JP2011124594A - Printed circuit board - Google Patents
Printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011124594A JP2011124594A JP2011017998A JP2011017998A JP2011124594A JP 2011124594 A JP2011124594 A JP 2011124594A JP 2011017998 A JP2011017998 A JP 2011017998A JP 2011017998 A JP2011017998 A JP 2011017998A JP 2011124594 A JP2011124594 A JP 2011124594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- prepreg
- resin composition
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子機器等に用いられるプリント配線板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board used for electronic equipment and the like.
従来、プリント配線板は、ガラス織布またはガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させ、加熱乾燥を行い製造されるプリプレグを所定枚数重ね合わせ、その最も外側の部分に銅箔等の金属箔を載置して加熱加圧を行い、前記金属箔部分に回路を形成して製造される。
また、プリント配線板同士をプリプレグで接着し、多層構造としたプリント配線板の製造も行われている。
Conventionally, printed wiring boards are made by impregnating a glass woven fabric or glass nonwoven fabric with a thermosetting resin, heating and drying a predetermined number of prepregs, and placing a metal foil such as copper foil on the outermost part. It is manufactured by heating and pressurizing and forming a circuit on the metal foil portion.
In addition, a printed wiring board having a multilayer structure in which printed wiring boards are bonded together with a prepreg is also manufactured.
更に近年では、電子機器の小型化、高性能化に伴い、プリント配線板の高多層化、高密度化が進み、配線回路の細線化、層間接続用のバイアホールの細径化を行っている。
特に、前記バイアホールの細径化は著しく、従来ドリルを用いて孔あけを行っていたが、ドリルを用いた孔あけではその細径化に限界が見え始め、現在ではレーザーによる孔あけが主流となってきている。
Furthermore, in recent years, with the downsizing and high performance of electronic devices, the number of printed wiring boards has increased in number and density, and wiring circuits have been made thinner and via holes for interlayer connection have been made thinner. .
In particular, the diameter of the via hole has been remarkably reduced, and drilling has conventionally been performed using a drill. However, drilling using a drill has started to limit its diameter, and laser drilling is currently the mainstream. It has become.
一方、プリント配線板に用いられる従来のプリプレグは、難燃化のためにハロゲン系難燃剤を使用しているが、このハロゲン系化合物は地球環境保護の観点から使用規制の対象となっている。そこで、充填材を高充填することによって、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても難燃性を有するようしたプリプレグが、特許文献１で知られている。 On the other hand, a conventional prepreg used for a printed wiring board uses a halogen-based flame retardant for flame retardancy, but this halogen-based compound is subject to use restrictions from the viewpoint of protecting the global environment. Thus, Patent Document 1 discloses a prepreg that is highly filled with a filler so as to have flame retardancy without using a halogen-based flame retardant.
しかしながら、このような高充填プリプレグを用いた積層板は、レーザーによるプリプレグの孔あけの際に、レーザーの高出力化、および、ショット数の増加が必要となる。レーザーの高出力化、および、ショット数の増加を伴う孔あけ加工は、比較的硬度の低い部分だけが先に加工されてしまい、良好な孔形状を得ることが難しい。また、ショット数の増加により、プリント配線板製造に時間、費用を要する。 However, a laminate using such a highly filled prepreg needs to increase the output of the laser and increase the number of shots when drilling the prepreg with a laser. In the drilling process with higher laser output and increased number of shots, only the relatively low hardness part is processed first, and it is difficult to obtain a good hole shape. In addition, due to the increase in the number of shots, it takes time and money to manufacture a printed wiring board.
本発明は、前述した課題に鑑みてみてなされたものであり、レーザーを用いた孔あけを行っても良好な孔形状を、レーザーショット数が少なくても得ることが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a printed wiring board capable of obtaining a good hole shape even when drilling using a laser is performed even if the number of laser shots is small. For the purpose.
本発明の請求項１は、（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有する非ハロゲン化エポキシ化合物、（Ｂ）メラミンを変性して成るフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有する樹脂組成物を、基材に含浸した後、加熱乾燥してプリプレグを形成する工程、このプリプレグを構成材とともに加熱加圧して一体化させて、積層板を形成する工程、レーザー加工により孔あけする工程を有し、製造されるプリント配線板である。 Claim 1 of the present invention includes (A) a non-halogenated epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a phenol resin curing agent obtained by modifying melamine, (C) an inorganic filler, D) A step of impregnating a base material with a resin composition containing a metal salt of dialkylphosphinic acid, followed by drying by heating to form a prepreg. forming, it has a step of drilling by laser processing, a printed wiring board to be manufactured.
本発明の請求項２は、請求項１において、無機充填材の含有量が、全樹脂組成物中、５質量％〜５０質量％であるプリント配線板である。
本発明の請求項３は、請求項１または請求項２において、リン含有量が、全樹脂組成物中、２．５質量％〜５．０質量％であるプリント配線板である。
また、本発明の請求項４は、請求項１、請求項２または請求項３において、ガラス織布の通気度が１〜６５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃ、厚みが２０〜４０μｍであるプリント配線板である。
Claim 2 of the present invention is the printed wiring board according to claim 1, wherein the content of the inorganic filler is 5% by mass to 50% by mass in the total resin composition.
