JP2011152609A

JP2011152609A - Polishing cassette, polishing device including the same, and polishing method for polishing foreign matter on object to be polished

Info

Publication number: JP2011152609A
Application number: JP2010015733A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Fujii; 茂喜藤井
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2010-01-27
Filing date: 2010-01-27
Publication date: 2011-08-11

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently polish and remove a metallic foreign matter and a resin or fibrous foreign matter existing on a front surface of an object to be polished by using front and rear surfaces of a polishing tape. SOLUTION: The polishing tape 8, in which a polishing layer 13 allowing abrasive grains to be fixed by a resin binder is formed on a front surface of a plastic film and a viscous layer 14 allowing a viscous adhesive to be applied is formed on a rear surface, is wound around a supply reel 9 and is exposed from a through hole 7c (opening) of a cassette body 7a, and thereafter it is twisted at an angle of 180° to be wound around a winding reel 10. The front and rear surfaces of the polishing tape 8 are reversed and the foreign matter existing on the front surface of the object to be polished is removed by the polishing layer 13 or the viscous layer 14. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、研磨カセット、それを備えた研磨装置及び研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法に関するものである。 The present invention relates to a polishing cassette, a polishing apparatus including the polishing cassette, and a polishing method for polishing foreign matter on an object to be polished.

従来より、プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層が形成された研磨テープが知られている。例えば、特許文献１には、この種の研磨テープを用いて研磨対象物を研磨することが行われている。この研磨装置では、研磨テープの幅方向片側半分のみを使用した後、巻き取った研磨テープを再び繰り出して残りの幅方向半分を使用するようにして研磨テープの消費量を半減させるようにしている。 Conventionally, a polishing tape in which a polishing layer in which abrasive grains are fixed with a resin binder is formed on the surface of a plastic film is known. For example, in Patent Document 1, a polishing object is polished using this type of polishing tape. In this polishing apparatus, after using only one half of the width direction of the polishing tape, the wound polishing tape is fed out again, and the remaining width direction half is used to reduce the consumption amount of the polishing tape by half. .

特開２００７−１７５８００号公報JP 2007-175800 A

ところで、液晶ディスプレイ等に使用するガラス基板上には、主に金属系異物と樹脂又は繊維系異物とが存在し、これらの異物は、ガラス基板の品質の低下を招いている。このため、研磨テープを用いた研磨方法により異物の除去が行われているが、この研磨テープでは、強い強度でこびりついている金属系異物については研磨によって除去できるものの、破砕されやすい樹脂系異物については粉塵が発生して品質が悪化し、また、長さの長い繊維系異物は十分に除去できない場合がある、という問題があった。 By the way, on a glass substrate used for a liquid crystal display or the like, there are mainly metallic foreign matters and resin or fibrous foreign matters, and these foreign matters cause deterioration of the quality of the glass substrate. For this reason, foreign substances are removed by a polishing method using an abrasive tape, but with this abrasive tape, metal-based foreign substances stuck with high strength can be removed by polishing, but resin-based foreign substances that are easily crushed However, there is a problem that the quality is deteriorated due to generation of dust, and the long fiber-based foreign matter cannot be sufficiently removed.

一方、樹脂又は繊維系異物に対して粘着テープで除去しようとすれば、カセットを交換せざるを得ず、その場合には、手動での交換となり、作業が面倒となる。 On the other hand, if the resin or fiber foreign matter is to be removed with an adhesive tape, the cassette must be replaced. In this case, the replacement is performed manually, and the operation becomes troublesome.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研磨対象物の表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to efficiently polish and remove both metallic foreign matter and resin or fibrous foreign matter present on the surface of the object to be polished. There is to do.

上記の目的を達成するために、この発明では、研磨テープの表面に研磨層を設け、裏面に粘着層を設けた。 In order to achieve the above object, in the present invention, a polishing layer is provided on the surface of the polishing tape, and an adhesive layer is provided on the back surface.

具体的には、第１の発明では、プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層が形成された研磨テープを有する研磨カセットを対象とし、
上記研磨カセットは、
上記研磨テープが巻かれた供給リールと、
上記研磨テープを巻き取る巻取リールと、
上記供給リール及び巻取リールが内装され、上記研磨テープを露出させる開口部が形成されたカセット本体とを備え、
上記研磨テープにおける上記プラスチックフィルムの裏面には、粘着性接着剤のみが塗布されている。 Specifically, the first invention is directed to a polishing cassette having a polishing tape in which a polishing layer in which abrasive grains are fixed with a resin binder is formed on the surface of a plastic film,
The polishing cassette is
A supply reel wound with the polishing tape;
A take-up reel that winds up the polishing tape;
A cassette body in which the supply reel and the take-up reel are internally provided and an opening for exposing the polishing tape is formed;
Only the adhesive adhesive is applied to the back surface of the plastic film in the polishing tape.

上記の構成によると、研磨テープの表面側を用いて研磨対象物上の異物を研磨し、裏面側を用いて異物を粘着して取り除くことが可能となる。強い強度でこびりついている金属系異物は、粘着による除去は不可能で、研磨による除去が有効である一方、破砕されやすい樹脂系異物や長さの長い繊維系異物は、粘着によって発塵することなく除去することが有効である。したがって、異物の性質に合わせて研磨テープの表裏面を切り換えることにより、研磨対象物上の異物を効果的に除去することができる。 According to said structure, it becomes possible to grind the foreign material on a grinding | polishing target object using the surface side of an abrasive tape, and to adhere and remove a foreign material using a back surface side. Metal-based foreign matter stuck with strong strength cannot be removed by sticking, and removal by polishing is effective. On the other hand, resin-like foreign matter that tends to be crushed and long fiber-type foreign matter generate dust by sticking. It is effective to remove all of them. Accordingly, the foreign matter on the object to be polished can be effectively removed by switching the front and back surfaces of the polishing tape according to the nature of the foreign matter.

第２の発明では、第１の発明において、
上記研磨テープにおける上記供給リールから供給されて開口部から露出した部分には、１８０°捩られて表裏面が反転した捩り部が形成される構成とする。 In the second invention, in the first invention,
A portion of the polishing tape supplied from the supply reel and exposed from the opening is formed with a twisted portion that is twisted 180 ° and whose front and back surfaces are reversed.

上記の構成によると、研磨テープの進行方向に対し、捩り部よりも前側と後側とで研磨テープの表裏面が反対となる。このため、捩り部の位置を変更することで、簡単に研磨テープの表面側を用いて研磨対象物上の異物を研磨することができ、裏面側を用いて異物を粘着させて取り除くことができる。 According to the above configuration, the front and back surfaces of the polishing tape are opposite on the front side and the rear side of the twisted portion with respect to the traveling direction of the polishing tape. For this reason, by changing the position of the torsion part, the foreign matter on the object to be polished can be easily polished using the front side of the polishing tape, and the foreign matter can be adhered and removed using the back side. .

第３の発明では、第２の発明において、
上記開口部は、所定の間隔をあけて配置された一対の貫通孔よりなり、上記巻取リール側の貫通孔は、上記研磨テープの厚さと同等の幅を有し、
上記捩り部は、上記一対の貫通孔間に形成されている。 In the third invention, in the second invention,
The opening includes a pair of through holes arranged at a predetermined interval, and the through hole on the take-up reel side has a width equivalent to the thickness of the polishing tape,
The twist portion is formed between the pair of through holes.

上記の構成によると、巻取リール側の貫通孔の幅が研磨テープの厚さと同等なため、捩り部の不用意なカセット本体内への巻き取りが防止される。なお、研磨テープの厚さと同等の幅とは、異物が付着した研磨テープが通過可能で、かつ捩り部を巻き込まない程度に若干研磨テープの厚さよりも大きいことを意味する。 According to said structure, since the width | variety of the through-hole by the side of a take-up reel is equivalent to the thickness of an abrasive tape, winding to the cassette main body inadvertently twisting part is prevented. The width equivalent to the thickness of the polishing tape means that the polishing tape to which foreign matter is attached can pass and is slightly larger than the thickness of the polishing tape to the extent that the twisted portion is not caught.

第４の発明では、第２又は第３の発明において、
上記粘着性接着剤は、上記樹脂バインダーよりなる。 In the fourth invention, in the second or third invention,
The adhesive adhesive is composed of the resin binder.

上記の構成によると、表面側には樹脂バインダーに砥粒を含有させる一方、裏面側には樹脂バインダーに砥粒を含有させないことで、研磨テープが容易に製造される。 According to said structure, while making a resin binder contain an abrasive grain on the surface side, a polishing tape is easily manufactured by making a resin binder not contain an abrasive grain in a back surface side.

第５の発明では、第２乃至第４のいずれか１つの発明の研磨カセットを備えた研磨装置において、
上記研磨装置は、
上記開口部から露出する研磨テープを研磨対象物に押さえ付ける研磨ヘッドと、
上記捩り部を保持する捩り部保持部とを備え、
上記捩り部保持部は、上記研磨ヘッドと上記供給リールとの間又は該研磨ヘッドと上記巻取リールとの間に位置変更可能に構成されている。 In a fifth aspect of the present invention, in the polishing apparatus including the polishing cassette according to any one of the second to fourth aspects,
The polishing apparatus is
A polishing head for pressing the polishing tape exposed from the opening to the object to be polished;
A torsion part holding part for holding the torsion part,
The torsion part holding part is configured to be changeable in position between the polishing head and the supply reel or between the polishing head and the take-up reel.

上記の構成によると、研磨テープの進行方向における捩り部保持部の研磨ヘッドに対する位置を変更することで捩り部の位置を切り換えることにより、容易に研磨テープの表裏面を裏返して研磨対象物上の異物を研磨又は粘着して除去可能となる。 According to the above configuration, by changing the position of the torsion part by changing the position of the torsion part holding part with respect to the polishing head in the advancing direction of the polishing tape, the front and back surfaces of the polishing tape are easily turned over and the polishing object is Foreign matter can be removed by polishing or sticking.

第６の発明では、第５の発明において、
上記研磨対象物の表面を撮像する撮像手段と、
上記撮像手段で撮像された画像から異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかを判定する異物判定手段と、
上記異物判定手段で判定した情報を記憶する記憶手段と、
上記記憶手段に記憶された情報から異物の種類に合わせて上記捩り部保持部の位置を変更する制御手段とを備えている。 In a sixth invention, in the fifth invention,
Imaging means for imaging the surface of the polishing object;
A foreign matter determining means for determining whether the foreign matter is a metal-based one or a resin or fiber-based one from the image captured by the imaging means;
Storage means for storing information determined by the foreign matter determination means;
Control means for changing the position of the torsion part holding part according to the type of foreign matter from the information stored in the storage means.

上記の構成によると、撮像手段で研磨対象物上の異物を撮像して異物判定手段で、その異物が金属系のものであるか、樹脂系又は繊維系のものであるかを判定し、この判定情報を記憶手段に記憶し、適宜その判定情報を読み込んで、それに合わせて捩り部保持部の位置を変更することで、金属系異物は、研磨テープの表面で研磨し、樹脂又は繊維系異物は、研磨テープの裏面で粘着して取り除くことができる。 According to the above configuration, the imaging unit picks up the foreign matter on the object to be polished, and the foreign matter determination unit determines whether the foreign matter is a metal-based material, a resin-based material, or a fiber-based material. By storing the determination information in the storage means, reading the determination information as appropriate, and changing the position of the torsion part holding portion accordingly, the metallic foreign matter is polished on the surface of the polishing tape, and the resin or fiber foreign matter Can be removed by sticking on the back of the polishing tape.

第７の発明では、第５又は第６の発明において、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープを表裏面から狭持する二対のガイドローラよりなる。 In the seventh invention, in the fifth or sixth invention,
The torsion part holding part is composed of two pairs of guide rollers for holding the polishing tape from the front and back surfaces.

上記の構成によると、二対のガイドローラにより、捩り部がガイドローラ間に保持されるので、捩り部が研磨カセットの開口部から巻取ローラに巻き取られるのが防止される。また、二対のガイドローラを移動させることにより、容易に捩り部の位置変更が可能となる。 According to said structure, since a twist part is hold | maintained between guide rollers by two pairs of guide rollers, it is prevented that a twist part is wound around a winding roller from the opening part of a grinding | polishing cassette. Further, the position of the twisted portion can be easily changed by moving the two pairs of guide rollers.

第８の発明では、第５又は第６の発明において、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープと同等の幅及び厚さの貫通孔を有し、１８０°捩られた帯状体よりなる。 In the eighth invention, in the fifth or sixth invention,
The torsion part holding part has a through hole having the same width and thickness as the polishing tape, and is formed of a band-like body twisted by 180 °.

上記の構成によると、帯状体により、その内部に捩り部が保持されるので、捩り部が研磨カセットの開口部を通って巻取ローラに巻き取られることはない。また、帯状体を移動させることにより、容易に捩り部の位置変更が可能となる。 According to said structure, since a twist part is hold | maintained in the inside by a strip | belt-shaped body, a twist part does not wind around a winding roller through the opening part of a grinding | polishing cassette. Further, the position of the twisted portion can be easily changed by moving the belt-like body.

第９の発明では、研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法を前提とし、
上記研磨方法は、
プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を有し、該プラスチックフィルムの裏面に粘着性接着剤が塗布された粘着層を有する研磨テープと、該研磨テープを上記研磨対象物に押し付ける研磨ヘッドとを用意する準備工程と、
上記研磨対象物の表面を撮像する撮像工程と、
上記撮像工程で撮像された画像から異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかを判定する異物判定工程と、
上記異物判定工程で判定した情報から異物の種類に合わせて上記研磨ヘッドで上記研磨対象物に押し付ける上記研磨テープの表裏面を変更する表裏切換工程と、
を含む構成とする。 In the ninth invention, on the premise of a polishing method for polishing foreign matter on the object to be polished,
The polishing method is
A polishing tape having a polishing layer in which abrasive grains are fixed with a resin binder on the surface of a plastic film, and having a pressure-sensitive adhesive layer coated with a pressure-sensitive adhesive on the back surface of the plastic film, and the polishing tape as an object to be polished A preparation step of preparing a polishing head to be pressed; and
An imaging step of imaging the surface of the polishing object;
A foreign matter determination step for determining whether the foreign matter is a metal-based one or a resin or fiber-based one from the image captured in the imaging step;
Front and back switching step of changing the front and back surfaces of the polishing tape pressed against the object to be polished with the polishing head according to the type of foreign matter from the information determined in the foreign matter determination step,
It is set as the structure containing.

