JP2011146281A - Metal member having striped openings, and metal mask using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、金属薄板に多数のストライプ状の開口部が形成された金属部材に関するものであり、特に、ストライプ状の開口部を多段エッチングにて形成する際に、端部近傍の開口部を良好な寸法精度で形成することのできる金属部材に関する。 The present invention relates to a metal member in which a large number of stripe-shaped openings are formed in a thin metal plate, and in particular, when the stripe-shaped openings are formed by multi-stage etching, the openings near the edges are excellent. The present invention relates to a metal member that can be formed with high dimensional accuracy.
シャドウマスク、アパーチャーグリルなどを製造する際の、金属薄板への微細加工にはフォトエッチング法が広く利用されている。
このフォトエッチング法の一般的な製造工程は、金属薄板にフォトレジスト膜を被覆し、続いて露光用原版を重ねて紫外線の照射を行う。この際のフォトレジストとしては紫外線照射により不溶性となるタイプのネガ型フォトレジストを用いることが多い。
A photo-etching method is widely used for microfabrication of a thin metal plate when manufacturing a shadow mask, an aperture grill or the like.
In a general manufacturing process of this photoetching method, a thin metal plate is coated with a photoresist film, and then an exposure master is overlapped and irradiated with ultraviolet rays. As the photoresist at this time, a negative type photoresist that becomes insoluble by ultraviolet irradiation is often used.
次に、これを現像液で処理し、紫外線が照射されなかった部分のフォトレジストを溶解させ金属部分を露出させる。この状態の金属薄板をエッチング液で処理し、露出した金属部分を溶解させて貫通した開口部を形成し、その後に残ったフォトレジスト膜を剥離し、金属薄板に多数の開口部が設けられたエッチング製品を得るといった工程である。
このエッチング製品では鋼（炭素鋼、ステンレス鋼など）、あるいは鉄−ニッケル合金が被加工材として多用されている。また、エッチング液としては塩化第二鉄液が用いられている。
Next, this is treated with a developing solution to dissolve the portion of the photoresist that has not been irradiated with ultraviolet rays to expose the metal portion. The thin metal plate in this state was treated with an etching solution to dissolve the exposed metal portion to form an opening that penetrated, and then the remaining photoresist film was peeled off, and a large number of openings were provided in the thin metal plate. It is a process of obtaining an etching product.
In this etching product, steel (carbon steel, stainless steel, etc.) or iron-nickel alloy is frequently used as a workpiece. Further, a ferric chloride solution is used as the etching solution.
図１は、金属薄板に多数のストライプ状の開口部が設けられたエッチング製品の一例の部分平面図である。図１に示すように、このエッチング製品は、金属薄板（１）にストライプ状の開口部（Ｋ）が、図１中、Ｙ軸方向に、その長手方向を平行にして等ピッチ（Ｐ）で多数設けられたものである。 FIG. 1 is a partial plan view of an example of an etched product in which a large number of striped openings are provided in a thin metal plate. As shown in FIG. 1, this etching product has a striped opening (K) in a thin metal plate (1) at an equal pitch (P) with its longitudinal direction parallel to the Y-axis direction in FIG. Many are provided.
ストライプ状の開口部（Ｋ）が高精細な場合には、エッチングを二段階に分けて行う二段エッチングの製造方法が一般的に用いられている。この二段エッチングの方法は、１次エッチング工程と２次エッチング工程とで構成されている。１次エッチング工程では、通常、まず初めに小孔側面から、貫通した開口部までは形成しないハーフエッチングを行う。 When the stripe-shaped opening (K) has a high definition, a two-stage etching manufacturing method is generally used in which etching is performed in two stages. This two-stage etching method includes a primary etching process and a secondary etching process. In the primary etching process, normally, first, half etching is performed so as not to form from the side surface of the small hole to the penetrating opening.
次に、このハーフエッチングした小孔側面に、耐腐蝕性を有する樹脂を塗布して硬化させ、耐腐蝕性の保護膜を充分に密着させる。この耐腐食性の樹脂には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの光硬化型樹脂や熱硬化型樹脂といった樹脂を用いる。
次いで、２次エッチング工程で大孔側面のエッチングを行い、小孔側面のハーフエッチングされた部分と貫通した開口部を形成する。
Next, a resin having corrosion resistance is applied and cured on the side surface of the half-etched small hole, and a protective film having corrosion resistance is sufficiently adhered. As the corrosion-resistant resin, a resin such as a photocurable resin such as an acrylic resin or an epoxy resin, or a thermosetting resin is used.
Next, the side surface of the large hole is etched in a secondary etching step, and a half-etched portion of the side surface of the small hole and an opening that penetrates are formed.
図２（ａ）〜（ｆ）は、図１に示すエッチング製品を二段エッチングで製造する方法の一例を工程順に、図１のＡ−Ａ’線の断面で示す説明図である。図２（ａ）〜（ｃ）が１次エッチング工程、（ｄ）〜（ｆ）が２次エッチング工程である。
図２（ａ）に示すように、まず、金属薄板（１）の両面に、例えば、ポリビニールアルコール又はカゼイン等を主成分とするフォトレジストを塗布、乾燥してフォトレジスト膜（２）を形成する。
次に、所定の遮光パターンを有する露光用マスクを金属薄板（１）の片面のフォトレジスト膜（２）に位置合わせ、密着してパターン露光を行う。
2A to 2F are explanatory views showing an example of a method for producing the etching product shown in FIG. 1 by two-stage etching in the order of steps, in the cross section taken along the line AA ′ of FIG. 2A to 2C are primary etching steps, and FIGS. 2D to 2F are secondary etching steps.
As shown in FIG. 2A, first, a photoresist mainly composed of polyvinyl alcohol or casein is applied to both surfaces of the metal thin plate (1) and dried to form a photoresist film (2). To do.
Next, the exposure mask having a predetermined light-shielding pattern is aligned with the photoresist film (2) on one side of the metal thin plate (1), and pattern exposure is performed in close contact.
次に、図２（ｂ）に示すように、所定の薬液で現像、硬膜処理をして、金属薄板（１）
の片面に小孔パターン（３ａ）を有する小孔側レジスト膜（２ａ）を形成する。図３（ａ）は、この小孔パターン（３ａ）と小孔側レジスト膜（２ａ）の平面図である。図３（ａ）のＦ−Ｆ’線での断面が図２（ｂ）の片面に相当する。
Next, as shown in FIG. 2 (b), the film is developed and hardened with a predetermined chemical solution to obtain a thin metal plate (1).
A small hole side resist film (2a) having a small hole pattern (3a) is formed on one side of the film. FIG. 3A is a plan view of the small hole pattern (3a) and the small hole side resist film (2a). A cross section taken along line FF ′ of FIG. 3A corresponds to one side of FIG.
次に、小孔側レジスト膜（２ａ）が形成された金属薄板（１）に塩化第二鉄からなるエッチング液を用いて１次エッチング（金属薄板の厚さの１／３〜１／２程度のエッチング）を行い、図２（ｃ）に示すように、金属薄板（１）の片面に小孔（５ａ）を形成する。 Next, primary etching (about 1/3 to 1/2 of the thickness of the metal thin plate) is performed on the metal thin plate (1) on which the small hole side resist film (2a) is formed using an etching solution made of ferric chloride. 2), a small hole (5a) is formed on one surface of the thin metal plate (1) as shown in FIG.
続いて、エッチング耐蝕樹脂層（６）の形成を行うが、図２（ｄ）に示すように、この形成は金属薄板（１）の小孔側全面、すなわち、小孔（５ａ）内及び小孔側レジスト膜（２ａ）上にエッチング耐蝕樹脂として、例えば、熱硬化型樹脂を塗布し硬化させてエッチング耐蝕樹脂層（６）を形成する。
この小孔（５ａ）内のエッチング耐蝕樹脂によって、小孔（５ａ）が２次エッチングによる影響を受けることがなくなり、小孔（５ａ）の形状は保持される。
Subsequently, an etching corrosion-resistant resin layer (6) is formed. As shown in FIG. 2 (d), this formation is performed on the whole surface of the small hole side of the metal thin plate (1), that is, in the small holes (5a) and in the small holes. As the etching corrosion-resistant resin, for example, a thermosetting resin is applied and cured on the hole-side resist film (2a) to form the etching corrosion-resistant resin layer (6).
