JP2011104926A - Mold for resin sealing, resin sealing apparatus and method of manufacturing semiconductor device - Google Patents

Mold for resin sealing, resin sealing apparatus and method of manufacturing semiconductor device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold for resin sealing for satisfactorily causing resin to flow into a cavity. <P>SOLUTION: The mold for resin sealing includes: a lower mold 1 which has a cavity lower part 8a formed into a recessed shape; a pot 2 which is formed in the lower mold 1 and has a resin loading region; a plunger 3 which is inserted into the pot 2; at least one of sliding pins 5, 7 which are inserted vertically movably in holes 4a, 6a formed in at least one of a runner region 4 and a gate region 6 between the cavity lower part 8a of the lower mold 1 and the pot 2 and have recessed foreign matter-catching parts 5b, 7b on the upper surfaces; and an upper mold 11 having a recessed cavity upper part 8b which can be fitted for the cavity lower part 8a. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、樹脂封止用金型、樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a resin sealing mold, a resin sealing device, and a method for manufacturing a semiconductor device.

半導体のパッケージには、金属リードフレームを使用するクワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）及びスモールアウトラインパッケージ（ＳＯＰ）や、下面にはんだボールを接続した配線基板を使用するボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージや、複数の半導体チップを封止するシステムインパッケージ（ＳＩＰ）などがある。   Semiconductor packages include quad flat packages (QFP) and small outline packages (SOP) that use metal lead frames, ball grid array (BGA) packages that use a wiring board with solder balls connected to the bottom surface, and multiple packages There is a system in package (SIP) for sealing a semiconductor chip.

それらのパッケージは、衝撃、汚染等から半導体チップを保護するために、半導体チップをモールド樹脂で封止した構造を有している。樹脂の封止は、金型を使用して行われる。
金型は、整形前のモールド樹脂を入れるポットと、半導体チップ等を配置するキャビティとを有している。ポットとキャビティのそれぞれの空間は、溶融されたモールド樹脂を通過させるランナーを介して接続されている。 These packages have a structure in which a semiconductor chip is sealed with a mold resin in order to protect the semiconductor chip from impact, contamination, and the like. The resin is sealed using a mold.
The mold has a pot for storing a molding resin before shaping, and a cavity for arranging a semiconductor chip and the like. Each space of the pot and the cavity is connected via a runner that allows the molten mold resin to pass through.

ランナーには、ポットからキャビティに樹脂を安定して流すために、絞りを設ける構造が知られている。
また、ランナーとキャビティの境界部分には、キャビティ内に流し込まれた樹脂を他の領域から切り離すシャッターを設ける構造も知られている。
モールド樹脂として、エポキシ樹脂等の樹脂主剤に硬化剤、溶融シリカ等のフィラー、触媒、着色剤等が含有された材料が用いられている。 For the runner, a structure is known in which a throttle is provided in order to flow the resin from the pot to the cavity stably.
A structure is also known in which a shutter is provided at the boundary between the runner and the cavity to separate the resin poured into the cavity from other regions.
As the mold resin, a material in which a resin main agent such as an epoxy resin contains a curing agent, a filler such as fused silica, a catalyst, a colorant, or the like is used.

フィラーが多く含まれている樹脂は、微粉化処理時に粉砕部品等の導電性の異物が混入し易い。そのような異物がパッケージに含まれると、パッケージ対象の半導体チップや配線基板で電気的な短絡が発生し易くなる。   Resins containing a large amount of filler are likely to be mixed with conductive foreign matters such as pulverized parts during pulverization. When such a foreign substance is included in the package, an electrical short circuit is likely to occur in the semiconductor chip or the wiring board to be packaged.

そのような導電性の異物がパッケージに混入することを防止するために、樹脂整形用の金型に異物滞留部を設ける構造が知られている。異物滞留部は、下側の金型においてランナーとポットの境界部分に形成される凹部と、その凹部の下に配置される磁石とを有している。これにより、導電性の異物がキャビティに流入することが防止される。   In order to prevent such conductive foreign matter from entering the package, a structure is known in which a foreign matter retaining portion is provided in a resin shaping mold. The foreign substance retention part has a recessed part formed in the boundary part of a runner and a pot in a lower metal mold | die, and the magnet arrange | positioned under the recessed part. This prevents conductive foreign matter from flowing into the cavity.

特許第３１０７０２２号公報Japanese Patent No. 3107022 特許第２８３８９８１号公報Japanese Patent No. 2838981 特開２００７−２７３５５１号公報JP 2007-273551 A

金型では、キャビティ内でのモールド樹脂の整形を終える毎に、集塵クリーナーで取り除く操作が行われている。
しかし、集塵クリーナーでは完全に取り除けず、樹脂の塊がランナーに残ることがあり、その塊が存在すると、溶融樹脂をキャビティに向けて流す際に、塊がキャビティ入り口に移動して詰まりを生させ、溶融樹脂をキャビティ内に充填できず、或いはキャビティ内に溶融樹脂の充填不足が生じる。 In the mold, every time the shaping of the mold resin in the cavity is finished, an operation of removing with a dust collecting cleaner is performed.
However, it cannot be completely removed by the dust collector, and a lump of resin may remain in the runner. When the lump exists, the lump moves to the cavity entrance and clogs when the molten resin flows toward the cavity. Therefore, the molten resin cannot be filled into the cavity, or the molten resin is insufficiently filled into the cavity.

本発明の目的は、キャビティへ良好に樹脂を流入するための樹脂封止用金型、樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a resin sealing mold, a resin sealing device, and a method for manufacturing a semiconductor device for allowing a resin to flow into a cavity satisfactorily.

１つの観点によれば、凹状に形成されるキャビティ下部を有する下金型と、前記下金型に形成されて樹脂載置領域を有するポットと、前記ポットに挿通されるプランジャと、前記下金型のうち前記キャビティ下部と前記ポットの間のランナー領域とゲート領域の少なくとも一方に形成されるホール内に上下動可能に挿通され、上面に凹状の異物捕捉部を有する少なくとも１つの摺動ピンと、前記キャビティ下部に合わさせられる凹状のキャビティ上部を有する上金型と、を有することを特徴とする樹脂封止用金型が提供される。
別の観点によれば、凹状に形成されるキャビティ下部を有する下金型と、前記下金型に形成されて樹脂載置領域を有するポットと、前記ポットに挿通されるプランジャと、前記下金型のうち前記キャビティ下部と前記ポットの間のランナー領域とゲート領域の少なくとも一方に形成されるホール内に上下動可能に挿通され、上面に凹状の異物捕捉部を有する少なくとも１つの摺動ピンと、前記キャビティ下部に合わさせられる凹状のキャビティ上部を有する上金型とを有する樹脂封止用金型と、複数の前記摺動ピンを下から支持するプレートと、前記プレートを上下動させる駆動装置と、を有することを特徴とする樹脂封止装置が提供される。
さらに別の観点によれば、凹状に形成されるキャビティ下部を有する下金型に開口されたポットにプランジャを挿通し、前記ポット内の上部に樹脂を入れる空間の下に前記プランジャを位置させる工程と、前記下金型のうち前記キャビティ下部と前記ポットの間のランナー領域及びゲート領域に形成される少なくとも一方のホール内に少なくとも１つの摺動ピンを挿通するとともに、前記摺動ピンの位置を調整することにより前記摺動ピン上面の凹状の異物捕捉部を前記下金型の上面と同じ高さ以下に設定する工程と、前記下金型のうち前記キャビティ下部の底に形成されるピン貫通孔にイジェクトピンを挿通するとともに、前記イジェクトピンの上端を調整する工程と、前記下金型の前記キャビティ下部の上に、リードフレームに取り付けられた半導体チップを載置する工程と、前記下金型及び前記リードフレームの上に上金型を重ねる工程と、前記ポット内の前記樹脂を加熱して軟化しつつ前記プランジャを上昇させることにより、前記ランナー領域及び前記ゲート領域を通して前記樹脂を前記キャビティ下部と前記キャビティ上部の間の空間に注入し、前記半導体チップを前記樹脂により封止する工程と、前記樹脂を固化する工程と、前記上金型と前記下金型を離す工程と、前記プランジャ、前記摺動ピン及び前記イジェクトピンを前記下金型の上面よりも上に上昇することにより前記樹脂、前記リードフレーム及び前記半導体チップを持ち上げる工程と、前記樹脂、前記リードフレーム及び前記半導体チップを前記下金型と前記上金型の間から外部に取り出す工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。 According to one aspect, a lower mold having a cavity lower portion formed in a concave shape, a pot formed in the lower mold and having a resin placement region, a plunger inserted into the pot, and the lower mold At least one sliding pin inserted in a hole formed in at least one of a runner region and a gate region between the cavity lower part and the pot of the mold so as to be movable up and down, and having a concave foreign material capturing portion on the upper surface; An upper mold having a concave cavity upper part fitted to the cavity lower part is provided.
According to another aspect, a lower mold having a cavity lower portion formed in a concave shape, a pot formed in the lower mold and having a resin placement region, a plunger inserted into the pot, and the lower mold At least one sliding pin inserted in a hole formed in at least one of a runner region and a gate region between the cavity lower part and the pot of the mold so as to be movable up and down, and having a concave foreign material capturing portion on the upper surface; A resin sealing mold having an upper mold having a concave cavity upper part fitted to the cavity lower part, a plate for supporting the plurality of sliding pins from below, and a driving device for moving the plate up and down; The resin sealing device characterized by having these is provided.
According to still another aspect, a step of inserting a plunger into a pot opened in a lower mold having a cavity lower portion formed in a concave shape, and positioning the plunger under a space for placing resin in the upper portion of the pot And at least one sliding pin is inserted into at least one hole formed in the runner region and the gate region between the lower cavity and the pot of the lower mold, and the position of the sliding pin is A step of adjusting the concave foreign matter capturing portion on the upper surface of the sliding pin to be equal to or lower than the upper surface of the lower mold by adjusting, and a pin penetration formed in the bottom of the lower cavity of the lower mold Inserting the eject pin into the hole, adjusting the upper end of the eject pin, and attaching it to the lead frame above the lower cavity of the lower mold A step of placing the produced semiconductor chip, a step of overlaying the upper die on the lower die and the lead frame, and heating the resin in the pot to raise and the plunger while being softened Injecting the resin into the space between the cavity lower part and the cavity upper part through the runner region and the gate region, sealing the semiconductor chip with the resin, solidifying the resin, The step of separating the mold and the lower mold, and the resin, the lead frame, and the semiconductor chip are lifted by raising the plunger, the sliding pin, and the eject pin above the upper surface of the lower mold. And a step of taking out the resin, the lead frame, and the semiconductor chip from between the lower mold and the upper mold. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim Rukoto is provided.

本発明によれば、下金型におけるランナー領域とゲート領域の少なくとも一方に上下動可能な摺動ピンを取り付け、さらに摺動ピンの上面に凹状の異物捕捉部を設けている。
ポット内で軟化された樹脂をプランジャの上昇によりランナー領域、ゲート領域を経てキャビティに注入する場合に、摺動ピンを下金型の上面よりも低く配置すると、樹脂は流れ初めに下金型上面の下方にある摺動ピン上に流れ込む。
このため、プランジャ、摺動ピンの上に残存する異物は、摺動ピンの異物捕捉部に停滞し、さらにその周囲の壁部に引っかかり、キャビティの樹脂流入口に辿りつきにくくなる。この結果、キャビティ内で樹脂未充填の発生を防止することができる。 According to the present invention, a slide pin capable of moving up and down is attached to at least one of the runner region and the gate region in the lower mold, and a concave foreign matter catching portion is provided on the upper surface of the slide pin.
When the resin softened in the pot is injected into the cavity through the runner region and gate region by raising the plunger, if the sliding pin is placed lower than the upper surface of the lower mold, the resin will flow first at the top of the lower mold Flows onto the sliding pin below.
For this reason, the foreign matter remaining on the plunger and the sliding pin stays in the foreign matter catching portion of the sliding pin, and further gets caught by the surrounding wall portion, and it becomes difficult to reach the resin inlet of the cavity. As a result, generation of unfilled resin in the cavity can be prevented.

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置の下金型を示す上面図、図１Ｂは、図１Ａにおいて一点鎖線で囲んだ領域の部分拡大平面図である。1A is a top view showing a lower mold of the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a partially enlarged plan view of a region surrounded by a one-dot chain line in FIG. 1A. 図２は、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置に使用する金型の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a mold used in the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention. 図３Ａ、３Ｂは、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置の金型に用いられる部品を示す斜視図である。3A and 3B are perspective views showing components used in the mold of the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention. 図４は、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置の上金型を示す上面図である。FIG. 4 is a top view showing the upper mold of the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention. 図５は、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の金型に取り付けられるピンの上下動を制御する構造を示す側断面図である。FIG. 5 is a side sectional view showing a structure for controlling the vertical movement of the pins attached to the mold of the resin sealing device according to the embodiment of the present invention. 図６Ａは、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置により樹脂封止される半導体装置の平面図、図６Ｂは、図６Ａに示した半導体装置の側面図である。6A is a plan view of a semiconductor device that is resin-sealed by the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a side view of the semiconductor device shown in FIG. 6A. 図７Ａは、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を示す断面図（その１）である。FIG. 7: A is sectional drawing (the 1) which shows the resin sealing process by the resin sealing apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図７Ｂ、図７Ｃは、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を示す断面図（その２，３）である。7B and 7C are cross-sectional views (Nos. 2 and 3) showing the resin sealing step by the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention. 図７Ｄ、図７Ｅは、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を示す断面図（その４，５）である。7D and 7E are cross-sectional views (Nos. 4 and 5) showing the resin sealing step by the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention. 図７Ｆ、図７Ｇは、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を示す断面図（その６、７）である。7F and 7G are cross-sectional views (Nos. 6 and 7) showing the resin sealing step by the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention. 図７Ｈ、図７Ｉは、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を示す断面図（その８、９）である。7H and FIG. 7I are cross-sectional views (Nos. 8 and 9) showing the resin sealing step by the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention. 図８Ａ〜図８Ｄは、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置の金型のクリーニング工程を示す平面図である。8A to 8D are plan views showing a mold cleaning process of the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention. 図９Ａは、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置の下金型を示す上面図、図９Ｂは、図９Ａにおいて一点鎖線で囲んだ領域の部分拡大平面図である。9A is a top view showing a lower mold of the resin sealing device according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 9B is a partially enlarged plan view of a region surrounded by a one-dot chain line in FIG. 9A. 図１０は、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置に使用する金型の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a mold used in the resin sealing device according to the second embodiment of the present invention. 図１１は、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置の金型に用いられる部品を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing components used in the mold of the resin sealing device according to the second embodiment of the present invention. 図１２は、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置の上金型を示す上面図である。FIG. 12 is a top view showing an upper mold of the resin sealing device according to the second embodiment of the present invention. 図１３は、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置の金型に取り付けられるピンの上下動を制御する構造を示す側面図である。FIG. 13: is a side view which shows the structure which controls the vertical motion of the pin attached to the metal mold | die of the resin sealing apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図１４Ａ、図１４Ｂは、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を示す断面図（その１，２）である。14A and 14B are cross-sectional views (Nos. 1 and 2) showing a resin sealing step by the resin sealing device according to the second embodiment of the present invention. 図１４Ｃ、図１４Ｄは、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を示す断面図（その３，４）である。14C and 14D are cross-sectional views (Nos. 3 and 4) showing the resin sealing step by the resin sealing device according to the second embodiment of the present invention. 図１４Ｅ、図１４Ｆは、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置による樹脂封止工程を示す断面図（その５、６）である。14E and 14F are cross-sectional views (Nos. 5 and 6) showing the resin sealing step by the resin sealing device according to the second embodiment of the present invention.

発明の目的および利点は、請求の範囲に具体的に記載された構成要素および組み合わせによって実現され達成される。前述の一般的な説明および以下の詳細な説明は、典型例および説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない、と理解すべきである。
以下に、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。図面において、同様の構成要素には同じ参照番号が付されている。
（第１の実施の形態）
図１Ａ、図１Ｂは、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置の下金型を示す上面図とその部分拡大平面図、図２は、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置の金型の図１Ａと図４に示すＩ−Ｉ線から見た断面図である。また、図３Ａ、３Ｂは、本発明の第１実施
形態に係る樹脂封止装置の金型に用いられる部品を示す斜視図、図４は、本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置の上金型を示す上面図である。 The objects and advantages of the invention will be realized and attained by means of the elements and combinations particularly pointed out in the appended claims. It should be understood that the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory only and are not intended to limit the invention.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, similar components are given the same reference numerals.
(First embodiment)
1A and 1B are a top view and a partially enlarged plan view showing a lower mold of the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a resin seal according to the first embodiment of the present invention. It is sectional drawing seen from the II line | wire shown to FIG. 1A and FIG. 4 of the metal mold | die of a stopper. 3A and 3B are perspective views showing components used in the mold of the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a resin sealing device according to the first embodiment of the present invention. It is a top view which shows the upper metal mold | die.

本実施形態に係る樹脂封止装置は、図２に示すように、下金型１と上金型１１を有している。
下金型１は、図１Ａに示すように平面が四角形状を有し、その中央の列には、複数のポット２がほぼ等間隔で形成されている。ポット２は、下金型１を上下方向に貫通するホール、例えば円柱状のホールで、その上部は樹脂載置領域であり、その中には図１Ｂに示すようにプランジャ３が上下方向に移動可能に挿入される。 The resin sealing device according to the present embodiment includes a lower mold 1 and an upper mold 11 as shown in FIG.
As shown in FIG. 1A, the lower mold 1 has a rectangular plane, and a plurality of pots 2 are formed at substantially equal intervals in the central row. The pot 2 is a hole penetrating the lower mold 1 in the vertical direction, for example, a cylindrical hole, and the upper part thereof is a resin placement area, in which the plunger 3 moves in the vertical direction as shown in FIG. 1B. Inserted as possible.

ポット２の両側にはそれぞれランナー４が形成され、それらの間には図２に示すように第１の仕切部１ａが介在している。ランナー４は、下金型１を上下方向に貫通する略四角柱状のホール４ａと、そのホール４ａ内の空間で上下動可能に取り付けられる略四角柱状のランナー摺動ピン５を有している。   Runners 4 are formed on both sides of the pot 2, and a first partition 1a is interposed between them as shown in FIG. The runner 4 has a substantially quadrangular columnar hole 4a penetrating the lower mold 1 in the vertical direction, and a substantially quadrangular columnar runner sliding pin 5 attached so as to be vertically movable in the space in the hole 4a.

ランナー摺動ピン５の上面には、図３Ａに示すように、周囲が壁部５ａに囲まれた凹状の異物捕捉部５ｂが形成されている。異物捕捉部５ｂの底面に対する壁部５ａは、その内部に残される後述の異物３８の移動を妨げる高さ、例えば約１ｍｍの高さを有する。また、壁部５ａの上部内面と異物捕捉部５ｂの底面のなす角度は、異物が乗り上げ難い角度、即ち約９０度又はそれ以下の角度となることが好ましい。   On the upper surface of the runner sliding pin 5, as shown in FIG. 3A, a concave foreign material capturing portion 5b whose periphery is surrounded by a wall portion 5a is formed. The wall portion 5a with respect to the bottom surface of the foreign matter catching portion 5b has a height that prevents movement of a foreign matter 38, which will be described later, remaining therein, for example, a height of about 1 mm. The angle formed by the upper inner surface of the wall portion 5a and the bottom surface of the foreign matter catching portion 5b is preferably an angle at which the foreign matter is difficult to climb, that is, an angle of about 90 degrees or less.

ランナー４のうちポット２と反対側の端部にはゲート６が接続され、それらの間には図２に示すように第２の仕切部１ｂが介在している。ゲート６は、下金型１を上下方向に貫通する略四角柱状のホール６ａと、そのホール６ａ内の空間で上下動可能に取り付けられる略四角柱状のゲート摺動ピン７を有している。   A gate 6 is connected to the end of the runner 4 opposite to the pot 2, and a second partition 1b is interposed between them as shown in FIG. The gate 6 has a substantially square columnar hole 6a penetrating the lower mold 1 in the vertical direction and a substantially square columnar gate sliding pin 7 attached to be movable in the vertical direction in the space in the hole 6a.

ゲート摺動ピン７の上面には、図３Ｂに示すように、周囲が壁部７ａに囲まれた凹状の異物捕捉部７ｂが形成されている。異物捕捉部７ｂの底面に対する壁部７ａは、その内部に残される異物３８の移動を妨げる高さ、例えば約１ｍｍの高さを有する。また、壁部７ａの上部内面と異物捕捉部７ｂの底面のなす角度は、異物が乗り上げ難い角度、即ち約９０度又はそれ以下の角度となることが好ましい。   On the upper surface of the gate sliding pin 7, as shown in FIG. 3B, a concave foreign matter capturing portion 7b whose periphery is surrounded by a wall portion 7a is formed. The wall portion 7a with respect to the bottom surface of the foreign matter catching portion 7b has a height that prevents movement of the foreign matter 38 remaining therein, for example, a height of about 1 mm. The angle formed by the upper inner surface of the wall portion 7a and the bottom surface of the foreign matter catching portion 7b is preferably an angle at which the foreign matter is difficult to climb, that is, an angle of about 90 degrees or less.

ゲート６は、図１Ａに示す下金型１の上面において、ランナー４に対して屈曲した向きに形成される。また、ポッド２の両側方のゲート６は、互いに反対向きであって略平行になる位置に形成されている。   The gate 6 is formed in a bent direction with respect to the runner 4 on the upper surface of the lower mold 1 shown in FIG. 1A. Further, the gates 6 on both sides of the pod 2 are formed at positions that are opposite to each other and substantially parallel to each other.

各ゲート６のうち下金型１の側縁部に近い先端は先細りの形状を有し、その先端は、下金型１の両側縁寄りに形成されるキャビティ下部８ａの四隅の１つに接続されている。キャビティ下部８ａの平面形状は例えば略四角形である。また、ゲート６は、その先端がキャビティ下部８ａのほぼ中央に向いた形状に形成される。   The tip of each gate 6 near the side edge of the lower mold 1 has a tapered shape, and the tip is connected to one of the four corners of the cavity lower part 8 a formed near both side edges of the lower mold 1. Has been. The planar shape of the cavity lower portion 8a is, for example, a substantially square shape. Further, the gate 6 is formed in a shape whose tip is directed almost to the center of the cavity lower portion 8a.

キャビティ下部８ａは、下金型１に凹状に形成され、その底部のうちの四隅のそれぞれの近傍の下にはピン貫通孔１ｃが形成され、ピン貫通孔１ｃ内にはイジェクトピン９が上下動可能に挿入されている。   The cavity lower portion 8a is formed in a concave shape in the lower mold 1, and pin through holes 1c are formed under the vicinity of the four corners of the bottom, and the eject pin 9 moves up and down in the pin through hole 1c. Inserted as possible.

下金型１の上に重ねられる上金型１１の下面には、図２、図４に示すように、樹脂整形時にポット２の上に位置するカル部１２が凹状に形成され、さらに、キャビティ下部８ａに重ねられるキャビティ上部８ｂが凹状に形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 4, a cull portion 12 positioned on the pot 2 is formed in a concave shape on the lower surface of the upper die 11 that is overlaid on the lower die 1, and is further formed into a cavity. The cavity upper part 8b overlapped with the lower part 8a is formed in a concave shape.

キャビティ下部８ａとキャビティ上部８ｂは、互いに重ねられた状態でキャビティ８と
なり、例えば半導体パッケージの外形となる形状を有している。キャビティ下部８ｂとキャビティ上部８ｂのそれぞれの大きさは、半導体パッケージの種類によって異なるが、その厚さは例えば１．６ｍｍ程度である。 The cavity lower part 8a and the cavity upper part 8b become the cavity 8 when they are overlapped with each other, and have, for example, a shape that becomes the outer shape of the semiconductor package. The size of each of the cavity lower part 8b and the cavity upper part 8b varies depending on the type of the semiconductor package, but the thickness is, for example, about 1.6 mm.

また、上金型１１の縁部には、キャビティ上部８ｂの一部に繋がるエアベント８ｃが凹状に形成されている。
なお、下金型１、ランナー摺動ピン５、ゲート摺動ピン７及び上金型１１は、例えば、マルテンサイト系のステンレス鋼、さらに詳しくはＡＩＳＩ４２０〜４４０系列のマルテンサイト系ステンレス鋼、またはこれらの鋼から形成される。
なお、第１、第２の仕切部１ａ、１ｂのうち少なくとも一方は形成されない構造であってもよい。 In addition, an air vent 8c connected to a part of the cavity upper portion 8b is formed in a concave shape at the edge of the upper mold 11.
The lower die 1, the runner sliding pin 5, the gate sliding pin 7, and the upper die 11 are, for example, martensitic stainless steel, more specifically, AISI 420-440 series martensitic stainless steel, or these Formed from steel.
In addition, the structure in which at least one is not formed among the 1st, 2nd partition parts 1a and 1b may be sufficient.

図５は、図１ＡのII−II線断面図であり、下金型１の下方には第１次プレート台１５が配置され、その上には複数のランナー摺動ピン５と複数のゲート摺動ピン７が支持されている。さらに、第１次プレート台１５は、その下方で第２次プレート台１７上に取り付けられた複数の支柱１６により支えられている。また、第２次プレート台１７は、上下動変換機構１９を介して第１のサーボモータ１８の回転軸に駆動される駆動機構に取り付けられている。上下動変換機構１９として、例えば、第１のサーボモータ１８の回転軸に取り付けられるウォームギヤとラック歯車とを組み合わせた機構を蛇腹で囲んだ構造を有している。   FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1A. A primary plate base 15 is disposed below the lower mold 1, and a plurality of runner sliding pins 5 and a plurality of gate slides are disposed thereon. A moving pin 7 is supported. Further, the primary plate base 15 is supported by a plurality of support columns 16 attached on the secondary plate base 17 below. The secondary plate base 17 is attached to a drive mechanism that is driven by the rotary shaft of the first servomotor 18 via the vertical motion conversion mechanism 19. The vertical motion conversion mechanism 19 has, for example, a structure in which a mechanism in which a worm gear and a rack gear attached to the rotation shaft of the first servomotor 18 are combined is surrounded by a bellows.

これにより、第１次プレート台１５、支柱１６及び第２次プレート台１７を介して上下動変換機構１９の上下動を複数のランナー摺動ピン５と複数のゲート摺動ピン７に均一に伝達することができる。   As a result, the vertical movement of the vertical movement conversion mechanism 19 is uniformly transmitted to the plurality of runner sliding pins 5 and the plurality of gate sliding pins 7 via the primary plate base 15, the column 16 and the secondary plate base 17. can do.

また、複数のイジェクトピン９はイジェクトピン用プレート台２０上に支持され、イジェクトピン用プレート台２０は、上下動変換機構２２を介して第２のサーボモータ２１の回転軸により駆動される駆動機構に接続されている。上下動変換機構２２として、例えば、第２のサーボモータ２０の回転軸に取り付けられるウォームギヤとラック歯車とを組み合わせた機構が使用される。   The plurality of eject pins 9 are supported on an eject pin plate base 20, and the eject pin plate base 20 is driven by a rotary shaft of a second servo motor 21 via a vertical motion conversion mechanism 22. It is connected to the. As the vertical motion conversion mechanism 22, for example, a mechanism in which a worm gear attached to the rotation shaft of the second servomotor 20 and a rack gear is combined is used.

ところで、ポット２に挿通されるプランジャ３は、特に図示しないが、第３のサーボモータにより駆動される上下動変換機構に接続される別のプレート上に取り付けられる。また、第１、第２のサーボモータ１８、２０と第３のサーボモータの回転は、それぞれ制御装置２３によって制御される。
なお、図５において符号２４は、樹脂封止装置の筐体を示している。 By the way, the plunger 3 inserted into the pot 2 is mounted on another plate connected to a vertical motion conversion mechanism driven by a third servo motor, although not particularly shown. The rotations of the first and second servo motors 18 and 20 and the third servo motor are controlled by the control device 23, respectively.
In FIG. 5, reference numeral 24 indicates a housing of the resin sealing device.

次に、上記した樹脂封止装置により半導体装置のパッケージを形成する方法について説明する。
パッケージ形成前の状態の半導体装置は、図６Ａの上面図と図６Ｂの側断面図に示すように、リードフレーム３０のダイステージ３１上面に銀ペースト３５により接着される半導体チップ３３を有している。銀ペースト３５は接着後に例えば１５０℃、３時間でキュアされる。 Next, a method for forming a package of a semiconductor device using the above-described resin sealing device will be described.
The semiconductor device in a state before the package formation has a semiconductor chip 33 bonded to the upper surface of the die stage 31 of the lead frame 30 with a silver paste 35 as shown in the top view of FIG. 6A and the side sectional view of FIG. 6B. Yes. The silver paste 35 is cured after bonding, for example, at 150 ° C. for 3 hours.

リードフレーム３０は、ダイステージ３１の周囲に配置されるインナーリード３２を有している。インナーリード３２は、ワイヤー３６を介して半導体チップ３５上面の電極パッド３４に電気的に接続されている。半導体チップ３３には、例えば半導体集積回路が形成されている。   The lead frame 30 has inner leads 32 arranged around the die stage 31. The inner lead 32 is electrically connected to the electrode pad 34 on the upper surface of the semiconductor chip 35 through a wire 36. For example, a semiconductor integrated circuit is formed on the semiconductor chip 33.

リードフレーム３０に取り付けられた半導体チップ３３は、図７Ａ〜図７Ｉに示す工程
によりパッケージに覆われる。
まず、図７Ａに示すように、ランナー摺動ピン５とゲート摺動ピン７の位置を調整することにより、それらの壁部５ａ、７ａの上端が下金型１上面、第１、第２の仕切部１ａ、１ｂに対して例えば最大約２ｍｍ下方に位置させる。 The semiconductor chip 33 attached to the lead frame 30 is covered with a package by the steps shown in FIGS. 7A to 7I.
First, as shown in FIG. 7A, by adjusting the positions of the runner sliding pin 5 and the gate sliding pin 7, the upper ends of the wall portions 5a, 7a are the upper surface of the lower mold 1, the first and the second For example, it is positioned below the partition portions 1a and 1b by a maximum of about 2 mm.

ランナー摺動ピン５とゲート摺動ピン７の位置は、図５に示した制御装置２３による第１のサーボモータ１８の回転制御により調整される。即ち、第１のサーボモータ１８の回転を制御することにより上下動変換器１９の高さを変え、これによって第１、第２のプレート台１７、１６及び支柱１６の高さを調整し、ランナー摺動ピン５とゲート摺動ピン７の位置を変える。   The positions of the runner sliding pin 5 and the gate sliding pin 7 are adjusted by controlling the rotation of the first servomotor 18 by the control device 23 shown in FIG. That is, the height of the vertical motion converter 19 is changed by controlling the rotation of the first servo motor 18, thereby adjusting the heights of the first and second plate bases 17 and 16 and the column 16, The positions of the sliding pin 5 and the gate sliding pin 7 are changed.

この状態で、イジェクトピン９は、その上端がキャビティ下部８ａの底面に一致する位置に調整される。イジェクトピン９の位置は、図５に示した制御装置２３による第２のサーボモータ２１の回転制御により調整される。即ち、第２のサーボモータ２１の回転を制御することにより上下動変換器２２の高さを変え、これによってイジェクトピン用プレート台２０の高さを変え、イジェクトピン９の位置を調整する。   In this state, the eject pin 9 is adjusted to a position where the upper end coincides with the bottom surface of the cavity lower portion 8a. The position of the eject pin 9 is adjusted by the rotation control of the second servo motor 21 by the control device 23 shown in FIG. That is, the height of the vertical motion converter 22 is changed by controlling the rotation of the second servomotor 21, thereby changing the height of the eject pin plate base 20 and adjusting the position of the eject pin 9.

さらに、下金型１のポット２内のプランジャ３を下げ、その中にタブレット状の樹脂３７を充填する。プランジャ３の位置は、ランナー摺動ピン５、ゲート摺動ピン７と同様に、図示しない第３のサーボモータ、上下動変換機構及びプレートにより調整される。
樹脂３７として、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂主剤に硬化剤、フィラー、触媒、着色剤等が含有された材料を用いる。 Further, the plunger 3 in the pot 2 of the lower mold 1 is lowered, and a tablet-like resin 37 is filled therein. The position of the plunger 3 is adjusted by a third servo motor (not shown), a vertical movement conversion mechanism, and a plate, similarly to the runner sliding pin 5 and the gate sliding pin 7.
As the resin 37, for example, a material containing a curing agent, a filler, a catalyst, a colorant and the like in a resin main component such as an epoxy resin is used.

続いて、下金型１のキャビティ下部８ａの中央にダイステージ３１及び半導体チップ３３が位置するように、リードフレーム３０を下金型１上に載置し、その後に、上金型１１の下面と下金型１の上面を合わせる。この場合、インナーリード３２の外側部分とリードフレーム３０の枠体（不図示）は下金型１と上金型１１の間に挟まれ、また、ゲート６の先端とインナーリード３２の間又はインナーリード３２の周囲には、図示しない樹脂流入用隙間が形成される。   Subsequently, the lead frame 30 is placed on the lower mold 1 so that the die stage 31 and the semiconductor chip 33 are positioned at the center of the cavity lower portion 8 a of the lower mold 1, and thereafter, the lower surface of the upper mold 11. And the upper surface of the lower mold 1 are aligned. In this case, the outer portion of the inner lead 32 and the frame (not shown) of the lead frame 30 are sandwiched between the lower mold 1 and the upper mold 11, and between the tip of the gate 6 and the inner lead 32 or the inner lead 32. A resin inflow gap (not shown) is formed around the lead 32.

次に、少なくとも下金型１を加熱器（不図示）により加熱することにより樹脂３７に熱を伝達し、樹脂３７を軟化させる。
続いて、図７Ｂに示すように、樹脂３７が軟化した状態で、制御装置２３により第３のサーボモータ（不図示）を制御することによりプランジャ３を上昇させと、樹脂３７はポット２からランナー４、ゲート６を経由してキャビティ８に注入される。これにより、半導体チップ３３、ダイステージ３１とインナーリード３２内側部分は樹脂３７により封止され、その部分の樹脂３７はパッケージとなる。なお、キャビティ８内の空間に樹脂３７を流入させる場合には、エアベント８ｃを通してその空間を脱気する。 Next, at least the lower mold 1 is heated by a heater (not shown) to transmit heat to the resin 37 and soften the resin 37.
Subsequently, as shown in FIG. 7B, when the resin 37 is softened and the plunger 3 is raised by controlling the third servo motor (not shown) by the control device 23, the resin 37 moves from the pot 2 to the runner. 4. It is injected into the cavity 8 via the gate 6. As a result, the semiconductor chip 33, the die stage 31, and the inner lead 32 are sealed with the resin 37, and the resin 37 in that portion becomes a package. When the resin 37 is caused to flow into the space in the cavity 8, the space is deaerated through the air vent 8c.

次に、下金型１と上金型１１の温度を常温に戻し、樹脂３７を固化した後に、図７Ｃに示すように、下金型１と上金型１１を開く。さらに、制御装置２３の指令によりプランジャ３、イジェクトピン９、ランナー摺動ピン５及びゲート摺動ピン７を持ち上げて固化した樹脂３７を下金型１から離す。   Next, after returning the temperature of the lower mold 1 and the upper mold 11 to room temperature and solidifying the resin 37, the lower mold 1 and the upper mold 11 are opened as shown in FIG. 7C. Further, the resin 37 obtained by lifting and solidifying the plunger 3, the eject pin 9, the runner sliding pin 5, and the gate sliding pin 7 in accordance with a command from the control device 23 is separated from the lower mold 1.

その後に、樹脂３７により封止された半導体チップ３３、及びリードフレーム３０を外部に取り出し、不要な部分の樹脂３７を除去し、リードフレーム３０の不要部を切断する。これにより、樹脂３７に封止された半導体チップ３３及びインナーリード３２を有する半導体装置を完成させる。   Thereafter, the semiconductor chip 33 sealed with the resin 37 and the lead frame 30 are taken out, unnecessary portions of the resin 37 are removed, and unnecessary portions of the lead frame 30 are cut. Thereby, a semiconductor device having the semiconductor chip 33 and the inner lead 32 sealed with the resin 37 is completed.

樹脂３７が取り出された後には、下金型１、プランジャ３、ランナー４及びゲート６の
上には、図７Ｄに示すように、樹脂カスのような異物３８が付着残存することがある。その異物３８が付着したままで次の樹脂封止を行えば、軟化した樹脂３７がインナー４、ゲート６を流入する際に異物３８がゲート６の先端で詰まり、キャビティ下部８ａ及びキャビティ上部８ｂ内で未充填部分が発生し易くなる。 After the resin 37 is taken out, a foreign substance 38 such as a resin residue may remain on the lower mold 1, the plunger 3, the runner 4, and the gate 6 as shown in FIG. 7D. If the next resin sealing is performed with the foreign matter 38 still attached, the foreign matter 38 is clogged at the tip of the gate 6 when the softened resin 37 flows into the inner 4 and the gate 6, and the inside of the cavity lower portion 8 a and the cavity upper portion 8 b. Thus, an unfilled portion is likely to occur.

そこで、プランジャ３、ランナー摺動ピン５及びゲート摺動ピン７の位置を保持した状態で、図７Ｅに示すように、下金型１と上金型１１の間に集塵クリーナー３９を入れて、下金型１と上金型１１の対向面に付着した異物３８を吸引、除去する。   Therefore, with the positions of the plunger 3, the runner sliding pin 5 and the gate sliding pin 7 being held, a dust collecting cleaner 39 is inserted between the lower mold 1 and the upper mold 11 as shown in FIG. 7E. Then, the foreign substance 38 adhering to the opposing surfaces of the lower mold 1 and the upper mold 11 is sucked and removed.

集塵クリーナー３９は、平板状本体の内部に形成された空間３９ａと、その上面と下面に形成された複数の吸引孔３９ｂを有している。また、空間３９ａのほぼ中央には、吸引ホース接続口３９ｃが配置され、図８Ａに示す吸引ホース４０の一端が取り付けられている。吸引ホース４０の他端は、制御装置２３により制御される吸引ポンプ（不図示）に接続されている。   The dust collecting cleaner 39 has a space 39a formed inside the flat plate-shaped main body, and a plurality of suction holes 39b formed on the upper and lower surfaces thereof. In addition, a suction hose connection port 39c is disposed substantially at the center of the space 39a, and one end of the suction hose 40 shown in FIG. 8A is attached. The other end of the suction hose 40 is connected to a suction pump (not shown) controlled by the control device 23.

集塵クリーナー３９による異物３８の除去は、例えば図８Ａ〜図８Ｃに示すように、集塵クリーナー３９を下金型１の上の一端から他端に向けて移動した後に、図８Ｄに示すように、他端から一端に向けて折り返す。
なお、集塵クリーナー３９に対する下金型１、上金型１１のそれぞれの距離を例えば２ｍｍ〜３ｍｍとする。 For example, as shown in FIGS. 8A to 8C, the foreign matter 38 is removed by the dust collector 39 as shown in FIG. 8D after the dust collector 39 is moved from one end to the other end on the lower mold 1. Then, it is folded back from the other end toward one end.
In addition, each distance of the lower metal mold | die 1 and the upper metal mold | die 11 with respect to the dust collecting cleaner 39 shall be 2 mm-3 mm.

これにより、下金型１の上面と上金型１１の下面の吸引口３９ｂを通して異物３８が集塵クリーナー３９により吸引除去されることになるが、除去しきれずにプランジャ３、ランナー４及びゲート６の領域に残存することがある。   As a result, the foreign matter 38 is sucked and removed by the dust collecting cleaner 39 through the suction ports 39b on the upper surface of the lower mold 1 and the lower surface of the upper mold 11, but the plunger 3, the runner 4 and the gate 6 are not completely removed. May remain in the area.

集塵クリーナー３９を下金型１と上金型１１の間から取り除いた後に、図７Ｆに示すように、制御装置３２の制御により、プランジャ３、ランナー摺動ピン５、ゲート摺動ピン７及びイジェクトピン９をホームポジションに下げる。
これにより、プランジャ３の上でタブレット状の樹脂３７を入れるスペースを確保し、また、下金型１の上面と同じ高さの第１、第２の仕切部１ａ、１ｂの上面と同じ位置又はそれより低い位置、例えば最大で約２ｍｍ下方にランナー摺動ピン５、ゲート摺動ピン７の上端を位置させる。さらに、イジェクトピン９の上端をキャビティ下部８ａの底面と実質的に同じ高さになるように調整する。 After removing the dust collecting cleaner 39 from between the lower mold 1 and the upper mold 11, the plunger 3, the runner sliding pin 5, the gate sliding pin 7 and the gate are controlled by the control device 32 as shown in FIG. 7F. Lower the eject pin 9 to the home position.
Thereby, the space which puts the tablet-shaped resin 37 on the plunger 3 is ensured, and the same position as the upper surface of the first and second partition portions 1a and 1b having the same height as the upper surface of the lower mold 1 or The upper ends of the runner sliding pin 5 and the gate sliding pin 7 are positioned at a lower position, for example, about 2 mm below at the maximum. Further, the upper end of the eject pin 9 is adjusted to be substantially the same height as the bottom surface of the cavity lower portion 8a.

続いて、図７Ｇに示すように、プランジャ３上のポット２内にタブレット状の樹脂３７を供給する。プランジャ３の位置は、図示しない第３のサーボモータ、上下動変換機構及びプレートにより調整される。   Subsequently, as shown in FIG. 7G, a tablet-like resin 37 is supplied into the pot 2 on the plunger 3. The position of the plunger 3 is adjusted by a third servo motor (not shown), a vertical motion conversion mechanism, and a plate.

さらに、リードフレーム３０を下金型１上に載置し、ダイステージ３１及び半導体チップ３３をキャビティ下部８ａの中央に位置させる。その後に、上金型１１の下面と下金型１の上面を合わせる。この場合、インナーリード３２の外側部分とリードフレーム３０の枠体（不図示）は下金型１と上金型１１の間に挟まれ、また、ランナー４とインナーリード３２の間又はインナーリード３２の周囲には、図示しない樹脂流入用隙間が形成される。   Further, the lead frame 30 is placed on the lower mold 1, and the die stage 31 and the semiconductor chip 33 are positioned at the center of the cavity lower portion 8a. Thereafter, the lower surface of the upper mold 11 and the upper surface of the lower mold 1 are aligned. In this case, the outer portion of the inner lead 32 and the frame (not shown) of the lead frame 30 are sandwiched between the lower mold 1 and the upper mold 11, and between the runner 4 and the inner lead 32 or the inner lead 32. A resin inflow gap (not shown) is formed around the periphery of the.

次に、少なくとも下金型１を加熱器（不図示）により加熱することにより樹脂３７に熱を伝達し、樹脂３７を軟化させる。
続いて、図７Ｈに示すように、樹脂３７が軟化した状態で、制御装置２３による第３のサーボモータ（不図示）の制御によりプランジャ３を上昇させ、ポット２内の樹脂３７をランナー４、ゲート６を経由してキャビティ下部８ａとキャビティ上部８ｂの間の空間に
注入する。
流れ初めの樹脂３７は下側に流れるので、プランジャ３、ランナー４、ゲート６上に残存している異物３８は樹脂３７とともに移動し、下方にあるランナー摺動ピン５及びゲート摺動ピン７の異物捕捉部４ａ、７ａ内を移動する。 Next, at least the lower mold 1 is heated by a heater (not shown) to transmit heat to the resin 37 and soften the resin 37.
Subsequently, as shown in FIG. 7H, in a state where the resin 37 is softened, the plunger 3 is raised by the control of a third servo motor (not shown) by the control device 23, and the resin 37 in the pot 2 is moved to the runner 4, It injects into the space between the cavity lower part 8a and the cavity upper part 8b via the gate 6.
Since the resin 37 at the beginning of the flow flows downward, the foreign matter 38 remaining on the plunger 3, the runner 4, and the gate 6 moves together with the resin 37, and the runner slide pin 5 and the gate slide pin 7 below are moved. It moves in the foreign matter catching parts 4a and 7a.

さらに、図７Ｉに示すように、樹脂３７が移動してキャビティ８内を完全に充填する。樹脂３７の移動とともに異物３８は異物捕捉部５ｂ、７ｂ上をさらに移動するが、その移動は最終的に壁部５ａ、７ａにより妨げられるので、異物３８はキャビティ８に辿り着き難い。
これにより、半導体チップ、ダイステージ３１とインナーリード３２内側部分は樹脂３７により封止され、その中に異物が混入することが防止される。 Further, as shown in FIG. 7I, the resin 37 moves to completely fill the cavity 8. As the resin 37 moves, the foreign matter 38 further moves on the foreign matter catching portions 5b and 7b. However, since the movement is finally hindered by the wall portions 5a and 7a, the foreign matter 38 does not easily reach the cavity 8.
Thereby, the semiconductor chip, the die stage 31 and the inner lead 32 are sealed with the resin 37, and foreign matter is prevented from being mixed therein.

以上のように本実施形態によれば、樹脂３７を充填するポット２からキャビティ８に樹脂が流れる流路において、凹状の異物捕捉部５ｂ、７ｂを上面に有するランナー摺動ピン５、ゲート摺動ピン７を上下動可能に配置したので、樹脂の流路に残存する異物３８がキャビティ８の樹脂注入口に到達することを抑制し、キャビティ８内での樹脂未充填の発生を防止することができる。
そのようなランナー摺動ピン５、ゲート摺動ピン７を有しない構造では、異物３８がそのまま樹脂注入口に達し易いので、キャビティ８内での樹脂未充填の発生原因となり易い。 As described above, according to the present embodiment, the runner sliding pin 5 having the concave foreign matter capturing portions 5b and 7b on the upper surface, the gate sliding in the flow path through which the resin flows from the pot 2 filled with the resin 37 to the cavity 8. Since the pin 7 is arranged so as to be movable up and down, the foreign matter 38 remaining in the resin flow path is prevented from reaching the resin injection port of the cavity 8, and the occurrence of unfilled resin in the cavity 8 can be prevented. it can.
In such a structure that does not have the runner sliding pin 5 and the gate sliding pin 7, the foreign matter 38 easily reaches the resin injection port as it is, so that it is easy to cause unfilled resin in the cavity 8.

また、本実施形態では、ランナー４のホール４ａ内にランナー摺動ピン５を上下動可能に取り付け、また、ゲート６のホール６ａ内にゲート摺動ピン７を上下動可能に取り付けている。これにより、下金型１をクリーニングする際に、樹脂封止工程に比べ、ランナー摺動ピン５、ゲート摺動ピン７の位置を高い位置に設定することにより、異物捕捉部５ｂ、７ｂ上に存在する異物３８を除去し易くなる。   Moreover, in this embodiment, the runner sliding pin 5 is attached in the hole 4a of the runner 4 so that a vertical movement is possible, and the gate sliding pin 7 is attached in the hole 6a of the gate 6 so that a vertical movement is possible. Thereby, when cleaning the lower mold 1, the positions of the runner sliding pin 5 and the gate sliding pin 7 are set higher than those in the resin sealing step, so that the foreign matter catching portions 5 b and 7 b are placed on the lower mold 1. It becomes easy to remove the existing foreign matter 38.

ところで、樹脂封止時には、ランナー摺動ピン５とゲート摺動ピン７に高低差をつけて配置してもよい。ランナー摺動ピン５をゲート摺動ピン７よりも下方に位置させて高低差をつけると、異物３８は上方に移動しにくい傾向から、ランナー摺動ピン５とゲート摺動ピン７の境界で異物３８はさらに移動しにくくなる。
これにより、異物３８はキャビティ８の樹脂流入口から入る前に移動が妨げられるので、キャビティ８内での樹脂の充填不足が極めて発生しにくくなる。
なお、ランナー摺動ピン５とゲート摺動ピン７のいずれか一方を省略してもよい。この場合、一方のホール４ａ、６ａは形成されず、その部分に樹脂３７を通過させる凹部を形成する。 By the way, at the time of resin sealing, the runner sliding pin 5 and the gate sliding pin 7 may be arranged with a height difference. If the runner sliding pin 5 is positioned below the gate sliding pin 7 to make a difference in height, the foreign matter 38 tends not to move upward, so that a foreign matter is formed at the boundary between the runner sliding pin 5 and the gate sliding pin 7. 38 becomes more difficult to move.
As a result, the foreign matter 38 is prevented from moving before entering from the resin inlet of the cavity 8, so that insufficient filling of the resin in the cavity 8 hardly occurs.
Note that either the runner sliding pin 5 or the gate sliding pin 7 may be omitted. In this case, one of the holes 4a and 6a is not formed, and a recess for allowing the resin 37 to pass therethrough is formed.

（第２の実施の形態）
図９Ａ、図９Ｂは、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置の下金型を示す上面図とその部分拡大平面図、図１０は、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置の金型の図９Ａ及び図１２に示すIII-III線から見た断面図である。また、図１１は、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置の金型に用いられる部品を示す斜視図、図１２は、本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置の上金型を示す上面図である。 (Second Embodiment)
9A and 9B are a top view and a partially enlarged plan view showing a lower mold of the resin sealing device according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a resin seal according to the second embodiment of the present invention. It is sectional drawing seen from the III-III line | wire shown to FIG. 9A and FIG. 12 of the metal mold | die of a stopper. FIG. 11 is a perspective view showing components used in the mold of the resin sealing device according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a top view of the resin sealing device according to the second embodiment of the present invention. It is a top view which shows a metal mold | die.

図９Ａ、９Ｂに示すように、平面形状が四角の下金型４１の中央の列には、複数のポット４２がほぼ等間隔で形成されている。ポット４２は、下金型４１を上下方向に貫通するホール、例えば円柱状のホールで、その上部は樹脂載置領域であり、その中にはプランジャ４３が上下方向に移動可能に挿入される。   As shown in FIGS. 9A and 9B, a plurality of pots 42 are formed at substantially equal intervals in the central row of the lower mold 41 having a square shape. The pot 42 is a hole that penetrates the lower mold 41 in the vertical direction, for example, a cylindrical hole, and an upper portion thereof is a resin placement region, into which the plunger 43 is inserted so as to be movable in the vertical direction.

ポット４２の両側にはそれぞれランナー兼ゲート４４が形成され、それらの間には図１
０に示すように仕切部４１ａが介在している。ランナー兼ゲート４４は、下金型４１を上下方向に貫通する略四角柱状のホール４４ａと、そのホール４４ａ内の空間で上下動可能な略四角柱状のランナー兼ゲート摺動ピン４５を有している。ここで、ランナー兼ゲート４４は、ゲートを兼用するランナーであり、ランナー兼ゲート摺動ピン４５は、ゲート摺動ピンを兼用するランナー摺動ピンである。なお、仕切部４１ａは形成されなくてもよい。 Runners and gates 44 are formed on both sides of the pot 42, and between them, FIG.
As shown at 0, a partition 41a is interposed. The runner / gate 44 has a substantially square columnar hole 44a penetrating the lower mold 41 in the vertical direction, and a substantially square columnar runner / gate sliding pin 45 capable of moving up and down in the space in the hole 44a. Yes. Here, the runner / gate 44 is a runner that also serves as a gate, and the runner / gate slide pin 45 is a runner slide pin that also serves as a gate slide pin. In addition, the partition part 41a does not need to be formed.

ランナー兼ゲート摺動ピン４５の上面には、図１１に示すように、周囲が壁部４５ａに囲まれた凹状の異物捕捉部４５ｂが形成されている。異物捕捉部４５ｂの底面に対する壁部４５ａは、その内部に残される異物３８の移動を停止できる高さ、例えば約１ｍｍの高さを有する。また、壁部４５ａの上部内面と異物捕捉部４５ｂの底面のなす角度は、異物が乗り上げ難い角度、即ち約９０度又はそれ以下の角度となることが好ましい。   On the upper surface of the runner / gate sliding pin 45, as shown in FIG. 11, a concave foreign matter capturing portion 45 b surrounded by a wall portion 45 a is formed. The wall portion 45a with respect to the bottom surface of the foreign matter catching portion 45b has a height at which the movement of the foreign matter 38 remaining therein can be stopped, for example, a height of about 1 mm. The angle formed by the upper inner surface of the wall portion 45a and the bottom surface of the foreign matter catching portion 45b is preferably an angle at which the foreign matter is difficult to climb, that is, an angle of about 90 degrees or less.

下金型４１の両側縁寄りには、凹状のキャビティ下部４８ａが形成され、その底部のうち両側端寄りにはピン貫通孔４１ｃが形成され、ピン貫通孔４１ｃ内にはイジェクトピン４９が上下動可能に挿入されている。   A concave cavity lower portion 48a is formed near both side edges of the lower mold 41, a pin through hole 41c is formed near the both side ends of the bottom portion, and the eject pin 49 moves up and down in the pin through hole 41c. Inserted as possible.

下金型４１の上に重ねられる上金型５１の下面には、図１０、図１２に示すように、樹脂整形時にポット４２の上に位置する凹状のカル部５２が形成され、さらにその下面には、キャビティ下部４８ａに重ねられる凹状のキャビティ上部４８ｂが形成されている。   As shown in FIGS. 10 and 12, a concave cull portion 52 located on the pot 42 is formed on the lower surface of the upper mold 51 superimposed on the lower mold 41, and the lower surface thereof is further formed. Is formed with a concave cavity upper part 48b which is superimposed on the cavity lower part 48a.

キャビティ下部４８ａとキャビティ上部４８ｂは、互いに重ねられた状態でキャビティ４８となり、例えば半導体パッケージの外形となる形状を有している。キャビティ下部４８ｂとキャビティ上部４８ｂのそれぞれの大きさは、半導体パッケージの種類によって異なるが、厚さは例えば１．６ｍｍ程度である。   The cavity lower part 48a and the cavity upper part 48b become a cavity 48 in a state where they are overlapped with each other, and have a shape that becomes an outer shape of a semiconductor package, for example. The sizes of the cavity lower part 48b and the cavity upper part 48b differ depending on the type of the semiconductor package, but the thickness is, for example, about 1.6 mm.

また、上金型５１の縁部には、キャビティ上部４８ｂの一部に繋がるエアベント４８ｃが凹状に形成されている。
なお、下金型４１、ランナー兼ゲート摺動ピン４５及び上金型５１は、例えば、マルテンサイト系のステンレス鋼、さらに詳しくはＡＩＳＩ４２０〜４４０系列のマルテンサイト系ステンレス鋼、またはこれらの鋼から形成される。 Further, an air vent 48c connected to a part of the cavity upper part 48b is formed in a concave shape at the edge of the upper mold 51.
The lower mold 41, the runner / gate sliding pin 45, and the upper mold 51 are made of, for example, martensitic stainless steel, more specifically, AISI 420-440 series martensitic stainless steel, or these steels. Is done.