A third aspect of the present invention is the printed wiring board according to the first or second aspect, wherein the phosphorus content is 2.5% by mass to 5.0% by mass in the total resin composition.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the printed wiring board according to the first, second or third aspect, wherein the glass woven fabric has an air permeability of 1 to 65 cm 3 / cm 2 / sec and a thickness of 20 to 40 μm. It is.
本発明は、レーザーによる孔形状が良好であり、レーザー孔あけに必要なショット数が少ないプリント配線板を提供することができる。 The present invention can provide a printed wiring board having a good hole shape by a laser and a small number of shots necessary for laser drilling.
本発明で用いる（Ａ）成分の非ハロゲン化エポキシとしては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有し、かつハロゲン原子を含有しないエポキシ樹脂であれば何れでもよく、例えば、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、ビスフェノールＳエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化物、これらの水素添加物などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。 The non-halogenated epoxy of component (A) used in the present invention may be any epoxy resin that has at least two epoxy groups in one molecule and does not contain a halogen atom. For example, bisphenol A epoxy Resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, bisphenol A novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, diglycidyl etherified product of polyfunctional phenol, polyfunctional Examples include, but are not limited to, diglycidyl etherified products of alcohol and hydrogenated products thereof.
これらエポキシ樹脂は単独で用いても、何種類かを併用しても良い。これらのなかでも、耐熱性および高いガラス転移温度を考慮すると、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。また、電気特性を考慮すると、テトラメチルビフェニル型エポキシ、フェノールアラキルエポキシ、ナフタレンアラキルエポキシ、ジシクロペンタジエン型エポキシ等のエポキシ樹脂を用いることが望ましい。 These epoxy resins may be used alone or in combination. Among these, in view of heat resistance and high glass transition temperature, novolak type epoxy resins such as phenol novolac epoxy resin, bisphenol A novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin and the like are preferable. In consideration of electrical characteristics, it is desirable to use an epoxy resin such as tetramethylbiphenyl type epoxy, phenol aralkyl epoxy, naphthalene aralkyl epoxy, or dicyclopentadiene type epoxy.
本発明で用いる（Ｂ）成分の硬化剤は、トリアジン化合物で変性してなるフェノール樹脂硬化剤であり、例えばメラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミンなどのトリアジン化合物で、フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾール骨格含有フェノール樹脂、クレゾール骨格含有フェノールノボラック樹脂などのフェノール樹脂硬化剤を変性してなるものである。すなわち、メラミン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノールノボラック樹脂、ベンゾグアナミン変性ノボラック樹脂、アセトグアナミン変性フェノールノボラック樹脂、メラミン変性クレゾール骨格含有フェノール樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。 The curing agent of the component (B) used in the present invention is a phenol resin curing agent modified with a triazine compound, for example, a triazine compound such as melamine, benzoguanamine, acetoguanamine, containing a phenol resin, a phenol novolac resin, and a cresol skeleton. It is obtained by modifying a phenol resin curing agent such as a phenol resin or a cresol skeleton-containing phenol novolac resin. That is, melamine-modified phenol resin, melamine-modified phenol novolak resin, benzoguanamine-modified novolak resin, acetoguanamine-modified phenol novolak resin, melamine-modified cresol skeleton-containing phenol resin, and the like are exemplified, but not limited thereto.
かかるトリアジン変性フェノール樹脂硬化剤の水酸基当量は特に限定されるものではないが、硬化物の機械特性等の特性を考慮すると１２０〜１９０ｇ／ｅｑの範囲が好ましい。また、トリアジン変性フェノール樹脂硬化剤の窒素含有量は特に限定されるものではないが、樹脂組成物の難燃性、反応性、硬化物の機械特性等を考慮すると、１２．０質量％〜２５．０質量％であることが好ましい。 The hydroxyl equivalent of such a triazine-modified phenol resin curing agent is not particularly limited, but is preferably in the range of 120 to 190 g / eq in view of properties such as mechanical properties of the cured product. Further, the nitrogen content of the triazine-modified phenol resin curing agent is not particularly limited, but considering flame retardancy of the resin composition, reactivity, mechanical properties of the cured product, etc., 12.0% by mass to 25% It is preferably 0.0% by mass .
（Ｂ）成分硬化剤の使用量は、適宜選択されるが、（Ａ）成分の非ハロゲン化エポキシと（Ｂ）成分の硬化剤の固形合計質量の２０．０質量％〜５０．０質量％、好ましくは、３５．０質量％〜５０．０質量％である。
また、本発明では、エポキシ樹脂の硬化を促進させるため、硬化促進剤を使用してもよい。硬化促進剤の種類は特に限定するものではなく、例えばイミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第２級アミン、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等が用いられ、２種類以上を併用してもよい。
(B) Although the usage-amount of a component hardening | curing agent is selected suitably, it is 20.0 mass %-50.0 mass % of the solid total mass of the non-halogenated epoxy of (A) component, and the hardening | curing agent of (B) component. Preferably, it is 35.0 mass %-50.0 mass %.
