JP2011123544A - 非接触通信タグ及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】適正な通信特性と耐久性とを有し、かつ、デザイン性を向上させることができる非接触通信タグ及びその非接触通信タグが取り付けられた電子機器を提供すること。
【解決手段】非接触通信タグ１００では、アンテナモジュール１が弾力性を有する透明樹脂からなる保護部材６により覆われる。従って非接触通信タグ１００に加えられる外力によりアンテナモジュール１が破壊されることを防ぐことができる。また磁性層５ａ、金属層５ｂ及び粘着層５ｃからなる取付け媒体５により、アンテナモジュール１が携帯情報端末５００から電磁的に絶縁されるように、非接触通信タグ１００が携帯情報端末５００に取り付けられる。これにより携帯情報端末５００から発生する電磁波の影響等でアンテナモジュール１の通信特性が低下することを防ぐことができる。さらにアンテナモジュール１と保護部材６との間に配置される加飾層７によりデザイン性を向上させることができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えばＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）システム等の非接触データ通信に用いられる非接触通信タグ及びその非接触通信タグが取り付けられた電子機器に関する。

従来より、ＲＦＩＤシステムに用いられる非接触型ＩＣモジュールを内蔵する携帯情報端末が知られている（例えば特許文献１参照）。このような携帯情報端末により、非接触型ＩＣカードを用いることなく、カードライタとの間で非接触データ通信が可能となる。例えば上記ＩＣモジュールを内蔵する携帯情報端末に電子マネー機能を備えさせ、鉄道の改札や店舗のレジスターに設けられたカードライタに携帯情報端末を接近させる。これにより鉄道の運賃や商品購入時の料金等の支払いを済ませることができ便利である。

特開２００８−１１７９４４号公報

ところで、非接触型ＩＣモジュールを内蔵していない携帯情報端末も多数存在している。このような携帯情報端末に、非接触型ＩＣモジュールを外付けして、非接触データ通信を可能にすることが考えられる。この場合、携帯情報端末から発生する電磁波の影響等でＩＣモジュールによる通信機能が低下してしまうことがある。また外力によりＩＣモジュールが破壊されてしまうこともある。さらに外付けされたＩＣモジュールのデザイン性が悪いと、携帯情報端末の外観が悪くなってしまう。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、適正な通信特性と耐久性とを有し、かつ、デザイン性を向上させることができる非接触通信タグ及びその非接触通信タグが取り付けられた電子機器を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る非接触通信タグは、電子機器の外部に取り付けられる非接触通信タグであって、非接触通信用のアンテナモジュールと、保護部材と、加飾層と、取付け媒体とを具備する。
前記保護部材は、前記アンテナモジュールを覆い、弾力性を有する透明樹脂からなる。
前記加飾層は、前記アンテナモジュール及び前記保護部材の間に配置される。
前記取付け媒体は、前記アンテナモジュールが前記電子機器から電磁的に絶縁されるように、前記非接触通信タグを前記電子機器に取り付けるためのものである。

この非接触通信タグでは、アンテナモジュールが、弾力性を有する透明樹脂からなる保護部材により覆われる。従って非接触通信タグに加えられる外力等によりアンテナモジュールが破壊されることを防ぐことができる。また取付け媒体により、アンテナモジュールが電子機器から電磁的に絶縁されるように、非接触通信タグが電子機器に取り付けられる。これにより電子機器から発生する電磁波の影響等でアンテナモジュールの通信特性が低下することを防ぐことができる。さらに、アンテナモジュールと保護部材との間に配置される加飾層によりデザイン性を向上させることができる。

前記保護部材は、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂又は塩化ビニル系樹脂により形成されてもよい。これらの材料のうち、撥水性の高いシリコン樹脂又はウレタン樹脂が用いられる場合、水等が非接触通信タグ内に浸入し、アンテナモジュールが破壊されてしまうことを防ぐことができる。

前記取付け媒体は、粘着層と、金属層と、磁性層とを有してもよい。前記粘着層は、前記電子機器の外面に接着される。前記金属層は、前記粘着層及び前記アンテナモジュールの間に配置される。前記磁性層は、前記金属層及び前記アンテナモジュールの間に配置される。

