケミカル株式会社、川研ファインケミカル株式会社、ホープ製薬株式会社、三菱ガス化学株式会社、新興化学工業株式会社、デュポン株式会社などより販売されている。 These metal chelate compounds are sold by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd., Kawaken Fine Chemical Co., Ltd., Hope Pharmaceutical Co., Ltd., Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., Shinsei Chemical Industry Co., Ltd. and DuPont Co., Ltd.
これらの金属キレート化合物（Ｂ）は、１種単独又は２種以上の組合せで用いてもよい。 These metal chelate compounds (B) may be used singly or in combination of two or more.
本発明を構成する金属キレート化合物（Ｂ）の混合量は、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はなく、架橋効率及び経済性の観点から０．０１〜１０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜１０重量％、最も好ましくは０．５〜５重量％である。 The amount of the metal chelate compound (B) constituting the present invention is not particularly limited as long as the object of the present invention is achieved, and is preferably 0.01 to 10% by weight from the viewpoint of crosslinking efficiency and economy. Preferably it is 0.1-10 weight%, Most preferably, it is 0.5-5 weight%.
本発明の樹脂組成物は、耐熱性、透明性、機械物性等が向上することから、加熱処理を行なうことにより架橋せしめることが特に好ましい。ここで、加熱処理とはエチレン・酢酸ビニル共重合体のＪＩＳ Ｋ６９２４−２（１９９７年）により測定された融点以上での熱処理のことを指す。 Since the heat resistance, transparency, mechanical properties, etc. of the resin composition of the present invention are improved, it is particularly preferable that the resin composition is crosslinked by heat treatment. Here, the heat treatment refers to a heat treatment at or above the melting point measured by JIS K6924-2 (1997) of an ethylene / vinyl acetate copolymer.
本発明の樹脂組成物への加熱温度については、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はないが、経済性の観点からエチレン・酢酸ビニル共重合体の融点〜２２０℃が好ましく、より好ましくは１４０〜２００℃である。 The heating temperature for the resin composition of the present invention is not particularly limited as long as the object of the present invention is achieved, but from the viewpoint of economy, the melting point of the ethylene / vinyl acetate copolymer is preferably 220 ° C. or more. Preferably it is 140-200 degreeC.
本発明の樹脂組成物への加熱時間については、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はないが、生産性の観点から０．１〜６０分が好ましく、より好ましくは１〜３０分である。 The heating time for the resin composition of the present invention is not particularly limited as long as the object of the present invention is achieved, but is preferably 0.1 to 60 minutes, more preferably 1 to 30 minutes from the viewpoint of productivity. It is.
本発明の樹脂組成物への加熱方法については、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はなく、オーブン、熱プレス法などを用いた加熱が例示できる。また、エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）と金属キレート化合物（Ｂ）とをミキサーなどを用いて溶融混合すると同時に架橋せしめる手法も例示できる。さらに、本発明の樹脂組成物を押出成形法や射出成形法などを用いて加工すると同時に架橋せしめる手法も例示できる。 The heating method for the resin composition of the present invention is not particularly limited as long as the object of the present invention is achieved, and examples thereof include heating using an oven, a hot press method, and the like. Another example is a method in which the ethylene / vinyl acetate copolymer (A) and the metal chelate compound (B) are melt-mixed using a mixer and simultaneously crosslinked. Furthermore, the method of making it crosslink simultaneously with processing the resin composition of this invention using an extrusion molding method, an injection molding method, etc. can be illustrated.
また、本発明の樹脂組成物には、架橋効率に優れるため、テトラメトキシシランやテトラエトキシシランなどのシランアルコキシドを添加することが好ましい。 Moreover, since it is excellent in crosslinking efficiency to the resin composition of this invention, it is preferable to add silane alkoxides, such as tetramethoxysilane and tetraethoxysilane.
また、本発明の樹脂組成物には、高圧法低密度ポリエチレンやポリプロピレンなどの他のポリオレフィンを配合してもよく、これらの他のポリオレフィンの配合比は１〜５０重量％の範囲が成形性の点から好ましい。 The resin composition of the present invention may be blended with other polyolefins such as high-pressure low-density polyethylene and polypropylene, and the blending ratio of these other polyolefins is in the range of 1 to 50% by weight. It is preferable from the point.
さらに、本発明を構成する樹脂組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。 Furthermore, the resin composition constituting the present invention includes additives generally used in polyolefin resins such as an antioxidant, a light stabilizer, an antistatic agent, a lubricant, and an antiblocking agent as necessary. It may be added within a range that does not impair the purpose.
本発明を構成するエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）と金属キレート化合物（Ｂ）の混合方法は任意であり、溶融混合法、エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）のペレットと金属キレート化合物（Ｂ）を常温で混合するドライブレンド法のいずれでもよい。ただし、品質の安定を求める場合には、溶融混合法が好ましい。溶融混合は、例えば、バンバリーミキサーなどのインターナルミキサー、加圧ニーダー、ロール混練機などのバッチ式混合機、単軸／二軸押出機などの連続式混合機によって行われる。溶融混合法における混合温度は、使用する材料の溶融温度以上であれば特に限定を受けないが、熱劣化を抑制し、安定した品質の樹脂組成物を得るためにエチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）のＪＩＳ Ｋ６９２４−２（１９９７年）により測定された融点以上２５０℃以下で行うことが望ましい。 The mixing method of the ethylene / vinyl acetate copolymer (A) and the metal chelate compound (B) constituting the present invention is arbitrary, and the melt mixing method, the pellet of the ethylene / vinyl acetate copolymer (A) and the metal chelate compound Any of dry blend methods in which (B) is mixed at room temperature may be used. However, the melt mixing method is preferred when quality stability is required. The melt mixing is performed by, for example, an internal mixer such as a Banbury mixer, a batch mixer such as a pressure kneader or a roll kneader, or a continuous mixer such as a single-screw / double-screw extruder. The mixing temperature in the melt mixing method is not particularly limited as long as it is equal to or higher than the melting temperature of the material to be used, but in order to suppress thermal degradation and obtain a stable quality resin composition, an ethylene / vinyl acetate copolymer ( It is desirable to carry out at a melting point or higher and 250 ° C. or lower as measured by JIS K6924-2 (1997) of A).
本発明の樹脂組成物は、押出ラミネート成形法、サンドウィッチラミネート法、共押出ラミネート法等の各種成形法により各種基材にラミネートし、本発明の樹脂組成物を少なくとも一層有する積層体とすることができる。また、インフレーションフィルム成形法、キャストフィルム成形法、ブロー成形法などにより、単層または多層フィルム、更には単層または多層容器に成形することもできる。また、ドライラミネート法、熱成形法や、ヒートシールなどによって二次加工を行うことが可能である。 The resin composition of the present invention may be laminated on various substrates by various molding methods such as extrusion lamination molding method, sandwich lamination method, co-extrusion lamination method, etc. to form a laminate having at least one layer of the resin composition of the present invention. it can. Moreover, it can also shape | mold into a single layer or a multilayer film, and also a single layer or a multilayer container by the inflation film molding method, the cast film molding method, the blow molding method etc. Further, secondary processing can be performed by a dry laminating method, a thermoforming method, heat sealing, or the like.
本発明の樹脂組成物は、太陽電池や液晶等の電子材料封止材、スープ、味噌、漬物、ソース、飲料等の水物飲食品包装、薬、輸液バッグ等の医薬用製品、シャンプー、化粧品、おむつのバックシートなどのトイレタリー用品、離型紙及び離型テープ、易解離性フィルムなど広範囲にわたりフィルム、容器、テープ、支持体として用いることができる。 The resin composition of the present invention is a sealing material for electronic materials such as solar cells and liquid crystals, soup, miso, pickles, sauces, aquatic food and beverage packaging such as beverages, medicines, infusion bags and other pharmaceutical products, shampoos, cosmetics. It can be used as a film, container, tape, and support for a wide range of toiletries such as diaper back sheets, release papers and release tapes, and easy-release films.
本発明の樹脂組成物は、加熱処理を行うだけで容易に耐熱性、透明性、機械物性等に優れる架橋樹脂組成物を得ることができる。 With the resin composition of the present invention, a crosslinked resin composition having excellent heat resistance, transparency, mechanical properties, etc. can be easily obtained simply by heat treatment.
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these Examples.
実施例におけるエチレン系重合体及び積層体の諸物性は、以下に示す方法により測定した。
（１）ＥＶＡの密度
ＥＶＡの密度は、ＪＩＳ Ｋ６９２４−２（１９９７年）に準拠して測定した。
（２）ＥＶＡのメルトマスフローレート（以下ＭＦＲと略記）
ＥＶＡのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（３）酢酸ビニル含有量
酢酸ビニル含有量は、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（４）エチレン・１−オクテン共重合体（以下Ｃ８ＬＬと略記）の密度
Ｃ８ＬＬの密度は、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（５）Ｃ８ＬＬのＭＦＲ
Ｃ８ＬＬのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（６）架橋効率
本実施例で用いた金属キレート化合物の架橋効率を、実施例記載の加熱混練時におけるトルク変化により評価した。架橋反応が進行した場合の混練時間とトルクの関係を図１に示す。
溶融混練時のトルクは、樹脂の溶融に伴い一旦低下するものの、架橋構造の形成によりトルク上昇が発生する。この時の最大トルク［Ｎ・ｍ］及び最大トルク到達時間［分］を求めた。一方、架橋反応が進行しない場合の混練時間とトルクの関係を図２に示す。
この時、トルク上昇は確認されないため、最大トルク及び最大トルク到達時間は“無し”と評価した。
（７）耐熱性
まず、実施例により得られた架橋樹脂組成物を５０ｔ圧縮成形機（神藤金属工業社性）を用いて、温度１８０℃、圧力１０ＭＰａで７分間余熱後、温度１８０℃、圧力１００ＭＰａで３分間圧縮成形し、更に温度３０℃、圧力１００ＭＰａで５分間冷却を行い厚み１ｍｍのプレスシートを得た。温度２５℃、湿度６０％の環境で３日間静置後、長さ２２ｍｍ、巾５ｍｍに切り出し試験片とした。上記試験品を用いて、耐熱性を広域動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、商品名：ＤＶＥ−４ＶＴレオメーター）により評価した。測定モードは温度分散、変形モードは引張、加振周波数は１０Ｈｚ、加振波形は正弦波、加振条件は連続加振、変位振幅は自動調整（初期振幅は３μｍ）、加重は自動静加重、印加周波数はなし、測定温度範囲は２５℃〜１３０℃、昇温速度は２℃／分、チャック間距離は１０ｍｍとした。上記手法を用いて、引張貯蔵弾性率が０．５ＭＰａとなる温度Ｔ０．５［℃］を求めた。
Various physical properties of the ethylene-based polymer and laminate in the examples were measured by the following methods.
(1) Density of EVA The density of EVA was measured based on JIS K6924-2 (1997).
(2) EVA melt mass flow rate (hereinafter abbreviated as MFR)
EVA MFR was measured according to JIS K6924-1 (1997).
(3) Vinyl acetate content The vinyl acetate content was measured according to JIS K6924-1 (1997).
(4) Density of ethylene / 1-octene copolymer (hereinafter abbreviated as C8LL) The density of C8LL was measured according to JIS K6922-1 (1997).
(5) C8LL MFR
The MFR of C8LL was measured according to JIS K6922-1 (1997).
(6) Crosslinking efficiency The crosslinking efficiency of the metal chelate compound used in this example was evaluated based on the torque change during heating and kneading described in the examples. FIG. 1 shows the relationship between the kneading time and the torque when the crosslinking reaction proceeds.
Although the torque at the time of melt kneading once decreases as the resin melts, an increase in torque occurs due to the formation of a crosslinked structure. At this time, the maximum torque [N · m] and the maximum torque arrival time [min] were obtained. On the other hand, the relationship between the kneading time and the torque when the crosslinking reaction does not proceed is shown in FIG.
At this time, since no increase in torque was confirmed, the maximum torque and the maximum torque arrival time were evaluated as “none”.
(7) Heat resistance First, the cross-linked resin composition obtained in the example was preheated for 7 minutes at a temperature of 180 ° C. and a pressure of 10 MPa using a 50 t compression molding machine (Shinto Metal Industries Co., Ltd.), then a temperature of 180 ° C. and a pressure of It was compression molded at 100 MPa for 3 minutes, and further cooled at a temperature of 30 ° C. and a pressure of 100 MPa for 5 minutes to obtain a press sheet having a thickness of 1 mm. After leaving still for 3 days in an environment of a temperature of 25 ° C. and a humidity of 60%, the test piece was cut into a length of 22 mm and a width of 5 mm. The heat resistance was evaluated using the above test product with a wide-range dynamic viscoelasticity measuring device (trade name: DVE-4VT rheometer manufactured by Rheology). Measurement mode is temperature dispersion, deformation mode is tension, vibration frequency is 10Hz, vibration waveform is sine wave, vibration condition is continuous vibration, displacement amplitude is automatically adjusted (initial amplitude is 3μm), weight is automatic static load, There was no applied frequency, the measurement temperature range was 25 ° C to 130 ° C, the heating rate was 2 ° C / min, and the distance between chucks was 10 mm. Using the above method, a temperature T 0.5 [° C.] at which the tensile storage modulus becomes 0.5 MPa was determined.
実施例１
エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）として、ＭＦＲが５．７ｇ／１０分、密度が９５２ｋｇ／ｍ３、酢酸ビニル含有量が２８重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製 商品名ウルトラセン ７５１）（Ａ１）を、金属キレート化合物（Ｂ）としてジルコニウムテトラキス（アセチルアセトナート）（マツモトファインケミカル製 商品名ＺＣ−１５０）（Ｂ１）を用いた。
Example 1
An ethylene / vinyl acetate copolymer (A) having an MFR of 5.7 g / 10 min, a density of 952 kg / m 3 , and a vinyl acetate content of 28% by weight (Tosoh Corporation) Product name Ultrasen 751) (A1) and zirconium tetrakis (acetylacetonate) (trade name ZC-150, manufactured by Matsumoto Fine Chemical) (B1) were used as the metal chelate compound (B).
まず、（Ａ１）３９．６ｇを６０ｃｃのミキサーを装着した流動性試験機（（株）東洋精機製作所製ラボプラストミル１００Ｃ−１００）へ供給し、１８０℃の温度で２分間余熱後、そこに１０分間大気中で放置した（Ｂ１）０．４ｇ（１重量％）を更に添加し、温度１８０℃、回転数６０ｒｐｍで３０分間、加熱混練し架橋せしめた樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表１に示す。 First, (A1) 39.6 g was supplied to a fluidity tester (laboroplast mill 100C-100, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) equipped with a 60 cc mixer, and after preheating at 180 ° C. for 2 minutes, 0.4 g (1% by weight) of (B1) left in the atmosphere for 10 minutes was further added, and a resin composition was obtained by being heat-kneaded and crosslinked at a temperature of 180 ° C. and a rotation speed of 60 rpm for 30 minutes. The crosslinking efficiency and heat resistance of this resin composition were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例２
金属キレート化合物（Ｂ）として、チタンテトラキス（アセチルアセトナート）（マツモトファインケミカル製 商品名ＴＣ−４０１）（Ｂ２）を使用した以外は実施例１と同様にして、加熱処理を行い、架橋せしめた樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表１に示す。
Example 2
Resin crosslinked by heat treatment in the same manner as in Example 1 except that titanium tetrakis (acetylacetonate) (trade name TC-401 manufactured by Matsumoto Fine Chemical) (B2) was used as the metal chelate compound (B). The crosslinking efficiency and heat resistance of the composition were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例３
金属キレート化合物（Ｂ）として、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）（川研ファインケミカル製 商品名ＡＬＣＨ−ＴＲ）（Ｂ３）を使用した以外は実施例１と同様にして、加熱処理を行い、架橋せしめた樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表１に示す。
Example 3
As a metal chelate compound (B), aluminum tris (ethyl acetoacetate) (trade name ALCH-TR, manufactured by Kawaken Fine Chemicals) (B3) was used in the same manner as in Example 1 for crosslinking. The crosslinking efficiency and heat resistance of the resin composition were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例４
樹脂組成物として、（Ａ１）３８．４ｇ、（Ｂ３）１．６ｇ（４重量％）となるように混合した以外は実施例３と同様にして、加熱処理を行い、架橋せしめた樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表１に示す。
Example 4
The resin composition was heat-treated and cross-linked in the same manner as in Example 3 except that the resin composition was mixed so as to be (A1) 38.4 g and (B3) 1.6 g (4 wt%). The crosslinking efficiency and heat resistance were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例５
エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）として、ＭＦＲが８．５ｇ／１０分、密度が９２５ｋｇ／ｍ３、酢酸ビニル含有量が６重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製 商品名ウルトラセン ５３７）（Ａ２）を使用した以外は実施例３と同様にして、加熱処理を行い、架橋せしめた樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表１に示す。
Example 5
An ethylene / vinyl acetate copolymer (A) having an MFR of 8.5 g / 10 min, a density of 925 kg / m 3 , and a vinyl acetate content of 6% by weight (Tosoh Corporation) Product name Ultrasen 537) (A2) was used except that the heat treatment was performed in the same manner as in Example 3 to evaluate the crosslinking efficiency and heat resistance of the crosslinked resin composition. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例６
エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）として、ＭＦＲが６．０ｇ／１０分、密度が９２９ｋｇ／ｍ３、酢酸ビニル含有量が１０重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製 商品名ウルトラセン ５４６Ｋ）（Ａ３）を使用した以外は実施例３と同様にして、加熱処理を行い、架橋せしめた樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表１に示す。
Example 6
An ethylene / vinyl acetate copolymer (A) having an MFR of 6.0 g / 10 min, a density of 929 kg / m 3 , and a vinyl acetate content of 10% by weight (Tosoh Corporation) Product name Ultrasen 546K) (A3) was used except that the heat treatment was performed in the same manner as in Example 3 to evaluate the crosslinking efficiency and heat resistance of the crosslinked resin composition. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例７
エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）として、ＭＦＲが８．０ｇ／１０分、密度が９４１ｋｇ／ｍ３、酢酸ビニル含有量が２０重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製 商品名ウルトラセン ６３７）（Ａ４）を使用した以外は実施例３と同様にして、加熱処理を行い、架橋せしめた樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表１に示す。
Example 7
An ethylene / vinyl acetate copolymer (A) having an MFR of 8.0 g / 10 min, a density of 941 kg / m 3 , and a vinyl acetate content of 20% by weight (Tosoh Corporation) Product name Ultrasen 637) (A4) was used in the same manner as in Example 3 except that heat treatment was performed to evaluate the crosslinking efficiency and heat resistance of the crosslinked resin composition. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例８
金属キレート化合物（Ｂ）として、アルミニウムトリオクチレート（ホープ製薬（株）製 商品名８％オクトープ アルミ）（Ｂ４）を使用した以外は実施例４と同様にして、加熱処理を行い、架橋せしめた樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表１に示す。
Example 8
As a metal chelate compound (B), heat treatment was carried out in the same manner as in Example 4 except that aluminum trioctylate (trade name: 8% Octopium aluminum manufactured by Hope Pharmaceutical Co., Ltd.) (B4) was used for crosslinking. The crosslinking efficiency and heat resistance of the resin composition were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例９
金属キレート化合物（Ｂ）として、チタンジヒドロキシジラクテート（マツモトファインケミカル製 商品名ＴＣ−３１０）（Ｂ５）を使用した以外は実施例４と同様にして、加熱処理を行い、架橋せしめた樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表１に示す。
Example 9
As the metal chelate compound (B), a titanium dihydroxy dilactate (trade name TC-310, manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) (B5) was used in the same manner as in Example 4 to carry out the heat treatment and to crosslink the resin composition. Crosslinking efficiency and heat resistance were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
金属キレート化合物（Ｂ）を混合しなかったこと以外は実施例１と同様にして、加熱処理を行い、樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表２に示す。実施例１〜７と比較し、耐熱性が劣っていた。
Heat treatment was performed in the same manner as in Example 1 except that the metal chelate compound (B) was not mixed, and the crosslinking efficiency and heat resistance of the resin composition were evaluated. The evaluation results are shown in Table 2. Compared with Examples 1-7, heat resistance was inferior.
比較例２
金属キレート化合物（Ｂ）の代わりに、アルミニウムモノ（エチルアセトアセテート）ジ（イソプロポキシド）（川研ファインケミカル製 商品名ＡＬＣＨ）（Ｂ６）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、加熱処理を行い、樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表２に示す。実施例１〜７と比較し、耐熱性が劣っていた。
Comparative Example 2
Heating was conducted in the same manner as in Example 1 except that aluminum mono (ethyl acetoacetate) di (isopropoxide) (trade name ALCH manufactured by Kawaken Fine Chemicals) (B6) was used instead of the metal chelate compound (B). The treatment was performed, and the crosslinking efficiency and heat resistance of the resin composition were evaluated. The evaluation results are shown in Table 2. Compared with Examples 1-7, heat resistance was inferior.
比較例３
エチレン・酢酸ビニル共重合体（Ａ）の代わりに、ＭＦＲが７．５ｇ／１０分、密度が９０２ｋｇ／ｍ３であるエチレン・１−オクテン共重合体（ダウケミカル製 商品名アフィニティＰＴ１４５０）（Ａ５）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、加熱処理を行い、樹脂組成物の架橋効率及び耐熱性を評価した。評価の結果を表２に示す。実施例１〜７と比較し、耐熱性が劣っていた。
Comparative Example 3
Instead of the ethylene / vinyl acetate copolymer (A), an ethylene / 1-octene copolymer having an MFR of 7.5 g / 10 min and a density of 902 kg / m 3 (trade name Affinity PT1450 manufactured by Dow Chemical) (A5 ) Was used in the same manner as in Example 1, and the crosslinking efficiency and heat resistance of the resin composition were evaluated. The evaluation results are shown in Table 2. Compared with Examples 1-7, heat resistance was inferior.
Claims (6)
ＣｎＭＲｍ （１）
（式中、Ｍは金属、Ｃはキレート剤、Ｒはアルコキシ基を除く置換基を表す。ｎ及びｍはそれぞれＣ及びＲの置換数であり、ｎは１〜８であり、ｍは０〜１６である。また、Ｍの配位数をＮＭ、Ｃｎの配位数の総和をＮＣ、Ｒｍの価数の総和をＮＲとすると、ＮＭ＝ＮＣ＋ＮＲを満たすような組合せとなる。） The resin composition according to claim 1 or 2, wherein the metal chelate compound (B) is a compound represented by the following general formula (1).
C n MR m (1)
(In the formula, M represents a metal, C represents a chelating agent, R represents a substituent other than an alkoxy group. N and m are the numbers of substitutions of C and R, respectively, n is 1 to 8, and m is 0 to 0. Further, assuming that the coordination number of M is N M , the total coordination number of C n is N C , and the total valence of R m is N R , N M = N C + N R is satisfied. It becomes a combination.)
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