上記の構成によると、研磨対象物の表面を撮像し、撮像された画像から異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかを判定し、金属系異物の場合には、研磨テープの研磨層で異物を研磨し、樹脂又は繊維系異物の場合には、粘着層で異物を粘着して取り除くことができるので、異物の種類に合わせて異物が効果的に除去される。 According to the above configuration, the surface of the polishing object is imaged, and it is determined from the captured image whether the foreign material is a metal-based material, a resin or a fiber-based material. In the case of resin or fiber-based foreign matter, the foreign matter is polished with the polishing layer of the polishing tape, and the foreign matter can be adhered and removed with the adhesive layer, so the foreign matter is effectively removed according to the type of foreign matter. .

以上説明したように、本発明によれば、研磨テープの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を設け、裏面に粘着性接着剤が塗布された粘着層を設けたことにより、研磨対象物上の異物の種類に合わせて研磨テープの表裏面を使い分けることで、研磨対象物の表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去することができる。 As described above, according to the present invention, the polishing target is provided by providing the polishing layer on the surface of the polishing tape with the abrasive grains fixed by the resin binder and the adhesive layer coated with the adhesive adhesive on the back surface. By properly using the front and back surfaces of the polishing tape according to the type of foreign matter on the object, it is possible to efficiently polish and remove both metallic foreign matter and resin or fibrous foreign matter present on the surface of the object to be polished. it can.

実施形態１にかかるテープ表状態の研磨カセットの正面図である。1 is a front view of a polishing cassette in a tape front state according to Embodiment 1. FIG. 研磨装置の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of a grinding | polishing apparatus. テープ表状態の研磨テープ及びガイドローラを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the polishing tape and guide roller of a tape surface state. 研磨テープの構成を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the structure of an abrasive tape. 撮像工程及び異物判定工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an imaging process and a foreign material determination process. 研磨装置を用いた研磨方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the grinding | polishing method using a grinding | polishing apparatus. テープ裏状態に切り換えた研磨カセットを示す図１相当図である。FIG. 2 is a view corresponding to FIG. 1 showing a polishing cassette switched to a tape back state. 実施形態１の変形例を示す図３相当図である。FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 3 showing a modification of the first embodiment. 実施形態２にかかる研磨カセットのテープ表状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the tape front state of the grinding | polishing cassette concerning Embodiment 2. FIG. 研磨カセットのテープ裏状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the tape back state of a grinding | polishing cassette. 実施形態２の変形例を示す図１０相当図である。FIG. 11 is a diagram corresponding to FIG. 10 illustrating a modification of the second embodiment.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（実施形態１）
−研磨装置の構成−
図２は本発明の実施形態１の研磨カセット７を装着した研磨装置１を示す。この研磨装置１は、例えばフレーム構造よりなるベース部２を備え、このベース部２の上面にワークＷが載置される平坦なワークステージ３が設けられている。例えば、本実施形態では、ワークＷは、ポリイミド樹脂膜を形成後のアレイ基板とする。このワークステージ３に複数の貫通孔（図示せず）を設け、空気を吸引することにより、ワークＷをワークステージ３上に固定するようになっている。 (Embodiment 1)
-Configuration of polishing equipment-
FIG. 2 shows a polishing apparatus 1 equipped with the polishing cassette 7 according to the first embodiment of the present invention. The polishing apparatus 1 includes a base portion 2 having a frame structure, for example, and a flat work stage 3 on which a workpiece W is placed is provided on the upper surface of the base portion 2. For example, in this embodiment, the workpiece W is an array substrate after a polyimide resin film is formed. The work stage 3 is provided with a plurality of through holes (not shown), and the work W is fixed on the work stage 3 by sucking air.

ワークステージ３上には、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向にヘッド本体４を移動可能に支持する移動装置５が設けられている。移動装置５は、ベース部２の対向する側面にＹ方向に沿って配置された一対のレール部５ａと、このレール部５ａ上をＹ方向に沿って移動し、ヘッド本体４をＸ方向及びＺ方向に移動可能に支持するガントリ部５ｂと、図示しない複数のモータとを備え、ワークステージ３上の任意の位置にヘッド本体４を移動可能に構成されている。 On the work stage 3, there is provided a moving device 5 that supports the head body 4 so as to be movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction. The moving device 5 moves along the Y direction along a pair of rail portions 5a arranged along the Y direction on the opposite side surfaces of the base portion 2, and moves the head body 4 along the X direction and the Z direction. A gantry portion 5b that is movably supported in a direction and a plurality of motors (not shown) are provided, and the head body 4 can be moved to an arbitrary position on the work stage 3.

ヘッド本体４には、図１に示す研磨カセット７が着脱可能となっている。この研磨カセット７は、研磨テープ８が巻かれた供給リール９と、研磨テープ８を巻き取る巻取リール１０とを備えている。両リール９，１０の間には、研磨テープ８をガイドする一対のローラ１１が、これら供給リール９及び巻取リール１０と共に、矩形状の中空のカセット本体７ａに内装されている。なお、図１では、カセット本体７ａの内部を透過させている。図３に示すように、カセット本体７ａの底面には、研磨テープ８を露出させる開口部としての一対の貫通孔７ｂ，７ｃが形成されている。この一対の貫通孔７ｂ，７ｃは、左右に所定の間隔をあけて配置されている。一対の貫通孔７ｂ，７ｃは、それぞれ長細いスリット状のもので、特に巻取リール１０側の貫通孔７ｂの幅Ｗ１は、研磨テープ８の厚さと同等（研磨テープ８が微細な異物を付着させたまま通過可能で、かつ後述する捩り部２５を巻き込まない程度に若干研磨テープ８の厚さよりも大きい）に設定され、その貫通孔７ｂの長さＬは、研磨テープ８の幅Ｗ２よりも若干大きく設定されている（Ｌ＞Ｗ２）。供給リール９側の貫通孔７ｃの大きさは、巻取リール１０側の貫通孔７ｂの大きさと同等でも、それより大きいものでもよい。 A polishing cassette 7 shown in FIG. 1 can be attached to and detached from the head body 4. The polishing cassette 7 includes a supply reel 9 around which a polishing tape 8 is wound, and a take-up reel 10 around which the polishing tape 8 is wound. Between the reels 9 and 10, a pair of rollers 11 for guiding the polishing tape 8 is housed in a rectangular hollow cassette body 7a together with the supply reel 9 and the take-up reel 10. In FIG. 1, the inside of the cassette body 7a is made transparent. As shown in FIG. 3, a pair of through holes 7b and 7c are formed on the bottom surface of the cassette body 7a as openings for exposing the polishing tape 8. The pair of through holes 7b and 7c are arranged at a predetermined interval on the left and right. Each of the pair of through holes 7b and 7c has a long and narrow slit shape. In particular, the width W1 of the through hole 7b on the take-up reel 10 side is equal to the thickness of the polishing tape 8 (the polishing tape 8 adheres fine foreign matter). The length L of the through-hole 7b is larger than the width W2 of the polishing tape 8 so that it can pass as it is and is slightly larger than the thickness of the polishing tape 8 to the extent that the twisted portion 25 described later is not caught. It is set slightly larger (L> W2). The size of the through hole 7c on the supply reel 9 side may be equal to or larger than the size of the through hole 7b on the take-up reel 10 side.

図４に拡大して示すように、研磨テープ８は、ポリエステル等よりなるプラスチックフィルム１２を基材として有し、その表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層１３が形成されている。一方、プラスチックフィルム１２の裏面には、粘着性接着剤のみが塗布され、粘着層１４が形成されている。粘着性接着剤としては、例えば、表面側と同じ樹脂バインダーとする。このことで、表面側には樹脂バインダーに砥粒を含有させる一方、裏面側には樹脂バインダーに砥粒を含有させないことで、研磨テープ８が容易に製造される。なお、上記貫通孔７ｂは、研磨テープ８の砥粒で削れないように、また研磨テープ８が切断されないような材料で、その周縁を構成するのが望ましい。 As shown in an enlarged view in FIG. 4, the polishing tape 8 has a plastic film 12 made of polyester or the like as a base material, and a polishing layer 13 in which abrasive grains are fixed with a resin binder is formed on the surface thereof. On the other hand, the adhesive film 14 is formed on the back surface of the plastic film 12 by applying only an adhesive. As the adhesive adhesive, for example, the same resin binder as the surface side is used. Thus, the abrasive tape 8 is easily manufactured by making the resin binder contain abrasive grains on the front surface side and not containing abrasive grains in the resin binder on the back surface side. The through hole 7b preferably has a peripheral edge made of a material that prevents the abrasive tape 8 from being cut by the abrasive grains of the abrasive tape 8 and prevents the abrasive tape 8 from being cut.

そして、図１及び図３に示すように、供給リール９から供給されて貫通孔７ｃから露出した研磨テープ８は、１８０°捩られて表裏面が反転した後、他方の貫通孔７ｂを通って巻取リール１０に巻き取られている。例えば、研磨カセット７を組み立てる際に、供給リール９に巻き取ってある研磨テープ８の先端を一方の貫通孔７ｃから露出させ、この露出した研磨テープ８の中間部を１８０°捩った後、先端を他方の貫通孔７ｂに挿入して巻取リール１０に取り付けるようにすればよい。なお、以下、この１８０°捩られて研磨テープ８の表裏面が入れ替わる部分を捩り部２５という。この捩り部２５により、研磨テープ８の進行方向に対して捩り部２５よりも前側と後側とで、研磨テープ８の表裏面が反対となっている。 Then, as shown in FIGS. 1 and 3, the polishing tape 8 supplied from the supply reel 9 and exposed from the through hole 7c is twisted by 180 ° to reverse the front and back surfaces, and then passes through the other through hole 7b. It is wound around a take-up reel 10. For example, when the polishing cassette 7 is assembled, the tip of the polishing tape 8 wound around the supply reel 9 is exposed from one through hole 7c, and the intermediate portion of the exposed polishing tape 8 is twisted 180 °, The tip may be inserted into the other through-hole 7b and attached to the take-up reel 10. Hereinafter, the portion where the front and back surfaces of the polishing tape 8 are replaced by being twisted by 180 ° is referred to as a twisted portion 25. With the twisted portion 25, the front and back surfaces of the polishing tape 8 are opposite on the front side and the rear side of the twisted portion 25 with respect to the traveling direction of the polishing tape 8.

そして、研磨カセット７を研磨装置１に装着した状態では、巻取リール１０には、ヘッド本体４に設けられたモータ（図示せず）の回転軸１５が巻取リール１０と回転一体に挿入され、供給リール９は、支持軸１６が挿入されて回転可能に支持されることで、所定の速度で供給リール９から供給された研磨テープ８を繰り出しながら、巻取リール１０に巻取可能となっている。 When the polishing cassette 7 is mounted on the polishing apparatus 1, a rotary shaft 15 of a motor (not shown) provided in the head body 4 is inserted into the take-up reel 10 so as to rotate together with the take-up reel 10. The supply reel 9 can be wound around the take-up reel 10 while feeding the polishing tape 8 supplied from the supply reel 9 at a predetermined speed by inserting the support shaft 16 and being rotatably supported. ing.

また、一対の貫通孔７ｂ，７ｃ間には、研磨テープ８をワークＷに対して押し付ける研磨ヘッド１７（図３では省略）が設けられている。この研磨ヘッド１７は、ヘッド本体４上で、上下に昇降可能に構成されている。 Further, a polishing head 17 (not shown in FIG. 3) for pressing the polishing tape 8 against the workpiece W is provided between the pair of through holes 7b and 7c. The polishing head 17 is configured to be movable up and down on the head body 4.

また、図２に示すように、研磨装置１は、ベース部２の任意の位置に制御装置１８を備え、この制御装置１８が記憶手段としてのメインサーバ１９につながれている。メインサーバ１９には、前工程においてワークＷの表面を撮像手段としての撮像カメラ２０で撮像した画像が保存されている。また、撮像カメラ２０で撮像された画像を用いて異物判定手段としての異物判定機構２１で画像処理を行って異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかが判定され、その判定した情報もメインサーバ１９に保存されている。 As shown in FIG. 2, the polishing apparatus 1 includes a control device 18 at an arbitrary position of the base portion 2, and the control device 18 is connected to a main server 19 as a storage unit. The main server 19 stores an image obtained by imaging the surface of the workpiece W with an imaging camera 20 as an imaging unit in the previous process. Further, image processing is performed by a foreign matter determination mechanism 21 serving as a foreign matter determination unit using an image captured by the imaging camera 20, and it is determined whether the foreign matter is a metal or resin or fiber. The determined information is also stored in the main server 19.

