JP2011146448A - Scheduler, substrate treatment apparatus, and method for operating substrate treatment apparatus - Google Patents

Scheduler, substrate treatment apparatus, and method for operating substrate treatment apparatus Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scheduler that generates not only a normal substrate transferring schedule for a newly-supplied substrate, but also a substrate transferring schedule for keeping a large production quantity even if a failure occurs, a substrate treatment apparatus using the scheduler, and a method for operating the substrate treatment apparatus. <P>SOLUTION: The scheduler is embedded in a control device of the substrate treatment apparatus which includes a plurality of substrate treatment sections for treating substrates, transfer sections for transferring the substrates, and the control device for controlling the transfer of the substrates at the transfer sections and controlling substrate treatment at the substrate treatment sections, and calculates the schedule of the transfer of the substrates. The scheduler also has a function which successively calculates the substrate transfer schedule for the newly-supplied substrate, and when the fault occurs in the apparatus, recalculates the substrate transferring schedule with the fault-occurrence state as an initial state. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数の処理部と複数の基板搬送機を備え、基板搬送機により投入される基板を複数の処理部に順次搬送して処理を行う基板処理装置の制御部に内蔵されるスケジューラ、該スケジューラを使用する基板処理装置、及び基板処理装置の運転方法に関するものである。   The present invention includes a scheduler built in a control unit of a substrate processing apparatus that includes a plurality of processing units and a plurality of substrate transporters, and sequentially transports the substrates loaded by the substrate transporter to the plurality of processing units, The present invention relates to a substrate processing apparatus using the scheduler and a method for operating the substrate processing apparatus.

上記基板処理装置には種々の構成のものがあるが、一般に、複数枚の基板が、基板収納容器から装置内に順次投入され、複数の搬送機により複数の処理機器(処理部)間を搬送されて並列的に処理され、全処理を終えた基板を基板収納容器に回収するように構成したものが多く使用されている。更に、基板収納容器を複数個装着可能・交換可能としたものもあり、このような基板処理装置では、適宜未処理の基板が装填された基板収納容器に交換することによって、連続的に基板処理装置の運転を行うことができるようになっている。   The substrate processing apparatus has various configurations, but in general, a plurality of substrates are sequentially put into the apparatus from a substrate storage container, and are transferred between a plurality of processing devices (processing units) by a plurality of transfer machines. In many cases, a substrate that is processed in parallel and that is configured to collect all the processed substrates in a substrate storage container is used. In addition, some substrate storage containers can be mounted / replaceable, and in such a substrate processing apparatus, substrate processing can be performed continuously by appropriately replacing the substrate storage container loaded with unprocessed substrates. The device can be operated.

上記基板処理装置、例えば、バンプ形成、TSV形成、再配線めっきを行う基板めっき処理装置等では、厳しいプロセス制約条件(プロセスが終了してから次のプロセスを開始するまでの所定のプロセス時間間隔)を満たしながら、高い生産量(故障から復旧時間を含めた単位時間当たりの基板処理量)を実現することが求められる事がある。この厳しい要求を満たすため、基板めっき処理装置の基板搬送制御には最適な基板の搬送計画を立てる様々なスケジューリング(以下「SCH」と略記すこともある)手法が考えられてきた。このなかでも線形計画法を利用したスケジューラは、厳しいプロセス制約条件を満たしながら最大スループットを発揮する優れたスケジューリング法である。この手法は、プロセス制約条件や搬送休止の非負条件を予め定式化して、投入した複数枚の基板が最早にプロセス終了するように線形計画法により基板搬送スケジュールを作成することが求められる。そのため、故障無く基板を搬送する規則的な搬送性能を最大に発揮することが条件となる。   In the above-mentioned substrate processing apparatus, for example, a substrate plating processing apparatus that performs bump formation, TSV formation, rewiring plating, etc., severe process constraint conditions (predetermined process time interval from the end of the process to the start of the next process) While satisfying the above, it may be required to realize a high production amount (substrate processing amount per unit time including a recovery time from a failure). In order to satisfy this strict requirement, various scheduling methods (hereinafter sometimes abbreviated as “SCH”) have been conceived for making an optimal substrate transfer plan for substrate transfer control of the substrate plating apparatus. Among these, the scheduler using linear programming is an excellent scheduling method that exhibits maximum throughput while satisfying severe process constraint conditions. In this method, it is required to formulate a process constraint condition and a non-negative condition of conveyance suspension in advance, and to create a substrate conveyance schedule by linear programming so that a plurality of loaded substrates can be completed in the process as soon as possible. Therefore, it is a condition that the regular transfer performance for transferring the substrate without failure is maximized.

特開2001−319842号公報JP 2001-319842 A 特許第3995478号公報Japanese Patent No. 399478

しかしながら、従来の線形計画法を利用したスケジューラでは、故障の発生時等の非定常的なイベントが発生した場合には、線形計画法での定式化が複雑になり困難であるため、一旦装置内の基板を全て基板収納容器内に回収し、基板の搬送処理を開始する必要がある。当然、この基板回収中には、新規の基板を投入することができないため生産量が大きく低下する。例えば、バンプ形成めっき処理装置等、装置内に多くの基板が同時に存在するめっき処理装置では、基板回収に長時間(例えば、2時間)を要する。   However, in the scheduler using the conventional linear programming method, when a non-stationary event such as the occurrence of a failure occurs, the formulation in the linear programming method becomes complicated and difficult. It is necessary to collect all the substrates in the substrate storage container and start the substrate transfer process. Naturally, during this substrate recovery, a new substrate cannot be put in, so the production amount is greatly reduced. For example, in a plating processing apparatus such as a bump forming plating processing apparatus in which many substrates are present at the same time, it takes a long time (for example, 2 hours) to recover the substrate.

また、上記めっき処理装置において、基板プロセス中にめっき処理部内で整流器異常等が発生したとき、当該基板を救済するためにはそのプロセスを中断して直ちに他の同種別めっき処理部に移してプロセスを継続するか、或いは基板回収容器へ回収する必要がある。しかしながら、現状のスケジューラではそのためのスケジューリング手段を備えていないため、不良基板を発生させないためには、一旦後続の新規基板の処理開始を停止して不良基板及び処理中の基板を装置制御コントローラの制御によって基板収納容器へ回収し、装置内に基板が無くなった状態から後続の新規基板を投入する必要がある。従って生産量が大きく低下する。   Further, in the above plating processing apparatus, when a rectifier abnormality or the like occurs in the plating processing section during the substrate process, in order to rescue the substrate, the process is interrupted and immediately transferred to another plating processing section of the same type. It is necessary to continue or to collect the substrate in a substrate collection container. However, since the current scheduler does not have a scheduling means for that purpose, in order not to generate a defective substrate, the processing start of the subsequent new substrate is temporarily stopped and the defective substrate and the substrate being processed are controlled by the apparatus controller. Thus, it is necessary to recover the substrate into the substrate storage container and to introduce a subsequent new substrate from the state in which the substrate is no longer in the apparatus. Therefore, the production volume is greatly reduced.

また、基板のプロセス中にめっき処理部に故障が発生して、当該めっき処理部がそれ以降使用できなくなったとき、現状のスケジューラではめっき処理部の使用・不使用設定を動的に変更して後続基板を継続して処理することができない。その結果、当該めっき処理部の設定を変更するために、装置への新規基板の投入を一旦止めて装置を停止する必要があり、生産量(基板のめっき処理量)が大きく低下する。   In addition, when a failure occurs in the plating processing unit during the substrate process and the plating processing unit becomes unusable after that, the current scheduler dynamically changes the setting of the plating processing unit. Subsequent substrates cannot be processed continuously. As a result, in order to change the setting of the plating processing section, it is necessary to temporarily stop the introduction of a new substrate into the apparatus and stop the apparatus, and the production amount (substrate plating processing amount) is greatly reduced.

本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、新たに投入する基板に対して通常処理の基板搬送スケジュールを作成するだけでなく、故障が発生した場合にも容易に、且つ高い生産量を維持できる基板の搬送スケジュールを作成できるスケジューラ、及び該スケジューラを用いた基板処理装置、及び基板処理装置の運転方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points. In addition to creating a normal substrate transfer schedule for a newly loaded substrate, the present invention can easily achieve a high production amount even when a failure occurs. It is an object of the present invention to provide a scheduler capable of creating a substrate transfer schedule that can be maintained, a substrate processing apparatus using the scheduler, and a method for operating the substrate processing apparatus.

上記の課題を解決するために、本発明は、基板の処理を行う複数の基板処理部と、基板を搬送する搬送部と、搬送部での基板の搬送と基板処理部での基板処理を制御する制御部を備えた基板処理装置の制御部に内蔵され、基板搬送スケジュールを計算するスケジューラであって、新たに投入する基板に対する基板搬送スケジュールを順次計算し、更に装置内に故障が発生した際、その状態を初期状態として基板搬送スケジュールを再計算する機能を備えたことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, the present invention controls a plurality of substrate processing units that process a substrate, a transfer unit that transfers a substrate, substrate transfer in the transfer unit, and substrate processing in the substrate processing unit. This is a scheduler that calculates the substrate transfer schedule built in the control unit of the substrate processing apparatus equipped with a control unit that sequentially calculates the substrate transfer schedule for newly loaded substrates, and when a failure occurs in the apparatus Further, the present invention is characterized in that a function of recalculating the substrate transfer schedule is provided with the state as an initial state.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、基板搬送スケジュールの計算方法が搬送シミュレーション法であることを特徴とする。   Also, the present invention is characterized in that, in the scheduler, the substrate transfer schedule calculation method is a transfer simulation method.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、基板搬送スケジュールは、基板を投入するときに所定プロセス制約条件を満たしながら、目標処理スループット以上で予め基板ごとに設定された条件で処理プロセスを実行するように計算されることを特徴とする。   Further, according to the present invention, in the scheduler, the substrate transfer schedule executes a processing process under conditions set in advance for each substrate at a target processing throughput or more while satisfying a predetermined process constraint condition when the substrate is loaded. It is calculated.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、搬送シミュレーション法は、前回の搬送スケジューリングで作成済の基板の搬送スケジュールに従った投入スケジューリング済(以下、本明細書では「投入済」と記す)基板搬送に対する新規投入基板の搬送スケジュールの優先順位、及び投入済基板の搬送が新規投入基板搬送の割り込みにより影響を受け搬送遅延が発生する場合の遅延許容時間をパラメータとして、それらのパラメータに対して装置の設計時点で最適化しておいた設定値を使用することにより、目標スループットに達する搬送スケジュールを作成することを特徴とする。   Further, the present invention provides the above-described scheduler, wherein the transfer simulation method is performed for substrate transfer that has been scheduled according to the transfer schedule of a substrate that has been created in the previous transfer scheduling (hereinafter referred to as “input completed”). The priority of the transfer schedule for newly loaded substrates and the allowable delay time when the transfer of loaded substrates is affected by the interrupt of the newly loaded substrate transfer causes a delay, and the device design for these parameters. It is characterized in that a transport schedule that reaches a target throughput is created by using a set value that has been optimized at the time.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、基板搬送スケジュールは、故障が起きた基板、又は機器故障により装置が停止して基板処理部に残留した基板を回収しながら新たな基板の投入を行うことを特徴とする。   Further, in the scheduler according to the present invention, the substrate transfer schedule may include loading a new substrate while collecting a substrate in which a failure has occurred or a device that has stopped due to an equipment failure and remains in the substrate processing unit. Features.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、基板搬送スケジュールは、一部の基板処理部にて故障が発生した場合は、その基板処理部を使用不可とし、使用不可とした基板処理部の使用を予定していた投入済基板及び未処理基板の使用する基板処理部を他の使用可能な基板処理部へ変更した基板搬送スケジュールを再計算することを特徴とする。   Further, in the scheduler according to the present invention, when a failure occurs in a part of the substrate processing unit, the substrate processing schedule is set so that the substrate processing unit cannot be used, and the substrate processing unit which has been disabled is scheduled to be used. The substrate transfer schedule in which the substrate processing unit used by the loaded substrate and the unprocessed substrate used is changed to another usable substrate processing unit is recalculated.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、基板搬送スケジュールは、故障が起きた基板処理部の基板を取り出して、他の正常で且つ使用可能な基板処理部に搬送して処理を継続するか、或いは水洗及び乾燥後に基板収納容器へ回収することを特徴とする。   Further, in the scheduler according to the present invention, the substrate transfer schedule may be such that the substrate processing unit in which a failure has occurred is taken out and transferred to another normal and usable substrate processing unit to continue the processing, or It collects in a substrate storage container after washing with water and drying, It is characterized by the above-mentioned.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、基板搬送スケジュールは、故障が発生した基板の回収、又は機器故障により装置が停止したとき基板処理部に残留する基板の回収を行いながら並行して新たな基板を処理投入することを特徴とする。   In the scheduler, the substrate transfer schedule may include a new substrate in parallel while collecting a substrate in which a failure has occurred or collecting a substrate remaining in the substrate processing unit when the apparatus is stopped due to an equipment failure. It is characterized in that the process is input.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、基板搬送スケジュールは、他の使用可能な基板処理部へ変更した基板搬送スケジュールを再計算することに並行して新たな基板を処理投入することを特徴とする。     Further, the present invention is characterized in that, in the scheduler, the substrate transfer schedule inputs a new substrate in parallel with recalculating the substrate transfer schedule changed to another usable substrate processing unit. .

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、基板搬送スケジュールは、故障が起きた基板処理部の基板を取り出して、他の正常で且つ使用可能な基板処理部に搬送して処理を継続すると共に、並行して新たな基板を処理投入することを特徴とする。   Further, in the scheduler according to the present invention, the substrate transfer schedule is such that the substrate of the substrate processing unit in which the failure has occurred is taken out, transferred to another normal and usable substrate processing unit, and the processing is continued. Then, a new substrate is processed and input.

また、本発明は、上記スケジューラにおいて、新たに投入する基板に対する全ての処理プロセス、回収する基板の回収開始処理部より下流側の処理プロセス、及び前回以前の基板投入スケジューリングにより基板搬送スケジュールを作成済の基板に対する全ての処理プロセスについて、処理プロセス制約条件を満たすように基板搬送スケジュールのスケジューリングをすることを特徴とする。   In the above-described scheduler, the substrate transfer schedule has been created by the above-described scheduler based on all processing processes for a newly loaded substrate, a processing process downstream from the collection start processing unit of the substrate to be collected, and the substrate loading scheduling before the previous time. The substrate transfer schedule is scheduled so that the processing process constraint condition is satisfied for all the processing processes for the substrate.

また、本発明は、基板処理を行う複数の基板処理部と、基板を搬送する搬送部と、搬送部での基板搬送と基板処理部での基板処理を制御する制御部を具備する基板処理装置の運転方法において、新規投入基板の基板搬送スケジュールを順次計算して、故障が起きた際に制御部にてその状態を初期状態とし基板搬送スケジュールを再計算することを特徴とする。   The present invention also provides a substrate processing apparatus including a plurality of substrate processing units that perform substrate processing, a transport unit that transports a substrate, and a control unit that controls substrate transport in the transport unit and substrate processing in the substrate processing unit. In this operation method, the substrate transfer schedule of newly input substrates is sequentially calculated, and when a failure occurs, the control unit sets the state as an initial state and recalculates the substrate transfer schedule.

また、本発明は、基板を搬送する搬送部と、基板処理を行う複数の基板処理部と、搬送部での基板搬送と基板処理部での基板処理を制御する制御部を具備する基板処理装置において、制御部に内蔵するスケジューラとして、上記いずれかの発明に係るスケジューラを用いたことを特徴とする。   In addition, the present invention provides a substrate processing apparatus including a transport unit that transports a substrate, a plurality of substrate processing units that perform substrate processing, and a control unit that controls substrate transport in the transport unit and substrate processing in the substrate processing unit. The scheduler according to any one of the above inventions is used as the scheduler built in the control unit.

本発明は、基板搬送スケジュールの計算方法に、シミュレーション法を採用することにより、新たに投入する基板に対して通常処理の基板搬送スケジュールを作成するだけでなく、故障が発生した場合にも容易に基板搬送スケジュールを作成することが可能になる。   The present invention adopts a simulation method as a substrate transfer schedule calculation method, so that not only can a normal process substrate transfer schedule be created for a newly loaded substrate, but it can also be easily performed when a failure occurs. A substrate transfer schedule can be created.

本発明は、故障の復旧後に、装置内に残留した基板を回収しながら、新規の基板を投入できるような基板の搬送スケジューリングを行うことにより、基板回収に要する時間を削減して生産量を向上させることができる。   The present invention reduces the time required for substrate recovery and improves production volume by performing substrate transfer scheduling so that a new substrate can be loaded while recovering the substrate remaining in the apparatus after recovery from a failure. Can be made.

基板処理中の基板処理部で機器の故障が発生して、当該基板処理部をそれ以降使用できなくなった場合、当該基板処理部を自動的に使用不可に設定して後続基板を継続して処理することを可能にする基板の搬送スケジューリングを行うことにより、装置を停止させて基板を回収する時間を削減して生産量を向上させることができる。   If a device failure occurs in the substrate processing unit during substrate processing and the substrate processing unit can no longer be used, the substrate processing unit is automatically disabled and subsequent substrates are processed continuously. By carrying out the substrate transfer scheduling that makes it possible to reduce the time for stopping the apparatus and collecting the substrate, it is possible to improve the production amount.

処理プロセス不良が発生した場合、装置内にある他の基板の処理プロセス制約条件(処理プロセスが終了してから次の処理プロセスを開始するまでのプロセス時間間隔の許容値等)を満たしながら、当該基板を優先的に処理プロセスの継続が可能な他の同種別基板処理部へ移動させるか、或いは基板収納容器へ回収するためのスケジューリングを行うことにより、当該基板の処理プロセスのダメージを可能な限り少なくして不良発生基板の発生を抑制することができると共に、生産量の向上も図ることができる。   When a processing process failure occurs, while satisfying the processing process constraint conditions (allowable value of the process time interval from the end of the processing process to the start of the next processing process, etc.) of other substrates in the apparatus, As much as possible to damage the processing process of the substrate by moving the substrate to another processing unit of the same type that can continue the processing process, or by scheduling for recovery to the substrate storage container. As a result, the generation of defective substrates can be suppressed and the production amount can be improved.

図1は本発明の実施例1に係るめっき装置の構成例を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration example of a plating apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 図2はめっき装置の制御部のハードウエア構成の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a hardware configuration of a control unit of the plating apparatus. 図3はプロセス制約条件の定義を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the definition of the process constraint condition. 図4は生産量の定義を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the definition of the production amount. 図5はスケジューラのアーキテクチャを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing the architecture of the scheduler. 図6は基板搬送スケジューラのモジュール構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a module configuration of the substrate transfer scheduler. 図7は本発明に係るスケジューラのスケジューリングプロセスのメイン処理のフローを示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a flow of main processing of the scheduler scheduling process according to the present invention. 図8は新規基板投入処理(図7のST21)のフローを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a flow of the new substrate loading process (ST21 in FIG. 7). 図9は装置停止からの生産再開処理(図7のST22)のフローを示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a flow of the production resumption process (ST22 in FIG. 7) after the apparatus is stopped. 図10はユニット使用不可設定変更処理(図7のST23)のフローを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a flow of unit unusable setting change processing (ST23 in FIG. 7). 図11はプロセスNG基板回収処理(図7のST24)のフローを示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a flow of process NG substrate recovery processing (ST24 in FIG. 7). 図12は新規基板投入搬送シミュレーション処理(図8のST21−3、ST21−6、図10のST23−9)のフローを示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a flow of a new substrate loading / transporting simulation process (ST21-3, ST21-6 in FIG. 8, ST23-9 in FIG. 10). 図13は生産再開基板回収搬送シミュレーション処理(図9のST22−6)のフローを示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a flow of the production restart substrate recovery / transfer simulation process (ST22-6 in FIG. 9). 図14はプロセスNG基板継続搬送シミュレーション処理(図11のST24−3)のフローを示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a flow of the process NG substrate continuous transport simulation process (ST24-3 in FIG. 11). 図15はプロセスNG基板回収搬送シミュレーション処理のフロー(図10のST23−5、図11のST24−5)を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a flow of the process NG substrate recovery / transfer simulation process (ST23-5 in FIG. 10, ST24-5 in FIG. 11). 図16は搬送シミュレーション初期化処理(図12のST101)のフローを示す図である。FIG. 16 is a diagram showing the flow of the transport simulation initialization process (ST101 in FIG. 12). 図17は生産再開残留基板回収、搬送シミュレーション初期化処理(図13のST201、図15のST401)のフローを示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a flow of production resuming residual substrate recovery and transfer simulation initialization processing (ST201 in FIG. 13 and ST401 in FIG. 15). 図18はプロセスNG基板継続搬送シミュレーション初期化処理(図14のST301)のフローを示す図である。FIG. 18 is a diagram showing a flow of process NG substrate continuous transport simulation initialization processing (ST301 in FIG. 14). 図19は搬送シミュレーション時刻計時処理(図12のST102、図13のST202、図14のST302、図15のST402)のフローを示す図である。FIG. 19 is a diagram showing a flow of the transport simulation timekeeping process (ST102 in FIG. 12, ST202 in FIG. 13, ST302 in FIG. 14, ST402 in FIG. 15). 図20はロードポート新規投入基板又は投入済基板投入開始処理(図12のST103)のフローを示す図である。FIG. 20 is a diagram showing a flow of a new loading port loading substrate or a loaded substrate loading start process (ST103 in FIG. 12). 図21はユニットステータス更新処理(図12のST104、図13のST203、図14のST303、図15のST403)のフローを示す図である。FIG. 21 is a diagram showing a flow of unit status update processing (ST104 in FIG. 12, ST203 in FIG. 13, ST303 in FIG. 14, ST403 in FIG. 15). 図22は搬送機ステータス更新処理(図12のST105、図13のST204、図14のST304)のフローを示す図である。FIG. 22 is a diagram showing the flow of the conveyor status update process (ST105 in FIG. 12, ST204 in FIG. 13, ST304 in FIG. 14). 図23は新規投入基板搬送開始判定処理(図12のST106)のフローを示す図である。FIG. 23 is a diagram showing a flow of new input substrate transfer start determination processing (ST106 in FIG. 12). 図24は新規回収指定基板搬送開始処理(図13のST205、図15のST405)のフローを示す図である。FIG. 24 is a diagram showing a flow of new collection designated substrate transfer start processing (ST205 in FIG. 13 and ST405 in FIG. 15). 図25は新規継続指定基板搬送開始判定処理(図14のST305)のフローを示す図である。FIG. 25 is a diagram showing a flow of new continuation designation substrate transfer start determination processing (ST305 in FIG. 14). 図26は投入済基板搬送開始判定処理(図12のST107)のフローを示す図である。FIG. 26 is a diagram showing a flow of the loaded substrate transfer start determination process (ST107 in FIG. 12). 図27は回収SCH済基板搬送開始判定処理(図13のステップST206)のフローを示す図である。FIG. 27 is a diagram showing the flow of the recovery SCH-completed substrate transfer start determination process (step ST206 in FIG. 13). 図28は投入済基板搬送開始判定処理(図14のST306、図15のST406)のフローを示す図である。FIG. 28 shows the flow of the loaded substrate transfer start determination process (ST306 in FIG. 14 and ST406 in FIG. 15). 図29は投入済基板搬送開始判定処理(図12のステップST108、図13のST207、図14のST307、図15のST407)のフローを示す図である。FIG. 29 is a diagram showing a flow of a loaded substrate transfer start determination process (step ST108 in FIG. 12, ST207 in FIG. 13, ST307 in FIG. 14, ST407 in FIG. 15). 図30は新規投入基板搬送エラー処理(図12のステップST109)フローを示す図である。FIG. 30 is a diagram showing a flow of new input substrate transport error processing (step ST109 in FIG. 12). 図31は新規回収指定基板搬送エラー処理(図13のST208、図15のST408)のフローを示す図である。FIG. 31 is a diagram showing a flow of new collection designated substrate transfer error processing (ST208 in FIG. 13 and ST408 in FIG. 15). 図32は新規継続指定基板搬送エラー処理(図14のST308)のフローを示す図である。FIG. 32 is a diagram showing a flow of the new continuation designation substrate transport error process (ST308 in FIG. 14). 図33は搬送シミュレーション状態を指定領域へコピーする処理(図12のST110)のフローを示す図である。FIG. 33 is a diagram showing a flow of processing (ST110 in FIG. 12) for copying the conveyance simulation state to the designated area. 図34は搬送シミュレーション終了処理(図12のST112、図13のST210、図14のST310、図15のST410)のフローを示す図である。FIG. 34 is a diagram showing a flow of a conveyance simulation end process (ST112 in FIG. 12, ST210 in FIG. 13, ST310 in FIG. 14, ST410 in FIG. 15). 図35は装置停止状態からの生産再開を説明するための概念図である。FIG. 35 is a conceptual diagram for explaining the resumption of production from the apparatus stop state.

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本実施の形態では、基板処理装置として半導体基板にめっき処理を行うめっき装置を例に説明するが、本発明に係る基板処理装置はこれに限らず、例えば、ガラス基板に対してLCD製造用の処理を行う基板処理装置等各種の基板処理装置に適用できる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. In the present embodiment, a plating apparatus that performs a plating process on a semiconductor substrate will be described as an example of the substrate processing apparatus. However, the substrate processing apparatus according to the present invention is not limited to this, for example, for manufacturing a LCD on a glass substrate. The present invention can be applied to various substrate processing apparatuses such as a substrate processing apparatus that performs processing.

図1は本発明の実施例に係るめっき装置の構成例を示す模式図である。本めっき処理装置10はロードポート11を備え、内部にロードロボット12、基板位置決め台13、洗浄乾燥機14、締付ステージ15a、15b、複数のストッカ16を備えた基板ホルダー貯留領域25、前水洗槽17、前処理槽18、水洗槽19、粗乾燥槽(ブロー槽)20、水洗槽21、複数のめっき槽22を備えためっき領域26、2台の搬送機23、24が配置された構成である。図1において、矢印Aは基板のロード移送行程を、矢印Bは基板のアンロードの移送行程を示す。ロードポート11には複数枚の未処理基板を収納した基板収納容器、複数枚の処理済基板を収納する基板収納容器が載置されるようになっている。   FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration example of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. The plating apparatus 10 includes a load port 11, a load robot 12, a substrate positioning table 13, a cleaning / drying machine 14, clamping stages 15 a and 15 b, a substrate holder storage area 25 including a plurality of stockers 16, pre-water washing. A configuration in which a tank 17, a pretreatment tank 18, a water washing tank 19, a coarse drying tank (blow tank) 20, a water washing tank 21, a plating area 26 provided with a plurality of plating tanks 22, and two conveyors 23 and 24 are arranged. It is. In FIG. 1, an arrow A indicates a substrate load transfer process, and an arrow B indicates a substrate unload transfer process. A substrate storage container that stores a plurality of unprocessed substrates and a substrate storage container that stores a plurality of processed substrates are placed on the load port 11.

上記構成のめっき処理装置10において、ロードロボット12はロードポート11に載置された基板収納容器から未処理の基板を取り出し、基板位置決め台13に載置し、ノッチ、オリフラ等を基準に基板の位置決めを行う。次にロードロボット12は基板を締付ステージ15a、15bに移送し、該締付ステージ15a、15bで基板ホルダー貯留領域25のストッカ16から取り出した基板ホルダーに基板を装着する。ここでは2台の締付ステージ15a、15bでそれぞれの基板ホルダーに基板を装着し、2つの基板ホルダーを1組として搬送するようになっている。基板ホルダーに装着された基板は搬送機23により、前水洗槽17に移送され該前水洗槽17で前水洗処理された後、前処理槽18に移送され、該前処理槽18で前処理された後、更に水洗槽19に移送され、該水洗槽19で水洗処理される。   In the plating apparatus 10 having the above-described configuration, the load robot 12 takes out an unprocessed substrate from the substrate storage container placed on the load port 11, places it on the substrate positioning table 13, and sets the substrate on the basis of notches, orientation flats, and the like. Perform positioning. Next, the load robot 12 transfers the substrate to the clamping stages 15a and 15b, and attaches the substrate to the substrate holder taken out from the stocker 16 in the substrate holder storage area 25 by the clamping stages 15a and 15b. Here, a substrate is mounted on each substrate holder by two clamping stages 15a and 15b, and the two substrate holders are transported as one set. The substrate mounted on the substrate holder is transferred to the pre-water washing tank 17 by the transfer device 23 and pre-washed in the pre-water washing tank 17, then transferred to the pre-treatment tank 18, and pretreated in the pre-treatment tank 18. After that, it is further transferred to a water rinsing tank 19 where it is washed with water.

水洗槽19で水洗処理された基板は搬送機24でめっき領域26のいずれかのめっき槽22に移送され、めっき液に浸漬される。ここでめっき処理が施され基板に金属膜が形成される。該金属膜が形成された基板は搬送機24により水洗槽21に移送され、該水洗槽21で水洗処理された基板は粗乾燥槽(ブロー槽)20に移送され、該粗乾燥槽20で粗乾燥処理を施された後、搬送機23により締付ステージ15a、15bに移送され、ここで基板は基板ホルダーから外される。基板ホルダーから外された基板は、ロードロボット12で洗浄乾燥機14に移送され、洗浄・乾燥処理を施された後、ロードポート11に載置されている所定基板収納容器の所定位置(上記未処理基板を取り出した基板収納容器の未処理基板を取り出した位置又は別途載置された処理終了後の基板(処理済基板)を収納する基板収納容器の所定位置)に収納される。   The substrate that has been subjected to the water washing treatment in the water washing tank 19 is transferred to one of the plating tanks 22 in the plating region 26 by the transporter 24 and immersed in the plating solution. Here, a plating process is performed to form a metal film on the substrate. The substrate on which the metal film is formed is transferred to the washing tank 21 by the transporter 24, and the substrate washed in the washing tank 21 is transferred to the coarse drying tank (blow tank) 20, and the coarse drying tank 20 After being dried, the substrate is transferred to the clamping stages 15a and 15b by the transfer device 23, where the substrate is removed from the substrate holder. The substrate removed from the substrate holder is transferred to the cleaning / drying machine 14 by the load robot 12 and subjected to cleaning / drying processing. Then, the substrate is removed from the predetermined position of the predetermined substrate storage container placed on the load port 11 (not described above). The unprocessed substrate of the substrate storage container from which the processed substrate has been extracted is stored, or is stored at a predetermined position of the substrate storage container for storing a separately placed substrate (processed substrate) after processing.

上記ロードロボット12、搬送機23、及び搬送機24による矢印Aに示す基板のロード移送行程の搬送制御、及び矢印Bに示す基板のアンロードの移送行程の搬送制御は、後述する制御部の制御により行う。図2は制御部のハードウエア構成の一例を示す図である。図示するように、制御部30は、中央処理装置(CPU)31、キーボード、マウス等のポインティングデバイスや他のコンピュータ内に格納されたデータを読み込むための通信装置等の入力装置32、及び共有記憶装置33を備えている。共有記憶装置33はROM33−1、メモリ33−2、ハードディスク33−3を備えている。また、制御部30は入出力インターフェース34を介して装置制御用コントローラ35に接続されている。CPU31からの制御信号は入出力インターフェース34を介して装置制御用コントローラ35に送られることにより、装置制御用コントローラ35を介してロードロボット12、搬送機23、及び搬送機24が制御される。   Control of the substrate load transfer process indicated by arrow A and transfer control of the substrate unload transfer process indicated by arrow B by the load robot 12, the transfer machine 23, and the transfer machine 24 are controlled by a control unit described later. To do. FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a hardware configuration of the control unit. As illustrated, the control unit 30 includes a central processing unit (CPU) 31, a pointing device such as a keyboard and a mouse, an input device 32 such as a communication device for reading data stored in another computer, and a shared storage. A device 33 is provided. The shared storage device 33 includes a ROM 33-1, a memory 33-2, and a hard disk 33-3. The control unit 30 is connected to a device control controller 35 via an input / output interface 34. A control signal from the CPU 31 is sent to the device control controller 35 via the input / output interface 34, whereby the load robot 12, the transport device 23, and the transport device 24 are controlled via the device control controller 35.

上記構成のめっき装置において、「新規基板投入」、「搬送機器/プロセス機器異常」、「基板ホルダー不良」、及び「めっき槽整流器異常」のイベントが発生した場合、それぞれ下記のように、「新規基板投入搬送シミュレーション処理」、「搬送機器/プロセス機器異常処理」、「基板ホルダー不良処理」、「めっき槽整流器異常処理」を行う。   In the plating apparatus with the above configuration, when the events "New substrate input", "Transfer equipment / process equipment abnormality", "Substrate holder failure", and "Plating tank rectifier abnormality" occur, “Substrate loading transfer simulation process”, “Transfer equipment / process equipment abnormality process”, “Substrate holder defect process”, and “Plating tank rectifier abnormality process” are performed.

〔新規基板投入の搬送シミュレーション〕
新規基板投入の搬送シミュレーションは、下記1)〜4)の手法により搬送シミュレーションを行い、基板搬送スケジュール(基板搬送実行時刻テーブル)を再作成する。
1)新規基板を1枚又は複数枚1組(本実施例では2枚1組)ずつ投入するための搬送シミュレーションを行う。
[Transfer simulation for loading new substrates]
In the transfer simulation for loading a new substrate, transfer simulation is performed by the following methods 1) to 4), and a substrate transfer schedule (substrate transfer execution time table) is re-created.
1) A transport simulation for loading one or more new substrates one by one (in this embodiment, one set of two) is performed.

2)搬送シミュレーションは、仮想的な装置モデルを制御部30内に生成し、投入済基板は前回の新規基板投入スケジューリングで作成済の基板搬送スケジュールに従って搬送を行い、また新規投入基板はユニット処理終了条件及び搬送条件を満たした搬送シミュレーションを行って、新たな基板搬送スケジュール(基板搬送実行時刻テーブル)を作成する。   2) In the transfer simulation, a virtual device model is generated in the control unit 30, and the loaded substrate is transferred according to the substrate transfer schedule created in the previous new substrate loading scheduling, and the unit processing of the newly loaded substrate is completed. A transport simulation that satisfies the conditions and the transport conditions is performed to create a new substrate transport schedule (substrate transport execution time table).

3)搬送シミュレーションでは、新規投入基板が基板収納容器から投入されてプロセス終了後に指定した基板収納容器へ戻ってくることを前提とする。   3) In the transfer simulation, it is assumed that a newly loaded substrate is loaded from the substrate storage container and returned to the designated substrate storage container after the process is completed.

4)搬送シミュレーションでは、各々の投入基板に対して予め制御部30側で設定されたプロセスレシピ条件に従って搬送処理を行う。また、レシピ時間設定が0のユニットを飛び越す処理も含む。   4) In the transfer simulation, transfer processing is performed on each input substrate in accordance with process recipe conditions set in advance on the control unit 30 side. Also included is a process of skipping over a unit whose recipe time setting is 0.

〔搬送機器/プロセス機器(モータ、ポンプ、恒温器、センサー他)異常〕
搬送機器/プロセス機器異常が発生した場合は、装置は新たな基板の投入を中止して、装置内で処理中の基板を限界まで処理を続行した後に停止する。その後、作業者によって操作パネルの生産再開ボタンが押されたときに、めっき領域26のめっき槽22に滞留している基板を回収しながら新たな基板の投入を行い、通常生産を行うための基板搬送スケジュールを搬送シミュレーションにより作成する。(以下「装置停止からの生産再開処理」と記載する)。但し、全ての回収基板に対して、残留めっき槽22から下流のプロセスにおいてプロセス制約条件を満たすように計算する。
[Conveyor / Process equipment (motor, pump, thermostat, sensor, etc.) abnormality]
If an abnormality occurs in the transfer device / process device, the apparatus stops loading a new substrate, stops processing the substrate being processed in the device to the limit, and then stops. Thereafter, when the operator presses the production resumption button on the operation panel, a new substrate is loaded while collecting the substrate staying in the plating tank 22 in the plating region 26, and the substrate for normal production. A transfer schedule is created by transfer simulation. (Hereinafter referred to as “production resumption processing from equipment stop”). However, the calculation is performed so that the process constraint condition is satisfied in the process downstream from the residual plating tank 22 for all the collected substrates.

〔基板ホルダー不良〕
めっき通電不良が頻発し、基板ホルダー不良と判定された場合、該不良と判定された基板ホルダーを使用不可として基板ホルダー貯留領域25のストッカ16へ戻し、その後は装置停止するまで使用を禁止する。それに伴い、使用不可とされた基板ホルダーを使用予定していた投入済基板及び未処理基板が使用する基板ホルダーを他の使用可能な基板ホルダーへ変更して、基板搬送スケジュールを再作成する。(以下、「ユニット(基板処理部)使用不可設定変更処理」と記載する)。その後に装置の制御部30から新たな基板を投入する要求があったときには、搬送シミュレーションによってそのための基板搬送スケジュール(基板搬送実行時刻テーブル)を作成する。
[Defective board holder]
When plating energization failure frequently occurs and it is determined that the substrate holder is defective, the substrate holder determined to be defective is returned to the stocker 16 of the substrate holder storage area 25 as unusable, and thereafter, the use is prohibited until the apparatus is stopped. Along with this, the substrate holder used by the loaded substrate and the unprocessed substrate which are scheduled to be used as the unusable substrate holder is changed to another usable substrate holder, and the substrate transfer schedule is recreated. (Hereinafter referred to as “unit (substrate processing unit) unusable setting change process”). Thereafter, when there is a request to input a new substrate from the control unit 30 of the apparatus, a substrate transfer schedule (substrate transfer execution time table) is created by transfer simulation.

〔めっき槽整流器異常〕
めっき槽整流器異常が発生した場合は、めっき通電処理を中断して、その故障が発生しためっき槽22の基板を別の正常なめっき槽22に移して通電めっき処理するか、或いは該基板を水洗槽21、粗乾燥槽20、洗浄乾燥機14により、水洗及び乾燥処理の後に基板収納容器11へ回収するための基板搬送スケジュールを作成する。(以下、「プロセスNG基板回収処理」と記載する)。但し、他の正常な処理中基板の基板搬送スケジュールを乱さず、プロセス制約条件を満たすように計算する。また、故障が発生しためっき槽22の1列を「使用不可」設定に切り替えて後続の基板が投入されるのを禁止する。それに伴い、使用不可とされためっき槽22を使用予定していた投入済基板及び未処理基板の使用処理槽を他の使用可能なめっき槽22へ変更して、基板搬送スケジュールを再作成、即ちユニット(基板処理部)使用不可設定変更処理をする。その後に制御部30から新たな基板を投入する要求があったときには、搬送シミュレーションによってそのための基板搬送スケジュールを作成する。(以下、「新規基板投入処理」と記載する。)
[Abnormal plating tank rectifier]
When a plating tank rectifier abnormality occurs, the plating energization process is interrupted, and the substrate of the plating tank 22 in which the failure has occurred is transferred to another normal plating tank 22 to perform the energization plating process, or the board is washed with water. A substrate transport schedule for collecting in the substrate storage container 11 after the water washing and drying process is created by the tank 21, the coarse drying tank 20, and the cleaning dryer 14. (Hereinafter referred to as “process NG substrate recovery process”). However, the calculation is performed so as to satisfy the process constraint conditions without disturbing the substrate transfer schedule of other normal processing substrates. In addition, one row of the plating tank 22 in which the failure has occurred is switched to the “unusable” setting and the subsequent substrate is prohibited from being thrown in. Along with this, the used processing tank of the loaded substrate and the unprocessed substrate that were scheduled to be used for the plating tank 22 that has been made unusable is changed to another usable plating tank 22, and the substrate transfer schedule is recreated, that is, Unit (substrate processing unit) unusable setting change processing. Thereafter, when there is a request from the control unit 30 to insert a new substrate, a substrate transfer schedule for that purpose is created by transfer simulation. (Hereinafter referred to as “new substrate loading process”.)

本実施例では、線形計画法の代わりに搬送シミュレーション法を採用し、厳しいプロセス制約条件を満たしながら、高い生産量を実現するため、以下(1)乃至(3)に示す解決策を実行した。ここで、厳しいプロセス制約条件とは、プロセスが終了してから次のプロセスを開始するまでのプロセス時間間隔のことであり、図3に示すように、Lユニットレシピ処理からMユニットレシピ処理に移るプロセス時間間隔TPは、
P=後処理時間T1+取出待ち時間T2+搬送時間T3+前処理時間T4
である。通常、めっき処理では、後処理時間T1及び前処理時間T4は0(T1=0,T4=0)、搬送時間T3はめっき槽22のどの列から取り出すかにより異なる。そこで、プロセス時間間隔TPを超えないように取出待ち時間T2を調整してスケジューリングする。
In this embodiment, the conveyance simulation method is employed instead of the linear programming method, and the following solutions (1) to (3) are executed in order to realize a high production amount while satisfying severe process constraint conditions. Here, the strict process constraint condition is a process time interval from the end of the process to the start of the next process. As shown in FIG. 3, the process shifts from the L unit recipe process to the M unit recipe process. The process time interval T P is
T P = Post-processing time T 1 + Removal waiting time T 2 + Transfer time T 3 + Pre-processing time T 4
It is. Usually, in the plating process, the post-processing time T 1 and the pre-processing time T 4 are 0 (T 1 = 0, T 4 = 0), and the transport time T 3 varies depending on which column of the plating tank 22 is taken out. Therefore, scheduling is performed by adjusting the extraction waiting time T 2 so as not to exceed the process time interval T P.

また、生産量とは、狭義的には、通常搬送時に単位時間当たりに処理できる基板の枚数のことであり、スループットと呼ぶが、ここでは、図4に示すように、故障発生から復旧時間(故障原因究明時間+故障修理時間+基板回収時間)を含めた広義の単位時間当たりの基板処理量である。   Further, the production amount is, in a narrow sense, the number of substrates that can be processed per unit time during normal transportation, and is called throughput. Here, as shown in FIG. This is a substrate processing amount per unit time in a broad sense including failure cause investigation time + failure repair time + substrate recovery time).

(1)故障の復旧後に、めっき処理装置内に残留した基板を回収しながら、新規の基板を投入できるような搬送スケジュールを行うことで、基板回収に要する時間を削減して基板の生産量を向上させる。 (1) By reducing the time required for substrate recovery by reducing the time required for substrate recovery by carrying out a transfer schedule that allows the introduction of a new substrate while recovering the substrate remaining in the plating processing equipment after failure recovery. Improve.

(2)基板のめっき処理中に故障が発生して、当該基板のめっき処理中の処理ユニット(めっき槽22)がそれ以降使用できなくなった場合に、当該処理ユニットを動的に使用不可に設定し、後続基板を継続してめっき処理することを可能にする搬送スケジューリングを行う。これにより、めっき処理装置を停止させて基板を回収する時間を削減して基板の生産量を向上させる。 (2) When a failure occurs during the plating process of the substrate and the processing unit (plating tank 22) during the plating process of the substrate becomes unusable thereafter, the processing unit is dynamically disabled. Then, the transfer scheduling that enables the subsequent substrate to be continuously plated is performed. Thereby, the plating processing apparatus is stopped and the time for collecting the substrate is reduced, and the production amount of the substrate is improved.

(3)めっき処理プロセス不良が発生した場合、めっき処理装置内にある他の基板のめっき処理プロセス制約条件を満たしながら、該当基板を優先的にプロセスの継続が可能な他の同種別処理ユニットへ移動させるか、或いは基板収納容器へ回収するための搬送スケジュールを行うことにより、該当基板のプロセス的なダメージを可能な限り少なくして不良の発生を抑制する。 (3) If a plating process failure occurs, the corresponding substrate can be preferentially continued to the same type processing unit that can continue the process while satisfying the plating process constraint condition of the other substrate in the plating processing apparatus. By moving or carrying out a transfer schedule for collection into the substrate storage container, process damage to the substrate is reduced as much as possible to suppress the occurrence of defects.

制御部30は、後に詳述するように、「新規基板投入処理」、「装置停止からの生産再開処理」、「ユニット(基板処理部)使用不可設定変更処理」、「プロセスNG基板回収処理」を行う機能を有し、それぞれの基板搬送シミュレーションを行い基板の搬送スケジュールを作成する。   As will be described in detail later, the control unit 30 performs “new substrate loading processing”, “production restart processing from apparatus stop”, “unit (substrate processing unit) unusable setting change processing”, “process NG substrate recovery processing”. Each of the board transfer simulations is performed to create a board transfer schedule.

図5は上記基板の搬送スケジュールを作成するスケジューラのアーキテクチャを示す図である。図示するように、本スケジューラ40はコントロールプロセス41、初期化プロセス42、スケジューリングプロセス43、インターフェースプロセス44を備える。コントロールプロセス41はスケジューリングプロセス43とインターフェースプロセス44を起動し、スケジューリングプロセス43とインターフェースプロセス44との間のデータ送受信(データ読み込み/書き込み)をハンドシェークで行う。初期化プロセス42は共有記憶装置33を初期化する。インターフェースプロセス44は装置制御用コントローラを備えた装置制御部50との通信、及びスケジューリングプロセス43へのイベント通知、基板の搬送スケジュールの送受信を行う。スケジューリングプロセス43はインターフェースプロセス44からのイベント受信、搬送スケジュール計算、及び計算して作成した搬送スケジュールの送信を行う。共有記憶装置33はインターフェースプロセス44、及びスケジューリングプロセス43で、パラメータ設定やレシピ設定、基板の搬送スケジュール等の各種データを受け渡す。   FIG. 5 is a diagram showing an architecture of a scheduler for creating the substrate transfer schedule. As shown in the figure, the scheduler 40 includes a control process 41, an initialization process 42, a scheduling process 43, and an interface process 44. The control process 41 activates the scheduling process 43 and the interface process 44, and performs data transmission / reception (data reading / writing) between the scheduling process 43 and the interface process 44 by handshaking. The initialization process 42 initializes the shared storage device 33. The interface process 44 communicates with the apparatus control unit 50 having an apparatus control controller, transmits an event notification to the scheduling process 43, and transmits / receives a substrate transfer schedule. The scheduling process 43 receives an event from the interface process 44, calculates a transport schedule, and transmits a transport schedule created by calculation. The shared storage device 33 is an interface process 44 and a scheduling process 43 and transfers various data such as parameter settings, recipe settings, and substrate transfer schedules.

図6は基板搬送スケジューラのモジュール構成を示す図である。基板搬送スケジューラは、装置内のイベントに応じて基板搬送シミュレーションを行い、下記a)〜d)の機能を実現する。
a)新規基板投入スケジューリング機能(新規基板のプロセスレシピ条件に対応した基板搬送スケジュールを作成する機能)
b)生産再開スケジューリング機能(装置が故障停止した後、装置内に残留した全ての基板を回収するための基板搬送スケジュールを作成する機能)
c)ユニット使用・不使用動的切替機能(ユニット(基板処理部)設定切替と同時に、設定変更されたユニットを使用予定していた投入済基板、及び未処理基板の使用ユニットを変更する基板搬送スケジュールを作成する機能)
d)プロセスNG基板の回収スケジューリング機能((めっき)プロセス不良と判定された基板に関して、他の正常な基板のプロセスを継続しながら、迅速に他のプロセス継続が可能な同種別ユニットへ移動させるか、或いは水洗乾燥後基板収納容器へ回収する基板搬送スケジュール作成機能))
FIG. 6 is a diagram showing a module configuration of the substrate transfer scheduler. The substrate transfer scheduler performs a substrate transfer simulation according to an event in the apparatus and realizes the following functions a) to d).
a) New board loading scheduling function (function to create a board transfer schedule corresponding to the process recipe conditions of a new board)
b) Production resumption scheduling function (function of creating a substrate transfer schedule for collecting all the substrates remaining in the apparatus after the apparatus has stopped due to failure)
c) Unit use / non-use dynamic switching function (unit (substrate processing unit) setting switching, board transfer to change the used unit of the loaded substrate and unprocessed substrate for which the unit whose setting has been changed is scheduled) A function to create a schedule)
d) Process NG substrate recovery scheduling function (whether the (plating) process is judged to be defective or whether it is moved to the same type of unit capable of continuing another process quickly while continuing another normal substrate process) Or, a board transfer schedule creation function that collects in the board storage container after washing and drying)

図7はスケジュールリングプロセスのメイン処理のフローを示す図である。ステップST1で装置制御部50の装置制御用コントローラ(図5参照)からスケジューラコマンドを受信し、ステップST2に移行する。該ステップST2では、装置始動開始要求有りかを判断し、有り(Y)の場合はステップST3に移行し、無し(N)の場合は上記ステップST1に戻る。ステップST3では、装置始動処理を行い、ステップST4に移行する。該ステップST4では、装置制御部50の装置制御用コントローラからスケジューラコマンドを受信し、ステップST5に移行する。   FIG. 7 is a diagram showing the flow of the main process of the schedule ring process. In step ST1, a scheduler command is received from the device control controller (see FIG. 5) of the device control unit 50, and the process proceeds to step ST2. In step ST2, it is determined whether there is a device start start request. If yes (Y), the process proceeds to step ST3, and if not (N), the process returns to step ST1. In step ST3, a device start process is performed, and the process proceeds to step ST4. In step ST4, a scheduler command is received from the device control controller of the device control unit 50, and the process proceeds to step ST5.

ステップST5では、装置コマンドの種類を判断し、装置コマンドが「新規基板投入」、「装置生産再開」、「ユニット使用不可動的切替」、「プロセスNG発生」かにより、それぞれステップST21の「新規基板投入処理」、ステップST22の「装置停止からの生産再開処理」、ステップST23の「ユニット使用不可設定変更処理」、ステップST24の「プロセスNG基板回収処理」を行い、ステップST30に移行する。また、ステップST5で装置コマンドが無い場合、ステップST30に移行する。   In step ST5, the type of the device command is determined. Depending on whether the device command is “load new substrate”, “resume device production”, “unit unusable dynamic switching”, or “process NG generation”, “new” “Substrate loading processing”, “Production resumption processing from apparatus stop” in Step ST22, “Unit unusable setting change processing” in Step ST23, and “Process NG substrate recovery processing” in Step ST24 are performed, and the process proceeds to Step ST30. If there is no device command in step ST5, the process proceeds to step ST30.

ステップST30では、装置内に処理中基板が有りか又は処理予定基板が有るかを判断し、有る(Y)の場合は、ステップST31に移行し、無い(N)の場合はステップST32に移行する。ステップST31では、装置制御部50の装置制御用コントローラに基板搬送スケジュール変更を送信し、ステップST32に移行する。ステップST32では、装置始動要求があるかを判断し、有る(Y)の場合はステップST33に移行し、スケジューラ40のスケジューリングプロセス43のスケジューラ演算部停止処理を行う。また、装置始動要求が無い(N)の場合は、上記ステップST4に戻る。以下、上記「新規基板投入処理」、「装置停止からの生産再開処理」、「ユニット使用不可設定変更処理」、「プロセスNG基板回収処理」について詳細に説明する。   In step ST30, it is determined whether there is a substrate being processed or a substrate to be processed in the apparatus. If yes (Y), the process proceeds to step ST31. If not (N), the process proceeds to step ST32. . In step ST31, the substrate transfer schedule change is transmitted to the apparatus control controller of the apparatus control unit 50, and the process proceeds to step ST32. In step ST32, it is determined whether or not there is a device start request. If yes (Y), the process proceeds to step ST33, and scheduler operation unit stop processing of the scheduling process 43 of the scheduler 40 is performed. If there is no device start request (N), the process returns to step ST4. Hereinafter, the “new substrate loading process”, “production resuming process after apparatus stop”, “unit unusable setting change process”, and “process NG substrate recovery process” will be described in detail.

図8は新規基板投入処理(図7のステップST21)のフローを示す図である。先ずステップST21−1は、装置内に先行処理中基板が有るかを調べ、無い(N)場合はステップST21−2に移行し、有り(Y)の場合はステップST21−4に移行する。ステップST21−2で搬送シミュレーションデータ初期化を行い、ステップST21−3に移行する。該ステップST21−3では先頭新規基板投入搬送シミュレーションを行い、ステップST21−4に移行する。   FIG. 8 is a diagram showing a flow of new substrate loading processing (step ST21 in FIG. 7). First, in step ST21-1, it is checked whether or not there is a pre-processing substrate in the apparatus. If there is no substrate (N), the process proceeds to step ST21-2, and if it is present (Y), the process proceeds to step ST21-4. In step ST21-2, conveyance simulation data is initialized, and the process proceeds to step ST21-3. In step ST21-3, a leading new substrate loading / transporting simulation is performed, and the process proceeds to step ST21-4.

ステップST21−4では、後続基板同一レシピ投入かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST21−5に移行し、ノー(N)の場合はステップST21−6に移行する。ステップST21−5では、スループット検証を行い、最大スループットパラメータを選択し、ステップST21−6に移行する。該ステップST21−6では後続新規基板投入搬送シミュレーションを行い、ステップST21−7に移行する。該ステップST21−7では基板搬送スケジュール更新を行う。   In step ST21-4, it is determined whether the same recipe is input to the subsequent substrate. If yes (Y), the process proceeds to step ST21-5, and if no (N), the process proceeds to step ST21-6. In step ST21-5, throughput verification is performed, the maximum throughput parameter is selected, and the process proceeds to step ST21-6. In step ST21-6, a subsequent new substrate loading / transporting simulation is performed, and the process proceeds to step ST21-7. In step ST21-7, the substrate transfer schedule is updated.

図9は装置停止からの生産再開処理(図7のステップST22)のフローを示す図である。装置停止からの生産再開処理では、先ずステップST22−1で装置制御用コントローラの装置内残留基板位置データを読み込み、ステップST22−2に移行する。該ステップST22−2では搬送シミュレーションデータ初期化を行いステップST22−3に移行する。該ステップST22−3では装置最下流側未回収残留基板の検索を行いステップST22−4に移行する。該ステップST22−4では未回収残留基板が有るかを判断し有り(Y)の場合はステップST22−5に移行し、ノー(N)の場合はステップST22−7に移行する。ステップST22−5では新規回収対象基板を指定し、ステップST22−6に移行する。該ステップST22−6では回収指定残留基板回収搬送シミュレーションを行い、ステップST22−3に戻る。ステップST22−7では、基板搬送スケジュール更新を行う。   FIG. 9 is a diagram showing a flow of the production resumption process (step ST22 in FIG. 7) after the apparatus is stopped. In the production resumption process from the stop of the apparatus, first, in step ST22-1 the residual substrate position data in the apparatus of the apparatus control controller is read, and the process proceeds to step ST22-2. In step ST22-2, the conveyance simulation data is initialized, and the process proceeds to step ST22-3. In step ST22-3, the most downstream unrecovered residual substrate in the apparatus is searched, and the process proceeds to step ST22-4. In step ST22-4, it is determined whether there is an unrecovered residual substrate. If yes (Y), the process proceeds to step ST22-5, and if no (N), the process proceeds to step ST22-7. In step ST22-5, a new collection target substrate is designated, and the process proceeds to step ST22-6. In step ST22-6, a recovery designated residual substrate recovery transfer simulation is performed, and the process returns to step ST22-3. In step ST22-7, the substrate transfer schedule is updated.

図10はユニット使用不可設定変更処理(ユニット使用不可設定動的切替処理)(図7のステップST23)のフローを示す図である。ユニット使用不可設定変更処理では、先ずステップST23−1で対象ユニットの使用・不使用設定切替を行い、ステップST23−2に移行する。該ステップST23−2では、当該ユニット変更後設定が使用か不使用かを判断し、不使用の場合はステップST23−3に移行する。該ステップST23−3では当該ユニット使用予定基板上流側検索を行い、使用予定基板有りの場合はステップST23−4に移行し、使用予定基板無しの場合はステップST23−7に移行する。ステップST23−4では同種別使用可能代替ユニットを検索し、無の場合はステップST23−5に移行し、有の場合はステップST23−6に移行する。   FIG. 10 is a diagram showing a flow of unit unusable setting change processing (unit unusable setting dynamic switching processing) (step ST23 in FIG. 7). In the unit unusable setting changing process, first, the use / nonuse setting switching of the target unit is performed in step ST23-1, and the process proceeds to step ST23-2. In step ST23-2, it is determined whether the setting after unit change is used or not used. If not, the process proceeds to step ST23-3. In step ST23-3, the unit use planned board upstream side search is performed. If there is a board to be used, the process proceeds to step ST23-4, and if there is no board to be used, the process proceeds to step ST23-7. In step ST23-4, the same type usable alternative unit is searched. If not, the process proceeds to step ST23-5, and if present, the process proceeds to step ST23-6.

ステップST23−5では、プロセスNG基板回収搬送シミュレーションを行いステップST23−7に移行する。また、ステップST23−6では、当該ユニット使用予定上流基板の基板搬送スケジュールを代替ユニット使用へ変更し、ステップST23−7に移行する。ステップST23−7では、当該ユニット使用予定基板処理開始前検索を行い、処理開始前基板有りの場合はステップST23−8に移行し、処理開始前基板無しの場合はステップST23−10に移行する。ステップST23−8では処理開始前基板の基板搬送スケジュールを削除し、ステップST23−9に移行する。該ステップST23−9では処理開始前基板再投入シミュレーションを行いステップST23−10に移行する。該ステップST23−10では、基板搬送スケジュールの更新を行う。   In step ST23-5, a process NG substrate recovery transfer simulation is performed, and the process proceeds to step ST23-7. In Step ST23-6, the board transfer schedule of the unit use scheduled upstream board is changed to use of the alternative unit, and the process proceeds to Step ST23-7. In step ST23-7, a search is performed before starting the unit use scheduled substrate processing. If there is a substrate before starting processing, the process proceeds to step ST23-8, and if there is no substrate before starting processing, the process proceeds to step ST23-10. In step ST23-8, the substrate transfer schedule of the substrate before the start of processing is deleted, and the process proceeds to step ST23-9. In step ST23-9, a substrate re-insertion simulation before starting processing is performed, and the process proceeds to step ST23-10. In step ST23-10, the substrate transfer schedule is updated.

図11はプロセスNG基板回収処理(図7のステップST24)のフローを示す図である。プロセスNG基板回収処理では、先ずステップST24−1でNG対象基板の基板搬送スケジュールを削除し、ステップST24−2に移行する。該ステップST24−2では、同種別の使用可能代替ユニットを検索し、同種別の使用可能代替ユニットが有ったらステップST24−3に移行し、無かったらステップST24−5に移行する。このプロセス異常発生ユニットと同種別で代替ユニットが存在するかどうかの判定は、上流側又は基板収納容器に代替ユニットを使用する予定の正常基板が存在しないこと、或いは存在した場合には代替ユニットを使用予定の基板がそこへ到着する前にプロセスNG基板の代替ユニットでのプロセスが終了するタイミングであれば「有」と看做す。   FIG. 11 is a diagram showing a flow of process NG substrate recovery processing (step ST24 in FIG. 7). In the process NG substrate recovery processing, first, in step ST24-1, the substrate transfer schedule of the NG target substrate is deleted, and the process proceeds to step ST24-2. In step ST24-2, a usable replacement unit of the same type is searched. If there is a usable replacement unit of the same type, the process proceeds to step ST24-3, and if not, the process proceeds to step ST24-5. Whether or not there is a substitute unit of the same type as this process abnormality occurrence unit is determined whether there is no normal substrate that is scheduled to use the substitute unit on the upstream side or the substrate storage container, or if there is a substitute unit, If the process in the alternative unit of the process NG board is completed before the board to be used arrives there, it is regarded as “present”.

ステップST24−3では、プロセスNG基板代替ユニットプロセス継続搬送シミュレーションを行い、ステップST24−4に移行する。プロセスNG基板をプロセス制約時間内に異常ユニットから代替ユニットへ搬送してプロセス継続を行い、他の正常基板のプロセス制約条件を守りながら、プロセスNG基板を含め全ての基板を正常に基板収納容器へ戻すための搬送シミュレーションを行う。ここで搬送シミュレーションの方法の詳細は生産再開における「残留回収シミュレーション」と同様である。   In step ST24-3, a process NG substrate replacement unit process continuous transfer simulation is performed, and the process proceeds to step ST24-4. The process NG substrate is transferred from the abnormal unit to the alternative unit within the process restriction time and the process is continued, and all the substrates including the process NG substrate are properly transferred to the substrate storage container while observing the process restriction conditions of other normal substrates. Carry out a transport simulation to return. Here, the details of the conveyance simulation method are the same as the “residual collection simulation” in the resumption of production.

ステップST24−4では、プロセス継続搬送シミュレーションが成功したか否かを判定し、イエス(Y)であったらステップST24−6に移行し、ノー(N)であったらステップST24−5に移行する。本判定では、上記搬送シミュレーションでプロセスNG基板を含め全ての基板がプロセス制約条件を守って正常にロードポートへ戻ったかどうかを判定する。   In step ST24-4, it is determined whether or not the process continuation conveyance simulation is successful. If yes (Y), the process proceeds to step ST24-6, and if no (N), the process proceeds to step ST24-5. In this determination, it is determined whether or not all the substrates including the process NG substrate have returned to the load port normally in accordance with the process constraint conditions in the transfer simulation.

ステップST24−5ではプロセスNG基板回収搬送シミュレーションを行い、ステップST24−6に移行する。プロセスNG基板を異常発生ユニットから取り出して水洗、乾燥処理を経由してロードポートへ戻すための搬送シミュレーションを行う。他の正常基板はプロセス継続を行う。ここで搬送シミュレーションの方法の詳細は生産再開における「残留回収シミュレーション」と同様である。ステップST24−6では、基板搬送スケジュール更新を行う。   In step ST24-5, a process NG substrate recovery transfer simulation is performed, and the process proceeds to step ST24-6. A transport simulation for taking out the process NG substrate from the abnormality occurrence unit and returning it to the load port through water washing and drying processing is performed. Other normal substrates continue the process. Here, the details of the conveyance simulation method are the same as the “residual collection simulation” in the resumption of production. In step ST24-6, the substrate transfer schedule is updated.

以下、上記各処理について説明する。図12は新規基板投入搬送シミュレーション処理(図8のST21−3、ST21−6、図10のST23−9)のフローを示す図である。図12において、Nは基板収納容器(ロードポート11)数、UNIT_NUMはユニット(めっき槽22を含む全ての処理槽、ロードユニットの合計)総数、TRF_NUMは搬送機台数を示す。先ずステップST101では、搬送シミュレーションの始めに、ユニット(めっき槽22)情報や搬送機(ロードロボット12、搬送機23、24)情報、投入済基板搬送スケジュールを参照するポインタを初期化し、搬送シミュレーション初期化を行い、ステップST102の搬送シミュレーション時刻計時処理に移行する。ステップST102の搬送シミュレーション時刻計時処理では、搬送機やユニット処理の次のステータス移行イベントまでの最小残り時間を検索し計時処理を行い、ステップST103、104に移行する。   Hereafter, each said process is demonstrated. FIG. 12 is a diagram showing a flow of a new substrate loading / transporting simulation process (ST21-3, ST21-6 in FIG. 8, ST23-9 in FIG. 10). In FIG. 12, N represents the number of substrate storage containers (load port 11), UNIT_NUM represents the total number of units (the total of all treatment tanks including the plating tank 22, and load units), and TRF_NUM represents the number of transfer machines. First, in step ST101, at the beginning of the transfer simulation, unit (plating tank 22) information, transfer machine (load robot 12, transfer machine 23, 24) information, and a pointer referring to the loaded substrate transfer schedule are initialized, and transfer simulation is started. Then, the process proceeds to the conveyance simulation time counting process in step ST102. In the transport simulation timekeeping process in step ST102, the minimum remaining time until the next status transition event of the transporter or unit process is searched and the timekeeping process is performed, and the process proceeds to steps ST103 and 104.

ステップST103では、基板収納容器での新規投入基板又は投入済基板の投入開始処理を行い、ステップST104では、全プロセスユニットにおいて処理ステータスの更新処理を行い、ステップST105に移行する。該ステップST105では、全ての搬送機において、搬送ステータスの更新処理を行いステップST106に移行する。該ステップST106では、プロセスユニット又は搬送機に存在する新規投入基板に関して、搬送開始のための判定処理を行い、ステップST107に移行する。該ステップST107では、基板搬送スケジュールの参照ポインタが参照する投入済基板に関して、次の搬送開始のための判定処理を行い、ステップST108に移行する。   In step ST103, a process for starting the loading of a newly loaded substrate or a loaded substrate in the substrate storage container is performed. In step ST104, a process status update process is performed in all the process units, and the process proceeds to step ST105. In step ST105, the transfer status is updated in all the transfer machines, and the process proceeds to step ST106. In step ST106, a determination process for starting transfer is performed for a newly loaded substrate existing in the process unit or the transfer machine, and the process proceeds to step ST107. In step ST107, a determination process for starting the next transfer is performed on the loaded substrate referred to by the reference pointer of the substrate transfer schedule, and the process proceeds to step ST108.

ステップST108では、新規投入基板又は投入済基板に関して搬送開始判定処理により搬送開始を要求された基板の搬送開始処理を行い、ステップST109に移行する。ステップST109では、上記ステップST104の処理ステータス更新処理又はステップST105の搬送機ステータス更新処理においてプロセス制約条件を逸脱したエラーが発生した場合には、搬送シミュレーションデータを初期状態に復元してロード開始時刻を遅延する搬送エラー処理を行い、ステップST110に移行する。該ステップST110では、ロードポート11において処理開始要求をONにした後に搬送シミュレーションのロード前状態記憶要求が発生したときには、現在の搬送シミュレーションデータをロード前状態の記憶領域へコピーする処理を行い、ステップST111に移行する。   In step ST108, a transfer start process is performed for the substrate requested to start transfer by the transfer start determination process for the newly loaded substrate or the already loaded substrate, and the process proceeds to step ST109. In step ST109, when an error deviating from the process constraint condition occurs in the process status update process in step ST104 or the transfer machine status update process in step ST105, the transfer simulation data is restored to the initial state and the load start time is set. Delayed transport error processing is performed, and the process proceeds to step ST110. In step ST110, when a pre-load state storage request for transfer simulation is generated after turning on the process start request in the load port 11, the current transfer simulation data is copied to the pre-load state storage area. Move on to ST111.

ステップST111では、搬送シミュレーション装置内にプロセス中の新規投入又は投入済の基板が存在するかを検索し、有り(Y)の場合はステップST102に戻り、無し(N)の場合、即ち新規基板及び投入済基板の搬送が全てプロセス制約を満たして正常に処理終了して指定基板収納容器へ戻ったことを確認したら、ステップST112に移行し、搬送シミュレーション終了処理を行う。この搬送シミュレーション終了処理では、新規に作成された基板搬送スケジュールを投入済基板搬送スケジュール変数領域に上書きコピーする。   In step ST111, a search is made as to whether there is a newly inserted or in-processed substrate in the process in the transfer simulation apparatus. If yes (Y), the process returns to step ST102, and if not (N), that is, a new substrate and When it has been confirmed that the transfer of all the loaded substrates satisfies the process constraints and has been normally processed and returned to the designated substrate storage container, the process proceeds to step ST112, and a transfer simulation end process is performed. In this transfer simulation end process, the newly created substrate transfer schedule is overwritten and copied in the loaded substrate transfer schedule variable area.

図13は図9のステップST22−6の生産再開基板回収搬送シミュレーション処理フローを示す図である。先ずステップST201では、搬送シミュレーション初期化し、ステップST202に移行する。ステップST202では搬送シミュレーション時刻計時を行い、ステップST203に移行する。ステップST203ではプロセスユニットステータス更新処理を行い、ステップST204に移行する。ステップST204では搬送機ステータス更新処理を行い、ステップST205に移行する。ステップST205では、装置内残留新規回収指定基板搬送開始判定処理を行い、ステップST206に移行する。ステップST206では、装置内残留回収SCH済基板搬送開始判定処理を行い、ステップST207に移行する。   FIG. 13 is a diagram showing a production resumption substrate recovery transfer simulation process flow of step ST22-6 of FIG. First, in step ST201, the conveyance simulation is initialized, and the process proceeds to step ST202. In step ST202, the conveyance simulation time is measured, and the process proceeds to step ST203. In step ST203, process unit status update processing is performed, and the process proceeds to step ST204. In step ST204, the conveyor status update process is performed, and the process proceeds to step ST205. In step ST205, an in-apparatus residual new collection designated substrate transfer start determination process is performed, and the process proceeds to step ST206. In step ST206, in-apparatus residual recovery SCH-completed substrate transfer start determination processing is performed, and the process proceeds to step ST207.

ステップST207では、新規回収指定基板、又は回収SCH済基板搬送機開始処理を行い、ステップST208に移行する。ステップST208では、残留基板回収シミュレーション搬送エラー処理を行い、ステップST209に移行する。ステップST209では搬送シミュレーション装置内に回収中基板が有るかを判断し、イエス(Y)の場合は前記ステップST202に移行し、上記処理を行い、ノー(N)の場合はステップST210に移行する。ここでの回収中基板検索では、回収スケジューリング(SCH)をまだ行っていない装置内残留基板を除外する。ステップST210では、搬送シミュレーション終了処理を行う。   In step ST207, a new recovery designated substrate or recovery SCH-completed substrate transporter start process is performed, and the process proceeds to step ST208. In step ST208, residual substrate recovery simulation transport error processing is performed, and the process proceeds to step ST209. In step ST209, it is determined whether there is a substrate being collected in the transfer simulation apparatus. If yes (Y), the process proceeds to step ST202, and the above process is performed. If no (N), the process proceeds to step ST210. In the substrate retrieval during collection here, residual substrates in the apparatus for which collection scheduling (SCH) has not yet been performed are excluded. In step ST210, a conveyance simulation end process is performed.

図14は図11のステップST24−3のプロセスNG基板継続搬送シミュレーションフローを示す図である。先ずステップST301で搬送シミュレーション初期化を行い、ステップST302に移行する。ステップST302では、搬送シミュレーション時刻計時を行い、ステップST303に移行する。ステップST303では、プロセスユニットステータス更新処理を行いステップST304に移行する。ステップST304では、搬送機ステータス更新処理を行いステップST305に移行する。ステップST305では、プロセスNG新規継続指定基板搬送開始判定処理を行いステップST306に移行する。   FIG. 14 is a diagram showing a process NG substrate continuous transport simulation flow of step ST24-3 in FIG. First, in step ST301, the conveyance simulation is initialized, and the process proceeds to step ST302. In step ST302, the conveyance simulation time is measured, and the process proceeds to step ST303. In step ST303, process unit status update processing is performed, and the process proceeds to step ST304. In step ST304, the conveyor status update process is performed, and the process proceeds to step ST305. In step ST305, a process NG new continuation designation substrate transfer start determination process is performed, and the process proceeds to step ST306.

ステップST306では、投入済基板搬送開始判定処理を行いステップST307に移行する。ステップST307では、プロセスNG継続指定基板、又は投入済基板搬送機開始処理を行いステップST308に移行する。ここでの「投入済基板」は、新規投入基板又は回収指定基板としてスケジューリング済の全ての基板を指す。ステップST308では、プロセスNG基板継続シミュレーション搬送エラー処理を行いステップST309に移行する。ステップST309では、搬送シミュレーション装置内に搬送処理中基板があるかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST302に移行し、ノー(N)の場合はステップST310に移行し、搬送シミュレーション終了処理を行う。   In step ST306, a loaded substrate transfer start determination process is performed, and the process proceeds to step ST307. In step ST307, a process NG continuation designation substrate or a loaded substrate transporter start process is performed, and the process proceeds to step ST308. Here, “inputted substrates” refers to all substrates scheduled as new input substrates or collection designated substrates. In step ST308, process NG substrate continuous simulation transport error processing is performed, and the process proceeds to step ST309. In step ST309, it is determined whether or not there is a substrate being processed in the transfer simulation apparatus. If yes (Y), the process proceeds to step ST302. If no (N), the process proceeds to step ST310, and the transfer simulation end process is performed. I do.

図15は図10のステップST23−5、図11のステップST24−5のプロセスNG基板回収搬送シミュレーションフローを示す図である。先ずステップST401では、搬送シミュレーション初期化を行いステップST402に移行する。ステップST402では搬送シミュレーション時刻計時を行いステップST403に移行する。ステップST403では、プロセスユニットステータス更新処理を行いステップST404に移行する。ステップST404では、搬送機ステータス更新処理を行いステップST405に移行する。ステップST405では、プロセスNG新規回収指定基板搬送開始判定処理を行いステップST406に移行する。   FIG. 15 is a diagram showing a process NG substrate recovery / conveyance simulation flow of step ST23-5 of FIG. 10 and step ST24-5 of FIG. First, in step ST401, the conveyance simulation is initialized, and the process proceeds to step ST402. In step ST402, the conveyance simulation time is measured, and the process proceeds to step ST403. In step ST403, process unit status update processing is performed, and the process proceeds to step ST404. In step ST404, a conveyor status update process is performed, and the process proceeds to step ST405. In step ST405, a process NG new collection designated substrate transfer start determination process is performed, and the process proceeds to step ST406.

ステップST406では、投入済基板搬送開始判定処理を行いステップST407に移行する。ステップST407では、新規回収指定基板、又は投入済基板搬送機開始処理を行いステップST408に移行する。ここでの「投入済基板」は、新規投入基板又は回収指定基板としてスケジューリング済の全ての基板を指す。ステップST408では、プロセスNG基板回収シミュレーション搬送エラー処理を行いステップST409に移行する。ステップST409では、搬送シミュレーション装置内に処理中の基板が有るかを判断し、イエス(Y)の場合は、ステップST402に移行し、ノー(N)の場合は、ステップST410に移行し、搬送シミュレーション終了処理を行う。   In step ST406, a loaded substrate transfer start determination process is performed, and the process proceeds to step ST407. In step ST407, a new recovery designated substrate or a loaded substrate transporter start process is performed, and the process proceeds to step ST408. Here, “inputted substrates” refers to all substrates scheduled as new input substrates or collection designated substrates. In step ST408, a process NG substrate recovery simulation transport error process is performed, and the process proceeds to step ST409. In step ST409, it is determined whether or not there is a substrate being processed in the transport simulation apparatus. If yes (Y), the process proceeds to step ST402. If no (N), the process proceeds to step ST410, and the transport simulation is performed. Perform termination processing.

図16は図12のステップST101の搬送シミュレーション初期化フローを示す図である。先ずステップST101−1では、搬送シミュレーション状態を前回投入済基板のロード前状態へ初期化し、ステップST101−2に移行する。ここで搬送シミュレーション状態には、全てのユニット情報データ、搬送機情報データ、その他搬送シミュレーションに必要なデータを含む。初期化は、前回投入基板の搬送シミュレーション開始時に記憶領域にコピー(ステップST101−7)しておいたデータセットを搬送シミュレーション変数領域へ上書きコピーする。ステップST101−2では、投入済基板搬送スケジュールの参照ポインタを新規投入基板ロード前状態へ初期化し、ステップST101−3に移行する。ここで参照ポインタは、投入済基板の搬送開始を既存基板搬送スケジュールの順序に従って行うために、既存基板搬送スケジュールを順次参照するのに用いる。   FIG. 16 is a diagram showing a transport simulation initialization flow in step ST101 of FIG. First, in step ST101-1, the transfer simulation state is initialized to the state before loading the previously loaded substrate, and the process proceeds to step ST101-2. Here, the transfer simulation state includes all unit information data, transfer machine information data, and other data necessary for transfer simulation. In the initialization, the data set copied to the storage area at the start of the previous board transfer simulation (step ST101-7) is overwritten and copied to the transfer simulation variable area. In step ST101-2, the reference pointer of the loaded substrate transfer schedule is initialized to the state before loading a new loaded substrate, and the process proceeds to step ST101-3. Here, the reference pointer is used to sequentially refer to the existing substrate transfer schedule in order to start transfer of the loaded substrates in accordance with the order of the existing substrate transfer schedule.

ステップST101−3では、新規投入基板の前回投入済基板に対するロード待機時間を計算し、ステップST101−4に移行する。ロード待機時間下限をデフォルト値又はスループット検証結果値とする。ある複数のユニットから成る種別において全てのユニットが使用中の場合、最早に空になるユニットを検索して、そのユニットにスムーズに該当新規投入基板が収納されるロード待機時間を算出する。その計算された時間は上記下限値以上とする。ステップST101−4では、新規投入基板のロード開始時刻を前回投入済基板の開始時刻にロード待機時間を加算して設定し、ステップST101−5に移行する。   In step ST101-3, the load waiting time of the newly loaded substrate with respect to the previously loaded substrate is calculated, and the process proceeds to step ST101-4. The lower limit of the load waiting time is set as the default value or the throughput verification result value. When all the units are in use in a type consisting of a plurality of units, the unit that is emptied as soon as possible is searched, and the load waiting time during which the corresponding newly inserted substrate is smoothly stored in the unit is calculated. The calculated time is not less than the above lower limit value. In step ST101-4, the load start time of the newly loaded substrate is set by adding the load standby time to the start time of the previously loaded substrate, and the process proceeds to step ST101-5.

ステップST101−5では、装置現在時刻が新規投入基板ロード開始時刻を超えた(装置現在時刻>新規投入基板ロード開始時刻)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST101−6に移行し、ノー(N)の場合はステップST101−7に移行する。ステップST101−6では、新規投入基板ロード開始時刻を装置現在時刻にマージン時間を加算して再設定し、ステップST101−7に移行する。ここでのマージン時間は、装置現在時刻にスケジューリングを開始して終了するまでの余裕をみた所要時間として予め定数設定しておいたものを用いる。なお、装置現在時刻は、装置制御用コントローラ50より読み込むものとする。ステップST101−7では搬送シミュレーション状態変数データを全てロード前の記憶領域へコピーする。   In step ST101-5, it is determined whether the apparatus current time has exceeded the newly loaded substrate load start time (apparatus current time> new loaded substrate load start time). If yes (Y), the process proceeds to step ST101-6. If no (N), the process proceeds to step ST101-7. In step ST101-6, the newly loaded substrate loading start time is reset by adding the margin time to the apparatus current time, and the process proceeds to step ST101-7. The margin time used here is a constant time set in advance as a required time from the start to the end of scheduling at the current device time. The device current time is read from the device control controller 50. In step ST101-7, all the transfer simulation state variable data are copied to the storage area before loading.

図17は図13のステップST201、図15のステップST401の生産再開残留基板回収、プロセスNG基板回収搬送シミュレーション初期化フローを示す図である。先ずステップST201−1では、搬送シミュレーション状態を新規回収指定基板の回収開始前状態に初期化しステップST201−2に移行する。ステップST201−2では、投入済基板搬送スケジュールの参照ポインタを前回投入SCH済基板のロード開始前状態へ初期化し、ステップST201−3に移行する。ステップST201−3では、前回投入SCH済基板のロード開始前における時刻を現在シミュレーション時刻に設定し、ステップST201−4に移行する。ステップST201−4では、新規回収指定基板の回収搬送順序及びプロセス条件を作成し、ステップST201−5に移行し、該ステップST201−5で搬送シミュレーション状態変数データを全て回収開始前の記憶領域にコピーする。   FIG. 17 is a flowchart showing the initialization flow of the process resumption residual substrate recovery and process NG substrate recovery transfer simulation in step ST201 of FIG. 13 and step ST401 of FIG. First, in step ST201-1, the transport simulation state is initialized to a state before starting collection of a new collection designated substrate, and the process proceeds to step ST201-2. In Step ST201-2, the reference pointer of the loaded substrate transfer schedule is initialized to the state before the loading of the previously loaded SCHed substrate, and the process proceeds to Step ST201-3. In step ST201-3, the time before the start of loading the previously loaded SCH-completed substrate is set as the current simulation time, and the process proceeds to step ST201-4. In step ST201-4, a recovery transfer sequence and process conditions for a new recovery designated substrate are created, and the process proceeds to step ST201-5. In step ST201-5, all transfer simulation state variable data is copied to the storage area before recovery starts. To do.

図18は図14のステップST301のプロセスNG基板継続搬送シミュレーション初期化フローを示す図である。先ずステップST301−1では、搬送シミュレーション状態を新規継続指定基板の搬送開始前状態へ初期化し、ステップST301−2に移行する。ここで搬送シミュレーション状態には、全てのユニット情報データ、搬送機情報データ、その他搬送機シミュレーションに必要なデータを含む。また、初期化は、前回回収SCH済基板の搬送シミュレーション開始時に記憶領域にコピー(図17のステップST201−5)しておいたデータセットを搬送シミュレーション変数領域へ上書きコピーする。ステップST301−2では、投入済基板搬送スケジュールの参照ポインタを前回投入SCH済基板のロード開始前状態へ初期化し、ステップST301−3に移行する。ここで参照ポインタは、投入済基板の搬送開始を既存基板搬送スケジュールの順序に従って行うために、既存基板搬送スケジュールを順次参照するのに用いる。   FIG. 18 is a diagram showing a process NG substrate continuous transport simulation initialization flow in step ST301 of FIG. First, in step ST301-1, the transfer simulation state is initialized to the state before transfer of the new continuation designation substrate, and the process proceeds to step ST301-2. Here, the transport simulation state includes all unit information data, transporter information data, and other data necessary for the transporter simulation. Also, in the initialization, the data set copied in the storage area (step ST201-5 in FIG. 17) when the transport simulation of the previously collected SCH-completed substrate is started is overwritten and copied to the transport simulation variable area. In step ST301-2, the reference pointer of the loaded substrate transfer schedule is initialized to the state before starting loading of the previously loaded SCHed substrate, and the process proceeds to step ST301-3. Here, the reference pointer is used to sequentially refer to the existing substrate transfer schedule in order to start transfer of the loaded substrates in accordance with the order of the existing substrate transfer schedule.

前記ステップST301−3では、前回投入SCH済基板のロード開始前における時刻を現在シミュレーション時刻に設定し、ステップST301−4に移行する。ここでプロセスNG基板継続搬送シミュレーションでは、新規継続指定基板の搬送順序及びプロセス条件は既に存在するので作成する必要は無い。前記ステップST301−4では、搬送シミュレーション状態変数データを全て継続開始前の記憶領域へコピーする。   In step ST301-3, the time before the start of loading the previously loaded SCH-completed substrate is set as the current simulation time, and the process proceeds to step ST301-4. Here, in the process NG substrate continuous conveyance simulation, there is no need to create a new continuation designated substrate conveyance order and process conditions because they already exist. In step ST301-4, all the conveyance simulation state variable data are copied to the storage area before the continuation start.

図19は図12のステップST102、図13のステップST202、図14のステップST302、図15のステップST402の搬送シミュレーション時刻計時フローを示す図である。先ずステップST102−1では、ユニット次ステータス移行までの残り時間最小値を検索し、インターバル時間に設定し、ステップST102−2に移行する。ステップST102−2では新規投入基板搬送開始時刻までの残り時間がインターバル時間を超えない(新規投入基板搬送開始時刻までの残り時間<インターバル時間)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST102−3に移行し、ノー(N)はステップST102−4に移行する。ステップST102−3では、新規投入基板搬送開始時刻までの残り時間をインターバル時間に設定し、ステップST102−4に移行し、該ステップST102−4では、搬送機の次ステータス移行までの残り時間最小値を検索し、ステップST102−5に移行する。   FIG. 19 is a diagram showing a transport simulation timekeeping flow in step ST102 of FIG. 12, step ST202 of FIG. 13, step ST302 of FIG. 14, and step ST402 of FIG. First, in step ST102-1, the minimum value of the remaining time until the unit next status transition is searched, set to the interval time, and the process proceeds to step ST102-2. In step ST102-2, it is determined whether the remaining time until the newly input substrate transfer start time does not exceed the interval time (remaining time until new input substrate transfer start time <interval time). If yes (Y), step ST102 is determined. -3 and No (N) moves to step ST102-4. In step ST102-3, the remaining time until the newly loaded substrate transfer start time is set as an interval time, and the process proceeds to step ST102-4. In step ST102-4, the remaining time minimum value until the next status shift of the transfer machine is performed. Is moved to step ST102-5.

ステップST102−5では、搬送機の次ステータスまでの残り時間最小値がインターバル時間を超えない(残り時間最小値<インターバル時間)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST102−6に移行し、ノー(N)のステップST102−7に移行する。ステップST102−6では、搬送機の次ステータスまでの残り時間最小値をインターバル時間に設定し、ステップST102−7に移行し、該ステップST102−7で投入済基搬送開始時刻までの残り時間最小値を検索し、ステップST102−8に移行する。ステップST102−8では、投入済基板搬送開始時刻までの残り時間最小値がインターバル時間を超えない(投入済基板搬送開始時刻までの残り時間最小値<インターバル時間)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST102−9に移行し、ノー(N)の場合はステップST102−10に移行する。   In step ST102-5, it is determined whether the minimum remaining time until the next status of the transporter does not exceed the interval time (remaining time minimum value <interval time). If yes (Y), the process proceeds to step ST102-6. Then, the process proceeds to No (N) Step ST102-7. In step ST102-6, the minimum remaining time until the next status of the transfer machine is set as the interval time, and the process proceeds to step ST102-7. In step ST102-7, the minimum remaining time until the input base transfer start time is reached. Is moved to step ST102-8. In step ST102-8, it is determined whether the minimum remaining time until the loaded substrate transfer start time does not exceed the interval time (minimum remaining time until the loaded substrate transfer start time <interval time), and yes (Y). If NO, the process proceeds to step ST102-9. If NO (N), the process proceeds to step ST102-10.

ステップST102−9では、投入済基板搬送開始時刻までの残り時間最小値をインターバル時間に設定し、ステップST102−10に移行し、該ステップST102−10では搬送詰まりエラー監視し、ステップST102−11に移行する。搬送詰まりエラー監視は、インターバル時間が一定回数以上にわたりゼロとなる状況を監視する。もしこのような状況が発生した場合には搬送エラーとして、新規基板投入遅延時間を定数値に設定する。ステップST102−11では、搬送シミュレーション時間にインターバル時間を加算する。   In step ST102-9, the minimum remaining time until the loaded substrate transfer start time is set as the interval time, and the process proceeds to step ST102-10. In step ST102-10, a transfer clog error is monitored, and the process proceeds to step ST102-11. Transition. The conveyance jam error monitoring monitors a situation in which the interval time becomes zero over a certain number of times. If such a situation occurs, a new substrate loading delay time is set to a constant value as a transport error. In step ST102-11, interval time is added to conveyance simulation time.

図20は図12のステップST103のロードポート新規投入基板又は投入済基板投入開始処理のフローを示す図である。先ずステップST103−1では、スケジューリング投入済の処理前基板の順に次ロード基板を検索指定していき、最後尾で新規投入基板を次ロード指定とし、ステップST103−2に移行する。該ステップST103−2では、現在シミュレーション時刻が次のロード指定投入基板のロード開始時刻を経過したかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST103−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST103−11に移行する。ステップST103−3でロードポートユニット情報にロード指定投入基板データを登録し、ステップST103−4に移行する。ステップST103−4では、新規投入基板であるかor投入済基板であるかを判断し、新規投入である場合はステップST103−5に移行し、投入済である場合はステップST103−12に移行する。   FIG. 20 is a diagram showing a flow of the load port new input substrate or input substrate input start processing in step ST103 of FIG. First, in step ST103-1, the next load board is searched and specified in the order of the preprocessed boards that have been scheduled to be input, and the new load board is specified as the next load at the end, and the process proceeds to step ST103-2. In step ST103-2, it is determined whether the current simulation time has passed the load start time of the next load designated input board. If yes (Y), the process proceeds to step ST103-3, and if no (N). Moves to step ST103-11. In step ST103-3, the load designation input board data is registered in the load port unit information, and the process proceeds to step ST103-4. In step ST103-4, it is determined whether the board is a new board or a board that has been thrown in. If it is a new board, the process proceeds to step ST103-5, and if it has been loaded, the process proceeds to step ST103-12. .

ステップST103−5では、基板収納容器からの基板投入開始から基板収納容器に戻るまでの全てのプロセスに対して、使用可能な空きユニットを検索し、ステップST103−6に移行する。該ステップST103−6では、新規投入基板に対して全てのプロセスで使用可能な空きユニットの検索が成功したかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST103−7に移行し、ノー(N)の場合はステップST103−13に移行する。ステップST103−7では、ロードポートユニットの搬送開始要求信号をONとして、ステップST103−8に移行する。該ステップST103−8では、搬送シミュレーション情報ロード前状態記憶要求をONとする。これにより搬送シミュレーションループ後方で図12のステップST110の搬送シミュレーション情報の指定記憶領域へのコピーが行われる。   In step ST103-5, available empty units are searched for all processes from the start of substrate loading from the substrate storage container to the return to the substrate storage container, and the process proceeds to step ST103-6. In step ST103-6, it is determined whether or not a search for empty units that can be used in all processes has succeeded with respect to a newly loaded substrate. If yes (Y), the process proceeds to step ST103-7, and no (N ), The process proceeds to step ST103-13. In step ST103-7, the conveyance start request signal of the load port unit is turned ON, and the process proceeds to step ST103-8. In step ST103-8, the conveyance simulation information pre-load state storage request is turned ON. As a result, the conveyance simulation information in step ST110 in FIG. 12 is copied to the designated storage area behind the conveyance simulation loop.

また、ステップST103−11では、ロード開始時刻までの残り時間を設定する。この時は、ステップST102(図12参照)の搬送シミュレーション時刻計時における最小時間検索に使われる。また、ステップST103−12では、ロードポートユニット搬送開始要求をONとする。また、ステップST103−13では、プロセス対象種別のユニットが複数あり全て使用中の場合には、ロード開始時刻を開始可能時刻まで遅延し、ステップST103−14に移行し、該ステップST103−14でロード開始時刻までの残り時間を設定する。   In step ST103-11, the remaining time until the load start time is set. At this time, it is used for the minimum time search at the time of conveyance simulation time measurement in step ST102 (see FIG. 12). In step ST103-12, the load port unit conveyance start request is turned ON. In step ST103-13, when there are a plurality of units of the process target type and all of them are in use, the load start time is delayed to the startable time, the process proceeds to step ST103-14, and the load is performed in step ST103-14. Set the remaining time until the start time.

図21は図12のステップST104、図13のステップST203、図14のステップST303、図15のステップST403のユニットステータス更新処理フローを示す図である。先ずステップST104−1では、ユニット処理経過時間に搬送シミュレーションインターバル時間を加算し、ステップST104−2に移行する。ステップST104−2では、ユニット処理経過時間≧次ステータス移動時間かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST104−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST104−40に移行する。ステップST104−3では、ユニット処理ステータスを判断し、該ユニット処理ステータスが「処理中」、「処理終了」、「リセット」の場合はそれぞれステップST104−11、ステップST104−21、ステップST104−31に移行する。   FIG. 21 is a diagram showing a unit status update process flow in step ST104 in FIG. 12, step ST203 in FIG. 13, step ST303 in FIG. 14, and step ST403 in FIG. First, in step ST104-1, the conveyance simulation interval time is added to the unit processing elapsed time, and the process proceeds to step ST104-2. In step ST104-2, it is determined whether unit processing elapsed time ≧ next status movement time. If yes (Y), the process proceeds to step ST104-3, and, if no (N), the process proceeds to step ST104-40. In step ST104-3, the unit processing status is determined. If the unit processing status is “processing”, “processing completed”, or “reset”, the process proceeds to step ST104-11, step ST104-21, or step ST104-31, respectively. Transition.

ステップST104−11では、ユニット処理ステータスを「処理終了」へ変更し、ステップST104−12に移行し、基板搬送要求信号をONとする。また、ステップST104−21では、ユニット処理ステータス「リセット」移行要求ONかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST104−22に移行し、ユニット情報基板データを削除してステップST104−23に移行する。該ステップST104−23でユニット処理ステータスを「リセット」へ変更し、ステップST104−24に移行する。該ステップST104−24では次ステータス移行時間にリセット時間を加算し、ステップST104−25に移行する。該ステップST104−25では次ステータス移行時間までの残り時間を設定する。また、ステップST104−31では、ユニット処理ステータスを「処理停止」へ変更し、ステップST104−32に移行する、該ステップST104−32では、ユニット情報データを全て消去する。また、前記ステップST104−40では、次ステータス移行時間までの残り時間を設定する。   In step ST104-11, the unit processing status is changed to “processing completed”, the process proceeds to step ST104-12, and the substrate transfer request signal is turned ON. In step ST104-21, it is determined whether the unit processing status “reset” transfer request is ON. If yes (Y), the process proceeds to step ST104-22, the unit information board data is deleted, and the process proceeds to step ST104-23. Transition. In step ST104-23, the unit processing status is changed to “reset”, and the process proceeds to step ST104-24. In step ST104-24, the reset time is added to the next status transition time, and the process proceeds to step ST104-25. In step ST104-25, the remaining time until the next status transition time is set. In step ST104-31, the unit processing status is changed to “processing stop”, and the process proceeds to step ST104-32. In step ST104-32, all unit information data is erased. In step ST104-40, the remaining time until the next status transition time is set.

図22は図12のステップST105、図13のステップST204、図14のステップST304の搬送機ステータス更新処理フローを示す図である。先ずステップST105−1では、搬送機搬送処理経過時間に搬送シミュレーションインターバル時間を加算し、ステップST105−2に移行する。ステップST105−2では、搬送処理経過時間≧次ステータス移動時間を経過した(搬送処理経過時間≧次ステータス移動時間)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST105−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST105−50に移行する。ステップST105−3では搬送ステータスを判断し、該搬送ステータスが「移動中」、「取出中」、「収納中」、「退避中」により、それぞれステップST105−11、ステップST105−21、ステップST105−31、ステップST105−41に移行する。   FIG. 22 is a diagram showing a conveyor status update process flow in step ST105 in FIG. 12, step ST204 in FIG. 13, and step ST304 in FIG. First, in step ST105-1, the conveyance simulation interval time is added to the conveyance machine conveyance process elapsed time, and the process proceeds to step ST105-2. In step ST105-2, it is determined whether or not the conveyance process elapsed time ≧ next status movement time has elapsed (conveyance process elapsed time ≧ next status movement time). If yes (Y), the process proceeds to step ST105-3. In the case of (N), the process proceeds to step ST105-50. In step ST105-3, the transfer status is determined, and the transfer status is “moving”, “removing”, “storing”, “retracting”, respectively, step ST105-11, step ST105-21, step ST105- 31, the process proceeds to step ST105-41.

ステップST105−11では、搬送機非干渉条件成立かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST105−12に移行し、ノー(N)の場合はステップST105−16に移行する。ステップST105−12では、搬送機搬送種別を判断し、「取出」の場合はステップST105−13に移行して搬送ステータスを「取出中」へ変更し、「収納」の場合はステップST105−14に移行し、搬送ステータスを「収納中」へ変更する。また、ステップST105−16では次ステータス移行時間を遅延更新する。   In step ST105-11, it is determined whether or not the carrier non-interference condition is satisfied. If yes (Y), the process proceeds to step ST105-12, and if no (N), the process proceeds to step ST105-16. In step ST105-12, the transfer type of the transfer machine is determined. If “takeout”, the process proceeds to step ST105-13, and the transfer status is changed to “being taken out”. If “stored”, the process returns to step ST105-14. Move to change the transport status to “Accommodating”. In step ST105-16, the next status transition time is delayed and updated.

ステップST105−21では、ユニット内基板搬送要求がONかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST105−22に移行し、ノー(N)の場合はステップST105−25に移行する。ステップST105−22では、ユニット処理ステータスを「リセット」移行要求し、ステップST105−23に移行し、搬送ステータスを「停止中」へ変更(搬送終了)し、ステップST105−24に移行し、該ステップST105−24でプロセス後放置時間上下限搬送エラーを監視する。また、ステップST105−25では、次ステータス移動時間にユニット処理残り時間分を遅延加算する。   In step ST105-21, it is determined whether the in-unit substrate transfer request is ON. If yes (Y), the process proceeds to step ST105-22, and if no (N), the process proceeds to step ST105-25. In step ST105-22, the unit processing status is requested to “reset”, the process proceeds to step ST105-23, the conveyance status is changed to “stopped” (conveyance is completed), and the process proceeds to step ST105-24. In ST105-24, the post-process leaving time upper and lower limit transport errors are monitored. In step ST105-25, the unit processing remaining time is delayed and added to the next status movement time.

ステップST105−31では、搬送基板データをユニット情報へコピーし、ステップST105−32に移行する。ステップST105−32では、収納ユニットをステータス「処理中」へ移行プロセスを起動し、ステップST105−33に移行する。ステップST105−33では、搬送機位置が干渉領域外かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST105−34に移行し、ノー(N)の場合はステップST105−36に移行する。ステップST105−34では搬送ステータスを「停止中」へ変更(搬送終了)し、ステップST105−35に移行する。該ステップST105−35では搬送機時情報データを全て消去し、ステップST105−37に移行する。ステップST105−37では、プロセス時間間隔上下限搬送エラー監視し、ステップST105−38に移行する。該ステップST105−38では、搬送機保持時間上限搬送エラー監視する。また、ステップST105−36では搬送ステータスを「退避中」へ変更する。   In step ST105-31, the transfer board data is copied to the unit information, and the process proceeds to step ST105-32. In Step ST105-32, a process for shifting the storage unit to the status “processing” is started, and the process proceeds to Step ST105-33. In step ST105-33, it is determined whether the position of the transport device is outside the interference region. If yes (Y), the process proceeds to step ST105-34, and if no (N), the process proceeds to step ST105-36. In step ST105-34, the transfer status is changed to “stopped” (transfer ended), and the process proceeds to step ST105-35. In step ST105-35, all the transporter time information data is erased, and the process proceeds to step ST105-37. In step ST105-37, the process time interval upper and lower conveyance errors are monitored, and the process proceeds to step ST105-38. In step ST105-38, the conveyance machine holding time upper limit conveyance error is monitored. In step ST105-36, the conveyance status is changed to “retracting”.

ステップST105−41では、搬送機現在位置データを待機位置へ変更し、ステップST105−42に移行する。ステップST105−42では、搬送ステータスを「停止中」へ変更(搬送終了)し、該ステップST105−43で搬送機情報データを全て消去する。また、前記ステップST105−50では、次ステータス移行時間までの残り時間を設定する。   In step ST105-41, the transporter current position data is changed to the standby position, and the process proceeds to step ST105-42. In step ST105-42, the conveyance status is changed to “stopped” (conveyance is completed), and in step ST105-43, all the conveyance machine information data is deleted. In step ST105-50, the remaining time until the next status transition time is set.

図23は図12のステップST106の新規投入基板搬送開始判定処理フローを示す図である。新規投入基板搬送開始判定処理は、指定搬送機が休止している場合に行うため、先ずステップST106−1では、指定搬送機停止中&搬送開始要求がOFFか判断し、イエス(Y)であったらステップST106−2に移行する。ステップST106−2では、現在シミュレーション時刻が搬送開始時刻を経過した(現在シミュレーション時刻≧搬送開始時刻)かを判断し、イエス(Y)であればステップST106−3に移行し、ノー(N)であればステップST106−9に移行する。ここで搬送開始時刻は、取出の場合はユニット情報に対してプロセスレシピ設定時間から搬送機到達の所要時間を差し引いて設定された時間を指す。また収納の場合は現在シミュレーション時刻そのものとする。ステップST106−3では搬送機非干渉条件判定処理を行い、ステップST106−4に移行する。本判定では、指定搬送機が隣接搬送機との干渉領域に入る場合、隣接搬送機が干渉領域内へアクセスしているかどうか、又はアクセスする予定の場合には指定搬送機を予約しているかを判定する。   FIG. 23 is a diagram showing a new input substrate transfer start determination processing flow in step ST106 of FIG. Since the newly loaded substrate transfer start determination process is performed when the designated transfer machine is at rest, first in step ST106-1, it is determined whether the specified transfer machine is stopped and the transfer start request is OFF, and the answer is YES (Y). Then, the process proceeds to step ST106-2. In step ST106-2, it is determined whether the current simulation time has passed the conveyance start time (current simulation time ≧ conveyance start time). If yes (Y), the process proceeds to step ST106-3, and no (N). If there is, the process proceeds to step ST106-9. Here, the transfer start time indicates the time set by subtracting the time required to reach the transfer device from the process recipe setting time for unit information in the case of extraction. In the case of storage, the current simulation time itself is used. In step ST106-3, a carrier non-interference condition determination process is performed, and the process proceeds to step ST106-4. In this determination, if the designated transporter enters the interference area with the adjacent transport machine, whether the adjacent transport machine is accessing the interference area or if the designated transport machine is scheduled to be accessed is reserved. judge.

ステップST106−4では、搬送機条件判定、取出元・収納先ユニット条件判定を行いステップST106−5に移行する。本判定では、搬送機条件として基板取出の場合には搬送機ハンドに基板を持っていないか、収納する場合に搬送機ハンドが基板を持っているかを判定する。また取出元・収納先ユニット条件として、取出元に基板が存在して収納先別に別の基板が無いかを判定する。ステップST106−5では、上記搬送機非干渉条件&搬送機条件&取出元・収納先ユニット条件の全てが成立しているかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST106−6に移行する。ステップST106−6では、新規投入基板搬送開始優先判定を行いST106−7に移行する。本判定では、その搬送をすぐ開始すると投入済基板搬送の開始時刻遅れ時間が設定許容値を越える場合、新規基板搬送を投入済基板に対して優先するかを優先順位パラメータで判定する。   In step ST106-4, the transporter condition determination and the take-out source / storage destination unit condition determination are performed, and the process proceeds to step ST106-5. In this determination, it is determined whether the transporter hand does not have a substrate when the substrate is taken out as a transporter condition, or whether the transporter hand has a substrate when the substrate is stored. Further, it is determined as a take-out source / storage destination unit condition whether a board exists at the take-out source and there is no other board for each storage destination. In step ST106-5, it is determined whether all of the above-described carrier non-interference conditions, carrier conditions, take-out source / storage destination unit conditions are satisfied, and if yes (Y), the process proceeds to step ST106-6. In step ST106-6, a new input substrate transfer start priority determination is performed, and the process proceeds to ST106-7. In this determination, if the start time delay time of the loaded substrate transfer exceeds the set allowable value immediately after the transfer is started, it is determined by the priority parameter whether priority is given to the new substrate transfer over the loaded substrate.

ステップST106−7では、ステップST106−6の判定で、新規投入基板の搬送遅延時間が0に等しい(=0)か或いは正数値(>0)かを判断し、0の場合はステップST106−8に移行し、搬送機に対して搬送開始要求をONにする。また、正数値の場合はステップST106−10に移行し、搬送開始時間に遅延時間を加算して残り時間を設定する。この残り時間は、搬送シミュレーション時刻計時用のインターバル時間計算に用いる。   In step ST106-7, it is determined in step ST106-6 whether the transfer delay time of the newly loaded substrate is equal to 0 (= 0) or a positive value (> 0). If it is 0, step ST106-8 is determined. , And turn on the transfer start request to the transfer device. If the value is positive, the process proceeds to step ST106-10, and the remaining time is set by adding the delay time to the conveyance start time. This remaining time is used for interval time calculation for the conveyance simulation timekeeping.

図24は図13のステップST205、図15のステップST405の新規回収指定基板搬送開始判定処理フローを示す図である。投入済基板の搬送開始判定処理は、指定搬送機が休止している場合に行うので、先ずステップST205−1では、指定搬送機停止中で搬送開始要求がOFFであるかを判断し、イエス(Y)であればステップST205−2に移行する。該ステップST205−2では、現在シミュレーション時刻が搬送開始予定時刻を経過した(現在シミュレーション時刻≧搬送開始予定時刻)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST205−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST205−11に移行する。ここで搬送開始予定時刻は、取出の場合はユニット情報に対してプロセスレシピ設定時間から搬送到達の所定時間を差し引いて設定された時刻を指す。また、収納の場合は現在シミュレーション時刻そのものとする。   FIG. 24 is a diagram showing a new recovery designated substrate transfer start determination process flow in step ST205 of FIG. 13 and step ST405 of FIG. Since the transfer start determination process for the loaded substrate is performed when the designated transfer machine is at rest, first in step ST205-1, it is determined whether the transfer start request is OFF while the specified transfer machine is stopped, and yes ( If (Y), the process proceeds to step ST205-2. In step ST205-2, it is determined whether or not the current simulation time has passed the scheduled transfer start time (current simulation time ≥ planned transfer start time). If yes (Y), the process proceeds to step ST205-3, and no ( In the case of N), the process proceeds to step ST205-11. Here, the scheduled transfer start time indicates a time set by subtracting a predetermined time of transfer arrival from the process recipe setting time for unit information in the case of extraction. In the case of storage, the current simulation time itself is used.

ステップST205−3では、搬送機非干渉条件判定を行い、ステップST205−4に移行する。本判定では、搬送機が隣接搬送機との干渉領域に入る場合、隣接搬送機が干渉領域内へアクセスしていないかどうか、又はアクセスする予定の場合は指定搬送機が干渉領域を予約しているかを判定する。ステップST205−4では、搬送機条件判定、取出元・収納先ユニット条件判定を行いステップST205−5に移行する。本判定では、搬送機条件として取出す場合には搬送機ハンドが基板を持っていないか、収納する場合には基板を持っているかを判定する。また取出元・収納先ユニット条件として、取出元に基板が存在して収納先に別の基板が無いかを判定する。   In Step ST205-3, the carrier non-interference condition is determined, and the process proceeds to Step ST205-4. In this determination, when the carrier enters the interference area with the adjacent carrier, whether the adjacent carrier does not access the interference area, or if the designated carrier intends to access, the designated carrier reserves the interference area. It is determined whether or not. In step ST205-4, carrier condition determination and take-out / storage destination unit condition determination are performed, and the process proceeds to step ST205-5. In this determination, it is determined whether the transporter hand does not have a substrate when it is taken out as a transporter condition or whether it has a substrate when it is stored. Further, it is determined as a take-out source / storage destination unit condition whether there is a board at the take-out source and no other board at the storage destination.

ステップST205−5では、上記搬送機非干渉条件&搬送機条件&取出元・収納先ユニット条件の全てが成立するかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST205−6に移行する。ステップST205−6では新規回収指定基板搬送開始優先判定を行いステップST205−7に移行する。本判定で、その搬送をすぐ開始すると回収SCH済基板搬送の開始時刻遅れ時間が設定許容値を越える場合、新規回収指定基板搬送を回収SCH済基板に対して優先するかを優先順位パラメータで判定する。ステップST205−7では、新規回収指定基板搬送開始遅延時間が0である(=0)か、正数値(>0)かを判断し、0に等しい場合はステップST205−8に移行し、正数値の場合はステップST205−12に移行する。ステップST205−8では、搬送機に対して搬送開始要求をONとする。ここで残り時間は、搬送シミュレーション時刻計時用のインターバル時間計算に用いる。また、ステップST205−12では、搬送開始予定時刻に遅延時間を加算して残り時間を設定する。また、ステップST205−11では搬送開始時刻までの予定時刻を設定する。   In step ST205-5, it is determined whether all of the above-mentioned carrier non-interference conditions & carrier conditions & take-out / storage unit conditions are satisfied. If yes (Y), the process proceeds to step ST205-6. In step ST205-6, a new recovery designated substrate transfer start priority determination is performed, and the process proceeds to step ST205-7. In this determination, if the transfer SCH substrate transfer start time delay time exceeds the set allowable value immediately after the transfer is started, it is determined by the priority parameter whether the new recovery designated substrate transfer is given priority over the recovery SCH substrate. To do. In step ST205-7, it is determined whether the new collection designated substrate transfer start delay time is 0 (= 0) or a positive value (> 0). If it is equal to 0, the process proceeds to step ST205-8, where a positive value is set. In this case, the process proceeds to step ST205-12. In step ST205-8, a transfer start request is set to ON for the transfer machine. Here, the remaining time is used for interval time calculation for conveyance simulation timekeeping. In step ST205-12, the remaining time is set by adding the delay time to the scheduled transfer start time. In step ST205-11, a scheduled time until the conveyance start time is set.

図25は図14のステップST305の新規継続指定基板搬送開始判定処理フローを示す図である。先ずステップST305−1で指定搬送機停止中&搬送開始要求OFFかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST305−2に移行する。該ステップST305−2では、現在シミュレーション時刻が搬送開始時刻を経過した(現在シミュレーション時刻≧搬送開始時刻)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST305−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST305−11に移行し、搬送開始時間までの残り時間を設定する。ここでの搬送開始時間は、取出の場合はユニット情報に対してプロセスレシピ設定時間から搬送機到達の所要時間を差し引いて設定された時間を指す。また収納の場合は現在シミュレーション時間そのものとする。   FIG. 25 is a diagram showing a new continuation designated substrate transfer start determination process flow in step ST305 of FIG. First, in step ST305-1, it is determined whether the designated transfer machine is stopped and the transfer start request is OFF. If yes (Y), the process proceeds to step ST305-2. In step ST305-2, it is determined whether the current simulation time has passed the conveyance start time (current simulation time ≧ conveyance start time). If yes (Y), the process proceeds to step ST305-3, and no (N). In this case, the process proceeds to step ST305-11, and the remaining time until the conveyance start time is set. In this case, the transfer start time indicates a time set by subtracting the time required to reach the transfer device from the process recipe setting time for unit information in the case of extraction. In the case of storage, the current simulation time itself is used.

ステップST305−3では、搬送機非干渉条件を判定しステップST305−4に移行する。本判定では、指定搬送機が隣接搬送機との干渉領域に入る場合、隣接搬送機が干渉領域にアクセスしていないかどうか、又はアクセスする予定の場合には指定搬送機が干渉領域を予約しているかを判定する。ステップST305−4では、搬送機条件判定、取出元・収納先ユニット条件判定を行いステップST305−5に移行する。本判定では、搬送機条件として取出する場合には搬送機ハンドが基板をもっていないか、収納する場合には基板を持っているかを判定する。また取出元・収納先ユニット条件として、取出元に基板が存在して収納先に別の基板が無いかを判定する。   In Step ST305-3, the transporter non-interference condition is determined, and the process proceeds to Step ST305-4. In this determination, when the designated carrier enters the interference area with the adjacent carrier, whether the adjacent carrier does not access the interference area, or if the access is scheduled to be made, the designated carrier reserves the interference area. Judge whether it is. In step ST305-4, transporter condition determination and take-out / storage destination unit condition determination are performed, and the process proceeds to step ST305-5. In this determination, it is determined whether the transporter hand does not have a substrate when it is taken out as a transporter condition, or whether it has a substrate when stored. Further, it is determined as a take-out source / storage destination unit condition whether there is a board at the take-out source and no other board at the storage destination.

ステップST305−5では、搬送機非干渉条件&搬送機条件&取出元・収納先ユニット条件の全てが成立するかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST305−6に移行する。該ステップST305−6では新規継続指定基板搬送開始優先判定を行い、ステップST305−7に移行する。本判定では、その搬送をすぐ開始すると回収SCH済基板搬送の開始時刻遅れ時間が設定許容値を越える場合、新規回収指定基板搬送を回収SCH済基板に対して優先するかを優先順位パラメータで判定する。ステップST305−7では、継続指定基板搬送開始遅延時間が0である(=0)又は正数値である(>0)かを判断し、0の場合はステップST305−8に移行し、搬送機に対して搬送開始要求をONとし、正数値の場合はステップST305−12に移行し、搬送開始時間に遅延時間を加算して残り時間を設定する。ここで、残り時間は、搬送シミュレーション時刻計時用のインターバル時間計算に用いる。   In step ST305-5, it is determined whether all of the transporter non-interference condition, the transporter condition, the takeout source / storage destination unit condition are satisfied, and if yes (Y), the process proceeds to step ST305-6. In step ST305-6, a new continuation designation substrate transfer start priority determination is performed, and the process proceeds to step ST305-7. In this determination, if the start time delay of the collection SCH completed substrate transfer exceeds the set allowable value immediately after the transfer is started, it is determined by the priority parameter whether the new collection designated substrate transfer is given priority over the collection SCH completed substrate. To do. In step ST305-7, it is determined whether the continuation designated substrate transfer start delay time is 0 (= 0) or a positive value (> 0). If it is 0, the process proceeds to step ST305-8, and the transfer machine is set. On the other hand, the transfer start request is set to ON, and in the case of a positive value, the process proceeds to step ST305-12, the delay time is added to the transfer start time, and the remaining time is set. Here, the remaining time is used for interval time calculation for the conveyance simulation timekeeping.

図26は図12のステップST107の投入済基板搬送開始判定処理フローを示す図である。先ずステップST107−1では、指定搬送機停止中&搬送開始要求OFFかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST107−2に移行する。ステップST107−2では、現在シミュレーション時刻が搬送実行時刻テーブル搬送開始予定時刻を経過した(現在シミュレーション時刻≧搬送実行時刻テーブル搬送開始予定時刻)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST107−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST107−11に移行する。ここでの搬送開始予定時刻は、基板搬送スケジュールのポインタが参照する行における時刻を指す。   FIG. 26 is a diagram showing a loaded substrate transfer start determination processing flow in step ST107 of FIG. First, in step ST107-1, it is determined whether the designated transfer device is stopped and the transfer start request is OFF. If yes (Y), the process proceeds to step ST107-2. In step ST107-2, it is determined whether or not the current simulation time has passed the scheduled transfer start time of the transfer execution time table (current simulation time ≧ transfer scheduled start time of transfer table). If yes (Y), step ST107- If No (N), the process proceeds to Step ST107-11. Here, the scheduled transfer start time indicates the time in the row referred to by the pointer of the substrate transfer schedule.

前記ステップST107−3では、搬送機非干渉条件を判定し、ステップST107−4に移行する。本判定では、指定搬送機が隣接搬送機との干渉領域に入る場合、隣接搬送機が干渉領域内へアクセスしていないかどうか、又はアクセスする予定の場合には指定搬送機が干渉領域を予約しているかを判定する。ステップST107−4では、搬送機条件判定、取出元・収納先ユニット条件判定を行い、ステップST107−5に移行する。本判定では、搬送機条件として取出しの場合には搬送機ハンドが基板を持っていないか、収納する場合には基板を持っているかを判定する。また取出元・収納先ユニット条件として、取出元に基板が存在して収納先に別の基板が無いかを判定する。また、ステップST107−11では、搬送開始予定時刻までの残り時間を設定する。   In Step ST107-3, the carrier non-interference condition is determined, and the process proceeds to Step ST107-4. In this determination, when the designated transporter enters the interference area with the adjacent transport machine, whether or not the adjacent transport machine has accessed the interference area, or the designated transport machine reserves the interference area when the access is scheduled. Determine whether you are doing. In step ST107-4, transporter condition determination and take-out / storage destination unit condition determination are performed, and the process proceeds to step ST107-5. In this determination, it is determined whether the transporter hand does not have a substrate in the case of take-out as a transporter condition or whether it has a substrate in the case of storage. Further, it is determined as a take-out source / storage destination unit condition whether there is a board at the take-out source and no other board at the storage destination. In step ST107-11, the remaining time until the scheduled start time of transport is set.

ステップST107−5では、搬送機非干渉条件&搬送機条件&取出元・収納先ユニット条件の全てが成立しているかを判定し、イエス(Y)の場合は、ステップST107−6に移行し、該ステップST107−6では投入済基板搬送開始優先判定し、ステップST107−7に移行する。本判定では、その搬送をすぐに開始すると搬送予定時刻を過ぎて遅れ時間が設定許容値を超える場合、新規基板搬送を投入済基板に対して優先するかを優先順位パラメータで判定する。   In step ST107-5, it is determined whether all of the transporter non-interference conditions, the transporter conditions, the take-out source / storage destination unit conditions are satisfied, and if yes (Y), the process proceeds to step ST107-6. In step ST107-6, priority is given to starting the transport of loaded substrates, and the process proceeds to step ST107-7. In this determination, if the transfer immediately starts and the delay time exceeds the set allowable value after the scheduled transfer time, it is determined by the priority parameter whether the new substrate transfer is prioritized over the loaded substrate.

ステップST107−7では、投入済み基板搬送開始遅延時間が0である(=0)か又は正数値である(>0)を判定し、0の場合はステップST107−8に移行し、搬送機に対して搬送開始要求をONとする。また正数値の場合はステップST107−12に移行し、搬送開始予定時刻に遅延時間を加算して残り時間を設定する。ここで残り時間は、搬送シミュレーション時刻計時用のインターバル時間計算に用いる。   In step ST107-7, it is determined whether the input substrate transfer start delay time is 0 (= 0) or a positive value (> 0). If it is 0, the process proceeds to step ST107-8 and the transfer device is set. On the other hand, the transfer start request is turned ON. If the value is positive, the process proceeds to step ST107-12, and the remaining time is set by adding the delay time to the scheduled transfer start time. Here, the remaining time is used for interval time calculation for conveyance simulation timekeeping.

図27は図13のステップST206の回収SCH済基板搬送開始判定処理フローを示す図である。先ずステップST206−1では、指定搬送機停止中&搬送開始要求OFFかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST206−2に移行する。ステップST206−2では、現在シミュレーション時刻が搬送実行時刻テーブル搬送開始予定時刻を経過した(現在シミュレーション時刻≧搬送実行時刻テーブル搬送開始予定時刻)かを判定し、イエス(Y)の場合はステップST206−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST206−11に移行する。ここでの搬送開始予定時刻は、投入済基板搬送スケジュールのポインタが参照する行における時刻を指す。   FIG. 27 is a diagram showing a recovery SCH-completed substrate transfer start determination process flow in step ST206 of FIG. First, in step ST206-1, it is determined whether the designated transfer machine is stopped and the transfer start request is OFF. If yes (Y), the process proceeds to step ST206-2. In step ST206-2, it is determined whether or not the current simulation time has passed the scheduled transfer start time of the transfer execution time table (current simulation time ≧ transfer scheduled start time of transfer table). If yes (Y), step ST206- If NO (N), the process proceeds to step ST206-11. The scheduled transfer start time here refers to the time in the row referenced by the pointer of the loaded substrate transfer schedule.

ステップST206−3では、搬送機非干渉条件判定を行い、ステップST206−4に移行する。本判定では、指定搬送機が隣接搬送機との干渉領域に入る場合、隣接搬送機搬送機が干渉領域内へアクセスしていないかどうか、又はアクセスする予定の場合には指定搬送機が干渉領域を予約しているかを判定する。ステップST206−4では、搬送機条件判定、取出元・収納先ユニット条件判定し、ステップST206−5に移行する。本判定では、搬送機条件として取出しする場合には搬送機ハンドが基板を持っていないか、収納する場合には基板を持っているかを判定する。また、取出元・収納先ユニット条件として、取出元に基板が存在して収納先に別の基板が無いかを判定する。また、ステップST206−11では、搬送開始予定時刻までの残り時間を設定する。   In step ST206-3, the carrier non-interference condition is determined, and the process proceeds to step ST206-4. In this determination, if the designated transporter enters the interference area with the adjacent transport machine, whether the adjacent transport machine transporter does not access the interference area or if the designated transport machine is scheduled to access, the designated transport machine is in the interference area. Determine if you have booked. In step ST206-4, carrier condition determination and take-out / storage destination unit condition determination are made, and the process proceeds to step ST206-5. In this determination, it is determined whether the transporter hand does not have a substrate when it is taken out as a transporter condition or whether it has a substrate when it is stored. Further, it is determined as a take-out source / storage destination unit condition whether a board exists at the take-out source and there is no other board at the storage destination. In step ST206-11, the remaining time until the scheduled start time of conveyance is set.

前記ステップST206−5では、搬送機非干渉条件&搬送機条件&取出元・収納先ユニット条件の全てが成立するかを判断し、イエスの場合はステップST206−6に移行し、回収SCH済基板搬送開始優先判定を行い、ステップST206−7に移行する。本判定では、その搬送をすぐに開始すると新規回収指定基板の搬送予定時刻を過ぎて遅れ時間が設定許容値を超える場合、回収SCH済基板搬送を新規回収指定基板に対して優先するかを優先順位パラメータで判定する。   In step ST206-5, it is determined whether all of the transporter non-interference conditions, the transporter conditions, the take-out source / storage destination unit conditions are satisfied, and if yes, the process proceeds to step ST206-6, and the recovered SCHed substrate The conveyance start priority determination is performed, and the process proceeds to step ST206-7. In this determination, if the transfer immediately starts and the delay time exceeds the set allowable value after the scheduled transfer time of the new collection specified substrate, priority is given to whether the recovery SCH-completed substrate transfer has priority over the new collection specified substrate Judge by rank parameter.

ステップST206−7はでは、回収SCH済基板搬送時間開始遅延時間が0である(=0)か又は正数値(>0)であるかを判定し、0ではステップST206−8に移行し、搬送機に対して搬送開始要求をONとする。また、正数値の場合は、搬送開始予定時刻に遅延時間を加算して残り時間を設定する。この残り時間は、搬送シミュレーション時刻計時用のインターバル時間計算に用いる。   In step ST206-7, it is determined whether the recovery SCH-completed substrate transfer time start delay time is 0 (= 0) or a positive value (> 0). If 0, the process proceeds to step ST206-8, and the transfer is performed. Turn on the transfer start request to the machine. In the case of a positive value, the remaining time is set by adding a delay time to the scheduled transfer start time. This remaining time is used for interval time calculation for the conveyance simulation timekeeping.

図28は図14のステップST306、図15のステップ406の投入済基板搬送開始判定処理フローを示す図である。先ずステップST306−1では、指定搬送機停止中&搬送開始要求OFFかを判定し、イエス(Y)の場合はステップST306−2に移行する。ステップST306−2では、現在シミュレーション時刻が搬送実行時刻テーブル搬送開始予定時刻を経過した(現在シミュレーション時刻≧搬送実行時刻テーブル搬送開始予定時刻)かを判定し、イエス(Y)の場合はステップST306−3に移行し、ノー(N)の場合はステップST306−11に移行する。ここで搬送開始予定時刻は、投入基板搬送スケジュールのポインタが参照する行における時刻を指す。   FIG. 28 is a diagram showing a loaded substrate transfer start determination processing flow in step ST306 in FIG. 14 and step 406 in FIG. First, in step ST306-1, it is determined whether the designated transfer machine is stopped and the transfer start request is OFF. If yes (Y), the process proceeds to step ST306-2. In step ST306-2, it is determined whether the current simulation time has passed the transfer start time table transfer start scheduled time (current simulation time ≥ transfer execution time table transfer start scheduled time). If yes (Y), step ST306- If NO (N), the process proceeds to step ST306-11. Here, the scheduled transfer start time indicates the time in the row referred to by the pointer of the input substrate transfer schedule.

