JP2011155724A - Peeling apparatus for insulation film, peeling method for the insulation film, and manufacturing method for coil - Google Patents

Peeling apparatus for insulation film, peeling method for the insulation film, and manufacturing method for coil Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide peeling apparatus for insulation film which removes the insulation film from a flat insulation lead wire having a square cross-section. <P>SOLUTION: The peeling apparatus for the insulating film 10 mainly is provided with a base 12; two sidewall supports 18A, 18B fixed to the base 12; a support plate 20 fixed across the sidewall supports 18A, 18B; a movable support 22 movably supported in a vertical direction (Z-direction) relative to the support plate 20; a second edge 16 fixed to the tip of the movable support 22, and first edges 14A, 14B provided movably in an X-direction on a paper face relative to the base 12. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、平角導線を絶縁皮膜で被覆した絶縁導線から、当該絶縁皮膜を剥離する絶縁皮膜剥離装置に関する。更に、本発明はこの様な絶縁皮膜剥離装置を用いた絶縁皮膜の剥離方法およびコイルの製造方法に関する。   The present invention relates to an insulating film peeling apparatus for peeling an insulating film from an insulating wire in which a flat conductor is covered with an insulating film. Furthermore, the present invention relates to an insulating film peeling method and a coil manufacturing method using such an insulating film peeling apparatus.

一般的に、エナメル線と呼ばれる絶縁電線は、導線の周りに絶縁塗料からなる絶縁皮膜を設けてなる。このエナメル線を使用して電気機器、例えば、モータやトランスなどを作製する場合、一般的には連続的にエナメル線をコイル状に巻回して形成している。   In general, an insulated wire called an enameled wire is provided with an insulating film made of an insulating paint around a conducting wire. When an electrical device such as a motor or a transformer is manufactured using this enameled wire, the enameled wire is generally continuously wound in a coil shape.

近年、例えば、自動車の発電機などに使用されている電気機器のコイルは、小型で且つ高密度の磁束が要求されていることから、従来の円形断面の丸エナメル線に替えて、断面が四角形形状の平角エナメル線(平角導線)が用いられている。   In recent years, for example, coils of electrical equipment used in automobile generators and the like have been required to have a small and high-density magnetic flux. Therefore, instead of the conventional circular enameled wire having a circular cross section, the coil has a square cross section. A rectangular enameled wire (flat conductor) is used.

平角導線は、コイル状に成型した場合、軸方向に対して隙間無く巻かれることから、コイルの軸方向の断面面積にコイルの断面面積が占める有効面積が大きくなる。従って、平角エナメル線でコイルを構成することにより、強力な磁力を発生させるコイルの小型化が達成される。   When the rectangular conducting wire is formed into a coil shape, it is wound without any gap in the axial direction, so that the effective area occupied by the cross-sectional area of the coil in the axial cross-sectional area of the coil is increased. Therefore, the coil can be made smaller by generating a strong magnetic force by configuring the coil with a flat enameled wire.

上記したコイルの製造方法は概略的に次の通りである。先ず、断面が四角形形状の平角導線の表面が、エポキシ樹脂等を主材料とする絶縁性皮膜により被覆された、平角エナメル線を用意する。次に、この平角エナメル線を軸方向に巻くように湾曲加工する。このことにより、コイル状に巻かれた平角エナメル線の中間部分はコイル部となり、このコイル部分の両端から連続する残余部は、外部との接続に用いられる接続端子として用いられる端子部となる。   The manufacturing method of the coil described above is schematically as follows. First, a flat enameled wire is prepared in which the surface of a rectangular conductive wire having a quadrangular cross section is covered with an insulating film whose main material is an epoxy resin or the like. Next, the flat enamel wire is bent so as to be wound in the axial direction. As a result, an intermediate portion of the flat enamel wire wound in a coil shape becomes a coil portion, and a remaining portion continuous from both ends of the coil portion becomes a terminal portion used as a connection terminal used for connection to the outside.

この端子部は、半田等の導電性接合材を用いて他の電子部品(例えばモーター)と接続されるため、端子部を被覆する樹脂皮膜は除去する必要がある。   Since this terminal portion is connected to another electronic component (for example, a motor) using a conductive bonding material such as solder, it is necessary to remove the resin film covering the terminal portion.

エナメル線の絶縁皮膜を除去する方法の一つが下記特許文献1に記載されている。当該公報の段落番号〔0026〕を参照すると、先ず、エナメル線に誘導コイルを巻き付け、この誘導コイルに高周波電流を流すことにより、エナメル線を加熱して絶縁皮膜を軟化させている。そして、軟化した部分の絶縁皮膜は、後の工程にて機械的に除去されている。   One method for removing the enameled wire insulation film is described in Patent Document 1 below. Referring to paragraph [0026] of the publication, first, an induction coil is wound around an enamel wire, and a high-frequency current is passed through the induction coil, whereby the enamel wire is heated to soften the insulating film. The softened portion of the insulating film is mechanically removed in a later step.

更に、エナメル線から絶縁皮膜を除去する他の方法が下記特許文献2に記載されている。当該文献の段落番号〔0005〕および〔0015〕には、溶剤剥離、半田付剥離、レーザー剥離、光ビーム剥離、砥石ローラーやブラシロールによる機械剥離により、エナメル線の絶縁皮膜を除去する方法が開示されている。また、当該文献の〔0023〕を参照すると、引き抜きによりエナメル線から絶縁皮膜を除去する方法も開示されている。   Further, another method for removing the insulating film from the enameled wire is described in Patent Document 2 below. Paragraph numbers [0005] and [0015] of the document disclose a method for removing an insulating film of enameled wire by solvent peeling, soldering peeling, laser peeling, light beam peeling, mechanical peeling with a grindstone roller or a brush roll. Has been. Further, referring to [0023] of the document, a method for removing an insulating film from an enameled wire by drawing is also disclosed.

特開平5−56609号公報JP-A-5-56609 特開平7−21892号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-21892

上記した各文献に開示されたエナメル線から絶縁皮膜を除去する方法は、誘電コイルを用いた加熱による方法と、溶液剥離による化学的方法と、砥石ローラー等による機械的方法に大別される。しかしながら、これらの各方法は、次に述べるような問題を包含している。   The method of removing the insulating film from the enameled wire disclosed in each of the above-mentioned documents is roughly classified into a method using heating using a dielectric coil, a chemical method using solution peeling, and a mechanical method using a grindstone roller or the like. However, each of these methods includes the following problems.

誘電コイルで加熱することで絶縁皮膜を剥離する方法は、剥離されるエナメル線をコイルに挿入する工程が煩雑であり、更に絶縁皮膜が適度に軟化される温度と成るように誘電コイルに供給される電力を調整するのが容易でない問題があった。   The method of peeling the insulating film by heating with a dielectric coil is complicated in the process of inserting the enameled wire to be peeled into the coil, and is further supplied to the dielectric coil so that the temperature of the insulating film is moderately softened. There is a problem that it is not easy to adjust the power.

化学的手法により絶縁皮膜を剥離する方法では、剥離のために使用される溶液が強アルカリまたは強酸である。従って、この様な溶液を使用すること自体が危険であり、使用した後の廃液処理が容易でない問題があった。   In the method of stripping the insulating film by a chemical method, the solution used for stripping is a strong alkali or a strong acid. Therefore, it is dangerous to use such a solution, and there is a problem that waste liquid treatment after use is not easy.

また、機械的手法によると、上記した2つの方法よりも安全に且つ確実に絶縁皮膜を剥離することが可能となる。しかしながら、上記した各文献に記載された発明は、断面が円形の丸エナメル線を対象としたものであり、断面が四角形形状の平角エナメル線に対してこれらの剥離方法をそのまま適用させることは困難である。   Further, according to the mechanical method, it is possible to peel the insulating film more safely and reliably than the above two methods. However, the inventions described in the above-mentioned documents are intended for round enameled wires with a circular cross section, and it is difficult to apply these peeling methods as they are to flat enameled wires with a square cross section. It is.

更にまた、エナメル線が円筒状に巻かれたコイルの端子部を被覆する絶縁皮膜を除去する場合、複雑な形状のコイルを保持する手段が必要となるが、上記文献はこの事項を開示していない。   Furthermore, in order to remove the insulating film covering the terminal portion of the coil in which the enameled wire is wound in a cylindrical shape, a means for holding the coil having a complicated shape is required. However, the above document discloses this matter. Absent.

また、レーザーをエナメル線に照射することにより、絶縁皮膜を蒸発させて除去する方法もある。しかしながら、この方法であるとレーザー照射時の熱によりエナメル線の導体部分が酸化する恐れがあり、またレーザー照射器の価格が非常に高いのでコスト高を招く。   Another method is to evaporate and remove the insulating film by irradiating the enamelled wire with a laser. However, this method may cause the conductor portion of the enamel wire to be oxidized by the heat during laser irradiation, and the cost of the laser irradiator is very high, resulting in high costs.

本発明は、この様な問題を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、断面が四角形形状の平角絶縁導線から絶縁皮膜を確実に除去する絶縁皮膜剥離装置、絶縁皮膜の剥離方法およびコイルの製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an insulating film peeling apparatus and an insulating film peeling method for reliably removing an insulating film from a rectangular insulated conductor having a square cross section. And it is providing the manufacturing method of a coil.