Moreover, in this invention, in order to accelerate | stimulate hardening of an epoxy resin, you may use a hardening accelerator. The type of curing accelerator is not particularly limited, and for example, an imidazole compound, an organic phosphorus compound, a secondary amine, a tertiary amine, a quaternary ammonium salt, or the like is used, and two or more types are used in combination. Also good.
イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどが挙げられる。これらはマスク剤によりマスクされていてもよい。 Examples of imidazole compounds include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 4,5. -Diphenylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-undecylimidazoline, 2-heptadecylimidazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethyl Examples include imidazoline, 2-isopropylimidazoline, 2,4-dimethylimidazoline, 2-phenyl-4-methylimidazoline. These may be masked with a masking agent.
マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレートなどが挙げられる。 Examples of the masking agent include acrylonitrile, phenylene diisocyanate, toluidine isocyanate, naphthalene diisocyanate, methylene bisphenyl isocyanate, and melamine acrylate.
有機リン系化合物としては、エチルホスフィン、プロピルホスフィン、ブチルホスフィン、フェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン／トリフェニルボラン錯体、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等があげられる。 Examples of organophosphorus compounds include ethylphosphine, propylphosphine, butylphosphine, phenylphosphine, trimethylphosphine, triethylphosphine, tributylphosphine, trioctylphosphine, triphenylphosphine, tricyclohexylphosphine, triphenylphosphine / triphenylborane complex, tetra Examples thereof include phenylphosphonium tetraphenylborate.
第２級アミンとしてはモルホリン、ピペリジン、ピロリジン、ジメチルアミン、ジプロピルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジベンジルアミン、ジシクロヘキシルアミン、Ｎ−アルキルアリールアミン、ピペラジン、ジアリルアミン、チアゾリジン、チオモルホリン等があげられる。 Secondary amines include morpholine, piperidine, pyrrolidine, dimethylamine, dipropylamine, diethylamine, dibutylamine, diisopropylamine, dibenzylamine, dicyclohexylamine, N-alkylarylamine, piperazine, diallylamine, thiazolidine, thiomorpholine, etc. can give.
第３級アミンとしては、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジアミノメチル）フェノール等があげられる。 Tertiary amines include benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (diaminomethyl) phenol, and the like.
第４級アンモニウム塩としては、テトラブチルアンモニウムアイオダイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムフルオライド、塩化ベンザルコニウム、ベンジルジ（２−ヒドロキシエチル）メチルアンモニウムクロライド、デシルジ（２−ヒドロキシエチル）メチルアンモニウムブロマイド等があげられる。 The quaternary ammonium salts include tetrabutylammonium iodide, tetrabutylammonium bromide, tetrabutylammonium chloride, tetrabutylammonium fluoride, benzalkonium chloride, benzyldi (2-hydroxyethyl) methylammonium chloride, decyldi (2- Hydroxyethyl) methylammonium bromide and the like.
硬化促進剤の配合量も特に限定するものではないが、主材である樹脂１００質量部に対して０．０１〜５．００質量部が好ましい。０．０１質量部を下回る場合、促進剤を添加した際の効果が小さく、また、５．００質量部を上回って添加した場合、反応が急激に進行するとともに、硬化物の物性、特に機械特性、耐熱性等を悪化させるため、好ましくない。 Although the compounding quantity of a hardening accelerator is not specifically limited, 0.01-5.00 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of resin which is a main material. When the amount is less than 0.01 parts by mass, the effect when the accelerator is added is small. When the amount exceeds 5.00 parts by mass , the reaction proceeds rapidly and the physical properties of the cured product, particularly mechanical properties. , Because it deteriorates heat resistance and the like.
本発明で用いる（Ｃ）無機充填材としては、硝酸アルミニウム水和物、硫酸カルシウム水和物、シュウ酸カルシウム水和物等、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、アルミナ、シリカ、酸化チタン等の無機充填材が挙げられる。無機充填材配合量は、特に制限されるものではないが、添加する無機充填材質量を含め、全樹脂組成物中、通常、５質量％〜５０質量％、好ましくは１０質量％〜５０質量％である。
充填材を添加することで、基材表面平滑性が向上し、また、ガラスクロスの縦糸、横糸の交差する箇所と交差しない箇所とで、基板の硬度差がなくなるため、レーザー加工を実施した際、均一な形状を得やすい。充填材添加量が５質量％を下回るとその効果が小さく、また、５０質量％を上回った場合、孔あけに必要なレーザーショット数が増加してしまうため好ましくない。
Examples of the inorganic filler (C) used in the present invention include aluminum nitrate hydrate, calcium sulfate hydrate, calcium oxalate hydrate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, clay, glass, carbonic acid Examples include inorganic fillers such as calcium, talc, mica, alumina, silica, and titanium oxide. Inorganic filler amount is not particularly limited, including inorganic filler mass to be added, the total resin composition, typically, 5 to 50% by weight, preferably from 10% to 50% by weight It is.
By adding a filler, the surface smoothness of the base material is improved, and since there is no difference in the hardness of the substrate between the place where the warp and weft of the glass cloth intersect and the place where it does not intersect, when laser processing is performed Easy to get uniform shape. When the amount of filler added is less than 5% by mass , the effect is small, and when it exceeds 50% by mass , the number of laser shots necessary for drilling increases, which is not preferable.
本発明で用いる（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩とは、ジアルキルホスフィン酸のエステルを周期律表の第ＩＡ族、第ＩＩＡ族、第ＩＩＩＡ族、第ＩＶＡ族、第ＶＡ族、第ＩＩＢ族、第ＩＶＢ族、第ＶＩＩＢ族または第ＶＩＩＩＢ族からの金属、もしくはセリウムであり、好ましくは、Ｒ１、Ｒ２はメチル基またはエチル基である。Ｍは、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｆｅである。ジアルキルホスフィン酸金属塩の添加量は、適宜選択されるが、全樹脂組成物中のリン含有量が２．５質量％〜５．０質量％の範囲になるように選択されることが好ましい。
全樹脂組成物中のリン含有量が２．５質量％を下回ると難燃性が低下し、また、５．０質量％を上回ると層間接着強度の低下、耐薬品性の低下が認められる。
また、本発明では、その他必要に応じて着色剤、酸化防止剤、紫外線不透過剤等を加えても良い。
The (D) metal salt of dialkylphosphinic acid used in the present invention is an ester of dialkylphosphinic acid, group IA, group IIA, group IIIA, group IVA, group VA, group IIB, It is a metal from group IVB, group VIIB or group VIIIB, or cerium, and preferably R1 and R2 are a methyl group or an ethyl group. M is Li, Na, K, Mg, Ca, Sr, Al, Sn, or Fe. The addition amount of the dialkylphosphinic acid metal salt is appropriately selected, but is preferably selected so that the phosphorus content in the total resin composition is in the range of 2.5 mass % to 5.0 mass %.
When the phosphorus content in the total resin composition is less than 2.5% by mass , the flame retardancy is lowered, and when it exceeds 5.0% by mass , a decrease in interlayer adhesion strength and a decrease in chemical resistance are observed.
Moreover, in this invention, you may add a coloring agent, antioxidant, a ultraviolet opaque agent, etc. as needed.
本発明に用いる樹脂組成物は、溶剤で希釈してワニス化して使用することが好ましい。このとき使用される溶剤の種類は特に制限はなく、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶剤、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン（以下、「ＭＥＫ」と言う。）、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素系溶剤、酢酸エチル、メチルセロソルブアセテートなどのエステル系溶剤、ブチロニトリルなどのニトリル系溶剤等があり、これらは単独で用いても何種類かを混合してもよい。 The resin composition used in the present invention is preferably used after being diluted with a solvent to form a varnish. The kind of solvent used at this time is not particularly limited. For example, alcohol solvents such as methanol, ethanol, butanol and isopropanol, ether solvents such as tetrahydrofuran and ethylene glycol monomethyl ether, acetone, methyl ethyl ketone (hereinafter referred to as “MEK”). ), Ketone solvents such as methyl isobutyl ketone, amide solvents such as N-methylpyrrolidone and N, N'-dimethylformamide, aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene, xylene and trimethylbenzene, acetic acid There are ester solvents such as ethyl and methyl cellosolve acetate, and nitrile solvents such as butyronitrile. These may be used alone or in combination.
また、ワニスの固形分濃度は特に制限はなく、樹脂組成や無機充填剤の種類および配合量等により適宜変更できるが、プリプレグを作製する場合は、通常、５０質量％〜８０質量％、好ましくは５０質量％〜７０質量％である。５０質量％未満では、ワニス粘度が低く、プリプレグの樹脂分が低くなる傾向があり、８０質量％を超えるとワニスの増粘等によりプリプレグの外観等が著しく低下しやすくなる傾向がある。 Moreover, the solid concentration of varnish is not particularly limited, can be appropriately changed by the type and amount of the resin composition and an inorganic filler, etc., to prepare a prepreg, typically 50 wt% to 80 wt%, preferably It is 50 mass %-70 mass %. If it is less than 50% by mass , the varnish viscosity tends to be low and the resin content of the prepreg tends to be low, and if it exceeds 80% by mass , the appearance of the prepreg tends to be remarkably deteriorated due to thickening of the varnish.
本発明に用いるプリプレグは、本発明に関わる樹脂組成物を基材に含浸させてなるものである。基材としては、金属箔張り積層板や多層印刷配線板を製造する際に用いられるものであれば特に制限されないが、通常織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材の材質としては、ガラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維やアラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等およびこれらの混抄系があり、特にガラス繊維の織布が好ましく用いられる。プリプレグに使用される基材としては、２０μｍ〜２００μｍのガラス織布が特に好適に用いられる。 The prepreg used in the present invention is obtained by impregnating a base material with the resin composition according to the present invention. Although it will not restrict | limit especially if it is used when manufacturing a metal foil clad laminated board and a multilayer printed wiring board as a base material, Usually, fiber base materials, such as a woven fabric and a nonwoven fabric, are used. The material of the fiber base material is glass, alumina, asbestos, boron, silica alumina glass, silica glass, tyrano, silicon carbide, silicon nitride, zirconia and other inorganic fibers, aramid, polyetheretherketone, polyetherimide, polyether There are organic fibers such as sulfone, carbon, cellulose and the like, and mixed papers thereof, and glass fiber woven fabrics are particularly preferably used. As the base material used for the prepreg, a glass woven fabric of 20 μm to 200 μm is particularly preferably used.
また、２０μｍ〜４０μｍの厚みのガラス織布を用いる場合、通気度は１〜６５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃのガラス織布を用いることが望ましい。このような通気度を有するガラス織布は、例えば、縦糸、横糸の両方またはいずれかの打ち込み本数を増やす、ガラスクロスヤーンの束ね方を広げることで、縦糸箇所面積、横糸箇所面積のどちらか一方、または両方を大きくすることにより得ることができる。２０μｍ〜４０μｍの厚みのガラス織布を用いる場合、通気度が６５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃを上回るとプリプレグの塗りむら等が発生し、均一な基材状態を得られないため、レーザー加工性を悪化させる。 When a glass woven fabric having a thickness of 20 μm to 40 μm is used, it is desirable to use a glass woven fabric having an air permeability of 1 to 65 cm 3 / cm 2 / sec. Glass woven fabric having such air permeability, for example, by increasing the number of warp yarns and / or weft yarns, or by expanding the method of bundling glass cross yarns, either the warp yarn area or the weft yarn area Or by increasing both. When using a glass woven fabric having a thickness of 20 μm to 40 μm, if the air permeability exceeds 65 cm 3 / cm 2 / sec, uneven coating of the prepreg occurs and a uniform substrate state cannot be obtained. make worse.
また、４０μｍを超す厚みのガラス織布においては、通気度が６５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃを上回っても、一般的にフィラメント直径が太くなり、また、フィラメント本数が増えるため、ワニス保持力が増し、塗りムラの発生が少なくなるため、レーザー加工性に影響を与えない。なお、通気度は、ＪＩＳ Ｒ ３４２０に従って測定する。 Further, in a glass woven fabric having a thickness exceeding 40 μm, even if the air permeability exceeds 65 cm 3 / cm 2 / sec, the filament diameter is generally increased and the number of filaments is increased. Since the occurrence of coating unevenness is reduced, the laser processability is not affected. The air permeability is measured according to JIS R 3420.
これらの樹脂組成物のワニスを基材に含浸させ、８０℃〜２００℃の範囲で乾燥させて、プリプレグを製造する。樹脂組成物を基材に含浸させる方法としては、例えば、ウェット方式やドライ方式などの樹脂液に基材を含浸させる方法、基材に樹脂組成物を塗布する方法などが挙げられる。 The varnish of these resin compositions is impregnated into the base material and dried in the range of 80 ° C. to 200 ° C. to produce a prepreg. Examples of the method of impregnating the substrate with the resin composition include a method of impregnating the substrate with a resin liquid such as a wet method and a dry method, a method of applying the resin composition to the substrate, and the like.
プリプレグの製造条件等は特に制限するものではないが、ワニスに使用した溶剤が８０質量％以上揮発していることが好ましい。このため、製造方法や乾燥条件等も制限はなく、乾燥時の温度は８０℃〜２００℃、時間はワニスのゲル化時間との兼ね合いで特に制限はなく適宜選択される。また、ワニスの含浸量は、ワニス固形分と基材の総量に対して、ワニス固形分が３５〜８０質量％になるようにされることが好ましい。 The production conditions of the prepreg are not particularly limited, but it is preferable that the solvent used for the varnish is volatilized by 80% by mass or more. For this reason, there are no restrictions on the production method, drying conditions, etc., the temperature during drying is 80 ° C. to 200 ° C., and the time is appropriately selected without any particular limitation in view of the gelation time of the varnish. Moreover, it is preferable that the amount of impregnations of a varnish shall be 35-80 mass % with respect to a varnish solid content and the total amount of a base material.
