JP2011066201A - Joint structure and method of manufacturing the same - Google Patents

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一也 辻野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a manufacturing cost of a joint structure with metal pads and through-hole vias conducted. <P>SOLUTION: A multilayer substrate 3 having pads 10b, formed at opening borders of through-holes 9, and a circuit board 5 having metal pads 7, with a base substrate 6 and solders 8, provided on the base substrate are provided. The joint structure is manufactured by irradiating heating beam 100 to the solders through the through-holes with the through-holes and the metal pads aligned to melt the solders, jointing the pads formed at the opening borders of the through-holes and the metal pads of the circuit board. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は接合構造体及び接合構造体の製造方法についての技術分野に関する。詳しくは、加熱光線をスルーホールを通して半田に照射して溶融しスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と金属パッドを接合し製造コストの低減等を図る技術分野に関する。   The present invention relates to a technical field of a bonded structure and a method for manufacturing the bonded structure. More specifically, the present invention relates to a technical field that aims to reduce manufacturing cost by joining a pad portion formed on an opening edge of a through hole and a metal pad by irradiating a solder with a heating beam through a through hole and melting the solder.

回路基板に設けられた金属パッドと多層基板に設けられたスルーホールビアのパッド部とを接合し金属パッドとスルーホールビアが導通された接合構造体がある。   There is a bonded structure in which a metal pad provided on a circuit board and a pad portion of a through-hole via provided in a multilayer board are bonded and the metal pad and the through-hole via are electrically connected.

このような接合構造体、例えば、金属パッドにバンプ等の半田を接合しておき、スルーホールビアと金属パッドを位置合わせした状態でリフローを行い半田を溶融してスルーホールビアと金属パッドを接合することにより製造する方法がある。   Solder such as bumps is bonded to such a bonded structure, for example, a metal pad, reflow is performed with the through hole via and metal pad aligned, and the solder is melted to bond the through hole via and the metal pad. There is a method to manufacture by doing.

また、接合構造体、例えば、スルーホールビアと金属パッドを導電性接着剤によって接合することにより製造する方法もある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。   There is also a method of manufacturing a bonded structure, for example, by bonding a through-hole via and a metal pad with a conductive adhesive (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

特開２００７−１５１１１３号公報JP 2007-151113 A 特開２００７−３１０３６７号公報JP 2007-310367 A

ところが、上記のようにリフローによって接合構造体を製造する方法にあっては、金属パッド等にリフロー時の加熱による負荷が付与されたり、金属パッド等に残留応力が生じることがある。   However, in the method for manufacturing a bonded structure by reflow as described above, a load due to heating during reflow may be applied to a metal pad or the like, or residual stress may be generated in the metal pad or the like.

従って、リフローによる製造方法にあっては、、半田（バンプ）にクラックが生じ易く、接合状態の信頼性が低く、歩止まりの低下による製造コストの高騰を来たすと言う問題がある。   Therefore, in the manufacturing method by reflow, there is a problem that cracks are likely to occur in the solder (bump), the reliability of the bonded state is low, and the manufacturing cost is increased due to a decrease in yield.

また、回路基板が耐熱性の低い、例えば、カメラモジュール等の構造物に取り付けられている場合があり、このような場合にはリフローによってカメラモジュールに変形等が生じてしまうため、耐熱性の低い構造物を有する場合にはリフローを行うことができない。   In addition, the circuit board may have low heat resistance, for example, attached to a structure such as a camera module. In such a case, the camera module may be deformed by reflow, and thus the heat resistance is low. When it has a structure, reflow cannot be performed.

一方、上記のような導電性接着剤を用いて接合構造体を製造する方法にあっては、導電性接着剤の厚みによって抵抗値が変化するため、製造された接合構造体において、導電性接着剤の厚みにバラツキがあると、回路基板や多層基板に流れる電流値にバラツキが生じてしまうおそれがある。   On the other hand, in the method of manufacturing a bonded structure using the conductive adhesive as described above, the resistance value varies depending on the thickness of the conductive adhesive. If there is a variation in the thickness of the agent, the current value flowing through the circuit board or multilayer substrate may vary.

そこで、本発明接合構造体及び接合構造体の製造方法は、上記した問題点を克服し、製造コストの低減等を図ることを課題とする。   Accordingly, it is an object of the present invention to overcome the above-described problems and to reduce the manufacturing cost and the like.

接合構造体は、上記した課題を解決するために、スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板と、ベース基板と該ベース基板上に設けられ半田が接合又は半田ペーストが塗布された金属パッドとを有する回路基板とを備え、前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合するようにしたものである。   In order to solve the above-described problem, the bonded structure has a multilayer substrate having a pad portion formed at the opening edge of the through hole, a base substrate, and solder which is provided on the base substrate and bonded or applied with a solder paste. A circuit board having a metal pad, and in a state where the through hole and the metal pad are aligned, the solder is irradiated with a heating beam through the through hole to melt the solder, The pad portion formed on the opening edge and the metal pad of the circuit board are joined.

従って、接合構造体にあっては、多層基板における金属パッドと対向する面の反対側の面から加熱光線がスルーホールを通過して金属パッドに接合されている半田に照射される。   Therefore, in the bonding structure, the heating light beam is irradiated to the solder bonded to the metal pad through the through hole from the surface opposite to the surface facing the metal pad in the multilayer substrate.

上記した接合構造体においては、前記金属パッドにフラックスを塗布することが望ましい。   In the above bonded structure, it is desirable to apply a flux to the metal pad.

金属パッドにフラックスを塗布することにより、金属パッドの表面がフラックスによって洗浄される。   By applying the flux to the metal pad, the surface of the metal pad is cleaned with the flux.

上記した接合構造体においては、前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させることが望ましい。   In the above bonded structure, it is desirable to interpose an underfill material between the multilayer substrate and the circuit substrate.

多層基板と回路基板の間にアンダーフィル材を介在させることにより、加熱光線の照射前に多層基板が回路基板に固定される。   By interposing an underfill material between the multilayer board and the circuit board, the multilayer board is fixed to the circuit board before the irradiation of the heating beam.

上記した接合構造体においては、前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射することが望ましい。   In the above bonded structure, it is desirable to irradiate the metal pad with ultraviolet rays for cleaning the surface of the metal pad.

金属パッドの表面を洗浄する紫外線を金属パッドに照射することにより、金属パッドに対する半田の接合前に紫外線によって金属パッドの表面が洗浄される。   By irradiating the metal pad with ultraviolet light for cleaning the surface of the metal pad, the surface of the metal pad is cleaned with the ultraviolet light before joining the solder to the metal pad.

上記した接合構造体においては、前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とすることが望ましい。   In the bonded structure described above, it is desirable that at least a part of the optical path of the ultraviolet ray and at least a part of the optical path of the heating light beam be the same optical path.

紫外線の光路の少なくとも一部と加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とすることにより、紫外線の光路と加熱光線の光路が共通化される。   By making at least a part of the optical path of the ultraviolet ray and at least a part of the optical path of the heating light beam the same optical path, the optical path of the ultraviolet ray and the optical path of the heating light beam are made common.

接合構造体の製造方法は、上記した課題を解決するために、回路基板のベース基板上に設けられた金属パッドに半田を接合又は半田ペーストを塗布し、スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板の前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせし、加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合するようにしたものである。   In order to solve the above-described problem, a method for manufacturing a bonded structure is a pad formed on an opening edge of a through hole by bonding solder or applying a solder paste to a metal pad provided on a base substrate of a circuit board. A pad formed at the opening edge of the through hole of the multilayer substrate by aligning the through hole of the multilayer substrate having a portion with the metal pad, irradiating the solder with a heating beam through the through hole, and melting the solder And the metal pads of the circuit board are bonded together.

従って、接合構造体の製造方法にあっては、多層基板における金属パッドと対向する面の反対側の面から加熱光線がスルーホールを通過して金属パッドに接合されている半田に照射される。   Therefore, in the manufacturing method of the bonded structure, the heating light beam is irradiated from the surface opposite to the surface facing the metal pad in the multilayer substrate to the solder bonded to the metal pad through the through hole.

上記した接合構造体の製造方法においては、前記金属パッドにフラックスを塗布し前記金属パッドに前記半田を接合することが望ましい。   In the above-described manufacturing method of the bonded structure, it is desirable to apply a flux to the metal pad and bond the solder to the metal pad.

金属パッドにフラックスを塗布し金属パッドに半田を接合することにより、金属パッドに対する半田の接合前に金属パッドの表面がフラックスによって洗浄される。   By applying a flux to the metal pad and bonding the solder to the metal pad, the surface of the metal pad is cleaned by the flux before the solder is bonded to the metal pad.

上記した接合構造体の製造方法においては、前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させて前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせすることが望ましい。   In the above-described manufacturing method of the bonded structure, it is desirable to align the through hole and the metal pad with an underfill material interposed between the multilayer substrate and the circuit substrate.

多層基板と回路基板の間にアンダーフィル材を介在させてスルーホールと金属パッドを位置合わせすることにより、加熱光線の照射前に多層基板が回路基板に固定される。   By positioning the through hole and the metal pad with an underfill material interposed between the multilayer board and the circuit board, the multilayer board is fixed to the circuit board before the irradiation of the heating beam.

上記した接合構造体の製造方法においては、前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射し前記金属パッドに前記半田を接合することが望ましい。   In the above-described manufacturing method of the bonded structure, it is preferable that the metal pad is irradiated with ultraviolet rays for cleaning the surface of the metal pad to bond the solder to the metal pad.

金属パッドの表面を洗浄する紫外線を金属パッドに照射し金属パッドに半田を接合することにより、金属パッドに対する半田の接合前に紫外線によって金属パッドの表面が洗浄される。   By irradiating the metal pad with ultraviolet rays for cleaning the surface of the metal pad and bonding the solder to the metal pad, the surface of the metal pad is cleaned by the ultraviolet ray before the solder is bonded to the metal pad.

上記した接合構造体の製造方法においては、前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とすることが望ましい。   In the above-described manufacturing method of the bonded structure, it is desirable that at least a part of the optical path of the ultraviolet ray and at least a part of the optical path of the heating light beam be the same optical path.

紫外線の光路の少なくとも一部と加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とすることにより、紫外線の光路と加熱光線の光路が共通化される。   By making at least a part of the optical path of the ultraviolet ray and at least a part of the optical path of the heating light beam the same optical path, the optical path of the ultraviolet ray and the optical path of the heating light beam are made common.

本発明接合構造体は、スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板と、ベース基板と該ベース基板上に設けられ半田が接合又は半田ペーストが塗布された金属パッドとを有する回路基板とを備え、前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合するようにしている。   The junction structure according to the present invention includes a multilayer substrate having a pad portion formed at an opening edge of a through hole, a base substrate, and a metal pad provided on the base substrate and bonded with solder or coated with a solder paste. A pad formed on the opening edge of the through hole of the multilayer board by irradiating the solder with a heating beam through the through hole in a state where the through hole and the metal pad are aligned. The part and the metal pad of the circuit board are joined.

従って、リフローによって接合構造体を製造する場合のように、金属パッド等にリフロー時の加熱による負荷が付与されたり金属パッド等に残留応力が生じることが少なく、半田にクラックが生じ難く、接合状態の信頼性の向上及び歩止まりの向上による製造コストの低減を図ることができる。   Therefore, as in the case of manufacturing a bonded structure by reflow, the metal pad or the like is hardly subjected to a load due to heating during reflow or a residual stress is not generated in the metal pad or the like. The manufacturing cost can be reduced by improving the reliability and the yield.

請求項２に記載した発明にあっては、前記金属パッドにフラックスを塗布したので、金属パッドに対する半田の接合性の向上を図ることができる。   In the invention described in claim 2, since the flux is applied to the metal pad, it is possible to improve the bondability of the solder to the metal pad.

請求項３に記載した発明にあっては、前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させたので、加熱光線を半田に正確に照射することができると共に金属パッドとスルーホールの開口縁に形成されたパッド部との良好な接合状態を確保することができる。   In the invention described in claim 3, since the underfill material is interposed between the multilayer substrate and the circuit substrate, it is possible to accurately irradiate the solder with a heating beam and to form the metal pad and the through hole. A good bonding state with the pad portion formed at the opening edge can be ensured.

請求項４に記載した発明にあっては、前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射したので、金属パッドの表面に対するフラックスの塗布を省略することが可能となり、作業効率の向上及び製造コストの低減を図ることができる。   In the invention described in claim 4, since the metal pad is irradiated with ultraviolet rays for cleaning the surface of the metal pad, it is possible to omit the application of flux to the surface of the metal pad, thereby improving work efficiency. In addition, the manufacturing cost can be reduced.

請求項５に記載した発明にあっては、前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路としたので、機構の簡素化を図った上で金属パッドの表面を洗浄して半田の金属パッドに対する接合性の向上を図ることができる。   In the invention described in claim 5, since at least a part of the optical path of the ultraviolet ray and at least a part of the optical path of the heating light beam are the same optical path, the metal pad is obtained after simplifying the mechanism. It is possible to improve the bondability of the solder to the metal pad by cleaning the surface of the solder.

本発明接合構造体の製造方法は、回路基板のベース基板上に設けられた金属パッドに半田を接合又は半田ペーストを塗布し、スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板の前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせし、加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合している。   In the method for manufacturing a bonded structure according to the present invention, the multilayer board having the pad portion formed at the opening edge of the through hole is formed by bonding solder or applying a solder paste to the metal pad provided on the base substrate of the circuit board. The metal of the circuit board and the pad portion formed at the opening edge of the through hole of the multilayer board by aligning the through hole and the metal pad, irradiating the solder with a heating beam through the through hole and melting the solder The pad is joined.

従って、リフローによって接合構造体を製造する場合のように、金属パッド等にリフロー時の加熱による負荷が付与されたり金属パッド等に残留応力が生じることが少なく、半田にクラックが生じ難く、接合状態の信頼性の向上及び歩止まりの向上による製造コストの低減を図ることができる。   Therefore, as in the case of manufacturing a bonded structure by reflow, the metal pad or the like is hardly subjected to a load due to heating during reflow or a residual stress is not generated in the metal pad or the like. The manufacturing cost can be reduced by improving the reliability and the yield.

請求項７に記載した発明にあっては、前記金属パッドにフラックスを塗布し前記金属パッドに前記半田を接合したので、金属パッドに対する半田の接合性の向上を図ることができる。   In the invention described in claim 7, since the flux is applied to the metal pad and the solder is bonded to the metal pad, the bondability of the solder to the metal pad can be improved.

請求項８に記載した発明にあっては、前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させて前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせしたので、加熱光線を半田に正確に照射することができると共に金属パッドとスルーホールの開口縁に形成されたパッド部との良好な接合状態を確保することができる。   In the invention described in claim 8, since the through hole and the metal pad are aligned with an underfill material interposed between the multilayer substrate and the circuit substrate, the heating beam is accurately irradiated to the solder. In addition, it is possible to ensure a good bonding state between the metal pad and the pad portion formed at the opening edge of the through hole.

請求項９に記載した発明にあっては、前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射し前記金属パッドに前記半田を接合したので、金属パッドの表面に対するフラックスの塗布を省略することが可能となり、作業効率の向上及び製造コストの低減を図ることができる。   In the invention described in claim 9, since the solder is bonded to the metal pad by irradiating the metal pad with ultraviolet rays for cleaning the surface of the metal pad, the application of flux to the surface of the metal pad is omitted. This makes it possible to improve work efficiency and reduce manufacturing costs.

請求項１０に記載した発明にあっては、前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路としたので、機構の簡素化を図った上で金属パッドの表面を洗浄して半田の金属パッドに対する接合性の向上を図ることができる。   In the invention described in claim 10, since at least a part of the optical path of the ultraviolet ray and at least a part of the optical path of the heating light beam are the same optical path, the metal pad is obtained after simplifying the mechanism. It is possible to improve the bondability of the solder to the metal pad by cleaning the surface of the solder.

以下に、本発明接合構造体及び接合構造体の製造方法の実施の形態を添付図面を参照して説明する。   Embodiments of a bonded structure and a method for manufacturing the bonded structure according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

［接合構造体の構成］
接合構造体１は、モジュール２と多層基板３が接合されることにより構成されている（図１参照）。 [Composition of joined structure]
The bonded structure 1 is configured by bonding a module 2 and a multilayer substrate 3 (see FIG. 1).

モジュール２は、例えば、デジタルカメラ等の撮像装置等に用いられるレンズ等が配置される光モジュールである。モジュール２は鏡筒にレンズ等が配置されて成る本体４と該本体４の一方の面に取り付けられた回路基板５とを有している。   The module 2 is an optical module in which, for example, a lens used for an imaging device such as a digital camera is disposed. The module 2 includes a main body 4 in which a lens or the like is disposed on a lens barrel, and a circuit board 5 attached to one surface of the main body 4.

本体４は鏡筒が樹脂材料によって形成されると共に鏡筒の内部にレンズ等の光学部品が配置されており低い耐熱性とされている。   The main body 4 has a lens barrel made of a resin material, and an optical component such as a lens is disposed inside the lens barrel, and has low heat resistance.

回路基板５はベース基板６と該ベース基板６上に設けられた複数の金属パッド７、７、・・・とを有し、該金属パッド７、７、・・・にはそれぞれ半田８、８、・・・が接合されている。半田８はバンプとして形成されている。尚、半田８はフラックスが含有されたクリーム状の所謂半田ペーストであってもよい。   The circuit board 5 has a base substrate 6 and a plurality of metal pads 7, 7,... Provided on the base substrate 6. The metal pads 7, 7,. Are joined. The solder 8 is formed as a bump. The solder 8 may be a so-called creamy solder paste containing a flux.

多層基板３は複数の基板３ａ、３ａ、・・・が積層されて成り、複数のスルーホール９、９、・・・を有している。スルーホール９、９、・・・はそれぞれ回路基板５の金属パッド７、７、・・・に対応した位置に形成されている。   The multilayer substrate 3 is formed by laminating a plurality of substrates 3a, 3a,... And has a plurality of through holes 9, 9,. The through holes 9, 9,... Are formed at positions corresponding to the metal pads 7, 7,.

スルーホール９、９、・・・にはそれぞれスルーホールビア１０、１０、・・・が形成されている。スルーホールビア１０はスルーホール９の内周面に形成された導通部１０ａと該導通部１０ａに連続しスルーホール９の開口縁に形成されたパッド部１０ｂとを有している（図２参照）。   Through-hole vias 10, 10,... Are formed in the through-holes 9, 9,. The through-hole via 10 has a conductive portion 10a formed on the inner peripheral surface of the through-hole 9 and a pad portion 10b formed on the opening edge of the through-hole 9 continuously to the conductive portion 10a (see FIG. 2). ).

モジュール２の回路基板５と多層基板３の間にはアンダーフィル材１１が介在されている。アンダーフィル材１１は回路基板５と多層基板３を固定（仮固定）して両者の接合状態を補強する接着剤としての機能を有する。   An underfill material 11 is interposed between the circuit board 5 and the multilayer board 3 of the module 2. The underfill material 11 functions as an adhesive that fixes (temporarily fixes) the circuit board 5 and the multilayer board 3 and reinforces the bonding state between them.

接合構造体１はモジュール２の回路基板５に設けられた金属パッド７、７、・・・と多層基板３のスルーホール９、９、・・・とがそれぞれ位置合わせされ、金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・とがそれぞれ半田８、８、・・・によって接合される。金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・とがそれぞれ接合されることにより、それぞれ金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・が導通される。   In the bonding structure 1, the metal pads 7, 7,... Provided on the circuit board 5 of the module 2 are aligned with the through holes 9, 9,. ,... And the pad portions 10b, 10b,... Of the through-hole vias 10, 10,. The metal pads 7, 7,... And the pad portions 10b, 10b,... Of the through-hole vias 10, 10,. Through-hole vias 10, 10,... Are conducted.

半田８、８、・・・は溶融されることにより金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・を接合し、半田８、８、・・・の溶融は加熱光線１００がそれぞれ半田８、８、・・・に照射されることにより行われる。加熱光線１００は、例えば、レーザー光であり、光線照射ヘッド２００から出射されスルーホール９、９、・・・を通過されて半田８、８、・・・に照射される。   The solder 8, 8,... Is melted to join the metal pads 7, 7,... And the through-hole vias 10, 10,. This is performed by irradiating the solder 100 with the light beam 100, respectively. The heating light beam 100 is, for example, laser light, is emitted from the light beam irradiation head 200, passes through the through holes 9, 9,..., And is applied to the solders 8, 8,.

光線照射ヘッド２００から照射される加熱光線１００は光線源２０１で生成され、生成された加熱光線１００は、例えば、光ファイバー等の光線送り部２０２によって光線源２０１から光線照射ヘッド２００に送られる。   The heating beam 100 irradiated from the beam irradiation head 200 is generated by the beam source 201, and the generated heating beam 100 is sent from the beam source 201 to the beam irradiation head 200 by a beam feeding unit 202 such as an optical fiber.

加熱光線１００の波長は、例えば、２００ｎｍ以上とされている。また、加熱光線１００は光線の中心がスルーホール９の中心に一致された状態で半田８に照射される。さらに、加熱光線１００の径はスルーホールビア１０の導通部１０ａの内径より小さくされ、加熱光線１００がスルーホールビア１０に照射されないようにされている。   The wavelength of the heating light beam 100 is, for example, 200 nm or more. Further, the heating light beam 100 is applied to the solder 8 in a state where the center of the light beam coincides with the center of the through hole 9. Further, the diameter of the heating light beam 100 is made smaller than the inner diameter of the conduction portion 10a of the through-hole via 10 so that the heating light beam 100 is not irradiated to the through-hole via 10.

尚、上記には、多層基板３に導通部１０ａとパッド部１０ｂを有するスルーホールビア１０が設けられている例を示したが、多層基板はスルーホールの内周面に導電部が形成されておらずスルーホールの開口縁にパッド部が形成されているものであってもよい。   In the above example, the through hole via 10 having the conductive portion 10a and the pad portion 10b is provided in the multilayer substrate 3. However, the multilayer substrate has a conductive portion formed on the inner peripheral surface of the through hole. Alternatively, a pad portion may be formed at the opening edge of the through hole.

［接合構造体のまとめ］
以上に記載した通り、接合構造体１にあっては、加熱光線１００がスルーホール９を通過されて半田８に照射され、該半田８が溶融されることによりモジュール２の金属パッド７、７、・・・と多層基板３のスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・とが接合される。 [Summary of bonded structure]
As described above, in the bonding structure 1, the heating light beam 100 passes through the through hole 9 and is applied to the solder 8, and the solder 8 is melted to melt the metal pads 7, 7, 7 of the module 2. Are joined to the pad portions 10b, 10b,... Of the through-hole vias 10, 10,.

従って、リフローによって接合構造体を製造する場合のように、金属パッド７、７、・・・等にリフロー時の加熱による負荷が付与されたり金属パッド７、７、・・・等に残留応力が生じることが少なく、半田８、８、・・・にクラックが生じ難く、接合状態の信頼性の向上及び歩止まりの向上による製造コストの低減を図ることができる。   Therefore, as in the case of manufacturing a bonded structure by reflow, a load due to heating at the time of reflow is applied to the metal pads 7, 7,..., Or residual stress is applied to the metal pads 7, 7,. .., And it is difficult for cracks to occur in the solder 8, 8..., And the manufacturing cost can be reduced by improving the reliability of the joined state and improving the yield.

また、耐熱性の低い本体４を有するモジュール２が多層基板３と接合される場合においても、本体４に対する熱による影響が付与され難く、本体４の変形等を生じることなくモジュール２と多層基板３を接合することができる。   Further, even when the module 2 having the main body 4 having low heat resistance is joined to the multilayer substrate 3, the influence of heat on the main body 4 is hardly given, and the module 2 and the multilayer substrate 3 are not deformed without causing the main body 4 to be deformed. Can be joined.

さらに、導電性接着剤を用いずにモジュール２と多層基板３を接合するため、導電性接着剤の厚みによる抵抗値の変化に基づく回路基板や多層基板に流れる電流値のバラツキと言う不具合を生じることがない。   Further, since the module 2 and the multilayer substrate 3 are joined without using the conductive adhesive, there arises a problem that the current value flowing through the circuit board or the multilayer substrate varies based on the change in the resistance value due to the thickness of the conductive adhesive. There is nothing.

尚、金属パッド７、７、・・・にはそれぞれフラックス１２が塗布されていることが望ましく、金属パッド７、７、・・・にフラックス１２を塗布することにより、金属パッド７、７、・・・に対する半田８、８、・・・の接合性の向上を図ることができる。   It is desirable that the flux 12 is applied to each of the metal pads 7, 7,..., And by applying the flux 12 to the metal pads 7, 7,. .. It is possible to improve the bondability of the solders 8, 8,.

また、接合構造体１は多層基板３と回路基板５の間にアンダーフィル材１１が介在されているが、多層基板３と回路基板５の接合状態の補強が必要ない場合にはアンダーフィル材１１を介在させなくてもよい。   In the bonding structure 1, the underfill material 11 is interposed between the multilayer substrate 3 and the circuit substrate 5, but when it is not necessary to reinforce the bonding state between the multilayer substrate 3 and the circuit substrate 5, the underfill material 11 is used. It is not necessary to intervene.

但し、アンダーフィル材１１を多層基板３と回路基板５の間に介在させることにより、加熱光線１００の照射時における接合構造体２に対する多層基板３の位置が安定する。従って、アンダーフィル材１１を用いることにより、加熱光線１００を半田８、８、・・・に正確に照射することができると共に金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・との良好な接合状態を確保することができる。   However, by interposing the underfill material 11 between the multilayer substrate 3 and the circuit substrate 5, the position of the multilayer substrate 3 with respect to the bonding structure 2 when the heating light beam 100 is irradiated is stabilized. Therefore, by using the underfill material 11, the heating beam 100 can be accurately irradiated onto the solders 8, 8,... And the metal pads 7, 7,. A good bonding state with the pad portions 10b, 10b,.

［その他］
上記には、金属パッド７、７、・・・にそれぞれフラックス１２を塗布する例を示したが、以下のように、フラックス１２の塗布に代えて、半田８、８、・・・の金属パッド７、７、・・・に対する接合前に、金属パッド７、７、・・・の表面を洗浄する紫外線３００を照射するようにしてもよい（図３参照）。 [Others]
In the above example, the flux 12 is applied to the metal pads 7, 7,... Respectively, but instead of the application of the flux 12, the metal pads of solder 8, 8,. Before joining to 7, 7,..., Ultraviolet rays 300 for cleaning the surfaces of the metal pads 7, 7,... May be irradiated (see FIG. 3).

紫外線３００を照射する場合には、例えば、ビームスプリッター１３を用いることが可能である。ビームスプリッター１３は、例えば、光線源２０１の内部に配置されている。   When irradiating the ultraviolet ray 300, for example, the beam splitter 13 can be used. The beam splitter 13 is disposed inside the light source 201, for example.

加熱光線１００は、例えば、水平方向へ出射されビームスプリッター１３を透過されて半田８に照射され、紫外線３００は、例えば、垂直方向へ出射されビームスプリッター１３によって９０°反射されて金属パッド７に照射される。   For example, the heating light beam 100 is emitted in the horizontal direction and transmitted through the beam splitter 13 and applied to the solder 8. The ultraviolet ray 300 is emitted in the vertical direction and reflected by 90 ° by the beam splitter 13 and applied to the metal pad 7. Is done.

尚、加熱光線１００が垂直方向へ出射されビームスプリッター１３によって９０°反射されて半田８に照射され、紫外線３００が水平方向へ出射されビームスプリッター１３を透過されて金属パッド７に照射されるようにしてもよい。   The heating beam 100 is emitted in the vertical direction, reflected by 90 ° by the beam splitter 13 and applied to the solder 8, and the ultraviolet ray 300 is emitted in the horizontal direction and transmitted through the beam splitter 13 and applied to the metal pad 7. May be.

ビームスプリッター１３を用いることにより、加熱光線１００の光路の一部において紫外線３００が進行され加熱光線１００の光路と紫外線３００の光路の共通化を図ることができる。   By using the beam splitter 13, the ultraviolet ray 300 travels in a part of the optical path of the heating light beam 100, and the optical path of the heating light beam 100 and the optical path of the ultraviolet light 300 can be made common.

紫外線３００が金属パッド７に照射されると、紫外線３００の照射によって発生するオゾンから分離される活性酸素の作用により金属パッド７の表面に付着されている有機汚染物質が揮発性の物質に変化されて除去され金属パッド７の表面が洗浄される。   When the metal pad 7 is irradiated with the ultraviolet ray 300, the organic pollutant attached to the surface of the metal pad 7 is changed to a volatile substance by the action of active oxygen separated from ozone generated by the irradiation of the ultraviolet ray 300. And the surface of the metal pad 7 is cleaned.

上記のように、加熱光線１００の光路を用いて紫外線３００を金属パッド７に照射することにより、機構の簡素化を図った上で金属パッド７の表面を洗浄して半田８の金属パッド７に対する接合性の向上を図ることができる。   As described above, by irradiating the metal pad 7 with the ultraviolet ray 300 using the optical path of the heating light beam 100, the mechanism is simplified and the surface of the metal pad 7 is cleaned so that the solder 8 is applied to the metal pad 7. Bondability can be improved.

また、紫外線３００を金属パッド７に照射することにより該金属パッド７の表面を洗浄することが可能となるため、金属パッド７の表面に半田８との接合性を高めるフラックス１２の塗布を省略することができる。   Further, since the surface of the metal pad 7 can be cleaned by irradiating the metal pad 7 with the ultraviolet ray 300, the application of the flux 12 for improving the bonding property with the solder 8 is omitted on the surface of the metal pad 7. be able to.

金属パッド７に対するフラックス１２の塗布を省略することにより、作業効率の向上及び製造コストの低減を図ることができる。   By omitting application of the flux 12 to the metal pad 7, it is possible to improve work efficiency and reduce manufacturing costs.

［接合構造体の製造方法］
以下に、接合構造体の製造方法について説明する（図４乃至図１２参照）。図４は、接合構造体の製造方法を示すフローチャート図である。 [Method of manufacturing joined structure]
Below, the manufacturing method of a joining structure is demonstrated (refer FIG. 4 thru | or FIG. 12). FIG. 4 is a flowchart showing a method for manufacturing a bonded structure.

（Ｓ１）図示しない溶融金属吐出装置に設けられたノズルの下方に回路基板５の金属パッド７が位置するようにモジュール２を配置する（図５参照）。   (S1) The module 2 is arranged so that the metal pad 7 of the circuit board 5 is positioned below a nozzle provided in a molten metal discharge device (not shown) (see FIG. 5).

（Ｓ２）金属パッド７の表面にフラックス１２を塗布する（図６参照）。フラックス１２の塗布により金属パッド７の表面が洗浄される。   (S2) A flux 12 is applied to the surface of the metal pad 7 (see FIG. 6). The surface of the metal pad 7 is cleaned by applying the flux 12.

（Ｓ３）溶融金属吐出装置のノズルから溶融金属（半田８）を吐出し、金属パッド７上に半田８を接合してバンプを形成する（図７参照）。このとき半田８として半田ペーストを用いてもよく、半田ペーストを用いる場合には（Ｓ２）のフラックス１２の塗布を省略することが可能である。   (S3) Molten metal (solder 8) is discharged from the nozzle of the molten metal discharge device, and solder 8 is bonded onto the metal pad 7 to form bumps (see FIG. 7). At this time, a solder paste may be used as the solder 8. When the solder paste is used, the application of the flux 12 in (S2) can be omitted.

（Ｓ４）多層基板３のスルーホールビア１０、１０、・・・に接合する全ての金属パッド７、７、・・・に半田８、８、・・・のバンプが形成されたか否かを検査する。全ての金属パッド７、７、・・・に半田８、８、・・・のバンプが形成された場合には（Ｓ５）に移行し、何れかの金属パッド７、７、・・・に半田８、８、・・・のバンプが形成されていない場合には（Ｓ１）に移行して全ての金属パッド７、７、・・・に半田８、８、・・・のバンプが形成されるまで（Ｓ１）乃至（Ｓ３）を繰り返す。   (S4) Inspect whether bumps of solder 8, 8,... Have been formed on all metal pads 7, 7,. To do. When bumps of solder 8, 8,... Are formed on all metal pads 7, 7,..., The process proceeds to (S5), and solder is applied to any metal pad 7, 7,. When bumps 8, 8,... Are not formed, the process proceeds to (S1), and bumps of solder 8, 8,... Are formed on all metal pads 7, 7,. Steps (S1) to (S3) are repeated.

（Ｓ５）回路基板５の金属パッド７、７、・・・が設けられた面のうち、金属パッド７、７、・・・以外の部分にアンダーフィル材１１を塗布する（図８参照）。アンダーフィル材１１は、上記したように、回路基板５と多層基板３の接合状態を補強するものであるため、補強の必要がない場合にはアンダーフィル材１１の塗布を省略することが可能である。   (S5) The underfill material 11 is applied to portions other than the metal pads 7, 7,... Among the surfaces of the circuit board 5 on which the metal pads 7, 7,. As described above, the underfill material 11 reinforces the bonding state between the circuit board 5 and the multilayer substrate 3, and therefore it is possible to omit application of the underfill material 11 when there is no need for reinforcement. is there.

（Ｓ６）スルーホール９、９、・・・と金属パッド７、７、・・・を位置合わせした状態で多層基板３を回路基板５上に配置する（図９参照）。このとき多層基板３がアンダーフィル材１１上に載置され、スルーホールビア１０、１０、・・・の下端部がそれぞれ半田８、８、・・・に接する。   (S6) The multilayer substrate 3 is arranged on the circuit board 5 in a state where the through holes 9, 9,... And the metal pads 7, 7,. At this time, the multilayer substrate 3 is placed on the underfill material 11, and the lower end portions of the through-hole vias 10, 10,... Are in contact with the solders 8, 8,.

（Ｓ７）アンダーフィル材１１を硬化させて多層基板３を回路基板５に固定（仮固定）する（図１０参照）。アンダーフィル材１１の硬化は低温度の加熱により行う。アンダーフィル材１１の硬化を低温度の加熱により行うため、モジュール２の本体４の耐熱性が低い場合であっても、アンダーフィル材１１の硬化時において本体４に対して熱による影響が付与され難い。   (S7) The underfill material 11 is cured to fix (temporarily fix) the multilayer board 3 to the circuit board 5 (see FIG. 10). The underfill material 11 is cured by heating at a low temperature. Since the underfill material 11 is cured by heating at a low temperature, even when the heat resistance of the main body 4 of the module 2 is low, the main body 4 is affected by heat when the underfill material 11 is cured. hard.

（Ｓ８）光線照射ヘッド２００の下方に加熱光線１００を照射する半田８が位置するように多層基板３とモジュール２を配置し、光線照射ヘッド２００から加熱光線１００を出射しスルーホール９を通して半田８に照射する（図１１参照）。   (S8) The multilayer substrate 3 and the module 2 are arranged so that the solder 8 for irradiating the heating light beam 100 is positioned below the light irradiation head 200, the heating light beam 100 is emitted from the light irradiation head 200, and the solder 8 passes through the through hole 9. (See FIG. 11).

（Ｓ９）加熱光線１００の照射により半田８を溶融させて金属パッド７とスルーホールビア１０のパッド部１０ｂを接合し金属パッド７とスルーホールビア１０を導通させる（図１２参照）。   (S9) The solder 8 is melted by irradiation of the heating light beam 100 to join the metal pad 7 and the pad portion 10b of the through-hole via 10 and to conduct the metal pad 7 and the through-hole via 10 (see FIG. 12).

（Ｓ１０）加熱光線１００の半田８、８、・・・への照射により全ての金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・の接合が行われたか否かを検査する。全ての金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・の接合が行われた場合には作業を終了し、何れかの金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・の接合が行われていない場合には全ての金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・の接合が行われるまで（Ｓ８）及び（Ｓ９）を繰り返す。   (S10) Whether or not all of the metal pads 7, 7,... And the through-hole vias 10, 10,. inspect. When all the metal pads 7, 7,... And the through-hole vias 10, 10,... Are joined, the operation is finished, and any of the metal pads 7, 7,. When the hole vias 10, 10,... Are not joined, until all the metal pads 7, 7,... Are joined to the through-hole vias 10, 10,. And (S9) is repeated.

尚、上記した接合構造体１の製造方法の説明においては、多層基板３に導通部１０ａとパッド部１０ｂを有するスルーホールビア１０が設けられている例を示したが、多層基板はスルーホールの内周面に導電部が形成されておらずスルーホールの開口縁にパッド部が形成されているものであってもよい。   In the above description of the manufacturing method of the bonded structure 1, an example in which the multilayer substrate 3 is provided with the through-hole via 10 having the conductive portion 10 a and the pad portion 10 b is shown. The conductive part may not be formed on the inner peripheral surface, and the pad part may be formed on the opening edge of the through hole.

［接合構造体の製造方法のまとめ］
以上に記載した通り、接合構造体１の製造方法にあっては、回路基板５の金属パッド７、７、・・・に半田８、８、・・・を接合し、多層基板３のスルーホール９、９、・・・と金属パッド７、７、・・・を位置合わせし、加熱光線１００をスルーホール９、９、・・・を通して半田８、８、・・・に照射して多層基板３のスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・と金属パッド７、７、・・・を接合している。 [Summary of Manufacturing Method of Bonded Structure]
As described above, in the manufacturing method of the bonded structure 1, the solder 8, 8,... Is bonded to the metal pads 7, 7,. Are aligned with the metal pads 7, 7,..., And the heating beam 100 is irradiated to the solders 8, 8,... Through the through holes 9, 9,. Are connected to the pad portions 10b, 10b,... Of the three through-hole vias 10, 10,.

従って、リフローによって接合構造体を製造する場合のように、金属パッド７、７、・・・等にリフロー時の加熱による負荷が付与されたり金属パッド７、７、・・・等に残留応力が生じることが少なく、半田８、８、・・・にクラックが生じ難く、接合状態の信頼性の向上及び歩止まりの向上による製造コストの低減を図ることができる。   Therefore, as in the case of manufacturing a bonded structure by reflow, a load due to heating at the time of reflow is applied to the metal pads 7, 7,..., Or residual stress is applied to the metal pads 7, 7,. .., And it is difficult for cracks to occur in the solder 8, 8..., And the manufacturing cost can be reduced by improving the reliability of the joined state and improving the yield.

また、耐熱性の低い本体４を有するモジュール２が多層基板３と接合される場合においても、本体４に対する熱による影響が付与され難く、本体４の変形等を生じることなくモジュール２と多層基板３を接合することができる。   Further, even when the module 2 having the main body 4 having low heat resistance is joined to the multilayer substrate 3, the influence of heat on the main body 4 is hardly given, and the module 2 and the multilayer substrate 3 are not deformed without causing the main body 4 to be deformed. Can be joined.

さらに、導電性接着剤を用いずにモジュール２と多層基板３を接合するため、導電性接着剤の厚みによる抵抗値の変化に基づく回路基板や多層基板に流れる電流値のバラツキと言う不具合を生じることがない。   Further, since the module 2 and the multilayer substrate 3 are joined without using the conductive adhesive, there arises a problem that the current value flowing through the circuit board or the multilayer substrate varies based on the change in the resistance value due to the thickness of the conductive adhesive. There is nothing.

加えて、金属パッド７、７、・・・にそれぞれフラックス１２、１２、・・・を塗布することにより、金属パッド７、７、・・・に対する半田８、８、・・・の接合性の向上を図ることができる。   In addition, by applying flux 12, 12,... To the metal pads 7, 7,. Improvements can be made.

また、アンダーフィル材１１を多層基板３と回路基板５の間に介在させることにより、加熱光線１００の照射時における接合構造体２に対する多層基板３の位置が安定する。従って、加熱光線１００を半田８、８、・・・に正確に照射することができると共に金属パッド７、７、・・・とスルーホールビア１０、１０、・・・のパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・との良好な接合状態を確保することができる。   Further, by interposing the underfill material 11 between the multilayer substrate 3 and the circuit substrate 5, the position of the multilayer substrate 3 with respect to the bonding structure 2 at the time of irradiation with the heating light beam 100 is stabilized. Therefore, the heating beam 100 can be accurately irradiated onto the solder 8, 8,... And the pad portions 10b, 10b of the metal pads 7, 7,. It is possible to ensure a good bonding state with.

尚、上記には、（Ｓ２）の工程において金属パッド７にフラックス１２を塗布して金属パッド７の表面を洗浄する例を示したが、フラックス１２に代えて金属パッド７に紫外線３００を照射してもよい（図３参照）。   In the above description, the flux 12 is applied to the metal pad 7 to clean the surface of the metal pad 7 in the step (S2). However, instead of the flux 12, the metal pad 7 is irradiated with ultraviolet rays 300. (See FIG. 3).

紫外線３００が金属パッド７に照射されると、紫外線３００の照射によって発生するオゾンから分離される活性酸素の作用により金属パッド７の表面に付着されている有機汚染物質が揮発性の物質に変化されて除去され金属パッド７の表面が洗浄される。   When the metal pad 7 is irradiated with the ultraviolet ray 300, the organic pollutant attached to the surface of the metal pad 7 is changed to a volatile substance by the action of active oxygen separated from ozone generated by the irradiation of the ultraviolet ray 300. And the surface of the metal pad 7 is cleaned.

従って、紫外線３００を金属パッド７に照射することによりフラックス１２の塗布を省略することができ、作業効率の向上及び製造コストの低減を図ることができる。   Therefore, the application of the flux 12 can be omitted by irradiating the metal pad 7 with the ultraviolet ray 300, so that the working efficiency can be improved and the manufacturing cost can be reduced.

また、加熱光線１００の光路を用いて紫外線３００を金属パッド７に照射することにより、機構の簡素化を図った上で金属パッド７の表面を洗浄して半田８の金属パッド７に対する接合性の向上を図ることができる。   Further, by irradiating the metal pad 7 with the ultraviolet ray 300 using the optical path of the heating beam 100, the surface of the metal pad 7 is cleaned after the mechanism is simplified, and the bonding property of the solder 8 to the metal pad 7 is improved. Improvements can be made.

上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。   The specific shapes and structures of the respective parts shown in the above-described best mode are merely examples of the implementation of the present invention, and the technical scope of the present invention is limited by these. It should not be interpreted in a general way.

図２乃至図１２と共に本発明接合構造体及び接合構造体の製造方法の実施の形態を示すものであり、本図は、接合構造体と加熱光線の半田に対する照射の状態を示す断面図である。FIG. 2 to FIG. 12 show an embodiment of a joint structure and a method for manufacturing the joint structure of the present invention, and this figure is a cross-sectional view showing a state of irradiation of the joint structure and heating light to solder. . 加熱光線の照射の状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state of irradiation of a heating beam. 加熱光線に加えて紫外線を照射する例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the example which irradiates an ultraviolet-ray in addition to a heating ray. 図５乃至図１２と共に接合構造体の製造方法を示すものであり、本図は、フローチャート図である。FIG. 5 to FIG. 12 show a method for manufacturing a joined structure, and this figure is a flowchart. モジュールが所定の位置に配置された状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the state where a module is arranged at a predetermined position. 金属パッドにフラックスが塗布された状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the state where flux was applied to the metal pad. 金属パッドに半田が接合されてバンプが形成された状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state by which solder was joined to the metal pad and the bump was formed. 回路基板上にアンダーフィル材が塗布された状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state by which the underfill material was apply | coated on the circuit board. スルーホールと金属パッドが位置合わせされ多層基板が回路基板上に配置された状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state by which the through hole and the metal pad were aligned and the multilayer substrate was arrange | positioned on the circuit board. アンダーフィル材が硬化されて多層基板が回路基板に固定された状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state by which the underfill material was hardened and the multilayer substrate was fixed to the circuit board. 加熱光線がスルーホールを通過して半田に照射されている状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the state where a heating beam passes through a through hole and is irradiated to solder. 加熱光線の照射により半田が溶融されて金属パッドとスルーホールビアが接合された状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state by which the solder was fuse | melted by irradiation of the heating beam and the metal pad and the through-hole via were joined.

１…接合構造体、３…多層基板、５…回路基板、６…ベース基板、７…金属パッド、８…半田、９…スルーホール、１０…スルーホールビア、１０ａ…導通部、１０ｂ…パッド部、１１…アンダーフィル材、１２…フラックス、１００…加熱光線、３００…紫外線   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Junction structure, 3 ... Multilayer board, 5 ... Circuit board, 6 ... Base board, 7 ... Metal pad, 8 ... Solder, 9 ... Through hole, 10 ... Through-hole via, 10a ... Conduction part, 10b ... Pad part 11 ... Underfill material, 12 ... Flux, 100 ... Heating beam, 300 ... UV

Claims (10)

スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板と、
ベース基板と該ベース基板上に設けられ半田が接合又は半田ペーストが塗布された金属パッドとを有する回路基板とを備え、
前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合するようにした
接合構造体。 A multilayer substrate having a pad portion formed at the opening edge of the through hole;
A circuit board having a base substrate and a metal pad provided on the base substrate and bonded with solder or coated with a solder paste;
The circuit board and the pad part formed at the opening edge of the through hole of the multilayer substrate by irradiating the solder with a heating beam through the through hole with the through hole and the metal pad aligned Bonding structure that joins metal pads. 前記金属パッドにフラックスを塗布した
請求項１に記載の接合構造体。 The joined structure according to claim 1, wherein a flux is applied to the metal pad. 前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させた
請求項１に記載の接合構造体。 The joint structure according to claim 1, wherein an underfill material is interposed between the multilayer substrate and the circuit substrate. 前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射した
請求項１に記載の接合構造体。 The bonding structure according to claim 1, wherein the metal pad is irradiated with ultraviolet rays for cleaning the surface of the metal pad. 前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とした
請求項４に記載の接合構造体。 The joining structure according to claim 4, wherein at least part of the optical path of the ultraviolet ray and at least part of the optical path of the heating light beam are the same optical path. 回路基板のベース基板上に設けられた金属パッドに半田を接合又は半田ペーストを塗布し、
スルーホールの開口縁に形成されたパッド部を有する多層基板の前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせし、
加熱光線を前記スルーホールを通して前記半田に照射し該半田を溶融して前記多層基板のスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と前記回路基板の金属パッドとを接合するようにした
接合構造体の製造方法。 Join solder or apply solder paste to the metal pads provided on the base substrate of the circuit board,
Aligning the metal pad with the through hole of the multilayer substrate having a pad portion formed at the opening edge of the through hole;
A bonding structure in which a heating beam is irradiated to the solder through the through hole and the solder is melted to bond the pad portion formed at the opening edge of the through hole of the multilayer board and the metal pad of the circuit board. Manufacturing method. 前記金属パッドにフラックスを塗布し前記金属パッドに前記半田を接合するようにした
請求項６に記載の接合構造体の製造方法。 The manufacturing method of the joined structure according to claim 6, wherein flux is applied to the metal pad and the solder is joined to the metal pad. 前記多層基板と前記回路基板の間にアンダーフィル材を介在させて前記スルーホールと前記金属パッドを位置合わせするようにした
請求項６に記載の接合構造体の製造方法。 The manufacturing method of the joined structure according to claim 6, wherein an underfill material is interposed between the multilayer substrate and the circuit substrate to align the through hole and the metal pad. 前記金属パッドの表面を洗浄する紫外線を前記金属パッドに照射し前記金属パッドに前記半田を接合するようにした
請求項６に記載の接合構造体の製造方法。 The method for manufacturing a joint structure according to claim 6, wherein the solder is bonded to the metal pad by irradiating the metal pad with ultraviolet rays for cleaning the surface of the metal pad. 前記紫外線の光路の少なくとも一部と前記加熱光線の光路の少なくとも一部とを同一の光路とした
請求項９に記載の接合構造体の製造方法。 The method for manufacturing a joined structure according to claim 9, wherein at least a part of the optical path of the ultraviolet ray and at least a part of the optical path of the heating light beam are the same optical path.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9431341B2 (en) 2013-11-15 2016-08-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device having metal patterns and piezoelectric patterns
JP6989070B1 (en) * 2020-03-06 2022-01-05 株式会社村田製作所 Electronic devices and their manufacturing methods

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