JP2011076303A - Transparent conductive laminate, touch panel formed using the same, and method of producing the laminate - Google Patents

Transparent conductive laminate, touch panel formed using the same, and method of producing the laminate Download PDF

Info

Publication number
JP2011076303A
JP2011076303A JP2009226092A JP2009226092A JP2011076303A JP 2011076303 A JP2011076303 A JP 2011076303A JP 2009226092 A JP2009226092 A JP 2009226092A JP 2009226092 A JP2009226092 A JP 2009226092A JP 2011076303 A JP2011076303 A JP 2011076303A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
transparent
transparent conductive
wiring electrode
functional layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009226092A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5573077B2 (en
Inventor
Kenji Hayashi
健司 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP2009226092A priority Critical patent/JP5573077B2/en
Publication of JP2011076303A publication Critical patent/JP2011076303A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5573077B2 publication Critical patent/JP5573077B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a transparent conductive laminate suppressing lowering of the responsiveness and operability of a material including a touch panel formed using the transparent conductive laminate; and a method of producing the transparent conductive laminate. <P>SOLUTION: The transparent conductive laminate 1 includes: a transparent base material 2 as a transparent film; a conductive function layer 4 having conductivity formed on one side of the transparent base material 2; a wiring electrode 6 formed on the conductive function layer 4; and an adhesive layer 8 formed on the wiring electrode 6, the total thickness of the wiring electrode 6 and the adhesive layer 8 being 260 μm or less. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、透明電極、タッチパネル、電磁波遮蔽膜等として有用な、透明導電性積層体、透明導電性積層体を用いて形成されたタッチパネル、透明導電性積層体の製造方法に関する。   The present invention relates to a transparent conductive laminate, a touch panel formed using the transparent conductive laminate, and a method for producing the transparent conductive laminate, which are useful as a transparent electrode, a touch panel, an electromagnetic shielding film, and the like.

透明導電性積層体の一つである透明導電膜は、導電性と光学的な透明性とを合わせ持つという特性を有しているため、産業的には、透明電極、電磁波遮蔽膜、面状発熱膜、反射防止膜等として使用されている。特に、近年では、タッチパネル向けに用いる電極として多用されている。
ところで、タッチパネルには、静電容量結合式や光学式等、多様な方式が存在する。これらの方式の中で、透明導電膜が使用されるのは、例えば、上下の電極が接触することで入力位置を特定する抵抗膜式や、静電容量の変化から入力位置を特定する静電容量結合方式である。
A transparent conductive film, which is one of the transparent conductive laminates, has the characteristics of having both conductivity and optical transparency, so industrially, transparent electrodes, electromagnetic wave shielding films, planar shapes It is used as a heat generating film, an antireflection film and the like. In particular, in recent years, it is frequently used as an electrode used for a touch panel.
By the way, there are various types of touch panels such as a capacitive coupling type and an optical type. Among these methods, the transparent conductive film is used because of, for example, a resistive film type that specifies the input position by contacting the upper and lower electrodes, or an electrostatic that specifies the input position from the change in capacitance. This is a capacitive coupling method.

また、タッチパネルは、入力装置として、例えば、携帯用端末、携帯ゲーム機等のディスプレイ前面にも使用されている。このため、これらの用途で使用されるタッチパネルには、特に、ディスプレイの表示を損なわないだけの、透過・反射特性が必要である。
また、液晶パネルの細額縁化や使用環境の多様化により、ディスプレイに組み込まれるタッチパネルには、高い耐久性が求められている。
The touch panel is also used as an input device, for example, on the front surface of a display such as a portable terminal or a portable game machine. For this reason, the touch panel used in these applications particularly needs transmission / reflection characteristics that do not impair the display on the display.
Moreover, high durability is calculated | required by the touchscreen integrated in a display by the thin frame of a liquid crystal panel and diversification of use environment.

タッチパネルの耐久性を向上させるための技術としては、従来から、例えば、特許文献1や特許文献2に記載されているような技術がある。
特許文献1に記載されている技術は、フィルム基材の一方の面に透明な導電性薄膜を設けるとともに、フィルム基材の他方の面に透明基体を貼り合わせて形成した、透明導電性積層体である。
Conventionally, as a technique for improving the durability of the touch panel, there are techniques as described in Patent Document 1 and Patent Document 2, for example.
The technique described in Patent Document 1 is a transparent conductive laminate in which a transparent conductive thin film is provided on one surface of a film substrate and a transparent substrate is bonded to the other surface of the film substrate. It is.

また、特許文献2に記載されている技術は、上部電極の透明導電膜を成膜する際に、金属酸化物薄膜を設けた後、この金属酸化物薄膜とは異なる組成、形状の面をもつ金属酸化物薄膜を形成した透明導電性フィルムである。このような透明導電性フィルムであれば、電極からの透明導電膜の剥離を抑制して、下部電極との融着を抑制することが可能であるため、耐摺動性及び耐久性を向上させることが可能となる。   Further, the technique described in Patent Document 2 has a surface of a composition and shape different from that of the metal oxide thin film after the metal oxide thin film is provided when forming the transparent conductive film of the upper electrode. It is a transparent conductive film in which a metal oxide thin film is formed. With such a transparent conductive film, it is possible to suppress peeling of the transparent conductive film from the electrode and suppress fusion with the lower electrode, thereby improving sliding resistance and durability. It becomes possible.

特許第2667686号公報Japanese Patent No. 2667686 特許第4086132号公報Japanese Patent No. 4086132

しかしながら、特許文献1や特許文献2に記載されている技術では、画面上に配置された数字キーや選択肢の表示領域等、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが困難であるという問題が発生するおそれがある。なお、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性とは、例えば、タッチパネルを押圧する部材がペン型である場合には、ペン先端部による入力装置の機能を有する部分の押圧に対する耐久性や、ペン先端部とタッチパネルとの摺動に対する耐久性である。   However, with the techniques described in Patent Literature 1 and Patent Literature 2, the durability of the portion of the touch panel having the function of the input device, such as the numeric keys arranged on the screen and the display area of the options, is improved. There is a possibility that the problem that it is difficult to occur. In addition, durability of the part which has a function of an input device among touch panels, for example, when the member which presses a touch panel is a pen type, durability with respect to the press of the part which has the function of an input device by a pen front-end | tip part And durability against sliding between the pen tip and the touch panel.

タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性が低下すると、タッチパネルを押圧する部材で実際に押圧した位置と、押圧されたことを検出した位置とのズレであるリニアリティ(リニアリティ誤差)が増加して、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性が低下するという問題が発生するおそれがある。
本発明は、タッチパネルを形成する透明導電性積層体の耐久性を向上させて、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能な、透明導電性積層体及びその製造方法を提供することを課題とする。
If the durability of the part of the touch panel that has the function of the input device is reduced, the linearity (linearity error) that is the difference between the position actually pressed by the member that presses the touch panel and the position at which the touch is detected is detected. There is a possibility that the problem that the responsiveness and operability of the equipment equipped with the touch panel will decrease will increase.
The present invention improves the durability of a transparent conductive laminate that forms a touch panel, and can improve the durability of a portion having a function of an input device in the touch panel, and the transparent conductive laminate and its It is an object to provide a manufacturing method.

上記課題を解決するために、本発明のうち、請求項1に記載した発明は、透明なフィルムである透明基材と、当該透明基材の一方の面に形成された導電性を有する導電機能層と、当該導電機能層の上に形成された配線用電極と、当該配線用電極の上に形成された粘着層と、を備える透明導電性積層体であって、
前記配線用電極と前記粘着層の合計厚さを、260μm以下としたことを特徴とするものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention described in claim 1 is a transparent base material which is a transparent film, and a conductive function having conductivity formed on one surface of the transparent base material. A transparent conductive laminate comprising a layer, a wiring electrode formed on the conductive functional layer, and an adhesive layer formed on the wiring electrode,
The total thickness of the wiring electrode and the adhesive layer is 260 μm or less.

