JP2011068648A - Chemically amplified positive resist composition, (meth)acrylate derivative and method for producing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体の微細加工に用いられる化学増幅型レジスト組成物及び該組成物の成分樹脂及び該組成物の成分樹脂の原料となる(メタ)アクリル酸誘導体とその製法に関する。 The present invention relates to a chemically amplified resist composition used for semiconductor microfabrication, a component resin of the composition, a (meth) acrylic acid derivative used as a raw material for the component resin of the composition, and a method for producing the same.
半導体の微細加工には、通常、レジスト組成物を用いたリソグラフィプロセスが採用されており、リソグラフィにおいては、レイリー(Rayleigh)の回折限界の式で表されるように、原理的には露光波長が短いほど解像度を上げることが可能である。半導体の製造に用いられるリソグラフィ用露光光源は、波長436nmのg線、波長365nmのi線、波長248nmのKrFエキシマレーザー、波長193nmのArFエキシマレーザーと、年々短波長になってきており、次世代の露光光源として、波長157nmのF2エキシマレーザー、さらにその後は波長13nm以下の軟X線(EUV)が光源として提案されている。 In microfabrication of semiconductors, a lithography process using a resist composition is usually employed. In lithography, in principle, the exposure wavelength is expressed as expressed by the Rayleigh diffraction limit equation. The shorter the resolution, the higher the resolution. The exposure light source for lithography used in the manufacture of semiconductors has become a shorter wavelength year by year, with g-line with a wavelength of 436 nm, i-line with a wavelength of 365 nm, KrF excimer laser with a wavelength of 248 nm, and ArF excimer laser with a wavelength of 193 nm. As an exposure light source, an F 2 excimer laser having a wavelength of 157 nm and a soft X-ray (EUV) having a wavelength of 13 nm or less have been proposed as a light source.
エキシマレーザー等の短い波長を用いたリソグラフィプロセスでは、線幅が狭くなるにつれて、レジストの性能面においては、解像度、感度、パターン形状等諸性能に対する改良が課題であり、特に、ラインエッジラフネス(パターン表面の荒さ、パターンのうねり、LER)が重要な課題となっている。(例えば、非特許文献1参照)
一方、プロセス面においては、レジストの塗布、露光、現像によりパターンを形成した後、高温ベークにより、レジストを膨潤させることによって、谷の幅やホールの径を狭めて、パターンの微細化を行う工程(以降、「リフロー工程」と称する。)を追加する技術が存在する(例えば、特許文献1参照)。
In lithography processes using short wavelengths such as excimer lasers, as the line width becomes narrower, improvements in performance such as resolution, sensitivity, and pattern shape are issues in terms of resist performance. In particular, line edge roughness (pattern Surface roughness, pattern undulation, and LER) are important issues. (For example, see Non-Patent Document 1)
On the other hand, on the process side, after forming a pattern by applying, exposing, and developing a resist, the resist is swollen by high-temperature baking, thereby narrowing the width of the valleys and the diameter of the holes to refine the pattern. There is a technique for adding (hereinafter referred to as “reflow process”) (see, for example, Patent Document 1).
微細加工技術のさらなる進歩に伴い、従来の化学増幅型レジスト組成物をさらに上回る性能、例えば、解像度、感度、パターン形状、ラインエッジラフネスがより良好であることが要望されている。さらに、前述のリフロー工程に適したレジスト組成物が要望される場合がある。
本発明の目的は、ArFエキシマレーザーリソグラフィに適した、解像度、感度、パターン形状などの性能に加えて、特に、ラインエッジラフネスが良好であるレジスト組成物、さらには、リフロー工程においてパターンをより微細化できる化学増幅型ポジ型レジスト組成物を提供することにある。
また、本発明の目的は、前記のレジスト組成物の成分である樹脂の新規なモノマーとその製法を提供することにある。
With further advancement of microfabrication technology, there is a demand for better performance, such as resolution, sensitivity, pattern shape, and line edge roughness, than those of conventional chemically amplified resist compositions. Furthermore, a resist composition suitable for the above-described reflow process may be desired.
The object of the present invention is to provide a resist composition that is suitable for ArF excimer laser lithography, such as resolution, sensitivity, and pattern shape, in particular, good line edge roughness, and finer patterns in the reflow process. It is an object of the present invention to provide a chemically amplified positive resist composition.
Moreover, the objective of this invention is providing the novel monomer of the resin which is a component of the said resist composition, and its manufacturing method.
本発明者らは、鋭意検討を加えた結果、特定の繰り返し単位を導入した樹脂を用いることによって上記課題の解決を図った。すなわち、繰り返し単位に連結基を導入し、酸解離性基が主鎖から離れたところに存在する(メタ)アクリル酸エステル誘導体を導入した樹脂と酸発生剤とを含有する化学増幅型ポジ型レジスト組成物が、解像度などの各種のレジスト性能が良好であるとともに、ラインエッジラフネスが良好であり、また、リフロー工程での適用も可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors have attempted to solve the above problems by using a resin into which a specific repeating unit has been introduced. That is, a chemically amplified positive resist containing a resin in which a linking group is introduced into a repeating unit and a (meth) acrylic acid ester derivative in which an acid dissociable group is located away from the main chain is introduced and an acid generator It has been found that the composition has various resist performances such as resolution, good line edge roughness, and can be applied in a reflow process, and has completed the present invention.
すなわち、本発明は、〔1〕 式(I)で示される繰り返し単位
(式中、Xは、水素原子、炭素数1〜4のアルキル又は炭素数1〜4のペルフルオロアルキルを示す。Yは、記載の炭素原子(Rと結合している炭素原子)とともに脂環式炭化水素基を完成するのに必要な複数の原子を示す。
Zは、炭素数1〜12の2価の炭化水素基を示す。
Rは、炭素数1〜6のアルキル又は炭素数3〜12の脂環式炭化水素基を示す。)
と式(II)〜(V)で示される繰り返し単位からなる群から選ばれた少なくとも一つの繰り返し単位(ただし、式(I)で示される繰り返し単位とは異なる。)とを有する樹脂及び酸発生剤を含む感放射線組成物に係るものである。
That is, the present invention provides [1] a repeating unit represented by the formula (I)
(In the formula, X represents a hydrogen atom, an alkyl having 1 to 4 carbon atoms or a perfluoroalkyl having 1 to 4 carbon atoms. Y represents an alicyclic group together with the described carbon atom (a carbon atom bonded to R). The atoms required to complete the hydrocarbon group are shown.
Z shows a C1-C12 bivalent hydrocarbon group.
R shows a C1-C6 alkyl or a C3-C12 alicyclic hydrocarbon group. )
And at least one repeating unit selected from the group consisting of repeating units represented by formulas (II) to (V) (however, different from the repeating unit represented by formula (I)) and acid generation The present invention relates to a radiation-sensitive composition containing an agent.
(式中、X1〜X4は、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜4のアルキル又は炭素数1〜4のペルフルオロアルキルを示す。
Yは、前記の定義と同じであり、Yは、記載の炭素原子(R1と結合している炭素原子)とともに脂環式炭化水素基を完成するのに必要な複数の原子を示す。
Z1〜Z4は、互いに独立に、炭素数1〜12の2価の炭化水素基を示す。
n1〜n4は、互いに独立に、0〜3の整数を示す。
R1は、炭素数1〜6のアルキル又は炭素数3〜12のシクロアルキルを示す。
Aは、炭素数1〜12の炭化水素基を示す。
R2、R3は、互いに独立に、水酸基又はヒドロキシメチルを示す。
Gは、−(CO)O−又は−O−を示す。
R4は、炭素数1〜4のアルキル又は炭素数1〜4のアルコキシを示す。
p、qは、互いに独立に、0〜2の整数を示す。)
(Wherein, X 1 to X 4 are each independently hydrogen atom, a perfluoroalkyl of 1 to 4 alkyl carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms.
Y has the same definition as above, and Y represents a plurality of atoms necessary to complete the alicyclic hydrocarbon group together with the carbon atom described (the carbon atom bonded to R 1 ).
Z < 1 > -Z < 4 > shows a C1-C12 bivalent hydrocarbon group mutually independently.
n 1 ~n 4 are each independently an integer of 0 to 3.
R 1 represents alkyl having 1 to 6 carbons or cycloalkyl having 3 to 12 carbons.
A shows a C1-C12 hydrocarbon group.
R 2 and R 3 each independently represent a hydroxyl group or hydroxymethyl.
G represents — (CO) O— or —O—.
R 4 represents alkyl having 1 to 4 carbons or alkoxy having 1 to 4 carbons.
p and q each independently represent an integer of 0 to 2. )
また、本発明は、〔2〕 式(XII)で示される(メタ)アクリル酸誘導体に係るものである。
(式中、X11は、水素原子、メチル又はトリフルオロメチルを示す。
R11がメチルであり、Y2が記載の炭素原子(R11と結合している炭素原子)とともにアダマンタン骨格を完成し、かつZ7がメチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンであるか;又はR11がエチル、イソプロピルもしくはブチルであり、Y2が記載の炭素原子とともにアダマンタン骨格を完成し、かつZ7がメチレン、エチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンであるか;又はR11がメチル、エチル、イソプロピルもしくはブチルであり、Y2がテトラメチレン、ペンタメチレンか、もしくは記載の炭素原子とともにノルボルネン骨格を完成し、かつZ7がメチレン、エチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンである。)
The present invention also relates to [2] a (meth) acrylic acid derivative represented by the formula (XII).
(In the formula, X 11 represents a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl.
R 11 is methyl and Y 2 completes the adamantane skeleton with the carbon atom described (carbon atom bonded to R 11 ) and Z 7 is methylene, trimethylene or tetramethylene; or R 11 is Is ethyl, isopropyl or butyl, Y 2 completes the adamantane skeleton with the described carbon atoms, and Z 7 is methylene, ethylene, trimethylene or tetramethylene; or R 11 is methyl, ethyl, isopropyl or butyl Yes, Y 2 is tetramethylene, pentamethylene or completes the norbornene skeleton with the described carbon atoms and Z 7 is methylene, ethylene, trimethylene or tetramethylene. )
更に、本発明は、〔3〕 式(XIII)で示される(メタ)アクリル酸誘導体に係るものである。
(式中、X12は、水素原子、メチル又はトリフルオロメチルを示す。
Z8は、エチレン、トリメチレン、テトラメチレン、メチルカルボニル、エチルカルボニル、プロピルカルボニル又はブチルカルボニルを示す。)
Furthermore, the present invention relates to [3] a (meth) acrylic acid derivative represented by the formula (XIII).
(In the formula, X 12 represents a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl.
Z 8 represents ethylene, trimethylene, tetramethylene, methylcarbonyl, ethylcarbonyl, propylcarbonyl or butylcarbonyl. )
更に、本発明は、〔4〕 式(XIV)で示される(メタ)アクリル酸誘導体に係るものである。
(式中、X13は、水素原子、メチル又はトリフルオロメチルを示す。Z9は、メチレン、エチレン、トリメチレン又はテトラメチレンを示す。p2は、0又は1である。)
Furthermore, the present invention relates to (4) a (meth) acrylic acid derivative represented by the formula (XIV).
(In the formula, X 13 represents a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl. Z 9 represents methylene, ethylene, trimethylene or tetramethylene. P 2 is 0 or 1.)
また、本発明は、〔5〕 式(XV)で示されるアルコール誘導体と
(式中、Y3は、記載の炭素原子(R13と結合している炭素原子)とともに、シクロペンタン骨格、シクロヘキサン骨格、ノルボルネン骨格又はアダマンタン骨格を完成する。)式(XVI)で示される酸ハロゲン化物誘導体とを
(式中、W1、W2は、互いに独立に、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子を示す。
上記式(XV)でR13がメチルであり、かつY3が記載の炭素原子とともに、アダマンタン骨格を完成するときは、Z10はメチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンであるか;又はR13がエチル、イソプロピルもしくはブチルであり、かつY3が記載の炭素原子とともに、アダマンタン骨格を完成するときは、Z10はメチレン、エチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンであるか;又はR13がメチル、エチル、イソプロピルもしくはブチルであり、かつY3が記載の炭素原子とともに、シクロペンタン骨格、シクロヘキサン骨格、もしくはノルボルネン骨格を完成するときは、Z10は、メチレン、エチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンである。)
縮合させた後、得られた縮合物と式(XVII)で示されるカルボン酸と
(式中、X14は、水素原子、メチル又はトリフルオロメチルを示す。)
を脱酸剤の存在下に反応させる〔2〕に記載の(メタ)アクリル酸誘導体の製造法に係るものである。
The present invention also provides [5] an alcohol derivative represented by the formula (XV):
(In the formula, Y 3 completes a cyclopentane skeleton, cyclohexane skeleton, norbornene skeleton or adamantane skeleton together with the carbon atom (carbon atom bonded to R 13 )). Acid represented by the formula (XVI) With halide derivatives
(Wherein W 1 and W 2 each independently represent a chlorine atom, a bromine atom or an iodine atom.
In the above formula (XV), when R 13 is methyl and Y 3 together with the carbon atom described completes the adamantane skeleton, Z 10 is methylene, trimethylene or tetramethylene; or R 13 is ethyl, Z 10 is methylene, ethylene, trimethylene or tetramethylene when isopropyl or butyl and Y 3 together with the described carbon atom completes the adamantane skeleton; or R 13 is methyl, ethyl, isopropyl or butyl And when Y 3 completes a cyclopentane skeleton, cyclohexane skeleton, or norbornene skeleton together with the carbon atom described, Z 10 is methylene, ethylene, trimethylene, or tetramethylene. )
After the condensation, the resulting condensate and the carboxylic acid represented by the formula (XVII)
(In the formula, X 14 represents a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl.)
Is a method for producing a (meth) acrylic acid derivative according to [2].