そして、図１及び図３に示すように、ヘッド本体４は、捩り部２５を保持する捩り部保持部２６を備えている。本実施形態では、例えば、この捩り部保持部２６は、研磨テープ８を表裏面から狭持する二対のガイドローラ２６ａよりなる。これら二対のガイドローラ２６ａは、ヘッド本体４に水平移動可能に支持され、図１に示す研磨ヘッド１７と巻取リール１０との間（テープ表状態）又は図７に示す研磨ヘッド１７と供給リール９との間（テープ裏状態）で、位置変更可能に構成されている。詳しくは後述するように、制御装置１８は、メインサーバ１９に記憶された情報から異物の種類に合わせて捩り部保持部２６の位置を変更するように構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 3, the head body 4 includes a torsion part holding part 26 that holds the torsion part 25. In the present embodiment, for example, the twisted portion holding portion 26 includes two pairs of guide rollers 26a that hold the polishing tape 8 from the front and back surfaces. These two pairs of guide rollers 26a are supported by the head body 4 so as to be horizontally movable, and are supplied between the polishing head 17 and the take-up reel 10 shown in FIG. 1 (tape surface state) or with the polishing head 17 shown in FIG. The position can be changed between the reel 9 (back of the tape). As will be described in detail later, the control device 18 is configured to change the position of the torsion part holding unit 26 according to the type of foreign matter from the information stored in the main server 19.

なお、ヘッド本体４には、ワークＷ表面を撮像する、例えばデジタル・マイクロミラー・デバイスが設けられ、異物の高さ等を正確に把握可能となっている。 The head main body 4 is provided with, for example, a digital micromirror device that images the surface of the workpiece W, so that the height of the foreign matter can be accurately grasped.

−ワークＷ上の異物を研磨する研磨方法−
次に、本実施形態にかかるワークＷ上の異物を研磨する研磨方法について図面を用いて説明する。 -Polishing method for polishing foreign matter on workpiece W-
Next, a polishing method for polishing foreign matter on the workpiece W according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

まず、準備工程において、上述した研磨装置１と研磨カセット７とを用意する。図１に示すように、研磨カセット７は、捩り部２５を捩り部保持部２６で保持するようにしてヘッド本体４に取り付けておく。図１における捩り部保持部２６よりも右側は、研磨テープ８の裏側、すなわち粘着層１４が下面となっている。捩り部保持部２６よりも左側は、研磨テープの表側、すなわち研磨層１３が下面となっている。 First, in the preparation step, the polishing apparatus 1 and the polishing cassette 7 described above are prepared. As shown in FIG. 1, the polishing cassette 7 is attached to the head body 4 so that the twisted portion 25 is held by the twisted portion holding portion 26. On the right side of the twisted portion holding portion 26 in FIG. 1, the back side of the polishing tape 8, that is, the adhesive layer 14 is the lower surface. On the left side of the twisted portion holding portion 26, the front side of the polishing tape, that is, the polishing layer 13 is the lower surface.

次いで、図５に示すように、研磨装置１よりも前の工程で、ステップＳ０１の撮像工程において、撮像カメラ２０でワークＷの表面を撮像する。撮像されたデータは、異物判定機構２１に送られる。 Next, as shown in FIG. 5, the surface of the workpiece W is imaged by the imaging camera 20 in the imaging process of step S 01 in the process before the polishing apparatus 1. The imaged data is sent to the foreign matter determination mechanism 21.

次いで、ステップＳ０２の異物判定工程において、撮像工程で撮像された画像を用いて画像処理を行って異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかを判定する。すなわち、撮像された画像に映し出された異物の形状、色等から、記憶されたパターンと比較して、異物の材質を予測することで異物の種類を推定する。この判定結果は、異物のワークＷにおける位置、異物の形状等のデータと共に、メインサーバ１９に記憶される。 Next, in the foreign matter determination step of step S02, image processing is performed using the image captured in the imaging step to determine whether the foreign matter is a metal type, a resin or a fiber type. That is, the type of foreign matter is estimated by predicting the material of the foreign matter from the shape, color, etc. of the foreign matter displayed in the captured image, as compared with the stored pattern. This determination result is stored in the main server 19 together with data such as the position of the foreign object on the workpiece W and the shape of the foreign object.

次いで、図６に示すように、研磨装置１において、ステップＳ０３で制御装置１８が、研磨対象となるメインサーバ１９の異物情報を入手する。この異物情報に合わせて、制御装置１８は、異物の位置にヘッド本体４を移動させる。 Next, as shown in FIG. 6, in the polishing apparatus 1, in step S 03, the control apparatus 18 obtains foreign matter information of the main server 19 to be polished. In accordance with this foreign object information, the control device 18 moves the head body 4 to the position of the foreign object.

次いで、ステップＳ０４において、異物が樹脂又は繊維系であるかを判定する。樹脂又は繊維系の場合は、ステップＳ０５に進み、研磨ヘッド１７でワークＷに押し付ける研磨テープ８の下面を表面又は裏面に変更する表裏切換工程が行われる。逆に、樹脂又は繊維系でない場合、例えば金属系異物の場合、表裏切換工程は行わずに、ステップＳ０６に進む。 Next, in step S04, it is determined whether the foreign material is resin or fiber. In the case of resin or fiber system, the process proceeds to step S05, and a front / back switching process is performed in which the lower surface of the polishing tape 8 pressed against the workpiece W by the polishing head 17 is changed to the front or back surface. Conversely, if it is not resin or fiber, for example, if it is a metallic foreign material, the process proceeds to step S06 without performing the front / back switching step.

ステップＳ０５では、図１の状態から研磨ヘッド１７を上昇させ、研磨テープ８との接触を解除し、ステップＳ０７に進む。 In step S05, the polishing head 17 is raised from the state shown in FIG. 1, the contact with the polishing tape 8 is released, and the process proceeds to step S07.

図７に示すように、ステップＳ０７では、二対のガイドローラ２６ａを左側へ水平移動させた後、ステップＳ０８で、再び研磨ヘッド１７を下降させて研磨ヘッド１７を研磨テープ８に接触させる。このとき、二対のガイドローラ２６ａを移動させるだけで捩り部２５の位置変更が行われ、研磨ヘッド１７で異物に押し付ける下面が研磨層１３から粘着層１４に切り換えられ、テープ裏状態となる。 As shown in FIG. 7, in step S07, after the two pairs of guide rollers 26a are horizontally moved to the left side, in step S08, the polishing head 17 is lowered again to bring the polishing head 17 into contact with the polishing tape 8. At this time, the position of the torsion part 25 is changed only by moving the two pairs of guide rollers 26a, and the lower surface pressed against the foreign matter by the polishing head 17 is switched from the polishing layer 13 to the adhesive layer 14 to be in the tape back state.

次いで、ステップＳ０９で、研磨ヘッド１７をさらに異物表面まで下降させ、異物を粘着層１４に粘着させる。このようにすれば、破砕されやすい樹脂系異物や長さの長い繊維系異物はワークＷの表面に強く固着されていることは少ないので、樹脂系異物であれば研磨層１３で破砕して発塵することなく粘着層１４に粘着され、繊維系異物であれば、長さが長くても全体が粘着されて、研磨テープ８と共に貫通孔７ｂを通って巻取リール１０に巻き取られる。 Next, in step S09, the polishing head 17 is further lowered to the surface of the foreign material, and the foreign material is adhered to the adhesive layer. In this way, resin-based foreign matters that are easily crushed and fiber-type foreign matters that are long in length are rarely strongly adhered to the surface of the workpiece W. If it is adhered to the adhesive layer 14 without dust and is a fiber-based foreign matter, the whole is adhered even if it is long, and is wound around the take-up reel 10 together with the polishing tape 8 through the through hole 7b.

