JP2011064472A - Pattern inspection system - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection system for performing maintenance of a laser light source without hindering operation of inspection processing to the utmost. <P>SOLUTION: This pattern inspection system 100 includes: a laser light source device 103; an optical image acquisition device 150 for applying laser light, and acquiring an optical image of a pattern of an inspection sample; a comparison device 140 for inputting the optical image, and comparing the optical image with a comparison object image; and a control device 160 for controlling the laser light source device and the optical image acquisition device. The control device 160 inputs periodically an identifier showing the degree of necessity of maintenance operation of the laser light source device 103 from the laser light source device and an elapsed time from execution of previous maintenance operation, and outputs a maintenance operation execution command to the laser light source device based on at least either of the identifier and the elapsed time. The laser light source device 103 executes maintenance operation of the laser light source device 103 based on the maintenance operation execution command. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、パターン検査システムに係り、例えば、半導体製造に用いる試料となる物体のパターン欠陥を検査するパターン検査技術に関し、半導体素子や液晶ディスプレイ(LCD)を製作するときに使用されるフォトマスク、ウェハ、あるいは液晶基板などの極めて小さなパターンの欠陥を検査するシステムおよびその光源の保守実行方法に関する。   The present invention relates to a pattern inspection system, for example, a pattern inspection technique for inspecting a pattern defect of an object to be a sample used in semiconductor manufacturing, a photomask used when manufacturing a semiconductor element or a liquid crystal display (LCD), The present invention relates to a system for inspecting a defect of an extremely small pattern such as a wafer or a liquid crystal substrate, and a maintenance execution method for the light source.

近年、大規模集積回路(LSI)の高集積化及び大容量化に伴い、半導体素子に要求される回路線幅はますます狭くなってきている。これらの半導体素子は、回路パターンが形成された原画パターン(マスク或いはレチクルともいう。以下、マスクと総称する)を用いて、いわゆるステッパと呼ばれる縮小投影露光装置でウェハ上にパターンを露光転写して回路形成することにより製造される。よって、かかる微細な回路パターンをウェハに転写するためのマスクの製造には、微細な回路パターンを描画することができるパターン描画装置を用いる。かかるパターン描画装置を用いてウェハに直接パターン回路を描画することもある。例えば、電子ビームやレーザビームを用いて描画される。   In recent years, the circuit line width required for a semiconductor element has been increasingly narrowed as a large scale integrated circuit (LSI) is highly integrated and has a large capacity. These semiconductor elements use an original pattern pattern (also referred to as a mask or a reticle, hereinafter referred to as a mask) on which a circuit pattern is formed, and the pattern is exposed and transferred onto a wafer by a reduction projection exposure apparatus called a stepper. It is manufactured by forming a circuit. Therefore, a pattern drawing apparatus capable of drawing a fine circuit pattern is used for manufacturing a mask for transferring such a fine circuit pattern onto a wafer. A pattern circuit may be directly drawn on a wafer using such a pattern drawing apparatus. For example, drawing is performed using an electron beam or a laser beam.

そして、多大な製造コストのかかるLSIの製造にとって、歩留まりの向上は欠かせない。しかし、1ギガビット級のDRAM(ランダムアクセスメモリ)に代表されるように、LSIを構成するパターンは、サブミクロンからナノメータのオーダーになろうとしている。歩留まりを低下させる大きな要因の一つとして、半導体ウェハ上に超微細パターンをフォトリソグラフィ技術で露光、転写する際に使用されるマスクのパターン欠陥があげられる。近年、半導体ウェハ上に形成されるLSIパターン寸法の微細化に伴って、パターン欠陥として検出しなければならない寸法も極めて小さいものとなっている。そのため、LSI製造に使用される転写用マスクの欠陥を検査するパターン検査装置の高精度化が必要とされている。   In addition, improvement in yield is indispensable for manufacturing an LSI that requires a large amount of manufacturing cost. However, as represented by a 1 gigabit class DRAM (Random Access Memory), the pattern constituting the LSI is about to be in the order of submicron to nanometer. One of the major factors that reduce the yield is a pattern defect of a mask used when an ultrafine pattern is exposed and transferred onto a semiconductor wafer by a photolithography technique. In recent years, with the miniaturization of LSI pattern dimensions formed on semiconductor wafers, the dimensions that must be detected as pattern defects have become extremely small. Therefore, it is necessary to improve the accuracy of a pattern inspection apparatus that inspects defects in a transfer mask used in LSI manufacturing.

一方、マルチメディア化の進展に伴い、LCD(Liquid Crystal Display:液晶ディスプレイ)は、500mm×600mm、またはこれ以上への液晶基板サイズの大型化と、液晶基板上に形成されるTFT(Thin Film Transistor:薄膜トランジスタ)等のパターンの微細化が進んでいる。従って、極めて小さいパターン欠陥を広範囲に検査することが要求されるようになってきている。このため、このような大面積LCDのパターン及び大面積LCDを製作する時に用いられるフォトマスクの欠陥を短時間で、効率的に検査する試料検査装置の開発も急務となってきている。   On the other hand, with the development of multimedia, LCDs (Liquid Crystal Display) are increasing in size of the liquid crystal substrate to 500 mm × 600 mm or more, and TFTs (Thin Film Transistors) formed on the liquid crystal substrate. : Thin film transistors) and the like are being miniaturized. Therefore, it is required to inspect a very small pattern defect over a wide range. For this reason, there is an urgent need to develop a sample inspection apparatus for efficiently inspecting defects of a photomask used in manufacturing such a large area LCD pattern and a large area LCD in a short time.

ここで、従来のパターン検査装置では、拡大光学系を用いてリソグラフィマスク等の試料上に形成されているパターンを所定の倍率で撮像した光学画像と、設計データ、あるいは試料上の同一パターンを撮像した光学画像と比較することにより検査を行うことが知られている。例えば、パターン検査方法として、同一マスク上の異なる場所の同一パターンを撮像した光学画像データ同士を比較する「die to die検査(ダイ−ダイ検査)」法や、マスクパターンを描画する時に使用したCADデータを検査装置入力フォーマットに変換した描画データ(設計データ)をベースに比較の基準となる画像データ(基準画像データ)を生成して、それとパターンを撮像した測定データとなる光学画像データとを比較する「die to database検査(ダイ−データベース検査)」法がある。かかる検査装置における検査方法では、試料はステージ上に載置され、ステージが動くことによって光束が試料上を走査し、検査が行われる。試料には、光源及び照明光学系によって光束が照射される。試料を透過あるいは反射した光は光学系を介して、センサ上に結像される。センサで撮像された画像は光学画像(測定画像)データとして比較回路へ送られる。比較回路では、画像同士の位置合わせの後、基準画像データと光学画像データとを適切なアルゴリズムに従って比較し、一致しない場合には、パターン欠陥有りと判定する。   Here, in a conventional pattern inspection apparatus, an optical image obtained by imaging a pattern formed on a sample such as a lithography mask using a magnifying optical system at a predetermined magnification and an identical pattern on the sample are captured. It is known to perform an inspection by comparing with an optical image. For example, as a pattern inspection method, a “die to die inspection” method in which optical image data obtained by imaging the same pattern at different locations on the same mask is compared, or a CAD used for drawing a mask pattern Image data (reference image data) that is used as a reference for comparison is generated based on drawing data (design data) obtained by converting the data into the inspection device input format, and this is compared with optical image data that is used as measurement data obtained by imaging the pattern. There is a “die to database inspection” method. In the inspection method in such an inspection apparatus, the sample is placed on the stage, and the stage is moved so that the light beam scans on the sample and the inspection is performed. The sample is irradiated with a light beam by a light source and an illumination optical system. The light transmitted or reflected by the sample is imaged on the sensor via the optical system. The image picked up by the sensor is sent to the comparison circuit as optical image (measurement image) data. In the comparison circuit, the reference image data and the optical image data are compared according to an appropriate algorithm after the images are aligned, and if they do not match, it is determined that there is a pattern defect.

ここで、検査装置のレーザ光源では、光量を維持するために保守(メンテナンス)が必要である。レーザ光として、例えばエキシマレーザが用いられる場合、自己保守に、ガスの入替等の定期的な自己保守が必要であった。そして、この作業時間は最大でも数分程度で済み、被検査対象となる基板の交換動作時や、検査装置の初期化の間に、この自己保守を行うことができた。しかしながら、昨今のパターンの微細化に伴い、レーザ光源としてエキシマレーザのような放電式のレーザよりもさらに高品質のレーザを発生させる光源が求められている。かかるより高品質な光を提供するために、多くの光学部品を要するレーザ光源が必要となり、レーザ光源の自己保守には、より時間がかかるようになってきている。そのため、従来の基板の交換動作時や、装置の初期化の間では間に合わない。そのため、保守のための時間が必要となってしまう。よって、いつも、レーザ光源側でかかる保守動作が直ちに必要な状態になった時点やレーザ光源が停止してしまった時点で保守動作をおこなったのでは検査処理の運用を妨げかねない。そのため、検査処理の運用をできるだけ妨げないでレーザ光源の保守を行う工夫が必要となっている。しかしながら、従来、かかる問題に対処できる十分な仕組みが存在していなかった。   Here, the laser light source of the inspection apparatus requires maintenance (maintenance) in order to maintain the light quantity. When an excimer laser, for example, is used as the laser beam, periodic self-maintenance such as gas replacement is required for self-maintenance. The working time is only a few minutes at the maximum, and this self-maintenance can be performed during the replacement operation of the substrate to be inspected or during the initialization of the inspection apparatus. However, with the recent miniaturization of patterns, a light source that generates a higher quality laser than a discharge laser such as an excimer laser is required as a laser light source. In order to provide such higher-quality light, a laser light source that requires many optical components is required, and self-maintenance of the laser light source has become more time consuming. Therefore, it is not in time for the conventional substrate replacement operation or during the initialization of the apparatus. Therefore, time for maintenance is required. Therefore, if the maintenance operation is always performed when the maintenance operation is immediately required on the laser light source side or when the laser light source is stopped, the operation of the inspection process may be hindered. Therefore, it is necessary to devise maintenance of the laser light source without interfering with the operation of the inspection process as much as possible. However, conventionally, there has not been a sufficient mechanism for dealing with such a problem.

検査装置ではないが、レーザ光源を用いる露光装置について、1つずつレーザ装置と露光装置とが1つのシステムの組みとなった複数のシステムについて、以下のように制御する手法が開示されている。具体的には、レーザ装置の何れかが故障又はメンテナンス等により停止した場合には、露光管理コントローラが、複数の露光装置の稼働状況に同期して分配器の駆動ミラーを制御し、残りのレーザ装置からのレーザ光を停止しているレーザ装置と組になっている露光装置に供給する。露光管理コントローラは、ある露光装置がロット交換等によりレーザ光の供給が一時的に不要となるタイミングで上記の制御を行う(例えば、特許文献1参照)。しかし、かかるレーザ装置の切り替え制御では、故障又はメンテナンスが必要なレーザ光源自体の故障又はメンテナンスが制御されるわけではなくレーザ光源の保守の仕組みでできていない。   Although not an inspection apparatus, a technique is disclosed in which an exposure apparatus using a laser light source is controlled as follows for a plurality of systems in which a laser apparatus and an exposure apparatus are combined into one system. Specifically, when one of the laser devices stops due to failure or maintenance, the exposure management controller controls the drive mirror of the distributor in synchronization with the operating status of the plurality of exposure devices, and the remaining lasers The laser beam from the apparatus is supplied to an exposure apparatus that is paired with a laser apparatus that is stopped. The exposure management controller performs the above-described control at a timing when a certain exposure apparatus temporarily does not need to supply laser light due to lot exchange or the like (see, for example, Patent Document 1). However, such laser device switching control does not control the failure or maintenance of the laser light source itself that requires failure or maintenance, and does not have a laser light source maintenance mechanism.

特開2006−278961号公報JP 2006-278916 A

上述したように、検査装置のレーザ光源では、光量を維持するために保守(メンテナンス)が必要である。しかし、従来のように数分程度では終了しないので、検査処理の運用をできるだけ妨げないでレーザ光源の保守を行うような仕組みが必要であったにもかかわらず、従来、十分な仕組みが存在していなかった。   As described above, the laser light source of the inspection apparatus requires maintenance (maintenance) in order to maintain the light quantity. However, since it does not end in about a few minutes as in the past, there has been a sufficient mechanism in the past, despite the need for a mechanism to maintain the laser light source without interfering with the operation of the inspection process as much as possible. It wasn't.

そこで、本発明は、上述した問題点を克服し、検査処理の運用をできるだけ妨げないでレーザ光源の保守を行う検査システムを提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an inspection system for overcoming the above-described problems and performing maintenance of a laser light source without interfering with the operation of inspection processing as much as possible.

本発明の一態様のパターン検査システムは、
レーザ光を発生するレーザ光源装置と、
パターンが形成された被検査試料に前記レーザ光を照明して、前記パターンの光学画像を取得する光学画像取得装置と、
前記光学画像を入力し、前記光学画像を比較対象画像と比較する比較装置と、
前記レーザ光源装置と前記光学画像取得装置とを制御する制御装置と、
を備え、
前記レーザ光源装置は、前記レーザ光源装置の保守動作の必要性の程度を示す識別子と前回保守動作を行なってからの経過時間とを取得し、
前記制御装置は、定期的に前記レーザ光源装置から前記識別子と前記経過時間とを入力し、前記識別子と前記経過時間との少なくとも1つに基づいて前記レーザ光源装置が保守動作を実行するトリガーとなる保守動作実行コマンドを前記レーザ光源装置に出力し、
前記レーザ光源装置は、前記制御装置から前記保守動作実行コマンドを入力し、前記保守動作実行コマンドに基づいて、前記レーザ光源装置の保守動作を実行することを特徴とする。
The pattern inspection system according to one aspect of the present invention includes:
A laser light source device for generating laser light;
An optical image acquisition device that illuminates the laser beam onto the inspection sample on which a pattern is formed, and acquires an optical image of the pattern;
A comparison device for inputting the optical image and comparing the optical image with a comparison target image;
A control device for controlling the laser light source device and the optical image acquisition device;
With
The laser light source device acquires an identifier indicating the degree of necessity of the maintenance operation of the laser light source device and an elapsed time since the previous maintenance operation,
The control device periodically inputs the identifier and the elapsed time from the laser light source device, and a trigger for the laser light source device to perform a maintenance operation based on at least one of the identifier and the elapsed time; A maintenance operation execution command is output to the laser light source device,
The laser light source device receives the maintenance operation execution command from the control device, and executes the maintenance operation of the laser light source device based on the maintenance operation execution command.

本発明によれば、レーザ光源装置の保守動作時期を保守動作の必要性の程度や前回の保守動作からの経過時間に基づいてレーザ光源装置の上位装置側で管理制御できる。よって、検査処理の運用をできるだけ妨げないでレーザ光源の保守を行うことができる。   According to the present invention, the maintenance operation timing of the laser light source device can be managed and controlled on the host device side of the laser light source device based on the degree of necessity of the maintenance operation and the elapsed time from the previous maintenance operation. Therefore, it is possible to maintain the laser light source without interfering with the operation of the inspection process as much as possible.

実施の形態1におけるパターン検査システムの構成を示す概念図である。1 is a conceptual diagram showing a configuration of a pattern inspection system in a first embodiment. 実施の形態1における光学画像取得装置と制御装置の内部構成の一例を示す概念図である。3 is a conceptual diagram illustrating an example of an internal configuration of an optical image acquisition device and a control device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1におけるレーザ光源装置の内部構成の一例を示す概念図である。2 is a conceptual diagram illustrating an example of an internal configuration of a laser light source device in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における比較装置の内部構成の一例を示す概念図である。2 is a conceptual diagram illustrating an example of an internal configuration of a comparison device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1におけるホスト制御計算機装置の内部構成の一例を示す概念図である。2 is a conceptual diagram illustrating an example of an internal configuration of a host control computer apparatus according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における光学画像の取得手順を説明するための図である。6 is a diagram for explaining an optical image acquisition procedure according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1におけるフィルタ処理を説明するための図である。6 is a diagram for describing filter processing according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1におけるレーザ光源装置内での保守レベル格納方法の要部工程を示すフローチャート図である。FIG. 3 is a flowchart showing main steps of a maintenance level storing method in the laser light source device in the first embodiment. 実施の形態1におけるレーザ光源装置内での自動保守動作開始判断方法の要部工程を示すフローチャート図である。FIG. 4 is a flowchart showing main steps of an automatic maintenance operation start determination method in the laser light source device in the first embodiment. 実施の形態1における制御装置内での保守動作実行コマンド出力判断方法の要部工程を示すフローチャート図である。FIG. 6 is a flowchart showing main steps of a maintenance operation execution command output determination method in the control device in the first embodiment. 実施の形態1における制御装置内でのコマンド処理方法の要部工程を示すフローチャート図である。FIG. 3 is a flowchart showing main steps of a command processing method in the control device in the first embodiment. 実施の形態1におけるホスト制御計算機内での検査プログラムの工程を示すフローチャート図である。FIG. 6 is a flowchart showing the steps of an inspection program in the host control computer in the first embodiment. 図12の検査処理実行工程と並行して実行されるホスト制御計算機内での保守動作実行指示コマンド出力判断方法の要部工程を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows the principal part process of the maintenance operation execution instruction command output judgment method in the host control computer performed in parallel with the inspection process execution process of FIG. 実施の形態1における保守必要性判断方法の要部工程を示すフローチャート図である。FIG. 3 is a flowchart showing main steps of the maintenance necessity determination method according to the first embodiment. 実施の形態1における時刻指定モードでの自動保守動作の実施スケジュールの一例を示す図である。6 is a diagram showing an example of an execution schedule of automatic maintenance operation in the time designation mode in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における時刻指定モードでの自動保守動作の実施スケジュールの他の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another example of an execution schedule for automatic maintenance operation in the time designation mode in the first embodiment. 実施の形態1における時刻指定モードでの自動保守動作の実施スケジュールの他の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another example of an execution schedule for automatic maintenance operation in the time designation mode in the first embodiment. 実施の形態1における間隔指定モードでの自動保守動作の実施スケジュールの一例を示す図である。6 is a diagram showing an example of an execution schedule of automatic maintenance operation in the interval designation mode in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における時刻指定モードと間隔指定モードの組合せでの自動保守動作の実施スケジュールの一例を示す図である。6 is a diagram illustrating an example of an execution schedule of an automatic maintenance operation in a combination of a time specification mode and an interval specification mode in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における時刻指定モードとフラグ指定モードの組合せでの自動保守動作の実施スケジュールの一例を示す図である。6 is a diagram illustrating an example of an execution schedule of an automatic maintenance operation in a combination of a time specification mode and a flag specification mode in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における週/月単位指定モード有の時刻指定モードとフラグ指定モードの組合せでの自動保守動作の実施スケジュールの一例を示す図である。6 is a diagram illustrating an example of an execution schedule of an automatic maintenance operation in a combination of a time designation mode with a week / month unit designation mode and a flag designation mode according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1におけるパターン検査システムの他の構成を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the other structure of the pattern inspection system in Embodiment 1. 別の光学画像取得手法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating another optical image acquisition method.

実施の形態1.
図1は、実施の形態1におけるパターン検査システムの構成を示す概念図である。図1において、パターンが形成されたマスクやウェハ等の基板を試料として、かかる試料の欠陥を検査するパターン検査システム100は、レーザ光源装置103と、光学画像取得装置150と、比較装置140と、制御装置160と、ホスト制御計算機200とを備えている。レーザ光源装置103は、かかる光学画像取得装置150に向けてレーザ光を発生する。光学画像取得装置150は、パターンが形成された被検査試料にレーザ光を照明して、試料の検査面を透過した透過光或いは検査面で反射した反射光を受光することでパターンの光学画像を取得する。パターンの光学画像は、画像の位置データ(座標データ)と共に比較装置140に出力され、比較装置140内で光学画像を比較対象画像と比較される。そして、制御装置160は、レーザ光源装置103と光学画像取得装置150とを制御する。また、ホスト制御計算機200は、制御装置160と比較装置140とを制御することで、検査処理全体を制御する。各装置間は、制御ケーブル等で接続される。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a conceptual diagram showing the configuration of the pattern inspection system in the first embodiment. In FIG. 1, a pattern inspection system 100 for inspecting a defect of a sample using a substrate such as a mask or wafer on which a pattern is formed includes a laser light source device 103, an optical image acquisition device 150, a comparison device 140, A control device 160 and a host control computer 200 are provided. The laser light source device 103 generates laser light toward the optical image acquisition device 150. The optical image acquisition device 150 illuminates a sample to be inspected with a pattern with a laser beam, and receives the transmitted light transmitted through the inspection surface of the sample or the reflected light reflected by the inspection surface, thereby obtaining an optical image of the pattern. get. The optical image of the pattern is output to the comparison device 140 together with the position data (coordinate data) of the image, and the optical image is compared with the comparison target image in the comparison device 140. The control device 160 controls the laser light source device 103 and the optical image acquisition device 150. The host control computer 200 controls the entire inspection process by controlling the control device 160 and the comparison device 140. Each device is connected by a control cable or the like.

図2は、実施の形態1における光学画像取得装置と制御装置の内部構成の一例を示す概念図である。図2において、光学画像取得装置150は、XYθテーブル102、拡大光学系104、フォトダイオードアレイ105、センサ回路106、レーザ測長システム122、オートローダ130、照明光学系170、及びストライプパターンメモリ146を備えている。また、XYθテーブル102は、X軸モータ、Y軸モータ、θ軸モータにより駆動される。   FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating an example of an internal configuration of the optical image acquisition device and the control device according to the first embodiment. In FIG. 2, the optical image acquisition device 150 includes an XYθ table 102, an enlargement optical system 104, a photodiode array 105, a sensor circuit 106, a laser length measurement system 122, an autoloader 130, an illumination optical system 170, and a stripe pattern memory 146. ing. The XYθ table 102 is driven by an X-axis motor, a Y-axis motor, and a θ-axis motor.

制御装置160では、コンピュータとなるCPU110が、データ伝送路となるバス120を介して、オートローダ制御回路113、テーブル制御回路114、記憶装置の一例となる磁気ディスク装置109、磁気テープ装置115、フレキシブルディスク装置(FD)116、CRT117、パターンモニタ118、プリンタ119、外部インターフェース(I/F)回路121、および記憶装置の一例となるメモリ123に接続されている。テーブル制御回路114は、光学画像取得装置150内のX軸モータ、Y軸モータ、θ軸モータを駆動制御して、XYθテーブル102の位置が制御される。また、オートローダ制御回路113は、光学画像取得装置150内のオートローダ130を制御する。CPU110に入力される情報或いは演算中の情報はその都度メモリ123に記憶される。レーザ光源装置103および光学画像取得装置150への制御信号は、I/F回路121を介して出力され、レーザ光源装置103および光学画像取得装置150からの情報は、I/F回路121を介して入力される。   In the control device 160, a CPU 110 serving as a computer transmits an autoloader control circuit 113, a table control circuit 114, a magnetic disk device 109 as an example of a storage device, a magnetic tape device 115, a flexible disk via a bus 120 serving as a data transmission path. A device (FD) 116, a CRT 117, a pattern monitor 118, a printer 119, an external interface (I / F) circuit 121, and a memory 123 as an example of a storage device are connected. The table control circuit 114 controls the position of the XYθ table 102 by drivingly controlling the X-axis motor, the Y-axis motor, and the θ-axis motor in the optical image acquisition device 150. The autoloader control circuit 113 controls the autoloader 130 in the optical image acquisition device 150. Information input to the CPU 110 or information being calculated is stored in the memory 123 each time. Control signals to the laser light source device 103 and the optical image acquisition device 150 are output via the I / F circuit 121, and information from the laser light source device 103 and the optical image acquisition device 150 are output via the I / F circuit 121. Entered.

図2では、本実施の形態1を説明する上で必要な構成部分について記載している。光学画像取得装置150と制御装置160にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わないことは言うまでもない。   In FIG. 2, components necessary for explaining the first embodiment are described. Needless to say, the optical image acquisition device 150 and the control device 160 may normally include other necessary configurations.

図3は、実施の形態1におけるレーザ光源装置の内部構成の一例を示す概念図である。図3において、レーザ光源装置103は、コンピュータとなるCPU171、メモリ172、外部I/F174、記憶装置175、制御回路176、及びレーザ光源178を備えている。制御回路176は、CPU171の命令に従って、レーザ光源178を制御する。レーザ光源178からは、検査に用いられるレーザ光が出力される。CPU171、メモリ172、外部I/F174、記憶装置175、及び制御回路176は、図示しないバスにより互いに接続されている。CPU171に入力される情報或いは演算中の情報はその都度メモリ172に記憶される。制御装置160からの制御信号は、I/F174を介して入力され、制御装置160への情報は、I/F174を介して出力される。   FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating an example of an internal configuration of the laser light source device according to the first embodiment. In FIG. 3, the laser light source device 103 includes a CPU 171 serving as a computer, a memory 172, an external I / F 174, a storage device 175, a control circuit 176, and a laser light source 178. The control circuit 176 controls the laser light source 178 in accordance with an instruction from the CPU 171. Laser light used for inspection is output from the laser light source 178. The CPU 171, the memory 172, the external I / F 174, the storage device 175, and the control circuit 176 are connected to each other via a bus (not shown). Information input to the CPU 171 or information being calculated is stored in the memory 172 each time. A control signal from the control device 160 is input via the I / F 174, and information to the control device 160 is output via the I / F 174.

図4は、実施の形態1における比較装置の内部構成の一例を示す概念図である。図4において、比較装置140では、コンピュータとなるCPU141が、データ伝送路となるバス144を介して、位置回路107、比較部の一例となる比較回路108、展開回路111、基準画像生成回路112、記憶装置の一例となる磁気ディスク装置142、外部I/F回路143、磁気テープ装置145、フレキシブルディスク装置(FD)133、CRT147、パターンモニタ148、プリンタ149、および記憶装置の一例となるメモリ132に接続されている。CPU141に入力される情報或いは演算中の情報はその都度メモリ132に記憶される。ホスト制御計算機200からの制御信号は、I/F回路143を介して入力され、ホスト制御計算機200への情報は、I/F回路143を介して出力される。   FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating an example of an internal configuration of the comparison device according to the first embodiment. In FIG. 4, in the comparison device 140, a CPU 141 serving as a computer has a position circuit 107, a comparison circuit 108 serving as an example of a comparison unit, a development circuit 111, a reference image generation circuit 112, and the like via a bus 144 serving as a data transmission path. A magnetic disk device 142 as an example of a storage device, an external I / F circuit 143, a magnetic tape device 145, a flexible disk device (FD) 133, a CRT 147, a pattern monitor 148, a printer 149, and a memory 132 as an example of a storage device. It is connected. Information input to the CPU 141 or information being calculated is stored in the memory 132 each time. A control signal from the host control computer 200 is input via the I / F circuit 143, and information to the host control computer 200 is output via the I / F circuit 143.

図5は、実施の形態1におけるホスト制御計算機装置の内部構成の一例を示す概念図である。図5において、ホスト制御計算機200は、コンピュータとなるCPU202が、データ伝送路となるバス218を介して、記憶装置の一例となるメモリ204、記憶装置の一例となる磁気ディスク装置206、外部I/F208、フレキシブルディスク装置(FD)210、CRT212、パターンモニタ214、およびプリンタ216に接続されている。CPU202に入力される情報或いは演算中の情報はその都度メモリ204に記憶される。制御装置160および比較装置140への制御信号は、I/F208を介して出力され、制御装置160および比較装置140からの情報は、I/F208を介して入力される。   FIG. 5 is a conceptual diagram showing an example of the internal configuration of the host control computer apparatus according to the first embodiment. In FIG. 5, a host control computer 200 includes a CPU 202 serving as a computer via a bus 218 serving as a data transmission path, a memory 204 serving as an example of a storage device, a magnetic disk device 206 serving as an example of a storage device, and an external I / O. F208, flexible disk device (FD) 210, CRT 212, pattern monitor 214, and printer 216 are connected. Information input to the CPU 202 or information being calculated is stored in the memory 204 each time. Control signals to the control device 160 and the comparison device 140 are output via the I / F 208, and information from the control device 160 and the comparison device 140 is input via the I / F 208.

試料の検査は以下のように行なわれる。検査開始前に、まず、オートローダ制御回路113により制御されたオートローダ130により被検査試料となるフォトマスク101は、XYθ各軸のモータによって水平方向及び回転方向に移動可能に設けられたXYθテーブル102上にロードされ、そして、XYθテーブル102上に載置される。また、フォトマスク101のパターン形成時に用いた設計パターンの情報(設計データ)は、比較装置140の外部から比較装置140に入力され、記憶装置(記憶部)の一例である磁気ディスク装置142に記憶される。   The sample is inspected as follows. Before starting the inspection, first, the photomask 101 to be inspected by the autoloader 130 controlled by the autoloader control circuit 113 is placed on the XYθ table 102 provided so as to be movable in the horizontal and rotational directions by the motors of the XYθ axes. And mounted on the XYθ table 102. The design pattern information (design data) used when forming the pattern of the photomask 101 is input to the comparison device 140 from the outside of the comparison device 140 and stored in the magnetic disk device 142 which is an example of a storage device (storage unit). Is done.

XYθテーブル102は、CPU110の制御の下にテーブル制御回路114により駆動される。X方向、Y方向、θ方向に駆動する3軸(X−Y−θ)モータの様な駆動系によって移動可能となっている。これらの、Xモータ、Yモータ、θモータは、例えばステップモータを用いることができる。そして、XYθテーブル102の移動位置はレーザ測長システム122により測定され、位置回路107に供給される。また、XYθテーブル102上のフォトマスク101はオートローダ制御回路113により駆動されるオートローダ130から自動的に搬送され、検査終了後に自動的に排出されるものとなっている。   The XYθ table 102 is driven by the table control circuit 114 under the control of the CPU 110. It can be moved by a drive system such as a three-axis (XY-θ) motor that drives in the X, Y, and θ directions. For example, step motors can be used as these X motor, Y motor, and θ motor. The movement position of the XYθ table 102 is measured by the laser length measurement system 122 and supplied to the position circuit 107. The photomask 101 on the XYθ table 102 is automatically conveyed from the autoloader 130 driven by the autoloader control circuit 113, and is automatically discharged after the inspection is completed.

光学画像取得工程として、光学画像取得装置150は、パターン形成された被検査試料となるフォトマスク101における光学画像データ(測定データ)を取得する。具体的には、光学画像データは、以下のように取得される。フォトマスク101に形成されたパターンには、レーザ光源装置103から出力されたレーザ光がXYθテーブル102の上方から照射される。レーザ光源装置103から照射される光束は、照明光学系170を介してフォトマスク101を照射する。フォトマスク101の下方には、拡大光学系104、フォトダイオードアレイ105及びセンサ回路106が配置されており、フォトマスク101を透過した光は拡大光学系104を介して、フォトダイオードアレイ105に光学像として結像し、入射する。拡大光学系104は図示しない自動焦点機構により自動的に焦点調整がなされていてもよい。また、図示しない反射照明光学系により、フォトマスク101を照射し、反射した光を拡大光学系104を介して、フォトダイオードアレイ105に光学像として結像し入射してもよい。   As an optical image acquisition step, the optical image acquisition device 150 acquires optical image data (measurement data) on the photomask 101 that is a patterned sample to be inspected. Specifically, the optical image data is acquired as follows. The pattern formed on the photomask 101 is irradiated with laser light output from the laser light source device 103 from above the XYθ table 102. The light beam emitted from the laser light source device 103 irradiates the photomask 101 via the illumination optical system 170. A magnifying optical system 104, a photodiode array 105, and a sensor circuit 106 are arranged below the photomask 101, and the light transmitted through the photomask 101 is optically imaged on the photodiode array 105 via the magnifying optical system 104. Is imaged and incident. The magnifying optical system 104 may be automatically focused by an unillustrated autofocus mechanism. Further, the reflected illumination optical system (not shown) may irradiate the photomask 101, and the reflected light may be formed as an optical image and incident on the photodiode array 105 via the magnifying optical system 104.

図6は、実施の形態1における光学画像の取得手順を説明するための図である。被検査領域は、図6に示すように、例えばY方向に向かって、スキャン幅Wの短冊状の複数の検査ストライプ20に仮想的に分割される。そして、更にその分割された各検査ストライプ20が連続的に走査されるようにXYθテーブル102の動作が制御され、X方向に移動しながら光学画像が取得される。フォトダイオードアレイ105では、図6に示されるようなスキャン幅Wの画像を連続的に入力する。そして、第1の検査ストライプ20における画像を取得した後、第2の検査ストライプ20における画像を今度は逆方向に移動しながら同様にスキャン幅Wの画像を連続的に入力する。そして、第3の検査ストライプ20における画像を取得する場合には、第2の検査ストライプ20における画像を取得する方向とは逆方向、すなわち、第1の検査ストライプ20における画像を取得した方向に移動しながら画像を取得する。このように、連続的に画像を取得していくことで、無駄な処理時間を短縮することができる。ここでは、フォワード(FWD)−バックワード(BWD)手法を用いているが、これに限るものではなくフォワード(FWD)−フォワード(FWD)手法を用いても構わない。   FIG. 6 is a diagram for explaining an optical image acquisition procedure according to the first embodiment. As shown in FIG. 6, the inspection area is virtually divided into a plurality of strip-shaped inspection stripes 20 having a scan width W, for example, in the Y direction. Further, the operation of the XYθ table 102 is controlled so that the divided inspection stripes 20 are continuously scanned, and an optical image is acquired while moving in the X direction. In the photodiode array 105, images having a scan width W as shown in FIG. 6 are continuously input. Then, after acquiring the image of the first inspection stripe 20, the image of the scan width W is continuously input in the same manner while moving the image of the second inspection stripe 20 in the opposite direction. When an image in the third inspection stripe 20 is acquired, the image is moved in the direction opposite to the direction in which the image in the second inspection stripe 20 is acquired, that is, in the direction in which the image in the first inspection stripe 20 is acquired. While getting the image. In this way, it is possible to shorten a useless processing time by continuously acquiring images. Although the forward (FWD) -backward (BWD) method is used here, the present invention is not limited to this, and a forward (FWD) -forward (FWD) method may be used.

フォトダイオードアレイ105上に結像されたパターンの像は、フォトダイオードアレイ105によって光電変換され、更にセンサ回路106によってA/D(アナログデジタル)変換される。フォトダイオードアレイ105には、例えばTDI(タイムディレイインテグレータ)センサのようなセンサが設置されている。ステージとなるXYθテーブル102をX軸方向に連続的に移動させることにより、TDIセンサはフォトマスク101のパターンを撮像する。これらのレーザ光源装置103、拡大光学系104、フォトダイオードアレイ105、センサ回路106により高倍率の検査光学系が構成されている。   The pattern image formed on the photodiode array 105 is photoelectrically converted by the photodiode array 105 and further A / D (analog-digital) converted by the sensor circuit 106. The photodiode array 105 is provided with a sensor such as a TDI (Time Delay Integrator) sensor. The TDI sensor images the pattern of the photomask 101 by continuously moving the XYθ table 102 serving as a stage in the X-axis direction. The laser light source device 103, the magnifying optical system 104, the photodiode array 105, and the sensor circuit 106 constitute a high-magnification inspection optical system.

センサ回路106から出力された各検査ストライプ20の測定データ(光学画像データ)は、検査ストライプ20毎にストライプパターンメモリ146に一時的に格納される。そして、各検査ストライプ20の測定データは、順に、位置回路107から出力されたXYθテーブル102上におけるフォトマスク101の位置を示すデータとともに比較回路108に出力される。測定データは、画素毎に例えば8ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調を例えば0〜255で表現している。   The measurement data (optical image data) of each inspection stripe 20 output from the sensor circuit 106 is temporarily stored in the stripe pattern memory 146 for each inspection stripe 20. The measurement data of each inspection stripe 20 is sequentially output to the comparison circuit 108 together with data indicating the position of the photomask 101 on the XYθ table 102 output from the position circuit 107. The measurement data is, for example, 8-bit unsigned data for each pixel, and the brightness gradation of each pixel is expressed by, for example, 0 to 255.

展開処理工程として、展開回路111は、所定の領域毎に、磁気ディスク装置142からCPU141を通して設計データを読み出し、読み出された被検査試料となるフォトマスク101の設計データを2値ないしは多値のイメージデータである展開画像データに変換(展開処理)する。所定の領域は、例えば、光学画像と比較する画像の領域(エリア)とすればよい。例えば、1024×1024画素の領域(エリア)とする。実施の形態1では、一例として、光学画像の画素サイズと展開画像の画素サイズが同じサイズである場合について説明する。但し、これに限るものではなく、後述するように、光学画像の画素サイズと展開画像の画素サイズは異なっていても良い。展開回路111は、展開画像生成部の一例である。   As a development processing step, the development circuit 111 reads design data from the magnetic disk device 142 through the CPU 141 for each predetermined area, and outputs the read design data of the photomask 101 serving as a sample to be inspected to a binary or multi-value. Conversion (development processing) into developed image data which is image data. The predetermined region may be, for example, an image region (area) to be compared with the optical image. For example, an area (area) of 1024 × 1024 pixels is assumed. In the first embodiment, a case where the pixel size of the optical image and the pixel size of the developed image are the same size will be described as an example. However, the present invention is not limited to this, and as will be described later, the pixel size of the optical image and the pixel size of the developed image may be different. The development circuit 111 is an example of a development image generation unit.

設計データに定義されるパターンを構成する図形は長方形や三角形を基本図形としたもので、例えば、図形の基準位置における座標(x、y)、辺の長さ、長方形や三角形等の図形種を区別する識別子となる図形コードといった情報で各パターン図形の形、大きさ、位置等を定義した図形データが格納されている。   The figure that constitutes the pattern defined in the design data is a basic figure such as a rectangle or triangle. For example, the coordinates (x, y) at the reference position of the figure, the length of the side, and the figure type such as the rectangle or triangle Graphic data defining the shape, size, position, etc. of each pattern graphic is stored with information such as a graphic code serving as a distinguishing identifier.

かかる図形データが展開回路111に入力されると、図形ごとのデータにまで展開し、その図形データの図形形状を示す図形コード、図形寸法などを解釈する。そして、所定の量子化寸法のグリッドを単位とするマス目内に配置されるパターンとして2値ないしは多値の画像データを展開する。そして、展開された画像データ(展開画像データ)は、回路内の図示しないパターンメモリ、或いは磁気ディスク装置142内に格納される。言い換えれば、占有率演算部において、設計パターンデータを読み込み、検査領域を所定の寸法を単位とするマス目として仮想分割してできたマス目ごとに設計パターンにおける図形が占める占有率を演算し、nビットの占有率データをパターンメモリ、或いは磁気ディスク装置142に出力する。例えば、1つのマス目を1画素として設定すると好適である。そして、1画素に1/2(=1/256)の分解能を持たせるとすると、画素内に配置されている図形の領域分だけ1/256の小領域を割り付けて画素内の占有率を演算する。そして、展開画像データは、各画素に対して8ビットの占有率データで定義されたエリア単位の画像データとしてパターンメモリ、或いは磁気ディスク装置142に格納される。 When such graphic data is input to the expansion circuit 111, it expands to data for each graphic, and interprets graphic codes, graphic dimensions, etc., indicating the graphic shape of the graphic data. Then, binary or multivalued image data is developed as a pattern arranged in a grid having a grid with a predetermined quantization size as a unit. The developed image data (developed image data) is stored in a pattern memory (not shown) or a magnetic disk device 142 in the circuit. In other words, in the occupancy rate calculation unit, the design pattern data is read, and the occupancy rate of the figure in the design pattern is calculated for each cell formed by virtually dividing the inspection area as a cell with a predetermined dimension as a unit, The n-bit occupation ratio data is output to the pattern memory or the magnetic disk device 142. For example, it is preferable to set one square as one pixel. If a resolution of 1/2 8 (= 1/256) is given to one pixel, 1/256 small areas are allocated by the figure area arranged in the pixel, and the occupation ratio in the pixel is set. Calculate. The developed image data is stored in the pattern memory or the magnetic disk device 142 as area-unit image data defined by 8-bit occupancy data for each pixel.

画像処理工程として、基準画像生成回路112は、展開画像データを入力し、展開画像データに対してデータ処理(画像処理)を行い、光学画像データと比較するための基準画像データを生成する。基準画像生成回路112は、基準画像データ生成部の一例となる。基準画像生成回路112は、展開画像データに適切なフィルタ処理を施す。   As an image processing step, the reference image generation circuit 112 receives the developed image data, performs data processing (image processing) on the developed image data, and generates reference image data for comparison with optical image data. The reference image generation circuit 112 is an example of a reference image data generation unit. The reference image generation circuit 112 performs an appropriate filter process on the developed image data.

以上のように生成した展開画像データを用いて、光学画像データと比較するための基準画像データを生成する。   Using the developed image data generated as described above, reference image data for comparison with optical image data is generated.

図7は、実施の形態1におけるフィルタ処理を説明するための図である。センサ回路106から得られた光学画像データ(測定データ)は、拡大光学系104の解像特性やフォトダイオードアレイ105のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した状態、言い換えれば連続変化するアナログ状態にある。そのため、画像強度(濃淡値)がデジタル値の設計側のイメージデータである展開画像データにも所定のモデルに沿ったフィルタ処理を施すことにより、測定データに合わせることができる。例えば、拡大或いは縮小処理をおこなうリサイズ処理、コーナー丸め処理、或いはぼかし処理といったフィルタ処理を施す。このようにして光学画像と比較する基準画像を作成する。作成された基準画像データは、比較回路108に送られる。基準画像データも測定データと同様、各画素が例えば8ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調を0〜255で表現している。生成された基準画像データは、基準画像生成回路112内の図示しないメモリ、或いは磁気ディスク装置142に格納される。   FIG. 7 is a diagram for explaining the filter processing in the first embodiment. The optical image data (measurement data) obtained from the sensor circuit 106 is in a state in which the filter is activated by the resolution characteristic of the magnifying optical system 104, the aperture effect of the photodiode array 105, or the like, in other words, in an analog state that continuously changes. For this reason, the developed image data, which is the image data on the design side of which the image intensity (shading value) is a digital value, can also be matched to the measurement data by performing a filtering process according to a predetermined model. For example, filter processing such as resizing processing for performing enlargement or reduction processing, corner rounding processing, or blurring processing is performed. In this way, a reference image to be compared with the optical image is created. The created reference image data is sent to the comparison circuit 108. Similarly to the measurement data, the reference image data is, for example, 8-bit unsigned data in each pixel, and the brightness gradation of each pixel is expressed by 0 to 255. The generated reference image data is stored in a memory (not shown) in the reference image generation circuit 112 or the magnetic disk device 142.

比較工程として、比較回路108は、画素毎に、所定の判定条件で、該当する所定の領域の光学画像データと基準画像データとを比較する。比較回路108は、比較部の一例である。比較回路108内では、まず、ストライプパターンメモリ146から1つのストライプ分の光学画像データを入力し、1つのストライプ分の光学画像データを基準画像と同じ領域サイズで切り出す。その際、切り出す領域は、基準画像を生成する際の領域に合わせることは言うまでもない。領域サイズが合わされた光学画像データは、比較回路108内の図示しないメモリに格納される。他方、生成された所定の領域の基準画像データも、比較回路108内の図示しない他のメモリに格納される。そして、同じ領域の光学画像データと基準画像データを読み出し、位置合わせを行なう。そして、アライメントされた光学画像データと基準画像データに対して、判定条件に従って画素毎に両者を比較し、欠陥の有無を判定する。判定条件としては、例えば、所定のアルゴリズムに従って画素毎に両者を比較し、欠陥の有無を判定する際の閾値が該当する。或いは、例えば、両者を比較し、欠陥の有無を判定する際の比較アルゴリズムが該当する。   As a comparison process, the comparison circuit 108 compares the optical image data of the corresponding predetermined region with the reference image data for each pixel under a predetermined determination condition. The comparison circuit 108 is an example of a comparison unit. In the comparison circuit 108, first, optical image data for one stripe is input from the stripe pattern memory 146, and the optical image data for one stripe is cut out with the same area size as the reference image. In this case, it goes without saying that the area to be cut out is matched with the area for generating the reference image. The optical image data in which the region sizes are matched is stored in a memory (not shown) in the comparison circuit 108. On the other hand, the generated reference image data of the predetermined area is also stored in another memory (not shown) in the comparison circuit 108. Then, the optical image data and the reference image data in the same region are read out and aligned. Then, the aligned optical image data and reference image data are compared for each pixel according to the determination condition, and the presence or absence of a defect is determined. As the determination condition, for example, a threshold value for comparing the two for each pixel according to a predetermined algorithm and determining the presence or absence of a defect corresponds. Alternatively, for example, a comparison algorithm for comparing the two and determining the presence or absence of a defect is applicable.

以上説明した検査手法は、「die to database検査(ダイ−データベース検査)」法であるが、光学画像取得装置150で、複数のダイに同じパターンが形成されたフォトマスク101から複数のダイのパターンの光学画像をそれぞれ取得して、比較回路108内で、両者を比較する「die to dei検査(ダイ−ダイ検査)」法を行なってもよい。   The inspection method described above is a “die to database inspection (die-database inspection)” method. In the optical image acquisition device 150, a plurality of die patterns are formed from the photomask 101 in which the same pattern is formed on a plurality of dies. Each of the optical images may be acquired, and the “die to dei inspection (die-die inspection)” method may be performed in the comparison circuit 108 for comparing the two images.

以上のような検査処理を精度よく行なうためには、レーザ光源装置103から安定した光量のレーザ光を出力し続けることが重要である。しかし、上述したように、レーザ光は使用によって劣化してしまうため、保守(メンテナンス)が必要である。例えば、レーザ光源178内に配置された図示しない非線形結晶の劣化等が挙げられる。非線形結晶が劣化した場合には、非線形結晶への基本波の照射位置をずらすなどの動作が必要となる。よって、レーザ光源装置103内では、CPU171により制御された制御回路176が、自動的にレーザ光源178内を保守する保守動作を制御する。実施の形態1では、かかるレーザ光源装置103の保守動作を行なう時期をパターン検査システム100として管理することで、検査処理の運用をできるだけ妨げないようにする。或いは、ホスト制御計算機200が管理せずとも少なくとも上位側の制御装置160により管理することで、検査処理の運用をできるだけ妨げないようにする。実施の形態1では、さらに、上位側の制御装置160やホスト制御計算機200の故障や通信エラーに備えて、レーザ光源装置103自身でも緊急時に保守動作が行なえるように構成する。以下、レーザ光源装置103が行う自動保守動作の実行時期を制御する手法について説明する。   In order to perform the inspection process as described above with high accuracy, it is important to continue outputting a stable amount of laser light from the laser light source device 103. However, as described above, since the laser beam is deteriorated by use, maintenance is required. For example, deterioration of a nonlinear crystal (not shown) arranged in the laser light source 178 can be mentioned. When the nonlinear crystal is deteriorated, an operation such as shifting the irradiation position of the fundamental wave to the nonlinear crystal is required. Therefore, in the laser light source device 103, the control circuit 176 controlled by the CPU 171 controls a maintenance operation for automatically maintaining the inside of the laser light source 178. In the first embodiment, the maintenance operation of the laser light source device 103 is managed as the pattern inspection system 100 so that the operation of the inspection process is not hindered as much as possible. Alternatively, the host control computer 200 does not manage, but is managed by at least the higher-level control device 160 so that the operation of the inspection process is not hindered as much as possible. In the first embodiment, in addition, the laser light source device 103 itself can be configured to perform maintenance operations in an emergency in preparation for a failure or communication error of the higher-level control device 160 or the host control computer 200. Hereinafter, a method for controlling the execution timing of the automatic maintenance operation performed by the laser light source device 103 will be described.

図8は、実施の形態1におけるレーザ光源装置内での保守レベル格納方法の要部工程を示すフローチャート図である。   FIG. 8 is a flowchart showing main steps of the maintenance level storing method in the laser light source apparatus according to the first embodiment.

レーザ状況確認工程(S102)として、レーザ光源装置103内のCPU171は、制御回路176を制御して、レーザ光源178から出力されるレーザ光の状態を確認する。例えば、レーザ光の光量や前回の自動保守動作を実行してからの経過時間やレーザ光源178の動作状態を確認する。レーザ光源178の動作状態として、自動保守動作中、定常運転中、立ち上げ中、或いは停止中といった状態が挙げられる。レーザ光の光量は、レーザ光源178内に配置される図示しない光量センサで測定すればよい。確認された各データは、メモリ172に格納される。   As the laser status confirmation step (S102), the CPU 171 in the laser light source device 103 controls the control circuit 176 to confirm the state of the laser light output from the laser light source 178. For example, the amount of laser light, the elapsed time since the previous automatic maintenance operation was executed, and the operating state of the laser light source 178 are confirmed. The operating state of the laser light source 178 includes a state such as an automatic maintenance operation, a steady operation, a startup, or a stop. The amount of laser light may be measured by a light amount sensor (not shown) disposed in the laser light source 178. Each confirmed data is stored in the memory 172.

条件チェック及び判定工程(S104)として、CPU171は、確認されたレーザ光の状態から自動保守動作の必要性の程度を判断する。自動保守動作の必要性の程度は、識別子として自己保守要求フラグの値で定義される。例えば、自動保守動作が必要ない状態であれば、「自己保守要求なし」として、値「0」で定義する。自動保守動作が緊急に必要である状態であれば、「緊急に自動保守動作必要」として、値「1」で定義する。自動保守動作が5時間以内に必要である状態であれば、「5時間以内に自動保守動作必要」として、値「2」で定義する。自動保守動作が24時間以内に必要である状態であれば、「24時間以内に自動保守動作必要」として、値「3」で定義する。自動保守動作が168時間以内に必要である状態であれば、「168時間以内に自動保守動作必要」として、値「4」で定義する。このように、自動保守動作の必要性の程度(保守レベル)を0〜4の自己保守要求フラグの値で識別する。判断手法は、例えば、レーザ光の光量の劣化の程度や非線形結晶の使用時間等で判断すればよい。自動保守動作が必要とされるまでの時間とレーザ光の光量との相関関係は予め実験等で取得し、メモリ172或いは磁気ディスク装置等の記憶装置175に格納しておけばよい。そして、メモリ172或いは記憶装置175から相関関係を読み出し(参照し)、保守レベルを判断すればよい。判断の結果、自動保守動作が不要であればS106に進む。自動保守動作が必要であればS108に進む。   As a condition check and determination step (S104), the CPU 171 determines the degree of necessity of automatic maintenance operation from the confirmed state of the laser beam. The degree of necessity of automatic maintenance operation is defined by the value of the self-maintenance request flag as an identifier. For example, if the automatic maintenance operation is not necessary, the value “0” is defined as “no self-maintenance request”. If the automatic maintenance operation is urgently required, the value “1” is defined as “urgent automatic maintenance operation required”. If the automatic maintenance operation is required within 5 hours, the value “2” is defined as “automatic maintenance operation required within 5 hours”. If the automatic maintenance operation is required within 24 hours, the value “3” is defined as “automatic maintenance operation required within 24 hours”. If the automatic maintenance operation is necessary within 168 hours, it is defined by the value “4” as “automatic maintenance operation necessary within 168 hours”. In this way, the degree of necessity (maintenance level) of the automatic maintenance operation is identified by the value of the self-maintenance request flag from 0 to 4. The determination method may be determined based on, for example, the degree of deterioration of the amount of laser light, the usage time of the nonlinear crystal, or the like. The correlation between the time required for the automatic maintenance operation and the amount of laser light may be acquired in advance by experiments or the like and stored in the memory 172 or the storage device 175 such as a magnetic disk device. Then, the correlation may be read (referenced) from the memory 172 or the storage device 175 to determine the maintenance level. As a result of the determination, if the automatic maintenance operation is unnecessary, the process proceeds to S106. If an automatic maintenance operation is necessary, the process proceeds to S108.

保守レベル格納工程(S106)として、CPU171は、前工程で判断され、定義された自己保守要求フラグの値が「0」の場合に、保守レベル「0」をメモリ172に上書き保存する。   As the maintenance level storing step (S106), the CPU 171 overwrites and saves the maintenance level “0” in the memory 172 when the value of the defined self-maintenance request flag is “0” determined in the previous step.

保守レベル格納工程(S108)として、CPU171は、前工程で判断され、定義された自己保守要求フラグの値が「1」〜「4」の場合に、その保守レベルの値(「1」〜「4」のいずれか)をメモリ172に上書き保存する。さらに、CPU171は、前工程で判断され、定義された自己保守要求フラグの値が「1」の場合に、自己保守要求フラグの発生時刻についてもメモリ172に保存する。   As the maintenance level storing step (S108), the CPU 171 determines the value of the maintenance level (“1” to “4”) when the value of the defined self-maintenance request flag is “1” to “4”. 4 ”) is overwritten and saved in the memory 172. Further, when the value of the defined self-maintenance request flag is “1”, the CPU 171 stores the self-maintenance request flag occurrence time in the memory 172 as well.

そして、保守レベル格納工程(S106)と保守レベル格納工程(S108)のいずれに進んだ場合でも、また、S102に戻り、上述した各工程を繰り返す。その結果、定期的にレーザ状況の確認と自己保守要求フラグの更新とが行なわれ、メモリ172には常に最新の自己保守要求フラグの値が格納される。   Then, regardless of whether the process proceeds to either the maintenance level storing step (S106) or the maintenance level storing step (S108), the process returns to S102 and the above steps are repeated. As a result, the laser status is regularly checked and the self-maintenance request flag is updated, and the memory 172 always stores the latest self-maintenance request flag value.

図9は、実施の形態1におけるレーザ光源装置内での自動保守動作開始判断方法の要部工程を示すフローチャート図である。図9で示すシーケンスは図8で示したシーケンスとは独立して処理される。   FIG. 9 is a flowchart showing main steps of the automatic maintenance operation start determination method in the laser light source device according to the first embodiment. The sequence shown in FIG. 9 is processed independently of the sequence shown in FIG.

パラメータ設定工程(S120)として、レーザ光源装置103内の記憶装置175にユーザから所望する自動保守動作開始時刻を示す設定時刻および所望する自動保守動作実行間隔を示す設定間隔が設定される。さらに、所望する自動保守動作を実行する曜日を示す設定曜日や例えば1月或いは数ヶ月のうちの指定日が設定されてもよい。また、指定フラグ値(指定識別子)があれば、かかる指定フラグ値が設定される。かかるパラメータはユーザがホスト制御計算機200或いは制御装置160に設定し、ホスト制御計算機200或いは制御装置160からレーザ光源装置103が受信してもよい。   As the parameter setting step (S120), a setting time indicating the automatic maintenance operation start time desired by the user and a setting interval indicating the desired automatic maintenance operation execution interval are set in the storage device 175 in the laser light source device 103. Further, a set day of the week indicating the day of the week on which a desired automatic maintenance operation is executed, or a designated day of, for example, one month or several months may be set. If there is a designated flag value (designated identifier), the designated flag value is set. Such parameters may be set by the user in the host control computer 200 or the control device 160 and received by the laser light source device 103 from the host control computer 200 or the control device 160.

ローカル/リモート判定工程(S122)として、CPU171は、レーザ光源装置103が上位の制御装置160或いはホスト制御計算機200からリモート制御されるリモートモードかレーザ光源装置103単独で上位から制御されずに動作するローカルモードかを判断する。レーザ光源装置103では、かかるリモートモードとローカルモードとが選択可能な構成になっている。そして、ローカルモードの場合にはS124へ進む。リモートモードの場合にはS126へ進む。   As the local / remote determination step (S122), the CPU 171 operates in a remote mode in which the laser light source device 103 is remotely controlled from the host control device 160 or the host control computer 200 or the laser light source device 103 alone without being controlled from the host. Determine whether you are in local mode. The laser light source device 103 is configured so that the remote mode and the local mode can be selected. In the case of the local mode, the process proceeds to S124. In the case of the remote mode, the process proceeds to S126.

保守レベルチェック及び判定工程(S124)として、ローカルモードの場合に、CPU171は、メモリ172から自己保守要求フラグ及び前回の自動保守動作を実行してからの経過時間を参照し、記憶装置175から上述したパラメータを参照し、自動保守動作が必要か否かを判断する。ここでは、自己保守要求フラグ、前回の自動保守動作を実行してからの経過時間および各パラメータを用いて後述する保守必要性判断シーケンスに従って判断する。   As a maintenance level check and determination step (S124), in the local mode, the CPU 171 refers to the self-maintenance request flag and the elapsed time since the previous automatic maintenance operation was executed from the memory 172, and the storage device 175 reads the above-mentioned information. It is determined whether or not an automatic maintenance operation is necessary by referring to the parameters. Here, the self-maintenance request flag, the elapsed time since the previous automatic maintenance operation was executed, and each parameter are used for determination according to a maintenance necessity determination sequence described later.

以上のように判断処理が行なわれ、自動保守動作が必要な場合はS134へ進む。自動保守動作が不要な場合はS122に戻る。   When the determination process is performed as described above and the automatic maintenance operation is necessary, the process proceeds to S134. If the automatic maintenance operation is unnecessary, the process returns to S122.

保守動作実行コマンド有無判定工程(S126)として、リモートモードの場合に、CPU171は、制御装置160から送信される保守動作実行コマンドが受信(入力)されているかどうかを判定する。保守動作実行コマンドが受信されている場合にはS134に進む。保守動作実行コマンドが受信されていない場合にはS128に進む。   In the maintenance operation execution command presence / absence determination step (S126), in the remote mode, the CPU 171 determines whether a maintenance operation execution command transmitted from the control device 160 has been received (input). If a maintenance operation execution command has been received, the process proceeds to S134. If the maintenance operation execution command has not been received, the process proceeds to S128.

保守レベル判定工程(S128)として、保守動作実行コマンドを受信していない場合に、CPU171は、メモリ172から自己保守要求フラグを参照し、自己保守要求フラグの値が「1」か「1」以外かを判定する。そして、自己保守要求フラグの値が「1」の場合にはS130に進む。自己保守要求フラグの値が「1」以外の場合にはS122に戻る。   When the maintenance operation execution command is not received as the maintenance level determination step (S128), the CPU 171 refers to the self-maintenance request flag from the memory 172, and the value of the self-maintenance request flag is other than “1” or “1”. Determine whether. If the value of the self-maintenance request flag is “1”, the process proceeds to S130. If the value of the self-maintenance request flag is other than “1”, the process returns to S122.

保守レベル「1」経過時間判定工程(S130)として、自己保守要求フラグの値が「1」の場合に、CPU171は、メモリ172から自己保守要求フラグ値「1」の発生時刻を参照し、所定の閾値より経過しているかどうかを判定する。所定の閾値より経過している場合にはS132へ進む。所定の閾値より経過していない場合にはS122に戻る。   In the maintenance level “1” elapsed time determination step (S130), when the value of the self-maintenance request flag is “1”, the CPU 171 refers to the occurrence time of the self-maintenance request flag value “1” from the memory 172, and It is determined whether or not the threshold value has elapsed. If the predetermined threshold has elapsed, the process proceeds to S132. If the predetermined threshold value has not elapsed, the process returns to S122.

ローカルモード切り替え工程(S132)として、前工程で所定の閾値より経過している場合に、CPU171は、リモートモードをローカルモードに切り替える。そして、S134に進む。   In the local mode switching step (S132), when the previous process has passed the predetermined threshold, the CPU 171 switches the remote mode to the local mode. Then, the process proceeds to S134.

自動保守動作実行工程(S134)として、CPU171により制御された制御回路176が、自動的にレーザ光源178内を保守する保守動作を開始するように制御し、レーザ光源178は、制御回路176による制御に従って自動保守動作を実行する。そして、自動保守動作が完了後、S122に戻り、上述した各工程を繰り返す。その結果、レーザ光源装置103内で、定期的に、自動保守動作の開始判断処理が行われる。   As an automatic maintenance operation execution step (S134), the control circuit 176 controlled by the CPU 171 performs control so as to automatically start a maintenance operation for maintaining the inside of the laser light source 178. The laser light source 178 is controlled by the control circuit 176. Execute automatic maintenance operation according to Then, after the automatic maintenance operation is completed, the process returns to S122 and the above-described steps are repeated. As a result, automatic maintenance operation start determination processing is periodically performed in the laser light source device 103.

以上のように、レーザ光源装置103は、ローカルモードでは、S124及びS134で示したように自身の判断で必要な時期に自動保守動作を実行する。リモートモードでは、S126及びS134で示したように上位の制御装置160或いはホスト制御計算機200からの指示となる保守動作実行コマンドを受信した場合には、直ちに自動保守動作を実行する。さらに、上位の制御装置160或いはホスト制御計算機200の故障や通信エラー等に備えて、保守動作実行コマンドを受信しない場合でも、S128〜S134で示したようにレーザ光源装置103自身の動作を保障するために一定期間(閾値)経過後に自動保守動作を実行する。   As described above, in the local mode, the laser light source device 103 performs the automatic maintenance operation at a time required by its own determination as shown in S124 and S134. In the remote mode, as shown in S126 and S134, when a maintenance operation execution command as an instruction from the host control device 160 or the host control computer 200 is received, an automatic maintenance operation is immediately executed. Further, even in the case where a maintenance operation execution command is not received in preparation for a failure of the host control device 160 or the host control computer 200 or a communication error, the operation of the laser light source device 103 itself is ensured as shown in S128 to S134. Therefore, the automatic maintenance operation is executed after a certain period (threshold) has elapsed.

図10は、実施の形態1における制御装置内での保守動作実行コマンド出力判断方法の要部工程を示すフローチャート図である。   FIG. 10 is a flowchart showing main steps of the maintenance operation execution command output determination method in the control device according to the first embodiment.

パラメータ設定工程(S200)として、制御装置160内の磁気ディスク装置109にユーザから自動保守動作開始時刻を示す設定時刻および自動保守動作実行間隔を示す設定間隔が設定される。さらに、自動保守動作を実行する曜日を示す設定曜日や例えば1月或いは数ヶ月のうちの指定日が設定されてもよい。また、指定フラグ値(指定識別子)があれば、かかる指定フラグ値が設定される。かかるパラメータはユーザがホスト制御計算機200に設定し、ホスト制御計算機200から制御装置160が受信してもよい。   As a parameter setting step (S200), a setting time indicating an automatic maintenance operation start time and a setting interval indicating an automatic maintenance operation execution interval are set by the user in the magnetic disk device 109 in the control device 160. Further, a set day of the week indicating the day of the week on which the automatic maintenance operation is executed, or a designated day of, for example, one month or several months may be set. If there is a designated flag value (designated identifier), the designated flag value is set. Such parameters may be set in the host control computer 200 by the user and received by the control device 160 from the host control computer 200.

許可/禁止モード判定工程(S202)として、制御装置160内のCPU110は、現在設定されるモードが、許可モードか禁止モードかを判定する。ホスト制御計算機200から制御装置160に、制御装置160の判断で保守動作実行コマンドを出力することを禁止する禁止コマンドと制御装置160の判断で保守動作実行コマンドを出力することを許可する許可コマンドとのいずれかが出力され、制御装置160では、かかるコマンドに従って許可モード或いは禁止モードのいずれかに設定される。上位装置側からの指示により許可モード或いは禁止モードのいずれかに設定される機能を備えたことにより、パターン検査システム100全体を制御するホスト制御計算機200とは異なり、システムの一部の装置しか制御しない制御装置160が、例えば、検査処理実行中でレーザ光源装置103を定常運転させている最中にレーザ光源装置103の自動保守動作を勝手に実行させないように制限できる。禁止モードの場合には、S202に戻る。許可モードの場合にはS204に進む。   As the permission / prohibition mode determination step (S202), the CPU 110 in the control device 160 determines whether the currently set mode is the permission mode or the prohibition mode. A prohibit command for prohibiting the output of the maintenance operation execution command from the host control computer 200 to the control device 160 according to the determination of the control device 160, and a permission command for permitting the output of the maintenance operation execution command according to the determination of the control device 160; Is output, and the control device 160 sets either the permission mode or the prohibition mode in accordance with the command. Unlike the host control computer 200 that controls the entire pattern inspection system 100 by providing a function that is set to either a permission mode or a prohibition mode according to an instruction from the host device side, only a part of the system is controlled. For example, it is possible to limit the control device 160 not to automatically execute the automatic maintenance operation of the laser light source device 103 while the laser light source device 103 is in steady operation during the inspection process. In the prohibit mode, the process returns to S202. In the case of the permission mode, the process proceeds to S204.

データ読み込み工程(S204)として、CPU110は、レーザ光源装置103のメモリ172から自己保守要求フラグ値と前回自動保守動作を実行してからの経過時間とレーザ光源装置103の動作状態とを読み込む。そして、各データはメモリ123に格納される。   As a data reading step (S204), the CPU 110 reads from the memory 172 of the laser light source device 103 the self-maintenance request flag value, the elapsed time since the previous automatic maintenance operation was executed, and the operating state of the laser light source device 103. Each data is stored in the memory 123.

保守動作状態判定工程(S206)として、CPU110は、メモリ123に格納されているレーザ光源装置103の動作状態を参照し、レーザ光源装置103の動作状態が自動保守動作実行中か否かを判定する。現在、レーザ光源装置103が自動保守動作実行中であればさらに自動保守動作を実行させる必要が無いのでS202に戻る。レーザ光源装置103が自動保守動作実行中でない場合はS208に進む。   In the maintenance operation state determination step (S206), the CPU 110 refers to the operation state of the laser light source device 103 stored in the memory 123, and determines whether or not the operation state of the laser light source device 103 is executing an automatic maintenance operation. . If the laser light source device 103 is currently performing an automatic maintenance operation, there is no need to further execute an automatic maintenance operation, and the process returns to S202. If the laser light source device 103 is not executing the automatic maintenance operation, the process proceeds to S208.

保守動作必要性判定工程(S208)として、CPU110は、メモリ123から自己保守要求フラグ値及び前回の自動保守動作を実行してからの経過時間を参照し、磁気ディスク装置109から設定されたパラメータを参照し、自動保守動作が必要か否かを判断する。ここでは、自己保守要求フラグ、前回の自動保守動作を実行してからの経過時間および各パラメータを用いて後述する保守必要性判断シーケンスに従って判断する。自動保守動作が不要と判定された場合にはS202に戻る。自動保守動作が必要と判定された場合にはS210に進む。   In the maintenance operation necessity determination step (S208), the CPU 110 refers to the self-maintenance request flag value and the elapsed time since the previous automatic maintenance operation was performed from the memory 123, and sets the parameters set from the magnetic disk device 109. Refer to and determine whether automatic maintenance operation is necessary. Here, the self-maintenance request flag, the elapsed time since the previous automatic maintenance operation was executed, and each parameter are used for determination according to a maintenance necessity determination sequence described later. If it is determined that the automatic maintenance operation is unnecessary, the process returns to S202. If it is determined that the automatic maintenance operation is necessary, the process proceeds to S210.

保守動作実行コマンド出力工程(S210)として、前工程で自動保守動作が必要と判定された場合に、CPU110は、レーザ光源装置103が自動保守動作を実行するトリガーとなる保守動作実行コマンドをレーザ光源装置103に出力する。そして、出力後、S202に戻り、上述した各工程を繰り返す。その結果、制御装置160内で、定期的に、レーザ光源装置103の自動保守動作の必要性判断処理および保守動作実行コマンド出力処理が行われる。   In the maintenance operation execution command output step (S210), when it is determined that the automatic maintenance operation is necessary in the previous step, the CPU 110 outputs a maintenance operation execution command that triggers the laser light source device 103 to execute the automatic maintenance operation. Output to the device 103. Then, after output, the process returns to S202, and the above-described steps are repeated. As a result, the necessity determination process for the automatic maintenance operation of the laser light source device 103 and the maintenance operation execution command output process are periodically performed in the control device 160.

図11は、実施の形態1における制御装置内でのコマンド処理方法の要部工程を示すフローチャート図である。図11で示すシーケンスは図10で示したシーケンスとは独立して処理される。   FIG. 11 is a flowchart showing main steps of the command processing method in the control device according to the first embodiment. The sequence shown in FIG. 11 is processed independently of the sequence shown in FIG.

コマンド入力判定工程(S222)として、制御装置160内のCPU110は、ホスト制御計算機200から何らかのコマンドを入力したかどうかを判定する。何もコマンドを入力していない場合にはS222に戻る。何らかのコマンドを入力した場合にはS224に進む。   As a command input determination step (S222), the CPU 110 in the control device 160 determines whether any command is input from the host control computer 200. If no command is input, the process returns to S222. If any command is input, the process proceeds to S224.

光源情報要求指示コマンド判定工程(S224)として、前工程で何らかのコマンドを入力したと判断された場合に、CPU110は、かかるコマンドが光源情報要求指示コマンドかどうかを判定する。光源情報要求指示コマンドである場合はS226に進む。光源情報要求指示コマンドでない場合はS230に進む。   In the light source information request instruction command determination step (S224), when it is determined that any command is input in the previous step, the CPU 110 determines whether the command is a light source information request instruction command. If it is a light source information request instruction command, the process proceeds to S226. If it is not a light source information request instruction command, the process proceeds to S230.

光源情報要求コマンド出力工程(S226)として、光源情報要求指示コマンドである場合に、CPU110は、レーザ光源装置103に光源情報要求コマンドを出力する。そして、レーザ光源装置103から光源情報として、レーザ光源装置103のメモリ172から自己保守要求フラグ値と前回自動保守動作を実行してからの経過時間とレーザ光源装置103の動作状態とを読み込む。そして、各データはメモリ123に格納される。   In the light source information request command output step (S 226), when it is a light source information request instruction command, the CPU 110 outputs a light source information request command to the laser light source device 103. Then, as the light source information from the laser light source device 103, the self-maintenance request flag value, the elapsed time since the previous automatic maintenance operation was executed, and the operation state of the laser light source device 103 are read from the memory 172 of the laser light source device 103. Each data is stored in the memory 123.

データ返送工程(S228)として、CPU110は、ホスト制御計算機200にレーザ光源装置103から受信した光源情報を返信する。光源情報の返信が完了したらS222に戻る。   In the data return step (S228), the CPU 110 returns the light source information received from the laser light source device 103 to the host control computer 200. When the reply of the light source information is completed, the process returns to S222.

保守動作実行指示コマンド判定工程(S230)として、入力されたコマンドが光源情報要求指示コマンドでない場合に、CPU110は、かかるコマンドが保守動作実行指示コマンドかどうかを判定する。保守動作実行指示コマンドである場合はS232に進む。保守動作実行指示コマンドでない場合はS234に進む。   In the maintenance operation execution instruction command determination step (S230), when the input command is not a light source information request instruction command, the CPU 110 determines whether the command is a maintenance operation execution instruction command. If it is a maintenance operation execution instruction command, the process proceeds to S232. If it is not a maintenance operation execution instruction command, the process proceeds to S234.

保守動作実行コマンド出力工程(S232)として、保守動作実行指示コマンドである場合に、CPU110は、レーザ光源装置103に保守動作実行コマンドを出力する。ここでは、図10でのシーケンスに関わらず、ホスト制御計算機200からの指示を受けて、直ちにレーザ光源装置103に保守動作実行コマンドを出力する。保守動作実行コマンドの出力が完了したらS222に戻る。   In the maintenance operation execution command output step (S232), when it is a maintenance operation execution instruction command, the CPU 110 outputs a maintenance operation execution command to the laser light source device 103. Here, regardless of the sequence in FIG. 10, in response to an instruction from the host control computer 200, a maintenance operation execution command is immediately output to the laser light source device 103. When the output of the maintenance operation execution command is completed, the process returns to S222.

禁止コマンド判定工程(S234)として、入力されたコマンドが保守動作実行指示コマンドでない場合に、CPU110は、かかるコマンドが上述した禁止コマンドかどうかを判定する。禁止コマンドである場合はS236に進む。禁止コマンドでない場合はS238に進む。   In the prohibited command determination step (S234), when the input command is not a maintenance operation execution instruction command, the CPU 110 determines whether the command is the above-described prohibited command. If it is a prohibited command, the process proceeds to S236. If it is not a prohibited command, the process proceeds to S238.

禁止コマンド設定工程(S236)として、禁止コマンドである場合に、CPU110は、かかるコマンドに従って禁止モードに設定する。メモリ123に自動保守実行許可フラグとして「0」を格納することによってかかる設定が行なわれる。設定が完了したらS222に戻る。   In the prohibited command setting step (S236), when the command is a prohibited command, the CPU 110 sets the prohibited mode according to the command. Such setting is performed by storing “0” in the memory 123 as an automatic maintenance execution permission flag. When the setting is completed, the process returns to S222.

許可コマンド判定工程(S238)として、入力されたコマンドが禁止コマンドでない場合に、CPU110は、かかるコマンドが上述した許可コマンドかどうかを判定する。許可コマンドである場合はS240に進む。許可コマンドでない場合はS222に戻る。   In the permission command determination step (S238), when the input command is not a prohibited command, the CPU 110 determines whether the command is the permission command described above. If it is a permission command, the process proceeds to S240. If it is not a permission command, the process returns to S222.

許可コマンド設定工程(S240)として、許可コマンドである場合に、CPU110は、かかるコマンドに従って許可モードに設定する。メモリ123に自動保守実行許可フラグとして「1」を格納することによってかかる設定が行なわれる。設定が完了したらS222に戻る。   In the permission command setting step (S240), if the command is a permission command, the CPU 110 sets the permission mode according to the command. Such setting is performed by storing “1” as an automatic maintenance execution permission flag in the memory 123. When the setting is completed, the process returns to S222.

以上のようにして、制御装置160内では、定期的にコマンド処理が繰り返される。   As described above, command processing is periodically repeated in the control device 160.

図12は、実施の形態1におけるホスト制御計算機内での検査プログラムの工程を示すフローチャート図である。   FIG. 12 is a flowchart showing the steps of the inspection program in the host control computer in the first embodiment.

禁止コマンド出力工程(S302)として、ホスト制御計算機200内のCPU202は、検査プログラムがスタートすると、まず、制御装置160に上述した禁止コマンドを出力する。かかる禁止コマンドにより制御装置160が禁止モードに設定されることで、検査処理中などに勝手にレーザ光源装置103の自動保守を実行させないようにすることができる。   In the prohibit command output step (S302), when the inspection program starts, the CPU 202 in the host control computer 200 first outputs the prohibit command described above to the control device 160. By setting the control device 160 to the prohibit mode by such a prohibit command, automatic maintenance of the laser light source device 103 can be prevented from being executed without permission during the inspection process.

検査処理実行工程(S304)として、パターン検査システム100は、それぞれの装置を使って、上述したダイ−データベース検査、或いはダイ−ダイ検査を行なう。そして、かかる検査処理と並行して、後述するように、ホスト制御計算機200内のCPU202によって、レーザ光源装置103の自動保守動作を実行させるように制御装置160に指示する保守動作実行指示コマンドを出力するための判断シーケンスが実行される。   As the inspection processing execution step (S304), the pattern inspection system 100 performs the above-described die-database inspection or die-die inspection using each device. In parallel with the inspection processing, as will be described later, the CPU 202 in the host control computer 200 outputs a maintenance operation execution instruction command for instructing the control device 160 to execute the automatic maintenance operation of the laser light source device 103. A determination sequence is performed for this purpose.

許可コマンド出力工程(S306)として、前工程の検査処理が終了すると、ホスト制御計算機200内のCPU202は、制御装置160に上述した許可コマンドを出力する。かかる許可コマンドにより制御装置160が許可モードに設定されることで、制御装置160の判断でレーザ光源装置103の自動保守を実行させることができる。既に検査処理が終了しているので、制御装置160の判断で構わない。   As the permission command output step (S306), when the inspection process of the previous step is completed, the CPU 202 in the host control computer 200 outputs the above-described permission command to the control device 160. When the control device 160 is set to the permission mode by the permission command, automatic maintenance of the laser light source device 103 can be executed based on the determination of the control device 160. Since the inspection process has already been completed, the control device 160 may make a determination.

図13は、図12の検査処理実行工程(S304)と並行して実行されるホスト制御計算機内での保守動作実行指示コマンド出力判断方法の要部工程を示すフローチャート図である。図13で示すシーケンスは図12で示したシーケンスとは独立して処理される。   FIG. 13 is a flowchart showing main steps of the maintenance operation execution instruction command output determination method in the host control computer executed in parallel with the inspection processing execution step (S304) of FIG. The sequence shown in FIG. 13 is processed independently of the sequence shown in FIG.

まず、パラメータ設定工程(S320)として、ホスト制御計算機200内の磁気ディスク装置206にユーザから自動保守動作開始時刻を示す設定時刻および自動保守動作実行間隔を示す設定間隔が設定される。さらに、自動保守動作を実行する曜日を示す設定曜日や例えば1月或いは数ヶ月のうちの指定日が設定されてもよい。また、指定フラグ値(指定識別子)があれば、かかる指定フラグ値が設定される。かかるパラメータはユーザが制御装置160に設定し、制御装置160からホスト制御計算機200が受信してもよい。かかるパラメータ設定工程(S320)は、検査処理実行工程(S304)になってから行なうのではなく、事前に実施されていた方が好適である。   First, as a parameter setting step (S320), a setting time indicating an automatic maintenance operation start time and a setting interval indicating an automatic maintenance operation execution interval are set by the user in the magnetic disk device 206 in the host control computer 200. Further, a set day of the week indicating the day of the week on which the automatic maintenance operation is executed, or a designated day of, for example, one month or several months may be set. If there is a designated flag value (designated identifier), the designated flag value is set. Such parameters may be set by the user in the control device 160 and received by the host control computer 200 from the control device 160. The parameter setting step (S320) is preferably performed in advance, not after the inspection processing execution step (S304).

データ読み込み工程(S322)として、CPU202は、制御装置160を介して、レーザ光源装置103のメモリ172から自己保守要求フラグ値と前回自動保守動作を実行してからの経過時間とレーザ光源装置103の動作状態とを読み込む。そして、各データはメモリ204に格納される。   As the data reading step (S322), the CPU 202, via the control device 160, reads the self-maintenance request flag value from the memory 172 of the laser light source device 103, the elapsed time since the previous automatic maintenance operation, and the laser light source device 103. Read the operating status. Each data is stored in the memory 204.

保守動作状態判定工程(S324)として、CPU202は、メモリ204に格納されているレーザ光源装置103の動作状態を参照し、レーザ光源装置103の動作状態が自動保守動作実行中か否かを判定する。現在、レーザ光源装置103が自動保守動作実行中であればさらに自動保守動作を実行させる必要が無いのでS322に戻る。レーザ光源装置103が自動保守動作実行中でない場合はS326に進む。   In the maintenance operation state determination step (S324), the CPU 202 refers to the operation state of the laser light source device 103 stored in the memory 204 and determines whether or not the operation state of the laser light source device 103 is executing an automatic maintenance operation. . If the laser light source device 103 is currently performing an automatic maintenance operation, there is no need to further execute an automatic maintenance operation, and the process returns to S322. If the laser light source device 103 is not executing the automatic maintenance operation, the process proceeds to S326.

検査状態判定工程(S326)として、CPU202は、現在、検査処理が実行中か否かを判定する。実際に光学画像取得装置150がフォトマスク101の検査ストライプ20の光学画像を撮像中に自動保守動作のためにレーザ光を停止させてしまうと画像が得られず検査処理が無駄になってしまう。よって、緊急時を除きレーザ光を停止させることは困難である。そのため、まずは、検査処理が実行中か否かを判定する。特に、画像の取得単位となる検査ストライプ20の撮像中は自動保守動作を避けることがシステムの運用上望ましい。検査処理が実行中であればS330へ進む。検査処理が実行中でなければS328に進む。   As the inspection state determination step (S326), the CPU 202 determines whether the inspection process is currently being executed. If the optical image acquisition device 150 actually stops the laser beam for the automatic maintenance operation while taking an optical image of the inspection stripe 20 of the photomask 101, an image cannot be obtained and the inspection process is wasted. Therefore, it is difficult to stop the laser light except in an emergency. Therefore, first, it is determined whether or not the inspection process is being executed. In particular, it is desirable in terms of system operation to avoid the automatic maintenance operation during imaging of the inspection stripe 20 which is an image acquisition unit. If the inspection process is being executed, the process proceeds to S330. If the inspection process is not being executed, the process proceeds to S328.

保守動作必要性判定工程(S328)として、前工程で検査処理が実行中でないと判断された場合、CPU202は、メモリ204から自己保守要求フラグ値及び前回の自動保守動作を実行してからの経過時間を参照し、磁気ディスク装置206から設定されたパラメータを参照し、自動保守動作が必要か否かを判断する。ここでは、自己保守要求フラグ、前回の自動保守動作を実行してからの経過時間および各パラメータを用いて後述する保守必要性判断シーケンスに従って判断する。自動保守動作が不要と判定された場合にはS322に戻る。自動保守動作が必要と判定された場合にはS332に進む。   In the maintenance operation necessity determination step (S328), when it is determined that the inspection process is not being executed in the previous step, the CPU 202 has elapsed from the execution of the self-maintenance request flag value and the previous automatic maintenance operation from the memory 204. By referring to the time and referring to the parameters set from the magnetic disk device 206, it is determined whether or not an automatic maintenance operation is necessary. Here, the self-maintenance request flag, the elapsed time since the previous automatic maintenance operation was executed, and each parameter are used for determination according to a maintenance necessity determination sequence described later. If it is determined that the automatic maintenance operation is unnecessary, the process returns to S322. If it is determined that the automatic maintenance operation is necessary, the process proceeds to S332.

保守レベル判定工程(S330)として、前工程で検査処理が実行中であると判断された場合、CPU202は、メモリ204から自己保守要求フラグを参照し、自己保守要求フラグの値が「1」か「1」以外かを判定する。そして、自己保守要求フラグの値が「1」の場合には検査処理を中断しS332に進む。自己保守要求フラグの値が「1」以外の場合にはS322に戻る。   When it is determined as the maintenance level determination step (S330) that the inspection process is being executed in the previous step, the CPU 202 refers to the self-maintenance request flag from the memory 204 and determines whether the value of the self-maintenance request flag is “1”. It is determined whether it is other than “1”. If the value of the self-maintenance request flag is “1”, the inspection process is interrupted and the process proceeds to S332. If the value of the self-maintenance request flag is other than “1”, the process returns to S322.

保守動作実行コマンド出力指示工程(S332)として、前工程までで自動保守動作が必要と判定された場合に、CPU202は、レーザ光源装置103が自動保守動作を実行するトリガーとなる保守動作実行コマンドをレーザ光源装置103に出力させるために、制御装置160に保守動作実行指示コマンドを出力する。そして、出力後、S322に戻り、上述した各工程を繰り返す。その結果、ホスト制御計算機200内で、定期的に、レーザ光源装置103の自動保守動作の必要性判断処理および保守動作実行指示コマンド出力処理が行われる。   In the maintenance operation execution command output instruction step (S332), when it is determined that the automatic maintenance operation is necessary up to the previous step, the CPU 202 issues a maintenance operation execution command that triggers the laser light source device 103 to execute the automatic maintenance operation. In order to output the laser light source device 103, a maintenance operation execution instruction command is output to the control device 160. Then, after output, the process returns to S322, and the above-described steps are repeated. As a result, in the host control computer 200, the necessity determination process for the automatic maintenance operation of the laser light source device 103 and the maintenance operation execution instruction command output process are periodically performed.

図14は、実施の形態1における保守必要性判断方法の要部工程を示すフローチャート図である。図14に示す保守必要性判断シーケンスは、ホスト制御計算機200、許可モード時の制御装置160、及びローカルモード時のレーザ光源装置103において実行される。   FIG. 14 is a flowchart showing main steps of the maintenance necessity determination method according to the first embodiment. The maintenance necessity determination sequence shown in FIG. 14 is executed in the host control computer 200, the control device 160 in the permission mode, and the laser light source device 103 in the local mode.

ホスト制御計算機200、制御装置160、及びレーザ光源装置103は、それぞれ、判断モードとして、時刻指定モード(第1の判断モード)と間隔指定モード(第2の判断モード)とフラグ指定モード(第3の判断モード)の少なくとも1つの判断モードを備えている。以下、ホスト制御計算機200内のCPU202とメモリ204と磁気ディスク装置206とを用いて実行される場合について説明する。制御装置160内で実行される場合には、CPU202とメモリ204と磁気ディスク装置206を、CPU110とメモリ123と磁気ディスク装置109と読み替えればよい。レーザ光源装置103内で実行される場合には、CPU202とメモリ204と磁気ディスク装置206を、CPU171とメモリ172と記憶装置(磁気ディスク装置)175と読み替えればよい。   The host control computer 200, the control device 160, and the laser light source device 103 each have a time designation mode (first judgment mode), an interval designation mode (second judgment mode), and a flag designation mode (third) as judgment modes. At least one determination mode). Hereinafter, a description will be given of a case where the processing is executed using the CPU 202, the memory 204, and the magnetic disk device 206 in the host control computer 200. When executed in the control device 160, the CPU 202, the memory 204, and the magnetic disk device 206 may be read as the CPU 110, the memory 123, and the magnetic disk device 109. When executed in the laser light source device 103, the CPU 202, the memory 204, and the magnetic disk device 206 may be read as the CPU 171, the memory 172, and the storage device (magnetic disk device) 175.

時刻指定モードは図14のS10〜S18で実施される。間隔指定モードは図14のS20〜S22で実施される。フラグ指定モードは図14のS30〜S32で実施される。そして、パターン検査システム100では、これらの判断モードをすべて搭載している場合にこれらのモードを適宜選択可能に構成される。すなわち、いずれか1つのモードを設定しても良いし、2つ以上を設定してもよい。このように、これらのモードをすべて搭載している場合に適宜組み合わせて用いることができる。以下、これらのモードをすべて搭載している場合のシーケンスについて説明する。   The time designation mode is implemented in S10 to S18 in FIG. The interval designation mode is implemented in S20 to S22 of FIG. The flag designation mode is implemented in S30 to S32 of FIG. The pattern inspection system 100 is configured such that these modes can be selected as appropriate when all these determination modes are installed. That is, any one mode may be set, and two or more modes may be set. Thus, when all of these modes are installed, they can be used in appropriate combinations. Hereinafter, a sequence when all of these modes are installed will be described.

時刻指定モード判定工程(S10)として、CPU202は、時刻指定モードの有無を判定する。時刻指定モードが設定されていない場合には時刻指定モード無と判定され、S20に進む。時刻指定モードが設定されている場合には時刻指定モード有と判定され、S12に進む。或いは、例えば、CPU202は、磁気ディスク装置206から設定された指定時刻を読み出し、指定時刻が設定されていない場合には時刻指定モード無と判定し、指定時刻が設定されていれば時刻指定モード有と判定してもよい。   As the time designation mode determination step (S10), the CPU 202 determines the presence or absence of the time designation mode. If the time designation mode is not set, it is determined that there is no time designation mode, and the process proceeds to S20. If the time designation mode is set, it is determined that the time designation mode is present, and the process proceeds to S12. Alternatively, for example, the CPU 202 reads the designated time set from the magnetic disk device 206, determines that there is no time designation mode if the designated time is not set, and if the designated time is set, the time designation mode is present. May be determined.

指定時刻判定工程(S12)として、CPU202は、磁気ディスク装置206から設定された指定時刻を読み出し、現在の時刻が指定時刻かどうかを判定する。ここでは、現在の時刻が指定時刻を含む所定の範囲内である場合も含むようにすると好適である。かかる工程がちょうど指定時刻に判定されるとは限らないので、指定時刻を含む所定の範囲内である場合も含むことで指定時刻から若干ずれた時刻であっても指定時刻と判断することができる。現在の時刻が指定時刻でない場合はS20へ進む。現在の時刻が指定時刻である場合にはS14に進む。   As the designated time determination step (S12), the CPU 202 reads the designated time set from the magnetic disk device 206, and determines whether or not the current time is the designated time. Here, it is preferable to include the case where the current time is within a predetermined range including the designated time. Since this process is not always determined at the specified time, it can be determined as the specified time even if it is slightly deviated from the specified time by including the case where it is within a predetermined range including the specified time. . If the current time is not the specified time, the process proceeds to S20. If the current time is the specified time, the process proceeds to S14.

週/月単位指定モード有無判定工程(S14)として、前工程で指定時刻と判定された場合に、CPU202は、磁気ディスク装置206から指定曜日と指定日を読み出し、指定曜日或いは指定日が設定されているかどうかを判定する。そして、指定曜日或いは指定日が設定されていれば週/月単位指定モード有と判定し、S16に進む。指定曜日および指定日のいずれも設定されていなければ週/月単位指定モード無と判定し、S18に進む。週/月単位指定モードを設けることで、曜日指定、一週間おきの曜日指定、月一度の日付指定なども可能にできる。   In the week / month unit designation mode presence / absence judgment step (S14), when the designated time is judged in the previous step, the CPU 202 reads the designated day of the week and the designated day from the magnetic disk device 206, and the designated day of the week or designated day is set. Determine whether or not. If the designated day of the week or designated day is set, it is determined that the week / month unit designation mode is present, and the process proceeds to S16. If neither the designated day of the week nor the designated day is set, it is determined that there is no week / month unit designation mode, and the process proceeds to S18. By providing a weekly / monthly designation mode, it is possible to specify a day of the week, a day of the week for every other week, a date designation once a month, and the like.

指定曜日/指定日判定工程(S16)として、前工程で週/月単位指定モード有と判定された場合に、CPU202は、磁気ディスク装置206から指定曜日と指定日を読み出し、現在の日(判定日)が、指定曜日或いは指定日かどうかを判定する。判定日が、指定曜日或いは指定日である場合には保守必要性有りと判定する。判定日が、指定曜日および指定日のいずれでもない場合はS20に進む。   In the designated day / designated date determination step (S16), when it is determined in the previous step that the week / month unit designation mode is present, the CPU 202 reads the designated day of the week and the designated date from the magnetic disk device 206 and determines the current day (determination). Whether (day) is a designated day of the week or a designated day is determined. If the determination date is a specified day of the week or a specified date, it is determined that maintenance is necessary. If the determination date is neither the specified day of the week nor the specified date, the process proceeds to S20.

差分判定工程(S18)として、週/月単位指定モード有無判定工程(S14)で週/月単位指定モード無と判定された場合に、CPU202は、磁気ディスク装置206から設定された指定間隔を読み出し、メモリ204から前回自動保守動作が実施されてからの経過時間を読み出す。そして、CPU202は、指定間隔からかかる経過時間を差し引いた差分を演算し、差分が24時間未満かどうかを判定する。24時間未満である場合には保守必要性有りと判定する。24時間未満でない場合はS20に進む。ここで、指定間隔が24時間未満であれば毎日、24時間以上48時間未満であれば一日おき、48時間以上72時間未満であれば二日おきに自動保守動作が実施される。   When it is determined in the difference determination step (S18) that the week / month unit designation mode is not present in the week / month unit designation mode presence / absence determination step (S14), the CPU 202 reads the designated interval set from the magnetic disk device 206. The elapsed time since the previous automatic maintenance operation was performed is read from the memory 204. Then, the CPU 202 calculates a difference obtained by subtracting the elapsed time from the specified interval, and determines whether the difference is less than 24 hours. If it is less than 24 hours, it is determined that maintenance is necessary. If it is not less than 24 hours, the process proceeds to S20. If the specified interval is less than 24 hours, the automatic maintenance operation is performed every day, every day if it is 24 hours or more and less than 48 hours, and every other day if it is 48 hours or more and less than 72 hours.

図15は、実施の形態1における時刻指定モードでの自動保守動作の実施スケジュールの一例を示す図である。図15では、週/月単位指定モード無の場合を示している。また、間隔指定モードとフラグ指定モードが設定されていない場合を示している。図15では、指定時刻(メンテ時刻)を午前6時(6:00AM)とし、指定間隔(メンテ開始時間間隔)を12時間(12H)に設定している例を示している。メンテ時刻Aで示す前回自動保守を実行した日時から24時間経過後のメンテ時刻Bでは、指定時刻であり、かつ指定間隔から前回自動保守を実行してからの経過時間を指し引いた差分が24時間未満となるので、メンテ時刻Bに保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。同様に、メンテ時刻Bから24時間経過後のメンテ時刻Cでは、指定時刻であり、かつ指定間隔から前回自動保守を実行した日時(メンテ時刻B)からの経過時間を指し引いた差分が24時間未満となるので、メンテ時刻Cに保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。ここでは、指定間隔を24時間未満にしているので、常に指定時刻で自動保守が行なわれるケースを示している。   FIG. 15 is a diagram showing an example of an execution schedule of automatic maintenance operation in the time designation mode in the first embodiment. FIG. 15 shows a case where there is no week / month unit designation mode. Further, the case where the interval designation mode and the flag designation mode are not set is shown. FIG. 15 shows an example in which the designated time (maintenance time) is set to 6 am (6:00 AM) and the designated interval (maintenance start time interval) is set to 12 hours (12H). At maintenance time B, which is 24 hours after the date and time when the previous automatic maintenance was executed, indicated by maintenance time A, the specified time is 24 and the difference obtained by subtracting the elapsed time since the previous automatic maintenance was executed from the specified interval is 24. Since it is less than the time, it is determined that maintenance is necessary at maintenance time B, and automatic maintenance is performed. Similarly, the maintenance time C after 24 hours from the maintenance time B is the specified time, and the difference obtained by subtracting the elapsed time from the date and time (maintenance time B) when the previous automatic maintenance was executed from the specified interval is 24 hours. Therefore, it is determined that maintenance is necessary at the maintenance time C, and automatic maintenance is executed. Here, since the designated interval is less than 24 hours, a case where automatic maintenance is always performed at the designated time is shown.

図16は、実施の形態1における時刻指定モードでの自動保守動作の実施スケジュールの他の一例を示す図である。図16では、週/月単位指定モード無の場合を示している。また、間隔指定モードとフラグ指定モードが設定されていない場合を示している。図16では、指定時刻(メンテ時刻)を午前6時(6:00AM)とし、指定間隔(メンテ開始時間間隔)を50時間(50H)に設定している例を示している。メンテ時刻Aで示す前回自動保守を実行した日時から24時間経過後のメンテ時刻Bでは、指定時刻であるが、指定間隔から前回自動保守を実行してからの経過時間を指し引いた差分(残りメンテ開始時間)が26時間となり24時間以上であるので、メンテ時刻Bの時点では保守必要性無しと判定され、自動保守はせずに見送られる。そして、メンテ時刻Bから24時間経過後のメンテ時刻Cでは、指定時刻であり、かつ指定間隔から前回自動保守を実行した日時(メンテ時刻A)からの経過時間を指し引いた差分が2時間となり、24時間未満であるので、メンテ時刻Cに保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。   FIG. 16 is a diagram showing another example of the execution schedule of the automatic maintenance operation in the time designation mode in the first embodiment. FIG. 16 shows the case where there is no week / month unit designation mode. Further, the case where the interval designation mode and the flag designation mode are not set is shown. FIG. 16 shows an example in which the designated time (maintenance time) is 6:00 am (6:00 AM) and the designated interval (maintenance start time interval) is set to 50 hours (50H). The maintenance time B, which is 24 hours after the date and time when the previous automatic maintenance was performed, indicated by the maintenance time A is the specified time, but the difference (remaining) from the specified interval that is the elapsed time since the previous automatic maintenance was performed The maintenance start time) is 26 hours, which is 24 hours or longer. Therefore, at the maintenance time B, it is determined that there is no need for maintenance, and the maintenance is not carried out without automatic maintenance. The maintenance time C after 24 hours from the maintenance time B is the specified time, and the difference obtained by subtracting the elapsed time from the date and time (maintenance time A) when the previous automatic maintenance was executed from the specified interval is 2 hours. Because it is less than 24 hours, it is determined that maintenance is necessary at maintenance time C, and automatic maintenance is performed.

図17は、実施の形態1における時刻指定モードでの自動保守動作の実施スケジュールの他の一例を示す図である。図17では、週/月単位指定モード無の場合を示している。また、間隔指定モードとフラグ指定モードが設定されていない場合を示している。図17では、指定時刻(メンテ時刻)を午前6時(6:00AM)とし、指定間隔(メンテ開始時間間隔)を60時間(60H)に設定している例を示している。メンテ時刻Aで示す前回自動保守を実行した日時から24時間経過後のメンテ時刻Bでは、指定時刻であるが、指定間隔から前回自動保守を実行してからの経過時間を指し引いた差分(残りメンテ開始時間)が36時間となり24時間以上であるので、メンテ時刻Bの時点では保守必要性無しと判定され、自動保守はせずに見送られる。そして、メンテ時刻Bから24時間経過後のメンテ時刻Cでは、指定時刻であり、かつ指定間隔から前回自動保守を実行した日時(メンテ時刻A)からの経過時間を指し引いた差分が12時間となり、24時間未満であるので、メンテ時刻Cに保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。メンテ時刻Cから24時間経過後のメンテ時刻Dでは、指定時刻であるが、指定間隔から前回自動保守を実行したメンテ時刻Cの時点からの経過時間を指し引いた差分(残りメンテ開始時間)が36時間となり24時間以上であるので、メンテ時刻Dの時点では保守必要性無しと判定され、自動保守はせずに見送られる。そして、メンテ時刻Dから24時間経過後のメンテ時刻Eでは、指定時刻であり、かつ指定間隔から前回自動保守を実行した日時(メンテ時刻C)からの経過時間を指し引いた差分が12時間となり、24時間未満であるので、メンテ時刻Eに保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。また、図17では、後述するフラグ指定モード無しの場合なので、メンテ時刻AとBの間で自己保守要求フラグが仮に「2」〜「4」の値を示していても、自動保守は実行されない。次に、間隔指定モードについて説明する。   FIG. 17 is a diagram showing another example of an execution schedule of the automatic maintenance operation in the time designation mode in the first embodiment. FIG. 17 shows a case where there is no week / month unit designation mode. Further, the case where the interval designation mode and the flag designation mode are not set is shown. FIG. 17 shows an example in which the designated time (maintenance time) is set to 6 am (6:00 AM) and the designated interval (maintenance start time interval) is set to 60 hours (60H). The maintenance time B, which is 24 hours after the date and time when the previous automatic maintenance was performed, indicated by the maintenance time A is the specified time, but the difference (remaining) from the specified interval that is the elapsed time since the previous automatic maintenance was performed (Maintenance start time) is 36 hours, which is 24 hours or longer. Therefore, at the time of maintenance time B, it is determined that maintenance is not necessary, and automatic maintenance is not performed. The maintenance time C after 24 hours from the maintenance time B is the specified time, and the difference obtained by subtracting the elapsed time from the date and time (maintenance time A) when the previous automatic maintenance was executed from the specified interval is 12 hours. Because it is less than 24 hours, it is determined that maintenance is necessary at maintenance time C, and automatic maintenance is performed. The maintenance time D after 24 hours from the maintenance time C is the specified time, but the difference (remaining maintenance start time) obtained by subtracting the elapsed time from the maintenance time C when the previous automatic maintenance was executed from the specified interval. Since it is 36 hours and is more than 24 hours, it is determined that maintenance is not necessary at the maintenance time D, and the automatic maintenance is not performed. The maintenance time E after 24 hours from the maintenance time D is the specified time, and the difference obtained by subtracting the elapsed time from the date and time (maintenance time C) when the previous automatic maintenance was executed from the specified interval is 12 hours. Because it is less than 24 hours, it is determined that maintenance is necessary at the maintenance time E, and automatic maintenance is executed. In FIG. 17, since there is no flag designation mode to be described later, even if the self-maintenance request flag indicates a value between “2” and “4” between maintenance times A and B, automatic maintenance is not executed. . Next, the interval designation mode will be described.

間隔指定モード判定工程(S20)として、CPU202は、間隔指定モードの有無を判定する。間隔指定モードが設定されていない場合には間隔指定モード無と判定され、S30に進む。間隔指定モードが設定されている場合には間隔指定モード有と判定され、S22に進む。間隔指定モードを設けることで、設計上、または、経験上の使用時間を指定でき、かつ最大限に装置を保守なしで利用できる。   As the interval designation mode determination step (S20), the CPU 202 determines whether or not there is an interval designation mode. If the interval designation mode is not set, it is determined that there is no interval designation mode, and the process proceeds to S30. If the interval designation mode is set, it is determined that the interval designation mode is present, and the process proceeds to S22. By providing the interval designation mode, it is possible to designate the usage time in terms of design or experience, and the apparatus can be used without maintenance to the maximum extent.

差分判定工程(S22)として、間隔指定モード有と判定された場合に、CPU202は、磁気ディスク装置206から設定された指定間隔を読み出し、メモリ204から前回自動保守動作が実施されてからの経過時間を読み出す。そして、CPU202は、指定間隔からかかる経過時間を差し引いた差分を演算し、差分が0時間以下(負も含む)かどうかを判定する。0時間以下、すなわち、経過時間が指定間隔に達している場合には保守必要性有りと判定する。0時間以上である場合はS30に進む。   In the difference determination step (S22), when it is determined that the interval designation mode is present, the CPU 202 reads the designated interval set from the magnetic disk device 206, and the elapsed time since the previous automatic maintenance operation was performed from the memory 204. Is read. Then, the CPU 202 calculates a difference obtained by subtracting the elapsed time from the specified interval, and determines whether the difference is 0 hour or less (including negative). If it is less than 0 hours, that is, if the elapsed time has reached the specified interval, it is determined that maintenance is necessary. If it is 0 hour or longer, the process proceeds to S30.

図18は、実施の形態1における間隔指定モードでの自動保守動作の実施スケジュールの一例を示す図である。図18では、時刻指定モードとフラグ指定モードが設定されない場合を示している。図18では、指定間隔(メンテ開始時間間隔)を50時間(50H)に設定している例を示している。メンテ時刻Aで示す前回自動保守を実行した日時から24時間経過後のメンテ時刻Bでは、上述した例では指定時刻であったが、ここでは指定時刻が設定されていないので保守動作は実行されない。同様に、メンテ時刻Bから24時間経過後のメンテ時刻Cでも保守動作は実行されない。図18では、メンテ時刻Aで示す前回自動保守を実行した日時から50時間経過後に、経過時間が指定間隔に達したことで、保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。   FIG. 18 is a diagram illustrating an example of an execution schedule of the automatic maintenance operation in the interval designation mode in the first embodiment. FIG. 18 shows a case where the time designation mode and the flag designation mode are not set. FIG. 18 shows an example in which the specified interval (maintenance start time interval) is set to 50 hours (50H). The maintenance time B after 24 hours from the date and time when the previous automatic maintenance was performed indicated by the maintenance time A was the specified time in the above-described example, but since the specified time is not set here, the maintenance operation is not executed. Similarly, the maintenance operation is not executed at the maintenance time C after 24 hours from the maintenance time B. In FIG. 18, when 50 hours have passed since the date and time when the previous automatic maintenance indicated by maintenance time A was executed, the elapsed time has reached the specified interval, so that it is determined that maintenance is necessary, and automatic maintenance is executed.

図19は、実施の形態1における時刻指定モードと間隔指定モードの組合せでの自動保守動作の実施スケジュールの一例を示す図である。図19では、フラグ指定モードが設定されない場合を示している。また、図19では、週/月単位指定モード無の場合を示している。図19では、指定時刻(メンテ時刻)を午前6時(6:00AM)とし、指定間隔(メンテ開始時間間隔)を12時間(12H)に設定している例を示している。メンテ時刻Aで示す前回自動保守を実行した日時から12時間経過後に、経過時間が指定間隔に達したことで、間隔指定モードにより保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。そして、メンテ時刻Aから24時間経過後のメンテ時刻Bでは、指定時刻であり、かつ、前回自動保守を実行した12時間前から12時間経過し、経過時間が指定間隔に達している。そのため、時刻指定モードと間隔指定モードの両方で保守必要性有りと判定されることになる。但し、図14では、時刻指定モードでの判定が先に実行されるので、ここでは時刻指定モードとして、保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。そして、メンテ時刻Bで示す前回自動保守を実行した日時から12時間経過後に、経過時間が指定間隔に達したことで、間隔指定モードにより保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。そして、メンテ時刻Bから24時間経過後のメンテ時刻Cでは、指定時刻であり、かつ、前回自動保守を実行した12時間前から12時間経過し、経過時間が指定間隔に達している。ここでも、時刻指定モードでの判定が先に実行されるので、ここでは時刻指定モードとして、保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。次にフラグ指定モードについて説明する。   FIG. 19 is a diagram illustrating an example of an execution schedule of an automatic maintenance operation in the combination of the time specification mode and the interval specification mode in the first embodiment. FIG. 19 shows a case where the flag designation mode is not set. FIG. 19 shows a case where the week / month unit designation mode is not used. FIG. 19 shows an example in which the designated time (maintenance time) is set to 6 am (6:00 AM) and the designated interval (maintenance start time interval) is set to 12 hours (12H). When the elapsed time reaches the specified interval after 12 hours from the date and time when the previous automatic maintenance indicated by the maintenance time A is executed, it is determined that maintenance is necessary in the interval specifying mode, and automatic maintenance is executed. The maintenance time B after 24 hours from the maintenance time A is the designated time, and 12 hours have passed since 12 hours before the previous automatic maintenance was executed, and the elapsed time has reached the designated interval. Therefore, it is determined that maintenance is necessary in both the time designation mode and the interval designation mode. However, in FIG. 14, since the determination in the time designation mode is executed first, it is determined here that the time designation mode is in need of maintenance, and automatic maintenance is executed. Then, after 12 hours have passed since the date and time when the previous automatic maintenance indicated by maintenance time B was executed, the elapsed time has reached the specified interval, so that it is determined that there is a need for maintenance in the interval specifying mode, and automatic maintenance is executed. The maintenance time C, which is 24 hours after the maintenance time B, is the designated time, 12 hours have passed since 12 hours before the previous automatic maintenance was executed, and the elapsed time has reached the designated interval. Again, since the determination in the time specification mode is executed first, it is determined here that there is a need for maintenance as the time specification mode, and automatic maintenance is executed. Next, the flag designation mode will be described.

フラグ指定モード判定工程(S30)として、CPU202は、フラグ指定モードの有無を判定する。フラグ指定モードが設定されていない場合にはフラグ指定モード無と判定され、保守不要と判断される。フラグ指定モードが設定されている場合にはフラグ指定モード有と判定され、S32に進む。或いは、例えば、CPU202は、磁気ディスク装置206から設定された指定フラグを読み出し、指定フラグが設定されていない場合にはフラグ指定モード無と判定し、指定フラグが設定されていればフラグ指定モード有と判定してもよい。   As the flag designation mode determination step (S30), the CPU 202 determines the presence / absence of the flag designation mode. When the flag designation mode is not set, it is determined that there is no flag designation mode, and it is determined that maintenance is not necessary. If the flag designation mode is set, it is determined that the flag designation mode is present, and the process proceeds to S32. Alternatively, for example, the CPU 202 reads the designation flag set from the magnetic disk device 206, determines that the flag designation mode is not present when the designation flag is not set, and has the flag designation mode when the designation flag is set. May be determined.

指定レベル判定工程(S32)として、フラグ指定モード有と判定された場合に、CPU202は、磁気ディスク装置206から設定された指定フラグを読み出し、メモリ204から自己保守要求フラグの値を読み出す。そして、CPU202は、自己保守要求フラグの値が指定フラグによって指定される保守レベルであるかどうかを判定する。保守レベルであれば、保守必要性有りと判定する。保守レベルでなければ、保守必要性無しと判定する。例えば、指定フラグを「1」と「2」とする。かかる場合に、自己保守要求フラグの値が「0」、「3」或いは「4」であれば、保守必要性無しと判定する。かかる指定レベルの設定により、自己保守要求フラグが示す必要性の程度に応じて、ユーザ側の設定で任意に判断させることができる。また、指定フラグに対して緊急性の高い保守レベルの時に保守必要性ありと判断する事もできる。例えば指定フラグを「3」とすると、これより緊急性の高い保守レベルの自己保持要求フラグの値が「1」、「2」、「3」の時に保守の必要性有りと判定する事もできる。また例えば、図14に示す保守必要性判断シーケンスがホスト制御計算機200で実行される場合に、ホスト制御計算機200は、自己保守要求フラグが示す必要性の程度に応じて、フォトマスク101のパターン検査を行なう前に制御装置160に保守動作実行コマンドを出力させるか、フォトマスク101のパターン検査を行なった後に制御装置160に保守動作実行コマンドを出力させるかを判断できる。   When it is determined in the specified level determination step (S 32) that the flag specification mode is present, the CPU 202 reads the specified flag set from the magnetic disk device 206 and reads the value of the self-maintenance request flag from the memory 204. Then, the CPU 202 determines whether or not the value of the self-maintenance request flag is a maintenance level designated by the designation flag. If it is the maintenance level, it is determined that maintenance is necessary. If it is not the maintenance level, it is determined that there is no need for maintenance. For example, the designation flags are “1” and “2”. In this case, if the value of the self-maintenance request flag is “0”, “3” or “4”, it is determined that there is no need for maintenance. By setting the specified level, it is possible to arbitrarily determine the user setting according to the degree of necessity indicated by the self-maintenance request flag. It can also be determined that maintenance is necessary when the designated flag is at a highly urgent maintenance level. For example, if the designated flag is “3”, it can be determined that there is a need for maintenance when the value of the self-retention request flag of the maintenance level with higher urgency is “1”, “2”, “3”. . Further, for example, when the maintenance necessity judgment sequence shown in FIG. 14 is executed by the host control computer 200, the host control computer 200 performs pattern inspection of the photomask 101 according to the degree of necessity indicated by the self-maintenance request flag. It can be determined whether the maintenance operation execution command is output to the control device 160 before the operation is performed, or whether the maintenance operation execution command is output to the control device 160 after the pattern inspection of the photomask 101 is performed.

図20は、実施の形態1における時刻指定モードとフラグ指定モードの組合せでの自動保守動作の実施スケジュールの一例を示す図である。図20では、間隔指定モードが設定されない場合を示している。また、図20では、週/月単位指定モード無の場合を示している。図20では、指定時刻(メンテ時刻)を午前6時(6:00AM)とし、指定間隔(メンテ開始時間間隔)を60時間(60H)に設定し、指定フラグを「1」と「2」に設定している例を示している。メンテ時刻Aで示す前回自動保守を実行した日時から18時間経過後に、指定フラグに指定された値の自己保守要求フラグの値を読み出されたため、保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。そして、メンテ時刻Aから24時間経過後のメンテ時刻Bでは、指定時刻であるが、前回自動保守を実行した6時間前(メンテ時刻Aから18時間後)から6時間しか経過しておらず、指定間隔から前回自動保守を実行してからの経過時間を指し引いた差分(残りメンテ開始時間)が54時間となり24時間以上であるので、メンテ時刻Bの時点では保守必要性無しと判定され、自動保守はせずに見送られる。そして、メンテ時刻Bから24時間経過後のメンテ時刻Cでは、指定時刻であるが、指定間隔から前回自動保守を実行した日時(メンテ時刻Aから18時間後)からの経過時間を指し引いた差分が30時間となり、24時間以上であるので、メンテ時刻Bの時点では保守必要性無しと判定され、自動保守はせずに見送られる。メンテ時刻Cから24時間経過後のメンテ時刻Dでは、指定時刻であり、指定間隔から前回自動保守を実行した日時(メンテ時刻Aから18時間後)からの経過時間を指し引いた差分(残りメンテ開始時間)が6時間となり24時間未満であるので、メンテ時刻Dの時点では保守必要性有りと判定され、自動保守が実行される。そして、メンテ時刻Dから24時間経過後のメンテ時刻Eでは、指定時刻であるが、指定間隔から前回自動保守を実行した日時(メンテ時刻D)からの経過時間を指し引いた差分が24時間以上であるので、メンテ時刻Bの時点では保守必要性無しと判定され、自動保守はせずに見送られる。   FIG. 20 is a diagram illustrating an example of an execution schedule of an automatic maintenance operation in the combination of the time specification mode and the flag specification mode in the first embodiment. FIG. 20 shows a case where the interval designation mode is not set. FIG. 20 shows the case where the week / month unit designation mode is not used. In FIG. 20, the designated time (maintenance time) is 6:00 AM (6:00 AM), the designated interval (maintenance start time interval) is set to 60 hours (60H), and the designation flag is set to “1” and “2”. An example of setting is shown. The value of the self-maintenance request flag specified in the specified flag is read after 18 hours from the date and time when the previous automatic maintenance indicated by maintenance time A was executed, so it is determined that there is a need for maintenance and automatic maintenance is executed. Is done. And, at the maintenance time B after 24 hours from the maintenance time A, it is the designated time, but only 6 hours have passed since 6 hours before (18 hours after the maintenance time A) the previous automatic maintenance was executed, Since the difference (remaining maintenance start time) obtained by subtracting the elapsed time since the previous automatic maintenance from the specified interval is 54 hours and is 24 hours or more, it is determined that maintenance is not necessary at the maintenance time B, It is deferred without automatic maintenance. The maintenance time C after 24 hours from the maintenance time B is the specified time, but is a difference obtained by subtracting the elapsed time from the date and time (18 hours after the maintenance time A) when the previous automatic maintenance was executed from the specified interval. Therefore, it is determined that there is no need for maintenance at the time of maintenance time B, and the maintenance is not carried out without automatic maintenance. The maintenance time D, which is 24 hours after the maintenance time C, is a specified time, and is a difference (remaining maintenance) that indicates the elapsed time from the date and time (18 hours after the maintenance time A) when the previous automatic maintenance was executed from the specified interval. Since the start time is 6 hours and less than 24 hours, it is determined that maintenance is necessary at the maintenance time D, and automatic maintenance is performed. The maintenance time E after 24 hours from the maintenance time D is the specified time, but the difference obtained by subtracting the elapsed time from the date and time (maintenance time D) when the previous automatic maintenance was executed from the specified interval is 24 hours or more. Therefore, at the maintenance time B, it is determined that there is no need for maintenance, and the automatic maintenance is not performed, and the operation is postponed.

図21は、実施の形態1における週/月単位指定モード有の時刻指定モードとフラグ指定モードの組合せでの自動保守動作の実施スケジュールの一例を示す図である。週/月単位指定モードが設定されていない場合、指定時刻になったとしても指定間隔から前回自動保守を実行した日時からの経過時間を指し引いた差分が24時間未満とならない限り、自動保守は実行されないことになる。しかし、週単位指定モード有に設定すれば、特定の曜日(指定曜日)に自動保守を実行したい場合にも対応できる。例えば、図21では、毎週、月曜日に自動保守を実行する場合の例を示している。かかる場合には、例えば、CPU202は、指定曜日になったときに、指定間隔から前回自動保守を実行した日時からの経過時間を指し引いた差分にかかわらず、指定時刻に自動保守動作が必要であると判断する。そして、自動保守が実行される。或いは、月単位指定モード有に設定すれば、特定の日(指定日)に自動保守を実行したい場合にも対応できる。かかる場合には、例えば、CPU202は、指定日になったときに、指定間隔から前回自動保守を実行した日時からの経過時間を指し引いた差分にかかわらず、指定時刻に自動保守動作が必要であると判断する。そして、自動保守が実行される。また、週単位指定モードの時に上記差分が168時間以上(一週間以上)あれば、保守必要性無しと判断し、1週おきの保守動作にする事も出来る。同様に、月単位指定モードの時は上記差分が744時間以上(一月以上)あれば、保守必要性無しと判断し、1月おきの保守動作にする事も出来る。   FIG. 21 is a diagram showing an example of an execution schedule of an automatic maintenance operation in a combination of a time specification mode with a week / month unit specification mode and a flag specification mode in the first exemplary embodiment. If the weekly / monthly designation mode is not set, automatic maintenance will not be performed unless the difference obtained by subtracting the elapsed time from the date and time when the previous automatic maintenance was executed from the designated interval is less than 24 hours even if the designated time is reached. It will not be executed. However, if the weekly designation mode is set, the automatic maintenance can be executed on a specific day of the week (designated day). For example, FIG. 21 shows an example in which automatic maintenance is executed every Monday. In such a case, for example, when the designated day of the week comes, the CPU 202 needs an automatic maintenance operation at the designated time regardless of the difference obtained by subtracting the elapsed time from the date and time when the previous automatic maintenance was executed from the designated interval. Judge that there is. Then, automatic maintenance is executed. Alternatively, if the monthly unit designation mode is set, the automatic maintenance can be performed on a specific day (designated day). In such a case, for example, when the specified date is reached, the CPU 202 requires an automatic maintenance operation at the specified time regardless of the difference obtained by subtracting the elapsed time from the date and time when the previous automatic maintenance was executed from the specified interval. Judge that there is. Then, automatic maintenance is executed. Further, if the difference is 168 hours or more (one week or more) in the weekly designation mode, it is determined that there is no need for maintenance, and the maintenance operation can be performed every other week. Similarly, in the monthly unit designation mode, if the difference is 744 hours or more (one month or more), it is determined that there is no need for maintenance, and the maintenance operation can be performed every other month.

図22は、実施の形態1におけるパターン検査システムの他の構成を示す概念図である。図22において、さらに、レーザ光源装置303(第2のレーザ光源装置)と、ミラー304,306を追加した点以外は、図1と同様である。レーザ光源装置303の内部構成はレーザ光源装置103(第1のレーザ光源装置)と同様である。また、ミラー304は移動可能に配置される。図22では、レーザ光源装置103が故障等でレーザ光を発生できない場合に、代わりに、レーザ光源装置303がレーザ光を発生する。かかる構成において、待機中のレーザ光源装置303についてもレーザ光源装置103と同様に、自動保守動作のための上述した各シーケンスが実行されるようにしても好適である。言い換えれば、実施の形態1で上述した説明のレーザ光源装置103をレーザ光源装置303と読み替えた内容の構成および動作が行なわれる。   FIG. 22 is a conceptual diagram showing another configuration of the pattern inspection system in the first embodiment. 22 is the same as FIG. 1 except that a laser light source device 303 (second laser light source device) and mirrors 304 and 306 are further added. The internal configuration of the laser light source device 303 is the same as that of the laser light source device 103 (first laser light source device). The mirror 304 is movably arranged. In FIG. 22, when the laser light source device 103 cannot generate laser light due to a failure or the like, the laser light source device 303 generates laser light instead. In such a configuration, it is also preferable that the above-described sequences for the automatic maintenance operation are executed for the standby laser light source device 303 similarly to the laser light source device 103. In other words, the configuration and operation of the content in which the laser light source device 103 described above in the first embodiment is replaced with the laser light source device 303 are performed.

以上のように、レーザ光源装置303でもレーザ光源装置303の保守動作の必要性の程度を示す自己保守要求フラグ(第2の識別子)と前回保守動作を行なってからの経過時間(第2の経過時間)とが取得される。そして、制御装置160は、レーザ光源装置103と同様、定期的にレーザ光源装置から自己保守要求フラグと経過時間とを入力し、自己保守要求フラグと経過時間との少なくとも1つに基づいてレーザ光源装置303が保守動作を実行するトリガーとなる保守動作実行コマンド(第2の保守動作実行コマンド)をレーザ光源装置303に出力する。そして、レーザ光源装置303は、制御装置160から保守動作実行コマンドを入力し、保守動作実行コマンドに基づいて、レーザ光源装置303の保守動作を実行する。   As described above, also in the laser light source device 303, the self-maintenance request flag (second identifier) indicating the degree of necessity of the maintenance operation of the laser light source device 303 and the elapsed time since the previous maintenance operation (second progress). Time) and get. Then, similarly to the laser light source device 103, the control device 160 periodically inputs a self-maintenance request flag and an elapsed time from the laser light source device, and the laser light source based on at least one of the self-maintenance request flag and the elapsed time. The apparatus 303 outputs a maintenance operation execution command (second maintenance operation execution command) that becomes a trigger for executing the maintenance operation to the laser light source device 303. The laser light source device 303 receives a maintenance operation execution command from the control device 160, and executes the maintenance operation of the laser light source device 303 based on the maintenance operation execution command.

かかる構成により、待機中のレーザ光源装置303についてもレーザ光源装置103と同様に、パターン検査システムの運用を妨げないように自動保守動作を実行させることができる。図22では、2つのレーザ光源装置を示したが、3つ以上であってもよい。かかる複数のレーザ光源装置についてもレーザ光源装置103と同様に、自動保守動作のための上述した各シーケンスが実行されるようにしても好適である。   With this configuration, as with the laser light source device 103, the automatic maintenance operation can be executed for the standby laser light source device 303 so as not to disturb the operation of the pattern inspection system. Although two laser light source devices are shown in FIG. 22, three or more laser light source devices may be used. As with the laser light source device 103, the above-described sequences for the automatic maintenance operation are also preferably executed for the plurality of laser light source devices.

以上のように、実施の形態1では、レーザ光源の状況とシステムの運用状況から、自己保守を実行するタイミングを上位の制御装置160やホスト制御計算機200からコントロールできる。そして、パターン検査システム100には、ある決まった時刻に自己保守を行うモード、光源を最大限使用するために最大使用時間を指定してその時間を越えたら自己保守を行うモード、光源からの自己保守要求により自己保守を行うモードと、が具備され、これらの各モードを組み合わせて使用できる。これにより、光源の自己保守のタイミングを、システムの稼働時間に極力影響を与えないように、装置の運用を考慮して決めることができる。   As described above, in the first embodiment, the timing for executing self-maintenance can be controlled from the host control device 160 and the host control computer 200 based on the status of the laser light source and the operating status of the system. The pattern inspection system 100 includes a mode in which self-maintenance is performed at a certain time, a mode in which the maximum use time is specified for maximum use of the light source, and self-maintenance is performed when the time is exceeded. Modes for self-maintenance according to a maintenance request are provided, and these modes can be used in combination. Thereby, the timing of self-maintenance of the light source can be determined in consideration of the operation of the apparatus so as not to affect the operation time of the system as much as possible.

また、上述したように、自己保守要求フラグには、緊急性の状態を示す保守レベルを含めて複数の程度で識別されるので、この保守レベルによる緊急性とシステムの運用状況に応じて、すぐに行うのか、処理の後で行うか、処理の前で行うかの選択肢が得られる。   Further, as described above, since the self-maintenance request flag is identified in a plurality of degrees including the maintenance level indicating the urgency state, the self-maintenance request flag is immediately determined according to the urgency according to the maintenance level and the operation status of the system. You can choose whether to do it after the process, after the process, or before the process.

かかる構成により、装置の運用スケジュールを考慮した自己保守のスケジューリングを可能にし、作業の行わない夜中に自己保守をしてしまうとか、週に一度決まった時間に自己保守を行うと言った事を可能にできる。   With this configuration, it is possible to schedule self-maintenance considering the operation schedule of the device, and it is possible to say that self-maintenance is performed at night when work is not performed, or that self-maintenance is performed once a week at a fixed time Can be.

また、トラブル等により、装置運用中に自己保守の必要性が発生した場合は、自己保守の緊急性を含んだ情報を上位システムにあげることにより、上位側が現在実行中の処理の内容に応じて、自己保守をすぐに実行するのか、後回しにするのか、先にやってしまうのか等の対応が可能になり、装置の効率的な運用を可能にできる。   In addition, if the necessity of self-maintenance occurs during device operation due to trouble, etc., the information including the urgency of self-maintenance is given to the upper system, so that the upper side can respond according to the contents of the processing currently being executed. Therefore, it is possible to cope with whether the self-maintenance is to be executed immediately, to postpone it, or to do it first, so that the apparatus can be operated efficiently.

以上により、レーザ光源の状態を最適に保ちながら、装置の稼働率に極力影響を及ぼさないような運用が可能になる。   As described above, it is possible to operate the apparatus so as not to affect the operating rate of the apparatus as much as possible while keeping the state of the laser light source optimal.

図23は、別の光学画像取得手法を説明するための図である。図2の構成では、スキャン幅Wの画素数を同時に入射するフォトダイオードアレイ105を用いているが、これに限るものではなく、図23に示すように、XYθテーブル102をX方向に定速度で送りながら、レーザ干渉計で一定ピッチの移動を検出した毎にY方向に図示していないレーザスキャン光学装置でレーザビームをY方向に走査し、透過光或いは反射光を検出して所定の大きさのエリア毎に二次元画像を取得する手法を用いても構わない。   FIG. 23 is a diagram for explaining another optical image acquisition method. In the configuration of FIG. 2, the photodiode array 105 that simultaneously enters the number of pixels of the scan width W is used. However, the configuration is not limited to this. Each time a movement with a constant pitch is detected by the laser interferometer, the laser beam is scanned in the Y direction by a laser scanning optical device (not shown) in the Y direction, and transmitted light or reflected light is detected to a predetermined size. A method of acquiring a two-dimensional image for each area may be used.

以上の説明において、「〜工程」で記載した各シーケンスは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成するように記載しているが、これに限るものではない。「〜工程」で記載した動作内容は、電気回路等のハードウェアで構成してもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、各装置の磁気ディスク装置、磁気テープ装置、FD、或いはメモリ等の記録媒体に記録される。また、検査自体に必要な処理を行なう、例えば、テーブル制御回路114、展開回路111、基準画像生成回路112、位置回路107、或いは比較回路108等は、電気的回路で構成されていても良いし、CPU110によって処理することのできるソフトウェアとして実現してもよい。また電気的回路とソフトウェアの組み合わせで実現しても良い。   In the above description, each sequence described in “˜process” is described as configured by a program operable by a computer, but is not limited thereto. The operation content described in “˜process” may be configured by hardware such as an electric circuit. Alternatively, it may be implemented by a combination of hardware and software. Alternatively, a combination with firmware may be used. When configured by a program, the program is recorded on a recording medium such as a magnetic disk device, a magnetic tape device, an FD, or a memory of each device. Further, for example, the table control circuit 114, the development circuit 111, the reference image generation circuit 112, the position circuit 107, or the comparison circuit 108, which perform processing necessary for the inspection itself, may be configured by an electrical circuit. It may be realized as software that can be processed by the CPU 110. Moreover, you may implement | achieve with the combination of an electrical circuit and software.

以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、上述した実施の形態では、透過光を用いている場合を示したが、反射光あるいは、透過光と反射光を同時に用いてもよい。反射光を用いる場合には、透過部から得られる画素値と遮光部から得られる画素値の大小が逆になることは言うまでもない。   The embodiments have been described above with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these specific examples. For example, although the case where transmitted light is used has been described in the above-described embodiment, reflected light or transmitted light and reflected light may be used simultaneously. Needless to say, when the reflected light is used, the pixel value obtained from the transmissive part and the pixel value obtained from the light-shielding part are reversed.

また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。   In addition, although descriptions are omitted for parts and the like that are not directly required for the description of the present invention, such as a device configuration and a control method, a required device configuration and a control method can be appropriately selected and used.

その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全てのパターン検査システム或いはパターン検査方法は、本発明の範囲に包含される。   In addition, all pattern inspection systems or pattern inspection methods that include the elements of the present invention and that can be appropriately modified by those skilled in the art are included in the scope of the present invention.

100 パターン検査システム
101 フォトマスク
102 XYθテーブル
103,303 レーザ光源装置
104 拡大光学系
105 フォトダイオードアレイ
106 センサ回路
107 位置回路
108 比較回路
109,142,206 磁気ディスク装置
110,141,171,202 CPU
111 展開回路
112 基準画像生成回路
115,145 磁気テープ装置
121,143 I/F回路
122,132,172,204 メモリ
140 比較装置
150 光学画像取得装置
160 制御装置
178 レーザ光源
200 ホスト制御計算機
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Pattern inspection system 101 Photomask 102 XY (theta) table 103,303 Laser light source device 104 Magnification optical system 105 Photodiode array 106 Sensor circuit 107 Position circuit 108 Comparison circuit 109,142,206 Magnetic disk device 110,141,171,202 CPU
111 development circuit 112 reference image generation circuit 115, 145 magnetic tape device 121, 143 I / F circuit 122, 132, 172, 204 memory 140 comparison device 150 optical image acquisition device 160 control device 178 laser light source 200 host control computer

Claims (11)

レーザ光を発生するレーザ光源装置と、
パターンが形成された被検査試料に前記レーザ光を照明して、前記パターンの光学画像を取得する光学画像取得装置と、
前記光学画像を入力し、前記光学画像を比較対象画像と比較する比較装置と、
前記レーザ光源装置と前記光学画像取得装置とを制御する制御装置と、
を備え、
前記レーザ光源装置は、前記レーザ光源装置の保守動作の必要性の程度を示す識別子と前回保守動作を行なってからの経過時間とを取得し、
前記制御装置は、定期的に前記レーザ光源装置から前記識別子と前記経過時間とを入力し、前記識別子と前記経過時間との少なくとも1つに基づいて前記レーザ光源装置が保守動作を実行するトリガーとなる保守動作実行コマンドを前記レーザ光源装置に出力し、
前記レーザ光源装置は、前記制御装置から前記保守動作実行コマンドを入力し、前記保守動作実行コマンドに基づいて、前記レーザ光源装置の保守動作を実行することを特徴とするパターン検査システム。
A laser light source device for generating laser light;
An optical image acquisition device that illuminates the laser beam onto the inspection sample on which a pattern is formed, and acquires an optical image of the pattern;
A comparison device for inputting the optical image and comparing the optical image with a comparison target image;
A control device for controlling the laser light source device and the optical image acquisition device;
With
The laser light source device acquires an identifier indicating the degree of necessity of the maintenance operation of the laser light source device and an elapsed time since the previous maintenance operation,
The control device periodically inputs the identifier and the elapsed time from the laser light source device, and a trigger for the laser light source device to perform a maintenance operation based on at least one of the identifier and the elapsed time; A maintenance operation execution command is output to the laser light source device,
The pattern inspection system, wherein the laser light source device inputs the maintenance operation execution command from the control device and executes a maintenance operation of the laser light source device based on the maintenance operation execution command.
前記制御装置は、
指定時刻と指定間隔とが設定され、前記指定時刻であり、前記指定間隔から前記経過時間を引いた差分が24時間未満になった場合に、前記レーザ光源装置の保守動作が必要であると判断する第1の判断モードと、
前記指定間隔が設定され、前記指定間隔から前記経過時間を引いた差分が0以下になった場合に、前記レーザ光源装置の保守動作が必要であると判断する第2の判断モードと、
指定識別子が設定され、前記識別子が前記指定識別子であった場合に、前記レーザ光源装置の保守動作が必要であると判断する第3の判断モードと、
のうち少なくとも1つを有し、前記少なくとも1つの判断モードに従って判断された結果に従って前記保守動作実行コマンドを出力することを特徴とする請求項1記載のパターン検査システム。
The controller is
When the designated time and the designated interval are set and the designated time is the difference obtained by subtracting the elapsed time from the designated interval is less than 24 hours, it is determined that the maintenance operation of the laser light source device is necessary. A first determination mode to
A second determination mode for determining that a maintenance operation of the laser light source device is necessary when the specified interval is set and a difference obtained by subtracting the elapsed time from the specified interval is 0 or less;
A third determination mode for determining that a maintenance operation of the laser light source device is necessary when a specified identifier is set and the identifier is the specified identifier;
The pattern inspection system according to claim 1, wherein the maintenance operation execution command is output according to a result determined according to the at least one determination mode.
前記第1の判断モードは、さらに、指定曜日と指定日との少なくとも1つが設定可能で、前記指定曜日と指定日との少なくとも1つが設定されたときに、前記差分にかかわらず、前記レーザ光源装置の保守動作が必要であると判断することを特徴とする請求項2記載のパターン検査システム。   In the first determination mode, at least one of a designated day of the week and a designated day can be set, and when at least one of the designated day of the week and a designated day is set, the laser light source regardless of the difference. 3. The pattern inspection system according to claim 2, wherein it is determined that a maintenance operation of the apparatus is necessary. 前記制御装置と前記比較装置とを制御して前記被検査試料のパターン検査を行なうと共に、前記制御装置を介して定期的に前記レーザ光源装置から前記識別子と前記経過時間とを入力し、前記識別子と前記経過時間との少なくとも1つに基づいて前記保守動作実行コマンドを前記制御装置から前記レーザ光源装置に出力するように前記制御装置を制御するホスト装置をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜3いずれか記載のパターン検査システム。   The control device and the comparison device are controlled to perform pattern inspection of the sample to be inspected, and the identifier and the elapsed time are periodically input from the laser light source device via the control device, and the identifier And a host device for controlling the control device to output the maintenance operation execution command from the control device to the laser light source device based on at least one of the elapsed time and the elapsed time. The pattern inspection system in any one of 1-3. 前記ホスト装置は、前記制御装置の判断で前記保守動作実行コマンドを出力することを禁止する禁止コマンドと前記制御装置の判断で前記保守動作実行コマンドを出力することを許可する許可コマンドとを前記制御装置に出力し、
前記制御装置は、前記禁止コマンドを入力後、前記許可コマンドが入力されるまでの間、前記制御装置の判断で前記保守動作実行コマンドを出力せず、前記ホスト装置によって前記保守動作実行コマンドを出力するように制御された場合に前記保守動作実行コマンドを出力することを特徴とする請求項4記載のパターン検査システム。
The host device controls the prohibit command for prohibiting the output of the maintenance operation execution command by the determination of the control device and the permission command for permitting the output of the maintenance operation execution command by the determination of the control device. Output to the device,
The control device does not output the maintenance operation execution command at the judgment of the control device after inputting the prohibit command and until the permission command is input, and outputs the maintenance operation execution command by the host device. 5. The pattern inspection system according to claim 4, wherein the maintenance operation execution command is output when controlled to do so.
前記ホスト装置は、
指定時刻と指定間隔とが設定され、前記指定時刻であり、前記指定間隔から前記経過時間を引いた差分が24時間未満になった場合に、前記レーザ光源装置の保守動作が必要であると判断する第1の判断モードと、
前記指定間隔が設定され、前記指定間隔から前記経過時間を引いた差分が0以下になった場合に、前記レーザ光源装置の保守動作が必要であると判断する第2の判断モードと、
指定識別子が設定され、前記識別子が前記指定識別子であった場合に、前記レーザ光源装置の保守動作が必要であると判断する第3の判断モードと、
のうち少なくとも1つを有し、前記少なくとも1つの判断モードに従って判断された結果に従って前記保守動作実行コマンドを前記制御装置に出力させるように制御することを特徴とする請求項4又は5記載のパターン検査システム。
The host device is
When the designated time and the designated interval are set and the designated time is the difference obtained by subtracting the elapsed time from the designated interval is less than 24 hours, it is determined that the maintenance operation of the laser light source device is necessary. A first determination mode to
A second determination mode for determining that a maintenance operation of the laser light source device is necessary when the specified interval is set and a difference obtained by subtracting the elapsed time from the specified interval is 0 or less;
A third determination mode for determining that a maintenance operation of the laser light source device is necessary when a specified identifier is set and the identifier is the specified identifier;
6. The pattern according to claim 4, further comprising: controlling the control device to output the maintenance operation execution command according to a result determined according to the at least one determination mode. Inspection system.
前記ホスト装置は、前記識別子が示す必要性の程度に応じて、前記被検査試料のパターン検査を行なう前に前記制御装置に前記保守動作実行コマンドを出力させるか、前記被検査試料のパターン検査を行なった後に前記制御装置に前記保守動作実行コマンドを出力させるかを判断することを特徴とする請求項4〜6いずれか記載のパターン検査システム。   The host device, depending on the degree of necessity indicated by the identifier, causes the control device to output the maintenance operation execution command before performing pattern inspection of the sample to be inspected, or performs pattern inspection of the sample to be inspected. 7. The pattern inspection system according to claim 4, wherein it is determined whether or not to output the maintenance operation execution command to the control device after performing the operation. 前記レーザ光源装置は、前記識別子が最も保守動作の必要性が高いことを示しながら、所定の期間、前記保守動作実行コマンドが入力されない場合に、前記保守動作実行コマンドの入力有無にかかわらず前記保守動作を実行することを特徴とする請求項1〜7いずれか記載のパターン検査システム。   When the maintenance operation execution command is not input for a predetermined period of time while the identifier indicates that the maintenance operation is most necessary, the laser light source device, regardless of whether the maintenance operation execution command is input or not. The pattern inspection system according to claim 1, wherein an operation is executed. 前記レーザ光源装置を第1のレーザ光源装置とした場合に、前記第1のレーザ光源装置のレーザ光と切り替え可能なレーザ光を発生する第2のレーザ光源装置をさらに備え、
前記第2のレーザ光源装置は、前記第2のレーザ光源装置の保守動作の必要性の程度を示す第2の識別子と前回保守動作を行なってからの第2の経過時間とを取得し、
前記制御装置は、定期的に前記第2のレーザ光源装置から前記第2の識別子と前記第2の経過時間とを入力し、前記第2の識別子と前記第2の経過時間との少なくとも1つに基づいて前記第2のレーザ光源装置が保守動作を実行するトリガーとなる第2の保守動作実行コマンドを前記第2のレーザ光源装置に出力し、
前記第2のレーザ光源装置は、前記制御装置から前記第2の保守動作実行コマンドを入力し、前記第2の保守動作実行コマンドに基づいて、前記第2のレーザ光源装置の保守動作を実行することを特徴とする請求項1〜8いずれか記載のパターン検査システム。
When the laser light source device is a first laser light source device, the laser light source device further includes a second laser light source device that generates laser light that can be switched with the laser light of the first laser light source device,
The second laser light source device obtains a second identifier indicating the degree of necessity of the maintenance operation of the second laser light source device and a second elapsed time since the previous maintenance operation was performed,
The control device periodically inputs the second identifier and the second elapsed time from the second laser light source device, and at least one of the second identifier and the second elapsed time. A second maintenance operation execution command serving as a trigger for the second laser light source device to perform a maintenance operation based on the second laser light source device,
The second laser light source device inputs the second maintenance operation execution command from the control device, and executes the maintenance operation of the second laser light source device based on the second maintenance operation execution command. The pattern inspection system according to claim 1, wherein:
前記第1の判断モードで、指定曜日が設定されたときに、前記差分が、168時間未満の時に、前記レーザ光源装置の保守動作が必要であると判断し、168時間以上のときに保守動作が必要でないと判断し、一週間おきの指定曜日に保守動作が可能なことを特徴とする請求項2記載のパターン検査システム。   When the specified day of the week is set in the first determination mode, it is determined that the maintenance operation of the laser light source device is necessary when the difference is less than 168 hours, and the maintenance operation is performed when the difference is less than 168 hours. The pattern inspection system according to claim 2, wherein a maintenance operation is possible on a specified day every other week. 前記第1の判断モードで、指定日が設定されたときに、前記差分が、744時間未満の時に、前記レーザ光源装置の保守動作が必要であると判断し、744時間以上のときに保守動作が必要でないと判断し、一月間おきの指定曜日に保守動作が可能なことを特徴とする請求項2記載のパターン検査システム。   When the designated date is set in the first determination mode, it is determined that the maintenance operation of the laser light source device is necessary when the difference is less than 744 hours, and the maintenance operation is performed when the difference is less than 744 hours. The pattern inspection system according to claim 2, wherein a maintenance operation is possible on designated days every other month.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020079709A (en) * 2018-11-12 2020-05-28 コニカミノルタ株式会社 Image inspection device, image inspection method and image inspection program

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02230712A (en) * 1989-03-03 1990-09-13 Canon Inc Semiconductor exposing apparatus
JPH07140092A (en) * 1993-11-16 1995-06-02 Fuji Electric Co Ltd Picture inspection system
JP2001160574A (en) * 1999-11-30 2001-06-12 Sony Corp Checking device
JP2001296570A (en) * 2000-02-09 2001-10-26 Hitachi Ltd Uv laser light generator, device for inspection of defect and method therefor
JP2007279021A (en) * 2006-03-14 2007-10-25 Hitachi High-Technologies Corp Optical defect inspection device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02230712A (en) * 1989-03-03 1990-09-13 Canon Inc Semiconductor exposing apparatus
JPH07140092A (en) * 1993-11-16 1995-06-02 Fuji Electric Co Ltd Picture inspection system
JP2001160574A (en) * 1999-11-30 2001-06-12 Sony Corp Checking device
JP2001296570A (en) * 2000-02-09 2001-10-26 Hitachi Ltd Uv laser light generator, device for inspection of defect and method therefor
JP2007279021A (en) * 2006-03-14 2007-10-25 Hitachi High-Technologies Corp Optical defect inspection device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020079709A (en) * 2018-11-12 2020-05-28 コニカミノルタ株式会社 Image inspection device, image inspection method and image inspection program
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