図１３は、図９ＡのIV−IV線断面図であり、下金型４１の下方には第１実施形態と同様に第１次プレート台１５が配置され、その上には複数のランナー兼ゲート摺動ピン４５が支持されている。これにより、第１次プレート台１５、支柱１６及び第２次プレート台１７を介して上下動変換機構１９の上下動を複数のランナー兼ゲート摺動ピン４５に均一に伝達することができる。   FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 9A. A primary plate base 15 is disposed below the lower mold 41 in the same manner as in the first embodiment, and a plurality of runners and gates are disposed thereon. A sliding pin 45 is supported. Accordingly, the vertical movement of the vertical movement conversion mechanism 19 can be uniformly transmitted to the plurality of runner / gate sliding pins 45 via the primary plate base 15, the support column 16 and the secondary plate base 17.

また、複数のイジェクトピン４９は、イジェクトピン用プレート台２０上に支持されている。また、イジェクトピン用プレート台２０は、第１実施形態と同様に、第２のサーボモータ２１の回転軸により上下動する上下動変換機構２２に取り付けられている。   The plurality of eject pins 49 are supported on the eject pin plate base 20. The eject pin plate base 20 is attached to a vertical motion conversion mechanism 22 that moves up and down by the rotation shaft of the second servo motor 21 as in the first embodiment.

ポット４２に挿通されるプランジャ４３は、特に図示しないが、第１実施形態と同様に、第３のサーボモータにより駆動される上下動変換機構に接続される別のプレート上に取り付けられる。
なお、図１３において、図５と同じ符号は同じ要素を示している。 Although not shown in particular, the plunger 43 inserted through the pot 42 is mounted on another plate connected to the vertical motion conversion mechanism driven by the third servo motor, as in the first embodiment.
In FIG. 13, the same reference numerals as those in FIG. 5 indicate the same elements.

次に、上記した樹脂封止装置により半導体装置のパッケージを形成する方法について説明する。
パッケージ形成前の状態の半導体装置は、例えば図６Ａ、図６Ｂに示した構造を有して
いる。そして、リードフレーム３０に取り付けられた半導体チップ３３は、図１４Ａ〜図１４Ｆに示す工程によりパッケージに覆われる。
次に、図１４Ａに示す状態になるまでの工程を説明する。
まず、ランナー兼ゲート摺動ピン４５の位置を調整することにより、その上端を下金型４１上面及び仕切部４１ａに対して最大約２ｍｍの下方の位置に配置する。 Next, a method for forming a package of a semiconductor device using the above-described resin sealing device will be described.
The semiconductor device in a state before forming the package has, for example, the structure shown in FIGS. 6A and 6B. Then, the semiconductor chip 33 attached to the lead frame 30 is covered with the package by the steps shown in FIGS. 14A to 14F.
Next, steps required until a state shown in FIG. 14A is reached will be described.
First, by adjusting the position of the runner and gate sliding pin 45, the upper end thereof is disposed at a position below the upper surface of the lower mold 41 and the partition portion 41a by a maximum of about 2 mm.

ランナー兼ゲート摺動ピン４５の位置は、図１３に示した制御装置２３による第１のサーボモータ１８の回転を制御することにより調整される。即ち、第１のサーボモータ１８の回転を制御することにより上下動変換器１９の高さを変え、これによって第１、第２のプレート台１７、１６及び支柱１６の高さを調整し、ランナー兼ゲート摺動ピン４５の位置を変える。   The position of the runner / gate sliding pin 45 is adjusted by controlling the rotation of the first servomotor 18 by the control device 23 shown in FIG. That is, the height of the vertical motion converter 19 is changed by controlling the rotation of the first servo motor 18, thereby adjusting the heights of the first and second plate bases 17 and 16 and the column 16, The position of the cum gate sliding pin 45 is changed.

この状態で、イジェクトピン４９は、その上端がキャビティ下部４８ａの底面に一致する位置に調整される。イジェクトピン４９の位置は、第１実施形態と同様に、制御装置２３による第２のサーボモータ２１の回転を制御することにより調整される。   In this state, the eject pin 49 is adjusted to a position where the upper end coincides with the bottom surface of the cavity lower part 48a. The position of the eject pin 49 is adjusted by controlling the rotation of the second servo motor 21 by the control device 23 as in the first embodiment.

さらに、下金型４１のポット４２内のプランジャ４３を下げ、その中にタブレット状の樹脂３７を充填する。プランジャ４３の位置は、図示しない第３のサーボモータ、上下動変換機構及びプレートにより調整される。   Further, the plunger 43 in the pot 42 of the lower mold 41 is lowered, and the tablet-shaped resin 37 is filled therein. The position of the plunger 43 is adjusted by a third servo motor (not shown), a vertical motion conversion mechanism, and a plate.

続いて、下金型４１のキャビティ下部４８ａの中央に半導体装置のダイステージ３１及び半導体チップ３３が位置するように、リードフレーム３０を下金型４１上に載置し、その後に、上金型５１の下面と下金型４１の上面を合わせる。
この場合、インナーリード３２の外側部分とリードフレーム３０の枠体（不図示）は下金型４１と上金型５１の間に挟まれ、また、ランナー兼ゲート４４とインナーリード３２の間又はインナーリード３２の周囲には、図示しない樹脂流入用隙間が形成されている。 Subsequently, the lead frame 30 is placed on the lower mold 41 so that the die stage 31 and the semiconductor chip 33 of the semiconductor device are located in the center of the cavity lower part 48a of the lower mold 41, and then the upper mold The lower surface of 51 and the upper surface of the lower mold 41 are aligned.
In this case, the outer portion of the inner lead 32 and the frame (not shown) of the lead frame 30 are sandwiched between the lower die 41 and the upper die 51, and between the runner / gate 44 and the inner lead 32 or the inner lead 32. A resin inflow gap (not shown) is formed around the lead 32.

次に、少なくとも下金型４１を加熱器（不図示）により加熱することにより樹脂３７に熱を伝達し、樹脂３７を軟化させる。
続いて、樹脂３７が軟化した状態で、制御装置２３による第３のサーボモータ（不図示）の制御によりプランジャ４３を上昇させ、ポット４２内の樹脂３７をランナー兼ゲート４５経由でキャビティ４８の空間に注入する。 Next, at least the lower mold 41 is heated by a heater (not shown) to transmit heat to the resin 37 and soften the resin 37.
Subsequently, in a state where the resin 37 is softened, the plunger 43 is raised by the control of a third servo motor (not shown) by the control device 23, and the resin 37 in the pot 42 is passed through the runner and gate 45 to the space of the cavity 48. Inject.

これにより、半導体チップ３３、ダイステージ３１及びインナーリード３２内側部分は樹脂３７により封止され、その部分の樹脂３７はパッケージとなる。なお、キャビティ下部４８ａとキャビティ上部４８ｂの間の空間に樹脂３７を流入させる場合には、エアベント４８ｃを通してその空間を脱気する。   As a result, the semiconductor chip 33, the die stage 31, and the inner lead 32 are sealed with the resin 37, and the resin 37 in that portion becomes a package. When the resin 37 is caused to flow into the space between the cavity lower part 48a and the cavity upper part 48b, the space is deaerated through the air vent 48c.

次に、下金型４１と上金型５１の温度を常温に戻し、樹脂３７を固化した後に、図１４Ｂに示すように、下金型４１と上金型５１を開く。さらに、制御装置２３の指令によりプランジャ４３、イジェクトピン４９及びランナー兼ゲート摺動ピン４５を持ち上げて固化した樹脂３７を下金型４１から離す。   Next, after the temperature of the lower mold 41 and the upper mold 51 is returned to room temperature and the resin 37 is solidified, the lower mold 41 and the upper mold 51 are opened as shown in FIG. 14B. Further, the resin 37 solidified by lifting the plunger 43, the eject pin 49 and the runner / gate sliding pin 45 in accordance with a command from the control device 23 is separated from the lower mold 41.

その後に、固化した樹脂３７とこれにより封止された半導体チップ３３、及びリードフレーム３０を外部に取り出し、不要な部分の樹脂３７を除去し、リードフレーム３０の不要部を切断する。これにより、樹脂３７に封止された半導体チップ３３及びインナーリード３２を有する半導体装置が完成する。   Thereafter, the solidified resin 37, the semiconductor chip 33 sealed thereby, and the lead frame 30 are taken out, unnecessary portions of the resin 37 are removed, and unnecessary portions of the lead frame 30 are cut. Thereby, the semiconductor device having the semiconductor chip 33 and the inner lead 32 sealed with the resin 37 is completed.

樹脂３７が取り出された下金型４１のうちプランジャ４３、ランナー兼ゲート４４の上には、第１実施形態と同様に、図１４Ｃに示す樹脂カスのような異物３８が付着残存する
ことがある。異物３８によりキャビティ４８の樹脂流入口が詰まると、キャビティ４８内で未充填部分が発生する。 In the lower mold 41 from which the resin 37 is taken out, a foreign substance 38 such as a resin residue shown in FIG. 14C may remain on the plunger 43 and the runner / gate 44 as in the first embodiment. . When the resin inlet of the cavity 48 is clogged with the foreign matter 38, an unfilled portion is generated in the cavity 48.

そこで、プランジャ４３、ランナー兼ゲート摺動ピン４５の位置を保持したままで、図１４Ｄに示すように、下金型４１と上金型５１の間に集塵クリーナー３９を入れて、下金型４１と上金型５１の表面に付着した異物３８を吸引、除去する。なお、集塵クリーナー３９は、第１実施形態に示したと同様な構造を有している。   Therefore, with the positions of the plunger 43 and the runner / gate sliding pin 45 held, as shown in FIG. 14D, a dust collecting cleaner 39 is inserted between the lower mold 41 and the upper mold 51 to lower the lower mold. The foreign matter 38 adhering to the surfaces of 41 and the upper mold 51 is sucked and removed. The dust collection cleaner 39 has the same structure as that shown in the first embodiment.

集塵クリーナー３９は、第１実施形態に示したと同様に、集塵クリーナー３９を下金型４１の上の一端から他端に向けて移動した後に、他端から一端に向けて折り返される。
なお、集塵クリーナー３９に対する下金型４１と上金型５１の距離はそれぞれ例えば２ｍｍ〜３ｍｍとする。
これにより、異物３８は集塵クリーナー３９により吸引除去されことになるが、除去しきれずにランジャ３、ランナー兼ゲート４４が残存することがある。 In the same manner as shown in the first embodiment, the dust collector cleaner 39 is folded from the other end toward the one end after moving the dust collector cleaner 39 from one end on the lower mold 41 to the other end.
The distance between the lower mold 41 and the upper mold 51 with respect to the dust collecting cleaner 39 is 2 mm to 3 mm, for example.
As a result, the foreign matter 38 is sucked and removed by the dust collecting cleaner 39, but the ranger 3 and the runner / gate 44 may remain without being completely removed.

下金型４１と上金型５１の間から集塵クリーナー３９を外した後に、図１４Ｅに示すように、制御装置３２の制御により、プランジャ４３、ランナー兼ゲート摺動ピン４５及びイジェクトピン４９を下げる。これにより、プランジャ４３の上でタブレット状の樹脂３７を入れるスペースを確保する。また、下金型４１の上面と同じ位置又はそれより低い位置、例えば最大で約２ｍｍ下方にランナー兼ゲート摺動ピン４５の上端を位置させる。さらに、イジェクトピン４９の上端をキャビティ下部４８ａの底面と実質的に同じ高さになるように調整する。   After removing the dust collecting cleaner 39 from between the lower mold 41 and the upper mold 51, the plunger 43, the runner / gate sliding pin 45 and the eject pin 49 are controlled by the control device 32 as shown in FIG. 14E. Lower. Thereby, the space which puts tablet-shaped resin 37 on the plunger 43 is ensured. Further, the upper end of the runner / gate sliding pin 45 is positioned at the same position as or lower than the upper surface of the lower mold 41, for example, about 2 mm below at the maximum. Further, the upper end of the eject pin 49 is adjusted to be substantially the same height as the bottom surface of the cavity lower part 48a.

続いて、プランジャ４３上のポット４２内にタブレット状の樹脂３７を充填する。プランジャ４３の位置は、図示しない第３のサーボモータ、上下動変換機構及びプレートにより調整される。
さらに、ダイステージ３１及び半導体チップ３３がキャビティ下部４８ａの中央に位置するように、リードフレーム３０を下金型１上に載置し、その後に、上金型５１の下面と下金型４１の上面を合わせる。
この場合、インナーリード３２の外側部分とリードフレーム３０の枠体（不図示）は下金型４１と上金型５１の間に挟まれ、また、ランナー４とインナーリード３２の間又はインナーリード３２の周囲には、図示しない樹脂流入用隙間が形成される。 Subsequently, a tablet-like resin 37 is filled in the pot 42 on the plunger 43. The position of the plunger 43 is adjusted by a third servo motor (not shown), a vertical motion conversion mechanism, and a plate.
Further, the lead frame 30 is placed on the lower mold 1 so that the die stage 31 and the semiconductor chip 33 are located at the center of the cavity lower part 48 a, and then the lower surface of the upper mold 51 and the lower mold 41 are placed. Match the top surface.
In this case, the outer portion of the inner lead 32 and the frame (not shown) of the lead frame 30 are sandwiched between the lower die 41 and the upper die 51, and between the runner 4 and the inner lead 32 or the inner lead 32. A resin inflow gap (not shown) is formed around the periphery of the.

次に、少なくとも下金型４１を加熱器（不図示）により加熱することにより樹脂３７に熱を伝達し、樹脂３７を軟化させる。
続いて、樹脂３７が軟化した状態で、制御装置２３による第３のサーボモータ（不図示）の制御によりプランジャ３を上昇させると、ポット２内の樹脂３７はランナー兼ゲート４４を経由してキャビティ４８内の空間に注入される。 Next, at least the lower mold 41 is heated by a heater (not shown) to transmit heat to the resin 37 and soften the resin 37.
Subsequently, when the plunger 3 is raised by the control of a third servo motor (not shown) by the control device 23 in a state where the resin 37 is softened, the resin 37 in the pot 2 passes through the runner / gate 44 and is cavityd. 48 is injected into the space.

流れ初めの樹脂３７は下側に流れるので、プランジャ４３、ランナー兼ゲート４４上に残存している異物３８は樹脂３７とともに移動し、下方にあるランナー兼ゲート摺動ピン４５の異物捕捉部４５ａを移動する。   Since the resin 37 at the beginning of the flow flows downward, the foreign matter 38 remaining on the plunger 43 and the runner / gate 44 moves together with the resin 37, and the foreign matter catching portion 45a of the runner / gate sliding pin 45 located below is moved. Moving.

この場合、プランジャ３、ランナー兼ゲート摺動ピン４５上に残存している異物３８は、樹脂３７とともに移動し、ランナー兼ゲート摺動ピン４５の異物捕捉部４ａ、７ａ内を移動する。
そして、異物３８は、最終的には壁部４５ａにより移動が妨げられ、キャビティ４８に辿りつき難くなる。
これにより、図１４Ｆに示すように、半導体チップ３３、ダイステージ３１及びインナーリード３２内側部分は樹脂３７により封止され、その中に異物３８が混入することが防
止される。 In this case, the foreign matter 38 remaining on the plunger 3 and the runner / gate sliding pin 45 moves together with the resin 37 and moves in the foreign matter catching portions 4 a and 7 a of the runner / gate sliding pin 45.
The foreign matter 38 is finally hindered from moving by the wall 45a, and is difficult to reach the cavity 48.
As a result, as shown in FIG. 14F, the semiconductor chip 33, the die stage 31, and the inner lead 32 are sealed with the resin 37, and foreign matter 38 is prevented from being mixed therein.

以上の実施形態によれば、樹脂３７を充填するポット２からキャビティ４８に樹脂が流れる流路にあるランナー兼ゲート４４において、凹状の異物捕捉部４５ｂを上面に有するランナー兼ゲート摺動ピン４５を上下動可能に配置している。これにより、樹脂流路に残存する異物３８はランナー兼ゲート摺動ピン４５によりキャビティ４８への移動が妨げられるので、キャビティ４８内での樹脂未充填の発生を防止することができる。   According to the above embodiment, in the runner / gate 44 in the flow path where the resin flows from the pot 2 filled with the resin 37 to the cavity 48, the runner / gate sliding pin 45 having the concave foreign material capturing portion 45b on the upper surface is provided. It is arranged so that it can move up and down. Thereby, since the foreign substance 38 remaining in the resin flow path is prevented from moving to the cavity 48 by the runner / gate sliding pin 45, it is possible to prevent the resin 48 from being unfilled in the cavity 48.

また、ランナー兼ゲート４４のホール４４ａ内でランナー兼ゲート摺動ピン４５は上下動可能に取り付けられているので、下金型４１をクリーニングする際に、ランナー兼ゲート摺動ピン４５を樹脂封止時よりも上に位置させることにより、異物捕捉部４５ｂ上に存在する異物３８を除去し易くなる。
ランナー兼ゲート摺動ピン４５は、第１実施形態に示したランナー４からゲート６までの間が直線型である領域に用いられる。また、第１実施形態ではランナー摺動ピン５とゲート摺動ピン７を別な部品としているが、流路が長く複雑な屈曲な流路に合わせて本実施形態のように一体型にしてもよい。 Further, since the runner / gate sliding pin 45 is mounted in the hole 44a of the runner / gate 44 so as to be movable up and down, the runner / gate sliding pin 45 is sealed with resin when the lower mold 41 is cleaned. Positioning above the time makes it easier to remove the foreign matter 38 present on the foreign matter catching portion 45b.
The runner and gate sliding pin 45 is used in a region where the distance from the runner 4 to the gate 6 shown in the first embodiment is linear. Further, in the first embodiment, the runner sliding pin 5 and the gate sliding pin 7 are separate parts. However, the runner sliding pin 5 and the gate sliding pin 7 are integrated as shown in this embodiment in accordance with a long and complicated flow path. Good.

ここで挙げた全ての例および条件的表現は、発明者が技術促進に貢献した発明および概念を読者が理解するのを助けるためのものであり、ここで具体的に挙げたそのような例および条件に限定することなく解釈すべきであり、また、明細書におけるそのような例の編成は本発明の優劣を示すこととは関係ない。本発明の実施形態を詳細に説明したが、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、それに対して種々の変 更、置換および変形を施すことができると理解すべきである。   All examples and conditional expressions given here are intended to help the reader understand the inventions and concepts that have contributed to the promotion of technology, such examples and It should be construed without being limited to the conditions, and the organization of such examples in the specification is not related to showing the superiority or inferiority of the present invention. Although embodiments of the present invention have been described in detail, it should be understood that various changes, substitutions and modifications can be made thereto without departing from the spirit and scope of the present invention.

次に、本発明の実施形態について特徴を付記する。
（付記１）凹状に形成されるキャビティ下部を有する下金型と、前記下金型に形成されて樹脂載置領域を有するポットと、前記ポットに挿通されるプランジャと、前記下金型のうち前記キャビティ下部と前記ポットの間のランナー領域とゲート領域の少なくとも一方に形成されるホール内に上下動可能に挿通され、上面に凹状の異物捕捉部を有する少なくとも１つの摺動ピンと、前記キャビティ下部に合わさせられる凹状のキャビティ上部を有する上金型と、を有することを特徴とする樹脂封止用金型。
（付記２）前記下金型において、前記摺動ピンは、前記ランナー領域と前記ゲート領域に渡って一体に形成されることを特徴とする付記１に記載の樹脂封止用金型。
（付記３）前記下金型のうち前記キャビティ下部の底から下に形成されるピン貫通孔と、前記ピン貫通孔に上下動可能に挿通されるイジェクトピンとを有することを特徴とする付記１又は付記２に記載の樹脂封止用金型。
（付記４）前記キャビティ上部、前記キャビティ下部、前記ランナー領域及び前記ゲート領域は、前記ポットの両側に設けられることを特徴とする付記１乃至付記３のいずれか１つに記載の樹脂封止用金型。
（付記５）凹状に形成されるキャビティ下部を有する下金型と、前記下金型に形成されて樹脂載置領域を有するポットと、前記ポットに挿通されるプランジャと、前記下金型のうち前記キャビティ下部と前記ポットの間のランナー領域とゲート領域の少なくとも一方に形成されるホール内に上下動可能に挿通され、上面に凹状の異物捕捉部を有する少なくとも１つの摺動ピンと、前記キャビティ下部に合わさせられる凹状のキャビティ上部を有する上金型とを有する樹脂封止用金型と、複数の前記摺動ピンを下から支持するプレートと、前記プレートを上下動させる駆動装置と、を有することを特徴とする樹脂封止装置。
（付記６）凹状に形成されるキャビティ下部を有する下金型に開口されたポットにプランジャを挿通し、前記ポット内の上部に樹脂を入れる空間の下に前記プランジャを位置させる工程と、前記下金型のうち前記キャビティ下部と前記ポットの間のランナー領域及びゲート領域に形成される少なくとも一方のホール内に少なくとも１つの摺動ピンを挿通する
とともに、前記摺動ピンの位置を調整することにより前記摺動ピン上面の凹状の異物捕捉部を前記下金型の上面と同じ高さ以下に設定する工程と、前記下金型のうち前記キャビティ下部の底に形成されるピン貫通孔にイジェクトピンを挿通するとともに、前記イジェクトピンの上端を調整する工程と、前記下金型の前記キャビティ下部の上に、リードフレームに取り付けられた半導体チップを載置する工程と、前記下金型及び前記リードフレームの上に上金型を重ねる工程と、前記ポット内の前記樹脂を加熱して軟化しつつ前記プランジャを上昇させることにより、前記ランナー領域及び前記ゲート領域を通して前記樹脂を前記キャビティ下部と前記キャビティ上部の間の空間に注入し、前記半導体チップを前記樹脂により封止する工程と、前記樹脂を固化する工程と、前記上金型と前記下金型を離す工程と、前記プランジャ、前記摺動ピン及び前記イジェクトピンを前記下金型の上面よりも上に上昇することにより前記樹脂、前記リードフレーム及び前記半導体チップを持ち上げる工程と、前記樹脂、前記リードフレーム及び前記半導体チップを前記下金型と前記上金型の間から外部に取り出す工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。（付記７）前記樹脂、前記リードフレーム及び前記半導体チップを前記下金型と前記上金型の間から外部に取り出した後に、前記プランジャ、前記摺動ピン及び前記イジェクトピンを前記下金型の前記上面よりも上に位置させた状態を保持しつつ、前記下金型と前記上金型の互いの対向領域をクリーニングする工程を有することを特徴とする付記６に記載の半導体装置の製造方法。
（付記８）前記下金型において、前記摺動ピンは前記ランナー領域と前記ゲート領域で一体に形成されていることを特徴とする付記５又は付記６に記載の半導体装置の製造方法。 Next, features of the embodiment of the present invention will be described.
(Appendix 1) Of a lower mold having a cavity lower portion formed in a concave shape, a pot formed in the lower mold and having a resin placement region, a plunger inserted through the pot, and the lower mold At least one sliding pin inserted in a hole formed in at least one of a runner region and a gate region between the cavity lower part and the pot so as to be movable up and down and having a concave foreign material capturing part on the upper surface; and the cavity lower part And an upper mold having a concave cavity upper part to be fitted to the resin mold.
(Additional remark 2) In the said lower mold, the said sliding pin is integrally formed over the said runner area | region and the said gate area | region, The metal mold | die for resin sealing of Additional remark 1 characterized by the above-mentioned.
(Supplementary note 3) Supplementary note 1 or 2, characterized in that it has a pin through hole formed below the bottom of the cavity of the lower mold and an eject pin inserted through the pin through hole so as to be movable up and down. The mold for resin sealing as set forth in Appendix 2.
(Additional remark 4) The said cavity upper part, the said cavity lower part, the said runner area | region, and the said gate area | region are provided in the both sides of the said pot, For resin sealing as described in any one of Additional remark 1 thru | or Additional remark 3 characterized by the above-mentioned Mold.
(Supplementary Note 5) Of a lower mold having a cavity lower portion formed in a concave shape, a pot formed in the lower mold and having a resin placement region, a plunger inserted through the pot, and the lower mold At least one sliding pin inserted in a hole formed in at least one of a runner region and a gate region between the cavity lower part and the pot so as to be movable up and down and having a concave foreign material capturing part on the upper surface; and the cavity lower part A resin sealing mold having an upper mold having a concave cavity upper portion that is fitted to the plate, a plate that supports the plurality of sliding pins from below, and a drive device that moves the plate up and down. A resin sealing device characterized by that.
(Appendix 6) A step of inserting a plunger into a pot opened in a lower mold having a cavity lower portion formed in a concave shape, and positioning the plunger under a space for putting resin in the upper portion of the pot; By inserting at least one sliding pin into at least one hole formed in the runner region and the gate region between the cavity lower part and the pot of the mold, and adjusting the position of the sliding pin A step of setting the concave foreign matter catching portion on the upper surface of the sliding pin to be equal to or lower than the upper surface of the lower mold, and an eject pin in a pin through-hole formed in a bottom of the cavity of the lower mold A step of adjusting the upper end of the eject pin and a semiconductor chip attached to a lead frame on the lower portion of the cavity of the lower mold. Placing the upper die on the lower die and the lead frame; raising the plunger while heating and softening the resin in the pot; Injecting the resin into the space between the cavity lower part and the cavity upper part through the region and the gate region, sealing the semiconductor chip with the resin, solidifying the resin, and the upper mold Separating the lower mold; and lifting the resin, the lead frame, and the semiconductor chip by raising the plunger, the sliding pin, and the eject pin above the upper surface of the lower mold; A step of taking out the resin, the lead frame, and the semiconductor chip from between the lower mold and the upper mold. The method of manufacturing a semiconductor device to be. (Supplementary Note 7) After the resin, the lead frame, and the semiconductor chip are taken out from between the lower mold and the upper mold, the plunger, the sliding pin, and the eject pin are attached to the lower mold. The method of manufacturing a semiconductor device according to appendix 6, further comprising a step of cleaning the opposing regions of the lower mold and the upper mold while maintaining a state of being positioned above the upper surface. .
(Additional remark 8) In the said lower metal mold | die, the said sliding pin is integrally formed by the said runner area | region and the said gate area | region, The manufacturing method of the semiconductor device of Additional remark 5 or Additional remark 6 characterized by the above-mentioned.

１ 下金型
２ ポット
３ プランジャ
４ ランナー
５ ランナー摺動ピン
６ ゲート
７ ゲート摺動ピン
８ キャビティ
８ａ キャビティ下部
８ｂ キャビティ上部
９ イジェクトピン
１１ 上金型
４１ 下金型
４２ ポット
４３ プランジャ
４４ ランナー兼ゲート（ランナー）
４５ ランナー兼ゲート摺動ピン（ランナー摺動ピン）
４８ キャビティ
４８ａ キャビティ下部
４８ｂ キャビティ上部
４９ イジェクトピン
５１ 上金型 1 Lower mold 2 Pot 3 Plunger 4 Runner 5 Runner slide pin 6 Gate 7 Gate slide pin 8 Cavity 8a Cavity lower part 8b Cavity upper part 9 Eject pin 11 Upper mold 41 Lower mold 42 Pot 43 Plunger 44 Runner and gate ( runner)
45 Runner and gate sliding pin (Runner sliding pin)
48 Cavity 48a Cavity lower part 48b Cavity upper part 49 Eject pin 51 Upper mold

Claims (5)

凹状に形成されるキャビティ下部を有する下金型と、
前記下金型に形成されて樹脂載置領域を有するポットと、
前記ポットに挿通されるプランジャと、
前記下金型のうち前記キャビティ下部と前記ポットの間のランナー領域とゲート領域の少なくとも一方に形成されるホール内に上下動可能に挿通され、上面に凹状の異物捕捉部を有する少なくとも１つの摺動ピンと、
前記キャビティ下部に合わさせられる凹状のキャビティ上部を有する上金型と、
を有することを特徴とする樹脂封止用金型。 A lower mold having a cavity lower part formed in a concave shape;
A pot formed in the lower mold and having a resin placement region;
A plunger inserted through the pot;
In the lower mold, at least one sliding member inserted through a hole formed in at least one of a runner region and a gate region between the lower part of the cavity and the pot so as to be movable up and down and having a concave foreign material capturing portion on the upper surface. A moving pin,
An upper mold having a concave cavity upper part fitted to the cavity lower part;
A mold for resin sealing, comprising: 前記下金型において、前記摺動ピンは前記ランナー領域と前記ゲート領域に渡って一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止用金型。   2. The resin sealing mold according to claim 1, wherein in the lower mold, the sliding pin is integrally formed across the runner region and the gate region. 凹状に形成されるキャビティ下部を有する下金型と、前記下金型に形成されて樹脂載置領域を有するポットと、前記ポットに挿通されるプランジャと、前記下金型のうち前記キャビティ下部と前記ポットの間のランナー領域とゲート領域の少なくとも一方に形成されるホール内に上下動可能に挿通され、上面に凹状の異物捕捉部を有する少なくとも１つの摺動ピンと、前記キャビティ下部に合わさせられる凹状のキャビティ上部を有する上金型とを有する樹脂封止用金型と、
複数の前記摺動ピンを下から支持するプレートと、
前記プレートを上下動させる駆動装置と、
を有することを特徴とする樹脂封止装置。 A lower mold having a cavity lower portion formed in a concave shape; a pot formed in the lower mold and having a resin placement region; a plunger inserted through the pot; and the cavity lower portion of the lower mold; At least one sliding pin inserted through a hole formed in at least one of the runner region and the gate region between the pots so as to move up and down, and having a concave foreign material catching portion on the upper surface, is fitted to the lower portion of the cavity. A resin sealing mold having an upper mold having a concave cavity top;
A plate that supports the plurality of sliding pins from below;
A driving device for moving the plate up and down;
A resin sealing device comprising: 凹状に形成されるキャビティ下部を有する下金型に開口されたポットにプランジャを挿通し、前記ポット内の上部に樹脂を入れる空間の下に前記プランジャを位置させる工程と、
前記下金型のうち前記キャビティ下部と前記ポットの間のランナー領域及びゲート領域に形成される少なくとも一方のホール内に少なくとも１つの摺動ピンを挿通するとともに、前記摺動ピンの位置を調整することにより前記摺動ピン上面の凹状の異物捕捉部を前記下金型の上面と同じ高さ以下に設定する工程と、
前記下金型のうち前記キャビティ下部の底に形成されるピン貫通孔にイジェクトピンを挿通するとともに、前記イジェクトピンの上端を調整する工程と、
前記下金型の前記キャビティ下部の上に、リードフレームに取り付けられた半導体チップを載置する工程と、
前記下金型及び前記リードフレームの上に上金型を重ねる工程と、
前記ポット内の前記樹脂を加熱して軟化しつつ前記プランジャを上昇させることにより、前記ランナー領域及び前記ゲート領域を通して前記樹脂を前記キャビティ下部と前記キャビティ上部の間の空間に注入し、前記半導体チップを前記樹脂により封止する工程と、
前記樹脂を固化する工程と、
前記上金型と前記下金型を離す工程と、
前記プランジャ、前記摺動ピン及び前記イジェクトピンを前記下金型の上面よりも上に上昇することにより前記樹脂、前記リードフレーム及び前記半導体チップを持ち上げる工程と、
前記樹脂、前記リードフレーム及び前記半導体チップを前記下金型と前記上金型の間から外部に取り出す工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 Inserting a plunger into a pot opened in a lower mold having a cavity lower part formed in a concave shape, and positioning the plunger under a space for putting resin in the upper part of the pot;
In the lower mold, at least one sliding pin is inserted into at least one hole formed in the runner region and the gate region between the cavity lower part and the pot, and the position of the sliding pin is adjusted. A step of setting the concave foreign matter capturing portion on the upper surface of the sliding pin to be equal to or lower than the upper surface of the lower mold,
Inserting an eject pin into a pin through-hole formed in the bottom of the lower cavity of the lower mold, and adjusting an upper end of the eject pin;
Placing a semiconductor chip attached to a lead frame on the lower cavity of the lower mold; and
A step of stacking an upper mold on the lower mold and the lead frame;
The resin in the pot is heated and softened, and the plunger is raised to inject the resin into the space between the cavity lower part and the cavity upper part through the runner region and the gate region, and the semiconductor chip Sealing with the resin,
Solidifying the resin;
Separating the upper mold and the lower mold;
Lifting the resin, the lead frame, and the semiconductor chip by raising the plunger, the sliding pin, and the eject pin above the upper surface of the lower mold;
Extracting the resin, the lead frame and the semiconductor chip from between the lower mold and the upper mold;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising: 前記樹脂、前記リードフレーム及び前記半導体チップを前記下金型と前記上金型の間から外部に取り出した後に、前記プランジャ、前記摺動ピン及び前記イジェクトピンを前記
下金型の前記上面よりも上に位置させた状態を保持しつつ、前記下金型と前記上金型の互いの対向領域をクリーニングする工程を有することを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。 After the resin, the lead frame, and the semiconductor chip are taken out from between the lower mold and the upper mold, the plunger, the sliding pin, and the eject pin are placed more than the upper surface of the lower mold. 5. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 4, further comprising a step of cleaning an opposing region of the lower mold and the upper mold while maintaining a state of being positioned above.
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