本発明におけるプリプレグは通常１３０〜２５０℃、好ましくは１５０℃〜２００℃の範囲の温度で、通常０．５〜２０ＭＰａ、好ましくは１〜８ＭＰａの範囲の圧力で、加熱加圧成形される。 The prepreg in the present invention is heated and pressure-molded at a temperature of usually 130 to 250 ° C., preferably 150 to 200 ° C. and usually 0.5 to 20 MPa, preferably 1 to 8 MPa.
構成材は、特に制限するものではないが、銅箔付き積層体、銅箔、アルミ箔付積層体、離型フィルム（旭硝子株式会社製、商品名「ＡＦＬＥＸ」）等が用いられる。 The constituent material is not particularly limited, and a laminate with copper foil, a copper foil, a laminate with aluminum foil, a release film (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., trade name “AFLEX”) and the like are used.
以下に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の技術思想を逸脱しない限り、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples without departing from the technical idea of the present invention.
（実施例１）
撹拌装置、コンデンサ、温度計を備えたガラスフラスコに、（Ａ）ＢＰＡノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２１０、大日本インキ化学工業株式会社製、ＭＥＫ３０％含有、商品名「Ｎ８６５−７０」）１００質量部、（Ｂ）クレゾール骨格含有メラミン変性フェノール樹脂（水酸基当量：１８４、含有窒素量２４．０％、大日本インキ化学工業株式会社製、溶剤（ＭＥＫ、プロピレングリコールモノメチルエーテル）５０％含有、商品名「フェノライトＥＸＢ９８３１」）１２３質量部、無機充填材として、（Ｃ）シリカ（トクヤマ株式会社製、商品名「トクシールＧＵ」）１７質量部、ジアルキルホスフィン酸金属塩として、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩（クラリアント社製、商品名「ＯＰ９３０」）２２質量部を、ＭＥＫに溶解、希釈し、１時間室温にて撹拌を行い、固形分６０質量％の樹脂組成物ワニスになるようにＭＥＫで調整した。
このワニスを厚さ約６０μｍのガラス布（スタイル１０８０、Ｅガラス）に含浸後、１５０℃で５分乾燥して樹脂分６０質量％のプリプレグを得た。このプリプレグを厚さ０．２ｍｍであり厚み３５μｍの銅箔を有する銅箔付き積層体（日立化成工業株式会社製、商品名「ＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）」）の上下に１枚ずつ配置し、このプリプレグ上に厚み１８μｍの銅箔を重ね、温度１７５℃、時間９０分、圧力４．０ＭＰａのプレス条件で４層銅張積層板を得た。この４層銅張積層板の最外層の銅箔をエッチングにより除去し、このエッチングを行った面にレーザー加工機（日立ビアメカニクス製、型式「ＬＣ−１Ｃ２１Ｃ／１Ｃ」）を用いて、パルス幅を１２μｓ、パルス周期を１０００Ｈｚ、加工モードをｂｕｒｓｔ、とし、直径７０μｍの孔あけを行った。
Example 1
In a glass flask equipped with a stirrer, a condenser and a thermometer, (A) BPA novolak type epoxy resin (epoxy equivalent: 210, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., containing 30% MEK, trade name “N865-70”) 100 Mass parts, (B) Cresol skeleton-containing melamine-modified phenol resin (hydroxyl equivalent: 184, nitrogen content: 24.0%, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., 50% solvent (MEK, propylene glycol monomethyl ether), product Name “Phenolite EXB9831”) 123 parts by mass , as inorganic filler, (C) 17 parts by mass of silica (manufactured by Tokuyama Corporation, trade name “Toceal GU”), as metal salt of dialkylphosphinic acid, (D) dialkylphosphinic acid aluminum salt (manufactured by Clariant, trade name "OP930") 22 weight And dissolved in MEK, diluting, stirring is carried out for 1 hour at room temperature, was adjusted with MEK to a solid content of 60 mass% of the resin composition varnish.
This varnish was impregnated into a glass cloth (style 1080, E glass) having a thickness of about 60 μm and dried at 150 ° C. for 5 minutes to obtain a prepreg having a resin content of 60% by mass . This prepreg is placed one by one above and below a laminate with a copper foil (made by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name “MCL-BE-67G (H)”) having a thickness of 0.2 mm and a copper foil having a thickness of 35 μm. Then, a copper foil having a thickness of 18 μm was stacked on this prepreg, and a four-layer copper-clad laminate was obtained under the pressing conditions of a temperature of 175 ° C., a time of 90 minutes, and a pressure of 4.0 MPa. The copper foil of the outermost layer of this four-layer copper-clad laminate is removed by etching, and a pulse width is applied to the etched surface using a laser processing machine (model “LC-1C21C / 1C” manufactured by Hitachi Via Mechanics). Was 12 μs, the pulse period was 1000 Hz, the processing mode was burst, and drilling was performed with a diameter of 70 μm.
（実施例２）
ガラス布に厚み３０μｍ、通気度５９ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃのものを用い、樹脂分７０質量％のプリプレグを得た以外は実施例１と同様にして孔明けを行った。
(Example 2)
A glass cloth having a thickness of 30 μm and an air permeability of 59 cm 3 / cm 2 / sec was used, and punching was performed in the same manner as in Example 1 except that a prepreg having a resin content of 70% by mass was obtained.