本発明によると、導電機能層の上に形成された配線用電極と、配線用電極の上に形成された粘着層との合計厚さを、260μm以下とする。
このため、配線用電極と粘着層の合計厚さを、260μmを超える厚さとした場合と比較して、透明導電性積層体の耐久性を向上させることが可能となる。
According to the present invention, the total thickness of the wiring electrode formed on the conductive functional layer and the adhesive layer formed on the wiring electrode is 260 μm or less.
For this reason, it becomes possible to improve durability of a transparent conductive laminated body compared with the case where the total thickness of the electrode for wiring and the adhesion layer is made into thickness exceeding 260 micrometers.

次に、本発明のうち、請求項2に記載した発明は、請求項1に記載した発明であって、前記導電機能層は、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するITO層を含むことを特徴とするものである。
本発明によると、導電機能層が、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するITO層を含んでいる。
このため、導電機能層が、ITO層を含んでいない場合と比較して、導電機能層の耐久性を向上させることが可能となるため、透明導電性積層体の耐久性を向上させることが可能となる。
Next, of the present invention, the invention described in claim 2 is the invention described in claim 1, wherein the conductive functional layer is formed of at least indium tin oxide and has conductivity. It is characterized by including a layer.
According to the present invention, the conductive functional layer is formed using at least indium tin oxide and includes an electrically conductive ITO layer.
For this reason, since it becomes possible to improve the durability of a conductive functional layer compared with the case where a conductive functional layer does not contain an ITO layer, it is possible to improve the durability of a transparent conductive laminate. It becomes.

次に、本発明のうち、請求項3に記載した発明は、請求項1または2に記載した透明導電性積層体を用いて形成されたことを特徴とするタッチパネルである。
本発明によると、配線用電極と粘着層の合計厚さを260μm以下とした透明導電性積層体を用いて、タッチパネルを形成する。または、配線用電極と粘着層の合計厚さを260μm以下とし、さらに、導電機能層が、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するITO層を含んでいる透明導電性積層体を用いて、タッチパネルを形成する。
このため、配線用電極と粘着層の合計厚さを、260μmを超える厚さとした透明導電性積層体や、導電機能層が、ITO層を含んでいない透明導電性積層体を用いて形成したタッチパネルと比較して、耐久性の向上したタッチパネルを得ることが可能となる。
Next, among the present inventions, the invention described in claim 3 is a touch panel formed by using the transparent conductive laminate described in claim 1 or 2.
According to the present invention, a touch panel is formed using a transparent conductive laminate having a total thickness of wiring electrodes and an adhesive layer of 260 μm or less. Alternatively, a transparent conductive laminate in which the total thickness of the wiring electrode and the adhesive layer is 260 μm or less, and the conductive functional layer is formed using at least indium tin oxide and includes an electrically conductive ITO layer. Is used to form a touch panel.
Therefore, a touch panel formed using a transparent conductive laminate in which the total thickness of the wiring electrode and the adhesive layer exceeds 260 μm, or a transparent conductive laminate in which the conductive functional layer does not include the ITO layer. Compared to the above, it becomes possible to obtain a touch panel with improved durability.

次に、本発明のうち、請求項4に記載した発明は、透明なフィルムである透明基材の一方の面に導電性を有する導電機能層を形成する導電機能層形成工程と、前記導電機能層の上に配線用電極を形成する配線用電極形成工程と、前記配線用電極の上に粘着層を形成する粘着層形成工程と、を含む透明導電性積層体の製造方法であって、
前記配線用電極と前記粘着層の合計厚さを、260μm以下としたことを特徴とするものである。
Next, among the present inventions, the invention described in claim 4 is a conductive functional layer forming step of forming a conductive functional layer having conductivity on one surface of a transparent substrate that is a transparent film, and the conductive function. A method for producing a transparent conductive laminate comprising: a wiring electrode forming step of forming a wiring electrode on the layer; and an adhesive layer forming step of forming an adhesive layer on the wiring electrode,
The total thickness of the wiring electrode and the adhesive layer is 260 μm or less.

本発明によると、導電機能層の上に形成された配線用電極と、配線用電極の上に形成された粘着層との合計厚さを、260μm以下として、透明導電性積層体を製造する。
このため、配線用電極と粘着層の合計厚さを、260μmを超える厚さとした場合と比較して、耐久性の向上した透明導電性積層体を製造することが可能となる。
According to the present invention, the transparent conductive laminate is manufactured by setting the total thickness of the wiring electrode formed on the conductive functional layer and the adhesive layer formed on the wiring electrode to 260 μm or less.
For this reason, it becomes possible to manufacture a transparent conductive laminate having improved durability as compared with the case where the total thickness of the wiring electrode and the adhesive layer exceeds 260 μm.

次に、本発明のうち、請求項5に記載した発明は、透明なフィルムである透明基材の一方の面に導電性を有する導電機能層を形成する導電機能層形成工程と、前記導電機能層の上に配線用電極を形成する配線用電極形成工程と、前記配線用電極の上に粘着層を形成する粘着層形成工程と、を含む透明導電性積層体の製造方法であって、
前記導電機能層形成工程において、前記導電機能層を、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するITO層を含んで形成し、
前記配線用電極と前記粘着層の合計厚さを、260μm以下としたことを特徴とするものである。
Next, among the present inventions, the invention described in claim 5 is a conductive functional layer forming step of forming a conductive functional layer having conductivity on one surface of a transparent substrate that is a transparent film, and the conductive function. A method for producing a transparent conductive laminate comprising: a wiring electrode forming step of forming a wiring electrode on the layer; and an adhesive layer forming step of forming an adhesive layer on the wiring electrode,
In the conductive functional layer forming step, the conductive functional layer is formed using at least indium tin oxide and including an ITO layer having conductivity,
The total thickness of the wiring electrode and the adhesive layer is 260 μm or less.

本発明によると、導電機能層の上に形成された配線用電極と、配線用電極の上に形成された粘着層との合計厚さを、260μm以下として、透明導電性積層体を製造する。これに加え、導電機能層形成工程において、導電機能層を、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するITO層を含んで形成する。
このため、配線用電極と粘着層の合計厚さを、260μmを超える厚さとし、さらに、導電機能層を、ITO層を含まずに形成した場合と比較して、耐久性の向上した透明導電性積層体を製造することが可能となる。
According to the present invention, the transparent conductive laminate is manufactured by setting the total thickness of the wiring electrode formed on the conductive functional layer and the adhesive layer formed on the wiring electrode to 260 μm or less. In addition, in the conductive functional layer forming step, the conductive functional layer is formed using at least indium tin oxide and including an ITO layer having conductivity.
For this reason, the total thickness of the wiring electrode and the adhesive layer is set to a thickness exceeding 260 μm, and further, the transparent conductive material having improved durability as compared with the case where the conductive functional layer is formed without including the ITO layer. A laminated body can be manufactured.

本発明によれば、タッチパネルを形成する透明導電性積層体の耐久性を向上させて、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となる。これにより、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。   According to the present invention, the durability of the transparent conductive laminate forming the touch panel can be improved, and the durability of the part of the touch panel having the function of the input device can be improved. It becomes possible to make it. Thereby, it becomes possible to suppress the fall of the responsiveness and operability of the equipment provided with a touch panel.

本発明の第一実施形態の透明導電性積層体の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the transparent conductive laminated body of 1st embodiment of this invention. 本発明の第二実施形態の透明導電性積層体の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the transparent conductive laminated body of 2nd embodiment of this invention. 評価試験で使用するタッチパネルを形成する透明導電性積層体の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the transparent conductive laminated body which forms the touchscreen used by an evaluation test.

(第一実施形態)
以下、本発明の第一実施形態(以下、「本実施形態」と記載する)について、図面を参照しつつ説明する。
(構成)
まず、図1を用いて、本実施形態の透明導電性積層体1の構成を説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described with reference to the drawings.
(Constitution)
First, the structure of the transparent conductive laminated body 1 of this embodiment is demonstrated using FIG.

図1は、透明導電性積層体1の概略構成を示す断面図である。
図1中に示すように、透明導電性積層体1は、透明基材2と、導電機能層4と、配線用電極6と、粘着層8を備えており、透明電極、タッチパネル、電磁波遮蔽膜等の構成部品として用いる。
なお、本実施形態では、一例として、透明導電性積層体1を、タッチパネルの構成部品として用いる場合について説明する。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the transparent conductive laminate 1.
As shown in FIG. 1, the transparent conductive laminate 1 includes a transparent substrate 2, a conductive functional layer 4, a wiring electrode 6, and an adhesive layer 8, and includes a transparent electrode, a touch panel, and an electromagnetic shielding film. Used as a component such as
In addition, in this embodiment, the case where the transparent conductive laminated body 1 is used as a component of a touch panel is demonstrated as an example.

透明基材2は、透明なフィルムであり、その厚さは、可撓性を考慮して、10〜200[μm]程度とする。
なお、透明基材2は、一方または両方の面に、ハードコート等のプライマー層が積層されているものが好適である。しかしながら、透明基材2の構成は、これに限定するものではない。
The transparent substrate 2 is a transparent film, and the thickness thereof is about 10 to 200 [μm] in consideration of flexibility.
The transparent substrate 2 is preferably one in which a primer layer such as a hard coat is laminated on one or both surfaces. However, the configuration of the transparent substrate 2 is not limited to this.

また、透明基材2は、一方または両方の面に、易接着処理、プラズマ処理、コロナ処理等の表面処理が施されていてもよい。
透明基材2の材料としては、ガラス、ポリオレフィン(ポリエチレン、ポリプロピレン等)、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等)を用いることが可能である。
Further, the transparent substrate 2 may be subjected to surface treatment such as easy adhesion treatment, plasma treatment, corona treatment on one or both surfaces.
As the material of the transparent substrate 2, glass, polyolefin (polyethylene, polypropylene, etc.), polyester (polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.) can be used.

また、透明基材2の材料としては、ポリアミド(ナイロン6、ナイロン66等)、ポリイミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォンを用いることも可能である。
さらに、透明基材2の材料としては、上述した材料の共重合体を無延伸、または延伸させたプラスチックフィルムを用いることも可能である。
As the material for the transparent substrate 2, polyamide (nylon 6, nylon 66, etc.), polyimide, polyarylate, polycarbonate, polyacrylate, polyethersulfone, polysulfone can be used.
Furthermore, as a material for the transparent substrate 2, it is also possible to use a plastic film obtained by unstretching or stretching a copolymer of the above-described material.

また、透明基材2の材料としては、上述した材料以外にも。透明性の高い他のプラスチックフィルムを用いることも可能である。
なお、本実施形態では、一例として、透明基材2の材料を、コスト面で有利な、ポリエチレンテレフタレート(PET)とした場合を説明する。
導電機能層4は、透明基材2の一方の面(図1中では、上面)に形成されており、導電性を有している。
Moreover, as a material of the transparent base material 2, besides the material mentioned above. It is also possible to use other plastic films with high transparency.
In the present embodiment, as an example, a case where the material of the transparent substrate 2 is polyethylene terephthalate (PET), which is advantageous in terms of cost, will be described.
The conductive functional layer 4 is formed on one surface (the upper surface in FIG. 1) of the transparent substrate 2, and has conductivity.

なお、本実施形態では、一例として、導電機能層4を形成する方法として、導電性ポリマーを塗布する方法を用いる場合を説明する。なお、導電機能層4を形成する方法は、この方法に限定するものではない。
配線用電極6は、導電機能層4の上、具体的には、導電機能層4の透明基材2と反対側の面(図1中では、上面)に形成されており、例えば、銀粒子を溶剤に溶かしたものを用いて形成されている。なお、配線用電極6を形成する方法は、この方法に限定するものではない。
In the present embodiment, as an example, a case where a method of applying a conductive polymer is used as a method of forming the conductive functional layer 4 will be described. Note that the method of forming the conductive functional layer 4 is not limited to this method.
The wiring electrode 6 is formed on the conductive functional layer 4, specifically, on the surface of the conductive functional layer 4 opposite to the transparent substrate 2 (upper surface in FIG. 1). It is formed using what melt | dissolved in the solvent. The method for forming the wiring electrode 6 is not limited to this method.

粘着層8は、配線用電極6の上、具体的には、配線用電極6の導電機能層4と反対側の面(図1中では、上面)に形成されており、例えば、アクリル系、ウレタン系等の接着剤を用いて形成されている。なお、粘着層8を形成する方法は、この方法に限定するものではなく、例えば、アクリル系、ウレタン系等の接着剤が塗布された両面テープを用いて形成してもよい。   The adhesive layer 8 is formed on the wiring electrode 6, specifically on the surface opposite to the conductive functional layer 4 of the wiring electrode 6 (upper surface in FIG. 1). It is formed using an adhesive such as urethane. In addition, the method of forming the adhesion layer 8 is not limited to this method, For example, you may form using the double-sided tape with which adhesives, such as an acrylic type and a urethane type, were apply | coated.

配線用電極6の厚さと、粘着層8の厚さは、それぞれ、配線用電極6と粘着層8の合計厚さが260μm以下となる厚さに設定する。   The thickness of the wiring electrode 6 and the thickness of the adhesive layer 8 are set so that the total thickness of the wiring electrode 6 and the adhesive layer 8 is 260 μm or less, respectively.

(透明導電性積層体の製造方法)
以下、図1を参照して、本実施形態の透明導電性積層体1を製造する方法である、透明導電性積層体の製造方法を説明する。
本実施形態の透明導電性積層体の製造方法は、導電機能層形成工程と、配線用電極形成工程と、粘着層形成工程を含む方法である。
(Method for producing transparent conductive laminate)
Hereinafter, with reference to FIG. 1, the manufacturing method of the transparent conductive laminated body which is the method of manufacturing the transparent conductive laminated body 1 of this embodiment is demonstrated.
The manufacturing method of the transparent conductive laminated body of this embodiment is a method including a conductive functional layer forming step, a wiring electrode forming step, and an adhesive layer forming step.

導電機能層形成工程は、透明なフィルムである透明基材2の一方の面(図1中では、上面)に、導電性を有する導電機能層4を形成する工程である。なお、導電機能層4を形成する方法は、上述した方法を用いる。   The conductive functional layer forming step is a step of forming the conductive functional layer 4 having conductivity on one surface (the upper surface in FIG. 1) of the transparent substrate 2 which is a transparent film. The method described above is used as a method for forming the conductive functional layer 4.

配線用電極形成工程は、導電機能層4の上、具体的には、導電機能層4の透明基材2と反対側の面(図1中では、上面)に、配線用電極6を形成する工程である。なお、配線用電極6を形成する方法は、上述した方法を用いる。
粘着層形成工程は、配線用電極6の上、具体的には、配線用電極6の導電機能層4と反対側の面(図1中では、上面)に、粘着層8を形成する工程である。なお、粘着層8を形成する方法は、上述した方法を用いる。
In the wiring electrode formation step, the wiring electrode 6 is formed on the conductive functional layer 4, specifically, on the surface of the conductive functional layer 4 opposite to the transparent substrate 2 (upper surface in FIG. 1). It is a process. In addition, the method mentioned above is used for the method of forming the electrode 6 for wiring.
The adhesive layer forming step is a step of forming the adhesive layer 8 on the wiring electrode 6, specifically, on the surface opposite to the conductive functional layer 4 of the wiring electrode 6 (upper surface in FIG. 1). is there. In addition, the method mentioned above is used for the method of forming the adhesion layer 8. FIG.

また、本実施形態の透明導電性積層体の製造方法では、配線用電極6の厚さと、粘着層8の厚さを、それぞれ、配線用電極6と粘着層8の合計厚さが260μm以下となるように設定して、上記の各工程を行う。   Moreover, in the manufacturing method of the transparent conductive laminated body of this embodiment, the thickness of the electrode 6 for wiring and the thickness of the adhesion layer 8 are respectively the sum total thickness of the electrode 6 for wiring and the adhesion layer 8 being 260 micrometers or less. The above-described steps are performed by setting so as to be.

(第一実施形態の効果)
以下、本実施形態の効果を列挙する。
(1)本実施形態の透明導電性積層体1では、導電機能層4の上に形成された配線用電極6と、配線用電極6の上に形成された粘着層8との合計厚さを、260μm以下とする。
このため、配線用電極6と粘着層8の合計厚さを、260μmを超える厚さとした場合と比較して、透明導電性積層体1の耐久性を向上させることが可能となり、タッチパネルを形成する透明導電性積層体1の耐久性を向上させることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
(Effects of the first embodiment)
The effects of this embodiment are listed below.
(1) In the transparent conductive laminate 1 of the present embodiment, the total thickness of the wiring electrode 6 formed on the conductive functional layer 4 and the adhesive layer 8 formed on the wiring electrode 6 is 260 μm or less.
For this reason, compared with the case where the total thickness of the electrode 6 for wiring and the adhesion layer 8 is made into thickness exceeding 260 micrometers, it becomes possible to improve the durability of the transparent conductive laminated body 1, and forms a touch panel. The durability of the transparent conductive laminate 1 can be improved.
As a result, it becomes possible to improve the durability of the part of the touch panel that has the function of the input device, so it is possible to reduce the linearity and suppress the deterioration of the responsiveness and operability of the equipment equipped with the touch panel. It becomes possible to do.

(2)本実施形態の透明導電性積層体1を用いて形成されたタッチパネルは、配線用電極6と粘着層8の合計厚さを260μm以下とした透明導電性積層体1を用いて、形成されている。
このため、配線用電極6と粘着層8の合計厚さを、260μmを超える厚さとした透明導電性積層体1を用いて形成したタッチパネルと比較して、耐久性の向上したタッチパネルを得ることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
(2) The touch panel formed using the transparent conductive laminate 1 of the present embodiment is formed using the transparent conductive laminate 1 in which the total thickness of the wiring electrode 6 and the adhesive layer 8 is 260 μm or less. Has been.
For this reason, it is possible to obtain a touch panel with improved durability as compared with a touch panel formed using the transparent conductive laminate 1 in which the total thickness of the wiring electrode 6 and the adhesive layer 8 is greater than 260 μm. It becomes possible.
As a result, it becomes possible to improve the durability of the part of the touch panel that has the function of the input device, so it is possible to reduce the linearity and suppress the deterioration of the responsiveness and operability of the equipment equipped with the touch panel. It becomes possible to do.

(3)本実施形態の透明導電性積層体の製造方法では、導電機能層4の上に形成された配線用電極6と、配線用電極6の上に形成された粘着層8との合計厚さを、260μm以下として、透明導電性積層体1を製造する。
このため、配線用電極6と粘着層8の合計厚さを、260μmを超える厚さとした場合と比較して、耐久性の向上した透明導電性積層体1を製造することが可能となり、タッチパネルを形成する透明導電性積層体1の耐久性を向上させることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
(3) In the manufacturing method of the transparent conductive laminate of the present embodiment, the total thickness of the wiring electrode 6 formed on the conductive functional layer 4 and the adhesive layer 8 formed on the wiring electrode 6 The transparent conductive laminate 1 is manufactured with a thickness of 260 μm or less.
For this reason, it becomes possible to manufacture the transparent conductive laminate 1 with improved durability as compared with the case where the total thickness of the wiring electrode 6 and the adhesive layer 8 exceeds 260 μm, and the touch panel It becomes possible to improve the durability of the transparent conductive laminate 1 to be formed.
As a result, it becomes possible to improve the durability of the part of the touch panel that has the function of the input device, so it is possible to reduce the linearity and suppress the deterioration of the responsiveness and operability of the equipment equipped with the touch panel. It becomes possible to do.

(第二実施形態)
以下、本発明の第二実施形態(以下、「本実施形態」と記載する)について、図面を参照しつつ説明する。
(構成)
まず、図1を参照しつつ、図2を用いて、本実施形態の透明導電性積層体1の構成を説明する。
図2は、透明導電性積層体1の概略構成を示す断面図である。なお、図2中では、図1中に示した透明導電性積層体1と同様の構成に対し、同一の符号を付している。
本実施形態の透明導電性積層体1は、導電機能層4の構成を除き、上述した第一実施形態の透明導電性積層体1と同様であるため、以下の説明は、導電機能層4の構成を中心に記載する。
(Second embodiment)
Hereinafter, a second embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described with reference to the drawings.
(Constitution)
First, the configuration of the transparent conductive laminate 1 of the present embodiment will be described with reference to FIG. 1 and FIG. 2.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the transparent conductive laminate 1. In FIG. 2, the same reference numerals are assigned to the same components as those of the transparent conductive laminate 1 shown in FIG.
Since the transparent conductive laminate 1 of the present embodiment is the same as the transparent conductive laminate 1 of the first embodiment described above except for the configuration of the conductive functional layer 4, the following description of the conductive functional layer 4 The configuration is mainly described.

導電機能層4は、透明基材2の一方の面(図2中では、上面)に形成されており、導電性を有している。
また、導電機能層4は、二つの層を積層して形成されており、二つの層には、ITO層10を含んでいる。
ITO層10は、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成されており、導電性を有するそうである。なお、「ITO」とは、酸化インジウム錫(Indium Tin Oxide)を示す略語である。
The conductive functional layer 4 is formed on one surface (the upper surface in FIG. 2) of the transparent substrate 2 and has conductivity.
The conductive functional layer 4 is formed by laminating two layers, and the two layers include an ITO layer 10.
The ITO layer 10 is formed using at least indium tin oxide, and seems to have conductivity. “ITO” is an abbreviation that stands for Indium Tin Oxide.

なお、本実施形態では、導電機能層4を形成する方法として、酸化インジウム錫のターゲットを使用したスパッタリング法を用いる場合を説明する。
また、導電機能層4が含む二つの層は、ITO層10に加え、非導電性層12を含んでいる。
非導電性層12は、ITO層10と異なり、導電性を有していない層である。なお、本実施形態では、一例として、非導電性層12を、光学特性を向上させることが可能な、光学調整層とした場合を説明する。しかしながら、非導電性層12の構成は、これに限定するものではない。
In the present embodiment, a case where a sputtering method using an indium tin oxide target is used as a method for forming the conductive functional layer 4 will be described.
Further, the two layers included in the conductive functional layer 4 include a nonconductive layer 12 in addition to the ITO layer 10.
Unlike the ITO layer 10, the nonconductive layer 12 is a layer that does not have conductivity. In the present embodiment, as an example, a case where the nonconductive layer 12 is an optical adjustment layer capable of improving optical characteristics will be described. However, the configuration of the nonconductive layer 12 is not limited to this.

また、本実施形態では、一例として、非導電性層12が、透明基材2の一方の面と連続しており、ITO層10が、非導電性層12を間に挟んで、透明基材2の一方の面と対向している場合を説明する。しかしながら、ITO層10と非導電性層12との位置関係は、これに限定するものではない。
その他の構成は、上述した第一実施形態と同様である。
In the present embodiment, as an example, the non-conductive layer 12 is continuous with one surface of the transparent substrate 2, and the ITO layer 10 sandwiches the non-conductive layer 12 between the transparent substrate and the transparent substrate. The case where it opposes one side of 2 is demonstrated. However, the positional relationship between the ITO layer 10 and the nonconductive layer 12 is not limited to this.
Other configurations are the same as those of the first embodiment described above.

(透明導電性積層体の製造方法)
以下、図2を参照して、本実施形態の透明導電性積層体1を製造する方法である、透明導電性積層体の製造方法を説明する。
本実施形態の透明導電性積層体の製造方法は、上述した第一実施形態と同様、導電機能層形成工程と、配線用電極形成工程と、粘着層形成工程を含む方法である。なお、配線用電極形成工程及び粘着層形成工程については、上述した第一実施形態と同様であるため、その説明を省略する。
導電機能層形成工程は、透明なフィルムである透明基材2の一方の面(図2中では、上面)に、導電性を有する導電機能層4を形成する工程である。なお、導電機能層4を形成する方法は、上述した方法を用いる。
(Method for producing transparent conductive laminate)
Hereinafter, with reference to FIG. 2, the manufacturing method of the transparent conductive laminated body which is the method of manufacturing the transparent conductive laminated body 1 of this embodiment is demonstrated.
The manufacturing method of the transparent conductive laminated body of this embodiment is a method including a conductive functional layer forming step, a wiring electrode forming step, and an adhesive layer forming step, as in the first embodiment. Note that the wiring electrode forming step and the adhesive layer forming step are the same as those in the first embodiment described above, and thus the description thereof is omitted.
The conductive functional layer forming step is a step of forming the conductive functional layer 4 having conductivity on one surface (the upper surface in FIG. 2) of the transparent substrate 2 which is a transparent film. The method described above is used as a method for forming the conductive functional layer 4.

また、本実施形態の透明導電性積層体の製造方法では、導電機能層形成工程において、導電機能層4を、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するITO層10を含んで形成する。
また、上述した第一実施形態と同様、本実施形態の透明導電性積層体の製造方法においても、配線用電極6の厚さと、粘着層8の厚さを、それぞれ、配線用電極6と粘着層8の合計厚さが260μm以下となるように設定して、上記の各工程を行う。
Moreover, in the manufacturing method of the transparent conductive laminated body of this embodiment, in the conductive functional layer formation process, the conductive functional layer 4 is formed using at least indium tin oxide and includes the ITO layer 10 having conductivity. Form.
Similarly to the first embodiment described above, in the method for manufacturing the transparent conductive laminate according to this embodiment, the thickness of the wiring electrode 6 and the thickness of the adhesive layer 8 are respectively set to the wiring electrode 6 and the adhesive. The above steps are performed by setting the total thickness of the layer 8 to be 260 μm or less.

(第二実施形態の効果)
以下、本実施形態の効果を列挙する。
(1)本実施形態の透明導電性積層体1では、導電機能層4に、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するITO層10を含ませている。
このため、導電機能層4が、ITO層10を含んでいない場合と比較して、透明導電性積層体1の耐久性を向上させることが可能となり、タッチパネルを形成する透明導電性積層体1の耐久性を向上させることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
(Effect of the second embodiment)
The effects of this embodiment are listed below.
(1) In the transparent conductive laminate 1 of the present embodiment, the conductive functional layer 4 includes an ITO layer 10 that is formed using at least indium tin oxide and has conductivity.
For this reason, compared with the case where the conductive functional layer 4 does not include the ITO layer 10, it becomes possible to improve the durability of the transparent conductive laminate 1, and the transparent conductive laminate 1 forming the touch panel can be improved. Durability can be improved.
As a result, it becomes possible to improve the durability of the part of the touch panel that has the function of the input device, so it is possible to reduce the linearity and suppress the deterioration of the responsiveness and operability of the equipment equipped with the touch panel. It becomes possible to do.

(2)本実施形態の透明導電性積層体1を用いて形成されたタッチパネルは、配線用電極6と粘着層8の合計厚さを260μm以下とし、さらに、導電機能層4が、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するITO層10を含んでいる透明導電性積層体1を用いて、形成されている。
このため、配線用電極6と粘着層8の合計厚さを、260μmを超える厚さとした透明導電性積層体1や、導電機能層4が、ITO層10を含んでいない透明導電性積層体1を用いて形成したタッチパネルと比較して、耐久性の向上したタッチパネルを得ることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
(2) In the touch panel formed using the transparent conductive laminate 1 of the present embodiment, the total thickness of the wiring electrode 6 and the adhesive layer 8 is 260 μm or less, and the conductive functional layer 4 is at least indium oxide. It is formed using the transparent conductive laminated body 1 formed using tin and including the ITO layer 10 having conductivity.
For this reason, the transparent conductive laminate 1 in which the total thickness of the wiring electrode 6 and the adhesive layer 8 exceeds 260 μm, or the transparent conductive laminate 1 in which the conductive functional layer 4 does not include the ITO layer 10. Compared with the touch panel formed using the material, it is possible to obtain a touch panel with improved durability.
As a result, it becomes possible to improve the durability of the part of the touch panel that has the function of the input device, so it is possible to reduce the linearity and suppress the deterioration of the responsiveness and operability of the equipment equipped with the touch panel. It becomes possible to do.

(3)本実施形態の透明導電性積層体の製造方法では、導電機能層4の上に形成された配線用電極6と、配線用電極6の上に形成された粘着層8との合計厚さを、260μm以下として、透明導電性積層体1を製造する。これに加え、導電機能層形成工程において、導電機能層4を、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するITO層10を含んで形成する。 (3) In the manufacturing method of the transparent conductive laminate of the present embodiment, the total thickness of the wiring electrode 6 formed on the conductive functional layer 4 and the adhesive layer 8 formed on the wiring electrode 6 The transparent conductive laminate 1 is manufactured with a thickness of 260 μm or less. In addition, in the conductive functional layer forming step, the conductive functional layer 4 is formed by using at least indium tin oxide and including the ITO layer 10 having conductivity.

このため、配線用電極6と粘着層8の合計厚さを、260μmを超える厚さとし、さらに、導電機能層4を、ITO層10を含まずに形成した場合と比較して、耐久性の向上した透明導電性積層体1を製造することが可能となり、タッチパネルを形成する透明導電性積層体1の耐久性を向上させることが可能となる。
その結果、タッチパネルのうち、入力装置の機能を有する部分の耐久性を向上させることが可能となるため、リニアリティを減少させることが可能となり、タッチパネルを備える機材の応答性や作動性の低下を抑制することが可能となる。
Therefore, the total thickness of the wiring electrode 6 and the adhesive layer 8 is set to a thickness exceeding 260 μm, and further, the durability is improved as compared with the case where the conductive functional layer 4 is formed without including the ITO layer 10. It becomes possible to manufacture the transparent conductive laminated body 1 which was made, and it becomes possible to improve the durability of the transparent conductive laminated body 1 which forms a touch panel.
As a result, it becomes possible to improve the durability of the part of the touch panel that has the function of the input device, so it is possible to reduce the linearity and suppress the deterioration of the responsiveness and operability of the equipment equipped with the touch panel. It becomes possible to do.

(実施例)
以下、図1及び図2を参照しつつ、図3を用いて、構成の異なる透明導電性積層体を用いて形成した三種類のタッチパネルに対し、リニアリティに基づく評価試験を行った結果を比較する。
(Example)
Hereinafter, referring to FIG. 1 and FIG. 2, the results of evaluation tests based on linearity are compared with respect to three types of touch panels formed using transparent conductive laminates having different configurations using FIG. .

タッチパネルは、入力装置の機能を有する部分に対し、指やペン等が押圧・摺動して使用されるため、繰り返し使用されるに従って、上部電極や下部電極に損傷が生じる。そこで、性能の評価として、タッチパネル上で一定の荷重でペンを往復させ、リニアリティを測定する。
なお、比較対象としては、以下に示す三種類(I、II、III)の透明導電性積層体を用いて形成したタッチパネルを用いる。
Since the touch panel is used by pressing and sliding a finger, a pen, or the like with respect to a portion having the function of the input device, the upper electrode and the lower electrode are damaged as they are repeatedly used. Therefore, as a performance evaluation, the pen is reciprocated with a constant load on the touch panel, and the linearity is measured.
In addition, as a comparison object, the touch panel formed using the three types (I, II, III) of transparent conductive laminated bodies shown below is used.

ここで、図3を用いて、三種類の透明導電性積層体1に共通の構成を説明する。なお、図3中では、図1及び図2中に示した透明導電性積層体1と同様の構成に対し、同一の符号を付している。
図3は、評価試験で使用するタッチパネルを形成する透明導電性積層体1の概略構成を示す断面図である。
Here, a configuration common to the three types of transparent conductive laminates 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 3, the same reference numerals are given to the same configurations as those of the transparent conductive laminate 1 shown in FIGS. 1 and 2.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the transparent conductive laminate 1 forming a touch panel used in the evaluation test.

図3中に示すように、透明導電性積層体1は、透明基材2と、導電機能層4と、ガラス層14と、ドットスペーサー16と、配線用電極6と、粘着層8を備えており、抵抗膜式のタッチパネルに用いる。
透明基材2は、両方の面に、ハードコートを塗布した透明なポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムであり、その厚さは、188[μm]である。
As shown in FIG. 3, the transparent conductive laminate 1 includes a transparent substrate 2, a conductive functional layer 4, a glass layer 14, a dot spacer 16, a wiring electrode 6, and an adhesive layer 8. It is used for a resistive film type touch panel.
The transparent substrate 2 is a transparent polyethylene terephthalate (PET) film in which a hard coat is applied to both surfaces, and the thickness thereof is 188 [μm].

導電機能層4は、透明基材2の一方の面(図3中では、下面)に形成されており、DCマグネトロンスパッタリング法にて成膜した、厚さ20[μm]のITO(Indium Tin Oxide)膜である。
また、導電機能層4を形成した透明基材2は、縦7[cm]、横10[cm]の幅に断裁する。
The conductive functional layer 4 is formed on one surface (the lower surface in FIG. 3) of the transparent substrate 2, and is formed by DC magnetron sputtering and has a thickness of 20 [μm] ITO (Indium Tin Oxide). ) A membrane.
The transparent base material 2 on which the conductive functional layer 4 is formed is cut to a width of 7 [cm] and 10 [cm].

ガラス層14は、ITO膜が形成されており、導電機能層4を形成した透明基材2と同様、縦7[cm]、横10[cm]の幅に形成されている。
なお、ガラス層14と導電機能層4を形成した透明基材2は、互いの短辺と長辺同士を重ね合わせ、両者の間に間隔を空けて配置する。
ここで、評価試験で使用するタッチパネルを形成する透明導電性積層体1は、図3中に示すように、ITO膜を形成したガラス層14を、導電機能層4を形成した透明基材2の下方に配置している。このため、導電機能層4を形成した透明基材2は、上部電極を形成し、ITO膜を形成したガラス層14は、下部電極を形成することとなる。
The glass layer 14 is formed with an ITO film and has a width of 7 [cm] and a width of 10 [cm] as in the transparent substrate 2 on which the conductive functional layer 4 is formed.
In addition, the transparent base material 2 in which the glass layer 14 and the conductive functional layer 4 are formed are arranged such that their short sides and long sides are overlapped with each other with a space therebetween.
Here, as shown in FIG. 3, the transparent conductive laminate 1 that forms the touch panel used in the evaluation test is composed of the glass layer 14 on which the ITO film is formed and the transparent base material 2 on which the conductive functional layer 4 is formed. It is arranged below. For this reason, the transparent base material 2 on which the conductive functional layer 4 is formed forms an upper electrode, and the glass layer 14 on which the ITO film is formed forms a lower electrode.

ドットスペーサー16は、高さ10[μm]程度の断面が半円形の突起物であり、その平面を、ガラス層14の透明基材2と対向する面(図3中では、上面)に取り付けて、ガラス層14と導電機能層4を形成した透明基材2との間に配置されている。また、ドットスペーサー16は、ガラス層14と導電機能層4を形成した透明基材2との間に、格子状に複数個配置されており、隣り合うドットスペーサー16間の間隔は、2[mm]である。   The dot spacer 16 is a protrusion having a semicircular cross section with a height of about 10 [μm], and its plane is attached to the surface (the upper surface in FIG. 3) facing the transparent substrate 2 of the glass layer 14. These are disposed between the glass layer 14 and the transparent substrate 2 on which the conductive functional layer 4 is formed. A plurality of dot spacers 16 are arranged in a lattice between the glass layer 14 and the transparent substrate 2 on which the conductive functional layer 4 is formed, and the interval between adjacent dot spacers 16 is 2 [mm. ].

これにより、ドットスペーサー16は、これはペン入力が無い状態で電極同士が触れないようにするストッパーを構成している。なお、図3中では、ドットスペーサー16を、ガラス層14(下部電極)のみ、すなわち、一方の電極のみに取り付けているが、これに限定するものではなく、ドットスペーサー16を、ガラス層14(下部電極)と導電機能層4を形成した透明基材2(上部電極)のみ、すなわち、両方の電極に取り付けてもよい。   Thereby, the dot spacer 16 constitutes a stopper that prevents the electrodes from touching each other in the absence of pen input. In FIG. 3, the dot spacer 16 is attached only to the glass layer 14 (lower electrode), that is, only one electrode. However, the present invention is not limited to this, and the dot spacer 16 is attached to the glass layer 14 ( You may attach to only the transparent base material 2 (upper electrode) in which the lower electrode) and the electroconductive functional layer 4 were formed, ie, both electrodes.

配線用電極6は、導電機能層4の上、具体的には、導電機能層4の透明基材2と反対側の面(図3中では、下面)と、ガラス層14の上、具体的には、ガラス層14の透明基材2と対向する面(図3中では、上面)に、それぞれ、形成されている。なお、図3中及び以降の説明では、導電機能層4の上に形成されている配線用電極6を、「配線用電極6a」と記載して示し、ガラス層14の上に形成されている配線用電極6を、「配線用電極6b」と記載して示す。   The wiring electrode 6 is formed on the conductive functional layer 4, specifically on the surface of the conductive functional layer 4 opposite to the transparent substrate 2 (the lower surface in FIG. 3) and on the glass layer 14. Are formed on the surface of the glass layer 14 facing the transparent substrate 2 (upper surface in FIG. 3). In FIG. 3 and the following description, the wiring electrode 6 formed on the conductive functional layer 4 is indicated as “wiring electrode 6 a” and is formed on the glass layer 14. The wiring electrode 6 is shown as “wiring electrode 6b”.

配線用電極6aは、導電機能層4の上において、辺の長さが7[cm]である端部に形成されている。
一方、配線用電極6bは、ガラス層14の上において、辺の長さが10[cm]である端部に形成されている。
なお、配線用電極6a,6bの厚さに関しては、三種類(I、II、III)の透明導電性積層体1において、それぞれ異なる厚さであるため、後述する。
The wiring electrode 6 a is formed on the conductive functional layer 4 at an end portion having a side length of 7 [cm].
On the other hand, the wiring electrode 6b is formed on the glass layer 14 at an end portion having a side length of 10 [cm].
The thicknesses of the wiring electrodes 6a and 6b will be described later because the three types (I, II, III) of the transparent conductive laminate 1 have different thicknesses.

粘着層8は、アクリル系、ウレタン系等の接着剤が塗布された両面テープを使用して形成されている。
また、粘着層8は、配線用電極6aの上、具体的には、配線用電極6aの導電機能層4と反対側の面(図3中では、下面)と、配線用電極6bの上、具体的には、配線用電極6bのガラス層14と反対側の面(図3中では、上面)に、それぞれ、形成されている。なお、図3中及び以降の説明では、配線用電極6aの上に形成されている粘着層8を、「粘着層8a」と記載して示し、配線用電極6bの上に形成されている粘着層8を、「粘着層8b」と記載して示す。
The pressure-sensitive adhesive layer 8 is formed using a double-sided tape to which an acrylic or urethane adhesive is applied.
Further, the adhesive layer 8 is formed on the wiring electrode 6a, specifically on the surface of the wiring electrode 6a opposite to the conductive functional layer 4 (the lower surface in FIG. 3) and on the wiring electrode 6b. Specifically, the wiring electrode 6b is formed on the surface opposite to the glass layer 14 (upper surface in FIG. 3). In FIG. 3 and the following description, the adhesive layer 8 formed on the wiring electrode 6a is indicated as “adhesive layer 8a”, and the adhesive layer 8 formed on the wiring electrode 6b. Layer 8 is referred to as “adhesive layer 8b”.

粘着層8aは、配線用電極6aとガラス層14とを貼り合わせており、粘着層8bは、配線用電極6bと導電機能層4とを貼り合わせている。これにより、タッチパネルを形成するための透明導電性積層体1が作成されている。
なお、粘着層8a,8bの厚さに関しては、三種類(I、II、III)の透明導電性積層体1において、それぞれ異なる厚さであるため、後述する。
The adhesive layer 8a is bonded to the wiring electrode 6a and the glass layer 14, and the adhesive layer 8b is bonded to the wiring electrode 6b and the conductive functional layer 4. Thereby, the transparent conductive laminated body 1 for forming a touch panel is created.
The thicknesses of the adhesive layers 8a and 8b will be described later because the three types (I, II, III) of the transparent conductive laminate 1 have different thicknesses.

次に、三種類(I、II、III)の透明導電性積層体について、それぞれの構成の相違点を
I.第一発明例
配線用電極の厚さ:100[μm]
粘着層の厚さ:160[μm]
粘着層の材料:両面テープ(寺岡製作所製、No.751)
配線用電極と粘着層の合計厚さ:260[μm]
Next, regarding the three types (I, II, III) of transparent conductive laminates, the differences in the respective configurations are described in I.S. First invention example Wiring electrode thickness: 100 [μm]
Adhesive layer thickness: 160 [μm]
Adhesive layer material: Double-sided tape (Teraoka Seisakusho, No.751)
Total thickness of wiring electrode and adhesive layer: 260 [μm]

II.第二発明例
配線用電極の厚さ:10[μm]
粘着層の厚さ:40[μm]
粘着層の材料:両面テープ(菊水テープ製、商品名:キクダブルテープNo.192T)
配線用電極と粘着層の合計厚さ:50[μm]
II. Second Invention Example Wiring electrode thickness: 10 [μm]
Adhesive layer thickness: 40 [μm]
Adhesive layer material: Double-sided tape (Kikusui tape, trade name: Kiku double tape No. 192T)
Total thickness of wiring electrode and adhesive layer: 50 [μm]

III.比較例
配線用電極の厚さ:100[μm]
粘着層の厚さ:320[μm]
粘着層の材料:160[μm]両面テープ(寺岡製作所製、No.751)を、二枚重ねて用いる
配線用電極と粘着層の合計厚さ:320[μm]
また、タッチパネルに対し、リニアリティに基づく評価試験を行う際の方法を、以下に示す。
III. Comparative Example Wiring electrode thickness: 100 [μm]
Adhesive layer thickness: 320 [μm]
Adhesive layer material: 160 [μm] double-sided tape (Teraoka Seisakusho, No. 751) is used by overlapping two layers Wiring electrode and adhesive layer total thickness: 320 [μm]
Moreover, the method at the time of performing the evaluation test based on linearity with respect to a touch panel is shown below.

まず、一組の配線用電極間に電圧(印加電圧)を加え、タッチパネルの入力部分をペンで押し、印加電圧を加えたものとは異なる、もう一組の配線用電極で電圧を検出する。
このとき、理想的な電圧Vnは、配線用電極間の距離x0と、アース側の電極と入力部分の距離xnを用いると、以下の式(1)で求められる。
Vn=印加電圧×xn÷x0 … (1)
そして、検出された電圧をvnとし、リニアリティを、以下の式(2)で定義する。
(Vn−vn)÷Vn×100[%] … (2)
First, a voltage (applied voltage) is applied between a pair of wiring electrodes, the input portion of the touch panel is pressed with a pen, and the voltage is detected by another set of wiring electrodes different from the one to which the applied voltage is applied.
At this time, the ideal voltage Vn can be obtained by the following formula (1) using the distance x0 between the wiring electrodes and the distance xn between the ground side electrode and the input portion.
Vn = applied voltage × xn ÷ x0 (1)
The detected voltage is vn, and the linearity is defined by the following equation (2).
(Vn−vn) ÷ Vn × 100 [%] (2)

タッチパネルを含んだ装置では、vnから算出された値を入力位置と見なすため、リニアリティの値が大きくなると、誤作動の可能性が大きくなる。したがって、本評価試験では、上記の式(1)及び(2)を参照して、試験を行う。
具体的には、三種類の透明導電性積層体を用いて形成したタッチパネルに対し、それぞれ、初期(未使用状態)のリニアリティと、試験後(ペン先がR0.8mmのポリアセタールペンを用いて、250g荷重で10万回往復した後)のリニアリティを測定した。
In an apparatus including a touch panel, a value calculated from vn is regarded as an input position. Therefore, if the linearity value increases, the possibility of malfunction increases. Therefore, in this evaluation test, the test is performed with reference to the above formulas (1) and (2).
Specifically, for touch panels formed using three types of transparent conductive laminates, initial (unused state) linearity and after testing (using a polyacetal pen with a pen tip of R0.8 mm, Linearity was measured after reciprocating 100,000 times with a load of 250 g.

上述した三種類の透明導電性積層体を用いて形成したタッチパネルに対し、リニアリティに基づく評価試験を行った結果を、以下の表に示す。   The results of performing an evaluation test based on linearity on the touch panel formed using the above-described three types of transparent conductive laminates are shown in the following table.

Figure 2011076303
Figure 2011076303

表中で明らかなように、配線用電極と粘着層の合計厚さが320[μm]、すなわち、260[μm]を超えている比較例に対して、配線用電極と粘着層の合計厚さが260[μm]、すなわち、260[μm]以下の第一発明例及び第二発明例は、透明導電性積層体の耐久性が高いことが確認された。   As is apparent from the table, the total thickness of the wiring electrode and the adhesive layer is compared with the comparative example in which the total thickness of the wiring electrode and the adhesive layer exceeds 320 [μm], that is, 260 [μm]. It was confirmed that the durability of the transparent electroconductive laminate was high in the first invention example and the second invention example having a thickness of 260 [μm], that is, 260 [μm] or less.

以上の結果から、第一発明例及び第二発明例のように、配線用電極と粘着層の合計厚さを260[μm]以下とすることにより、比較例に対して、透明導電性積層体の耐久性を向上させることが可能であることを確認した。   From the above results, the transparent conductive laminate was compared with the comparative example by setting the total thickness of the wiring electrode and the adhesive layer to 260 [μm] or less as in the first invention example and the second invention example. It was confirmed that it was possible to improve the durability.

本発明の透明導電性積層体及び透明導電性積層体の製造方法は、タッチパネル用の電極、特に、抵抗膜式タッチパネル用電極、及び抵抗膜式タッチパネル用電極の製造方法として用いる事が可能である。   The transparent conductive laminate and the method for producing the transparent conductive laminate of the present invention can be used as a touch panel electrode, in particular, a resistance film type touch panel electrode and a resistance film type touch panel electrode manufacturing method. .

1 透明導電性積層体
2 透明基材
4 導電機能層
6 配線用電極
8 粘着層
10 ITO層
12 非導電性層
14 ガラス層
16 ドットスペーサー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent electroconductive laminated body 2 Transparent base material 4 Conductive functional layer 6 Wiring electrode 8 Adhesive layer 10 ITO layer 12 Nonconductive layer 14 Glass layer 16 Dot spacer

Claims (5)

透明なフィルムである透明基材と、当該透明基材の一方の面に形成された導電性を有する導電機能層と、当該導電機能層の上に形成された配線用電極と、当該配線用電極の上に形成された粘着層と、を備える透明導電性積層体であって、
前記配線用電極と前記粘着層の合計厚さを、260μm以下としたことを特徴とする透明導電性積層体。
A transparent base material which is a transparent film, a conductive functional layer having conductivity formed on one surface of the transparent base, a wiring electrode formed on the conductive functional layer, and the wiring electrode An adhesive layer formed on the transparent conductive laminate,
The transparent conductive laminate, wherein the total thickness of the wiring electrode and the adhesive layer is 260 μm or less.
前記導電機能層は、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するITO層を含むことを特徴とする請求項1に記載した透明導電性積層体。   The transparent conductive laminate according to claim 1, wherein the conductive functional layer includes an ITO layer that is formed using at least indium tin oxide and has conductivity. 請求項1または2に記載した透明導電性積層体を用いて形成されたことを特徴とするタッチパネル。   A touch panel formed using the transparent conductive laminate according to claim 1. 透明なフィルムである透明基材の一方の面に導電性を有する導電機能層を形成する導電機能層形成工程と、前記導電機能層の上に配線用電極を形成する配線用電極形成工程と、前記配線用電極の上に粘着層を形成する粘着層形成工程と、を含む透明導電性積層体の製造方法であって、
前記配線用電極と前記粘着層の合計厚さを、260μm以下としたことを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。
A conductive functional layer forming step of forming a conductive functional layer having conductivity on one surface of a transparent substrate that is a transparent film; a wiring electrode forming step of forming a wiring electrode on the conductive functional layer; An adhesive layer forming step of forming an adhesive layer on the wiring electrode, and a method for producing a transparent conductive laminate,
The manufacturing method of the transparent conductive laminated body characterized by the total thickness of the said electrode for wiring and the said adhesion layer having been 260 micrometers or less.
透明なフィルムである透明基材の一方の面に導電性を有する導電機能層を形成する導電機能層形成工程と、前記導電機能層の上に配線用電極を形成する配線用電極形成工程と、前記配線用電極の上に粘着層を形成する粘着層形成工程と、を含む透明導電性積層体の製造方法であって、
前記導電機能層形成工程において、前記導電機能層を、少なくとも酸化インジウム錫を用いて形成され、且つ導電性を有するITO層を含んで形成し、
前記配線用電極と前記粘着層の合計厚さを、260μm以下としたことを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。
A conductive functional layer forming step of forming a conductive functional layer having conductivity on one surface of a transparent substrate that is a transparent film; a wiring electrode forming step of forming a wiring electrode on the conductive functional layer; An adhesive layer forming step of forming an adhesive layer on the wiring electrode, and a method for producing a transparent conductive laminate,
In the conductive functional layer forming step, the conductive functional layer is formed using at least indium tin oxide and including an ITO layer having conductivity,
The manufacturing method of the transparent conductive laminated body characterized by the total thickness of the said electrode for wiring and the said adhesion layer having been 260 micrometers or less.
JP2009226092A 2009-09-30 2009-09-30 Transparent conductive laminate, touch panel formed using transparent conductive laminate, and method for producing transparent conductive laminate Expired - Fee Related JP5573077B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009226092A JP5573077B2 (en) 2009-09-30 2009-09-30 Transparent conductive laminate, touch panel formed using transparent conductive laminate, and method for producing transparent conductive laminate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009226092A JP5573077B2 (en) 2009-09-30 2009-09-30 Transparent conductive laminate, touch panel formed using transparent conductive laminate, and method for producing transparent conductive laminate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011076303A true JP2011076303A (en) 2011-04-14
JP5573077B2 JP5573077B2 (en) 2014-08-20

Family

ID=44020228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009226092A Expired - Fee Related JP5573077B2 (en) 2009-09-30 2009-09-30 Transparent conductive laminate, touch panel formed using transparent conductive laminate, and method for producing transparent conductive laminate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5573077B2 (en)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07282674A (en) * 1994-04-12 1995-10-27 Nissha Printing Co Ltd Manufacture of transparent touch panel
JP2000029611A (en) * 1998-07-15 2000-01-28 Smk Corp Touch panel input device
JP2002041231A (en) * 2000-05-17 2002-02-08 Hitachi Ltd Display unit of screen entry type
JP2002082772A (en) * 2000-06-28 2002-03-22 Hitachi Ltd Touch panel, its manufacturing method and screen input type display device using the same touch panel
JP2003140818A (en) * 2001-11-07 2003-05-16 Fujitsu Component Ltd Touch panel
JP2003202954A (en) * 2001-11-02 2003-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Touch panel and method for manufacturing the same
JP2004210866A (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Soken Chem & Eng Co Ltd Pressure-sensitive adhesive resin composition, double-side pressure-sensitive adhesive tape using it, and touch panel using it
JP2004302545A (en) * 2003-03-28 2004-10-28 Minebea Co Ltd Touch panel and manufacturing method of the same
JP2006045315A (en) * 2004-08-03 2006-02-16 Soken Chem & Eng Co Ltd Pressure-sensitive adhesive sheet, deposited metal film label, touch panel member and touch panel
JP2006072694A (en) * 2004-09-02 2006-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Touch panel
JP2008090871A (en) * 2007-12-28 2008-04-17 Fujitsu Component Ltd Touch panel
JP2009129370A (en) * 2007-11-27 2009-06-11 Fujitsu Component Ltd Panel type input device and electronic equipment

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07282674A (en) * 1994-04-12 1995-10-27 Nissha Printing Co Ltd Manufacture of transparent touch panel
JP2000029611A (en) * 1998-07-15 2000-01-28 Smk Corp Touch panel input device
JP2002041231A (en) * 2000-05-17 2002-02-08 Hitachi Ltd Display unit of screen entry type
JP2002082772A (en) * 2000-06-28 2002-03-22 Hitachi Ltd Touch panel, its manufacturing method and screen input type display device using the same touch panel
JP2003202954A (en) * 2001-11-02 2003-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Touch panel and method for manufacturing the same
JP2003140818A (en) * 2001-11-07 2003-05-16 Fujitsu Component Ltd Touch panel
JP2004210866A (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Soken Chem & Eng Co Ltd Pressure-sensitive adhesive resin composition, double-side pressure-sensitive adhesive tape using it, and touch panel using it
JP2004302545A (en) * 2003-03-28 2004-10-28 Minebea Co Ltd Touch panel and manufacturing method of the same
JP2006045315A (en) * 2004-08-03 2006-02-16 Soken Chem & Eng Co Ltd Pressure-sensitive adhesive sheet, deposited metal film label, touch panel member and touch panel
JP2006072694A (en) * 2004-09-02 2006-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Touch panel
JP2009129370A (en) * 2007-11-27 2009-06-11 Fujitsu Component Ltd Panel type input device and electronic equipment
JP2008090871A (en) * 2007-12-28 2008-04-17 Fujitsu Component Ltd Touch panel

Also Published As

Publication number Publication date
JP5573077B2 (en) 2014-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI526885B (en) Touch panel and electronic machine with push detection function
JP5569891B2 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
KR101521681B1 (en) Touch Panel
US20130249860A1 (en) Pressure-sensing type touch panel
US8576196B2 (en) Touch screen and method of manufacturing the same
JP2014523030A (en) Touch panel and manufacturing method thereof
KR20130126228A (en) Matrix switching type touch screen panel having pressure sensor
US20180228025A1 (en) Touch panel and method for manufacturing electrode member
KR20130109288A (en) Touch panel and method of the same
KR20130064170A (en) Conductive pattern of touch panel and forming method for the same
KR101103535B1 (en) Electrostatic capacitance type touch panel with transparent conductive film deposited directly on cover layer and manufacturing the same
KR100997712B1 (en) Sl window touch screen panel
US10104770B2 (en) Touch panel, preparing method thereof, and Ag—Pd—Nd alloy for touch panel
TW200915158A (en) Transparent touch panel and manufacturing method thereof
KR20110108529A (en) Electrostatic capacitance type touch panel with two layer transparent conductive film on one side of tempered glass and manufacturing the same
US20120061017A1 (en) Method of manufacturing capacitive touch screen
KR101305697B1 (en) Touch panel
KR101113826B1 (en) Electrostatic capacity touch panel and method for manufacturing thereof
KR101096755B1 (en) Electrostatic capacity touch panel and method for manufacturing thereof
US9342171B2 (en) Touch panel with first and second electrodes extending in the same direction but on opposite surfaces of a substrate
JP5573077B2 (en) Transparent conductive laminate, touch panel formed using transparent conductive laminate, and method for producing transparent conductive laminate
KR20120084885A (en) The touch screen panel manufacturing method which uses the touch screen panel ito films and the ito films
KR20100124365A (en) Upper plate for touch panel
JP4214063B2 (en) Transparent conductive laminate and touch panel
JP6134965B2 (en) Touch panel device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120823

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130312

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130422

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131203

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140127

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140603

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140616

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5573077

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees