JP2011114053A

JP2011114053A - Method of dicing substrate

Info

Publication number: JP2011114053A
Application number: JP2009267206A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiko Einaga; 信彦永長; Kazuyoshi Ishizuka; 一嘉石塚; Yoriyuki Matsumoto; 頼幸松本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-11-25
Filing date: 2009-11-25
Publication date: 2011-06-09
Anticipated expiration: 2029-11-25
Also published as: JP5515679B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of dicing a substrate, which can be implemented even by a dicing device having a small number of channels by: suppressing the occurrence of chipping and the crack of the substrate; and simplifying movement of a dicing blade in the width direction of the substrate. <P>SOLUTION: The method of dicing the substrate includes a first step of obtaining divided pieces by dicing the substrate from one end to the other end sequentially in parallel to a width which is a multiple of 2<SP>n</SP>(n: a positive integer) of an individual piece size, and a second step of dicing the divided piece obtained in the first step to a width which is a multiple of 2<SP>n-1</SP>of the individual piece size, the second step being repeated until the divided piece has the same width as the size of the individual piece. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は半導体ウエハや脆性材料基板などの基板をダイシング装置でダイシングする方法に関するものである。 The present invention relates to a method of dicing a substrate such as a semiconductor wafer or a brittle material substrate with a dicing apparatus.

従来より、回路部などが形成された基板を個片に分割するため、ダイシング装置が用いられている。ダイシング装置は、図９に示すように、ダイシングテーブル１０の上にダイサーシート１１を介して基板１２を固定し、テーブル１０の上方にダイシングブレード１３を配置し、ダイシングブレード１３を回転させながら、ダイシングテーブル１０をダイシングラインと平行移動させることで、ダイシングを行うものである。従来のダイシング方法は、基板１２の一方端から他方端にかけてダイシングブレード１３を個片サイズｗと同一幅で順送りしながら、平行にダイシングしている。しかしながら、脆性材料よりなる基板１２においては、ダイシングブレード１３を間にして左右の基板面積のバランスが崩れると、面積の小さい方の基板側面にダメージが集中し、クラックやチッピングの原因となる。 Conventionally, a dicing apparatus has been used to divide a substrate on which a circuit portion or the like is formed into pieces. As shown in FIG. 9, the dicing apparatus fixes a substrate 12 on a dicing table 10 via a dicer sheet 11, disposes a dicing blade 13 above the table 10, and rotates the dicing blade 13 while dicing. Dicing is performed by moving the table 10 in parallel with the dicing line. In the conventional dicing method, dicing is performed in parallel while sequentially feeding the dicing blade 13 from the one end to the other end of the substrate 12 with the same width as the piece size w. However, in the substrate 12 made of a brittle material, if the balance between the left and right substrate areas is lost with the dicing blade 13 in between, damage concentrates on the side surface of the smaller area, causing cracks and chipping.

そこで、特許文献１には、半導体素子形成の終了した半導体ウエハをダイシングして個々のチップに分割する際に、最初にウエハの略中心線をダイシングし、次にダイシングした半片ウエハの中心線をダイシングする方法を繰り返すようにした、半導体ウエハのダイシング方法が開示されている。この先行技術では、半導体ウエハのチッピングやクラックの発生、ブレード破損を抑制するために、ブレード側面に加わる力を左右均等にしており、その手段としてダイシング時の左右のウエハ面積を均等にしている。したがって、ダイシング開始から面積均等ダイシングを行っている。 Therefore, in Patent Document 1, when a semiconductor wafer on which semiconductor element formation has been completed is diced and divided into individual chips, first, the center line of the wafer is first diced, and then the center line of the diced half wafer is A semiconductor wafer dicing method is disclosed in which the dicing method is repeated. In this prior art, in order to suppress chipping and cracking of the semiconductor wafer and blade breakage, the force applied to the side surface of the blade is made equal to the left and right, and as a means for this, the left and right wafer areas during dicing are made equal. Therefore, the area equal dicing is performed from the start of dicing.

先行技術に示されたダイシング方法は、クラックやチッピングの抑制に有効であるが、ダイシング幅の大きい段階では、ダイサーシートに固定されている基板面積も大きいため、基板へのダメージが生じにくい。したがって、先行技術の方法は過剰品質になっている。 The dicing method disclosed in the prior art is effective for suppressing cracks and chipping, but at the stage where the dicing width is large, the substrate area fixed to the dicer sheet is large, so that the substrate is hardly damaged. Therefore, the prior art method is over-quality.

また、先行技術のダイシング方法では、基板の幅方向におけるダイシングブレードの動きがジグザグになると共に、ダイシングブレードの移動ピッチが多段階で変化する。特許文献１の図１では、９本のダイシングを行う例を示しているが、実際の基板ではこれより遙に多い本数のダイシングが必要となるため、ダイシングブレードの動きが非常に複雑になる。一般のダイシング装置においては、ダイシングピッチを設定できるチャンネル数に限りがある。先行技術の方法では、多くの種類のダイシング幅を要するため、チャンネル数も多く必要となり、ダイシング装置が高価となる。 In the prior art dicing method, the movement of the dicing blade in the width direction of the substrate becomes zigzag, and the moving pitch of the dicing blade changes in multiple stages. FIG. 1 of Patent Document 1 shows an example in which nine dicings are performed. However, since an actual substrate requires a much larger number of dicings, the movement of the dicing blade becomes very complicated. In a general dicing apparatus, the number of channels on which a dicing pitch can be set is limited. Since the prior art method requires many types of dicing widths, a large number of channels are required, and the dicing apparatus is expensive.

特開平４−２４５６６３号公報JP-A-4-245663

本発明の目的は、基板のチッピングやクラックの発生を抑制すると共に、基板の幅方向におけるダイシングブレードの動きを簡素化し、チャンネル数の少ないダイシング装置でも実施できる基板のダイシング方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a substrate dicing method that can suppress the occurrence of chipping and cracking of the substrate, simplify the movement of the dicing blade in the width direction of the substrate, and can be performed even with a dicing apparatus having a small number of channels. .

前記目的を達成するため、本発明は、ダイサーシート上に保持された基板をダイシングブレードにより個片にダイシングするダイシング方法において、個片サイズの２ⁿ（ｎは正の整数）倍幅となるように、基板の一方端から他方端にかけて順次平行にダイシングして第１の分割片を得る第１の工程と、前記第１の工程で得られた第１の分割片をその幅方向中心線でダイシングして第２の分割片を得る第２の工程とを含み、前記第２の工程を前記第２の分割片が個片サイズと同一幅となるまで繰り返すことを特徴とする、基板のダイシング方法を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides a dicing method in which a substrate held on a dicer sheet is diced into individual pieces by a dicing blade so that the width is 2 ⁿ (n is a positive integer) times the size of the individual pieces. In addition, a first step of obtaining a first divided piece by sequentially dicing from one end to the other end of the substrate and a first divided piece obtained in the first step at the center line in the width direction Dicing the substrate to obtain a second divided piece, and repeating the second step until the second divided piece has the same width as the individual piece size. Provide a method.

基板をダイシングする場合、ダイシング後の品質は、基板を固定しているダイサーシートの固定力と基板がブレードから受ける力（切削抵抗）とのバランスに左右される。この場合、ダイシング幅が個片サイズに近くなるにつれ、先行技術のような中心２分割（面積均等分割）するダイシング方法は非常に有効である。しかし、ダイシング幅がある程度広い段階では、ダイサーシートの固定力も充分に強く、先行技術のように初回から中心２分割（面積均等分割）とする必要性が低い。よって広いダイシング幅では中心２分割ではなく、順送りカットでも問題ないことに着目し、本発明を開発したものである。なお、本発明ではダイシングするときのダイシングブレードの移動ピッチをダイシングピッチと呼び、ダイシングした後の基板の幅をダイシング幅ということにする。 When dicing the substrate, the quality after dicing depends on the balance between the fixing force of the dicer sheet that fixes the substrate and the force (cutting resistance) that the substrate receives from the blade. In this case, as the dicing width becomes closer to the individual size, the dicing method that divides the center into two (area equal division) as in the prior art is very effective. However, at the stage where the dicing width is wide to some extent, the fixing force of the dicer sheet is sufficiently strong, and there is little need for dividing into two central parts (area equal division) from the first time as in the prior art. Accordingly, the present invention has been developed by paying attention to the fact that there is no problem even with progressive cutting instead of being divided into two at the center with a wide dicing width. In the present invention, the moving pitch of the dicing blade when dicing is called the dicing pitch, and the width of the substrate after dicing is called the dicing width.

本発明においては、初回は個片サイズの２ⁿ（ｎは正の整数）倍幅となるように基板の一方端から他方端にかけて順次平行にダイシングする。ｎはチッピング等の不良発生を十分に回避できる値に設定する。個片サイズの２ⁿ倍幅となるようにダイシングする理由は、ダイシング幅の広い段階では面積均等ダイシングを行わなくても、チッピングやクラックの発生を抑制できると共に、ダイシング幅の種類を少なくできるからである。２回目は、初回の半分の幅つまり個片サイズの２^n-1倍幅となるようにダイシングする。さらに３回目は、２回目の半分の幅つまり個片サイズの２^n-2倍幅となるようにダイシングする。２回目以降のダイシングは、面積均等ダイシングである。このダイシングを個片サイズと同一幅となるまで、ｎ＋１回繰り返すことにより、個片と同一幅の短冊状ワークを得ることができる。このように個片サイズに近くなるにつれて面積均等ダイシングを行うことで、チッピングやクラックの発生を抑制できる。初回のダイシングを個片サイズの２ⁿ倍幅の順送りカットとすることで、ダイシング幅の種類をｎ＋１種類に抑えることができる。よって、基板の幅方向におけるダイシングブレードの動きを簡素化でき、ダイシング幅を設定するチャンネル数を少なくでき、安価なダイシング装置で実施できる。 In the present invention, dicing is sequentially performed in parallel from the one end to the other end of the substrate so that the width is 2 ⁿ (n is a positive integer) times the individual piece size at the first time. n is set to a value that can sufficiently avoid the occurrence of defects such as chipping. The reason for dicing so that the width is 2 ⁿ times the individual size is that chipping and cracking can be suppressed and the types of dicing width can be reduced without performing uniform area dicing at the stage where the dicing width is wide. It is. In the second time, dicing is performed so that the width is half the first time, that is, 2 ^n-1 times the size of each piece. In the third time, dicing is performed so that the width is half the width of the second time, that is, 2 ^n-2 times the individual size. The second and subsequent dicing is area-equal dicing. By repeating this dicing n + 1 times until the same width as the individual piece size is obtained, a strip-shaped workpiece having the same width as the individual piece can be obtained. In this way, by performing the area equal dicing as it approaches the individual piece size, the occurrence of chipping and cracks can be suppressed. By making the initial dicing a progressive cut of 2 ⁿ times the size of the individual piece, the dicing width can be reduced to n + 1 types. Therefore, the movement of the dicing blade in the width direction of the substrate can be simplified, the number of channels for setting the dicing width can be reduced, and an inexpensive dicing apparatus can be implemented.

基板を個片サイズに２^k等分する場合、ｎ≦ｋ−２とするのがよい。例えば、基板を６４（＝２⁶）等分する場合には、ｎの値を４以下、つまり初回のダイシング幅を個片サイズの１６倍（＝２⁴）以下とするのがよく、基板を３２（＝２⁵）等分する場合には、ｎの値を３以下、つまり初回のダイシング幅を個片サイズの８倍（＝２³）以下とするのがよい。 When the substrate is divided into 2 ^k equal parts, it is preferable that n ≦ k−2. For example, when the substrate is divided into 64 (= 2 ⁶ ) equal parts, the value of n should be 4 or less, that is, the initial dicing width should be 16 times (= 2 ⁴ ) or less of the individual piece size. In the case of 32 (= 2 ⁵ ) equal division, the value of n is preferably 3 or less, that is, the initial dicing width is 8 times (= 2 ³ ) or less of the individual piece size.

ｎの値は、個片サイズとダイサーシートの接着力との関係にもよるが、通常は３以下でよい。例えばｎ＝３の場合、初回は個片サイズの８（＝２³）倍幅となるように基板をダイシングし、２回目は個片サイズの４（＝２²）倍幅、３回目は個片サイズの２（＝２¹）倍幅、４回目は個片サイズと同一幅（＝２⁰）となるようにダイシングする。２回目以降のダイシングは面積均等ダイシングであるから、チッピングやクラックの発生を抑制できる。ｎ＝２の場合、初回は個片サイズの４（＝２²）倍幅、２回目は個片サイズの２（＝２¹）倍幅、３回目は個片サイズと同一幅（＝２⁰）となるようにダイシングすればよい。ｎ＝１の場合、初回は個片サイズの２倍幅、２回目は個片サイズと同一幅となるようにダイシングすればよい。 The value of n is usually 3 or less, although it depends on the relationship between the piece size and the adhesive strength of the dicer sheet. For example, when n = 3, the substrate is diced so that the first size is 8 (= 2 ³ ) times the individual size, the second time is 4 (= 2 ² ) times the individual size, and the third time is the individual size. Dicing is performed so that the width is 2 (= 2 ¹ ) times the single size and the fourth time is the same width (= 2 ⁰ ) as the individual size. Since the second and subsequent dicing is equal area dicing, the occurrence of chipping and cracks can be suppressed. When n = 2, the first time is 4 (= 2 ² ) times as large as the individual size, the second time is 2 (= 2 ¹ ) times as large as the individual size, and the third time is the same width as the individual size (= 2 ^0). ) Should be diced. In the case of n = 1, dicing may be performed so that the first width is twice the individual piece size and the second time is the same width as the individual piece size.

個片サイズより広い幅でダイシングする場合のダイシングスピードを、個片サイズと同一幅にダイシングする場合のダイシングスピードより速くするのが望ましい。広い幅でダイシングを行う場合に、狭い幅でダイシングを行う場合よりスピードを上げることにより、タクトタイムの短縮が可能になると共に、広い幅でダイシングを行う場合にはスピードを上げてもチッピングやクラックが発生しにくいからである。 It is desirable that the dicing speed when dicing with a width wider than the individual piece size is faster than the dicing speed when dicing with the same width as the individual piece size. When dicing with a wide width, the tact time can be shortened by increasing the speed compared with dicing with a narrow width, and when dicing with a wide width, chipping and cracking are possible even if the speed is increased. It is because it is hard to generate | occur | produce.

個片が長辺と短辺とを有する長方形状である場合、基板を長辺方向にダイシングする一次ダイシングを先に行い、短辺方向にダイシングする二次ダイシングを後で行い、一次ダイシングにおいて本発明のダイシング方法を適用するのがよい。基板から長方形状の個片を分割する場合、基板を長辺方向にダイシングする一次ダイシングを先に行い、短辺方向にダイシングする二次ダイシングを後で行う方がチッピングが少ないからである。特に、長辺にそってダイシングを行う一次ダイシングに本発明方法を適用すれば、チッピング抑制とチャンネル数の削減という長所を両立できる。 When the piece has a rectangular shape having a long side and a short side, primary dicing for dicing the substrate in the long side direction is performed first, and secondary dicing for dicing in the short side direction is performed later. It is preferable to apply the dicing method of the invention. This is because when the rectangular pieces are divided from the substrate, the chipping is less when the primary dicing for dicing the substrate in the long side direction is performed first and the secondary dicing for dicing in the short side direction is performed later. In particular, if the method of the present invention is applied to primary dicing in which dicing is performed along the long side, the advantages of suppressing chipping and reducing the number of channels can be achieved.

以上のように、本発明のダイシング方法によれば、初回は個片サイズの２ⁿ倍幅となるように基板の一方端から他方端にかけて順次平行にダイシングし、２回目以降は面積均等ダイシングを実施するので、チッピングやクラックの発生を抑制することができる。しかも、ダイシング幅の種類をｎ＋１種類に抑えることができるので、ダイシング幅を設定するチャンネル数を少なくでき、安価なダイシング装置で実施できる。 As described above, according to the dicing method of the present invention, first time dicing is performed sequentially from one end of the substrate to the other end so that the width is 2 ⁿ times the individual piece size, and area equal dicing is performed after the second time. Since it implements, generation | occurrence | production of a chipping and a crack can be suppressed. In addition, since the number of dicing widths can be limited to n + 1 types, the number of channels for setting the dicing width can be reduced, and an inexpensive dicing apparatus can be implemented.

本発明に係るダイシング方法の第１実施形態を示す図であり、（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は個片の平面図である。It is a figure which shows 1st Embodiment of the dicing method which concerns on this invention, (a) is a top view of a board | substrate, (b) is a top view of a piece. 図１に示すダイシング方法を実施した時のダイシングブレードの幅方向移動軌跡を示す図である。It is a figure which shows the width direction movement locus | trajectory of a dicing blade when the dicing method shown in FIG. 1 is implemented. 従来のダイシング方法による分割例を示す基板の平面図である。It is a top view of the board | substrate which shows the example of a division | segmentation by the conventional dicing method. 図３に示すダイシング方法を実施した時のダイシングブレードの幅方向移動軌跡を示す図である。It is a figure which shows the width direction movement locus | trajectory of a dicing blade when the dicing method shown in FIG. 3 is implemented. 本発明に係るダイシング方法の第２実施形態を示す図である。It is a figure which shows 2nd Embodiment of the dicing method which concerns on this invention. 図５に示すダイシング方法を実施した時のダイシングブレードの幅方向移動軌跡を示す図である。It is a figure which shows the width direction movement locus | trajectory of a dicing blade when the dicing method shown in FIG. 5 is implemented. 基板を３２分割する場合のダイシングブレードの幅方向移動軌跡を示し、（ａ）は本発明の第３実施形態のダイシング方法、（ｂ）は従来（特許文献１）のダイシング方法を示す。FIG. 4 shows a movement trajectory of the dicing blade in the width direction when the substrate is divided into 32 parts, (a) shows the dicing method of the third embodiment of the present invention, and (b) shows the conventional dicing method (Patent Document 1). 基板を６４分割する場合のダイシングブレードの幅方向移動軌跡を示し、（ａ）は本発明の第３実施形態のダイシング方法、（ｂ）は従来（特許文献１）のダイシング方法を示す。The width direction movement trajectory of the dicing blade when the substrate is divided into 64 is shown, (a) shows the dicing method of the third embodiment of the present invention, and (b) shows the conventional dicing method (Patent Document 1). ダイシング装置の概略図である。It is the schematic of a dicing apparatus.

〔第１実施形態〕
図１は本発明の第１実施形態のダイシング方法を示す基板１の平面図及び個片２の平面図である。この実施形態の基板１は四角形であり、基板１を幅方向に１６等分する例を示す。基板１は図示しないダイシングテーブルの上にダイサーシートを介して保持されている。基板１には図示しない回路部がマトリックス状に形成されており、その境界部に設けられたダイシングライン（実線で示す）に沿って一次ダイシングした後、一次ダイシングと直交方向にダイシングライン（破線で示す) に沿って二次ダイシングすることによって、個片（チップ）２に分割される。Ｌは個片２の長さ、Ｗは個片２の幅であり、Ｌ＞Ｗである。一次ダイシングを個片２の長辺方向に実施し、二次ダイシングを個片２の短辺方向に実施する。周知の通り、ダイシングはダイシングブレードが一定位置で回転しながらダイシングテーブルがダイシングラインと平行に移動することで実行され、ダイシングラインの変更はダイシングブレードが基板１の幅方向に移動することで実行される。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a plan view of a substrate 1 and a plan view of a piece 2 showing a dicing method according to a first embodiment of the present invention. The substrate 1 of this embodiment is a quadrangle, and shows an example in which the substrate 1 is divided into 16 equal parts in the width direction. The substrate 1 is held on a dicing table (not shown) via a dicer sheet. A circuit portion (not shown) is formed in a matrix on the substrate 1, and after dicing along a dicing line (shown by a solid line) provided at the boundary portion, a dicing line (shown by a broken line) is orthogonal to the primary dicing. Is divided into pieces (chips) 2 by secondary dicing along L is the length of the piece 2, W is the width of the piece 2, and L> W. Primary dicing is performed in the long side direction of the piece 2, and secondary dicing is performed in the short side direction of the piece 2. As is well known, dicing is performed by moving the dicing table in parallel with the dicing line while the dicing blade rotates at a fixed position, and changing the dicing line is performed by moving the dicing blade in the width direction of the substrate 1. The

図１において、基板１の左側の番号１〜17はｎ＝２における一次ダイシングのステップ番号を示し、基板１の上側の番号１〜11は二次ダイシングのステップ番号を示す。一次ダイシングの初回は、始端側から終端側に向かって個片サイズＷの４倍（２²倍）幅で順にダイシングする（ステップ１〜５）。なお、基板１の周囲には耳部１ａが存在するので、初回のダイシングにおけるステップ１と５で耳部１ａの切除を行う。耳部１ａを切除するときは面積均等ダイシングでないが、チッピングやクラックはダイサーシートの固定力の弱い耳部に発生し、耳部以外の製品となる基板側には発生しない。２回目は、個片サイズＷの２倍幅（２¹倍) となるようにダイシングする（ステップ６〜９）。つまり、初回にダイシングされた基板の中心位置に沿って面積均等ダイシングを行う。３回目は個片サイズＷと同一幅（２⁰倍) となるようにダイシングする（ステップ10〜17）。つまり、２回目にダイシングされた基板の中心位置に沿って面積均等ダイシングを行う。このようにダイシング幅の種類が、個片サイズＷの４倍、２倍、１倍の３（＝ｎ＋１）種類となる。 1, numbers 1 to 17 on the left side of the substrate 1 indicate primary dicing step numbers at n = 2, and numbers 1 to 11 on the upper side of the substrate 1 indicate secondary dicing step numbers. Initial primary dicing is diced sequentially with 4-fold (2 ^twice) the width of the piece size W toward the starting end side to the terminating side (step 1-5). In addition, since the ear | edge part 1a exists in the circumference | surroundings of the board | substrate 1, the ear | edge part 1a is excised in steps 1 and 5 in the first dicing. When the ear 1a is excised, the area is not equal dicing, but chipping and cracks occur in the ears where the fixing force of the dicer sheet is weak, and do not occur on the substrate side which is a product other than the ears. Second it is diced so as to be twice the width of the piece size W (2 ¹ ×) (Step 6-9). That is, equal area dicing is performed along the center position of the substrate diced for the first time. Third is diced so that individual pieces size W of the same width (2 ⁰ times) (step 10-17). That is, the area equal dicing is performed along the center position of the substrate diced for the second time. In this way, the dicing width types are three (= n + 1) types that are four times, two times, and one time the piece size W.

図２は、一次ダイシングにおけるダイシングブレードの幅方向移動軌跡を示したものであり、横軸として各ステップ１〜17を、縦軸として基板１の幅方向位置を示す。図２に示すように、ダイシングブレードは、ステップ１〜５では４ピッチ間隔で順送りされ、ステップ６〜９では４ピッチ間隔で順送りされ、ステップ10〜17では２ピッチ間隔で順送りされる。このように基板１の幅方向におけるダイシングブレードの動きが簡素であり、移動量が少なくなる。図２の例では、幅方向の総移動量は６９Ｗ（Ｗ：個片サイズ）となる。また、ダイシング幅が３種類であるため、それを設定するダイシングピッチのチャンネル数も３つにできる。 FIG. 2 shows the movement trajectory of the dicing blade in the primary dicing. The horizontal axis represents steps 1 to 17 and the vertical axis represents the position in the width direction of the substrate 1. As shown in FIG. 2, the dicing blade is sequentially fed at intervals of 4 pitches in steps 1 to 5, is sequentially fed at intervals of 4 pitches in steps 6 to 9, and is sequentially fed at intervals of 2 pitches in steps 10 to 17. Thus, the movement of the dicing blade in the width direction of the substrate 1 is simple, and the amount of movement is reduced. In the example of FIG. 2, the total amount of movement in the width direction is 69 W (W: piece size). Further, since there are three types of dicing widths, the number of channels of the dicing pitch for setting them can be three.

初回のダイシング(ステップ１〜５)では、ダイサーシートに固定されている基板１の接着面積が大きいため、一端側から他端側にかけて個片サイズの２²倍幅でダイシングしても、基板へのダメージが小さく、チッピングを抑制できる。一方、２回目以降のダイシング(ステップ６〜17)では、基板１の接着面積が小さくなるので、ブレードの左右両側の基板の面積が均等になるように中心位置をダイシングすることで、チッピングを抑制している。 In the first dicing (step 1-5), because the adhesive area of the substrate 1 is fixed to the dicer sheet is large, even if the dicing toward the other end from one end at 2 ^twice the width of the pieces size, the substrate Damage is small and chipping can be suppressed. On the other hand, in the second and subsequent dicing (steps 6 to 17), since the bonding area of the substrate 1 is reduced, chipping is suppressed by dicing the center position so that the areas of the substrates on both the left and right sides of the blade are equal. is doing.

なお、ダイシングスピード（ダイシングテーブルの移動速度）は、初回、２回目、３回目共に同一速度でもよいが、初回＞２回目＞３回目、又は初回＝２回目＞３回目となるように、ダイシングスピードを変化させてもよい。つまり、ステップ10〜17に比べて、ステップ１〜５及び／又は６〜９のダイシングスピードを速くしてもよい。この場合は、個片サイズより広い幅でダイシングする場合のダイシングスピードを、個片サイズと同一幅にダイシングする場合のダイシングスピードより速くすることで、タクトタイムの短縮が可能になる。 The dicing speed (the moving speed of the dicing table) may be the same speed for the first time, the second time, and the third time, but the dicing speed is set so that the first time> second time> third time, or the first time = second time> third time. May be changed. That is, the dicing speed of steps 1 to 5 and / or 6 to 9 may be increased as compared with steps 10 to 17. In this case, the tact time can be shortened by making the dicing speed when dicing with a width wider than the individual piece size faster than the dicing speed when dicing with the same width as the individual piece size.

上述のように、ステップ１〜17によって基板１を個片サイズＷと同一幅となるまで一次ダイシングした後、図１に破線で示すように、直交方向に二次ダイシングすることで、個片２に分割することができる。二次ダイシングも一次ダイシングと同様の方法で実施してもよいが、図１では一端側から他端側に向かって個片サイズＬと同一幅で順次平行にダイシングを行っている。個片２の形状が、図１の（ｂ）で示すように長辺と短辺とを持つ長方形状である場合には、一次ダイシングを長辺方向で実施し、二次ダイシングを短辺方向で実施するのが望ましい。その理由は、二次ダイシングにおいては、各個片とダイサーシートとの接着面積が一次ダイシング時に比べて小さいので、ダイシング中に各個片に傾きが発生し易くなり、チッピングの発生率が高くなるが、二次ダイシングを短辺方向とすることで、各個片当たりのダイシング長さを短くし、チッピングの発生率を抑制できるからである。 As described above, the substrate 1 is subjected to primary dicing in steps 1 to 17 until it has the same width as the individual piece size W, and then, as shown by a broken line in FIG. Can be divided into The secondary dicing may be performed by the same method as the primary dicing, but in FIG. 1, dicing is sequentially performed in parallel from the one end side to the other end side with the same width as the piece size L. When the shape of the piece 2 is a rectangular shape having a long side and a short side as shown in FIG. 1B, primary dicing is performed in the long side direction, and secondary dicing is performed in the short side direction. It is desirable to implement in. The reason for this is that in secondary dicing, the bonding area between each piece and the dicer sheet is smaller than that during primary dicing, so that each piece tends to be inclined during dicing, and the chipping rate is increased. This is because by making the secondary dicing in the short side direction, the dicing length per piece can be shortened and the occurrence rate of chipping can be suppressed.

ここで、第１実施形態との比較のために、特許文献１に開示された方法を用いて基板１を１６等分する例を図３，図４に示す。図３では一次ダイシングの方法のみを示している。すなわち、図３に示すように、ステップ１では基板１の一方側の耳部１ａを切除するために一端側でダイシングし、ステップ２では基板１の中心位置でダイシングし、ステップ３では基板１の他方側の耳部１ａを切除するために他端側でダイシングする。次に、ステップ４では２分割された一方側の基板の中心位置でダイシングし、ステップ５では２分割された他方側の基板の中心位置でダイシングする。以後同様に、分割された基板の中心位置でダイシングするステップ６〜17を、個片サイズＷと同一幅になるまで繰り返す。 Here, for comparison with the first embodiment, an example in which the substrate 1 is divided into 16 equal parts using the method disclosed in Patent Document 1 is shown in FIGS. FIG. 3 shows only the primary dicing method. That is, as shown in FIG. 3, in step 1, dicing is performed on one end side in order to cut away the ear 1 a on one side of the substrate 1, dicing is performed in the center position of the substrate 1 in step 2, and in step 3, Dicing is performed on the other end side to cut off the ear 1a on the other side. Next, in step 4, dicing is performed at the center position of the one substrate divided into two, and in step 5, dicing is performed at the center position of the other substrate divided into two. Thereafter, similarly, Steps 6 to 17 for dicing at the center position of the divided substrate are repeated until the same width as the individual piece size W is obtained.

図４は、図３におけるダイシングブレードの幅方向移動軌跡を示す。図４と図２とを比較すれば明らかなように、ステップ１〜５の動きが異なることが分かる。図４ではステップ１〜５の間でダイシングブレードがジグザグに移動しなければならず、しかもその動きは後続のステップ６〜17とも異なる。具体的には、ダイシング幅の種類が個片サイズＷの８倍、４倍、２倍、１倍のように 4種類必要であり、移動ピッチを設定するためのチャンネルが４つ必要になる。これに対し、図２ではステップ１〜５の間でダイシングブレードは一方向にかつ一定ピッチで移動するだけであり、その動きもステップ６〜９と同じである。そのため、ダイシング幅の種類が個片サイズＷの４倍、２倍、１倍のように３種類で済み、ダイシングブレードの移動ピッチを設定するためのチャンネル数も３つで済む。また、図４ではダイシングブレードの幅方向の総移動量は８５Ｗ（Ｗ：個片サイズ）となるが、図２の例では６９Ｗであり、移動に要する時間も短縮できる。 FIG. 4 shows the movement trajectory of the dicing blade in FIG. 3 in the width direction. As apparent from a comparison between FIG. 4 and FIG. 2, it can be seen that the movements of steps 1 to 5 are different. In FIG. 4, the dicing blade must move zigzag between steps 1-5, and the movement is different from the following steps 6-17. Specifically, four types of dicing width are required, such as 8 times, 4 times, 2 times, and 1 time of the piece size W, and four channels for setting the movement pitch are required. On the other hand, in FIG. 2, the dicing blade only moves in one direction and at a constant pitch between steps 1 to 5, and the movement is the same as steps 6 to 9. Therefore, there are only three types of dicing widths such as four times, two times, and one time the piece size W, and only three channels are required for setting the moving pitch of the dicing blade. In FIG. 4, the total amount of movement in the width direction of the dicing blade is 85 W (W: piece size), but in the example of FIG. 2, it is 69 W, and the time required for movement can be shortened.

〔第２実施形態〕
図５は本発明の第２実施形態のダイシング方法を示す基板１の平面図、図６は各ステップ毎のダイシングブレードの幅方向移動軌跡を示す。図５では一次ダイシングの方法のみを示している。この実施形態も基板１を１６等分する例であり、ｎ＝１の場合である。初回はステップ１〜９に示すように、基板１の始端側から終端側に向かって個片サイズＷの２倍（２¹倍) 幅で順にダイシングし、基板１を８等分する。２回目は、ステップ10〜17に示すように、個片サイズＷと同一幅（２⁰倍) でダイシングし、初回にダイシングされた基板の中心位置に沿って面積均等ダイシングを行う。このようにダイシング幅の種類が２（＝ｎ＋１）種類となる。 [Second Embodiment]
FIG. 5 is a plan view of the substrate 1 showing the dicing method according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6 shows the movement trajectory of the dicing blade in the width direction for each step. FIG. 5 shows only the primary dicing method. This embodiment is also an example in which the substrate 1 is divided into 16 equal parts, where n = 1. First, as shown in step 1-9, diced in order from the starting side of the substrate 1 toward the end side at twice (2 x ¹⁾ wide piece size is W, the substrate 1 8 equal parts. Second time, as shown in step 10 to 17, and diced pieces size W of the same width (2 ⁰ times), the area evenly dicing along the center position of the substrate which is diced into first. In this way, there are 2 (= n + 1) types of dicing widths.

このダイシング方法では、ダイシングブレードが初回のステップ１〜９と２回目のステップ10〜17とで同じピッチ間隔で順送りされるので、図６に示すように、基板１の幅方向におけるダイシングブレードの動きがさらに簡素になり、移動量も少なくなる。図６の例では、幅方向の総移動量は４５Ｗ（Ｗ：個片サイズ）となる。また、ダイシング幅が２種類であるため、それを設定するダイシング装置のチャンネル数を少なくできる。この実施形態においても、初回におけるダイシングスピードを、２回目におけるダイシングスピードより速くし、タクトタイムを短縮するようにしてもよい。 In this dicing method, the dicing blade is sequentially fed at the same pitch interval in the first steps 1 to 9 and the second steps 10 to 17, so that the movement of the dicing blade in the width direction of the substrate 1 as shown in FIG. Is further simplified and the amount of movement is reduced. In the example of FIG. 6, the total amount of movement in the width direction is 45 W (W: piece size). Moreover, since there are two types of dicing widths, the number of channels of the dicing apparatus for setting them can be reduced. Also in this embodiment, the first dicing speed may be made faster than the second dicing speed to shorten the tact time.

〔第３実施形態〕
図７は基板を３２分割する場合のダイシングブレードの幅方向移動軌跡を示し、（ａ）は本発明の第３実施形態のダイシング方法、（ｂ）は従来（特許文献１）のダイシング方法を示す。第３実施形態では、初回のダイシング幅を個片サイズの４倍幅としている。基板１の周囲には耳部が存在するので、第３実施形態ではステップ１と９（従来例ではステップ１と３）で耳部の切除を行う。 [Third Embodiment]
FIG. 7 shows the traversing trajectory of the dicing blade when the substrate is divided into 32 parts, (a) shows the dicing method of the third embodiment of the present invention, and (b) shows the conventional dicing method (Patent Document 1). . In the third embodiment, the initial dicing width is four times the individual piece size. Since there are ears around the substrate 1, the ears are excised in steps 1 and 9 (steps 1 and 3 in the conventional example) in the third embodiment.

本発明の第３実施形態では、図７の（ａ）に示すように、初回は始端側から終端側に向かって個片サイズＷの４倍（２²倍) 幅で順にダイシングする（ステップ１〜９）。２回目は、個片サイズＷの２倍幅（２¹倍) となるようにダイシングする（ステップ10〜17）。つまり、初回にダイシングされた基板の中心位置に沿って面積均等ダイシングを行う。３回目は個片サイズＷと同一幅（２⁰倍) でダイシングする（ステップ18〜33）。つまり、２回目にダイシングされた基板の中心位置に沿って面積均等ダイシングを行う。この場合も、ダイシング幅の種類が３（＝ｎ＋１）種類であり、チャンネル数が３個で済み、ダイシング装置の動きを規則的でかつ簡素にできることがわかる。ダイシングブレードの移動ピッチに着目すると、４ピッチ〜４ピッチ〜２ピッチのようにピッチの変更が少なく、ダイシングブレードの移動ピッチの設定が簡素になる。 In the third embodiment of the present invention, as shown in (a) of FIG. 7, the first time dicing sequentially with 4-fold (2 ^twice) the width of the piece size W toward the end side from the starting side (Step 1 ~ 9). Second it is diced so as to be twice the width of the piece size W (2 ¹ ×) (step 10-17). That is, equal area dicing is performed along the center position of the substrate diced for the first time. Third is diced pieces size W of the same width (2 ⁰ times) (step 18-33). That is, the area equal dicing is performed along the center position of the substrate diced for the second time. Also in this case, there are 3 (= n + 1) types of dicing widths, and the number of channels is three, and it can be seen that the movement of the dicing apparatus can be made regular and simple. When attention is paid to the moving pitch of the dicing blade, the change of the pitch is small, such as 4 pitch to 4 pitch to 2 pitch, and the setting of the moving pitch of the dicing blade is simplified.

一方、従来方法の場合には、図７の（ｂ）に示すように、ダイシング開始から基板の中心位置でダイシングする必要があるため、ステップ１〜９の間で、ダイシングブレードがジグザグ移動する回数が多く、かつ複雑になる。具体的には、ダイシング幅の種類が個片サイズＷの１６倍、８倍、４倍、２倍、１倍のように５種類必要であり、移動ピッチを設定するためのチャンネルが５つ必要になる。 On the other hand, in the case of the conventional method, as shown in FIG. 7B, since it is necessary to perform dicing at the center position of the substrate from the start of dicing, the number of times the dicing blade moves zigzag between steps 1-9. There are many and complicated. Specifically, five types of dicing widths are required, such as 16 times, 8 times, 4 times, 2 times, 1 time of the piece size W, and 5 channels for setting the movement pitch are required. become.

さらに、ダイシングブレードの幅方向の総移動量について比較すると、従来方法では総移動量は１９６Ｗ（Ｗ：個片サイズ）となるのに対し、第３実施形態では１４９Ｗになる。したがって、本発明では従来に比べて２０％以上の移動量削減になり、それだけ作業時間を短縮できる。 Further, comparing the total amount of movement in the width direction of the dicing blade, the total amount of movement is 196 W (W: individual piece size) in the conventional method, whereas it is 149 W in the third embodiment. Therefore, in the present invention, the movement amount is reduced by 20% or more compared to the conventional case, and the work time can be shortened accordingly.

〔第４実施形態〕
図８は基板を６４分割する場合のダイシングブレードの幅方向移動軌跡を示し、（ａ）は本発明の第４実施形態のダイシング方法、（ｂ）は従来（特許文献１）のダイシング方法を示す。第４実施形態では、初回のダイシング幅を個片サイズの２²倍幅としている。図８から明らかなように、第４実施形態では、従来方法に比べてダイシングブレードの動きが格段に簡素となり、移動ピッチの設定数も少ないことがわかる。このように、従来方法では分割数が増えるに従い、ダイシングブレードの幅方向の移動ピッチの設定数も多くなり、チャンネル数もそれだけ多く必要になるのに対し、本発明では、初回のダイシング幅（２ⁿ）を適切に設定することにより、分割数が増えても移動ピッチの設定数が増えず、チャンネル数を少なくできる。さらに、ダイシングブレードの幅方向の総移動量も少なくなり、作業時間をさらに短縮できる。 [Fourth Embodiment]
8A and 8B show the movement trajectory of the dicing blade in the case of dividing the substrate into 64 parts, FIG. 8A shows the dicing method according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 8B shows the conventional dicing method (Patent Document 1). . In the fourth embodiment, the dicing width of the first two ^double width piece size. As can be seen from FIG. 8, in the fourth embodiment, the movement of the dicing blade is remarkably simplified and the number of movement pitches set is small as compared with the conventional method. Thus, in the conventional method, as the number of divisions increases, the number of movement pitches set in the width direction of the dicing blade increases and the number of channels increases accordingly. In the present invention, the initial dicing width (2 By appropriately setting ⁿ ), even if the number of divisions increases, the number of movement pitch settings does not increase and the number of channels can be reduced. Furthermore, the total amount of movement of the dicing blade in the width direction is reduced, and the working time can be further shortened.

本発明が対象とする基板とは、半導体ウエハや単結晶ウエハのほか、セラミック基板やフェライト基板等の脆性材料基板であってもよく、ダイシング時にチッピングが発生しやすい基板であれば、材質は問わない。また、前記実施形態では、初回のダイシング幅が４倍幅の場合（第１，第３，第４実施形態）と２倍幅の場合（第２実施形態）とについて説明したが、８倍幅あるいはそれ以上の幅としてもよい。 The substrate targeted by the present invention may be a brittle material substrate such as a ceramic substrate or a ferrite substrate in addition to a semiconductor wafer or a single crystal wafer, and any material may be used as long as chipping is likely to occur during dicing. Absent. In the above embodiment, the case where the initial dicing width is quadruple width (first, third, and fourth embodiments) and the case of double width (second embodiment) have been described. Or it is good also as the width | variety beyond it.

１基板
１ａ耳部
２個片 1 substrate 1a ear 2 pieces

Claims

In the dicing method of dicing the substrate held on the dicer sheet into individual pieces by a dicing blade,
A first step of obtaining a first divided piece by sequentially dicing in parallel from one end of the substrate to the other end so as to be 2 ⁿ (n is a positive integer) double width of the piece size;
A second step of obtaining a second divided piece by dicing the first divided piece obtained in the first step along its center line in the width direction;
The substrate dicing method, wherein the second step is repeated until the second divided pieces have the same width as the individual pieces.

The substrate dicing method according to claim 1, wherein when the substrate is divided into 2 ^k pieces, the value of n is n ≦ k−2, and k is a positive integer. .

The substrate dicing method according to claim 1, wherein the n is 3 or less.

The dicing speed when dicing with a width wider than the individual piece size is faster than the dicing speed when dicing with the same width as the individual piece size. Substrate dicing method.

The piece is a rectangular shape having a long side and a short side,
Perform first dicing for dicing the substrate in the long side direction first, and secondary dicing for dicing in the short side direction later,
The dicing method according to claim 1, wherein the dicing method according to claim 1 is performed in the primary dicing.