（実施例３）
ガラス布の代わりに、厚み１３０μｍのガラス不織布（ガラスペーパー）を用い、樹脂分６５質量％のプリプレグを得た以外は、実施例１と同様にして孔あけを行った。
(Example 3)
Hole making was performed in the same manner as in Example 1 except that a 130 μm thick glass nonwoven fabric (glass paper) was used instead of the glass cloth and a prepreg having a resin content of 65% by mass was obtained.
（比較例１）
プリプレグとして、無機充填材等の無機物を含まないもの（日立化成工業株式会社製、商品名「ＧＥＡ−６７Ｎ」）を用いた以外は実施例１と同様にして孔あけを行った。
(Comparative Example 1)
Drilling was performed in the same manner as in Example 1 except that a prepreg that did not contain an inorganic substance such as an inorganic filler (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name “GEA-67N”) was used.
（比較例２）
無機充填材としてシリカを１５０質量部添加した以外は、実施例１と同様にして孔あけを行った。
(Comparative Example 2)
Drilling was performed in the same manner as in Example 1 except that 150 parts by mass of silica was added as the inorganic filler.
（比較例３）
ガラス布に厚み３０μｍ、通気度１０５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃのものを用い、樹脂分７０質量％のプリプレグを得た以外は実施例１と同様にして孔明けを行った。
実施例１〜３、および比較例１〜３より得られた結果について表１に示す。
(Comparative Example 3)
Drilling was performed in the same manner as in Example 1 except that a glass cloth having a thickness of 30 μm and an air permeability of 105 cm 3 / cm 2 / sec was used, and a prepreg having a resin content of 70% by mass was obtained.
The results obtained from Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in Table 1.
注２ 加工むら：レーザー孔あけを行った４層銅張積層板面内での孔があくまでのショット数ばらつき。
注３ 孔形状乱れ：レーザーショット数の過剰により孔形状が円形から乱れている箇所。
実施例１〜３における４層銅張積層板は、レーザー孔あけに要するショット数が少なく、また、孔あけを行った基板面内での、孔あけまでの回数バラツキが少ないため、孔あけ形状乱れも発生しないことが判明した。
また、比較例１は、ガラスクロスの縦糸と横糸が重なった箇所と、重なっていない箇所とでの必要ショット数が異なるため、加工ムラや孔径状乱れが発生していることが判明した。
また、比較例２は無機充填材の充填率が高いため、加工ムラは発生しにくいものの、レーザーショット回数が多くなり、またそれに伴い、孔形状が乱れていることが判明した。
比較例３は、比較例１同様、縦糸と横糸が重なった箇所と、重なっていない箇所とでの必要ショット数が異なるため、加工ムラや孔径状乱れが発生していることが判明した。
Note 2 Processing unevenness: Variation in the number of shots in the hole on the surface of the 4-layer copper clad laminate where laser drilling was performed.
Note 3 Disturbance of hole shape: A place where the hole shape is disturbed from a circle due to an excessive number of laser shots.
The four-layer copper clad laminates in Examples 1 to 3 have a small number of shots required for laser drilling, and less variation in the number of times until the drilling is performed within the substrate surface on which the drilling has been performed. It was found that no disturbance occurred.
Further, in Comparative Example 1, it was found that the processing shot unevenness and the hole diameter disorder occurred because the required number of shots was different between the place where the warp and weft of the glass cloth overlapped and the place where they did not overlap.
Further, in Comparative Example 2, since the filling rate of the inorganic filler was high, processing unevenness hardly occurred, but it was found that the number of laser shots increased and the hole shape was disturbed accordingly.
In Comparative Example 3, as in Comparative Example 1, the required number of shots was different between the portion where the warp and weft overlap and the portion where they did not overlap, and thus it was found that processing unevenness and hole diameter disorder occurred.
（実施例４）
ガラス布に厚み３０μｍ、通気度５９ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃのものを用い、シリカの含有量を０質量％〜６０質量％まで変化させた以外は、実施例１と同様にして孔あけを行った。この結果について、表２に示す。
Example 4
A glass cloth having a thickness of 30 μm and an air permeability of 59 cm 3 / cm 2 / sec was used, and punching was performed in the same manner as in Example 1 except that the silica content was changed from 0% by mass to 60% by mass. It was. The results are shown in Table 2.
また、シリカ含有量が０質量％の４層銅張積層板は、孔径状乱れが発生していることが判明した。一方、シリカ含有量が６０質量％の４層銅張積層板は、レーザーショット回数が増加することが判明した。
It was also found that the four-layer copper-clad laminate with a silica content of 0% by mass had pore diameter disorder. On the other hand, it was found that the number of laser shots increased in the four-layer copper clad laminate having a silica content of 60% by mass .
（実施例５）
シリカの含有量を１０質量％とし、ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩の配合量を６．５質量部〜４８．５質量部（リン含有量として、１．０質量％〜６．０質量％）まで変化させた以外は、実施例１と同様にして、樹脂分６０％のプリプレグを得た。
このプリプレグを、厚さ０．２ｍｍの銅箔付き積層体（銅箔厚み３５μｍ、日立化成工業株式会社製、商品名「ＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）」）から銅箔をエッチングにより除去したものの上下に１枚ずつ配置し、さらにこのプリプレグに厚み１８μｍの銅箔を重ね、温度１７５℃、時間９０分、圧力４．０ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を得た。
この得られた各両面銅張積層板について、燃焼性をＵＬ−９４に準拠して評価した。この結果について、表３に示す。
(Example 5)
The content of silica is 10 wt%, the change to 6.5 parts by 48.5 parts by weight the amount of the dialkylphosphinic acid aluminum salt (as the phosphorus content, 1.0 wt% to 6.0 wt%) A prepreg having a resin content of 60% was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
This prepreg was obtained by etching the copper foil from a laminate with a copper foil having a thickness of 0.2 mm (copper foil thickness 35 μm, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name “MCL-BE-67G (H)”). One sheet was placed on the top and the bottom, and a copper foil having a thickness of 18 μm was stacked on the prepreg, and a double-sided copper-clad laminate was obtained under pressing conditions of a temperature of 175 ° C., a time of 90 minutes, and a pressure of 4.0 MPa.
About each obtained double-sided copper clad laminated board, combustibility was evaluated based on UL-94. The results are shown in Table 3.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011017998A JP2011124594A (en) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011017998A JP2011124594A (en) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | Printed circuit board |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005131765A Division JP2006310572A (en) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | Method of manufacturing printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011124594A true JP2011124594A (en) | 2011-06-23 |
Family
ID=44288105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011017998A Pending JP2011124594A (en) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | Printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011124594A (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001294686A (en) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Nitto Boseki Co Ltd | Prepreg, method for producing the same, and glass fiber nonwoven fabric |
| JP2002344141A (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multilayer circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2003213021A (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Prepreg, metal-clad laminated plate and printed wiring plate using the same |
| JP2005105099A (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Hitachi Chem Co Ltd | Flame-retardant resin composition, and prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board each using the same |
-
2011
- 2011-01-31 JP JP2011017998A patent/JP2011124594A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001294686A (en) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Nitto Boseki Co Ltd | Prepreg, method for producing the same, and glass fiber nonwoven fabric |
| JP2002344141A (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multilayer circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2003213021A (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Prepreg, metal-clad laminated plate and printed wiring plate using the same |
| JP2005105099A (en) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Hitachi Chem Co Ltd | Flame-retardant resin composition, and prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board each using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6183792B2 (en) | Resin composition, prepreg and laminate | |
| TWI428242B (en) | Flame retardant prepregs and laminates for printed circuit boards | |
| JP6294478B2 (en) | Non-halogen resin composition and use thereof | |
| US9988520B2 (en) | Flame retartdant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants | |
| KR101958046B1 (en) | Resin composition, prepreg, and laminated sheet | |
| JP2004182850A (en) | Prepreg having excellent balance of characteristics and laminated sheet | |
| JP5170937B2 (en) | Flame-retardant resin composition, prepreg and metal-clad laminate | |
| WO2015154315A1 (en) | Halogen-free and phosphate-free flam-retardant resin composition | |
| JP4984647B2 (en) | Resin composition, prepreg and metal-clad laminate | |
| JP5259580B2 (en) | Epoxy resin composition, resin film, prepreg, and multilayer printed wiring board | |
| JP4442174B2 (en) | Flame-retardant resin composition, and prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board using the same | |
| JP4581642B2 (en) | Metal-clad laminate and printed wiring board | |
| JP2004175925A (en) | Prepreg and laminate | |
| WO2015184652A1 (en) | Zero-halogen resin composition and prepreg and printed circuit laminate using same | |
| JP2006310572A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| EP1791850A1 (en) | 1,4-hydroquinone functionalized phosphinates and phosphonates | |
| JP2013035960A (en) | Resin composition for printed circuit board, prepreg and laminate | |
| JP5526820B2 (en) | Thermosetting resin composition, and prepreg and laminate using the same | |
| JP5509625B2 (en) | Prepreg resin composition, prepreg, laminated board, and printed wiring board | |
| JP2010275497A (en) | Resin composition, prepreg, and laminated board | |
| JP2011124594A (en) | Printed circuit board | |
| US20060099458A1 (en) | 1, 4-Hydroquinone functionalized phosphinates and phosphonates | |
| JP2009215457A (en) | Resin composition, prepreg, and metal-clad laminated plate | |
| JP2008050566A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate sheet clad with metal using the prereg | |
| JP4039118B2 (en) | Prepreg, laminated board for printed wiring board and printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20120216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120614 |