次いで、ステップＳ１０で、研磨ヘッド１７を上昇させる。 Next, in step S10, the polishing head 17 is raised.

次いで、ステップＳ１１において、デジタル・マイクロミラー・デバイスで撮像したデータから高さが減少したか等を判断することにより、異物が除去されたかどうかを判定する。高さが変化せず、異物が除去されていないと判断された場合には、ステップＳ１２に進み、高さが減って除去されたと判断された場合には、ステップＳ１３に進む。 Next, in step S11, it is determined whether or not the foreign matter has been removed by determining, for example, whether the height has decreased from the data captured by the digital micromirror device. When it is determined that the height has not changed and the foreign matter has not been removed, the process proceeds to step S12, and when it is determined that the height has been reduced and removed, the process proceeds to step S13.

ステップＳ１２では、規定分だけ研磨テープ８を先送りし、新たな粘着層１４を繰り出した後、ステップＳ０９に戻って粘着層１４による粘着動作が繰り返される。なお、図示していないが、粘着動作を複数回繰り返しても異物が除去されないときは、警報などを発するようにするとよい。 In step S12, the polishing tape 8 is advanced by a predetermined amount and a new adhesive layer 14 is fed out, and then the process returns to step S09 and the adhesive operation by the adhesive layer 14 is repeated. Although not shown in the figure, if foreign matter is not removed even if the adhesive operation is repeated a plurality of times, an alarm or the like may be issued.

一方、ステップＳ１３では、さらに研磨ヘッド１７を上昇させた後、図１に示すように、ステップＳ１４でガイドローラ２６ａを右側に水平移動させ、ステップＳ１５で研磨ヘッド１７を下降させ、テープ表状態に戻してステップＳ１６に進む。 On the other hand, in step S13, after further raising the polishing head 17, as shown in FIG. 1, the guide roller 26a is horizontally moved to the right side in step S14, and the polishing head 17 is lowered in step S15 to bring it into the tape surface state. Return to step S16.

一方、異物が樹脂系又は繊維系ではない金属系異物等の場合には、ステップＳ０６に飛ぶ。このステップＳ０６において、図１のテープ表状態で、研磨テープ８を走行させるために、巻取リール１０を回転させながら供給リール９から研磨テープ８を繰り出す。このとき、二対のガイドローラ２６ａにより、捩り部２５がガイドローラ２６ａ間に保持されるので、捩り部２５が研磨カセット７の貫通孔７ｂから巻取リール１０に巻き取られるのが確実に防止される。しかも、貫通孔７ｂの幅Ｗ１が研磨テープ８の厚さと同等なため、さらに捩り部２５の不用意なカセット本体７ａ内への巻き取りが確実に防止される。 On the other hand, if the foreign material is a metallic foreign material that is not resin-based or fiber-based, etc., the process jumps to step S06. In this step S06, the abrasive tape 8 is fed out from the supply reel 9 while rotating the take-up reel 10 in order to run the abrasive tape 8 in the tape front state of FIG. At this time, since the twisted portion 25 is held between the guide rollers 26a by the two pairs of guide rollers 26a, the twisted portion 25 is reliably prevented from being wound around the take-up reel 10 from the through hole 7b of the polishing cassette 7. Is done. In addition, since the width W1 of the through hole 7b is equal to the thickness of the polishing tape 8, the twisted portion 25 is reliably prevented from being taken up into the cassette body 7a.

次いで、ステップＳ１７において、異物表面まで研磨ヘッド１７を下降させ、研磨層１３で異物を研磨する。強い強度でこびりついている金属系異物は、粘着による除去は不可能で、研磨による除去が有効だからである。 Next, in step S 17, the polishing head 17 is lowered to the foreign matter surface, and the foreign matter is polished by the polishing layer 13. This is because the metal-based foreign matter stuck with strong strength cannot be removed by adhesion, and removal by polishing is effective.

次いで、ステップＳ１８において、研磨ヘッド１７を上昇させ、ステップＳ１９において、研磨テープ８の繰り出しを停止させ、再び図１のテープ表状態とする。 Next, in step S18, the polishing head 17 is raised, and in step S19, the feeding of the polishing tape 8 is stopped, and the tape surface state shown in FIG. 1 is obtained again.

次いで、ステップＳ２０において、デジタル・マイクロミラー・デバイスで撮像したデータから高さが減少したか等を判断することにより、異物が除去されたかどうかを判定する。異物が、大きすぎたり硬すぎたりする等により除去されない場合には、ステップＳ０６に戻って研磨層１３による異物の研磨が繰り返される。この場合も、図示していないが、研磨動作を複数回繰り返しても異物が除去されないときは、警報などを発するようにするとよい。 Next, in step S20, it is determined whether or not the foreign matter has been removed by determining, for example, whether the height has decreased from the data captured by the digital micromirror device. If the foreign matter is not removed because it is too large or too hard, the process returns to step S06 and the polishing of the foreign matter by the polishing layer 13 is repeated. In this case as well, although not shown in the figure, an alarm or the like may be issued when the foreign matter is not removed even if the polishing operation is repeated a plurality of times.

逆に研磨層１３により異物が研磨され、高さが減少した場合には、ステップＳ１６に進む。 On the contrary, when the foreign matter is polished by the polishing layer 13 and the height is decreased, the process proceeds to step S16.

ステップＳ１６では、研磨テープ８に残量があるか確認される。残量がなければ、ステップＳ２１において、新しい研磨テープ８に入れ換え、下面が研磨層１３となるテープ表状態として終了する。逆に残量があれば、そのままテープ表状態で終了する。 In step S16, it is confirmed whether the polishing tape 8 has a remaining amount. If there is no remaining amount, the tape is replaced with a new polishing tape 8 in step S21, and the tape surface state in which the lower surface becomes the polishing layer 13 is completed. On the other hand, if there is a remaining amount, the process ends in the tape front state.

終了後は、次の異物に対してステップＳ０３からの動作が行われる。この動作は、ワークＷ表面の研磨対象となる異物に対して繰り返される。 After the end, the operation from step S03 is performed on the next foreign object. This operation is repeated for the foreign matter to be polished on the surface of the workpiece W.

したがって、本実施形態にかかる研磨カセット７によると、ワークＷ上の異物の種類に合わせて研磨テープ８の表裏面を使い分けることで、ワークＷの表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去することができる。 Therefore, according to the polishing cassette 7 according to the present embodiment, by using the front and back surfaces of the polishing tape 8 according to the type of foreign matter on the workpiece W, the metallic foreign matter and the resin or fiber foreign matter existing on the surface of the workpiece W are used. And can be efficiently polished and removed.