ステップST306−3では、搬送機非干渉条件を判定し、ステップST306−4に移行する。本判定では、指定搬送機が隣接搬送機との干渉領域に入る場合、隣接搬送機が干渉領域内へアクセスしていないかどうか、又はアクセスする予定の場合には指定搬送機が干渉領域を予約しているかを判定する。ステップST306−4では、搬送機条件判定、取出元・収納先ユニット条件判定を行い、ステップST306−5に移行する。本判定では、搬送機条件として取出する場合には搬送機ハンドが基板を持っていないか、収納する場合には基板を持っているかを判定する。また、取出元・収納先ユニット条件として、取出に基板が存在して収納先に別の基板が無いことを判定する。また、ステップST306−11では、搬送開始予定時刻までの残り時間を設定する。   In step ST306-3, the carrier non-interference condition is determined, and the process proceeds to step ST306-4. In this determination, when the designated transporter enters the interference area with the adjacent transport machine, whether or not the adjacent transport machine has accessed the interference area, or the designated transport machine reserves the interference area when the access is scheduled. Determine whether you are doing. In step ST306-4, carrier condition determination and take-out / storage destination unit condition determination are performed, and the process proceeds to step ST306-5. In this determination, it is determined whether the transporter hand does not have a substrate when it is taken out as a transporter condition or whether it has a substrate when it is stored. Further, it is determined as a take-out source / destination unit condition that a board exists in the take-out and there is no other board in the storage destination. In step ST306-11, the remaining time until the scheduled start time of conveyance is set.

ステップST306−5では、搬送機非干渉条件&搬送機条件&取出元・収納先ユニット条件の全てが成立したかを判定し、イエス(Y)の場合は、ステップST306−6に移行する。ステップST306−6では、投入済基板搬送開始優先を判定し、ステップST306−7に移行する。本判定では、その搬送をすぐに開始すると新規継続又は回収指定基板の搬送予定時刻を過ぎて遅れ時間が設定許容値を超える場合、投入済基板を新規継続又は回収指定基板に対して優先するかを優先順位パラメータで判定する。   In step ST306-5, it is determined whether all of the transporter non-interference condition, the transporter condition, and the take-out source / storage destination unit condition are satisfied. If yes (Y), the process proceeds to step ST306-6. In step ST306-6, priority is given to starting the transport of loaded substrates, and the process proceeds to step ST306-7. In this judgment, if the transfer immediately starts and the delay time exceeds the set allowable value after the scheduled transfer time of the new continuation or recovery specified board passes, whether the input board has priority over the new continuation or recovery specified board. Is determined by the priority order parameter.

ステップST306−7では投入済基板搬送開始遅延時間が0であるか(=0)又は正数値である(>0)かを判断し、0の場合は搬送機に対して搬送開始要求をONとし、正数値の場合は搬送開始予定時刻に遅延時間を加算して残り時間を設定する。残り時間は、搬送シミュレーション時刻計時用のインターバル時間計算に用いる。   In step ST306-7, it is determined whether the input substrate transfer start delay time is 0 (= 0) or a positive value (> 0). If 0, the transfer start request is set to ON for the transfer device. In the case of a positive value, the remaining time is set by adding a delay time to the scheduled transfer start time. The remaining time is used for calculating the interval time for the conveyance simulation timekeeping.

図29は図12のステップST108、図13のステップST207、図14のステップST307、図15のSTステップ407の投入済基板搬送開始判定処理フローを示す図である。先ずステップST108−1では、指定搬送機停止中&搬送開始要求ONかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST108−2に移行する。ステップST108−2では搬送機情報データへ搬送基板データ、搬送動作を設定し、ステップST108−3へ移行する。ステップST108−3では、搬送ステータスを「移動中」へ設定し、ステップST108−4に移行する。ここで搬送ステータスは搬送機情報データにプロパティとして含まれる。   FIG. 29 is a diagram showing a loaded substrate transfer start determination processing flow in step ST108 in FIG. 12, step ST207 in FIG. 13, step ST307 in FIG. 14, and ST step 407 in FIG. First, in step ST108-1, it is determined whether the designated transfer machine is stopped and the transfer start request is ON. If yes (Y), the process proceeds to step ST108-2. In step ST108-2, the transfer substrate data and transfer operation are set in the transfer machine information data, and the process proceeds to step ST108-3. In Step ST108-3, the conveyance status is set to “moving”, and the process proceeds to Step ST108-4. Here, the transport status is included as a property in the transporter information data.

前記ステップST108−4では、搬送機次ステータス移行までの残り時間に移動時間を設定し、ステップST108−5に移行する。ステップST108−5では、基板搬送スケジュールへ該当搬送データを登録し、ステップST108−6に移行する。ステップST108−6では、新規投入基板or投入済基板かを判断し、投入済基板の場合はステップST108−7に移行し新規投入基板の場合はステップST108−8に移行する。ステップST108−7では、投入済基板搬送スケジュール参照ポインタを更新し、ステップST108−8に移行する。ステップST108−8では、搬送機搬送開始要求をOFFとする。   In step ST108-4, the moving time is set as the remaining time until the transfer to the next status of the transporter, and the process proceeds to step ST108-5. In step ST108-5, the transfer data is registered in the substrate transfer schedule, and the process proceeds to step ST108-6. In step ST108-6, it is determined whether the substrate is a newly input substrate or a substrate that has been input. If the substrate is already input, the process proceeds to step ST108-7. In step ST108-7, the loaded substrate transfer schedule reference pointer is updated, and the process proceeds to step ST108-8. In Step ST108-8, the transporter transport start request is turned OFF.

図30は図12のステップST109の新規投入基板搬送エラー処理のフローを示す図である。搬送シミュレーションでは、不良発生ユニットに存在するプロセス不良基板、及び装置停止時においてユニットに残留する基板を除く全ての投入済基板について、プロセス制約条件を満足していない搬送、又は搬送が詰まった状態を搬送エラーとしてステップST105の(図12参照)搬送ステータス更新処理で検知する。ステップST105の搬送ステータス更新処理で搬送エラーを検知した場合には、新規基板の装置内へのプロセス投入開始時刻を遅延させるための新規投入遅延時間を設定する。このプロセス制約条件には、全てのユニットを対象として、下記(a)〜(c)に対する上限及び下限時間を含む。
(a)プロセス終了時点から基板を搬送機ハンドが掴むまでの時間
(b)プロセス終了から次のユニットでのプロセス開始時点までのプロセス時間間隔
(c)搬送機が基板を取出終了してから次のユニットへの収納開始するまでの搬送機保持時間
FIG. 30 is a diagram showing a flow of new input substrate transport error processing in step ST109 of FIG. In the transfer simulation, all the loaded substrates except for the process defective substrate existing in the defective unit and the substrate remaining in the unit when the equipment is stopped are not satisfied with the process constraint condition, or the transfer is clogged. A transport error is detected by the transport status update process in step ST105 (see FIG. 12). When a transfer error is detected in the transfer status update process in step ST105, a new input delay time for delaying the process input start time of the new substrate into the apparatus is set. This process constraint includes upper and lower limits for the following (a) to (c) for all units.
(A) Time from the end of the process to the time when the carrier hand grips the substrate (b) Process time interval from the end of the process to the start of the process in the next unit (c) Next after the substrate finishes taking out the substrate Transporter holding time until starting storage in the unit

図30において、ステップST109−1では、新規基板投入遅延時間が正数値であるかを判断し、イエス(Y)の場合はステップST109−2に移行する。該ステップST109−2では、搬送シミュレーションの状態を新規投入基板ロード前の初期状態に復元し、続くステップST109−3では、投入済基板搬送スケジュールの参照ポインタを新規投入基板ロード前の状態に復元し、ステップST109−4に移行する。該ステップST109−4では、新規投入基板のロード開始時刻を遅延時間だけ延期させて、搬送シミュレーションを再試行する。   In FIG. 30, in step ST109-1, it is determined whether the new substrate loading delay time is a positive value. If yes (Y), the process proceeds to step ST109-2. In step ST109-2, the state of the transfer simulation is restored to the initial state before loading the newly loaded substrate. In subsequent step ST109-3, the reference pointer of the loaded substrate transfer schedule is restored to the state before loading the newly loaded substrate. The process proceeds to step ST109-4. In step ST109-4, the loading start time of the newly loaded substrate is postponed by the delay time, and the transfer simulation is retried.

図31は図13のステップST208、図15のステップST408の新規回収指定基板搬送エラー処理のフローを示す図である。先ずステップST208−1では、新規回収指定基板回収開始遅延時間>0かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST208−2に移行し、ノー(N)の場合はステップST208−4に移行する。ステップST208−2では搬送シミュレーション状態を新規回復指定基板回収開始前の初期状態に復元し、ステップST208−3に移行する。搬送シミュレーション状態の復元は、前回回収指定基板の搬送シミュレーション開始時に記憶領域にコピー(図17のステップST201−5)しておいたデータセットを搬送シミュレーション変数領域へ上書きコピーする。   FIG. 31 is a diagram showing a flow of the new recovery designated substrate transfer error processing in step ST208 of FIG. 13 and step ST408 of FIG. First, in step ST208-1, it is determined whether the new collection designated substrate collection start delay time> 0. If yes (Y), the process proceeds to step ST208-2, and if no (N), the process proceeds to step ST208-4. To do. In step ST208-2, the transfer simulation state is restored to the initial state before starting the recovery of the new recovery designated substrate, and the process proceeds to step ST208-3. The restoration of the transfer simulation state is performed by overwriting and copying the data set copied to the storage area (step ST201-5 in FIG. 17) at the start of the transfer simulation of the previous collection designated substrate to the transfer simulation variable area.

前記ステップST208−3では、投入済基板搬送スケジュールの参照ポインタを新規回収指定基板回収開始前の状態へ復元し、ステップST208−4に移行し、該ステップST208−4で新規回収指定基板の回収開始時刻を遅延時間だけ延期させる。   In step ST208-3, the reference pointer of the loaded substrate transfer schedule is restored to the state before the start of new collection designated substrate collection, the process proceeds to step ST208-4, and collection of the new collection designated substrate is started in step ST208-4. Delay the time by the delay time.

図32は図14のステップST308の新規継続指定基板搬送エラー処理のフローを示す図である。先ずステップST308−1では、新規継続指定基板継続開始遅延時間が正数値(>0)かを判断し、イエス(Y)の場合はステップST308−2に移行し、ノー(N)の場合はステップST308−4に移行する。搬送シミュレーション状態の復元は、新規継続指定基板の搬送シミュレーション開始時に記憶領域へ上書きコピーする(図18のステップST301−4)。ステップST308−2では、搬送シミュレーション状態を新規継続指定基板継続開始前の初期状態へ復元し、ステップST308−3に移行する。ステップST308−3では、投入済基板搬送スケジュールの参照ポインタを新規継続指定基板継続開始前の状態に復元し、ステップST308−4に移行する。ステップST308−4では、新規継続指定基板の継続開始時刻を遅延時間だけ延期させる。   FIG. 32 is a diagram showing a flow of new continuation designation substrate transport error processing in step ST308 of FIG. First, in step ST308-1, it is determined whether the new continuation designation board continuation start delay time is a positive value (> 0). If yes (Y), the process proceeds to step ST308-2, and if no (N), step ST308-2 is performed. Move on to ST308-4. The transfer simulation state is restored by overwriting to the storage area at the start of transfer simulation of a new continuation designation substrate (step ST301-4 in FIG. 18). In step ST308-2, the conveyance simulation state is restored to the initial state before the new continuation designation substrate continuation start, and the process proceeds to step ST308-3. In step ST308-3, the reference pointer of the loaded substrate transfer schedule is restored to the state before starting the new continuation designation substrate, and the process proceeds to step ST308-4. In step ST308-4, the continuation start time of the new continuation designation board is postponed by the delay time.

図33は図12のステップST110の搬送シミュレーション状態を指定領域へコピーするフローを示す図である。先ずステップST110−1では、搬送シミュレーション情報記憶要求をONとし、ステップST110−2に移行する。ステップST110−2では、搬送シミュレーション情報を指定状態を記憶領域へコピーし、ステップST110−3に移行する。ステップST110−3では、搬送シミュレーション情報記憶要求OFFとする。   FIG. 33 is a diagram showing a flow for copying the conveyance simulation state of step ST110 of FIG. 12 to the designated area. First, in step ST110-1, the conveyance simulation information storage request is turned ON, and the process proceeds to step ST110-2. In step ST110-2, the specified state of the conveyance simulation information is copied to the storage area, and the process proceeds to step ST110-3. In step ST110-3, the conveyance simulation information storage request is turned OFF.

図34は図12のステップST112、図13のステップST210、図14のステップST310、図15のステップST410の搬送シミュレーション終了処理フローを示す図である。ステップST112−1では、作成された基板搬送スケジュールを投入済基板搬送スケジュール変数領域へ上書きコピーする。   FIG. 34 is a diagram showing a conveyance simulation end process flow in step ST112 in FIG. 12, step ST210 in FIG. 13, step ST310 in FIG. 14, and step ST410 in FIG. In step ST112-1, the created substrate transfer schedule is overwritten and copied to the loaded substrate transfer schedule variable area.

〔スループット検証〕
図8のステップST21−5のスループット検証処理は下記のように行う。
1)同一プロセスレシピ条件の新規基板を複数枚同時に投入する場合、装置内に基板が存在しない状態からの先頭新規基板投入の搬送シミュレーション(図8のステップST21−3)後、及び後続新規基板投入の搬送シミュレーション(図8のステップST21−6)の前に最大スループットになる搬送制御パラメータ設定を選択する検証(図8のステップST21−5)を行う。ここで先頭新規基板投入の搬送シミュレーション(図8のステップST21−3)は、スループット検証処理(図8のステップST21−5)に時間を要する場合に先頭基板を先にプロセス投入するための処置である。
[Throughput verification]
The throughput verification process in step ST21-5 of FIG. 8 is performed as follows.
1) When a plurality of new substrates having the same process recipe conditions are simultaneously input, after the transfer simulation (step ST21-3 in FIG. 8) of the introduction of the first new substrate from a state where no substrate exists in the apparatus, and subsequent subsequent substrate input Before the transfer simulation (step ST21-6 in FIG. 8), verification (step ST21-5 in FIG. 8) is performed to select the transfer control parameter setting that provides the maximum throughput. Here, the transfer simulation for loading the top new substrate (step ST21-3 in FIG. 8) is a procedure for loading the top substrate first when the throughput verification process (step ST21-5 in FIG. 8) takes time. is there.

2)前記1)のスループット検証機能(図8のステップST21−5)では、最適と想定される複数のパラメータ設定を用意して、それらの各々に対してスループット評価対象枚数分の新規基板投入搬送シミュレーションを行い、スループットの評価値を計測する。その中から最大スループット値となるパラメータを選択して、それを残り複数枚の新規基板等投入搬送シミュレーションに使用する。   2) In the throughput verification function 1) (step ST21-5 in FIG. 8), a plurality of parameter settings that are assumed to be optimum are prepared, and a new substrate is loaded and transferred for each of the number of throughput evaluation targets. Perform a simulation and measure the throughput evaluation value. Among them, the parameter having the maximum throughput value is selected and used for the simulation of loading and transferring a plurality of remaining new substrates.

3)前記2)のパラメータ設定には新規投入基板、及び投入済基板の搬送開始遅れ許容時間、優先順位パラメータ、及び基板投入時間下限間隔を含む。   3) The parameter setting of 2) includes a newly input substrate and a transfer start delay allowable time of the already-inserted substrate, a priority parameter, and a substrate input time lower limit interval.

4)前記2)の最適と想定される複数のパラメータ設定は、予め設計時点において考えられるプロセスレシピ条件に対してスループット値が最大となるようなパラメータ設定を検索することにより準備しておく。   4) The plurality of parameter settings assumed to be optimal in 2) are prepared in advance by searching for parameter settings that maximize the throughput value with respect to the process recipe conditions considered at the design time.

5)前記2)で計測するスループット評価値は、先頭新規基板が基板収納容器から投入されてから最後尾基板が基板収納容器に戻るまでの下記するロットインデックス値、或いは先頭新規基板が基板収納容器に戻ってから最後尾基板が基板収納容器に戻るまでのタクトベース値の何れかを選択使用する。何れを使用するかは装置毎に異なる。
ロットインデックス値WPHlot index
=基板処理枚数N/基板総処理所要時間TN
タクトベース値WPHtakt base
=(基板処理枚数N−1)/(総処理所要時間TN−先頭基板処理所要時間T1
5) The throughput evaluation value measured in the above 2) is the following lot index value from when the first new substrate is inserted into the substrate storage container to when the last substrate returns to the substrate storage container, or when the first new substrate is the substrate storage container. Any one of the tact base values from when the last substrate is returned to when the last substrate returns to the substrate storage container is selected and used. Which one is used depends on the device.
Lot index value WPH lot index
= Number of substrates processed N / Total substrate processing time T N
Tact base value WPH takt base
= (Number of processed substrates N-1) / (Total processing time T N -Starting substrate processing time T 1 )

〔生産再開機能〕
装置の故障停止後において、人手によるメンテナンス後に装置制御部から生産再開の要求を受けたとき、装置内に残留する基板を指定された基板収納容器に回収しながら、同時に新規基板を装置内に投入するスケジューリングを、下記1)〜3)のように行う。
1)生産再開スケジューリングには搬送シミュレーション方式を用いる。
2)装置内に残留した基板は、プロセス制約条件を満たしながら指定された基板収納容器へ回収する。
3)装置内に残留した基板を回収するスケジューリングを行い、続いて後続の新規の基板を投入するためのスケジューリングを行う。
[Production restart function]
When a request for resuming production is received from the equipment control unit after manual maintenance after the equipment has stopped, a new board is put into the equipment while collecting the board remaining in the equipment into the specified board storage container. Scheduling is performed as in 1) to 3) below.
1) A transport simulation method is used for production resumption scheduling.
2) The substrate remaining in the apparatus is collected into the designated substrate storage container while satisfying the process constraint conditions.
3) Scheduling to collect the substrate remaining in the apparatus is performed, and then scheduling for introducing a subsequent new substrate is performed.

図35は装置停止状態からの生産再開を説明するための概念図であり、図35(a)は従来例を、図35(b)は本実施例を示す。図示するように、従来例では図35(a)に示すように、装置内に残留している基板1〜4を回収し、その後に生産再開準備を行い、該生産再開準備の終了後に新規基板5〜8の投入を行っていた。これに対して本実施例では、図35(b)に示すように、装置内に残留している基板1〜4の回収と並行して、新規基板5〜8の投入を行っている。これにより生産量が向上する。   FIG. 35 is a conceptual diagram for explaining the resumption of production from the apparatus stop state. FIG. 35 (a) shows a conventional example, and FIG. 35 (b) shows this embodiment. As shown in the figure, in the conventional example, as shown in FIG. 35 (a), the substrates 1 to 4 remaining in the apparatus are collected, and then the production resumption preparation is performed. 5-8 were charged. On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 35B, the new substrates 5 to 8 are loaded in parallel with the recovery of the substrates 1 to 4 remaining in the apparatus. This improves the production volume.

〔装置内に残留している基板の回収スケジューリング〕
装置内に残留している基板の回収スケジューリングの概要は、下記1)〜4)となる。
1)装置内に残留した基板を1枚又は複数枚1組ずつ指定(本実施例では2枚1組指定)して基板収納容器への回収をするための搬送シミュレーションを行う。
[Rescheduling scheduling of the substrate remaining in the equipment]
The outline of the collection schedule of the substrate remaining in the apparatus is as follows 1) to 4).
1) A transfer simulation is performed to designate one or a plurality of substrates remaining in the apparatus one by one (in the present embodiment, one set is designated) and to collect them in the substrate storage container.

2)搬送シミュレーションは、仮想的な装置モデルを制御部内に生成し(図5参照)、回収スケジューリング済基板は前回の残留基板回収シミュレーションで作成済の基板搬送スケジュールに従って搬送を行い、また新規回収指定基板はユニット処理終了条件及び搬送条件を満たした搬送シミュレーションを行って、新たな基板搬送スケジュールを作成する。   2) In the transfer simulation, a virtual device model is generated in the control unit (see FIG. 5), and the substrate with the recovery schedule is transferred according to the substrate transfer schedule created in the previous residual substrate recovery simulation, and a new recovery is specified. The substrate performs a transport simulation that satisfies the unit processing end condition and the transport condition, and creates a new substrate transport schedule.

3)搬送シミュレーションでは、新規回収指定基板がプロセス終了後に指定された基板収納容器へ戻ることを前提とする。   3) In the transfer simulation, it is assumed that the newly collected designated substrate returns to the designated substrate storage container after the end of the process.

4)搬送シミュレーションでは、各々の回収基板に対して予め装置制御部側で設定されたプロセスレシピ条件に従って搬送処理を行う。また、レシピ時間設定が0のユニットを飛び越す処理を含む。   4) In the transfer simulation, transfer processing is performed on each collected substrate according to the process recipe conditions set in advance on the apparatus control unit side. Also included is a process of skipping over a unit whose recipe time setting is 0.

〔残留基板回収搬送シミュレーションの流れ〕
残留基板回収搬送シミュレーションの流れは、図13の生産再開基板回収搬送シミュレーション処理(図9のST22)フローと同じであるので、その図示と説明は省略する。
[Residual substrate recovery transfer simulation flow]
Since the flow of the residual substrate recovery transfer simulation is the same as the flow of the production restart substrate recovery transfer simulation process (ST22 in FIG. 9) in FIG. 13, the illustration and description thereof are omitted.

〔残留基板回収シミュレーション〕
ここで新規回収指定基板の搬送開始判定処理フローは、図24の新規回収指定基板搬送開始処理(図13のST205、図15のST405)フローと同じであるので、その図示と説明は省略する。
また、回収スケジューリング済基板の搬送開始判定処理は、図27の回収SCH済基板搬送開始判定処理(図13のST206)フローと同じであるので、その図示と説明は省略する。
[Residual substrate recovery simulation]
Here, the new recovery designated substrate transfer start determination processing flow is the same as the flow of the new recovery specified substrate transfer start processing (ST205 in FIG. 13 and ST405 in FIG. 15), and the illustration and description thereof will be omitted.
Also, the transfer start determination process for the collection scheduled substrate is the same as the flow of the recovery SCH complete substrate transfer start determination process (ST206 in FIG. 13) in FIG.

〔搬送エラー処理〕
搬送エラー処理フローは、図31の新規回収指定搬送エラー処理(図13のST208、図15のST408)フローと同じであるので、その図示と説明は省略する。
[Transfer error handling]
Since the transport error processing flow is the same as the new collection designated transport error processing flow (ST208 in FIG. 13 and ST408 in FIG. 15) in FIG. 31, the illustration and description thereof will be omitted.

〔ユニット使用・不使用の動的切替機能〕
基板を処理中に故障が発生して、当該基板を処理中のユニットがそれ以上使用できなくなった場合(図7のステップST5において、装置コマンドがユニット使用不可動的切替であった場合のステップST8のユニット使用不可設定変更処理)、当該処理ユニットを動的に使用不可に設定して後続基板を継続して処理することを可能にするスケジューリングには上記搬送シミュレーション方式を用いる。
[Dynamic switching function with and without unit use]
When a failure occurs during the processing of a substrate and the unit that is processing the substrate can no longer be used (in step ST5 of FIG. 7, step ST8 when the device command is a unit-usable dynamic switching). The above-described transfer simulation method is used for scheduling that allows the subsequent processing of the subsequent substrate by dynamically disabling the processing unit.

上記ユニット使用不可設定時のスケジューリングは、図10のユニット使用不可設定変更処理フローに基づいて、前記段落0053〜0054に記載するように行う。要約すると下記1)〜17)となる。   Scheduling at the time of unit unusable setting is performed as described in the paragraphs 0053 to 0054 based on the unit unusable setting change processing flow of FIG. In summary, the following 1) to 17) are obtained.

1)処理開始基板が「不使用」へ設定変更されたユニットを使用する予定であってその上流行程でプロセス中の場合、当該ユニットと同一種別の他の基板プロセスに影響を与えない使用可能な別ユニットを探す。   1) When a processing start substrate is scheduled to use a unit whose setting has been changed to “not used” and is in the process of being trendy, it can be used without affecting other substrate processes of the same type as the unit. Find another unit.

2)前記1)で別の使用可能なユニットが見つかった場合には、基板搬送スケジュールをその別の処理ユニットを使用するように書き換える。   2) If another usable unit is found in 1), the substrate transfer schedule is rewritten to use the other processing unit.

3)前記1)で別の使用可能なユニットが見つからなかった場合には、その基板を現在プロセス中のユニット処理終了時点から基板収納容器へ回収するスケジューリングを行うか、或いは予定通り当該ユニットを使用してプロセスを続行するためスケジューリングを行わない。   3) If another usable unit is not found in the above 1), schedule the recovery of the substrate to the substrate storage container from the end of the unit processing in the current process, or use the unit as scheduled. And do not schedule to continue the process.

4)前記3)で当該基板を回収する場合のスケジューリングは、当該ユニット直前のユニットに存在する基板をプロセス不良基板に見立てて、後述の回収スケジューリングを行う。   4) In the case of recovering the substrate in the above 3), the recovery scheduling described later is performed assuming that the substrate existing in the unit immediately before the unit is a process defective substrate.

5)前記3)におけるプロセス続行の判断は、設計時点で予め設定しておいたパラメータにより行う。このパラメータ設定は装置毎に異なる。   5) The determination of the process continuation in 3) is made according to parameters set in advance at the time of design. This parameter setting is different for each apparatus.

6)上記機能は、処理開始前基板の中に「不使用」へ設定変更されたユニットを使用する予定の基板が含まれている場合には、その基板以降の全ての処理開始前基板の搬送を投入済基板の基板搬送スケジュールから一旦削除し、それらの処理開始前基板を再投入するための搬送シミュレーションを上記新規基板投入の場合と同様に行う。   6) In the above function, when a substrate that is scheduled to use a unit whose setting has been changed to “not used” is included in the substrate before the start of processing, all the substrates before the processing start after that substrate are transferred. Are temporarily deleted from the substrate transfer schedule of the loaded substrates, and a transfer simulation for re-loading the substrates before the start of processing is performed in the same manner as in the case of loading the new substrate.

7)上記機能は、処理開始前基板の中に「使用」へ設定変更されたユニットを含む種別のプロセスを行う予定の基板が含まれる場合には、その基板以降の全ての処理開始前基板の搬送を投入済基板の基板搬送スケジュールから一旦削除し、それらの処理開始前基板を再投入するための搬送シミュレーションを上記新規基板の投入と同様に行う。   7) In the case where the substrate before processing starts includes a substrate scheduled to perform a type of process including a unit whose setting has been changed to “use”, all the substrates before processing start after that substrate are included. Transfer is temporarily deleted from the substrate transfer schedule of the loaded substrates, and a transfer simulation for re-loading the substrates before the start of processing is performed in the same manner as the loading of the new substrate.

〔プロセス不良基板の回収機能〕
処理ユニットにおいてプロセス異常が発生した基板に関して、他の正常な基板のプロセスを継続しながら、迅速に他のプロセス継続が可能な同種別ユニットへ移動させてプロセスを継続するか、或いは水洗乾燥処理後基板収容容器へ回収するためのスケジューリングを下記1)〜5)のように行う。
1)プロセス継続、又は基板回収スケジューリングには上記搬送シミュレーション方式を用いる。
[Process for collecting defective substrates]
Continuing the process of another normal substrate while moving the process to another unit of the same type where the process abnormality occurred in the processing unit, continue the process, or after washing and drying Scheduling for collection into the substrate container is performed as in 1) to 5) below.
1) The transfer simulation method is used for process continuation or substrate recovery scheduling.

2)搬送シミュレーションは、制御部に仮想的な装置モデルを生成し、投入済基板は前回の新規投入スケジューリングで作成済の基板搬送スケジュールに従って搬送を行い、また回収指定基板はユニット処理終了条件及び搬送条件を満たした搬送シミュレーションを行って、新たな基板搬送スケジュールを作成する。   2) In the transfer simulation, a virtual device model is generated in the control unit, the loaded substrate is transferred according to the substrate transfer schedule created in the previous new input scheduling, and the recovery specified substrate is transferred to the unit processing end condition and transfer A transfer simulation that satisfies the conditions is performed to create a new substrate transfer schedule.

3)搬送シミュレーションでは、回収指定基板がプロセス終了後に指定した基板収容容器へ戻ってくることを前提とする。   3) In the transfer simulation, it is assumed that the collection designated substrate returns to the designated substrate container after the process is completed.

4)搬送シミュレーションでは、各々の回収基板に対して予め装置制御部側で設定されたプロセスレシピ条件に従って搬送処理を行う。また、レシピ時間設定が0のユニットを飛び越す処理も含む。
5)搬送シミュレーションの流れは上記「残留基板回収搬送シミュレーション」と同様である。
4) In the transfer simulation, transfer processing is performed on each collected substrate according to the process recipe conditions set in advance on the apparatus control unit side. Also included is a process of skipping over a unit whose recipe time setting is 0.
5) The flow of the transfer simulation is the same as the above “residual substrate recovery transfer simulation”.

以上、本発明の実施形態例を説明したが、本発明は上記実施形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。上記実施例ではめっき槽22で半導体基板にバンプ電極等の金属膜を形成するめっき処理装置を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、より厳格な基板搬送スケジュールの管理が必要な装置に好適である。例えば、電解めっきでは電解電流を供給する電源を遮断することにより、めっきの進行を止めることができるから、無電解めっき装置ほど厳しい制約条件での基板搬送スケジューリングを必要としないが、無電解めっき装置では、必然的にめっき処理が進行するため、より厳格な基板搬送スケジュールの管理が必要となるから、本願発明が好適である。   The embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims and the specification and drawings. Can be modified. In the above embodiment, the plating apparatus for forming a metal film such as a bump electrode on the semiconductor substrate in the plating tank 22 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and more strict management of the substrate transfer schedule is performed. Is suitable for an apparatus that requires For example, in electroplating, it is possible to stop the progress of plating by shutting off the power supply that supplies the electrolysis current. Therefore, the electroless plating apparatus does not require substrate transport scheduling under strict constraints as in the electroless plating apparatus. Then, since the plating process inevitably progresses, it is necessary to manage the substrate transport schedule more strictly. Therefore, the present invention is suitable.

本発明は、基板の搬送スケジュールの計算方法に、シミュレーション法を採用することにより、新たに投入する基板に対して通常処理の基板搬送スケジュールを作成するだけでなく、故障が発生し、故障の復旧後に、装置内に残留した基板を回収しながら、新規の基板を投入できるような基板の搬送スケジューリングを行うことにより、基板回収に要する時間を削減して生産量を向上させることができるスケジューラ、該スケジューラを用いた基板処理装置、及び基板処理装置の運転方法をとして利用できる。   The present invention adopts a simulation method as a method for calculating a substrate transfer schedule, so that not only a normal processing substrate transfer schedule is created for a newly introduced substrate, but also a failure occurs and the failure is recovered. A scheduler that can reduce the time required for substrate recovery and improve production volume by performing substrate transfer scheduling so that a new substrate can be loaded while collecting the substrate remaining in the apparatus later, The substrate processing apparatus using the scheduler and the operation method of the substrate processing apparatus can be used.

10 めっき処理装置
11 ロードポート
12 ロードロボット
13 基板位置決め台
14 洗浄乾燥機
15 締付ステージ
16 ストッカ
17 前水洗槽
18 前処理槽
19 水洗槽
20 粗乾燥槽(ブロー槽)
21 水洗槽
22 めっき槽
23 搬送機
24 搬送機
25 基板ホルダー貯留領域
26 めっき領域
30 制御部
31 中央処理装置(CPU)
32 入力装置
33 共有記憶装置
34 入出力インターフェース
40 スケジューラ
41 コントロールプロセス
42 初期化プロセス
43 スケジューリングプロセス
44 インターフェースプロセス
50 装置制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Plating processing apparatus 11 Load port 12 Road robot 13 Substrate positioning stand 14 Washing dryer 15 Tightening stage 16 Stocker 17 Pre-washing tank 18 Pretreatment tank 19 Washing tank 20 Rough drying tank (blow tank)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Washing tank 22 Plating tank 23 Conveyor 24 Conveyor 25 Substrate holder storage area 26 Plating area 30 Control unit 31 Central processing unit (CPU)
32 Input Device 33 Shared Storage Device 34 Input / Output Interface 40 Scheduler 41 Control Process 42 Initialization Process 43 Scheduling Process 44 Interface Process 50 Device Control Unit

Claims (13)

基板の処理を行う複数の基板処理部と、前記基板を搬送する搬送部と、前記搬送部での前記基板の搬送と前記基板処理部での基板処理を制御する制御部を備えた基板処理装置の前記制御部に内蔵され、基板搬送スケジュールを計算するスケジューラであって、
新たに投入する基板に対する基板搬送スケジュールを順次計算し、更に装置内に故障が発生した際、その状態を初期状態として基板搬送スケジュールを再計算する機能を備えたことを特徴とするスケジューラ。
A substrate processing apparatus comprising: a plurality of substrate processing units that process a substrate; a transfer unit that transfers the substrate; and a control unit that controls transfer of the substrate in the transfer unit and substrate processing in the substrate processing unit A scheduler for calculating a substrate transfer schedule built in the control unit of
A scheduler comprising a function of sequentially calculating a substrate transfer schedule for a substrate to be newly added and further recalculating the substrate transfer schedule with the state as an initial state when a failure occurs in the apparatus.
請求項1に記載のスケジューラにおいて、
前記基板搬送スケジュールの計算方法が搬送シミュレーション法であることを特徴とするスケジューラ。
The scheduler of claim 1,
A scheduler characterized in that the substrate transfer schedule calculation method is a transfer simulation method.
請求項1又は2に記載のスケジューラにおいて、
前記基板搬送スケジュールは、前記基板を投入するときに所定プロセス制約条件を満たしながら、目標処理スループット以上で予め基板ごとに設定された条件で処理プロセスを実行するように計算されることを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to claim 1 or 2,
The substrate transfer schedule is calculated so as to execute a processing process under conditions set in advance for each substrate at a target processing throughput or higher while satisfying a predetermined process constraint condition when the substrate is loaded. Scheduler.
請求項2又は3に記載のスケジューラにおいて、
前記搬送シミュレーション法は、前回の搬送スケジューリングで作成済の基板の搬送スケジュールに従った投入済基板搬送に対する新規投入基板の搬送スケジュールの優先順位、及び投入済基板の搬送が新規投入基板搬送の割り込みにより影響を受け搬送遅延が発生する場合の遅延許容時間をパラメータとして、それらのパラメータに対して装置の設計時点で最適化しておいた設定値を使用することにより、目標スループットに達する搬送スケジュールを作成することを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to claim 2 or 3,
The transfer simulation method is based on the priority of the transfer schedule of the newly loaded substrate relative to the transferred substrate transfer according to the transfer schedule of the substrate already created in the previous transfer scheduling, and the transfer of the input substrate is interrupted by the transfer of the newly input substrate Create a transport schedule that reaches the target throughput by using the allowable delay time when the transport delay is affected as a parameter and using the setting values optimized at the time of device design for those parameters. A scheduler characterized by that.
請求項1乃至4のいずれか1項に記載のスケジューラにおいて、
前記基板搬送スケジュールは、故障が起きた基板、又は機器故障により装置が停止して前記基板処理部に残留した基板を回収しながら新たな基板の投入を行うことを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to any one of claims 1 to 4,
The scheduler is characterized in that the substrate transfer schedule performs loading of a new substrate while collecting a substrate in which a failure has occurred or an apparatus is stopped due to a device failure and a substrate remaining in the substrate processing unit.
請求項1乃至4のいずれか1項に記載のスケジューラにおいて、
前記基板搬送スケジュールは、一部の前記基板処理部にて故障が発生した場合は、その基板処理部を使用不可とし、該使用不可とした基板処理部の使用を予定していた投入済基板及び未処理基板の使用する基板処理部を他の使用可能な基板処理部へ変更した基板搬送スケジュールを再計算することを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to any one of claims 1 to 4,
In the substrate transfer schedule, when a failure occurs in some of the substrate processing units, the substrate processing unit is disabled, and the substrate that has been scheduled to be used for the disabled substrate processing unit and A scheduler for recalculating a substrate transfer schedule in which a substrate processing unit used by an unprocessed substrate is changed to another usable substrate processing unit.
請求項1乃至4のいずれか1項に記載のスケジューラにおいて、
前記基板搬送スケジュールは、故障が起きた基板処理部の基板を取り出して、他の正常で且つ使用可能な基板処理部に搬送して処理を継続するか、或いは水洗及び乾燥後に基板収納容器へ回収することを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to any one of claims 1 to 4,
The substrate transfer schedule is to take out the substrate of the substrate processing unit in which the failure has occurred and transfer it to another normal and usable substrate processing unit to continue the processing, or collect it in the substrate storage container after washing and drying. The scheduler characterized by doing.
請求項5に記載のスケジューラにおいて、
前記基板搬送スケジュールは、前記故障が発生した基板の回収、又は機器故障により装置が停止したとき基板処理部に残留する基板の回収を行いながら並行して新たな基板を処理投入することを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to claim 5, wherein
The substrate transfer schedule is characterized in that a new substrate is processed in parallel while collecting the substrate in which the failure has occurred or collecting the substrate remaining in the substrate processing unit when the apparatus is stopped due to an equipment failure. To scheduler.
請求項6に記載のスケジューラにおいて、
前記基板搬送スケジュールは、前記他の使用可能な基板処理部へ変更した基板搬送スケジュールを再計算することに並行して新たな基板を処理投入することを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to claim 6, wherein
The scheduler is characterized in that the substrate transfer schedule inputs a new substrate in parallel with recalculating the changed substrate transfer schedule to the other usable substrate processing unit.
請求項7に記載のスケジューラにおいて、
前記基板搬送スケジュールは、前記故障が起きた基板処理部の基板を取り出して、他の正常で且つ使用可能な基板処理部に搬送して処理を継続すると共に、並行して新たな基板を処理投入することを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to claim 7, wherein
The substrate transfer schedule takes out the substrate of the substrate processing unit in which the failure has occurred, transfers it to another normal and usable substrate processing unit, continues processing, and inputs a new substrate in parallel. The scheduler characterized by doing.
請求項8又は10に記載のスケジューラにおいて、
新たに投入する基板に対する全ての処理プロセス、回収する基板の回収開始処理部より下流側の処理プロセス、及び前回以前の基板投入スケジューリングにより基板搬送スケジュールを作成済の基板に対する全ての処理プロセスについて、処理プロセス制約条件を満たすように基板搬送スケジュールのスケジューリングをすることを特徴とするスケジューラ。
The scheduler according to claim 8 or 10,
Processing for all processing processes for newly loaded substrates, processing processes downstream from the recovery start processing unit for the substrates to be recovered, and all processing processes for substrates for which the substrate transfer schedule has been created by the previous substrate loading scheduling A scheduler for scheduling a substrate transfer schedule so as to satisfy a process constraint condition.
基板処理を行う複数の基板処理部と、基板を搬送する搬送部と、前記搬送部での基板搬送と前記基板処理部での基板処理を制御する制御部を具備する基板処理装置の運転方法において、
新規投入基板の基板搬送スケジュールを順次計算して、故障が起きた際に前記制御部にてその状態を初期状態とし基板搬送スケジュールを再計算することを特徴とする基板処理装置の運転方法。
In an operating method of a substrate processing apparatus comprising a plurality of substrate processing units that perform substrate processing, a transfer unit that transfers a substrate, and a control unit that controls substrate transfer in the transfer unit and substrate processing in the substrate processing unit. ,
An operation method of a substrate processing apparatus, wherein a substrate transfer schedule of newly input substrates is sequentially calculated, and when a failure occurs, the control unit sets the state as an initial state and recalculates the substrate transfer schedule.
基板を搬送する搬送部と、基板処理を行う複数の基板処理部と、前記搬送部での基板搬送と前記基板処理部での基板処理を制御する制御部を具備する基板処理装置において、
前記制御部に内蔵するスケジューラとして、請求項1乃至11のいずれか1項に記載のスケジューラを用いたことを特徴とする基板処理装置。
In a substrate processing apparatus comprising: a transport unit that transports a substrate; a plurality of substrate processing units that perform substrate processing; and a control unit that controls substrate transport in the transport unit and substrate processing in the substrate processing unit.
A substrate processing apparatus using the scheduler according to claim 1 as a scheduler built in the control unit.
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