JP2011103299A - 電子導電性パッケージング層を備えるリチウムマイクロバッテリー - Google Patents

Abstract

【課題】保護性能の改善されたリチウムマイクロバッテリーを提供する。
【解決手段】高分子材料のマトリックスを構成するパッケージング薄層１６を備え、このマトリックス中には金属粒子が分散されている。パッケージング薄層１６は、このリチウムマイクロバッテリーのアノードカレントコレクタの少なくとも一部を構成する。この高分子材料は、有利には、少なくとも光重合可能な前躯体材料から得ることができる。また、この高分子材料は、それぞれアクリレートベース、及びエポキシドベースである、２つの光重合可能な前躯体材料の均一な混合物から得られるコポリマーである。
【選択図】図３

Description

本発明は、高分子材料から形成されたパッケージンク薄層とアノードカレントコレクタとを備えるリチウムマイクロバッテリーに関する。

リチウムマイクロバッテリーは、通常、マイクロエレクトロニクス分野で用いられる従来の堆積技術により基板上に連続的に堆積された固体薄層のスタックを備える。リチウムマイクロバッテリースタックは、特に、以下を備える：
− 例えば、チタン、白金、又はタングステンにより形成された金属カレントコレクタ、
− 例えば、酸硫化チタン（ＴｉＯＳ）、ＴｉＳ_２又はＶ_２Ｏ_５から形成された、電子及びイオンの両方の導体である正電極（又はカソード）、
− 例えばＬｉＰＯＮのような固体電解質、及び、
− 負電極（又はアノード）。

アノードの性質に依存することから、リチウムマイクロバッテリーは通常２つのタイプのバッテリーに分類される：
− 金属リチウムにより構成された負電極による“Ｌｉ−金属バッテリー”と呼ばれるバッテリー、及び、
− 例えば、シリコン又はゲルマニウムといったリチウムインサーション材料により形成された負電極による“Ｌｉ−イオンバッテリー”と呼ばれるバッテリー。

さらに、マイクロバッテリーは、通常、上記の薄層のスタックを保護する少なくとも密封パッケージング薄層により覆われる。実際、リチウムは空気及び湿度に対して非常に敏感であることが良く知られている。従って、パッケージング薄層は、リチウムマイクロバッテリーにおいて、リチウムマイクロバッテリーの活性薄層を、考えられる外部環境の汚染（水、空気等）から保護することを提供しなくてはならない。また、通常、このパッケージング薄層は、充電及び放電サイクルの間に起きるマイクロバッテリーの体積の拡大を補償する。パッケージング薄層が存在しない場合、実際、マイクロバッテリーコンポーネントの拡大、及び／又は、収縮は、リチウムを含む電極の機械的ダメージを起こすこととなり、その結果、サイクルキャパシティの急激なロスを引き起こす。

一方では、薄層のスタックがその上に配置された基板の粗さに関係する欠陥を限定するために、他方では、マイクロバッテリーのサイクルが生じた際にアノードの変形への順応を容易にするために、マイクロバッテリーのこのようなパッケージング薄層は、通常、有機材料の単分子層の薄層の形状である。

リチウムマイクロバッテリーの構造に従って、パッケージング薄層は、アノードの上に、又は、アノードカレントコレクタの上に、又は、アノードとアノードカレントコレクタとの間の電気伝導を行う同等の金属層の上に、直接配置することができる。これらの場合、パッケージ薄層はリチウムマイクロバッテリー薄層のスタック全体を覆う。

さらに、パッケージング薄層を形成する有機材料は、通常、そのパッケージング機能と、外部汚染に対する耐性（tightness）と、マイクロバッテリーの変形に対する補償等を果たすように選択される。従って、材料は少なくとも以下の性質を示すものでなくてはならない：
− 良好な熱耐性（２６０℃超）、
− 非常に良好な機械的フレキシビリティ、
− マイクロバッテリーの構成物質とリチウムとに対する化学適合性（chemical compatibility）及び強い接着性。

さらに、他の層は、リチウムマイクロバッテリーを保護するために、有機材料から形成されたパッケージング薄層と一体のものとすることができ、このような薄層は、誘電性材料（Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、Ｓｉ_３Ｎ_４...）の薄層、又は金属層（Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｌ...）の薄層である。次いで、薄層のこのアセンブリはパッケージングシステムを形成する。

例えば、図１に示すように、特許出願ＷＯ−Ａ−２００８／０１１０６１において、カソードカレントコレクタ２、カソード３、固体電解質４及びアノードカレントコレクタ層５を連続的に重ねることにより、基板１の上にリチウムバッテリーは形成される。ある実施形態においては、アノードは、当初、前記層５と前記固体電解質４との間に堆積することができ、一方、他の実施形態においては、バッテリーの最初の充電の間、アノードはその場で（in situ）形成される。特許出願ＷＯ−Ａ−２００８／０１１０６１において、カレントコレクタ層５は、さらに、パッケージング薄層を形成するパッケージング材料６と、金属層７とによって覆われている。アノードコンタクト接続を確保するために、金属層７は、ビア又はパッケージング材料６を貫く孔８を用いてアノードカレントコレクタ５と接触するように配置される。金属層は、例えば、アルミニウム又は銅から形成され、外部汚染がバッテリーの活性構造へ移動することを妨げる。パッケージング材料６においては、表面欠陥及び粗さを滑らかにすることを可能にする。パッケージング材料６は、例えば、シリコーン、ポリイミド、又はエポキシといった有機材料の１つ又はそれ以上の層により形成される。

図２に示されるように、特許出願ＷＯ−０２／４７１８７においては、リチウムマイクロバッテリーは、カレントコレクタ２及び５、カソード３、固体電解質４及びアノード９を連続的に備える、基板１の上に形成された薄層のスタックにより形成される。この薄層のスタックは、さらに、アノードカレントコレクタ５に延びる金属層１０と、それぞれ酸化アルミニウム及び酸化シリコンである２つの薄層１１及び１２と、パッケージング薄層を構成するエポキシレジンの薄膜１３とによって覆われている。

本発明の目的は、従来技術によるマイクロバッテリーに比べて改善されたリチウムマイクロバッテリーを提案することである。

特に、本発明の目的は、技術状態と比べて、製造コストが安く、シンプルに製造することができ、同時に、正確に保護することができるマイクロバッテリーを提案することである。

本発明によれば、この目的は、パッケージング薄層は金属粒子が分散する高分子材料のマトリックスにより形成されていることと、パッケージング薄層がリチウムマイクロバッテリーのアノードカレントコレクタの少なくとも部分を構成することとにより達成される。

図１は、従来技術による第１のリチウムマイクロバッテリーを模式的に示すものである。 図２は、従来技術による第２のリチウムマイクロバッテリーを模式的に示すものである。 図３は、本発明によるリチウムマイクロバッテリーの特有の実施形態の断面を示すものである。

他の利点及び特徴は、本発明の特定の実施形態についての下記の説明により、さらに明らかにされる。本発明の特定の実施形態は、単なる例示であって、本発明を限定するものではない。本発明の特定の実施形態は、添付の図面により示される。

図３に示される実施形態によれば、リチウムマイクロバッテリーは、基板１を備え、基板１の１つの表面は、マイクロバッテリーの活性部分を形成する多層スタックと、マイクロバッテリーの活性部分を保護する少なくとも１つの層とにより局所的に覆われている。

例えば、基板１はシリコンで構成される。ある場合においては、基板１は集積回路（図３においては図示せず）を含むことができ、他の実施形態においては、基板は金属支持体と置き換えることができる。

図３においては、マイクロバッテリーの活性部分を形成する多層スタックは、連続的に以下を備える：
− 基板１の表面の上に直接配置された２つの金属薄層１４及び１５、
− 正電極又はカソード３を形成する薄層、
− 固体電解質４、及び、
− 負電極又はアノード９を形成する薄層。

２つの金属薄層１４及び１５は基板１の表面の上に直接配置され、２つの金属薄層は互いが接触することがないように互いに分離されている。２つの金属薄層は、それぞれマイクロバッテリーのカソードカレントコレクタ及びアノードカレントコレクタを少なくとも部分的に形成する。２つの金属薄層１４及び１５は、例えば、それらの形状を所望のものとすることができるマスクの手段による物理的気相成長法（ＰＶＤ）又は化学的気相成長法（ＣＶＤ）により、基板１の上に形成される。２つの金属薄層１４及び１５は、有利には約２００ｎｍの厚さをそれぞれ有する。例えば、２つの金属薄層は、チタン、白金、タングステン及び金から選択された金属から形成される。図３に示される実施形態においては、金属薄層１４は、さらに詳細には、カソードカレントコレクタを構成し、一方、金属薄層１５は、アノードカレントコレクタの部分を形成する。

図３において、カソード３は、金属薄層１４の部分と、２つの金属薄層１４及び１５の間に位置する基板１の表面の部分とを覆う。カソード３は、有利には薄層の形状であり、カソードの活性部分の厚さ“ｅ”は、すなわち、金属薄層１４と接触する部分は、約１．５μｍである。カソード３は、例えば、酸硫化チタン（ＴｉＯＳ）、五酸化バナジウム（Ｖ_２Ｏ_５）、又は二硫化チタン（ＴｉＳ_２）により形成される。カソードは、ＰＶＤ又はＣＶＤにより、機械的マスキング又はフォトリソグラフィーにより堆積される。

図３において、固体電解質４は、金属薄層１４の部分と、カソード３の全体と、カソードカレントコレクタ１４と金属薄層１５との間に配置された基板１の開放部分（free part）と、金属薄層１５の部分とを覆う。電解質４は、リチウムホスホラスオキシナイトライド（ＬｉＰＯＮの名前で知られる）のような少なくともリチウム化合物（lithiated compound）を備える。電解質は、有利には、例えばＰＶＤ又はＣＶＤにより堆積された約１．５μｍの平均厚さを有する薄層の形状である。

図３において、アノード９は固体電解質４のほとんどを覆い、金属薄層１５と接触するように配置される。アノードは、例えば、機械的マスクを通じて蒸着により堆積された約３．５μｍの厚さを持つ金属リチウムの薄層によって形成される。

リチウムマイクロバッテリーの活性部分を形成する多層スタックは、高分子材料を備えるパッケージ薄層１６により覆われる。

従って、図３においては、パッケージ薄層１６は全体的に、アノード９と、アノード９と金属薄層１５の部分とで覆われていない固体電解質４の部分とを覆う。パッケージ薄層１６は、従来技術において記載されたパッケージング層と同様に、リチウムマイクロバッテリーの活性部分を封入し（encapsulate）、且つ、密封する方法により、空気及び水から保護することを可能にする。

パッケージング薄層１６は、一方、カソード３とカソードカレントコレクタ１４とに接触しない。実際、このパッケージング薄層１６は、良好な電子伝導を有するという特徴を示し、これはアノード電流を制御することを可能にし、これによって、アノードコンタクト接続を形成することを可能にする。これによりパッケージング薄層１６は、アノードカレントコンタクトの部分を構成する。

従って、図３に示される実施形態においては、パッケージング薄層１６は、金属薄層１５に沿って、アノードカレントコレクタを形成する。他の実施形態においては、パッケージング薄層１６は、アノードカレントコレクタの全体を構成することもできる。パッケージング薄層１６は、有利には、約２μｍから約１５μｍの間である厚さを有する。

パッケージング薄層及びアノードカレントコレクタの少なくとも部分の両方を形成する１つの薄層又は単分子層を保護することは、これによって、リチウムマイクロバッテリーの製造をシンプルにし、製造コストを減らすことを可能にする。パッケージング層１６及びアノード電子伝導手段の両方として機能する１つの薄層の使用は、以下に関係する複雑な問題の解決を与えるものである：
− 充電及び放電サイクルの間体積が変化することにより引き起こされる、バッテリーの局所におよぼされる機械的ストレスの緩和、
− 多層スタックの表面トポロジーの平坦化、
− 複数の薄層どうしの結合、
− アノード側の電気接続。

パッケージング薄層１６の電気伝導は、高分子材料のマトリックス中に金属粒子を導くことによりもたらされる。従って、電気伝導を有意に増加させるように、金属粒子は高分子マトリックス中に分散する。

高分子材料は、さらに詳細には、最初に高分子材料の薄層をパッケージングするような公知の機能、すなわち、外部汚染に対してリチウムマイクロバッテリーの活性部分を密封して保護する機能や、マイクロバッテリーの充電／放電サイクルの間に起きやすいスタックの体積の変形を吸収する機能を、を保持するように選択される。

高分子材料は、リチウム及び／又はリチウム化合物と化学的に相性が良くなくてはならず、且つ、マイクロバッテリーの活性部分を製造するために実施する技術とも相性が良くなくてはならない。実際、リチウムマイクロバッテリーを作動させる前に、リチウムマイクロバッテリーに約２６０℃の温度のいくつかの熱処理を行うことができる。従って、パッケージング薄層の高分子材料は、マイクロバッテリーの化学的及び熱的安定性を効果的に残すようなエレメントを有する必要がある。さらに、このことは、本来高い電気伝導を示す高分子材料によりパッケージング薄層を形成することに想到することがないことの理由である。ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリピロール又はポリ硫化フェニレンといった従来からの伝導高分子の使用は、実際、リチウムマイクロバッテリーの製造を限定してしまうことが明らかになっている。実際、このような高分子を実現することは難しい。さらに、これらは、低い温度耐性（２００℃未満）とリチウム及びリチウム化合物に対する高い化学反応性とにより、リチウムマイクロバッテリーの製造ステップと相性が悪くなる。

従って、パッケージング薄層１６のマトリックスを構成する高分子材料は、有利には、以下のような光重合することができる少なくとも前躯体材料から得ることができる芳香族ポリエポキシドであることができる：
− Ｅｐｏｘｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙが商品名“Ｅｐｏ−Ｔｅｋ ＯＧ１４２−１３”として販売しているビスフェノールＡジグリシジルエーテル、
− Ｅｐｏｘｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙが商品名“Ｅｐｏ−Ｔｅｋ ＯＧ１１５”として販売しているビスフェノールＦブタンジオールジグリシジルエーテル、
− Ｅｐｏｘｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙが商品名“９０−８７−６”として販売している７−オクサビシクロ〔４．１．０〕ヘプタン−３−カルボン酸（７-オキサビシクロ〔４．１．０〕へプタン）−３−イルメチル、
− Ｅｐｏｘｙ ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙがＯＧ１１４−４又はＯＧ１２５として製造している、ビスフェノールＡ及びエピクロロヒドリン（又は、１−クロロ−２，３−エポキシプロパン）の混合物（２つの製品ＯＧ１１４−４又はＯＧ１２５は、ビスフェノールＡとエピクロロヒドリンとの間の割合により異なる）。

高分子材料は、それぞれアクリレートベースの材料とエポキシドベースの材料とである、少なくとも２つの光重合可能な前躯体材料の均一な混合物から得られるコポリマーであることもできる。この場合、アクリレートベースの材料は、有利には、ジアクリル酸１，６−ヘイサンジシル及びメタクリル樹脂から選択される。エポキシドベースの材料は、有利には、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、７−オクサビシクロ〔４．１．０〕ヘプタン−３−カルボン酸（７-オキサビシクロ〔４．１．０〕へプタン）−３−イルメチル、及び、例えばＯＧ１１４−４のようなビスフェノールＡ及びエピクロロヒドリンの混合物から選択される。

上記の“光重合可能な前躯体材料”は、本アプリケーションにおいては、紫外線のような光放射操作によって問題となっている高分子材料を与える能力のある分子としては適任である。従って、光重合可能な前躯体材料は、１つ又はそれ以上の光重合するようにデザインされたモノマーを含むことができ、又は、すでに重合しており且つ光網状化（photoreticulate）しようとする１つ又はそれ以上のエンティティを含むことができる。

上記のようにアクリレートとエポキシドとから得られた芳香族ポリエポキシド及びコポリマーは、実際、リチウムマイクロバッテリーの製造の実施技術と相性が良いという利点を示す。さらに、有利には紫外線といった光放射のアプリケーションにより形成することができるという限りにおいて、これらの使用は、リチウムマイクロバッテリーの製造を容易にする。

有機高分子マトリックスに導入される金属粒子は、有利には、銀、金及び銅から選択される少なくとも１つの貴金属から構成される。銀、金及び銅といった貴金属は、実際、リチウムに対して化学不活性であるという利点を示す。さらに、これらは、非常に良好な電気伝導を示す金属であり、ワイヤボンディング、ボールボンディング及びウェッジボンディングのようなマイクロエレクトロニクス分野で用いられるアセンブリ方法と相性が良い。金属粒子はまた、白金、パラジウム、タングステン、モリブデン、ジルコニウム及びタンタルのような、酸化されないもしくは酸化に対して耐性が高い少なくとも１つの他の金属から構成される。

さらに、高分子材料マトリックスに導入される金属粒子は、有利には、マイクロメーターの平均直径を有し、さらに有利には、約１μｍから約１５μｍの間の直径を有する。

最終的には、パッケージング薄層１６を形成するために、高分子材料マトリックスに導入される金属粒子の量は、用いられる高分子材料の性質に依存し、さらに、金属粒子の性質及びディメンジョンにも依存する。特に、パッケージング薄層１６は、有利には、パッケージング薄層を構成する材料の重量に対して、すなわち、高分子材料と金属粒子とで形成されるトータル重量に対して少なくとも重量で８０％の金属粒子を備える。従来の方法においては、前記材料のトータル重量は、１つ又はそれ以上の光重合可能な前躯体（複数の前躯体）から高分子が得られた場合、光重合可能な前躯体（複数の前躯体）と金属粒子とで形成される混合物のものと実質的に等しいと考えられていた。最終的には、マトリックスに導入される金属粒子の量は、互いが接触するのに十分な金属粒子であり、従って、パッケージング薄層１６中の電気伝導を補償するのに十分な金属粒子である。

従って、高分子マトリックスに導入される金属粒子の量及び金属粒子のサイズは、十分な電気伝導と良好な重合とを得ることを考慮すると、２つの重要なファクターである。実際、これらは、高分子材料マトリックス中の金属粒子の十分な分散を決定し、マトリックスの特定の領域中にチャージが蓄積することを防止する。

従って、高分子材料マトリックスに金属粒子を導入することにより得られた電気伝導は、高分子材料の電気伝導と比べて１０^１３から１０^１６高い。一方、高分子材料マトリックスの機械的フレキシビリティを保持することもできることが追加されていることをさらに観察することができた。従って、リチウムマイクロバッテリーの高い封入パフォーマンスのために必要な表面トポロジーの平坦性は、典型的には芳香族ポリエポキシド、又は、エポキシ及びアクリレートベースのコポリマータイプの高分子の存在により、確保される。

例えば、エポキシドＯＧ１１４−４から形成され、且つ、１μｍから１５μｍの間の平均直径を有し重量にして８０％から９０％の間の銀粒子を備える高分子マトリックスは、１０^６から１０^７Ｓ．ｍ^−１の間を変化する電気伝導を示し、一方、金属粒子を持たない同じ高分子マトリックスは、約１０^−７から１０^−８Ｓ．ｍ^−１の電気伝導を有する。エポキシドＯＧ１１４−４に過剰な銀粒子（トータル重量に対して９０重量％超）を追加して同様の方法で混合物を形成した場合、光重合の実施が難しいことがさらに観察されている。

従って、パッケージ薄層１６の製造は、有利には、１つ（又はそれ以上の）高分子材料の光重合可能な前躯体（複数の前躯体）及び金属粒子により形成された混合物から行われる。このような混合物は、通常、溶液中に浮遊状態で位置する粒子の形状であり、次いで公知の技術タイプにより多層スタックの上に堆積することができる。例えば、混合物は以下により堆積させることができる：
− シルクスクリーン印刷、
− スパッタリング、
− インクジェット印刷、
− 浸漬被覆（dip-coating）、
− マイクロデイスペンシング、又は、
− スピンコート。

スピンコートの場合には、一度堆積された混合物を凝固させる（又はキュアする）。これは、熱手段（約１５０℃、１５分の熱処理）により実施することができ、有利には、紫外線を（λ＝３００−５００ｍ）を、パワー密度１００ｍＷ／ｃｍ^２で１から２分照射することにより実施することができる。ＵＶ放射によりキュアする場合、パッケージング薄層の厚さは有利には約８μｍから１０μｍである。

例えば、図３に示されるパッケージング薄層１６は、約６μｍの平均直径を示す銀粒子９０ｇとともに、光重合可能な液体前躯体ＯＧ１１４−４の１０ｇを混ぜることにより作製することができる。５０から１００ｒｐｍの間の攪拌スピードで約１０分間混合物は攪拌される。次いで、例えばスピンコート堆積技術により（３０００ｒｐｍ）、混合物は多層スタック全体の上に広がる。所望のパターンを有するマスクを介して、１分間、パワー密度１００ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を局所的に与える。形成されたパッケージング薄層１６は、例えば、約１０μｍの厚さを有する。

他の実施形態においては、パッケージング薄層１６は、約３μｍの平均直径の金粒子９０ｇとともに、それぞれ、ＯＧ１１４−４の名前で知られる光重合可能なエポキシドとジアクリル酸ヘキサンジイルとである２つの前躯体によって形成された溶液１０ｇを混ぜることによって作製することができる。５０から１００ｒｐｍの間で１０分間混合物は攪拌される。次いで、スピンコートにより（４０００ｒｐｍ）、混合物は多層スタック全体の上に堆積され、マスクを介して、２分間、パワー密度１００ｍＷ／ｃｍ^２で、紫外線照射を局所的に行う。形成されたパッケージング薄層１６は、例えば、約８μｍの厚さを有する。

図３に示されるように、他の薄層は、リチウムマイクロバッテリーの活性部分を形成する多層スタックを覆うことができる。従って、図３におけるパッケージング薄層は、バリヤ薄層１７によって覆われ、その役割は、水蒸気の拡散を防ぐものである。従って、このバリヤ薄層１７は、誘電性の性質をもち、有利には、ＰＶＤ又はＣＶＤにより堆積された約１００ナノメートルの厚さを有する。バリヤ薄層は、例えば、シリカ、酸化シリコン、酸窒化物等から形成することができる。図３においては、バリヤ薄層は、パッケージング薄層全体を覆い、金属薄層１４及び１５と接触する。

他の実施形態においては、バリヤ薄層１７は金属性であることができ、有利には２００ｎｍの厚さを有する。この場合、バリヤ薄層１７は、チタン、タングステン、ニッケル、クロム、又は金属合金から形成することができる。この場合、カソードカレントコレクタ１４と接触することを避けるため、バリヤ薄層は、有利には、パッケージング薄層１６を作製するため用いられるマスクを使用したＰＶＤ技術又はスパッタリングにより堆積される。

Claims (10)

1. 高分子材料から形成されるパッケージング薄層（１６）と、アノードカレントコレクタとを備えるリチウムマイクロバッテリーであって、
   前記パッケージング薄層（１６）は高分子材料のマトリックスから構成され、前記高分子材料のマトリックス中には金属粒子が分散されており、且つ、
   前記パッケージング薄層は、前記リチウムマイクロバッテリーの前記アノードカレントコレクタの少なくとも一部を構成する、
   ことを特徴とするマイクロバッテリー。
2. 前記高分子材料は芳香族ポリエポキシドであることを特徴とする請求項１に記載のマイクロバッテリー。
3. 前記高分子材料は、少なくとも光重合可能な前躯体材料から得られ、前記光重合可能な前躯体材料は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦブタンジオールジグリシジルエーテル、７−オクサビシクロ〔４．１．０〕ヘプタン−３−カルボン酸（７-オキサビシクロ〔４．１．０〕へプタン）−３−イルメチル、及び、ビスフェノールＡ及びエピクロロヒドリンの混合物から選択される、ことを特徴とする請求項２に記載のマイクロバッテリー。
4. 前記高分子材料はコポリマーであり、前記コポリマーは、それぞれ、アクリレートベースの材料及びエポキシドベースの材料である少なくとも２つの光重合可能な前躯体材料の均一な混合物から得られる、ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロバッテリー。
5. 前記アクリレートベースの材料は、ジアクリル酸１，６−ヘイサンジシル及びメタクリル樹脂から選択される、ことを特徴とする請求項４に記載のマイクロバッテリー。
6. 前記エポキシドベースの材料は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、７−オクサビシクロ〔４．１．０〕ヘプタン−３−カルボン酸（７-オキサビシクロ〔４．１．０〕へプタン）−３−イルメチル、及び、ビスフェノールＡ及びエピクロロヒドリンの混合物から選択される、ことを特徴とする請求項４又は５に記載のマイクロバッテリー。
7. 前記金属粒子は、銀、金、銅、白金、パラジウム、タングステン、モリブデン、ジルコニウム及びチタンから選択される金属から構成される、ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載のマイクロバッテリー。
8. 前記金属粒子は、約１μｍから約１５μｍ間である平均直径を有する、ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１つに記載のマイクロバッテリー。
9. 前記パッケージング薄層（１６）は、前記パッケージング薄層（１６）を構成する前記材料のトータル重量に対して、少なくとも８０％の重量の金属粒子を備える、ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１つに記載のマイクロバッテリー。
10. 前記パッケージング薄層（１６）は、約２μｍから約１５μｍ間の厚さを有する、ことを特徴とする請求項１から９のいずれか１つに記載のマイクロバッテリー。

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