−実施形態１の変形例−
上記実施形態では、捩り部保持部２６は、二対のガイドローラ２６ａで構成したが、図８に示すように、研磨テープ８と同等の幅及び厚さの貫通孔を有し、１８０°捩られた帯状体２６ｂで構成してもよい。帯状体２６ｂの貫通孔は、異物が粘着された状態の研磨テープ８が通過可能の大きさとなるように、帯状体２６ｂを樹脂又は金属で成形すればよく、カセット本体７ａに研磨テープ８を巻き付ける際に、供給リール９から供給されて貫通孔７ｃから露出した研磨テープ８を帯状体２６ｂに挿入すれば、この帯状体２６ｂを通過させることで、研磨テープ８が１８０°捩られて表裏面が反転する。その後、先端を巻取リール１０に取り付ければよい。帯状体２６ｂも、ヘッド本体４に水平移動可能に支持され、研磨ヘッド１７と供給リール９との間又は研磨ヘッド１７と巻取リール１０との間に位置変更可能に構成されている。 -Modification of Embodiment 1-
In the above embodiment, the torsion part holding part 26 is constituted by two pairs of guide rollers 26a. However, as shown in FIG. 8, the torsion part holding part 26 has a through hole having the same width and thickness as the polishing tape 8, and has a 180 ° twist. You may comprise by the formed strip | belt-shaped body 26b. The band-shaped body 26b may be formed of resin or metal so that the through-hole of the band-shaped body 26b can pass the polishing tape 8 in a state in which foreign matter is adhered, and the polishing tape 8 is wound around the cassette body 7a. At this time, if the polishing tape 8 supplied from the supply reel 9 and exposed from the through-hole 7c is inserted into the belt-like body 26b, the polishing tape 8 is twisted by 180 ° by passing through the belt-like body 26b, and the front and back surfaces thereof are changed. Invert. Thereafter, the tip may be attached to the take-up reel 10. The belt-like body 26b is also supported by the head main body 4 so as to be horizontally movable, and is configured to be able to change the position between the polishing head 17 and the supply reel 9 or between the polishing head 17 and the take-up reel 10.

本変形例では、帯状体２６ｂにより、捩り部２５が帯状体２６ｂの内部に保持されるので、捩り部２５が研磨カセット７の貫通孔７ｂから巻取ローラに巻き取られることはない。また、帯状体２６ｂを移動させることにより、容易に捩り部２５の位置が変更され、テープ裏状態又はテープ表状態の切換が行われる。 In the present modification, the torsion part 25 is held inside the band-like body 26b by the band-like body 26b, so that the torsion part 25 is not taken up by the take-up roller from the through hole 7b of the polishing cassette 7. Further, by moving the belt-like body 26b, the position of the twisted portion 25 is easily changed, and the tape back state or the tape front state is switched.

（実施形態２）
−研磨装置の構成−
図９及び図１０は本発明の実施形態２を示し、研磨テープ８と捩り部保持部１２６の構成が異なる点で上記実施形態１と異なる。なお、図１〜図８と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。 (Embodiment 2)
-Configuration of polishing equipment-
9 and 10 show a second embodiment of the present invention, which differs from the first embodiment in that the configuration of the polishing tape 8 and the twisted portion holding portion 126 is different. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same part as FIGS. 1-8, and the detailed description is abbreviate | omitted.

具体的には、研磨カセット１０７では、上記実施形態１の研磨カセット７と同様に、研磨テープ８には、プラスチックフィルム１２の表面に研磨層１３が形成され、裏面に粘着層１４が形成されている。しかし、上記実施形態１と異なり、研磨カセット１０７を製造した際には、捩り部２５は設けられていない。 Specifically, in the polishing cassette 107, as in the polishing cassette 7 of the first embodiment, the polishing tape 8 has the polishing layer 13 formed on the surface of the plastic film 12, and the adhesive layer 14 formed on the back surface. Yes. However, unlike the first embodiment, the twisted portion 25 is not provided when the polishing cassette 107 is manufactured.

そして、図９に示すように、本実施形態の研磨カセット１０７を研磨装置１に取り付ける際に、２箇所で研磨テープ８が捩られ、捩り部２５が２つ形成される。 As shown in FIG. 9, when the polishing cassette 107 of this embodiment is attached to the polishing apparatus 1, the polishing tape 8 is twisted at two locations, and two twisted portions 25 are formed.

また、研磨装置１のヘッド本体４には、二対のガイドローラ２６ａが左右に間隔をあけてそれぞれ配置されている。左方の二対のガイドローラ２６ａは、定位置に固定されている一方、右方の二対のガイドローラ２６ａは、ヘッド本体４に水平移動可能に支持されている。そして、各二対のガイドローラ２６ａ間に捩り部２５が配置されるように研磨カセット１０７が設置されるようになっている。 Further, two pairs of guide rollers 26a are arranged on the head main body 4 of the polishing apparatus 1 with a space left and right. The two pairs of left guide rollers 26a are fixed at a fixed position, while the two pairs of right guide rollers 26a are supported by the head body 4 so as to be horizontally movable. The polishing cassette 107 is installed so that the twisted portion 25 is disposed between the two pairs of guide rollers 26a.

なお、本実施形態では、貫通孔７ｂを通って巻取リール１０に巻き取られるときに、研磨層１３が貫通孔７ｂの外側にある方が、砥粒同士の接触機会が少なくなり望ましい。 In the present embodiment, it is desirable that the abrasive layer 13 be outside the through-hole 7b when the roll is wound around the take-up reel 10 through the through-hole 7b because the chance of contact between the abrasive grains is reduced.

−ワークＷ上の異物を研磨する研磨方法−
次に、本実施形態にかかるワークＷ上の異物を研磨する研磨方法について、上記実施形態１と異なる点についてのみ説明する。 -Polishing method for polishing foreign matter on workpiece W-
Next, the polishing method for polishing foreign matter on the workpiece W according to the present embodiment will be described only with respect to differences from the first embodiment.

本実施形態では、準備工程において、図９に示すように、各二対のガイドローラ２６ａ間にそれぞれ捩り部２５が配置され、右側の二対のガイドローラ２６ａは、左側の二対のガイドローラ２６ａに近付いた位置となるように研磨カセット１０７が装着される。このテープ表状態では、上記実施形態１と同様に研磨ヘッド１７で押さえ付けられる研磨テープ８の下面は、研磨層１３となっている。 In the present embodiment, in the preparation step, as shown in FIG. 9, the torsional portions 25 are respectively disposed between the two pairs of guide rollers 26 a, and the two pairs of right guide rollers 26 a are the two pairs of left guide rollers. The polishing cassette 107 is mounted so as to be positioned close to 26a. In this tape front state, the lower surface of the polishing tape 8 pressed by the polishing head 17 is the polishing layer 13 as in the first embodiment.

その後は、図６に示すフローチャートに従って行われる。 Thereafter, the process is performed according to the flowchart shown in FIG.

ステップＳ０７においては、図１０に示すように、右側の二対のガイドローラ２６ａのみが右方に水平移動され、研磨ヘッド１７で押さえ付けられる研磨テープ８の下面は、粘着層１４に切り換えられる。 In step S07, as shown in FIG. 10, only the two right pair of guide rollers 26a are horizontally moved to the right, and the lower surface of the polishing tape 8 pressed by the polishing head 17 is switched to the adhesive layer 14.

