JP2011123461A - Exposure device and exposure method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an exposure device and an exposure method, with which a mask pattern can be accurately exposed and transferred in relation to the exposed region of a workpiece even if the workpiece is distorted. <P>SOLUTION: The exposure method includes the steps of: detecting an alignment mark of the workpiece 12 and an alignment mark of the mask 21 by an alignment detection system 52; calculating the positional shift amount between the mask 21 and the workpiece 12 and the distortion amount of the workpiece 12 based on the shift amount between both the alignment marks, and adjusting the alignment based on the calculated positional shift amount; and correcting the curvature of a plane mirror 66 for reflecting a light beam of exposure light from a light source 61 based on the calculated distortion amount. The step of correcting the curvature includes steps of: emitting a laser beam L from the exposure surface side by the plane mirror 66 on the optical path EL of the exposure light beam and imaging by a camera 93; and detecting the displacement amounts S1, S2 of the laser beams L, L' imaged when correcting the curvature of the plane mirror 66. Thus, the curvature is corrected corresponding to the distortion mounts α, β. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、露光装置及び露光方法に関し、より詳細には、感光剤が塗布されたワークにマスクパターンが形成されたマスクを介して露光光を照射して露光することにより、ワーク上にマスクパターンを転写する露光装置及び露光方法に関する。   The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method. More specifically, the present invention relates to a mask pattern on a workpiece by exposing the workpiece coated with a photosensitive agent by irradiating exposure light through a mask having a mask pattern formed thereon. The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method for transferring the image.

従来の露光方式として、ワークとマスクとを密着させた状態で露光光を照射する密着露光方式が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載の密着露光装置では、フープ状等のワークを巻出し装置と巻取り装置を用いて露光位置へ送り、ワークの表裏面に所定の転写パターンを有する表マスク及び裏マスクとのアライメント調整を行った後、ワークと表裏マスクとを密着させる。そして、マスクへ向けて露光光を照射することで、マスクの転写パターンをワークの表裏面に露光転写する。   As a conventional exposure method, a contact exposure method in which exposure light is irradiated in a state where a workpiece and a mask are in close contact with each other has been proposed (for example, see Patent Document 1). In the contact exposure apparatus described in Patent Document 1, a hoop-shaped workpiece is fed to an exposure position using an unwinding device and a winding device, and a front mask and a back mask having a predetermined transfer pattern on the front and back surfaces of the workpiece are used. After alignment adjustment, the work and the front and back masks are brought into close contact with each other. The mask transfer pattern is exposed and transferred onto the front and back surfaces of the workpiece by irradiating the mask with exposure light.

また、露光装置の照明光学系としては、鏡自体のひずみ曲収差の補正や、マスクの伸縮やワークのうねりに対応するため、コリメーションミラー（凹面鏡）や平面鏡のような反射鏡の曲率を手動（送りねじ等）又は自動（圧電素子等）で局部的に変化させる機構が種々考案されている（例えば、特許文献２〜６参照。）。例えば、特許文献２に記載のコリメーションミラーでは、ミラー裏面の中央部分を固定支持すると共に、各辺部分をブラケットにより移動自在に支持する。そして、アライメント用カメラを用いてアライメントマークを観測し、該ブラケットをモータによって雄ねじを介して変位させることで、コリメーションミラーを変位させ、デクリネーション角を露光のたびに変化させている。   In addition, as an illumination optical system of the exposure apparatus, the curvature of a reflecting mirror such as a collimation mirror (concave mirror) or a plane mirror is manually adjusted to cope with correction of distortion aberration of the mirror itself, expansion and contraction of the mask, and waviness of the workpiece. Various mechanisms have been devised to change locally (feed screw or the like) or automatically (piezoelectric element or the like) (see, for example, Patent Documents 2 to 6). For example, in the collimation mirror described in Patent Document 2, the center portion of the back surface of the mirror is fixedly supported, and each side portion is movably supported by a bracket. Then, the alignment mark is observed using an alignment camera, and the bracket is displaced via a male screw by a motor, whereby the collimation mirror is displaced, and the declination angle is changed every time exposure is performed.

特開２００５−９２０２７号公報JP 2005-92027 A 特開２００５−１２９７８５号公報JP 2005-129785 A 特開平０７−２０１７１１号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-201711 特開平０９−３０４９４０号公報JP 09-304940 A 特開２００１−０４２２８１号公報JP 2001-042281 A 特開２００３−０７７８２３号公報JP 2003-077783 A

ところで、特許文献１に記載のような密着露光装置では、フープ状のワークは露光位置において表裏マスクに密着するように平板状とされるが、その際にワークがひずんで被露光領域が矩形とならず、平行四辺形となる場合がある。この場合、ワークとマスクのアライメント調整を行っても、マスクのパターンとワークの被露光領域との間にずれが生じ、露光精度が低下するという課題があった。   By the way, in the contact exposure apparatus as described in Patent Document 1, the hoop-like work is formed in a flat plate shape so as to be in close contact with the front and back masks at the exposure position, but at this time, the work is distorted and the exposed area is rectangular. Instead, it may be a parallelogram. In this case, even when the alignment between the workpiece and the mask is adjusted, there is a problem that a deviation occurs between the mask pattern and the exposed region of the workpiece, resulting in a reduction in exposure accuracy.

また、特許文献２〜６に記載の従来のコリメーションミラーや平面鏡の曲率を変化させる機構は、ワークのひずみによる被露光領域の形状に対応するよう考慮されていない。また、これら機構は、いずれも１００μｍオーダーの量での変位のため、上記ワークの形状に十分に対応できるものでなかった。   In addition, the conventional mechanisms for changing the curvature of the collimation mirror and the plane mirror described in Patent Documents 2 to 6 are not considered to correspond to the shape of the exposed area due to distortion of the workpiece. In addition, since these mechanisms are all displaced by an amount of the order of 100 μm, they cannot sufficiently cope with the shape of the workpiece.

本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ワークがひずんでいる場合でもワークの被露光領域の形状に応じてマスクのパターンを精度良く露光転写することができる露光装置及び露光方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to enable exposure and transfer of a mask pattern with high accuracy according to the shape of an exposed area of a workpiece even when the workpiece is distorted. An apparatus and an exposure method are provided.

本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
（１） 光源からの露光光の光束をマスクを介してワークに照射し、前記マスクのパターンを前記ワークに転写する露光方法であって、
前記ワークのアライメントマークと前記マスクのアライメントマークとをアライメント検出系で検出する工程と、
前記アライメント検出系で検出された前記両アライメントマークのずれ量に基づいて、前記マスクと前記ワークの位置ずれ量と前記ワークのひずみ量とを算出する工程と、
前記算出された位置ずれ量に基づいて、前記ワークと前記マスクとのアライメントを調整する工程と、
前記アライメント調整工程と同時又は別々のタイミングにおいて、前記算出されたひずみ量に基づいて、前記光源からの露光光の光束を反射する反射鏡の曲率を補正する工程と、
を備え、
前記反射鏡の曲率補正工程は、
前記反射鏡より露光面側から前記反射鏡に向けて指向性を有する光を照射する工程と、
前記反射鏡を介して、反射板に映りこんだ該指向性を有する光を撮像手段によって撮像する工程と、
前記反射鏡の曲率を補正した際に撮像される前記指向性を有する光の変位量を検出する工程と、
を備え、該変位量が算出されたひずみ量と対応するように前記曲率補正することを特徴とする露光方法。
（２） 前記指向性を有する光は、前記露光光の光束の光路において前記反射鏡より露光面側から前記反射鏡に向けて照射され、
前記反射板は、インテグレータ近傍に配置されていることを特徴とする（１）に記載の露光方法。
（３） 前記反射板は前記光源からの露光光の光束を前記マスクに照射する際に、該光束の光路から退避することを特徴とする（２）に記載の露光方法。
（４） 前記撮像手段は、前記光源からの露光光の光束の光路上から離れた位置に配置されていることを特徴とする（２）又は（３）に記載の露光方法。
（５） 前記アライメント検出系は、矩形状の前記マスクの端部近傍にそれぞれ配置された少なくとも２つ以上のアライメント検出系を備え、
前記各アライメント検出系の近傍には、前記指向性を有する光としてレーザー光を照射するレーザー光源が前記アライメント検出系の数と同数又はそれ以上配置されていることを特徴とする（２）〜（４）のいずれかに記載の露光方法。
（６） 前記指向性を有する光としてレーザー光をそれぞれ照射する複数のレーザー光源と、前記複数のレーザー光源に対応してそれぞれ設けられ、前記反射鏡にて反射した前記レーザー光を前記反射板に向けてそれぞれ反射する複数のミラーを備えた集光ミラー群と、を備え、
前記複数のレーザー光源は、前記レーザー光を前記露光光の光束の光路外において前記反射鏡より露光面側から前記反射鏡に向けて照射し、
前記撮像手段は、前記反射鏡及び前記集光ミラー群を介して、前記反射板に映りこんだ前記レーザー光を撮像することを特徴とする（１）に記載の露光方法。
（７） 少なくとも前記アライメント調整工程後に、前記ワークのアライメントマークと前記マスクのアライメントマークとをアライメント検出系で再検出する工程と、
前記算出工程で、前記再検出された両アライメントのずれ量に基づいて算出された前記マスクと前記ワークの位置ずれ量が許容値以下であるかどうかを判別する工程と、
を備え、
前記判別工程において、前記マスクと前記ワークの位置ずれ量が前記許容値を越える場合に前記アライメント調整工程を実行することを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載の露光方法。
（８） 前記マスクのパターンとワークとの間に所定のギャップが設けられていることを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載の露光方法。
（９） 前記マスクの下面には、前記露光光を透過可能で、且つ、露光時に前記ワークと密着可能な透過媒体が取り付けられていることを特徴とする（８）に記載の露光方法。
（１０） ワークを支持するワーク支持部と、マスクを支持するマスク支持部と、前記ワークと前記マスクとを相対的に移動させる送り機構と、光源及び該光源からの露光光の光束を反射する反射鏡を備えた照明光学系と、前記ワークのアライメントマークと前記マスクのアライメントマークとを検出するアライメント検出系と、を備え、前記光源からの露光光の光束を前記マスクを介して前記ワークに照射し、前記マスクのパターンを前記ワークに転写する露光装置であって、
前記反射鏡より露光面側から前記反射鏡に向けて指向性を有する光を照射する検出用光源と、前記反射鏡で反射された前記指向性を有する光が投影される反射板と、前記反射鏡を介して、前記反射板に映りこんだ前記指向性を有する光を撮像する撮像手段と、前記反射鏡の曲率を補正した際に撮像される前記指向性を有する光の変位量を検出する制御部と、を有する曲率補正量検出系をさらに備え、
前記照明光学系は、前記反射鏡の周縁部と裏面のいずれかを支持する支持機構と、該支持機構を移動可能な駆動手段と、を備え、
前記送り機構は、前記アライメント検出系で検出された前記両アライメントマークのずれ量から算出された前記マスクと前記ワークの位置ずれ量に基づいて、前記ワークと前記マスクとを相対的に移動することで、前記ワークと前記マスクとのアライメントを調整するとともに、
前記反射鏡は、前記反射鏡の曲率を補正した際に前記曲率補正量検出系で検出された前記指向性を有する光の変位量が、前記算出されたワークのひずみ量と対応するように、前記駆動手段によって前記支持機構を移動させることで、その曲率を補正することを特徴とする露光装置。
（１１） 前記検出用光源は、前記露光光の光束の光路において前記反射鏡より露光面側から前記反射鏡に向けて前記指向性を有する光を照射し、
前記反射板は、前記照明光学系のインテグレータ近傍に、前記露光光の光束の光路から退避可能に配置されることを特徴とする（１０）に記載の露光装置。 The above object of the present invention can be achieved by the following constitution.
(1) An exposure method in which a work is irradiated with a light beam of exposure light from a light source through a mask, and the pattern of the mask is transferred to the work.
Detecting an alignment mark of the workpiece and an alignment mark of the mask with an alignment detection system;
A step of calculating a positional deviation amount of the mask and the workpiece and a distortion amount of the workpiece based on a deviation amount of the alignment marks detected by the alignment detection system;
Adjusting the alignment between the workpiece and the mask based on the calculated amount of displacement;
Correcting the curvature of the reflecting mirror that reflects the luminous flux of the exposure light from the light source based on the calculated strain amount at the same time as the alignment adjustment step or at a separate timing; and
With
The step of correcting the curvature of the reflector includes
Irradiating light having directivity toward the reflecting mirror from the exposure surface side of the reflecting mirror;
Imaging the light having the directivity reflected on the reflector by the imaging means via the reflector;
Detecting a displacement amount of the light having the directivity imaged when the curvature of the reflecting mirror is corrected;
And the curvature correction is performed so that the displacement amount corresponds to the calculated strain amount.
(2) The light having the directivity is irradiated from the reflection mirror toward the reflection mirror from the exposure surface side in the optical path of the light beam of the exposure light,
The exposure method according to (1), wherein the reflector is disposed in the vicinity of the integrator.
(3) The exposure method according to (2), wherein the reflecting plate is retracted from the optical path of the light beam when the mask is irradiated with the light beam of exposure light from the light source.
(4) The exposure method according to (2) or (3), wherein the imaging unit is arranged at a position away from an optical path of a light beam of exposure light from the light source.
(5) The alignment detection system includes at least two or more alignment detection systems arranged in the vicinity of the end of the rectangular mask.
In the vicinity of each alignment detection system, laser light sources that irradiate laser light as the light having the directivity are arranged in the same number or more as the number of the alignment detection systems (2) to ( The exposure method according to any one of 4).
(6) A plurality of laser light sources that respectively irradiate laser light as the light having the directivity, and the laser light that is provided corresponding to the plurality of laser light sources and reflected by the reflecting mirror are applied to the reflecting plate. And a collection mirror group including a plurality of mirrors that respectively reflect toward the
The plurality of laser light sources irradiate the laser light toward the reflection mirror from the exposure surface side of the reflection mirror outside the optical path of the light beam of the exposure light,
The exposure method according to (1), wherein the imaging unit images the laser beam reflected on the reflection plate via the reflection mirror and the condenser mirror group.
(7) At least after the alignment adjustment step, a step of redetecting the alignment mark of the workpiece and the alignment mark of the mask with an alignment detection system;
Determining whether or not the positional deviation amount between the mask and the workpiece calculated based on the re-detected deviation amount between the alignments in the calculation step is less than or equal to an allowable value;
With
The exposure method according to any one of (1) to (6), wherein, in the determination step, the alignment adjustment step is executed when a positional deviation amount between the mask and the workpiece exceeds the allowable value.
(8) The exposure method according to any one of (1) to (7), wherein a predetermined gap is provided between the mask pattern and the workpiece.
(9) The exposure method according to (8), wherein a transmission medium capable of transmitting the exposure light and in close contact with the workpiece at the time of exposure is attached to a lower surface of the mask.
(10) A work support unit that supports a work, a mask support unit that supports a mask, a feed mechanism that relatively moves the work and the mask, a light source, and a light beam of exposure light from the light source is reflected. An illumination optical system including a reflecting mirror, and an alignment detection system that detects an alignment mark of the workpiece and an alignment mark of the mask, and a beam of exposure light from the light source is applied to the workpiece through the mask. An exposure apparatus that irradiates and transfers the pattern of the mask onto the workpiece,
A light source for detection that irradiates light having directivity from the exposure surface side toward the reflecting mirror from the reflecting mirror, a reflecting plate on which the light having directivity reflected by the reflecting mirror is projected, and the reflection An imaging means for imaging the light having the directivity reflected on the reflector through a mirror, and a displacement amount of the light having the directivity imaged when the curvature of the reflector is corrected. And a curvature correction amount detection system having a control unit,
The illumination optical system includes a support mechanism that supports either the peripheral edge or the back surface of the reflecting mirror, and a drive unit that can move the support mechanism.
The feed mechanism relatively moves the workpiece and the mask based on a positional deviation amount between the mask and the workpiece calculated from a deviation amount between the alignment marks detected by the alignment detection system. Then, while adjusting the alignment between the workpiece and the mask,
The reflection mirror is such that the displacement amount of the light having the directivity detected by the curvature correction amount detection system when the curvature of the reflection mirror is corrected corresponds to the calculated strain amount of the workpiece. An exposure apparatus, wherein the curvature is corrected by moving the support mechanism by the driving means.
(11) The detection light source irradiates light having the directivity from an exposure surface side toward the reflection mirror from the reflection mirror in an optical path of the light beam of the exposure light,
The exposure apparatus according to (10), wherein the reflector is disposed in the vicinity of the integrator of the illumination optical system so as to be retractable from the optical path of the light beam of the exposure light.

本発明の露光方法及び露光装置によれば、アライメント検出系で検出されたワークとマスクのアライメントマークのずれ量に基づいて、マスクとワークの位置ずれ量とワークのひずみ量とを算出し、算出された位置ずれ量に基づいて、ワークとマスクとのアライメントを調整すると共に、アライメント調整と同時又は別々のタイミングにおいて、算出されたひずみ量に基づいて、光源からの露光光の光束を反射する反射鏡の曲率を補正するようにしたので、ワークがひずんでいる場合でもワークの被露光領域の形状に応じてマスクのパターンを精度良く露光転写することができる。   According to the exposure method and the exposure apparatus of the present invention, the amount of displacement between the mask and the workpiece and the amount of distortion of the workpiece are calculated based on the amount of displacement between the workpiece and the mask alignment mark detected by the alignment detection system. Reflection that reflects the light flux of the exposure light from the light source based on the calculated distortion amount at the same time as the alignment adjustment or at a different timing, while adjusting the alignment between the workpiece and the mask based on the positional deviation amount. Since the curvature of the mirror is corrected, the mask pattern can be accurately exposed and transferred in accordance with the shape of the exposed area of the workpiece even when the workpiece is distorted.

また、反射鏡の曲率補正は、反射鏡より露光面側から反射鏡に向けて指向性を有する光を照射し、反射鏡を介して、反射板に映りこんだ指向性を有する光を撮像手段によって撮像し、反射鏡の曲率を補正した際に撮像される指向性を有する光の変位量を検出し、該変位量が算出されたひずみ量と対応するように曲率補正するので、指向性を有する光の変位量を撮像しながらワークのひずみ量に対応する反射鏡の曲率補正を確実に行うことができる。   Further, the curvature correction of the reflecting mirror is performed by irradiating light having directivity from the exposure surface side toward the reflecting mirror from the reflecting mirror, and imaging the light having directivity reflected on the reflecting plate through the reflecting mirror. Since the displacement amount of the light having directivity that is imaged when the curvature of the reflecting mirror is corrected is detected, the curvature correction is performed so that the displacement amount corresponds to the calculated strain amount. It is possible to reliably perform the curvature correction of the reflecting mirror corresponding to the strain amount of the work while imaging the displacement amount of the light having.

本発明の第１実施形態に係る両面露光装置を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the double-sided exposure apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図１のマスク支持機構を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the mask support mechanism of FIG. アライメント機構を示す図であり、（ａ）はその正面図であり、（ｂ）は（ａ）のIII−III断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のIII´−III´断面図であり、（ｄ）は（ｂ）のIII´´−III´´断面図である。It is a figure which shows an alignment mechanism, (a) is the front view, (b) is III-III sectional drawing of (a), (c) is III'-III 'sectional drawing of (a). (D) is a sectional view taken along line III ″ -III ″ of (b). 図１の照明光学系及び曲率補正量検出系を示す図である。It is a figure which shows the illumination optical system and curvature correction amount detection system of FIG. （ａ）は、照明光学系の反射鏡支持構造を示す正面図であり、（ｂ）は（ａ）のV−V線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のV´−V´線に沿った断面図である。(A) is a front view which shows the reflecting mirror support structure of an illumination optical system, (b) is sectional drawing along the VV line of (a), (c) is V of (a). It is sectional drawing along line '-V'. 図５の反射鏡支持構造の支持機構を作動した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which act | operated the support mechanism of the reflecting mirror support structure of FIG. 照明光学系の反射鏡支持構造の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the reflecting mirror support structure of an illumination optical system. 本実施形態の露光方法のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of the exposure method of this embodiment. アライメント調整後のマスクとワークの位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of the mask and workpiece | work after alignment adjustment. （ａ）は、反射鏡の曲率を補正する前の状態を示す図であり、（ｂ）は、（ａ）の左のカメラの撮像図であり、（ｃ）は、（ａ）の右のカメラの撮像図である。(A) is a figure which shows the state before correct | amending the curvature of a reflective mirror, (b) is an imaging figure of the left camera of (a), (c) is a right figure of (a). It is an imaging figure of a camera. （ａ）は、反射鏡の曲率を補正した後の状態を示す図であり、（ｂ）は、（ａ）の左のカメラの撮像図であり、（ｃ）は、（ａ）の右のカメラの撮像図である。(A) is a figure which shows the state after correcting the curvature of a reflective mirror, (b) is an image pick-up figure of the left camera of (a), (c) is a right figure of (a). It is an imaging figure of a camera. 反射板に投影されるレーザー光の変位量を示す図である。It is a figure which shows the displacement amount of the laser beam projected on a reflecting plate. 本発明の曲率補正量検出系の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the curvature correction amount detection system of this invention.

以下、本発明の各実施形態に係る露光装置及び露光方法について図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, an exposure apparatus and an exposure method according to each embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（第１実施形態）
まず、図１を参照して、第１実施形態の両面露光装置を説明すると、図において符号１１はフープ材等のワーク１２を水平方向にタクト送りで巻き出すための巻出し装置、１３は露光位置Ｐの下流側に配置されて露光後のワーク１２を巻き取るための巻取り装置である。 (First embodiment)
First, the double-sided exposure apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIG. 1. In the figure, reference numeral 11 denotes an unwinding apparatus for unwinding a work 12 such as a hoop material by tact feed in the horizontal direction, and 13 is an exposure. It is a winding device that is arranged on the downstream side of the position P and winds the workpiece 12 after exposure.

巻出し装置１１と巻取り装置１３との間にはワーク１２の搬送方向に沿って架台１４が設置されており、該架台１４の長手方向の両端部には巻出し装置１１側及び巻取り装置１３側でそれぞれワーク１２を略水平方向に支持するワーク支持部としての支持ロール１５ａ，１５ｂが取り付けられている。   A gantry 14 is installed between the unwinding device 11 and the winding device 13 along the conveying direction of the workpiece 12, and the unwinding device 11 side and the winding device are disposed at both ends in the longitudinal direction of the gantry 14. Support rolls 15a and 15b are attached as work support portions for supporting the work 12 in a substantially horizontal direction on the 13th side.

また、架台１４上にはインデクサーテーブル１６がワーク１２の搬送方向に沿ってスライド可能に設けられており、該インデクサーテーブル１６の露光位置Ｐの上流側の端部には第１のインデクサー１７がワーク１２の搬送方向に移動可能に取り付けられ、同下流側の端部には第２のインデクサー１８が取り付けられている。   An indexer table 16 is slidably provided along the conveyance direction of the workpiece 12 on the gantry 14, and a first indexer 17 is provided at the upstream end of the exposure position P of the indexer table 16. Is attached so as to be movable in the conveying direction of the workpiece 12, and a second indexer 18 is attached to an end portion on the downstream side.

第２のインデクサー１８は露光位置Ｐの下流側近傍に配置され、第１のインデクサー１７は露光位置Ｐの上流側にインデクサーテーブル１６のストローク＋αだけ離間した位置に配置されており、露光位置Ｐの上流側近傍にはワーク１２の撓みを極力小さくするための支持ロール１９が第１のインデクサー１７に干渉しないように設けられている。なお、前記ストロークの大きさは被露光部位の送り方向の幅以上とされるが、材料の歩留り向上のためにはできるだけこの幅に近い大きさが好ましい。   The second indexer 18 is arranged in the vicinity of the downstream side of the exposure position P, and the first indexer 17 is arranged at a position separated by the stroke + α of the indexer table 16 on the upstream side of the exposure position P. A support roll 19 for reducing the bending of the work 12 as much as possible is provided in the vicinity of the upstream side so as not to interfere with the first indexer 17. The stroke is not less than the width of the exposed portion in the feeding direction, but is preferably as close to this width as possible in order to improve the yield of the material.

各インデクサー１７，１８は、インデクサーテーブル１６が図１で最も左寄りに位置するときにおける第２のインデクサー１８が表マスク２１及び裏マスク２２を支持する図２のマスク支持機構５３と干渉せず、且つインデクサーテーブル１６が図１で最も右寄りに位置するときにおける第１のインデクサー１７（二点鎖線で示す）が支持ロール１９と干渉しないという条件を満たしつつ、できるだけ小さな間隔で互いに離間配置されており、露光後にワーク１２をクランプ（例えばエアシリンダ等を用いる）し、インデクサーテーブル１６を所定の送り量で下流側に送ることにより該ワーク１２を同方向に搬送して新たな被露光部位を露光位置Ｐに配置する。   Each of the indexers 17 and 18 does not interfere with the mask support mechanism 53 of FIG. 2 in which the second indexer 18 supports the front mask 21 and the back mask 22 when the indexer table 16 is located at the leftmost position in FIG. In addition, the first indexer 17 (shown by a two-dot chain line) when the indexer table 16 is located at the rightmost position in FIG. After exposure, the workpiece 12 is clamped (for example, using an air cylinder), and the indexer table 16 is sent to the downstream side with a predetermined feed amount to convey the workpiece 12 in the same direction so that a new exposed portion is formed. It is arranged at the exposure position P.

そして、該搬送後は、アライメント、マスク密着等が完了した後に各インデクサー１７，１８によるワーク１２のクランプが解除されてインデクサーテーブル１６が元の位置に復帰する。
各インデクサー１７，１８によるワーク１２の送り量に応じて巻出し装置１１によるワーク１２の巻出しと巻取り装置１３によるワーク１２の巻取りが行われる。なお、符号１２ａは巻出し装置１１側と巻取り装置１３側に設けられたワーク送りのバッファ部分である。
また、インデクサーテーブル１６の第１のインデクサー１７側には、該第１のインデクサー１７を上流側に押すことで、露光位置Ｐに送られた各インデクサー１７，１８間のワーク１２に対してバックテンションを付与するためのシリンダー装置２０が設置されている。 After the conveyance, after completion of alignment, mask contact, etc., the clamp of the work 12 by the indexers 17 and 18 is released, and the indexer table 16 returns to the original position.
The unwinding device 11 unwinds the workpiece 12 and the winding device 13 winds the workpiece 12 according to the feed amount of the workpiece 12 by the indexers 17 and 18. Reference numeral 12a denotes a workpiece feed buffer provided on the unwinding device 11 side and the winding device 13 side.
Further, the first indexer 17 side of the indexer table 16 is pushed back against the workpiece 12 between the indexers 17 and 18 sent to the exposure position P by pushing the first indexer 17 upstream. A cylinder device 20 for applying tension is installed.

即ち、シリンダー装置２０の本体（ハウジング）はインデクサーテーブル１６上に固定されており、シリンダー装置２０の伸縮可能なロッドが図１で本体の左端から突出し、その先端がインデクサー１７に固定されている。
ここで、ワークのクランプ及びバックテンション付与の動作について説明する。
まず、図１の実線で示すように、インデクサーテーブル１６が元の位置に復帰した状態で、各インデクサー１７，１８のそれぞれのクランプ部により、ワーク１２をクランプする。このとき、支持ロール１９がインデクサー１７及び１８の中央付近でワーク１２を下から支持していることにより、各インデクサー１７，１８間のワーク１２の撓みは小さく抑えられる。 That is, the main body (housing) of the cylinder device 20 is fixed on the indexer table 16, and the extendable rod of the cylinder device 20 protrudes from the left end of the main body in FIG. 1, and the tip is fixed to the indexer 17. .
Here, the operation of clamping the workpiece and applying the back tension will be described.
First, as shown by the solid line in FIG. 1, the workpiece 12 is clamped by the respective clamp portions of the indexers 17 and 18 in a state where the indexer table 16 is returned to the original position. At this time, since the support roll 19 supports the workpiece 12 from below in the vicinity of the center of the indexers 17 and 18, the deflection of the workpiece 12 between the indexers 17 and 18 is suppressed to be small.

次に、シリンダー装置２０を作動させ、インデクサー１７を図１で左方へ所定の力で押圧する。これにより、各インデクサー１７，１８間でのワーク１２の撓み量を更に小さく抑えることができる。
シリンダー装置２０による押圧力は上記のようなワーク１２の自重による撓みを抑制するのに必要最低限の大きさに設定されており、ワーク１２に過大な力が加わらないようにしている。以上で、クランプ及びバックテンション付与が完了となる。 Next, the cylinder device 20 is operated, and the indexer 17 is pressed leftward with a predetermined force in FIG. Thereby, the bending amount of the workpiece | work 12 between each indexer 17 and 18 can be suppressed further smaller.
The pressing force by the cylinder device 20 is set to a minimum size necessary for suppressing the bending due to the weight of the workpiece 12 as described above, so that an excessive force is not applied to the workpiece 12. Thus, the clamping and the back tension application are completed.

図２に示すように、露光位置Ｐでのワーク１２の被露光部位の表裏面にはそれぞれ所定の転写パターンを有した表マスク２１及び裏マスク２２を支持するマスク支持部及び送り機構としてのマスク支持機構５３が設けられている。マスク支持機構５３は、マスク調整ベース３４ａ，３４ｂ、すべり軸受３５ａ，３５ｂ、マスクベース３６ａ，３６ｂ、及び、マスクベース３６ａ，３６ｂに設けられるアライメント機構４９を備える。マスク調整ベース３４ａ，３４ｂには、表マスク２１及び裏マスク２２が真空引きによって吸着されて、着脱自在に取付けられている。そして、このマスク調整ベース３４ａ，３４ｂは、マスク２１，２２間のアライメントを行うべく、すべり軸受３５ａ，３５ｂを介してマスクベース３６ａ，３６ｂにＸ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向（Ｘ、Ｙ平面内での回転方向）に微少移動可能に支持されている。   As shown in FIG. 2, on the front and back surfaces of the exposed portion of the workpiece 12 at the exposure position P, a mask support portion for supporting a front mask 21 and a back mask 22 each having a predetermined transfer pattern, and a mask as a feed mechanism A support mechanism 53 is provided. The mask support mechanism 53 includes mask adjustment bases 34a and 34b, slide bearings 35a and 35b, mask bases 36a and 36b, and an alignment mechanism 49 provided on the mask bases 36a and 36b. The front mask 21 and the rear mask 22 are adsorbed to the mask adjustment bases 34a and 34b by vacuuming and are detachably attached. The mask adjustment bases 34a and 34b are connected to the mask bases 36a and 36b via the slide bearings 35a and 35b in order to perform alignment between the masks 21 and 22, respectively, in the X-axis direction, Y-axis direction, and θ-direction (X, Y It is supported so that it can be moved slightly in the direction of rotation in the plane).

具体的に、図３に示すように、マスクベース３６ａには、マスク調整ベース３４ａと複数のターカイト支持部材８２とが、複数のボルト８３によってマスクベース３６ａを挟むようにして取り付けられている。マスクベース３６ａには、ボルト８３が隙間を持って挿入される挿入孔３６ａ１が形成されており、挿入孔３６ａ１には、ボルト８３の周囲にターカイト支持部材８２とマスク調整ベース３４ａとの高さを決めるカラー８４が配置されている。ターカイト支持部材８２のマスクベース３６ａとの対向面、及びマスクベース３６ａのマスク調整ベース３４ａとの対向面には、すべり軸受としてのターカイト３５ａが取り付けられている。これにより、マスク調整ベース３４ａは、マスクベース３６ａに対してＸ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向（Ｘ、Ｙ平面内での回転方向）に微少移動可能に支持されている。また、マスクベース３６ａの開口を介してＸ軸方向で対向する２つのターカイト支持部材８２ａ，８２ｂのうち、一方のターカイト支持部材８２ａには、アライメント機構４９として、Ｙ軸方向に駆動する駆動ユニット８５ａ、Ｘ軸方向に駆動する駆動ユニット８５ｂ、及びターカイト支持部材８２ａに所定の予圧を付与する予圧ユニット８６ａとが設けられ、他方のターカイト支持部材８２ｂには、Ｙ軸方向に駆動する駆動ユニット８５ｃ、及びターカイト支持部材８２ｂに所定の予圧を付与する予圧ユニット８６ｂ、８６ｃとが設けられる。さらに、ターカイト支持部材８２ａ，８２ｂの一方のボルト８３の周囲で、ターカイト支持部材８２ａ，８２ｂとカラー８４との間、及び、マスク調整ベース３４ａとカラー８４との間には、他のカラー８７が挟まれている。従って、駆動ユニット８５ｂを駆動することでマスク調整ベース３４ａをＸ軸方向に微少移動可能で、駆動ユニット８５ａ，８５ｃを同期して駆動することでマスク調整ベース３４ａをＹ軸方向に微少移動可能で、駆動ユニット８５ａ，８５ｃをＹ軸方向に相対的に駆動することでマスク調整ベース３４ａをθ方向に微少移動可能である。また、駆動ユニット８５ａ，８５ｂ，８５ｃによって押圧されるターカイト支持部材８２ａ，８２ｂには、他のカラー８７が設けられているので、ターカイト支持部材８２ａ，８２ｂ及びマスク調整ベース３４ａと、カラー８４との間のガタつきを防止し、繰り返し応答性を向上している。なお、裏マスク２２を支持するマスク支持機構５３も同様である。   Specifically, as shown in FIG. 3, a mask adjustment base 34 a and a plurality of talcite support members 82 are attached to the mask base 36 a with a plurality of bolts 83 sandwiching the mask base 36 a. The mask base 36a is formed with an insertion hole 36a1 into which the bolt 83 is inserted with a gap. The insertion hole 36a1 has a height between the turkeyite support member 82 and the mask adjustment base 34a around the bolt 83. A collar 84 to be determined is arranged. A turkite 35a as a slide bearing is attached to the surface of the turkite support member 82 facing the mask base 36a and the surface of the mask base 36a facing the mask adjustment base 34a. Accordingly, the mask adjustment base 34a is supported so as to be slightly movable with respect to the mask base 36a in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the θ direction (rotation direction in the X and Y planes). Further, of the two talcite support members 82a and 82b facing each other in the X-axis direction through the opening of the mask base 36a, one of the talcite support members 82a has a drive unit 85a that drives as the alignment mechanism 49 in the Y-axis direction. A drive unit 85b for driving in the X-axis direction, and a preload unit 86a for applying a predetermined preload to the turkite support member 82a, and the other talcite support member 82b has a drive unit 85c for driving in the Y-axis direction, And preload units 86b and 86c for applying a predetermined preload to the turkite support member 82b. Further, around one bolt 83 of the turkite support members 82a and 82b, there is another collar 87 between the turkite support members 82a and 82b and the collar 84 and between the mask adjustment base 34a and the collar 84. It is sandwiched. Accordingly, the mask adjustment base 34a can be moved slightly in the X-axis direction by driving the drive unit 85b, and the mask adjustment base 34a can be moved slightly in the Y-axis direction by driving the drive units 85a and 85c synchronously. The mask adjustment base 34a can be slightly moved in the θ direction by relatively driving the drive units 85a and 85c in the Y-axis direction. Further, since the turkeyite supporting members 82a and 82b pressed by the drive units 85a, 85b and 85c are provided with other collars 87, the turkeyite supporting members 82a and 82b, the mask adjustment base 34a, and the collar 84 It prevents backlash and improves responsiveness repeatedly. The same applies to the mask support mechanism 53 that supports the back mask 22.

表マスク２１及び裏マスク２２の表面には、クロムによって転写パターンＰが形成されており、さらに、所定の厚さを有するフォトマスクフィルム（透明フィルム）８０が貼り付けられている（図１０参照。）。なお、表マスク２１及び裏マスク２２の表面には、マスク２１，２２とワーク１２との間に所定のギャップを与えて、露光光を透過可能な透過媒体が取り付けられればよく、透明フィルム８０に限定されず、ガラスであってもよい。更には、非露光領域となる外周部にシム材を貼付け、エアギャップを形成してもよい。   A transfer pattern P is formed of chrome on the surface of the front mask 21 and the back mask 22, and a photomask film (transparent film) 80 having a predetermined thickness is attached (see FIG. 10). ). The front mask 21 and the back mask 22 may be provided with a transmissive medium capable of transmitting exposure light by providing a predetermined gap between the masks 21 and 22 and the work 12. It is not limited and may be glass. Furthermore, a shim material may be affixed to the outer peripheral part used as a non-exposure area, and an air gap may be formed.

マスクベース３６ａ，３６ｂは、Ｚ軸フレーム３７ａ，３７ｂに固着されている。なお、マスク調整ベース３４ａ，３４ｂ、マスクベース３６ａ，３６ｂ、Ｚ軸フレーム３７ａ，３７ｂには孔が開口されており、照明光学系６０ａ，６０ｂからの照射光を表裏のマスク２１，２２に照射可能になっている。なお、照明光学系６０ａ，６０ｂもＺ軸方向に移動可能に構成されている。   The mask bases 36a and 36b are fixed to the Z-axis frames 37a and 37b. The mask adjustment bases 34a and 34b, the mask bases 36a and 36b, and the Z-axis frames 37a and 37b have holes, so that the irradiation light from the illumination optical systems 60a and 60b can be applied to the front and back masks 21 and 22. It has become. The illumination optical systems 60a and 60b are also configured to be movable in the Z-axis direction.

Ｚ軸フレーム３７ａ，３７ｂの底部は、Ｚ軸直動軸受３９ａ，３９ｂを介して、両面露光部ベース４０上に固定されたＺ軸ステージ４１ａ，４１ｂにより支持され、Ｚ軸駆動部４２ａ，４２ｂにより駆動されてＺ軸ステージ４１ａ，４１ｂ上をＺ軸方向へ移動可能に構成されている。すなわち、Ｚ軸駆動部４２ａ，４２ｂは、Ｚ軸駆動モータ４３ａ，４３ｂ、このＺ軸駆動モータ４３ａ，４３ｂの回転軸に連接されたボールネジ４４ａ，４４ｂ、このボールネジ４４ａ，４４ｂを支持する支柱４５ａ，４５ｂ、Ｚ軸フレーム３７ａ，３７ｂに取付けられた駆動継手４６ａ，４６ｂ、および駆動継手４６ａ，４６ｂに埋設されてボールネジ４４ａ，４４ｂと螺合されたナット４７ａ，４７ｂにより構成されている。   The bottoms of the Z-axis frames 37a and 37b are supported by Z-axis stages 41a and 41b fixed on the double-sided exposure unit base 40 via Z-axis linear bearings 39a and 39b, and are supported by Z-axis drive units 42a and 42b. It is configured to be driven and move on the Z-axis stages 41a and 41b in the Z-axis direction. That is, the Z-axis drive units 42a and 42b include Z-axis drive motors 43a and 43b, ball screws 44a and 44b connected to the rotation shafts of the Z-axis drive motors 43a and 43b, and struts 45a that support the ball screws 44a and 44b. 45b, drive joints 46a and 46b attached to the Z-axis frames 37a and 37b, and nuts 47a and 47b embedded in the drive joints 46a and 46b and screwed into the ball screws 44a and 44b.

このような構成の下で、それぞれＺ軸駆動モータ４３ａ，４３ｂの回転に連動してボールネジ４４ａ，４４ｂが回転すると、ボールネジ４４ａ，４４ｂとナット４７ａ，４７ｂとの作用により、Ｚ軸フレーム３７ａ，３７ｂは駆動継手４６ａ，４６ｂと共にＺ軸方向に移動され、ワーク１２の両面にマスク２１，２２が密着されることとなる。   Under such a configuration, when the ball screws 44a and 44b rotate in conjunction with the rotation of the Z-axis drive motors 43a and 43b, the Z-axis frames 37a and 37b are operated by the action of the ball screws 44a and 44b and the nuts 47a and 47b. Is moved in the Z-axis direction together with the drive joints 46 a and 46 b, and the masks 21 and 22 are brought into close contact with both surfaces of the work 12.

表裏のＺ軸フレーム３７ａ，３７ｂには、それぞれ４個ずつ支持部材としての位置決め調整用ネジ５０、または変形量吸収用間座５１が設けられ、これらを介した状態でマスクベース３６ａ，３６ｂが固定されるようになっている。なお、図２では、便宜上、表側には位置決め調整用ネジ５０、裏側には変形量吸収用間座５１が示されている。これら位置決め調整用ネジ５０、変形量吸収用間座５１は、加工時や組立時に発生した表裏のＺ軸フレーム３７ａ，３７ｂのねじれに伴う表裏のマスク２１，２２のねじれを解消するために利用されるものである。変形量吸収用間座５１は、Ｚ軸フレーム３７ａ，３７ｂの加工誤差、変形を考慮して予めそれぞれ所望の厚さに加工されるものであり、位置決め調整用ねじ５０は、ねじの出入り調整によりＺ軸フレーム３７ａ，３７ｂとマスクベース３６ａ，３６ｂの間隔を調整可能なものである。   The Z-axis frames 37a and 37b on the front and back sides are each provided with four positioning adjustment screws 50 or deformation amount absorbing spacers 51 as support members, and the mask bases 36a and 36b are fixed via these. It has come to be. In FIG. 2, for convenience, a positioning adjustment screw 50 is shown on the front side, and a deformation amount absorbing spacer 51 is shown on the back side. The positioning adjustment screw 50 and the deformation amount absorbing spacer 51 are used to eliminate the twisting of the front and back masks 21 and 22 caused by the twisting of the front and back Z-axis frames 37a and 37b that occurred during processing or assembly. Is. The deformation amount absorbing spacer 51 is processed in advance to a desired thickness in consideration of processing errors and deformation of the Z-axis frames 37a and 37b, and the positioning adjustment screw 50 is adjusted by adjusting the screw in and out. The distance between the Z-axis frames 37a and 37b and the mask bases 36a and 36b can be adjusted.

さらに、図２に示すように、マスク２１，２２に対して反ワーク１２側には、マスク側のアライメントマークが視認できる位置にそれぞれ進退可能な、複数のアライメント検出系５２（本実施形態では、矩形状のマスクの四隅近傍に、計４つ）が設けられている。各アライメント検出系５２は、ＣＣＤカメラ５５、対物レンズ５６、ミラー５７、照射手段（図示せず）を備えて構成されており、ＣＣＤカメラ５５にて、マスク側のアライメントマーク２１ａ，２２ａ（図１０に、２１ａのみ示す。）とワーク側のアライメントマーク１２ｂとを撮像する。なお、マスク側のアライメントマークが視認できる位置に進出した各アライメント検出系５２は、マスク側のアライメントマーク２１ａ，２１ｂを上方から撮像するように、マスク調整ベース３４ａ，３４ｂと同期して移動する。   Further, as shown in FIG. 2, a plurality of alignment detection systems 52 (in this embodiment, on the side opposite to the work 12 with respect to the masks 21 and 22, can be advanced and retracted to positions where the alignment marks on the mask side can be visually recognized. A total of four) are provided in the vicinity of the four corners of the rectangular mask. Each alignment detection system 52 includes a CCD camera 55, an objective lens 56, a mirror 57, and irradiation means (not shown). The CCD camera 55 uses the mask-side alignment marks 21a and 22a (FIG. 10). In this case, only 21a is shown) and the workpiece side alignment mark 12b is imaged. Each alignment detection system 52 that has advanced to a position where the mask alignment mark can be visually recognized moves in synchronization with the mask adjustment bases 34a and 34b so as to image the mask alignment marks 21a and 21b from above.

これにより、アライメント検出系５２によって、表裏のマスク２１，２２に形成された対応するアライメントマーク２１ａ，２２ａと、ワーク１２のアライメントマーク１２ｂを撮像して検出しながら、アライメント機構４９によって表裏のマスク２１，２２のアライメント調整が行われる。なお、マスク２１，２２のアライメントマーク２１ａ，２２ａ同士がそれぞれ重なり合うようにアライメント機構４９を駆動制御することにより、表裏のマスク２１，２２のアライメントが行われてもよい。   Accordingly, the alignment mechanism 49 captures and detects the corresponding alignment marks 21a and 22a formed on the front and back masks 21 and 22 and the alignment mark 12b of the workpiece 12, and the alignment mechanism 49 allows the front and back masks 21 to be detected. , 22 is adjusted. Note that the front and back masks 21 and 22 may be aligned by driving and controlling the alignment mechanism 49 so that the alignment marks 21a and 22a of the masks 21 and 22 overlap each other.

照明光学系６０ａ，６０ｂは、図４に示すように、紫外線照射用の光源である例えば高圧水銀ランプ６１ａ、及びこの高圧水銀ランプ６１ａから照射された光を集光するリフレクタ６１ｂをそれぞれ備えたマルチランプユニット６１と、光路ＥＬの向きを変えるための平面ミラー６２と、照射光路を開閉制御する露光制御用シャッターユニット６４と、露光制御用シャッターユニット６４の下流側に配置され、リフレクタ６１ｂで集光された光を照射領域においてできるだけ均一な照度分布となるようにして出射するオプティカルインテグレータ６５と、インテグレータ６５から出射された光路ＥＬの向きを変えるための平面ミラー６３と、高圧水銀ランプ６１ａからの光を平行光として照射するコリメーションミラー６７と、該平行光をマスクＭに向けて照射する平面ミラー６６と、を備える。なお、オプティカルインテグレータ６５と露光面との間には、ＤＵＶカットフィルタ、偏光フィルタ、バンドパスフィルタが配置されてもよい。また、光源は、高圧水銀ランプは、単一のランプであってもよく、或いは、ＬＥＤによって構成されてもよい。   As shown in FIG. 4, the illumination optical systems 60a and 60b include, for example, a high pressure mercury lamp 61a that is a light source for ultraviolet irradiation, and a reflector 61b that collects the light emitted from the high pressure mercury lamp 61a. The lamp unit 61, the flat mirror 62 for changing the direction of the optical path EL, the exposure control shutter unit 64 for controlling the opening and closing of the irradiation optical path, and the downstream side of the exposure control shutter unit 64, are condensed by the reflector 61b. The optical integrator 65 that emits the emitted light so as to have as uniform an illuminance distribution as possible in the irradiation region, the plane mirror 63 for changing the direction of the optical path EL emitted from the integrator 65, and the light from the high-pressure mercury lamp 61a A collimation mirror 67 that irradiates the parallel light as parallel light, and It comprises a plane mirror 66 to irradiate the click M, the. Note that a DUV cut filter, a polarization filter, and a band pass filter may be disposed between the optical integrator 65 and the exposure surface. Further, the light source may be a single lamp as a high-pressure mercury lamp, or may be constituted by an LED.

そして、露光時にその露光制御用シャッターユニット６４が開制御されると、マルチランプユニット６１から照射された光が、平面ミラー６２、オプティカルインテグレータ６５、平面ミラー６３、コリメーションミラー６７、平面ミラー６６を介して、マスク支持機構に保持されるマスク２１，２２、ひいては基板Ｗの表面にパターン露光用の光として照射され、マスクＭの露光パターンが基板Ｗ上に露光転写される。   When the exposure control shutter unit 64 is controlled to be opened at the time of exposure, the light emitted from the multi-lamp unit 61 passes through the plane mirror 62, the optical integrator 65, the plane mirror 63, the collimation mirror 67, and the plane mirror 66. Then, the masks 21 and 22 held by the mask support mechanism and the surface of the substrate W are irradiated as light for pattern exposure, and the exposure pattern of the mask M is exposed and transferred onto the substrate W.

ここで、図５に示すように、平面ミラー６６は、正面視矩形状に形成されたガラス素材からなる。平面ミラー６６の裏面の中央付近３箇所、及び周縁部１６箇所には、反射鏡支持構造として、支持機構保持枠７０に固定された複数の支持機構７１が設けられている。中央付近に設けられた支持機構７１では、その支持部７２が平面ミラー６６の裏面に接着剤で固定され、周縁部に設けられた支持機構７１では、その支持部７２，７２ａが平面ミラー６６の表裏面を挟むようにして接着剤で固定されている。また、各支持機構７１の支持部７２，７２ａ寄りの位置には、±０・５ｄｅｇ以上の屈曲を許容する屈曲機構としてのボールジョイント７４が設けられており、支持機構保持枠７０に対して反支持部側の端部には、駆動手段であるモータ７５が取り付けられている。
なお、平面ミラー６６の中央の支持機構７１は、支持機構保持枠７０に固定される構造であってもよい。 Here, as shown in FIG. 5, the plane mirror 66 is made of a glass material formed in a rectangular shape in front view. A plurality of support mechanisms 71 fixed to a support mechanism holding frame 70 are provided as reflector reflecting structures at three locations near the center of the back surface of the flat mirror 66 and 16 peripheral portions. In the support mechanism 71 provided in the vicinity of the center, the support portion 72 is fixed to the back surface of the flat mirror 66 with an adhesive, and in the support mechanism 71 provided in the peripheral portion, the support portions 72 and 72 a are provided on the flat mirror 66. It is fixed with an adhesive so as to sandwich the front and back surfaces. Further, a ball joint 74 as a bending mechanism that allows bending of ± 0 · 5 deg or more is provided at a position near each of the support portions 72 and 72 a of each support mechanism 71, and is opposed to the support mechanism holding frame 70. A motor 75 as a driving means is attached to the end on the support side.
Note that the support mechanism 71 at the center of the plane mirror 66 may be fixed to the support mechanism holding frame 70.

また、矩形状の支持機構保持枠７０には、互いに直交する２辺の位置に案内部材７６，７７が取り付けられており、これら案内部材７６，７７に対向する支持部７２ａの側面には、転動部材７８が取り付けられている。また、転動部材７８を案内する案内部材７６，７７の案内面７６ａ，７７ａには、テフロン（登録商標）等の低摩擦機構７９が塗布されている。   In addition, guide members 76 and 77 are attached to the rectangular support mechanism holding frame 70 at positions on two sides perpendicular to each other, and the side surface of the support portion 72a facing the guide members 76 and 77 is rolled. A moving member 78 is attached. Further, a low friction mechanism 79 such as Teflon (registered trademark) is applied to the guide surfaces 76 a and 77 a of the guide members 76 and 77 that guide the rolling member 78.

さらに、マスク側のアライメントマーク２１ａ，２２ａの位置に露光光を反射する平面ミラー６６の各位置の裏面には、複数の接触式センサ８１が取り付けられている。   Further, a plurality of contact sensors 81 are attached to the back surface of each position of the flat mirror 66 that reflects the exposure light at the positions of the mask side alignment marks 21a and 22a.

これにより、平面ミラー６６は、接触式センサ８１によって平面ミラー６６の変位量をセンシングしながら、支持機構保持枠７０に設けられた各支持機構７１のモータ７５を駆動することにより、各支持機構７１がその長さを変えて支持部７２を直線的に移動させる。そして、各支持機構７１の長さの違いによって、平面ミラー６６は支持部７２に設けられた転動部材７８を介して２つの案内部材７６，７７によって案内されながら、その曲率を局部的に補正し、平面ミラー６６のデクリネーション角を補正することができる。その際、図６に示すように、各支持機構７１は、ボールジョイント７４が設けられているので、支持部側の部分を三次元的に回動可能とすることができ、各支持部７２を平面ミラー６６の表面に沿って傾斜させることができる。このため、移動量の異なる各支持部７２間の平面ミラー６６の各支持部７２近傍位置での応力が大きくなることが抑えられる。従って、平均破壊応力値が小さいガラス素材からなる場合であっても、平面ミラー６６の曲率を局部的に補正する際、ガラスに発生させる応力を従来よりも小さくすることができ、平面ミラー６６を破損することなく、１０ｍｍオーダーで平面ミラー６６を曲げることができ、曲率を大きく変更することができる。   Accordingly, the plane mirror 66 drives each motor 75 of each support mechanism 71 provided on the support mechanism holding frame 70 while sensing the amount of displacement of the plane mirror 66 by the contact sensor 81, whereby each support mechanism 71. Changes its length and moves the support 72 linearly. The flat mirror 66 is guided by the two guide members 76 and 77 through the rolling member 78 provided on the support portion 72 and the curvature thereof is locally corrected due to the difference in length of each support mechanism 71. In addition, the declination angle of the plane mirror 66 can be corrected. At this time, as shown in FIG. 6, each support mechanism 71 is provided with a ball joint 74, so that the part on the support part side can be rotated three-dimensionally. It can be tilted along the surface of the plane mirror 66. For this reason, it is suppressed that the stress in the vicinity of each support part 72 of the plane mirror 66 between each support part 72 from which a movement amount differs is large. Accordingly, even when the average breaking stress value is made of a glass material, when the curvature of the plane mirror 66 is locally corrected, the stress generated in the glass can be made smaller than in the conventional case. The flat mirror 66 can be bent on the order of 10 mm without breakage, and the curvature can be greatly changed.

なお、図７に示すように、各支持機構７１は複数（図７では、２つ）のボールジョイント７４を有するものであってもよく、この場合、平面ミラー６６の曲げ量は、各ホールジョイント７４による回動量の合計とすることができ、平面ミラー６６をより大きく曲げることができる。   As shown in FIG. 7, each support mechanism 71 may have a plurality of (two in FIG. 7) ball joints 74. In this case, the amount of bending of the plane mirror 66 is set to each hole joint. The total amount of rotation by 74 can be made, and the plane mirror 66 can be bent more greatly.

また、本実施形態では、平面ミラー６６の曲率を補正した際に、ワーク１２のひずみ量に対応する平面ミラー６６の曲率補正が行われたかどうかを判断するための曲率補正量検出系９０が設けられている。曲率補正量検出系９０は、各アライメント検出系５２の近傍にそれぞれ配置されて、露光光の光束の光路ＥＬにおいて平面ミラー６６より露光面側（本実施形態では、マスク近傍）から平面ミラー６６に向けて指向性を有する光としてレーザー光Ｌを照射するレーザー光源としての複数（本実施形態では、４つ）のレーザーポインタ９１と、インテグレータ６５の近傍に、露光光の光束の光路ＥＬから退避可能に配置された反射板９２と、平面ミラー６６を介して、反射板９２に映りこんだレーザー光Ｌを撮像する撮像手段としてのカメラ９３と、カメラ９３と平面ミラー６６の支持機構７１のモータ７５との間に設けられ、平面ミラー６６の曲率を補正した際に撮像されるレーザー光Ｌの変位量Ｓ１，Ｓ２を検出し、該変位量Ｓ１，Ｓ２が、算出されたひずみ量と対応するように支持機構７１のモータ７５を制御する制御部９４と、を有する。   In the present embodiment, a curvature correction amount detection system 90 is provided for determining whether or not the curvature correction of the plane mirror 66 corresponding to the strain amount of the workpiece 12 has been performed when the curvature of the plane mirror 66 is corrected. It has been. The curvature correction amount detection system 90 is disposed in the vicinity of each alignment detection system 52, and extends from the flat mirror 66 to the flat mirror 66 from the exposure surface side (in the present embodiment, near the mask) in the optical path EL of the exposure light beam. A plurality of (four in the present embodiment) laser pointers 91 that irradiate laser light L as light having directivity toward the light source EL and can be retracted from the optical path EL of the light beam of the exposure light in the vicinity of the integrator 65 And a camera 93 as an imaging means for imaging the laser light L reflected on the reflector 92 via the reflector 92 disposed on the plane and the plane mirror 66, and a motor 75 of the support mechanism 71 for the camera 93 and the plane mirror 66. Are detected, and displacement amounts S1 and S2 of the laser light L imaged when the curvature of the plane mirror 66 is corrected are detected. Has calculated the strain amount and the control unit 94 for controlling the motor 75 of the support mechanism 71 so as to correspond, the.

レーザーポインタ９１は、アライメント検出系５２、例えばＣＣＤカメラ５５の上部に取り付けられ、アライメント検出系５２がマスク側のアライメントマークが視認できる位置へ進退するのと同期して移動する。なお、レーザーポインタ９１は、アライメント検出系５２と独立した駆動機構によってマスク上方へ進退するようにしてもよい。   The laser pointer 91 is attached to the upper part of the alignment detection system 52, for example, the CCD camera 55, and moves in synchronization with the movement of the alignment detection system 52 to a position where the alignment mark on the mask side can be visually recognized. The laser pointer 91 may be moved back and forth above the mask by a drive mechanism independent of the alignment detection system 52.

反射板９２は、コリメーションミラー６７によって反射されることで最も集光された光となるインテグレータ近傍に配置されているので、平面ミラー６６、コリメーションミラー６７、平面ミラー６３で反射された４つのレーザーポインタ９１からのレーザー光Ｌを比較的小さな面積の反射板９２によって捉えることができる。また、反射板９２は、通常の露光時、光源からの露光光の光束をマスク２１，２２に照射する際に、図示しない駆動機構によって、該光束の光路ＥＬから退避可能に配置される。さらに、反射板９２は、低反射率の反射面とすることで、カメラ９３でのレーザー光Ｌの視認性を上げることができる。   Since the reflecting plate 92 is arranged in the vicinity of the integrator that is the most condensed light by being reflected by the collimation mirror 67, the four laser pointers reflected by the plane mirror 66, the collimation mirror 67, and the plane mirror 63. The laser beam L from 91 can be captured by the reflector 92 having a relatively small area. Further, the reflector 92 is disposed so as to be retractable from the optical path EL of the light beam by a driving mechanism (not shown) when the masks 21 and 22 are irradiated with the light beam of the exposure light from the light source during normal exposure. Furthermore, the reflection plate 92 is a reflective surface having a low reflectance, so that the visibility of the laser light L with the camera 93 can be improved.

カメラ９３は、露光光の光束に影響を与えないように、光源からの該光束の光路ＥＬ上から離れた位置に配置されている。   The camera 93 is disposed at a position away from the light path EL of the light beam from the light source so as not to affect the light beam of the exposure light.

また、制御部９４は、カメラ９３によって撮像されたレーザー光Ｌの位置を、曲率補正前と曲率補正後の変位量Ｓ１，Ｓ２として検出し、該変位量Ｓ１，Ｓ２がワーク１２のひずみ量α、βに対応しているかどうかを確認して、平面ミラー６６の支持機構７１のモータ７５に制御信号を与える。   Further, the control unit 94 detects the position of the laser light L imaged by the camera 93 as the displacement amounts S1 and S2 before and after the curvature correction, and the displacement amounts S1 and S2 are the strain amounts α of the workpiece 12. , Β is confirmed, and a control signal is given to the motor 75 of the support mechanism 71 of the plane mirror 66.

次に、本実施形態の露光方法について、図８〜図１２を参照して説明する。なお、図１０及び図１１では、ワーク１２の上面を露光する場合を模式的に示しており、同様に行われるワーク１２の下面を露光する場合については図示省略している。ここで、フープ状のワーク１２が露光位置Ｐにて平板状とされる際、ワーク１２がひずんで被露光領域が矩形とならず、平行四辺形となる場合がある（図９参照。）。以下では、このようなワーク１２に露光する場合について説明するが、図１０及び図１１では、ワークの対角位置にあるＣＣＤカメラ５５を示すものとする。   Next, the exposure method of this embodiment will be described with reference to FIGS. 10 and 11 schematically show the case where the upper surface of the workpiece 12 is exposed, and the case where the lower surface of the workpiece 12 is exposed in the same manner is not shown. Here, when the hoop-shaped workpiece 12 is formed into a flat plate at the exposure position P, the workpiece 12 may be distorted and the exposed area may not be rectangular but may be a parallelogram (see FIG. 9). In the following, the case where such a workpiece 12 is exposed will be described. However, FIGS. 10 and 11 show the CCD camera 55 at a diagonal position of the workpiece.

まず、表裏のマスク２１，２２が位置する露光位置Ｐにワーク１２が搬送され（ステップＳ１）、ワーク１２のアライメントマーク１２ｂと各マスク２１，２２のアライメントマーク２１ａを４箇所のＣＣＤカメラ５５で検出する（ステップＳ２）。そして、図示しない制御部にて、各ＣＣＤカメラ５５が検出した両アライメントマーク１２ｂ、２１ａのずれ量に基づいて、マスク２１，２２の中心とワーク１２の中心の位置ずれ量と、ワーク１２のひずみ量が別々に計算される。そして、マスク２１，２２の中心とワーク１２の中心の位置ずれ量と、ワーク１２のひずみ量が、それぞれ許容値以下であるかどうか判断する（ステップＳ３）。   First, the workpiece 12 is conveyed to the exposure position P where the front and back masks 21 and 22 are located (step S1), and the alignment mark 12b of the workpiece 12 and the alignment marks 21a of the masks 21 and 22 are detected by the four CCD cameras 55. (Step S2). Then, based on the shift amount of the alignment marks 12b and 21a detected by each CCD camera 55 by a control unit (not shown), the positional shift amount between the centers of the masks 21 and 22 and the center of the work 12, and the distortion of the work 12 The quantity is calculated separately. Then, it is determined whether or not the amount of positional deviation between the centers of the masks 21 and 22 and the center of the workpiece 12 and the strain amount of the workpiece 12 are not more than allowable values (step S3).

マスク２１，２２の中心とワーク１２の中心の位置ずれ量が許容値を越えている場合には、アライメント機構４９による補正量を指令値として算出し、ワーク１２のひずみ量が許容値を越えている場合には、平面ミラー６６の補正量、具体的には、各支持機構７１の移動量を指令値として算出する。   When the amount of positional deviation between the center of the masks 21 and 22 and the center of the workpiece 12 exceeds the allowable value, the correction amount by the alignment mechanism 49 is calculated as a command value, and the distortion amount of the workpiece 12 exceeds the allowable value. If there is, the correction amount of the plane mirror 66, specifically, the movement amount of each support mechanism 71 is calculated as a command value.

そして、ステップＳ４にて、表裏のマスク２１，２２をアライメントするアライメント機構４９を駆動制御することにより、ワーク１２及び各マスク２１，２２同士のアライメント（ずれ補正）が行われる。これにより、例えば、図９に示すように、各アライメントカメラ５２の中心、即ち、マスク２１，２２の各アライメントマーク２１ａと、ワーク１２の各アライメントマーク１２ｂの位置ずれ量の合計が最小となり、マスク２１，２２のアライメントマーク２１ａとワーク１２のアライメントマーク１２ｂのずれは主に、ワーク１２のひずみに起因するものとなる。   In step S4, the alignment mechanism 49 for aligning the front and back masks 21 and 22 is driven and controlled to align the workpiece 12 and the masks 21 and 22 (shift correction). As a result, for example, as shown in FIG. 9, the sum of the positional deviation amounts of the centers of the alignment cameras 52, that is, the alignment marks 21a of the masks 21 and 22, and the alignment marks 12b of the workpiece 12, is minimized. The misalignment between the alignment marks 21 a of 21 and 22 and the alignment mark 12 b of the work 12 is mainly caused by distortion of the work 12.

次に、そして、ステップＳ５にて、ワーク１２の被露光領域の形状に対応するため、平面ミラー６６の曲率を補正して、露光光のデクリネーション角を補正する。具体的には、図１０に示すようなワーク１２のひずみ量α、βに基づいて、各支持機構７１の移動量に関する指令値を各モータ７５へ送り、接触式センサ８１によって平面ミラー６６の変位量を確認しながら、各モータ７５が駆動制御される。   Next, in step S5, in order to correspond to the shape of the exposed area of the workpiece 12, the curvature of the plane mirror 66 is corrected to correct the declination angle of the exposure light. Specifically, based on the strain amounts α and β of the workpiece 12 as shown in FIG. 10, a command value related to the movement amount of each support mechanism 71 is sent to each motor 75, and the displacement of the plane mirror 66 is moved by the contact sensor 81. Each motor 75 is driven and controlled while checking the amount.

また、この曲率補正の際、反射板９２を露光光の光束の光路上に進出させると共に、マスク２１の上方に位置するアライメント検出系５２のレーザーポインタ９１が平面ミラー６６に向けてレーザー光Ｌを照射する。これによって、カメラ９３は、図１２に示すような、反射板９２に映りこんだ曲率補正前のレーザー光Ｌ（図中、黒丸）と、曲率補正後のレーザー光Ｌ´（図中、白丸）とを撮像する。   Further, at the time of this curvature correction, the reflecting plate 92 is advanced on the optical path of the light beam of the exposure light, and the laser pointer 91 of the alignment detection system 52 located above the mask 21 is directed toward the flat mirror 66 to emit the laser light L. Irradiate. As a result, the camera 93 causes the laser light L before the curvature correction (black circle in the figure) reflected on the reflection plate 92 and the laser light L ′ after the curvature correction (white circle in the figure) as shown in FIG. And image.

そして、アライメント機構４９による補正、及び平面ミラー６６による補正が行われた後、再度ステップＳ２にて、ワーク１２のアライメントマーク１２ｂと各マスク２１，２２のアライメントマーク２１ａを４箇所のＣＣＤカメラ５５で検出する。ここで、図１１（ｂ）及び（ｃ）から明らかなように、ＣＣＤカメラ５５は、マスク２１，２２の光路側に位置するので、平面ミラー６６を介した光を受けることができない。このため、ＣＣＤカメラ５５は、平面ミラー６６の曲げ補正によって矯正される両アライメントマークの位置については検出することができず、図１０（ｂ）及び（ｃ）と同様、アライメント機構４９による補正後のワーク１２のアライメントマーク１２ｂと各マスク２１，２２のアライメントマーク２１ａを検出する。従って、補正後のステップＳ３にて、マスク２１，２２の中心とワーク１２の中心の位置ずれ量に基づくアライメント機構４９による補正量が許容値以下であるかどうかを判断する。   Then, after the correction by the alignment mechanism 49 and the correction by the plane mirror 66 are performed, the alignment mark 12b of the workpiece 12 and the alignment marks 21a of the masks 21 and 22 are again set by the four CCD cameras 55 in step S2. To detect. Here, as apparent from FIGS. 11B and 11C, the CCD camera 55 is located on the optical path side of the masks 21 and 22, and therefore cannot receive light via the plane mirror 66. For this reason, the CCD camera 55 cannot detect the positions of both alignment marks corrected by the bending correction of the plane mirror 66, and after correction by the alignment mechanism 49, as in FIGS. 10B and 10C. The alignment mark 12b of the workpiece 12 and the alignment marks 21a of the masks 21 and 22 are detected. Accordingly, in step S3 after correction, it is determined whether or not the correction amount by the alignment mechanism 49 based on the positional deviation amount between the centers of the masks 21 and 22 and the center of the work 12 is equal to or less than an allowable value.

また、ステップＳ３では、制御部９４が、カメラ９３によって撮像されたレーザー光Ｌ、Ｌ´の位置を、曲率補正前と曲率補正後の変位量Ｓ１，Ｓ２として検出し、該変位量Ｓ１，Ｓ２がワーク１２のひずみ量α、βに対応しているかどうか、具体的には、レーザー光Ｌ、Ｌ´の変位量Ｓ１，Ｓ２がワーク１２のひずみ量α、βに対応する値に対して許容範囲内であるかを確認する。そして、該変位量Ｓ１，Ｓ２がワーク１２のひずみ量α、βに対応する値の許容範囲内となるまで、平面ミラー６６の支持機構７１のモータ７５に制御信号を与えて、平面ミラー６６による曲率補正が行われる。   In step S3, the control unit 94 detects the positions of the laser beams L and L ′ captured by the camera 93 as the displacement amounts S1 and S2 before and after the curvature correction, and the displacement amounts S1 and S2. Corresponds to the strain amounts α and β of the workpiece 12, specifically, the displacement amounts S1 and S2 of the laser beams L and L ′ are allowable with respect to the values corresponding to the strain amounts α and β of the workpiece 12. Check if it is within range. A control signal is given to the motor 75 of the support mechanism 71 of the plane mirror 66 until the displacement amounts S1 and S2 fall within an allowable range of values corresponding to the strain amounts α and β of the workpiece 12. Curvature correction is performed.

その後、ステップＳ３にて計算された位置ずれ量及びひずみ量が許容値以下である場合には、ステップＳ６へ移行し、各マスク２１，２２の透明フィルム８０をワーク１２の表裏面に密着させる。そして、マスク２１，２２とワーク１２との間に所定のギャップを与える透明フィルム８０を介して、各マスク２１，２２の外側にそれぞれ配置された照明光学系６０ａ，６０ｂから各マスク２１，２２に向けて露光光を照射し、該露光光が透明フィルム８０を介して、ワーク１２の被露光領域Ａ（例えば、下地パターン）に照射される。これにより、各マスク２１，２２のパターンがワーク１２の被露光領域Ａの形状と一致した状態で、ワーク１２の表裏面に露光転写される。なお、露光時は、露光位置Ｐにあるワーク１２はマスク２１，２２に保持されるため、各インデクサー１７，１８によるワーク１２のクランプ及びシリンダー装置２０によるワーク１２へのテンション付与は解除される。   Thereafter, when the positional deviation amount and the distortion amount calculated in step S3 are equal to or less than the allowable values, the process proceeds to step S6, and the transparent films 80 of the masks 21 and 22 are brought into close contact with the front and back surfaces of the workpiece 12. Then, the illumination optical systems 60a and 60b respectively arranged on the outer sides of the masks 21 and 22 are connected to the masks 21 and 22 via a transparent film 80 that gives a predetermined gap between the masks 21 and 22 and the workpiece 12. The exposure light is irradiated toward the exposed area A (for example, the ground pattern) of the workpiece 12 via the transparent film 80. As a result, the patterns of the masks 21 and 22 are exposed and transferred onto the front and back surfaces of the work 12 in a state where the pattern of the masks 21 and 22 matches the shape of the exposed area A of the work 12. At the time of exposure, since the workpiece 12 at the exposure position P is held by the masks 21 and 22, the clamping of the workpiece 12 by the indexers 17 and 18 and the application of tension to the workpiece 12 by the cylinder device 20 are released.

上記露光転写が行われた後においては、上述した各インデクサー１７，１８によってワーク１２をクランプした状態でインデクサーテーブル１６を所定の送り量で下流側に送って該ワーク１２を同方向に搬送して新たな被露光部位を露光位置Ｐに配置し（ステップＳ７）、該搬送後に、各インデクサー１７，１８によるワーク１２のクランプを解除してインデクサーテーブル１６を元の位置に復帰させ、その後、露光位置Ｐに送られたワーク１２を各インデクサー１７，１８でクランプしてワーク１２のずれ量を小さくすると共に、シリンダー装置２０によってワーク１２にバックテンションを付与し、上記同様の工程を経て新たな露光転写が行われる。   After the exposure transfer, the indexer table 16 is sent downstream by a predetermined feed amount with the workpiece 12 clamped by the indexers 17 and 18, and the workpiece 12 is conveyed in the same direction. Then, a new exposed portion is placed at the exposure position P (step S7), and after the transfer, the clamp of the work 12 by the indexers 17 and 18 is released to return the indexer table 16 to the original position. The workpiece 12 sent to the exposure position P is clamped by the indexers 17 and 18 to reduce the displacement amount of the workpiece 12, and a back tension is applied to the workpiece 12 by the cylinder device 20, and a new process is performed through the same process as described above. Exposure transfer is performed.

従って、本実施形態の露光方法によれば、ワーク１２のアライメントマーク１２ｂとマスク２１，２２のアライメントマーク２１ａ，２２ａとをアライメント検出系５２で検出する工程と、アライメント検出系５２で検出された両アライメントマーク１２ｂ，２１ａ，２２ａのずれ量に基づいて、ワーク１２とマスク２１，２２との位置ずれ量とワーク１２のひずみ量α、βとを算出する工程と、算出された位置ずれ量に基づいて、ワーク１２とマスク２１，２２とのアライメントを調整する工程と、アライメント調整工程と同時又は別々のタイミングにおいて、算出されたひずみ量α、βに基づいて、光源からの露光光の光束を反射する平面ミラー６６の曲率を補正する工程と、を備える。これにより、ワーク１２がひずんでいる場合でもワーク１２の被露光領域Ａの形状に応じてマスク２１，２２のパターンを精度良く露光転写することができる。   Therefore, according to the exposure method of the present embodiment, the step of detecting the alignment mark 12b of the workpiece 12 and the alignment marks 21a and 22a of the masks 21 and 22 by the alignment detection system 52 and the both detected by the alignment detection system 52 are performed. Based on the displacement amounts of the alignment marks 12b, 21a, 22a, a step of calculating the displacement amount between the workpiece 12 and the masks 21, 22 and the strain amounts α, β of the workpiece 12, and based on the calculated displacement amounts. Then, at the same time as the process of adjusting the alignment between the workpiece 12 and the masks 21 and 22 and at the same time as the alignment adjustment process, the light flux of the exposure light from the light source is reflected based on the calculated distortion amounts α and β. Correcting the curvature of the plane mirror 66. Thereby, even when the work 12 is distorted, the patterns of the masks 21 and 22 can be accurately exposed and transferred in accordance with the shape of the exposed area A of the work 12.

また、平面ミラー６６の曲率補正工程は、平面ミラー６６より露光面側から平面ミラー６６に向けてレーザー光Ｌを照射する工程、平面ミラー６６を介して、反射板９２に映りこんだレーザー光Ｌをカメラ９３によって撮像する工程と、平面ミラー６６の曲率を補正した際に撮像されるレーザー光Ｌ、Ｌ´の変位量Ｓ１，Ｓ２を検出する工程と、を備え、該変位量Ｓ１，Ｓ２が、算出されたひずみ量α、βと対応するように曲率補正するので、レーザー光Ｌ、Ｌ´の変位量Ｓ１、Ｓ２を撮像しながらワーク１２のひずみ量α、βに対応する平面ミラー６６の曲率補正を確実に行うことができる。   The curvature correction process of the plane mirror 66 includes a process of irradiating the plane mirror 66 with the laser light L from the exposure surface side to the plane mirror 66, and the laser beam L reflected on the reflector 92 via the plane mirror 66. And a step of detecting the displacement amounts S1 and S2 of the laser beams L and L ′ imaged when the curvature of the plane mirror 66 is corrected. The displacement amounts S1 and S2 Since the curvature correction is performed so as to correspond to the calculated distortion amounts α and β, the plane mirror 66 corresponding to the distortion amounts α and β of the workpiece 12 while imaging the displacement amounts S1 and S2 of the laser beams L and L ′. Curvature correction can be performed reliably.

また、レーザー光Ｌは、露光光の光束の光路ＥＬにおいて平面ミラー６６より露光面側から平面ミラー６６に向けて照射され、反射板９２は、インテグレータ近傍に配置されているので、省スペース化を図ることができる。   In addition, the laser light L is irradiated from the plane mirror 66 toward the plane mirror 66 from the exposure surface side in the optical path EL of the light beam of the exposure light, and the reflection plate 92 is disposed in the vicinity of the integrator. Can be planned.

また、反射板９２はマルチランプユニット６１からの露光光の光束をマスク２１，２２に照射する際に、該光束の光路から退避するので、実際の露光動作中、露光光の光束に影響を与えることがない。   In addition, the reflecting plate 92 retracts from the optical path of the light beam when the masks 21 and 22 are irradiated with the light beam of the exposure light from the multi-lamp unit 61, so that the light beam of the exposure light is affected during the actual exposure operation. There is nothing.

さらに、カメラ９３も、マルチランプユニット６１からの露光光の光束の光路上から離れた位置に配置されているので、実際の露光動作中、露光光の光束に影響を与えることがない。   Furthermore, since the camera 93 is also arranged at a position away from the optical path of the light beam of the exposure light from the multi-lamp unit 61, it does not affect the light beam of the exposure light during the actual exposure operation.

また、アライメント検出系は、矩形状のマスク２１，２２の四隅近傍にそれぞれ配置された４つのアライメント検出系５２を備え、各アライメント検出系５２の近傍には、レーザー光Ｌを照射するレーザーポインタ９１がアライメント検出系５２の数と同数又はそれ以上配置されている。即ち、レーザーポインタ９１は、ワーク１２のひずみ量α、βを把握しやすい矩形状のマスク２１，２２の四隅近傍に配置されているので、ひずみ量α、βに対応する平面ミラー６６の曲率補正が行われたかどうかをより効率的に確認することができる。   The alignment detection system includes four alignment detection systems 52 arranged in the vicinity of the four corners of the rectangular masks 21 and 22, and a laser pointer 91 that irradiates laser light L in the vicinity of each alignment detection system 52. Are arranged in the same number or more as the number of alignment detection systems 52. That is, since the laser pointer 91 is disposed in the vicinity of the four corners of the rectangular masks 21 and 22 in which the distortion amounts α and β of the workpiece 12 can be easily grasped, the curvature correction of the plane mirror 66 corresponding to the distortion amounts α and β is performed. It is possible to more efficiently check whether or not

また、少なくともアライメント調整工程後に、ワーク１２のアライメントマーク１２ｂとマスク２１，２２のアライメントマーク２１ａ，２２ａとをアライメント検出系で再検出する工程と、算出工程で、再検出された両アライメント１２ｂ，２１ａ，２２ａのずれ量に基づいて算出されたマスク２１，２２とワーク１２の位置ずれ量が許容値以下であるかどうかを判別する工程と、を備え、判別工程において、マスク２１，２２とワーク１２の位置ずれ量が許容値を越える場合にアライメント調整工程を実行するので、より精度良く露光転写することができる。   In addition, at least after the alignment adjustment step, the alignment marks 12b of the workpiece 12 and the alignment marks 21a and 22a of the masks 21 and 22 are re-detected by the alignment detection system, and the alignments 12b and 21a re-detected by the calculation step are detected. , 22a, and a step of determining whether the positional shift amount of the masks 21 and 22 calculated based on the shift amount of the workpiece 12 is equal to or less than an allowable value. In the determination step, the masks 21 and 22 and the workpiece 12 are determined. Since the alignment adjustment process is executed when the amount of positional deviation exceeds the allowable value, exposure transfer can be performed with higher accuracy.

また、マスク２１，２２に描画された転写パターンとワーク１２との間に所定のギャップが設けられているので、マスク２１，２２に入射される光が平面ミラー６６の曲げによるデクリネーション角によって所定のギャップ分曲げられるので、マスクのパターンがワークのひずみに対応して投影される。これにより、ワーク１２がひずんでいる場合でもワーク１２の被露光領域Ａの形状に応じてマスク２１，２２のパターンを精度良く露光転写することができる。   In addition, since a predetermined gap is provided between the transfer pattern drawn on the masks 21 and 22 and the workpiece 12, the light incident on the masks 21 and 22 depends on the declination angle caused by the bending of the plane mirror 66. Since it is bent by a predetermined gap, the mask pattern is projected in accordance with the distortion of the workpiece. Thereby, even when the work 12 is distorted, the patterns of the masks 21 and 22 can be accurately exposed and transferred in accordance with the shape of the exposed area A of the work 12.

マスク２１，２２の下面には、露光時にワーク１２と密着可能な透明フィルム８０が取り付けられているので、密着露光方式による解像度の高い露光転写を実現できると共に、ワーク１２とマスク２１，２２との間に間隔を持たせる事で、平面ミラー６６の曲率を変えてデクリネーション角を補正し、マスク２１，２２のパターンを、ワーク１２のひずみに対応するように精度良く露光転写することができる。   Since a transparent film 80 that can be in close contact with the workpiece 12 during exposure is attached to the lower surfaces of the masks 21 and 22, high-resolution exposure transfer can be realized by the contact exposure method, and the work 12 and the masks 21 and 22 can be connected to each other. By providing an interval between them, the curvature of the plane mirror 66 is changed to correct the declination angle, and the patterns of the masks 21 and 22 can be accurately exposed and transferred so as to correspond to the distortion of the work 12. .

また、アライメント検出系５２で検出された両アライメントマーク１２ｂ，２１ａ，２２ａのずれ量に基づいて、マスク２１，２２の中心とワーク１２の中心のずれ量と、ワーク１２のひずみ量が算出され、平面ミラー６６は、算出されたワーク１２のひずみ量に基づいて、平面ミラー６６の周縁部と裏面のいずれかを支持する複数の支持機構７１をモータ７５によって駆動することで、その曲率を局部的に補正するので、各支持機構７１のモータ７５を駆動制御することによって、平面ミラー６６の曲率補正を容易に行うことができる。   Further, based on the shift amounts of the alignment marks 12b, 21a, and 22a detected by the alignment detection system 52, the shift amount between the centers of the masks 21 and 22 and the center of the work 12 and the strain amount of the work 12 are calculated. The plane mirror 66 drives the plurality of support mechanisms 71 that support either the peripheral edge or the back surface of the plane mirror 66 by the motor 75 based on the calculated strain amount of the workpiece 12, thereby locally changing the curvature thereof. Therefore, the curvature of the plane mirror 66 can be easily corrected by driving and controlling the motor 75 of each support mechanism 71.

さらに、本実施形態の露光装置によれば、平面ミラー６６より露光面側から平面ミラー６６に向けてレーザー光Ｌを照射するレーザーポインタ９１と、平面ミラー６６で反射されたレーザー光Ｌが投影される反射板９２と、平面ミラー６６を介して、反射板９２に映りこんだレーザー光Ｌを撮像するカメラ９３と、平面ミラー６６の曲率を補正した際に撮像されるレーザー光Ｌ、Ｌ´の変位量Ｓ１，Ｓ２を検出する制御部９４と、を有する曲率補正量検出系９０をさらに備え、照明光学系６０ａ，６０ｂは、平面ミラー６６の周縁部と裏面のいずれかを支持する支持機構７１と、支持機構７１を移動可能なモータ７５と、を備え、マスク支持機構５３は、アライメント検出系５２で検出された両アライメントマークのずれ量から算出されたマスク２１，２２とワーク１２の位置ずれ量に基づいて、ワーク１２とマスク２１，２２とを相対的に移動することで、ワーク１２とマスク２１，２２とのアライメントを調整するとともに、平面ミラー６６は、その曲率を補正した際に曲率補正量検出系９０で検出されたレーザー光Ｌ、Ｌ´の変位量Ｓ１，Ｓ２が、算出されたワーク１２のひずみ量α、βと対応するように、モータ７５によって支持機構７１を移動させることで、その曲率を局部的に補正する。これにより、ワーク１２がひずんでいる場合でもワーク１２の被露光領域の形状に応じてマスク２１，２２のパターンを精度良く露光転写することができる。   Furthermore, according to the exposure apparatus of the present embodiment, the laser pointer 91 that irradiates the laser beam L from the plane mirror 66 toward the plane mirror 66 from the exposure surface side, and the laser beam L reflected by the plane mirror 66 are projected. Of the laser beam L and L ′ captured when the curvature of the plane mirror 66 is corrected, and the camera 93 that captures the laser beam L reflected on the reflector 92 via the reflector 92 and the plane mirror 66. A curvature correction amount detection system 90 having a control unit 94 for detecting the displacement amounts S1 and S2 is further provided. And a motor 75 that can move the support mechanism 71, and the mask support mechanism 53 is a matrix calculated from the amount of deviation of both alignment marks detected by the alignment detection system 52. The alignment between the workpiece 12 and the masks 21 and 22 is adjusted by moving the workpiece 12 and the masks 21 and 22 relative to each other based on the positional deviation amount between the workpieces 21 and 22 and the plane mirror 66. Is such that the displacement amounts S1 and S2 of the laser beams L and L ′ detected by the curvature correction amount detection system 90 when the curvature is corrected correspond to the calculated strain amounts α and β of the workpiece 12. The curvature is corrected locally by moving the support mechanism 71 by the motor 75. Thereby, even when the work 12 is distorted, the patterns of the masks 21 and 22 can be accurately exposed and transferred in accordance with the shape of the exposed area of the work 12.

レーザーポインタ９１は、露光光の光束の光路ＥＬにおいて平面ミラー６６より露光面側から平面ミラー６６に向けてレーザー光Ｌを照射し、反射板６２は、照明光学系６０ａ，６０ｂのインテグレータ６５近傍に、露光光の光束の光路ＥＬから退避可能に配置されているので、省スペース化を図ることができる。   The laser pointer 91 irradiates a laser beam L from the plane mirror 66 toward the plane mirror 66 from the exposure surface side in the optical path EL of the light beam of the exposure light, and the reflection plate 62 is near the integrator 65 of the illumination optical systems 60a and 60b. Since the exposure light beam is disposed so as to be retractable from the optical path EL, space can be saved.

なお、上記実施形態では、ワーク１２とマスク２１，２２とのアライメントを調整した後に、平面ミラー６６の曲率補正が行われているが、アライメント調整と平面ミラー６６の曲率補正を同時に行って、タクトタイムの短縮を図ってもよい。また、アライメント調整を複数回行って、位置ずれ量が許容値以下となった後に、平面ミラー６６の曲率補正を、透明フィルム８０とワーク１２とを密着させてから行ってもよい。   In the above embodiment, the curvature of the plane mirror 66 is corrected after the alignment between the workpiece 12 and the masks 21 and 22 is adjusted. However, the alignment adjustment and the curvature correction of the plane mirror 66 are performed at the same time. Time may be shortened. Further, the curvature of the flat mirror 66 may be corrected after the transparent film 80 and the work 12 are brought into close contact after the alignment adjustment is performed a plurality of times and the positional deviation amount becomes equal to or less than the allowable value.

図１３は、本発明の曲率補正量検出系９０の変形例を示す図である。この曲率補正量検出系９０は、レーザー光Ｌをそれぞれ照射するＯＮ／ＯＦＦ可能な複数のレーザーポインタ９１（レーザー光源）と、平面ミラー６６で反射されたレーザー光Ｌが投影される固定配置された反射板９５と、複数のレーザーポインタ９１に対応してそれぞれ設けられ、平面ミラー６６にて反射したレーザー光Ｌを反射板９５に向けてそれぞれ反射する複数のミラー９４を備えた集光ミラー群９６と、平面ミラー６６及び集光ミラー群９６を介して、反射板９５に映りこんだレーザー光Ｌを撮像するカメラ９３（撮像手段）と、を備える。   FIG. 13 is a diagram showing a modification of the curvature correction amount detection system 90 of the present invention. This curvature correction amount detection system 90 is fixedly arranged to project a plurality of laser pointers 91 (laser light sources) that can be turned ON / OFF that respectively irradiate the laser light L and the laser light L reflected by the plane mirror 66. A condensing mirror group 96 provided with a plurality of mirrors 94 provided respectively corresponding to the reflecting plate 95 and the plurality of laser pointers 91 and reflecting the laser light L reflected by the plane mirror 66 toward the reflecting plate 95. And a camera 93 (imaging means) that images the laser light L reflected on the reflection plate 95 via the plane mirror 66 and the condenser mirror group 96.

複数のレーザーポインタ９１は、平面ミラー６６と略平行となるように固定配置されたレーザー設置用フレーム９７にそれぞれ設置され、レーザー光Ｌを露光光の光束の光路ＥＬ外において平面ミラー６６より露光面側から平面ミラー６６に向けて角度を持って照射する。また、集光ミラー群９６においても、各ミラー９４は、平面ミラー６６と略平行となるようにレーザー設置用フレーム９７と同一平面上に固定配置されたミラー取付用フレーム９８にそれぞれ設置されている。そして、各ミラー９４は、該集光ミラー群９６よりも小さい反射板９５にレーザー光Ｌを集光するよう各ミラー９４の向きを調整できるように、平面で直交する２軸においてそれぞれ回転駆動する、即ち、回転方向で２自由度の調整機構（図示せず）を有する。また、カメラ９３は、ミラー取付用フレーム９８の中央付近の各ミラー９４と干渉しないスペースに取り付けられている。   The plurality of laser pointers 91 are respectively installed on a laser installation frame 97 fixedly arranged so as to be substantially parallel to the plane mirror 66, and the laser beam L is exposed from the plane mirror 66 outside the optical path EL of the light beam of the exposure light. Irradiate from the side toward the plane mirror 66 at an angle. Also in the condensing mirror group 96, each mirror 94 is respectively installed on a mirror mounting frame 98 fixedly arranged on the same plane as the laser installation frame 97 so as to be substantially parallel to the plane mirror 66. . Each mirror 94 is driven to rotate about two axes orthogonal to each other in a plane so that the direction of each mirror 94 can be adjusted so that the laser beam L is condensed on a reflecting plate 95 smaller than the condenser mirror group 96. That is, it has an adjustment mechanism (not shown) having two degrees of freedom in the rotation direction. The camera 93 is mounted in a space that does not interfere with each mirror 94 near the center of the mirror mounting frame 98.

従って、この変形例の曲率補正検出系９０においても、カメラ９３によって平面ミラー６６の曲率補正前と曲率補正後の変位量を検出することができる。特に、この曲率補正検出系９０では、レーザーポインタ９１や集光ミラー群９６、反射板９５はそれぞれ固定して配置されているので、再現性の良い検出が可能となる。また、この曲率補正検出系９０は、アライメント検出系５２と独立に配置されていることから、アライメント検出系５２の位置に係わらず曲率補正工程を実施することができる。   Therefore, also in the curvature correction detection system 90 of this modified example, the amount of displacement of the plane mirror 66 before and after the curvature correction can be detected by the camera 93. In particular, in this curvature correction detection system 90, since the laser pointer 91, the condensing mirror group 96, and the reflecting plate 95 are fixedly arranged, detection with good reproducibility is possible. Further, since the curvature correction detection system 90 is arranged independently of the alignment detection system 52, the curvature correction process can be performed regardless of the position of the alignment detection system 52.

なお、レーザー設置用フレーム９７は各レーザーポインタ９１を同じ角度を持って平面ミラー６６に照射可能であれば平面ミラー６６と略平行な配置に限定されるものでない。また、ミラー取付用フレーム９８、反射板９５、カメラ９３もこれらの機能を実施可能な任意な位置に配置可能である。   The laser installation frame 97 is not limited to the arrangement substantially parallel to the plane mirror 66 as long as each laser pointer 91 can be irradiated to the plane mirror 66 with the same angle. Further, the mirror mounting frame 98, the reflecting plate 95, and the camera 93 can be arranged at arbitrary positions where these functions can be performed.

尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が可能である。   In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably.

本発明の曲率を補正する反射鏡としては、上記実施形態の平面ミラー６６に限定されるものでなく、他の平面ミラー６３やコリメーションミラー６７に設けられても良く、任意の反射鏡に適用することができ、また、これらミラー６３，６６，６７の複数のミラーの曲率を補正するようにしてもよい。さらに、複数のミラーを曲率補正する場合には、縮尺補正をコリメーションミラー６７によって行い、ひずみ補正を平面ミラー６６によって行うように、補正の役割をミラー毎に分担することができる。   The reflecting mirror for correcting the curvature of the present invention is not limited to the plane mirror 66 of the above embodiment, and may be provided in another plane mirror 63 or a collimation mirror 67, and is applied to an arbitrary reflecting mirror. In addition, the curvature of a plurality of these mirrors 63, 66, 67 may be corrected. Further, when the curvature of a plurality of mirrors is corrected, the correction role can be shared for each mirror so that the scale correction is performed by the collimation mirror 67 and the distortion correction is performed by the plane mirror 66.

また、反射板９２は、シャッターユニット６４と別体に設けられているが、シャッターユニット６４が露光光の光路上におけるインテグレータ６５の下流側にある場合には、シャッターユニット６４によって構成されてもよい。   The reflector 92 is provided separately from the shutter unit 64, but may be configured by the shutter unit 64 when the shutter unit 64 is on the downstream side of the integrator 65 on the optical path of the exposure light. .

また、曲率補正量検出系として、反射板に照射する光は、レーザー光に限らず、指向性を有する露光光の光束より小さい光束の光を射出するものであればよい。
さらに、本発明の反射鏡曲率調整機構と曲率補正量検出系は、近接露光装置、密着露光装置に限らず、レンズ系でひずみ補正を行う投影露光装置以外の露光装置に適用可能である。
加えて、本発明の指向性を有する光を照射する検出用光源は、マスク近傍に配置されることが好ましいが、反射鏡に対して露光面側に配置されればよく、マスクよりワークチャック側に配置されてもよい。 Further, as the curvature correction amount detection system, the light applied to the reflecting plate is not limited to the laser light, but may be any light that emits a light beam smaller than the light beam of the directional exposure light.
Furthermore, the reflecting mirror curvature adjusting mechanism and the curvature correction amount detection system of the present invention can be applied not only to the proximity exposure apparatus and the contact exposure apparatus but also to an exposure apparatus other than the projection exposure apparatus that performs distortion correction with a lens system.
In addition, the detection light source for irradiating light having directivity according to the present invention is preferably disposed in the vicinity of the mask. May be arranged.

１２ ワーク
１２ｂ ワーク側アライメントマーク
１５ａ，１５ｂ 支持ロール（ワーク支持部）
２１，２２ マスク
２１ａ マスク側アライメントマーク
４９ アライメント機構
５２ アライメント検出系
５３ アライメント支持機構（マスク支持部、送り機構）
６０ａ，６０ｂ 照明光学系
６１ マルチランプユニット（光源）
６３，６６ 平面ミラー（反射鏡）
６７ コリメーションミラー（反射鏡）
７１ 支持機構
７５ モータ（駆動手段）
８０ 透明フィルム（透過媒体）
９０ 曲率補正量検出系
９１ レーザーポインタ（レーザー光源、検出用光源）
９２ 反射板
９３ カメラ
９４ 制御部 12 Workpiece 12b Workpiece side alignment mark 15a, 15b Support roll (work support part)
21, 22 Mask 21a Mask side alignment mark 49 Alignment mechanism 52 Alignment detection system 53 Alignment support mechanism (mask support part, feed mechanism)
60a, 60b Illumination optical system 61 Multi lamp unit (light source)
63, 66 Plane mirror (reflector)
67 Collimation mirror
71 Support mechanism 75 Motor (drive means)
80 Transparent film (transparent medium)
90 Curvature correction amount detection system 91 Laser pointer (laser light source, light source for detection)
92 Reflector 93 Camera 94 Controller

Claims (11)

光源からの露光光の光束をマスクを介してワークに照射し、前記マスクのパターンを前記ワークに転写する露光方法であって、
前記ワークのアライメントマークと前記マスクのアライメントマークとをアライメント検出系で検出する工程と、
前記アライメント検出系で検出された前記両アライメントマークのずれ量に基づいて、前記マスクと前記ワークの位置ずれ量と前記ワークのひずみ量とを算出する工程と、
前記算出された位置ずれ量に基づいて、前記ワークと前記マスクとのアライメントを調整する工程と、
前記アライメント調整工程と同時又は別々のタイミングにおいて、前記算出されたひずみ量に基づいて、前記光源からの露光光の光束を反射する反射鏡の曲率を補正する工程と、
を備え、
前記反射鏡の曲率補正工程は、
前記反射鏡より露光面側から前記反射鏡に向けて指向性を有する光を照射する工程と、
前記反射鏡を介して、反射板に映りこんだ該指向性を有する光を撮像手段によって撮像する工程と、
前記反射鏡の曲率を補正した際に撮像される前記指向性を有する光の変位量を検出する工程と、
を備え、該変位量が算出されたひずみ量と対応するように前記曲率補正することを特徴とする露光方法。 An exposure method of irradiating a work with a light flux of exposure light from a light source through a mask, and transferring a pattern of the mask onto the work,
Detecting an alignment mark of the workpiece and an alignment mark of the mask with an alignment detection system;
A step of calculating a positional deviation amount of the mask and the workpiece and a distortion amount of the workpiece based on a deviation amount of the alignment marks detected by the alignment detection system;
Adjusting the alignment between the workpiece and the mask based on the calculated amount of displacement;
Correcting the curvature of the reflecting mirror that reflects the luminous flux of the exposure light from the light source based on the calculated strain amount at the same time as the alignment adjustment step or at a separate timing; and
With
The step of correcting the curvature of the reflector includes
Irradiating light having directivity toward the reflecting mirror from the exposure surface side of the reflecting mirror;
Imaging the light having the directivity reflected on the reflector by the imaging means via the reflector;
Detecting a displacement amount of the light having the directivity imaged when the curvature of the reflecting mirror is corrected;
And the curvature correction is performed so that the displacement amount corresponds to the calculated strain amount. 前記指向性を有する光は、前記露光光の光束の光路において前記反射鏡より露光面側から前記反射鏡に向けて照射され、
前記反射板は、インテグレータ近傍に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の露光方法。 The light having the directivity is irradiated toward the reflecting mirror from the exposure surface side of the reflecting mirror in the optical path of the light beam of the exposure light,
The exposure method according to claim 1, wherein the reflector is disposed in the vicinity of the integrator. 前記反射板は前記光源からの露光光の光束を前記マスクに照射する際に、該光束の光路から退避することを特徴とする請求項２に記載の露光方法。   The exposure method according to claim 2, wherein the reflecting plate is retracted from an optical path of the light beam when the mask is irradiated with a light beam of exposure light from the light source. 前記撮像手段は、前記光源からの露光光の光束の光路上から離れた位置に配置されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の露光方法。   4. The exposure method according to claim 2, wherein the imaging unit is disposed at a position away from the optical path of the light beam of the exposure light from the light source. 前記アライメント検出系は、矩形状の前記マスクの端部近傍にそれぞれ配置された少なくとも２つ以上のアライメント検出系を備え、
前記各アライメント検出系の近傍には、前記指向性を有する光としてレーザー光を照射するレーザー光源が前記アライメント検出系の数と同数又はそれ以上配置されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の露光方法。 The alignment detection system includes at least two or more alignment detection systems respectively disposed in the vicinity of the end of the rectangular mask.
5. The number of laser light sources that irradiate laser light as light having the directivity is arranged in the vicinity of each alignment detection system, which is equal to or greater than the number of alignment detection systems. The exposure method according to any one of the above. 前記指向性を有する光としてレーザー光をそれぞれ照射する複数のレーザー光源と、前記複数のレーザー光源に対応してそれぞれ設けられ、前記反射鏡にて反射した前記レーザー光を前記反射板に向けてそれぞれ反射する複数のミラーを備えた集光ミラー群と、を備え、
前記複数のレーザー光源は、前記レーザー光を前記露光光の光束の光路外において前記反射鏡より露光面側から前記反射鏡に向けて照射し、
前記撮像手段は、前記反射鏡及び前記集光ミラー群を介して、前記反射板に映りこんだ前記レーザー光を撮像することを特徴とする請求項１に記載の露光方法。 A plurality of laser light sources each irradiating laser light as the light having the directivity, and provided corresponding to the plurality of laser light sources, respectively, the laser light reflected by the reflecting mirror toward the reflecting plate, respectively A collection mirror group including a plurality of mirrors to reflect,
The plurality of laser light sources irradiate the laser light toward the reflection mirror from the exposure surface side of the reflection mirror outside the optical path of the light beam of the exposure light,
2. The exposure method according to claim 1, wherein the imaging unit images the laser light reflected on the reflecting plate via the reflecting mirror and the condenser mirror group. 少なくとも前記アライメント調整工程後に、前記ワークのアライメントマークと前記マスクのアライメントマークとをアライメント検出系で再検出する工程と、
前記算出工程で、前記再検出された両アライメントのずれ量に基づいて算出された前記マスクと前記ワークの位置ずれ量が許容値以下であるかどうかを判別する工程と、
を備え、
前記判別工程において、前記マスクと前記ワークの位置ずれ量が前記許容値を越える場合に前記アライメント調整工程を実行することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の露光方法。 A step of re-detecting the alignment mark of the workpiece and the alignment mark of the mask with an alignment detection system after at least the alignment adjustment step;
Determining whether or not the positional deviation amount between the mask and the workpiece calculated based on the re-detected deviation amount between the alignments in the calculation step is less than or equal to an allowable value;
With
The exposure method according to claim 1, wherein, in the determination step, the alignment adjustment step is executed when a positional deviation amount between the mask and the workpiece exceeds the allowable value. 前記マスクのパターンとワークとの間に所定のギャップが設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の露光方法。   The exposure method according to claim 1, wherein a predetermined gap is provided between the mask pattern and the workpiece. 前記マスクの下面には、前記露光光を透過可能で、且つ、露光時に前記ワークと密着可能な透過媒体が取り付けられていることを特徴とする請求項８に記載の露光方法。   9. The exposure method according to claim 8, wherein a transmission medium capable of transmitting the exposure light and in close contact with the workpiece during exposure is attached to a lower surface of the mask. ワークを支持するワーク支持部と、マスクを支持するマスク支持部と、前記ワークと前記マスクとを相対的に移動させる送り機構と、光源及び該光源からの露光光の光束を反射する反射鏡を備えた照明光学系と、前記ワークのアライメントマークと前記マスクのアライメントマークとを検出するアライメント検出系と、を備え、前記光源からの露光光の光束を前記マスクを介して前記ワークに照射し、前記マスクのパターンを前記ワークに転写する露光装置であって、
前記反射鏡より露光面側から前記反射鏡に向けて指向性を有する光を照射する検出用光源と、前記反射鏡で反射された前記指向性を有する光が投影される反射板と、前記反射鏡を介して、前記反射板に映りこんだ前記指向性を有する光を撮像する撮像手段と、前記反射鏡の曲率を補正した際に撮像される前記指向性を有する光の変位量を検出する制御部と、を有する曲率補正量検出系をさらに備え、
前記照明光学系は、前記反射鏡の周縁部と裏面のいずれかを支持する支持機構と、該支持機構を移動可能な駆動手段と、を備え、
前記送り機構は、前記アライメント検出系で検出された前記両アライメントマークのずれ量から算出された前記マスクと前記ワークの位置ずれ量に基づいて、前記ワークと前記マスクとを相対的に移動することで、前記ワークと前記マスクとのアライメントを調整するとともに、
前記反射鏡は、前記反射鏡の曲率を補正した際に前記曲率補正量検出系で検出された前記指向性を有する光の変位量が、前記算出されたワークのひずみ量と対応するように、前記駆動手段によって前記支持機構を移動させることで、その曲率を補正することを特徴とする露光装置。 A workpiece supporting portion for supporting a workpiece; a mask supporting portion for supporting a mask; a feed mechanism for relatively moving the workpiece and the mask; a light source; and a reflecting mirror for reflecting a light flux of exposure light from the light source. An illumination optical system, and an alignment detection system that detects an alignment mark of the workpiece and an alignment mark of the mask, and irradiates the workpiece with a light beam of exposure light from the light source through the mask, An exposure apparatus for transferring the mask pattern onto the workpiece,
A light source for detection that irradiates light having directivity from the exposure surface side toward the reflecting mirror from the reflecting mirror, a reflecting plate on which the light having directivity reflected by the reflecting mirror is projected, and the reflection An imaging means for imaging the light having the directivity reflected on the reflector through a mirror, and a displacement amount of the light having the directivity imaged when the curvature of the reflector is corrected. And a curvature correction amount detection system having a control unit,
The illumination optical system includes a support mechanism that supports either the peripheral edge or the back surface of the reflecting mirror, and a drive unit that can move the support mechanism.
The feed mechanism relatively moves the workpiece and the mask based on a positional deviation amount between the mask and the workpiece calculated from a deviation amount between the alignment marks detected by the alignment detection system. Then, while adjusting the alignment between the workpiece and the mask,
The reflection mirror is such that the displacement amount of the light having the directivity detected by the curvature correction amount detection system when the curvature of the reflection mirror is corrected corresponds to the calculated strain amount of the workpiece. An exposure apparatus, wherein the curvature is corrected by moving the support mechanism by the driving means. 前記検出用光源は、前記露光光の光束の光路において前記反射鏡より露光面側から前記反射鏡に向けて前記指向性を有する光を照射し、
前記反射板は、前記照明光学系のインテグレータ近傍に、前記露光光の光束の光路から退避可能に配置されることを特徴とする請求項１０に記載の露光装置。 The detection light source irradiates light having the directivity from an exposure surface side toward the reflection mirror from the reflection mirror in the optical path of the light beam of the exposure light,
11. The exposure apparatus according to claim 10, wherein the reflection plate is disposed in the vicinity of the integrator of the illumination optical system so as to be retractable from the optical path of the light beam of the exposure light.
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