The etching corrosion-resistant resin in the small hole (5a) prevents the small hole (5a) from being affected by the secondary etching, and the shape of the small hole (5a) is maintained.
次に、図２（ｄ）に示すように、金属薄板（１）の他面に、大孔パターン（３ｂ）を有する大孔側レジスト膜（２ｂ）を、前記小孔側レジスト膜（２ａ）に対向させた位置合わせをして形成する。図３（ｂ）は、この大孔パターン（３ｂ）と大孔側レジスト膜（２ｂ）の平面図である。図３（ｂ）のＧ−Ｇ’線での断面が図２（ｄ）の下面に相当する。 Next, as shown in FIG. 2 (d), a large hole side resist film (2b) having a large hole pattern (3b) is formed on the other surface of the thin metal plate (1), and the small hole side resist film (2a). It is formed by aligning it to oppose. FIG. 3B is a plan view of the large hole pattern (3b) and the large hole side resist film (2b). A cross section taken along line G-G ′ of FIG. 3B corresponds to the lower surface of FIG.
次に、大孔側レジスト膜（２ｂ）が形成された金属薄板（１）にエッチング液を用いて片面の小孔（５ａ）と貫通するまで２次エッチングを行い、所望する大孔（５ｂ）を形成し、前記小孔（５ａ）と大孔（５ｂ）とが貫通した最終的な開口部（Ｋ）を形成する。
次に、エッチング耐蝕樹脂層（６）、及び小孔側レジスト膜（２ａ）と大孔側レジスト膜（２ｂ）をアルカリ水溶液を用いて剥離して、図２（ｆ）に示すように、金属薄板（１）に小孔（５ａ）と大孔（５ｂ）が貫通した開口部（Ｋ）が形成されたエッチング製品とす。
Next, the metal thin plate (1) on which the large hole side resist film (2b) is formed is subjected to secondary etching using an etching solution until it penetrates the small hole (5a) on one side, and the desired large hole (5b). To form a final opening (K) through which the small hole (5a) and the large hole (5b) penetrate.
Next, the etching corrosion-resistant resin layer (6), the small hole side resist film (2a) and the large hole side resist film (2b) are peeled off using an alkaline aqueous solution, and as shown in FIG. The thin plate (1) is an etching product in which an opening (K) through which a small hole (5a) and a large hole (5b) pass is formed.
このような二段エッチングによれば、図２（ｆ）に示すように、ストライプ状の中央部の開口部（Ｋ）の幅（Ｗ１）は、所望する幅のものが形成される。しかし、２次エッチング工程では、図３（ｂ）中、符号（Ｈ）で示す、ストライプ状の大孔パターン（３ｂ）の端部（Ｈ）近傍にはエッチング液の流れ込みが大きくエッチング量が多くなり、エッチング後には図１に示すように、ストライプ状の端部近傍の開口部（Ｋ２）は広がったものとなる。 According to such two-stage etching, as shown in FIG. 2 (f), the width (W1) of the opening (K) in the central portion of the stripe shape is formed with a desired width. However, in the secondary etching process, the etching solution flows greatly in the vicinity of the end (H) of the stripe-shaped large hole pattern (3b) indicated by the symbol (H) in FIG. After the etching, as shown in FIG. 1, the opening (K2) in the vicinity of the stripe-shaped end becomes wide.
例えば、有機ＥＬ素子の有機層を真空蒸着により成膜する際に用いる金属マスクにおいては、ストライプ状の中央部の開口部（Ｋ）の幅（Ｗ１）が３０〜５０μｍ程度の際に、その許容される寸法精度は、±３μｍ程度であるので、端部近傍の開口部（Ｋ２）の幅の広がりが、図１に示すように、片側で幅（Ｗ２）１０μｍ程度となってしまうといった寸法精度の悪化は問題となる。 For example, in a metal mask used when forming an organic layer of an organic EL element by vacuum deposition, when the width (W1) of the opening (K) at the center of the stripe is about 30 to 50 μm, the tolerance Since the dimensional accuracy is about ± 3 μm, the width of the opening (K2) in the vicinity of the end is widened so that the width (W2) is about 10 μm on one side as shown in FIG. Deterioration becomes a problem.
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、金属薄板に多数のストライプ状の開口部を多段エッチングにて形成する際に、ストライプ状の端部近傍の開口部の幅が広がることなく、良好な寸法精度で形成することのできるエッチング製品の製造方法を提供することを課題とするものであり、特に、ストライプ状の端部近傍の開口部の幅が広がることなく、良好な寸法精度のエッチング製品を提供することを課題とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and when forming a large number of stripe-shaped openings in a thin metal plate by multi-stage etching, the width of the openings near the stripe-shaped ends is reduced. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an etched product that can be formed with good dimensional accuracy without spreading, and is particularly good without the width of the opening in the vicinity of the stripe-shaped end being widened. It is an object of the present invention to provide an etching product with high dimensional accuracy.
本発明は、金属薄板の第一面に多数のストライプ状に形成された小孔パターンを有し、前記第一面の他面には、前記第一面の小孔パターンと対向して位置合わせ形成されたストライプ状の第一大孔パターンを有し、前記ストライプ状の第一大孔パターン端部の外側には延長して形成された非貫通の第二大孔パターンを備えており、前記小孔パターンと第一大孔パターンは貫通したストライプ状の開口部を形成していることを特徴とする金属部材である。 The present invention has a small hole pattern formed in a number of stripes on the first surface of a thin metal plate, and the other surface of the first surface is aligned to face the small hole pattern of the first surface. It has a formed striped first large hole pattern, and has a non-penetrating second large hole pattern formed on the outside of the stripe-shaped first large hole pattern end, The small hole pattern and the first large hole pattern are metal members characterized by forming a stripe-shaped opening therethrough.
また、本発明は、上記発明による金属部材において、前記小孔パターンと第一大孔パターンとで形成されるストライプ状の開口部の幅が３０μｍから５０μｍであって、前記第二大孔パターン部の長さが２００μｍ以上であることを特徴とする金属部材である。 Further, the present invention provides the metal member according to the above invention, wherein the width of the stripe-shaped opening formed by the small hole pattern and the first large hole pattern is 30 μm to 50 μm, and the second large hole pattern portion The length of the metal member is 200 μm or more.
また、本発明は、上記発明による金属部材において、前記ストライプ状の開口部端部近傍の幅が、前記ストライプ状の開口部の中央部分における幅を超えてないことを特徴とする金属部材である。 Further, the present invention is the metal member according to the above invention, wherein the width in the vicinity of the end portion of the stripe-shaped opening does not exceed the width in the central portion of the stripe-shaped opening. .
また、本発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の金属部材を用いたことを特徴とする金属マスクである。
Moreover, the present invention is a metal mask using the metal member according to any one of
本発明は、金属薄板の第一面に多数のストライプ状に形成された小孔パターンを有し、前記第一面の他面には、前記第一面の小孔パターンと対向して位置合わせ形成されたストライプ状の第一大孔パターンを有し、前記ストライプ状の第一大孔パターン端部の外側には延長して形成された非貫通の第二大孔パターンを備えており、前記小孔パターンと第一大孔パターンは貫通したストライプ状の開口部を形成しているので、ストライプ状の端部近傍の開口部の幅が広がることなく、良好な寸法精度の金属部材となる。 The present invention has a small hole pattern formed in a number of stripes on the first surface of a thin metal plate, and the other surface of the first surface is aligned to face the small hole pattern of the first surface. It has a formed striped first large hole pattern, and has a non-penetrating second large hole pattern formed on the outside of the stripe-shaped first large hole pattern end, Since the small hole pattern and the first large hole pattern form a penetrating stripe-shaped opening, the width of the opening in the vicinity of the stripe-shaped end portion does not widen, and the metal member has good dimensional accuracy.
また、本発明は、前記小孔パターンと第一大孔パターンとで形成されるストライプ状の開口部の幅が３０μｍから５０μｍであって、前記第二大孔パターン部の長さが２００μｍ以上であるので、例えば、有機ＥＬ素子の有機層を真空蒸着により成膜する際に用いる金属マスクとして好適なものとなる。 In the present invention, the width of the stripe-shaped opening formed by the small hole pattern and the first large hole pattern is 30 μm to 50 μm, and the length of the second large hole pattern portion is 200 μm or more. Therefore, for example, it is suitable as a metal mask used when the organic layer of the organic EL element is formed by vacuum deposition.
また、本発明は、前記ストライプ状の開口部端部近傍の幅が、前記ストライプ状の開口部の中央部分における幅を超えてない金属部材となる。 Further, the present invention provides a metal member in which the width in the vicinity of the end portion of the stripe-shaped opening does not exceed the width in the central portion of the stripe-shaped opening.
以下に、本発明による金属部材を実施の形態に基づいて説明する。
図４（ａ）は、本発明によるエッチング製品の製造方法の一例において、金属薄板（１）の片面に小孔パターン（３ａ）を有する小孔側レジスト膜（２ａ）が形成された状態を示す部分平面図である。図４（ａ）に示すように、この小孔側レジスト膜（２ａ）には、ストライプ状の開口部を形成するための、小孔パターン（３ａ）が図４（ａ）中、Ｙ軸方向に、その長手方向を平行にして等ピッチ（Ｐ）に多数設けられたものである。
前記図３（ａ）と対比して明らかなように、説明上、図３（ａ）に示す小孔パターン（３ａ）を有する小孔側レジスト膜（２ａ）と同一のものとした例である。
Below, the metal member by this invention is demonstrated based on embodiment.
FIG. 4 (a) shows a state where a small hole side resist film (2a) having a small hole pattern (3a) is formed on one surface of a thin metal plate (1) in an example of a method for manufacturing an etched product according to the present invention. It is a partial top view. As shown in FIG. 4A, a small hole pattern (3a) for forming a stripe-shaped opening is formed in the small hole side resist film (2a) in FIG. In addition, a large number of them are provided at equal pitches (P) with their longitudinal directions parallel to each other.
As apparent from the comparison with FIG. 3A, for the sake of explanation, it is an example in which it is the same as the small hole side resist film (2a) having the small hole pattern (3a) shown in FIG. .
また、図４（ｂ）は、金属薄板（１）の他面に大孔側レジスト膜（１２ｂ）が形成された状態を示す部分平面図である。この大孔側レジスト膜（１２ｂ）は、図４（ａ）に示す小孔側レジスト膜（２ａ）に対向させた位置合わせがされている。
図４（ａ）に示すＸａ軸・Ｙａ軸に、図４（ｂ）に示すＸｂ軸・Ｙｂ軸を合致させて、小孔側レジスト膜（２ａ）が金属薄板（１）の片面に形成され、大孔側レジスト膜（１２ｂ）が金属薄板（１）の他面に形成されている。
FIG. 4B is a partial plan view showing a state in which the large hole side resist
A small hole side resist film (2a) is formed on one side of the thin metal plate (1) so that the Xa axis / Ya axis shown in FIG. 4 (a) matches the Xb axis / Yb axis shown in FIG. 4 (b). The large hole side resist film (12b) is formed on the other surface of the metal thin plate (1).
この大孔側レジスト膜（１２ｂ）は、大孔パターン（３ｂ）と、大孔パターン（３ｂ）をストライプ状の端部（Ｈ）外側へ、つまり、図４（ｂ）中右方へ延長し形成された非貫通の大孔パターン延長部（Ｅ）からなる第二大孔パターン（１３ｂ）を有している。
前記図３（ｂ）に示す大孔パターン（３ｂ）と対比して明らかなように、第二大孔パターン（１３ｂ）は、大孔パターン（３ｂ）に大孔パターン延長部（Ｅ）が付加されたものである。
This large hole side resist film (12b) extends the large hole pattern (3b) and the large hole pattern (3b) to the outside of the stripe-shaped end (H), that is, rightward in FIG. 4 (b). It has the 2nd large hole pattern (13b) which consists of the formed non-penetrating large hole pattern extension part (E).
As apparent from the comparison with the large hole pattern (3b) shown in FIG. 3 (b), the second large hole pattern (13b) has a large hole pattern extension (E) added to the large hole pattern (3b). It has been done.
図５は、金属薄板（１）の片面に１次エッチング（ハーフエッチング）を行い、片面に小孔（５ａ）を形成し、小孔内及び小孔側レジスト膜（２ａ）上にエッチング耐蝕樹脂層（６）を形成し、続いて、他面に大孔側レジスト膜（１２ｂ）を形成した段階を表したものである。
図５は前記図２（ｄ）に対応した段階である。図５（ａ）は図４におけるＡ−Ａ’線での断面を表しており、図５（ｂ）は図４におけるＢ−Ｂ’線での断面を表しており、また、図５（ｃ）は図４におけるＣ−Ｃ’線での断面を表している。
FIG. 5 shows that a primary etching (half etching) is performed on one side of a thin metal plate (1) to form a small hole (5a) on one side, and an etching corrosion resistant resin is formed on the small hole side and on the small hole side resist film (2a). This shows a stage in which the layer (6) is formed and then the large hole side resist film (12b) is formed on the other surface.
FIG. 5 is a step corresponding to FIG. 5A shows a cross section taken along the line AA ′ in FIG. 4, FIG. 5B shows a cross section taken along the line BB ′ in FIG. 4, and FIG. ) Represents a cross section taken along the line CC 'in FIG.
図５（ａ）に示すように、ストライプ状の小孔パターン（３ａ）の中央部では、金属薄板（１）の片面に小孔（５ａ）が、図２（ｄ）と同様に形成されている。また、図５（ｂ）に示すように、ストライプ状の小孔パターン（３ａ）の端部（Ｈ）近傍のＢ−Ｂ’線での断面においても、Ａ−Ａ’線での断面と同様に小孔（５ａ）が形成されている。
一方、図５（ｃ）に示すように、Ｃ−Ｃ’線での断面では小孔パターン（３ａ）が設けられていないので、小孔（５ａ）は形成されていない。
As shown in FIG. 5 (a), small holes (5a) are formed in one side of the thin metal plate (1) in the center of the striped small hole pattern (3a) as in FIG. 2 (d). Yes. Further, as shown in FIG. 5B, the cross section taken along the line BB ′ near the end (H) of the striped small hole pattern (3a) is the same as the cross section taken along the line AA ′. The small hole (5a) is formed in.
On the other hand, as shown in FIG. 5C, since the small hole pattern (3a) is not provided in the cross section taken along the line CC ′, the small hole (5a) is not formed.
また、金属薄板（１）の他面では、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、Ａ−Ａ’線での断面及びＢ−Ｂ線での断面においては、大孔側レジスト膜（１２ｂ）は大孔パターン（３ｂ）を有し、また、Ｃ−Ｃ’線での断面においては、大孔パターン延長部（Ｅ）を有している。 On the other side of the thin metal plate (1), as shown in FIGS. 5A and 5B, in the cross section taken along the line AA ′ and the cross section taken along the line BB, a large hole side resist film is formed. (12b) has a large hole pattern (3b), and has a large hole pattern extension (E) in the cross section taken along the line CC ′.
図６は、金属薄板（１）の他面に２次エッチングを行い、他面に大孔（５ｂ）を形成し、前記小孔（５ａ）と大孔（５ｂ）とを貫通させ開口部（Ｋ）を形成した段階を表したものである。
図６は前記図２（ｅ）に対応した段階である。図６（ａ）は図４におけるＡ−Ａ’線での断面を表しており、図６（ｂ）は図４におけるＢ−Ｂ’線での断面を表しており、また、図６（ｃ）は図４におけるＣ−Ｃ’線での断面を表している。
FIG. 6 shows that the second surface of the metal thin plate (1) is subjected to secondary etching, a large hole (5b) is formed on the other surface, and the small hole (5a) and the large hole (5b) are passed through the opening ( K) represents the stage of formation.
FIG. 6 is a stage corresponding to FIG. 6A shows a cross section taken along the line AA ′ in FIG. 4, FIG. 6B shows a cross section taken along the line BB ′ in FIG. 4, and FIG. ) Represents a cross section taken along the line CC 'in FIG.
図６（ａ）に示すように、ストライプ状の大孔パターン（３ｂ）の中央部では、金属薄板（１）の他面に大孔（５ｂ）が、図２（ｅ）と同様に形成され、開口部が形成されている。また、図６（ｂ）に示すように、ストライプ状の大孔パターン（３ｂ）の端部（Ｈ）近傍のＢ−Ｂ’線での断面においても、Ａ−Ａ’線での断面と同様に大孔（５ｂ）が形成され、開口部が形成されている。
一方、図６（ｃ）に示すように、Ｃ−Ｃ線での断面では大孔パターン（５ｂ’）は形成されているが、前記小孔（５ａ）と大孔（５ｂ）とが貫通した開口部は形成されず非貫通である。
As shown in FIG. 6 (a), in the central portion of the striped large hole pattern (3b), a large hole (5b) is formed on the other surface of the thin metal plate (1) in the same manner as in FIG. 2 (e). An opening is formed. Further, as shown in FIG. 6B, the cross section taken along the line BB ′ near the end (H) of the striped large hole pattern (3b) is the same as the cross section taken along the line AA ′. A large hole (5b) is formed in the opening, and an opening is formed.
On the other hand, as shown in FIG. 6C, the large hole pattern (5b ′) is formed in the cross section taken along the line CC, but the small hole (5a) and the large hole (5b) penetrated. The opening is not formed and is not penetrating.
上記のように、本発明では、金属薄板（１）の他面の大孔側レジスト膜（１２ｂ）には、ストライプ状の端部（Ｈ）外側へ大孔パターン（３ｂ）を延長した大孔パターン延長部（Ｅ）が設けられているので、２次エッチングでのエッチング液の流れは、この大孔パターン延長部（Ｅ）に達し、大孔パターン延長部（Ｅ）におけるエッチングが進行し、大孔パターン延長部（Ｅ）に非貫通の大孔（５ｂ’）パターンが形成される。 As described above, in the present invention, the large hole side resist film (12b) on the other surface of the thin metal plate (1) has a large hole in which the large hole pattern (3b) is extended to the outside of the striped end (H). Since the pattern extension (E) is provided, the flow of the etchant in the secondary etching reaches the large hole pattern extension (E), and the etching in the large hole pattern extension (E) proceeds. A non-penetrating large hole (5b ′) pattern is formed in the large hole pattern extension (E).
従って、大孔パターン（３ｂ）と大孔パターン延長部（Ｅ）が接続している端部（Ｈ）近傍では、ストライプ状の大孔パターン（３ｂ）の中央部と同様に大孔（５ｂ）が形成され、開口部の端部（Ｈ）近傍の幅が広がることはない。 Therefore, in the vicinity of the end (H) where the large hole pattern (3b) and the large hole pattern extension (E) are connected, the large hole (5b) is the same as the central portion of the striped large hole pattern (3b). And the width near the end (H) of the opening does not widen.
図７は、２次エッチング後にエッチング耐蝕樹脂層（６）と、小孔側レジスト膜（２ａ）及び大孔側レジスト膜（１２ｂ）を剥離した小孔側の状態を表した部分平面図である。図７に示すように、ストライプ状の端部（Ｈ）近傍の開口部（Ｋ４）において、この開口部（Ｋ４）の幅が広がることはなく、ストライプ状の中央部の開口部（Ｋ３）と同様な寸法精度のものとなっている。 FIG. 7 is a partial plan view showing the state of the small hole side after the etching corrosion-resistant resin layer (6), the small hole side resist film (2a) and the large hole side resist film (12b) are peeled off after the secondary etching. . As shown in FIG. 7, in the opening (K4) in the vicinity of the stripe-shaped end (H), the width of the opening (K4) does not increase, and the opening (K3) in the center of the stripe It has the same dimensional accuracy.
図８（ａ）は、図７に示す部分平面図のＡ−Ａ’線での断面を表しており、図８（ｂ）は図７におけるＢ−Ｂ’線での断面を表しており、また、図８（ｃ）は図７におけるＣ−
Ｃ’線での断面を表している。
図８に示すように、ストライプ状の中央部の開口部（Ｋ３）の幅（Ｗ１）と、端部（Ｈ）近傍の開口部（Ｋ４）の幅（Ｗ３）は、略同一の寸法となっている。なお、図８（ｄ）は、図７におけるＤ−Ｄでの断面を表している。
8A shows a cross section taken along the line AA ′ of the partial plan view shown in FIG. 7, and FIG. 8B shows a cross section taken along the line BB ′ in FIG. FIG. 8C shows C-- in FIG.
A cross section taken along line C ′ is shown.
As shown in FIG. 8, the width (W1) of the central opening (K3) in the stripe shape and the width (W3) of the opening (K4) in the vicinity of the end (H) have substantially the same dimensions. ing. FIG. 8D shows a cross section taken along the line DD in FIG.
また、本発明は、上記発明による金属部材において、前記開口部の幅が３０〜５０μｍの際に、前記大孔パターン延長部の長さ（Ｌ）が２００μｍ以上であることを特徴としている。
例えば、低分子有機ＥＬ素子の製造においては、正孔輸送層、発光層（Ｒ、Ｇ、Ｂ）、電子輸送層などの有機層の成膜、或いは電子注入層などの成膜には真空蒸着が広く用いられている。
In the metal member according to the present invention, the length (L) of the large hole pattern extension is 200 μm or more when the width of the opening is 30 to 50 μm.
For example, in the production of a low-molecular organic EL device, vacuum deposition is used for forming an organic layer such as a hole transport layer, a light emitting layer (R, G, B), an electron transport layer, or an electron injection layer. Is widely used.
この真空蒸着による成膜を行う際の、金属マスクとしては開口部の幅が、その端部近傍で広がることはなく、その中央部から端部まで寸法精度が良好であることが要望されている。例えば、開口部の幅が３０〜５０μｍ程度の際には、±３μｍ程度の寸法精度が要望されているが、本発明者は実際の製造装置において、前記大孔パターン延長部（Ｅ）の長さ（Ｌ）を２００μｍ以上とすることによって、端部近傍において良好な寸法精度が得られる。 As a metal mask for film formation by vacuum deposition, the width of the opening does not spread in the vicinity of the end, and there is a demand for good dimensional accuracy from the center to the end. . For example, when the width of the opening is about 30 to 50 μm, a dimensional accuracy of about ± 3 μm is required. However, the present inventor has found that the length of the large hole pattern extension (E) in the actual manufacturing apparatus is By setting the length (L) to 200 μm or more, good dimensional accuracy can be obtained in the vicinity of the end.
１・・・金属薄板
２・・・フォトレジスト膜
３ａ・・・小孔パターン
３ｂ・・・大孔パターン
２ａ・・・小孔側レジスト膜
２ｂ・・・大孔側レジスト膜
５ａ・・・小孔
５ｂ・・・大孔
５ｂ’・・・Ｃ−Ｃ’線での断面では大孔パターン
６・・・エッチング耐蝕樹脂層
１２ｂ・・・大孔側レジスト膜
１３ｂ・・・大孔パターン
Ｅ・・・大孔パターン延長部
Ｈ・・・ストライプ状の大孔パターンの端部
Ｋ・・・開口部
Ｋ２・・・ストライプ状の端部近傍の開口部
Ｋ３・・・本発明におけるストライプ状の中央部の開口部
Ｋ４・・・本発明におけるストライプ状の端部近傍の開口部
Ｌ・・・大孔パターン延長部の長さ
Ｐ・・・ストライプのピッチ
Ｗ１・・・ストライプ状の中央部の開口部の幅
Ｗ２・・・ストライプ状の端部近傍の開口部の幅
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