JP2020046838A - RF tag label - Google Patents

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Abstract

To manufacture RF labels using UHF band at a low cost, and configure the RF tag labels to be compatible with a microwave oven.SOLUTION: An RF tag label 1 includes: a matching circuit 410 to which an IC chip 42 is connected; an inlay 4 formed by mounting an antenna 41 including two coupling elements 411 electrically connected to the matching circuit 410 on an inlay substrate 40; an auxiliary antenna sheet 2 having two conductive patterns 21 formed on one side using conductive ink; and an adhesive layer 3 laminated on a surface of the auxiliary antenna sheet 2 where the two conductive patterns 21 are formed. Each of the two conductive patterns 21 overlaps one of the coupling elements 411 via the adhesive layer 3, in a one-to-one relationship. In the RF tag label 1, the adhesive layer 3 is formed so that microwaves of a microwave oven passing through the adhesive layer 3 may be attenuated by 10% or more by use of aqueous adhesive.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は,無線による個体識別で用いる媒体であるRFタグ(RF: Radio Frequency)に関する。   The present invention relates to an RF tag (RF: Radio Frequency) which is a medium used for wireless individual identification.

無線による個体識別で用いる媒体であるRFタグの普及が,製造,物流,小売,サービスなど様々な分野で進んでいる。RFタグが使用する搬送波の周波数帯としては,誘導結合を用いて通信を行う13.56MHz帯などがあるが,比較的長い通信距離が得られる都合から,電磁界を用いて通信を行うUHF帯(860〜960MHz)が広く利用されている。   2. Description of the Related Art An RF tag, which is a medium used for wireless individual identification, has been widely used in various fields such as manufacturing, distribution, retail, and service. As a frequency band of a carrier wave used by an RF tag, there is a 13.56 MHz band for performing communication using inductive coupling, but a UHF band for performing communication using an electromagnetic field because a relatively long communication distance can be obtained. (860-960 MHz) is widely used.

RFタグをシールラベル状にしたRFタグラベルには,RFタグラベルが使用する搬送波の周波数帯に対応したアンテナと,アンテナと電気的に接続するICチップが実装される。RFタグラベルを貼付する対象物の管理に用いるデータは,アンテナと電気的に接続するICチップに記憶される。   An antenna corresponding to a frequency band of a carrier wave used by the RF tag label and an IC chip electrically connected to the antenna are mounted on the RF tag label in which the RF tag is formed in a seal label shape. Data used for managing an object to which the RF tag label is attached is stored in an IC chip that is electrically connected to the antenna.

RFタグラベルに実装するアンテナの種類は,特許文献1の段落0009に記載があるように,RFタグラベルが通信に使用する周波数帯に応じて決まる。13.56MHz帯の搬送波を使用して通信するRFタグラベルの場合,このRFタグラベルに実装するアンテナはループアンテナになり,UHF帯の搬送波を使用して通信するRFタグラベルの場合,このRFタグラベルに実装するアンテナは一般的にダイポールアンテナになる。   The type of antenna mounted on the RF tag label is determined according to the frequency band used by the RF tag label for communication as described in paragraph 0009 of Patent Document 1. In the case of an RF tag label that communicates using a 13.56 MHz band carrier, the antenna mounted on this RF tag label is a loop antenna, and in the case of an RF tag label that communicates using a UHF band carrier, this antenna is mounted on this RF tag label. The antenna to be used is generally a dipole antenna.

UHF帯用の半波長ダイポールアンテナの場合,アンテナの長さは約16cmにおよぶため,特許文献2で開示されている発明のように,面状になっている2つの放射素子を対称的に配置した構造のダイポールアンテナを用いることで,UHF帯を利用するRFタグラベルの小型化を図ることが主流になっている。   In the case of a half-wave dipole antenna for the UHF band, the length of the antenna is about 16 cm. Therefore, two planar radiating elements are symmetrically arranged as in the invention disclosed in Patent Document 2. The use of a dipole antenna having the above-described structure to reduce the size of an RF tag label using the UHF band has become mainstream.

