JP2011102919A - Optical transmitter module and method of manufacturing the same - Google Patents

Optical transmitter module and method of manufacturing the same Download PDF

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将樹 向尾
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the cost of an optical transmitter module used for a head cymbal assembly of an information recording device, and to provide optical coupling between optical devices in a near-infrared wavelength of 600 to 900 nm without using advanced aligning equipment. <P>SOLUTION: One set of optical devices 502, 503 are optically coupled by an optical connection 510. The optical connector part is manufactured in a self-formed optical waveguide and includes a core 507 composed of a shaft-like curable composition component which is cured by the radiation of near-infrared light, and a clad 508 composed of a curable composition component which is provided at outside of the core and has a refractive index smaller than that of the core. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、熱アシスト磁気記録装置のヘッドジンバルアセンブリに適用可能な光伝送モジュール及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an optical transmission module applicable to a head gimbal assembly of a thermally assisted magnetic recording apparatus and a manufacturing method thereof.

近年、1Tb/in2以上の記録密度を実現する記録方式として、熱アシスト磁気記録方式が提案されている(非特許文献1)。従来の磁気記録では、記録密度が1Tb/in2以上になると、熱揺らぎによる記録情報の消失が問題となる。これを防ぐには、磁気記録媒体の保磁力を上げる必要があるが、記録ヘッドから発生させることができる磁界の大きさには限りがあるため、保磁力を上げすぎると媒体に記録ビットを形成することが不可能となる。この問題を解決するために、熱アシスト磁気記録方式では、記録の瞬間、媒体を光で加熱し保磁力を低下させる。これにより、高保磁力媒体への記録が可能となり、1Tb/in2以上の記録密度が実現可能となる。 In recent years, a heat-assisted magnetic recording system has been proposed as a recording system that achieves a recording density of 1 Tb / in 2 or more (Non-Patent Document 1). In the conventional magnetic recording, when the recording density is 1 Tb / in 2 or more, loss of recorded information due to thermal fluctuation becomes a problem. To prevent this, it is necessary to increase the coercive force of the magnetic recording medium, but since the magnitude of the magnetic field that can be generated from the recording head is limited, if the coercive force is increased too much, a recording bit is formed on the medium. It becomes impossible to do. In order to solve this problem, in the heat-assisted magnetic recording system, the medium is heated with light at the moment of recording to reduce the coercive force. As a result, recording on a high coercive force medium is possible, and a recording density of 1 Tb / in 2 or more can be realized.

この熱アシスト磁気記録において、照射する光のスポット径は、記録ビットと同程度の大きさ(数10nm)にする必要がある。なぜなら、光スポット径がそれよりも大きいと、隣接トラックの情報を消去してしまうからである。このような微小な領域を加熱するためには、近接場光を用いる。近接場光は、光波長以下の微小物体近傍に存在する局在した電磁場(波数が虚数成分を持つ光)であり、径が光波長以下の微小開口や金属の散乱体を用いて発生させる。例えば、高効率な近接場光発生器として三角形の形状をした金属散乱体を用いることが提案されている(非特許文献2)。金属散乱体に光を入射すると、金属散乱体中にプラズモン共鳴が励起され、三角形の頂点に強い近接場光が発生する。この近接場光発生器を用いることにより、光を数10nm以下の領域に高効率に集めることが可能になる。   In this heat-assisted magnetic recording, the spot diameter of the irradiated light needs to be the same size (several tens of nm) as the recording bit. This is because information on adjacent tracks is erased if the light spot diameter is larger than that. Near-field light is used to heat such a minute region. Near-field light is a localized electromagnetic field (light having wavenumber having an imaginary component) existing in the vicinity of a minute object having a wavelength equal to or less than the light wavelength, and is generated using a minute aperture or metal scatterer having a diameter equal to or less than the light wavelength. For example, it has been proposed to use a metal scatterer having a triangular shape as a highly efficient near-field light generator (Non-Patent Document 2). When light is incident on the metal scatterer, plasmon resonance is excited in the metal scatterer, and strong near-field light is generated at the apex of the triangle. By using this near-field light generator, light can be collected with high efficiency in a region of several tens of nm or less.

熱アシスト磁気記録のためには、磁界を印加するための磁極近傍の媒体を光で加熱する必要がある。そのためには、例えば導波路を磁極脇に形成し、光源である半導体レーザの光を、磁極の先端近傍にまで導く光伝送モジュールが必要となる。このとき、半導体レーザは、例えばサスペンションの根元に置いて、そこから浮上スライダまで光ファイバなどの導波路を用いて光を導く(非特許文献3)。   For heat-assisted magnetic recording, it is necessary to heat the medium near the magnetic pole for applying a magnetic field with light. For this purpose, for example, an optical transmission module in which a waveguide is formed on the side of the magnetic pole and guides the light of the semiconductor laser as the light source to the vicinity of the tip of the magnetic pole is required. At this time, the semiconductor laser, for example, is placed at the base of the suspension and guides light using a waveguide such as an optical fiber from there to the flying slider (Non-Patent Document 3).

このような光伝送モジュールの製造には、光通信で用いられた光配線技術を利用することが可能である。しかし、このような光伝送モジュールはコストが高くなってしまう。この理由を以下で詳しく説明する。光伝送モジュールの一部には一組の光ファイバ間の接続が行われているが、これら光ファイバにて光を伝送する硬化性組成物は極めて細い透明材料にて構成されている。一般の光導波路の光伝搬部は数μm〜数百μm径であり、しかもその伝般エネルギーはファイバ中央に集中しているため、接続部における光導波路間の相互の光軸のズレを数μm以内におさえる必要がある。光伝送モジュールには、導波路以外の光学素子であるレンズ、半導体レーザ、発光ダイオード、フォトダイオード、ホログラム、プリズム、ミラー、ピンホール、スリットを用いることが可能であるが、光接続に要求される位置決め精度は光ファイバ同様に数μm程度であり、これら光デバイスの接続には3次元の極めて高い位置精度が要求される。そのため、光伝送モジュール製造は、接続作業が手作業もしくは高精度な調芯設備により行われているため、接続コストが上昇するという問題があった。また、省資源化、省スペース化の流れのなかで、光伝送モジュールの小型化も強く求められている。   For the manufacture of such an optical transmission module, it is possible to use the optical wiring technology used in optical communication. However, such an optical transmission module is expensive. The reason for this will be described in detail below. A part of the optical transmission module is connected to a pair of optical fibers. A curable composition that transmits light through these optical fibers is made of an extremely thin transparent material. The light propagation part of a general optical waveguide has a diameter of several μm to several hundreds of μm, and the propagation energy is concentrated in the center of the fiber, so the optical axis shift between the optical waveguides in the connection part is several μm. Must be kept within. The optical transmission module can use a lens, a semiconductor laser, a light emitting diode, a photodiode, a hologram, a prism, a mirror, a pinhole, or a slit, which is an optical element other than a waveguide, but is required for optical connection. The positioning accuracy is about several μm as in the case of an optical fiber, and connection of these optical devices requires extremely high three-dimensional positional accuracy. For this reason, the manufacture of the optical transmission module has a problem in that the connection cost increases because the connection work is performed manually or by a highly accurate alignment facility. In addition, in the trend of resource saving and space saving, miniaturization of the optical transmission module is strongly demanded.

光通信の分野で用いられてきた従来の光接続技術について説明する。非特許文献4には、シリコン単結晶上にV字形あるいは台形の溝(以下、V溝と称す)を形成し、V溝上に各光デバイスを配置することで2次元の位置決め精度を高める方法が提案されている。また、特許文献1に記載されたように、このV溝に加えコネクタ接続を行うことで、光軸方向への位置決め精度が改善される。   A conventional optical connection technique that has been used in the field of optical communication will be described. Non-Patent Document 4 discloses a method of improving two-dimensional positioning accuracy by forming a V-shaped or trapezoidal groove (hereinafter referred to as a V-groove) on a silicon single crystal and arranging each optical device on the V-groove. Proposed. Further, as described in Patent Document 1, positioning accuracy in the optical axis direction is improved by performing connector connection in addition to the V-groove.

一方で、特許文献2に示されるような自己形成光導波路の技術も開発されている。これは、感光性樹脂等を含む硬化性組成物に、光ファイバ等の接続端面を浸漬し、この光ファイバ等を介して硬化性組成物に光を照射することにより硬化性組成物を徐々に硬化させて、接続端面の先端に光導波路を形成するものである。特許文献3では、光ファイバ先端から直進性の高い光導波路を形成する方法が述べられている。このような光ファイバの一端から感光性組成物へ向けて光を照射して(以下、一方向入射と称す)光導波路を形成する方法は、接続対象が光軸方向に著しく離れている場合に有効である。コネクタを使用する場合、位置決め精度はコネクタの機械加工精度に依存するが、一方向入射にて形成された光導波路は、一組の光ファイバ間の距離が離れてしまっていても、その離れてしまった距離に応じて光導波路が自己形成されるため、安定した光結合が実現できる。このようにして形成された光導波路を、本明細書では「直進型自己形成光導波路」という。つまり、自己形成光導波路により、特に高価な調芯設備やコネクタ等が不要となり、光ファイバ間を完全に結合した光導波路を形成することができる。なお、本明細書では、この完全に結合した光導波路のことを「光接続部」という。   On the other hand, a self-forming optical waveguide technique as shown in Patent Document 2 has also been developed. This is because a connecting end face of an optical fiber or the like is immersed in a curable composition containing a photosensitive resin and the curable composition is gradually irradiated by irradiating the curable composition with light through the optical fiber or the like. It hardens | cures and forms an optical waveguide in the front-end | tip of a connection end surface. Patent Document 3 describes a method of forming an optical waveguide with high straightness from the tip of an optical fiber. A method of forming an optical waveguide by irradiating light from one end of such an optical fiber toward the photosensitive composition (hereinafter referred to as unidirectional incidence) is performed when the connection target is significantly separated in the optical axis direction. It is valid. When using a connector, the positioning accuracy depends on the machining accuracy of the connector, but the optical waveguide formed by unidirectional incidence is separated even if the distance between a pair of optical fibers is separated. Since the optical waveguide is self-formed according to the narrowed distance, stable optical coupling can be realized. The optical waveguide thus formed is referred to as a “straight forward self-forming optical waveguide” in this specification. That is, the self-forming optical waveguide eliminates the need for particularly expensive alignment equipment and connectors, and can form an optical waveguide in which optical fibers are completely coupled. In the present specification, this completely coupled optical waveguide is referred to as an “optical connection portion”.

また、非特許文献5では、一組の光デバイスを光接続する際に、感光性樹脂に対し両側より光を入射させて自己形成光導波路を形成する例が述べられている。両側より光を入射させたとき、光の重なりあう領域は光強度が大きくなる。このとき、光の重なりあう領域の光強度以上でのみ光硬化できる硬化性組成物を選ぶと、光を入射させた一組の光デバイスの両端を結ぶような光導波路が自己形成できることになる。このように異なる光ファイバのそれぞれの一端から他方の光ファイバの一端へ向けて光を照射して(以下、双方向入射と称す)光導波路を形成する方法では、一方向入射による自己形成光導波形成時のように異なる光ファイバの一端が著しく離れている場合だけでなく、異なる光ファイバの光軸がずれている場合でもより確実に光接続部を形成できる。このようにして形成された光導波路を、本明細書では「両端面結合型自己形成光導波路」という。   Non-Patent Document 5 describes an example in which when a set of optical devices is optically connected, light is incident on both sides of a photosensitive resin to form a self-forming optical waveguide. When light is incident from both sides, the light intensity increases in the region where the light overlaps. At this time, if a curable composition that can be photocured only at or above the light intensity of the light overlapping region is selected, an optical waveguide that connects both ends of a pair of optical devices to which light is incident can be self-formed. In such a method of forming an optical waveguide by irradiating light from one end of each different optical fiber to one end of the other optical fiber (hereinafter referred to as bi-directional incidence), a self-formed optical waveguide by unidirectional incidence is used. The optical connection portion can be formed more reliably not only when the ends of different optical fibers are remarkably separated as in the formation, but also when the optical axes of the different optical fibers are deviated. The optical waveguide formed in this way is referred to as “both end face coupled self-forming optical waveguide” in this specification.

特開昭54−73061号公報JP 54-73061 A 特開平08−320422号公報Japanese Patent Laid-Open No. 08-320422 特開2005−257741号公報JP 2005-257741 A 特開2009−150899号公報JP 2009-150899 A

Jpn. J. Appl. Phys. 38, Part 1, p.1839 (1999)Jpn. J. Appl. Phys. 38, Part 1, p.1839 (1999) Technical Digest of 6th international conference on near field optics and related techniques, the Netherlands, Aug. 27-31, 2000, p.55Technical Digest of 6th international conference on near field optics and related techniques, the Netherlands, Aug. 27-31, 2000, p.55 Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 42, pp.5102-5106 (2003)Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 42, pp. 5102-5106 (2003) Proceeding of The IEEE Vol.57 No.9 September1969 “The Influence of Crystal Orientation Silicon Semiconductor Processing”Proceeding of The IEEE Vol.57 No.9 September1969 “The Influence of Crystal Orientation Silicon Semiconductor Processing” JSR TECHNICAL REVIEW, No.111/2004, p.7JSR TECHNICAL REVIEW, No.111 / 2004, p.7

特許文献1のように一組の光デバイス間を接続するときコネクタを用いる方法は、一組の光デバイスを押し付けて固定することにより接続する方法であるため、接続時に、光デバイスの端面が傷付いたり、接続部分が変形したりしてしまい、一組の光デバイスの接続部分で伝送光の乱反射等に起因した接続損失が発生するおそれがあった。コネクタ以外にも光ファイバ等を各種光デバイスに融着させる方法や、光ファイバ等と各種光デバイスとを光学接着剤により接着させる方法等が用いられているが、これらの方法はいずれも押し付けて固定、接続する方法であり、接続損失発生のおそれがあることに違いはない。また、コネクタ等を利用することでサイズが大きくなってしまうため、磁極の先端近傍にまで導く熱アシスト磁気記録用の光伝送モジュールに用いることが難しい。   Since the method of using a connector when connecting a pair of optical devices as in Patent Document 1 is a method of connecting by pressing and fixing a set of optical devices, the end face of the optical device is damaged at the time of connection. The connection part may be attached or the connection part may be deformed, and connection loss due to irregular reflection of transmitted light may occur in the connection part of a pair of optical devices. In addition to connectors, methods such as fusing optical fibers to various optical devices, and methods for adhering optical fibers and various optical devices with optical adhesives are used. This is a fixed and connected method, and there is no difference that connection loss may occur. Further, since the size is increased by using a connector or the like, it is difficult to use the optical transmission module for heat-assisted magnetic recording leading to the vicinity of the tip of the magnetic pole.

特許文献2に示された自己形成光導波路では、自己形成光導波路を形成する為の光の波長は1.33μmでの計算結果が示されている。また、非特許文献5に示された自己形成光導波路では、光の波長は405nmにて自己形成光導波路を形成している。しかしながら、熱アシスト磁気記録に用いられる半導体レーザの波長は赤から近赤外の波長(600nm〜900nm)であり、これら文献には前記波長帯での具体的な構成が示されていない。   In the self-forming optical waveguide disclosed in Patent Document 2, the calculation result is shown when the wavelength of light for forming the self-forming optical waveguide is 1.33 μm. Further, in the self-forming optical waveguide shown in Non-Patent Document 5, the self-forming optical waveguide is formed with a light wavelength of 405 nm. However, the wavelength of a semiconductor laser used for thermally assisted magnetic recording is a wavelength from red to near infrared (600 nm to 900 nm), and these documents do not show a specific configuration in the wavelength band.

特許文献4に示されるように、熱アシスト磁気ヘッドの近接場光発生器おいて共鳴プラズモンを発生させる為の金属として加工容易性や非酸化性の観点より金を用いることができ、こうした材料に対し高い光利用効率を実現するためには用いる光の波長を500nm〜800nmの近赤外光にすることが好ましい。なお、従来の光硬化性樹脂の硬化波長である450nm以下の波長帯にて高い光利用効率の近接場光発生器を実現するための金属としては、同じく特許文献4にアルミ・マグネシウム等が挙げられている。しかし、同材料は金に比べ非酸化性が低く、更に光デバイスに用いられる材料が同波長帯において材料の透過率が低下する点で課題が多い。   As shown in Patent Document 4, gold can be used as a metal for generating resonance plasmons in a near-field light generator of a thermally assisted magnetic head from the viewpoint of ease of processing and non-oxidation. On the other hand, in order to realize high light utilization efficiency, it is preferable that the wavelength of the light used is near infrared light of 500 nm to 800 nm. In addition, as a metal for realizing a near-field light generator with high light utilization efficiency in a wavelength band of 450 nm or less which is a curing wavelength of a conventional photocurable resin, Patent Document 4 also includes aluminum and magnesium. It has been. However, the material is less non-oxidizing than gold, and there are many problems in that the material used for the optical device has a lower transmittance in the same wavelength band.

一方、特許文献3で示された自己形成光導波路では、顔料を添加することで近赤外光の波長(600nm〜700nm)にて光伝送モジュールが作製されているが、顔料を添加すると自己形成光導波路作製後も顔料が光伝送モジュール内に残存するために光伝送モジュールの光損失が大きくなってしまう。   On the other hand, in the self-forming optical waveguide shown in Patent Document 3, an optical transmission module is produced at a wavelength of near infrared light (600 nm to 700 nm) by adding a pigment. Since the pigment remains in the optical transmission module even after the optical waveguide is manufactured, the optical loss of the optical transmission module increases.

本発明者は、色素増感による近赤外光での光重合に注目し、光照射後に近赤外光吸収性陽イオン染料と、ホウ素陰イオン錯体を含む光ラジカル重合開始剤の組み合わせにて、同イオン染料が近赤外光照射後に消色することを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明で使用する近赤外領域に吸収をもつ近赤外線染料は、600nm以上、900nm以下の波長範囲の近赤外光の照射により分解消色される。共に添加したホウ素陰イオン錯体を含む光ラジカル重合開始剤にてラジカル生成を行い、ラジカル重合化合物が得られる。すなわち、光伝送モジュールにおいてラジカル重合化合物からなるコア部を形成する際には近赤外光に光吸収を持つが、コア部形成後は消色し透明となるため、顔料添加時のようにコア部の光吸収が大きくなることはない。   The present inventor paid attention to photopolymerization with near-infrared light by dye sensitization, and a combination of a near-infrared light absorbing cationic dye and a photo radical polymerization initiator containing a boron anion complex after light irradiation. The present inventors have found that the same ionic dye is decolored after irradiation with near-infrared light and completed the present invention. That is, the near-infrared dye having absorption in the near-infrared region used in the present invention is decolorized by irradiation with near-infrared light in the wavelength range of 600 nm to 900 nm. Radical generation is performed with a photoradical polymerization initiator containing a boron anion complex added together to obtain a radical polymerization compound. That is, when forming a core part made of a radical polymerization compound in an optical transmission module, it absorbs near-infrared light, but after the core part is formed, it is decolored and becomes transparent. The light absorption of the portion does not increase.

本発明で使用する硬化性組成物は、以下(A)から(D)の成分にて構成される。
(A)600nm以上、900nm以下の近赤外光の照射にて分解消色する近赤外光吸収性染料
(B)成分(A)と併用することにより600nm以上、900nm以下いずれかに感光波長を有する光ラジカル重合開始剤
(C)成分(B)により生成したラジカルと反応し、600nm以上、900nm以下の近赤外光の照射にて硬化物を形成しうるラジカル重合性化合物
(D)成分(C)の硬化物よりも小さな屈折率を有する硬化物を生成しうる重合性化合物
また、本発明の硬化性組成物は、成分(A)が、一般式(1)で示される近赤外光吸収性陽イオン染料−各種陰イオン錯体であることを特徴とする。
The curable composition used in the present invention is composed of the following components (A) to (D).
(A) 600 nm or more and 900 nm or less of near infrared light absorbing dye (B) which dissociates by irradiation with near infrared light (B) Component (A) is used in combination with a photosensitive wavelength of 600 nm or more and 900 nm or less. Radical polymerizable compound (D) component capable of forming a cured product upon irradiation with near infrared light of 600 nm or more and 900 nm or less by reacting with a radical generated by the photo radical polymerization initiator (C) component (B) having The polymerizable compound which can produce | generate the hardened | cured material which has a refractive index smaller than the hardened | cured material of (C) Moreover, the curable composition of this invention is a near-infrared in which a component (A) is shown by General formula (1). It is characterized by being a light-absorbing cationic dye-various anionic complexes.

一般式(1):D+-
(式中、D+は近赤外光までの任意の波長領域に吸収をもつ陽イオンであり、A-は各種陰イオンを示す)
General formula (1): D + A
(In the formula, D + is a cation having absorption in an arbitrary wavelength region up to near-infrared light, and A represents various anions.)

また、本発明の硬化性組成物は、成分(B)が、一般式(2)で示される各種陽イオン錯体−ホウ素陰イオン錯体であることを特徴とする。   The curable composition of the present invention is characterized in that the component (B) is various cation complexes-boron anion complexes represented by the general formula (2).

(式中、R1、R2、R3及びR4は、独立的にアルキル、アリール、アラルキル、アルケニル、脂環基、複素環基及びシリルあるいは置換アルキル、置換アリール、置換アラルキル、置換アルケニル、置換複素環基、置換脂環基、置換シリルを示し、R1、R2、R3及びR4の少なくとも1個は炭素数1〜8個のアルキル基である。また、Z+は各種陽イオン錯体を示す) Wherein R1, R2, R3 and R4 are independently alkyl, aryl, aralkyl, alkenyl, alicyclic group, heterocyclic group and silyl or substituted alkyl, substituted aryl, substituted aralkyl, substituted alkenyl and substituted heterocyclic group. , Substituted alicyclic group and substituted silyl, at least one of R1, R2, R3 and R4 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and Z + represents various cationic complexes)

本発明の光伝送モジュールは、600nm以上、900nm以下の光の伝送に用いられるものであり、一組の光デバイスと、一組の光デバイスのそれぞれの端面を略向き合うよう位置決めできる溝を有する光デバイス保持部と、一組の光デバイス間を光接続する光接続部とを有し、光接続部は、軸状の光硬化組成物にて構成されたコア部と、コア部の外側にコア部より屈折率の小さな材料で構成されたクラッド部とを有し、コア部は成分(C)を主体として形成され、クラッド部は成分(D)を主体として形成されている。   The optical transmission module of the present invention is used for transmission of light of 600 nm or more and 900 nm or less, and has a set of optical devices and a light having a groove that can position each end face of the set of optical devices so as to face each other. A device holding portion and an optical connection portion for optically connecting a pair of optical devices, the optical connection portion including a core portion made of an axial photocurable composition, and a core portion outside the core portion; A core part is formed mainly of the component (C), and the cladding part is formed mainly of the component (D).

本発明の光伝送モジュールにおいて、一組の光デバイスは、レンズ、光導波路、光ファイバ、半導体レーザ、発光ダイオード、フォトダイオード、ホログラム、プリズム、ミラー、ピンホール、スリット及びグレーティングから個別に選ばれる。個別という表現は、一組の光デバイスは共に光ファイバのような同種類の光デバイスでも良いし、光ファイバと半導体レーザのように異なる種類の光デバイスでも良いことを意味している。また、光伝送モジュール内の光通過領域中に、レンズ、光導波路、光ファイバ、ホログラム、プリズム、ミラー、ピンホール、スリットが配置されても良い。   In the optical transmission module of the present invention, the set of optical devices is individually selected from a lens, an optical waveguide, an optical fiber, a semiconductor laser, a light emitting diode, a photodiode, a hologram, a prism, a mirror, a pinhole, a slit, and a grating. The expression individual means that a set of optical devices may be the same type of optical device such as an optical fiber, or may be different types of optical devices such as an optical fiber and a semiconductor laser. In addition, a lens, an optical waveguide, an optical fiber, a hologram, a prism, a mirror, a pinhole, and a slit may be disposed in the light passage region in the light transmission module.

本発明の第1の光伝送モジュールの製造方法は、向き合った一組の光デバイスの端面と端面の間に未硬化の硬化性組成物を配置し、光デバイスを介して硬化性組成物に光照射することにより、硬化性組成物を光硬化組成物へと変化させ一組の光デバイス間に光接続部を形成するものであり、一組の光デバイスのそれぞれの一方の端面が光軸方向にて略向き合うよう一組の光デバイスを位置決めする工程と、600nm以上、900nm以下の近赤外光の照射にて分解消色する近赤外光吸収性染料と、近赤外光吸収性染料と併用することにより600nm以上、900nm以下に感光波長を有する光ラジカル重合開始剤と、光ラジカル重合開始剤により生成したラジカルと反応し、600nm以上、900nm以下の近赤外光の照射にて硬化物を形成しうるラジカル重合性化合物と、ラジカル重合性化合物の硬化物よりも小さな屈折率を有する硬化物を生成しうる重合性化合物とを含む未硬化の硬化性組成物を、一組の光デバイスの向き合った端面と端面の間に配置する工程と、一組の光デバイスの一方を介して600nm以上、900nm以下の波長の光を未硬化の硬化性組成物に照射して一組の光デバイスの前記向き合った端面と端面の間に軸状の光硬化組成物からなるコア部を形成し光接続部を製造する工程と、を有する。   According to the first method of manufacturing a light transmission module of the present invention, an uncured curable composition is disposed between end faces of a pair of optical devices facing each other, and light is transmitted to the curable composition via the optical device. By irradiating, the curable composition is changed into a photocurable composition to form an optical connection between a pair of optical devices, and one end face of each of the pair of optical devices is in the optical axis direction. A near-infrared light-absorbing dye and a near-infrared light-absorbing dye that dissociates when irradiated with near-infrared light of 600 nm to 900 nm. In combination with a radical photopolymerization initiator having a photosensitive wavelength of 600 nm or more and 900 nm or less and a radical generated by the photoradical polymerization initiator, and cured by irradiation with near infrared light of 600 nm or more and 900 nm or less. object An uncured curable composition comprising a radically polymerizable compound that can be formed and a polymerizable compound that can produce a cured product having a refractive index smaller than a cured product of the radically polymerizable compound, The step of arranging between the end faces facing each other, and irradiating the uncured curable composition with light having a wavelength of 600 nm or more and 900 nm or less through one of the set of optical devices, Forming an optical connection part by forming a core part made of an axial photocurable composition between the end faces facing each other.

本発明の第2の光伝送モジュールの製造方法は、第1の製造方法とほぼ同じであるが、一組の光デバイスの両方を介して600nm以上、900nm以下の波長の光を未硬化の硬化性組成物に照射して一組の光デバイスの向き合った端面と端面の間に軸状の光硬化組成物からなるコア部を形成し光接続部を製造する点で第1の製造方法と異なる。   The manufacturing method of the second optical transmission module of the present invention is substantially the same as the first manufacturing method, but uncured light having a wavelength of 600 nm or more and 900 nm or less is transmitted through both of the pair of optical devices. It differs from a 1st manufacturing method by the point which forms the core part which consists of an axial photocuring composition between the end surface which faced the composition, and faced a pair of optical devices, and manufactured an optical connection part .

600nm以上、900nm以下の第1の波長の光の伝送に用いられる本発明の第3の光伝送モジュールの製造方法は、光照射側となる一方の光デバイスに、第1の波長の光及び第1の波長とは異なる600nm以上、900nm以下の第2の波長の光を照射可能な光照射手段を設ける工程と、他方の光デバイスに、第2の波長を主として反射する反射手段を設ける工程を有する点が第1の製造方法と異なる。そして、一方の光デバイスから第2の波長の光を未硬化の硬化性組成物を介して他方の光デバイスに照射し、一方の光デバイスからの光照射と他方の光デバイスから反射された光による未硬化の硬化性組成物への光照射によって、一組の光デバイスの向き合った端面と端面の間に軸状の光硬化組成物からなるコア部を形成し光接続部を製造する。   The third method for manufacturing a light transmission module of the present invention used for transmission of light having a first wavelength of 600 nm or more and 900 nm or less includes the first wavelength of light and the first light device on the light irradiation side. A step of providing a light irradiation means capable of irradiating light having a second wavelength of 600 nm or more and 900 nm or less, which is different from the wavelength of 1, and a step of providing a reflection means for mainly reflecting the second wavelength in the other optical device. It has a different point from the first manufacturing method. And the light of the 2nd wavelength is irradiated to the other optical device through the uncured curable composition from one optical device, and the light irradiated from one optical device and the light reflected from the other optical device By irradiating light onto the uncured curable composition by the step, a core part made of an axial photocurable composition is formed between the end faces of a pair of optical devices facing each other to produce an optical connection part.

第3の光伝送モジュールの製造方法において、光の照射手段は、二波長レーザモジュールであることが望ましい。また、光の反射手段は、光デバイス内部に形成されたファイバグレーティング、あるいは光デバイス内部もしくは、光デバイス端面に形成されたダイクロイックミラーとすることができる。   In the third method for manufacturing an optical transmission module, the light irradiation means is preferably a two-wavelength laser module. The light reflecting means can be a fiber grating formed inside the optical device, or a dichroic mirror formed inside the optical device or on the end face of the optical device.

本発明の硬化組成物は、近赤外光にて光重合可能であり、かつ光重合後に消色するため、光伝送モジュールに使用することで光損失を小さくすることが可能である。光伝送モジュールは、接続対象となる光デバイスに光デバイス保持部と光接続部を加えたのみの簡素な構成となっており、コネクタ等は不要である。また、各光デバイスの高度な位置調整をアクティブで行う必要がないため、高度な調芯機械が必要なく低コスト化が実現できる。   Since the curable composition of the present invention can be photopolymerized with near-infrared light and decolorized after photopolymerization, it can be used in an optical transmission module to reduce light loss. The optical transmission module has a simple configuration in which an optical device holding unit and an optical connection unit are added to an optical device to be connected, and a connector or the like is unnecessary. In addition, since it is not necessary to perform advanced position adjustment of each optical device actively, an advanced alignment machine is not required, and cost reduction can be realized.

第1の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the optical transmission module by 1st Embodiment. 本発明の第1の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the optical transmission module by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the optical transmission module by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the optical transmission module by the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the optical transmission module by the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the optical transmission module by the 2nd Embodiment of this invention. 従来の光伝送モジュールを説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the conventional optical transmission module. 本発明の第1及び第2の実施形態による光伝送モジュールの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the optical transmission module by the 1st and 2nd embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the optical transmission module by the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the optical transmission module by the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the optical transmission module by the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the manufacturing method of the optical transmission module by the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態による光伝送モジュールの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the optical transmission module by the 3rd Embodiment of this invention. 実施例1で用いた硬化性組成物の光吸収スペクトルを示したグラフである。2 is a graph showing a light absorption spectrum of the curable composition used in Example 1. FIG. 実施例2で用いた硬化性組成物の光吸収スペクトルを示したグラフである。3 is a graph showing a light absorption spectrum of a curable composition used in Example 2. FIG. 比較例で用いた硬化性組成物の光吸収スペクトルを示したグラフである。It is the graph which showed the light absorption spectrum of the curable composition used by the comparative example. 光伝送モジュールを用いたヘッドジンバルアセンブリの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the head gimbal assembly using an optical transmission module. 光伝送モジュールを用いたヘッドジンバルアセンブリの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the head gimbal assembly using an optical transmission module. 光伝送モジュールを用いたヘッドジンバルアセンブリの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the head gimbal assembly using an optical transmission module. ヘッドジンバルアセンブリを用いた記録装置全体の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of an entire recording apparatus using a head gimbal assembly.

本発明の硬化性組成物は、以下(A)から(D)の成分にて構成される。   The curable composition of the present invention is composed of the following components (A) to (D).

成分(A)である近赤外光吸収性染料は、下記成分(C)にて示される樹脂などの支持材料中に含有させることによって近赤外光に感度をもち、この領域の光を照射することにより消色可能で、且つ可視光には安定な光消色性組成物を得ることができる。本発明に用いられる近赤外光吸収性染料は、近赤外光吸収性陽イオン染料−各種陰イオン錯体にて構成されている。近赤外光吸収性陽イオン染料の例を挙げると、近赤外領域に吸収をもつシアニン、トリアリールメタン、アミニウム、ジインモニウム系色素であり、各種陰イオン錯体としては、例えば、ハロゲンイオン、過塩素酸イオン、PF6 -、SbF6 -、OH-、スルホン酸イオン、BF4 -、又は一般式(2)の有機ホウ素化合物のアニオン部と同様の4配位ホウ素アニオンが挙げられるが、特に4配位ホウ素アニオンが好ましい。本発明の近赤外光吸収性染料は、前記の支持材料に0.01〜90重量%、特に0.1〜50重量%の割合で溶液を用いて溶解混合するか、或いは溶融混合して形成することができる。 The near-infrared light-absorbing dye component (A) has sensitivity to near-infrared light when it is contained in a support material such as a resin represented by the following component (C), and irradiates light in this region. By doing so, it is possible to obtain a photodecolorable composition that can be decolored and is stable to visible light. The near-infrared light absorbing dye used in the present invention is composed of a near-infrared light absorbing cationic dye-various anion complexes. Examples of near-infrared light-absorbing cationic dyes are cyanine, triarylmethane, aminium, and diimmonium dyes that absorb in the near-infrared region. Examples include chlorate ions, PF 6 , SbF 6 , OH , sulfonate ions, BF 4 , or tetracoordinate boron anions similar to the anion portion of the organic boron compound of the general formula (2). A tetracoordinate boron anion is preferred. The near-infrared light-absorbing dye of the present invention is dissolved and mixed in the support material at a ratio of 0.01 to 90% by weight, particularly 0.1 to 50% by weight, or melt-mixed. Can be formed.

成分(B)であるホウ素陰イオン錯体を含む光ラジカル重合開始剤は近赤外光吸収性染料と共に添加することで、近赤外光照射時に光ラジカル重合開始剤として働く。   By adding the radical photopolymerization initiator containing the boron anion complex as the component (B) together with the near-infrared light absorbing dye, it acts as a radical photopolymerization initiator when irradiated with near-infrared light.

前記一般式(2)中のR1、R2、R3、R4のアルキル基は置換基を有していてもよく、具体的には炭素数1〜8の置換あるいは無置換の直鎖あるいは分岐アルキル基が好ましく、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基、シアノメチル基、4−クロロブチル基、2−ジエチルアミノエチル基、メトキシエチル基などを挙げることができる。   The alkyl group of R1, R2, R3, and R4 in the general formula (2) may have a substituent, specifically, a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, dodecyl group, cyanomethyl group, 4-chlorobutyl Group, 2-diethylaminoethyl group, methoxyethyl group and the like.

一般式(2)中のR1、R2、R3、R4のアリール基は置換基を有していてもよく、具体的には置換あるいは無置換のアリール基で、例えば、フェニル基、トリル基、キシル基、メシチル基、4−メチルフェニル基、2−メチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、ナフチル基、アンスリル基、フェナントリル基、4−ニトロフェニル基、4−トリフルオロメチルフェニル基、4−フルオロフェニル基、4−クロロフェニル基、4−ジメチルアミノフェニル基などを挙げることができる。   The aryl group of R1, R2, R3, and R4 in the general formula (2) may have a substituent, specifically, a substituted or unsubstituted aryl group, such as a phenyl group, a tolyl group, or a xyl group. Group, mesityl group, 4-methylphenyl group, 2-methylphenyl group, 4-tert-butylphenyl group, naphthyl group, anthryl group, phenanthryl group, 4-nitrophenyl group, 4-trifluoromethylphenyl group, 4- A fluorophenyl group, 4-chlorophenyl group, 4-dimethylaminophenyl group and the like can be mentioned.

一般式(2)中のR1、R2、R3、R4のアラルキル基は置換基を有していてもよく、具体的には置換あるいは無置換のアラルキル基で、例えば、ベンジル基、フェネチル基、1−ナフチルメチル基、2−ナフチルメチル基、4−メトキシベンジル基などを挙げることができる。   The aralkyl group of R1, R2, R3, and R4 in the general formula (2) may have a substituent, specifically, a substituted or unsubstituted aralkyl group such as a benzyl group, a phenethyl group, 1 -A naphthylmethyl group, 2-naphthylmethyl group, 4-methoxybenzyl group, etc. can be mentioned.

一般式(2)中のR1、R2、R3、R4のアルケニル基は置換基を有していてもよく、具体的には置換あるいは無置換のアルケニル基で、例えば、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、オクテニル基などを挙げることができる。   The alkenyl group of R1, R2, R3, and R4 in the general formula (2) may have a substituent, specifically, a substituted or unsubstituted alkenyl group such as a vinyl group, a propenyl group, and a butenyl group. Group, octenyl group and the like.

一般式(2)中のR1、R2、R3、R4の複素環基は置換基を有していてもよく、具体的には置換あるいは無置換の複素環基で、例えば、ピリジル基、4−メチルピリジル基、キノリル基、インドリル基などを挙げることができる。   The heterocyclic groups represented by R1, R2, R3, and R4 in the general formula (2) may have a substituent, specifically, a substituted or unsubstituted heterocyclic group such as a pyridyl group, 4- A methylpyridyl group, a quinolyl group, an indolyl group, etc. can be mentioned.

一般式(2)中のR1、R2、R3、R4の脂環基は置換基を有していてもよく、具体的には置換あるいは無置換の脂環基で、例えば、シクロヘキシル基、4−メチルシクロヘキシル基、シクロペンチル基、シクロへプチル基などを挙げることができる。   The alicyclic group of R1, R2, R3, and R4 in the general formula (2) may have a substituent, specifically, a substituted or unsubstituted alicyclic group such as a cyclohexyl group, 4- Examples thereof include a methylcyclohexyl group, a cyclopentyl group, and a cycloheptyl group.

一般式(2)中のR1、R2、R3、R4のシリル基は置換基を有していてもよく、具体的には置換あるいは無置換のシリル基で、例えば、トリメチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジブチルフェニルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。   The silyl group of R1, R2, R3 and R4 in the general formula (2) may have a substituent, specifically, a substituted or unsubstituted silyl group such as a trimethylsilyl group or a dimethylphenylsilyl group. , Dibutylphenylsilyl group, triphenylsilyl group and the like.

一般式(2)の有機ホウ素化合物の4配位ホウ素アニオンの具体的な例としては、n−ブチルトリフェニルホウ素イオン、n−オクチルトリフェニルホウ素イオン、トリフェニルシリルトリフェニルホウ素イオン、n−ブチルトリアニシルホウ素イオン、n−ブチルトリ(p−フルオロフェニル)ホウ素イオン、n−ブチルトリ(p−トリフルオロメチルフェニル)ホウ素イオン、n−ブチルトリナフチルホウ素イオン、n−ブチルトリ(4−メチルナフチル)ホウ素イオン、ジ−n−ドデシルジフェニルホウ素イオン、テトラフェニルホウ素イオン、トリフェニルナフチルホウ素イオン、テトラブチルホウ素イオン、トリ−n−ブチル(ジメチルフェニルシリル)ホウ素イオンなどが挙げられ、更に詳細には、特開平6−75374号公報に記載されている陰イオンなどが挙げられる。   Specific examples of the tetracoordinate boron anion of the organic boron compound of the general formula (2) include n-butyltriphenylboron ion, n-octyltriphenylboron ion, triphenylsilyltriphenylboron ion, and n-butyl. Trianisyl boron ion, n-butyltri (p-fluorophenyl) boron ion, n-butyltri (p-trifluoromethylphenyl) boron ion, n-butyltrinaphthylboron ion, n-butyltri (4-methylnaphthyl) boron ion , Di-n-dodecyldiphenylboron ion, tetraphenylboron ion, triphenylnaphthylboron ion, tetrabutylboron ion, tri-n-butyl (dimethylphenylsilyl) boron ion, and the like. No. 6-75374 Such anions as described are exemplified.

一般式(2)中の陽イオン(Z+)は、4級アンモニウム陽イオン、4級ピリジニウム陽イオン、4級キノリニウム陽イオン、ジアゾニウム陽イオン、テトラゾリウム陽イオン、ホスホニウム陽イオン、(オキソ)スルホニウム陽イオン、ナトリウム、カリウム、リチウム、マグネシウム、カルシウム等の金属陽イオン、フラビリウム、ピラニウム塩などの有機酸素陽イオン、トロピリウム、シクロプロピリウム等の炭素陽イオン、ヨードニウムなどのハロゲニウム陽イオン、砒素、コバルト、パラジウム、クロム、チタン、スズ、アンチモンなどの金属化合物の陽イオンなどが挙げられ、詳細には特開平6−75374号公報に記載されている陽イオン等が挙げられる。これら陽イオン色素及び有機ホウ素化合物は単独で又は2種以上を混合して用いることもできる。 The cation (Z + ) in the general formula (2) is a quaternary ammonium cation, a quaternary pyridinium cation, a quaternary quinolinium cation, a diazonium cation, a tetrazolium cation, a phosphonium cation, or an (oxo) sulfonium cation. Ions, metal cations such as sodium, potassium, lithium, magnesium and calcium, organic oxygen cations such as flavilium and pyranium salts, carbon cations such as tropylium and cyclopropylium, halogenium cations such as iodonium, arsenic, cobalt, Examples thereof include cations of metal compounds such as palladium, chromium, titanium, tin, and antimony. Specific examples include cations described in JP-A-6-75374. These cationic dyes and organoboron compounds can be used alone or in admixture of two or more.

この中で近赤外光にて反応を行う為には、4級アンモニウムホウ素錯体が望ましい。4級アンモニウムホウ素錯体は、具体的には、テトラメチルアンモニウムn−ブチルトリフェニルホウ素、テトラメチルアンモニウムn−ブチルトリアニシルホウ素、テトラメチルアンモニウムn−オクチルトリフェニルホウ素、テトラメチルアンモニウムn−オクチルトリアニシルホウ素、テトラエチルアンモニウムn−ブチルトリフェニルホウ素、テトラエチルアンモニウムn−ブチルトリアニシルホウ素、トリメチルハイドロゲンアンモニウムn−ブチルトリフェニルホウ素、トリエチルハイドロゲンアンモニウムn−ブチルトリフェニルホウ素、テトラハイドロゲンアンモニウムn−ブチルトリフェニルホウ素、テトラメチルアンモニウムテトラブチルホウ素、テトラエチルアンモニウムテトラブチルホウ素、テトラメチルアンモニウムトリn−ブチル(トリフェニルシリル)ホウ素、テトラエチルアンモニウムトリn−ブチル(トリフェニルシリル)ホウ素、テトラブチルアンモニウムトリn−ブチル(トリフェニルシリル)ホウ素、テトラメチルアンモニウムトリn−ブチル(ジメチルフェニルシリル)ホウ素、テトラエチルアンモニウムトリn−ブチル(ジメチルフェニルシリル)ホウ素、テトラブチルアンモニウムトリn−ブチル(ジメチルフェニルシリル)ホウ素、テトラメチルアンモニウムn−オクチルジフェニル(ジn−ブチルフェニルシリル)ホウ素、テトラエチルアンモニウムn−オクチルジフェニル(ジn−ブチルフェニルシリル)ホウ素、テトラブチルアンモニウムn−オクチルジフェニル(ジn−ブチルフェニルシリル)ホウ素、テトラメチルアンモニウムジメチルフェニル(トリメチルシリル)ホウ素、テトラエチルアンモニウムジメチルフェニル(トリメチルシリル)ホウ素、テトラブチルアンモニウムジメチルフェニル(トリメチルシリル)ホウ素などがあげられる。   Among these, a quaternary ammonium boron complex is desirable for the reaction with near infrared light. Specific examples of the quaternary ammonium boron complex include tetramethylammonium n-butyltriphenylboron, tetramethylammonium n-butyltrianisylboron, tetramethylammonium n-octyltriphenylboron, and tetramethylammonium n-octyltrianisyl. Boron, tetraethylammonium n-butyltriphenylboron, tetraethylammonium n-butyltrianisylboron, trimethylhydrogenammonium n-butyltriphenylboron, triethylhydrogenammonium n-butyltriphenylboron, tetrahydrogenammonium n-butyltriphenylboron, Tetramethylammonium tetrabutyl boron, tetraethyl ammonium tetrabutyl boron, tetramethyl ammonium Mutri-n-butyl (triphenylsilyl) boron, tetraethylammonium tri-n-butyl (triphenylsilyl) boron, tetrabutylammonium tri-n-butyl (triphenylsilyl) boron, tetramethylammonium tri-n-butyl (dimethylphenylsilyl) Boron, tetraethylammonium tri-n-butyl (dimethylphenylsilyl) boron, tetrabutylammonium tri-n-butyl (dimethylphenylsilyl) boron, tetramethylammonium n-octyldiphenyl (di-n-butylphenylsilyl) boron, tetraethylammonium n- Octyl diphenyl (di-n-butylphenylsilyl) boron, tetrabutylammonium n-octyldiphenyl (di-n-butylphenylsilyl) boron, tetramethyla Trimonium dimethylphenyl (trimethylsilyl) borate, tetraethylammonium dimethylphenyl (trimethylsilyl) boron, tetrabutyl ammonium dimethylphenyl (trimethylsilyl) borate and the like.

光ラジカル重合開始剤は、近赤外光吸収性染料に比べモル比として多く添加する必要がある。なぜならば、重合開始剤で発生したラジカルが近赤外光吸収性染料の消色反応にも使用される為である。したがって、光ラジカル重合開始剤は、前記条件を踏まえたうえで支持材料に0.01〜90重量%、特に0.1〜50重量%の割合で溶液を用いて溶解混合するか、或いは溶融混合して形成することができる。   It is necessary to add more radical photopolymerization initiator as a molar ratio than near-infrared light absorbing dyes. This is because radicals generated in the polymerization initiator are also used for the decoloring reaction of the near infrared light absorbing dye. Accordingly, the radical photopolymerization initiator is dissolved and mixed in the support material in a proportion of 0.01 to 90% by weight, particularly 0.1 to 50% by weight, or melt mixed based on the above conditions. Can be formed.

成分(C)であるラジカル重合性化合物は、ラジカル光重合により硬化後に、所望の波長帯域の光に対して透過性を有するものであればよく、特に限定されない。具体的には、例えば、PMMA(ポリメチルメタクリレート)等のアクリル樹脂、アクリレート樹脂に、必要に応じて、単量体、増感剤等の各種添加剤、溶剤等を含むものが挙げられる。また、光伝送モジュールを製造するにあたり樹脂材料の屈折率を調整するのであれば、炭化水素の水素部分を重水素に置換した加重水素化PMMA、炭化水素の水素部分をフッ素に置換したフッ素化PMMA等を用いることができる。これら置換により元のPMMAに比べ屈折率が小さくなるだけでなく、近赤外領域より長波長側で問題となる炭素=水素間の分子鎖における振動吸収の影響を少なくすることができるため、光伝送路モジュールの吸収損失を低く抑えることが可能である。   The radically polymerizable compound as the component (C) is not particularly limited as long as it has transparency to light in a desired wavelength band after being cured by radical photopolymerization. Specifically, for example, an acrylic resin such as PMMA (polymethylmethacrylate) or an acrylate resin may contain various additives such as a monomer and a sensitizer, a solvent, and the like as necessary. If the refractive index of the resin material is adjusted in manufacturing the optical transmission module, the weighted hydrogenated PMMA in which the hydrogen part of the hydrocarbon is replaced with deuterium, and the fluorinated PMMA in which the hydrogen part of the hydrocarbon is replaced with fluorine. Etc. can be used. These substitutions not only reduce the refractive index compared to the original PMMA, but also reduce the influence of vibrational absorption in the carbon-hydrogen molecular chain, which is a problem on the longer wavelength side than the near infrared region. It is possible to keep the absorption loss of the transmission line module low.

また、アクリル樹脂、アクリレート樹脂以外の樹脂材料として、エポキシ樹脂、フッ素化エポキシ樹脂、ポリオレフィン系樹脂、さらに、必要に応じて、単量体、増感剤等の各種添加剤、溶剤等を含むものも挙げられる。本発明の光伝送モジュールの製造方法に用いる硬化性組成物は、上述したような有機組成物であることが望ましいが、硬化性組成物は有機組成物に限定されるものではなく、例えば、シリコン樹脂にGe、P等をドープしたもの等からなる無機組成物であってもよい。なお、本明細書において、硬化性組成物は、上述したような光の照射により化学反応を起こす高分子のみならず、2種類以上の樹脂成分及び/又は単量体が、光の照射により化学反応を起こし、樹脂複合体を形成するものも含むものとする。   In addition, resin materials other than acrylic resins and acrylate resins include epoxy resins, fluorinated epoxy resins, polyolefin resins, and, if necessary, various additives such as monomers and sensitizers, solvents, etc. Also mentioned. The curable composition used in the method for manufacturing an optical transmission module of the present invention is desirably an organic composition as described above, but the curable composition is not limited to an organic composition, for example, silicon An inorganic composition made of a resin doped with Ge, P or the like may be used. In the present specification, the curable composition includes not only a polymer that undergoes a chemical reaction upon irradiation with light as described above, but also two or more types of resin components and / or monomers that are chemically exposed to light irradiation. Also included are those that cause a reaction to form a resin composite.

成分(D)である重合性化合物は、成分(C)よりも屈折率が低く、ラジカル光重合性を持たないものでものであれば、前記のPMMA(ポリメチルメタクリレート)等のアクリル樹脂、アクリレート樹脂に、必要に応じて、単量体、増感剤等の各種添加剤、溶剤等を含むものとすることができる。このときラジカル光重合以外の反応機構が必要となるため、必要に応じて熱開始剤や、イオン性反応を生じるカチオン光重合開始剤を添加することが望ましい。   If the polymerizable compound as the component (D) has a refractive index lower than that of the component (C) and does not have radical photopolymerizability, the acrylic resin or acrylate resin such as PMMA (polymethyl methacrylate) is used. In addition, various additives such as a monomer and a sensitizer, a solvent and the like can be included as necessary. At this time, since a reaction mechanism other than radical photopolymerization is required, it is desirable to add a thermal initiator or a cationic photopolymerization initiator that causes an ionic reaction as necessary.

熱開始剤としては、ポリアミン類、カルボン酸、カルボン酸無水物、ポリチオール類があげられる。これらのなかでは、保存安定性の面でカルボン酸無水物が望ましい。カルボン酸無水物としては、フタル酸無水物、テレフタル酸無水物、ピロメリット酸無水物などの芳香族酸無水物や、コハク酸無水物、マロン酸無水物、グルタル酸無水物があげられる。カチオン光重合系としては、光を照射することにより硬化反応が進行するものであればよく、例えば、エポキシ樹脂と、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩等の光を照射することによりルイス酸を発生する光開始剤とを含むものであってよい。また、塩素化アセトフェノンやその誘導体等の光を照射することにより強酸が遊離する光開始剤と、酸により重合が進行する樹脂成分とを含むものであってもよい。本発明の重合性化合物に用いる重合開始剤は、熱開始剤、光カチオン重合開始剤に関わらず前記の重合性化合物に対して0.01〜90重量%、特に0.1〜50重量%の割合で溶液を用いて溶解混合するか、或いは溶融混合して形成することができる。   Examples of the thermal initiator include polyamines, carboxylic acids, carboxylic acid anhydrides, and polythiols. Of these, carboxylic acid anhydrides are desirable in terms of storage stability. Examples of the carboxylic acid anhydride include aromatic acid anhydrides such as phthalic acid anhydride, terephthalic acid anhydride, and pyromellitic acid anhydride, succinic acid anhydride, malonic acid anhydride, and glutaric acid anhydride. Any cationic photopolymerization system may be used as long as the curing reaction proceeds by irradiating light. For example, Lewis acid is irradiated by irradiating epoxy resin and aromatic diazonium salt, aromatic iodonium salt or the like. And a photoinitiator that is generated. Moreover, you may contain the photoinitiator which a strong acid liberates by irradiating light, such as chlorinated acetophenone and its derivative (s), and the resin component which superposition | polymerization advances with an acid. The polymerization initiator used in the polymerizable compound of the present invention is 0.01 to 90% by weight, particularly 0.1 to 50% by weight, based on the polymerizable compound, regardless of the thermal initiator or the photocationic polymerization initiator. It can be formed by dissolving and mixing using a solution in a proportion, or by melt mixing.

成分(C)であるラジカル重合性化合物と成分(D)である重合性化合物の混合比は、作製する光伝送モジュールの形態によって変化するため、以下の光伝送モジュールの説明のあとで詳しく述べる。   Since the mixing ratio of the component (C) radical polymerizable compound and the component (D) polymerizable compound varies depending on the form of the optical transmission module to be manufactured, it will be described in detail after the description of the optical transmission module below.

本発明の光伝送モジュールは、一組の光デバイスと、その一組の光デバイスのそれぞれの端面を略向き合うよう位置決めできる溝を有する光デバイス保持部と、一組の光デバイス間を光接続する光接続部にて構成されており、光接続部は、光軸に対して所定形状の垂直断面を有した軸状の光硬化組成物にて構成されたコア部と、コア部の外側にコア部より屈折率の小さな材料で構成されたクラッド部とを有する。本発明の光伝送モジュールの構造は第1から第3の異なる製造方法のいずれでも成立するので、最初に本発明の光伝送モジュールの構成について説明し、引き続き本発明の実施形態1から実施形態3の異なる製造方法について図面を参照しながら説明する。   An optical transmission module of the present invention optically connects a set of optical devices, an optical device holding unit having a groove that can position each end face of the set of optical devices so as to face each other, and a set of optical devices. The optical connection part is composed of a core part made of an axial photocuring composition having a vertical cross section having a predetermined shape with respect to the optical axis, and a core outside the core part. And a clad portion made of a material having a refractive index smaller than that of the portion. Since the structure of the optical transmission module of the present invention can be established by any of the first to third different manufacturing methods, the configuration of the optical transmission module of the present invention will be described first, and then the first to third embodiments of the present invention will be described. The different manufacturing methods will be described with reference to the drawings.

光デバイスには、レンズ、光導波路、光ファイバ、半導体レーザ、発光ダイオード、フォトダイオード、ホログラム、プリズム、ミラー、ピンホール、スリット及びグレーティングが含まれる。これら光デバイスは機能によって、透過型デバイス、反射型デバイス、出射/入射型デバイスと分類できる。このうち、出射/入射型デバイスについては構造が複雑であり、かつ同デバイスを光路途中に配置することはないので、デバイスを構成する材料には触れない。   Optical devices include lenses, optical waveguides, optical fibers, semiconductor lasers, light emitting diodes, photodiodes, holograms, prisms, mirrors, pinholes, slits, and gratings. These optical devices can be classified into transmissive devices, reflective devices, and emission / incident devices according to their functions. Among these, the structure of the emission / incident type device is complicated, and the device is not disposed in the middle of the optical path, so the material constituting the device is not touched.

透過型光デバイスとしては、レンズ、光導波路、ファイバ、ホログラム、プリズム、ピンホール、スリット及びグレーティングが挙げられる。透過型光デバイスに用いられる材料は、本発明にて用いられる近赤外線の光を通す材料であれば、上述したように特に限定されず、無機材料としては、例えば、石英ガラスを主成分とするもの、ソーダ石灰ガラス、ホウ硅ガラス等を主成分とする多成分ガラス等が挙げられ、高分子材料(プラスチック)としては、例えば、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)等のアクリル樹脂等が挙げられる。一方で、反射型光デバイスとしては、ミラーや光フィルタ等が挙げられる。反射型光デバイスに用いられる材料は、本発明にて用いられる近赤外線の光を反射する材料であれば、上述したように特に限定されず、無機材料としては金やアルミニウムに代表される広い範囲の光の波長を反射する材料だけでなく、銀カドミウム銅(AgCdCu)等に代表される合金、更にはガラス材料や酸化物誘電体が挙げられる。ガラス材料と、ガラス材料と屈折率の異なる酸化タンタル等の酸化物誘電体とを積層した多層膜は、各層の膜厚を調整することで任意の波長に対し反射膜として機能させることができる。   Examples of the transmissive optical device include a lens, an optical waveguide, a fiber, a hologram, a prism, a pinhole, a slit, and a grating. The material used for the transmission optical device is not particularly limited as long as it is a material that transmits near-infrared light used in the present invention. As an inorganic material, for example, quartz glass is the main component. And multicomponent glass mainly composed of soda lime glass, borosilicate glass and the like. Examples of the polymer material (plastic) include acrylic resins such as PMMA (polymethyl methacrylate). On the other hand, examples of the reflective optical device include a mirror and an optical filter. The material used for the reflective optical device is not particularly limited as described above as long as it reflects the near infrared light used in the present invention, and the inorganic material includes a wide range represented by gold and aluminum. In addition to materials that reflect the wavelength of light, alloys typified by silver cadmium copper (AgCdCu) and the like, and glass materials and oxide dielectrics are also included. A multilayer film formed by laminating a glass material and an oxide dielectric such as tantalum oxide having a refractive index different from that of the glass material can function as a reflective film for an arbitrary wavelength by adjusting the film thickness of each layer.

光デバイス保持部は、シリコン単結晶上にV溝や、光デバイスの外形に合わせた凹凸が形成されたものである。シリコン単結晶の〔100〕結晶面を〔111)結晶方向にエッチング除去することにより、シリコンウェハ上に一定の形状を有するV溝が得られる。この手法は、LSIの製造に見られるようにフォトエッチング技術によって極めて微細に精度よく加工できるところに特徴があり、その仕上がりは通常の機械加工によるものよりもはるかに優れている。また、位置決め精度に余裕があるようであれば、シリコン単結晶板でなくアルミ板加工やプラスチックの射出成型のように低コストが可能な材料を用いても構わない。こうしたV溝や凹凸上に各光デバイスを配置することで、2次元の高い位置決め精度が実現できる。   The optical device holding unit is formed by forming V-grooves or irregularities according to the outer shape of the optical device on a silicon single crystal. By removing the [100] crystal plane of the silicon single crystal in the [111] crystal direction by etching, a V-shaped groove having a certain shape can be obtained on the silicon wafer. This technique is characterized in that it can be processed extremely finely and accurately by a photoetching technique as seen in the manufacture of LSI, and its finish is far superior to that obtained by ordinary machining. In addition, as long as there is a margin in positioning accuracy, instead of a silicon single crystal plate, a low cost material such as aluminum plate processing or plastic injection molding may be used. Two-dimensional high positioning accuracy can be realized by arranging each optical device on such V-grooves and irregularities.

光接続部は、光硬化組成物であるコア部と、コア部より屈折率の小さなクラッド部で構成される。コア部を構成する光硬化組成物は、硬化性組成物に光照射することで製造される。一方で、クラッド部は、コア部同様に硬化性組成物を光硬化させることで得ることもできるが、コア部形成後に残存物を除去し、その上でクラッド部としてコア部より屈折率の小さな材料を充填しても良い。また、残存物を除去した上で空気、もしくはそれに近いガス雰囲気下、もしくは真空下の場合でも、これら気体もしくは、真空の屈折率はコア部より小さくなるのでクラッド部として機能させることができる。すなわち、本発明では、コア部形成のために光照射を必須とするが、クラッド部は形成する手段があれば光照射は必須ではない。   An optical connection part is comprised by the core part which is a photocurable composition, and the clad part with a smaller refractive index than a core part. The photocurable composition which comprises a core part is manufactured by irradiating light to a curable composition. On the other hand, the clad part can also be obtained by photocuring the curable composition in the same manner as the core part, but the residue is removed after the core part is formed, and the refractive index of the clad part is smaller than that of the core part. The material may be filled. Further, even in the case of air, a gas atmosphere close thereto, or a vacuum after removing the residue, the refractive index of these gases or vacuum is smaller than that of the core portion, so that it can function as a cladding portion. That is, in the present invention, light irradiation is essential for forming the core part, but light irradiation is not essential if there is a means for forming the cladding part.

また、本発明の光導波路の製造方法では、照射した光の経路に応じて、光導波路側からコア部が順次形成されていく。そのため硬化性組成物は、硬化後に、その屈折率が硬化前よりも高くなるものが望ましい。これは、硬化後に屈折率が高くなることにより、光配線を介して照射した光が形成されたコア部に閉じ込められつつ、先端から集中的に照射されることとなり、光の経路に応じた光導波路をより確実に形成することができるからである。このように本発明の製造方法では、前記した屈折率の条件を満たす硬化性組成物を選択して使用することが望ましいが、前記した範囲外の屈折率となる硬化性組成物であっても、その屈折率を調整して使用することができる。   In the method for manufacturing an optical waveguide according to the present invention, the core portion is sequentially formed from the optical waveguide side according to the path of the irradiated light. Therefore, it is desirable that the curable composition has a higher refractive index after curing than before curing. This is because the refractive index increases after curing, so that the light irradiated through the optical wiring is confined in the core portion where it is formed, and the light is concentrated from the tip, and the light according to the light path. This is because the waveguide can be formed more reliably. As described above, in the production method of the present invention, it is desirable to select and use a curable composition that satisfies the above-described refractive index conditions, but even a curable composition having a refractive index outside the above-described range. The refractive index can be adjusted and used.

屈折率調整の手法としては、コア部、クラッド部を形成する硬化性組成物を2種類の材料で構成すればよい。このとき、光硬化前の屈折率は2種類の混合溶液の屈折率で定義できることとなり、2種類の材料の混合比を変えることで屈折率調整が可能となる。また、1種類の材料を選択するときでも、分子構造を設計、制御することで屈折率調整が可能である。   As a method for adjusting the refractive index, the curable composition for forming the core part and the clad part may be composed of two kinds of materials. At this time, the refractive index before photocuring can be defined by the refractive index of two kinds of mixed solutions, and the refractive index can be adjusted by changing the mixing ratio of the two kinds of materials. Even when one kind of material is selected, the refractive index can be adjusted by designing and controlling the molecular structure.

一般に、高分子の屈折率は、分子屈折と分子容との比(分子屈折/分子容)が大きければ大きくなるため、分子屈折及び/又は分子容を調整することにより、高分子の屈折率を調整することができる。具体的には、高分子の折り返し単位を構成する個々の基の原子屈折の総和である分子屈折を調整する方法が知られており、例えば、塩素、イオウ等の分極率の大きな基を導入すると原子屈折が上がるため、分子屈折を大きくすることができる。また、二重結合基や芳香族環基を導入し、分子の対称性を下げた場合にも分極率が大きくなり、原子屈折が上がるため、分子屈折を大きくすることができる。また、分子容(分子量/密度)を調整する場合には、例えば、密度を調整すればよく、この場合には、例えば、架橋点間分子量を小さくすることにより密度を大きくすることができる。また、例えば、フッ素は分極率に比してその体積が大きいため、フッ素を含む基を導入することによっても密度を大きくすることができる。   In general, since the refractive index of a polymer increases as the ratio of molecular refraction to molecular volume (molecular refraction / molecular volume) increases, the refractive index of the polymer can be adjusted by adjusting the molecular refraction and / or molecular volume. Can be adjusted. Specifically, a method of adjusting molecular refraction, which is the sum of atomic refractions of individual groups constituting a polymer folding unit, is known. For example, when a group having a large polarizability such as chlorine or sulfur is introduced. Since atomic refraction increases, molecular refraction can be increased. Further, even when a double bond group or an aromatic ring group is introduced to lower the symmetry of the molecule, the polarizability increases and the atomic refraction increases, so that the molecular refraction can be increased. In addition, when adjusting the molecular volume (molecular weight / density), for example, the density may be adjusted. In this case, for example, the density can be increased by reducing the molecular weight between cross-linking points. For example, since fluorine has a larger volume than the polarizability, the density can be increased also by introducing a group containing fluorine.

まず、本発明の実施形態1、実施形態2における光伝送モジュールの製造方法について説明する。本発明の実施形態1では、一方向入射による直進型自己形成光導波路を用いた例を示し、本発明の実施形態2では、双方向入射による両端面接続型自己形成光導波路を用いた例を示す。   First, the manufacturing method of the optical transmission module in Embodiment 1 and Embodiment 2 of this invention is demonstrated. Embodiment 1 of the present invention shows an example using a rectilinear self-forming optical waveguide by unidirectional incidence, and Embodiment 2 of the present invention uses an end-face connected self-forming optical waveguide by bidirectional incidence. Show.

図1A〜図1Cは、本発明の第1の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。   1A to 1C are schematic views for explaining an example of a method for manufacturing an optical transmission module according to the first embodiment of the present invention.

図1Aに示すように、第1の光デバイス(光ファイバ)1と第2の光デバイス(光ファイバ)2を配置し、光デバイス間に硬化性組成物3を配置する。具体的には、第1の光デバイス(光ファイバ)1と第2の光デバイス(光ファイバ)2のそれぞれの端面が向き合うように、第1の光デバイス(光ファイバ)1と第2の光デバイス(光ファイバ)2を配置する。さらに、図示しない光照射手段により、第1の光デバイス側から出射光4が硬化性組成物3中を透過する。このとき、異なる光デバイスの向き合った端面間の距離については、特に限定されないが、硬化性組成物の組成や出射光強度等を考慮する必要がある。なお、本発明の実施形態1では、直進型自己形成光導波路を用いるため、異なる光デバイスにおける光軸5は一致させなくてはならない。   As shown to FIG. 1A, the 1st optical device (optical fiber) 1 and the 2nd optical device (optical fiber) 2 are arrange | positioned, and the curable composition 3 is arrange | positioned between optical devices. Specifically, the first optical device (optical fiber) 1 and the second light are arranged so that the end faces of the first optical device (optical fiber) 1 and the second optical device (optical fiber) 2 face each other. A device (optical fiber) 2 is arranged. Furthermore, the emitted light 4 is transmitted through the curable composition 3 from the first optical device side by a light irradiation means (not shown). At this time, the distance between the end faces facing different optical devices is not particularly limited, but it is necessary to consider the composition of the curable composition, the intensity of the emitted light, and the like. In the first embodiment of the present invention, since the straight type self-forming optical waveguide is used, the optical axes 5 in different optical devices must be matched.

光照射手段は、光デバイスの一端から他の光デバイスの一端へ向けて光を照射し、硬化性組成物を硬化させることが可能な手段であれば、特に限定されるものではない。硬化性組成物を硬化させることが可能な光を照射する手段は、硬化性組成物の組成等を考慮して適宜選択すればよく、例えば、近赤外線領域にて感光性を有する組成物であれば、紫外線領域の波長の光を照射する手段を設けることとすればよい。また、近赤外線領域の波長の光を照射する手段としては、例えば、半導体レーザ等を用いることができる。また、メタルハライドランプやキセノンランプ、レーザ等も使用することができる。光照射手段として使用できる発光素子としては、例えば、DFB−LD(分布帰還型−半導体レーザ)、LED(発光ダイオード)等を挙げることができる。また、光照射手段を用いて第1の光デバイス1に光を入射する方法としては、第1の光デバイス1の端面のうち、第2の光デバイス2と向き合っていない端面に光を入射することが可能であれば、第1の光デバイス1の端面のうち、第2の光デバイス2の端面と向き合っていない端面に光を直接入射する方法に限定されるものではなく、例えば、ミラーやガイド等の反射型光デバイスを介する方法、レンズやスリット等の透過型光デバイスを介する方法等を用いることも可能である。   The light irradiation means is not particularly limited as long as it is a means capable of irradiating light from one end of the optical device toward one end of the other optical device and curing the curable composition. The means for irradiating light capable of curing the curable composition may be appropriately selected in consideration of the composition of the curable composition, for example, a composition having photosensitivity in the near infrared region. For example, a means for irradiating light having a wavelength in the ultraviolet region may be provided. For example, a semiconductor laser or the like can be used as means for irradiating light having a wavelength in the near infrared region. A metal halide lamp, a xenon lamp, a laser, or the like can also be used. Examples of the light-emitting element that can be used as the light irradiation means include DFB-LD (distributed feedback type-semiconductor laser), LED (light-emitting diode), and the like. Moreover, as a method of making light incident on the first optical device 1 using the light irradiating means, light is incident on an end surface of the first optical device 1 that does not face the second optical device 2. If possible, the method is not limited to a method in which light is directly incident on an end surface of the first optical device 1 that does not face the end surface of the second optical device 2. It is also possible to use a method via a reflective optical device such as a guide, a method via a transmissive optical device such as a lens or a slit, or the like.

図1Bに示すように、硬化性組成物3中に出射光4を導入することにより、光照射部分のなかで光強度の高い部分のみが光硬化し、光軸5に沿った形でコア部6を形成することができる。   As shown in FIG. 1B, by introducing the outgoing light 4 into the curable composition 3, only the portion with high light intensity in the light irradiated portion is photocured, and the core portion is formed along the optical axis 5. 6 can be formed.

本発明の光伝送モジュールの製造方法では、異なる光デバイスを接続する光接続部としてコア部6と、硬化性組成物3の残存物となる未硬化のクラッド部7とからなる光導波路を製造することができる。しかしながら、未硬化のクラッド部7は、通常液体であり、この状態では、コア部6が流動しやすく、光導波路として非常に不安定である。従って、コア部6を形成した後、未硬化のクラッド部7に硬化処理を施すことにより、固体のクラッド部7を形成することが望ましい。そこで、コア部6を形成した後、未硬化のクラッド部7に光を照射することにより、系全体を固体化することが可能である。   In the method for manufacturing an optical transmission module of the present invention, an optical waveguide including a core portion 6 and an uncured cladding portion 7 that is a residue of the curable composition 3 is manufactured as an optical connection portion for connecting different optical devices. be able to. However, the uncured clad portion 7 is usually a liquid, and in this state, the core portion 6 tends to flow and is very unstable as an optical waveguide. Therefore, it is desirable to form the solid clad part 7 by forming the core part 6 and then subjecting the uncured clad part 7 to a curing process. Therefore, after forming the core portion 6, the entire system can be solidified by irradiating light to the uncured cladding portion 7.

しかし、硬化性組成物等として1種類の感光性樹脂のみを含むものを使用する場合には、クラッド部7の硬化により、コア部6とクラッド部7とがほぼ同一の屈折率を有することとなり、コア部6に光を閉じ込めることができなくなるため、光導波路として機能しなくなってしまう。すなわち、コア部6を形成するための硬化性組成物中に、予め、別途、クラッド部6を形成するための樹脂を混合しておく。ここで、クラッド部用の樹脂としては、光反応機構がコア部用の樹脂と異なるものを選択すればよい。例えば、コア部用の樹脂はラジカル光重合により反応するものを選択し、クラッド部にはカチオン光重合によるものを選択する。一般的な光重合では、光重合を行うのに必要な開始剤を少量添加するが、反応機構がラジカルによって行われるラジカル光重合では、イオン性のカチオン光重合に比べ長波長帯域の光に反応可能な開始剤が存在する。つまり、コア部形成時には、長波長域の光照射を行い、クラッド部形成時には短波長域の光照射を行うことで、コア部、クラッド部を選択的に合成できる。   However, when a curable composition containing only one type of photosensitive resin is used, the core 6 and the clad 7 have substantially the same refractive index due to the curing of the clad 7. Since the light cannot be confined in the core 6, it does not function as an optical waveguide. That is, a resin for forming the clad portion 6 is mixed in advance in the curable composition for forming the core portion 6. Here, as the resin for the cladding part, a resin having a photoreaction mechanism different from that for the core part may be selected. For example, the resin for the core part is selected to react by radical photopolymerization, and the resin for the clad part is selected from cationic photopolymerization. In general photopolymerization, a small amount of initiator necessary for photopolymerization is added. However, radical photopolymerization in which the reaction mechanism is performed by radicals reacts with light in a longer wavelength band than ionic cationic photopolymerization. There are possible initiators. In other words, the core portion and the cladding portion can be selectively synthesized by performing light irradiation in the long wavelength region when forming the core portion and performing light irradiation in the short wavelength region when forming the cladding portion.

また、硬化前後の屈折率がともにコア部の屈折率よりも小さいものを選択しておく。このような材料を選択し、光照射手段を変えることでコア形成用の樹脂が選択的に重合を開始できる。コア形成用樹脂及びクラッド形成用の樹脂を含む硬化性組成物のうち、コア形成用の樹脂が重合を始めると、未硬化のクラッド形成の用樹脂は、流動性を保っているため、硬化していくコア形成用の樹脂から排除されていく。また、コア部の屈折率は未硬化のクラッド形成用樹脂の屈折率よりも大きいため、光配線を介して照射した光は形成されたコア部に閉じ込められつつ、先端に集中的に照射される。その結果、光デバイスの一端から照射された光によって、光の経路に応じてコア形成用樹脂が優先的に硬化し、その光の経路に応じたコア部が形成され、その周囲を未硬化の硬化性組成物が包囲した状態となる。   Further, a material whose refractive index before and after curing is smaller than the refractive index of the core part is selected. By selecting such a material and changing the light irradiation means, the resin for core formation can selectively start polymerization. Among the curable compositions containing the core forming resin and the clad forming resin, when the core forming resin starts to be polymerized, the uncured clad forming resin maintains its fluidity and thus hardens. It will be removed from the core forming resin. In addition, since the refractive index of the core portion is larger than the refractive index of the uncured clad forming resin, the light irradiated through the optical wiring is concentrated on the tip while being confined in the formed core portion. . As a result, the light irradiated from one end of the optical device preferentially cures the core forming resin according to the light path, and forms the core portion according to the light path, and the surroundings are uncured. The curable composition is surrounded.

また、クラッド形成用樹脂として、前記した特性を有する硬化性組成物に代えて、加熱処理を行うことにより始めて重合が進行する樹脂組成物を選択し、さらに、長波長域の光照射にてコア部を形成した後、短波長域の光照射にて未硬化の硬化性組成物全体に照射する方法に代えて、未硬化の樹脂を加熱硬化させる方法を用いて安定なクラッド部を形成し、光導波路としてもよい。なお、2種類以上の硬化性組成物(例えば、コア形成用樹脂とクラッド形成用樹脂)を含むものを用いる場合、その混合比は特に限定されない。このような製造方法を用いることにより、光配線との接続性に優れるとともに、系全体が固体化して安定性に優れる光導波路を形成することができる。   In addition, instead of the curable composition having the above-described characteristics, a resin composition in which polymerization proceeds only by performing heat treatment is selected as the clad forming resin, and the core is irradiated with light in a long wavelength region. After forming the part, instead of the method of irradiating the entire uncured curable composition with light irradiation in the short wavelength region, a stable clad part is formed using a method of heat curing the uncured resin, It may be an optical waveguide. In addition, when using what contains 2 or more types of curable compositions (for example, resin for core formation, and resin for clad formation), the mixing ratio is not specifically limited. By using such a manufacturing method, it is possible to form an optical waveguide that is excellent in connectivity with the optical wiring and is solidified and excellent in stability.

図1Cに示すように、光照射部を続けていくと、第2の光デバイス2の端面まで光軸5に沿った形でコア部6を形成され、光接続部が製造できる。   As shown in FIG. 1C, when the light irradiation unit is continued, the core portion 6 is formed along the optical axis 5 up to the end surface of the second optical device 2, and the optical connection portion can be manufactured.

図2A〜図2Cは、本発明の第2の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。光接続に用いる光デバイスや、硬化性組成物は第1の実施形態と違いがないため、第1の実施形態との相違点のみを説明する。   2A to 2C are schematic views for explaining an example of a method of manufacturing an optical transmission module according to the second embodiment of the present invention. Since the optical device used for optical connection and the curable composition are not different from the first embodiment, only differences from the first embodiment will be described.

図2Aに示すように、第1の光デバイス1の光軸5と第2の光デバイス2の光軸8が図1Aのように一致していない。また、異なるデバイス1,2の両端面より光が入射されている。つまり、本発明の第2の実施形態では、光硬化性樹脂3に対し、第1の光デバイス側からの出射光4と、第2の光デバイス側からの出射光9が入射されている。   As shown in FIG. 2A, the optical axis 5 of the first optical device 1 and the optical axis 8 of the second optical device 2 do not coincide as shown in FIG. 1A. Further, light is incident from both end faces of different devices 1 and 2. That is, in the second embodiment of the present invention, the emitted light 4 from the first optical device side and the emitted light 9 from the second optical device side are incident on the photocurable resin 3.

図2Bに示すように、異なるデバイスの両端面より光が入射されるため、光接続部コア部6は、両端面より光硬化性樹脂の中央部に向かって同時に形成されていく。しかし、図1Bとは異なり、自己形成光導波路は光軸に沿った方向に直線的に成長せず、第1の光デバイス側からの出射光4と、第2の光デバイス側からの出射光9の重なりあう光の強度が高い領域に光導波路が形成されていく。   As shown in FIG. 2B, since light is incident from both end faces of different devices, the optical connecting portion core section 6 is simultaneously formed from the both end faces toward the central portion of the photocurable resin. However, unlike FIG. 1B, the self-forming optical waveguide does not grow linearly in the direction along the optical axis, and the emitted light 4 from the first optical device side and the emitted light from the second optical device side An optical waveguide is formed in a region where the intensity of the light 9 overlaps is high.

図2Cに示すように、光照射を続けていくと、第1の光デバイス1の端面と第2の光デバイス2の端面を接続するように湾曲したコア部6が形成され、光接続部が製造できる。   As shown in FIG. 2C, when the light irradiation is continued, the curved core portion 6 is formed so as to connect the end face of the first optical device 1 and the end face of the second optical device 2, and the optical connecting portion is Can be manufactured.

図3は、従来の光伝送モジュールを説明するための概略図であり、光接続部に接続用光ファイバ10を挿入した例を示している。光ファイバ材料と空気では屈折率が異なるため、端面で反射が生じてしまう。そこで、各光デバイスと接続用光ファイバ10の屈折率に合わせた屈折率調節用光学接着剤11を介することにより、端面反射をおさえることができる。本発明の実施形態1、実施形態2及び従来例は、光伝送モジュールを構成する材料はほぼ同じものを用いているが、本発明の実施形態1である図1C、本発明の実施形態2である図2Cでは光デバイス端面が光接続部コア部と直接接続されているのに対し、従来例を示す図3では、光接続部に対応する接続用光ファイバ10が光デバイス端面から離れており、屈折率調節用光学接着剤11を介してしか接続されていない。   FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a conventional optical transmission module, and shows an example in which a connecting optical fiber 10 is inserted into an optical connecting portion. Since the refractive index is different between the optical fiber material and air, reflection occurs at the end face. Therefore, end face reflection can be suppressed by using the refractive index adjusting optical adhesive 11 that matches the refractive index of each optical device and the connecting optical fiber 10. In Embodiments 1 and 2 of the present invention and the conventional example, the materials constituting the optical transmission module are substantially the same, but in FIG. 1C, which is Embodiment 1 of the present invention, and Embodiment 2 of the present invention. In FIG. 2C, the end face of the optical device is directly connected to the core part of the optical connecting part, whereas in FIG. 3 showing the conventional example, the connecting optical fiber 10 corresponding to the optical connecting part is separated from the end face of the optical device. They are connected only via the refractive index adjusting optical adhesive 11.

図4は、本発明の第1及び第2の実施形態による光伝送モジュールの構成を示す図である。本発明の第1及び第2の実施形態では、若干の光デバイス間の光軸ずれの有無、光入射方法の違い(一方向入射、もしくは、双方向入射)はあるが、光伝送モジュールの構成としてはほとんど違いがない。本発明の光伝送モジュールは、V溝が刻まれた光デバイス保持部401上に、一組の光デバイスとなる第1の光デバイス(光ファイバ)402と第2の光デバイス(光ファイバ)403のそれぞれの端面が略向き合うよう位置決めされ、配置されている。また、光デバイス間には、本発明の方法にて形成されたコア部404とコア部よりも屈折率の小さな材料のクラッド部405をもつ光接続部406が形成されており、このコア部の口径が光軸方向に変化している。なお、本発明の特徴となるコア部の口径の光軸方向の変化については、本発明第1及び第2の実施形態の間でも違いがあるので、下記実施例1で詳しく説明する。本実施形態では、近赤外線発光素子として半導体レーザ(LD)を用いた。半導体レーザは光ディスクの分野にて数多く使用されており、波長選択性やサイズ、コスト面にて非常に優れた素子である。   FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the optical transmission module according to the first and second embodiments of the present invention. In the first and second embodiments of the present invention, although there is a slight optical axis misalignment between optical devices and a difference in light incident method (one-way incidence or two-way incidence), the configuration of the optical transmission module There is almost no difference. The optical transmission module of the present invention includes a first optical device (optical fiber) 402 and a second optical device (optical fiber) 403 that form a pair of optical devices on an optical device holding unit 401 having a V-groove. Each of the end faces is positioned and arranged so as to face each other. Between the optical devices, an optical connecting portion 406 having a core portion 404 formed by the method of the present invention and a cladding portion 405 made of a material having a refractive index smaller than that of the core portion is formed. The aperture changes in the optical axis direction. Note that the change in the optical axis direction of the diameter of the core portion, which is a feature of the present invention, is different between the first and second embodiments of the present invention, and will be described in detail in Example 1 below. In this embodiment, a semiconductor laser (LD) is used as the near infrared light emitting element. Many semiconductor lasers are used in the field of optical discs, and are extremely excellent in wavelength selectivity, size, and cost.

本発明の実施形態1及び実施形態2では、硬化性組成物中に異なる光ファイバの一端を浸漬し、一方向入射による直進型自己形成光導波路あるいは双方向入射による両端面接続型自己形成光導波路を形成する方法について説明したが、このとき、第1の光ファイバに代えて、発光素子等の光学部品を使用し、その発光面を硬化性組成物中に浸漬したり、発光面に硬化性組成物を塗り付けたりすることにより、光学部品の発光面に直接取り付けられたコア部を形成することができる。この場合、発光素子は、上述したように、硬化性組成物を硬化させることができる光を照射するものである必要がある。また、第2の光ファイバに代えて、受光素子等の光学部品を使用し、その受光面を硬化性組成物中に浸漬したり、受光面に硬化性組成物を塗り付けたりすることにより、光学部品の受光面に直接取り付けられたコア部を形成することができる。さらに、異なる光ファイバに代えて、硬化性組成物を硬化させることができる光を照射する発光素子と、受光素子とを使用することにより、発光素子の発光面と他の光学部品の受光面とを接続するコア部を形成することも可能である。   In Embodiment 1 and Embodiment 2 of the present invention, one end of a different optical fiber is immersed in the curable composition, and a straight-advance self-forming optical waveguide by one-way incidence or a double-sided connection self-forming optical waveguide by two-way incidence In this case, instead of the first optical fiber, an optical component such as a light emitting element is used, and the light emitting surface is immersed in the curable composition, or the light emitting surface is curable. By applying the composition, a core part directly attached to the light emitting surface of the optical component can be formed. In this case, as described above, the light-emitting element needs to emit light that can cure the curable composition. Further, instead of the second optical fiber, using an optical component such as a light receiving element, immersing the light receiving surface in the curable composition, or applying the curable composition to the light receiving surface, A core portion directly attached to the light receiving surface of the optical component can be formed. Furthermore, in place of different optical fibers, by using a light emitting element that emits light that can cure the curable composition, and a light receiving element, the light emitting surface of the light emitting element and the light receiving surface of another optical component It is also possible to form a core part connecting the two.

このように、本発明では様々な種類の光デバイスを用いることができ、光接続部としてコア部が形成された光伝送モジュールでは光伝送モジュールを構成する光デバイス間で位置合わせが不要である。   As described above, various types of optical devices can be used in the present invention, and the optical transmission module in which the core portion is formed as the optical connection portion does not require alignment between the optical devices constituting the optical transmission module.

続いて、本発明の実施形態3における光伝送モジュールの製造方法について説明する。本発明の実施形態3では、光デバイス中に反射手段を設けることにより一方向入射でも両端面接続型自己形成光導波路が構成できる例を示す。   Then, the manufacturing method of the optical transmission module in Embodiment 3 of this invention is demonstrated. Embodiment 3 of the present invention shows an example in which a reflection means is provided in an optical device so that a double-sided surface connection type self-forming optical waveguide can be configured even when incident in one direction.

図5A〜図5Dは、本発明の第3の実施形態による光伝送モジュールの製造方法の一例を説明するための模式図である。本実施例では、第1の波長の光及び第2の波長の光を照射可能とする光の照射手段として二波長レーザモジュールを用い、光デバイス端面又は光デバイス中に第1の波長のみの光反射手段として光ファイバグレーティングを用いた。これら二波長レーザモジュールと光ファイバグレーティングがそれぞれ第1の光デバイス、第2の光デバイスを兼ねることで、反射手段の取り外しや照射手段の取り替え等が必要ないため、光伝送モジュールの低コスト化、小型化が実現できる。   5A to 5D are schematic views for explaining an example of a method for manufacturing an optical transmission module according to the third embodiment of the present invention. In the present embodiment, a two-wavelength laser module is used as a light irradiation unit that can irradiate light of the first wavelength and light of the second wavelength, and light of only the first wavelength in the optical device end face or the optical device. An optical fiber grating was used as the reflecting means. Since these two-wavelength laser module and optical fiber grating serve as the first optical device and the second optical device, respectively, it is not necessary to remove the reflecting means or replace the irradiating means. Miniaturization can be realized.

図5Aに示すように、V溝及び凹凸が刻まれた光デバイス保持部501の上に、一組の光デバイスとなる第1の光デバイス(二波長レーザモジュール)502と第2の光デバイス(光ファイバ)503のそれぞれの端面が略向き合うよう、配置されている。第1の光デバイス(二波長レーザモジュール)502は、第1の波長と第2の波長の光を照射する光の照射手段を備えた発光素子である。二波長レーザモジュールは、光ディスクの分野にてCD/DVD互換光ディスクドライブ装置に用いられている。CDやDVDといった光ディスクはそれぞれ異なる波長の光で記録再生されており、こうした光ディスクの互換ドライブでは、2種類の波長において異なる光学系を採用すると光ディスクドライブの大型化、部品数増による高コスト化を招いてしまう。そこで、異なる波長でも共通の光学系を使用できる光デバイスとして二波長レーザモジュールは実用化されている。   As shown in FIG. 5A, a first optical device (dual wavelength laser module) 502 and a second optical device (a set of optical devices) are formed on an optical device holding unit 501 in which V grooves and irregularities are engraved. Optical fibers) 503 are arranged so that the respective end faces thereof are substantially opposed to each other. The first optical device (dual wavelength laser module) 502 is a light emitting element including light irradiation means for irradiating light having a first wavelength and a second wavelength. The dual wavelength laser module is used in a CD / DVD compatible optical disk drive apparatus in the field of optical disks. Optical discs such as CDs and DVDs are recorded and reproduced with light of different wavelengths, and in such optical disc compatible drives, adopting different optical systems at two different wavelengths increases the size of the optical disc drive and increases the number of parts. I will invite you. Thus, a dual wavelength laser module has been put to practical use as an optical device that can use a common optical system even at different wavelengths.

第2の光デバイス(光ファイバ)503には、第1の波長の光のみ反射できる光の反射手段として、光ファイバグレーティング504が形成されている。これら異なる光デバイス間には前述の光硬化性樹脂505が充填されている。ファイバグレーティングとは、光ファイバの配線中の光軸方向にブラッグ格子と呼ばれる回折格子を形成することにより、格子間隔に応じた特定の波長の光のみを反射できる光デバイスである。こうしたファイバグレーティングは、Ge等をドープした石英系の光ファイバ上に強く紫外線を照射した領域のみ屈折率が恒久的に変化する化学反応を利用しており、干渉性の高いコヒーレントな紫外線光源を用いて光ファイバ上に干渉縞を形成することにより干渉縞の濃淡部を屈折率変化とした回折格子が製造できる。光の反射手段としては、ダイクロイックミラーを用いても良い。ダイクロイックミラーは、あるひとつの波長のみでミラーとして作用する誘電体多層膜である。例えば、石英ガラス等の基板の上にシリカやチタニア等の薄膜を一組として多層に積層したフィルタ等、市販されている誘電体多層膜フィルタを使用可能である。このような誘電体多層膜フィルタは、例えば、光ファイバ等の光デバイス端面にシリカやチタニア等の薄膜を一組として多層に蒸着させることにより、直接形成することも可能である。   In the second optical device (optical fiber) 503, an optical fiber grating 504 is formed as light reflecting means capable of reflecting only light of the first wavelength. Between these different optical devices, the aforementioned photo-curable resin 505 is filled. A fiber grating is an optical device that can reflect only light of a specific wavelength corresponding to the grating interval by forming a diffraction grating called a Bragg grating in the optical axis direction in the optical fiber wiring. These fiber gratings use a chemical reaction in which the refractive index is permanently changed only in the region irradiated with strong UV light on a silica-based optical fiber doped with Ge or the like, and a coherent UV light source with high coherence is used. By forming the interference fringes on the optical fiber, it is possible to manufacture a diffraction grating in which the shade portion of the interference fringes has a refractive index change. A dichroic mirror may be used as the light reflecting means. The dichroic mirror is a dielectric multilayer film that acts as a mirror only at a certain wavelength. For example, a commercially available dielectric multilayer filter such as a filter in which thin films of silica, titania or the like are laminated in multiple layers on a substrate such as quartz glass can be used. Such a dielectric multilayer filter can also be directly formed, for example, by depositing a thin film of silica, titania or the like as a set on the end face of an optical device such as an optical fiber.

図5Bに示すように、第1の光デバイス(二波長レーザモジュール)502より第1の波長の光を出射する。この第1の波長の光の進行方向506に示したように、第1の波長の光は、光硬化性樹脂505を部分的に透過し、第2の光デバイス(光ファイバ)503に形成された光ファイバグレーティング504により反射され、光硬化性樹脂505に向きを変えて再入射する。つまり、光ファイバグレーティング504により、双方向入射が実現され、両端面結合型自己形成光導波路として、コア部507が形成される。   As shown in FIG. 5B, light having a first wavelength is emitted from a first optical device (dual wavelength laser module) 502. As shown in the traveling direction 506 of the light of the first wavelength, the light of the first wavelength is partially transmitted through the photocurable resin 505 and formed in the second optical device (optical fiber) 503. Then, the light is reflected by the optical fiber grating 504 and re-enters the photo-curing resin 505 by changing its direction. That is, bi-directional incidence is realized by the optical fiber grating 504, and the core portion 507 is formed as a double-sided coupled self-forming optical waveguide.

図5Cに示すように、コア部507が形成された硬化性組成物505の残存物に紫外線ランプの光を照射し、クラッド部508が形成された。なお、紫外線ランプの光を硬化しない溶液状態でも前記残存物はクラッド部として機能する。   As shown in FIG. 5C, the residue of the curable composition 505 on which the core part 507 was formed was irradiated with light from an ultraviolet lamp to form a clad part 508. Note that the residue functions as a cladding even in a solution state in which the light of the ultraviolet lamp is not cured.

図5Dに示すように、光伝送モジュールとして利用する際には、第1の光デバイス(二波長レーザモジュール)502より第2の波長の光を出射する。このとき、第2の波長の光の進行方向509に示したように、第2の波長の光は、第2の光デバイス(光ファイバ)503に形成された光ファイバグレーティング504では反射されず、光伝送が可能である。   As shown in FIG. 5D, when the optical transmission module is used, light having the second wavelength is emitted from the first optical device (dual wavelength laser module) 502. At this time, as shown in the traveling direction 509 of the second wavelength light, the second wavelength light is not reflected by the optical fiber grating 504 formed in the second optical device (optical fiber) 503. Optical transmission is possible.

図6は、本発明の第3の実施形態による光伝送モジュールの構成を示す図である。本発明の光伝送モジュールは、V溝及び凹凸が刻まれた光デバイス保持部501上に、一組の光デバイスとなる第1の光デバイス(二波長レーザモジュール)502と第2の光デバイス(光ファイバ)503のそれぞれの端面が略向き合うよう位置決めされ、配置されている。また、第1の光デバイス(二波長レーザ)502は、第1及び第2の波長を照射できる光の照射手段を兼ねている。また、第2の光デバイス(光ファイバ)503内部には、第1の波長の光のみを反射する光ファイバグレーティングが形成されている。光デバイス間には、本発明の方法にて形成されたコア部507とコア部よりも屈折率の小さな材料のクラッド部508をもつ光接続部510が設けられており、このコア部の口径が光軸方向にて変化している。なお、本発明の特徴となるコア部の口径光軸方向の変化については、下記実施例2で詳しく説明する。   FIG. 6 is a diagram showing a configuration of an optical transmission module according to the third embodiment of the present invention. The optical transmission module of the present invention includes a first optical device (two-wavelength laser module) 502 and a second optical device (which are a set of optical devices) on the optical device holding portion 501 in which V grooves and irregularities are engraved. The optical fibers 503 are positioned and arranged so that the end faces of the optical fibers 503 face each other. The first optical device (dual wavelength laser) 502 also serves as light irradiation means that can irradiate the first and second wavelengths. In addition, an optical fiber grating that reflects only light of the first wavelength is formed inside the second optical device (optical fiber) 503. Between the optical devices, an optical connecting portion 510 having a core portion 507 formed by the method of the present invention and a clad portion 508 made of a material having a refractive index smaller than that of the core portion is provided. It changes in the optical axis direction. The change in the optical axis direction of the core portion, which is a feature of the present invention, will be described in detail in Example 2 below.

前記光伝送モジュールの複数の実施形態で説明したように、自己形成光導波路の構造(すなわちコア部、クラッド部の大きさ)はおのおのの光伝送モジュールによって異なっている。したがって、成分(C)であるラジカル重合性化合物と成分(D)である重合性化合物の混合比は、光照射が行われる領域においてコア部とクラッド部の体積比とほぼ等しくなるようにするのが好ましい。光が全く照射されない領域は、最終的に溶液除去ないしクラッド部となるが、この領域のクラッド部まで混合比に考慮すると、コア部を構成する成分(C)が光重合時に不足する恐れがある。   As described in the plurality of embodiments of the optical transmission module, the structure of the self-forming optical waveguide (that is, the size of the core portion and the cladding portion) differs depending on the optical transmission module. Therefore, the mixing ratio of the radically polymerizable compound as the component (C) and the polymerizable compound as the component (D) should be approximately equal to the volume ratio of the core part to the cladding part in the region where light irradiation is performed. Is preferred. The region where no light is irradiated is finally the solution removal or the clad part, but considering the mixing ratio up to the clad part in this region, the component (C) constituting the core part may be insufficient at the time of photopolymerization. .

実施例1における光ファイバ間接続では、シングルモードファイバを用いる場合で、成分(D)に対し成分(C)は0.01〜10体積%、特に0.1〜5体積%が好ましい。また、実施例2のようにLD接続を行うときや、コア径が大きなマルチモードファイバを用いる場合では、コア部の比率が大きくなるため成分(D)に対し成分(C)は0.05〜50体積%、特に0.5〜25体積%が好ましい。ここでは体積%にて記述を行ったが、成分(C)と成分(D)の重合化合物の反応前の密度が同程度であれば、上記数値は重量%とみなしてもよい。   In the connection between optical fibers in Example 1, when a single mode fiber is used, the component (C) is preferably 0.01 to 10% by volume, particularly preferably 0.1 to 5% by volume with respect to the component (D). Further, when LD connection is performed as in Example 2 or when a multimode fiber having a large core diameter is used, the ratio of the core portion increases, so the component (C) is 0.05 to 50% by volume, particularly 0.5 to 25% by volume is preferred. Although the description is given here in terms of volume%, the above numerical values may be regarded as weight% as long as the densities before the reaction of the polymerization compound of component (C) and component (D) are approximately the same.

まず、実施例1、実施例2に用いた硬化性組成物1、硬化性組成物2の組成、光吸収特性を、比較例1とともに詳しく調べた結果を説明する。引き続き実施例1、実施例2の光伝送モジュール製造方法について説明し、最後に実施例1及び実施例2で作製した光伝送モジュールを用いたヘッドシンバルアセンブリ、情報記録装置について説明する。   First, the results of examining the compositions and light absorption characteristics of the curable composition 1 and the curable composition 2 used in Example 1 and Example 2 together with Comparative Example 1 will be described. Next, the optical transmission module manufacturing method according to the first and second embodiments will be described, and finally the head cymbal assembly and the information recording apparatus using the optical transmission module manufactured in the first and second embodiments will be described.

硬化性組成物1、硬化性組成物2、比較例1には下記の成分を用いた。硬化性組成物1、硬化性組成物2、比較例1は、成分(A)のみが異なり、成分(B)、成分(C)、成分(D)は同じものを用いた。表1にそれぞれの成分組成を示す。さらに成分(A)、成分(B)については化学構造式、光照射時の化学反応式を以下に示す。   The following components were used for curable composition 1, curable composition 2, and comparative example 1. The curable composition 1, the curable composition 2, and the comparative example 1 differ only in the component (A), and the same component (B), component (C), and component (D) were used. Table 1 shows the composition of each component. Furthermore, about a component (A) and a component (B), a chemical structural formula and the chemical reaction formula at the time of light irradiation are shown below.

成分(A):
[硬化性組成物1]近赤外光吸収性染料「IRT13F」(昭和電工社製、赤外吸収色素)
[硬化性組成物2]近赤外光吸収性染料「IRT」(昭和電工社製、赤色・赤外吸収色素)
Component (A):
[Curable composition 1] Near infrared light absorbing dye "IRT13F" (manufactured by Showa Denko KK, infrared absorbing dye)
[Curable composition 2] Near infrared light absorbing dye "IRT" (manufactured by Showa Denko KK, red / infrared absorbing dye)

[比較例1]顔料LIONOL GREEN「6Y-503」(東洋インキ社製、赤色吸収顔料)
成分(B):光ラジカル重合開始剤「P3B」(昭和電工社製、有機ホウ素化合物)
成分(C):ラジカル光重合樹脂「M-208」(東亜合成社製、フェノール変性アクリレート)
成分(D):カチオン光重合樹脂「2021P」(ダイセル社製、脱環式エポキシ)
カチオン光重合開始剤「PHOTO INITIATOR2074」(RHODORSIL社製)
[Comparative Example 1] Pigment LIONOL GREEN "6Y-503" (manufactured by Toyo Ink Co., Ltd., red absorbing pigment)
Component (B): Photoradical polymerization initiator “P3B” (manufactured by Showa Denko KK, organoboron compound)
Component (C): radical photopolymerization resin “M-208” (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., phenol-modified acrylate)
Component (D): Cationic photopolymerization resin “2021P” (Daicel, decyclic epoxy)
Cationic photopolymerization initiator “PHOTO INITIATOR2074” (manufactured by RHODORSIL)

<化学構造式:IRT13F>
<Chemical structural formula: IRT13F>

<化学構造式:IRT>
<Chemical structural formula: IRT>

<化学構造式:6Y-503>
<Chemical structural formula: 6Y-503>

<化学構造式:P3B>
<Chemical structural formula: P3B>

<化学反応式>
光ラジカル重合開始剤として働く有機ホウ素化合物は、次式で示されるように、光により分解し、ラジカルを形成する。
<Chemical reaction formula>
The organoboron compound that acts as a photoradical polymerization initiator is decomposed by light to form a radical, as shown by the following formula.

さらに陽イオン色素が共存すると、陽イオン色素の光吸収により励起した色素分子との間に電子移動が起こり、ラジカル発生効率が大きくなる。従って、陽イオン色素と有機ホウ素化合物の選択により可視から近赤外光領域において感度があり、感度が高いラジカル発生源となる。   Further, when a cationic dye coexists, electron transfer occurs between dye molecules excited by light absorption of the cationic dye, and radical generation efficiency increases. Therefore, the selection of the cationic dye and the organoboron compound is sensitive in the visible to near-infrared light region, and becomes a radical source with high sensitivity.

すなわち、本発明の硬化性組成物は、成分(A)である近赤外吸収性染料と成分(B)となる有機ホウ素化合物による光重合開始剤を組み合わせて含有しているため、従来のUV開始剤よりも長波長領域(400nm以上の可視光領域)において高感度で感光することができる。以下の化学反応式では、上式において化学反応では寄与しないR1からR3の官能基は表記せず、分解時にラジカルを発生する反応基R4をRと便宜上表記する。   That is, since the curable composition of the present invention contains a combination of a near-infrared absorbing dye as component (A) and a photopolymerization initiator based on an organoboron compound as component (B), the conventional UV Sensitization can be performed with higher sensitivity in a longer wavelength region (visible light region of 400 nm or more) than the initiator. In the following chemical reaction formula, the functional groups R1 to R3 that do not contribute to the chemical reaction in the above formula are not described, and the reactive group R4 that generates a radical at the time of decomposition is expressed as R for convenience.

light
+-+B-+ → D・+R・+B+A-+
(上式において、D+-が近赤外光吸収性染料を示し、D+が近赤外吸収色素基、A-は各種陰イオンを示す。また、B-+が光ラジカル重合開始剤として働き、B-がホウ素陰イオン錯体、Z+が各種陽イオン錯体を示す。A-+は光照射後に形成される各種陽イオン−各種陰イオン錯体を示す。)
light
D + A - + B - Z + → D · + R · + B + A - Z +
(In the above formula, D + A represents a near-infrared light absorbing dye, D + represents a near infrared absorbing dye group, A represents various anions, and B Z + represents the initiation of radical photopolymerization. B - represents a boron anion complex, Z + represents various cation complexes, and A - Z + represents various cation-various anion complexes formed after light irradiation.)

このとき光ラジカル重合反応式は以下のようになる
R・+M→RM・
RM・+M→RMn・
(上式において、Mはモノマー、M・はモノマー末端にラジカルが付加されたもの、nはM(モノマー)が連なった個数であり、RMn・はn個のモノマーが連なった末端にラジカルが付加された状態を示す)
At this time, the radical photopolymerization reaction formula is as follows: R · + M → RM ·
RM ・ + M → RMn ・
(In the above formula, M is a monomer, M · is a radical added to the end of the monomer, n is the number of consecutive M (monomer), and RMn · is a radical added to the end of continuous n monomers. Shows the status

上記化学反応に並行し、以下の化学式で表記される消色反応が発生する。
R・+D・→D−R・
(上式において、Rは光重合開始剤の反応基、Dは近赤外吸収色素基、・は光ラジカル、D−RはDとRが反応結合した状態を示す。D−Rでは近赤外反応性が失われる(消色する))
In parallel with the above chemical reaction, a decoloring reaction represented by the following chemical formula occurs.
R ・ + D ・ → D−R ・
(In the above formula, R is a reactive group of a photopolymerization initiator, D is a near-infrared absorbing dye group,. Is a photoradical, D-R is a state in which D and R are reactively bonded. External reactivity is lost (discolors))

図7に硬化性組成物1の、図8に硬化性組成物2の、図9に比較例1の重合前後における光吸収率をそれぞれ示す。本発明の赤外光吸収性染料と光ラジカル重合開始剤を組み合わせることで、光重合後に消色、すなわち吸収率を近赤外光の波長にて数%以下に抑えることができる。この硬化性組成物1、硬化性組成物2を用いることにより、以下の実施例1及び実施例2に示す近赤外光の波長にて透明性の高い光伝送モジュールが可能となる。   FIG. 7 shows the light absorption rate of the curable composition 1, FIG. 8 shows the curable composition 2, and FIG. By combining the infrared light-absorbing dye of the present invention with a radical photopolymerization initiator, decolorization after photopolymerization, that is, the absorption rate can be suppressed to several percent or less at the wavelength of near-infrared light. By using the curable composition 1 and the curable composition 2, an optical transmission module having high transparency at the wavelength of near infrared light shown in Examples 1 and 2 below can be realized.

[実施例1]実施形態1、実施形態2による光伝送モジュールの製造(図7参照)
(1)ファイバカッタを用い、2本の長さ約1mの石英シングルモードモード光ファイバ(駿河精機社製、コア径10μm)を2本用意した。また、これら2本の光ファイバの端面を研磨した。
[Example 1] Production of optical transmission module according to Embodiments 1 and 2 (see FIG. 7)
(1) Using a fiber cutter, two quartz single-mode optical fibers having a length of about 1 m (manufactured by Suruga Seiki Co., Ltd., core diameter: 10 μm) were prepared. Further, the end faces of these two optical fibers were polished.

(2)自己形成光導波路を形成するための半導体レーザの発光条件を確認した。具体的には、光ファイバの片端面より、半導体レーザを用いて波長780nmの光を入射し、出射側の端面にて光強度測定を行った。このときの光強度は1.25μWであった。なお、光強度測定は、光強度計(ADCMT社製8230、センサ部型番82314A)を用いて行った。また、同様に方法にて、接続損失を評価するために出射側の端面での光強度が0.1μWとなる半導体レーザの発光条件も確認した。 (2) The emission conditions of the semiconductor laser for forming the self-forming optical waveguide were confirmed. Specifically, light with a wavelength of 780 nm was incident from one end face of the optical fiber using a semiconductor laser, and the light intensity was measured at the end face on the emission side. The light intensity at this time was 1.25 μW. The light intensity measurement was performed using a light intensity meter (ADC230, 8230, sensor unit model number 8314A). Similarly, the light emission conditions of the semiconductor laser in which the light intensity at the end face on the emission side is 0.1 μW were also confirmed by the method in order to evaluate the connection loss.

(3)次に、2本の光ファイバの向き合う端面の空隙(以後、ギャップと称する)を100μmとなるように、光ファイバ用V溝基板(モリテックス社製、石英V溝)に付き合わせて配置した。 (3) Next, an optical fiber V-groove substrate (Mortex Co., Ltd., quartz V-groove) is disposed so that the gap (hereinafter referred to as a gap) between the two end faces of the two optical fibers is 100 μm. did.

(4)つき合わせられていない光ファイバ端面に、(2)で確認した接続損失評価用の波長405nm、出射側の端面での光強度が0.1μWとなる光を入射した。このとき、もう一方のつき合わせられていない光ファイバ入射端から出射される光出力を光強度計を用いて測定したところ、4dBの光出力の損失が測定された。 (4) Light with a wavelength of 405 nm for connection loss evaluation confirmed in (2) and a light intensity of 0.1 μW at the end face on the emission side was incident on the end face of the optical fiber that was not attached. At this time, when the optical output emitted from the other optical fiber entrance end that was not attached was measured using a light intensity meter, the loss of optical output of 4 dB was measured.

(5)(3)で光ファイバが配置された付き合わせ部全体に、硬化性組成物1を充填した。その後、透明ガラスをV溝押さえ板として充填部に蓋をする形で、硬化性組成物及び光ファイバをV溝上で動かないように挟持した。 (5) The curable composition 1 was filled in the entire attached portion where the optical fiber was disposed in (3). Thereafter, the curable composition and the optical fiber were sandwiched so as not to move on the V-groove in such a manner that the filling portion was covered with transparent glass as a V-groove pressing plate.

(6)硬化性組成物が充填された状態で、(4)と同じく接続損失の測定を行ったところ、2.8dBの光出力の損失が測定された。この時点で、顕微鏡(キーエンス社製VH-7000)を用いて硬化性組成物を観察したところ、光導波路は形成されていなかった。 (6) When the connection loss was measured in the same manner as (4) with the curable composition filled, a loss of light output of 2.8 dB was measured. At this point, when the curable composition was observed using a microscope (VH-7000 manufactured by Keyence Corporation), no optical waveguide was formed.

(7)実施形態1の方法で光伝送モジュール作製を試みた。一方の光ファイバのつき合わせられていない端面に、上記(2)で確認した自己形成光導波路形成用の波長780nm、出射側の端面での光強度が1.25μWとなる光を30秒間入射した。その後、照度70mW/cm2となる高圧水銀ランプで90秒照射することで硬化性組成物全体を硬化させた。(4)と同じく接続損失の測定を行ったところ、1.6dBの光出力の損失が測定された。この時点で、顕微鏡(キーエンス社製VH-7000)を用いて光硬化組成物を観察したところ、コア部の口径が入射側端面では10.0μmであり、出射側端面では11.2μmと徐々に口径が大きくなるテーパー状の光導波路が形成されていた。 (7) An optical transmission module was manufactured by the method of the first embodiment. Light having a wavelength of 780 nm for forming a self-formed optical waveguide confirmed in (2) and a light intensity of 1.25 μW at the end face on the exit side was incident on an end face of one optical fiber that was not attached to each other for 30 seconds. . Thereafter, the entire curable composition was cured by irradiating with a high-pressure mercury lamp having an illuminance of 70 mW / cm 2 for 90 seconds. When the connection loss was measured in the same manner as in (4), a 1.6 dB optical output loss was measured. At this point, when the photocured composition was observed using a microscope (VH-7000 manufactured by Keyence Corporation), the diameter of the core portion was 10.0 μm at the incident side end face and gradually 11.2 μm at the output side end face. A tapered optical waveguide with a large aperture was formed.

(8)次に、実施形態2の方法で光伝送モジュールを作製した。前記(1)から(6)までの工程を全く変えず、両方の光ファイバのつき合わせられていない端面に、上記(2)で確認した自己形成光導波路形成用の波長780nm、出射側の端面での光強度が1.25μWとなる光を30秒間入射した。その後、照度70mW/cm2となる高圧水銀ランプで90秒照射することで硬化性組成物全体を硬化させた。上記(4)と同じく接続損失の測定を行ったところ、1.2dBの光出力の損失が測定された。この時点で、顕微鏡(キーエンス社製VH-7000)を用いて光硬化組成物を観察したところ、コア部の口径が両方の端面では10.0μmであり、中央部にて10.8μmと口径が最大となる光導波路が形成されていた。 (8) Next, an optical transmission module was manufactured by the method of Embodiment 2. Steps (1) to (6) are not changed at all, and the end face where both optical fibers are not attached to each other is formed with a wavelength of 780 nm for self-forming optical waveguide formation confirmed in (2) above, and the end face on the emission side Light having an optical intensity of 1.25 μW was incident for 30 seconds. Thereafter, the entire curable composition was cured by irradiating with a high-pressure mercury lamp having an illuminance of 70 mW / cm 2 for 90 seconds. When the connection loss was measured in the same manner as in (4) above, a loss of 1.2 dB optical output was measured. At this time, when the photocurable composition was observed using a microscope (VH-7000 manufactured by Keyence Corporation), the diameter of the core portion was 10.0 μm at both end faces, and the diameter was 10.8 μm at the center portion. The largest optical waveguide was formed.

本実施例1により、上記(6)に示した自己形成光導波路形成前の光伝送モジュールの2.8dB結合損失を、実施形態1による光伝送モジュールでは、上記(7)に示したように1.6dBに、実施形態2による光伝送モジュールでは、上記(8)に示したように1.2dBに改善できた。また、実施形態1、実施形態2における光接続部のコア部の口径は、従来例のような接続用光ファイバを用いたときと異なり、10.0μmから11.2μmへと実施形態によって異なるように変化していた。   According to the first embodiment, the 2.8 dB coupling loss of the optical transmission module before the formation of the self-forming optical waveguide shown in the above (6) is reduced to 1 in the optical transmission module according to the first embodiment as shown in the above (7). The optical transmission module according to Embodiment 2 can be improved to 1.2 dB as shown in (8) above. Further, the diameter of the core portion of the optical connecting portion in the first and second embodiments is different from that in the case of using the connecting optical fiber as in the conventional example, so that it varies depending on the embodiment from 10.0 μm to 11.2 μm. Had changed.

[実施例2]実施形態3による光伝送モジュールの製造(図8参照)
(1)ファイバカッタを用い、第1の波長となる波長661nmの光を95%反射するファイバグレーティングが形成された長さ約1mの石英シングルモードモード光ファイバ(コア径10μm)を1本用意した。なお、第2の波長となる785nmの光の反射率は5%以下である。ファイバグレーティングは、真空紫外線コヒーレント光源としてイオンエキシマレーザを用いて干渉縞を光ファイバコア部に照射することで作製した。
[Example 2] Production of optical transmission module according to Embodiment 3 (see FIG. 8)
(1) Using a fiber cutter, a quartz single mode mode optical fiber (core diameter: 10 μm) having a length of about 1 m on which a fiber grating that reflects 95% of light having a wavelength of 661 nm as a first wavelength was formed was prepared. . In addition, the reflectance of 785 nm light used as the second wavelength is 5% or less. The fiber grating was fabricated by irradiating the optical fiber core with interference fringes using an ion excimer laser as a vacuum ultraviolet coherent light source.

(2)自己形成光導波路を形成するための二波長レーザモジュールの発光条件を確認した。具体的には、光ファイバの片端面より、二波長レーザモジュールを用いて波長661nmの出射パワーとなる光強度測定を行った。このときの光強度は50mWであった。なお、光強度測定は、光強度計(ADCMT社製8230、センサ部型番82314A)を用いて行った。また、同様の方法にて、接続損失を評価するために波長785nmにおいて出射パワーとなる光強度が1mWとなる二波長レーザモジュールの発光条件も確認した。実施例1と異なり、本実施例2で光強度のオーダーがmWと大きくなったのは、実施例1ではファイバ結合後に他方の端面より出射する結合損失を含んだ光強度を示しているためである。 (2) The light emission conditions of the two-wavelength laser module for forming the self-forming optical waveguide were confirmed. Specifically, light intensity measurement with an emission power of 661 nm wavelength was performed from one end face of the optical fiber using a two-wavelength laser module. The light intensity at this time was 50 mW. The light intensity measurement was performed using a light intensity meter (ADC230, 8230, sensor unit model number 8314A). Further, in the same way, in order to evaluate the connection loss, the light emission condition of the two-wavelength laser module in which the light intensity as the emission power at the wavelength of 785 nm is 1 mW was also confirmed. Unlike Example 1, the order of light intensity in Example 2 was as large as mW because Example 1 shows light intensity including coupling loss emitted from the other end face after fiber coupling. is there.

(3)第1の波長として波長661nmの光、第2の波長として波長785nmの光を出射できる二波長レーザモジュール(パナソニック社製LNCT16PF)と、ファイバグレーティングが形成された上記の光ファイバを、ギャップ間隔が100μmとなるようにSi基板にV溝と凹凸を刻んだホルダ基板上につき合わせ固定した(図5A参照)。 (3) A gap between a two-wavelength laser module (LNCT16PF manufactured by Panasonic Corporation) that can emit light having a wavelength of 661 nm as the first wavelength and light having a wavelength of 785 nm as the second wavelength, and the above-described optical fiber on which the fiber grating is formed. The Si substrate was fixed on the Si substrate with the V-grooves and irregularities on the holder substrate (see FIG. 5A).

(4)二波長レーザモジュールを用いてつき合わせた光ファイバの端面に、(2)で確認した接続損失を評価用の波長785nm、出射パワーの光強度が1mWとなる光を入射した。このとき、もう一方のつき合わせられていない光ファイバ出射端から出射される光出力を光強度計を用いて測定したところ、6dBの光出力の損失が測定された。 (4) Light having a connection loss confirmed in (2) having an evaluation wavelength of 785 nm and an output power intensity of 1 mW was incident on the end face of the optical fiber attached using the two-wavelength laser module. At this time, when the optical output emitted from the other optical fiber exit end that was not attached was measured using a light intensity meter, a loss of optical output of 6 dB was measured.

(5)(3)で二波長レーザモジュールと光ファイバが配置された付き合わせ部全体に、硬化性組成物2を充填した。その後、透明ガラスをV溝、凹凸押さえ板として充填部に蓋をする形で、硬化性組成物及び両光デバイスを動かないように挟持した。 (5) The curable composition 2 was filled in the entire abutting portion where the two-wavelength laser module and the optical fiber were disposed in (3). Thereafter, the curable composition and both optical devices were sandwiched so as not to move in a form in which the filling portion was covered with transparent glass as a V-groove and an uneven pressing plate.

(6)硬化性組成物が充填された状態で、(4)と同じく接続損失の測定を行ったところ、4.8dBの光出力の損失が測定された。この時点で、顕微鏡(キーエンス社製VH-7000)を用いて硬化性組成物を観察したところ、光導波路は形成されていなかった。 (6) When the connection loss was measured in the same manner as (4) with the curable composition filled, a loss of light output of 4.8 dB was measured. At this point, when the curable composition was observed using a microscope (VH-7000 manufactured by Keyence Corporation), no optical waveguide was formed.

(7)つき合わせられた光ファイバ端面に、上記(2)で確認した自己形成光導波路形成用の波長661nm、出射側の端面での光強度が50mWとなる光を30秒間入射した。その後、照度70mW/cm2となる高圧水銀ランプで90秒照射することで硬化性組成物全体を硬化させた。上記(4)と同じく接続損失の測定を行ったところ、2.1dBの光出力の損失が測定された。この時点で、顕微鏡(キーエンス社製VH-7000)を用いて光硬化組成物を観察したところ、二波長レーザモジュール出射点でほぼ0μmだった光接続部のコア部口径が、光接続部終点となる光ファイバ入力側端面にて10μmと徐々に口径が大きくなる光導波路が形成されていた。 (7) Light having a wavelength of 661 nm for forming the self-formed optical waveguide confirmed in the above (2) and a light intensity of 50 mW at the end face on the emission side was incident on the end face of the optical fiber thus attached for 30 seconds. Thereafter, the entire curable composition was cured by irradiating with a high-pressure mercury lamp having an illuminance of 70 mW / cm 2 for 90 seconds. When the connection loss was measured in the same manner as in (4) above, a loss of optical output of 2.1 dB was measured. At this point, when the photocured composition was observed using a microscope (VH-7000 manufactured by Keyence Corporation), the core diameter of the optical connection portion, which was approximately 0 μm at the emission point of the two-wavelength laser module, was the end point of the optical connection portion. An optical waveguide having a diameter gradually increasing to 10 μm was formed at the end face on the optical fiber input side.

本実施例2により、上記(6)に示した自己形成光導波路形成前の光伝送モジュールの4.8dB結合損失を、実施形態3による光伝送モジュールにより、上記(7)に示したように2.1dBに改善できた。また、実施形態3における光接続部のコア部の口径は、0μmから10.0μmへと変化していることを確認した。   According to Example 2, the 4.8 dB coupling loss of the optical transmission module before forming the self-forming optical waveguide shown in (6) above is reduced to 2 by the optical transmission module according to Embodiment 3 as shown in (7) above. It was improved to 1 dB. Moreover, it confirmed that the aperture of the core part of the optical connection part in Embodiment 3 was changing from 0 micrometer to 10.0 micrometers.

図10A〜図10Cに、熱アシスト磁気記録装置に搭載されるHGA(Head Gimbal Assembly)部を示す。なお、本明細書では、HGAをヘッドジンバルアセンブリと記す。図10Aは実施例1の方法にて作製した光導波路接続部を用いた浮上スライダ1001を浮上面側から見た図、図10Bはそれに加え実施例2の方法にて作製した光源モジュールを用いた浮上スライダ1001を浮上面側から見た図、図10Cは実施例1、実施例2共通部分となる浮上スライダ1001の側面図である。   FIG. 10A to FIG. 10C show an HGA (Head Gimbal Assembly) unit mounted on the heat-assisted magnetic recording apparatus. In this specification, the HGA is referred to as a head gimbal assembly. FIG. 10A is a view of the flying slider 1001 using the optical waveguide connecting part manufactured by the method of Example 1 as viewed from the air bearing surface side, and FIG. 10B uses the light source module manufactured by the method of Example 2 in addition to that. FIG. 10C is a side view of the flying slider 1001 that is a common part of the first embodiment and the second embodiment. FIG.

本発明の導波路結合器の土台部は、サスペンション1004のフレクシャー部1005に固定した。導波路1003は、サスペンション1004の幅方向中心を通るようにした。このとき、導波路1003の位置がサスペンション1004の中心からずれると、浮上スライダ1001には、記録媒体面と平行な方向に回転する力が働いてしまう。この力を防ぐためには、導波路1003は、常にサスペンション1004の中心に位置するようにすると良い。そのために、本実施例では、複数の導波路1003を光導波路接続部1006を介することで、光をサスペンション1004の中心まで導いた。   The base part of the waveguide coupler of the present invention was fixed to the flexure part 1005 of the suspension 1004. The waveguide 1003 passes through the center of the suspension 1004 in the width direction. At this time, if the position of the waveguide 1003 is shifted from the center of the suspension 1004, a force that rotates in the direction parallel to the recording medium surface is applied to the flying slider 1001. In order to prevent this force, it is preferable that the waveguide 1003 is always located at the center of the suspension 1004. Therefore, in this embodiment, light is guided to the center of the suspension 1004 by passing the plurality of waveguides 1003 through the optical waveguide connection portion 1006.

なお、導波路1003は、記録媒体1002の表面に対し水平になるように配置すると良い。すなわち、記録媒体1002表面から導波路1003までの距離L2が常に一定になるように配置する。なぜなら、導波路1003が記録媒体1002表面に対し傾いて配置されていると、浮上スライダ1001に対し、記録媒体1002表面に対し垂直な方向に成分を持つ力が、導波路1003から加わってしまい、浮上が不安定になるからである。このように導波路1003を配置するためには、サスペンション1004から記録媒体1002表面までの距離をL1、記録媒体1002表面に対し水平になるように配置されたときの記録媒体1002表面から導波路1003の中心までの距離をL2としたとき、サスペンション1004から光導波路接続部1006の中心までの距離L3が、L3=L1−L2となるようにすると良い。本実施例では、L1=0.5mm、L2=0.3mであったので、L3=0.2mmとなるようにした。   Note that the waveguide 1003 is preferably disposed so as to be horizontal to the surface of the recording medium 1002. That is, the distance L2 from the surface of the recording medium 1002 to the waveguide 1003 is always constant. This is because, when the waveguide 1003 is arranged to be inclined with respect to the surface of the recording medium 1002, a force having a component in a direction perpendicular to the surface of the recording medium 1002 is applied from the waveguide 1003 to the flying slider 1001. This is because levitation becomes unstable. In order to arrange the waveguide 1003 in this way, the distance from the suspension 1004 to the surface of the recording medium 1002 is L1, and the waveguide 1003 from the surface of the recording medium 1002 when arranged so as to be horizontal to the surface of the recording medium 1002. The distance L3 from the suspension 1004 to the center of the optical waveguide connector 1006 is preferably L3 = L1−L2, where L2 is the distance to the center of the optical fiber. In this example, L1 = 0.5 mm and L2 = 0.3 m, so that L3 = 0.2 mm.

実施例1において、光源としては半導体レーザ1007を利用し、この半導体レーザ1007は、図10Aに示すように、アーム1008上に置いた。半導体レーザ1007と導波路1003の間にはカップリングレンズ1009を配置し、半導体レーザ1007からの光を導波路1003に結合させた。半導体レーザ1007とカップリングレンズ1009は、薄型パッケージ1010内に作りこんだ。なお、本実施例では、半導体レーザはアーム1008上に配置したが、サスペンション1004上に配置しても良い。   In Example 1, a semiconductor laser 1007 was used as a light source, and this semiconductor laser 1007 was placed on an arm 1008 as shown in FIG. 10A. A coupling lens 1009 is disposed between the semiconductor laser 1007 and the waveguide 1003, and light from the semiconductor laser 1007 is coupled to the waveguide 1003. The semiconductor laser 1007 and the coupling lens 1009 are formed in a thin package 1010. In this embodiment, the semiconductor laser is disposed on the arm 1008, but may be disposed on the suspension 1004.

図10Bに示した実施例2では、光源ユニットとして二波長半導体レーザを自己形成光導波路にて直接光導波路に接続した光源モジュール1011を利用し、それ以外の構成は実施例1と違いはない。光源ユニット1011を用いることでカップリングレンズ1009が不要となるため、光伝送モジュールの更なる小型化が可能となる。   In the second embodiment shown in FIG. 10B, the light source module 1011 in which the two-wavelength semiconductor laser is directly connected to the optical waveguide by the self-forming optical waveguide is used as the light source unit, and other configurations are the same as the first embodiment. By using the light source unit 1011, the coupling lens 1009 is not necessary, so that the optical transmission module can be further reduced in size.

図11に、本発明のヘッドジンバルアセンブリを用いた熱アシスト磁気記録装置の全体図を示す。浮上スライダ1001はサスペンション1004に固定し、ボイスコイルモータ1012からなるアクチュエータによって磁気ディスク1013上の所望トラック位置に位置決めした。ヘッド表面には浮上用パッドを形成し、磁気ディスク1013の上を浮上量10nm以下で浮上させた。記録ディスク1013は、モータによって回転駆動されるスピンドル1014に固定し回転させた。半導体レーザ1007は、サブマウント上にはんだで固定後、そのサブマウントをサスペンションが取り付けられたアームの根元(e-blockと呼ばれる部分)に配置した。半導体レーザ1007のドライバは、e-block横に配置される回路基板の上に配置した。この回路基板には、磁気ヘッド用のドライバも搭載した。半導体レーザ1007が搭載されたサブマウントは、e-block上に直接配置しても良いし、ドライバ用回路基板の上に配置しても良い。半導体レーザ1007からの出射光は、導波路1003を半導体レーザに直接接合させるか、導波路1003と半導体レーザの間にレンズを入れることで、導波路1003に結合させた。このとき、導波路1003、半導体レーザ1007、及びそれを結合させるための素子や部品は、モジュールとして一体化し、それをe-block上又は、e-block横の回路基板上に配置しても良い。また、半導体レーザ1007の寿命を長くするために、モジュール内を気密封じしても良い。   FIG. 11 shows an overall view of a heat-assisted magnetic recording apparatus using the head gimbal assembly of the present invention. The flying slider 1001 was fixed to the suspension 1004 and positioned at a desired track position on the magnetic disk 1013 by an actuator including a voice coil motor 1012. A flying pad was formed on the head surface and floated on the magnetic disk 1013 with a flying height of 10 nm or less. The recording disk 1013 was fixed and rotated on a spindle 1014 that was rotationally driven by a motor. The semiconductor laser 1007 was fixed on the submount with solder, and then the submount was placed at the base of the arm to which the suspension was attached (the part called e-block). The driver of the semiconductor laser 1007 is arranged on a circuit board arranged beside the e-block. The circuit board was also equipped with a driver for the magnetic head. The submount on which the semiconductor laser 1007 is mounted may be disposed directly on the e-block or may be disposed on the driver circuit board. The light emitted from the semiconductor laser 1007 is coupled to the waveguide 1003 by directly joining the waveguide 1003 to the semiconductor laser or by inserting a lens between the waveguide 1003 and the semiconductor laser. At this time, the waveguide 1003, the semiconductor laser 1007, and the elements and components for coupling the waveguide 1003 may be integrated as a module and disposed on the e-block or a circuit board next to the e-block. . Further, in order to extend the life of the semiconductor laser 1007, the inside of the module may be hermetically sealed.

記録信号は、信号処理用LSI1015で発生し、記録信号及び半導体レーザ用電源は、FPC(フレキシブルプリントサーキット)を通して半導体レーザ用ドライバに供給した。記録の瞬間、浮上スライダ1001中に設けたコイルにより磁界を発生すると同時に、半導体レーザを発光させ、記録マークを形成した。磁気ディスク1013上に記録されたデータは、浮上スライダ1001中に形成された磁気再生素子(GMR又はTMR素子)で再生した。再生信号の信号処理は信号処理回路により行った。   The recording signal was generated by the signal processing LSI 1015, and the recording signal and the power for the semiconductor laser were supplied to the driver for the semiconductor laser through an FPC (flexible printed circuit). At the moment of recording, a magnetic field was generated by a coil provided in the flying slider 1001, and at the same time, a semiconductor laser was emitted to form a recording mark. Data recorded on the magnetic disk 1013 was reproduced by a magnetic reproducing element (GMR or TMR element) formed in the flying slider 1001. The signal processing of the reproduction signal was performed by a signal processing circuit.

本実施例では、記録情報を再生するために、GMR又はTMR素子を利用したが、光を利用して再生しても良い。記録ビットからの戻り光の偏光の回転を検出することで、記録ビットの磁化の向きが検出可能である。   In this embodiment, the GMR or TMR element is used to reproduce the recorded information. However, the information may be reproduced using light. By detecting the rotation of the polarization of the return light from the recording bit, the magnetization direction of the recording bit can be detected.

1 第1の光デバイス(光ファイバ)
2 第2の光デバイス(光ファイバ)
3 硬化性組成物
4 (第1の光デバイス側からの)出射光
5 (第1の光デバイスor第1、第2の光デバイス共通)光軸
6 (光接続部)コア部
7 (光接続部)クラッド部
8 (第2の光デバイス)光軸
9 (第1の光デバイス側からの)出射光
10 接続用光ファイバ
11 屈折率調節用光学接着剤
401 光デバイス保持部
402 第1の光デバイス(光ファイバ)
403 第2の光デバイス(光ファイバ)
404 コア部
405 クラッド部
406 光接続部
501 光デバイス保持部
502 第1の光デバイス(二波長レーザモジュール)
503 第2の光デバイス(光ファイバ)
504 反射手段(光ファイバグレーティング)
505 光硬化性樹脂
506 第1の波長の光の進行方向
507 コア部
508 クラッド部
509 第2の波長の光の進行方向
510 光接続部
1001 浮上スライダ
1002 記録媒体
1003 半導体レーザと浮上スライダを結ぶ導波路
1004 サスペンション
1005(サスペンションの)フレクシャー部
1006 光導波路接続部
1007 半導体レーザ
1008 アーム
1009 光源用カップリングレンズ
1010 薄型パッケージ
1011 光源モジュール
1012 ボイスコイルモータ
1013 磁気ディスク
1014 スピンドル
1015 信号処理用LSI
1 First optical device (optical fiber)
2 Second optical device (optical fiber)
3 Curable composition 4 Emission light 5 (from the first optical device side) (first optical device or common to first and second optical devices) Optical axis 6 (optical connection portion) Core portion 7 (optical connection) Part) cladding part 8 (second optical device) optical axis 9 outgoing light 10 (from the first optical device side) connecting optical fiber 11 refractive index adjusting optical adhesive 401 optical device holding part 402 first light Device (optical fiber)
403 Second optical device (optical fiber)
404 Core unit 405 Clad unit 406 Optical connection unit 501 Optical device holding unit 502 First optical device (dual wavelength laser module)
503 Second optical device (optical fiber)
504 Reflection means (optical fiber grating)
505 Photo-curing resin 506 First light traveling direction 507 Core portion 508 Cladding portion 509 Second light traveling direction 510 Optical connecting portion 1001 Flying slider 1002 Recording medium 1003 Conduction connecting semiconductor laser and flying slider Waveguide 1004 Suspension 1005 (Suspension) flexure section 1006 Optical waveguide connection section 1007 Semiconductor laser 1008 Arm 1009 Light source coupling lens 1010 Thin package 1011 Light source module 1012 Voice coil motor 1013 Magnetic disk 1014 Spindle 1015 Signal processing LSI

Claims (11)

一組の光デバイスと、前記一組の光デバイスのそれぞれの端面を略向き合うよう位置決めできる溝を有する光デバイス保持部と、前記一組の光デバイス間を光接続する光接続部とを有する光伝送モジュールであって、
前記光接続部は、軸状の光硬化組成物にて構成されたコア部と、前記コア部の外側に配置された前記コア部より屈折率の小さなクラッド部とを有し、
成分(A)を600nm以上、900nm以下の近赤外光の照射にて分解消色する近赤外光吸収性染料、成分(B)を前記成分(A)と併用することにより600nm以上、900nm以下に感光波長を有する光ラジカル重合開始剤、成分(C)を前記成分(B)により生成したラジカルと反応し、600nm以上、900nm以下の近赤外光の照射にて硬化物を形成しうるラジカル重合性化合物、成分(D)を前記成分(C)の硬化物よりも小さな屈折率を有する硬化物を生成しうる重合性化合物とするとき、
前記コア部は前記成分(C)を主体として形成され、前記クラッド部は前記成分(D)を主体として形成されていることを特徴とする光伝送モジュール。
Light having a set of optical devices, an optical device holding portion having a groove that can position each end face of the set of optical devices so as to face each other, and an optical connection portion that optically connects the set of optical devices. A transmission module,
The optical connection part has a core part composed of an axial photocuring composition, and a clad part having a refractive index smaller than that of the core part arranged outside the core part,
By using the component (A) in combination with the component (A), a near-infrared light-absorbing dye that discolors the component (A) by irradiation with near-infrared light of 600 nm or more and 900 nm or less. A photo-radical polymerization initiator having a photosensitive wavelength below, the component (C) reacts with the radical generated by the component (B), and a cured product can be formed by irradiation with near infrared light of 600 nm or more and 900 nm or less. When the radical polymerizable compound, component (D) is a polymerizable compound capable of producing a cured product having a smaller refractive index than the cured product of component (C),
The optical transmission module, wherein the core part is formed mainly of the component (C), and the cladding part is formed mainly of the component (D).
請求項1記載の光伝送モジュールにおいて、前記一組の光デバイスは、レンズ、光導波路、光ファイバ、半導体レーザ、発光ダイオード、フォトダイオード、ホログラム、プリズム、ミラー、ピンホール、スリット及びグレーティングから選択された同一の又は異なる光デバイスであることを特徴とする光伝送モジュール。   2. The optical transmission module according to claim 1, wherein the set of optical devices is selected from a lens, an optical waveguide, an optical fiber, a semiconductor laser, a light emitting diode, a photodiode, a hologram, a prism, a mirror, a pinhole, a slit, and a grating. An optical transmission module comprising the same or different optical devices. 請求項1記載の光伝送モジュールにおいて、光通過領域中に、レンズ、光導波路、光ファイバ、ホログラム、プリズム、ミラー、ピンホール、又はスリットが配置されていることを特徴とする光伝送モジュール。   2. The optical transmission module according to claim 1, wherein a lens, an optical waveguide, an optical fiber, a hologram, a prism, a mirror, a pinhole, or a slit is disposed in the light passage region. 向き合った一組の光デバイスの端面と端面の間に未硬化の硬化性組成物を配置し、前記光デバイスを介して前記硬化性組成物に光照射することにより、前記硬化性組成物を光硬化組成物へと変化させ前記一組の光デバイス間に光接続部を形成する光伝送モジュールの製造方法であって、
前記一組の光デバイスのそれぞれの一方の端面が光軸方向にて略向き合うよう前記一組の光デバイスを位置決めする工程と、
600nm以上、900nm以下の近赤外光の照射にて分解消色する近赤外光吸収性染料と、前記近赤外光吸収性染料と併用することにより600nm以上、900nm以下に感光波長を有する光ラジカル重合開始剤と、前記光ラジカル重合開始剤により生成したラジカルと反応し、600nm以上、900nm以下の近赤外光の照射にて硬化物を形成しうるラジカル重合性化合物と、前記ラジカル重合性化合物の硬化物よりも小さな屈折率を有する硬化物を生成しうる重合性化合物とを含む未硬化の硬化性組成物を、前記一組の光デバイスの前記向き合った端面と端面の間に配置する工程と、
前記一組の光デバイスの一方を介して600nm以上、900nm以下の波長の光を前記未硬化の硬化性組成物に照射して前記一組の光デバイスの前記向き合った端面と端面の間に軸状の光硬化組成物からなるコア部を形成し前記光接続部を製造する工程と、
を有することを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。
An uncured curable composition is disposed between the end faces of a pair of optical devices facing each other, and the curable composition is irradiated with light through the optical device, whereby the curable composition is irradiated with light. A method for producing an optical transmission module, wherein an optical connection part is formed between the set of optical devices by changing into a cured composition,
Positioning the set of optical devices such that one end face of each of the set of optical devices substantially faces in the optical axis direction;
By using in combination with a near-infrared light-absorbing dye that can be resolved by irradiation with near-infrared light of 600 nm or more and 900 nm or less and the near-infrared light-absorbing dye, the photosensitive wavelength is 600 nm or more and 900 nm or less. A radically polymerizable compound capable of reacting with a radical generated by the radical photopolymerization initiator and a radical generated by the radical photopolymerization initiator to form a cured product upon irradiation with near infrared light of 600 nm or more and 900 nm or less, and the radical polymerization An uncured curable composition comprising a polymerizable compound capable of producing a cured product having a smaller refractive index than a cured product of the curable compound is disposed between the facing end faces of the set of optical devices. And a process of
The uncured curable composition is irradiated with light having a wavelength of 600 nm or more and 900 nm or less through one of the set of optical devices, and an axis is formed between the facing end faces of the set of optical devices. Forming a core part made of a photo-curing composition in the form of producing the optical connection part,
A method of manufacturing an optical transmission module, comprising:
向き合った一組の光デバイスの端面と端面の間に未硬化の硬化性組成物を配置し、前記光デバイスを介して前記硬化性組成物に光照射することにより、前記硬化性組成物を光硬化組成物へと変化させ前記一組の光デバイス間に光接続部を形成する光伝送モジュールの製造方法であって、
前記一組の光デバイスのそれぞれの一方の端面が光軸方向にて略向き合うよう前記一組の光デバイスを位置決めする工程と、
600nm以上、900nm以下の近赤外光の照射にて分解消色する近赤外光吸収性染料と、前記近赤外光吸収性染料と併用することにより600nm以上、900nm以下に感光波長を有する光ラジカル重合開始剤と、前記光ラジカル重合開始剤により生成したラジカルと反応し、600nm以上、900nm以下の近赤外光の照射にて硬化物を形成しうるラジカル重合性化合物と、前記ラジカル重合性化合物の硬化物よりも小さな屈折率を有する硬化物を生成しうる重合性化合物とを含む未硬化の硬化性組成物を、前記一組の光デバイスの前記向き合った端面と端面の間に配置する工程と、
前記一組の光デバイスの両方を介して600nm以上、900nm以下の波長の光を前記未硬化の硬化性組成物に照射して前記一組の光デバイスの前記向き合った端面と端面の間に軸状の光硬化組成物からなるコア部を形成し前記光接続部を製造する工程と、
を有することを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。
An uncured curable composition is disposed between the end faces of a pair of optical devices facing each other, and the curable composition is irradiated with light through the optical device, whereby the curable composition is irradiated with light. A method for producing an optical transmission module, wherein an optical connection part is formed between the set of optical devices by changing into a cured composition,
Positioning the set of optical devices such that one end face of each of the set of optical devices substantially faces in the optical axis direction;
By using in combination with a near-infrared light-absorbing dye that can be resolved by irradiation with near-infrared light of 600 nm or more and 900 nm or less and the near-infrared light-absorbing dye, the photosensitive wavelength is 600 nm or more and 900 nm or less. A radically polymerizable compound capable of reacting with a radical generated by the radical photopolymerization initiator and a radical generated by the radical photopolymerization initiator to form a cured product upon irradiation with near infrared light of 600 nm or more and 900 nm or less, and the radical polymerization An uncured curable composition comprising a polymerizable compound capable of producing a cured product having a smaller refractive index than a cured product of the curable compound is disposed between the facing end faces of the set of optical devices. And a process of
The uncured curable composition is irradiated with light having a wavelength of 600 nm or more and 900 nm or less through both of the pair of optical devices, and an axis is formed between the facing end faces of the pair of optical devices. Forming a core part made of a photo-curing composition in the form of producing the optical connection part,
A method of manufacturing an optical transmission module, comprising:
向き合った一組の光デバイスの端面と端面の間に未硬化の硬化性組成物を配置し、前記光デバイスを介して前記硬化性組成物に光照射することにより、前記硬化性組成物を光硬化組成物へと変化させ前記一組の光デバイス間に光接続部を形成する、600nm以上、900nm以下の第1の波長の光の伝送に用いられる光伝送モジュールの製造方法であって、
光照射側となる一方の光デバイスに、前記第1の波長の光及び前記第1の波長とは異なる600nm以上、900nm以下の第2の波長の光を照射可能な光照射手段を設ける工程と、
他方の光デバイスに、前記第2の波長を主として反射する反射手段を設ける工程と、
前記一組の光デバイスのそれぞれの一方の端面が光軸方向にて略向き合うよう前記一組の光デバイスを位置決めする工程と、
前記第2の波長の光の照射にて分解消色する近赤外光吸収性染料と、前記近赤外光吸収性染料と併用することにより前記第2の波長に感光波長を有する光ラジカル重合開始剤と、前記光ラジカル重合開始剤により生成したラジカルと反応し前記第2の波長の光の照射にて硬化物を形成しうるラジカル重合性化合物と、前記ラジカル重合性化合物の硬化物よりも小さな屈折率を有する硬化物を生成しうる重合性化合物とを含む未硬化の硬化性組成物を、前記一組の光デバイスの前記向き合った端面と端面の間に配置する工程と、
前記一方の光デバイスから前記第2の波長の光を前記未硬化の硬化性組成物を介して前記他方の光デバイスに照射し、前記一方の光デバイスからの光照射と前記他方の光デバイスから反射された光による前記未硬化の硬化性組成物への光照射によって、前記一組の光デバイスの前記向き合った端面と端面の間に軸状の光硬化組成物からなるコア部を形成し前記光接続部を製造する工程と、
を有することを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。
An uncured curable composition is disposed between the end faces of a pair of optical devices facing each other, and the curable composition is irradiated with light through the optical device, whereby the curable composition is irradiated with light. A method for producing an optical transmission module used for transmission of light having a first wavelength of 600 nm or more and 900 nm or less, wherein the optical connection is formed between the set of optical devices by changing to a cured composition,
Providing a light irradiating means capable of irradiating light having the first wavelength and light having a second wavelength of not less than 600 nm and not more than 900 nm different from the first wavelength in one of the light devices on the light irradiation side; ,
Providing the other optical device with reflecting means for mainly reflecting the second wavelength;
Positioning the set of optical devices such that one end face of each of the set of optical devices substantially faces in the optical axis direction;
A radical photopolymerization having a photosensitive wavelength at the second wavelength when used in combination with the near-infrared light-absorbing dye and the near-infrared light-absorbing dye, which are resolved by irradiation with light of the second wavelength. An initiator, a radical polymerizable compound capable of reacting with radicals generated by the photo radical polymerization initiator to form a cured product upon irradiation with light of the second wavelength, and a cured product of the radical polymerizable compound Placing an uncured curable composition comprising a polymerizable compound capable of producing a cured product having a small refractive index between the opposed end faces of the set of optical devices;
The second optical device is irradiated with light of the second wavelength from the one optical device via the uncured curable composition, and the light irradiation from the one optical device and the other optical device are irradiated. By irradiating light to the uncured curable composition by reflected light, a core portion made of an axial photocured composition is formed between the facing end surfaces of the pair of optical devices, A step of manufacturing an optical connection part;
A method of manufacturing an optical transmission module, comprising:
請求項6記載の光伝送モジュールの製造方法において、前記光照射手段は、二波長レーザモジュールであることを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。   7. The method of manufacturing an optical transmission module according to claim 6, wherein the light irradiation means is a two-wavelength laser module. 請求項6記載の光伝送モジュールの製造方法において、前記反射手段は、前記他方の光デバイスの内部に形成されたファイバグレーティングであることを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。   7. The method of manufacturing an optical transmission module according to claim 6, wherein the reflecting means is a fiber grating formed inside the other optical device. 請求項6記載の光伝送モジュールの製造方法において、前記反射手段は、前記他方の光デバイスの内部もしくは端面に形成されたダイクロイックミラーであることを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。   7. The method of manufacturing an optical transmission module according to claim 6, wherein the reflecting means is a dichroic mirror formed inside or on an end face of the other optical device. 請求項4〜9のいずれか1項に記載の光伝送モジュールの製造方法において、前記近赤外光吸収染料は、一般式D+-(式中、D+は近赤外光までの任意の波長領域に吸収をもつ陽イオンを示し、A-は各種陰イオンを示す)で示される近赤外光吸収性陽イオン染料−各種陰イオン錯体であること特徴とする光伝送モジュールの製造方法。 10. The method of manufacturing an optical transmission module according to claim 4, wherein the near-infrared light absorbing dye has a general formula D + A (where D + is an arbitrary light up to near-infrared light). shows a cation having an absorption in the wavelength region, a - near-infrared light absorbing cationic dye represented by showing a variety of anions) - a method of manufacturing an optical transmission module, wherein it is various anionic complex . 請求項4〜9のいずれか1項に記載の光伝送モジュールの製造方法において、前記光ラジカル重合開始剤は、下記一般式で示される各種陽イオン錯体−ホウ素陰イオン錯体であること特徴とする光伝送モジュールの製造方法。
(式中、R1、R2、R3及びR4は、独立的にアルキル、アリール、アラルキル、アルケニル、脂環基、複素環基及びシリルあるいは置換アルキル、置換アリール、置換アラルキル、置換アルケニル、置換複素環基、置換脂環基、置換シリルを示し、R1、R2、R3及びR4の少なくとも1個以上は炭素数1〜8個のアルキル基である。また、Z+は各種陽イオン錯体を示す)
In the manufacturing method of the optical transmission module of any one of Claims 4-9, the said radical photopolymerization initiator is various cation complexes-boron anion complex shown by the following general formula, It is characterized by the above-mentioned. Manufacturing method of optical transmission module.
Wherein R1, R2, R3 and R4 are independently alkyl, aryl, aralkyl, alkenyl, alicyclic group, heterocyclic group and silyl or substituted alkyl, substituted aryl, substituted aralkyl, substituted alkenyl and substituted heterocyclic group. , Substituted alicyclic group and substituted silyl, wherein at least one of R1, R2, R3 and R4 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and Z + represents various cationic complexes)
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