この非接触通信タグは、粘着層により電子機器の外面に接着される。そして粘着層及びアンテナモジュールの間に配置される金属層により、電子機器及びアンテナモジュール間の相互の電磁干渉を防止することができる。また金属層及びアンテナモジュールの間に配置された磁性層により、通信時に金属層に発生する渦電流に起因する磁場の影響を抑えることができる。これにより、アンテナモジュールの通信特性が低下することを防止することができる。

前記アンテナモジュールは、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有してもよい。この場合、前記保護部材は、前記第１の面を覆ってもよい。また、前記磁性層、前記金属層、及び前記粘着層は、前記第２の面に設けられてもよい。

前記取付け媒体は、前記電子機器に接続することが可能な第１の端部と、前記保護部材に接続される第２の端部とを有するストラップであってもよい。
この非接触通信タグは、ストラップを介して電子機器に取り付けられる。従ってアンテナモジュールを電子機器から離した状態で、非接触通信タグによる非接触データ通信を行うことができる。これにより電子機器から発生する電磁波の影響等でアンテナモジュールの通信特性が低下することを防ぐことができる。

前記アンテナモジュールは、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有してもよい。この場合、前記保護部材は、前記第１の面及び前記第２の面の両方を覆ってもよい。また、前記加飾層は、前記第１の面及び前記保護部材の間と、前記第２の面及び前記保護部材の間とにそれぞれ配置されてもよい。

この非接触通信タグでは、アンテナモジュールの第１の面及び第２の面の両方が、保護部材により覆われるので、アンテナモジュールを十分に保護することができる。また、アンテナモジュールの第１の面側と第２の面側の両方に加飾層が配置されるので、デザイン性を向上させることができる。

本発明の一形態に係る電子機器は、本体と、非接触通信用のアンテナモジュールと、保護部材と、加飾層と、取付け媒体とを具備する。
前記保護部材は、前記アンテナモジュールを覆い、弾力性を有する透明樹脂からなる。
前記加飾層は、前記アンテナモジュール及び前記保護部材の間に配置される。
前記取付け媒体は、前記アンテナモジュール及び前記本体が電磁的に絶縁されるように、前記アンテナモジュールを前記本体の外部に取り付けるためのものである。

以上のように、本発明によれば、適正な通信特性と耐久性とを有し、かつ、デザイン性を向上させることができる非接触通信タグ及びその非接触通信タグが取り付けられた電子機器を提供することができる。

第１の実施形態に係る非接触通信タグを示す模式的な斜視図である。 図１に示す非接触通信タグを分解して示す模式的な斜視図である。 図１に示す非接触通信タグを分解して示す模式的な側面図である。 保護部材としてシリコン系樹脂が用いられる場合と、ウレタン系樹脂が用いられる場合との相違点を説明するための表である。 一実施例に係る保護部材の物性を示す表である。 第２の実施形態に係る非接触通信タグを示す模式的な斜視図である。 図６に示す非接触通信タグの製造方法を説明するための図である。 第２の実施形態に係る非接触通信タグの変形例を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係る非接触通信タグを示す模式的な斜視図である。この非接触通信タグ１００は、電子機器としての携帯情報端末５００に取り付けられるものである。携帯情報端末５００は、外面５０１を有する本体５０２を備え、本体５０２の内部には、図示しない基板や基板上に配置された電子回路等が組み込まれている。図１に示すように、本実施形態では、本体５０２の裏面５０１’に非接触通信タグ１００が接着される。これに限られず外面５０１の他の位置に非接触通信タグ１００が接着されてもよい。

［非接触通信タグ］
図２は、本実施形態の非接触通信タグ１００を分解して示す模式的な斜視図である。図３は、非接触通信タグ１００を分解して示す模式的な側面図である。

非接触通信タグ１００は、非接触通信用のアンテナモジュール１を有する。アンテナモジュール１は、ベース基板２と、ベース基板２上に形成されたアンテナコイル３と、アンテナコイル３に電気的に接続される信号処理回路部４とを有する。

アンテナコイル３は、非接触通信機能のためのもので、図示しない外部リーダーライタのアンテナ部と誘導結合されることで通信を行う。アンテナコイル３は、例えばベース基板２上にパターニングされた銅、アルミニウム等の金属パターンでなり、平面内でループ状に巻回するように形成される。このアンテナコイル３の開口面積を大きくすることで、非接触通信タグ１００の通信特性を向上させることができる。