更に、本発明は、〔6〕 式(XVIII)で示されるγ−ブチロラクトン誘導体と
(式中、W3は、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子を示す。)
式(XIX)で示される誘導体とを
(式中、X15は、水素原子、メチル又はトリフルオロメチルを示す。
Z11は、メチレン、エチレン、トリメチレン、テトラメチレン、メチルカルボニル、エチルカルボニル、プロピルカルボニル又はブチルカルボニルを示す。)
脱酸剤の存在下に反応させる〔3〕に記載の(メタ)アクリル酸誘導体の製造法に係るものである。
Furthermore, the present invention provides [6] a γ-butyrolactone derivative represented by the formula (XVIII) and
(Wherein, W 3 represents a chlorine atom, a bromine atom or an iodine atom.)
A derivative represented by the formula (XIX)
(In the formula, X 15 represents a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl.
Z 11 represents methylene, ethylene, trimethylene, tetramethylene, methylcarbonyl, ethylcarbonyl, propylcarbonyl or butylcarbonyl. )
The present invention relates to the method for producing a (meth) acrylic acid derivative according to [3], which is reacted in the presence of a deoxidizing agent.
更に、本発明は、〔7〕 式(XX)で示されるヒドロキシアダマンタン誘導体と
(式中、R15は、水酸基を示す。p3は、0又は1を示す。)
式(XXI)で示される誘導体とを
(式中、X16は、水素原子、メチル又はトリフルオロメチルを示す。Z15は、メチレン、エチレン、トリメチレン又はテトラメチレンを示す。)
酸触媒の存在下にエステル化反応させる〔4〕に記載の(メタ)アクリル酸誘導体の製造法に係るものである。
更に、本発明は、〔8〕 式(XII‘)で示される繰り返し単位
(式中、X11は、水素原子、メチル又はトリフルオロメチルを示す。R11がメチルであり、Y2が記載の炭素原子(R11と結合している炭素原子)とともにアダマンタン骨格を完成し、かつZ7がメチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンであるか;又はR11がエチル、イソプロピルもしくはブチルであり、Y2が記載の炭素原子とともにアダマンタン骨格を完成し、かつZ7がメチレン、エチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンであるか;又はR11がメチル、エチル、イソプロピルもしくはブチルであり、Y2がテトラメチレン、ペンタメチレンか、もしくは記載の炭素原子とともにノルボルネン骨格を完成し、かつZ7がメチレン、エチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンである。)と式(II)〜(V)で示される繰り返し単位からなる群から選ばれた少なくとも一つの繰り返し単位(ただし、式(XII’)で示される繰り返し単位とは異なる。)とを含むことを特徴とする〔1〕に記載の(メタ)アクリル系重合体に係わるものである。
(式中、X1〜X4は、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜4のアルキル又は炭素数1〜4のペルフルオロアルキルを示す。
Yは、前記の定義と同じである。
Z1〜Z4は、互いに独立に、炭素数1〜12の2価の炭化水素基を示す。
n1〜n4は、互いに独立に、0〜3の整数を示す。
R1は、炭素数1〜6のアルキル又は炭素数3〜12のシクロアルキルを示す。
Aは、炭素数1〜12の炭化水素基を示す。
R2、R3は、互いに独立に、水酸基又はヒドロキシメチルを示す。
Gは、−(CO)O−又は−O−を示す。
R4は、炭素数1〜4のアルキル又は炭素数1〜4のアルコキシを示す。
p、qは、互いに独立に、0〜2の整数を示す。)
Furthermore, the present invention provides [7] a hydroxyadamantane derivative represented by the formula (XX) and
(In the formula, R 15 represents a hydroxyl group. P 3 represents 0 or 1.)
A derivative represented by the formula (XXI)
(In the formula, X 16 represents a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl. Z 15 represents methylene, ethylene, trimethylene or tetramethylene.)
The method for producing a (meth) acrylic acid derivative according to [4], wherein the esterification reaction is performed in the presence of an acid catalyst.
Furthermore, the present invention provides [8] a repeating unit represented by the formula (XII ′)
(In the formula, X 11 represents a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl. R 11 is methyl, and Y 2 completes the adamantane skeleton together with the carbon atom described above (the carbon atom bonded to R 11 ). And Z 7 is methylene, trimethylene or tetramethylene; or R 11 is ethyl, isopropyl or butyl, Y 2 completes the adamantane skeleton together with the carbon atom described, and Z 7 is methylene, ethylene, trimethylene Or tetramethylene; or R 11 is methyl, ethyl, isopropyl or butyl, Y 2 is tetramethylene, pentamethylene, or completes the norbornene skeleton together with the carbon atoms described, and Z 7 is methylene, ethylene , Trimethylene or tetramethylene) and the repeating unit represented by the formulas (II) to (V). The (meth) acrylic group according to [1], comprising at least one repeating unit selected from the group consisting of the above units (however, different from the repeating unit represented by the formula (XII ′)) It relates to a polymer.
(Wherein, X 1 to X 4 are each independently hydrogen atom, a perfluoroalkyl of 1 to 4 alkyl carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms.
Y has the same definition as above.
Z < 1 > -Z < 4 > shows a C1-C12 bivalent hydrocarbon group mutually independently.
n 1 ~n 4 are each independently an integer of 0 to 3.
R 1 represents alkyl having 1 to 6 carbons or cycloalkyl having 3 to 12 carbons.
A shows a C1-C12 hydrocarbon group.
R 2 and R 3 each independently represent a hydroxyl group or hydroxymethyl.
G represents — (CO) O— or —O—.
R 4 represents alkyl having 1 to 4 carbons or alkoxy having 1 to 4 carbons.
p and q each independently represent an integer of 0 to 2. )
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物は、ArFエキシマレーザーリソグラフィに適しており、解像度、感度、パターン形状などが良好であることに加えて、特に、ラインエッジラフネスが良好であり、さらには、リフロー工程においてパターンをより微細化することが可能である。 The chemically amplified positive resist composition of the present invention is suitable for ArF excimer laser lithography, and in particular, has good line edge roughness, in addition to good resolution, sensitivity, pattern shape, etc. In the reflow process, the pattern can be made finer.
本発明の感放射線組成物は、前記の式(I)で示される繰り返し単位と式(II)〜(V)で示される繰り返し単位からなる群から選ばれた少なくとも一つの繰り返し単位(ただし、式(I)で示される繰り返し単位とは異なる。)とを有する樹脂及び酸発生剤を含むことを特徴とする。
なお、式(I)においてYは、式(I)にYと点線で結合を表記したRと結合している炭素原子とともに脂環式炭化水素基を完成させるのに必要な複数の原子であり、すなわち、Yは、炭素原子と水素原子がそれぞれ複数結合してなる2価の基であって、Rと結合している炭素原子のみに結合し、該炭素原子とともに2価の脂環式炭化水素基を形成する炭化水素基である。
The radiation-sensitive composition of the present invention comprises at least one repeating unit selected from the group consisting of the repeating unit represented by the formula (I) and the repeating unit represented by the formulas (II) to (V) (provided that the formula A resin having a repeating unit represented by (I) and an acid generator.
In the formula (I), Y is a plurality of atoms necessary to complete the alicyclic hydrocarbon group together with the carbon atom bonded to R in which the bond is represented by a dotted line with Y in the formula (I). That is, Y is a divalent group in which a plurality of carbon atoms and hydrogen atoms are bonded to each other, and is bonded only to the carbon atom bonded to R, and together with the carbon atom, a divalent alicyclic carbonization. It is a hydrocarbon group that forms a hydrogen group.
式(I)で示される繰り返し単位としては、下記のものが例示されるが、これらに限定されるものではない。
Examples of the repeating unit represented by the formula (I) include the following, but are not limited thereto.
式(I)で示される繰り返し単位に導くモノマーである式(XXII)で示される(メタ)アクリル酸誘導体は、下記に示した反応式により、式(XXIII)と式(XXIV)を縮合させた後、更に脱酸剤の存在下、式(XXIV’)と反応させることによって得ることができる。
(式中の記号は、これまでに定義した内容と同じである。)
The (meth) acrylic acid derivative represented by the formula (XXII), which is a monomer leading to the repeating unit represented by the formula (I), is obtained by condensing the formula (XXIII) and the formula (XXIV) according to the reaction formula shown below. Thereafter, it can be obtained by further reacting with the formula (XXIV ′) in the presence of a deoxidizing agent.
(The symbols in the formula are the same as previously defined.)
式(XXIII)で示されるアルコール誘導体としては、下記の化合物が例示されるが、これらに限定されるものではない。
Examples of the alcohol derivative represented by the formula (XXIII) include, but are not limited to, the following compounds.
式(XXIV)で示される酸ハロゲン化物としては、下記の化合物が例示されるが、これらに限定されるものではない。
Examples of the acid halide represented by the formula (XXIV) include, but are not limited to, the following compounds.
式(XXIV’)のカルボン酸としてはアクリル酸、メタクリル酸、α-トリフルオロメチルメタクリル酸などが挙げられる。 Examples of the carboxylic acid of the formula (XXIV ′) include acrylic acid, methacrylic acid, α-trifluoromethyl methacrylic acid and the like.
式(XXIII)と式(XXIV)の反応は、例えば、トルエン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドなどの不活性溶媒中で行われ、反応温度は、−30℃〜200℃、好ましくは、0℃〜100℃である。この反応は、脱酸剤を添加して行うことが好ましく、脱酸剤として例えば、トリエチルアミン、ピリジン等の有機塩基あるいは、炭酸カリウム、水酸化ナトリウムのような無機塩基あるいは、これらの混合物が用いられる。 The reaction of the formula (XXIII) and the formula (XXIV) is performed in an inert solvent such as toluene, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, and the reaction temperature is −30 ° C. to 200 ° C., preferably 0 ° C. ~ 100 ° C. This reaction is preferably carried out by adding a deoxidizing agent. As the deoxidizing agent, for example, an organic base such as triethylamine or pyridine, an inorganic base such as potassium carbonate or sodium hydroxide, or a mixture thereof is used. .
式(XXIII)のアルコール誘導体1モルに対して、式(XXIV)の酸ハライド誘導体は、当量から2倍量、好ましくは、当量から1.5倍量であり、脱酸剤は、当量から5倍量、好ましくは、当量から3倍量である。この反応は、テトラブチルアンモニウムブロミドのような相間移動触媒を添加して行うことも可能である。 The acid halide derivative of the formula (XXIV) is equivalent to 2 times, preferably equivalent to 1.5 times the amount of the alcohol derivative of the formula (XXIII). Double amount, preferably equivalent to 3 times the amount. This reaction can also be performed by adding a phase transfer catalyst such as tetrabutylammonium bromide.
得られた縮合物は、通常の後処理によって取り出すことができる。この縮合物は、クロマトグラフィー、再結晶あるいは、蒸留によって精製することも可能である。 The resulting condensate can be removed by ordinary post-treatment. This condensate can also be purified by chromatography, recrystallization or distillation.
縮合物は、さらに、式(XXIV’)で示される(メタ)アクリル酸誘導体と脱酸剤存在下に反応させて、目的物式(XXII)の化合物に導くことができる。 The condensate can be further reacted with a (meth) acrylic acid derivative represented by the formula (XXIV ') in the presence of a deoxidizing agent to give a compound of the target formula (XXII).
この反応は、例えば、トルエン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドなどの不活性溶媒中で行われ、反応温度は、−30℃〜200℃、好ましくは、0℃〜100℃である。 This reaction is performed in, for example, an inert solvent such as toluene, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, and the reaction temperature is −30 ° C. to 200 ° C., preferably 0 ° C. to 100 ° C.
この反応は脱酸剤を添加することが好ましく、例えば、トリエチルアミン、ピリジン等の有機塩基あるいは、炭酸カリウム、水酸化ナトリウムのような無機塩基あるいは、これらの混合物が用いられる。 In this reaction, it is preferable to add a deoxidizing agent. For example, an organic base such as triethylamine or pyridine, an inorganic base such as potassium carbonate or sodium hydroxide, or a mixture thereof is used.
この反応において、中間体の縮合化合物1モルに対して、式(XXIV’)の酸誘導体は、通常は当量から2倍量、好ましくは、当量から1.5倍量であり、脱酸剤は、通常は当量から5倍量、好ましくは、当量から3倍量である。 In this reaction, the acid derivative of the formula (XXIV ′) is usually from equivalent to 2 times, preferably from equivalent to 1.5 times the amount of the intermediate condensation compound. The amount is usually from equivalent to 5 times, preferably from equivalent to 3 times.
この反応は、テトラブチルアンモニウムブロミドのような相間移動触媒を添加して行うことも可能である。 This reaction can also be performed by adding a phase transfer catalyst such as tetrabutylammonium bromide.
得られた式(XXII)の化合物は、通常の後処理によって取り出すことができる。この式(XXII)の化合物は、クロマトグラフィー、再結晶あるいは、蒸留によって精製することも可能である。 The resulting compound of formula (XXII) can be removed by conventional post-treatment. The compound of the formula (XXII) can also be purified by chromatography, recrystallization or distillation.
式(II)で示される繰り返し単位としては、これらに限定されるものではないが、以下に例示することができる。
The repeating unit represented by the formula (II) is not limited to these, but can be exemplified below.
式(II)で示される繰り返し単位に導く(メタ)アクリル酸誘導体は、式(I)で示される繰り返し単位に導く(メタ)アクリル酸誘導体の合成反応と同様な反応によって得ることができる。 The (meth) acrylic acid derivative leading to the repeating unit represented by the formula (II) can be obtained by a reaction similar to the synthesis reaction of the (meth) acrylic acid derivative leading to the repeating unit represented by the formula (I).
式(III)で示される繰り返し単位としては、これらに限定されるものではないが、以下に例示することができる。
The repeating unit represented by the formula (III) is not limited to these, but can be exemplified below.
