JP2011145180A - 三次元計測装置 - Google Patents

三次元計測装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2011145180A
JP2011145180A JP2010006370A JP2010006370A JP2011145180A JP 2011145180 A JP2011145180 A JP 2011145180A JP 2010006370 A JP2010006370 A JP 2010006370A JP 2010006370 A JP2010006370 A JP 2010006370A JP 2011145180 A JP2011145180 A JP 2011145180A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measured
laser
line light
laser line
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010006370A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Noso
千典 農宗
Kazunari Nakao
一成 中尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Tosok Corp
Original Assignee
Nidec Tosok Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Tosok Corp filed Critical Nidec Tosok Corp
Priority to JP2010006370A priority Critical patent/JP2011145180A/ja
Publication of JP2011145180A publication Critical patent/JP2011145180A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

【課題】被計測物体の表面に微少な面角度の変化があっても、均一な強度の反射光を得ることができる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】被計測物体2を境とする一方側にレーザ装置11を他方側にカメラ12を設け、カメラ12に画像処理装置13を接続する。レーザ装置11と被計測物体2間にレンチキュラレンズ71を配設し、レンチキュラレンズ71を透過したレーザライン光23を被計測物体2に照射する。レンチキュラレンズ71を、平板81とシリンドリカルレンズアレイ82で構成し、シリンドリカルレンズアレイ82を、複数のシリンドリカルレンズ部83,・・・で構成する。各シリンドリカルレンズ部83,・・・を半円柱状に形成し、その周面を平面部84と曲面部85で構成する。平面部84が平板81に面接して固定し、各シリンドリカルレンズ部83,・・・を幅方向に密着して並設する。
【選択図】図2

Description

本発明は、被計測物体を三次元計測する三次元計測装置に関する。
従来、被計測物体を三次元計測する際には、図3に示すような計測装置801が用いられていた。
この計測装置801は、被計測物体811の一方側にレーザ装置812が設けられており、該レーザ装置812からのレーザライン光813を前記被計測物体811に照射できるように構成されている。この計測装置801では、半導体レーザからの光を凸レンズ814やシリンドリカルレンズ815等を通過させることによって前記レーザライン光813を形成しており、このレーザライン光813は、照射される前記被計測物体811上で焦点を結ぶように構成されている。
また、前記被計測物体811の他方側には、カメラ821が設けられており、前記レーザライン光813が照射された計測箇所のレーザ輝線822を当該カメラ821で撮像できるように構成されている。このカメラ821で取得した取得画像は、画像処理装置で解析されるように構成されており、取得画像中のレーザ輝線822の位置から、いわゆる光切断法によって、その部位の高かさを計測するように構成されている。
しかしながら、このような従来の装置において、被計測物体811に届く光は、レーザ位置の一点からの光であり、方向性を有している。このため、前記被計測物体811の面がレーザ装置812の位置とカメラ821のレンズ位置とに正対する場合には、当該カメラ821において強い反射光831が得られるが、正対しない場合、前記反射光831は弱まってしまう。
一方、図4の(a)に示すように、一般的に前記被計測物体811は、その表面841の面角度に微少なバラツキを有しており、前記反射光831の反射強度も場所によってバラツキが生じてしまう。
このため、図4の(b)の取得画像851に示すように、前記レーザ輝線822に基づいて取得される高さ計測値の曲線852には、高さ方向853のバラツキがノイズ854,・・・となって現れてしまう。
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、被計測物体の表面に微少な面角度の変化があっても、均一な強度の反射光を得ることができる三次元計測装置を提供することを目的とするものである。
前記課題を解決するために本発明の三次元計測装置にあっては、レーザライン光を被計測物体に照射するレーザライン光生成手段と、前記被計測物体上に照射された前記レーザライン光を撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像された画像から前記レーザライン光が前記被計測物体上に形成したレーザ輝線を求め、該レーザ輝線の位置から各所での高さを求める画像処理手段と、を有する三次元計測装置において、前記レーザライン生成手段と前記被計測物体との間にレンチキュラレンズを設け、該レンチキュラレンズを透過した前記レーザライン光が前記被計測物体に照射されるように構成するとともに、前記レーザライン光が当該レーザライン光の延在方向に拡散するように前記レンチキュラレンズを配設した。
すなわち、被計測物体を計測する際には、レーザライン光生成手段によってレーザライン光を被計測物体に照射するとともに、前記被計測物体上に照射された前記レーザライン光を撮像手段で撮像する。そして、該撮像手段で撮像された画像から前記レーザライン光が前記被計測物体上に形成したレーザ輝線を求めるとともに、該レーザ輝線の位置から各所での高さを求める。
このとき、前記レーザライン生成手段と前記被計測物体との間には、レンチキュラレンズが設けられており、該レンチキュラレンズを透過した前記レーザライン光が前記被計測物体に照射される。このため、前記被計測物体には、前記レンチキュラレンズを透過した前記レーザライン光が様々な角度で照射される。
また、前記レンチキュラレンズは、透過するレーザライン光を該レーザライン光の延在方向に拡散するように配設されている。
これにより、当該レーザラインのライン幅の広がりが防止される。
以上説明したように本発明の三次元計測装置にあっては、レーザライン光をレンチキュラレンズを介して被計測物体に照射することにより、前記レーザライン光を様々な角度で前記被計測物体に照射することができる。
このため、前記被計測物体表面の面角度に微少なバラツキがあっても、前記レーザライン光が様々な角度で照射されることにより、場所毎に生じ得る反射光の強度のバラツキを抑えることができる。
これにより、前記撮像手段では、均一な強度の反射光を取得することができるので、前記被計測物体上に照射された前記レーザライン光を撮像した画像より、当該画像上での前記レーザ輝線の位置を正確に求めることができ、各所での高さ測定精度の向上に寄与することができる。
また、透過するレーザライン光が延在方向に拡散するように前記レンチキュラレンズを配設することによって、前記被計測物体に照射されるレーザライン光のライン幅の広がりを防止しつつ、均一な強度の反射光を取得することができる。
本発明の第一の実施の形態を示す模式図で、(a)は斜視図であり、(b)は側面図である。 同実施の形態を示す図で、(a)は、要部を拡大した模式図であり、(b)は、モニタ画面を示す図である。 従来例を示す模式図で、(a)は平面図であり、(b)は側面図である。 同従来例を示す図で、(a)は、要部を拡大した模式図であり、(b)は、モニタ画面を示す図である。
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。
図1は、本実施の形態にかかる三次元計測装置1を示す図であり、該三次元計測装置1は、被計測物体2を三次元計測する装置である。
この三次元計測装置1は、図1の(b)にも示すように、前記被計測物体2を境とする一方側に配置されたレーザライン光生成手段としてのレーザ装置11と、前記被計測物体2を境とする他方側に配置された撮像手段としてのカメラ12と、該カメラ12に接続された画像処理手段としての画像処理装置13とを備えている。
前記レーザ装置11は、レーザ光を出力する半導体レーザを備えており、該半導体レーザから出力されたレーザ光は、焦点を結ぶための凸レンズ21やライン光を形成する為のシリンドリカルレンズやプリズム等の光学体22を介してライン状のレーザライン光23を出力するように構成されている。
このレーザ装置11は、前記レーザライン光23を前記被計測物体2へ向けて出力するとともに、前記一方側の斜め上方から前記被計測物体2の表面31に照射するように配置されており、当該レーザライン光23が前記被計測物体2の前記表面31で焦点を結ぶように構成されている。
前記カメラ12は、前記被計測物体2上に照射された前記レーザライン光51を撮像できるように配設されており、当該カメラ12のレンズ部41は、前記被計測物体2で反射した前記レーザライン光23の反射光42を入力できるように配置されている。
前記画像処理装置13は、パソコンなどによって構成されており、前記カメラ12で撮像した撮像画像を入力して処理するように構成されている。この画像処理装置13は、予め記憶されたプログラムに従って動作することによって、前記カメラ12より入力した撮像画像から前記レーザライン光23が前記被計測物体2上に形成したレーザ輝線51の位置を求めるように構成されており、この求めた前記レーザ輝線51の位置から、いわゆる光切断法によって、当該レーザ輝線51の各位置での高さを演算するように構成されている。
また、この画像処理装置13は、前記レーザ輝線51に基づいて演算した各所での高さの計測値を、図2の(b)に示すように、高さ計測曲線61としてモニター画面62に表示するとともに、演算した各所での測定値が予め定められた規定値の範囲内にあるか否かを判断するように構成されている。これにより、例えば加工された前記被計測物体2の表面状態が規格内にあるか否かを判断できるように構成されている。
そして、図1に示したように、前記レーザ装置11と前記被計測物体2との間には、レンチキュラレンズ71が配設されており、該レンチキュラレンズ71を透過した前記レーザライン光23が前記被計測物体2に照射されるように構成されている。
このレンチキュラレンズ71は、図2の(a)に示すように、無色透明の平板81と、該平板81の裏面に設けられたシリンドリカルレンズアレイ82とによって構成されており、該シリンドリカルレンズアレイ82は、複数のシリンドリカルレンズ部83,・・・によって構成されている。各シリンドリカルレンズ部83,・・・は、無色透明の樹脂によって半円柱状に形成されており、各シリンドリカルレンズ部83,・・・の周面には、平坦に形成された平面部84と、断面円弧状に形成された曲面部85とが設けられている。
各シリンドリカルレンズ部83,・・・は、前記平面部84が前記平板81の裏面に面接した状態で固定されており、前記曲面部85が裏側を向くように配設されている。各シリンドリカルレンズ部83,・・・は、幅方向に並設されており、各シリンドリカルレンズ部83,・・・は、密着して配置されている。
このように形成された前記レンチキュラレンズ71は、前記レーザ装置11からの前記レーザライン光23の照射方向に対して垂直に配置されており、前記各シリンドリカルレンズ部83,・・・の前記曲面部85が形成する裏面が前記レーザ装置11に対向するととともに、前記平板81の一面が構成する表面が前記被計測物体2側を向くように配置されている。
これにより、前記レーザ装置11からの前記レーザライン光23が前記各シリンドリカルレンズ部83,・・・の前記曲面部85から入力され前記平面部84より出力される際に、直進するレーザライン光23が各シリンドリカルレンズ部83,・・・の幅方向に拡散するように構成されている。
また、前記各シリンドリカルレンズ部83,・・・の並び方向が前記レーザ装置11から出力された前記レーザライン光23の延在方向91と一致するように当該レンチキュラレンズ71は配置されており、前記各シリンドリカルレンズ部83,・・・は、その長さ方向が前記レーザライン光23の延在方向91に対して直交するように構成されている。
これにより、前記レーザライン光23が前記レンチキュラレンズ71を通過する際に、前記レーザライン光23が当該レーザライン光23の前記延在方向91に拡散するように構成されている。
以上の構成にかかる本実施の形態において、前記被計測物体2の表面31の状態を計測する際には、レーザ装置11からのレーザライン光23を前記被計測物体2に照射するとともに、該被計測物体2の表面31に照射された前記レーザライン光23をカメラ12によって撮像する。
このとき、図2の(a)に示すように、前記被計測物体2の表面31は、鏡面加工が施されていない限り、面角度に微少なバラツキを有する。
この状態において、直線性の強いレーザ光を前記被計測物体2に照射した場合、レーザ光が照射された前記表面31がレーザ装置11の位置とカメラ12のレンズ部41位置とに正対するときには、当該カメラ12において強い反射光42が得られる一方、面角度変化に伴って正対しない場合には、前記反射光42が弱まってしまう。このため、直線性の強いレーザ光を直接前記被計測物体2に照射した際には、カメラ12に入力される反射光42の強さが反射する場所によって変化してしまう。
ここで、本実施の形態の三次元計測装置1では、前記レーザ装置11と前記被計測物体2との間にレンチキュラレンズ71が設けられており、該レンチキュラレンズ71を透過する際に拡散された前記レーザライン光23を様々な角度で前記被計測物体2に照射することができる。
このため、前記被計測物体2表面31の面角度に微少なバラツキが存在する場合であっても、前記レーザライン光23が様々な角度で照射されることにより、前記カメラ12においては面角度が合致した箇所から強い反射光42を得ることができ、場所毎に生じ得る反射光42の強度のバラツキを抑えることができる。
また、前記レンチキュラレンズ71は、透過するレーザライン光23を該レーザライン光23の延在方向91に拡散するように配設されている。このため、前記被計測物体2に照射されるレーザライン光23のライン幅の広がりを防止しつつ、均一な強度の反射光42を取得することが可能となる。
したがって、均一な強度の反射光42をレーザ輝線51の全域に渡って取得することができ、前記被計測物体2上に照射された前記レーザライン光23を撮像した撮像画像より、当該撮像画像上での前記レーザ輝線51の位置を正確に求めることができる。これにより、各所での高さ測定精度を向上することができる。
また、もともと光源がレーザなので、明るく、焦点深度も深い。このため、黒い被計測物体2の計測や高さ変動がある場合であっても計測が可能となる。
そして、当該カメラ12で撮像された撮像画像を画像処理装置13に入力して解析することによって、入力した撮像画像から前記レーザライン光23が前記被計測物体2の表面31上に形成したレーザ輝線51の位置を求めるとともに、該レーザ輝線51の位置から各所での高さを演算する。これにより、得られた各所での測定値が予め定められた規定値の範囲内にあるか否かを判断することで、例えば前記被計測物体2の表面形状が規格内にあるか否かを判断することができる。
このとき、演算した各所での高さの計測値は、図2の(b)に示すように、高さ計測曲線61としてモニター画面62に表示されるが、均一な強度の反射光42より前記レーザ輝線51の位置を求めることによって各所での高さを精度良く取得できるため、高さ位置の誤計測に起因して高さ計測曲線61の高さ方向の現れるノイズを抑制することができる。
1 三次元計測装置
2 被計測物体
11 レーザ装置
12 カメラ
13 画像処理装置
23 レーザライン光
31 表面
51 レーザ輝線
71 レンチキュラレンズ
91 延在方向

Claims (1)

  1. レーザライン光を被計測物体に照射するレーザライン光生成手段と、
    前記被計測物体上に照射された前記レーザライン光を撮像する撮像手段と、
    該撮像手段で撮像された画像から前記レーザライン光が前記被計測物体上に形成したレーザ輝線を求め、該レーザ輝線の位置から各所での高さを求める画像処理手段と、
    を有する三次元計測装置において、
    前記レーザライン生成手段と前記被計測物体との間にレンチキュラレンズを設け、該レンチキュラレンズを透過した前記レーザライン光が前記被計測物体に照射されるように構成するとともに、前記レーザライン光が当該レーザライン光の延在方向に拡散するように前記レンチキュラレンズを配設したことを特徴とする三次元計測装置。
JP2010006370A 2010-01-15 2010-01-15 三次元計測装置 Pending JP2011145180A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010006370A JP2011145180A (ja) 2010-01-15 2010-01-15 三次元計測装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010006370A JP2011145180A (ja) 2010-01-15 2010-01-15 三次元計測装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011145180A true JP2011145180A (ja) 2011-07-28

Family

ID=44460164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010006370A Pending JP2011145180A (ja) 2010-01-15 2010-01-15 三次元計測装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011145180A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014526049A (ja) * 2011-08-15 2014-10-02 ザ・トラスティーズ・オブ・コロンビア・ユニバーシティ・イン・ザ・シティ・オブ・ニューヨーク 拡散構造光を用いてマシンビジョンを実施するシステム及び方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05264448A (ja) * 1992-03-18 1993-10-12 Toyota Motor Corp 塗装面の平滑性測定装置
JPH095048A (ja) * 1995-06-16 1997-01-10 Sony Corp 表面形状測定装置
JP2002214144A (ja) * 2001-01-15 2002-07-31 Nippon Steel Corp 疵検査用照明装置
US20020163573A1 (en) * 2001-04-11 2002-11-07 Bieman Leonard H. Imaging system
JP2009058459A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Nikon Corp 形状測定装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05264448A (ja) * 1992-03-18 1993-10-12 Toyota Motor Corp 塗装面の平滑性測定装置
JPH095048A (ja) * 1995-06-16 1997-01-10 Sony Corp 表面形状測定装置
JP2002214144A (ja) * 2001-01-15 2002-07-31 Nippon Steel Corp 疵検査用照明装置
US20020163573A1 (en) * 2001-04-11 2002-11-07 Bieman Leonard H. Imaging system
JP2009058459A (ja) * 2007-09-03 2009-03-19 Nikon Corp 形状測定装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014526049A (ja) * 2011-08-15 2014-10-02 ザ・トラスティーズ・オブ・コロンビア・ユニバーシティ・イン・ザ・シティ・オブ・ニューヨーク 拡散構造光を用いてマシンビジョンを実施するシステム及び方法
JP2017096971A (ja) * 2011-08-15 2017-06-01 ザ・トラスティーズ・オブ・コロンビア・ユニバーシティ・イン・ザ・シティ・オブ・ニューヨーク 拡散構造光を用いてマシンビジョンを実施するシステム及び方法
US9752869B2 (en) 2011-08-15 2017-09-05 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for performing machine vision using diffuse structured light

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI420081B (zh) 測距系統及測距方法
JP5120625B2 (ja) 内面測定装置
EP2463618A1 (en) Surface profile inspection device
JP2014174014A (ja) 形状測定装置
JP4316643B2 (ja) 形状測定装置,形状測定方法
JP2008292296A (ja) 透明膜の膜厚測定方法およびその装置
JP6055970B2 (ja) X線回折装置を用いた表面硬さ評価方法およびx線回折測定装置
JP2017151086A (ja) 測定方法および測定プログラム
KR101875467B1 (ko) 3차원 형상 측정 장치 및 측정 방법
JP5101955B2 (ja) 形状測定方法及び形状測定装置
JP2015108582A (ja) 3次元計測方法と装置
JP4864734B2 (ja) 光変位センサー及びそれを用いた変位測定装置
JP2011145180A (ja) 三次元計測装置
JP6156590B2 (ja) 変位測定装置
JP2016138761A (ja) 光切断法による三次元測定方法および三次元測定器
JP2008292404A (ja) レーザビーム特性測定装置
JP6524357B1 (ja) 波面センサ、波面計測装置および波面計測方法
CN107782253B (zh) 抗噪声的立体扫描系统
JP2010169636A (ja) 形状測定装置
JP5367292B2 (ja) 表面検査装置および表面検査方法
JP2009277749A (ja) 高さ測定装置および高さ測定方法
JP2008196855A (ja) ウェハの位置決め方法および位置決め装置
JP2021067774A (ja) 光学装置および光学式測定機
JP6358040B2 (ja) 内径測定装置の最適測定位置の検出方法
KR101213050B1 (ko) 피사체 위치 확인수단을 구비하는 엑스선 검사장비

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131001

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131008

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140225