JP2011142681A - Rfid tag - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel RFID tag which can be installed regardless of a conductive object or a non-conductive object without shortening a communication distance by enlarging a degree of freedom for an installation place equal to or higher than a prior art since a degree of freedom in a dimension/shape of the tag is increased (that is, restrictions are enhanced). <P>SOLUTION: The present invention relates to an RFID tag including: a dielectric substrate; a conductor layer formed on one surface of the dielectric substrate; a conductor pattern formed on another surface of the dielectric substrate and having a long and slender slot; and an IC chip connected to two sides opposite each other in a width direction of the long and slender slot, respectively, for transmitting and receiving an electric wave through the long and slender slot. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

この発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関し、リーダライタから送信されるコマンド信号を受信し、そのコマンド信号の情報に応じてメモリに格納しているタグ情報を更新し、追記し、又はそのタグ情報をＲＦＩＤリーダライタに読み出し信号として送信するものであり、生体・物品の入退室管理や物流管理などに利用されるものである。   The present invention relates to an RFID (Radio Frequency Identification) tag, receives a command signal transmitted from a reader / writer, updates tag information stored in a memory according to the information of the command signal, adds the tag information, or The tag information is transmitted as a read signal to the RFID reader / writer, and is used for entrance / exit management of the living body / article, distribution management, and the like.

従来のＲＦＩＤシステムは、ＩＣチップを備えたＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダライタとの間で無線通信を行なうものである。ＲＦＩＤタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、リーダライタからの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。アクティブ型タグは、パッシブ型に比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度などの点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化などのデメリットもある。そして、近年の半導体技術の向上により、パッシブ型タグ用としてＩＣチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上などにより、パッシブ型タグの幅広い分野における使用が期待されている状況である。   A conventional RFID system performs wireless communication between an RFID tag having an IC chip and an RFID reader / writer. RFID tags include a so-called active type tag that is mounted with a battery and driven by the electric power, and a so-called passive type tag that receives electric power from a reader / writer and drives it as a power source. The active tag has a battery compared to the passive type, so it has advantages in terms of communication distance and communication stability, but has a complicated structure and disadvantages such as an increase in size and cost. There is also. And with recent improvements in semiconductor technology, IC chips have become smaller and higher performance for passive tags, and the use of passive tags in a wide range of fields has been expanded by extending communication distance and improving communication stability. This is an expected situation.

パッシブ型タグにおいて、周波数帯が長波帯、短波帯のＲＦＩＤタグで適用されている電磁誘導方式では、リーダライタの送信アンテナコイルとＲＦＩＤタグのアンテナコイルとの間の電磁誘導作用でＲＦＩＤタグに電圧が誘起され、この電圧によりＩＣチップを起動して通信を可能としている。したがって、ＲＦＩＤリーダライタによる誘導電磁界内でしかＲＦＩＤタグが動作せず、通信距離は数十ｃｍ程度となってしまう。また、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグでは、電波通信方式が適用されており、電波によりＲＦＩＤタグのＩＣチップに電力を供給しているため、通信距離は１〜８ｍ程度と大幅に向上している。したがって、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグは、通信距離の短い長波帯、短波帯のＲＦＩＤシステムでは実現が困難であった複数枚のＲＦＩＤタグの一括読み取りや移動しているＲＦＩＤタグの読み取りなども可能となり、その利用範囲は、今後大幅に広がるものと考えられる。そこで、ＵＨＦ帯又はマイクロ波帯などの高い周波数のパッシブ型タグとしては、例えば、特許文献１に記載されたものがあった。   In the passive induction tag, in the electromagnetic induction method applied to the RFID tag of the long wave band and the short wave band, a voltage is applied to the RFID tag by the electromagnetic induction action between the transmission antenna coil of the reader / writer and the antenna coil of the RFID tag. The IC chip is activated by this voltage to enable communication. Therefore, the RFID tag operates only within the induction electromagnetic field by the RFID reader / writer, and the communication distance becomes about several tens of centimeters. In addition, in radio frequency RFID tags such as UHF band and microwave band, the radio wave communication method is applied, and power is supplied to the IC chip of the RFID tag by radio waves, so the communication distance is about 1 to 8 m. And has improved significantly. Accordingly, RFID tags in high frequency bands such as UHF band and microwave band are collectively read and moved by a plurality of RFID tags that are difficult to realize in long wave band and short wave band RFID systems with short communication distances. RFID tags can be read, and the range of use is expected to expand significantly in the future. Therefore, as a passive tag having a high frequency such as a UHF band or a microwave band, there is one described in Patent Document 1, for example.

従来のＲＦＩＤタグに関し、特許文献１の第４図に示すように、アンテナ面３０には、誘電体２０の一部を露出させる開口３１が形成されている。開口は、互いに対向するように平行に延びる一対の第１スリット３１ａと、該一対のスリット３１ａと、該一対のスリット３１ａを連通する第２スリット３１ｂとを有し、前記第２スリット３１ｂを前記一対の第１スリット３１ａの中間部に位置させたＲＦＩＤタグが開示されている。なお、送受信素子（ＩＣチップ）は、第１及び第２給電点は４１、４２に接続されている。   Regarding a conventional RFID tag, as shown in FIG. 4 of Patent Document 1, an opening 31 for exposing a part of the dielectric 20 is formed in the antenna surface 30. The opening has a pair of first slits 31a extending in parallel so as to face each other, the pair of slits 31a, and a second slit 31b communicating with the pair of slits 31a, and the second slit 31b is An RFID tag positioned at the middle part of the pair of first slits 31a is disclosed. In the transmission / reception element (IC chip), the first and second feeding points are connected to 41 and 42.

特開２００６−２３７６７４号公報（第４図）Japanese Patent Laying-Open No. 2006-237664 (FIG. 4)

特許文献１に記載のＲＦＩＤタグは、開口が互いに対向するように平行に延びる一対の第１スリット３１ａと、該一対のスリット３１ａと、該一対のスリット３１ａを連通する第２スリット３１ｂとを有し、該開口３１は、アンテナ面３０のうち該開口３１を介して露出する誘電体２０によって画される領域３６、３７が送受信素子に対する整合回路を形成するように構成されているので、給電方向が横方向に対し一対のスリット３１ａが横長形状となり第２スリット３１ｂにおける横方向の正偏波の電界と併せて一対のスリット３１ａに縦方向の交差偏波成分の電界も発生するので、正偏波成分の利得が低下する。また、発生した交差偏波が、本来正偏波で意図した方向とは異なる方向に放射されるため、リーダライタと通信する時に通信したくない場所にタグがいるのに通信してしまう場合があり、タグの設置方法や運用方法が困難になる。さらに、特許文献１のパッチアンテナでは、給電点４１、４２はアンテナ面３０の中央付近にあるが、スリットをアンテナ面３０の中央からずらした位置に配置することを基本としているので、正偏波のパターンも非対称になり、アンテナの放射パターンの対称性に影響を与える。このことから特許文献１のパッチアンテナは、領域３６、３７と送受信素子（ＩＣチップ）との整合をとることを中心に考えてことが分かる。一方、本明細書の図２に示すＲＦＩＤタグ（パッチアンテナ）のような構成を採れば、スロット（スリット）部に発生する電界方向とパッチアンテナの電界方向が一致しているため、交差偏波成分はかなり低く抑えられることに加えて、スロットをパッチアンテナの中央に設置することを基本としているために正偏波のパターンも左右対称となるので、アンテナの放射パターンの対称性を良好にすることができる。しかし、これらのＲＦＩＤタグ（パッチアンテナ）では、使用周波数や使用するＩＣチップのスペックにより整合をとるためのスリットの長さが決定され、そのスリットの長さにより、パッチアンテナの大きさの最小値が決まってしまうために、ＲＦＩＤタグの設置個所が幅狭である場合に設置することができない可能性があるという課題があった。   The RFID tag described in Patent Document 1 has a pair of first slits 31a that extend in parallel so that the openings face each other, the pair of slits 31a, and a second slit 31b that communicates the pair of slits 31a. The opening 31 is configured such that regions 36 and 37 defined by the dielectric 20 exposed through the opening 31 in the antenna surface 30 form a matching circuit for the transmitting and receiving elements. Since the pair of slits 31a have a horizontally long shape with respect to the horizontal direction and the electric field of the cross polarization component in the vertical direction is generated in the pair of slits 31a together with the electric field of the positive polarization in the horizontal direction in the second slit 31b. The gain of the wave component is reduced. In addition, the generated cross-polarized light is radiated in a direction different from the direction originally intended for the positive-polarized wave, so there may be a case where a tag is in a place where communication is not desired when communicating with a reader / writer. Yes, tag installation and operation methods become difficult. Further, in the patch antenna of Patent Document 1, the feeding points 41 and 42 are located near the center of the antenna surface 30, but since the slit is basically arranged at a position shifted from the center of the antenna surface 30, This pattern also becomes asymmetric, which affects the symmetry of the antenna radiation pattern. From this, it can be seen that the patch antenna of Patent Document 1 is mainly considered to match the regions 36 and 37 with the transmitting / receiving element (IC chip). On the other hand, if the configuration like the RFID tag (patch antenna) shown in FIG. 2 of this specification is adopted, the electric field direction generated in the slot (slit) portion and the electric field direction of the patch antenna coincide with each other. In addition to being able to keep the component fairly low, since the slot is based on the center of the patch antenna, the pattern of positive polarization is also symmetrical, making the antenna radiation pattern symmetrical be able to. However, in these RFID tags (patch antennas), the length of the slit for matching is determined by the frequency used and the specifications of the IC chip to be used, and the minimum patch antenna size is determined by the slit length. Therefore, there is a problem that the RFID tag may not be installed when the installation location of the RFID tag is narrow.

また、特許文献１に記載のＲＦＩＤタグは、ＩＣチップの小型化が進んでいたとしても、ＩＣチップの厚みはアンテナパターンや端子部の導体厚と比較すると厚く、しかもＩＣチップが基材の表面に実装されるためにＲＦＩＤタグの表面に突起ができてしまう。したがって、ＲＦＩＤタグに耐環境性が求められる場合は、ＩＣチップの実装部全体あるいは一部を被覆保護してＲＦＩＤタグの表面を平坦にする必要がある。すなわち、基材にアンテナパターン及びＩＣチップを実装する場合には、衝撃などによりＩＣチップが破損するおそれがあり、ＲＦＩＤタグの表面（上面）にラベルプリンタを使用して直接印刷することが難しくなるという課題があった。また、ＲＦＩＤタグの表面にラベルを印刷する印刷面を設けるために、基材にアンテナパターンとＩＣチップとを実装したフィルムを接着する場合には、ＩＣチップによるフィルムの膨らみ（突起）が生じるため、やはり前記のような課題があった。   Further, the RFID tag described in Patent Document 1 has a thicker IC chip than the antenna pattern and the conductor thickness of the terminal portion, even if the IC chip is downsized. Therefore, a protrusion is formed on the surface of the RFID tag. Therefore, when the RFID tag is required to have environmental resistance, it is necessary to cover and protect the whole mounting part or part of the IC chip to flatten the surface of the RFID tag. That is, when an antenna pattern and an IC chip are mounted on a substrate, the IC chip may be damaged due to impact or the like, and it becomes difficult to directly print on the surface (upper surface) of the RFID tag using a label printer. There was a problem. Further, when a film on which an antenna pattern and an IC chip are mounted is bonded to a base material in order to provide a printing surface for printing a label on the surface of the RFID tag, the film bulges (protrusions) due to the IC chip occurs. After all, there was a problem as described above.

そこで、この発明は、前述のような課題を解消するためになされたもので、タグの寸法・形状の自由度が増す（言い換えると、制約が改善される）ため、設置個所の自由度をこれまで以上に拡大することができ、通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能である新規なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and the degree of freedom of the dimension and shape of the tag is increased (in other words, the constraint is improved). It is an object of the present invention to provide a novel RFID tag that can be expanded to any extent and can be installed regardless of a conductive object or a non-conductive object without reducing the communication distance.

請求項１に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板、この誘電体基板の一方の面に設けた導体層、前記誘電体基板の他方の面に設け、長細状スロットを有する導体パターン、及び前記長細状スロットの幅方向に対向する二辺にそれぞれ接続され、前記長細状スロットを通して電波を送受信するＩＣチップを備え、前記長細状スロットは、長さ方向の端部における幅方向の長さが、前記ＩＣチップが接続された部分の幅方向の長さよりも長いことを特徴とするものである。   The RFID tag according to claim 1 is a dielectric substrate, a conductor layer provided on one surface of the dielectric substrate, a conductor pattern provided on the other surface of the dielectric substrate and having an elongated slot, and the long An IC chip that is connected to each of two opposite sides of the narrow slot in the width direction and transmits and receives radio waves through the long slot, the long slot having a length in the width direction at an end in the length direction. However, it is characterized in that it is longer than the length in the width direction of the portion to which the IC chip is connected.

請求項２に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面に設けた導体層と、前記誘電体基板の他方の面に設け、長細状スロットを有する導体パターンと、前記長細状スロットの幅方向に対向する二辺にそれぞれ接続され、前記長細状スロットを通して電波を送受信するＩＣチップとを備えたことを特徴とするのである。   An RFID tag according to claim 2 is a dielectric substrate, a conductor layer provided on one surface of the dielectric substrate, a conductor pattern provided on the other surface of the dielectric substrate and having an elongated slot; And an IC chip that is connected to two opposite sides of the elongated slot in the width direction and transmits and receives radio waves through the elongated slot.

請求項３に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面に設けた導体層と、長さ方向の端部における幅方向の長さを延長した長細状スロットを前記誘電体基板の他方の面に設けた導体パターンと、前記長細状スロットの内部に幅方向における対向する前記導体パターンの両側から延ばし、互いに離隔した電極部と、この電極部に電気的に接続して前記スロットを通して電波を送受信するＩＣチップとを備えたことを特徴とするものである。   An RFID tag according to a third aspect includes a dielectric substrate, a conductor layer provided on one surface of the dielectric substrate, and an elongated slot having an extended length in the width direction at an end portion in the length direction. A conductor pattern provided on the other surface of the dielectric substrate, an electrode portion extending from both sides of the conductor pattern opposed to each other in the width direction inside the elongated slot, and electrically connected to the electrode portion And an IC chip for transmitting and receiving radio waves through the slot.

請求項４に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面に設けた導体層と、長細状スロットを前記誘電体基板の他方の面に設けた導体パターンと、前記長細状スロットの内部に幅方向における対向する前記導体パターンの両側から延ばし、互いに離隔した電極部と、この電極部に電気的に接続して前記スロットを通して電波を送受信するＩＣチップとを備えたことを特徴とするものである。   An RFID tag according to claim 4 is a dielectric substrate, a conductor layer provided on one surface of the dielectric substrate, a conductor pattern provided with an elongated slot on the other surface of the dielectric substrate, An elongated slot is provided with electrode portions extending from both sides of the conductor pattern facing each other in the width direction and spaced apart from each other, and an IC chip that is electrically connected to the electrode portion and transmits and receives radio waves through the slot. It is characterized by this.

以上のように、この発明に係るＲＦＩＤタグによれば、非導電性のみならず導電性であっても設置可能であり、背面物体の影響をほとんど受けない構造であるため、通信可能な距離を短縮することもないという効果を奏する。   As described above, according to the RFID tag according to the present invention, it is possible to install not only non-conductive but also conductive, and it is a structure that is hardly affected by a back object. There is an effect that it is not shortened.

この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図である。It is a block diagram of the RFID tag which concerns on Embodiment 1 of this invention. 直線状のスロットを有するＲＦＩＤタグ構成図である。It is a RFID tag block diagram which has a linear slot. この発明に係るスミスチャート（インピーダンスチャート）である。1 is a Smith chart (impedance chart) according to the present invention. この発明に係るＲＦＩＤシステム基本構成図である。1 is a basic configuration diagram of an RFID system according to the present invention. 導体パターンと接地導体層との間の電界図である。It is an electric field diagram between a conductor pattern and a grounding conductor layer. ＲＦＩＤタグの特性インピーダンスの変化図である。It is a change figure of the characteristic impedance of a RFID tag. この発明の実施の形態１（変形例）に係るＲＦＩＤタグの構成図（ＩＣチップ実装前）である。It is a block diagram (before IC chip mounting) of the RFID tag which concerns on Embodiment 1 (modification) of this invention. この発明の実施の形態１（変形例）に係るＲＦＩＤタグの構成図（ＩＣチップ実装前）である。It is a block diagram (before IC chip mounting) of the RFID tag which concerns on Embodiment 1 (modification) of this invention. この発明の実施の形態１（変形例）に係るＲＦＩＤタグの構成図（スロット形状変更）である。It is a block diagram (slot shape change) of the RFID tag which concerns on Embodiment 1 (modification) of this invention. この発明の実施の形態１（変形例）に係るＲＦＩＤタグの構成図（スロット形状変更）である。It is a block diagram (slot shape change) of the RFID tag which concerns on Embodiment 1 (modification) of this invention. この発明の実施の形態１（変形例）に係るＲＦＩＤタグの構成図（スロット形状変更）である。It is a block diagram (slot shape change) of the RFID tag which concerns on Embodiment 1 (modification) of this invention. この発明の実施の形態１（変形例）に係るＲＦＩＤタグの構成図（スロット形状変更）である。It is a block diagram (slot shape change) of the RFID tag which concerns on Embodiment 1 (modification) of this invention. この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの構成図である。It is a block diagram of the RFID tag which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造工程図である。It is a manufacturing process figure of the RFID tag which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係る射出成型金型の構成図である。It is a block diagram of the injection mold which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係る射出成型金型断面図である。It is an injection mold sectional drawing which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係る下方金型への導体箔載置図である。It is a conductor foil mounting figure to the lower metal mold | die which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係る射出成型金型の重ね合わせ図である。It is a superposition figure of the injection mold concerning Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係る誘電体基板用射出成型金型熱可塑性樹脂注入図である。It is an injection mold thermoplastic resin injection figure for dielectric substrates concerning Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係る射出成型された誘電体基板の取り出し図である。It is a taking-out figure of the injection-molded dielectric substrate which concerns on Embodiment 2 of this invention.

実施の形態１．
この発明の実施の形態１について、以下に説明する。図１は、この実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図である。図１（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）で示すＲＦＩＤタグのスロット周辺拡大図、図１（ｃ）は、図１（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図、図１（ｄ）は、図１（ｃ）の分解断面図である。これらの図１において、１は、誘電体基板で、例えばプリント基板で使用される誘電体やオレフィン系熱可塑性エラストマーなど熱可塑性樹脂から構成されている。２は、誘電体基板１上に設けられたＲＦＩＤタグのアンテナ（パッチアンテナ）の放射部として機能する導体パターンで、図１（ａ）に示すように、誘電体基板１の縦及び横の端部から距離ｄだけ隔ててその内側に形成している。なお、この導体パターン２は、フィルム基材（図示せず）に印刷したものを誘電体基板１の一主面（表面）上に接着シートや接着剤（図示せず）などを用いて貼り付けたものでもよい。また、この場合には、フィルム基材はフィルムポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどを使用することができる。また、フィルム基材を誘電体基板１の縦及び横の端部から距離ｄだけ隔てて、誘電体基板の一主面上に配置することもできる。この場合、導体パターン２はフィルム基材２６上の全面に設けることもできる。 Embodiment 1 FIG.
Embodiment 1 of the present invention will be described below. FIG. 1 is a configuration diagram of an RFID tag according to the first embodiment. 1A is a plan view of the RFID tag, FIG. 1B is an enlarged view of the periphery of the RFID tag slot shown in FIG. 1A, and FIG. 1C is an A- A sectional view taken along line A ′, FIG. 1D is an exploded sectional view of FIG. In these FIG. 1, reference numeral 1 denotes a dielectric substrate, which is composed of a thermoplastic resin such as a dielectric used in a printed circuit board or an olefin-based thermoplastic elastomer. Reference numeral 2 denotes a conductor pattern that functions as a radiating portion of an RFID tag antenna (patch antenna) provided on the dielectric substrate 1, and as shown in FIG. It is formed on the inside at a distance d from the portion. The conductor pattern 2 is printed on a film substrate (not shown) and pasted on one main surface (surface) of the dielectric substrate 1 using an adhesive sheet or an adhesive (not shown). May be good. In this case, film polyethylene terephthalate, polyimide, polyethylene naphthalate, polyvinyl chloride, etc. can be used as the film substrate. In addition, the film base material can be disposed on one main surface of the dielectric substrate at a distance d from the vertical and horizontal ends of the dielectric substrate 1. In this case, the conductor pattern 2 can also be provided on the entire surface of the film substrate 26.

導体パターン２の中央部には、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、スロット３を形成している。スロット３により、導体パターン２から誘電体基板１が露出してよいし、誘電体基板１の露出部分は、コーティングされていてもよい。スロット３は、ＲＦＩＤタグの放射パターンが良好となるように導体パターン２の中央部に形成され、長細状スロット３ａと屈曲状スロット３ｂとからなる（スロット３は、導体パターン２の中央部でなくとも動作するが通信距離等の性能が、導体パターン２の中央部にスロット３を設けたものよりも劣化する場合がある）。屈曲状スロット３ｂは、長細状スロット３ａの端部３ｃにおいて連続し、長細状スロット３ａに対して両直交方向に屈曲させて延長している。ここで、図１（ｂ）に示した構成においては、長細状スロット３ａは、スロット３のうち縦方向に延びた点線を付した内側の部分を含むものである。また、長細状スロット３ａの端部３ｃについては、点線により囲まれた部分を指すものとする。そして、図１（ｂ）に示すように、点線を付した部分である端部３ｃに連続して横方向に延長した部分を屈曲状スロット３ｂとしている。また、長細状スロット３ａ及び屈曲状スロット３ｂの長さとその幅は使用周波数や実装するＩＣチップの特性インピーダンスによって決定することができる。４は、スロット３を通して電波を送受信するＩＣチップであり、後述するメモリなどから構成され、端子５、５を備えている。ＩＣチップ４は、長細状スロット３ａを介して導体パターン２に電気的に接続している。すなわち、ＩＣチップ４は、長細状スロット３ａの中央部に配置する。長細状スロット３ａの内部に導体パターン２の両側から延ばして互いに離隔した電極部６、６を形成している。   A slot 3 is formed in the central portion of the conductor pattern 2 as shown in FIGS. The dielectric substrate 1 may be exposed from the conductor pattern 2 by the slot 3, and the exposed portion of the dielectric substrate 1 may be coated. The slot 3 is formed in the central portion of the conductor pattern 2 so that the radiation pattern of the RFID tag is good, and is composed of an elongated slot 3a and a bent slot 3b (the slot 3 is the central portion of the conductor pattern 2). Even if it operates, the performance such as the communication distance may be deteriorated as compared with the case where the slot 3 is provided in the central portion of the conductor pattern 2). The bent slot 3b is continuous at the end 3c of the elongated slot 3a, and is bent and extended in both orthogonal directions with respect to the elongated slot 3a. Here, in the configuration shown in FIG. 1 (b), the elongated slot 3 a includes an inner portion with a dotted line extending in the vertical direction in the slot 3. Further, the end portion 3c of the elongated slot 3a indicates a portion surrounded by a dotted line. Then, as shown in FIG. 1B, a portion extending in the lateral direction continuously to the end portion 3c, which is a portion with a dotted line, is a bent slot 3b. Further, the length and width of the elongated slot 3a and the bent slot 3b can be determined by the frequency used and the characteristic impedance of the IC chip to be mounted. Reference numeral 4 denotes an IC chip that transmits and receives radio waves through the slot 3 and includes a memory and the like described later, and includes terminals 5 and 5. The IC chip 4 is electrically connected to the conductor pattern 2 through the elongated slot 3a. That is, the IC chip 4 is arranged at the center of the elongated slot 3a. Electrode portions 6, 6 extending from both sides of the conductor pattern 2 and spaced apart from each other are formed inside the elongated slot 3 a.

ここで、ＩＣチップ４と導体パターン２との接続構成について説明する。前述の６、６は、図１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、スロット３（長細状スロット３ａ）の両側における導体パターン２からスロット３の内部に延びる突起状の電極部で、それぞれスロット３の両側における導体パターン２、２に連続的に繋がって電気的に連続している。ＩＣチップ４の端子５、５は、それぞれ電極部６、６に半田付けなどにより接続することとなる。ＩＣチップ４のサイズがスロット３の幅と同程度又はこれより小さい場合には、スロット３の幅内に入ることになるが、ＩＣチップ４のサイズがスロット３の幅よりも大きい場合には、ＩＣチップ４の端子５、５は、スロット３に近い部分に跨るように電気的に接続すればよい。したがって、この場合には、電極部６、６を設ける必要はないことになる。なお、図１においては、ＩＣチップ４は、長細状スロット３ａの中央部に配置しているが、長細状スロット３ａであって、その中央部でない端部３ｃよりに配置してもよい。   Here, a connection configuration between the IC chip 4 and the conductor pattern 2 will be described. The above-described 6, 6 are protruding electrode portions extending from the conductor pattern 2 to the inside of the slot 3 on both sides of the slot 3 (elongated slot 3a), as shown in FIGS. 1 (c) and (d). Each of the conductive patterns 2 and 2 on both sides of the slot 3 is continuously connected and electrically continuous. The terminals 5 and 5 of the IC chip 4 are connected to the electrode portions 6 and 6 by soldering or the like, respectively. If the size of the IC chip 4 is about the same as or smaller than the width of the slot 3, it will fall within the width of the slot 3, but if the size of the IC chip 4 is larger than the width of the slot 3, The terminals 5 and 5 of the IC chip 4 may be electrically connected so as to straddle the portion close to the slot 3. Therefore, in this case, it is not necessary to provide the electrode portions 6 and 6. In FIG. 1, the IC chip 4 is arranged at the center of the elongated slot 3a. However, the IC chip 4 may be arranged from the end 3c of the elongated slot 3a which is not the center. .

なお、スロット３及び電極部６、６はエッチング・蒸着・ミリングなどにより導体パターン２を形成する際に同時に形成すればよい。また、フィルム基材に導体パターン２を印刷したものを誘電体基板１に貼り付ける場合は、全面に導体層を設けたフィルム基材をエッチングにより導体パターン２（スロット３及び電極部６、６を含む）を形成しても、最初から導体パターン２（スロット３及び電極部６、６を含む）をフィルム基材に印刷してものを用いてもよい。次に、７は、誘電体基板１の他主面（裏面）に設けた接地導体層であり、導体パターン２と同様に、フィルム基材に印刷したものを誘電体基板１に接着シートや接着剤などにより貼り付けて製造してもよいし、誘電体基板１に導体箔を蒸着させるなどの一般的なプリント基板の加工方法を用いて製造してもよい。   The slot 3 and the electrode portions 6 and 6 may be formed simultaneously when the conductor pattern 2 is formed by etching, vapor deposition, milling, or the like. Further, when the film substrate printed with the conductor pattern 2 is attached to the dielectric substrate 1, the conductor pattern 2 (the slot 3 and the electrode portions 6 and 6 are formed by etching the film substrate provided with the conductor layer on the entire surface. In addition, the conductor pattern 2 (including the slot 3 and the electrode portions 6 and 6) may be printed on the film base from the beginning. Next, reference numeral 7 denotes a ground conductor layer provided on the other main surface (back surface) of the dielectric substrate 1, and in the same manner as the conductor pattern 2, what is printed on the film substrate is bonded to the dielectric substrate 1 with an adhesive sheet or an adhesive. It may be manufactured by pasting with an agent or the like, or may be manufactured by using a general printed circuit board processing method such as vapor deposition of a conductive foil on the dielectric substrate 1.

次に、図２及び図３を用いて、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグが、直線状のスロットを有するＲＦＩＤタグと等価な性能を有し、かつ直線状のスロットを有するＲＦＩＤタグよりも「誘電体基板１のスロット３（長細状スロット３ａ）が延びている方向」の長さを短くすることができることを説明する。図２は、直線状のスロットを有するＲＦＩＤタグ構成図である。図２において、３ｄは、導体パターン２の中央部に形成された直線状スロットで、図１に記載されているものと同一符号は、同一又は相当部分を示すものとする。実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ（以下、ＲＦＩＤタグ（実施の形態１）と称す）と直線状スロットＲＦＩＤタグとの違いは、誘電体基板１の縦方向、つまり、長細状スロット３ａ（スロット３）と直線状スロット３ｂとが延びている方向の長さが、直線状スロットＲＦＩＤタグの方が長くなっていることと、ＲＦＩＤタグ（実施の形態１）のスロット３は、長細状スロット３ａと屈曲状スロット３ｂとで構成されていることに対して、直線状スロットＲＦＩＤタグのスロットは、直線状スロット３ｄのみで構成されており、直線状スロット３ｄは、長細状スロット３ａを延長したような形状になっている。図３は、ＲＦＩＤタグ（実施の形態１）と直線状スロットＲＦＩＤタグとのスロットの寸法を変更した場合の変動したそれぞれの特性インピーダンスの値をプロットしたスミスチャート（インピーダンスチャート）である。   Next, using FIG. 2 and FIG. 3, the RFID tag according to Embodiment 1 has a performance equivalent to that of an RFID tag having a straight slot and is more “than the RFID tag having a straight slot. It will be described that the length in the “direction in which the slot 3 (the elongated slot 3a) extends” of the dielectric substrate 1 can be shortened. FIG. 2 is a configuration diagram of an RFID tag having a straight slot. In FIG. 2, 3d is a linear slot formed in the central portion of the conductor pattern 2, and the same reference numerals as those shown in FIG. 1 indicate the same or corresponding parts. The difference between the RFID tag according to Embodiment 1 (hereinafter referred to as RFID tag (Embodiment 1)) and the linear slot RFID tag is the longitudinal direction of the dielectric substrate 1, that is, the elongated slot 3a (slot 3) and the length of the linear slot 3b in the direction in which the linear slot 3b extends, the linear slot RFID tag is longer, and the slot 3 of the RFID tag (Embodiment 1) is an elongated slot. 3a and the bent slot 3b, the slot of the linear slot RFID tag is composed only of the linear slot 3d, and the linear slot 3d extends the elongated slot 3a. It has a shape like that. FIG. 3 is a Smith chart (impedance chart) in which the values of the characteristic impedances changed when the dimensions of the RFID tag (Embodiment 1) and the linear slot RFID tag are changed are plotted.

図３のスミスチャートから、直線状スロットＲＦＩＤタグの直線状スロット３ｄの寸法を変更させることにより、特性インピーダンスの調整ができＩＣチップ４と直線状スロットＲＦＩＤタグとの整合が取れることが分かると同時に本件発明であるＲＦＩＤタグのスロット３（長細状スロット３ａ、屈曲状スロット３ｂ）を変更させることにより、特性インピーダンスの変動をプロットした点を直線状スロットＲＦＩＤタグと一致させることが可能であることが分かり、それぞれ形状が異なるスロットを有しているＲＦＩＤタグ（実施の形態１）と直線状スロットＲＦＩＤタグとの特性インピーダンスを一致させることができることを示している。これは、ＲＦＩＤタグ（実施の形態１）のスロット３は、長細状スロット３ａと屈曲状スロット３ｂとからなり、屈曲状スロット３ｂは、長細状スロット３ａの端部３ｃにおいて連続し、長細状スロット３ａに対して両直交方向に屈曲させて延長していた構造なので、電気的に見てスロットの見かけの長さが、直線状スロットＲＦＩＤタグの直線状スロット３ｄと同じになるからである。したがって、ＲＦＩＤタグ（実施の形態１）は、長細状スロット３ａの延びている方向に誘電体基板１の長さを短くすることができるので、誘電体基板１の寸法を小さくすることができる。   From the Smith chart of FIG. 3, it can be seen that the characteristic impedance can be adjusted by changing the dimension of the linear slot 3d of the linear slot RFID tag, and that the IC chip 4 and the linear slot RFID tag can be matched. By changing the slot 3 (elongated slot 3a, bent slot 3b) of the RFID tag according to the present invention, it is possible to match the point plotted with the variation of the characteristic impedance with the linear slot RFID tag. It can be seen that the characteristic impedance of the RFID tag (Embodiment 1) having a slot with a different shape and the linear slot RFID tag can be matched. This is because the slot 3 of the RFID tag (Embodiment 1) is composed of an elongated slot 3a and a bent slot 3b, and the bent slot 3b is continuous at the end 3c of the elongated slot 3a. Since the structure is extended by being bent in both orthogonal directions with respect to the thin slot 3a, the apparent length of the slot is electrically the same as the linear slot 3d of the linear slot RFID tag. is there. Therefore, since the RFID tag (Embodiment 1) can shorten the length of the dielectric substrate 1 in the extending direction of the elongated slot 3a, the dimension of the dielectric substrate 1 can be reduced. .

さらに、長細状スロット３ａの延びている方向と直交する方向に誘電体基板１の長さを短くしたい場合は、図示していないが、長細状スロット３ａの延びている方向と直交する方向の導体パターン２の側部に切り欠きのような形状の電気長調整部を形成すればよい。電気長調整部とは、長細状スロット３ａの延びる方向とは垂直になる位置に設けられているので、導体パターン２の実効的な電気長が見かけの長さよりも長くなり、ＲＦＩＤシステムの使用周波数が固定でも、導体パターン２の大きさを小さくできるので、ＲＦＩＤタグの寸法が小さくできる。また、導体パターン２の長さの範囲であれば電気長調整部の長さは変更できる。電気長調整部は、導体パターン２の片側だけに設けても誘電体基板１の長さを短縮する効果が得られる。なお、これらのスロット形状の変更や電気長調整部による特性インピーダンスの調整は、誘電体基板１（ＲＦＩＤタグ）の小型化だけでなく、ＩＣチップ４を異なる特性インピーダンスに変更した場合でも誘電体基板１の誘電率や基板厚などのスペックを変更せずにＲＦＩＤタグを構成することが可能であることも示している。   Further, when it is desired to shorten the length of the dielectric substrate 1 in the direction orthogonal to the direction in which the elongated slot 3a extends, the direction orthogonal to the direction in which the elongated slot 3a extends is not shown. What is necessary is just to form the electrical length adjustment part of a shape like a notch in the side part of this conductor pattern 2. Since the electrical length adjusting portion is provided at a position perpendicular to the extending direction of the elongated slot 3a, the effective electrical length of the conductor pattern 2 becomes longer than the apparent length, and the RFID system is used. Even when the frequency is fixed, the size of the conductor pattern 2 can be reduced, so that the size of the RFID tag can be reduced. Further, the length of the electrical length adjusting portion can be changed within the range of the length of the conductor pattern 2. Even if the electrical length adjusting portion is provided only on one side of the conductor pattern 2, an effect of shortening the length of the dielectric substrate 1 can be obtained. Note that the slot shape change and the adjustment of the characteristic impedance by the electric length adjustment unit not only reduce the size of the dielectric substrate 1 (RFID tag), but also when the IC chip 4 is changed to a different characteristic impedance. It also shows that an RFID tag can be configured without changing specifications such as dielectric constant and substrate thickness of 1.

図４（ａ）は、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダライタとの間で送受信を行なう様子を模式的に示したＲＦＩＤシステム基本構成図である。図４（ｂ）は、ＲＦＩＤタグの構成図であり、特に、ＩＣチップ４の内部構成を機能的に示したブロック構成図である。図４（ａ）（ｂ）において、８は、図１に示した構成のＲＦＩＤタグである。９は、ＲＦＩＤタグ８に設けられたアンテナ部であり、このアンテナ部９は、図１において示した長細状スロット３ａを形成した導体パターン２に相当するものである。ＲＦＩＤタグ８のアンテナ部９は、図１及び図２に示すように、誘電体基板１の一主面（表面）にスロット３を有する導体パターン２を設け、誘電体基板１の他主面（裏面）に接地導体層７を設けているので、ＲＦＩＤタグ８はパッチアンテナとして機能するものである。すなわち、スロット３を有する導体パターン２がアンテナパターン（放射部）として機能する。導体パターン２とスロット３とは、励振するようにＲＦＩＤシステムの使用周波数とＩＣチップ４とのインピーダンス整合をとるように調整している。この調整は、誘電体基板１の厚みや比誘電率にも大きく関係するので、これらの条件もあわせて調整、設計することにより、所望の放射パターンや利得を得ることができる。また、スロット３は、導体パターン２の放射パターンが良好となるように導体パターン２の中央部に形成しているのは前記のとおりである。このような条件をあわせて調整して設計することにより、ＲＦＩＤタグ８における所望の放射パターンや利得が得られ、ＲＦＩＤタグ８、すなわち、誘電体基板１を大型化することなく、例えば、１〜８ｍ程度の通信距離を得ることが可能となる。   FIG. 4A is a basic configuration diagram of an RFID system schematically showing a state in which transmission / reception is performed between an RFID tag and an RFID reader / writer. FIG. 4B is a configuration diagram of the RFID tag, and in particular, a block configuration diagram functionally showing the internal configuration of the IC chip 4. 4A and 4B, reference numeral 8 denotes an RFID tag having the configuration shown in FIG. Reference numeral 9 denotes an antenna portion provided in the RFID tag 8. The antenna portion 9 corresponds to the conductor pattern 2 in which the elongated slot 3a shown in FIG. 1 is formed. As shown in FIGS. 1 and 2, the antenna portion 9 of the RFID tag 8 is provided with a conductor pattern 2 having a slot 3 on one main surface (front surface) of the dielectric substrate 1, and the other main surface ( Since the ground conductor layer 7 is provided on the back surface, the RFID tag 8 functions as a patch antenna. That is, the conductor pattern 2 having the slot 3 functions as an antenna pattern (radiating portion). The conductor pattern 2 and the slot 3 are adjusted so as to achieve impedance matching between the operating frequency of the RFID system and the IC chip 4 so as to be excited. Since this adjustment is greatly related to the thickness and relative dielectric constant of the dielectric substrate 1, a desired radiation pattern and gain can be obtained by adjusting and designing these conditions together. As described above, the slot 3 is formed in the central portion of the conductor pattern 2 so that the radiation pattern of the conductor pattern 2 is good. By adjusting and designing in accordance with such conditions, a desired radiation pattern and gain in the RFID tag 8 can be obtained, and without increasing the size of the RFID tag 8, that is, the dielectric substrate 1, for example, 1 to 1 A communication distance of about 8 m can be obtained.

また、１０は、ＲＦＩＤリーダライタ、１１は、ＲＦＩＤリーダライタ１０に設けられたアンテナ部で、ＲＦＩＤタグ８のアンテナ部９と無線通信を行なうものである。４は、図１において説明したＩＣチップであり、その具体的構成については、図４（ｂ）に示すような構成としている。１２は、ＲＦＩＤリーダライタ１０からの送信波をＲＦＩＤタグ８のアンテナ部９により受信し、後段のディジタル回路２１に出力するアナログ部である。１３は、送信波をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換部、１６は、アンテナ部９が受信した送信波を整流回路で平滑化して電力を生成し、ＲＦＩＤタグ８の各回路に給電及び電源制御を行なう電源制御部である。１５は、ＲＦＩＤタグ８に搭載され、固体識別情報などのタグ情報が格納されたメモリ部である。１６は、送信波を復調する復調部、１７は、復調部１６で復調された送信波によりメモリ部１５を含むＩＣチップ４内の回路を制御する制御部である。１８は、制御部１７によりメモリ部１５から引き出された情報を変調する変調部である。１９は、復調部１５、制御部１６及び変調部１７により構成されるディジタル部、２０は、変調部１８から送信されてきた信号をＤ／Ａ変換し、アナログ部１２に出力するＤ／Ａ変換部である。   Reference numeral 10 denotes an RFID reader / writer, and reference numeral 11 denotes an antenna unit provided in the RFID reader / writer 10, which performs wireless communication with the antenna unit 9 of the RFID tag 8. Reference numeral 4 denotes the IC chip described in FIG. 1, and the specific configuration thereof is as shown in FIG. An analog unit 12 receives a transmission wave from the RFID reader / writer 10 by the antenna unit 9 of the RFID tag 8 and outputs it to the digital circuit 21 at the subsequent stage. Reference numeral 13 denotes an A / D converter that performs A / D conversion on the transmission wave, and reference numeral 16 smoothes the transmission wave received by the antenna unit 9 with a rectifier circuit to generate power, and supplies power and power to each circuit of the RFID tag 8. It is a power supply control part which performs control. A memory unit 15 is mounted on the RFID tag 8 and stores tag information such as solid identification information. Reference numeral 16 denotes a demodulation unit that demodulates the transmission wave, and reference numeral 17 denotes a control unit that controls a circuit in the IC chip 4 including the memory unit 15 by the transmission wave demodulated by the demodulation unit 16. A modulation unit 18 modulates information extracted from the memory unit 15 by the control unit 17. 19 is a digital unit composed of a demodulator 15, a controller 16, and a modulator 17, and 20 is a D / A converter that D / A converts the signal transmitted from the modulator 18 and outputs it to the analog unit 12. Part.

ここで、このようなＲＦＩＤシステムについて、その基本的な動作について説明する。このようなＲＦＩＤシステムを利用する用途（生体・物品の入退室管理や物流管理）に合わせて、それらのタグ情報がＲＦＩＤタグ８のメモリ部１５に格納されており、ＲＦＩＤリーダライタ１０は、自身の送受信エリア内にＲＦＩＤタグ８が（入退室管理や物流管理の対象である生体・物品に貼り付けられて）存在又は移動しているときにタグ情報の更新・書き込み、又は読み出しを行なうことができる。ＲＦＩＤリーダライタ１０は、更新・書き込み、又は読み出しなどをＲＦＩＤタグ８に命令するコマンド信号を送信波としてＲＦＩＤリーダライタ１０のアンテナ部１１からＲＦＩＤタグ８のアンテナ部９へ送信する。ＲＦＩＤタグ８のアンテナ部９が送信波を受信し、送信波は電源制御部１４により検波・蓄電（平滑化）され、ＲＦＩＤタグ８の動作電源を生成し、ＲＦＩＤタグ８の各回路に動作電源を供給する。また、送信波は復調部１６によりコマンド信号が復調される。復調されたコマンド信号の命令内容から制御部１７がデータ処理し、メモリ部１５へタグ情報の更新・書き込みと読み出しとのいずれか一方、又は両方の指示を行ない、この制御部１７の指示によりメモリ部１５が出力した読み出し信号が変調部１８により変調された返信波がアナログ部１２を経由してアンテナ部９からＲＦＩＤリーダライタ１０のアンテナ部１１に送信され、ＲＦＩＤリーダライタ１０が読み出し信号を受信して、所望の情報を得る。   Here, the basic operation of such an RFID system will be described. The tag information is stored in the memory unit 15 of the RFID tag 8 in accordance with the use (biological / article entry / exit management and logistics management) using the RFID system, and the RFID reader / writer 10 itself The tag information can be updated, written, or read when the RFID tag 8 is present or moved (attached to a living body / article subject to entry / exit management or physical distribution management) in the transmission / reception area it can. The RFID reader / writer 10 transmits a command signal for instructing the RFID tag 8 to update, write, or read from the antenna unit 11 of the RFID reader / writer 10 to the antenna unit 9 of the RFID tag 8 as a transmission wave. The antenna unit 9 of the RFID tag 8 receives the transmission wave, and the transmission wave is detected and stored (smoothed) by the power supply control unit 14 to generate an operation power supply for the RFID tag 8. Supply. Further, the command signal of the transmission wave is demodulated by the demodulator 16. The control unit 17 processes the data from the instruction content of the demodulated command signal, and instructs the memory unit 15 to update or write the tag information, or to read both, and the memory by the instruction of the control unit 17 A return wave obtained by modulating the read signal output from the unit 15 by the modulation unit 18 is transmitted from the antenna unit 9 to the antenna unit 11 of the RFID reader / writer 10 via the analog unit 12, and the RFID reader / writer 10 receives the read signal. Thus, desired information is obtained.

続いて、ＲＦＩＤタグ（実施の形態１）や直線状スロットＲＦＩＤタグの動作原理と特性を図５及び図６とを用いて説明する。なお、図５及び図６は、説明の単純化を優先して、ＲＦＩＤタグ（実施の形態１）ではなく、ＲＦＩＤタグ（実施の形態１）と等価である直線状スロットＲＦＩＤタグの構造やデータを図面に反映させているが、ＲＦＩＤタグ（実施の形態１）でも同様の特性が得られる。図５は、導体パターン２と接地導体層７との間の電界を示しており、このような電界が導体間で形成されるので、スロット３の対向部分の間に電界が走り、電位差が生じる。したがって、誘電体基板１の厚み方向の電界が０の位置をＩＣチップ４の給電点（端子５）とすることができ、給電損失を大幅に低減できる上に、導体パターン２の放射パターンの対称性に与える悪影響が少なく、通信可能距離が向上したＲＦＩＤタグが得られる。次に、図６は、導体パターン２と接地導体層７との四隅の寸法差ｄＯの変化によるＲＦＩＤタグの特性インピーダンスの変化を示しており、横軸のｄＯは、寸法差ｄＯをＲＩＦＤタグの使用周波数の波長比で表したもの、縦軸のＲ［Ω］とＸ［Ω］とは、それぞれ特性インピーダンスの実部と虚部とを指している。ここで、導体パターン２と接地導体層７との寸法差とは、図２及び図５に示す導体パターン２の端部から誘電体基板１（図２及び図５は、誘電体基板１の面積と接地導体層７とは面積が等しい）の端部までの長さｄＯを指している。したがって、ｄＯが０．１λ以上の場合に、ＲＦＩＤタグのインピーダンスがほぼ一定となることが図６から分かるので、ｄＯを０．１λ以上とすることにより、ＲＦＩＤタグの設置対象が導体や非導体に関わらず、また、空中に浮かした場合であっても性能が劣化することがなく、より安定した長距離のＲＦＩＤリーダライタとの無線通信が可能になる。もちろん、ＲＦＩＤタグ（実施の形態１）の導体パターン２と接地導体層７との四隅の寸法差ｄ（図１）においても同じ傾向の特性がある。 Next, the operation principle and characteristics of the RFID tag (Embodiment 1) and the linear slot RFID tag will be described with reference to FIGS. 5 and 6 prioritize simplification of description, the structure and data of the linear slot RFID tag equivalent to the RFID tag (Embodiment 1), not the RFID tag (Embodiment 1). Is reflected in the drawing, but the same characteristics can be obtained with the RFID tag (Embodiment 1). FIG. 5 shows an electric field between the conductor pattern 2 and the ground conductor layer 7. Since such an electric field is formed between the conductors, the electric field runs between opposing portions of the slot 3, and a potential difference is generated. . Therefore, the position where the electric field in the thickness direction of the dielectric substrate 1 is 0 can be used as the feeding point (terminal 5) of the IC chip 4, and the feeding loss can be greatly reduced and the radiation pattern of the conductor pattern 2 is symmetrical. RFID tags with less adverse effect on the performance and improved communicable distance can be obtained. Next, FIG. 6 shows the change in the characteristic impedance of the RFID tag due to a change in the dimensional difference d O of the four corners of the conductor pattern 2 and the ground conductor layer 7, d O of the horizontal axis, the dimensional difference d O What is represented by the wavelength ratio of the used frequency of the RIFD tag, and R [Ω] and X [Ω] on the vertical axis respectively indicate the real part and the imaginary part of the characteristic impedance. Here, the dimensional difference between the conductor pattern 2 and the ground conductor layer 7 refers to the dielectric substrate 1 from the end of the conductor pattern 2 shown in FIGS. 2 and 5 (FIGS. 2 and 5 show the area of the dielectric substrate 1). It refers to the length d O to the end of the same area) and the ground conductor layer 7 and. Therefore, if d O is more than 0.1 [lambda], so that the impedance of the RFID tag is substantially constant is understood from FIG. 6, by the above 0.1 [lambda] to d O, Ya installation target conductor of the RFID tag Regardless of the non-conductor, and even when floating in the air, the performance does not deteriorate, and more stable wireless communication with a long-distance RFID reader / writer becomes possible. Of course, the same tendency is observed in the dimensional difference d (FIG. 1) at the four corners of the conductor pattern 2 of the RFID tag (Embodiment 1) and the ground conductor layer 7.

実施の形態１（変形例）．
図７〜図１２を用いて、この発明の実施の形態１（変形例）について、以下に説明する。図７は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図（ＩＣチップ実装前）、図８（図８（ａ））は、実施の形態１（変形例）に係るＲＦＩＤタグの構成図（ＩＣチップ実装前）であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示したスロット付近を拡大した平面図である。他の図と同一符号は、同一又は相当部分を示すものとする。実施の形態１では、端子５が２つのＩＣチップ４を用いたＲＦＩＤタグについて説明したが、端子５が４つのＩＣチップを実装する場合には、実施の形態１において説明した電極部６、６のほかに、スロット３に内側であって、電極部６、６の近傍に２つのダミーパッド２１、２１を設けて電極部６、６に接続されない残りの二つの端子５、５とダミーパッド２１、２１とを接続すればよい。この場合、端子５、５とダミーパッド２１、２１とは電気的な接続な接続を行なわなくても、単に、ダミーパッド２１、２１を端子５、５の足場として使用してもよい。また、ダミーパッド２１、２１の形成方法は、電極部６、６を形成すると同時に形成すれば効率がよい。ダミーパッド２１、２１は、導体パターン３及び電極部６、６とは電気的に接続されていない単なるダミーとしてのパッドである。このように、ダミーパッド２１、２１を設けることにより、ＲＦＩＤに実装するＩＣチップ４の変更に柔軟にも対応できるので、簡易構造のＲＦＩＤタグを安価で製造することができる。なお、ダミーパッド２１の数は、２つに限定されるものでなく、ＩＣチップ４の端子５の数に応じて設ければよい。スロット３の形状と寸法は、実装するＩＣチップ４の端子５の数と特性インピーダンスに合わせる必要がある。インピーダンス整合をとるために、スロット３の形状の微調整に加えて、ＩＣチップ４の接続端子の足が２つの場合には、インピーダンス整合がとれる幅の２本の端子５を形成すればよい。 Embodiment 1 (Modification).
A first embodiment (modification) of the present invention will be described below with reference to FIGS. 7 is a configuration diagram of the RFID tag according to the first embodiment (before the IC chip is mounted), and FIG. 8 (FIG. 8A) is a configuration diagram (IC of the RFID tag according to the first embodiment (modified example)). FIG. 8B is an enlarged plan view of the vicinity of the slot shown in FIG. 8A. The same reference numerals as those in the other drawings denote the same or corresponding parts. In the first embodiment, the RFID tag using the IC chip 4 having the two terminals 5 is described. However, when the terminal 5 is mounted with the four IC chips, the electrode portions 6 and 6 described in the first embodiment are used. In addition, two dummy pads 21 and 21 are provided inside the slot 3 and in the vicinity of the electrode portions 6 and 6, and the remaining two terminals 5 and 5 and the dummy pad 21 that are not connected to the electrode portions 6 and 6 are provided. , 21 may be connected. In this case, the dummy pads 21 and 21 may simply be used as a scaffold for the terminals 5 and 5 without the electrical connection between the terminals 5 and 5 and the dummy pads 21 and 21. Further, the dummy pads 21 and 21 can be formed efficiently by forming the electrode portions 6 and 6 at the same time. The dummy pads 21 and 21 are simply dummy pads that are not electrically connected to the conductor pattern 3 and the electrode portions 6 and 6. As described above, by providing the dummy pads 21 and 21, it is possible to flexibly cope with the change of the IC chip 4 mounted on the RFID, so that the RFID tag having a simple structure can be manufactured at low cost. The number of dummy pads 21 is not limited to two, and may be provided according to the number of terminals 5 of the IC chip 4. The shape and size of the slot 3 must be matched to the number of terminals 5 and the characteristic impedance of the IC chip 4 to be mounted. In order to achieve impedance matching, in addition to fine adjustment of the shape of the slot 3, in the case where there are two connection terminal legs of the IC chip 4, two terminals 5 having a width capable of impedance matching may be formed.

次に、図９〜１２は、それぞれ実施の形態１（変形例）に係るＲＦＩＤタグの構成図（スロット形状変更）、各図面の（ａ）、（ｂ）は、それぞれＲＦＩＤタグの全体図、ＲＦＩＤタグのスロット周辺拡大図であり、図９〜図１２において、２２〜２５は、導体パターン２の中央部に形成されたスロットであり、他の図と同一符号は、同一又は相当部分を示すものとする。実施の形態１では、長細状スロット３ａの端部３ｃにおいて屈曲状スロット３ｂが連続し、長細状スロット３ａに対して両直交方向に屈曲させて延長したＨ字状のスロット３に関して説明したが、このスロット３と形状が異なるが、図２に示す直線状スロットＲＦＩＤと等価であるが、直線状のスロットを有するＲＦＩＤタグよりも「誘電体基板１のスロット３（長細状スロット３ａ）が延びている方向」の長さを短い実施の形態１（変形例）のＲＦＩＤタグを説明する。なお、ＩＣチップ４の端子５、５と導体パターン２（電極部６、６）との接続などは、上述の変形例や実施の形態１と同じである。   Next, FIGS. 9 to 12 are configuration diagrams (slot shape change) of the RFID tag according to the first embodiment (modified example), respectively, (a) and (b) of each drawing are an overall view of the RFID tag, FIG. 9 is an enlarged view of the periphery of a slot of an RFID tag. In FIGS. 9 to 12, reference numerals 22 to 25 denote slots formed in the central portion of the conductor pattern 2, and the same reference numerals as those in other drawings indicate the same or corresponding parts. Shall. In the first embodiment, the bent slot 3b is continuous at the end 3c of the elongated slot 3a, and the H-shaped slot 3 extended by being bent in both orthogonal directions with respect to the elongated slot 3a has been described. However, although the shape is different from that of the slot 3, it is equivalent to the linear slot RFID shown in FIG. The RFID tag according to the first embodiment (modified example) having a short length in the “direction in which the line extends” will be described. The connection between the terminals 5 and 5 of the IC chip 4 and the conductor pattern 2 (electrode portions 6 and 6) is the same as that of the above-described modified example or the first embodiment.

図９に示すＲＦＩＤタグは、導体パターン２の中央部にスロット２２を形成している。このスロット２２は、長細状スロット３ａと屈曲状スロット３ｂとからなる。屈曲状スロット３ｂは、長細状スロット３ａの片方の端部３ｃにおいて連続し、長細状スロット３ａに対して両直交方向に屈曲させて延長したＴ字状を成している。ここで、図９（ｂ）に示した構成においては、長細状スロット３ａは、スロット３のうち縦方向に延びた点線を付した内側の部分を含むものである。また、長細状スロット３ａの端部３ｃについては、点線により囲まれた部分を指すものとする。そして、図９（ｂ）に示すように、点線を付した部分である端部３ｃに連続して横方向に延長した部分を屈曲状スロット３ｂとしている。また、長細状スロット３ａ及び屈曲状スロット３ｂの長さとその幅は使用周波数や実装するＩＣチップの特性インピーダンスによって決定することができる。これらのことは、図１０（ｂ）〜図１２（ｂ）にも共通的にいえることである。   The RFID tag shown in FIG. 9 has a slot 22 formed at the center of the conductor pattern 2. The slot 22 includes an elongated slot 3a and a bent slot 3b. The bent slot 3b is continuous at one end 3c of the elongated slot 3a and has a T-shape that is bent and extended in both orthogonal directions with respect to the elongated slot 3a. Here, in the configuration shown in FIG. 9B, the elongated slot 3 a includes an inner portion with a dotted line extending in the vertical direction in the slot 3. Further, the end portion 3c of the elongated slot 3a indicates a portion surrounded by a dotted line. As shown in FIG. 9B, a bent slot 3b is a portion extending in the lateral direction continuously to the end 3c, which is a portion with a dotted line. Further, the length and width of the elongated slot 3a and the bent slot 3b can be determined by the frequency used and the characteristic impedance of the IC chip to be mounted. These are also common to FIGS. 10B to 12B.

図１０に示すＲＦＩＤタグは、導体パターン２の中央部にスロット２３を形成している。このスロット２３は、長細状スロット３ａと屈曲状スロット３ｂとからなる。屈曲状スロット３ｂは、長細状スロット３ａの片方の端部３ｃにおいて連続し、長細状スロット３ａに対して直交方向に片方を屈曲させて延長したＬ字状を成している。図１１に示すＲＦＩＤタグは、導体パターン２の中央部にスロット２４を形成している。このスロット２２は、長細状スロット３ａと屈曲状スロット３ｂとからなる。屈曲状スロット３ｂは、長細状スロット３ａの端部３ｃにおいて連続し、長細状スロット３ａに対して直交方向に片方を異なる方向に屈曲させて延長したＩＣチップ４を中心とした点対称のＬ字状を成している。図１２に示すＲＦＩＤタグは、導体パターン２の中央部にスロット２４を形成している。このスロット２２は、長細状スロット３ａと屈曲状スロット３ｂとからなる。屈曲状スロット３ｂは、長細状スロット３ａの端部３ｃにおいて連続し、長細状スロット３ａに対して直交方向に片方を同じ方向に屈曲させて延長したコ字状を成している。以上、図９〜図１２に示されるＲＦＩＤタグは、スロットの形状を除き、動作原理や特性は実施の形態１と同様であるので、スロット２２〜２５は、導体パターン２の中央部でなくとも動作するが通信距離等の性能が、導体パターン２の中央部にスロット２２〜２５を設けたものよりも劣化する場合があることも、実施の形態１と同様である。   The RFID tag shown in FIG. 10 has a slot 23 formed at the center of the conductor pattern 2. The slot 23 includes an elongated slot 3a and a bent slot 3b. The bent slot 3b is continuous at one end portion 3c of the elongated slot 3a, and has an L-shape that is extended by bending one end in a direction orthogonal to the elongated slot 3a. The RFID tag shown in FIG. 11 has a slot 24 formed at the center of the conductor pattern 2. The slot 22 includes an elongated slot 3a and a bent slot 3b. The bent slot 3b is continuous at the end 3c of the elongated slot 3a, and is point-symmetric about the IC chip 4 which is bent and extended in a different direction perpendicular to the elongated slot 3a. It is L-shaped. The RFID tag shown in FIG. 12 has a slot 24 formed at the center of the conductor pattern 2. The slot 22 includes an elongated slot 3a and a bent slot 3b. The bent slot 3b is continuous at the end 3c of the elongated slot 3a, and has a U-shape that is extended by bending one side in the same direction perpendicular to the elongated slot 3a. As described above, the RFID tag shown in FIGS. 9 to 12 has the same operating principle and characteristics as those of the first embodiment except for the shape of the slot. Therefore, the slots 22 to 25 do not have to be the central portion of the conductor pattern 2. Although the operation is performed, the performance such as the communication distance may be deteriorated as compared with the case where the slots 22 to 25 are provided in the central portion of the conductor pattern 2 as in the first embodiment.

以上のように、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板１の厚み方向の電界が０の位置にＩＣチップが配置されることになり、リーダライタとの間で無線通信を行なうとき、導体パターン２の放射パターンの対称性に与える悪影響が少なく、さらに、ＩＣチップ４が給電点に接続されることにもなるので、給電損失を大幅に低減でき、通信可能距離が向上したＲＦＩＤタグを得ることができ、長細状スロット３ａと屈曲状スロット３ｂで構成されるスロット３、２２〜２５を設けたことにより、設置場所の寸法からＲＦＩＤタグに求められるの誘電体基板１の幅が限られている場合でも配置できる可能性が増すＲＦＩＤタグを得ることができる。   As described above, in the RFID tag according to the first embodiment, the IC chip is disposed at a position where the electric field in the thickness direction of the dielectric substrate 1 is 0, and wireless communication is performed with the reader / writer. An RFID tag that has little adverse effect on the symmetry of the radiation pattern of the conductor pattern 2 and that the IC chip 4 is also connected to the feeding point, so that feeding loss can be greatly reduced and the communicable distance is improved. The width of the dielectric substrate 1 required for the RFID tag from the size of the installation location can be reduced by providing the slots 3 and 22 to 25 constituted by the elongated slot 3a and the bent slot 3b. An RFID tag can be obtained which increases the possibility that it can be placed even in a limited case.

実施の形態２．
この発明の実施の形態２について、実施の形態１及び実施の形態１（変形例）と同一符号は、同一又は相当部分を省略して、以下に説明する。図１３は、この実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの構成図である。図１３（ａ）は、ＲＦＩＤタグの平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）でＡ−Ａ’線により切断したときの断面図、図１（ｃ）は、図１（ｂ）の分解断面図である。これらの図１３において、２６は、誘電体基板１の一主面（表面）上に設けられ、誘電体基板１の一主面（表面）上に接着シート（接着シートに関しては後段のＲＦＩＤタグの製造方法において詳説する）や接着剤などを用いて貼り付けられたフィルム基材である。このフィルム基材２６は、実施の形態１で述べたものと同様でフィルムポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどを使用することができる。また、フィルム基材２６は、その他の柔軟性のあるものでも、そうでない基板といえるものでもよく、また、透明でも有色半透明性のものであってもよい。なお、図１３（ａ）では、フィルム基材２６が透明性の場合において、フィルム基材２６を通して見える状態を示している。図１３では、フィルム基材２６と誘電体基板１とは平面において同一寸法としている。２７は、フィルム基材２６にエッチング又は印刷により形成され、ＲＦＩＤタグのアンテナ（パッチアンテナ）の放射部として機能する導体パターンで、図１３（ａ）に示すように、誘電体基板１の縦及び横の端部から距離ｄだけ隔ててその内側に形成している。もちろん、フィルム基材２６を誘電体基板１の縦及び横の端部から距離ｄだけ隔てて、誘電体基板の一主面上に配置し、導体パターン２はフィルム基材２６上の全面に設けることもできる。２８は、誘電体基板１の表面に形成した溝部であり、ＩＣチップ４を嵌挿するために形成したので、その深さやその幅はＩＣチップ４の大きさに対応したものとなる。そして、その溝部２８を形成する位置については、スロット３のどの位置にＩＣチップ４を配置するかに応じて決定されるのは当然である。他の図と同一符号は、同一又は相当部分を示すものとする。 Embodiment 2. FIG.
The second embodiment of the present invention will be described below with the same reference numerals as those of the first embodiment and the first embodiment (modified example) omitted while omitting the same or corresponding parts. FIG. 13 is a configuration diagram of an RFID tag according to the second embodiment. 13A is a plan view of the RFID tag, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 1A, and FIG. 1C is FIG. FIG. In FIG. 13, 26 is provided on one main surface (front surface) of the dielectric substrate 1, and an adhesive sheet (with respect to the adhesive sheet of the RFID tag on the subsequent stage) is provided on one main surface (surface) of the dielectric substrate 1. It is a film base material that is affixed using an adhesive or the like. The film base 26 can be made of film polyethylene terephthalate, polyimide, polyethylene naphthalate, polyvinyl chloride, or the like as described in the first embodiment. The film substrate 26 may be a flexible substrate or a substrate that is not so, and may be transparent or colored and translucent. FIG. 13A shows a state where the film base 26 can be seen through when the film base 26 is transparent. In FIG. 13, the film base 26 and the dielectric substrate 1 have the same dimensions in the plane. A conductor pattern 27 is formed on the film base 26 by etching or printing and functions as a radiation portion of the antenna (patch antenna) of the RFID tag. As shown in FIG. It is formed on the inside at a distance d from the horizontal end. Of course, the film base 26 is disposed on one main surface of the dielectric substrate at a distance d from the vertical and horizontal ends of the dielectric substrate 1, and the conductor pattern 2 is provided on the entire surface of the film base 26. You can also Reference numeral 28 denotes a groove formed on the surface of the dielectric substrate 1, which is formed to fit the IC chip 4, and its depth and width correspond to the size of the IC chip 4. Of course, the position where the groove 28 is formed is determined according to which position in the slot 3 the IC chip 4 is placed. The same reference numerals as those in the other drawings denote the same or corresponding parts.

スロット３及び電極部６、６は、エッチング・蒸着などにより導体パターン２７を形成する際に同時に形成すればよく、フィルム基材２６の全面に導体層を設けたフィルム基材をエッチングすることにより導体パターン２（スロット３及び電極部６、６を含む）を形成しても、最初から導体パターン２（スロット３及び電極部６、６を含む）をフィルム基材に印刷してものを用いてもよい。また、本実施の形態でも、実施の形態１（変形例）と同様にＩＣチップ４の端子５数が２つよりも多い場合は、電極部６、６のほかに、２つのダミーパッド２１、２１をスロット３に内側であって、電極部６、６の近傍に設けることが可能で、さらに、本実施の形態（図１３）では、スロットの形状が図１と同じものを使っているが、実施の形態１（変形例）で説明した形状のスロット２２〜２５（図９〜図１２）でもよいことはいうまでもない。   The slot 3 and the electrode portions 6 and 6 may be formed at the same time when the conductor pattern 27 is formed by etching or vapor deposition, etc., and the conductor is obtained by etching the film substrate provided with the conductor layer on the entire surface of the film substrate 26. Whether the pattern 2 (including the slot 3 and the electrode portions 6 and 6) is formed or the conductor pattern 2 (including the slot 3 and the electrode portions 6 and 6) is printed on the film base from the beginning Good. Also in the present embodiment, when the number of terminals 5 of the IC chip 4 is more than two as in the first embodiment (modified example), in addition to the electrode portions 6 and 6, two dummy pads 21, 21 can be provided inside the slot 3 and in the vicinity of the electrode portions 6 and 6. Further, in this embodiment (FIG. 13), the slot shape is the same as that in FIG. Needless to say, the slots 22 to 25 (FIGS. 9 to 12) having the shapes described in the first embodiment (modification) may be used.

ここで、実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造方法について、以下に説明する。図１４は、この実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造工程図である。図１４において、２９は、フィルム基材の裏面に設けられた導体層、３０は、誘電体基板１とフィルム基材２６とを接着する接着シートである。接着シート３０は、図１４（ｅ）に示すように、誘電体基板１上であって、溝部２８以外の部分に対応する部分に設け、誘電体基板１とフィルム基材２６とを接着、固定することができる。つまり、接着シート３０は、導体パターン２を誘電体基板の表面に固定した固定手段であり、誘電体基板１とフィルム基材２６とを固定するためには、接着シート３０でなくても、接着剤を用いることもできる。他の図と同一符号は、同一又は相当部分を示すものとする。   Here, a manufacturing method of the RFID tag according to Embodiment 2 will be described below. FIG. 14 is a manufacturing process diagram of the RFID tag according to the second embodiment. In FIG. 14, 29 is a conductor layer provided on the back surface of the film base material, and 30 is an adhesive sheet for bonding the dielectric substrate 1 and the film base material 26. As shown in FIG. 14 (e), the adhesive sheet 30 is provided on a portion of the dielectric substrate 1 corresponding to a portion other than the groove portion 28 to bond and fix the dielectric substrate 1 and the film base 26. can do. That is, the adhesive sheet 30 is a fixing means for fixing the conductor pattern 2 to the surface of the dielectric substrate. In order to fix the dielectric substrate 1 and the film base material 26, the adhesive sheet 30 is not an adhesive sheet 30 but an adhesive. An agent can also be used. The same reference numerals as those in the other drawings denote the same or corresponding parts.

次に、実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造方法について、以下に説明する。図１４（ａ）〜（ｅ）は、ＲＦＩＤタグの製造方法について、その断面図を元に各製造工程を説明する。図１４（ａ）においては、フィルム基材２６上（フィルム基材２６の裏面）に導体層２９を形成する導体層形成工程を示したものである。そして、図１４（ｂ）に示すように、導体層形成工程でフィルム基材２６の裏面側に全面的に導体層２３を形成したものにおいて、フィルム基材２６の端部から所定距離ｄだけ隔てた周囲部分と及びスロット３の内側に電極部６、６を形成すべき領域をマスクし、エッチング等により導体パターン２７及び電極部６、６を同時に形成する導体パターン形成工程を示したものである。なお、導体層形成工程を行なわずに、フィルム基材２６に導体パターン２７を印刷してもよい。   Next, a method for manufacturing the RFID tag according to Embodiment 2 will be described below. FIGS. 14A to 14E describe each manufacturing process based on the cross-sectional view of the RFID tag manufacturing method. FIG. 14A shows a conductor layer forming step of forming the conductor layer 29 on the film substrate 26 (the back surface of the film substrate 26). And as shown in FIG.14 (b), in what formed the conductor layer 23 on the whole back surface side of the film base material 26 at the conductor layer formation process, it separated from the edge part of the film base material 26 only the predetermined distance d. The conductive pattern forming process is shown in which the conductor pattern 27 and the electrode portions 6 and 6 are simultaneously formed by etching or the like while masking the peripheral portion and the region where the electrode portions 6 and 6 are to be formed inside the slot 3. . In addition, you may print the conductor pattern 27 on the film base material 26, without performing a conductor layer formation process.

続いて、図１４（ｃ）（ｄ）に示すように、ＩＣチップ接続工程では、ＩＣチップ４の端子５、５を電極部６、６に半田付けにより電気的に接続する。この電気的な接続方法としては、リフローによる熱圧着が一般的であるが、その他の方法により接続してもよい。一方、誘電体基板１の他主面（裏面）には、図１４（ｅ）に示すように、接地導体層７を形成するとともに、一主面（表面）には、ＩＣチップを嵌挿する溝部２８を形成する。この溝部２８の形成は、例えば、射出成型法により形成する。また、射出成型法以外に、プリント基板に切削やミリング等により形成してもよい。その後に、図３（ｅ）に示すように、フィルム支持工程（固着工程）では、誘電体基板１の一主面側において、溝部２８を除いた接着シート３０を貼り付ける。このように、接着シート３０を貼り付けた誘電体基板１に対して、フィルム基材２６に導体パターン２７及びＩＣチップ４を取り付けたものを、溝部２８にＩＣチップ４を嵌挿するように重ね合わせ、接着シート３０により誘電体基板１に対してフィルム基材２６を支持する。こうして、ＲＦＩＤタグを構成する。なお、図示はしていないがフィルム基材２６を誘電体基板１の縦及び横の端部から距離ｄだけ隔てて、誘電体基板の一主面上に配置することもできる。この場合、導体パターン２はフィルム基材２６上の全面に設けることもできる。   Subsequently, as shown in FIGS. 14C and 14D, in the IC chip connecting step, the terminals 5 and 5 of the IC chip 4 are electrically connected to the electrode portions 6 and 6 by soldering. The electrical connection method is generally thermocompression bonding by reflow, but may be connected by other methods. On the other hand, as shown in FIG. 14E, the ground conductor layer 7 is formed on the other main surface (back surface) of the dielectric substrate 1, and an IC chip is inserted into one main surface (front surface). Groove portion 28 is formed. The groove 28 is formed by, for example, an injection molding method. In addition to the injection molding method, the printed circuit board may be formed by cutting or milling. Thereafter, as shown in FIG. 3 (e), in the film supporting step (adhering step), the adhesive sheet 30 excluding the groove portion 28 is attached to one main surface side of the dielectric substrate 1. As described above, the dielectric substrate 1 to which the adhesive sheet 30 is attached is overlapped with the film base 26 attached with the conductor pattern 27 and the IC chip 4 so that the IC chip 4 is inserted into the groove 28. In addition, the film base 26 is supported on the dielectric substrate 1 by the adhesive sheet 30. Thus, the RFID tag is configured. Although not shown, the film base 26 may be disposed on one main surface of the dielectric substrate at a distance d from the vertical and horizontal ends of the dielectric substrate 1. In this case, the conductor pattern 2 can also be provided on the entire surface of the film substrate 26.

以上のように、実施の形態２に係るＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ４が誘電体基板１の一主面に形成した溝部２８に嵌挿するように構成したので、フィルム基材２６のたわみや膨らみが生じにくくなり、そのためにＲＦＩＤタグに衝撃等が加わった場合でも、ＩＣチップ４の破損やＩＣチップ４と電極部６との電気的な接触不良や接続の破断等の発生率を大幅に低減させることができる。また、誘電体基板１の溝部２８の寸法をどのようにするかは、ＩＣチップ４の容積に対してＩＣチップ４を溝部２８に嵌挿する際の歩留を考慮して設定すればよい。なお、射出成型法を用いていない誘電体基板１に溝部２８の形成方法するときは、誘電体基板１の一主面を切削する方法により形成すればよい。また、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグと同様に実施の形態２に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基板１の厚み方向の電界が０の位置にＩＣチップが配置されることになり、リーダライタとの間で無線通信を行なうときの導体パターン２の放射パターンの対称性に与える悪影響が少なく、さらに、ＩＣチップ４が給電点に接続されることにもなるので、給電損失を大幅に低減でき、通信可能距離が向上したＲＦＩＤタグを得ることができ、スロット３を長細状スロット３ａと屈曲状スロット３ｂにより構成することにより、設置場所の寸法からＲＦＩＤタグに求められるの誘電体基板１の幅が限られている場合でも配置できるＲＦＩＤタグを得ることができる。   As described above, the RFID tag according to the second embodiment is configured such that the IC chip 4 is fitted into the groove portion 28 formed on one main surface of the dielectric substrate 1, so that the film base 26 is bent or swollen. Therefore, even when an impact or the like is applied to the RFID tag, the occurrence rate of breakage of the IC chip 4, poor electrical contact between the IC chip 4 and the electrode portion 6, breakage of connection, etc. is greatly reduced. Can be made. The dimensions of the groove 28 of the dielectric substrate 1 may be set in consideration of the yield when the IC chip 4 is inserted into the groove 28 with respect to the volume of the IC chip 4. When forming the groove 28 in the dielectric substrate 1 that does not use the injection molding method, it may be formed by a method of cutting one main surface of the dielectric substrate 1. Similarly to the RFID tag according to the first embodiment, the RFID tag according to the second embodiment has an IC chip disposed at a position where the electric field in the thickness direction of the dielectric substrate 1 is 0, and the reader / writer Since there is little adverse effect on the symmetry of the radiation pattern of the conductor pattern 2 when performing wireless communication between the IC chip 4 and the IC chip 4 is also connected to the feeding point, the feeding loss can be greatly reduced, An RFID tag having an improved communicable distance can be obtained, and the slot 3 is constituted by the elongated slot 3a and the bent slot 3b, whereby the width of the dielectric substrate 1 required for the RFID tag from the dimensions of the installation location RFID tags that can be placed can be obtained even when there is a limit.

最後に、図１５〜図２０を用いて実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの製造方法（誘電体基板の射出成型）による接地導体層７が他主面（裏面）に形成された誘電体基板１の構造・製造方法を説明する。なお、これらの図において、同一符号は、同一又は相当部分を示すものとする。さて、図１５は、射出成型金型の構成を説明するための構成図で、図１５（ａ）は射出成型金型の平面図、図１５（ｂ）は射出成型金型の側面図である。図１５（ａ）（ｂ）において、３１は、ＲＦＩＤタグの誘電体基板を製造するための射出成型金型である。３２は、射出成型金型３１の上方金型、３３は、射出成型金型３１の下方金型である。３４は、上方金型３２に設けられた樹脂を注入するための注入口である。図１６は、射出成型金型の断面図で、図１６（ａ）は、図１５（ａ）に示すＡ−Ａ’線で切断したときの断面図、図１６（ｂ）は、図１５（ａ）に示すＢ−Ｂ’線で切断したときの断面図、図１６（ｃ）は、図１５（ｂ）に示すＸ−Ｘ’線で切断して上方金型を見たときの平面部、図１６（ｄ）は、図１５（ｂ）に示すＸ−Ｘ’線で切断して下方金型を見たときの平面図である。図１６（ａ）〜（ｄ）において、３０は、上方金型３２の凹部に形成され、溝部２８の形状に対応した突起部である。もちろん、上方金型３２と下方金型３３とを重ね合わせたときに、それぞれの凹部と突起部３５とが作る空間が、ＲＦＩＤタグに必要な誘電体基板１とその一主面に形成された溝部２８との形状に一致する。３６は、下方金型３３に複数個設け、射出成型金型３１内における気体を真空引きするための真空引き口である。真空引き口３６は、図１６（ｄ）に示すように複数個設けている。   Finally, the dielectric substrate 1 in which the ground conductor layer 7 is formed on the other main surface (back surface) by the RFID tag manufacturing method (dielectric substrate injection molding) according to the second embodiment with reference to FIGS. The structure and manufacturing method will be described. In these drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts. FIG. 15 is a configuration diagram for explaining the configuration of the injection mold, FIG. 15 (a) is a plan view of the injection mold, and FIG. 15 (b) is a side view of the injection mold. . 15A and 15B, reference numeral 31 denotes an injection mold for manufacturing a dielectric substrate for an RFID tag. Reference numeral 32 denotes an upper mold of the injection mold 31, and 33 denotes a lower mold of the injection mold 31. Reference numeral 34 denotes an injection port for injecting a resin provided in the upper mold 32. 16 is a cross-sectional view of an injection mold, FIG. 16 (a) is a cross-sectional view taken along the line AA 'shown in FIG. 15 (a), and FIG. 16 (b) is a cross-sectional view of FIG. FIG. 16C is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in FIG. 15A, and FIG. 16C is a plan view when the upper mold is seen taken along the line XX ′ shown in FIG. FIG. 16 (d) is a plan view when the lower mold is viewed by cutting along the line XX ′ shown in FIG. 15 (b). In FIGS. 16A to 16D, reference numeral 30 denotes a protrusion formed in the recess of the upper mold 32 and corresponding to the shape of the groove 28. Of course, when the upper mold 32 and the lower mold 33 are overlapped, a space formed by the respective recesses and the protrusions 35 is formed on the dielectric substrate 1 necessary for the RFID tag and one main surface thereof. It matches the shape of the groove 28. A plurality of vacuum openings 36 are provided in the lower mold 33 for evacuating the gas in the injection mold 31. A plurality of vacuum suction ports 36 are provided as shown in FIG.

図１７は、下方金型に導体箔を載置したときの状態を示す断面図で、図１７（ａ）は、導体箔を下方金型に固定した状態を示す断面図、図１７（ｂ）は、その導体箔を化成処理した状態を示す断面図である。下方金型３３の凹部の底面に接地導体パターン用の導体箔３７を載置している。そして、この導体箔３７は、真空引き口３６と接する面と反対側の面（表面）に誘電体基板１の樹脂と接着性を高めるために化成処理を施しており、表面に微細な凹凸を形成した化成処理層３８としている。図１８は、下方金型に上方金型を重ね合わせる前の状態を示す断面図で、図１８（ａ）は下方金型に導体箔３７を設けて図１８（ａ）に示すＡ−Ａ’線で切断したときの断面図、図１８（ｂ）は下方金型に導体箔３７を設けて図１８（ａ）に示すＢ−Ｂ’線で切断したときの断面図である。下方金型３３の凹部（底）のサイズに合わせた寸法の導体箔３７を載置して、射出成型により製造された完成後の誘電体基板１の他主面（裏面）の接地導体層７の弛みやうねりを防止するために、図１７（ａ）に示すように、下方金型３３に複数設けられた真空引き口３６に真空ポンプ又は吸引装置を接続して、複数の真空引き口３６からほぼ均等な力で真空引き（吸引）を行ない、下方金型３３の凹部（底）に導体箔３７を密着させて固定する。樹脂を注入して射出成型金型３１の内部を樹脂で充たすために、射出成型金型３１に導体箔３７の下方金型３３への密着用の真空引き口とは別の真空引き口や空気抜き穴を形成する。   17 is a cross-sectional view showing a state when the conductive foil is placed on the lower mold, and FIG. 17A is a cross-sectional view showing a state where the conductive foil is fixed to the lower mold. FIG. These are sectional drawings which show the state which chemically converted the conductor foil. A conductor foil 37 for the ground conductor pattern is placed on the bottom surface of the concave portion of the lower mold 33. The conductor foil 37 is subjected to a chemical conversion treatment on the surface (surface) opposite to the surface in contact with the vacuum suction port 36 in order to improve the resin and adhesiveness of the dielectric substrate 1, and the surface has fine irregularities. The formed chemical conversion treatment layer 38 is used. 18 is a cross-sectional view showing a state before the upper mold is overlaid on the lower mold. FIG. 18A is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. 18B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in FIG. 18A, with the conductor foil 37 provided in the lower mold. A grounding conductor layer 7 on the other main surface (back surface) of the completed dielectric substrate 1 manufactured by injection molding by placing a conductor foil 37 having a size matching the size of the recess (bottom) of the lower mold 33. In order to prevent slack and undulation, a plurality of vacuum suction ports 36 are connected by connecting a vacuum pump or a suction device to a plurality of vacuum suction ports 36 provided in the lower mold 33 as shown in FIG. Then, vacuuming (suction) is performed with almost equal force, and the conductor foil 37 is brought into close contact with the concave portion (bottom) of the lower mold 33 and fixed. In order to inject resin and fill the inside of the injection mold 31 with resin, the injection mold 31 is separated from the vacuum inlet for contact with the lower mold 33 of the conductive foil 37 and the air vent is removed. Create a hole.

化成処理は、樹脂との接着性を高めるために導体箔３７の表面に微細な筋を形成する、又は、導体箔３７の表面に層を形成するなど、一般的に射出成型基板で用いられるものを使う。また、化成処理だけでは、接着度が低い場合は、誘電体基板１とフィルム基材２６とを接着する接着シート３０と同様の接着シートを化成処理層の化成処理済み面に載置する。なお、化成処理を行なわず、導体箔３７が真空引き口と対向する面と反対側の面に接着シート３０と同様の接着シートを載置するだけでも、導体箔３７と樹脂との接着に十分な接着度が得られれば化成処理は行なう必要はない。なお、図１７（ａ）に関連する手順と図１７（ｂ）に関連する手順は、順序が入れ替わってもよい（接地導体パターン形成工程の準備工程）。   The chemical conversion treatment is generally used for injection molded substrates such as forming fine streaks on the surface of the conductor foil 37 or forming a layer on the surface of the conductor foil 37 in order to enhance the adhesion to the resin. use. In addition, when the degree of adhesion is low only by the chemical conversion treatment, an adhesive sheet similar to the adhesive sheet 30 that adheres the dielectric substrate 1 and the film base 26 is placed on the chemical conversion treated surface of the chemical conversion treatment layer. In addition, it is sufficient for adhesion between the conductor foil 37 and the resin even if the adhesive sheet similar to the adhesive sheet 30 is placed on the surface of the conductor foil 37 opposite to the surface facing the vacuum suction port without performing chemical conversion treatment. If a high degree of adhesion is obtained, there is no need to perform chemical conversion treatment. Note that the order related to the procedure related to FIG. 17A and the procedure related to FIG. 17B may be switched (preparation step of the ground conductor pattern forming step).

次に、導体箔３７の表面に化成処理が施された後に、図１８に示すように、射出成型金型３１の内部（注入口３４と真空引き口３６との開口を除く）の空間が所望の誘電体基板１となるように、上方金型３２と下方金型３３とを密着させて重ね合わせて、上方金型３２と下方金型３３とを固定する。この際に、図示はしていないが、上方金型３２と下方金型３３とには、それぞれガイドピンとガイド穴とが設けられており、ガイド穴にガイドピンを嵌合させて、上方金型３２と下方金型３３との位置決めを行なってから、型締めして固定することが一般的である（射出成型金型の型締め工程）。   Next, after the chemical conversion treatment is performed on the surface of the conductive foil 37, as shown in FIG. 18, a space inside the injection mold 31 (excluding the openings of the inlet 34 and the vacuum inlet 36) is desired. The upper mold 32 and the lower mold 33 are placed in close contact with each other so as to form the dielectric substrate 1, and the upper mold 32 and the lower mold 33 are fixed. At this time, although not shown, the upper die 32 and the lower die 33 are provided with guide pins and guide holes, respectively, and the guide pins are fitted into the guide holes so that the upper die is fitted. Generally, after positioning 32 and the lower mold 33, the mold is clamped and fixed (injection mold clamping process).

図１９は、下方金型に上方金型を重ね合わせて熱可塑性の樹脂を注入して誘電体基板を形成している状態を示した断面図で、図１９（ａ）は、図１８（ａ）に示すＡ−Ａ’線で切断したときの断面図、図１９（ｂ）は、図１８（ａ）に示すＢ−Ｂ’線で切断したときの断面図、３９は、樹脂（熱可塑性樹脂）である。射出成型金型３１の型締めが完了した後に、図１９において、下方金型３３の凹部の表面に接地導体層７となる化成処理層３８を載置して下方金型３３に上方金型３２を重ね合わせた状態で、注入口３４から溶融した熱可塑性の樹脂３９を上方金型３２及び下方金型３３との間の空間部、つまり射出成型金型３１の内部へ注入し、上方金型３２の突起部３５に対応して誘電体基板１の一主面に溝部２８を形成する。（誘電体基板形成工程）。また、樹脂３９の注入前に、化成処理層３８を有した導体箔３７を下方金型３３の凹部に載置しているので、誘電体基板１の形成と同時に誘電体基板１の他主面に接地導体層７が形成される（接地導体パターン形成工程）。   FIG. 19 is a cross-sectional view showing a state where a dielectric substrate is formed by superposing an upper mold on a lower mold and injecting a thermoplastic resin. FIG. 19 (a) is a cross-sectional view of FIG. ) Is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. 19, FIG. 19B is a cross-sectional view taken along line BB ′ shown in FIG. 18A, and 39 is resin (thermoplastic). Resin). After the clamping of the injection mold 31 is completed, in FIG. 19, a chemical conversion treatment layer 38 to be the ground conductor layer 7 is placed on the surface of the recess of the lower mold 33, and the upper mold 32 is placed on the lower mold 33. In a state where the two are stacked, a thermoplastic resin 39 melted from the injection port 34 is injected into the space between the upper mold 32 and the lower mold 33, that is, inside the injection mold 31, and the upper mold is injected. A groove 28 is formed on one main surface of the dielectric substrate 1 corresponding to the 32 protrusions 35. (Dielectric substrate forming step). Further, since the conductive foil 37 having the chemical conversion treatment layer 38 is placed in the recess of the lower mold 33 before the resin 39 is injected, the other main surface of the dielectric substrate 1 is formed simultaneously with the formation of the dielectric substrate 1. The ground conductor layer 7 is formed on the ground (ground conductor pattern forming step).

図２０は、射出成型された誘電体基板の取り出しを説明するための断面図で、図２０（ａ）は上方金型を下方金型から離した場合の図１８（ａ）のＡ−Ａ’線で切断したときの断面図、図２０（ｂ）はその場合の図１８（ｂ）のＢ−Ｂ’線で切断したときの断面図、４０は、注入口３４に残留した余剰樹脂である。樹脂３９が固化した後に射出成型金型３１の型締めを解除して、図２０に示すように、上方金型３２と下方金型３３とを分離させて誘電体基板１を射出整形用金型３１から取り出す（誘電体基板取り出し工程）。また、図２０（ａ）のように注入された樹脂３９が射出成型金型３１内部の容積よりも多く注入された場合は、注入口３４に残留した樹脂３９が固化して誘電体基板１の一主面に注入口３４の内管形状の余剰樹脂４０が形成されるので、余剰樹脂４０を誘電体基板１から切り離して、その断面を誘電体基板１とフィルム基材２６との接着の妨げにならない程度の表面粗さに研磨する（後処理工程）。なお、接地導体パターン形成工程の準備工程で、導体箔３７（化成処理層３８）を真空引き（吸引）して、下方金型３３に密着させるので、樹脂３９の射出成型中に導体箔３７（化成処理層３８）が伸長することがなく、樹脂３９の固化後に形成される誘電体基板１の接地導体層７の細りや切れを防止できる効果がある。   20 is a cross-sectional view for explaining the removal of the injection-molded dielectric substrate. FIG. 20A is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 18A when the upper mold is separated from the lower mold. 20B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 18B in that case, and 40 is an excess resin remaining in the injection port 34. FIG. . After the resin 39 is solidified, the mold clamping of the injection mold 31 is released, and the upper mold 32 and the lower mold 33 are separated as shown in FIG. 31 is taken out (dielectric substrate removing step). Further, when the injected resin 39 is injected more than the volume inside the injection mold 31 as shown in FIG. 20A, the resin 39 remaining in the injection port 34 is solidified and the dielectric substrate 1 Since the surplus resin 40 in the shape of the inner tube of the injection port 34 is formed on one main surface, the surplus resin 40 is separated from the dielectric substrate 1, and the cross section is prevented from adhering to the dielectric substrate 1 and the film base 26. The surface is polished to such an extent that it does not become (post-processing step). In addition, since the conductor foil 37 (chemical conversion treatment layer 38) is evacuated (sucked) in close contact with the lower mold 33 in the preparation step of the ground conductor pattern forming step, the conductor foil 37 ( The chemical conversion treatment layer 38) does not extend, and there is an effect that the ground conductor layer 7 of the dielectric substrate 1 formed after the resin 39 is solidified can be prevented from being thinned or cut.

図１５〜図２０に示した製造方法（誘電体基板の射出成型）により誘電体基板１が製造され、その誘電体基板１に図１４で説明した製造方法（導体層形成工程（省略可），導体パターン形成工程，ＩＣチップ接続工程）で製造したフィルム基材２６を接着する。接着する工程は、実施の形態１のフィルム支持工程，固着工程と同様である。また、樹脂３９を低硬度（例えば、ＪＩＳ−Ａ５５）のオレフィン系熱可塑性エラストマーを用いて、誘電体基板１を製造することで、フレキシブル性を持った誘電体基板によるフレキシブルなＲＦＩＤタグが製造可能なので、ドラム缶などの曲面を持つ物体の曲面に沿って設置可能なＲＦＩＤタグ１０を得ることができる。このＲＦＩＤタグ１０が設置可能である曲面は、ＩＣチップ４と導体パターン２７との電気的な接続が外れない程度である。なお、導体パターン２７が曲っていても、電気長は変化しないなので、放射パターンは多少変形するが導体パターン２７は、ＲＦＩＤタグ１０の電波放射部としての動作には支障がない。   The dielectric substrate 1 is manufactured by the manufacturing method (dielectric substrate injection molding) shown in FIGS. 15 to 20, and the manufacturing method (conductor layer forming step (optional), The film substrate 26 manufactured in the conductor pattern forming step and the IC chip connecting step) is bonded. The bonding process is the same as the film supporting process and the fixing process of the first embodiment. In addition, a flexible RFID tag using a flexible dielectric substrate can be manufactured by manufacturing the dielectric substrate 1 using a low hardness (for example, JIS-A55) olefin-based thermoplastic elastomer as the resin 39. Therefore, the RFID tag 10 that can be installed along the curved surface of a curved object such as a drum can can be obtained. The curved surface on which the RFID tag 10 can be installed is such that the electrical connection between the IC chip 4 and the conductor pattern 27 is not disconnected. Even if the conductor pattern 27 is bent, since the electrical length does not change, the radiation pattern is slightly deformed, but the conductor pattern 27 does not hinder the operation of the RFID tag 10 as a radio wave radiation portion.

このように、射出成型で誘電体基板１を設計・製造することにより、プリント基板数枚を貼り合せて多層化した誘電体基板に対し、樹脂（熱可塑性樹脂）３９を用いて射出成型した誘電体基板の方が基板コスト（製造コスト）が大幅に下げることができるだけでなく、ＲＦＩＤタグに用いられる誘電体基板の誘電体（材質）が、一般的なプリント基板で使用されるポリテトラフルオロエチレン（フッ素樹脂系），セラミック，ガラスエポキシなどの誘電体では、任意の厚さの基板製作が難しく、ＲＦＩＤタグの設置位置による要求寸法の変化には柔軟に対応できないことに対して、射出成型による誘電体基板では、金型を変更するだけで容易に厚みや形状の変更が可能であるため、様々なバリエーションのＲＦＩＤタグを容易に製作可能である。また、樹脂（熱可塑性樹脂）のなかでも誘電正接が低い特性をもつオレフィン系ポリマーの樹脂をＲＦＩＤタグの誘電体基板として使用することで、放射効率が向上し、高利得なＲＦＩＤタグを製造可能である。また、オレフィン系ポリマーの樹脂の比重は一般的なプリント基板の半分程度であり、ＲＦＩＤタグの軽量化が可能になる。さらに、ＩＣチップ４は、一般的なプリント基板で使用されるポリテトラフルオロエチレン（フッ素樹脂系），セラミック，ガラスエポキシなどで構成される誘電体基板のように硬くて厚みのある材質に実装する場合、実装する専用設備がなく、一つ一つ実装しなければならず時間がかかり、実装のする際に必要となる溝部２８の形成も煩雑になることに対して、射出成型基板は、フィルム基材２６にＩＣチップ４を実装する設備は市場に数多く出回っており、一度に大量生産が可能であり、溝部２８の形成を含めて製造時間およびコストを大幅に削減できる。   In this way, by designing and manufacturing the dielectric substrate 1 by injection molding, a dielectric substrate obtained by injection-molding using a resin (thermoplastic resin) 39 on a dielectric substrate obtained by laminating several printed circuit boards and multilayering them. In addition to significantly lowering the substrate cost (manufacturing cost) of the body substrate, the dielectric (material) of the dielectric substrate used for the RFID tag is polytetrafluoroethylene used for general printed circuit boards. In the case of dielectric materials such as (fluororesin), ceramic, glass epoxy, etc., it is difficult to manufacture a substrate with any thickness, and it is difficult to flexibly respond to the change in required dimensions depending on the installation position of the RFID tag. With dielectric substrates, the thickness and shape can be easily changed by simply changing the mold, making it possible to easily produce RFID tags with various variations. . Also, by using an olefin polymer resin with a low dielectric loss tangent among the resins (thermoplastic resins) as a dielectric substrate for RFID tags, radiation efficiency is improved and high-gain RFID tags can be manufactured. It is. In addition, the specific gravity of the olefin polymer resin is about half that of a general printed circuit board, and the RFID tag can be reduced in weight. Further, the IC chip 4 is mounted on a hard and thick material such as a dielectric substrate made of polytetrafluoroethylene (fluororesin-based), ceramic, glass epoxy, etc. used in a general printed circuit board. In this case, there is no dedicated equipment for mounting, and it must be mounted one by one, and the formation of the groove portion 28 required for mounting becomes complicated. Many facilities for mounting the IC chip 4 on the base material 26 are on the market, and mass production is possible at a time, and the manufacturing time and cost including the formation of the groove 28 can be greatly reduced.

１…誘電体基板，２、２７…導体パターン，３、２２〜２５…スロット，
３ａ…長細状スロット，３ｂ…屈曲状スロット，３ｃ…端部，３ｄ…直線状スロット，
４…ＩＣチップ，５…端子，６…電極部，７…接地導体層，８…ＲＦＩＤタグ，
９…アンテナ部（ＲＦＩＤタグ），１０…ＲＦＩＤリーダライタ，
１１…アンテナ部（ＲＦＩＤリーダライタ），１２…アナログ部，１３…Ａ／Ｄ変換部，１４…電源制御部，１５…メモリ部，１６…復調部，１７…制御部，１８…変調部，
１９…ディジタル部，２０…Ｄ／Ａ変換部，２１…ダミーパッド，２６…フィルム基材，２８…溝部，２９…導体層，３０…接着シート（接着剤），３１…射出成型金型，
３２…上方金型，３３…下方金型，３４…注入口，３５…突起部，３６…真空引き口，
３７…導体箔，３８…化成処理層，３９…樹脂（熱可塑性樹脂），４０…余剰樹脂。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Dielectric substrate, 2, 27 ... Conductor pattern, 3, 22-25 ... Slot,
3a ... elongated slot, 3b ... bent slot, 3c ... end, 3d ... linear slot,
4 ... IC chip, 5 ... terminal, 6 ... electrode portion, 7 ... grounding conductor layer, 8 ... RFID tag,
9 ... Antenna part (RFID tag), 10 ... RFID reader / writer,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Antenna part (RFID reader / writer), 12 ... Analog part, 13 ... A / D conversion part, 14 ... Power supply control part, 15 ... Memory part, 16 ... Demodulation part, 17 ... Control part, 18 ... Modulation part,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 ... Digital part, 20 ... D / A conversion part, 21 ... Dummy pad, 26 ... Film base material, 28 ... Groove part, 29 ... Conductor layer, 30 ... Adhesive sheet (adhesive), 31 ... Injection mold,
32 ... Upper mold, 33 ... Lower mold, 34 ... Injection port, 35 ... Projection, 36 ... Vacuum suction port,
37 ... conductor foil, 38 ... chemical conversion treatment layer, 39 ... resin (thermoplastic resin), 40 ... excess resin.

Claims (4)

誘電体基板、この誘電体基板の一方の面に設けた導体層、前記誘電体基板の他方の面に設け、長細状スロットを有する導体パターン、及び前記長細状スロットの幅方向に対向する二辺にそれぞれ接続され、前記長細状スロットを通して電波を送受信するＩＣチップを備え、前記長細状スロットは、長さ方向の端部における幅方向の長さが、前記ＩＣチップが接続された部分の幅方向の長さよりも長いことを特徴とするＲＦＩＤタグ。   A dielectric substrate, a conductor layer provided on one surface of the dielectric substrate, a conductor pattern provided on the other surface of the dielectric substrate, having a long slot, and facing the width direction of the long slot The IC chip is connected to each of two sides, and includes an IC chip that transmits and receives radio waves through the elongated slot, and the elongated slot has a length in a width direction at an end portion in the length direction, and the IC chip is connected An RFID tag characterized by being longer than the length in the width direction of the portion. 誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面に設けた導体層と、前記誘電体基板の他方の面に設け、長細状スロットを有する導体パターンと、前記長細状スロットの幅方向に対向する二辺にそれぞれ接続され、前記長細状スロットを通して電波を送受信するＩＣチップとを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。   A dielectric substrate; a conductor layer provided on one surface of the dielectric substrate; a conductor pattern provided on the other surface of the dielectric substrate and having an elongated slot; and a width direction of the elongated slot. An RFID tag, comprising: an IC chip connected to two opposite sides and transmitting and receiving radio waves through the elongated slot. 誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面に設けた導体層と、長さ方向の端部における幅方向の長さを延長した長細状スロットを前記誘電体基板の他方の面に設けた導体パターンと、前記長細状スロットの内部に幅方向における対向する前記導体パターンの両側から延ばし、互いに離隔した電極部と、この電極部に電気的に接続して前記スロットを通して電波を送受信するＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。   A dielectric substrate, a conductor layer provided on one surface of the dielectric substrate, and an elongated slot extending in the width direction at an end in the length direction are provided on the other surface of the dielectric substrate. The conductor pattern and the elongated slot extend from both sides of the conductor pattern facing each other in the width direction, are spaced apart from each other, and are electrically connected to the electrode section to transmit and receive radio waves through the slot. An RFID tag including an IC chip. 誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面に設けた導体層と、長細状スロットを前記誘電体基板の他方の面に設けた導体パターンと、前記長細状スロットの内部に幅方向における対向する前記導体パターンの両側から延ばし、互いに離隔した電極部と、この電極部に電気的に接続して前記スロットを通して電波を送受信するＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。   A dielectric substrate, a conductor layer provided on one surface of the dielectric substrate, a conductor pattern provided with an elongated slot on the other surface of the dielectric substrate, and a width direction inside the elongated slot An RFID tag comprising electrode portions extending from both sides of the opposing conductor pattern and spaced apart from each other, and an IC chip that is electrically connected to the electrode portions and transmits and receives radio waves through the slot.
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