本発明は、平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜剥離装置であり、前記絶縁導線に食い込むことで前記絶縁導線を固定する第1エッジ部と、前記第1エッジ部とは異なる位置の前記絶縁導線に、前記第1エッジ部よりも少なく食い込む第2エッジ部と、を備え、前記第1エッジ部と前記第2エッジ部の何れか一方を、前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第2エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする。   The present invention is an insulating film peeling apparatus for partially peeling the insulating film from an insulating conductor whose surface is covered with an insulating film. The first is to fix the insulating conductor by biting into the insulating conductor. An edge portion, and a second edge portion that bites into the insulated conducting wire at a position different from the first edge portion less than the first edge portion, and whichever of the first edge portion and the second edge portion One of them is moved so that they are separated from each other in the length direction of the insulated conductor, whereby the insulating film is peeled off at the second edge portion.

本発明は、平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜の剥離方法であり、第1エッジ部を前記絶縁導線に食い込ませることで前記絶縁導線の位置を固定する第1ステップと、第2エッジ部を、前記第1エッジ部とは異なる位置で、且つ前記第1エッジ部よりも少なく前記絶縁導線に食い込ませる第2ステップと、前記第1エッジ部で前記絶縁導線を固定した状態で、前記第1エッジ部または前記第2エッジ部を前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第2エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第3ステップと、を備えることを特徴とする。   The present invention is an insulating film peeling method for partially peeling the insulating film from an insulating conductor whose surface is covered with an insulating film, and the first edge portion is bitten into the insulating conductor. A first step of fixing the position of the insulated conductor; a second step of causing the second edge portion to bite into the insulated conductor at a position different from the first edge portion and less than the first edge portion; The second edge portion is moved by moving the first edge portion or the second edge portion away from each other in the length direction of the insulated conductor wire while the insulated conductor wire is fixed at the first edge portion. And a third step of peeling off the insulating film.

本発明のコイルの製造方法は、表面が絶縁皮膜により被覆された平角導線であって、円筒状に湾曲させたコイル部と、前記コイル部と連続する端子部とを構成する絶縁導線を用意する第1工程と、第1エッジ部を前記端子部に食い込ませることで、前記端子部の位置を固定する第2工程と、第2エッジ部を、前記第1エッジ部とは異なる位置の前記端子部に、前記第1エッジ部よりも少なく食い込ませる第3工程と、前記第1エッジ部で前記端子部を固定した状態で、前記第1エッジ部または前記第2エッジ部を前記端子部の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第2エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第4工程と、を備えることを特徴とする。   In the coil manufacturing method of the present invention, a flat conductive wire whose surface is covered with an insulating film, and an insulating conductive wire that forms a cylindrically bent coil portion and a terminal portion continuous with the coil portion are prepared. The first step, the second step of fixing the position of the terminal portion by biting the first edge portion into the terminal portion, and the terminal at a position different from the first edge portion of the second edge portion A third step of causing the portion to bite less than the first edge portion, and the terminal portion being fixed by the first edge portion, the first edge portion or the second edge portion being the length of the terminal portion And a fourth step of peeling the insulating film at the second edge portion by moving the two so as to be separated in the vertical direction.

本発明によれば、平角導線である絶縁導線を被覆する絶縁皮膜を剥離する際に、先ず、深く食い込む第1エッジ部により絶縁導線を固定し、第2エッジ部を比較的浅く絶縁導線に食い込ませている。この状態で、第1エッジ部と第2エッジ部とを両者が離間する方向に相対的に移動させることで、絶縁導線が第1エッジ部と共に移動し、この結果として第2エッジ部により絶縁皮膜が絶縁導線から剥離される。従って、平角導線である絶縁導線の各主面毎に、第2エッジ部による絶縁皮膜の剥離を確実に行うことが可能となる。   According to the present invention, when the insulating film covering the insulated conductor, which is a flat conductor, is peeled off, first, the insulated conductor is fixed by the first edge part that penetrates deeply, and the second edge part bites into the insulated conductor relatively shallowly. It is In this state, by moving the first edge portion and the second edge portion relative to each other in the direction in which they are separated from each other, the insulated conductor moves together with the first edge portion. As a result, the insulating film is formed by the second edge portion. Is peeled off from the insulated conductor. Therefore, the insulation film can be reliably peeled off by the second edge portion for each main surface of the insulated conducting wire that is a flat conducting wire.

本発明の絶縁皮膜剥離装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the insulating film peeling apparatus of this invention. 本発明により絶縁皮膜が剥離される前の絶縁導線を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the insulated lead wire before an insulation film peels by this invention. 本発明の絶縁皮膜の剥離方法を示す図であり、(A)は側面図であり、(B)は平面図である。It is a figure which shows the peeling method of the insulating film of this invention, (A) is a side view, (B) is a top view. 本発明の絶縁皮膜の剥離方法を示す図であり、(A)は上方から見た平面図であり、(B)は(A)を部分的に拡大して示す図であり、(C)は側面から見た図であり、(D)は(C)を部分的に拡大して示す図である。It is a figure which shows the peeling method of the insulating film of this invention, (A) is the top view seen from upper direction, (B) is a figure which expands and shows (A) partially, (C) is It is the figure seen from the side, (D) is a figure which expands and shows (C) partially. 本発明の絶縁皮膜の剥離方法を示す図であり、(A)は上方から見た平面図であり、(B)は側面から見た図であり、(C)は(B)を部分的に拡大して示す図である。It is a figure which shows the peeling method of the insulating film of this invention, (A) is the top view seen from upper direction, (B) is the figure seen from the side, (C) is (B) partially FIG. 本発明により絶縁皮膜が剥離された後の絶縁導線を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the insulated lead wire after the insulating film was peeled by this invention. (A)は本発明により製造されるコイルを示す斜視図であり、(B)は(A)のB−B’線に於ける断面図である。(A) is a perspective view which shows the coil manufactured by this invention, (B) is sectional drawing in the B-B 'line | wire of (A). 本発明のコイルの製造方法に於いて、端子部から絶縁皮膜を剥離する工程を示す平面図である。It is a top view which shows the process of peeling an insulating film from a terminal part in the manufacturing method of the coil of this invention. 本発明の他の形態の絶縁皮膜剥離装置を示す図であり、(A)は斜視図であり、(B)は拡大された断面図である。It is a figure which shows the insulating film peeling apparatus of the other form of this invention, (A) is a perspective view, (B) is expanded sectional drawing.

図1の斜視図を参照して、本形態に係る絶縁皮膜剥離装置10の構成を説明する。   With reference to the perspective view of FIG. 1, the structure of the insulating film peeling apparatus 10 which concerns on this form is demonstrated.

先ず、本形態では、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を用いて以下の説明を行う。ここで、X軸−Z軸を含むX−Z平面は絶縁導線24の断面に対して平行な面である。一方、Y軸は絶縁導線24の長手方向に対して平行な軸である。   First, in this embodiment, the following description will be given using the X axis, the Y axis, and the Z axis that are orthogonal to each other. Here, the XZ plane including the X axis and the Z axis is a plane parallel to the cross section of the insulated conductor 24. On the other hand, the Y axis is an axis parallel to the longitudinal direction of the insulated conductor 24.

絶縁皮膜剥離装置10は、台座12と、台座12に固着された2つの側壁支持部18A、18Bと、側壁支持部18A、18Bの上部に橋渡して固定された支持板20と、支持板20に対して上下方向(Z方向)に移動可能に支えられた可動支持部22と、可動支持部22の先端に固定された第2エッジ部16と、台座12に対してX方向に移動可能に備えられた第1エッジ部14A、14Bとを主要に備えている。   The insulating film peeling apparatus 10 includes a pedestal 12, two side wall support portions 18 </ b> A and 18 </ b> B fixed to the pedestal 12, a support plate 20 that is bridged and fixed above the side wall support portions 18 </ b> A and 18 </ b> B, and a support plate 20. On the other hand, a movable support portion 22 supported so as to be movable in the vertical direction (Z direction), a second edge portion 16 fixed to the tip of the movable support portion 22, and a pedestal 12 are provided so as to be movable in the X direction. The first edge portions 14A and 14B are mainly provided.

絶縁皮膜剥離装置10の機能は、平角導線26の各面を被覆する絶縁皮膜を、部分的に剥離することにある。また、絶縁皮膜剥離装置10の各部材は、ステンレス等の金属から成り、特に、第1エッジ部14A、14Bおよび第2エッジ部16は、絶縁導線24の材料である銅よりも硬度が高い材料(例えば真鍮)から成る。この様に各エッジ部の材料として硬度が高い材料を用いることで、絶縁導線24を被覆する絶縁皮膜をより確実に剥離することが出来る。更には、剥離動作に伴う各エッジ部の摩耗が抑制され、エッジ部を長期間に渡り使用すること出来るのでランニングコストが低減される。   The function of the insulating film peeling apparatus 10 is to partially peel the insulating film covering each surface of the flat wire 26. Further, each member of the insulating film peeling apparatus 10 is made of a metal such as stainless steel, and in particular, the first edge portions 14A and 14B and the second edge portion 16 are materials whose hardness is higher than that of copper which is a material of the insulating conducting wire 24. (For example, brass). In this way, by using a material having high hardness as the material of each edge portion, the insulating film covering the insulated conductor 24 can be more reliably peeled off. Furthermore, wear of each edge part accompanying the peeling operation is suppressed, and the edge part can be used for a long period of time, so that the running cost is reduced.

また、図示をしていないが、上記各部位にて可動の部位(可動支持部22、台座12、第1エッジ部14A、14B)は、コンプレッサから供給される気体の圧力またはモーターにより駆動される。更にまた、これらの可動部の動作を制御する不図示の制御部も、台座12の背面に配置される。この制御部は、LSI等の所定の回路素子を実装基板上に配置して互いに接続することで構成される。更にまた、絶縁皮膜剥離装置10の動作を制御するフットスイッチ等のスイッチが設けられる。   Although not shown, the movable parts (movable support part 22, pedestal 12, first edge parts 14A, 14B) at each of the above parts are driven by the pressure of a gas supplied from a compressor or a motor. . Furthermore, a control unit (not shown) that controls the operation of these movable units is also arranged on the back surface of the base 12. This control unit is configured by arranging predetermined circuit elements such as LSIs on a mounting substrate and connecting them to each other. Furthermore, a switch such as a foot switch for controlling the operation of the insulating film peeling apparatus 10 is provided.

第1エッジ部14A、14Bは、上記したように台座12の+Y方向の端部側面に、X方向に対して移動可能に備えられている。これらは、絶縁導線24を左右両側から挟んでその位置を固定する働きを有する。第1エッジ部14Aは、絶縁導線24を保持する際には、−X方向に移動して絶縁導線24の+X側側面に食い込む。一方、もう一方の第1エッジ部14Bは同時に+X側に移動し、絶縁導線24の−X側側面に食い込む。第1エッジ部14A、14Bは、絶縁導線24の絶縁膜剥離が終了するまで連続して絶縁導線24を支持する。剥離が終了した後は、第1エッジ部14A、14Bは、絶縁導線24から離間する方向に移動し、絶縁導線24が解放される。更に第1エッジ部14A、14Bは、剥離動作が行われる際には、台座12と共に+Y方向に移動する。この事項に関しては図4を参照して後述する。   As described above, the first edge portions 14A and 14B are provided on the side surface of the end portion of the base 12 in the + Y direction so as to be movable in the X direction. These have a function of fixing the position of the insulated conductor 24 sandwiched from the left and right sides. When the insulated edge 24 is held, the first edge portion 14 </ b> A moves in the −X direction and bites into the + X side surface of the insulated conductor 24. On the other hand, the other first edge portion 14B simultaneously moves to the + X side and bites into the −X side surface of the insulated conductor 24. The first edge portions 14 </ b> A and 14 </ b> B continuously support the insulated conductor 24 until the insulation film peeling of the insulated conductor 24 is completed. After the separation is completed, the first edge portions 14A and 14B move in a direction away from the insulated conductor 24, and the insulated conductor 24 is released. Further, the first edge portions 14A and 14B move in the + Y direction together with the base 12 when the peeling operation is performed. This matter will be described later with reference to FIG.

第2エッジ部16は、可動支持部22の+Y方向の端部に固定されており、可動支持部22を介して支持板20に支持されている。第2エッジ部16は、絶縁導線24の上面を被覆する絶縁皮膜を剥離する働きを有する。また、第2エッジ部16は、可動支持部22と共に、Z方向に対して移動可能に支持板20に支持されている。更にまた、可動支持部22は、ネジ等の可動式締結手段を介して支持板20に支持されている。   The second edge portion 16 is fixed to the end portion in the + Y direction of the movable support portion 22 and is supported by the support plate 20 via the movable support portion 22. The second edge portion 16 has a function of peeling off the insulating film covering the upper surface of the insulated conductor 24. The second edge portion 16 is supported by the support plate 20 together with the movable support portion 22 so as to be movable in the Z direction. Furthermore, the movable support portion 22 is supported by the support plate 20 via movable fastening means such as screws.

従って、このネジを回転させて、支持板20と可動支持部22とのZ方向に於ける相対的な位置関係を調整することにより、第2エッジ部16が絶縁導線24に食い込む深さを決定できる。具体的には、当該ネジの調整により可動支持部22の位置を上方に設定することで、可動支持部22に固定された第2エッジ部16が絶縁導線24に食い込む深さが浅くなる。一方、逆の設定を行い、可動支持部22の位置を下方に調整することにより、可動支持部22に固定された第2エッジ部16が絶縁導線24に食い込む深さが深くなる。   Therefore, by rotating this screw to adjust the relative positional relationship between the support plate 20 and the movable support portion 22 in the Z direction, the depth at which the second edge portion 16 bites into the insulated conductor 24 is determined. it can. Specifically, by setting the position of the movable support portion 22 upward by adjusting the screw, the depth at which the second edge portion 16 fixed to the movable support portion 22 bites into the insulated conductor 24 becomes shallow. On the other hand, by performing the reverse setting and adjusting the position of the movable support portion 22 downward, the depth at which the second edge portion 16 fixed to the movable support portion 22 bites into the insulated conductor 24 is increased.

絶縁導線24から絶縁皮膜を剥離するためには、第1エッジ部14A、14Bと第2エッジ部16とを、Y軸方向沿って離間させる必要がある。本形態では、Y軸方向に関して、第2エッジ部16の位置は固定したまま、第1エッジ部14A、14Bを台座12と共に移動させることで、両者を離間させている。この事項は、剥離方法として後述する。   In order to peel the insulating film from the insulated conductor 24, the first edge portions 14A and 14B and the second edge portion 16 need to be separated along the Y-axis direction. In this embodiment, with respect to the Y-axis direction, the first edge portions 14A and 14B are moved together with the base 12 while the position of the second edge portion 16 is fixed, thereby separating them. This matter will be described later as a peeling method.

また、本形態では、剥離する際に第1エッジ部14A、14BのみをY軸方向に移動させているが、第1エッジ部14A、14Bの位置を固定した状態で第2エッジ部16をY軸方向に移動させることも可能であるし、両者が互いに離間するように移動させることも可能である。   In this embodiment, only the first edge portions 14A and 14B are moved in the Y-axis direction at the time of peeling, but the second edge portion 16 is moved to the Y position with the positions of the first edge portions 14A and 14B fixed. It is also possible to move in the axial direction, or to move them away from each other.

図2の斜視図を参照して、本形態の絶縁皮膜剥離装置10により絶縁膜が剥離される絶縁導線24の構成を説明する。   With reference to the perspective view of FIG. 2, the structure of the insulation conducting wire 24 from which the insulating film is peeled off by the insulating film peeling apparatus 10 of this embodiment will be described.

絶縁導線24は、銅から成る平角導線26の周囲を絶縁皮膜28で被覆したものであり、一般的には平角エナメル線と称されるものである。絶縁導線24の断面形状は矩形形状であり、具体的には角部が丸められた所謂「丸め長方形」である。絶縁導線24の具体的な断面サイズの一例は、横の長さL11が5mm程度であり、縦の長さL12が2mm程度である。更に、絶縁導線24の表面は、第1主面24A、第2主面24B、第1側面24Cおよび第2側面24Dから構成されている。   The insulated conducting wire 24 is a flat conducting wire 26 made of copper and covered with an insulating film 28 and is generally called a rectangular enameled wire. The cross-sectional shape of the insulated conducting wire 24 is a rectangular shape, specifically, a so-called “rounded rectangle” with rounded corners. An example of a specific cross-sectional size of the insulated conductor 24 is that the horizontal length L11 is about 5 mm and the vertical length L12 is about 2 mm. Furthermore, the surface of the insulated conducting wire 24 includes a first main surface 24A, a second main surface 24B, a first side surface 24C, and a second side surface 24D.

平角導線26の表面は絶縁皮膜28により被覆されている。この様に絶縁皮膜28の表面が全面的に絶縁皮膜28により覆われることで、絶縁導線24表面の絶縁性が確保される。絶縁皮膜28としては、厚みが30μm〜50μm程度の樹脂材料を主材料とする絶縁材料から成る。絶縁皮膜28の具体的な材料の一例としては、平角導線26の表面を被覆するポリエステルイミドと、このポリエステルイミドの表面を被覆するポリアミドイミドの2層の樹脂皮膜から絶縁皮膜28が構成される。耐圧性を高めるために、絶縁皮膜28は平角導線26の表面に強固に密着しているので、絶縁皮膜28を平角導線26から剥離することは容易ではない。本形態では、上記した第2エッジ部16にて、絶縁皮膜28と共に平角導線26の最表層を除去することで、絶縁皮膜28を確実に剥離している。   The surface of the flat conducting wire 26 is covered with an insulating film 28. In this way, the surface of the insulating film 28 is entirely covered with the insulating film 28, so that the insulating property of the surface of the insulated conductor 24 is ensured. The insulating film 28 is made of an insulating material whose main material is a resin material having a thickness of about 30 μm to 50 μm. As an example of a specific material of the insulating film 28, the insulating film 28 is composed of a two-layer resin film of a polyesterimide that covers the surface of the flat wire 26 and a polyamideimide that covers the surface of the polyesterimide. In order to increase the pressure resistance, the insulating film 28 is firmly adhered to the surface of the flat wire 26, so that it is not easy to peel the insulating film 28 from the flat wire 26. In this embodiment, the insulating film 28 is reliably peeled off by removing the outermost layer of the flat conducting wire 26 together with the insulating film 28 at the second edge portion 16 described above.

次に、図3から図5を参照して、上記した構成の絶縁皮膜剥離装置10を用いて、絶縁導線24から絶縁皮膜を剥離する方法を説明する。   Next, with reference to FIGS. 3 to 5, a method for peeling the insulating film from the insulating conductive wire 24 using the insulating film peeling apparatus 10 having the above-described configuration will be described.

図3を参照して、先ず、台座12に絶縁導線24をセットする。図3(A)は図1に示す絶縁皮膜剥離装置10を横方向から見た側面図であり、図3(B)は絶縁皮膜剥離装置10を上方から見た平面図である。   With reference to FIG. 3, first, the insulated conductor 24 is set on the base 12. 3A is a side view of the insulating film peeling apparatus 10 shown in FIG. 1 viewed from the lateral direction, and FIG. 3B is a plan view of the insulating film peeling apparatus 10 viewed from above.

第1エッジ部14A、14Bの間に絶縁導線24を挿入することにより、絶縁導線24の端部を台座12の上面に載置する。載置される絶縁導線24の位置により、絶縁皮膜が剥離される領域の長さが決定される。即ち、図3(A)を参照して、本形態では、絶縁導線24の上面を被覆する絶縁皮膜が剥離されるが、剥離が行われる領域は、第2エッジ部16の+Y方向の端部(刃先)よりも−Y方向側の部分である。   By inserting the insulated conductor 24 between the first edge portions 14 </ b> A and 14 </ b> B, the end of the insulated conductor 24 is placed on the upper surface of the base 12. The length of the region where the insulating film is peeled is determined by the position of the insulated conductor 24 to be placed. That is, referring to FIG. 3A, in this embodiment, the insulating film covering the upper surface of the insulated conductor 24 is peeled, but the region where the peeling is performed is the end of the second edge portion 16 in the + Y direction. It is a portion on the −Y direction side from (the cutting edge).

また、本工程では、図3(A)に示す絶縁導線24の表面の中でも最大面(主面)である第2主面24Bが台座12の上面に当接され、第1主面24Aを被覆する絶縁皮膜が部分的に第2エッジ部16により剥離される。また、図3(B)を参照すると、絶縁導線24の第1側面24Cおよび第2側面24Dが、第1エッジ部14Aおよび第1エッジ部14Bに面するように配置されている。   In this step, the second main surface 24B, which is the largest surface (main surface) among the surfaces of the insulated conductor 24 shown in FIG. 3A, is brought into contact with the upper surface of the pedestal 12 to cover the first main surface 24A. The insulating film to be peeled is partially peeled off by the second edge portion 16. Referring to FIG. 3B, the first side surface 24C and the second side surface 24D of the insulated conductor 24 are arranged so as to face the first edge portion 14A and the first edge portion 14B.

この様な絶縁導線24の表面の位置関係は適宜変更可能であり、例えば、絶縁導線の側面が台座12の上面に当接し、各主面が第1エッジ部14A、14Bと面するように配置されても良い。   The positional relationship of the surface of the insulated conductor 24 can be changed as appropriate. For example, the insulated conductor 24 is arranged so that the side surface of the insulated conductor abuts the upper surface of the base 12 and the main surfaces face the first edge portions 14A and 14B. May be.

ここで、上記した絶縁導線24の配置は、絶縁導線24を輸送して配置する専用の装置により行われても良いし、作業員が手動で行っても良い。   Here, the arrangement of the insulated conductors 24 described above may be performed by a dedicated device that transports and arranges the insulated conductors 24, or may be performed manually by an operator.

図4を参照して、次に、第1エッジ部14A、14Bを絶縁導線24に食い込ませることでその位置を固定すると共に、剥離を行う第2エッジ部16を絶縁導線24の上面に食い込ませる。   Referring to FIG. 4, next, the first edge portions 14 </ b> A and 14 </ b> B are bitten into the insulated conductor 24 to fix the position thereof, and the second edge portion 16 to be peeled is bitten into the upper surface of the insulated conductor 24. .

図4(A)は本工程の絶縁皮膜剥離装置を上方から見た平面図であり、図4(B)は図4(A)を部分的に拡大して示す図であり、図4(C)は本工程に於ける絶縁皮膜剥離装置を側方から見た図であり、図4(D)は図4(C)を部分的に拡大して示す図である。   4A is a plan view of the insulating film peeling apparatus in this process as viewed from above, and FIG. 4B is a partially enlarged view of FIG. 4A. ) Is a view of the insulating film peeling apparatus in this process as viewed from the side, and FIG. 4 (D) is a partially enlarged view of FIG. 4 (C).

図4(A)を参照して、第1エッジ部14Aを−X方向に向かって移動させると共に、第1エッジ部14Bを+X方向に向かって移動させる。第1エッジ部14Aと第2エッジ部16の変位量は同等である。上記したように、第1エッジ部14A、14Bは、台座12の+Y方向の端部側面に、X方向に移動可能に備えられている。   Referring to FIG. 4A, the first edge portion 14A is moved in the −X direction, and the first edge portion 14B is moved in the + X direction. The displacement amounts of the first edge portion 14A and the second edge portion 16 are the same. As described above, the first edge portions 14A and 14B are provided on the side surface of the end portion of the pedestal 12 in the + Y direction so as to be movable in the X direction.

図4(B)を参照すると、第1エッジ部14Aの刃先32は、絶縁導線24の第1側面24Cに食い込んでいる。また、第1エッジ部14Bの刃先34は、絶縁導線24の第2側面24Dに食い込んでいる。両エッジ部の刃先32、34は、絶縁皮膜28を貫通して平角導線26まで到っている。第1エッジ部14Aが第1側面24Cに食い込む深さL2は例えば0.3mm以上0.5mm以下であり、第1エッジ部14が第2側面24Dから食い込む深さL3もL2と同様である。第1エッジ部14A、14Bがこの様に食い込むことで、絶縁導線24が台座12に対して固定される。   Referring to FIG. 4B, the cutting edge 32 of the first edge portion 14 </ b> A bites into the first side surface 24 </ b> C of the insulated conductor 24. Further, the cutting edge 34 of the first edge portion 14 </ b> B bites into the second side surface 24 </ b> D of the insulated conductor 24. The cutting edges 32 and 34 at both edge portions penetrate the insulating film 28 and reach the flat conductive wire 26. The depth L2 that the first edge portion 14A bites into the first side surface 24C is, for example, 0.3 mm or more and 0.5 mm or less, and the depth L3 that the first edge portion 14 bites from the second side surface 24D is the same as L2. As the first edge portions 14 </ b> A and 14 </ b> B bite in this way, the insulated conductor 24 is fixed to the base 12.

更に、図4(B)を参照して、第1エッジ部14Aの刃先32は所謂片刃の形状であり、刃先32の+Y方向の側面は平坦であり、刃先32の−Y方向の側面は傾斜する側面と成っている。この形状は、もう一つの第1エッジ部14Bも同様である。第1エッジ部14A、14Bの刃先32、34をこの様な形状とすることで、第1エッジ部14A、14Bが絶縁導線24を+Y方向に対して強固に保持するようになる。従って、第1エッジ部14A、14Bが絶縁導線24を保持する作用が、第2エッジ部16が絶縁導線24を保持する作用よりも大きくなり、結果的に本形態の剥離がより的確に行われることとなる。   4B, the cutting edge 32 of the first edge portion 14A has a so-called single-edged shape, the side surface in the + Y direction of the cutting edge 32 is flat, and the side surface in the −Y direction of the cutting edge 32 is inclined. It consists of the side to be. This shape is the same for the other first edge portion 14B. By forming the cutting edges 32 and 34 of the first edge portions 14A and 14B in such a shape, the first edge portions 14A and 14B firmly hold the insulated conductor 24 in the + Y direction. Therefore, the action of the first edge portions 14A and 14B holding the insulated conducting wire 24 is larger than the action of the second edge portion 16 holding the insulated conducting wire 24, and as a result, the peeling of this embodiment is performed more accurately. It will be.

図4(C)を参照して、第1エッジ部14A、14Bによる固定が終了した後に、第2エッジ部16を下方(−Z方向)に移動させて、第1エッジ部の刃先を絶縁導線24の上面に食い込ませる。この移動は、図1を参照して、第2エッジ部16が固定された可動支持部22を、コンプレッサー等の駆動力により下方に移動することで行われる。絶縁導線24は台座12により安定して支持されているので、第2エッジ部16が絶縁導線24に食い込む量は精密に制御可能である。   Referring to FIG. 4C, after the fixing by the first edge portions 14A and 14B is completed, the second edge portion 16 is moved downward (in the −Z direction), and the cutting edge of the first edge portion is insulated. The upper surface of 24 is bitten. With reference to FIG. 1, this movement is performed by moving the movable support portion 22 to which the second edge portion 16 is fixed downward by a driving force such as a compressor. Since the insulated conductor 24 is stably supported by the pedestal 12, the amount of the second edge portion 16 biting into the insulated conductor 24 can be precisely controlled.

図4(D)を参照して、第2エッジ部16の刃先30は、絶縁導線24の上面を被覆する絶縁皮膜28を貫通して、平角導線26の最上部まで到っている。第2エッジ部16が絶縁導線24に食い込む深さL1は例えば、0.1mm以上0.2mm以下である。第2エッジ部16が絶縁導線24に食い込む深さL1は、第1エッジ部14A、14Bが絶縁導線24の側面に食い込む深さよりも浅く設定される。好適には、第2エッジ部16が絶縁導線24の上面に食い込む深さL1(図4(D)参照)は、第1エッジ部14Aが食い込む深さL2と第1エッジ部14Bが食い込む深さL3を加算した長さ(図4(B)参照)よりも短く設定される。この様にすることで、第1エッジ部14A、14Bと第2エッジ部16で絶縁導線24の位置を固定し、第2エッジ部16にて絶縁皮膜28を剥離することが出来る。この事項の詳細は図5を参照して後述する。   With reference to FIG. 4D, the cutting edge 30 of the second edge portion 16 penetrates through the insulating film 28 covering the upper surface of the insulating conducting wire 24 and reaches the uppermost portion of the flat conducting wire 26. The depth L1 that the second edge portion 16 bites into the insulated conductor 24 is, for example, not less than 0.1 mm and not more than 0.2 mm. The depth L1 at which the second edge portion 16 bites into the insulated conducting wire 24 is set to be shallower than the depth at which the first edge portions 14A, 14B bite into the side surfaces of the insulated conducting wire 24. Preferably, the depth L1 (see FIG. 4D) that the second edge portion 16 bites into the upper surface of the insulated conductor 24 is the depth L2 that the first edge portion 14A bites and the depth that the first edge portion 14B bites. It is set shorter than the length obtained by adding L3 (see FIG. 4B). In this way, the position of the insulating conductor 24 can be fixed by the first edge portions 14 </ b> A and 14 </ b> B and the second edge portion 16, and the insulating film 28 can be peeled by the second edge portion 16. Details of this matter will be described later with reference to FIG.

更に図4(D)を参照して、第2エッジ部16の刃先30の形状は片刃の形状であり、+Y方向の側面は平坦であり、−Y方向の側面は傾斜面となっている。この様にすることで、第2エッジ部16が−Y方向に絶縁導線24を保持する作用が小さくなり、結果的に第2エッジ部16の刃先30で、絶縁皮膜28がスムーズに剥離されることとなる。   Further, referring to FIG. 4D, the shape of the blade edge 30 of the second edge portion 16 is a single-edged shape, the side surface in the + Y direction is flat, and the side surface in the −Y direction is an inclined surface. By doing so, the action of the second edge portion 16 holding the insulated conductor 24 in the −Y direction is reduced, and as a result, the insulating film 28 is smoothly peeled off at the cutting edge 30 of the second edge portion 16. It will be.

ここで、上記した各エッジ部の食い込みはコンプレッサによる圧力により制御される。即ち、第1エッジ部14A、14Bを絶縁導線24に食い込ませる際にはコンプレッサによる強い圧力を持ってこれらを移動させる。また、第2エッジ部16を絶縁導線24に食い込ませる際には、第1エッジ部14A、14Bと比較すると相対的に低い圧力を用いる。   Here, the above biting of each edge is controlled by the pressure by the compressor. That is, when the first edge portions 14A and 14B are bitten into the insulated conductor 24, they are moved with a strong pressure by the compressor. Further, when the second edge portion 16 bites into the insulated conductor 24, a relatively low pressure is used as compared with the first edge portions 14A and 14B.

図5を参照して、次に、第2エッジ部16で絶縁導線24の上面を被覆する絶縁皮膜28を剥離して除去する。図5(A)は本工程の絶縁皮膜剥離装置を上方から見た図であり、図5(B)は本工程の絶縁皮膜剥離装置を側方から見た図であり、図5(C)は図5(B)を部分的に拡大して示す図である。   Next, referring to FIG. 5, the insulating film 28 that covers the upper surface of the insulated conductor 24 at the second edge portion 16 is peeled off and removed. FIG. 5A is a view of the insulating film peeling apparatus in this process as viewed from above, and FIG. 5B is a view of the insulating film peeling apparatus in this process as viewed from the side. FIG. FIG. 6 is a partially enlarged view of FIG.

本工程では、図5(A)を参照して、第2エッジ部16の位置を固定した状態で、第1エッジ部14A、14Bを台座12と共に+Y方向に移動させる。この図を参照して、台座12を+Y方向に移動させると、台座12に備え付けられた第1エッジ部14A、14Bも共に+Y方向に移動する。上記したように、第2エッジ部16はY方向には移動しないので、このように台座12を移動させることで、Y軸方向に関して、第1エッジ部14A、14Bと第2エッジ部16とが離間する。   In this step, referring to FIG. 5A, the first edge portions 14A and 14B are moved in the + Y direction together with the pedestal 12 while the position of the second edge portion 16 is fixed. Referring to this figure, when pedestal 12 is moved in the + Y direction, first edge portions 14A and 14B provided on pedestal 12 are also moved in the + Y direction. As described above, since the second edge portion 16 does not move in the Y direction, the first edge portions 14A and 14B and the second edge portion 16 are moved in the Y axis direction by moving the base 12 in this way. Separate.

本工程では、第1エッジ部14A、14Bおよび第2エッジ部16を絶縁導線24に食い込ませた状態のまま上記移動を行っている。また、第2エッジ部16が絶縁導線24に食い込む深さは、第1エッジ部14A、14Bが食い込む深さよりも浅い。換言すると、第2エッジ部16が絶縁導線24を固定する力は、第1エッジ部14A、14Bが絶縁導線24を固定する力よりも小さい。従って、両エッジ部が絶縁導線24を個別に固定した状態で、両者が離間する方向に移動すると、絶縁導線24は第1エッジ部14A、14Bと共に+Y方向に移動し、この移動に伴い第2エッジ部16に対して絶縁導線24が+Y方向に移動する。   In this step, the above movement is performed while the first edge portions 14A and 14B and the second edge portion 16 are biting into the insulated conductor 24. Further, the depth at which the second edge portion 16 bites into the insulated conductor 24 is shallower than the depth at which the first edge portions 14A, 14B bite. In other words, the force with which the second edge portion 16 fixes the insulated conductor 24 is smaller than the force with which the first edge portions 14 </ b> A and 14 </ b> B fix the insulated conductor 24. Accordingly, when both edge portions are individually fixed to the insulated conductor 24 and moved in the direction in which they are separated from each other, the insulated conductor 24 is moved in the + Y direction together with the first edge portions 14A and 14B. The insulated conductor 24 moves in the + Y direction with respect to the edge portion 16.

図5(C)を参照して、この際、第2エッジ部16が絶縁導線24の上面に食い込んだ状態で、絶縁導線24が第2エッジ部16に対して移動するので、この移動に伴い絶縁導線24を被覆する絶縁皮膜28が剥離されて除去される。更に本工程では、平角導線26の上面を被覆する絶縁皮膜28と共に、平角導線26の最上部(0.2mm程度)も剥離除去される。この移動による剥離は、絶縁導線24の端部に到るまで行われる。   Referring to FIG. 5C, at this time, the insulating conductor 24 moves with respect to the second edge portion 16 in a state where the second edge portion 16 bites into the upper surface of the insulating conductor 24. The insulating film 28 covering the insulated conductor 24 is peeled off and removed. Further, in this step, the uppermost portion (about 0.2 mm) of the flat conductor 26 is peeled and removed together with the insulating film 28 covering the upper surface of the flat conductor 26. Separation by this movement is performed until the end of the insulated conductor 24 is reached.

上記工程が終了した後は、図5(A)および図5(B)を参照して、第1エッジ部14A、14Bを絶縁導線24から離間する方向に移動させ、更に第2エッジ部16を+Z方向に引き上げる。この様にすることで、両エッジ部による絶縁導線24の固定が解除される。   After the above process is completed, referring to FIG. 5A and FIG. 5B, the first edge portions 14A and 14B are moved in a direction away from the insulated conductor 24, and the second edge portion 16 is moved further. Pull up in the + Z direction. By doing in this way, fixation of the insulated conducting wire 24 by both edge parts is cancelled | released.

上記工程が終了した後は、図3を参照して、第1主面24Aが下面となるように、再び絶縁導線24を絶縁皮膜剥離装置にセットし、図3乃至図5を参照して説明した剥離方法を、上面となる第2主面24Bに対して施す。この際には、絶縁導線24の第2主面24Bを被覆する絶縁皮膜28が第2エッジ部16により剥離される。   After the above process is completed, referring to FIG. 3, the insulating conductor 24 is set again in the insulating film peeling apparatus so that the first main surface 24A becomes the lower surface, and the description is made with reference to FIGS. The peeling method is applied to the second main surface 24B which is the upper surface. At this time, the insulating film 28 covering the second main surface 24 </ b> B of the insulated conductor 24 is peeled off by the second edge portion 16.

更に同様に、絶縁導線24の第1側面24Cおよび第2側面24Dを被覆する絶縁皮膜28を剥離して除去する。この際には、図3(B)に示す第1エッジ部14A、14Bが、絶縁導線24の第1主面24Aおよび第2主面24Bに食い込んで、絶縁導線24の位置を固定する。更に、第1側面24Cおよび第2側面24Dを被覆する絶縁皮膜28が、図3(A)に示す第2エッジ部16により剥離される。   Similarly, the insulating film 28 covering the first side surface 24C and the second side surface 24D of the insulated conductor 24 is peeled off and removed. At this time, the first edge portions 14A and 14B shown in FIG. 3B bite into the first main surface 24A and the second main surface 24B of the insulated conducting wire 24 to fix the position of the insulated conducting wire 24. Further, the insulating film 28 covering the first side surface 24C and the second side surface 24D is peeled off by the second edge portion 16 shown in FIG.

ここで、図5(C)を参照して、第2エッジ部16による1回の剥離作業で絶縁皮膜28を剥離しきれない場合は、この剥離作業を複数回行うことにより絶縁皮膜28の剥離を行っても良い。   Here, with reference to FIG. 5C, when the insulating film 28 cannot be completely peeled off by a single peeling operation by the second edge portion 16, the peeling of the insulating film 28 is performed by performing this peeling work a plurality of times. May be performed.