ベース基板２は、例えばポリイミドやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のプラスチックフィルムでなる絶縁性フレキシブル基板で構成されているが、ガラスエポキシ等のリジッド性基板で構成されていてもよい。例えば本体５０２の裏面５０１’の形状が曲面状である場合には、ベース基板２としてフレキシブル基板が用いられることで、裏面５０１’に沿って非接触通信タグ１００を接着することができる。

図２に示すように、本実施形態のベース基板２の形状は略円形状である。しかしながらこれに限られず、ベース基板２の形状は例えば矩形状や多角形状でもよい。またベース基板２の大きさも適宜設定可能である。例えばアンテナコイル３の開口面積が所定のものとなるように、ベース基板２の形状や大きさ等が適宜設定される。

信号処理回路部４は、非接触データ通信に必要な信号処理回路及び情報を格納したＩＣチップ４ａや同調用コンデンサ等の電気・電子部品で構成される。信号処理回路部４は、複数の部品群で構成されてもよいし、あるいは単一の部品で構成されてもよい。信号処理回路部４は、ベース基板２上の、例えばアンテナコイル３の内方側に配置される。

ここで、ベース基板２のアンテナコイル３や信号処理回路部４が形成される面を、アンテナモジュール１の第１の面１ａとし、その反対側の面をアンテナモジュール１の第２の面１ｂとする。

図２及び図３に示すように、アンテナモジュール１の第２の面１ｂには、取付け媒体５としての磁性層５ａ、金属層５ｂ、及び粘着層５ｃが設けられる。粘着層５ｃ及びアンテナモジュール１の間に金属層５ｂが配置され、その金属層５ｂ及びアンテナモジュール１の間に、磁性層５ａが配置される。従って、磁性層５ａ、金属層５ｂ、及び粘着層５ｃは、この順でアンテナモジュール１の第２の面１ｂに積層されることになる。各部材は、例えば図示しない両面粘着シート等によりそれぞれ接着される。

金属層５ｂは、例えばステンレス、銅、アルミニウム等で形成されたシート状のものが用いられる。この金属層５ｂは、携帯情報端末５００及びアンテナモジュール１間の相互の電磁干渉を防止するために設けられる。この金属層５ｂにより、例えば携帯情報端末５００からの電磁波の影響を無くすことができる。

また金属層５ｂは、アンテナモジュール１の共振周波数（本実施形態では、１３．５６ＭＨｚ）の粗調整に用いられ、アンテナモジュール１単体のときと、携帯情報端末５００に接着された状態のときとで、アンテナモジュール１の共振周波数に大きな変化を生じさせないようにするために設けられる。

本実施形態の金属層５ｂは、矩形状でなり、アンテナモジュール１のベース基板２よりも大きい。しかしながらこれに限られず、例えばベース基板２の外形と略等しい形状で、金属層５ｂが形成されてもよい。なお、アンテナモジュール１単体のときと、携帯情報端末５００に接着された状態のときとで、アンテナモジュール１の共振周波数の変化が予測できる場合で、かつ、携帯情報端末５００からの電磁波の影響が少ない場合などは、この金属層５ｂが設けられなくてもよい。

磁性層５ａは、例えばアモルファス合金、パーマロイ、電磁軟鉄、ケイ素鋼板、センダスト合金、Ｆｅ−Ａｌ合金又は軟磁性フェライト等の軟磁性材料により形成される。本実施形態の磁性層５ａは、金属層５ｂと略等しい形状で形成されるが、他の形状でもよい。

仮に、この磁性層５ａが形成されない場合、例えば外部リーダーライタからの電磁波により金属層５ｂに渦電流が発生する可能性がある。この渦電流はリーダーライタからの電磁波を打ち消すような磁場を発生させ、これにより非接触通信タグ１００の通信距離が短くなる、あるいは通信自体ができなくなるという問題が発生するおそれがある。

しかしながら本実施形態では、上記したように、金属層５ｂ及びアンテナモジュール１の間に磁性層５ａが形成される。軟磁性材料は、透磁率が大きく、保磁力が小さく、かつヒステリシス損が小さいため、外部から磁場を受けると容易に磁化する。これにより金属層５ｂに発生した渦電流に起因する磁場を磁性層５ａにより吸収し、アンテナモジュール１の通信特性の低下を抑えることができる。

粘着層５ｃは、例えば粘着シート等からなり、この粘着層５ｃにより非接触通信タグ１００が携帯情報端末５００の裏面５０１’に接着される。

このように本実施形態では、取付け媒体５により、アンテナモジュール１と携帯情報端末５００との間を電磁的に遮蔽することできる。すなわち、これらの間を電磁的に絶縁させるように、非接触通信タグ１００を携帯情報端末５００に取り付けることができる。これにより携帯情報端末５００から発生する電磁波の影響等でアンテナモジュール１の通信特性が低下することを防ぐことができる。

また図２及び図３に示すように、アンテナモジュール１の第１の面１ａを覆うように、保護部材６が形成される。またアンテナモジュール１の第１の面１ａ及び保護部材６の間には加飾層７が配置される。

加飾層７としては、例えば印刷等により加飾されたアクリル系樹脂等のフィルムが用いられる。あるいは、シート状のものが加飾され、アンテナモジュール１の第１の面１ａ及び保護部材６の間に配置されてもよい。加飾層７の大きさ、形、色、透明度等は、所定のデザイン性が得られるように適宜設定される。この加飾層７により、非接触通信タグ１００のデザイン性を向上させることができる。

保護部材６は透明樹脂からなり、例えばウレタン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、又は塩化ビニル系樹脂等からなる液体材料がポッティングされることで形成される。例えば、所定の型に液体材料が充填され固められることで作成された保護部材６が、図示しない粘着シートによりアンテナモジュール１の第１の面１ａ側に接着されてもよい。または、アンテナモジュール１の第１の面１ａ側に液体材料が滴下されることで、保護部材６が形成されてもよい。

保護部材６が透明樹脂からなるので、非接触通信タグ１００の外部から加飾層７が視認可能となる。また保護部材６により加飾層７が保護されるので、加飾層７の劣化が防止され、長期にわたり非接触通信タグ１００のデザイン性が維持される。保護部材６は、無色透明に限られず、有色透明、無色半透明、又は有色半透明でもよい。また、保護部材６の内部に加飾用の粉末や着色剤が含有されてもよい。さらに加飾層７が保護部材６の内部に埋め込まれてもよい。

本実施形態では、保護部材６がポッティングにより形成されるので、保護部材６の形状、大きさ、厚み等を種々のものに設定することが容易であり、非接触通信タグ１００のデザイン性を向上させることができる。また保護部材６を形成するために金型を用いる必要がないので、保護部材６の形状変更等を伴うモデルチェンジの対応に多大なコストを要することがない。この結果、非接触通信タグ１００の多品種少ロット生産を容易に実現することができる。

また保護部材６としては、弾力性を有するものが用いられる。これにより非接触通信タグ１００に加えられる外力等により、アンテナモジュール１が破壊されることを防ぐことができる。例えば約２０℃程度の常温状態において、ショア硬度Ａ０以上Ａ９０以下の範囲となるように、保護部材６の硬度が適宜設定される。例えば保護部材６がショア硬度Ａ０以下の硬度となると、保護部材６の強度が不十分となる。一方、保護部材６がショア硬度Ａ９０以上の硬度となると、外力等を吸収することができなくなる。いずれにしても、保護部材６によりアンテナモジュール１を十分に保護することが難しくなる。

また、弾力性を有する保護部材６が用いられることで、携帯情報端末５００の裏面５０１’の形状に沿って非接触通信タグ１００を接着することができる。さらに、保護部材６により、部品等が配置されているアンテナモジュール１の第１の面１ａ上を、配置されている部品の形状に沿って覆うことができる。

図４は、保護部材６としてシリコン系樹脂が用いられる場合と、ウレタン系樹脂が用いられる場合との相違点を説明するための表である。図４に示すように、保護部材６としてシリコン系樹脂が用いられると、耐熱性、耐寒性、耐久性がよい。一方、保護部材６としてシリコン系の樹脂が用いられると、コストパフォーマンスがよくなる。撥水性については、保護部材６としてどちらの樹脂が用いられても良好である。従って、保護部材６としてシリコン系樹脂又はウレタン系樹脂が用いられることで、水等が非接触通信タグ１００内に侵入することで、アンテナモジュール１が破壊されることを防ぐことができる。