特許文献2で開示されているアンテナは,アンテナ共振波長の2分の1よりも短い実効長を有するダイポール部と,ダイポール部の中央に設けられた給電部と,給電部を中心に囲むように形成され,かつ両端がダイポール部に接続されているインダクタンス調整部と,ダイポール部の両端に,該ダイポール部の線路幅より広い領域を設けた端部を有し,特許文献2に係る端部が上述の放射素子に該当する。   The antenna disclosed in Patent Literature 2 has a dipole section having an effective length shorter than one half of the antenna resonance wavelength, a feed section provided at the center of the dipole section, and a center section surrounding the feed section. It has an inductance adjusting portion formed and both ends connected to a dipole portion, and an end portion provided at both ends of the dipole portion with a region wider than the line width of the dipole portion. This corresponds to the above-described radiating element.

特開2006−343878号公報JP-A-2006-343878 特開2011−120303号公報JP 2011-120303 A

RFタグラベルを貼付する対象物の物性によっては,RFタグラベルの通信性能が大幅に悪化することが知られている。特許文献2で開示されているアンテナは,通信阻害性のある物性の一つである導体にRFタグラベルを貼付することを前提として設計されているが,通信阻害性のある物性には高誘電体もある。また,RFタグラベルに求められる仕様(例えば,通信距離)は非常に厳しい要求になる傾向があり,RFタグラベルに求められる仕様を満たすように,RFタグラベルに実装するアンテナを品目ごとに個別に設計せざる負えないケースが増えている。   It is known that the communication performance of an RF tag label deteriorates significantly depending on the physical properties of an object to which the RF tag label is attached. The antenna disclosed in Patent Document 2 is designed on the premise that an RF tag label is attached to a conductor which is one of physical properties having communication impairment. There is also. Also, the specifications (eg, communication distance) required for RF tag labels tend to be very strict, and antennas mounted on RF tag labels must be individually designed for each item so as to satisfy the specifications required for RF tag labels. More and more cases are unavoidable.

しなしながら,RFタグラベルのアンテナを個別に設計して製造できるが,RFタグラベルのアンテナを個別に設計して製造すると,RFタグラベルの製造コストが割高になってしまう。また,RFタグラベルを貼付する対象物が,コンビニエンスストアなどで販売されている弁当などの場合,RFタグラベルに求められる仕様には,RFタグラベルに要求される通信性能に加えて電子レンジ対応が含まれる。   However, although the antenna of the RF tag label can be designed and manufactured individually, designing and manufacturing the antenna of the RF tag label individually increases the manufacturing cost of the RF tag label. When the object to which the RF tag label is to be attached is a lunch box sold at a convenience store or the like, the specifications required for the RF tag label include a microwave oven in addition to the communication performance required for the RF tag label. .

そこで,本発明は,RFタグラベルに実装するアンテナを個別に設計しても,RFタグラベルの製造コストを安価に抑えることができ,更に,アンテナを個別に設計したRFタグラベルを電子レンジ対応にすることを目的とする。なお,RFタグラベルの電子レンジ対応とは,電子レンジが発するマイクロ波によるアンテナ周辺の放電,この放電による異常加熱,および,この異常加熱による発火を防げることを意味する。   Therefore, the present invention can reduce the manufacturing cost of the RF tag label even if the antenna to be mounted on the RF tag label is individually designed, and further, make the RF tag label with the individually designed antenna compatible with the microwave oven. With the goal. The fact that the RF tag label is compatible with the microwave means that the microwaves generated by the microwave can prevent discharge around the antenna, abnormal heating due to the discharge, and ignition due to the abnormal heating.

本発明に係るRFタグラベルは,ICチップとインピーダンス整合をとるための整合回路と,前記整合回路を中心として対称的に配置され,それぞれが前記整合回路と電気的に接続している二つの結合素子を含む構造のアンテナをインレイ基材に実装したインレイと,導電性インキを用い二つの導電パターンを補助アンテナ基材の一方の面に形成している補助アンテナシートと,前記二つの導電パターンを形成した前記補助アンテナシートの面に積層した粘着層を備える。
本発明に係るRFタグラベルにおいて,前記インレイは,そのサイズが前記補助アンテナシートのサイズより小さく,前記粘着層を利用して前記補助アンテナシートに貼付されており,前記二つの導電パターンは,それぞれが前記粘着層を介して前記整合回路と重ならず,前記粘着層を介して前記結合素子のいずれか一つと一対一対応で重なるように形成されている。また,本発明に係るRFタグラベルにおいて,前記粘着層は,水性粘着剤を用いて,前記粘着層を通過する電子レンジのマイクロ波が10%以上減衰するように形成されている。
An RF tag label according to the present invention includes a matching circuit for impedance matching with an IC chip, and two coupling elements symmetrically arranged around the matching circuit and each electrically connected to the matching circuit. An inlay in which an antenna having a structure including the above is mounted on an inlay base material, an auxiliary antenna sheet in which two conductive patterns are formed on one surface of the auxiliary antenna base material using conductive ink, and the two conductive patterns are formed. And an adhesive layer laminated on the surface of the auxiliary antenna sheet.
In the RF tag label according to the present invention, the size of the inlay is smaller than the size of the auxiliary antenna sheet, and the inlay is attached to the auxiliary antenna sheet by using the adhesive layer. It is formed so as not to overlap with the matching circuit via the adhesive layer, but to overlap with any one of the coupling elements via the adhesive layer in a one-to-one correspondence. In the RF tag label according to the present invention, the adhesive layer is formed using an aqueous adhesive so that microwaves of a microwave oven passing through the adhesive layer are attenuated by 10% or more.

本発明に係るRFタグラベルは,RFタグラベルに実装するアンテナを個別に設計にしても,RFタグラベルの製造コストを安価に抑えるために,導電パターンをアンテナの補助アンテナとして利用できるように構成されている。また,本発明に係るRFタグラベルは,電子レンジ対応を図るために,水性粘着剤を用いて形成された前記粘着層を通過する電子レンジのマイクロ波が10%以上減衰するように構成されている。   The RF tag label according to the present invention is configured such that the conductive pattern can be used as an auxiliary antenna of the antenna in order to reduce the manufacturing cost of the RF tag label even if the antenna mounted on the RF tag label is individually designed. . Further, the RF tag label according to the present invention is configured so that microwaves of a microwave oven passing through the adhesive layer formed using an aqueous adhesive are attenuated by 10% or more in order to be compatible with a microwave oven. .

本実施形態に係るRFタグラベルを説明する図。FIG. 2 is a diagram illustrating an RF tag label according to the embodiment. 補助アンテナシートを説明する図。The figure explaining an auxiliary antenna sheet. RFタグに実装するアンテナの構造を説明する図FIG. 3 illustrates a structure of an antenna mounted on an RF tag. RFタグのアンテナ,第1導電板および第2導電板の関係を説明する図。FIG. 4 illustrates a relationship between an antenna of a RF tag, a first conductive plate, and a second conductive plate.

ここから,本発明の好適な実施形態を記載する。なお,以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく,本発明の理解を助けるために記述するものである。   From here, preferred embodiments of the present invention will be described. Note that the following description does not limit the technical scope of the present invention, but is described to facilitate understanding of the present invention.

本実施形態に係るRFタグラベル1について詳細に説明する。図1は,本実施形態に係るRFタグラベル1を説明する図である。図2は,補助アンテナシート2を説明する図である。図3は,インレイ4に実装するアンテナ41の構造を説明する図である。   The RF tag label 1 according to the present embodiment will be described in detail. FIG. 1 is a diagram illustrating an RF tag label 1 according to the present embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating the auxiliary antenna sheet 2. FIG. 3 is a diagram illustrating the structure of the antenna 41 mounted on the inlay 4.

図1において,図1(a)はRFタグラベル1の表面を示した図,図1(b)はRFタグラベル1の裏面を示した図,そして,図1(c)は,図1(a)におけるA−A’断面を模式的に示した図である。   In FIG. 1, FIG. 1 (a) is a diagram showing the front surface of the RF tag label 1, FIG. 1 (b) is a diagram showing the back surface of the RF tag label 1, and FIG. 1 (c) is FIG. FIG. 2 is a diagram schematically showing an AA ′ cross section of FIG.

UHF帯の搬送波を使用して通信するRFタグラベル1は,図1(c)で図示したように,ICチップ42が接続している整合回路410と,整合回路410を中心として対称的に配置され,それぞれが整合回路410と電気的に接続している二つの結合素子411を含む構造のアンテナ41をインレイ基材40に実装したインレイ4と,二つの導電パターン21を補助アンテナ基材20の一方の面に形成した補助アンテナシート2と,導電パターン21を実装した補助アンテナシート2の面に積層した粘着層3を備える。   As shown in FIG. 1C, the RF tag label 1 that communicates using a carrier wave in the UHF band is arranged symmetrically with respect to the matching circuit 410 to which the IC chip 42 is connected and the matching circuit 410 as a center. An inlay 4 in which an antenna 41 having a structure including two coupling elements 411 electrically connected to a matching circuit 410 is mounted on an inlay base material 40, and two conductive patterns 21 are formed on one side of an auxiliary antenna base material 20. And an adhesive layer 3 laminated on the surface of the auxiliary antenna sheet 2 on which the conductive patterns 21 are mounted.

図1(a)などで図示したように,RFタグラベル1の表面には,補助アンテナシート2に設けた導電パターン21が露出しておらず,商品管理などに必要な情報をこの面に印字できる。   As shown in FIG. 1A, the conductive pattern 21 provided on the auxiliary antenna sheet 2 is not exposed on the surface of the RF tag label 1, and information necessary for product management or the like can be printed on this surface. .

図1(b)などで図示したように,RFタグラベル1の裏面には,補助アンテナシート2よりサイズが小さいインレイ4が,ICチップ42が粘着層3で保護される状態で補助アンテナシート2の中央部に貼られており,インレイ4が貼られていない粘着層3の部分が裏面に露出している。   As shown in FIG. 1B and the like, on the back surface of the RF tag label 1, an inlay 4 having a size smaller than that of the auxiliary antenna sheet 2 is attached to the auxiliary antenna sheet 2 with the IC chip 42 protected by the adhesive layer 3. The part of the adhesive layer 3 which is stuck at the center and where the inlay 4 is not stuck is exposed on the back surface.

RFタグラベル1の裏面に露出している粘着層3は,補助アンテナシート2の裏面にインレイ4を貼り付けるのに使用されるばかりではなく,RFタグラベル1を商品に貼付するときに利用され,更に,本実施形態では,粘着層3を通過してインレイ4に照射される電子レンジのマイクロ波を減衰させる役割も果たしている。   The adhesive layer 3 exposed on the back surface of the RF tag label 1 is used not only for attaching the inlay 4 to the back surface of the auxiliary antenna sheet 2 but also for attaching the RF tag label 1 to a product. In the present embodiment, the microwave also serves to attenuate microwaves of the microwave oven that pass through the adhesive layer 3 and irradiate the inlay 4.

電子レンジが発するマイクロ波を減衰させることを考慮して,本実施形態では,粘着層3に水性粘着剤を用いている。例えば,エマルジョン型アクリル系水性粘着剤やラテックス型ゴム系水性粘着剤を粘着層3の形成に利用できる。水性粘着剤は半固定の状態を維持できるので,水性粘着剤を粘着層3の形成に用いることで,水性粘着剤に含まれる水分によって,粘着層3を通過してインレイ4に照射される電子レンジのマイクロ波を減衰できる。   In this embodiment, an aqueous adhesive is used for the adhesive layer 3 in consideration of attenuating microwaves generated by the microwave oven. For example, an emulsion-type acrylic water-based pressure-sensitive adhesive or a latex-type rubber-based water-based pressure-sensitive adhesive can be used for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3. Since the water-based pressure-sensitive adhesive can maintain a semi-fixed state, by using the water-based pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3, the electrons contained in the water-based pressure-sensitive adhesive are irradiated onto the inlay 4 through the pressure-sensitive adhesive layer 3. Can attenuate microwaves in the range.

水性粘着剤を粘着層3に用いても,電子レンジが発するマイクロ波を完全に遮断(減衰率がほぼ100%)できないが,RFタグラベル1を電子レンジ対応にする,すなわち,マイクロ波によるアンテナ周辺の放電,この放電による異常加熱,更には,この異常加熱による発火を防ぐには,粘着層3を通過する電子レンジのマイクロ波を粘着層3により10%以上減衰できればよい。   Even if an aqueous pressure-sensitive adhesive is used for the pressure-sensitive adhesive layer 3, microwaves generated by a microwave oven cannot be completely cut off (attenuation rate is almost 100%). In order to prevent the electric discharge, abnormal heating by this electric discharge, and ignition by this abnormal heating, the microwave of the microwave oven passing through the adhesive layer 3 should be attenuated by the adhesive layer 3 by 10% or more.

そこで,本実施形態では,水性粘着剤を用いて形成する粘着層3を,粘着層3を通過する電子レンジのマイクロ波が10%以上減衰する厚みで形成することで,RFタグラベル1の電子レンジ対応を図っている。水性粘着剤の種類にもよるが,粘着層3の厚みは100μm程度あればよい。   Therefore, in the present embodiment, the adhesive layer 3 formed by using the aqueous adhesive is formed with a thickness at which the microwave of the microwave passing through the adhesive layer 3 attenuates by 10% or more. We are trying to respond. Although it depends on the type of the aqueous pressure-sensitive adhesive, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be about 100 μm.

RFタグラベル1が備える補助アンテナシート2について説明する。図2において,図2(a)は,RFタグラベル1の表側になる補助アンテナシート2の面を示した図,そして,図2(b)は,RFタグラベル1の裏側になる補助アンテナシート2の面を示した図である。   The auxiliary antenna sheet 2 included in the RF tag label 1 will be described. In FIG. 2, FIG. 2A shows the surface of the auxiliary antenna sheet 2 on the front side of the RF tag label 1, and FIG. 2B shows the surface of the auxiliary antenna sheet 2 on the back side of the RF tag label 1. It is the figure which showed the surface.

図2(a)で図示したように,補助アンテナシート2において,RFタグラベル1の表側になる面には導電パターンは形成されておらず,図2(b)で図示したように,RFタグラベル1の裏側になる面には,導電材料を用いて形成された薄膜状の導電パターン21が,補助アンテナシート2の中心線2aに対して左右に一つずつ対称的に配置されている。   As shown in FIG. 2A, no conductive pattern is formed on the surface of the auxiliary antenna sheet 2 which is to be on the front side of the RF tag label 1, and as shown in FIG. On the surface on the back side, conductive patterns 21 formed of a thin film using a conductive material are symmetrically arranged one by one on the left and right with respect to the center line 2 a of the auxiliary antenna sheet 2.

シート状の補助アンテナ基材20には絶縁性のある材料が用いられる。補助アンテナ基材20の材料には,ポリエチレン,ポリエチレンテフタレートやポリイミド等のプラスチックフィルムを用いることが好適である。また,本実施形態では,導電パターン21の形成に用いる材料には導電性インキを用い,印刷加工により導電パターン21を補助アンテナ基材20の面に形成している。   An insulating material is used for the sheet-like auxiliary antenna substrate 20. As the material of the auxiliary antenna substrate 20, it is preferable to use a plastic film such as polyethylene, polyethylene terephthalate, or polyimide. In the present embodiment, a conductive ink is used as a material for forming the conductive pattern 21, and the conductive pattern 21 is formed on the surface of the auxiliary antenna base 20 by printing.

インレイ4に実装するアンテナ41について説明する。図3で図示したように,RFタグラベル1の裏面に貼られるインレイ4は,情報を記憶したICチップ42と,ICチップ42と接続しているアンテナ41を少なくともインレイ基材40の上に実装した構成で,ICチップ42などを実装したインレイ4の面が粘着層3と接する面になる。   The antenna 41 mounted on the inlay 4 will be described. As shown in FIG. 3, the inlay 4 attached to the back surface of the RF tag label 1 has an IC chip 42 storing information and an antenna 41 connected to the IC chip 42 mounted on at least the inlay base material 40. With the configuration, the surface of the inlay 4 on which the IC chip 42 and the like are mounted becomes the surface in contact with the adhesive layer 3.

インレイ4に実装するアンテナ41は,整合回路410,二つの結合素子411および二つの導波線路43を備えている。インレイ4に実装するアンテナ41の整合回路410は,アンテナ41に実装するICチップ42とのインピーダンス整合をとるための素子になり,その形状はループ状なっている。   The antenna 41 mounted on the inlay 4 includes a matching circuit 410, two coupling elements 411, and two waveguide lines 43. The matching circuit 410 of the antenna 41 mounted on the inlay 4 is an element for achieving impedance matching with the IC chip 42 mounted on the antenna 41, and has a loop shape.

インレイ4に実装するアンテナ41の結合素子411は,補助アンテナシート2に設けられた導電パターン21と電気的な結合をとるための素子になる。二つの結合素子411は,インレイ4の中心線4aに対して対称的に配置され,整合回路410は二つの結合素子411の間に配置され,それぞれの結合素子411は導波線路43を介して整合回路410と電気的に接続している。   The coupling element 411 of the antenna 41 mounted on the inlay 4 is an element for electrically coupling with the conductive pattern 21 provided on the auxiliary antenna sheet 2. The two coupling elements 411 are arranged symmetrically with respect to the center line 4a of the inlay 4, the matching circuit 410 is arranged between the two coupling elements 411, and each coupling element 411 is connected via the waveguide 43. It is electrically connected to the matching circuit 410.

アンテナ41の形成には,金属箔や導電性インキなど導電性のある材料が用いられる。金属箔を導電材料に用いる場合,箔押し加工や箔転写加工によりアンテナ41を形成できる。また,導電性インキを導電材料に用いる場合,印刷加工によりアンテナ41を形成できる。なお,アンテナ41を実装するシート状のインレイ基材40には,補助アンテナ基材20と同様に,ポリエチレン,ポリエチレンテフタレートやポリイミド等のプラスチックフィルムを用いることができる。   For forming the antenna 41, a conductive material such as metal foil or conductive ink is used. When a metal foil is used as the conductive material, the antenna 41 can be formed by a foil stamping process or a foil transfer process. When conductive ink is used as the conductive material, the antenna 41 can be formed by printing. As the sheet-like inlay base material 40 on which the antenna 41 is mounted, a plastic film such as polyethylene, polyethylene terephthalate, or polyimide can be used as in the case of the auxiliary antenna base material 20.

図4は,インレイ4のアンテナ41と導電パターン21の関係を説明する図である。図4において,図4(a)は,インレイ4のアンテナ41と導電パターン21の位置関係を説明する図,そして,図4(b)は,インレイ4のアンテナ41と導電パターン21の電気的な結合関係を説明する図で,図4(a)におけるB−B’断面図である。なお,図4では,二つある要素には,それぞれ区別するための符号a,bを付与している。例えば,二つの導電パターン21をそれぞれ区別する際,左側にある配置されている導電パターン21を導電パターン21aと記載し,右側にある配置されている導電パターン21を導電パターン21bと記載する。   FIG. 4 is a diagram illustrating the relationship between the antenna 41 of the inlay 4 and the conductive pattern 21. In FIG. 4, FIG. 4 (a) is a diagram for explaining the positional relationship between the antenna 41 of the inlay 4 and the conductive pattern 21, and FIG. 4 (b) is an electrical diagram of the antenna 41 of the inlay 4 and the conductive pattern 21. FIG. 4 is a diagram for explaining a coupling relationship, and is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG. In FIG. 4, reference numerals a and b are given to the two elements for distinction. For example, when the two conductive patterns 21 are distinguished from each other, the conductive pattern 21 disposed on the left side is described as a conductive pattern 21a, and the conductive pattern 21 disposed on the right side is described as a conductive pattern 21b.

本実施形態において,RFタグラベル1において,補助アンテナシート2の中心線2aとRFタグの中心線4aは合わせられており,図4(a)で図示したように,本実施形態では,二つの導電パターン21を配置する間隔L0は,インレイ4のアンテナ41が備える整合回路410の幅方向の長さW0よりも長く,二つの導電パターン21の間に,インレイ4のアンテナ41が備える整合回路410を配置している。二つの導電パターン21の間に整合回路410を配置することで,導電パターン21のそれぞれは,粘着層3を介して整合回路410と重ならず,導電パターン21の影響で整合回路410によるインピーダンス整合が大幅にずれることはない。   In the present embodiment, in the RF tag label 1, the center line 2a of the auxiliary antenna sheet 2 and the center line 4a of the RF tag are aligned, and as shown in FIG. The interval L0 at which the patterns 21 are arranged is longer than the width W0 of the matching circuit 410 provided in the antenna 41 of the inlay 4, and the matching circuit 410 provided in the antenna 41 of the inlay 4 is provided between the two conductive patterns 21. Have been placed. By disposing the matching circuit 410 between the two conductive patterns 21, each of the conductive patterns 21 does not overlap with the matching circuit 410 via the adhesive layer 3, and the impedance matching by the matching circuit 410 is affected by the conductive pattern 21. Does not deviate significantly.

また,図4(a)で図示したように,本実施形態では,二つの導電パターン21を配置する間隔L0は,インレイ4のアンテナ41の幅方向の長さW1よりも短く,二つの導電パターン21のそれぞれは,粘着層3を介して結合素子411のいずれか一つと一対一対応で重なっている。図4では,左側に配置されている導電パターン21aは左側に配置されている結合素子411aと粘着層3を介して重なり,右側に配置されている導電パターン21bは右側に配置されている結合素子411bと粘着層3を介して重なる。なお,図4では,結合素子411のすべてが粘着層3を介して導電パターン21と重なっているが,結合素子411の一部が粘着層3を介して導電パターン21と重なるようにしてもよい。   Further, as shown in FIG. 4A, in the present embodiment, the interval L0 between the two conductive patterns 21 is shorter than the width W1 of the inlay 4 in the width direction of the antenna 41, and the two conductive patterns 21 are arranged. 21 overlaps with any one of the coupling elements 411 via the adhesive layer 3 in a one-to-one correspondence. In FIG. 4, the conductive pattern 21a disposed on the left overlaps the coupling element 411a disposed on the left via the adhesive layer 3, and the conductive pattern 21b disposed on the right is coupled with the coupling element disposed on the right. 411b overlaps with the adhesive layer 3 interposed therebetween. In FIG. 4, all of the coupling elements 411 overlap with the conductive pattern 21 via the adhesive layer 3, but a part of the coupling element 411 may overlap with the conductive pattern 21 via the adhesive layer 3. .

図4(b)で図示したように,導電パターン21は,インレイ4のアンテナ41が備える結合素子411と粘着層3を挟んで重なるため,導電パターン21と結合素子411は静電結合により電気的に結合する。導電パターン21と結合素子411が静電結合により電気的に結合することを考慮すると,導電パターン21の表面抵抗率は0.1Ω/sq以上1KΩ/sq以下であることが望ましく,更に,アンテナ41の表面抵抗率は0.001Ω/sq以上1Ω/sq以下であることが望ましい。   As shown in FIG. 4B, since the conductive pattern 21 overlaps with the coupling element 411 provided in the antenna 41 of the inlay 4 with the adhesive layer 3 interposed therebetween, the conductive pattern 21 and the coupling element 411 are electrically connected by electrostatic coupling. To join. Considering that the conductive pattern 21 and the coupling element 411 are electrically coupled by electrostatic coupling, it is preferable that the surface resistivity of the conductive pattern 21 be 0.1 Ω / sq or more and 1 KΩ / sq or less. Is preferably 0.001 Ω / sq or more and 1 Ω / sq or less.

導電パターン21と結合素子411が静電結合により電気的に結合することで,インレイ4に実装したアンテナ41の放射素子として導電パターン21を利用でき,導電パターン21のパターン形状を変更することで,RFタグラベル1に実装するアンテナ41の特性を変更できる。アンテナ41の整合回路410のパターン形状は,RFタグラベル1に実装するICチップ42に依存するため,品目によらずICチップ42を同一にすれば,インレイ4に実装するアンテナ41の共通化や小型化を図ることができ,RFタグラベル1において,品目ごとに個別に行う必要があるアンテナ設計は導電パターン21の設計のみになる。   By electrically coupling the conductive pattern 21 and the coupling element 411 by electrostatic coupling, the conductive pattern 21 can be used as a radiating element of the antenna 41 mounted on the inlay 4, and by changing the pattern shape of the conductive pattern 21, The characteristics of the antenna 41 mounted on the RF tag label 1 can be changed. Since the pattern shape of the matching circuit 410 of the antenna 41 depends on the IC chip 42 mounted on the RF tag label 1, if the IC chip 42 is the same regardless of the item, the antenna 41 mounted on the inlay 4 can be made common and the size can be reduced. In the RF tag label 1, the antenna design that needs to be individually performed for each item is only the design of the conductive pattern 21.

上述したように,本実施形態のRFタグラベル1では,導電パターン21の材料に導電性インキを用い,印刷加工により導電パターン21を補助アンテナ基材20に形成できるので,アルミ箔をエッチング加工して導電パターン21を形成するときよりも導電パターン21の形状を容易に変更でき,更に,面積が広くなる導電パターン21の材料費を安価にできる。また,インレイ4は,サイズの小型化および品目ごとの共通化を図ることができるため,例えば,アンテナ41にアルミ箔を用いたとしても大量生産によるコストダウンを図ることができる。更に,本実施形態に係るRFタグラベル1では,水性粘着剤を用いて形成する粘着層3を,電子レンジが発するマイクロ波が10%以上減衰する厚みで形成することで,RFタグラベル1の電子レンジ対応を図っている。   As described above, in the RF tag label 1 of the present embodiment, since the conductive pattern 21 can be formed on the auxiliary antenna base material 20 by using a conductive ink as a material of the conductive pattern 21 and printing, the aluminum foil is etched. The shape of the conductive pattern 21 can be changed more easily than when the conductive pattern 21 is formed, and the material cost of the conductive pattern 21 having a larger area can be reduced. In addition, since the inlay 4 can be reduced in size and shared for each item, the cost can be reduced by mass production even if aluminum foil is used for the antenna 41, for example. Furthermore, in the RF tag label 1 according to the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 3 formed by using the water-based pressure-sensitive adhesive is formed to have a thickness at which the microwave generated by the microwave is attenuated by 10% or more. We are trying to respond.

1 RFタグラベル
2 補助アンテナシート
20 補助アンテナ基材
21 導電パターン
3 粘着層
4 インレイ
40 インレイ基材
41 アンテナ
410 整合回路
411 結合素子
42 ICチップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 RF tag label 2 Auxiliary antenna sheet 20 Auxiliary antenna base material 21 Conductive pattern 3 Adhesive layer 4 Inlay 40 Inlay base material 41 Antenna 410 Matching circuit 411 Coupling element 42 IC chip

Claims (1)

ICチップとインピーダンス整合をとるための整合回路と,前記整合回路を中心として対称的に配置され,それぞれが前記整合回路と電気的に接続している二つの結合素子を含む構造のアンテナをインレイ基材に実装したインレイと,導電性インキを用い二つの導電パターンを補助アンテナ基材の一方の面に形成した補助アンテナシートと,前記補助アンテナシートの面に積層した粘着層を備え,
前記インレイは,そのサイズが前記補助アンテナシートのサイズより小さく,前記粘着層を利用して前記補助アンテナシートに貼付されており,前記二つの導電パターンは,それぞれが前記粘着層を介して前記整合回路と重ならず,前記粘着層を介して前記結合素子のいずれか一つと一対一対応で重なるように形成され,
前記粘着層は,水性粘着剤を用いて,前記粘着層を通過する電子レンジのマイクロ波が10%以上減衰するように形成されている,
ことを特徴とするRFタグラベル。
An inlay-based antenna includes a matching circuit for impedance matching with an IC chip, and an antenna having a structure including two coupling elements symmetrically arranged around the matching circuit and electrically connected to the matching circuit. An auxiliary antenna sheet in which two conductive patterns are formed on one surface of the auxiliary antenna base material using conductive ink and an adhesive layer laminated on the surface of the auxiliary antenna sheet;
The inlay has a size smaller than the size of the auxiliary antenna sheet and is attached to the auxiliary antenna sheet using the adhesive layer, and the two conductive patterns are each aligned with the alignment layer via the adhesive layer. Is formed so as not to overlap with a circuit, and to overlap one of the coupling elements in a one-to-one correspondence via the adhesive layer;
The adhesive layer is formed using an aqueous adhesive so that microwaves of a microwave oven passing through the adhesive layer are attenuated by 10% or more.
An RF tag label, characterized in that:
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