図6に、上記工程により端部の絶縁皮膜28が除去された絶縁導線を示す。ここでは、絶縁導線24の+Y方向に対する端部付近で、第1主面24A、第2主面24B、第1側面24Cおよび第2側面24Dを被覆する絶縁皮膜28が除去されている。この様な除去が行われることにより、絶縁導線24の+Y方向の端部が、平角導線26の金属材料が露出する端子部36となる。この端子部36は、例えば半田等の導電性接合材を経由して、実装基板の導電パターンに電気的に接続される。   FIG. 6 shows an insulated wire from which the insulating film 28 at the end has been removed by the above-described process. Here, the insulating film 28 covering the first main surface 24A, the second main surface 24B, the first side surface 24C, and the second side surface 24D is removed in the vicinity of the end portion of the insulated conductor 24 in the + Y direction. By such removal, the end portion in the + Y direction of the insulated conducting wire 24 becomes the terminal portion 36 where the metal material of the flat conducting wire 26 is exposed. The terminal portion 36 is electrically connected to the conductive pattern of the mounting board via a conductive bonding material such as solder.

また、上記したように本形態では、第2エッジ部16により絶縁皮膜28と共に平角導線26の再表層も除去するので、露出する部分の平角導線26の表面は粗化された面となっている。このことにより、平角導線26の表面に設けられた微細な凹凸に、半田等の導電性接合材が嵌合し、両者の密着強度が向上する利点が期待される。   In addition, as described above, since the resurfacing layer of the flat conductor 26 is removed together with the insulating film 28 by the second edge portion 16, the surface of the exposed flat conductor 26 is a roughened surface. . As a result, it is expected that a conductive bonding material such as solder fits into the fine irregularities provided on the surface of the flat conducting wire 26 and the adhesion strength between them is improved.

図7を参照して、上記した剥離装置および剥離方法の適用例として、コイルの製造方法がある。図7(A)はコイル40を示す斜視図であり、図7(B)は図7(A)のB−B’線に於ける断面図である。   With reference to FIG. 7, there is a coil manufacturing method as an application example of the above-described peeling apparatus and peeling method. 7A is a perspective view showing the coil 40, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line B-B 'of FIG. 7A.

図7(A)を参照して、コイル40は、絶縁導線がコイル状に巻かれたコイル部42を備えている。また、コイル部42の上端から上方に突出する第1端子部46が設けられており、コイル部42の下端から側方に導出する第2端子部48が設けられている。   Referring to FIG. 7A, the coil 40 includes a coil portion 42 in which an insulated conductor is wound in a coil shape. In addition, a first terminal portion 46 protruding upward from the upper end of the coil portion 42 is provided, and a second terminal portion 48 leading out from the lower end of the coil portion 42 to the side is provided.

コイル40は、上記した平角形状の絶縁導線をコイル状に湾曲させているので、図7(B)に示す全体の断面積に対してコイル部が占める有効面積が大きくなり、その分小型で強力な磁界を発生させる。   In the coil 40, since the above-described flat rectangular conductive wire is curved in a coil shape, the effective area occupied by the coil portion with respect to the entire cross-sectional area shown in FIG. A strong magnetic field.

図7(B)を参照して、第1端子部46および第2端子部48では、表面を被覆する絶縁皮膜が除去されることで、外部との導通が確保される。コイル40が実装基板等に実装される際には、実装基板に設けた孔部に第1端子部46および第2端子部48を挿入する。そして、両端子部を半田付けすることで、コイル40は実装基板上の導電パターンに電気的に接続される。   With reference to FIG. 7 (B), in the 1st terminal part 46 and the 2nd terminal part 48, conduction | electrical_connection with the exterior is ensured by removing the insulating film which coat | covers the surface. When the coil 40 is mounted on a mounting substrate or the like, the first terminal portion 46 and the second terminal portion 48 are inserted into holes provided in the mounting substrate. Then, by soldering both terminal portions, the coil 40 is electrically connected to the conductive pattern on the mounting substrate.

図8を参照して、コイル40の端子部にて絶縁皮膜を剥離する方法を説明する。絶縁皮膜を剥離する方法は、基本的には図3乃至図5を参照して説明した方法と同様である。   With reference to FIG. 8, the method of peeling an insulating film in the terminal part of the coil 40 is demonstrated. The method for peeling off the insulating film is basically the same as the method described with reference to FIGS.

コイルの製造方法としては、先ず、図7(A)に示したようなコイル部42、第1端子部46および第2端子部48を備えた絶縁導線を用意する。そして、コイル40の第1端子部46の先端部の側面が第1エッジ部14A、14Bにより固定され、更に上面から第2エッジ部16が食い込む。更にこの状態で、第2エッジ部16の位置は固定したまま、第1エッジ部14A、14Bに固定された第1端子部46を台座12と共に、+Y方向に移動させることで、第1端子部46を被覆する絶縁皮膜が剥離される。この剥離動作を、第1端子部46の4つの主面および側面に対して行う。更に、第1端子部46での絶縁皮膜の剥離が終了した後は、第2端子部48に対して同様に剥離作業を行う。このことにより、両端子部を被覆する絶縁皮膜が剥離され、導電材料が外部に露出して接続可能な状態となる。この様な作業を行うことで、コイル40が製造される。   As a method for manufacturing a coil, first, an insulated conductor having a coil portion 42, a first terminal portion 46, and a second terminal portion 48 as shown in FIG. 7A is prepared. And the side surface of the front-end | tip part of the 1st terminal part 46 of the coil 40 is fixed by 1st edge part 14A, 14B, and the 2nd edge part 16 bites further from the upper surface. Furthermore, in this state, the first terminal portion 46 is moved in the + Y direction together with the base 12 by moving the first terminal portion 46 fixed to the first edge portions 14A and 14B while the position of the second edge portion 16 is fixed. The insulating film covering 46 is peeled off. This peeling operation is performed on the four main surfaces and side surfaces of the first terminal portion 46. Furthermore, after the peeling of the insulating film at the first terminal portion 46 is completed, the peeling operation is similarly performed on the second terminal portion 48. As a result, the insulating film covering both terminal portions is peeled off, and the conductive material is exposed to the outside and can be connected. By performing such an operation, the coil 40 is manufactured.

本工程では、第1エッジ部14A、14Bにより側方から第1端子部46を固定しているので、コイル40と第1端子部46との境界部分にて上記剥離作業を行うことが可能となる。   In this step, since the first terminal portion 46 is fixed from the side by the first edge portions 14A and 14B, it is possible to perform the peeling operation at the boundary portion between the coil 40 and the first terminal portion 46. Become.

以上のように説明した本形態は次のように変更することが可能である。   The present embodiment described above can be modified as follows.

図1を参照すると、上記説明では、絶縁導線24の位置を固定する第1エッジ部14A、14Bを絶縁導線24の側方に配置し、絶縁導線24から絶縁皮膜を剥離する第2エッジ部16を絶縁導線24の上方に配置したが、これらのエッジ部を異なる箇所に配置することも可能である。   Referring to FIG. 1, in the above description, the first edge portions 14 </ b> A and 14 </ b> B that fix the position of the insulated conducting wire 24 are arranged on the side of the insulated conducting wire 24, and the second edge portion 16 that peels the insulating film from the insulated conducting wire 24. However, it is also possible to arrange these edge portions at different locations.

例えば、第1エッジ部14Aおよび第2エッジ部16の両方を、絶縁導線24の上方に配置しても良い。この場合は、第1エッジ部14Aが絶縁導線24に上面から深く食い込み、第2エッジ部16が比較的浅く絶縁導線24に上面から食い込む。更に、第1エッジ部14Aを第2エッジ部16から離間するように移動させることで、絶縁導線24は第1エッジ部14Aと共に移動し、この移動に伴い第2エッジ部16により絶縁導線の上面を被覆する絶縁皮膜が剥離される。   For example, both the first edge portion 14 </ b> A and the second edge portion 16 may be disposed above the insulated conductor 24. In this case, the first edge portion 14A bites into the insulated conductor 24 deeply from the upper surface, and the second edge portion 16 gets relatively shallow and bites into the insulated conductor wire 24 from the upper surface. Further, by moving the first edge portion 14A away from the second edge portion 16, the insulated conducting wire 24 moves together with the first edge portion 14A, and along with this movement, the second edge portion 16 causes the upper surface of the insulated conducting wire to move. The insulating film covering the film is peeled off.

更に本形態では、図4の各図を参照して、各エッジ部が絶縁導線24に食い込む深さを調整することにより、第1エッジ部14が絶縁導線24を保持する力を、第2エッジ部16が絶縁導線24を保持する力よりも大きくすることが出来る。具体的には、両エッジ部が食い込む深さを同様にして、第1エッジ部14A、14Bが絶縁導線24に食い込む部分の断面積(Y方向から見た断面積)を、第2エッジ部16が絶縁導線24に食い込む断面積(Y方向から見た断面積)よりも大きくする。この様にすれば、第1エッジ部14A、14Bの保持力が、第2エッジ部16の保持力よりも大きくなり、結果的に第2エッジ部16による絶縁皮膜28の剥離が容易に行われる。更には、第1エッジ部14A等が絶縁導線24に食い込む深さが、第2エッジ部16よりも浅くなったとしても、この断面積の大小関係が保たれれば、第2エッジ部16による絶縁皮膜28の剥離が可能となる。   Further, in the present embodiment, referring to each drawing of FIG. 4, by adjusting the depth at which each edge portion bites into the insulated conducting wire 24, the force at which the first edge portion 14 holds the insulated conducting wire 24 is changed to the second edge. The portion 16 can be made larger than the force for holding the insulated conductor 24. Specifically, the depth at which both edge portions bite in is the same, and the cross-sectional area (the cross-sectional area seen from the Y direction) of the portion where the first edge portions 14A and 14B bite into the insulated conductor 24 is expressed as the second edge portion 16. Is larger than the cross-sectional area (cross-sectional area viewed from the Y direction) that bites into the insulated conductor 24. In this way, the holding force of the first edge portions 14A and 14B is larger than the holding force of the second edge portion 16, and as a result, the insulating film 28 is easily peeled off by the second edge portion 16. . Furthermore, even if the depth at which the first edge portion 14A and the like bites into the insulated conductor 24 becomes shallower than that of the second edge portion 16, if the magnitude relation of the cross-sectional area is maintained, the second edge portion 16 The insulating film 28 can be peeled off.

図9を参照して、剥離装置に備えられる第1エッジ部14A、14Bの他の形態を説明する。図9(A)は他の形態の第1エッジ部を示す斜視図であり、図9(B)は第1エッジ部が絶縁導線24に食い込んでいる状態を示す断面図である。   With reference to FIG. 9, the other form of 1st edge part 14A, 14B with which a peeling apparatus is equipped is demonstrated. FIG. 9A is a perspective view showing a first edge portion according to another embodiment, and FIG. 9B is a cross-sectional view showing a state in which the first edge portion bites into the insulated conductor 24.

ここで説明する第1エッジ部14A、14Bは、厚みが0.2mm以上0.8mm以下程度の扁平な絶縁導線24から絶縁皮膜を剥離するためのものである。即ち、この様な薄い絶縁導線24を、図1に示した第1エッジ部14A、14Bを使用して側方から食い込み固定すると、第1エッジ部14A、14Bにより与えられる押圧力により薄い絶縁導線24が変形してしまう恐れがある。この様な問題を排除するためにここでは、第1エッジ部14A、14Bにて上方および下方から絶縁導線24を押圧固定している。また、固定する方式および形状は異なるが、この図に示す第1エッジ部14A、14Bは、図1に示す台座12に備えて上記と同様に使用することが出来る。   The first edge portions 14 </ b> A and 14 </ b> B described here are for peeling the insulating film from the flat insulating conductor 24 having a thickness of about 0.2 mm to 0.8 mm. That is, when such a thin insulated conductor 24 is bitten and fixed from the side using the first edge portions 14A and 14B shown in FIG. 1, the thin insulated conductor 24 is pressed by the pressing force applied by the first edge portions 14A and 14B. 24 may be deformed. In order to eliminate such a problem, here, the insulated conductor 24 is pressed and fixed from above and below at the first edge portions 14A and 14B. Further, although the fixing method and shape are different, the first edge portions 14A and 14B shown in this figure can be used in the same manner as described above with the pedestal 12 shown in FIG.

具体的には、図9(A)を参照して、第1エッジ部14Aの右側上端に刃先32が設けられている。更に、第1エッジ部14Bの左側下端に刃先34が設けられている。そして、第1エッジ部14Aの刃先32は、第1エッジ部14Bの刃先34よりも下方に配置されている。また、両刃先32、34は片刃形状であり、この事項は図1を参照して説明した場合と同様である。   Specifically, referring to FIG. 9A, a cutting edge 32 is provided at the upper right end of the first edge portion 14A. Further, a blade edge 34 is provided at the lower left end of the first edge portion 14B. The cutting edge 32 of the first edge portion 14A is disposed below the cutting edge 34 of the first edge portion 14B. Further, the double-edged edges 32 and 34 have a single-edged shape, and this matter is the same as that described with reference to FIG.

第1エッジ部14A、14Bは、取付ネジ52を介して図1に示す台座12に固定されている。この取付ネジ52にて第1エッジ部14A、14Bが台座に取り付けられる位置を調整することにより、刃先32、34が絶縁導線24に食い込む深さが決定される。ここでも、第1エッジ部14A、14Bは絶縁導線24に深く食い込んで固定する働きを有し、第2エッジ部16は比較的浅く絶縁導線24に食い込んで絶縁皮膜28を剥離する働きを有する。更に、食い込む深さを入れ替えて、第2エッジ部16で絶縁導線24を固定し、第1エッジ部14A、14Bにて絶縁皮膜28を剥離するように調整しても良い。   The first edge portions 14A and 14B are fixed to the base 12 shown in FIG. By adjusting the position where the first edge portions 14A, 14B are attached to the pedestal with the attachment screw 52, the depth at which the blade edges 32, 34 bite into the insulated conductor 24 is determined. Also here, the first edge portions 14A and 14B have a function of deeply biting into and fixing the insulated conductor 24, and the second edge portion 16 has a function of relatively shallowly biting into the insulated conductor 24 and peeling off the insulating film 28. Further, the depth of biting may be changed, and the insulating conductive wire 24 may be fixed at the second edge portion 16 and the insulating film 28 may be peeled off at the first edge portions 14A and 14B.

絶縁導線24から絶縁皮膜を剥離する際には、先ず、不図示の台座の上面に絶縁導線24を載置する。次に、第1エッジ部14Aを−X方向に移動させると共に、同時に第1エッジ部14Bを+X方向に移動させる。   When the insulating film is peeled off from the insulated conductor 24, first, the insulated conductor 24 is placed on the upper surface of a base (not shown). Next, the first edge portion 14A is moved in the −X direction, and at the same time, the first edge portion 14B is moved in the + X direction.

この様にすると、図9(B)を参照して、絶縁導線24の下面に第1エッジ部14Aの刃先32が食い込み、絶縁導線24の上面に第1エッジ部14Bの刃先34が食い込む。第1エッジ部14Aの刃先32が絶縁導線24に上面から食い込む深さL6および第1エッジ部14Bの刃先34が絶縁導線24に下面から食い込む深さL5は同様である。L5およびL6は、絶縁導線24の厚みが0.2mmであれば0.02mm以上0.04mm以下であり、絶縁導線24の厚みが0.8mmであれば0.05mm以上0.08mm以下となる。   9B, the cutting edge 32 of the first edge portion 14A bites into the lower surface of the insulated conducting wire 24, and the cutting edge 34 of the first edge portion 14B bites into the upper surface of the insulating conducting wire 24. The depth L6 at which the blade edge 32 of the first edge portion 14A bites into the insulated conductor 24 from the upper surface and the depth L5 at which the blade edge 34 of the first edge portion 14B bites into the insulated conductor wire 24 from the lower surface are the same. L5 and L6 are 0.02 mm or more and 0.04 mm or less if the thickness of the insulated conductor 24 is 0.2 mm, and 0.05 mm or more and 0.08 mm or less if the thickness of the insulated conductor 24 is 0.8 mm. .

次に、図9(A)を参照して、第2エッジ部16の刃先を絶縁導線24に上面から食い込ませる。第2エッジ部16の刃先が絶縁導線24に食い込む深さは、第1エッジ部14Aよりも小さくなる。ここで、食い込みが小さくなるとは、食い込む深さが浅い、食い込む刃先部分の断面積が小さい、またはこれらの両方の状態となることである。このことにより、第1エッジ部14A、14Bが絶縁導線24を保持する保持力が、第2エッジ部16が絶縁導線24を保持する保持力よりも大きくなる。   Next, referring to FIG. 9A, the cutting edge of the second edge portion 16 is caused to bite into the insulated conductor 24 from the upper surface. The depth at which the cutting edge of the second edge portion 16 bites into the insulated conductor 24 is smaller than that of the first edge portion 14A. Here, the biting is small means that the biting depth is shallow, the cross-sectional area of the biting blade tip portion is small, or both. As a result, the holding force at which the first edge portions 14 </ b> A and 14 </ b> B hold the insulated conducting wire 24 is greater than the holding force at which the second edge portion 16 holds the insulated conducting wire 24.

次に、図1に示したように、第1エッジ部14A、14Bが取り付けられた台座を+Y方向に移動させることにより、絶縁導線24は第1エッジ部14A、14Bと共に+Y方向に移動する。この結果、第2エッジ部16の刃先により、絶縁導線24の上面を被覆する絶縁皮膜28が剥離される。   Next, as shown in FIG. 1, by moving the pedestal to which the first edge portions 14A and 14B are attached in the + Y direction, the insulated conductor 24 moves in the + Y direction together with the first edge portions 14A and 14B. As a result, the insulating film 28 covering the upper surface of the insulated conductor 24 is peeled off by the cutting edge of the second edge portion 16.

その他の事項に関しては上記の場合と同様であり、この様にすることで、絶縁導線24が極めて薄いものであっても、その形状を崩すことなく絶縁皮膜28を剥離することが出来る。   Other matters are the same as in the above case, and by doing so, the insulating film 28 can be peeled without breaking the shape even if the insulated conductor 24 is extremely thin.

更にこの形態では、図9(B)を参照して、第1エッジ部14Bの−Y側主面に支持部54を当接させ、第1エッジ部14Aの−Y側主面に支持部56を当接させている。支持部54、56はアルミニウム等の金属を所定形状に加工したものであり、両エッジ部よりもY方向に厚く形成される。   Further, in this embodiment, referring to FIG. 9B, the support portion 54 is brought into contact with the −Y side main surface of the first edge portion 14B, and the support portion 56 is contacted with the −Y side main surface of the first edge portion 14A. Are in contact. The support portions 54 and 56 are formed by processing a metal such as aluminum into a predetermined shape, and are formed thicker in the Y direction than both edge portions.

この様にすることで、第1エッジ部14Bが支持部54により機械的にサポートされ、更に第1エッジ部14Bが支持部56により機械的に支持される。従って、上記剥離加工を行うことにより、第1エッジ部14A、14Bを−Y側に湾曲させる応力が作用しても、これらのエッジ部が両支持部54、56により機械的にサポートされることにより、剥離加工に伴う両エッジ部の湾曲や破壊が防止される。   In this way, the first edge portion 14B is mechanically supported by the support portion 54, and the first edge portion 14B is mechanically supported by the support portion 56. Therefore, by performing the above-described peeling processing, even if a stress that causes the first edge portions 14A and 14B to bend toward the -Y side acts, these edge portions are mechanically supported by both support portions 54 and 56. Thus, the bending and destruction of both edge portions accompanying the peeling process are prevented.

10 絶縁皮膜剥離装置
12 台座
14、14A、14B 第1エッジ部
16 第2エッジ部
18、18A、18B 側壁支持部
20 支持板
22 可動支持部
24 絶縁導線
24A 第1主面
24B 第2主面
24C 第1側面
24D 第2側面
26 平角導線
28 絶縁皮膜
30 刃先
32 刃先
34 刃先
36 端子部
40 コイル
42 コイル部
46 第1端子部
48 第2端子部
52 取付ネジ
54 支持部
56 支持部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Insulation film peeling apparatus 12 Base 14, 14A, 14B 1st edge part 16 2nd edge part 18, 18A, 18B Side wall support part 20 Support plate 22 Movable support part 24 Insulation conducting wire 24A 1st main surface 24B 2nd main surface 24C First side surface 24D Second side surface 26 Flat conductor 28 Insulating film 30 Cutting edge 32 Cutting edge 34 Cutting edge 36 Terminal section 40 Coil 42 Coil section 46 First terminal section 48 Second terminal section 52 Mounting screw 54 Support section 56 Support section

Claims (9)

平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜剥離装置であり、
前記絶縁導線に食い込むことで前記絶縁導線を固定する第1エッジ部と、
前記第1エッジ部とは異なる位置の前記絶縁導線に、前記第1エッジ部よりも少なく食い込む第2エッジ部と、を備え、
前記第1エッジ部と前記第2エッジ部の何れか一方を、前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第2エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする絶縁皮膜剥離装置。
An insulating film peeling apparatus that partially peels the insulating film from an insulating wire whose surface is covered with an insulating film.
A first edge portion for fixing the insulated conductor by biting into the insulated conductor;
A second edge portion that bites less into the insulated conductor at a position different from the first edge portion than the first edge portion;
The insulating film is peeled off at the second edge portion by moving either the first edge portion or the second edge portion so that they are separated from each other in the length direction of the insulated conductor. Insulating film peeling device.
前記第2エッジ部は、前記第1エッジ部よりも端部側の前記絶縁導線に食い込み、
前記絶縁皮膜を剥離する際には、前記第2エッジ部は相対的に前記絶縁導線の端部側に向かって移動することを特徴とする請求項1に記載の絶縁皮膜剥離装置。
The second edge portion bites into the insulated conductor on the end side of the first edge portion,
2. The insulating film peeling apparatus according to claim 1, wherein when the insulating film is peeled off, the second edge portion moves relatively toward an end portion side of the insulating conducting wire.
第1主面、第2主面、第1側面および第2側面を備える前記絶縁導線は、前記第1主面が台座の上面に当接するように配置され、
前記第1エッジ部は、前記第1側面および前記第2側面から前記絶縁導線に食い込むことにより、前記絶縁導線の位置を固定し、
前記第2エッジ部は前記第2主面に食い込むと共に、前記第2主面を被覆する前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする請求項2に記載の絶縁皮膜剥離装置。
The insulated lead wire comprising a first main surface, a second main surface, a first side surface and a second side surface is disposed such that the first main surface contacts the upper surface of the pedestal,
The first edge portion bites into the insulated conducting wire from the first side surface and the second side surface, thereby fixing the position of the insulated conducting wire,
3. The insulating film peeling apparatus according to claim 2, wherein the second edge portion cuts into the second main surface and peels off the insulating film covering the second main surface. 4.
前記第1エッジ部は、前記食い込む方向に対して移動可能な状態で前記台座に備えられ、
前記第2エッジ部が前記絶縁皮膜を剥離する際には、前記第2エッジ部は前記絶縁導線の長さ方向に対して位置が固定されたまま、前記台座と共に前記絶縁導線の長さ方向に対して移動する前記第1エッジ部で、前記絶縁導線を移動させることを特徴とする請求項3に記載の絶縁皮膜剥離装置。
The first edge portion is provided on the pedestal in a movable state with respect to the biting direction,
When the second edge portion peels off the insulating film, the second edge portion is fixed in the length direction of the insulated conductor together with the base while the position of the second edge portion is fixed with respect to the length direction of the insulated conductor. The insulating film peeling apparatus according to claim 3, wherein the insulating conducting wire is moved at the first edge portion that moves relative to the first edge portion.
前記第2エッジ部は、前記第1エッジ部よりも断面積が狭く食い込むか、又は前記第1エッジ部よりも浅く食い込むことを特徴とする請求項4に記載の絶縁皮膜剥離装置。   5. The insulating film peeling apparatus according to claim 4, wherein the second edge portion cuts in a cross-sectional area narrower than the first edge portion or bites shallower than the first edge portion. 前記絶縁導線は、前記第1主面が平坦な台座の上面に当接するように配置され、
前記第1エッジ部は、前記第2主面に食い込みことにより、前記絶縁導線の位置を固定し、
前記第2エッジ部は、前記第1エッジ部よりも端部側の前記第2主面に食い込むと共に、前記第2主面を被覆する前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする請求項1に記載の絶縁皮膜剥離装置。
The insulated conductor is disposed such that the first main surface is in contact with an upper surface of a flat base,
The first edge portion bites into the second main surface to fix the position of the insulated conductor,
The said 2nd edge part bites into the said 2nd main surface of the edge part side rather than the said 1st edge part, and peels off the said insulating film which coat | covers the said 2nd main surface. The insulating film peeling apparatus as described.
第1主面、第2主面、第1側面および第2側面を備える前記絶縁導線は、前記第1主面が台座の上面に当接するように配置され、
前記第1エッジ部は、前記第1主面および前記第2主面に食い込むことにより、前記絶縁導線の位置を固定し、
前記第2エッジ部は前記第1エッジ部とは異なる部分の前記第2主面に食い込むと共に、前記第2主面を被覆する前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする請求項1に記載の絶縁皮膜剥離装置。
The insulated lead wire comprising a first main surface, a second main surface, a first side surface and a second side surface is disposed such that the first main surface contacts the upper surface of the pedestal,
The first edge portion bites into the first main surface and the second main surface to fix the position of the insulated conductor,
The said 2nd edge part bites into the said 2nd main surface of a different part from the said 1st edge part, and peels off the said insulating film which coat | covers the said 2nd main surface. Insulating film peeling device.
平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜の剥離方法であり、
第1エッジ部を前記絶縁導線に食い込ませることで前記絶縁導線の位置を固定する第1ステップと、
第2エッジ部を、前記第1エッジ部とは異なる位置で、且つ前記第1エッジ部よりも少なく前記絶縁導線に食い込ませる第2ステップと、
前記第1エッジ部で前記絶縁導線を固定した状態で、前記第1エッジ部または前記第2エッジ部を前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第2エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第3ステップと、
を備えることを特徴とする絶縁皮膜の剥離方法。
It is a method for peeling an insulating film, in which the insulating film is partially peeled off from an insulated conductor whose surface is covered with an insulating film,
A first step of fixing the position of the insulated conductor by causing a first edge portion to bite into the insulated conductor;
A second step of causing the second edge portion to bite into the insulated conductor at a position different from the first edge portion and less than the first edge portion;
The second edge is moved by moving the first edge portion or the second edge portion in the length direction of the insulated conductor while the insulated conductor is fixed at the first edge portion. A third step of peeling the insulating film at the part;
An insulating film peeling method comprising:
表面が絶縁皮膜により被覆された平角導線であって、円筒状に湾曲させたコイル部と、前記コイル部と連続する端子部とを構成する絶縁導線を用意する第1工程と、
第1エッジ部を前記端子部に食い込ませることで、前記端子部の位置を固定する第2工程と、
第2エッジ部を、前記第1エッジ部とは異なる位置の前記端子部に、前記第1エッジ部よりも少なく食い込ませる第3工程と、
前記第1エッジ部で前記端子部を固定した状態で、前記第1エッジ部または前記第2エッジ部を前記端子部の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第2エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第4工程と、
を備えることを特徴とするコイルの製造方法。
A first step of preparing a flat conductive wire whose surface is covered with an insulating film, and comprising a coil portion curved in a cylindrical shape and a terminal portion continuous with the coil portion;
A second step of fixing the position of the terminal portion by biting the first edge portion into the terminal portion;
A third step of causing the second edge portion to bite into the terminal portion at a position different from the first edge portion less than the first edge portion;
The second edge is moved by moving the first edge portion or the second edge portion in the length direction of the terminal portion while the terminal portion is fixed at the first edge portion. A fourth step of peeling the insulating film at the part;
A method for producing a coil, comprising:
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