したがって、本実施形態にかかる研磨カセット１０７においても、ワークＷ上の異物の種類に合わせて研磨テープ８の表裏面を使い分けることで、ワークＷの表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去することができる。 Therefore, also in the polishing cassette 107 according to the present embodiment, the metal-based foreign material and the resin or fiber-based foreign material existing on the surface of the workpiece W can be used by properly using the front and back surfaces of the polishing tape 8 according to the type of foreign material on the workpiece W. And can be efficiently polished and removed.

−実施形態２の変形例−
上記実施形態２では、捩り部保持部１２６を四対のガイドローラ２６ａで構成したが、図１１に示すように、一対の帯状体２６ｂで構成してもよい。本変形例でも、帯状体２６ｂにより、捩り部２５が帯状体２６ｂの内部に保持されるので、捩り部２５が研磨カセット７の貫通孔７ｂから巻取ローラに巻き取られるのが防止される。また、右側の帯状体２６ｂを移動させることにより、容易に捩り部２５の位置変更が可能となる。 -Modification of Embodiment 2-
In the second embodiment, the torsion part holding part 126 is constituted by four pairs of guide rollers 26a. However, as shown in FIG. 11, it may be constituted by a pair of band-like bodies 26b. Also in this modified example, the twisted portion 25 is held inside the strip-shaped body 26b by the strip-shaped body 26b, so that the twisted portion 25 is prevented from being wound around the winding roller from the through hole 7b of the polishing cassette 7. Further, the position of the twisted portion 25 can be easily changed by moving the right belt-like body 26b.

（その他の実施形態）
本発明は、上記各実施形態について、以下のような構成としてもよい。 (Other embodiments)
The present invention may be configured as follows for each of the above embodiments.

すなわち、上記各実施形態では、ステップＳ１１で異物が除去されていないと判断された場合、ステップＳ１２で、研磨テープ８を繰り出して再び粘着を試みるようにしているが、異物がワークＷ表面に固着している場合も考えられるので、ステップＳ０６に飛んで、研磨テープ８で研磨を試みるようにしてもよい。 That is, in each of the above-described embodiments, when it is determined in step S11 that the foreign matter has not been removed, in step S12, the polishing tape 8 is unwound to try to adhere again, but the foreign matter is fixed to the surface of the workpiece W. In this case, it may be possible to skip to step S06 and try polishing with the polishing tape 8.

また、上記各実施形態では、研磨対象物は、アレイ基板としているが、これに限定されず、従来の研磨テープと同様の研磨対象物に本発明は適用可能である。 Moreover, in each said embodiment, although the grinding | polishing target object is made into the array board | substrate, it is not limited to this, This invention is applicable to the grinding | polishing target object similar to the conventional polishing tape.

なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。 In addition, the above embodiment is an essentially preferable illustration, Comprising: It does not intend restrict | limiting the range of this invention, its application thing, or a use.

１研磨装置
７研磨カセット
７ａカセット本体
７ｂ貫通孔
７ｃ貫通孔
８研磨テープ
９供給リール
１０巻取リール
１２プラスチックフィルム
１３研磨層
１４粘着層
１７研磨ヘッド
１８制御装置（制御手段）
１９メインサーバ（記憶手段）
２０撮像カメラ（撮像手段）
２１異物判定機構（異物判定手段）
２５捩り部
２６捩り部保持部
２６ａガイドローラ
２６ｂ帯状体
１０７研磨カセット
１２６捩り部保持部
Ｗワーク（研磨対象物） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Polishing apparatus 7 Polishing cassette 7a Cassette main body 7b Through-hole 7c Through-hole 8 Polishing tape 9 Supply reel 10 Take-up reel 12 Plastic film 13 Polishing layer 14 Adhesive layer 17 Polishing head 18 Control apparatus (control means)
19 Main server (storage means)
20 Imaging camera (imaging means)
21 Foreign matter determination mechanism (foreign matter determination means)
25 torsion part 26 torsion part holding part 26a guide roller 26b belt-like body 107 polishing cassette 126 torsion part holding part W work (object to be polished)

Claims

A polishing cassette having a polishing tape having a polishing layer formed by fixing abrasive grains with a resin binder on the surface of a plastic film,
A supply reel wound with the polishing tape;
A take-up reel that winds up the polishing tape;
A cassette body in which the supply reel and the take-up reel are internally provided, and an opening for exposing the polishing tape is formed between the supply reel and the take-up reel;
A polishing cassette, wherein only the adhesive is applied to the back surface of the plastic film in the polishing tape.

The polishing cassette according to claim 1, wherein
A polishing cassette, wherein a portion of the polishing tape supplied from the supply reel and exposed from the opening is formed with a twisted portion that is twisted 180 ° and whose front and back surfaces are reversed.

The polishing cassette according to claim 2, wherein
The opening includes a pair of through holes arranged at a predetermined interval, and the through hole on the take-up reel side has a width equivalent to the thickness of the polishing tape,
The polishing cassette, wherein the twisted portion is formed between the pair of through holes.

The polishing cassette according to claim 2 or 3,
The adhesive cassette is composed of the resin binder.

A polishing apparatus comprising the polishing cassette according to any one of claims 2 to 4,
A polishing head for pressing the polishing tape exposed from the opening to the object to be polished;
A torsion part holding part for holding the torsion part,
The torsion part holding part is configured to be capable of changing the position between the polishing head and the supply reel or between the polishing head and the take-up reel.

The polishing apparatus according to claim 5, wherein
Imaging means for imaging the surface of the polishing object;
A foreign matter determining means for determining whether the foreign matter is a metal-based one or a resin or fiber-based one from the image captured by the imaging means;
Storage means for storing information determined by the foreign matter determination means;
A polishing apparatus comprising: control means for changing the position of the torsion part holding part according to the type of foreign matter from the information stored in the storage means.

The polishing apparatus according to claim 5 or 6,
The torsion part holding part is composed of two pairs of guide rollers for holding the polishing tape from the front and back surfaces.

The polishing apparatus according to claim 5 or 6,
The said twist part holding | maintenance part has a through-hole of the width | variety and thickness equivalent to the said polishing tape, and consists of a strip | belt-shaped body twisted 180 degrees, The polishing apparatus characterized by the above-mentioned.

In a polishing method for polishing foreign matter on an object to be polished,
A polishing tape having a polishing layer in which abrasive grains are fixed with a resin binder on the surface of a plastic film, and having a pressure-sensitive adhesive layer coated with a pressure-sensitive adhesive on the back surface of the plastic film, and the polishing tape as an object to be polished A preparation step of preparing a polishing head to be pressed; and
An imaging step of imaging the surface of the polishing object;
A foreign matter determination step for determining whether the foreign matter is a metal-based one or a resin or fiber-based one from the image captured in the imaging step;
Front and back switching step of changing the front and back surfaces of the polishing tape pressed against the object to be polished with the polishing head according to the type of foreign matter from the information determined in the foreign matter determination step,
A polishing method comprising: