JP2011096786A - Capacitive element module - Google Patents

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Shuichi Iwata
秀一 岩田
Atsushi Ishii
淳 石井
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitive element module in which the influence of deterioration of mutual inductance of current pathways routed in parallel in opposite directions to each other is suppressed. <P>SOLUTION: The capacitive element module 10 includes: a plurality of cylindrical capacitive elements 12, 13; and a pair of bus bars 20, 30. The bus bar 20 has a connecting plate portion 22 for connecting the cathode electrodes 14 of the capacitive elements 12, 13 to each other, and an externally connecting portion 24 for external connection. The bus bar 30 has a connecting plate portion 32 for connecting the anode electrodes 16 of the capacitive element 12, 13 to each other, and an externally connecting portion 34 for external connection. The bus bar 30 includes a lead-out plate portion 36 to be led out from the connecting plate portion 32 toward the externally connecting portion 34. Slits 40, 42, 44 for meandering the current pathways are provided on the lead-out plate portion 36. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、容量素子モジュールに係り、特に、対向する両端に電極を有する複数の容量素子を一対のバスバーで接続して構成される容量素子モジュールに関する。   The present invention relates to a capacitive element module, and more particularly to a capacitive element module configured by connecting a plurality of capacitive elements having electrodes on opposite ends with a pair of bus bars.

ハイブリッド車両に代表される車両駆動用途や産業用途などのパワーインバータシステムに用いられる平滑コンデンサには、大容量で定格電圧が高く、耐電流の大きなコンデンサが要求される。コンデンサは2つの電極の間の電荷によって静電容量を形成する容量素子である。定格電圧が高く耐電流性能に優れる容量素子としてフィルムコンデンサが知られるが、1つ1つの素子の容量が小さいため、複数個の容量素子を必要な個数接続した容量素子モジュールが用いられる。   A smoothing capacitor used in a power inverter system such as a vehicle driving application or an industrial application typified by a hybrid vehicle is required to have a large capacity, a high rated voltage, and a large current resistance. A capacitor is a capacitive element that forms a capacitance by the electric charge between two electrodes. A film capacitor is known as a capacitive element having a high rated voltage and excellent current resistance performance. However, since each element has a small capacity, a capacitive element module in which a necessary number of capacitive elements are connected is used.

ところで、複数の容量素子を接続すると、電流が必ずしも均等に流れずに、局部的に電流集中が生じ、そのために発熱が不均一となって、耐熱性能を満たさないことが生じ得る。   By the way, when a plurality of capacitive elements are connected, current does not necessarily flow evenly, current concentration occurs locally, so that heat generation becomes non-uniform and heat resistance performance may not be satisfied.

例えば、特許文献1には、両端に電極を有する複数の筒状のコンデンサ素子を互いに交差する2方向に並べて形成されたコンデンサモジュールにおいて、相互のコンデンサ素子の電極を接続するために第1バスバーと第2バスバーを用い、コンデンサモジュールの同一側面に第1バスバーから第1電極端子、第2バスバーから第2電極端子を取り出す場合に、各電極端子に近いコンデンサ素子に電流集中が起こることを指摘している。ここでは、各バスバーに、第1電極端子と第2電極端子が接続される部分から各バスバーの中央に向かって延びるようにスリットを設けて、これによって各コンデンサ素子に均等に電流が流れるようにする構成が開示されている。   For example, in Patent Document 1, in a capacitor module formed by arranging a plurality of cylindrical capacitor elements having electrodes at both ends in two directions intersecting each other, a first bus bar and a first bus bar are connected to connect the electrodes of the capacitor elements. When using the second bus bar and taking out the first electrode terminal from the first bus bar and the second electrode terminal from the second bus bar on the same side of the capacitor module, it is pointed out that current concentration occurs in the capacitor element near each electrode terminal. ing. Here, a slit is provided in each bus bar so as to extend from the portion where the first electrode terminal and the second electrode terminal are connected toward the center of each bus bar so that current flows evenly to each capacitor element. The structure to perform is disclosed.

また、特許文献2には、対向する2つの端面を有する複数のコンデンサ素子の各端面がそれぞれ同一平面上に位置するように一列に並べたコンデンサにおいて、各コンデンサ素子の同一側面上に正極バスバーと負極バスバーとが各コンデンサ素子の配列方向であるX方向に沿って配置され、正極バスバーには、電流を迂回させるためのスリットがX方向に沿って形成されることが開示されている。   Further, in Patent Document 2, in capacitors arranged in a row so that the end faces of a plurality of capacitor elements having two opposite end faces are located on the same plane, a positive electrode bus bar and a positive bus bar are arranged on the same side face of each capacitor element. It is disclosed that a negative electrode bus bar is disposed along the X direction, which is the arrangement direction of the capacitor elements, and a slit for diverting current is formed along the X direction in the positive electrode bus bar.

また、特許文献3には、平行平板状の導体を用いて複数相の電力変換器の配線を行う場合において、各相のスイッチングの他の相への影響を抑制するために、正側導体に設けられる各相接続部の間にスリットを入れ、負側導体に設けられる各相接続部の間にスリットを入れることが開示されている。   In addition, in Patent Document 3, in the case of wiring a multi-phase power converter using a parallel plate-shaped conductor, in order to suppress the influence on switching of each phase on other phases, It is disclosed that a slit is provided between each phase connection provided, and a slit is provided between each phase connection provided on the negative conductor.

特開2007−311634号公報JP 2007-31634 A 特開2009−99884号公報JP 2009-99884 A 特開2000−60126号公報JP 2000-60126 A

従来技術によれば、電流経路の長さを均等化するように、あるいは隣接する電流経路の干渉を抑制するために、バスバー等にスリットを設けることが示されている。   According to the prior art, it is shown that a slit is provided in a bus bar or the like in order to equalize the length of the current path or to suppress interference between adjacent current paths.

ところで、2つの電流経路が互いに逆方向で並走する場合には、この2つの電流によって誘起される磁界が相互に相殺されるので、その部分の相互インダクタンスが非常に低い値となることが生じる。局部的に相互インダクタンスが低いところが生じると、高周波成分の電流がその部分に集中し、局部的な発熱と温度上昇を生じる。   By the way, when two current paths run parallel to each other in opposite directions, the magnetic fields induced by the two currents cancel each other, so that the mutual inductance of that portion may become a very low value. . When a place where the mutual inductance is locally low occurs, the high-frequency component current concentrates on the portion, and local heat generation and temperature rise occur.

本発明の目的は、互いに逆方向に並走する電流経路による相互インダクタンスの低下の影響を抑制することができる容量素子モジュールを提供することである。   The objective of this invention is providing the capacitive element module which can suppress the influence of the fall of the mutual inductance by the electric current path | route which parallelly parallels mutually.

本発明に係る容量素子モジュールは、対向する2つの端面の一方端面に一方側電極が他方端面に他方側電極が設けられ、各端面がそれぞれ同一平面上に位置するように並列に配列された複数の容量素子と、各容量素子の一方端面の一方側電極を相互に接続する一方側接続板部と外部接続用の一方側外部接続部とを有する一方側バスバーと、各容量素子の他方端面の他方側電極を相互に接続する他方側接続板部と外部接続用の他方側外部接続部とを有する他方側バスバーであって、他方側接続板部から他方側外部接続部に向かって容量素子の1つの側面に平行に配置されながら引き出される引出板部を含む他方側バスバーと、を備え、引出板部は、他方側接続板部と他方側外部接続部との間に流れる電流のうち、容量素子において電流が流れる方向と並走する電流成分が小さくなる板形状を有することを特徴とする。   In the capacitive element module according to the present invention, a plurality of electrodes arranged in parallel so that one end electrode is provided on one end face of the two opposite end faces and the other end electrode is provided on the other end face, and each end face is located on the same plane. Each of the capacitive elements, one side bus plate having one side connection plate part and one side external connection part for external connection that mutually connect one side electrodes of one end face of each capacitive element, and the other end face of each capacitive element The other-side bus bar having the other-side connection plate portion for connecting the other-side electrodes to each other and the other-side external connection portion for external connection, the capacitor element of the capacitor element from the other-side connection plate portion toward the other-side external connection portion The other side bus bar including a lead plate portion that is pulled out while being arranged in parallel with one side surface, and the lead plate portion has a capacity out of a current flowing between the other side connection plate portion and the other side external connection portion. One where current flows in the element It has a plate shape in which a current component running parallel to the direction is small.

また、本発明に係る容量素子モジュールにおいて、引出板部は、他方側接続板部と他方側外部接続部との間に流れる電流の経路が蛇行する板形状を有することが好ましい。   In the capacitive element module according to the present invention, it is preferable that the extraction plate portion has a plate shape in which a path of a current flowing between the other side connection plate portion and the other side external connection portion meanders.

また、本発明に係る容量素子モジュールにおいて、引出板部は、他方側接続板部と他方側外部接続部との間に設けられる穴部を含む板形状を有することが好ましい。   Moreover, in the capacitive element module according to the present invention, it is preferable that the extraction plate portion has a plate shape including a hole portion provided between the other side connection plate portion and the other side external connection portion.

上記構成により、容量素子モジュールは、一対のバスバーのうち、接続板部から外部接続部に向かって容量素子の1つの側面に平行に配置されながら引き出される引出板部を含むバスバーにおいて、引出板部は、他方側接続板部と他方側外部接続部との間に流れる電流のうち、容量素子において電流が流れる方向と並走する電流成分が小さくなる板形状を有する。これによって、引出板部と容量素子との間で互いに逆方向に並走する電流成分の大きさが同じとならないので、相互インダクタンスの低下が抑制される。   With the above configuration, the capacitive element module includes a drawer plate portion in a bus bar including a drawer plate portion that is pulled out while being arranged in parallel with one side surface of the capacitive element from the connection plate portion toward the external connection portion of the pair of bus bars. Has a plate shape in which the current component that runs parallel to the direction in which the current flows in the capacitive element among the current flowing between the other side connection plate and the other side external connection is small. As a result, the magnitudes of the current components that run parallel to each other in the opposite direction between the extraction plate portion and the capacitive element do not become the same, so that a decrease in mutual inductance is suppressed.

また、引出板部は、他方側接続板部と他方側外部接続部との間に流れる電流の経路が蛇行する板形状を有するので、引出板部と容量素子との間で互いに逆方向に並走する電流成分の大きさが同じとならないので、相互インダクタンスの低下が抑制される。   Further, since the drawer plate portion has a plate shape in which the path of the current flowing between the other side connection plate portion and the other side external connection portion is meandering, the drawer plate portion and the capacitive element are arranged in opposite directions. Since the magnitudes of the running current components are not the same, the decrease in mutual inductance is suppressed.

また、引出板部は、他方側接続板部と他方側外部接続部との間に穴部を含む形状を有するので、その穴部によって他方側接続板部と他方側外部接続部との間に流れる電流において、容量素子に流れる電流と並走する成分が少なくなる。これによって引出板部と容量素子との間で互いに逆方向に並走する電流成分の大きさが同じとならないので、相互インダクタンスの低下が抑制される。   In addition, since the drawer plate portion has a shape including a hole portion between the other side connection plate portion and the other side external connection portion, the hole portion between the other side connection plate portion and the other side external connection portion. In the flowing current, the component that runs in parallel with the current flowing in the capacitor element is reduced. As a result, the magnitudes of the current components that run parallel to each other in the opposite directions between the extraction plate portion and the capacitive element do not become the same, so that a decrease in mutual inductance is suppressed.

本発明に係る容量素子モジュールの構成を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the structure of the capacitive element module which concerns on this invention. 本発明に係る容量素子モジュールの構成を説明する平面図である。It is a top view explaining the structure of the capacitive element module which concerns on this invention. 従来技術の容量素子モジュールにおいて、互いに逆方向に並走する電流によって相互インダクタンスが低下する理由を説明する側面図である。FIG. 10 is a side view for explaining the reason why the mutual inductance is reduced by currents running in opposite directions in the conventional capacitive element module. 図3に対応する正面図である。FIG. 4 is a front view corresponding to FIG. 3. 本発明に係る容量素子モジュールにおいて電流経路を説明する正面図である。It is a front view explaining a current path in a capacitive element module according to the present invention. 本発明に係る容量素子モジュールにおいて、引出板部の他の構成を説明する図である。In the capacitive element module which concerns on this invention, it is a figure explaining the other structure of the drawer | drawing-out board part.

以下に図面を用いて本発明に係る実施の形態につき、詳細に説明する。以下では、容量素子モジュールが用いられる対象として、ハイブリッド車両の駆動回路に用いられる平滑コンデンサを説明するが、対向する両端に電極を有する複数の容量素子を一対のバスバーで接続して構成される容量素子モジュールであればよく、産業用途等、他の用途に用いられるものであってもよい。   Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the following, a smoothing capacitor used in a drive circuit of a hybrid vehicle will be described as an object for which a capacitor element module is used. However, a capacitor configured by connecting a plurality of capacitor elements having electrodes at opposite ends with a pair of bus bars. It may be an element module and may be used for other uses such as industrial use.

以下では、容量素子モジュールを構成する容量素子をフィルムコンデンサとして説明するが、対向する両端に電極を有する容量素子であればよく、フィルムコンデンサ以外のセラミックコンデンサ、電解コンデンサ等であってもよい。また、容量素子モジュールを構成する容量素子の数を13個として説明するが、勿論、これ以外の個数であっても構わない。   In the following description, the capacitive element constituting the capacitive element module is described as a film capacitor. However, any capacitive element having electrodes at both ends facing each other may be used, and a ceramic capacitor other than a film capacitor, an electrolytic capacitor, or the like may be used. In addition, although the description will be given assuming that the number of capacitive elements constituting the capacitive element module is 13, it is needless to say that the number may be other than this.

また、以下で説明する材料、温度等は説明のための例示であって、容量素子モジュールの仕様に応じて適宜変更が可能である。   In addition, materials, temperatures, and the like described below are examples for explanation, and can be appropriately changed according to the specifications of the capacitive element module.

以下では、全ての図面において同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、本文中の説明においては、必要に応じそれ以前に述べた符号を用いるものとする。   Below, the same code | symbol is attached | subjected to the same element in all the drawings, and the overlapping description is abbreviate | omitted. In the description in the text, the symbols described before are used as necessary.

図1は、容量素子モジュール10の構成を説明する斜視図であり、図2はその平面図である。容量素子モジュール10は、ハイブリッド車両の駆動回路の平滑コンデンサとして用いられるもので、複数の容量素子を並列に接続して、ハイブリッド車両駆動回路用として必要な静電容量を形成するコンデンサモジュールである。   FIG. 1 is a perspective view illustrating the configuration of the capacitive element module 10, and FIG. 2 is a plan view thereof. The capacitive element module 10 is used as a smoothing capacitor for a drive circuit of a hybrid vehicle, and is a capacitor module that forms a necessary capacitance for a hybrid vehicle drive circuit by connecting a plurality of capacitive elements in parallel.

図1には、互いに直交する3軸であるX軸、Y軸、Z軸方向が示されている。ここでは、Z軸が容量素子12,13の筒形状の軸方向に平行に取られ、Z軸に垂直な平面をXY平面とするようにX軸とY軸とが取られている。なお、図2以下にも、この3軸に対応する方向がそれぞれ示した。   FIG. 1 shows the X axis, Y axis, and Z axis directions that are three axes orthogonal to each other. Here, the Z axis is taken parallel to the axial direction of the cylindrical shape of the capacitive elements 12 and 13, and the X axis and the Y axis are taken so that the plane perpendicular to the Z axis is the XY plane. In FIG. 2 and subsequent figures, directions corresponding to these three axes are shown.

容量素子モジュール10は、13個の筒形状の容量素子12,13と、一対のバスバー20,30とを含んで構成される。13個の筒状の容量素子12,13は、Y方向に平行に5個、3個、5個と配置され、これらの3つの列がX方向に沿って配置され、全体として、XY平面上においてほぼ矩形面積の中に13個が配置されている。このように、13個の容量素子12,13が配置された容量素子モジュール10は、XZ平面に平行な側面とYZ面に平行な側面とを有する。   The capacitive element module 10 includes 13 cylindrical capacitive elements 12 and 13 and a pair of bus bars 20 and 30. The 13 cylindrical capacitive elements 12 and 13 are arranged in parallel with the Y direction as five, three, and five, and these three columns are arranged along the X direction, and as a whole on the XY plane. 13 are arranged in a substantially rectangular area. Thus, the capacitive element module 10 in which the 13 capacitive elements 12 and 13 are arranged has a side surface parallel to the XZ plane and a side surface parallel to the YZ plane.

なお、13個の容量素子12,13はいずれも同じ形状、同じ特性を有し、相互の間で区別が無いが、後述するように、バスバー30の引出板部36に最も近接する容量素子13が相互インダクタンスの観点から重要であるので、この容量素子の符号を他の容量素子12と異ならせている。   The thirteen capacitive elements 12 and 13 have the same shape and the same characteristics and are not distinguished from each other. However, as will be described later, the capacitive element 13 closest to the drawer plate portion 36 of the bus bar 30 is used. Is important from the viewpoint of mutual inductance. Therefore, the symbol of this capacitive element is different from that of the other capacitive elements 12.

容量素子12,13は、筒形状のフィルムコンデンサであり、ここでは13個で1つの容量素子モジュール10を構成する。各容量素子12,13のそれぞれは、対向する2つの端面の一方端面に一方側電極が他方端面に他方側電極が設けられる。図1の例では、Z軸方向に各容量素子12,13が筒形状の軸方向を揃えて配置され、Z軸の正方向である筒形状の上方側に負極側電極14、Z軸の負方向である下方側に正極側電極16がそれぞれ同一平面上に位置するように並列に配置される。同一平面はXY平面に平行な平面である。すなわち、筒形状の上方側の端面が一方側端面で、下方側の端面が他方側端面で、負極側電極14が一方側電極、正極側電極16が他方側電極に相当する。   The capacitive elements 12 and 13 are cylindrical film capacitors. Here, 13 capacitive elements constitute one capacitive element module 10. Each of the capacitive elements 12 and 13 is provided with one electrode on one end face of two opposing end faces and the other electrode on the other end face. In the example of FIG. 1, the capacitive elements 12 and 13 are arranged in the Z-axis direction so that the cylindrical axial direction is aligned. The positive electrode 16 is disposed in parallel so that the positive electrode 16 is located on the same plane on the lower side in the direction. The same plane is a plane parallel to the XY plane. That is, the upper end surface of the cylindrical shape corresponds to one end surface, the lower end surface corresponds to the other end surface, the negative electrode 14 corresponds to the one electrode, and the positive electrode 16 corresponds to the other electrode.

一対のバスバー20,30のうち、バスバー20は、各容量素子12,13の負極側電極14を相互に接続する導体板である。バスバー20は、1枚の導体板の端部の一部を折り曲げた形状を有し、折り曲げる元々の本体部に相当する平板部分が各容量素子12,13の負極側電極14と相互に接続される接続板部22である。   Of the pair of bus bars 20, 30, the bus bar 20 is a conductor plate that connects the negative electrodes 14 of the capacitive elements 12, 13 to each other. The bus bar 20 has a shape in which a part of the end portion of one conductor plate is bent, and a flat plate portion corresponding to the original main body portion to be bent is connected to the negative electrode 14 of each of the capacitive elements 12 and 13. This is the connecting plate portion 22.

この接続板部22の端部の一部を折り曲げて適当な外部接続用穴を設けた部分が外部接続部24である。接続板部22は、XY平面に平行として各容量素子12,13の上方側に配置され、その端部の一部がXZ平面に平行に折り曲げられ、そのXZ平面に平行な折り曲げ面に外部接続部24が設けられる。外部接続部24は、容量素子モジュール10の負極側電極接続部、つまり、マイナス端子またはN端子に相当することになる。なお、負極側を一方側とするので、接続板部22は一方側接続板部に相当し、外部接続部24は一方側外部接続部に相当する。   A portion where a part of the end portion of the connection plate portion 22 is bent to provide an appropriate external connection hole is an external connection portion 24. The connecting plate portion 22 is disposed above the capacitive elements 12 and 13 so as to be parallel to the XY plane, and a part of the end portion thereof is bent in parallel to the XZ plane, and is externally connected to a bent surface parallel to the XZ plane. A portion 24 is provided. The external connection portion 24 corresponds to a negative electrode side electrode connection portion of the capacitive element module 10, that is, a negative terminal or an N terminal. Since the negative electrode side is one side, the connection plate portion 22 corresponds to one side connection plate portion, and the external connection portion 24 corresponds to one side external connection portion.

かかるバスバー20としては、適当な金属板をプレス成形等で所望の形状に加工したものを用いることができる。容量素子12,13の負極側電極14との接続には、半田付け等の適当な接続方法を用いることができる。   As this bus bar 20, what processed the suitable metal plate into the desired shape by press molding etc. can be used. An appropriate connection method such as soldering can be used to connect the capacitive elements 12 and 13 to the negative electrode 14.

一対のバスバー20,30のうち、バスバー30は、各容量素子12,13の正極側電極16を相互に接続する導体板である。バスバー20に関連して説明したように、導体板としては適当な金属板を用いることができ、接続方法としては半田付け等を用いることができる。   Of the pair of bus bars 20, 30, the bus bar 30 is a conductor plate that connects the positive electrodes 16 of the capacitive elements 12, 13 to each other. As described in relation to the bus bar 20, a suitable metal plate can be used as the conductor plate, and soldering or the like can be used as the connection method.

バスバー30は、1枚の導体板の端部を折り曲げた形状を有し、折り曲げる元々の本体部に相当する平板部分が各容量素子12,13の正極側電極16と相互に接続される接続板部32である。外部と接続するために適当な外部接続用穴を設けた部分が外部接続部34は、この接続板部32の端部を折り曲げた先端部に設けられる。外部接続部34は、容量素子モジュール10の正極側電極接続部、つまり、プラス端子またはP端子に相当することになる。正極側を他方側とするので、接続板部32は他方側接続板部に相当し、外部接続部34は他方側接続部に相当する。   The bus bar 30 has a shape in which the end portion of one conductor plate is bent, and a flat plate portion corresponding to the original main body portion to be bent is connected to the positive electrode 16 of each of the capacitive elements 12 and 13. Part 32. A portion provided with an appropriate external connection hole for connection to the outside is provided at the distal end portion where the end portion of the connection plate portion 32 is bent. The external connection portion 34 corresponds to a positive electrode side electrode connection portion of the capacitive element module 10, that is, a plus terminal or a P terminal. Since the positive electrode side is the other side, the connection plate portion 32 corresponds to the other side connection plate portion, and the external connection portion 34 corresponds to the other side connection portion.

バスバー30は、この接続板部32から外部接続部34に向かって、容量素子13の1つの側面に平行に配置されながら引き出される引出板部36を有する。バスバー20に引出板部36に相当するものが設けられずに、バスバー30に引出板部36が設けられるのは、バスバー20の外部接続部24とバスバー30の外部接続部34の高さ関係を同じとするためである。なお、高さとは、容量素子モジュール10において、容量素子12,13の筒形状の軸方向であるZ方向に沿った寸法である。すなわち、引出板部36の高さは、容量素子12,13の筒形状の軸方向高さに対応した寸法に設定される。   The bus bar 30 has a drawing plate portion 36 that is drawn from the connection plate portion 32 toward the external connection portion 34 while being arranged in parallel with one side surface of the capacitive element 13. The bus bar 20 is not provided with the equivalent of the drawer plate portion 36 but the bus bar 30 is provided with the drawer plate portion 36 because of the height relationship between the external connection portion 24 of the bus bar 20 and the external connection portion 34 of the bus bar 30. This is because they are the same. The height is a dimension along the Z direction that is the axial direction of the cylindrical shape of the capacitive elements 12 and 13 in the capacitive element module 10. That is, the height of the drawer plate portion 36 is set to a dimension corresponding to the cylindrical axial height of the capacitive elements 12 and 13.

また、接続板部32からの引出板部36の折り曲げは、バスバー30の外部接続部34がバスバー20の外部接続部24と平行になるように、容量素子モジュール10の4つの側面の中の1つの側面に沿って行われる。   Further, the lead plate portion 36 is bent from the connection plate portion 32 in one of the four side surfaces of the capacitive element module 10 so that the external connection portion 34 of the bus bar 30 is parallel to the external connection portion 24 of the bus bar 20. Done along one side.

図1の例では、接続板部32はXY平面に平行として容量素子12,13の下方に配置される。すなわち、バスバー30の接続板部32は、容量素子12,13を介して、バスバー20の接続板部22と平行に配置される。   In the example of FIG. 1, the connection plate portion 32 is disposed below the capacitive elements 12 and 13 so as to be parallel to the XY plane. That is, the connection plate portion 32 of the bus bar 30 is arranged in parallel with the connection plate portion 22 of the bus bar 20 via the capacitive elements 12 and 13.

そして、引出板部36は、接続板部32の端部においてXZ平面に平行に折り曲げられて形成される。つまり、容量素子モジュール10は、XZ平面に平行な側面と、YZ平面に平行な側面とを有するが、バスバー30の引出板部36は、容量素子モジュール10におけるXZ平面に平行な側面に沿って接続板部32から折り曲げられる。したがって、バスバー30の外部接続部34は、XZ平面に平行な面を有する。   The drawer plate portion 36 is formed by being bent in parallel with the XZ plane at the end portion of the connection plate portion 32. That is, the capacitive element module 10 has a side surface parallel to the XZ plane and a side surface parallel to the YZ plane, but the drawer plate portion 36 of the bus bar 30 extends along the side surface parallel to the XZ plane in the capacitive element module 10. It is bent from the connection plate part 32. Therefore, the external connection portion 34 of the bus bar 30 has a surface parallel to the XZ plane.

上記のように、バスバー20の外部接続部24もXZ平面に平行な面を有するので、2つの外部接続部24,34は、XZ平面に平行な面を有して、さらにZ方向の高さ関係が揃えられていることになる。このように、バスバー20の外部接続部24とバスバー30の外部接続部34を互いに平行な面を有するようにして、その高さ関係を同じとすることで、ハイブリッド車両の駆動回路に容量素子モジュール10を接続することが容易になる。   As described above, since the external connection portion 24 of the bus bar 20 also has a surface parallel to the XZ plane, the two external connection portions 24 and 34 have surfaces parallel to the XZ plane, and further have a height in the Z direction. The relationship is aligned. In this way, the external connection portion 24 of the bus bar 20 and the external connection portion 34 of the bus bar 30 have surfaces parallel to each other and have the same height relationship, so that the capacitive element module is added to the drive circuit of the hybrid vehicle. 10 can be easily connected.

バスバー30の引出板部36に設けられる横方向のスリット40,42,44は、引出板部36において、接続板部32と外部接続部34との間に流れる電流の経路が蛇行するように設けられるものである。横方向とは、引出板部36がXZ平面に平行で、接続板部32から外部接続部34に向かう方向をZ方向とするときに、Z方向に平行でない方向である。   The horizontal slits 40, 42, and 44 provided in the drawer plate portion 36 of the bus bar 30 are provided in the drawer plate portion 36 so that the path of the current flowing between the connection plate portion 32 and the external connection portion 34 meanders. It is what The lateral direction is a direction that is not parallel to the Z direction when the drawer plate 36 is parallel to the XZ plane and the direction from the connection plate 32 to the external connection 34 is the Z direction.

Z方向に対し横方向といえば通常はX方向を指すが、スリット40,42,44は、上記のように接続板部32と外部接続部34との間に流れる電流の経路が蛇行するように設けられるものであるので、スリット40,42,44の延びる方向は必ずしもX方向に平行でなくてもよく、Z方向と異なる方向であればよい。また、上記ではスリットの数を3つとしたが、これ以外の数であってもよい。例えば、1つのスリットだけでもよく、引出板部36の強度が十分であれば、4つ以上であってもよい。   Speaking laterally with respect to the Z direction usually refers to the X direction, but the slits 40, 42, and 44 mean that the path of the current flowing between the connection plate part 32 and the external connection part 34 meanders as described above. Since it is provided, the extending direction of the slits 40, 42, and 44 does not necessarily have to be parallel to the X direction, as long as the direction is different from the Z direction. In the above description, the number of slits is three, but other numbers may be used. For example, only one slit may be sufficient, and four or more may be sufficient if the strength of the drawer plate part 36 is sufficient.

上記構成の作用効果について、スリットを設けない平板状の引出板部を用いる従来技術と比較して、図3から図5を用いて説明する。図3、図4は、スリットを設けない平板状の引出板部35を用いる容量素子モジュール8の側面図と正面図である。なお、図3、図4では、引出板部35の近傍のみを抜き出して示してある。図5は、図1、図2で説明したスリット40,42,44を設ける引出板部36を用いる容量素子モジュール10の正面図である。   The operational effects of the above configuration will be described with reference to FIGS. 3 to 5 in comparison with the prior art that uses a flat drawer plate portion that is not provided with a slit. 3 and 4 are a side view and a front view of the capacitive element module 8 using the flat lead plate portion 35 without a slit. 3 and 4, only the vicinity of the drawer plate portion 35 is extracted and shown. FIG. 5 is a front view of the capacitive element module 10 using the extraction plate portion 36 provided with the slits 40, 42, 44 described in FIGS. 1 and 2.

図3、図4において、容量素子モジュール8をハイブリッド車両の駆動回路の正極母線と負極母線との間に接続配置することを考えると、容量素子モジュール8のプラス端子であるバスバー30の外部接続部34が駆動回路の正極母線に、マイナス端子であるバスバー20の外部接続部24が駆動回路の負極母線に接続されることになる。   3 and 4, considering that the capacitive element module 8 is connected and disposed between the positive and negative buses of the drive circuit of the hybrid vehicle, the external connection portion of the bus bar 30 that is a plus terminal of the capacitive element module 8 34 is connected to the positive bus of the drive circuit, and the external connection portion 24 of the bus bar 20 as a negative terminal is connected to the negative bus of the drive circuit.

このときに、容量素子モジュール8から放電が行われるとすると、バスバー30の外部接続部34から駆動回路の正極母線側に電流が流れる。これに対応し、各容量素子12,13には、バスバー20に接続される負極側電極14からバスバー30に接続される正極側電極16に向かって電流50が流れ、バスバー30の接続板部32から引出板部35を経由し外部接続部34に向かって電流54が流れる。なお、図3、図4では、引出板部35に最も近接する容量素子13に流れる電流50のみが示されている。   At this time, if discharging is performed from the capacitive element module 8, a current flows from the external connection portion 34 of the bus bar 30 to the positive bus side of the drive circuit. Correspondingly, a current 50 flows from each of the capacitive elements 12 and 13 toward the positive electrode 16 connected to the bus bar 30 from the negative electrode 14 connected to the bus bar 20, and the connection plate portion 32 of the bus bar 30. A current 54 flows from the through plate portion 35 to the external connection portion 34. 3 and 4, only the current 50 flowing through the capacitive element 13 closest to the extraction plate portion 35 is shown.

このように、容量素子モジュール8が静電容量として機能するときは、平板状である引出板部35に流れる電流54と、容量素子13に流れる電流50とは、互いに逆方向で並走することになる。したがって、電流50によって誘起される磁界52と、電流54によって誘起される磁界56とは、その方向が互いに逆となり相殺しあうことになる。これにより、引出板部35に対する容量素子13の相互インダクタンスが小さい値となる。   As described above, when the capacitive element module 8 functions as an electrostatic capacity, the current 54 that flows through the flat lead plate portion 35 and the current 50 that flows through the capacitive element 13 run in parallel in opposite directions. become. Therefore, the magnetic field 52 induced by the current 50 and the magnetic field 56 induced by the current 54 are opposite to each other and cancel each other. Thereby, the mutual inductance of the capacitive element 13 with respect to the drawer | drawing-out board part 35 becomes a small value.

この互いに逆方向となる磁界52,56の相殺によって相互インダクタンスが低下する効果は、互いに逆方向に並走する電流50,54の間の距離が近いほど顕著になる。図3、図4の例では、引出板部35に最も近接する容量素子13において、相互インダクタンスの低下が顕著となり、磁界52,56がほぼ相殺されるような極端な場合には、相互インダクタンスが極端に小さい値となる。   The effect of reducing the mutual inductance due to the cancellation of the magnetic fields 52 and 56 in the opposite directions becomes more prominent as the distance between the currents 50 and 54 running in opposite directions becomes shorter. In the examples of FIGS. 3 and 4, the mutual inductance is significantly reduced in the capacitive element 13 closest to the extraction plate portion 35, and in the extreme case where the magnetic fields 52 and 56 are almost canceled, the mutual inductance is reduced. Extremely small value.

このように、容量素子13において相互コンダクタンスが他の容量素子12に比べ極端に低い値となると、例えば、高周波リップル信号等による電流成分が容量素子13に集中的に流れることになり、電流のアンバランスが容量素子モジュール8の中で生じる。その結果、容量素子モジュール8において、容量素子13の発熱が他の容量素子12よりも多くなり、局所的な温度上昇が生じることになる。   Thus, when the mutual conductance of the capacitive element 13 is extremely low compared to other capacitive elements 12, for example, a current component due to a high-frequency ripple signal or the like flows intensively in the capacitive element 13, and current unloading occurs. Balance occurs in the capacitive element module 8. As a result, in the capacitive element module 8, the capacitive element 13 generates more heat than the other capacitive elements 12, causing a local temperature increase.

図5は、図1、図2で説明したように、横方向のスリット40,42,44を設けた引出板部36を用いた容量素子モジュール10の正面図である。この場合でも、容量素子モジュール10が静電容量として機能するときは、引出板部36において接続板部32から外部接続部34に向かって電流58が流れることは図3、図4の場合と同様である。ここで、図5の引出板部36には、横方向のスリット40,42,44が設けられているので、電流58は接続板部32から外部接続部34に向かってまっすぐ流れることができず、スリット40,42,44によって流れ方向が変更されながら蛇行して接続板部32から外部接続部34に向かって流れる。   FIG. 5 is a front view of the capacitive element module 10 using the extraction plate portion 36 provided with the slits 40, 42, and 44 in the horizontal direction as described with reference to FIGS. Even in this case, when the capacitive element module 10 functions as a capacitance, the current 58 flows from the connection plate portion 32 toward the external connection portion 34 in the extraction plate portion 36 as in the case of FIGS. 3 and 4. It is. Here, since the drawer plate part 36 of FIG. 5 is provided with the slits 40, 42, 44 in the horizontal direction, the current 58 cannot flow straight from the connection plate part 32 toward the external connection part 34. The slits 40, 42, 44 meander while changing the flow direction and flow from the connection plate portion 32 toward the external connection portion 34.

このように、電流58は蛇行して接続板部32から外部接続部34に向かって流れるので、容量素子13において流れる電流50と並走する成分が図3、図4の場合に比べ少なくなる。これによって、蛇行する電流58によって誘起される磁界は、容量素子13において流れる電流50によって誘起する磁界と逆向きになる成分が少なくなる。したがって、容量素子13において相互コンダクタンスが他の容量素子12に比べ低下する程度が図3、図4の場合に比べ抑制される。   As described above, the current 58 meanders and flows from the connection plate portion 32 toward the external connection portion 34, so that the component that runs parallel to the current 50 flowing in the capacitive element 13 is smaller than in the case of FIGS. 3 and 4. As a result, the magnetic field induced by the meandering current 58 has less component in the opposite direction to the magnetic field induced by the current 50 flowing in the capacitive element 13. Therefore, the degree to which the mutual conductance of the capacitive element 13 is lower than that of the other capacitive elements 12 is suppressed compared to the cases of FIGS.

これによって、容量素子モジュール10における電流アンバランスも局部的発熱も、図3、図4の場合に比べ抑制される。実験として、容量素子モジュール8と容量素子モジュール10について、それぞれのプラス端子とマイナス端子の間に400Hzの高周波電流リップル信号を印加して、容量素子13と他の容量素子12との間の電流アンバランスと発熱による温度差を調べた。その結果、容量素子モジュール8において電流アンバランスが12.2A、温度差が15℃であったが、容量素子モジュール10においては、電流アンバランスが4.8A、温度差が9.8℃となった。   As a result, both current imbalance and local heat generation in the capacitive element module 10 are suppressed as compared to the cases of FIGS. As an experiment, for the capacitive element module 8 and the capacitive element module 10, a high frequency current ripple signal of 400 Hz is applied between the positive terminal and the negative terminal, and the current annulus between the capacitive element 13 and the other capacitive element 12 is applied. The temperature difference due to balance and heat generation was investigated. As a result, in the capacitive element module 8, the current unbalance was 12.2A and the temperature difference was 15 ° C, but in the capacitive element module 10, the current unbalance was 4.8A and the temperature difference was 9.8 ° C. It was.

このように、引出板部36において、接続板部32と外部接続部34との間に流れる電流の経路のうち、容量素子13において電流が流れる方向と並走する電流経路成分を小さくするように、スリット40,42,44を設けた板形状とすることで、相互インダクタンスの低下による容量素子モジュール10の電流アンバランス、局部的温度差を抑制することができる。   As described above, in the extraction plate portion 36, among the current paths flowing between the connection plate portion 32 and the external connection portion 34, the current path component that runs parallel to the direction in which the current flows in the capacitive element 13 is reduced. The plate shape provided with the slits 40, 42, and 44 can suppress current imbalance and local temperature difference of the capacitive element module 10 due to a decrease in mutual inductance.

図6は、他の構成の引出板部37の例を説明する図である。ここでは、引出板部37において、接続板部32と外部接続部34との間に流れる電流のうち、容量素子13において電流が流れる方向と並走する電流成分を小さくするものとして、引出板部37に穴部70が設けられる。穴部70は電流が流れない箇所であるので、貫通穴でもよく、その穴に絶縁物質を充填してもよい。穴部70を設けることで、穴部70がない図3、図4に比べ、接続板部32と外部接続部34との間に流れる電流72,74はまっすぐ流れないので、容量素子13において電流が流れる方向と並走する電流成分が流れる面積が小さくなる。これによって、電流72,74によって誘起される磁界は、容量素子13において流れる電流50によって誘起する磁界と逆向きになる成分が少なくなる。したがって、容量素子13において相互コンダクタンスが他の容量素子12に比べ低下する程度が図3、図4の場合に比べ抑制される。   FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the drawer plate portion 37 having another configuration. Here, in the extraction plate portion 37, the extraction plate portion is assumed to reduce the current component that runs parallel to the direction in which the current flows in the capacitive element 13 among the current flowing between the connection plate portion 32 and the external connection portion 34. A hole 70 is provided in 37. Since the hole portion 70 is a portion where no current flows, the hole portion 70 may be a through hole, and the hole may be filled with an insulating material. By providing the hole portion 70, the currents 72 and 74 flowing between the connection plate portion 32 and the external connection portion 34 do not flow straight as compared to FIGS. 3 and 4 where the hole portion 70 is not provided. The area through which the current component running in parallel with the direction in which the current flows is reduced. As a result, the magnetic field induced by the currents 72 and 74 has fewer components in the opposite direction to the magnetic field induced by the current 50 flowing in the capacitive element 13. Therefore, the degree to which the mutual conductance of the capacitive element 13 is lower than that of the other capacitive elements 12 is suppressed compared to the cases of FIGS.

本発明に係る容量素子モジュールは、ハイブリッド車両に代表される車両駆動用途や産業用途などのパワーインバータシステムに用いられる平滑コンデンサとして利用される。   The capacitive element module according to the present invention is used as a smoothing capacitor used in a power inverter system such as a vehicle driving application or an industrial application represented by a hybrid vehicle.

8,10 容量素子モジュール、12,13 容量素子、14 負極側電極、16 正極側電極、20,30 バスバー、22,32 接続板部、24,34 外部接続部、35,36,37 引出板部、40,42,44 スリット、50,54,58,72,74 電流、52,56 磁界、70 穴部。   8,10 Capacitance element module, 12,13 Capacitance element, 14 Negative electrode, 16 Positive electrode, 20, 30 Bus bar, 22, 32 Connection plate, 24, 34 External connection, 35, 36, 37 Drawer plate , 40, 42, 44 slit, 50, 54, 58, 72, 74 current, 52, 56 magnetic field, 70 holes.

Claims (3)

対向する2つの端面の一方端面に一方側電極が他方端面に他方側電極が設けられ、各端面がそれぞれ同一平面上に位置するように並列に配列された複数の容量素子と、
各容量素子の一方端面の一方側電極を相互に接続する一方側接続板部と外部接続用の一方側外部接続部とを有する一方側バスバーと、
各容量素子の他方端面の他方側電極を相互に接続する他方側接続板部と外部接続用の他方側外部接続部とを有する他方側バスバーであって、他方側接続板部から他方側外部接続部に向かって容量素子の1つの側面に平行に配置されながら引き出される引出板部を含む他方側バスバーと、
を備え、
引出板部は、他方側接続板部と他方側外部接続部との間に流れる電流のうち、容量素子において電流が流れる方向と並走する電流成分が小さくなる板形状を有することを特徴とする容量素子モジュール。
A plurality of capacitive elements arranged in parallel so that one end electrode is provided on one end face of two opposing end faces and the other end electrode is provided on the other end face, and each end face is located on the same plane;
One side bus bar having one side connection plate part and one side external connection part for external connection for mutually connecting one side electrodes of one end face of each capacitive element;
The other side bus bar having the other side connection plate part for connecting the other side electrodes of the other end surface of each capacitive element to each other and the other side external connection part for external connection, from the other side connection plate part to the other side external connection The other side bus bar including a drawing plate part that is drawn out while being arranged in parallel with one side surface of the capacitive element toward the part,
With
The drawer plate portion has a plate shape in which a current component that runs parallel to the direction in which the current flows in the capacitor element among currents flowing between the other side connection plate portion and the other side external connection portion is reduced. Capacitive element module.
請求項1に記載の容量素子モジュールにおいて、
引出板部は、他方側接続板部と他方側外部接続部との間に流れる電流の経路が蛇行する板形状を有することを特徴とする容量素子モジュール。
In the capacitive element module according to claim 1,
The lead plate portion has a plate shape in which a path of a current flowing between the other side connection plate portion and the other side external connection portion meanders.
請求項1に記載の容量素子モジュールにおいて、
引出板部は、他方側接続板部と他方側外部接続部との間に設けられる穴部を含む板形状を有することを特徴とする容量素子モジュール。
In the capacitive element module according to claim 1,
The lead plate portion has a plate shape including a hole provided between the other side connection plate portion and the other side external connection portion.
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