式(III)で示される繰り返し単位に導く(メタ)アクリル酸誘導体は、式(I)で示される繰り返し単位に導く(メタ)アクリル酸誘導体の合成反応と同様な反応によって得ることができる。 The (meth) acrylic acid derivative leading to the repeating unit represented by the formula (III) can be obtained by a reaction similar to the synthesis reaction of the (meth) acrylic acid derivative leading to the repeating unit represented by the formula (I).
式(IV)で示される繰り返し単位としては、これらに限定されるものではないが、以下に例示することができる。 The repeating unit represented by the formula (IV) is not limited to these, but can be exemplified below.
式(IV)で示される繰り返し単位に導くモノマーである式(XXV)で示される(メタ)アクリル酸誘導体は、下記に示した反応式により、式(XXVI)と式(XXVII)を酸触媒下にエステル化反応させることによって得ることができる。
(式中の記号は、これまでに定義した内容と同じである。)
The (meth) acrylic acid derivative represented by the formula (XXV), which is a monomer that leads to the repeating unit represented by the formula (IV), is obtained by converting the formula (XXVI) and the formula (XXVII) under an acid catalyst according to the reaction formula shown below. Can be obtained by esterification reaction.
(The symbols in the formula are the same as previously defined.)
式(XXVI)で示される化合物としては、これらに限定されるものではないが、以下に例示することができる。
The compound represented by the formula (XXVI) is not limited to these, but can be exemplified below.
式(XXVII)で示される化合物としては、これらに限定されるものではないが、以下に例示することができる。
The compound represented by the formula (XXVII) is not limited to these, but can be exemplified below.
式(XXVI)と式(XXVII)の脱水によるエステル化反応は、例えば、トルエン、ジクロロエタン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドなどの不活性溶媒中で行われ、反応温度は、−30℃〜200℃、好ましくは、0℃〜150℃である。 The esterification reaction by dehydration of Formula (XXVI) and Formula (XXVII) is performed in an inert solvent such as toluene, dichloroethane, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, and the reaction temperature is −30 ° C. to 200 ° C. The temperature is preferably 0 ° C to 150 ° C.
共沸脱水反応を行う場合は、酸触媒を添加することが好ましく、例えば、硫酸のような無機酸あるいは、p−トルエンスルホン酸、トリフルオロ酢酸、トリフルオロメタンスルホン酸のような有機酸あるいは、ナフィオンのような酸触媒樹脂、これらの混合物が用いられる。あるいは、式(XXVI)の(メタ)アクリル酸誘導体を酸触媒かつ反応試剤かつ溶媒として用いても良い。
式(XXVII)のアルコール誘導体1モルに対して、式(XXVI)の(メタ)アクリル酸誘導体は、当量から大過剰、好ましくは、当量から1.5倍量であり、酸触媒は、触媒量から等量、好ましくは、触媒量から0.5倍量である。脱水エステル化反応に、酸触媒を使用せずに、ジシクロヘキシルカルボジイミドのような脱水剤を用いることも可能である。
一級水酸基と二級水酸基が共存する時は、一級水酸基を、例えば、シリル基のような保護基で不活性化する方が好ましい。
When carrying out the azeotropic dehydration reaction, it is preferable to add an acid catalyst, for example, an inorganic acid such as sulfuric acid, an organic acid such as p-toluenesulfonic acid, trifluoroacetic acid, trifluoromethanesulfonic acid, or Nafion. An acid catalyst resin such as a mixture of these is used. Alternatively, a (meth) acrylic acid derivative of the formula (XXVI) may be used as an acid catalyst, a reaction reagent and a solvent.
The amount of the (meth) acrylic acid derivative of the formula (XXVI) is from equivalent to large excess, preferably from equivalent to 1.5 times the amount of the alcohol derivative of the formula (XXVII). To an equivalent amount, preferably from a catalyst amount to 0.5 times the amount. It is also possible to use a dehydrating agent such as dicyclohexylcarbodiimide in the dehydrating esterification reaction without using an acid catalyst.
When a primary hydroxyl group and a secondary hydroxyl group coexist, it is preferable to inactivate the primary hydroxyl group with a protective group such as a silyl group.
得られた式(XXV)で示されるエステル化合物は、通常の後処理によって取り出すことができ、クロマトグラフィーあるいは、再結晶あるいは、蒸留によって精製することも可能である。 The obtained ester compound represented by the formula (XXV) can be taken out by ordinary post-treatment, and can be purified by chromatography, recrystallization or distillation.
式(V)で示される化合物としては、これらに限定されるものではないが、以下に例示することができる。
The compound represented by the formula (V) is not limited to these, but can be exemplified below.
式(V)で示される繰り返し単位の式(XXVIII)で示される(メタ)アクリル酸誘導体は、下記に示した反応式により、式(XXIX)と式(XXX)を塩基存在下にエステル化反応させることによって得ることができる。 The (meth) acrylic acid derivative represented by the formula (XXVIII) of the repeating unit represented by the formula (V) is esterified from the formula (XXIX) and the formula (XXX) in the presence of a base according to the reaction formula shown below. Can be obtained.
(式中の記号は、これまでに定義した内容と同じである。W3は、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子を示す。)
(The symbols in the formula are the same as those defined so far. W 3 represents a chlorine atom, a bromine atom or an iodine atom.)
式(XXIX)で示される化合物としては、これらに限定されるものではないが、以下に例示することができる。
The compound represented by the formula (XXIX) is not limited to these, but can be exemplified below.
式(XXX)で示される化合物としては、これらに限定されるものではないが、以下に例示することができる。
The compound represented by the formula (XXX) is not limited to these, but can be exemplified below.
式(XXIX)と式(XXX)の反応は、例えば、トルエン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドなどの不活性溶媒中で行われ、反応温度は、−30℃〜200℃、好ましくは、0℃〜150℃である。反応は脱酸剤を添加することが好ましく、例えば、トリエチルアミン、ピリジン等の有機塩基あるいは、炭酸カリウム、水酸化ナトリウムのような無機塩基あるいは、これらの混合物が用いられる。 The reaction of the formula (XXIX) and the formula (XXX) is carried out in an inert solvent such as toluene, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, and the reaction temperature is −30 ° C. to 200 ° C., preferably 0 ° C. ~ 150 ° C. In the reaction, it is preferable to add a deoxidizing agent. For example, an organic base such as triethylamine or pyridine, an inorganic base such as potassium carbonate or sodium hydroxide, or a mixture thereof is used.
式(XXX)のラクトン誘導体1モルに対して、式(XXIX)のヒドロキシ化合物は、当量から2倍量、好ましくは、当量から1.5倍量であり、脱酸剤は、当量から5倍量、好ましくは、当量から3倍量である。
反応には、テトラブチルアンモニウムブロミドのような相間移動触媒を添加することも可能である。得られた縮合物は、通常の後処理によって取り出すことができる。この縮合物は、クロマトグラフィーあるいは、再結晶あるいは、蒸留によって精製することも可能である。
The amount of the hydroxy compound of the formula (XXIX) is 2 times, preferably 1 to 1.5 times the equivalent amount of the lactone derivative of the formula (XXX). Amount, preferably equivalent to 3 times the amount.
A phase transfer catalyst such as tetrabutylammonium bromide can be added to the reaction. The resulting condensate can be removed by ordinary post-treatment. This condensate can also be purified by chromatography, recrystallization or distillation.
本発明の樹脂の製造方法における重合としては、ラジカル重合、アニオン重合、配位重合などが挙げられるが、その中でもラジカル重合が好ましい。 Examples of the polymerization in the method for producing a resin of the present invention include radical polymerization, anionic polymerization, and coordination polymerization, among which radical polymerization is preferable.
重合によって得られる樹脂の重量平均分子量としては1000〜500000が挙げられるが、好ましくは、4000〜50000である。 Although 1000-500000 is mentioned as a weight average molecular weight of resin obtained by superposition | polymerization, Preferably, it is 4000-50000.
ここで用いられる重合開始剤は、公知のものであって、特に限定されるものではないが、熱により効率的にラジカルを発生するものが好ましい。このような重合開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビスイソ酪酸ジメチル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート等のアゾ化合物、2,5−ジメチル−2,5−ビス(tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン、t−ヘキシルパーオキシピバレート等の有機過酸化物、などが挙げられ、それぞれ単独でも良いし、2種類以上の開始剤を併用しても良い。 The polymerization initiator used here is a known one, and is not particularly limited, but is preferably one that generates radicals efficiently by heat. Examples of such a polymerization initiator include 2,2′-azobisisobutyronitrile, dimethyl 2,2′-azobisisobutyrate, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), dimethyl- Azo compounds such as 2,2′-azobisisobutyrate, organic peroxides such as 2,5-dimethyl-2,5-bis (tert-butylperoxy) hexane, t-hexylperoxypivalate, etc. Each may be used alone or in combination of two or more initiators.
さらに、1−ブタンチオール、2−ブタンチオール、1−オクタンチオール、1−デカンチオール、1−テトラデカンチオール、シクロヘキサンチオール、2−メチル−1−プロパンチオール等の連鎖移動剤を併用することもできる。 Furthermore, chain transfer agents such as 1-butanethiol, 2-butanethiol, 1-octanethiol, 1-decanethiol, 1-tetradecanethiol, cyclohexanethiol, 2-methyl-1-propanethiol can be used in combination.
重合に用いられる有機溶剤は、モノマーと開始剤、及び得られる共重合体のいずれも溶解できる溶剤が好ましい。このような有機溶剤としては、トルエン等の炭化水素、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル等が挙げられ、それぞれ単独でも良いし、2種類以上の溶剤を混合して用いても良い。
本発明における樹脂の製造方法における反応温度は、0〜150℃の範囲であって、好ましくは40〜100℃の範囲である。
The organic solvent used for the polymerization is preferably a solvent that can dissolve both the monomer, the initiator, and the resulting copolymer. Examples of such an organic solvent include hydrocarbons such as toluene, 1,4-dioxane, tetrahydrofuran, methyl isobutyl ketone, isopropyl alcohol, γ-butyrolactone, propylene glycol monomethyl ether acetate, and ethyl lactate. Two or more kinds of solvents may be mixed and used.
The reaction temperature in the method for producing a resin in the present invention is in the range of 0 to 150 ° C, preferably in the range of 40 to 100 ° C.
本発明の感放射線組成物として、好ましくは、樹脂が式(VI)で示される繰り返し単位
(X5は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル又は炭素数1〜4のペルフルオロアルキルを示す。Y1は、記載の炭素原子(R5と結合している炭素原子)とともに炭素数2〜12の脂環式炭化水素基を完成するのに必要な複数の原子を示す。Z5は、炭素数1〜12の2価の炭化水素基を示す。R5は、炭素数1〜6のアルキル又は炭素数3〜12の脂環式炭化水素基を示す。)と式(III)、(VII)、(VIII)で示される繰り返し単位からなる群から選ばれた少なくとも一つの繰り返し単位(ただし、式(VI)で示される繰り返し単位とは異なる。)とを有する〔1〕に記載の感放射線組成物が挙げられる。
(式中、X2、X6、X7は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル又は炭素数1〜4のペルフルオロアルキルを示す。
Aは、炭素数1〜12の炭化水素基を示す。
Z2は、炭素数1〜12の2価の炭化水素基を示す。
n2は、0〜3の整数を示す。
R6、R7は、互いに独立に、水酸基又はヒドロキシメチルを示す。
R8は、炭素数1〜4のアルキル又は炭素数1〜4のアルコキシを示す。
r、sは、互いに独立に、0〜2の整数を示す。)
As the radiation-sensitive composition of the present invention, preferably, the resin is a repeating unit represented by the formula (VI)
(X 5 represents a hydrogen atom, alkyl having 1 to 4 carbon atoms, or perfluoroalkyl having 1 to 4 carbon atoms. Y 1 has 2 carbon atoms together with the carbon atom described (carbon atom bonded to R 5 ). A plurality of atoms necessary to complete an alicyclic hydrocarbon group having ˜12, Z 5 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and R 5 represents 1 to 6 carbon atoms. Or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms) and at least one repeating unit selected from the group consisting of repeating units represented by formulas (III), (VII), and (VIII) ( However, the radiation-sensitive composition according to [1], which is different from the repeating unit represented by the formula (VI).
(Wherein, X 2, X 6, X 7 is a hydrogen atom, a perfluoroalkyl of 1 to 4 alkyl carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms.
A shows a C1-C12 hydrocarbon group.
Z 2 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
n 2 represents an integer of 0 to 3.
R 6 and R 7 each independently represent a hydroxyl group or hydroxymethyl.
R 8 represents alkyl having 1 to 4 carbons or alkoxy having 1 to 4 carbons.
r and s each independently represent an integer of 0 to 2. )
更に、本発明の感放射線組成物として、より好ましくは、樹脂が式(IX)で示される繰り返し単位
(X8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル又は炭素数1〜4のペルフルオロアルキルを示す。
Z6は、メチレン、エチレン、トリメチレン又はテトラメチレンを示す。
R9は、炭素数1〜4のアルキルを示す。)
と式(VII)および(VIII)で示される繰り返し単位からなる群から選ばれた少なくとも一つの繰り返し単位とを有する〔1〕に記載の感放射線組成物が挙げられる。
(式中、X6、X7は、互いに独立に、水素原子、炭素数1〜4のアルキル又は炭素数1〜4のペルフルオロアルキルを示す。R6、R7は、互いに独立に、水酸基又はヒドロキシメチルを示す。R8は、炭素数1〜4のアルキル又は炭素数1〜4のアルコキシを示す。r、sは、互いに独立に、0〜2の整数を示す。)
Further, as the radiation-sensitive composition of the present invention, more preferably, the resin is a repeating unit represented by the formula (IX).
(X < 8 > shows a hydrogen atom, a C1-C4 alkyl, or a C1-C4 perfluoroalkyl.
Z 6 represents methylene, ethylene, trimethylene or tetramethylene.
R 9 represents an alkyl having 1 to 4 carbon atoms. )
And at least one repeating unit selected from the group consisting of repeating units represented by formulas (VII) and (VIII).
(In the formula, X 6 and X 7 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl having 1 to 4 carbon atoms or a perfluoroalkyl having 1 to 4 carbon atoms. R 6 and R 7 are each independently a hydroxyl group or R 8 represents alkyl having 1 to 4 carbon atoms or alkoxy having 1 to 4 carbon atoms, and r and s each independently represent an integer of 0 to 2.
更に、本発明の感放射線組成物として、さらに好ましくは、樹脂が式(X)で示される繰り返し単位
(式中、X8は、水素原子又はメチルを示す。
R9は、メチル、エチル、イソプロピル又はブチルを示す。)
と式(XI)、(VIII’)で示される繰り返し単位からなる群から選ばれた少なくとも一つの繰り返し単位とを有する〔1〕に記載の感放射線組成物に係るものである。
(式中、X9、X10は、互いに独立に、水素原子又はメチルを示す。R9は、水酸基又はヒドロキシメチルを示す。R10は、水酸基又はヒドロキシメチルを示す。p1は、0又は1である。)
Further, as the radiation-sensitive composition of the present invention, more preferably, the resin is a repeating unit represented by the formula (X).
(In the formula, X 8 represents a hydrogen atom or methyl.
R 9 represents methyl, ethyl, isopropyl or butyl. )
And at least one repeating unit selected from the group consisting of repeating units represented by formulas (XI) and (VIII ′).
(In the formula, X 9 and X 10 each independently represent a hydrogen atom or methyl. R 9 represents a hydroxyl group or hydroxymethyl. R 10 represents a hydroxyl group or hydroxymethyl. P 1 represents 0 or 1)
次に、本発明の感放射線組成物における酸発生剤について説明する。
本発明のレジスト組成物における酸発生剤は、その物質自体に、あるいはその物質を含むレジスト組成物に、光や電子線などの放射線を作用させることにより、その物質が分解して酸を発生するものである。酸発生剤から発生する酸が前記樹脂に作用して、その樹脂中に存在する酸の作用で解裂する基を解裂させることになる。このような酸発生剤には、例えば、オニウム塩化合物、有機ハロゲン化合物、スルホン化合物、スルホネート化合物などが包含される。具体的には、次のような化合物を挙げることができる。
Next, the acid generator in the radiation sensitive composition of this invention is demonstrated.
The acid generator in the resist composition of the present invention generates an acid by decomposition of the substance by applying radiation such as light or electron beam to the substance itself or to the resist composition containing the substance. Is. The acid generated from the acid generator acts on the resin and cleaves the group that is cleaved by the action of the acid present in the resin. Such acid generators include, for example, onium salt compounds, organic halogen compounds, sulfone compounds, sulfonate compounds and the like. Specifically, the following compounds can be mentioned.
ジフェニルヨードニウム トリフルオロメタンスルホネート、
4−メトキシフェニルフェニルヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
4−メトキシフェニルフェニルヨードニウム トリフルオロメタンスルホネート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム テトラフルオロボレート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム トリフルオロメタンスルホネート、
Diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate,
4-methoxyphenylphenyliodonium hexafluoroantimonate,
4-methoxyphenylphenyliodonium trifluoromethanesulfonate,
Bis (4-tert-butylphenyl) iodonium tetrafluoroborate,
Bis (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate,
Bis (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate,
Bis (4-tert-butylphenyl) iodonium trifluoromethanesulfonate,
トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、
トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
トリフェニルスルホニウム アダマンタンメトキシカルボニルジフルオロメチルスルホネート
トリフェニルスルホニウム 1−(3―ヒドロキシメチルアダマンタン)メトキシカルボニルジフルオロメチルスルホネート
4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
p−トリルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
p−トリルジフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート、
2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
4−tert−ブチルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
4−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、
4−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、 1−(2−ナフトイルメチル)チオラニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
1−(2−ナフトイルメチル)チオラニウム トリフルオロメタンスルホネート、
4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
Triphenylsulfonium hexafluorophosphate,
Triphenylsulfonium hexafluoroantimonate,
Triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate,
Triphenylsulfonium adamantane methoxycarbonyldifluoromethylsulfonate triphenylsulfonium 1- (3-hydroxymethyladamantane) methoxycarbonyldifluoromethylsulfonate 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium hexafluoroantimonate,
4-methoxyphenyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate,
p-tolyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate,
p-tolyldiphenylsulfonium perfluorooctane sulfonate,
2,4,6-trimethylphenyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate,
4-tert-butylphenyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate,
4-phenylthiophenyldiphenylsulfonium hexafluorophosphate,
4-phenylthiophenyldiphenylsulfonium hexafluoroantimonate, 1- (2-naphthoylmethyl) thiolanium hexafluoroantimonate,
1- (2-naphthoylmethyl) thiolanium trifluoromethanesulfonate,
4-hydroxy-1-naphthyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate,
4-hydroxy-1-naphthyldimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate,
2−メチル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2,4,6−トリス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−フェニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−クロロフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシ−1−ナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(ベンゾ[d][1,3]ジオキソラン−5−イル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(3,4,5−トリメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(3,4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(2,4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(2−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−ブトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−ペンチルオキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2-methyl-4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2,4,6-tris (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2-phenyl-4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2- (4-chlorophenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2- (4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2- (4-methoxy-1-naphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2- (benzo [d] [1,3] dioxolan-5-yl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2- (4-methoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2- (3,4,5-trimethoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2- (3,4-dimethoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2- (2,4-dimethoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2- (2-methoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2- (4-butoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
2- (4-pentyloxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
1−ベンゾイル−1−フェニルメチル p−トルエンスルホネート(通称ベンゾイントシレート)、
2−ベンゾイル−2−ヒドロキシ−2−フェニルエチル p−トルエンスルホネート(通称α−メチロールベンゾイントシレート)、
1,2,3−ベンゼントリイル トリスメタンスルホネート、
2,6−ジニトロベンジル p−トルエンスルホネート、
2−ニトロベンジル p−トルエンスルホネート、
4−ニトロベンジル p−トルエンスルホネート、
1-benzoyl-1-phenylmethyl p-toluenesulfonate (commonly known as benzoin tosylate),
2-benzoyl-2-hydroxy-2-phenylethyl p-toluenesulfonate (commonly known as α-methylol benzoin tosylate),
1,2,3-benzenetriyl trismethanesulfonate,
2,6-dinitrobenzyl p-toluenesulfonate,
2-nitrobenzyl p-toluenesulfonate,
4-nitrobenzyl p-toluenesulfonate,
ジフェニル ジスルホン、
ジ−p−トリル ジスルホン、
ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(4−クロロフェニルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(p−トリルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(4−tert−ブチルフェニルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(2,4−キシリルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、
(ベンゾイル)(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
Diphenyl disulfone,
Di-p-tolyl disulfone,
Bis (phenylsulfonyl) diazomethane,
Bis (4-chlorophenylsulfonyl) diazomethane,
Bis (p-tolylsulfonyl) diazomethane,
Bis (4-tert-butylphenylsulfonyl) diazomethane,
Bis (2,4-xylylsulfonyl) diazomethane,
Bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane,
(Benzoyl) (phenylsulfonyl) diazomethane,
N−(フェニルスルホニルオキシ)スクシンイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)スクシンイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)フタルイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ナフタルイミド、
N−(10−カンファースルホニルオキシ)ナフタルイミドなど。
N- (phenylsulfonyloxy) succinimide,
N- (trifluoromethylsulfonyloxy) succinimide,
N- (trifluoromethylsulfonyloxy) phthalimide,
N- (trifluoromethylsulfonyloxy) -5-norbornene-2,3-dicarboximide,
N- (trifluoromethylsulfonyloxy) naphthalimide,
N- (10-camphorsulfonyloxy) naphthalimide and the like.
また、本発明の化学増幅型のレジスト組成物においては、塩基性化合物、特に塩基性含窒素有機化合物、例えばアミン類を、クエンチャーとして添加することにより、露光後の引き置きに伴う酸の失活による性能劣化を改良できる。クエンチャーに用いられる塩基性化合物の具体的な例としては、以下の各式で示されるようなものが挙げられる。 In addition, in the chemically amplified resist composition of the present invention, a basic compound, particularly a basic nitrogen-containing organic compound such as an amine, is added as a quencher, so that the amount of acid lost due to holding after exposure is lost. It can improve performance degradation due to life. Specific examples of the basic compound used for the quencher include those represented by the following formulas.
式中、R61、R62及びR67は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル、シクロアルキル又はアリールを表す。該アルキルは、好ましくは1〜6個程度の炭素原子を有し、該シクロアルキルは好ましくは5〜10個程度の炭素原子を有し、該アリールは、好ましくは6〜10個程度の炭素原子を有する。更に、該アルキル、シクロアルキル又はアリール上の水素原子の少なくとも1個は、それぞれ独立に、ヒドロキシル、アミノ、又は1〜6個の炭素数を有するアルコキシで置換されていてもよい。該アミノ上の水素原子の少なくとも1個は、それぞれ独立に1〜4個の炭素数を有するアルキル基で置換されていてもよい。 In the formula, R 61 , R 62 and R 67 each independently represent a hydrogen atom, alkyl, cycloalkyl or aryl. The alkyl preferably has about 1 to 6 carbon atoms, the cycloalkyl preferably has about 5 to 10 carbon atoms, and the aryl preferably has about 6 to 10 carbon atoms. Have Furthermore, at least one of the hydrogen atoms on the alkyl, cycloalkyl or aryl may each independently be substituted with hydroxyl, amino, or alkoxy having 1 to 6 carbon atoms. At least one hydrogen atom on the amino may be independently substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
R63、R64及びR65は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル、シクロアルキル、アリール又はアルコキシを表す。該アルキルは、好ましくは1〜6個程度の炭素原子を有し、該シクロアルキルは、好ましくは5〜10個程度の炭素原子を有し、該アリールは、好ましくは6〜10個程度の炭素原子を有し、該アルコキシは、好ましくは1〜6個の炭素原子を有する。
更に、該アルキル、シクロアルキル、アリール、又はアルコキシ上の水素原子の少なくとも1個は、それぞれ独立に、ヒドロキシル、アミノ、又は1〜6個程度の炭素原子を有するアルコキシで置換されていてもよい。該アミノ上の水素原子の少なくとも1個は、1〜4個の炭素原子を有するアルキルで置換されていてもよい。
R 63 , R 64 and R 65 each independently represent a hydrogen atom, alkyl, cycloalkyl, aryl or alkoxy. The alkyl preferably has about 1 to 6 carbon atoms, the cycloalkyl preferably has about 5 to 10 carbon atoms, and the aryl preferably has about 6 to 10 carbon atoms. Having atoms, the alkoxy preferably has 1 to 6 carbon atoms.
Furthermore, at least one hydrogen atom on the alkyl, cycloalkyl, aryl, or alkoxy may be each independently substituted with hydroxyl, amino, or alkoxy having about 1 to 6 carbon atoms. At least one of the hydrogen atoms on the amino may be substituted with alkyl having 1 to 4 carbon atoms.
R66は、アルキル又はシクロアルキルを表す。該アルキルは、好ましくは1〜6個程度の炭素原子を有し、該シクロアルキルは、好ましくは5〜10個程度の炭素原子を有する。更に該アルキル又はシクロアルキル上の水素原子の少なくとも1個は、それぞれ独立に、ヒドロキシル、アミノ、1〜6個の炭素原子を有するアルコキシ基、で置換されていてもよい。該アミノ上の水素原子の少なくとも1個は、1〜4個の炭素原子を有するアルキルで置換されていてもよい。 R 66 represents alkyl or cycloalkyl. The alkyl preferably has about 1 to 6 carbon atoms, and the cycloalkyl preferably has about 5 to 10 carbon atoms. Furthermore, at least one of the hydrogen atoms on the alkyl or cycloalkyl may be independently substituted with hydroxyl, amino, or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. At least one of the hydrogen atoms on the amino may be substituted with alkyl having 1 to 4 carbon atoms.
R67、R68、R69及びR70は、それぞれ独立にアルキル、シクロアルキル又はアリールを表す。該アルキルは、好ましくは1〜6個程度の炭素原子を有し、該シクロアルキルは、好ましくは5〜10個程度の炭素原子を有し、該アリールは、好ましくは6〜10個程度の炭素原子を有する。更に、該アルキル、シクロアルキル又はアリール上の水素原子の少なくとも1個は、それぞれ独立に、ヒドロキシル、アミノ、1〜6個の炭素原子を有するアルコキシ基で置換されていてもよい。該アミノ上の水素原子の少なくとも1個は、1〜4個の炭素原子を有するアルキルで置換されていてもよい。 R 67 , R 68 , R 69 and R 70 each independently represents alkyl, cycloalkyl or aryl. The alkyl preferably has about 1 to 6 carbon atoms, the cycloalkyl preferably has about 5 to 10 carbon atoms, and the aryl preferably has about 6 to 10 carbon atoms. Has atoms. Furthermore, at least one of the hydrogen atoms on the alkyl, cycloalkyl or aryl may be independently substituted with hydroxyl, amino, or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. At least one of the hydrogen atoms on the amino may be substituted with alkyl having 1 to 4 carbon atoms.
Aは、アルキレン、カルボニル、イミノ、スルフィド又はジスルフィドを表す。該アルキレンは、好ましくは2〜6程度の炭素原子を有する。
また、R21〜R30において、直鎖構造と分岐構造の両方をとり得るものについては、そのいずれでもよい。
A represents alkylene, carbonyl, imino, sulfide or disulfide. The alkylene preferably has about 2 to 6 carbon atoms.
Further, in R 21 to R 30 , any of those that can take both a linear structure and a branched structure may be used.
このような化合物として、具体的には、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、アニリン、2−,3−又は4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、1−又は2−ナフチルアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4′−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジエチルジフェニルメタン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、N−メチルアニリン、ピペリジン、ジフェニルアミン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、メチルジブチルアミン、メチルジペンチルアミン、メチルジヘキシルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、メチルジヘプチルアミン、メチルジオクチルアミン、メチルジノニルアミン、メチルジデシルアミン、エチルジブチルアミン、エチルジペンチルアミン、エチルジヘキシルアミン、エチルジヘプチルアミン、エチルジオクチルアミン、エチルジノニルアミン、エチルジデシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、トリス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕アミン、トリイソプロパノールアミン、N,N−ジメチルアニリン、2,6−イソプロピルアニリン、イミダゾール、ピリジン、4−メチルピリジン、4−メチルイミダゾール、ビピリジン、2,2′−ジピリジルアミン、ジ−2−ピリジルケトン、1,2−ジ(2−ピリジル)エタン、1,2−ジ(4−ピリジル)エタン、1,3−ジ(4−ピリジル)プロパン、1,2−ビス(2−ピリジル)エチレン、1,2−ビス(4−ピリジル)エチレン、1,2−ビス(4−ピリジルオキシ)エタン、4,4′−ジピリジルスルフィド、4,4′−ジピリジルジスルフィド、1,2−ビス(4−ピリジル)エチレン、2,2′−ジピコリルアミン、3,3′−ジピコリルアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−ヘキシルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−オクチルアンモニウムヒドロキシド、フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、3−トリフルオロメチルフェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称:コリン)などを挙げることができる。 Specific examples of such compounds include hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, aniline, 2-, 3- or 4-methylaniline, 4-nitroaniline, 1- or 2-naphthylamine, and ethylenediamine. Tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, 4,4'-diamino-1,2-diphenylethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'- Diethyldiphenylmethane, dibutylamine, dipentylamine, dihexylamine, diheptylamine, dioctylamine, dinonylamine, didecylamine, N-methylaniline, piperidine, diphenylamine, triethylamine, trimethylamine, tripropylamine, tributylamine , Tripentylamine, trihexylamine, triheptylamine, trioctylamine, trinonylamine, tridecylamine, methyldibutylamine, methyldipentylamine, methyldihexylamine, methyldicyclohexylamine, methyldiheptylamine, methyldioctylamine Methyldinonylamine, methyldidecylamine, ethyldibutylamine, ethyldipentylamine, ethyldihexylamine, ethyldiheptylamine, ethyldioctylamine, ethyldinonylamine, ethyldidecylamine, dicyclohexylmethylamine, tris [2- (2-methoxyethoxy) ethyl] amine, triisopropanolamine, N, N-dimethylaniline, 2,6-isopropylaniline, imidazole, pyridine, -Methylpyridine, 4-methylimidazole, bipyridine, 2,2'-dipyridylamine, di-2-pyridyl ketone, 1,2-di (2-pyridyl) ethane, 1,2-di (4-pyridyl) ethane, 1,3-di (4-pyridyl) propane, 1,2-bis (2-pyridyl) ethylene, 1,2-bis (4-pyridyl) ethylene, 1,2-bis (4-pyridyloxy) ethane, 4 , 4'-dipyridyl sulfide, 4,4'-dipyridyl disulfide, 1,2-bis (4-pyridyl) ethylene, 2,2'-dipicolylamine, 3,3'-dipicolylamine, tetramethylammonium hydroxide Tetraisopropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, tetra-n-hexylammonium hydroxide, tetra-n- Examples include octylammonium hydroxide, phenyltrimethylammonium hydroxide, 3-trifluoromethylphenyltrimethylammonium hydroxide, (2-hydroxyethyl) trimethylammonium hydroxide (common name: choline), and the like.
さらには、特開平11−52575号公報に開示されているような、ピペリジン骨格を有するヒンダードアミン化合物をクエンチャーとすることもできる。 Furthermore, a hindered amine compound having a piperidine skeleton as disclosed in JP-A-11-52575 can be used as a quencher.
(組成物の組成割合)
本発明のレジスト組成物は、樹脂と酸発生剤の合計重量に対して、樹脂を80〜99.9重量%、そして酸発生剤を0.1〜20重量%の範囲で含有するのが好ましい。また、クェンチャーとしての塩基性化合物を用いる場合は、該樹脂100重量部に対して、0.001〜1重量部、さらには0.01〜0.3重量部の範囲で含有するのが好ましい。この組成物はまた、必要に応じて、増感剤、溶解抑止剤、他の樹脂、界面活性剤、安定剤、染料など、各種の添加物を少量含有することもできる。
(Composition ratio of the composition)
The resist composition of the present invention preferably contains the resin in the range of 80 to 99.9% by weight and the acid generator in the range of 0.1 to 20% by weight based on the total weight of the resin and the acid generator. . Moreover, when using the basic compound as a quencher, it is preferable to contain in 0.001-1 weight part with respect to 100 weight part of this resin, Furthermore, in 0.01-0.3 weight part. This composition can also contain small amounts of various additives such as sensitizers, dissolution inhibitors, other resins, surfactants, stabilizers, and dyes as required.
本発明のレジスト組成物は通常、上記の各成分が溶剤に溶解された状態でレジスト液となり、シリコンウェハーなどの基体上に塗布される。ここで用いる溶剤は、各成分を溶解し、適当な乾燥速度を有し、溶剤が蒸発した後に均一で平滑な塗膜を与えるものであればよく、この分野で一般に用いられている溶剤が使用しうる。例えば、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのようなグリコールエーテルエステル類、ジエチレングリコールジメチルエーテルのようなエーテル類、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル及びピルビン酸エチルのようなエステル類、アセトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン及びシクロヘキサノンのようなケトン類、γ−ブチロラクトンのような環状エステル類などを挙げることができる。これらの溶剤は、それぞれ単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。 The resist composition of the present invention usually becomes a resist solution in a state where each of the above components is dissolved in a solvent, and is applied onto a substrate such as a silicon wafer. The solvent used here may be any solvent that dissolves each component, has an appropriate drying rate, and gives a uniform and smooth coating film after the solvent evaporates, and a solvent generally used in this field is used. Yes. For example, glycol ether esters such as ethyl cellosolve acetate, methyl cellosolve acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate, ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, esters such as ethyl lactate, butyl acetate, amyl acetate and ethyl pyruvate, acetone And ketones such as methyl isobutyl ketone, 2-heptanone and cyclohexanone, and cyclic esters such as γ-butyrolactone. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
基体上に塗布され、乾燥されたレジスト膜には、パターニングのための露光処理が施され、次いで脱保護基反応を促進するための加熱処理を行った後、アルカリ現像液で現像される。ここで用いるアルカリ現像液は、この分野で用いられる各種のアルカリ性水溶液であることができるが、一般には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドや(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液が用いられることが多い。 The resist film coated and dried on the substrate is subjected to an exposure process for patterning, followed by a heat treatment for promoting a deprotecting group reaction, and then developed with an alkali developer. The alkaline developer used here may be various alkaline aqueous solutions used in this field, but generally an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide or (2-hydroxyethyl) trimethylammonium hydroxide (commonly called choline) is used. Often used.
次に、本発明の新規な(メタ)アクリル酸誘導体について、説明する。
繰り返し単位(I)、(II)のいずれかを導くモノマーとしては、式(XII)で示される化合物を好ましく用いることができる。
前述の式(XII)で示される(メタ)アクリル酸誘導体として、レジスト原料としては、X11として水素原子、メチル、トリフルオロメチルが好ましく、Z7としてメチレン、エチレン、トリメチレンが好ましく、R11としてメチル、エチル、イソプロピルが好ましく、Y2としてペンタメチレンか、もしくは記載の炭素原子とともにアダマンタン骨格あるいはノルボルナン骨格を完成することが好ましい。
Next, the novel (meth) acrylic acid derivative of the present invention will be described.
As the monomer for leading either the repeating unit (I) or (II), a compound represented by the formula (XII) can be preferably used.
As the (meth) acrylic acid derivative represented by the above formula (XII), as a resist raw material, X 11 is preferably a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl, Z 7 is preferably methylene, ethylene or trimethylene, and R 11 is R 11. Methyl, ethyl, and isopropyl are preferable, and it is preferable that Y 2 is pentamethylene or an adamantane skeleton or a norbornane skeleton is completed together with the described carbon atom.
繰り返し単位(V)を導くモノマーとしては、式(XIII)で示される化合物を好ましく用いることができる。
前述の式(XIII)で示される(メタ)アクリル酸誘導体として、レジスト原料としては、X12として水素原子、メチル、トリフルオロメチルが好ましく、Z8としてエチレン、トリメチレン、メチルカルボニル、エチルカルボニル、プロピルカルボニルが好ましい。
As the monomer for deriving the repeating unit (V), a compound represented by the formula (XIII) can be preferably used.
As the (meth) acrylic acid derivative represented by the above formula (XIII), as a resist raw material, X 12 is preferably a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl, and Z 8 is ethylene, trimethylene, methylcarbonyl, ethylcarbonyl or propyl. Carbonyl is preferred.
繰り返し単位(IV)を導くモノマーとしては、式(XIV)で示される化合物を好ましく用いることができる。
前述の式(XIV)で示される(メタ)アクリル酸誘導体として、レジスト原料としては、X13として水素原子、メチル、トリフルオロメチルが好ましく、Z9としてメチレン、エチレン、トリメチレンが好ましく、p2として0又は1が好ましい。
As the monomer for deriving the repeating unit (IV), a compound represented by the formula (XIV) can be preferably used.
As the (meth) acrylic acid derivative represented by the above formula (XIV), as a resist raw material, X 13 is preferably a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl, Z 9 is preferably methylene, ethylene or trimethylene, and p 2 is 0 or 1 is preferred.
これらの(メタ)アクリル酸誘導体は、前記の合成方法により得られる。すなわち、(メタ)アクリル酸誘導体(XII)は(メタ)アクリル酸誘導体(XXII)と同様に前記の合成方法により得られる。また、(メタ)アクリル酸誘導体(XIII)は(メタ)アクリル酸誘導体(XXVIII)と同様に前記の合成方法により得られる。また、(メタ)アクリル酸誘導体(XIV)は(メタ)アクリル酸誘導体(XXV)と同様に前記の合成方法により得られる。 These (meth) acrylic acid derivatives are obtained by the synthesis method described above. That is, the (meth) acrylic acid derivative (XII) can be obtained by the above synthesis method in the same manner as the (meth) acrylic acid derivative (XXII). Further, the (meth) acrylic acid derivative (XIII) can be obtained by the above synthesis method in the same manner as the (meth) acrylic acid derivative (XXVIII). Further, the (meth) acrylic acid derivative (XIV) is obtained by the above synthesis method in the same manner as the (meth) acrylic acid derivative (XXV).
上記において、本発明の実施の形態について説明を行なったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。 While the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments of the present invention disclosed above are merely examples, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and further includes meanings equivalent to the description of the claims and all modifications within the scope.
次に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。例中、含有量ないし使用量を表す%および部は、特記ないかぎり重量基準である。また重量平均分子量は、ポリスチレンを標準品として、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー(GPC)により求めた値である。 EXAMPLES Next, although an Example is given and this invention is demonstrated further more concretely, this invention is not limited at all by these Examples. In the examples, “%” and “part” representing the content or amount used are based on weight unless otherwise specified. The weight average molecular weight is a value obtained by gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene as a standard product.
樹脂合成で使用した樹脂のモノマー(A〜O)を下記に示す。
Resin monomers (A to O) used in resin synthesis are shown below.
次にモノマーの合成例を述べるが、これらに限定されるものではない。
Next, examples of monomer synthesis will be described, but the present invention is not limited thereto.
モノマー合成例1
メタクリル酸 1-(2-メチル−2-アダマンチルオキシカルボニル)メチル(モノマーD)の合成
2-メチルアダマンタノール(27.5Kg)をテトラヒドロフラン(220Kg)に溶解し、ピリジン(15.7Kg)を添加した。クロロアセチルクロリド(28.02Kg)をテトラヒドロフラン(56.04Kg)に溶解して、40
℃で滴下した。一晩同温度で熟成した後、氷水で希釈し酢酸エチルで抽出した。有機層を水洗し、濃縮してクロロエステル中間体を18.9Kg得た(収率47.1%)。得られたクロロエステル中間体(18.9Kg)をジメチルホルムアミド(DMF 37.8Kg)に溶解した溶液を、メタクリル酸(10.1Kg)と炭酸カリウム(16.1Kg)とヨウ化カリウム(4.8Kg)のDMF(100.1Kg)スラリー溶液中に室温で滴下した。4時間室温で熟成した後、通常の後処理を行って、油状物質のモノマーDを(19.3Kg)得た(収率:85.0%)。
NMR 1.55〜2.04(12H、アダマンチル)、1.64(s、3H、Me)、1.98(s、3H、Me)、2.29(2H、アダマンチル)、4.63(2H、メチレン)、5.64(1H、オレフィン)、6.22(1H、オレフィン)
LC−MS 331(M+K)+ (C17H24O4=292.37)
Monomer synthesis example 1
Synthesis of 1- (2-methyl-2-adamantyloxycarbonyl) methyl methacrylate (monomer D)
2-Methyladamantanol (27.5 Kg) was dissolved in tetrahydrofuran (220 Kg) and pyridine (15.7 Kg) was added. Chloroacetyl chloride (28.02 kg) was dissolved in tetrahydrofuran (56.04 kg) to give 40
It was dripped at ° C. After aging overnight at the same temperature, the mixture was diluted with ice water and extracted with ethyl acetate. The organic layer was washed with water and concentrated to obtain 18.9 kg of a chloroester intermediate (yield 47.1%). A solution of the obtained chloroester intermediate (18.9 kg) in dimethylformamide (DMF 37.8 kg) was dissolved in methacrylic acid (10.1 kg), potassium carbonate (16.1 kg) and potassium iodide (4.8 kg). ) In DMF (100.1 Kg) slurry solution at room temperature. After aging at room temperature for 4 hours, normal post-treatment was performed to obtain (19.3 kg) of monomer D as an oily substance (yield: 85.0%).
NMR 1.55-2.04 (12H, adamantyl), 1.64 (s, 3H, Me), 1.98 (s, 3H, Me), 2.29 (2H, adamantyl), 4.63 (2H , Methylene), 5.64 (1H, olefin), 6.22 (1H, olefin)
LC-MS 331 (M + K) + (C 17 H 24 O 4 = 292.37)
モノマー合成例2
メタクリル酸 1−(2-エチル−2-アダマンチルオキシカルボニル)メチル(モノマーO)の合成
モノマー合成例1と同様な方法で、2-エチルアダマンタノールから上記構造式で示したメタクリル酸エステル(モノマーO)を得た。
NMR 0.83(t、3H、Me)1.57〜2.13(12H、アダマンチル)、1.98(s、3H、Me)、2.20(q、2H、メチレン)、2.37(2H、アダマンチル)、4.66(2H、メチレン)、5.64(1H、オレフィン)、6.22(1H、オレフィン)
Monomer synthesis example 2
Synthesis of 1- (2-ethyl-2-adamantyloxycarbonyl) methyl methacrylate (monomer O) methacrylate
In the same manner as in Monomer Synthesis Example 1, methacrylic acid ester (monomer O) represented by the above structural formula was obtained from 2-ethyladamantanol.
NMR 0.83 (t, 3H, Me) 1.57-2.13 (12H, adamantyl), 1.98 (s, 3H, Me), 2.20 (q, 2H, methylene), 2.37 ( 2H, adamantyl), 4.66 (2H, methylene), 5.64 (1H, olefin), 6.22 (1H, olefin)
モノマー合成例3
メタクリル酸 1−(1−メチル−1−シクロヘキシルオキシカルボニル)メチル(モノマーA)の合成
モノマー合成例1と同様な方法で、1-メチルシクロヘキサノールから上記構造式で示したメタクリル酸エステル(モノマーA)を得た。
NMR 1.50(s、3H、Me)1.45〜1.58(8H、シクロヘキシル)、1.99(s、3H、Me)、2.17(2H、シクロヘキシル)、4.62(2H、メチレン)、5.65(1H、オレフィン)、6.22(1H、オレフィン)
モノマー合成例4 メタクリル酸 (3−ヒドロキシアダマンチルオキシカルボニル)メチル(モノマーMの合成)
メタクリル酸ヒドロキシカルボニルメチル(30g)とジヒドロキシアダマンタン(16.8g)をジクロロエタン(500ml)に加えて、p-トルエンスルホン酸(1g)を添加して、15時間還流脱水反応を行った。常法に従って後処理を行い、油状物質のメタクリレートモノマー(モノマーM)(21.2g)を得た。
NMR 1.48〜2.10(12H、アダマンチル)、1.98(3H、Me)、
2.32(2H、アダマンチル)、4.583(2H、メチレン)、5.64(1H、オレフィン)、6.21(1H、オレフィン)
LC−MS 333(M+K)+ (C16H22O5=294.34)
Monomer synthesis example 3
Synthesis of 1- (1-methyl-1-cyclohexyloxycarbonyl) methyl methacrylate (monomer A)
In the same manner as in Monomer Synthesis Example 1, methacrylic acid ester (monomer A) represented by the above structural formula was obtained from 1-methylcyclohexanol.
NMR 1.50 (s, 3H, Me) 1.45 to 1.58 (8H, cyclohexyl), 1.99 (s, 3H, Me), 2.17 (2H, cyclohexyl), 4.62 (2H, Methylene), 5.65 (1H, olefin), 6.22 (1H, olefin)
Monomer synthesis example 4 (3-hydroxyadamantyloxycarbonyl) methyl methacrylate (synthesis of monomer M)
Hydroxycarbonylmethyl methacrylate (30 g) and dihydroxyadamantane (16.8 g) were added to dichloroethane (500 ml), p-toluenesulfonic acid (1 g) was added, and reflux dehydration reaction was performed for 15 hours. Post-treatment was performed according to a conventional method to obtain an oily methacrylate monomer (monomer M) (21.2 g).
NMR 1.48-2.10 (12H, adamantyl), 1.98 (3H, Me),
2.32 (2H, adamantyl), 4.583 (2H, methylene), 5.64 (1H, olefin), 6.21 (1H, olefin)
LC-MS 333 (M + K) + (C 16 H 22 O 5 = 294.34)
モノマー合成例5
メタクリル酸 3−(1-メチル−1−シクロヘキシルオキシカルボニル)プロピル(モノマーB)の合成
モノマー合成例1と同様な方法で、1−メチルシクロヘキサノールから上記構造式で示したメタクリル酸エステルを得た。
NMR 1.45〜1.58(8H、シクロヘキシル)、1.45(s、3H、Me)、1.94(s、3H、Me)、1.99(q、2H、メチレン)、2.15(2H、シクロヘキシル)、2.38(t、2H、メチレン)、4.18(t、2H、メチレン)、5.57(1H、オレフィン)、6.11(1H、オレフィン)
FAB−MS M+=268 (C15H24O4=268.35)
Monomer synthesis example 5
Synthesis of 3- (1-methyl-1-cyclohexyloxycarbonyl) propyl methacrylate (monomer B)
In the same manner as in Monomer Synthesis Example 1, methacrylic acid ester represented by the above structural formula was obtained from 1-methylcyclohexanol.
NMR 1.45 to 1.58 (8H, cyclohexyl), 1.45 (s, 3H, Me), 1.94 (s, 3H, Me), 1.99 (q, 2H, methylene), 2.15 (2H, cyclohexyl), 2.38 (t, 2H, methylene), 4.18 (t, 2H, methylene), 5.57 (1H, olefin), 6.11 (1H, olefin)
FAB-MS M + = 268 ( C 15 H 24 O 4 = 268.35)
一般式(XXII)で表わされる化合物の合成例としては、次のような合成例が挙げられる。
モノマー合成例6
モノマー合成例1と同様な方法で、1−エチルシクロペンタノールから上記構造式で示したメタクリル酸エステルを得た。
NMR 0.89(t、3H、Me)、1.61〜1.68(6H、シクロペンチル)、1.98(q、2H、メチレン)、1.99(t、3H、Me)、2.12(2H、シクロペンチル)、4.60(2H、メチレン)、5.64(1H、オレフィン)、6.22(1H、オレフィン)
Examples of the synthesis of the compound represented by the general formula (XXII) include the following synthesis examples.
Monomer synthesis example 6
In the same manner as in Monomer Synthesis Example 1, methacrylic acid ester represented by the above structural formula was obtained from 1-ethylcyclopentanol.
NMR 0.89 (t, 3H, Me), 1.61-1.68 (6H, cyclopentyl), 1.98 (q, 2H, methylene), 1.99 (t, 3H, Me), 2.12 (2H, cyclopentyl), 4.60 (2H, methylene), 5.64 (1H, olefin), 6.22 (1H, olefin)
モノマー合成例7
メタクリル酸 3−(1−エチル−1−シクロペンチルオキシカルボニル)プロピルの合成
モノマー合成例1と同様な方法で、1−エチルシクロペンタノールから上記構造式で示したメタクリル酸エステルを得た。
NMR 0.88(t、3H、Me)、1.55〜1.77(6H、シクロペンチル)、1.95(t、3H、Me)、1.96(q、2H、メチレン)、1.97(q、2H、メチレン)、2.11(2H、シクロペンチル)、2.35(t、2H、メチレン)、4.15(t、2H、メチレン)、5.57(1H、オレフィン)、6.11(1H、オレフィン)
モノマー合成例8
メタクリル酸 3−(1−エチル−1−シクロヘキシルオキシカルボニル)プロピルの合成
モノマー合成例1と同様な方法で、1−エチルシクロヘキサノールから上記構造式で示したメタクリル酸エステルを得た。
NMR 0.83(t、3H、Me)、1.20〜1.70(8H、シクロヘキシル)、1.95(s、3H、Me)、1.96(q、2H、メチレン)、2.00(m、2H、メチレン)、2.15&2.20(2H、シクロヘキシル)、2.41(t、2H、メチレン)、4.19(t、2H、メチレン)、5.57(1H、オレフィン)、6.11(1H、オレフィン)
Monomer synthesis example 7
Synthesis of 3- (1-ethyl-1-cyclopentyloxycarbonyl) propyl methacrylate
In the same manner as in Monomer Synthesis Example 1, methacrylic acid ester represented by the above structural formula was obtained from 1-ethylcyclopentanol.
NMR 0.88 (t, 3H, Me), 1.55-1.77 (6H, cyclopentyl), 1.95 (t, 3H, Me), 1.96 (q, 2H, methylene), 1.97 (Q, 2H, methylene), 2.11 (2H, cyclopentyl), 2.35 (t, 2H, methylene), 4.15 (t, 2H, methylene), 5.57 (1H, olefin), 6. 11 (1H, olefin)
Monomer Synthesis Example 8
Synthesis of 3- (1-ethyl-1-cyclohexyloxycarbonyl) propyl methacrylate
In the same manner as in Monomer Synthesis Example 1, methacrylic acid ester represented by the above structural formula was obtained from 1-ethylcyclohexanol.
NMR 0.83 (t, 3H, Me), 1.20 to 1.70 (8H, cyclohexyl), 1.95 (s, 3H, Me), 1.96 (q, 2H, methylene), 2.00 (M, 2H, methylene), 2.15 & 2.20 (2H, cyclohexyl), 2.41 (t, 2H, methylene), 4.19 (t, 2H, methylene), 5.57 (1H, olefin), 6.11 (1H, olefin)
モノマー合成例9
モノマー合成例1と同様な方法で、1−メチルシクロヘキサノールから上記構造式で示したメタクリル酸エステルを得た。
NMR 1.35〜1.58(8H、シクロヘキシル)、1.44(t、3H、Me)、1.80(m、4H、エチレン)、2.92(t、3H、Me)、2.15(2H、シクロヘキシル)、2.32(t、2H、メチレン)、4.16(t、2H、メチレン)、5.57(1H、オレフィン)、6.12(1H、オレフィン)
Monomer Synthesis Example 9
In the same manner as in Monomer Synthesis Example 1, methacrylic acid ester represented by the above structural formula was obtained from 1-methylcyclohexanol.
NMR 1.35 to 1.58 (8H, cyclohexyl), 1.44 (t, 3H, Me), 1.80 (m, 4H, ethylene), 2.92 (t, 3H, Me), 2.15 (2H, cyclohexyl), 2.32 (t, 2H, methylene), 4.16 (t, 2H, methylene), 5.57 (1H, olefin), 6.12 (1H, olefin)
モノマー合成例10
モノマー合成例1と同様な方法で、1−エチルシクロヘキサノールから上記構造式で示したメタクリル酸エステルを得た。
NMR 0.85(t、3H、Me)、1.27〜1.71(8H、シクロヘキシル)、1.92(q、2H、メチレン)、1.99(t、3H、Me)、2.18&2.23(2H、シクロヘキシル)、4.63(2H、メチレン)、5.64(1H、オレフィン)、6.22(1H、オレフィン)
Monomer synthesis example 10
In the same manner as in Monomer Synthesis Example 1, methacrylic acid ester represented by the above structural formula was obtained from 1-ethylcyclohexanol.
NMR 0.85 (t, 3H, Me), 1.27 to 1.71 (8H, cyclohexyl), 1.92 (q, 2H, methylene), 1.99 (t, 3H, Me), 2.18 & 2 .23 (2H, cyclohexyl), 4.63 (2H, methylene), 5.64 (1H, olefin), 6.22 (1H, olefin)
モノマー合成例11
モノマー合成例1と同様な方法で、1−エチルシクロヘキサノールから上記構造式で示したメタクリル酸エステルを得た。
NMR 0.82(t、3H、Me)、1.20〜1.64(8H、シクロヘキシル)、1.74(m、4H、エチレン)、1.89(q、2H、メチレン)、1.94(s、3H、Me)、2.18&2.24(2H、シクロヘキシル)、2.33(t、2H、メチレン)、4.19(t、2H、メチレン)、5.57(1H、オレフィン)、6.12(1H、オレフィン)
Monomer Synthesis Example 11
In the same manner as in Monomer Synthesis Example 1, methacrylic acid ester represented by the above structural formula was obtained from 1-ethylcyclohexanol.
NMR 0.82 (t, 3H, Me), 1.20 to 1.64 (8H, cyclohexyl), 1.74 (m, 4H, ethylene), 1.89 (q, 2H, methylene), 1.94 (S, 3H, Me), 2.18 & 2.24 (2H, cyclohexyl), 2.33 (t, 2H, methylene), 4.19 (t, 2H, methylene), 5.57 (1H, olefin), 6.12 (1H, olefin)
モノマー合成例12
メタクリル酸 1-(2-メチル−2-ノルボルニルオキシカルボニル)メチルの合成
NMR 1.19〜1.69(8H、ノルボルニル)、1.51(3H、Me)、
1.98(3H、Me)、2.20(1H、ノルボルニル)、2.60(1H、ノルボルニル)、4.63(2H、メチレン)、5.64(1H、オレフィン)、6.22(1H、オレフィン)
LC−MS 291(M+K)+ (C14H20O4=252.31)
Monomer Synthesis Example 12
Synthesis of 1- (2-methyl-2-norbornyloxycarbonyl) methyl methacrylate
NMR 1.19-1.69 (8H, norbornyl), 1.51 (3H, Me),
1.98 (3H, Me), 2.20 (1H, norbornyl), 2.60 (1H, norbornyl), 4.63 (2H, methylene), 5.64 (1H, olefin), 6.22 (1H Olefin)
LC-MS 291 (M + K) + (C 14 H 20 O 4 = 252.31)
一般式(XXVIII)で表わされる化合物の合成例としては、次のような実施例が挙げられる。 Examples of the synthesis of the compound represented by the general formula (XXVIII) include the following examples.
モノマー合成例13 メタクリル酸 2−(2―オキシ−4−ヒドロキシブタン酸 γ―ラクトン)エチルの合成(モノマーNの合成)
ヒドロキシエチルメタクリレート(6.5g)のTHF(70ml)溶液を、水素化ナトリウム(60%;0.72g)のTHF(30ml)サスペンジョン中に滴下した。しばらく攪拌した後、ブロモ-γ-ブチロラクトン(8.25g)のTHF(30ml)溶液を滴下した。室温で5時間熟成した後、常法通りの後処理を行って、油状物質のメタクリル酸モノマー(9.5g)を得た。
NMR 1.98(3H、Me)、2.30〜2.38(1H、ラクトン)、2.72〜2.78(1H、ラクトン)、4.30〜4.35(1H、ラクトン)、4.46〜4.50(1H、ラクトン)、4.78(2H、メチレン)、5.49(t、1H、ラクトン)、5.69(1H、オレフィン)、6.23(1H、オレフィン)
LC−MS 267(M+K)+ (C10H12O6=228.2)
Monomer Synthesis Example 13 Synthesis of 2- (2-oxy-4-hydroxybutanoic acid γ-lactone) ethyl methacrylate (Synthesis of monomer N)
A solution of hydroxyethyl methacrylate (6.5 g) in THF (70 ml) was added dropwise into a THF (30 ml) suspension of sodium hydride (60%; 0.72 g). After stirring for a while, a solution of bromo-γ-butyrolactone (8.25 g) in THF (30 ml) was added dropwise. After aging at room temperature for 5 hours, a post-treatment was performed in the usual manner to obtain an oily methacrylic acid monomer (9.5 g).
NMR 1.98 (3H, Me), 2.30-2.38 (1H, lactone), 2.72-2.78 (1H, lactone), 4.30-4.35 (1H, lactone), 4 .46-4.50 (1H, lactone), 4.78 (2H, methylene), 5.49 (t, 1H, lactone), 5.69 (1H, olefin), 6.23 (1H, olefin)
LC-MS 267 (M + K ) + (C 10 H 12 O 6 = 228.2)
樹脂合成例1 樹脂R7の合成
温度計、還流管を装着した4つ口フラスコに1,4-ジオキサン 66.11部を仕込み、窒素ガスで30分間バブリングを行った。窒素シール下で87℃まで昇温した後、下記の図で示されるモノマーDを30.0部、Hを12.12部、Eを17.67部、アゾビスイソブチロニトリルを1.01部、1,4-ジオキサンを57.17部混合した溶液を、87℃を保ったまま1時間かけて滴下した。
滴下終了後87℃で5時間保温した。その後反応液をメタノール595部、イオン交換水66部の混合液中へ攪拌しながら注ぎ、析出した樹脂を濾取した。濾物をメタノール 330部に投入し攪拌後濾過を行った。得られた濾過物をメタノールに投入、攪拌、濾過の操作を、更に2回行った。その後減圧乾燥を行い 52.3部の樹脂を得た。この樹脂をR7とする。Mw:14565、Mw/Mn:1.97であった。
Resin Synthesis Example 1 Synthesis of Resin R7 A 4-neck flask equipped with a thermometer and a reflux tube was charged with 66.11 parts of 1,4-dioxane, and bubbled with nitrogen gas for 30 minutes. After raising the temperature to 87 ° C. under a nitrogen seal, 30.0 parts of monomer D, 12.12 parts of H, 17.67 parts of E, 1.01 part of azobisisobutyronitrile, 1.04 part of 1,4-dioxane, The mixed solution of 57.17 parts was added dropwise over 1 hour while maintaining 87 ° C.
After completion of dropping, the mixture was kept at 87 ° C. for 5 hours. Thereafter, the reaction solution was poured into a mixed solution of 595 parts of methanol and 66 parts of ion-exchanged water with stirring, and the precipitated resin was collected by filtration. The residue was put into 330 parts of methanol and filtered after stirring. The obtained filtrate was put into methanol, stirred and filtered twice more. Thereafter, vacuum drying was performed to obtain 52.3 parts of resin. This resin is designated as R7. Mw: 14565, Mw / Mn: 1.97.
仕込みモノマーのみを変えて、樹脂合成例1と同様の操作を行い、表1に示す樹脂を合成した。表1に、評価で使用した樹脂を示す。 Resins shown in Table 1 were synthesized by changing the charged monomers only and performing the same operation as in Resin Synthesis Example 1. Table 1 shows the resins used in the evaluation.
〔表1〕
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樹脂 仕込みモノマーモル比 Mw Mw/Mn
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R1 A/F/H/I/E=20/25/5/20/30 9569 1.59
R2 A/F/H/I/E=30/15/5/20/30 10328 1.69
R3 B/F/H/I/E=20/25/5/20/30 12806 1.90
R4 B/F/H/I/E=10/35/5/20/30 8693 1.69
R5 B/F/H/I/E=5/40/5/20/30 8282 1.75
R6 D/F/H/I/E=20/25/5/20/30 9503 1.91
R7 D/H/E=50/25/25 14565 1.97
R8 C/F/H/I/E=20/25/5/20/30 8200 1.53
R9 C/F/H/I/E=30/15/5/20/30 9240 1.54
R10 G/H/E=50/25/25 9721 1.53
R11 J/H/E=50/25/25 11673 1.84
R12 K/H/E=50/25/25 14393 2.02
R13 L/H/E=50/25/25 13391 1.86
R16 O/H/E=50/25/25 11306 1.97
R17 O/I/E=50/25/25 13333 2.15
R18 F/O/H/I/E=25/20/5/20/30 8583 2.20
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[Table 1]
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Resin Charged monomer molar ratio Mw Mw / Mn
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R1 A / F / H / I / E = 20/25/5/20/30 9569 1.59
R2 A / F / H / I / E = 30/15/5/20/30 10328 1.69
R3 B / F / H / I / E = 20/25/5/20/30 12806 1.90
R4 B / F / H / I / E = 10/35/5/20/30 8693 1.69
R5 B / F / H / I / E = 5/40/5/20/30 8282 1.75
R6 D / F / H / I / E = 20/25/5/20/30 9503 1.91
R7 D / H / E = 50/25/25 14565 1.97
R8 C / F / H / I / E = 20/25/5/20/30 8200 1.53
R9 C / F / H / I / E = 30/15/5/20/30 9240 1.54
R10 G / H / E = 50/25/25 9721 1.53
R11 J / H / E = 50/25/25 11673 1.84
R12 K / H / E = 50/25/25 14393 2.02
R13 L / H / E = 50/25/25 13391 1.86
R16 O / H / E = 50/25/25 11306 1.97
R17 O / I / E = 50/25/25 13333 2.15
R18 F / O / H / I / E = 25/20/5/20/30 8583 2.20
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次に、表1に示す各樹脂のほか、以下に示す酸発生剤及びクェンチャーを用いてレジスト組成物を調製し、評価した例を掲げる。 Next, in addition to the resins shown in Table 1, examples in which a resist composition was prepared and evaluated using the acid generator and quencher shown below are listed.
<酸発生剤>
S1:(4−メチルフェニル)ジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホナート
S2:1−(2−オキソ−2−フェニルエチル)テトラヒドロチオフェニウム パーフルオロブタンスルホナ−ト
S3:トリス(4−tert−ブチルフェニル)スルホニウム パーフルオロオクタンスルホナート
<クェンチャー>
Q1:2,6−ジイソプロピルアニリン
Q2:テトラブチルアンモニウム ヒドロキシド
<溶剤>
Y1:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
51.5部
2−ヘプタノン 35部
γ−ブチロラクトン 3.5部
Y2:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
84部
γ−ブチロラクトン 4部
<Acid generator>
S1: (4-Methylphenyl) diphenylsulfonium perfluorobutanesulfonate
S2: 1- (2-oxo-2-phenylethyl) tetrahydrothiophenium perfluorobutanesulfonate
S3: Tris (4-tert-butylphenyl) sulfonium perfluorooctanesulfonate <Quencher>
Q1: 2,6-diisopropylaniline
Q2: Tetrabutylammonium hydroxide <solvent>
Y1: Propylene glycol monomethyl ether acetate
51.5 parts 2-heptanone 35 parts γ-butyrolactone 3.5 parts
Y2: Propylene glycol monomethyl ether acetate
84 parts γ-butyrolactone 4 parts
実施例1〜9及び比較例1〜5
以下の各成分を混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト液を調製した。
Examples 1-9 and Comparative Examples 1-5
The following components were mixed and dissolved, and further filtered through a fluororesin filter having a pore size of 0.2 μm to prepare a resist solution.
樹脂(種類及び量は表2記載)
酸発生剤(種類及び量は表2記載)
クェンチャー(種類及び量は表2記載)
溶剤(種類は表2記載)
Resin (type and amount are listed in Table 2)
Acid generator (type and amount are listed in Table 2)
Quencher (type and amount are listed in Table 2)
Solvent (type is listed in Table 2)
以下の各成分を混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト液を調製した。 The following components were mixed and dissolved, and further filtered through a fluororesin filter having a pore size of 0.2 μm to prepare a resist solution.
シリコンウェハーにBrewer社製の有機反射防止膜用組成物である“ARC−29A−8”を塗布して215℃、60秒の条件でベークすることによって厚さ780Åの有機反射防止膜を形成させ、次いでこの上に、上記のレジスト液を乾燥後の膜厚が0.25μmとなるようにスピンコートした。レジスト液塗布後は、ダイレクトホットプレート上にて、表2の「PB」の欄に示す温度で60秒間プリベークした。こうしてレジスト膜を形成したそれぞれのウェハーに、ArFエキシマステッパー〔(株)ニコン製の“NSR ArF”、NA=0.55、2/3Annular〕を用い、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。 An organic antireflective film having a thickness of 780 mm is formed by applying “ARC-29A-8”, a composition for organic antireflective film manufactured by Brewer, on a silicon wafer and baking it at 215 ° C. for 60 seconds. Subsequently, the above resist solution was spin-coated thereon so that the film thickness after drying was 0.25 μm. After application of the resist solution, pre-baking was performed on a direct hot plate at a temperature indicated in the column “PB” in Table 2 for 60 seconds. Each wafer on which a resist film has been formed is line-and-space patterned using an ArF excimer stepper ("NSR ArF" manufactured by Nikon Co., Ltd., NA = 0.55, 2 / 3Annular) and changing the exposure stepwise. Was exposed.
露光後は、ホットプレート上にて表2の「PEB」の欄に示す温度で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。 After exposure, post-exposure baking is performed for 60 seconds at the temperature indicated in the column of “PEB” in Table 2 on the hot plate, and then paddle development is performed for 60 seconds with an aqueous 2.38 wt% tetramethylammonium hydroxide solution. It was.
リフロー工程を追加する場合(実施例8〜9、比較例4〜5)は、現像の後、ホットプレート上にて165℃の温度で60秒間のベークを行った。 When adding a reflow process (Examples 8-9, Comparative Examples 4-5), after development, baking was performed on a hot plate at a temperature of 165 ° C. for 60 seconds.
有機反射防止膜基板上のもので現像後およびリフロー工程前後のダークフィールドパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、その結果を表3、表4に示した。なお、ここでいうダークフィールドパターンとは、外側にガラス面(透光部)をベースとしてライン状にクロム層(遮光層)が形成されたレチクルを介した露光及び現像によって得られ、したがって露光現像後は、ラインアンドスペースパターンの周囲のレジスト層が除去されるパターンである。 The dark field patterns on the organic antireflection film substrate after development and before and after the reflow process were observed with a scanning electron microscope. The results are shown in Tables 3 and 4. The dark field pattern referred to here is obtained by exposure and development through a reticle in which a chrome layer (light-shielding layer) is formed in a line shape with the glass surface (translucent portion) as a base on the outside, and thus exposure development. After that, the resist layer around the line and space pattern is removed.
実効感度: 0.13μmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で表示した。
解像度: 実効感度の露光量で分離するラインアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。
ラインエッジラフネス: ラインエッジラフネス非常に良好なものを◎、良好なものを〇、良くないものを×で表記する。
リフロー:リフロー工程の前後で、形状が大きく変化するものを○、TOP形状しか変化せず、全体的な変化が見られないものを△、全く変化が見られないものを×で表記する。
Effective sensitivity: 0.13 μm line and space pattern was displayed at an exposure amount of 1: 1.
Resolution: Displayed with the minimum size of the line and space pattern separated by the exposure amount of effective sensitivity.
Line edge roughness: A line edge roughness is indicated by ◎, a good one is indicated by 〇, and a poor one is indicated by ×.
Reflow: The case where the shape changes greatly before and after the reflow process is indicated by ○, the case where only the TOP shape changes and no overall change is indicated by Δ, and the case where no change is observed is indicated by ×.
〔表2〕
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例 No. 樹脂 酸発生剤 クェンチャー 溶剤 PB PEB
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実施例1 R1/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 120℃ 115℃
S2/0.2部
実施例2 R2/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 120℃ 115℃
S2/0.2部
実施例3 R3/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 110℃ 100℃
S2/0.2部
実施例4 R4/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 110℃ 105℃
S2/0.2部
実施例5 R5/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 110℃ 105℃
S2/0.2部
実施例6 R6/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 125℃ 105℃
S2/0.2部
実施例7 R7/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 120℃ 120℃
S2/0.2部
実施例8 R4/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 120℃ 110℃
S2/0.2部
実施例9 R7/10部 S1/0.23部 Q2/0.025部 Y2 130℃ 115℃
S2/0.27部
実施例10 R11/10部 S1/0.30部 Q1/0.025部 Y1 100℃ 100℃
実施例11 R12/10部 S1/0.30部 Q1/0.025部 Y1 85℃ 85℃
実施例12 R13/10部 S1/0.30部 Q1/0.025部 Y1 85℃ 85℃
実施例13 R16/10部 S1/0.30部 Q1/0.025部 Y1 90℃ 85℃
実施例14 R17/10部 S1/0.30部 Q1/0.025部 Y1 85℃ 85℃
実施例15 R18/10部 S1/0.30部 Q1/0.025部 Y1 100℃ 100℃
────────────────────────────────────
比較例1 R8/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 120℃ 115℃
S2/0.2部
比較例2 R9/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 120℃ 115℃
S2/0.2部
比較例3 R10/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 120℃ 120℃
S2/0.2部
比較例4 R10/10部 S1/0.23部 Q2/0.021部 Y2 130℃ 130℃
S2/0.27部
比較例5 R8/10部 S1/0.25部 Q1/0.025部 Y1 120℃ 110℃
S2/0.2部
比較例10 R10/10部 S1/0.30部 Q1/0.025部 Y1 130℃ 125℃
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
[Table 2]
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Example No. Resin Acid generator Quencher Solvent PB PEB
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Example 1 R1 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 120 ° C 115 ° C
S2 / 0.2 part Example 2 R2 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 120 ° C 115 ° C
S2 / 0.2 part Example 3 R3 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 110 ° C 100 ° C
S2 / 0.2 part Example 4 R4 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 110 ° C 105 ° C
S2 / 0.2 part Example 5 R5 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 110 ° C 105 ° C
S2 / 0.2 part Example 6 R6 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 125 ° C 105 ° C
S2 / 0.2 part Example 7 R7 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 120 ° C 120 ° C
S2 / 0.2 part Example 8 R4 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 120 ° C 110 ° C
S2 / 0.2 part Example 9 R7 / 10 part S1 / 0.23 part Q2 / 0.025 part Y2 130 ° C 115 ° C
S2 / 0.27 part Example 10 R11 / 10 part S1 / 0.30 part Q1 / 0.025 part Y1 100 ° C 100 ° C
Example 11 R12 / 10 part S1 / 0.30 part Q1 / 0.025 part Y1 85 ° C 85 ° C
Example 12 R13 / 10 part S1 / 0.30 part Q1 / 0.025 part Y1 85 ° C 85 ° C
Example 13 R16 / 10 part S1 / 0.30 part Q1 / 0.025 part Y1 90 ° C 85 ° C
Example 14 R17 / 10 part S1 / 0.30 part Q1 / 0.025 part Y1 85 ° C 85 ° C
Example 15 R18 / 10 part S1 / 0.30 part Q1 / 0.025 part Y1 100 ° C 100 ° C
────────────────────────────────────
Comparative Example 1 R8 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 120 ° C 115 ° C
S2 / 0.2 part comparative example 2 R9 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 120 ° C 115 ° C
S2 / 0.2 part comparative example 3 R10 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 120 ° C 120 ° C
S2 / 0.2 part comparative example 4 R10 / 10 part S1 / 0.23 part Q2 / 0.021 part Y2 130 ° C 130 ° C
S2 / 0.27 part comparative example 5 R8 / 10 part S1 / 0.25 part Q1 / 0.025 part Y1 120 ° C 110 ° C
S2 / 0.2 part comparative example 10 R10 / 10 part S1 / 0.30 part Q1 / 0.025 part Y1 130 ° C 125 ° C
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
〔表3〕
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
例 No. 実効感度 解像度 ラインエッジラフネス
(mJ/cm2) (μm)
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例1 61 0.12 ◎
実施例2 67 0.13 ◎
実施例3 63 0.13 ◎
実施例4 80 0.13 ○
実施例5 74 0.13 ○
実施例6 95 0.13 ◎
実施例7 60 0.14 ◎
実施例10 60 0.12 ◎
実施例11 65 0.13 ◎
実施例12 57.5 0.12 ◎
実施例13 40 0.13 ◎
実施例14 52.5 0.13 ◎
実施例15 60 0.12 ◎
──────────────────────────────────
比較例1 57 0.13 △
比較例2 55 0.12 ○
比較例3 102.5 0.15 △
比較例6 60 0.13 △
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
[Table 3]
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Example No. Effective sensitivity Resolution Line edge roughness
(mJ / cm 2 ) (μm)
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Example 1 61 0.12
Example 2 67 0.13
Example 3 63 0.13
Example 4 80 0.13 ○
Example 5 74 0.13 ○
Example 6 95 0.13
Example 7 60 0.14
Example 10 60 0.12
Example 11 65 0.13
Example 12 57.5 0.12
Example 13 40 0.13
Example 14 52.5 0.13
Example 15 60 0.12
──────────────────────────────────
Comparative Example 1 57 0.13 △
Comparative Example 2 55 0.12 ○
Comparative Example 3 102.5 0.15
Comparative Example 6 60 0.13 △
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
表から明らかなように、連結基を導入し、酸解離性基が主鎖から離れたところに存在する(メタ)アクリル酸エステル誘導体を導入した樹脂と酸発生剤とを含有する化学増幅型ポジ型レジスト組成物であるところの実施例1〜7、10〜17のレジストは、比較例1〜3、6のレジストに比べて、感度、解像度が同等以上の性能を示しつつ、ラインエッジラフネスが優れた結果を示した。 As is apparent from the table, a chemically amplified positive electrode containing a resin introduced with a (meth) acrylic acid ester derivative in which a linking group is introduced and an acid dissociable group is located away from the main chain, and an acid generator. The resists of Examples 1 to 7 and 10 to 17, which are mold resist compositions, show performances equivalent to or higher in sensitivity and resolution than the resists of Comparative Examples 1 to 3 and 6, while exhibiting line edge roughness. Excellent results were shown.
〔表4〕
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
例 No. 実効感度 現像後の解像度 リフロー
(mJ/cm2) (μm)
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
実施例8 51 0.13 ○
実施例9 44 0.15 ○
実施例10 60 0.12 ○
実施例11 65 0.13 ○
実施例12 57.5 0.12 ○
実施例13 40 0.13 ○
実施例14 52.5 0.13 ○
実施例15 60 0.12 ○
──────────────────────────────────
比較例4 41 0.14 ×
比較例5 61 0.14 △
比較例6 60 0.13 ×
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
[Table 4]
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Example No. Effective sensitivity Resolution after development Reflow
(mJ / cm 2 ) (μm)
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Example 8 51 0.13 ○
Example 9 44 0.15 ○
Example 10 60 0.12 ○
Example 11 65 0.13 ○
Example 12 57.5 0.12 ○
Example 13 40 0.13 ○
Example 14 52.5 0.13 ○
Example 15 60 0.12 ○
──────────────────────────────────
Comparative Example 4 41 0.14 ×
Comparative Example 5 61 0.14
Comparative Example 6 60 0.13 ×
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
表から明らかなように、連結基を導入し、酸解離性基が主鎖から離れたところに存在する(メタ)アクリル酸エステル誘導体を導入した樹脂と酸発生剤とを含有する化学増幅型ポジ型レジスト組成物であるところの実施例8〜17のレジストは、比較例4〜6のレジストに比べて、感度、解像度が同等以上の性能を示しつつ、さらに、リフロー工程に適用可能である結果を示した。 As is apparent from the table, a chemically amplified positive electrode containing a resin introduced with a (meth) acrylic acid ester derivative in which a linking group is introduced and an acid dissociable group is located away from the main chain, and an acid generator. As a result, the resists of Examples 8 to 17 which are mold resist compositions show performances equivalent to or better than those of Comparative Examples 4 to 6, and can be applied to the reflow process. showed that.
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物は、ArFやKrFなどのエキシマレーザーリソグラフィに適しており、それによって高い性能のレジストパターンを与える。 The chemically amplified positive resist composition of the present invention is suitable for excimer laser lithography such as ArF and KrF, thereby giving a high-performance resist pattern.
Claims (2)
(式中、X11は、水素原子、メチル又はトリフルオロメチルを示す。
R11がメチルであり、Y2が記載の炭素原子とともにアダマンタン骨格を完成し、かつZ7がメチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンであるか;又はR11がエチル、イソプロピルもしくはブチルであり、Y2が記載の炭素原子とともにアダマンタン骨格を完成し、かつZ7がメチレン、エチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンであるか;又はR11がメチル、エチル、イソプロピルもしくはブチルであり、Y2がテトラメチレン、ペンタメチレンか、もしくは記載の炭素原子とともに ノルボルナン骨格を完成し、かつZ7がメチレン、エチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンである。) A (meth) acrylic acid derivative represented by the formula (XII).
(In the formula, X 11 represents a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl.
R 11 is methyl and Y 2 completes an adamantane skeleton with the described carbon atoms and Z 7 is methylene, trimethylene or tetramethylene; or R 11 is ethyl, isopropyl or butyl and Y 2 is Completes the adamantane skeleton with the carbon atoms described and Z 7 is methylene, ethylene, trimethylene or tetramethylene; or R 11 is methyl, ethyl, isopropyl or butyl and Y 2 is tetramethylene, pentamethylene Or a norbornane skeleton together with the described carbon atoms, and Z 7 is methylene, ethylene, trimethylene or tetramethylene. )
(式中、Y3は、記載の炭素原子とともに、シクロペンタン骨格、シクロヘキサン骨格、 ノルボルナン骨格又はアダマンタン骨格を完成する。)
式(XVI)で示される酸ハロゲン化物誘導体とを
(式中、W1、W2は、互いに独立に、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子を示す。
上記式(XV)でR13がメチルであり、かつY3が記載の炭素原子とともに、アダマンタン骨格を完成するときは、Z10はメチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンであるか;又はR13がエチル、イソプロピルもしくはブチルであり、かつY3が記載の炭素原子とともに、アダマンタン骨格を完成するときは、Z10はメチレン、エチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンであるか;又はR13がメチル、エチル、イソプロピルもしくはブチルであり、かつY3が記載の炭素原子とともに、シクロペンタン骨格、シクロヘキサン骨格、もしくは ノルボルナン骨格を完成するときは、Z10は、メチレン、エチレン、トリメチレンもしくはテトラメチレンである。)
縮合させた後、得られた縮合物と式(XVII)で示されるカルボン酸と
(式中、X14は、水素原子、メチル又はトリフルオロメチルを示す。)
を脱酸剤の存在下に反応させることを特徴とする請求項1に記載の(メタ)アクリル酸誘導体の製造法。 An alcohol derivative represented by the formula (XV) and
(In the formula, Y 3 completes a cyclopentane skeleton, cyclohexane skeleton, norbornane skeleton or adamantane skeleton together with the carbon atoms described.)
An acid halide derivative represented by the formula (XVI)
(Wherein W 1 and W 2 each independently represent a chlorine atom, a bromine atom or an iodine atom.
In the above formula (XV), when R 13 is methyl and Y 3 together with the described carbon atom completes an adamantane skeleton, Z 10 is methylene, trimethylene or tetramethylene; or R 13 is ethyl, Z 10 is methylene, ethylene, trimethylene or tetramethylene when isopropyl or butyl and Y 3 together with the described carbon atom completes the adamantane skeleton; or R 13 is methyl, ethyl, isopropyl or butyl Z 10 is methylene, ethylene, trimethylene or tetramethylene when Y 3 completes a cyclopentane skeleton, cyclohexane skeleton or norbornane skeleton together with the carbon atom described. )
After the condensation, the resulting condensate and the carboxylic acid represented by the formula (XVII)
(In the formula, X 14 represents a hydrogen atom, methyl or trifluoromethyl.)
The method for producing a (meth) acrylic acid derivative according to claim 1, wherein the reaction is carried out in the presence of a deoxidizing agent.
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KR20230073103A (en) * | 2021-11-18 | 2023-05-25 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Positive resist composition and pattern forming process |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000267286A (en) * | 1999-03-19 | 2000-09-29 | Shipley Co Llc | New polymer and photoresist composition using the same |
JP2003043690A (en) * | 2001-08-03 | 2003-02-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | Positive resist composition |
JP2003330192A (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-19 | Jsr Corp | Radiation-sensitive resin composition |
WO2004029719A1 (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-08 | International Business Machines Corporation | 193nm resist |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1182469A (en) * | 1981-12-11 | 1985-02-12 | William D. Emmons | Esters of michael addition homopolymers of acrylic acid |
SG81213A1 (en) * | 1995-12-15 | 2001-06-19 | Rohm & Haas | Process for producing butyle acrylate |
JP3982950B2 (en) * | 1998-09-17 | 2007-09-26 | 富士フイルム株式会社 | Positive photosensitive resin composition |
JP3992882B2 (en) * | 1999-06-04 | 2007-10-17 | 富士フイルム株式会社 | Positive photoresist composition for deep ultraviolet exposure |
JP3547047B2 (en) * | 1999-05-26 | 2004-07-28 | 富士写真フイルム株式会社 | Positive photoresist composition for deep ultraviolet exposure |
JP2002193895A (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Daicel Chem Ind Ltd | Cyclic skeleton-containing 3-acryloyloxypropionic ester derivative and acrylic ester mixture |
JP3981550B2 (en) * | 2001-12-03 | 2007-09-26 | 三菱化学株式会社 | Method for producing acrylic ester |
JP2004264478A (en) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | Positive resist composition |
JP4307928B2 (en) * | 2003-07-10 | 2009-08-05 | 富士フイルム株式会社 | Planographic printing plate precursor |
US7189491B2 (en) * | 2003-12-11 | 2007-03-13 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Photoresist composition for deep UV and process thereof |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000267286A (en) * | 1999-03-19 | 2000-09-29 | Shipley Co Llc | New polymer and photoresist composition using the same |
JP2003043690A (en) * | 2001-08-03 | 2003-02-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | Positive resist composition |
JP2003330192A (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-19 | Jsr Corp | Radiation-sensitive resin composition |
WO2004029719A1 (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-08 | International Business Machines Corporation | 193nm resist |
Non-Patent Citations (1)
Title |
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JPN6012065284; Journal of Medicinal Chemistry Vol.31, No.8, p.1651-1656 (1988). * |
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