図５は、一実施例に係る保護部材６の物性を示す表である。本実施例の保護部材６としては、主にポリオール成分からなる主剤（図５に示すＡ）と、主にイソシアネート成分からなる硬化剤（図５に示すＢ）とを混合し硬化させる二液硬化型ウレタン樹脂（株式会社エクシールコーポレーション製）が用いられている。

なお、本実施形態の非接触通信タグ１００は、何度でも貼り替えて用いることが可能である。従って、新しい携帯情報端末を購入した場合でも、その携帯情報端末に非接触通信タグ１００を装着することで、非接触データ通信を行うことができる。しかしながら、例えば非接触通信タグ１００が無断で剥がされて他人に使用されることを防ぐために、剥がされたときにアンテナモジュール１の非接触通信機能が停止するようにしてもよい。

上記した構成を有する非接触通信タグ１００が接着された携帯情報端末５００を用いて、外部のリーダーライタと非接触データ通信を行う際には、携帯情報端末５００の裏面５０１’をリーダーライタのアンテナ部に接近させる。そして、リーダーライタのアンテナ部から発振された電磁波あるいは高周波磁界が、アンテナモジュール１のアンテナコイル３内を通過することで、アンテナコイル３に電磁波あるいは高周波磁界の強さに応じて誘導電流が発生する。この誘導電流は信号処理回路部４において整流され、ＩＣチップ４ａに記録された情報の読出し電圧に変換される。読み出された情報は、信号処理回路部４において変調され、アンテナコイル３を介してリーダーライタのアンテナ部へ送信される。

このような非接触データ通信は、例えば鉄道等の交通機関における運賃の清算、レジスター等における各種料金の決済等に用いられる。また、建物の入退出におけるセキュリティシステムや、工場等における製品管理システム等にも用いられる。非接触データ通信機能を有さない電子機器に、非接触通信タグ１００を取り付けることで、例えば電子マネー機能等の新たな機能を電子機器に付与することができる。

また、例えばキャラクター等がデザインされたギフトカードを他人に贈る場合、そのカードに非接触通信タグ１００が貼り付けられてもよい。そしてギフトカードのキャラクター部分が非接触通信タグ１００の加飾層７によりデザインされてもよい。ギフトカードを受け取った他人は、キャラクターのデザインが施された非接触通信タグ１００をギフトカードから剥がし、電子機器に接着して用いることができる。その他、名刺や葉書等に非接触通信タグ１００が貼り付けられて配られてもよい。

＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態に係る非接触通信タグについて説明する。これ以降の説明では、上記の実施形態で説明した非接触通信タグ１００における構成及び作用と同様な部分については、その説明を省略又は簡略化する。

図６は、本実施形態の非接触通信タグ２００を示す模式的な斜視図である。図６（Ａ）及び（Ｂ）は、非接触通信タグ２００の表面２００ａ及び裏面２００ｂをそれぞれ示している。非接触通信タグ２００の表面２００ａ及び２００ｂには、保護部材２０６ａ及び２０６ｂがそれぞれ形成されている。保護部材２０６ａ及び２０６ｂには、貫通孔２０８が形成されている。

本実施形態の非接触通信タグ２００は、取付け媒体２０５としてのストラップ２０５’を有している。ストラップ２０５’は、第１の端部２０５’ａ及び第２の端部２０５’ｂを有しており、第１の端部２０５’ａが図示しない電子機器に接続される。ストラップ２０５’の第２の端部２０５’ｂには、リング状の取付け部材２１２が設けられており、この取付け部材２１２が貫通孔２０８に取り付けられる。ストラップ２０５’としては、例えばゴム製、プラスチック製、又は金属製等の、各種のストラップが用いられる。

図７は、非接触通信タグ２００の製造方法を説明するための図である。図７（Ａ）に示すように、台紙２０９上に両面粘着シート２１０が接着され、両面粘着シート２１０上に加飾層２０７ａが接着される。このときに台紙２０９の所定の位置Ｘが、両面粘着シート２１０に向けて押圧され、両面粘着シート２１０に図示しない凹部が形成される。

