JP2011090255A - Sealing agent for liquid crystal drop-fill method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealing agent for a liquid crystal drop-fill method, excellent in drawing property, hardly causing contamination of a liquid crystal and giving a liquid crystal display device having high reliability. <P>SOLUTION: The sealing agent for a liquid crystal drop-fill method contains a curable resin and a radical polymerization initiator. The curable resin contains an epoxy (meth)acrylate obtained from, as a source material, at least one kind of epoxy resin selected from a group consisting of bisphenol-A epoxy resin, bisphenol-F epoxy resin, bisphenol-E epoxy resin, phenol novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin, and a (meth)acrylic acid ester having a cyclic skeleton and two or more functional groups; not less than 70 mol% of curable reactive groups in the curable resin are (meth)acryl groups; the total content of the epoxy (meth)acrylate obtained from, as a source material, at least one kind of epoxy resin selected from the group consisting of bisphenol-A epoxy resin, bisphenol-F epoxy resin, bisphenol-E epoxy resin, phenol novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin is 50 wt.% or more; and the content of the (meth)acrylic acid ester having a cyclic skeleton and two or more functional groups is 0.5 to 10 wt.% in the curable resin. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、描画性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどなく、信頼性の高い液晶表示装置を得ることができる液晶滴下工法用シール剤に関する。 The present invention relates to a sealant for a liquid crystal dropping method that is excellent in drawing properties, hardly causes liquid crystal contamination, and can provide a highly reliable liquid crystal display device.

近年、液晶表示セル等の液晶表示装置の製造方法は、タクトタイム短縮、使用液晶量の最適化といった観点から、従来の真空注入方式から、例えば、特許文献1、特許文献2に開示されているような光硬化性樹脂、光重合開始剤、熱硬化性樹脂、及び、熱硬化剤を含有する光、熱併用硬化型のシール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶滴下方式にかわりつつある。 In recent years, a method for manufacturing a liquid crystal display device such as a liquid crystal display cell has been disclosed in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2 from a conventional vacuum injection method from the viewpoint of shortening tact time and optimizing the amount of liquid crystal used. Such a photocurable resin, a photopolymerization initiator, a thermosetting resin, and a liquid crystal dropping method called a dropping method using a light and heat combined curing type sealant containing a thermosetting agent are being replaced.

滴下工法では、まず、2枚の電極付き透明基板の一方に、ディスペンスにより長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下し、すぐに他方の透明基板を重ねあわせ、シール部に紫外線等の光を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬化を行い、液晶表示装置を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極めて高い効率で液晶表示装置を製造することができ、現在この滴下工法が液晶表示装置の製造方法の主流となっている。
このような滴下工法による液晶表示装置の製造において、シール剤は未硬化の状態で直接液晶と接するが、その際に樹脂成分が液晶に溶出することで汚染が発生し、液晶表示装置の表示不良を引き起こすという問題があった。
In the dropping method, first, a rectangular seal pattern is formed on one of two transparent substrates with electrodes by dispensing. Next, a liquid crystal micro-droplet is dropped on the entire surface of the transparent substrate frame with the sealant being uncured, and the other transparent substrate is immediately overlaid, and the seal portion is irradiated with light such as ultraviolet rays to perform temporary curing. . After that, heating is performed at the time of liquid crystal annealing and main curing is performed to manufacture a liquid crystal display device. If the substrates are bonded together under reduced pressure, a liquid crystal display device can be manufactured with extremely high efficiency, and this dripping method is currently the mainstream method for manufacturing liquid crystal display devices.
In the manufacture of liquid crystal display devices by such a dripping method, the sealing agent directly contacts the liquid crystal in an uncured state, but at that time, the resin component is eluted into the liquid crystal, causing contamination, resulting in poor display of the liquid crystal display device. There was a problem of causing.

特開2001−133794号公報JP 2001-133794 A 国際公開第02/092781号パンフレットInternational Publication No. 02/092781 Pamphlet

本発明は、描画性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどなく、信頼性の高い液晶表示装置を得ることができる液晶滴下工法用シール剤を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a sealing agent for a liquid crystal dropping method that has excellent drawing properties, hardly causes liquid crystal contamination, and can provide a highly reliable liquid crystal display device.

本発明は、硬化性樹脂とラジカル重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、上記硬化性樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートと、環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルとを含有し、上記硬化性樹脂の硬化性反応基の70モル%以上が(メタ)アクリル基であり、上記硬化性樹脂中におけるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートの合計の含有量が50重量%以上であり、かつ、上記硬化性樹脂中における環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルの含有量が0.5〜10重量%である液晶滴下工法用シール剤である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is a liquid crystal dropping method sealing agent containing a curable resin and a radical polymerization initiator, and the curable resin is a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol E type epoxy resin, An epoxy (meth) acrylate made from at least one epoxy resin selected from the group consisting of a phenol novolac epoxy resin and a cresol novolac epoxy resin, a cyclic skeleton, and a functional group number of 2 or more (Meth) acrylic acid ester, 70 mol% or more of the curable reactive group of the curable resin is a (meth) acrylic group, and the bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy in the curable resin. Resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy The total content of epoxy (meth) acrylates starting from at least one epoxy resin selected from the group consisting of a resin and a cresol novolac type epoxy resin is 50% by weight or more, and the curable resin It is a sealing agent for liquid crystal dropping method in which the content of (meth) acrylic acid ester having a cyclic skeleton inside and having 2 or more functional groups is 0.5 to 10% by weight.
The present invention is described in detail below.

シール剤成分の液晶への溶出を抑制する性能を考慮すれば、硬化性樹脂の反応性官能基の70モル%以上を(メタ)アクリル基とし、代表的な水素結合性官能基である水酸基を有するエポキシ(メタ)アクリレートを主成分とすることが好適である。
更に、水酸基を有するエポキシ(メタ)アクリレートの中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、又は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートは、シール剤のガラス転移温度(Tg)を一定水準以上に保って液晶表示装置を高温や長期間の使用に対する信頼性の高いものとすることができ、かつ、原料の入手が容易であることから、硬化性樹脂の主成分とすることが好ましいと考えられる。
しかしながら、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、又は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートは粘度が高く、硬化性樹脂の主成分として用いた場合にはシール剤の粘度調整が困難となり、実質上配合の自由度が制限されるという問題があった。
Considering the ability to suppress elution of the sealing agent component into the liquid crystal, 70 mol% or more of the reactive functional group of the curable resin is a (meth) acrylic group, and a hydroxyl group that is a representative hydrogen bonding functional group is added. It is preferable that the main component is an epoxy (meth) acrylate.
Furthermore, among epoxy (meth) acrylates having a hydroxyl group, an epoxy (B), a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol E type epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin, or a cresol novolac type epoxy resin as a raw material ( The (meth) acrylate can maintain the glass transition temperature (Tg) of the sealant at a certain level or more, make the liquid crystal display device highly reliable for high temperature and long-term use, and easy to obtain raw materials. Therefore, it is considered preferable to use the curable resin as a main component.
However, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, or epoxy (meth) acrylate using cresol novolac type epoxy resin as a raw material has a high viscosity and is a curable resin. When used as a main component, the viscosity of the sealant is difficult to adjust, and there is a problem that the degree of freedom of blending is substantially limited.

一方、水酸基を有するエポキシ(メタ)アクリレートの中でも1,6−ヘキサンジオール等の非フェノール型水酸基を有する化合物由来のエポキシ化合物を原料としたものは比較的低粘度ではあるが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂等のフェノール性の水酸基を有するエポキシ化合物を原料とした場合とは異なり、エポキシ(メタ)アクリレートの原料となるエポキシ化合物の純度が低く、得られるエポキシ(メタ)アクリレートは不純物を多く含有し、液晶へシール剤成分が溶出して液晶汚染を引き起こすという問題があり、硬化性樹脂の主成分としては適さない。 On the other hand, among epoxy (meth) acrylates having a hydroxyl group, those made from an epoxy compound derived from a compound having a non-phenolic hydroxyl group such as 1,6-hexanediol have a relatively low viscosity, but a bisphenol A type epoxy resin. Unlike the case where an epoxy compound having a phenolic hydroxyl group such as a raw material is used as a raw material, the purity of the epoxy compound used as a raw material of the epoxy (meth) acrylate is low, and the resulting epoxy (meth) acrylate contains a large amount of impurities, and the liquid crystal There is a problem that the sealant component elutes and causes liquid crystal contamination, which is not suitable as a main component of the curable resin.

そこで本発明者は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートを主成分としつつ、液晶汚染を引き起こさずにシール剤の粘度を低く調整することのできる硬化性樹脂を鋭意検討した結果、環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルを少量添加することにより、Tgが高く、液晶汚染を抑制することができ、かつ、粘度を低く調整することができる液晶滴下工法用シール剤を作製することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。 Therefore, the present inventor has at least one epoxy resin selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin. As a result of intensive study on a curable resin that can adjust the viscosity of the sealant to a low level without causing liquid crystal contamination while having epoxy (meth) acrylate as a main component, it has a cyclic skeleton and has a functional group number. To produce a sealing agent for liquid crystal dropping method, by adding a small amount of (meth) acrylic acid ester of 2 or more, Tg is high, liquid crystal contamination can be suppressed, and viscosity can be adjusted low. As a result, the present invention has been completed.

本発明の液晶滴下工法用シール剤は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、光、熱等によって単独又は他の化合物と硬化反応を起こす反応基(以下、硬化性反応基ともいう)を有する樹脂であり、例えば、不飽和二重結合、エポキシ基、オキセタン基、イソシアネート基等の反応基を有する樹脂が挙げられ、反応の制御が容易であることから(メタ)アクリル基及び/又はエポキシ基を有する樹脂であることが好ましい。
なお、本明細書において上記(メタ)アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。
The sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention contains a curable resin.
The curable resin is a resin having a reactive group (hereinafter also referred to as a curable reactive group) that undergoes a curing reaction alone or with other compounds by light, heat, or the like, such as an unsaturated double bond, an epoxy group, A resin having a reactive group such as an oxetane group or an isocyanate group can be mentioned, and a resin having a (meth) acrylic group and / or an epoxy group is preferable because the reaction can be easily controlled.
In the present specification, the (meth) acrylic means acryl or methacryl.

上記硬化性樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートを含有する。
なお、本明細書において上記エポキシ(メタ)アクリレートとは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基を(メタ)アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートは、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイド等で鎖延長した構造を有さないことが好ましい。上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートは、このような鎖延長した構造を有していると、液晶汚染の原因となることがある。
The curable resin is at least one epoxy resin selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol E type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, and cresol novolac type epoxy resins. The epoxy (meth) acrylate which uses as a raw material is contained.
In addition, in this specification, the said epoxy (meth) acrylate represents the compound which made all the epoxy groups in an epoxy resin react with (meth) acrylic acid.
Epoxy based on at least one epoxy resin selected from the group consisting of the above bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin It is preferable that the (meth) acrylate does not have a chain extended structure with ethylene oxide or propylene oxide. Epoxy based on at least one epoxy resin selected from the group consisting of the above bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin When (meth) acrylate has such a chain-extended structure, it may cause liquid crystal contamination.

上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートの市販品としては、例えば、エベクリル3700(ダイセルサイテック社製)、エポキシエステル3002A、エポキシエステル3002M(いずれも共栄社化学社製)等が挙げられる。 Epoxy based on at least one epoxy resin selected from the group consisting of the above bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin Examples of commercially available (meth) acrylates include Evecri 3700 (manufactured by Daicel Cytec), epoxy ester 3002A, epoxy ester 3002M (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), and the like.

上記硬化性樹脂中における上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートの合計の含有量の下限は50重量%である。上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートの合計の含有量が50重量%未満であると、液晶汚染を引き起こして得られる液晶表示装置の表示性能が低下したり、Tgが低くなって得られる液晶表示装置が信頼性の低いものとなったりする。上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートの合計の含有量の好ましい下限は60重量%、好ましい上限は90重量%である。 At least one epoxy selected from the group consisting of the bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin in the curable resin. The lower limit of the total content of epoxy (meth) acrylate using resin as a raw material is 50% by weight. Epoxy based on at least one epoxy resin selected from the group consisting of the above bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin When the total content of (meth) acrylate is less than 50% by weight, the display performance of the liquid crystal display device obtained by causing liquid crystal contamination is lowered, or the liquid crystal display device obtained by lowering Tg is reliable. It will be low. Epoxy based on at least one epoxy resin selected from the group consisting of the above bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin The minimum with preferable content of the total of (meth) acrylate is 60 weight%, and a preferable upper limit is 90 weight%.

上記硬化性樹脂は、環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルを含有する。上記環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルは、得られるシール剤の粘度を低く調整し、描画性を向上させる役割を有する。
上記環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルは、環状骨格を有することによりTgが高く、官能基数が2以上であることにより液晶汚染を抑制することができる。
The curable resin contains a (meth) acrylic acid ester having a cyclic skeleton and having two or more functional groups. The (meth) acrylic acid ester having the above-mentioned cyclic skeleton and having 2 or more functional groups has a role of adjusting the viscosity of the resulting sealant to improve drawing performance.
The (meth) acrylic acid ester having the cyclic skeleton and having two or more functional groups has a high Tg due to the cyclic skeleton, and can suppress liquid crystal contamination by having two or more functional groups.

上記環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルは特に限定されず、例えば、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートやシクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。なかでも、低粘度でTgが高いことから、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートが好適である。 The (meth) acrylic acid ester having the cyclic skeleton and having 2 or more functional groups is not particularly limited, and examples thereof include tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate and cyclohexane dimethanol di (meth) acrylate. It is done. Of these, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate is preferred because of its low viscosity and high Tg.

上記硬化性樹脂中における上記環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルの含有量の下限は0.5重量%、上限は10重量%である。上記環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルの含有量が0.5重量%未満であると、得られるシール剤の粘度を低く調整する効果が充分に発揮できない。上記環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルの含有量が10重量%を超えると、液晶汚染を引き起こし、得られる液晶表示装置の表示性能が低下する。上記環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルの含有量の好ましい下限は2重量%、好ましい上限は8重量%である。 The lower limit of the content of the (meth) acrylic acid ester having the cyclic skeleton in the curable resin and having 2 or more functional groups is 0.5% by weight, and the upper limit is 10% by weight. When the content of the (meth) acrylic acid ester having the cyclic skeleton and the number of functional groups is 2 or less is less than 0.5% by weight, the effect of adjusting the viscosity of the resulting sealant to a low level cannot be exhibited sufficiently. . When the content of the (meth) acrylic acid ester having the above cyclic skeleton and having 2 or more functional groups exceeds 10% by weight, liquid crystal contamination is caused and the display performance of the obtained liquid crystal display device is deteriorated. The preferable lower limit of the content of the (meth) acrylic acid ester having the cyclic skeleton and the number of functional groups of 2 or more is 2% by weight, and the preferable upper limit is 8% by weight.

上記硬化性樹脂は、得られるシール剤の接着性を向上させることを目的として、更に、エポキシ基を有する樹脂を含有することが好ましい。 The curable resin preferably further contains a resin having an epoxy group for the purpose of improving the adhesiveness of the resulting sealant.

上記エポキシ基を有する樹脂は特に限定されないが、上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートとの相溶性が高いことから、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂であることが好適である。 The resin having an epoxy group is not particularly limited, but is selected from the group consisting of the bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin. Bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and high compatibility with epoxy (meth) acrylate using at least one kind of epoxy resin as a raw material, and And at least one epoxy resin selected from the group consisting of cresol novolac epoxy resins.

上記エポキシ基を有する樹脂として、1分子中に2以上のエポキシ基を有する樹脂のエポキシ基の一部を(メタ)アクリル酸と反応させることにより得られる部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂を用いることもできる。 As the resin having an epoxy group, a partial (meth) acryl-modified epoxy resin obtained by reacting a part of the epoxy group of a resin having two or more epoxy groups in one molecule with (meth) acrylic acid is used. You can also.

上記1分子中に2以上のエポキシ基を有する樹脂は特に限定されないが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂であることが好適であり、上記部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂としては、具体的には例えば、ビスフェノールF型エポキシ樹脂1モルとアクリル酸1モルとを反応させて得られる化合物等が挙げられる。 The resin having two or more epoxy groups in one molecule is not particularly limited, but bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin. Preferably, the partial (meth) acryl-modified epoxy resin is, for example, 1 mol of bisphenol F-type epoxy resin and 1 acrylic acid. Examples thereof include compounds obtained by reacting with mol.

1分子中に2以上のエポキシ基を有する樹脂のエポキシ基の一部を(メタ)アクリル酸と反応させることにより得られる部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂は、通常、過剰反応物と未反応物との混合物となる。
具体的には、1分子中にエポキシ基を2つ有する樹脂1モルと(メタ)アクリル酸1モルとを反応させて得られる化合物は、特別な処理を行わない限り、2つのエポキシ基の両方がアクリル化された化合物を約25モル%、1つのエポキシ基がアクリル化され、1つのエポキシ基は未反応のまま残った化合物を約50モル%、2つのエポキシ基が両方とも未反応のまま残った化合物との3種の化合物を約25モル%含有する混合物となる。
つまり、上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂と、(メタ)アクリル酸とを、等しいモル比で反応させた場合に得られる化合物は、上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートを約25モル%含有する混合物となる。
A partial (meth) acryl-modified epoxy resin obtained by reacting a part of an epoxy group of a resin having two or more epoxy groups in one molecule with (meth) acrylic acid is usually an excess reaction product and an unreacted product. And become a mixture.
Specifically, a compound obtained by reacting 1 mol of a resin having two epoxy groups in one molecule with 1 mol of (meth) acrylic acid has both two epoxy groups unless special treatment is performed. About 25 mol% of the acrylated compound, one epoxy group is acrylated, one epoxy group remains unreacted about 50 mol%, both epoxy groups remain unreacted A mixture containing about 25 mol% of the three compounds with the remaining compound is obtained.
That is, at least one epoxy resin selected from the group consisting of the above bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin, The compounds obtained when the (meth) acrylic acid is reacted at an equal molar ratio are the above bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolak. This is a mixture containing about 25 mol% of epoxy (meth) acrylate made from at least one epoxy resin selected from the group consisting of type epoxy resins.

上記硬化性樹脂が上記エポキシ基を有する樹脂を含有する場合、上記硬化性樹脂中における上記エポキシ基を有する樹脂の含有量の好ましい下限は3重量%、好ましい上限は20重量%である。上記エポキシ基を有する樹脂の含有量が3重量%未満であると、シール剤の接着性を向上させる効果が充分に得られないことがある。上記エポキシ基を有する樹脂の含有量が20重量%を超えると、上記硬化性樹脂の液晶に対する溶解性が高くなって液晶汚染を引き起こし、得られる液晶表示装置の表示性能が低下することがある。上記エポキシ基を有する樹脂の含有量のより好ましい下限は5重量%、より好ましい上限は15重量%である。
上記エポキシ基を有する樹脂として上記1分子中に2以上のエポキシ基を有する樹脂のエポキシ基の一部を(メタ)アクリル酸と反応させることにより得られる部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂を用いる場合、上記硬化性樹脂中における上記部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂の含有量の好ましい下限は5重量%、好ましい上限は40重量%である。上記部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂の含有量が5重量%未満であるとシール剤の接着性を向上させる効果が充分に得られないことがある。上記部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂の含有量が40重量%を超えると、上記硬化性樹脂の液晶に対する溶解性が高くなって液晶汚染を引き起こし、得られる液晶表示装置の表示性能が低下することがある。上記部分(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂の含有量のより好ましい範囲は10重量%、より好ましい上限は30重量%である。
When the said curable resin contains the resin which has the said epoxy group, the minimum with preferable content of the resin which has the said epoxy group in the said curable resin is 3 weight%, and a preferable upper limit is 20 weight%. If the content of the resin having an epoxy group is less than 3% by weight, the effect of improving the adhesiveness of the sealing agent may not be sufficiently obtained. When the content of the epoxy group-containing resin exceeds 20% by weight, the solubility of the curable resin in the liquid crystal is increased, causing liquid crystal contamination, and the display performance of the obtained liquid crystal display device may be deteriorated. The more preferable lower limit of the content of the resin having an epoxy group is 5% by weight, and the more preferable upper limit is 15% by weight.
When using a partial (meth) acryl-modified epoxy resin obtained by reacting a part of the epoxy group of a resin having two or more epoxy groups in one molecule with (meth) acrylic acid as the resin having the epoxy group The preferable lower limit of the content of the partial (meth) acryl-modified epoxy resin in the curable resin is 5% by weight, and the preferable upper limit is 40% by weight. If the content of the partial (meth) acryl-modified epoxy resin is less than 5% by weight, the effect of improving the adhesiveness of the sealant may not be sufficiently obtained. If the content of the partial (meth) acrylic-modified epoxy resin exceeds 40% by weight, the solubility of the curable resin in the liquid crystal becomes high, causing liquid crystal contamination, and the display performance of the resulting liquid crystal display device is deteriorated. There is. A more preferable range of the content of the partial (meth) acryl-modified epoxy resin is 10% by weight, and a more preferable upper limit is 30% by weight.

上記硬化性樹脂としては、本発明の目的を損なわない限り、更に、その他の樹脂を配合してもよいが、上記その他の樹脂を配合せずに構成されていることが好ましい。 As said curable resin, unless the objective of this invention is impaired, you may mix | blend other resin further, However, It is preferable to be comprised without mix | blending the said other resin.

上記硬化性樹脂全体における硬化性反応基の合計量に対するアクリル基の比率の下限は70モル%である。上記アクリル基の比率が70モル%未満であると、液晶に対する溶解性が高くなり、液晶汚染を引き起こして得られる液晶表示装置の表示性能が低下する。上記アクリル基の比率の好ましい下限は75モル%である。また、上記アクリル基の比率の好ましい上限は90モル%である。上記アクリル基の比率が90モル%を超えると、得られるシール剤が接着性に劣るものとなることがある。 The lower limit of the ratio of acrylic groups to the total amount of curable reactive groups in the entire curable resin is 70 mol%. When the acrylic group ratio is less than 70 mol%, the solubility in the liquid crystal becomes high, and the display performance of the liquid crystal display device obtained by causing liquid crystal contamination is lowered. The minimum with the preferable ratio of the said acrylic group is 75 mol%. Moreover, the upper limit with the preferable ratio of the said acrylic group is 90 mol%. When the acrylic group ratio exceeds 90 mol%, the resulting sealant may be inferior in adhesiveness.

上記硬化性樹脂の水酸基価は特に限定されないが、好ましい下限は2.5×10−3モル/g、好ましい上限は4.5×10−3モル/gである。上記水酸基価が2.5×10−3モル/g未満であると、液晶に対する溶解性が高くなり、液晶汚染を引き起こし、得られる液晶表示装置の表示性能が低下することがある。上記水酸基価が4.5×10−3モル/gを超えると、得られるシール剤が耐水性に劣るものとなることがある。 Although the hydroxyl value of the said curable resin is not specifically limited, A preferable minimum is 2.5 * 10 < -3 > mol / g and a preferable upper limit is 4.5 * 10 < -3 > mol / g. When the hydroxyl value is less than 2.5 × 10 −3 mol / g, the solubility in liquid crystals increases, causing liquid crystal contamination, and the display performance of the resulting liquid crystal display device may be lowered. When the hydroxyl value exceeds 4.5 × 10 −3 mol / g, the resulting sealant may be inferior in water resistance.

上記硬化性樹脂中における樹脂Xの水酸基価(OH)は、下記式(1)により算出される。 The hydroxyl value (OH X ) of the resin X in the curable resin is calculated by the following formula (1).

OH=(樹脂Xの1分子中の水酸基の数)/(樹脂Xの分子量) (1) OH X = (number of hydroxyl groups in one molecule of resin X) / (molecular weight of resin X) (1)

本発明の液晶滴下工法用シール剤において、上記硬化性樹脂は、上述したように複数の樹脂の混合物からなり、上記硬化性樹脂の水酸基価は、それぞれの樹脂の水酸基価と硬化性樹脂中における重量分率とから算出できる。例えば、硬化性樹脂が、樹脂A、樹脂B、樹脂Cから構成されている場合の水酸基価(OHABC)は、下記式(2)で表される。 In the sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention, the curable resin is composed of a mixture of a plurality of resins as described above, and the hydroxyl value of the curable resin is the hydroxyl value of each resin and the curable resin. It can be calculated from the weight fraction. For example, the hydroxyl value (OH ABC ) when the curable resin is composed of Resin A, Resin B, and Resin C is represented by the following formula (2).

OHABC=OH×P+OH×P+OH×P (2) OH ABC = OH A × P A + OH B × P B + OH C × P C (2)

上記式(2)中、Pαは樹脂αの重量分率を表す。 In the above formula (2), P α represents the weight fraction of the resin α.

具体的には例えば、硬化性樹脂が、蒸留ビスフェノールA型エポキシアクリレート(分子量484、1分子中の水酸基数2)75重量%、50%部分アクリル変性蒸留ビスフェノールF型エポキシ樹脂(分子量312で水酸基を有さない化合物を25モル%、分子量384で1分子中の水酸基数が1の化合物を50モル%、及び、分子量456で1分子中の水酸基数が2の化合物を25モル%含有する混合物)20重量%、並びに、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(分子量304、水酸基無し)5重量%で構成されている場合、硬化性樹脂の水酸基価は、上記式(2)から、(2/484)×0.75+(0/312)×0.20×0.2033+(1/384)×0.20×0.5+(2/456)×0.2×0.2967=3.62×10−3モル/gとなる。
なお、この例では、50%アクリル変性蒸留ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、2つのエポキシ基の両方がアクリル化された化合物(分子量456で1分子中の水酸基数が2の化合物)を25モル%、1つのエポキシ基がアクリル化され、1つのエポキシ基は未反応のまま残った化合物(分子量384で1分子中の水酸基数が1の化合物)を50モル%、及び、2つのエポキシ基が両方とも未反応のまま残った化合物(分子量312で水酸基を有さない化合物)を25モル%含有するとみなしたので、50%アクリル変性蒸留ビスフェノールF型エポキシ樹脂中における、2つのエポキシ基の両方がアクリル化された化合物の含有割合を0.2033重量%、1つのエポキシ基がアクリル化され、1つのエポキシ基は未反応のまま残った化合物の含有割合を0.5重量%、2つのエポキシ基が両方とも未反応のまま残った化合物の含有割合を0.2967重量%として計算した。
Specifically, for example, curable resin is distilled bisphenol A type epoxy acrylate (molecular weight 484, hydroxyl number 2 in one molecule) 75% by weight, 50% partially acrylic modified distilled bisphenol F type epoxy resin (molecular weight 312 A mixture containing 25 mol% of a compound having no molecular weight, 50 mol% of a compound having a molecular weight of 384 and one hydroxyl group in one molecule, and 25 mol% of a compound having a molecular weight of 456 and two hydroxyl groups in one molecule) In the case where it is composed of 20% by weight and 5% by weight of tricyclodecane dimethanol diacrylate (molecular weight 304, no hydroxyl group), the hydroxyl value of the curable resin is calculated from the above formula (2) (2/484) × 0.75 + (0/312) × 0.20 × 0.2033 + (1/384) × 0.20 × 0.5 + (2/456) × 0.2 × 0.2967 = 3 62 × a 10 -3 mol / g.
In this example, the 50% acrylic modified distilled bisphenol F type epoxy resin is 25 mol% of a compound in which both of two epoxy groups are acrylated (a compound having a molecular weight of 456 and 2 hydroxyl groups in one molecule), One epoxy group is acrylated and one epoxy group remains unreacted (a compound having a molecular weight of 384 and one hydroxyl group in one molecule) of 50 mol%, and both epoxy groups are both Since it was assumed that 25 mol% of the compound that remained unreacted (compound having a molecular weight of 312 and no hydroxyl group) was contained, both of the two epoxy groups in the 50% acrylic-modified distilled bisphenol F type epoxy resin were acrylated. The content of the resulting compound was 0.2033% by weight, one epoxy group was acrylated and one epoxy group remained unreacted 0.5 wt% the content of the object was calculated both two epoxy groups a content of still remaining unreacted compound as 0.2967 wt%.

本発明の液晶滴下工法用シール剤は、ラジカル重合開始剤を含有する。上記ラジカル重合開始剤は光や熱によってラジカルを発生するものである。 The sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention contains a radical polymerization initiator. The radical polymerization initiator generates radicals by light or heat.

上記ラジカル重合開始剤のうち光によってラジカルを発生する光ラジカル重合開始剤は特に限定されず、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンジル、チオキサントン等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、イルガキュア184、イルガキュア369、イルガキュア379、イルガキュア651、イルガキュア819、イルガキュア907、イルガキュア2959、イルガキュアOXE01(いずれもチバ・ジャパン社製)、ベンソインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル(以上、いずれも東京化成工業社製)、ルシリンTPO(BASF Japan社製)等が挙げられる。
Among the above radical polymerization initiators, the photo radical polymerization initiator that generates radicals by light is not particularly limited, and examples thereof include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, oxime ester compounds, Examples include benzoin ether compounds, benzyl, thioxanthone, and the like.
Examples of commercially available photo radical polymerization initiators include Irgacure 184, Irgacure 369, Irgacure 379, Irgacure 651, Irgacure 819, Irgacure 907, Irgacure 2959, Irgacure OXE01 (all manufactured by Ciba Japan). Benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether (all of which are manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), lucillin TPO (manufactured by BASF Japan), and the like.

上記光ラジカル重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下限は0.1重量部、好ましい上限は10重量部である。上記光ラジカル重合開始剤の含有量が0.1重量部未満であると、重合が充分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記光ラジカル重合開始剤の含有量が10重量部を超えると、反応が速くなりすぎて、作業性が低下したり、反応が不均一になったりすることがある。 Although content of the said radical photopolymerization initiator is not specifically limited, A preferable minimum is 0.1 weight part and a preferable upper limit is 10 weight part with respect to 100 weight part of said curable resins. When the content of the radical photopolymerization initiator is less than 0.1 parts by weight, the polymerization may not proceed sufficiently or the reaction may be too slow. When the content of the radical photopolymerization initiator exceeds 10 parts by weight, the reaction becomes too fast and workability may be deteriorated or the reaction may become uneven.

上記ラジカル重合開始剤のうち熱によってラジカルを発生する熱ラジカル重合開始剤は特に限定されず、例えば、過酸化物やアゾ化合物等が挙げられる。
上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、パーブチルO、パーヘキシルO、パーブチルPV(いずれも日油社製)、V−30、V−501、V−601、VPE−0201、(いずれも和光純薬工業社製)等が挙げられる。
Among the radical polymerization initiators, the thermal radical polymerization initiator that generates radicals by heat is not particularly limited, and examples thereof include peroxides and azo compounds.
Examples of commercially available thermal radical polymerization initiators include perbutyl O, perhexyl O, perbutyl PV (all manufactured by NOF Corporation), V-30, V-501, V-601, and VPE-0201. (Both manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.).

上記熱ラジカル重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂100重量部に対して、好ましい下限は0.1重量部、好ましい上限は10重量部である。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量が0.1重量部未満であると、重合が充分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量が10重量部を超えると、反応が速くなりすぎて、作業性が低下したり、反応が不均一になったりすることがある。 Although content of the said thermal radical polymerization initiator is not specifically limited, A preferable minimum is 0.1 weight part and a preferable upper limit is 10 weight part with respect to 100 weight part of said curable resins. If the content of the thermal radical polymerization initiator is less than 0.1 parts by weight, the polymerization may not proceed sufficiently or the reaction may become too slow. When the content of the thermal radical polymerization initiator exceeds 10 parts by weight, the reaction becomes too fast, and workability may be lowered or the reaction may become uneven.

また、上記硬化性樹脂が上記エポキシ基を有する樹脂を含有する場合、本発明の液晶滴下工法用シール剤は、熱硬化剤を含有することが好ましい。
上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、固形の有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。
Moreover, when the said curable resin contains the resin which has the said epoxy group, it is preferable that the sealing compound for liquid crystal dropping methods of this invention contains a thermosetting agent.
The said thermosetting agent is not specifically limited, For example, organic acid hydrazide, an imidazole derivative, an amine compound, a polyhydric phenol type compound, an acid anhydride etc. are mentioned. Among these, solid organic acid hydrazide is preferably used.

上記固形の有機酸ヒドラジドは特に限定されず、例えば、セバチン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられ、市販されているものとしては、例えば、アミキュアVDH、アミキュアUDH(いずれも、味の素ファインテクノ社製)、ADH(大塚化学社製)等が挙げられる。 The solid organic acid hydrazide is not particularly limited, and examples thereof include sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide, and the like. All include Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), ADH (Otsuka Chemical Co., Ltd.) and the like.

本発明の液晶滴下工法用シール剤は、更に、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、主に液晶滴下工法用シール剤と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。 The sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention preferably further contains a silane coupling agent. The silane coupling agent mainly has a role as an adhesion aid for favorably bonding the liquid crystal dropping method sealing agent and the substrate or the like.

上記シランカップリング剤は特に限定されないが、基板等との接着性を向上させる効果に優れ、硬化性樹脂と化学結合することにより液晶中への硬化性樹脂の流出を抑制することができることから、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。 Although the silane coupling agent is not particularly limited, it is excellent in the effect of improving adhesiveness with a substrate and the like, and it can suppress the outflow of the curable resin into the liquid crystal by chemically bonding with the curable resin. For example, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane and the like are preferably used. These silane coupling agents may be used independently and 2 or more types may be used together.

本発明の液晶滴下工法用シール剤は、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等を目的としてフィラーを含有することが好ましい。
上記フィラーは特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、珪藻土、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土、窒化アルミニウム等の無機フィラーや、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等の有機フィラーが挙げられる。
The sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention preferably contains a filler for the purpose of improving the adhesiveness by the stress dispersion effect, improving the linear expansion coefficient, and the like.
The filler is not particularly limited. For example, talc, asbestos, silica, diatomaceous earth, smectite, bentonite, calcium carbonate, magnesium carbonate, alumina, montmorillonite, diatomaceous earth, zinc oxide, iron oxide, magnesium oxide, tin oxide, titanium oxide, water Inorganic fillers such as magnesium oxide, aluminum hydroxide, glass beads, silicon nitride, barium sulfate, gypsum, calcium silicate, sericite activated clay, aluminum nitride, polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, acrylic polymer fine particles, etc. The organic filler is mentioned.

本発明の液晶滴下工法用シール剤は、更に、必要に応じて、粘度調整の為の反応性希釈剤、チクソ性を調整する揺変剤、パネルギャップ調整の為のポリマービーズ等のスペーサー、3−P−クロロフェニル−1,1−ジメチル尿素等の硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤、その他添加剤等を含有してもよい。 The sealing agent for the liquid crystal dropping method of the present invention further includes a reactive diluent for adjusting the viscosity, a thixotropic agent for adjusting the thixotropy, a spacer such as a polymer bead for adjusting the panel gap, if necessary. It may contain a curing accelerator such as -P-chlorophenyl-1,1-dimethylurea, an antifoaming agent, a leveling agent, a polymerization inhibitor, and other additives.

本発明の液晶滴下工法用シール剤の粘度は特に限定されないが、E型粘度計を用いて、25℃、1rpmの条件で測定した場合の好ましい下限は150Pa.s、好ましい上限は450Pa.sである。上記粘度が150Pa.s未満であると、塗工したシール剤が液晶に押されて流れることがある。上記粘度が450Pa.sを超えると、基板にシールパターンを描画することができなかったり、基板に描画したシールパターンに断線が発生し、断線部分から液晶が漏れたりすることがある。 The viscosity of the sealing agent for liquid crystal dropping method of the present invention is not particularly limited, but the preferred lower limit when measured using an E-type viscometer under the conditions of 25 ° C. and 1 rpm is 150 Pa. s, the preferred upper limit is 450 Pa. s. The viscosity is 150 Pa. If it is less than s, the coated sealing agent may be pushed by the liquid crystal and flow. The viscosity is 450 Pa. If s is exceeded, the seal pattern may not be drawn on the substrate, or the seal pattern drawn on the substrate may break, and the liquid crystal may leak from the broken portion.

本発明の液晶滴下工法用シール剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤、及び、必要に応じて配合される添加剤等を、3本ロール等を用いた従来公知の方法により混合し、均一に分散させる方法等が挙げられる。 The method for producing the liquid crystal dropping method sealing agent of the present invention is not particularly limited. For example, a curable resin, a radical polymerization initiator, an additive blended as necessary, and the like are used in three rolls. And a method of mixing and uniformly dispersing by a conventionally known method.

本発明によれば、描画性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどなく、信頼性の高い液晶表示装置を得ることができる液晶滴下工法用シール剤を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing agent for liquid crystal dropping methods which is excellent in drawing property, hardly causes liquid crystal contamination, and can obtain a reliable liquid crystal display device can be provided.

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

(部分アクリル変性エポキシ樹脂の合成)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC社製、「EPICLON EXA−830CRP」)312gをトルエン600mLに溶解させ、この溶液にトリフェニルホスフィン0.2gを加え、均一な溶液とした。得られた溶液にアクリル酸72gを還流撹拌下において2時間かけて滴下した後、更に還流撹拌を6時間行った。次に、トルエンを除去することによって、50モル%のエポキシ基をアクリルに変性した樹脂(50%部分アクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂)を得た。
液体クロマトグラフィーにより分析した結果、得られた50%部分アクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、2つのエポキシ基が両方ともアクリル化された化合物(分子量456)を約22モル%(約26.3重量%)、1つのエポキシ基がアクリル化され、1つのエポキシ基は未反応のまま残った化合物(分子量384)を約53モル%(約53.3重量%)、及び、2つのエポキシ基が両方とも未反応のまま残った化合物(分子量312)を約25モル%(約20.4重量%)含有する混合物であった。
(Synthesis of partially acrylic-modified epoxy resin)
312 g of bisphenol F type epoxy resin (manufactured by DIC, “EPICLON EXA-830CRP”) was dissolved in 600 mL of toluene, and 0.2 g of triphenylphosphine was added to the solution to obtain a uniform solution. To the obtained solution, 72 g of acrylic acid was added dropwise over 2 hours with stirring under reflux, followed by further stirring under reflux for 6 hours. Next, by removing toluene, a resin (50% partially acrylic modified bisphenol F type epoxy resin) in which 50 mol% of the epoxy group was modified with acrylic was obtained.
As a result of analysis by liquid chromatography, the obtained 50% partially acrylic-modified bisphenol F type epoxy resin contained about 22 mol% (about 26.3 wt%) of a compound (molecular weight 456) in which both epoxy groups were acrylated. %) About 53 mol% (about 53.3% by weight) of a compound in which one epoxy group was acrylated and one epoxy group remained unreacted (molecular weight 384), and both epoxy groups were both Both were mixtures containing about 25 mol% (about 20.4 wt%) of the compound (molecular weight 312) that remained unreacted.

(実施例1)
硬化性樹脂として、ビスフェノールA型エポキシアクリレート(ダイセルサイテック社製、「エベクリル3700」)85重量部、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(ダイセルサイテック社製、「IRR214」)5重量部、及び、合成した50%部分アクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂10重量部と、ラジカル重合開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・ジャパン社製、「イルガキュア184」)1重量部と、熱硬化剤としてアジピン酸ジヒドラジド(大塚化学社製、「ADH」)1.2重量部と、フィラーとしてシリカ(アドマテックス社製、「アドマファインSO−C2」)25重量部と、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製、「KBM−403」)1重量部とを、遊星式撹拌機(シンキー社製、「あわとり練太郎」)を用いて混合した後、3本ロールを用いて更に混合することによりシール剤を調製した。
Example 1
As a curable resin, 85 parts by weight of bisphenol A type epoxy acrylate (manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd., “Eveacryl 3700”), 5 parts by weight of tricyclodecane dimethanol diacrylate (manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd., “IRR214”), and synthesized. 10 parts by weight of 50% partially acrylic-modified bisphenol F-type epoxy resin, 1 part by weight of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Ciba Japan Co., Ltd., “Irgacure 184”) as a radical polymerization initiator, and adipic acid dihydrazide as a thermosetting agent 1.2 parts by weight (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., “ADH”), 25 parts by weight of silica (manufactured by Admatechs, “Admafine SO-C2”) as filler, and γ-glycidoxypropyl as a silane coupling agent Trimethoxysilane (Shin-Etsu Silicone 1 part by weight of “KBM-403” (manufactured by Kogyo Co., Ltd.) was mixed using a planetary stirrer (manufactured by Shinky Co., “Narotaro Awatori”), and then further mixed using three rolls for sealing. An agent was prepared.

用いた硬化性樹脂を液体クロマトグラフィーにより分析した。その結果、ビスフェノールA型エポキシアクリレートは、分子量が484であり、2つのエポキシ基が両方ともアクリル化された化合物を約82モル%(約74.2重量%)、及び、分子量が768であり、2つのエポキシ基が両方ともアクリル化された化合物を約18モル%(約25.8重量%)含有する混合物であった。
また、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートは、分子量304の化合物でほぼ構成されていた。
The curable resin used was analyzed by liquid chromatography. As a result, the bisphenol A type epoxy acrylate has a molecular weight of 484, a compound in which both of the two epoxy groups are acrylated is about 82 mol% (about 74.2% by weight), and the molecular weight is 768. The mixture contained about 18 mol% (about 25.8 wt%) of a compound in which both two epoxy groups were acrylated.
Tricyclodecane dimethanol diacrylate was almost composed of a compound having a molecular weight of 304.

(実施例2〜9、比較例1〜7)
用いる材料及び配合量を表1、2に示したものとしたこと以外は、実施例1と同様にしてシール剤を調製した。
なお、実施例4〜6、及び、比較例4で用いたビスフェノールA型エポキシ樹脂はEPICLON EXA−850CRP(DIC社製)であり、比較例1で用いたプロピレングリコールエポキシアクリレートはエポキシエステル70PA(共栄社化学社製)であり、比較例3で用いたイソボルニルアクリレートはライトアクリレートIB−XA(共栄社化学社製)である。
(Examples 2-9, Comparative Examples 1-7)
A sealant was prepared in the same manner as in Example 1 except that the materials used and the blending amounts were those shown in Tables 1 and 2.
The bisphenol A type epoxy resin used in Examples 4 to 6 and Comparative Example 4 is EPICLON EXA-850CRP (manufactured by DIC), and the propylene glycol epoxy acrylate used in Comparative Example 1 is an epoxy ester 70PA (Kyoeisha). The isobornyl acrylate used in Comparative Example 3 is light acrylate IB-XA (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).

用いた硬化性樹脂を液体クロマトグラフィーにより分析した。その結果、ビスフェノールA型エポキシ樹脂は、分子量340の化合物でほぼ構成されていた。
また、プロピレングリコールエポキシアクリレートは、分子量332の化合物を約52モル%(約44.9重量%)、分子量424の化合物を約33モル%(約36.3重量%)、及び、分子量516の化合物を約14モル%(約18.8重量%)含有する混合物であった。分子量332の化合物がプロピレングリコールエポキシアクリレートであり、分子量424の化合物及び分子量516の化合物は、前駆体であるエポキシ化合物のエピクロロヒドリン異常付加物であると考えられる。
更に、イソボルニルアクリレートは、分子量208の化合物でほぼ構成されていた。
The curable resin used was analyzed by liquid chromatography. As a result, the bisphenol A type epoxy resin was almost composed of a compound having a molecular weight of 340.
Propylene glycol epoxy acrylate is a compound having a molecular weight of 332, about 52 mol% (about 44.9 wt%), a molecular weight of 424, about 33 mol% (about 36.3% by weight), and a molecular weight of 516 Was about 14 mol% (about 18.8 wt%). The compound having a molecular weight of 332 is propylene glycol epoxy acrylate, and the compound having a molecular weight of 424 and the compound having a molecular weight of 516 are considered to be an epichlorohydrin abnormal adduct of an epoxy compound as a precursor.
Furthermore, isobornyl acrylate was almost composed of a compound having a molecular weight of 208.

実施例及び比較例で得られたシール剤について、硬化性樹脂の硬化性反応基における(メタ)アクリル基の比率、硬化性樹脂中のビスフェノールA型エポキシアクリレートと、50%部分アクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂中のエポキシ基が完全にアクリル化されたビスフェノールF型エポキシアクリレートとの合計の含有量、硬化性樹脂中のトリシクロデカンジメタノールジアクリレートの含有量、及び、硬化性樹脂の水酸基価を表1、2に示した。 About the sealing agent obtained by the Example and the comparative example, the ratio of the (meth) acryl group in the curable reactive group of curable resin, the bisphenol A type epoxy acrylate in curable resin, and 50% partially acrylic modified bisphenol F type The total content of bisphenol F type epoxy acrylate in which the epoxy group in the epoxy resin is completely acrylated, the content of tricyclodecane dimethanol diacrylate in the curable resin, and the hydroxyl value of the curable resin The results are shown in Tables 1 and 2.

<評価>
実施例及び比較例で得られたシール剤について以下の評価を行った。結果を表1、2に示した。
<Evaluation>
The following evaluation was performed about the sealing agent obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Tables 1 and 2.

(1)粘度
得られたシール剤を真空脱泡した後、E型粘度計(ブルックフィールド社製、「DV−III」)を用い、25℃、1rpmの条件で粘度を測定した。
(1) Viscosity After the obtained sealing agent was vacuum degassed, the viscosity was measured using an E-type viscometer (manufactured by Brookfield, “DV-III”) at 25 ° C. and 1 rpm.

(2)描画性
得られたシール剤をシリンジに入れ、ディスペンサ(武蔵エンジニアリング社製)を用いて80mm/sec、ノズル径0.2mm、塗布圧250kPaの条件で直線の描画を行った。
切れ、かすれが全くなく直線を描けた場合を「◎」、ややかすれがあるが、切れなく直線を描けた場合を「○」、切れがあった場合を「△」、ほとんどノズルからシール剤が出なかった場合を「×」として評価した。
(2) Drawing property The obtained sealing agent was put into a syringe, and a straight line was drawn under the conditions of 80 mm / sec, nozzle diameter 0.2 mm, and coating pressure 250 kPa using a dispenser (manufactured by Musashi Engineering).
“◎” when a straight line can be drawn without cutting or fading at all, “○” when there is a slight fading but “△” when drawing a straight line without cutting, “△” when there is a cutting, almost no sealant from the nozzle The case where it did not come out was evaluated as “×”.

(3)接着力
得られたシール剤100重量部に対して平均粒径5μmのポリマービーズ(積水化学工業社製、「ミクロパールSP」)3重量部を遊星式撹拌装置によって分散させ均一な液とした。得られた液の極微量をガラス基板コーニング1737(20mm×50mm×0.7mmt)の中央部に取り、同型のガラス基板をその上に重ね合わせて液晶滴下工法用シール剤を押し広げた。その状態で紫外線を100mW/cmで20秒照射した。その後、120℃で1時間加熱を行い、接着試験片を得た。得られた接着試験片について、テンションゲージを用いて接着強度を測定した(比較単位:N/cm)。
(3) Adhesive strength Uniform liquid obtained by dispersing 3 parts by weight of polymer beads (“Micropearl SP”, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) with an average particle diameter of 5 μm with respect to 100 parts by weight of the obtained sealant using a planetary stirrer. It was. A very small amount of the obtained liquid was placed in the center of a glass substrate Corning 1737 (20 mm × 50 mm × 0.7 mmt), and the same type of glass substrate was overlaid thereon to spread the liquid crystal dropping method sealant. In this state, ultraviolet rays were irradiated at 100 mW / cm 2 for 20 seconds. Then, it heated at 120 degreeC for 1 hour, and obtained the adhesion test piece. About the obtained adhesion test piece, the adhesive strength was measured using the tension gauge (comparative unit: N / cm < 2 >).

(4)色むら
透明電極と配向膜(「SE−7492」、日産化学社製)とを有する基板の配向膜上に、得られたシール剤を、正方形の枠を描くようにディスペンサーで塗布した。続いて液晶(チッソ社製、「JC−5004LA」)の微小滴を基板上のシール剤の枠内に滴下塗布し、真空中にて別の透明電極と配向膜とを有する基板を重ね合わせた。真空解除後、シール剤に2000mJ/cmの紫外線を照射した後、120℃で1時間加熱することによりシール剤を硬化させ、液晶表示パネルを得た。
得られた液晶表示パネルについて、シール剤周辺の液晶に生じる色むらを点灯状態及び非点灯状態で目視にて観察した。色むらが全くなかった場合を「◎」、色むらがほとんどなかった場合を「○」、少し色むらがあった場合を「△」、色むらがかなりあった場合を「×」として評価した。
また、得られた液晶表示パネルについて、80℃の条件で500時間放置した後にも同様にして評価した。
(4) The obtained sealant was applied with a dispenser so as to draw a square frame on the alignment film of the substrate having the non-uniform color transparent electrode and the alignment film (“SE-7492”, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.). . Subsequently, fine droplets of liquid crystal (manufactured by Chisso Corporation, “JC-5004LA”) were dropped onto the sealant frame on the substrate, and the substrate having another transparent electrode and an alignment film was superposed in a vacuum. . After releasing the vacuum, the sealing agent was irradiated with ultraviolet rays of 2000 mJ / cm 2 and then heated at 120 ° C. for 1 hour to cure the sealing agent to obtain a liquid crystal display panel.
About the obtained liquid crystal display panel, the color unevenness which arises in the liquid crystal around a sealing agent was visually observed in the lighting state and the non-lighting state. The case where there was no color unevenness was evaluated as “◎”, the case where there was almost no color unevenness, “◯”, the case where there was a little color unevenness as “△”, and the case where there was considerable color unevenness as “×”. .
Further, the obtained liquid crystal display panel was evaluated in the same manner after being left for 500 hours at 80 ° C.

Figure 2011090255
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Figure 2011090255
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本発明によれば、描画性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどなく、信頼性の高い液晶表示装置を得ることができる液晶滴下工法用シール剤を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing agent for liquid crystal dropping methods which is excellent in drawing property, hardly causes liquid crystal contamination, and can obtain a reliable liquid crystal display device can be provided.

Claims (4)

硬化性樹脂とラジカル重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、
前記硬化性樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートと、環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルとを含有し、
前記硬化性樹脂の硬化性反応基の70モル%以上が(メタ)アクリル基であり、
前記硬化性樹脂中におけるビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を原料とするエポキシ(メタ)アクリレートの合計の含有量が50重量%以上であり、かつ、前記硬化性樹脂中における環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルの含有量が0.5〜10重量%である
ことを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。
A liquid crystal dropping method sealing agent containing a curable resin and a radical polymerization initiator,
The curable resin is at least one epoxy resin selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol E type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, and cresol novolac type epoxy resins. Containing (epoxy (meth) acrylate) and (meth) acrylic acid ester having a cyclic skeleton and having 2 or more functional groups,
70 mol% or more of the curable reactive group of the curable resin is a (meth) acryl group,
At least one epoxy resin selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin in the curable resin. Of (meth) acrylic acid ester having a total content of epoxy (meth) acrylates starting from 50% by weight and having a cyclic skeleton in the curable resin and having 2 or more functional groups A sealing agent for liquid crystal dropping method, wherein the content is 0.5 to 10% by weight.
硬化性樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1記載の液晶滴下工法用シール剤。 The curable resin is at least one epoxy resin selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin. The sealing agent for liquid crystal dropping method according to claim 1, which is contained. 環状骨格を有し、官能基数が2以上である(メタ)アクリル酸エステルは、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートであることを特徴とする請求項1又は2記載の液晶滴下工法用シール剤。 The liquid crystal dropping method seal according to claim 1 or 2, wherein the (meth) acrylic acid ester having a cyclic skeleton and having 2 or more functional groups is tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate. Agent. 硬化性樹脂の水酸基価が2.5×10−3〜4.5×10−3モル/gであることを特徴とする請求項1、2又は3記載の液晶滴下工法用シール剤。 Liquid crystal dropping process for sealing agent according to claim 1, 2 or 3, wherein the hydroxy value is 2.5 × 10 -3 ~4.5 × 10 -3 mol / g of resin.
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