図７（Ｂ）に示すように、ディスペンサー２１３により、加飾層２０７ａ上に、第１の実施形態で説明したものと同様の例えばウレタン系樹脂等からなる液体材料２０６’ａがポッティングされる。このときに所定の型が用いられてもよいし、用いられなくてもよいが、所定の型が用いられない場合には、保護部材６の形状変更等を伴うモデルチェンジの対応に多大なコストを要することがない。この結果、非接触通信タグ２００の多品種少ロット生産を容易に実現することができる。

図７（Ｃ）に示すように、液体材料２０６’ａが固まることで、加飾層２０７ａ上に保護部材２０６ａが形成される。これにより台紙２０９、両面粘着シート２１０、加飾層２０７ａ、及び保護部材２０６ａからなる保護部２５０ａが形成される。

図７（Ｄ）に示すように、両面粘着シート２１０から台紙２０９が剥がされ、アンテナモジュール２０１の第１の面２０１ａに、保護部２５０ａが接着される。このときに図７（Ａ）の工程で両面粘着シート２１０に形成された凹部内に、ＩＣチップ２０４ａ等の部品が配置されるようにする。これにより第１の面２０１ａ上の部品の形状に沿って、保護部２５０ａを第１の面２０１ａに接着することができる。なお、ＩＣチップ２０４ａ等の部品が十分に薄い場合には、凹部を形成するための上記押圧工程を省略することもできる。また、保護部材２０６ａ（２０６ｂ）又は加飾層２０７ａを構成する樹脂が粘着性を有する場合には、両面粘着シート２１０を省略することができる。

アンテナモジュール２０１の第２の面２０１ｂには、保護部２５０ｂが接着される。保護部２５０ｂは、保護部２５０ａと同様に図７（Ａ）〜（Ｃ）に示す工程で作成されたものであり、両面粘着シート２１０、加飾層２０７ｂ、及び保護部材２０６ｂを有する。

これにより、アンテナモジュール２０１の第１及び第２の面２０１ａ及び２０１ｂの両方が、保護部材２０６ａ及び２０６ｂによりそれぞれ覆われる。これによりアンテナモジュール２０１を十分に保護することができる。また、アンテナモジュール２０１の第１の面２０１ａ側と第２の面２０１ｂ側の両方に加飾層２０７ａ及び２０７ｂがそれぞれ配置される。これにより非接触通信タグ２００のデザイン性を向上させることができる。

アンテナモジュール２０１の第１及び第２の面２０１ａ及び２０１ｂに、保護部２５０ａ及び２５０ｂがそれぞれ接着された後に、貫通孔２０８（図６参照）が形成される。この貫通孔２０８にストラップ２０５’の第２の端部２０５’ｂが接続されて、本実施形態の非接触通信タグ２００が製造される。

図７（Ｂ）に示す工程で保護部材２０６ａ（２０６ｂ）が形成されるときに、例えば所定の型を用いることで、貫通孔２０８が形成されてもよい。この場合には、保護部材２０６ａ（２０６ｂ）の下部にある加飾層２０７ａ及び両面粘着シート２１０にも、該所定の型に対応する貫通孔が設けられる。あるいは、保護部材２０６ａ及び２０６ｂに貫通孔２０８が形成されず、例えばストラップ２０５’の第２の端部２０５’ｂにクリップ等の係止部材が設けられてもよい。この係止部材によりストラップ２０５’が保護部材２０６ａ及び２０６ｂに接続される。

以上のように、本実施形態の非接触通信タグ２００は、ストラップ２０５’を介して図示しない電子機器に取り付けられる。従って、例えばストラップ２０５’に接続された非接触通信タグ２００のみを手に持ち外部リーダーライタに接近させることができる。すなわち非接触通信タグ２００は、アンテナモジュール２０１を電子機器から空間的に離間した状態で、非接触通信タグ２００による非接触データ通信が可能である。この結果、アンテナモジュール２０１と電子機器とが電磁的に絶縁された状態となり、電子機器から発生する電磁波の影響等でアンテナモジュール２０１の通信特性が低下することを防ぐことができる。

また本実施形態では、第１の実施形態で説明した金属層や磁性層が不要となるので、非接触通信タグ２００の小型化及び薄型化を図ることができる。また、部品コストを抑えることができる。

上記の各実施形態で説明した非接触通信タグが取り付けられる電子機器としては、例えば、デジタルカメラ及びデジタルビデオカメラ等の撮像装置、携帯電話及び携帯型オーディオビジュアル機器等の端末装置、携帯ゲーム機器、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、オンスクリーンキーボード、電子辞書、ディスプレイ装置、オーディオ／ビジュアル機器、プロジェクタ、ゲーム機器、ロボット機器、その他の電化製品等が挙げられる。

＜変形例＞
本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、種々変更され得る。

例えば、図８は、第２の実施形態に係る非接触通信タグ２００の変形例を示す図である。図８では、ストラップが省略されて図示されている。

この非接触通信タグ３００は、例えば図示しない所定の型内にアンテナモジュール３０１が配置され、その型内に液体材料３０６’が充填されることで形成される。これによりアンテナモジュール３０１の第１及び第２の面３０１ａ及び３０１ｂの両方を覆う保護部材３０６が形成される。これにより図７に示す両面粘着シート２１０が不要となり、非接触通信タグ３００のさらなる薄型化を図ることができる。また、１つの工程でアンテナモジュール３０１の第１及び第２の面３０１ａ及び３０１ｂの両方を覆う保護部材３０６が形成される。これにより、非接触通信タグ３００の製造時間を短縮することができる。

１、２０１、３０１…アンテナモジュール
１ａ、２０１ａ、３０１ａ…アンテナモジュールの第１の面
１ｂ、２０１ｂ、３０１ｂ…アンテナモジュールの第２の面
５、２０５…取付け媒体
５ａ…磁性層
５ｂ…金属層
５ｃ…粘着層
６、２０６ａ、２０６ｂ、３０６…保護部材
７、２０７ａ、２０７ｂ…加飾層
１００、２００、３００…非接触通信タグ
２０５’…ストラップ
２０５’ａ…ストラップの第１の端部
２０５’ｂ…ストラップの第２の端部
５００…携帯情報端末
５０１…携帯情報端末の外面
５０１’…携帯情報端末の裏面
５０２…携帯情報端末の本体

Claims (7)

1. 電子機器の外部に取り付けられる非接触通信タグであって、
   非接触通信用のアンテナモジュールと、
   前記アンテナモジュールを覆い、弾力性を有する透明樹脂からなる保護部材と、
   前記アンテナモジュール及び前記保護部材の間に配置される加飾層と、
   前記アンテナモジュールが前記電子機器から電磁的に絶縁されるように、前記非接触通信タグを前記電子機器に取り付けるための取付け媒体と
   を具備する非接触通信タグ。
2. 請求項１に記載の非接触通信タグであって、
   前記保護部材は、シリコン樹脂又はウレタン樹脂により形成される非接触通信タグ。
3. 請求項２に記載の非接触通信タグであって、
   前記取付け媒体は、前記電子機器の外面に接着される粘着層と、前記粘着層及び前記アンテナモジュールの間に配置される金属層と、前記金属層及び前記アンテナモジュールの間に配置される磁性層とを有する非接触通信タグ。
4. 請求項３に記載の非接触通信タグであって、
   前記アンテナモジュールは、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、
   前記保護部材は、前記第１の面を覆い、
   前記磁性層、前記金属層、及び前記粘着層は、前記第２の面に設けられる
   非接触通信タグ。
5. 請求項２に記載の非接触通信タグであって、
   前記取付け媒体は、前記電子機器に接続することが可能な第１の端部と、前記保護部材に接続される第２の端部とを有するストラップである非接触通信タグ。
6. 請求項５に記載の非接触通信タグであって、
   前記アンテナモジュールは、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、
   前記保護部材は、前記第１の面及び前記第２の面の両方を覆い、
   前記加飾層は、前記第１の面及び前記保護部材の間と、前記第２の面及び前記保護部材の間とにそれぞれ配置される
   非接触通信タグ。
7. 本体と、
   非接触通信用のアンテナモジュールと、
   前記アンテナモジュールを覆い、弾力性を有する透明樹脂からなる保護部材と、
   前記アンテナモジュール及び前記保護部材の間に配置される加飾層と、
   前記アンテナモジュール及び前記本体が電磁的に絶縁されるように、前記アンテナモジュールを前記本体の外部に取り付けるための取付け媒体と
   を具備する電子機器。

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